• Главная
  • Self-aligned SOI with different crystal orientation using WAFER bonding and SIMOX processes

Self-aligned SOI with different crystal orientation using WAFER bonding and SIMOX processes

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding

Номер патента: US20230017372A1. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding

Номер патента: US11855114B2. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding

Номер патента: US11869915B2. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding

Номер патента: US20230187467A1. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding

Номер патента: US20230275111A1. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Dielectric isolation process using double wafer bonding

Номер патента: US4851078A. Автор: George V. Rouse,John P. Short. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1989-07-25.

Wafer-to-wafer bonding structure

Номер патента: US09941243B2. Автор: Seok-Ho Kim,Tae-Yeong Kim,Pil-Kyu Kang,Ho-Jin Lee,Kwang-jin Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Wafer bonding activated by ion implantation

Номер патента: WO2009039264A2. Автор: Paul Sullivan,Yuri Erokhin,Steven R. Walther,Peter Nunan. Владелец: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.. Дата публикации: 2009-03-26.

Capacitance reduction for semiconductor devices based on wafer bonding

Номер патента: US11798838B2. Автор: Patrick Morrow,Kevin Lin,Rishabh Mehandru,Ehren Mannebach,Hui Jae Yoo,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Process for producing SIMOX substrate and SIMOX substrate produced by the process

Номер патента: CN101847595B. Автор: 足立尚志. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2013-02-13.

Simox wafer manufacturing method and simox wafer

Номер патента: US20090057811A1. Автор: Yoshio Murakami,Kenji Okita,Tomoyuki Hora. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Method for Manufacturing Simox Substrate and Simox Substrate Obtained by the Method

Номер патента: US20080044669A1. Автор: Naoshi Adachi. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

SIMOX wafer manufacturing method and SIMOX wafer

Номер патента: TW200933733A. Автор: Yoshio Murakami,Kenji Okita,Tomoyuki Hora. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2009-08-01.

Simox substrate production process and simox substrate

Номер патента: WO2002080277A1. Автор: Tsutomu Sasaki,Koichi Kitahara,Atsuki Matsumura. Владелец: NIPPON STEEL CORPORATION. Дата публикации: 2002-10-10.

Production method for simox substrate and simox substrate

Номер патента: EP1376699A4. Автор: Yoichi Nagatake,Seiji Takayama,Keisuke Kawamura,Atsuki Matsumura. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2009-04-08.

Aligned wafer bonding

Номер патента: US5236118A. Автор: Robert W. Bower,Mohd S. Ismail. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 1993-08-17.

Multilayer stacking wafer bonding structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162035A1. Автор: Chun-Lin Lu,Shou-Zen Chang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Method of multi-layer die stacking with die-to-wafer bonding

Номер патента: WO2024163048A1. Автор: Guan Huei See,Jinho AN. Владелец: Sundarrajan, Arvind. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods for hybrid wafer bonding integrated with CMOS processing

Номер патента: US09728453B2. Автор: Ping-Yin Liu,Chia-Shiung Tsai,Pin-Nan Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of Multi-layer Die Stacking with Die-to-Wafer Bonding

Номер патента: US20240266319A1. Автор: Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Jinho AN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Wafer-bonding structure and method of forming thereof

Номер патента: US20220020721A1. Автор: Hsingya Arthur Wang,Yu-Ting Wang,Sheng-Yuan CHOU,Wan-Yi Chang. Владелец: Integrated Silicon Solution Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Wafer-bonding structure and method of forming thereof

Номер патента: US12021059B2. Автор: Hsingya Arthur Wang,Yu-Ting Wang,Sheng-Yuan CHOU,Wan-Yi Chang. Владелец: Integrated Silicon Solution Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Wafer Bonding Edge Protection Using Double Patterning With Edge Exposure

Номер патента: US20170317052A1. Автор: Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-02.

Wafer bonding edge protection using double patterning with edge exposure

Номер патента: US09741684B2. Автор: Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Wafer bonding method

Номер патента: US20240250061A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Gallium nitride to silicon direct wafer bonding

Номер патента: EP2859592A1. Автор: Alexander Usenko. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2015-04-15.

Gallium nitride to silicon direct wafer bonding

Номер патента: WO2013181053A1. Автор: Alexander Usenko. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2013-12-05.

Gate all around device architecture with hybrid wafer bond technique

Номер патента: EP3577694A1. Автор: Richard T. Schultz. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2019-12-11.

Gate all around device architecture with hybrid wafer bond technique

Номер патента: WO2018144346A1. Автор: Richard T. Schultz. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2018-08-09.

Wafer bonding method

Номер патента: US12015008B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Structure and method for making high density mosfet circuits with different height contact lines

Номер патента: EP1979941A2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-15.

Method of manufacturing semiconductor structure having vias with different dimensions

Номер патента: US20230369210A1. Автор: Shing-Yih Shih,Chih-Ching Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor structure having vias with different dimensions and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369264A1. Автор: Shing-Yih Shih,Chih-Ching Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Method for bonding and interconnecting micro-electronic components

Номер патента: US20240203965A1. Автор: Eric Beyne,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for bonding and interconnecting integrated circuit devices

Номер патента: US09960080B2. Автор: Eric Beyne. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2018-05-01.

Bonding and transferring method for die package structures

Номер патента: US20240072033A1. Автор: Hsiao Lu Chen,Ai Sen Liu,Hsiang An Feng,Ya Li Chen. Владелец: Ingentec Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Cmos on hybrid substrate with different crystal orientations using silicon-to-silicon direct wafer bonding

Номер патента: TWI317986B. Автор: MIN Yang,Meikei Leong,Alexander Reznicek. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-12-01.

Method for reducing crystal defect of simox wafer and simox wafer

Номер патента: US20100084743A1. Автор: Ryusuke Kasamatsu. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2010-04-08.

Production method of SIMOX substrates and SIMOX substrates produced by the same

Номер патента: CN101223641A. Автор: 足立尚志,小松幸夫. Владелец: Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp. Дата публикации: 2008-07-16.

Method of forming superjunction high voltage devices using wafer bonding

Номер патента: US20160268367A1. Автор: Takeshi Ishiguro,Samuel Anderson. Владелец: Icemos Technology Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

METHOD OF FORMING SUPERJUNCTION HIGH VOLTAGE DEVICES USING WAFER BONDING

Номер патента: US20160268367A1. Автор: Anderson Samuel,Ishiguro Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

Debonding structures for wafer bonding

Номер патента: US20220415696A1. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin,Wei-Ting YEH,De-Yang Chiou,Zheng Yong Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Wafer bonding structures and wafer processing methods

Номер патента: US09640451B2. Автор: Wei Wang,Chao ZHENG,Junde Ma. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Self-aligned SOI device with body contact and NiSi2 gate

Номер патента: US6091123A. Автор: Shekhar Pramanick,Zoran Krivokapic. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-07-18.

Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding

Номер патента: US12080743B2. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding

Номер патента: US11929372B2. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding

Номер патента: US20240047484A1. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding

Номер патента: US20240178257A1. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer

Номер патента: US20240006377A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040280B2. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321756A1. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

MULTI-CHIP MODULES FORMED USING WAFER-LEVEL PROCESSING OF A RECONSTITUTED WAFER

Номер патента: US20200118973A1. Автор: Wang Liang,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2020-04-16.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstitute wafer

Номер патента: US20190148339A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-05-16.

Multi-Chip Modules Formed Using Wafer-Level Processing of a Reconstitute Wafer

Номер патента: US20180366436A1. Автор: Wang Liang,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-12-20.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer

Номер патента: US11387214B2. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2022-07-12.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US20160133499A1. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Multi-wafer bonding structure and bonding method

Номер патента: US20200075550A1. Автор: Guoliang YE. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Method for wafer bonding and compound semiconductor wafer

Номер патента: US12068296B2. Автор: Stefan Hampl,Kerstin Kaemmer,Marco Haubold,Norbert Thyssen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Bonding Semiconductor Dies Through Wafer Bonding Processes

Номер патента: US20240312952A1. Автор: Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Sram cell with different crystal orientation than associated logic

Номер патента: US20120302013A1. Автор: Theodore W. Houston. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-11-29.

Triple gate and double gate finFETs with different vertical dimension fins

Номер патента: US8207027B2. Автор: Huilong Zhu,Yue Tan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-26.

Methods for wafer bonding

Номер патента: US20240190701A1. Автор: Chien-Wei Chang,Yi-Hsun CHIU,Ren-Dou Lee,Yi-Chih Chang,Yuan-Hsin CHI,Ya-Jen Sheuh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer bonding apparatus and methods to reduce post-bond wafer distortion

Номер патента: WO2022225705A1. Автор: Nathan Ip. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2022-10-27.

Wafer bonding structure, wafer bonding method and chip bonding structure

Номер патента: US20230343733A1. Автор: Hongsheng YI,Guoliang YE. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Methods for wafer bonding

Номер патента: US11851325B2. Автор: Chien-Wei Chang,Yi-Hsun CHIU,Ren-Dou Lee,Yi-Chih Chang,Yuan-Hsin CHI,Ya-Jen Sheuh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Method and apparatus for wafer bonding with enhanced wafer mating

Номер патента: US20100122762A1. Автор: Gregory George. Владелец: SUSS MICROTEC INC. Дата публикации: 2010-05-20.

