Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • 內層散熱板結構暨具內層散熱之多晶片堆疊封裝結構及其製法

內層散熱板結構暨具內層散熱之多晶片堆疊封裝結構及其製法

Номер патента: TWI434380B
Опубликовано: 11-04-2014
Автор(ы): 盧俊宏, 趙俊杰, 邱啟新, 黃品誠, 黃惠暖
Принадлежит: 矽品精密工業股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method of fabricating multi-chip stack package structure having inner layer heat-dissipating board

Номер патента: US20130326873A1. Автор: Chun-Hung Lu,Chi-Hsin Chiu,Huei-Nuan Huang,Pin-Cheng Huang,Chun-Chieh Chao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package, and multi-chip semiconductor package using the semiconductor package

Номер патента: KR100876889B1. Автор: 김재면. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2009-01-07.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Multi-chip stack structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20080224289A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Multi-chip stack package structure

Номер патента: US20110309495A1. Автор: David Wei Wang,An-Hong Liu,Hsiang-Ming Huang,Yi-Chang Lee,Jar-Dar Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Three-dimension multi-chip stack package technology

Номер патента: US20020180021A1. Автор: Chih-Wen Lin,Chen-Jung Tsai,Jui-Chung Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Chip and multi-chip semiconductor device using the chip, and method for manufacturing same

Номер патента: US7883985B2. Автор: Satoshi Matsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-02-08.

Electronic package, packaging substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282689A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Circuit structure of package carrier and multi-chip package

Номер патента: US20100123144A1. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-20.

Circuit Structure of Package Carrier and Multi-Chip Package

Номер патента: US20110254024A1. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: EVERLIGHT YI GUANG Tech (SHANGHAI) Ltd. Дата публикации: 2011-10-20.

Circuit structure of package carrier and multi-chip package

Номер патента: EP2190272A3. Автор: Tzu-Hao Chao. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-18.

Substrate structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US20060286485A1. Автор: Joseph Cheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210082783A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12136581B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

An integrated circuit wire bonded to a multi-layer substrate having an open area that exposes wire bond pads at a surface of the inner layer

Номер патента: WO2021231636A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-11-18.

Three-dimensional stacked package structure with micro-channel heat dissipation structure and packaging method thereof

Номер патента: US11776879B1. Автор: Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Guandong Liu. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2023-10-03.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220270982A1. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240079288A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11842941B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Integrated circuit wire bonded to a multi-layer substrate having an open area that exposes wire bond pads at a surface of the inner layer

Номер патента: US20210358888A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756871B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Integrated circuit wire bonded to a multi-layer substrate having an open area that exposes wire bond pads at a surface of the inner layer

Номер патента: US11929351B2. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20240063130A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Yu-Min LIANG,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Circuit board and chip package structure

Номер патента: US20110108984A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Wen-Yuan Chang,Yeh-Chi Hsu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2011-05-12.

Silicon interposer and multi-chip-module (MCM) with through substrate vias

Номер патента: US6562653B1. Автор: Qing Ma,Harry Fujimoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-05-13.

Multi-chip packaging structure and multi-chip packaging method

Номер патента: CN102832189B. Автор: 陈伟,谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2014-07-16.

Center pad type integrated circuit chip that means for jumpering is mounted on the active layer and manufacturing method thereof and multi chip package

Номер патента: KR100426608B1. Автор: 김구성,장동현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-04-08.

Substrate for multi-chip stacking, multi-chip stack package utilizing the substrate and its applications

Номер патента: US7663204B2. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-02-16.

Center pad type IC chip with jumpers, method of processing the same and multi chip package

Номер патента: US7224055B2. Автор: Gu-Sung Kim,Dong-Hyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-29.

Stacked chip package structure with leadframe having inner leads with transfer pad

Номер патента: US8207603B2. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2012-06-26.

Multi-chip stack structure having through silicon via and method for fabrication the same

Номер патента: US20090032928A1. Автор: Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Jung-Pin Huang,Chi-Hsin Chiu,Chiang-Cheng Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-05.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multi-chip packaging method and multi-chip packaging structure

Номер патента: US20240128141A1. Автор: Yijun Ye,Jie Hao,Guoqing Yu. Владелец: Luxis Precision Intelligent Manufacturing Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Multi-chip hybrid packaging method and multi-chip hybrid packaging structure

Номер патента: CN113725094A. Автор: 邵冬冬. Владелец: Shenzhen Siptory Technologies Co ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Multi-chip stacking packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN111354647A. Автор: 张红梅,邵雪枫. Владелец: Zibo Vocational Institute. Дата публикации: 2020-06-30.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20120074530A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Method for manufacturing perpendicularity laminating chip and multi chip package and Apparatus for multi chip package

Номер патента: KR101928421B1. Автор: 강일중. Владелец: 강일중. Дата публикации: 2018-12-12.

Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof

Номер патента: US7368924B2. Автор: Daniel Peter Morris,Brian Samuel Beaman,Keith Edward Fogel,Paul Alfred Lauro,Yun-Hsin Liao,Da-Yuan Shih. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-05-06.

Interposer chip and multi-chip package having the interposer chip

Номер патента: US20090272974A1. Автор: Tae-hun Kim,Sung-Yong Park,Tae-Je Cho,Jong-Kook Kim,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-11-05.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US8084840B2. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-27.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20070013392A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-18.

Package substrate and multi-chip package including the same

Номер патента: US20210175176A1. Автор: Tae Seong Kim,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

LCP packaging substrate, manufacturing method and multi-chip system-in-package structure

Номер патента: CN112349694B. Автор: 王栋,张柳,匡波,董东,徐诺心,边方胜,戴广乾,潘玉华,肖岚,林玉敏. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2022-05-17.

Six-layer wiring LCP packaging substrate, manufacturing method and multi-chip system-level packaging structure

Номер патента: CN112349685B. Автор: 卢军,徐诺心,边方胜,曾策,戴广乾,易明生,林玉敏,廖翱,杜顺勇,赵鸣霄. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2022-05-10.

Airtight high heat conduction LCP packaging substrate and multi-chip system level packaging structure

Номер патента: CN112349700A. Автор: 匡波,卢军,谢国平,徐诺心,曾策,戴广乾,徐榕青,易明生,林玉敏,向伟玮. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2021-02-09.

Airtight high heat conduction LCP packaging substrate and multi-chip system level packaging structure

Номер патента: CN112349700B. Автор: 匡波,卢军,谢国平,徐诺心,曾策,戴广乾,徐榕青,易明生,林玉敏,向伟玮. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2023-05-09.

Six-layer wiring LCP packaging substrate, manufacturing method and multi-chip system-in-package structure

Номер патента: CN112349699B. Автор: 匡波,龚小林,谢国平,徐诺心,边方胜,戴广乾,蒋瑶珮,潘玉华,林玉敏,向伟玮. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2022-04-12.

LCP packaging substrate, manufacturing method and multi-chip system-in-package structure

Номер патента: CN112349698A. Автор: 马宁,高阳,卢军,谢国平,边方胜,曾策,戴广乾,易明生,林玉敏,廖翱. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2021-02-09.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US09933475B2. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Interposer including air gap structure, methods of forming the same, semiconductor device including the interposer, and multi-chip package including the interposer

Номер патента: US20120074530A1. Автор: Kyung-Ho Kim,Chang-Hyun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

PACKAGE SUBSTRATE AND MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210175176A1. Автор: KIM Tae Seong,JI Yun Je. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Toba Tadanobu,Uematsu Yutaka,OSAKA Hideki,Shimbo Kenichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor packages including a multi-chip stack and methods of fabricating the same

Номер патента: US20190221543A1. Автор: Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor packages including a multi-chip stack and methods of fabricating the same

Номер патента: TWI775970B. Автор: 成基俊. Владелец: 南韓商愛思開海力士有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

Semiconductor packages including a multi-chip stack and methods of fabricating the same

Номер патента: TW201933547A. Автор: 成基俊. Владелец: 南韓商愛思開海力士有限公司. Дата публикации: 2019-08-16.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09490225B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Layer structure for mounting semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09972564B2. Автор: Hung-Chi Chen,Fang-Lin Tsai,Yi-Feng Chang,Yi-Min Fu,Cheng-Jen Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09786610B2. Автор: Hui-Chuan Lu,Po-Yi Wu,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Surface mount device bonded to an inner layer of a multi-layer substrate

Номер патента: US20230345639A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor chip having bond pads and multi-chip package

Номер патента: US6642627B2. Автор: Young-hee Song,Il-Heung Choi,Jeong-Jin Kim,Hae-Jeong Sohn,Chung-woo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-11-04.

Method for fabricating multi-chip stacked package

Номер патента: TWI364802B. Автор: Yu Ren Chen,Geng Shin Shen. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2012-05-21.

Input stage of semiconductor device with multiple pads of common function, and multi-chip package having the same

Номер патента: US7518409B2. Автор: Woo-Seop Jeong,You-Mi Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-14.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180182690A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Li Zhong JIN,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Chip-stacked package structure having leadframe with multi-piece bus bar

Номер патента: US7615853B2. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-11-10.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

MULTI-CHIP STACKED PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20150115425A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09761568B2. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Method of manufacturing multi-chip stacking package

Номер патента: US20030110625A1. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Method for fabricating multi-chip stack structure

Номер патента: US09754927B2. Автор: Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang,Yi-Feng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Multi-layered printed circuit board having inner-layer portion and outer-layer portions and manufacturing method thereof

Номер патента: US09603265B2. Автор: Ji-won Lee,Jin-Kyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Inductor structure having conductive sheets having fan plate shape arranged in ring structure and fabrication method thereof, electronic package and fabrication method thereof, and method for fabricating packaging carrier

Номер патента: US12062685B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09666536B2. Автор: Yi-Wei Liu,Yi-Che Lai,Hung-Wen Liu,Mao-Hua Yeh,Yan-Heng Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180090835A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Electronic package having circuit structure with plurality of metal layers, and fabrication method thereof

Номер патента: US09875949B2. Автор: Hsiao-Chun Huang,Guang-Hwa Ma,Hsien-Wen Chen,Shih-Ching Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09852976B2. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09543242B1. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US20160372450A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Circuit structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12133337B2. Автор: Yi Hung Lin,Li-Wei Sung. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US09633985B2. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09564390B2. Автор: Wei-Chung Hsiao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09818635B2. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Fan-out package structure and fabrication method therefor

Номер патента: US20240283132A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Yunshi LING. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-08-22.

Structure for reducing stress for vias and fabricating method thereof

Номер патента: US20090156001A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Ra-Min Tain,Shyi-Ching Liau,Chih-Yuan Cheng,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Ji-cheng Lin,Rong-Chang Feng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor Package With EMI Shield and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20240274547A1. Автор: Sung Gyu Kim,Tae Yong Lee,Kyoung Yeon Lee,Doo Soub Shin. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12057618B2. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US11961797B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258122A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Memory system packaging structure, and method for forming the same

Номер патента: EP4437588A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20190189552A1. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756942B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230282560A1. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in- package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: WO2015018174A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11776905B2. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200258836A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393149A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20210098354A1. Автор: Yu-Min LIANG,Kai-Chiang Wu,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US20230178514A1. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2023-06-08.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09607860B2. Автор: Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Stacked packaging structure and power converter

Номер патента: US20230378144A1. Автор: Shijie Chen. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit leadframe and fabrication method therefor

Номер патента: SG173394A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Byung Hoon Ahn. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-08-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040212064A1. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Redundancy scheme for multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021055038A1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-03-25.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: US20210134760A1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Electromagnetic shielding package structure comprising electroplating layer and package method thereof

Номер патента: US12033955B2. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20210225662A1. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Micro BGA package having multi-chip stack

Номер патента: US20080087999A1. Автор: Ronald Takao Iwata. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-17.

Method of fabricating heat dissipating board

Номер патента: US09363885B1. Автор: Tsuyoshi Takagi,Noriaki Taneko,Shukichi Takii. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-07.

Multi-chip stacked system and chip select apparatus thereof

Номер патента: US20120126848A1. Автор: Ming-Hsueh Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-05-24.

Method of fabricating heat dissipating board

Номер патента: US20160143126A1. Автор: Tsuyoshi Takagi,Noriaki Taneko,Shukichi Takii. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Chip structure and multi-chip stack package

Номер патента: US20140159253A1. Автор: Tsung-Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2014-06-12.

Chip structure and multi-chip stack package

Номер патента: TWI491008B. Автор: Tsung Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-07-01.

Chip structure and multi-chip stack package

Номер патента: US9018772B2. Автор: Tsung-Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-04-28.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Thin film capacitor coupons for memory modules and multi-chip modules

Номер патента: US5982018A. Автор: Salman Akram,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-09.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: US20110316158A1. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

semiconductor package and multi-chip package using the same

Номер патента: KR101478247B1. Автор: 김석호,정현수,신창우,김기혁,박명순. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-12-31.

Semiconductor chip and multi-chip package using thereof

Номер патента: US20170373003A1. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-12-28.

Semiconductor chip and multi-chip package using thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US10438887B2. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2019-10-08.

Semiconductor chip and multi-chip package using thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI604566B. Автор: 林柏均. Владелец: 南亞科技股份有限公司. Дата публикации: 2017-11-01.

Semiconductor Chip and Multi Chip Package having the same

Номер патента: KR101223541B1. Автор: 서지태. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2013-01-21.

Semiconductor chip and multi-chip package using thereof

Номер патента: US10229877B2. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2019-03-12.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: EP4107779A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021167698A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-08-26.

Multi-chip stacking method

Номер патента: US20230230955A1. Автор: Chisung BAE,Yeunhee HUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Multi-chip stacked structure

Номер патента: TW201203506A. Автор: ting-ting Huang,xian-de Chen. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2012-01-16.

MULTI-CHIP STACKED DEVICES

Номер патента: US20210217729A1. Автор: Yachareni Santosh,KANDALA Anil Kumar,KOGANTI Vijay Kumar. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor device package and fabricating method thereof

Номер патента: US20090020881A1. Автор: Sang Chul Kim. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-01-22.

Multichip stacking package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09412722B1. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-08-09.

Multichip stacking package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160240512A1. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-08-18.

Solder layer, heat-dissipating substrate using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200721411A. Автор: Masayuki Nakano,Yoshikazu Oshika. Владелец: Dowa Mining Co. Дата публикации: 2007-06-01.

Optical cover plate with improved solder mask dam on glass for image sensor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09653500B2. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Epoxy resin composition for multi-chip package and multi-chip package using same

Номер патента: CN101186802B. Автор: 裴庆彻,金真儿,朴闰谷. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2011-06-08.

Center pad type ic chip with jumpers, method of processing the same and multi chip package

Номер патента: US20070197030A1. Автор: Gu-Sung Kim,Dong-Hyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-08-23.

Multi-chips stacked package

Номер патента: TW200423327A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Method of manufacturing multi-chip stacking package

Номер патента: US20050001303A1. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Jen-Kuang Fang. Дата публикации: 2005-01-06.

Assemblies and multi chip modules including stacked semiconductor dice having centrally located, wire bonded bond pads

Номер патента: US20090121338A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-14.

Chip package structure and fabrication

Номер патента: US20240371716A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Bonding structure, semiconductor chip and fabricating method thereof

Номер патента: US20240321686A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu,Wei-Lun Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device, formation method thereof, and package structure

Номер патента: US20130020618A1. Автор: Jiang Yan,Chao Zhao,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-01-24.

Method for arraying micro-led chips for manufacturing led display panel and multi-chip carrier used in the method

Номер патента: US20190252358A1. Автор: Taekyung Yoo,Juok SEO,Bogyun KIM,Gunha KIM,Jugyeong MUN. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Multi-chip stack and method of fabrication utilizing self-aligning electrical contact array

Номер патента: US6921018B2. Автор: Wayne John Howell,Thomas George Ference. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-07-26.

Multi-chip stack and method of fabrication utilizing self-aligning electrical contact array

Номер патента: US6858941B2. Автор: Wayne John Howell,Thomas George Ference. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-02-22.

Stacked package structure and method of forming a package-on-package device including an electromagnetic shielding layer

Номер патента: US09520387B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Hee-Seok Lee,Yun-Hee Lee,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180211936A1. Автор: Chia-Wei Chang,Yu-Tso Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Multi-layer heat dissipating device comprising heat storage capabilities, for an electronic device

Номер патента: US9918407B2. Автор: Jorge Rosales,Victor Chiriac. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Multi-layer heat dissipating device comprising heat storage capabilities, for an electronic device

Номер патента: CA3028457C. Автор: Jorge Rosales,Victor Chiriac. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-04-28.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: AU714028B2. Автор: Yasunori Tanaka,Tsunenobu Kouda,Hirotsugo Shirakawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-12-16.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: GB9612613D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-08-21.

Multi-chips stacked package

Номер патента: TW200419743A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Multi-layer heat dissipating device comprising heat storage capabilities, for an electronic device

Номер патента: US20180042139A1. Автор: Jorge Rosales,Victor Chiriac. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-02-08.

SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Kuroda Tadahiro. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Double-sided circuit board and multi-chip package including such a circuit board and method for manufacture

Номер патента: US20070096288A1. Автор: HEE CHOI,Cheol Yoo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-03.

THIN FAN-OUT MULTI-CHIP STACKED PACKAGES AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chang Chia-Wei,Fang Li-Chih,LIN Kuo-Ting,Chuang Yong-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040183180A1. Автор: Sung-Fei Wang,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-09-23.

Multi-chips stacked package

Номер патента: TW200419763A. Автор: Sung-Fei Wang,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Multi-chips stacked package

Номер патента: TWI317549B. Автор: Chih Ming Chung,Sung Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-11-21.

Multi-layer heat dissipation device including thermal storage capability for electronic equipment

Номер патента: CN109564907B. Автор: V·齐里克,J·罗萨莱斯. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-03-06.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US8013362B2. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-06.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: US20040251476A1. Автор: David Czajkowski,David Strobel. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: GB2339337B. Автор: Yasunori Tanaka,Hirotsugu Shirakawa,Tsunenobu Kouda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-03-01.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US7872283B2. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-01-18.

film adhesive having circuit pattern and multi chip module semiconductor package using the same

Номер патента: KR100413475B1. Автор: 우찬희. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-12-31.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US20110079928A1. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: AU5414696A. Автор: David J Strobel,David R Czajkowski. Владелец: Space Electronics Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Multi-chip stacking method to reduce voids between stacked chips

Номер патента: US8815645B2. Автор: Yung-Hsiang Chen,Wen-Chun Chiu,Kuo-Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2014-08-26.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US6646342B2. Автор: Shiro Sakiyama,Masayoshi Kinoshita,Jun Kajiwara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-11.

