Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • First chip and wafer bonding method and chip stacking structure

First chip and wafer bonding method and chip stacking structure

Номер патента: US20240021559A1
Опубликовано: 18-01-2024
Автор(ы): Di Zhan, Tian ZENG, Tianjian Liu, Wanli Guo
Принадлежит: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321854A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075444A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Chip-stacked semiconductor package

Номер патента: US09543276B2. Автор: Tae-Hong Min,Sun-Kyoung SEO,Young-Kun Jee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Stacked structure of semiconductor chips having via holes and metal bumps

Номер патента: US09704829B2. Автор: Chih-Hsien Lin,Chang-Hwang Hua. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Die-to-wafer bonding structure and semiconductor package using the same

Номер патента: EP3806145A1. Автор: Taehun Kim,Myungsung Kang,Unbyoung Kang,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,Sangcheon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-14.

Die-to-wafer bonding structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20220181285A1. Автор: Taehun Kim,Myungsung Kang,Unbyoung Kang,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,Sangcheon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-09.

Die-to-wafer bonding structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20210104482A1. Автор: Taehun Kim,Myungsung Kang,Unbyoung Kang,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,Sangcheon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-08.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120413A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Die stacking structure, semiconductor package and formation method of the die stacking structure

Номер патента: US20230369156A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Method for forming pad in wafer with three-dimensional stacking structure

Номер патента: US20130189828A1. Автор: In-Gyun Jeon,Se-Jung Oh,Heui-Gyun Ahn,Jun-Ho WON. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2013-07-25.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: EP3958307A1. Автор: Heng Li,Xiaodong Zhang,Yong Guan,Tonglong Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Chip stacking structure and manufacturing method thereof, chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20230361082A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Die stacking structure, semiconductor package and manufacturing method of the die stacking structure

Номер патента: US20230360993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Stacked structure, package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210066218A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked high-bandwidth memory

Номер патента: US20240321853A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package including a first semiconductor chip with a plurality of first chip pads directly bonded to a plurality of second chip pads of an upper semiconductor chip

Номер патента: US11817443B2. Автор: YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-14.

Chip bonding method and semiconductor chip structure

Номер патента: US12119315B2. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for forming chip packages and a chip package having a chipset comprising a first chip and a second chip

Номер патента: US12087734B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Wafer stacking method and wafer stacking structure

Номер патента: US20210202448A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: WO2023104094A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Method of forming a multi-chip stacked structure including a thin interposer chip having a face-to-back bonding with another chip

Номер патента: GB201218457D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

3D IC method and device

Номер патента: US09716033B2. Автор: Paul M. Enquist,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Qin-Yi Tong. Владелец: Ziptronix Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor die stack structure

Номер патента: US20240186291A1. Автор: Song Na,Jin Woo Park,Sung Kyu Kim,Jong Oh Kwon,Jong Yeon Kim,Sang Hyuk LIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Stacked chip and fabrication method of stacked chip

Номер патента: US20240136314A1. Автор: Koji Sakui,Tadashi Fukuda,Norio Chujo,Takayuki Ohba,Shinji Sugatani. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Stacked chip and fabrication method of stacked chip

Номер патента: US20240234352A9. Автор: Koji Sakui,Tadashi Fukuda,Norio Chujo,Takayuki Ohba,Shinji Sugatani. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip stack and fabrication method

Номер патента: US20240363489A1. Автор: Ming Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905538B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321704A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor wafer, method for separating the semiconductor wafer, semiconductor chip, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20220013418A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Multi-chip packaging method and multi-chip packaging structure

Номер патента: US20240128141A1. Автор: Yijun Ye,Jie Hao,Guoqing Yu. Владелец: Luxis Precision Intelligent Manufacturing Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor chip stack module and method of fabricating the same

Номер патента: US11984432B2. Автор: Kuk Fong YIP. Владелец: Unity Power Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Hybrid interconnect for chip stacking

Номер патента: US09935081B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Yu-feng Chen,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Method and Apparatus of Processor Wafer Bonding for Wafer-Scale Integrated Supercomputer

Номер патента: US20210351043A1. Автор: James L. Speidell,Jae-Woong Nah,Bucknell C. Webb,Evan Colgan,II Robert P. Kuder. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Package stacking using chip to wafer bonding

Номер патента: US20240213225A1. Автор: Christian Geissler,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Richard Patten. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Package stacking using chip to wafer bonding

Номер патента: US11239199B2. Автор: Christian Geissler,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Richard Patten. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Multi-chip stack structure having through silicon via and method for fabrication the same

Номер патента: US20090032928A1. Автор: Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Jung-Pin Huang,Chi-Hsin Chiu,Chiang-Cheng Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-05.

Wafer level stack structure for system-in-package and method thereof

Номер патента: US20070257350A1. Автор: Gu-Sung Kim,Kang-Wook Lee,Young-hee Song,Se-Yong Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-08.

Semiconductor device wafer bonding method

Номер патента: US20120244678A1. Автор: Takashi Mori. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2012-09-27.

Multi-chip stacking method

Номер патента: US20230230955A1. Автор: Chisung BAE,Yeunhee HUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021167698A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-08-26.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: EP4107779A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Methods of fabricating the same die stack structure and semiconductor structure

Номер патента: US12119328B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Electrical overlay measurement methods and structures for wafer-to-wafer bonding

Номер патента: US20220285233A1. Автор: Liang Li,Minna LI,Jenny QIN. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Heating header of semiconductor mounting apparatus and bonding method for semiconductor

Номер патента: US09536857B1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takumi Masuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Methods of fabricating the same die stack structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240021584A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Die stack structure, semiconductor structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12015013B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Hybrid bonding structure and hybrid bonding method

Номер патента: US11756922B2. Автор: Yufeng DAI,Ran He,Huifang JIAO,Guanglin YANG,Chihon HO,Ronghua XIE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Method and apparatus for electronically aligning capacitively coupled mini-bars

Номер патента: US20060252162A1. Автор: William Coates,Robert Drost,Ivan Sutherland. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2006-11-09.

Method and apparatus for electronically aligning capacitively coupled mini-bars

Номер патента: WO2006121593A1. Автор: Robert J. Drost,Ivan E. Sutherland,William S. Coates. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2006-11-16.

Method and apparatus for electronically aligning capacitively coupled mni-bars

Номер патента: US20080208521A1. Автор: Robert J. Drost,Ivan E. Sutherland,William S. Coates. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2008-08-28.

Method and apparatus for electronically aligning capacitively coupled mini-bars

Номер патента: US7994501B2. Автор: Robert J. Drost,Ivan E. Sutherland,William S. Coates. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2011-08-09.

Stacked structure with interposer

Номер патента: EP4396872A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-10.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Chip Stacked Structure and Manufacturing Method Thereof, Chip Package Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240178103A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US09837394B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-12-05.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20170365590A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-12-21.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20180061817A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-01.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20180068994A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-08.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US10388639B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US10304815B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-05-28.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US10347617B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-07-09.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US20230178514A1. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2023-06-08.

Multi-chip package structures formed with interconnect bridge devices and chip packages with discrete redistribution layers

Номер патента: US20210134724A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Kamal K. Sikka,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09761563B2. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US11869872B2. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-01-09.

Bonding Semiconductor Dies Through Wafer Bonding Processes

Номер патента: US20240312952A1. Автор: Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Wafer-bonding structure and method of forming thereof

Номер патента: US20220020721A1. Автор: Hsingya Arthur Wang,Yu-Ting Wang,Sheng-Yuan CHOU,Wan-Yi Chang. Владелец: Integrated Silicon Solution Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Wafer-bonding structure and method of forming thereof

Номер патента: US12021059B2. Автор: Hsingya Arthur Wang,Yu-Ting Wang,Sheng-Yuan CHOU,Wan-Yi Chang. Владелец: Integrated Silicon Solution Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080036082A1. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-02-14.

Chip stack, semiconductor devices having the same, and manufacturing methods for chip stack

Номер патента: WO2014034691A1. Автор: Masanori Yoshida. Владелец: PS4 Luxco S.a.r.l.. Дата публикации: 2014-03-06.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US20160372450A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Dummy stacked structures surrounding tsvs and method forming the same

Номер патента: US20240304571A1. Автор: Mingni Chang,Yun-Chin Tsou,Ching-Jing Wu,Shiou-Fan CHEN,Ming-Yih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US09633985B2. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Die stack structure

Номер патента: US20210050331A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Stacked electronic device including a protective wafer bonded to a chip by an infused adhesive

Номер патента: US9773740B2. Автор: Karine Saxod,Marika Sorrieul. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2017-09-26.

Capacitance reduction for semiconductor devices based on wafer bonding

Номер патента: US11798838B2. Автор: Patrick Morrow,Kevin Lin,Rishabh Mehandru,Ehren Mannebach,Hui Jae Yoo,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Die stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057438B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Die stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355785A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device with stacking structure

Номер патента: US11996390B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Dummy stacked structures surrounding TSVs and method forming the same

Номер патента: US12014997B2. Автор: Mingni Chang,Yun-Chin Tsou,Ching-Jing Wu,Shiou-Fan CHEN,Ming-Yih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Etching-before-packaging three-dimensional system-level metal circuit board structure inversely provided with chip, and technological method

Номер патента: US09627303B2. Автор: Kai Zhang,Yaqin Wang,Youhai Zhang,Xiaojing Liao,Sunyan Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor chips and methods of forming the same

Номер патента: US20120119376A1. Автор: Byung-lyul Park,Kwangjin Moon,Dosun Lee,Deok-Young Jung,Gilheyun CHOI,Dong-Chan Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Packaging method and package structure

Номер патента: US20230343666A1. Автор: Ping-Lung Wang,Hui-Yen Huang,Chin-Jui LIANG. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Chip stack package and method of fabricating the same

Номер патента: US20100244233A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Keum-Hee Ma,Min-Seung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-30.

Semiconductor device including connection portion between stacked structures and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105602A1. Автор: Won Tae KOO,Mir IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Multi-chip stack structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20080224289A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: WO2013014542A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy Tofil,Arvind Sinha,Kevin Splittstoesser. Владелец: IBM Japan Limited. Дата публикации: 2013-01-31.

Chip stacking and packaging structure

Номер патента: US11876037B1. Автор: Chen-Nan Lai,Qingshui Liu. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Chip-stacked semiconductor package with increased package reliability

Номер патента: US11756935B2. Автор: Jungmin Ko,Hyeongmun KANG,Insup Shin,Hwanyoung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package including semiconductor chips stacked in staggered manner

Номер патента: US20240021580A1. Автор: Hyeon Seok JU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

System and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: US20130020716A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Arvind K. Sinha,Kevin A. Splittstoesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-01-24.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: GB201319413D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-18.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: US20240203843A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yi Ming LIANG,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip stacking and packaging structure

Номер патента: US20230420339A1. Автор: Chen-Nan Lai,Qingshui Liu. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Method and apparatus for stacking electrical components using via to provide interconnection

Номер патента: US20090032923A1. Автор: CHEN Jung Tsai,Chin Wen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-05.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: EP4386838A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yiming Liang,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US20140071628A1. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US20170125388A1. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US09941250B2. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US09648782B2. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor chip stack structure, semiconductor package, and methods of manufacturing them

Номер патента: US20240032312A1. Автор: Taeyoung Lee,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Three-dimension multi-chip stack package technology

Номер патента: US20020180021A1. Автор: Chih-Wen Lin,Chen-Jung Tsai,Jui-Chung Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Double-face heat removal of vertically integrated chip-stacks utilizing combined symmetric silicon carrier fluid cavity and micro-channel cold plate

Номер патента: WO2011106116A1. Автор: Evan G. Colgan,Paul S. Andry,Thomas J. Brunschwiler,John H. Magerlein. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2011-09-01.

Dense-pitch small-pad copper wire bonded double ic chip stack packaging piece and preparation method therefor

Номер патента: US20150061099A1. Автор: WEI Mu,Xiaowei Guo,Xizhou Li. Владелец: Tianshui Huatian Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Double-sided chip stack assembly with multiple topside connections

Номер патента: EP4295399A1. Автор: Anup Bhalla,Francisco Astrera Sudario. Владелец: United Silicon Carbide Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Method for fabricating semiconductor device with stacking structure

Номер патента: US11901350B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Chip assembly and chip

Номер патента: US20210265316A1. Автор: Hongwen Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Three-dimensional chip stack and method of forming the same

Номер патента: US20130307144A1. Автор: Chen-Hua Yu,Da-Yuan Shih,Chih-Hang Tung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Semiconductor Package Including Multiple Chips and Separate Groups of Leads

Номер патента: US20140225281A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US20150054144A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-02-26.

Semiconductor packages including chips stacked on a base module

Номер патента: US20210233891A1. Автор: Won Duck Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-07-29.

Semiconductor device including stack structure with flat region

Номер патента: US11810776B2. Автор: Seungjun Shin,Bonghyun Choi,Siwan KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor package with memory stack structure connected to logic dies via an interposer

Номер патента: US11935867B2. Автор: Sungeun Kim,Yanggyoo Jung,Hae-jung Yu,Sangmin Yong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040036166A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040036136A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US20040037136A1. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and system for electrically coupling a chip to chip package

Номер патента: US6936489B2. Автор: Tim Murphy,Lee Gotcher. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-08-30.

Method for selectively releasing a light-emitting diode chip and method of manufacturing light-emitting device

Номер патента: US12125735B2. Автор: Te-Fu Chang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for fabricating multi-chip stack structure

Номер патента: US09754927B2. Автор: Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang,Yi-Feng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Chip package including stacked chips and chip couplers

Номер патента: US11973061B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Multi-chip package structure manufacturing process and wafer level chip package structure manufacturing process

Номер патента: US20170287801A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Wafer to wafer bonding apparatus and wafer to wafer bonding method

Номер патента: US20220020624A1. Автор: Hoonjoo NA,Seokho KIM,Taeyeong Kim,Hoechul KIM,Jaehyun PHEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-20.

Wafer to wafer bonding methods and wafer to wafer bonding apparatuses

Номер патента: US20210005475A1. Автор: Junhyung Kim,SeungDae SEOK,Jewon Lee,Kyeongbin LIM,Minsoo Han,Gwanghee Jo,Hyeonjun Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-07.

Semiconductor devices having stacked structures and methods for fabricating the same

Номер патента: US09653430B2. Автор: Pil-Kyu Kang,Byung Lyul Park,Jin Ho An,Seokho KIM,Joo Hee Jang,Taeyeong Kim,HyoJu KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Wafer bonding device and wafer bonding method

Номер патента: CA2739239C. Автор: Takayuki Goto,Kensuke Ide,Takenori Suzuki,Masato Kinouchi,Takeshi Tsuno. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2015-09-08.

Wafer to wafer bonding apparatus and wafer to wafer bonding method

Номер патента: US11728197B2. Автор: Hoonjoo NA,Seokho KIM,Taeyeong Kim,Hoechul KIM,Jaehyun PHEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Wafer separating apparatus and wafer separating method

Номер патента: US20210276815A1. Автор: Sho KAWADAHARA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Bonding method including adjusting surface contours of a bonding system

Номер патента: US09978628B2. Автор: Weng-Jin Wu,Yu-Liang Lin,Jing-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09761568B2. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Carrier structure including pockets for accommodating semiconductor chip stack structure

Номер патента: US20220367367A1. Автор: Woodong Lee,Hyeongmun KANG,Insup Shin,Youngwoo LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Method and apparatus for separating wafers

Номер патента: US20010046435A1. Автор: David Gibbel. Владелец: Automation Technology Inc. Дата публикации: 2001-11-29.

Bonding cavity structure and bonding method

Номер патента: US11916040B2. Автор: Xinyu Li. Владелец: Shanghai IC Equipment Material Industry Innovation Center Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Wafer bonding apparatus and method

Номер патента: US20240371705A1. Автор: Chen-Hua Yu,Tung-Li Wu,Jeng-Nan Hung,Chung-Jung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of Multi-layer Die Stacking with Die-to-Wafer Bonding

Номер патента: US20240266319A1. Автор: Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Jinho AN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of multi-layer die stacking with die-to-wafer bonding

Номер патента: WO2024163048A1. Автор: Guan Huei See,Jinho AN. Владелец: Sundarrajan, Arvind. Дата публикации: 2024-08-08.

Wafer bonding apparatus and methods to reduce post-bond wafer distortion

Номер патента: WO2022225705A1. Автор: Nathan Ip. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2022-10-27.

Method for filling multi-layer chip-stacked gaps

Номер патента: US20110230012A1. Автор: CHIEN WEI-CHIH,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-09-22.

Systems for thermally treating conductive elements on semiconductor and wafer structures

Номер патента: US11967576B2. Автор: James M. Derderian. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Bonding method, bonding apparatus, and method for manufacturing substrate

Номер патента: US09640507B2. Автор: Youngjoo Lee,Ilyoung Han,Byunggon Kim,Kyoungran KIM,Donggil Shim,Byeongkap Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Wafer bonding apparatus for directly bonding wafers and a wafer bonding system having the same

Номер патента: US20200055296A1. Автор: Tae-Yeong Kim,Jun-Hyung Kim,Hoon-joo Na,Kwang-jin Moon,Hoe-Chul KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Wafer Bonding Process and Structure

Номер патента: US20160358882A1. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Hsun-Chung KUANG,Cheng-Tai Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Pre-coating and wafer-less auto-cleaning system and method

Номер патента: SG194414A1. Автор: Andreas Fischer,Maryam Moravej. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2013-11-29.

A process for wafer bonding

Номер патента: EP4350750A1. Автор: LAN Peng,Serge Vanhaelemeersch,Aurelie Humbert,Jakob Visker,Chi DANG THI THUY,Evert Visker. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-04-10.

Process for Wafer Bonding

Номер патента: US20240112944A1. Автор: LAN Peng,Serge Vanhaelemeersch,Aurelie Humbert,Jakob Visker,Chi DANG THI THUY,Evert Visker. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-04-04.

Wafer bonding activated by ion implantation

Номер патента: WO2009039264A2. Автор: Paul Sullivan,Yuri Erokhin,Steven R. Walther,Peter Nunan. Владелец: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.. Дата публикации: 2009-03-26.

Apparatus and method for calibrating wafer bonding apparatus

Номер патента: US20200144088A1. Автор: Chao Tao. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Method for wafer bonding and compound semiconductor wafer

Номер патента: US12068296B2. Автор: Stefan Hampl,Kerstin Kaemmer,Marco Haubold,Norbert Thyssen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Three-dimensional stacking structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748206B1. Автор: Chaochieh Tsai,Peter Yu Fei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: WO2020264167A1. Автор: Belgacem Haba,Jr. Gaius Gillman Fountain,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Invensas Bonding Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-12-30.

Wafer bonding apparatuses

Номер патента: US20200373186A1. Автор: Seok Ho Kim,Hyung Jun Jeon,Hoon Joo NA,Hoe Chul KIM,Tae Yeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-26.

Apparatus and method for wafer bonding

Номер патента: US20200258743A1. Автор: Yeur-Luen Tu,Yeong-Jyh Lin,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Wafer bonding apparatuses

Номер патента: US11728200B2. Автор: Seok Ho Kim,Hyung Jun Jeon,Hoon Joo NA,Hoe Chul KIM,Tae Yeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Method for fabricating GaN chip and GaN chip

Номер патента: US11908689B2. Автор: Tuo Li,Fen Guo,Lang Zhou,Hongtao Man,Kang SU. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Method for fabricating gan chip and gan chip

Номер патента: US20230395375A1. Автор: Tuo Li,Fen Guo,Lang Zhou,Hongtao Man,Kang SU. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Wafer bonding system and method of using the same

Номер патента: US20230067346A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Huicheng Chang,Jyh-Cherng Sheu,Chen-Fong Tsai,Yun Chen Teng,Han-De Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Apparatus and method for calibrating wafer bonding apparatus

Номер патента: US11049752B2. Автор: Chao Tao. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-29.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: EP3991202A1. Автор: Belgacem Haba,Jr. Gaius Gillman Fountain,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-04.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: US20240203948A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Bonding tool and bonding method thereof

Номер патента: US20240297143A1. Автор: Shih-Yen Chen,Hui-Ting Lin,Chi-Chun Peng,Chih-Yuan CHIU,Hong-Kun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Hybrid bond method for fixing dies

Номер патента: US20220367232A1. Автор: Yen Hao Lu. Владелец: Saultech Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Benefits of a composite board with semiconductor chips and plastic housing composition as well as methods and molding for the production thereof

Номер патента: DE102006012738A1. Автор: Markus Dr. Brunnbauer,Edward Dipl.-Ing. Fürgut (FH). Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-09-20.

Wafer to wafer bonding method and wafer to wafer bonding system

Номер патента: US20200043884A1. Автор: Sung-Hyup Kim,Joon-Ho Lee,Ki-ju SOHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-06.

