Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170092603A1
Опубликовано: 30-03-2017
Автор(ы): Kuroda Tadahiro
Принадлежит: KEIO UNIVERSITY
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

High density wirebond chip inter-connect for multi-chip modules

Номер патента: GB9711555D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-07-30.

Multi-chip module

Номер патента: US20030218868A1. Автор: Wen-Wen Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-27.

Multi-chip module

Номер патента: DE29515521U1. Автор: . Владелец: TELBUS GES fur ELEKTRONISCHE. Дата публикации: 1996-01-18.

Multi-chip module and method of manufacture

Номер патента: EP1878048A2. Автор: Yong Du,John Yan,Bruce E. Symmon. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-01-16.

Multi-chip module having an improved heat dissipation efficiency

Номер патента: US5471366A. Автор: Takashi Ozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-11-28.

RF power multi-chip module package

Номер патента: US09613918B1. Автор: Wang-Chang Albert Gu,George J. Krausse, III. Владелец: Microsemi Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20200365561A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Electro-static discharge protection for die of a multi-chip module

Номер патента: EP2589080A1. Автор: Michael J. Hart,Mohammed Fakhruddin,James Karp,Steven T. Reilly. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-05-08.

High performance low cost multi-chip module package

Номер патента: SG66391A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-07-20.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Multi-chip module and proximity communication between chips in the module

Номер патента: EP2218103A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2010-08-18.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: US20010030361A1. Автор: Thaddeus Gabara,King Tai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Wireless Communication Device for Remote Authenticity Verification of Semiconductor Chips, Multi-Chip Modules and Derivative Products

Номер патента: US20110169115A1. Автор: Chang-Ming Lin. Владелец: RFMarq Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: AU5414696A. Автор: David J Strobel,David R Czajkowski. Владелец: Space Electronics Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Mechanical architecture for a multi-chip module

Номер патента: US11973004B2. Автор: Mengzhi Pang,Vijaykumar Krithivasan,Shishuang Sun,Robert Yinan Cao,Mitchell Heschke. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Multi-chip-modul und verfahren zum herstellen eines multi-chip-moduls

Номер патента: WO2001003189A8. Автор: Herbert Reichl,Peter Ramm,Christof Landesberger,Oswin Ehrmann,Frank Ansorge. Владелец: Frank Ansorge. Дата публикации: 2001-05-17.

Method for fabricating encased molded multi-chip module substrate

Номер патента: US5492586A. Автор: Thomas B. Gorczyca. Владелец: Martin Marietta Corp. Дата публикации: 1996-02-20.

Three dimensional packaging configuration for multi-chip module assembly

Номер патента: CA2218307C. Автор: Robert E. Hawke,Atin J. Patel,Sukhminder S. Binapal,Charles Divita,Thomas G. Fletcher,Lynn Mcneil. Владелец: Gennum Corp. Дата публикации: 2006-01-03.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20120074530A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US8084840B2. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-27.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20070013392A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-18.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20120074530A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

A kind of multi-chip module encapsulating structure

Номер патента: CN108074885A. Автор: 孙美兰,黄玲玲. Владелец: Beijing Grand Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-25.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: US20040251476A1. Автор: David Czajkowski,David Strobel. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Multi-chips module and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200419745A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Multi-chip module having bonding wires and method of fabricating the same

Номер патента: US7030489B2. Автор: In-Ku Kang,Hee-Kook Choi,Sang-Ho An,Sang-Yeop Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-18.

Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module

Номер патента: EP1938383A1. Автор: Juergen Broszeit,Iyad Alhayek,Gerry Bianco,Gregory R. Gayowsky,Ilko Schmadlak,George Sotiropoulos. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-07-02.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

Thin film capacitor coupons for memory modules and multi-chip modules

Номер патента: US5982018A. Автор: Salman Akram,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-09.

Assemblies and multi chip modules including stacked semiconductor dice having centrally located, wire bonded bond pads

Номер патента: US20090121338A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-14.

semiconductor package and multi-chip package using the same

Номер патента: KR101478247B1. Автор: 김석호,정현수,신창우,김기혁,박명순. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-12-31.

Center pad type integrated circuit chip that means for jumpering is mounted on the active layer and manufacturing method thereof and multi chip package

Номер патента: KR100426608B1. Автор: 김구성,장동현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-04-08.

Center pad type ic chip with jumpers, method of processing the same and multi chip package

Номер патента: US20070197030A1. Автор: Gu-Sung Kim,Dong-Hyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-08-23.

Center pad type IC chip with jumpers, method of processing the same and multi chip package

Номер патента: US7224055B2. Автор: Gu-Sung Kim,Dong-Hyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-29.

Double-sided circuit board and multi-chip package including such a circuit board and method for manufacture

Номер патента: US20070096288A1. Автор: HEE CHOI,Cheol Yoo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-03.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20150303176A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

multi chip module semiconductor package

Номер патента: KR100390466B1. Автор: 차상석,하선호. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-07-04.

Multi-chip module

Номер патента: KR100447066B1. Автор: 쯔다히로유끼. Владелец: 산요덴키가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-09-04.

Multi-chip module

Номер патента: US20040108579A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2004-06-10.

Overvoltage protection for multi-chip module and system-in-package

Номер патента: US9076807B2. Автор: Srivatsan Parthasarathy,Charly El-Khoury,Francisco Santos,Nathan R. Carter. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2015-07-07.

Multi-chip module

Номер патента: US20050029674A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2005-02-10.

Multi-chip module package including external and internal electrostatic discharge protection circuits, and/or method of making the same

Номер патента: US20090290271A1. Автор: Dennis Tak Kit Tong,Michael Shih Chiang Yang. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2009-11-26.

Multi-chip module packaging device using flip-chip bonding technology

Номер патента: US6933616B2. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-08-23.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US20060261492A1. Автор: Jerry Brooks,David Corisis,Matt Schwab. Владелец: Schwab Matt E. Дата публикации: 2006-11-23.

Multi-chip module having content addressable memory

Номер патента: US6521994B1. Автор: Varadarajan Srinivasan,Charles C. Huse,William G. Nurge. Владелец: Netlogic Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-02-18.

multy chip module package structure and the same manufacturing method

Номер патента: KR100529927B1. Автор: 김재찬. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-11-22.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US7084514B2. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-08-01.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US20100055837A1. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2010-03-04.

Multi-chip module

Номер патента: JP4836110B2. Автор: 宏 黒田,誠 手塚. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-14.

Multi-chip module

Номер патента: US20060125116A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2006-06-15.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20150303176A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

Method for connecting the output pads of an integrated circuit chip, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2720190A1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-11-24.

Method for connecting the output pads of an integrated circuit chip, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2720190B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1996-08-02.

Upgradable multi-chip module

Номер патента: US5648890A. Автор: Alfred S. Conte,Mike C. Loo. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1997-07-15.

Electro-static discharge protection for die of a multi-chip module

Номер патента: TW201230285A. Автор: Mohammed Fakhruddin,James Karp,Michael J Hart,Steven T Reilly. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2012-07-16.

High-erformance low-cost multi-chip module package

Номер патента: TW338839B. Автор: F Clocher Dennis,G Daves Glenn,M Elenius Peter,Lisowski Josephj,M Sullivan Joseph. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1998-08-21.

High performance, low cost multi-chip module package

Номер патента: HK1008616A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-05-14.

Multi-chip module

Номер патента: RU2463684C1. Автор: Алексей Викторович Горьков,Алексей Константинович Щеплевский,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова. Владелец: Зао "Нпо "Ниитал". Дата публикации: 2012-10-10.

Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module

Номер патента: US20010034080A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module

Номер патента: US20010000489A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Multi-chip module having interconnect dies

Номер патента: US6016256A. Автор: Stanford W. Crane, Jr.,Yun Li,Lakshminarasimha Krishnapura,Moises Behar,Bill Ahearn,Dan Fuoco. Владелец: Panda Project Inc. Дата публикации: 2000-01-18.

Method of testing and constructing monolithic multi-chip modules

Номер патента: US6680212B2. Автор: Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2004-01-20.

Silicon interposer and multi-chip-module (MCM) with through substrate vias

Номер патента: US6562653B1. Автор: Qing Ma,Harry Fujimoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-05-13.

Spacer with passive components for use in multi-chip modules

Номер патента: US6933597B1. Автор: Ashok S. Prabhu,Anindya Poddar. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2005-08-23.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Demodulator and multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: GB2525478A. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2015-10-28.

Method for assembling hybrid multi-chip modules

Номер патента: RU2748393C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Татьяна Михайловна Иванова. Владелец: Акционерное общество «Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем» (АО «Российские космические системы»). Дата публикации: 2021-05-25.

Multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: US09491393B2. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US6646342B2. Автор: Shiro Sakiyama,Masayoshi Kinoshita,Jun Kajiwara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-11.

Bonding pad sharing method applied to a multi-chip and module multi-chip module

Номер патента: TW200947663A. Автор: Hsien-Chyi Chiou,Jui-Ming Wei. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2009-11-16.

Multi-chip module, manufacturing method thereof, mounting structure of multi-chip module, and manufacturing method of mounting structure

Номер патента: US20080150096A1. Автор: Toshiya Ishio. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-06-26.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170077000A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US9633914B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US10483233B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Interposer-Less Multi-Chip Module

Номер патента: US20220013519A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: GB2611730A. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-12.

Interposerloses multi-chip-modul

Номер патента: DE112021003664T5. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: WO2022009086A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2022-01-13.

Gate driver multi-chip module

Номер патента: US20020021560A1. Автор: David Jauregui. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2002-02-21.

Semiconductor multi chip module

Номер патента: KR100214560B1. Автор: 곽덕주. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1999-08-02.

Assembly method of multi-chip module

Номер патента: JP3573135B2. Автор: 実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-10-06.

Semiconductor device including filling material provided in space defined by three semiconductor chips

Номер патента: US09443823B2. Автор: Norio Hatakeyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Multi-chip module clips with connector bar

Номер патента: US09935041B1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Cross-connected multi-chip modules coupled by silicon bent-bridge interconnects and methods of assembling same

Номер патента: US20190006281A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Laurent Millou. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Multi-chip module leadless package

Номер патента: US12142550B2. Автор: Wei Zhang,Mohammad Waseem Hussain,Matthew David Romig,Peter Anthony Fundaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Multi-chip module and proximity communication between chips in the module

Номер патента: EP2218103B1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Multi-chip module comprising a compressible structure and method for maintaining alignment in a multi-chip module using a compressible structure

Номер патента: EP2815429B1. Автор: John E. Cunningham,Hiren D. Thacker,Ivan Shubin,Hyung Suk Yang. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2021-07-07.

Chip structure and multi-chip stack package

Номер патента: US20140159253A1. Автор: Tsung-Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2014-06-12.

Chip structure and multi-chip stack package

Номер патента: TWI491008B. Автор: Tsung Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-07-01.

Chip structure and multi-chip stack package

Номер патента: US9018772B2. Автор: Tsung-Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-04-28.

Semiconductor package having multi chip module and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101887745B1. Автор: 조아라,김동현,배재훈,김진한,김영래,도원철,장민화. Владелец: 앰코테크놀로지코리아(주). Дата публикации: 2018-09-06.

Flexible multi-chip module and method of making the same

Номер патента: US20050227412A1. Автор: Chang-Ming Lin,Min Chih Hsuan,Chi Shen Ho,Kuolung Lei. Владелец: Aptos Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Integrated circuit (IC) package with cantilever multi-chip module (MCM) heat spreader

Номер патента: US11948855B1. Автор: Bret W. Simon,Mark T. Dimke,Jacob R. Mauermann,Kaitlyn M. Fisher. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2024-04-02.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: SG78287A1. Автор: King Lien Tai,Thaddeus John Gabara. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-02-20.

Cooling device of multi-chip module

Номер патента: US5751062A. Автор: Kenichi Kasai,Fumiyuki Kobayashi,Noriyuki Ashiwake,Akio Idei,Takahiro Daikoku,Keizou Kawamura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-05-12.

Integral power and ground structure for multi-chip modules

Номер патента: US5353195A. Автор: Raymond A. Fillion,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1994-10-04.

Multi-chip modules

Номер патента: US20200235086A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Multi-chip modules

Номер патента: US20190279971A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Multi-chip module including standalone capacitors

Номер патента: US20200168534A1. Автор: Sreeram Subramanyam NASUM,Robert H. Eklund,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Semiconductor Chip and Multi Chip Package having the same

Номер патента: KR101223541B1. Автор: 서지태. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2013-01-21.

Magnetic shielding for multi-chip module packaging

Номер патента: US20120126382A1. Автор: Romney R. Katti. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2012-05-24.

Multi-Chip Module and Method of Manufacture

Номер патента: US20140061895A1. Автор: Cheng Sim Kee,Yin Lye Foong,Lay Hong LEE,Mohamed Suhaizal Bin Abu-Hassan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-03-06.

CROSS-CONNECTED MULTI-CHIP MODULES COUPLED BY SILICON BENT-BRIDGE INTERCONNECTS AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

Номер патента: US20190006281A1. Автор: Wagner Thomas,Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Wolter Andreas,Millou Laurent. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

MULTI-CHIP MODULES INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR DICE

Номер патента: US20200365561A1. Автор: Seng Eric Tan Swee. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

A multi chip module

Номер патента: KR101252305B1. Автор: 히로시 구로다,가즈히꼬 히라누마. Владелец: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-08.

Method for packaging a multi-chip module of a semiconductor device

Номер патента: US20040157365A1. Автор: Kyung Koh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Multi-chip module

Номер патента: CN103531581A. Автор: Y·L·方,C·S·纪,L·H·李,M·S·宾阿布-哈桑. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-01-22.

Multi-chip module manufacturing method

Номер патента: JP4785917B2. Автор: フォン，イン・ライ,キー，チェン・シム,リー，レイ・ホン,ビン・アブ−ハサン，モハメッド・スハイザール. Владелец: スパンション エルエルシー. Дата публикации: 2011-10-05.

Multi-chip-module

Номер патента: EP0573838A2. Автор: Wolfgang Dr. HÖNLEIN,Volker Dr. Lehmann. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1993-12-15.

Mechanical architecture for a multi-chip module

Номер патента: US20210351104A1. Автор: Mengzhi Pang,Vijaykumar Krithivasan,Shishuang Sun,Robert Yinan Cao,Mitchell Heschke. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Pin grid array solution for microwave multi-chip modules

Номер патента: GB9705171D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-04-30.

Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

Номер патента: US20130194032A1. Автор: Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-08-01.

Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

Номер патента: US20140320201A1. Автор: Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Cooling structure for multi-chip module

Номер патента: CA2228486C. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-01.

Ibm pc compatible multi-chip module

Номер патента: CA2232894C. Автор: David L. Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Power distribution in multi-chip modules

Номер патента: US20020167080A1. Автор: Chandrakant Patel,Hannsjorg Obermaier,Vernon Barber. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-11-14.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: EP3977510A1. Автор: Dale A. Rickard,Keith K. Sturcken,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2022-04-06.

Multi-chip module with multi-level interposer

Номер патента: US20120266464A1. Автор: Eugene M. Chow,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-10-25.

Multi chip module, method for operating the same and DC/DC converter

Номер патента: US09711436B2. Автор: Dirk Gehrke. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Multi-chip module having a multi-layer circuit board with insulating layers and wiring conductors stacked together

Номер патента: US5586006A. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-12-17.

Multi-chip module for battery power control

Номер патента: MY144406A. Автор: Lee Jeongil,LEE MyoungHo,DOSDOS Bigildis,Suico Charles,Edwin Lee Man Fai,Lim David Chong Sook,Adriano M Vilas-Boas. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2011-09-15.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20190271819A1. Автор: Roy Edward Meade,Vladimir Stojanovic. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2019-09-05.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20200409004A1. Автор: Roy Edward Meade,Vladimir Stojanovic. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Methods and apparatus for emi shielding in multi-chip modules

Номер патента: US20080315371A1. Автор: Jinbang Tang,Jong-Kai Lin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-12-25.

Bridge for radio frequency (rf) multi-chip modules

Номер патента: US20210044030A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-11.

Multi-chip module leadless package

Номер патента: US20210257282A1. Автор: Wei Zhang,Mohammad Waseem Hussain,Matthew David Romig,Peter Anthony Fundaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: US20200373286A1. Автор: Keith K. Sturcken,Dale A Rickard,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Planar wafer level fan-out of multi-chip modules having different size chips

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Dinesh Gupta,James J. Kelly,Mukta Ghate Farooq,Ravi K. Bonam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US09767962B2. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20200066456A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20170345578A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20180286595A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US10014115B2. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-03.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US20170213650A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-27.

Multi chip module with conductive adhesive layer

Номер патента: US6002180A. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-14.

