Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Chip stack with oleic acid-aligned nanotubes in thermal interface material

Chip stack with oleic acid-aligned nanotubes in thermal interface material

Номер патента: US09406651B2
Опубликовано: 02-08-2016
Автор(ы): Dylan J. Boday, Joseph Kuczynski, Robert E. Meyer
Принадлежит: Globalfoundries Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Chip stack, chip stack package, and method of forming chip stack and chip stack package

Номер патента: US20080001276A1. Автор: Jong-Joo Lee,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-03.

Chip stack structure using conductive film bridge adhesive technology

Номер патента: US20150187735A1. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Chip stack structure using conductive film bridge adhesive technology

Номер патента: US9553073B2. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040212064A1. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

CHIP-STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150102468A1. Автор: CHO Tae-Je,Kang Un-Byoung,ROH Byung-Hyug. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

CHIP STACK STRUCTURES THAT IMPLEMENT TWO-PHASE COOLING WITH RADIAL FLOW

Номер патента: US20170125388A1. Автор: Brunschwiler Thomas J.,Colgan Evan G.,Knickerbocker John U.,Tsang Cornelia K.,Ong Chin Lee,Michael Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Semiconductor module, has semiconductor chip stack arranged on wiring substrate, where heat conducting layer e.g. foil with anisotropic heat conducting particles is arranged between semiconductor chips

Номер патента: DE102006001792A1. Автор: Markus Dr.rer.nat. Brunnhuber,Hans-Gerd Dipl.-Ing. Jetten,Markus Dipl.-Ing. Fink (FH). Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-07-26.

Semiconductor module having a semiconductor chip stack and method

Номер патента: US20120104592A1. Автор: Markus Brunnbauer,Hans-Gerd Jetten,Markus Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-05-03.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Micro BGA package having multi-chip stack

Номер патента: US20080087999A1. Автор: Ronald Takao Iwata. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-17.

Chip stack packages, methods of fabricating the same, electronic systems including the same and memory cards including the same

Номер патента: US9293443B2. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Chip stack packages, methods of fabricating the same, electronic systems including the same and memory cards including the same

Номер патента: US20150194410A1. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Method for forming end cap chip, multi chip stack and end cap chip for multi chip stack

Номер патента: KR970008442A. Автор: 루이스 버틴 클로드,존 호웰 왜인,레오 칼터 호워드. Владелец: 제프리 엘. 포만. Дата публикации: 1997-02-24.

Multi-chip stacked structure

Номер патента: TW201203506A. Автор: ting-ting Huang,xian-de Chen. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2012-01-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING CASCADED CHIP STACK

Номер патента: US20160086921A1. Автор: Cho Yun-Rae. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING PLURAL SEMICONDUCTOR CHIPS STACKED ON SUBSTRATE

Номер патента: US20150340311A1. Автор: Usami Sensho. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-11-26.

MULTI-CHIP STACKED PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20150115425A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

CHIP STACK PACKAGES

Номер патента: US20190319009A1. Автор: Kim Ki Bum,SUNG Ki Jun. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2019-10-17.

chip stack package

Номер патента: KR101494591B1. Автор: 이종주,백승덕,강선원. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2015-02-23.

Multi-chip packages and sinterable paste for use with thermal interface materials

Номер патента: US20190267306A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Nachiket R. Raravikar,Ken P. HACKENBERG,Nayandeep K. Mahanta,David D. OLMOZ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Alignment of integrated circuit chip stack

Номер патента: US20150024549A1. Автор: Daniel C. Edelstein,Qinghuang Lin,Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Roy R. Yu,Evan G. Colgan,Robert L. Wisnieff,Peter J. Sorce,Steven A. Cordes,Kenneth Latzko. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

High density chip stack having a zigzag-shaped face which accommodates connections between chips

Номер патента: US5019943A. Автор: Charles J. Fassbender,Jerry I. Tustaniwskyj,Harshadrai Vora. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1991-05-28.

Chip stack arrangement for use in semiconductor field, has two chips with upper and lower sides, and electrically non-conductive supporting units arranged between lower side of one chip and upper side of substrate and made of epoxy resin

Номер патента: DE102006010463A1. Автор: Kimyung Yoon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-09-06.

Mold array processing method for multi-chip stack chip cards

Номер патента: TWI307954B. Автор: Hung Hsin Hsu,Ching Kuo HSU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-03-21.

Mold array processing method for multi-chip stack chip cards

Номер патента: TW200810077A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Ching-Kuo Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-02-16.

CHIP STACK WITH ELECTRICALLY INSULATING WALLS

Номер патента: US20150187739A1. Автор: Colgan Evan G.,Nah Jae-Woong. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

Assembly Method For Reworkable Chip Stacking With Conductive Film

Номер патента: US20090181476A1. Автор: Stephen L. Buchwalter,Claudius Feger,John Knickerbocker,Peter A. Gruber,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-16.

Multi-chip stack assembly improving chip micro-crack from wiring-bonding supporting edge

Номер патента: TW200837903A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu,Chi-Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-09-16.

Multi-chip stack assembly improving chip micro-crack from wiring-bonding supporting edge

Номер патента: TWI329914B. Автор: Hung Hsin Hsu,Chih Wei Wu,Chi Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-09-01.

METHOD FOR FABRICATING MULTI-CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20150044821A1. Автор: Chang Yi-Feng,Chang Chin-Huang,Huang Jung-Pin,Liu Chung-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

CHIP STACK STRUCTURE USING CONDUCTIVE FILM BRIDGE ADHESIVE TECHNOLOGY

Номер патента: US20150187735A1. Автор: Lin Tzu-Chih,Liao Chien-Ko. Владелец: LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2015-07-02.

CHIP STACK PACKAGES, METHODS OF FABRICATING THE SAME, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150194410A1. Автор: NAM Jong Hyun. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2015-07-09.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING PLURAL SEMICONDUCTOR CHIPS STACKED ONE ANOTHER

Номер патента: US20140295620A1. Автор: ITO Youkou,SAKURADA Shinichi. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-02.

PACKAGE SUBSTRATE COMPRISING SIDE PADS ON EDGE, CHIP STACK, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MEMORY MODULE COMPRISING SAME

Номер патента: US20180211943A1. Автор: SONG Young Hee,SONG Ki Hong,Yun Sung Sik,LEE Hyouk,JEONG Jun Hee. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

REDUCED VOLUME INTERCONNECT FOR THREE-DIMENSIONAL CHIP STACK

Номер патента: US20160240501A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,Shih Da-Yuan,GRUBER PETER A.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-18.

Three-Dimensional Chip Stack and Method of Forming the Same

Номер патента: US20160276315A1. Автор: CHEN Wei-Ming,HUANG Sung-Hui,HSU Kuo-Ching,Hsieh Cheng-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Package assembly with thermal interface material gutter

Номер патента: US20240249996A1. Автор: Michael Flynn,Otto JOE. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING ASYMMETRIC CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20180122771A1. Автор: PARK Jin Kyoung. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2018-05-03.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING CHIPS STACKED ON A BASE MODULE

Номер патента: US20210233891A1. Автор: JUNG Won Duck. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2021-07-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING CHIP STACKS

Номер патента: US20190221542A1. Автор: KIM YONG KUK,CHO Kyung Hwan,PARK Jin Kyoung,NO Ga Hyun. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2019-07-18.

CHIP STACK EMBEDDED PACKAGES

Номер патента: US20150255427A1. Автор: LEE Sang Yong,KIM Seung Jee,SUNG Ki Jun,YOO Young Geun,NAM Jong Hyun. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Thermal interface structures for integrated circuit packages

Номер патента: US11869824B2. Автор: Joseph B. PETRINI,Elah Bozorg-Grayeli,Kelly Lofgreen,Kyle J. Arrington,Aaron MCCANN,Aravindha Antoniswamy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor package having cascaded chip stack

Номер патента: US09553074B2. Автор: Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-24.

Multi-chip stacked system and chip select apparatus thereof

Номер патента: US20120126848A1. Автор: Ming-Hsueh Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-05-24.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Method for filling multi-layer chip-stacked gaps

Номер патента: US20110230012A1. Автор: CHIEN WEI-CHIH,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-09-22.

Multi-chip stacking method

Номер патента: US20230230955A1. Автор: Chisung BAE,Yeunhee HUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Method for fabricating multi-chip stack structure

Номер патента: US09754927B2. Автор: Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang,Yi-Feng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Three-dimension multi-chip stack package technology

Номер патента: US20020180021A1. Автор: Chih-Wen Lin,Chen-Jung Tsai,Jui-Chung Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Chip stacking structure and manufacturing method thereof, chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20230361082A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Thermal interface for a heat sink and a plurality of integrated circuits mounted on a substrate

Номер патента: US5587882A. Автор: Chandrakant Patel. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1996-12-24.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4391050A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Implementing selective rework for chip stacks and silicon carrier assemblies

Номер патента: US20130233832A1. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Philip R. Germann,Andrew B. Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240203943A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of forming a multi-chip stacked structure including a thin interposer chip having a face-to-back bonding with another chip

Номер патента: GB201218457D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Clock tree routing in a chip stack

Номер патента: EP4214593A1. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Clock tree routing in a chip stack

Номер патента: US11868174B2. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Clock tree routing in a chip stack

Номер патента: US20240103562A1. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Optimizing Heat Transfer in 3-D Chip-Stacks

Номер патента: US20130331996A1. Автор: Gary W. Maier,Eren Kursun,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-12.

Shape memory thermal interface materials

Номер патента: US9937662B2. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Kevin M. O'Connell,Chelsie M. Peterson,Mark D. Plucinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Chip stacking structure and preparation method thereof, chip stacking package, and electronic device

Номер патента: US20230369292A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chip stack with a higher power chip on the outside of the stack

Номер патента: EP2100332A2. Автор: Deepa MEHTA,Manish Saini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-09-16.

Chip stack with a higher power chip on the outside of the stack

Номер патента: WO2007149709A2. Автор: Deepa MEHTA,Manish Saini. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-12-27.

High-power electronic devices containing metal nanoparticle-based thermal interface materials and related methods

Номер патента: EP3036764A1. Автор: Alfred A. Zinn,Arthur Paolella,Susan Patricia Ermer,Adam Theron Winter,David S. Degler. Владелец: Lockheed Corp. Дата публикации: 2016-06-29.

Filler particle position and density manipulation with applications in thermal interface materials

Номер патента: US20200066669A1. Автор: Michael RIZZOLO,Jonathan Fry,Tuhin Sinha,Bassem M. Hamieh. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Thermal interface material structures including protruding surface features to reduce thermal interface material migration

Номер патента: US20180308782A1. Автор: Sarah K. Czaplewski,Eric J. Campbell,Elin F. Labreck,Jennifer I. Porto. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: EP1436836A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-14.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: WO2003034489A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-04-24.

Spatially localized thermal interface materials

Номер патента: US20200303282A1. Автор: Michael RIZZOLO,Tuhin Sinha,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Thermal interface structures, electrical systems with thermal interface structures, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US12014971B2. Автор: Lu Li,Lakshminarayan Viswanathan,Freek Egbert Van Straten,Sharan Kishore. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Thermal management using variation of thermal resistance of thermal interface

Номер патента: WO2021138177A1. Автор: Christopher M. Jaggers,Andrew J. Mcnamara,Swagata P. Kalve. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2021-07-08.

Thermal management using variation of thermal resistance of thermal interface

Номер патента: EP4085481A1. Автор: Christopher M. Jaggers,Andrew J. Mcnamara,Swagata P. Kalve. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-11-09.

Thermal management using variation of thermal resistance of thermal interface

Номер патента: US20210202351A1. Автор: Christopher M. Jaggers,Andrew J. Mcnamara,Swagata P. Kalve. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Hybrid thermal interface material (TIM) with reduced 3D thermal resistance

Номер патента: US12087658B2. Автор: Pooya Tadayon,Joe Walczyk. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Thermal interface materials

Номер патента: WO2020092481A2. Автор: Wenhua Zhang,Bahram Issari,Jiangbo Ouyang,Radesh Jewram,Reid J. Chesterfield. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2020-05-07.

Composite thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US11943899B1. Автор: Himanshu Pokharna. Владелец: Deeia Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Thermal interconnect and interface materials, methods of production and uses thereof

Номер патента: WO2008147825A4. Автор: De-Ling Zhou,Roger Leung,Martin Weiser,Jan Nedbal,Ravi Rastogi,Kikue Burnham. Владелец: Kikue Burnham. Дата публикации: 2009-05-07.

Electronic package including a hybrid thermal interface material and low temperature solder patterns to improve package warpage and reliability

Номер патента: US11749631B2. Автор: Wei Chen,Jun Zhai,Kunzhong Hu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Thermal interface materials and methods for processing the same

Номер патента: WO2012158876A2. Автор: Brian Jones,Richard F. Hill,Michael D. Craig,Karen J. Bruzda. Владелец: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-11-22.

Thermal interface structure and electrical system with thermal interface structure

Номер патента: EP4099379A2. Автор: Lu Li,Lakshminarayan Viswanathan,Freek Egbert Van Straten,Sharan Kishore. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-07.

Embedding diamond and other ceramic media into metal substrates to form thermal interface materials

Номер патента: US20170301605A1. Автор: Joseph V. Mantese,Daniel V. Viens,Matthew E. Lynch,Michael Paul HUMBERT,Raja Kountanya. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Semiconductor Device with Gel-Type Thermal Interface Material

Номер патента: US20090057877A1. Автор: Frank Kuechenmeister,Maxat Touzelbaev,Raj Master. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-05.

A method, apparatus, and assembly for thermally connecting layers with thermal interface materials comprising rigid particles

Номер патента: EP4315417A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Vivek Singh,Carmel Majidi,Navid Kazem,Allyssa KERR. Владелец: Arieca Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

A method, apparatus, and assembly for thermally connecting layers with thermal interface materials comprising rigid particles

Номер патента: US20240213115A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Vivek Singh,Carmel Majidi,Navid Kazem,Allyssa KERR. Владелец: Arieca Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

IC assemblies including die perimeter frames suitable for containing thermal interface materials

Номер патента: US11842944B2. Автор: Taylor GAINES,Kyle Arrington,Frederick Atadana,Minseok Ha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Thermal interface material assemblies and related methods

Номер патента: WO2015160528A1. Автор: Richard F. Hill,Jason L. Strader. Владелец: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2015-10-22.

Thermal interface material with fluid

Номер патента: US20060014323A1. Автор: Yang-Chang Chien,Yuan-Heng Huang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-19.

Computing system with a thermal interface comprising magnetic particles

Номер патента: US10181432B2. Автор: Nachiket R. Raravikar,Shubhada H. Sahasrabudhe,Ameya LIMAYE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-01-15.

Computing system with a thermal interface comprising magnetic particles

Номер патента: US20180269128A1. Автор: Nachiket R. Raravikar,Shubhada H. Sahasrabudhe,Ameya LIMAYE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Controlling thermal interface material bleed out

Номер патента: US20140027899A1. Автор: Gopi Krishnan,Mingjie Xu,Edvin Cetegen,Sung-won Moon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Electronic assemblies with thermal interface structure

Номер патента: US20240234243A1. Автор: Aydin Nabovati,Mengzhi Pang,Mohamed Nasr. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method and Apparatus of Operating a Compressible Thermal Interface

Номер патента: US20190221495A1. Автор: Juergen Mueller,Michael Mo,Mysore Purushotham Divakar. Владелец: KULR Technology Corp. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor device package comprising thermal interface layer and method of fabricating of the same

Номер патента: US20210118771A1. Автор: SunYong Lee,Sarah Eunkyung Kim,Tae Hyeob Im. Владелец: Foundation for Research and Business of Seoul National University of Science and Technology. Дата публикации: 2021-04-22.

Electronic assemblies with thermal interface structure

Номер патента: WO2022245740A1. Автор: Aydin Nabovati,Mengzhi Pang,Mohamed Nasr. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2022-11-24.

Electronic assemblies with thermal interface structure

Номер патента: EP4341994A1. Автор: Aydin Nabovati,Mengzhi Pang,Mohamed Nasr. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Thermal interface layer

Номер патента: WO2021148910A1. Автор: Ronald D. Jesme,Joseph B. Eckel,Steven H. Kong,Aaron K. NIENABER,Michael S. Graff,Victor Ho,Sebastian GORIS,Samuel J. CARPENTER,Jacob P. PODKAMINER,Matthew T. Johnson. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2021-07-29.

Thermal interface appliques

Номер патента: WO2023168144A1. Автор: Michael Adventure HOPKINS,Mark William Ronay,Michael Jasper WALLANS. Владелец: Liquid Wire Inc.. Дата публикации: 2023-09-07.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: WO2013014542A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy Tofil,Arvind Sinha,Kevin Splittstoesser. Владелец: IBM Japan Limited. Дата публикации: 2013-01-31.

System and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: US20130020716A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Arvind K. Sinha,Kevin A. Splittstoesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-01-24.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: GB201319413D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-18.

Thermal interface material (tim) with thermally conductive integrated release layer

Номер патента: US20130337273A1. Автор: Jing Zhang,Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Thermal interface material (tim) with thermally conductive integrated release layer

Номер патента: US20170221791A1. Автор: Jing Zhang,Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-03.

Thermal interface material (TIM) with thermally conductive integrated release layer

Номер патента: US09716055B2. Автор: Jing Zhang,Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Barrier for liquid metal thermal interface material in an electronic device

Номер патента: US20240250054A1. Автор: Amit Kulkarni,David Haley,Yunseok Kim,Malcolm GUTENBURG. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Thermal interface material containment

Номер патента: US20220216127A1. Автор: John W. Osenbach,Vinh Nguyen,Gannon Reichert. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

SEMICONDUCTOR CHIP STACK ARRANGEMENT AND SEMICONDUCTOR CHIP FOR PRODUCING SUCH A SEMICONDUCTOR CHIP STACK ARRANGEMENT

Номер патента: US20210193619A1. Автор: KOLBASOW ANDREJ,FETTKE MATTHIAS. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

Substrate for multi-chip stacking, multi-chip stack package utilizing the substrate and its applications

Номер патента: US7663204B2. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-02-16.

CHIP-STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20160056101A1. Автор: Min Tae-Hong,JEE Young-Kun,Seo Sun-kyoung. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Semiconductor packages having asymmetric chip stack structure

Номер патента: US20180254261A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-09-06.

Semiconductor packages of asymmetric chip stacks

Номер патента: KR20180046990A. Автор: 박진경. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2018-05-10.

Alignment of graphite nanofibers in thermal interface material

Номер патента: GB201302341D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-03-27.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US09837394B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip stack, semiconductor devices having the same, and manufacturing methods for chip stack

Номер патента: WO2014034691A1. Автор: Masanori Yoshida. Владелец: PS4 Luxco S.a.r.l.. Дата публикации: 2014-03-06.

Semiconductor chip stack module and method of fabricating the same

Номер патента: US11984432B2. Автор: Kuk Fong YIP. Владелец: Unity Power Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20170365590A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-12-21.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20180061817A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-01.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20180068994A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-08.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US10388639B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US10304815B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-05-28.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US10347617B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-07-09.

Dense-pitch small-pad copper wire bonded double ic chip stack packaging piece and preparation method therefor

Номер патента: US20150061099A1. Автор: WEI Mu,Xiaowei Guo,Xizhou Li. Владелец: Tianshui Huatian Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Nanotube-based fluid interface material and approach

Номер патента: EP1810331A1. Автор: Chris Wyland,Hendrikus Johannes Jocabus 1109 McKay THOONEN. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-07-25.

Thermal interface material layer and use thereof

Номер патента: US12074087B2. Автор: Fay Hua. Владелец: Ningbo S J Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Thermal interface material and semiconductor device incorporating the same

Номер патента: US20070187460A1. Автор: Ching-Tai Cheng,Nien-Tien Cheng. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-16.

Thermal interface material layer protection structures and methods of forming the same

Номер патента: US20240274503A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Package with thermal interface material retaining structures on die and heat spreader

Номер патента: US12033914B2. Автор: Feras Eid. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Hybrid thermal interface material for IC packages with integrated heat spreader

Номер патента: US09472485B2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Mehdi Saeidi. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Microelectronic assemblies including a thermal interface material

Номер патента: US11791237B2. Автор: Peng Li,Deepak Goyal,Yongmei Liu,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Solder deposition and thermal processing of thin-die thermal interface material

Номер патента: WO2007067591A2. Автор: Susheel G. Jadhav,Mukul Renavikar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-06-14.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Low surface roughness thermal interface device based on graphite with branched siloxane having high through-plane thermal conductivity

Номер патента: US20230182453A1. Автор: Chenmin Liu,Jinliang Zhao,Yijun LIAO,ChiHo KWOK. Владелец: Nano and Advanced Materials Institute Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Isolated thermal interface

Номер патента: EP1384261A1. Автор: Daniel Witold Krassowski,Jing-Wen Tzeng. Владелец: Advanced Energy Technology Inc. Дата публикации: 2004-01-28.

Isolated thermal interface

Номер патента: WO2002082535A1. Автор: Daniel Witold Krassowski,Jing-Wen Tzeng. Владелец: Graftech Inc.. Дата публикации: 2002-10-17.

Apparatus and method for thermal interfacing

Номер патента: CA2805695C. Автор: Gary Beale,Eamon Mcerlean. Владелец: Emblation Ltd. Дата публикации: 2019-06-04.

Integrated circuit die stacked with backer die including capacitors and thermal vias

Номер патента: US11699629B2. Автор: Anthony Chiu,Bror Peterson,Andrew Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-07-11.

Low compressive force, non-silicone, high thermal conducting formulation for thermal interface material and package

Номер патента: WO2010085604A1. Автор: Prabjit Singh,Sushumna Iruvanti,Rajneesh Kumar,Randall Kemink,Steven Ostrander. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2010-07-29.

Thermal interface material and method of making and using the same

Номер патента: US09803125B2. Автор: Natalie A. Merrill,David E. Steele,Andrew D. Delano. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Thermal interface materials with wear-resisting layers and/or suitable for use between sliding components

Номер патента: US20190080981A1. Автор: Richard Jiao,Daniel ZHAO. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

Semiconductor chip having electrode pad arrangement suitable for chip stacking and a chip stacked package device comprising such chips

Номер патента: KR100395797B1. Автор: 최완균,정도수. Владелец: 주식회사 바른전자. Дата публикации: 2003-08-25.

