• Главная
  • Plug via stacked structure, stacked substrate having via stacked structure and manufacturing method thereof

Plug via stacked structure, stacked substrate having via stacked structure and manufacturing method thereof

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Wafer rewiring double verification structure, and manufacturing method and verification method thereof

Номер патента: US20240079271A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Interconnection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09859159B2. Автор: Dyi-chung Hu,Ra-Min Tain,Yu-Hua Chen,Yin-Po Hung. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107036B2. Автор: Cheng-Chi Wang,Chuan-Ming Yeh,Kuo-Jung Fan,Heng-Shen Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230275066A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09805996B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Chin-Ming Liu,Chih-Kuai Yang. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Package carrier and manufacturing method thereof

Номер патента: US09668351B2. Автор: Chao-Min Wang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device with gate spacer and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US20220254898A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-11.

Component carrier and manufacture method thereof and component carrier arrangement

Номер патента: EP4439657A1. Автор: Jeesoo Mok,Hans Park. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-10-02.

Substrate structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US20060286485A1. Автор: Joseph Cheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Glass carrier having protection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230215772A1. Автор: Kai-Ming Yang,Wen Yu Lin,Pu-Ju Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140374805A1. Автор: Ching-Wen Hung,Chih-Sen Huang,Yi-Ching Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-12-25.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12131979B2. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09659911B1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200098615A1. Автор: Chung-Lin Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Manufacturing method of semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240071916A1. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11876046B2. Автор: Ki Hong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US20210391258A1. Автор: Jae Taek Kim,Hye Yeong JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

DBC substrate frame structure and forming jig and forming method thereof

Номер патента: CN113284871A. Автор: 史波,肖婷,杨景城. Владелец: Zhuhai Zero Boundary Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-20.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240339512A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US12046645B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230386845A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20230238437A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20220093756A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic device, package structure and electronic manufacturing method

Номер патента: US20230378113A1. Автор: Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic device, package structure and electronic manufacturing method

Номер патента: US20230018031A1. Автор: Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240057353A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

HOLE STRUCTURE AND ARRAY SUBSTRATE AND FABRICATION METHOD THEREOF, DETECTION DEVICE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20180061856A1. Автор: Tian Hui,Lin Chia chiang,Zhang Xiaolong,Jiang Feng. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

Wiring structure and semiconductor device and production methods thereof

Номер патента: WO2007032563A1. Автор: Yoshihiro Hayashi,Tsuneo Takeuchi,Fuminori Itou. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2007-03-22.

Power module packaging structure and power module manufacturing method

Номер патента: CN112786555A. Автор: 王琇如,唐和明. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240275024A1. Автор: Ying-Jen Chen,Yan-Zheng WU. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222266A1. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor memory device and manufacturing method of the semiconductor memory device

Номер патента: US20210028104A1. Автор: Jin Won Lee,Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor memory device and manufacturing method of the semiconductor memory device

Номер патента: US12087686B2. Автор: Jin Won Lee,Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633944B2. Автор: Hae Soo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274519A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290701A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339443A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor interconnect structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170025360A1. Автор: Po-Wen Chiu,Chao-Hui Yeh,Zheng-Yong Liang. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-01-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051641B2. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240373629A1. Автор: Yoo Hyun NOH,Da Yung BYUN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US12069860B2. Автор: Yoo Hyun NOH,Da Yung BYUN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189494A1. Автор: Nan-Chun Lin,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang,Hsing-Te Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Passive component structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761555B2. Автор: Hsin Kuan,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Bai-Yao Lou,Yu-Wen Hu,Jiun-Yen LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Stacked chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200176395A1. Автор: Chun-te Lin,Chien-Wen Huang,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243057A1. Автор: Da-Jun Lin,Fu-Yu Tsai,Bin-Siang Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328161A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328167A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11296041B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180190558A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200020640A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230065123A1. Автор: Jin Peng,ZHENG Xiang,Ziqun HUA,Zuhui Zheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312864A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935046B1. Автор: Ying-Po Hung. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274520A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-15.

Three-dimensional stacking structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748206B1. Автор: Chaochieh Tsai,Peter Yu Fei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190259773A1. Автор: Zih-Song Wang. Владелец: Powerchip Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Semiconductor structure having a dummy contact and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653558B2. Автор: Kai-Kuen Chang,Shih-Yin Hsiao,Kun-Huang Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Electronic devices and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4383959A2. Автор: Tzu-Min Yan,Yan-Tang Dai. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-06-12.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748264B1. Автор: Teng Hao Yeh,Yu Wei Jiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Anisotropic conductive film, bonding structure, and display panel and preparation method thereof

Номер патента: CN105493204A. Автор: 李红,黄维,陈立强. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363724A1. Автор: Ding-Kang SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Semiconductor memory device and manufacturing method of semiconductor memory device

Номер патента: US12035533B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11751376B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor memory device and manufacturing method of semiconductor memory device

Номер патента: US20240334704A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Re-distribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09859239B1. Автор: En-Sung Hu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2018-01-02.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11758725B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09660042B1. Автор: Ching-Wen Hung,Chih-Sen Huang,Jia-Rong Wu,Yi-Hui Lee,Ying-Cheng Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151349A1. Автор: Nianheng ZHANG. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Memory device and manufacturing method of the memory device

Номер патента: US20240276730A1. Автор: Dong Hun Lee,Jung Shik JANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014276A1. Автор: Yizhi Zeng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220302127A1. Автор: Tao Liu,Jun Xia,Penghui Xu,Sen Li,Qiang Wan,Kangshu ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor substrate structure, semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12148726B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-11-19.

Memory system package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178089A1. Автор: Peng Chen,Zhen Xu,XinRu Zeng,Weisong QIAN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10700161B2. Автор: Yu-Hua Chen,Chien-Chou Chen,Wei-Ti Lin,Chun-Hsien Chien,Fu-Yang Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-30.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US12041774B2. Автор: Jae Taek Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230069214A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Hung-Pin Chang,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230164973A1. Автор: Yutong SHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US12041768B2. Автор: Jae Taek Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150340330A1. Автор: Yi-Ming Chang,Chia-Sheng Lin,Geng-Peng PAN. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2015-11-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160247814A1. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09576972B2. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230061921A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12133375B2. Автор: Xiao Zhu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Light emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09905741B2. Автор: Takahiro Oyu. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220102349A1. Автор: Tao Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09831242B2. Автор: Hou-Yu Chen,Chen Hua TSAI,Chia-Wei Soong,Chih-Pin TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Nanowire structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653546B2. Автор: Hsueh-Hao Shih. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240234300A1. Автор: Sang Hyun Oh,Sang Min Kim,Sang Yong Lee,Jin Taek Park,Sae Jun KWON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US12014978B2. Автор: Sang Hyun Oh,Sang Min Kim,Sang Yong Lee,Jin Taek Park,Sae Jun KWON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240213149A1. Автор: Sang Hyun Oh,Sang Min Kim,Sang Yong Lee,Jin Taek Park,Sae Jun KWON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Substrate and manufacturing and application method thereof

Номер патента: WO2013083007A1. Автор: 梁秉文. Владелец: 光达光电设备科技(嘉兴)有限公司. Дата публикации: 2013-06-13.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180019220A1. Автор: Seung-Soo Ryu,Jeong Do Yang,Jung Yun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US11464111B2. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2022-10-04.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US20210195745A1. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Resistance assembly for mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09801281B2. Автор: Woo-Jin Choi,Young-Key Kim,Jea-Hoon LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11575045B2. Автор: Yi-Chung Liang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2023-02-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220216337A1. Автор: Yi-Chung Liang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230363139A1. Автор: XIANG Liu,Bin Yang. Владелец: Changxin Jidian Beijing Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor device having sub-block stack structures

Номер патента: US20170243651A1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Semiconductor device having sub-block stack structures

Номер патента: US09754670B1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Manufacturing method of memory device

Номер патента: US11805644B2. Автор: Jian-Ting CHEN,Hsiu-Han Liao,Yao-Ting Tsai. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US11869930B2. Автор: Yong Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: EP4089743A1. Автор: Po-Wen Su,Chih-Tung Yeh,Ming-Hua Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-11-16.

