Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Heat dissipation module and anti-condensation method of projection device

Heat dissipation module and anti-condensation method of projection device

Номер патента: US20240003605A1
Опубликовано: 04-01-2024
Автор(ы): Chenghan Lu, Chih-Sheng WU
Принадлежит: Coretronic Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20220382136A1. Автор: Te-Ying Tsai,Jia-Hong DAI. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Lamp heat dissipation system

Номер патента: US20240159378A1. Автор: Seong Yeon Han. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Refrigerator and anti-condensation method therefor

Номер патента: US20240318892A1. Автор: Xiangyu Liu,Qiwu Zhu,Yong Tian,Weizhong Zhu. Владелец: BSH HAUSGERAETE GMBH. Дата публикации: 2024-09-26.

Refrigerator and anti-condensation method therefor

Номер патента: EP4370849A1. Автор: Xiangyu Liu,Qiwu Zhu,Yong Tian,Weizhong Zhu. Владелец: BSH HAUSGERAETE GMBH. Дата публикации: 2024-05-22.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US12105406B2. Автор: Te-Ying Tsai,Jia-Hong DAI. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Heat dissipating module having turbulent structures

Номер патента: US20160178283A1. Автор: Po-Sheng Huang,Tsung-Ching Lin,Jhih-Hao CHEN,Chi-Chuan Wang,Shang-Hsuang Wu,Wen-Yen Chung. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20200386490A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Wen-Jui Huang,Jhih-Hao CHEN. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20200233287A1. Автор: Te-Ying Tsai,Jia-Hong DAI. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Heat dissipation module and projection apparatus

Номер патента: US20230221627A1. Автор: Po-Han Lee,Chih-Sheng WU. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Light source heat-dissipating device and projection apparatus

Номер патента: US20200272037A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Wen-Jui Huang,Chun-Lung Yen,Te-Tang Chen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Cabinet with anti-condensation mechanism and anti-condensation control method

Номер патента: US12044458B2. Автор: Mu-Min LIN,Chia-Hao Kuo,Bo-Sheng Li. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Cabinet with anti-condensation mechanism and anti-condensation control method

Номер патента: US20220390166A1. Автор: Mu-Min LIN,Chia-Hao Kuo,Bo-Sheng Li. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

IMAGE PROJECTION DEVICE AND METHOD OF CONTROLLING IMAGE PROJECTION DEVICE

Номер патента: US20150029471A1. Автор: YAMADA Masamichi,Fujioka Tetsuya,Tsuchiya Satoshi,Ishikawa Naoyuki,Kanai Hideo,Mikawa Akihisa,Mikutsu Yasunari. Владелец: RICOH COMPANY, LIMITED. Дата публикации: 2015-01-29.

Light source module and projection device

Номер патента: US11169435B2. Автор: Kuang-Yao Liu,Chao-Nan Chien. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-11-09.

Light source module and projection device

Номер патента: US20210018827A1. Автор: Kuang-Yao Liu,Chao-Nan Chien. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Heat dissipation structure and projection device

Номер патента: US20210255531A1. Автор: Kai-Lun Hou,Chih-Sheng WU. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Heat dissipation assembly and communications device

Номер патента: US09968001B2. Автор: Xingxing Huang,Kaikai LIU,Shineng Chen. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

PROJECTION DEVICE AND A METHOD OF MANUFACTURING A PROJECTION DEVICE

Номер патента: US20150277213A1. Автор: Kilcher Lucio,Abele Nicolas. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Method and Apparatus for Protecting Heat Dissipation Fan of Projecting Device

Номер патента: US20170261961A1. Автор: WEI Yan. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Optical Projection Device and Projecting Method Thereof

Номер патента: US20110032485A1. Автор: Chien-Chih Hsiung. Владелец: Asia Optical Co Inc. Дата публикации: 2011-02-10.

Heat dissipating module and projection device

Номер патента: US20230033834A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Shi-Wen Lin,Wei-Chi Liu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20230020100A1. Автор: Shi-Wen Lin,Pei-Rong Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Projector, heat dissipation module, and heat dissipation fin set

Номер патента: US20180196337A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Jhih-Hao CHEN,Shi-Wen Lin,Chi-Chuan Wang,Wei-Chi Liu,Yung-Ming Li. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2018-07-12.