Thermal interface material and method of making and using the same

Номер патента: US20160237332A1. Автор: Natalie A. Merrill,David E. Steele,Andrew D. Delano. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Multi-chip stacked system and chip select apparatus thereof

Номер патента: TW201222771A. Автор: Ming-Shae Wu. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2012-06-01.

Power module and thermal interface structure thereof

Номер патента: US20160300777A1. Автор: Shouyu Hong,Yanlin CHEN,Zhenqing ZHAO. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Electronic assembly with high capacity thermal interface and methods of manufacture

Номер патента: EP1342268A2. Автор: Gregory M. Chrysler,Abhay A. Watwe. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-10.

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING A PLURALITY OF SEMICONDUCTOR CHIPS STACKED THEREIN

Номер патента: US20170018527A1. Автор: Lee Sang Eun,KO Eun,PARK Yong Jae. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US20230178514A1. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2023-06-08.

Chip stack and fabrication method

Номер патента: US20240363489A1. Автор: Ming Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09761568B2. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US20140071628A1. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US20170125388A1. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US09941250B2. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US09648782B2. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Chip stacking and packaging structure

Номер патента: US11876037B1. Автор: Chen-Nan Lai,Qingshui Liu. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: EP4107779A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021167698A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-08-26.

Method of deposition of a thermal interface material onto a circuit assembly and an integrated circuit formed therefrom

Номер патента: US20240203754A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Navid Kazem,Dylan S. Shah,Hing Jii Mea,Keyton D. Feller. Владелец: Arieca Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US11869872B2. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-01-09.

Multi-chip stack package structure

Номер патента: US20110309495A1. Автор: David Wei Wang,An-Hong Liu,Hsiang-Ming Huang,Yi-Chang Lee,Jar-Dar Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Chip-stacked semiconductor package

Номер патента: US09543276B2. Автор: Tae-Hong Min,Sun-Kyoung SEO,Young-Kun Jee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Chip stack with electrically insulating walls

Номер патента: US09418976B2. Автор: Evan G. Colgan,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Multi-chip stack structure having through silicon via and method for fabrication the same

Номер патента: US20090032928A1. Автор: Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Jung-Pin Huang,Chi-Hsin Chiu,Chiang-Cheng Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-05.

Multi-chip stack structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20080224289A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Circuit arrangement with a thermal interface

Номер патента: US12107026B2. Автор: Walter Hartner,Raphael Hellwig,Philip Amos. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor chip stacking assemblies

Номер патента: US09633983B2. Автор: Qing Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic assembly comprising solderable thermal interface and methods of manufacture

Номер патента: US20040155329A1. Автор: Thomas Workman,Biswajit Sur,Nagesh Vodrahalli. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Electronic assembly comprising solderable thermal interface and methods of manufacture

Номер патента: EP1314199A2. Автор: Thomas Workman,Nagesh K. Vodrahalli,Biswajit Sur. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-05-28.

Electronic assembly comprising solderable thermal interface and methods of manufacture

Номер патента: WO2002019424A2. Автор: Thomas Workman,Nagesh Vodrahalli,Biswajt Sur. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-03-07.

Thermal interface materials with radiative coupling heat transfer

Номер патента: US20210087450A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer,Anil Yuksel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Chip-stacked semiconductor package with increased package reliability

Номер патента: US11756935B2. Автор: Jungmin Ko,Hyeongmun KANG,Insup Shin,Hwanyoung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US20160372450A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Thermal interface material

Номер патента: WO2019136151A2. Автор: Martin D. Smalc,Prashanth Subramanian. Владелец: NeoGraf Solutions, LLC. Дата публикации: 2019-07-11.

Hybrid interconnect for chip stacking

Номер патента: US09935081B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Yu-feng Chen,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US09633985B2. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Chip stacking and packaging structure

Номер патента: US20230420339A1. Автор: Chen-Nan Lai,Qingshui Liu. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Flexible retention ring for thermal interface material

Номер патента: US11844197B2. Автор: Raymon S. Anglin Williams. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor chip stack structure, semiconductor package, and methods of manufacturing them

Номер патента: US20240032312A1. Автор: Taeyoung Lee,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Method of manufacture of a thermal interface material, a thermal interface material formed therefrom, and an integrated circuit formed therefrom

Номер патента: US20240243033A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Navid Kazem,Allyssa KERR,Keyton D. Feller. Владелец: Arieca Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Methods for deposition of a thermal interface material and circuit assemblies formed therefrom

Номер патента: WO2024192062A1. Автор: Navid Kazem,Hing Jii Mea. Владелец: Arieca Inc.. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Low-stress thermal interface

Номер патента: US20240213114A1. Автор: Lu Li,Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Fui Yee Lim,Freek Egbert Van Straten,Sharan Kishore. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Low-stress thermal interface

Номер патента: EP4394862A1. Автор: Lu Li,Lakshminarayan Viswanathan,Fui Yee Lim,Freek Egbert Van Straten,Sharan Kishore,Jaynal A Molla. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Semiconductor package lid thermal interface material standoffs

Номер патента: US09892990B1. Автор: Paul Mescher,Jesse E. Galloway. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Thermal interface materials

Номер патента: US09515004B2. Автор: Richard F. Hill,Jason L. Strader,Karen J. Bruzda. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Double-sided chip stack assembly with multiple topside connections

Номер патента: EP4295399A1. Автор: Anup Bhalla,Francisco Astrera Sudario. Владелец: United Silicon Carbide Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Three-dimensional chip stack and method of forming the same

Номер патента: US20130307144A1. Автор: Chen-Hua Yu,Da-Yuan Shih,Chih-Hang Tung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Thermal interface material and method for fabricating the same

Номер патента: US7993750B2. Автор: DING Wang,Shou-Shan Fan,Chang-Hong Liu,Peng-Cheng Song. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-09.

Chip stack with electrically insulating walls

Номер патента: US20150187739A1. Автор: Evan G. Colgan,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Chip stack with electrically insulating walls

Номер патента: US20140206143A1. Автор: Evan G. Colgan,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Low temperature phase change thermal interface material dam

Номер патента: US20070138621A1. Автор: Nitin Deshpande,Chia-Pin Chiu,Sandeep Sane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-21.

Phase changing thermal interface material alloy created in-situ

Номер патента: US20240243091A1. Автор: David P. Socha,Richard McDonough,Milos Lazic. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermal interface material layer and package-on-package device including the same

Номер патента: US09899294B2. Автор: Jin-woo Park,Min-ok NA,Jongkook Kim,Jangwoo Lee,Hyo-Chang Ryu,BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Thermal interface materials including thermally reversible gels

Номер патента: US09771508B2. Автор: Jason L. Strader,Karen J. Bruzda. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: WO2023249648A1. Автор: Himanshu Pokharna. Владелец: Deeia, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Thermal interface material

Номер патента: WO2019136151A3. Автор: Martin D. Smalc,Prashanth Subramanian. Владелец: NeoGraf Solutions, LLC. Дата публикации: 2020-04-09.

Thermally conductive silk-screenable interface material

Номер патента: US20030011066A1. Автор: Kevin McCullough. Владелец: Cool Shield Inc. Дата публикации: 2003-01-16.

Thermal interface material for combined reflow

Номер патента: US20090244850A1. Автор: Sabina Houle,Daewoong Suh,Edward A. Zarbock. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-10-01.

Adhesive and thermal interface material on a plurality of dies covered by a lid

Номер патента: US20240234244A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Control of Thermal Interface Material in Multi-Chip Package

Номер патента: US20210305124A1. Автор: Cheng Yang,Dongkai Shangguan. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor device package having metal thermal interface material

Номер патента: US12119237B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chien-Li Kuo,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor chip metal alloy thermal interface material

Номер патента: US09780067B2. Автор: Daniel Cavasin,Kaushik Mysore Srinivasa Setty. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Packages with thermal interface material on the sidewalls of stacked dies

Номер патента: US09583415B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for forming semiconductor device package having metal thermal interface material

Номер патента: US20240371656A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chien-Li Kuo,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Thermal interface materials with soft filler dispersions

Номер патента: WO2023250071A1. Автор: Radesh Jewram,Sanjay Misra,Matthew Anthony HENDERSON. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2023-12-28.

Chip package thermal interface materials with dielectric obstructions for body-biasing, methods of using same, and systems containing same

Номер патента: US7776657B2. Автор: Saikumar Jayaraman,Ashay A. Dani,Anna M. Prakash,Mitesh Patel,Vijay S. Wakharkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-08-17.

Chip package thermal interface materials with dielectric obstructions for body-biasing, methods of using same, and systems containing same

Номер патента: US20070158823A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar,Ashay Dani,Anna Prakash,Mitesh Patel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-07-12.

Chip package thermal interface materials with dielectric obstructions for body-biasing, methods of using same, and systems containing same

Номер патента: US20080064144A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar,Ashay Dani,Mitesh Patel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Thermal interface material having different thicknesses in packages

Номер патента: US11916023B2. Автор: Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Hsiang-Fan Lee,Da-Cyuan Yu,Pai Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Thermal Interface Material Having Different Thicknesses In Packages

Номер патента: US20180350754A1. Автор: Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Hsiang-Fan Lee,Da-Cyuan Yu,Pai Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Packages with multi-thermal interface materials and methods of fabricating the same

Номер патента: US20200161275A1. Автор: Chih-Hao Lin,Chien-Kuo Chang,Fu-Jen Li,Hsien-Liang Meng,Pu-Sheng LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Thermal interface material having different thicknesses in packages

Номер патента: US20240162166A1. Автор: Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Hsiang-Fan Lee,Da-Cyuan Yu,Pai Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Gallium alloys as fillers for polymer thermal interface materials

Номер патента: US20220199489A1. Автор: Kosuke Hirota,Elah Bozorg-Grayeli,Kyle Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Multipath soldered thermal interface between a chip and its heat sink

Номер патента: US8679899B2. Автор: George Liang-Tai Chiu,Sung-Kwon Kang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-25.

High efficiency heat dissipation using discrete thermal interface material films

Номер патента: US20230369164A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Yu Chen Lee,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Thermally conductive silk-screenable interface material

Номер патента: US6635959B2. Автор: Kevin A. McCullough. Владелец: Cool Shield Inc. Дата публикации: 2003-10-21.

A thermal interface material

Номер патента: EP2162910A1. Автор: Saibal Roy,James Francis Rohan,Lorraine Christine Nagle,Kafil M. Razeeb. Владелец: University College Cork. Дата публикации: 2010-03-17.

Semisolid thermal interface with low flow resistance

Номер патента: CA2207114C. Автор: Mark Green,Kevin L. Hanson. Владелец: Bergquist Co Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Semisolid thermal interface with low flow resistance

Номер патента: US5950066A. Автор: Mark Green,Kevin L. Hanson. Владелец: Bergquist Co Inc. Дата публикации: 1999-09-07.

Adhesive and thermal interface material on a plurality of dies covered by a lid

Номер патента: US11894287B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

IC die with solderable thermal interface structures for assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11923267B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Shell structures for thermal interface materials

Номер патента: WO2022254271A1. Автор: Jens Eichler,Karoline Anna OSTROWSKI,Tom GAIDE,Patricia Tegeder,Simon BRAND. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor device package having metal thermal interface material

Номер патента: US20230411173A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chien-Li Kuo,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Liquid metal thermal interface material system

Номер патента: US20060120051A1. Автор: Chris Macris,Thomas Sanderson,Robert Ebel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-08.

Coplanar control for film-type thermal interface

Номер патента: US11973005B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Yu-Hsun Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Coplanar control for film-type thermal interface

Номер патента: US20240014100A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Yu-Hsun Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Apparatuses and methods for implementing a sliding thermal interface between substrates with varying coefficients of thermal expansion

Номер патента: US20210134700A1. Автор: Jean-Philippe Fricker. Владелец: Cerebras Systems Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Method to place a thermal interface when manufacturing an integrated circuit

Номер патента: US20020177306A1. Автор: Vadim Gektin. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Power module and thermal interface structure thereof

Номер патента: US09589863B2. Автор: Shouyu Hong,Yanlin CHEN,Zhenqing ZHAO. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Methods of electronic system assembly with thermal interface pad and related assemblies

Номер патента: WO2023137006A1. Автор: Aydin Nabovati,Rishabh BHANDARI,Mohamed Nasr,Abel MISRAK. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2023-07-20.

Electrically insulating thermal interface on the discontinuity of an encapsulation structure

Номер патента: US09437513B2. Автор: Edward Fuergut,Manfred Mengel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Thermal interface with non-tacky surface

Номер патента: WO2009086299A1. Автор: Radesh Jewram,Sanjay Misra. Владелец: The Bergquist Company. Дата публикации: 2009-07-09.

Assembling of chips by stacking with rotation

Номер патента: GB2595097A. Автор: Nakamura Eiji,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-11-17.

Assembling of chips by stacking with rotation

Номер патента: WO2020148630A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2020-07-23.

Memory and logic chip stack with a translator chip

Номер патента: US11791326B2. Автор: Arvind Kumar,Ravi Nair,Mukta Ghate Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor device including plural semiconductor chips stacked on substrate

Номер патента: US20150340311A1. Автор: Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-11-26.

Semiconductor device including plural semiconductor chips stacked on substrate

Номер патента: US09601447B2. Автор: Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

CHIP STACK, SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING THE SAME, AND MANUFACTURING METHODS FOR CHIP STACK

Номер патента: US20150214207A1. Автор: Yoshida Masanori. Владелец: PS4 Luxco S.a.r.l.. Дата публикации: 2015-07-30.

Chip structure and multi-chip stack package

Номер патента: US20140159253A1. Автор: Tsung-Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2014-06-12.

Chip structure and multi-chip stack package

Номер патента: TWI491008B. Автор: Tsung Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-07-01.

Semiconductor chip stack package with dummy chips for reinforcing protrusion wire bonding structure

Номер патента: KR100593703B1. Автор: 안상호,한창훈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-06-30.

Packaging substrate, chip packaging body and chip stacking and packaging method

Номер патента: CN108231729B. Автор: 束方沛. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-14.

Chip structure and multi-chip stack package

Номер патента: US9018772B2. Автор: Tsung-Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-04-28.

Three dimensional chip stacking package structure

Номер патента: TW201227912A. Автор: Yu-Wei HUANG,Tsung-Fu Yang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2012-07-01.

Chip stack package

Номер патента: TW201244055A. Автор: Shu-Liang Nin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

Semiconductor chip stack

Номер патента: TW200405538A. Автор: Holger Huebner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-04-01.

Semiconductor chip stack

Номер патента: TWI242280B. Автор: Holger Huebner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-10-21.

Semiconductor chip stack package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130256911A1. Автор: Jae-hak Lee,Chang-woo Lee,Tae-Ho Ha,Joon-Yub Song. Владелец: Korea Institute of Machinery and Materials KIMM. Дата публикации: 2013-10-03.

MULTI-CHIP STACKED DEVICES

Номер патента: US20210217729A1. Автор: Yachareni Santosh,KANDALA Anil Kumar,KOGANTI Vijay Kumar. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor chip stack package with reinforce member for preventing package warpage connected to pcb

Номер патента: KR100817073B1. Автор: 이민호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-03-26.

A kind of fan-out packaging structure and its manufacturing method of Flash chip stacking

Номер патента: CN109585431A. Автор: 孙鹏,倪寿杰. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-05.

Chip stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8860202B2. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-14.

Multilayer thermal interface material for integrated circuits

Номер патента: US20240038629A1. Автор: Yafei Han. Владелец: GM Cruise Holdings LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

CHIP, CHIP-STACKED PACKAGE USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE CHIP-STACKED PACKAGE

Номер патента: US20160013159A1. Автор: KWON Jong-oh. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

3d chip stack having encapsulated chip-in-chip

Номер патента: US20130193574A1. Автор: Louis Lu-Chen Hsu,Kangguo Cheng,Mukta G. Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-08-01.

Chip and chip-stacked package using the same

Номер патента: CN105321914A. Автор: 权锺午. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-10.

Chip stack with conductive column through electrically insulated semiconductor region

Номер патента: US20110309521A1. Автор: Brendan Dunne. Владелец: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS. Дата публикации: 2011-12-22.

Multi-chip stacked structure

Номер патента: TW200711100A. Автор: Chih-Wen Lin,Chen-Jung Tsai. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-16.

Multi-chips stacked package

Номер патента: TW200419743A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Multi-chip stacked structure

Номер патента: TWI321839B. Автор: CHEN Jung Tsai,Chih Wen Lin. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

TIME BORROWING BETWEEN LAYERS OF A THREE DIMENSIONAL CHIP STACK

Номер патента: US20190042912A1. Автор: Teig Steven L.,Duong Kenneth,DeLaCruz Javier. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor chip stack package and related fabrication method

Номер патента: KR100626618B1. Автор: 임광만. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-25.

High-power electronic devices containing metal nanoparticle-based thermal interface materials and related methods

Номер патента: US20150054020A1. Автор: Alfred A. Zinn,Arthur Paolella,Susan Patricia Ermer,Adam Theron Winter,David S. Degler. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Double-face heat removal of vertically integrated chip-stacks utilizing combined symmetric silicon carrier fluid cavity and micro-channel cold plate

Номер патента: WO2011106116A1. Автор: Evan G. Colgan,Paul S. Andry,Thomas J. Brunschwiler,John H. Magerlein. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2011-09-01.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US11837527B2. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US20220028757A1. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Heat sink for chip stacking applications

Номер патента: US20020186539A1. Автор: Kevin Duesman,L. Bissey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked via relay substrate

Номер патента: US09508670B2. Автор: Koji Hara,Yoshihiro Ihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: US09508563B2. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Chip stack package and method of fabricating the same

Номер патента: US20100244233A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Keum-Hee Ma,Min-Seung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-30.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905538B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Three-dimensional chip stack and method of forming the same

Номер патента: US09698115B2. Автор: Kuo-Ching Hsu,Sung-Hui Huang,Cheng-Hsien Hsieh,Wei-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601465B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Memory chip stacked package and electronic device

Номер патента: EP4123695A1. Автор: Wei Li,Tan Li,Ran He,Huifang JIAO,Jingxia Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Chip-stacked package structure having leadframe with multi-piece bus bar

Номер патента: US7615853B2. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-11-10.

Semiconductor package having improved thermal interface between semiconductor die and heat spreading structure

Номер патента: US11967570B2. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chia-Hao Hsu,Hsing-Chih Liu,Yao-Pang Hsu,Shiann-Tsong Tsai,Chung-Fa Lee. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Chip Stacked Structure and Manufacturing Method Thereof, Chip Package Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240178103A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Thermal interface materials including electrically-conductive material

Номер патента: US09968004B2. Автор: Paul Francis Dixon,Mohammadali Khorrami. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package including semiconductor chips stacked in staggered manner

Номер патента: US20240021580A1. Автор: Hyeon Seok JU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021145940A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-07-22.

Heat sink having protective device for thermal interface material spread thereon

Номер патента: US20090067133A1. Автор: Jian Yang,Jing Zhang,Dong-Yun Li. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-12.

Structure for isolating thermal interface material

Номер патента: US20050173792A1. Автор: Hung-Ming Lin,Young-Kwang Sheu,Fu-Chien Yu,Chia-Tseng Huang. Владелец: Uniwill Computer Corp. Дата публикации: 2005-08-11.

Low melt point metal based thermal interface material

Номер патента: WO2024137226A1. Автор: Yaqun Liu,Yunyun ZHANG. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic device including thermal interface material having phase change material

Номер патента: US20240304565A1. Автор: Min Park,Dongkee JUNG,Kyuhwan Lee,Jieun HWANG,Haejin Lee,Myungjun KIM,SungBok LEE,Sunga YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermal interface materials comprising functionalized liquid metal droplets, circuit assemblies formed therefrom, and methods of manufacture thereof

Номер патента: WO2024186969A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Navid Kazem,Dylan S. Shah,Hing Jii Mea,Keyton D. Feller. Владелец: Arieca Inc.. Дата публикации: 2024-09-12.

Systems and methods for a top side cooled power semiconductor thermal interface spacer

Номер патента: EP4432799A1. Автор: Alexandre M. S. Reis,Bryan Alan ROHL,Thomas Alan Degenkolb. Владелец: Delphi Technologies IP Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Systems and methods for a top side cooled power semiconductor thermal interface spacer

Номер патента: US20240314979A1. Автор: Alexandre M. S. Reis,Bryan Alan ROHL,Thomas Alan Degenkolb. Владелец: Delphi Technologies IP Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Compressible foamed thermal interface materials and methods of making the same

Номер патента: US12033971B2. Автор: Richard F. Hill,Eugene Anthony Pruss,Vijayaraghavan RAJAGOPAL. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US12040246B2. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Heat dissipation device having cap for protecting thermal interface material thereon

Номер патента: US20060042787A1. Автор: Fang-Xiang Yu,Shu-Ho Lin,Meng-Tzu Lee. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20240332112A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Thermal interface material on package

Номер патента: US09941184B2. Автор: Eric SALVAS,Michel Turgeon,Isabel De Sousa,Annique LAVOIE. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Thermal interface material on package

Номер патента: US09881848B2. Автор: Eric SALVAS,Michel Turgeon,Isabel De Sousa,Annique LAVOIE. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Thermal interface material on package

Номер патента: US09761505B2. Автор: Eric SALVAS,Michel Turgeon,Isabel De Sousa,Annique LAVOIE. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Thermal interface material on package

Номер патента: US09646913B2. Автор: Eric SALVAS,Michel Turgeon,Isabel De Sousa,Annique LAVOIE. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Thermal interface material on package

Номер патента: US09576878B2. Автор: Eric SALVAS,Michel Turgeon,Isabel De Sousa,Annique LAVOIE. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Thermal interface material structures

Номер патента: WO2018002754A1. Автор: Mark Hoffmeyer,Phillip Mann. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2018-01-04.