Alignment systems and wafer bonding systems and methods

Номер патента: US09646860B2. Автор: Xiaomeng Chen,Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Methods and apparatus for thinning, testing and singulating a semiconductor wafer

Номер патента: US20130271174A1. Автор: Morgan T. Johnson. Владелец: Advanced Inquiry Systems Inc. Дата публикации: 2013-10-17.

Methods and apparatus for thinning, testing and singulating a semiconductor wafer

Номер патента: US20120149134A1. Автор: Morgan T. Johnson. Владелец: Advanced Inquiry Systems Inc. Дата публикации: 2012-06-14.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US20240321825A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor memory device and a chip stack package having the same

Номер патента: US20180174941A1. Автор: Jong-Pil Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-21.

Wafer pick-and-place method and system

Номер патента: US09978631B2. Автор: Dong Xu. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Inversely alternate stacked structure of integrated circuit modules

Номер патента: US7795720B1. Автор: Hong-Chi YU. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2010-09-14.

Wafer holding mechanism for rotary table and method and wafer rotating and holding device

Номер патента: US10818538B2. Автор: Hideaki Nagai,Masaki Tamura,Ikuo Mashimo. Владелец: Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Design to manage static charge and discharge of wafers and wafer carrier rings

Номер патента: WO2015175661A1. Автор: Daniel Greenberg,John Mazzocco. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2015-11-19.

Chip packaging device and alignment bonding method thereof

Номер патента: US20200144078A1. Автор: In-Gann Chen,Chia-Ming Yang,Shih-Wen Tseng,Po-Tsung Hsieh,Ya-Wen Tsai,Ya-Wen Chuang. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2020-05-07.

Chip packaging device and alignment bonding method thereof

Номер патента: US10685852B2. Автор: In-Gann Chen,Chia-Ming Yang,Shih-Wen Tseng,Po-Tsung Hsieh,Ya-Wen Tsai,Ya-Wen Chuang. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2020-06-16.

Methods and apparatus for via last through-vias

Номер патента: US11978758B2. Автор: Szu-Ying Chen,Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Pao-Tung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Plug via stacked structure, stacked substrate having via stacked structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130320561A1. Автор: Romero Christian,Chang Bae Lee,Seung Wook Park,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-05.

Heating apparatus for bump bonding, bump bonding method and bump forming apparatus, and semiconductor wafer

Номер патента: US6392202B2. Автор: Shinji Kanayama,Nobuhisa Watanabe,Takaharu Mae,Makoto Imanishi,Shoriki Narita. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-21.

Chip and its manufacturing, mounting method and printed circuit board

Номер патента: US20240153858A1. Автор: Zhengyu Ye. Владелец: Lingxin Electronic Technology Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Integrated circuit chip and semiconductor package

Номер патента: US20230282624A1. Автор: Kyoung-Min Lee,Eun-Hee Kim,Bong Wee Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Chip-on-film packaging structure and chip-on-film packaging method

Номер патента: US20220199496A1. Автор: Hong Wen,Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Package substrate, package substrate processing method, and packaged chip

Номер патента: US20230054183A1. Автор: Naotaka Oshima. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US7932161B2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2011-04-26.

Semiconductor package having chip stack

Номер патента: US20240186293A1. Автор: Won-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package having chip stack

Номер патента: US11916042B2. Автор: Won-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-27.

Electrically stackable semiconductor wafer and chip packages

Номер патента: US09601474B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor chip stacking assemblies

Номер патента: US09633983B2. Автор: Qing Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

System and Method for Die Crack Detection in Wafer-to-Wafer Bonding

Номер патента: US20240249984A1. Автор: Stephen Skala,Jayavel Pachamuthu,Kirubakaran Periyannan,Daniel J. Linnen. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US11837527B2. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US20220028757A1. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Multi-Chips in System level and Wafer level Package Structure

Номер патента: US20160172345A1. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Memory and logic chip stack with a translator chip

Номер патента: US11791326B2. Автор: Arvind Kumar,Ravi Nair,Mukta Ghate Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021145940A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-07-22.

Chip stack with electrically insulating walls

Номер патента: US20150187739A1. Автор: Evan G. Colgan,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Chip stack with electrically insulating walls

Номер патента: US20140206143A1. Автор: Evan G. Colgan,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Integrated circuit heater for reducing stress in the integrated circuit material and chip leads of the integrated circit, and for optimizing performance of devices of the integrated circuit

Номер патента: US20160093549A1. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Douglas M. Reber. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-31.

Wafer bonding device and method and composite substrate assembly

Номер патента: CN116092953B. Автор: 母凤文,高智伟. Владелец: Tianjin Zhongke Jinghe Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-07-18.

Chip stack structure using conductive film bridge adhesive technology

Номер патента: US20150187735A1. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Chip stack structure using conductive film bridge adhesive technology

Номер патента: US9553073B2. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Multi-chip stack package structure

Номер патента: US20110309495A1. Автор: David Wei Wang,An-Hong Liu,Hsiang-Ming Huang,Yi-Chang Lee,Jar-Dar Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Chip-stacked package structure having leadframe with multi-piece bus bar

Номер патента: US7615853B2. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-11-10.

Method and apparatus for stacking electrical components using via to provide interconnection

Номер патента: US20070069350A1. Автор: Chih Lin,Chen Tsai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-29.

Memory chip stacked package and electronic device

Номер патента: EP4123695A1. Автор: Wei Li,Tan Li,Ran He,Huifang JIAO,Jingxia Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Semiconductor device and wire bonding method

Номер патента: US20210288019A1. Автор: Tsutomu Sano,Kazuya Maruyama. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130075915A1. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Memory stack structure including power distribution structures and a high-bandwidth memory including the memory stack structure

Номер патента: US20240213219A1. Автор: Jin HO KIM,Bum Su Kim,Je Min BANG,Jea Hoon PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Stacked structure having matrix-fibered composite layers and a metal layer

Номер патента: US4482912A. Автор: Keiichi Kuniya,Seiki Shimizu,Akio Chiba,Jin Onuki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1984-11-13.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US20240079312A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Chip and circuit structure

Номер патента: US20150296606A1. Автор: Jianyong Fu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09917045B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Chip stacking structure and preparation method thereof, chip stacking package, and electronic device

Номер патента: US20230369292A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Wafer stacking method and wafer stacking structure

Номер патента: US20210074644A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor device and wafer structure having a planar buried interconnect by wafer bonding

Номер патента: US5260233A. Автор: Rajiv V. Joshi,Joseph F. Shepard,Taqi N. Buti,Louis L-C. Hsu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1993-11-09.

Memory device having multiple chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11942466B2. Автор: Mutsumi Okajima. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075536A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Wafer Bonding Edge Protection Using Double Patterning With Edge Exposure

Номер патента: US20170317052A1. Автор: Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-02.

Wafer bonding edge protection using double patterning with edge exposure

Номер патента: US09741684B2. Автор: Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Alignment of integrated circuit chip stack

Номер патента: US20150024549A1. Автор: Daniel C. Edelstein,Qinghuang Lin,Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Roy R. Yu,Evan G. Colgan,Robert L. Wisnieff,Peter J. Sorce,Steven A. Cordes,Kenneth Latzko. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

Wafer bonding method

Номер патента: US20240250061A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Wafer bonding using boron and nitrogen based bonding stack

Номер патента: US09640514B1. Автор: Wei Lin,Donald F. Canaperi,Raghuveer R. Patlolla,Sanjay C. Mehta,Spyridon Skordas,Troy L. Graves-Abe,Matthew T. Shoudy,Binglin Miao. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Reduced volume interconnect for three-dimensional chip stack

Номер патента: US09679875B2. Автор: Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Wafer bonding in fabrication of 3-dimensional nor memory circuits

Номер патента: EP3857598A1. Автор: Scott Brad Herner,Eli Harari. Владелец: Sunrise Memory Corp. Дата публикации: 2021-08-04.

Wafer matching design method, wafer bonding structure and chip bonding structure

Номер патента: US20230335504A1. Автор: Sheng Hu,Beibei SHENG,Tianjian Liu. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Reduced volume interconnect for three-dimensional chip stack

Номер патента: US20160240501A1. Автор: Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Wafer bonding method

Номер патента: US12015008B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor structure as well as manufacturing method therefor, storage chip, and electronic device

Номер патента: EP4319528A1. Автор: Hong Wang,Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for encapsulating a chip and/or other article

Номер патента: US20050054144A1. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Raben. Владелец: European Semiconductor Assembly Eurasem BV. Дата публикации: 2005-03-10.

Method for encapsulating a chip and/or other article

Номер патента: EP1430522A1. Автор: Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: European Semiconductor Assembly Eurasem BV. Дата публикации: 2004-06-23.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20160133534A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-05-12.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20170301596A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-19.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: WO2016073959A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2016-05-12.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: EP3216053A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-13.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US09721860B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US11869818B2. Автор: Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon,Yonghoe Cho,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20200411393A1. Автор: Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon,Yonghoe Cho,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-31.

Gas-controlled bonding platform for edge defect reduction during wafer bonding

Номер патента: US09922851B2. Автор: Wei Lin,Spyridon Skordas,Robert R. Young, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Washer idler roller and wafer cleaner using same

Номер патента: US20180339319A1. Автор: Gyeong-Tae KANG,In-Boon HA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-11-29.

Vertical feeding and wafer inserting integrated machine

Номер патента: US20230274961A1. Автор: Hua Yang,Xiaoguang Zhao,Qing Yin,Lihui Jin,Mingqiang GENG,Chenpeng DU. Владелец: Tianjin Huanbo Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Method for carrying wafer and wafer-carrying apparatus

Номер патента: US20240282609A1. Автор: Seiji Satoh. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Wafer level package and wafer level chip size package

Номер патента: US20180096972A1. Автор: Shuhei Yamada,Masakazu FUKUMITSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Methods and apparatus for large diameter wafer handling

Номер патента: US09592930B2. Автор: Michael S. Adams,Barry Gregerson,Jason T. Steffens. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Washer idler roller and wafer cleaner using same

Номер патента: US10610909B2. Автор: Gyeong-Tae KANG,In-Boon HA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-04-07.

Vertical feeding and wafer inserting integrated machine

Номер патента: US11915956B2. Автор: Hua Yang,Xiaoguang Zhao,Qing Yin,Lihui Jin,Mingqiang GENG,Chenpeng DU. Владелец: Tianjin Huanbo Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Gas-controlled bonding platform for edge defect reduction during wafer bonding

Номер патента: US10056272B2. Автор: Wei Lin,Spyridon Skordas,Robert R. Young, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-21.

Apparatus for attaching resists and wafers to substrates

Номер патента: EP1325511A1. Автор: Jack Lin,William John Nelson,Stanley Lai,Larry Shen,Shyan-I Wu Wu. Владелец: General Semiconductor of Taiwan Ltd. Дата публикации: 2003-07-09.

Apparatus for attaching resists and wafers to substrates

Номер патента: WO2001029884A8. Автор: Jack Lin,William John Nelson,Stanley Lai,Larry Shen,Shyan-I Wu Wu. Владелец: Wu Shyan I Wu. Дата публикации: 2001-09-27.

Wafer bonding apparatus

Номер патента: US20110209832A1. Автор: Satoshi Tawara. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2011-09-01.

Wafer bonding apparatus

Номер патента: US8578993B2. Автор: Satoshi Tawara. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2013-11-12.

Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US7582168B2. Автор: Osamu Kato. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-01.

Method and apparatus for laminating a bumped wafer

Номер патента: WO2009091333A2. Автор: Siu Mun Leong,Peng Fah Low,Kee Meng Joey Ng. Владелец: Lintec Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2009-07-23.

Device and method for air leakage detection, and wafer electroplating method

Номер патента: EP3998374A1. Автор: Dongjin Kim. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-18.

Thickness measuring apparatus, thickness measuring method, and wet etching apparatus and wet etching method utilizing them

Номер патента: EP1258916A1. Автор: Hidenori Takahashi,Teruo c/o Hamamatsu Photonics K.K. TAKAHASHI,Motoyuki C/O Hamamatsu Photonics K.K. Watanabe. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2002-11-20.

Method and apparatus for wafer bonding with enhanced wafer mating

Номер патента: US20100122762A1. Автор: Gregory George. Владелец: SUSS MICROTEC INC. Дата публикации: 2010-05-20.

Method and Apparatus for Achieving Package-Level Chip-Scale Packaging that Allows for the Incorporation of In-Package Integrated Passives

Номер патента: US20230170268A1. Автор: John Othniel Mcdonald. Владелец: Atlas Magnetics Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Leak detection apparatus and method and wafer electroplating method

Номер патента: US20220084855A1. Автор: Dongjin Kim. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

Wafer Bonding Apparatus and Method

Номер патента: US20230010038A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Huicheng Chang,Jyh-Cherng Sheu,Chen-Fong Tsai,Han-De Chen,Cheng-I Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Compensation method for wafer bonding

Номер патента: US20240332246A1. Автор: Chin Cheng Yang,Tien Chu Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method and system for improving wafer bonding strength

Номер патента: US20200176256A1. Автор: Yin Zhang,Wanli Guo. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Wafer bonding apparatus

Номер патента: CA2735202C. Автор: Satoshi Tawara. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2014-07-29.

Wafer bonding apparatus and method

Номер патента: US20240194637A1. Автор: Yang Liu,Wu Liu,Guoliang Chen,Mengyong Liu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Memory devices including conductive rails, and related methods and electronic systems

Номер патента: US20230335493A1. Автор: John D. Hopkins,John A. Smythe,Jordan D. GREENLEE,Francois H. Fabreguette. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Stacked structures and methods of forming stacked structures

Номер патента: US20140220741A1. Автор: Chen-Hua Yu,Weng-Jin Wu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Wafer bonding apparatus and method

Номер патента: US11955454B2. Автор: Yang Liu,Wu Liu,Guoliang Chen,Mengyong Liu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Manufacturing method for semiconductor device having hole penetrating stack structure

Номер патента: US09911751B2. Автор: Chan Sun Hyun,Jong Hoon Kim,Woo June KWON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of making a multilevel memory stack structure using a cavity containing a sacrificial fill material

Номер патента: US09853043B2. Автор: Zhenyu Lu,Daxin Mao,Tong Zhang,Johann Alsmeier,Henry Chien,Wenguang Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Multi-tier replacement memory stack structure integration scheme

Номер патента: US09728551B1. Автор: Zhenyu Lu,Daxin Mao,Johann Alsmeier,Henry Chien,Jixin Yu,Ching-Huang Lu,Wenguang Stephen Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor structure and method of wafer bonding

Номер патента: US20230268246A1. Автор: PURAKH Raj Verma,Chia-Liang Liao,Ching-Yang Wen,Chee Hau Ng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Multilevel memory stack structure employing support pillar structures

Номер патента: US09627403B2. Автор: Jin Liu,Tong Zhang,Johann Alsmeier,Jayavel Pachamuthu,Yao-Sheng Lee. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure

Номер патента: US5131968A. Автор: Raymond C. Wells,Frank S. d'Aragona. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-07-21.

Semiconductor device, fabrication method, and memory system

Номер патента: US20240196621A1. Автор: Han Yang,Wei Xu,CHENG Chen,Zongliang Huo,Lei Xue,Wenbin Zhou,Zhaohui Tang,Yanwei Shi,Zhengliang Xia,Xinwei Zou,Jiaji Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of making a multilevel memory stack structure using a cavity containing a sacrificial fill material

Номер патента: EP3286784A1. Автор: Zhenyu Lu,Daxin Mao,Tong Zhang,Johann Alsmeier,Henry Chien,Wenguang Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-02-28.

Semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120295A1. Автор: Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Jhao-Yi Wang,Fu Wei Liu,Yun-Chung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US8623701B2. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Packaged chip and manufacturing method thereof, rewired packaged chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230005758A1. Автор: Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Three-dimensional chip stack and method of forming the same

Номер патента: US09698115B2. Автор: Kuo-Ching Hsu,Sung-Hui Huang,Cheng-Hsien Hsieh,Wei-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Insulation chip and signal transmission device

Номер патента: US20240313043A1. Автор: Bungo Tanaka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Chip-to-wafer bonding method and three-dimensional integrated semiconductor device

Номер патента: US20130147059A1. Автор: Chang Liu,Yunqi Sui. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Three-dimensional (3D) storage device using wafer-to-wafer bonding

Номер патента: US11901321B2. Автор: Eun Chu Oh,Byungchul Jang,Joonsung Lim,Junyeong Seok,Younggul SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-13.

Method and apparatus for stacking warped chips to assemble three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US20200357772A1. Автор: Yue Zhang,Nyles Nettleton,Michael H. S. Dayringer. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Image sensor package including a chip stack structure

Номер патента: US20240006434A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Clock tree routing in a chip stack

Номер патента: EP4214593A1. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Clock tree routing in a chip stack

Номер патента: US20240103562A1. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Clock tree routing in a chip stack

Номер патента: US11868174B2. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Methods of forming microelectronic devices including source structures overlying stack structures

Номер патента: US20230080749A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Methods of forming microelectronic devices including source structures overlying stack structures

Номер патента: US12046582B2. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Memory devices including source structures over stack structures, and related methods

Номер патента: US20240371834A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-11-07.

Redundancy scheme for multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021055038A1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-03-25.

Implementing selective rework for chip stacks and silicon carrier assemblies

Номер патента: US20130233832A1. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Philip R. Germann,Andrew B. Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125824B2. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371828A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method and apparatus for directing the input/output connection of integrated circuit chip cube configurations

Номер патента: US5781413A. Автор: James Robert Wilcox,Wayne John Howell,John Steven Kresge,David Brian Stone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-07-14.

Method of manufacturing multi-chip stacking package

Номер патента: US20030110625A1. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006379A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Bonding method, bonding apparatus, article manufacturing method, determination method, information processing apparatus, and storage medium

Номер патента: US20240243094A1. Автор: Masahiro Kimura,Kenichiro Mori. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Packaging identical chips in a stacked structure

Номер патента: US20130049834A1. Автор: Evan G. Colgan,Luke D. Lacroix,Mark C. H. Lamorey,David B. Stone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

Chip stack, chip stack package, and method of forming chip stack and chip stack package

Номер патента: US20080001276A1. Автор: Jong-Joo Lee,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-03.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4391050A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240203943A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package having a stacked structure

Номер патента: US20120001347A1. Автор: Kil-Soo Kim,Jin-yang Lee,Chan-Min Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Advanced wafer security method including pattern and wafer verifications

Номер патента: US20200365518A1. Автор: Effendi Leobandung,Fee Li LIE,Carol Boye,Shravan Kumar Matham,Brad Austin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Heat sink for chip stacking applications

Номер патента: US20020186539A1. Автор: Kevin Duesman,L. Bissey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Memory chip stack for high performance logic chips

Номер патента: US20230125041A1. Автор: Randy B. Osborne,Christopher P. Mozak,Sagar SUTHRAM,Surhud Khare,Don Douglas Josephson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

3D NAND device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: US09899399B2. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040212064A1. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Semiconductor device having sub-block stack structures

Номер патента: US20170243651A1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Semiconductor device having sub-block stack structures

Номер патента: US09754670B1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Three-dimensional semiconductor device with vertical and horizontal channels in stack structure having electrodes vertically stacked on the substrate

Номер патента: US09685452B2. Автор: Youngwoo Park,Changhyun LEE,Heonkyu Lee,Shinhwan Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Sealing ring, stacked structure, and method for manufacturing sealing ring

Номер патента: US20230140743A1. Автор: HUA Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor device having a stacked structure

Номер патента: US12021022B2. Автор: Geunwon LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Memory device comprising memory strings penetrating through a stacking structure and electrically contacting with a metal layer and method for fabricating the same

Номер патента: US09583439B1. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Microelectronic devices with source region vertically between tiered decks, and related methods and systems

Номер патента: US11910601B2. Автор: Roger W. Lindsay,John D. Hopkins,Darwin A. Clampitt,Matthew J. King,Kevin Y. Titus. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

3d nand device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: WO2017074555A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-05-04.

3d nand device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: US20180158834A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-06-07.

3d nand device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: EP3326207A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-05-30.

Semiconductor device including stacked structure

Номер патента: US10121798B2. Автор: Yeong Dae Lim,Seung Jae JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-06.

Devices and methods related to stack structures including passivation layers for distributing compressive force

Номер патента: US11804460B2. Автор: Dogan Gunes,Jiro YOTA. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor device including stacked structure

Номер патента: US20180076214A1. Автор: Yeong Dae Lim,Seung Jae JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Chip and electronic device

Номер патента: EP4246569A1. Автор: Bo Gao,Fei Hu,Zhihua Liu,Boning Huang,Longgu TANG,Chia Fu Liu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Multilayer stacking wafer bonding structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162035A1. Автор: Chun-Lin Lu,Shou-Zen Chang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor wafer bonding incorporating electrical and optical interconnects

Номер патента: EP2707930A1. Автор: Chih-Li Chuang,Qian Fan,Hussein S. El-Ghoroury,Kameshwar Yadavalli. Владелец: Ostendo Technologies Inc. Дата публикации: 2014-03-19.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US09850406B2. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Transfer of Epitaxial Compound Semiconductor Layers From a Van Der Waals Interface Using Direct Wafer Bonding

Номер патента: US20240047205A1. Автор: Kyusang Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-08.

