• Главная
  • Light-emitting keyswitch, cap structure and cap structure manufacturing method thereof

Light-emitting keyswitch, cap structure and cap structure manufacturing method thereof

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Light-emitting keyswitch, cap structure and cap structure manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294739A1. Автор: Tsai-Jung Hu,Wei-Yan You. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

LIGHT EMITTING KEYSWITCH

Номер патента: US20180025858A1. Автор: Yeh Liang-Ta,Lin Chin-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

Switch seat body structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09870877B2. Автор: Chih-Yuan Wu,Chih-Hao Sung,Chen-Yun Hsieh. Владелец: Switchlab Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Key cap structure

Номер патента: US20080093206A1. Автор: Ling-Hsi Chao,Chao-Lung Chang. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2008-04-24.

Button structure, manufacturing method thereof, and game controller using the same

Номер патента: US20170262067A1. Автор: Tsu-Hui Yu,Shu-An Huang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Button structure, manufacturing method thereof, and game controller using the same

Номер патента: US10061395B2. Автор: Tsu-Hui Yu,Shu-An Huang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Bonding structure and method thereof

Номер патента: US20240304580A1. Автор: Hsiang-Fu Chen,Wen-Chuan Tai,Fan Hu,Li-Chun Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Bonding structure and method thereof

Номер патента: US20230299028A1. Автор: Hsiang-Fu Chen,Wen-Chuan Tai,Fan Hu,Li-Chun Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Bonding structure and method thereof

Номер патента: US12015001B2. Автор: Hsiang-Fu Chen,Wen-Chuan Tai,Fan Hu,Li-Chun Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Gate Capping Structures In Semiconductor Devices

Номер патента: US20230317828A1. Автор: Chung-Liang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Packaging substrate structure and chip packaging structure, as well as manufacturing method thereof

Номер патента: CN101814461B. Автор: 邹文杰. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-28.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230010950A1. Автор: Yumeng SUN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Pixel structure and manufacturing method thereof background

Номер патента: US20170053945A1. Автор: Yen-Yu Huang,Hsi-Ming Chang. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230275066A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230065123A1. Автор: Jin Peng,ZHENG Xiang,Ziqun HUA,Zuhui Zheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132077B2. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220102349A1. Автор: Tao Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Thin film transistor structure, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20210057549A1. Автор: En-Tsung Cho,Qionghua Mo. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Encapsulation structure, manufacturing method thereof and display apparatus

Номер патента: US10553825B2. Автор: JING Yang,Feifei Wang,Ping Song,Peng Cai,Youwei Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-04.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240275024A1. Автор: Ying-Jen Chen,Yan-Zheng WU. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Sonos structure, manufacturing method thereof and semiconductor with the same structure

Номер патента: US20130313628A1. Автор: Zhi Tian. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-11-28.

Memory device, and manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US20230232635A1. Автор: Shuai Guo,Shijie BAI,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040159878A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2004-08-19.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US6972455B2. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-12-06.

Semiconductor structure manufacturing methods and semiconductor structures

Номер патента: US12057312B2. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Wafer rewiring double verification structure, and manufacturing method and verification method thereof

Номер патента: US20240079271A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160358946A1. Автор: Bing Han,Zuomin Liao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170038622A1. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Stacked neural device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096627B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230007974A1. Автор: Tzung-Han Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365597A1. Автор: Ming-Chih Hsu,Yi-Hao Chien,Huang-Nan Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Thin heat pipe structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09802240B2. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09791758B2. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728647B2. Автор: Yue Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728403B2. Автор: YUAN Guo,Chao He,Juan Li,Guoqiang Tang,Yuxia Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Light emitting diode module structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09559277B2. Автор: Wei-Chen Liang,Pin Chang. Владелец: Wisetop Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09553198B1. Автор: Xiaowen LV. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222266A1. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Memory, semiconductor structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230301056A1. Автор: Runping WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077289A1. Автор: Cheng Yeh HSU,Qu LUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Ldmos device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200273989A1. Автор: MAO Li,Deyan CHEN,Dae-Sub Jung,Leong Tee Koh. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230061921A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Light-emitting diode device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190123252A1. Автор: Hong-zhi LIU,Lung-Kuan Lai,Jian-Chin Liang,Pei-Song Cai,Hao-Chung CHAN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Polycide gate stucture and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050148120A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12094958B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160247814A1. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Packaging structure of a cylindrical battery, a cylindrical battery, a battery pack, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297411A1. Автор: BO Wang,Ziqi Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-05.

Component carrier and manufacture method thereof and component carrier arrangement

Номер патента: EP4439657A1. Автор: Jeesoo Mok,Hans Park. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-10-02.

Pixel structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US09997580B2. Автор: Libin LIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09660042B1. Автор: Ching-Wen Hung,Chih-Sen Huang,Jia-Rong Wu,Yi-Hui Lee,Ying-Cheng Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Double-sided chip on film packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589883B2. Автор: Ching-Yung Chen. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09576972B2. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230290905A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8604477B2. Автор: Wu-Hsiung Lin,Jia-Hong Ye,Guang-Ren Shen,Shin-Shueh Chen,Po-Hsueh Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-12-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240204101A1. Автор: Gang Wu,Shiwei HE,Hsien-Shih Chu,Junkun CHEN,Guoguo Kong,Mingru Ge. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Non-volatile memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130328119A1. Автор: Chun-Lien Su,Shaw-Hung Ku,Chi-Pei Lu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Light-emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186466A1. Автор: Hongshan Yin. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395700A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Youming Liu,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Pixel structure and manufacturing method thereof and display panel

Номер патента: US20100314634A1. Автор: Hsien-Kun Chiu. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2010-12-16.

Transistor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335609A1. Автор: Chin-Chia Kuo,Ming-Hua Tsai,Wei Hsuan Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Battery Module with Double Fixing Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20220029238A1. Автор: Ji Hoon Lim. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Transient-voltage-suppression diode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210225832A1. Автор: Hsiu-Fang Lo,Chi-Neng Chou,Yung-An Sun. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220028845A1. Автор: Quanpeng YU,Xuelin FAN. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230413532A1. Автор: Min Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230397400A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230290886A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210066493A1. Автор: Kuo-Feng Huang,Yu-Chi Kuo,Che-Jui HSU,Ying-Fu Tung,Chun-Sheng Lu,Wang-Ta Li. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Pixel structure of cmos image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150295002A1. Автор: Xiaoxu KANG,Yuhang Zhao. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130161604A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Kuo-Yu Huang,Te-Chun Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-06-27.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Spacer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180337249A1. Автор: Kong-Beng Thei,Fu-Jier Fan,Szu-Hsien Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Light-emitting diode comprising dielectric material layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130248901A1. Автор: Wen-Yu Lin,Liang-Wen Wu. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2013-09-26.

Diode device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9859447B2. Автор: Chih-Wei Hsu,Yu-Hung Chang,Shih-han Yu,Sung-Ying Tsai,Ju-Hsu Chuang. Владелец: Lite On Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074146B2. Автор: Shijuan YI. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014276A1. Автор: Yizhi Zeng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Mosfet structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200295184A1. Автор: Tse-Huang Lo. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090057748A1. Автор: Erh-Kun Lai,Hang-Ting Lue,Kuang-Yeu Hsieh. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-05.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200020640A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Electrically conductive structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US10204931B2. Автор: Na Zhao. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-12.