Chain type mesh capacitor structure and construction method and layout method thereof

Номер патента: CN114023720A. Автор: 王锐,李建军,王亚波,莫军,裴增平. Владелец: Unicmicro Guangzhou Co ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Connection structure and connection structure manufacturing method

Номер патента: US20230262895A1. Автор: Sho Fujita,Yuma Otsuka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Vertical semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160380093A1. Автор: Chien-Wei Chiu,Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2016-12-29.

Vertical semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09786776B2. Автор: Chien-Wei Chiu,Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2017-10-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Pixel structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US09997580B2. Автор: Libin LIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

TFT backplate structure and manufacture method thereof

Номер патента: US09768200B2. Автор: Xiaowen LV,Hejing ZHANG,Chihyuan Tseng,Chihyu SU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984987B2. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US20160247829A1. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Manabu Yanagihara,Yasuhiro Uemoto,Tatsuo Morita,Ayanori Ikoshi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US9646998B2. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09917279B2. Автор: Seung-Yong Song,Cheol Jang,Jin-Kwang Kim,Seung-Hun Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Via hole structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080211107A1. Автор: Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-04.

Semiconductor memory device and manufacturing method of the semiconductor memory device

Номер патента: US11469242B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Semiconductor memory device and manufacturing method of the semiconductor memory device

Номер патента: US20220415918A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor memory device and manufacturing method of the semiconductor memory device

Номер патента: US20210036002A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Magnetic memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10847576B2. Автор: Takao Ochiai,Kazuhiro Tomioka,Yasuyuki Sonoda,Shuichi TSUBATA. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-11-24.

Magnetic memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200083290A1. Автор: Takao Ochiai,Kazuhiro Tomioka,Yasuyuki Sonoda,Shuichi TSUBATA. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Memory device and manufacturing method of the memory device

Номер патента: US20230299006A1. Автор: Jin Ho Bin,Ji Yeon Baek,Chul Young Kim,Sul Gi JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20220336496A1. Автор: Sun Young Kim,Changhan Kim,In Ku Kang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-20.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20210265384A1. Автор: Sun Young Kim,Changhan Kim,In Ku Kang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US11778829B2. Автор: Sun Young Kim,Changhan Kim,In Ku Kang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11676865B2. Автор: HAIYANG Zhang,Zhenyang ZHAO,Enning ZHANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-06-13.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210358809A1. Автор: HAIYANG Zhang,Zhenyang ZHAO,Enning ZHANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Semiconductor with extended life time flash memory and fabrication method thereof

Номер патента: US20220246629A1. Автор: Chung-Yi Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor with extended life time flash memory and fabrication method thereof

Номер патента: US12004345B2. Автор: Chung-Yi Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Array substrate wiring and the manufacturing and repairing method thereof

Номер патента: US9666609B2. Автор: Chao Liu,Lei Chen,Yujun Zhang,Zengsheng He. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230345699A1. Автор: Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

DISPLAY CONTROL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREOF, DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING AND CONTROLLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200043963A1. Автор: HU Weipin,BU Qianqian. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor package structure and method for preparing semiconductor package structure

Номер патента: US20240055408A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US20160013211A1. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US20160043107A1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING AND TESTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20150155212A1. Автор: KIM Jun Su,PARK Jin Seob. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: EP2878996B1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-29.

Solid State Image Sensing Device and Manufacturing and Driving Methods Thereof

Номер патента: US20070134836A1. Автор: Masaki Funaki. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Multi-Device Stack Structure

Номер патента: US20230317717A1. Автор: David Victor Pietromonaco,Brian Tracy CLINE,Amit Chhabra. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

PACKAGING STRUCTURE, AND FORMING METHOD AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210098426A1. Автор: WANG Chaohong,YANG Ke,LENG Hanjian. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20150021777A1. Автор: MATSUMOTO Keiji,KAWASE Kei,Orii Yasumitsu,Toriyama Kazushige,Hada Sayuri. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

Semiconductor structure and semiconductor structure manufacturing method

Номер патента: US20220085027A1. Автор: Zhan Ying,Yuhan ZHU,Chuxian LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20220173111A1. Автор: YING Zhan,ZHU Yuhan,Liao Chuxian. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-02.

Semiconductor device structure and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP5191628B2. Автор: 昌良 大村. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2013-05-08.

multy chip module package structure and the same manufacturing method

Номер патента: KR100529927B1. Автор: 김재찬. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-11-22.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321672A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Cheng-Lun Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200381812A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Antenna module, antenna supporting substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240235046A9. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09743523B2. Автор: Han-Ching Shih,Cheng-Feng Lin,Bo-Shiung Huang,Wei-Hsiung Yang. Владелец: Tripod Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094720B2. Автор: Chung-Yen Chou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure for 3d memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258250A1. Автор: Yu-Tang Lin. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210375617A1. Автор: Hongbo Zhu,Yongbo FENG,Houyou WANG,Mingyang TSAI. Владелец: Nexchip Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Non-volatile memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12089419B2. Автор: Chia-Chang Hsu,Cheng-Yi Lin,Chia-hung Lin,Tang Chun Weng,Yung Shen Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190115425A1. Автор: Hae Chan PARK,Jae Taek Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

Non-volatile memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761596B2. Автор: Yu-Ming Cheng. Владелец: Iotmemory Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728647B2. Автор: Yue Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11152515B2. Автор: Chia-Jung Hsu,Chih-Kai Hsu,Ssu-I Fu,Chun-Ya Chiu,Chin-Hung Chen,Yu-Hsiang Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-10-19.

Polycide gate stucture and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050148120A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Mim capacitor of semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100155890A1. Автор: Jong-Yong Yun. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12094958B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Group-III-nitride structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12095002B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230007974A1. Автор: Tzung-Han Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365597A1. Автор: Ming-Chih Hsu,Yi-Hao Chien,Huang-Nan Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379374A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Hung-Pin Chang,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716099B2. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100651B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240204101A1. Автор: Gang Wu,Shiwei HE,Hsien-Shih Chu,Junkun CHEN,Guoguo Kong,Mingru Ge. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Transistor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335609A1. Автор: Chin-Chia Kuo,Ming-Hua Tsai,Wei Hsuan Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230290886A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Diode device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9859447B2. Автор: Chih-Wei Hsu,Yu-Hung Chang,Shih-han Yu,Sung-Ying Tsai,Ju-Hsu Chuang. Владелец: Lite On Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090057748A1. Автор: Erh-Kun Lai,Hang-Ting Lue,Kuang-Yeu Hsieh. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-05.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Transient-voltage-suppression diode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210175368A1. Автор: Yu-Hsuan CHANG,Hsiu-Fang Lo. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7504698B2. Автор: Tetsuya Taguwa. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-03-17.

Bump structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347491A1. Автор: Kuo-Wei Tseng. Владелец: SITRONIX TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-10-17.

Field effect transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09871123B2. Автор: Chih-Jung Wang,Tong-Yu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Diode device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09859447B2. Автор: Chih-Wei Hsu,Yu-Hung Chang,Shih-han Yu,Sung-Ying Tsai,Ju-Hsu Chuang. Владелец: Lite On Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Substrate with crystallized silicon film and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160343566A1. Автор: Chi-Young Lee,Ping-Yen HSIEH,Nyan-Hwa Tai. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2016-11-24.

Support film, OLED display structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12037526B2. Автор: Penghao GU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

NOR flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US10811425B2. Автор: Riichiro Shirota,Masaru Yano. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-10-20.

Nor flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303384A1. Автор: Riichiro Shirota,Masaru Yano. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

NOR flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US11271005B2. Автор: Riichiro Shirota,Masaru Yano. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-08.

TFT backplane and manufacturing method thereof

Номер патента: US09997634B2. Автор: Xingyu Zhou. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Low temperature poly-silicon TFT substrate structure and manufacture method thereof

Номер патента: US09881946B2. Автор: Xiaoxing Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Substrate with crystallized silicon film and manufacturing method thereof

Номер патента: US09640393B2. Автор: Chi-Young Lee,Ping-Yen HSIEH,Nyan-Hwa Tai. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-05-02.