Projection device

Номер патента: US20240142864A1. Автор: Wen-Jui Huang,Wei-Yi Lee,Wen-Hao Chu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Projection device

Номер патента: US20240111207A1. Автор: Wen-Jui Huang,Shi-Wen Lin,Kai-Lun Hou,Wen-Hao Chu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Heat dissipation module and projection apparatus

Номер патента: US11194238B2. Автор: Tsung-Ching Lin,Shi-Wen Lin,Wei-Chi Liu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-12-07.

Projection device

Номер патента: US20210124245A1. Автор: Yi-Ting Tsai. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2021-04-29.

Illumination system and projection device

Номер патента: US11774836B2. Автор: Tsung-Ching Lin,Shi-Wen Lin. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20240094612A1. Автор: Cheng-Han LU,Min-Hsueh Lee. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Projection device and heat dissipation module thereof

Номер патента: US20240012317A1. Автор: Te-Ying Tsai. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Projection device

Номер патента: US20240142865A1. Автор: Wei-Yi Lee,Wen-Hao Chu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat-dissipating module and projection device

Номер патента: US20230004076A1. Автор: Pei-Rong Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

Projection device and tank

Номер патента: US20210286242A1. Автор: Wei-Chi Liu,Kai-Lun Hou. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Heat dissipation system and electronic device utilizing the same

Номер патента: US20100053896A1. Автор: Yi-Ping Hsieh,Chien-Fu Chen,Chung-Chen Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-04.

Heat dissipation module and projection apparatus

Номер патента: US20200310234A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Shi-Wen Lin,Wei-Chi Liu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Heat dissipation module and projection apparatus using the same

Номер патента: US20210116794A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Shi-Wen Lin,Wei-Chi Liu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Projection device

Номер патента: US20240231204A1. Автор: Chia-Cheng Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Wavelength conversion device and projection device

Номер патента: US20210349378A1. Автор: Chi-Tang Hsieh,I-Hua Chen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Projection device

Номер патента: US20230057909A1. Автор: Wei-Chi Liu,Jia-Hong DAI. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Projection apparatus and heat dissipation control method

Номер патента: US20200341355A1. Автор: Te-Ying Tsai,Kun-Chieh Chan. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Heat-dissipating structure of housing and projection device having same

Номер патента: US20100039623A1. Автор: Chien-Fu Chen,Wei-Ping Hsu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-18.

Heat dissipation assembly and projection apparatus with the same

Номер патента: US20120182530A1. Автор: Hsiu-Ming Chang,Chia-Jui Lin,Mao-shan Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Heat-dissipating member for light source of projector

Номер патента: US20100103383A1. Автор: Jin-Teng Lin,Shish-Ming Lee. Владелец: Asia Optical Co Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Heat-dissipating device for liquid crystal display projector

Номер патента: US20020171812A1. Автор: Hsi-Chao Chen,Tom Haven. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-11-21.

Wavelength conversion module and projector

Номер патента: US12117718B2. Автор: Fa-Chih Chen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Wavelength conversion element and projection device

Номер патента: US20220326592A1. Автор: Chi-Tang Hsieh,I-Hua Chen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Wavelength conversion element and projection device

Номер патента: US11921411B2. Автор: Chi-Tang Hsieh,I-Hua Chen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Light source module and projection device

Номер патента: US20240036449A1. Автор: Wei-Yi Lee,Wen-Hao Chu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Cooling device, cooling structure, image projection device, and electronic device

Номер патента: US20160062219A1. Автор: Hideo Kanai,Tetsuya Fujioka,Satoshi Tsuchiya,Yasunari Mikutsu,Yukimi Nishi,Jun Mashimo,Akihisa Mikawa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Phosphor wheel heat-dissipating module for laser projection system

Номер патента: US9010971B2. Автор: Hui-Hsiung Wang,Yu-Hsuan SHA. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2015-04-21.