Reducing in-plane distortion from wafer to wafer bonding using a dummy wafer

Номер патента: US20190304784A1. Автор: Daniel Pantuso,Chytra PAWASHE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Stress compensation for wafer to wafer bonding

Номер патента: US20200303191A1. Автор: Mauro Kobrinsky,Aaron Lilak,Myra Mcdonnell,Brennen Mueller,Chytra PAWASHE,Anant Jahagirdar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Wafer bonding apparatuses

Номер патента: US20200373186A1. Автор: Seok Ho Kim,Hyung Jun Jeon,Hoon Joo NA,Hoe Chul KIM,Tae Yeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-26.

Apparatus and method for wafer bonding

Номер патента: US20200258743A1. Автор: Yeur-Luen Tu,Yeong-Jyh Lin,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Wafer bonding apparatuses

Номер патента: US11728200B2. Автор: Seok Ho Kim,Hyung Jun Jeon,Hoon Joo NA,Hoe Chul KIM,Tae Yeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Wafer to wafer bonding method and wafer to wafer bonding system

Номер патента: US20200043884A1. Автор: Sung-Hyup Kim,Joon-Ho Lee,Ki-ju SOHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-06.

Wafer bonding in fabrication of 3-dimensional nor memory circuits

Номер патента: EP3857598A1. Автор: Scott Brad Herner,Eli Harari. Владелец: Sunrise Memory Corp. Дата публикации: 2021-08-04.

Method of making enhancement-mode and depletion-mode IGFETS with different gate materials

Номер патента: US5923984A. Автор: Frederick N. Hause,Mark I. Gardner. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-07-13.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US12085518B2. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US20230393081A1. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Systems and methods for wafer bond monitoring

Номер патента: US11815471B2. Автор: Chih-Yu Wang,Hsi-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Wafer bonding apparatus

Номер патента: US20110209832A1. Автор: Satoshi Tawara. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2011-09-01.

Wafer bonding apparatus and method

Номер патента: US20240371705A1. Автор: Chen-Hua Yu,Tung-Li Wu,Jeng-Nan Hung,Chung-Jung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Wafer bonding apparatus

Номер патента: US8578993B2. Автор: Satoshi Tawara. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2013-11-12.

Alignment systems and wafer bonding systems and methods

Номер патента: US09646860B2. Автор: Xiaomeng Chen,Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Wafer bonding device and wafer bonding method

Номер патента: CA2739239C. Автор: Takayuki Goto,Kensuke Ide,Takenori Suzuki,Masato Kinouchi,Takeshi Tsuno. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2015-09-08.

Transfer of Epitaxial Compound Semiconductor Layers From a Van Der Waals Interface Using Direct Wafer Bonding

Номер патента: US20240047205A1. Автор: Kyusang Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-08.

Method and system for improving wafer bonding strength

Номер патента: US20200176256A1. Автор: Yin Zhang,Wanli Guo. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Wafer to wafer bonding apparatus and wafer to wafer bonding method

Номер патента: US20220020624A1. Автор: Hoonjoo NA,Seokho KIM,Taeyeong Kim,Hoechul KIM,Jaehyun PHEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-20.

Compensation method for wafer bonding

Номер патента: US20240332246A1. Автор: Chin Cheng Yang,Tien Chu Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Wafer bonding apparatus

Номер патента: CA2735202C. Автор: Satoshi Tawara. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2014-07-29.

Wafer bonding apparatus and method

Номер патента: US20240194637A1. Автор: Yang Liu,Wu Liu,Guoliang Chen,Mengyong Liu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer bonding apparatus and method

Номер патента: US11955454B2. Автор: Yang Liu,Wu Liu,Guoliang Chen,Mengyong Liu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Package stacking using chip to wafer bonding

Номер патента: US20240213225A1. Автор: Christian Geissler,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Richard Patten. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Apparatus and method for calibrating wafer bonding apparatus

Номер патента: US20200144088A1. Автор: Chao Tao. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Wafer bonding enhancement technique

Номер патента: US5318652A. Автор: Robert D. Horning,Thomas G. Stratton,Deidrich J. Saathoff. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1994-06-07.

Wafer to wafer bonding apparatus and wafer to wafer bonding method

Номер патента: US11728197B2. Автор: Hoonjoo NA,Seokho KIM,Taeyeong Kim,Hoechul KIM,Jaehyun PHEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor structure and method of wafer bonding

Номер патента: US20230268246A1. Автор: PURAKH Raj Verma,Chia-Liang Liao,Ching-Yang Wen,Chee Hau Ng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Method for fabricating oxide layers with different thicknesses

Номер патента: US20020081798A1. Автор: Yi-Shi Chen,Hao-Chieh Yung,Shing-Sing Chiang,Kuo-Shi Teng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure

Номер патента: US5131968A. Автор: Raymond C. Wells,Frank S. d'Aragona. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-07-21.

Package stacking using chip to wafer bonding

Номер патента: US11239199B2. Автор: Christian Geissler,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Richard Patten. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Apparatus and method for calibrating wafer bonding apparatus

Номер патента: US11049752B2. Автор: Chao Tao. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-29.

CMOS integrated circuit having PMOS and NMOS devices with different gate dielectric layers

Номер патента: US6048769A. Автор: Robert S. Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-04-11.

Method of forming multiple gate oxide layers with different thicknesses in one ion implantation process

Номер патента: US20020127806A1. Автор: Wei-Wen Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-12.

Method of fabricating CMOS with different gate dielectric layers

Номер патента: US20020072168A1. Автор: Horng-Huei Tseng. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-06-13.

Bonding and indexing apparatus

Номер патента: US11362058B2. Автор: Ralph Huybers,Hans VAN DE RIJDT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-06-14.

Bonding and indexing apparatus

Номер патента: US20190206829A1. Автор: Ralph Huybers,Hans VAN DE RIJDT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-07-04.

De-bonding and cleaning process and system

Номер патента: US09895871B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

De-bonding and cleaning process and system

Номер патента: US9662872B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

De-bonding and Cleaning Process and System

Номер патента: US20170326866A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

De-bonding and Cleaning Process and System

Номер патента: US20170036433A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Device for holding multiple semiconductor devices during thermocompression bonding and method of bonding

Номер патента: US20150027616A1. Автор: Chun Ho Fan,Man Chung CHAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-29.

Solder bumps formed on wafers using preformed solder balls with different compositions and sizes

Номер патента: US09721919B2. Автор: Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Wafer Bonding Process and Structure

Номер патента: US20160358882A1. Автор: Ping-Yin Liu,Xin-Hua Huang,Lan-Lin Chao,Hsun-Chung KUANG,Cheng-Tai Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Mesa formation for wafer -to-wafer bonding

Номер патента: EP3850667A1. Автор: James Ronald Bonar,Gareth VALENTINE,William Padraic Henry. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2021-07-21.

Wafer-to-wafer bonding structure and image sensor including the same

Номер патента: US20240204027A1. Автор: Sanghoon Kim,Seongho Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Wafer bond interconnect structures

Номер патента: US20180175266A1. Автор: Rahul Agarwal,Luke England. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Solid state image pick-up device with differing capacitances

Номер патента: US5506430A. Автор: Hayao Ohzu. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1996-04-09.

Semiconductor pillar transistors having channels with different crystal orientations

Номер патента: US9355908B2. Автор: Masumi SAITOH. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-05-31.

Vertical Transistors with Different Gate Lengths

Номер патента: US20190148372A1. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Juntao Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Vertical Transistors with Different Gate Lengths

Номер патента: US20200043915A1. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Juntao Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Vertical Transistors with Different Gate Lengths

Номер патента: US20200043916A1. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Juntao Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Three-dimensional (3D) storage device using wafer-to-wafer bonding

Номер патента: US11901321B2. Автор: Eun Chu Oh,Byungchul Jang,Joonsung Lim,Junyeong Seok,Younggul SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-13.

Method and system for classifying defects in wafer using wafer-defect images, based on deep learning

Номер патента: US20240289945A1. Автор: Nir DROMI,Isaac Daniel Buzaglo. Владелец: CAMTEK LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Apparatus and methods for wafer to wafer bonding

Номер патента: WO2022010497A1. Автор: Nathan Ip. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2022-01-13.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US7932161B2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2011-04-26.

Method and system for classifying defects in wafer using wafer-defect images, based on deep learning

Номер патента: US20210334946A1. Автор: Isaac Daniel Buzaglo. Владелец: CAMTEK LTD. Дата публикации: 2021-10-28.