Multi-chip-modul und verfahren zum herstellen eines multi-chip-moduls

Номер патента: ATE248436T1. Автор: Herbert Reichl,Peter Ramm,Christof Landesberger,Oswin Ehrmann,Frank Ansorge. Владелец: Fraunhofer Ges Forschung. Дата публикации: 2003-09-15.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US20230380302A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Andrei Talalaeskii,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2023-11-23.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US11711985B2. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Igor Vernik,Andrei Talalaevskii. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2023-07-25.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US20210408355A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Andrei Talalaeskii,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2021-12-30.

Multi-chip module package

Номер патента: US20120217657A1. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang,You-Kuo Wu,Lih-Ming Doong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-30.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

IC package for a multi-chip module

Номер патента: TW549573U. Автор: Shih-Chang Ku. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-08-21.

Enclosed integrated plastic-encapsulated multi-chip module substrate and its manufacturing process

Номер патента: DE69522151T2. Автор: Thomas Bert Gorczyca. Владелец: Lockheed Corp. Дата публикации: 2001-11-22.

Cap type multi chip module semiconductor package

Номер патента: KR200164519Y1. Автор: 고경희. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Sharing package pins in a multi-chip module (MCM)

Номер патента: US11886370B2. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Ati Technologies Ulo. Дата публикации: 2024-01-30.

Sharing package pins in a multi-chip module (mcm)

Номер патента: US20230367730A1. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Multi-chip module package

Номер патента: TW200910571A. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang,You-Kuo Wu,Lih-Ming Doong. Владелец: System General Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

Sharing package pins in a multi-chip module (mcm)

Номер патента: US20240126712A1. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB9502266D0. Автор: . Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-03-29.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB2287132B. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1997-10-15.

Multirow semiconductor chip connections

Номер патента: US20220189879A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Multi-chip module including integrated circuit with receiver circuitry implementing transmit signal cancellation

Номер патента: US20240296139A1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: US20020009270A1. Автор: Herzel Laor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: WO2001081954A9. Автор: Herzel Laor. Владелец: Herzel Laor. Дата публикации: 2002-11-07.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: WO2001081954A3. Автор: Herzel Laor. Владелец: Herzel Laor. Дата публикации: 2002-01-31.

Self-assembled vertically aligned multi-chip module

Номер патента: US09519105B1. Автор: Kannan Raj,Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Self-assembled vertically aligned multi-chip module

Номер патента: US09470855B1. Автор: Kannan Raj,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Jin-hyoung LEE,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Multi-chip module system and method of fabrication

Номер патента: US5807762A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-09-15.

Multi-chip module

Номер патента: CA2355615C. Автор: Masayoshi Yamaguchi,Mitsutoshi Sawano,Kazutoshi Hohki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Multi-chip module (MCM) with multi-port unified memory

Номер патента: US11893242B1. Автор: Ramin Farjadrad,Syrus Ziai. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Multi-chip module (MCM) with interface adapter circuitry

Номер патента: US11842986B1. Автор: Farjadrad Ramin. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Multi-chip module with integrated circuit chip having power-efficient hybrid circuitry

Номер патента: US11983139B2. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Multi-chip module with self-populating positive features

Номер патента: EP2973670A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-01-20.

Multi-chip module with self-populating positive features

Номер патента: WO2014149338A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-25.

Method and apparatus for high-speed optical disc recording using multi chip module

Номер патента: US20050141395A1. Автор: Yasukazu Nakatani. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-30.

Buffer control circuit and multi-chip package including the same

Номер патента: US20160036425A1. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-02-04.

BUFFER CONTROL CIRCUIT AND MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160036425A1. Автор: KO Jae-Bum. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Buffer control circuit and multi-chip package including the same

Номер патента: US9432010B2. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Multi-Chip Module

Номер патента: US20180120525A1. Автор: NORTON John,Leigh Kevin,Megason George. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20140357021A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Signal redistribution using a bridge layer for a multi-chip module

Номер патента: DE102006001999A1. Автор: Thoai-Thai Le,Hong-Hoon Oh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-27.

Miniaturized multi-chip module for wireless transmission device, comprises interposer having thickness more than largest height of integrated circuit chip, that includes substrate confronting surface and board confronting surface

Номер патента: DE102006000622A1. Автор: Kuo-Hsien Liao,Chuei-Tang Wang,Jia-Yang Chen. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-12.

Multi-chip modules having stacked television demodulators

Номер патента: US9204080B2. Автор: Vitor Pereira,Ramin Khoini-Poorfard,Eric Mauger. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Semiconductor device with magnetically aligned chips and method for fabricating the same

Номер патента: US09773758B2. Автор: Ji Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Memory system including semiconductor chips

Номер патента: US20240379621A1. Автор: Dong Sop LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor package including semiconductor chip having through-electrode

Номер патента: US20240194575A1. Автор: Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Microwave integrated circuit multi-chip module, mounting structure of microwave integrated circuit multi-chip module

Номер патента: JP3129288B2. Автор: 友哉 金子,賢三 和田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-01-29.

Microwave integrated circuit multi-chip-module and microwave integrated circuit multi-chip-module mounting structure

Номер патента: CA2273125C. Автор: Kenzo Wada,Tomoya Kaneko. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-09-23.

Silicon multi-chip module packaging with integrated passive components and method of making

Номер патента: US6274937B1. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-14.

Multi-Chips Module Package Structure and the Method thereof

Номер патента: US20090224411A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-10.

Multi-chip packaging method and multi-chip packaging structure

Номер патента: US20240128141A1. Автор: Yijun Ye,Jie Hao,Guoqing Yu. Владелец: Luxis Precision Intelligent Manufacturing Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor chip mounting board with multiple ports

Номер патента: US20080296050A1. Автор: Hisanori Uda,Tetsuya Katayama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US8013362B2. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-06.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US7872283B2. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-01-18.

film adhesive having circuit pattern and multi chip module semiconductor package using the same

Номер патента: KR100413475B1. Автор: 우찬희. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-12-31.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US20110079928A1. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Input stage of semiconductor device with multiple pads of common function, and multi-chip package having the same

Номер патента: US7518409B2. Автор: Woo-Seop Jeong,You-Mi Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-14.

Multi-chip module

Номер патента: JP3813775B2. Автор: 光典 永島,幸志 西村. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-08-23.

Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module

Номер патента: EP1938383A4. Автор: Iyad Alhayek,Juergen Broszeit,Gerry Bianco,Gregory R Gayowsky,Ilko Schmadlak,George Sotiropoulos. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-09-22.

Chip scale package assembly and multi chip module assembly

Номер патента: KR100196991B1. Автор: 박상영,문성천. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-07-01.

Multi-chip module and the manufacture method

Номер патента: KR0155438B1. Автор: 김세일. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-10-15.

Multi-chip module package

Номер патента: KR101004897B1. Автор: 이태수,박윤휘. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-12-28.

Method of fabricating a multi-chip module package

Номер патента: US6506633B1. Автор: Jao-Chin Cheng,Chih-Peng Fan,David C. H. Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-14.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: KR100652554B1. Автор: 서광석,송생섭. Владелец: 재단법인서울대학교산학협력재단. Дата публикации: 2006-12-01.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Multi-chip module

Номер патента: JP3228589B2. Автор: 修 島田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-12.

Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device including a plurality of semiconductor chips connected with bumps

Номер патента: US20170069551A1. Автор: Hiroshi Watabe,Naoyuki Komuta,Shinya Fukayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor wafer and multi-chip parallel testing method

Номер патента: US12066486B2. Автор: Chih-Chiang LAI. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor Chip Assembly And Fabrication Method Therefor

Номер патента: US20080150133A1. Автор: Kojiro Nakamura,Hidenobu Nishikawa,Kentaro Kumazawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor wafer and multi-chip parallel testing method

Номер патента: US20220357392A1. Автор: Chih-Chiang LAI. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240258278A1. Автор: Won Il Lee,Hyuekjae Lee,Enbin Jo,Hyungchul Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for manufacturing perpendicularity laminating chip and multi chip package and Apparatus for multi chip package

Номер патента: KR101928421B1. Автор: 강일중. Владелец: 강일중. Дата публикации: 2018-12-12.

Multi-chip module and method for fabricating the same

Номер патента: TW425678B. Автор: SU Tao,Meng-Hui Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-03-11.

Multi-chip module

Номер патента: TW480682B. Автор: Wen-Wen Chiou. Владелец: Wen-Wen Chiou. Дата публикации: 2002-03-21.

SEMICONDUCTOR WAFER HAVING TRENCHES WITH VARIED DIMENSIONS FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20210005573A1. Автор: SIKKA Kamal K.,Kelly James,Rubin Joshua M.,Bonam Ravi K.,Farooq Mukta Ghate,Gupta Dinesh. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

MULTI-CHIP MODULE INCLUDING STACKED POWER DEVICES WITH METAL CLIP

Номер патента: US20190088628A1. Автор: Denison Marie,SAYE RICHARD,KUDOH TAKAHIKO,CHAUHAN SATYENDRA SINGH. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Method of repairing multi-chip module

Номер патента: JPH1027816A. Автор: Masahiro Yokoo,正宏 横尾,C Kim Peter,シー キム ピーター. Владелец: N CHIP Inc. Дата публикации: 1998-01-27.

Semiconductor device and semiconductor multi-chip module

Номер патента: EP0862217A2. Автор: Michael B. McShane,Paul T. Lin. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-09-02.

Multi-chip module

Номер патента: JP3036976B2. Автор: 祐司水梨 晴美 松原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-04-24.

Multi-chip module mounting method

Номер патента: JP4780023B2. Автор: 功 塚越,直樹 福嶋,宏治 小林,和也 松田. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Kühlstruktur eines Multi-Chip-Moduls

Номер патента: DE60043767D1. Автор: Yasushi Yamada,Takashi Kojima,Makoto Imai,Naoki Ogawa,Yuji Yagi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Semiconductor chip, semiconductor device, and process for producing a semiconductor device

Номер патента: US20020093014A1. Автор: Shigeki Tomishima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-07-18.

Underfill material dispensing for stacked semiconductor chips

Номер патента: US20140026431A1. Автор: Jae-Woong Nah,Bucknell C. Webb,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: AU714028B2. Автор: Yasunori Tanaka,Tsunenobu Kouda,Hirotsugo Shirakawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-12-16.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: GB9612613D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-08-21.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: GB2339337B. Автор: Yasunori Tanaka,Hirotsugu Shirakawa,Tsunenobu Kouda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-03-01.

Multi-chip packaging structure and multi-chip packaging method

Номер патента: CN102832189B. Автор: 陈伟,谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2014-07-16.

Multi-chip module and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI224838B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Herstellungsmethode für multi-chip-modul mittels direktverbindung

Номер патента: DE69714236T2. Автор: C. Vasquez. Владелец: Conexant Systems LLC. Дата публикации: 2002-12-05.

Herstellungsmethode für multi-chip-modul mittels direktverbindung

Номер патента: DE69714236D1. Автор: C Vasquez. Владелец: Conexant Systems LLC. Дата публикации: 2002-08-29.

Multi-chip module of substrate-on-chip

Номер патента: TW447094B. Автор: Mark Chung. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-21.

Substrate and manufacturing method of multi-chip module using the substrate

Номер патента: TW200623347A. Автор: Takehiko Maeda,Kenta Ogawa,Jun Tsukano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-07-01.

Substrate and manufacturing method of multi-chip module using the substrate

Номер патента: TWI287276B. Автор: Takehiko Maeda,Kenta Ogawa,Jun Tsukano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-09-21.

METHOD FOR ARRAYING MICRO-LED CHIPS FOR MANUFACTURING LED DISPLAY PANEL AND MULTI-CHIP CARRIER USED IN THE METHOD

Номер патента: US20190252358A1. Автор: YOO Taekyung,SEO Juok,KIM BOGYUN,MUN JUGYEONG,KIM Gunha. Владелец: LUMENS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-15.

Test circuit and multi-chip package type semiconductor device having the test circuit

Номер патента: US20040150414A1. Автор: Kazutoshi Inoue,Mitsuya Ohie. Владелец: Mitsuya Ohie. Дата публикации: 2004-08-05.

Drive signal output circuit and multi-chip package

Номер патента: US20100007381A1. Автор: Satoshi Yokoo. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-14.

Manufacturing method of multi-chip module

Номер патента: JP3280835B2. Автор: 義孝 福岡,まどか 藤原,浩之 平井. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-05-13.

Multi-chip module

Номер патента: JPS63107149A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Tate,寛治 大塚,Takayuki Okinaga,宏 舘,隆幸 沖永. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1988-05-12.

Multi-chip module mounting structure

Номер патента: JP2550922B2. Автор: 道則 小木曽. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-06.

Multi-chip module

Номер патента: JP2865496B2. Автор: 茂司 関野,洋幸 太田,唯夫 陽田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-03-08.

Multi-chip module and its chip carrier

Номер патента: JP2806343B2. Автор: 安昭 長谷川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-09-30.

Laminated multi-chip module and manufacturing method

Номер патента: JP3356821B2. Автор: ヘム・ピー・タキアー,ペン−チェン・リン,ルー・ティ・ンギュイエン. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-12-16.

The integrated approach of three-dimensionally integrated high density thick film multi-chip module

Номер патента: CN103050414B. Автор: 杨成刚,苏贵东. Владелец: Guizhou Zhenhua Fengguang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

Metal electronic package incorparating a multi-chip module

Номер патента: KR950703207A. Автор: 에스. 브래든 제프레이,클레인 자콥,마휴리카 디팩. Владелец: 오린 코포레이션(Olin Corporation). Дата публикации: 1995-08-23.

Metal electronic package incorporating a multi-chip module

Номер патента: AU4793893A. Автор: Deepak Mahulikar,Jacob Crane,Jeffrey S Braden. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1994-03-15.

Multi-chip module

Номер патента: JP3162485B2. Автор: 義孝 福岡,稔 二井. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-04-25.

Multi-chip module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP0646963A1. Автор: Yoshitaka C/O Intellectual Property Div. Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-04-05.

Multi-chip module

Номер патента: TW587315B. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-05-11.

Multi-chip module

Номер патента: TW441060B. Автор: Richard Lu,Ming-Liang Huang,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-16.

Embedded multi-chip module package

Номер патента: TW200719467A. Автор: Hui-Pin Chen,Chieh-Chia Hu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-05-16.

Multi-chip module

Номер патента: TW200419736A. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Multi-chip module and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200425433A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Multi-chip module

Номер патента: TW515089B. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-12-21.

Double-face multi-chip module with a lead frame

Номер патента: TW445553B. Автор: Sam Liu,Mark Chung,Wen-Jie Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-11.

Multi-chip module architecture

Номер патента: US09478858B1. Автор: Daniel L. Woodell,James B. West,Michael L. Hageman,Russell D. Wyse,Lee M. Paulsen,Adrian Hill. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2016-10-25.

Hybrid-integrated multi-chip module

Номер патента: US09829626B2. Автор: Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

MULTI-CHIP MODULE INCLUDING STACKED POWER DEVICES WITH METAL CLIP

Номер патента: US20130285260A1. Автор: Denison Marie,SAYE RICHARD,KUDOH TAKAHIKO,CHAUHAN SATYENDRA SINGH. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-10-31.

PLANAR WAFER LEVEL FAN-OUT OF MULTI-CHIP MODULES HAVING DIFFERENT SIZE CHIPS

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Kelly James J.,Bonam Ravi K.,Farooq Mukta Ghate,Gupta Dinesh. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

Lead Frame for Multi-Chip Modules With Integrated Surge Protection

Номер патента: US20210159192A1. Автор: Sperlich Roland,Rajapaksha Dushmantha Bandara,Devarajan Vijayalakshmi,Ray Wesley. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

Multi-Chip Module

Номер патента: US20190189598A1. Автор: SCHWARZ Thomas,Sabathil Matthias,Hoeppel Lutz,Singer Frank,Moosburger Jürgen. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-06-20.

MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20200235086A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20190279971A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

Multi-chip module with light-emitting diode (LED) chips configured for surface mount technology (SMT)

Номер патента: US11101249B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger,Matthias Sabathil,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-08-24.

An integrated circuit including ESD circuits for a multi-chip module and a method therefor

Номер патента: GB2370691B. Автор: Sailesh Chittipeddi,William Thomas Cochran,Yehuda Smooha. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2005-04-13.