Gate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220352340A1. Автор: Ning Li,Shuhao Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

High voltage device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9117901B2. Автор: Chien-Hao Huang,Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2015-08-25.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258241A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Jui-Jen Yueh,Ju-Li WANG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180166384A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-06-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10269709B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-04-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170141032A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-18.

Spacer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180337249A1. Автор: Kong-Beng Thei,Fu-Jier Fan,Szu-Hsien Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor structures and fabrication method thereof, memory device and memory system

Номер патента: US20240355736A1. Автор: Min WEN,Zhen Pan,Chengbao Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09882055B2. Автор: Yue Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379458A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Antireflection substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140159187A1. Автор: Chiung-Wei Lin,Yi-Liang Chen,Hsien-Chieh Lin,Jheng-Jie Ruan. Владелец: Tatung University. Дата публикации: 2014-06-12.

Antireflection substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160079449A1. Автор: Chiung-Wei Lin,Yi-Liang Chen,Hsien-Chieh Lin,Jheng-Jie Ruan. Владелец: Tatung University. Дата публикации: 2016-03-17.

Antireflection substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US9224893B2. Автор: Chiung-Wei Lin,Yi-Liang Chen,Hsien-Chieh Lin,Jheng-Jie Ruan. Владелец: Tatung University. Дата публикации: 2015-12-29.

C-axis aligned crystalline igzo thin film and manufacture method thereof

Номер патента: US20190153595A1. Автор: Xuanyun Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7615849B2. Автор: Takashi Tsuji,Hiroyuki Fujisawa,Yoshiyuki Yonezawa,Shun-Ichi Nakamura. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2009-11-10.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093478A1. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899405B2. Автор: Yong Min Yoo,Young Jae Kim,Seung Woo Choi. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2018-02-20.

Inductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09704943B2. Автор: Yu-Wen Hu,wei-ming Lai. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11335808B1. Автор: Yi-Chung Liang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2022-05-17.

Metal gate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220223709A1. Автор: Xiaoyu Liu. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11574916B2. Автор: Ming-Hua Yu,Kun-Mu Li,Tsz-Mei Kwok,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266246A1. Автор: Po-Yuan Cheng,Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321786A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12142485B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Hung-Pin Chang,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Mask, manufacturing method thereof and manufacturing method of a thin film transistor

Номер патента: US09741828B2. Автор: Rui Xu. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Invisible light flat plate detector and manufacturing method thereof, imaging apparatus

Номер патента: US09705024B2. Автор: FENG Jiang,Xingdong LIU,Chungchun LEE. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Memory device, and manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US20230232635A1. Автор: Shuai Guo,Shijie BAI,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210066493A1. Автор: Kuo-Feng Huang,Yu-Chi Kuo,Che-Jui HSU,Ying-Fu Tung,Chun-Sheng Lu,Wang-Ta Li. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Pixel structure and manufacturing method thereof background

Номер патента: US20170053945A1. Автор: Yen-Yu Huang,Hsi-Ming Chang. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132077B2. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9881931B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125824B2. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09881931B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Embedded terminal module and connector and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: US12034242B2. Автор: Kuo-Chi Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Micro electro mechanical device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100133537A1. Автор: Konami Izumi,Mayumi Yamaguchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Micro electro mechanical device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120080727A1. Автор: Konami Izumi,Mayumi Yamaguchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-05.

Micro electro mechanical device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130307030A1. Автор: Mayumi Yamaguchi,Konmai Izumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Micro electro mechanical device and manufacturing method thereof

Номер патента: US8030651B2. Автор: Konami Izumi,Mayumi Yamaguchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-04.

Capacitor structure and manufacturing method therefor, and memory

Номер патента: EP3975233A1. Автор: Wenli CHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-30.

Non-volatile memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US09859291B2. Автор: Tzung-Wen Cheng,Yu-Ming Cheng. Владелец: Iotmemory Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728403B2. Автор: YUAN Guo,Chao He,Juan Li,Guoqiang Tang,Yuxia Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230010950A1. Автор: Yumeng SUN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040159878A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2004-08-19.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US6972455B2. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-12-06.

Flexible substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190088908A1. Автор: Chin-Chih Lin,Yu-Hung Chen,Meng-Hung Hsin. Владелец: Immortal Industrial Co ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Light-emitting diode device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110006701A1. Автор: Kuo-Hui Yu,Yu-Cheng Yang,Cheng-Ta Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-13.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor memory device and manufacturing method of the semiconductor memory device

Номер патента: US20230129734A1. Автор: Dong Won Choi,Kyung Min Park,Jun Hyuk Park,Sung Gon Jin. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-04-27.

Memory device and manufacturing method of the memory device

Номер патента: US20240324202A1. Автор: Jae Ho Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09711608B1. Автор: Georgios Vellianitis,Blandine Duriez. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Memory, semiconductor structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230301056A1. Автор: Runping WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160358946A1. Автор: Bing Han,Zuomin Liao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Stacked neural device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096627B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US09812442B2. Автор: ZHONGSHAN Hong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Thin heat pipe structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09802240B2. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Light emitting diode module structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09559277B2. Автор: Wei-Chen Liang,Pin Chang. Владелец: Wisetop Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US20230301096A1. Автор: Sang Soo Kim,Kun Young Lee,Nam Kuk KIM,Sang Wan JIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170038622A1. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09791758B2. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

AMOLED backplane structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09614017B2. Автор: Yifan Wang,Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077289A1. Автор: Cheng Yeh HSU,Qu LUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

High voltage device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120217579A1. Автор: Ying-Shiou Lin,Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2012-08-30.

Electrically conductive structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US10204931B2. Автор: Na Zhao. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-12.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12107187B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230290905A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8604477B2. Автор: Wu-Hsiung Lin,Jia-Hong Ye,Guang-Ren Shen,Shin-Shueh Chen,Po-Hsueh Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-12-10.

Non-volatile memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130328119A1. Автор: Chun-Lien Su,Shaw-Hung Ku,Chi-Pei Lu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Light-emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186466A1. Автор: Hongshan Yin. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395700A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Youming Liu,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Pixel structure and manufacturing method thereof and display panel

Номер патента: US20100314634A1. Автор: Hsien-Kun Chiu. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2010-12-16.

Transient-voltage-suppression diode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210225832A1. Автор: Hsiu-Fang Lo,Chi-Neng Chou,Yung-An Sun. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220028845A1. Автор: Quanpeng YU,Xuelin FAN. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230413532A1. Автор: Min Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230397400A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Ldmos device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200273989A1. Автор: MAO Li,Deyan CHEN,Dae-Sub Jung,Leong Tee Koh. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Pixel structure of cmos image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150295002A1. Автор: Xiaoxu KANG,Yuhang Zhao. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130161604A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Kuo-Yu Huang,Te-Chun Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-06-27.

Light-emitting diode comprising dielectric material layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130248901A1. Автор: Wen-Yu Lin,Liang-Wen Wu. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2013-09-26.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074146B2. Автор: Shijuan YI. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Light-emitting diode device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190123252A1. Автор: Hong-zhi LIU,Lung-Kuan Lai,Jian-Chin Liang,Pei-Song Cai,Hao-Chung CHAN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Mosfet structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200295184A1. Автор: Tse-Huang Lo. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110084283A1. Автор: Chi-Neng Mo,Huang-Chung Cheng,Ying-Hui Chen,Ta-Chuan Liao,Sheng-Kai Chen. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2011-04-14.