Optical engine module and projection device

Номер патента: US20230176462A1. Автор: Wen-Jui Huang,Te-Ying Tsai,Chun-Lung Yen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Optical engine module and projector having the same

Номер патента: US20200241402A1. Автор: Hung-Jen Wei,Po-Fu Wu. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Optical engine module and projector having the same

Номер патента: US10845687B2. Автор: Hung-Jen Wei,Po-Fu Wu. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2020-11-24.

Projecting device

Номер патента: US20080304020A1. Автор: Nien-Hui Hsu,Shang-Hsuang Wu,Pel-Yu Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Heat dissipation assembly, display module and display device

Номер патента: US20240365521A1. Автор: Lei Yang,ZhiHui Wang,Xuan Luo,Ren XIONG,Fengping Wu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Refrigerator and anti-condensation method for same

Номер патента: CN115615095A. Автор: 田勇,刘翔宇,朱卫忠,朱啟武. Владелец: BSH Electrical Appliances Jiangsu Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-17.

Special-shaped tube cooling and heat dissipation system

Номер патента: US20230235926A1. Автор: Chun-Yi Wei. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-27.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Containerized battery system and anti-condensation control system and method for same

Номер патента: AU2022375743A1. Автор: Umakanth Sakaray. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Containerized battery system and anti-condensation control system and method for same

Номер патента: WO2023076782A1. Автор: Umakanth Sakaray. Владелец: CATERPILLAR INC.. Дата публикации: 2023-05-04.

Refrigerator with anti-condensation function and anti-condensation control method of refrigerator

Номер патента: CN106839608B. Автор: 王宁,刘畅,李鹏辉,曹永�,吴光瑞,梁星. Владелец: Qingdao Haier Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

Cold storage refrigeration device and anti-condensation method and system thereof

Номер патента: CN104880016A. Автор: 王宁,张奎,陈庆,吴光瑞,刘明勇,李士东,郑桥. Владелец: Qingdao Haier Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-02.

PROJECTION DEVICE AND A METHOD OF MANUFACTUREING A PROJECTION DEVICE

Номер патента: US20190141301A1. Автор: Kilcher Lucio,Abele Nicolas. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

Projection device and a method of manufacturing a projection device

Номер патента: US20170230627A1. Автор: Nicolas Abele,Lucio Kilcher. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

A projection device and a method of manufacturing a projection device

Номер патента: WO2014023322A1. Автор: Nicolas Abele,Lucio Kilcher. Владелец: Lemoptix SA. Дата публикации: 2014-02-13.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: US12078385B2. Автор: Christopher Lee Martin. Владелец: Energy and Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2024-09-03.

Air conditioner heat dissipation structure control method and system

Номер патента: EP3748251A1. Автор: Yuhui Liu,Shaojiang CHENG,Yu LENG,Xuefei HE,Wenbo BAI. Владелец: Qingdao Haier Air Conditioning Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Air conditioner heat dissipation structure control method and system

Номер патента: US11530855B2. Автор: Yuhui Liu,Shaojiang CHENG,Yu LENG,Xuefei HE,Wenbo BAI. Владелец: Qingdao Haier Air Conditioning Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Radiation heat dissipation and radiation heat collection-based cold and hot central air conditioning system

Номер патента: AU2021422201A9. Автор: Hui Zhao,Jianguo Yang,Chengjun Zhou,Jianhui KANG,Weibo Xie,Wenjie Cao,Jilong Zhang,Quanjiang WANG,Lixuan HAO,Tongqin MAO,Haiying CHAO,Junzeng LI,Xianting Zeng. Владелец: Beijing Jingkelun Engineering Design And Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Heat dissipation device

Номер патента: US20230307317A1. Автор: Cheng-Ju Chang,Chung-Chien Su,Wan-Hsuan Lin. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electrical connector module and heat dissipation housing

Номер патента: US11769961B2. Автор: Xiaoping Wu,Xiaokai Wang,Tiesheng Li,BaiYu DUAN. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Heat dissipation module and assembly method thereof

Номер патента: US20240023279A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: Fivegrand International Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Heat dissipation module and detachable expansion card using the same

Номер патента: US20090040722A1. Автор: Hung-Chun Chu,Hsi-Feng Lin,Zhi-Houng Pan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Heat dissipation module with multiple porosities

Номер патента: EP2650914A3. Автор: Chin Huan Ni. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-05-14.

