Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Mechanical wafer alignment detection for bonding process

Mechanical wafer alignment detection for bonding process

Номер патента: US20230282612A1
Опубликовано: 07-09-2023
Автор(ы): Ching I Li, Ching-Hung Wang, Chung-Yi Yu, Tzu-Wei Yu, Yeong-Jyh Lin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

System and Method for Bonding Semiconductor Devices

Номер патента: US20230387071A1. Автор: Tung Ying Lee,Kai-Tai Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

System and method for bonding semiconductor devices

Номер патента: US11756921B2. Автор: Tung Ying Lee,Kai-Tai Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Mechanical wafer alignment detection for bonding process

Номер патента: US20230066893A1. Автор: Chung-Yi Yu,Yeong-Jyh Lin,Ching-Hung Wang,Ching I Li,Tzu-Wei Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Apparatus for bonding electronic component, method for bonding electronic component, and method for manufacturing light-emitting diode display

Номер патента: US20240203934A1. Автор: Sheng-Che Huang,Chingju Lin. Владелец: Stroke Precision Advanced Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and Apparatus for Bonding Semiconductor Devices

Номер патента: US20190244851A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Ebin Liao,Chia-Yin Chen,Fu-Kang Tien,Yang-Chih Hsueh,Yan-Zuo Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Method and apparatus for bonding semiconductor devices

Номер патента: US10748803B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Ebin Liao,Chia-Yin Chen,Fu-Kang Tien,Yang-Chih Hsueh,Yan-Zuo Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-18.

Method and Apparatus for Bonding Semiconductor Devices

Номер патента: US20200373185A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Ebin Liao,Chia-Yin Chen,Fu-Kang Tien,Yang-Chih Hsueh,Yan-Zuo Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Method to achieve ultra-high chip-to-chip alignment accuracy for wafer-to-wafer bonding process

Номер патента: US09466538B1. Автор: Wei Lin,Donald Francis Canaperi,Shidong Li,Spyridon Skordas,Subramanian S Iyer. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Method for Bonding Dies to a Carrier Substrate

Номер патента: US20230352615A1. Автор: Alain Phommahaxay,Pieter Bex. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-11-02.

Pressure transmitting device for bonding chips onto a substrate

Номер патента: US20150303082A1. Автор: Markus Wimplinger,Alfred Sigl. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2015-10-22.

Backside wafer alignment methods

Номер патента: US20200365440A1. Автор: Michael J. Seddon,Takashi Noma. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-11-19.

Flexible sinter tool for bonding semiconductor devices

Номер патента: EP4086944A2. Автор: KUAH Teng Hock,DING Jiapei,YAN Kar Weng,LIAO Jian,CAMBA Rolan Ocuaman. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Method and apparatus for bonding protection film onto silicon wafer

Номер патента: US6773536B2. Автор: Masahiro Lee. Владелец: Teikoku Taping System Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-10.

Semiconductor chip package structure for achieving electrical connection without using a wire-bonding process and method for making the same

Номер патента: US20090206465A1. Автор: Bily Wang,Hung-Chou Yang,Jeng-Ru Chang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Apparatus for bonding multiple clips in semiconductor package and semiconductor package produced using the same

Номер патента: PH12020050277A1. Автор: Jungmin Park,Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-10.

Systems for bonding pellets,for example semiconductor chips,to supports

Номер патента: IE49684B1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1985-11-27.

Device and method for bonding substrates

Номер патента: US20230294390A1. Автор: Markus Wimplinger,Thomas Wagenleitner,Thomas PLACH,Florian Kurz,Friedrich Paul Lindner. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2023-09-21.

Bonding device as well as method for bonding substrates

Номер патента: US20240312806A1. Автор: GEORGE GREGORY. Владелец: SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH. Дата публикации: 2024-09-19.

Apparatus and method for bonding substrates

Номер патента: US09613840B2. Автор: Thomas Wagenleitner. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2017-04-04.

Bonding device as well as method for bonding substrates

Номер патента: WO2020228940A1. Автор: GEORGE GREGORY. Владелец: SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH. Дата публикации: 2020-11-19.

Bonding device as well as method for bonding substrates

Номер патента: US12009230B2. Автор: GEORGE GREGORY. Владелец: Suess Microtec Lithography GmbH. Дата публикации: 2024-06-11.

Device and method for bonding of substrates

Номер патента: US11955339B2. Автор: Thomas Wagenleitner,Thomas PLACH,Jürgen Markus SÜSS. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2024-04-09.

Device and method for bonding of substrates

Номер патента: US20240213025A1. Автор: Thomas Wagenleitner,Thomas PLACH,Jürgen Markus SÜSS. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2024-06-27.

Apparatus and method for wafer alignment

Номер патента: US20240203778A1. Автор: David Power,Anton Devilliers,Anthony Schepis,David Conklin,Andrew WELOTH. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and apparatus for wafer alignment

Номер патента: US20130236283A1. Автор: Seung Woo Choi,Gyeong Seon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-09-12.

Substrate composite, method and device for bonding of substrates

Номер патента: US09682539B2. Автор: Erich Thallner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-20.

Wafer aligning apparatus

Номер патента: US5501568A. Автор: Tosio Ono. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1996-03-26.

Substrate holder and method for producing a substrate holder for bonding

Номер патента: US20230369095A1. Автор: Thomas PLACH,Dominik ZINNER. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2023-11-16.

Wafer alignment assembly of the solder reflow system

Номер патента: US20240047255A1. Автор: Chia-Ching Lee,Tung-Hsuan Tsai,Kuo Hui Chang,Chen Liang Chang,Chi-Chun Peng,Hsin-Tai Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Device and method for bonding of two substrates

Номер патента: US11862487B2. Автор: Markus Wimplinger,Florian Kurz,Viorel Dragoi. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2024-01-02.

Wafer type sensor, wafer alignment method using the same, and calibration device for calibrating wafer type sensor

Номер патента: EP4310895A1. Автор: Seung Woo NOH,Byung Hoon Ko,Youn Ho Kim,Jin Woo Choi,Sang Yun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-24.

Wafer type sensor, wafer alignment method using the same, and calibration device for calibrating wafer type sensor

Номер патента: US20240030054A1. Автор: Seung Woo NOH,Byung Hoon Ko,Youn Ho Kim,Jin Woo Choi,Sang Yun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Protective structures for bond wires, methods for forming same, and test apparatus including such structures

Номер патента: US20020031847A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Adhesive resin compostition for bonding semiconductors and adhesive film for semiconductors

Номер патента: US09953945B2. Автор: Kwang Joo Lee,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for bonding substrates

Номер патента: US09859246B2. Автор: Andreas Fehkührer. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2018-01-02.

Device for bonding chips

Номер патента: US11990463B2. Автор: Markus Wimplinger. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor wafer aligning system and method using same

Номер патента: US6333636B1. Автор: Jae-Soon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-12-25.

Method and device for bonding of chips

Номер патента: US11764198B2. Автор: Markus Wimplinger. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2023-09-19.

Method and device for bonding of chips

Номер патента: US20240170474A1. Автор: Markus Wimplinger. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Methods for bonding substrates

Номер патента: US09627231B2. Автор: Ashish Bhatnagar,Kadthala Ramaya Narendrnath,Monika Agarwal,Gangadhar SHEELAVANT. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Wafer alignment method and apparatus

Номер патента: US20220148201A1. Автор: Ning Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor wafer alignment apparatus

Номер патента: US4046985A. Автор: Gerald Alan Gates. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1977-09-06.

Notched wafer aligning apparatus

Номер патента: US5853284A. Автор: Ryo Ohzeki,Tadayasu Ohsawa. Владелец: Kaijo Corp. Дата публикации: 1998-12-29.

Wafer aligning apparatus for semiconductor device fabrication

Номер патента: US6099242A. Автор: Hyung-sik Hong,Sung-soo An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-08-08.

Low cost die-to-wafer alignment/bond for 3d ic stacking

Номер патента: WO2010036579A2. Автор: Shiqun Gu,Thomas R. Toms. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-04-01.

Low cost die-to-wafer alignment/bond for 3d ic stacking

Номер патента: EP2342748A2. Автор: Shiqun Gu,Thomas R. Toms. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2011-07-13.

Apparatus and method for bonding components and substrates

Номер патента: WO2024142027A1. Автор: Dietmar Krause,Fabian Hurschler,Brian Pulis. Владелец: Besi Switzerland AG. Дата публикации: 2024-07-04.

Apparatus for preforming wire leads and alignment for bonding

Номер патента: CA1037237A. Автор: Jean M. Dupuis. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1978-08-29.

Apparatus for bonding semiconductor chip and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20180366433A1. Автор: Geunsik Ahn. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2018-12-20.

Apparatus for bonding substrates to each other

Номер патента: US20130149839A1. Автор: Man Chung Ng,Wai Lik CHAN,Kwok Kei WONG. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2013-06-13.

Method and device for bonding of substrates

Номер патента: US11742205B2. Автор: Thomas Wagenleitner,Andreas Fehkührer. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2023-08-29.

Apparatuses for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09704732B2. Автор: Jaehong Kim,Jungchul Lee,Taegyeong Chung,Yisung HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Bonding tools for bonding machines, bonding machines for bonding semiconductor elements, and related methods

Номер патента: US11049839B2. Автор: Matthew B. Wasserman,Ai Jun Song,Jeremy Neyhart,Thomas Colosimo,Benjamin D. Trabin. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc USA. Дата публикации: 2021-06-29.

Bonding tools for bonding machines, bonding machines for bonding semiconductor elements, and related methods

Номер патента: WO2019147640A1. Автор: Urban Ernst. Владелец: KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2019-08-01.

Method for bonding one component to another component and method for separating one component from another component

Номер патента: US20190291401A1. Автор: Ming-Hui Wang,Ting-Chang Chang,Wen-Chung Chen,Chih-Cheng Shih,Chih-Yang Lin. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2019-09-26.

Method for bonding one component to another component

Номер патента: US10792904B2. Автор: Ming-Hui Wang,Ting-Chang Chang,Wen-Chung Chen,Chih-Cheng Shih,Chih-Yang Lin. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2020-10-06.

Method and device for bonding of substrates with electromagnetic irradiation

Номер патента: NL2030086B1. Автор: Tussing Sebastian,KIRNER Raoul. Владелец: SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH. Дата публикации: 2023-06-26.

Method and apparatus for bonded substrates

Номер патента: US8474506B2. Автор: Donald Roy,Yuri V. Sokolov,Tyler Hook. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2013-07-02.

Method and apparatus for bonding semiconductor pill-type components to a circuit board

Номер патента: US3912153A. Автор: Ronald J Hartleroad,James P Grabowski. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1975-10-14.

Wafer aligner

Номер патента: CA1182586A. Автор: Peter W. Quinn. Владелец: Perkin Elmer Corp. Дата публикации: 1985-02-12.

Method and device for bonding substrates

Номер патента: US11862466B2. Автор: Kurt Hingerl,Peter Nikolaus Oberhumer,Gunther Hesser. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2024-01-02.

Method and apparatus for bonded substrates

Номер патента: US20110042013A1. Автор: Donald Roy,Yuri V. Sokolov,Tyler Hook. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-02-24.

Semiconductor Chip Flipping Assembly and Apparatus For Bonding Semiconductor Chip Using The Same

Номер патента: US20070296445A1. Автор: Sung Chul Kim. Владелец: Sigo Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-27.

Method and device for bonding substrates

Номер патента: US20190393037A1. Автор: Kurt Hingerl,Peter Nikolaus Oberhumer,Gunther Hesser. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2019-12-26.

Monitoring apparatus and method for tape automated bonding process

Номер патента: US6800869B2. Автор: Kang Ting Liu. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2004-10-05.

Bonding machines for bonding semiconductor elements, methods of operating bonding machines, and techniques for improving UPH on such bonding machines

Номер патента: US09929121B2. Автор: Horst Clauberg,Matthew B. Wasserman,Thomas J. Colosimo, JR.,Daniel P. Buergi. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Vacuum adsorption type heater, wafer adsorption mechanism, wafer processing equipment and method

Номер патента: CN115223900B. Автор: 宋宇,刘镇颉. Владелец: Piotech Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-06.

Placement mechanism, wafer transfer method with dicing frame, and wafer transfer program used in this transfer method

Номер патента: JP5356962B2. Автор: 旨俊 長坂,郁男 小笠原. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Bonding Machines For Bonding Semiconductor Elements, Methods Of Operating Bonding Machines, And Techniques For Improving UPH On Such Bonding Machines

Номер патента: SG10202001705VA. Автор: Horst Clauberg,Matthew B Wasserman,Jr Thomas J Colosimo,Daniel P Buergi. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2020-04-29.

Bonding Machines For Bonding Semiconductor Elements, Methods Of Operating Bonding Machines, And Techniques For Improving UPH On Such Bonding Machines

Номер патента: SG10201607217WA. Автор: Horst Clauberg,Matthew B Wasserman,Jr Thomas J Colosimo,Daniel P Buergi. Владелец: Kulicke & Soffa Ind Inc. Дата публикации: 2017-03-30.

Bonding machines for bonding semiconductor elements, methods of operating bonding machines, and techniques for improving uph on such bonding machines

Номер патента: US20180174997A1. Автор: Matthew B. Wasserman,Thomas J. Colosimo, JR.,Daniel P. Buergi,Horst Claubeg. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Encapsulated compression washer for bonding ceramic plate and metal baseplate of electrostatic chucks

Номер патента: WO2023172434A1. Автор: Eric A. Pape. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2023-09-14.

Method for bonding a semiconductor substrate to a carrier

Номер патента: US20210090891A1. Автор: Geoffrey C. GARDNER. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-03-25.

Method for bonding and interconnecting micro-electronic components

Номер патента: US20240203965A1. Автор: Eric Beyne,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-20.

Bonding head and method for bonding semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US20200027855A1. Автор: SANGHOON Lee,JONGHO LEE,Jiwon Shin,Hyunggil Baek,Minkeun KWAK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-23.

Method for bonding a first substrate at a surface having an elastic nanotopology

Номер патента: US20230317510A1. Автор: Frank Fournel,Karine ABADIE. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-10-05.

Wafer rotating mechanism, wafer rotating and clamping mechanism and wafer cleaning and drying system

Номер патента: CN114823476A. Автор: 殷骐. Владелец: Hangzhou Zhonggui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-07-29.

Method and apparatus for bonding semiconductor electronic devices

Номер патента: US5735449A. Автор: Pierangelo Magni. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SRL. Дата публикации: 1998-04-07.

Machine learning & integrated metrology for run-to-run optimization of chip-to-wafer alignment accuracy

Номер патента: US20230274987A1. Автор: YING Wang,Guan Huei See,Ruiping Wang,Selim Nahas,Shijing Wang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Machine learning and integrated metrology for run-to-run optimization of chip-to-wafer alignment accuracy

Номер патента: WO2023164022A1. Автор: YING Wang,Guan Huei See,Ruiping Wang,Selim Nahas,Shijing Wang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-08-31.

Wafer locking mechanism, wafer positioning device and wafer conveying apparatus

Номер патента: US20230223293A1. Автор: Lei Jiang. Владелец: Zhongke Jingyuan Microelectronic Technology Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Support substrate for bonded wafer

Номер патента: US20230230875A1. Автор: Hiroaki Ishizaki,Daisuke HIEDA,shota Shibuya. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Platform for chemical-mechanical wafer polishing has device with diamond particles in contact with pad to maintain surface roughness, device for cleaning particle residues from pad

Номер патента: DE10115801A1. Автор: Jiun-Fang Wang,Yi-Chung Chou,Ming-Cheng Yang,Hao-Ming Lien. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Wafer bonding system and method for bonding and debonding thereof

Номер патента: WO2012118700A9. Автор: Sheng Wang,Eric S. Moyer,Michael Bourbina,Jeffrey N. BREMMER,Craig R. YEAKLE. Владелец: Dow Corning Corporation. Дата публикации: 2013-04-04.

Wafer bonding system and method for bonding and debonding thereof

Номер патента: EP2681762A1. Автор: Sheng Wang,Eric S. Moyer,Michael Bourbina,Jeffrey N. BREMMER,Craig R. YEAKLE. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2014-01-08.

BONDING MACHINES FOR BONDING SEMICONDUCTOR ELEMENTS, METHODS OF OPERATING BONDING MACHINES, AND TECHNIQUES FOR IMPROVING UPH ON SUCH BONDING MACHINES

Номер патента: US20170062378A1. Автор: JR. Thomas J.,Wasserman Matthew B.,Colosimo,Buergi Daniel P.,Clauberg Horst. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

BONDING MACHINES FOR BONDING SEMICONDUCTOR ELEMENTS, METHODS OF OPERATING BONDING MACHINES, AND TECHNIQUES FOR IMPROVING UPH ON SUCH BONDING MACHINES

Номер патента: US20180174997A1. Автор: JR. Thomas J.,Wasserman Matthew B.,Colosimo,Buergi Daniel P.,Claubeg Horst. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

A method for bonding a first and second planar substrate

Номер патента: NL2032112B1. Автор: Jiao Yuqing,De Vries Tjibbe,Salim Abdi. Владелец: Univ Eindhoven Tech. Дата публикации: 2023-12-18.

A method for bonding a first and second planar substrate

Номер патента: WO2023239238A1. Автор: Yuqing JIAO,Abdi SALIM,Tjibbe DE VRIES. Владелец: Technische Universiteit Eindhoven. Дата публикации: 2023-12-14.

Optically obstructive protective element for bonded structures

Номер патента: EP4371153A1. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Wafer alignment improvement through image projection-based patch-to-design alignment

Номер патента: WO2023033842A1. Автор: Bjorn BRAUER. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2023-03-09.

Method for bonding with a silver paste

Номер патента: US09589925B2. Автор: Hyun Woo Noh,Jong Seok Lee,Dae Hwan Chun,Youngkyun Jung,Kyoung-Kook Hong,Su Bin KANG. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for bonding semiconductor devices, method for forming semiconductor structure and system for performing the method

Номер патента: US11916037B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Method for bonding semiconductor devices, method for forming semiconductor structure and system for performing the method

Номер патента: US20230238354A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Metal paste for bonding and bonding method

Номер патента: US20230311249A1. Автор: Toshihiko Ueyama,Keiichi Endoh. Владелец: Dowa Electronics Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for bonding a chip to a substrate

Номер патента: US09515041B2. Автор: Norbert H. W. Lamers. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for bonding semiconductor substrates and devices obtained thereof

Номер патента: US20140170813A1. Автор: Chung-Shi Liu,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2014-06-19.

Combined dispensing and stamping apparatus and method for applying adhesive fluid during a bonding process

Номер патента: US20240264524A1. Автор: Xiaodong Chen,Kui Kam Lam,Kai Siu LAM,Nim Tak WONG. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Combined dispensing and stamping apparatus and method for applying adhesive fluid during a bonding process

Номер патента: EP4415036A1. Автор: LAM Kui Kam,LAM Kai Siu,WONG Nim Tak,Chen Xiaodong. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Bond enhancement structure in microelectronics for trapping contaminants during direct-bonding processes

Номер патента: US11967575B2. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Javier A. Delacruz,Gaius Gillman Fountain, Jr.. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Passivation layer for forming semiconductor bonding structure, sputtering target making the same, semiconductor bonding structure and semiconductor bonding process

Номер патента: US20240145421A1. Автор: Kuan-Neng Chen,Chih-Han Chen,Hong-Yi Wu,Ying-Chan HUNG,Cheng-Yen Hsieh,Zhong-Jie HONG,Chih-I CHO,Ming-Wei WENG,Chiao-Yen WANG. Владелец: Solar Applied Material Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Interlocking conductor method for bonding wafers to produce stacked integrated circuits

Номер патента: US20040048459A1. Автор: Robert Patti. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-11.

Semiconductor cooling structure and method in a mixed bonding process

Номер патента: US20160043058A1. Автор: Jun Chen,Weihua Cheng,Jifeng Zhu,Shaoning Mei. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

A method for bonding / de-bonding of device wafer and carrier wafer and apparatus for bonding/de-bonding

Номер патента: KR101617316B1. Автор: 이지원,김용섭,배준호,한재현,허성무. Владелец: 코스텍시스템(주). Дата публикации: 2016-05-02.

Methods of operating bonding machines for bonding semiconductor elements, and bonding machines

Номер патента: US09478516B2. Автор: Michael P. Schmidt-Lange,Matthew B. Wasserman,Thomas J. Colosimo, JR.. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

[flip-chip substrate and flip-chip bonding process thereof]

Номер патента: US20040119171A1. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Ultrasonic bonding process

Номер патента: US5660319A. Автор: Timothy J. Hogan,Robert J. Falcone. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-08-26.

Bonding systems for bonding a semiconductor element to a substrate, and related methods

Номер патента: US20240266318A1. Автор: Robert N. Chylak,Matthew B. Wasserman,Adeel Ahmad Bajwa,Thomas J. Colosimo, JR.. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Wafer to wafer alignment

Номер патента: US09671215B2. Автор: John A. Fitzsimmons,Mukta G. Farooq,Spyridon Skordas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Wafer alignment mark scheme

Номер патента: US20150002846A1. Автор: Chin-Hsiang Lin,JUI-CHUN PENG,Heng-Hsin Liu,Wei-Hsiang Tseng,Ho-Ping CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Wafer Alignment Mark Scheme

Номер патента: US20200132436A1. Автор: Chin-Hsiang Lin,JUI-CHUN PENG,Heng-Hsin Liu,Wei-Hsiang Tseng,Ho-Ping Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Wafer alignment mark scheme

Номер патента: US9863754B2. Автор: Chin-Hsiang Lin,JUI-CHUN PENG,Heng-Hsin Liu,Wei-Hsiang Tseng,Ho-Ping CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Wafer Alignment Mark Scheme

Номер патента: US20180128597A1. Автор: Chin-Hsiang Lin,JUI-CHUN PENG,Heng-Hsin Liu,Wei-Hsiang Tseng,Ho-Ping Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-10.

Wafer alignment mark scheme

Номер патента: US09640487B2. Автор: Chin-Hsiang Lin,JUI-CHUN PENG,Chao-Hsiung Wang,Heng-Hsin Liu,Wei-Hsiang Tseng,Ho-Ping Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Gold-based alloy for bonding wire of semiconductor device

Номер патента: US5993735A. Автор: Do-Won Kang. Владелец: Kang; Do-Won. Дата публикации: 1999-11-30.

Bonding systems for bonding a semiconductor element to a substrate, and related methods

Номер патента: WO2024039512A1. Автор: Robert N. Chylak,Matthew B. Wasserman,Adeel Ahmad Bajwa,Thomas J. Colosimo, JR.. Владелец: KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2024-02-22.

Bonding systems for bonding a semiconductor element to a substrate, and related methods

Номер патента: US20240063169A1. Автор: Robert N. Chylak,Matthew B. Wasserman,Adeel Ahmad Bajwa,Thomas J. Colosimo, JR.. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Edge Seal for Bonded Stacks of Different Size Semiconductor Devices

Номер патента: US20240038613A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Liming Tsau,Reza Sharifi,Dharmendra Saraswat,Sam Zhao,Sam Karikalan,Mayank Mayukh. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Method for bonding insulated coating wire, connection structure, method for stripping insulated coating wire and bonding apparatus

Номер патента: US11791304B2. Автор: Mami Kushima,Akio Sugito,Susumu MAJIMA. Владелец: Kaijo Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Process for bonding semiconductor chip

Номер патента: US5858149A. Автор: Seong Min Seo,Jae Hwan Song. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 1999-01-12.

Device configured to bond an electronic component, method for bonding an electronic component, and method for manufacturing a light-emitting diode display

Номер патента: US20240006564A1. Автор: Sheng-Che Huang,Shao-Wei Huang,Chingju Lin. Владелец: Stroke Precision Advanced Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Wafer alignment mark scheme

Номер патента: US10514247B2. Автор: Chin-Hsiang Lin,JUI-CHUN PENG,Heng-Hsin Liu,Wei-Hsiang Tseng,Ho-Ping Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-24.

Apparatus configured to transfer electronic component, method for bonding electronic component, and method for manufacturing light-emitting diode display

Номер патента: US20240145427A1. Автор: Chingju Lin. Владелец: Stroke Precision Advanced Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Chip package and wire bonding process thereof

Номер патента: US20060266804A1. Автор: Shu Huang,Chin Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-11-30.

A method for improving the flip-chip bonding process

Номер патента: WO2019160517A3. Автор: Tolga YELBOĞA. Владелец: ASELSAN ELEKTRONIK SANAYI VE TICARET ANONIM SIRKETI. Дата публикации: 2019-09-12.

Wire-bond process flow for copper metal-six, structures achieved thereby, and testing method

Номер патента: US20030132766A1. Автор: Krishna Seshan,Kuljeet Singh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-17.

Compensating chemical mechanical wafer polishing apparatus and method

Номер патента: US20030100196A1. Автор: Wen-Chueh Pan,Yang-Jiann Fann,Yih-Hsing Wang,Chaug-Liang Hsu,Jer-Shyong Lai,Chien-Cheng He. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2003-05-29.

Wafer alignment apparatus

Номер патента: US20070252993A1. Автор: Kyu-Hong Lim,Byung-Am Lee,Chang-hoon Lee,Joo-Woo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-11-01.

Method for bonding and interconnecting integrated circuit devices

Номер патента: US09960080B2. Автор: Eric Beyne. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2018-05-01.

Methods for bonding substrates

Номер патента: US20200135690A1. Автор: Prayudi LIANTO,Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Sriskantharajah Thirunavukarasu,Xundong Dai,Peter Khai Mum Fung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Method for bonding semiconductor substrates

Номер патента: US8772131B2. Автор: Maarten Rosmeulen,Bart Vandevelde,Nga Phuong Pham. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2014-07-08.

