Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • MULTI-CHIP MODULE INCLUDING STACKED POWER DEVICES WITH METAL CLIP

MULTI-CHIP MODULE INCLUDING STACKED POWER DEVICES WITH METAL CLIP

Номер патента: US20190088628A1
Опубликовано: 21-03-2019
Автор(ы): CHAUHAN SATYENDRA SINGH, Denison Marie, KUDOH TAKAHIKO, SAYE RICHARD
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Mechanical architecture for a multi-chip module

Номер патента: US11973004B2. Автор: Mengzhi Pang,Vijaykumar Krithivasan,Shishuang Sun,Robert Yinan Cao,Mitchell Heschke. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Vertically stacked power fets and synchronous buck converter having low on-resistance

Номер патента: WO2014039658A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Juan Alejandro Herbsommer,Jonathan A. Noquil. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2014-03-13.

Multi-chip module clips with connector bar

Номер патента: US09935041B1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Multi chip module, method for operating the same and DC/DC converter

Номер патента: US09711436B2. Автор: Dirk Gehrke. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Dual side cooling integrated power device module and methods of manufacture

Номер патента: US20070267726A1. Автор: Jonathan A. Noquil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-22.

Multi-chip module leadless package

Номер патента: US12142550B2. Автор: Wei Zhang,Mohammad Waseem Hussain,Matthew David Romig,Peter Anthony Fundaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Multi-chip module including standalone capacitors

Номер патента: US20200168534A1. Автор: Sreeram Subramanyam NASUM,Robert H. Eklund,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections

Номер патента: EP2463904A2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-06-13.

Multi-chip module (mcm) power quad flat no-lead (pqfn) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections

Номер патента: KR101372900B1. Автор: 딘 페르난도,로엘 바보사. Владелец: 인터내쇼널 렉티파이어 코포레이션. Дата публикации: 2014-03-10.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor device and semiconductor multi-chip module

Номер патента: EP0862217A2. Автор: Michael B. McShane,Paul T. Lin. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-09-02.

Mechanical architecture for a multi-chip module

Номер патента: US20210351104A1. Автор: Mengzhi Pang,Vijaykumar Krithivasan,Shishuang Sun,Robert Yinan Cao,Mitchell Heschke. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Multi-chip module for battery power control

Номер патента: MY144406A. Автор: Lee Jeongil,LEE MyoungHo,DOSDOS Bigildis,Suico Charles,Edwin Lee Man Fai,Lim David Chong Sook,Adriano M Vilas-Boas. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2011-09-15.

Power device cassette with auxiliary emitter contact

Номер патента: US09601473B2. Автор: Ashley Golland,Franklin J. Wakeman,Howard D. Neal. Владелец: IXYS LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Cross-connected multi-chip modules coupled by silicon bent-bridge interconnects and methods of assembling same

Номер патента: US20190006281A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Laurent Millou. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US10483233B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Interposer-Less Multi-Chip Module

Номер патента: US20220013519A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: GB2611730A. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-12.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: WO2022009086A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2022-01-13.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170077000A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US9633914B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Interposerloses multi-chip-modul

Номер патента: DE112021003664T5. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09870986B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09558968B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20180096925A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-04-05.

SINGLE OR MULTI CHIP MODULE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20170110391A1. Автор: ST. GERMAIN Stephen,YODER Jay A.,CONNER Dennis Lee,Arbuthnot Roger M.. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

Lead Frame for Multi-Chip Modules With Integrated Surge Protection

Номер патента: US20210159192A1. Автор: Sperlich Roland,Rajapaksha Dushmantha Bandara,Devarajan Vijayalakshmi,Ray Wesley. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20170110391A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20160079095A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-03-17.

Semiconductor package having multi chip module and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101887745B1. Автор: 조아라,김동현,배재훈,김진한,김영래,도원철,장민화. Владелец: 앰코테크놀로지코리아(주). Дата публикации: 2018-09-06.

Multi-chip module with multi-level interposer

Номер патента: US20120266464A1. Автор: Eugene M. Chow,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-10-25.

Multi-chip module having a multi-layer circuit board with insulating layers and wiring conductors stacked together

Номер патента: US5586006A. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-12-17.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: EP3977510A1. Автор: Dale A. Rickard,Keith K. Sturcken,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2022-04-06.

Multi-chip module having interconnect dies

Номер патента: US6016256A. Автор: Stanford W. Crane, Jr.,Yun Li,Lakshminarasimha Krishnapura,Moises Behar,Bill Ahearn,Dan Fuoco. Владелец: Panda Project Inc. Дата публикации: 2000-01-18.

Bridge for radio frequency (rf) multi-chip modules

Номер патента: US20210044030A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-11.

Multi-chip module leadless package

Номер патента: US20210257282A1. Автор: Wei Zhang,Mohammad Waseem Hussain,Matthew David Romig,Peter Anthony Fundaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: US20200373286A1. Автор: Keith K. Sturcken,Dale A Rickard,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Metal clip assembly, semiconductor device assembly, method for manufacturing semiconductor device assembly, and application of semiconductor device assembly

Номер патента: US20240250005A1. Автор: Xin Huang,Limin Wang. Владелец: Chongqing Alpha And Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20190304959A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Multi-chip module including standalone capacitors

Номер патента: US20200168534A1. Автор: Sreeram Subramanyam NASUM,Robert H. Eklund,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Laminated multi-chip module and manufacturing method

Номер патента: JP3356821B2. Автор: ヘム・ピー・タキアー,ペン−チェン・リン,ルー・ティ・ンギュイエン. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-12-16.

Metal electronic package incorparating a multi-chip module

Номер патента: KR950703207A. Автор: 에스. 브래든 제프레이,클레인 자콥,마휴리카 디팩. Владелец: 오린 코포레이션(Olin Corporation). Дата публикации: 1995-08-23.

Multi-chip module

Номер патента: JP3813775B2. Автор: 光典 永島,幸志 西村. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-08-23.

Metal electronic package incorporating a multi-chip module

Номер патента: AU4793893A. Автор: Deepak Mahulikar,Jacob Crane,Jeffrey S Braden. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1994-03-15.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: TW200409307A. Автор: Philip Rutter,Nicolas Jeremy Wheeler. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-06-01.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: US20030098468A1. Автор: Philip Rutter,Nicolas Wheeler. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-05-29.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: WO2003046989A3. Автор: Philip Rutter,Nicolas J Wheeler. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-10-09.

Multi-chip module and proximity communication between chips in the module

Номер патента: EP2218103A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2010-08-18.

Method for packaging a power device with bottom source electrode

Номер патента: US20150087114A1. Автор: Liang Zhao,Ping Huang,Lei Shi,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-26.

Power device with bottom source electrode and preparation method

Номер патента: US20120235289A1. Автор: Liang Zhao,Ping Huang,Lei Shi,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-09-20.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US9431328B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US09431328B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Packaging multi-chip modules without wirebond interconnection

Номер патента: SG38976A1. Автор: Alan Michael Lyons,Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Byung Joon Han. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 1997-04-17.

Multi-chip modules package

Номер патента: KR100380950B1. Автор: King L Tai,Alan M Lyons,Thomas D Dudderar,Byung J Han,Degani Inon. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 2003-07-18.

Silicon interposer and multi-chip-module (MCM) with through substrate vias

Номер патента: US6562653B1. Автор: Qing Ma,Harry Fujimoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-05-13.

CROSS-CONNECTED MULTI-CHIP MODULES COUPLED BY SILICON BENT-BRIDGE INTERCONNECTS AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

Номер патента: US20190006281A1. Автор: Wagner Thomas,Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Wolter Andreas,Millou Laurent. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

MULTI-CHIP MODULE HYBRID INTEGRATED CIRCUIT WITH MULTIPLE POWER ZONES THAT PROVIDE COLD SPARE SUPPORT

Номер патента: US20200373286A1. Автор: STURCKEN KEITH K.,ROSS JASON F.,Dennis Lori D.,Bernard Jamie A.,Dennis Alan F.,Gilliam Jane O.,Rickard Dale A. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2020-11-26.

Multi-chip-module

Номер патента: EP0573838A2. Автор: Wolfgang Dr. HÖNLEIN,Volker Dr. Lehmann. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1993-12-15.

Packaging multi-chip modules without wire-bond interconnection

Номер патента: TW376574B. Автор: Alan Michael Lyons,Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Byung-Joon Han. Владелец: AGERE SYSTEMS INC. Дата публикации: 1999-12-11.

Cooling structure for multi-chip module

Номер патента: CA2228486C. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-01.

Herstellungsmethode für multi-chip-modul mittels direktverbindung

Номер патента: DE69714236T2. Автор: C. Vasquez. Владелец: Conexant Systems LLC. Дата публикации: 2002-12-05.

Herstellungsmethode für multi-chip-modul mittels direktverbindung

Номер патента: DE69714236D1. Автор: C Vasquez. Владелец: Conexant Systems LLC. Дата публикации: 2002-08-29.

MULTI-CHIP MODULE LEADLESS PACKAGE

Номер патента: US20210257282A1. Автор: ZHANG Wei,Romig Matthew David,Hussain Mohammad Waseem,Fundaro Peter Anthony. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-19.

Plurality of multi-chip modules and methods of manufacture

Номер патента: DE102007017546B4. Автор: Ralf Otremba,Stefan Landau,Erwin Huber,Josef Höglauer. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-10-25.

Multi-chip module with stacked face-down connected dies

Номер патента: US09484333B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Piyush Savalia. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Heat sink configuration for multi-chip module

Номер патента: US11810832B2. Автор: Richard Graf,Janak Patel,Nazmul Habib,Manish Nayini. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Non-embedded silicon bridge chip for multi-chip module

Номер патента: US10483156B2. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

A multi-chip-module semiconductor chip package having dense package wiring

Номер патента: KR20170070259A. Автор: 추안 후,치아-핀 치우,조한나 스완. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2017-06-21.

A multi-chip-module semiconductor chip package having dense package wiring

Номер патента: EP3175481B1. Автор: Chia-Pin Chiu,Chuan Hu,Johanna Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-21.

Multi-chip module system with removable socketed modules

Номер патента: US8680670B2. Автор: Jon Alfred Casey,Mark Kenneth Hoffmeyer,John Lee Colbert,Paul Marian Harvey,Charles L Reynolds. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-25.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Multi-chip module manufacturing method

Номер патента: JP4105409B2. Автор: 英樹 田中,憲彦 杉田,一之 田口. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-06-25.

Multi-chip module with multiple interposers

Номер патента: US9337120B2. Автор: Li Li,Lin Shen,Subbarao Arumilli. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Multi-Chip Module with Multiple Interposers

Номер патента: US20140048928A1. Автор: Li Li,Lin Shen,Subbarao Arumilli. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2014-02-20.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstitute wafer

Номер патента: US20190148339A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-05-16.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer

Номер патента: US11387214B2. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2022-07-12.

Method of fabricating a multi-chip module package

Номер патента: US6506633B1. Автор: Jao-Chin Cheng,Chih-Peng Fan,David C. H. Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-14.

Multi-chip module with stacked downward connecting dies

Номер патента: JP2014512691A. Автор: ベルガセム ハーバ,イリヤス モハメド,ピユシュ サヴァリア. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-05-22.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer

Номер патента: US20240006377A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: GB202301440D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-15.

Power Envelope Analysis for the Thermal Optimization of Multi-Chip Modules

Номер патента: US20240037308A1. Автор: Chien Ouyang,Xiao GU,YongHyuk Jeong,Michael Mingliang Liu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package having a metal clip and related methods of manufacturing

Номер патента: US20240055387A1. Автор: Joel Feliciano Del Rosario,Engku Izyan Munirah E Afandi,Wee Peng Chong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20200365561A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor device with stacked power converter

Номер патента: EP2647047A1. Автор: Bernard J. New. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-10-09.

Semiconductor device with stacked power converter

Номер патента: WO2012091780A1. Автор: Bernard J. New. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-07-05.

Multi-chip module having an improved heat dissipation efficiency

Номер патента: US5471366A. Автор: Takashi Ozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-11-28.

Optical device with precoated underfill

Номер патента: US09721812B2. Автор: Akihiro Horibe,Masao Tokunari. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

High performance low cost multi-chip module package

Номер патента: SG66391A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-07-20.

Optical device with precoated underfill

Номер патента: US20170148646A1. Автор: Akihiro Horibe,Masao Tokunari. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Multi-Chips Module Package Structure and the Method thereof

Номер патента: US20090224411A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-10.

Multi chip modules for downhole equipment

Номер патента: US09379052B2. Автор: Francois Barbara,Lahcen Garando. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-28.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US09933475B2. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Multi-chip module including semiconductor devices and a wiring substrate for mounting the semiconductor devices

Номер патента: US6791178B2. Автор: Takao Terabayashi,Yoshihide Yamaguchi,Naoya Kanda,Hiroshi Hozoji,Hiroyuki Tenmei. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-09-14.

NON-EMBEDDED SILICON BRIDGE CHIP FOR MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200013667A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

NON-EMBEDDED SILICON BRIDGE CHIP FOR MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20190164806A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

MULTI-CHIP-MODULE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE HAVING DENSE PACKAGE WIRING

Номер патента: US20160293578A1. Автор: Hu Chuan,Chiu Chia-Pin,SWAN Johanna. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Chip package device and a multi-chip module mountable on a printed circuit board

Номер патента: GB9718127D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-10-29.

Wireless communication device for remote authenticity verification of semiconductor chips, multi-chip modules and derivative products

Номер патента: CN102163560A. Автор: 林仲珉. Владелец: RFMarq Inc. Дата публикации: 2011-08-24.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: KR100652554B1. Автор: 서광석,송생섭. Владелец: 재단법인서울대학교산학협력재단. Дата публикации: 2006-12-01.

Multi-chip module

Номер патента: DE69433736D1. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-06-03.

SPLIT BALL GRID ARRAY PAD FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20170077000A1. Автор: Stone David B.,Sauter Wolfgang,Tremble Eric W.,Call Anson J.,Cohen Erwin B.,Minier Dany. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20210167051A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Toba Tadanobu,Uematsu Yutaka,OSAKA Hideki,Shimbo Kenichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Silicon multi-chip module packaging with integrated passive components and method of making

Номер патента: US6274937B1. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-14.

Electronics card including multi-chip module

Номер патента: US10916529B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Packaging method of multi-chip module

Номер патента: TWI225670B. Автор: Chian-Chi Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Method of manufacturing a multi-chip module

Номер патента: US6787395B2. Автор: Ikuo Yoshida,Hiroshi Kikuchi,Yoshiyuki Kado,Tsukio Funaki. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2004-09-07.

Integrated circuit (IC) package with cantilever multi-chip module (MCM) heat spreader

Номер патента: US11948855B1. Автор: Bret W. Simon,Mark T. Dimke,Jacob R. Mauermann,Kaitlyn M. Fisher. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20230253378A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Multi-chip module package structure and the method thereof

Номер патента: TW200939425A. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Shih-Chi Chen. Дата публикации: 2009-09-16.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: SG11202112760XA. Автор: Jamie Bernard,Alan Dennis,Jason Ross,Keith Sturcken,Dale Rickard,Lori Dennis,Jane Gilliam. Владелец: Bae Sys Inf & Elect Sys Integ. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor packages including stack modules comprised of interposing bridges and semiconductor dies

Номер патента: US20210265307A1. Автор: Bok Kyu CHOI,Kyoung Tae Eun. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Compact stacked power modules for minimizing commutating inductance and methods for making the same

Номер патента: US09681568B1. Автор: Robert Gregory Wagoner,Allen Michael Ritter. Владелец: GE Energy Power Conversion Technology Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Power Module With Metal Substrate

Номер патента: US20220310465A1. Автор: Martin Mayer,Olaf Hohlfeld,Ivan Nikitin,Raphael Hellwig,Wu Hu Li. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-09-29.

Metal clip with solder volume balancing reservoir

Номер патента: US20220238475A1. Автор: Michael Stadler,Thomas Stoek,Mohd Hasrul Zulkifli. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor device having a metal clip with a solder volume balancing reservoir

Номер патента: US20230094794A1. Автор: Michael Stadler,Thomas Stoek,Mohd Hasrul Zulkifli. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor device having a metal clip with a solder volume balancing reservoir

Номер патента: US11769748B2. Автор: Michael Stadler,Thomas Stoek,Mohd Hasrul Zulkifli. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-26.

Compact stacked power modules for minimizing commutating inductance and methods for making the same

Номер патента: US20170164497A1. Автор: Robert Gregory Wagoner,Allen Michael Ritter. Владелец: GE Energy Power Conversion Technology Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Electronic power device with flat electronic interconnection structure

Номер патента: US09991191B2. Автор: Julie Widiez,Bastien LETOWSKI,Nicolas Rouger,Jean-Christophe Crebier. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-06-05.

Power module with metal substrate

Номер патента: US12002724B2. Автор: Martin Mayer,Olaf Hohlfeld,Ivan Nikitin,Raphael Hellwig,Wu Hu Li. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-04.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US9293397B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-22.

Plastic encapsulated semiconductor devices with improved corrosion resistance

Номер патента: EP1354350A2. Автор: Merlyn P. Young,Crispulo E. Lictao, Jr.. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-10-22.

Resin sealed semiconductor device with stress-reducing layer

Номер патента: EP1275148A1. Автор: John R. Cutter. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-01-15.

Power module with metal substrate

Номер патента: EP3933896A1. Автор: Martin Mayer,Olaf Hohlfeld,Ivan Nikitin,Raphael Hellwig,Wu Hu Li. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-01-05.

Power Module with Metal Substrate

Номер патента: US20210407873A1. Автор: Martin Mayer,Olaf Hohlfeld,Ivan Nikitin,Raphael Hellwig,Wu Hu Li. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2021-12-30.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US7612459B2. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US20080203551A1. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2008-08-28.

Multi-chip module package

Номер патента: US20120217657A1. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang,You-Kuo Wu,Lih-Ming Doong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-30.

Multi-chip module package

Номер патента: TW200910571A. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang,You-Kuo Wu,Lih-Ming Doong. Владелец: System General Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

Electro-static discharge protection for die of a multi-chip module

Номер патента: EP2589080A1. Автор: Michael J. Hart,Mohammed Fakhruddin,James Karp,Steven T. Reilly. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-05-08.

Multi-chip module and method of manufacture

Номер патента: EP1878048A2. Автор: Yong Du,John Yan,Bruce E. Symmon. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-01-16.

Multi-chip module

Номер патента: US20030218868A1. Автор: Wen-Wen Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-27.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: US20010030361A1. Автор: Thaddeus Gabara,King Tai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Cooling device of multi-chip module

Номер патента: US5751062A. Автор: Kenichi Kasai,Fumiyuki Kobayashi,Noriyuki Ashiwake,Akio Idei,Takahiro Daikoku,Keizou Kawamura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-05-12.

Thin film capacitor coupons for memory modules and multi-chip modules

Номер патента: US5982018A. Автор: Salman Akram,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-09.

Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module

Номер патента: EP1938383A1. Автор: Juergen Broszeit,Iyad Alhayek,Gerry Bianco,Gregory R. Gayowsky,Ilko Schmadlak,George Sotiropoulos. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-07-02.

Method for assembling hybrid multi-chip modules

Номер патента: RU2748393C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Татьяна Михайловна Иванова. Владелец: Акционерное общество «Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем» (АО «Российские космические системы»). Дата публикации: 2021-05-25.

Isolated metal clips with structural bridge

Номер патента: US20240096775A1. Автор: John David Brazzle,Hien Minh PHAM,Melvin Sto Domingo Nava. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: US09491393B2. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Demodulator and multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: GB2525478A. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2015-10-28.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US09837386B2. Автор: Shekar Mallikarjunaswamy,Yueh-Se Ho,Xiaotian Zhang,Zhiqiang Niu,Cheow Khoon Oh. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-12-05.

Power Semiconductor Module with Accessible Metal Clips

Номер патента: US20230048878A1. Автор: Niko PAVLICEK,Gerd Schlottig,Chunlei Liu,Juergen Schuderer,Arne SCHROEDER. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor device with power supply distribution networks on frontside and backside of a circuit

Номер патента: US20240203880A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Brent A. Anderson,Albert M. Chu,Nicholas Anthony Lanzillo,Reinaldo Vega. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor module with bus bar including stacked wiring layers

Номер патента: US09905541B2. Автор: Tomokazu Watanabe,Hiroshi Ishino. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor devices with close-packed via structures having in-plane routing and method of making same

Номер патента: US09484293B2. Автор: Thorbjörn Ebefors,Daniel Perttu. Владелец: SILEX MICROSYSTEMS AB. Дата публикации: 2016-11-01.

Power semiconductor module with accessible metal clips

Номер патента: EP3909073A1. Автор: Niko PAVLICEK,Gerd Schlottig,Chunlei Liu,Juergen Schuderer,Arne SCHROEDER. Владелец: ABB Power Grids Switzerland AG. Дата публикации: 2021-11-17.

Stacked power terminals in a power electronics module

Номер патента: US20230180410A1. Автор: Chee Hiong Chew,Yushuang YAO,Vemmond Jeng Hung NG. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor structures with metal lines

Номер патента: US20140291802A1. Автор: Eric J. White,Timothy D. Sullivan,Zhong-Xiang He,David C. Thomas,Matthew D. Moon,Anthony C. Speranza,Daniel A. Delibac,Shawn A. Adderly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Metal clip applied to power module

Номер патента: EP4290568A1. Автор: Se Min Park,Ji Hye Jeong. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Metal clip applied to power module

Номер патента: US20230395554A1. Автор: Se Min Park,Ji Hye Jeong. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Multi-chip module and proximity communication between chips in the module

Номер патента: EP2218103B1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Multi-chip module comprising a compressible structure and method for maintaining alignment in a multi-chip module using a compressible structure

Номер патента: EP2815429B1. Автор: John E. Cunningham,Hiren D. Thacker,Ivan Shubin,Hyung Suk Yang. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2021-07-07.

Upgradable multi-chip module

Номер патента: US5648890A. Автор: Alfred S. Conte,Mike C. Loo. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1997-07-15.

Kühlstruktur eines Multi-Chip-Moduls

Номер патента: DE60043767D1. Автор: Yasushi Yamada,Takashi Kojima,Makoto Imai,Naoki Ogawa,Yuji Yagi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

Integral power and ground structure for multi-chip modules

Номер патента: US5353195A. Автор: Raymond A. Fillion,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1994-10-04.

Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

Номер патента: US20130194032A1. Автор: Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-08-01.

Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

Номер патента: US20140320201A1. Автор: Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

RF power multi-chip module package

Номер патента: US09613918B1. Автор: Wang-Chang Albert Gu,George J. Krausse, III. Владелец: Microsemi Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Ibm pc compatible multi-chip module

Номер патента: CA2232894C. Автор: David L. Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US6646342B2. Автор: Shiro Sakiyama,Masayoshi Kinoshita,Jun Kajiwara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-11.