Heat dissipation holder

Номер патента: US20240008227A1. Автор: Liang-Jen Lin,Hung-Chieh Wu,Zih-Siang Huang,Jhih-Wei Rao. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Fluorescent module and illumination device

Номер патента: EP3614045A1. Автор: Toshiyuki Hirai,Takafumi Sugiyama,Masahiko Sano,Toru Takasone. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-02-26.

Backlight module and display device

Номер патента: US20240318814A1. Автор: Qilin Li,Qing Tian. Владелец: Beijing BOE Chatani Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation module and electronic device

Номер патента: US20170220084A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yung-Chih Wang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: US11467639B2. Автор: Zhenxu LI. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Heat dissipation structure using heat pipe

Номер патента: US20230127452A1. Автор: Ting Liu,Xiao-Yao LI,Yu-Ka FENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Heat dissipation device, heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US20190212793A1. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Heat dissipation device, heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US10761578B2. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: US20210181818A1. Автор: Zhenxu LI. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Heat Dissipation Fin Construction Method, Related Apparatus, and Heat Dissipation Fin

Номер патента: US20240118041A1. Автор: Linjie Xu,Huan Xu,Jinqiu Xu,Yanxi WANG,Yongjia XIONG. Владелец: Zhejiang Yinlun Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Thermal dissipation module

Номер патента: US20240068754A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yung-Chih Wang,Jau-Han Ke. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US20170030665A1. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2017-02-02.

Heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US20200272212A1. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US11599165B2. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Heat-dissipating component for mobile device

Номер патента: US11770913B2. Автор: Chi-Feng Huang,Hao-Jan Mou,Yung-Lung Han,Wei-Ming Lee,Ching-Sung Lin,Chih-Kai Chen,Chin-Chuan Wu. Владелец: Microjet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Heat dissipating structure

Номер патента: US20230247797A1. Автор: Ting Tian,Xintong DING,Huanhuan XUE. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Thermal dissipation module

Номер патента: US20230194186A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yung-Chih Wang,Jau-Han Ke. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Thermal dissipation module

Номер патента: US11852420B2. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yung-Chih Wang,Jau-Han Ke. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Electronic apparatus with heat-dissipation system and heat-dissipation device thereof

Номер патента: US20190171260A1. Автор: Chien-Chung Chang,Te-Lung Wu,Ying Tzu Chou. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Curing light with heat dissipation structure

Номер патента: US20240200767A1. Автор: Ki Hyun Kim,In Hee Shin,Sun Hee Ahn. Владелец: Korea Photonics Technology Institute. Дата публикации: 2024-06-20.

Composite heat dissipating structure and electronic device using the same

Номер патента: US20210092870A1. Автор: Yu-Wei Chang. Владелец: Chiun Mai Communication Systems Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Method for designing channel structure of pulsating heat pipe and heat dissipation device using the same

Номер патента: US20210307201A1. Автор: Sung Jin Kim,Jong Hyun Lim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2021-09-30.

Composite sheet, method of fabricating the same, and display device comprising the same

Номер патента: US20200232722A1. Автор: Won Il Lee,Min Seop Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Composite sheet, method of fabricating the same, and display device comprising the same

Номер патента: US20180149435A1. Автор: Won Il Lee,Min Seop Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Heat dissipation module, display device having the same, portable electronic device having the same and assembling method for display device having the same

Номер патента: US20190116697A1. Автор: Chi-Jung Wu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

Camera for a motor vehicle with a specific heat dissipating device

Номер патента: EP3821591A1. Автор: Joseph Estremera. Владелец: Connaught Electronics Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

Camera for a motor vehicle with a specific heat dissipating device

Номер патента: US20210173286A1. Автор: Joseph Estremera. Владелец: Connaught Electronics Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device

Номер патента: US20120312509A1. Автор: Yuan Yuan,Min Li,Meng FU. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-13.