Heatsink pedestals for thermal interface material fill

Номер патента: US20240194558A1. Автор: Brent William Yardley,Theron Lee Lewis,James D. Bielick,Karl Stathakis,Curtis Eugene Larsen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Thermal interface material detection through an electrical conductivity test

Номер патента: US11988621B2. Автор: Clinton William Erie,Ryan Paske,Shawn Matthew Johnston,Steven Charles Erickson,Michael John MacPherson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Thermal interface material structures

Номер патента: US20200221602A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer,Phillip V. Mann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Thermal interface material structures

Номер патента: US20190116686A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer,Phillip V. Mann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

Thermal interface material, method of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20240186215A1. Автор: Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Bangweon Lee,Seokkan Ki,Youngsuk Nam,Seungtae Hwang. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kyung Hee University. Дата публикации: 2024-06-06.

Low melt point metal based thermal interface material

Номер патента: US20240218228A1. Автор: Yaqun Liu,Yunyun ZHANG. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

High efficiency heat dissipation using thermal interface material film

Номер патента: US12100640B2. Автор: Hung-Yu Chen,Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Selectively cross-linked thermal interface materials

Номер патента: US20180277510A1. Автор: Sarah K. Czaplewski,Eric J. Campbell,Elin Labreck,Jennifer I. Porto. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Selectively cross-linked thermal interface materials

Номер патента: US20190326253A1. Автор: Sarah K. Czaplewski,Eric J. Campbell,Elin Labreck,Jennifer I. Porto. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Methods and apparatus to provide electrical shielding for integrated circuit packages using a thermal interface material

Номер патента: US20210327782A1. Автор: Jaejin Lee,Dong-Ho Han,Jerrod Peterson,Kyle Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Thermal interface material design for enhanced thermal performance and improved package structural integrity

Номер патента: US7956456B2. Автор: Vikas Gupta,Paul Joseph Hundt,Siva Prakash Gurrum. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-06-07.

Multilevel thermoelectric cooling stack with thermal guard rings

Номер патента: WO2024018288A1. Автор: Marc AZZOPARDI,Andre MICALLEF,Alec FENECH. Владелец: Friedman, Mark. Дата публикации: 2024-01-25.

Carbon-pad thermal-interface materials in multi-die packages

Номер патента: US20200286809A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Shushan Gong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20220102234A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Compressible foamed thermal interface materials and methods of making the same

Номер патента: US11776928B2. Автор: Richard F. Hill,Eugene Anthony Pruss,Vijayaraghavan RAJAGOPAL. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Multilevel thermoelectric cooling stack with thermal guard rings

Номер патента: US20240032425A1. Автор: Marc Anthony Azzopardi,Andre MICALLEF,Alec FENECH. Владелец: Universita ta Malta UM. Дата публикации: 2024-01-25.

Thermal interface material and semiconductor packages including the same

Номер патента: US11935812B2. Автор: Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Bangweon Lee,Seokkan Ki,Youngsuk Nam,Seungtae Hwang. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kyung Hee University. Дата публикации: 2024-03-19.

Compressible foamed thermal interface materials and methods of making the same

Номер патента: EP3563407A1. Автор: Richard F. Hill,Eugene Anthony Pruss,Vijayaraghavan RAJAGOPAL. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2019-11-06.

Compressible Foamed Thermal Interface Materials and Methods of Making the Same

Номер патента: US20190348388A1. Автор: Richard F. Hill,Eugene Anthony Pruss,Vijayaraghavan RAJAGOPAL. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Compressible foamed thermal interface materials and methods of making the same

Номер патента: US20240105663A1. Автор: Richard F. Hill,Eugene Anthony Pruss,Vijayaraghavan RAJAGOPAL. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

First-level integration of second-level thermal interface material for integrated circuit assemblies

Номер патента: US11881438B2. Автор: Elah Bozorg-Grayeli,Aravindha Antoniswamy,Kyle Arrington,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11935808B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Thermal interface material, method of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20220037227A1. Автор: Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Bangweon Lee,Seokkan Ki,Youngsuk Nam,Seungtae Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Thermal Interface Materials, 3D Semiconductor Packages and Methods of Manufacture

Номер патента: US20220375814A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Li-Chung Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Ic die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US20240136244A1. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11984377B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

High Efficiency Heat Dissipation Using Thermal Interface Material Film

Номер патента: US20230317552A1. Автор: Hung-Yu Chen,Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Thermal interface materials, 3D semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US12021008B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Li-Chung Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Electrically isolating thermal interface module for low voltage electrical devices

Номер патента: WO2023172602A1. Автор: Timothy R. Faber,Cameron Lee WOODSON,Clinton Neal CARNE,Randy William Blake,Daniel Gene HOLLINGER. Владелец: Schneider Electric USA, Inc.. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor package having improved thermal interface between semiconductor die and heat spreading structure

Номер патента: EP4428913A2. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chia-Hao Hsu,Hsing-Chih Liu,Yao-Pang Hsu,Shiann-Tsong Tsai,Chung-Fa Lee. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US11955405B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Thermally conductive interface materials and methods of using the same

Номер патента: US5213868A. Автор: Peter Jones,James Liberty. Владелец: Chomerics Inc. Дата публикации: 1993-05-25.

Semiconductor devices having a conductive layer stacking with an insulating layer and a spacer structure through the conductive layer

Номер патента: US12136586B2. Автор: Zhiliang Xia,Zhong Zhang,Kun Zhang,Linchun Wu,Wenxi Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Through silicon via chip stack package capable of facilitating chip selection during device operation

Номер патента: US7446420B1. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-04.

SEMICONDUCTOR CHIP STACK STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210066251A1. Автор: Kim Yongho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-03-04.

HIGH SPEED SEMICONDUCTOR CHIP STACK

Номер патента: US20180358295A1. Автор: de Rochemont L. Pierre. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-13.

Heterogenous 3d chip stack for a mobile processor

Номер патента: US20180366442A1. Автор: Yu Lin,Shiqun Gu,Guofang Jiao,Jinghua Zhu. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Through silicon via chip stack package

Номер патента: KR100871381B1. Автор: 김종훈. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2008-12-02.

Liquid metal thermal interface material application

Номер патента: US20210101175A1. Автор: James Christopher Matayabas, Jr.,Shankar Devasenathipathy,Jerrod Peterson,Aaron MCCANN,Kyle Jordan Arrington,Mostafa Aghazadeh,Joseph Blaine Petrini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-08.

Redundancy scheme for multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021055038A1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-03-25.

Memory chip stack for high performance logic chips

Номер патента: US20230125041A1. Автор: Randy B. Osborne,Christopher P. Mozak,Sagar SUTHRAM,Surhud Khare,Don Douglas Josephson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20170257977A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US11140786B2. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-10-05.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20200154576A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Abrasion-resistant coatings for thermal interfaces

Номер патента: EP3857597A2. Автор: Paul A. Pedersen,Reid J. Chesterfield,Justin Kolbe,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2021-08-04.

Reduced volume interconnect for three-dimensional chip stack

Номер патента: US09679875B2. Автор: Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Reduced volume interconnect for three-dimensional chip stack

Номер патента: US09543273B2. Автор: Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Abrasion-resistant coatings for thermal interfaces

Номер патента: WO2020131188A2. Автор: Paul A. Pedersen,Reid J. Chesterfield,Justin Kolbe,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2020-06-25.

Abrasion-resistant coatings for thermal interfaces

Номер патента: WO2020131188A3. Автор: Paul A. Pedersen,Reid J. Chesterfield,Justin Kolbe,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2020-08-27.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US11869818B2. Автор: Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon,Yonghoe Cho,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20200411393A1. Автор: Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon,Yonghoe Cho,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-31.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US7932161B2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2011-04-26.

Method of manufacturing multi-chip stacking package

Номер патента: US20030110625A1. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Thermal interface materials

Номер патента: US20230387762A1. Автор: Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2023-11-30.

Dispense pattern for thermal interface material for a high aspect ratio thermal interface

Номер патента: US09839159B1. Автор: Bahareh Banijamali. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Reduced volume interconnect for three-dimensional chip stack

Номер патента: US20160240501A1. Автор: Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Resin spacer for chip stacking and packaging and preparation method thereof

Номер патента: US11952487B2. Автор: Guohong Yang. Владелец: Suzhou Dream Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Thermal interface materials

Номер патента: US20210265234A1. Автор: Daniel Rich,Nicolo Brambilla,Yong Joon Lee,William J. Scimeca. Владелец: Fastcap Systems Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Thermal interface materials

Номер патента: US12130095B2. Автор: Daniel Rich,Nicolo Brambilla,Yong Joon Lee,William J. Scimeca. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-10-29.

Nanoparticle thermal interface agents for reducing thermal conductance resistance

Номер патента: US09613882B2. Автор: Jesse B. Tice,John A. Starkovich,Edward M. Silverman,Hsiao-Hu Peng. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Three dimensional interconnected porous graphene-based thermal interface materials

Номер патента: US09605193B2. Автор: Min Zhang,Kai Zhang,Xinfeng Zhang,Matthew Ming Fai YUEN,Kan Kan YEUNG,Zhaoli GAO,Huansu XU. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2017-03-28.

Abrasion-resistant coatings for thermal interfaces

Номер патента: US20210212241A1. Автор: Paul A. Pedersen,Reid J. Chesterfield,Justin Kolbe,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2021-07-08.

Improved thermal interface material

Номер патента: EP1467856A4. Автор: Daniel W Krassowski,Ronald A Greinke. Владелец: Advanced Energy Technology Inc. Дата публикации: 2007-07-11.

Thermal interface material assemblies and systems and methods for controllably changing surface tack of thermal interface materials

Номер патента: US20180044480A1. Автор: Jingqi Zhao,Jingbo Shen,Mandy Feng. Владелец: Tianjin Laird Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Thermal Interface Material Assemblies and Systems and Methods for Controllably Changing Surface Tack of Thermal Interface Materials

Номер патента: US20190352467A1. Автор: Jingqi Zhao,Jingbo Shen,Mandy Feng. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2019-11-21.

Thermal interface material assemblies and systems and methods for controllably changing surface tack of thermal interface materials

Номер патента: US10370500B2. Автор: Jingqi Zhao,Jingbo Shen,Mandy Feng. Владелец: Tianjin Laird Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-06.

Thermal interface materials using metal nanowire arrays and sacrificial templates

Номер патента: WO2016137709A1. Автор: Jesse B. Tice,John A. Starkovich,Kenneth E. Goodson,Edward M. Silverman,Hsiao-Hu Peng,Michael T. Barako,Conor E. COYAN. Владелец: The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior Univ. Office Of The General Counsel. Дата публикации: 2016-09-01.

Thermal interface materials

Номер патента: WO2021022055A1. Автор: Nicolo Brambilla,Yong Joon Lee,Joseph SCIMECA,Daniel Thompson RICH. Владелец: Rich Daniel Thompson. Дата публикации: 2021-02-04.

Thermal interface materials

Номер патента: US11811276B1. Автор: Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2023-11-07.

Thermal interface materials

Номер патента: US20210254910A1. Автор: Daniel Rich,Nicolo Brambilla,Yong Joon Lee,William J. Scimeca. Владелец: Fastcap Systems Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Thermal interface materials

Номер патента: US20210389062A1. Автор: Daniel Rich,Nicolo Brambilla,Yong Joon Lee,William J. Scimeca. Владелец: Fastcap Systems Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Graphene-enhanced thermal interface material and method for manufacturing the material

Номер патента: WO2024080906A1. Автор: Johan Liu. Владелец: SHT Smart High-Tech AB. Дата публикации: 2024-04-18.

Systems and methods of applying thermal interface materials

Номер патента: US20180009072A1. Автор: Mark D. Kittel,Jason L. Strader. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2018-01-11.

Thermal interface material and method for making the same

Номер патента: US20090197099A1. Автор: Jun-Wei Su. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-06.

Improved thermal interface material

Номер патента: WO2005115742A2. Автор: Ronald A. Greinke,Daniel W. Krassowski. Владелец: Advanced Energy Technology Inc.. Дата публикации: 2005-12-08.

Improved thermal interface material

Номер патента: EP1747095A2. Автор: Ronald A. Greinke,Daniel W. Krassowski. Владелец: Advanced Energy Technology Inc. Дата публикации: 2007-01-31.

Method for manufacturing a graphene-enhanced thermal interface material

Номер патента: SE545593C2. Автор: Johan Liu. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2023-11-07.

Thermal interface material

Номер патента: US20030118826A1. Автор: Ronald Greinke,Daniel Krassowski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-26.

Method for manufacturing a graphene-enhanced thermal interface material

Номер патента: SE2251191A1. Автор: Johan Liu. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2023-11-07.

Improved thermal interface material

Номер патента: EP1467856A1. Автор: Ronald A. Greinke,Daniel W. Krassowski. Владелец: Advanced Energy Technology Inc. Дата публикации: 2004-10-20.

Carbon nanotube-based thermal interface materials and methods of making and using thereof

Номер патента: US20200066614A1. Автор: Baratunde Cola,Craig Green,Leonardo Prinzi. Владелец: Carbice Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Flexible and compliant thermal interface materials

Номер патента: EP3271168A1. Автор: Blake Teipel,Mustafa Akbulut,Cengiz YEGIN,Nirup K. NAGABANDI. Владелец: TEXAS A&M UNIVERSITY SYSTEM. Дата публикации: 2018-01-24.

Flexible and compliant thermal interface materials with ultrahigh thermal conductivities

Номер патента: US20180216248A1. Автор: Blake Teipel,Mustafa Akbulut,Cengiz YEGIN,Nirup K. NAGABANDI. Владелец: TEXAS A&M UNIVERSITY SYSTEM. Дата публикации: 2018-08-02.

Designing Objects Having Thermal Interface Properties for Thermal Conductivity

Номер патента: US20170136705A1. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Designing Objects Having Thermal Interface Properties for Thermal Conductivity

Номер патента: US20170315539A1. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-02.

Designing objects having thermal interface properties for thermal conductivity

Номер патента: US9757903B2. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Designing objects having thermal interface properties for thermal conductivity

Номер патента: US10226896B2. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-12.

Compliant fibrous thermal interface

Номер патента: EP1098758A1. Автор: Charles Smith,Mani Ahmadi,Roger A. Emigh,Nancy F. Dean,Michael R. Pinter,Timothy R. Knowles,Brett M. Ellman,Christopher L. Seaman. Владелец: Energy Science Laboratories Inc. Дата публикации: 2001-05-16.

Method of assembly of a wedge thermal interface to allow expansion after assembly

Номер патента: US20050047092A1. Автор: Andrew Delano,Joseph Whit. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2005-03-03.

Methods for the manufacture of thermal interfaces, thermal interfaces, and articles comprising the same

Номер патента: US20180249593A1. Автор: LI ZHANG,Randall Morgan Erb,Anvesh Gurijala,Jabulani R.T. Barber,Qiaochu Han. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 2018-08-30.

Customized thermal interface to optimize mechanical loading and thermal conductivity characteristics

Номер патента: US20120199333A1. Автор: David C. Olson,David L. Edwards,John G. Torok,Randall G. Kemink,Katie L. PIZZOLATO. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

Method for the manufacturing of a thermal interface, thermal interface, and thermal management assembly comprising the same

Номер патента: EP3590131A1. Автор: LI ZHANG,Randall Morgan Erb,Anvesh Gurijala,Jabulani R.T. Barber,Qiaochu Han. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 2020-01-08.

Nanowire-based thermal interface

Номер патента: US11933549B2. Автор: LIN JING,Sheng Shen,Wei Gong,Pengfei Li,Raghav Garg,Itzhaq Cohen-Karni. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-03-19.

Welding-type power supplies with expandable thermal interfaces

Номер патента: US20230301041A1. Автор: Nicholas James Dessart,Alan Adam Manthe. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for manufacturing thermal interface sheet

Номер патента: US20170047269A1. Автор: Naoaki Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Variable-wedge thermal-interface device

Номер патента: US20040206478A1. Автор: Andrew Delano,Brandon Rubenstein,Bradley Clements. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-10-21.

Semi-solid metal injection methods and apparatus for electronic assembly thermal interface

Номер патента: US20030173051A1. Автор: Paul Koning,Agostino Rinella. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-18.

Method for manufacturing thermal interface sheet

Номер патента: US09704775B2. Автор: Naoaki Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Variable height thermal interface

Номер патента: US20050045307A1. Автор: Andrew Delano,Joseph White. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-03.

Thermal inkjet printhead stack with amorphous metal resistor

Номер патента: US09469107B2. Автор: James Elmer ABBOTT, Jr.,Greg Scott Long,Roberto A. Pugliese. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2016-10-18.

Thermal inkjet printhead stack with amorphous metal resistor

Номер патента: US20160114584A1. Автор: Roberto A. Pugliese,James Elmer ABBOT, JR.,Gerg Scott LONG. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2016-04-28.

Thermal inkjet printhead stack with amorphous metal resistor

Номер патента: EP2978608A1. Автор: Greg Scott Long,Roberto A. Pugliese,JR. James Elmer ABBOTT. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2016-02-03.

Three-Dimensional Chip Stack and Method of Forming the Same

Номер патента: US20150061118A1. Автор: CHEN Wei-Ming,HUANG Sung-Hui,HSU Kuo-Ching,Hsieh Cheng-Hsien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-03-05.

SYSTEM AND METHOD FOR CALIBRATING CHIPS IN A 3D CHIP STACK ARCHITECTURE

Номер патента: US20160118960A1. Автор: Sheen Ruey-Bin,CHANG Chih-Hsien,HSU Ying-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-04-28.

Chip stacked package structure with cavity in substrate and package method thereof

Номер патента: TW201005885A. Автор: Cheng-Ting Wu,Hung-Tsun Lin. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2010-02-01.

Chip stacked structure

Номер патента: US20120086119A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-12.

Optimizing Heat Transfer in 3-D Chip-Stacks

Номер патента: US20130331996A1. Автор: Gary W. Maier,Eren Kursun,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-12.

CHIP-STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190027457A1. Автор: Lin Ming-Tse. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2019-01-24.

THREE-DIMENSIONAL CHIP STACK FOR SELF-POWERED INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20150077173A1. Автор: GOODNOW Kenneth J.,Shuma Stephen G.,Leonard Todd E.,Twombly Peter A.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-03-19.

MONOLITHIC CHIP STACKING USING A DIE WITH DOUBLE-SIDED INTERCONNECT LAYERS

Номер патента: US20220093569A1. Автор: Jun Kimin,Pancholi Anup. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-24.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP STACK

Номер патента: US20190079133A1. Автор: Sarafianos Alexandre,ORDAS Thomas. Владелец: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS. Дата публикации: 2019-03-14.

MULTIPLE ACTIVE VERTICALLY ALIGNED CORES FOR THREE-DIMENSIONAL CHIP STACK

Номер патента: US20150162311A1. Автор: Bartley Gerald K.,Becker Darryl J.,Hovis William P.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-06-11.

MONOLITHIC CHIP STACKING USING A DIE WITH DOUBLE-SIDED INTERCONNECT LAYERS

Номер патента: US20200212011A1. Автор: Jun Kimin,Pancholi Anup. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-07-02.

REDUNDANCY SCHEME FOR MULTI-CHIP STACKED DEVICES

Номер патента: US20200303311A1. Автор: Young Steven P.,Gaide Brian C.. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Chip stack embedded package

Номер патента: KR102167599B1. Автор: 이상용,남종현,성기준,유영근,김승지. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2020-10-19.

Chip stacking with an auxiliary circuit chip on a backside illuminated (bsi) surface of an image sensor chip

Номер патента: US20240234471A1. Автор: Swarnal Borthakur,Tomas Geurts. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip stack structure with conductive plug and method for forming the same

Номер патента: US20240203918A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ping Lin,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Jeng-Shien Hsieh,Tso-Jung Chang,Chih-Peng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

System and method for calibrating chips in a 3D chip stack architecture

Номер патента: US09503061B2. Автор: Ruey-Bin Sheen,Chih-Hsien Chang,Ying-Yu HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Chip-stacking apparatus having a transport device configured to transport a chip onto a substrate

Номер патента: US09842823B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yi-Hsiu Chen,HsiaoYun Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Chip stacking structure and manufacturing method, wafer stacking structure, and electronic device

Номер патента: EP4343835A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Hongying Zhang,Jinghua Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

System and method for calibrating chips in a 3d chip stack architecture

Номер патента: US20160118960A1. Автор: Ruey-Bin Sheen,Chih-Hsien Chang,Ying-Yu HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Methods of processing a thermal interface material

Номер патента: US20130140014A1. Автор: Lakshmi Supriya,Leonel Arana,Jessica A. Weninger,Lateef Mustapha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-06.

Thermal interface material and method for making the same

Номер патента: EP3945124A1. Автор: Huijuan Chen,Michael John Bliss. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-02-02.

Multiphase thermal interface component, method of forming the same and electronic device testing apparatus provided with the same

Номер патента: US20240192268A1. Автор: Yu-Wei Chuang,Xin-Yi Wu,Jui-Che Chou. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Multiphase thermal interface component, its method of manufacturing, and electronic device testing apparatus

Номер патента: EP4386398A1. Автор: Yu-Wei Chuang,Xin-Yi Wu,Jui-Che Chou. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Carrier structure including pockets for accommodating semiconductor chip stack structure

Номер патента: US20220367367A1. Автор: Woodong Lee,Hyeongmun KANG,Insup Shin,Youngwoo LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Multiple composition thermal interface materials for multi-die packages

Номер патента: US20240006378A1. Автор: ZHENG Ren,Sergio Antonio Chan Arguedas,Arifur Chowdhury. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Thermal interface material, an integrated circuit formed therewith, and a method of application thereof

Номер патента: US12027442B1. Автор: Jeffrey Gelorme,Vivek Singh,Navid Kazem,Allyssa KERR,Dylan S. Shah,Hing Jii Mea,Keyton D. Feller. Владелец: Arieca Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20230363112A1. Автор: Himanshu Pokharna,Gin Hwee Tan. Владелец: Deeia Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Thermal interface material (tim) filling structure for high warpage chips

Номер патента: US20230380050A1. Автор: Hua Yang,Vic Hong Chia,Yongguo Chen,Yaotsan Tsai. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20230413480A1. Автор: Himanshu Pokharna. Владелец: Deeia Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US12004324B2. Автор: Himanshu Pokharna. Владелец: Deeia Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Silicone-based thermal interface materials

Номер патента: US09911681B2. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Thermal interface materials including polymeric phase-change materials

Номер патента: US11130845B2. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Timothy C. Mauldin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-28.

