Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • マルチチップモジュールの冷却構造およびその製造方法

マルチチップモジュールの冷却構造およびその製造方法

Номер патента: JPH1126659A
Опубликовано: 29-01-1999
Автор(ы): Minoru Yoshikawa, 実 吉川
Принадлежит: NEC Corp

Реферат: (57)【要約】
【課題】 マルチチップモジュールの複数のＬＳＩの各 々の放熱面の高さや傾きのばらつきを吸収したマルチチ ップモジュールの冷却構造の提供。
【解決手段】 複数のＬＳＩ１２０が搭載されたマルチ チップモジュール１００と、マルチチップモジュール１ ００に搭載された複数のＬＳＩ１２０の各々の放熱面に それぞれ設けられた複数の熱伝導ブロック３００と、複 数の熱伝導ブロック３００の各々と対応する位置に設け られ該熱伝導ブロック３００の一部を収容する複数の凹 部２１１を有しマルチチップモジュール１００の上部に 設けられたヒートシンク２００とを含む。

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Multi-chip module cooling structure and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3241639B2. Автор: 実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-25.

Sealed cooling structure of multi-chip module

Номер патента: JP3058047B2. Автор: 秀樹 渡邉,収 山田,憲一 笠井,光範 田村,利忠 根津,博之 日高. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-07-04.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US6646342B2. Автор: Shiro Sakiyama,Masayoshi Kinoshita,Jun Kajiwara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-11.

Cooling device of multi-chip module

Номер патента: US5751062A. Автор: Kenichi Kasai,Fumiyuki Kobayashi,Noriyuki Ashiwake,Akio Idei,Takahiro Daikoku,Keizou Kawamura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-05-12.

Multi-chip module

Номер патента: EP0997938A2. Автор: Masahide HARADA,Takayuki Uda,Toru Nishikawa,Kaoru Katayama,Takahiro Daikoku,Takeshi Miitsu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-05-03.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Method of repairing multi-chip module

Номер патента: JPH1027816A. Автор: Masahiro Yokoo,正宏 横尾,C Kim Peter,シー キム ピーター. Владелец: N CHIP Inc. Дата публикации: 1998-01-27.

High performance low cost multi-chip module package

Номер патента: SG66391A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-07-20.

Multi-chip module

Номер патента: RU2463684C1. Автор: Алексей Викторович Горьков,Алексей Константинович Щеплевский,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова. Владелец: Зао "Нпо "Ниитал". Дата публикации: 2012-10-10.

Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module

Номер патента: US20010034080A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module

Номер патента: US20010000489A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Method of testing and constructing monolithic multi-chip modules

Номер патента: US6680212B2. Автор: Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2004-01-20.

High density wirebond chip inter-connect for multi-chip modules

Номер патента: GB9711555D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-07-30.

Upgradable multi-chip module

Номер патента: US5648890A. Автор: Alfred S. Conte,Mike C. Loo. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1997-07-15.

Multi-chip-module

Номер патента: US5150274A. Автор: Kenichi Okada,Hideaki Sasaki,Kuninori Imai,Takao Terabayashi,Shinichi Kazui,Kyoko Amemiya. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1992-09-22.

Multi-chip module inductor structure

Номер патента: GB9413145D0. Автор: . Владелец: Plessey Semiconductors Ltd. Дата публикации: 1994-08-24.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: US20010030361A1. Автор: Thaddeus Gabara,King Tai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Multi chip module assembly

Номер патента: US20040072377A1. Автор: Kishor Desai,John McCormick,Sarathy Rajagopalan,Maniam Alagaratnam. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-15.

Multi-chip module

Номер патента: TW587315B. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-05-11.

Multi-chip module

Номер патента: TW200419736A. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Multi-chip module system and method of fabrication

Номер патента: US5807762A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-09-15.

Power distribution in multi-chip modules

Номер патента: US20020167080A1. Автор: Chandrakant Patel,Hannsjorg Obermaier,Vernon Barber. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-11-14.

Multi-chip module and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3728847B2. Автор: 昭雄 高橋,浩之 天明,正博 鈴木,邦夫 松本,喜市 山下,健治 関根,宏治 山田,松夫 山▲崎▼,寛 岡部. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-12-21.

Multi-chip module of substrate-on-chip

Номер патента: TW447094B. Автор: Mark Chung. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-21.

Silicon interposer and multi-chip-module (MCM) with through substrate vias

Номер патента: US6562653B1. Автор: Qing Ma,Harry Fujimoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-05-13.

Multi-chip module package

Номер патента: KR101004897B1. Автор: 이태수,박윤휘. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-12-28.

Multi-chip module cooling system

Номер патента: JP2926537B2. Автор: 圭三 川村,憲一 笠井,範之 芦分,昭男 出居,二三幸 小林,祟弘 大黒. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-28.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: KR100652554B1. Автор: 서광석,송생섭. Владелец: 재단법인서울대학교산학협력재단. Дата публикации: 2006-12-01.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

RF power multi-chip module package

Номер патента: US09613918B1. Автор: Wang-Chang Albert Gu,George J. Krausse, III. Владелец: Microsemi Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Microwave integrated circuit multi-chip module, mounting structure of microwave integrated circuit multi-chip module

Номер патента: JP3129288B2. Автор: 友哉 金子,賢三 和田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-01-29.

Integral power and ground structure for multi-chip modules

Номер патента: US5353195A. Автор: Raymond A. Fillion,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1994-10-04.

Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module

Номер патента: EP1938383A1. Автор: Juergen Broszeit,Iyad Alhayek,Gerry Bianco,Gregory R. Gayowsky,Ilko Schmadlak,George Sotiropoulos. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-07-02.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB9502266D0. Автор: . Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-03-29.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB2287132B. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1997-10-15.

Multi-chip module

Номер патента: CA2355615C. Автор: Masayoshi Yamaguchi,Mitsutoshi Sawano,Kazutoshi Hohki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Multi-chip module

Номер патента: JP2865496B2. Автор: 茂司 関野,洋幸 太田,唯夫 陽田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-03-08.

Multi-chip module including embedded transistors within the substrate

Номер патента: US6911730B1. Автор: Bernard J. New. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2005-06-28.

COOLING SYSTEM FOR "MULTI-CHIP" MODULE.

Номер патента: FR2685816A1. Автор: FROMONT Thierry. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1993-07-02.

Multi-chip module

Номер патента: JP3813775B2. Автор: 光典 永島,幸志 西村. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-08-23.

Multi-chip modules capable of being air cooled

Номер патента: DE3071089D1. Автор: Omkarnath Ramnath Gupta,Allan Sidney Cole. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-10-24.

Multi chip module

Номер патента: JPS566460A. Автор: Esu Kooru Aran,Aaru Giyupita Omukaranasu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-01-23.

High-erformance low-cost multi-chip module package

Номер патента: TW338839B. Автор: F Clocher Dennis,G Daves Glenn,M Elenius Peter,Lisowski Josephj,M Sullivan Joseph. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1998-08-21.

Pin grid array solution for microwave multi-chip modules

Номер патента: GB9705171D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-04-30.

High performance, low cost multi-chip module package

Номер патента: HK1008616A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-05-14.

Light-emitting diode module and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2510102C1. Автор: Вон Санг ЛИ,Йоунг Кеун КИМ. Владелец: Даевон Инност Ко., Лтд. Дата публикации: 2014-03-20.

PLANAR WAFER LEVEL FAN-OUT OF MULTI-CHIP MODULES HAVING DIFFERENT SIZE CHIPS

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Kelly James J.,Bonam Ravi K.,Farooq Mukta Ghate,Gupta Dinesh. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

Manufacturing method of multi-chip module

Номер патента: JP3280835B2. Автор: 義孝 福岡,まどか 藤原,浩之 平井. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-05-13.

Assembly method of multi-chip module

Номер патента: JP3573135B2. Автор: 実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-10-06.

Method and device of multi-chip stack

Номер патента: TW200917455A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

Method and device of multi-chip stack to halve wire-bonding processes

Номер патента: TW200941692A. Автор: Chi-Yuan Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Method and device of multi-chip stack to halve wir

Номер патента: TWI355065B. Автор: Chi Yuam Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-12-21.

Packaging structure of multi-chip semiconductor

Номер патента: CN101752353A. Автор: 许宏达. Владелец: Ase Assembly & Test (shanghai) Ltd. Дата публикации: 2010-06-23.

PRECISION ALIGNMENT OF MULTI-CHIP HIGH DENSITY INTERCONNECTS

Номер патента: US20200243479A1. Автор: Arvin Charles L.,Weiss Thomas,Wassick Thomas Anthony,Ostrander Steve. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-30.

A kind of Multi-chip laminating fan-out package structure

Номер патента: CN208904014U. Автор: 朱强. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-24.

Method and device of multi-chip stack

Номер патента: TWI345826B. Автор: Hung Hsin Hsu,Chih Wei Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-07-21.

The integrated approach of three-dimensionally integrated high density thick film multi-chip module

Номер патента: CN103050414B. Автор: 杨成刚,苏贵东. Владелец: Guizhou Zhenhua Fengguang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

Multi-chip module

Номер патента: JP3036976B2. Автор: 祐司水梨 晴美 松原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-04-24.

multy chip module package structure and the same manufacturing method

Номер патента: KR100529927B1. Автор: 김재찬. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-11-22.

Multi-chip module

Номер патента: TW441060B. Автор: Richard Lu,Ming-Liang Huang,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-16.

Multi-chip module

Номер патента: TW515089B. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-12-21.

Cooling structure for multi-chip module

Номер патента: CA2228486C. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-01.

Multi-chip module clips with connector bar

Номер патента: US09935041B1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Multi-chip module and proximity communication between chips in the module

Номер патента: EP2218103A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2010-08-18.

Cross-connected multi-chip modules coupled by silicon bent-bridge interconnects and methods of assembling same

Номер патента: US20190006281A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Laurent Millou. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170077000A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US9633914B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US10483233B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: EP3977510A1. Автор: Dale A. Rickard,Keith K. Sturcken,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2022-04-06.

Multi-chip module with multi-level interposer

Номер патента: US20120266464A1. Автор: Eugene M. Chow,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-10-25.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Multi chip module, method for operating the same and DC/DC converter

Номер патента: US09711436B2. Автор: Dirk Gehrke. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Multi-chip module leadless package

Номер патента: US12142550B2. Автор: Wei Zhang,Mohammad Waseem Hussain,Matthew David Romig,Peter Anthony Fundaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Interposer-Less Multi-Chip Module

Номер патента: US20220013519A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: GB2611730A. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-12.

Interposerloses multi-chip-modul

Номер патента: DE112021003664T5. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: WO2022009086A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2022-01-13.

Multi-chip module having a multi-layer circuit board with insulating layers and wiring conductors stacked together

Номер патента: US5586006A. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-12-17.

Multi-chip module for battery power control

Номер патента: MY144406A. Автор: Lee Jeongil,LEE MyoungHo,DOSDOS Bigildis,Suico Charles,Edwin Lee Man Fai,Lim David Chong Sook,Adriano M Vilas-Boas. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2011-09-15.

Multi-chip module having interconnect dies

Номер патента: US6016256A. Автор: Stanford W. Crane, Jr.,Yun Li,Lakshminarasimha Krishnapura,Moises Behar,Bill Ahearn,Dan Fuoco. Владелец: Panda Project Inc. Дата публикации: 2000-01-18.

Multi-chip module including standalone capacitors

Номер патента: US20200168534A1. Автор: Sreeram Subramanyam NASUM,Robert H. Eklund,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Bridge for radio frequency (rf) multi-chip modules

Номер патента: US20210044030A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-11.

Multi-chip module leadless package

Номер патента: US20210257282A1. Автор: Wei Zhang,Mohammad Waseem Hussain,Matthew David Romig,Peter Anthony Fundaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: US20200373286A1. Автор: Keith K. Sturcken,Dale A Rickard,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Mechanical architecture for a multi-chip module

Номер патента: US11973004B2. Автор: Mengzhi Pang,Vijaykumar Krithivasan,Shishuang Sun,Robert Yinan Cao,Mitchell Heschke. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Multi-chip module and method for fabricating the same

Номер патента: TW425678B. Автор: SU Tao,Meng-Hui Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-03-11.

Multi-chip module and method of manufacture

Номер патента: EP1878048A2. Автор: Yong Du,John Yan,Bruce E. Symmon. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-01-16.

Electro-static discharge protection for die of a multi-chip module

Номер патента: EP2589080A1. Автор: Michael J. Hart,Mohammed Fakhruddin,James Karp,Steven T. Reilly. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-05-08.

Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

Номер патента: US20130194032A1. Автор: Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-08-01.

Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

Номер патента: US20140320201A1. Автор: Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Thin film capacitor coupons for memory modules and multi-chip modules

Номер патента: US5982018A. Автор: Salman Akram,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-09.

Ibm pc compatible multi-chip module

Номер патента: CA2232894C. Автор: David L. Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Methods and apparatus for emi shielding in multi-chip modules

Номер патента: US20080315371A1. Автор: Jinbang Tang,Jong-Kai Lin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-12-25.

Multi-chip module

Номер патента: US20030218868A1. Автор: Wen-Wen Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-27.

Multi-chip module having an improved heat dissipation efficiency

Номер патента: US5471366A. Автор: Takashi Ozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-11-28.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20200365561A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

An integrated circuit including ESD circuits for a multi-chip module and a method therefor

Номер патента: GB2370691B. Автор: Sailesh Chittipeddi,William Thomas Cochran,Yehuda Smooha. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2005-04-13.

Multi chip module

Номер патента: US20040065951A1. Автор: Kishor Desai,Leah Miller. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-04-08.

Chip scale package assembly and multi chip module assembly

Номер патента: KR100196991B1. Автор: 박상영,문성천. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-07-01.

Multi-chip module for use in high-power applications

Номер патента: KR100771262B1. Автор: 마지드나비드,모버스톤,무크허지세턴. Владелец: 엔엑스피 비 브이. Дата публикации: 2007-10-29.

Multi-chip module package including external and internal electrostatic discharge protection circuits, and/or method of making the same

Номер патента: US20090290271A1. Автор: Dennis Tak Kit Tong,Michael Shih Chiang Yang. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2009-11-26.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: SG78287A1. Автор: King Lien Tai,Thaddeus John Gabara. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-02-20.

Multi-chip module, manufacturing method thereof, mounting structure of multi-chip module, and manufacturing method of mounting structure

Номер патента: US20080150096A1. Автор: Toshiya Ishio. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-06-26.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US09767962B2. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for assembling hybrid multi-chip modules

Номер патента: RU2748393C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Татьяна Михайловна Иванова. Владелец: Акционерное общество «Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем» (АО «Российские космические системы»). Дата публикации: 2021-05-25.

Multi-chip-modul und verfahren zum herstellen eines multi-chip-moduls

Номер патента: WO2001003189A8. Автор: Herbert Reichl,Peter Ramm,Christof Landesberger,Oswin Ehrmann,Frank Ansorge. Владелец: Frank Ansorge. Дата публикации: 2001-05-17.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20190271819A1. Автор: Roy Edward Meade,Vladimir Stojanovic. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2019-09-05.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20200409004A1. Автор: Roy Edward Meade,Vladimir Stojanovic. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Multi chip module with conductive adhesive layer

Номер патента: US6002180A. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-14.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20170345578A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20200066456A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20180286595A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US10014115B2. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-03.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US20170213650A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-27.

Multi-chip module including integrated circuit with receiver circuitry implementing transmit signal cancellation

Номер патента: US20240296139A1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: US20020009270A1. Автор: Herzel Laor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: WO2001081954A9. Автор: Herzel Laor. Владелец: Herzel Laor. Дата публикации: 2002-11-07.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: WO2001081954A3. Автор: Herzel Laor. Владелец: Herzel Laor. Дата публикации: 2002-01-31.

Self-assembled vertically aligned multi-chip module

Номер патента: US09519105B1. Автор: Kannan Raj,Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: US09491393B2. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Self-assembled vertically aligned multi-chip module

Номер патента: US09470855B1. Автор: Kannan Raj,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Jin-hyoung LEE,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Multi-chip modules

Номер патента: US20200235086A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Multi-chip modules

Номер патента: US20190279971A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Demodulator and multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: GB2525478A. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2015-10-28.

Gate driver multi-chip module

Номер патента: US20020021560A1. Автор: David Jauregui. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2002-02-21.

Three dimensional packaging configuration for multi-chip module assembly

Номер патента: CA2218307C. Автор: Robert E. Hawke,Atin J. Patel,Sukhminder S. Binapal,Charles Divita,Thomas G. Fletcher,Lynn Mcneil. Владелец: Gennum Corp. Дата публикации: 2006-01-03.

Method for fabricating encased molded multi-chip module substrate

Номер патента: US5492586A. Автор: Thomas B. Gorczyca. Владелец: Martin Marietta Corp. Дата публикации: 1996-02-20.

Multi-chip module (MCM) with multi-port unified memory

Номер патента: US11893242B1. Автор: Ramin Farjadrad,Syrus Ziai. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Multi-chip module (MCM) with interface adapter circuitry

Номер патента: US11842986B1. Автор: Farjadrad Ramin. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US20230380302A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Andrei Talalaeskii,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2023-11-23.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US11711985B2. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Igor Vernik,Andrei Talalaevskii. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2023-07-25.

Multi-chip module with integrated circuit chip having power-efficient hybrid circuitry

Номер патента: US11983139B2. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Multi-chip module with self-populating positive features

Номер патента: EP2973670A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-01-20.

Multi-chip module with self-populating positive features

Номер патента: WO2014149338A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-25.

Method and apparatus for high-speed optical disc recording using multi chip module

Номер патента: US20050141395A1. Автор: Yasukazu Nakatani. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-30.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US20210408355A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Andrei Talalaeskii,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2021-12-30.

Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same

Номер патента: US20050082661A1. Автор: Saeed Momempour,Steven Brunelle. Владелец: Brunelle Steven J.. Дата публикации: 2005-04-21.

IC package for a multi-chip module

Номер патента: TW549573U. Автор: Shih-Chang Ku. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-08-21.

Multi-chip module system and method of fabrication

Номер патента: US20020052054A1. Автор: Salman Akram,David Hembree,James Wark. Владелец: Wark James M.. Дата публикации: 2002-05-02.

Multi-chip module

Номер патента: JPH1168033A. Автор: Ichiro Yamane,一郎 山根. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-09.

Multi-chip module for power supply circuit and voltage regulator using same

Номер патента: CN101621056B. Автор: 李嘉荣,李忠树. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2011-11-16.

Direct conversion receiver reducing DC offset using multi-chip module

Номер патента: KR100403814B1. Автор: 남상민,우상현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-10-30.

The encapsulation structure of a kind of concave structure with controlled curvature and manufacture method thereof

Номер патента: CN103531490B. Автор: 唐世弋. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Multi-chip module with stacked face-down connected dies

Номер патента: US09484333B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Piyush Savalia. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Arrangement for the multiple wiring of multi-chip modules

Номер патента: DE4222402A1. Автор: Max Dr Rer Nat Kuisl. Владелец: Daimler Benz AG. Дата публикации: 1994-01-13.

CPU cooling structure

Номер патента: US20020191375A1. Автор: Shih-jen Lin. Владелец: Global Win Technology Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US7612459B2. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US20080203551A1. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2008-08-28.

Silicon multi-chip module packaging with integrated passive components and method of making

Номер патента: US6274937B1. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-14.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: TW200409307A. Автор: Philip Rutter,Nicolas Jeremy Wheeler. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-06-01.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: US20030098468A1. Автор: Philip Rutter,Nicolas Wheeler. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-05-29.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: WO2003046989A3. Автор: Philip Rutter,Nicolas J Wheeler. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-10-09.

Cooling structure for integrated circuit

Номер патента: CA2088821C. Автор: Hironobu Ikeda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-09-07.

Flexible multilayer photovoltaic module and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2750533C2. Автор: Михаил Валерьевич Лифшиц. Владелец: Михаил Валерьевич Лифшиц. Дата публикации: 2021-06-29.

Optimised solar cell, solar cell module and method of manufacturing thereof

Номер патента: US12051757B2. Автор: Marcello Sciuto,Marina Foti,Alfredo DI MATTEO. Владелец: 3Sun SRL. Дата публикации: 2024-07-30.

Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20120275123A1. Автор: L. Pierre de Rochemont. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09520649B2. Автор: L. Pierre de Rochemont. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-12-13.

Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof

Номер патента: EP1797617A2. Автор: L. Pierre de Rochemont. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-20.