Methods for bonding substrates

Номер патента: WO2020092200A1. Автор: Prayudi LIANTO,Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Sriskantharajah Thirunavukarasu,Xundong Dai,Peter Khai Mum Fung. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-05-07.

Method and apparatus for bonding wafers

Номер патента: US20130037220A1. Автор: YuSik Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-02-14.

Method of improving a surface of a substrate for bonding

Номер патента: US20030056717A1. Автор: Binqiang Shi. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2003-03-27.

Method and device for determining the pressure distribution for bonding

Номер патента: US09500541B2. Автор: Markus Wimplinger,Jürgen Burggraf,Bernhard Rebhan. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2016-11-22.

Process and equipment for bonding by molecular adhesion

Номер патента: US7601271B2. Автор: Frédéric Metral,Sebastien Kerdiles,Carine Duret,Alexandre Vaufredaz. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2009-10-13.

Joining material for bonding overlapping components of power electronic devices

Номер патента: US20220230984A1. Автор: Ming Liu,Wenying Yang. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2022-07-21.

Apparatus for transporting substrates for bonding

Номер патента: US20120168489A1. Автор: Wing Fai Lam,Man Chung Ng,Chung Wai Ku. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Method for bonding by direct adhesion

Номер патента: US20190214259A1. Автор: Frank Fournel,Christophe Morales,Vincent Larrey,Marwan Tedjini. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2019-07-11.

Method for bonding by direct adhesion

Номер патента: US10957539B2. Автор: Frank Fournel,Christophe Morales,Vincent Larrey,Marwan Tedjini. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2021-03-23.

Methods of and apparatus for bonding an article to a substrate

Номер патента: US3946931A. Автор: Norman Bahnck,Raymond H. Booth,John A. Boyer,Jack J. Monahan. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1976-03-30.

High speed machine for bonding frame leads to bonding pads on circuit chips

Номер патента: US3698985A. Автор: Peter T Robinson. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1972-10-17.

Bonding tool for a bonding machine, bonding machine for bonding semiconductor elements and associated method

Номер патента: CN111656505A. Автор: U·恩斯特. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2020-09-11.

Bonding tools for bonding machines, bonding machines for bonding semiconductor elements, and related methods

Номер патента: US11608453B2. Автор: Urban Ernst. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc USA. Дата публикации: 2023-03-21.

Force measurement device and method for bonding or encapsulation process and apparatus incorporating the device

Номер патента: US20230280218A1. Автор: Ka Shing Kwan,Ajit Shriman Gaunekar,Zhi Tao WANG. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Force measurement device and method for bonding or encapsulation process and apparatus incorporating the device

Номер патента: US12072251B2. Автор: Ka Shing Kwan,Ajit Shriman Gaunekar,Zhi Tao WANG. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Structures for bonding elements including conductive interface features

Номер патента: US20240249985A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Structures for bonding elements including conductive interface features

Номер патента: US11955393B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor device that includes a molecular bonding layer for bonding of elements

Номер патента: US20170301615A1. Автор: Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Sorting method of bonding wire and management method of diamond dice for bonding wire

Номер патента: SG136082A1. Автор: Hiroyuki Amano,Yuichi Hirata,Mitsuo Takada,Toshitaka Mimura. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 2007-10-29.

Bump structure and method for bonding to a semi-conductor device

Номер патента: CA2075462A1. Автор: George Erdos. Владелец: Gennum Corp. Дата публикации: 1993-07-28.

Method of and apparatus for bonding workpieces

Номер патента: US3998377A. Автор: Jack L. Metz. Владелец: Teletype Corp. Дата публикации: 1976-12-21.

Semiconductor device having pads for bonding and probing

Номер патента: US20080012046A1. Автор: Tsukasa Ojiro. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-01-17.

Conductive Paste For Bonding

Номер патента: US20180102341A1. Автор: Takuya Konno. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2018-04-12.

Apparatus for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09431365B2. Автор: Sang-Yoon Kim,Hui-Jae KIM,Seung-dae SEOK,Jae-Bong Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for bonding a hermetic module to an electrode array

Номер патента: US09984994B2. Автор: Brian Smith,Tirunelveli Sriram,Bryan McLaughlin,John LaChapelle. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Process for bonding in an atmosphere of a gas having a negative Joule-Thomson coefficient

Номер патента: US09576843B2. Автор: Francois Rieutord. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for bonding integrated circuit chips

Номер патента: CA1290676C. Автор: William Frank Graham,Mel Augustine Lofurno,Byron Christos Sakiadis. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1991-10-15.

Conductive composition for bonding, bonding structure using same, and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4302904A1. Автор: Shinichi Yamauchi,Satoshi Konno,Kei Anai. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Conductive composition for bonding, bonding structure using same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240116104A1. Автор: Shinichi Yamauchi,Satoshi Konno,Kei Anai. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

A method for bonding and interconnecting micro-electronic components

Номер патента: EP4385944A1. Автор: Eric Beyne,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-19.

Apparatus for bonding wafers and an optically-transparent thin film made from the same

Номер патента: US10948653B2. Автор: Jamie Nam,Payam Rabiei,Amir Torkaman,Seyfollah Toroghi. Владелец: Partow Technologies LLC. Дата публикации: 2021-03-16.

Apparatus for bonding wire-like elements to articles

Номер патента: GB995853A. Автор: . Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1965-06-23.

Connecting portion for bonding between parts

Номер патента: US20080187392A1. Автор: Masaki Tsuchiya,Toshitaka Sakimura. Владелец: SMK Corp. Дата публикации: 2008-08-07.

Semiconductor wafer, wafer alignment patterns and method of forming wafer alignment patterns

Номер патента: US5700732A. Автор: Mark E. Jost,David J. Hansen,Steven M. McDonald. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-12-23.

Display substrate having bonding area for bonding with circuit structure, display apparatus, and circuit structure having bonding area for bonding with display substrate

Номер патента: US20210358959A1. Автор: JIANJUN WU,Zewen Li,Yichen Jiang,Jiangsheng Wang,Biyu Zhao. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Display device and method for bonding the same

Номер патента: US12107073B2. Автор: Zhihua Sun,Xibin Shao,Seungmin Lee,Qiujie Su,Feng Qu,Yanping Liao,Yingmeng MIAO. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for bonding substrates

Номер патента: US09673167B2. Автор: Markus Wimplinger. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for bonding a wire conductor laid on a substrate

Номер патента: US20090100667A1. Автор: Seamus O'Keeffe,Brendan Morley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-23.

Method for bonding a wire conductor laid on a substrate

Номер патента: US8413316B2. Автор: Seamus O'Keeffe,Brendan Morley. Владелец: HID GLOBAL IRELAND TEORANTA. Дата публикации: 2013-04-09.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US11879075B2. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Method for bonding gas barrier film and electronic device, and electronic device and method for producing same

Номер патента: US20110068682A1. Автор: Satoshi Aiba. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-03-24.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US20210009867A1. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Method for bonding substrates

Номер патента: US09929124B2. Автор: Jürgen Burggraf. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

Methods and systems for bonding multiple wafers

Номер патента: US09399596B1. Автор: Jamie Nam,Hongqin Shi,Sandeep Giri,Amir Torkaman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2016-07-26.

Apparatus and method for bonding detection, and apparatus and method for thickness and uniformity detection

Номер патента: US20220399238A1. Автор: CHEN Hung-Wen,Xun Li,Ming-Ta Tsai. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

System and method for wafer alignment and centering with ccd camera and robot

Номер патента: US20170028560A1. Автор: Brandon Senn. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

System and method for wafer alignment and centering with CCD camera and robot

Номер патента: US09966290B2. Автор: Brandon Senn. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Wafer alignment with restricted visual access

Номер патента: US09796045B2. Автор: Thomas Pass. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Alloyed 2N copper wires for bonding in microelectronics devices

Номер патента: US09589694B2. Автор: Eugen Milke,Murali Sarangapani,Ping Ha Yeung. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-03-07.

Metal paste for bonding, and method for manufacturing bonded body

Номер патента: US20240149344A1. Автор: Takuma Katase,Kohei Otogawa. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Metal paste for bonding, and bonded body and method for producing same

Номер патента: EP4368316A1. Автор: Michiko Natori,Dai Ishikawa,Toshiaki Tanaka,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-15.

Method for bonding metal surfaces, method for producing an object having cavities, object having cavities, structure of a light emitting diode

Номер патента: US20100187560A1. Автор: Stefan Weise,Ulrich Traupe,Pellegrino Ballacchino,Edgar Spandl. Владелец: PerkinElmer Optoelectronics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-07-29.

Adhesive for bonding circuit members, circuit board and process for its production

Номер патента: US20110247874A1. Автор: Osamu Watanabe,Kazuyoshi Kojima,Akira Nagai,Kazuhiro Isaka,Itsuo Watanabe,Kenzo Takemura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-13.

System, method, and target for wafer alignment

Номер патента: WO2021231157A1. Автор: Arkadi Simkin. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2021-11-18.

System, method, and target for wafer alignment

Номер патента: EP4115446A1. Автор: Arkadi Simkin. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

System, method, and target for wafer alignment

Номер патента: US20210358165A1. Автор: Arkady Simkin. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Panel structure, display device, and alignment detection method of panel structure

Номер патента: US11320700B2. Автор: Jiaxin Li. Владелец: Hubei Yangtze Industrial Innovation Center of Advanced Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-03.

Panel structure, display device, and alignment detection method of panel structure

Номер патента: US20220066268A1. Автор: Jiaxin Li. Владелец: Hubei Yangtze Industrial Innovation Center of Advanced Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Learnable defect detection for semiconductor applications

Номер патента: US20230118839A1. Автор: Jing Zhang,Kris Bhaskar,Yujie Dong,Zhuoning Yuan. Владелец: Corporation Kla. Дата публикации: 2023-04-20.

Learnable defect detection for semiconductor applications

Номер патента: US20200327654A1. Автор: Jing Zhang,Kris Bhaskar,Yujie Dong,Zhuoning Yuan. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Protection for Bonding Pads and Methods of Formation

Номер патента: US20090224371A1. Автор: Chen-Hua Yu,Weng-Jin Wu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Protective elements for bonded structures

Номер патента: WO2020210703A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Javier A. Delacruz. Владелец: Invensas Bonding Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-10-15.

Protective elements for bonded structures

Номер патента: US20240096823A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Javier A. Delacruz. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Protective elements for bonded structures

Номер патента: US11848284B2. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Javier A DELACRUZ. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Protective semiconductor elements for bonded structures

Номер патента: EP4381540A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Christopher Aubuchon. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Method for forming bonded semiconductor structure utilizing concave/convex profile design for bonding pads

Номер патента: US11935854B2. Автор: Chung-Sung Chiang,Chia-Wei Liu,Yu-Hsiang Lin,Yu-Ruei Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Bonded semiconductor structure utilizing concave/convex profile design for bonding pads

Номер патента: US20240170423A1. Автор: Chung-Sung Chiang,Chia-Wei Liu,Yu-Hsiang Lin,Yu-Ruei Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Systems and methods for bonding semiconductor elements

Номер патента: US09779965B2. Автор: Horst Clauberg,Robert N. Chylak,Dominick A. DeAngelis. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Protective elements for bonded structures

Номер патента: US20230317628A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Javier A. Delacruz,Arkalgud R. Sitaram. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Controlled grain growth for bonding and bonded structure with controlled grain growth

Номер патента: EP4454007A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Jeremy Alfred Theil,Guilian Gao. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Dummy die material selection and positioning for bonding processes

Номер патента: US20240363445A1. Автор: Vincent Luc Paul RIPOCHE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Device and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20240332245A1. Автор: Woon Chun Kim,Dae Seo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Expansion control for bonding

Номер патента: WO2023178112A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Jeremy Alfred Theil,Thomas Workman,Jesus Perez,Paweł Mrózek. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2023-09-21.

Expansion control for bonding

Номер патента: US20230299029A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Jeremy Alfred Theil,Thomas Workman,Jesus Perez,Paweł Mrózek. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Pad structure for bonding pad and probe pad and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030181029A1. Автор: Shu-Liang Nin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Metallization barrier structures for bonded integrated circuit interfaces

Номер патента: US20210098387A1. Автор: Ramanan Chebiam,Mauro Kobrinsky,Richard Vreeland,Jeffery Bielefeld,Carl Naylor,Brennen Mueller,William Brezinski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Method and apparatus for bonding microelectronic chips

Номер патента: WO1997006953A1. Автор: Kenneth John Zwick. Владелец: THE TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF PENNSYLVANIA. Дата публикации: 1997-02-27.

Structure for bonding and electrical contact for direct bond hybridization

Номер патента: US20210210455A1. Автор: Jonathan GETTY,Daniel D. Lofgreen,Alexandra V. Miller. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2021-07-08.

Systems and methods for bonding semiconductor elements

Номер патента: US09780065B2. Автор: Horst Clauberg,Robert N. Chylak,Dominick A. DeAngelis. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Controlled grain growth for bonding and bonded structure with controlled grain growth

Номер патента: US20240213191A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Jeremy Alfred Theil,Guilian Gao. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

BONDING AND PLACEMENT TOOLS FOR BONDING MACHINES, BONDING MACHINES FOR BONDING SEMICONDUCTOR ELEMENTS, AND RELATED METHODS

Номер патента: US20190164931A1. Автор: Wasserman Matthew B.,Song Ai Jun,Buergi Daniel P.,Clauberg Horst,Tarabulski Matthew E.. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

BONDING TOOLS FOR BONDING MACHINES, BONDING MACHINES FOR BONDING SEMICONDUCTOR ELEMENTS, AND RELATED METHODS

Номер патента: US20190229084A1. Автор: Colosimo Thomas,Wasserman Matthew B.,Song Ai Jun,Neyhart Jeremy,Trabin Benjamin D.. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

Resonating conductive traces and methods of using same for bonding components

Номер патента: WO2007142975A2. Автор: Robert Hubbard,Zakaryae Fathi,Iftikhar Ahmad,Steve Greathouse. Владелец: Lambda Technologies, Inc.. Дата публикации: 2007-12-13.

Bonding structure and method for bonding members

Номер патента: TW200530041A. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-09-16.

Bonding structure and method for bonding members

Номер патента: TWI252167B. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-04-01.

Resonating conductive traces and methods of using same for bonding components

Номер патента: WO2007142975A3. Автор: Robert Hubbard,Zakaryae Fathi,Iftikhar Ahmad,Steve Greathouse. Владелец: Steve Greathouse. Дата публикации: 2008-03-20.

Methods and apparatus for bonding electrical member to substrate

Номер патента: WO2008033708A3. Автор: Rodel B Arquisal,Fatima M Seiwerth. Владелец: Fatima M Seiwerth. Дата публикации: 2008-05-15.

Methods and apparatus for bonding electrical member to substrate

Номер патента: WO2008033708A2. Автор: Rodel B. Arquisal,Fatima M. Seiwerth. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-03-20.

Method for bonding semiconductor devices on sustrate and bonding structure formed using the same

Номер патента: US09613925B2. Автор: YANG Hu,YU Chen,Qian Wang,Jian Cai,Ziyu Liu,Shuidi WANG. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-04-04.

Apparatus and method for bonding wires

Номер патента: WO2006091311A1. Автор: Lee Robert Levine,Matthew G. Osborne,Stephen E. Babinetz,Jon William Brunner. Владелец: KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2006-08-31.

Back plate and manufacturing method thereof, method for bonding chip, and display device

Номер патента: US20220068873A1. Автор: Ke Wang,Guangcai Yuan,Zhiwei Liang,Zhanfeng CAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Structures for bonding a group iii-v device to a substrate by stacked conductive bumps

Номер патента: US20200227369A1. Автор: Chia-Shiung Tsai,Eugene Chen,Ming Chyi Liu,Jhih-Bin CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-16.

Structures for bonding a group iii-v device to a substrate

Номер патента: US20200006271A1. Автор: Chia-Shiung Tsai,Eugene Chen,Ming Chyi Liu,Jhih-Bin CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Wafer alignment for stacked wafers and semiconductor device assemblies

Номер патента: US20230065325A1. Автор: Eiichi Nakano,Shiro Uchiyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Wire bonding system useful for forming wire loop, comprises bonding head, bonding tool, wire supply formed for bonding using bonding tool, and wire shaping tool, which is independently movable with respect to bonding head and bonding tool

Номер патента: DE102013201868A1. Автор: Jonathan Michael Byars. Владелец: Orthodyne Electronics Corp. Дата публикации: 2013-08-08.

Method and apparatus for bonding and breaking leads to semiconductors

Номер патента: US3954217A. Автор: Michael C. Smith. Владелец: Orthodyne Electronics Corp. Дата публикации: 1976-05-04.

Methods for bonding leads and testing bond strength

Номер патента: US3634930A. Автор: Benjamin H Cranston. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1972-01-18.

Systems and methods for bonding semiconductor elements

Номер патента: US09905530B2. Автор: Robert N. Chylak,Dominick A. DeAngelis. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

A method for bonding a chip to a wafer

Номер патента: US20170084570A1. Автор: Sunil Wickramanayaka,Ling Xie,Jerry Jie Li Aw. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2017-03-23.

Apparatus for bonding wire

Номер патента: US20240038717A1. Автор: Daewoong Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Structure for bonding metal parts to each other and bonding method therefor

Номер патента: US20160008916A1. Автор: Hitoshi Yoshida,Shogo Nagasaka,Makoto Tsuchida,Hidekazu Yoshioka. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Ferrite particles for bonded magnets, resin composition for bonded magnets, and molded product using the same

Номер патента: US09691528B2. Автор: Yasuhiko Fujii,Yasushi Nishio,Hiromitsu Sakurai,Norihiro Fukushina. Владелец: Toda Kogyo Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Compund for bonded magnets, molded body and bonded magnet

Номер патента: US20230250257A1. Автор: Kazumasa Takeuchi,Arisa TAIRA,Teruo Itoh,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Battery module including conductive bonding portion for bonding pcb and fpcb, and method of bonding pcb

Номер патента: US20240039127A1. Автор: Eun Young Kim,Ji Eun Kang,Tae Gu Lee,Hyun Jay JUNG,Soo Hwan Jo. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Alloy for bonded magnets, isotropic magnet powder and anisotropic magnet powder and their production method, and bonded magnet

Номер патента: US20030209294A1. Автор: Chisato Mishima,Norihiko Hamada,Yoshinobu Honkura. Владелец: Aichi Steel Corp. Дата публикации: 2003-11-13.

Device for bonding flexible pcb to camera module

Номер патента: US20130221067A1. Автор: Kiwon LEE,Jae Chun Lee,Kyuong-wook PAIK,Yoo Sun KIM. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Apparatus for bonding separators in electrical devices

Номер патента: US09793571B2. Автор: Takahiro Yanagi. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Resin composition for bonded magnets and molded body using same

Номер патента: EP4415004A1. Автор: Makoto Hino,Hiromitsu Sakurai,Yusuke Shimohata. Владелец: Toda Kogyo Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Surface-treated rare earth-based magnetic particles, resin composition for bonded magnets comprising the earth-based magnetic particles and bonded magnet comprising the earth-based magnetic particles

Номер патента: US09566646B2. Автор: Nobuhiro Katayama,Kuniyoshi Shigeoka. Владелец: Toda Kogyo Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Methods for Bonding Porous Flexible Membranes Using Solvent

Номер патента: US20100092757A1. Автор: Saroj Kumar Sahu,Suresh Kumar Surapalan Nair,Majid Keshavaraz. Владелец: Deeya Energy Technology Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Ferrite particles for bonded magnets, resin composition for bonded magnets, and molded product using the same

Номер патента: US20240033979A1. Автор: Yasuhiko Fujii,Yasushi Nishio,Hiromitsu Sakurai. Владелец: Toda Kogyo Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Ferrite particles for bonded magnets, resin composition for bonded magnets, and molded product using the same

Номер патента: US11823823B2. Автор: Yasuhiko Fujii,Yasushi Nishio,Hiromitsu Sakurai,Norihiro Fukushina. Владелец: Toda Kogyo Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Ferrite particles for bonded magnets, resin composition for bonded magnets, and molded product using the same

Номер патента: US11820055B2. Автор: Yasuhiko Fujii,Yasushi Nishio,Hiromitsu Sakurai. Владелец: Toda Kogyo Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Ferrite particles for bonded magnet, resin composition for bonded magnet and molded products using the same

Номер патента: US09607741B2. Автор: Minoru Ohsugi,Yasuhiko Fujii,Yasushi Nishio,Yosuke Koyama,Shigeru Takaragi. Владелец: Toda Kogyo Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Ferrite magnetic powder for bond magnet and manufacturing method of the same, and bond magnet

Номер патента: US09460850B2. Автор: Shuichi Kohayashi,Hiroya Ikeda,Hideki Katayama,Keisuke Ayabe. Владелец: Dowa F Tec Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for bonding components of a sputtering target, a bonded assembly of sputtering target components and the use thereof

Номер патента: EP2582857A1. Автор: Robert Linsbod. Владелец: Umicore NV SA. Дата публикации: 2013-04-24.

Battery module including conductive bonding portion for bonding pcb and fpcb, and method of bonding pcb

Номер патента: EP4312472A1. Автор: Eun Young Kim,Ji Eun Kang,Tae Gu Lee,Hyun Jay JUNG,Soo Hwan Jo. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-31.

Method for bonding a porous metal layer to a cermet surface

Номер патента: CA1318487C. Автор: Hans Hofmann,Hartmut Wendt. Владелец: Messerschmitt Bolkow Blohm AG. Дата публикации: 1993-06-01.

Methods of producing bonded magnet and compound for bonded magnets

Номер патента: US20190224747A1. Автор: Takayuki Yano,Satoshi Yamanaka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

A method for bonding components of a fuel cell

Номер патента: EP4038676A1. Автор: Michael Medina,Cole Patterson,Michael Szperkowicz,Thomas Maaßen. Владелец: Cellcentric GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-08-10.

A method for bonding components of a fuel cell

Номер патента: EP4038675A1. Автор: Michael Medina,Cole Patterson,Michael Szperkowicz,Thomas Maaßen. Владелец: Cellcentric GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-08-10.

A method for bonding components of a fuel cell

Номер патента: US20220344679A1. Автор: Michael Medina,Cole Patterson,Michael Szperkowicz,Thomas Maaßen. Владелец: Cellcentric GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-10-27.

A method for bonding components of a fuel cell

Номер патента: US20220328850A1. Автор: Michael Medina,Cole Patterson,Michael Szperkowicz,Thomas Maaßen. Владелец: Cellcentric GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-10-13.

Method for bonding thermoplastic components in a battery module

Номер патента: US20240322219A1. Автор: Richard M. Dekeuster,Jason D. Fuhr,John P. Dinkelman. Владелец: CPS Technology Holdings LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

Apparatus and a method for bonding and insulating Nd—Fe—B permanent magnets

Номер патента: US09782953B2. Автор: Zhongjie Peng,Kunkun Yang,Daoning Jia. Владелец: Yantai Shougang Magnetic Materials Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Systems, apparatus and methods for bonding and/or sealing electrochemical cell elements and assemblies

Номер патента: CA2390949C. Автор: Michael Medina,Stefan Reiff,Johann Einhart,Rudolf F. Bindel,Hubert Ryssel,Christopher Todd Kirby,Francisco Enrique Rivera Diaz. Владелец: BDF IP Holdings Ltd. Дата публикации: 2011-06-07.

Composition for bonded magnets and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862372B2. Автор: Shuichi Tada,Satoshi Yamanaka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Composition for bonded magnets and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190027286A1. Автор: Shuichi Tada,Satoshi Yamanaka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Ferrite particles for bonded magnet, resin composition for bonded magnet and molded products using the same

Номер патента: US20140225023A1. Автор: Minoru Ohsugi,Yasuhiko Fujii,Yasushi Nishio,Yosuke Koyama,Shigeru Takaragi. Владелец: Toda Kogyo Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

Composition for bonded magnets and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220157500A1. Автор: Shuichi Tada,Satoshi Yamanaka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Method for bonding electrode plates in a multicell x-ray detector

Номер патента: US4283817A. Автор: Dennis J. Cotic. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1981-08-18.

Method for bonding two plates together for a fuel cell, especially gluing bipolar plates in a fuel cell

Номер патента: US11929526B2. Автор: Morten SØRENSEN,Denys Gromadskyi,Jakob BORK,Søren Andreasen. Владелец: Fischer Eco Solutions GmbH. Дата публикации: 2024-03-12.

Method for bonding thermoplastic components in a battery module

Номер патента: EP3692584A1. Автор: Richard M. Dekeuster,Jason D. Fuhr,John P. Dinkelman. Владелец: CPS Technology Holdings LLC. Дата публикации: 2020-08-12.

Method for bonding thermoplastic components in a battery module

Номер патента: US12009471B2. Автор: Richard M. Dekeuster,Jason D. Fuhr,John P. Dinkelman. Владелец: CPS Technology Holdings LLC. Дата публикации: 2024-06-11.

A method for bonding components of a fuel cell

Номер патента: WO2021063525A1. Автор: Michael Medina,Cole Patterson,Michael Szperkowicz,Thomas Maaßen. Владелец: DAIMLER AG. Дата публикации: 2021-04-08.

A method for bonding components of a fuel cell

Номер патента: WO2021063550A1. Автор: Michael Medina,Cole Patterson,Michael Szperkowicz,Thomas Maaßen. Владелец: DAIMLER AG. Дата публикации: 2021-04-08.