Semiconductor memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230007879A1. Автор: Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Power mosfet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240322032A1. Автор: Yu-Hsiang Shu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094905B2. Автор: Saysamone Pittikoun,Chih-Ping Chung,Ming-Yu Ho. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US8143623B2. Автор: Chi-Neng Mo,Huang-Chung Cheng,Ying-Hui Chen,Ta-Chuan Liao,Sheng-Kai Chen. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240315000A1. Автор: Kai Jen,Yi-Hsun Chung. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Photoelectric hybrid device based on glass waveguide and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240288644A1. Автор: Xiaofeng Liu,Guodong Wang,Hua Miao. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

ESL TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09960276B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Trench power transistor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876106B2. Автор: Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09741875B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Display panel and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09690405B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Light-emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09666780B2. Автор: Chia Liang Hsu,Chih Chiang Lu,Shih I Chen,Fu Chun TSAI,Wen Luh LIAO. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

COA WOLED structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09614018B2. Автор: Qinghua Zou,Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09608230B2. Автор: Seiji Fujino,Guodong Huang,Qinghui Zeng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Laterally diffused metal-oxide-semiconductor transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170084739A1. Автор: Shih-Yin Hsiao,Chia-Min Hung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-03-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093605A1. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Thin film semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030027405A1. Автор: Hisao Hayashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966383B2. Автор: LIANG Yi,Shen-De Wang,Ko-Chi Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Array substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09785023B2. Автор: Xiaojiang Yu,Haibo DU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Embedded Terminal Module and Connector and Manufacturing and Assembling Method Thereof

Номер патента: US20220102895A1. Автор: YU Kuo-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Anode material of lithium ion battery and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN108432006B. Автор: 马晓华,马克·N·奥布罗瓦茨. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2022-04-26.

Socket insulation assembly and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN112186391B. Автор: 吴学东,何泽顺. Владелец: Hongya Chuangjie Communication Co ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Secondary battery and manufacturing system and method thereof

Номер патента: EP1489679A2. Автор: Yukimasa Nishide. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Enameled wire and manufacturing and processing method thereof

Номер патента: CN112349451A. Автор: 吕宁,盛珊瑜. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-09.

Heat sink structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140352150A1. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Semiconductor memory device and manufacturing method of the semiconductor memory device

Номер патента: US20230320086A1. Автор: Sang Soo Kim,Kun Young Lee,Sang Wan JIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230377644A1. Автор: XIAOGUANG WANG,Huihui Li,Dinggui Zeng,Jiefang DENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Infrared detector with swnt-based double-cantilever and manufacture thereof

Номер патента: US20150364691A1. Автор: Fei Wang,Shaoda Zhang. Владелец: SOUTHWEST UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2015-12-17.

Passive devices and modules for transceiver and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1276152A2. Автор: Insang Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-01-15.

Diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230207737A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837513B2. Автор: Shinya Sasagawa,Hitoshi Nakayama,Masashi TSUBUKU,Daigo SHIMADA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Heat sink structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09802280B2. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

AMOLED backplane structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716131B2. Автор: Yifan Wang,Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

MOSFET structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653550B2. Автор: Haizhou Yin. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-05-16.

TFT array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09647012B1. Автор: BO Liang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09640642B2. Автор: Shinya Sasagawa,Hitoshi Nakayama,Masashi TSUBUKU,Daigo SHIMADA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Light-emitting keyswitch, cap structure and cap structure manufacturing method thereof

Номер патента: US10892121B2. Автор: Tsai-Jung Hu,Wei-Yan You. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2021-01-12.

Photodiode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145605A1. Автор: Chun-Chieh Lin. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220115557A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090189199A1. Автор: Naoharu Sugiyama,Yoshihiko Moriyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-07-30.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US11770931B2. Автор: Ki Hong Lee,Seung Woo Han,Hwal Pyo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12015101B2. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4228007A1. Автор: Tao Liu,Wei Lu,Haijun Li,Juncai Ma,Zhili Zhang,Cen TANG,Jin Rao,Lingcong LE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304750A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Vertical Power Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20240304718A1. Автор: Chiao-Shun Chuang,TaChuan Kuo. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Dual-gate TFT array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966450B2. Автор: Shimin Ge. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor optoelectronic device with an insulative protection layer and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09911786B2. Автор: Chih-Chiang Lu,Chiu-Lin Yao. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Capacitor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033799B2. Автор: Weiping BAI,Xingsong SU,Mengkang YU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220122981A1. Автор: Xiao Zhu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Micro light-emitting diode display device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240178197A1. Автор: Yen-Yeh Chen,Yu-Jui TSENG. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Light Emitting Diode Package Structure And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170170368A1. Автор: Yu-Hsuan Chen,Ming-Kuei Wu. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Backlight module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240280855A1. Автор: Chien-Tzu Chu,Chao-Chin Sung,Chueh-Yuan NIEN,Chao-Sen Yang. Владелец: Carux Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Sige hbt and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130113022A1. Автор: Wensheng QIAN. Владелец: Shanghai Hua Hong NEC Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20020158277A1. Автор: Jun Osanai,Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Micro light emitting diode device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10326045B2. Автор: Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2019-06-18.

Light sensing element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222545A1. Автор: Yang-Ting Liu,You-Hsien Chang. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Illumination system and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160233367A1. Автор: Chun-Hsien Chou,Min-Hung Hsu,Chia-Hsin CHOU,Cheng-Ming HUNG. Владелец: Flexwave Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355900A1. Автор: Man-Nung SU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Flexible array substrate structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09842883B2. Автор: Hongyuan Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Quantum dot color filter substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09817264B2. Автор: Dongze Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Array substrate and manufacture method thereof

Номер патента: US09804459B2. Автор: Liwang Song. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electroluminescent device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09520453B2. Автор: Yuxin Zhang,Hongfei Cheng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Light-emitting keyswitch, cap structure and cap structure manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294739A1. Автор: Tsai-Jung Hu,Wei-Yan You. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Quantum dot color filter substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170254933A1. Автор: Dongze Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Light-emitting diode circuit substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220320401A1. Автор: Chun-Chi Hsu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2022-10-06.

Highly Reliable Nonvolatile Memory and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20150349253A1. Автор: Yimao Cai,Ru Huang,Yinglong Huang,Muxi Yu,Wenliang Bai. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-12-03.

Heterojunction solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4333082A1. Автор: Chaohui LIN,Kairui LIN. Владелец: Gold Stone Fujian Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heterojunction solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4333083A1. Автор: Chaohui LIN,Kairui LIN. Владелец: Gold Stone Fujian Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Solar cell string, string group, module, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210257506A1. Автор: Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: Jingao Solar Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel, and display device

Номер патента: EP3796385A1. Автор: Zhen Zhang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-24.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US10153379B2. Автор: Zhe Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-11.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US20200401005A1. Автор: Xinjie Zhang,Chengwei Liu. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Light sensing element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240213395A1. Автор: Keng-Ying Liao,Yang-Ting Liu,You-Hsien Chang. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180226507A1. Автор: Zhe Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068416B2. Автор: Xiaobo Hu. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09958748B2. Автор: Bo Feng,Yu Ma. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Thin-film transistor array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876037B2. Автор: Xiaowen LV,Chihyu SU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Light emitting device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09748513B2. Автор: Changyan WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Connector structure, and connector structure manufacturing method

Номер патента: US11837834B2. Автор: Kazuaki Hamada,Junichi Ono,Atsushi Murata. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Connector structure and connector structure manufacturing method

Номер патента: US11855402B2. Автор: Kazuaki Hamada,Junichi Ono,Atsushi Murata. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264006A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264005A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264001A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264004A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264004A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

CONNECTOR STRUCTURE, AND CONNECTOR STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20220069533A1. Автор: Murata Atsushi,Ono Junichi,HAMADA Kazuaki. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

Proximity sensor, proximity sensor mounting structure, and proximity sensor manufacturing method

Номер патента: JP5500530B2. Автор: 栄一 小菅,秀二 与那城. Владелец: Nippon Aleph Corp. Дата публикации: 2014-05-21.

Antenna structure and antenna structure manufacturing method

Номер патента: EP4362219A1. Автор: Alexander Schneider,Arndt Ott,Ramona Cosmina HOTOPAN. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Semiconductor structure and semiconductor structure manufacturing method

Номер патента: US12127395B2. Автор: Zhan Ying,Yuhan ZHU,Chuxian LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Inductor structure, magnetically permeable body and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194386A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Dual wavelength semiconductor laser emitting apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US7184456B2. Автор: Chih-Sung Chang,Shu-Wei Chiu. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2007-02-27.