Semiconductor chip, method for producing a semiconductor chip and method for soldering a semiconductor chip to a carrier

Номер патента: US09741639B2. Автор: Kirill Trunov,Frank Umbach,Niels Oeschler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component having stacked semiconductor chips in parallel, and a method for producing the component

Номер патента: US20040108585A1. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-06-10.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12142592B2. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020140110A1. Автор: Kazuhiro Yamamoto,Takuya Takahashi,Tadaharu Hashiguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Multi chip modules for downhole equipment

Номер патента: US09379052B2. Автор: Francois Barbara,Lahcen Garando. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-28.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20150236002A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

Multi chip module assembly

Номер патента: US20040072377A1. Автор: Kishor Desai,John McCormick,Sarathy Rajagopalan,Maniam Alagaratnam. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-15.

Multi-chip module

Номер патента: JP3138383B2. Автор: ダブリユ シエイパー レナード. Владелец: ザ ボード オブ トラステイーズ オブ ザ ユニバーシテイ オブ アーカンソー. Дата публикации: 2001-02-26.

Integrated circuit chip component, multi-chip module, their integration structure, and their fabrication method

Номер патента: US20090127716A1. Автор: Ryo Takatsuki. Владелец: Ryo Takatsuki. Дата публикации: 2009-05-21.

Gate driver multi-chip module

Номер патента: USRE42658E1. Автор: David Jauregui. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-08-30.

Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules

Номер патента: US20020050371A1. Автор: Janet Patterson,David Czjakowski,Neil Eggleston. Владелец: Maxwell Electronic Components Group Inc. Дата публикации: 2002-05-02.

Multi-chip module and manufacturing process therefor

Номер патента: DE69430829T2. Автор: Leonard W Schaper. Владелец: University of Arkansas. Дата публикации: 2002-10-10.

Multi-chip modules capable of being air cooled

Номер патента: DE3071089D1. Автор: Omkarnath Ramnath Gupta,Allan Sidney Cole. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-10-24.

Multi chip module

Номер патента: JPS566460A. Автор: Esu Kooru Aran,Aaru Giyupita Omukaranasu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-01-23.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: GB202301440D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-15.

Integrated circuit and three-dimensional stacked multi-chip module

Номер патента: TW201133762A. Автор: Oscar M K Law,Kuo H Wu,Wei-Chih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-10-01.

Semiconductor module having multiple semiconductor chips

Номер патента: EP1435113A2. Автор: Ton Mobers,Satyen Mukherjee. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-07.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked via relay substrate

Номер патента: US09508670B2. Автор: Koji Hara,Yoshihiro Ihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP PACKAGE USING THEREOF AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180114753A1. Автор: LIN PO CHUN. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-26.

Semiconductor chip and multi-chip package using thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US10438887B2. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2019-10-08.

Semiconductor chip and multi-chip package using thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI604566B. Автор: 林柏均. Владелец: 南亞科技股份有限公司. Дата публикации: 2017-11-01.

Semiconductor chip and multi-chip package using thereof

Номер патента: US20170373003A1. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-12-28.

Semiconductor chip and multi-chip package using thereof

Номер патента: US10229877B2. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2019-03-12.

A multi-chip-module semiconductor chip package having dense package wiring

Номер патента: KR20170070259A. Автор: 추안 후,치아-핀 치우,조한나 스완. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2017-06-21.

A multi-chip-module semiconductor chip package having dense package wiring

Номер патента: EP3175481B1. Автор: Chia-Pin Chiu,Chuan Hu,Johanna Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-21.

Multi-chip hybrid packaging method and multi-chip hybrid packaging structure

Номер патента: CN113725094A. Автор: 邵冬冬. Владелец: Shenzhen Siptory Technologies Co ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Chip and multi-chip semiconductor device using the chip, and method for manufacturing same

Номер патента: US7883985B2. Автор: Satoshi Matsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-02-08.

Multi chip module

Номер патента: US20040065951A1. Автор: Kishor Desai,Leah Miller. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-04-08.

Multi-chip module with stacked face-down connected dies

Номер патента: US09484333B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Piyush Savalia. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Multi-chip module having a stacked logic chip and memory stack

Номер патента: US20200135700A1. Автор: ABHISHEK Sharma,Ram Krishnamurthy,Gregory K. Chen,Huseyin Ekin Sumbul,Phil Knag,Van H. Le,Hui Jae Yoo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Coreless and multi-chip stack package structure and method of forming same

Номер патента: TWI446515B. Автор: Chien Tsai Lee. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2014-07-21.

SYSTEM AND METHOD FOR SUPERCONDUCTING MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200119251A1. Автор: Yohannes Daniel,Walter Jason,Amparo Denis,Chernyashevskyy Oleksandr,Mukhanov Oleg,Renzullo Mario,Talalaeskii Andrei,Vernik Igor,Vivalda John. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstitute wafer

Номер патента: US20190148339A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-05-16.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20190304959A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

MULTI-CHIP MODULE HYBRID INTEGRATED CIRCUIT WITH MULTIPLE POWER ZONES THAT PROVIDE COLD SPARE SUPPORT

Номер патента: US20200373286A1. Автор: STURCKEN KEITH K.,ROSS JASON F.,Dennis Lori D.,Bernard Jamie A.,Dennis Alan F.,Gilliam Jane O.,Rickard Dale A. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2020-11-26.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20200409004A1. Автор: Meade Roy Edward,Stojanovic Vladimir. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer

Номер патента: US11387214B2. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2022-07-12.

Protection device for protecting e.g. microelectronic component placed in cavity of multi-chip module, against e.g. radiations, has lid closed on walls of cavity through magnetic mechanical pressure exerted by magnetic attraction elements

Номер патента: FR2980329A1. Автор: Pierre Besancenot. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2013-03-22.

Non-embedded silicon bridge chip for multi-chip module

Номер патента: US10483156B2. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Multi-chip module for use in high-power applications

Номер патента: KR100771262B1. Автор: 마지드나비드,모버스톤,무크허지세턴. Владелец: 엔엑스피 비 브이. Дата публикации: 2007-10-29.

Multi-chip module manufacturing method

Номер патента: JP4105409B2. Автор: 英樹 田中,憲彦 杉田,一之 田口. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-06-25.

Multi-chip module

Номер патента: EP0997938A2. Автор: Masahide HARADA,Takayuki Uda,Toru Nishikawa,Kaoru Katayama,Takahiro Daikoku,Takeshi Miitsu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-05-03.

Multi-chip module with stacked downward connecting dies

Номер патента: JP2014512691A. Автор: ベルガセム ハーバ,イリヤス モハメド,ピユシュ サヴァリア. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-05-22.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer

Номер патента: US20240006377A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Stacked chip and fabrication method of stacked chip

Номер патента: US20240136314A1. Автор: Koji Sakui,Tadashi Fukuda,Norio Chujo,Takayuki Ohba,Shinji Sugatani. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Stacked chip and fabrication method of stacked chip

Номер патента: US20240234352A9. Автор: Koji Sakui,Tadashi Fukuda,Norio Chujo,Takayuki Ohba,Shinji Sugatani. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor chip and method of manufacturing a semiconductor chip

Номер патента: WO2010136974A2. Автор: Jan Van Kempen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2010-12-02.

Device including multiple semiconductor chips and multiple carriers

Номер патента: US09735078B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Oliver Haeberlen,Matteo-Alessandro Kutschak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor chip having bond pads and multi-chip package

Номер патента: US6642627B2. Автор: Young-hee Song,Il-Heung Choi,Jeong-Jin Kim,Hae-Jeong Sohn,Chung-woo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-11-04.

Multi-chip-module

Номер патента: US5150274A. Автор: Kenichi Okada,Hideaki Sasaki,Kuninori Imai,Takao Terabayashi,Shinichi Kazui,Kyoko Amemiya. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1992-09-22.

Multi-chip module inductor structure

Номер патента: GB9413145D0. Автор: . Владелец: Plessey Semiconductors Ltd. Дата публикации: 1994-08-24.

Inner layer heat-dissipating board and multi-chip stack package structure having inner layer heat-dissipating board and fabrication method thereof

Номер патента: TWI434380B. Автор: 黃惠暖,黃品誠,盧俊宏,趙俊杰,邱啟新. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2014-04-11.

Semiconductor package, and multi-chip semiconductor package using the semiconductor package

Номер патента: KR100876889B1. Автор: 김재면. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2009-01-07.

Multi-Chip Module with Multiple Interposers

Номер патента: US20140048928A1. Автор: Li Li,Lin Shen,Subbarao Arumilli. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2014-02-20.

NON-EMBEDDED SILICON BRIDGE CHIP FOR MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200013667A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

MULTI-CHIP MODULES FORMED USING WAFER-LEVEL PROCESSING OF A RECONSTITUTED WAFER

Номер патента: US20200118973A1. Автор: Wang Liang,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2020-04-16.

NON-EMBEDDED SILICON BRIDGE CHIP FOR MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20190164806A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Multi-chip module including standalone capacitors

Номер патента: US20200168534A1. Автор: Sreeram Subramanyam NASUM,Robert H. Eklund,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Multi-Chip Modules Formed Using Wafer-Level Processing of a Reconstitute Wafer

Номер патента: US20180366436A1. Автор: Wang Liang,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-12-20.

Cooling structure of multi-chip module and manufacture thereof

Номер патента: JPH1126659A. Автор: Minoru Yoshikawa,実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-01-29.

Packaging method of multi-chip module

Номер патента: TWI225670B. Автор: Chian-Chi Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Stacked leads-over-chip multi-chip module

Номер патента: US6300163B1. Автор: Salman Akram. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-09.

Multi-chip module cooling structure and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3241639B2. Автор: 実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-25.

Multi-chip module and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3728847B2. Автор: 昭雄 高橋,浩之 天明,正博 鈴木,邦夫 松本,喜市 山下,健治 関根,宏治 山田,松夫 山▲崎▼,寛 岡部. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-12-21.

Fan-out type encapsulation of high frequency multi-chip module

Номер патента: CN214378395U. Автор: 王新,蒋振雷. Владелец: Hangzhou Microsilicon Tech Co ltd. Дата публикации: 2021-10-08.

Multi-chip module with multiple interposers

Номер патента: US9337120B2. Автор: Li Li,Lin Shen,Subbarao Arumilli. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Method of manufacturing a multi-chip module

Номер патента: US6787395B2. Автор: Ikuo Yoshida,Hiroshi Kikuchi,Yoshiyuki Kado,Tsukio Funaki. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2004-09-07.

Sealed cooling structure of multi-chip module

Номер патента: JP3058047B2. Автор: 秀樹 渡邉,収 山田,憲一 笠井,光範 田村,利忠 根津,博之 日高. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-07-04.

Multi-chip module cooling system

Номер патента: JP2926537B2. Автор: 圭三 川村,憲一 笠井,範之 芦分,昭男 出居,二三幸 小林,祟弘 大黒. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-28.

Arrangement for the multiple wiring of multi-chip modules

Номер патента: DE4222402A1. Автор: Max Dr Rer Nat Kuisl. Владелец: Daimler Benz AG. Дата публикации: 1994-01-13.

Multi-chip module, an electronic device, and production method thereof

Номер патента: US5949654A. Автор: Yoshitaka Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-07.

Multi-chip module including embedded transistors within the substrate

Номер патента: US6911730B1. Автор: Bernard J. New. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2005-06-28.

Plurality of multi-chip modules and methods of manufacture

Номер патента: DE102007017546B4. Автор: Ralf Otremba,Stefan Landau,Erwin Huber,Josef Höglauer. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-10-25.

Multi-chip module package of ceramic substrate with heat conductive plug and its manufacturing process

Номер патента: TW508749B. Автор: Guo-Ji Hung,Jin-Yi Guo,Feng-Yu Shiau. Владелец: Chung Shan Inst Of Science. Дата публикации: 2002-11-01.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US7919837B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-04-05.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20190295928A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20150155225A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US10366942B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11424176B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-23.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20110133323A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US8970019B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-03.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Semiconductor package on which semiconductor chip is mounted on substrate with window

Номер патента: US09490187B2. Автор: Cheol Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor device having semiconductor chip with large and small irregularities on upper and lower side surface portions thereof

Номер патента: US09887171B2. Автор: Makoto TAKESAWA. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor packages including a metal layer between first and second semiconductor chips

Номер патента: US09390992B2. Автор: Heungkyu Kwon,Sangho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20060097808A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Semiconductor device including semiconductor chip mounted on lead frame

Номер патента: US20140084437A1. Автор: Tetsuo Fujii,Masao Yamada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20070257374A1. Автор: Yoshihiro Saeki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-08.

Semiconductor device package having a semiconductor chip on wiring board connected to plurality of leads including power MOSFETs

Номер патента: US8779575B2. Автор: Minoru Shinohara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-07-15.

MULTI-CHIP-MODULE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE HAVING DENSE PACKAGE WIRING

Номер патента: US20160293578A1. Автор: Hu Chuan,Chiu Chia-Pin,SWAN Johanna. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Wireless communication device for remote authenticity verification of semiconductor chips, multi-chip modules and derivative products

Номер патента: CN102163560A. Автор: 林仲珉. Владелец: RFMarq Inc. Дата публикации: 2011-08-24.

Sensor module and semiconductor chip

Номер патента: US09533874B2. Автор: Marc Fueldner,Alfons Dehe. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor chip package having a leadframe with a footprint of about the same size as the chip

Номер патента: US20030011059A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Semiconductor package including semiconductor chips stacked in staggered manner

Номер патента: US20240021580A1. Автор: Hyeon Seok JU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor chip resin-sealing method and adhesive tape for pasting lead frames or the like

Номер патента: EP1094512A4. Автор: Yoshinori Watanabe,Yoshihisa Furuta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-05-17.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US7612459B2. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US20080203551A1. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2008-08-28.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US09933475B2. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Superconductive multi-chip module for high speed digital circuits

Номер патента: US09647194B1. Автор: Vladimir V. Dotsenko. Владелец: Hypres Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Toba Tadanobu,Uematsu Yutaka,OSAKA Hideki,Shimbo Kenichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

COOLING SYSTEM FOR "MULTI-CHIP" MODULE.

Номер патента: FR2685816A1. Автор: FROMONT Thierry. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1993-07-02.

Interposer chip and multi-chip package having the interposer chip

Номер патента: US20090272974A1. Автор: Tae-hun Kim,Sung-Yong Park,Tae-Je Cho,Jong-Kook Kim,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-11-05.

Circuit Structure of Package Carrier and Multi-Chip Package

Номер патента: US20110254024A1. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: EVERLIGHT YI GUANG Tech (SHANGHAI) Ltd. Дата публикации: 2011-10-20.

Package substrate and multi-chip package including the same

Номер патента: US20210175176A1. Автор: Tae Seong Kim,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Circuit structure of package carrier and multi-chip package

Номер патента: US20100123144A1. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-20.

Multi-chip module system with removable socketed modules

Номер патента: US8680670B2. Автор: Jon Alfred Casey,Mark Kenneth Hoffmeyer,John Lee Colbert,Paul Marian Harvey,Charles L Reynolds. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-25.

Wafer including dual mirror chip and multi-chip package including the dual mirror chip

Номер патента: KR100962678B1. Автор: 이병권,조욱래. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2010-06-11.

Packaging multi-chip modules without wirebond interconnection

Номер патента: SG38976A1. Автор: Alan Michael Lyons,Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Byung Joon Han. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 1997-04-17.

Chip-to-chip interface of a multi-chip module (mcm)

Номер патента: EP4158483A4. Автор: Edwin Thaller,James Yoder,Georg Weber,Kameran Azadet,Patrick Torta,Yu-Shan Wang,Wee Keong Liew,Ramani TATIKOLA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Multi-chip modules package

Номер патента: KR100380950B1. Автор: King L Tai,Alan M Lyons,Thomas D Dudderar,Byung J Han,Degani Inon. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 2003-07-18.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09870986B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09558968B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

PACKAGE SUBSTRATE AND MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210175176A1. Автор: KIM Tae Seong,JI Yun Je. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

LCP packaging substrate, manufacturing method and multi-chip system-in-package structure

Номер патента: CN112349694B. Автор: 王栋,张柳,匡波,董东,徐诺心,边方胜,戴广乾,潘玉华,肖岚,林玉敏. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2022-05-17.

Six-layer wiring LCP packaging substrate, manufacturing method and multi-chip system-level packaging structure

Номер патента: CN112349685B. Автор: 卢军,徐诺心,边方胜,曾策,戴广乾,易明生,林玉敏,廖翱,杜顺勇,赵鸣霄. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2022-05-10.

Airtight high heat conduction LCP packaging substrate and multi-chip system level packaging structure

Номер патента: CN112349700A. Автор: 匡波,卢军,谢国平,徐诺心,曾策,戴广乾,徐榕青,易明生,林玉敏,向伟玮. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2021-02-09.

Indent chip, semiconductor package and multi chip package using the same

Номер патента: KR100627006B1. Автор: 김진호,고석,이용재,정태경,강인구. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-25.