Humidity detection for aerosol delivery device

Номер патента: RU2752773C2. Автор: Раджеш СУР,Эрик Т. ХАНТ,Стивен Б. СИРС. Владелец: РАИ СТРЕТЕДЖИК ХОЛДИНГС, ИНК.. Дата публикации: 2021-08-03.

Enhanced vertical object detection for a vehicle radar system

Номер патента: WO2018224491A1. Автор: Jonathan Moss,Mario Witter,Mireille Gregoire. Владелец: Veoneer Sweden AB. Дата публикации: 2018-12-13.

Pressure detection for aerosol delivery device

Номер патента: RU2754161C2. Автор: Раджеш СУР,Эрик Т. ХАНТ,Стивен Б. СИРС. Владелец: РАИ СТРЕТЕДЖИК ХОЛДИНГС, ИНК.. Дата публикации: 2021-08-30.

Fault detection for fuel cell engines using runtime valve control data

Номер патента: WO2023219620A1. Автор: Daniel Orlowski. Владелец: Us Hybrid Corporation. Дата публикации: 2023-11-16.

Sub-wavelength structural material having compatibility of low detectability for infrared, laser, and microwave

Номер патента: US20200249376A1. Автор: Xiong Li,Xiangang Luo,Xiaoliang Ma,Mingbo PU,Guoqing SHEN. Владелец: Institute of Optics and Electronics of CAS. Дата публикации: 2020-08-06.

Circuit failure detection for diode arrays

Номер патента: US11927644B2. Автор: Rahim Akbari-Dilmaghai. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2024-03-12.

Prevention and control method and system of nitrogen protection and multi-region level-by-level detection for energy storage power station

Номер патента: EP4283750A1. Автор: Tao Wang,Mingming Li,Yuxi LIU,Lilei Zhang,Xiaotong Shi,Yechao TAN. Владелец: Yantai Chungway New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Prevention and control method and system of nitrogen protection and multi-region level-by-level detection for energy storage power station

Номер патента: US20230361368A1. Автор: Tao Wang,Mingming Li,Yuxi LIU,Lilei Zhang,Xiaotong Shi,Yechao TAN. Владелец: Yantai Chungway New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Enhanced vertical object detection for a vehicle radar system

Номер патента: US20200191936A1. Автор: Jonathan Moss,Mario Witter,Mireille Gregoire. Владелец: Veoneer Sweden AB. Дата публикации: 2020-06-18.

Apparatus and methods for bonding pad redistribution layers in integrated circuits

Номер патента: US20240096826A1. Автор: Fumiaki TOYAMA,Yuji TOTOKI,Guangyuan Li. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-03-21.

Strain detection structures for bonded wafers and chips

Номер патента: US09553054B2. Автор: Wei Lin,John A. Fitzsimmons,Erdem Kaltalioglu,Mukta G. Farooq,Spyridon Skordas,Kevin R. Winstel. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Method for bonding bare chip dies

Номер патента: US09859247B2. Автор: Harmannus Franciscus Maria Schoo,Jeroen Van Den Brand,Edsger Constant Pieter Smits,Rajesh Mandamparambil,Sandeep Menon Perinchery. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2018-01-02.

Structure and method for bonded wafer barrier

Номер патента: US20240282716A1. Автор: John C. Ehmke,Jennifer Lynne HOLM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for semiconductor wafer alignment

Номер патента: US09952520B2. Автор: De-Fang Huang,Hsiao-Yi WANG,Shing-Kuei LAI,Wei-Yueh Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for producing support substrate for bonded wafer, and support substrate for bonded wafer

Номер патента: US20230395423A1. Автор: Hiroaki Ishizaki,Daisuke HIEDA,Toshiyuki Isami,Naoya Nonaka,Koudai MOROIWA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for producing support substrate for bonded wafer, and support substrate for bonded wafer

Номер патента: EP4235747A1. Автор: Hiroaki Ishizaki,Daisuke HIEDA,Toshiyuki Isami,Naoya Nonaka,Koudai MOROIWA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Method for semiconductor wafer alignment

Номер патента: US09601436B2. Автор: De-Fang Huang,Hsiao-Yi WANG,Shing-Kuei LAI,Wei-Yueh Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for bonding bare chip dies

Номер патента: EP2917931A1. Автор: Harmannus Franciscus Maria Schoo,Jeroen Van Den Brand,Edsger Constant Pieter Smits,Rajesh Mandamparambil,Sandeep Menon Perinchery. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2015-09-16.

Method for bonding by means of molecular adhesion

Номер патента: US09548202B2. Автор: Marcel Broekaart,Arnaud Castex. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2017-01-17.

Methods for bonding semiconductor wafers

Номер патента: US09418830B2. Автор: Michael D. Turner,Robert F. Steimle,Jeffrey D. Hanna. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-16.

Capped integrated device with protective cap, composite wafer incorporating integrated devices and process for bonding integrated devices with respective protective caps

Номер патента: EP2269946A1. Автор: Alessandro Freguglia,Luigi Esposito. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2011-01-05.

Spatial-frequency matched wafer alignment marks, wafer alignment and overlay measurement and processing using multiple different mark designs on a single layer

Номер патента: US20180210332A1. Автор: Steven Douglas Slonaker,Stephen P. Renwick. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Method for bonding substrates and method for irradiating particle beam to be utilized therefor

Номер патента: US7686912B2. Автор: Tomoyuki Abe,Tadatomo Suga,Taehyun Kim. Владелец: Ayumi Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-30.

Manufacturing Method for Bonded Wafer

Номер патента: US20080286937A1. Автор: Kiyoshi Mitani. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-20.

Method for bonding two hydrophilic surfaces

Номер патента: US20240150617A1. Автор: Frank Fournel,Christophe Morales,Vincent Larrey,Aziliz Calvez,Gaëlle Eleouet. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2024-05-09.

Systems and methods for bonding semiconductor devices

Номер патента: US20240243006A1. Автор: ARKALGUD Sitaram,Scott LEFEVRE,Kevin Ryan,Ilseok Son,Panupong Jaipan. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Bonded semiconductor element and production method for bonded semiconductor element

Номер патента: EP4177971A4. Автор: Junya Ishizaki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Conductive paste for bonding and method for its use in manufacturing an electronic device

Номер патента: WO2019089728A1. Автор: Yumi Matsuura. Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2019-05-09.

Electric field control for bond pads in semiconductor device package

Номер патента: US20230097816A1. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Electric field control for bond pads in semiconductor device package

Номер патента: US11881461B2. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor device that includes a molecular bonding layer for bonding elements

Номер патента: US20170294408A1. Автор: Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-10-12.

Opening in the Pad for Bonding Integrated Passive Device in InFO Package

Номер патента: US20210185810A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,Li-Han Hsu,Chi-Hsi Wu,Cheng-Hsien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Electrical redundancy for bonded structures

Номер патента: US12046583B2. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Sorting method of bonding wire and management method of diamond dice for bonding wire

Номер патента: MY145553A. Автор: Hiroyuki Amano,Yuichi Hirata,Mitsuo Takada,Toshitaka Mimura. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 2012-02-29.

Copper wire for bonding wire and method of producing copper wire for bonding wire

Номер патента: PH12016500617A1. Автор: SATO Yuji,Kumagai Satoshi,Gu Yu. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-06-13.

Copper wire for bonding wire and method of producing copper wire for bonding wire

Номер патента: PH12016500617B1. Автор: Yu Gu,Yuji Sato,Satoshi Kumagai. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-06-13.

Copper bonding wire, wire bonding structure and method for bonding a wire

Номер патента: TW201010819A. Автор: Ho-Ming Tong,Wei-Chi Yih,Yi-Shao Lai,Jian-Cheng Chen,Tsung-Yueh Tsai,Hsiao-Chuan Chang,Chang-Ying Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2010-03-16.

Thin gold alloy wire for bonding

Номер патента: SG54359A1. Автор: Ichimitsu Itabashi,Toshitaka Mitamura. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 1998-11-16.

Electrical redundancy for bonded structures

Номер патента: US11842894B2. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Electrical redundancy for bonded structures

Номер патента: WO2021133741A9. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas Bonding Technologies, Inc.. Дата публикации: 2021-08-05.

Electrical redundancy for bonded structures

Номер патента: US20240136333A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Electrical redundancy for bonded structures

Номер патента: US20230420419A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Method and apparatus for bond wire testing in an integrated circuit

Номер патента: WO2020055772A1. Автор: Joseph Francis Wrinn,Anthony J. Suto,John Joseph ARENA. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 2020-03-19.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US11894410B2. Автор: Ming-Tsong Wang,Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Feng-Chi Hung,Shih Pei Chou,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20240162269A1. Автор: Ming-Tsong Wang,Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Feng-Chi Hung,Shih Pei Chou,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Wire bonding structure, method for bonding a wire and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: TW201003869A. Автор: Ho-Ming Tong,Wei-Chi Yih,Yi-Shao Lai,Jian-Cheng Chen,Tsung-Yueh Tsai,Hsiao-Chuan Chang,Chang-Ying Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2010-01-16.

Wire bonding structure and method for bonding a wire

Номер патента: TW201003867A. Автор: Ho-Ming Tong,Wei-Chi Yih,Yi-Shao Lai,Jian-Cheng Chen,Tsung-Yueh Tsai,Hsiao-Chuan Chang,Chang-Ying Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2010-01-16.

Wire bonding structure and method for bonding a wire

Номер патента: TWI372452B. Автор: Chang Ying Hung,Ho Ming Tong,Yi Shao Lai,Hsiao Chuan Chang,Tsung Yueh Tsai,Jian Cheng Chen,Wei Chi Yih. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-09-11.

Copper wire for bonding wire and method of producing copper wire for bonding wire

Номер патента: SG11201602116YA. Автор: Yu Gu,Yuji Sato,Satoshi Kumagai. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-05-30.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20170330848A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20200357762A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Method and system for bonding a chip to a substrate

Номер патента: EP3491665A1. Автор: Jeroen Van Den Brand,Edsger Constant Pieter Smits,Gari Arutinov. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2019-06-05.

Carrier tape for bonding IC devices and method of using the same

Номер патента: US4980219A. Автор: Takashi Hiraide,Joji Tajima,Ituro Kusunoki. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 1990-12-25.

Degradation monitor for bond wire to bond pad interfaces

Номер патента: US12061228B2. Автор: Amar Ashok Mavinkurve,Michiel Van Soestbergen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-08-13.

Systems of bonded substrates and methods for bonding substrates

Номер патента: US09738056B2. Автор: Ercan Mehmet DEDE,Masao Noguchi,Shailesh Joshi. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Wafer alignment marks protected by photoresist

Номер патента: US6908514B2. Автор: Chen-Yu Chang,Wei-Kay Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-06-21.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US12113090B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20240355864A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Degradation monitor for bond wire to bond pad interfaces

Номер патента: US20230393192A1. Автор: Amar Ashok Mavinkurve,Michiel Van Soestbergen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-07.

Degradation monitor for bond wire to bond pad interfaces

Номер патента: EP4290252A1. Автор: Amar Ashok Mavinkurve,Michiel Van Soestbergen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Submicron wafer alignment

Номер патента: US10048473B2. Автор: Todor Georgiev GEORGIEV. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-08-14.

Systems and methods for wafer alignment

Номер патента: US09748128B1. Автор: YANG Chao,Keith E. Ypma,Steve J. Strauch. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20230378225A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US11869916B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Gold alloy wire for bonding wire having high bonding reliability, high roundness of compression ball, high straightness and high resin flowability resistance

Номер патента: US20090120665A1. Автор: Yuji Nakata,Kazunari Maki. Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 2009-05-14.

BONDING TOOLS FOR BONDING MACHINES, BONDING MACHINES FOR BONDING SEMICONDUCTOR ELEMENTS, AND RELATED METHODS

Номер патента: US20190225837A1. Автор: Ernst Urban. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

DISPLAY SUBSTRATE HAVING BONDING AREA FOR BONDING WITH CIRCUIT STRUCTURE, DISPLAY APPARATUS, AND CIRCUIT STRUCTURE HAVING BONDING AREA FOR BONDING WITH DISPLAY SUBSTRATE

Номер патента: US20210358959A1. Автор: Wang Jiangsheng,WU Jianjun,Zhao Biyu,LI Zewen,Jiang Yichen. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-18.

Method for bonding plastic micro chip

Номер патента: US8900531B2. Автор: Chanil Chung,Han Sang Jo,Jun Keun Chang,Jun Ha Park,Dae Sung Hur. Владелец: Nanoentek Inc. Дата публикации: 2014-12-02.

Employing deformable contacts and pre-applied underfill for bonding led devices via lasers

Номер патента: EP3931864A1. Автор: Jeb Wu,Shari Farrens,Zheng Sung Chio,Daniel Brodoceanu,Pooya Saketi,Oscar Torrents Abad,Ali Sengül. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2022-01-05.

Employing deformable contacts and pre-applied underfill for bonding led devices via lasers

Номер патента: WO2020251817A1. Автор: Jeb Wu,Shari Farrens,Zheng Sung Chio,Daniel Brodoceanu,Pooya Saketi,Oscar Torrents Abad,Ali Sengül. Владелец: Facebook Technologies, LLC. Дата публикации: 2020-12-17.

Gate Dielectric for Bonded Stacked Transistors

Номер патента: US20240186394A1. Автор: Dechao Guo,Junli Wang,Ruqiang Bao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Connectivity detection for wafer-to-wafer alignment and bonding

Номер патента: WO2020242527A1. Автор: Kwang-Ho Kim,Seungpil Lee. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-12-03.

Wiring substrate for bonding using solder having a low melting point and method for manufacturing same

Номер патента: US09883586B2. Автор: Akihiro Hirata,Toshikazu Okubo,Tetsuyuki Tsuchida,Ikuo Shohji. Владелец: Gunma University NUC. Дата публикации: 2018-01-30.

Adhesives for bonding handler wafers to device wafers and enabling mid-wavelength infrared laser ablation release

Номер патента: US09586291B2. Автор: John U. Knickerbocker,Cornelia Kang-I Tsang,Bing Dang,Eric Peter Lewandowski. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Method of for bonding noble metal structure with a dielectric layer using an adhesive layer

Номер патента: US12027190B1. Автор: Xiaoyue Huang. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

Systems and methods for bonding metal parts to the polymer packaging of a battery module

Номер патента: US20170125862A1. Автор: Richard M. Dekeuster,Robert J. Mack. Владелец: Johnson Controls Technology Co. Дата публикации: 2017-05-04.

Systems and methods for bonding metal parts to the polymer packaging of a battery module

Номер патента: EP3371842A1. Автор: Richard M. Dekeuster,Robert J. Mack. Владелец: Johnson Controls Technology Co. Дата публикации: 2018-09-12.

Systems and methods for bonding metal parts to the polymer packaging of a battery module

Номер патента: WO2017078825A1. Автор: Richard M. Dekeuster,Robert J. Mack. Владелец: Johnson Controls Technology Company. Дата публикации: 2017-05-11.

Method for bonding flat cable and bonding object, ultrasonic bonding device, and cable

Номер патента: US09607739B2. Автор: Masahito Ozaki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for bonding flexible electronic circuit elements

Номер патента: US20220329029A1. Автор: Arthur G. Blanck. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2022-10-13.

Method for bonding electrode tab and metal lead, and lithium secondary battery

Номер патента: US20240162578A1. Автор: Jaegil Lee,HYUNSOO LEE,Gi Su Park. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for bonding electrode tab and metal lead, and lithium secondary battery

Номер патента: EP4243192A1. Автор: Jaegil Lee,HYUNSOO LEE,Gi Su Park. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Bond Channel Reliefs for Bonded Assemblies and Related Techniques

Номер патента: US20180083333A1. Автор: Matthew J. Wargo. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-03-22.

Bond channel reliefs for bonded assemblies and related techniques

Номер патента: CA3032552C. Автор: Matthew J. Wargo. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-09-05.

Bond channel reliefs for bonded assemblies and related techniques

Номер патента: EP3516731A1. Автор: Matthew J. Wargo. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-07-31.

Device and method for bonding fuel cell part

Номер патента: US20200331212A1. Автор: Min Pyo KIM. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Rare earth-iron-nitrogen-based magnetic powder, compound for bond magnet, bond magnet, and method for producing rare earth-iron-nitrogen-based magnetic powder

Номер патента: EP4173739A4. Автор: Takashi Ishikawa,Masashi Matsuura,Yukinobu Yoneyama,Satoshi Sugimoto. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2023-12-20.

Bond channel reliefs for bonded assemblies and related techniques

Номер патента: EP3516731B1. Автор: Matthew J. Wargo. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2021-06-02.

Compund for bonded magnets, molded body and bonded magnet

Номер патента: EP4137249A4. Автор: Kazumasa Takeuchi,Arisa TAIRA,Teruo Itoh,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

Rare earth-iron-nitrogen-based magnetic powder, compound for bonded magnet, bonded magnet, and method for producing rare earth-iron-nitrogen-based magnetic powder

Номер патента: US11990259B2. Автор: Takashi Ishikawa,Masashi Matsuura,Yukinobu Yoneyama,Satoshi Sugimoto. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2024-05-21.

Flexible substrate, display device and method for bonding electronic devices on flexible substrate

Номер патента: US09651996B2. Автор: Weifeng ZHOU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

A system and a method for bonding connections of an access device

Номер патента: EP2887586A3. Автор: Josef Kraus,Peter Ruppel,Nico Bayer. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN. Дата публикации: 2015-11-18.

Layered solder material for bonding different species of electrodes and method of bonding the different species of electrodes in an electronic component

Номер патента: US09669493B2. Автор: Koji Watanabe,Minoru Toyoda,Satoshi Tomita,Hiroki Oshima,Tsutomu SUGINO,Daichi Kikuchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for bonding electrical conductors

Номер патента: US20180269755A1. Автор: Takeshi Ueda,Toru Eguchi,Kotaro Yoshida,Kazuhide Matsuo,Satonori Iura. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Method for bonding an integrated circuit device to a glass substrate

Номер патента: US20030019573A1. Автор: SAKAE Tanaka,Ta-Ko Chuang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2003-01-30.

Heating arrangement for bonding a protective shell to a wind turbine blade and method for bonding a protective shell to a wind turbine blade

Номер патента: EP3791065A1. Автор: Jason Stege,Kasper Koops Kratmann. Владелец: Siemens Gamesa Renewable Energy AS. Дата публикации: 2021-03-17.

Method for bonding plastic component to printed circuit board

Номер патента: US20210212215A1. Автор: Wei Shen,Huai-An Wu,Juei-Pin Chen. Владелец: FORWARD OPTICS Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Wafer alignment apparatus

Номер патента: US3870416A. Автор: Victor Andrew Firtion,Leif Rongved,Thomas Edward Saunders,Kevin James Brady. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1975-03-11.

Apparatus and method for bonding mask

Номер патента: US20190134741A1. Автор: Haiping Qi. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Heating arrangement for bonding a protective shell to a wind turbine blade and method for bonding a protective shell to a wind turbine blade

Номер патента: US20210246883A1. Автор: Jason Stege,Kasper Koops Kratmann. Владелец: Siemens Gamesa Renewable Energy AS. Дата публикации: 2021-08-12.

Method for bonding a lighting device to a lighting system while using wireless communication

Номер патента: EP1803334A1. Автор: Marcel Beij,Arnold W. Buij. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-07-04.

Method and apparatus for bonding flexible wires

Номер патента: US20180317326A1. Автор: Koji Kondo,Takeshi Naganuma,Akinari Higashida,Hideaki KANIE. Владелец: Denso Wave Inc. Дата публикации: 2018-11-01.

Method for Bonding Plurality of Physical Devices into Virtual Device, System, and Related Device

Номер патента: US20230205597A1. Автор: Xuewen YANG,Zhifang CAI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Photoelectric alignment detection of electronic component lead registrations

Номер патента: CA1135050A. Автор: Kazuo Watanabe,Kazuhiro Mori,Yoshihiko Misawa,Hidetoshi Kawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-11-09.

Alignment apparatus and alignment detection method

Номер патента: US09939248B2. Автор: Shuai Xin,Ji Zhang,Zheng Bian. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Alignment detection in a multi-lane network interface

Номер патента: US09876709B1. Автор: Ben J. Jones. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Signal detection for wireless communication systems

Номер патента: RU2419232C2. Автор: Алексей ГОРОХОВ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2011-05-20.

Scene change detection for rate control

Номер патента: WO2009133365A3. Автор: Mingyou Hu,Peter Leaback,John Gao. Владелец: IMAGINATION TECHNOLOGIES LIMITED. Дата публикации: 2009-12-23.

System and method for flatness detection for display stream compression (DSC)

Номер патента: US09930346B2. Автор: Rajan Laxman Joshi,Vijayaraghavan Thirumalai,Natan Haim JACOBSON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Sub-channel detection for wireless data communication

Номер патента: US09699735B2. Автор: Amer A. Hassan,Billy R. Anders, Jr.,Dennis E. FLANAGAN. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Alignment apparatus and alignment detection method

Номер патента: US20170370695A1. Автор: Shuai Xin,Ji Zhang,Zheng Bian. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-28.

Die location detection for grouped memory dies

Номер патента: US12020771B2. Автор: YANG LU,Kang-Yong Kim,Hyunyoo Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Method and apparatus for DTX detection for sidelink groupcast transmission

Номер патента: US12052200B2. Автор: Jing HAN,Haipeng Lei,Hongmei Liu,Zhennian SUN,Xiaodong Yu. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

System and method for channel change detection and overlay detection for a broadcast output

Номер патента: US20230300407A1. Автор: David Harrison,Christopher Squire. Владелец: Free Stream Media Corp. dba Samba TV. Дата публикации: 2023-09-21.

Techniques for proximity detection for wireless docking

Номер патента: EP3050223A1. Автор: Xintian E. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-03.

Methods and apparatus of media device detection for minimally invasive media meters

Номер патента: US12075117B2. Автор: Venugopal Srinivasan,Alexander Topchy. Владелец: Nielsen Co US LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Fault detection for subscriber loop repeaters

Номер патента: US20030045240A1. Автор: Kishan Shenoi,Gary Bogardus,Sandro Squadrito. Владелец: Symmetricom Inc. Дата публикации: 2003-03-06.

Method and apparatus for dtx detection for sidelink groupcast transmission

Номер патента: EP3878120A1. Автор: Jing HAN,Haipeng Lei,Hongmei Liu,Zhennian SUN,Xiaodong Yu. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Apparatus, systems, and methods for user presence detection for audience monitoring

Номер патента: US11758223B2. Автор: John T. Livoti,Stanley Wellington Woodruff. Владелец: Nielsen Co US LLC. Дата публикации: 2023-09-12.

Violation detection for unmanned aerial vehicles

Номер патента: US20240244369A1. Автор: Rajat Agrawal,Athanasios Apostolopoulos. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-07-18.

Apparatus, systems, and methods for user presence detection for audience monitoring

Номер патента: US12096074B2. Автор: John T. Livoti,Stanley Wellington Woodruff. Владелец: Nielsen Co US LLC. Дата публикации: 2024-09-17.

Automated language detection for domain names

Номер патента: US09785629B2. Автор: Marc Anderson,Ronald Andrew Hoskinson,Mahendra Jain,Lambert Arians. Владелец: Verisign Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Launcher application with connectivity detection for shared mobile devices

Номер патента: US20220239573A1. Автор: Kevin Murray,Akash Pati,Vishak Manjunath,Neelabh Parui. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2022-07-28.

Blockage detection for wireless communications

Номер патента: WO2023080981A1. Автор: Jun Zhu,Alexei Yurievitch Gorokhov,Raghu Narayan Challa,Kang GAO. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-05-11.

Defect and maintenance detection for image capture device

Номер патента: US7480080B2. Автор: Ravi Prakash. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-01-20.

Defect and maintenance detection for image capture device

Номер патента: US20020172423A1. Автор: Ravi Prakash. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-11-21.

Identification of decreased object detectability for a video stream

Номер патента: WO2020078543A1. Автор: Volodya Grancharov,Manish SONAL. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2020-04-23.

Launcher application with connectivity detection for shared mobile devices

Номер патента: US12068933B2. Автор: Kevin Murray,Akash Pati,Vishak Manjunath,Neelabh Parui. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

Cloud activity threat detection for sparse and limited user behavior data

Номер патента: US20210112086A1. Автор: Vinay Gupta,Sekhar Sarukkai,Satyanarayana Vummidi,Sandeep Chandana,Santosh Raghuram Kumar,Madhavi Kavathekar. Владелец: Skyhigh Networks LLC. Дата публикации: 2021-04-15.

Cloud activity threat detection for sparse and limited user behavior data

Номер патента: US20230247036A1. Автор: Vinay Gupta,Sekhar Sarukkai,Satyanarayana Vummidi,Sandeep Chandana,Santosh Raghuram Kumar,Madhavi Kavathekar. Владелец: Skyhigh Security LLC. Дата публикации: 2023-08-03.

Blockage detection for wireless communications

Номер патента: EP4427349A1. Автор: Jun Zhu,Alexei Yurievitch Gorokhov,Raghu Narayan Challa,Kang GAO. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Die location detection for grouped memory dies

Номер патента: US20240312499A1. Автор: YANG LU,Kang-Yong Kim,Hyunyoo Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Identification of decreased object detectability for a video stream

Номер патента: US12114022B2. Автор: Volodya Grancharov,Manish SONAL. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-10-08.

Bidirectional power converter with phase leg fault detection for charging a battery that powers a multiphase load

Номер патента: EP4451535A1. Автор: Erik SANTIAGO,Jérôme DIETSCH,Angela Maria Bernal Pinzon,Rami Troudi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-10-23.