Multi-chips Stacked package structure

Номер патента: US20090001574A1. Автор: Yu-Ren Chen,Chun-fu FANG,Ming-Hung Su. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-01-01.

Wafer including dual mirror chip and multi-chip package including the dual mirror chip

Номер патента: KR100962678B1. Автор: 이병권,조욱래. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2010-06-11.

SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP PACKAGE USING THEREOF AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180114753A1. Автор: LIN PO CHUN. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-26.

Chip scale package assembly and multi chip module assembly

Номер патента: KR100196991B1. Автор: 박상영,문성천. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-07-01.

Method for connecting the output pads of an integrated circuit chip, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2720190A1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-11-24.

Method for connecting the output pads of an integrated circuit chip, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2720190B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1996-08-02.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040212066A1. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Multi-chips stacked package

Номер патента: TW200423341A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021145940A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-07-22.

Method of forming a multi-chip stacked structure including a thin interposer chip having a face-to-back bonding with another chip

Номер патента: GB201218457D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Method for forming end cap chip, multi chip stack and end cap chip for multi chip stack

Номер патента: KR970008442A. Автор: 루이스 버틴 클로드,존 호웰 왜인,레오 칼터 호워드. Владелец: 제프리 엘. 포만. Дата публикации: 1997-02-24.

Heat dissipation board and its manufacturing method

Номер патента: JPWO2021084749A1. Автор: 光昭 戸田,琢哉 長谷川,金光 永井. Владелец: Meiko Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Heat dissipation board and electronic device

Номер патента: JPWO2019208577A1. Автор: 慎也 冨田,久樹 増田,敏晴 小森,憲正 上田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Chip embedded type printed circuit board and method of manufacturing the same and stack package using the same

Номер патента: KR101696705B1. Автор: 심재철,박숙희. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2017-01-17.

METHOD FOR FABRICATING MULTI-CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20150044821A1. Автор: Chang Yi-Feng,Chang Chin-Huang,Huang Jung-Pin,Liu Chung-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: US10886921B1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-01-05.

Multi-chip stacked device with peripheral film-over-wire configuration

Номер патента: TW200905816A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu,Chi-Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-01.

Method and structure of multi-chip stack having central pads with upward active surfaces

Номер патента: TW201112363A. Автор: Yu-Chieh Huang,Chi-Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-04-01.

Heat dissipation board, heat dissipation circuit structure, and method for manufacturing same

Номер патента: WO2018123480A1. Автор: 梅田　裕明,和大 松田,健 湯川. Владелец: タツタ電線株式会社. Дата публикации: 2018-07-05.

Circuit pin positioning structure, fabrication method of soldered circuit elements, and method of forming circuit pins of a stacked package

Номер патента: US20180082974A1. Автор: Tsung-Chi Chen,Mu-Jung Huang. Владелец: Tarng Yu Enterpries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Circuit pin positioning structure, fabrication method of soldered circuit elements, and method of forming circuit pins of a stacked package

Номер патента: US10679961B2. Автор: Tsung-Chi Chen,Mu-Jung Huang. Владелец: Tarng Yu Enterpries Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Indent chip, semiconductor package and multi chip package using the same

Номер патента: KR100627006B1. Автор: 김진호,고석,이용재,정태경,강인구. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-25.

Heat dissipation board for mounting electronic components

Номер патента: JPWO2016080521A1. Автор: 良一 鈴木,鈴木　良一,茂 嶋川,孝明 関根,嶋川　茂,崇 須永,光義 小暮. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2017-08-17.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US12136599B2. Автор: He Chen,Yi Zhao,Shu Wu,Siping Hu,Ziqun HUA,Zhen Pan. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Substrate of semiconductor device and fabrication method thereof as well as semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20020014626A1. Автор: Hisashi Ohtani,Shunpei Yamazaki,Satoshi Teramoto,Setsuo Nakajima,Toshiji Hamatani. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-07.

Substrate of semiconductor device and fabrication method thereof as well as semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20050032339A1. Автор: Hisashi Ohtani,Shunpei Yamazaki,Satoshi Teramoto,Setsuo Nakajima,Toshiji Hamatani. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-10.

Laser firing apparatus for high efficiency solar cell and fabrication method thereof

Номер патента: WO2010077018A2. Автор: Jong-Hwan Kim,Hwa-Nyeon Kim,Ju-Hwan Yun. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2010-07-08.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Three-dimensional memory devices having hydrogen blocking layer and fabrication methods thereof

Номер патента: US11728236B2. Автор: Jun Liu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor device having high voltage MOS transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US20060148183A1. Автор: Yong Choi. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-07-06.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09502377B2. Автор: Chih-Ming Cheng,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yude Chu,Chao-Ya Yang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Microcontroller unit and fabrication method thereof

Номер патента: US11056476B2. Автор: Ying Tang,Xiaolin Yuan. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2021-07-06.

Microcontroller unit and fabrication method thereof

Номер патента: US20200212028A1. Автор: Ying Tang,Xiaolin Yuan. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170338186A1. Автор: Chun-Chi Ke,Fu-Tang HUANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Electronic package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240266335A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Wei-Son Tsai,Cheng-Kai Chang,Yi-Chieh Wang,Huan-Shiang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20220246544A1. Автор: He Chen,Yi Zhao,Shu Wu,Siping Hu,Ziqun HUA,Zhen Pan. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Coreless and multi-chip stack package structure and method of forming same

Номер патента: TWI446515B. Автор: Chien Tsai Lee. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2014-07-21.

Multi-chip stack package and fabricating method thereof

Номер патента: US20070166879A1. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-07-19.

METHOD FOR ARRAYING MICRO-LED CHIPS FOR MANUFACTURING LED DISPLAY PANEL AND MULTI-CHIP CARRIER USED IN THE METHOD

Номер патента: US20190252358A1. Автор: YOO Taekyung,SEO Juok,KIM BOGYUN,MUN JUGYEONG,KIM Gunha. Владелец: LUMENS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-15.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040212068A1. Автор: Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Multi-chip stacking structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101276762B. Автор: 黄荣彬,黄建屏,刘正仁,张锦煌,萧承旭. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-21.

Multi-chip stack type semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101696065B1. Автор: 이은영,김도형,김희대,성필제,안서연,이중배,오종성. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2017-01-13.

Multi-chip stack type semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR20160116234A. Автор: 이은영,김도형,김희대,성필제,안서연,이중배,오종성. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2016-10-07.

Multi-chip stacking structure and preparation thereof

Номер патента: CN101452860B. Автор: 黄荣彬,江政嘉,刘正仁,张翊峰. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-30.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09653428B1. Автор: Michael Kelly,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor devices including nanowire capacitors and fabricating methods thereof

Номер патента: US09646971B2. Автор: Han-jin Lim,Ki-Vin Im,Kong-Soo Lee,Dong-Hyun Im,Jin-Won MA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic device bonding structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220068872A1. Автор: Chia-Fu Hsu,Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09754893B2. Автор: ZUOPENG He,Jingxiu Ding. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11749657B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB9502266D0. Автор: . Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-03-29.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB2287132B. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1997-10-15.

Semiconductor wafer and multi-chip parallel testing method

Номер патента: US12066486B2. Автор: Chih-Chiang LAI. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Buffer control circuit and multi-chip package including the same

Номер патента: US20160036425A1. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-02-04.

Demodulator and multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: GB2525478A. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2015-10-28.

Semiconductor wafer and multi-chip parallel testing method

Номер патента: US20220357392A1. Автор: Chih-Chiang LAI. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Multi-chip stack structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090014860A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chih-Ming Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-15.

Test circuit for multi chip package containing sensor chip, and multi chip package contatining the test circuit

Номер патента: KR100787098B1. Автор: 김준석,이현석,박종욱,홍동희,권선미. Владелец: (주)에이디테크놀로지. Дата публикации: 2007-12-21.

Method for performing multi-chip debugging and multi-chip system adopting the same

Номер патента: KR20170070687A. Автор: 김종민,박형준,이정필,윤찬호,심재호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2017-06-22.

A kind of multi-chip package interconnection architecture and multi-chip package interconnected method

Номер патента: CN109326580A. Автор: 范亚明,朱璞成. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2019-02-12.

Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module with co-cooked substrate, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2716037B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1996-06-07.

Multi-chip stack package structure

Номер патента: TW201639104A. Автор: 吳自勝. Владелец: 南茂科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-11-01.

Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module with co-cooked substrate, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2716037A1. Автор: De Givry Jacques. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-08-11.

Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof

Номер патента: US20020089344A1. Автор: Keith Fogel,Daniel Morris,Yun-Hsin Liao,Da-Yuan Shih,Paul Lauro,Brian Beaman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Electrodeposition method of forming a probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface

Номер патента: US8486250B2. Автор: Daniel Peter Morris,Brian Samuel Beaman,Keith Edward Fogel,Paul Alfred Lauro,Yun-Hsin Liao,Da-Yuan Shih. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-07-16.

Multi-chip stacked package structure of asymmetric leadframe

Номер патента: TW201115707A. Автор: Po-Chang Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-05-01.

Buffer control circuit and multi-chip package including the same

Номер патента: US9432010B2. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of manufacturing multi-chip stacking package

Номер патента: TWI255027B. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-11.

Multi-chip stacked package

Номер патента: TWM398198U. Автор: Po-Chang Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-02-11.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip package

Номер патента: TW554612B. Автор: Manabu Miura,Makoto Hatakenaka,Takekazu Yamashita. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-09-21.

Multi-chip stacked package

Номер патента: TW200601526A. Автор: Hung-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-01-01.

Test circuit and multi-chip package type semiconductor device having the test circuit

Номер патента: US20040150414A1. Автор: Kazutoshi Inoue,Mitsuya Ohie. Владелец: Mitsuya Ohie. Дата публикации: 2004-08-05.

Multi-chip stacked package enabling to electrically isolate an encapsulated fail chip and a substrate utilized for the package

Номер патента: TW200908281A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Meng-Lin Li. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-16.

Fabrication method of selectively oxidized porous silicon (sops) layer and multi-chip package using the same

Номер патента: WO2002045146A1. Автор: Choong-Mo Nam. Владелец: Telephus, Inc.. Дата публикации: 2002-06-06.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR MULTI-CHIP STACK PACKAGES

Номер патента: US20140273350A1. Автор: CHO Tae-Je,Han Sang-Uk,JO Cha-Jea,KWAK Byoung-Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-18.

Mehtod for testing multi-chip stacked packages

Номер патента: TWI437687B. Автор: Kai Jun Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2014-05-11.

Realize the packaging method of the 3-D heterojunction structure of high-power GaN device layer heat dissipation

Номер патента: CN108766897A. Автор: 王玮,龚丹,马盛林,金玉丰,陈兢,胡鑫欣,蔡涵. Владелец: XIAMEN UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-11-06.

Multi-chip stack package

Номер патента: TWI328274B. Автор: Chih Wei Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-08-01.

Multi-chip stacked package

Номер патента: TWI364103B. Автор: ming yao Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-05-11.

Multi-chip stacked package without substrate

Номер патента: TW201021191A. Автор: Ming-Yao Chen,Pao-Hsiung Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-06-01.

Multi-chip stacking packaging method and the structure thereof

Номер патента: TW494554B. Автор: Yi-Hua Jang,Jeng-He Shiu,Jen-Cheng Liou. Владелец: Taiwan Ic Packaging Corp. Дата публикации: 2002-07-11.

BUFFER CONTROL CIRCUIT AND MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160036425A1. Автор: KO Jae-Bum. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140175439A1. Автор: LEE Tae-Yong. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-06-26.

Semiconductor memory device and multi-chip package having the same

Номер патента: KR100626385B1. Автор: 이창환,한상집. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-20.

Manufacturing methods for through hole structure with high depth-to-width ratio and multi-chip interconnection

Номер патента: CN104347492A. Автор: 李志丹,闻人青青,唐世弋. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-11.

Photoelectric conversion device and multi-chip image sensor

Номер патента: TWI373842B. Автор: Kazuo Yamazaki,Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Kk. Дата публикации: 2012-10-01.

Photoelectric conversion device and multi-chip image sensor

Номер патента: TW200924179A. Автор: Kazuo Yamazaki,Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Kk. Дата публикации: 2009-06-01.

Drive signal output circuit and multi-chip package

Номер патента: US20100007381A1. Автор: Satoshi Yokoo. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-14.

Heat dissipation board and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5454226B2. Автор: 浩司 下山,哲也 津村,公治 西山. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-03-26.

Package method for multi-chip stack and package structure thereof

Номер патента: CN100511614C. Автор: 胡朝雄. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-07-08.

HEAT DISSIPATION BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20210066159A1. Автор: TOMIDA Shinya,MASUDA Hisaki,KOMORI Toshiharu,UEDA Norimasa. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2021-03-04.

Heat dissipation board and production thereof

Номер патента: JPH1197593A. Автор: Junya Kaneda,Masatoshi Inagaki,正寿 稲垣,Sumitaka Goto,純孝 後藤,潤也 金田,Iwao Takase,Rikuo Kamoshita,陸男 鴨志田,磐男 ▲高▼瀬. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-04-09.

Semiconductor power element heat dissipation board, and conductor plate therefor and heat sink material and solder material

Номер патента: US20020089828A1. Автор: Kazuhiko Nakagawa,Noriyuki Watanabe,Yasuo Kondo,Seikou Suzuki,Takashi Suzumura,Teruyoshi Abe. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2002-07-11.

Micro BGA package having multi-chip stack

Номер патента: TW200814260A. Автор: Ron Iwata. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-03-16.

Method and device of multi-chip stack to halve wir

Номер патента: TWI355065B. Автор: Chi Yuam Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-12-21.

Multi-chip stack device with no need of spacer disposition and its application

Номер патента: TW200832629A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-08-01.

Multi-chip stack device with no need of spacer disposition

Номер патента: TWM385089U. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-07-21.

Method and device of multi-chip stack

Номер патента: TW200917455A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

Multi-chip stacked structure

Номер патента: TW200711100A. Автор: Chih-Wen Lin,Chen-Jung Tsai. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-16.

Mold array processing method for multi-chip stack chip cards

Номер патента: TWI307954B. Автор: Hung Hsin Hsu,Ching Kuo HSU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-03-21.

Multi-chip stack device and method for forming the same

Номер патента: TW200805586A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chia-Chang Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-01-16.

Method and device of multi-chip stack to halve wire-bonding processes

Номер патента: TW200941692A. Автор: Chi-Yuan Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Multi-chip stacked structure

Номер патента: TWI321839B. Автор: CHEN Jung Tsai,Chih Wen Lin. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

Mold array processing method for multi-chip stack chip cards

Номер патента: TW200810077A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Ching-Kuo Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-02-16.

REDUNDANCY SCHEME FOR MULTI-CHIP STACKED DEVICES

Номер патента: US20200303311A1. Автор: Young Steven P.,Gaide Brian C.. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Multi-chip stacking process to form through silicon vias

Номер патента: TWI397155B. Автор: Wen Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-05-21.

A kind of structure and its process for improving multi-chip stacking load

Номер патента: CN107579048A. Автор: 刘敏,朱仲明,缪江黔. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-12.

Multi-chip stack assembly improving chip micro-crack from wiring-bonding supporting edge

Номер патента: TW200837903A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu,Chi-Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-09-16.

Multi-chip stack structure and method for fabricating same

Номер патента: TW201007918A. Автор: Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang,Yi-Feng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-16.

Multi-chip stacked system and chip select apparatus thereof

Номер патента: TW201222771A. Автор: Ming-Shae Wu. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2012-06-01.

Method and device of multi-chip stack

Номер патента: TWI345826B. Автор: Hung Hsin Hsu,Chih Wei Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-07-21.

Multi-chip stack assembly improving chip micro-crack from wiring-bonding supporting edge

Номер патента: TWI329914B. Автор: Hung Hsin Hsu,Chih Wei Wu,Chi Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-09-01.

Multi-chip stack structure

Номер патента: TW200641968A. Автор: Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-01.

LED MODULE WITH SEPARATE HEAT-DISSIPATION AND ELECTRICAL CONDUCTION PATHS, AND RELATED HEAT DISSIPATION BOARD

Номер патента: US20140167076A1. Автор: LIN Tsung-I,LIN Chih-Chen,SUNG Ying-Che. Владелец: LITUP TECHNOLOGY CO. LTD.. Дата публикации: 2014-06-19.

Metal printed circuit board and method for manufacturing same and light emitting diode package structure and method for manufacturing same

Номер патента: KR101768908B1. Автор: 이영수,차승진. Владелец: 주식회사 람파스. Дата публикации: 2017-08-30.

Metal printed circuit board and method for manufacturing same and light emitting diode package structure and method for manufacturing same

Номер патента: KR20160123684A. Автор: 이영수,차승진. Владелец: 주식회사 엘리텍. Дата публикации: 2016-10-26.

Ceramic package and heat dissipation board

Номер патента: JP2973170B2. Автор: 良彦 土井,晃 市田,正 有川,廉 五十嵐. Владелец: TOKYO TANGUSUTEN KK. Дата публикации: 1999-11-08.

LED module with separate heat-dissipation and electrical conduction paths, and related heat dissipation board

Номер патента: US8841694B2. Автор: Ying-Che Sung,Chih-Chen Lin,Tsung-I Lin. Владелец: LITUP TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-23.

Light-emitting diode arrangement with heat dissipating board

Номер патента: DE10351934B4. Автор: Hans Hoschopf,Stefan Tasch. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2017-07-13.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220246446A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Nantong Tongfu Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09607974B2. Автор: Yi-Wei Liu,Chun-Tang Lin,Yi-Che Lai,Hung-Wen Liu,Hong-Da Chang,Shih-Ching Chen,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Chip structure having redistribution layer and fabrication method thereof

Номер патента: US8097491B1. Автор: Hung-Yuan Hsu,Sui-An Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-17.

Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus

Номер патента: US20200381639A1. Автор: Dawei Wang,Weifeng ZHOU,Mingche HSIEH,Hejin WANG,Shanchen Kao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Quantum dot light-emitting diode and fabrication method thereof

Номер патента: US20230043770A1. Автор: Zhiwen NIE. Владелец: TCL Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Group iii nitride transistor structure capable of reducing leakage current and fabricating method thereof

Номер патента: US20230260988A1. Автор: XING Wei,Xiaodong Zhang,Baoshun Zhang,Desheng Zhao. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2023-08-17.

Ge/Si avalanche photodiode with integrated heater and fabrication method thereof

Номер патента: US09583664B2. Автор: Wang Chen,Su Li,Nai ZHANG,Dong Pan,Pengfei Cai,Mengyuan Huang,Tuo SHI,Liangbo Wang,Ching-yin Hong. Владелец: SiFotonics Technologies USA Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

3d stacked packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240153913A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yinhua CUI,Chang'an WANG. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20200343101A1. Автор: JISONG Jin,Yanhua Wu,Junling PANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Solar cell and fabrication method thereof

Номер патента: US09583653B2. Автор: Jin HO KIM,Hyun Jung Park. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-02-28.