Liquid Cooling Block, Liquid Cooling Heat Dissipation System And Laser Projector

Номер патента: US20180224223A1. Автор: Zhe XING. Владелец: Hisense USA Corp. Дата публикации: 2018-08-09.

Camera for a motor vehicle with a specific heat dissipating device

Номер патента: WO2020011645A1. Автор: Joseph Estremera. Владелец: Connaught Electronics Ltd.. Дата публикации: 2020-01-16.

Heat dissipation apparatus

Номер патента: US20170156235A1. Автор: Wei-Yi Lin. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-01.

Centrifugal heat dissipation fan and heat dissipation system of electronic device

Номер патента: US11968800B2. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Sheng-Yan Chen,Kuang-Hua Lin,Tsung-Ting Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Backlight module and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US6966674B2. Автор: Yi-Shiuan Tsai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2005-11-22.

Multi-loop cycling heat dissipation module

Номер патента: US20220325962A1. Автор: Chun-Chieh Wang,Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Kuan-Lin Chen,Jau-Han Ke,Chi-Tai Ho,Tsung-Ting Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2022-10-13.

Heat dissipation pipe loop and backlight module using same

Номер патента: US9426928B2. Автор: Gang Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20210348857A1. Автор: Tung-Mao Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-11.

Heat exchange system used for heat dissipation of electronic control assembly and computer host

Номер патента: US12101911B2. Автор: Jianlong Jiang,Qiang Gao,Xiaoming NI. Владелец: Sanhua Hangzhou Micro Channel Heat Exchanger Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Heat dissipation device

Номер патента: US11758688B2. Автор: Kun Li,Dejing Wang,Shuo XING. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Centrifugal heat dissipation fan of portable electronic device

Номер патента: US20240237268A9. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuang-Hua Lin,Tsung-Ting Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Adaptive heat dissipation

Номер патента: WO2018188167A1. Автор: Heng Wang,Shengping Li,Jianmin Gong,Zhicheng Ye. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-10-18.

Heat dissipation device and electronic equipment

Номер патента: US20230209778A1. Автор: Ting Tian,Xintong DING,Puyu YAO. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Heat dissipation assembly

Номер патента: US20230171917A1. Автор: Chih-Chung Chen,Kuo-Tung Hsu,Meng-Yu Chen,Yi-Han WANG,Chao-Fu YANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Heat dissipation device formed of nonmetallic material and electronic device including the same

Номер патента: US20200100390A1. Автор: Seyoung JANG,Kyungha KOO,Jihong Kim,Hongki MOON,Hajoong YUN,Kuntak KIM,Haejin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-26.

Heat dissipation device formed of nonmetallic material and electronic device including the same

Номер патента: EP3841855A1. Автор: Seyoung JANG,Kyungha KOO,Jihong Kim,Hongki MOON,Hajoong YUN,Kuntak KIM,Haejin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-30.

Heat dissipation film, display module, and electronic device

Номер патента: US12063843B2. Автор: Peng Yang. Владелец: Chengdu Boe Optoelctronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Heat dissipation system, battery module, and power supply and distribution system

Номер патента: EP4089812A1. Автор: Rongheng Hu,Yonghuang TONG,Maofan LI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-16.

Heat dissipation film, display module, and electronic device

Номер патента: US20230354683A1. Автор: Peng Yang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Surgical instrument, disposable loading module and casing unit of surgical instrument and method of surgical instrument processing

Номер патента: RU2497467C2. Автор: Джошуа Р. УТ,Кристофер Дж. ШОЛЛ,Гэри С. ДЖЕЙВОРЕК,Джейсон Э. ЗЕРКЛ. Владелец: Этикон Эндо-Серджери, Инк.. Дата публикации: 2013-11-10.

Water heat dissipating system used for condenser coil of water filter apparatus and water filter apparatus

Номер патента: US20230051445A1. Автор: Son Van Tran. Владелец: Karofi Holding Joint Stock Co. Дата публикации: 2023-02-16.