Apparatus and Methods for Wafer to Wafer Bonding

Номер патента: US20220013416A1. Автор: Nathan Ip. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Method and system for classifying defects in wafer using wafer-defect images, based on deep learning

Номер патента: US12020417B2. Автор: Nir DROMI,Isaac Daniel Buzaglo. Владелец: CAMTEK LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Method and apparatus for detecting crystal orientation of silicon wafer

Номер патента: US09965846B2. Автор: Zhen Xiong,Shaoyong Fu. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Packaging mechanisms for dies with different sizes of connectors

Номер патента: US09761503B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Wafer bonding of light emitting diode layers

Номер патента: US5376580A. Автор: Frank M. Steranka,Fred A. Kish,Dennis C. DeFevere,Virginia M. Robbins,John Uebbing. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1994-12-27.

Formation of memory die and logic die with wafer-on-wafer bond

Номер патента: WO2023018780A1. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-02-16.

Electrical overlay measurement methods and structures for wafer-to-wafer bonding

Номер патента: US20220285233A1. Автор: Liang Li,Minna LI,Jenny QIN. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Wafer bonding device and wafer bonding method

Номер патента: US20230223377A1. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Input/output connections of wafer-on-wafer bonded memory and logic

Номер патента: WO2023018824A1. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-02-16.

Testing memory of wafer-on-wafer bonded memory and logic

Номер патента: WO2023018828A1. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-02-16.

Memory die and logic die with wafer-on-wafer bond

Номер патента: WO2023018784A1. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-02-16.

Input/output connections of wafer-on-wafer bonded memory and logic

Номер патента: US20230048628A1. Автор: Glen E. Hush,Kunal R. Parekh,Sean S. Eilert,Aliasger T. Zaidy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor device wafer bonding method

Номер патента: US20120244678A1. Автор: Takashi Mori. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2012-09-27.

Tandem nanofilm photovoltaic cells joined by wafer bonding

Номер патента: US09837571B2. Автор: Harold J. Hovel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Methods of manufacture of advanced wafer bonded heterojunction bipolar transistors

Номер патента: US20220278228A1. Автор: Matthew H. Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-09-01.

Electronic device including a gate electrode having portions with different conductivity types

Номер патента: US8310008B2. Автор: Burchell B. Baptiste. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-11-13.

Electronic Device Including a Gate Electrode Having Portions with Different Conductivity Types

Номер патента: US20100289072A1. Автор: Burchell B. Baptiste. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2010-11-18.

Semiconductor device including gate with different laterally adjacent sections and method

Номер патента: US20240332417A1. Автор: Ralf Richter,Thomas Melde,Stefan Dunkel. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device including gate with different laterally adjacent sections and method

Номер патента: EP4439678A1. Автор: Ralf Richter,Thomas Melde,Stefan Dunkel. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Packaging mechanisms for dies with different sizes of connectors

Номер патента: US09911725B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Packaging mechanisms for dies with different sizes of connectors

Номер патента: US09646894B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Silicon wafer for probe bonding and probe bonding method using thereof

Номер патента: WO2005122240A1. Автор: Jung-Hoon Lee. Владелец: Phicom Corporation. Дата публикации: 2005-12-22.

Sheet for sintering bonding and sheet for sintering bonding with base material

Номер патента: US20200294951A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Bond and release layer transfer process

Номер патента: US09859458B2. Автор: Francois J. Henley,Sien Kang,Minghang LI,Mingyu ZHONG. Владелец: Qmat Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Wire bonds and electrical contacts of an integrated circuit device

Номер патента: CA1300282C. Автор: Jon Long. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1992-05-05.

Semiconductor package with hybrid wire bond and bump bond connections

Номер патента: US20240030171A1. Автор: Won Joo YUN,Youngkwon JO. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Sheet for sintering bonding and sheet for sintering bonding with base material

Номер патента: US20200290160A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Sheet for sintering bonding and sheet for sintering bonding with base material

Номер патента: US11839936B2. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Permanent bonding and patterning material

Номер патента: WO2021026035A1. Автор: Xiao Liu,Tony D. Flaim,Reihaneh Sejoubsari. Владелец: Brewer Science, Inc.. Дата публикации: 2021-02-11.

Bond and release layer transfer process

Номер патента: US20190103507A1. Автор: Francois J. Henley,Sien Kang,Minghang LI,Mingyu ZHONG. Владелец: Qmat Inc. Дата публикации: 2019-04-04.

Bond and release layer transfer process

Номер патента: US20180040765A1. Автор: Francois J. Henley,Sien Kang,Minghang LI,Mingyu ZHONG. Владелец: Qmat Inc. Дата публикации: 2018-02-08.

Bonding and sealing material, and lid for optical device package

Номер патента: US20220149247A1. Автор: Harunobu Matsui,Daijitsu Harada,Masaki Takeuchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Multi-junction led with eutectic bonding and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200402964A1. Автор: James Chinmo Kim. Владелец: Sundiode Korea. Дата публикации: 2020-12-24.

Bond and release layer transfer process

Номер патента: EP3311422A1. Автор: Francois J. Henley,Sien Kang,Minghang LI,Mingyu ZHONG. Владелец: Qmat Inc. Дата публикации: 2018-04-25.

Sram cell with different crystal orientation than associated logic

Номер патента: US20120302013A1. Автор: Theodore W. Houston. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-11-29.

Three dimensional cmos integrated circuits having device layers built on different crystal oriented wafers

Номер патента: TWI315098B. Автор: Meikei Leong,Victor Chan,Guarini Kathryn W W. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-09-21.

Equipment for wafer bonding

Номер патента: WO2006038030A9. Автор: Tony Rogers. Владелец: APPLIED MICROENGINEERING Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Process for bonding crystalline substrates with different crystal lattices

Номер патента: TW390040B. Автор: Barry Franklin Levine,Christopher James Pinzone. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-05-11.

Method of improving a surface of a substrate for wafer bonding

Номер патента: WO2003028075A1. Автор: Binqiang Shi. Владелец: HRL LABORATORIES, LLC. Дата публикации: 2003-04-03.

Wafer bonding process with reduced overlay distortion

Номер патента: WO2024039657A1. Автор: Nathan Ip,Christopher Netzband. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2024-02-22.

Wafer bonding process with reduced overlay distortion

Номер патента: US20240063022A1. Автор: Nathan Ip,Christopher Michael Netzband. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Wafer bonding process with reduced overlay distortion

Номер патента: WO2024039657A9. Автор: Nathan Ip,Christopher Netzband. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2024-04-11.

Nitride-enriched oxide-to-oxide 3D wafer bonding

Номер патента: US09953950B2. Автор: Chih-Chao Yang,Daniel C. Edelstein. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Nitride-enriched oxide-to-oxide 3D wafer bonding

Номер патента: US09496239B1. Автор: Chih-Chao Yang,Daniel C. Edelstein. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Wafer bonding apparatus and wafer bonding system using the same

Номер патента: US20200013643A1. Автор: Tae-Yeong Kim,Jun-Hyung Kim,Sung-Hyup Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-09.

WAFER TO WAFER BONDING METHOD AND WAFER TO WAFER BONDING SYSTEM

Номер патента: US20200043884A1. Автор: LEE JOON-HO,SOHN Ki-Ju,KIM Sung-Hyup. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor device having a plurality of transistors with different crystal face

Номер патента: US9018636B2. Автор: Ryosuke Iijima,Takashi Shinohe,Yukio Nakabayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-04-28.

WAFER BONDING STRUCTURE AND WAFER BONDING METHOD

Номер патента: US20180151535A1. Автор: CHEN Fu Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Wafer bonding method for transfering thin films to a substrate

Номер патента: US20230402816A1. Автор: Eric John Stanton,Nima Nader. Владелец: US Department of Commerce. Дата публикации: 2023-12-14.

Controllable circuit protector for power supplies with different voltages

Номер патента: US20180096807A1. Автор: Chin-Chi Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-05.

Spiral near field communication (NFC) coil for consistent coupling with different tags and devices

Номер патента: US09934895B2. Автор: Anand S. Konanur,Ulun Karacaoglu,Songnan Yang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of mass spectrometry, to enhance separation of ions with different charges

Номер патента: CA2447954C. Автор: James W. Hager. Владелец: DH TECHNOLOGIES DEVELOPMENT PTE LTD. Дата публикации: 2011-07-19.

Wafer to wafer bonding process and structures

Номер патента: US09613926B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Wen-Ching Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Wafer bonding incorporating thermal conductive paths

Номер патента: US20240379517A1. Автор: Tze-Liang Lee,Su-Jen Sung,Guan-Yao TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Method of using wafer stage

Номер патента: US20230400775A1. Автор: Yung-Yao Lee,Chih Chien Lin,Wei Chih Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor Device and Method of Forming WLCSP Using Wafer Sections Containing Multiple Die

Номер патента: US20150137322A1. Автор: Yaojian Lin,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Thin film growth modulation using wafer bow

Номер патента: WO2023147136A1. Автор: Hu Kang,Ming Li,Xin Meng,Defu LIANG,Joseph Lindsey Womack. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2023-08-03.

Wafer bonding system and method for bonding and debonding thereof

Номер патента: EP2681762A1. Автор: Sheng Wang,Eric S. Moyer,Michael Bourbina,Jeffrey N. BREMMER,Craig R. YEAKLE. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2014-01-08.