Display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US09508783B2. Автор: Yong Wu,Zhengzhong CHEN,Wenxin Jiang. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Layered polycrystalline lead selenide photoelectric film and fabrication method thereof

Номер патента: US11781222B2. Автор: Jian Yang,Yuan Zhu,Junlin Liu,Guiwu LIU,Guanjun QIAO,Xiangzhao ZHANG,Quanjiang LV,Haigang HOU. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2023-10-10.

Photovoltaic device through lateral crystallization process and fabrication method thereof

Номер патента: EP2025006A1. Автор: Don-Hee Lee,Kwy-Ro Lee,Seh-Won Ahn,Young-Joo Eo,Heon-Min Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-02-18.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09893035B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09842758B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09542598B2. Автор: Liang-Yi Hung,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor die with warpage release layer structure in package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230275038A1. Автор: Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Capacitor structures with embedded electrodes and fabrication methods thereof

Номер патента: US09881738B2. Автор: Min-Hwa Chi,Hui Zang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Semiconductor fuses with nanowire fuse links and fabrication methods thereof

Номер патента: US10332834B2. Автор: Min-Hwa Chi,Chun Yu Wong,Ashish Baraskar,Jagar Singh. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-06-25.

Semiconductor Device and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20080079098A1. Автор: Ji Ho Hong. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

Semiconductor fuses with nanowire fuse links and fabrication methods thereof

Номер патента: US09601428B2. Автор: Min-Hwa Chi,Chun Yu Wong,Ashish Baraskar,Jagar Singh. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09520304B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Hong-Da Chang,Chi-Hsin Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10361171B2. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2019-07-23.

RF MEMS switch and fabrication method thereof

Номер патента: US7456713B2. Автор: Hee-Chul Lee,Jae-Yeong Park. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2008-11-25.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

RF MEMS switch and fabrication method thereof

Номер патента: US20070109081A1. Автор: Hee-Chul Lee,Jae-Yeong Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-17.

Semiconductor structures and fabrication method thereof, memory device and memory system

Номер патента: US20240355736A1. Автор: Min WEN,Zhen Pan,Chengbao Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device using EMC wafer support system and fabricating method thereof

Номер патента: US09627368B2. Автор: Doo Hyun Park,Jin Young Kim,Ju Hoon Yoon,Seong Min Seo,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US09418896B2. Автор: Kang-ill Seo,Jin-Wook Lee,Yong-min Cho,Hyun-Jae Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Contact via structure and fabricating method thereof

Номер патента: US09978677B2. Автор: Ji Quan LIU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Conductive plug structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09837311B2. Автор: Liang Wang,Xiaotian Ma. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Mark structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09773739B2. Автор: Hong Wei Zhang,Kui Feng,Dao Liang LU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Integrated device with inductive and capacitive portions and fabrication methods

Номер патента: US09460996B1. Автор: Min-Hwa Chi,Hui Zang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

High-voltage-withstanding semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20080111192A1. Автор: Osamu Koike. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-15.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240194594A1. Автор: Min-Teng Chen. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Package board, semiconductor package, and fabricating method thereof

Номер патента: US20070080469A1. Автор: Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Yong-Bin Lee,Seung-Gu Kim,Yoo-Keum Wee,Seok-Hwan Huh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: EP4454434A1. Автор: Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Lei Xue. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Programmable via devices with metal/semiconductor via links and fabrication methods thereof

Номер патента: US09812393B2. Автор: Min-Hwa Chi,Ajey P. Jacob,Suraj K. Patil. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Contact pads of three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US12033966B2. Автор: He Chen,LIANG XIAO,Yongqing Wang,Shu Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20210057272A1. Автор: Tiantian Zhang,Jingjing Tan. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20200075603A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Three-dimensional memory device comprising contact pads exposed by an opening passing through layer stack and fabrication method thereof

Номер патента: US12089406B2. Автор: Yongqing Wang,Siping Hu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Contact pads of three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US12133386B2. Автор: Yongqing Wang,Siping Hu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09514881B2. Автор: ZHONGSHAN Hong,Xianyong Pu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electrical interconnection structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09490210B2. Автор: ZHONGSHAN Hong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: WO2024130656A1. Автор: Tao Yang,LEI Liu,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Zongliang Huo,Yuancheng YANG,Dongxue Zhao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-27.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20240212753A1. Автор: Tao Yang,LEI Liu,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Zongliang Huo,Yuancheng YANG,Dongxue Zhao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20240215271A1. Автор: Tao Yang,LEI Liu,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Zongliang Huo,Yuancheng YANG,Dongxue Zhao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20240215272A1. Автор: Tao Yang,LEI Liu,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Zongliang Huo,Yuancheng YANG,Dongxue Zhao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11417609B2. Автор: Jun Yang,Deng Feng JI,Hong Tao LIU,You He SHA,Chen Xiao WANG,Ying Nan LI. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-08-16.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US11742406B2. Автор: Tiantian Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor structure with a contact to source/drain layers and fabrication method thereof

Номер патента: US12131990B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Programmable devices with current-facilitated migration and fabrication methods

Номер патента: US09691497B2. Автор: Min-Hwa Chi,Ajey P. Jacob,Suraj K. Patil. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor device and fabrication method

Номер патента: US09607885B2. Автор: Peter Zhang,Steven Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Stack package using anisotropic conductive film (ACF) and method of making same

Номер патента: US20080026507A1. Автор: Sang-Young Kim,Gil-Beag Kim,Yong-Jin Jung,Jun-Soo Han,Hyun-Ik Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-31.

Stack package using anisotropic conductive film (ACF) and method of making same

Номер патента: US7405105B2. Автор: Sang-Young Kim,Gil-Beag Kim,Yong-Jin Jung,Jun-Soo Han,Hyun-Ik Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-29.

Microporous polyolefin multilayer film and preparing method thereof

Номер патента: WO2009148239A3. Автор: Jang-Weon Rhee,Inhwa Jung,Gwigwon Kang,Youngkeun Lee. Владелец: SK ENERGY CO., LTD.. Дата публикации: 2010-03-04.

Memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US20240206165A1. Автор: Yonggang YANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Mask and fabricating method thereof, and displaying base plate and fabricating method thereof

Номер патента: US20220149282A1. Автор: Pengcheng LU,Yunlong Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Complementary nanowire semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09972543B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Composite film and fabrication method thereof, photoelectric element and photoelectric apparatus

Номер патента: US09828544B2. Автор: Chen Tang,Jingxia Gu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Complementary nanowire semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09779999B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Steep-slope field-effect transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US11869950B2. Автор: Yang-Kyu Choi,Myung-Su Kim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-01-09.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Integrated structure of mems device and cmos image sensor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20100148283A1. Автор: Hui-Shen Shih. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Schottky diode with low leakage current and fabrication method thereof

Номер патента: US7382035B2. Автор: Hyung Choi,Dong-sik Shim,Il-Jong Song,Ja-nam Ku,Young-hoon Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-06-03.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US9133021B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-15.

Short-gate tunneling field effect transistor having non-uniformly doped vertical channel and fabrication method thereof

Номер патента: US09508839B2. Автор: Chao Wang,Ru Huang,Jiaxin Wang,Qianqian Huang,Chunlei Wu,Yangyuan Wang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20200020783A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230299189A1. Автор: Poren Tang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US12051737B2. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Metal pillar bump packaging strctures and fabrication methods thereof

Номер патента: US20150279795A1. Автор: Guowei Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Metal pillar bump packaging strctures and fabrication methods thereof

Номер патента: US9324671B2. Автор: Guowei Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-04-26.

Ultra-long silver nanowire material and fabrication method thereof

Номер патента: US12109621B2. Автор: Jing Zheng,Rui Dang. Владелец: Northwest Institute for Non Ferrous Metal Research. Дата публикации: 2024-10-08.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Energy storage structures and fabrication methods thereof

Номер патента: EP2973836A1. Автор: Anthony Sudano,Dave Rich,Renato Friello,Shreefal Sudhir MEHTA,Sudhir Rajaram KULKARNI. Владелец: PAPER BATTERY COMPANY Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Energy storage structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09831533B2. Автор: Anthony Sudano,Dave Rich,Renato Friello,Shreefal Sudhir MEHTA,Sudhir Rajaram KULKARNI. Владелец: Paper Battery Co. Дата публикации: 2017-11-28.

Connector and fabrication method thereof

Номер патента: US20130344742A1. Автор: Seiya Matsuo,Takashi Kuwahara. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Multifunctional antistatic non-woven fabric and fabrication method thereof

Номер патента: US20100159773A1. Автор: Wei-Jen Lai,Sheng-Shan Chang. Владелец: TAIWAN TEXTILE RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2010-06-24.

Contact liners for integrated circuits and fabrication methods thereof

Номер патента: US09431303B2. Автор: Hui Zang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

OLED touch control display device and manufacture method thereof

Номер патента: US09698372B2. Автор: Weijing ZENG,Changcheng Lo. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor device structures with self-aligned fin structure(s) and fabrication methods thereof

Номер патента: US09478661B1. Автор: Hoon Kim,Ruilong Xie,Chanro Park,Min Gyu Sung. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US09362134B2. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-06-07.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20180190628A1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Directly flat-attached switching component for active frequency selective surface and fabricating method thereof

Номер патента: US11056796B2. Автор: Shyh-Jer Huang,Yang-Kuo Kuo,Jian-Long Ruan. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2021-07-06.

Package structure having packaged light detecting components within and package method thereof

Номер патента: US12113081B2. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

PMOS transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09741820B2. Автор: Lihong Xiao,Qiuhua Han. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor devices and fabrication methods thereof, memory systems

Номер патента: US20240164117A1. Автор: LAN Yao,CHENG Chen,Jing Li,Quan Zhang,Yanwei Shi,Boru Xie. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Array substrate and fabrication method thereof, display device and driving method thereof

Номер патента: US09928801B2. Автор: Xin Gu,Jaegeon You. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Carrier, semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09899237B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09893098B2. Автор: Jian Guo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor structure and fabricating method thereof

Номер патента: US09812577B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chang-Yin Chen,Mu-Tsang Lin,Tung-Wen CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Array substrate and fabricating method thereof, and display apparatus

Номер патента: US09696580B2. Автор: Tian Yang,Yanbing WU,Wenbo Li,Chunyan JI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

UV mask and fabrication method thereof

Номер патента: US09638845B2. Автор: Sung Hun Song. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Fin field-effect transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09564512B2. Автор: HAIYANG Zhang,Chenglong Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09466624B2. Автор: Jian Guo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180047829A1. Автор: Meng Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Semiconductor device structures and fabrication methods thereof

Номер патента: WO2018223967A1. Автор: Rongfu ZHU. Владелец: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2018-12-13.

FinFET and fabrication method thereof

Номер патента: US9647067B1. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240274684A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2024-08-15.

Display panel, array substrate, and fabrication method thereof

Номер патента: US20170221925A1. Автор: Junhui Lou,Tianyi Wu. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Array substrate and fabrication method thereof and display panel

Номер патента: US20190067339A1. Автор: Haihong Zheng. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Image sensor pixel and fabrication method thereof

Номер патента: EP1900029A1. Автор: Cheol Soo Park. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2008-03-19.

Array substrate and fabrication method thereof, and display panel

Номер патента: US09929184B2. Автор: Seungjin Choi,Youngjin Song. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Display substrate and fabricating method thereof, and system for fabricating display substrate and display device

Номер патента: US09905762B2. Автор: ZHEN Wang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Array substrate and fabrication method thereof and display device

Номер патента: US09804463B2. Автор: Qi Yao,Zhanfeng CAO,Xiaoyang Tong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Amorphous silicon photoelectric device and fabricating method thereof

Номер патента: US09741893B2. Автор: Xu Chen,Shaoying Xu,Zhenyu Xie. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Silicon carbide semiconductor element and fabrication method thereof

Номер патента: US09728606B2. Автор: Takashi Tsuji,Kenji Fukuda,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Organic thin film transistor array substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US09716135B2. Автор: Hongyuan Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

TN-type array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09620535B2. Автор: Song Wu,Jieqiong Bao. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09601620B2. Автор: Jie Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09502517B2. Автор: Jun Cheng,Guangcai Yuan,Dongfang Wang,Xiangyong Kong,Ce ZHAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09437487B2. Автор: Shi Shu,Feng Zhang,Feng Gu,Fang He,Yaohui GU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210066462A1. Автор: Qingchun Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Hybrid integrated optical device and fabrication method thereof

Номер патента: US20140023313A1. Автор: Hyun Soo Kim,Mi-Ran Park,O-Kyun Kwon,Jong Sool Jeong,Byungseok CHOI. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2014-01-23.

Semiconductor stacking layer and fabricating method thereof

Номер патента: US8188470B2. Автор: Chih-Yuan Hou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-05-29.

Split-gate non-volatile memory and fabrication method thereof

Номер патента: US20200027888A1. Автор: Geeng-Chuan Chern. Владелец: Nexchip Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20180166342A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Resistive memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US8860003B2. Автор: Jae Min Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-10-14.

Semiconductor Device and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20100148278A1. Автор: Dong Woo Kang. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-06-17.

Array substrate motherboard, display panel motherboard, and fabricating method thereof

Номер патента: WO2017161893A1. Автор: Wei Li,ZHI Li,Namin Kwon,Bin Cao,Jiaxin Yu,Fengwu YU,Jinhu CAO,Minghui MA,Xinlei CAO,Enke GUO. Владелец: BEIJING BOE DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor stacking layer and fabricating method thereof

Номер патента: US20120202339A1. Автор: Chih-Yuan Hou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-08-09.

Semiconductor stacking layer and fabricating method thereof

Номер патента: US20100258800A1. Автор: Chih-Yuan Hou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-10-14.

Fin field-effect transistor and fabrication method thereof

Номер патента: EP3190610A3. Автор: Gang MAO. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-19.

Semiconductor devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US20090065893A1. Автор: Chien-Jung Yang,Chi-Huang Wu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-12.

Thin film transistor and fabricating method thereof

Номер патента: US20020005540A1. Автор: Dong Kim,Kyo Moon. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-17.

Split-gate non-volatile memory and fabrication method thereof

Номер патента: US10636801B2. Автор: Geeng-Chuan Chern. Владелец: Nexchip Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Electronic Package Device and Fabrication Method Thereof, Method for Testing Electronic Package Device

Номер патента: US20160056381A1. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Diffusion barrier layer for semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20030047811A1. Автор: Sung-Man Lee,Jae-Hee Ha,Hong Baik. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-13.

Thin film transistor and fabricating method thereof

Номер патента: US20020121667A1. Автор: Dong Kim,Kyo Moon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Array substrate motherboard, display panel motherboard, and fabricating method thereof

Номер патента: EP3433670A1. Автор: Wei Li,ZHI Li,Namin Kwon,Bin Cao,Jiaxin Yu,Fengwu YU,Jinhu CAO,Minghui MA,Xinlei CAO,Enke GUO. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Transistor having germanium channel on silicon nanowire and fabrication method thereof

Номер патента: US09935189B2. Автор: Seongjae Cho,Mina Yun. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Gachon University. Дата публикации: 2018-04-03.

OLED display device and fabrication method thereof, display panel and display device

Номер патента: US09847488B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Low temperature poly-silicon thin film transistor and fabrication method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09768308B2. Автор: Zheng Liu,Chunping Long,Xiaolong Li,Liang Sun,Xiaoyong Lu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Fin field effect transistor and fabricating method thereof

Номер патента: US09716178B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Thin film transistor and fabrication method thereof, array substrate, and display device

Номер патента: US09716108B2. Автор: Jun Cheng,Guangcai Yuan. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Surface-mounted light-emitting device and fabrication method thereof

Номер патента: US09537057B2. Автор: Xiaoqiang Zeng,Chih-Wei Chao,Shaohua Huang. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Electroluminescence display device and fabrication method thereof

Номер патента: US09508779B2. Автор: Yuxin Zhang,Hongfei Cheng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

FinFET fabrication method using buffer layers between channel and semiconductor substrate

Номер патента: US09425101B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic device and fabrication method thereof

Номер патента: US20210335764A1. Автор: Yeong-E Chen. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2021-10-28.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US11990518B2. Автор: Jian-Feng Li,Chia-Hua Chang,Hsiang-Chieh Yen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Single-sided light-emitting led chips and fabrication method thereof

Номер патента: US20200020832A1. Автор: Hui Lin,Liangchen Wang,Zhaozhong LIU,Wenxin LAN. Владелец: Shenzhen Niceuv Optics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Display panel and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20220157892A1. Автор: NA Li,Fei Chen,Myoungsoo Lee,Haijun Qiu,Chao Kong,Jibum Yang,Euiku LEE,Meishan XU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Photo sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US20080023782A1. Автор: Cha-Hsin Lin,Lurng-Shehng Lee,Ching-Chiun Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-01-31.

Multi-bit memory unit and fabrication method thereof

Номер патента: US6858495B2. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-22.

Active layer, thin film transistor, array substrate, and display apparatus and fabrication methods

Номер патента: EP3403281A1. Автор: Lei Wang,Liangchen YAN,Guangcai Yuan,Xiaoguang XU,Junbiao Peng,Linfeng Lan. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2018-11-21.

CMOS Device for Reducing Charge Sharing Effect and Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20130161757A1. Автор: DONG Yang,Xing Zhang,Ru Huang,Fei Tan,Xia An,Qianqian Huang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-06-27.

Normally-closed device and fabrication method thereof

Номер патента: US20220285538A1. Автор: Zilan Li. Владелец: Guangdong Zhineng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor structure and fabrication method thereof, and memory

Номер патента: US20230189518A1. Автор: Heng-Chia Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Array substrate and fabrication method thereof, array substrate motherboard and display device

Номер патента: US20210335978A1. Автор: Hongfei Cheng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Compensated Photonic Device Structure And Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20170271543A1. Автор: Wang Chen,Su Li,Dong Pan,Pengfei Cai,Mengyuan Huang,Tzung-I Su,Ching-yin Hong. Владелец: SiFotonics Technologies Co Ltd Cayman Islands. Дата публикации: 2017-09-21.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US12046647B2. Автор: King Yuen Wong,Hang Liao,Lijie Zhang. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Cover plate and fabricating method thereof, display panel and display device

Номер патента: US20200052241A1. Автор: Wei Li,WEI Liu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: WO2022027536A1. Автор: Han-Chin Chiu. Владелец: Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20170365514A1. Автор: Lan-Lin Chao,Chih-Ming Chen,Cheng-Yuan Tsai,Szu-Yu Wang,Han-Yu Chen,Chun-Han TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20190259848A1. Автор: Lan-Lin Chao,Chi-Ming Chen,Cheng-Yuan Tsai,Szu-Yu Wang,Han-Yu Chen,Chun-Han TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US11735635B2. Автор: Lan-Lin Chao,Chih-Ming Chen,Cheng-Yuan Tsai,Szu-Yu Wang,Han-Yu Chen,Chun-Han TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Trench power MOSFET structure fabrication method

Номер патента: US9035378B2. Автор: Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Yuan-Ming Lee. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-19.