Dual wavelength semiconductor laser emitting apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050243880A1. Автор: Chih-Sung Chang,Shu-Wei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Switch seat body structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09870877B2. Автор: Chih-Yuan Wu,Chih-Hao Sung,Chen-Yun Hsieh. Владелец: Switchlab Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Battery Module with Double Fixing Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20220029238A1. Автор: Ji Hoon Lim. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Multilayered capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282523A1. Автор: Yun Jeong Cha,Eunji In,Yura Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Copper foil structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240177884A1. Автор: Te-Chao Liao,Wei-Sheng Cheng,Chao-Tung Wu. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Laminated battery and manufacturing method of laminated battery

Номер патента: US20200194839A1. Автор: Wataru Shimizu,Masahiro Ohta,Toru Sukigara. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Tag for marking defective part of electrode for secondary battery and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3206420A1. Автор: Eun Mi CHO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-25.

Capacitor structure and manufacturing method and operating method thereof

Номер патента: US12136517B2. Автор: Katherine H. Chiang,Hsin-Yu Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Resistance assembly for mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761355B2. Автор: Woo-Jin Choi,Young-Key Kim,Jea-Hoon LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Multi-layer ceramic capacitor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220139621A1. Автор: Wei-Lin Tseng,Yang-Ming Shih,Hung-Yun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-05-05.

Battery pack and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3972038A1. Автор: TAehwan ROH. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Cathode material and manufacturing method thereof, lithium ion battery, and vehicle

Номер патента: US20210292186A1. Автор: Hao Wei,Dongjie HU. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023203287A1. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023203287B2. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

High-efficiency oxide vcsel with improved light extraction, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200059072A1. Автор: Hyung Joo Lee. Владелец: AUK CORP. Дата публикации: 2020-02-20.

Pad for wireless charging and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210184497A1. Автор: I-Kuang Lai. Владелец: E-Century Technical & Industrial Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Tensile conducting monofilament and conducting wire and manufacturing method thereof

Номер патента: US09887021B2. Автор: Zhao-Yuan LI,Ben-Yi YAO. Владелец: Dongguan City Huayang Lighting Co ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Testing substrate and manufacturing method thereof and probe card

Номер патента: US12108543B2. Автор: Chiao-Pei Chen,Chun-Hsiung Chou. Владелец: Hermes Testing Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Multilayer ceramic board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100300733A1. Автор: Yong Suk Kim,Yong Soo Oh,Won Hee Yoo,Byeung Gyu Chang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-02.

Shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230026176A1. Автор: Yu-Fu Kuo,Jing-Jing Gong. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-01-26.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240251504A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11602090B2. Автор: Yu-Fu Kuo,Jing-Jing Gong. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-03-07.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220183163A1. Автор: Seo Joon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-09.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US11979991B2. Автор: Seo Joon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-07.

Mask structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190250502A1. Автор: Yu-Hua Chen,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Shih-Lian Cheng,Jui-Jung Chien,Wei-Tse Ho. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Casing structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11513564B2. Автор: Chin-Hsien Chang. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2022-11-29.

Casing structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200293091A1. Автор: Chin-Hsien Chang. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor structure for 3d memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240268112A1. Автор: Chia-Jung Chiu,Kuan-Yuan SHEN. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor structure for 3d memory and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4412423A1. Автор: Chia-Jung Chiu,Kuan-Yuan SHEN. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Three-dimensional memory and fabricating method thereof

Номер патента: US20230144830A1. Автор: YING Zhou,Ming Li,Zhenzhen Zhang,LongDong LIU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Delay line structure and delay jitter correction method thereof

Номер патента: EP4024707A2. Автор: Yahuan LIU. Владелец: Suzhou Motorcomm Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Delay line structure and delay jitter correction method thereof

Номер патента: EP4024707A3. Автор: Yahuan LIU. Владелец: Suzhou Motorcomm Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-28.

Non-volatile memory and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: US20060170038A1. Автор: Ching-Sung Yang,Wei-Zhe Wong. Владелец: Powerchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-08-03.

Multi-valued resistor memory device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: JP5209852B2. Автор: 正 賢 李. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-12.

Motor armature structure and motor armature manufacturing method

Номер патента: US20220271578A1. Автор: Manabu Horiuchi,Yasushi Misawa,Shintarou Koichi. Владелец: Sanyo Denki Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

ROTOR STRUCTURE AND ROTOR STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200251945A1. Автор: HOSODA Akihiro. Владелец: FANUC Corporation. Дата публикации: 2020-08-06.

Electroluminescent element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090085473A1. Автор: Masaya Shimogawara,Yasuhiro Ilzumi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-04-02.

Wavelength conversion device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12044868B2. Автор: Chi-Tang Hsieh,I-Hua Chen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US20240251926A1. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US12102206B2. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Structure and resin structure manufacturing method, structure, and x-ray imaging apparatus including structure

Номер патента: US20140185779A1. Автор: Takayuki Teshima. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Liner structure and blow-molding manufacturing method forliner structure

Номер патента: US20230158729A1. Автор: Tong Liu,Lei Fan,Xiaogong CHEN,Mingche ZHOU. Владелец: Canature Health Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096619B2. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240324203A1. Автор: In Su Park,Jung Shik JANG,Won Geun CHOI,Rho Gyu KWAK,Seok Min Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12048154B2. Автор: Hong-Ji Lee,Tzung-Ting Han,Yu-Fong Huang,Chih-Chin Chang,Lo Yueh LIN,Yu-Hsiang Yeh. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276717A1. Автор: Li-Yen Liang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

MEMS structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09630837B1. Автор: Chia-Hua Chu,Chun-Wen Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Memory device having improved p-n junction and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240244829A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Memory device having improved p-n junction and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240244827A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Three-dimensional memory and manufacturing method therefor, and storage system

Номер патента: EP4440277A1. Автор: Xiaoxin LIU,Lei Xue. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Three-dimensional memories, manufacturing methods thereof, and memory systems

Номер патента: US20240365544A1. Автор: Jie Yuan,Yali SONG,Quanshan Lv. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Resistive random access memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11737380B2. Автор: Hung-Sheng Chen,Ching-Yung Wang,Chien-Hsiang Yu,Yen-De Lee. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12127389B2. Автор: Jinfeng GONG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Multi-functional mobile phone protection case and manufacturing method thereof

Номер патента: US09712202B2. Автор: Shiyou BAO. Владелец: Far East Tooling Co Ltd China. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor structure with high inter-layer dielectric layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12069859B2. Автор: Xing Jin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240298436A1. Автор: Yu-Cheng Tung,Li-Wei Feng,Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096616B2. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US12120879B2. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12046280B2. Автор: XIAOGUANG WANG,Huihui Li,Dinggui Zeng,Jiefang DENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Display panel and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20240334790A1. Автор: Dejiang Zhao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US12150307B2. Автор: In Ku Kang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240284661A1. Автор: Sheng Chieh Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Dynamic random access memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240334685A1. Автор: Keng-Ping Lin,Te-Hsuan Peng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Brushless direct currency (bldc) motor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200195088A1. Автор: Hyun Tae LEE,Gyu Sang Yu,Dong Heon Mo,Jung Kil Lee. Владелец: COAVIS. Дата публикации: 2020-06-18.

Mask rom structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040077131A1. Автор: Ching-Yu Chang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-22.

LIGHT GUIDE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, LIGHT GUIDE PLATE AND MANUFACTURING AND RECYCLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20170115445A1. Автор: Wang Peina. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

Pixel Structure and Forming Method and Driving Method Thereof

Номер патента: US20120268443A1. Автор: Ting-Jui Chang,Po-Lun Chen,Ming-Feng Tien,Jenn-Jia Su,Chia-Jung Yang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-25.

Magnetic shift register memory in stack structure

Номер патента: US8279653B2. Автор: Ching-hsiang Tsai,Chien-Chung Hung. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-10-02.