Airtight high heat conduction LCP packaging substrate and multi-chip system level packaging structure

Номер патента: CN112349700B. Автор: 匡波,卢军,谢国平,徐诺心,曾策,戴广乾,徐榕青,易明生,林玉敏,向伟玮. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2023-05-09.

Six-layer wiring LCP packaging substrate, manufacturing method and multi-chip system-in-package structure

Номер патента: CN112349699B. Автор: 匡波,龚小林,谢国平,徐诺心,边方胜,戴广乾,蒋瑶珮,潘玉华,林玉敏,向伟玮. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2022-04-12.

LCP packaging substrate, manufacturing method and multi-chip system-in-package structure

Номер патента: CN112349698A. Автор: 马宁,高阳,卢军,谢国平,边方胜,曾策,戴广乾,易明生,林玉敏,廖翱. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2021-02-09.

Circuit structure of package carrier and multi-chip package

Номер патента: EP2190272A3. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-18.

METHODS FOR FORMING CONDUCTIVE ELEMENTS AND VIAS ON SUBSTRATES AND FOR FORMING MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20150031171A1. Автор: Lake Rickie C.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

SPLIT BALL GRID ARRAY PAD FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20170077000A1. Автор: Stone David B.,Sauter Wolfgang,Tremble Eric W.,Call Anson J.,Cohen Erwin B.,Minier Dany. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20180096925A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-04-05.

SINGLE OR MULTI CHIP MODULE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20170110391A1. Автор: ST. GERMAIN Stephen,YODER Jay A.,CONNER Dennis Lee,Arbuthnot Roger M.. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20210167051A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

INTEGRATED MULTI-CHIP MODULE OPTICAL INTERCONNECT PLATFORM

Номер патента: US20140264400A1. Автор: Lipson Michal,LEE Yoon Ho. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-09-18.

MULTI-CHIP MODULE LEADLESS PACKAGE

Номер патента: US20210257282A1. Автор: ZHANG Wei,Romig Matthew David,Hussain Mohammad Waseem,Fundaro Peter Anthony. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-19.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20190271819A1. Автор: Meade Roy Edward,Stojanovic Vladimir. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections

Номер патента: EP2463904A2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-06-13.

Multi-chip module (mcm) power quad flat no-lead (pqfn) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections

Номер патента: KR101372900B1. Автор: 딘 페르난도,로엘 바보사. Владелец: 인터내쇼널 렉티파이어 코포레이션. Дата публикации: 2014-03-10.

Multi-chip module cooling system

Номер патента: JP3518434B2. Автор: 憲一 笠井,崇弘 大黒,淳夫 西原,純理 市川. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-04-12.

Electronics card including multi-chip module

Номер патента: US10916529B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Multi-chip module

Номер патента: CN1198594A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-11-11.

Thin packaging of multi-chip modules with enhanced thermal/power management

Номер патента: EP0729183A2. Автор: Yinon Degani,Alan M. Lyons,Byung J. Han,Thomas D. Dudderar,King L. Tai. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1996-08-28.

Cooling device for multi-chip module

Номер патента: JPH11121666A. Автор: Masumi Suzuki,Minoru Hirano,真純 鈴木,実 平野. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-04-30.

Chip package device and a multi-chip module mountable on a printed circuit board

Номер патента: GB9718127D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-10-29.

IBM PC Compatible multi-chip module

Номер патента: GB2322462B. Автор: David L Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1999-09-22.

Electronic semiconductor device, multi-chip module and row thereof

Номер патента: JP3165807B2. Автор: ライアン・エス・バークリー,メアリー・シー・マッセイ,ウィリアム・イー・マクムレン，ザ・サード,スティーヴン・エフ・ヴァンルー. Владелец: Northrop Grumman Space and Mission Systems Corp. Дата публикации: 2001-05-14.

Method and apparatus for cooling multi-chip module using integraleatpipe technology

Номер патента: KR100202255B1. Автор: 에스. 콘테 알프렛. Владелец: 리패치. Дата публикации: 1999-06-15.

Multi-chip module

Номер патента: CN1214547A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Multi-chip module and process of forming it

Номер патента: EP0582315B1. Автор: William T. Chou,Wen-chou Vincent Wang. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-05-27.

Device and method for cooling multi-chip modules

Номер патента: US6351384B1. Автор: Kenichi Kasai,Atsuo Nishihara,Takahiro Daikoku,Junri Ichikawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-02-26.

Method and apparatus for cooling multi-chip modules using integral heatpipe technology

Номер патента: EP0529837A1. Автор: Alfred S. Conte. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1993-03-03.

Multi-chip module with multiple compartments

Номер патента: JP3279396B2. Автор: アール．ソーンバーグ ゲアリ,シー．バーンズ ローレンス. Владелец: Hyundai Electronics America Inc. Дата публикации: 2002-04-30.

IBM PC compatible multi-chip module

Номер патента: DE29623495U1. Автор: . Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-08-20.

Multi-chip module package

Номер патента: JP3145299B2. Автор: デガニ イノン,マイケル リオンズ アラン,リエン タイ キング,ディクソン デュダラー トーマス,ジョーン ハン ビュング. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2001-03-12.

Multi-chip module

Номер патента: DE69433736D1. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-06-03.

Multi-chip module

Номер патента: CN1214548A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Multi-chip module mounting structure

Номер патента: JP2856193B2. Автор: 和幸 三窪. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-10.

Cooling structure for multi-chip module

Номер патента: AU733230B2. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-05-10.

Ibm pc compatible multi-chip module

Номер патента: EP0864127A1. Автор: David L. Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-09-16.

Multi-chip module including semiconductor devices and a wiring substrate for mounting the semiconductor devices

Номер патента: US6791178B2. Автор: Takao Terabayashi,Yoshihide Yamaguchi,Naoya Kanda,Hiroshi Hozoji,Hiroyuki Tenmei. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-09-14.

Image sensor with multi chip module

Номер патента: TWM264775U. Автор: John Liu,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-05-11.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: TW200409307A. Автор: Philip Rutter,Nicolas Jeremy Wheeler. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-06-01.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: US20030098468A1. Автор: Philip Rutter,Nicolas Wheeler. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-05-29.

Component carrier for multi-chip modules

Номер патента: DE19725445A1. Автор: Thomas Zeiler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1998-12-17.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: WO2003046989A3. Автор: Philip Rutter,Nicolas J Wheeler. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-10-09.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20230253378A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20170110391A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20160079095A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-03-17.

Heat sink configuration for multi-chip module

Номер патента: US11810832B2. Автор: Richard Graf,Janak Patel,Nazmul Habib,Manish Nayini. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Configurable multi-chip module heatsink for selective dissipation of heat

Номер патента: US20230301014A1. Автор: Kevin O'Connell,William James Anderl,Brenda BERG,Alex MATOS. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Multi-chip module package structure and the method thereof

Номер патента: TW200939425A. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Shih-Chi Chen. Дата публикации: 2009-09-16.

Packaging multi-chip modules without wire-bond interconnection

Номер патента: TW376574B. Автор: Alan Michael Lyons,Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Byung-Joon Han. Владелец: AGERE SYSTEMS INC. Дата публикации: 1999-12-11.

Power Envelope Analysis for the Thermal Optimization of Multi-Chip Modules

Номер патента: US20240037308A1. Автор: Chien Ouyang,Xiao GU,YongHyuk Jeong,Michael Mingliang Liu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Configurable multi-chip module heatsink for selective dissipation of heat

Номер патента: WO2023179964A1. Автор: Kevin O'Connell,William James Anderl,Brenda BERG,Alex MATOS. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2023-09-28.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: SG11202112760XA. Автор: Jamie Bernard,Alan Dennis,Jason Ross,Keith Sturcken,Dale Rickard,Lori Dennis,Jane Gilliam. Владелец: Bae Sys Inf & Elect Sys Integ. Дата публикации: 2021-12-30.

Radiation-emitting semiconductor chip and method for producing a radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240063345A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp,Ban Loong Chris Ng,Hong Pin Loh. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips, and Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20220384680A1. Автор: Petrus Sundgren,Ines Pietzonka,Felix FEIX. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked in a multi-layer structure by a flip-chip bonding method

Номер патента: US20230299111A1. Автор: Hyeokjong Lee,KyongSoon Cho,MinHO Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Method for arraying micro-led chips for manufacturing led display panel and multi-chip carrier used in the method

Номер патента: US20190252358A1. Автор: Taekyung Yoo,Juok SEO,Bogyun KIM,Gunha KIM,Jugyeong MUN. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

MULTI-CHIP MODULE WITH SELF-POPULATING POSITIVE FEATURES

Номер патента: US20140264854A1. Автор: Krishnamoorthy Ashok V.,Cunningham John E.,Thacker Hiren D.,ZHANG CHAOQI. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US20170213650A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-27.

METHOD FOR REPLACING SEMICONDUCTOR DEVICES IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: FR2593639B1. Автор: Hirokazu Yoshida,Hiroshi Nakatani,Keiji Yamamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1990-01-12.

Process and apparatus to remove closely spaced chips on a multi-chip module

Номер патента: US6216937B1. Автор: John U. Knickerbocker,Sudipta K. Ray,Kathleen A. Stalter,Mario J. Interrante,Stephen A. DeLaurentis,Raymond A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-04-17.

PROCESS FOR REPLACING SEMICONDUCTOR DEVICES IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: FR2593639A1. Автор: Hirokazu Yoshida,Hiroshi Nakatani,Keiji Yamamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1987-07-31.

Apparatus for stacking semiconductor chips

Номер патента: US5514907A. Автор: Mark Moshayedi. Владелец: Simple Technology Inc. Дата публикации: 1996-05-07.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US8035212B2. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Semiconductor package having stacked chips and a heat dissipation part and method of fabricating the same

Номер патента: US09875992B2. Автор: Chajea JO,Junyeong HEO,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module with co-cooked substrate, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2716037B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1996-06-07.

Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module with co-cooked substrate, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2716037A1. Автор: De Givry Jacques. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-08-11.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US20100244224A1. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Semiconductor device having stacked semiconductor chips interconnected via TSV and method of fabricating the same

Номер патента: US09721926B2. Автор: Sang-uk Han,Tae-Hong Min,Young-Kun Jee,Tae-Joo Hwang,Yeong-Hwan CHOE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Device including two power semiconductor chips and manufacturing thereof

Номер патента: US09331060B2. Автор: Ralf Otremba,Joachim Mahler,Josef Hoeglauer,Johannes Lodermeyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-03.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09761563B2. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Power Management Multi-Chip Module With Separate High-Side Driver Integrated Circuit Die

Номер патента: US20150194893A1. Автор: Steven Huynh,Tsing Hsu. Владелец: ACTIVE-SEMI Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Test circuit for multi chip package containing sensor chip, and multi chip package contatining the test circuit

Номер патента: KR100787098B1. Автор: 김준석,이현석,박종욱,홍동희,권선미. Владелец: (주)에이디테크놀로지. Дата публикации: 2007-12-21.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20230253360A1. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US09799611B2. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for performing multi-chip debugging and multi-chip system adopting the same

Номер патента: KR20170070687A. Автор: 김종민,박형준,이정필,윤찬호,심재호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2017-06-22.

A kind of multi-chip package interconnection architecture and multi-chip package interconnected method

Номер патента: CN109326580A. Автор: 范亚明,朱璞成. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2019-02-12.

Epoxy resin composition for multi-chip package and multi-chip package using same

Номер патента: CN101186802B. Автор: 裴庆彻,金真儿,朴闰谷. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2011-06-08.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip package

Номер патента: TW554612B. Автор: Manabu Miura,Makoto Hatakenaka,Takekazu Yamashita. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-09-21.

Semiconductor chip and method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US20060006493A1. Автор: Tsutomu Tashiro,Masaya Kawano,Yoichiro Kurita. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element and methods

Номер патента: US7372138B2. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab,Tracy V. Reynolds. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-13.

Multi-chip module with a compressible structure for maintaining alignment between chips in the module

Номер патента: EP2959509A1. Автор: Todd MENKHAUS,Hao Fong. Владелец: Nanopareil LLC. Дата публикации: 2015-12-30.

Multi-chip module with a compressible structure for maintaining alignment between chips in the module

Номер патента: WO2014126575A1. Автор: Todd MENKHAUS,Hao Fong. Владелец: Nanofiber Separations, Llc. Дата публикации: 2014-08-21.

Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element, and methods

Номер патента: US20030042585A1. Автор: Jerry Brooks,David Corisis,Matt Schwab,Tracy Reynolds. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: EP4222439A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: US11924996B2. Автор: Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao,Kamal Mostafavi. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: WO2022070041A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao. Владелец: COOLIT SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2022-04-07.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: US20240215197A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Jarod Domingo,Yixuan Gao,Bradley Zakaib. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Integrated multi-chip module optical interconnect platform

Номер патента: US09620489B2. Автор: Michal Lipson,Yoon Ho Lee. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-04-11.

Chip bonding method and semiconductor chip structure

Номер патента: US12119315B2. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140175439A1. Автор: LEE Tae-Yong. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-06-26.

Semiconductor memory device and multi-chip package having the same

Номер патента: KR100626385B1. Автор: 이창환,한상집. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-20.

Manufacturing methods for through hole structure with high depth-to-width ratio and multi-chip interconnection

Номер патента: CN104347492A. Автор: 李志丹,闻人青青,唐世弋. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-11.

Fabrication method of selectively oxidized porous silicon (sops) layer and multi-chip package using the same

Номер патента: WO2002045146A1. Автор: Choong-Mo Nam. Владелец: Telephus, Inc.. Дата публикации: 2002-06-06.

Photoelectric conversion device and multi-chip image sensor

Номер патента: TWI373842B. Автор: Kazuo Yamazaki,Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Kk. Дата публикации: 2012-10-01.

Photoelectric conversion device and multi-chip image sensor

Номер патента: TW200924179A. Автор: Kazuo Yamazaki,Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Kk. Дата публикации: 2009-06-01.

Semiconductor Chip Package Having Internal I/O Structures With Modulated Thickness To Compensate For Die/Substrate Warpage

Номер патента: US20230086649A1. Автор: Steve Cho,Edvin Cetegen,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20200066456A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2020-02-27.

SINGLE OR MULTI CHIP MODULE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20160079095A1. Автор: ST. GERMAIN Stephen,YODER Jay A.,CONNER Dennis Lee,Arbuthnot Roger M.. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

GROUND-REFERENCED SINGLE-ENDED SIGNALING CONNECTED GRAPHICS PROCESSING UNIT MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140266417A1. Автор: Greer,Poulton John W.,DALLY William J.,Alben Jonah M.,III Thomas Hastings. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

METHODS AND DEVICES FOR MINIATURIZATION OF HIGH DENSITY WAFER BASED ELECTRONIC 3D MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20160183391A1. Автор: Kunard Keith N.,Borski Justin C.. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

MULTI-CHIP MODULE FOR MRAM DEVICES

Номер патента: US20190180807A1. Автор: Louie Benjamin,BERGER Neal. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20190180944A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-06-13.

METHOD OF FORMING REWORKABLE, THERMALLY CONDUCTIVE AND ELECTRICALLY RESISTIVE BONDING STRUCTURE IN SUPERCONDUCTOR MULTI-CHIP MODULE USING REWORKABLE EPOXY BONDING COMPOSITES AND APPLICATION OF THE SAME

Номер патента: US20140302995A1. Автор: Malshe Ajay P.,Bedekar Vishwas N.,John Ranjith. Владелец: BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ARKANSAS. Дата публикации: 2014-10-09.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20190295775A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-09-26.

Multi-chip module for MRAM devices with levels of dynamic redundancy registers

Номер патента: US10818331B2. Автор: Neal Berger,Benjamin Louie. Владелец: Spin Memory Inc. Дата публикации: 2020-10-27.

Optical coupling structure, semiconductor device, optical interconnect structure for multi-chip module, and manufacturing method for optical coupling structure

Номер патента: JP6172679B2. Автор: 祥瀚 徐,中川　茂,茂 中川. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-02.

Multi-chip module and manufacture thereof

Номер патента: JPH1140740A. Автор: Koji Yamada,Kenji Sekine,Kiichi Yamashita,Osamu Kagaya,喜市 山下,健治 関根,宏治 山田,Matsuo Yamazaki,松夫 山▲崎▼,修 加賀谷. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-02-12.

Fabrication method of metalization by electroplating in multi-chip module substrate manufacturing process

Номер патента: KR100530737B1. Автор: 박성수,이영민,이상복,현석봉,송민규,주철원. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2005-11-28.

Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package

Номер патента: US5734555A. Автор: John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Distributed multi-die routing in a multi-chip module

Номер патента: US9859896B1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide,Eric F. Dellinger. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of fabricating semiconductor integrated circuit device and method of producing a multi-chip module that includes patterning with a photomask that uses metal for blocking exposure light and a photomask that uses organic resin for blocking exposure light

Номер патента: US6849540B2. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-02-01.