Semiconductor structure for 3d memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258250A1. Автор: Yu-Tang Lin. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110084283A1. Автор: Chi-Neng Mo,Huang-Chung Cheng,Ying-Hui Chen,Ta-Chuan Liao,Sheng-Kai Chen. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2011-04-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151349A1. Автор: Nianheng ZHANG. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Cathode material and manufacturing method thereof, lithium ion battery, and vehicle

Номер патента: US20210292186A1. Автор: Hao Wei,Dongjie HU. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230007879A1. Автор: Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Transient-voltage-suppression diode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210175368A1. Автор: Yu-Hsuan CHANG,Hsiu-Fang Lo. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321672A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Cheng-Lun Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Power mosfet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240322032A1. Автор: Yu-Hsiang Shu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7504698B2. Автор: Tetsuya Taguwa. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-03-17.

Image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094905B2. Автор: Saysamone Pittikoun,Chih-Ping Chung,Ming-Yu Ho. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Non-volatile memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12089419B2. Автор: Chia-Chang Hsu,Cheng-Yi Lin,Chia-hung Lin,Tang Chun Weng,Yung Shen Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US8143623B2. Автор: Chi-Neng Mo,Huang-Chung Cheng,Ying-Hui Chen,Ta-Chuan Liao,Sheng-Kai Chen. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094720B2. Автор: Chung-Yen Chou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240315000A1. Автор: Kai Jen,Yi-Hsun Chung. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Group-III-nitride structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12095002B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12107187B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Bump structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347491A1. Автор: Kuo-Wei Tseng. Владелец: SITRONIX TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-10-17.

Photoelectric hybrid device based on glass waveguide and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240288644A1. Автор: Xiaofeng Liu,Guodong Wang,Hua Miao. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339443A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355900A1. Автор: Man-Nung SU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12131979B2. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Array substrate, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US20140159009A1. Автор: Hee Cheol Kim,Young Suk Song,Seong Yeol Yoo,Seung Jin Choi. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

ESL TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09960276B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Package device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935046B1. Автор: Ying-Po Hung. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220302127A1. Автор: Tao Liu,Jun Xia,Penghui Xu,Sen Li,Qiang Wan,Kangshu ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Trench power transistor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876106B2. Автор: Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Field effect transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09871123B2. Автор: Chih-Jung Wang,Tong-Yu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Diode device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09859447B2. Автор: Chih-Wei Hsu,Yu-Hung Chang,Shih-han Yu,Sung-Ying Tsai,Ju-Hsu Chuang. Владелец: Lite On Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Interconnection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09859159B2. Автор: Dyi-chung Hu,Ra-Min Tain,Yu-Hua Chen,Yin-Po Hung. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09805996B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Chin-Ming Liu,Chih-Kuai Yang. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

TFT backplate structure and manufacture method thereof

Номер патента: US09768200B2. Автор: Xiaowen LV,Hejing ZHANG,Chihyuan Tseng,Chihyu SU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor substrate structure, semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12148726B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-11-19.

Sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09741875B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Display panel and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09690405B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Light-emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09666780B2. Автор: Chia Liang Hsu,Chih Chiang Lu,Shih I Chen,Fu Chun TSAI,Wen Luh LIAO. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09659911B1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor structure having a dummy contact and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653558B2. Автор: Kai-Kuen Chang,Shih-Yin Hsiao,Kun-Huang Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Array substrate, manufacturing method thereof and display panel

Номер патента: US09638972B2. Автор: Xi Chen,Jianfeng Yuan,Linlin Wang,Yuchun FENG. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

COA WOLED structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09614018B2. Автор: Qinghua Zou,Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

AMOLED backplane structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09614017B2. Автор: Yifan Wang,Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09608230B2. Автор: Seiji Fujino,Guodong Huang,Qinghui Zeng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09570617B2. Автор: Xiaowen LV. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12148613B2. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

Capacitor structure and manufacturing method thereof, and memory

Номер патента: US12148790B2. Автор: Haihan Hung,Yin Kuei Yu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

COA WOLED structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09496322B1. Автор: Qinghua Zou,Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

OLED structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490301B2. Автор: Zhigen Yi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472664B1. Автор: Tieh-Chiang Wu. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466580B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Interposer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09412686B2. Автор: Chien-Li Kuo,Ming-Tse Lin,Kuei-Sheng Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Pixel structure of CMOS image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09305951B2. Автор: Xiaoxu KANG,Yuhang Zhao. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Substrate with crystallized silicon film and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160343566A1. Автор: Chi-Young Lee,Ping-Yen HSIEH,Nyan-Hwa Tai. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor interconnect structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170025360A1. Автор: Po-Wen Chiu,Chao-Hui Yeh,Zheng-Yong Liang. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-01-26.

Semiconductor light-emitting device and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20120025250A1. Автор: Min-Hsun Hsieh,Chien-Yuan Wang,Wei-Yu Chen,Chiu-Lin Yao,Li-Ming Chang. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Memory system package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178089A1. Автор: Peng Chen,Zhen Xu,XinRu Zeng,Weisong QIAN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Display substrate, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US11378846B2. Автор: TING Li,Bo Shi,Yuanjie Xu,Wenhua Song. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Support film, OLED display structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12037526B2. Автор: Penghao GU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Multilayered capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282523A1. Автор: Yun Jeong Cha,Eunji In,Yura Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Laterally diffused metal-oxide-semiconductor transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170084739A1. Автор: Shih-Yin Hsiao,Chia-Min Hung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-03-23.

Mim capacitor of semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100155890A1. Автор: Jong-Yong Yun. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093605A1. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

NOR flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US10811425B2. Автор: Riichiro Shirota,Masaru Yano. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-10-20.

Via hole structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080211107A1. Автор: Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-04.

Copper foil structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240177884A1. Автор: Te-Chao Liao,Wei-Sheng Cheng,Chao-Tung Wu. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Nor flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303384A1. Автор: Riichiro Shirota,Masaru Yano. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

NOR flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US11271005B2. Автор: Riichiro Shirota,Masaru Yano. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-08.

TFT backplane and manufacturing method thereof

Номер патента: US09997634B2. Автор: Xingyu Zhou. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966383B2. Автор: LIANG Yi,Shen-De Wang,Ko-Chi Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Low temperature poly-silicon TFT substrate structure and manufacture method thereof

Номер патента: US09881946B2. Автор: Xiaoxing Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Array substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09785023B2. Автор: Xiaojiang Yu,Haibo DU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Three-dimensional stacking structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748206B1. Автор: Chaochieh Tsai,Peter Yu Fei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Substrate with crystallized silicon film and manufacturing method thereof

Номер патента: US09640393B2. Автор: Chi-Young Lee,Ping-Yen HSIEH,Nyan-Hwa Tai. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-05-02.

Contact window structure, pixel structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09590036B2. Автор: Fang-An Shu,Chi-Liang Wu,Kuan-Yi Lin,Tzung-Wei Yu. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466678B2. Автор: Che-Wei Chang,Shih-Hsien Huang,Chih-Chieh Yeh,Tzu-I Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Substrate with crystallized silicon film and manufacturing method thereof

Номер патента: US09443924B2. Автор: Chi-Young Lee,Ping-Yen HSIEH,Nyan-Hwa Tai. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2016-09-13.