Wafer bonding structure, wafer bonding method and chip bonding structure

Номер патента: US20230343733A1. Автор: Hongsheng YI,Guoliang YE. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Wafer manufacturing method, epitaxial wafer manufacturing method, and wafer and epitaxial wafer manufactured thereby

Номер патента: EP3916137A1. Автор: Jong Hwi Park,Jung-Gyu Kim,Eun Su Yang,Byung Kyu Jang,Jung Woo Choi,Yeon Sik Lee,Sang Ki Ko,Kap-Ryeol KU. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Wafer manufacturing method, epitaxial wafer manufacturing method, and wafer and epitaxial wafer manufactured thereby

Номер патента: US11939698B2. Автор: Jong Hwi Park,Jung-Gyu Kim,Eun Su Yang,Byung Kyu Jang,Jung Woo Choi,Yeon Sik Lee,Sang Ki Ko,Kap-Ryeol KU. Владелец: Senic Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US12085518B2. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Cyclic olefin polymer compositions and polysiloxane release layers for use in temporary wafer bonding processes

Номер патента: US09865490B2. Автор: Andrew Wong,Gu Xu,Baron Huang,Dongshun Bai,Debbie Blumenshine. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Wafer manufacturing method, epitaxial wafer manufacturing method, and wafer and epitaxial wafer manufactured thereby

Номер патента: US20240076799A1. Автор: Jong Hwi Park,Jung-Gyu Kim,Eun Su Yang,Byung Kyu Jang,Jung Woo Choi,Yeon Sik Lee,Sang Ki Ko,Kap-Ryeol KU. Владелец: Senic Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Methods for wafer bonding

Номер патента: US20240190701A1. Автор: Chien-Wei Chang,Yi-Hsun CHIU,Ren-Dou Lee,Yi-Chih Chang,Yuan-Hsin CHI,Ya-Jen Sheuh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer-to-wafer bonding structure

Номер патента: US09941243B2. Автор: Seok-Ho Kim,Tae-Yeong Kim,Pil-Kyu Kang,Ho-Jin Lee,Kwang-jin Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Methods for hybrid wafer bonding integrated with CMOS processing

Номер патента: US09728453B2. Автор: Ping-Yin Liu,Chia-Shiung Tsai,Pin-Nan Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Wafer polishing method and wafer polishing apparatus

Номер патента: US5702291A. Автор: Akira Isobe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-12-30.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US20230393081A1. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US11815471B2. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US20160133499A1. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US20180072926A1. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Method and wafer processing furnace for forming an epitaxial stack of semiconductor epitaxial layers

Номер патента: US20230223258A1. Автор: Bert Jongbloed,Dieter Pierreux,Steven Van Aerde,Kelly Houben,Charles DEZELAH,Wilco Verweij. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Method and wafer processing furnace for forming an epitaxial stack on a plurality of substrates

Номер патента: US20230223255A1. Автор: Bert Jongbloed,Dieter Pierreux,Peter Westrom,Steven Van Aerde,Kelly Houben,Rami KHAZAKA,Caleb Miskin,Omar Elleuch,Wilco Verweij,Frederick Aryeetey. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Methods for wafer bonding

Номер патента: US11851325B2. Автор: Chien-Wei Chang,Yi-Hsun CHIU,Ren-Dou Lee,Yi-Chih Chang,Yuan-Hsin CHI,Ya-Jen Sheuh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Microelectronic devices including isolation structures protruding into upper pillar portions, and related methods and systems

Номер патента: US20220262820A1. Автор: Yoshiaki Fukuzumi,Jun Fujiki,Richard J. Hill,Matthew J. King,Albert Fayrushin,David A. Daycock,Chandra S. Tiwari. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Dielectric isolation process using double wafer bonding

Номер патента: US4851078A. Автор: George V. Rouse,John P. Short. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1989-07-25.

Method of creating defect free high ge content (25%) sige-on-insulator (sgoi) substrates using wafer bonding techniques

Номер патента: WO2006031247A3. Автор: Jack O Chu,Leathen Shi,Michael A Cobb,Philip A Saunders. Владелец: Philip A Saunders. Дата публикации: 2006-10-12.

Reducing in-plane distortion from wafer to wafer bonding using a dummy wafer

Номер патента: US20190304784A1. Автор: Daniel Pantuso,Chytra PAWASHE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Method using low temperature wafer bonding to fabricate transistors with heterojunctions of si(ge) to iii-n materials

Номер патента: WO2009020678A3. Автор: Umesh Kumar Mishra,Lee S Mccarthy. Владелец: Lee S Mccarthy. Дата публикации: 2009-04-02.

Wafer bonding enhancement technique

Номер патента: US5318652A. Автор: Robert D. Horning,Thomas G. Stratton,Deidrich J. Saathoff. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1994-06-07.

Stress compensation for wafer to wafer bonding

Номер патента: US20200303191A1. Автор: Mauro Kobrinsky,Aaron Lilak,Myra Mcdonnell,Brennen Mueller,Chytra PAWASHE,Anant Jahagirdar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Method for manufacturing gate stack structure in insta-metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor

Номер патента: US20160013283A1. Автор: Thomas George,Wei-Ting Lai,Po-Hsiang Liao,Pei-Wen Li,Ting-Chia Hsu,Kuo-Ching Yang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2016-01-14.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US20230354597A1. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Process for etching N, P, N+ and P+ type slugs and wafers

Номер патента: US5843322A. Автор: Thomas C. Chandler, Jr.. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 1998-12-01.

Method and apparatus for fixed-abrasive substrate manufacturing and wafer polishing in a single process path

Номер патента: EP1268132A1. Автор: John M. Boyd. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-01-02.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor, memory chip and electronic device

Номер патента: EP4328968A1. Автор: Hong Wang,Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Method and apparatus for fixed-abrasive substrate manufacturing and wafer polishing in a single process path

Номер патента: WO2001074537A9. Автор: John M Boyd. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2002-12-27.

Method for manufacturing semiconductor stack structure with ultra thin die

Номер патента: US20240249973A1. Автор: Tzu-Wei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for fabricating semiconductor device including a first ILD with sloped surface on a stacked structure and a second ILD on the first ILD

Номер патента: US09780113B2. Автор: Jongwan Choi,Won-Seok Jung,Jiyoun Seo,Kyung-tae Jang,Jongmyeong Lee,Tae-Jong Han,Jiwoon Im,Kwangchul PARK,Byungho CHUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof, memory chip and electronic device

Номер патента: US20230413515A1. Автор: Hong Wang,Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Stacked structure including two-dimensional material and method of fabricating the stacked structure

Номер патента: US20230096121A1. Автор: Kyung-Eun Byun,Keunwook SHIN,Alum Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Metallization stack structure to improve electromigration resistance and keep low resistivity of ULSI interconnects

Номер патента: US6023100A. Автор: Jiang Tao,Peng Fang. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-02-08.

Method for manufactuing non-emitting iii-nitride semiconductor stacked structure

Номер патента: US20240282883A1. Автор: June O Song. Владелец: Wavelord Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Sic mosfet, sic mosfet preparation method, and integrated circuit

Номер патента: US20240274710A1. Автор: Qian Zhao,Wentao Yang,Huiyuan Zhang,Loucheng DAI,Runtao Ning. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Self-aligned SOI with different crystal orientation using WAFER bonding and SIMOX processes

Номер патента: US20050070077A1. Автор: MIN Yang,Leathen Shi,Kathryn Guarini,Meikei Ieong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-03-31.

Gallium nitride to silicon direct wafer bonding

Номер патента: EP2859592A1. Автор: Alexander Usenko. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2015-04-15.

Gallium nitride to silicon direct wafer bonding

Номер патента: WO2013181053A1. Автор: Alexander Usenko. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2013-12-05.

Gate all around device architecture with hybrid wafer bond technique

Номер патента: EP3577694A1. Автор: Richard T. Schultz. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2019-12-11.

Gate all around device architecture with hybrid wafer bond technique

Номер патента: WO2018144346A1. Автор: Richard T. Schultz. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2018-08-09.

Microelectronic devices including isolation structures protruding into upper pillar portions, and related methods and systems

Номер патента: US11800717B2. Автор: Yoshiaki Fukuzumi,Jun Fujiki,Richard J. Hill,Matthew J. King,Albert Fayrushin,David A. Daycock,Chandra S. Tiwari. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Nitride semiconductor epitaxial stack structure and power device thereof

Номер патента: US20180240901A1. Автор: Chia Cheng Liu,Shang Ju Tu,Ya Yu Yang,Tsung Cheng Chang. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Nitride semiconductor epitaxial stack structure and power device thereof

Номер патента: US10361295B2. Автор: Chia Cheng Liu,Shang Ju Tu,Ya Yu Yang,Tsung Cheng Chang. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2019-07-23.

Microelectronic devices including isolation structures protruding into upper pillar portions, and related methods and systems

Номер патента: US20220068955A1. Автор: Yoshiaki Fukuzumi,Jun Fujiki,Richard J. Hill,Matthew J. King,Albert Fayrushin,David A. Daycock,Chandra S. Tiwari. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Electronic device, stacked structure, and manufacturing method of the same

Номер патента: US9966472B2. Автор: Junichi Yamaguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic device, stacked structure, and manufacturing method of the same

Номер патента: US09966472B2. Автор: Junichi Yamaguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Gate-stack structure with a diffusion barrier material

Номер патента: US09953839B2. Автор: Chiara Marchiori,Federico Zipoli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Methods of forming vertical memory strings, and methods of forming vertically-stacked structures

Номер патента: US09627550B2. Автор: John D. Hopkins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Substrate processing method and device manufactured by the same

Номер патента: US20210035988A1. Автор: Yong Min Yoo,Yoon Ki Min,Tae Hee YOO. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US11744066B2. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Method for manufacturing gate stack structure in insta-metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor

Номер патента: US9299796B2. Автор: Thomas George,Wei-Ting Lai,Po-Hsiang Liao,Pei-Wen Li,Ting-Chia Hsu,Kuo-Ching Yang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2016-03-29.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US20220231039A1. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US20210020648A1. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-21.

Vertical non-volatile memory devices having a multi-stack structure with enhanced photolithographic alignment characteristics

Номер патента: US20220199626A1. Автор: Dongseog EUN,Youngjin Kwon,Giyong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-23.

Method and system for vertical gradient freeze 8 inch gallium arsenide substrates

Номер патента: EP4313887A1. Автор: Rajaram Shetty,Wei Zhang,Weiguo Liu. Владелец: AXT Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Method and system for vertical gradient freeze 8 inch gallium arsenide substrates

Номер патента: US20230416941A1. Автор: Rajaram Shetty,Wei Zhang,Weiguo Liu. Владелец: AXT Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Vertical non-volatile memory devices having a multi-stack structure with enhanced photolithographic alignment characteristics

Номер патента: US11895827B2. Автор: Dongseog EUN,Youngjin Kwon,Giyong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Vertical non-volatile memory devices having a multi-stack structure with enhanced photolithographic alignment characteristics

Номер патента: US20240138141A1. Автор: Dongseog EUN,Youngjin Kwon,Giyong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Method and system for vertical gradient freeze 8 inch gallium arsenide substrates

Номер патента: WO2022204106A1. Автор: Rajaram Shetty,Wei Zhang,Weiguo Liu. Владелец: Axt, Inc.. Дата публикации: 2022-09-29.

Methods for forming semiconductor stacked structures on a substrate and related semiconductor structures

Номер патента: US20240204057A1. Автор: Caleb Miskin,Amir Kajbafvala,Yanfu Lu. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-06-20.

Forming method of stacking structure and manufacturing method of electron source and image display apparatus using such method

Номер патента: US20060046474A1. Автор: Toru Sugeno. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-03-02.

Stacked structure including semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11837468B2. Автор: Hyeon Sik Kim,Ju Hyun Lee,Hyun Eok Shin,Mann Ho CHO,Byung Soo SO,Kwang Sik JEONG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2023-12-05.

Electronic device having stacking structure comprising two dimensional materials

Номер патента: US20180205038A1. Автор: Younghee Lee,Younggeun ROH,Unjeong KIM,Jaehyun KWON,Hyeyun Jeong. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2018-07-19.

Stacked structure including semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240071757A1. Автор: Hyeon Sik Kim,Ju Hyun Lee,Hyun Eok Shin,Mann Ho CHO,Byung Soo SO,Kwang Sik JEONG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic device having stacking structure comprising two dimensional materials

Номер патента: US10756301B2. Автор: Younghee Lee,Younggeun ROH,Unjeong KIM,Jaehyun KWON,Hyeyun Jeong. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2020-08-25.

Bonding method of package components and bonding apparatus

Номер патента: US20220367255A1. Автор: Chen-Hua Yu,Su-Chun YANG,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Method for making cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189655A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Transmission electron microscope high-resolution in-situ fluid freezing chip and preparation method therefor

Номер патента: GB2613733A. Автор: DENG JUNXIAN,Liao Honggang,Jiang Youhong. Владелец: XIAMEN UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-06-14.

Surface activated bonding method by ion or atom bombardment of a first surface of a first substrate to a second surface of a second substrate

Номер патента: US20230272243A1. Автор: Frank Fournel,Karine ABADIE,Quentin LOMONACO. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-08-31.

Bonding method of package components and bonding apparatus

Номер патента: US20210050251A1. Автор: Chen-Hua Yu,Su-Chun YANG,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Chip, manufacturing method for chip, and electronic device

Номер патента: EP4418313A1. Автор: Lei Yang,Jian Gao,John Ye,Eric Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Coating method for manufacturing chip, chip substrate, and chip

Номер патента: EP4170061A1. Автор: Dengfeng Li,Wenlong Zhang,Maochun DAI,Kunliang BU,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-26.

Microfluidic chip and usage method thereof, and microfluidic system

Номер патента: US20240299933A1. Автор: Kang Peng,Ding Ding,Zhukai LIU. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Dicing method, bonding method and die

Номер патента: US20240332079A1. Автор: Jun Zhou,Peng Sun,Sheng Hu,Guoliang YE,Qiong Zhan. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Lab-on-a-chip fabrication method and system

Номер патента: US09815054B2. Автор: Terje Rosquist TOFTEBERG,Erik Andreassen,Michal Marek MIELNIK. Владелец: SINTEF TTO AS. Дата публикации: 2017-11-14.

Textured lumiphore layer to improve light extraction for light-emitting diode chips and related methods

Номер патента: US20240213401A1. Автор: Robert Wilcox,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US20190293711A1. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US10761132B2. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-09-01.

Bonding method of package components and bonding apparatus

Номер патента: US11955378B2. Автор: Chen-Hua Yu,Su-Chun YANG,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Method and device including reworkable alpha particle barrier and corrosion barrier

Номер патента: US20080217793A1. Автор: Benjamin V. Fasano,Sushumna Iruvanti,Daniel D. Reinhardt,Rehan Choudhary,Deborah A. Sylvester. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

Method and device including reworkable alpha particle barrier and corrosion barrier

Номер патента: US7615850B2. Автор: Benjamin V. Fasano,Sushumna Iruvanti,Daniel D. Reinhardt,Rehan Choudhary,Deborah A. Sylvester. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-11-10.

Method and device including reworkable alpha particle barrier and corrosion barrier

Номер патента: US20070212820A1. Автор: Benjamin Fasano,Sushumna Iruvanti,Daniel Reinhardt,Rehan Choudhary,Deborah Sylvester. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-09-13.

Integrated circuit product and chip floorplan arrangement thereof

Номер патента: US12100687B2. Автор: Kai-Ting Ho,Wen-Hsi Lin. Владелец: ALCHIP TECHNOLOGIES Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Integrated circuit product and chip floorplan arrangement thereof

Номер патента: US20220310562A1. Автор: Kai-Ting Ho,Wen-Hsi Lin. Владелец: ALCHIP TECHNOLOGIES Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Integrated circuit product and chip floorplan arrangement thereof

Номер патента: US11830850B2. Автор: Kai-Ting Ho,Wen-Hsi Lin. Владелец: ALCHIP TECHNOLOGIES Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Integrated circuit product and chip floorplan arrangement thereof

Номер патента: US20220310561A1. Автор: Kai-Ting Ho,Wen-Hsi Lin. Владелец: ALCHIP TECHNOLOGIES Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Method for transfering chip, display device, chip and target substrate

Номер патента: US20210273133A1. Автор: Hao Chen,Li Xiao,LIANG Chen,Lei Wang,MINGHUA XUAN,Dongni LIU,Detao ZHAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Integrated circuit product and chip floorplan arrangement thereof

Номер патента: US11973059B2. Автор: Kai-Ting Ho,Wen-Hsi Lin. Владелец: ALCHIP TECHNOLOGIES Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Integrated circuit product and chip floorplan arrangement thereof

Номер патента: US20240014173A1. Автор: Kai-Ting Ho,Wen-Hsi Lin. Владелец: ALCHIP TECHNOLOGIES Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Light emitting diode chip having wavelength converting layer and method of fabricating the same, and package having the light emitting diode chip and method of fabricating the same

Номер патента: US09793448B2. Автор: Bang Hyun Kim,Jung Hwa Jung. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Wafer bonding of light emitting diode layers

Номер патента: US5376580A. Автор: Frank M. Steranka,Fred A. Kish,Dennis C. DeFevere,Virginia M. Robbins,John Uebbing. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1994-12-27.

Multi-chip stacked system and chip select apparatus thereof

Номер патента: US20120126848A1. Автор: Ming-Hsueh Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-05-24.

Semiconductor stack structure

Номер патента: US20240030190A1. Автор: Honglong SHI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Led chip and light emitting device

Номер патента: US20240079541A1. Автор: JIN Xu,Ke Liu,Qiang Wang,Dazhong Chen,Baojun Shi,Shuijie WANG,Meijian WU. Владелец: Hubei Sanan Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor light source with a first and a second LED chip and a first and a second fluorescent substance

Номер патента: US09799633B2. Автор: Christian Gärtner,Ales Markytan. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-24.

Chip stack structure with conductive plug and method for forming the same

Номер патента: US20240203918A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ping Lin,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Jeng-Shien Hsieh,Tso-Jung Chang,Chih-Peng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip stacking structure and manufacturing method, wafer stacking structure, and electronic device

Номер патента: EP4343835A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Hongying Zhang,Jinghua Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Micro BGA package having multi-chip stack

Номер патента: US20080087999A1. Автор: Ronald Takao Iwata. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-17.

System and method for calibrating chips in a 3d chip stack architecture

Номер патента: US20160118960A1. Автор: Ruey-Bin Sheen,Chih-Hsien Chang,Ying-Yu HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Chip stack with a higher power chip on the outside of the stack

Номер патента: EP2100332A2. Автор: Deepa MEHTA,Manish Saini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-09-16.

Chip stack with a higher power chip on the outside of the stack

Номер патента: WO2007149709A2. Автор: Deepa MEHTA,Manish Saini. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-12-27.

Chip stack packages, methods of fabricating the same, electronic systems including the same and memory cards including the same

Номер патента: US9293443B2. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Chip stack packages, methods of fabricating the same, electronic systems including the same and memory cards including the same

Номер патента: US20150194410A1. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Wafer bonding device and wafer bonding method

Номер патента: US20230223377A1. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Wafer Structure, Method For Manufacturing The Same, And Chip Structure

Номер патента: US20210028218A1. Автор: Guomin Zhang. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure, stacked structure, and wafer stacking method

Номер патента: US12100677B2. Автор: HUA Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor integrated circuit device which has first chip and second chip accessed via the first chip and test method thereof

Номер патента: US20090167337A1. Автор: Yuji Tada,Hironori Nakamura,Takayuki Kurokawa,Kazunori Yamane,Manabu Kitabatake. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Method for transferring chip, display device, chip and target substrate

Номер патента: US11901486B2. Автор: Hao Chen,Li Xiao,LIANG Chen,Lei Wang,MINGHUA XUAN,Dongni LIU,Detao ZHAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Simulation method and system

Номер патента: US20200342157A1. Автор: Alexander Schmidt,Si Hyung LEE,Hyoung Soo Ko,Seok Hoon Kim,Hyun-Kwan Yu,Dong-Gwan SHIN,Anthony PAYET,In Kook JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-29.

Die attach area cut-on-fly method and apparatus

Номер патента: CA2571801C. Автор: Eric Eckstein,Andre Cote,Thomas J. Clare. Владелец: Checkpoint Systems Inc. Дата публикации: 2010-10-19.