Methods and apparatus for emi shielding in multi-chip modules

Номер патента: US20080315371A1. Автор: Jinbang Tang,Jong-Kai Lin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-12-25.

Multi-chip-modul und verfahren zum herstellen eines multi-chip-moduls

Номер патента: WO2001003189A8. Автор: Herbert Reichl,Peter Ramm,Christof Landesberger,Oswin Ehrmann,Frank Ansorge. Владелец: Frank Ansorge. Дата публикации: 2001-05-17.

High density wirebond chip inter-connect for multi-chip modules

Номер патента: GB9711555D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-07-30.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Three dimensional packaging configuration for multi-chip module assembly

Номер патента: CA2218307C. Автор: Robert E. Hawke,Atin J. Patel,Sukhminder S. Binapal,Charles Divita,Thomas G. Fletcher,Lynn Mcneil. Владелец: Gennum Corp. Дата публикации: 2006-01-03.

Method for fabricating encased molded multi-chip module substrate

Номер патента: US5492586A. Автор: Thomas B. Gorczyca. Владелец: Martin Marietta Corp. Дата публикации: 1996-02-20.

Multi-chip module having a stacked logic chip and memory stack

Номер патента: US20200135700A1. Автор: ABHISHEK Sharma,Ram Krishnamurthy,Gregory K. Chen,Huseyin Ekin Sumbul,Phil Knag,Van H. Le,Hui Jae Yoo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Multi chip module

Номер патента: JPS566460A. Автор: Esu Kooru Aran,Aaru Giyupita Omukaranasu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-01-23.

Cooling structure for multi-chip module

Номер патента: AU733230B2. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-05-10.

Multi-chip modules capable of being air cooled

Номер патента: DE3071089D1. Автор: Omkarnath Ramnath Gupta,Allan Sidney Cole. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-10-24.

Interface for a semiconductor chip with adaptive via region arrangement and semiconductor device with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240014174A1. Автор: Yung-Chih Chen,Chih-Kang Chiu,Igor Elkanovich,Kun-Ti Lee. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Multi-chip modules

Номер патента: US20200235086A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Multi-chip modules

Номер патента: US20190279971A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Power distribution in multi-chip modules

Номер патента: US20020167080A1. Автор: Chandrakant Patel,Hannsjorg Obermaier,Vernon Barber. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-11-14.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20190271819A1. Автор: Roy Edward Meade,Vladimir Stojanovic. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2019-09-05.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20200409004A1. Автор: Roy Edward Meade,Vladimir Stojanovic. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20150303176A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20150303176A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

MULTI-CHIP MODULES INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR DICE

Номер патента: US20200365561A1. Автор: Seng Eric Tan Swee. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Assemblies and multi chip modules including stacked semiconductor dice having centrally located, wire bonded bond pads

Номер патента: US20090121338A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-14.

COOLING SYSTEM FOR "MULTI-CHIP" MODULE.

Номер патента: FR2685816A1. Автор: FROMONT Thierry. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1993-07-02.

Multi-chips module and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200419745A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Multi-chip module packaging device using flip-chip bonding technology

Номер патента: US6933616B2. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-08-23.

Wireless Communication Device for Remote Authenticity Verification of Semiconductor Chips, Multi-Chip Modules and Derivative Products

Номер патента: US20110169115A1. Автор: Chang-Ming Lin. Владелец: RFMarq Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

SEMICONDUCTOR WAFER HAVING TRENCHES WITH VARIED DIMENSIONS FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20210005573A1. Автор: SIKKA Kamal K.,Kelly James,Rubin Joshua M.,Bonam Ravi K.,Farooq Mukta Ghate,Gupta Dinesh. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

Multi-chip module package

Номер патента: KR101004897B1. Автор: 이태수,박윤휘. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-12-28.

Multi-chip module

Номер патента: US20040108579A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2004-06-10.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US20060261492A1. Автор: Jerry Brooks,David Corisis,Matt Schwab. Владелец: Schwab Matt E. Дата публикации: 2006-11-23.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US20100055837A1. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2010-03-04.

Integrated circuit and three-dimensional stacked multi-chip module

Номер патента: TW201133762A. Автор: Oscar M K Law,Kuo H Wu,Wei-Chih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-10-01.

Cooling device for multi-chip module

Номер патента: JPH11121666A. Автор: Masumi Suzuki,Minoru Hirano,真純 鈴木,実 平野. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-04-30.

Multi-chip module

Номер патента: DE29515521U1. Автор: . Владелец: TELBUS GES fur ELEKTRONISCHE. Дата публикации: 1996-01-18.

Multi-chip module

Номер патента: US20050029674A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2005-02-10.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: US20040251476A1. Автор: David Czajkowski,David Strobel. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US7084514B2. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-08-01.

Multi-chip module

Номер патента: JP4836110B2. Автор: 宏 黒田,誠 手塚. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-14.

A kind of multi-chip module encapsulating structure

Номер патента: CN108074885A. Автор: 孙美兰,黄玲玲. Владелец: Beijing Grand Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-25.

Multi-chip module

Номер патента: US20060125116A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2006-06-15.

Multi-chip module including integrated circuit with receiver circuitry implementing transmit signal cancellation

Номер патента: US20240296139A1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Multi-chip module

Номер патента: RU2463684C1. Автор: Алексей Викторович Горьков,Алексей Константинович Щеплевский,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова. Владелец: Зао "Нпо "Ниитал". Дата публикации: 2012-10-10.

Multi chip module with conductive adhesive layer

Номер патента: US6002180A. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-14.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB9502266D0. Автор: . Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-03-29.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB2287132B. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1997-10-15.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US09767962B2. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: US20020009270A1. Автор: Herzel Laor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: WO2001081954A9. Автор: Herzel Laor. Владелец: Herzel Laor. Дата публикации: 2002-11-07.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: WO2001081954A3. Автор: Herzel Laor. Владелец: Herzel Laor. Дата публикации: 2002-01-31.

Multi-chip module, manufacturing method thereof, mounting structure of multi-chip module, and manufacturing method of mounting structure

Номер патента: US20080150096A1. Автор: Toshiya Ishio. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-06-26.

Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module

Номер патента: US20010034080A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Self-assembled vertically aligned multi-chip module

Номер патента: US09519105B1. Автор: Kannan Raj,Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Self-assembled vertically aligned multi-chip module

Номер патента: US09470855B1. Автор: Kannan Raj,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Jin-hyoung LEE,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Multi-chip module (MCM) with multi-port unified memory

Номер патента: US11893242B1. Автор: Ramin Farjadrad,Syrus Ziai. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Multi-chip module system and method of fabrication

Номер патента: US5807762A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-09-15.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US20230380302A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Andrei Talalaeskii,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2023-11-23.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US11711985B2. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Igor Vernik,Andrei Talalaevskii. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2023-07-25.

Multi-chip module with integrated circuit chip having power-efficient hybrid circuitry

Номер патента: US11983139B2. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US20210408355A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Andrei Talalaeskii,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2021-12-30.

Multi-chip module

Номер патента: CA2355615C. Автор: Masayoshi Yamaguchi,Mitsutoshi Sawano,Kazutoshi Hohki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20170345578A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20200066456A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20180286595A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US10014115B2. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-03.

Multi-chip module (MCM) with interface adapter circuitry

Номер патента: US11842986B1. Автор: Farjadrad Ramin. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US20170213650A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-27.

Method of testing and constructing monolithic multi-chip modules

Номер патента: US6680212B2. Автор: Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2004-01-20.

Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module

Номер патента: US20010000489A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Gate driver multi-chip module

Номер патента: US20020021560A1. Автор: David Jauregui. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2002-02-21.

Multi-chip module with self-populating positive features

Номер патента: EP2973670A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-01-20.

Multi-chip module with self-populating positive features

Номер патента: WO2014149338A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-25.

Method and apparatus for high-speed optical disc recording using multi chip module

Номер патента: US20050141395A1. Автор: Yasukazu Nakatani. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-30.

IC package for a multi-chip module

Номер патента: TW549573U. Автор: Shih-Chang Ku. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-08-21.

Planar wafer level fan-out of multi-chip modules having different size chips

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Dinesh Gupta,James J. Kelly,Mukta Ghate Farooq,Ravi K. Bonam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Substrate and manufacturing method of multi-chip module using the substrate

Номер патента: TW200623347A. Автор: Takehiko Maeda,Kenta Ogawa,Jun Tsukano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-07-01.

Substrate and manufacturing method of multi-chip module using the substrate

Номер патента: TWI287276B. Автор: Takehiko Maeda,Kenta Ogawa,Jun Tsukano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-09-21.

Integrated circuit chip component, multi-chip module, their integration structure, and their fabrication method

Номер патента: US20090127716A1. Автор: Ryo Takatsuki. Владелец: Ryo Takatsuki. Дата публикации: 2009-05-21.

Semiconductor multi chip module

Номер патента: KR100214560B1. Автор: 곽덕주. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1999-08-02.

Multi-chip module cooling system

Номер патента: JP3518434B2. Автор: 憲一 笠井,崇弘 大黒,淳夫 西原,純理 市川. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-04-12.

multi chip module semiconductor package

Номер патента: KR100390466B1. Автор: 차상석,하선호. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-07-04.

Device and method for cooling multi-chip modules

Номер патента: US6351384B1. Автор: Kenichi Kasai,Atsuo Nishihara,Takahiro Daikoku,Junri Ichikawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-02-26.

High-erformance low-cost multi-chip module package

Номер патента: TW338839B. Автор: F Clocher Dennis,G Daves Glenn,M Elenius Peter,Lisowski Josephj,M Sullivan Joseph. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1998-08-21.

High performance, low cost multi-chip module package

Номер патента: HK1008616A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-05-14.

Package module structure for high power device with metal substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130020726A1. Автор: Jung-Hyun Kim,Kyoung-Min Kim. Владелец: Wavenics Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Power device with overvoltage arrester

Номер патента: US09979187B2. Автор: Thomas Basler,Edward Fuergut,Stephan Voss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Power device and power module

Номер патента: US20230060729A1. Автор: Chia-Chi Wu,Chun-Hong Chen,Lian-An JIAN,Cheng-Yu SHEN,Hung-Hsiao Liu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

MULTI-CHIP MODULE INCLUDING STACKED POWER DEVICES WITH METAL CLIP

Номер патента: US20130285260A1. Автор: Denison Marie,SAYE RICHARD,KUDOH TAKAHIKO,CHAUHAN SATYENDRA SINGH. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-10-31.

Multi-chip-module

Номер патента: US5150274A. Автор: Kenichi Okada,Hideaki Sasaki,Kuninori Imai,Takao Terabayashi,Shinichi Kazui,Kyoko Amemiya. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1992-09-22.

Multi-chip module with light-emitting diode (LED) chips configured for surface mount technology (SMT)

Номер патента: US11101249B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger,Matthias Sabathil,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-08-24.

Multi-Chip Module

Номер патента: US20190189598A1. Автор: SCHWARZ Thomas,Sabathil Matthias,Hoeppel Lutz,Singer Frank,Moosburger Jürgen. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-06-20.

Cap type multi chip module semiconductor package

Номер патента: KR200164519Y1. Автор: 고경희. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Multi chip module

Номер патента: US20040065951A1. Автор: Kishor Desai,Leah Miller. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-04-08.

Electro-static discharge protection for die of a multi-chip module

Номер патента: TW201230285A. Автор: Mohammed Fakhruddin,James Karp,Michael J Hart,Steven T Reilly. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2012-07-16.

SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Kuroda Tadahiro. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Stacked leads-over-chip multi-chip module

Номер патента: US6300163B1. Автор: Salman Akram. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-09.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: SG78287A1. Автор: King Lien Tai,Thaddeus John Gabara. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-02-20.

Multi-Chip Module and Method of Manufacture

Номер патента: US20140061895A1. Автор: Cheng Sim Kee,Yin Lye Foong,Lay Hong LEE,Mohamed Suhaizal Bin Abu-Hassan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-03-06.

Magnetic shielding for multi-chip module packaging

Номер патента: US20120126382A1. Автор: Romney R. Katti. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2012-05-24.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20150236002A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20200409004A1. Автор: Meade Roy Edward,Stojanovic Vladimir. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Multi-chip module

Номер патента: KR100447066B1. Автор: 쯔다히로유끼. Владелец: 산요덴키가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-09-04.

A multi chip module

Номер патента: KR101252305B1. Автор: 히로시 구로다,가즈히꼬 히라누마. Владелец: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-08.

Multi-chip module for use in high-power applications

Номер патента: KR100771262B1. Автор: 마지드나비드,모버스톤,무크허지세턴. Владелец: 엔엑스피 비 브이. Дата публикации: 2007-10-29.

Overvoltage protection for multi-chip module and system-in-package

Номер патента: US9076807B2. Автор: Srivatsan Parthasarathy,Charly El-Khoury,Francisco Santos,Nathan R. Carter. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2015-07-07.

Method for packaging a multi-chip module of a semiconductor device

Номер патента: US20040157365A1. Автор: Kyung Koh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Multi-chip module package including external and internal electrostatic discharge protection circuits, and/or method of making the same

Номер патента: US20090290271A1. Автор: Dennis Tak Kit Tong,Michael Shih Chiang Yang. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2009-11-26.

Multi-chip module

Номер патента: CN103531581A. Автор: Y·L·方,C·S·纪,L·H·李,M·S·宾阿布-哈桑. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-01-22.

Multi-chip module having content addressable memory

Номер патента: US6521994B1. Автор: Varadarajan Srinivasan,Charles C. Huse,William G. Nurge. Владелец: Netlogic Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-02-18.

Multi-chip module manufacturing method

Номер патента: JP4785917B2. Автор: フォン，イン・ライ,キー，チェン・シム,リー，レイ・ホン,ビン・アブ−ハサン，モハメッド・スハイザール. Владелец: スパンション エルエルシー. Дата публикации: 2011-10-05.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: AU5414696A. Автор: David J Strobel,David R Czajkowski. Владелец: Space Electronics Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Method for fabricating semiconductor device with metal spacers

Номер патента: US11756885B2. Автор: Kuo-Hui Su. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor device with vertical current flow and low substrate resistance and manufacturing process thereof

Номер патента: US20120119381A1. Автор: Angelo Magri',Antonio Damaso Maria Marino. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2012-05-17.

Semiconductor device with vertical current flow and low substrate resistance and manufacturing process thereof

Номер патента: US20120119382A1. Автор: Angelo Magri',Antonio Damaso Maria Marino. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2012-05-17.

Power module and power device

Номер патента: US12048122B2. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng,Wei-Lun Wang. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Cooling structure of multi-chip module and manufacture thereof

Номер патента: JPH1126659A. Автор: Minoru Yoshikawa,実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-01-29.

Multi-chip module cooling structure and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3241639B2. Автор: 実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-25.

Multi-chip module

Номер патента: EP0997938A2. Автор: Masahide HARADA,Takayuki Uda,Toru Nishikawa,Kaoru Katayama,Takahiro Daikoku,Takeshi Miitsu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-05-03.

Sealed cooling structure of multi-chip module

Номер патента: JP3058047B2. Автор: 秀樹 渡邉,収 山田,憲一 笠井,光範 田村,利忠 根津,博之 日高. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-07-04.

Multi-chip module cooling system

Номер патента: JP2926537B2. Автор: 圭三 川村,憲一 笠井,範之 芦分,昭男 出居,二三幸 小林,祟弘 大黒. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-28.

Bonding pad sharing method applied to a multi-chip and module multi-chip module

Номер патента: TW200947663A. Автор: Hsien-Chyi Chiou,Jui-Ming Wei. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2009-11-16.

Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module

Номер патента: EP1938383A4. Автор: Iyad Alhayek,Juergen Broszeit,Gerry Bianco,Gregory R Gayowsky,Ilko Schmadlak,George Sotiropoulos. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-09-22.

Protection device for protecting e.g. microelectronic component placed in cavity of multi-chip module, against e.g. radiations, has lid closed on walls of cavity through magnetic mechanical pressure exerted by magnetic attraction elements

Номер патента: FR2980329A1. Автор: Pierre Besancenot. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2013-03-22.

Electronic semiconductor device, multi-chip module and row thereof

Номер патента: JP3165807B2. Автор: ライアン・エス・バークリー,メアリー・シー・マッセイ,ウィリアム・イー・マクムレン，ザ・サード,スティーヴン・エフ・ヴァンルー. Владелец: Northrop Grumman Space and Mission Systems Corp. Дата публикации: 2001-05-14.

Method and apparatus for cooling multi-chip module using integraleatpipe technology

Номер патента: KR100202255B1. Автор: 에스. 콘테 알프렛. Владелец: 리패치. Дата публикации: 1999-06-15.

Method and apparatus for cooling multi-chip modules using integral heatpipe technology

Номер патента: EP0529837A1. Автор: Alfred S. Conte. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1993-03-03.

Multi-chip module mounting structure

Номер патента: JP2856193B2. Автор: 和幸 三窪. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-10.

Multi-chip module

Номер патента: JP3228589B2. Автор: 修 島田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-12.

Configurable multi-chip module heatsink for selective dissipation of heat

Номер патента: US20230301014A1. Автор: Kevin O'Connell,William James Anderl,Brenda BERG,Alex MATOS. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Configurable multi-chip module heatsink for selective dissipation of heat

Номер патента: WO2023179964A1. Автор: Kevin O'Connell,William James Anderl,Brenda BERG,Alex MATOS. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2023-09-28.

Hybrid-integrated multi-chip module

Номер патента: US09829626B2. Автор: Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Multi-chip module architecture

Номер патента: US09478858B1. Автор: Daniel L. Woodell,James B. West,Michael L. Hageman,Russell D. Wyse,Lee M. Paulsen,Adrian Hill. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor device assemblies including stacked individual modules

Номер патента: US11842984B2. Автор: Blaine J. Thurgood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor device assemblies including stacked individual modules

Номер патента: US20220271011A1. Автор: Blaine J. Thurgood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-08-25.

Semiconductor device assemblies including stacked individual modules

Номер патента: US20210202443A1. Автор: Blaine J. Thurgood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Multi-Chip Module

Номер патента: US20180120525A1. Автор: NORTON John,Leigh Kevin,Megason George. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

Multi-chip modules having stacked television demodulators

Номер патента: US9204080B2. Автор: Vitor Pereira,Ramin Khoini-Poorfard,Eric Mauger. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Chip-to-chip interface of a multi-chip module (mcm)

Номер патента: EP4158483A4. Автор: Edwin Thaller,James Yoder,Georg Weber,Kameran Azadet,Patrick Torta,Yu-Shan Wang,Wee Keong Liew,Ramani TATIKOLA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Microwave integrated circuit multi-chip module, mounting structure of microwave integrated circuit multi-chip module

Номер патента: JP3129288B2. Автор: 友哉 金子,賢三 和田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-01-29.

Microwave integrated circuit multi-chip-module and microwave integrated circuit multi-chip-module mounting structure

Номер патента: CA2273125C. Автор: Kenzo Wada,Tomoya Kaneko. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-09-23.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: AU714028B2. Автор: Yasunori Tanaka,Tsunenobu Kouda,Hirotsugo Shirakawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-12-16.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: GB9612613D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-08-21.

Chip scale package assembly and multi chip module assembly

Номер патента: KR100196991B1. Автор: 박상영,문성천. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-07-01.

Thin packaging of multi-chip modules with enhanced thermal/power management

Номер патента: EP0729183A2. Автор: Yinon Degani,Alan M. Lyons,Byung J. Han,Thomas D. Dudderar,King L. Tai. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1996-08-28.

Multi-chip module and process of forming it

Номер патента: EP0582315B1. Автор: William T. Chou,Wen-chou Vincent Wang. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-05-27.

Component carrier for multi-chip modules

Номер патента: DE19725445A1. Автор: Thomas Zeiler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1998-12-17.

An integrated circuit including ESD circuits for a multi-chip module and a method therefor

Номер патента: GB2370691B. Автор: Sailesh Chittipeddi,William Thomas Cochran,Yehuda Smooha. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2005-04-13.

Multi-chip module and the manufacture method

Номер патента: KR0155438B1. Автор: 김세일. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-10-15.

IBM PC Compatible multi-chip module

Номер патента: GB2322462B. Автор: David L Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1999-09-22.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US8013362B2. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-06.

IBM PC compatible multi-chip module

Номер патента: DE29623495U1. Автор: . Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-08-20.

Multi-chip module package

Номер патента: JP3145299B2. Автор: デガニ イノン,マイケル リオンズ アラン,リエン タイ キング,ディクソン デュダラー トーマス,ジョーン ハン ビュング. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2001-03-12.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: GB2339337B. Автор: Yasunori Tanaka,Hirotsugu Shirakawa,Tsunenobu Kouda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-03-01.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US7872283B2. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-01-18.

Ibm pc compatible multi-chip module

Номер патента: EP0864127A1. Автор: David L. Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-09-16.

film adhesive having circuit pattern and multi chip module semiconductor package using the same

Номер патента: KR100413475B1. Автор: 우찬희. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-12-31.

Multi-chip module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP0646963A1. Автор: Yoshitaka C/O Intellectual Property Div. Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-04-05.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US20110079928A1. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Pin grid array solution for microwave multi-chip modules

Номер патента: GB9705171D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-04-30.

Semiconductor device with heat sinks

Номер патента: US09508693B2. Автор: LIANG YAN,Roel Daamen,Anco Heringa,Erwin Hijzen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-11-29.

Multi-chip-modul und verfahren zum herstellen eines multi-chip-moduls

Номер патента: ATE248436T1. Автор: Herbert Reichl,Peter Ramm,Christof Landesberger,Oswin Ehrmann,Frank Ansorge. Владелец: Fraunhofer Ges Forschung. Дата публикации: 2003-09-15.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

Method for connecting the output pads of an integrated circuit chip, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2720190A1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-11-24.

Method for connecting the output pads of an integrated circuit chip, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2720190B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1996-08-02.

Miniaturized multi-chip module for wireless transmission device, comprises interposer having thickness more than largest height of integrated circuit chip, that includes substrate confronting surface and board confronting surface

Номер патента: DE102006000622A1. Автор: Kuo-Hsien Liao,Chuei-Tang Wang,Jia-Yang Chen. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-12.

Multi-chip module having bonding wires and method of fabricating the same

Номер патента: US7030489B2. Автор: In-Ku Kang,Hee-Kook Choi,Sang-Ho An,Sang-Yeop Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-18.

multy chip module package structure and the same manufacturing method

Номер патента: KR100529927B1. Автор: 김재찬. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-11-22.

Sharing package pins in a multi-chip module (mcm)

Номер патента: US20230367730A1. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20140357021A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Assembly method of multi-chip module

Номер патента: JP3573135B2. Автор: 実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-10-06.

Signal redistribution using a bridge layer for a multi-chip module

Номер патента: DE102006001999A1. Автор: Thoai-Thai Le,Hong-Hoon Oh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-27.

