Method and device for bonding of chips
Номер патента: US11764198B2
Опубликовано: 19-09-2023
Автор(ы): Markus Wimplinger
Принадлежит: EV Group E Thallner GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 19-09-2023
Автор(ы): Markus Wimplinger
Принадлежит: EV Group E Thallner GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Device for arranging the pcb plate of chip mounter
Номер патента: KR100254265B1. Автор: 이재진. Владелец: 유무성. Дата публикации: 2000-05-01.