Base plate for use in a multi-chip module

Номер патента: US20110149539A1. Автор: Jing Shi,Nyles Nettleton,Bruce M. Guenin. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2011-06-23.

Image sensor, multi-chip module type image sensor and contact image sensor

Номер патента: US20060197006A1. Автор: Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-09-07.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: IL141118A0. Автор: . Владелец: Cerel Ceramics Technologies Lt. Дата публикации: 2002-02-10.

Multi-chip module system and method of fabrication

Номер патента: US20020052054A1. Автор: Salman Akram,David Hembree,James Wark. Владелец: Wark James M.. Дата публикации: 2002-05-02.

Substrate for multi-chip module and its manufacturing method

Номер патента: JPH1065092A. Автор: 友哉 金子,Tomoya Kaneko,Makoto Akaishi,誠 赤石. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-03-06.

Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same

Номер патента: US20050082661A1. Автор: Saeed Momempour,Steven Brunelle. Владелец: Brunelle Steven J.. Дата публикации: 2005-04-21.

Method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: US7200920B2. Автор: Israel Schuster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-10.

Multi-chip module

Номер патента: JPH1168033A. Автор: Ichiro Yamane,一郎 山根. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-09.

Method of producing semiconductor integrated circuit device and method of producing multi-chip module

Номер патента: WO2002015242A1. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2002-02-21.

Multi-layered multi-chip module

Номер патента: AU1060201A. Автор: Young-Se Kwon. Владелец: Telephus Inc. Дата публикации: 2001-09-03.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: WO2002060229A1. Автор: Israel Schuster. Владелец: Cerel (Ceramic Technologies) Ltd.. Дата публикации: 2002-08-01.

Multi-chip module for power supply circuit and voltage regulator using same

Номер патента: CN101621056B. Автор: 李嘉荣,李忠树. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2011-11-16.

Method of producing semiconductor integrated circuit device and method of producing multi-chip module

Номер патента: US20050112504A1. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-05-26.

Direct conversion receiver reducing DC offset using multi-chip module

Номер патента: KR100403814B1. Автор: 남상민,우상현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-10-30.

Multi-chip module

Номер патента: JP2000509560A. Автор: ナピエララ ディーター. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2000-07-25.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: EP1354503B1. Автор: Israel Schuster. Владелец: Cerel Ceramic Technologies Ltd. Дата публикации: 2007-08-01.

MULTI CHIP MODULE

Номер патента: DE59709052D1. Автор: Dieter Napierala. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2003-02-06.

Multi-chip module and method for forming and method for deplating defective capacitors

Номер патента: US20020155661A1. Автор: Wen-Chou Wang,Mark McCormack,Thomas Massingill. Владелец: Wang Wen-Chou Vincent. Дата публикации: 2002-10-24.

Image sensor, multi-chip module type image sensor and contact image sensor

Номер патента: US20090101799A1. Автор: Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Logical three dimensional interconnections between integrated circuit chips using a two dimensional multi-chip module

Номер патента: US5543640A. Автор: James Sutherland,Hem P. Takiar,Timothy L. Garverick,George F. Reyling, Jr.. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1996-08-06.

Multi-chip module with accessible test pads and test fixture

Номер патента: TW373280B. Автор: Thomas J Bardsley,Jed R Eastmam. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-11-01.

A high frequency circuit having a multi-chip module structure

Номер патента: TW201108389A. Автор: Kazutaka Takagi. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2011-03-01.

Embedded capacitor multi-chip modules

Номер патента: EP1123565A1. Автор: Bruce W. Chignola,Christopher D. Cotton,Dennis Kling. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2001-08-16.

Semiconductor device with semiconductor chip on flexible tape

Номер патента: US20010050418A1. Автор: Chikara Yamashita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-13.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20170229412A1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09666551B1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and a redistribution layer

Номер патента: US09496216B2. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Packaged semiconductor chips having heat dissipation layers and ground contacts therein

Номер патента: US09978661B2. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for producing a material-bonding connection between a semiconductor chip and a metal layer

Номер патента: US09659793B2. Автор: Frederik Otto,Christian Steininger,Nicolas Heuck. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package including stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063186A1. Автор: SeYong LEE,Jungseok AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Fan-out packages including vertically stacked chips and methods of fabricating the same

Номер патента: US09905540B1. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor chip stacking assemblies

Номер патента: US09633983B2. Автор: Qing Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US9692106B2. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: WO2014043316A3. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-08.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US09692106B2. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US09577314B2. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US20150288052A1. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-10-08.

Interconnection structure of a semiconductor chip and semiconductor package including the interconnection structure

Номер патента: US20220093521A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Method of minimizing placement-related defects in the placement of semiconductor chips and other microelectronic components

Номер патента: WO2001050519A3. Автор: Peter Borgesen. Владелец: Universal Instruments Corp. Дата публикации: 2001-12-06.

Connection between a semiconductor chip and an external conductor structure and method for producing it

Номер патента: US20040248341A1. Автор: David Wallis,Axel Brintzinger,Octavio Trovarelli,Ingo Uhlendorf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Semiconductor device having semiconductor chips in resin and electronic circuit device with the semiconductor device

Номер патента: US09607949B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor chips and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20220115292A1. Автор: Dongjoo CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor chip and electronic system including the same

Номер патента: US20150170992A1. Автор: Jun-Hyeok Yang,Hyung-Jong Ko,Se-Ki Kim,Se-Ra An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-18.

Bonding pad on a semiconductor chip

Номер патента: US20010009297A1. Автор: Yimin Huang,Hermen Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Method for Temporarily Fastening a Semiconductor Chip to a Surface, Method for Producing a Semiconductor Component and Semiconductor Component

Номер патента: US20210183800A1. Автор: Matthias Hofmann,Klaus Müller,Holger KLASSEN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-17.

Device and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20240332245A1. Автор: Woon Chun Kim,Dae Seo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device having semiconductor chip on base through solder layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060087043A1. Автор: Naoki Hirasawa,Sadahisa Onimaru,Hirohito Matsui,Naohiko Hirano,Kuniaki Mamitsu. Владелец: Nippon Soken Inc. Дата публикации: 2006-04-27.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US12132017B2. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Workpiece with semiconductor chips, semiconductor device and method for producing a workpiece with semiconductor chips

Номер патента: US09601475B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl,Stephan Bradl,Recai Sezi,Klaus Pressel,Ralf Plieninger. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US20240055376A1. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor chip

Номер патента: US20110298096A1. Автор: Keiji Miki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20230420403A1. Автор: Jungmin Ko,Taehyeong Kim,Hyeonjun Song,Youngwoo LIM,Dongki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor chip having different conductive pad widths and method of making layout for same

Номер патента: US09406631B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor device including a cap facing a semiconductor chip and a bump electrode provided between the semiconductor chip and the cap

Номер патента: US09502367B2. Автор: Hiroshi Yamada,Tadahiro Sasaki,Yutaka Onozuka,Nobuto Managaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US12027481B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120295A1. Автор: Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Jhao-Yi Wang,Fu Wei Liu,Yun-Chung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203833A1. Автор: Taeyoon Kim,Jungil Son,Sungwook Moon,Kunwoo KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for Producing an Electronic Component, Wherein a Semiconductor Chip is Positioned and Placed on a Connection Carrier, Corresponding Electronic Component, and Corresponding Semiconductor Chip and Method for Producing a Semiconductor Chip

Номер патента: US20210351156A1. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-11-11.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09911688B2. Автор: Seungmo Kang,Sang-Ki Kim,Yooncheol BANG,Kyo-Seon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US7712650B2. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-11.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US20070080190A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor chips and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09978756B2. Автор: Hyuk Kim,Seung-pil Chung,Jae-Ho Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for connecting a semiconductor chip metal surface of a substrate by means of two contact metallization layers and method for producing an electronic module

Номер патента: US09978711B2. Автор: Gopalakrishnan TRICHY RENGARAJAN,Christian Stahlhut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735121B2. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09472479B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20120028382A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-02-02.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09917045B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20160133534A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-05-12.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20170301596A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-19.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: WO2016073959A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2016-05-12.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: EP3216053A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-13.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US09721860B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor chips and methods of forming the same

Номер патента: US20120119376A1. Автор: Byung-lyul Park,Kwangjin Moon,Dosun Lee,Deok-Young Jung,Gilheyun CHOI,Dong-Chan Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Structure and method of batch-packaging low pin count embedded semiconductor chips

Номер патента: EP3164887A1. Автор: Mutsumi Masumoto. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-10.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US09589945B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor Chip Having a Dense Arrangement of Contact Terminals

Номер патента: US20170025357A1. Автор: Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Ossimitz,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Packaged semiconductor chip and method of making same

Номер патента: US20010038141A1. Автор: Richard Wensel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Semiconductor chip and semiconductor package including same

Номер патента: US12107034B2. Автор: Shaofeng Ding,Sungwook Moon,Jeonghoon Ahn,Yunki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for fabricating a semiconductor chip panel

Номер патента: US09953846B2. Автор: Edward Fuergut,Daniel Porwol. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor chips having through silicon vias and related fabrication methods and semiconductor packages

Номер патента: US09698051B2. Автор: Gil-heyun Choi,Hyun-Soo Chung,Son-Kwan Hwang,Jin-Ho Chun,Byung-Iyul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor Chip and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20120181710A1. Автор: Mathias Vaupel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-07-19.

Method for recovering bare semiconductor chips from plastic packaged modules

Номер патента: MY113986A. Автор: Damiot Pascale. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210013180A1. Автор: Hyun-Chul Seo,Jun-Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US11177233B2. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-11-16.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US20210057369A1. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20140131855A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Integrated circuit chip and semiconductor package

Номер патента: US20230282624A1. Автор: Kyoung-Min Lee,Eun-Hee Kim,Bong Wee Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20160093585A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-31.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20170309586A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US09735125B2. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20150262964A1. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US20240079312A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09831204B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09721865B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic component

Номер патента: US09853018B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Karl Engl,Christian Leirer,Roland Zeisel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20180005888A1. Автор: Fujiyuki Minesaki. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor chips with seal rings and electronic test structures, semiconductor wafers including the semiconductor chips, and methods for fabricating the same

Номер патента: US09728474B1. Автор: Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Mahesh BHATKAR,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor chip package device

Номер патента: US20210391239A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Bonding structure, semiconductor chip and fabricating method thereof

Номер патента: US20240321686A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu,Wei-Lun Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip package comprising side wall marking

Номер патента: US09972576B2. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Felix GRAWERT,Uwe Kirchner,Bernd SCHMOELZER,Franz Stueckler,Fabian Schnoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor packages usable with semiconductor chips having different pad arrangements and electronic devices having the same

Номер патента: US09653132B2. Автор: Hyun-Jin Kim,Jeong-Don IHM,Dae-Hoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: EP2095419A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: WO2008079662A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2008-07-03.

Terminal protection circuit of semiconductor chip

Номер патента: US20210225833A1. Автор: Hiroshi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor Package Including Multiple Chips and Separate Groups of Leads

Номер патента: US20140225281A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US20150054144A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-02-26.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US09455217B2. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package of a flipped MOSFET chip and a multi-based die paddle with top surface groove-divided multiple connecting areas for connection to the flipped MOSFET electrodes

Номер патента: US09929076B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-03-27.

Method of manufacturing semiconductor chip, semiconductor chip, and semiconductor device

Номер патента: US09460967B2. Автор: Kazuhito Higuchi,Taizo Tomioka,Tomohiro Iguchi,Yusaku Asano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US10937745B2. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Semiconductor Chip Package Having a Repeating Footprint Pattern

Номер патента: US20180061745A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Lee Shuang Wang,Matthias Strassburg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor device including semiconductor chip, wiring, conductive material, and contact part

Номер патента: US09842821B2. Автор: Masatoshi Tagaki,Takeshi Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Semiconductor chip, fabrication method, and device for fabricating a semiconductor chip

Номер патента: US20030122161A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-07-03.

Interposer for inspecting semiconductor chip

Номер патента: US09829510B2. Автор: Jae Hwan SEO,Woo Yeol SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09659883B2. Автор: Eiji Toyoda,Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor chip and stack type semiconductor apparatus using the same

Номер патента: US09466555B2. Автор: Jae Seung Lee,Byung Kuk YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: US20240234219A1. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: EP4401118A2. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: EP4401118A3. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20090121332A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8022517B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-20.

Semiconductor device including a plurality of semiconductor chips, and a cover member with first and second brims

Номер патента: US09460938B2. Автор: Hiroyasu Miyamoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Application of a thermally conductive thin film to a wafer backside prior to dicing to prevent chipping and cracking

Номер патента: US20060105547A1. Автор: Timothy Krywanczyk,David Audette,Matthew Whalen,Steven Codding,Brian Thibault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Light-Emitting Semiconductor Chip and Display Device

Номер патента: US20200273907A1. Автор: Peter Brick,Frank Singer,Hubert Halbritter,Mikko Perala. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor chip and a semiconductor package having a package on package (POP) structure including the semiconductor chip

Номер патента: US09472539B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Hee-Seok Lee,Jang-Ho Cho,Hyo-soon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: WO2014078138A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Semiconductor chip and power module, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20190157412A1. Автор: Toshiaki Morita,Kan Yasui,Takahiro Morikawa,Masakazu Sagawa,Motoyuki Miyata. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor wafer and its manufacture method, and semiconductor chip

Номер патента: US09685416B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor chip and semiconductor package having the same

Номер патента: US9184137B2. Автор: Seung Yeop Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

Tape carrier package (TCP) on which semiconductor chips are mounted and method of manufacuturing the same

Номер патента: US20020171140A1. Автор: Bum-Yeul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-11-21.

Carrying member for semiconductor chip designed for building into integrated-circuit card

Номер патента: RU2216042C2. Автор: Франк ПЮШНЕР,Юрген ФИШЕР,Йозеф ХАЙТЦЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2003-11-10.

Semiconductor module including semiconductor chips in a plastic housing in separate regions

Номер патента: US20090057874A1. Автор: Volker Strutz,Juergen Hoegerl,Thomas Killer,Erich Syri,Gerold Gruendler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-03-05.

Connection Carrier for Semiconductor Chips and Semiconductor Component

Номер патента: US20140027921A1. Автор: Reimund Oberschmid. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US11469196B2. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US20210257323A1. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Method and apparatus for estimating the temperature of a semiconductor chip

Номер патента: US09689754B2. Автор: Bjørn Rannestad,Paul Bach Thogersen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of manufacturing a semiconductor device including removing a relief layer from back surface of semiconductor chip

Номер патента: US09646856B2. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Reingruber,David O'Sullivan. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-05-09.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing the same

Номер патента: US12094916B2. Автор: Tansen Varghese,Alvaro Gomez-Iglesias,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device including stacked semiconductor chips

Номер патента: US09640243B2. Автор: Hiroaki Ikeda,Kayoko Shibata. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-05-02.

Wafer treatment method for protecting fuse box of semiconductor chip

Номер патента: US20030080360A1. Автор: Jae-Il Lee,Jeong-Ho Bang,Hyo-geun Chae,Young-Moon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor device having a plurality of circuits arranged on a side of a semiconductor chip

Номер патента: US09564388B2. Автор: Masato Numazaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor chip having a through electrode and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20240321794A1. Автор: Jeonggi Jin,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Hyunsu Hwang,Heewon Kim,Gyuho KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20210050223A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Defect free deep trench method for semiconductor chip

Номер патента: US20120322259A1. Автор: Kun-Yi Liu. Владелец: WaferTech LLC. Дата публикации: 2012-12-20.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20200203177A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-25.

Apparatus for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09431365B2. Автор: Sang-Yoon Kim,Hui-Jae KIM,Seung-dae SEOK,Jae-Bong Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US20160204075A1. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US10134697B2. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-20.

Article and panel comprising semiconductor chips, casting mold and methods of producing the same

Номер патента: US09362144B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2016-06-07.

Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring

Номер патента: US09892935B2. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor chip including a reference element having reference coordinates

Номер патента: US20020088973A1. Автор: Takayuki Susami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-07-11.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: EP3278363A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: WO2016161223A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: US09870927B2. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor chip designing method, semiconductor chip designing program, semiconductor device production method, and arithmetic device

Номер патента: US20200175218A1. Автор: Youzou Fukagawa. Владелец: Suugakuya Honpo LLC. Дата публикации: 2020-06-04.

Method of Forming Bump, Method of Forming Image Sensor Using the Method, Semiconductor Chip and the Sensor so Formed

Номер патента: US20070105360A1. Автор: Jong-Wook Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-10.