Improved method and apparatus for wafer bonding

Номер патента: EP2301070A2. Автор: Hale Johnson,Emmett Hughlett,Jerry Gorrell,Thomas Price,Sean Allen. Владелец: SUSS MICROTEC INC. Дата публикации: 2011-03-30.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US09850406B2. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Wafer Bonding System and Method for Bonding and Debonding Thereof

Номер патента: US20140057450A1. Автор: Wang Sheng,Moyer Eric S.,Bourbina Michael,Bremmer Jeffrey N.,Yeakle Craig R.. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-27.

Storage layers for wafer bonding

Номер патента: US11942447B2. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin,Fu-Ting Yen,De-Yang Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Storage Layers For Wafer Bonding

Номер патента: US20230387065A1. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin,Fu-Ting Yen,De-Yang Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

System and method for mitigating overlay distortion patterns caused by a wafer bonding tool

Номер патента: WO2023009350A1. Автор: Mark D. Smith,Franz Zach,Roel Gronheid. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2023-02-02.

WAFER TO WAFER BONDING APPARATUS, WAFER TO WAFER BONDING SYSTEM, AND WAFER TO WAFER BONDING METHOD

Номер патента: US20210143030A1. Автор: KIM Junhyung,WOO Siwoong,SEOK Seungdae,LIM Kyeongbin. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

Wafer processing film and method for manufacturing semiconductor device using wafer processing film

Номер патента: CN102349134A. Автор: 建部一贵. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-08.

Wafer bonding and de-bonding device

Номер патента: CN105047589A. Автор: 尹明,唐昊. Владелец: Brilliant Microelectronics Of Zhejiang Zhong Na Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2015-11-11.

Method of transferring wafers using wafer transfer robot

Номер патента: KR101361818B1. Автор: 김경모,조명찬. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2014-02-13.

Manipulator, bonding cavity, wafer bonding system and bonding method

Номер патента: WO2020001521A1. Автор: 付辉,霍志军. Владелец: 上海微电子装备(集团)股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-02.

Wafer supporting plate and method for using wafer supporting plate

Номер патента: KR20120046034A. Автор: 가즈마 세키야. Владелец: 가부시기가이샤 디스코. Дата публикации: 2012-05-09.

First chip and wafer bonding method and chip stacking structure

Номер патента: US20240021559A1. Автор: Tian ZENG,Di Zhan,Tianjian Liu,Wanli Guo. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Adhesive resins for wafer bonding

Номер патента: US20180072926A1. Автор: Ratnam Sooriyakumaran,Robert D. Allen,Li-Wen Hung,Jeffrey Gelorme,Linda K. Sundberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Display apparatus having pixels areas with different thicknesses

Номер патента: US09653527B2. Автор: JungBae SONG,Seonju KIM,Youngrok Song. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

GAS-CONTROLLED BONDING PLATFORM FOR EDGE DEFECT REDUCTION DURING WAFER BONDING

Номер патента: US20180082863A1. Автор: Lin Wei,JR. Robert R.,Skordas Spyridon,Young. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

GAS-CONTROLLED BONDING PLATFORM FOR EDGE DEFECT REDUCTION DURING WAFER BONDING

Номер патента: US20180082864A1. Автор: Lin Wei,JR. Robert R.,Skordas Spyridon,Young. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

REDUCING WAFER BONDING MISALIGNMENT BY VARYING THERMAL TREATMENT PRIOR TO BONDING

Номер патента: US20150279709A1. Автор: Lin Wei,Skordas Spyridon,JR. Douglas C.,Winstel Kevin R.,La Tulipe. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

WAFER BONDING METHODS AND WAFER-BONDED STRUCTURES

Номер патента: US20180269178A1. Автор: CHEN Fu Cheng,CHENG Jin Guang,SHI Lin Bo. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-20.

GAS-CONTROLLED BONDING PLATFORM FOR EDGE DEFECT REDUCTION DURING WAFER BONDING

Номер патента: US20180350639A1. Автор: Lin Wei,JR. Robert R.,Skordas Spyridon,Young. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

WAFER BONDING APPARATUS AND WAFER BONDING SYSTEM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180370210A1. Автор: Kang Pil-kyu,MOON Kwang-Jin,LEE Ho-Jin,KIM Tae-yeong,KIM Seok-ho,Lee Na-ein. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Manufacturing method of back illumination CMOS image sensor device using wafer bonding

Номер патента: US09608034B2. Автор: Kazuyoshi Maekawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Heterogeneous integration using wafer-to-wafer stacking with die size adjustment

Номер патента: US09881956B2. Автор: Arvind Kumar,Mark Lamorey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

MANUFACTURING METHOD OF BACK ILLUMINATION CMOS IMAGE SENSOR DEVICE USING WAFER BONDING

Номер патента: US20160118437A1. Автор: Maekawa Kazuyoshi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2016-04-28.

Fingerprint sensor with wafer-bonded microlens array

Номер патента: US20230351798A1. Автор: Wei-Ping Chen,Tsung-Wei Wan,Jau-Jan Deng. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Wafer bonded back illuminated imager

Номер патента: EP4235793A3. Автор: Hajime Yamagishi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

HETEROGENEOUS INTEGRATION USING WAFER-TO-WAFER STACKING WITH DIE SIZE ADJUSTMENT

Номер патента: US20180138228A1. Автор: Kumar Arvind,Lamorey Mark. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-17.

HETEROGENEOUS INTEGRATION USING WAFER-TO-WAFER STACKING WITH DIE SIZE ADJUSTMENT

Номер патента: US20180233526A1. Автор: Kumar Arvind,Lamorey Mark. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

HETEROGENEOUS INTEGRATION USING WAFER-TO-WAFER STACKING WITH DIE SIZE ADJUSTMENT

Номер патента: US20170323919A1. Автор: Kumar Arvind,Lamorey Mark. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

HETEROGENEOUS INTEGRATION USING WAFER-TO-WAFER STACKING WITH DIE SIZE ADJUSTMENT

Номер патента: US20170323920A1. Автор: Kumar Arvind,Lamorey Mark. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

SRAM CELL WITH DIFFERENT CRYSTAL ORIENTATION THAN ASSOCIATED LOGIC

Номер патента: US20140322870A1. Автор: Houston Theodore W.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

THREE-DIMENSIONAL (3D) MEMORY WITH SHARED CONTROL CIRCUITRY USING WAFER-TO-WAFER BONDING

Номер патента: US20190043836A1. Автор: Hasnat Khaled,Majhi Prashant,Fastow Richard,Jungroth Owen. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

Sequential wafer bonding

Номер патента: US09604844B2. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Neutron detector with wafer-to-wafer bonding

Номер патента: WO2012009188A2. Автор: Todd A. Randazzo,Bradley J. Larsen. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2012-01-19.

Neutron detector with wafer-to-wafer bonding

Номер патента: EP2593971A2. Автор: Todd A. Randazzo,Bradley J. Larsen. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2013-05-22.

Sequential wafer bonding

Номер патента: US20150061044A1. Автор: Philip H. Bowles,Stephen R. Hooper. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-03-05.

Wafer bonding using reactive foils for massively parallel micro-electromechanical systems packaging

Номер патента: US20040253765A1. Автор: Robert Wilson,Robert Yi,Tanya Snyder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-16.

Led device formation using releasable inorganic wafer bond

Номер патента: US20240282884A1. Автор: John Edward Epler. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Led device formation using releasable inorganic wafer bond

Номер патента: EP4418334A1. Автор: John Edward Epler. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-08-21.

Cyclic olefin compositions for temporary wafer bonding

Номер патента: EP2362970A2. Автор: Tony D. Flaim,Rama Puligadda,Wenbin Hong,Dongshun Bai. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2011-09-07.

Simultaneous wafer bonding and interconnect joining

Номер патента: US20120153488A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-06-21.

Simultaneous wafer bonding and interconnect joining

Номер патента: EP2656383A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-10-30.

Simultaneous wafer bonding and interconnect joining

Номер патента: WO2012087364A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-06-28.

Simultaneous wafer bonding and interconnect joining

Номер патента: US20130341804A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-12-26.

Charge coupled devices using different crystal orientation

Номер патента: CA973972A. Автор: Yasuo Kano,Akikazu Shibata,Kinji Wakamiya,Motonobu Futagami. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1975-09-02.

Multi-wafer bonding for nand scaling

Номер патента: US20240250007A1. Автор: Hiroki Yabe. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Self-aligned wafer bonding

Номер патента: US20130273328A1. Автор: Jun Zheng,Dadi Setiadi. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2013-10-17.

Method and apparatus to improve connection pitch in die-to-wafer bonding

Номер патента: US20220108964A1. Автор: Ming Li,Dongyun Lee. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2022-04-07.

Temporary wafer bonding method using a cycloolefin bonding composition

Номер патента: EP2623573B1. Автор: Tony D. Flaim,Rama Puligadda,Wenbin Hong,Dongshun Bai. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2020-03-25.

Temporary wafer bonding method using a cycloolefin bonding composition

Номер патента: EP2623573B9. Автор: Tony D. Flaim,Rama Puligadda,Wenbin Hong,Dongshun Bai. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2020-07-29.