SYSTEM AND METHOD FOR SUPERCONDUCTING MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200119251A1. Автор: Yohannes Daniel,Walter Jason,Amparo Denis,Chernyashevskyy Oleksandr,Mukhanov Oleg,Renzullo Mario,Talalaeskii Andrei,Vernik Igor,Vivalda John. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Fan-out type encapsulation of high frequency multi-chip module

Номер патента: CN214378395U. Автор: 王新,蒋振雷. Владелец: Hangzhou Microsilicon Tech Co ltd. Дата публикации: 2021-10-08.

A kind of multi-chip module encapsulating structure

Номер патента: CN108074885A. Автор: 孙美兰,黄玲玲. Владелец: Beijing Grand Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-25.

Multi-chip module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP0646963A1. Автор: Yoshitaka C/O Intellectual Property Div. Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-04-05.

Microwave integrated circuit multi-chip-module and microwave integrated circuit multi-chip-module mounting structure

Номер патента: CA2273125C. Автор: Kenzo Wada,Tomoya Kaneko. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-09-23.

Bonding pad sharing method applied to a multi-chip and module multi-chip module

Номер патента: TW200947663A. Автор: Hsien-Chyi Chiou,Jui-Ming Wei. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2009-11-16.

Overvoltage protection for multi-chip module and system-in-package

Номер патента: US9076807B2. Автор: Srivatsan Parthasarathy,Charly El-Khoury,Francisco Santos,Nathan R. Carter. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2015-07-07.

Multi-Chip Module and Method of Manufacture

Номер патента: US20140061895A1. Автор: Cheng Sim Kee,Yin Lye Foong,Lay Hong LEE,Mohamed Suhaizal Bin Abu-Hassan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-03-06.

Multi-chip module and the manufacture method

Номер патента: KR0155438B1. Автор: 김세일. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-10-15.

SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Kuroda Tadahiro. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Multi-chip module

Номер патента: DE29515521U1. Автор: . Владелец: TELBUS GES fur ELEKTRONISCHE. Дата публикации: 1996-01-18.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US8013362B2. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-06.

Multi-chip module

Номер патента: CN103531581A. Автор: Y·L·方,C·S·纪,L·H·李,M·S·宾阿布-哈桑. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-01-22.

Multi-chip module manufacturing method

Номер патента: JP4785917B2. Автор: フォン，イン・ライ,キー，チェン・シム,リー，レイ・ホン,ビン・アブ−ハサン，モハメッド・スハイザール. Владелец: スパンション エルエルシー. Дата публикации: 2011-10-05.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US7872283B2. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-01-18.

film adhesive having circuit pattern and multi chip module semiconductor package using the same

Номер патента: KR100413475B1. Автор: 우찬희. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-12-31.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US20110079928A1. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Multi-chip module

Номер патента: JP3228589B2. Автор: 修 島田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-12.

Kühlstruktur eines Multi-Chip-Moduls

Номер патента: DE60043767D1. Автор: Yasushi Yamada,Takashi Kojima,Makoto Imai,Naoki Ogawa,Yuji Yagi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module

Номер патента: EP1938383A4. Автор: Iyad Alhayek,Juergen Broszeit,Gerry Bianco,Gregory R Gayowsky,Ilko Schmadlak,George Sotiropoulos. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-09-22.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: AU5414696A. Автор: David J Strobel,David R Czajkowski. Владелец: Space Electronics Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Hybrid-integrated multi-chip module

Номер патента: US09829626B2. Автор: Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Multi-chip module architecture

Номер патента: US09478858B1. Автор: Daniel L. Woodell,James B. West,Michael L. Hageman,Russell D. Wyse,Lee M. Paulsen,Adrian Hill. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2016-10-25.

Method and structure of multi-chip stack having central pads with upward active surfaces

Номер патента: TW201112363A. Автор: Yu-Chieh Huang,Chi-Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-04-01.

Ceramic substrate for three-dimensional packaging of multi-chip system and packaging method thereof

Номер патента: CN101714543B. Автор: 朱大鹏. Владелец: Meixin Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-05.

A kind of manufacture method of multi-chip LED package body

Номер патента: CN103824926B. Автор: 杨华,王军喜,李晋闽,李璟,谢海忠,张连. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2016-09-14.

Multi-chip module and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI224838B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module with co-cooked substrate, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2716037B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1996-06-07.

Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module with co-cooked substrate, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2716037A1. Автор: De Givry Jacques. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-08-11.

Multi-chip module and its chip carrier

Номер патента: JP2806343B2. Автор: 安昭 長谷川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-09-30.

Flexible multi-chip module and method of making the same

Номер патента: US20050227412A1. Автор: Chang-Ming Lin,Min Chih Hsuan,Chi Shen Ho,Kuolung Lei. Владелец: Aptos Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Multi-chip module and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200425433A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Multi-chip module

Номер патента: TW480682B. Автор: Wen-Wen Chiou. Владелец: Wen-Wen Chiou. Дата публикации: 2002-03-21.

MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20200235086A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20190279971A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

??? module and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR100998151B1. Автор: 최철호,박찬익,조재현,신정훈. Владелец: 주식회사 디에스엘시디. Дата публикации: 2010-12-03.

Multi-chip module

Номер патента: JPS63107149A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Tate,寛治 大塚,Takayuki Okinaga,宏 舘,隆幸 沖永. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1988-05-12.

multi chip module semiconductor package

Номер патента: KR100390466B1. Автор: 차상석,하선호. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-07-04.

Multi-chip module mounting structure

Номер патента: JP2550922B2. Автор: 道則 小木曽. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-06.

Multi-chip module having bonding wires and method of fabricating the same

Номер патента: US7030489B2. Автор: In-Ku Kang,Hee-Kook Choi,Sang-Ho An,Sang-Yeop Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-18.

Multi-chip module

Номер патента: JP3162485B2. Автор: 義孝 福岡,稔 二井. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-04-25.

Multi-chip module mounting method

Номер патента: JP4780023B2. Автор: 功 塚越,直樹 福嶋,宏治 小林,和也 松田. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Image sensor with multi chip module

Номер патента: TWM264775U. Автор: John Liu,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-05-11.

Multi-chip module package of ceramic substrate with heat conductive plug and its manufacturing process

Номер патента: TW508749B. Автор: Guo-Ji Hung,Jin-Yi Guo,Feng-Yu Shiau. Владелец: Chung Shan Inst Of Science. Дата публикации: 2002-11-01.

Embedded multi-chip module package

Номер патента: TW200719467A. Автор: Hui-Pin Chen,Chieh-Chia Hu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-05-16.

Double-face multi-chip module with a lead frame

Номер патента: TW445553B. Автор: Sam Liu,Mark Chung,Wen-Jie Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-11.

Electronic device cooling structures

Номер патента: US20240266255A1. Автор: Belgacem Haba,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Kyong-Mo Bang,Thomas Workman,Ron Zhang. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic device cooling structures

Номер патента: WO2024167734A1. Автор: Belgacem Haba,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Kyong-Mo Bang,Thomas Workman,Ron Zhang. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-08-15.

Seal structure of electronic device, electronic device provided with seal structure, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20200126744A1. Автор: Norio Fukui,Naoki Kawaguchi,Tatsuro Kitagawa,Ryoichi Kido. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Fabrication process and device of multi-chip package having spliced substrates

Номер патента: US20130001806A1. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Multi-chip package memory stacked memory chips, method for stacking memory and method for controlling operation of multi-chip package memory

Номер патента: KR101448150B1. Автор: 이정배,정회주,강욱성. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-10-08.

Plurality of multi-chip modules and methods of manufacture

Номер патента: DE102007017546B4. Автор: Ralf Otremba,Stefan Landau,Erwin Huber,Josef Höglauer. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-10-25.

Packaging method of multi-chip module

Номер патента: TWI225670B. Автор: Chian-Chi Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Power Envelope Analysis for the Thermal Optimization of Multi-Chip Modules

Номер патента: US20240037308A1. Автор: Chien Ouyang,Xiao GU,YongHyuk Jeong,Michael Mingliang Liu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Cooling structure for multi-chip module

Номер патента: AU733230B2. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-05-10.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20070224805A1. Автор: Mitsuru Oota. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20060220231A1. Автор: Mitsuru Oota. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

Multichip modules and methods of fabrication

Номер патента: US09666559B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-05-30.

Multi-chip module and proximity communication between chips in the module

Номер патента: EP2218103B1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Coaxial probe structure of elongated electrical conductors projecting from a support structure

Номер патента: US09404942B2. Автор: Daniel Peter Morris,Brian Samuel Beaman,Keith Edward Fogel,Paul Alfred Lauro,Yun-Hsin Liao,Da-Yuan Shih. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

A kind of encapsulating structure and its method for packing of multi-chip lamination

Номер патента: CN104681525B. Автор: 鲁军,潘华,鲁明朕,张晓天,哈姆扎·依玛兹. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-09-08.

RF amplifier module and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09509251B2. Автор: Jeffrey K. Jones. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-29.

Laminated multi-chip module and manufacturing method

Номер патента: JP3356821B2. Автор: ヘム・ピー・タキアー,ペン−チェン・リン,ルー・ティ・ンギュイエン. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-12-16.

Multi chip modules for downhole equipment

Номер патента: US09379052B2. Автор: Francois Barbara,Lahcen Garando. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-28.

Multi-chip module system with removable socketed modules

Номер патента: US8680670B2. Автор: Jon Alfred Casey,Mark Kenneth Hoffmeyer,John Lee Colbert,Paul Marian Harvey,Charles L Reynolds. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-25.

Multi-chip module comprising a compressible structure and method for maintaining alignment in a multi-chip module using a compressible structure

Номер патента: EP2815429B1. Автор: John E. Cunningham,Hiren D. Thacker,Ivan Shubin,Hyung Suk Yang. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2021-07-07.

Semiconductor package having multi chip module and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101887745B1. Автор: 조아라,김동현,배재훈,김진한,김영래,도원철,장민화. Владелец: 앰코테크놀로지코리아(주). Дата публикации: 2018-09-06.

Wireless communication device for remote authenticity verification of semiconductor chips, multi-chip modules and derivative products

Номер патента: CN102163560A. Автор: 林仲珉. Владелец: RFMarq Inc. Дата публикации: 2011-08-24.

Multi-Chips Module Package Structure and the Method thereof

Номер патента: US20090224411A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-10.

Packaging multi-chip modules without wirebond interconnection

Номер патента: SG38976A1. Автор: Alan Michael Lyons,Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Byung Joon Han. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 1997-04-17.

Herstellungsmethode für multi-chip-modul mittels direktverbindung

Номер патента: DE69714236T2. Автор: C. Vasquez. Владелец: Conexant Systems LLC. Дата публикации: 2002-12-05.

Multi-chip modules package

Номер патента: KR100380950B1. Автор: King L Tai,Alan M Lyons,Thomas D Dudderar,Byung J Han,Degani Inon. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 2003-07-18.

Herstellungsmethode für multi-chip-modul mittels direktverbindung

Номер патента: DE69714236D1. Автор: C Vasquez. Владелец: Conexant Systems LLC. Дата публикации: 2002-08-29.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US09933475B2. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09870986B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09558968B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Integrated circuit substrate design with integrated power converter module and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230317707A1. Автор: Jing Guo,Zhen Jia,Yuqi Cui,Xiuzhuang Yang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Rf amplifier module and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20160285420A1. Автор: Jeffrey K. Jones. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-29.

Nitride-based semiconductor module and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2022233000A1. Автор: Chunhua ZHOU,Weigang YAO. Владелец: Innoscience (Suzhou) Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-11-10.

Multi-Chip Module with Multiple Interposers

Номер патента: US20140048928A1. Автор: Li Li,Lin Shen,Subbarao Arumilli. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2014-02-20.

CROSS-CONNECTED MULTI-CHIP MODULES COUPLED BY SILICON BENT-BRIDGE INTERCONNECTS AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

Номер патента: US20190006281A1. Автор: Wagner Thomas,Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Wolter Andreas,Millou Laurent. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

NON-EMBEDDED SILICON BRIDGE CHIP FOR MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200013667A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

SPLIT BALL GRID ARRAY PAD FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20170077000A1. Автор: Stone David B.,Sauter Wolfgang,Tremble Eric W.,Call Anson J.,Cohen Erwin B.,Minier Dany. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

MULTI-CHIP MODULE INCLUDING STACKED POWER DEVICES WITH METAL CLIP

Номер патента: US20190088628A1. Автор: Denison Marie,SAYE RICHARD,KUDOH TAKAHIKO,CHAUHAN SATYENDRA SINGH. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20180096925A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-04-05.

SINGLE OR MULTI CHIP MODULE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20170110391A1. Автор: ST. GERMAIN Stephen,YODER Jay A.,CONNER Dennis Lee,Arbuthnot Roger M.. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

Lead Frame for Multi-Chip Modules With Integrated Surge Protection

Номер патента: US20210159192A1. Автор: Sperlich Roland,Rajapaksha Dushmantha Bandara,Devarajan Vijayalakshmi,Ray Wesley. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20210167051A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Multi-chip module having a stacked logic chip and memory stack

Номер патента: US20200135700A1. Автор: ABHISHEK Sharma,Ram Krishnamurthy,Gregory K. Chen,Huseyin Ekin Sumbul,Phil Knag,Van H. Le,Hui Jae Yoo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstitute wafer

Номер патента: US20190148339A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-05-16.

NON-EMBEDDED SILICON BRIDGE CHIP FOR MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20190164806A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Multi-chip module including standalone capacitors

Номер патента: US20200168534A1. Автор: Sreeram Subramanyam NASUM,Robert H. Eklund,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

LOW INDUCTANCE STACKABLE SOLID-STATE SWITCHING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20200176360A1. Автор: Kapusta Christopher James,Rowden Brian Lynn,Elasser Ahmed,CLAYDON Glenn Scott,Ramabhadran Ramanujam,Huh Kum-Kang. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

MULTI-CHIP MODULE LEADLESS PACKAGE

Номер патента: US20210257282A1. Автор: ZHANG Wei,Romig Matthew David,Hussain Mohammad Waseem,Fundaro Peter Anthony. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-19.

RF AMPLIFIER MODULE AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20160285420A1. Автор: Jones Jeffrey K.. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

MULTI-CHIP-MODULE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE HAVING DENSE PACKAGE WIRING

Номер патента: US20160293578A1. Автор: Hu Chuan,Chiu Chia-Pin,SWAN Johanna. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20190304959A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Toba Tadanobu,Uematsu Yutaka,OSAKA Hideki,Shimbo Kenichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

MULTI-CHIP MODULE HYBRID INTEGRATED CIRCUIT WITH MULTIPLE POWER ZONES THAT PROVIDE COLD SPARE SUPPORT

Номер патента: US20200373286A1. Автор: STURCKEN KEITH K.,ROSS JASON F.,Dennis Lori D.,Bernard Jamie A.,Dennis Alan F.,Gilliam Jane O.,Rickard Dale A. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2020-11-26.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer

Номер патента: US11387214B2. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2022-07-12.

Multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections

Номер патента: EP2463904A2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-06-13.

Multi-chip module (mcm) power quad flat no-lead (pqfn) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections

Номер патента: KR101372900B1. Автор: 딘 페르난도,로엘 바보사. Владелец: 인터내쇼널 렉티파이어 코포레이션. Дата публикации: 2014-03-10.

Electronics card including multi-chip module

Номер патента: US10916529B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Method of fabricating a multi-chip module package

Номер патента: US6506633B1. Автор: Jao-Chin Cheng,Chih-Peng Fan,David C. H. Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-14.

Cooling device for multi-chip module

Номер патента: JPH11121666A. Автор: Masumi Suzuki,Minoru Hirano,真純 鈴木,実 平野. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-04-30.

Non-embedded silicon bridge chip for multi-chip module

Номер патента: US10483156B2. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Chip package device and a multi-chip module mountable on a printed circuit board

Номер патента: GB9718127D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-10-29.

Multi-chip module manufacturing method

Номер патента: JP4105409B2. Автор: 英樹 田中,憲彦 杉田,一之 田口. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-06-25.

Multi-chip module with multiple interposers

Номер патента: US9337120B2. Автор: Li Li,Lin Shen,Subbarao Arumilli. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Method of manufacturing a multi-chip module

Номер патента: US6787395B2. Автор: Ikuo Yoshida,Hiroshi Kikuchi,Yoshiyuki Kado,Tsukio Funaki. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2004-09-07.

Power module and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR101876237B1. Автор: 고문기,정무수. Владелец: 현대오트론 주식회사. Дата публикации: 2018-07-10.

Semiconductor device and semiconductor multi-chip module

Номер патента: EP0862217A2. Автор: Michael B. McShane,Paul T. Lin. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-09-02.

Multi-chip module with stacked downward connecting dies

Номер патента: JP2014512691A. Автор: ベルガセム ハーバ,イリヤス モハメド,ピユシュ サヴァリア. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-05-22.

Metal electronic package incorparating a multi-chip module

Номер патента: KR950703207A. Автор: 에스. 브래든 제프레이,클레인 자콥,마휴리카 디팩. Владелец: 오린 코포레이션(Olin Corporation). Дата публикации: 1995-08-23.

Multi-chip module

Номер патента: DE69433736D1. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-06-03.

Metal electronic package incorporating a multi-chip module

Номер патента: AU4793893A. Автор: Deepak Mahulikar,Jacob Crane,Jeffrey S Braden. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1994-03-15.

Multi-chip-module

Номер патента: EP0573838A2. Автор: Wolfgang Dr. HÖNLEIN,Volker Dr. Lehmann. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1993-12-15.

A multi-chip-module semiconductor chip package having dense package wiring

Номер патента: KR20170070259A. Автор: 추안 후,치아-핀 치우,조한나 스완. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2017-06-21.

Multi-chip module including semiconductor devices and a wiring substrate for mounting the semiconductor devices

Номер патента: US6791178B2. Автор: Takao Terabayashi,Yoshihide Yamaguchi,Naoya Kanda,Hiroshi Hozoji,Hiroyuki Tenmei. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-09-14.

A multi-chip-module semiconductor chip package having dense package wiring

Номер патента: EP3175481B1. Автор: Chia-Pin Chiu,Chuan Hu,Johanna Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-21.

Mechanical architecture for a multi-chip module

Номер патента: US20210351104A1. Автор: Mengzhi Pang,Vijaykumar Krithivasan,Shishuang Sun,Robert Yinan Cao,Mitchell Heschke. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Integrated circuit (IC) package with cantilever multi-chip module (MCM) heat spreader

Номер патента: US11948855B1. Автор: Bret W. Simon,Mark T. Dimke,Jacob R. Mauermann,Kaitlyn M. Fisher. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20230253378A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20170110391A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20160079095A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-03-17.

Heat sink configuration for multi-chip module

Номер патента: US11810832B2. Автор: Richard Graf,Janak Patel,Nazmul Habib,Manish Nayini. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer

Номер патента: US20240006377A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Multi-chip module package structure and the method thereof

Номер патента: TW200939425A. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Shih-Chi Chen. Дата публикации: 2009-09-16.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: GB202301440D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-15.

Packaging multi-chip modules without wire-bond interconnection

Номер патента: TW376574B. Автор: Alan Michael Lyons,Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Byung-Joon Han. Владелец: AGERE SYSTEMS INC. Дата публикации: 1999-12-11.

Integrated circuit and three-dimensional stacked multi-chip module

Номер патента: TW201133762A. Автор: Oscar M K Law,Kuo H Wu,Wei-Chih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-10-01.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: SG11202112760XA. Автор: Jamie Bernard,Alan Dennis,Jason Ross,Keith Sturcken,Dale Rickard,Lori Dennis,Jane Gilliam. Владелец: Bae Sys Inf & Elect Sys Integ. Дата публикации: 2021-12-30.

Multi-chip module cooling system

Номер патента: JP3518434B2. Автор: 憲一 笠井,崇弘 大黒,淳夫 西原,純理 市川. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-04-12.

Device and method for cooling multi-chip modules

Номер патента: US6351384B1. Автор: Kenichi Kasai,Atsuo Nishihara,Takahiro Daikoku,Junri Ichikawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-02-26.

Planar wafer level fan-out of multi-chip modules having different size chips

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Dinesh Gupta,James J. Kelly,Mukta Ghate Farooq,Ravi K. Bonam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Layout method of semiconductor, inspection method of wafer, manufacturing method of the wafer and manufacturing method of multi-chip package

Номер патента: US20240071841A1. Автор: Jaehyung Park,Taeseong Kim,Hojin Lee,Kwangjin Moon,Sumin Park,Kyuha Lee,Yeojin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Protection device for protecting e.g. microelectronic component placed in cavity of multi-chip module, against e.g. radiations, has lid closed on walls of cavity through magnetic mechanical pressure exerted by magnetic attraction elements

Номер патента: FR2980329A1. Автор: Pierre Besancenot. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2013-03-22.