Refrigerator with bottom-arranged heat dissipation compartment

Номер патента: EP4411292A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Refrigerator having reserved space arranged at bottom heat-dissipation machine compartment

Номер патента: AU2022370122A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of projecting sewing pattern pieces onto fabric

Номер патента: US20200383413A1. Автор: Elizabeth Caven. Владелец: Jo-Ann Stores LLC. Дата публикации: 2020-12-10.

Refrigerator having reserved space arranged at bottom heat-dissipation machine compartment

Номер патента: EP4421418A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Control system and control method of refrigerator

Номер патента: US20240085086A1. Автор: Changzhi Wang,JIAN Ma,Peng Liu,Xiaobing Zhu,Bin Fei,Weijie Li,Mengcheng LI. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Fully sealed liquid crystal projection optical unit device with high-efficiency heat dissipation function

Номер патента: US20200267357A1. Автор: JIN Zhang. Владелец: Luxnpro Chengdu Electronics Co ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Edge sealing heat-dissipating film

Номер патента: US10383255B2. Автор: Chi-Jung Wu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-13.

Refrigerator with bottom-arranged heat dissipation compartment

Номер патента: AU2022353589A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Edge sealing heat-dissipating film

Номер патента: US20180295747A1. Автор: Chi-Jung Wu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Heat dissipation module, video card unit and electronic device

Номер патента: RU2659089C2. Автор: Шунь-Чи ХУАН,Тай-Чуань МАО,Гуан Бо НИН. Владелец: Гига-Байт Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-06-28.

Heat dissipation device, power module, and method of manufacturing heat dissipation device

Номер патента: JP4737294B2. Автор: 広規 田代,忠史 吉田. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2011-07-27.

Heat dissipation substrate, semiconductor module and hard disk mounted with the semiconductor module

Номер патента: TWI228947B. Автор: Yoshiyuki Kobayashi,Noriaki Sakamoto,Junji Sakamoto,Yukio Okada. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2005-03-01.

Anti-condensation device, shooting equipment and anti-condensation method

Номер патента: CN111447704B. Автор: 李正华,万小强. Владелец: Zhejiang Huaray Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-01.

Anti-condensation device, shooting equipment and anti-condensation method

Номер патента: CN111447704A. Автор: 李正华,万小强. Владелец: Zhejiang Huaray Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-24.

Anti-icing and anti-condensation rear view mirror for vehicle, comprises casing, foam, anti-freeze pouch, foam and mirror with seal joining casing to mirror

Номер патента: DE202004007683U1. Автор: . Владелец: RUML WALTER. Дата публикации: 2004-08-26.

Heat dissipator, associated heating module and assembly method therefor

Номер патента: EP2909542B1. Автор: Frederic Pierron,Laurent Tellier,Yannick Bernard,Jean-Baptiste Audoye. Владелец: Valeo Systemes Thermiques SAS. Дата публикации: 2018-02-21.

Heat dissipating sheet for led lighting bulb using flakes type filler and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101238013B1. Автор: 김재경,정용식,김형태,임진호,김근하,윤진식,이재군,황우식. Владелец: 네오마루 주식회사. Дата публикации: 2013-02-26.

Heat dissipation film, display module and electronic equipment

Номер патента: CN214688313U. Автор: 杨鹏. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-12.

Optical pickup module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050063279A1. Автор: Sun-Ho Kim,Geun-Ho Kim,Ki-Chang Song. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-03-24.

Building insulation reinforced organic radiant heat resistance and anti-condensation performance

Номер патента: KR101784494B1. Автор: 최정민,김여진,강연선. Владелец: 창원대학교 산학협력단. Дата публикации: 2017-10-11.

Variable frequency air conditioner and anti-condensation control method thereof

Номер патента: CN111720971B. Автор: 朱磊,邹海如. Владелец: Hisense Shandong Air Conditioning Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-08.