Thin film transistor and fabricating method thereof, and array substrate

Номер патента: US10535781B2. Автор: Lin Chen,Mengyu Luan,Chengshao Yang,Haijiao QIAN. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Single-sided light-emitting LED chips and fabrication method thereof

Номер патента: US10825960B2. Автор: Hui Lin,Liangchen Wang,Zhaozhong LIU,Wenxin LAN. Владелец: Shenzhen Niceuv Optics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Display substrate and fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US20170207420A1. Автор: Kun Li,Chun Ye,Yuting YANG,Shancai ZHANG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Semiconductor Device and Fabrication Method thereof

Номер патента: US20200303380A1. Автор: Chen-Chih WANG,Yeu-Yang WANG. Владелец: Hexas Technology Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Array substrate and fabrication method thereof, display panel

Номер патента: US20220285466A1. Автор: Ming Liu,Qiuhua Meng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Oled and fabrication method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20160141343A1. Автор: Wenyu Ma. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Multi-bit memory unit and fabrication method thereof

Номер патента: US20050035388A1. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-17.

Multi-bit memory unit and fabrication method thereof

Номер патента: US20030235967A1. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-25.

Pixel structure and fabricating method thereof

Номер патента: US8030652B2. Автор: Shih-Chin Chen,Ming-Hung Shih. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-10-04.

Structure of metal-insulator-semiconductor-like multiple-negative-differential-resistance device and fabrication method thereof

Номер патента: US6197622B1. Автор: Wen-Chau Liu,Lih-Wen Laih. Владелец: National Science Council. Дата публикации: 2001-03-06.

Mobility enhancement by strained channel CMOSFET with single workfunction metal-gate and fabrication method thereof

Номер патента: US20070069298A1. Автор: Zing-Way Pei,Yu-Ming Lin,Min-Hung Lee,Wen Hsieh,Shin-Chii Lu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-03-29.

Ingan-based led epitaxial wafer and fabrication method thereof

Номер патента: EP3906586A1. Автор: Richard Notzel. Владелец: SOUTH CHINA NORMAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-11-10.

InGaN-BASED LED EPITAXIAL WAFER AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20220115560A1. Автор: Richard Notzel. Владелец: SOUTH CHINA NORMAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US12068373B2. Автор: Han-Chin Chiu. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Organic electroluminescence display substrate and fabrication method thereof, display panel and display device

Номер патента: US10454073B2. Автор: Guang YAN,Xing Fan. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

Organic Electroluminescence Display Substrate and Fabrication Method Thereof, Display Panel and Display Device

Номер патента: US20190019991A1. Автор: Guang YAN,Xing Fan. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Resistive memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US8980683B2. Автор: Min Yong Lee,JONG CHUL LEE,Young Ho Lee,Seung Beom Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-03-17.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210184108A1. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Active element and fabricating method thereof

Номер патента: US20160190342A1. Автор: Chia-Ming Chiang,Chih-Wen Lai,hao-wei Wang. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Array substrate for liquid crystal display device and fabrication method thereof

Номер патента: US8178881B2. Автор: Jae Young Oh,Soopool Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-15.

Fingerprint identification substrate and fabrication method thereof, display panel and display apparatus

Номер патента: US20180307887A1. Автор: WEI Liu,Xue Dong,Rui Xu,Haisheng Wang,Yingming Liu,Changfeng LI,Xueyou CAO,Xiaoliang DING,Jing LV,Lijun Zhao,Pengpeng Wang,Yanling Han,Yuzhen GUO,Yanan Jia,chun wei Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Resistive memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US8890104B2. Автор: Min Yong Lee,JONG CHUL LEE,Young Ho Lee,Seung Beom Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-11-18.

Read-only memory cell and fabrication method thereof

Номер патента: US20050087823A1. Автор: Ying-Cheng Chuang,Ching-Nan Hsiao,Chao-Sung Lai,Yung-Meng Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-28.

Electro-static discharge assembly, array substrate and fabrication method thereof, and display panel

Номер патента: US20180204830A1. Автор: Xiaodong Pan,Zhiming Hu,Chunxiang NAN,Chen Ting LIU. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Interconnection structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20040241978A1. Автор: Chih-Chao Yang,Ming-Shih Yeh,Chiung-Sheng Hsiung,Gwo-Shil Yang,Jen-Kon Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-02.

Semiconductor structure, memory structure and fabrication methods thereof

Номер патента: US20220415898A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Channel structure having tunneling layer with adjusted nitrogen weight percent and methods for forming the same

Номер патента: US20210217856A1. Автор: Song Liu,Xinxin Huang,Wenting Wang,Zhiping Xu,Chao SHEN,Dejian Chen. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Resistive memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US20130228733A1. Автор: Min Yong Lee,JONG CHUL LEE,Young Ho Lee,Seung Beom Baek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-05.

Resistive memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US20140322886A1. Автор: Min Yong Lee,JONG CHUL LEE,Young Ho Lee,Seung Beom Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US9786508B2. Автор: Jie Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240355933A1. Автор: Gang Wu,Shiwei HE,Yongjian Yu,Guoguo Kong,Mingru Ge,Wangqin Yang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12087583B2. Автор: Jen-Chou Huang,Shengan ZHANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Thin film transistor (TFT) array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09991398B2. Автор: Liangchen YAN,Dini XIE,Xiaojin Zhang,Xianbin Xu,Meili Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Display apparatus and fabricating method thereof

Номер патента: US09978728B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Tsau-Hua Hsieh,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chien-Chung Peng. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09972643B2. Автор: Ke Wang,Zhijun LV,Fangzhen Zhang,Jiushi WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US09954066B2. Автор: Ju-youn Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Flexible display device having a self-healing capability and fabrication method thereof

Номер патента: US09947899B2. Автор: Conghui LIU. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Thin film transistor and fabrication method thereof, array substrate and display

Номер патента: US09929277B2. Автор: Zhenyu Zhang,Changgang HUANG. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Organic light emitting display device and fabricating method thereof

Номер патента: US09923170B2. Автор: Taro Hasumi,Jongkyung KIM. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

OLED display device and fabrication method thereof

Номер патента: US09905797B2. Автор: YUTING ZHANG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Mask read-only memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US09905566B2. Автор: Chao Zhang,YiPeng Chan. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Array substrate and fabricating method thereof, display panel and display apparatus

Номер патента: US09893091B2. Автор: Hongming Zhan. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09893090B2. Автор: Heecheol KIM,Seungjin Choi,Youngsuk Song,Seongyeol Yoo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

OLED backplane and fabrication method thereof

Номер патента: US09882172B2. Автор: WEI Liu,Chunsheng Jiang,Jingfei Fang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Semicondcutor light-emitting device and fabricating method thereof

Номер патента: US09865777B2. Автор: Tzu-Han Hsu,Tung-Bao Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2018-01-09.

Organic light-emitting display apparatus and fabrication method thereof

Номер патента: US09853241B2. Автор: Defeng Bi,Kaen Jiang. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Array substrate and fabrication method thereof, display device

Номер патента: US09837479B2. Автор: Hee Cheol Kim,Young Suk Song,Seong Yeol Yoo,Seung Jin Choi. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Thin film transistor including diffusion blocking layer and fabrication method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09825175B2. Автор: WEI Liu,Chunsheng Jiang,Lung Pao Hsin. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09825039B1. Автор: Ming-Chih Chen,Szu-Hao Lai,Po-Hsieh Lin,Yi-Chuen Eng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

OLED and fabrication method thereof, and display apparatus

Номер патента: US09818810B2. Автор: Wenyu Ma. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device, FinFET transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09799676B2. Автор: Ming Zhou,Xinyun Xie. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Normally-off high electron mobility transistors and fabrication methods thereof

Номер патента: US09786775B2. Автор: Shang-Ju TU. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09786508B2. Автор: Jie Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Resistive random access memory device having a nano-scale tip, memory array using the same and fabrication method thereof

Номер патента: US09768381B2. Автор: Byung-gook Park,Seongjae Cho,Sunghun Jung. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2017-09-19.

Diodes and fabrication methods thereof

Номер патента: US09768325B2. Автор: Min-Hwa Chi. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US09768169B2. Автор: Jung-Gun You,Sug-Hyun Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09761716B2. Автор: ZHONGSHAN Hong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09755067B2. Автор: Jung Hwan Lee,Min Gyu Lim,Yi Sun Chung. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09754827B1. Автор: Lan-Lin Chao,Chih-Ming Chen,Cheng-Yuan Tsai,Szu-Yu Wang,Han-Yu Chen,Chun-Han TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Thin film transistor and fabrication method thereof, array substrate and display panel

Номер патента: US09721976B2. Автор: Lung Pao Hsin. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

LDMOS device and fabrication method thereof

Номер патента: US09721806B2. Автор: Lei Fang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

OLED device with anode of silver nanowire and fabrication method thereof, display substrate

Номер патента: US09716244B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG,Jiantao Liu. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

OLED display device and fabrication method thereof

Номер патента: US09711577B2. Автор: Peng Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

3D NAND device and fabrication method thereof

Номер патента: US09711529B2. Автор: Lei Ye,Huayong Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Thin film transistor and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09705007B2. Автор: WEI YANG,Wenlin Zhang,Woo Bong Lee,ce Ning. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electroluminescence display device with a protective layer and fabrication method thereof

Номер патента: US09698380B2. Автор: Yuxin Zhang,Hongfei Cheng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Thin film transistor and fabricating method thereof

Номер патента: US09660060B2. Автор: Chih-Pang Chang,Tzu-Yin Kuo. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-05-23.

Organic light-emitting diode display and fabrication method thereof

Номер патента: US09640590B2. Автор: Chen-Yu Liu,Hsi-Chien Lin,Hung-Chieh Lu. Владелец: TPK Touch Solutions Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Memory device structure and fabricating method thereof

Номер патента: US09640432B2. Автор: Sheng-Fen Chiu,Shaobin Li,Jinshuang Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US9825039B1. Автор: Ming-Chih Chen,Szu-Hao Lai,Po-Hsieh Lin,Yi-Chuen Eng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Thin-film transistor and fabricating method thereof, array substrate and display apparatus

Номер патента: US09608011B2. Автор: Ying Zhang,Xin Li,Hong Zhu,Hongjun Yu. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Organic light-emitting display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US09590177B2. Автор: Hung-Che Ting,Tsung-Hsiang Shih,Chia-Yang Lu,Shou-Wei Fang,Wei-Hao Tseng,Chien-Tao Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US09543378B2. Автор: Jagar Singh. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US09536878B2. Автор: Ju-youn Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US09502555B2. Автор: Jin Woo Han. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Display substrate and fabricating method thereof, display panel, and display device

Номер патента: US09472578B2. Автор: Yunfei Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Motherboard, array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09461074B2. Автор: Xu Liu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Electro-luminescence display panel and fabrication method thereof, display device

Номер патента: US09379332B2. Автор: Xue Dong,Peng Liu,Renwei Guo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Phase change memory structure having low-k dielectric heat-insulating material and fabrication method thereof

Номер патента: US20130175493A1. Автор: Zhitang Song,Liangcai Wu,Songlin Feng. Владелец: Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology of CAS. Дата публикации: 2013-07-11.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20190272996A1. Автор: LIANG Chen,Xiao Bo Li,Chao Feng Zhou,Xiao Yan ZHONG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220406915A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-22.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20190006338A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20190172754A1. Автор: Cheng Long ZHANG. Владелец: SMIC Advanced Technology R&D Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230021267A1. Автор: QIAO LI,Zhi Yang,Yue Zhuo,Wentao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Memory structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20130105882A1. Автор: Wen-Jer Tsai,Shih-Guei Yan,Jyun-Siang Huang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-02.

Three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US20210296351A1. Автор: Linchun Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US10741689B2. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-08-11.

Semiconductor devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US20200098765A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Transparent wafer with optical alignment function and fabricating method and alignment method thereof

Номер патента: US20070159631A1. Автор: Yu-Lin Huang,Kuo-Ting Wu,Jun-Yao Huang,Dun-Ying Shu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-12.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20200303189A1. Автор: Zhi Dong WANG,Yi Ying ZHANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20200343386A1. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Semiconductor device and fabricating method of a gate with an epitaxial layer

Номер патента: US09985132B2. Автор: Chang Chun Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Nitride underlayer and fabrication method thereof

Номер патента: US09559261B2. Автор: Jie Zhang,Xiaofeng Liu,Dongyan Zhang,Duxiang Wang,Weihua Du. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09472668B2. Автор: Xinyun Xie. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US12015067B2. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Light emitting diode structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20110260203A1. Автор: Hsien-Chia Lin,Tzu-Yu Tang. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-27.

Flexible electronic device and fabricating method thereof

Номер патента: US20170020002A1. Автор: Jia-Chong Ho,Cheng-Chung Lee,Heng-Yin Chen,Sheng-Po Wang,Yung-Hui Yeh,Tai-Jui Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-01-19.

One-transistor dram cell device based on polycrystalline silicon with finfet structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20190267381A1. Автор: Seongjae Cho,Hyungsoon Shin. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Gachon University. Дата публикации: 2019-08-29.

Back-illuminated image sensor and fabricating method thereof

Номер патента: US20130334636A1. Автор: Tzeng-Fei Wen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Light-emitting diode chip structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20120153339A1. Автор: Kuo-Lung Fang,Kun-Fu Huang,Jun-Rong Chen,Chi-Wen Kuo,Jui-Yi Chu. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Thin film transistor array substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20100001286A1. Автор: Chih-Chieh Wang,Yao-Hong Chien,Xuan-Yu Liu,Li-Shan Chen. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2010-01-07.

Silicon-controlled-rectifier electrostatic protection structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20200303368A1. Автор: Jie Chen,Guang Chen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Power semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20130256789A1. Автор: Hsiu-wen Hsu,Sung-Nien Tang. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-03.

Nitride Light Emitting Diode and Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20170309773A1. Автор: Chia-Hung CHANG,Changwei SONG,Chan-Chan LING,Hsiang-Pin Hsieh. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US9082783B2. Автор: Hiroki Yamawaki,Shigehisa Inoue,Noriyuki ASAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-07-14.

Semiconductor Device and Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20150079756A1. Автор: Hiroki Yamawaki,Shigehisa Inoue,Noriyuki ASAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-03-19.

Organic light-emitting display panel and fabricating method

Номер патента: US11228018B2. Автор: Jian Jin,Congyi SU. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-18.

Pixel structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20150123111A1. Автор: Jen-Yu Lee,Hung-Che Ting,Tsung-Hsiang Shih,Hong-Syu Chen,Shou-Wei Fang,Wei-Hao Tseng,Fan-Wei Chang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2015-05-07.

Pixel structure and fabrication method thereof

Номер патента: US9331106B2. Автор: Jen-Yu Lee,Hung-Che Ting,Tsung-Hsiang Shih,Hong-Syu Chen,Shou-Wei Fang,Wei-Hao Tseng,Fan-Wei Chang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2016-05-03.

Flexible electronic device and fabricating method thereof

Номер патента: US10165688B2. Автор: Jia-Chong Ho,Cheng-Chung Lee,Heng-Yin Chen,Sheng-Po Wang,Yung-Hui Yeh,Tai-Jui Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-12-25.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20240203986A1. Автор: LAN Yao,Quan Zhang,Boru Xie. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12089501B2. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Display panel and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US12087747B2. Автор: LIANG Xing. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240313078A1. Автор: HAIYANG Zhang,BO Su,Abraham Yoo,Hanzhu WU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Memory devices having vertical transistors and fabricating methods thereof

Номер патента: EP4449503A1. Автор: WEI Liu,Ning Jiang,Chao Sun. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12096696B2. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Nitride light emitting diode and fabrication method thereof

Номер патента: US09929308B2. Автор: Chia-Hung CHANG,Changwei SONG,Chan-Chan LING,Hsiang-Pin Hsieh. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor devices with varying threshold voltage and fabrication methods thereof

Номер патента: US09748145B1. Автор: Balaji Kannan,Takashi Ando,Vijay Narayanan,Unoh Kwon,Siddarth Krishnan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Transistor device and fabrication method

Номер патента: US09741819B2. Автор: HAIYANG Zhang,Xuan Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor light emitting device and fabricating method thereof

Номер патента: US09721931B2. Автор: Tao-Chih Chang,Chih-Ming Shen,Yu-Wei HUANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-08-01.

Pixel structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09684216B2. Автор: Chien-Han Chen,Shih-Fang Chen,Chih-Cheng Wang. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Modified tunneling field effect transistors and fabrication methods

Номер патента: US09673757B2. Автор: Min-Hwa Chi,Yanxiang Liu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09646830B2. Автор: Guohui Cai. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Array crystal module and fabrication method thereof

Номер патента: US09599726B2. Автор: CHEN ZENG,Qingguo Xie,Daoming XI. Владелец: Raycan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Complementary metal oxide semiconductor transistor and fabricating method thereof

Номер патента: US09577011B2. Автор: Yi-Wei Chen,Yu-Pu Lin,Ta-wei Chiu,Chung-Tao Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor light-emitting device and fabricating method thereof

Номер патента: US09525107B2. Автор: Yu-Hsuan Liu,Chia-Yu Tseng. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device having metal gate and fabrication method thereof

Номер патента: US09524968B1. Автор: Chien-Ming Lai,Ya-Huei Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Organic light-emitting device and fabrication method for the same, and display device

Номер патента: US09496514B2. Автор: MINGHUA XUAN,BO Wang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Dynamic random access memory and fabrication method thereof

Номер патента: US20180138184A1. Автор: Xi Lin,Yi Hua SHEN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Dynamic random access memory and fabrication method thereof

Номер патента: US10475798B2. Автор: Xi Lin,Yi Hua SHEN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Semiconductor device with reduced leakage current and fabricating method thereof

Номер патента: US09893107B2. Автор: Hsin-Chi Chen,Chia-Yu WEI,Chin-Hsun Hsiao,Yen-Liang Lin,Yung-Lung Hsu,Ssu-Chiang Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Multi-stack package-on-package structures

Номер патента: US09806059B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Chi-Jung Lee,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device having metal gate structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09728620B2. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Vertical type AC-LED device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09537048B2. Автор: Xiaoqiang Zeng,Shaohua Huang,Jyh-Chiarng Wu,Qunfeng PAN,Shunping Chen. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Vertical type semiconductor device, fabrication method thereof and operation method thereof

Номер патента: US09508429B2. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Vertical type semiconductor device, fabrication method thereof and operation method thereof

Номер патента: US09508428B2. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20150041995A1. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2015-02-12.