Joint structure and joint structure manufacturing method

Номер патента: US09643356B2. Автор: Hiroyuki Kurokawa,Yasuhide Matsuo. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Cutting torch cutting nozzle adapter and structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112958868A. Автор: 宋晓波. Владелец: Anhui Jinhuoshen Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Wing structure and wing structure manufacturing method

Номер патента: US20240352918A1. Автор: Hiroaki Takeuchi,Masaaki Shibata,Yasushi Okano. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

MULTI-HEAD PROBE AND MANUFACTURING AND SCANNING METHODS THEREOF

Номер патента: US20140020140A1. Автор: Tseng Fan-Gang,CHANG JOE-MING. Владелец: National Tsing Hua University. Дата публикации: 2014-01-16.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20160033452A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Heat protector and manufacturing and mounting methods thereof

Номер патента: US20150060026A1. Автор: Tae-Wan Kim,Kwang-Weon Ahn. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2015-03-05.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20170056312A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY AND MANUFACTURING AND CONTROL METHODS THEREOF

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Wu Chien-Min,Wu Bo-Lun,LIN Meng-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20180250219A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

ENCODER SCALE AND MANUFACTURING AND ATTACHING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160313144A1. Автор: MORITA Ryo,Kodama Kazuhiko,Otsuka Takanori,Wakasa Taisuke,Yoshihara Kouichi. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Self-healing asphalt composition and manufacturing, waterproofing structure method thereof

Номер патента: KR102265535B1. Автор: 황정준. Владелец: 주식회사 삼송마그마. Дата публикации: 2021-06-17.

Grinding wheel and manufacturing apparatus, mold, method thereof

Номер патента: KR100459810B1. Автор: 이환철,김상욱,박강래,서준원. Владелец: 신한다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2004-12-03.

Fiber and manufacture system and method thereof

Номер патента: CN105988160A. Автор: 蒋方荣,邹国辉,肖尚宏. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Converter slag modifier and manufacture and using method thereof

Номер патента: CN102719575B. Автор: 徐鹏飞,于淑娟,侯洪宇,马光宇,耿继双,王向锋,杨大正. Владелец: Angang Steel Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-04.

Multi-layer wet tissue sheets and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100495309B1. Автор: 박한욱. Владелец: 애드윈코리아 주식회사. Дата публикации: 2005-06-16.

I section composite girder, girder bridge and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: KR101182680B1. Автор: 박정환. Владелец: 대영스틸산업주식회사. Дата публикации: 2012-09-14.

Strain sensor based on flexible capacitor and manufacturing and test method thereof

Номер патента: CN105783696A. Автор: 刘昊,王亚楠,秦国轩,黄治塬,靳萌萌,党孟娇. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-07-20.

anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106682722B. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

Decorative surface of complete furniture and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111493566A. Автор: 吴根水. Владелец: Suzhou Jiahui Wooden Industry Constructing Co ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Water bag concrete engineering deformation joint water stop type cavity die and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314047A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Root crop hoe blade, blade set, hoe blade and manufacturing and maintaining method thereof

Номер патента: CN111083984A. Автор: 安东·诺伊迈尔,爱德华·里克特. Владелец: EXEL INDUSTRIES SA. Дата публикации: 2020-05-01.

Prefabricated wall modular decoration combination and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN113802789A. Автор: 林有昌. Владелец: Tongtong Global Co ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Grinding wheel and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103567858A. Автор: 聂大仕,黄胜蓝,缑高翔. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2014-02-12.

Circular polarization device and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN106646919A. Автор: 苏刚. Владелец: SHENZHEN WANMING PRECISION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Projection welding insulation positioning pin and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN111250852A. Автор: 黎华. Владелец: Jiangling Motors Corp Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN106682722A. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Projection exposure apparatus and manufacturing and adjusting methods thereof

Номер патента: US6621556B2. Автор: Osamu Yamashita,Masaya Iwasaki. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Endoscope optical system and manufacture device and method thereof

Номер патента: CN104473613A. Автор: 赵跃东. Владелец: NANJING DONGLILAI PHOTOELECTRIC INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Foldable water stopping type cavity die for concrete deformation joint and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314049A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Eelectricity candle paraffin wax body and manufacturing instrument and method thereof

Номер патента: KR101323505B1. Автор: 이종걸. Владелец: 이종걸. Дата публикации: 2013-11-04.

Encoder scale and manufacturing and attaching method thereof

Номер патента: US9739642B2. Автор: Kazuhiko Kodama,Ryo Morita,Takanori Otsuka,Taisuke Wakasa,Kouichi Yoshihara. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Cross form for porous concrete pile and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN107116665B. Автор: 陈�峰. Владелец: Maanshan City Sanshan Machinery Co ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

SHEET WITH HIGH PRICE PRINTABLE "SKIN" TOUCH AND MANUFACTURING AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2791368A1. Автор: Gilles Gesson,Philippe Baretje. Владелец: ArjoWiggins SAS. Дата публикации: 2000-09-29.

Hydraulic closing system for water gate and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: CN105507217A. Автор: 张朝峰. Владелец: Suzhou Duogu Engineering Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Bone cutting navigation device capable of positioning accurately and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104706425B. Автор: 李伟,李川,陆声,周游,徐小山,王均. Владелец: 周游. Дата публикации: 2017-02-22.

Condensation heat exchange pipe and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105547032A. Автор: 李凯,王恩禄,茅锦达,万丛,徐煦. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2016-05-04.

Information processing apparatus and method, information recording medium, and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: CN1971740B. Автор: 高岛芳和. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-06-16.

High-safety intelligent hydrogen storage device and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114370597B. Автор: 陆晓峰,朱晓磊,刘杨. Владелец: NANJING TECH UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-07-14.

Flexible magnetic flux sensor and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111830445A. Автор: 魏建东,郝放,戚丹丹,陈家模,齐清华. Владелец: ZHENGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-27.

Hardware address addressing circuit and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106844266B. Автор: 黄赛,蒋政,李繁,颜然. Владелец: Tianjin Comba Telecom Systems Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Silver wear-resisting powder coating and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN104962180A. Автор: 袁文荣. Владелец: Suzhou Pu Le New Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-07.

Underground windowless side waterproof sheet film and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112776426A. Автор: 埃米尔·夏伊·卢蒂安. Владелец: Ai MierXiayiLudian. Дата публикации: 2021-05-11.

Resistive random access memory and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Wing structure and wing structure manufacturing method

Номер патента: EP4321752A4. Автор: Hiroaki Takeuchi,Masaaki Shibata,Yasushi Okano. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

CARRIER STRUCTURE AND DRUG CARRIER, AND PREPARING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200179286A1. Автор: WANG Chung-Hao,YANG SHU-JYUAN. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Side door structure and side door manufacturing method of vehicle

Номер патента: US20210387517A1. Автор: Yukihiro Moriyama. Владелец: Mazda Motor Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

SOUNDPROOF STRUCTURE AND SOUNDPROOF STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180002919A1. Автор: HAKUTA Shinya,Kasamatsu Tadashi,NAYA Masayuki,YAMAZOE Shogo. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2018-01-04.

Optical device sealing structure and optical deveice manufacturing method

Номер патента: US20170023742A1. Автор: Katsutoshi Kondou,Masaru Shiroishi,Kazuhiro Ooto. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 2017-01-26.

SOUNDPROOF STRUCTURE AND SOUNDPROOF STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180051462A1. Автор: HAKUTA Shinya,Kasamatsu Tadashi,NAYA Masayuki,YAMAZOE Shogo. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2018-02-22.

Structure and resin structure manufacturing method, structure, and x-ray imaging apparatus including structure

Номер патента: US20140185779A1. Автор: Takayuki Teshima. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

JOINT STRUCTURE AND JOINT STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20160136880A1. Автор: Kurokawa Hiroyuki,Matsuo Yasuhide. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-19.

Honeycomb bodies with multi-zoned honeycomb structures and co-extrusion manufacturing methods

Номер патента: US20210197185A1. Автор: Douglas Munroe Beall,David John Thompson. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

SIDE DOOR STRUCTURE AND SIDE DOOR MANUFACTURING METHOD OF VEHICLE

Номер патента: US20210387517A1. Автор: MORIYAMA Yukihiro. Владелец: MAZDA MOTOR CORPORATION. Дата публикации: 2021-12-16.