Method of fabricating memory devices including b-site dopants and logic devices through wafer bonding

Номер патента: US20240276734A1. Автор: Sasikanth Manipatruni,Noriyuki Sato,Niloy Mukherjee,Rajeev Kumar Dokania,Amrita MATHURIYA,Tanay GOSAVI,Biswajeet Guha,Mauricio Manfrini,Somilkumar J. Rathi,James David Clarkson,Abel Fernandez. Владелец: Kepler Computing Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of forming capacitors through wafer bonding

Номер патента: US20240276735A1. Автор: Sasikanth Manipatruni,Noriyuki Sato,Niloy Mukherjee,Rajeev Kumar Dokania,Amrita MATHURIYA,Tanay GOSAVI,Biswajeet Guha,Mauricio Manfrini,Somilkumar J. Rathi,James David Clarkson,Abel Fernandez. Владелец: Kepler Computing Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of forming stacked capacitors through wafer bonding

Номер патента: US20240274651A1. Автор: Sasikanth Manipatruni,Noriyuki Sato,Niloy Mukherjee,Rajeev Kumar Dokania,Amrita MATHURIYA,Tanay GOSAVI,Biswajeet Guha,Mauricio Manfrini,Somilkumar J. Rathi,James David Clarkson,Abel Fernandez. Владелец: Kepler Computing Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and image processing circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189669A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Method and apparatus for manufacturing polygon shaped chips

Номер патента: WO2004114023A2. Автор: Juergen Koehl,Peter Anton Habitz,Paul Steven Zuchowski,Scott Whitney Gould,John Maxwell Cohn,Robert John Allen,Gustavo Enrique Tellez,Ivan Lee Wemple. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2004-12-29.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure, stacked structure, and wafer stacking method

Номер патента: US20230145031A1. Автор: HUA Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-11.

Chip stacking with an auxiliary circuit chip on a backside illuminated (bsi) surface of an image sensor chip

Номер патента: US20240234471A1. Автор: Swarnal Borthakur,Tomas Geurts. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Apparatus and methods for wafer to wafer bonding

Номер патента: WO2022010497A1. Автор: Nathan Ip. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2022-01-13.

Apparatus for measuring wafer bonding strength and method of operating the apparatus and method of measuring wafer bonding strength

Номер патента: US20240192102A1. Автор: Jung Hwan Park,Ji Hye Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Bonding apparatus and bonding method

Номер патента: US20230133340A1. Автор: Hee Jong Shin,Myong soo OH,Hyun Chul Jin,Doo San PARK. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Wafer-scale chip structure and method and system for designing the structure

Номер патента: US20240105633A1. Автор: Howard S. Landis,Osamu Samuel Nakagawa,Ushasree Katakamsetty,Stefan Nikolaev Voykov. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Wafer scheduling method and wafer scheduling apparatus for etching equipment

Номер патента: US20230059538A1. Автор: Jianping Wang,Chien-Hung Chen,Jinjin CAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Package having integral lens and wafer-scale fabrication method therefor

Номер патента: WO2006026372A1. Автор: David B. Tuckerman,Giles Humpston,Catherine De Villeneuve. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2006-03-09.

High density chip stack having a zigzag-shaped face which accommodates connections between chips

Номер патента: US5019943A. Автор: Charles J. Fassbender,Jerry I. Tustaniwskyj,Harshadrai Vora. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1991-05-28.

Systems, methods and metrics for wafer high order shape characterization and wafer classification using wafer dimensional geometry tools

Номер патента: EP2909857A1. Автор: Haiguang Chen,Jaydeep K. Sinha,Sergey Kamensky,Pradeep Vukkadala,Sathish Veeraraghavan. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-08-26.

Buffer chip, semiconductor package including buffer chip and memory chip, memory module, and operation method of semiconductor package

Номер патента: US20240249756A1. Автор: Kwan Dong KIM,Choung Ki Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Automatic inline detection and wafer disposition system and method for automatic inline detection and wafer disposition

Номер патента: US20190187555A1. Автор: Ching-Pei Lin,Chuang-Tse Wang,Fa-Fu Hu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-06-20.

Shunt treatment in inverted and wafer bonded solar cells

Номер патента: WO2014189626A1. Автор: Dimitri D. Krut,Philip Chiu,Shoghig Mesropian. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2014-11-27.

Back plate and manufacturing method thereof, method for bonding chip, and display device

Номер патента: US20220068873A1. Автор: Ke Wang,Guangcai Yuan,Zhiwei Liang,Zhanfeng CAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Chip-stacking apparatus having a transport device configured to transport a chip onto a substrate

Номер патента: US09842823B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yi-Hsiu Chen,HsiaoYun Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Apparatus and Methods for Wafer to Wafer Bonding

Номер патента: US20220013416A1. Автор: Nathan Ip. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Methods and systems for fabrication of infrared transparent window wafer with integrated anti-reflection grating structures

Номер патента: WO2024123832A1. Автор: Thomas Schimert. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Advanced wafer bonded heterojunction bipolar transistors and methods of manufacture of advanced wafer bonded heterojunction bipolar transistors

Номер патента: US11335794B2. Автор: Matthew H. Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-05-17.

Methods and apparatus for glass removal in CMOS image sensors

Номер патента: US09859322B2. Автор: Szu-Ying Chen,Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Pao-Tung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Mesa formation for wafer -to-wafer bonding

Номер патента: EP3850667A1. Автор: James Ronald Bonar,Gareth VALENTINE,William Padraic Henry. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2021-07-21.

Wireless radio frequency technique design and method for testing of integrated circuits and wafers

Номер патента: CA2409435C. Автор: Brian Moore. Владелец: Scanimetrics Inc. Дата публикации: 2010-07-20.

Formation of memory die and logic die with wafer-on-wafer bond

Номер патента: WO2023018780A1. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-02-16.

Method and apparatus for manufacturing polygon shaped chips

Номер патента: WO2004114023A3. Автор: Juergen Koehl,Peter Anton Habitz,Paul Steven Zuchowski,Scott Whitney Gould,John Maxwell Cohn,Robert John Allen,Gustavo Enrique Tellez,Ivan Lee Wemple. Владелец: Ivan Lee Wemple. Дата публикации: 2005-08-04.

Multi-tier memory stack structure containing non-overlapping support pillar structures and method of making thereof

Номер патента: US09881929B1. Автор: Peter Rabkin,Jayavel Pachamuthu,Jagdish Sabde,Pradhyumna Ravikirthi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Multi-tier memory stack structure containing two types of support pillar structures

Номер патента: US09754963B1. Автор: Takeshi Kawamura,Kota Funayama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor package including a plurality of different stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240194643A1. Автор: Youngdeuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Cross-point memory-selector composite pillar stack structures and methods of forming the same

Номер патента: US20210249596A1. Автор: Hon-Sum Philip Wong,Xinyu Bao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Microelectronic devices including stack structures having air gaps, and related memory devices, electronic systems, and methods

Номер патента: US12052862B2. Автор: Byeung Chul Kim,Shyam Surthi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor memory devices having stacked structures therein that support high integration

Номер патента: US20230328990A1. Автор: Dongseog EUN,Jaehyung Kim,Sangjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Input/output connections of wafer-on-wafer bonded memory and logic

Номер патента: WO2023018824A1. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-02-16.

Testing memory of wafer-on-wafer bonded memory and logic

Номер патента: WO2023018828A1. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-02-16.

Memory die and logic die with wafer-on-wafer bond

Номер патента: WO2023018784A1. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-02-16.

Input/output connections of wafer-on-wafer bonded memory and logic

Номер патента: US20230048628A1. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor device having 3d stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4057349A1. Автор: Jaechul Park,Sanghun Jeon,Youngkwan Cha. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2022-09-14.

Device with embedded high-bandwidth, high-capacity memory using wafer bonding

Номер патента: US20240363592A1. Автор: Robert Norman,Christopher J. Petti,Scott Brad Herner,Mehrdad Mofidi,Eli Harari,Sayeef Salahuddin,Khandker Nazrul Quader,Frank Sai-Keung Lee,Siu Lung Chan. Владелец: Sunrise Memory Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Device with embedded high-bandwidth, high-capacity memory using wafer bonding

Номер патента: US12068286B2. Автор: Robert Norman,Christopher J. Petti,Scott Brad Herner,Mehrdad Mofidi,Eli Harari,Sayeef Salahuddin,Khandker Nazrul Quader,Frank Sai-Keung Lee,Siu Lung Chan. Владелец: Sunrise Memory Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Tandem nanofilm photovoltaic cells joined by wafer bonding

Номер патента: US09837571B2. Автор: Harold J. Hovel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Wafer bonded solar cells and fabrication methods

Номер патента: US09818901B2. Автор: Devendra K. Sadana,Jeehwan Kim,Stephen W. Bedell,Cheng-Wei Cheng,Kuen-Ting Shiu,Norma E. Sosa Cortes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Optimizing Heat Transfer in 3-D Chip-Stacks

Номер патента: US20130331996A1. Автор: Gary W. Maier,Eren Kursun,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-12.

Iii-nitride light emitting diodes with tunnel junctions wafer bonded to a conductive oxide and having optically pumped layers

Номер патента: US20200335663A1. Автор: Shuji Nakamura,Steven P. DenBaars,James S. Speck,Robert M. Farrell,Tal Margalith,Benjamin P. YONKEE,Erin C. Young,Stacy J. Kowsz,Asad J. Mughal,Christopher D. Pynn. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2020-10-22.

Resin spacer for chip stacking and packaging and preparation method thereof

Номер патента: US11952487B2. Автор: Guohong Yang. Владелец: Suzhou Dream Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Wafer-to-wafer bonding structure and image sensor including the same

Номер патента: US20240204027A1. Автор: Sanghoon Kim,Seongho Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Memory device, and manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US20230232635A1. Автор: Shuai Guo,Shijie BAI,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Stacked Structure, Input/output Device, Information Processing Device, and Manufacturing Method of Stacked Structure

Номер патента: US20160027967A1. Автор: Toshiyuki Isa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Glass and wafer inspection system and a method of use thereof

Номер патента: US11987884B2. Автор: Youngjin Choi. Владелец: JNK Tech. Дата публикации: 2024-05-21.

Display device having light emitting stacked structure

Номер патента: EP3735708A1. Автор: Chung Hoon Lee,Jong Hyeon Chae. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-11.

Three-dimensional memory device having non-uniform spacing among memory stack structures and method of making thereof

Номер патента: US09929174B1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Akihiro Ueda,Fumiaki TOYAMA,Yuki Mizutani,Masaaki Higashitani,Fumitaka Amano,Kota Funayama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-03-27.

Element manufacturing method and element manufacturing apparatus

Номер патента: US09680098B2. Автор: Hiroyoshi Nakajima,Toshihiko Takeda,Takayoshi Nirengi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Led chip and led module using the led chip

Номер патента: US20190165230A1. Автор: Daewon Kim,Yelim Won. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Led chip and led module using the led chip

Номер патента: US20200227606A1. Автор: Daewon Kim,Yelim Won. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-16.

Sample stack structure and method for preparing the same

Номер патента: US20160084742A1. Автор: Jian-Shing Luo,Hsiu-Ting Lee. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Single crystal material and method of forming the same and stacked structure and ceramic electronic component and device

Номер патента: US10937857B2. Автор: Hyungjun Kim,Chan Kwak,Daejin YANG,Chang Soo Lee,Ki Hong Kim,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-02.

Stacking structure of a light-emitting device

Номер патента: US20150333226A1. Автор: Cheng-Hung Shih,I-Kai LO,Bae-Heng Tseng. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2015-11-19.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: US09793470B2. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Device with embedded high-bandwidth, high-capacity memory using wafer bonding

Номер патента: US20230260969A1. Автор: Robert Norman,Christopher J. Petti,Scott Brad Herner,Mehrdad Mofidi,Eli Harari,Sayeef Salahuddin,Khandker Nazrul Quader,Frank Sai-Keung Lee,Siu Lung Chan. Владелец: Sunrise Memory Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Methods of manufacture of advanced wafer bonded heterojunction bipolar transistors

Номер патента: US20220278228A1. Автор: Matthew H. Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-09-01.

Wafer bond interconnect structures

Номер патента: US20180175266A1. Автор: Rahul Agarwal,Luke England. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Microelectronic devices with lower recessed conductive structures and related methods and systems

Номер патента: US20220013534A1. Автор: Indra V. Chary,Anilkumar Chandolu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Device with embedded high-bandwidth, high-capacity memory using wafer bonding

Номер патента: EP3918633A1. Автор: Robert Norman,Christopher J. Petti,Scott Brad Herner,Mehrdad Mofidi,Eli Harari,Sayeef Salahuddin,Khandker Nazrul Quader,Frank Sai-Keung Lee,Siu Lung Chan. Владелец: Sunrise Memory Corp. Дата публикации: 2021-12-08.

Stacked structure, display screen, and display apparatus

Номер патента: US12020630B1. Автор: Wenjin Huang,Dapeng HE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

White light emitting diode of a blue and yellow light emitting (structure) layer stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060043385A1. Автор: Xiaoliang Wang,Jinmin Li,Lunchun Guo,Junxi Wang,Yiping Zeng. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2006-03-02.

Semiconductor device, related manufacturing method, and related electronic device

Номер патента: US20150340375A1. Автор: Yun Yang,Shengfen Chiu,Shaobin Li,Lujun ZOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-11-26.

Semiconductor memory cell structure, semiconductor memory, preparation method and application thereof

Номер патента: US20240147686A1. Автор: Qi Wang,Huilong Zhu. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2024-05-02.

Microelectronic devices comprising stack structures having pillars and elliptical conductive contacts

Номер патента: US20240147713A1. Автор: Lifang Xu,Sidhartha Gupta,Kar Wui Thong,Harsh Narendarakumar Jain. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Capacitor stack structure and method for forming same

Номер патента: US20230016558A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Cross-point memory-selector composite pillar stack structures and methods of forming the same

Номер патента: US11177435B2. Автор: Hon-Sum Philip Wong,Xinyu Bao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Microelectronic devices including stack structures having strengthened intermediate regions of associated insulative structures, and related systems and methods

Номер патента: US20230209819A1. Автор: Nancy M. LOMELI,Jiewei Chen,Naiming Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Device, method and system to provide epitaxial structures opposite sides of a separation layer between channel stacks

Номер патента: US20240006540A1. Автор: ABHISHEK Sharma,Tahir Ghani,Anand Murthy,Wilfred Gomes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor device and manufacturing method, and electronic apparatus

Номер патента: US20160225722A1. Автор: Takayoshi Honda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-08-04.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20210408301A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20200381566A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Conversant Intellectual Property Management Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20190348544A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Conversant Intellectual Property Management Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230268447A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Solar cell in stack structure having no step

Номер патента: US20170271534A1. Автор: Mi Yeon Song,Sang Hak Kim,Moon Jung Eo,Eun Yeong Lee. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2017-09-21.

Stacked structure and gallium nitride-based semiconductor device

Номер патента: US20240282889A1. Автор: Masashi TSUBUKU,Masumi Nishimura,Masami Mesuda,Yoshihiro Ueoka,Yuya Suemoto. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

NAND flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US12119411B2. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Stacked structures for stretchable device, stretchable devices, methods of manufacturing the same, display panels, sensors, and electronic devices

Номер патента: US12112866B2. Автор: Joo Young Kim,Jong Won Chung,Hyun Bum Kang,Youngjun YUN,Yeongjun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Stacking structure of a photoelectric device

Номер патента: US20150333209A1. Автор: Cheng-Hung Shih,I-Kai LO,Bae-Heng Tseng. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2015-11-19.

Semiconductor device and manufacturing method, and electronic apparatus

Номер патента: US09871000B2. Автор: Takayoshi Honda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Image sensor and stacked structure thereof

Номер патента: US09712773B2. Автор: Jung-Ho Lee,Michael Choi,Jae-Cheol Yun,Sin-Hwan Lim,Hae-Sick Sul. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Resistor circuit, artificial intelligence chip and method for manufacturing the same

Номер патента: US11514300B2. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Semiconductor structure forming method and semiconductor structure

Номер патента: US11935917B2. Автор: Chen En Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Microelectronic devices with tiered blocks separated by progressively spaced slits, and related methods and systems

Номер патента: US20220077178A1. Автор: Harsh Narendrakumar Jain,Matthew J. King,Indra V. Chary,Kaiming Luo,Sarfraz Qureshi,Md Zakir Ullah,Jessica Low Jing Wen,Kok Siak Tang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Semiconductor device including multi-stack structure

Номер патента: US11882701B2. Автор: Seok Cheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor device including multi-stack structure

Номер патента: US11056502B2. Автор: Seok Cheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-06.

Semiconductor device having stacked structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240096921A1. Автор: Won Je Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Memory device including vertical stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11682717B2. Автор: Youngjin Cho,Jinhong Kim,Doyoon KIM,Seyun KIM,Soichiro Mizusaki,Yumin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-20.

Semiconductor device having 3d stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220285401A1. Автор: Jaechul Park,Sanghun Jeon,Youngkwan Cha. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2022-09-08.

Memory device including vertical stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220310827A1. Автор: Youngjin Cho,Jinhong Kim,Doyoon KIM,Seyun KIM,Soichiro Mizusaki,Yumin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-29.

Semiconductor device including multi-stack structure

Номер патента: US20200091185A1. Автор: Seok Cheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

Plasma monitoring and control method and system

Номер патента: US5576629A. Автор: Terry R. Turner,James D. Spain,John R. Swyers. Владелец: Fourth State Tech Inc. Дата публикации: 1996-11-19.

Method and reference standards for measuring overlay in multilayer structures, and for calibrating imaging equipment as used in semiconductor manufacturing

Номер патента: US5617340A. Автор: Michael W. Cresswell,Richard A. Allen,Joseph J. Kopanski,Loren W. Linholm. Владелец: US Department of Commerce. Дата публикации: 1997-04-01.

Microcrystalline silicon alloys for thin film and wafer based solar applications

Номер патента: EP2359411A2. Автор: Shuran Sheng,Yongkee Chae. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2011-08-24.

Semiconductor device forming method and semiconductor device

Номер патента: EP4325576A1. Автор: Shuai Guo,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Multi-Device Stack Structure

Номер патента: US20230317717A1. Автор: David Victor Pietromonaco,Brian Tracy CLINE,Amit Chhabra. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: WO2022173943A1. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Njie Mohammed Alboury. Дата публикации: 2022-08-18.

Single crystal material and method of forming the same and stacked structure and ceramic electronic component and device

Номер патента: US20210134941A1. Автор: Hyungjun Kim,Chan Kwak,Daejin YANG,Chang Soo Lee,Ki Hong Kim,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-06.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: US11837674B2. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-05.

Tunnel field-effect transistor having a stacked structure including a first active region and a second active region

Номер патента: US11081550B2. Автор: Koichi Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-08-03.

Memory device including vertical stack structure, method of fabricating the same, and electronic device including memory device

Номер патента: US20230093892A1. Автор: Doyoon KIM,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Yumin KIM,Seungyeul YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Stacking structure having material layer on graphene layer and method of forming material layer on graphene layer

Номер патента: US20150194233A1. Автор: Hyeon-jin SHIN,Seong-Jun Park,Hyoung-Sub Kim,Seong-Jun JEONG,Yea-hyun GU,Jae-Hyun Yang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2015-07-09.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: US20240106391A1. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-28.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: EP4292134A1. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-20.

Stacked structure, memory device and method of manufacturing stacked structure

Номер патента: US20220415912A1. Автор: Koji Tsunekawa. Владелец: Canon Anelva Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Bonding method for copper-copper metal

Номер патента: US20240222314A1. Автор: Xin Huang,Chao Xie,Wenhua Yang,Zhixiang Huang. Владелец: ANHUI UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-04.

Chip module, signal processing method, and electronic equipment

Номер патента: US20190234738A1. Автор: Tomohiro Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-08-01.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Single-sided light-emitting led chips and fabrication method thereof

Номер патента: US20200020832A1. Автор: Hui Lin,Liangchen Wang,Zhaozhong LIU,Wenxin LAN. Владелец: Shenzhen Niceuv Optics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Media Access Control MAC Chip and Terminal Device

Номер патента: US20180026420A1. Автор: YING Wang,Zhiming Fu,Mingsheng Li. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-01-25.

Storage array, and storage chip and method for storing logical relationship of objects

Номер патента: US20180322919A1. Автор: Xiaogang Chen,Zhitang Song,Sannian Song,Tianqi Guo. Владелец: Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology of CAS. Дата публикации: 2018-11-08.

Combined epitaxial growth system having multiple reaction chambers, operation method, device, and manufactured chip and application thereof

Номер патента: US20230387349A1. Автор: Bingfeng Fan,Zekai Hong. Владелец: Foshan University. Дата публикации: 2023-11-30.

Chip and electronic apparatus

Номер патента: EP3937239A1. Автор: Hongwen Li,Kai Tian,Kangling JI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-12.

Circuit Structure and Driving Method Thereof, Chip and Authentication Method Thereof, and Electronic Device

Номер патента: US20190088325A1. Автор: HE Qian,Bin Gao,Huaqiang Wu,Yachuan PANG. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-03-21.