Semiconductor chip with varying thickness profile

Номер патента: US20240249950A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Yangming Liu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device having semiconductor chip affixed to substrate via insulating resin adhesive film

Номер патента: US09524949B2. Автор: Daisuke Sato,Takashi Matsumura,Yasuhiro Suga,Kazunori Hamazaki. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Leadless alignment of a semiconductor chip

Номер патента: US20090160069A1. Автор: Anthony D. Kurtz,Joseph Van DeWeert. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Edge-Mountable Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20200274020A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Miaolei YAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Method for dicing semiconductor chips and corresponding semiconductor chip system

Номер патента: US20050087843A1. Автор: Hubert Benzel,Julian Gonska. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Method of transferring semiconductor chips

Номер патента: US20040077125A1. Автор: Uwe Waeckerle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: US20230178484A1. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Surface roughening method for embedded semiconductor chip structure

Номер патента: US20060263936A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A3. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-06.

Optoelectronic semiconductor chip and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20200243728A1. Автор: David O'Brien,Michael Schumann,Britta Goeoetz,David Racz,Desiree Queren. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor chip fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20200098704A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US09728459B2. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US20100075444A1. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-03-25.

Method of producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09825198B2. Автор: Patrick Rode,Stefan Illek,Siegfried Herrmann,Norwin von Malm,Lutz Hoeppel,Albrecht Kieslich. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09705058B2. Автор: Norwin von Malm,Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-11.

Signal transmission method of semiconductor integrated circuit for transmitting signal to a plurality of stacked semiconductor chips

Номер патента: US09680460B2. Автор: Chun-Seok Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for making cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189655A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Apparatuses for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09704732B2. Автор: Jaehong Kim,Jungchul Lee,Taegyeong Chung,Yisung HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for manufacturing a plurality of electronic semiconductor chips, electronic semiconductor chip and display

Номер патента: WO2024115056A1. Автор: Jörg Siegert,Rainer Minixhofer,Bernhard Stering. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor device having improved alignment of an electrode terminal on a semiconductor chip and a conductor coupled to the electrode terminal

Номер патента: US6867478B2. Автор: Mitsuo Usami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-03-15.

Semiconductor manufacturing device and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09633888B2. Автор: Kenji Yamazaki,Eitoku Sonoda,Hirokazu Matsuzaki,Tomoki Umezawa,Takeshi MINAMIRU,Saori NISHIZAKI,Tatsumi INOMOTO. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Transition between a plastic waveguide and a semiconductor chip, where the semiconductor chip is embedded and encapsulated within a mold compound

Номер патента: US09583811B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Optoelectronic Semiconductor Chip and Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips

Номер патента: US20220393062A1. Автор: Philipp Drechsel,Alvaro Gomez-Iglesias,Heng Wang,Xiaojun Chen,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt,Jong Ho Na. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-08.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Method for producing a package for a semiconductor chip, package for a semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: WO2023083461A1. Автор: Mohd Fauzi ZAINORDIN,Mazwan MANSOR,Ismail ITHNAIN. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-05-19.

Filament with light-emitting semiconductor chips, lighting means and method of producing a filament

Номер патента: US20190113181A1. Автор: Ivar Tangring,Thomas Schlereth,Michael Bestele,Elena Rachkova. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-04-18.

Micro semiconductor chip transfer method and micro semiconductor chip transfer device

Номер патента: US20240322068A1. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Optoelectronic semiconductor chip and headlamp having such a semiconductor chip

Номер патента: US09799805B2. Автор: Michael Brandl,Ulrich Frei. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-24.

Radiation-emitting semiconductor chip and method of producing radiation-emitting semiconductor chips

Номер патента: US09721940B2. Автор: Andreas Plossl,Heribert Zull. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-01.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09543226B1. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Coriant Advanced Technology LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Wiper for transferring micro semiconductor chip and apparatus for collecting micro semiconductor chip

Номер патента: US20240234180A1. Автор: Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice and related methods

Номер патента: EP3724919A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2020-10-21.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189665A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09859186B2. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Elenion Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of producing an optoelectronic semiconductor chip and an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09806225B2. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09680049B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for the producing of a light-emitting semiconductor chip, method for the production of a conversion die and light-emitting semiconductor chip

Номер патента: EP2702833A1. Автор: Norwin von Malm,Madis Raukas,Darshan KUNDALIYA. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-03-05.

Method of manufacturing a semiconductor package having a semiconductor chip and a microwave component

Номер патента: US09922946B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof

Номер патента: US09806223B2. Автор: Uwe Strauss,Lutz Höppel,Matthias Sabathil,Magnus Ahlstedt,Martin Strassburg,Matthias Peter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor chip, stack chip including the same, and testing method thereof

Номер патента: US09459318B2. Автор: Tae Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20190170950A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US11764095B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US12080585B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Sheet for sintering bonding, sheet for sintering bonding with base material, and semiconductor chip with layer of material for sintering bonding

Номер патента: US20200294952A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12100782B2. Автор: Asako Hirai,Alvaro Gomez-Iglesias. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US09864153B2. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12027645B2. Автор: Korbinian Perzlmaier,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20180100977A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-12.

Adhesive transfer stamp and method for transferring a semiconductor chip using an adhesive transfer stamp

Номер патента: US12106980B2. Автор: Alexander Pfeuffer,Hubert Halbritter,Mikko Peraelae. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-10-01.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic module

Номер патента: US09947847B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-04-17.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12015107B2. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producting an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240274753A1. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Multiple path configuration for power supply power of semiconductor chip modules

Номер патента: US09892764B2. Автор: Young-Il Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A3. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: Teruaki Nishinaka. Дата публикации: 2007-02-08.

Method of mounting semiconductor chips on a gold-coated surface

Номер патента: RU2714538C1. Автор: Александр Сергеевич Ионов,Нина Демьяновна Худякова,Татьяна Николаевна Забегина. Владелец: Акционерное общество "ОКБ-Планета" АО "ОКБ-Планета". Дата публикации: 2020-02-18.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US9172014B2. Автор: Markus Bröll,Christoph Klemp,Martin R. Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-10-27.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: WO2024193934A1. Автор: Michael Huber,Helena DOBLINGER,Jörn Kampmeier,Jochen BRENDT,Alexander Prebeck,Peter Deutscher. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4425568A1. Автор: Xi Liu,John Ye,Jun Lin,Kehao Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips

Номер патента: US09490389B2. Автор: Alexander Frey,Lorenzo Zini,Alvaro Gomez-Iglesias,Harald Laux,Marika Hirmer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-08.

Method of forming heat sink and semiconductor chip assemblies

Номер патента: US20020090760A1. Автор: Joseph Brand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor device having semiconductor chip and antenna

Номер патента: US20080296745A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070090540A1. Автор: Hiroshi Kawano,Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Method for producing a radiation-emitting semiconductor chip and radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240313148A1. Автор: Laura KREINER,Jelena Ristic. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor chip and method for detecting disconnection of wire bonded to semiconductor chip

Номер патента: US09726709B2. Автор: Kazushi Yamanaka,Taro Kajiyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of separating surface layer of semiconductor chip (versions)

Номер патента: RU2459691C2. Автор: Юрий Георгиевич Шретер,Юрий Тоомасович Ребане,Алексей Владимирович Миронов. Владелец: Алексей Владимирович Миронов. Дата публикации: 2012-08-27.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing same

Номер патента: US8884311B2. Автор: Patrick Rode,Lutz Höppel,Werner Bergbauer,Philipp Drechsel,Martin Straβburg,Christopher KÖLPER. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-11-11.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Method for fixing a matrix-free electrophoretically deposited layer on a semiconductor chip for the production of a radiation-emitting semiconductor component, and radiation-emitting semiconductor component

Номер патента: US09831390B2. Автор: Sebastian Taeger,Hans-Christoph Gallmeier,Ion Stoll,Stefan Hartauer,Gudrun Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-28.

Method for fabricating semiconductor chip structures, semiconductor carrier and semiconductor chip structure

Номер патента: US20220359213A1. Автор: Tang-Chin HUNG. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Enhanced i/o semiconductor chip package and cooling assembly having side i/os

Номер патента: EP4449495A1. Автор: Chen Zhang,Kai Wang,Jun Lu,Yi Zeng,Xinjun Zhang,Mark A. Schmisseur,Mingli Zhou,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,Eric W. Buddrius,Guoliang Ying,Lianchang Du,Yuehong Fan,Srikant Nekkanty,Maoxin YIN,Yinglei REN,Chong J. ZHAO,Timothy Glen Hanna,Vijaya K. Boddu,Lijuan Feng. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor chip that emits polarized radiation

Номер патента: US09837589B2. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-05.

Removal apparatuses for semiconductor chips

Номер патента: US09768141B2. Автор: Jaeyong Park,Junyoung Ko,Whasu Sin,Kyhyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof

Номер патента: US09397262B2. Автор: Stephan Lutgen,Christoph Eichler,Marc Schillgalies,Desiree Queren. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor chips, semiconductor chip packages including the same, and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09600424B2. Автор: Dong Kyun Kim,Bok Rim KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of splitting semiconductor chip using mechanical machining and semiconductor chip split by the same

Номер патента: US20240312823A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Jihun JUNG,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor chip for an ink jet printhead and method for making same

Номер патента: US20020118252A1. Автор: Carl Sullivan,James Mrvos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US20200151294A1. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US10796050B2. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-06.

Method of manufacturing semiconductor chips for display

Номер патента: MY114876A. Автор: Hisao Hayashi,Masumitsu Ino,Masahiro Minegishi,Takenobu Urazono,Shizuo Nishihara,Masafumi Kunii. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-02-28.

Optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support and method for producing an optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support

Номер патента: US09780269B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor chip with thermal interface tape

Номер патента: US09627281B2. Автор: Bryan Black,Joseph Siegel,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Dales Kent,Seth Prejean,Ronnie Brandon,Michael Bienek. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor-chip control apparatus and control method and image recording apparatus and its control method

Номер патента: US20030090561A1. Автор: Toshiyuki Sekiya,Mitsuo Shiraishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Semiconductor chip fabrication method

Номер патента: US20090209088A1. Автор: Tadato Nagasawa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor chip with chip outline of various shapes at wafer level

Номер патента: US20240266181A1. Автор: Taehyun Kim,Kwangyeul Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-08-08.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: EP3238274A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-11-01.

Semiconductor chip, method for manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20240213290A1. Автор: Atsushi Yamamoto,Tomiyuki Yukawa,Ryosuke Kamatani. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: WO2016105658A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor chip pickup device

Номер патента: US20040091342A1. Автор: Kuniaki Tsurushima,Kouichi Yajima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Tape wiring substrate and semiconductor chip package

Номер патента: US20090231823A1. Автор: Takehiro Takayanagi,Daisuke Kunimatsu. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09876050B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-01-23.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09711699B2. Автор: Wolfgang Schmid,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-18.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09508681B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Identification codes on semiconductor chips

Номер патента: US20230350309A1. Автор: Detlef Hofmann,Heiko Assmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09917230B2. Автор: Norwin von Malm,Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor chip tray

Номер патента: US09887113B2. Автор: Hisao Nakamura,Koji Akimoto,Tsutomu Fukaya. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2018-02-06.

Test method for semiconductor device having stacked plural semiconductor chips

Номер патента: US09465068B2. Автор: Hiroaki Ikeda. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Photoresist structure, patterned deposition layer, semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040188B2. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Transfer tool and method for transferring semiconductor chips

Номер патента: US12020973B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US10205902B2. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-02-12.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: WO2016083664A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-06-02.

Methods and apparatus to detect defects during semiconductor chip fabrication and/or to debug semiconductor chips after fabrication

Номер патента: US20240219894A1. Автор: Santosh Tripathi,Tuyen Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US20170339364A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2017-11-23.

Device and method for sorting semiconductor chip with potential failure risk

Номер патента: US20240222199A1. Автор: Myoungho Son,Gooyoung Kim,Youngseon Moon,Jueun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Method and apparatus with a determination of a low supply voltage of a semiconductor chip

Номер патента: US20210202738A1. Автор: Wooseok CHANG,Dong-Uk RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Production method and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240313172A1. Автор: Daniel Richter,Gunnar Petersen. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Method and apparatus for determining quality of semiconductor chip

Номер патента: US20240337607A1. Автор: Kenichi Ikeda. Владелец: OPTO SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Composite substrate, semiconductor chip having a composite substrate and method for producing composite substrates and semiconductor chips

Номер патента: US09997671B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Volker Haerle,Tetsuya Taki,Karl Engl,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-06-12.

Multi-chip module and method

Номер патента: US20230145821A1. Автор: Jürgen Czarske,Dirk Plettemeier,Niels Neumann,Stefan Rothe,Nektarios Koukourakis,Sujay Ashok Charania. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-05-11.

Fault-tolerant multi-chip module

Номер патента: US20110169522A1. Автор: Kannan Raj,David K. McElfresh,Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Xuezhe Zheng,Ronald Ho,Michael O. McCracken. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Ka band multi-chip modulator

Номер патента: US09844169B2. Автор: Sheng Cheng,Jacob P. Treadway,Avinash SHARMA,Seppo J. Lehtonen,Daniel E. Matlin,John E. Penn,Perry M. Malouf,Matthew P. Angert,Christopher B. Haskins,Robert E. Wallis. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-12.

Multi-chip module board

Номер патента: US5303121A. Автор: Gary R. Thornberg. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1994-04-12.

Consolidating multiple electrical data signals into an optical data signal on a multi-chip module using ASIC for controlling a photonics transceiver

Номер патента: US11791903B2. Автор: Elad Mentovich,Dimitrios Kalavrouziotis,Paraskevas BAKOPOULOS,Eyal Waldman. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

High speed, low power input/output circuit for a multi-chip module

Номер патента: US5481207A. Автор: Harold S. Crafts. Владелец: Hyundai Electronics America Inc. Дата публикации: 1996-01-02.

Optically enabled multi-chip modules

Номер патента: US9515746B2. Автор: Daniel Mahgerefteh,Frank J. Flens,The′ Linh Nguyen,Jimmy Alan Tatum. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: US9843538B2. Автор: William Calvin Woodruff. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: WO2000022443A1. Автор: Harry K. Charles, Jr.,Deborah S. Mechtel,Arthur S. Francomacaro. Владелец: THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2000-04-20.

Chiplet gearbox for low-cost multi-chip module applications

Номер патента: US11841815B1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Method for implementing a multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: EP2720390A3. Автор: William Woodruff. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-29.

Multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: US20150139240A1. Автор: William Calvin Woodruff. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: EP1121602A1. Автор: Harry K. Charles, Jr.,Deborah S. Mechtel,Arthur S. Francomacaro. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2001-08-08.

Correction Signaling Between Lanes in Multi-Chip-Modules

Номер патента: US20210297082A1. Автор: Omer Wolkovitz,Eilon Yanai. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Impedance-matched coplanar connection device, of tape automated bonding type, is used to connect microwave multi-chip modules together or onto printed circuits

Номер патента: FR2799887A1. Автор: Sebastien George,Claude Drevon. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2001-04-20.

Gold wire bonding structure based on multi-branch matching and multi-chip microwave circuit

Номер патента: CN111834720A. Автор: 余建国,朱虎,付佳,林尚静,陈远祥,孙尚斌. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF POSTS AND TELECOMMUNICATIONS. Дата публикации: 2020-10-27.

HYBRID-INTEGRATED MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170199328A1. Автор: Zheng Xuezhe,Krishnamoorthy Ashok V.,LEE Jin Hyoung,Shubin Ivan. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2017-07-13.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20180286595A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-10-04.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20170345578A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Variable phase device of multi-chip module type and method making the same

Номер патента: KR100325364B1. Автор: 이재영,윤종남. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2002-08-08.

Semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275127A1. Автор: Jörg Erich SORG,Erik Heinemann,Thomas Kippes,Matthias Heidemann,Sebastian SCHLEGL,Andre SOMERS. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Antenna impedance matching apparatus, semiconductor chip, and method

Номер патента: US09647630B2. Автор: Tao Liu,JIAN Liang,Weinan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Intra-chip and inter-chip wireless communications

Номер патента: US20240291134A1. Автор: Fa-Long Luo,Jaime Cummins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Intra-chip and inter-chip wireless communications

Номер патента: WO2024182211A1. Автор: Fa-Long Luo,Jaime Cummins. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-09-06.