Gate-All-Around Structure and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230261114A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chun-Hsiung Lin,Pei-Hsun Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Heat sink structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140352150A1. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Gate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220352340A1. Автор: Ning Li,Shuhao Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230377644A1. Автор: XIAOGUANG WANG,Huihui Li,Dinggui Zeng,Jiefang DENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Manufacturing method of capacitor structure

Номер патента: US12062689B2. Автор: Yu-Cheng Tung,Chia-Wei Wu. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230207737A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107036B2. Автор: Cheng-Chi Wang,Chuan-Ming Yeh,Kuo-Jung Fan,Heng-Shen Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Capacitor structure and manufacturing method and operating method thereof

Номер патента: US12136517B2. Автор: Katherine H. Chiang,Hsin-Yu Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837513B2. Автор: Shinya Sasagawa,Hitoshi Nakayama,Masashi TSUBUKU,Daigo SHIMADA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Heat sink structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09802280B2. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

MOSFET structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653550B2. Автор: Haizhou Yin. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09640642B2. Автор: Shinya Sasagawa,Hitoshi Nakayama,Masashi TSUBUKU,Daigo SHIMADA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Gate-all-around structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240379857A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chun-Hsiung Lin,Pei-Hsun Wang. Владелец: PARABELLUM STRATEGIC OPPORTUNITIES FUND LLC. Дата публикации: 2024-11-14.

Gate-all-around structure and methods of forming the same

Номер патента: US12148836B2. Автор: Chih-Hao Wang,Chun-Hsiung Lin,Pei-Hsun Wang. Владелец: PARABELLUM STRATEGIC OPPORTUNITIES FUND LLC. Дата публикации: 2024-11-19.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258241A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Jui-Jen Yueh,Ju-Li WANG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Battery pack and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3972038A1. Автор: TAehwan ROH. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Method For Forming Semiconductor Structure And A Semiconductor

Номер патента: US20240268104A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200098615A1. Автор: Chung-Lin Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10700161B2. Автор: Yu-Hua Chen,Chien-Chou Chen,Wei-Ti Lin,Chun-Hsien Chien,Fu-Yang Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-30.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4228007A1. Автор: Tao Liu,Wei Lu,Haijun Li,Juncai Ma,Zhili Zhang,Cen TANG,Jin Rao,Lingcong LE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Display substrate, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US12057520B2. Автор: Ke Wang,Shuang Liang,Zhiwei Liang,Yingwei Liu,Zhanfeng CAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor structure and manufacture method therefor

Номер патента: EP3758065A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-30.

Re-distribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09859239B1. Автор: En-Sung Hu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748264B1. Автор: Teng Hao Yeh,Yu Wei Jiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379458A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Self-aligned metal oxide thin-film transistor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09564536B2. Автор: Peng Wei,Xiaojun Yu,Zihong Liu. Владелец: Shenzhen Royole Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

MEMS package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09409766B2. Автор: Jui-Wen Chen,Wei-Hsiao Chen,Tung-Feng Wu,Chun-Hao Su,Mao-Chien Cheng. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Stacked chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200176395A1. Автор: Chun-te Lin,Chien-Wen Huang,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3968371A1. Автор: Zhen Zhou,Er Xuan PING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-16.

Photodiode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145605A1. Автор: Chun-Chieh Lin. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200381812A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: WO2020042521A1. Автор: Guoqiang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-03-05.

Multi-layer ceramic capacitor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220139621A1. Автор: Wei-Lin Tseng,Yang-Ming Shih,Hung-Yun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-05-05.

Flexible substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190088908A1. Автор: Chin-Chih Lin,Yu-Hung Chen,Meng-Hung Hsin. Владелец: Immortal Industrial Co ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243057A1. Автор: Da-Jun Lin,Fu-Yu Tsai,Bin-Siang Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Capacitor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033799B2. Автор: Weiping BAI,Xingsong SU,Mengkang YU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189494A1. Автор: Nan-Chun Lin,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang,Hsing-Te Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Laminated battery and manufacturing method of laminated battery

Номер патента: US20200194839A1. Автор: Wataru Shimizu,Masahiro Ohta,Toru Sukigara. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Antireflection substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140159187A1. Автор: Chiung-Wei Lin,Yi-Liang Chen,Hsien-Chieh Lin,Jheng-Jie Ruan. Владелец: Tatung University. Дата публикации: 2014-06-12.

Antireflection substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160079449A1. Автор: Chiung-Wei Lin,Yi-Liang Chen,Hsien-Chieh Lin,Jheng-Jie Ruan. Владелец: Tatung University. Дата публикации: 2016-03-17.

Antireflection substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US9224893B2. Автор: Chiung-Wei Lin,Yi-Liang Chen,Hsien-Chieh Lin,Jheng-Jie Ruan. Владелец: Tatung University. Дата публикации: 2015-12-29.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230013284A1. Автор: Jifeng TANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220122981A1. Автор: Xiao Zhu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Micro light-emitting diode display device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240178197A1. Автор: Yen-Yeh Chen,Yu-Jui TSENG. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Light Emitting Diode Package Structure And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170170368A1. Автор: Yu-Hsuan Chen,Ming-Kuei Wu. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328161A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328167A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11296041B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180190558A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Sige hbt and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130113022A1. Автор: Wensheng QIAN. Владелец: Shanghai Hua Hong NEC Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20020158277A1. Автор: Jun Osanai,Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Micro light emitting diode device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10326045B2. Автор: Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2019-06-18.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093478A1. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Split-gate non-volatile memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US20240276716A1. Автор: Geeng-Chuan Chern. Владелец: HeFeChip Corp Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Light sensing element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222545A1. Автор: Yang-Ting Liu,You-Hsien Chang. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230164973A1. Автор: Yutong SHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure

Номер патента: EP4412422A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312864A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087776B2. Автор: Yu-Lien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Illumination system and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160233367A1. Автор: Chun-Hsien Chou,Min-Hung Hsu,Chia-Hsin CHOU,Cheng-Ming HUNG. Владелец: Flexwave Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Vertical Power Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20240304718A1. Автор: Chiao-Shun Chuang,TaChuan Kuo. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic component, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20240306306A1. Автор: Jun Tsukano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12133375B2. Автор: Xiao Zhu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068405B2. Автор: Sheng-Kai Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09882055B2. Автор: Yue Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363724A1. Автор: Ding-Kang SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09831242B2. Автор: Hou-Yu Chen,Chen Hua TSAI,Chia-Wei Soong,Chih-Pin TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Passive component structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761555B2. Автор: Hsin Kuan,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Bai-Yao Lou,Yu-Wen Hu,Jiun-Yen LAI. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

AMOLED backplane structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716131B2. Автор: Yifan Wang,Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Inductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09704943B2. Автор: Yu-Wen Hu,wei-ming Lai. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Manufacturing method of a pixel structure

Номер патента: US09685470B2. Автор: Sikun HAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371988A1. Автор: Sheng-Kai Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Nanowire structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653546B2. Автор: Hsueh-Hao Shih. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Array substrate, manufacture method thereof, and display panel

Номер патента: US09620578B2. Автор: Xu Chen,Jian Guo,Jiaxiang ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Magnetic nano-multilayers for magnetic sensors and manufacturing method thereof

Номер патента: US09568564B2. Автор: Qinli Ma,Xiufeng Han,Houfang Liu. Владелец: Institute of Physics of CAS. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125875B2. Автор: Chia Che CHIANG. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210074661A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

LED package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09455387B1. Автор: Chih-Yuan Chen,Tien-Yu Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09418931B2. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Integrated antenna package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09331030B1. Автор: Shyh-Jong Chung,Cheng-Hua Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-05-03.

Optical module, manufacturing method, and display device

Номер патента: US12034088B2. Автор: Feng Zhang,Kang GUO,Haitao Huang,Renquan Gu,Meili Wang,Mengya SONG,Duohui LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Array substrate and control method thereof, manufacturing method thereof and electronic paper display device

Номер патента: US20240234437A9. Автор: Junhong CAO,Haoxuan ZHENG. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Light-emitting diode circuit substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220320401A1. Автор: Chun-Chi Hsu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2022-10-06.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220130716A1. Автор: Tao Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11335808B1. Автор: Yi-Chung Liang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2022-05-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343872A1. Автор: Chun-Sheng Liang,Shih-Hsun Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11574916B2. Автор: Ming-Hua Yu,Kun-Mu Li,Tsz-Mei Kwok,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-07.