High electron mobility transistor and manufacturing method therefor, chip, and electronic device

Номер патента: EP4250368A1. Автор: Tao Liu,Wei Lu,Qiang He,Haijun Li,Juncai Ma,Zhili Zhang,Cen TANG,Jin Rao,Shuiming LI,Chunhua FAN,Yangyi ZHU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Quantum bit assembly, quantum bit assembly preparation method, chip, and device

Номер патента: EP4191693A1. Автор: HUI Wang,Chenji ZOU,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-07.

Method and device for making a metal bump with an increased height

Номер патента: US20030006268A1. Автор: Chung-Ming Chang,Ning Huang,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Feng-Chang Tu,Fu-Yu Huang,Hsuan-Jui Chang,Chia-Chieh Hu,Wen-Long Leu. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-01-09.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US10134697B2. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-20.

Single-sided light-emitting LED chips and fabrication method thereof

Номер патента: US10825960B2. Автор: Hui Lin,Liangchen Wang,Zhaozhong LIU,Wenxin LAN. Владелец: Shenzhen Niceuv Optics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Silica-on-silicon-based hybrid integrated optoelectronic chip and manufacturing method therefor

Номер патента: US20150355424A1. Автор: Liang Zhou,Xiaoge Cao,Xianghong Yu. Владелец: Wuhan Telecommunication Devices Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Sequencing chip and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4407044A1. Автор: YUAN Li,Handong Li,Shifeng Li,Zhaohui Wang,Wenwei Zhang,Tengyue Li,Aoli WANG,Xiaogang Song,Lingling Peng,Xueqin Jiang,Jiacheng Chen,Fuxing Huang. Владелец: BGI Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Method of minimizing placement-related defects in the placement of semiconductor chips and other microelectronic components

Номер патента: WO2001050519A3. Автор: Peter Borgesen. Владелец: Universal Instruments Corp. Дата публикации: 2001-12-06.

Ic chip and circuit system using same

Номер патента: EP3890159A1. Автор: Sol Ji Yoo. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Spherical light-emitting chip and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20240234630A1. Автор: Baohong KANG,Hailong He. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit substrate and manufacturing method and detection method therefor, and electronic apparatus

Номер патента: US20240282900A1. Автор: HAO CHENG,Wei Zhang,Zhaohui Li,Lingyun SHI,Shubai Zhang,Zhifu Yang,Longtao HUANG. Владелец: BOE Jingxin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Sensing circuit and sensing method thereof, sensor chip, and display panel

Номер патента: US20230361769A1. Автор: ZHENYU Jia,Baiquan LIN,Kerui XI,Yukun HUANG,Linzhi Wang,Aowen LI,Haotian LU. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Flip light emitting chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220393077A1. Автор: Yan Li,Zhao Liu,Xingen WU,Yingce Liu. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Chip and terminal

Номер патента: EP4432367A1. Автор: Jeffrey Junhao XU,Yuxing Li,Hangbing Lv,Jialin CAI,Wanliang TAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Light emitting diode chip and light emitting diode display apparatus comprising the same

Номер патента: USRE50146E1. Автор: Wonseok Choi,JinSu MOON. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

IC chip and circuit system using the same

Номер патента: US12088127B2. Автор: Sol Ji Yoo. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Detection chip and preparation method therefor, and detection method

Номер патента: US20240342724A1. Автор: Ding Ding,Zijian Zhao,Shinying LAU,Houqian GAO. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Bonding structure for connecting a chip and a metal material and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304575A1. Автор: Wei-Chung Chao,Yan-Wei Chen,Zzu-Chi Chiu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Photoelectric detector chip and preparation method and application thereof

Номер патента: US20240372020A1. Автор: LIANG Chen,Guoqiang Li,Wenliang Wang,Jixing CHAI. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2024-11-07.

Encapsulant bonding methods for photovoltaic module manufacturing

Номер патента: US09978896B2. Автор: David Okawa,Sunny Sethi. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Measurements of an integrated circuit chip and connected chip carrier to estimate height of interconnect

Номер патента: US09897444B2. Автор: Elaine Cyr,Paul F. Fortier,Alexander JANTA-POLCZYNSKI,Dominique L. DEMERS. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Chip and method for forming the same, and package structure

Номер патента: US20240321801A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Lin Liu,Meng MEI,Haiying Chen. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Enhanced flash chip and method for packaging chip

Номер патента: US09728520B2. Автор: JIANG Liu,HONG Hu,Jianjun Zhang,Sai Zhang,Qingming Shu,Ronghua Pan. Владелец: GigaDevice Semiconductor Beijing Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

High-voltage flip LED chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US09698197B2. Автор: Yu Zhang,Huiwen Xu,Qiming Li. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Chip-type antenna device and chip structure

Номер патента: US09652649B2. Автор: Shih-Chi Lai,Cheng-Min Yang,Tzu-Hsiang Chien. Владелец: Auden Techno Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Detection chip and preparation method thereof

Номер патента: US20240226879A1. Автор: Ding Ding,Zijian Zhao,Shinying LAU,Hairong JING,Houqian GAO. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US20160204075A1. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Method and apparatus for measuring parameters of an electronic device

Номер патента: EP1309995A2. Автор: Laurence Bourdillon. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-05-14.

Methods and apparatuses for packaging an ultrasound-on-a-chip

Номер патента: US20220395254A1. Автор: Keith G. Fife,Jianwei Liu,Andrew Betts. Владелец: Bfly Operations Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Backlight-type mini led chip and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4177948A1. Автор: Fan Zhang,Yongsheng Wu,Tingfang ZHANG,Jiapeng Qi. Владелец: Fujian Prima Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-10.

Backlight-type mini led chip and fabrication method therefor

Номер патента: US20230136566A1. Автор: Fan Zhang,Yongsheng Wu,Tingfang ZHANG,Jiapeng Qi. Владелец: Fujian Prima Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Conductor bonding method

Номер патента: EP4152372A1. Автор: Seong Ryong An. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-22.

Silicon wafer for probe bonding and probe bonding method using thereof

Номер патента: WO2005122240A1. Автор: Jung-Hoon Lee. Владелец: Phicom Corporation. Дата публикации: 2005-12-22.

Sequencing chip and manufacturing method therefor

Номер патента: AU2019426202A1. Автор: YUAN Li,Handong Li,Shifeng Li,Zhaohui Wang,Wenwei Zhang,Tengyue Li,Aoli WANG,Xiaogang Song,Lingling Peng,Xueqin Jiang,Jiacheng Chen,Fuxing Huang. Владелец: BGI Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Methods and apparatuses for packaging an ultrasound-on-a-chip

Номер патента: EP3745961A1. Автор: Keith G. Fife,Jianwei Liu,Andrew Betts. Владелец: Butterfly Network Inc. Дата публикации: 2020-12-09.

Driving chip and display device

Номер патента: US20200273831A1. Автор: Guoqiang Wu,Chuanyan LAN,Lianbin LIU,Hengzhen Liang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor-chip control apparatus and control method and image recording apparatus and its control method

Номер патента: US20030090561A1. Автор: Toshiyuki Sekiya,Mitsuo Shiraishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Semiconductor laser chip and preperation method therefor

Номер патента: US20220059986A1. Автор: Chao-Chen Cheng,Anh Chuong Tran. Владелец: Shenzhen Laser Institute. Дата публикации: 2022-02-24.

Wafer bonding method for transfering thin films to a substrate

Номер патента: US20230402816A1. Автор: Eric John Stanton,Nima Nader. Владелец: US Department of Commerce. Дата публикации: 2023-12-14.

Back-side-emitting vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) wafer bonded to a heat-dissipation wafer, devices and methods

Номер патента: US09728934B2. Автор: Tak Kui Wang,Chung-Yi Su. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Stacking structure preparation method, stacking structure, and touch sensor

Номер патента: US20220155888A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120069487A1. Автор: Tatsuya Nakamura,Hitoshi Noguchi,Naoki Tanaka. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

System and method for cleaning surfaces and components of mask and wafer inspection systems based on the positive column of a glow discharge plasma

Номер патента: EP2834708A1. Автор: Garry Rose,Gildardo DELGADO. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-02-11.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US11464111B2. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2022-10-04.

Fuel cell stack structure

Номер патента: US20120077108A1. Автор: Jongsung KIM. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2012-03-29.

Stacked structure for fuel cell

Номер патента: US09705148B2. Автор: Sung Wook Kim,Song Ho Choi,Sang Pil Park. Владелец: Mico Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Silicon pole plate and preparation method therefor, use of silicon in fuel cell, fuel cell stack structure, fuel cell and use thereof

Номер патента: EP3806215A1. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: Sunland Shanghai Investment Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-14.

Silicon pole plate and preparation method therefor, use of silicon in fuel cell, fuel cell stack structure, fuel cell and use thereof

Номер патента: AU2018426555A1. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: Sunland Shanghai Invest Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Silicon plate, application of silicon to fuel cell, and fuel cell stack structure

Номер патента: US20210151778A1. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: Sunland Shanghai Investment Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Optical stack structure

Номер патента: US12032119B2. Автор: HUANG Chen,Wei Sheng CHEN,Ching Mao Huang. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: US20240224425A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Silicon pole plate and preparation method therefor, use of silicon in fuel cell, fuel cell stack structure, fuel cell and use thereof

Номер патента: AU2018426555B2. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: H2lab Pte Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Layered metal oxide/amine composite material and preparation method and application thereof in magnesium ion battery

Номер патента: US20240243257A1. Автор: Fengxia Geng. Владелец: SUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-18.

Antenna stack structure and display device including the same

Номер патента: US12126072B2. Автор: Won Hee Lee,Yun Seok Oh,Seung Hyun Shin. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Door frame assembly for a microwave oven and method and device for controlling a door frame assembly

Номер патента: RU2661933C2. Автор: Те ЛЮ,Мэннань ВАН,Цзичен ЛУО. Владелец: Бейдзин Сяоми Мобайл Софтвэр Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-07-23.

Fuel cell stack structure

Номер патента: CA2428959C. Автор: Toshiyuki Suzuki,Tsuyoshi Takahashi,Yasuyuki Asai. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2008-08-26.

Fuel cell stack structure with an adhesive layer

Номер патента: CA2549555A1. Автор: Toshiyuki Inagaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-21.

Printed circuit board stack structure and method of forming the same

Номер патента: US10952325B2. Автор: Shang-Wei Chen,Ching-Ho Hsieh,Ming-Hsing Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-03-16.

Modified deposition ring to eliminate backside and wafer edge coating

Номер патента: MY149118A. Автор: Narayanan Meyyappan. Владелец: SilTerra Malaysia Sdn Bhd. Дата публикации: 2013-07-15.

Printed circuit board stack structure and method of forming the same

Номер патента: US20200329562A1. Автор: Shang-Wei Chen,Ching-Ho Hsieh,Ming-Hsing Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050212111A1. Автор: Osamu Nakamura,Masatoshi Nomura,Tsutomu Terazaki,Keishi Takeyama. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-29.

Fuel cell stack structure

Номер патента: CA2646630C. Автор: Yasushi Ichikawa,Keita Iritsuki,Yuichiro Tabuchi. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-03.

Stack structure for laminated solid oxide fuel cell, laminated solid oxide fuel cell and manufacturing method

Номер патента: CA2723238C. Автор: Takayuki Hashimoto,Fumio Hashimoto,Seiichi Suda,Kaori Jono. Владелец: FCO Power Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

MIMO antenna assembly having stacked structure

Номер патента: US11736156B2. Автор: Duk Yong Kim,Chang Woo Yoo,Nam Shin Park,Bae Mook Jeong,Sung Ho Jang,Young Chan Moon,Bum Sik Park,Min Seon Yun,Min Sik Park. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

MIMO antenna assembly having stacked structure

Номер патента: US11831364B2. Автор: Duk Yong Kim,Chang Woo Yoo,Nam Shin Park,Bae Mook Jeong,Sung Ho Jang,Young Chan Moon,Bum Sik Park,Min Seon Yun,Min Sik Park. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Stacked structure and window for electronic device and electronic device

Номер патента: US20200361194A1. Автор: Cheol Ham,Ginam Kim,Jun Cheol BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-19.

Electron device stack structure

Номер патента: US20200176821A1. Автор: Akihiro Horibe,Kuniaki Sueoka,Risa Miyazawa. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Semiconductor laser device manufacturing method and semiconductor laser device

Номер патента: US11791610B2. Автор: Hitoshi Sakuma. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

High voltage output device having serial-parallel stacked structure of capacitors

Номер патента: US20240097466A1. Автор: Min Young Kim,Kyu Young Seo,Won Ju YI,Dong Hwan Kang,Seung Wook Lee,Si Youn Kim,Seung In KANG,Yeong Gi JEON. Владелец: Jeisys Medical Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Fuel cell stack structure

Номер патента: US20200020961A1. Автор: Ye Hoon Im,Jaesung Kim,Junwon Choi,Tai Min NOH,Kwangwook CHOI,Sanghyeok IM,Kwangyeon PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US20210195745A1. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Bonding Method

Номер патента: US20200346432A1. Автор: Teruyoshi Mihara,Tomihito Hashimoto,Motoki Kurasawa,Yuusuke NAKATA. Владелец: Marelli Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

VCSEL having small divergence angle, and chip and light source for LIDAR system

Номер патента: GB2616124A. Автор: Zhang Cheng,Liang Dong. Владелец: Vertilite Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Device for carrying chip, and device and method for testing chip

Номер патента: US20230003792A1. Автор: Jinrong HUANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Antenna structure, antenna in package, chip, and electronic device

Номер патента: EP4435969A1. Автор: Chih-Wei Hsu,Chien-Ming Lee,Chen-Fang TAI,Chih Yu Tsai,En Tso Yu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Quantum circuit, quantum chip, and quantum computer

Номер патента: US20240322823A1. Автор: Weicheng KONG,Zhenquan YANG,Junxiu BU,Song Ll. Владелец: Origin Quantum Computing Technology Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Antenna impedance matching apparatus, semiconductor chip, and method

Номер патента: US09647630B2. Автор: Tao Liu,JIAN Liang,Weinan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic device and chip assembly

Номер патента: US20240235073A1. Автор: Feng Wang,Zongxun CHEN,Xuesheng WU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Reflective Beamforming For Performing Chip-to-Chip And Other Communications

Номер патента: US20150145737A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran,Farid SHIRINFAR. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Radio frequency inverter, transmission line phase shifter, system, chip, and radar sensor

Номер патента: US20240113406A1. Автор: Tao Liu,Jiashu Chen,Zhengdong Liu,Wenting Zhou. Владелец: Calterah Semiconductor Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Mixed-material phased array laser radar emitting chip, manufacturing method, and laser radar

Номер патента: EP3889638A1. Автор: Yang Xu,Pengfei Wang,Yejin ZHANG,Hongyan Yu,Jiaoqing Pan,Qingfei WANG,Linyan TIAN. Владелец: Beijing Wanji Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Signal processing chip and communication device

Номер патента: EP3930199A1. Автор: LI ZHANG,Xiaoyue HE,Shengsen WANG,Xinjia Tian. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-29.

Brake drum stacking method and brake drum with drum stacking structure

Номер патента: CA2486050C. Автор: Joseph A. Brotherton,Timothy Todd Griffin. Владелец: Consolidated Metco Inc. Дата публикации: 2009-06-23.

Multiple mode radiotelephones including glue circuits and related methods and circuits

Номер патента: AU5021500A. Автор: Sandeep Chennakeshu,Nils Rydbeck. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-01-02.

Multi-chip system, chip, and clock synchronization method

Номер патента: US11385675B2. Автор: Ping-I Chang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-07-12.

Multi-chip system, chip, and clock synchronization method

Номер патента: US20210356986A1. Автор: Ping-I Chang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Data transmission method and apparatus, and device, system and computer-readable storage medium

Номер патента: AU2022211512A9. Автор: Xinyuan Wang,Xiang He,Hao Ren. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Chip preparation method and system, and chip

Номер патента: EP4395168A1. Автор: Dengfeng Li,Shengyu ZHANG,Shuoming AN,Wenlong Zhang,Maochun DAI,Jingjing HU. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Chip preparation method and system, and chip

Номер патента: US20240334843A1. Автор: Dengfeng Li,Shengyu ZHANG,Shuoming AN,Wenlong Zhang,Maochun DAI,Jingjing HU. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Data transmission method, first chip, electronic device and storage medium

Номер патента: EP4030797A1. Автор: Shilin Guo. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-20.

Method and apparatus for data scrambling

Номер патента: US11693465B2. Автор: Yanfeng Wang,Michael J. Tresidder,Kevin M. Lepak,Larry David Hewitt,Noah Beck. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-07-04.

Methods and network nodes for handling information associated with one or more umts cells

Номер патента: US20150208230A1. Автор: Muhammad Kazmi,Martin Israelsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2015-07-23.

Data processing device, data processing method, and program

Номер патента: US20220261485A1. Автор: Kenji Suzuki,Taizo Shirai. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Data processing device, data processing method, and program

Номер патента: EP4007207A1. Автор: Kenji Suzuki,Taizo Shirai. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2022-06-01.

Data processing device, data processing method, and program

Номер патента: US12019766B2. Автор: Kenji Suzuki,Taizo Shirai. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Multiple mode radiotelephones including glue circuits and related methods and circuits

Номер патента: WO2000077940A8. Автор: Sandeep Chennakeshu,Nils Rydbeck. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-10-25.

Imaging element, imaging apparatus, its control method, and control program

Номер патента: US09787929B2. Автор: Makoto Ise. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method and apparatus for enhanced channel estimation using matching pursuit

Номер патента: WO2015073840A1. Автор: Insung Kang,Ming Kang,Roy Franklin Quick, Jr.,Farrokh Abrishamkar,Hari Sankar,Dario Fertonani,Venkata Gautham CHAVALI. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-05-21.

Method and apparatus for enhanced channel estimation using matching pursuit and adaptive cluster tracking

Номер патента: WO2015073926A1. Автор: Aamod Dinkar Khandekar,Insung Kang,Farrokh Abrishamkar,Hari Sankar,Venkata Gautham CHAVALI,Carlos Ruben CABRERA-MERCADER. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-05-21.

Circuit handling method and apparatus

Номер патента: WO1998052059A1. Автор: Anders Gustafsson. Владелец: Cetelab Ab. Дата публикации: 1998-11-19.

Method and Communication Device for Power Savings in Chip-to-Chip Signalling

Номер патента: US20140056195A1. Автор: Anders Carlsson,Johan Nilsson,Bengt Lindoff,Thomas Olsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2014-02-27.

Method and communication device for power savings in chip-to-chip signalling

Номер патента: WO2012113703A1. Автор: Anders Carlsson,Johan Nilsson,Bengt Lindoff,Thomas Olsson. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL). Дата публикации: 2012-08-30.

Compensation time computing method and device for clock difference

Номер патента: US9438216B2. Автор: Shang-Li LEE,Zong-Bin LIAO. Владелец: Apex Material Technology Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Pin control method and device

Номер патента: US20170371684A1. Автор: Li He,Jun Zhang,Kangxi Tan. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-28.

Memory device fabrication through wafer bonding

Номер патента: US11765908B1. Автор: Sasikanth Manipatruni,Noriyuki Sato,Niloy Mukherjee,Rajeev Kumar Dokania,Amrita MATHURIYA,Tanay GOSAVI,Mauricio Manfrini,Somilkumar J. Rathi,James David Clarkson,Abel Fernandez. Владелец: Kepler Computing Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

A method and a communication device for reducing power consumption in chip-to-chip signalling

Номер патента: WO2012113702A1. Автор: Anders Carlsson,Johan Nilsson,Bengt Lindoff,Thomas Olsson. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL). Дата публикации: 2012-08-30.

Transversely-excited film bulk acoustic resonator fabrication using wafer-to-wafer bonding

Номер патента: US20220337210A1. Автор: Andrew Kay,Chris O'Brien,Albert Cardona. Владелец: Resonant Inc. Дата публикации: 2022-10-20.

Method and apparatus for multi-link operation

Номер патента: US20240163947A1. Автор: Shu-Min Cheng,Chi-Han Huang,Hao-Hua KANG,Cheng-Ying Wu,Chih-Chun KUO,Yang-Hung Peng,Wei-Wen LIN,Hui-Ping Tseng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Imaging element, imaging apparatus, its control method, and control program

Номер патента: US20170366776A1. Автор: Makoto Ise. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-12-21.

Imaging element, imaging apparatus, its control method, and control program

Номер патента: US20160156869A1. Автор: Makoto Ise. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-06-02.

Method and apparatus for setting multiple controllers in wireless lan system in smart home environment

Номер патента: US20230308305A1. Автор: Hangyu Cho,Byungjoo Lee,Jeonghwan KIM,Youngjun Jo. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-09-28.

