Wafer bonding process with reduced overlay distortion
Номер патента: US20240063022A1
Опубликовано: 22-02-2024
Автор(ы): Christopher Michael Netzband, Nathan Ip
Принадлежит: Tokyo Electron Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-02-2024
Автор(ы): Christopher Michael Netzband, Nathan Ip
Принадлежит: Tokyo Electron Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method to achieve ultra-high chip-to-chip alignment accuracy for wafer-to-wafer bonding process
Номер патента: US09466538B1. Автор: Wei Lin,Donald Francis Canaperi,Shidong Li,Spyridon Skordas,Subramanian S Iyer. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-11.