Semiconductor Chip and Optical Module

Номер патента: US20230283046A1. Автор: Takahiko Shindo,Shigeru Kanazawa,Meishin Chin. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Optoelectronic semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275125A1. Автор: Christoph Walter,Sven GERHARD,Hubert Halbritter,Tilman Rügheimer,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Predetermining separate thermal control points for chips of a multi-chip module

Номер патента: US20220214728A1. Автор: Kirk D. Peterson,Todd Jon Rosedahl,Howard V. Mahaney, Jr.,Eric Jason Fluhr,Eric Marz,William James Anderl,Greg ABRAMI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Multi-chip modules with vertically aligned grating couplers for transmission of light signals between optical waveguides

Номер патента: US09715064B1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Jeffrey C. Maling,John J. Ellis-Monaghan,Robert K. Leidy,Jessie C. Rosenberg,Brett T. Cucci. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Reconfigurable multi-chip modules

Номер патента: US20020194447A1. Автор: Xiaowei JIN,Jeffrey Wong,Peter Lai,Xuejun Yuan,Rambabu Pyapali,Samer Haddad. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-19.

A miniaturized wireless multi-chip module for treatment of an ear/brain/systemic disorder

Номер патента: WO2024129975A1. Автор: Hamid DJALILIAN. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2024-06-20.

Automated multi-chip module handler and testing system

Номер патента: US20020109517A1. Автор: Eric Matthews,Mark Tverdy,Lothar Kress,William Layer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Task processing method, chip, multi-chip module, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4455876A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Systems and methods for control with a multi-chip module with multiple dies

Номер патента: US20130231767A1. Автор: Alexander Tessarolo,Sam Gnana Sabapathy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-09-05.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: EP3829877A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-06-09.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: CA3107633A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: US20210323305A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-10-21.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: WO2020025302A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

Multi-chip module (MCM) assembly

Номер патента: US11584126B2. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-02-21.

Firmware broadcast in a multi-chip module

Номер патента: WO2024092188A1. Автор: Subhash Roy,Peter Korger,Jon Kenneth NICOLL. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: EP3829874A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-06-09.

Multi-chip module (MCM) assembly and a printing bar

Номер патента: US11571894B2. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-02-07.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: CA3107643A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: WO2020025348A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: US20210379891A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-12-09.

Multi-Chip Module Rate Adjustment

Номер патента: US20210232525A1. Автор: Ran Ravid,Guy Lederman,Asaf Horev. Владелец: Mellanox Technologies TLV Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Connecting Element for a Multi-Chip Module and Multi-Chip Module

Номер патента: US20140291003A1. Автор: Kaltenbacher Axel,Hübner Holger,Hoxhold Björn. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-10-02.

DEMODULATOR AND MULTI-CHIP MODULE FOR A MULTI-MODE RECEIVER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20150249856A1. Автор: Nicolas Frederic,Blouin Pascal,Pereira Vitor,LeGoff David. Владелец: Silicon Laboratories Inc.. Дата публикации: 2015-09-03.

DISPLAY PANEL CONTROL CIRCUIT AND MULTI-CHIP MODULE THEREOF

Номер патента: US20140239839A1. Автор: WANG Der-Jiunn. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-28.

Heterodyne receiver structure, multi chip module, multi integrated circuit module, and method for processing a radio frequency signal

Номер патента: US09571036B2. Автор: Karl-Gosta Sahlman,Tomas Lieback. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2017-02-14.

Extended life LED fixture with central controller and multi-chip LEDs

Номер патента: US8237581B2. Автор: II Jack Leighton Ries. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2012-08-07.

Linear constant-current driving chip and multi-chip parallel LED lighting driving circuit

Номер патента: CN108650755B. Автор: 邵蕴奇. Владелец: Shanghai Looall Electronics Co ltd. Дата публикации: 2020-09-08.

Extended Life LED Fixture with Distributed Controller and Multi-Chip LEDS

Номер патента: US20090128052A1. Автор: II Jack Leighton Ries. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2009-05-21.

Extended life LED fixture with distributed controller and multi-chip LEDs

Номер патента: US8237582B2. Автор: II Jack Leighton Ries. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2012-08-07.

Extended Life LED Fixture with Central Controller and Multi-Chip LEDS

Номер патента: US20090128060A1. Автор: II Jack Leighton Ries. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2009-05-21.

MULTI-CHIP MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20170034916A1. Автор: YAMAGAMI Mamoru,FUWA Yasuhiro,YANAGIDA Hideaki,OKADA Takafumi. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2017-02-02.

Multi-Chip Modules Having Stacked Television Demodulators

Номер патента: US20150085195A1. Автор: Khoini-Poorfard Ramin,Pereira Vitor,Mauger Eric. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

OPTICALLY ENABLED MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20150090864A1. Автор: Flens Frank J.,Mahgerefteh Daniel,"Nguyen The Linh",Tatum Jimmy Alan. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

LIQUID-COOLING DEVICES, AND SYSTEMS, TO COOL MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20220104395A1. Автор: Zakaib Brad,Mostafavi Kamal,Domingo Jarod,Gao Yixuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

MULTI-CHIP MODULE FOR A MULTI-MODE RECEIVER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20160105629A1. Автор: Nicolas Frederic,Blouin Pascal,Pereira Vitor,LeGoff David. Владелец: Silicon Laboratories Inc.. Дата публикации: 2016-04-14.

Ka Band Multi-Chip Modulator

Номер патента: US20160126891A1. Автор: Haskins Christopher B.,Sharma Avinash,Cheng Sheng,Matlin Daniel E.,Lehtonen Seppo J.,Penn John E.,Malouf Perry M.,Angert Matthew P.,Treadway Jacob P.,Wallis Robert E.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

MULTI-CHIP MODULE WITH A HIGH-RATE INTERFACE

Номер патента: US20150139240A1. Автор: WOODRUFF William Calvin. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

Power Management Multi-Chip Module With Separate High-Side Driver Integrated Circuit Die

Номер патента: US20150194893A1. Автор: Huynh Steven,Hsu Tsing. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

MULTI-CHIP MODULE OF RADIO FREQUENCY POWER AMPLIFIER

Номер патента: US20210242839A1. Автор: Zhang Yong,Ma Gordon Chiang,ZHUO Yinghao. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

APPARATUSES AND METHODS FOR PROVIDING CAPACITANCE IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140320201A1. Автор: Hollis Timothy M.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

OPTICALLY ENABLED MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20170237496A1. Автор: Flens Frank J.,Mahgerefteh Daniel,"Nguyen The Linh",Tatum Jimmy Alan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

MULTI CHIP MODULE HOUSING MOUNTING IN MWD, LWD AND WIRELINE DOWNHOLE TOOL ASSEMBLIES

Номер патента: US20150330208A1. Автор: Peter Andreas,Haubold Carsten,Schimanski Michell,Preiser Christian. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-19.

DESKEWING METHOD FOR A PHYSICAL LAYER INTERFACE ON A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200344039A1. Автор: CHO Hanwoo,III Thomas H.,Tohidi Damon,Talbot Gerald R.,Cooper Jeffrey,Gupta Varun,Paraschou Milam,Gallun Chad S.,Likens,Tresidder Michael J.,Dollin Gurunath,Carpenter Eric Ian,Dow Scott F.. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

Deskewing method for a physical layer interface on a multi-chip module

Номер патента: US10581587B1. Автор: Varun Gupta,Gerald R. Talbot,Jeffrey Cooper,Hanwoo Cho,Milam Paraschou,Gurunath Dollin,Damon Tohidi,Eric Ian Carpenter,Chad S. Gallun,Thomas H. Likens, III,Scott F. Dow,Michael J. Tresidder. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2020-03-03.

Multi-chip module with third dimension interconnect

Номер патента: US20050138325A1. Автор: Charles Johns,Harm Hofstee,James Kahle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-06-23.

Multi chip module housing mounting in MWD, LWD and wireline downhole tool assemblies

Номер патента: US9546546B2. Автор: Andreas Peter,Carsten Haubold,Michell Schimanski,Christian Preiser. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Multi-chip module housing mounting in MWD, LWD and wireline downhole tool assemblies

Номер патента: CN109594973B. Автор: A·彼得,C·豪布德,M·西曼斯基,C·普赖泽尔. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2022-08-09.

Voltage multiplexed chip I/O for multi-chip modules

Номер патента: US5815100A. Автор: Kenneth Rush,Eldon Cornish,Steve Draving. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1998-09-29.

Deskewing method for a physical layer interface on a multi-chip module

Номер патента: US10873445B2. Автор: Varun Gupta,Gerald R. Talbot,Jeffrey Cooper,Hanwoo Cho,Milam Paraschou,Gurunath Dollin,Damon Tohidi,Eric Ian Carpenter,Chad S. Gallun,Thomas H. Likens, III,Scott F. Dow,Michael J. Tresidder. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2020-12-22.

Holding member for the installation of land grid array multi-chip modules

Номер патента: US20030192180A1. Автор: John Corbin,Arvind Sinha,Charles Stratton,John Colbert,Roger Hamilton,Danny Massey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-16.

Single multi-chip module structure for mobile communication terminal

Номер патента: KR100700574B1. Автор: 이성철. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2007-03-28.

Multi-chip module shell installation in MWD, LWD and cable downhole tool assembly

Номер патента: CN109594973A. Автор: A·彼得,C·豪布德,M·西曼斯基,C·普赖泽尔. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2019-04-09.

Method for implementing a multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: EP2720390B1. Автор: William Woodruff. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: TW479139B. Автор: Jr Harry K Charles,Deborah S Mechtel,Arthur Shaun Francomacaro. Владелец: U S A Government As Represente. Дата публикации: 2002-03-11.

Triangular assignment of pins used for diagonal interconnections between diagonal chips in a multi-chip module

Номер патента: US20040172608A1. Автор: Roger Weekly. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Interrupt processing method, master chip, slave chip, and multi-chip system

Номер патента: EP3644193A1. Автор: Yifan Li,Zhibing Liang,Zekai CHEN. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-29.

Interrupt processing method, master chip, slave chip, and multi-chip system

Номер патента: US20200097320A1. Автор: Yifan Li,Zhibing Liang,Zekai CHEN. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Triangular assignment of pins used for diagonal interconnections between diagonal chips in a multi-chip module

Номер патента: US20030177466A1. Автор: Roger Weekly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-09-18.

Scalable infield scan coverage for multi-chip module for fuctional safety mission application

Номер патента: US20190049513A1. Автор: Rajesh Bhaskar,Asad Azam,Enrico Carrieri,Amit K. SRIVASTAVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor chip and method for generating digital value using process variation

Номер патента: US20120037711A1. Автор: Dong Kyue Kim,Byong-Doek Choi. Владелец: CQTRON Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor chip and method for generating digital value using process variation

Номер патента: EP2422368A1. Автор: Dong Kyue Kim,Byong-Deok Choi. Владелец: CQTRON Inc. Дата публикации: 2012-02-29.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting a notification or text message from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: WO2003107630A1. Автор: Paul William Shields. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2003-12-24.

Semiconductor chip and test method of the same

Номер патента: US20230176112A1. Автор: Jae Ho Lee,Jae Seung Choi,Chan Wook Park,Yeon Ho Jung,Hwang Ho Choi,Jong Wook Kye,Min Woo Kwak,Mi Joung Kim,Do Hoon Byun,Kwan Seong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor Apparatus and Identification Method of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20170221581A1. Автор: Hiroshi Watanabe,Riichiro Shirota,Yukihiro Nagai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-03.

Image capturing apparatus, image capturing system, moving object, and semiconductor chip having signal processing circuits in two-dimensional form

Номер патента: US10652499B2. Автор: Daisuke Yoshida,Hirofumi Totsuka,Naoki Isoda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-05-12.

Method and apparatus for optimizing thermal management system performance using full-chip thermal analysis of semiconductor chip designs

Номер патента: EP1920645A2. Автор: Rajit Chandra. Владелец: Gradient Design Automation Inc. Дата публикации: 2008-05-14.

Memory array, semiconductor chip and manufacturing method of memory array

Номер патента: US20230240159A1. Автор: Yu-Chao Lin,Jung-Piao Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting information from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: EP1452004A1. Автор: Paul William Epson Scotl. Design Centre SHIELDS. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-09-01.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting information from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: WO2003107631A1. Автор: Paul William Shields. Владелец: Seiko Epson Corporation.. Дата публикации: 2003-12-24.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20040225418A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-11-11.

Integrated circuit chip and multi-chip system including the same

Номер патента: US09490032B2. Автор: Sang-Jin Byeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Integrated semiconductor circuit and multi-chip module with a plurality of integrated semiconductor circuits

Номер патента: US20020175348A1. Автор: Walter Stadler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Structure and method for embedding capacitors in Z-connected multi-chip modules

Номер патента: US20030089936A1. Автор: Mark McCormack,Mike Peters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Chip and multi-chip system as well as electronic device and data transmission method

Номер патента: US11934337B2. Автор: DONG Han,Yao Zhang,Shaoli Liu. Владелец: Anhui Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Memory chip and multi-chip package

Номер патента: US20110249512A1. Автор: Koichi Magome,Hikaru Mochizuki,Yasuaki NIINO. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-13.

Chip and multi-chip system as well as electronic device and data transmission method

Номер патента: US20220156221A1. Автор: DONG Han,Yao Zhang,Shaoli Liu. Владелец: Anhui Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Method and apparatus for back-end repair of multi-chip modules

Номер патента: US5764574A. Автор: Leland R. Nevill,Kevin Duesman,Gary R. Gilliam. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-09.

Chip and multi-chip system as well as electronic device and data transmission method

Номер патента: WO2021037261A1. Автор: 韩栋,张尧,刘少礼. Владелец: 安徽寒武纪信息科技有限公司. Дата публикации: 2021-03-04.

Interrupt processing method, master chip, slave chip, and multi-chip system

Номер патента: US20200097320A1. Автор: Yifan Li,Zhibing Liang,Zekai CHEN. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Integrated circuit chip and multi chip system including the same

Номер патента: KR102031074B1. Автор: 변상진. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2019-10-15.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: EP1295154A2. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies Inc. Дата публикации: 2003-03-26.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: AU2001268558A1. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies Inc. Дата публикации: 2002-01-02.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: WO2001098820A2. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies, Inc.. Дата публикации: 2001-12-27.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: WO2001098820A3. Автор: Matthew Robinson,Karim Tatah,Donald M Chiarulli,Steven P Levitan. Владелец: Schott Comm Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND MULTI-CHIP SYSTEM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140354311A1. Автор: BYEON Sang-Jin. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-12-04.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND MULTI CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150228356A1. Автор: JEON Byung Deuk. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

Thermal data output circuit and multi chip package using the same

Номер патента: KR101007988B1. Автор: 송호욱,추신호. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-01-14.

Data access and multi-chip controller

Номер патента: EP1944697A1. Автор: Matthew G. Sargeant. Владелец: Broadbus Technologies Inc. Дата публикации: 2008-07-16.

Semiconductor integrated circuit device and multi chip package including the same

Номер патента: US9548134B2. Автор: Byung Deuk Jeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

SCALABLE INFIELD SCAN COVERAGE FOR MULTI-CHIP MODULE FOR FUCTIONAL SAFETY MISSION APPLICATION

Номер патента: US20210003629A1. Автор: Azam Asad,Srivastava Amit Kumar,Bhaskar Rajesh,Carrieri Enrico. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-07.

SCALABLE INFIELD SCAN COVERAGE FOR MULTI-CHIP MODULE FOR FUCTIONAL SAFETY MISSION APPLICATION

Номер патента: US20190049513A1. Автор: SRIVASTAVA Amit K.,Azam Asad,Bhaskar Rajesh,Carrieri Enrico. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-02-14.

MULTI-CHIP MODULE WITH CONFIGURABLE MULTI-MODE SERIAL LINK INTERFACES

Номер патента: US20220075751A1. Автор: Farjadrad Ramin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

MULTI CHIP MODULE HOUSING MOUNTING IN MWD, LWD AND WIRELINE DOWNHOLE TOOL ASSEMBLIES

Номер патента: US20170101864A1. Автор: Peter Andreas,Haubold Carsten,Schimanski Michell,Preiser Christian. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2017-04-13.

System and Method for Measuring Thermal Reliability of Multi-Chip Modules

Номер патента: US20140247857A1. Автор: Han Qian,XIAO Yongwang,Guo Junsheng. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2014-09-04.

PHOTONIC MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140270621A1. Автор: Dutt Birendra,Kapoor Ashok Kumar. Владелец: APIC Corporation. Дата публикации: 2014-09-18.

GROUND-REFERENCED SINGLE-ENDED SIGNALING CONNECTED GRAPHICS PROCESSING UNIT MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140281383A1. Автор: Greer,Poulton John W.,DALLY William J.,Alben Jonah M.,III Thomas Hastings. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Multi-Chip Module Rate Adjustment

Номер патента: US20210232525A1. Автор: Horev Asaf,Ravid Ran,Lederman Guy. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-29.

PHYSIOLOGICAL MEASUREMENT SYSTEM WITH A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140323827A1. Автор: Ahmed William,Capodilupo John,Nicolae Aurelian. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: US20210323305A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-10-21.