METHOD OF FORMING PHOSPHOR LAYER ON LIGHT-EMITTING DEVICE CHIP WAFER USING WAFER LEVEL MOLD

Номер патента: US20130183777A1. Автор: LIM Taeg-ki. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-18.

FACILITATING CHIP DICING FOR METAL-METAL BONDING AND HYBRID WAFER BONDING

Номер патента: US20150255417A1. Автор: Lin Wei,Skordas Spyridon,Farooq Mukta G.,Kaltalioglu Erdem,Winstel Kevin R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

High Throughput Die-to-Wafer Bonding Using Pre-Alignment

Номер патента: US20100144068A1. Автор: Chen-Hua Yu,Weng-Jin Wu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2010-06-10.

Thermally Enhanced Chip-on-Wafer or Wafer-on-Wafer Bonding

Номер патента: US20240105545A1. Автор: Jun Zhai,Sanjay Dabral,Kunzhong Hu,Jiongxin Lu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Double magnetic tunnel junction device, formed by UVH wafer bonding

Номер патента: US11114607B2. Автор: Alexander Reznicek,Virat Vasav Mehta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-07.

NAND memory with different pass voltage ramp rates for binary and multi-state memory

Номер патента: US12046314B2. Автор: Jiahui Yuan,Abu Naser Zainuddin,Dong-il MOON. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-23.

Materials having two surfaces with different coefficients of thermal expansion

Номер патента: US09714800B1. Автор: Justin J. Hill,Thomas M. Lasko,Ted J. Amundsen. Владелец: Mainstream Engineering Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Solid state lighting device with different illumination parameters at different regions of an emitter array

Номер патента: US09577168B2. Автор: Zhang Xin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

CHIP-ON-WAFER BONDING METHOD AND BONDING DEVICE, AND STRUCTURE COMPRISING CHIP AND WAFER

Номер патента: US20150048523A1. Автор: Yamauchi Akira,Suga Tadatomo. Владелец: BONDTECH CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-19.

WAFER BONDED GAN MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUITS AND METHODS OF MANUFACTURE OF WAFER BONDED GAN MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20190115459A1. Автор: Kim Matthew H.. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-18.

RECONSTRUCTED WAFER TO WAFER BONDING USING A PERMANENT BOND WITH LASER RELEASE

Номер патента: US20210183803A1. Автор: Bayless Andrew M.. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

Transversely-excited film bulk acoustic resonator fabrication using wafer-to-wafer bonding

Номер патента: US20220337210A1. Автор: Andrew Kay,Chris O'Brien,Albert Cardona. Владелец: Resonant Inc. Дата публикации: 2022-10-20.

Process of forming oxide superconductor possessing locally different crystal orientations

Номер патента: US5567674A. Автор: Hiroshi Inada,Michitomo Iiyama. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1996-10-22.

Crystal oriented ceramic composite body, and piezoelectric/electrostrictive element

Номер патента: US20110291530A1. Автор: Takaaki Koizumi,Takuya Katsuno. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Crystal oriented ceramic composite body, and piezoelectric/electrostrictive element

Номер патента: US8410668B2. Автор: Takaaki Koizumi,Takuya Katsuno. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2013-04-02.

Duct joining device with different-height sections

Номер патента: RU2285990C2. Автор: Рафаэль ДЕКОР,Ален ЖАДО. Владелец: Легран. Дата публикации: 2006-10-20.

Piezoelectric ceramic crystal-oriented under electric field and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050206276A1. Автор: Yong Yang,Jong Kim,Su Kim. Владелец: Key Sung Metal Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-22.

Csi reporting for multiple carriers with different system configurations

Номер патента: EP2697926A2. Автор: Wanshi Chen,Jelena M. Damnjanovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-02-19.

Image processing device that generates an image from pixels with different exposure times

Номер патента: US09800806B2. Автор: Tomoo Mitsunaga,Shun Kaizu. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Femto access point operable with different spatial characteristic antenna patterns

Номер патента: US09621250B2. Автор: Maciej Pakulski,Andrzej Waz-Ambrozewicz. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2017-04-11.

Server chassis with different width front end module

Номер патента: US09541969B2. Автор: CHUN Chang,Chao-Jung Chen,Yaw-Tzorng Tsorng. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2017-01-10.

Supporting communication devices with different technologies within the same communication channel

Номер патента: US8547904B2. Автор: Lucia Valbonesi. Владелец: Cambium Networks Ltd. Дата публикации: 2013-10-01.

Rectifier mixed insertion system with different power, and energy saving implementation method and device therefor

Номер патента: MY191208A. Автор: Wei Wang,Bing XUE,Dongbo LIU. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2022-06-08.

Pucch resource selection and multiplexing of harq-ack with different priorities on pucch

Номер патента: EP4193659A1. Автор: Zhanping Yin,Kazunari Yokomakura,Kai YING. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2023-06-14.

Pucch resource selection and multiplexing of harq-ack with different priorities on pucch

Номер патента: US20230284225A1. Автор: Zhanping Yin,Kazunari Yokomakura,Kai YING. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Supporting Device for a Plurality of Components with Different Geometries

Номер патента: US20180243867A1. Автор: Bernd GRUND. Владелец: Rehau AG and Co. Дата публикации: 2018-08-30.

System for holding in a conduit cables or ducts with different diameters

Номер патента: EP3169923A2. Автор: Johannes Alfred Beele. Владелец: Beele Engineering BV. Дата публикации: 2017-05-24.

System for holding in a conduit cables or ducts with different diameters

Номер патента: WO2016009092A2. Автор: Johannes Alfred Beele. Владелец: Beele Engineering B.V.. Дата публикации: 2016-01-21.

LED lamp system with different color temperatures and various operation modes

Номер патента: US09723681B2. Автор: Hsiao Chang Tsai,Xiao Bing TU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-01.

Image processing device adapting halftone process to plural printing modes with different resolution and dot arrangement

Номер патента: US09571695B2. Автор: Takashi Wakui. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Frame synchronizer for detecting misframes with different shift patterns

Номер патента: CA1318981C. Автор: Norio Yoshida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1993-06-08.

Flexible multiplexing of users with difference requirements in a 5g frame structure

Номер патента: EP3335489A1. Автор: Brian Alexander Martin,Martin Warwick Beale. Владелец: Sony Europe Ltd. Дата публикации: 2018-06-20.

Wirelessly executing transactions with different enterprises

Номер патента: MY152556A. Автор: Jain Deepak. Владелец: Devicefidelity Inc. Дата публикации: 2014-10-31.

Distributed priority arbitrating method and system in multi-point serial networks with different transmission rates

Номер патента: US5968154A. Автор: Jin Young Cho. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-10-19.

Registration of the same domain with different cloud services networks

Номер патента: EP4246358A3. Автор: Madan R. Appiah,Maciej J. CUPIAL. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-12-20.

Registration of the same domain with different cloud services networks

Номер патента: WO2020005733A1. Автор: Madan R. Appiah,Maciej J. CUPIAL. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2020-01-02.

Flexible multiplexing of users with difference requirements in a 5G frame structure

Номер патента: US11805498B2. Автор: Brian Alexander Martin,Martin Warwick Beale. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Registration of the same domain with different cloud services networks

Номер патента: EP4246358A2. Автор: Madan R. Appiah,Maciej J. CUPIAL. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-09-20.

Registration of the same domain with different cloud services networks

Номер патента: EP3815329A1. Автор: Madan R. Appiah,Maciej J. CUPIAL. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-05-05.

Flexible multiplexing of users with difference requirements in a 5g frame structure

Номер патента: US20240040550A1. Автор: Brian Alexander Martin,Martin Warwick Beale. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Sr bits generation for harq-ack multiplexing with different priorities

Номер патента: US20240063951A1. Автор: Zhanping Yin,Kazunari Yokomakura,Kai YING. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Harq-ack payload reduction methods for uci multiplexing with different priorities

Номер патента: US20240178943A1. Автор: Zhanping Yin,Kazunari Yokomakura,Kai YING,John Michael Kowalski. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Rectifier Mixed Insertion System with Different Power, and Energy Saving Implementation Method and Device Therefor

Номер патента: US20160170396A1. Автор: Wei Wang,Bing XUE,Dongbo LIU. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Slew rate control of output drivers using fets with different threshold voltages

Номер патента: US20030025542A1. Автор: Guy Harlan Humphrey. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-02-06.

Multiplexing of harq-ack with different priorities on pucch

Номер патента: EP4179822A1. Автор: Zhanping Yin. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2023-05-17.

Scanning apparatus with different resolutions

Номер патента: US20090040566A1. Автор: Chien-Kuo Kuan,Hsi-Yu Chen. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Controlling access for devices with different capabilities

Номер патента: EP4424102A1. Автор: Jussi-Pekka Koskinen,Samuli Heikki TURTINEN. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2024-09-04.

Multiplexing sidelink ues with different capabilities

Номер патента: EP4226714A1. Автор: WEI YANG,Seyedkianoush HOSSEINI,Alberto RICO ALVARINO,Yongjun KWAK. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-08-16.