Flash memory and fabrication method thereof

Номер патента: US9293469B2. Автор: ZHONGSHAN Hong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-03-22.

Flash memory and fabrication method thereof

Номер патента: US20150255473A1. Автор: ZHONGSHAN Hong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Semiconductor structure having common gate and fabrication method thereof

Номер патента: US20140197480A1. Автор: Qiuhua Han,Xiaoying Meng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2014-07-17.

Nonvolatile resistance random access memory device with low and reliable operating voltage and long-term stability and fabrication method thereof

Номер патента: US20170155044A1. Автор: Jong Hyuk Park,Sang-soo Lee,Young Jin Kim,Wan Ki BAE,Jeong Gon SON,Heesuk KIM,Keun-Young SHIN. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-06-01.

OLED display apparatus and preparation method thereof

Номер патента: US10008687B2. Автор: Yajun Li,Zhihai ZHANG,Yang-Sik Youn. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-26.

Oled display apparatus and preparation method thereof

Номер патента: US20180062108A1. Автор: Yajun Li,Zhihai ZHANG,Yang-Sik Youn. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Light emitting diode package structure and fabrication method

Номер патента: US09966514B2. Автор: Hao Huang,Chen-Ke Hsu,Chih-Wei Chao,Pei-Song Cai,Junpeng Shi,Qiuxia Lin,Zhenduan Lin,Chenjie Liao. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230036754A1. Автор: Hui Xue,Kejun MU,Yutong SHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Light guide plate and fabricating method thereof, array substrate and fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US20170192155A1. Автор: YUTING ZHANG,Shanshan ZHOU,Yoon-Sung Um. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Ltps substrate and fabricating method thereof, thin film transistor thereof, array substrate thereof and display device thereof

Номер патента: US20190237488A1. Автор: Qi Yao,Haixu Li,Zhanfeng CAO,Dapeng XUE,Da Lu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

LTPS substrate and fabricating method thereof, thin film transistor thereof, array substrate thereof and display device thereof

Номер патента: US10916565B2. Автор: Qi Yao,Haixu Li,Zhanfeng CAO,Dapeng XUE,Da Lu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

System-level packaging structure and method for LED chip

Номер патента: US11894357B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor substrate and fabrication method thereof, and semiconductor apparatus using the same and fabrication method thereof

Номер патента: US20140299918A1. Автор: Min Yong Lee,JONG CHUL LEE,Jin Ku Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-10-09.

Light guide plate and fabricating method thereof, array substrate and fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US20180017730A9. Автор: YUTING ZHANG,Shanshan ZHOU,Yoon-Sung Um. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Mos transistors and fabrication method thereof

Номер патента: US20140191316A1. Автор: Neil Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Display backplane and fabrication method thereof, display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US12002913B2. Автор: Qi Qi,Ke Wang,Guangcai Yuan,Haixu Li,Zhanfeng CAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Fdsoi device structure and preparation method thereof

Номер патента: US20220093799A1. Автор: Nan Li,Zhonghua Li,Jianghua LENG,Tianpeng Guan,Runling Li. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Signal transmission structure, package structure and bonding method thereof

Номер патента: US20070221403A1. Автор: Chia-Hsing Chou,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Three-dimensional source contact structure and fabrication process method of making the same

Номер патента: US20240096981A1. Автор: Bing-Yue Tsui,Jui-Cheng Wang,Li-Tien Hsueh,Jui-Tse Hsiao. Владелец: National Yang Ming Chiao Tung University NYCU. Дата публикации: 2024-03-21.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor device having a gate and fabrication method therefor

Номер патента: US20020034868A1. Автор: Ji Park,Dong Sohn. Владелец: Hyundai Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-21.

Microminiature image acquisition and processing system packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240162267A1. Автор: Chen Xu,WEI Yan,Yaojian Lin,Jianyong Wu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Systems and methods for a semiconductor structure having multiple semiconductor-device layers

Номер патента: US12087777B2. Автор: Clement Hsingjen Wann,Chun-Hsiung Tsai,Yi-Tang LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Display panel, preparation method thereof and display device

Номер патента: US20210066658A1. Автор: Lian Xiang,Yanping Ren,Yudan Shui. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Insulated Gate Bipolar Transistor And Fabrication Method Therefor

Номер патента: US20210234019A1. Автор: Jianhua Liu,Xueliang Wang,Jinrong LANG,Yaneng MIN. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING Corp Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Varistor having multilayer coating and fabrication method

Номер патента: EP3178098A1. Автор: HAO CHENG,Wen Yang,Yan'an WU. Владелец: Dongguan Littelfuse Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-14.

Gold wire bonding structure based on multi-branch matching and multi-chip microwave circuit

Номер патента: CN111834720A. Автор: 余建国,朱虎,付佳,林尚静,陈远祥,孙尚斌. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF POSTS AND TELECOMMUNICATIONS. Дата публикации: 2020-10-27.

Copper alloy, copper alloy plastic processing material, electronic/electrical device parts, terminal, bus bar, heat dissipation board

Номер патента: KR20220106133A. Автор: 히로유키 모리,유키 이토,히로타카 마츠나가,히로유키 마츠카와. Владелец: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-07-28.

Copper alloys, plastic working materials for copper alloys, parts for electronic and electrical equipment, terminals, bus bars, heat dissipation boards

Номер патента: JPWO2021107096A1. Автор: 浩之 松川,広行 森,優樹 伊藤,裕隆 松永. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Copper alloys, plastically processed copper alloys, parts for electronic and electrical devices, terminals, bus bars, lead frames, and heat dissipation boards

Номер патента: KR20230030578A. Автор: 히로유키 모리,가즈나리 마키,히로타카 마츠나가,고세이 후쿠오카,겐지 모리카와,신이치 후나키. Владелец: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-03-06.

Copper alloy, copper alloy plastic working material, electronic/electrical device component, terminal, busbar, heat-dissipating board

Номер патента: EP4067518A4. Автор: Hiroyuki Mori,Hiroyuki Matsukawa,Yuki Ito,Hirotaka Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-11-29.

Magnesium ion battery cathode material doped at magnesium site and fabricating method thereof

Номер патента: AU2021104796A4. Автор: Zhenbo Peng,Zhaoshen YU,Zhengyong Yuan. Владелец: Ningbo Polytechnic. Дата публикации: 2021-09-30.

Graphitized porous silicon-carbon anode material, preparation method thereof and lithium ion battery

Номер патента: EP4345942A1. Автор: QI Yang,Zhen Zhang,Shengbin Wang,Huigen YU. Владелец: Beijing WeLion New Energy Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Lithium battery and preparation method thereof

Номер патента: EP4312283A1. Автор: Hyun Nam,Donggeun Lee,Ilkyong KWON,Jinhyon Lee,Ahram Pyun. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-31.

Lithium battery and preparation method thereof

Номер патента: US20240030415A1. Автор: Hyun Nam,Donggeun Lee,Ilkyong KWON,Jinhyon Lee,Ahram Pyun. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Electrode for Secondary Battery and Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20220190307A1. Автор: Jong Hyuk Lee,Mi Ryeong Lee,Hee Gyoung Kang. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Fuel cell and fabricating method thereof

Номер патента: WO2010079376A1. Автор: Tsung-Her Yeh,Chen-Chia Chou. Владелец: National Taiwan University Of Science & Technology. Дата публикации: 2010-07-15.

Bipolar plate of fuel cell and fabrication method thereof

Номер патента: EP1704614A1. Автор: Hong Choi,Cheol-Hwan Kim,Tae-hee Cho,Sam-Chul Ha,Kyu-Jung Kim,Seung-Tae Ko,Yong-Jun LG Electronics Dormitory H-324 HWANG,Myung-Seok Wooseong Apt. 107-103 PARK,Myeong-Ho; Lee,Seong-Geun; Heo. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2006-09-27.

Electrode and fabricating method therefor, electrochemical device, and electronic device

Номер патента: EP4432388A1. Автор: Qingwen Zhang,Yajie LI,Mingju LIU. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Metal sheathed cable designed on the basis of torque balance and design method thereof

Номер патента: US09947437B2. Автор: Ming Hu,Jianmin Zhang,Xuesong Li,Bingyu Cai,Zhijin Ma. Владелец: Zhongtian Technology Submarine Cable Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Antenna and fabricating method thereof, and antenna device and fabricating method thereof

Номер патента: US20220077579A1. Автор: Meng Wei,Wei Zhang,YING Wang,Liang Li,HAO LIU,Jie Wu,Chuncheng CHE,Tienlun Ting,Haocheng JIA,Cuiwei TANG,Qiangqiang LI. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Directly Flat-Attached Switching Component for Active Frequency Selective Surface and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20210005974A1. Автор: Shyh-Jer Huang,Yang-Kuo Kuo,Jian-Long Ruan. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2021-01-07.

Stretchable composite electrode and fabricating method thereof

Номер патента: US20240212876A1. Автор: Wei Sheng CHEN,Ching Mao Huang,Jia Hui Zhou,Shu Xiong Wang,Chin Hui Lee,Huan Ran YUN. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Rfid-shielded articles and methods thereof

Номер патента: EP2809193A1. Автор: Paul V. Scicluna. Владелец: Tumi Inc. Дата публикации: 2014-12-10.

Multilayer type printed-wiring board and method of manufacturing multilayer type printed-wiring board

Номер патента: US20020000901A1. Автор: TAKAO Ito,Shoji Horie,Kenji Kuhara,Akinari Mohri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

Touch-sensing liquid crystal panel and fabrication method thereof

Номер патента: US09355807B2. Автор: Kun-hua Tsai,Yu-Cheng Lin,Hsu-Ho Wu,Hsing-Ying LEE,Ping-Yuan Su. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2016-05-31.

Alkaloid halogen-doped sulfide glasses for optical amplifier and fabricating method thereof

Номер патента: US20020025898A1. Автор: Sun-Tae Jung,Jong Heo,Dong-Chin Lee,Hye-Sun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-02-28.

Three-dimensional cavity surface emitting laser structure and fabrication method thereof

Номер патента: US5895224A. Автор: Hye-Yong Chu,Hyo-Hoon Park,Byueng-Su Yoo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 1999-04-20.

Driving apparatus of plasma display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US20040036685A1. Автор: Jin Ryu,Sam Cho,Bong Baik,Woo Jang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2004-02-26.

Driving apparatus of plasma display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US20070236487A1. Автор: Jin Ryu,Sam Cho,Bong Baik,Woo Jang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2007-10-11.

Superconducting quantum circuit and fabrication method thereof, quantum computer

Номер патента: US20240341202A1. Автор: Liangliang Ma,Bing YOU. Владелец: Origin Quantum Computing Technology Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor laser device and fabrication method thereof

Номер патента: US20070096138A1. Автор: Makoto Tsuji. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

Semiconductor laser device and fabrication method thereof

Номер патента: US7399997B2. Автор: Makoto Tsuji. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-07-15.

Front substrate of plasma display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US20060043378A1. Автор: Sung-Wook Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2006-03-02.

Front substrate of plasma display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US20040150341A1. Автор: Sung-Wook Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2004-08-05.

Semiconductor laser device and fabrication method thereof

Номер патента: US20040240499A1. Автор: Makoto Tsuji. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2004-12-02.

Printed Circuit Board and Optical Transmission Device

Номер патента: US20130163996A1. Автор: Osamu Kagaya,Taichi Kogure,Koyu Takahashi. Владелец: Oclaro Japan Inc. Дата публикации: 2013-06-27.

Hybrid high current, surface mount swing inductor and fabrication methods

Номер патента: US12057250B2. Автор: Yipeng Yan,Dengyan Zhou. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Packaging structure of a cylindrical battery, a cylindrical battery, a battery pack, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297411A1. Автор: BO Wang,Ziqi Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-05.

Extended life LED fixture with central controller and multi-chip LEDs

Номер патента: US8237581B2. Автор: II Jack Leighton Ries. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2012-08-07.

Extended Life LED Fixture with Distributed Controller and Multi-Chip LEDS

Номер патента: US20090128052A1. Автор: II Jack Leighton Ries. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2009-05-21.

Extended life LED fixture with distributed controller and multi-chip LEDs

Номер патента: US8237582B2. Автор: II Jack Leighton Ries. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2012-08-07.

Extended Life LED Fixture with Central Controller and Multi-Chip LEDS

Номер патента: US20090128060A1. Автор: II Jack Leighton Ries. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2009-05-21.

Linear constant-current driving chip and multi-chip parallel LED lighting driving circuit

Номер патента: CN108650755B. Автор: 邵蕴奇. Владелец: Shanghai Looall Electronics Co ltd. Дата публикации: 2020-09-08.

Copper foil structure having blackened ultra-thin foil and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140141274A1. Автор: Ming-Jen Tzou,Kuo-Chao Chen,Ya-Mei Lin. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2014-05-22.

Copper foil structure having blackened ultra-thin foil and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150068912A1. Автор: Ming-Jen Tzou,Kuo-Chao Chen,Ya-Mei Lin. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2015-03-12.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160381791A1. Автор: Sung Han Kim,Han Kim,Kyung Ho Lee,Myung Sam Kang,Seok Hwan Ahn,Sang Yul HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Connecting Element for a Multi-Chip Module and Multi-Chip Module

Номер патента: US20140291003A1. Автор: Kaltenbacher Axel,Hübner Holger,Hoxhold Björn. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-10-02.

DEMODULATOR AND MULTI-CHIP MODULE FOR A MULTI-MODE RECEIVER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20150249856A1. Автор: Nicolas Frederic,Blouin Pascal,Pereira Vitor,LeGoff David. Владелец: Silicon Laboratories Inc.. Дата публикации: 2015-09-03.

Multi-layer heat dissipating apparatus for an electronic device

Номер патента: US20150268704A1. Автор: Dexter Tamio Chun,Youmin Yu,Victor Adrian Chiriac,Stephen Arthur MOLLOY. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-09-24.

Pressure-impregnation type multi-layered heat dissipation substrate that ceramic plate and metal matrix composites(MMC) are joined each other, and method for fabricating the same

Номер патента: KR101468920B1. Автор: 천경우. Владелец: 주식회사 티앤머티리얼스. Дата публикации: 2014-12-08.

Multi-layer heat dissipating apparatus for an electronic device

Номер патента: KR20160113301A. Автор: 덱스터 타미오 춘,유민 유,빅터 아드리안 치리악,스티븐 아서 몰로이. Владелец: 퀄컴 인코포레이티드. Дата публикации: 2016-09-28.

DISPLAY PANEL CONTROL CIRCUIT AND MULTI-CHIP MODULE THEREOF

Номер патента: US20140239839A1. Автор: WANG Der-Jiunn. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-28.

Multi-chip stack apparatus and signal transmossion method thereof

Номер патента: TWI484763B. Автор: Hsinchia Lu,Guanming Wu,Chun Pan. Владелец: Univ Nat Taiwan. Дата публикации: 2015-05-11.

Plasma display with increased laminate strength between plasma display board and heat dissipation boards

Номер патента: TW200514115A. Автор: Yu-Kai Lin. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2005-04-16.

CIRCUIT BOARD MODULE AND HEAT-DISSIPATING BOARD STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20200275583A1. Автор: Kuo Chia-Hung,LEE MOU-LIN. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

METHOD OF FABRICATING HEAT DISSIPATING BOARD

Номер патента: US20160143126A1. Автор: TAKAGI Tsuyoshi,Taneko Noriaki,Takii Shukichi. Владелец: Meiko Electronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-05-19.

Heat dissipation board

Номер патента: KR20180081322A. Автор: 구진아,이종식,임현구,이경석. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2018-07-16.

Flexible display panel and fabricating method thereof, and image display terminal unit

Номер патента: US09591765B2. Автор: SeokHee JEONG,Jungchul Kim,Soonkwang Hong. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Circuit board structure for electrical testing and fabrication method thereof

Номер патента: US8222528B2. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-17.

Digital garment using digital band and fabricating method thereof

Номер патента: WO2009107907A1. Автор: Dae Hoon Lee,Gi Soo Chung,Jae Sang An. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology. Дата публикации: 2009-09-03.

Flat panel display device and fabrication method thereof

Номер патента: US20020041150A1. Автор: CHANG Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2002-04-11.

Flat panel display device and fabrication method thereof

Номер патента: EP1195814A3. Автор: Chang Nam Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2006-11-02.

Multi-layer circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1180921A2. Автор: Shinji Nakamura,Toshiaki Takenaka,Kunio Kishimoto,Toshihiro Nishii,Hideaki Komoda,Shigeru Yamane. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-20.

Electro-phoretic display device and fabricating method thereof

Номер патента: US20130057464A1. Автор: Chi-Ming Wu,Kai-Cheng Chuang,Yung-Sheng Chang,Tzu-Ming WANG,Po-Wen Hsiao,Yuan-Chih Tsai,Jen-Shiun Huang. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2013-03-07.

Multilayer printed wiring board and its manufacturing method

Номер патента: US6630630B1. Автор: Kazuya Oishi,Satoshi Maezawa,Masashi Tachibana. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-07.

Ventilation-type solar photovoltaic self-heat-preservation outer wall system and construction method thereof

Номер патента: US12034403B1. Автор: Hongwen Yu,Dongyu Zhang,Jikui Miao,Yongxiao Zheng. Владелец: SHANDONG QIXING INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Ventilation-type solar photovoltaic self-heat-preservation outer wall system and construction method thereof

Номер патента: US20240235474A1. Автор: Hongwen Yu,Dongyu Zhang,Jikui Miao,Yongxiao Zheng. Владелец: SHANDONG QIXING INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electron transport material and fabricating method thereof, and organic light-emitting diode

Номер патента: US20240032419A1. Автор: Kui Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Gas detector fabrication method, gas detector, and ray detection device

Номер патента: US20240272316A1. Автор: Yi Zhou,Zhiyong Zhang,Changqing Feng,Ming SHAO,Sicheng WEN,Jianbei LIU. Владелец: University of Science and Technology of China USTC. Дата публикации: 2024-08-15.