Table top structure and top plate manufacturing method

Номер патента: KR101995897B1. Автор: 이현용. Владелец: 이현용. Дата публикации: 2019-07-04.

Wiring structure and electrooptical device manufacturing method, electrooptical device and electronic apparatus

Номер патента: CN1488976A. Автор: 石田幸政. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-04-14.

Improved dust cap mounting structure and fixed cap manufacturing method for Car suspension

Номер патента: KR101401878B1. Автор: 이정원,최병진. Владелец: 주식회사 대원티시. Дата публикации: 2014-05-29.

Cover plate formwork structure and cover plate manufacturing method

Номер патента: CN113323021A. Автор: 李晓克. Владелец: Clp Shandong Power Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

The bobbin structure and the bobbin manufacture method of z-continuous winding

Номер патента: KR100639566B1. Автор: 이준,김상현,백승명,천현권. Владелец: 경상대학교산학협력단. Дата публикации: 2006-10-30.

Glass run, glass run mounting structure, and glass run manufacturing method

Номер патента: CN114802039A. Автор: 春田辉,宫田知范. Владелец: Nishikawa Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-29.

Micromechanical cap structure and the respective manufacturing method

Номер патента: US6462392B1. Автор: Stefan Pinter,Helmut Baumann,Harald Emmerich,Hans-Peter Trah. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2002-10-08.

A handle structure and it's manufacture method

Номер патента: KR100720166B1. Автор: 서석호. Владелец: 주식회사 골든벨금속. Дата публикации: 2007-05-18.

Vehicle body structure and vehicle body manufacturing method

Номер патента: JP5976615B2. Автор: 勇 長澤. Владелец: Fuji Jukogyo KK. Дата публикации: 2016-08-23.

Door panel structure and door panel manufacturing method

Номер патента: JP4305484B2. Автор: 秀至 亀岡. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-29.

Porous structure and porous structure manufacturing method

Номер патента: WO2020235154A1. Автор: 佳之 ▲高▼橋,大一 板橋. Владелец: 株式会社ブリヂストン. Дата публикации: 2020-11-26.

Glow plug, glow plug mounting structure, and glow plug manufacturing method

Номер патента: US7041938B2. Автор: Chiaki Kumada,Shunsuke Gotou. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-09.

Flare joint structure and flare pipe manufacturing method

Номер патента: JP2021080946A. Автор: 威一郎 清野,Iichiro Kiyono. Владелец: Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Flare fitting structure and flared tube manufacturing method

Номер патента: US20220381379A1. Автор: Iichiro Seino. Владелец: Usui Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

A battery assembly plate structure and the corresponding manufacturing method

Номер патента: CN101217190A. Автор: 方有福,林椿住,柳仁志. Владелец: WELLDONE CO Ltd. Дата публикации: 2008-07-09.

Bellows structure and bellows structure manufacturing method

Номер патента: KR20120113895A. Автор: 송영민. Владелец: 송영민. Дата публикации: 2012-10-16.

Wing structure and wing structure manufacturing method

Номер патента: EP4321752A1. Автор: Hiroaki Takeuchi,Masaaki Shibata,Yasushi Okano. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Flare fitting structure and flared tubing manufacturing method

Номер патента: EP4060213A4. Автор: Iichiro Seino. Владелец: Usui Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09868630B2. Автор: Kai-Fung Chang,Len-Yi Leu,Lien-Yao TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Integrated biosensor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230266266A1. Автор: Kun Lung Chen. Владелец: Bioup Labs Taiwan Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100091230A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Chih-Jen Hu,Ching-Huan Lin,Sung-Kao Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-04-15.

Optical wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110116736A1. Автор: Sang-Hoon Kim,Joon-Sung Kim,Han-Seo Cho,Jae-Hyun Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-19.

Key, X-structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070033792A1. Автор: Chien Hsu,Pin Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Key, x-structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110056061A1. Автор: Chien Shih Hsu,Pin Chien Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2011-03-10.

Seamless elastic strap with forked structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240360603A1. Автор: YANG LU,Shilian LI. Владелец: Elastique Seamless Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Foamed fabric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200362483A1. Автор: Yih-Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Algae fluorescence protein dry powder structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060258844A1. Автор: Jiunn-Ming Jeng,Chih-Yi Lu,Wen-Jen Yang. Владелец: Zen U Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-16.

Tpu ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240226667A1. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Steel part for machine structural use and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130186528A1. Автор: Manabu Kubota,Hiromasa Takada,Shinya Teramoto. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Tpu ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4414172A2. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Diffuser structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8944341B2. Автор: Jin-Jong Su,Byung-Jun Park,Fang-Yu Liu. Владелец: Global Material Science Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-03.

Detachable probe cover for ear thermometer and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2060889B1. Автор: Chih-Wei Hsieh. Владелец: ACTHERM INC. Дата публикации: 2012-01-04.

Diffuser structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110111128A1. Автор: Jin-Jong Su,Byung-Jun Park,Fang-Yu Liu. Владелец: Global Material Science Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-12.

Water-based heavy-duty anti-corrosion coating structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230407105A1. Автор: Chih-Jung Wu,Chuan-Hsu Tsai. Владелец: Kj Applied Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Physical non-stick pan with convex-concave structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240298835A1. Автор: Ke Wang. Владелец: Zhejiang Bahe Kitchenware Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Humidity sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210063338A1. Автор: Yu-Chieh TU. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Display panel and manufacture method thereof, display device

Номер патента: US20190011788A1. Автор: Yan Wang. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Headlining having heat shielding function for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US09827922B2. Автор: Choong Ho KWON,Jang Seok PARK. Владелец: Daehan Solution Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Engine combustion chamber structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09816458B2. Автор: Takenobu Sakai. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Liquid crystal display pixel structure and manufacture method thereof

Номер патента: US09632368B2. Автор: Feng Zhao,Chungyi CHIU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Foamed fabric structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3674460A1. Автор: Yih Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Touch panel and a manufacturing method thereof

Номер патента: WO2013040956A1. Автор: Fangyi Chen,Yanjun Xie,YauChen JIANG. Владелец: TPK TOUCH SOLUTIONS (XIAMEN) INC.. Дата публикации: 2013-03-28.

Nutrition gum and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2006126786A1. Автор: Seung Hee Shin. Владелец: Seung Hee Shin. Дата публикации: 2006-11-30.

Hybrid fiber coupler and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210208350A1. Автор: Yiping Wang,Changrui Liao,Yunfang ZHANG,Chupao LIN. Владелец: SHENZHEN UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-07-08.

Pearl arare structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240065278A1. Автор: Mei-Yao Chen. Владелец: San Shu Gong Food Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Acoustic transduction structure and manufacturing method thereof and acoustic transducer

Номер патента: US11998949B2. Автор: Tuo Sun. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Substrate structure and manufacturing method

Номер патента: US20110195274A1. Автор: Atsushi Seki,Shin Masuda,Kazunori Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2011-08-11.

Decorative building material manufactured by using sublimation transfer printing technique and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200071940A1. Автор: Gye Hyun LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-05.

Bio-sensing system, micro-sensing element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090105575A1. Автор: Fu-Shan Jaw,Lung-Jieh Yang,Chu-Lin FAN,Pen-Li Lu,Chij-Wann Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-23.

Moisture permeable waterproof fabric and manufacturing method thereof

Номер патента: WO1995011332A1. Автор: In Hee Kim,Youn Heum Park. Владелец: Sung Won Ind. Co., Ltd.. Дата публикации: 1995-04-27.

Spherical silicon oxycarbide particle material and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160368776A1. Автор: KEIZO Iwatani,TETSURO Kizaki. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Ureteral stent and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240226513A9. Автор: Aijun Guo,Zhirong Li,Jianjin WANG. Владелец: Honest Medical China Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Fabric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3208248A1. Автор: I-Chien Lin. Владелец: Taya Canvas Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-17.