Thermal interface material

Номер патента: US20240059946A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Peng Wei,Ling Ling,Hongyu Chen,Chao He,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Thermal interface element and article including the same

Номер патента: EP2270852A3. Автор: Tao Deng,Todd Garrett Wetzel,Ambarish Jayant Kulkarni,Kripa Kiran Varanasi,Boris Russ. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-03-23.

Thermal interface materials including polymeric phase-change materials

Номер патента: US20190256665A1. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Timothy C. Mauldin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Vertical nanoribbon array (verna) thermal interface materials with enhanced thermal transport properties

Номер патента: US20180342405A1. Автор: Bradley LYON,John A. Starkovich,Edward M. Silverman. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Shape memory thermal interface materials

Номер патента: US09873774B1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Kevin M. O'Connell,Chelsie M. Peterson,Mark D. Plucinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Copper nanorod-based thermal interface material (TIM)

Номер патента: US09865521B2. Автор: Feras Eid,Ashish Gupta,Johanna M. Swan,Chandra M. Jha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Copper nanorod-based thermal interface material (TIM)

Номер патента: US09601406B2. Автор: Feras Eid,Ashish Gupta,Johanna M. Swan,Chandra M. Jha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Thermal interface materials with reinforcement for abrasion resistance and/or suitable for use between sliding components

Номер патента: WO2019089133A1. Автор: Douglas S. McBain,Jason L. Strader,Keith David JOHNSON,Eugene Anthony Pruss. Владелец: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2019-05-09.

Thermal Interface Material Assemblies

Номер патента: US20230314739A1. Автор: PING Wang,Qiuju Wu,Weiqing Guo,Jingqi Zhao,Jianshan LIAO. Владелец: Laird Technologies Shenzhen Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Thermal interface materials with low secant modulus of elasticity and high thermal conductivity

Номер патента: US09828539B2. Автор: Karen Bruzda,Kathryn Cancar. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor chip with thermal interface tape

Номер патента: US09627281B2. Автор: Bryan Black,Joseph Siegel,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Dales Kent,Seth Prejean,Ronnie Brandon,Michael Bienek. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Joining structure using thermal interface material

Номер патента: US09460983B2. Автор: Yuichi Matsuda,Michio Horiuchi,Yasue Tokutake. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing

Номер патента: US20200343154A1. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Ya Qun Liu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing

Номер патента: EP3959265A1. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Ya Qun Liu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2022-03-02.

Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing

Номер патента: WO2020219368A1. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Ya Qun Liu. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2020-10-29.

Thermal interface material, test structure and method of use

Номер патента: US20110267084A1. Автор: Brian M. ERWIN,John Lawson,David L. Gardell,James N. Humenik,Rajneesh Kumar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-11-03.

Thermal interface material, method for thermally coupling with thermal interface material, and method for preparing thermal interface material

Номер патента: US20200024144A1. Автор: Mutsuaki Murakami,Masamitsu Tachibana,Atsushi TATAMI. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Low thermal resistance phase change thermal interface material

Номер патента: WO2023154375A1. Автор: Radesh Jewram,Matthew BREN,Ryan VERHULST. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2023-08-17.

Non-destructive bond line thickness measurement of thermal interface material on silicon packages

Номер патента: US20210123729A1. Автор: Yu Luo,Hongqing Zhang,David J. Lewison,Jay A. Bunt,Joyce Molinelli Acocella. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Thermal interface material having a patterned carbon nanotube array and method for making the same

Номер патента: US20100301260A1. Автор: Yuan Yao,Feng-Wei Dai,hui-ling Zhang,You-Sen Wang,Ji-Cun Wang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-02.

Thermal interface material for reducing thermal resistance and method of making the same

Номер патента: AU2011221431A1. Автор: Graham Charles Kirk. Владелец: GE Intelligent Platforms Inc. Дата публикации: 2012-03-29.

Using in situ capacitance measurements to monitor the stability of interface materials in complex pcb assemblies and other structures

Номер патента: US20120053874A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes,Edward J. Yarmchuk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-03-01.

Thermal interface material (TIM) filling structure for high warpage chips

Номер патента: US11778725B2. Автор: Hua Yang,Vic Hong Chia,Yongguo Chen,Yaotsan Tsai. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Using in situ capacitance measurements to monitor the stability of interface materials in complex pcb assemblies and other structures

Номер патента: US20140070822A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes,Edward J. Yarmchuk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Using in situ capacitance measurements to monitor the stability of interface materials in complex PCB assemblies and other structures

Номер патента: US9714911B2. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes,Edward J. Yarmchuk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Gel-type thermal interface material

Номер патента: EP3752574A1. Автор: Xin Zhang,Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Ya Qun Liu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2020-12-23.

Gel-type thermal interface material

Номер патента: EP3491666A2. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Wei Jun Wang,Yaqun Liu,Huifeng DUAN,Haigang Kang. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2019-06-05.

Solid metal foam thermal interface material

Номер патента: EP4341993A1. Автор: Ross B. Berntson,David P. Socha. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-03-27.

Thermal interface materials including coloring agent

Номер патента: EP3526303A1. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Yaqun Liu,Huifeng DUAN,Haigang Kang,Yaqin Mao. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2019-08-21.

Silicone-based thermal interface materials

Номер патента: US9673127B2. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Enhancement of thermal interface conductivities with carbon nanotube arrays

Номер патента: WO2008051184A3. Автор: Jun Xu,Timothy S Fisher. Владелец: Timothy S Fisher. Дата публикации: 2008-09-25.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: EP3758058A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra M. Jha,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-30.

Thermal interface materials including polymeric phase-change materials

Номер патента: US10968320B2. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Timothy C. Mauldin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-06.

Shape memory thermal interface materials

Номер патента: US20180094113A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Kevin M. O'Connell,Chelsie M. Peterson,Mark D. Plucinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Copper nanorod-based thermal interface material (tim)

Номер патента: US20170133296A1. Автор: Feras Eid,Ashish Gupta,Johanna M. Swan,Chandra M. Jha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-11.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (SA-TIM)

Номер патента: US11735552B2. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Thermal interface materials including polymeric phase-change materials

Номер патента: US20170152351A1. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Timothy C. Mauldin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-01.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: US20230343738A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Using in situ capacitance measurements to monitor the stability of interface materials in complex pcb assemblies and other structures

Номер патента: US20190323983A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes,Edward J. Yarmchuk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Using in situ capacitance measurements to monitor the stability of interface materials in complex pcb assemblies and other structures

Номер патента: US20170307558A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes,Edward J. Yarmchuk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Thermoelectric devices with interface materials and methods of manufacturing the same

Номер патента: US9865794B2. Автор: Dmitri Kossakovski,Vladimir Jovovic,Ellen M. Heian. Владелец: Gentherm Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Thermal interface material with ion scavenger

Номер патента: CA2951437C. Автор: HUI Wang,Ya Qun Liu,Liang Zeng,Hong Min Huang,Bright ZHANG. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2022-03-15.

A thermal interface material, an integrated circuit assembly, and a method for thermally connecting layers

Номер патента: WO2023158975A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Vivek Singh,Carmel Majidi,Navid Kazem. Владелец: Arieca Inc.. Дата публикации: 2023-08-24.

Gel-type thermal interface material

Номер патента: EP3491096A2. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Wei Jun Wang,Yaqun Liu,Haigang Kang. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2019-06-05.

Thermal interface material structures for directing heat in a three-dimensional space

Номер патента: AU2021257650B2. Автор: Sarah Czaplewski-Campbell,Eric Campbell,Mark Hoffmeyer,Phillip Mann,Christopher Marroquin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Heterogeneous thermal interface

Номер патента: US09420682B2. Автор: Stephen Klein. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2016-08-16.

Solid heat storage material adjusted in thermal conductivity and composite including the same

Номер патента: US20230175789A1. Автор: Hiroyuki Nakayama,Kimihiro Ozaki,Yoshiaki Kinemuchi,Asaya Fujita,Haruka ABE. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2023-06-08.

System with provision of a thermal interface to a printed circuit board

Номер патента: US20180254237A1. Автор: Russell S. Aoki,Devdatta P. Kulkarni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Support plate for localized heating in thermal processing systems

Номер патента: US12080568B2. Автор: Michael X. Yang,Rolf Bremensdorfer,Johannes Keppler,Thorsten Hulsmann. Владелец: Beijing E Town Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Substrate features in thermally conductive materials

Номер патента: US20230420333A1. Автор: Daniel Francis,Frank Lowe,Kyle GRAHAM. Владелец: Akash Systems Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Flexible thermal interface based on self-assembled boron arsenide for high-performance thermal management

Номер патента: US20240055320A1. Автор: Ying Cui,Yongjie HU. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-02-15.

Reusable phase-change thermal interface structures

Номер патента: US09826662B2. Автор: Tao Deng,Binoy Milan Shah,Joo Han Kim,Yogen Vishwas Utturkar,Graham Charles Kirk,Jay Todd Labhart,Pramod Charmarthy. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-11-21.

Multi-junction solar cell in form of stack with front side in contact with backside

Номер патента: RU2747982C1. Автор: Вольфганг КЁСТЛЕР. Владелец: АЦУР СПЭЙС Золяр Пауер ГмбХ. Дата публикации: 2021-05-18.

Method of Multi-layer Die Stacking with Die-to-Wafer Bonding

Номер патента: US20240266319A1. Автор: Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Jinho AN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of multi-layer die stacking with die-to-wafer bonding

Номер патента: WO2024163048A1. Автор: Guan Huei See,Jinho AN. Владелец: Sundarrajan, Arvind. Дата публикации: 2024-08-08.

Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection

Номер патента: US09916744B2. Автор: James A. Busby,William Santiago-Fernandez,Phillip Duane Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

High-k dielectric and metal gate stack with minimal overlap with isolation region

Номер патента: US20110227171A1. Автор: Michael P. Chudzik,William K. Henson,Renee T. Mo,Jeffrey Sleight. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-22.

Method of forming film stacks with reduced defects

Номер патента: WO2020149904A1. Автор: Hidehiro Kojiri,Deenesh Padhi,Ganesh Balasubramanian,Yue Chen,Xinhai Han,Zhijun Jiang,Thian Choi Lim,Vu Ngoc Tran Nguyen,Daemian Raj BENJAMIN RAJ,Nikhil Sudhindrarao JORAPUR,Miguel S. Fung,Chuan Ying WANG,Arkajit Roy BARMAN,Jose Angelo Olave. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-07-23.

Chip stack with a higher power chip on the outside of the stack

Номер патента: TW200849516A. Автор: Deepa MEHTA,Manish Saini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-16.

Semiconductor package having chip stack

Номер патента: US11916042B2. Автор: Won-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor package having chip stack

Номер патента: US20240186293A1. Автор: Won-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

SEMICONDUCTOR CHIP, STACK CHIP INCLUDING THE SAME, AND TESTING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150177320A1. Автор: Lee Tae Yong. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2015-06-25.

Semiconductor package having chip stack

Номер патента: US20210183818A1. Автор: Won-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-17.

HIGH SPEED SEMICONDUCTOR CHIP STACK

Номер патента: US20200335442A1. Автор: de Rochemont L. Pierre. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

Adhesive film having dual filler distribution, forming method thereof, chip stack package using the adhesive film, and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100684169B1. Автор: 박태성,김원근. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-02-20.

Thermal interface material, electronic device containing the thermal interface material, and methods for their preparation and use

Номер патента: TW200923059A. Автор: Zuchen Lin,Dorab Edul Bhagwagar,Shengqing Xu,Donald Liles,Nick Evan Shephard,Fazley G M Elahee. Владелец: Dow Corning. Дата публикации: 2009-06-01.

Mixed phase thermal interface material assembly with high thermal conductivity and low internal contact resistance

Номер патента: US20240222221A1. Автор: Ronilo Boja,Padam Jain. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: GB2506534B. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy Tofil,Arvind Kumar Sinha,Kevin Splittstoesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-06.

Thermal management of a battery assembly using a configurable thermal interface

Номер патента: US20240286525A1. Автор: Jian Yao,Chengwu Duan,Yusheng Zou,Zhenwen HU. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Double-layered thermal interface material structure, manufacturing method thereof, and battery device having the same

Номер патента: US20230387500A1. Автор: Ming-Hsien Hsiao. Владелец: T Global Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Thermal interface materials and systems and devices containing the same

Номер патента: US09346991B2. Автор: Douglas Campbell,Steven C. ARZBERGER,Sayangdev NAHA. Владелец: Ada Technologies Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Fusible thermal interface materials for use within traction battery packs

Номер патента: US20240079672A1. Автор: George Albert Garfinkel,Daniel Benjamin Kok,Mohammadreza EFEKHARI,Suman MISHRA. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2024-03-07.

System and method for applying thermal interface material to a tray of an electric vehicle battery pack

Номер патента: US20230219234A1. Автор: Alexander Marrocco,Francis Maslar,Daniel Ondrus. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2023-07-13.

Thermal interface material coating method for battery cells

Номер патента: US20230411729A1. Автор: Ming-Hsien Hsiao. Владелец: T Global Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermal interface materials and systems and devices containing the same

Номер патента: WO2012142613A1. Автор: Douglas Campbell,Steven C. ARZBERGER,Sayangdev NAHA. Владелец: ADA TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-10-18.

Thermal interface materials and systems and devices containing the same

Номер патента: EP2699631A1. Автор: Douglas Campbell,Steven C. ARZBERGER,Sayangdev NAHA. Владелец: Ada Technologies Inc. Дата публикации: 2014-02-26.

Thermal interface material positioning within a traction battery pack

Номер патента: US11824178B2. Автор: George Albert Garfinkel,Amar MARPU,Jason Luke Sielaff,Eric Yoo. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2023-11-21.

Thermal interface material positioning within a traction battery pack

Номер патента: US20220393268A1. Автор: George Albert Garfinkel,Amar MARPU,Jason Luke Sielaff,Eric Yoo. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2022-12-08.

Thermal interface material comprising magnesium hydroxide

Номер патента: US20230066746A1. Автор: Yiqing HU. Владелец: DDP Specialty Electronic Materials US LLC. Дата публикации: 2023-03-02.

Thermal interface material comprising magnesium hydroxide

Номер патента: EP4118162A1. Автор: Yiqing HU. Владелец: DDP Specialty Electronic Materials US LLC. Дата публикации: 2023-01-18.

Electric vehicle battery and battery cell interface material therefor

Номер патента: EP4420187A1. Автор: Tianqi Gao,Scott Mcfarland,Jordan BOATWRIGHT,Alexis ZAMBINO MASON. Владелец: Federal Mogul Powertrain LLC. Дата публикации: 2024-08-28.

Method and system for producing a thermal interface in a battery for a motor vehicle

Номер патента: US12095060B2. Автор: Stefan Seidl,Robert Magunia,Christoph Riester,Michel Unverricht,Michael ROEMELSBERGER. Владелец: Lisa Draexlmaier GmbH. Дата публикации: 2024-09-17.

Tunable microresonator on an insulating beam deformable by the difference in thermal expansion coefficients

Номер патента: US20040251781A1. Автор: Guillaume Bouche,Pascal Ancey,Gregory Caruyer. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2004-12-16.

Fuel cell stack with enhanced freeze-thaw durability

Номер патента: US09847535B2. Автор: Jae Jun Ko,Sae Hoon Kim,Kook Il Han,Bo Ki Hong. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Chip-to-chip stacking by use of nickel tin metallization stacks and diffusion soldering

Номер патента: EP4428911A1. Автор: Guenther Koffler,Shalini JAKANADAN,Huat Chye Lim,Seng Yeong OOI. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-11.

Chip-to-chip stacking by use of nickel tin metallization stacks and diffusion soldering

Номер патента: US20240304600A1. Автор: Guenther Koffler,Shalini JAKANADAN,Huat Chye Lim,Seng Yeong OOI. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-12.

Chip stack packaging structure and stack packaging method

Номер патента: CN107919345B. Автор: 谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2023-04-25.

Semiconductor package with a heat sink bonded to a semiconductor chip with a bonding layer and to a molding material with a thermal interface material

Номер патента: EP3751603B1. Автор: Tai-Yu Chen,Chia-Hao Hsu,Ya-Jui HSIEH,Yao-Pang Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

THERMAL INTERFACE MATERIAL STRUCTURES INCLUDING PROTRUDING SURFACE FEATURES TO REDUCE THERMAL INTERFACE MATERIAL MIGRATION

Номер патента: US20190198425A1. Автор: Czaplewski-Campbell Sarah K.,Campbell Eric J.,BENNETT Jennifer I.,LaBreck Elin F.. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

Dense-pitch small-pad copper wire bonded double ic chip stack packaging piece and preparation method therefor

Номер патента: US20150061099A1. Автор: WEI Mu,Xiaowei Guo,Xizhou Li. Владелец: Tianshui Huatian Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked over substrate

Номер патента: US20160064358A1. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-03-03.

SELF-ALIGNED THREE DIMENSIONAL CHIP STACK AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20180061817A1. Автор: Clevenger Lawrence A.,Radens Carl J.,Zhang John H.,XU Yiheng. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

SELF-ALIGNED THREE DIMENSIONAL CHIP STACK AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20180068994A1. Автор: Clevenger Lawrence A.,Radens Carl J.,Zhang John H.,XU Yiheng. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20170162554A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-06-08.

FIRST-ETCHED AND LATER-PACKAGED THREE-DIMENSIONAL SYSTEM-IN-PACKAGE NORMAL CHIP STACK PACKAGE STRUCTURE AND PROCESSING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160372450A1. Автор: Zhang Chunyan,Lin Yu-Bin,Wang Yaqin,Zhang Youhai,Liang Chih-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

SELF-ALIGNED THREE DIMENSIONAL CHIP STACK AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20170365590A1. Автор: Clevenger Lawrence A.,Radens Carl J.,Zhang John H.,XU Yiheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

Manufacturing method for wafer level chip stack package

Номер патента: KR100570514B1. Автор: 이강욱,정세영,심성민,김순범,김웅광,송영희. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-04-13.

Chip-stacked package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100845006B1. Автор: 김석호,정명기,김남석,최주일,신창우,조차제. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-07-09.

Cooling apparatus comprising a thermal interface and method for recondensing a cryogen gas

Номер патента: US09732907B2. Автор: Timothy John Hughes,Keith White. Владелец: Siemens PLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Thermal interface material and related systems and methods

Номер патента: US09593894B2. Автор: Chih-Cheng Hsu,Leo Schwab. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2017-03-14.

Flame Retardant Bio-based Thermal Interface Material

Номер патента: US20230227653A1. Автор: Lida Lu,Arthur Yang,Kurtis Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-20.

Graphene based thermal interface materials and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09716299B2. Автор: Alexander A. Balandin. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2017-07-25.

Thermal interfacing assembly for a power module with in-place curing

Номер патента: US20200243927A1. Автор: Mahmoud Abd Elhamid,Evan J. Dawley. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2020-07-30.

Thermal interface material

Номер патента: EP4211198A1. Автор: Sergio Grunder,Tomonori Takahashi,Andreas Lütz,Marcel ASCHWANDEN. Владелец: Ddp Specialty Products Japan K K. Дата публикации: 2023-07-19.

Double-layer thermal interface material structure, manufacturing method therefor, and battery device having same

Номер патента: EP4425650A1. Автор: Ming-Hsien Hsiao. Владелец: T Global Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Multi-layered thermal interface material structure, manufacturing method thereof, and battery device having the same

Номер патента: US20230395892A1. Автор: Ming-Hsien Hsiao. Владелец: T Global Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Thermal interface composite material and method

Номер патента: US20180277910A1. Автор: Alexander A. Balandin. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2018-09-27.

Epoxy-based composition for thermal interface materials

Номер патента: WO2024035866A1. Автор: Syed Z. Mahdi,John TIMMERMAN,Nicholas T. KAMAR,Gage BADEAU. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermal interface material

Номер патента: US20230323174A1. Автор: Sergio Grunder,Tomonori Takahashi,Andreas Lütz,Marcel ASCHWANDEN. Владелец: Ddp Specialty Products Japan KK. Дата публикации: 2023-10-12.

Silicone free thermal interface material with reactive diluent

Номер патента: US20220328902A1. Автор: Yuqiang Qian,John TIMMERMAN. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-10-13.

Thermal interface of accumulator battery of technical means

Номер патента: RU2708080C1. Автор: Юрий Александрович Малышев,Александр Викторович Малышев. Владелец: Акционерное общество "АвтоВАЗ". Дата публикации: 2019-12-04.

Clad current collectors including thermal interface layer for bipolar solid-state batteries

Номер патента: US20240038998A1. Автор: Zhe Li,Jingyuan Liu,Haijing Liu,Meiyuan Wu,Dave G. Rich. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Verfahren zum thermischen Anbinden eines Batteriemoduls an eine Kühleinrichtung über ein thermisches Interface-Material, Batteriemodulanordnung und Kraftfahrzeug

Номер патента: DE102023107533A1. Автор: Phillipp Selle,Marc Zschieschank. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2024-09-26.

Cell stack with at least one tensioning element for clamping of cell units

Номер патента: CA2908795C. Автор: Rainer Glück,Joachim Scherer,Bernadette GRÜNWALD. Владелец: Reinz Dichtungs GmbH. Дата публикации: 2020-03-10.

Thermisches Interface-Material, Batterieanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Batterieanordnung

Номер патента: DE102022113603A1. Автор: Martin Simon,Marc Gormanns. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2023-11-30.

Electric vehicle battery and battery cell interface material therefor

Номер патента: US20230187783A1. Автор: Tianqi Gao,Scott Mcfarland,Jordan BOATWRIGHT,Alexis ZAMBINO MASON. Владелец: Federal Mogul Powertrain LLC. Дата публикации: 2023-06-15.

Method and system for operating an electrochemical fuel cell stack with improved performance recovery

Номер патента: US11742503B2. Автор: Alan Young,Emerson R. Gallagher,Yingduo CHEN. Владелец: Ballard Power Systems Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Display stack with millimeter-wave antenna functionality

Номер патента: US12045425B2. Автор: Hanyang Wang,Chien-Ming Lee,Junyong Zhang,Cheng GOU,Haiming HE,Yongchao Wang,Linsheng Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Complex fuel cell stack with hydrogen storage unit

Номер патента: US20160181633A1. Автор: Po-Han Chu,Hui-Yun Bor,Yuan-Pang Wu,Tao-Wen Pao. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2016-06-23.