In-grade light fixture with leveling and alignment mechanisms, installation features and anti-condensation valve

Номер патента: WO2004083717A3. Автор: Douglas W Hagen. Владелец: B K Lighting Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Self-designed single-nucleotide polymorphism chip and method of computing polygenicrisk score for given populations using self-designed single-nucleotide polymorphism chip

Номер патента: US20230335218A1. Автор: Tham Hong Hoang,Giang Minh Vu,Dat Thanh Nguyen,Trang Thi Ha Tran,Vinh Chi Duong,Nam Sy Vo. Владелец: Genestory Joint Stock Co. Дата публикации: 2023-10-19.

Multi-physics co-simulation method of power semiconductor modules

Номер патента: US12112110B2. Автор: Zhiqiang Wang,Xiaojie Shi,Yuxin Ge,Yayong YANG,Guoqing Xin. Владелец: Shenzhen Union Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

A system for monitoring a thickness of one or more assets using an ultrasonic measurement system, a multiplexer switch module and a two-conductor connection, and a method of performing the same

Номер патента: EP3857166B1. Автор: Alexander S. Chernyshov,Mariusz Kloza,Ray VELARDE. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-08-21.

Multi-physics co-simulation method of power semiconductor modules

Номер патента: US20230057941A1. Автор: Zhiqiang Wang,Xiaojie Shi,Yuxin Ge,Yayong YANG,Guoqing Xin. Владелец: Shenzhen Union Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-23.

Power management integrated circuit (pmic), memory module and computing system including a pmic, and method of operating a memory system

Номер патента: US20200333818A1. Автор: Jaejun Lee,KyuDong Lee,Jinseong Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-22.

A system for monitoring a thickness of one or more assets using an ultrasonic measurement system, a multiplexer switch module and a two-conductor connection, and a method of performing the same

Номер патента: WO2020068710A1. Автор: Alexander S. Chernyshov,Mariusz Kloza,Ray VELARDE. Владелец: Molex, LLC. Дата публикации: 2020-04-02.

PROBE CARD HAVING REPLACEABLE PROBE MODULE AND ASSEMBLING METHOD AND PROBE MODULE REPLACING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170315149A1. Автор: Wu Cheng-En,CHEN Shih-Shin,YU CHIA-HSIANG. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

POWER MANAGEMENT INTEGRATED CIRCUIT (PMIC), MEMORY MODULE AND COMPUTING SYSTEM INCLUDING A PMIC, AND METHOD OF OPERATING A MEMORY SYSTEM

Номер патента: US20200333818A1. Автор: LEE Kyudong,Lee Jaejun,YUN JINSEONG. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

Optical image modulator and optical apparatus comprising the same and methods of manufacturing and operating optical image modulator

Номер патента: KR101547327B1. Автор: 장재형,박창수,박용화,조용철,이병하. Владелец: 광주과학기술원. Дата публикации: 2015-09-07.

Semiconductor device having buried gate, module and system having the device and manufacturing method of the device

Номер патента: KR101987995B1. Автор: 오태경,유민수. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2019-06-11.

Anti-Condensation Method and System for Data Capture Device

Номер патента: US20200363847A1. Автор: POON CHUNG KEUNG,Hung Ping-Hsi,Seguin Michael V.. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Anti-condensation method and air-conditioning are carried out using automatically cleaning

Номер патента: CN108361952A. Автор: 许文明. Владелец: Qingdao Haier Air Conditioner Gen Corp Ltd. Дата публикации: 2018-08-03.

Anti-condensation method for air conditioner radiation tail end and multi-house space radiation tail end

Номер патента: CN112178778B. Автор: 闫旭. Владелец: Nanjing Huihe Construction Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-05-14.

Anti-Condensation Method and System for Data Capture Device

Номер патента: US20200363847A1. Автор: Chung Keung Poon,Ping-Hsi Hung,Michael V. Seguin. Владелец: Zebra Technologies Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US9997433B2. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US09997433B2. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

LED lamp structure and system with high-efficiency heat-dissipating function

Номер патента: US20090009999A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Jonnie Chuang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Heat dissipation module and liquid crystal display

Номер патента: US20180307091A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Heat dissipation module and flow direction controlling structure thereof

Номер патента: US20060081366A1. Автор: Wen-Shi Huang,Kuo-Cheng Lin,Yung-Yu Chiu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-04-20.