Cloud activity threat detection for sparse and limited user behavior data

Номер патента: US12015625B2. Автор: Vinay Gupta,Sekhar Sarukkai,Satyanarayana Vummidi,Sandeep Chandana,Santosh Raghuram Kumar,Madhavi Kavathekar. Владелец: Skyhigh Security LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

Large flow detection for network visibility monitoring

Номер патента: US09979624B1. Автор: Thomas A. Volpe,Declan Sean Conlon,Raymond Scott Whiteside. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method and apparatus for auto exposure value detection for high dynamic range imaging

Номер патента: US09813635B2. Автор: By-Her W Richards. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Method and device for ARC fault detection for photovoltaic inverter and photovoltaic inverter using the same

Номер патента: US09722535B2. Автор: Xuancai ZHU,Feidong XU. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Malware activity detection for networked computing systems

Номер патента: US20230412616A1. Автор: Eran Goldstein,Idan Hen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Fair congestion detection for transport network layer wcdma communications

Номер патента: EP2550822A1. Автор: Szilveszter NÁDAS,Sandor Racz. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2013-01-30.

Enhanced anomaly detection for distributed networks based at least on outlier exposure

Номер патента: US20240250975A1. Автор: Raouf Boutaba,Vahid POURAHMADI,Hyame ALAMEDDINE,Mohammad Ali SALAHUDDIN. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-07-25.

Blind physical broadcast channel detection for narrowband new radio

Номер патента: WO2023275430A1. Автор: Kari Juhani Hooli,Esa Tapani Tiirola,Sami-Jukka Hakola,Jorma Johannes Kaikkonen,Pasi Eino Tapio Kinnunen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2023-01-05.

Blind physical broadcast channel detection for narrowband new radio

Номер патента: US12075449B2. Автор: Kari Juhani Hooli,Esa Tapani Tiirola,Sami-Jukka Hakola,Jorma Johannes Kaikkonen,Pasi Eino Tapio Kinnunen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2024-08-27.

Enhanced anomaly detection for distributed networks based at least on outlier exposure

Номер патента: EP4342133A1. Автор: Raouf Boutaba,Vahid POURAHMADI,Hyame ALAMEDDINE,Mohammad Ali SALAHUDDIN. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-03-27.

Enhanced anomaly detection for distributed networks based at least on outlier exposure

Номер патента: WO2022243980A1. Автор: Raouf Boutaba,Vahid POURAHMADI,Hyame ALAMEDDINE,Mohammad Ali SALAHUDDIN. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2022-11-24.

Time-to-digital converter with non-inverting buffers, transmission gates and non-linearity corrector, soc including such converter and method of phase detection for use in synthesizing a clock signal

Номер патента: US20080157839A1. Автор: Wei Chen,Dirk Leipold,Robert Bogdan Staszewski. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Real-time user communication sentiment detection for dynamic anomaly detection and mitigation

Номер патента: US20240320443A1. Автор: Varaprasad R. Moturi,Wendy I. Neal,Godofredo Orama,Manjushree Patterson,Matthew Carag Santiago,Rathinayagam Velusamy. Владелец: T Mobile USA Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Compensation-free phase detection for phase detection autofocus devices

Номер патента: US20230113983A1. Автор: Po-Min Wang,Wei-Chih Hung. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Recharging device with voltage detection for an alkaline primary cell

Номер патента: US20110260693A1. Автор: Ming-Lung Tsai. Владелец: Sung Huo Kuang Environmental Tech Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-27.

Block-based static region detection for video processing

Номер патента: WO2015183450A1. Автор: Jean-Pierre Giacalone,Zdravko Pantic,Ramanathan Sethuraman,Marat Ravilevich GILMUTDINOV,Anton Igorevich VESELOV,Aleksandar Beric,Vladimir Kovacevic. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-12-03.

Techniques to improve edge detection for images

Номер патента: US20200160529A1. Автор: Kenneth Taylor,Jeremy Edward Goodsitt,Anh Truong,Vincent Pham,Austin Grant Walters,Reza Farivar,Fardin Abdi Taghi Abad. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2020-05-21.

Warning light thwart detection for recording devices

Номер патента: US12088909B2. Автор: Erturk Kocalar,Arnett Ryan Weber,Nils Johan Fransson. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-09-10.

Beam misalignment detection for wireless communication system with beamforming

Номер патента: US09877327B2. Автор: Aimin Justin Sang,Chia-Hao Yu,Ming-Po CHANG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Beam misalignment detection for wireless communication system with beamforming

Номер патента: US09775156B2. Автор: Aimin Justin Sang,Chia-Hao Yu,Ming-Po CHANG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Beam misalignment detection for wireless communication system with beamforming

Номер патента: US09578644B2. Автор: Aimin Justin Sang,Chia-Hao Yu,Ming-Po CHANG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Block-based static region detection for video processing

Номер патента: US09407926B2. Автор: Jean-Pierre Giacalone,Zdravko Pantic,Ramanathan Sethuraman,Marat Ravilevich GILMUTDINOV,Anton Igorevich VESELOV,Aleksandar Beric,Vladimir Kovacevic. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

HOME EVOLVED NODE B (HeNB) BLIND DETECTION FOR HIERARCHY CONFIGURATION

Номер патента: RU2544234C2. Автор: Цзе Чжень ЛИНЬ,Цзин ХЭ,Чунь Хай ЯО,Дон ЧЖАО,Чуньли ВУ,Питер СКОВ. Владелец: Нокиа Солюшнз энд Нетуоркс Ой. Дата публикации: 2015-03-20.

Method of coil position detection for noncontact power supply system and noncontact power supply system

Номер патента: RU2693579C1. Автор: Кенго МАИКАВА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-07-03.

Automated cartridge detection for plasma arc cutting system

Номер патента: RU2666779C1. Автор: Майкл ШИПУЛЬСКИ Э.,Питер Дж. ТВАРОГ,Эрик БРАЙН,А. РОБЕРТС Джесси,Цзюньсун МАО,Майкл ХОФФА,Клэйтон ГОУЛД,Стефен М. ЛАЙБОЛД,Бретт А. ХАНСЕН. Владелец: ГИПЕРТЕРМ, ИНК.. Дата публикации: 2018-09-12.

Pilot signals of detection for wireless communication systems

Номер патента: RU2419204C2. Автор: Аамод КХАНДЕКАР,Алексей ГОРОХОВ,Майкл ВАН. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2011-05-20.

Harq ack feedback detection for an i/q-multiplexed control channel

Номер патента: WO2013022394A3. Автор: Johan Bergman,Johan Hultell. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL). Дата публикации: 2013-04-18.

One click monitors in impact time detection for noise reduction in at-scale monitoring

Номер патента: US20230008573A1. Автор: Rachel LEMBERG,Yaniv LAVI,Dor Bank,Raphael FETTAYA,Ofri Kleinfeld,Linoy Liat BAREL. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-01-12.

System search to detect for a wireless communication network in a crowded frequency band

Номер патента: EP1929808A2. Автор: Messay Amerga,Bhupesh Manoharlal Umatt,Vineet Mittal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2008-06-11.

One click monitors in impact time detection for noise reduction in at-scale monitoring

Номер патента: US20220173961A1. Автор: Rachel LEMBERG,Yaniv LAVI,Dor Bank,Raphael FETTAYA,Ofri Kleinfeld,Linoy Liat BAREL. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2022-06-02.

One click monitors in impact time detection for noise reduction in at-scale monitoring

Номер патента: WO2022115177A1. Автор: Rachel LEMBERG,Yaniv LAVI,Dor Bank,Raphael FETTAYA,Ofri Kleinfeld,Linoy Liat BAREL. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2022-06-02.

One click monitors in impact time detection for noise reduction in at-scale monitoring

Номер патента: EP4252397A1. Автор: Rachel LEMBERG,Yaniv LAVI,Dor Bank,Raphael FETTAYA,Ofri Kleinfeld,Linoy Liat BAREL. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-10-04.

Gas detection for aerosol delivery device

Номер патента: RU2734468C2. Автор: Раджеш СУР. Владелец: РАИ СТРЕТЕДЖИК ХОЛДИНГС, ИНК.. Дата публикации: 2020-10-16.

Apparatus for symbol timing detection for wireless communication system

Номер патента: US7266164B2. Автор: Sok-Kyu Lee,Taehyun Jeon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2007-09-04.

Sub-channel detection for wireless data communication

Номер патента: WO2014070559A1. Автор: Amer A. Hassan,Billy R. Anders, Jr.,Dennis E. FLANAGAN. Владелец: MICROSOFT CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-08.

Fault detection for battery chargers

Номер патента: CA2723142C. Автор: Christopher R. Paul,Kevin Cordes,Patrick Riechel,Kenneth J. Rivalsi. Владелец: Symbol Technologies LLC. Дата публикации: 2014-07-08.

Error detection for digital television equipment

Номер патента: US5208666A. Автор: Kenneth M. Ainsworth,Bob Elkind,David Fibush. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 1993-05-04.

Identification of decreased object detectability for a video stream

Номер патента: EP3867794A1. Автор: Volodya Grancharov,Manish SONAL. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2021-08-25.

Machine learning-based anomaly detections for embedded software applications

Номер патента: EP3918500A1. Автор: Guy MOSHE,Yossi Veller. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2021-12-08.

Masked fault detection for reliable low voltage cache operation

Номер патента: US20220103191A1. Автор: John Kalamatianos,Shrikanth Ganapathy. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Method and apparatus for pausing radio link failure detection for non-terrestrial networks

Номер патента: US20230308167A1. Автор: Sunghoon Jung,Oanyong LEE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-09-28.

Vapor-air transition detection for two-phase liquid immersion cooling

Номер патента: US20230413485A1. Автор: Christian L. Belady,Eric Clarence Peterson. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Efficient positioning referece signal detection for sidelink positioning in unlicensed spectrum

Номер патента: WO2024031408A1. Автор: Yong Liu,Stepan Kucera,Diomidis Michalopoulos,Renato Barbosa ABREU,Torsten WILDSCHEK,Taylan SAHIN. Владелец: Nokia Shanghai Bell Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-02-15.

Privacy preserving vulnerability detection for devices

Номер патента: US11902315B2. Автор: Paul Giura,Mikhail Istomin. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2024-02-13.

Threat detection for cloud applications

Номер патента: US20230379346A1. Автор: Eran Goldstein,Idan Hen,Shalom Shay SHAVIT. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Masked fault detection for reliable low voltage cache operation

Номер патента: WO2022066274A1. Автор: John Kalamatianos,Shrikanth Ganapathy. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2022-03-31.

Method and system of planar surface detection for image processing

Номер патента: WO2017023456A1. Автор: Mohamed Selim Ben Himane,Hon Pong Ho,Haowei Liu. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-02-09.

User specific error detection for accepting authentication credential errors

Номер патента: US11853411B2. Автор: George Chen Kaidi. Владелец: PayPal Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Machine learning based interference detection for tiered licensing deployments

Номер патента: WO2023244356A1. Автор: Paramvir Bahl,Manikanta Kotaru. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Power bank with automatic detection for charging capability

Номер патента: US20220037901A1. Автор: Wen-Bing HSU,Hui-Lin Lai,Jun-Yeh Liu. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Die location detection for grouped memory dies

Номер патента: WO2023019161A1. Автор: YANG LU,Kang-Yong Kim,Hyunyoo Lee. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-02-16.

Methods and apparatus of media device detection for minimally invasive media meters

Номер патента: US20230396838A1. Автор: Venugopal Srinivasan,Alexander Topchy. Владелец: Nielsen Co US LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Reed-solomon erasure decoding with error detection for retransmission

Номер патента: US20140325306A1. Автор: Marcos C. Tzannes,John A. Greszczuk,Joshua Grossman. Владелец: TQ Delta LLC. Дата публикации: 2014-10-30.

Reed-solomon erasure decoding with error detection for retransmission

Номер патента: US20120144259A1. Автор: Marcos C. Tzannes,John Greszczuk,Joshua Grossman. Владелец: Aware Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

Frequency domain joint detection for wireless communication systems

Номер патента: WO2006132848A2. Автор: Guodong Zhang,Jung-Lin Pan,Yingming Tsai. Владелец: INTERDIGITAL TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2006-12-14.

Harq-ack feedback detection for an i/q-multiplexed control channel

Номер патента: US20130064180A1. Автор: Johan Bergman,Johan Hultell. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2013-03-14.

System and method for efficient and secure private similarity detection for large private document repositories

Номер патента: US11775479B2. Автор: Samuel Wood,Hossein KAKAVAND. Владелец: Luther Systems Us Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

User equipment autonomous resource detection for calibration

Номер патента: WO2023167678A1. Автор: Simon Svendsen,Samantha Caporal Del Barrio,Ali Karimidehkordi. Владелец: Nokia of America Corporation. Дата публикации: 2023-09-07.

Joint radio link failure (rlf) detection for l1/l2 inter-cell mobility

Номер патента: WO2024033139A1. Автор: Icaro Leonardo DA SILVA,Antonino ORSINO. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2024-02-15.

Threat detection for cloud applications

Номер патента: WO2023224756A1. Автор: Eran Goldstein,Idan Hen,Shalom Shay SHAVIT. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Method and system for pre-emptive deviation detection for telecom process flow using digital twin

Номер патента: US11348048B2. Автор: Sankaranarayanan Viswanathan,Kaustav Bhattacharya,Senthilvelan NATARAJAN,Arunkumar SEKAR. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2022-05-31.

Automated language detection for domain names

Номер патента: US20140100845A1. Автор: Marc Anderson,Ronald Andrew Hoskinson,Mahendra Jain,Lambert Arians. Владелец: Verisign Inc. Дата публикации: 2014-04-10.

Apparatus, systems, and methods for user presence detection for audience monitoring

Номер патента: US20230336819A1. Автор: John T. Livoti,Stanley Wellington Woodruff. Владелец: Nielsen Co US LLC. Дата публикации: 2023-10-19.

Packet detection for non-primary channel

Номер патента: US20240073946A1. Автор: George Cherian,Sai Yiu Duncan Ho,Yanjun SUN,Abhishek Pramod PATIL,Alfred ASTERJADHI,Youhan Kim,Abdel Karim AJAMI,Gaurang NAIK. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Masked fault detection for reliable low voltage cache operation

Номер патента: EP4217869A1. Автор: John Kalamatianos,Shrikanth Ganapathy. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Robust and cybersecure coordinated unintentional island detection for microgrids

Номер патента: US20230396071A1. Автор: Alexander Brissette. Владелец: Hitachi Energy USA Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Robust and cybersecure coordinated unintentional island detection for microgrids

Номер патента: WO2023235515A1. Автор: Alexander Brissette. Владелец: Hitachi Energy Usa Inc.. Дата публикации: 2023-12-07.

One click monitors in impact time detection for noise reduction in at-scale monitoring

Номер патента: US11996976B2. Автор: Rachel LEMBERG,Yaniv LAVI,Dor Bank,Raphael FETTAYA,Ofri Kleinfeld,Linoy Liat BAREL. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-05-28.

Beam failure detection for single-dci based multi-trp schemes

Номер патента: EP4278448A1. Автор: Shiwei Gao,Siva Muruganathan. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2023-11-22.

Vapor-air transition detection for two-phase liquid immersion cooling

Номер патента: WO2023249691A1. Автор: Christian L. Belady,Eric Clarence Peterson. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Malware activity detection for networked computing systems

Номер патента: WO2023229782A1. Автор: Eran Goldstein,Idan Hen. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for foreign object detection for an induction charging device and induction charging device

Номер патента: US20170299754A1. Автор: Juergen Mack,Martin Gonda,Dragan Krupezevic. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-10-19.

Random access preamble detection for propagation delay

Номер патента: WO2021076038A1. Автор: Yang Zhang,Oskar Mauritz. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2021-04-22.

Method and system of planar surface detection for image processing

Номер патента: EP3332391A1. Автор: Mohamed Selim Ben Himane,Hon Pong Ho,Haowei Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-13.

Hall sensor fault detection for gate crossing mechanisms

Номер патента: AU2021201013A1. Автор: Daniel Spencer,Quinton Reed,Norbert Soós. Владелец: Siemens Mobility Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Hall sensor fault detection for gate crossing mechanisms

Номер патента: AU2021201013B2. Автор: Daniel Spencer,Quinton Reed,Norbert Soós. Владелец: Siemens Mobility Inc. Дата публикации: 2022-11-24.

Method and system for pre-emptive deviation detection for telecom process flow using digital twin

Номер патента: WO2019162894A1. Автор: Sankaranarayanan Viswanathan,Kaustav Bhattacharya,Senthilvelan NATARAJAN,Arunkumar SEKAR. Владелец: TATA CONSULTANCY SERVICES LIMITED. Дата публикации: 2019-08-29.

Machine learning based interference detection for tiered licensing deployments

Номер патента: US20230413308A1. Автор: Paramvir Bahl,Manikanta Kotaru. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Method and system for pre-emptive deviation detection for telecom process flow using digital twin

Номер патента: US20200380434A1. Автор: Sankaranarayanan Viswanathan,Kaustav Bhattacharya,Senthilvelan NATARAJAN,Arunkumar SEKAR. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Humidity detection for hearing devices

Номер патента: US20230251222A1. Автор: Nitzan Bornstein,Vladimir Maligin. Владелец: Starkey Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Frequency domain joint detection for wireless communication systems

Номер патента: WO2006132848A3. Автор: Guodong Zhang,Jung-Lin Pan,Yingming Tsai. Владелец: Yingming Tsai. Дата публикации: 2007-05-24.

Detection of encryption utilizing error detection for received data

Номер патента: WO2010147774A1. Автор: William Conrad Altmann. Владелец: SILICON IMAGE, INC.. Дата публикации: 2010-12-23.

Systems and methods for rate detection for soundwire\sm extension (soundwire-xl) cables

Номер патента: EP3341848A1. Автор: Lior Amarilio,Jin-Sheng Wang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-07-04.

Systems and methods for rate detection for soundwire\sm extension (soundwire-xl) cables

Номер патента: WO2017034769A1. Автор: Lior Amarilio,Jin-Sheng Wang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-02.

System and method for automatic power control and unusual activity detections for thin client computing devices

Номер патента: US20180321724A1. Автор: BALASUBRAMANIAN Chandrasekaran,Manikandan Ganesan Malliga,David YOON,Yugender P. Subramanian. Владелец: American Megatrends Inc USA. Дата публикации: 2018-11-08.

Detection of encryption utilizing error detection for received data

Номер патента: EP2443826A1. Автор: William Conrad Altmann. Владелец: Silicon Image Inc. Дата публикации: 2012-04-25.

Method and system for pre-emptive deviation detection for telecom process flow using digital twin

Номер патента: EP3756151A1. Автор: Sankaranarayanan Viswanathan,Kaustav Bhattacharya,Senthilvelan NATARAJAN,Arunkumar SEKAR. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2020-12-30.

Fair congestion detection for transport network layer wcdma communications

Номер патента: WO2011119086A1. Автор: Szilveszter NÁDAS,Sandor Racz. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL). Дата публикации: 2011-09-29.

Beam failure detection for single-dci based multi-trp schemes

Номер патента: US20240214142A1. Автор: Shiwei Gao,Siva Muruganathan. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and system for pre-emptive deviation detection for telecom process flow using digital twin

Номер патента: AU2019224842A1. Автор: Sankaranarayanan Viswanathan,Kaustav Bhattacharya,Senthilvelan NATARAJAN,Arunkumar SEKAR. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Valley detection for supply voltage modulation in power amplifier circuits

Номер патента: US20200336112A1. Автор: Ahmed Emira,Kaveh Moazzami,Siavash Yazdi. Владелец: Goodix Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Valley detection for supply voltage modulation in power amplifier circuits

Номер патента: EP3631981A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-08.

Packet detection for non-primary channel

Номер патента: WO2024050234A1. Автор: George Cherian,Sai Yiu Duncan Ho,Yanjun SUN,Abhishek Pramod PATIL,Alfred ASTERJADHI,Youhan Kim,Abdel Karim AJAMI,Gaurang NAIK. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-07.

System and method for bad weave detection for inverse telecine

Номер патента: US20080088746A1. Автор: Frederick George Walls. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2008-04-17.

Robust and cybersecure coordinated unintentional island detection for microgrids

Номер патента: EP4287434A1. Автор: Alexander Brissette. Владелец: Hitachi Energy USA Inc. Дата публикации: 2023-12-06.

Warning light thwart detection for recording devices

Номер патента: US20230412915A1. Автор: Erturk Kocalar,Arnett Ryan Weber,Nils Johan Fransson. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Threat detection for a processing system of a motor vehicle

Номер патента: US20230367872A1. Автор: Prashanth Ram Kurumbudel. Владелец: ELEKTROBIT AUTOMOTIVE GMBH. Дата публикации: 2023-11-16.

Clustering and outlier detection in anomaly and causation detection for computing environments

Номер патента: WO2018200112A1. Автор: Stephen Dodson,Thomas VEASEY. Владелец: Elasticsearch B.V.. Дата публикации: 2018-11-01.

Application-Managed Fault Detection For Cross-Region Replicated Object Stores

Номер патента: US20230393927A1. Автор: Ronald Karr,Naveen Neelakantam,Ivan Jibaja. Владелец: Pure Storage Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Port occupancy detection for high density panels

Номер патента: US11962955B2. Автор: Michael Gregory German,Ryan E. Enge,Scott C Sievers,Jason BAUTISTA,Matthew R. Kiener,Steven W Knoernschild. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2024-04-16.

Data stream based event sequence anomaly detection for mobility customer fraud analysis

Номер патента: US11979521B2. Автор: Prince Paulraj,Ana ARMENTA,Chih Chien Huang,Ryan Steckel. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2024-05-07.

Block-based static region detection for video processing

Номер патента: EP3149940A1. Автор: Jean-Pierre Giacalone,Zdravko Pantic,Ramanathan Sethuraman,Marat Ravilevich GILMUTDINOV,Anton Igorevich VESELOV,Aleksandar Beric,Vladimir Kovacevic. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-05.

Block-based static region detection for video processing

Номер патента: US20150350666A1. Автор: Jean-Pierre Giacalone,Zdravko Pantic,Ramanathan Sethuraman,Marat Ravilevich GILMUTDINOV,Anton Igorevich VESELOV,Aleksandar Beric,Vladimir Kovacevic. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Sensor-based privacy-event detection for a mounted electronic device

Номер патента: WO2023277933A1. Автор: Kok Yen Cheng,Chi-Ming Lin,Mark Benjamin Kraz,Aditya Shailesh GHADIALI,Félix Ambroise Étienne SENEPIN. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-01-05.

Recharging device with voltage detection for an alkaline primary cell

Номер патента: US8294414B2. Автор: Ming-Lung Tsai. Владелец: Song Ho Kuang Environmental Tech Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-23.

Port occupancy detection for high density panels

Номер патента: EP3884682A1. Автор: Scott C. Sievers,Michael Gregory German,Ryan E. Enge,Steven W. Knoernschild,Jason BAUTISTA,Matthew R. Kiener. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2021-09-29.

Sensor-based privacy-event detection for a mounted electronic device

Номер патента: GB2623673A. Автор: Lin Chi-Ming,Benjamin Kraz Mark,Shailesh Ghadiali Aditya,Yen Cheng Kok,Ambroise Étienne Senepin Félix. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-24.

Sensor-based privacy-event detection for a mounted electronic device

Номер патента: EP4371098A1. Автор: Kok Yen Cheng,Chi-Ming Lin,Mark Benjamin Kraz,Aditya Shailesh GHADIALI,Félix Ambroise Étienne SENEPIN. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-05-22.

Bonding station for two different bonding processes

Номер патента: US09586377B2. Автор: Jürgen Hanten. Владелец: Poly Clip System GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-03-07.

Bonding process

Номер патента: US09809016B2. Автор: Ajay D. Padsalgikar. Владелец: Aortech International plc. Дата публикации: 2017-11-07.

Bonding process

Номер патента: US09421737B2. Автор: Ajay D. Padsalgikar. Владелец: Aortech International plc. Дата публикации: 2016-08-23.

Methods for bonding optical fibers to wafers

Номер патента: WO1990012762A1. Автор: Nicholas I. Djeu. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 1990-11-01.

Method for bonding, manufacturing method of ink layer formed body, and ink layer formed body

Номер патента: US10576722B2. Автор: Nobutaka Matsunaga. Владелец: MIMAKI ENGINEERING CO LTD. Дата публикации: 2020-03-03.

Method and apparatus for bonding two halves of a DVD (digital Versatile disc)

Номер патента: US20010030012A1. Автор: Martin Eichlseder. Владелец: Krauss Maffei Kunststofftechnik GmbH. Дата публикации: 2001-10-18.

Method for bonding, manufacturing method of ink layer formed body, and ink layer formed body

Номер патента: US20190308402A1. Автор: Nobutaka Matsunaga. Владелец: MIMAKI ENGINEERING CO LTD. Дата публикации: 2019-10-10.

Bonding process

Номер патента: GB1282436A. Автор: Robert Allen Meyers. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1972-07-19.

A process for bonding a metallic member to a body of moulded polymeric material

Номер патента: GB1275494A. Автор: . Владелец: National Cash Register Co. Дата публикации: 1972-05-24.

Composition for bonding ceramic composite materials based on silicon carbide

Номер патента: RU2604530C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Олег Юрьевич Сорокин,Денис Вячеславович Гращенков,Сергей Станиславович Солнцев,Мария Леонидовна Ваганова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2016-12-10.

Method and apparatus for bonding using brazing material

Номер патента: US6100496A. Автор: Mori Yoshiaki,Miyakawa Takuya,Kurashima Yohei,Anan Makoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2000-08-08.