Rotor, fabrication device thereof and fabrication method therefor

Номер патента: US20240305178A1. Автор: Jianxin Yan. Владелец: Zhejiang PanGood Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Eyeglass of 3D glasses and fabrication method thereof, and 3D glasses

Номер патента: US09841613B2. Автор: Junwei Wang. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Copper clad laminate for forming of embedded capacitor layer, multilayered printed wiring board, and manufacturing method of multilayered printed wiring board

Номер патента: US09924597B2. Автор: Fujio Kuwako,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Printed circuit board, design method thereof and mainboard of terminal product

Номер патента: US09519308B2. Автор: Konggang Wei,Xiaolan Shen,Qingsong Ye. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP4333566A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20240224416A1. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US09907155B2. Автор: Masanori Kikuchi,Hiroyuki Mizuno,Hikaru Nomura,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US12082337B2. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Wiring board and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20200275550A1. Автор: Masahiro Kaizu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Coil-integrated printed circuit board and magnetic device

Номер патента: US09480159B2. Автор: Koichi Nakabayashi,Koji Hachiya,Tomoyoshi Kobayashi. Владелец: Omron Automotive Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Three-dimensional memory and fabricating method thereof

Номер патента: US20230144830A1. Автор: YING Zhou,Ming Li,Zhenzhen Zhang,LongDong LIU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Display panel and fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US20240324405A1. Автор: PENG Hou,ZHU Wang,Shuo Li,Zhenglong Yan,Yanyang SHANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Organic thin film transistor, and fabricating method thereof

Номер патента: EP3408876A1. Автор: Leilei CHENG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-05.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20240080979A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240237329A1. Автор: Yu-Cheng Tung,Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Memory cells with vertical transistor and capacitor and fabrication methods thereof

Номер патента: US7445986B2. Автор: Cheng-Chih Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2008-11-04.

Structure of a memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US20040004256A1. Автор: Jiun-Ren Lai,Chun-Yi Yang,Shi-Xian Chen,Gwen Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-08.

Light emitting device and fabricating method thereof, and light emitting apparatus

Номер патента: US20240224582A1. Автор: Zhuo Chen,Tieshi WANG. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

[organic light-emtting device and fabricating method thereof]

Номер патента: US20040189192A1. Автор: Wei-Pang Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2004-09-30.

Three-dimensional memory and fabrication method thereof

Номер патента: US12052871B2. Автор: Wei Xu,Pan Huang,Zongliang Huo,Wenbin Zhou,Wenxiang Xu,Ji XIA. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Flexible housing and fabrication method thereof

Номер патента: US20190307004A1. Автор: Run YANG,Xiaoli Fan. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Memory cells with vertical transistor and capacitor and fabrication methods thereof

Номер патента: US20060175650A1. Автор: Cheng-Chih Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2006-08-10.

Memory cells with vertical transistor and capacitor and fabrication methods thereof

Номер патента: US20060270144A1. Автор: Cheng-Chih Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Multi-layered printed circuit board comprising conductive test surfaces, and method for determining a misalignment of an inner layer

Номер патента: CA2600257A1. Автор: Heinz Habenbacher,Arno Klamminger,Wilhelm Lobner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-08.

Backlight Module and Fabricating Method Thereof, and Display Apparatus

Номер патента: US20160370536A1. Автор: Jifeng TAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Mask ROM, and fabrication method thereof

Номер патента: US20030038310A1. Автор: Min Lim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-27.

Mask rom, and fabrication method thereof

Номер патента: US20040173857A1. Автор: Min Gyu Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-09.

Color wheel unit and fabrication method thereof

Номер патента: US20070081265A1. Автор: Nak-Yun Sung,Yong-Wan Cho,Ji-Hyung Jung,Ju-Dong Oh,Kye-Woong Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Display device and fabrication method thereof

Номер патента: US20070153158A1. Автор: Gee-Sung Chae. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12101943B2. Автор: WEI CHANG,Qingsong DU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12075705B2. Автор: Wen Bin XIA. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Organic electroluminescent structure and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US12048179B2. Автор: Li Liu,Pengcheng LU,Shengji Yang,Kui Zhang,Chao PU,Rongrong SHI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Display panel and fabrication method thereof, and electronic device

Номер патента: US20240334780A1. Автор: Ming Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Substrate with buried component and manufacture method thereof

Номер патента: US11792939B2. Автор: Chung-Yu Lan,Yu-Shen Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: EP3912188A1. Автор: Linchum WU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-24.

Packaging structure, fabrication method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20240224732A1. Автор: Wei Huang,Zhongyuan Sun,Wenqi Liu,Che AN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device and fabrication method thereof, memory and memory system

Номер патента: US20240306364A1. Автор: Zhaoyun TANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20240215273A1. Автор: Tao Yang,LEI Liu,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Zongliang Huo,Yuancheng YANG,Dongxue Zhao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Film bulk acoustic resonator and fabrication method thereof, filter, and radio frequency communication system

Номер патента: US12081197B2. Автор: Fei Qi,Guohuang YANG,Huan SUI. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Memory devices having vertical transistors and fabricating methods thereof

Номер патента: US20240381620A1. Автор: WEI Liu,Ning Jiang,Chao Sun. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Flexible device and fabrication method of flexible device

Номер патента: US09408300B2. Автор: Chien-Jung Huang,Heng-Yin Chen,Chen-Chu Tsai,Yung-Hui Yeh,Cheng-Che Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-08-02.

Embedded circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220225512A1. Автор: Biao Li,Ming-Jaan Ho,Cheng-Yi Yang,Ning Hou,Hao-Wen Zhong. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Embedded circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240130050A1. Автор: Biao Li,Ming-Jaan Ho,Cheng-Yi Yang,Ning Hou,Hao-Wen Zhong. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Embedded circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US11991838B2. Автор: Biao Li,Ming-Jaan Ho,Cheng-Yi Yang,Ning Hou,Hao-Wen Zhong. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Optical system for measuring the depth of an inner layer of a printed circuit board

Номер патента: US20240159517A1. Автор: Chen-Chi Chien. Владелец: Nanjing Taliang Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Laundry apparatus and control method thereof

Номер патента: US11926947B2. Автор: Sangwook Hong,Changoh Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-03-12.

Laundry apparatus and control method thereof

Номер патента: US20200115839A1. Автор: Sangwook Hong,Changoh Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-04-16.

Fabric switchover for systems with control plane and fabric plane on same board

Номер патента: US09866428B2. Автор: Usha Sharma. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Test board and method for qualifying a printed circuit board assembly and/or repair process

Номер патента: US09658280B2. Автор: Steve Middleton,Terry L. Munson. Владелец: Foresite Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Multi-layer electric circuit board and blanks therefor

Номер патента: US4524239A. Автор: Francois Rouge. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-06-18.

Coil-integrated printed circuit board and magnetic device

Номер патента: US20150116963A1. Автор: Koichi Nakabayashi,Koji Hachiya,Tomoyoshi Kobayashi. Владелец: Omron Automotive Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Piezoelectric device and fabricating method thereof, and electronic device and controlling method thereof

Номер патента: US11985898B2. Автор: YuJu CHEN,Shuai Hou. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Interrupt processing method, master chip, slave chip, and multi-chip system

Номер патента: EP3644193A1. Автор: Yifan Li,Zhibing Liang,Zekai CHEN. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-29.

Interrupt processing method, master chip, slave chip, and multi-chip system

Номер патента: US20200097320A1. Автор: Yifan Li,Zhibing Liang,Zekai CHEN. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Interrupt processing method, master chip, slave chip, and multi-chip system

Номер патента: US20200097320A1. Автор: Yifan Li,Zhibing Liang,Zekai CHEN. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Wear-heat-resistant anti-bacterial anti-fouling steel wire framed pipe and manufacturing method thereof

Номер патента: US09989188B2. Автор: Hongbo Hao,Shuangquan Zhang. Владелец: Kangtai Plastic Science and Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Printing system and method including printing roll having elastically deformable and compressible thick inner layer

Номер патента: US11820125B2. Автор: Tyler J. Rattray,Mikhail L. Pekurovsky,James N. Dobbs,Matthew S. Stay,Shawn C. DODDS,Samad JAVID,Kara A. MEYERS. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-11-21.

A kind of layered heat dissipating mechanism of the Tray dish for stacking

Номер патента: CN106081535A. Автор: 赵德柱. Владелец: Suzhou Mao Te Si Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-09.

Tip array structure and fabricating method of tip structure

Номер патента: US7814566B2. Автор: Wei-Su Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2010-10-12.

Flooring material and fabrication method thereof

Номер патента: US09833974B2. Автор: Gyeongmin Lee,Hyunjong Kwon,Kyungtae Ha. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20110195257A1. Автор: Shu-Lin Ho,Hsin-Chang Hsiung. Владелец: Core Precision Material Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-11.

Multilayer tubular structure having better resistance to extraction in biofuel and use thereof

Номер патента: US11339899B2. Автор: Thibaut Montanari,Christelle Recoquille,Bertrand VERBAUWHEDE,Nicolas Dufaure,Florent Dechamps. Владелец: Arkema France SA. Дата публикации: 2022-05-24.

Inkjet printer head and fabricating method thereof

Номер патента: US20070171259A1. Автор: Won-Chul Sim,Soon-Young Kim,Jae-Woo Joung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-26.

Integrally blow-moulded bag-in-container comprising an inner layer and an outer layer comprising energy absorbing additives, preform for making it and process for producing it

Номер патента: US11752683B2. Автор: Daniel Peirsman,Sarah Van Hove,Rudi Verpoorten. Владелец: Anheuser Busch InBev SA. Дата публикации: 2023-09-12.

Toughened and corrosion- and wear-resistant composite structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09682531B2. Автор: Edward B. Ripley,Roland D. Seals,Russell L. Hallman. Владелец: Consolidated Nuclear Security LLC. Дата публикации: 2017-06-20.

Multi-layer sheet and method thereof

Номер патента: US09586384B2. Автор: Mrinal Kanti Banerjee. Владелец: Essel Propack Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrally blow-moulded bag-in-container comprising an inner layer and an outer layer comprising energyabsorbing additives, preform for making it and process for producing it

Номер патента: US09555572B2. Автор: Daniel Peirsman,Sarah Van Hove,Rudi Verpoorten. Владелец: Anheuser Busch InBev SA. Дата публикации: 2017-01-31.

Integrally blow-moulded bag-in-container having an inner layer and the outer layer made of the same material and preform for making it

Номер патента: US09517876B2. Автор: Daniel Peirsman,Sarah Van Hove,Rudi Verpoorten. Владелец: Anheuser Busch InBev SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Composite two-layer preform, method and device of its fabrication, method of making bad-in-container package by blow moulding and bag-in-container package thus made

Номер патента: RU2470778C2. Автор: ХОВЕ Сара ВАН,Даниэль ПЕИРСМАН,Руди ВЕРПОРТЕН. Владелец: Инбев С.А.. Дата публикации: 2012-12-27.

Compasite package "bag-in-container" produced by blow moulding and made up of inner layer and layer with power absorbing additives, preform for its production and method of blow moulding

Номер патента: RU2463159C2. Автор: ХОВЕ Сара ВАН,Даниэль ПЕИРСМАН,Руди ВЕРПОРТЕН,ХОВЕ Сара ВАН (BE),Даниэль ПЕИРСМАН (BE),Руди ВЕРПОРТЕН (BE). Владелец: Инбев С.А.. Дата публикации: 2012-10-10.

Composite panel with perforated inner layer, device and method for its production

Номер патента: RU2499672C2. Автор: РУА Ги ЛЕ,Жилль РОМИГУ. Владелец: Сосьете Энтернасьональ Пур Ле Коммерс Э Л'Эндюстри. Дата публикации: 2013-11-27.

Integrally blow-moulded bag-in-container having an inner layer and the outer layer made of the same material and preform for making it

Номер патента: NZ580021A. Автор: Daniel Peirsman,Rudi Verpoorten,Hove Sarah Van. Владелец: Anheuser Busch InBev SA. Дата публикации: 2011-11-25.

Integrally blow-moulded bag- in- container comprising an inner layer and an outer layer comprising energy absorbing additives, preform for making it and process for producing it

Номер патента: WO2008129013A1. Автор: Daniel Peirsman,Sarah Van Hove,Rudi Verpoorten. Владелец: Inbev S.A.. Дата публикации: 2008-10-30.

Integrally blow-moulded bag-in-container having an inner layer and the outer layer made of the same material and preform for making it

Номер патента: US9944453B2. Автор: Daniel Peirsman,Sarah Van Hove,Rudi Verpoorten. Владелец: Anheuser Busch InBev SA. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrally blow-moulded bag-in-container having an inner layer and the outer layer made of the same material and preform for making it

Номер патента: US11890784B2. Автор: Daniel Peirsman,Sarah Van Hove,Rudi Verpoorten. Владелец: Anheus Er Busch Inbev SA. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrally blow-moulded bag-in-container comprising an inner layer and an layer comprising energy absorbing additives, preform for making it and process for producing it

Номер патента: US20230364848A1. Автор: Daniel Peirsman,Sarah Van Hove,Rudi Verpoorten. Владелец: Anheuser Busch InBev SA. Дата публикации: 2023-11-16.

Inner layer from lamellas and its manufacturing method

Номер патента: RU2624212C2. Автор: Дарко Перван,Маркус БЕРГЕЛИН,Агне ПОЛЬССОН,Ханс БРЭННСТРЕМ. Владелец: Велинге Инновейшн Аб. Дата публикации: 2017-07-03.

Multi-layer wrapping material with water vapor-permeable inner layer

Номер патента: CA2724260C. Автор: Martin Vido. Владелец: Interwrap ULC. Дата публикации: 2012-09-25.

Multi-layer wrapping material with water vapor-permeable inner layer

Номер патента: CA2545890C. Автор: Martin Vido. Владелец: Interwrap ULC. Дата публикации: 2011-07-19.

Copper-Phosphorus-Tin Brazing Wire and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20230405731A1. Автор: Sujuan Zhong,Yongtao Jiu,Quanbin Lu,Tianran Ding,Yafang Cheng,Junlan HUANG,Guanxing Zhang. Владелец: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Copper-phosphorus-tin brazing wire and preparation method thereof

Номер патента: US11931828B2. Автор: Sujuan Zhong,Yongtao Jiu,Quanbin Lu,Tianran Ding,Yafang Cheng,Junlan HUANG,Guanxing Zhang. Владелец: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Ink recording element containing a laminate adhesion promoting inner layer

Номер патента: US20030157277A1. Автор: Charles Romano,David Teegarden. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2003-08-21.

Reinforced corrugated paper board and method of producing the same

Номер патента: CA1082088A. Автор: Masateru Tokuno. Владелец: Rengo Co Ltd. Дата публикации: 1980-07-22.

Method for welding the inner layers of multi-layer paper sacks

Номер патента: CA1155096A. Автор: Gustav Kuckhermann. Владелец: Icoma Packtechnik GmbH. Дата публикации: 1983-10-11.

Multi-layer sheet and method thereof

Номер патента: CA2806508A1. Автор: Mrinal Kanti Banerjee. Владелец: Essel Propack Ltd. Дата публикации: 2012-02-16.

Integrated circuit chip and multi-chip system including the same

Номер патента: US09490032B2. Автор: Sang-Jin Byeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Memory chip and multi-chip package

Номер патента: US20110249512A1. Автор: Koichi Magome,Hikaru Mochizuki,Yasuaki NIINO. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-13.

A kind of high thermal conductivity graphene metal composite multi-layer heat dissipation device and preparation method thereof

Номер патента: CN107314353A. Автор: 李勇,雷达,刘庆龙,刘乐,孙丽娅,易汉平,孟根其其格,董布和,焦瑞瑞. Владелец: ORDOS CITY OF CHINESE REDBUD INNOVATION INSTITUTE. Дата публикации: 2017-11-03.

Chip and multi-chip system as well as electronic device and data transmission method

Номер патента: US11934337B2. Автор: DONG Han,Yao Zhang,Shaoli Liu. Владелец: Anhui Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND MULTI-CHIP SYSTEM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140354311A1. Автор: BYEON Sang-Jin. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-12-04.

Chip and multi-chip system as well as electronic device and data transmission method

Номер патента: US20220156221A1. Автор: DONG Han,Yao Zhang,Shaoli Liu. Владелец: Anhui Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Integrated circuit chip and multi chip system including the same

Номер патента: KR102031074B1. Автор: 변상진. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2019-10-15.

Chip and multi-chip system as well as electronic device and data transmission method

Номер патента: WO2021037261A1. Автор: 韩栋,张尧,刘少礼. Владелец: 安徽寒武纪信息科技有限公司. Дата публикации: 2021-03-04.

There is the illuminator of multi-layer heat dissipation device

Номер патента: CN103597283B. Автор: D.乔根森,J.S.克杰尔. Владелец: Martin Professional ApS. Дата публикации: 2016-10-12.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND MULTI CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150228356A1. Автор: JEON Byung Deuk. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

Thermal data output circuit and multi chip package using the same

Номер патента: KR101007988B1. Автор: 송호욱,추신호. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-01-14.

Data access and multi-chip controller

Номер патента: EP1944697A1. Автор: Matthew G. Sargeant. Владелец: Broadbus Technologies Inc. Дата публикации: 2008-07-16.

Semiconductor integrated circuit device and multi chip package including the same

Номер патента: US9548134B2. Автор: Byung Deuk Jeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Integrated semiconductor circuit and multi-chip module with a plurality of integrated semiconductor circuits

Номер патента: US20020175348A1. Автор: Walter Stadler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Pull-on wear article and production method thereof

Номер патента: RU2582444C2. Автор: Кендзи Кобаяси,Хаями ИСИКАВА,Дзунити ЯМАСИТА. Владелец: КАО КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2016-04-27.

Single crystal silicon pulling silica container and manufacturing method thereof

Номер патента: US09382640B2. Автор: Shigeru Yamagata. Владелец: Shin Etsu Quartz Products Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

An Ultra-High Molecular Weight Polyethylene Enhanced High-Flow Delivery High Pressure Hose and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190056046A1. Автор: Xiaohong Zhang,Jun Chen,Jinma Wang,Yuzhong HUANG,Dongming BIAN. Владелец: Zhong Yu Hoses Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Heat resistive particles for particle-based displays and fabrication methods thereof

Номер патента: US20130088768A1. Автор: Rong-Chang Liang,Jung-Yang Juang,Jiunn-Jye HWANG HWANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2013-04-11.

Alignment film and fabrication method thereof, liquid crystal panel and display device

Номер патента: US09753331B2. Автор: Jifeng TAN,Xinxing Wang,Jikai YAO,Jaegeon You. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Optical storage media and fabrication method thereof

Номер патента: US20050142323A1. Автор: Shin-Shin Wang,Hui-Ping Tsai,Wen-Yih Liao,Ming-Chia Lee,Wen-Ping Chu,Hsin-Hong Yao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-06-30.