Thin packaging of multi-chip modules with enhanced thermal/power management

Номер патента: EP0729183A2. Автор: Yinon Degani,Alan M. Lyons,Byung J. Han,Thomas D. Dudderar,King L. Tai. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1996-08-28.

Multi-chips module and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200419745A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09613922B2. Автор: Toshihiko Sato,Takahiro Naito,Takafumi Kikuchi,Yoshiyuki Kado,Hikaru Ikegami. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Wireless Communication Device for Remote Authenticity Verification of Semiconductor Chips, Multi-Chip Modules and Derivative Products

Номер патента: US20110169115A1. Автор: Chang-Ming Lin. Владелец: RFMarq Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20200409004A1. Автор: Meade Roy Edward,Stojanovic Vladimir. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Electronic semiconductor device, multi-chip module and row thereof

Номер патента: JP3165807B2. Автор: ライアン・エス・バークリー,メアリー・シー・マッセイ,ウィリアム・イー・マクムレン，ザ・サード,スティーヴン・エフ・ヴァンルー. Владелец: Northrop Grumman Space and Mission Systems Corp. Дата публикации: 2001-05-14.

Multi-chip module and process of forming it

Номер патента: EP0582315B1. Автор: William T. Chou,Wen-chou Vincent Wang. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-05-27.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US20060261492A1. Автор: Jerry Brooks,David Corisis,Matt Schwab. Владелец: Schwab Matt E. Дата публикации: 2006-11-23.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US7084514B2. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-08-01.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US20100055837A1. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2010-03-04.

Electro-static discharge protection for die of a multi-chip module

Номер патента: TW201230285A. Автор: Mohammed Fakhruddin,James Karp,Michael J Hart,Steven T Reilly. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2012-07-16.

Chip-to-chip interface of a multi-chip module (mcm)

Номер патента: EP4158483A4. Автор: Edwin Thaller,James Yoder,Georg Weber,Kameran Azadet,Patrick Torta,Yu-Shan Wang,Wee Keong Liew,Ramani TATIKOLA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: AU714028B2. Автор: Yasunori Tanaka,Tsunenobu Kouda,Hirotsugo Shirakawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-12-16.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: GB9612613D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-08-21.

Magnetic shielding for multi-chip module packaging

Номер патента: US20120126382A1. Автор: Romney R. Katti. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2012-05-24.

Multi-chip module package

Номер патента: US20120217657A1. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang,You-Kuo Wu,Lih-Ming Doong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-30.

SEMICONDUCTOR WAFER HAVING TRENCHES WITH VARIED DIMENSIONS FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20210005573A1. Автор: SIKKA Kamal K.,Kelly James,Rubin Joshua M.,Bonam Ravi K.,Farooq Mukta Ghate,Gupta Dinesh. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

Ultrathin buried die module and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20140183750A1. Автор: Scott Smith,Paul Alan McConnelee,Elizabeth Ann Burke. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-07-03.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20150236002A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20150303176A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

MULTI-CHIP MODULES INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR DICE

Номер патента: US20200365561A1. Автор: Seng Eric Tan Swee. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor multi chip module

Номер патента: KR100214560B1. Автор: 곽덕주. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1999-08-02.

Multi-chip module

Номер патента: KR100447066B1. Автор: 쯔다히로유끼. Владелец: 산요덴키가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-09-04.

A multi chip module

Номер патента: KR101252305B1. Автор: 히로시 구로다,가즈히꼬 히라누마. Владелец: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-08.

Multi-chip module

Номер патента: US20040108579A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2004-06-10.

Stacked leads-over-chip multi-chip module

Номер патента: US6300163B1. Автор: Salman Akram. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-09.

IBM PC Compatible multi-chip module

Номер патента: GB2322462B. Автор: David L Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1999-09-22.

Method and apparatus for cooling multi-chip module using integraleatpipe technology

Номер патента: KR100202255B1. Автор: 에스. 콘테 알프렛. Владелец: 리패치. Дата публикации: 1999-06-15.

Method for packaging a multi-chip module of a semiconductor device

Номер патента: US20040157365A1. Автор: Kyung Koh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Multi-chip module

Номер патента: US20050029674A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2005-02-10.

Integrated circuit chip component, multi-chip module, their integration structure, and their fabrication method

Номер патента: US20090127716A1. Автор: Ryo Takatsuki. Владелец: Ryo Takatsuki. Дата публикации: 2009-05-21.

Method and apparatus for cooling multi-chip modules using integral heatpipe technology

Номер патента: EP0529837A1. Автор: Alfred S. Conte. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1993-03-03.

Integrated circuit packaging system with a protrusion on an inner stacking module and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100140809A1. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-06-10.

Multi-chip module packaging device using flip-chip bonding technology

Номер патента: US6933616B2. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-08-23.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: US20040251476A1. Автор: David Czajkowski,David Strobel. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

IBM PC compatible multi-chip module

Номер патента: DE29623495U1. Автор: . Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-08-20.

Multi-chip module package

Номер патента: JP3145299B2. Автор: デガニ イノン,マイケル リオンズ アラン,リエン タイ キング,ディクソン デュダラー トーマス,ジョーン ハン ビュング. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2001-03-12.

Multi-chip module having content addressable memory

Номер патента: US6521994B1. Автор: Varadarajan Srinivasan,Charles C. Huse,William G. Nurge. Владелец: Netlogic Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-02-18.

Multi-chip module mounting structure

Номер патента: JP2856193B2. Автор: 和幸 三窪. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-10.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: GB2339337B. Автор: Yasunori Tanaka,Hirotsugu Shirakawa,Tsunenobu Kouda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-03-01.

Ibm pc compatible multi-chip module

Номер патента: EP0864127A1. Автор: David L. Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-09-16.

Multi-chip module

Номер патента: JP4836110B2. Автор: 宏 黒田,誠 手塚. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-14.

Assemblies and multi chip modules including stacked semiconductor dice having centrally located, wire bonded bond pads

Номер патента: US20090121338A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-14.

Multi-chip module

Номер патента: US20060125116A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2006-06-15.

Component carrier for multi-chip modules

Номер патента: DE19725445A1. Автор: Thomas Zeiler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1998-12-17.

Multi-chip module package

Номер патента: TW200910571A. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang,You-Kuo Wu,Lih-Ming Doong. Владелец: System General Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

Configurable multi-chip module heatsink for selective dissipation of heat

Номер патента: US20230301014A1. Автор: Kevin O'Connell,William James Anderl,Brenda BERG,Alex MATOS. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20150303176A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

Configurable multi-chip module heatsink for selective dissipation of heat

Номер патента: WO2023179964A1. Автор: Kevin O'Connell,William James Anderl,Brenda BERG,Alex MATOS. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2023-09-28.

Substrate and manufacturing method of multi-chip module using the substrate

Номер патента: TW200623347A. Автор: Takehiko Maeda,Kenta Ogawa,Jun Tsukano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-07-01.

Substrate and manufacturing method of multi-chip module using the substrate

Номер патента: TWI287276B. Автор: Takehiko Maeda,Kenta Ogawa,Jun Tsukano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-09-21.

Test system of multi-chip package with improved signal integrity by restraining reflection wave

Номер патента: US20080106296A1. Автор: Song Ki-Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-05-08.

A kind of multi-chip package interconnection architecture and multi-chip package interconnected method

Номер патента: CN109326580A. Автор: 范亚明,朱璞成. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2019-02-12.

Multi-chip module and manufacture thereof

Номер патента: JPH1140740A. Автор: Koji Yamada,Kenji Sekine,Kiichi Yamashita,Osamu Kagaya,喜市 山下,健治 関根,宏治 山田,Matsuo Yamazaki,松夫 山▲崎▼,修 加賀谷. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-02-12.

Solar battery module and method of manufacture thereof

Номер патента: US09923110B2. Автор: Kouichirou Taniguchi,Shinya Fukuda,Michiko Otsuka,Jun Nishioka,Yo Miyashita. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

CONTROL METHOD OF MULTI-CHIP PACKAGE MEMORY DEVICE

Номер патента: US20140011300A1. Автор: KIM Bo Kyeom. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-01-09.

Method of Multi-Chip Wafer Level Packaging

Номер патента: US20160155731A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yu Chun Hui,Tung Chih-Hang,Shih Da-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

The integrated multistage rewiring layer of multi-chip

Номер патента: CN104681457B. Автор: E·格茨,B·麦姆勒,W·摩尔泽,R·马恩科波夫. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2018-11-06.

Method of multi-chip wafer level packaging

Номер патента: US9679882B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chun Hui Yu,Da-Yuan Shih,Chih-Hang Tung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

A kind of multi-chip integrates method for packing

Номер патента: CN107424937A. Автор: 谢兵,彭勇,王明辉,李宏图,赵从寿,张友位. Владелец: Nationt Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-01.

A kind of multi-chip 3 D secondary encapsulation semiconductor devices and its packaging method

Номер патента: CN105390477B. Автор: 王建国,申亚琪. Владелец: Suzhou Jieyanxin Nano Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-17.

Solar cell module and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09837572B2. Автор: Michiko Natori,Shigeki Katogi,Hiroki Hayashi,Shinichirou Sukata,Aya Momozaki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Superconductive multi-chip module for high speed digital circuits

Номер патента: US09647194B1. Автор: Vladimir V. Dotsenko. Владелец: Hypres Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09882274B2. Автор: L. Pierre de Rochemont. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-30.

Optical coupling structure, semiconductor device, optical interconnect structure for multi-chip module, and manufacturing method for optical coupling structure

Номер патента: JP6172679B2. Автор: 祥瀚 徐,中川　茂,茂 中川. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-02.

Multi-chip module and manufacturing process therefor

Номер патента: DE69430829T2. Автор: Leonard W Schaper. Владелец: University of Arkansas. Дата публикации: 2002-10-10.

Power Management Multi-Chip Module With Separate High-Side Driver Integrated Circuit Die

Номер патента: US20150194893A1. Автор: Steven Huynh,Tsing Hsu. Владелец: ACTIVE-SEMI Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element and methods

Номер патента: US7372138B2. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab,Tracy V. Reynolds. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-13.

Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package

Номер патента: US5734555A. Автор: John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Multi-chip module with a compressible structure for maintaining alignment between chips in the module

Номер патента: EP2959509A1. Автор: Todd MENKHAUS,Hao Fong. Владелец: Nanopareil LLC. Дата публикации: 2015-12-30.

Multi-chip module with a compressible structure for maintaining alignment between chips in the module

Номер патента: WO2014126575A1. Автор: Todd MENKHAUS,Hao Fong. Владелец: Nanofiber Separations, Llc. Дата публикации: 2014-08-21.

Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element, and methods

Номер патента: US20030042585A1. Автор: Jerry Brooks,David Corisis,Matt Schwab,Tracy Reynolds. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Multi-chip-modul und verfahren zum herstellen eines multi-chip-moduls

Номер патента: ATE248436T1. Автор: Herbert Reichl,Peter Ramm,Christof Landesberger,Oswin Ehrmann,Frank Ansorge. Владелец: Fraunhofer Ges Forschung. Дата публикации: 2003-09-15.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: EP4222439A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: US11924996B2. Автор: Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao,Kamal Mostafavi. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: WO2022070041A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao. Владелец: COOLIT SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2022-04-07.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: US20240215197A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Jarod Domingo,Yixuan Gao,Bradley Zakaib. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20200066456A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2020-02-27.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20190180944A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-06-13.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US20170213650A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-27.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20190271819A1. Автор: Meade Roy Edward,Stojanovic Vladimir. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20190295775A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-09-26.

Substrate for multi-chip module and its manufacturing method

Номер патента: JPH1065092A. Автор: 友哉 金子,Tomoya Kaneko,Makoto Akaishi,誠 赤石. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-03-06.

Multi-chip module and method for forming and method for deplating defective capacitors

Номер патента: US20020155661A1. Автор: Wen-Chou Wang,Mark McCormack,Thomas Massingill. Владелец: Wang Wen-Chou Vincent. Дата публикации: 2002-10-24.

Integrated multi-chip module optical interconnect platform

Номер патента: US09620489B2. Автор: Michal Lipson,Yoon Ho Lee. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-04-11.

GATE STRUCTURE OF SPLIT-GATE METAL OXIDE SEMICONDUCTOR FIELD EFFECT TRANSISTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200251565A1. Автор: Su Jiong-Guang,Chou Hung-Wen,Chen Shao-Hua. Владелец: Silicongear Corporation. Дата публикации: 2020-08-06.

Solar battery module and method of manufacture thereof

Номер патента: MY168804A. Автор: Kouichirou Taniguchi,Shinya Fukuda,Michiko Otsuka,Jun Nishioka,Yo Miyashita. Владелец: Dainippon Printing Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-04.

Optical module and method of manufacture thereof, semiconductor device, and optical transmission device

Номер патента: TW531675B. Автор: Kazunori Sakurai,Akihiro Murata,Kazushige Umetsu. Владелец: Seiko Epson Corporatoin. Дата публикации: 2003-05-11.

Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20170162937A1. Автор: L. Pierre de Rochemont. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-08.

Solar cell module and method of manufacture thereof

Номер патента: US20180198014A1. Автор: Masato Mori,Kei Toyota,Shinnosuke Akiyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

MULTI-CHIP MODULE INCLUDING STACKED POWER DEVICES WITH METAL CLIP

Номер патента: US20130285260A1. Автор: Denison Marie,SAYE RICHARD,KUDOH TAKAHIKO,CHAUHAN SATYENDRA SINGH. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-10-31.

SOLAR CELL MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20130340813A1. Автор: Katogi Shigeki,Hayashi Hiroki,Sukata Shinichirou,Momozaki Aya,Natori Michiko. Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2013-12-26.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND PROCESS FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20140076382A1. Автор: DAFNIOTIS PETROS. Владелец: E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2014-03-20.

EMBEDDED DRY FILM BATTERY MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20180020548A1. Автор: Kapusta Christopher James,Nagarkar Kaustubh Ravindra. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

METHODS FOR FORMING CONDUCTIVE ELEMENTS AND VIAS ON SUBSTRATES AND FOR FORMING MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20150031171A1. Автор: Lake Rickie C.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

CERAMIC ANTENNA MODULE AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20190036206A1. Автор: de Rochemont L. Pierre. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

SINGLE OR MULTI CHIP MODULE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20160079095A1. Автор: ST. GERMAIN Stephen,YODER Jay A.,CONNER Dennis Lee,Arbuthnot Roger M.. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

TANDEM SOLAR MODULES AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20220093345A1. Автор: Heng Jiunn Benjamin,IANNELLI John,Hunt Brian D.,Sohngen Liam,Wong Eric W.,Huang Jing-Shun,Chou Chenyu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Multi-Chip Module

Номер патента: US20180120525A1. Автор: NORTON John,Leigh Kevin,Megason George. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

MULTI-CHIP MODULES FORMED USING WAFER-LEVEL PROCESSING OF A RECONSTITUTED WAFER

Номер патента: US20200118973A1. Автор: Wang Liang,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2020-04-16.

PHOTOVOLTAIC MODULES AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20210159352A1. Автор: Ballif Christophe,BULLIARD Xavier,Li Hengyu,ESCARRE PALOU Jordi,SÖDERSTRÖM Karin,PERRET-AEBI Laure-Emmanuelle. Владелец: CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement. Дата публикации: 2021-05-27.

PHOTOVOLTAIC MODULES AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20210159353A1. Автор: Ballif Christophe,BULLIARD Xavier,Li Hengyu,ESCARRE PALOU Jordi,SÖDERSTRÖM Karin,PERRET-AEBI Laure-Emmanuelle. Владелец: CSEM CENTRE SUISSE D'ELECTRONIQUE ET DE MICROTECHNIQUE SA - RECHERCHE ET DEVELOPPMENT. Дата публикации: 2021-05-27.

SOLAR BATTERY MODULE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20150155408A1. Автор: TANIGUCHI Kouichirou,Nishioka Jun,Otsuka Michiko,Miyashita Yo,FUKUDA Shinya. Владелец: MITSUBISHI PLASTICS, INC.. Дата публикации: 2015-06-04.

Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20170162937A1. Автор: L. Pierre de Rochemont. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-08.

OPTIMISED SOLAR CELL, SOLAR CELL MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20220310856A1. Автор: FOTI MARINA,SCIUTO Marcello,DI MATTEO Alfredo. Владелец: Enel Green Power Italia S.R.L.. Дата публикации: 2022-09-29.

INTEGRATED MULTI-CHIP MODULE OPTICAL INTERCONNECT PLATFORM

Номер патента: US20140264400A1. Автор: Lipson Michal,LEE Yoon Ho. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-09-18.

MULTI-CHIP MODULE WITH SELF-POPULATING POSITIVE FEATURES

Номер патента: US20140264854A1. Автор: Krishnamoorthy Ashok V.,Cunningham John E.,Thacker Hiren D.,ZHANG CHAOQI. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

GROUND-REFERENCED SINGLE-ENDED SIGNALING CONNECTED GRAPHICS PROCESSING UNIT MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140266417A1. Автор: Greer,Poulton John W.,DALLY William J.,Alben Jonah M.,III Thomas Hastings. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

METHODS AND DEVICES FOR MINIATURIZATION OF HIGH DENSITY WAFER BASED ELECTRONIC 3D MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20160183391A1. Автор: Kunard Keith N.,Borski Justin C.. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

MULTI-CHIP MODULE FOR MRAM DEVICES

Номер патента: US20190180807A1. Автор: Louie Benjamin,BERGER Neal. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

Multi-Chip Module

Номер патента: US20190189598A1. Автор: SCHWARZ Thomas,Sabathil Matthias,Hoeppel Lutz,Singer Frank,Moosburger Jürgen. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-06-20.

SOLAR CELL MODULE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20180198014A1. Автор: Mori Masato,TOYOTA KEI,AKIYAMA SHINNOSUKE. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

METHOD OF FORMING REWORKABLE, THERMALLY CONDUCTIVE AND ELECTRICALLY RESISTIVE BONDING STRUCTURE IN SUPERCONDUCTOR MULTI-CHIP MODULE USING REWORKABLE EPOXY BONDING COMPOSITES AND APPLICATION OF THE SAME

Номер патента: US20140302995A1. Автор: Malshe Ajay P.,Bedekar Vishwas N.,John Ranjith. Владелец: BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ARKANSAS. Дата публикации: 2014-10-09.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND PROCESS FOR MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20150263196A1. Автор: DAFNIOTIS PETROS,MEISEL Andreas,CORTEZ RAUL O. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20140357021A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

SOLAR CELL MODULE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20170345960A1. Автор: OHASHI Naomichi,TOYOTA KEI. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Multi-Chip Modules Formed Using Wafer-Level Processing of a Reconstitute Wafer

Номер патента: US20180366436A1. Автор: Wang Liang,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-12-20.

Multi-chip module for MRAM devices with levels of dynamic redundancy registers

Номер патента: US10818331B2. Автор: Neal Berger,Benjamin Louie. Владелец: Spin Memory Inc. Дата публикации: 2020-10-27.

Solar Cell Module and Method for Manufacturing Thereof

Номер патента: KR101085475B1. Автор: 김태영,유진문,정호섭,김병재,송인택. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-11-21.

A serial type Dye-Sensitized Solar Cell module and Method for manufacturing thereof

Номер патента: KR101663079B1. Автор: 이성재,이정관,정인상. Владелец: 주식회사 상보. Дата публикации: 2016-10-17.

Display module and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR20220005922A. Автор: 임상균,이주환,손지현,최원,노상훈,장현태. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-01-14.

Solar battery module and method of manufacture thereof

Номер патента: EP2860766B1. Автор: Kouichirou Taniguchi,Shinya Fukuda,Michiko Otsuka,Jun Nishioka,Yo Miyashita. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-06-14.

Thermoelectric conversion module and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR102429506B1. Автор: 김병욱,안호찬,선종호,최광민,곽진우,이후담. Владелец: 기아 주식회사. Дата публикации: 2022-08-05.

Multi-chip module

Номер патента: CN1198594A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-11-11.

Solar battery module and method of manufacture thereof

Номер патента: KR102136637B1. Автор: 신야 후쿠다,고이치로 다니구치,준 니시오카,요 미야시타,미치코 오츠카. Владелец: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-07-22.

METHOD FOR REPLACING SEMICONDUCTOR DEVICES IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: FR2593639B1. Автор: Hirokazu Yoshida,Hiroshi Nakatani,Keiji Yamamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1990-01-12.

Reinforced structural module and method of manufacture thereof

Номер патента: FI122616B. Автор: Matti Putkonen,Arto Pakkala,Olli Jylhae. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2012-04-30.

Method for connecting the output pads of an integrated circuit chip, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2720190A1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-11-24.