Enclosed integrated plastic-encapsulated multi-chip module substrate and its manufacturing process

Номер патента: DE69522151T2. Автор: Thomas Bert Gorczyca. Владелец: Lockheed Corp. Дата публикации: 2001-11-22.

Spacer with passive components for use in multi-chip modules

Номер патента: US6933597B1. Автор: Ashok S. Prabhu,Anindya Poddar. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2005-08-23.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Flexible multi-chip module and method of making the same

Номер патента: US20050227412A1. Автор: Chang-Ming Lin,Min Chih Hsuan,Chi Shen Ho,Kuolung Lei. Владелец: Aptos Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Sharing package pins in a multi-chip module (MCM)

Номер патента: US11886370B2. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Ati Technologies Ulo. Дата публикации: 2024-01-30.

Sharing package pins in a multi-chip module (mcm)

Номер патента: US20240126712A1. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Superconductive multi-chip module for high speed digital circuits

Номер патента: US09647194B1. Автор: Vladimir V. Dotsenko. Владелец: Hypres Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

PLANAR WAFER LEVEL FAN-OUT OF MULTI-CHIP MODULES HAVING DIFFERENT SIZE CHIPS

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Kelly James J.,Bonam Ravi K.,Farooq Mukta Ghate,Gupta Dinesh. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20190279971A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

Multi-chip module

Номер патента: CN1198594A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-11-11.

METHODS FOR FORMING CONDUCTIVE ELEMENTS AND VIAS ON SUBSTRATES AND FOR FORMING MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20150031171A1. Автор: Lake Rickie C.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

MULTI-CHIP MODULES FORMED USING WAFER-LEVEL PROCESSING OF A RECONSTITUTED WAFER

Номер патента: US20200118973A1. Автор: Wang Liang,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2020-04-16.

INTEGRATED MULTI-CHIP MODULE OPTICAL INTERCONNECT PLATFORM

Номер патента: US20140264400A1. Автор: Lipson Michal,LEE Yoon Ho. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-09-18.

MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20200235086A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20190271819A1. Автор: Meade Roy Edward,Stojanovic Vladimir. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Multi-Chip Modules Formed Using Wafer-Level Processing of a Reconstitute Wafer

Номер патента: US20180366436A1. Автор: Wang Liang,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-12-20.

Multi chip module assembly

Номер патента: US20040072377A1. Автор: Kishor Desai,John McCormick,Sarathy Rajagopalan,Maniam Alagaratnam. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-15.

Multi-chip module

Номер патента: CN1214547A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Multi-chip module with multiple compartments

Номер патента: JP3279396B2. Автор: アール．ソーンバーグ ゲアリ,シー．バーンズ ローレンス. Владелец: Hyundai Electronics America Inc. Дата публикации: 2002-04-30.

Multi-chip module

Номер патента: CN1214548A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Image sensor with multi chip module

Номер патента: TWM264775U. Автор: John Liu,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-05-11.

Vertical double diffusion metal-oxide-semiconductor power device

Номер патента: US20180175019A1. Автор: Jen-Hao Yeh,Chiung-Feng Chou. Владелец: Leadtrend Technology Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Vertical double diffusion metal-oxide-semiconductor power device

Номер патента: US10204896B2. Автор: Jen-Hao Yeh,Chiung-Feng Chou. Владелец: Leadtrend Technology Corp. Дата публикации: 2019-02-12.

A semiconductor device with a plurality of ground planes

Номер патента: EP1580810A2. Автор: Fan Ho. Владелец: Inapac Technology Inc. Дата публикации: 2005-09-28.

Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element and methods

Номер патента: US7372138B2. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab,Tracy V. Reynolds. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-13.

Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element, and methods

Номер патента: US20030042585A1. Автор: Jerry Brooks,David Corisis,Matt Schwab,Tracy Reynolds. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Logical three dimensional interconnections between integrated circuit chips using a two dimensional multi-chip module

Номер патента: US5543640A. Автор: James Sutherland,Hem P. Takiar,Timothy L. Garverick,George F. Reyling, Jr.. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1996-08-06.

Multi-chip module of substrate-on-chip

Номер патента: TW447094B. Автор: Mark Chung. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-21.

Power Management Multi-Chip Module With Separate High-Side Driver Integrated Circuit Die

Номер патента: US20150194893A1. Автор: Steven Huynh,Tsing Hsu. Владелец: ACTIVE-SEMI Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module with co-cooked substrate, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2716037B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1996-06-07.

Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module with co-cooked substrate, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2716037A1. Автор: De Givry Jacques. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-08-11.

Multi-chip module and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI224838B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Multi-chip module and method for fabricating the same

Номер патента: TW425678B. Автор: SU Tao,Meng-Hui Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-03-11.

Multi-chip module

Номер патента: TW480682B. Автор: Wen-Wen Chiou. Владелец: Wen-Wen Chiou. Дата публикации: 2002-03-21.

Integrated multi-chip module optical interconnect platform

Номер патента: US09620489B2. Автор: Michal Lipson,Yoon Ho Lee. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-04-11.

Multi-chip module with a compressible structure for maintaining alignment between chips in the module

Номер патента: EP2959509A1. Автор: Todd MENKHAUS,Hao Fong. Владелец: Nanopareil LLC. Дата публикации: 2015-12-30.

Multi-chip module with a compressible structure for maintaining alignment between chips in the module

Номер патента: WO2014126575A1. Автор: Todd MENKHAUS,Hao Fong. Владелец: Nanofiber Separations, Llc. Дата публикации: 2014-08-21.

Multi-chip module inductor structure

Номер патента: GB9413145D0. Автор: . Владелец: Plessey Semiconductors Ltd. Дата публикации: 1994-08-24.

Multi-chip module including embedded transistors within the substrate

Номер патента: US6911730B1. Автор: Bernard J. New. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2005-06-28.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20200066456A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2020-02-27.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20190180944A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-06-13.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US20170213650A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-27.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20190295775A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-09-26.

Multi-chip module for MRAM devices with levels of dynamic redundancy registers

Номер патента: US10818331B2. Автор: Neal Berger,Benjamin Louie. Владелец: Spin Memory Inc. Дата публикации: 2020-10-27.

Process and apparatus to remove closely spaced chips on a multi-chip module

Номер патента: US6216937B1. Автор: John U. Knickerbocker,Sudipta K. Ray,Kathleen A. Stalter,Mario J. Interrante,Stephen A. DeLaurentis,Raymond A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-04-17.

Multi-chip module and its chip carrier

Номер патента: JP2806343B2. Автор: 安昭 長谷川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-09-30.

Embedded capacitor multi-chip modules

Номер патента: EP1123565A1. Автор: Bruce W. Chignola,Christopher D. Cotton,Dennis Kling. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2001-08-16.

Distributed multi-die routing in a multi-chip module

Номер патента: US9859896B1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide,Eric F. Dellinger. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: IL141118A0. Автор: . Владелец: Cerel Ceramics Technologies Lt. Дата публикации: 2002-02-10.

Method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: US7200920B2. Автор: Israel Schuster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-10.

Multi-layered multi-chip module

Номер патента: AU1060201A. Автор: Young-Se Kwon. Владелец: Telephus Inc. Дата публикации: 2001-09-03.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: WO2002060229A1. Автор: Israel Schuster. Владелец: Cerel (Ceramic Technologies) Ltd.. Дата публикации: 2002-08-01.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: EP1354503B1. Автор: Israel Schuster. Владелец: Cerel Ceramic Technologies Ltd. Дата публикации: 2007-08-01.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: EP4222439A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: US11924996B2. Автор: Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao,Kamal Mostafavi. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: WO2022070041A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao. Владелец: COOLIT SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2022-04-07.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: US20240215197A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Jarod Domingo,Yixuan Gao,Bradley Zakaib. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

SYSTEM AND METHOD FOR SUPERCONDUCTING MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200119251A1. Автор: Yohannes Daniel,Walter Jason,Amparo Denis,Chernyashevskyy Oleksandr,Mukhanov Oleg,Renzullo Mario,Talalaeskii Andrei,Vernik Igor,Vivalda John. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

MULTI-CHIP MODULE WITH SELF-POPULATING POSITIVE FEATURES

Номер патента: US20140264854A1. Автор: Krishnamoorthy Ashok V.,Cunningham John E.,Thacker Hiren D.,ZHANG CHAOQI. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

METHODS AND DEVICES FOR MINIATURIZATION OF HIGH DENSITY WAFER BASED ELECTRONIC 3D MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20160183391A1. Автор: Kunard Keith N.,Borski Justin C.. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

MULTI-CHIP MODULE FOR MRAM DEVICES

Номер патента: US20190180807A1. Автор: Louie Benjamin,BERGER Neal. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

Multi-chip module and manufacture thereof

Номер патента: JPH1140740A. Автор: Koji Yamada,Kenji Sekine,Kiichi Yamashita,Osamu Kagaya,喜市 山下,健治 関根,宏治 山田,Matsuo Yamazaki,松夫 山▲崎▼,修 加賀谷. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-02-12.

Method of repairing multi-chip module

Номер патента: JPH1027816A. Автор: Masahiro Yokoo,正宏 横尾,C Kim Peter,シー キム ピーター. Владелец: N CHIP Inc. Дата публикации: 1998-01-27.

Method of fabricating semiconductor integrated circuit device and method of producing a multi-chip module that includes patterning with a photomask that uses metal for blocking exposure light and a photomask that uses organic resin for blocking exposure light

Номер патента: US6849540B2. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-02-01.

Base plate for use in a multi-chip module

Номер патента: US20110149539A1. Автор: Jing Shi,Nyles Nettleton,Bruce M. Guenin. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2011-06-23.

The integrated approach of three-dimensionally integrated high density thick film multi-chip module

Номер патента: CN103050414B. Автор: 杨成刚,苏贵东. Владелец: Guizhou Zhenhua Fengguang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

Arrangement for the multiple wiring of multi-chip modules

Номер патента: DE4222402A1. Автор: Max Dr Rer Nat Kuisl. Владелец: Daimler Benz AG. Дата публикации: 1994-01-13.

Gate driver multi-chip module

Номер патента: USRE42658E1. Автор: David Jauregui. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-08-30.

Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules

Номер патента: US20020050371A1. Автор: Janet Patterson,David Czjakowski,Neil Eggleston. Владелец: Maxwell Electronic Components Group Inc. Дата публикации: 2002-05-02.

Multi-chip module

Номер патента: TW441060B. Автор: Richard Lu,Ming-Liang Huang,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-16.

Multi-chip module

Номер патента: TW200419736A. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

SINGLE OR MULTI CHIP MODULE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20160079095A1. Автор: ST. GERMAIN Stephen,YODER Jay A.,CONNER Dennis Lee,Arbuthnot Roger M.. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

GROUND-REFERENCED SINGLE-ENDED SIGNALING CONNECTED GRAPHICS PROCESSING UNIT MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140266417A1. Автор: Greer,Poulton John W.,DALLY William J.,Alben Jonah M.,III Thomas Hastings. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

METHOD OF FORMING REWORKABLE, THERMALLY CONDUCTIVE AND ELECTRICALLY RESISTIVE BONDING STRUCTURE IN SUPERCONDUCTOR MULTI-CHIP MODULE USING REWORKABLE EPOXY BONDING COMPOSITES AND APPLICATION OF THE SAME

Номер патента: US20140302995A1. Автор: Malshe Ajay P.,Bedekar Vishwas N.,John Ranjith. Владелец: BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ARKANSAS. Дата публикации: 2014-10-09.

Optical coupling structure, semiconductor device, optical interconnect structure for multi-chip module, and manufacturing method for optical coupling structure

Номер патента: JP6172679B2. Автор: 祥瀚 徐,中川　茂,茂 中川. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-02.

Manufacturing method of multi-chip module

Номер патента: JP3280835B2. Автор: 義孝 福岡,まどか 藤原,浩之 平井. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-05-13.

Multi-chip module

Номер патента: JPS63107149A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Tate,寛治 大塚,Takayuki Okinaga,宏 舘,隆幸 沖永. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1988-05-12.

Multi-chip module mounting structure

Номер патента: JP2550922B2. Автор: 道則 小木曽. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-06.

METHOD FOR REPLACING SEMICONDUCTOR DEVICES IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: FR2593639B1. Автор: Hirokazu Yoshida,Hiroshi Nakatani,Keiji Yamamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1990-01-12.

Fabrication method of metalization by electroplating in multi-chip module substrate manufacturing process

Номер патента: KR100530737B1. Автор: 박성수,이영민,이상복,현석봉,송민규,주철원. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2005-11-28.

Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package

Номер патента: US5734555A. Автор: John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Multi-chip module and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3728847B2. Автор: 昭雄 高橋,浩之 天明,正博 鈴木,邦夫 松本,喜市 山下,健治 関根,宏治 山田,松夫 山▲崎▼,寛 岡部. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-12-21.

Image sensor, multi-chip module type image sensor and contact image sensor

Номер патента: US20060197006A1. Автор: Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-09-07.

Multi-chip module

Номер патента: JP2865496B2. Автор: 茂司 関野,洋幸 太田,唯夫 陽田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-03-08.

Fan-out type encapsulation of high frequency multi-chip module

Номер патента: CN214378395U. Автор: 王新,蒋振雷. Владелец: Hangzhou Microsilicon Tech Co ltd. Дата публикации: 2021-10-08.

Multi-chip module

Номер патента: JP3138383B2. Автор: ダブリユ シエイパー レナード. Владелец: ザ ボード オブ トラステイーズ オブ ザ ユニバーシテイ オブ アーカンソー. Дата публикации: 2001-02-26.

Multi-chip module system and method of fabrication

Номер патента: US20020052054A1. Автор: Salman Akram,David Hembree,James Wark. Владелец: Wark James M.. Дата публикации: 2002-05-02.

Substrate for multi-chip module and its manufacturing method

Номер патента: JPH1065092A. Автор: 友哉 金子,Tomoya Kaneko,Makoto Akaishi,誠 赤石. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-03-06.

Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same

Номер патента: US20050082661A1. Автор: Saeed Momempour,Steven Brunelle. Владелец: Brunelle Steven J.. Дата публикации: 2005-04-21.

Multi-chip module

Номер патента: JPH1168033A. Автор: Ichiro Yamane,一郎 山根. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-09.

Method of producing semiconductor integrated circuit device and method of producing multi-chip module

Номер патента: WO2002015242A1. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2002-02-21.

Multi-chip module, an electronic device, and production method thereof

Номер патента: US5949654A. Автор: Yoshitaka Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-07.

Multi-chip module

Номер патента: JP3036976B2. Автор: 祐司水梨 晴美 松原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-04-24.

Multi-chip module for power supply circuit and voltage regulator using same

Номер патента: CN101621056B. Автор: 李嘉荣,李忠树. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2011-11-16.

Method of producing semiconductor integrated circuit device and method of producing multi-chip module

Номер патента: US20050112504A1. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-05-26.

Direct conversion receiver reducing DC offset using multi-chip module

Номер патента: KR100403814B1. Автор: 남상민,우상현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-10-30.

Multi-chip module

Номер патента: JP2000509560A. Автор: ナピエララ ディーター. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2000-07-25.

MULTI CHIP MODULE

Номер патента: DE59709052D1. Автор: Dieter Napierala. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2003-02-06.

Multi-chip module

Номер патента: JP3162485B2. Автор: 義孝 福岡,稔 二井. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-04-25.

Multi-chip module mounting method

Номер патента: JP4780023B2. Автор: 功 塚越,直樹 福嶋,宏治 小林,和也 松田. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Multi-chip module and manufacturing process therefor

Номер патента: DE69430829T2. Автор: Leonard W Schaper. Владелец: University of Arkansas. Дата публикации: 2002-10-10.

Multi-chip module and method for forming and method for deplating defective capacitors

Номер патента: US20020155661A1. Автор: Wen-Chou Wang,Mark McCormack,Thomas Massingill. Владелец: Wang Wen-Chou Vincent. Дата публикации: 2002-10-24.

Image sensor, multi-chip module type image sensor and contact image sensor

Номер патента: US20090101799A1. Автор: Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

PROCESS FOR REPLACING SEMICONDUCTOR DEVICES IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: FR2593639A1. Автор: Hirokazu Yoshida,Hiroshi Nakatani,Keiji Yamamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1987-07-31.

Multi-chip module with accessible test pads and test fixture

Номер патента: TW373280B. Автор: Thomas J Bardsley,Jed R Eastmam. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-11-01.

Multi-chip module

Номер патента: TW587315B. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-05-11.

Multi-chip module package of ceramic substrate with heat conductive plug and its manufacturing process

Номер патента: TW508749B. Автор: Guo-Ji Hung,Jin-Yi Guo,Feng-Yu Shiau. Владелец: Chung Shan Inst Of Science. Дата публикации: 2002-11-01.

Embedded multi-chip module package

Номер патента: TW200719467A. Автор: Hui-Pin Chen,Chieh-Chia Hu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-05-16.

Multi-chip module and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200425433A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

A high frequency circuit having a multi-chip module structure

Номер патента: TW201108389A. Автор: Kazutaka Takagi. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2011-03-01.

Multi-chip module

Номер патента: TW515089B. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-12-21.

Double-face multi-chip module with a lead frame

Номер патента: TW445553B. Автор: Sam Liu,Mark Chung,Wen-Jie Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-11.

Integrated circuit (ic) device with multi-pitch pattern fabricated through cross-linkable block copolymer

Номер патента: US20240194483A1. Автор: Florian Gstrein,Gurpreet Singh,Eungnak Han. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Integrated circuit power device with automatic removal of defective devices

Номер патента: WO1991018417A1. Автор: Bantval Jayant Baliga. Владелец: North Carolina State University. Дата публикации: 1991-11-28.

Integrated circuits with metal-titanium oxide contacts and fabrication methods

Номер патента: US20160079168A1. Автор: Hoon Kim,Guillaume Bouche,Andy Wei,Kisik Choi,Hiroaki Niimi. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

Integration of active power device with passive components

Номер патента: US09704855B2. Автор: Shuming Xu,Wenhua Dai. Владелец: Coolstar Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220189914A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and a redistribution layer

Номер патента: US09496216B2. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Contact over active gate structures with metal oxide layers to inhibit shorting

Номер патента: US12080639B2. Автор: Florian Gstrein,Charles H. Wallace,Richard E. Schenker,Manish Chandhok,Rami HOURANI,Paul A. Nyhus,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Reken Patel,Curtis Ward. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic device with integrated galvanic isolation, and manufacturing method of the same

Номер патента: US9935098B2. Автор: Elisabetta Pizzi,Vincenzo Palumbo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-04-03.

Contact over active gate structures with metal oxide-caped contacts to inhibit shorting

Номер патента: US12087836B2. Автор: Florian Gstrein,Richard Vreeland,Gurpreet Singh,Richard E. Schenker,Manish Chandhok,Nafees KABIR,Rami HOURANI,Tristan A. TRONIC,Eungnak Han,Giselle ELBAZ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic device with integrated galvanic isolation, and manufacturing method of the same

Номер патента: US09935098B2. Автор: Elisabetta Pizzi,Vincenzo Palumbo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-04-03.

Integrated circuits with metal-titanium oxide contacts and fabrication methods

Номер патента: US20150325473A1. Автор: Hoon Kim,Guillaume Bouche,Andy Wei,Kisik Choi,Hiroaki Niimi. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-11-12.

Semiconductor Package Including Stacked Semiconductor Chips and a Redistribution Layer

Номер патента: US20130161788A1. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-27.

Packaged RF power device with PCB routing outside protective member

Номер патента: US12100630B2. Автор: Jeremy Fisher,Alexander Komposch,Marvin Marbell,Melvin NAVA. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12009344B2. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Power device with current sense

Номер патента: GB2627570A. Автор: Udrea Florin,Neaves Phil. Владелец: Cambridge Gan Devices Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Methods for fabricating semiconductor or micromachined devices with metal structures and methods for forming self-aligned deep cavity metal structures

Номер патента: US09620373B1. Автор: Rakesh Kumar,Sharath POIKAYIL SATHEESH,Pradeep Yelehanka,Natarajan Rajasekaran,Siddharth Chakravarty. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor device with metal feature and method of preparation

Номер патента: WO2008079794A1. Автор: Manoj K. Jain,Stephan Grunow,Tae S. Kim. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor device with metal gate structure comprising work-function metal layer and work-fuction adjustment layer

Номер патента: US09590065B2. Автор: Weng Chang,Syun-Ming Jang,Wei-Jen Lo,Hsien-Ming Lee,Da-Yuan Lee,Kuan-Ting Liu,Hung-Chin Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Solar module with metal foil interconnection of back-contacted photovoltaic cells

Номер патента: EP3984070A1. Автор: David Levy,Charles Gay,Zachary Holman,Kathryn Fisher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-04-20.

Vertical field effect transistors with metallic source/drain regions

Номер патента: US20170317177A1. Автор: Rajasekhar Venigalla,Robert R. Robison,Reinaldo Vega,Hari V. Mallela. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-02.

Vertical field effect transistors with metallic source/drain regions

Номер патента: US09859384B2. Автор: Rajasekhar Venigalla,Robert R. Robison,Reinaldo Vega,Hari V. Mallela. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Vertical field effect transistors with metallic source/drain regions

Номер патента: US09728466B1. Автор: Rajasekhar Venigalla,Robert R. Robison,Reinaldo Vega,Hari V. Mallela. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Unpacked structure for power device of radio frequency power amplification module and assembly method therefor

Номер патента: US20170055341A1. Автор: Gordon Chiang Ma. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Unpacked structure for power device of radio frequency power amplification module and assembly method therefor

Номер патента: US09941242B2. Автор: Gordon Chiang Ma. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor light-emitting device with light output structures

Номер патента: RU2491682C2. Автор: Орельен Дж. Ф. ДЭВИД,Хенри Квонг-Хин ЧОЙ,Джонатан Дж. ВЬЕРЕР. Владелец: ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2013-08-27.

Robust semiconductor power devices with design to protect transistor cells with slower switching speed

Номер патента: US20180138906A9. Автор: Anup Bhalla,Sik K. Lui. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-17.

Vertical semiconductor device with thinned substrate

Номер патента: US09673219B2. Автор: Michael A. Stuber,Stuart B. Molin. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Unpacked structure for power device of radio frequency power amplification module and assembly method therefor

Номер патента: US09491864B2. Автор: Gordon Chiang Ma. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Method of making MOS VLSI semiconductor device with metal gate and clad source/drain

Номер патента: US4661374A. Автор: Robert R. DOERING. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1987-04-28.

Spad-based devices with transistor stacking

Номер патента: US20240014242A1. Автор: Dariusz Piotr PALUBIAK,Jan LEDVINA. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-11.

Selectively shielded radio frequency module with multi-mode stacked power amplifier stage

Номер патента: US11864295B2. Автор: Yasser Khairat Soliman,Darren Roger Frenette,George Khoury,Leslie Paul WALLIS,Gregory Edward Babcock,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,René Rodríguez. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

High Power Multilayer Module Having Low Inductance and Fast Switching for Paralleling Power Devices

Номер патента: US20240292575A1. Автор: Daniel Martin,Brice Mcpherson,Alexander Lostetter. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Process for manufacturing a power device with a trench-gate structure and corresponding device

Номер патента: US09536743B2. Автор: Giacomo Barletta. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-01-03.