Fabric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023216769A1. Автор: I-Chien Lin. Владелец: Taya Canvas Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Granule aggregate for substituting bone and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2019031772A3. Автор: Ki Soo Kim,Seok Beom Song. Владелец: BIOALPHA CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

Thin cycloidal speed reducer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12013012B2. Автор: Chang-Hyun Kim. Владелец: Bonsystems Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Led illumination apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120294018A1. Автор: Sung-Chul Park,Cheol-Hyun Kim. Владелец: V L SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2012-11-22.

Gel nail sticker containing graphene and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230074733A1. Автор: Shin Woong KOH. Владелец: Transurfing Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Ultra-high strength cold-rolled steel sheet having excellent elongation and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4442851A1. Автор: Eun-Young Kim,Min-Seo KOO. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Display panel and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US09953596B2. Автор: Ang Xiao. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Surface-mounted electronic device package structure and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN104340516A. Автор: 弗兰克·魏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-11.

Double-layer solid wood floorboard and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103510682A. Автор: 陈建国. Владелец: Shanghai Zhubang Wood Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Unit extensible type assembled metal gutter and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103422625A. Автор: 李春光,刘献文,杨时银,杨亚. Владелец: Jangho Group Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Improved sandwiched color-steel plate and manufacture and construction method thereof

Номер патента: CN105064602A. Автор: 吴耀荣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-18.

Connector capable of realizing deep-sea hot plugging and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678B. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2012-09-05.

Connector capable of realizing deep-sea live-wire insertion and extraction and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678A. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2011-01-12.

Blank-filling bar code circle menu and manufacturing and interpreting methods thereof

Номер патента: CN101739580A. Автор: 吴坤荣,吴伊婷,黄景焕,郑维恒,简大为. Владелец: Chunghwa Telecom Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Automatic ordering and manufacturing system and method thereof

Номер патента: KR100561067B1. Автор: 김상현,오인환,송병래. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2006-03-16.

Image identifier capable of obtaining hidden information and manufacturing and reading method thereof

Номер патента: CN103295047A. Автор: 谢婧. Владелец: 谢婧. Дата публикации: 2013-09-11.

Arc diameter detector and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN101650149A. Автор: 宁杰,袁福吾,黄恭祝,覃洪东. Владелец: Guangxi Yuchai Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Film transistor array substrate and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: CN102213879A. Автор: 白国晓. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-12.

Dismantling-free stiffened composite template and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103195238A. Автор: 张建华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-10.

Cement concrete building solid phase filler surfactant and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104496246A. Автор: 熊敏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-08.

Epoxy resin AB glue used in high-temperature environment and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104987849A. Автор: 张隽华,张向宇. Владелец: Zhuzhou Shilin Polymer Co ltd. Дата публикации: 2015-10-21.

Fibre strengthening resin structure material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN101209588A. Автор: 本居孝治. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-02.

Silicon-based silicon dioxide waveguide, and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN103364873B. Автор: 张小平,张卫华,单欣岩,李铭晖. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-02-08.

Collosol counter stiffener and manufacturing equipment and method thereof

Номер патента: CN101849728A. Автор: 邱于建. Владелец: SHISHI TESI NON-WOVEN FABRICS GARMENT Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Spherical poultry-egg label and manufacturing and pasting methods thereof

Номер патента: CN103680305A. Автор: 王众. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-03-26.

Optical fiber coupler and manufacturing device and method thereof

Номер патента: TWI239413B. Автор: Li-Ming Liou,Jeng-Tsan Jou. Владелец: Coretech Optical Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-11.

Motor rotor mold structure and motor rotor manufacturing method

Номер патента: TWI430857B. Автор: Nai Kuang Tang,Chi Ming Hung. Владелец: Metal Ind Res & Dev Ct. Дата публикации: 2014-03-21.

Pixel Structure and Forming Method and Driving Method Thereof

Номер патента: US20120268443A1. Автор: . Владелец: AU OPTRONICS CORP.. Дата публикации: 2012-10-25.

Passivation layer structure, and forming method and etching method thereof

Номер патента: CN103378128A. Автор: 张海洋,张城龙. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Common line structure and display panel and fabrication method thereof

Номер патента: CN102651344B. Автор: 蔡东璋. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2014-11-05.

A combined house plate wall structure and a digital printing production method thereof

Номер патента: CN104895215A. Автор: 马义和. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-09.

OPTICAL DEVICE SEALING STRUCTURE AND OPTICAL DEVEICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120251770A1. Автор: Kondou Katsutoshi,Shiroishi Masaru,Ooto Kazuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-04.

ELECTRODE STRUCTURE AND BATTERY DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120264001A1. Автор: Nagai Hiroki,TSUCHIYA Takenori,HIKOSAKA Masahide. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

ELECTRODE STRUCTURE AND BATTERY DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120264003A1. Автор: Nagai Hiroki,TSUCHIYA Takenori,HIKOSAKA Masahide. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

ELECTRODE STRUCTURE AND BATTERY DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120264005A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

ELECTRODE STRUCTURE AND BATTERY DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120264006A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

Body frame structure and side frame manufacturing method

Номер патента: JP6907891B2. Автор: 泉太郎 田坂,豪太 山根. Владелец: Toyota Auto Body Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Mask structure and semiconductor device manufacturing method using the same

Номер патента: JP4512782B2. Автор: 治彦 楠瀬. Владелец: Lasertec Corp. Дата публикации: 2010-07-28.

Glass run, glass run mounting structure and glass run manufacturing method

Номер патента: JP2022111983A. Автор: 知範 宮田,輝 春田,Teru Haruta,Tomonori Miyata. Владелец: Nishikawa Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-01.

Rail vehicle roof structure and rail car manufacturing method

Номер патента: JP6487865B2. Автор: 渡邊 俊之,俊之 渡邊,謙二 磯見. Владелец: 近畿車輌株式会社. Дата публикации: 2019-03-20.

Motor insulation structure and motor stator manufacturing method

Номер патента: JP3632511B2. Автор: 茂利 山口,康憲 柵木. Владелец: Toyoda Koki KK. Дата публикации: 2005-03-23.

Door trim mold structure and door trim manufacturing method

Номер патента: JP3506378B2. Автор: 剛 関口,実 井本. Владелец: Ikuyo Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-15.

Electronic component testing device, test board structure, and test board manufacturing method

Номер патента: TWI805218B. Автор: 盧昱呈. Владелец: 萬潤科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-11.

Semiconductor structure and its corresponding manufacturing method

Номер патента: TWI573197B. Автор: zhong-ping Liao. Владелец: Silergy Semiconductor Tech (Hangzhou) Ltd. Дата публикации: 2017-03-01.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ANTI-REFLECTION DISPLAY WINDOW PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002289A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE MODIFICATION OF NANO-DIAMONDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003479A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003776A1. Автор: Park Sang Hyuk. Владелец: Intellectual Ventures II LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120004360A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RADIATION IMAGE DETECTION APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF RADIATION IMAGE DETECTOR

Номер патента: US20120001201A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001091A1. Автор: . Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001093A1. Автор: . Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001535A1. Автор: . Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Organic light emitting diode display and fabricating method thereof

Номер патента: US20120001206A1. Автор: Jeong Beung-Hwa,Kim Kwang-Nam,Jung Young-Ro,Ham Yun-Sik. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Structure and Process for the Formation of TSVs

Номер патента: US20120001334A1. Автор: Kuo Chen-Cheng,Ching Kai-Ming,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY HAVING TOUCH INPUT SENSING AND TOUCH SENSING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001865A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Tuyere for bottom gas metal purging in ladle and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2373023C2. Автор: . Владелец: Завьялов Олег Александрович. Дата публикации: 2009-11-20.

POWER MONITORING DEVICE FOR IDENTIFYING STATE OF ELECTRIC APPLIANCE AND POWER MONITORING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004871A1. Автор: . Владелец: NATIONAL CHIAO TUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

Transport vehicle heater and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2435335C1. Автор: Косиро ТАГУТИ. Владелец: Косиро ТАГУТИ. Дата публикации: 2011-11-27.