Method for connecting the output pads of an integrated circuit chip, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2720190B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1996-08-02.

Fabrication method of metalization by electroplating in multi-chip module substrate manufacturing process

Номер патента: KR100530737B1. Автор: 박성수,이영민,이상복,현석봉,송민규,주철원. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2005-11-28.

Optoelectronics processing module and method for manufacturing thereof

Номер патента: US7479397B2. Автор: Shuan Ta Liu. Владелец: Gigno Technoogy Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-20.

Distributed multi-die routing in a multi-chip module

Номер патента: US9859896B1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide,Eric F. Dellinger. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Optoelectronics processing module and method for manufacturing thereof

Номер патента: TWI223880B. Автор: Shuan-Ta Liu. Владелец: Gigno Technology Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-11.

Method of fabricating semiconductor integrated circuit device and method of producing a multi-chip module that includes patterning with a photomask that uses metal for blocking exposure light and a photomask that uses organic resin for blocking exposure light

Номер патента: US6849540B2. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-02-01.

Signal redistribution using a bridge layer for a multi-chip module

Номер патента: DE102006001999A1. Автор: Thoai-Thai Le,Hong-Hoon Oh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-27.

Process and apparatus to remove closely spaced chips on a multi-chip module

Номер патента: US6216937B1. Автор: John U. Knickerbocker,Sudipta K. Ray,Kathleen A. Stalter,Mario J. Interrante,Stephen A. DeLaurentis,Raymond A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-04-17.

Base plate for use in a multi-chip module

Номер патента: US20110149539A1. Автор: Jing Shi,Nyles Nettleton,Bruce M. Guenin. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2011-06-23.

Image sensor, multi-chip module type image sensor and contact image sensor

Номер патента: US20060197006A1. Автор: Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-09-07.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: IL141118A0. Автор: . Владелец: Cerel Ceramics Technologies Lt. Дата публикации: 2002-02-10.

Photovoltaic modules and method of manufacture thereof

Номер патента: EP2388830A1. Автор: Igor Arrizabalaga Canellada,Sonia GARCÍA ARRIETA,Maider MACHADO GARCÍA,Francisco Jesús CANO IRANZO,Oihana Zubillaga Alcorta. Владелец: FUNDACION INASMET. Дата публикации: 2011-11-23.

Multi-chip module

Номер патента: JP3138383B2. Автор: ダブリユ シエイパー レナード. Владелец: ザ ボード オブ トラステイーズ オブ ザ ユニバーシテイ オブ アーカンソー. Дата публикации: 2001-02-26.

Miniaturized multi-chip module for wireless transmission device, comprises interposer having thickness more than largest height of integrated circuit chip, that includes substrate confronting surface and board confronting surface

Номер патента: DE102006000622A1. Автор: Kuo-Hsien Liao,Chuei-Tang Wang,Jia-Yang Chen. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-12.

Multi-chip module

Номер патента: CN1214547A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Multi-chip modules having stacked television demodulators

Номер патента: US9204080B2. Автор: Vitor Pereira,Ramin Khoini-Poorfard,Eric Mauger. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: US7200920B2. Автор: Israel Schuster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-10.

A serial type Dye-Sensitized Solar Cell module and Method for manufacturing thereof

Номер патента: KR20160093793A. Автор: 이성재,이정관,정인상. Владелец: 주식회사 상보. Дата публикации: 2016-08-09.

Multi-chip module with multiple compartments

Номер патента: JP3279396B2. Автор: アール．ソーンバーグ ゲアリ,シー．バーンズ ローレンス. Владелец: Hyundai Electronics America Inc. Дата публикации: 2002-04-30.

Enclosed integrated plastic-encapsulated multi-chip module substrate and its manufacturing process

Номер патента: DE69522151T2. Автор: Thomas Bert Gorczyca. Владелец: Lockheed Corp. Дата публикации: 2001-11-22.

board module and method of manufacture thereof.

Номер патента: BRPI0920736A2. Автор: Yasuhiro Hida,Yukio Shimizu,Gen Nagaoka,Motoji Shiota,Ichiro Umekawa. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2015-12-29.

Method of producing semiconductor integrated circuit device and method of producing multi-chip module

Номер патента: WO2002015242A1. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2002-02-21.

Embedded dry film battery module and method of manufacturing thereof

Номер патента: US10660208B2. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nadarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-05-19.

Solar cell module and process for manufacture thereof

Номер патента: WO2007026465A1. Автор: Yasufumi Tsunomura. Владелец: SANYO ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2007-03-08.

Multi-chip module, an electronic device, and production method thereof

Номер патента: US5949654A. Автор: Yoshitaka Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-07.

Gate driver multi-chip module

Номер патента: USRE42658E1. Автор: David Jauregui. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-08-30.

Multi-layered multi-chip module

Номер патента: AU1060201A. Автор: Young-Se Kwon. Владелец: Telephus Inc. Дата публикации: 2001-09-03.

Optical module and method of manufacturing thereof

Номер патента: US8366325B2. Автор: Hideyuki Nasu,Yozo Ishikawa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-05.

Multi-chip module

Номер патента: CN1214548A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Spacer with passive components for use in multi-chip modules

Номер патента: US6933597B1. Автор: Ashok S. Prabhu,Anindya Poddar. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2005-08-23.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: WO2002060229A1. Автор: Israel Schuster. Владелец: Cerel (Ceramic Technologies) Ltd.. Дата публикации: 2002-08-01.

Method of producing semiconductor integrated circuit device and method of producing multi-chip module

Номер патента: US20050112504A1. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-05-26.

Multi-chip module with light-emitting diode (LED) chips configured for surface mount technology (SMT)

Номер патента: US11101249B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger,Matthias Sabathil,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-08-24.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Solar cell module and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP2624312A1. Автор: Hiroshi Ueda,Hiroaki Hirata,Ryota Teshima,Noriyasu Kawakita,Kyouichi Ibaraki,Ken-Ichiro Sumida,Takeshi Kyouda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2013-08-07.

Cap type multi chip module semiconductor package

Номер патента: KR200164519Y1. Автор: 고경희. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Solar cell module and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2012102080A1. Автор: 加藤木　茂樹,名取　美智子,林　宏樹,振一郎 須方,彩 桃崎. Владелец: 日立化成工業株式会社. Дата публикации: 2012-08-02.

Multi-chip module

Номер патента: JP2000509560A. Автор: ナピエララ ディーター. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2000-07-25.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: EP1354503B1. Автор: Israel Schuster. Владелец: Cerel Ceramic Technologies Ltd. Дата публикации: 2007-08-01.

MULTI CHIP MODULE

Номер патента: DE59709052D1. Автор: Dieter Napierala. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2003-02-06.

Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules

Номер патента: US20020050371A1. Автор: Janet Patterson,David Czjakowski,Neil Eggleston. Владелец: Maxwell Electronic Components Group Inc. Дата публикации: 2002-05-02.

Embedded dry film battery module and method of manufacturing thereof

Номер патента: KR102353065B1. Автор: 크리스토퍼 제임스 카푸스타,카우스투브 라빈드라 나가르카르. Владелец: 제네럴 일렉트릭 컴퍼니. Дата публикации: 2022-01-19.

Image sensor, multi-chip module type image sensor and contact image sensor

Номер патента: US20090101799A1. Автор: Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Optimised solar cell, solar cell module and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2020250262A1. Автор: Marcello Sciuto,Marina Foti,Alfredo DI MATTEO. Владелец: Enel Green Power Italia S.R.L.. Дата публикации: 2020-12-17.

PROCESS FOR REPLACING SEMICONDUCTOR DEVICES IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: FR2593639A1. Автор: Hirokazu Yoshida,Hiroshi Nakatani,Keiji Yamamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1987-07-31.

Embedded dry film battery module and method of manufacturing thereof

Номер патента: TWI720218B. Автор: 克里斯多夫 卡普斯塔,高斯大 納蓋卡爾. Владелец: 美商通用電機股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-01.

Logical three dimensional interconnections between integrated circuit chips using a two dimensional multi-chip module

Номер патента: US5543640A. Автор: James Sutherland,Hem P. Takiar,Timothy L. Garverick,George F. Reyling, Jr.. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1996-08-06.

Photovoltaic modules and methods of manufacture thereof

Номер патента: WO2019201775A1. Автор: Xavier Bulliard,Urs Fuerholz,Gianluca CATTANEO,Laure-Emmanuelle PERRET-AEBI,Karin Söderström,Federico GALLIANO. Владелец: CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement. Дата публикации: 2019-10-24.

Multi-chip module with accessible test pads and test fixture

Номер патента: TW373280B. Автор: Thomas J Bardsley,Jed R Eastmam. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-11-01.

Sharing package pins in a multi-chip module (MCM)

Номер патента: US11886370B2. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Ati Technologies Ulo. Дата публикации: 2024-01-30.

Sharing package pins in a multi-chip module (mcm)

Номер патента: US20230367730A1. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

Sharing package pins in a multi-chip module (mcm)

Номер патента: US20240126712A1. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

A high frequency circuit having a multi-chip module structure

Номер патента: TW201108389A. Автор: Kazutaka Takagi. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2011-03-01.

Embedded capacitor multi-chip modules

Номер патента: EP1123565A1. Автор: Bruce W. Chignola,Christopher D. Cotton,Dennis Kling. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2001-08-16.

Method for forming a semiconductor component with a cooling structure

Номер патента: US12027446B2. Автор: Chen-Hua Yu,Lawrence Chiang Sheu,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Liquid circulating cooling package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369167A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Liquid-cooled cooling structure

Номер патента: US20240102742A1. Автор: Yen-Chih Chen,Chi-Fu Chen,Wei-Ta Chen,Hung-Hui CHANG. Владелец: AIC Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Cooling structure for integrated circuits and methods for forming such structure

Номер патента: US20170178996A1. Автор: Joseph M. Wahl,Travis L. Mayberry,Gregory G. Beninati. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-06-22.

Power module and fabrication method of the same, graphite plate, and power supply equipment

Номер патента: US12046532B2. Автор: Tatsuya Miyazaki,Hirotaka Otake,Takukazu Otsuka,Maiko HATANO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Power module and fabrication method of the same, graphite plate, and power supply equipment

Номер патента: US20240332122A1. Автор: Tatsuya Miyazaki,Hirotaka Otake,Takukazu Otsuka,Maiko HATANO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for forming a semiconductor component with a cooling structure

Номер патента: US20230076466A1. Автор: Chen-Hua Yu,Lawrence Chiang Sheu,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Multi-chip module and method

Номер патента: US20230145821A1. Автор: Jürgen Czarske,Dirk Plettemeier,Niels Neumann,Stefan Rothe,Nektarios Koukourakis,Sujay Ashok Charania. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-05-11.

Multi-chip module board

Номер патента: US5303121A. Автор: Gary R. Thornberg. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1994-04-12.

Ka band multi-chip modulator

Номер патента: US09844169B2. Автор: Sheng Cheng,Jacob P. Treadway,Avinash SHARMA,Seppo J. Lehtonen,Daniel E. Matlin,John E. Penn,Perry M. Malouf,Matthew P. Angert,Christopher B. Haskins,Robert E. Wallis. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-12.

Consolidating multiple electrical data signals into an optical data signal on a multi-chip module using ASIC for controlling a photonics transceiver

Номер патента: US11791903B2. Автор: Elad Mentovich,Dimitrios Kalavrouziotis,Paraskevas BAKOPOULOS,Eyal Waldman. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Fault-tolerant multi-chip module

Номер патента: US20110169522A1. Автор: Kannan Raj,David K. McElfresh,Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Xuezhe Zheng,Ronald Ho,Michael O. McCracken. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

High speed, low power input/output circuit for a multi-chip module

Номер патента: US5481207A. Автор: Harold S. Crafts. Владелец: Hyundai Electronics America Inc. Дата публикации: 1996-01-02.

Optically enabled multi-chip modules

Номер патента: US9515746B2. Автор: Daniel Mahgerefteh,Frank J. Flens,The′ Linh Nguyen,Jimmy Alan Tatum. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: US9843538B2. Автор: William Calvin Woodruff. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: WO2000022443A1. Автор: Harry K. Charles, Jr.,Deborah S. Mechtel,Arthur S. Francomacaro. Владелец: THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2000-04-20.

Chiplet gearbox for low-cost multi-chip module applications

Номер патента: US11841815B1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Method for implementing a multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: EP2720390A3. Автор: William Woodruff. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-29.

Multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: US20150139240A1. Автор: William Calvin Woodruff. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: EP1121602A1. Автор: Harry K. Charles, Jr.,Deborah S. Mechtel,Arthur S. Francomacaro. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2001-08-08.

Correction Signaling Between Lanes in Multi-Chip-Modules

Номер патента: US20210297082A1. Автор: Omer Wolkovitz,Eilon Yanai. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Cooling structure, power amplifier, and transmitter

Номер патента: EP3764396A1. Автор: Takahiro Nakagawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2021-01-13.

Directly cooled substrates for semiconductor modules and corresponding manufacturing methods

Номер патента: US09731370B2. Автор: Andre Uhlemann,Alexander Herbrandt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Arrangement of a power semiconductor module and a cooler

Номер патента: US12068174B2. Автор: Thomas Gradinger,Bruno Agostini,Juergen Schuderer,Daniele Torresin,Fabian MOHN. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device having multiple power modules and cooling mechanism for the power modules

Номер патента: US09888617B2. Автор: Yuji Imoto,Yusuke Ishiyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Cooling structure and electrical apparatus

Номер патента: US12107033B2. Автор: Toshiaki Ito,Takashi Takeuchi,Hidehiko HIDAKA,Yoshiaki OSHITA,Shigeyuki MORIYA. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Capacitor and power device assembly having cooling structure

Номер патента: EP4199671A1. Автор: HAO Zhang,Gabriel Gallegos LOPEZ. Владелец: Jing Jin Electric Technologies Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Power module comprising at least one semiconductor module, and a method for manufacturing a power module

Номер патента: US20240014096A1. Автор: Niko PAVLICEK,Fabian MOHN. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Cooling structure for an electrical power conversion apparatus

Номер патента: RU2748855C1. Автор: Томохиро УМИНО,Кимихиро ОНО. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-06-01.

Semiconductor cooling structure and method in a mixed bonding process

Номер патента: US20160043058A1. Автор: Jun Chen,Weihua Cheng,Jifeng Zhu,Shaoning Mei. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Cooling structure for electronic boards

Номер патента: US09721870B2. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz,Paul F. Bodenweber,Kenneth C. Marston,Randall J. Werner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Stacked semiconductor device including a cooling structure

Номер патента: US11984376B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Stacked semiconductor device including a cooling structure

Номер патента: US20230386957A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Cooling structure of heating element and power conversion device

Номер патента: US09807913B2. Автор: Hiroshi Kamizuma,Tomonori Ichikawa,Daisuke Matsumoto,Yukio Hattori,Tetsuya Kawashima,Yuuichi Mabuchi,Akira Mima,Ryouhei Miyagawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Cooling structure of heating element and power conversion device

Номер патента: US09437797B2. Автор: Hiroshi Kamizuma,Tomonori Ichikawa,Daisuke Matsumoto,Yukio Hattori,Tetsuya Kawashima,Yuuichi Mabuchi,Akira Mima,Ryouhei Miyagawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Solar module with passive cooling structure, method for production thereof and use thereof

Номер патента: WO2023115263A1. Автор: Peter BOROWSKI,Joerg Palm. Владелец: Triumph Science & Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-29.

Solar module with passive cooling structure, method for production thereof and use thereof

Номер патента: EP4295415A1. Автор: Peter BOROWSKI,Joerg Palm. Владелец: Triumph Science & Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Solar module with passive cooling structure, method for production thereof and use thereof

Номер патента: WO2023115263A8. Автор: Peter BOROWSKI,Joerg Palm. Владелец: Triumph Science & Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-08-03.

Selective clamping of electronics card to coolant-cooled structure

Номер патента: US09591787B2. Автор: Levi A. Campbell,Michael J. Ellsworth, Jr.,Amilcar R. Arvelo,Eric J. McKeever,Mark A. Brandon,Randall G. Kemink,Tan D. DOAN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Cooling structure, cooling structure manufacturing method, power amplifier, and transmitter

Номер патента: EP3644356A1. Автор: Takahiro Nakagawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Water-cooling structure

Номер патента: EP4425086A1. Автор: Shih-Chieh Su,Wei-Pang Lee,Shih-Kai Chou. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Liquid cooling structure and electronic device

Номер патента: EP4432347A1. Автор: Jie Yang,Hui JIA,Xinye Zhang,Chenxi FENG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Mounting layer for cooling structure

Номер патента: US09515453B2. Автор: Jens Pollmann-Retsch. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-12-06.

Liquid cooling structure and electronic apparatus

Номер патента: US20240324143A1. Автор: Jie Yang,Hui JIA,Xinye Zhang,Chenxi FENG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Solar cell string, string group, module, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210257506A1. Автор: Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: Jingao Solar Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Integrated electronic module with cooling structure

Номер патента: RU2640574C2. Автор: Ари Юхани БРУСИЛА. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2018-01-10.

Electrostatic chuck having a cooling structure

Номер патента: US11581211B2. Автор: Hankyun YOO,Jeonghun HWANG. Владелец: Mico Ceramics Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

Cooling structure, cooling structure manufacturing method, power amplifier, and transmitter

Номер патента: US20200176356A1. Автор: Takahiro Nakagawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Cooling structures and package modules for semiconductors

Номер патента: US5287001A. Автор: Otto Voegeli,Peter Unger,Peter Vettiger,Peter Buchmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1994-02-15.

Semiconductor element cooling structure and electronic apparatus provided with same

Номер патента: US09829775B2. Автор: Naoki Masuda. Владелец: NEC Display Solutions Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Selective clamping of electronics card to coolant-cooled structure

Номер патента: US20150359140A1. Автор: Levi A. Campbell,Michael J. Ellsworth, Jr.,Amilcar R. Arvelo,Eric J. McKeever,Mark A. Brandon,Randall G. Kemink,Tan D. DOAN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-12-10.

Cooling structure

Номер патента: EP3944306A1. Автор: Takahiro Yamashita,Kazutake FUJISAWA,Hiroaki SHOUDA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-26.

Cooling structure, electronic device using same, and cooling method

Номер патента: US09557117B2. Автор: Hitoshi Sakamoto,Minoru Yoshikawa,Takeya Hashiguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Heat sink having a cooling structure with decreasing structure density

Номер патента: EP2989659A1. Автор: Alexandra Alexiou,Jacob Willer Tryde. Владелец: Alexiou and Tryde Holding ApS. Дата публикации: 2016-03-02.

Short-wave infrared focal plane arrays, and methods for utilization and manufacturing thereof

Номер патента: EP4165686A1. Автор: Uriel Levy. Владелец: Trieye Ltd. Дата публикации: 2023-04-19.

Cooling structure

Номер патента: US20220149692A1. Автор: Takahiro Yamashita,Kazutake FUJISAWA,Hiroaki SHOUDA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Thin film transistor comprising light shielding layers, array substrate and manufacturing processes of them

Номер патента: US09978876B2. Автор: Youngsuk Song,Hongda Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Overmolded dual in-line memory module cooling structure

Номер патента: US09943936B2. Автор: Michael S. Miller,Vinod Kamath,Mark E. STEINKE,Michael A. Boraas,Jamil A. Wakil. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Radiative cooling structures and systems

Номер патента: US11768041B2. Автор: Ronggui Yang,Yaoguang Ma,Gang Tan,Xiaobo Yin,Yao ZHAI,Dongliang Zhao. Владелец: University of Colorado. Дата публикации: 2023-09-26.

Variable phase device of multi-chip module type and method making the same

Номер патента: KR100325364B1. Автор: 이재영,윤종남. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2002-08-08.

Arrayed semiconductor device, optical transmission module, optical module, and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20190348818A1. Автор: Koichiro Adachi,Takeshi Kitatani. Владелец: Lumentum Japan Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Impedance-matched coplanar connection device, of tape automated bonding type, is used to connect microwave multi-chip modules together or onto printed circuits

Номер патента: FR2799887A1. Автор: Sebastien George,Claude Drevon. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2001-04-20.

SEAL STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SEAL STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200126744A1. Автор: FUKUI Norio,KITAGAWA Tatsuro,KAWAGUCHI Naoki,KIDO Ryoichi. Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2020-04-23.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20180286595A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-10-04.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20170345578A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Arrayed semiconductor device, optical transmission module, optical module, and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20180152005A1. Автор: Koichiro Adachi,Takeshi Kitatani. Владелец: Oclaro Japan Inc. Дата публикации: 2018-05-31.