Method and apparatus for bonding using brazing material at approximately atmospheric pressure

Номер патента: US5831238A. Автор: Mori Yoshiaki,Miyakawa Takuya,Kurashima Yohei,Anan Makoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1998-11-03.

Tool and method for bonding layers of a metallic axisymmetric structure having complex curvatures

Номер патента: US20170057004A1. Автор: Mark Alan Ramsey,Thomas Edward Sommer,David Dwain Rishel. Владелец: Rohr Inc. Дата публикации: 2017-03-02.

Tool and method for bonding layers of a metallic axisymmetric structure having complex curvatures

Номер патента: US9517528B2. Автор: Mark Alan Ramsey,Thomas Edward Sommer,David Dwain Rishel. Владелец: Rohr Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

System for bonding layers comprising fibers to form a nonwoven web

Номер патента: US12043933B2. Автор: Dennis Latendorf,Jean-Michel Ugnon-Coussioz. Владелец: ANDRITZ KUESTERS GMBH. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for bonding two fiber composite components with each other to form a fiber composite structure

Номер патента: US20230302740A1. Автор: Peter Linde,Norbert Heltsch. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for bonding two fiber composite components with each other to form a fiber composite structure

Номер патента: EP4238743A1. Автор: Peter Linde,Norbert Heltsch. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2023-09-06.

Heat sealing techniques for bonding sheet materials

Номер патента: US09440421B1. Автор: Hector M. Hernandez,Juan M. Bezanilla. Владелец: Readyone Industries Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Masonry composition for bonding masonry elements of electrolysis aggregates

Номер патента: RU2753398C1. Автор: Анна Михайловна Игнатова,Михаил Николаевич Игнатов,Максим Владимирович Юдин. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Пермский национальный исследовательский политехнический университет". Дата публикации: 2021-08-16.

Tool and method for bonding layers of a metallic axisymmetric structure having complex curvatures

Номер патента: US20090199946A1. Автор: Mark Alan Ramsey,Thomas Edward Sommer,David Dwain Rishel. Владелец: Rohr Inc. Дата публикации: 2009-08-13.

Tool and method for bonding layers of a metallic axisymmetric structure having complex curvatures

Номер патента: US20140090773A1. Автор: Mark Alan Ramsey,Thomas Edward Sommer,David Dwain Rishel. Владелец: Rohr Inc. Дата публикации: 2014-04-03.

Method for bonding zircon substrates

Номер патента: EP2923351A1. Автор: William Peter Addiego,Benjamin Zain Hanson,Michael John Bennett,Martin Herbert Goller,Michael Patrick Carson,Jeffrey Scott Davis,Tracey Lynn Timmons. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2015-09-30.

Target bonding process

Номер патента: US4544091A. Автор: Henry Hidler,Ernest Davey,Lawrence L. Hope,Robert Shimer. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1985-10-01.

Component bonding process

Номер патента: US6820335B2. Автор: Henry R. Schwartz. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2004-11-23.

Component bonding process

Номер патента: US20030070295A1. Автор: Henry Schwartz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Method and system for wafer alignment

Номер патента: US09978152B2. Автор: Jian Zhou. Владелец: Raintree Scientific Instruments Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Methods and assemblies for bonding airfoil components together

Номер патента: US20210332706A1. Автор: Brian T. Hazel,Daniel A. Bales,Thomas DeMichael. Владелец: Raytheon Technologies Corp. Дата публикации: 2021-10-28.

Method for bonding rubber and adhesive for bonding rubber

Номер патента: US20200180232A1. Автор: Edgar Jakob. Владелец: HEJATEX GMBH. Дата публикации: 2020-06-11.

Bonding probe for bonded dual walled turbine components

Номер патента: US11717907B2. Автор: Timothy FUESTING,Joseph P. Henderkott,Raymond Xu. Владелец: Rolls Royce Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Method for bonding rubber and adhesive for bonding rubber

Номер патента: US20230405941A1. Автор: Edgar Jakob. Владелец: HEJATEX GMBH. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for bonding polymer film and polymer film, method for bonding polymer film and inorganic material substrate, polymer film laminate, and laminate of polymer film and inorganic material substrate

Номер патента: US09962908B2. Автор: Yoshiie Matsumoto,Tadatomo Suga. Владелец: Lan Technical Service Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for bonding a pellicle, and a bonding apparatus used in this method

Номер патента: US09645487B2. Автор: Yuichi Hamada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Method for bonding plastics and method for releasing a bond in the plastic composite and a plastic composite

Номер патента: US09446574B2. Автор: Gert Heinrich,Gerald Steiner,Cordelia Zimmerer. Владелец: Leibniz Institut fuer Polymerforschung Dresden eV. Дата публикации: 2016-09-20.

Ultrasonic detection and tensile calibration test method for bonding strength grade

Номер патента: US11733210B2. Автор: Lei He,Chunguang Xu,Dingguo Xiao,Qiutao Wang. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2023-08-22.

Method for bonding parts with reduced read-through deformation

Номер патента: EP4303251A1. Автор: Urs Rheinegger,Björn Funke,Antonio Voci,Kurt BERLI. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-01-10.

Primer composition for bonding silicone resin and polyolefin resin, and method for bonding silicone resin and polyolefin resin

Номер патента: US12037509B2. Автор: Taiki KATAYAMA. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for bonding composite material and composite material

Номер патента: US20210221077A1. Автор: Toshiyuki Takayanagi,Kiyoka Takagi,Sota Kamo. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Method for bonding parts with reduced read-through deformation

Номер патента: WO2024008543A1. Автор: Urs Rheinegger,Björn Funke,Antonio Voci,Kurt BERLI. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-01-11.

Dual-curable adhesive composition, use thereof, and process for bonding substrates

Номер патента: US09783713B2. Автор: Daoqiang Lu,Rui Zhang. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2017-10-10.

Systems and methods for bonding objects using energetic welding

Номер патента: US11873122B2. Автор: Robert E. McMullen,Ryan WEBB. Владелец: Blue Origin LLC. Дата публикации: 2024-01-16.

Methods for bonding highly flexible substrate to a carrier and product formed thereby

Номер патента: EP3247557A1. Автор: Jeffrey John DOMEY,Jeffrey Scott Cites,Gary Carl Weber,Ilia Andreyevich Nikulin,Raymond Charles Cady,John Joseph Costello Iii. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-11-29.

Method for bonding a three-dimensional cover and a glued optical assembly

Номер патента: US20190039365A1. Автор: Tao Wang,Li Deng,Zhouping WANG,Changpin ZHENG,Sehyuck PARK,Shaokun YUAN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Systems for bonding objects using energetic welding

Номер патента: US20240124165A1. Автор: Robert E. McMullen,Ryan WEBB. Владелец: Blue Origin LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Method for bonding a transmission line to a downhole tool

Номер патента: US7291303B2. Автор: David R. Hall,Joe Fox. Владелец: Intelliserv Inc. Дата публикации: 2007-11-06.

Process for bonding nonwoven webs

Номер патента: CA1107581A. Автор: Bernard Silverman,Virginia C. Menikheim. Владелец: Monsanto Co. Дата публикации: 1981-08-25.

Multilayer coated abrasive element for bonding to a backing

Номер патента: CA2033608C. Автор: Ralph M. Horton,Royce A. Anthon,James T. Hoggins. Владелец: Norton Co. Дата публикации: 1994-05-03.

Welding method for bonding dissimilar materials, bonding auxiliary member, and dissimilar material welded joint

Номер патента: EP3868506A1. Автор: Reiichi Suzuki. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Apparatus for bonding textile sheet-like structures

Номер патента: US5501764A. Автор: Ju/ rgen Inselmann. Владелец: Kennegiesser Herbert GmbH and Co. Дата публикации: 1996-03-26.

Machine for bonding films made of different materials in several layers, and the corresponding method

Номер патента: CA2650749C. Автор: Antonio Cerciello. Владелец: Nordmeccanica Spa. Дата публикации: 2017-10-31.

Methods of and apparatus for bonding together particles of ballast of a railway track bed

Номер патента: GB1482303A. Автор: . Владелец: Franz Plasser Bahnbaumaschinen Industrie GmbH. Дата публикации: 1977-08-10.

Multilayer coated abrasive element for bonding to a backing

Номер патента: CA2033608A1. Автор: Ralph M. Horton,Royce A. Anthon,James T. Hoggins. Владелец: James T. Hoggins. Дата публикации: 1991-07-06.

Adhesive bonding process

Номер патента: GB757995A. Автор: Bernard James Balfe. Владелец: Imperial Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 1956-09-26.

System for bonding a windshield to a windshield frame

Номер патента: US20200139800A1. Автор: Leor Tikotzenski. Владелец: Plasan Reem Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Method for bonding two layers with liquid adhesive and bonded assembly thereof

Номер патента: EP3313948A1. Автор: Júlio César MACHADO VIANA,Yau Kok CHAN,Nuno Miguel AGUIAR RIBEIRO,Tiago José ALMEIDA MARTINS,Estevão DA CRUZ BARBOSA E SILVA,António Miguel MEIRA LOUREIRO NOGUEIRA,André Fernando MACEDO DE SOUSA,Sílvia Manuela FERREIRA DA CRUZ,Miguel Mota PREGO ROSMANINHO. Владелец: Bosch Car Multimedia Portugal SA. Дата публикации: 2018-05-02.

Apparatus and method for bonding layers comprising fibers to form a non-woven web

Номер патента: US11879193B2. Автор: Dennis Latendorf,Jean-Michel Ugnon-Coussioz. Владелец: ANDRITZ KUESTERS GMBH. Дата публикации: 2024-01-23.

Method for bonding zircon substrates

Номер патента: US20140144571A1. Автор: William Peter Addiego,Benjamin Zain Hanson,Michael John Bennett,Martin Herbert Goller,Michael Patrick Carson,Jeffrey Scott Davis,Tracey Lynn Timmons. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2014-05-29.

Method for bonding cycloolefin polymer to metal, method for producing biosensor, and biosensor

Номер патента: US20200386707A1. Автор: Fumina Miyake,Hirokazu Terai,Taichi Hashimoto,Risa FUNAHASHI. Владелец: Samco Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

Method for bonding shoe or industrial textiles to each other

Номер патента: US20160289503A1. Автор: Heedae Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-06.

Method for bonding a thermoplastic piping system without the use of solvent-based adhesives, and associated adhesive without the use of solvents

Номер патента: US20240239052A1. Автор: Jose Ramon CEREZO JIMENEZ,Sara SANTAMARIA PEDRON,Denis RODRIGUEZ FERNANDEZ,Juan Jose JIMENEZ LOPEZ. Владелец: Unecol Adhesive Ideas SL. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for bonding a thermoplastic piping system without the use of solvent-based adhesives, and associated adhesive without the use of solvents

Номер патента: AU2022275109A1. Автор: Jose Ramon CEREZO JIMENEZ,Sara SANTAMARIA PEDRON,Denis RODRIGUEZ FERNANDEZ,Juan Jose JIMENEZ LOPEZ. Владелец: Unecol Adhesive Ideas S L. Дата публикации: 2023-11-23.

Apparatus for bonding release film for separating artificial stone from rubber mold

Номер патента: US20170021574A1. Автор: Jung Sik Yoon. Владелец: Jstec Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-26.

Microfluidic device capable of removing microbubbles in channel by using porous thin film, sample injection device for preventing inflow of bubbles, and method for bonding panel of microfluidic element by using mold-releasing film

Номер патента: US20230271180A1. Автор: Ki-ho Han,Hyung-Seok CHO. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Inje University. Дата публикации: 2023-08-31.

Process for bonding a vehicle window

Номер патента: AU4806493A. Автор: Andrew R Kneisel. Владелец: Essex Specialty Products LLC. Дата публикации: 1994-03-15.

Process for bonding a vehicle window

Номер патента: WO1994004470A1. Автор: Andrew R. Kneisel. Владелец: Essex Specialty Products, Inc.. Дата публикации: 1994-03-03.

Systems and methods for bonding a downhole tool to a borehole tubular

Номер патента: WO2021236118A1. Автор: Sam Lewis,Frank Acosta,William Cecil Pearl, JR.,Lonnie HELMS. Владелец: Halliburton Energy Services, Inc.. Дата публикации: 2021-11-25.

Systems and methods for bonding a downhole tool to a borehole tubular

Номер патента: GB2608739A. Автор: Helms Lonnie,Acosta Frank,Lewis Sam,Cecil Jr Pearl William. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2023-01-11.

A method for bonding sealing elements to substrates using a cementitious adhesive

Номер патента: EP4399252A1. Автор: Mohamed CADER,Flaviane ALVES DOS SANTOS,Andrew NEY. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-07-17.

Double-sided adhesive film for bonding heterogeneous substrates, laminated film, and display device

Номер патента: US20210363392A1. Автор: Jae Hoon Kim,Ji Hoon Lee. Владелец: Toray Advanced Materials Korea Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Hot melt adhesive composition for bonding a locator pin to glass

Номер патента: EP1165718A1. Автор: Gertrud Klein,Stephen Welgl. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2002-01-02.

Suspension adhesive and method for bonding and sealing components

Номер патента: US20020066519A1. Автор: Vishal Gauri,Daniel Polis. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2002-06-06.

Polymerisable composition for bonding fibre units

Номер патента: US20220162366A1. Автор: Dirk Sielemann,Ludwig Huber,Raman Paul SINGH. Владелец: RUDOLF GMBH. Дата публикации: 2022-05-26.

Multilayer structure manufacturing method for bonding layers with adhesive film(s)

Номер патента: US20220288912A1. Автор: Laurent Oddou,Antoine Bajolle,Lucie TIBILETTI,Yeow Chun Ricky CHOO. Владелец: THALES DIS FRANCE SAS. Дата публикации: 2022-09-15.

Microfluidic device capable of removing microbubbles in channel by using porous thin film, sample injection device for preventing inflow of bubbles, and method for bonding panel of microfluidic element by using mold-releasing film

Номер патента: US12048927B2. Автор: Ki-ho Han,Hyung-Seok CHO. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Inje University. Дата публикации: 2024-07-30.

Method and apparatus for preparing a surface for bonding a material thereto

Номер патента: US09919502B2. Автор: Louis Bourgois. Владелец: Schaublin SA. Дата публикации: 2018-03-20.

Method for bonding fabric or sheet-type industrial materials to each other

Номер патента: US09909034B2. Автор: Heedae Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-06.

Process for bonding lignocellulosic substrates without an added adhesive and products thereof

Номер патента: US09908313B2. Автор: Zhiyuan Lin,Robert S. Wright,Scott Renneckar,William T. Church,Jeffrey A. Dolan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-06.

Method and device for bonding dissimilar metals

Номер патента: RU2480316C2. Автор: Свами ГАНЕШ,Робин Карл ШВАНТ,Лайл Б. ШПИГЕЛЬ. Владелец: Дженерал Электрик Компани. Дата публикации: 2013-04-27.

Method for bonding thermoplastic polymer to thermosetting polymer component

Номер патента: RU2608420C2. Автор: ТОРЕН Михал Йоханнес Леонардюс ВАН. Владелец: Фоккер Аэрострюктюрес Б.В.. Дата публикации: 2017-01-18.

Apparatus for bonding layers of resinous material

Номер патента: US4059478A. Автор: Louis S. Hoffman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-11-22.

A packaging apparatus having a mechanism for bonding films together

Номер патента: CA2626671A1. Автор: Orihiro Tsuruta,Katsumi Nagai,Kazumi Nakazato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-26.

Method for Bonding Film to Lens

Номер патента: US20230415471A1. Автор: Chao Zhang,Xiaowen ZHENG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

System and methods for bonding a structural component within a channel of a rail

Номер патента: CA3042071A1. Автор: Daniel L. BULS,Thomas N. BURLIS,Christopher A. White. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-01-19.

Insulated rail joint incorporating spacer-impregnated adhesive and method for bonding insulated rail joints

Номер патента: US5503331A. Автор: John M. Downey,John W. Mospan,William T. Uramson, Jr.. Владелец: Portec RMP Div. Дата публикации: 1996-04-02.

Process for bonding low-energy plastic surfaces

Номер патента: CA1124165A. Автор: Pallavoor R. Lakshmanan. Владелец: Gulf Oil Corp. Дата публикации: 1982-05-25.

Promotor for bonding between rubber and steel cord, and rubber composition and rubber product containing the bonding promotor

Номер патента: US5098946A. Автор: Tetsuji Kawazura,Kazuyoshi Kayama,Yoshihisa Ogihara,Fumiaki Yoneyama. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 1992-03-24.

Method for bonding polymeric articles

Номер патента: US5762741A. Автор: George Kevork Kodokian. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1998-06-09.

Method for bonding a thermoplastic polymer to a thermosetting polymer component

Номер патента: CA2837230C. Автор: Michael Johannes Leonardus Van Tooren. Владелец: Fokker Aerostructures BV. Дата публикации: 2020-07-21.

Environmentally friendly adhesives for bonding vulcanized rubber

Номер патента: CA2462612C. Автор: Douglas H. Mowrey,Christian C. Green. Владелец: Lord Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Method and apparatus for mask/wafer alignment

Номер патента: CA1154175A. Автор: Martin Feldman,Donald L. White,Alan D. White. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1983-09-20.

System and methods for bonding a structural component within a channel of a rail

Номер патента: CA3042071C. Автор: Daniel L. BULS,Thomas N. BURLIS,Christopher A. White. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-01-02.

Method for bonding components by using energy ray-curable adhesive

Номер патента: US10207457B2. Автор: Shunichi Odaka. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-02-19.

Bonding probe for bonded dual walled turbine components

Номер патента: US20210276118A1. Автор: Timothy FUESTING,Joseph P. Henderkott,Raymond Xu. Владелец: Rolls Royce Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Process for bonding substrates

Номер патента: US11976225B2. Автор: Bernhard Schleimer,Nicolai KOLB,Gabriele Brenner. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2024-05-07.

Method for bonding components by using energy ray-curable adhesive

Номер патента: US20160250802A1. Автор: Shunichi Odaka. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-09-01.

Devices and methods for bonding blanks by thermal compression

Номер патента: RU2573345C1. Автор: Уве ШНАЙДЕР,Дэвид Карлтон ОРДВЕЙ. Владелец: Дзе Проктер Энд Гэмбл Компани. Дата публикации: 2016-01-20.

Method and apparatus for bonding an active tag to a patch and a tire

Номер патента: US5971046A. Автор: Russell W. Koch,Paul B. Wilson,Guy J. Walenga. Владелец: Bridgestone Firestone Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Dies for bonding dielectric materials

Номер патента: GB1130615A. Автор: . Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1968-10-16.

Process for bonding wallpapers to wall insulations and composite sheeting prepared in accordance therewith

Номер патента: CA1160943A. Автор: Wolfgang Michel,Uwe Lauterbach. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1984-01-24.

Process for bonding inorganic materials

Номер патента: CA1128685A. Автор: Michael Roth,Konrad Gogolok. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 1982-07-27.

Process for bonding and stretching nonwoven sheet

Номер патента: CA1279985C. Автор: Hyun Sung Lim. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1991-02-12.

Method for bonding with dispersion adhesives

Номер патента: CA1168939A. Автор: Ingvar Karlsson. Владелец: Casco Ab. Дата публикации: 1984-06-12.

Method for bonding rubber to bright steel

Номер патента: CA1254016A. Автор: Giansante Rugo. Владелец: Firestone Tire and Rubber Co. Дата публикации: 1989-05-16.

Process for producing a primed rubber article for bonding to a pressure sensitive adhesive

Номер патента: CA2313636C. Автор: Ulrich Kunze,Michael A. Johnson,Jeffrey R. Janssen. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 2007-07-03.

Method and apparatus for bonding an active tag to a patch and a tire

Номер патента: CA2247556C. Автор: Russell W. Koch,Paul B. Wilson,Guy J. Walenga. Владелец: Bridgestone Firestone Inc. Дата публикации: 2007-05-08.

Method and apparatus for bonding a trim cover to a foam pad along a conveyor assembly line

Номер патента: US6083337A. Автор: Robert Bailey,Scott Barber,Don Hamilton,John Sapielak,Ron Monk,Dennis Sosnowski,Raymond Ormachea,Brian Scholfield. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2000-07-04.

Method and apparatus for bonding laminar workpieces

Номер патента: CA1308011C. Автор: Werner Meyer. Владелец: Meyer Herbert GmbH and Co KG. Дата публикации: 1992-09-29.

Adhesive for bonding together vinylidene fluoride resin and substrate

Номер патента: US5863657A. Автор: Chikashi Kawashima,Katunori Kawamura. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-26.

Method for bonding thermoplastics

Номер патента: CA2547508A1. Автор: Andrew J. Miller,Faye C. Smith,Andrew S. Wilkinson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-12.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: US20090104071A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Takayuki Moriwaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Adhesive resin composition, method for bonding adherends, and adhesive resin film

Номер патента: US11939492B2. Автор: Hirokazu Iizuka,Kunihiro Takei,Yuki Sato,Yuiko Maruyama. Владелец: Fujimori Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Sidewall bonder and method for bonding sidewalls to thermoplastic belts

Номер патента: CA3036995C. Автор: Joseph C. HELMER,Gabriel NAZAR. Владелец: Laitram LLC. Дата публикации: 2023-11-28.

Method for bonding timepiece components

Номер патента: US20220276610A1. Автор: Marco Verardo,Sylvain Huot-Marchand. Владелец: ETA SA Manufacture Horlogere Suisse. Дата публикации: 2022-09-01.

Powder adhesives for bonding elastomers

Номер патента: EP2152828A1. Автор: Kirk J. Abbey,James Halladay,Kei-Yi Wei. Владелец: Lord Corp. Дата публикации: 2010-02-17.

Method for bonding heat-conducting substrate and metal layer

Номер патента: US20140096884A1. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-10.

Systems and methods for a market economic approach for bonding a specific economic process

Номер патента: EP1910993A2. Автор: William R. Lenhard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-16.

Crane counterweight block alignment detection and control method and device, and crane

Номер патента: US20220259016A1. Автор: Yang Zeng,Yanbin Liu,Hong Wu,Ling Fu,Qing Fan,Zan Huang,Jimei Guo,Zhiren TAN,Baike XU. Владелец: Zoomlion Heavy Industry Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Crane counterweight block alignment detection and control method and device, and crane

Номер патента: US12054362B2. Автор: Yang Zeng,Yanbin Liu,Hong Wu,Ling Fu,Qing Fan,Zan Huang,Jimei Guo,Zhiren TAN,Baike XU. Владелец: Zoomlion Heavy Industry Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Process for Bonding Flexible Films and Device for Carrying out the Same

Номер патента: US20220105718A1. Автор: Hans-Georg Kinzelmann. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-04-07.

Apparatus for bonding a fiber structure

Номер патента: US20230407538A1. Автор: Andre Lang,Marc Jolly. Владелец: NORAFIN INDUSTRIES (GERMANY) GMBH. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for bonding substrates to cold and damp surfaces

Номер патента: US09976060B2. Автор: Michael Gross,Gledison Fonseca,Joerg-Alexander Dimmer,Miriam Mueller,Anja Hubert. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2018-05-22.

Paragraph alignment detection and region-based section reconstruction

Номер патента: US09946690B2. Автор: Milan SESUM,Aljosa OBULJEN,Milos LAZAREVIC,Milos RASKOVIC,Vanja PETROVIC TANKOVIC,Filip Panjevic. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-04-17.

Methods for bonding metal and thermoplastic components

Номер патента: US09782961B2. Автор: Kay Y. Blohowiak,Kristin L. Krieg. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-10-10.

Heat-activable and crosslinkable adhesive tape for bonding electronic components and conductor tracks

Номер патента: US09688886B2. Автор: Thorsten Krawinkel,Christian Ring. Владелец: TESA SE. Дата публикации: 2017-06-27.

System and method for facilitating wafer alignment by mitigating effects of reticle rotation on overlay

Номер патента: EP1330681A1. Автор: Bharath Rangarajan,Michael K. Templeton. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-07-30.

Polyolefin polymer and catalyst blend for bonding fluoropolymers

Номер патента: WO2001046300A1. Автор: Naiyong Jing. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2001-06-28.

Polyolefin polymer and catalyst blend for bonding fluoropolymers

Номер патента: EP1246864A1. Автор: Naiyong Jing. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2002-10-09.

Pressure-sensitive adhesive for bonding printing plates

Номер патента: US20230183398A1. Автор: Bianca Mayer,Alexander Engel,Benjamin Puetz,Ralf KRETZMER. Владелец: TESA SE. Дата публикации: 2023-06-15.

Method for bonding a cover material to a shaped article

Номер патента: US10525633B2. Автор: Esther Von Possel,Jannik Sellin,Thomas Niemeyer. Владелец: TESA SE. Дата публикации: 2020-01-07.

Lane alignment detection method based on millimeter wave radar data

Номер патента: US20230258791A1. Автор: Junhua Wang,Hao SONG,Ting Fu. Владелец: TONGJI UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-08-17.

Glue application head for bonding, gluing mechanism, and gluing equipment

Номер патента: WO2024103844A1. Автор: Yue Zhang,Yi Sun,CHAO Xin,Hui Wei,Yannan Li,Chuanling AI,Hongxia CEN,Shaohua FU,Pengfan BI. Владелец: Tcl Zhonghuan Renewable Energy Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-05-23.

Adhesive tape for bonding low-energy surfaces

Номер патента: US20210230456A1. Автор: Patrik Kopf,Jochen Britz,Daniel Gärtner. Владелец: Lohmann GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-07-29.