Multiplexing sidelink ues with different capabilities

Номер патента: WO2022076916A1. Автор: WEI YANG,Seyedkianoush HOSSEINI,Alberto RICO ALVARINO,Yongjun KWAK. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-04-14.

Method and circuit for controlling the display of items or information with different display priorities

Номер патента: US6480208B1. Автор: Markus Eble,Stefan Honold. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2002-11-12.

Voltage-switching mechanism for a battery charger for charging batteries with different volt ratings

Номер патента: US5065082A. Автор: Fusao Fushiya. Владелец: Makita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1991-11-12.

Beam failure detection with different indication intervals

Номер патента: US20200413273A1. Автор: Timo Koskela,Samuli Heikki TURTINEN. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2020-12-31.

Multiplexing information with different priority values

Номер патента: US11811538B2. Автор: Aris Papasakellariou. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Apparatus, method of controlling apparatus, and storage medium for overwriting stored data with different data

Номер патента: US11656816B2. Автор: Kenji Hara. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-05-23.

Communication method and apparatus for retransmitting MPDUs with different RVs

Номер патента: US11956083B2. Автор: MAO Yang,Bo Li,Jian Yu,Ming GAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Supporting devices with different bandwidth capability in a communication network

Номер патента: EP4085706A1. Автор: Chih-Hsiang Wu. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-11-09.

Multiplexing information with different priority values

Номер патента: EP4190099A1. Автор: Aris Papasakellariou. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-07.

Multiplexing information with different priority values

Номер патента: US20240022360A1. Автор: Aris Papasakellariou. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Multiplexing random access transmissions with different spatial filters

Номер патента: WO2023206202A1. Автор: Krishna Kiran Mukkavilli,Hung Dinh LY,Kexin XIAO. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-11-02.

Controlling access for devices with different capabilities

Номер патента: WO2023073279A1. Автор: Jussi-Pekka Koskinen,Samuli Heikki TURTINEN. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2023-05-04.

Permanent magnet machine with different pole arc angles

Номер патента: US20130342043A1. Автор: FENG LIANG,Wei Wu,Michael W. Degner,Franco Leonardi. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2013-12-26.

Beam failure detection with different indication intervals

Номер патента: EP3744014A1. Автор: Timo Koskela,Samuli Heikki TURTINEN. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2020-12-02.

Joint reporting and uci multiplexing of harq-ack with different priorities and sr

Номер патента: US20240146466A1. Автор: Zhanping Yin,Kazunari Yokomakura,Kai YING. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Channel bonding and bonded channel access

Номер патента: US10841150B2. Автор: Ehud Reshef,Thomas J. Kenney,Laurent Cariou,Ofer Hareuveni,Bahareh Sadeghi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-17.

Channel bonding and bonded channel access

Номер патента: US20210014112A1. Автор: Ehud Reshef,Thomas J. Kenney,Laurent Cariou,Ofer Hareuveni,Bahareh Sadeghi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-01-14.

Method for bonding and plating with exploding foil

Номер патента: US4014729A. Автор: Gay Leon Dybwad. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1977-03-29.

Glands for sealing, bonding and earthing electric cables

Номер патента: GB475364A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1937-11-18.

Methods for intelligent nic bonding and load-balancing

Номер патента: US20100046537A1. Автор: Amnon PERLMUTTER,Benzi Waisman. Владелец: Check Point Software Technologies Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Methods for intelligent nic bonding and load-balancing

Номер патента: US20110176421A1. Автор: Amnon PERLMUTTER,Benzi Waisman. Владелец: Check Point Software Technologies Ltd. Дата публикации: 2011-07-21.

Method of bonding metallic members by plastic-flow bonding and plastic-flow bonded body

Номер патента: US7489056B2. Автор: Kouji Harada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2009-02-10.

Optical gain fiber having fiber segments with different-sized cores and associated method

Номер патента: US09564730B2. Автор: Matthias P. Savage-Leuchs. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

CRYSTAL ORIENTED CERAMICSCRYSTAL ORIENTED CERAMICS, THE PRODUCTION PROCESS, AND HEAT RADIATION MATERIAL

Номер патента: US20180044568A1. Автор: TAKAHASHI Takuma,TATAMI Junichi,SUGIMOTO Nanako. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

Crystal orientation detecting apparatus and crystal orientation detecting method

Номер патента: US10809201B2. Автор: Noboru Takeda,Yukihiro Kiribayashi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-10-20.

Grinding apparatus and crystal orientation adjustment fixture thereof

Номер патента: US20240367284A1. Автор: Chien-Hung Chen,Tien-Lu WU,Hsuing-Chen Liu. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Fillable envelope for soft endoprosthesis with different adhesion surfaces

Номер патента: RU2514118C2. Автор: ЭППС Деннис ВАН,Томас ПАУЭЛЛ. Владелец: Аллерган, Инк.. Дата публикации: 2014-04-27.

Flashlight with different flashing colors and frequency

Номер патента: US20170067605A1. Автор: Li-Yen CHEN,Sheng-Kuang Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-09.

Single outcome game of chance with differing wagers varying amoung multiple paytables

Номер патента: US09582961B2. Автор: Kathleen Nylund Jackson. Владелец: INTERNATIONAL GAME TECHNOLOGY. Дата публикации: 2017-02-28.

Filled shell for soft endoprosthesis with different clutch surfaces

Номер патента: RU2645272C2. Автор: ЭППС Деннис ВАН,Томас ПАУЭЛЛ. Владелец: Аллерган, Инк.. Дата публикации: 2018-02-19.

Liquid-crystal orientating film, method of manufacturing the film, and liquid-crystal element having the film

Номер патента: US5128788A. Автор: Masanori Sakamoto,Kohki Takatoh. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1992-07-07.

Multilayer composite cloth with different elasticities and scalabilities and application thereof

Номер патента: US20150290905A1. Автор: Hai Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-10-15.

Common Rail System With Differently Embodied Supply Lines To The Injectors

Номер патента: US20070295308A1. Автор: Holger Rapp,Marcus Schilling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-27.

Cache systems with different address domains

Номер патента: US12135651B2. Автор: Olof Henrik Uhrenholt. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Two dimensional ultrasound transducer arrays operable with different ultrasound systems

Номер патента: US09983176B2. Автор: Bernard Joseph SAVORD. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2018-05-29.

Single outcome game of chance with differing wagers varying amoung multiple paytables

Номер патента: US20160125690A1. Автор: Kathleen Nylund Jackson. Владелец: INTERNATIONAL GAME TECHNOLOGY. Дата публикации: 2016-05-05.

Spatial deposition of resins with different functionality

Номер патента: EP3966639A1. Автор: Matthew E. Colburn,Austin Lane. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2022-03-16.

Indexed multi-level selector for light beam with different but adjacent wavelengths

Номер патента: WO2024049464A1. Автор: Yong Wang,Meenu KAJAL,Babu KANHIRAM. Владелец: Excelitas Canada, Inc.. Дата публикации: 2024-03-07.

Monolithic integrated cmuts fabricated by low-temperature wafer bonding

Номер патента: EP2403659A1. Автор: Butrus T. Khuri-Yakub,Mario Kupnik. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2012-01-11.

Crystal-orientation controlled complex

Номер патента: US20210008525A1. Автор: Satoshi Aoki,Yoshikazu Tsuzuki,Mariko Wakae,Goro MIYOSHI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Liquid crystal orientation promoter, liquid crystalline composition, macromolecular material and film

Номер патента: US20140014877A1. Автор: Masatoshi Mizumura,Shunya Katoh. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-01-16.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Technological method for marking nonmetallic materials by using lasers with different wave bands

Номер патента: CN116038135A. Автор: 请求不公布姓名. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-02.

Device for separating two non-mixable liquids with different specific gravities

Номер патента: EP1085932A1. Автор: Bart Anton Lode Talboom. Владелец: Atlas Copco Airpower NV. Дата публикации: 2001-03-28.

Device for separating two non-mixable liquids with different specific gravities

Номер патента: AU736540B2. Автор: Bart Anton Lode Talboom. Владелец: Atlas Copco Airpower NV. Дата публикации: 2001-08-02.

Multiple multi-speed gear systems and gear cartridges with different gear ranges and method for manufacturing such

Номер патента: EP4409159A1. Автор: Knut Tore Ljøsne. Владелец: Mont Invest 30 AS. Дата публикации: 2024-08-07.

Technological method for marking nonmetallic materials by using lasers with different wave bands

Номер патента: CN116038135. Автор: 请求不公布姓名. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-02.

Kinesthetic device with different seating orientations

Номер патента: EP3470126A1. Автор: Teng-Hung Lai,Ming-Tzung Huang,Chih-Huang Wang. Владелец: Brogent Technologies Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Spectrally filtered lens producing plural f-numbers with different spectral characteristics

Номер патента: CA1247422A. Автор: William T. Plummer. Владелец: Polaroid Corp. Дата публикации: 1988-12-28.