Touch electrode and fabricating method thereof, capacitive touch device and touch dislay device

Номер патента: US09684401B2. Автор: Jing Wang,Yun Qiu,Youqiang Lu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Pressure vessel and production method thereof

Номер патента: US09464758B2. Автор: Makoto Kojima,Shusuke Inagi,Kentaro HIOKI,Ryosuke Okumura. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Color electrophoretic display panel and fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US09454058B2. Автор: Mingchao Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Tire inner-layer rubber composition and pneumatic tire

Номер патента: US09567454B2. Автор: Tatsuya Miyazaki. Владелец: Sumitomo Rubber Industries Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Titanium product and production method thereof

Номер патента: RU2699338C1. Автор: Хидеки ФУДЗИИ,Йосихиса СИРАИ,Томоюки КИТАУРА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2019-09-04.

Composite material structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12122123B2. Автор: Han-Ching Huang,Sheng-Hung Lee,Chih-Wen Chiang,Kuo-Nan Ling,Chien-Chu Chen,Jung-Chin Wu. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Antibacterial and antiviral degradable mask and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240237765A1. Автор: Chao Deng,Qiang YONG,Chengcheng Li,Xiangyu Jin,Farzad SEIDI,Haiying WEI. Владелец: NANJING FORESTRY UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-18.

Hybrid drive shaft using friction-stir welding and fabrication method thereof

Номер патента: US09958003B2. Автор: Dong Ho Kim. Владелец: Woo Shin Emc Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Composite multi-layer pipe and preparation method thereof

Номер патента: NL2033123B1. Автор: Chen Bo,ZHANG Xiang. Владелец: Jiangsu Xcmg Construction Machinery Res Institute Ltd. Дата публикации: 2023-11-10.

Wire grid polarizer and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09897735B2. Автор: Yanbing WU,Yingyi LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Weight device with handle and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240285994A1. Автор: Giovanni Montanari. Владелец: TRIAL Srl. Дата публикации: 2024-08-29.

Multi-layered bags with shortened inner layer

Номер патента: US09682801B2. Автор: Shaun T. Broering,Robert W. Fraser,Michael G. Borchardt,Jack A. MacPherson,Robert T. Dorsey,Scott Binger,Kyle R. Wilcoxen,Theodore J. Fish,Kenneth E. Cisek. Владелец: Glad Products Co. Дата публикации: 2017-06-20.

Composite material structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230405973A1. Автор: Han-Ching Huang,Sheng-Hung Lee,Chih-Wen Chiang,Kuo-Nan Ling,Chien-Chu Chen,Jung-Chin Wu. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermoluminescent dosimeter for radiation monitoring, comprising LiF doped with Mg, Cu, and Si, and fabrication method thereof

Номер патента: US20080142731A1. Автор: Jong-Soo Kim,Bong-Hwan Kim,Jung-Il Lee,Jang-Lyul Kim,Jeong-Sun Yang. Владелец: Korea Hydro and Nuclear Power Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-19.

Covering for railroad switch mechanisms in hollow sleepers and fabrication method thereof

Номер патента: EP2226426A3. Автор: Cesar Fernandez Sanchez,Luis Blanco Belda. Владелец: Desarrollos Y Fabricacion Dyf Sa. Дата публикации: 2014-01-01.

A Pipe Fitting for Gas and Water Supply and A Preparation and Application Method Thereof

Номер патента: NL2037780A. Автор: Chen Guangwei,Zhang Shuangquan,Hao Hongbo,Lin Yunqing. Владелец: Kangtai Plastic Science & Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-22.

Bi-layer covering sheath with foamable inner layer

Номер патента: EP1289742A1. Автор: Bryan Williams,Daniel A. Chandler,Ashok Mehan,Rene Jairo Ruvueltas. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2003-03-12.

Polyamide resin composition for inner layer of delamination container, and delamination container obtained using same

Номер патента: US09487655B2. Автор: Takafumi Oda,Tomonori Kato,Kentaro Ishii. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Pneumatic tyre equipped with inner layer

Номер патента: RU2747313C1. Автор: Жан-Люк МАНЖЕРЕ,Жан-Люк Кабиош,Антони МОНО. Владелец: Компани Женераль Дэз Этаблиссман Мишлен. Дата публикации: 2021-05-04.

Silicide capacitive micro electromechanical structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230116389A1. Автор: Chun-Chieh Lin,Di-Bao Wang. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Aluminum alloy flux-cored welding wire and fabrication method thereof

Номер патента: US20240227087A1. Автор: Chang Miao,Rui CAO,Yutao Zhao,Xizhou Kai,Chengchao DU,Zhuangzhuang XU. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-07-11.

Artificial retinal nerve flexible microelectrode device and fabrication method thereof

Номер патента: US20210290947A1. Автор: Chengzhi LUO. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Aluminum alloy flux-cored welding wire and fabrication method thereof

Номер патента: US12042885B1. Автор: Chang Miao,Rui CAO,Yutao Zhao,Xizhou Kai,Chengchao DU,Zhuangzhuang XU. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-07-23.

Nickel-iron alloy hydrogenation catalyst and fabricating method thereof

Номер патента: US20210113999A1. Автор: Chuh-Yung Chen,Cheng-Chien Wang,Ying-Ji Lin,Po-Wei LAN. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2021-04-22.

Nickel-iron alloy hydrogenation catalyst and fabricating method thereof

Номер патента: EP3808452A1. Автор: Chuh-Yung Chen,Cheng-Chien Wang,Ying-Ji Lin,Po-Wei LAN. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2021-04-21.

Nickel-iron alloy hydrogenation catalyst and fabricating method thereof

Номер патента: US11583835B2. Автор: Chuh-Yung Chen,Cheng-Chien Wang,Ying-Ji Lin,Po-Wei LAN. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2023-02-21.

Whispering gallery mode resonator based on cylindrical cavity in optical fiber and fabrication method thereof

Номер патента: US20240295794A1. Автор: Dongning Wang,Yongli Mei,Qiaoben Wang. Владелец: Shenzhen Technology University. Дата публикации: 2024-09-05.

Fluid injection devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US20060071302A1. Автор: Hung-Sheng Hu,Wei-Lin Chen,Der-Rong Shyn. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Method for production of container for food products from flat composite, which does not contain aluminum, with multilayer inner layer, by means of hot folding

Номер патента: RU2723284C2. Автор: Михаэль Вольтерс,Штефан Пельцер,Хольгер Шмидт. Владелец: Сиг Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2020-06-09.

Container for storing liquids and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210316942A1. Автор: Chien-Chih Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-14.

Container for storing liquids and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3896004A1. Автор: Chien-Chih Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-20.

Container for storing liquids and manufacturing method thereof

Номер патента: US11932484B2. Автор: Chien-Chih Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-19.

Method of overhauling composite structure with three linings and two inner layers

Номер патента: RU2412816C2. Автор: Кристоф БЕРНЮС,Жан-Клод МАРТИ,Жак ФУРНЬЕ. Владелец: Эрбюс Франс. Дата публикации: 2011-02-27.

Multi-layered bags with shortened inner layer

Номер патента: CA2884819C. Автор: Shaun T. Broering,Robert W. Fraser,Michael G. Borchardt,Jack A. MacPherson,Robert T. Dorsey,Scott Binger,Kyle R. Wilcoxen,Theodore J. Fish,Kenneth E. Cisek. Владелец: Glad Products Co. Дата публикации: 2020-03-10.

Monolithic bubble-ink jet print head having anti-curing-deformation part and fabrication method thereof

Номер патента: US7168787B2. Автор: Myung-Song Jung,Tae-Kyun Kim,Jung-Woog Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-30.

Tyre comprising a graphite or graphene cover film deposited on an inner-layer surface

Номер патента: EP3077219A1. Автор: Gianluca Forte,Giuseppe PEZZULLO,Paolo FIORENZA. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2016-10-12.

Tyre comprising a graphite or graphene cover film deposited on an inner-layer surface

Номер патента: US20160303906A1. Автор: Gianluca Forte,Giuseppe PEZZULLO,Paolo FIORENZA. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2016-10-20.

Optical security device and system and fabrication methods thereof

Номер патента: US09789724B2. Автор: Yingqiu Jiang,Aharon Hochbaum. Владелец: Opthentic Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Container designed as can with protective inner layer

Номер патента: RU2555947C2. Автор: ТАЛЛЮДЕК Ален ЛЕ. Владелец: Ардаг Мп Груп Нетерлендз Б.В.. Дата публикации: 2015-07-10.

A label-in-mold and method thereof

Номер патента: WO2024013739A1. Автор: Guy GOLDBERG. Владелец: Tadbik Advanced Technologies Ltd.. Дата публикации: 2024-01-18.

Multilayer bottle with separable inner layer and method for forming same

Номер патента: US5301838A. Автор: Steven L. Schmidt,Wayne N. Collette,Suppayan M. Krishnakumar. Владелец: Continental PET Technologies Inc. Дата публикации: 1994-04-12.

Macromolecular conductive wear-resistant composite board and manufacturing process thereof

Номер патента: GB2570820A. Автор: HUANG KAI,Huang Yi,YE Hui,YANG Xiaojun,Huang Beilei,Ye Halei,Chen Shengquan,Zhou Changwang,Xu Youqing,Huang Donglai,Fang Minghua,He Linjuan,Dai Danyan,Lei Xunning. Владелец: Jiangxi Eastern Leopard Fastener Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-07.

Multilayer bottle with separable inner layer

Номер патента: CA2100758C. Автор: Steven L. Schmidt,Wayne N. Collette,Suppayan M. Krishnakumar. Владелец: Continental PET Technologies Inc. Дата публикации: 1998-07-28.

Environmentally friendly straw and manufacturing method thereof

Номер патента: US11850812B2. Автор: Jia-Cheng Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-26.

Environmentally friendly straw and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210197508A1. Автор: Jia-Cheng Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-07-01.

Environmentally friendly straw and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3066271C. Автор: Jia-Cheng Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-26.

Environmentally friendly straw and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3066271A1. Автор: Jia-Cheng Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-30.

Fabrication method and fabrication apparatus

Номер патента: US20240326320A1. Автор: Hiroyuki Naito. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-03.

Fabrication method and fabrication device for composite material hollow part

Номер патента: US09403302B2. Автор: Tadashi Yazaki,Hidetaka Hattori,Hideki Horizono,Naoaki Fujiwara. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Optimized connection structure for metal pipe fitting and implementing method thereof

Номер патента: US20170158280A1. Автор: Qida HUANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-08.

Titanium dioxide-based pigment and production method thereof

Номер патента: RU2458094C2. Автор: Зигфрид БЛЮМЕЛЬ,Лидия ДРЮС-НИКОЛЭ. Владелец: Кронос Интернациональ, Инк.. Дата публикации: 2012-08-10.

Solid-state light emitting display and fabrication method thereof

Номер патента: US20080280384A1. Автор: Chun-Hung Lin,Chia-Chiang Chang,Chia-Hung Hung. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-11-13.

Long-acting antibacterial anti-stenosis functional urethral stent and preparation method thereof

Номер патента: US20240261548A1. Автор: Feng Li,Lu Li,Gang Li,Lirong DUAN. Владелец: Nantong Textile and Silk Industrial Technology Research Institute. Дата публикации: 2024-08-08.

Natural adhesive using garlic and fabricating method of the same

Номер патента: US20110000396A1. Автор: Jin Hwa Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-06.

Liquid crystal panel and manufacturing method thereof and liquid crystal displaying device

Номер патента: US20160341994A1. Автор: Yuejun TANG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

Gradient steel material having surface layer with ferrite and inner layer with ferrite + pearlite and manufacturing method

Номер патента: US12129526B2. Автор: Xiaojun LIANG,Sihai JIAO,Jianhua Ding,Suoquan ZHANG. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Liquid crystal panel and manufacturing method thereof and liquid crystal displaying device

Номер патента: US09671652B2. Автор: Yuejun TANG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Cell-assembled motherboard and fabrication method thereof, and liquid crystal display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US09488872B2. Автор: Mingchao Wang. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Natural adhesive using garlic and fabricating method of the same

Номер патента: EP2195399A2. Автор: Jin Hwa Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-16.

Biomimetic, nanofiber-based and directional moisture-wicking electronic skins and fabrication methods thereof

Номер патента: US20240260899A1. Автор: Jinlian Hu,Shuo SHI,Yifan Si,Chuanwei ZHI. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-08-08.

Optical disk, recording/reproducing method thereof, and optical disk apparatus with employment of optical disk

Номер патента: US8064313B2. Автор: Shohei Inoue,Hideaki Horio,Taiichi Mori,Syougo Horinouchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-11-22.

Liquid crystal display device and fabrication method thereof

Номер патента: US20060273315A1. Автор: Yong-Min Ha,Han-Wook Hwang. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-07.

Optical Disk, Recording/Reproducing Method Thereof, and Optical Disk Apparatus with Employment of Optical Disk

Номер патента: US20100097916A1. Автор: Shohei Inoue,Hideaki Horio,Taiichi Mori,Syougo Horinouchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-04-22.

Display panel with single substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US09983446B2. Автор: Yanbing WU,Wenbo Li,Dongsheng Wang,Youmei Dong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Multi-sensor reader structure having a current path with increased size to reduce noise

Номер патента: US09542962B2. Автор: Nobuo Yoshida,Kenichi Meguro,Tomohiro Saito,Kaori Suzuki,Hideki Mashima,Toyoshige Noridomi. Владелец: HGST NETHERLANDS BV. Дата публикации: 2017-01-10.

Silicon-based rib-waveguide modulator and fabrication method thereof

Номер патента: US09429776B2. Автор: Changhua Chen,Dong Pan,Tuo SHI,Tzung-I Su,Yongbo Shao. Владелец: SiFotonics Technologies USA Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Multilayer structured spun yarn, production method for same, and fabric and clothing from same

Номер патента: EP4328364A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Japan Wool Textile Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Multilayer structured spun yarn, production method for same, and fabric and clothing from same

Номер патента: EP4279646A1. Автор: Akira Okada,Takuya Takata,Tomonori YASUDA,Hideaki Mogami. Владелец: Japan Wool Textile Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Medical device and system with enhanced echogenicity and method thereof

Номер патента: WO2024127245A1. Автор: Sung K. Lee,Tom Ditter,Annabel Lee. Владелец: COHEREX MEDICAL, INC.. Дата публикации: 2024-06-20.

Medical device and system with enhanced echogenicity and method thereof

Номер патента: US20240197331A1. Автор: Sung K. Lee,Tom Ditter,Annabel Lee. Владелец: Coherex Medical Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Special controlled-release microbial fertilizer for peanuts in continuous cropping field and preparation method thereof

Номер патента: US12043586B2. Автор: Gao Chen,Feng Guo,Zheng Zhang,Jianguo Wang,Xinguo LI,Sha Yang,Jingjing Meng,Shubo Wan,Jialei Zhang,Chaohui Tang,Zhenying PENG. Владелец: Biotechnology Research Center of Shandong Academy of Agricultural Sciences. Дата публикации: 2024-07-23.

Touch device and fabrication method thereof

Номер патента: US09665230B2. Автор: FENG CHEN,Yuh-Wen Lee,Yanjun Xie,Hsiang-Lung Hsia,Xianbin Xu,Keming Ruan,Fengming Lin. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Liquid crystal display and fabricating method thereof

Номер патента: US20040227892A1. Автор: Ya-Hsiang Tai,Jun Chang Chen. Владелец: Toppoly Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

[pixel structure and fabricating method thereof]

Номер патента: US20050036079A1. Автор: Daisuke Nishino,Chih-Hung Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-17.

Pixel structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20060033101A1. Автор: Daisuke Nishino,Chih-Hung Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-16.

Three-layer fruit or vegetable preservative film with temperature-controlled release under mechanical driving power, and preparation method thereof

Номер патента: US20240260596A1. Автор: Li Liu,Xiaowei Huang,Xiaodong Zhai,Jiyong Shi,Xiaobo Zou,Junjun Zhang,Xuetao HU,Jianing Zhang. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-08-08.

Suture-free coagulation-assisted fixed cardiac patch and preparation method thereof

Номер патента: US20240335272A1. Автор: Yang Zhu,Changyou Gao,Yuwen LU,Tanchen REN,Liyin SHEN,Xiaoqian HONG. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2024-10-10.

Liquid crystal panel and fabricating method thereof

Номер патента: US09933653B2. Автор: Yuejun TANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Liquid crystal display panel, driving method and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09645455B2. Автор: Miki Kashima. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Multi-die stacked package memory and output synchronization method thereof

Номер патента: US11735229B2. Автор: Kk WEN. Владелец: Xtx Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Multi-die Stacked Package Memory and Output Synchronization Method thereof

Номер патента: US20220310131A1. Автор: Kk WEN. Владелец: Xtx Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Variable stiffness catheter and methods thereof

Номер патента: AU2021209990A1. Автор: Eric Leuthardt,Guy Genin,Mohamed Zayed,Joshua Osbun,Halle Lowe,Vinay CHANDRASEKARAN,Daniel HAFEZ,Chase HARTQUIST. Владелец: Washington University in St Louis WUSTL. Дата публикации: 2022-08-25.

Waveplates on a curved surface and fabrication method thereof

Номер патента: EP3921145A1. Автор: Ying Geng,Babak Amirsolaimani. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-15.

Organic silicon phosphate and fabrication method thereof

Номер патента: US20110160475A1. Автор: Dick Zhong,Hsueh-Tso Lin,Kuan-Ching Chen,Shang-Wei Tang. Владелец: Grand Tek Advance Material Science Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-30.

Liquid crystal display device and fabrication method thereof

Номер патента: US20100068965A1. Автор: Bong Chul Kim,Seung Hyun Lee,Jeong-Hyun Kim,Myoung Ho Lee,Min Joo Kim,Kyo Yong Koo,Hyeon Jin Seo,Se Jong Shin. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-18.

Display-panel motherboard and fabricating method thereof

Номер патента: US20200292862A1. Автор: JI Li,Lisen Wang,Zhiyang Gao,Zhaozhe Xu. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Touch substrate, mask plate for fabricating the same, and fabricating method thereof

Номер патента: EP3488329A1. Автор: Ming Zhang,Chunjian Liu,Ming Hu,Yu Zhu,Shifeng Xu,Zouming Xu,Xinbin TIAN,Qitao ZHENG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-29.

Liquid crystal panel for improving the uniformity of the parasitic capacitor and fabrication method thereof

Номер патента: US8179511B2. Автор: Moon Soo Kang,Hyung Ho Ahn. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-15.

Liquid crystal panel and fabrication method thereof

Номер патента: US20070103609A1. Автор: Moon Kang,Hyung Ahn. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-10.

Ferroelectric liquid crystal display and fabricating method thereof

Номер патента: US20020085145A1. Автор: Su Choi. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-04.