Data stream processing method and device

Номер патента: EP4054097A1. Автор: Xiang He,Weijun Le. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Opto-electrical chip and ic system having a printed circuit

Номер патента: WO2016061312A1. Автор: Bipin Dama,Stefan Pfnuer,Matthew Joseph TRAVERSO. Владелец: CISCO TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2016-04-21.

Opto-electrical chip and ic system having a printed circuit

Номер патента: EP3207414A1. Автор: Bipin Dama,Stefan Pfnuer,Matthew Joseph TRAVERSO. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-23.

Memory array, semiconductor chip and manufacturing method of memory array

Номер патента: US20230240159A1. Автор: Yu-Chao Lin,Jung-Piao Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Multi-tier memory stack structure containing two types of support pillar structures

Номер патента: WO2018038785A1. Автор: Takeshi Kawamura,Kota Funayama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-03-01.

Means and methods for heating semiconductor ribbons and wafers with microwaves

Номер патента: CA1277717C. Автор: Murray D. Sirkis. Владелец: Arizona Board of Regents of University of Arizona. Дата публикации: 1990-12-11.

Piezoelectric ceramic stacked structure

Номер патента: US20240164217A1. Автор: Byung Hoon Kim,Min Ku Lee,Jin Ju Park,Kyu Hyun Park,Gyoung Ja Lee. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2024-05-16.

Stacked structure and method of manufacturing the same and window for display device and display device

Номер патента: US20190200472A1. Автор: Won Cheol Jung,Sung Hun Hong,Du Seop Yoon,Byung Ha Park,Ginam Kim,Myong Jong KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Method and system for determining occlusion within a camera field of view

Номер патента: US20240276106A1. Автор: Xutao Ye,Jose Jeronimo Moreira Rodrigues,Jinze YU. Владелец: Mujin Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Vibration generator and stacked-structure generator

Номер патента: US09825558B2. Автор: Wei Tang,Bo Meng,Haixia Zhang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-11-21.

Apparatuses and memory devices including slot structures extending through stack structures

Номер патента: US11818888B2. Автор: Anilkumar Chandolu,Raja Kumar Varma Manthena. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Microelectronic devices with support pillars spaced along a slit region between pillar array blocks, and related methods and systems

Номер патента: US20230403849A1. Автор: Indra V. Chary,Anilkumar Chandolu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: US11778919B2. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Methods and apparatus providing high efficiency power amplifiers for both high and low output power levels

Номер патента: US20190165735A1. Автор: Oddgeir Fikstvedt. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Active balun with stacked structure

Номер патента: US20110037522A1. Автор: Yoo Sam Na,Moon Suk Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Active balun with stacked structure

Номер патента: US8031004B2. Автор: Yoo Sam Na,Moon Suk Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-04.

Stack structure of circuit board

Номер патента: US09788428B2. Автор: Chih-Hsing Chen,Hsiao-Yu Wang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Stack structure of high frequency printed circuit board

Номер патента: US09686863B2. Автор: Hsuan-Ho CHUNG,Chien-Ling Tseng. Владелец: Kuang Ying Computer Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Power amplifier having stack structure

Номер патента: US09680427B2. Автор: Chang Kun Park,Ho Yong Hwang. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2017-06-13.

Microelectronic devices with dopant extensions near a GIDL region below a tier stack, and related methods and systems

Номер патента: US11974430B2. Автор: Haitao Liu,Chris M. Carlson,Albert Fayrushin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Piezoelectric ceramic stacked structure

Номер патента: EP4373244A1. Автор: Byung Hoon Kim,Min Ku Lee,Jin Ju Park,Kyu Hyun Park,Gyoung Ja Lee. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2024-05-22.

Novel touch screen assembly using improved bonding method

Номер патента: US20240276655A1. Автор: Charles Jarod Gharamti. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-15.

Method and device for microcurrent mcu activation

Номер патента: RU2637467C2. Автор: Синь Лю,Эньсин ХОУ,Дэго МЭН. Владелец: Сяоми Инк.. Дата публикации: 2017-12-04.

Method and system for determining occlusion within a camera field of view

Номер патента: US11006039B1. Автор: Xutao Ye,Jose Jeronimo Moreira Rodrigues,Jinze YU. Владелец: Mujin Inc. Дата публикации: 2021-05-11.

Method and system for determining occlusion within a camera field of view

Номер патента: US11924559B2. Автор: Xutao Ye,Jose Jeronimo Moreira Rodrigues,Jinze YU. Владелец: Mujin Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Method for manufacturing circuit board and stacked structure

Номер патента: US20230371189A1. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Stacked structure of power conversion apparatus

Номер патента: US20120188807A1. Автор: Satoki Takizawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-26.

Stacked structure of power conversion apparatus

Номер патента: US8724358B2. Автор: Satoki Takizawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-13.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: WO2016126750A1. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2016-08-11.

Memory devices including vertical stack structure, methods of manufacturing and operating the same, and electronic apparatuses including memory device

Номер патента: US20240215250A1. Автор: Jinwoo Lee,Garam Park,Myunghun Woo,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Dongho Ahn,Yumin KIM,Seungyeul YANG,Jooheon Kang,Seungdam HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and apparatus for preparing quantum chip, and electronic device, computer-readable storage medium, computer program product and quantum chip

Номер патента: EP4398011A1. Автор: Dengfeng Li,Sainan HUAI,Wenlong Zhang,Maochun DAI,Kunliang BU. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Method and apparatus for processing mutual interference of chips, and electronic device and readable storage medium

Номер патента: EP4376310A1. Автор: Jianhua Yang,Yanhong Zhu,Junhui WANG,Jikang XIA. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Film bulk acoustic resonator filter assembling and interconnecting method and electronic device

Номер патента: US20230030644A1. Автор: XIAO Peng,Xi Wang,Lei Zhang,Chuangxin JIANG,Bin Cheng,Huaiqiang YU,Like DENG,Jinyi Ma,Mingyan JIANG,Shiyi Jiang,Meirui LIU. Владелец: No 26 Research Institute Of China Electronics Technology Group Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Method and apparatus for determining pressure reference value, and chip and electronic device

Номер патента: US12026318B2. Автор: Haijun WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Staggered pulse acquisition method and apparatus

Номер патента: EP1316811A3. Автор: Gene L. Cangiani,Dennis Mccrady,James M. Clark,Peter M. Brodie. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2005-01-19.

Device management method and apparatus

Номер патента: US20220337447A1. Автор: Jun Zhang,Zhao RU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-10-20.

Quantum error correction decoding method and apparatus based on neural network, and chip

Номер патента: EP3934103A1. Автор: Shengyu ZHANG,Yicong ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Neural network parameter deployment method, ai integrated chip, and related apparatus thereof

Номер патента: EP4372612A1. Автор: Huamin LUO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Communication chip and data processing method

Номер патента: US20230273767A1. Автор: Ruixiang DING. Владелец: Sanechips Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

File transfer method and electronic device

Номер патента: EP4373205A3. Автор: CHEN CHEN,Chuntao Wang,Dapeng Zhang,Leilei ZHENG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Translation-based signal generation method and device, home bus system (HBS) circuit, and user equipment

Номер патента: US11226917B2. Автор: Lei Hou,Minglong Du,Jingfeng SHI,Leilei GE. Владелец: Qingdao Hisense Hitachi Air Conditioning System Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-18.

Circuit board structure, information processing method and apparatus, and communication device

Номер патента: US20240259000A1. Автор: LEI Zhu,Shuang Wu. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Image processing method and apparatus, and electronic device

Номер патента: US20230300475A1. Автор: Jun Fu. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method and apparatus for high resolution inspection of electronic items

Номер патента: WO1992004620A3. Автор: John A Adams,David C Reynolds,Edward W Ross,Brian L Ganz,Bruce D Baker,Robert L Corey,Kerry L Brown,Gerald S Russell,Christoper S Sexton. Владелец: Four PI Systems Corp. Дата публикации: 1992-05-29.

Communication processing method and apparatus, storage medium, chip and related device

Номер патента: EP4240079A1. Автор: Jiang Yang,CUI He,Lijun Huang,Xu Zou. Владелец: Unisoc Chongqing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Translation-based signal generation method and device, home bus system (hbs) circuit, and user equipment

Номер патента: US20210191891A1. Автор: Lei Hou,Minglong Du,Jingfeng SHI,Leilei GE. Владелец: Qingdao Hisense Hitachi Air Conditioning System Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Communication chip and data processing method

Номер патента: EP4236187A1. Автор: Ruixiang DING. Владелец: Sanechips Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Method and system for controlling fan rotating speed of LED lamp, and LED lamp thereof

Номер патента: US10225949B2. Автор: YONG Li,Liang Shan,QI Long,Min Fang,Shuyi Qin. Владелец: GE LIGHTING SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2019-03-05.

Method and apparatus for determining pressure reference value, and chip and electronic device

Номер патента: US20220253145A1. Автор: Haijun WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

On-chip rc oscillator, chip, and communication terminal

Номер патента: EP4246803A1. Автор: Sheng Lin,Chenyang GAO,Yongshou WANG. Владелец: Vanchip Tianjin Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Electrostatic protection circuit, chip, and terminal

Номер патента: EP4418483A1. Автор: Xin Gao,Lihui Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Radio communication method, chip, and system

Номер патента: US11765741B2. Автор: Fei Gao,Shurong Jiao,Xiaolei Tie. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Data processing method and apparatus, forwarding chip, and network device

Номер патента: EP4425874A1. Автор: Guangliang WEN,Shiyin ZHU. Владелец: New H3C Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Mobile Terminal, and Safety Verification Method and Device for Mobile Payment

Номер патента: US20160150408A1. Автор: Gang Xu,Mingtao GU. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Circuit board structure, information processing method and apparatus, and communication device

Номер патента: EP4418827A1. Автор: LEI Zhu,Shuang Wu. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Method and system for controlling fan rotating speed of led lamp, and led lamp thereof

Номер патента: US20180160564A1. Автор: YONG Li,Liang Shan,QI Long,Min Fang,Shuyi Qin. Владелец: GE LIGHTING SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2018-06-07.

Heat dissipation control method, and electronic apparatus and portable electronic device to which heat dissipation control method is applicable

Номер патента: US20240319777A1. Автор: Ya-Han Chang,Chih-Yao KUO,Huang-Chieh HUANG. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Monitoring method and apparatus based on radio-frequency technology

Номер патента: EP4207695A1. Автор: Jianer Zhang,Mingguang Yu,Zenan HU. Владелец: Hamaton Automotive Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Advanced video coding and decoding chip and advanced video coding and decoding method

Номер патента: US20160173876A1. Автор: Jin Shao,ChuanChuan ZHU,Zixi Wang,Jialiang LIU. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Short-circuit protection circuit, chip and system for switched-mode power supply

Номер патента: US12119745B2. Автор: Bin Liu,Ruiping Li,Jinlong XU,Wei Chi. Владелец: Shanghai Xinlong Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Detection circuit of clock anomaly and method, clock circuit, chip and radar

Номер патента: US12111354B2. Автор: Yumin Liao,Junling Zang,Yueqing YANG. Владелец: Suteng Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Power supply circuit, driving chip and display apparatus

Номер патента: US12094399B2. Автор: Yingjie MA. Владелец: Chipone Technology Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Video generation circuits, video generation method, and electronic devices

Номер патента: EP4459974A1. Автор: Weize Deng. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Discrete graphics frame interpolation circuit, method, and apparatus, chip, electronic device, and medium

Номер патента: EP4459978A1. Автор: Biao Zhang,Jianqing XIONG. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Association relationship determination method and apparatus, chip and module device

Номер патента: EP4460124A1. Автор: Hualei WANG. Владелец: Beijing Ziguang Zhanrui Communication Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Mobile terminal, and safety verification method and device for mobile payment

Номер патента: US09848326B2. Автор: Gang Xu,Mingtao GU. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Hardware accelerator and chip

Номер патента: US09842069B2. Автор: Yupeng Wan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Data processing method and device for LED televison, and LED television

Номер патента: US09762814B2. Автор: Changjun Lu,Weilin Lei,Longhu Zhang,Zheng Sun. Владелец: Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Azole silane compound, surface treatment solution, surface treatment method, and use thereof

Номер патента: US09688704B2. Автор: Takayuki Murai,Shozo Miura,Masato Katsumura,Miya Tanioka,Naoto Okumura,Noriaki Yamaji. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Ink cartridge, ink cartridge chip, and short-circuit detection method of chip

Номер патента: US09688075B2. Автор: Weichen Liu,Zuo Wang. Владелец: Apex Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Advanced video coding and decoding chip and advanced video coding and decoding method

Номер патента: US09686553B2. Автор: Jin Shao,ChuanChuan ZHU,Zixi Wang,Jialiang LIU. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Image compensation correction method and banknote recognition and detection device

Номер патента: US09685022B2. Автор: Guoqiang Huang,Mengtao Liu. Владелец: GRG Banking Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Wireless communication method and device, chip, and system

Номер патента: AU2018422444B2. Автор: Yanan Lin,Huei-Ming Lin. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Call control method and apparatus, storage medium, and chip

Номер патента: EP4387215A1. Автор: Lei Chen,Tangcan ZHU,Tengteng ZHOU. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Information transmission method, communication apparatus, storage medium, chip and program product

Номер патента: CA3230271A1. Автор: Jian Yu,Bo Gong,Ming GAN,Chenchen LIU,Mengshi HU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-02.

Information transmission method, communication apparatus, storage medium, chip, and program product

Номер патента: US20240205899A1. Автор: Jian Yu,Bo Gong,Ming GAN,Chenchen LIU,Mengshi HU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Detection circuit of bridge sensor, chip and detection system

Номер патента: EP3957958A1. Автор: HONG Jiang,Guopao LI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Method and system for data-aided channel estimation

Номер патента: WO2010129365A1. Автор: Farrokh Abrishamkar,Yingqun Yu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-11-11.

Bridge supply circuit of Multipath Efuse Chip and Server

Номер патента: US20230361556A1. Автор: Songtao ZHANG. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

High-fidelity superconducting circuit structure, superconducting quantum chip, and superconducting quantum computer

Номер патента: AU2021201798A1. Автор: Lijing Jin,Runyao Duan. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

High-fidelity superconducting circuit structure, superconducting quantum chip, and superconducting quantum computer

Номер патента: AU2021201798B2. Автор: Lijing Jin,Runyao Duan. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Method and Universal Interface Chip for Achieving High-Speed Data Transmission

Номер патента: US20150304224A1. Автор: Xu Chen,Dewei Chen,Liguo Feng,Hongbo Xu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2015-10-22.

Full adder, chip and computing device

Номер патента: US20220269481A1. Автор: Dong Yu,Weixin Kong,Zuoxing YANG,Zhijun Fan. Владелец: Shenzhen MicroBT Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Radio frequency switch circuit, chip, and communication terminal

Номер патента: EP3896854A1. Автор: Sheng Lin. Владелец: Vanchip Tianjin Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-20.

Method and device for all-directional induction stepless dimming of led lamp

Номер патента: US20190373698A1. Автор: Enwang Liao,Junyun LIAO,Haifu ZOU,Yelong FEI,Hang NIE. Владелец: Dongguan Bangda Hardware Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Data transmission method, device, and chip, and readable storage medium

Номер патента: EP4084552A1. Автор: Bo Fan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-02.

High dynamic range image synthesis method and apparatus, image processing chip and aerial camera

Номер патента: US12041358B2. Автор: Zhaozao Li. Владелец: Autel Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Information Processing Method, Ethernet Switching Chip and Storage Medium

Номер патента: US20230050185A1. Автор: Wei Zhou,Zhen Jiang,Peiyu FANG,Xinglong CUI. Владелец: Suzhou Centec Communications Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Chip and pinout design method therefor

Номер патента: US20230394215A1. Автор: Lei Liang,Qingsong Qin. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Channel Adjustment Method And Electronic Device

Номер патента: US20230269707A1. Автор: Chong Zhu,Qihu ZHANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Microphone chip and microphone

Номер патента: US20240205578A1. Автор: Euan James Boyd. Владелец: AAC Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Charge pump phase-locked loop based on unipolar thin film transistor, chip, and method

Номер патента: US11552642B2. Автор: HUI Li,Yuming Xu,Rongsheng Chen,Mingzhu WEN. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2023-01-10.

Phase shifting system, rf chip, and radar sensor

Номер патента: US20240118382A1. Автор: Tao Liu,Jiashu Chen,Zhengdong Liu,Wenting Zhou. Владелец: Calterah Semiconductor Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Message processing method and apparatus, and chip

Номер патента: EP3996302A1. Автор: Jie Chen,QING Chen,Jiyuan SHI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-11.

WAFER BONDING AND RELATED METHODS AND APPARATUS

Номер патента: US20140077316A1. Автор: Kuypers Jan H.,Sparks Andrew. Владелец: Sand 9, Inc.. Дата публикации: 2014-03-20.

Sensing chip, measuring chip, measurement system and methods and computer program products thereof

Номер патента: EP4372336A1. Автор: Tsai-Chung Yu,Nan-Huei Lee. Владелец: Joy Express Investment Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Methods and apparatus for nand flash memory

Номер патента: EP4392975A1. Автор: Fu-Chang Hsu. Владелец: Neo Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Method and device for upgrading firmware

Номер патента: US09886264B2. Автор: Xin Liu,Enxing Hou,Deguo MENG. Владелец: Xiaomi Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Processing apparatus, processing method and related device

Номер патента: EP4318233A1. Автор: Meiling Wang,Zijing ZHANG,Lei Duan,Qiaoshi Zheng,Shaoxu XING. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Sensing chip, measuring chip, measurement system and methods and computer program products thereof

Номер патента: EP4372337A1. Автор: Tsai-Chung Yu,Nan-Huei Lee. Владелец: Joy Express Investment Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Sensing chip, measuring chip, measurement system and methods and computer program products thereof

Номер патента: US20240167890A1. Автор: Tsai-Chung Yu,Nan-Huei Lee. Владелец: Joy Express Investment Ltd ?. Дата публикации: 2024-05-23.

Methods and apparatus for nand flash memory

Номер патента: WO2023028410A1. Автор: Fu-Chang Hsu. Владелец: NEO Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2023-03-02.

Sensing chip, measuring chip, measurement system and methods and computer program products thereof

Номер патента: US20240167891A1. Автор: Tsai-Chung Yu,Nan-Huei Lee. Владелец: Joy Express Investment Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Brush chipper assembly with counter-rotating feeder rollers and chipping heads

Номер патента: CA2859563C. Автор: Daniel Gaudreault. Владелец: GYRO-TRAC Corp. Дата публикации: 2022-05-31.

Method and apparatus for determining movement of an object

Номер патента: WO2015150723A1. Автор: Neil Andrew Redit. Владелец: The Secretary of State For Defence. Дата публикации: 2015-10-08.

Method and apparatus for determining movement of an object

Номер патента: EP3126867A1. Автор: Neil Andrew Redit. Владелец: UK Secretary of State for Defence. Дата публикации: 2017-02-08.

Exposure apparatus, exposure method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20190271922A1. Автор: Manabu Takakuwa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Exposure apparatus, exposure method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US10921722B2. Автор: Manabu Takakuwa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2021-02-16.

Method and system for designing a probe card

Номер патента: US7930219B2. Автор: Benjamin N. Eldridge,Stefan Graef,Mark W. Brandemuehl,Yves Parent. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2011-04-19.

Method and system for designing a probe card

Номер патента: WO2003025601A1. Автор: Benjamin N. Eldridge,Stefan Graef,Mark W. Brandemuehl,Yves Parent. Владелец: FORMFACTOR, INC.. Дата публикации: 2003-03-27.

Method and apparatus in a data processing system for selectively inserting bus cycle idle time

Номер патента: US5664168A. Автор: Oded Yishay,Chinh H. Le,Ann E. Harwood. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-09-02.

Wafer surface inspection apparatus and wafer surface inspection method

Номер патента: US7420668B2. Автор: Kazuhiro Zama,Masayuki Hachiya. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2008-09-02.

Wafer surface inspection apparatus and wafer surface inspection method

Номер патента: US20070182957A1. Автор: Kazuhiro Zama,Masayuki Hachiya. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Method and apparatus for alignment

Номер патента: US4777641A. Автор: Akira Inagaki,Ryuichi Funatsu,Keiichi Okamoto,Asahiro Kuni,Yukio Kembo,Yoshihiro Komeyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-10-11.