Graphitic carbon contacts for devices with oxide channels

Номер патента: EP4152412A1. Автор: Edward Johnson,Noriyuki Sato,Justin Weber,Hui Jae Yoo,Van Le,Matthew Metz,Abhishek Anil Sharma,Arnab SEN GUPTA,Eric Mattson,Yu-Jin Chen,Jason RETASKET. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-22.

Insulated gate power semiconductor device with Schottky diode and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2259327A3. Автор: Ferruccio Frisina,Angelo Magri. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2011-06-29.

Method of forming a device with planar split gate non-volatile memory cells, high voltage devices and finfet logic devices

Номер патента: EP4214756A1. Автор: Chunming Wang,Nhan Do,Xian Liu,Leo XING,Jack Sun,Guo Xiang Song. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Method of forming a device with planar split gate non-volatile memory cells, high voltage devices and finfet logic devices

Номер патента: US20220093623A1. Автор: Chunming Wang,Nhan Do,Xian Liu,Leo XING,Jack Sun,Guo Xiang Song. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Methods for making semiconductor devices with superlattice and embedded quantum dots

Номер патента: US20230411491A1. Автор: Hideki Takeuchi,Robert J. Mears,Marek Hytha,Keith Doran Weeks,Nyles Wynn Cody. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Manufacturing method of semiconductor device with metal film

Номер патента: US11164783B2. Автор: Katsuhiko Suzuki. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2021-11-02.

Semiconductor devices with embedded quantum dots and related methods

Номер патента: US20230411557A1. Автор: Hideki Takeuchi,Robert J. Mears,Marek Hytha,Keith Doran Weeks,Nyles Wynn Cody. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor devices with embedded quantum dots and related methods

Номер патента: WO2024054282A9. Автор: Hideki Takeuchi,Robert J. Mears,Marek Hytha,Keith Doran Weeks,Nyles Wynn Cody. Владелец: Atomera Incorporated. Дата публикации: 2024-05-02.

Spin-qubit semiconductor devices with quantum dots embedded in a 28-silicon enriched device layer on a non-enriched substrate and a barrier superlattice and related methods

Номер патента: WO2024054282A3. Автор: Hideki Takeuchi,Robert J. Mears,Marek Hytha,Keith Doran Weeks,Nyles Wynn Cody. Владелец: Atomera Incorporated. Дата публикации: 2024-06-27.

Power Semiconductor Devices with Low Specific On-Resistance

Номер патента: US20210273095A1. Автор: Zhao Qi,Bo Zhang,Ming Qiao,Longfei LIANG,Yilei LYU. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2021-09-02.

Power Device with Current Sense

Номер патента: US20240222487A1. Автор: Florin Udrea,Philip Neaves. Владелец: Cambridge Gan Devices Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Power device with high switching speed and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2004102671A1. Автор: Cesare Ronsisvalle. Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2004-11-25.

Chain of power devices

Номер патента: US12057807B2. Автор: Ilan Yoscovich,Tzachi Glovinsky,Ofir Bieber. Владелец: Solaredge Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Power MOS device with buried gate

Номер патента: US20030011027A1. Автор: Jun Zeng,Christopher Kocon,Gary Dolny,Linda Brush. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Method and apparatus for selectively providing a semiconductor device with improved breakdown voltage without requiring an additional mask

Номер патента: US20030089953A1. Автор: Shelby NELSON,Alan Raisanen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Method and apparatus for selectively providing a semiconductor device with improved breakdown voltage without requiring an additional mask

Номер патента: US20030089952A1. Автор: Shelby NELSON,Alan Raisanen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Semiconductor device with guard ring isolating power device

Номер патента: US12113102B2. Автор: Hyunchul Kim,Taehoon Lee,Kwangil Kim,Insu JUNG,Kyungbae LEE. Владелец: Sk Keyfoundry Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device with a field plate double trench having a thick bottom dielectric

Номер патента: US09735241B2. Автор: Ljubo Radic,Timothy D. Henson,Kapil Kelkar. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device with an integrated heat sink array

Номер патента: US09666598B2. Автор: LIANG YAN,Roel Daamen,Anco Heringa,Erwin Hijzen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for fabricating semiconductor device including stacked capacitors

Номер патента: US6482695B1. Автор: Jae Kap Kim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-19.

Method of building a distributed power device with dual function minority carrier reduction

Номер патента: US20030227070A1. Автор: David Grant,Taylor Efland,Chin-Yu Tsai,David Briggs,Ramanathan Ramani,Dale Skelton. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-11.

Silicon carbide power device with improved robustness and corresponding manufacturing process

Номер патента: US20230092543A1. Автор: Mario Giuseppe Saggio,Simone RASCUNA',Alfio Guarnera,Claudio CHIBBARO,Francesco Lizio. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-03-23.

Power semiconductor device with current sense capability

Номер патента: WO2007005654A2. Автор: Vincent Thiery. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-01-11.

Light source module and electronic device with same

Номер патента: US20210219442A1. Автор: Wei-Ping Chan,Wei-Chiang Huang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Power device with trenched gate structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20120256230A1. Автор: Yi-Nan Chen,Hsien-Wen Liu,Tieh-Chiang Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-11.

III-V semiconductor device with integrated protection functions

Номер патента: US12046667B2. Автор: Martin Arnold,Florin Udrea,Giorgia Longobardi,Loizos Efthymiou. Владелец: Cambridge Gan Devices Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for fabricating super-junction power device with reduced miller capacitance

Номер патента: US20130260523A1. Автор: Yi-Chun Shih,Yung-Fa Lin,Shou-Yi Hsu,Meng-Wei Wu. Владелец: Anpec Electronics Corp. Дата публикации: 2013-10-03.

Integrated power device with improved efficiency and reduced overall dimensions

Номер патента: US20020117732A1. Автор: Antonino Torres,Leonardo Fragapane,Romeo Letor. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-08-29.

Silicon carbide power device with improved robustness and corresponding manufacturing process

Номер патента: US12125762B2. Автор: Mario Giuseppe Saggio,Simone RASCUNA',Alfio Guarnera,Claudio CHIBBARO,Francesco Lizio. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-10-22.

Super junction power device and method of making the same

Номер патента: US12136647B2. Автор: Min-Hwa Chi,Huan WANG,Richard Ru-Gin Chang,Conghui LIU,Longkang YANG. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Printed circuit module having semiconductor device with a polymer substrate and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09824951B2. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device including stacked circuits

Номер патента: US09818473B2. Автор: Naoaki Tsutsui. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Touch display device with first and second adhesive assemblies

Номер патента: US09513735B2. Автор: Jen-Hsiang Wang,Sung-Sheng Fang,Ho-Chien CHANG,Wei-Ru KAO. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Efficient black silicon photovoltaic devices with enhanced blue response

Номер патента: CA2815764A1. Автор: Jihun Oh,Howard M. Branz,Hao-Chih Yuan. Владелец: Alliance for Sustainable Energy LLC. Дата публикации: 2012-09-13.

Memory module including module substrate

Номер патента: US20230011582A1. Автор: Min Kang,Dong Keun Kim,Jun Hyun Chun,Dong Uc KO,Young Su OH,Hyun Ju YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Rugged heterojunction bipolar transistor power device and the method thereof

Номер патента: US20050149885A1. Автор: Yu-Chi Wang,Tsung-Chi Tsai,Min-Chang Tu,Jen-Hao Huang. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Stacked memory device with interface die

Номер патента: EP4423813A1. Автор: Torsten Partsch. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2024-09-04.

Vertical gallium nitride power device with breakdown voltage control

Номер патента: US20150104912A1. Автор: Donald R. Disney. Владелец: Avogy Inc. Дата публикации: 2015-04-16.

Merged device with aligned trench fet and buried emitter patterns

Номер патента: US5710443A. Автор: Richard A. Blanchard. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1998-01-20.

Semiconductor device with field threshold MOSFET for high voltage termination

Номер патента: US9548352B2. Автор: Hamza Yilmaz,Madhur Bobde. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-01-17.

Power devices with improved on-resistance

Номер патента: US20240047531A1. Автор: Dallas Todd Morisette,James Albert Cooper. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device with field threshold MOSFET for high voltage termination

Номер патента: US09548352B2. Автор: Hamza Yilmaz,Madhur Bobde. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-01-17.

Method for producing a transistor with metallic source and drain

Номер патента: US20110003443A1. Автор: Maud Vinet,Thierry Poiroux,Bernard Previtali. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2011-01-06.

Reconfigurable high speed memory chip module and electronic device with a reconfigurable high speed memory chip module

Номер патента: US09940292B2. Автор: Chao-Chun Lu,Weng-Dah Ken,Jan-Mye Sung. Владелец: Etron Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Reconfigurable high speed memory chip module and electronic device with a reconfigurable high speed memory chip module

Номер патента: US09798692B2. Автор: Chao-Chun Lu,Weng-Dah Ken,Jan-Mye Sung. Владелец: Etron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Water-cooling device with waterproof stator and rotor pumping unit

Номер патента: US09689627B2. Автор: Bor-bin Tsai. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Wide bandgap transistor devices with field plates

Номер патента: US7501669B2. Автор: Primit Parikh,Yifeng Wu. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2009-03-10.

Electrical circuit design using cells with metal lines

Номер патента: EP4073677A1. Автор: Robert B. Lefferts,Naveen John,Luis Jose H. Alves,Amanada J. WOON-FAT,Neelakantan Gopalan,Menaka Chandramohan. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2022-10-19.

Passivated silicon carbide devices with low leakage current and method of fabricating

Номер патента: US6703276B2. Автор: Dev Alok,Emil Arnold. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-03-09.

Semiconductor device with integrated flash memory and peripheral circuit and its manufacture method

Номер патента: US20060226469A1. Автор: Shinichi Nakagawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-10-12.

Flexible light-emitting device and EL module including transparent conductive film

Номер патента: US11930668B2. Автор: Satoshi Seo,Kaoru Hatano,Takaaki Nagata,Tatsuya Okano. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Led devices with narrow viewing angle and an led display including same

Номер патента: US20120120118A1. Автор: Xiang Fei,HAO LIU,David Todd Emerson,Chi Keung Chan,Zhi Kuan Zhang,Ju Zuo Sheng. Владелец: Cree Huizhou Solid State Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-17.

Multi-chip module and method

Номер патента: US20230145821A1. Автор: Jürgen Czarske,Dirk Plettemeier,Niels Neumann,Stefan Rothe,Nektarios Koukourakis,Sujay Ashok Charania. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-05-11.

Multi-chip module board

Номер патента: US5303121A. Автор: Gary R. Thornberg. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1994-04-12.

Fault-tolerant multi-chip module

Номер патента: US20110169522A1. Автор: Kannan Raj,David K. McElfresh,Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Xuezhe Zheng,Ronald Ho,Michael O. McCracken. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Ka band multi-chip modulator

Номер патента: US09844169B2. Автор: Sheng Cheng,Jacob P. Treadway,Avinash SHARMA,Seppo J. Lehtonen,Daniel E. Matlin,John E. Penn,Perry M. Malouf,Matthew P. Angert,Christopher B. Haskins,Robert E. Wallis. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-12.

Consolidating multiple electrical data signals into an optical data signal on a multi-chip module using ASIC for controlling a photonics transceiver

Номер патента: US11791903B2. Автор: Elad Mentovich,Dimitrios Kalavrouziotis,Paraskevas BAKOPOULOS,Eyal Waldman. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

High speed, low power input/output circuit for a multi-chip module

Номер патента: US5481207A. Автор: Harold S. Crafts. Владелец: Hyundai Electronics America Inc. Дата публикации: 1996-01-02.

Multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: US9843538B2. Автор: William Calvin Woodruff. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for implementing a multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: EP2720390A3. Автор: William Woodruff. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-29.

Multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: US20150139240A1. Автор: William Calvin Woodruff. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Optically enabled multi-chip modules

Номер патента: US9515746B2. Автор: Daniel Mahgerefteh,Frank J. Flens,The′ Linh Nguyen,Jimmy Alan Tatum. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Chiplet gearbox for low-cost multi-chip module applications

Номер патента: US11841815B1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: WO2000022443A1. Автор: Harry K. Charles, Jr.,Deborah S. Mechtel,Arthur S. Francomacaro. Владелец: THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2000-04-20.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: EP1121602A1. Автор: Harry K. Charles, Jr.,Deborah S. Mechtel,Arthur S. Francomacaro. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2001-08-08.

Correction Signaling Between Lanes in Multi-Chip-Modules

Номер патента: US20210297082A1. Автор: Omer Wolkovitz,Eilon Yanai. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Impedance-matched coplanar connection device, of tape automated bonding type, is used to connect microwave multi-chip modules together or onto printed circuits

Номер патента: FR2799887A1. Автор: Sebastien George,Claude Drevon. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2001-04-20.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20180286595A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-10-04.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20170345578A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

HYBRID-INTEGRATED MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170199328A1. Автор: Zheng Xuezhe,Krishnamoorthy Ashok V.,LEE Jin Hyoung,Shubin Ivan. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2017-07-13.

Variable phase device of multi-chip module type and method making the same

Номер патента: KR100325364B1. Автор: 이재영,윤종남. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2002-08-08.

Shovel including power storage device with housing having coolant flow path

Номер патента: US09945098B2. Автор: Kazuya Yokoyama,Shuntaro Adachi,Terunobu NAKAJYO. Владелец: Sumitomo Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Portable electronic communication device with metal keyboard

Номер патента: RU2412544C2. Автор: Лиди РОБЕР,РИКА Эрик ДАЛЛА,Ален ГИРОТОН. Владелец: ТСЛ энд АЛКАТЕЛЬ МОБИЛ ФОНС ЛИМИТЕД. Дата публикации: 2011-02-20.

Microcavity plasma devices with non-uniform cross-section microcavities

Номер патента: WO2009055765A3. Автор: Sung-Jin Park,J. Gary Eden,Andrew J. Price,Kwang Soo. Владелец: The Board of Trustees of the University of Illinois. Дата публикации: 2010-01-14.

Microcavity plasma devices with non-uniform cross-section microcavities

Номер патента: EP2203940A2. Автор: Sung-Jin Park,J. Gary Eden,Andrew J. Price,Kwang Soo. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2010-07-07.

Wireless charging for devices with metal housings

Номер патента: US20240275206A1. Автор: LIANG JIA. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-08-15.

Heating device with inbuilt thermal block for drink-making machine

Номер патента: RU2477068C2. Автор: Жиль ГАВИЛЛЕ,Штефан ЭТТЕР,Александр КОЛЛЕ,Петер МЁРИ,Томас ХОДЕЛЬ,Ренцо МОЗЕР,Петер ПРЕЙСИГ,Робин ШВАБ,Урс ГАУДЕНЦ. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2013-03-10.

Electrical connector with metallic shielding plate unitarily formed with verticla board

Номер патента: US09929513B2. Автор: Yong-Qi Wang. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Battery module having reinforcing barrier with metal member

Номер патента: US09929427B2. Автор: Jang-Wook Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Wireless control module, wireless wall-mounted switch, powered device and system

Номер патента: RU2728902C1. Автор: Хуэйцзюнь ВАН. Владелец: Бейдзин Сяоми Мобайл Софтвэр Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-08-03.

Device with stacked capacitor, battery, and electronics

Номер патента: EP2056930A2. Автор: James E. Blood,Gregory J. Sherwood,Steven J. Meyer,Bart A. Carey. Владелец: Cardiac Pacemakers Inc. Дата публикации: 2009-05-13.

Power device with multiple electrifying modes

Номер патента: US10381848B2. Автор: Chang-Hsin Lin. Владелец: Ta Hsing Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-13.

Wireless electronic device with magnetic shielding layer

Номер патента: US09774087B2. Автор: Anna-Katrina Shedletsky,Katherine E. Tong,Alvin T. Chang,Peter Kardassakis. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Battery module including stacked battery cells

Номер патента: US11527804B2. Автор: Sun Mo An,Ji Eun Kang,Hae Ryong Jeon,Young Sun Choi. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-13.

Electronic device with insertable connector

Номер патента: EP4068528A1. Автор: Fernando Mercadal Mairal,Luis José Ortiz Delgado,César MIRÓ ESCRIBANO. Владелец: Aragonesa de Componentes Pasivos SA. Дата публикации: 2022-10-05.

Tubular solid-oxide fuel element with metallic support, its tubular metallic porous basic layer and methods of their production

Номер патента: RU2332754C1. Автор: Сергей Васильевич Никитин,Владимир Владимирович Севастьянов,Сергей Иванович Бредихин,Виталий Владимирович Кведер,Михаил Иванович Карпов,Валерий Поликарпович Коржов,Андрей Анатольевич Жохов,нов Владимир Владимирович Севасть,Александр Сергеевич Лавриков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Национальная инновационная компания "Новые энергетические проекты" (ООО "Национальная инновационная компания "НЭП"). Дата публикации: 2008-08-27.

Wireless charging for devices with metal housings

Номер патента: WO2021126179A1. Автор: LIANG JIA. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-06-24.

Wireless charging for devices with metal housings

Номер патента: US12003113B2. Автор: LIANG JIA. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-04.

Wireless communication device with reduced connections for power and data

Номер патента: US20200203903A1. Автор: Ming-Tsung Chen,Ren-Tsung Cheng,Hsing-Hsu Chen. Владелец: Nanning Fugui Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Battery powered devices with electrically isolated outputs

Номер патента: US20200279545A1. Автор: David E. Christian,Paul E. Christian. Владелец: Cb Technology D/b/a Big Joe Stomp Box Co LLC. Дата публикации: 2020-09-03.

Ceramic feedthrough assemblies for electronic devices with metal housings

Номер патента: EP4327348A1. Автор: Franklin Kim,Hiroshi Makino,Mark EBLEN,Shinichi Hira. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Multi-purpose charging device with enhanced charging effect

Номер патента: GB201203904D0. Автор: . Владелец: LIAO WEI BO. Дата публикации: 2012-04-18.

Backlight module and keyboard device with same

Номер патента: US12046427B2. Автор: Hui-Ling Lin,Xiang-Ge He,Chang-Fu Shen. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Backlight module and keyboard device with same

Номер патента: US20240112869A1. Автор: Hui-Ling Lin,Xiang-Ge He,Chang-Fu Shen. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Metal clip members for holding fuel cell separators

Номер патента: CA2456770C. Автор: Hiroyuki Tanaka,Narutoshi Sugita,Seiji Sugiura,Ryugo Suzuki,Takashi Kuwayama. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-15.

Multi-channel laser device with fiber array

Номер патента: US09939595B2. Автор: Hua Liu,jian-hong Luo,Chao-Hung Tsai,Peng Nie. Владелец: Global Technology Inc China. Дата публикации: 2018-04-10.

Stacked power supply modules

Номер патента: ZA202307289B. Автор: Shuqiang Huang,Jinguo Su,Kepeng Ji. Владелец: Sungrow Energy Storage Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Stacked power supply modules

Номер патента: US20240332711A1. Автор: Shuqiang Huang,Jinguo Su,Kepeng Ji. Владелец: Sungrow Energy Storage Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Stacked power supply modules

Номер патента: AU2023208120A1. Автор: Shuqiang Huang,Jinguo Su,Kepeng Ji. Владелец: Sungrow Energy Storage Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Stacked power supply modules

Номер патента: EP4439836A1. Автор: Shuqiang Huang,Jinguo Su,Kepeng Ji. Владелец: Sungrow Energy Storage Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Ceramic electronic component with metal terminal

Номер патента: US09640321B2. Автор: Katsumi Kobayashi,Akitoshi Yoshii,Sunao Masuda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Process for producing carbon substrates loaded with metal oxides and carbon substrates produced in this way

Номер патента: US09463435B2. Автор: Christof Schulz,Hartmut Wiggers. Владелец: Bluecher GmbH. Дата публикации: 2016-10-11.

Systems and methods for modeling wireless power transfer systems including stacked ring resonators

Номер патента: CA3168333A1. Автор: John Freddy Hansen. Владелец: TC1 LLC. Дата публикации: 2021-09-02.

Systems and methods for modeling wireless power transfer systems including stacked ring resonators

Номер патента: EP4111353A1. Автор: John Freddy Hansen. Владелец: TC1 LLC. Дата публикации: 2023-01-04.

Systems and methods for modeling wireless power transfer systems including stacked plate resonators

Номер патента: US20210271790A1. Автор: John Freddy Hansen. Владелец: TC1 LLC. Дата публикации: 2021-09-02.

Systems and methods for modeling wireless power transfer systems including stacked ring resonators

Номер патента: WO2021173642A1. Автор: John Freddy Hansen. Владелец: TC1 LLC. Дата публикации: 2021-09-02.

Power supply management system, battery management method, power system, and power device

Номер патента: EP4383510A3. Автор: Yong Huang,Jianhua Zhu,Junlin HU,Mugui ZHENG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Battery module, battery pack, powered device, and assembly method for battery module

Номер патента: US12074335B2. Автор: Haidong Zhang,Xiping LIAO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Battery module, battery pack, powered device, and assembly method for battery module

Номер патента: US20210104800A1. Автор: Haidong Zhang,Xiping LIAO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Process for producing carbon substrates loaded with metal oxides and carbon substrates produced in this way

Номер патента: US09421518B2. Автор: Christof Schulz,Hartmut Wiggers. Владелец: Bluecher GmbH. Дата публикации: 2016-08-23.

Battery module and powered device

Номер патента: EP4207419A1. Автор: Wenbin NONG,Kunlong Li. Владелец: Dongguan Poweramp Technology Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Electronic device with switch button module and switch button module thereof

Номер патента: US20190348229A1. Автор: Ping Sheng YEH. Владелец: Wiwynn Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

Adjustment module, electronic device with the adjustment module, and antenna performance adjusting method thereof

Номер патента: US20130088390A1. Автор: Yin-Tsai WANG. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2013-04-11.

Multi-functional control device with display buttons

Номер патента: US20220100284A1. Автор: Ray-Hua Horng,Dong-Sing Wuu,Ken-Yen CHEN,Tsing-Ping Liao. Владелец: National Chung Hsing University. Дата публикации: 2022-03-31.

Antenna coupled feed module and electronic device with same

Номер патента: US12062856B2. Автор: Min-Hui Ho,Cho-Kang Hsu. Владелец: FIH Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Flash memory device with slidable contact module

Номер патента: US7980868B2. Автор: Wei-Jen Cheng,Yu-Cheng Kang,Mei-Chih Chen,Ming-Ta Yang,Tsu-Liang Chou,Cheng-Fu Yau. Владелец: A Data Technology Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-19.

Crystalline iron phosphate doped with metal, method of preparing the same, and lithium composite metal phosphate prepared therefrom

Номер патента: CA2854760C. Автор: Hyun A. Song,Woo Young Yang. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-14.

Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture

Номер патента: US11907791B2. Автор: David Finn,Mustafa Lotya,Darren Molloy. Владелец: Amatech Group Lijited. Дата публикации: 2024-02-20.

Keyboard device with electrostatic discharge protection function

Номер патента: US11490497B1. Автор: Zhen Chen,Ying-En Liang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Task processing method, chip, multi-chip module, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4455876A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Reconfigurable multi-chip modules

Номер патента: US20020194447A1. Автор: Xiaowei JIN,Jeffrey Wong,Peter Lai,Xuejun Yuan,Rambabu Pyapali,Samer Haddad. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-19.

Predetermining separate thermal control points for chips of a multi-chip module

Номер патента: US20220214728A1. Автор: Kirk D. Peterson,Todd Jon Rosedahl,Howard V. Mahaney, Jr.,Eric Jason Fluhr,Eric Marz,William James Anderl,Greg ABRAMI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

A miniaturized wireless multi-chip module for treatment of an ear/brain/systemic disorder

Номер патента: WO2024129975A1. Автор: Hamid DJALILIAN. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2024-06-20.

Multi-chip modules with vertically aligned grating couplers for transmission of light signals between optical waveguides

Номер патента: US09715064B1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Jeffrey C. Maling,John J. Ellis-Monaghan,Robert K. Leidy,Jessie C. Rosenberg,Brett T. Cucci. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Automated multi-chip module handler and testing system

Номер патента: US20020109517A1. Автор: Eric Matthews,Mark Tverdy,Lothar Kress,William Layer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Systems and methods for control with a multi-chip module with multiple dies

Номер патента: US20130231767A1. Автор: Alexander Tessarolo,Sam Gnana Sabapathy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-09-05.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: EP3829877A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-06-09.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: CA3107633A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: US20210323305A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-10-21.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: WO2020025302A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

Multi-chip module (MCM) assembly

Номер патента: US11584126B2. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-02-21.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: EP3829874A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-06-09.

Multi-chip module (MCM) assembly and a printing bar

Номер патента: US11571894B2. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-02-07.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: CA3107643A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: WO2020025348A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: US20210379891A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-12-09.

Firmware broadcast in a multi-chip module

Номер патента: WO2024092188A1. Автор: Subhash Roy,Peter Korger,Jon Kenneth NICOLL. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

Multi-Chip Module Rate Adjustment

Номер патента: US20210232525A1. Автор: Ran Ravid,Guy Lederman,Asaf Horev. Владелец: Mellanox Technologies TLV Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Heterodyne receiver structure, multi chip module, multi integrated circuit module, and method for processing a radio frequency signal

Номер патента: US09571036B2. Автор: Karl-Gosta Sahlman,Tomas Lieback. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2017-02-14.

Connecting Element for a Multi-Chip Module and Multi-Chip Module

Номер патента: US20140291003A1. Автор: Kaltenbacher Axel,Hübner Holger,Hoxhold Björn. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-10-02.

Voltage multiplexed chip I/O for multi-chip modules

Номер патента: US5815100A. Автор: Kenneth Rush,Eldon Cornish,Steve Draving. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1998-09-29.

MULTI-CHIP MODULE FOR A MULTI-MODE RECEIVER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20160105629A1. Автор: Nicolas Frederic,Blouin Pascal,Pereira Vitor,LeGoff David. Владелец: Silicon Laboratories Inc.. Дата публикации: 2016-04-14.

DEMODULATOR AND MULTI-CHIP MODULE FOR A MULTI-MODE RECEIVER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20150249856A1. Автор: Nicolas Frederic,Blouin Pascal,Pereira Vitor,LeGoff David. Владелец: Silicon Laboratories Inc.. Дата публикации: 2015-09-03.

Multi-Chip Modules Having Stacked Television Demodulators

Номер патента: US20150085195A1. Автор: Khoini-Poorfard Ramin,Pereira Vitor,Mauger Eric. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

OPTICALLY ENABLED MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20150090864A1. Автор: Flens Frank J.,Mahgerefteh Daniel,"Nguyen The Linh",Tatum Jimmy Alan. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

MULTI-CHIP MODULE WITH A HIGH-RATE INTERFACE

Номер патента: US20150139240A1. Автор: WOODRUFF William Calvin. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

MULTI-CHIP MODULE OF RADIO FREQUENCY POWER AMPLIFIER

Номер патента: US20210242839A1. Автор: Zhang Yong,Ma Gordon Chiang,ZHUO Yinghao. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

DESKEWING METHOD FOR A PHYSICAL LAYER INTERFACE ON A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200344039A1. Автор: CHO Hanwoo,III Thomas H.,Tohidi Damon,Talbot Gerald R.,Cooper Jeffrey,Gupta Varun,Paraschou Milam,Gallun Chad S.,Likens,Tresidder Michael J.,Dollin Gurunath,Carpenter Eric Ian,Dow Scott F.. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

Multi chip module housing mounting in MWD, LWD and wireline downhole tool assemblies

Номер патента: US9546546B2. Автор: Andreas Peter,Carsten Haubold,Michell Schimanski,Christian Preiser. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Multi-chip module shell installation in MWD, LWD and cable downhole tool assembly

Номер патента: CN109594973A. Автор: A·彼得,C·豪布德,M·西曼斯基,C·普赖泽尔. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2019-04-09.

MULTI-CHIP MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20170034916A1. Автор: YAMAGAMI Mamoru,FUWA Yasuhiro,YANAGIDA Hideaki,OKADA Takafumi. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2017-02-02.

LIQUID-COOLING DEVICES, AND SYSTEMS, TO COOL MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20220104395A1. Автор: Zakaib Brad,Mostafavi Kamal,Domingo Jarod,Gao Yixuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Ka Band Multi-Chip Modulator

Номер патента: US20160126891A1. Автор: Haskins Christopher B.,Sharma Avinash,Cheng Sheng,Matlin Daniel E.,Lehtonen Seppo J.,Penn John E.,Malouf Perry M.,Angert Matthew P.,Treadway Jacob P.,Wallis Robert E.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

DISPLAY PANEL CONTROL CIRCUIT AND MULTI-CHIP MODULE THEREOF

Номер патента: US20140239839A1. Автор: WANG Der-Jiunn. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-28.

Power Management Multi-Chip Module With Separate High-Side Driver Integrated Circuit Die

Номер патента: US20150194893A1. Автор: Huynh Steven,Hsu Tsing. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

APPARATUSES AND METHODS FOR PROVIDING CAPACITANCE IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140320201A1. Автор: Hollis Timothy M.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

OPTICALLY ENABLED MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20170237496A1. Автор: Flens Frank J.,Mahgerefteh Daniel,"Nguyen The Linh",Tatum Jimmy Alan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

MULTI CHIP MODULE HOUSING MOUNTING IN MWD, LWD AND WIRELINE DOWNHOLE TOOL ASSEMBLIES

Номер патента: US20150330208A1. Автор: Peter Andreas,Haubold Carsten,Schimanski Michell,Preiser Christian. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-19.

Deskewing method for a physical layer interface on a multi-chip module

Номер патента: US10581587B1. Автор: Varun Gupta,Gerald R. Talbot,Jeffrey Cooper,Hanwoo Cho,Milam Paraschou,Gurunath Dollin,Damon Tohidi,Eric Ian Carpenter,Chad S. Gallun,Thomas H. Likens, III,Scott F. Dow,Michael J. Tresidder. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2020-03-03.

Multi-chip module with third dimension interconnect

Номер патента: US20050138325A1. Автор: Charles Johns,Harm Hofstee,James Kahle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-06-23.

Multi-chip module housing mounting in MWD, LWD and wireline downhole tool assemblies

Номер патента: CN109594973B. Автор: A·彼得,C·豪布德,M·西曼斯基,C·普赖泽尔. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2022-08-09.

Deskewing method for a physical layer interface on a multi-chip module

Номер патента: US10873445B2. Автор: Varun Gupta,Gerald R. Talbot,Jeffrey Cooper,Hanwoo Cho,Milam Paraschou,Gurunath Dollin,Damon Tohidi,Eric Ian Carpenter,Chad S. Gallun,Thomas H. Likens, III,Scott F. Dow,Michael J. Tresidder. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2020-12-22.

Holding member for the installation of land grid array multi-chip modules

Номер патента: US20030192180A1. Автор: John Corbin,Arvind Sinha,Charles Stratton,John Colbert,Roger Hamilton,Danny Massey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-16.

Single multi-chip module structure for mobile communication terminal

Номер патента: KR100700574B1. Автор: 이성철. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2007-03-28.

Method for implementing a multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: EP2720390B1. Автор: William Woodruff. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: TW479139B. Автор: Jr Harry K Charles,Deborah S Mechtel,Arthur Shaun Francomacaro. Владелец: U S A Government As Represente. Дата публикации: 2002-03-11.

Method and apparatus for back-end repair of multi-chip modules

Номер патента: US5764574A. Автор: Leland R. Nevill,Kevin Duesman,Gary R. Gilliam. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-09.

Water ionizer including stacked electrolyzer and flow switching device, with inlet being separate from outlet

Номер патента: US20210061681A1. Автор: Jong Seob Kim,Ki Hwan Kim. Владелец: Alkamedi Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Mobile power device with memory storage feature which switches between master and slave roles

Номер патента: US09667072B2. Автор: Meichan Wen. Владелец: GUANGZHOU XINKER SOFTWARE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

System and method for supplying uninterrupted power to a PoE device with active power negotiation and extended range

Номер патента: US09735618B2. Автор: Michael Kanarellis,Charles I. Mcandrew. Владелец: Btu Research LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Portable electronic device with two-piece housing

Номер патента: US20230261685A1. Автор: Shin Nishibori,Kenneth A. Jenks,Erik L. Wang,Adam D. Mittleman,Jonathan P. Ive,Matthew Dean Rohrbach,Bartley K. Andre,Steven P. Jobs,Christopher J. Stringer,Daniel J. Coster,Duncan Robert Kerr,Daniele De Iuliis,Richard P. Howarth,Douglas B. Satzger,Calvin Q. Seid,Eugene Anthony Whang,Phillip Michael Hobson,Rico L. ZÖRKENDÖRFER. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Stacked power converter assembly

Номер патента: US09520793B2. Автор: Boris S. Jacobson,Steven D. Bernstein. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-12-13.

Low power device with encryption

Номер патента: US09647996B2. Автор: Jason Johnson,Christopher Dow. Владелец: August Home Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Methods and arrangements for a low power device in wireless networks

Номер патента: EP2939478A1. Автор: Shahrnaz Azizi,Minyoung Park,Eldad Perahia,Thomas Kenney. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-11-04.

System and Method of Powering an External Device with a Vehicular Battery System

Номер патента: US20220016982A1. Автор: Keith Johnson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-01-20.

Methods and arrangements for a low power device in wireless networks

Номер патента: US09578681B2. Автор: Shahrnaz Azizi,Minyoung Park,Thomas J. Kenney,Eldad Perahia. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

System and method for series connecting electronic power devices

Номер патента: US09537410B2. Автор: RUI Zhou,Luis Jose Garces,Di Zhang,Ravisekhar Nadimpalli Raju,Rixin Lai. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-01-03.

Non-metallic clip connection system, vertebrae bend restrictor, and vertebrae end piece

Номер патента: AU2017396425B2. Автор: Brandon Carringer,William Whitefield. Владелец: Whitefield Plastics Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Power device with protection against undesirable self-activation

Номер патента: US20010022525A1. Автор: Luigi Arcuri,Antonio Grimaldi,Salvatore Pisano. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2001-09-20.

Multi-functional lighting device with intelligent network monitoring and a monitoring method thereof

Номер патента: US09807304B2. Автор: Hongyan Wang. Владелец: Xiamen Xing Henglong Lighting Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Wireless device with opportunistic band access

Номер патента: EP2489239A1. Автор: Elad Gottlib,Cristina Seibert. Владелец: Silver Spring Networks Inc. Дата публикации: 2012-08-22.

Poe powered device with link layer startup processor

Номер патента: US20200244471A1. Автор: John Hartnett,Mark LaBosco,Marc Dubowski. Владелец: Crestron Electromics Inc. Дата публикации: 2020-07-30.

Discrete power switching devices with reduced common source inductance

Номер патента: US09991880B2. Автор: Chingchi Chen,Zhuxian Xu. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Wireless device with opportunistic band access

Номер патента: US09549407B2. Автор: Elad Gottlib,Cristina Seibert. Владелец: Silver Spring Networks Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Circuit with metal-oxide semiconductor field-effect transistor and diode module and implemetation mehtod thereof

Номер патента: US20230043861A1. Автор: Wen Nan Huang,Ching Kuo CHEN,Hsiang Chi Meng,Chih Ming Yu. Владелец: Potens Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-02-09.

Power device

Номер патента: US8576585B2. Автор: Chao-Tung FAN CHIANG,Yi-Min Lin,Li-Yang Lin. Владелец: Unihan Corp. Дата публикации: 2013-11-05.

Electronic device with display interface

Номер патента: US20220046812A1. Автор: Chun-Hsien Yu,you-lin Li. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2022-02-10.

Display Device with Bended Signal Transmission Structure and Method for Manufacture Thereof

Номер патента: US20090067124A1. Автор: Che-Chih Chang,Chih-Chung Chao,Jui-Lin Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-03-12.

Electronic device with display

Номер патента: US20140240935A1. Автор: Chia-Ming Chang,Yi-Cheng Kuo. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-28.

Display device with rear light transmitting module

Номер патента: US10827154B2. Автор: Ya-Chen Kao,Tsai-Fen Wu,Jui-Sheng Wu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2020-11-03.

RoF COMMUNICATION DEVICE WITH INTEGRATION OF RF CIRCUIT BOARD AND OPTICAL MODULE

Номер патента: US20240201459A1. Автор: FAN YANG,Na Zhang,Qikun Huang. Владелец: Global Technology Inc USA. Дата публикации: 2024-06-20.

Housing module and electronic device with circuit board quick-assembling function

Номер патента: US09961794B2. Автор: Chong-Xing Zhu,Chen-Yu Li,Zhi Ming Guo,Jun Hao Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Voltage control device with gate capacitor charging and discharging

Номер патента: US09954460B2. Автор: Che-Wei Chang,shi-jie Liao,Ting-Ta Chiang,Lon-Kou Chang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Light emitting diode driving device with control based on LED setting resistance

Номер патента: US09516710B1. Автор: Ying-Chu Lin,Hung-Yi Shu. Владелец: Salcomp Taiwan Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Image acquiring device with background filtering function

Номер патента: US20060098239A1. Автор: Ting-Kuo Chu,Yu-Lang Wang. Владелец: Avision Inc. Дата публикации: 2006-05-11.

Electronic device with full-display

Номер патента: US20190171254A1. Автор: Jung Won Lee,Jong Chul Choi,Min Sung Lee,So Young Lee,Jung Sik Park,Dong Hun Kim,Seung Ah OH,Chung Ha Kim,Joo Ho SEO,Han Gil SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-06.

Stacked power amplifier with temperature compensation

Номер патента: LU101284B1. Автор: Shaohua Zhou,Jianguo Ma. Владелец: Qingdao Institute For Ocean Technology Of Tianjin Univ. Дата публикации: 2019-11-08.

Device with camera modules and flying apparatus provided with such a device

Номер патента: AU2003289769A1. Автор: Pierre Louis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-09.

Electronic device with full-display

Номер патента: EP3685568A1. Автор: Jungwon Lee,Soyoung LEE,Jongchul Choi,Jungsik Park,Minsung LEE,Hangil Song,Donghun Kim,Chungha Kim,Jooho Seo,Seungah Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-29.

Electronic device with detachable keypad module

Номер патента: US20090209301A1. Автор: Cheng-Yu Lin,Chi-Cheng Liao. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2009-08-20.

Radio frequency receiving device with automatic gain control and signal processing method thereof

Номер патента: US20230070530A1. Автор: Tzu-Ming WANG,Ching-Yuan Wang,Mao-Jung Lin. Владелец: Trans Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Hearing aid device with biometric sensor

Номер патента: US12089009B2. Автор: Aart Zeger Van Halteren,Alwin Fransen,Shawn M. Stephenson,Peter Christiaan Post,Aster KATOEN,Dennis MOCKING. Владелец: Yukka Magic LLC. Дата публикации: 2024-09-10.

Electric power devices with automatically established input voltage connection configuration

Номер патента: US09893644B1. Автор: Kevin R. Covi,Robert B. Schlak,Steven J. Ahladas,Luke L. Jenkins. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic device with a fan module

Номер патента: US09521784B1. Автор: Wen-Long HUANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Indication lamp device with countdown display

Номер патента: US10702963B2. Автор: Chi-Hsien Wang. Владелец: Let-Win Tech Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Heater and cigarette device with heater

Номер патента: US20230292405A1. Автор: Baoling LEI,Ruilong HU,Zhongli XU,Yonghai LI,Zuqiang QI,Jiamao LUO. Владелец: Shenzhen FirstUnion Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Portable electronic device with detachable keypad module

Номер патента: US20100137039A1. Автор: Cong Liu. Владелец: Fih Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Image capture device with interchangeable integrated sensor-optical component assemblies

Номер патента: US20210218872A1. Автор: Jonathan Stern,Nicholas D. Woodman,Ingrid A. Cotoros,Sandor Lee Barna. Владелец: GoPro Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Image scanning device with switching mechanism for selectively scanning reflective and transparent document

Номер патента: US20020085260A1. Автор: Yin-Chun Huang,Chien-Liang Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-04.

Industrial automation system device with secure communication, system and method

Номер патента: US11809170B2. Автор: Soeren Finster,Florian Kohnhaeuser. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2023-11-07.

Industrial automation system device with secure communication, system and method

Номер патента: US20220043428A1. Автор: Soeren Finster,Florian Kohnhaeuser. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2022-02-10.

Power electronic device with paralleled transistors

Номер патента: EP4133597A1. Автор: Andrew S. Clark,Robert J. VOVOS,Nicholas A. Lemberg,Thomas J. Cummings. Владелец: BAE Systems Controls Inc. Дата публикации: 2023-02-15.

Harmonic deceleration module, dynamic power device, automatic mobile vehicle, transfer apparatus, dynamic power supply system, and electric bicycle

Номер патента: US20220106012A1. Автор: Ching-Huei Wu,Chang-Lin LEE,Kun-Ju Hsieh,Tung-Yu Li,Hsiu-Chen Tang. Владелец: Main Drive Corp. Дата публикации: 2022-04-07.

Podl powered device with active rectifier bridge to obviate the need for dc-coupling inductors

Номер патента: US20210104953A1. Автор: Gitesh Bhagwat,Andrew J. Gardner,Heath Stewart. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2021-04-08.

Dynamic power device, automatic mobile vehicle, transfer apparatus, dynamic power supply system, and electric bicycle

Номер патента: US12104686B2. Автор: Ching-Huei Wu,Chang-Lin LEE,Kun-Ju Hsieh,Tung-Yu Li,Hsiu-Chen Tang. Владелец: Main Drive Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Device for enhanced protection of optical communication cables with metal elements against lightning discharges at the edge of the forest

Номер патента: RU210632U1. Автор: Олег Вячеславович Колесников,Эдуард Львович Портнов. Владелец: Ордена Трудового Красного Знамени федеральное государственное образовательное бюджетное учреждение высшего профессионального образования Московский технический университет связи и информатики (МТУСИ). Дата публикации: 2022-04-22.

Wireless personal acoustic device with remote coaxial antenna

Номер патента: US10375463B1. Автор: Laura Kocubinski,Mari Shakthi Muthuswamy. Владелец: Bose Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Electronic device with connector module

Номер патента: US8517762B1. Автор: An-Gang Liang,Jun-Hui Wang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-27.

Driver for power device

Номер патента: US20200014195A1. Автор: Tao Li,Wenbo Chen,Chunxian YE,Xubiao ZHAN,Shengchao RUAN. Владелец: Shenzhenshi Pengyuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Driver for power device

Номер патента: US11050242B2. Автор: Tao Li,Wenbo Chen,Chunxian YE,Xubiao ZHAN,Shengchao RUAN. Владелец: Shenzhenshi Pengyuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-29.

Lighting and/or signaling device with scrolling effect

Номер патента: US20180009371A1. Автор: Pierre Albou. Владелец: VALEO VISION SAS. Дата публикации: 2018-01-11.

Acoustic wave device with mini bus bars

Номер патента: US20230198497A1. Автор: Akira Ochiai. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Protocol stack power optimization for wireless communications devices

Номер патента: EP2537375A2. Автор: Parvathanathan Subrahmanya,Ketan N. Patel,Eugene T. Sy,Vidyut M. Naware. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-12-26.

Protocol stack power optimization for wireless communications devices

Номер патента: WO2011103355A2. Автор: Parvathanathan Subrahmanya,Ketan N. Patel,Eugene T. Sy,Vidyut M. Naware. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-08-25.

Display Device with Force Dispersal Structure

Номер патента: US20150085430A1. Автор: Keng-Yi Lee. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2015-03-26.

Portable electronic device with an attachable image capturing module

Номер патента: US09813599B1. Автор: Chang-Ta Miao,Gwo-Chyuan Chen,Chu-Fu Wang,Jui-Lung Wang. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2017-11-07.

Power supply device with control based on setting resistor

Номер патента: US09723670B2. Автор: Ying-Chu Lin,Hung-Yi Shu. Владелец: Salcomp Taiwan Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Industrial process field device with humidity-sealed electronics module

Номер патента: US09642273B2. Автор: Jason Harold Rud,Clarence Edward Holmstadt,Kirsten Nicole Norman,Aaron Andrew Perrault. Владелец: Rosemount Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

LED illumination device with color converting surfaces

Номер патента: US09581300B2. Автор: Hong Luo,Gerard Harbers,Serge J. A. Bierhuizen. Владелец: Xicato Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Image capturing device with an auto-focusing method thereof

Номер патента: US09531945B2. Автор: Jau-Yu Chen,Hsing-Hung Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Galvanic process for filling through-holes with metals, in particular of printed circuit boards with copper

Номер патента: US09445510B2. Автор: Bernd Roelfs,Thomas Pliet,Bert Reents,Markus Youkhanis,Rene Wenzel,Soungsoo Kim,Toshiya Fujiwara. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-09-13.

Power transfer through a powered device

Номер патента: RU2691218C2. Автор: Леннарт ИСЕБОДТ,Маттиас ВЕНДТ,Харальд Йозеф Гюнтер РАДЕРМАХЕР,ГОР Дейв Виллем ВАН. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2019-06-11.

Low power standby for powered device in power distribution system

Номер патента: RU2677251C2. Автор: Леннарт ИСЕБОДТ,Маттиас ВЕНДТ. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2019-01-16.

Method for manufacturing an electric power device, electric power device and use of an electric power device

Номер патента: RU2760843C1. Автор: Франческо АГОСТИНИ,Пьер ЭЛЬСЕР,Лукаш МАТЫСЯК,Роберт СЕКУЛЯ. Владелец: Абб Пауэр Гридс Свитцерланд Аг. Дата публикации: 2021-11-30.