Priming composition for bonding photoresists on substrates

Номер патента: WO2000029907A1. Автор: Andrew Michael Thompson. Владелец: Andrew Michael Thompson. Дата публикации: 2000-05-25.

Process for bonding flexible films and device for carrying out the same

Номер патента: US11712880B2. Автор: Hans-Georg Kinzelmann. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2023-08-01.

One-coat adhesive for bonding castable urethanes to metal

Номер патента: WO1996014367A1. Автор: Michael P. Gourlias. Владелец: LORD Corporation. Дата публикации: 1996-05-17.

Inorganic magnesium-based adhesive used for bonding and grouting fractured stone cultural relics and preparation method thereof

Номер патента: NL2032157B1. Автор: Zhang Bingjian,Xie Lina. Владелец: Univ Zhejiang. Дата публикации: 2023-12-20.

Composition for bonding windings or core laminates in an electrical machine, and associated method

Номер патента: US09879163B2. Автор: Gary William Yeager,Eugene Pauling Boden,David Andrew Simon,Kevin Warner Flanagan,Weijun Yin,Kathryn Amanda Misner. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-01-30.

Device for bonding window and method for manufacturing display device using the same

Номер патента: US09616647B2. Автор: Jong-Hwan Kim,Kyung-Su Lee,Yong-Youl Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Apparatus for bonding a particle material to near theoretical density

Номер патента: US5989487A. Автор: Tirumalai S. Sudarshan,Sang H. Yoo,Krupashankara M. Sethuram. Владелец: Materials Modification Inc. Дата публикации: 1999-11-23.

Process for bonding heat curable silicone rubber to a substrate using an aqueous primer composition

Номер патента: CA1252349A. Автор: Michael K. Agodoa. Владелец: Wacker Chemical Corp. Дата публикации: 1989-04-11.

Method and apparatus for bonding reinforcement members to frp panels

Номер патента: CA1320819C. Автор: Kenneth A. Iseler,Robert E. Wilkinson. Владелец: Budd Co. Дата публикации: 1993-08-03.

Foamed hot melt adhesive composition for bonding packs of containers

Номер патента: CA2932444C. Автор: Christian Becker. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2022-02-22.

Adhesive and method for bonding artificial plastic teeth

Номер патента: CA2619519A1. Автор: Frederick J. Weber,Benjamin Jieman Sun,Camilia Maria Ghergulescu,Andrew Mathias Young,Michelle Deebel. Владелец: Michelle Deebel. Дата публикации: 2007-02-22.

Adhesive composition for bonding a low-energy plastic surface to metal

Номер патента: CA1156393A. Автор: Pallavoor R. Lakshmanan. Владелец: Gulf Oil Corp. Дата публикации: 1983-11-01.

Device and method for bonding auxiliary secondary barrier for liquefied natural gas storage tank

Номер патента: US9539775B2. Автор: Jongho Kim,Sungjong Han,Minhong Kim,HongGyeoum Kim. Владелец: Samsung Heavy Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Adhesive composition for bonding a lining tube on to the internal surface_of an existing pipe

Номер патента: CA2198999C. Автор: Yukio Sato,Shigeru Toyoda,Shuichi Yagi,Masaaki Itagaki,Kiyoshi Shinkado. Владелец: ThreeBond Unicom Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-11.

Method for bonding fuselage and strongback

Номер патента: CA2905255C. Автор: Hideyasu YANAGIHARA. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Process for bonding organic fibers

Номер патента: CA1140406A. Автор: Bernard Silverman,Virginia C. Menikheim. Владелец: Monsanto Co. Дата публикации: 1983-02-01.

Method for bonding wood materials

Номер патента: CA2031871C. Автор: Katsuji Hasegawa. Владелец: Meinan Machinery Works Inc. Дата публикации: 1999-07-27.

Method and apparatus for bonding parts of disappearing model used for casting

Номер патента: CA1315517C. Автор: Toshiaki Kobari. Владелец: Morikawa Sangyo KK. Дата публикации: 1993-04-06.

Method of preparing an adhesive for bonding building materials

Номер патента: GB1092804A. Автор: Karl Ritsovich Kiisler,Agu Janovich Aarna,Ilia Nigulasovich Auriste,Maila Oskarovna Melder. Владелец: Tallinsky Politekhnichesky Institut. Дата публикации: 1967-11-29.

Tie layer adhesives having graft compositions for bonding to metal substrates

Номер патента: EP2621723A1. Автор: Maged G. Botros. Владелец: EQUISTAR CHEMICALS LP. Дата публикации: 2013-08-07.

Method and composition for bonding styrenic surfaces

Номер патента: US5205865A. Автор: Douglas G. Placek. Владелец: FMC Corp. Дата публикации: 1993-04-27.

Process for bonding webs

Номер патента: AU8124698A. Автор: Stephen Joseph Lange,Mark David Whaley,Michael Douglas Hill,David Lee Canfield,Ronald James Lynch,Paul Jackson Marshall. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1999-02-10.

Process for bonding lignocellulose-containing raw materials with a prepolymer based on a urethane- modified diphenylmethane diisocyanate mixture

Номер патента: CA1217890A. Автор: Heinrich Horacek,Otto Wittmann,Matthias Marx,Johann Mayer. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 1987-02-10.

Process for bonding a durable low surface energy coating

Номер патента: CA1084784A. Автор: Anthony W. Wu,Peter B. Phipps,Bhim S. Sharma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-09-02.

Material and method for bonding dental metal parts to dental porcelain and other dental metal parts

Номер патента: CA1132756A. Автор: Itzhak Shoher,Aharon Whiteman. Владелец: Dentaire Ivoclar. Дата публикации: 1982-10-05.

Process for bonding preheated thermoplastic film to a dissimilar substrate

Номер патента: US3660200A. Автор: Robert E Anderson,Augustus W Bachman Jr. Владелец: Augustus W Bachman Jr. Дата публикации: 1972-05-02.

Process for bonding refractory to surfaces

Номер патента: CA1236256A. Автор: Cord H. Sump. Владелец: Combustion Engineering Inc. Дата публикации: 1988-05-10.

Ultrasonic method for bonding food layers

Номер патента: US6048555A. Автор: Susan L. Kamper,Vinod W. Padhye. Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2000-04-11.

Method for bonding lignocellulosic material with gaseous esters

Номер патента: CA1294862C. Автор: Charles Hamilton Hickson. Владелец: Borden Inc. Дата публикации: 1992-01-28.

Method and clamping device for bonding thin lens wafers

Номер патента: US4927480A. Автор: Thomas L. Vaughan. Владелец: Signet Armorlite Inc. Дата публикации: 1990-05-22.

A method for bonding sealing elements to substrates using a cementitious adhesive

Номер патента: CA3226549A1. Автор: Mohamed CADER,Flaviane ALVES DOS SANTOS,Andrew NEY. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-03-09.

Custom tools for bonding orthodontic appliances and methods of bonding orthodontic appliances

Номер патента: US11925526B2. Автор: James D. Hansen,Joseph C. DINGELDEIN,John M. Pilgrim. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-03-12.

Device and method for bonding sensor to display panel

Номер патента: US20200257876A1. Автор: Seongmin Kim,Muhyun Kim,Sohyun KIM,Yanghan Son,Sanghoon Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Spray coatable adhesive for bonding silicon dies to rigid substrates

Номер патента: US20110319513A1. Автор: Xiaoming Wu,David Rhine,Jeanne Marie Saldanha Singh,Joel Provence,Richard Wells,Paul Dryer,Anna Pearson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Organopolysiloxane composition for bonding to magnesium alloy

Номер патента: US7396867B2. Автор: Tsuneo Kimura,Mamoru Teshigawara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-08.

Shape memory material and use thereof for bonding of substrates

Номер патента: WO2021013949A1. Автор: Karsten Frick,Silvia Schumacher,Sascha Pasula. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2021-01-28.

A method for bonding sealing elements to substrates using a cementitious adhesive

Номер патента: AU2022336227A1. Автор: Mohamed CADER,Flaviane ALVES DOS SANTOS,Andrew NEY. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-03-21.

Adhesive compositions for bonding composites

Номер патента: US20100256289A1. Автор: Bobby L. Williamson,Richard M. Rammon. Владелец: Georgia Pacific Chemicals LLC. Дата публикации: 2010-10-07.

Adhesive tape for bonding to surface coating materials

Номер патента: US20230312994A1. Автор: Thilo Dollase,Jan Ole PÖHLS,Julia GARBERS,Julia Befuss. Владелец: TESA SE. Дата публикации: 2023-10-05.

A stainless steel surface treatment method for bonding with a polymer

Номер патента: EP4206358A1. Автор: TAN Yonggang,Guo TIE LONG. Владелец: Dongguan DSP Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Tracking-guide bonder and method for bonding tracking guides to thermoplastic belts

Номер патента: WO2024112488A1. Автор: Bryan J. COSTANZO,Maxwell J. PALMER. Владелец: LAITRAM, L.L.C.. Дата публикации: 2024-05-30.

Automatic wheel alignment detection system and method for a vehicle

Номер патента: US12061081B2. Автор: Ke Liu,Akilesh Rajavenkatanarayanan. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Medicament delivery device with needle alignment detection mechanism

Номер патента: US09861766B2. Автор: Douglas Ivan Jennings,David Cross,Charley Henderson,Ryan Anthony McGinley. Владелец: Sanofi Aventis Deutschland GmbH. Дата публикации: 2018-01-09.

Polypeptides for bonding with "receptor of advanced glycation endproducts", their compositions and methods, which they take part in

Номер патента: RU2558301C2. Автор: Йохен ХУБЕР,Франсис БЛАНШ,Тарик ДАБДУБИ,Фабьенн СУБРИЕ,Инго ФОККЕН,Йохен КРУИП,Катрин ХЕЕРМАЙЕР,Кристиан ЛАНГЕ. Владелец: Санофи. Дата публикации: 2015-07-27.

Binder for bonding materials based on wood chips and/or wood fibres, method of its manufacture and corresponding moulding product

Номер патента: RU2508192C2. Автор: ХЕРВАЙНЕН Хендрикус В.Г. ВАН,Вольфганг ХЕЕП,Детлеф КРУГ,Андреас Вебер,Аксел ХЁХЛИНГ,Мария ШУЛТЦЕ. Владелец: Анимокс ГмбХ. Дата публикации: 2014-02-27.

Methods and apparatus for bonding deformable materials having low deformation temperatures

Номер патента: WO1999024498A3. Автор: Thomas Mcknight,Roy Lynn O'mohunddro,Bruce J Kilgore,John A Battista Jr,Richard J Petrucci. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2000-01-27.

Method for bonding a tantalum structure to a cobalt-alloy substrate

Номер патента: US20110230973A1. Автор: Clarence M. Panchison,Devendra Gorhe,Joel G. Scrafton,Jeffrey P. Anderson,Gregory M. Hippensteel,Lawrence F. Peek,Steve M. Allen,David M. Miller,Casey Harmon. Владелец: Zimmer Inc. Дата публикации: 2011-09-22.

Method for bonding stainless steel members and stainless steel

Номер патента: US10549380B2. Автор: Masahito Katoh,Tomomi Shiratori. Владелец: Komatsu Seiki Kosakusho Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-04.

Flame retardant structural epoxy resin adhesives and process for bonding metal members

Номер патента: WO2013142751A2. Автор: Gary L. Jialanella,Andreas Lütz,Glenn G. Eagle. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2013-09-26.

Method for bonding curable modified organopolysiloxanes to a substrate and article produced thereby

Номер патента: US3560244A. Автор: Charles G Neuroth. Владелец: Stauffer Chemical Co. Дата публикации: 1971-02-02.

Apparatus for bonding sealing rings to closure cap shells

Номер патента: GB1043881A. Автор: . Владелец: Owens Illinois Inc. Дата публикации: 1966-09-28.

Liquid binding agent for bonded arc welding flux

Номер патента: US3704149A. Автор: William T Delong,Edwin R Szumachowski,Harold R Heverly. Владелец: Mckay Co. Дата публикации: 1972-11-28.

Method for bonding to polymeric clad optical waveguides

Номер патента: US4312571A. Автор: Harry E. Ganzhorn. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1982-01-26.

Pvc-based adhesive suitable for bonding pvc pipes and use of said adhesive

Номер патента: WO2013122458A8. Автор: Johannes Petrus Maria BIERENS,Johannes Patricius Maria KLERKS. Владелец: Bison International B.V.. Дата публикации: 2013-11-07.

Visible light curing systems, methods for reducing health risks to individuals exposed to systems designed to cure curable compositions by exposure to radiation, methods for bonding substrates and visible light curing compositions

Номер патента: CA2634174A1. Автор: Eerik Maandi,Mark M. Konarski,Edwin R. Perez,Vic Kadziela,Steven J. Hemsen,Ronald E. Belek. Владелец: Ronald E. Belek. Дата публикации: 2007-07-12.

Device for bonding wastes in a binder

Номер патента: US4847007A. Автор: Horst Queiser,Siegfried Meininger,Karl-Heinz Kleinschroth,Dietmar Bege. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1989-07-11.

Method and apparatus for bonding, coating and dyeing yarn

Номер патента: US5571559A. Автор: Sara A. Cathey,Mike C. Sellers,Robert A. Spicuzza,William C. Stuckey. Владелец: Belding Heminway Co Inc. Дата публикации: 1996-11-05.

Method for bonding rubbers to fibers

Номер патента: US5032454A. Автор: Motofumi Oyama,Osamu Mori,Nagatoshi Sugi. Владелец: Nippon Zeon Co Ltd. Дата публикации: 1991-07-16.

Composition and process for bonding lignocellulosic material

Номер патента: US4961795A. Автор: Richard V. Norton,William D. Detlefsen,Earl K. Phillips. Владелец: Borden Inc. Дата публикации: 1990-10-09.

Improvements relating to cements for bonding glass to other articles

Номер патента: GB752245A. Автор: . Владелец: British Thomson Houston Co Ltd. Дата публикации: 1956-07-11.

Process for bonding a mixture of substances together

Номер патента: US5029631A. Автор: David S. Grant. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-07-09.

Biologically active glass compositions for bonding to alloys

Номер патента: CA1229354A. Автор: David C. Greenspan. Владелец: Pfizer Hospital Products Group Inc. Дата публикации: 1987-11-17.

Method for bonding rubbers to fibers

Номер патента: CA1250722A. Автор: Motofumi Oyama,Osamu Mori,Nagatoshi Sugi. Владелец: Nippon Zeon Co Ltd. Дата публикации: 1989-03-07.

Method and apparatus for bonding pairs of mold shells into molds

Номер патента: CA1319814C. Автор: William Niedermeyer,Pheroze J. Nagarwalla,Kenneth E. Bellis,Jackson E. Brown,Paul Pawlak. Владелец: Roberts Sinto Corp. Дата публикации: 1993-07-06.

Method and apparatus for bonding fabric to a foam pad

Номер патента: CA1268694A. Автор: Eric Frank Kozlowski,Edmund R. Kruger. Владелец: Lear Siegler Inc. Дата публикации: 1990-05-08.

Method for bonding pins into holes in a hollow turbine blade

Номер патента: US3626568A. Автор: Stanley M Silverstein,Victor Strautman. Владелец: Avco Corp. Дата публикации: 1971-12-14.

Resin composition and process for bond solid particles

Номер патента: US3852232A. Автор: R Bowman,E Lang,F Grazen. Владелец: Hooker Chemical Corp. Дата публикации: 1974-12-03.

Adhesive for bonding cured EPDM rubber

Номер патента: US4603164A. Автор: Chester T. Chmiel,Daniel J. Cotsakis. Владелец: Uniroyal Plastics Co Inc. Дата публикации: 1986-07-29.

Adhesive composition for bonding a semiconductor device

Номер патента: US5744533A. Автор: Jesse L. Pedigo,Nancy E. Iwamoto,Shao Wei Li,Alan Grieve. Владелец: Johnson Matthey Inc. Дата публикации: 1998-04-28.

Insulated rail joint incorporating spacer-impregnated adhesive and method for bonding insulated rail joints

Номер патента: CA2156754C. Автор: John M. Downey,John W. Mospan,William T. Urmson, Jr.. Владелец: Portec Rail Products Inc. Дата публикации: 1999-11-02.

Priming composition for bonding photoresists on substrates

Номер патента: EP1129390A1. Автор: Andrew Michael Thompson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-05.

Process for bonding substrates of glass fiber reinforced polyester resin

Номер патента: US5254199A. Автор: Rainer Trinks,Bernhard Jansen,Hanns-Peter Müller,Horst Stepanski,Otto Ganster,José Colinas-Martinez. Владелец: Bayer AG. Дата публикации: 1993-10-19.

Coupling agent for bonding an organic polymer to an inorganic surface

Номер патента: US4154638A. Автор: HELMUT Franz,James C. Vanek. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 1979-05-15.

A method and a device for bonding two plate-shaped objects

Номер патента: AU2003250435A1. Автор: Henricus G. R. Maas,Theodorus M. Michielsen,Richard J. M. Waelen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-03-29.

Priming composition for bonding photoresists on substrates

Номер патента: CA2349578A1. Автор: Andrew Michael Thompson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-05-25.

Pressure-sensitive adhesives for bonding flexible printing plates

Номер патента: US20180022140A1. Автор: Kai Ellringmann,Benjamin Pütz,Kristin Kerber. Владелец: TESA SE. Дата публикации: 2018-01-25.

Low stress loca additive and loca processing for bonding optical substrates

Номер патента: WO2023205123A1. Автор: Austin Lane,Anthony PHAN,Alejo Lifschitz Arribio. Владелец: Meta Platforms Technologies, LLC. Дата публикации: 2023-10-26.

Low stress loca additive and loca processing for bonding optical substrates

Номер патента: US20230340309A1. Автор: Austin Lane,Anthony PHAN,Alejo Lifschitz Arribio. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for bonding a cover material to a shaped article

Номер патента: US20170173858A1. Автор: Esther Von Possel,Jannik Sellin,Thomas Niemeyer. Владелец: TESA SE. Дата публикации: 2017-06-22.

Process for Bonding Grit into Mat Trenches

Номер патента: US20070284035A1. Автор: Dale Nevison. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Apparatus for bonding release film for separating artificial stone from rubber mold

Номер патента: EP3141363A3. Автор: Jung Sik Yoon. Владелец: Jstec Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-21.

Solvent-based polyurethane adhesive composition for bonding flexible packaging material

Номер патента: WO2023143876A1. Автор: Marcel FRANKEN,Pascal WILKENS,Henrik Kalmer. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2023-08-03.

Spreading unit for bonding machines,with adhesive recirculation system

Номер патента: ZA200602729B. Автор: Antonio Cercielo. Владелец: Nordmeccanica Spa. Дата публикации: 2006-12-27.

Spreading unit for bonding machines, with adhesive recirculation systems

Номер патента: AU2006201416A1. Автор: Antonio Cerciello. Владелец: Nordmeccanica Spa. Дата публикации: 2006-10-19.

Methods for bonding metal and thermoplastic components

Номер патента: US20150343753A1. Автор: Kay Y. Blohowiak,Kristin L. Krieg. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2015-12-03.

Device for bonding window and method for manufacturing display device using the same

Номер патента: US20170190164A1. Автор: Jong-Hwan Kim,Kyung-Su Lee,Yong-Youl Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Curable resin composition and adhesive for bonding structural material using composition

Номер патента: US20190249047A1. Автор: Keisuke Ota,Tamotsu Nagamatsu,Mitsunori Ide. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Curable resin composition and adhesive for bonding structural material using composition

Номер патента: US11208579B2. Автор: Keisuke Ota,Tamotsu Nagamatsu,Mitsunori Ide. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2021-12-28.

Method and apparatus for bonding a carrier plate to a vehicle window

Номер патента: US20010039990A1. Автор: Kurt Gold,Susanne Hauser,Walter Prokisch. Владелец: DaimlerChrysler AG. Дата публикации: 2001-11-15.

Moisture cure adhesive for bonding structural wood

Номер патента: EP1991596B1. Автор: Albert M. Giorgini,Benjamin E. Burrows. Владелец: HB Fuller Licensing and Financing Inc. Дата публикации: 2009-10-21.

Moisture cure adhesive for bonding structural wood

Номер патента: EP1991596B8. Автор: Albert M. Giorgini,Benjamin E. Burrows. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2009-12-23.

Brazing filler material for bonding iron-based sintered member, and method for producing iron-based sintered part

Номер патента: US20210339345A1. Автор: Hiroshi Ohmori,Yuji Yamanishi,Tadayuki Tsutsui. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Brazing filler material for bonding iron-based sintered member, and method for producing iron-based sintered part

Номер патента: US11623306B2. Автор: Hiroshi Ohmori,Yuji Yamanishi,Tadayuki Tsutsui. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-04-11.

Systems and methods for a market economic approach for bonding a specific economic process

Номер патента: WO2007013920A3. Автор: William R Lenhard. Владелец: William R Lenhard. Дата публикации: 2007-05-10.

Systems and methods for a market economic approach for bonding a specific economic process

Номер патента: WO2007013920A2. Автор: William R. Lenhard. Владелец: Lenhard William R. Дата публикации: 2007-02-01.

Custom tool for bonding orthodontic appliances, and methods of designing and using custom tools

Номер патента: US11986371B2. Автор: James D. Hansen,Joseph C. DINGELDEIN,John M. Pilgrim. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-05-21.

Method for bonding a microelectromechanical device

Номер патента: US20240166499A1. Автор: Petteri Kilpinen,Mikko PARTANEN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for bonding a microelectromechanical device

Номер патента: EP4375232A1. Автор: Petteri Kilpinen,Mikko PARTANEN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Device and method for bonding at least one material segment to a steering device

Номер патента: US20240140019A1. Автор: Daniel Haines,Stefan HOERNER,Senad GREDIC. Владелец: Joyson Safety Systems Germany GmbH. Дата публикации: 2024-05-02.

New poly(ethylene imine)-based copolymers for bonding to and releasing genetic material, in particular dna/rna, and method for the production and use of same

Номер патента: US20170166697A1. Автор: Michael Gottschaldt,Christoph Englert,Ulrich S. Schubert,Lutz Tauhardt. Владелец: Friedrich Schiller Universtaet Jena FSU. Дата публикации: 2017-06-15.

Dispenser for bonded razor blade cartridges

Номер патента: CA1108384A. Автор: Vincent C. Motta,Ernest F. Kiraly. Владелец: Warner Lambert Co LLC. Дата публикации: 1981-09-08.

Alignment detecting apparatus

Номер патента: US5909268A. Автор: Noriyuki Ishihara,Koki Kato,Mitsuhiro Gono,Naoki Isogai,Nobuharu Kobayashi. Владелец: Nidek Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-01.

Alignment detection apparatus

Номер патента: US5742701A. Автор: Yoshihiro Itsuzaki,Misuzu Takano,Kinji Horikami,Masaya Nakao. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-21.

Method and apparatus for bonding or melt fusing plastic matrix composite materials

Номер патента: US5286327A. Автор: Henry D. Swartz. Владелец: Entwistle Corp. Дата публикации: 1994-02-15.

Adhesive for bonding cured epdm rubber

Номер патента: CA1249892A. Автор: Chester T Chmiel,Daniel J Cotsakis. Владелец: Uniroyal Plastics Co Inc. Дата публикации: 1989-02-07.

Crane counterweight block alignment detection and control method and device, and crane

Номер патента: EP3995435A1. Автор: Yang Zeng,Yanbin Liu,Hong Wu,Ling Fu,Qing Fan,Zan Huang,Jimei Guo,Zhiren TAN,Baike XU. Владелец: Zoomlion Heavy Industry Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-11.

Slit pattern projecting apparatus having alignment detecting means

Номер патента: US4357079A. Автор: Yukinori Karasawa. Владелец: Tokyo Kogaku Kikai KK. Дата публикации: 1982-11-02.

Automatic wheel alignment detection system and method for a vehicle

Номер патента: US20230288195A1. Автор: Ke Liu,Akilesh Rajavenkatanarayanan. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2023-09-14.

System for signal abnormal output signal detection for biosensor

Номер патента: RU2465812C2. Автор: Хуань-Пин У,Кристин Д. НЕЛСОН,Скотт Е. КАРПЕНТЕР. Владелец: БАЙЕР ХЕЛТКЭА ЭлЭлСи. Дата публикации: 2012-11-10.

User activity detection for locking cryptocurrency conversions

Номер патента: US20230177507A1. Автор: Michael Charles Todasco,Charles Gabriel Neale Dalton,Suryatej Gundavelli,Michael Jim Tien Chan,John Lucas Timoney. Владелец: PayPal Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Motion detection for an aerosol delivery device

Номер патента: RU2739976C2. Автор: Раджеш СУР,Стивен Б. СИРС. Владелец: РАИ СТРЕТЕДЖИК ХОЛДИНГС, ИНК.. Дата публикации: 2020-12-30.

Object detection for vehicles

Номер патента: RU2699168C2. Автор: Скотт Винсент МАЙЕРС,Парса МАХМУДИ,Мариам МУСАЕ,Мадлен Дж. ГОХ. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-09-03.

Profiling-based detection for blockchains

Номер патента: US20240177166A1. Автор: Wei Xu,Huagang Xie. Владелец: Ancilia Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Anomalous activity detection for mobile surveillance robots

Номер патента: US20240177488A1. Автор: Balamuralidhar Purushothaman,Snehasis BANERJEE,Mritunjoy Halder. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Profiling-based detection for blockchains

Номер патента: WO2024118660A1. Автор: Wei Xu,Huagang Xie. Владелец: Ancilia, Inc.. Дата публикации: 2024-06-06.

