Apparatus for bonding a particle material to near theoretical density
Номер патента: US5989487A
Опубликовано: 23-11-1999
Автор(ы): Krupashankara M. Sethuram, Sang H. Yoo, Tirumalai S. Sudarshan
Принадлежит: Materials Modification Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-11-1999
Автор(ы): Krupashankara M. Sethuram, Sang H. Yoo, Tirumalai S. Sudarshan
Принадлежит: Materials Modification Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for bonding different members and composite members bonded by the method
Номер патента: US20020125300A1. Автор: Masayuki Shinkai,Masahiro Kida,Takahiro Ishikawa. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2002-09-12.