Pressure transmitting device for bonding chips onto a substrate
Номер патента: US20150303082A1
Опубликовано: 22-10-2015
Автор(ы): Alfred Sigl, Markus Wimplinger
Принадлежит: EV Group E Thallner GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-10-2015
Автор(ы): Alfred Sigl, Markus Wimplinger
Принадлежит: EV Group E Thallner GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Flexible sinter tool for bonding semiconductor devices
Номер патента: EP4086944A2. Автор: KUAH Teng Hock,DING Jiapei,YAN Kar Weng,LIAO Jian,CAMBA Rolan Ocuaman. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.