Powered method and powered device automatically adjusting power demand level

Номер патента: RU2654514C2. Автор: Вэй ГАО,Мин ПЭН. Владелец: ЗетТиИ Корпорейшн. Дата публикации: 2018-05-21.

Portable electronic device with slidable image capturing assembly

Номер патента: US8248521B2. Автор: Hsin-Ho Lee,Hou-Yao Lin,Sheng-Jung Yu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-21.

Housing module and electronic device with circuit board quick-assembling function

Номер патента: US10070551B2. Автор: Chong-Xing Zhu,Chen-Yu Li,Zhi Ming Guo,Jun Hao Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Triangular assignment of pins used for diagonal interconnections between diagonal chips in a multi-chip module

Номер патента: US20040172608A1. Автор: Roger Weekly. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Structure and method for embedding capacitors in Z-connected multi-chip modules

Номер патента: US20030089936A1. Автор: Mark McCormack,Mike Peters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Triangular assignment of pins used for diagonal interconnections between diagonal chips in a multi-chip module

Номер патента: US20030177466A1. Автор: Roger Weekly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-09-18.

Scalable infield scan coverage for multi-chip module for fuctional safety mission application

Номер патента: US20190049513A1. Автор: Rajesh Bhaskar,Asad Azam,Enrico Carrieri,Amit K. SRIVASTAVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: EP1295154A2. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies Inc. Дата публикации: 2003-03-26.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: AU2001268558A1. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies Inc. Дата публикации: 2002-01-02.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: WO2001098820A2. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies, Inc.. Дата публикации: 2001-12-27.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: WO2001098820A3. Автор: Matthew Robinson,Karim Tatah,Donald M Chiarulli,Steven P Levitan. Владелец: Schott Comm Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Bus transaction security in multi-chip module

Номер патента: WO2024092193A1. Автор: Peter Korger. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

Multi-chip module and test chip manufacturing method

Номер патента: JP3318671B2. Автор: ミッチ・エー・エイグナー. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 2002-08-26.

MULTI-CHIP MODULE WITH CONFIGURABLE MULTI-MODE SERIAL LINK INTERFACES

Номер патента: US20220075751A1. Автор: Farjadrad Ramin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

MULTI CHIP MODULE HOUSING MOUNTING IN MWD, LWD AND WIRELINE DOWNHOLE TOOL ASSEMBLIES

Номер патента: US20170101864A1. Автор: Peter Andreas,Haubold Carsten,Schimanski Michell,Preiser Christian. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2017-04-13.

System and Method for Measuring Thermal Reliability of Multi-Chip Modules

Номер патента: US20140247857A1. Автор: Han Qian,XIAO Yongwang,Guo Junsheng. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2014-09-04.

PHOTONIC MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140270621A1. Автор: Dutt Birendra,Kapoor Ashok Kumar. Владелец: APIC Corporation. Дата публикации: 2014-09-18.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: US20210323305A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-10-21.

MULTI-CHIP MODULE FOR NANOWIRE BIOSENSORS AND RELATED METHODS

Номер патента: US20200254452A1. Автор: Mohanty Pritiraj,Erramilli Shyamsunder. Владелец: FemtoDx. Дата публикации: 2020-08-13.

DOWNHOLE TOOL INCLUDING A MULTI-CHIP MODULE HOUSING

Номер патента: US20150337641A1. Автор: Roders Ingo,Mueller Stephan,Rahn Henning,Buda Robert,Benedict Detlev,Oppelaar Hans Robert,Haubold Carsten. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-26.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: WO2003042094A2. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks, Inc.. Дата публикации: 2003-05-22.

Boundary scan compliant multi-chip module

Номер патента: JP3096597B2. Автор: タハー ジャーワラ ナジミ,ワング ヤウ チ. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Downhole tool including a multi-chip module housing

Номер патента: US9976404B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Optical connector, multi-chip module and manufacturing method of optical connector

Номер патента: TW200734707A. Автор: Yasuhiro Sato. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-16.

INDOOR WELL TOOL INCLUDING A MULTI-CHIP MODULE HOUSING

Номер патента: BR112016026991B1. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Incorporated.. Дата публикации: 2022-07-12.

SCALABLE INFIELD SCAN COVERAGE FOR MULTI-CHIP MODULE FOR FUCTIONAL SAFETY MISSION APPLICATION

Номер патента: US20210003629A1. Автор: Azam Asad,Srivastava Amit Kumar,Bhaskar Rajesh,Carrieri Enrico. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-07.

SCALABLE INFIELD SCAN COVERAGE FOR MULTI-CHIP MODULE FOR FUCTIONAL SAFETY MISSION APPLICATION

Номер патента: US20190049513A1. Автор: SRIVASTAVA Amit K.,Azam Asad,Bhaskar Rajesh,Carrieri Enrico. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-02-14.

GROUND-REFERENCED SINGLE-ENDED SIGNALING CONNECTED GRAPHICS PROCESSING UNIT MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140281383A1. Автор: Greer,Poulton John W.,DALLY William J.,Alben Jonah M.,III Thomas Hastings. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Multi-Chip Module Rate Adjustment

Номер патента: US20210232525A1. Автор: Horev Asaf,Ravid Ran,Lederman Guy. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-29.

PHYSIOLOGICAL MEASUREMENT SYSTEM WITH A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140323827A1. Автор: Ahmed William,Capodilupo John,Nicolae Aurelian. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

A MULTI-CHIP MODULE (MCM) ASSEMBLY AND A PRINTING BAR

Номер патента: US20210379891A1. Автор: Tori Silvano,GIOVANOLA Lucia,SANDRI Tazio,SARTI Marco. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-09.

Preparation method of porous nanometer silicon dioxide/MCM (Multi Chip Module)-22 molecular sieve catalyst

Номер патента: CN103263946B. Автор: 张宇,左士祥,吕列超. Владелец: 张宇. Дата публикации: 2015-02-25.

Multi-chip module for mram devices

Номер патента: WO2020167496A1. Автор: . Владелец: Berger, Neal. Дата публикации: 2020-08-20.

Multi-chip module with semiconductor store, includes comparator coupled to non-volatile store for comparing address at write/read accesses with stored address

Номер патента: DE102004039831A1. Автор: Gerd Dr. Frankowsky,Peter Ossimitz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-03-31.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: WO2003042094A8. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks Inc. Дата публикации: 2004-04-22.

Optoelectronic multi-chip module

Номер патента: JP2002506223A. Автор: ロベルトソン、マトス,グスタフソン、ゴーラン,ハゲル、オルレ、ヨニイ. Владелец: テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル）. Дата публикации: 2002-02-26.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: AU2002363793A1. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks Inc. Дата публикации: 2003-05-26.

Optical connector, multi-chip module and manufacturing method of optical connector

Номер патента: US20070183724A1. Автор: Yasuhiro Sato. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.

Backplane, printed wiring board, and/or multi-chip module-level optical interconnect layer having embedded air-gap technologies and methods of fabrication

Номер патента: US20030012539A1. Автор: Paul Kohl,Stephen Schultz,Hollie Reed,Thomas Gaylord,Muhannad Bakir,James Meindl,Tony Mule',Elias Glytsis,Ricardo Villalaz. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2003-01-16.

Multi-chip module with several integrated semiconductor circuits

Номер патента: DE10123758B4. Автор: Walter Stadler. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2008-04-03.

Integrated semiconductor circuit and multi-chip module with a plurality of integrated semiconductor circuits

Номер патента: US20020175348A1. Автор: Walter Stadler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Boundary-scan-compliant multi-chip module

Номер патента: KR100208306B1. Автор: 타헤어 자왈라 나즈미,야우 치왕. Владелец: 엘리 웨이스 , 알 비 레비. Дата публикации: 1999-07-15.

Vortex probe, probe testing device, probe card system and failure analysis method of multi-chip module

Номер патента: CN110907672A. Автор: 廖致傑,孙育民,程志丰. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Structure and method for embedding capacitors in z-connected multi-chip modules

Номер патента: US20040207042A1. Автор: Mark McCormack,Mike Peters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-21.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: TW202013072A. Автор: 西爾瓦娜 托力,塔茲歐 森立,馬可 沙帝,路西雅 喬瓦諾拉. Владелец: 瑞士商西克帕控股有限公司. Дата публикации: 2020-04-01.

Method of and an Arrangement for Analyzing Manufacturing Defects of Multi-Chip Modules Made Without Known Good Die

Номер патента: US20210116497A1. Автор: Peter Shun Shen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-22.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: EP3829877B1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2022-06-15.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: EP3829874B1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2022-06-29.

WATER IONIZER INCLUDING STACKED ELECTROLYZER AND FLOW SWITCHING DEVICE, WITH INLET BEING SEPARATE FROM OUTLET

Номер патента: US20210061681A1. Автор: Kim Ki Hwan,KIM Jong Seob. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

Horseshoe with metal clips

Номер патента: WO2016120860A1. Автор: David Fishman. Владелец: David Fishman. Дата публикации: 2016-08-04.

Method of producing steel sheet with metal coating

Номер патента: RU2696126C1. Автор: Юбер СЕН-РЕЙМОН,Мишель Роже Луи БОРДИНЬОН,Йонас ШТАУДТЕ,Тьери УРМАН,Полин БРИЙО. Владелец: Арселормиттал. Дата публикации: 2019-07-31.

Refrigerating device with metal end plank

Номер патента: RU2519788C2. Автор: Карл-Фридрих Лайбле,Хельмут ШТАЙХЕЛЕ. Владелец: Бсх Бош Унд Сименс Хаусгерете Гмбх. Дата публикации: 2014-06-20.

Clamping device with metal rods

Номер патента: RU2711499C1. Автор: Хоа Нгуйен Нхон. Владелец: Хоа Нгуйен Нхон. Дата публикации: 2020-01-17.

Medical light source module and a medical lighting device with a light source, including such a module

Номер патента: RU2709825C1. Автор: Су Чин ПЭ,Дэ Сик ЛИ,Хан Сук КИМ,Мин Вун ЧУН. Владелец: Интесмарт Ко. Лтд.. Дата публикации: 2019-12-23.

Cooking device with compact structure preventing oil fume

Номер патента: US20170245681A1. Автор: Zhonghui Huang. Владелец: Zezhi Intellectual Property Service. Дата публикации: 2017-08-31.

Portable electronic device with tiltedly installed centrifugal fan

Номер патента: US20140044530A1. Автор: Ming-Hsien Lin,Yu-Hsun Lin,Yun-Jeng Lin. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2014-02-13.

Negative pressure massage device with cold feeling mechanism and massage stick thereof

Номер патента: US12076294B2. Автор: Po-Chang Liu,Li-Pin YUAN. Владелец: Biboting International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Cooking device with compact structure preventing oil fume

Номер патента: US09795250B2. Автор: Zhonghui Huang. Владелец: Zezhi Intellectual Property Service. Дата публикации: 2017-10-24.

Drug infusion device with elastic anti-reversal member

Номер патента: US20240285850A1. Автор: Cuijun YANG. Владелец: Medtrum Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Interlock arrangement for powered devices

Номер патента: US09840819B2. Автор: Andrew Holverson,Alex J. Hopfensperger. Владелец: Monroe Truck Equipment Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Endoscope device with off axis view

Номер патента: US20240358240A1. Автор: Liang-Yi Li,Chun-Wei Liu. Владелец: Altek Biotechnology Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Annular seal with metal-to-metal seal

Номер патента: RU2719798C1. Автор: Виктор Юрьевич Шарохин,Николай Григорьевич Еремеев,Борис Олегович Щербин,Александр Игоревич Поляков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Газпром 335". Дата публикации: 2020-04-23.

AMPULE OF DEFINED TEMPERATURE POINTS OF HIGH RELIABILITY AND METHOD FOR CALIBRATION OF SMALL-SIZE AND MINIATURE PRECISION PLATINUM RESISTANCE TEMPERATURE CONVERTERS WITH METALLIC BODY OF LENGTH OF 250 mm MAXIMUM, WITH THIN FILM AND WIRE SENSITIVE ELEMENTS INTENDED FOR APPLICATION OF HIGH-PRECISION TEMPERATURE MEASUREMENTS IN SMALL OBJECTS

Номер патента: RU2666956C2. Автор: Евгений Васильевич Васильев,Александр Александрович Игнатов,Леонид Дмитриевич Маркин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт метрологической службы" (ФГУП "ВНИИМС"). Дата публикации: 2018-09-13.

Procedure for hardening metal component and structure element with metal component made by this procedure

Номер патента: RU2400347C2. Автор: Кадзуюки ОГУРИ,Такахиро СЭКИГАВА,Акико ИНОЭ. Владелец: Мицубиси Хеви Индастрис, Лтд.. Дата публикации: 2010-09-27.

Powder pvd pigments with metal effect

Номер патента: RU2678656C2. Автор: Томас Мюллер,Фабиан ПИХ,Кристиан ЛАНГ,Нина ЛАНГ,Франк Дж. МАЙЛЕ. Владелец: Шленк Металлик Пигментс Гмбх. Дата публикации: 2019-01-30.

Method of bonding inert polymer materials with metal surfaces

Номер патента: RU2669827C1. Автор: Ярослав Константинович Лукашевич,Павел Юрьевич Демеев. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное объединение "Государственный институт прикладной оптики" (АО "НПО ГИПО"). Дата публикации: 2018-10-16.

Irradiation devices with optical modulators for additively manufacturing three-dimensional objects

Номер патента: EP4387795A1. Автор: Joshua Tyler Mook,Mary Kathryn Thompson,Michael Thomas Gansler,William Joseph STEELE,David Scott Simmermon. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Automobile wheel rim light decoration device with adjustable sensing interval

Номер патента: US20110176322A1. Автор: Rocky Yi-Ping LIN,Kun-Hsiang Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-21.

Irradiation devices with optical modulators for additively manufacturing three-dimensional objects

Номер патента: US20240300175A1. Автор: William Joseph STEELE,David Scott Simmermon. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-09-12.

Irradiation devices with optical modulators for additively manufacturing three-dimensional objects

Номер патента: US20240316691A1. Автор: Joshua Tyler Mook,Mary Kathryn Thompson,Michael Thomas Gansler,William Joseph STEELE,David Scott Simmermon. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-09-26.

Apparatus for transmitting and/or receiving measurement data of a field device with passive adapter interface

Номер патента: US09760516B2. Автор: Stefan Robl,Günter Jahl. Владелец: Endress and Hauser Conducta GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-09-12.

Method of imaging with metallic effect on sport equipment

Номер патента: RU2567942C1. Автор: Футоши НИШИКАВА. Владелец: ГЛОУБРАЙД, Инк.. Дата публикации: 2015-11-10.

Method of producing zeolites and zeolite-like structures doped with metals, and methods for use thereof for catalytic reduction of nitrogen oxides

Номер патента: RU2595336C2. Автор: Даниель ХЕРАЙН,Фэй ВЭНЬ,Барри У. Л. САУТУОРД,Лисбет ЙОНГЕН,Александр ХОФМАНН. Владелец: Умикоре Аг Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2016-08-27.

Method of connecting pipeline from polymer material with metal axisymmetrical tip

Номер патента: RU2738190C1. Автор: Леонид Петрович Логунов,Валерий Тимофеевич Потапов,Михаил Витальевич Кутырев. Владелец: Акционерное общество "Государственный космический научно-производственный центр им. М.В. Хруничева". Дата публикации: 2020-12-09.

Method of connecting ceramic product with metallic frame

Номер патента: RU2637692C1. Автор: Михаил Юрьевич Русин,Дмитрий Викторович Харитонов,Сергей Николаевич Дьяченко,Антонина Александровна Анашкина. Владелец: Акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" им. А.Г. Ромашина". Дата публикации: 2017-12-06.

Method of producing metal-polymer nanocomposite materials with metal nanoparticles

Номер патента: RU2711427C1. Автор: Ольга Владимировна Аржакова,Алла Анатольевна Долгова,Екатерина Геннадьевна Рухля,Елена Анатольевна Зезина,Петр Александрович Кечекьян,Алексей Александрович Зезин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова" (МГУ). Дата публикации: 2020-01-17.

Method of producing composite material with metal matrix

Номер патента: RU2536847C2. Автор: Изабелль БУРЕШ,Вернер КРЕММЕР. Владелец: Виланд-Верке Аг. Дата публикации: 2014-12-27.

Illumination device with metalized light-turning features

Номер патента: US8810528B2. Автор: Ion Bita,Stephen P. Dhanens,Evgeni P. Gousev,Kollengode S. Narayanan. Владелец: Qualcomm Mems Technologies Inc. Дата публикации: 2014-08-19.

Method for diffusion welding of metals with metal ceramics

Номер патента: RU2758655C2. Автор: Александр Сергеевич Грибанов,Олег Георгиевич Кудашов,Сергей Николаевич Подгорнов,Александр Андреевич Извеков. Владелец: Акционерное общество "Конструкторское бюро химавтоматики" (АО КБХА). Дата публикации: 2021-11-01.

Method of producing radiopharmaceuticals of poly-n-vinylamides class with metals of manganese group

Номер патента: RU2602502C2. Автор: Николай Иванович Горшков,Евгений Фёдорович Панарин,Валерий Дмитриевич Красиков,Ольга Владимировна Назарова,Андрей Юрьевич Мурко,Ирина Иосифовна Гаврилова,Юрий Владимирович Похвощев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт высокомолекулярных соединений Российской академии наук. Дата публикации: 2016-11-20.

Method of saturation of porous work pieces with metal oxides

Номер патента: RU2568425C1. Автор: Евгений Константинович Лысенко,Дмитрий Валерьевич Марушкин,Ирина Валентиновна Хмелевская,Леся Григорьевна Чумак,Тимур Алданович Миреев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт Научно-производственное объединение "ЛУЧ" (ФГУП "НИИ НПО "ЛУЧ"). Дата публикации: 2015-11-20.

Functional gradient sheet from composite material with metal matrix

Номер патента: RU2429936C2. Автор: Гэйвин Ф. УАЙАТТ-МАЙР,Дэвид В. ТИММОНС,Али УНАЛ,Дэвид А. Мл. ТОМЗ. Владелец: Алкоа Инк.. Дата публикации: 2011-09-27.

Diaphragm with metal layer

Номер патента: RU2465144C1. Автор: Яхуа ХОДЖАТ. Владелец: Дзе Гейтс Корпорейшн. Дата публикации: 2012-10-27.

Composite fibrous material with metal matrix, and method used for its manufacture

Номер патента: RU2465364C2. Автор: Мартин ЭНГЛЬХАРТ,Ханс КРУГ,Дитрих ЙОНКЕ,Хельмут ПИРИНГЕР,Мартин ЭНГЛЬХАРТ (DE),Ханс КРУГ (DE),Дитрих ЙОНКЕ (DE),Хельмут ПИРИНГЕР (DE). Владелец: Эрбус Сас. Дата публикации: 2012-10-27.

Power Device with Current Sense

Номер патента: LU503269B1. Автор: Florin Udrea,Philip Neaves. Владелец: Cambridge Gan Devices Ltd. Дата публикации: 2024-06-28.

Outlet device with collected outer sound to control the waterway

Номер патента: US20130136627A1. Автор: Huasong ZHOU,Shuiyuan Luo,Guo-Qiang Lu,Xianguo Zou. Владелец: Xiamen Solex High Tech Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Scintigraphic measurement device with extended area

Номер патента: US20240134069A1. Автор: Alessandro Soluri,Roberto Massari. Владелец: Consiglio Nazionale delle Richerche CNR. Дата публикации: 2024-04-25.

Scintigraphic measurement device with extended area

Номер патента: US20240230931A9. Автор: Alessandro Soluri,Roberto Massari. Владелец: Consiglio Nazionale delle Richerche CNR. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic device with display screen

Номер патента: US20200241193A1. Автор: Tzeng-Ke Shiau,Bing-Han Tsai,Cheng-Tsung Li. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic device with display screen

Номер патента: US11294117B2. Автор: Tzeng-Ke Shiau,Bing-Han Tsai,Cheng-Tsung Li. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2022-04-05.

Stapling device with replaceable cartridge module

Номер патента: US20240335195A1. Автор: Xiliang Zhang,Ping Ren. Владелец: Covidien Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Transparent substrate with metal oxide layers and method for producing same

Номер патента: EP4439132A1. Автор: Tetsuro Inokuchi,Akihiko Niino. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Feeding device with spring-loaded feeding rollers

Номер патента: US09925686B2. Автор: Chin-Chi Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-27.

Intelligent electronic device with powering options for the display when not in use

Номер патента: US09778732B2. Автор: Cleber Angelo,Harshavardhan M. Karandikar,K. Brent Binkley,Douglas Voda,Indrajit Jadhav. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Electrical device with detachable storage module

Номер патента: US09740256B2. Автор: Chen-Ning Hsi. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Outlet device with collected outer sound to control the waterway

Номер патента: US09714654B2. Автор: Huasong ZHOU,Shuiyuan Luo,Guo-Qiang Lu,Xianguo Zou. Владелец: Xiamen Solex High Tech Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Coating method for coating metal components with metal powder alloys

Номер патента: EP4450673A1. Автор: Alessandro Ferraiuolo. Владелец: Marcegaglia Ravenna SpA. Дата публикации: 2024-10-23.

Strain-gauge physical quantity measuring device with an electronic component provided on a flat surface of a cylindrical portion radially distanced from a diaphragm

Номер патента: US09631991B2. Автор: Naoki Yamashita,Nobutaka Yamagishi,Shuji Tohyama,Yusuke Midorikawa. Владелец: Nagano Keiki Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

USB RAM device with buffer descriptor table and dynamically configurable endpoint allocation

Номер патента: US09575910B2. Автор: Bingkun Liu. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-02-21.

Display device with backlight module having white and monochromatic LEDs

Номер патента: US09482808B2. Автор: Shulin Yao. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Preparing color toner images with metallic effect

Номер патента: US09323169B2. Автор: Dinesh Tyagi,Kevin D. Lofftus,Louise Granica,Richard George Allen. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2016-04-26.

Multi-function hydraulic head to be incorporated with metal sheet bending and forming machines

Номер патента: RU2385197C2. Автор: Луиджи ПАТУЦЦИ. Владелец: Финн-Пауэ Ой. Дата публикации: 2010-03-27.

Kalmangafodipir, new chemical compound, and other mixed complex compounds with metals, methods for production, compositions and methods for treatment

Номер патента: RU2765805C2. Автор: Майкл ХОЛЛ,Ян Олоф КАРЛССОН,Карл РЕИНЕКЕ,Тино КУРЦ,Рольф АНДЕРССОН,Кристина МАКЛАФЛИН,Свен ЯКОБССОН,Жак НЕССТРЕМ. Владелец: Эгетис Терапьютикс Аб. Дата публикации: 2022-02-03.