CERAMIC ANTENNA MODULE AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20140159976A1. Автор: de Rochemont L. Pierre. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-12.

ARRAYED SEMICONDUCTOR DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20180152005A1. Автор: ADACHI Koichiro,KITATANI Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

DYE-SENSITIZED SOLAR CELL MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20160172118A1. Автор: Kim Won Jung,Kim Sang Hak,Lee Ji Yong. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

HYBRID-INTEGRATED MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170199328A1. Автор: Zheng Xuezhe,Krishnamoorthy Ashok V.,LEE Jin Hyoung,Shubin Ivan. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2017-07-13.

ARRAYED SEMICONDUCTOR DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20190348818A1. Автор: ADACHI Koichiro,KITATANI Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

A portable terminal having a speaker module and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR102049791B1. Автор: 이준희,허준. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2019-11-29.

Battery module and method of manufacturing thereof

Номер патента: KR100573349B1. Автор: 오다다까시,오까지마히데끼,우에스기유끼찌,다나까히또시,오꾸무라요시노부. Владелец: 산요덴키가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-04-25.

Display Module and Method for Manufacturing Thereof

Номер патента: KR101396733B1. Автор: 이정목. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2014-05-19.

Battery module and method of manufacturing thereof

Номер патента: HK1038987B. Автор: 田中均,小田貴史,岡島英樹,上杉勇吉,奧村芳信. Владелец: 三洋電機株式會社. Дата публикации: 2006-03-17.

Connection structure of flexible substrate and bus bar, wiring module and electricity storage module

Номер патента: WO2020255878A1. Автор: 平光　宏臣,須永　隆弘,悠人 佐藤. Владелец: 住友電気工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-24.

Line-replaceable battery disconnect module and method of manufacture thereof

Номер патента: US6107778A. Автор: Edward C. Fontana,Vincent M. Byrne. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-08-22.

Cooling structure for battery pack

Номер патента: EP4020664A1. Автор: Koichiro Watanabe,Masaki Mizutori. Владелец: Suzuki Motor Corp. Дата публикации: 2022-06-29.

Cooling structure, battery unit, and manufacturing method of cooling structure

Номер патента: US20240243386A1. Автор: Shinji Kodama,Yutaka MIKAZUKI,Sho Matsui,Katsunari NORITA,Kyohei MIYAKE,Takashi OKE. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Cooling structure, battery unit, and manufacturing method for cooling structure

Номер патента: EP4343921A1. Автор: Shinji Kodama,Yutaka MIKAZUKI,Sho Matsui,Katsunari NORITA,Kyohei MIYAKE,Takashi OKE. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-03-27.

Cooling structure, battery unit, and manufacturing method of cooling structure

Номер патента: US20240250336A1. Автор: Shinji Kodama,Yutaka MIKAZUKI,Sho Matsui,Katsunari NORITA,Kyohei MIYAKE,Takashi OKE. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Cooling structure of power storage device

Номер патента: US09935345B2. Автор: Atsushi Hayashida,Kazuhisa In. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Cooling structure of a projection tube

Номер патента: US20030214209A1. Автор: Katsuyoshi Tamura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-20.

Charging gun comprising cooling structure, and charging pile

Номер патента: EP4443662A1. Автор: Chao Wang. Владелец: Changchun Jetty Automotive Parts Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Vehicle storage battery cooling structure

Номер патента: RU2487019C1. Автор: Синия ОГАТА,Сатору МИЗОГУТИ,Хирофуми УТИЯМА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2013-07-10.

Cooling structure for battery pack

Номер патента: EP4020665A1. Автор: Koichiro Watanabe,Masaki Mizutori. Владелец: Suzuki Motor Corp. Дата публикации: 2022-06-29.

Inter-battery-cell cooling structure, battery module, and battery pack

Номер патента: EP4270599A1. Автор: Masaharu Ibaragi,Kohei Sasaki,Masafumi USUI,Tatsunori Sunagawa. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Cooling structure between battery cells, battery module, and, battery pack

Номер патента: US20240120573A1. Автор: Masaharu Ibaragi,Kohei Sasaki,Masafumi USUI,Tatsunori Sunagawa. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Battery cooling structure, battery, and power consuming device

Номер патента: US20240297370A1. Автор: Xuan CHEN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Air cooling structure and battery pack

Номер патента: EP4404331A1. Автор: Binbin Chen,Tianfu WANG,Huawen Wang,Huangwei HUA. Владелец: Sunwoda Mobility Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Battery module having cooling structure using insulating oil, and battery pack and vehicle which include same

Номер патента: US20230318087A1. Автор: Jeong-O MUN,Hyeon-Ki Yun,Eun-Ah Ju,Uwe Harasztosi,Jan Janke,Guenter TANNENBERGER. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Cooling structure for coil component

Номер патента: US11139100B2. Автор: Kiyoshi Takahashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-05.

Battery pack air cooling structure provided with thermoelectric element and control method thereof

Номер патента: US9515360B2. Автор: Jin Woo Kwak,Jeong Hun SEO,Kyung Hwa Song. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2016-12-06.

Battery cooling structure including heat transfer sheet

Номер патента: US09647304B2. Автор: Goichi Katayama,Arihisa Kimura. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Battery pack air cooling structure provided with thermoelectric element and control method thereof

Номер патента: US09515360B2. Автор: Jin Woo Kwak,Jeong Hun SEO,Kyung Hwa Song. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2016-12-06.

Vehicle-mounted electric component cooling structure

Номер патента: EP4219206A2. Автор: Atsushi Tsuge,Nozomu AKASHI. Владелец: Suzuki Motor Corp. Дата публикации: 2023-08-02.

Battery pack cooling structure through applying variable thickness of gap filler

Номер патента: US20230261279A1. Автор: Sung Su Kim,Seok Hwan HONG. Владелец: Seoyon E Hwa Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Battery cooling structure

Номер патента: US09893395B2. Автор: Tetsuo Watanabe,Shogo Yoneda,Takenori Tsuchiya,Yosuke Maruta,Ryuichi Oomuta. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Battery pack having a cooling structure

Номер патента: US09692091B2. Автор: Yoshimitsu Inoue,Hiroyoshi Yamamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Cooling structure, battery unit, and manufacturing method for cooling structure

Номер патента: EP4343928A1. Автор: Shinji Kodama,Yutaka MIKAZUKI,Sho Matsui,Katsunari NORITA,Kyohei MIYAKE,Takashi OKE. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-03-27.

Cooling structure for vehicle battery

Номер патента: US20240039075A1. Автор: Ryo Inagaki. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Battery pack of novel air cooling structure

Номер патента: US09660304B2. Автор: Dal Mo Kang,Yong Seok Choi,Ji Young Choi,Bum Hyun Lee,Suchan PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Cooling structure of seat and electronic module

Номер патента: US20160362028A1. Автор: Yeon Man Jeong,Jongwan HAN. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2016-12-15.

Cooling structure for battery pack

Номер патента: US20200076026A1. Автор: Kanae Ohkuma. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Cooling structure of seat and electronic module

Номер патента: US10118519B2. Автор: Yeon Man Jeong,Jongwan HAN. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-11-06.

Cooling structure of battery pack

Номер патента: US20240088481A1. Автор: Tatsuya Ishikawa,Toshiaki NARUKE. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Cooling structure for electric motor

Номер патента: US09502945B2. Автор: Youji OKANO,Toshiaki Tanno,Hirokazu Matsuzaki,Takenari Okuyama. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Cooling structure for open x-ray source, and open x-ray source

Номер патента: US09449779B2. Автор: Naonobu Suzuki,Kinji Takase. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2016-09-20.

Battery module cooling structure

Номер патента: US11888133B2. Автор: Ki Hoon Ahn. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Cooling structure of power storage device

Номер патента: US20150349394A1. Автор: Atsushi Hayashida,Kazuhisa In. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Battery module cooling structure

Номер патента: EP4235913A2. Автор: Young Bok Lim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Cooling structure

Номер патента: US20240291076A1. Автор: Kenichiro Tsuda. Владелец: Isuzu Motors Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Cooling structure

Номер патента: US12095067B1. Автор: Kenichiro Tsuda. Владелец: Isuzu Motors Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Battery cooling structure

Номер патента: RU2640572C1. Автор: Сигеюки КИЙОТА,Тоеки ИГУТИ,Хироаки САЙТОУ,Кодзи КАТОУ,Юута ЯМАГАТА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-01-10.

Battery module cooling structure

Номер патента: EP4002550A3. Автор: Young Bok Lim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Battery cooling structure

Номер патента: US9692090B2. Автор: Koichi Yamamoto,Goichi Katayama,Masato Fujioka,Arihisa Kimura. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Battery cooling structure, battery, and power consuming device

Номер патента: EP4362171A1. Автор: Xuan CHEN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Battery module cooling structure

Номер патента: US20230327233A1. Автор: Young Bok Lim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Battery module cooling structure

Номер патента: EP4235913A3. Автор: Young Bok Lim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Battery module cooling structure

Номер патента: EP4002550A2. Автор: Young Bok Lim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-25.

Cooling structure of battery pack

Номер патента: US20240079677A1. Автор: Tatsuya Ishikawa,Toshiaki NARUKE. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Cooling structure for electric power storage device

Номер патента: RU2505425C1. Автор: Кеиси КОСАКА,Биоунгдзу ЛИ,Йосиаки ТАКАХАСИ,Тохру КУРИБАЯСИ,Хидехиса МОКУДАИ. Владелец: Хонда Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-01-27.

Cooling structure for transformer

Номер патента: US12033780B2. Автор: Shunetsu SAITOH. Владелец: TMEIC Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Cooling structure

Номер патента: US20220379682A1. Автор: Daisuke Miyata,Shogo Hattori,Hiroaki Ohta,Yuki Fukuzawa. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Battery cooling structure

Номер патента: US11749854B2. Автор: Hiroyuki Nishimura,Masayuki Yoshikawa,Kenichi Ichinose,Hidetoshi KATOH,Kazuhisa ORI. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Cooling structure

Номер патента: US12065015B2. Автор: Daisuke Miyata,Shogo Hattori,Hiroaki Ohta,Yuki Fukuzawa. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Battery cooling structure

Номер патента: US20230116754A1. Автор: Hiroshi Kano,Hiroki Sakamoto,Ryo SHINODA,Jaewon Son,Tetsuya SUGIZAKI. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Battery pack equipped with heat non-diffusion cooling structure using comb shape

Номер патента: EP4443607A1. Автор: Seongpyo Hong,Mansik Cho. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Battery pack equipped with heat non-diffusion cooling structure using comb shape

Номер патента: US20240322288A1. Автор: Seongpyo Hong,Mansik Cho. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Cooling module and manufacturing method

Номер патента: RU2559214C2. Автор: БОРК Феликс ФОН,Бьерн ЭБЕРЛЕ. Владелец: Акасол Гмбх. Дата публикации: 2015-08-10.

Air-cooled cooling structure and antenna device

Номер патента: AU2022378020A1. Автор: Shingo Nakamura,Hideki Fujii. Владелец: Toshiba Infrastructure Systems and Solutions Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Cooling structure for battery modules

Номер патента: US20240088478A1. Автор: Shinichi Kimura,Tatsuya Ishikawa. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Cooling structure of a projection tube

Номер патента: US6870307B2. Автор: Katsuyoshi Tamura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-03-22.

Reconfigurable multi-chip modules

Номер патента: US20020194447A1. Автор: Xiaowei JIN,Jeffrey Wong,Peter Lai,Xuejun Yuan,Rambabu Pyapali,Samer Haddad. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-19.

A miniaturized wireless multi-chip module for treatment of an ear/brain/systemic disorder

Номер патента: WO2024129975A1. Автор: Hamid DJALILIAN. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2024-06-20.

Automated multi-chip module handler and testing system

Номер патента: US20020109517A1. Автор: Eric Matthews,Mark Tverdy,Lothar Kress,William Layer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Predetermining separate thermal control points for chips of a multi-chip module

Номер патента: US20220214728A1. Автор: Kirk D. Peterson,Todd Jon Rosedahl,Howard V. Mahaney, Jr.,Eric Jason Fluhr,Eric Marz,William James Anderl,Greg ABRAMI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Task processing method, chip, multi-chip module, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4455876A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Multi-chip modules with vertically aligned grating couplers for transmission of light signals between optical waveguides

Номер патента: US09715064B1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Jeffrey C. Maling,John J. Ellis-Monaghan,Robert K. Leidy,Jessie C. Rosenberg,Brett T. Cucci. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Systems and methods for control with a multi-chip module with multiple dies

Номер патента: US20130231767A1. Автор: Alexander Tessarolo,Sam Gnana Sabapathy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-09-05.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: EP3829877A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-06-09.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: CA3107633A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: US20210323305A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-10-21.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: WO2020025302A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

Multi-chip module (MCM) assembly

Номер патента: US11584126B2. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-02-21.

Firmware broadcast in a multi-chip module

Номер патента: WO2024092188A1. Автор: Subhash Roy,Peter Korger,Jon Kenneth NICOLL. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: EP3829874A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-06-09.

Multi-chip module (MCM) assembly and a printing bar

Номер патента: US11571894B2. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-02-07.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: CA3107643A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: WO2020025348A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: US20210379891A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-12-09.

Multi-Chip Module Rate Adjustment

Номер патента: US20210232525A1. Автор: Ran Ravid,Guy Lederman,Asaf Horev. Владелец: Mellanox Technologies TLV Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Digital apparatus for soft detection of multi-chip dbpsk signals

Номер патента: EP1949630A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2008-07-30.

RF module structure of mobile communication terminal

Номер патента: EP1551106A3. Автор: Cheal-Hoon Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-02-25.

A kind of multi-chip board, multiple chips board and calculate equipment

Номер патента: CN110198593A. Автор: 王健伟. Владелец: Beijing Ling Xi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-03.

Heterodyne receiver structure, multi chip module, multi integrated circuit module, and method for processing a radio frequency signal

Номер патента: US09571036B2. Автор: Karl-Gosta Sahlman,Tomas Lieback. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2017-02-14.

Thermoelectric module and manufacturing method for same

Номер патента: US20060180191A1. Автор: Hidetoshi Yasutake. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2006-08-17.

Synchronous sampling method and device of multi-chip ADC sampling clock array

Номер патента: CN115001491A. Автор: 赵海军,吕游,郭海娟,龚高茂. Владелец: Hunan Maxwell Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-02.

Production method and production device of multi - chip substrate

Номер патента: TWI565383B. Автор: Yorio Hidehira. Владелец: Microcraft K K. Дата публикации: 2017-01-01.

Thermoelectric elements, thermoelectric modules, and methods for manufacturing thereof

Номер патента: US20240292755A1. Автор: Nikolay Iosad. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-29.

Connecting Element for a Multi-Chip Module and Multi-Chip Module

Номер патента: US20140291003A1. Автор: Kaltenbacher Axel,Hübner Holger,Hoxhold Björn. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-10-02.

MULTI-CHIP MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20170034916A1. Автор: YAMAGAMI Mamoru,FUWA Yasuhiro,YANAGIDA Hideaki,OKADA Takafumi. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2017-02-02.

Optical alignment method and apparatus of optical transmitter module and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR100832541B1. Автор: 유정희,강현서. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2008-05-27.

Structure of multiple coaxial leads within single via in substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI393490B. Автор: Shur Fen Liu,Yu Hua Chen,Min Lin Lee,Shinn Juh Lay,Cheng Ta Ko,Wei Chung Lo,Jinn Shing King. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2013-04-11.

Structure of multiple coaxial leads within single via in substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201026169A. Автор: Shur-Fen Liu,Jinn-Shing King,Min-Lin Lee,Yu-Hua Chen,Cheng-Ta Ko,Wei-Chung Lo,Shinn-Juh Lay. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2010-07-01.

Multi-Chip Modules Having Stacked Television Demodulators

Номер патента: US20150085195A1. Автор: Khoini-Poorfard Ramin,Pereira Vitor,Mauger Eric. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

OPTICALLY ENABLED MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20150090864A1. Автор: Flens Frank J.,Mahgerefteh Daniel,"Nguyen The Linh",Tatum Jimmy Alan. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

LIQUID-COOLING DEVICES, AND SYSTEMS, TO COOL MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20220104395A1. Автор: Zakaib Brad,Mostafavi Kamal,Domingo Jarod,Gao Yixuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

MULTI-CHIP MODULE FOR A MULTI-MODE RECEIVER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20160105629A1. Автор: Nicolas Frederic,Blouin Pascal,Pereira Vitor,LeGoff David. Владелец: Silicon Laboratories Inc.. Дата публикации: 2016-04-14.

Ka Band Multi-Chip Modulator

Номер патента: US20160126891A1. Автор: Haskins Christopher B.,Sharma Avinash,Cheng Sheng,Matlin Daniel E.,Lehtonen Seppo J.,Penn John E.,Malouf Perry M.,Angert Matthew P.,Treadway Jacob P.,Wallis Robert E.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

MULTI-CHIP MODULE WITH A HIGH-RATE INTERFACE

Номер патента: US20150139240A1. Автор: WOODRUFF William Calvin. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

DISPLAY PANEL CONTROL CIRCUIT AND MULTI-CHIP MODULE THEREOF

Номер патента: US20140239839A1. Автор: WANG Der-Jiunn. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-28.

Microphone Module and Method of Manufacturing Thereof

Номер патента: US20160167947A1. Автор: Theuss Horst,HOEGERL Juergen. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

DISPLAY MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20210191466A1. Автор: PARK Ju-young. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

Power Management Multi-Chip Module With Separate High-Side Driver Integrated Circuit Die

Номер патента: US20150194893A1. Автор: Huynh Steven,Hsu Tsing. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

MULTI-CHIP MODULE OF RADIO FREQUENCY POWER AMPLIFIER

Номер патента: US20210242839A1. Автор: Zhang Yong,Ma Gordon Chiang,ZHUO Yinghao. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

APPARATUSES AND METHODS FOR PROVIDING CAPACITANCE IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140320201A1. Автор: Hollis Timothy M.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

OPTICALLY ENABLED MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20170237496A1. Автор: Flens Frank J.,Mahgerefteh Daniel,"Nguyen The Linh",Tatum Jimmy Alan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

DEMODULATOR AND MULTI-CHIP MODULE FOR A MULTI-MODE RECEIVER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20150249856A1. Автор: Nicolas Frederic,Blouin Pascal,Pereira Vitor,LeGoff David. Владелец: Silicon Laboratories Inc.. Дата публикации: 2015-09-03.

MULTI CHIP MODULE HOUSING MOUNTING IN MWD, LWD AND WIRELINE DOWNHOLE TOOL ASSEMBLIES

Номер патента: US20150330208A1. Автор: Peter Andreas,Haubold Carsten,Schimanski Michell,Preiser Christian. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-19.

DESKEWING METHOD FOR A PHYSICAL LAYER INTERFACE ON A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200344039A1. Автор: CHO Hanwoo,III Thomas H.,Tohidi Damon,Talbot Gerald R.,Cooper Jeffrey,Gupta Varun,Paraschou Milam,Gallun Chad S.,Likens,Tresidder Michael J.,Dollin Gurunath,Carpenter Eric Ian,Dow Scott F.. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

Camera module and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR101737479B1. Автор: 한광준. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2017-05-19.

Communucation module and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR102119671B1. Автор: 이두영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-06-08.

Deskewing method for a physical layer interface on a multi-chip module

Номер патента: US10581587B1. Автор: Varun Gupta,Gerald R. Talbot,Jeffrey Cooper,Hanwoo Cho,Milam Paraschou,Gurunath Dollin,Damon Tohidi,Eric Ian Carpenter,Chad S. Gallun,Thomas H. Likens, III,Scott F. Dow,Michael J. Tresidder. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2020-03-03.

A heating module and method of manufacturing thereof

Номер патента: CA2996089A1. Автор: Jan Forsbom. Владелец: Wenda Oy. Дата публикации: 2017-03-16.

Multi-chip module with third dimension interconnect

Номер патента: US20050138325A1. Автор: Charles Johns,Harm Hofstee,James Kahle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-06-23.

Contact image sensor module and method for manufacturing thereof

Номер патента: TWI611694B. Автор: 楊嘉彬. Владелец: 亞泰影像科技股份有限公司. Дата публикации: 2018-01-11.

Multi chip module housing mounting in MWD, LWD and wireline downhole tool assemblies

Номер патента: US9546546B2. Автор: Andreas Peter,Carsten Haubold,Michell Schimanski,Christian Preiser. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Multi-chip module housing mounting in MWD, LWD and wireline downhole tool assemblies

Номер патента: CN109594973B. Автор: A·彼得,C·豪布德,M·西曼斯基,C·普赖泽尔. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2022-08-09.