Tag for marking defective part of electrode for secondary battery and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3206420A1. Автор: Eun Mi CHO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-25.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230069214A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Hung-Pin Chang,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266246A1. Автор: Po-Yuan Cheng,Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Light sensing element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240213395A1. Автор: Keng-Ying Liao,Yang-Ting Liu,You-Hsien Chang. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Capping structures in semiconductor devices

Номер патента: US12094951B1. Автор: Po-Chin Chang,Ming-Huan Tsai,Pinyen Lin,Li-Te Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125824B2. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12112973B2. Автор: Tao Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12131945B2. Автор: Yu-Lien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Capping structures in semiconductor devices

Номер патента: US20240363721A1. Автор: Po-Chin Chang,Ming-Huan Tsai,Pinyen Lin,Li-Te Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09755019B1. Автор: Ka-Hing Fung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Pin diode and manufacturing method thereof, and x-ray detector using pin diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US09484486B2. Автор: Sung Jin Choi. Владелец: Hydis Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Wire module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222923A1. Автор: Jui-Ming Yang,Youyuan Deng. Владелец: Elka International Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006405A1. Автор: Chun-Hsien Lin,Chien-Hung Chen,Ruei-Yau Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Integrated circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240105772A1. Автор: Ta-Chun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234323A1. Автор: Shih-Ping Lee,Mao-Hsing Chiu. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240164088A1. Автор: Yen-Ho CHU. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Package carrier and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220022316A1. Автор: Wei-Ti Lin,Chun-Hsien Chien,Po-Wei Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-01-20.

Glass carrier having protection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230215772A1. Автор: Kai-Ming Yang,Wen Yu Lin,Pu-Ju Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150340330A1. Автор: Yi-Ming Chang,Chia-Sheng Lin,Geng-Peng PAN. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2015-11-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190115425A1. Автор: Hae Chan PARK,Jae Taek Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

Memory cell and manufacturing method thereof and memory device

Номер патента: US20200328254A1. Автор: Chun-Chih Liu,Yi-Cheng Lee,Yu-Cheng Liao. Владелец: Jiangsu Advanced Memory Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Metal gate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220223709A1. Автор: Xiaoyu Liu. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10504791B2. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-12-10.

Semiconductor substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274520A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-15.

Memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200083344A1. Автор: Chuan-Fu Wang,Yu-Huang Yeh,Tzu-Yun Chang,Hsueh-Chun Hsiao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140374805A1. Автор: Ching-Wen Hung,Chih-Sen Huang,Yi-Ching Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-12-25.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180019220A1. Автор: Seung-Soo Ryu,Jeong Do Yang,Jung Yun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297252A1. Автор: Chan-Lon Yang,Ming-Hua Yu,Kun-Mu Li,Tsz-Mei Kwok. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Display plasma module with double-layer microstructure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11644731B2. Автор: Lei Zhang,Shan Chen,Jin BAO. Владелец: Wuxi Vision Peak Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-09.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200083142A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Pei-Chang Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240213083A1. Автор: Yun-Hung Shen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Micro electro mechanical device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100133537A1. Автор: Konami Izumi,Mayumi Yamaguchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110303937A1. Автор: Chih-Chen Lai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023203287A1. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Surface-emitting laser device with conductive thin film and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240283217A1. Автор: Li-Hung Lai,Li-Wen Lai. Владелец: HLJ TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240250187A1. Автор: Jhen-Yu Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Non-volatile memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4362077A3. Автор: Jinyong OH. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321786A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023203287B2. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113004B2. Автор: Po-Kai Huang,Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339578A1. Автор: Huei-Siou CHEN,Kuo-Cheng Hsu,Ker Tai Chu. Владелец: Taizhou Guanyu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12108530B2. Автор: Chih-Peng HSIEH,Kuang-Ching Fan,Cheng-Hsiung Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4444064A1. Автор: Huei-Siou CHEN,Kuo-Cheng Hsu,Ker Tai Chu. Владелец: Taizhou Guanyu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09954076B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Sai-Hooi Yeong,Chih-Hao Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935103B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Power battery cap structure and power battery

Номер патента: US09929396B2. Автор: Kai Wu,Xiaobo Chen,Quankun Li,Pinghua DENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899405B2. Автор: Yong Min Yoo,Young Jae Kim,Seung Woo Choi. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899267B1. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09883579B1. Автор: Hsiang-Hung Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12142485B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Hung-Pin Chang,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09865504B2. Автор: Feng-Cheng Yang,Wei-Yang Lee,Ting-Yeh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Non-volatile memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US09859291B2. Автор: Tzung-Wen Cheng,Yu-Ming Cheng. Владелец: Iotmemory Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09812576B2. Автор: Feng-Cheng Yang,Wei-Yang Lee,Ting-Yeh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Pixel structure, LCD panel, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09806110B2. Автор: Feng Zhang,Guanbao HUI,Seungjin Choi,Weifeng ZHOU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780251B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Wei-Luen Suen,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Fin-type field effect transistor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09768168B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Non-volatile memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761596B2. Автор: Yu-Ming Cheng. Владелец: Iotmemory Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754892B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379374A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Hung-Pin Chang,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728454B1. Автор: Zhibiao Zhou,Ding-Lung Chen,Xing Hua Zhang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09570556B1. Автор: Feng-Cheng Yang,Wei-Yang Lee,Ting-Yeh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09559100B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09508730B2. Автор: Ki Hong Lee,Seung Ho Pyi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09508620B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junya Maruyama,Toru Takayama,Yumiko Ohno. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09461062B1. Автор: Teng-Hao Yeh,Chih-Wei Hu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Wafer-level packaging of integrated devices, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09446943B2. Автор: Kevin Formosa,Luca Maggi. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor package structure and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US09443921B2. Автор: Chi-Han Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Shielded encapsulating structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09428380B2. Автор: Fulvio Vittorio Fontana,Alex Gritti,Giovanni Graziosi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12027456B2. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341322A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190148255A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230075336A1. Автор: Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Integrated circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190259773A1. Автор: Zih-Song Wang. Владелец: Powerchip Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Multilayered capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4398276A1. Автор: Jinwoo Kim,Tae Hyung Kim,Seokhyun Yoon,Hyoju Lee,Heesun Chun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Multilayered capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222033A1. Автор: Jinwoo Kim,Tae Hyung Kim,Seokhyun Yoon,Hyoju Lee,Heesun Chun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Connector housing and a manufacturing method thereof

Номер патента: US6572415B1. Автор: Motohisa Kashiyama. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2003-06-03.

Semiconductor device and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20240213319A1. Автор: Yun-Hung Shen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200373386A1. Автор: Ming-Chih Hsu,Huang-Nan Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-11-26.

Antenna module, antenna supporting substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240235046A9. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Highly Reliable Nonvolatile Memory and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20150349253A1. Автор: Yimao Cai,Ru Huang,Yinglong Huang,Muxi Yu,Wenliang Bai. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-12-03.

Solar cell string, string group, module, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210257506A1. Автор: Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: Jingao Solar Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230069025A1. Автор: Akira Nakajima. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device, integrated circuit component and manufacturing methods thereof

Номер патента: US11749729B2. Автор: Ming-Fa Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US11581342B2. Автор: Guoqiang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

High-efficiency oxide vcsel with improved light extraction, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200059072A1. Автор: Hyung Joo Lee. Владелец: AUK CORP. Дата публикации: 2020-02-20.