Method for processing of carbon-containing raw material in reactor with metal melt

Номер патента: RU2630118C1. Автор: Сергей Владимирович Коробцев,Михаил Федорович Кротов,Александр Иванович Бабарицкий,Святослав Александрович Демкин,Борис Васильевич Потапкин,Роман Викторович Смирнов,Фёдор Николаевич Чебаньков,Максим Борисович Бибиков,Максим Александрович Деминский. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный исследовательский центр "Курчатовский институт". Дата публикации: 2017-09-05.

Method and device for production of optical fiber with metal coating and produced optical fiber

Номер патента: RU2704067C2. Автор: Матсухиро МИЯМОТО,Джон Д'УРСО,Такуя ФУДЖИМОТО,Масатеру ИЧИКАВА. Владелец: Афл Телекомьюникейшнс Ллс. Дата публикации: 2019-10-23.

Binding polymer with metal and compounds and compositions suitable for it

Номер патента: RU2513018C9. Автор: Найджел ФЕЙ,Брендан Дж. НИФСИ,Даррен НОУЛАН,Сьюзен УОРРЕН. Владелец: Хенкель Айэлэнд Лтд.. Дата публикации: 2016-09-10.

Use of complex of nitrogen-containing compound with metal for diagnostics or treatment of tumors with integrin expression

Номер патента: RU2767398C2. Автор: Дайсуке НАКАГАВА,Такаюки ЯМАКАВА,Синитиро СЕКИНЕ,Хирофуми ФУКУНАГА,Сатико СИНДЗО. Владелец: Фуджифилм Корпорэйшн. Дата публикации: 2022-03-17.

Electrochemical method for determining specific antibodies in blood serum by means of proteins labeled with metals

Номер патента: RU2249217C2. Автор: Х.З. Брайнина,А.В. Иванова,М.Ю. Рубцова,А.Н. Козицина,Е.Н. Шарафутдинова,Б.М. Сергеев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью научно-производственное внедренческое предприятие "ИВА" (ООО НПВП "ИВА"). Дата публикации: 2005-03-27.

Binding polymer with metal and compounds and compositions suitable for it

Номер патента: RU2513018C2. Автор: Найджел ФЕЙ,Брендан Дж. НИФСИ,Даррен НОУЛАН,Сьюзен УОРРЕН. Владелец: Хенкель Фйэлэнд Лтд.. Дата публикации: 2014-04-20.

Method for treating steel band or plate provided with metal coating with after-treatment agent, and steel band or plate provided with metal coating

Номер патента: RU2606436C2. Автор: Райнер ЗАУЭР,Хельмут ОБЕРХОФФЕР,Харальд БАУЛИГ,Мартин ШЛУПП. Владелец: ТиссенКрупп Рассельштайн ГмбХ. Дата публикации: 2017-01-10.

Multipart die for attachment of a metal clip

Номер патента: US4339940A. Автор: Thomas E. Whittlesey,Gordon R. Winders,Frederic M. MacKay. Владелец: Tipper Tie Inc. Дата публикации: 1982-07-20.

Nanostructure material with metallic oxide and method for detecting phosphorus-containing compounds

Номер патента: US7935535B2. Автор: Hong-Ping Lin,Shaw-Yi Yen,Shou-Nan Li,Bo-Jui Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2011-05-03.

Electronic device with movable foot pad

Номер патента: US20230376090A1. Автор: Chia-Wei Chen,I-hsuan Tsai,Yu-Sheng Lai,Tzu-Chien Lai. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic Device with a Plurality of Charging Modes

Номер патента: US20070168684A1. Автор: David Ho,Tao Hsia. Владелец: Inventec Appliances Corp. Дата публикации: 2007-07-19.

Roasting grill with metal ball

Номер патента: US20220211212A1. Автор: Chaehwan LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Process for applying metal microparticles to polymeric material, device for performing the process, polymeric material with metal microparticles and use of the polymeric material

Номер патента: WO2015009178A2. Автор: Andrzej Haintze,Jerzy Haintze. Владелец: Ajh047 Sp. Z.O.O.. Дата публикации: 2015-01-22.

Process for applying metal microparticles to polymeric material, device for performing the process, polymeric material with metal microparticles and use of the polymeric material

Номер патента: EP3022028A2. Автор: Andrzej Haintze,Jerzy Haintze. Владелец: Ajh047 Sp ZOO. Дата публикации: 2016-05-25.

Portable Self-Controlled UVC Disinfection Device With Smart Sensors

Номер патента: US20240252704A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-01.

Device and method for pixel luminance compensation for display devices with backlight light source array

Номер патента: US12094432B1. Автор: Takashi Nose,Hirobumi Furihata,Kazutoshi Aogaki. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Neural device with modular electrode array

Номер патента: EP2736587A2. Автор: David Anderson,Daryl R. Kipke,Jamille Hetke,Kc Kong,Rio J. Vetter. Владелец: NeuroNexus Technologies Inc. Дата публикации: 2014-06-04.

Genetically modified recombinant fibroblast growth factor (fgf1) conjugated with metal or metal oxide nanoparticles, its dna and amino acid sequences and use

Номер патента: WO2013157973A1. Автор: Piotr JAKIMOWICZ,Małgorzata ZAKRZEWSKA,Jacek OTLEWSKI,Anna SZLACHCIC,Katarzyna PALA. Владелец: Wrocławskie Centrum Badań Eit+ Sp Z. O.O.. Дата публикации: 2013-10-24.

Electronic device with flexible data and power interface

Номер патента: US09921288B2. Автор: Timothy J. WARNECK. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-03-20.

Method of preventing polysilicon from being contaminated with metals

Номер патента: US09828250B2. Автор: Reiji Yoshimura,Manabu Kondou. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic device with a fold mode and an unfold mode

Номер патента: US09442529B2. Автор: Yi-Kai Wang,Chun-Yu Lin,Hsin-Yu Hsieh,Chia-Han Chen,Hao-Chien Huang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Composite materials with metallic matrix and methods of their production

Номер патента: RU2664119C2. Автор: Юэхуа СЮЙ,Юань ЮАНЬ,Бинь Лю. Владелец: Сид Текнолоджис Корп., Лтд.. Дата публикации: 2018-08-15.

Modified method of producing composite material with metal matrix

Номер патента: RU2449035C2. Автор: Жаке ЧОФЕН. Владелец: Форджес Де Болонья. Дата публикации: 2012-04-27.

Processing of parts with metal coating sections of different shape

Номер патента: RU2553784C2. Автор: Аугусто МАЙЕР ПУХАДАС,Хосе САНАУХА КЛОТ. Владелец: Санини Ауто Груп, С.А.. Дата публикации: 2015-06-20.

Method of making parts from metal or composite material with metal matrix as result of additive production with subsequent operation involving forging said parts

Номер патента: RU2696108C2. Автор: Эмиль Томас ДИ СЕРИО,Лионель ДЮПЕРРЕ,Фредерик ПЕРРЬЕР,Кристоф ДЕЗРАЁ. Владелец: Сейнт Джин Индастрис. Дата публикации: 2019-07-31.

Turbomachine blade reinforcement with metal element

Номер патента: RU2551741C2. Автор: Жан-Франсуа ФРОМЕНТЭН,Тьерри Жан Эмиль ФЛЕШ,Стефан Андре ЛЁВЕК,Летисья САНЧЕС. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2015-05-27.

Particle separator with metal layer permeable for exhaust gas flow

Номер патента: RU2568351C2. Автор: Ферди КУРТ,Лудвиг ВИРЕС,Йоахим ЗИТТИГ,Михаэль ФОЙТ. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2015-11-20.

Contactless chip card with metal core

Номер патента: US11822990B2. Автор: Guillaume Gerin,Damien Richard,Stephan Danler-Baumgartner. Владелец: Smart Packaging Solutions SAS. Дата публикации: 2023-11-21.

A method of bonding optical fibers with conductive coatings with metal elements

Номер патента: EP3071735A1. Автор: Marek Napierala,Karol WYSOKINSKI,Tomasz Nasilowski,Tomasz STAŃCZYK,Michał MURAWSKI,Łukasz OSTROWSKI,Michał SZYMAŃSKI,Zbigniew Holdynski,Katarzyna Joanna Pawlik,Tadeusz Tenederenda,Michal Dlubek,Jan Kalisz,Anna ŁOŻAŃSKA,Katarzyna GIBAŁA,Alicja LEŚKO,Małgorzata OLSZEWSKA. Владелец: Fibrain Sp Z OO. Дата публикации: 2016-09-28.

Stereoscopic image printing device with enhanced positioning accuracy and related printing method

Номер патента: US20120154770A1. Автор: Wen-Yue Wu. Владелец: Hiti Digital Inc. Дата публикации: 2012-06-21.

Light source module and electronic device with same

Номер патента: US11002440B1. Автор: Chuan-Tai Hsiao,Wei-Ping Chan,Wei-Chiang Huang,Xiu-Mei Pan. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Portable electronic device with micro-projecting module

Номер патента: US20100002198A1. Автор: Yi-Fang CHUANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-01-07.

Portable electronic device with micro-projecting module

Номер патента: US8092027B2. Автор: Yi-Fang CHUANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-10.

Light emitting module and illumination device with the same

Номер патента: US20110156067A1. Автор: Meng-Chai Wu,He-Shun Yang,Tsung-Lin Yu,Jhih-Han Lin. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Hybrid cam bore sand core with metal chills for cast aluminum block

Номер патента: US20220241851A1. Автор: Qigui Wang,Ronald J. Petrus,Richard M. Nichols, III,Brian C. Leuenhagen. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2022-08-04.

A method of production of light-alloy castings, zone-reinforced with metal components in the form of inserts, especially in sand and permanent moulds

Номер патента: EP3274114A1. Автор: Lothar Thoni. Владелец: Thoni Alutec Sp ZOO. Дата публикации: 2018-01-31.

Substrate having an electron donating surface with metal particles comprising palladium on said surface

Номер патента: US09872942B2. Автор: Mattias Ohrlander,Billy Södervall. Владелец: Bactigaurd AB. Дата публикации: 2018-01-23.

3D image display device with improved depth ranges

Номер патента: US09846310B2. Автор: Naoki Sumi. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Integrated photonic device with improved compactness

Номер патента: US09709739B1. Автор: Jean-François Carpentier,Patrick Le Maitre,Bertrand Borot. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-07-18.

Silicate luminescent materials doped with metal nano particles and preparation methods therefor

Номер патента: US09605202B2. Автор: Jun Liu,Mingjie Zhou,Rong Wang,Guitang Chen. Владелец: Oceans King Lighting Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic article surveillance system with metal detection capability and method therefor

Номер патента: RU2533499C2. Автор: Мин-Жэнь ЛЯНЬ,Мануэль А. СОТО,Дуглас А. НАРЛОУ. Владелец: СЕНСОРМЭТИК ЭЛЕКТРОНИКС ЭлЭлСи. Дата публикации: 2014-11-20.

Method for coating of superabrasive with metal

Номер патента: RU2247794C2. Автор: Дж. Гэри БЭЛДОНИ,Ричард М. ЭНДРЮС,Эрл Г. Мл. ГИЭРИ,Дуглас Х. ШОУ. Владелец: Сент-Гобэн Абразивс, Инк.. Дата публикации: 2005-03-10.

Electronic device with display panel copy protection module and method for determining duplicate display panel

Номер патента: US11681830B2. Автор: Deok Jun Choi,Moon Sang Hwang,Weon Jun Choe. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Multiple band reflector with metal and dielectric layers

Номер патента: EP2030051A2. Автор: Jaime Li,Steven Barth. Владелец: CPFilms Inc. Дата публикации: 2009-03-04.

Well treatment reagent and/or indicator containing composite material, applied on thermal processed substrate with the core, coated with metal oxide and method of its use

Номер патента: RU2667165C2. Автор: Д.В. Сатянараяна ГУПТА. Владелец: Бейкер Хьюз Инкорпорейтед. Дата публикации: 2018-09-17.

Steel plate with metal coating and method used for hot forming of steel plate with metal coating

Номер патента: RU2466210C2. Автор: Дзун МАКИ,Масао КУРОСАКИ,Сеидзи СУГИЯМА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2012-11-10.

Structural mesh shell made of composite materials with metal skin and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2765630C1. Автор: Александр Федорович Разин,Валерий Витальевич Васильев,Владимир Алексеевич Салов,Андрей Анатольевич Склезнёв. Владелец: Акционерное общество Центральный научно-исследовательский институт специального машиностроения. Дата публикации: 2022-02-01.

High strength welded steel pipe with metal of weld seam possessing high resistance to cold cracking and procedure for its fabrication

Номер патента: RU2434070C2. Автор: Мицухиро ОКАЦУ,Наоя ХАЯКАВА,Суити САКАГУТИ,Фумимару КАВАБАТА,Макото ОТА,Сигеки НИСИЯМА,Каору НАГАТАНИ,Кеито ИСИЗАКИ. Владелец: Кабусики Кайся Кобе Сейко Со. Дата публикации: 2011-11-20.

Composite material with metallic matrix and reinforcing nanoparticles and method of its manufacture

Номер патента: RU2630159C2. Автор: Владимир Алексеевич Попов. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС". Дата публикации: 2017-09-05.

Protective element with metal coating

Номер патента: RU2428316C2. Автор: Манфред ХАЙМ,Мариус ДИХТЛЬ,Марио КЕЛЛЕР,Бернард ВИДНЕР. Владелец: Гизеке Унд Девриент Гмбх. Дата публикации: 2011-09-10.

Diffusion bonding for metallic membrane joining with metallic module

Номер патента: CA2547011C. Автор: Anwu Li. Владелец: Membrane Reactor Technologies Ltd. Дата публикации: 2008-08-05.

Optical fingerprint sensing module and display device with optical fingerprint detection

Номер патента: US11906713B2. Автор: Min Huang,Jung-Chung Lee,Chi-Ting Chen,Feng-Jung Kuo,Li-Yuan Chang,I-Hsiu Chen,Chin-Hui Huang. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2024-02-20.

Lighting device with rechargeable battery sandwich between printed circuit boards

Номер патента: US11698184B2. Автор: Bowden Ormsbee,Steven L. Lindquist. Владелец: Nite Ize Inc. Дата публикации: 2023-07-11.

Linear transmission device with capability of real-time monitoring of amount of lubricant

Номер патента: US11773960B2. Автор: Yu-Hsin Lin,Wei-Lun Liu,Chi-Lun Cheng. Владелец: Hiwin Technologies Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Mouse device with armrest height adjustment function

Номер патента: US20190155402A1. Автор: Shu-An Huang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Cooking device with compact structure preventing oil fume

Номер патента: US20170367517A1. Автор: Zhonghui Huang. Владелец: Zezhi Intellectual Property Service. Дата публикации: 2017-12-28.

Electronic device with hinge unit

Номер патента: US20230147784A1. Автор: Yongtaek Hong,Hyunje CHO,Gun Lim,Mijeong Song,Younggwon Koo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Irradiation devices with optical modulators for additively manufacturing three-dimensional objects

Номер патента: US12017298B2. Автор: Joshua Tyler Mook,Mary Kathryn Thompson,Michael Thomas Gansler,William Joseph STEELE,David Scott Simmermon. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-06-25.

Irradiation devices with optical modulators for additively manufacturing three-dimensional objects

Номер патента: US12030251B2. Автор: Joshua Tyler Mook,Mary Kathryn Thompson,Michael Thomas Gansler,William Joseph STEELE,David Scott Simmermon. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic device with a pluality of booting modes

Номер патента: US20140208093A1. Автор: Pai-Ching Huang,Li-Chien Wu. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2014-07-24.

Electronic device with display panel copy protection module and method for determining duplicate display panel

Номер патента: US20220156409A1. Автор: Deok Jun Choi,Moon Sang Hwang,Weon Jun Choe. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Magnetic media access head with metal coating

Номер патента: US20160027454A1. Автор: Richard Henry Dee. Владелец: Quantum Corporation. Дата публикации: 2016-01-28.

Electronic device with display panel copy protection module and method for determining duplicate display panel

Номер патента: US20200401732A1. Автор: Deok Jun Choi,Moon Sang Hwang,Weon Jun Choe. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Vehicle display device with reduced window glare

Номер патента: EP4341120A1. Автор: Richard Chiang,Lucas JUNGMANN. Владелец: Atieva Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Vehicle display device with reduced window glare

Номер патента: US20240241399A1. Автор: Richard Chiang,Lucas JUNGMANN. Владелец: Atieva Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic device with display panel copy protection module and method for determining duplicate display panel

Номер патента: US11238182B2. Автор: Deok Jun Choi,Moon Sang Hwang,Weon Jun Choe. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Method of manufacturing ceramic matrix composites reinforced with metallic particles

Номер патента: EP4426661A1. Автор: Pawel Falkowski,Joanna Tańska,Paulina Wiecińska,Jakub MISIUKIEWICZ,Anna Więcław-Midor. Владелец: Politechnika Warszawska. Дата публикации: 2024-09-11.

Modular measuring device with distributed data and algorithms

Номер патента: US09632052B2. Автор: Tobias Mieth,Sven-Matthias Scheibe. Владелец: Endress and Hauser Conducta GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-04-25.

Magnetic media access head with metal coating

Номер патента: US09595272B2. Автор: Richard Henry Dee. Владелец: Quantum Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic device with stackable modules

Номер патента: US09575509B2. Автор: Chun-Jen Lin. Владелец: ScienBiziP Consulting Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Composite micromechanical component from silicon with metal and method of its production

Номер патента: RU2474532C2. Автор: Жан-Шарль ФИАККАБРИНО,Марко ВЕРАРДО,Тьерри КОНЮ,Жан-Филипп ТЬЕБО,Жан-Бернар ПЕТЕРС. Владелец: Ниварокс-Фар С.А.. Дата публикации: 2013-02-10.

Method of making parts with insert of composite with metal matrix

Номер патента: RU2492273C2. Автор: Ришар МАССОН. Владелец: Мессье-Бугатти-Даути. Дата публикации: 2013-09-10.

Sintering method in discharge plasma for making composite with metal matrix reinforced with single-wall carbon nanotubes, and composite material obtained by such method

Номер патента: RU2718723C1. Автор: Хан Сан КВОН. Владелец: Пхукхён Нэшнл Юниверсити Индастри-Юниверсити Кооперейшн Фаундейшн. Дата публикации: 2020-04-14.

Fitting for use with metal tubing

Номер патента: RU2652856C2. Автор: Дин В. РИВЕСТ. Владелец: Омега Флекс, Инк.. Дата публикации: 2018-05-03.

Method of making long insert of composite with metal matrix

Номер патента: RU2566238C2. Автор: Ришар МАССОН,Жан-Мишель Патрик Морис ФРАНШЕ,Жилль Шарль Казимир КЛЕЙН,Луи САЛЬВА. Владелец: Мессье-Бугатти-Даути. Дата публикации: 2015-10-20.

Carbonylation method using catalysts with metal polydentate ligands

Номер патента: RU2367647C2. Автор: Джон Гленн САНЛИ,Сандер ГАМЕРС. Владелец: Бп Кемикэлз Лимитед. Дата публикации: 2009-09-20.

Ejection nozzle for machine designed for pressure casting of material with metallic properties and connection of nozzle and sprue bushing

Номер патента: RU2277454C2. Автор: Мартин Р. КЕСТЛ,Ян Мариус МАНДА. Владелец: Хаски Инджекшн Моулдинг Системз Лтд.. Дата публикации: 2006-06-10.

Fitting for use with metal tubing

Номер патента: RU2652856C9. Автор: Дин В. РИВЕСТ. Владелец: Омега Флекс, Инк.. Дата публикации: 2018-05-15.

Aircraft or spacecraft fuselage from hybrid composition of carbon fiber-reinforced plastic/metal with metal frame

Номер патента: RU2446076C2. Автор: Микаел КОЛАХ,Ханс-Петер ВЕНТЦЕЛ,Вольф-Дитрих ДОЛЬЦИНСКИ,Ральф ХЕРМАН. Владелец: Эйрбас Оперейшнз Гмбх. Дата публикации: 2012-03-27.

Locking and regulating device with electromagnet

Номер патента: RU2749630C1. Автор: Алексей Валентинович Ушенин,Михаил Анатольевич Бойцов,Михаил Петрович Кофлер. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Промавтоматика-Саров". Дата публикации: 2021-06-16.

Chain weight adjuster of wheel power device

Номер патента: RU2673174C2. Автор: Сергей Васильевич Щитов,Евгений Евгеньевич Кузнецов,Олеся Павловна Митрохина,Алексей Борисович Спириданчук. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Дальневосточный Государственный Аграрный Университет". Дата публикации: 2018-11-22.

Fire and explosion protection system for two-stage dust collection devices with cyclone in first stage

Номер патента: RU2673509C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2018-11-27.

Method of stage change in fuel supply in device with combustion chamber

Номер патента: RU2526410C2. Автор: Дональд У. КЕНДРИК. Владелец: Лин Флейм, Инк.. Дата публикации: 2014-08-20.

Method of electric power supply for autonomous consumers by wind power devices

Номер патента: RU2742889C1. Автор: Юлий Борисович Соколовский. Владелец: Юлий Борисович Соколовский. Дата публикации: 2021-02-11.

Method of and furnace for coating pipes with metal

Номер патента: GB478938A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1938-01-27.

thermostat control device with integrated feedback and notification capability

Номер патента: BR112014005536A2. Автор: Songkakul Pornsak,J Coogan James,Thomas Pienta William. Владелец: Siemens Industry Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Projection Device with a Blower and a Nozzle disposed on a Bracket

Номер патента: US20080030690A1. Автор: Yi-Ting Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-07.

Wireless lighting device with encapsulated light board

Номер патента: EP4266298A1. Автор: Cheng Chia-Pao,GUO PAO-LIN,Teng An-Tsun. Владелец: Zealio Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

ELECTRO-STATIC DISCHARGE PROTECTION FOR DIE OF A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20120002392A1. Автор: . Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-chip module and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2024194862A1. Автор: Joseph KAPLUN. Владелец: Inpack Technologies - Limited Partnership. Дата публикации: 2024-09-26.

METHODS FOR FORMING ASSEMBLIES AND MULTI CHIP MODULES INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR DICE

Номер патента: US20120295401A1. Автор: Seng Eric Tan Swee. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-11-22.

Integrated circuit structure of multi-chip module

Номер патента: TW293941B. Автор: Jenn-Tsong Shyu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1996-12-21.

Multi-chip module structure

Номер патента: TW434665B. Автор: Chun-Hung Lin,Shyh-Wei Wang,Kuang-Hui Chen,Su Tau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-05-16.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: WO1996022669B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-10-31.

Encased integral molded plastic multi-chip module substrate and fabrication process

Номер патента: SG28199A1. Автор: Thomas Bert Corczyca. Владелец: Martin Marietta Corp. Дата публикации: 1996-04-01.