Wafer backside defect detection method and wafer backside defect detection apparatus

Номер патента: US11821847B2. Автор: Cheng-Hsien Chen,Chia-Feng HSIAO,Chung-Hsuan WU,Nai-Ying Lo,Chen-Hui Huang,Yung-Yu Yang,En-Wei TSUI,Chen-Hsuan Hung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Method and Apparatus for Hierarchical Wafer Quality Predictive Modeling

Номер патента: US20130339919A1. Автор: Yada Zhu,Jingrui He,Robert J. Baseman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Wafer processing method and apparatus, storage medium and electronic device

Номер патента: US11995543B2. Автор: Xiaodong Pan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Method and Apparatus for Hierarchical Wafer Quality Predictive Modeling

Номер патента: US20130338808A1. Автор: Yada Zhu,Jingrui He,Robert J. Baseman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Vaccines, methods of administering vaccines, methods and products for treating and/or delaying onset of dysplastic lesions, and wafers for oral administration

Номер патента: US09895321B2. Автор: Robert E. Sievers,David McAdams,J'aime Manion,Pankaj Pathak,Stephen P. Cape. Владелец: AKTIV-DRY LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Mask and wafer diffraction grating alignment system wherein the diffracted light beams return substantially along an incident angle

Номер патента: US5559601A. Автор: Gregg M. Gallatin,Justin L. Kreuzer,Michael L. Nelson. Владелец: SVG Lithography Systems Inc. Дата публикации: 1996-09-24.

Method and apparatus for mask/wafer alignment

Номер патента: CA1154175A. Автор: Martin Feldman,Donald L. White,Alan D. White. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1983-09-20.

Wafer inspection method and apparatus thereof

Номер патента: US11852465B2. Автор: Chia-Chi Tsai,I-Ching Li,Shang-Chi WANG,Miao-Pei Chen,Han-Zong Wu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Chip stack cutter devices for displacing chips in a chip stack and chip-stacking apparatuses including such cutter devices, and related methods

Номер патента: AU2007312628A1. Автор: Ernst Blaha,Peter Krenn. Владелец: Shuffle Master GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-04-24.

Immersion lithography with equalized pressure on at least projection optics component and wafer

Номер патента: US20060289794A1. Автор: Steven Holmes,Toshiharu Furukawa,Mark Hakey,David Horak,Peter Mitchell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-12-28.

Immersion lithography with equalized pressure on at least projection optics component and wafer

Номер патента: US20080165335A1. Автор: Peter H. Mitchell,Mark C. Hakey,Toshiharu Furukawa,Steven J. Holmes,David V. Horak. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-10.

Scanning exposure apparatus, scanning exposure method, and device manufacturing method

Номер патента: US20020145713A1. Автор: Hiroshi Kurosawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2002-10-10.

Method and Apparatus for Stressing, Burning in and Reducing Leakage Current of Electronic Devices Using Microwave Radiation

Номер патента: CA2098416A1. Автор: David A. Lewis,Alfred Viehbeck,George F. Walker,Jer-Ming Yang,Peter E. Freiermuth,Kathleen S. Ginn,Jeffrey A. Haley,Susan J. Lamaire,Gavin T. Mills,Timothy A. Redmond,Yuk L. Tsang,Joseph J. Van Horn,Clarence S. Long. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1994-04-28.

Focus spot detection method and system

Номер патента: US5884242A. Автор: Michael Mcmahon,Daniel Meier,Gregory King. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-03-16.

Low-temperature patterned wafer bonding with photosensitive benzocylobutene (bcb) and 3d microelectromechanical systems fabrication

Номер патента: WO2002100771A2. Автор: Tsung-Kuan A. Chou,Khalil Najafi,Luis P. Bernal,Peter D. Washabaugh. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN. Дата публикации: 2002-12-19.

Method and apparatus for measuring rotational speed of satellite disk on mocvd planetary susceptor

Номер патента: US20240210436A1. Автор: Hua Yan,Wenyong HUANG,Xudong Ni,Tiezhong Ma. Владелец: Nanchang Angkun Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Bond wave optimization method and device

Номер патента: US11834332B2. Автор: Chia-Ming Hung,Hsiang-Fu Chen,Yi-Chieh Huang,Kuan-Chi Tsai,I-Hsuan CHIU,Kang-Yi Lien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Bond Wave Optimization Method and Device

Номер патента: US20230382723A1. Автор: Chia-Ming Hung,Hsiang-Fu Chen,Yi-Chieh Huang,Kuan-Chi Tsai,I-Hsuan CHIU,Kang-Yi Lien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for preparing stacking structure, stacking structure and touch sensor

Номер патента: US20220100314A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Cheng Hsu,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Leak detection method and micro-machined device assembly

Номер патента: US20050093533A1. Автор: John Christenson,David Rich. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-05-05.

Touch sensor stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210286466A1. Автор: Heon Kim,Hyun Min Shin. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Monolithic integrated cmuts fabricated by low-temperature wafer bonding

Номер патента: EP2403659A1. Автор: Butrus T. Khuri-Yakub,Mario Kupnik. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2012-01-11.

Magnetic shift register memory in stack structure

Номер патента: US8279653B2. Автор: Ching-hsiang Tsai,Chien-Chung Hung. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-10-02.

Apparatus for effecting alignment and spacing control of a mask and wafer for use in X-ray lithography

Номер патента: US4472824A. Автор: W. Derek Buckley. Владелец: Perkin Elmer Corp. Дата публикации: 1984-09-18.

Two-phase optical inspection method and apparatus for defect detection

Номер патента: US5699447A. Автор: Ehud Tirosh,David Alumot,Gad Neumann,Rivka Sherman. Владелец: Orbot Instruments Ltd. Дата публикации: 1997-12-16.

Method and apparatus for measuring the composition and other properties of thin films

Номер патента: EP1257806A4. Автор: Peter A Rosenthal,Sylvie Charpenay,Victor A Yakovlev. Владелец: MKS Instruments Inc. Дата публикации: 2009-07-15.

Stack structure and touch sensor

Номер патента: US20220121320A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Chia-Yang Tsai,Siou-Cheng Lien,Yi-Wen Chiu. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Method and apparatus for optical inspection, detection and analysis of double sided and wafer edge macro defects

Номер патента: US20120293794A1. Автор: Moshe Gutman. Владелец: May High Tech Solutions Ltd. Дата публикации: 2012-11-22.

Method and apparatus for decorrelation of spatially and temporally coherent light

Номер патента: US20130141788A1. Автор: Dean Jennings,Bruce E. Adams,Stephen Moffatt,Timothy N. Thomas,Jiping Li,Samuel C. Howells. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-06.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: EP1366904A3. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2004-01-07.

Control method for nonvolatile memory device with vertically stacked structure

Номер патента: US9218853B2. Автор: Chrong-Jung Lin,Hsin-Wei Pan. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2015-12-22.

Control method for nonvolatile memory device with vertically stacked structure

Номер патента: US20150187398A1. Автор: Chrong-Jung Lin,Hsin-Wei Pan. Владелец: Lite On IT Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Substrate-stacking structure

Номер патента: US20020131239A1. Автор: Yoshiyuki Tanaka,Hiroyuki Ashiya,Yayoi Maki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2002-09-19.

Curved beams stacked structures-compliant shrouds

Номер патента: US12055046B2. Автор: Praveen Sharma,Ravindra Shankar Ganiger,Milind Chandrakant Dhabade. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-08-06.

Thermal cooling tower filler bonding method

Номер патента: RU2691339C2. Автор: Дэйви ВЕДДЕР,Джефф КЕЙН. Владелец: Эвапко, Инк.. Дата публикации: 2019-06-11.

Methods and apparatus for improved read sensors of the CPP type using a multi-layered seed layer structure having a nitrogenated nickel-tantalum layer

Номер патента: US7440242B2. Автор: Mustafa Michael Pinarbasi. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2008-10-21.

Method of producing stacking structure, stacking structure and touch sensor

Номер патента: US20220075463A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Cheng Hsu,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Substrate bonding method and laminated body production method

Номер патента: US20210283893A1. Автор: Tomoyuki Ando,Ryuma Mizusawa. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Resin bonding method by photoirradiation, method for producing resin article, resin article produced by the same method, method for producing microchip, and microchip produced by the same method

Номер патента: US20120140335A1. Автор: Hiroyuki Sugimura,Yoshihiro Taguchi,Yoshinao Taniguchi. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-07.

Method and product for localised or spatial detection of nucleic acid in tissue sample

Номер патента: RU2603074C2. Автор: Йонас ФРИСЕН,Патрик СТОХЛЬ,Йоаким ЛУНДЕБЕРГ. Владелец: Спейшел Транскриптомикс Аб. Дата публикации: 2016-11-20.

Method for moisture-thermal treatment of fruit-and-vegetable chips and a line for its implementation

Номер патента: RU2685474C1. Автор: Алексей Викторович Дранников,Владимир Николаевич Шаршов,Геннадий Владиславович Калашников,Евгений Викторович Литвинов,Марина Игоревна Литвинова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Воронежский государственный университет инженерных технологий" (ФГБОУ ВО "ВГУИТ"). Дата публикации: 2019-04-18.

Circuit, method and device for awaking main microcontroller unit

Номер патента: RU2643474C2. Автор: Эньсин ХОУ,И Дин,Дэго МЭН. Владелец: Сяоми Инк.. Дата публикации: 2018-02-01.

Chip and a method of recording its installation, a replaceable unit and an image forming device

Номер патента: RU2736558C1. Автор: Хао Чжан,Айго ИНЬ,Хайсюн ЛИ. Владелец: Чжухай Пантум Электроникс Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-11-18.

Pattern transfer method and apparatus, and device manufacturing method

Номер патента: US6455211B1. Автор: Masato Muraki,Yoshikiyo Yui. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2002-09-24.

Compositions, films comprising cured products of the same, stacked structures comprising the films, and display devices

Номер патента: EP3666836A1. Автор: DMITRY Androsov,Jung Im HAN,Won Cheol Jung,Byung Ha Park,Ginam Kim,Hye Young Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-17.

Semiconductor Devices Having a Three Dimensional Stacked Structure and Methods of De-Skewing Data Therein

Номер патента: US20130329478A1. Автор: Dong-hyun Sohn,Sang-Bo Lee,Hak-soo Yu,Hong-Sun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Compositions, films comprising cured products of the same, stacked structures comprising the films, and display devices

Номер патента: US20200181331A1. Автор: DMITRY Androsov,Jung Im HAN,Won Cheol Jung,Byung Ha Park,Ginam Kim,Hye Young Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Method of workpiece processing removal by of chips and machine to implement this method

Номер патента: RU2602580C2. Автор: Хельмут ШВАЙКЕР,Андреас ФОГЕЛЬ,Йоханнес БРОГНИ. Владелец: Глисон-Пфаутер Машиненфабрик Гмбх. Дата публикации: 2016-11-20.

Method for hybridisation of reading lsi chips and photosensitive element array of photodetector devices

Номер патента: RU2537089C1. Автор: Лариса Александровна Васильева,Константин Олегович Болтарь,Владимир Михайлович Акимов,Евгений Алексеевич Климанов. Владелец: Открытое акционерное общество "НПО "Орион". Дата публикации: 2014-12-27.

Authentication method and system

Номер патента: RU2639674C2. Автор: Джастин ПАЙК. Владелец: Майпинпад Лимитед. Дата публикации: 2017-12-21.

Whole-grain chips and their production method

Номер патента: RU2696897C1. Автор: Татьяна Григорьевна Ковальчук. Владелец: Открытое акционерное общество "Хлебпром". Дата публикации: 2019-08-07.

Procedure for submerged hot galvanising of steel sheet possessing excellent processability, chipping and slipperiness

Номер патента: RU2402627C2. Автор: Каору КАВАСАКИ,Дзундзи ХАДЗИ,Кийоказу ИСИЗУКА,Теруаки ЯМАДА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-10-27.

Method for production of meat chips and composition for preparation thereof

Номер патента: RU2727653C1. Автор: Аркадий Эммануилович Левин. Владелец: Аркадий Эммануилович Левин. Дата публикации: 2020-07-22.

Crum-chip and device for image formation for mutual data exchange and method for this

Номер патента: RU2627116C2. Автор: Дзае-йоон ЛИ,Хонг-рок ВОО. Владелец: С-Принтинг Солюшн Ко., Лтд.. Дата публикации: 2017-08-03.

Non-fried potato chips and method for production thereof

Номер патента: RU2605768C1. Автор: Мицуру ТАНАКА,Йосифуми МИЯДЗАКИ,Ацуси ОНИСИ. Владелец: Ниссин Фудз Холдингз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-12-27.

Stacked cache system based on sedram, and control method and cache device

Номер патента: EP4071593A1. Автор: Jiye Zhao,Dandan HUAN. Владелец: Beijing Vcore Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Flexible window stack structure and display device including the same

Номер патента: US20190377105A1. Автор: Seung Hee Kim,Geo San Lim. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-12.

Surface coating material and film and stacked structure and display device

Номер патента: US20200056068A1. Автор: FEDOSYA Kalinina,DMITRY Androsov,Jung Im HAN,Won Cheol Jung,Eun Seog CHO,Byung Ha Park,Kyoung Min Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Packaging method and packaging structure

Номер патента: US20200198964A1. Автор: Tianlun Yang. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Chip test method and apparatus, computer device, and readable storage medium thereof

Номер патента: US12033712B2. Автор: Yinchuan GU,Yadong Ye. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Microfluidic chip, and liquid injection method therefor and use thereof

Номер патента: CA3238006A1. Автор: Yan Zhang,YANG Su,Pei Du. Владелец: Jiangsu Logilet Biotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Systems, methods, and devices for optomechanically induced non-reciprocity

Номер патента: US20140140651A1. Автор: Mohammad Hafezi,Peter Rabl. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-05-22.

Adhesion method, and biochemical chip and optical component made by the same

Номер патента: US20100178514A1. Автор: Kazufumi Ogawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-15.

Reservoir chip and method for producing the same

Номер патента: US20210001332A1. Автор: Tong Liu,Guang Yang,Moran WANG,Wenhai LEI. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-07.

Microfluidic Chip and Manufacturing Method Thereof, and Microfluidic Device

Номер патента: US20220305489A1. Автор: Fengchun Pang. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Multi-screen data processing method, and electronic device and readable storage medium

Номер патента: EP4398090A1. Автор: PENG Wang,Jian Bai,Jiehua TANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor chip, device and system comprising the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor chip or the system

Номер патента: EP4290411A1. Автор: Heiko Zimmermann,Günter R. FUHR. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-12-13.

Microfluidic substrate, microfluidic chip and detection method thereof

Номер патента: US12036557B2. Автор: Lei Wang,Haisheng Wang,Yingming Liu,Changfeng LI,Xiaoliang DING,Pengpeng Wang,Yunke QIN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Methods and apparatus for high throughput microdroplet manipulation

Номер патента: WO2021148804A3. Автор: James Bush,Thomas Henry Isaac,Pedro Cunha,Cameron Frayling,Jasmin Kaur Chana CONTERIO,Ibrahim Saygin TOPKAYA,William Michael DEACON. Владелец: Lightcast Discovery Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Methods and apparatus for high throughput microdroplet manipulation

Номер патента: AU2021210655A1. Автор: James Bush,Thomas Henry Isaac,Pedro Cunha,Cameron Frayling,Jasmin Kaur Chana CONTERIO,Ibrahim Saygin TOPKAYA,William Michael DEACON. Владелец: Lightcast Discovery Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Mnemonic phrase management method and apparatus

Номер патента: US20240168875A1. Автор: Zhou Lu,Huazhang Yu. Владелец: Feitian Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Storage and computation unit and chip

Номер патента: EP4044186A1. Автор: Wei Wu,Rui Zhang,Kanwen WANG,Leibin NI,Jianxing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Processor micro-architecture, soc chip and low-power-consumption intelligent device

Номер патента: US20240211020A1. Автор: He Yang,Huimin Zhang,Guoming RAO. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Display panel, integrated chip and display apparatus

Номер патента: US20230377517A1. Автор: Jieliang LI,Ping An,Guoxing Chen,Yuping XU. Владелец: Xiamen Tianma Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Adhesion method, and biochemical chip and optical component made by the same

Номер патента: US20130157059A1. Автор: Kazufumi Ogawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Adhesion method, and biochemical chip and optical component made by the same

Номер патента: US8404078B2. Автор: Kazufumi Ogawa. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2013-03-26.

Microfluidic chip, and liquid injection method therefor and use thereof

Номер патента: AU2022393654A1. Автор: Yan Zhang,YANG Su,Pei Du. Владелец: Jiangsu Logilet Biotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Stochastic computing method and circuit, chip and device

Номер патента: US20240184531A1. Автор: Liming Xiu,Xiangye Wei. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Data transmission method and device, display screen, and display device

Номер патента: US20210174749A1. Автор: Hao Zhu,MING Chen,Xin Duan,Jieqiong WANG,Hsinchung LO,Zhijie GUO. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Sliding removable coaxial capillary microfluidic chip and preparation method therefor

Номер патента: US20240042429A1. Автор: Shi Feng,Wenbo Yang,Shengyang TAO. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-02-08.

Application performance test method and apparatus, and method and apparatus for establishing performance test model

Номер патента: US20240241808A1. Автор: Yongzhong Wang,Fuchun WEI,Yayun JI,Zhongqing OUYANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Power supply circuit, chip and display screen

Номер патента: EP4243007A1. Автор: Yingjie MA. Владелец: Chipone Technology Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Method and apparatus for processing data, and related product

Номер патента: EP4024281A8. Автор: Chang Liu,Yao Zhang,Guang JIANG,Di HUANG,Jiaming Guo,Xishan ZHANG,Shiyi ZHOU. Владелец: Shanghai Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-21.

Detection chip and usage method therefor, and reaction system

Номер патента: EP4144438A1. Автор: JING Yu,Ruijun DENG,Mengjun Hou,Zhukai LIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-08.

Automatic learning method and system for digital test vector

Номер патента: US20240248820A1. Автор: Guoliang Mao,Wanchao Liu. Владелец: Macrotest Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Key management method, data protection method, system, chip, and computer device

Номер патента: EP4407502A1. Автор: Xiangjun Xu. Владелец: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Digital Microfluidics Chip and Drive Method thereof, and Digital Microfluidics Apparatus

Номер патента: US20240238781A1. Автор: LI YANG,Le Gu,Bolin FAN,Yingying Zhao,Wenliang YAO,Yongjia Gao,Qiuxu WEI. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Reservoir chip and method for producing the same

Номер патента: US11148137B2. Автор: Tong Liu,Guang Yang,Moran WANG,Wenhai LEI. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-10-19.

Operation unit, floating-point number calculation method and apparatus, chip, and computing device

Номер патента: US20230289141A1. Автор: Qiuping Pan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Method and apparatus for processing data, and related product

Номер патента: EP4024283A1. Автор: Chang Liu,Yao Zhang,Guang JIANG,Di HUANG,Jiaming Guo,Xishan ZHANG,Shiyi ZHOU. Владелец: Shanghai Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Gaming chip and management system

Номер патента: US20240249591A1. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Left and right wheel determination method, chip and system for monitoring wheel pressure

Номер патента: US20210387487A1. Автор: Tao Zhang. Владелец: AutoChips Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Method and device for recovering self-test exception of server component, system and medium

Номер патента: US20240264914A1. Автор: WenYu Liu,Min Zhang,Mingyang YE. Владелец: Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Key-Value KV Storage Method and Apparatus, and Storage Device

Номер патента: US20220164132A1. Автор: ZHONG Qin,Tao Huang,Siwei LUO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-26.

Chip and ink cartridge

Номер патента: EP3666527A1. Автор: Zhizheng Jia,Weijian Chen,Yongqun QIU,Jingzhang XIA,Zehua KANG. Владелец: Zhuhai Ninestar Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-17.

Graphics processing unit, chip and electronic device

Номер патента: EP4414883A1. Автор: RONG Lu,Chao Wang,Huiming Zhang,Yongjun Chen. Владелец: VeriSilicon Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Sperm sorting chip and method for sorting sperm using the same

Номер патента: US11491488B2. Автор: Chung-Hsien Huang,Bor-Ran LI. Владелец: Ipreg Inc. Дата публикации: 2022-11-08.

Display panel, integrated chip, and display device

Номер патента: US20240265856A1. Автор: Yong Yuan. Владелец: Xiamen Tianma Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Display panel, integrated chip, and display device

Номер патента: US20240257729A1. Автор: Yong Yuan. Владелец: Xiamen Tianma Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Trusted computing method, and server

Номер патента: EP3859579A1. Автор: Wuqiong Pan. Владелец: Advanced New Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Hybrid package chip and optical transmitter

Номер патента: EP4403986A1. Автор: Mengxi JI,Xianyao Li,Yuzhou SUN. Владелец: Picmore Technology Suzhou Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Detection chip, method for using detection chip, and detection apparatus

Номер патента: US20220226824A1. Автор: TAO Hu,Jing Li,Haochen CUI,Xiaohe SHEN,Chungen YUAN,Lijiao HU,Weiqiong Gan. Владелец: Beijing BOE Health Technology Co Ld. Дата публикации: 2022-07-21.