Light-emitting diode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12009456B2. Автор: Yu-Yun Lo,Shiang-Ning YANG,Bo-Wei Wu,Chang-Feng TSAI. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel, and display device

Номер патента: EP3796385A1. Автор: Zhen Zhang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-24.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US20160247829A1. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343188A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Backlight module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240280855A1. Автор: Chien-Tzu Chu,Chao-Chin Sung,Chueh-Yuan NIEN,Chao-Sen Yang. Владелец: Carux Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Ignition resistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343491A1. Автор: Chi-Yu Lu,Cheng-Chung Chiu,Shun-Ho Kuo,Wie-Lin Chiang. Владелец: Viking Tech Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Ignition resistor and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4269935A1. Автор: Chi-Yu Lu,Cheng-Chung Chiu,Shun-Ho Kuo,Wie-Lin Chiang. Владелец: Viking Tech Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240268099A1. Автор: Chun-Heng Wu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Light-emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240250210A1. Автор: Wei-Che Wu,Chih-hao Chen,Chia-Che LIAO,Sheng-Hao WU,Siou-Huei YANG. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190319000A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Polarizing electrode, manufacturing method thereof, and electric double-layer capacitor

Номер патента: US20040252442A1. Автор: Tsutomu Yoshitake,Sumio Iijima,Masako Yudasaka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9881931B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US9646998B2. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic package, heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12080618B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Nmos structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230145660A1. Автор: Chia-Chen Tsai,Shou-Wei Hsieh,Hau-Yuan Huang,Jia-Bin Yeh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-05-11.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145655A1. Автор: Joon Seok Park,Hyung Jun Kim,Geun Chul PARK,So Young Koo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369258A1. Автор: Hsiu-Ying Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Cooling structure, cooling structure manufacturing method, power amplifier, and transmitter

Номер патента: EP3644356A1. Автор: Takahiro Nakagawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Battery back passivation structure, manufacturing method therefor, and solar cell

Номер патента: EP4401155A1. Автор: Hongbo Li,Wei Shan,Wei-Chih Hsu,Sheng HE. Владелец: Chint New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321848A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Sheng-Chieh Yang,Shing-Chao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Pad for wireless charging and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210184497A1. Автор: I-Kuang Lai. Владелец: E-Century Technical & Industrial Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Micro electro mechanical device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120080727A1. Автор: Konami Izumi,Mayumi Yamaguchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-05.

Micro electro mechanical device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130307030A1. Автор: Mayumi Yamaguchi,Konmai Izumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Micro electro mechanical device and manufacturing method thereof

Номер патента: US8030651B2. Автор: Konami Izumi,Mayumi Yamaguchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-04.

Terminal structure, manufacturing method and power device

Номер патента: EP4411821A1. Автор: Jun Yuan. Владелец: Hubei Jiufengshan Laboratory. Дата публикации: 2024-08-07.

Integrated circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355820A1. Автор: Yu-Lien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor structure manufacturing method and semiconductor structure

Номер патента: US12075610B2. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068416B2. Автор: Xiaobo Hu. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332111A1. Автор: Chun-Lin Lu,Shou-Zen Chang,Ming-Han Liao. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113116B2. Автор: Bo-Yu Yang,Juei-Nai Kwo,Ming-Hwei Hong,Yi-Ting Cheng,Hsien-Wen WAN,Yu-Jie HONG. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2024-10-08.

Dual-gate TFT array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966450B2. Автор: Shimin Ge. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

OLED substrate, manufacturing method thereof, OLED display panel and electronic equipment

Номер патента: US09966423B2. Автор: Baoxia ZHANG,Cuili Gai. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09958748B2. Автор: Bo Feng,Yu Ma. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09954067B2. Автор: Hsin-Hung Chen,Wei-Che Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929242B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09917279B2. Автор: Seung-Yong Song,Cheol Jang,Jin-Kwang Kim,Seung-Hun Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor optoelectronic device with an insulative protection layer and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09911786B2. Автор: Chih-Chiang Lu,Chiu-Lin Yao. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09905467B2. Автор: Chi-Wen Liu,Hsin-Chieh Huang,Chih-Sheng Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09881931B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Thin-film transistor array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876037B2. Автор: Xiaowen LV,Chihyu SU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09875902B2. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Light-emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09871171B2. Автор: Jen-Li Hu,Tzu-Chieh Hsu. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Flexible array substrate structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09842883B2. Автор: Hongyuan Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09812414B1. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09781323B1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780209B1. Автор: CHIH-FEN Chen,Chui-Ya Peng,Bang-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09773912B2. Автор: Horng-Huei Tseng,Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Array substrate, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US09761615B2. Автор: Xiaohui Jiang,Changjiang Yan,Jiaxiang ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Light emitting device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09748513B2. Автор: Changyan WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

OLED array substrate, manufacturing method thereof, display panel and display device

Номер патента: US09728749B2. Автор: Can Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716099B2. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09711661B2. Автор: Nariaki Tanaka,Kazuya Hasegawa,Tohru Oka,Noriaki Murakami. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Invisible light flat plate detector and manufacturing method thereof, imaging apparatus

Номер патента: US09705024B2. Автор: FENG Jiang,Xingdong LIU,Chungchun LEE. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Image sensing device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09673248B2. Автор: Chung-Chuan Tseng,Li-Hsin CHU,Tsung-Han Kuo,zhi-wei Zhuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653604B1. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US09646998B2. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Elastic wave device with a bump defining a shield and manufacturing method thereof

Номер патента: US09621127B2. Автор: Kenji INATE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

LTPS TFT pixel unit and manufacture method thereof

Номер патента: US09589999B2. Автор: Zuyou YANG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09543439B2. Автор: Shih-Chieh Chang,Chin-I Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09530989B2. Автор: Il-Nam Kim,Min-Woo Kim,Won-Sang Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Elastic wave device including a conductive shield electrode and manufacturing method thereof

Номер патента: US09520859B2. Автор: Kenji INATE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Electroluminescent device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09520453B2. Автор: Yuxin Zhang,Hongfei Cheng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Organic light emitting display device, driving method thereof, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09501978B2. Автор: Dong-Wook Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09449882B1. Автор: Chia-Ta Yu,Sheng-Chen Wang,Sai-Hooi Yeong,Kai-Hsuan LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Liquid crystal display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09423654B2. Автор: Youn Hak Jeong,Gak-Seok Lee,Ki Chul Shin,Joo Seok Yeom,Hee Hwan LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: US09401444B2. Автор: Kenichi Kawaguchi,Yoshiaki Nakata. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Huge stack for flat-tubular solid oxide fuel cell and manufacturing method thereof

Номер патента: US09379400B2. Автор: Jong Shik Chung. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2016-06-28.

Highly reliable nonvolatile memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US09379322B2. Автор: Yimao Cai,Ru Huang,Yinglong Huang,Muxi Yu,Wenliang Bai. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-06-28.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130175532A1. Автор: Yu-Tsung Lee,Chin-Tzu Kao,Chi-Ming Chiou. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-07-11.

Microwave detector and manufacturing method thereof and stray electromagnetic radiation suppression method

Номер патента: US11659633B2. Автор: Xin Zou,Gaodi Zou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-23.

Flexible display panels and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20180294439A1. Автор: Hsiang Lun Hsu,Jiangjiang JIN,Simin PENG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Ceramic structure for plasma processing apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US11456158B2. Автор: Joo Hwan Kim. Владелец: KSM Component Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-27.