Voltage multiplexed chip I/O for multi-chip modules

Номер патента: US5815100A. Автор: Kenneth Rush,Eldon Cornish,Steve Draving. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1998-09-29.

A heating module and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP3325889B1. Автор: Jan Forsbom. Владелец: Wenda Oy. Дата публикации: 2019-11-27.

Deskewing method for a physical layer interface on a multi-chip module

Номер патента: US10873445B2. Автор: Varun Gupta,Gerald R. Talbot,Jeffrey Cooper,Hanwoo Cho,Milam Paraschou,Gurunath Dollin,Damon Tohidi,Eric Ian Carpenter,Chad S. Gallun,Thomas H. Likens, III,Scott F. Dow,Michael J. Tresidder. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2020-12-22.

Holding member for the installation of land grid array multi-chip modules

Номер патента: US20030192180A1. Автор: John Corbin,Arvind Sinha,Charles Stratton,John Colbert,Roger Hamilton,Danny Massey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-16.

Single multi-chip module structure for mobile communication terminal

Номер патента: KR100700574B1. Автор: 이성철. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2007-03-28.

Multi-chip module shell installation in MWD, LWD and cable downhole tool assembly

Номер патента: CN109594973A. Автор: A·彼得,C·豪布德,M·西曼斯基,C·普赖泽尔. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2019-04-09.

Method for implementing a multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: EP2720390B1. Автор: William Woodruff. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: TW479139B. Автор: Jr Harry K Charles,Deborah S Mechtel,Arthur Shaun Francomacaro. Владелец: U S A Government As Represente. Дата публикации: 2002-03-11.

Method and system for comprehensively evaluating reliability of multi-chip parallel IGBT module

Номер патента: US11966683B2. Автор: HUI Zhang,Yigang HE,Lie LI,Liulu HE,Chenyuan WANG,Bolun DU. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2024-04-23.

Cooling structure of electronic device

Номер патента: US09629265B2. Автор: Yorito NAGASAKA. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Cooling structure of in-wheel motor

Номер патента: US20230327519A1. Автор: Hideaki Miyazono. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Cooling structure of integrated electric drive system and integrated electric drive system

Номер патента: AU2021372783B2. Автор: Heping Ling,Yun Liang,Zhen ZHAI,Linna LIU,Yuchao XIONG. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Stator cooling structure of a motor

Номер патента: EP4398462A1. Автор: Yu-Lin Su,Mu-Hsien Chou,Shian-Min Tsai. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Cooling structure of electronic appliance

Номер патента: MY116078A. Автор: MAEHARA Kenichi. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-31.

Cooling structure of oil cooling motor

Номер патента: US09991764B2. Автор: Sung-Chul Kim. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-06-05.

Hybrid system for electricity and water generation, passive cooling induced co-generator apparatus, and manufacturing method therefor

Номер патента: US12021478B1. Автор: Yao Yao,Jian Lu,Qiliang Wang,Zhengyi MAO,Zhaowenbo Cao. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-06-25.

Current control apparatus and manufacturing method for current control apparatus

Номер патента: US20170251568A1. Автор: Yuji Kuramoto,Taisuke IWAKIRI,Toru DAIGO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-31.

Current control apparatus and manufacturing method for current control apparatus

Номер патента: US10306798B2. Автор: Yuji Kuramoto,Taisuke IWAKIRI,Toru DAIGO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-05-28.

Winding cooling structure of shaft motor

Номер патента: US09680354B2. Автор: Yu-Jung Chang,Chih-Kai Fan,Sheng-Shiun Huang. Владелец: Hiwin Mikrosystem Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Rotor cooling structure of a motor

Номер патента: EP4398461A1. Автор: Yu-Lin Su,Mu-Hsien Chou,Shian-Min Tsai. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Electronic assembly, light module, and method for constructing an electronic assembly

Номер патента: US20240206047A1. Автор: Michael Lakenbrink,Thomas Wiese,Werner KOESTERS,Sebastian Bartscher. Владелец: Hella GmbH and Co KGaA. Дата публикации: 2024-06-20.

Water-cooling structure

Номер патента: US20240295368A1. Автор: Shih-Chieh Su,Wei-Pang Lee,Shih-Kai Chou. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic Device with a Cooling Structure

Номер патента: US20170269650A1. Автор: Adam Scott Kilgore,Andrea Chantal Ashwood. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-09-21.

Cooling structure for dynamo-electric machine

Номер патента: CA2993512C. Автор: Takenari Okuyama,Tomoyuki Manabe. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Electronic device with a cooling structure

Номер патента: US09939859B2. Автор: Adam Scott Kilgore,Andrea Chantal Ashwood. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Box type cooling structure for controller

Номер патента: US12016163B2. Автор: Feng Liu,YONG Cheng,LEI Liu. Владелец: Hefei JEE Power System Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Motor cooling structure and motor

Номер патента: US09627943B2. Автор: Kazuhiro Okamoto,Hiroyuki Tokunaga,Natsuki Watanabe,Akira Okabe,Teiichirou Chiba. Владелец: KOMATSU LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Cooling structure for disk-type electric motor, and disk-type electric motor

Номер патента: EP4274060A1. Автор: Li Xia,Jinhua Chen,Lei Tang,Guangquan Zhang,Wenxiong YANG,Yixiong LI. Владелец: Shanghai Pangood Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Motor cooling structure

Номер патента: US10840764B2. Автор: Yeon Ho Kim,Heung Seok Seo,Hee Ra Lee,Yong Sung Jang,Jae Won Ha,Seokbin Hong,Woo Hyung Seol. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2020-11-17.

Cooling structure for cooling a stator core of a rotating electrical machine and method of manufacturing the cooling structure

Номер патента: US09866087B2. Автор: Naoki Ohashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Cooling structure for heating element and power converter

Номер патента: US09497887B2. Автор: Hiroshi Kamizuma,Tomonori Ichikawa,Daisuke Matsumoto,Yukio Hattori,Tetsuya Kawashima,Yuuichi Mabuchi,Akira Mima,Ryouhei Miyagawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Stator core cooling structure and motor cooling system

Номер патента: EP3944463A1. Автор: Ping Yu,Haibin Wang,Xinliang LING,Yuxia HEI,Jiannan HOU. Владелец: Jing Jin Electric Technologies Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-26.

Control Unit for Evaluating Signals for a Vehicle and Manufacturing Process for a Control Unit for Evaluating Signals for a Vehicle

Номер патента: US20200187390A1. Автор: Viktor Rakoczi,Maximilian Olpp,Boris Heberle,Danny Grusser. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2020-06-11.

Cooling structure and method of fabricating a housing including same

Номер патента: US20240154488A1. Автор: Hong Wook LEE,Kyung Jun Lee,Jeong Uk An,Sung Min Hong,Yong Gyu Lee,Ki Tack Lim,Jae Young Jeun,Kyung Ku Yeo,Kam Chun LEE. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Motor cooling structure

Номер патента: US20240333050A1. Автор: Jin Ho Jung,Dae Wook Kim,Hyun Ho Park,Hyoung Geun Park. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Cooling structure, lighting optical system, and projection-type display apparatus including substrate and phosphor formed on the substrate to emit fluorescent light

Номер патента: US09995996B2. Автор: Naoki Masuda. Владелец: NEC Display Solutions Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Cooling structure for slip ring device

Номер патента: US09793784B2. Автор: Akira Murakami,Hirofumi Fujiwara,Takao Watanabe,Takahiro Shiina,Hitoshi Takayama,Satoshi Tominaga,Kiyoshi Uetsuji,Shuji Yumoto,Shu Asami. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Stator cooling structure

Номер патента: US12132352B2. Автор: Satoshi Murakami,Masahiro Nagaya. Владелец: Aisin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Motor stator three-phase terminal cooling structure

Номер патента: EP4459842A1. Автор: Yu-Lin Su,Mu-Hsien Chou,Shian-Min Tsai. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-11-06.

Cooling structure, power module comprising such a cooling structure, electrical power converter, such as an inverter, comprising such a power module

Номер патента: US20240230247A1. Автор: Michael Hecht,Arnoud Smit. Владелец: Valeo eAutomotive Germany GmbH. Дата публикации: 2024-07-11.

Cooling structure, power module comprising such a cooling structure, electrical power converter, such as an inverter, comprising such a power module

Номер патента: EP4349143A1. Автор: Michael Hecht,Arnoud Smit. Владелец: Valeo eAutomotive Germany GmbH. Дата публикации: 2024-04-10.

Cooling structure for electric motor

Номер патента: US20220255403A1. Автор: Takahiro Mihara. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Cooling structure for disc-type motor

Номер патента: EP4239854A1. Автор: Li Xia,Jinhua Chen,Lei Tang,Guangquan Zhang,Wenxiong YANG,Yixiong LI. Владелец: Shanghai Pangood Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Cooling structure and cooling control system

Номер патента: US11758696B2. Автор: Kenichi Nagao,Hiromi Yamanashi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Cooling structure for electric motor

Номер патента: US12095346B2. Автор: Takahiro Mihara. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Image pickup apparatus with forced air-cooling structure

Номер патента: US09973644B2. Автор: Hideki Toichi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Cooling structure of electronic device

Номер патента: US20130231039A1. Автор: Yorito NAGASAKA. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

Cooling structure, charging apparatus, and vehicle

Номер патента: US12043130B2. Автор: Shinya Kimura. Владелец: Panasonic Automotive Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Solid state lights with thermosiphon liquid cooling structures and methods

Номер патента: US20120049715A1. Автор: Scott E. Sills,Anton J. de Villiers. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Stator liquid cooling structure and stator structure of stator yokeless disc motor

Номер патента: US11855487B1. Автор: Wenming TONG,Shengnan Wu,Deyi CAI,Jianguo Jia,Zhitao WU. Владелец: Shenyang University of Technology. Дата публикации: 2023-12-26.

Cooling structure of integrated electric drive system and integrated electric drive system

Номер патента: AU2021372783A9. Автор: Heping Ling,Yun Liang,Zhen ZHAI,Linna LIU,Yuchao XIONG. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Cooling structure of integrated electric drive system and integrated electric drive system

Номер патента: AU2021372783A1. Автор: Heping Ling,Yun Liang,Zhen ZHAI,Linna LIU,Yuchao XIONG. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Stator liquid cooling structure and stator structure of stator yokeless disc motor

Номер патента: US20230412014A1. Автор: Wenming TONG,Shengnan Wu,Deyi CAI,Jianguo Jia,Zhitao WU. Владелец: Shenyang University of Technology. Дата публикации: 2023-12-21.

Cooling structure of power conversion equipment

Номер патента: CA2575817A1. Автор: Tomohiro Kobayashi. Владелец: Tomohiro Kobayashi. Дата публикации: 2006-10-05.

Cooling structure of integrated electric drive system and integrated electric drive system

Номер патента: EP4239861A1. Автор: Heping Ling,Yun Liang,Zhen ZHAI,Linna LIU,Yuchao XIONG. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Cooling structure for disc-type motor

Номер патента: US20230396105A1. Автор: Li Xia,Jinhua Chen,Lei Tang,Guangquan Zhang,Wenxiong YANG,Yixiong LI. Владелец: Shanghai Pangood Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Cooling structure for components located in the internal space of electric boxes

Номер патента: RU2628103C2. Автор: Хуан-Карлос КАЧО-АЛОНСО. Владелец: Ритталь Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2017-08-15.

Cooling structure of integrated electric drive system and integrated electric drive system

Номер патента: US20230264553A1. Автор: Heping Ling,Yun Liang,Zhen ZHAI,Linna LIU,Yuchao XIONG. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Radiative cooling structure for printed circuit

Номер патента: US20180235074A1. Автор: Yang-Ming Shih,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Cooling module comprising a cooling structure for dissipation of heat

Номер патента: US20220354028A1. Автор: Roelof Verhoog. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive France SAS. Дата публикации: 2022-11-03.

Cooling structure of superconducting motor

Номер патента: CA2592597A1. Автор: Toru Okazaki,Toshio Takeda,Hidehiko Sugimoto,Shingo Ohashi. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Inc.. Дата публикации: 2006-06-29.

Cooling structure of vertical motor

Номер патента: US20240106299A1. Автор: Satoshi Yamada. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Generator cooling structure of engine

Номер патента: US11936281B2. Автор: Jun Takagi. Владелец: Kawasaki Motors Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Cooling structure of rotary electric machine and rotary electric machine

Номер патента: US20190260270A1. Автор: Masashi Inoue. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Radial ventilation cooling structure for motor

Номер патента: US20180034347A1. Автор: Shengjun MA,Wenshou FAN. Владелец: Beijing Goldwind Science and Creation Windpower Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Cooling structure for a vehicle control unit

Номер патента: EP1150554A3. Автор: Shigeki c/o Autonetworks Technology Ltd. Yamane. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2004-05-06.

Motor coil cooling structure

Номер патента: US12068665B2. Автор: Hironobu Sakamoto. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Display panel buffering structure, display screen module and manufacturing method therefor, and terminal device

Номер патента: US20210321180A1. Автор: Qiang Tang,Fengxian WANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Cooling structure

Номер патента: US09943016B2. Автор: Michael Pietrantonio,Michael Carl Ludwig,Mohamed Aly Elsayed. Владелец: GE AVIATION SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Cooling structure integrated all-in-one computer

Номер патента: US09568964B2. Автор: Chun-yi Lee,Yu-chen Chang. Владелец: Datavan International Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Cooling structure for dynamo-electric machine

Номер патента: RU2702350C2. Автор: Томоюки МАНАБЕ,Такенари ОКУЯМА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-10-08.

Liquid cooling structure of rotating electric machine

Номер патента: US11362568B2. Автор: Tamotsu Sakai,Yuya Fujiwara. Владелец: Meidensha Corp. Дата публикации: 2022-06-14.

Electric motor cooling structure

Номер патента: US11979079B2. Автор: Hiroyuki Sugiura,Kohei OMORI,Yuki Nagata. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Cooling structure for heat generating device

Номер патента: EP1994812A1. Автор: Michel Cadio. Владелец: TTE Technology Inc. Дата публикации: 2008-11-26.

Rotor-cooling structure of a drive motor

Номер патента: US12009703B2. Автор: Tae Ho Kim,Jae Young Choi,Hong Seok Yang,Jae Won Ha. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Liquid cooling structure of rotating electric machine

Номер патента: EP3832853A1. Автор: Tamotsu Sakai,Yuya Fujiwara. Владелец: Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-09.

Method and apparatus for back-end repair of multi-chip modules

Номер патента: US5764574A. Автор: Leland R. Nevill,Kevin Duesman,Gary R. Gilliam. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-09.

Multi-chip package, controlling method of multi-chip package and security chip

Номер патента: US20200057575A1. Автор: CHEN KEN-HUI,Chang Chin-Hung,CHEN Chia-Jung. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-20.

System and Method for Measuring Thermal Reliability of Multi-Chip Modules

Номер патента: US20140247857A1. Автор: Han Qian,XIAO Yongwang,Guo Junsheng. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2014-09-04.

Vortex probe, probe testing device, probe card system and failure analysis method of multi-chip module

Номер патента: CN110907672A. Автор: 廖致傑,孙育民,程志丰. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Method of and an Arrangement for Analyzing Manufacturing Defects of Multi-Chip Modules Made Without Known Good Die

Номер патента: US20210116497A1. Автор: Peter Shun Shen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-22.

Defect component revision method of multi chip package and revised multi chip package

Номер патента: KR102076416B1. Автор: 류성윤. Владелец: 류성윤. Дата публикации: 2020-03-17.

Mechanisms that transfer light between layers of multi-chip photonic assemblies

Номер патента: US11914201B2. Автор: Alfredo Bismuto,Jeremy D. Witmer. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Display driver integrated circuit comprised of multi-chip and driving method thereof

Номер патента: US09830872B2. Автор: Yang-hyo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

DISPLAY DRIVER INTEGRATED CIRCUIT COMPRISED OF MULTI-CHIP AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150325164A1. Автор: Kim Yang-Hyo. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

Statistical method, system, device and the storage medium of a kind of pair of multi-chip burning

Номер патента: CN109189407A. Автор: 陈楠,王玉玲,袁志成,李兴俊,彭乾生. Владелец: Guangzhou Huawang Automotive Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-11.

Driver integrated circuit comprised of multi-chip and driving method thereof

Номер патента: KR102154190B1. Автор: 김양효. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2020-09-09.

Interface circuit for function unit of multi-chip system

Номер патента: KR200443273Y1. Автор: 핑양 추앙. Владелец: 에이-데이타 테크놀로지 캄파니 리미티드. Дата публикации: 2009-02-05.

Method and system for comprehensively evaluating reliability of multi-chip parallel igbt module

Номер патента: US20220215150A1. Автор: HUI Zhang,Yigang HE,Lie LI,Liulu HE,Chenyuan WANG,Bolun DU. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2022-07-07.

Optical connector, multi-chip module and manufacturing method of optical connector

Номер патента: TW200734707A. Автор: Yasuhiro Sato. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-16.

Soil module and method of manufacture thereof

Номер патента: US20210153441A1. Автор: Zachary WITMAN,John DINNING,Daeshuan MCCLINTOCK. Владелец: Growsquares Inc. Дата публикации: 2021-05-27.

Optical connector, multi-chip module and manufacturing method of optical connector

Номер патента: US20070183724A1. Автор: Yasuhiro Sato. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.

Structure and method for embedding capacitors in Z-connected multi-chip modules

Номер патента: US20030089936A1. Автор: Mark McCormack,Mike Peters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Triangular assignment of pins used for diagonal interconnections between diagonal chips in a multi-chip module

Номер патента: US20040172608A1. Автор: Roger Weekly. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Triangular assignment of pins used for diagonal interconnections between diagonal chips in a multi-chip module

Номер патента: US20030177466A1. Автор: Roger Weekly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-09-18.

Structure of torsion beam of fiber reinforced plastic for vehicles and manufacturing method for producing the same

Номер патента: KR102030919B1. Автор: 오성하. Владелец: 맥소프트 주식회사. Дата публикации: 2019-11-08.

Structure of Artificial Turf Grass With Antimicrobial and Deodorizing Function and Manufacturing Method of Inside Yarn of Artificial Turf Grass

Номер патента: KR101891790B1. Автор: 최안성. Владелец: (주) 그린메이커. Дата публикации: 2018-08-27.

Rail structure of folding door capable of automatic opening and closing and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20230117781A. Автор: 김성창. Владелец: 김성창. Дата публикации: 2023-08-10.

Multi-chip module and test chip manufacturing method

Номер патента: JP3318671B2. Автор: ミッチ・エー・エイグナー. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 2002-08-26.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: EP1295154A2. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies Inc. Дата публикации: 2003-03-26.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: AU2001268558A1. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies Inc. Дата публикации: 2002-01-02.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: WO2001098820A2. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies, Inc.. Дата публикации: 2001-12-27.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: WO2001098820A3. Автор: Matthew Robinson,Karim Tatah,Donald M Chiarulli,Steven P Levitan. Владелец: Schott Comm Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Hoisting structure of skid-mounted refueling device double-layer oil tank and manufacturing process

Номер патента: CN112079322B. Автор: 朱明国,罗展鹏,梁荣桂. Владелец: Jiangyin Furen High Tech Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Connecting structure of metal pipe composite pipe outside inner resin pipe and manufacturing method thereof

Номер патента: CN111207252A. Автор: 王广武. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-05-29.

Clamping hook type horizontal adjustment combined structure of light steel false beam step top base layer and manufacturing process

Номер патента: CN110761472A. Автор: 徐国俭. Владелец: SHANGHAI JUTONG DECORATION GROUP Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-07.

Node structure of composite steel pipe concrete column and steel beam and manufacturing method thereof

Номер патента: CN114922293A. Автор: 朱凌,颜学渊,王碧珍,祁皑,魏晓颖. Владелец: Fujian Zhonglin Engineering Construction Co ltd. Дата публикации: 2022-08-19.

LENS MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20130342924A1. Автор: Koike Takashi,YONEYAMA Satoshi,Hasegawa Kazuhide,MATSUNO Ryo. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2013-12-26.

SCALABLE INFIELD SCAN COVERAGE FOR MULTI-CHIP MODULE FOR FUCTIONAL SAFETY MISSION APPLICATION

Номер патента: US20210003629A1. Автор: Azam Asad,Srivastava Amit Kumar,Bhaskar Rajesh,Carrieri Enrico. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-07.

SCALABLE INFIELD SCAN COVERAGE FOR MULTI-CHIP MODULE FOR FUCTIONAL SAFETY MISSION APPLICATION

Номер патента: US20190049513A1. Автор: SRIVASTAVA Amit K.,Azam Asad,Bhaskar Rajesh,Carrieri Enrico. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-02-14.