Multiple outlet pitot pump with different output flows and/or pressures

Номер патента: US3994618A. Автор: John W. Erickson. Владелец: Kobe Inc. Дата публикации: 1976-11-30.

Method for manufacturing a one-piece shoe shell of a skate with different widths

Номер патента: CA2715117C. Автор: Hsin-Chih Yang. Владелец: Sakurai Sports Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-24.

Panel assembly for vehicle made of different materials with different coefficients of thermal expansion

Номер патента: US20220219514A1. Автор: Je-Won Choi. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Method of manufacturing a face with different thickness distribution

Номер патента: US20080040910A1. Автор: Archer C.C. Chen. Владелец: Chen Archer C C. Дата публикации: 2008-02-21.

Showcase having zones with different climatic conditions

Номер патента: US20140336826A1. Автор: Alessandro Goppion. Владелец: Goppion SpA. Дата публикации: 2014-11-13.

Multilayer composite cloth with different elasticities and scalabilities and application thereof

Номер патента: US10118362B2. Автор: Hai Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-11-06.

Light polarizing device for generating a polarized light with different polarizations

Номер патента: US6023370A. Автор: Shang-Yi Lin. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2000-02-08.

Flexible coupling of shaft with different rubber elements

Номер патента: RU2426018C2. Автор: Джон БЕЙКИ. Владелец: Хэкфорт Гмбх. Дата публикации: 2011-08-10.

Image recording system capable of forming image with different colors in different areas

Номер патента: US4914454A. Автор: Yukio Tadauchi,Hiroshi Maekawa,Kiyoshi Emori. Владелец: Minolta Co Ltd. Дата публикации: 1990-04-03.

Touch fasteners having portions with different properties and methods of making same

Номер патента: US20040043186A1. Автор: Ernesto Tachauer,Brian VanBenschoten. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2004-03-04.

Method for forming a core vessel with different colors

Номер патента: US20080174044A1. Автор: Ying-Hui Shen. Владелец: Always Plastics Co. Дата публикации: 2008-07-24.

Channel selection controller for calculating correlations with different context lengths

Номер патента: US20230314620A1. Автор: Di Zhou,Sigang Qiu,Henry Dennis FALK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

System and method for cache coherency in a cache with different cache location lengths

Номер патента: WO2006072064A3. Автор: Christopher Hughes,Yen-Kuang Chen,Iii James Tuck. Владелец: Iii James Tuck. Дата публикации: 2006-09-14.

System and method for cache coherency in a cache with different cache location lengths

Номер патента: WO2006072064A2. Автор: Christopher Hughes,Yen-Kuang Chen,James Tuck Iii. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2006-07-06.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US10488459B2. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2019-11-26.

Storage device data management method compatible with different storage specifications

Номер патента: US20210208795A1. Автор: Hsu-Cheng Lu. Владелец: Insyde Software Corp. Дата публикации: 2021-07-08.

Handgun case compatible with different-size guns and providing single-handed access to and quick-ejection of handgun

Номер патента: US12018912B2. Автор: Carl Gonzaga Cosico. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-25.

Fabric with different patterns and colours on both sides

Номер патента: WO2012093273A1. Автор: Nuran AYTUN. Владелец: Cahan Tekstil Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2012-07-12.

Display device using at least two types of display periods with different lengths

Номер патента: US9798415B2. Автор: Hidetoshi Komatsu,Hiroshi Mizuhashi,Kohei Azumi,Jin Ota. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Handgun case compatible with different-size guns and providing single-handed access to and quick-ejection of handgun

Номер патента: CA3190809A1. Автор: Carl Gonzaga Cosico. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-10.

Handgun case compatible with different-size guns and providing single-handed access to and quick-ejection of handgun

Номер патента: US20230304772A1. Автор: Carl Gonzaga Cosico. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-28.

Apparatuses and methods for read commands with different levels of ecc capability

Номер патента: US20240296095A1. Автор: Sujeet Ayyapureddi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Registration of images acquired with different endoscopic units

Номер патента: EP4402634A1. Автор: Adrian TARUTTIS,Maximilian Koch,Dmitry BOZHKO,Gergana KRATUNCHEVA. Владелец: SurgVision GmbH. Дата публикации: 2024-07-24.

PCIE device, apparatus, and method with different bandwidths compatible in same slot

Номер патента: US12111785B2. Автор: Jie Zhang. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Locking mechanism and related electronic device capable of being switched for switchable security locks with different design

Номер патента: US09982465B2. Автор: Hung-Yi Lee. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Safety feeder usable with different woodworking machines

Номер патента: US09981403B2. Автор: Meng-I Sung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-29.

Laser method with different laser beam areas within a beam and devices

Номер патента: US09884391B2. Автор: Georg Bostanjoglo,Bernd Burbaum. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-02-06.

Display device using at least two types of display periods with different lengths

Номер патента: US09798415B2. Автор: Hidetoshi Komatsu,Hiroshi Mizuhashi,Kohei Azumi,Jin Ota. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

System and method for separating methane and nitrogen with different versions

Номер патента: RU2699155C2. Автор: Рэйберн К. БАТТС. Владелец: Баттс Пропертиз, Лтд.. Дата публикации: 2019-09-03.

Fixture for fittings to couple fittings with different diameters

Номер патента: RU2528770C2. Автор: Джон Р. КОУДИ. Владелец: Коуди Клип Корпорейшн. Дата публикации: 2014-09-20.

Aircraft gas turbine combustion chamber with different-shape bores

Номер патента: RU2539949C2. Автор: Тома НОЭЛЬ,Патрис КОММАРЕ. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2015-01-27.

Color proofing system having a graduated layer of resins with different solubilities

Номер патента: US5008174A. Автор: Stephan J. W. Platzer. Владелец: Hoechst Celanese Corp. Дата публикации: 1991-04-16.

Rubber stamp for use with different colored inks

Номер патента: US5471930A. Автор: Lawson A. Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-12-05.

Method and apparatus for determining carbon dioxide with different isotopes in exhaled breath

Номер патента: GB2442980A. Автор: Bertil Hok,H Kan Pettersson. Владелец: Autoliv Development AB. Дата публикации: 2008-04-23.

Core parallel execution with different optimization characteristics to decrease dynamic execution path

Номер патента: US20030167389A1. Автор: Eric Delano,Donald Soltis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-04.

Safety feeder usable with different woodworking machines

Номер патента: CA2853429C. Автор: Meng-I Sung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-03.

Fixing clamp for connecting sheets with different expansion properties

Номер патента: CA2464914A1. Автор: Daniel Boville. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Loop heat pipe with different pipe diameters

Номер патента: US20190331431A1. Автор: Xiao-Long Wu,Yueh-Lung Chuang,Chuan-Chi TSENG. Владелец: Tai Sol Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Photographic lamp chuck compatible with different lamp holders

Номер патента: US11803103B2. Автор: Weijun Zeng. Владелец: Shenzhen Godox Photo Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Method for positioning hairline contours with different head circumference sizes, head model and wig

Номер патента: US20240000217A1. Автор: Zhuyong YUAN,Haolin YUAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-04.

Speculative transitions among modes with different privilege levels in a block-based microarchitecture

Номер патента: SG11201905880RA. Автор: Gregory Michael WRIGHT. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-08-27.

Electromechanical door lock actuator device with width-adjustable gripper mechanism and kit with different gripper jaws

Номер патента: EP4334553A1. Автор: Henning Overgaard. Владелец: Danalock ApS. Дата публикации: 2024-03-13.

Methods and process flows for diffusion bonding and forming metallic sheets

Номер патента: US20170216958A1. Автор: Ravi Verma. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-08-03.

Vehicle window subassemblies for initial bonded and subsequent roped installation

Номер патента: US12017515B2. Автор: Daniel WOLCK,Ganesh APPARSUNDARAM. Владелец: Volvo Truck Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Electronic bond and guaranty process and business method

Номер патента: US20140236752A1. Автор: SHELTON E. HARRISON, JR.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-21.

Suspension adhesive and method for bonding and sealing components

Номер патента: US20020066519A1. Автор: Vishal Gauri,Daniel Polis. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2002-06-06.

Method for producing compound having amide bond and also having alkoxysilyl group

Номер патента: US11274179B2. Автор: Takayuki Toyoda,Masashi Kawamura,Kenji Ookubo,Taku Shimoda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-03-15.

Multi-roll bonding and aperturing

Номер патента: US7323072B2. Автор: Robert Eugene Vogt,James Alvin Boldra,Darin Allen Engelhart,Robert John Leveille. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2008-01-29.

Device and method of bonding and veneering dental material to a tooth

Номер патента: US4682950A. Автор: William B. Dragan. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-07-28.

Process for bonding and stretching nonwoven sheet

Номер патента: CA1279985C. Автор: Hyun Sung Lim. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1991-02-12.

Process for bonding and flame proofing webs of synthetic fibers

Номер патента: US3816212A. Автор: Brien S O. Владелец: American Cyanamid Co. Дата публикации: 1974-06-11.

Apparatus for mechanically bonding and cutting an article

Номер патента: US20070144678A1. Автор: David Van Eperen. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2007-06-28.