Array Substrate and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20210257391A1. Автор: Zhihai ZHANG,Kui Gong,Xianxue Duan,Biliang Dong. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Structure manufacturing method and structure manufacturing apparatus

Номер патента: US20230343597A1. Автор: Noboru Fukuhara,Fumimasa Horikiri. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Silicon carbide mosfet device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234536A9. Автор: Hui Chen,Jiakun Wang. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Inductor structure, magnetically permeable body and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194386A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electrically conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130168861A1. Автор: HAIYANG Zhang,XINPENG WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electrically conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US8932950B2. Автор: HAIYANG Zhang,XINPENG WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-01-13.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051641B2. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Heterojunction solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4333082A1. Автор: Chaohui LIN,Kairui LIN. Владелец: Gold Stone Fujian Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heterojunction solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4333083A1. Автор: Chaohui LIN,Kairui LIN. Владелец: Gold Stone Fujian Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Device and operation method and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180210253A1. Автор: Miki Kashima. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

C-axis aligned crystalline igzo thin film and manufacture method thereof

Номер патента: US20190153595A1. Автор: Xuanyun Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274519A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290701A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Metal-ion battery and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20200014073A1. Автор: Hung-Lung Chou. Владелец: National Taiwan University of Science and Technology NTUST. Дата публикации: 2020-01-09.

Ceramic structure for plasma processing apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200388469A1. Автор: Joo Hwan Kim. Владелец: KSM Component Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Display panel, manufacturing method and repair method thereof

Номер патента: US11563038B2. Автор: Lei Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-24.

Package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230298973A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Jian-Wei Hong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

A light emitting diode and a manufacturing method thereof a light emitting device

Номер патента: MY186695A. Автор: Xiao Deyuan,Rugin Chang Richard. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co. Дата публикации: 2021-08-09.

Backside illuminated image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290815A1. Автор: Chih-Ping Chung,Ming-Yu Ho,Jun-Ming Su. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210091008A1. Автор: Dong Hoon Oh,Ju Hyun Nam,Su Yun Kim. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Magnetoresistive effect element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140284732A1. Автор: Makoto Nagamine,Katsuya Nishiyama,Katsuaki Natori,Koji Yamakawa,Daisuke Ikeno. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-09-25.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Integrated circuit and formation method thereof

Номер патента: US20240258435A1. Автор: Chih-Yang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240098980A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor structure, and manufacturing method for semiconductor structure

Номер патента: EP4369881A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

Electrode structure and organic light-emitting units and its manufacture method

Номер патента: CN105118929B. Автор: 徐威,姚琪,曹占锋,舒适,何晓龙. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12127389B2. Автор: Jinfeng GONG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor structure manufacturing method and semiconductor structure

Номер патента: US12082397B2. Автор: Lei Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Bit line structure, manufacturing method thereof and semiconductor memory

Номер патента: US12150293B2. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

Semiconductor structure with high inter-layer dielectric layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12069859B2. Автор: Xing Jin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096619B2. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Multi-functional mobile phone protection case and manufacturing method thereof

Номер патента: US09712202B2. Автор: Shiyou BAO. Владелец: Far East Tooling Co Ltd China. Дата публикации: 2017-07-18.

MEMS structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09630837B1. Автор: Chia-Hua Chu,Chun-Wen Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230026176A1. Автор: Yu-Fu Kuo,Jing-Jing Gong. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-01-26.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240251504A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11602090B2. Автор: Yu-Fu Kuo,Jing-Jing Gong. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-03-07.

Multilayer ceramic board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100300733A1. Автор: Yong Suk Kim,Yong Soo Oh,Won Hee Yoo,Byeung Gyu Chang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-02.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240298436A1. Автор: Yu-Cheng Tung,Li-Wei Feng,Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor structure for 3d memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240268112A1. Автор: Chia-Jung Chiu,Kuan-Yuan SHEN. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor structure for 3d memory and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4412423A1. Автор: Chia-Jung Chiu,Kuan-Yuan SHEN. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240324203A1. Автор: In Su Park,Jung Shik JANG,Won Geun CHOI,Rho Gyu KWAK,Seok Min Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor structure and semiconductor structure manufacturing method

Номер патента: US12127395B2. Автор: Zhan Ying,Yuhan ZHU,Chuxian LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor structure manufacturing method and semiconductor structure

Номер патента: US20230403841A1. Автор: Xiaojie Li,Daohuan FENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096616B2. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12046280B2. Автор: XIAOGUANG WANG,Huihui Li,Dinggui Zeng,Jiefang DENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Memory device having improved p-n junction and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240244829A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Memory device having improved p-n junction and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240244827A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat conduction structure and preparation method therefor, radiator and electronic device having same

Номер патента: EP4429423A1. Автор: Wenwen YUAN,Mingbo Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Mask structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190250502A1. Автор: Yu-Hua Chen,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Shih-Lian Cheng,Jui-Jung Chien,Wei-Tse Ho. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240284661A1. Автор: Sheng Chieh Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Resistive random access memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11737380B2. Автор: Hung-Sheng Chen,Ching-Yung Wang,Chien-Hsiang Yu,Yen-De Lee. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Display panel and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20240334790A1. Автор: Dejiang Zhao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Testing substrate and manufacturing method thereof and probe card

Номер патента: US12108543B2. Автор: Chiao-Pei Chen,Chun-Hsiung Chou. Владелец: Hermes Testing Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Dynamic random access memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240334685A1. Автор: Keng-Ping Lin,Te-Hsuan Peng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Casing structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11513564B2. Автор: Chin-Hsien Chang. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2022-11-29.

Casing structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200293091A1. Автор: Chin-Hsien Chang. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Mask rom structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040077131A1. Автор: Ching-Yu Chang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-22.

Touch-sensor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09456493B2. Автор: JING Yu,Pingping Huang,Qiong Yuan,Hongyan Lian. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Manufacturing method of metal structure of flexible multi-layer substrate

Номер патента: US09398704B2. Автор: Chih-Kuang Yang. Владелец: Princo Middle East FZE. Дата публикации: 2016-07-19.

Angular piezoelectric actuator for a mems shutter and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3933460A1. Автор: Domenico Giusti,Massimiliano Merli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-01-05.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12048154B2. Автор: Hong-Ji Lee,Tzung-Ting Han,Yu-Fong Huang,Chih-Chin Chang,Lo Yueh LIN,Yu-Hsiang Yeh. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170171973A1. Автор: Wei-Ming Cheng,Shu-Sheng Chiang,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240244828A1. Автор: Chun-Heng Wu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240349506A1. Автор: Chih-Kai Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Three-dimensional touch device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240336135A1. Автор: Chia-Hung Liu,Hsuan Yao,Chia Tsun Huang,Chun-Ling Huang. Владелец: Darwin Precisions Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Angular piezoelectric actuator for a MEMS shutter and manufacturing method thereof

Номер патента: US12117605B2. Автор: Domenico Giusti,Massimiliano Merli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-10-15.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09860984B2. Автор: Wei-Ming Cheng,Shu-Sheng Chiang,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09609746B1. Автор: Wei-Ming Cheng,Shu-Sheng Chiang,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240147712A1. Автор: Jae Young Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Brushless direct currency (bldc) motor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200195088A1. Автор: Hyun Tae LEE,Gyu Sang Yu,Dong Heon Mo,Jung Kil Lee. Владелец: COAVIS. Дата публикации: 2020-06-18.

Circuit board structure for electrical testing and fabrication method thereof

Номер патента: US8222528B2. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-17.

Pixel defining structure and manufacturing method thereof, display panel and display device

Номер патента: US12127442B2. Автор: Wenjun HOU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Amorphous motor, manufacturing method thereof and device for implementing manufacturing method

Номер патента: LU504355B1. Автор: Yunzhang Fang. Владелец: Univ Zhejiang Normal. Дата публикации: 2023-12-04.