Ferroelectric liquid crystal display and fabricating method thereof

Номер патента: US20040070703A1. Автор: Su Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-15.

Recording medium cartridge and fabrication method thereof

Номер патента: US20070086111A1. Автор: Hideaki Shiga. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2007-04-19.

Magnetically driven capsule robot with controllable drug administration and sampling functions and fabrication method thereof

Номер патента: US20240299715A1. Автор: Liang Li,WANG Zhang,Yuxuan Sun,Enmin SONG,Quanliang Cao. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-09-12.

Display device and fabricating method thereof

Номер патента: US20180348552A1. Автор: Xin Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Composition for sheet using biomass, eco-friendly composite sheet, and fabrication method for thereof

Номер патента: US09963832B2. Автор: Chan Suk Yoon,Chung Ku Han,Seung In Hong. Владелец: CJ CHEILJEDANG CORP. Дата публикации: 2018-05-08.

Touch display panel and fabrication method thereof, and touch display apparatus

Номер патента: US09927911B2. Автор: Lei Wang,WEI Liu,Xue Dong,Xiaochuan Chen,Haisheng Wang,Yingming Liu,Changfeng LI,Shengji Yang,Weijie Zhao,Xiaoliang DING,Hongjuan Liu,Liguang DENG,Huizhong ZHU. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Array substrate and fabricating method thereof, and display panel

Номер патента: US09891495B2. Автор: Fu Chen,Zhi Hou,Ying Zhang,Xin Ding,Rong Shen,Yinan WANG,Ziheng Yang,Jianhui Liu,Daeoh Oh. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Touch panel and fabrication method thereof

Номер патента: US09874954B2. Автор: Yuh-Wen Lee,Xianbin Xu,Fengming Lin,Chuangdai Tang. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Polarizer and fabrication method thereof

Номер патента: US09739919B2. Автор: Long Zhang,Ting Zhou,Poping Shen. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Display substrate and fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US09696594B2. Автор: Xiaobin Yin. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Garment for layering, and outwear and inner layer wear to be used in garment for layering

Номер патента: US09609898B2. Автор: Yotaro Kanayama. Владелец: finetrack. Дата публикации: 2017-04-04.

Catheter with an inner layer, reinforcing layer, and outer layer

Номер патента: US09597481B2. Автор: Masatomo Ishikawa. Владелец: Asahi Intecc Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Device substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US09581906B2. Автор: Kai Pei. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-02-28.

Transflective liquid crystal panel, display device, array substrate, color filter substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US09513506B2. Автор: HUI Li,Zhiqiang Xu,Hyun Sic CHOI,Yoon Sung Um. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Radiation sensor having photonic crystal structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09377542B1. Автор: Vivek V. Nagarkar,Bipin Singh,Hamid Sabet,Jules Gardener. Владелец: Radiation Monitoring Devices Inc. Дата публикации: 2016-06-28.

Multifunctional combined thermo package with inner layer thermolamination

Номер патента: RU2696224C1. Автор: Виктор Владимирович Махтей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КАРО". Дата публикации: 2019-07-31.

Flexible rod light and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1357330A2. Автор: YUAN LIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-29.

Liquid crystal polarization hologram and fabrication method thereof

Номер патента: US20240264473A1. Автор: Lu Lu,Sheng Ye,Junren WANG,Tingling Rao,Yuge HUANG,Hsien-Hui Cheng. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-08.

Light-emitting panel, and driving method and fabricating method thereof, and display device

Номер патента: US11244603B1. Автор: Lihua Wang,Conghua MA,Xiaoping Sun,Qiang Dong. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Special controlled-release bacterial fertilizer for peanuts and preparation method thereof

Номер патента: US11976014B2. Автор: Gao Chen,Feng Guo,Zheng Zhang,Jianguo Wang,Xinguo LI,Sha Yang,Jingjing Meng,Shubo Wan,Jialei Zhang,Chaohui Tang,Zhenying PENG. Владелец: Biotechnology Research Center of Shandong Academy of Agricultural Sciences. Дата публикации: 2024-05-07.

Double-sided thermostatic fabric and preparation method thereof

Номер патента: US20240044071A1. Автор: YAN Yang,Tao Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-08.

Stimulated Amniotic Cavity Biomimetic Dressing and Method Thereof

Номер патента: US20230255832A1. Автор: Zhongtang WANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Array substrate for a transflective liquid crystal display device and fabricating method thereof

Номер патента: US20050237453A1. Автор: Kyoung-Su Ha,Joo-Soo Lim,Won-Seok Kang,Se-Duk Kim. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-27.

Package structure having grating coupler and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240280765A1. Автор: Hsing-Kuo Hsia,Chewn-Pu Jou,Feng-Wei Kuo,Chih-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Metal nanoparticle sensor and fabrication method

Номер патента: US12077844B2. Автор: BO XIAO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-03.

Intelligent fabric sensor layer and preparation method thereof and flexible fabric sensor

Номер патента: NL2030827A. Автор: Zhang Jie,Wang Ziwen,LIU Jianxun,Zheng Pengfei,Lei Yisong,Gong Zidan,Lao Junda. Владелец: Univ Shenzhen Technology. Дата публикации: 2023-06-19.

Intelligent fabric sensor layer and preparation method thereof and flexible fabric sensor

Номер патента: NL2030827B1. Автор: Zhang Jie,Wang Ziwen,LIU Jianxun,Zheng Pengfei,Lei Yisong,Gong Zidan,Lao Junda. Владелец: Univ Shenzhen Technology. Дата публикации: 2023-10-11.

Touch substrate and fabrication method thereof and display apparatus

Номер патента: US09996188B2. Автор: Jun Li,Lei Zhang,Ming Hu,Xiaodong Xie. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Touch display panel and fabricating method thereof

Номер патента: US09785005B2. Автор: Po-Yuan Liu,Yu-Feng Chien,Hung-Wen Chou,Chia-Chun Yeh,Wen-Rei Guo,Chin-Chuan Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-10-10.

Touch screen and fabrication method thereof

Номер патента: US09772707B2. Автор: Xiaomin Liu,Ting Zhou. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

In-plane switching mode liquid crystal display device and fabrication method thereof

Номер патента: US09581869B2. Автор: Seungwon Oh,Junhee Park,Taehoon Yoon. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University. Дата публикации: 2017-02-28.

Controlled-release medicament; column composed of inner layer prepared from nondisintegratable biocompatible material containing a water-soluble drug and an outer layer of water-impermeable biocompatible material

Номер патента: NZ277548A. Автор: Takeshi Hirasawa,Akihiko Sano,Shuichi Sugawara,Yosuke Urabe,Masako Kajihara,Keiji Fukjioka. Владелец: Sumitomo Pharma. Дата публикации: 1997-05-26.

Weight device with handle and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3223511A1. Автор: Giovanni Montanari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-12-29.

Weight device with handle and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4359089A1. Автор: Giovanni Montanari. Владелец: TRIAL Srl. Дата публикации: 2024-05-01.

Substrate, display panel and display apparatus having the same, and fabricating method thereof

Номер патента: WO2016188087A1. Автор: Junwei Wang,Weitao CHEN,Xiaopeng CUI,Zhixiao Yao,Jianguo XING. Владелец: BEIJING BOE DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-01.

Latent hardener with improved storage stability through a dry surface treatment process, one-component epoxy adhesive formulation comprising the same, and fabrication method thereof

Номер патента: US20210155749A1. Автор: Jong Hyuk Park,Min Park,Jongwon Kim,Tae Ann KIM,Sung Min JEE. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2021-05-27.

Inner layer measurement method and inner layer measurement device

Номер патента: US09977229B2. Автор: Hirotoshi Oikaze,Yohei Takechi,Yasuhiro Kabetani,Tomotaka Furuta. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Fibrous network structure having excellent compression durability

Номер патента: US09938649B2. Автор: Teruyuki Taninaka,Shinichi Kobuchi,Hiroyuki Wakui. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Garment for layering, and outwear and inner layer wear to be used in garment for layering

Номер патента: CA2804502C. Автор: Yotaro Kanayama. Владелец: finetrack. Дата публикации: 2018-07-17.

Three-layer fruit or vegetable preservative film with temperature-controlled release under mechanical driving power, and preparation method thereof

Номер патента: GB2618644A. Автор: Liu Li,ZOU Xiaobo,ZHAI Xiaodong,ZHANG Junjun,HUANG Xiaowei,Shi Jiyong,Zhang Jianing,HU Xuetao. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2023-11-15.

Disposable garment with biaxially stretchable inner layer

Номер патента: EP1919423A1. Автор: Paul Theodore VanGompel,Luann Marie Beckman,Gary Alan Krueger. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2008-05-14.

Disposable garment with biaxially stretchable inner layer

Номер патента: EP1919423B1. Автор: Paul Theodore VanGompel,Luann Marie Beckman,Gary Alan Krueger. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2012-01-18.

Disposable garment with biaxially stretchable inner layer

Номер патента: WO2007027257A1. Автор: Paul Theodore VanGompel,Luann Marie Beckman,Gary Alan Krueger. Владелец: KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC.. Дата публикации: 2007-03-08.

Miniature diaphragm-based fiber-optic tip FP pressure sensor, and fabrication method and application thereof

Номер патента: US12044591B2. Автор: Wei Peng,Qiang Liu,Ang Li,Yueying Liu,Zhenguo Jing. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-07-23.

Systems and methods for designing and fabricating multi-layer structures having thermal expansion properties

Номер патента: US20060257096A1. Автор: Phillip Barth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-16.

Layered heat-dissipation liquid cooling cabinet

Номер патента: ZA202309889B. Автор: Yun Liu,Xueyan LI,Haoqin Zhan,Weishu Xu. Владелец: China Southern Power Grid Big Data Service Co ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

INNER-LAYER HEAT-DISSIPATING BOARD, MULTI-CHIP STACK PACKAGE STRUCTURE HAVING THE INNER LAYER HEAT-DISSIPATING BOARD AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120224328A1. Автор: . Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-09-06.

MULTI-CHIP STACK PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120168936A1. Автор: . Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

Multi-chip stacked package structure

Номер патента: TWM627466U. Автор: 張玲華,蔡駿宇,王鵬鈞. Владелец: 福懋科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-05-21.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: WO1996022669B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-10-31.

Multi-layered heat dissipating unit capable of tight embedment

Номер патента: TW520776U. Автор: Jin-Dung Huang. Владелец: Jan Bun Aluminum Alloy Forgin. Дата публикации: 2003-02-11.

SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120193746A1. Автор: SEO Ji Tai. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-08-02.

SEMICONDUCTOR MEMORY CHIP AND MULTI-CHIP PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20120195089A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-08-02.

METHOD FOR TESTING MULTI-CHIP STACKED PACKAGES

Номер патента: US20130076384A1. Автор: CHANG Kai-Jun. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-03-28.

MULTI-LAYER ARRAY TYPE LED DEVICE HAVING A MULTI-LAYER HEAT DISSIPATION STRUCTURE

Номер патента: US20130223061A1. Автор: HWU JON-FWU,Wu Yung-Fu,Liu Kui-Chiang. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-29.

METHOD FOR WAFER-LEVEL TESTING DICED MULTI-CHIP STACKED PACKAGES

Номер патента: US20140051189A1. Автор: KAI-JUN CHANG,Yu-Shin Liu,Shin-Kung Chen,Kun-Chih Chan. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-20.

LED lamp with double-layer heat dissipation shell

Номер патента: CN101994943A. Автор: 华桂潮,姜熠,吴江平. Владелец: Led One Hangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-30.

Radiating type bulb based on lamp body inner and outer surface multi-layer heat dissipation and air circulation convection

Номер патента: CN102628557A. Автор: 彭建军,陈建胜,郑子聪. Владелец: Zhongshan Huayi Lighting Co ltd. Дата публикации: 2012-08-08.

3D multi-layer heat-dissipating plate

Номер патента: TWM276434U. Автор: Sung-Po Huang. Владелец: Sung-Po Huang. Дата публикации: 2005-09-21.

Multi - layer array - shaped light - emitting diode light engine multi - layer heat dissipation structure

Номер патента: TWI530646B. Автор: zhong-fu Hu,Yong-Fu Wu,kui-jiang Liu. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

Multi-layered array LED light engine with multi-layered heat dissipation structure

Номер патента: TWM437426U. Автор: zhong-fu Hu,Yong-Fu Wu,kui-jiang Liu. Владелец: Gem Weltronics TWN Corp. Дата публикации: 2012-09-11.

DATA ACCESS AND MULTI-CHIP CONTROLLER

Номер патента: US20120005396A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY APPARATUS FOR CONTROLLING PADS AND MULTI-CHIP PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120012844A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-19.

METHODS FOR FORMING ASSEMBLIES AND MULTI CHIP MODULES INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR DICE

Номер патента: US20120295401A1. Автор: Seng Eric Tan Swee. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-11-22.

Lens and multi-chip-packaged LED (light-emitting diode) light source

Номер патента: CN201992567U. Автор: 蒋泽全. Владелец: SHENZHEN PEPNICE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Integrated circuit device for constituting multiprocessor device, its connecting method, and multi-chip module

Номер патента: JPH1011404A. Автор: Nobuaki Miyagawa,Tetsuo Kawada,哲郎 河田,宣明 宮川,Mitsumasa Koyanagi,範彦 黒石,Norihiko Kuroishi,Kenichi Kawachi,賢一 河内,Reiji Aihara,玲二 相原,光正 小柳. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-16.

Piled double-face electrode package and multi-chip assembly

Номер патента: CN100452394C. Автор: 赵飞,王向军,王仲. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2009-01-14.

Piled double-face electrode package and multi-chip assembly

Номер патента: CN1614780A. Автор: 赵飞,王向军,王仲. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2005-05-11.

Heat dissipation board and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4900171B2. Автор: 弘幸 佐藤,洋 斎藤,吾郎 武内,隆一 田中,眞 沼田. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-03-21.

Heat dissipation board and heat dissipation device having the same

Номер патента: TWM332889U. Автор: Da-Wei Liu,rong-kun Ceng,qi-hong Xie. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-21.

MULTI-CHIP STACKING METHOD TO REDUCE VOIDS BETWEEN STACKED CHIPS

Номер патента: US20120115277A1. Автор: Chen Yung-Hsiang,Lee Kuo-Yuan,Chiu Wen-Chun. Владелец: WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.. Дата публикации: 2012-05-10.

Printed wiring board with resistor mounted on heat dissipation board

Номер патента: JPH0727649Y2. Автор: 忠彦 山田. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 1995-06-21.

LED module with separate heat-dissipation path and electrical conduction path, and related high-reflective heat dissipation board

Номер патента: TWM423920U. Автор: Ying-Che Sung. Владелец: LITUP TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-01.

MULTI-CHIP STACKED SYSTEM AND CHIP SELECT APPARATUS THEREOF

Номер патента: US20120126848A1. Автор: Wu Ming-Hsueh. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-05-24.

MULTI-CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20120139092A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-06-07.

MULTI-CHIP STACKING OF INTEGRATED CIRCUIT DEVICES USING PARTIAL DEVICE OVERLAP

Номер патента: US20140042601A1. Автор: Hawk Donald E.. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2014-02-13.

Multi-chip stacking assembly based on conversion layer

Номер патента: CN201054353Y. Автор: 张宝,王向军,王仲. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2008-04-30.

Air conditioner heat dissipating board

Номер патента: CN1231714C. Автор: 李寅甲. Владелец: LG Electronics Tianjin Appliances Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-14.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER LEVEL PACKAGE HAVING A PRESSURE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Chen Chien-An,Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT-EMITTING DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001219A1. Автор: Park Kyungwook. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE MODIFICATION OF NANO-DIAMONDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003479A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

Organic light emitting diode display and fabricating method thereof

Номер патента: US20120001206A1. Автор: Jeong Beung-Hwa,Kim Kwang-Nam,Jung Young-Ro,Ham Yun-Sik. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIFFERENTIAL PATH REPLACEMENT COMPONENT, PRINTED BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002383A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical module and fabrication method

Номер патента: US20120002915A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Laminar material based on thermoplastic polymer composition with low air permeability and air tire with inner layer made thereof

Номер патента: RU2412055C2. Автор: Юити ХАРА,Энди Хайшунг ТСОУ,Йосихиро СОЕДА,Наоюки МОРООКА. Владелец: Эксонмобил Кемикал Пэйтентс Инк.. Дата публикации: 2011-02-20.

POLYURETHANE RESIN AQUEOUS DISPERSION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004361A1. Автор: Watanabe Masahiko,Takahashi Manabu,Takigawa Shinya. Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Water-based impregnating composition having ultra-cord hydrophobisation action for protecting surface and inner layers of concrete-based structures, cement-concrete and asphalt-concrete coatings

Номер патента: RU2513606C1. Автор: Вячеслав Владимирович Попов,Валерий Андреевич Оголь,Александр Николаевич Шкарупин. Владелец: Александр Николаевич Шкарупин. Дата публикации: 2014-04-20.

Environmentally Friendly Straw and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: NZ761337B2. Автор: Jia Cheng Yeh. Владелец: Jia Cheng Yeh. Дата публикации: 2021-09-28.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DIRECTOR DEVICE ARRANGEMENT WITH VISUAL DISPLAY ARRANGEMENT AND METHODS THEREOF

Номер патента: US20120002552A1. Автор: Shaw Robert,Fung Randy,Liu Xiaochun,Matityahu Eldad,Carpio Dennis,Hui Siuman. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Spiral-type heat exchanger and its fabrication method

Номер патента: RU2358218C1. Автор: Леонид Владимирович Чумазов. Владелец: Леонид Владимирович Чумазов. Дата публикации: 2009-06-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Water-senstive controlled-release chelated iron fertilizer and preparation method thereof

Номер патента: AU2021105310A4. Автор: LIANG YUAN,DAN Wei,Zhaohui Liu,Yangchun Xu,Xuewen Ma,Qingyu Meng,Bingqiang Zhao,Shigeng Chen,Fangjun Ding,Guanqun GONG,Xinsong Guo,Yuechao Yang. Владелец: Shandong Agricultural Univ Fertilizer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Method for monitoring electroconductivity changes of non-magnetic metal inner layers and device for its implementation

Номер патента: RU2597960C1. Автор: Вера Александровна Барат,Валерий Павлович Лунин,Леонид Андреевич Чернов,Екатерина Андреевна Славинская,Иван Владимирович Терехин. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "МЭИ" (ФГБОУ ВО "НИУ "МЭИ"). Дата публикации: 2016-09-20.

Environmentally friendly straw and manufacturing method thereof

Номер патента: NZ761337A. Автор: Jia-Cheng Yeh. Владелец: Yeh Jia Cheng. Дата публикации: 2021-06-25.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.