Fuel cell stack with uniform gas distribution in main flow channels thereof

Номер патента: US20110223511A1. Автор: Chi-Bin Wu,Po-Hsien Chou. Владелец: Chung Hsin Electric and Machinery Manufacturing Corp. Дата публикации: 2011-09-15.

Battery stack with leapfrogging protocol

Номер патента: US09748786B2. Автор: James C. Camp,Thomas M. MacLeod. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Complex fuel cell stack with hydrogen storage unit

Номер патента: US09728795B2. Автор: Po-Han Chu,Hui-Yun Bor,Yuan-Pang Wu,Tao-Wen Pao. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2017-08-08.

Fuel cell stack with combination end pressure plates

Номер патента: CA1290009C. Автор: Tyler Adelbert Briggs. Владелец: International Fuel Cells Corp. Дата публикации: 1991-10-01.

Solid oxide fuel cell stack with floating cells

Номер патента: CA2516020C. Автор: Scott Sherman,Zheng Tang,Steven Couse. Владелец: Versa Power Systems Ltd. Дата публикации: 2011-10-04.

Fuel cell stack with high output current and low output voltage

Номер патента: US20060051645A1. Автор: YONG ZHOU,Liqing Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-09.

Fuel cell stack with internal gas connections

Номер патента: US20030165729A1. Автор: Helmut Ringel. Владелец: FORSCHUNGSZENTRUM JUELICH GMBH. Дата публикации: 2003-09-04.

Fuel cell stack with circuit

Номер патента: US7183015B2. Автор: Hendrik Dohle,Helmut Baltruschat,Detlef Stolten,Jürgen Mergel. Владелец: FORSCHUNGSZENTRUM JUELICH GMBH. Дата публикации: 2007-02-27.

Membrane electrode assembly, fuel cell stack with membrane electrode assembly and alignment tool for fuel cell stack

Номер патента: SE1850787A1. Автор: Stefan MUNTHE. Владелец: Stefan MUNTHE. Дата публикации: 2019-12-27.

DBF film as a thermal interface material

Номер патента: US09530718B2. Автор: Hitesh Arora,Chandra M. Jha,Mihir A. Oka. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

THERMAL INTERFACE MATERIAL STRUCTURES INCLUDING PROTRUDING SURFACE FEATURES TO REDUCE THERMAL INTERFACE MATERIAL MIGRATION

Номер патента: US20180308782A1. Автор: Campbell Eric J.,Czaplewski Sarah K.,LaBreck Elin F.,Porto Jennifer I.. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-25.

Fan-out multi-chip package with plurality of chips stacked in staggered stack arrangement

Номер патента: US09837384B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Intelligent chip placement within a three-dimensional chip stack

Номер патента: US20150162250A1. Автор: Gerald K. Bartley,William P. Hovis,Darryl J. Becker,Philip R. Germann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Intelligent chip placement within a three-dimensional chip stack

Номер патента: US20150162259A1. Автор: Gerald K. Bartley,William P. Hovis,Darryl J. Becker,Philip R. Germann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US09530753B2. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Image sensor package including a chip stack structure

Номер патента: US20240006434A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Flip chip stacking utilizing interposer

Номер патента: US09589913B1. Автор: Alan P. Boone,Bret W. Simon,Sarah M. Shepard. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2017-03-07.

Multi-chip stacking method to reduce voids between stacked chips

Номер патента: US8815645B2. Автор: Yung-Hsiang Chen,Wen-Chun Chiu,Kuo-Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2014-08-26.

First chip and wafer bonding method and chip stacking structure

Номер патента: US20240021559A1. Автор: Tian ZENG,Di Zhan,Tianjian Liu,Wanli Guo. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Thermal interface material and methods for assembling and operating devices using such material

Номер патента: WO2004061900A3. Автор: Paul Czubarow,Jay R Segal,Arthur L Adam Jr. Владелец: Saint Gobain Performance Plast. Дата публикации: 2005-03-24.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in- package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: WO2015018174A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Method of forming semiconductor chip, the semiconductor chip so formed and chip stack package having the same

Номер патента: KR100794658B1. Автор: 이동호,최주일,정현수,황성덕,유승관. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-01-14.

Application method of a phase change thermal interface material

Номер патента: BR9916210A. Автор: Michael H Bunyan,George R Watchko,John A Demasi. Владелец: Parker Hannifin Corp. Дата публикации: 2001-11-06.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130075915A1. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Semiconductor chip, stacked chip semiconductor package including the same, and fabricating method thereof

Номер патента: US20120061834A1. Автор: Tae Min Kang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-15.

Chip stack with electrically insulating walls

Номер патента: US20140203428A1. Автор: Evan G. Colgan,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Chip and a chip stack using the same and a method for manufacturing the same

Номер патента: KR100713121B1. Автор: 이종민,이경호,김성일,민병규,강영일,주철원. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2007-05-02.

Semiconductor chip, stack-type semiconductor package, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120138925A1. Автор: Tac Keun OH. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

Method for manufacturing semiconductor device having chip stacked and molded

Номер патента: US11923287B2. Автор: Takayuki Tajima,Kazuo Shimokawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Method and Structure of Three-Dimensional Chip Stacking

Номер патента: US20200043909A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Method and structure of three-dimensional chip stacking

Номер патента: US09773768B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

THERMAL INTERFACE MATERIAL, METHOD FOR THERMALLY COUPLING WITH THERMAL INTERFACE MATERIAL, AND METHOD FOR PREPARING THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200024144A1. Автор: MURAKAMI Mutsuaki,Tatami Atsushi,Tachibana Masamitsu. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2020-01-23.

Semiconductor device and method of forming openings in thermally-conductive frame of FO-WLCSP to dissipate heat and reduce package height

Номер патента: US09508626B2. Автор: Yaojian Lin,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of manufacturing semiconductor device including plural semiconductor chips stacked together

Номер патента: US20120164788A1. Автор: Akira Ide. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2012-06-28.

Heat conduction for chip stacks and 3-d circuits

Номер патента: US20120248627A1. Автор: Francois Hebert,Stephen Joseph Gaul. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2012-10-04.

Method of fabricating multi-chip stack package structure having inner layer heat-dissipating board

Номер патента: US20130326873A1. Автор: Chun-Hung Lu,Chi-Hsin Chiu,Huei-Nuan Huang,Pin-Cheng Huang,Chun-Chieh Chao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Method and Structure of Three-Dimensional Chip Stacking

Номер патента: US20180019236A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chiou Wen-Chih,LIN Yung-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

Method and Structure of Three-Dimensional Chip Stacking

Номер патента: US20200043909A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chiou Wen-Chih,LIN Yung-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Hybrid Interconnect for Chip Stacking

Номер патента: US20160056125A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Chen Chen-Shien,Chen Yu-Feng,Pan Kuo Lung. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

CHIP-STACK STRUCTURE

Номер патента: US20210057368A1. Автор: Lin Ming-Tse. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2021-02-25.

Chip Stacking Packaging Structure

Номер патента: US20150076686A1. Автор: Liu Weifeng. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-19.

Method and Structure of Three-Dimensional Chip Stacking

Номер патента: US20170103973A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chiou Wen-Chih,LIN Yung-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-13.

Semiconductor packages including a supporting block supporting an upper chip stack

Номер патента: US20200126919A1. Автор: Min Kyu KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-04-23.

CHIP STACK COOLING STRUCTURE

Номер патента: US20170186728A1. Автор: CHAINER Timothy J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

THIN FAN-OUT MULTI-CHIP STACKED PACKAGES AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chang Chia-Wei,Fang Li-Chih,LIN Kuo-Ting,Chuang Yong-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

REDUCED VOLUME INTERCONNECT FOR THREE-DIMENSIONAL CHIP STACK

Номер патента: US20160211242A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,Shih Da-Yuan,GRUBER PETER A.. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.

LED PIXEL DEVICE HAVING CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20200212017A1. Автор: PARK Junghyun,Oh Seunghyun,JO Sungsik,KIM Byeonggeon. Владелец: LUMENS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-07-02.

SEMICONDUCTOR CHIP STACKING ASSEMBLIES

Номер патента: US20160247791A1. Автор: Tan Qing. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

Chip stack package

Номер патента: KR102435517B1. Автор: 김기범,성기준. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2022-08-22.

Chip stacking package and terminal equipment

Номер патента: CN114287057A. Автор: 李珩,张晓东,王思敏,张童龙. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

Flip-chip stacking structures and methods for forming the same

Номер патента: US20220254755A1. Автор: Peng Chen,Meng Wang,Baohua Zhang,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

HORIZONTALLY AND VERTICALLY ALIGNED GRAPHITE NANOFIBERS THERMAL INTERFACE MATERIAL FOR USE IN CHIP STACKS

Номер патента: US20140070393A1. Автор: Bartley Gerald K.,Kelly,Kuczynski Joseph,Tofil Timothy J.,Splittstoesser Kevin A.,Motschman David R.,SINHA Arvind K.,III John E.,Johnson Charles L.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor memory device and a chip stack package having the same

Номер патента: US20180174941A1. Автор: Jong-Pil Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-21.

Selective area heating for 3d chip stack

Номер патента: US20150235986A1. Автор: Mario J. Interrante,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-08-20.

Selective area heating for 3D chip stack

Номер патента: US09860996B2. Автор: Mario J. Interrante,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Selective area heating for 3D chip stack

Номер патента: US09431366B2. Автор: Mario J. Interrante,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor chip stack arrangements and semiconductor chips for manufacturing such semiconductor chip stack arrangements

Номер патента: KR102507961B1. Автор: 마티아스 페트커,안드레이 콜바쏘우. Владелец: 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor packages including chips stacked on a base module

Номер патента: US20210233891A1. Автор: Won Duck Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-07-29.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A4. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Selective area heating for 3d chip stack

Номер патента: US20140256090A1. Автор: Mario J. Interrante,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-09-11.

Selective area heating for 3d chip stack

Номер патента: US20180084649A1. Автор: Mario J. Interrante,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Selective area heating for 3d chip stack

Номер патента: US20160329218A1. Автор: Mario J. Interrante,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-10.

Selective area heating for 3d chip stack

Номер патента: US20160330848A1. Автор: Mario J. Interrante,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-10.

FILLER PARTICLE POSITION AND DENSITY MANIPULATION WITH APPLICATIONS IN THERMAL INTERFACE MATERIALS

Номер патента: US20200066669A1. Автор: RIZZOLO Michael,Fry Jonathan,Sinha Tuhin,Hamieh Bassem M.. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

3D CHIP STACK WITH INTEGRATED VOLTAGE REGULATION

Номер патента: US20190103153A1. Автор: Huang Wei. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

Low-cost chip package for chip stacks

Номер патента: US20140225284A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Hiren D. Thacker. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

INTELLIGENT CHIP PLACEMENT WITHIN A THREE-DIMENSIONAL CHIP STACK

Номер патента: US20150162259A1. Автор: Bartley Gerald K.,GERMANN PHILIP R.,Becker Darryl J.,Hovis William P.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-06-11.

Chip package for high-count chip stacks

Номер патента: US8975754B2. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Hiren D. Thacker. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2015-03-10.

Sip type package containing analog semiconductor chip and digital semiconductor chip stacked in order, and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100744979B1. Автор: 기미히로 기쿠시마. Владелец: 엔이씨 일렉트로닉스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-08-02.

Thermal conduction structure, forming method thereof, chip and chip stacking structure

Номер патента: US20230024555A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Improved process for 3d chip stacking

Номер патента: AU5156498A. Автор: Vincent Malba. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 1998-05-22.

Double-face heat removal of vertically integrated chip-stacks utilizing combined symmetric silicon carrier fluid cavity and micro-channel cold plate

Номер патента: GB2491519B. Автор: Paul S Andry,Evan Colgan,John H Magerlein,Thomas J Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-19.

CHIP STACK PACKAGES, SYSTEM IN PACKAGES INCLUDING THE SAME, AND METHODS OF OPERATING THE SAME

Номер патента: US20140015147A1. Автор: KIM Moon Soo. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-01-16.

SELECTIVE AREA HEATING FOR 3D CHIP STACK

Номер патента: US20180084649A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,INTERRANTE MARIO J.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING CHIP STACKED AND MOLDED

Номер патента: US20220102262A1. Автор: Shimokawa Kazuo,TAJIMA Takayuki. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

CHIP-STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170125387A1. Автор: CHO Tae-Je,Kang Un-Byoung,ROH Byung-Hyug. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-05-04.

CLEANING APPARATUS AND METHOD FOR CHIP-STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20200161125A1. Автор: Wang Chih-Cheng,HUANG Fu-Yuan,WU Zong-En. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND A CHIP STACK PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20180174941A1. Автор: SON Jong-Pil. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180211936A1. Автор: Chia-Wei Chang,Yu-Tso Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

SELECTIVE AREA HEATING FOR 3D CHIP STACK

Номер патента: US20150235986A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,INTERRANTE MARIO J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING PLURAL CHIPS STACKED TO EACH OTHER

Номер патента: US20140321228A1. Автор: Sato Homare. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

Semiconductor packages including a multi-chip stack and methods of fabricating the same

Номер патента: US20190221543A1. Автор: Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-07-18.

Chip-stack interposer structure including passive device and method for fabricating the same

Номер патента: US20150264813A1. Автор: Shao-Hui Wu,Chi-Fa Ku,Zhi-Biao Zhou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Three-Dimensional Chip Stack and Method of Forming the Same

Номер патента: US20170301641A1. Автор: Kuo-Ching Hsu,Sung-Hui Huang,Cheng-Hsien Hsieh,Wei-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

SELECTIVE AREA HEATING FOR 3D CHIP STACK

Номер патента: US20160329218A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,INTERRANTE MARIO J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Chip stacked package structure and electronic device

Номер патента: US20150357307A1. Автор: Xiaodong Zhang,Huili Fu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Semiconductor chip stack package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101144082B1. Автор: 이재학,이창우,송준엽,하태호,김선락,권영설. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2012-05-23.

Chip Stacked Semiconductor Package

Номер патента: KR100788341B1. Автор: 김선희,정태복. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2007-12-27.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked in a multi-layer structure by a flip-chip bonding method

Номер патента: US20230299111A1. Автор: Hyeokjong Lee,KyongSoon Cho,MinHO Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Chip-to-chip connections manufacturing method for three dimensional-integration of individual chip-to-chip stack, involves attaching adhesive material on joint contacts, where adhesive material has recesses in pattern of connection model

Номер патента: DE102006045094A1. Автор: Roland Irsigler,Harry Dr. Hedler,Thorsten T. Meyer. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor device having a redistribution bonding interconnection, a method of manufacturing the semiconductor device, and a chip stack package including the semiconductor device

Номер патента: US20230230960A1. Автор: Jun Yong Song,Kang Hun KIM,Si Yun KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Chip stacking structure and manufacturing method, wafer stacking structure, and electronic device

Номер патента: EP4343835A4. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Hongying Zhang,Jinghua Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Chip stacking structure and production method therefor, chip stacking package, and electronic device

Номер патента: WO2022160102A1. Автор: 高山,朱继锋,雷电. Владелец: 华为技术有限公司. Дата публикации: 2022-08-04.

Methods And Materials Useful For Chip Stacking, Chip And Wafer Bonding

Номер патента: US20120175721A1. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2012-07-12.

CHIP STACK WITH ELECTRICALLY INSULATING WALLS

Номер патента: US20140206143A1. Автор: Colgan Evan G.,Nah Jae-Woong. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-24.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: WO2007109326A2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2007-09-27.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US20080073741A1. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2008-03-27.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US8120168B2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2012-02-21.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US9263416B2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Phillip S. Neal,Robert A. Shick,Christopher Apanius. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-16.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: WO2007109326A3. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Chris Apanius,Phil Neal,Robert A Shick. Владелец: Robert A Shick. Дата публикации: 2008-07-17.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US20070232026A1. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2007-10-04.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US8816485B2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-26.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: CN101432867B. Автор: 张伟,A·贝尔,R·A·希克,C·阿帕尼厄斯,H·恩格,P·尼尔. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-23.

3d chip-stack with fuse-type through silicon via

Номер патента: US20100261318A1. Автор: Louis Lu-Chen Hsu,Ping-Chuan Wang,Kai Di Feng,Zhijian Yang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-14.

System and method for embedded chip package with chips stacked in an interconnecting laminate

Номер патента: CN101877348B. Автор: P·A·麦康奈利,K·M·迪罗歇,D·P·坎宁安. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2013-12-11.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: CN101432867A. Автор: 张伟,A·贝尔,R·A·希克,C·阿帕尼厄斯,H·恩格,P·尼尔. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2009-05-13.

3D chip-stack with fuse-type through silicon via

Номер патента: US8211756B2. Автор: Louis Lu-Chen Hsu,Ping-Chuan Wang,Kai Di Feng,Zhijian Yang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-07-03.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: TWI443783B. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Chris Apanius,Phil Neal,Robert A Shick. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2014-07-01.

Thermal Interface Material, Method For Preparing Thermal Interface Material, Thermally Conductive Pad, And Heat Dissipation System

Номер патента: US20180179429A1. Автор: Mizuhisa Nihei,Xiaosong Zhou,Keishin Ota. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-28.

Thermal Interface Material Assemblies and Systems and Methods for Controllably Changing Surface Tack of Thermal Interface Materials

Номер патента: US20190352467A1. Автор: Shen Jingbo,Feng Mandy,Zhao Jingqi. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Method of manufacturing chip-stacked semiconductor package

Номер патента: US20120282735A1. Автор: Ho-geon Song,Teak-Hoon LEE,Dong-Hyeon Jang,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park,Jung-seok Ahn,Sung-Jun IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-11-08.

SEMICONDUCTOR CHIP STACKING ASSEMBLIES

Номер патента: US20130285261A1. Автор: Tan Qing. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-31.

METHOD OF MANUFACTURING CHIP-STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140154839A1. Автор: Lee Teak-hoon,Jang Dong-hyeon,Im Sung-jun,Song Ho-Geon,JEON Chang-Seong,Park Sang-Sick,AHN Jung-Seok. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR MULTI-CHIP STACK PACKAGES

Номер патента: US20140273350A1. Автор: CHO Tae-Je,Han Sang-Uk,JO Cha-Jea,KWAK Byoung-Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-18.

FAN-OUT BACK-TO-BACK CHIP STACKED PACKAGES AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170229426A1. Автор: Fan Wen-Jeng,HUNG Ching Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

BONDED NANOFLUIDIC DEVICE CHIP STACKS

Номер патента: US20200312834A1. Автор: Smith Joshua T.,Gifford Stacey,Wunsch Benjamin,Pereira Michael Albert. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

CLEANING APPARATUS AND METHOD FOR CHIP-STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190348304A1. Автор: Wang Chih-Cheng,HUANG Fu-Yuan,WU Zong-En. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

CHIP-STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20200411393A1. Автор: Yeon Seunghoon,CHO Yonghoe,KIM Hyoeun,SEO Sunkyoung,HAN Sanguk. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip stack package

Номер патента: KR100818080B1. Автор: 김승지. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2008-03-31.

Multiple active vertically aligned cores for three-dimensional chip stack

Номер патента: US09568940B2. Автор: Gerald K. Bartley,William P. Hovis,Darryl J. Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Multiple active vertically aligned cores for three-dimensional chip stack

Номер патента: US09310827B2. Автор: Gerald K. Bartley,William P. Hovis,Darryl J. Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-04-12.

Semiconductor chip, stack chip including the same, and testing method thereof

Номер патента: US09459318B2. Автор: Tae Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Chip stack device testing method, chip stack device rearranging unit, and chip stack device testing apparatus

Номер патента: US9097761B2. Автор: Yuji Miyagi,Katsuo Yasuta. Владелец: Micronics Japan Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-04.

Chip Stack Device Testing Method, Chip Stack Device Rearranging Unit, and Chip Stack Device Testing Apparatus

Номер патента: KR101266150B1. Автор: 유지 미야기,카츠오 야스타. Владелец: 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스. Дата публикации: 2013-05-21.

Chip stack structure and the chip architecture that can be made into chip stack structure

Номер патента: CN100539126C. Автор: 蔡裕斌. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-09-09.

Multiple active vertically aligned cores for three-dimensional chip stack

Номер патента: US20150162311A1. Автор: Gerald K. Bartley,William P. Hovis,Darryl J. Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Multiple active vertically aligned cores for three-dimensional chip stack

Номер патента: US20150160685A1. Автор: Gerald K. Bartley,William P. Hovis,Darryl J. Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

SENSOR CHIP STACK AND METHOD OF PRODUCING A SENSOR CHIP STACK

Номер патента: US20180006074A1. Автор: Schrank Franz,PARTEDER Georg,KRAFT Jochen,TROXLER Thomas,FITZI Andreas. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

SEMICONDUCTOR CHIP STACK AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP STACK

Номер патента: US20190371756A1. Автор: ISHIO TOSHIYA. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Sensor chip stack and method of producing a sensor chip stack

Номер патента: US10243017B2. Автор: Jochen Kraft,Franz Schrank,Thomas Troxler,Andreas Fitzi,Georg Parteder. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2019-03-26.

Cantilever type IC (Integrated Circuit) chip stack package of BT (Bismaleimide Triazine) substrate and production method of cantilever type IC chip stack package

Номер патента: CN102629604B. Автор: 郭小伟,朱文辉,慕蔚,李习周. Владелец: Tianshui Huatian Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-03.

The method that sensor chip stacks and manufacture sensor chip stacks

Номер патента: CN107579085A. Автор: 约亨·克拉夫特,弗朗茨·施兰克,格奥尔格·帕特德,托马斯·特克斯勒,安德里亚斯·菲茨伊. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2018-01-12.

Thermal interface material with mixed aspect ratio particle dispersions

Номер патента: US09611414B2. Автор: John TIMMERMAN,Sanjay Misra. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2017-04-04.