Brake torque detection for elevator brake

Номер патента: US20190031470A1. Автор: Takahiro Yamada,Shinichi Furuta,Keiji Hashimoto,Sunggun CHO,Yaodong Chen. Владелец: Otis Elevator Co. Дата публикации: 2019-01-31.

Long short-term memory anomaly detection for multi-sensor equipment monitoring

Номер патента: US12067485B2. Автор: Harikrishnan Rajagopal,Sima Didari,Tianqing Liao. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Wobble detection for playback of optical recording media

Номер патента: MY140255A. Автор: Friedrich Heizmann,Pierluigi Lo Muzio. Владелец: Thomson Licensing Sa. Дата публикации: 2009-12-31.

System and method for instance-level lane detection for autonomous vehicle control

Номер патента: US20190102631A1. Автор: Tian Li,Pengfei Chen,Panqu Wang. Владелец: Tusimple Inc. Дата публикации: 2019-04-04.

Duplicate detection for register renaming

Номер патента: US20210303308A1. Автор: Joshua Smith. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2021-09-30.

Duplicate detection for register renaming

Номер патента: US20220253316A1. Автор: Joshua Smith. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Quantum receiver using square of homodyne detection for target detection of quantum radar and measurement method therefor

Номер патента: US12050263B2. Автор: SuYong LEE,Sangkyung Lee,Yonggi JO,Yongsup IHN,Zaeill KIM. Владелец: Agency for Defence Development. Дата публикации: 2024-07-30.

Methods and apparatus for real-time trip sequence detection for cascaded trip events

Номер патента: US20240362146A1. Автор: Venkatesh Natarajan,Manish Bhardwaj,Karthikeyan RAJAMANICKAM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Systems, methods, and media for near real-time anomaly event detection and classification with trend change detection for smart water grid operation management

Номер патента: US12135225B1. Автор: Meng Xue,Jianping Cai,Zheng Yi Wu,Rony Kalfarisi,Alvin Chew Wei Ze,Jocelyn Pok. Владелец: Bentley Systems Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Method of radar detection for technical security equipment

Номер патента: RU2630894C2. Автор: Валерий Николаевич Фролов,Александр Николаевич Чеботарев,Владимир Леонтьевич Архипов. Владелец: Владимир Леонтьевич Архипов. Дата публикации: 2017-09-14.

Flexible foam bonding process

Номер патента: CA1157215A. Автор: Russell W. Burge. Владелец: Mobay Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

Microfluid device and ultrasonic bonding process

Номер патента: AU2001233172A1. Автор: Hue P. Le,Hoi P. Le,Thanh P Le,Linh B. Tran. Владелец: Picojet Inc. Дата публикации: 2001-08-07.

High yield bonding process for manufacturing polycarbonate polarized lenses

Номер патента: WO2007027821A3. Автор: Gary D Sharp. Владелец: Gary D Sharp. Дата публикации: 2007-04-19.

Error detection for programming single level cells

Номер патента: US12067255B2. Автор: Yu-Chung Lien,Tomer Tzvi Eliash. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Method and apparatus for event detection for multiple instruction-set processor

Номер патента: US7493479B2. Автор: Tetsuya Yamada,Naohiko Irie,Takahiro Irita,Masayuki Kabasawa,Takanobu Tsunoda. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-02-17.

Soy sauce tank with circulation detection for amino acid nitrogen value control for soy sauce

Номер патента: US20190246675A1. Автор: Gang Wang,Zhuobin Zhong. Владелец: Lee Kum Kee (xin Hui) Food Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Leakage detection for pressurized fuel tanks

Номер патента: US20230393014A1. Автор: Peter Linde,Awista Nasiri. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2023-12-07.

Leakage detection for pressurized fuel tanks

Номер патента: EP4286819A1. Автор: Peter Linde,Awista Nasiri. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2023-12-06.

Residue-code-based error detection for cipher generation

Номер патента: US12130701B1. Автор: Wei Chen,Seyedmohammad Seyedzadehdelcheh. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for providing error detection for a disk drive of a set top box

Номер патента: US12061534B2. Автор: David Harold Grant. Владелец: ARRIS Enterprises LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Anomaly detection for refrigeration systems

Номер патента: AU2023259307A1. Автор: Carter DeCew Tiernan,Basant Singhatwadia,Rosemary Elaine Pekarek. Владелец: Accruent LLC. Дата публикации: 2024-11-07.

Master brake cylinder arrangement with actuation detection for a motor vehicle brake system

Номер патента: US09797417B2. Автор: David Lopez Larequi,Hans-Martin Giese,Torsten Petry. Владелец: LUCAS AUTOMOTIVE GMBH. Дата публикации: 2017-10-24.

Method and system for bone segmentation and landmark detection for joint replacement surgery

Номер патента: US09646229B2. Автор: Shaohua Kevin Zhou,Michal Sofka,Dijia Wu,Meizhu Liu. Владелец: Siemens Medical Solutions USA Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Unsupervised Data Drift Detection for Classification Neural Networks

Номер патента: US20240037923A1. Автор: Adam P. Geringer,Val G. Cook. Владелец: Blaize Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

User interest detection for content generation

Номер патента: US20240257179A1. Автор: Jessica Lundin,Michael Sollami. Владелец: Salesforce Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Method, storage medium, and system of skin detection for object

Номер патента: US20230402181A1. Автор: Yuan Gao,WEI Liu,Jing Xu,Yu Wang. Владелец: Alibaba China Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Description behavior detection for safe driving and automobile control based on the detection result

Номер патента: WO2014120053A1. Автор: Johan Hjelm. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL). Дата публикации: 2014-08-07.

Foreign object detection for ferromagnetic wire-like objects

Номер патента: USRE49641E1. Автор: Lukas Sieber,Hans Peter Widmer,Andreas Daetwyler. Владелец: WiTricity Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Voltage detection for managed memory systems

Номер патента: US20240274211A1. Автор: Yoav Weinberg,Evgeni Bassin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Automated problem detection for machine learning models

Номер патента: US20210097433A1. Автор: Vladimir ZHUKOV,Stefano Stefani,Andrea Olgiati,Maximiliano Maccanti,Zohar Karnin,Arun Babu NAGARAJAN,Gowda Dayananda ANJANEYAPURA RANGE,Laurence Louis Eric Rouesnel,Lakshmi Naarayanan Ramakrishnan,Urvashi Chowdhary. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Leak detection for air operated double diaphragm pump

Номер патента: WO2023150783A1. Автор: Robert Beasley,Edward KUPP. Владелец: Warren Rupp, Inc.. Дата публикации: 2023-08-10.

Camera-based foreign object detection for x-ray imaging

Номер патента: EP4446978A1. Автор: Heinrich Schulz,Sascha Andreas Jockel,Axel Saalbach,Nicole Schadewaldt,Nataly Wieberneit,Jörg BARKHAUSEN. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-10-16.

In-path object detection for autonomous systems and applications

Номер патента: US20240367686A1. Автор: Yakup Gunbatar,Zihao Zhang,Stefan Campbell. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Curb detection for vehicle parking

Номер патента: US09841765B2. Автор: LI Xu,Thomas Edward Pilutti,Eric Hongtei Tseng,Kyle Simmons,Douglas Blue. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-12-12.

Open circuit detection for inductive sensors

Номер патента: US09625279B2. Автор: Pavel Horsky,Michal Olsak. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

Automatic object detection for underwater cameras

Номер патента: EP4437510A1. Автор: Peter Kimball,Harrison PHAM,Andrew Rossignol,Kathy Sun,Mirkó Visontai,Ryan Heacock. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2024-10-02.

Error detection for files

Номер патента: US09448869B2. Автор: Thomas J. Miller,Jonathan M. Cargille,William R. Tipton,Surendra Verma. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-09-20.

Improvements in bonding processes using urea-formaldehyde resin glues

Номер патента: GB762471A. Автор: . Владелец: AERO RES Ltd. Дата публикации: 1956-11-28.

Method of high-speed detection for biological analyte

Номер патента: CA2542326A1. Автор: Kazunori Kataoka,Yukio Nagasaki,Tadahito Takahashi,Takehiko Ishii. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-21.

Target value detection for unmanned aerial vehicles

Номер патента: US11933891B2. Автор: Stepan Moskovchenko,Joseph Anthony Enke. Владелец: GoPro Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Detection for localizing a particle

Номер патента: US20160377466A1. Автор: Holger Hackstein,Andreas Ziroff,Florian Poprawa,Christian Morhart,Dominik Zoeke. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2016-12-29.

Low resource key phrase detection for wake on voice

Номер патента: US20180261218A1. Автор: Joachim Hofer,Tobias Bocklet. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Low resource key phrase detection for wake on voice

Номер патента: WO2017091270A1. Автор: Joachim Hofer,Tobias Bocklet. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-01.

Low resource key phrase detection for wake on voice

Номер патента: EP3381035A1. Автор: Joachim Hofer,Tobias Bocklet. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2018-10-03.

Low resource key phrase detection for wake on voice

Номер патента: US20190371326A1. Автор: Joachim Hofer,Tobias Bocklet. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Intrusion detection for integrated circuits

Номер патента: US20190377868A1. Автор: Jan-Peter Schat,Michael Johannes Döscher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-12-12.

Method, apparatus, computer device and medium of object detection for driving assistance

Номер патента: US20240153280A1. Автор: HAO SUN. Владелец: Black Sesame Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Hover detection for touchscreens

Номер патента: US20240184412A1. Автор: Andriy Maharyta,Oleksandr Karpin,Vasyl Mandziy,Volodymyr Bihday,Mykhaylo Krekhovetskyy. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Method and system of leak detecting for oil and gas pipeline based on excitation response

Номер патента: US12085483B2. Автор: Chen Zhang,Wen Yang,Gang Liu,Yuxing Li,Zhongshan TIAN,Shaochuan LAI,Cuiwei LIU,Wubin LIN. Владелец: Pipechina South China Co. Дата публикации: 2024-09-10.

Hover detection for touchscreens

Номер патента: US12026344B2. Автор: Andriy Maharyta,Oleksandr Karpin,Vasyl Mandziy,Volodymyr Bihday,Mykhaylo Krekhovetskyy. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Audio augmentation of touch detection for surfaces

Номер патента: US09971457B2. Автор: Carl C. Hansen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Low resource key phrase detection for wake on voice

Номер патента: US09792907B2. Автор: Joachim Hofer,Tobias Bocklet. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Reagent systems for detecting for reduced cofactor

Номер патента: RU2266543C2. Автор: Тианмей ОУЯНГ. Владелец: Лайфскен, Инк.. Дата публикации: 2005-12-20.

Condensate detection for vehicle surfaces through light transmitters and receivers

Номер патента: RU2692299C1. Автор: Рид Уилльям Кауфман УЭРТЕН,Виктория Ли ШЕЙН. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-06-24.

Method and device for blow valve failure detection for vehicle with hybrid powertrain

Номер патента: RU2563444C2. Автор: Тьерри КОЛЛЕ. Владелец: Континенталь Отомотив Франс. Дата публикации: 2015-09-20.

Single nucleic acid for real-time detection for snp analysis of apoe gene and detection method using the same

Номер патента: EP4155418A1. Автор: Hyun Mi Kim,Young Hyean NAM,Nam Hyo Kim. Владелец: Nuribio Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-29.

Unsupervised universal anomaly detection for situation handling

Номер патента: US20210374755A1. Автор: Knut Manske,Manuel Vietze. Владелец: SAP SE. Дата публикации: 2021-12-02.

Interaction detection for generalized linear models

Номер патента: US20140258355A1. Автор: Jing-Yun Shyr,Sier Han,Yea J. Chu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-09-11.

Unsupervised multivariate time series trend detection for group behavior analysis

Номер патента: US20210064689A1. Автор: Wei Cheng,Haifeng Chen,Wenchao Yu,Jingchao Ni,Dongkuan Xu. Владелец: NEC Laboratories America Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Light pen detection for plasma panels using specially timed scanning address pulses

Номер патента: CA1057869A. Автор: Peter D. Ngo. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1979-07-03.

A method and portable electronic device for golf swing detection for scoring assistance

Номер патента: CA2699876C. Автор: Harry Richmond Major,Gerhard Dietrich Klassen. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2012-07-31.

Domain aware explainable anomaly and drift detection for multi-variate raw data using a constraint repository

Номер патента: US11321304B2. Автор: Sameep Mehta,Gagandeep Singh,Sandeep Hans,Samiulla Zakir Hussain Shaikh,Rema Ananthanarayanan,Diptikalyan Saha,Aniya Aggarwal,Pranay Kumar Lohia,Manish Anand Bhide. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-05-03.

Fast significant sample detection for a pitch detector

Номер патента: CA1307343C. Автор: David Lynn Thomson. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1992-09-08.

A method for associating a traffic light detection for an at least partially autonomous motor vehicle, as well as an assistance system

Номер патента: GB2593482A. Автор: PARK Seunghoon,Rehfeld Timo. Владелец: DAIMLER AG. Дата публикации: 2021-09-29.

Electronic device for event detection for traffic regulation, and corresponding method

Номер патента: WO2019158963A1. Автор: Giacomo Poretti,Christian TILOTTA,Philippe BOLGIANI. Владелец: Premel Sa. Дата публикации: 2019-08-22.

In-situ endpoint detection for membrane formation

Номер патента: US6061137A. Автор: William J. Dauksher,Pawitterjit S. Mangat. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-05-09.

Organ capture detection for electrical stimulators

Номер патента: CA1239998A. Автор: Leonid Shturman,Larry A. Mcnichols,John D. Badzinski. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 1988-08-02.

Method and apparatus for breakthrough detection for laser workpiece processing operations

Номер патента: WO2006052528A3. Автор: Craig A Fordahl. Владелец: Prima North America Inc. Дата публикации: 2007-01-04.

Spatial and temporal processing of ultrasonic-sensor detections for mapping in vehicle-parking-assist functions

Номер патента: EP3882663A1. Автор: Qian Wang,Kevin J. Hawes. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Devices and methods related to colorimetric detection for dental uses

Номер патента: WO2024020581A1. Автор: Michael Natan,Gili NAVEH,Sabesh Kanagalingam. Владелец: Cavisense Inc.. Дата публикации: 2024-01-25.

Automated defect detection for wire rope using image processing techniques

Номер патента: US11906445B2. Автор: Nitin Kumar GOYAL,Basavaraja Kotyal Mahadevappa,Shyam Sundar S. Iyer. Владелец: Goodrich Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Leak detection for air operated double diaphragm pump

Номер патента: US20230250814A1. Автор: Robert Beasley,Edward KUPP. Владелец: Warren Rupp Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Workload anomaly detection for standalone hosts based on bare-metal recovery and system-state recovery data and metadata

Номер патента: US20230342266A1. Автор: Shelesh Chopra,Sunil Yadav. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-10-26.

Enhanced object detection for autonomous vehicles based on field view

Номер патента: US11908171B2. Автор: Anting Shen,Romi Phadte,Gayatri Joshi. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Charge leakage detection for memory system reliability

Номер патента: US11749330B2. Автор: Angelo Visconti,Riccardo Pazzocco,Jonathan J. Strand,Kevin T. Majerus. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Quantum receiver using square of homodyne detection for target detection of quantum radar and measurement method therefor

Номер патента: US20230314606A1. Автор: SuYong LEE,Sangkyung Lee,Yonggi JO,Yongsup IHN,Zaeill KIM. Владелец: Agency for Defence Development. Дата публикации: 2023-10-05.

Workload anomaly detection for standalone hosts based on bare-metal recovery and system-state recovery data and metadata

Номер патента: US11782804B1. Автор: Shelesh Chopra,Sunil Yadav. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-10-10.

Error detection for a semiconductor device

Номер патента: US20230395183A1. Автор: Matthew Young,John E. Riley. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

A method for determining an error with anchor point detection for an at least partly autonomous vehicle

Номер патента: EP4286795A1. Автор: Stefan BERGQUIST,Linus HAGVALL. Владелец: VOLVO AUTONOMOUS SOLUTIONS AB. Дата публикации: 2023-12-06.

System and Method for Online End Point Detection for use in Chemical Mechanical Planarization

Номер патента: US20060100821A1. Автор: ASHOK KUMAR,Arun SIKDER,Tapas Das,Rajesh Ganesan. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2006-05-11.

Safety event detection for a memory device

Номер патента: US20200341847A1. Автор: Scott E. Schaefer,Aaron P. Boehm. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

System and method for instance-level lane detection for autonomous vehicle control

Номер патента: US11853883B2. Автор: Tian Li,Pengfei Chen,Panqu Wang. Владелец: Tusimple Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Method for determining an error with anchor point detection for an at least partly autonomous vehicle

Номер патента: US20230393231A1. Автор: Stefan BERGQUIST,Linus HAGVALL. Владелец: VOLVO AUTONOMOUS SOLUTIONS AB. Дата публикации: 2023-12-07.

Error detection for programming single level cells

Номер патента: US20240028214A1. Автор: Yu-Chung Lien,Tomer Tzvi Eliash. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Anomaly detection for refrigeration systems

Номер патента: US20230349610A1. Автор: Carter DeCew Tiernan,Basant Singhatwadia,Rosemary Elaine Pekarek. Владелец: Fortive Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Systems and methods for edge assisted real-time object detection for mobile augmented reality

Номер патента: US11727255B2. Автор: Marco Gruteser,Hongyu Li,Luyang Liu. Владелец: Rutgers State University of New Jersey. Дата публикации: 2023-08-15.

Anomaly detection for refrigeration systems

Номер патента: WO2023212328A1. Автор: Carter DeCew Tiernan,Basant Singhatwadia,Rosemary Elaine Pekarek. Владелец: Accruent LLC. Дата публикации: 2023-11-02.

Offset detection for fuel level sensor fault

Номер патента: US20190170565A1. Автор: Paul E. Krajewski,Yao Hu,Shiming Duan,Mutasim A. Salman. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-06-06.

Anomaly detection for refrigeration systems

Номер патента: US20230349608A1. Автор: Carter DeCew Tiernan,Basant Singhatwadia,Rosemary Elaine Pekarek. Владелец: Accruent LLC. Дата публикации: 2023-11-02.

Curb detection for vehicle parking

Номер патента: US20170261994A1. Автор: LI Xu,Thomas Edward Pilutti,Eric Hongtei Tseng,Kyle Simmons,Douglas Blue. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-09-14.

Error detection for files

Номер патента: EP2583176A2. Автор: Thomas J. Miller,Jonathan M. Cargille,William R. Tipton,Surendra Verma. Владелец: Microsoft Corp. Дата публикации: 2013-04-24.

Voltage detection for managed memory systems

Номер патента: US11915771B2. Автор: Yoav Weinberg,Evgeni Bassin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Systems and methods of fault detection for input/output modules of industrial systems

Номер патента: US20240161713A1. Автор: Alex W. Stephens,Christopher D. Woggon,Daniel D. Judkins. Владелец: Rockwell Automation Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Title detection for slides presented in a communication session

Номер патента: US20230394827A1. Автор: Ling Tsou,Renjie Tao. Владелец: Zoom Video Communications Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

System and method for instance-level lane detection for autonomous vehicle control

Номер патента: US20210216792A1. Автор: Tian Li,Pengfei Chen,Panqu Wang. Владелец: Tusimple Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Efficient Fault Detection For Lidar Sensors

Номер патента: US20230273304A1. Автор: David Storrar. Владелец: Ouster Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Defect detection for a memory device

Номер патента: US11257564B1. Автор: Chun Yi Lu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-02-22.

System and method for efficient filtering, clustering, tracking and persistent motion detection for event cameras

Номер патента: US20240119734A1. Автор: Stephanie Lilith Aelmore,Richard Christopher Ordoñez. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2024-04-11.

Enhanced object detection for autonomous vehicles based on field view

Номер патента: US20230245415A1. Автор: Anting Shen,Romi Phadte,Gayatri Joshi. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Anomaly Detection for Incremental Application Deployments

Номер патента: US20200151041A1. Автор: Michael Gebhard Friedrich,Kim Antonia Reichert. Владелец: Adobe Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Predictive abnormal operational state detection for autonomous vehicles

Номер патента: US20230331243A1. Автор: Leon M. WHITE. Владелец: Tusimple Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Method for sense margin detection for sense amplifier and electronic device

Номер патента: US11935582B2. Автор: Xikun CHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Demand shock detection for dynamic demand forecasting

Номер патента: US20230056401A1. Автор: Thomas Fiig,Michael Wittman,Giovanni GATTI PINHEIRO,Michael Defoin Platel,Riccardo Jadanza. Владелец: Amadeus SAS. Дата публикации: 2023-02-23.

Automated defect detection for wire rope using image processing techniques

Номер патента: CA3057019A1. Автор: Nitin Kumar GOYAL,Basavaraja Kotyal Mahadevappa,Shyam Sundar Slyer. Владелец: Goodrich Corp. Дата публикации: 2020-04-10.

Anomalous activity detection for mobile surveillance robots

Номер патента: EP4375954A1. Автор: Balamuralidhar Purushothaman,Snehasis BANERJEE,Mritunjoy Halder. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Vehicle, apparatus, and method for sensor-based configuration of an approach detection for the vehicle

Номер патента: US20240034273A1. Автор: Christoph Schenk,Christopher Reichel. Владелец: Dr Ing HCF Porsche AG. Дата публикации: 2024-02-01.

Charge leakage detection for memory system reliability

Номер патента: EP4128237A1. Автор: Angelo Visconti,Riccardo Pazzocco,Jonathan J. Strand,Kevin T. Majerus. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-08.

Charge leakage detection for memory system reliability

Номер патента: US20230114735A1. Автор: Angelo Visconti,Riccardo Pazzocco,Jonathan J. Strand,Kevin T. Majerus. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Method for sense margin detection for sense amplifier and electronic device

Номер патента: US20230386560A1. Автор: Xikun CHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Enhanced object detection for autonomous vehicles based on field view

Номер патента: US20240185552A1. Автор: Anting Shen,Romi Phadte,Gayatri Joshi. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Part and state detection for gesture recognition

Номер патента: WO2014113346A1. Автор: Jamie Daniel Joseph Shotton,Peter John Ansell,Christopher Jozef O'prey. Владелец: MICROSOFT CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-24.

Method and system of image hashing object detection for image processing

Номер патента: NL2029337A. Автор: Chen Yurong,Yao Anbang,LIU Xiaolong,Hou Yuqing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-27.

Method and system of image hashing object detection for image processing

Номер патента: NL2029337B1. Автор: Chen Yurong,Yao Anbang,LIU Xiaolong,Hou Yuqing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

A method for determining an error with anchor point detection for an at least partly autonomous vehicle

Номер патента: AU2023202672A1. Автор: Stefan BERGQUIST,Linus HAGVALL. Владелец: VOLVO AUTONOMOUS SOLUTIONS AB. Дата публикации: 2023-12-21.

Baby detection for electronic-gate environments

Номер патента: SG11201811187VA. Автор: Manmohan Chandraker,Guobin Chen,Eric Lau,Wongun Choi,Elsa WONG. Владелец: NEC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Safety event detection for a memory device

Номер патента: EP3963586A1. Автор: Scott E. Schaefer,Aaron P. Boehm. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-09.

System and method for instance-level lane detection for autonomous vehicle control

Номер патента: US20240104382A1. Автор: Tian Li,Pengfei Chen,Panqu Wang. Владелец: Tusimple Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for providing error detection for a disk drive of a set top box

Номер патента: US20230082836A1. Автор: David Harold Grant. Владелец: ARRIS Enterprises LLC. Дата публикации: 2023-03-16.

Method for providing error detection for a disk drive of a set top box

Номер патента: US20180322903A1. Автор: David Harold Grant. Владелец: ARRIS Enterprises LLC. Дата публикации: 2018-11-08.

Obstacle detection for a rail vehicle

Номер патента: US20240174274A1. Автор: Andrew Palmer,Christoph Zimmermann,Christian Wendt,Wolfgang WAIZENEGGER,Egzone Ademi,Andreas Wiratanaya,Jost Schnee,Jonathan Pilborough. Владелец: HAYS AG. Дата публикации: 2024-05-30.

Efficient fault detection for lidar sensors

Номер патента: WO2023133281A3. Автор: David Storrar. Владелец: Ouster, Inc.. Дата публикации: 2023-09-14.

Efficient fault detection for lidar sensors

Номер патента: WO2023133281A2. Автор: David Storrar. Владелец: Ouster, Inc.. Дата публикации: 2023-07-13.

System and method of obstacle and cliff detection for a semi-autonomous cleaning device

Номер патента: US20240119630A1. Автор: Adel FAKIH,Weilong YE,Bongkyun Jake PARK. Владелец: Avidbots Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Fault detection for wheel slip control system

Номер патента: CA1067184A. Автор: Donald S. Quon. Владелец: Wagner Electric Corp. Дата публикации: 1979-11-27.

Method and system of image hashing object detection for image processing

Номер патента: US20230368493A1. Автор: Xiaolong LIU,Anbang YAO,Yurong Chen,Yuqing Hou. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Audio augmentation of touch detection for surfaces

Номер патента: WO2016209520A1. Автор: Carl C. Hansen. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-29.

Child seat detection for a seat occupancy classification system

Номер патента: EP4303822A1. Автор: Monika Heift,Klaus Friedrichs. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Self-contained disaster detection for replicated multi-controller systems

Номер патента: US20200349036A1. Автор: Bharadwaj R. Sathavalli,Shampavman Chenjeri Gururajarao. Владелец: EMC IP Holding Co LLC. Дата публикации: 2020-11-05.