MULTI-CHIP MODULE WITH CONFIGURABLE MULTI-MODE SERIAL LINK INTERFACES

Номер патента: US20220075751A1. Автор: Farjadrad Ramin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

HEATING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20170067653A1. Автор: FORSBOM JAN. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-09.

MULTI CHIP MODULE HOUSING MOUNTING IN MWD, LWD AND WIRELINE DOWNHOLE TOOL ASSEMBLIES

Номер патента: US20170101864A1. Автор: Peter Andreas,Haubold Carsten,Schimanski Michell,Preiser Christian. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2017-04-13.

Anodized aluminum oxide tubular nano-porous membrane module and method of manufacture thereof

Номер патента: US20140202950A1. Автор: Nitin Afzulpurkar,Ajab Khan Kasi. Владелец: ASIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2014-07-24.

SOIL MODULE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20210153441A1. Автор: Witman Zachary,Dinning John,Mcclintock Daeshuan. Владелец: GrowSquares Inc.. Дата публикации: 2021-05-27.

ENERGY-EFFICIENT OPTICAL COMMUNICATION MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20210165173A1. Автор: HE GUANG-SHENG. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-03.

SOIL MODULE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20190133051A1. Автор: Witman Zachary,Dinning John,Mcclintock Daeshuan. Владелец: GrowSquares Inc.. Дата публикации: 2019-05-09.

PHOTONIC MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140270621A1. Автор: Dutt Birendra,Kapoor Ashok Kumar. Владелец: APIC Corporation. Дата публикации: 2014-09-18.

GROUND-REFERENCED SINGLE-ENDED SIGNALING CONNECTED GRAPHICS PROCESSING UNIT MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140281383A1. Автор: Greer,Poulton John W.,DALLY William J.,Alben Jonah M.,III Thomas Hastings. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Multi-Chip Module Rate Adjustment

Номер патента: US20210232525A1. Автор: Horev Asaf,Ravid Ran,Lederman Guy. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-29.

Microphone Module and Method of Manufacturing Thereof

Номер патента: US20140312439A1. Автор: Theuss Horst,HOEGERL Juergen. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

PHYSIOLOGICAL MEASUREMENT SYSTEM WITH A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140323827A1. Автор: Ahmed William,Capodilupo John,Nicolae Aurelian. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: US20210323305A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-10-21.

MULTI-CHIP MODULE FOR NANOWIRE BIOSENSORS AND RELATED METHODS

Номер патента: US20200254452A1. Автор: Mohanty Pritiraj,Erramilli Shyamsunder. Владелец: FemtoDx. Дата публикации: 2020-08-13.

A MULTI-CHIP MODULE (MCM) ASSEMBLY AND A PRINTING BAR

Номер патента: US20210379891A1. Автор: Tori Silvano,GIOVANOLA Lucia,SANDRI Tazio,SARTI Marco. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-09.

DOWNHOLE TOOL INCLUDING A MULTI-CHIP MODULE HOUSING

Номер патента: US20150337641A1. Автор: Roders Ingo,Mueller Stephan,Rahn Henning,Buda Robert,Benedict Detlev,Oppelaar Hans Robert,Haubold Carsten. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-26.

Optical device module and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR100217701B1. Автор: 신지 이시카와,시게루 세무라,마사히에 사이토,다이 유이,시게루 히라이. Владелец: 스미토모덴키고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 1999-09-01.

Preparation method of porous nanometer silicon dioxide/MCM (Multi Chip Module)-22 molecular sieve catalyst

Номер патента: CN103263946B. Автор: 张宇,左士祥,吕列超. Владелец: 张宇. Дата публикации: 2015-02-25.

Thin film silicon solar cell module and Method for manufacturing thereof, Method for connecting the module

Номер патента: KR101120100B1. Автор: 남동헌. Владелец: 주식회사 효성. Дата публикации: 2012-03-26.

Multi-chip module for mram devices

Номер патента: WO2020167496A1. Автор: . Владелец: Berger, Neal. Дата публикации: 2020-08-20.

Multi-chip module with semiconductor store, includes comparator coupled to non-volatile store for comparing address at write/read accesses with stored address

Номер патента: DE102004039831A1. Автор: Gerd Dr. Frankowsky,Peter Ossimitz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-03-31.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: WO2003042094A2. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks, Inc.. Дата публикации: 2003-05-22.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: WO2003042094A8. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks Inc. Дата публикации: 2004-04-22.

Reinforced structure of a trolley case, a trolley case and a method for manufacturing thereof

Номер патента: EP3342308A1. Автор: Muliang HU. Владелец: Itp (heyuan) Luggage Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-04.

Optoelectronic multi-chip module

Номер патента: JP2002506223A. Автор: ロベルトソン、マトス,グスタフソン、ゴーラン,ハゲル、オルレ、ヨニイ. Владелец: テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル）. Дата публикации: 2002-02-26.

Folded camera module and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR102131597B1. Автор: 김영진,김효은,임희철. Владелец: (주)아이엠. Дата публикации: 2020-08-05.

Boundary scan compliant multi-chip module

Номер патента: JP3096597B2. Автор: タハー ジャーワラ ナジミ,ワング ヤウ チ. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: AU2002363793A1. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks Inc. Дата публикации: 2003-05-26.

Backplane, printed wiring board, and/or multi-chip module-level optical interconnect layer having embedded air-gap technologies and methods of fabrication

Номер патента: US20030012539A1. Автор: Paul Kohl,Stephen Schultz,Hollie Reed,Thomas Gaylord,Muhannad Bakir,James Meindl,Tony Mule',Elias Glytsis,Ricardo Villalaz. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2003-01-16.

Solar collecting module and method of manufacturing thereof

Номер патента: KR101032022B1. Автор: 김동호. Владелец: 파스웰드풍산레이저(주). Дата публикации: 2011-05-02.

Downhole tool including a multi-chip module housing

Номер патента: US9976404B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Multi-chip module with several integrated semiconductor circuits

Номер патента: DE10123758B4. Автор: Walter Stadler. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2008-04-03.

Integrated semiconductor circuit and multi-chip module with a plurality of integrated semiconductor circuits

Номер патента: US20020175348A1. Автор: Walter Stadler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Toilet cubicle with embedded illumination module, and method of manufacturing thereof

Номер патента: KR102363617B1. Автор: 양은주,서두나. Владелец: 주식회사 데코큐비클. Дата публикации: 2022-02-16.

Boundary-scan-compliant multi-chip module

Номер патента: KR100208306B1. Автор: 타헤어 자왈라 나즈미,야우 치왕. Владелец: 엘리 웨이스 , 알 비 레비. Дата публикации: 1999-07-15.

Bouyancy module and method of manufacture thereof

Номер патента: GB201611395D0. Автор: . Владелец: Trelleborg Offshore Uk Ltd. Дата публикации: 2016-08-17.

Smart cup having play module and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20090239440A1. Автор: Ho Joong Kang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Structure and method for embedding capacitors in z-connected multi-chip modules

Номер патента: US20040207042A1. Автор: Mark McCormack,Mike Peters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-21.

INDOOR WELL TOOL INCLUDING A MULTI-CHIP MODULE HOUSING

Номер патента: BR112016026991B1. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Incorporated.. Дата публикации: 2022-07-12.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: TW202013072A. Автор: 西爾瓦娜 托力,塔茲歐 森立,馬可 沙帝,路西雅 喬瓦諾拉. Владелец: 瑞士商西克帕控股有限公司. Дата публикации: 2020-04-01.

Camera module and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR101134048B1. Автор: 이경환. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-04-13.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: EP3829877B1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2022-06-15.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: EP3829874B1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2022-06-29.

Scalable infield scan coverage for multi-chip module for fuctional safety mission application

Номер патента: US20190049513A1. Автор: Rajesh Bhaskar,Asad Azam,Enrico Carrieri,Amit K. SRIVASTAVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Bus transaction security in multi-chip module

Номер патента: WO2024092193A1. Автор: Peter Korger. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

High-speed cup-shaped wheel cooling structure

Номер патента: EP4194146A1. Автор: Liang Zhao,Zhiyong Wang,Yong YE,Jingxin Song,Xinling GUO,Fengming Qin,Huiling LONG,Anning LIANG,Renjie Liu. Владелец: Guilin Champion Union Diamond Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Water cooling structure of speed reducer and speed reducer assembly

Номер патента: US20220316578A1. Автор: Ping Yu,Xudong Yang,Jianwen Li,Junwei YUAN. Владелец: Jing Jin Electric Technologies Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Cooling structure of bearing housing for turbocharger

Номер патента: US09546568B2. Автор: Hiroshi Ogita,Kenichiro Iwakiri,Tadashi KANZAKA. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Cooling structure of clutch apparatus for transmission

Номер патента: US20090133983A1. Автор: Takuya Yoshimi,Tomohiro Arakawa,Shiro Ogami. Владелец: Aisin AI Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-28.

Transfer cooling structure of vehicle

Номер патента: US20220307584A1. Автор: Masayoshi Enomoto,Masato Fukuda,Kazuhiro Kageyama,Syouta Yamada,Takayuki Takamori. Владелец: Mazda Motor Corp. Дата публикации: 2022-09-29.

Cooling structure for internal combustion engine

Номер патента: US20200032697A1. Автор: Kensuke Mori,Koichiro Matsushita,Reina Kurosu,Hiroyuki TSUKAGOSHI. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Transfer cooling structure of vehicle

Номер патента: US12078237B2. Автор: Masayoshi Enomoto,Masato Fukuda,Kazuhiro Kageyama,Syouta Yamada,Takayuki Takamori. Владелец: Mazda Motor Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Cooling structure of construction machine

Номер патента: EP1947250A3. Автор: Tomoya Kobelco Construction Machinery Co. Ltd. Taniuchi,Shinichi Kobe Corporate Research Lab. Kinoshita,Yasumasa Kobe Corporate Research Lab. Kimura,Masahiko Kobe Corporate Research Lab. Mitsuda,Hajime Kobelco Construction Machinery Co. Ltd. Nakashima. Владелец: Kobelco Construction Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-30.

Cooling structure of multi-cylinder engine

Номер патента: US09803534B2. Автор: Shinji Wakamoto,Tomohiro KOGUCHI,Haruki Misumi,Yusuke Marutani. Владелец: Mazda Motor Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Cooling module with microporous cooling structure applied thereto and method of locally cooling mold using the same

Номер патента: US12090696B2. Автор: Junwon Lee,Keun Park. Владелец: Foundation for Research and Business of Seoul National University of Science and Technology. Дата публикации: 2024-09-17.

Terminal cooling structure, and direct-current charging device cooling system

Номер патента: EP4442491A1. Автор: Chao Wang. Владелец: Changchun Jetty Automotive Parts Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Method for determining a cooling structure

Номер патента: WO2024069484A1. Автор: Remco Van Erp,Miguel Angel Salazar De Troya,Athanasios Boutsikakis. Владелец: Corintis Sa. Дата публикации: 2024-04-04.

Method to determine the internal structure of a heat conducting body

Номер патента: EP1697730A1. Автор: Martin Schnieder,Andrew Clifton,Chiara Zambetti. Владелец: Alstom Technology AG. Дата публикации: 2006-09-06.

Cooling structure for turbomachine

Номер патента: US09828872B2. Автор: Benjamin Paul Lacy,David Edward Schick,Brian Peter Arness. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of regulating flow of coolant inside actively cooled structural elements and structural element

Номер патента: RU2593798C2. Автор: Кристиан ЛЕРНЕР,Фатхи АХМАД,Кнут ХАЛЬБЕРШТАДТ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2016-08-10.

Cooling structure for recovery-type air-cooled gas turbine combustor

Номер патента: US09512781B2. Автор: Yoshiaki Igarashi,Kazumasa Takata,Yoshiaki Nishimura,Tatsuo Ishiguro,Satoshi Mizukami,Shunsuke Torii,Tetsu Konishi,Shinya Ishikawa,Junichiro Masada,Yuya Fukunaga. Владелец: Tohoku Electric Power Co Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for deterrmining a cooling structure

Номер патента: EP4345679A1. Автор: Remco Van Erp,Miguel Angel Salazar De Troya,Athanasios Boutsikakis. Владелец: Corintis Sa. Дата публикации: 2024-04-03.

Cooling structure of cylinder block

Номер патента: US7082908B2. Автор: Takashi Kubota,Takashi Matsutani,Yoshikazu Shinpo,Makoto Hatano,Takanori Nakada. Владелец: Aisan Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

Cooling structure for stationary blade

Номер патента: US09822653B2. Автор: Christopher Donald Porter,Christopher Lee Golden. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-11-21.

Air compression system and cooling structure thereof

Номер патента: US09732747B2. Автор: Chih-Chung Chen,Feng-Yung Lin,Li-Yung Yan. Владелец: FUSHENG INDUSTRIAL CO Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Cooling structure for stationary blade

Номер патента: US09638045B2. Автор: David Wayne Weber,Gregory Thomas Foster,Michelle Jessica Iduate,Dustin Michael Earnhardt. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-05-02.

Cooling structure for earth structures on permanently frozen soils and erection method thereof

Номер патента: RU2583107C1. Автор: Алексей Анатольевич Пиотрович,Ольга Игоревна Пакушева,Александр Боксикович Ким. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Дальневосточный государственный университет путей сообщения" (ДВГУПС). Дата публикации: 2016-05-10.

Cooling structure, image forming apparatus having cooling structure, and electronic apparatus having cooling structure

Номер патента: US8682203B2. Автор: Hiroshi Suzuki,Satoshi Aizawa,Yuuki Kikushima,Mamoru Takayama. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-25.

Cooling structure, image forming apparatus having cooling structure, and electronic apparatus having cooling structure

Номер патента: US20120263507A1. Автор: Hiroshi Suzuki,Satoshi Aizawa,Yuuki Kikushima,Mamoru Takayama. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-18.

Gasifier cooling structure, gasifier, and gasifier annulus portion enlargement method

Номер патента: US09951284B2. Автор: Masashi Kitada,Osamu Shinada,Tetsuya KIZU. Владелец: Mitsubishi Hitachi Power Systems Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Cylinder head having EGR gas cooling structure, and method for manufacturing same

Номер патента: US09689303B2. Автор: Takahiro Harada,Masahiko Asano. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Radiative Cooling Structure and Manufacturing Method

Номер патента: US20240077653A1. Автор: Jordan Fourcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-07.

Blade cooling circuit feed duct, exhaust duct, and related cooling structure

Номер патента: US09771816B2. Автор: David Wayne Weber. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-09-26.

Double-jet type film cooling structure

Номер патента: US09599411B2. Автор: Takao Sugimoto,Ryozo Tanaka,Karsten Kusterer,Dieter Bohn,Masahide Kazari,Anas Elyas. Владелец: B&B AGEMA GmbH. Дата публикации: 2017-03-21.

Film cooling structure and turbine blade

Номер патента: US09546553B2. Автор: Osamu Watanabe,Seiji Kubo,Yoji Okita,Chiyuki Nakamata. Владелец: IHI Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Cooling structure for belt type non-stage transmission

Номер патента: EP2020536A3. Автор: Satoru Watanabe,Hisayoshi Fujita,Go Morita. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-16.

Solid state lighting devices and methods with rotary cooling structures

Номер патента: US09599328B2. Автор: Jeffrey P. Koplow. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Cooling structure of combustor tail tube

Номер патента: CA2344012C. Автор: KATSUNORI Tanaka,Mitsuru Kondo,Takehiko Shimizu,Mitsuo Hasegawa,Shigemi Mandai,Ryotaro Magoshi,Satoshi Hada,Kouichi Akagi. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2005-08-30.

Twist drill and method of drilling composite materials, use and method regrinding and manufacturing thereof

Номер патента: RU2600465C2. Автор: Ван Цин ГОХ. Владелец: САНДВИК ИНТЕЛЛЕКЧУАЛ ПРОПЕРТИ АБ. Дата публикации: 2016-10-20.

Cooling structure of cylinder block

Номер патента: EP1662129A3. Автор: Takashi Matsutani,Yoshikazu Shinpo. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2011-08-24.

A formation ventilation gas purification coating structure using inorganic membrane, and method for manufacturing thereof

Номер патента: EP2318565A1. Автор: Byung Hoon Ryou,Jae Kyung Kong. Владелец: EMW Energy Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-11.

Cooling structure for cylinder head

Номер патента: US09562493B2. Автор: Tsutomu Wakiya. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Cooling structure for bearing device

Номер патента: US09541137B2. Автор: Kenji Tamada,Mamoru Mizutani,Masatsugu Mori,Yasuyoshi Hayashi,Yuushi Onda. Владелец: NTN Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Cooling structure for internal combustion engine

Номер патента: US09376984B2. Автор: Atsushi Nakajima,Takeshi Fujii,Yoshihiro Akiyama,Kuniyasu Tamura,Yoshiyuki Iida,Takeru Hamakawa,Yoshihisa Kazui. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Reactor core cooling structure

Номер патента: US20040202274A1. Автор: Yasuyoshi Kato,Yasushi Muto. Владелец: Tokyo Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2004-10-14.

Gas turbine combustor cooling structure

Номер патента: CA2288557C. Автор: Koichi Nishida,Yoshichika Sato. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2007-02-06.

Cooling structure of high-speed cup-shaped wheel

Номер патента: US20230294245A1. Автор: Liang Zhao,Zhiyong Wang,Yong YE,Jingxin Song,Xinling GUO,Fengming Qin,Huiling LONG,Anning LIANG,Renjie Liu. Владелец: Guilin Champion Union Diamond Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Transition Manifolds for Cooling Channel Connections in Cooled Structures

Номер патента: US20180128174A1. Автор: Ibrahim Sezer,Daniel Robert Burnos. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-10.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12078895B2. Автор: Eisuke Hatakeyama. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Cooling structure for stationary blade

Номер патента: US09909436B2. Автор: Bryan David Lewis,Christopher Donald Porter,David Wayne Weber,Michelle Jessica Iduate,Dustin Michael Earnhardt,Christopher Lee Golden. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-03-06.

Cooling structure of heat pipe for superconducting magneto plasma dynamic thruster

Номер патента: US11781535B2. Автор: Zhou Yin,Ming Li,Cheng Zhou,Fei Liu,Ge Wang,Haiyang Liu,Jinxing Zheng,Mingzhun LEI,Pinghui Zhao. Владелец: Hefei Institutes of Physical Science of CAS. Дата публикации: 2023-10-10.

A turbine blade having gas film cooling structure with a composite irregular groove and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20210310361A1. Автор: Yufeng Wang,Wenwu Zhang,Chunhai GUO,Tianrun Zhang. Владелец: Ningbo Iii Lasers Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Piston cooling structure in combustion engine

Номер патента: US20170058751A1. Автор: Hiroyuki Watanabe,Hisatoyo Arima. Владелец: Kawasaki Jukogyo KK. Дата публикации: 2017-03-02.

Machining method for pressure measurement hole of unviewable interlayer cooling structure brazed member

Номер патента: EP4397434A1. Автор: Xiaoming Wu,Wenbo Zhang,Bo Lu,Xiaohu HE,Weizhen QIU,Qinlian ZHANG,Changhui AI,Guozeng LIU. Владелец: Xi'an Space Engine Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Cot modulators and methods of use thereof

Номер патента: US20220235078A1. Автор: Manoj C. Desai,Eric Gorman,James G. Taylor,Nathan E. Wright,Jiayao Li,Roland D. Saito,Eda Y. CANALES. Владелец: Gilead Sciences Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Cot modulators and methods of use thereof

Номер патента: US20240254137A1. Автор: Thorsten A. Kirschberg,John O. Link,Elizabeth M. Bacon,Jeromy J. Cottell,Scott D. Schroeder,William J. Watkins,Chien-Hung Chou,Gary Phillips,Musong Kim,Kirk L. Stevens,James G. Taylor,Sheila M. Zipfel,Neil H. Squires,Christopher T. Clark,Gayatri BALAN,Nathan E. Wright. Владелец: Gilead Sciences Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Cot modulators and methods of use thereof

Номер патента: EP4375279A3. Автор: Manoj C. Desai,Eric Gorman,James G. Taylor,Nathan E. Wright,Jiayao Li,Roland D. Saito,Eda Y. CANALES. Владелец: Gilead Sciences Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Cot modulators and methods of use thereof

Номер патента: AU2024204902A1. Автор: Thorsten A. Kirschberg,John O. Link,Elizabeth M. Bacon,Jeromy J. Cottell,Scott D. Schroeder,William J. Watkins,Chien-Hung Chou,Gary Phillips,Musong Kim,Kirk L. Stevens,James G. Taylor,Sheila M. Zipfel,Neil H. Squires,Christopher T. Clark,Gayatri BALAN,Nathan E. Wright. Владелец: Gilead Sciences Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Cooling structure for stationary blade

Номер патента: US09988916B2. Автор: George Andrew Gergely,Aaron Gregory Winn,Mary Virginia Holloway,Paul Kendall Smith. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-06-05.

