Plug via stacked structure, stacked substrate having via stacked structure and manufacturing method thereof
Номер патента: US20130320561A1
Опубликовано: 05-12-2013
Автор(ы): Chang Bae Lee, Mi Jin Park, Romero Christian, Seung Wook Park
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-12-2013
Автор(ы): Chang Bae Lee, Mi Jin Park, Romero Christian, Seung Wook Park
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device
Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.