Infrastructure for performance based chip-to-chip stacking

Номер патента: US20120313647A1. Автор: Gary Dale Carpenter,Eren Kursun,Phillip John Restle,Alan James Drake. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-12-13.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING PLURAL SEMICONDUCTOR CHIP STACKED WITH ONE ANOTHER

Номер патента: US20130153898A1. Автор: TAKAHASHI Tetsuji,Ishikawa Toru. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2013-06-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING PLURAL SEMICONDUCTOR CHIPS STACKED WITH EACH OTHER

Номер патента: US20130214427A1. Автор: NAKANOYA Yusuke. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2013-08-22.

CHIP PACKAGE FOR HIGH-COUNT CHIP STACKS

Номер патента: US20140225273A1. Автор: Cunningham John E.,Thacker Hiren D.,Krishnamoorthy Ashok. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-14.

INTELLIGENT CHIP PLACEMENT WITHIN A THREE-DIMENSIONAL CHIP STACK

Номер патента: US20150162250A1. Автор: Bartley Gerald K.,GERMANN PHILIP R.,Becker Darryl J.,Hovis William P.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-06-11.

METHODS AND MATERIALS USEFUL FOR CHIP STACKING, CHIP AND WAFER BONDING

Номер патента: US20140349446A1. Автор: ZHANG Wei,Ng Hendra,Bell Andrew,Apanius Christopher,SCHICK ROBERT A.,NEAL PHILLIP S.. Владелец: PROMERUS, LLC. Дата публикации: 2014-11-27.

Semiconductor chip, manufacturing method thereof and semiconductor chip stack package

Номер патента: KR100929464B1. Автор: 이민형. Владелец: 주식회사 동부하이텍. Дата публикации: 2009-12-02.

Chip overlap structure and wafer structure for manufacturing the chip stack structure

Номер патента: CN101060117A. Автор: 蔡裕斌. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-10-24.

Semiconductor Chip, Method of Fabricating the Same and Semiconductor Chip Stack Package

Номер патента: US20090160051A1. Автор: Min Hyung Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-25.

Chip stacking structure and manufacturing method, wafer stacking structure, and electronic device

Номер патента: WO2022261815A1. Автор: 高山,朱继锋,张宏英,朱靖华,雷电. Владелец: 华为技术有限公司. Дата публикации: 2022-12-22.

Chip stack method for preventing delamination between chips

Номер патента: TW200636952A. Автор: Ping-Hua Chu,Chan-Chang Kuo,Pi-Hung Kao,Kao-Hsiung Lin. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2006-10-16.

Multi-chip stacked package enabling to electrically isolate an encapsulated fail chip and a substrate utilized for the package

Номер патента: TW200908281A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Meng-Lin Li. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-16.

Chip stack method for preventing delamination between chips

Номер патента: TWI253727B. Автор: Ping-Hua Chu,Chan-Chang Kuo,Pi-Hung Kao,Kao-Hsiung Lin. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2006-04-21.

Chip stacked package structure and applications thereof

Номер патента: TW200845334A. Автор: Chun-Ying Lin,Geng-Shin Shen. Владелец: Chipmos Technology Inc. Дата публикации: 2008-11-16.

Micro BGA package having multi-chip stack

Номер патента: TW200814260A. Автор: Ron Iwata. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-03-16.

Method of manufacturing multi-chip stacking package

Номер патента: TWI255027B. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-11.

Method and device of multi-chip stack to halve wir

Номер патента: TWI355065B. Автор: Chi Yuam Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-12-21.

Multi-chip stack device with no need of spacer disposition and its application

Номер патента: TW200832629A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-08-01.

Multi-chip stack device with no need of spacer disposition

Номер патента: TWM385089U. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-07-21.

Method and device of multi-chip stack

Номер патента: TW200917455A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

Multi-chip stacked package

Номер патента: TWM398198U. Автор: Po-Chang Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-02-11.

Assembly including plural chips stacked as building blocks

Номер патента: TW200917456A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu,Chien-Chi Chan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

Multi-chip stack device and method for forming the same

Номер патента: TW200805586A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chia-Chang Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-01-16.

3-dimensional chip stacking packaging structure with heat conduction gain

Номер патента: TW200515555A. Автор: Jyh-Rong Lin,Fang-Jun Leu,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Rong-Shen Lee,Rong Chang Feng. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2005-05-01.

Chip stacked structure and the forming method

Номер патента: TW200952136A. Автор: Cheng-Tang Huang. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2009-12-16.

Method and device of multi-chip stack to halve wire-bonding processes

Номер патента: TW200941692A. Автор: Chi-Yuan Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor package with chip-stacked package unit and method for fabricating the same

Номер патента: TWI244146B. Автор: Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Jaw-Shiun Hsieh,Chich-Wen Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-21.

Semiconductor package with chip-stacked package unit and method for fabricating the same

Номер патента: TW200607027A. Автор: Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Jaw-Shiun Hsieh,Chich-Wen Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-16.

Chip stacked assembly

Номер патента: TW200937606A. Автор: Ming-Yao Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-01.

Multi-chip stacked package

Номер патента: TW200601526A. Автор: Hung-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-01-01.

THERMAL INTERFACE MATERIAL, METHOD FOR THERMALLY COUPLING WITH THERMAL INTERFACE MATERIAL, AND METHOD FOR PREPARING THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200013695A1. Автор: MURAKAMI Mutsuaki,Tatami Atsushi,Tachibana Masamitsu. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2020-01-09.

THERMAL INTERFACE MATERIAL, METHOD FOR THERMALLY COUPLING WITH THERMAL INTERFACE MATERIAL, AND METHOD FOR PREPARING THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200024496A1. Автор: MURAKAMI Mutsuaki,Tatami Atsushi,Tachibana Masamitsu. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2020-01-23.

BOARD LEVEL SHIELDS INCLUDING THERMAL INTERFACE MATERIALS AND METHODS OF APPLYING THERMAL INTERFACE MATERIALS TO BOARD LEVEL SHIELDS

Номер патента: US20180110158A1. Автор: Strader Jason L.,TALPALLIKAR Sri. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

Thermal Interface Materials and Method of Making Thermal Interface Materials

Номер патента: KR101087323B1. Автор: 제임스 제이. 코베,패트릭 제이. 피셔,카메론 티. 머레이. Владелец: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니. Дата публикации: 2011-11-25.

Thermal interface material sheet, method for manufacturing thermal interface material sheet, and electrical device

Номер патента: CN110631630A. Автор: 米卡·西尔文诺伊宁,约尔马·曼尼宁,蒂莫·科伊武卢奥马. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2019-12-31.

Thermal interface materials and method of making thermal interface materials

Номер патента: US20040241410A1. Автор: Patrick Fischer,James Kobe,Cameron Murray. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2004-12-02.

Predicting etch characteristics in thermal etching and atomic layer etching

Номер патента: WO2019212810A1. Автор: Andreas Fischer,Thorsten Lill,Richard A. Gottscho,Ivan L. Berry Iii,Nerissa Sue Draeger. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2019-11-07.

Selective deposition of diamond in thermal vias

Номер патента: WO2015027080A2. Автор: Gregory Lewis,Karl D. Hobart,Ioulia Smorchkova,Bradford B. Pate,Vincent Gambin,Andrew D. Koehler,Travis J. Anderson,Tatyana I. Feygelson,Marko J. Tadjer,Joshua D. Caldwell,Mark Goorsky,Eugene A. Imhoff,Jeff McKay,Rajinder S. Sandhu. Владелец: Northrop Grumman Systems Corporation. Дата публикации: 2015-02-26.

Semiconductor device including plural chips stacked to each other

Номер патента: US20120182778A1. Автор: Homare Sato. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING PLURAL SEMICONDUCTOR CHIPS STACKED ONE ANOTHER

Номер патента: US20130137216A1. Автор: ITO Youkou,SAKURADA Shinichi. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2013-05-30.

Method for producing chip stacks

Номер патента: US20140004657A1. Автор: Seidl Harald,Barth Hans-Joachim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-01-02.

ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUIT CHIP STACK

Номер патента: US20150024549A1. Автор: EDELSTEIN Daniel C.,Colgan Evan G.,Wisnieff Robert L.,Lin Qinghuang,Sri-Jayantha Sri M.,Yu Roy R.,Cordes Steven A.,Khanna Vijayeshwar D.,Latzko Kenneth,Sorce Peter J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-01-22.

RESIN SPACER FOR CHIP STACKING AND PACKAGING AND PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20210032456A1. Автор: Yang Guohong. Владелец: SU ZHOU DREAM TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor device including plural chips stacked to each other

Номер патента: US20140153352A1. Автор: Homare Sato. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2014-06-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING PLURAL CHIPS STACKED TO EACH OTHER

Номер патента: US20140177367A1. Автор: Hayashi Junichi. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-26.

Semiconductor device including plural chips stacked to each other

Номер патента: US20140185350A1. Автор: Chikara Kondo. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

CHIP-STACKED IMAGE SENSOR HAVING HETEROGENEOUS JUNCTION STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20150155323A1. Автор: Won Jun Ho,AHN Heui Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

SELECTIVE AREA HEATING FOR 3D CHIP STACK

Номер патента: US20140256090A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,INTERRANTE MARIO J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-11.

FABRICATION OF 3D CHIP STACKS WITHOUT CARRIER PLATES

Номер патента: US20140273354A1. Автор: Ramaswami Sesh,TOH Chin Hock,Kumar Niranjan. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2014-09-18.

CHIP-STACKING APPARATUS

Номер патента: US20160190087A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chiou Wen-Chih,CHEN Yi-Hsiu,Lo HsiaoYun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-06-30.

SUBSTRATE SEPARATION-TYPE THREE-DIMENSIONAL CHIP STACKING IMAGE SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20160300875A1. Автор: LEE Do Young,Won Jun Ho. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

TIME BORROWING BETWEEN LAYERS OF A THREE DIMENSIONAL CHIP STACK

Номер патента: US20200293872A1. Автор: Teig Steven L.,Duong Kenneth,DeLaCruz Javier. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

SELECTIVE AREA HEATING FOR 3D CHIP STACK

Номер патента: US20160330848A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,INTERRANTE MARIO J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Chip stacking image sensor

Номер патента: KR100835892B1. Автор: 이도영. Владелец: (주)실리콘화일. Дата публикации: 2008-06-09.

Three-dimensionally patternable thermal interface

Номер патента: EP4048516A1. Автор: Kevin Olson,Reid J. Chesterfield,Matthew BREN,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-08-31.

Three-dimensionally patternable thermal interface

Номер патента: WO2021081474A1. Автор: Kevin Olson,Reid J. Chesterfield,Matthew BREN,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2021-04-29.

Pierced thermal interface constructions

Номер патента: CA3165976A1. Автор: Mark Hoffmeyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-21.

Pierced thermal interface constructions

Номер патента: AU2021255124A1. Автор: Mark Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Pierced thermal interface constructions

Номер патента: US11774190B2. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Thermal interface material (TIM) with carbon nanotubes (CNT) and low thermal impedance

Номер патента: US20070147472A1. Автор: Jong-Jin Park,Minoru Taya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-28.

Three-dimensionally patternable thermal interface

Номер патента: US20220369516A1. Автор: Kevin Olson,Reid J. Chesterfield,Matthew BREN,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-11-17.

Pierced thermal interface constructions

Номер патента: AU2021255124B2. Автор: Mark Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of making thermal interface material (TIM) with carbon nanotubes (CNT)

Номер патента: US7387747B2. Автор: Jong-Jin Park,Minoru Taya. Владелец: UNIVERSITY OF WASHINGTON. Дата публикации: 2008-06-17.

Vehicular camera with thermal interface

Номер патента: US11792496B2. Автор: Jeffrey A White. Владелец: MAGNA ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-10-17.

Co-operating electrical isolation and thermal interface layers in a high voltage power converter

Номер патента: US11855551B1. Автор: Claus Müller,Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT,Marco BOHLLÄNDER. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd & Co Kg B. Дата публикации: 2023-12-26.

Co-operating electrical isolation and thermal interface layers in a high voltage power converter

Номер патента: US20240014745A1. Автор: Claus Müller,Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT,Marco BOHLLÄNDER. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-01-11.

Thermal interface material for electronic device

Номер патента: US11991870B1. Автор: Michael Nikkhoo,Brian TOLENO. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Polymer thermal interface materials

Номер патента: US20100159233A1. Автор: Yi Li,Ed Prack. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Polymer thermal interface materials

Номер патента: WO2010074970A2. Автор: Yi Li,Ed Prack. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-07-01.

Thermal interface material

Номер патента: WO2023183390A1. Автор: Nicolo Brambilla,Yong Joon Lee,Albrecht Becker,William J. Scimeca. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2023-09-28.

Thermal interface materials and methods for application

Номер патента: EP4061907A1. Автор: Radesh Jewram,Reid J. Chesterfield,Ryan VERHULST. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-09-28.

Thermal interface materials and methods for application

Номер патента: US20220380547A1. Автор: Radesh Jewram,Reid J. Chesterfield,Ryan VERHULST. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-12-01.

Heat dissipation structure with stacked thermal interface materials

Номер патента: US11792912B2. Автор: Bo-Yen CHEN. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-10-17.

Thermal Interface for Electronic Control Unit

Номер патента: US20240147601A1. Автор: Falk Rademacher,Peter Reinhold. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-05-02.

Carbon nanotubes as a thermal interface material

Номер патента: WO2016061006A3. Автор: Cattien V. Nguyen,Van Vo BE,Anthony Vu. Владелец: Ntherma Corporation. Дата публикации: 2016-08-11.

Implementing contained thermal interface material for pluggable applications

Номер патента: US20190373774A1. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Eric J. Campbell,Jennifer Bennett,Elin F. Labreck. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Seal for thermal interface material of power electronics modules

Номер патента: EP4171185A1. Автор: Ismail Agirman,Konstantin Borisov,William Tony SLAY. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2023-04-26.

Rotatable Latch For Compressing Thermal Interface Material Between A Heat Generating Electrical Component And A Cooling Electrical Component

Номер патента: US20130182391A1. Автор: Christopher M. Marroquin,James D. Gerken. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-07-18.

Rotatable Latch For Compressing Thermal Interface Material Between A Heat Generating Electrical Component And A Cooling Electrical Component

Номер патента: US20120162920A1. Автор: Christopher M. Marroquin,James D. Gerken. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Rotatable latch for compressing thermal interface material between a heat generating electrical component and a cooling electrical component

Номер патента: US8687367B2. Автор: Christopher M. Marroquin,James D. Gerken. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-04-01.

Permanent magnet electric machine including permanent magnets having a sleeve formed from a thermal interface material

Номер патента: WO2014042972A1. Автор: Koon Hoong Wan,Colin Hamer,Thomas Goesch. Владелец: REMY TECHNOLOGIES, L.L.C.. Дата публикации: 2014-03-20.

Permanent magnet (pm) electric machine including permanent magnets provided with a sacrifical coating having a thermal interface material (tim)

Номер патента: US20140021811A1. Автор: Bradley D. Chamberlin,Koon Hoong Wan,Colin Hamer. Владелец: REMY TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2014-01-23.

Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side

Номер патента: SG180133A1. Автор: Herve Deslandes,Prasad Sabbineni,Antoine Reverdy,Rudolf Schlangen. Владелец: DCG Systems Inc. Дата публикации: 2012-05-30.

Energy storage system in thermal power unit coordinated frequency regulation control method

Номер патента: US12040651B2. Автор: Jie Liu,Chao Lu,Jie Song,Xuemei Chen,Jingtao Wu. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-16.

Corrugated thermal interface device with lateral spring fingers

Номер патента: US12038618B2. Автор: Steven Dean,Harvey John Lunsman. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-07-16.

Corrugated thermal interface device with lateral spring fingers

Номер патента: US20240329342A1. Автор: Steven Dean,Harvey John Lunsman. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-10-03.

Thermal interface sandwich

Номер патента: US11889662B1. Автор: Bozhi Yang,Charles Ingalz. Владелец: Lunar Energy Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Corrugated thermal interface device with lateral spring fingers

Номер патента: US20240027708A1. Автор: Steven Dean,Harvey John Lunsman. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Memristor with channel region in thermal equilibrium with containing region

Номер патента: EP2820677A1. Автор: Wei Yi,R. Stanley Williams,John Paul Strachan,Jianhua Yang,Gilberto Medeiros Ribeiro,Feng Miao. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2015-01-07.

Flexible effective heat transport composites for thermal interface applications

Номер патента: US20240174816A1. Автор: Pooi See Lee,Hyunwoo BARK. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-05-30.

Non-Volatile Memory Arrays Comprising Rail Stacks With A Shared Diode Component Portion For Diodes Of Electrically Isolated Pillars

Номер патента: US20120187361A1. Автор: Christopher J. Petti,Calvin K. Li,Kang-Jay Hsia. Владелец: SanDisk 3D LLC. Дата публикации: 2012-07-26.

Non-volatile memory arrays comprising rail stacks with a shared diode component portion for diodes of electrically isolated pillars

Номер патента: WO2009152001A1. Автор: Christopher J. Petti,Calvin K. Li,Kang-Jay Hsia. Владелец: SanDisk 3D LLC. Дата публикации: 2009-12-17.

Non-volatile memory arrays comprising rail stacks with a shared diode component portion for diodes of electrically isolated pillars

Номер патента: EP2286453A1. Автор: Christopher J. Petti,Calvin K. Li,Kang-Jay Hsia. Владелец: SanDisk 3D LLC. Дата публикации: 2011-02-23.

Magnetic stack with laminated layer

Номер патента: US20120018788A1. Автор: Zheng Gao,Yuankai Zheng,Xuebing Feng. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2012-01-26.

Chip stack cutter devices for displacing chips in a chip stack and chip-stacking apparatuses including such cutter devices, and related methods

Номер патента: AU2007312628A1. Автор: Ernst Blaha,Peter Krenn. Владелец: Shuffle Master GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-04-24.

Composition of thermal interface material

Номер патента: US20070161729A1. Автор: Kuo-Chan Chiou,Tzong-Ming Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-12.

Thermal interface material composition including polymeric matrix and carbon filler

Номер патента: US20140087200A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Hitesh Arora. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Composition for thermal interface material

Номер патента: US7662307B2. Автор: Kuo-Chan Chiou,Tzong-Ming Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2010-02-16.

High thermal conductance thermal interface materials based on nanostructured metallic network-polymer composites

Номер патента: US20150247019A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Joel Plawsky,Fengyuan Lai,Theodorian Borca-Tasciuc,Kamyar Pashayi,Hafez Raeisi-Fard. Владелец: RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE. Дата публикации: 2015-09-03.

High thermal conductance thermal interface materials based on nanostructured metallic network-polymer composites

Номер патента: US09512291B2. Автор: Sushumna Iruvanti,Joel Plawsky,Fengyuan Lai,Theodorian Borca-Tasciuc,Kamyar Pashayi,Hafez Raeisi-Fard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

A high thermal conductor nano hybrid composite material for thermal interface applications and a production method thereof

Номер патента: WO2023211414A2. Автор: Sinem CEVIK,Suna AVCIOGLU. Владелец: ONDOKUZ MAYIS UNIVERSITESI. Дата публикации: 2023-11-02.

A high thermal conductor nano hybrid composite material for thermal interface applications and a production method thereof

Номер патента: WO2023211414A3. Автор: Sinem CEVIK,Suna AVCIOGLU. Владелец: ONDOKUZ MAYIS UNIVERSITESI. Дата публикации: 2024-03-28.

Thermal interface material and method

Номер патента: US20160263708A1. Автор: Timothy S. Fisher,Kimberly Saviers,Menglong Hao,Rajib Paul. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2016-09-15.

Device and method of improved mixing in axial injection in thermal sprayer gun

Номер патента: RU2465963C2. Автор: Феликс Андреас МУГГЛИ,Марк ХЕГГЕМАНН,Рональд Дж. МОЛЗ. Владелец: ЗУЛЬЦЕР МЕТКО(ЮЭс) ИНК.. Дата публикации: 2012-11-10.

Thermal interface arrangement

Номер патента: WO2023094548A3. Автор: Henryk ROGUSZCZAK. Владелец: Genomtec Sa. Дата публикации: 2023-07-20.

Improvements in thermal ink

Номер патента: WO2005033220A1. Автор: John Brian Cooper,Andrew Ward-Askey,Michael Eric Hobson. Владелец: Arjo Wiggins Limited. Дата публикации: 2005-04-14.

Method for lowering temperature in thermal remediation of contaminated soil

Номер патента: US20240173758A1. Автор: XING Chen,Qing Wang,Xin Song,Zhongyuan LI,Biao TANG. Владелец: China Construction Eighth Engrg Division Corp Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Water binding agent for use in thermal welding

Номер патента: RU2639157C2. Автор: Флориан ХЕРМЕС,Бруно КЕЛЛЕР,Михаэль ВИККЕ,Херберт Юнг,Юрген ХАРТМАНН,Доминик ШТУРМ,Кристиан ГОЛЬДИТЦ. Владелец: Эвоник Рём ГмбХ. Дата публикации: 2017-12-20.

Transfer material for use in thermal transfer and method of forming thermal transfer images

Номер патента: US5968707A. Автор: Satoru Shinohara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1999-10-19.

Method and apparatus for temperature control in thermal printers

Номер патента: CA1264982A. Автор: Robert A. Samuel. Владелец: Intermec Corp. Дата публикации: 1990-01-30.

Acoustic agglomeration to reduce fouling in thermal conversion

Номер патента: EP1858621B1. Автор: Michael Siskin,Leo D. Brown,Glen E. Phillips. Владелец: ExxonMobil Research and Engineering Co. Дата публикации: 2012-08-08.

Acoustic agglomeration to reduce fouling in thermal conversion

Номер патента: EP1858621A1. Автор: Michael Siskin,Leo D. Brown,Glen E. Phillips. Владелец: ExxonMobil Research and Engineering Co. Дата публикации: 2007-11-28.

Acoustic agglomeration to reduce fouling in thermal conversion processes

Номер патента: CA2600142A1. Автор: Michael Siskin,Leo D. Brown,Glen E. Phillips. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-08.

Merocyanine dye-donor element used in thermal dye transfer

Номер патента: CA1268942A. Автор: Gary W. Byers,Derek D. Chapman. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1990-05-15.

Overcoat for dye image-receiving layer used in thermal dye transfer

Номер патента: CA1296525C. Автор: Daniel J. Harrison,Paul D. Yacobucci,Kin K. Lum,David B. Bailey. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1992-03-03.