Wavelength conversion device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12044868B2. Автор: Chi-Tang Hsieh,I-Hua Chen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Engaging connection structure and engaging connection method thereof

Номер патента: US20240008236A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: Fivegrand International Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Data structure and recording and reproducing apparatus for still picture, and method thereof

Номер патента: KR100301011B1. Автор: 오영남,정태윤,문성진,박판기,강정석. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-09-06.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09868630B2. Автор: Kai-Fung Chang,Len-Yi Leu,Lien-Yao TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Optical splicing structure, manufacturing method thereof and splicing display device

Номер патента: US12055754B2. Автор: Ye Wan,Baohong KANG. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Seamless elastic strap with forked structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240360603A1. Автор: YANG LU,Shilian LI. Владелец: Elastique Seamless Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Structure, manufacturing method for structure, and system for manufacturing structure

Номер патента: EP3815563A1. Автор: Ryohei Yuasa. Владелец: Kyoraku Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-05.

Key, X-structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070033792A1. Автор: Chien Hsu,Pin Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Paddle boards and the manufacturing method of the same

Номер патента: US9616977B2. Автор: Byung-Joo Kim. Владелец: Air Box Co ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Key, x-structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110056061A1. Автор: Chien Shih Hsu,Pin Chien Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2011-03-10.

Algae fluorescence protein dry powder structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060258844A1. Автор: Jiunn-Ming Jeng,Chih-Yi Lu,Wen-Jen Yang. Владелец: Zen U Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-16.

Paddle boards and the manufacturing method of the same

Номер патента: US09616977B2. Автор: Byung-Joo Kim. Владелец: Air Box Co ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Optical waveguide structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09563015B1. Автор: Wei Lin,Chung-Yi Lin,Yi-Jen Chiu,Yi-Jhe CHEN. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2017-02-07.

Surface-enhanced raman scattering substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09518927B2. Автор: Yu-Ting Yen,Hsuen-Li Chen,Chen-Chieh YU,Sin-Yi Chou. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2016-12-13.

Foamed fabric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200362483A1. Автор: Yih-Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Tpu ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240226667A1. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Steel part for machine structural use and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130186528A1. Автор: Manabu Kubota,Hiromasa Takada,Shinya Teramoto. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Waveguide structure, manufacturing method thereof and hamr using the same

Номер патента: US20080212230A1. Автор: Jin Seung Sohn,Eun-Hyoung Cho,Sung-dong Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-09-04.

Tpu ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4414172A2. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Diffuser structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8944341B2. Автор: Jin-Jong Su,Byung-Jun Park,Fang-Yu Liu. Владелец: Global Material Science Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-03.

Detachable probe cover for ear thermometer and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2060889B1. Автор: Chih-Wei Hsieh. Владелец: ACTHERM INC. Дата публикации: 2012-01-04.

Diffuser structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110111128A1. Автор: Jin-Jong Su,Byung-Jun Park,Fang-Yu Liu. Владелец: Global Material Science Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-12.

Water-based heavy-duty anti-corrosion coating structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230407105A1. Автор: Chih-Jung Wu,Chuan-Hsu Tsai. Владелец: Kj Applied Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Physical non-stick pan with convex-concave structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240298835A1. Автор: Ke Wang. Владелец: Zhejiang Bahe Kitchenware Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Humidity sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210063338A1. Автор: Yu-Chieh TU. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Display panel and manufacture method thereof, display device

Номер патента: US20190011788A1. Автор: Yan Wang. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Engine combustion chamber structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09816458B2. Автор: Takenobu Sakai. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Liquid crystal display pixel structure and manufacture method thereof

Номер патента: US09632368B2. Автор: Feng Zhao,Chungyi CHIU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Eccentric valve and manufacturing method thereof

Номер патента: US09470318B2. Автор: Yi-Ming Fan. Владелец: JDV Control Valves Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Bicycle component with reinforced structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09463840B1. Автор: Bill Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-11.

Touch panel and a manufacturing method thereof

Номер патента: WO2013040956A1. Автор: Fangyi Chen,Yanjun Xie,YauChen JIANG. Владелец: TPK TOUCH SOLUTIONS (XIAMEN) INC.. Дата публикации: 2013-03-28.

Hybrid fiber coupler and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210208350A1. Автор: Yiping Wang,Changrui Liao,Yunfang ZHANG,Chupao LIN. Владелец: SHENZHEN UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-07-08.

Diffraction-type multifocal ophthalmic lens and manufacturing method thereof

Номер патента: US09563070B2. Автор: Hiroaki Suzuki,Atsushi Kobayashi,Ichiro Ando. Владелец: Menicon Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Pearl arare structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240065278A1. Автор: Mei-Yao Chen. Владелец: San Shu Gong Food Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Tissue structure and preparation method thereof

Номер патента: CA2913559C. Автор: Hideki Taniguchi,Naoto Fukuhara,Satoru Ayano,Takanori TAKEBE,Yoko EJIRI. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Resistive metal oxide gas sensor, manufacturing method thereof and method for operating the sensor

Номер патента: WO2020178203A1. Автор: Daniel EGLI,Sebastian Bartsch. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2020-09-10.

Foamed fabric structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3674460A1. Автор: Yih Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Acoustic transduction structure and manufacturing method thereof and acoustic transducer

Номер патента: US11998949B2. Автор: Tuo Sun. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Integrated biosensor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230266266A1. Автор: Kun Lung Chen. Владелец: Bioup Labs Taiwan Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Substrate structure and manufacturing method

Номер патента: US20110195274A1. Автор: Atsushi Seki,Shin Masuda,Kazunori Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2011-08-11.

Bio-sensing system, micro-sensing element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090105575A1. Автор: Fu-Shan Jaw,Lung-Jieh Yang,Chu-Lin FAN,Pen-Li Lu,Chij-Wann Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-23.

Flow sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09964424B2. Автор: Satoshi Arai,Shigeharu Tsunoda,Shinobu Tashiro,Takeshi Morino. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Functional resin and manufacturing method therefor

Номер патента: US09623595B2. Автор: Kazuma Kurihara. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-04-18.

Ureteral stent and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240226513A9. Автор: Aijun Guo,Zhirong Li,Jianjin WANG. Владелец: Honest Medical China Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Stent manufacturing method thereof and indwelling method thereof

Номер патента: US20010056296A1. Автор: Akira Ogawa,Yoichi Sugita,Kenji Kyo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Nutrition gum and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2006126786A1. Автор: Seung Hee Shin. Владелец: Seung Hee Shin. Дата публикации: 2006-11-30.

Grating structure, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US11828959B2. Автор: Qi Yao,Wusheng Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Glass substrate multilayer structure, manufacturing method thereof, and flexible display panel including the same

Номер патента: US12012355B2. Автор: Cheol Min Yun. Владелец: SK IE Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Fabric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3208248A1. Автор: I-Chien Lin. Владелец: Taya Canvas Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-17.

Fabric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023216769A1. Автор: I-Chien Lin. Владелец: Taya Canvas Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Surface light-emitting uv led lamp and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160076726A1. Автор: Sun-Woong SHIN,Jae-Jo Kim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Cold-rolled steel sheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240309482A1. Автор: Masafumi Azuma,Takuya Nishio,Yoshimasa Narita,Shintaro OKURA. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Contact lenses and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240293984A1. Автор: Han-Yi Chang,Ting-yu LI. Владелец: Pegavision Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Liquid crystal display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09885920B2. Автор: Ki Chul Shin,Heung Shik PARK. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Wrench tool and manufacturing method thereof

Номер патента: US09676085B2. Автор: David Tak-Wei Hon,Guangji Deng,Dongming Huang. Владелец: Dahon Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Surface light-emitting UV LED lamp and manufacturing method thereof

Номер патента: US09506623B2. Автор: Sun-Woong SHIN,Jae-Jo Kim. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Spherical silicon oxycarbide particle material and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160368776A1. Автор: KEIZO Iwatani,TETSURO Kizaki. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Conductive particle and manufacturing method thereof, adhesive and application thereof

Номер патента: US12024660B2. Автор: Chongwei TANG,Yuming XIA. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Ferroelectric film and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150232979A1. Автор: Takeshi Kijima,Yuuji Honda. Владелец: Youtec Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Granule aggregate for substituting bone and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2019031772A3. Автор: Ki Soo Kim,Seok Beom Song. Владелец: BIOALPHA CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

Thin cycloidal speed reducer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12013012B2. Автор: Chang-Hyun Kim. Владелец: Bonsystems Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

A mask in which a sterilizing pad inserted detachably and the manufacturing method thereof

Номер патента: WO2007049848A1. Автор: Young Chul Choi. Владелец: Young Chul Choi. Дата публикации: 2007-05-03.