Glaze resistant to wax block bonding, ceramic resistant to wax block bonding and preparation process thereof

Номер патента: CA2984659C. Автор: Yangcheng Wu. Владелец: Beautyavenues Llc. Дата публикации: 2020-05-05.

Processes for forming amide bonds and compositions related thereto

Номер патента: US20150315129A1. Автор: HAO LI,Zhihui ZHANG,Wenting Wu,Lanny S. Liebeskind,Angus A. Lamar. Владелец: EMORY UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-11-05.

Laminating device and thermal pressure bonding and conveying device used in laminating device

Номер патента: US20120048470A1. Автор: Nobuo Fujishima,Yoshio MASUKO,Yasuyuki MITOMO. Владелец: Sakae Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-01.

Vehicle window subassemblies for initial bonded and subsequent roped installation

Номер патента: EP4093625A1. Автор: Daniel WOLCK,Ganesh APPARSUNDARAM. Владелец: Volvo Truck Corp. Дата публикации: 2022-11-30.

Systems and methods for defining, bonding, and editing point cloud data points with primitives

Номер патента: WO2023183713A1. Автор: Robert Monaghan. Владелец: Illuscio, Inc.. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for determining a strength of a bond and/or a material as well as a bond tester apparatus

Номер патента: US20180364151A1. Автор: Robert John Sykes. Владелец: Xyztec Bv [nl/nl]. Дата публикации: 2018-12-20.

Method for producing compound having amide bond and also having alkoxysilyl group

Номер патента: US20200339744A1. Автор: Takayuki Toyoda,Masashi Kawamura,Kenji Ookubo,Taku Shimoda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Wafer bonded piezoresistive and piezoelectric force sensor and related methods of manufacture

Номер патента: US20230251146A1. Автор: Julius Minglin Tsai,Albert Bergemont. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Mixed signal device with different pluralities of digital cells

Номер патента: US12021526B2. Автор: Sandeep Kumar Gupta. Владелец: Zeta Gig Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

System and method for supporting inter-band carrier aggregation with different UL/DL TDD configurations

Номер патента: US09992794B2. Автор: Jun Li,Youn Hyoung Heo,Yiping Wang. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Accessing different types of memory by respective distinct command with different timing requirements

Номер патента: US09811455B2. Автор: Philip J. Ellerbrock,Robert N. Zettwoch. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-11-07.

Wafer bonded piezoresistive and piezoelectric force sensor and related methods of manufacture

Номер патента: US11946816B2. Автор: Julius Minglin Tsai,Albert Bergemont. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Video decoder with different signal types processed by common analog-to-digital converter

Номер патента: WO2006083823A2. Автор: Jason Meiners,Towfique Haider. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2006-08-10.

Integrating data with different configuration models

Номер патента: EP4170517A1. Автор: Martin Moser. Владелец: SAP SE. Дата публикации: 2023-04-26.

Managing channels with different wavelengths in optical networks

Номер патента: US20050129355A1. Автор: Dmitri Nikonov. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-16.

Prach repetition with different beams

Номер патента: WO2024174553A1. Автор: Ruixiang MA,Yuantao Zhang,Hongmei Liu,Zhi YAN. Владелец: LENOVO (BEIJING) LIMITED. Дата публикации: 2024-08-29.

Display panel and display device including transparent regions with different thicknesses

Номер патента: US12120924B2. Автор: Shaorong YU,Jujian Fu. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Increased yield of cubic crystalline optical elements by crystal orientation

Номер патента: WO2006036602A3. Автор: Douglas S Goodman,Paul M Then,David L Aronstein. Владелец: David L Aronstein. Дата публикации: 2007-09-20.

Increased yield of cubic crystalline optical elements by crystal orientation

Номер патента: WO2006036602A2. Автор: Douglas S Goodman,Paul M Then,David L Aronstein. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2006-04-06.

Wafer bond strength evaluation apparatus

Номер патента: WO2004072585A2. Автор: Terry L. Alford,Martin Mitan. Владелец: Arizona Board of Regents. Дата публикации: 2004-08-26.

Wafer Exposure Method Using Wafer Models and Wafer Fabrication Assembly

Номер патента: US20210191272A1. Автор: Buhl Stefan,Groeger Philip,Lomtscher Patrick. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

Void reduction on wafer bonding interface

Номер патента: WO2022035557A1. Автор: Youmin Wang,Qin Zhou,Sergio ALMEIDA. Владелец: Chen, Wanli. Дата публикации: 2022-02-17.

Increased yield of cubic crystalline optical elements by crystal orientation

Номер патента: US20060061864A1. Автор: Paul Then,Douglas Goodman,David Aronstein. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2006-03-23.

Non-volatile memory with different word line to word line pitches

Номер патента: WO2024072503A1. Автор: Xiang Yang,Wei Cao,Jiacen Guo. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-04-04.

Software testing in parallel with different database instances

Номер патента: US11714745B1. Автор: Shaktiraj Chauhan,Nate Shepherd. Владелец: State Farm Mutual Automobile Insurance Co. Дата публикации: 2023-08-01.

Low cost wafer bonding method

Номер патента: US20190382260A1. Автор: Jeffery F. Summers. Владелец: Innovative Micro Technology. Дата публикации: 2019-12-19.

Implantable leads with different axial length electrodes

Номер патента: WO2024224207A1. Автор: Paula Andrea Elma DASSBACH,Renee A. MOLINA. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2024-10-31.

Mineral ore flotation using carboxymethyl cellulose with different characteristics in different flotation cells

Номер патента: US09849465B2. Автор: Francesco Bernardis. Владелец: CP KELCO OY. Дата публикации: 2017-12-26.

Scale, encoder, lens apparatus, and image pickup system having a plurality of patterns with different modulating periods

Номер патента: US09778035B2. Автор: Chihiro Nagura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

System supporting multiple partitions with differing translation formats

Номер патента: US09665500B2. Автор: Michael K. Gschwind. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

System supporting multiple partitions with differing translation formats

Номер патента: US09665499B2. Автор: Michael K. Gschwind. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Capsules containing active substance pellets with different release profiles

Номер патента: CA2537477C. Автор: Roland Schneider,Sergej Anschuetz. Владелец: Pharmaton SA. Дата публикации: 2013-05-14.

Prefilled syringes with different injection forces

Номер патента: US20230302226A1. Автор: Hongdan CHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-28.

Accessory usable with different video game controllers

Номер патента: CA3184103A1. Автор: Ken Dornbusch,Darren Ali. Владелец: Collective Minds Gaming Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-07.

Aircraft seat kit, and aircraft seat and cabin arrangement with different types of seat rail adapters

Номер патента: US11136128B2. Автор: Jörg Weifenbach. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2021-10-05.

Dissimilar staple cartridges with different bioabsorbable components

Номер патента: EP4203807A2. Автор: Jason L. Harris,Iv Frederick E. Shelton. Владелец: Cilag GmbH International. Дата публикации: 2023-07-05.

Tool holder with pocket for accommodating cutting inserts with different clearance angles

Номер патента: US20200398352A1. Автор: Bharath Arumugam,Padmakumar Muthuswamy. Владелец: Kennametal India Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Air filter with different diameter glue beads

Номер патента: US12076680B1. Автор: Dirk Ter Horst. Владелец: Filtration Advice Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Air filter with different diameter glue beads

Номер патента: WO2024211675A1. Автор: Dirk Ter Horst. Владелец: Filtration Advice, Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

CRYSTAL ORIENTATION DETECTING APPARATUS AND CRYSTAL ORIENTATION DETECTING METHOD

Номер патента: US20190391083A1. Автор: Takeda Noboru,KIRIBAYASHI Yukihiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

Self-aligned SOI structure and the lamination structure thereof

Номер патента: TW478132B. Автор: Chiou-De Li. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-03-01.

Rotating head recorder with different recording and playback speeds

Номер патента: CA1083257A. Автор: Oliver E. Bessette,James S. Griffin. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1980-08-05.

Multilayer Minitablets with Different Release Rates

Номер патента: US20120003312A1. Автор: Nutalapati Siva Rama Krishna,Khushalbhai Lad Rakeshkumar. Владелец: Aptapharma, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for preparing nano hafnium oxide with different crystal forms through controlling seeds

Номер патента: CN105271404A. Автор: 周兴平,祁佳杰. Владелец: DONGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-01-27.

Method for measuring film thickness of wafer by using wafer platform

Номер патента: CN102564287B. Автор: 路新春,何永勇,余强,李弘恺,赵德文,赵乾,曲子濂. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-07-16.

Method for measuring film thickness of wafer by using wafer platform

Номер патента: CN102564287A. Автор: 路新春,何永勇,余强,赵德文,赵乾,曲子濂,李宏恺. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-11.

Fixture with salient point wafer bonding and bonding method thereof

Номер патента: CN103187349A. Автор: 刘胜,汪学方,王宇哲,陈照辉. Владелец: 刘胜. Дата публикации: 2013-07-03.

SPACER FORMATION FILM, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR WAFER BONDING PRODUCT, SEMICONDUCTOR WAFER BONDING PRODUCT AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120168970A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.