Slipping layer for dye-donor element used in thermal dye transfer

Номер патента: CA1253689A. Автор: Daniel J. Harrison,Noel R. Vanier,Hsin-Chia Kan. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1989-05-09.

Polyester subbing layer for slipping layer of dye-donor element used in thermal dye transfer

Номер патента: CA1283539C. Автор: Daniel Jude Harrison,Hsin-Chia Kan,Noel Rawle Vanier. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1991-04-30.

Chemical heat amplification in thermal transfer printing

Номер патента: CA1217636A. Автор: Harbans S. Sachdev,Krishna G. Sachdev,Ari Aviram,Mark A. Wizner. Владелец: Mark A. Wizner. Дата публикации: 1987-02-10.

Subbing layer for dye-donor element used in thermal dye transfer

Номер патента: CA2041547A1. Автор: Richard P. Henzel. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1991-12-14.

Cellulosic binder for dye-donor element used in thermal dye transfer

Номер патента: CA1253690A. Автор: Noel R. Vanier,Kin K. Lum. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1989-05-09.

Method of controlling printed density in thermal transfer recording

Номер патента: US5148184A. Автор: Hirokazu Genno,Yoshihisa Fujiwara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 1992-09-15.

Triazene dyes for use in thermal transfer printing

Номер патента: US5438122A. Автор: Luc Vanmaele. Владелец: Agfa Gevaert NV. Дата публикации: 1995-08-01.

Speed regulator mechanism and mechanical motor for applications in thermal vacuum on satellites

Номер патента: CA2200260A1. Автор: Angel Nunez Valladares. Владелец: Construcciones Aeronauticas CASA SA. Дата публикации: 1997-09-21.

Preparation Method of Heat-Conducting Interface Material

Номер патента: US20220184861A1. Автор: Yong Fan,Yadong Cheng. Владелец: Shanghai Allied Industrial Co ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Improved interface material formulations for additive fabrication

Номер патента: EP4284578A1. Автор: Alexander C. BARBATI. Владелец: Desktop Metal Inc. Дата публикации: 2023-12-06.

Method for introduction of adhesive additives containing single-walled and/or double-walled, and/or multi-walled carbon nanotubes, oil road viscous bitumen and application of adhesive additives containing single-walled and/or double-walled, and/or multi-walled carbon nanotubes, in the composition of oil road viscous bitumen

Номер патента: RU2669835C1. Автор: Дмитрий Игоревич Шварцман,Иван Антонович Славов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КАРБОН НАНО". Дата публикации: 2018-10-16.

Device for combining an auxiliary stack with a main stack and sheet-fed printing press or sheet punching machine having the device

Номер патента: US09499358B2. Автор: Andreas Mueller,Jens Kloss,Burkhard Wolf,Johannes Schubert,Georg Grasmueck,Manfred Haeussler. Владелец: HEIDELBERGER DRUCKMASCHINEN AG. Дата публикации: 2016-11-22.

Method of Producing Carbon Nanotubes in Fluidized Bed Reactor

Номер патента: US20180354800A1. Автор: Ji Min Kim,Sang Uk Kim,Sung Real Son,Min Ji SUNG,Jung Yul Son. Владелец: SK Global Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Ozonation of carbon nanotubes in fluorocarbons

Номер патента: WO2007050096A3. Автор: Jonah Shaver,Richard E Smalley,Robert H Hauge,Kirk J Ziegler. Владелец: Marek Irene Morin. Дата публикации: 2007-06-14.

Method and device for forming horizontal stacks of printed products and securing said stacks with straps

Номер патента: AU2003232565B2. Автор: Reinhard Gösslinghoff. Владелец: Ferag AG. Дата публикации: 2009-02-19.

Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: WO2024173955A2. Автор: Himanshu Pokharna. Владелец: Deeia, Inc.. Дата публикации: 2024-08-22.

Techniques for precision testing of thermal interface materials

Номер патента: US20080075137A1. Автор: Shawn McEuen,Sridhar V. Machiroutu,Robert W. Wolcott,Joseph A. Cervantes,Joshua T. Linden-Levy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-03-27.

Thermal interface material having carbon nanotube array and method for making the same

Номер патента: US20090117279A1. Автор: Shou-Shan Fan,Chang-Hong Liu,Hong-Jiang Li. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-07.

Thermal interface material and method of producing the same

Номер патента: US20070187641A1. Автор: Ching-Tai Cheng,Nien-Tien Cheng. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-16.

Thermal Interface Material Compound and Method of Fabricating the same

Номер патента: US20080061267A1. Автор: Ming-Chang Liu,Kuo-Len Lin,Wen-Jung Liu,Tien-Chih Tseng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2008-03-13.

Thermal interface material and method of producing the same

Номер патента: US7728052B2. Автор: Ching-Tai Cheng,Nien-Tien Cheng. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-01.

Method of separating erbium, samarium and praseodymium with oleic acid from nitrate-chloride media

Номер патента: RU2587699C1. Автор: Ольга Владимировна Черемисина,Татьяна Евгеньевна Литвинова,Денис Сергеевич Луцкий,Станислав Владимирович Хрускин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный минерально-сырьевой университет "Горный". Дата публикации: 2016-06-20.

Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: WO2023250035A1. Автор: Himanshu Pokharna. Владелец: Deeia, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Thermal interface material

Номер патента: EP3509990A1. Автор: Appuswamy Devasenapathi,Arokiaraj Jesudoss,HongQian BAO,Melvina Leolukman. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2019-07-17.

Thermal interface material

Номер патента: WO2018049107A1. Автор: Devasenapathi Appuswamy,Arokiaraj Jesudoss,HongQian BAO,Melvina Leolukman. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-03-15.

Self-healing thermal interface materials

Номер патента: US09725577B1. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Thermal interface material and method and composition for preparing the same

Номер патента: US20230042712A1. Автор: Yung-Chi Tsai. Владелец: GTA MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Aging test system and aging test method for thermal interface material and electronic device testing apparatus having the system

Номер патента: US20230375615A1. Автор: I-Shih Tseng,Xin-Yi Wu,Chin-Yi Ouyang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Thermal interface materials based on two-part polyurethanes

Номер патента: EP3931232A1. Автор: Maria Cristina Barbosa Dejesus,Valerie ALEXIS,Claudia Meckel-Jonas,Chunyong Wu,Elizabeth Jackson,Stanley Shengqian KONG. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2022-01-05.

Thermal Interface Materials Based on Two-Part Polyurethanes

Номер патента: US20210371620A1. Автор: Maria Cristina Barbosa Dejesus,Valerie ALEXIS,Claudia Meckel-Jonas,Chunyong Wu,Elizabeth Jackson,Stanley Shengqian KONG. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2021-12-02.

Cryogenic cooler with mechanically-flexible thermal interface

Номер патента: CA2292465C. Автор: Bradley A. Ross,Robert M. Thompson. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2004-02-24.

Thermal interface material with low dispensing viscosity, low vertical flow after dispensing, and low thermal impedance after cure

Номер патента: EP4217422A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Peng Wei,Hongyu Chen,Chao He,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar,Xuedong GAO,Qiangqing GE. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2023-08-02.

Thermal interface material handling for thermal control of an electronic component under test

Номер патента: US20150276798A1. Автор: Arun Krishnamoorthy,Joseph Walczyk,Sruti Chigullapalli,David Won-jun Song,Christopher Roy Schroeder,Lothar Kress,Todd Michael Young,Robert Levi Bennett,Paul Jonathan Diglio,Charles Clifton Fulton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Polymer and thermal interface material

Номер патента: US20240228854A1. Автор: Jyh-Long Jeng,Hui-Wen Chang,Hsiang-Yen Tsao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-07-11.

Systems and method of a carrier device for placement of thermal interface materials

Номер патента: WO2010077237A1. Автор: Jeffrey A. Lev,Mark S. Tracy. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2010-07-08.

Thermal interface material

Номер патента: EP4267675A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Peng Wei,Ling Ling,Hongyu Chen,Chao He,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Thermal interface composition and thermal interface material

Номер патента: US20240026203A1. Автор: Asahi Kasue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Method of improving animal tissue quality by supplementing the animal diet with oleic acid and selected tocols

Номер патента: EP1765091A1. Автор: William D. Hitz,Court A. Saunders,Fred R. Wolf,Thomas E. Sauber. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2007-03-28.

Method of improving animal tissue quality by supplementing the animal diet with oleic acid and selected tocols

Номер патента: CA2589572C. Автор: William D. Hitz,Court A. Saunders,Fred R. Wolf,Thomas E. Sauber. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2010-02-16.

Method of improving animal tissue quality by supplementing the animal diet with oleic acid and selected tocols

Номер патента: US20120264822A1. Автор: William D. Hitz,Court Saunders,Fred R. Wolf,Thomas E. Sauber. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2012-10-18.

Thermal interface material

Номер патента: US20190194518A1. Автор: Appuswamy Devasenapathi,Arokiaraj Jesudoss,HongQian BAO,Melvina Leolukman. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2019-06-27.

Leak detection system for thermal interface fluid

Номер патента: US12072266B2. Автор: Luke Thomas Gregory,Rick Chun Kit Cheung. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Magnetomechanical boiler, magnetic fluid for controlled energy exchange in magnetomechanical boiler and use of magnetic fluid as energy exchange medium in thermal power facilities

Номер патента: RU2578240C1. Автор: Андрей Леонидович Шпади. Владелец: Андрей Леонидович Шпади. Дата публикации: 2016-03-27.

Plant and method for accumulation of energy in thermal form

Номер патента: EP3903047A1. Автор: Mario Magaldi,Fulvio BASSETTI. Владелец: Magaldi Power Spa. Дата публикации: 2021-11-03.

Method to decrease acrylamide generation in thermally treated food products

Номер патента: RU2323598C2. Автор: Винсент Аллен ЭЛДЕР,Джон Грегори ФУЛЧЕР,Генри Кин-Ханг ЛЕУНГ,Михаэль Грант ТОПОР. Владелец: Фрито-Лей Норс Америка, Инк.. Дата публикации: 2008-05-10.

Method of make-up feed water heating in thermal power plant

Номер патента: RU2580769C2. Автор: Владимир Иванович Шарапов,Екатерина Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет". Дата публикации: 2016-04-10.

Liftable heat sink design with thermal interface material for pluggable optical modules

Номер патента: US11789220B1. Автор: Tri Nguyen,Hogan LEW,Srinivas S. Chebrolu. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Self-sintered thermal interface materials

Номер патента: US20230055916A1. Автор: John P. TIMLER,Xingcun C. Tong. Владелец: Science Applications International Corp SAIC. Дата публикации: 2023-02-23.

Thermal interface structures for optical communication devices

Номер патента: EP4099070A1. Автор: Xiaoqian Li,Kevin Ma,Ravindranath Mahajan,Chia-Pin Chiu,Kaveh Hosseini,Casey THIELEN,Thu Ngoc Tran,Yew Fatt Kok,Kumar Abhishek Singh,Marely Tejeda Ferrari. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-07.

Method and system for detecting inclusions in thermally polished glass based on wavelength analysis

Номер патента: RU2764903C1. Автор: Алексей КРАСНОВ,Сюэцюнь ХУ. Владелец: ГАРДИАН ГЛАСС, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2022-01-24.

Method of reduction of acrylamide creation in thermally treated food products

Номер патента: RU2326548C2. Автор: Джеймс Виллиам СТАЛДЕР,Генри Кин-Ханг ЛЕУНГ,Михаэль Грант ТОПОР,Дэвид Лоуренс БАРРИ,Колин Джеффрэй БУРНХАМ,Правин Маганлал Десай ДЕСАЙ,Поннатту Куриан ДЖОСЕФ,Джон Ричард МАЙССОН,Мохан В.Н. РАО,Роберт Виллиам САУНДЕРС. Владелец: Фрито-Лей Норс Америка, Инк.. Дата публикации: 2008-06-20.

Method of location of lower boundary of consolidated layer of ridge and hummock based on water melt salt content in thermal electric drilling

Номер патента: RU2643376C1. Автор: Валентин Андреевич Морев,Виктор Витальевич Харитонов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Арктический и Антарктический научно-исследовательский институт" (ФГБУ "ААНИИ"). Дата публикации: 2018-02-01.

Real time region of interest (roi) detection in thermal face images based on heuristic approach

Номер патента: US20220147750A1. Автор: Avik GHOSE,Swapna Agarwal,Dibyanshu JAISWAL,Sanjay Kimbahune,Sujit SHINDE. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Real time region of interest (ROI) detection in thermal face images based on heuristic approach

Номер патента: US11710292B2. Автор: Avik GHOSE,Swapna Agarwal,Dibyanshu JAISWAL,Sanjay Kimbahune,Sujit SHINDE. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2023-07-25.

Method for determining changes in thermal resistance and the coefficient of thermal conductivity through thickness of the external wall fencing results of thermophysical tests in nuclear conditions

Номер патента: RU2650052C1. Автор: Александр Николаевич Макаров,Павел Николаевич Муреев,Губейдулла Сибятуллович Юнусов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Поволжский государственный технологический университет". Дата публикации: 2018-04-06.

Sensing system for measuring specific value of substance to be measured by utilizing change in thermal resistance

Номер патента: US5251980A. Автор: Setsuo Kodato,Jun Hiraoka,Yoshinobu Naitoh. Владелец: Anritsu Corp. Дата публикации: 1993-10-12.

Leak detection system for thermal interface fluid

Номер патента: US20230417619A1. Автор: Luke Thomas Gregory,Rick Chun Kit Cheung. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Leak detection system for thermal interface fluid

Номер патента: WO2023249758A1. Автор: Luke Thomas Gregory,Rick Chun Kit Cheung. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

The anchor for thermally insulating building systems and the way of its anchoring in thermally insulating building systems

Номер патента: EP2699812A1. Автор: Ivan MÍ EK. Владелец: ECORAWCZ sro. Дата публикации: 2014-02-26.

Method of determining change in thermal resistance and coefficient of heat conductivity when external effect of counter heat flux originates in external wall based on results of thermophysical tests in natural conditions

Номер патента: RU2696674C1. Автор: Александр Николаевич Макаров,Павел Николаевич Муреев,Губейдулла Сибятуллович Юнусов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Поволжский государственный технологический университет". Дата публикации: 2019-08-05.

Device for determining parameters of explosive conversion of em in thermal effects

Номер патента: RU2724884C1. Автор: Олег Леонидович Игнатов,Александр Викторович Комиссаров,Дмитрий Валериянович Краснов. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2020-06-26.

Board device and method of analysis of fluid environment in thermal engine

Номер патента: RU2637388C2. Автор: Жоан ФУРНЕЛЬ,Сильвен ОБЕРТИ. Владелец: Спзх. Дата публикации: 2017-12-04.

System and process for calibrating pyrometers in thermal processing chambers

Номер патента: EP1175604A1. Автор: Julio Guardado. Владелец: Steag RTP Systems Inc. Дата публикации: 2002-01-30.

High-strength steel having excellent low-temperature viscosity and excellent viscosity in thermally affected zone of welding joint (options), method for manufacturing such steel, method for manufacturing sheet from indicated steel, high-strength steel tube (option), and a method for manufacturing high-strength steel tube

Номер патента: RU2258762C2. Автор: Такуя ХАРА,Хитоси АСАХИ,Таку ХАРА (JP),Хитоси АСАХИ (JP). Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2005-08-20.

Method of determining liquid level of charge stock in thermal cracking unit

Номер патента: CA1071562A. Автор: Seiichi Suzuki,Masahiro Yamaguchi,Saburo Takahashi,Keiji Nagayama,Ltd. Chiyoda Chemical Engineering & Construction Co.. Владелец: Chiyoda Chemical Engineering and Construction Co Ltd. Дата публикации: 1980-02-12.

Process for selective placement of polymer gels for profile control in thermal recovery

Номер патента: CA1304676C. Автор: Paul Shu,Winston Rei-Yun Shu. Владелец: Mobil Oil Corp. Дата публикации: 1992-07-07.

Anticorrosive high thermal conductivity aln coating for metallic surfaces in contact with salt hydrates and its application to heat exchangers used in thermal energy storage systems

Номер патента: EP3792372A1. Автор: N.T. Panagiotopoulos,A.G. Lekatou,S. Tsouli,C. Prouskas,M. Vrachopoulos,M. Koukou,C. Karytsas,G.A. Evangelakis,Luís Coelho. Владелец: Instituto Politecnico de Setubal. Дата публикации: 2021-03-17.

Flat baking tray for baking food with a system for compensating for the differences in thermal expansion of the components thereof

Номер патента: AU2021432358A1. Автор: Claudio VIRGINIO. Владелец: Omev Snc Di Virginio E Figli. Дата публикации: 2023-07-13.

Flat baking tray for baking food with a system for compensating for the differences in thermal expansion of the components thereof

Номер патента: EP4280881A1. Автор: Claudio VIRGINIO. Владелец: Omev Snc Di Virginio E Figli. Дата публикации: 2023-11-29.

Method and system for temperature correction in thermal melt analysis

Номер патента: US09542526B2. Автор: Weidong Cao. Владелец: Canon US Life Sciences Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Aluminum alloy material for use in thermal conduction application

Номер патента: US10508329B2. Автор: Masahiko Shioda,Hiroshi Horikawa. Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Method of preventing coke formation in thermal cracking of heavy hydrocarbons

Номер патента: CA1083993A. Автор: Hideo Kikuchi,Keiji Nagayama,Masatomo Shigeta,Masaharu Tomizawa,Hiroshi Hozuma,Toru Kawahara,Masaichi Ohtake,Yutaka Sumida,Tomizo Endo,Shoichi Motokawa. Владелец: Chiyoda Chemical Engineering and Construction Co Ltd. Дата публикации: 1980-08-19.

Aluminum alloy material for use in thermal conduction application

Номер патента: US20100108209A1. Автор: Masahiko Shioda,Hiroshi Horikawa. Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-06.

Optical device free from stress due to difference in thermal expansion coefficient between parts and process for fabrication thereof

Номер патента: US20030030064A1. Автор: Naoshi Horiai,Yasuaki Takano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-13.

Utilization of heavy elements in thermal and epithermal reactors

Номер патента: US4123328A. Автор: Chao-Yie Yang,Alvin Radkowsky,Ji-Peng Chien,Horng-Ming Hsieh. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 1978-10-31.

Method for reducing acrylamide formation in thermally processed foods

Номер патента: WO2004075656A2. Автор: Ponnattu Kurian Joseph,Mohan V. N. Rao,David Lawrence Barry,Colin Jeffrey Burnham,Henry Kin-Hang Leung,John Richard Masson,Robert William Saunders,James William Stalder,Michael Grant Topor,Pravin Maganlal Desai Desai. Владелец: Frito-Lay North America, Inc.. Дата публикации: 2004-09-10.

Bile salts which control kogation in thermal ink-jet inks

Номер патента: US5108501A. Автор: John R. Moffatt. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1992-04-28.

Method for reducing acrylamide formation in thermally processed foods

Номер патента: CA2516655A1. Автор: V. N. Mohan Rao,Ponnattu Kurian Joseph,David Lawrence Barry,Colin Jeffrey Burnham,Pravin Maganlal Desai,Henry Kin-Hang Leung,John Richard Masson,Robert William Saunders,James William Stalder,Michael Grant Topor. Владелец: Recot, Inc.. Дата публикации: 2004-09-10.

Process for reducing coke deposition in thermal upgrading processes

Номер патента: CA2025125C. Автор: Lap Keung Lee,Theodore Cyr,Roger Kai Lott. Владелец: Alberta Oil Sands Technology and Research Authority. Дата публикации: 1993-12-21.

Baking tray for baking breadsticks with a system for compensating for the differences in thermal expansion of the components thereof

Номер патента: WO2022137266A1. Автор: Claudio VIRGINIO. Владелец: Omev Snc Di Virginio E Figli. Дата публикации: 2022-06-30.

A real- time, semi-automatic method for target tracking window initialization in thermal imagery

Номер патента: EP3140781A1. Автор: Emre TUNALI,Sinan OZ. Владелец: Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2017-03-15.

Flat baking tray for baking food with a system for compensating for the differences in thermal expansion of the components thereof

Номер патента: US20240041055A1. Автор: Claudio VIRGINIO. Владелец: Omev Snc Di Virginio E Figli. Дата публикации: 2024-02-08.

Liquid thermal interface having mixture of linearly structured polymer doped crosslinked networks and related method

Номер патента: US20090281254A1. Автор: Charles L. REYNOLDS,Mark S. Chace,David L. Gardell,Jiali Wu,Randall J. Bertrand,George J. Lawson,Yvonne Morris. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Method for reducing acrylamide formation in thermally processed foods

Номер патента: US20060051469A1. Автор: David Barry,Henry Leung,Michael Topor,Pravin Desai,John Masson,Ponnattu Joseph,Robert Saunders,Colin Burnham,V. Mohan Rao,James Stalder. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2006-03-09.

Iron-on interfacing material

Номер патента: CA1178524A. Автор: Erich Fahrbach,Bohuslav Tecl,Jurgen Knoke,Manfred Jost. Владелец: CARL FREUDENBERG KG. Дата публикации: 1984-11-27.

Thin film stack with surface-conditioning buffer layers and related methods

Номер патента: US20140036340A1. Автор: John Hyunchul Hong,Yaoling Pan,Edward Keat Leem Chan,Tallis Young CHANG,Chong Uk Lee,Isak Clark REINES. Владелец: Qualcomm Mems Technologies Inc. Дата публикации: 2014-02-06.

Double-sided fabric stacked with continuous linear material in predetermined knitting section

Номер патента: US09637846B1. Автор: Ming-Sheng Kuo,Yu-Lin Li,Chien-Hui Yang. Владелец: Aknit International Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Prepolymer composition intended to form a contrast layer and method for structuring an interface material

Номер патента: US11868044B2. Автор: Xavier Chevalier. Владелец: Arkema France SA. Дата публикации: 2024-01-09.

Flexicoat blood-interface materials for bio-compatible implants and devices

Номер патента: WO2023130145A2. Автор: Vinoy Thomas,Jesse George Atherton JONES. Владелец: THE UAB RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2023-07-06.

