Opening in the Pad for Bonding Integrated Passive Device in InFO Package
Номер патента: US20210185810A1
Опубликовано: 17-06-2021
Автор(ы): Chen-Hua Yu, Cheng-Hsien Hsieh, Chi-Hsi Wu, Der-Chyang Yeh, Hsien-Wei Chen, Li-Han Hsu, Wei-Cheng Wu
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-06-2021
Автор(ы): Chen-Hua Yu, Cheng-Hsien Hsieh, Chi-Hsi Wu, Der-Chyang Yeh, Hsien-Wei Chen, Li-Han Hsu, Wei-Cheng Wu
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Opening in the Pad for Bonding Integrated Passive Device in InFO Package
Номер патента: US20220361332A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,Li-Han Hsu,Chi-Hsi Wu,Cheng-Hsien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.