Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer
Номер патента: US11387214B2
Опубликовано: 12-07-2022
Автор(ы): Liang Wang, Rajesh Katkar
Принадлежит: Invensas LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 12-07-2022
Автор(ы): Liang Wang, Rajesh Katkar
Принадлежит: Invensas LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer
Номер патента: US20240006377A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-01-04.