Method of fabricating heat dissipating board
Номер патента: US09363885B1
Опубликовано: 07-06-2016
Автор(ы): Noriaki Taneko, Shukichi Takii, Tsuyoshi Takagi
Принадлежит: Meiko Electronics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-06-2016
Автор(ы): Noriaki Taneko, Shukichi Takii, Tsuyoshi Takagi
Принадлежит: Meiko Electronics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of fabricating heat dissipating board
Номер патента: US20160143126A1. Автор: Tsuyoshi Takagi,Noriaki Taneko,Shukichi Takii. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.