Collision detection for object rearrangement using a 3d scene representation

Номер патента: US20240177392A1. Автор: Dieter Fox,Adam Fishman,Arsalan Mousavian,Clemens Eppner,Adithyavairavan Murali. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Wafer moving mechanism, wafer electroplating unit and wafer electroplating equipment comprising wafer moving mechanism and wafer electroplating unit

Номер патента: CN111778542A. Автор: 史蒂文·贺·汪. Владелец: Silicon Dense Core Plating Haining Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-10-16.

Tape carrier package mounting apparatus with heaters for bonding tools

Номер патента: US5575059A. Автор: Nobuhiko Muraoka,Nobuhisa Watanabe,Shinjiro Tsuji,Ikuko Obata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-19.

Submicron wafer alignment

Номер патента: US09939605B2. Автор: Todor Georgiev GEORGIEV. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Table-based load balancing for bonded network interfaces

Номер патента: US20160050145A1. Автор: Michael Tsirkin. Владелец: Red Hat Israel Ltd. Дата публикации: 2016-02-18.

Hash-based load balancing for bonded network interfaces

Номер патента: US09875126B2. Автор: Michael Tsirkin,Veaceslav Falico. Владелец: Red Hat Israel Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Silicon alignment pins: an easy way to realize a wafer-to-wafer alignment

Номер патента: US09512863B2. Автор: Choonsup Lee,Bertrand Thomas,Risaku Toda,Goutam Chattopadhyay,Robert H. Lin,Imran Mehdi,John J. Gill,Ken B. Cooper,Cecile Jung-Kubiak,Alejandro Peralta,Theodore Reck,Jose V. Siles. Владелец: California Institute of Technology CalTech. Дата публикации: 2016-12-06.

Method and device for bonding ac utilities and hfc access networks for surge mitigation

Номер патента: WO2004015814A3. Автор: Phillip Kent Freyman. Владелец: Gen Instrument Corp. Дата публикации: 2004-08-05.

Port mapping for bonded interfaces of ECMP group

Номер патента: US11909558B2. Автор: JIA Yu,Jayant JAIN,Mike Parsa,Dexiang WANG,Haihua Luo. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-02-20.

Curable resin composition for bonding film, bonding film, and printed-wiring board

Номер патента: US20240117120A1. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Hiroyuki Iguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Method for bonding and plating with exploding foil

Номер патента: US4014729A. Автор: Gay Leon Dybwad. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1977-03-29.

Manufacturing method for bonding pad plated with thick gold

Номер патента: CN113556874B. Автор: 李成,王志明. Владелец: Shenzhen Xunjiexing Technology Corp ltd. Дата публикации: 2022-05-20.

Printing apparatus and method for bonding material

Номер патента: US20050196531A1. Автор: Masanori Iwasaki,Hiroshi Yamauchi,Toshiaki Yamauchi,Naoichi Chikahisa,Yoshiyuki Fujita,Jun Shirai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-08.

Self-removal anti-stiction coating for bonding process

Номер патента: US20120148870A1. Автор: Ping-Yin Liu,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Yuan-Chih Hsieh,Shang-Ying Tsai,Jung-Huei Peng,Hung-Hua Lin,Chun-Wen Cheng,Li-Cheng Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Self-removal anti-stiction coating for bonding process

Номер патента: US20160229693A1. Автор: Ping-Yin Liu,Lan-Lin Chao,Chia-Shiung Tsai,Yuan-Chih Hsieh,Shang-Ying Tsai,Jung-Huei Peng,Hung-Hua Lin,Chun-Wen Cheng,Li-Cheng Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Method for bonding two plates

Номер патента: US20100180636A1. Автор: Szu-Han Wu,Chien-Kuo Liu,Kin-Fu Lin,Tung-Yuan Yung. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 2010-07-22.

Method for bonding work pieces made of stainless steel, nickel or nickel alloys using a bonding layer consisting of ni ckel- phosphorous, method for producing a micro-structured component using such method; micro-structured component obtained by such method

Номер патента: WO2008019786A1. Автор: Olaf Kurtz,Ralph Herber,Carsten Schwiekendick,Christian Madry,Gerd Schäfer,Johannes Etzkorn. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2008-02-21.

Semiconductor wafer alignment methods and semiconductor wafer alignment tools

Номер патента: US6456378B2. Автор: Doug David. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-24.

Bonded body of metal and resin, and method for bonding metal and resin

Номер патента: US20230132089A1. Автор: Nobuyuki Takahashi,Kazuo Otani. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2023-04-27.

Methods and systems for bonding

Номер патента: EP3289309A1. Автор: Andrew COLLIS,Nolan Richmond. Владелец: Composite Technology and Applications Ltd. Дата публикации: 2018-03-07.

Methods and apparatuses for bonding in athermal optical fiber packages

Номер патента: WO2004061500A1. Автор: Frank Braun,Edward Donlon,Alan Johnson. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-07-22.

Methods and apparatuses for bonding in athermal optical fiber packages

Номер патента: EP1579256A1. Автор: Frank Braun,Edward Donlon,Alan Johnson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

Integrated circuit with bonding circuits for bonding memory controllers

Номер патента: US09558131B1. Автор: Michael H. M. Chu,Chiakang Sung,Jeffrey Schulz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Method and apparatus for bonding workpieces together

Номер патента: US09511574B2. Автор: Shinji Suzuki,Hideki Fujitsugu,Kinichi Morita,Keita Yoshihara. Владелец: Ushio Denki KK. Дата публикации: 2016-12-06.

Collagen gel for bonding porous collagen-based materials with non-porous collagen-based materials

Номер патента: US09402709B2. Автор: Tim Mead,Neil Rushton,Simon Kew. Владелец: Tigenix Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Bonding process for bonding devices and adhesive bonding devices

Номер патента: FR1511071A. Автор: Roland Delagoutte. Владелец: . Дата публикации: 1968-01-26.

Bonding strength test device for electronic components and method for bonding strength test

Номер патента: US9835544B2. Автор: Yuji Sugita,Takeshi Shimoda,Tsutomu Fukuda,Hideki Kashima. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Techniques and apparatuses for bonding laminate structures

Номер патента: US20240042545A1. Автор: Heiko Kiessling. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Method of using a therapeutic bonding mitt for bonding with a sugar glider

Номер патента: US12035688B2. Автор: Craig Balson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-16.

Method and apparatus for bonding elastic parts under tension to an advancing carrier

Номер патента: US12115042B2. Автор: Uwe Schneider,Jeromy Thomas Raycheck,Jason Edward Naylor,Michael Brian Quade. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Method and apparatus for bonding elastic parts under tension to an advancing carrier

Номер патента: US12121426B2. Автор: Uwe Schneider,Jeromy Thomas Raycheck,Urmish Popatlal Dalal,Keith Richard WILLHAUS,Jason Edward Naylor,Michael Brian Quade. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-10-22.

Separating device for bonded cine film and method therefor

Номер патента: US20190235388A1. Автор: Yuhu Li,Zhihui Jia,Xiaolian CHAO. Владелец: Shaanxi Normal University. Дата публикации: 2019-08-01.

Method and apparatus for bonding of optical surfaces by active alignment

Номер патента: EP4396529A1. Автор: Edgar Friedmann,Eitan RONEN,Ronen CHRIKI,Lilya LOBACHINSKY,Kobi GREENSTEIN,Elad Lavi,Ido Eisenberg. Владелец: Lumus Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Adhesive composition for bonding different members, bonding method using the composition and composite members bonded by the bonding method

Номер патента: TWI239325B. Автор: Masayuki Shinkai,Masahiro Kida. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2005-09-11.

Dry process for bonding silica-rich plant materials

Номер патента: US20010048173A1. Автор: Charles Capps. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

K-spar configuration for bonded wing construction

Номер патента: EP1268272A2. Автор: Kenneth Earl Nunn,Josef Antonin Fila. Владелец: BELL HELICOPTER TEXTRON INC. Дата публикации: 2003-01-02.

K-spar configuration for bonded wing construction

Номер патента: EP1268272A4. Автор: Kenneth Earl Nunn,Josef Antonin Fila. Владелец: BELL HELICOPTER TEXTRON INC. Дата публикации: 2006-05-31.

Methods of applying bond primer compositions for bonded aerospace structures

Номер патента: EP4286486A1. Автор: James D. Chanes,Eileen O. Kutscha,Rita J. Olander. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-12-06.

Methods of applying bond primer compositions for bonded aerospace structures

Номер патента: US20230381813A1. Автор: James D. Chanes,Eileen O. Kutscha,Rita J. Olander. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-11-30.

Methods for bonding copper green parts

Номер патента: WO2024085863A1. Автор: Lihua Zhao,John Samuel Dilip JANGAM,Thomas Craig ANTHONY,Ben Mint PON,Jake Simon PIDERMAN. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2024-04-25.

Wafer alignment device

Номер патента: US09846022B2. Автор: Nathaniel Kirk KENYON,Bryce Arthur BINGHAM,John Henry STEHLE. Владелец: Dieterich Standard Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Silane bonding agent grafts and bonds a mixture consisting of a cellulosic and an inorganic materials to be applied for bonding with thermoplastic polymers

Номер патента: CA1252586A. Автор: Alphons D. Beshay. Владелец: Individual. Дата публикации: 1989-04-11.

Method for bonding different members and composite members bonded by the method

Номер патента: US20020125300A1. Автор: Masayuki Shinkai,Masahiro Kida,Takahiro Ishikawa. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2002-09-12.

Asymmetry extended grid model for wafer alignment

Номер патента: US20240168397A1. Автор: Joshua Adams,Igor Matheus Petronella Aarts,Leendert Jan KARSSEMEIJER,Leonardo Gabriel Montilla,Zahrasadat DASTOURI,Nick Franciscus Wilhelmus THISSEN. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-05-23.

Material and method for bonding zircon blocks

Номер патента: WO2009134411A2. Автор: William P Addiego,Christopher R Glose. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2009-11-05.

Micro-fluid ejection heads and methods for bonding substrates to supports

Номер патента: US20100230047A1. Автор: Paul William Dryer,David Laurier Bernard,Andrew Lee McNees. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-16.

Micro-fluid ejection heads and methods for bonding substrates to supports

Номер патента: US8324076B2. Автор: Paul William Dryer,David Laurier Bernard,Andrew Lee McNees. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2012-12-04.

Adhesive for bonding polyimide resins

Номер патента: EP2707422A2. Автор: Erich Otto Teutsch,Craig Milne. Владелец: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP BV. Дата публикации: 2014-03-19.

Adhesive for bonding polyimide resins

Номер патента: WO2012154964A3. Автор: Erich Otto Teutsch,Craig Milne. Владелец: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V.. Дата публикации: 2013-05-30.

Production method for bonded article, and bonded article

Номер патента: US12076972B2. Автор: Takekazu Komori,Norihito HIRAMITSU. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Adhesive for bonding polyimide resins

Номер патента: US09732196B2. Автор: Erich Otto Teutsch,Craig Milne. Владелец: SABIC Global Technologies BV. Дата публикации: 2017-08-15.

Apparatus and methods for bonding laminate structures

Номер патента: US09610728B2. Автор: Richard L. Kulesha. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-04-04.

Tool for bonding orthodontic bracket

Номер патента: US09510919B2. Автор: Joong Han Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-12-06.

CHEMICAL-MECHANICAL WAFER POLISHING DEVICE

Номер патента: US20170232574A1. Автор: KIM Oh Su,KWON Byung Ho. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

Method for bonding metal and resin and metal resin bonded body

Номер патента: US20180178455A1. Автор: Kiminori Washika,Yousuke Kawahito. Владелец: Hirotec Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Testing elements for bonded structures

Номер патента: WO2023229976A1. Автор: Belgacem Haba,Christopher Aubuchon. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer alignment using form birefringence of targets or product

Номер патента: US11971665B2. Автор: Yuxiang LIN,Joshua Adams,Krishanu SHOME,Igor Matheus Petronella Aarts,Gerrit Johannes Nijmeijer. Владелец: Asml Holding Nv. Дата публикации: 2024-04-30.

Testing elements for bonded structures

Номер патента: US20230375613A1. Автор: Belgacem Haba,Christopher Aubuchon. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Methods for bonding plastics and components made by the same

Номер патента: GB2615218A. Автор: Grant Tyson,Lee Eumene,Quintero Steven. Владелец: Truvian Sciences Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Methods for bonding plastics and components made by the same

Номер патента: EP4217195A2. Автор: Tyson Grant,Eumene LEE,Steven Quintero. Владелец: Truvian Sciences Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Methods for bonding plastics and components made by the same

Номер патента: US20240025147A1. Автор: Tyson Grant,Eumene LEE,Steven Quintero. Владелец: Truvian Sciences Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Lugged wafer alignment ring

Номер патента: US20160091128A1. Автор: Paul Timothy Deegan,John Henry STEHLE,Dave Craig Winters. Владелец: Dieterich Standard Inc. Дата публикации: 2016-03-31.

Method and apparatus for bonding with net-like adhesive films

Номер патента: CA1153679A. Автор: Jean-Pierre Mueller,Marius Raemy. Владелец: Breveteam Sa. Дата публикации: 1983-09-13.

Process for bonding films

Номер патента: US4436570A. Автор: Manfred Dollhausen,Hermann Perrey,Karl-Friedrich Neuhaus,Horst Muller-Albrecht. Владелец: Bayer AG. Дата публикации: 1984-03-13.

Process for bonding refractory to surfaces

Номер патента: US4489877A. Автор: Cord H. Sump. Владелец: Combustion Engineering Inc. Дата публикации: 1984-12-25.

Hollow glazing panels and method and apparatus for bonding them together

Номер патента: CA1166833A. Автор: Theo Janssens,Victor Willems. Владелец: BFG Glassgroup GIE. Дата публикации: 1984-05-08.

Methods and apparatuses for applying wafer-alignment marks

Номер патента: US20050089762A1. Автор: Alexander Friz,Keith Best,Joseph Consolini,Cheng Gui. Владелец: Asml Holding Nv. Дата публикации: 2005-04-28.

Design for multiple off-axis illumination beams for wafer alignment sensor

Номер патента: WO2023247178A1. Автор: Krishanu SHOME,Kirill Urievich SOBOLEV. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2023-12-28.

Method and apparatus for bonding elastic parts under tension to an advancing carrier

Номер патента: US20240148562A1. Автор: Uwe Schneider. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-05-09.

Method and apparatus for bonding elastic parts under tension to an advancing carrier

Номер патента: EP4364707A1. Автор: Uwe Schneider. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-05-08.

Method for bonding steel material and device for bonding steel material

Номер патента: US20180354065A1. Автор: Takashi Kobayashi. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Articles and methods for bonding sheets with carriers

Номер патента: US20180126705A1. Автор: Robert Alan Bellman,Kaveh Adib. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Methods and apparatuses for applying wafer-alignment marks

Номер патента: WO2005043243A3. Автор: Alexander Friz,Keith Best,Joseph Consolini,Cheng Gui. Владелец: Cheng Gui. Дата публикации: 2005-08-04.

Methods and apparatuses for applying wafer-alignment marks

Номер патента: WO2005043243A2. Автор: Alexander Friz,Keith Best,Joseph Consolini,Cheng Gui. Владелец: ASML Holding N.V.. Дата публикации: 2005-05-12.

Method and apparatus for bonding elastic parts under tension to an advancing carrier

Номер патента: WO2024097646A1. Автор: Uwe Schneider. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2024-05-10.

Bonding strength test device for electronic components and method for bonding strength test

Номер патента: US20160282257A1. Автор: Yuji Sugita,Takeshi Shimoda,Tsutomu Fukuda,Hideki Kashima. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Methods for bonding structural elements of paper machine and industrial fabrics to one another and fabrics produced thereby

Номер патента: CA2509223C. Автор: Charles E. Kramer,Maurice Paquin,Joseph G. O'connor,Francis L. Davenport. Владелец: Albany International Corp. Дата публикации: 2012-08-21.

Bonding member, bonding structure, intermediate structure for bonding, and method for manufacturing bonding structure

Номер патента: WO2022024921A1. Автор: 好輝 飛石,英明 坪井. Владелец: 昭和電工マテリアルズ株式会社. Дата публикации: 2022-02-03.

Methods and systems for bonding composite structures

Номер патента: CA3021355C. Автор: Steven Donald Blanchard,Gary D. Oakes,Arne K. Lewis. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-04-04.

Binder compositions for bonding particulate material

Номер патента: CA2390338C. Автор: Greg Connor,Emad Eldemallawy,Christopher Charles Nail. Владелец: Foseco International Ltd. Дата публикации: 2008-07-29.

Machine for bonding films made of different materials, in multiple layers, and the corresponding method

Номер патента: ZA200605256B. Автор: Cerciello Antonio. Владелец: Nordmeccanica Spa. Дата публикации: 2007-04-25.

Adhesive, adhesive for bonding dissimilar materials, adhesive sheet, and adhesive sheet for bonding dissimilar materials

Номер патента: EP4261261A1. Автор: Masashi Ikeda,Seiji Takagi. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Method for bonding metal members, and metal member assembly

Номер патента: EP3827921A1. Автор: Rie HARADA,Nagisa Hosoya,Keiji Kubushiro. Владелец: IHI Corp. Дата публикации: 2021-06-02.

Phenolic adhesives for bonding peroxide-cured elastomers

Номер патента: WO2004016677A1. Автор: Douglas H. Mowrey,Janyce A. Grenet. Владелец: LORD Corporation. Дата публикации: 2004-02-26.

Adhesive for bonding a plastic film to a paper support to provide a plastic coating, and particularly suitable for bonding plastic film to sheet paper or cardboard

Номер патента: AU1650692A. Автор: Massimo Rossi. Владелец: Morton International SpA. Дата публикации: 1992-11-17.

Glue device for bonding assembling seams of segmental girder and application method

Номер патента: GB2616330A. Автор: Wang Zhijian,He Fan,Zhou Xiao,QIN Wei,Tang Jianming,YANG Jiawei,Cheng Beibei,Guo Fei,PENG Qi,Wang Guosheng,DENG Xiaofeng,CHEN Yongguang,Xie Zhouyu,Wei Gaofei,Ding Qingpei,Fu Zichuang,Zheng Wenqiang. Владелец: Guangzhou Eng Construction Headquarters Of China Railway Guangzhou Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Method for bonding wafers, and a wafer

Номер патента: EP4056528A1. Автор: Altti Torkkeli,Marcus Rinkiö,Konsta HANNULA,Teemu VASARA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Image forming apparatus with one-sided alignment detection

Номер патента: US8331838B2. Автор: Noboru Suzuki. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2012-12-11.

Trailer alignment detection for dock automation using vision system and dynamic depth filtering

Номер патента: US12115910B2. Автор: Jimmy Erik PENALOZA,Parth Naresh PATEL. Владелец: Niagara Bottling LLC. Дата публикации: 2024-10-15.

Wafer alignment device

Номер патента: US4545683A. Автор: David A. Markle. Владелец: Perkin Elmer Corp. Дата публикации: 1985-10-08.

Composition for bonding rotary target for sputtering and method for bonding rotary target using the same

Номер патента: TW201231703A. Автор: Wayne R Simpson,Soon-Seok Han. Владелец: Plansee Se. Дата публикации: 2012-08-01.

Method for bonding work and apparatus for bonding work

Номер патента: TW201245031A. Автор: Shinji Suzuki,Hideki Fujitsugu,Kinichi Morita,Keita Yoshihara. Владелец: Ushio Electric Inc. Дата публикации: 2012-11-16.

Ply-bonding device for bonding plies of paper webs and like material

Номер патента: IL107011A. Автор: . Владелец: Perini Fabio Spa. Дата публикации: 1997-07-13.

Apparatus for bonding two textile materials

Номер патента: WO2003035397A1. Автор: Ardenzo Cianchini,Gualtiero Innocenti. Владелец: Accoppiatura Sima S.R.L.. Дата публикации: 2003-05-01.

In-situ square sample acquisition device and method for bond contact test of surrounding rock and a shotcrete layer

Номер патента: US20220170825A1. Автор: Yang Qin,Jun He,YUTING ZHANG,Zhiyang Gao,Xiuli DING,Shuling Huang,Dengxue LIU. Владелец: Changjiang River Scientific Research Institute Changjiang Water Resources Commision. Дата публикации: 2022-06-02.

Catheter elements for bond-strength enhancement

Номер патента: EP3813921A2. Автор: Christopher Thomas Beeckler,Joseph Thomas Keyes,Kevin Justin HERRERA. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2021-05-05.

Apparatus and method for bonding tie layers on reinforced thermosetting resin laminates for use in welding thermoset composite pipe joints

Номер патента: US12055253B2. Автор: Abderrazak Traidia,Waleed Al Nasser,Chris WORRALL,Abdullah AL SHAHRANI,Farshad SALAMAT-ZADEH,Konstantinos Vatopoulos. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2024-08-06.

Hot-bond method for bonding an electronic module in a chip card

Номер патента: AU4765200A. Автор: Didier Elbaz. Владелец: Gemplus SA. Дата публикации: 2000-12-28.

OXYGEN PLASMA CONVERSION PROCESS FOR PREPARING A SURFACE FOR BONDING

Номер патента: US20120003813A1. Автор: Usenko Alex,Chuang Ta Ko. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTION AND ALIGNMENT DETECTION SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120004602A1. Автор: HANSON Ian B.,Bente,IV Paul F.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for bonding shaped parts of soft pvc base with shaped parts of polyolefine polymer

Номер патента: CA1114277A. Автор: Erwin Moschter. Владелец: Dynamit Nobel AG. Дата публикации: 1981-12-15.

Methods for bonding dissimilar synthetic polymeric materials and the products involved in and resulting from such products

Номер патента: CA1127022A. Автор: Seevaram N. Varadhachary. Владелец: Congoleum Corp. Дата публикации: 1982-07-06.

Metal of weld joint for bonding parent metals from copper-nickel alloys with nickel content of 9,0-41,0 wt %

Номер патента: RU2461453C1. Автор: Сергей Николаевич Петров,Алексей Сергеевич Орыщенко,Александр Владимирович Баранов,Абрам Ефимович Вайнерман,Александр Абрамович Вайнерман,Сергей Петрович Чернобаев. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Центральный Научно-Исследовательский Институт Конструкционных Материалов "Прометей" (Фгуп "Цнии Км "Прометей"). Дата публикации: 2012-09-20.

Improvements relating to Devices for Bonding or Temporarily Repairing Fractured Railway Rails

Номер патента: GB190700149A. Автор: Wilhelm Hacker. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-10-10.

ALIGNMENT OF DIGITAL IMAGES AND LOCAL MOTION DETECTION FOR HIGH DYNAMIC RANGE (HDR) IMAGING

Номер патента: US20120002890A1. Автор: Mathew Binu K.. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Anomaly detection for refrigeration systems

Номер патента: WO2024226956A1. Автор: Carter DeCew Tiernan,Basant Singhatwadia,Rosemary Elaine Pekarek. Владелец: Accruent LLC. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of electromagnetic flaw detection for casing pipes in well and electromagnetic flaw detector for implementation of method

Номер патента: RU2330276C2. Автор: Владимир Клавдиевич Теплухин,Андрей Аскольдович Миллер,Аскольд Владимирович Миллер,Евгений Михайлович Мурзаков,Станислав Владимирович Степанов,Виталий Григорьевич Судничников,Андрей Витальевич Судничников. Владелец: Закрытое акционерное общество Научно-производственная фирма "ТЗС" (ЗАО НПФ "ТЗС"). Дата публикации: 2008-07-27.

Method for three-dimensional detection for the risk of traction retinal detachment in case of hemophthalmus

Номер патента: RU2295918C1. Автор: Татьяна Николаевна Киселева,Тать на Николаевна Киселева,Диана Владимировна Анджелова,Екатерина Александровна Кравчук. Владелец: Екатерина Александровна Кравчук. Дата публикации: 2007-03-27.

Wafer centering mechanism, wafer transmission device and wafer thinning equipment

Номер патента: CN213184246U. Автор: 王江涛,赵德文,马旭,刘远航. Владелец: Huahaiqingke Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Device for elevating up and down cleaning brush of chemical-mechanical wafer polishing apparatus

Номер патента: TW200909132A. Автор: Jung-Hwan Yoon,Chang-Won Seo. Владелец: Doosan Mecatec Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-01.

Cutting method for micro-electro-mechanical wafer

Номер патента: CN102120560A. Автор: 彭嘉俊,许翰诚. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2011-07-13.

Rubber bonding film, preparation method of rubber bonding film as well as method for using rubber bonding film for bonding soles

Номер патента: CN104789169A. Автор: 卢鑫,丁思博,罗显发,廖毅彬,郭彩莲,周小兰,林荷香,林江,金校红,郑荣大. Владелец: Maotai Fujian Shoes Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-22.

Burning iron-sheet for bonding circuit board and press-bonding method using that iron-sheet

Номер патента: TW200926927A. Автор: Chih-Ming Lin,Chien-Hui Lee,Fu-Di Hsiang. Владелец: Asia Electronic Material Co. Дата публикации: 2009-06-16.

Automatic bonding machine for bonding elastic band on fabric

Номер патента: TWM259707U. Автор: Kuen-Yuan Hung. Владелец: Kuen-Yuan Hung. Дата публикации: 2005-03-21.

Bonded adherends and method and means for bonding of the same

Номер патента: CA823272A. Автор: F. Creedon John. Владелец: General Tire and Rubber Co. Дата публикации: 1969-09-16.

A method for bonding thin films with fabrics or foams and bonding device using the same

Номер патента: TWI259140B. Автор: Chuen-Shiuan Li. Владелец: Chuen-Shiuan Li. Дата публикации: 2006-08-01.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.