MULTI-CHIP MODULE FOR NANOWIRE BIOSENSORS AND RELATED METHODS

Номер патента: US20200254452A1. Автор: Mohanty Pritiraj,Erramilli Shyamsunder. Владелец: FemtoDx. Дата публикации: 2020-08-13.

A MULTI-CHIP MODULE (MCM) ASSEMBLY AND A PRINTING BAR

Номер патента: US20210379891A1. Автор: Tori Silvano,GIOVANOLA Lucia,SANDRI Tazio,SARTI Marco. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-09.

DOWNHOLE TOOL INCLUDING A MULTI-CHIP MODULE HOUSING

Номер патента: US20150337641A1. Автор: Roders Ingo,Mueller Stephan,Rahn Henning,Buda Robert,Benedict Detlev,Oppelaar Hans Robert,Haubold Carsten. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-26.

Preparation method of porous nanometer silicon dioxide/MCM (Multi Chip Module)-22 molecular sieve catalyst

Номер патента: CN103263946B. Автор: 张宇,左士祥,吕列超. Владелец: 张宇. Дата публикации: 2015-02-25.

Multi-chip module for mram devices

Номер патента: WO2020167496A1. Автор: . Владелец: Berger, Neal. Дата публикации: 2020-08-20.

Multi-chip module with semiconductor store, includes comparator coupled to non-volatile store for comparing address at write/read accesses with stored address

Номер патента: DE102004039831A1. Автор: Gerd Dr. Frankowsky,Peter Ossimitz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-03-31.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: WO2003042094A2. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks, Inc.. Дата публикации: 2003-05-22.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: WO2003042094A8. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks Inc. Дата публикации: 2004-04-22.

Optoelectronic multi-chip module

Номер патента: JP2002506223A. Автор: ロベルトソン、マトス,グスタフソン、ゴーラン,ハゲル、オルレ、ヨニイ. Владелец: テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル）. Дата публикации: 2002-02-26.

Boundary scan compliant multi-chip module

Номер патента: JP3096597B2. Автор: タハー ジャーワラ ナジミ,ワング ヤウ チ. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: AU2002363793A1. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks Inc. Дата публикации: 2003-05-26.

Optical connector, multi-chip module and manufacturing method of optical connector

Номер патента: US20070183724A1. Автор: Yasuhiro Sato. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.

Backplane, printed wiring board, and/or multi-chip module-level optical interconnect layer having embedded air-gap technologies and methods of fabrication

Номер патента: US20030012539A1. Автор: Paul Kohl,Stephen Schultz,Hollie Reed,Thomas Gaylord,Muhannad Bakir,James Meindl,Tony Mule',Elias Glytsis,Ricardo Villalaz. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2003-01-16.

Downhole tool including a multi-chip module housing

Номер патента: US9976404B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Multi-chip module with several integrated semiconductor circuits

Номер патента: DE10123758B4. Автор: Walter Stadler. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2008-04-03.

Optical connector, multi-chip module and manufacturing method of optical connector

Номер патента: TW200734707A. Автор: Yasuhiro Sato. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-16.

Boundary-scan-compliant multi-chip module

Номер патента: KR100208306B1. Автор: 타헤어 자왈라 나즈미,야우 치왕. Владелец: 엘리 웨이스 , 알 비 레비. Дата публикации: 1999-07-15.

Vortex probe, probe testing device, probe card system and failure analysis method of multi-chip module

Номер патента: CN110907672A. Автор: 廖致傑,孙育民,程志丰. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Structure and method for embedding capacitors in z-connected multi-chip modules

Номер патента: US20040207042A1. Автор: Mark McCormack,Mike Peters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-21.

INDOOR WELL TOOL INCLUDING A MULTI-CHIP MODULE HOUSING

Номер патента: BR112016026991B1. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Incorporated.. Дата публикации: 2022-07-12.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: TW202013072A. Автор: 西爾瓦娜 托力,塔茲歐 森立,馬可 沙帝,路西雅 喬瓦諾拉. Владелец: 瑞士商西克帕控股有限公司. Дата публикации: 2020-04-01.

Multi-chip module and test chip manufacturing method

Номер патента: JP3318671B2. Автор: ミッチ・エー・エイグナー. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 2002-08-26.

Method of and an Arrangement for Analyzing Manufacturing Defects of Multi-Chip Modules Made Without Known Good Die

Номер патента: US20210116497A1. Автор: Peter Shun Shen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-22.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: EP3829877B1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2022-06-15.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: EP3829874B1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2022-06-29.

Bus transaction security in multi-chip module

Номер патента: WO2024092193A1. Автор: Peter Korger. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor chip, device and system comprising the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor chip or the system

Номер патента: EP4290411A1. Автор: Heiko Zimmermann,Günter R. FUHR. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor integrated circuit including at least one master chip and at least one slave chip

Номер патента: US09773535B2. Автор: Young-Ju Kim,Dong-Uk Lee,Keun-Soo Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Apparatus for conditioning semiconductor chips and test method using the apparatus

Номер патента: US09599662B2. Автор: Klemens Reitinger. Владелец: ERS electronic GmbH. Дата публикации: 2017-03-21.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20120117283A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf,Hannes Estl,Angela Rohm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-05-10.

Flash memory device configured to be bonded to external semiconductor chip and computing device including flash memory device coupled to neural processor chip

Номер патента: US12100442B2. Автор: Chanho Kim,Daeseok Byeon,Hyunsurk Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Intergrated semiconductor circuit with a semiconductor memory configuration embedded in a semiconductor chip

Номер патента: US20020047167A1. Автор: Andreas Bänisch,Marco Troost. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240210473A1. Автор: Jaeyong Jeong,Jangmok Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor chip testing apparatus for picking up and testing a semiconductor chip

Номер патента: US09664706B2. Автор: Woo-Yoel Jeong,Duk-Soon Choi,Dong-Shin Kim,In-Seol HWANG,Seong-Han PARK,In-Seob KWON. Владелец: SEMICORE Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor system for tuning skew of semiconductor chip

Номер патента: US09569389B2. Автор: Byung Deuk Jeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Improved mounting apparatus and method for accurately positioning and aligning a leadless semiconductor chip on an associated header

Номер патента: WO2010048061A3. Автор: Anthony D. Kurtz,Alexander Ned,Scott Goodman. Владелец: Kulite Semiconductor Products, Inc.. Дата публикации: 2011-04-07.

Circuit for controlling temperature and enabling testing of a semiconductor chip

Номер патента: WO2011140491A2. Автор: Sudheer Prasad,Ravindra Karnad,Ram A Jonnavithula. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-11-10.

Semiconductor chip and semiconductor system

Номер патента: US12068056B2. Автор: Young Sub Yuk,Jae Woo Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US8020134B2. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US20090217227A1. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor chip having transistor degradation reversal mechanism

Номер патента: US20150276851A1. Автор: Shmuel Zobel,Maxim Levit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Configuration for testing a multiplicity of semiconductor chips

Номер патента: US20010005144A1. Автор: Dominique Savignac,Robert Feurle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Semiconductor chips and semiconductor packages setting bit organization based on operation voltage

Номер патента: US20240320172A1. Автор: Joon Hong Park,Dae Han Kwon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor cell for photomask data verification and semiconductor chip

Номер патента: US20090193386A1. Автор: Takayasu Hirai. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

Semiconductor chip, semiconductor integrated circuit including the semiconductor chip, semiconductor system including the semiconductor integrated circuit and method of driving the semiconductor system

Номер патента: US9177625B2. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-03.

ELECTRO-STATIC DISCHARGE PROTECTION FOR DIE OF A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20120002392A1. Автор: . Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-chip module and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2024194862A1. Автор: Joseph KAPLUN. Владелец: Inpack Technologies - Limited Partnership. Дата публикации: 2024-09-26.

SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120193746A1. Автор: SEO Ji Tai. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-08-02.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: WO1996022669B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-10-31.

METHODS FOR FORMING ASSEMBLIES AND MULTI CHIP MODULES INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR DICE

Номер патента: US20120295401A1. Автор: Seng Eric Tan Swee. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-11-22.

Integrated circuit device for constituting multiprocessor device, its connecting method, and multi-chip module

Номер патента: JPH1011404A. Автор: Nobuaki Miyagawa,Tetsuo Kawada,哲郎 河田,宣明 宮川,Mitsumasa Koyanagi,範彦 黒石,Norihiko Kuroishi,Kenichi Kawachi,賢一 河内,Reiji Aihara,玲二 相原,光正 小柳. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-16.

MULTI-CHIP MODULE SYSTEM WITH REMOVABLE SOCKETED MODULES

Номер патента: US20120098116A1. Автор: Reynolds Charles L.,Casey Jon Alfred,Colbert John Lee,Harvey Paul Marlan,Hoffmeyer Mark Kenneth. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

Heterodyne Receiver Structure, Multi Chip Module, Multi Integrated Circuit Module, and Method for Processing a Radio Frequency Signal

Номер патента: US20130202067A1. Автор: Sahlman Karl-Gösta,LIEBACK Tomas. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2013-08-08.

Integrated circuit structure of multi-chip module

Номер патента: TW293941B. Автор: Jenn-Tsong Shyu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1996-12-21.

Multi-chip module structure

Номер патента: TW434665B. Автор: Chun-Hung Lin,Shyh-Wei Wang,Kuang-Hui Chen,Su Tau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-05-16.

Encased integral molded plastic multi-chip module substrate and fabrication process

Номер патента: SG28199A1. Автор: Thomas Bert Corczyca. Владелец: Martin Marietta Corp. Дата публикации: 1996-04-01.

Packaging structure of multi-chip module

Номер патента: TW521868U. Автор: Cheng-Jiau Wu. Владелец: Cheng-Jiau Wu. Дата публикации: 2003-02-21.

SEMICONDUCTOR MEMORY CHIP AND MULTI-CHIP PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20120195089A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-08-02.

DATA ACCESS AND MULTI-CHIP CONTROLLER

Номер патента: US20120005396A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY APPARATUS FOR CONTROLLING PADS AND MULTI-CHIP PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120012844A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-19.

Lens and multi-chip-packaged LED (light-emitting diode) light source

Номер патента: CN201992567U. Автор: 蒋泽全. Владелец: SHENZHEN PEPNICE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Piled double-face electrode package and multi-chip assembly

Номер патента: CN100452394C. Автор: 赵飞,王向军,王仲. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2009-01-14.

Piled double-face electrode package and multi-chip assembly

Номер патента: CN1614780A. Автор: 赵飞,王向军,王仲. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2005-05-11.

SYSTEM AND METHOD FOR MULTI-CHIP MODULE DIE EXTRACTION AND REPLACEMENT

Номер патента: US20120015480A1. Автор: Lee David,Hughes John A.,Love Thomas E.,Lemoine Eugene,Ebel Christopher. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2012-01-19.

METHOD OF MAKING A MULTI-CHIP MODULE HAVING A REDUCED THICKNESS AND RELATED DEVICES

Номер патента: US20120098129A1. Автор: Weatherspoon Michael,Nicol David,REED THOMAS,HERNDON DAVID. Владелец: HARRIS CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20120127671A1. Автор: CHEN Kuo-Chiang,RONG ARTHUR SHAOYAN,LIU CHEN HSING,CHEN YEN-YI. Владелец: FORTUNE SEMICONDUCTOR CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-24.

Multi-Chip Module (MCM) Power Quad Flat No-Lead (PQFN) Semiconductor Package Utilizing a Leadframe for Electrical Interconnections

Номер патента: US20120146205A1. Автор: Fernando Dean,Barbosa Roel. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-14.

MULTI CHIP MODULE, METHOD FOR OPERATING THE SAME AND DC/DC CONVERTER

Номер патента: US20120181996A1. Автор: Gehrke Dirk. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2012-07-19.

MECHANICAL COUPLING IN A MULTI-CHIP MODULE USING MAGNETIC COMPONENTS

Номер патента: US20120220056A1. Автор: Krishnamoorthy Ashok V.,Shi Jing,Cunningham John E.,Thacker Hiren D.. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-30.

MULTI-CHIP MODULE WITH MULTI-LEVEL INTERPOSER

Номер патента: US20120266464A1. Автор: Cunningham John E.,Chow Eugene M.,Mitchell James G.,Shubin Ivan. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-10-25.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20120267777A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-10-25.

INTERFACE OF MULTI CHIP MODULE

Номер патента: US20120289173A1. Автор: YOON Hee Soo,Lee Kyoung Ho,Jang Su Bong,Lee Dong Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20130027885A1. Автор: Torok John G.,Edwards David L.,Kemink Randall G.,PEETS Michael T.,WHITE Wade H.,Olson David C.. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

Multi Chip Modules for Downhole Equipment

Номер патента: US20130105140A1. Автор: Barbara Francois,Garando Lahcen. Владелец: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-02.

APPARATUSES AND METHODS FOR PROVIDING CAPACITANCE IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20130194032A1. Автор: Hollis Timothy M.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-08-01.

MAINTAINING ALIGNMENT IN A MULTI-CHIP MODULE USING A COMPRESSIBLE STRUCTURE

Номер патента: US20130207261A1. Автор: Cunningham John E.,Shubin Ivan,Thacker Hiren D.,YANG HYUNG SUK. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-15.

SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROL WITH A MULTI-CHIP MODULE WITH MULTIPLE DIES

Номер патента: US20130231767A1. Автор: Sabapathy Sam Gnana,Tessarolo Alexander. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-05.

NON-HERMETIC SEALED MULTI-CHIP MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140015387A1. Автор: BODENWEBER PAUL F.,Zitz Jeffrey A.,TOY Hilton T.,TUNGA Krishna R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-16.

MULTI-CHIP MODULE POWER CLIP

Номер патента: US20140042599A1. Автор: Sapp Steven,Wu Chung-Lin,Belani Suresh,Yoon Sunggeun,DOSDOS Bigildis. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-13.

OVERVOLTAGE PROTECTION FOR MULTI-CHIP MODULE AND SYSTEM-IN-PACKAGE

Номер патента: US20140071566A1. Автор: Parthasarathy Srivatsan,EL-KHOURY Charly,SANTOS Francisco,Carter Nathan R.. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2014-03-13.

METHOD FOR IMPLEMENTING A MULTI-CHIP MODULE WITH A HIGH-RATE INTERFACE

Номер патента: US20140098825A1. Автор: WOODRUFF William Calvin. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-10.

POWER MANAGEMENT MULTI-CHIP MODULE WITH SEPARATE HIGH-SIDE DRIVER INTEGRATED CIRCUIT DIE

Номер патента: US20140125266A1. Автор: Huynh Steven,Hsu Tsing. Владелец: Active-Semi, Inc.. Дата публикации: 2014-05-08.

MULTI-CHIP MODULE CONNECTION BY WAY OF BRIDGING BLOCKS

Номер патента: US20140131854A1. Автор: Parker James C.,Osenbach John W.,Hawk Donald E.. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2014-05-15.

Wiring board for multi-chip module

Номер патента: JP3506468B2. Автор: 重邦 佐々木,松浦　　徹,久 冨室. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2004-03-15.

Multi Chip Module Package

Номер патента: KR960006372U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-02-17.

Preparation method for multi-chip module heat dissipation packaging ceramic composite substrate

Номер патента: CN105304577A. Автор: 林奈,谢义水. Владелец: CETC 10 Research Institute. Дата публикации: 2016-02-03.

Multi-chip module with function of master-slave analog signal transmission

Номер патента: CN201638573U. Автор: 唐健夫,陈曜洲. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2010-11-17.

Flexibly combined slot of programmable multi-chip module

Номер патента: TW451609B. Автор: Shin-Jang Lan,Mau-Shiu Yan. Владелец: Yan Mau Shiu. Дата публикации: 2001-08-21.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for lead-free resistance-reactance soldering of semiconductor chip to package

Номер патента: RU2313156C1. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Александр Владимирович Рягузов,Дмитрий Игоревич Бокарев,Александр Николаевич Кастрюлев,Ольга Владимировна Хишко,Виктор Васильевич Зенин (RU),гузов Александр Владимирович Р (RU),Дмитрий Игоревич Бокарев (RU),Александр Николаевич Кастрюлев (RU),Ольга Владимировна Хишко (RU). Владелец: ОАО "Воронежский завод полупроводниковых приборов-Сборка". Дата публикации: 2007-12-20.

Method for soldering semiconductor chip to case

Номер патента: RU2167469C2. Автор: Б.А. Спиридонов,В.В. Зенин,Ю.Е. Сегал,Ю.Л. Фоменко,А.А. Колбенков. Владелец: АООТ "Воронежский завод полупроводниковых приборов". Дата публикации: 2001-05-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.