Optical wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110116736A1. Автор: Sang-Hoon Kim,Joon-Sung Kim,Han-Seo Cho,Jae-Hyun Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-19.

Array substrate, manufacturing method thereof, and applied display panel thereof

Номер патента: US20190011753A1. Автор: Yu-Jen Chen. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Mask and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230249010A1. Автор: Yu Jin Ahn,Byung Hwan TAK. Владелец: Samhwan Tf Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Magnetic recording medium and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020197515A1. Автор: Tetsuya Kanbe,Yotsuo Yahisa,Yoshibumi Matsuda,Koji Sakamoto. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-12-26.

Test optical disk and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060159000A1. Автор: Emily Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2006-07-20.

Ink jet head structure and adhering method thereof

Номер патента: US20080024564A1. Автор: Chia-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-01-31.

Gel nail sticker containing graphene and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230074733A1. Автор: Shin Woong KOH. Владелец: Transurfing Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Structure, structure manufacturing method, and precursor composition

Номер патента: EP4434933A1. Автор: Shigeru Sakamoto. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Ultra-high strength cold-rolled steel sheet having excellent elongation and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4442851A1. Автор: Eun-Young Kim,Min-Seo KOO. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Dual interface electronic module with value-add component and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4433943A1. Автор: Carsten Nieland. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-09-25.

Magnetic disk and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984715B2. Автор: Koichi Shimokawa,Katsushi Hamakubo,Kae ITOH. Владелец: WD Media LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Display panel and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US09953596B2. Автор: Ang Xiao. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electrode strip and sensor strip and manufacture method thereof and system thereof

Номер патента: US09880128B2. Автор: Ying-Che Huang,Ching-Yuan Chu,Lan-Hsiang Huang. Владелец: Apex Biotechnology Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Liquid crystal display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09664956B2. Автор: Seon Uk LEE,Jung Suk Bang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Ultrasonic diagnostic instrument and manufacturing method thereof

Номер патента: US09642597B2. Автор: Jin Ho Gu,Won Hee Lee,Jae-Yk Kim. Владелец: Samsung Medison Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Substrate for magnetic disk, manufacturing method thereof, and magnetic disk

Номер патента: US20240371404A1. Автор: Hideyuki Hatakeyama,Koichiro Takiguchi. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Display device including touch sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09552092B2. Автор: Joon Hak Oh,Jong Seo Lee,Seung Mi Seo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Conductive roller and manufacturing method thereof

Номер патента: US09535354B2. Автор: Junichi Takano,Hirotaka Tagawa,Izumi Yoshimura,Daijirou Sirakura. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Optical fiber microwire devices and manufacture method thereof

Номер патента: US09529149B2. Автор: Mingyang CHEN. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2016-12-27.

Liquid crystal display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09494828B2. Автор: Sang-Myoung LEE,Do Yeong PARK,Seung Jun YU,Young goo Song,Sang Woo WHANGBO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Zeolite structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09452936B2. Автор: Yoshio Kikuchi,Haruo Otsuka. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Color changing device, display module, manufacturing method thereof and display control method

Номер патента: US10330964B2. Автор: Yanqiu Li,Hetao WANG. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-25.

Optical information recording medium, manufacturing method thereof and image processing method

Номер патента: US20060120265A1. Автор: Yoshihiko Hotta,Satoshi Mizukami,Fumiya Ohmi. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-08.

TFT-LCD, manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US8836902B2. Автор: Xiaoling Xu,Jaegeon You,Jianlei ZHU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-16.

Joining Structure and Joining Method Thereof

Номер патента: US20160047501A1. Автор: Hiroshi Kawahara,Sumio Sugita. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Cushioning package material for liquid crystal display and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210402729A1. Автор: Sheng-Hsi Kuo. Владелец: Dongguan Wangquan Paper Products Co ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Led illumination apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120294018A1. Автор: Sung-Chul Park,Cheol-Hyun Kim. Владелец: V L SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2012-11-22.

Decorative building material manufactured by using sublimation transfer printing technique and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200071940A1. Автор: Gye Hyun LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-05.

Star and crescent structure and method thereof

Номер патента: US20040109332A1. Автор: AZIZ Ahsan,Shahzad AHSAN,Sadaf Ahsan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-10.

Copy preventing device and preventing method thereof

Номер патента: US20070139687A1. Автор: Hyo-Seung Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-21.

SURFACE MODIFICATION OF NANO-DIAMONDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003479A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ANTI-REFLECTION DISPLAY WINDOW PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002289A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF ENERGY STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003383A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT-EMITTING DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001219A1. Автор: Park Kyungwook. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POWER MONITORING DEVICE FOR IDENTIFYING STATE OF ELECTRIC APPLIANCE AND POWER MONITORING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004871A1. Автор: . Владелец: NATIONAL CHIAO TUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001091A1. Автор: . Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001093A1. Автор: . Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001535A1. Автор: . Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAVELENGTH-TUNABLE SPECTROMETER AND WAVELENGTH TUNING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002198A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Organic light emitting diode display and fabricating method thereof

Номер патента: US20120001206A1. Автор: Jeong Beung-Hwa,Kim Kwang-Nam,Jung Young-Ro,Ham Yun-Sik. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

VIDEO PROCESSING APPARATUS AND CONTROL METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002013A1. Автор: Asanuma Tomoya. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Crosslinked Dextran Composite Magnetic Microparticles and Preparation Process and Using Method Thereof

Номер патента: US20120003321A1. Автор: . Владелец: XI'AN GOLDMAG NANOBIOTECH CO. LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTING APPARATUS AND PRINTING POSITION ADJUSTING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001972A1. Автор: . Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY HAVING TOUCH INPUT SENSING AND TOUCH SENSING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001865A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE CAPTURE APPARATUS, CONTROL METHOD THEREOF, AND RECORDING MEDIUM

Номер патента: US20120002098A1. Автор: . Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003530A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Structure and Process for the Formation of TSVs

Номер патента: US20120001334A1. Автор: Kuo Chen-Cheng,Ching Kai-Ming,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

VOLTAGE PROGRAMMED PIXEL CIRCUIT, DISPLAY SYSTEM AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001888A1. Автор: Chaji Gholamreza,Nathan Arokia,Servati Peyman. Владелец: Ignis Innovation Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Tuyere for bottom gas metal purging in ladle and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2373023C2. Автор: . Владелец: Завьялов Олег Александрович. Дата публикации: 2009-11-20.

Transport vehicle heater and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2435335C1. Автор: Косиро ТАГУТИ. Владелец: Косиро ТАГУТИ. Дата публикации: 2011-11-27.

Electrode catheter and manufacturing method thereof

Номер патента: MY170678A. Автор: Onuma Tadatsugu,Osaki Ikuno. Владелец: Japan Lifeline Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-26.