Packaging structure of multi-chip module

Номер патента: TW521868U. Автор: Cheng-Jiau Wu. Владелец: Cheng-Jiau Wu. Дата публикации: 2003-02-21.

Heterodyne Receiver Structure, Multi Chip Module, Multi Integrated Circuit Module, and Method for Processing a Radio Frequency Signal

Номер патента: US20130202067A1. Автор: Sahlman Karl-Gösta,LIEBACK Tomas. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2013-08-08.

MULTI-CHIP MODULE SYSTEM WITH REMOVABLE SOCKETED MODULES

Номер патента: US20120098116A1. Автор: Reynolds Charles L.,Casey Jon Alfred,Colbert John Lee,Harvey Paul Marlan,Hoffmeyer Mark Kenneth. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

MULTI-CHIP MODULE WITH MULTI-LEVEL INTERPOSER

Номер патента: US20120266464A1. Автор: Cunningham John E.,Chow Eugene M.,Mitchell James G.,Shubin Ivan. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-10-25.

METHOD OF MAKING A MULTI-CHIP MODULE HAVING A REDUCED THICKNESS AND RELATED DEVICES

Номер патента: US20120098129A1. Автор: Weatherspoon Michael,Nicol David,REED THOMAS,HERNDON DAVID. Владелец: HARRIS CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

Multi-Chip Module (MCM) Power Quad Flat No-Lead (PQFN) Semiconductor Package Utilizing a Leadframe for Electrical Interconnections

Номер патента: US20120146205A1. Автор: Fernando Dean,Barbosa Roel. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-14.

MECHANICAL COUPLING IN A MULTI-CHIP MODULE USING MAGNETIC COMPONENTS

Номер патента: US20120220056A1. Автор: Krishnamoorthy Ashok V.,Shi Jing,Cunningham John E.,Thacker Hiren D.. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-30.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20120267777A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-10-25.

SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROL WITH A MULTI-CHIP MODULE WITH MULTIPLE DIES

Номер патента: US20130231767A1. Автор: Sabapathy Sam Gnana,Tessarolo Alexander. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-05.

OVERVOLTAGE PROTECTION FOR MULTI-CHIP MODULE AND SYSTEM-IN-PACKAGE

Номер патента: US20140071566A1. Автор: Parthasarathy Srivatsan,EL-KHOURY Charly,SANTOS Francisco,Carter Nathan R.. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2014-03-13.

METHOD FOR IMPLEMENTING A MULTI-CHIP MODULE WITH A HIGH-RATE INTERFACE

Номер патента: US20140098825A1. Автор: WOODRUFF William Calvin. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-10.

POWER MANAGEMENT MULTI-CHIP MODULE WITH SEPARATE HIGH-SIDE DRIVER INTEGRATED CIRCUIT DIE

Номер патента: US20140125266A1. Автор: Huynh Steven,Hsu Tsing. Владелец: Active-Semi, Inc.. Дата публикации: 2014-05-08.

Preparation method for multi-chip module heat dissipation packaging ceramic composite substrate

Номер патента: CN105304577A. Автор: 林奈,谢义水. Владелец: CETC 10 Research Institute. Дата публикации: 2016-02-03.

Multi-chip module with function of master-slave analog signal transmission

Номер патента: CN201638573U. Автор: 唐健夫,陈曜洲. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2010-11-17.

SYSTEM AND METHOD FOR MULTI-CHIP MODULE DIE EXTRACTION AND REPLACEMENT

Номер патента: US20120015480A1. Автор: Lee David,Hughes John A.,Love Thomas E.,Lemoine Eugene,Ebel Christopher. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2012-01-19.

MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20120127671A1. Автор: CHEN Kuo-Chiang,RONG ARTHUR SHAOYAN,LIU CHEN HSING,CHEN YEN-YI. Владелец: FORTUNE SEMICONDUCTOR CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-24.

MULTI CHIP MODULE, METHOD FOR OPERATING THE SAME AND DC/DC CONVERTER

Номер патента: US20120181996A1. Автор: Gehrke Dirk. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2012-07-19.

INTERFACE OF MULTI CHIP MODULE

Номер патента: US20120289173A1. Автор: YOON Hee Soo,Lee Kyoung Ho,Jang Su Bong,Lee Dong Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20130027885A1. Автор: Torok John G.,Edwards David L.,Kemink Randall G.,PEETS Michael T.,WHITE Wade H.,Olson David C.. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

Multi Chip Modules for Downhole Equipment

Номер патента: US20130105140A1. Автор: Barbara Francois,Garando Lahcen. Владелец: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-02.

APPARATUSES AND METHODS FOR PROVIDING CAPACITANCE IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20130194032A1. Автор: Hollis Timothy M.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-08-01.

MAINTAINING ALIGNMENT IN A MULTI-CHIP MODULE USING A COMPRESSIBLE STRUCTURE

Номер патента: US20130207261A1. Автор: Cunningham John E.,Shubin Ivan,Thacker Hiren D.,YANG HYUNG SUK. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-15.

NON-HERMETIC SEALED MULTI-CHIP MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140015387A1. Автор: BODENWEBER PAUL F.,Zitz Jeffrey A.,TOY Hilton T.,TUNGA Krishna R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-16.

MULTI-CHIP MODULE POWER CLIP

Номер патента: US20140042599A1. Автор: Sapp Steven,Wu Chung-Lin,Belani Suresh,Yoon Sunggeun,DOSDOS Bigildis. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-13.

MULTI-CHIP MODULE CONNECTION BY WAY OF BRIDGING BLOCKS

Номер патента: US20140131854A1. Автор: Parker James C.,Osenbach John W.,Hawk Donald E.. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2014-05-15.

Wiring board for multi-chip module

Номер патента: JP3506468B2. Автор: 重邦 佐々木,松浦　　徹,久 冨室. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2004-03-15.

Multi Chip Module Package

Номер патента: KR960006372U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-02-17.

Integrated circuit device for constituting multiprocessor device, its connecting method, and multi-chip module

Номер патента: JPH1011404A. Автор: Nobuaki Miyagawa,Tetsuo Kawada,哲郎 河田,宣明 宮川,Mitsumasa Koyanagi,範彦 黒石,Norihiko Kuroishi,Kenichi Kawachi,賢一 河内,Reiji Aihara,玲二 相原,光正 小柳. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-16.

Flexibly combined slot of programmable multi-chip module

Номер патента: TW451609B. Автор: Shin-Jang Lan,Mau-Shiu Yan. Владелец: Yan Mau Shiu. Дата публикации: 2001-08-21.

Measuring device with a measuring section and a reference section

Номер патента: US20120001792A1. Автор: DINGLER Peter,Halder Dipl.-Ing. Ernst. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MEDICAL DEVICES WITH PROXIMITY DETECTION

Номер патента: US20120003933A1. Автор: . Владелец: WELCH ALLYN, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Package for High Power Devices

Номер патента: US20120001316A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing semiconductor device with submicron-length t-shaped gate electrode

Номер патента: RU2192069C2. Автор: К.А. Валиев,А.А. Орликовский,А.Д. Кривоспицкий,А.А. Окшин,А.А. Горбацевич,Ю.Ф. Семин,С.С. Шмелев. Владелец: Физико-технологический институт РАН. Дата публикации: 2002-10-27.

PORTABLE ELECTRONIC DEVICE WITH ANTENNA MODULE

Номер патента: US20120001806A1. Автор: HSIUNG MING-CHUN. Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Power device with double synchronisation

Номер патента: RU2441306C1. Автор: Джинс-Петер РАЙНКЕНС. Владелец: Кейтерпиллар Моторен Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2012-01-27.

Device with low coefficient of reflection of radio waves in wide frequency range

Номер патента: RU2589501C1. Автор: Антон Викторович Матвеенцев,Ирина Евгеньевна Карпова,Юрий Михайлович Патраков. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации. Дата публикации: 2016-07-10.

Secondary power device with backup

Номер патента: RU2583002C1. Автор: Александр Николаевич Смирнов,Александр Васильевич Хныков. Владелец: Открытое акционерное общество "РАТЕП". Дата публикации: 2016-04-27.

Metal heat-exchange surface and two-stroke ice with metal heat exchange surface (versions)

Номер патента: RU2539251C2. Автор: Павел Игнатьевич Загуменнов. Владелец: Павел Игнатьевич Загуменнов. Дата публикации: 2015-01-20.

Polymer thermionic arc extinguisher with metal electrodes during electric explosion of wire

Номер патента: RU2465747C1. Автор: Борис Николаевич Швилкин,Наталия Аркадьевна Мискинова,Рунар Николаевич Кузьмин. Владелец: Государственное учебно-научное учреждение Физический факультет Московского государственного университета имени М.В. Ломоносова. Дата публикации: 2012-10-27.

Method of restoration of group of frontal teeth of upper jaw using reinforcing framework-contour elements when eliminating defects of tooth replacement with metal-ceramic crowns

Номер патента: RU2331387C1. Автор: н Меликсет Литвинович Мелик,Меликсет Литвинович Меликян,н Гарегин Меликсетович Мелик,Гарегин Меликсетович Меликян,н Карине Меликсетовна Мелик,Карине Меликсетовна Меликян. Владелец: Карине Меликсетовна Меликян. Дата публикации: 2008-08-20.

Diffusion welding of ceramic-matrix composite with metals

Номер патента: RU2593066C1. Автор: Евгений Ювенальевич Марчуков,Геннадий Иванович Зубарев,Анатолий Владимирович Люшинский,Елена Степановна Федорова,Сергей Владимирович Чуклинов,Галина Евгеньевна Ярочкина,Андрей Викторович Билык. Владелец: Закрытое акционерное общество "Авиационные технологии. Инжиниринг и консалтинг". Дата публикации: 2016-07-27.

Electrochemical method for express-analysis of amyloid-beta with metal ions

Номер патента: RU2585307C1. Автор: Виктория Васильевна Шумянцева,Елена Владимировна Супрун,Александр Иванович Арчаков,Сергей Павлович Радько,Светлана Александровна Хмелева,Яна Юрьевна Киселева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научно-исследовательский институт биомедицинской химии имени В.Н. Ореховича" (ИБМХ). Дата публикации: 2016-05-27.

Enclosing structure with metal frame

Номер патента: RU2412308C1. Автор: Александр Сергеевич Грынь. Владелец: Александр Сергеевич Грынь. Дата публикации: 2011-02-20.

Attachment assembly of ceramic fairing with metal casing of aircraft

Номер патента: RU2581886C1. Автор: Михаил Юрьевич Русин,Евгений Иванович Суздальцев,Сергей Николаевич Дьяченко,Екатерина Васильевна Миронова,Дарья Александровна Мико. Владелец: Акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" им. А.Г. Ромашина" (АО "ОНПП "Технология" им. А.Г. Ромашина"). Дата публикации: 2016-04-20.

Method of connection of ceramic fairing with metal casing of aircraft

Номер патента: RU2566643C1. Автор: Михаил Юрьевич Русин,Евгений Иванович Суздальцев,Сергей Николаевич Дьяченко,Екатерина Васильевна Миронова. Владелец: Акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология"им. А.Г.Ромашина. Дата публикации: 2015-10-27.

Method of preparing nanotubes of vanadium oxide doped with metal cations

Номер патента: RU2317257C2. Автор: Галина Степановна Захарова,Наталья Владимировна Подвальная,Елена Георгиевна Волкова,Виктор Львович Волков. Владелец: Государственное учреждение "Институт химии твердого тела" Уральского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2008-02-20.

Method of demercuration of surfaces contaminated with metallic mercury

Номер патента: RU2356654C1. Автор: Сергей Васильевич Колесников,Владимир Павлович Беляев,Сергей Михайлович Гаврищук. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Военно-морской инженерный институт. Дата публикации: 2009-05-27.

Methods to determine quality of wire rope with metal core

Номер патента: RU2299170C1. Автор: Марат Нурмухамедович Хальфин,Анатолий Аркадьевич Короткий,Валерий Борисович Маслов,Борис Игоревич Бондаренко,Александр Владимирович Кинджибалов,Олег Александрович Коваленко,Анастаси Александровна Потерухина,Анастасия Александровна Потерухина,Михаил Александрович Лоскутов,Дмитрий Анатольевич Короткий. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Инженерно-консультационный центр "Мысль" Новочеркасского государственного технического университета. Дата публикации: 2007-05-20.

Metal Clips for Face of Engine Packings.

Номер патента: GB190120525A. Автор: Robert Forsyth. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-01-16.

Method of producing mixed solid fuel with metal fuel

Номер патента: RU2474567C2. Автор: Владимир Афанасьевич Архипов,Борис Васильевич Певченко,Лилия Алексеевна Савельева,Татьяна Ивановна Горбенко,Иван Сергеевич Беспалов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский государственный университет (ТГУ). Дата публикации: 2013-02-10.

Interlocking wall with metal sealing element

Номер патента: RU2368723C1. Автор: Виктор Викторович Гончаров. Владелец: Виктор Викторович Гончаров. Дата публикации: 2009-09-27.

Method of strengthening glue connection of nonmetallic element with metallic element using polysiloxane sealant as glue

Номер патента: RU2270221C1. Автор: Анатолий Иванович Туманов,Михаил Юрьевич Русин,Александр Николаевич Хора,Любовь Павловна Мужанова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология". Дата публикации: 2006-02-20.

Method of ceramics soldering with metals and nonmetals

Номер патента: RU2336980C2. Автор: Владимир Иванович Малинов,Николай Николаевич Петров,Вячеслав Вячеславович Воронин,Николай Владимирович Степанов,В чеслав В чеславович Воронин,Александр Юрьевич Гусев,Виктор Митрофанович Ишков,Серафим Николаевич Шошин,Олег Олегович Федоркин,Елена Юрьевна Денисова. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственный заказчик - Федеральное агентство по атомной энергии. Дата публикации: 2008-10-27.

Device for protecting contacts of integration circuits with metal-dielectric-semiconductor structure from electrostatic discharges

Номер патента: RU2308146C2. Автор: Наталья Михайловна Горшкова,Наталь Михайловна Горшкова,Ярослав Сергеевич Губин,Артур Гини тович Сибагатуллин,Артур Гиниятович Сибагатуллин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Юник Ай Сиз". Дата публикации: 2007-10-10.

Connection of plastic shell with metal fitting

Номер патента: RU2365806C1. Автор: Сергей Иванович Бурдюгов,Владислав Закирович Каримов,Николай Александрович Ошев. Владелец: Открытое акционерное общество Научно-производственное объединение "Искра". Дата публикации: 2009-08-27.

Method for binding of diamond single crystal with metal

Номер патента: RU2347651C2. Автор: Владимир Давыдович Бланк,Вячеслав Максимович Прохоров,Рустэм Хамитович Баграмов,Владимир Давыдович Бланк (RU),Рустэм Хамитович Баграмов (RU),В чеслав Максимович Прохоров (RU). Владелец: Федеральное государственное учреждение "Технологический институт сверхтвердых и новых углеродных материалов" (ФГУ ТИСНУМ). Дата публикации: 2009-02-27.

Tool to form angle-type variable-section products with metal back flow

Номер патента: RU2388560C2. Автор: Евгений Александрович Колкунов. Владелец: Евгений Александрович Колкунов. Дата публикации: 2010-05-10.

Improvements in Jointing Rubber Tubes with Metal Appliances.

Номер патента: GB189817779A. Автор: Peter Cowan. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-03-25.

Method for restoring/restructuring crown part defects with metal reinforcement net carcass being applied

Номер патента: RU2253402C2. Автор: н М.Л. Мелик,М.Л. Меликян,н Г.М. Мелик,Г.М. Меликян,н К.М. Мелик,К.М. Меликян. Владелец: Меликян Карине Меликсетовна. Дата публикации: 2005-06-10.

Metallic clip

Номер патента: AU347182S. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2013-02-22.

Method of increasing of albumin thermal stability when modifying it with metal-carbon nanostructures

Номер патента: RU2480235C2. Автор: Ирина Николаевна Шабанова,Алексей Константинович Барсуков,Надежда Семеновна Теребова,Ольга Владимировна Кожевникова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования (ФГБОУ ВПО) "Удмуртский государственный университет". Дата публикации: 2013-04-27.

Method of producing modified with metal carbon nano structures, foundry alloy for composite materials based on aluminium or aluminium alloy and its production method

Номер патента: RU2593875C2. Автор: . Владелец: Рябых Виктор Владимирович. Дата публикации: 2016-08-10.

Power device to computer to control virtual aircraft

Номер патента: RU2498833C1. Автор: Александр Евгеньевич Федотов. Владелец: Александр Евгеньевич Федотов. Дата публикации: 2013-11-20.

Method for locating fault in optical cable with metal components

Номер патента: RU2047869C1. Автор: В.А. Бурдин. Владелец: Поволжский институт информатики, радиотехники и связи. Дата публикации: 1995-11-10.

EMITTER WIRE CLEANING DEVICE WITH WEAR-TOLERANT PROFILE

Номер патента: US20120000486A1. Автор: . Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Surgical Stapling Device With Independent Tip Rotation

Номер патента: US20120000962A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

III-NITRIDE LIGHT-EMITTING DEVICES WITH REFLECTIVE ENGINEERED GROWTH TEMPLATES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20120001213A1. Автор: Jorgenson Robbie J.. Владелец: LIGHTWAVE PHOTONICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL DEVICE WITH LENTICULAR ARRAYS, EDGE-TYPE BACKLIGHT MODULE AND DIRECT-TYPE BACKLIGHT MODULE

Номер патента: US20120002440A1. Автор: . Владелец: ENTIRE TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FIBEROPTIC DEVICE WITH LONG FOCAL LENGTH GRADIENT-INDEX OR GRIN FIBER LENS

Номер патента: US20120002919A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Compositions and Methods of Using Living and Non-Living Bioactive Devices with Components Derived from Self-Renewing Colony Forming Cells Cultured and Expanded In Vitro

Номер патента: US20120003188A1. Автор: KOPEN Gene,RAGAGLIA Vanessa,BRAYFIELD Candace. Владелец: Garnet Biotherapeutics, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Compression Device with Structural Support Features

Номер патента: US20120004583A1. Автор: . Владелец: TYCO HEALTHCARE GROUP LP. Дата публикации: 2012-01-05.

Medical Device with Retractable Needle and Moveable Plunger Seal

Номер патента: US20120004621A1. Автор: Shaw Thomas J.,Zhu Ni. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DRUG DELIVERY DEVICE WITH NEEDLES AND ROLLER

Номер патента: US20120004638A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Electrosurgical Devices with Wire Electrode And Methods of Use Thereof

Номер патента: US20120004657A1. Автор: . Владелец: Salient Surgical Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

LOCKING ASSEMBLY FOR SECURING A ROD MEMBER IN A RECEIVER PART FOR USE IN SPINAL OR TRAUMA SURGERY, BONE ANCHORING DEVICE WITH SUCH A LOCKING ASSEMBLY AND TOOL THEREFOR

Номер патента: US20120004689A1. Автор: Biedermann Lutz,Matthis Wilfried. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

AIR NAVIGATION DEVICE WITH INERTIAL SENSOR UNITS, RADIO NAVIGATION RECEIVERS, AND AIR NAVIGATION TECHNIQUE USING SUCH ELEMENTS

Номер патента: US20120004846A1. Автор: Coatantiec Jacques,Dussurgey Charles. Владелец: THALES. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacture of blasting device with shaped charge

Номер патента: RU2110751C1. Автор: Н.А. Макаровец,Е.В. Антонова,В.А. Бреннер,Г.В. Калюжный,В.Ю. Сладков,А.Н. Чуков,Г.Б. Гилик,В.П. Купцов,С.В. Дорофеев,Д.Ю. Сазонов,Ю.В. Тархов. Владелец: ГНПП "Сплав". Дата публикации: 1998-05-10.

Diagnostic technique for joint implant with metal friction pair

Номер патента: RU2556789C2. Автор: Вадим Игоревич Некрасов,Владислав Владимирович Мишин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Государственный университет-учебно-научно-производственный комплекс" (ФГБОУ ВПО "Госуниверситет-УНПК"). Дата публикации: 2015-07-20.

Method for applying vascular prosthesis of abdominal aorta made of polytetrafluoroethylene supplied with metal hooked stent

Номер патента: RU2217099C2. Автор: В.А. Киселев,А.И. Гороховатский,И.Э. Боровский,В.В. Сорока. Владелец: Санкт-Петербургский государственный научно-исследовательский институт скорой помощи им. И.И. Джанелидзе. Дата публикации: 2003-11-27.

Method of plasma-electrolytic removal of coatings from titanium nitrides or those of compounds of titanium with metals

Номер патента: RU2467098C1. Автор: Аскар Джамилевич Мингажев,Анатолий Михайлович Смыслов,Дамир Рамилевич Таминдаров,Константин Сергеевич Селиванов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное предприятие Вакууммаш". Дата публикации: 2012-11-20.

Method of coating surface of machine parts with metal

Номер патента: RU2308542C1. Автор: Валерий Петрович Малышев,Анатолий Леонидович Берсудский,Алексей Юрьевич Астраханский. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Самарская государственная академия путей сообщения" (СамГАПС). Дата публикации: 2007-10-20.

Alloy for diamond monocrystal connection with metals

Номер патента: RU2552810C1. Автор: Петр Петрович Шарин,Михаил Петрович Лебедев,Василий Егорович Гоголев,Геннадий Георгиевич Винокуров,Виктор Петрович Атласов,Софья Петровна Яковлева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физико-технических проблем Севера им. В.П. Ларионова Сибирского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2015-06-10.

Rail track for rail-railless transport device with combination power plant

Номер патента: RU2270772C1. Автор: Максим Михайлович Слесарев. Владелец: Максим Михайлович Слесарев. Дата публикации: 2006-02-27.

Evaluation method of formation resistivity at investigations of wells cased with metal string

Номер патента: RU2478223C1. Автор: Виталий Никифорович Даниленко,Александр Викторович Гулимов. Владелец: Закрытое акционерное общество Научно-производственная фирма "ГИТАС" (ЗАО НПФ "ГИТАС"). Дата публикации: 2013-03-27.

Method of selecting trained workers who are in contact with metal mercury vapour into group of risk of development of chronic mercury intoxication

Номер патента: RU2460458C1. Автор: Елена Владимировна Катаманова,Олег Леонидович Лахман,Оксана Ивановна Шевченко,Ирина Анатольевна Брежнева,Елена Владимировна Катаманова (RU),Олег Леонидович Лахман (RU),Оксана Ивановна Шевченко (RU),Ирина Анатольевна Брежнева (RU). Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Восточно-Сибирский научный центр экологии человека" Сибирского отделения Российской академии медицинских наук. Дата публикации: 2012-09-10.

Power device for attracting of insects and obtaining from them of a fodder mass

Номер патента: RU2537504C1. Автор: Светлана Александровна Давыдова,Анатолий Михайлович Лихтер,Артем Александрович Макухин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Астраханский государственный университет". Дата публикации: 2015-01-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.