Flexicoat blood-interface materials for bio-compatible implants and devices

Номер патента: WO2023130145A3. Автор: Vinoy Thomas,Jesse George Atherton JONES. Владелец: THE UAB RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2023-08-31.

Return address stack with branch mispredict recovery

Номер патента: US20240220267A1. Автор: Rabin Sugumar,James Youngsae Cho. Владелец: Akeana Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Neuromorphic memory and inference engine stacked with image sensor to reduce data traffic to host

Номер патента: US20220036164A1. Автор: Amit Gattani,Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection

Номер патента: US20180365945A1. Автор: James A. Busby,William Santiago-Fernandez,Phillip Duane Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection

Номер патента: US20180365946A1. Автор: James A. Busby,William Santiago-Fernandez,Phillip Duane Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection

Номер патента: US20180365947A1. Автор: James A. Busby,William Santiago-Fernandez,Phillip Duane Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Thermal spraying apparatus, method of detecting molten adhered substance in thermal spraying apparatus, and electrode for thermal spraying apparatus

Номер патента: US20230265550A1. Автор: Yoshihiko Naito. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

SYSTEM AND METHOD FOR CALIBRATING CHIPS IN A 3D CHIP STACK ARCHITECTURE

Номер патента: US20150002194A1. Автор: Sheen Ruey-Bin,CHANG Chih-Hsien,HSU Ying-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

Method and system for identifying reflections in thermal images

Номер патента: US20240185559A1. Автор: Song Yuan,Thomas Winzell. Владелец: AXIS AB. Дата публикации: 2024-06-06.

Method and system for identifying reflections in thermal images

Номер патента: EP4383211A1. Автор: Yuan Song,Winzell Thomas. Владелец: AXIS AB. Дата публикации: 2024-06-12.

Method for determining heat and reflected heat in thermal image

Номер патента: US20240314266A1. Автор: Song Hae Ye,Ju Sik KIM,Won Kyu Lee,Seon Woo Lee,I Seul JEON,Sung Mok MIN,Hee In Lee,Dong Heon Choi,Jang Woo Kwon. Владелец: Atg Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

THERMAL INTERFACE MATERIAL SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING A THERMAL INTERFACE MATERIAL SHEET

Номер патента: US20190394898A1. Автор: KOIVULUOMA Timo,Manninen Jorma,Silvennoinen Mika. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

CHIP STACK STRUCTURES THAT IMPLEMENT TWO-PHASE COOLING WITH RADIAL FLOW

Номер патента: US20140071628A1. Автор: Brunschwiler Thomas J.,Colgan Evan G.,Knickerbocker John U.,Tsang Cornelia K.,Ong Chin Lee,Michael Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-13.

CHIP STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20140177189A1. Автор: Liu Chang-Chih,Wu Shih-Hsien,Chen Peng-Shu,Yu Hsun. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-26.

CHIP STACK STRUCTURES THAT IMPLEMENT TWO-PHASE COOLING WITH RADIAL FLOW

Номер патента: US20160165758A1. Автор: Brunschwiler Thomas J.,Colgan Evan G.,Knickerbocker John U.,Tsang Cornelia K.,Ong Chin Lee,Michael Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

CHIP-STACKED MICROPHONE

Номер патента: US20150304751A1. Автор: Wang Chun-Chieh,CHEN Jen-Yi,CHANG Chao-Sen,CHANG Yong-Shiang. Владелец: MERRY ELECTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD.. Дата публикации: 2015-10-22.

Chip stack cutter devices for displacing chips in a chip stack and chip-stacking apparatuses including such cutter devices, and related methods

Номер патента: EP2076890B1. Автор: Ernst Blaha,Peter Krenn. Владелец: Shuffle Master GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-01-06.

Chip stack cutter devices for displacing chips in a chip stack and chip-stacking apparatuses including such cutter devices, and related methods

Номер патента: CA2667050A1. Автор: Ernst Blaha,Peter Krenn. Владелец: Peter Krenn. Дата публикации: 2008-04-24.

Data processing method for eliminating influence of heat accumulation in thermal head of thermal printer

Номер патента: US20010031165A1. Автор: Shinji Hayashi,Hisashi Enomoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

THERMAL INTERFACE MATERIAL ASSEMBLIES AND SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROLLABLY CHANGING SURFACE TACK OF THERMAL INTERFACE MATERIALS

Номер патента: US20180044480A1. Автор: Shen Jingbo,Feng Mandy,Zhao Jingqi. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

THERMAL INTERFACE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20160168037A1. Автор: Lee Seung Jae,Lyo In Woong,Jeon Yoon Cheol,Park Hyun Dal,CHU In Chang,KIM Gyung Bok. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

Thermal interface material and method for manufacturing thermal interface material

Номер патента: JP2016115659A. Автор: Seung Jae Lee,仁 昌 秋,In Chang Chu,仁 昌 秋,倫 哲 全,Yoon-Cheol Jeon,倫 哲 全,ヒョン 達 朴,Hyun Dal Park,ヒョン 達 朴,敬 ボク 金,Gyung Bok Kim,敬 ボク 金,承 在 李,承 在 李,寅 雄 呂,Inwoong Lyo,寅 雄 呂. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2016-06-23.

IMPLEMENTING SELECTIVE REWORK FOR CHIP STACKS AND SILICON CARRIER ASSEMBLIES

Номер патента: US20130233832A1. Автор: Bartley Gerald K.,GERMANN PHILIP R.,Becker Darryl J.,Maki Andrew B.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A CONTROL CHIP STACKED WITH A CONTROLLED CHIP

Номер патента: US20140247683A1. Автор: RIHO Yoshiro. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-04.

Thermal development apparatus, thermal development method and thermal development photosensitive material used in thermal development apparatus

Номер патента: US20040080605A1. Автор: Makoto Sumi,Hajime Ishimoto. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2004-04-29.

Optimizing Fit of Products in Thermally-Controlled Packages

Номер патента: US20240242168A1. Автор: Kai Goellner. Владелец: Pelican Products Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Optimizing fit of products in thermally-controlled packages

Номер патента: WO2024151461A1. Автор: Kai Goellner. Владелец: PELICAN PRODUCTS. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for determining heat and reflected heat in thermal image

Номер патента: EP4372676A1. Автор: Song Hae Ye,Ju Sik KIM,Won Kyu Lee,Seon Woo Lee,I Seul JEON,Sung Mok MIN,Hee In Lee,Dong Heon Choi,Jang Woo Kwon. Владелец: Atg Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Modified graphite-based functional filler, thermal interface material and preparation method of thermal interface material

Номер патента: CN113788986B. Автор: 徐飞,朱艳吉,汪怀远,高越阳,崔业翔. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-05-09.

Supplementary thermal energy transfer in thermal energy recovery systems

Номер патента: US09777602B2. Автор: Victor Juchymenko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device including plural chips stacked to each other

Номер патента: US20120195090A1. Автор: Junichi Hayashi,Homare Sato. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2012-08-02.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING PLURAL SEMICONDUCTOR CHIPS STACKED TO ONE ANOTHER

Номер патента: US20130121092A1. Автор: Ogasawara Masashi. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2013-05-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING PLURAL CHIPS STACKED TO EACH OTHER

Номер патента: US20150092505A1. Автор: Kondo Chikara. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

SYSTEM FOR ELECTRICAL TESTING AND MANUFACTURING OF A 3-D CHIP STACK AND METHOD

Номер патента: US20160097807A1. Автор: ECKERT Martin,TORREITER Otto A.,Trianni Quintino L.,KUNIGKEIT Eckhard. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-07.

CHIP STACK CACHE EXTENSION WITH COHERENCY

Номер патента: US20150106569A1. Автор: Cordero Edgar R.,Haridass Anand,Sethuraman Saravanan,Panda Subrat K.,Vidyapoornachary Diyanesh Babu Chinnakkonda. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-16.

SELECTIVE VOLTAGE BINNING WITHIN A THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CHIP STACK

Номер патента: US20140229909A1. Автор: FOREMAN Eric A.,Bickford Jeanne P.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-14.

MULTIPLE ACTIVE VERTICALLY ALIGNED CORES FOR THREE-DIMENSIONAL CHIP STACK

Номер патента: US20150160685A1. Автор: Bartley Gerald K.,Becker Darryl J.,Hovis William P.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-06-11.

SYSTEM FOR ELECTRICAL TESTING AND MANUFACTURING OF A 3-D CHIP STACK AND METHOD

Номер патента: US20140300382A1. Автор: ECKERT Martin,TORREITER Otto A.,Trianni Quintino L.,KUNIGKEIT Eckhard. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-09.

CHARACTERIZING TSV STRUCTURES IN A SEMICONDUCTOR CHIP STACK

Номер патента: US20140351783A1. Автор: Haridass Anand,Sethuraman Saravanan,Yin Ming,Iyer Subramanian S.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-11-27.

POWER AWARE SCHEDULING OF REQUESTS IN 3D CHIP STACK

Номер патента: US20200285512A1. Автор: Joseph Douglas J.,Grassi Michael,Pospesel Kirk,JACOB Philip,Coghlan James P.,Schaal Marcel. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-10.

Device comprising a shield layer comprising a plurality of openings filled with a thermal interface material

Номер патента: WO2024192607A1. Автор: Wei Tang,Hui He,Yan Cao,Feihu YE. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-09-26.

Thermal tight compensator of gas turbine engine in altitude test in thermal vacuum chamber with pipeline connected thereto

Номер патента: RU2443990C1. Автор: Сергей Борисович Петров,Вячеслав Васильевич Кулаков,Александр Валерианович Сафронов,Сергей Михайлович Шершаков,Людмила Васильевна Говоруха. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный институт авиационного моторостроения имени П.И. Баранова". Дата публикации: 2012-02-27.

Method of determining activation energy of interaction of components of condensed electroconductive media in combustion wave of frontal self-propagating high-temperature synthesis or self-propagating high-temperature synthesis in thermal explosion mode

Номер патента: RU2391651C1. Автор: Владимир Михайлович Коротких. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2010-06-10.

Method of simulating solar radiation in thermal pressure chamber

Номер патента: RU2476833C2. Автор: Геннадий Иванович Овечкин,Валерий Васильевич Христич,Светлана Александровна Крат,Антон Александрович Филатов. Владелец: Открытое акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2013-02-27.

A polymer infiltrated graphene-enhanced thermal interface pad and method of manufacture

Номер патента: WO2024196299A1. Автор: Johan Liu,Lars ALMHEM. Владелец: SHT Smart High-Tech AB. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for automatic control of burning process in thermal unit

Номер патента: RU2499192C1. Автор: Анатолий Данилович Грига,Максим Сергеевич Иваницкий,Владимир Михайлович Фокин. Владелец: Анатолий Данилович Грига. Дата публикации: 2013-11-20.

Method of automatic control of burning process in thermal unit

Номер патента: RU2537654C2. Автор: Анатолий Данилович Грига,Максим Сергеевич Иваницкий. Владелец: Максим Сергеевич Иваницкий. Дата публикации: 2015-01-10.

Method of automatic control of combustion process in thermal unit

Номер патента: RU2539222C1. Автор: Анатолий Данилович Грига,Максим Сергеевич Иваницкий. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МЭИ". Дата публикации: 2015-01-20.

Method and process line for processing of ash and slag wastes from dumps of hydraulic ash handling system in thermal power plants

Номер патента: RU2363885C1. Автор: Владимир Владимирович Жабо,Юрий Константинович Целыковский,Николаус Нойбергер,Леонид Ерихемзон-Логвинский,Михаил Рахлин. Владелец: СТАЙНБАЙС-Трансферцентр "Интернациональное использование знаний и менеджмент технологий". Дата публикации: 2009-08-10.

Fast neutron moderator for accelerator in thermal neutron radiography system

Номер патента: CA1232983A. Автор: Sammy F. Carollo,William E. Dance. Владелец: LTV Aerospace and Defense Co. Дата публикации: 1988-02-16.

Verfahren zum beschleunigten Aushärten eines thermischen Interface-Materials und Energiespeicher für ein Kraftfahrzeug

Номер патента: DE102023110101A1. Автор: Marc Gormanns,Tobias Benker,Markus Altersberger,Patrick Diemer,Pedro-Manuel De Sousa Schmiech,Andrea Kreuzwieser,Sebastian Kunze. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for wound closure accompanying laparoscopic organ-preserving management of kidney cancer in thermal ischemia

Номер патента: RU2532897C1. Автор: Олег Иванович Кит,Владимир Леонидович Медведев,Сергей Николаевич Димитриади. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Ростовский научно-исследовательский онкологический институт" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2014-11-10.

Chip stack with differing chip package types

Номер патента: AU2002320335A1. Автор: Ted Bruce,John A. Forthun. Владелец: Dense Pac Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-02-17.

SYSTEM AND METHOD TO PROCESS HORIZONTALLY ALIGNED GRAPHITE NANOFIBERS IN A THERMAL INTERFACE MATERIAL USED IN 3D CHIP STACKS

Номер патента: US20130020716A1. Автор: Kuczynski Joseph,Tofil Timothy J.,Splittstoesser Kevin A.,SINHA Arvind K.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-24.

CHIP STACK DEVICE TESTING METHOD, CHIP STACK DEVICE REARRANGING UNIT, AND CHIP STACK DEVICE TESTING APPARATUS

Номер патента: US20120126844A1. Автор: YASUTA Katsuo,Miyagi Yuji. Владелец: KABUSHIKI KAISHA NIHON MICRONICS. Дата публикации: 2012-05-24.

Chip scale chip card with multiple chip stack

Номер патента: TWI311724B. Автор: Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-07-01.

Chip scale chip card with multiple chip stack

Номер патента: TW200802109A. Автор: Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-01-01.

MULTI-CHIP STACKING METHOD TO REDUCE VOIDS BETWEEN STACKED CHIPS

Номер патента: US20120115277A1. Автор: Chen Yung-Hsiang,Lee Kuo-Yuan,Chiu Wen-Chun. Владелец: WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.. Дата публикации: 2012-05-10.

SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR SELECTING SEMICONDUCTOR CHIP FROM A CHIP STACK

Номер патента: US20120032342A1. Автор: Kim Tae Hoon,Kim Ki Bum,MIN Bok Gyu,HONG Joon Ki,NAH Da Un,AHN Jae Joon. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-02-09.

SYSTEM AND METHOD FOR RELIEVING STRESS AND IMPROVING HEAT MANAGEMENT IN A 3D CHIP STACK HAVING AN ARRAY OF INTER-STACK CONNECTIONS

Номер патента: US20120112357A1. Автор: Zhang John Hongguang. Владелец: STMicroelectronics, Inc.. Дата публикации: 2012-05-10.

SEMICONDUCTOR CHIP, STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20120112360A1. Автор: SON Ho Young. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-05-10.

BONDING CONTROLLER GUIDED ASSESSMENT AND OPTIMIZATIONFOR CHIP-TO-CHIP STACKING

Номер патента: US20120266125A1. Автор: Kursun Eren,Restle Phillip John,DRAKE Alan James,Carpenter Gary Dale. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-10-18.

COIL INDUCTOR FOR ON-CHIP OR ON-CHIP STACK

Номер патента: US20130113448A1. Автор: SHAPIRO MICHAEL J.,CARPENTER GARY D.,DRAKE ALAN J.,GORDIN RACHEL,SPROGIS EDMUND J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-09.

SYSTEM AND METHOD FOR CALIBRATING CHIPS IN A 3D CHIP STACK ARCHITECTURE

Номер патента: US20130187677A1. Автор: Sheen Ruey-Bin,CHANG Chih-Hsien,HSU Ying-Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2013-07-25.

Method for improving efficiency of signal transmission among chips in chip stacking system

Номер патента: CN102970254B. Автор: 景蔚亮. Владелец: Shanghai Xinchu Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-04.

Chip stack package of universal chip specification

Номер патента: TW563900U. Автор: Ming-Liang Huang,Fang-Jeng Tsai,Ruenn-Bo Tsai,Vincent Tu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-11-21.

Chip stack structure with heat conduction plate

Номер патента: TW449118U. Автор: Richard Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-01.

Flip chip stack structure

Номер патента: TW420381U. Автор: Richard Lu,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-01-21.

Chip stacked package with bottom lead frame

Номер патента: TW456579U. Автор: Richard Lu,R B Tsai,F J Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-09-21.

MULTI-CHIP STACKED SYSTEM AND CHIP SELECT APPARATUS THEREOF

Номер патента: US20120126848A1. Автор: Wu Ming-Hsueh. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-05-24.

THERMAL INTERFACE MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING THERMAL INTERFACE MATERIAL, AND JOINING STRUCTURE USING THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20130081796A1. Автор: Matsuda Yuichi,Horiuchi Michio,Tokutake Yasue. Владелец: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-04.

HIGH DENSITY CHIP STACKED PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120007227A1. Автор: YEOM Kun-Dae,Cho Yun-Rae. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-12.

METHOD FO PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP STACK, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120021233A1. Автор: Hayakawa Akinobu,Ishizawa Hideaki,Takeda Kohei,Masui Ryohei. Владелец: Sekisui Chemical Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-26.

CHIP STACKED STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120074593A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

Semiconductor Having Chip Stack, Semiconductor System, and Method of Fabricating the Semiconductor Apparatus

Номер патента: US20120086125A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-12.

SYSTEM AND METHOD FOR RELIEVING STRESS AND IMPROVING HEAT MANAGEMENT IN A 3D CHIP STACK

Номер патента: US20120112356A1. Автор: Zhang John Hongguang. Владелец: STMicroelectronics, Inc.. Дата публикации: 2012-05-10.

METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR CHIP STACK DEVICE

Номер патента: US20120126230A1. Автор: . Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2012-05-24.

SEMICONDUCTOR CHIP, STACK-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120138925A1. Автор: OH Tac Keun. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-06-07.

MULTI-CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20120139092A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-06-07.

MULTI-CHIP STACK PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120168936A1. Автор: . Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING PLURAL CHIPS STACKED TO EACH OTHER

Номер патента: US20120182822A1. Автор: . Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2012-07-19.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP STACK

Номер патента: US20120214279A1. Автор: HSUAN John,Feng Tai-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-23.

INNER-LAYER HEAT-DISSIPATING BOARD, MULTI-CHIP STACK PACKAGE STRUCTURE HAVING THE INNER LAYER HEAT-DISSIPATING BOARD AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120224328A1. Автор: . Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-09-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING PLURAL CHIPS STACKED TO EACH OTHER

Номер патента: US20120250387A1. Автор: . Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2012-10-04.

CHIP STACK PACKAGE

Номер патента: US20120267776A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-25.

Chip stacking

Номер патента: US20120292788A1. Автор: Choi Hoi Wai. Владелец: The University of Hong Kong. Дата публикации: 2012-11-22.

SEMICONDUCTOR CHIP STACKING FOR REDUNDANCY AND YIELD IMPROVEMENT

Номер патента: US20120326333A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-27.

MODULAR CHIP STACK AND PACKAGING TECHNOLOGY WITH VOLTAGE SEGMENTATION, REGULATION, INTEGRATED DECOUPLING CAPACITANCE, AND COOLING STRUCTURE AND PROCESS

Номер патента: US20130008023A1. Автор: Knickerbocker John U.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-10.

CHIP-STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130009304A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-10.

Chip Stack Packages Having Aligned Through Silicon Vias of Different Areas

Номер патента: US20130037944A1. Автор: LEE Hoon,Lee Byung-Hyun. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

3D CHIP STACK SKEW REDUCTION WITH RESONANT CLOCK AND INDUCTIVE COUPLING

Номер патента: US20130049824A1. Автор: PANG LIANG-TECK,LIN Yu-Shiang,SILBERMAN JOEL A.,Kim Jae-Joon. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-02-28.

3D CHIP STACK SKEW REDUCTION WITH RESONANT CLOCK AND INDUCTIVE COUPLING

Номер патента: US20130049826A1. Автор: PANG LIANG-TECK,LIN Yu-Shiang,SILBERMAN JOEL A.,Kim Jae-Joon. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-02-28.

CHIP STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20130062780A1. Автор: Lin Yung-Chang,Kuo Chien-Li,Lin Ming-Tse. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-03-14.

METHOD FOR PRODUCING CHIP STACKS, AND A CARRIER FOR CARRYING OUT THE METHOD

Номер патента: US20130065360A1. Автор: Wimplinger Markus. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-14.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH CHIP STACKING AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130075915A1. Автор: Kim YoungJoon,Choi DaeSik,Kim DaeSup. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-28.

METHOD FOR TESTING MULTI-CHIP STACKED PACKAGES

Номер патента: US20130076384A1. Автор: CHANG Kai-Jun. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-03-28.

REPAIRABLE MULTI-LAYER MEMORY CHIP STACK AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20130155794A1. Автор: Wu Ming-Hsueh,Chen Chen-An,Luo Kun-Lun,Chen Yee-Wen. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2013-06-20.

CHIP STACK STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20130234320A1. Автор: Lu Su-Tsai,Juang Jing-Ye. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2013-09-12.

THREE-DIMENSIONAL CHIP STACK AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20130307144A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tung Chih-Hang,Shih Da-Yuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-11-21.

METHODS FOR FLIP CHIP STACKING

Номер патента: US20140017852A1. Автор: Kwon Woon-Seong,Ramalingam Suresh. Владелец: Xilinx, Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

MULTI-CHIP STACKING OF INTEGRATED CIRCUIT DEVICES USING PARTIAL DEVICE OVERLAP

Номер патента: US20140042601A1. Автор: Hawk Donald E.. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2014-02-13.

METHOD FOR WAFER-LEVEL TESTING DICED MULTI-CHIP STACKED PACKAGES

Номер патента: US20140051189A1. Автор: KAI-JUN CHANG,Yu-Shin Liu,Shin-Kung Chen,Kun-Chih Chan. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-20.

CHIP STACK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140061947A1. Автор: CHEN SHIH-HUNG. Владелец: MACRONIX INTERNATIONAL CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

Wafer level package having chip stack structure and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101099583B1. Автор: 김재윤,정동진,김봉찬. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2011-12-28.

Ce-and-nano-Co-contained interconnection material for 3D chip stacking

Номер патента: CN105185768A. Автор: 张亮,孙磊,郭永环. Владелец: Jiangsu Normal University. Дата публикации: 2015-12-23.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.