Method and device for bonding of substrates
Номер патента: US11742205B2
Опубликовано: 29-08-2023
Автор(ы): Andreas Fehkührer, Thomas Wagenleitner
Принадлежит: EV Group E Thallner GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-08-2023
Автор(ы): Andreas Fehkührer, Thomas Wagenleitner
Принадлежит: EV Group E Thallner GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Device and method for bonding of substrates
Номер патента: US11955339B2. Автор: Thomas Wagenleitner,Thomas PLACH,Jürgen Markus SÜSS. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2024-04-09.