Low-refractive index resin composition for tpp nano 3d printing and photonic wire bonding method using same

Номер патента: EP4414395A1. Автор: Jung Hyun Oh,Eun Jeong Hahm. Владелец: Luvantix Adm Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Systems and methods for emv chip and pin payments

Номер патента: EP3011516A1. Автор: Michael Voege,Ali Minaei Moghadam,Satish Govindarajan,Sivanne GOLDFARB,Narik PATEL. Владелец: PayPal Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

Automatic learning method and system for digital test vector

Номер патента: US12061529B1. Автор: Guoliang Mao,Wanchao Liu. Владелец: Macrotest Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Chicken whole-genome snp chip and use thereof

Номер патента: US20210139962A1. Автор: Jie Wen,Siyuan Xing,Ranran Liu,Guiping Zhao,Maiqing Zheng,Qinghe Li,Huanxian Cui. Владелец: Institute of Animal Science of CAAS. Дата публикации: 2021-05-13.

Metal material solid-phase bonding method and solid-phase bonding device

Номер патента: US11745287B2. Автор: Yasuhiro Aoki,Hidetoshi Fujii,Yoshiaki Morisada,Masayoshi Kamai,Huihong LIU. Владелец: Osaka University NUC. Дата публикации: 2023-09-05.

Method and system for dynamically upgrading a chip and baseboard management controller

Номер патента: US20130132700A1. Автор: Yu Zhang,Lixia XU,Hongguang Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Micro-fluidic chip and reaction system

Номер патента: GB2627596A. Автор: Ding Ding,PENG Ji. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Left and right wheel determination method, chip and system for monitoring wheel pressure

Номер патента: US12059932B2. Автор: Tao Zhang. Владелец: AutoChips Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Control method for carpet-induced drift in robot movement, chip, and cleaning robot

Номер патента: EP3871580A1. Автор: Jianfeng DAI. Владелец: Zhuhai Amicro Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-01.

Method and device for dismantling explosives-containing bodies

Номер патента: US20060236851A1. Автор: Ernst Kschamer,Gerd Gude,Waldemar Lehmann,Rudolf Meinhardt,Holger Philipp,Hans-Juergen Poehla,Hermann-Georg Tritsch,Gert Von-Wickede. Владелец: Spreewerk Lubben GmbH. Дата публикации: 2006-10-26.

System and method for matching chip and package terminals

Номер патента: US20070004060A1. Автор: Yung-Wen Wu,Chiping Ju. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-01-04.

Storage class memory, data processing method and processor system

Номер патента: EP4428671A1. Автор: Xiaoming Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Biological test chip and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20100219073A1. Автор: Chiu-Hui LIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-02.

Ultraviolet light measuring chip and ultraviolet light sensor using the same

Номер патента: US20010027926A1. Автор: Takeshi Nishida,Kazuyoshi Mori,Hideaki Hashimoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-11.

Manifolds for microfluidic chips, microfluidic chips, and related methods and assemblies

Номер патента: US20240253034A1. Автор: Thomas DE HAAS,Zahraa ELSHABASY,Zahra BARIKBIN,Dylan VACLAVIK. Владелец: INTERFACE FLUIDICS LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Lung breathing chip and cell stretching culture platform and operating method thereof

Номер патента: US20230039490A1. Автор: Chia-Ming Hsu,Cheng-Yu Huang,Cheng-Hsien Liu,Weilun SUN,Kang-Yun LEE,Shu-Chuan HO,Chun-Hui SUNG,Pin-Tzu LAI,Yi-Ying LIANG. Владелец: Taipei Medical University TMU. Дата публикации: 2023-02-09.

Profiling device, profiling method, bonding system, bonding method, and display device

Номер патента: US12076891B2. Автор: Qian Yin,Yaming Wang,Chao Zhou,Liqiang Chen,Dongdong ZHAO,Jiafan SHI,Yongchun JIANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

A device for exchanging gaming chips and cash currency

Номер патента: AU2024205551A1. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Flash memory device configured to be bonded to external semiconductor chip and computing device including flash memory device coupled to neural processor chip

Номер патента: US12100442B2. Автор: Chanho Kim,Daeseok Byeon,Hyunsurk Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Optical sensor chip and optical sensing system

Номер патента: EP4425150A1. Автор: Xingyu Zhang. Владелец: Silith Technology Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Power managemnet chip and related driving method and driving system

Номер патента: US20210366337A1. Автор: Dan Cao,Wenfang LI. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Data read/write method and apparatus, and exchange chip and storage medium

Номер патента: US12099749B2. Автор: Jun Xu,Jie Xia,Guobing TENG. Владелец: Suzhou Centec Communications Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Micro-fluidic chip and reaction system

Номер патента: US20240299934A1. Автор: Ji Peng,Ding Ding. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Chip and optical communication device

Номер патента: EP4428589A1. Автор: LI YANG,Xin Chen,Jun Yuan,Hongmin Chen,Limin Chang,Mengdie Sun. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

A microfluidic chip and its applications

Номер патента: ZA202401129B. Автор: Ziyi Cheng,Junli Guo,Xiaoran Liu. Владелец: Hainan Medical Univ. Дата публикации: 2024-09-25.

Electrowetting-based concentration homogenization microfluidic chip and concentration homogenization method

Номер патента: EP4420781A1. Автор: Chao Wang,Cong Liu,Yue Wu,Liuqing Yang,Dongfeng Zhang. Владелец: Autobio Labtec Instruments Zhengzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Devices, chips, and electronic equipment for computing-in-memory

Номер патента: US12105986B2. Автор: Chen Jiang,Wenjun Tang,Xueqing Li,Yongpan Liu,Huazhong Yang,Jialong Liu. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-01.

Ceramic material and repair material for improving surface adhesion of dental zirconia, and preparation method and bonding method for repair material

Номер патента: EP4442660A1. Автор: Jingjing Zheng,Zhe Wang,Jiaxin Zhang,Quanyi NIE,Linlin Wei. Владелец: Aidite Qinhuangdao Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Matrix calculation method, chip, and related device

Номер патента: EP4435637A1. Автор: Tengyi LIN,Guangning Fu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Bonding method and apparatus

Номер патента: US20240326349A1. Автор: WeiJia Lin,YanSheng Qiu. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-10-03.

Laser control structure and laser bonding method using the same

Номер патента: US20220402070A1. Автор: Ki Seok Jang,JiHo JOO,Kwang-Seong Choi,Yong Sung Eom,Seok-Hwan Moon,Gwang-Mun Choi,Chanmi LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2022-12-22.

Display panel, integrated chip and display apparatus

Номер патента: US12131701B2. Автор: Jieliang LI,Ping An,Guoxing Chen,Yuping XU. Владелец: Xiamen Tianma Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Detection chip and preparation method therefor

Номер патента: EP4442802A1. Автор: Xun Xu,Fan Zhou,Wenbing Wang,Mengzhe Shen,Jielei Ni. Владелец: BGI Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Semiconductor sensing chip and microfluidics sensing system

Номер патента: US20240316548A1. Автор: Jun-Chau Chien,Shu-Yan Chuang,Yan-Ting Hsiao,Hung-Yu Hou,Yun-Chun Su. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2024-09-26.

Lyosphere pre-embedding structure, digital microfluidic chip, and pre-embedding and liquid injection method

Номер патента: EP4458466A1. Автор: Yan Zhang,YANG Su,Pei Du. Владелец: Jiangsu Logilet Biotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Preform member bonding method

Номер патента: US10717243B2. Автор: Akihisa Okuda,Yuichi Yui,Hiromichi AKIYAMA. Владелец: Mitsubishi Aircraft Corp. Дата публикации: 2020-07-21.

Preform member bonding method

Номер патента: US09993949B2. Автор: Akihisa Okuda,Yuichi Yui,Hiromichi AKIYAMA. Владелец: Mitsubishi Aircraft Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Automated color selection method and apparatus

Номер патента: US09971487B2. Автор: Damien Reynolds,Doug Milsom,Donna Une,Marc Webb,John Buzyn,Bernadette Irizarry. Владелец: Behr Process Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

In-cell touch panel having a touch sensing chip and a corresponding display device

Номер патента: US09946414B2. Автор: Lei Wang,Jian Wang,Haisheng Wang,Hailin XUE,Chunlei Wang. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Chip starting method, multi-core processor chip and storage medium

Номер патента: US09928077B2. Автор: Baling Wang,Sihua HONG. Владелец: Sanechips Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Light microscopy chips and data analysis methodology for quantitative localized surface plasmon resonance (LSPR) biosensing and imaging

Номер патента: US09915654B2. Автор: Marc P. Raphael,Joseph A. Christodoulides,Jeff M. Byers. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2018-03-13.

Electromagnetic shielding card case for contactless and chip and pin cards

Номер патента: US09907375B1. Автор: Michael William Kitchen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-06.

Method and device for debugging a MIPS-structure CPU with southbridge and northbridge chipsets

Номер патента: US09846625B2. Автор: YING Wang,HUI Wang,Xiaojun Yang,Xinchun LIU,Wenhao YAO,Zhibin Hao,Shengjie LIU,Zongyou Shao,Chenming Zheng,Faqing Liang. Владелец: Dawning Information Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Method and apparatus for message interactive processing

Номер патента: US09836338B2. Автор: Jiancheng Liu,Haiming Jiang. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Magnetic bar code chip and reading method thereof

Номер патента: US09721126B2. Автор: Weifeng Shen,Songsheng Xue,Zhimin Zhou. Владелец: MultiDimension Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Bonding method and method of manufacturing microchannel device

Номер патента: US09694537B2. Автор: Kota Kato. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of producing chickpea chips and composition of aromatic seasoning for their cooking

Номер патента: RU2663988C1. Автор: Алексей Семенович Овчинников,Вячеслав Петрович Зволинский,Николай Юрьевич Петров,Анна Григорьевна Борисова,Павел Александрович Лапин,Елена Владимировна Калмыкова,Ольга Владимировна Калмыкова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный аграрный университет" (ФГБОУ ВО Волгоградский ГАУ). Дата публикации: 2018-08-14.

Authentication method and system

Номер патента: RU2759365C1. Автор: Джастин ПАЙК. Владелец: Майпинпад Лимитед. Дата публикации: 2021-11-12.

Method and microfluidic chip for cell culture or cell model

Номер патента: RU2612904C1. Автор: Евгений Александрович Тоневицкий. Владелец: Евгений Александрович Тоневицкий. Дата публикации: 2017-03-13.

Memory chip connecting a system on a chip and an accelerator chip

Номер патента: EP4032032A1. Автор: Kenneth Marion Curewitz,Sean S. Eilert,Justin M. Eno. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-27.

Memory chip connecting a system on a chip and an accelerator chip

Номер патента: WO2021055280A1. Автор: Kenneth Marion Curewitz,Sean S. Eilert,Justin M. Eno. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-03-25.

Memory chip connecting a system on a chip and an accelerator chip

Номер патента: AU2020349448A1. Автор: Kenneth Marion Curewitz,Sean S. Eilert,Justin M. Eno. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Consumable chip, and consumable chip communication method

Номер патента: EP3915792A1. Автор: Yun Sun,Tianxiang LIU,Weixin Guo. Владелец: Hangzhou Chipjet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Methods and apparatuses for controlling fully-buffered dual inline memory modules

Номер патента: US20100054067A1. Автор: Paul Michael Mitchell, JR.. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2010-03-04.

Inlet/outlet structure of microfluidic chip and method for sealing same

Номер патента: US20190224682A1. Автор: Sung Woo Kim,Seung Min Jeong,Jae Young Byun. Владелец: Nanobiosys Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Optical waveguide device, optical chip, and communication device

Номер патента: US20240192531A1. Автор: Shiyang Zhu,Zhanshi Yao,Qirui Huang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Touch detection method, medium, touch control chip and touch control display device

Номер патента: US11460962B1. Автор: Jun Yang,Wukang Zhang. Владелец: Silead Inc. Дата публикации: 2022-10-04.

Display panel, integrated chip and display device

Номер патента: US20240221612A1. Автор: Feng Qin,Wenxin Jiang,Qiyuan ZHOU. Владелец: Hubei Yangtze Industrial Innovation Center Of Advance Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Digital currency payment method, apparatus, system security chip, and use method

Номер патента: EP4328836A2. Автор: Peng Yu,Wei Liang,Xinyu Zhao,Gang DI,Changchun MU,Peidong CUI,Jianli YAN. Владелец: Digital Currency Institute of the Peoples Bank of China. Дата публикации: 2024-02-28.

Digital currency payment method, apparatus, system security chip, and use method

Номер патента: EP4328836A3. Автор: Peng Yu,Wei Liang,Xinyu Zhao,Gang DI,Changchun MU,Peidong CUI,Jianli YAN. Владелец: Digital Currency Institute of the Peoples Bank of China. Дата публикации: 2024-03-06.

Display driver integrated circuit, system-on-chip, and display system including the system-on-chip

Номер патента: EP4383245A1. Автор: Sang Hoon Lee,Chang-Ju Lee,Soo Yong KIM,Jun Ho Huh,Kyoung Hwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-12.

Display device, drive chip, and electronic device

Номер патента: EP4083989A1. Автор: Feng Zhang,Pengming CHEN,Muyao Li,Ruiliang Li,Jide LIANG,Jiandong Deng. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-02.

Chip-and-pin reader device

Номер патента: EP2842073A1. Автор: Jeffrey Moss Woolf,David Paul Ingram,Daniel Maurice Wagner. Владелец: Powa Technologies Ltd. Дата публикации: 2015-03-04.

Chip-and-pin reader device

Номер патента: WO2013156799A1. Автор: Jeffrey Moss Woolf,David Paul Ingram,Daniel Maurice Wagner. Владелец: Powa Technologies Limited. Дата публикации: 2013-10-24.

Data Stream-based Computation Unit, Artificial Intelligence Chip, and Accelerator

Номер патента: US20230267300A1. Автор: Kuen Hung Tsoi,Xinyu NIU,Chenchen Lu. Владелец: Shenzhen Corerain Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Touch driving circuit, driving chip, and touch display device

Номер патента: US11947753B2. Автор: Long Huang,Chenyang KONG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Sfgt storage array, storage chip and data-reading method

Номер патента: US20240203510A1. Автор: Bing Yu,Fujun BAI,Shanzhen ZHAO. Владелец: Xian Unilc Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Bonding method using capillary condensation effect

Номер патента: US7524392B2. Автор: Shoichiro Usui. Владелец: Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd. Дата публикации: 2009-04-28.

Accelerator chip connecting a system on a chip and a memory chip

Номер патента: EP4032031A1. Автор: Kenneth Marion Curewitz,Sean S. Eilert,Justin M. Eno. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-27.

Accelerator chip connecting a system on a chip and a memory chip

Номер патента: WO2021055279A1. Автор: Kenneth Marion Curewitz,Sean S. Eilert,Justin M. Eno. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-03-25.

Display panel, integrated chip, and display device

Номер патента: US20240038171A1. Автор: Yuheng Zhang. Владелец: Xiamen Tianma Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Reactive probe chip and reactive detection sytem

Номер патента: EP1226871A3. Автор: Hiroshi Nagasawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Memory access method and device

Номер патента: EP4261694A1. Автор: Yong Cui,Tuanbao Fan,Xiaoshan Shi,Dongbin Yu,Fei Kong. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Method for patching chip and chip

Номер патента: US20220197693A1. Автор: Nan ZOU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Touch display driving module, touch display driving method, and display device

Номер патента: US12039121B2. Автор: HONG Yang,Zhaohui MENG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Complex computing device, complex computing method, artificial intelligence chip and electronic apparatus

Номер патента: US20210406032A1. Автор: Chao Tang,Yingnan Xu,Xueliang Du,Kang AN,Baofu Zhao. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Detection chip, and manufacturing method and sample introduction method thereof

Номер патента: US20240165615A1. Автор: Kang Peng,Ding Ding,Beiyuan FAN. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Power measurement circuit, chip and communication terminal

Номер патента: EP4365700A1. Автор: CHENG Chen,Chunling Li,Chenyang GAO,Yongshou WANG. Владелец: Shanghai Vanchip Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

A method and an arrangement for passive alignment

Номер патента: WO2002039157A1. Автор: Göran Palmskog,Jacob Larsson. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2002-05-16.

Led-Display-Screen Drive Chip and Led Display Screen

Номер патента: US20240169939A1. Автор: Shilin SHEN,Yongsheng Tang,Shixiong Lu,Aqiang LIU. Владелец: Chengdu Lippxin Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Microfluidic chip, and apparatus and method for detecting biomolecules

Номер патента: EP3932556A1. Автор: Kak Namkoong,Won Jong Jung,Moon Seong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-05.

Computer device, data processing method, and computer system

Номер патента: US20240232075A1. Автор: Baochen HOU. Владелец: XFusion Digital Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Detection method and detection system

Номер патента: US20230204508A1. Автор: Ting-Wei Chang,Pei-Kuen Wei,Sheng-Hann Wang. Владелец: Academia Sinica. Дата публикации: 2023-06-29.

Biological detection chip and application thereof

Номер патента: US20240024876A1. Автор: Wei-Hao Lin,Shi-wei Lin,Ming-Tang Chiou,Hsi-Teng Kao,Daisy Cheng,Yi-Chan Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-25.

Spectral imaging chip and apparatus, information processing method, fingerprint living body identification device and fingerprint module

Номер патента: US20220156479A1. Автор: Yu Wang,Zhilei HUANG. Владелец: Beijing Seetrum Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Sealing device of microfluidic chip and operation method therefor

Номер патента: US20180043360A1. Автор: Sung Woo Kim,Jung Hwan Lee,Jae Young Byun,Eun Sub Kim,Duck Joong Kim,Jun Hur,Song Gyun Jung. Владелец: Nanobiosys Inc. Дата публикации: 2018-02-15.

Management system, management apparatus, management method, and management program

Номер патента: WO2024150579A1. Автор: Yasuhiro Kagawa,Katsuhiko Hidaka,Takashi Kikkawa,Takasuke NEZAKI. Владелец: KURITA WATER INDUSTRIES LTD.. Дата публикации: 2024-07-18.

Method and apparatus for providing debug functionality in a buffered memory channel

Номер патента: US20050259480A1. Автор: Robert Ellis,David Zimmerman,John Halbert,Kuljit Bains,Chris Freeman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-11-24.

Method and apparatus for testing memory chip, storage medium, and electronic device

Номер патента: US20230290423A1. Автор: Jing Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

METHOD AND DEVICE FOR CALIBRATING AN ARRAY ANTENNA

Номер патента: US20120001810A1. Автор: Soualle Francis,Wolf Helmut. Владелец: Astrium GmbH. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING METAL GATE STACK STRUCTURE IN GATE-FIRST PROCESS

Номер патента: US20120003827A1. Автор: Xu Qiuxia,Li Yongliang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND SYSTEMS FOR INTEGRATED INTERROGATION OF RFID SENSORS

Номер патента: US20120001730A1. Автор: Potyrailo Radislav Alexandrovich,Tomlinson,JR. Harold Woodruff,Morris William Guy. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ARRANGING PADS IN SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE METHOD, AND PROCESSING SYSTEM HAVING MOUNTED THEREIN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20120002456A1. Автор: OH Chi-sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING PATTERNS FORMED ON A SUBSTRATE

Номер патента: US20120002860A1. Автор: Sakai Kaoru,Shibuya Hisae,Maeda Shunji,Nishiyama Hidetoshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR TRACKING MOBILE ELECTRONIC DEVICES WHILE CONSERVING CELLULAR NETWORK RESOURCES

Номер патента: US20120003991A1. Автор: Loveland Damien Gerard. Владелец: Absolute Software Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Vibratory cutting with formation of elemental chips and vibratory cutter

Номер патента: RU2541331C2. Автор: Эдуард Михайлович ГОЦ. Владелец: Эдуард Михайлович ГОЦ. Дата публикации: 2015-02-10.

Method of separating bark from chips and their drying

Номер патента: RU2378591C1. Автор: Владимир Александрович Кондратюк,Леонид Александрович Занегин,Игорь Васильевич Воскобойников,Юрий Леонтьевич Петров,Максим Витальевич Корнеевский,Владимир Александрович Кондратюк (RU),Игорь Васильевич Воскобойников (RU),Леонид Александрович Занегин (RU),Юрий Леонтьевич Петров (RU),Максим Витальевич Корнеевский (RU). Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Иркутский научно-исследовательский институт лесной промышленности". Дата публикации: 2010-01-10.

Method and installation for production of bitumen from old roof materials

Номер патента: RU2348470C1. Автор: Вячеслав Иванович Зотов,В чеслав Иванович Зотов. Владелец: Вячеслав Иванович Зотов. Дата публикации: 2009-03-10.

Method to produce encapsulated chippings and device for its realisation

Номер патента: RU2550640C1. Автор: Виталий Николаевич Тихонов,Елена Геннадьевна Панова,Александр Алексеевич Светличный,Алексей Валентинович Ващенок. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Корпорация Инвент" (ООО "Корпорация Инвент"). Дата публикации: 2015-05-10.

The Production of Two Coloured Effects upon Straw or Mixed Straw and Chip Plaits.

Номер патента: GB190320324A. Автор: Robert Bolton Ransford. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-09-01.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.