Double-jet film cooling structure and method for manufacturing same

Номер патента: US09945233B2. Автор: Takao Sugimoto,Ryozo Tanaka,Karsten Kusterer,Dieter Bohn,Masahide Kazari,Tomoki Taniguchi,Nurettin TEKIN. Владелец: B&B AGEMA GmbH. Дата публикации: 2018-04-17.

Cot modulators and methods of use thereof

Номер патента: US09878995B2. Автор: Thorsten A. Kirschberg,John O. Link,Elizabeth M. Bacon,Jeromy J. Cottell,Scott D. Schroeder,William J. Watkins,Chien-Hung Chou,Gary Phillips,Musong Kim,Kirk L. Stevens,James G. Taylor,Sheila M. Zipfel,Neil H. Squires,Christopher T. Clark,Gayatri BALAN,Nathan E. Wright. Владелец: Gilead Sciences Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Piston cooling structure in combustion engine

Номер патента: US09850801B2. Автор: Hiroyuki Watanabe,Hisatoyo Arima. Владелец: Kawasaki Jukogyo KK. Дата публикации: 2017-12-26.

Cot modulators and methods of use thereof

Номер патента: US09815818B2. Автор: Thorsten A. Kirschberg,John O. Link,Elizabeth M. Bacon,Jeromy J. Cottell,Scott D. Schroeder,William J. Watkins,Chien-Hung Chou,Gary Phillips,Musong Kim,Kirk L. Stevens,James G. Taylor,Sheila M. Zipfel,Neil H. Squires,Christopher T. Clark,Gayatri BALAN,Nathan E. Wright. Владелец: Gilead Sciences Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Cooling structure for saddle-type vehicle

Номер патента: US09580142B2. Автор: Takashi Sasaki. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Cooling structure of belt transmission for vehicle

Номер патента: US5976044A. Автор: Kouhei Kuyama. Владелец: Kawasaki Jukogyo KK. Дата публикации: 1999-11-02.

Ducts with information modules and methods of use and manufacture thereof

Номер патента: US20170219124A1. Автор: Thomas McCall,Timothy A. Grimsley. Владелец: Dura Line Corp. Дата публикации: 2017-08-03.

Container and manufacture thereof

Номер патента: EP4139219A2. Автор: Peter Reginald Clarke,Chris Bocking. Владелец: Bockatech Ltd. Дата публикации: 2023-03-01.

Container and manufacture thereof

Номер патента: WO2022017988A2. Автор: Peter Reginald Clarke,Chris Bocking. Владелец: Bockatech Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Container and manufacture thereof

Номер патента: CA3184534A1. Автор: Peter Reginald Clarke,Chris Bocking. Владелец: Bockatech Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Container and manufacture thereof

Номер патента: EP4139223A2. Автор: Peter Reginald Clarke,Chris Bocking. Владелец: Inbockatech Ltd. Дата публикации: 2023-03-01.

Conductive roller and manufacturing method thereof

Номер патента: US09535354B2. Автор: Junichi Takano,Hirotaka Tagawa,Izumi Yoshimura,Daijirou Sirakura. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Cooling structure

Номер патента: CA2642505C. Автор: Masahiro Matsushita,Takashi Yamane,Yoshitaka Fukuyama,Shu Fujimoto,Toyoaki Yoshida. Владелец: Japan Aerospace Exploration Agency JAXA. Дата публикации: 2013-06-18.

Cooling structure to cool platform for drive blades of gas turbine

Номер патента: US6071075A. Автор: Eiji Akita,Yasuoki Tomita,Masao Terazaki. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2000-06-06.

Cooling structure of internal combustion engine

Номер патента: US8171897B2. Автор: Hiroyuki Sugiura. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-08.

Cooling structure of internal combustion engine

Номер патента: WO2016016702A1. Автор: Takashi Matsutani,Masahito Kudo. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-02-04.

Airfoil cooling structure, airfoil having airfoil cooling structure, and turbine blade/vane element including airfoil

Номер патента: US11965428B1. Автор: Jeong Ju KIM,Ki Don Lee. Владелец: Doosan Enerbility Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Airfoil cooling structure, airfoil having airfoil cooling structure, and turbine blade/vane element including airfoil

Номер патента: US20240141793A1. Автор: Jeong Ju KIM,Ki Don Lee. Владелец: Doosan Enerbility Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Radiative cooling structure and method of using the same

Номер патента: US20240183548A1. Автор: Jiuyuan Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-06.

Engine cooling structure

Номер патента: US20200232412A1. Автор: Shinji Watanabe,Yoshiaki Hayamizu,Keita Watanabe,Tatsuya Takahata,Mikimasa Kawaguchi. Владелец: Mazda Motor Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Engine cooling structure

Номер патента: EP3683418A1. Автор: Shinji Watanabe,Yoshiaki Hayamizu,Keita Watanabe,Tatsuya Takahata,Mikimasa Kawaguchi. Владелец: Mazda Motor Corp. Дата публикации: 2020-07-22.

Cooling structure and turbocharger

Номер патента: US11732606B2. Автор: Kenichi Segawa. Владелец: IHI Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Brake cooling structure in vehicle

Номер патента: US20240278751A1. Автор: Noriaki Matsuo,Tetsuya Ichiyanagi. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Engine cooling structure

Номер патента: US20200392888A1. Автор: Yoshiki Endo. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Mould, machine and method for manufacturing three-dimensional items and manufacturing plant associated with same

Номер патента: US12036759B2. Автор: Adrian Hernandez Hernandez. Владелец: Simplicity Works Europe SL. Дата публикации: 2024-07-16.

Rotating-body cooling structure, fixing device, medium adjustment device, and image forming apparatus

Номер патента: US20240319635A1. Автор: Yasuhisa Gonda,Koji YOSHITSUGU,Yuka Nomura. Владелец: FUJIFILM BUSINESS INNOVATION CORP. Дата публикации: 2024-09-26.

Ducts with information modules and methods of use and manufacture thereof

Номер патента: US09625560B2. Автор: Thomas McCall,Timothy A. Grimsley. Владелец: Dura Line Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Turbo charger having cooling structure

Номер патента: US09464639B2. Автор: Kwang Hwan Kim,Seung Yeon Lee,Ui Yeon Park,Kyung-wook Jin,Sung-Jin Yang,Jun Gwan Park,Gil-Beom Lee,Kyung-jae Jung. Владелец: Hyundai Wia Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Geocellular material and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2753486C2. Автор: Мань Чжан,Юнкун ВЭЙ. Владелец: Ланьчжоу Деке Инджиниринг Матириалз Ко., Лтд. Дата публикации: 2021-08-17.

Element for neutralising or decreasing toxic level of waste gases and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2352794C2. Автор: Рольф БРЮКК,Петер ХИРТ,Томас ХЭРИГ. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2009-04-20.

Medical system and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2755245C1. Автор: Ахмет КОНЬЯ. Владелец: Ф.Хоффманн-Ля Рош Аг. Дата публикации: 2021-09-14.

Flange cooling structure for gas turbine engine

Номер патента: US11867079B2. Автор: Atsunori ARAI,Tatsuya OKUWA,Hayato HIROTA,Hikaru MAESATO,Tateki SAKIMOTO. Владелец: Kawasaki Jukogyo KK. Дата публикации: 2024-01-09.

Engine cooling structure

Номер патента: US20190112967A1. Автор: Hiroyuki Okuno,Yuji Iwase,Tadasu Tomohiro,Tsubasa KOBAYASHI. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

Cooling structure of metal-molding system for shot located downstream of blockage

Номер патента: WO2008019471A1. Автор: Jan Marius Manda. Владелец: Husky Injection Molding Systems Ltd.. Дата публикации: 2008-02-21.

Cooling structure of metal-molding system for shot located downstream of blockage

Номер патента: EP2056982A1. Автор: Jan Marius Manda. Владелец: Husky Injection Molding Systems SA. Дата публикации: 2009-05-13.

Gasifier cooling structure, gasifier, and gasifier annulus portion enlargement method

Номер патента: US20170009161A1. Автор: Masashi Kitada,Osamu Shinada,Tetsuya KIZU. Владелец: Mitsubishi Hitachi Power Systems Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Multi-chip module and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2024194862A1. Автор: Joseph KAPLUN. Владелец: Inpack Technologies - Limited Partnership. Дата публикации: 2024-09-26.

ELECTRO-STATIC DISCHARGE PROTECTION FOR DIE OF A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20120002392A1. Автор: . Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Integrated circuit structure of multi-chip module

Номер патента: TW293941B. Автор: Jenn-Tsong Shyu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1996-12-21.

Packaging structure of multi-chip module

Номер патента: TW521868U. Автор: Cheng-Jiau Wu. Владелец: Cheng-Jiau Wu. Дата публикации: 2003-02-21.

INTERFACE OF MULTI CHIP MODULE

Номер патента: US20120289173A1. Автор: YOON Hee Soo,Lee Kyoung Ho,Jang Su Bong,Lee Dong Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

Test method of multi-chip smart card

Номер патента: TWI260548B. Автор: Tzung-Hau Shie. Владелец: Dynacard Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-21.

The spherical array packaging structure of multi-chip plastic cement

Номер патента: CN107611147A. Автор: 杜修文,辛宗宪,杨若薇. Владелец: Victory International Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2018-01-19.

FABRICATION PROCESS AND DEVICE OF MULTI-CHIP PACKAGE HAVING SPLICED SUBSTRATES

Номер патента: US20130001806A1. Автор: MAH Hian-Hang. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

Method of Multi-Chip Wafer Level Packaging

Номер патента: US20130040423A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yu Chun Hui,Tung Chih-Hang,Shih Da-Yuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-02-14.

A kind of multi-chip package production line merging SMT process

Номер патента: CN209133467U. Автор: 王辉,王嫚,袁野,全庆霄,张巧杏. Владелец: Wuxi Haobang Hi-Tech Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-19.

Radiating device of multi-chip combined LED (light emitting diode)

Номер патента: CN102200263A. Автор: 吴加杰. Владелец: TAIZHOU SAILONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

JTAG (Joint Test Action Group) based synchronous debugging method of multi-chip microprocessor

Номер патента: CN101937382B. Автор: 李岩,周乐,陆俊峰,洪一. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2012-05-30.

JTAG (Joint Test Action Group) based synchronous debugging method of multi-chip microprocessor

Номер патента: CN101937382A. Автор: 李岩,周乐,陆俊峰,洪一. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2011-01-05.

A kind of multi-chip bank card

Номер патента: CN207458108U. Автор: 骆玉刚. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-05.

A kind of multi-chip package system

Номер патента: CN103531251B. Автор: 刘志,李宝魁,段海洁. Владелец: GigaDevice Semiconductor Beijing Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

Jumping-connection apparatus of multi-chip socket-type circuit board

Номер патента: TW200618395A. Автор: Sheng-Yuan Tsai,Chi-Wei Yang. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2006-06-01.

Heterodyne Receiver Structure, Multi Chip Module, Multi Integrated Circuit Module, and Method for Processing a Radio Frequency Signal

Номер патента: US20130202067A1. Автор: Sahlman Karl-Gösta,LIEBACK Tomas. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2013-08-08.

Structure of production line transport system for backlight module and method of the same

Номер патента: TW200944899A. Автор: Shih-Tao Lai,Kai-Wei Chiang. Владелец: Century Display Shenxhen Co. Дата публикации: 2009-11-01.

MULTI-CHIP MODULE SYSTEM WITH REMOVABLE SOCKETED MODULES

Номер патента: US20120098116A1. Автор: Reynolds Charles L.,Casey Jon Alfred,Colbert John Lee,Harvey Paul Marlan,Hoffmeyer Mark Kenneth. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

OVERVOLTAGE PROTECTION FOR MULTI-CHIP MODULE AND SYSTEM-IN-PACKAGE

Номер патента: US20140071566A1. Автор: Parthasarathy Srivatsan,EL-KHOURY Charly,SANTOS Francisco,Carter Nathan R.. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2014-03-13.

The structure of a kind of cmos image sensor active pixel and manufacture method thereof

Номер патента: CN103500750B. Автор: 陈昊瑜,田志,王奇伟,齐瑞生. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-06-15.

Multi-chip module structure

Номер патента: TW434665B. Автор: Chun-Hung Lin,Shyh-Wei Wang,Kuang-Hui Chen,Su Tau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-05-16.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: WO1996022669B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-10-31.

Encased integral molded plastic multi-chip module substrate and fabrication process

Номер патента: SG28199A1. Автор: Thomas Bert Corczyca. Владелец: Martin Marietta Corp. Дата публикации: 1996-04-01.

Pixel structure of CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor) image sensor and manufacture method thereof

Номер патента: CN101789437B. Автор: 余泳. Владелец: Brigates Microelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-21.

Stator structure of outer rotor type radial flat brushless DC motor and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3337594B2. Автор: 正明 稲垣,晋武 松下,尚史 由倉,克敏 鈴木. Владелец: Minebea Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-21.

SYSTEM AND METHOD FOR MULTI-CHIP MODULE DIE EXTRACTION AND REPLACEMENT

Номер патента: US20120015480A1. Автор: Lee David,Hughes John A.,Love Thomas E.,Lemoine Eugene,Ebel Christopher. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2012-01-19.

METHOD OF MAKING A MULTI-CHIP MODULE HAVING A REDUCED THICKNESS AND RELATED DEVICES

Номер патента: US20120098129A1. Автор: Weatherspoon Michael,Nicol David,REED THOMAS,HERNDON DAVID. Владелец: HARRIS CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20120127671A1. Автор: CHEN Kuo-Chiang,RONG ARTHUR SHAOYAN,LIU CHEN HSING,CHEN YEN-YI. Владелец: FORTUNE SEMICONDUCTOR CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-24.

Multi-Chip Module (MCM) Power Quad Flat No-Lead (PQFN) Semiconductor Package Utilizing a Leadframe for Electrical Interconnections

Номер патента: US20120146205A1. Автор: Fernando Dean,Barbosa Roel. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-14.

MULTI CHIP MODULE, METHOD FOR OPERATING THE SAME AND DC/DC CONVERTER

Номер патента: US20120181996A1. Автор: Gehrke Dirk. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2012-07-19.

MECHANICAL COUPLING IN A MULTI-CHIP MODULE USING MAGNETIC COMPONENTS

Номер патента: US20120220056A1. Автор: Krishnamoorthy Ashok V.,Shi Jing,Cunningham John E.,Thacker Hiren D.. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-30.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH LEAD FRAME STACKING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120235307A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-20.

MULTI-CHIP MODULE WITH MULTI-LEVEL INTERPOSER

Номер патента: US20120266464A1. Автор: Cunningham John E.,Chow Eugene M.,Mitchell James G.,Shubin Ivan. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-10-25.

THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120266930A1. Автор: Kubo Takashi,Toyoda Kaori,HIGASHIDA TAKAAKI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-10-25.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20120267777A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-10-25.

CERAMIC ANTENNA MODULE AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120275123A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-01.

OPTICAL SYSTEM, OPTICAL MODULE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120287519A1. Автор: SU Guo-Dung,Hsieh Hsin-Ta. Владелец: NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-11-15.

METHODS FOR FORMING ASSEMBLIES AND MULTI CHIP MODULES INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR DICE

Номер патента: US20120295401A1. Автор: Seng Eric Tan Swee. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-11-22.

HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20130027885A1. Автор: Torok John G.,Edwards David L.,Kemink Randall G.,PEETS Michael T.,WHITE Wade H.,Olson David C.. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

Multi Chip Modules for Downhole Equipment

Номер патента: US20130105140A1. Автор: Barbara Francois,Garando Lahcen. Владелец: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-02.

APPARATUSES AND METHODS FOR PROVIDING CAPACITANCE IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20130194032A1. Автор: Hollis Timothy M.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-08-01.

MAINTAINING ALIGNMENT IN A MULTI-CHIP MODULE USING A COMPRESSIBLE STRUCTURE

Номер патента: US20130207261A1. Автор: Cunningham John E.,Shubin Ivan,Thacker Hiren D.,YANG HYUNG SUK. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-15.

SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROL WITH A MULTI-CHIP MODULE WITH MULTIPLE DIES

Номер патента: US20130231767A1. Автор: Sabapathy Sam Gnana,Tessarolo Alexander. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-05.

ULTRATHIN BURIED DIE MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20130256900A1. Автор: Smith Scott,McConnelee Paul Alan,Burke Elizabeth Ann. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

NON-HERMETIC SEALED MULTI-CHIP MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140015387A1. Автор: BODENWEBER PAUL F.,Zitz Jeffrey A.,TOY Hilton T.,TUNGA Krishna R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-16.

MULTI-CHIP MODULE POWER CLIP

Номер патента: US20140042599A1. Автор: Sapp Steven,Wu Chung-Lin,Belani Suresh,Yoon Sunggeun,DOSDOS Bigildis. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-13.

METHOD FOR IMPLEMENTING A MULTI-CHIP MODULE WITH A HIGH-RATE INTERFACE

Номер патента: US20140098825A1. Автор: WOODRUFF William Calvin. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-10.

POWER MANAGEMENT MULTI-CHIP MODULE WITH SEPARATE HIGH-SIDE DRIVER INTEGRATED CIRCUIT DIE

Номер патента: US20140125266A1. Автор: Huynh Steven,Hsu Tsing. Владелец: Active-Semi, Inc.. Дата публикации: 2014-05-08.

MULTI-CHIP MODULE CONNECTION BY WAY OF BRIDGING BLOCKS

Номер патента: US20140131854A1. Автор: Parker James C.,Osenbach John W.,Hawk Donald E.. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2014-05-15.

Wiring board for multi-chip module

Номер патента: JP3506468B2. Автор: 重邦 佐々木,松浦　　徹,久 冨室. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2004-03-15.

Multi Chip Module Package

Номер патента: KR960006372U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-02-17.

Preparation method for multi-chip module heat dissipation packaging ceramic composite substrate

Номер патента: CN105304577A. Автор: 林奈,谢义水. Владелец: CETC 10 Research Institute. Дата публикации: 2016-02-03.

Integrated circuit device for constituting multiprocessor device, its connecting method, and multi-chip module

Номер патента: JPH1011404A. Автор: Nobuaki Miyagawa,Tetsuo Kawada,哲郎 河田,宣明 宮川,Mitsumasa Koyanagi,範彦 黒石,Norihiko Kuroishi,Kenichi Kawachi,賢一 河内,Reiji Aihara,玲二 相原,光正 小柳. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-16.

Multi-chip module with function of master-slave analog signal transmission

Номер патента: CN201638573U. Автор: 唐健夫,陈曜洲. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2010-11-17.

Flexibly combined slot of programmable multi-chip module

Номер патента: TW451609B. Автор: Shin-Jang Lan,Mau-Shiu Yan. Владелец: Yan Mau Shiu. Дата публикации: 2001-08-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL BEAM SPLITTER FOR USE IN AN OPTOELECTRONIC MODULE, AND A METHOD FOR PERFORMING OPTICAL BEAM SPLITTING IN AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20120002284A1. Автор: Wen Pengyue,McColloch Laurence R.. Владелец: AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

AIRCRAFT FUSELAGE MADE OUT WITH COMPOSITE MATERIAL AND MANUFACTURING PROCESSES

Номер патента: US20120001023A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR CATALYST-COATED MEMBRANE ASSEMBLY

Номер патента: US20120003572A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SQUARE-CELL BATTERY AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003528A1. Автор: Tani Yuji,Maeda Hitoshi,Fujiwara Masayuki,Shinyashiki Yoshitaka,Kusukawa Masao,Funahashi Atsuhiro. Владелец: SANYO ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for making soldered-welded structures of tore-like gas ducts

Номер патента: RU2221678C2. Автор: В.Н. Семенов,А.М. Кашкаров,В.П. Овсянкин,Л.А. Туманов,Н.М. Григоркин,нкин В.П. Овс. Владелец: ОАО "Научно-производственное объединение энергетического машиностроения им. акад. В.П. Глушко". Дата публикации: 2004-01-20.

INTERNAL STRUCTURE OF AIRCRAFT MADE OF COMPOSITE MATERIAL

Номер патента: US20120001024A1. Автор: . Владелец: AIRBUS OPERATIONS S.L.. Дата публикации: 2012-01-05.

IGBT TRANSISTOR WITH PROTECTION AGAINST PARASITIC COMPONENT ACTIVATION AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

Номер патента: US20120001224A1. Автор: . Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.