Heat dissipation module and liquid crystal display

Номер патента: US20190258106A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Assembly of an Electronic Device Casing, A Heat-Dissipating Module and a Waterproofing Module, and the Waterproofing Module

Номер патента: US20120188718A1. Автор: Wei-Cheng Wang,Po-Yuan Hsu,Hsing-Wang Chang,Chen-Yu Li,Chia-Cheng Su,Tsung-Hsien Chen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

Quick assembling structure for led lamp and heat dissipating module

Номер патента: US20080043478A1. Автор: Pei-Choa Wang. Владелец: Augux Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-21.

Heat dissipating module, heat dissipating system and circuit module

Номер патента: US09953896B2. Автор: Shui-Fa Tsai,Chang-Han Tsai. Владелец: Cooler Master Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Heat dissipating module having enhanced heat dissipating efficiency

Номер патента: US20130250517A1. Автор: HUA Chen,Shih-Huai Cho,Wen-Hsiung Yang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

Heat dissipation module and base and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090107654A1. Автор: Chin-Ming Chen,Yu-Hung Huang,Chun-Yang Hung,Sung-Ching Ho. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Finned air-guiding heat-dissipating structure and heat-dissipating module having the same

Номер патента: US20110315358A1. Автор: Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-29.

Heat dissipation module

Номер патента: US20170176117A1. Автор: Ming-Sheng Leu,Jin-Bao Wu,Hsien-Lin Hu,Hao-Wen Cheng,Jia-Jen Chang,Wei-Chien Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-06-22.

Heat pipe, heat dissipation module, and terminal device

Номер патента: US12089371B2. Автор: Xianliang LIU,Yameng WEI,Guangkun CHENG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Structure for heat dissipation in a portable computer

Номер патента: US20070097626A1. Автор: Wei-Cheng Huang,Sung-Lin Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-03.

Illumination device and projection device

Номер патента: US20240230078A1. Автор: Chia-Cheng Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat-Dissipation Apparatus for Industrial Computer

Номер патента: LU504474B1. Автор: Juan Kong. Владелец: Suzhou Ruilingke Information Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Combination structure of heat dissipation module

Номер патента: US20170198980A1. Автор: Wen-Ji Lan. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Heat dissipation module, display assembly and display device

Номер патента: US20220201905A1. Автор: Bing Ji,Qizhong Chen. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Backlight module and light-emitting source package structure thereof

Номер патента: US20120012866A1. Автор: Gege Zhou. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-19.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US20150000872A1. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-01-01.

Heat-dissipating module

Номер патента: US6711018B2. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-23.

Heat dissipation component and associated electrical device

Номер патента: WO2022217508A1. Автор: Yan Xia,Hua Cai. Владелец: Nokia Shanghai Bell Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-10-20.

Heat dissipation device and method of manufacturing same

Номер патента: US20130248145A1. Автор: Sheng-Huang Lin,Yen-Lin Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Heat dissipating Module and Method of Fabricating the same

Номер патента: US20080041567A1. Автор: Hsuan-Chih Lin,Kuo-Hsin Chen. Владелец: AXIS PRECISION Inc. Дата публикации: 2008-02-21.

Anti-bending heat dissipation module

Номер патента: US20190003775A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Foldable display module, method of manufacturing foldable display module, display apparatus and heat dissipation method

Номер патента: US20210192982A1. Автор: Xuan Luo,Yanping Ren,Yudan Shui,Zhengmao Yu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Integrated heat dissipation module structure

Номер патента: US20240298425A1. Автор: Tzu-Yu Wang,Cheng-Yu Wang,Meng-Yu Lee,Tien-Lai Wang. Владелец: Top Rank Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated heat dissipation module structure

Номер патента: GB2627826A. Автор: Wang Tzu-Yu,Wang Cheng-Yu,Wang Tien-Lai,Lee Meng-Yu. Владелец: Top Rank Tech Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Integrated heat dissipation module structure

Номер патента: EP4425544A1. Автор: Tzu-Yu Wang,Cheng-Yu Wang,Meng-Yu Lee,Tien-Lai Wang. Владелец: Top Rank Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Heat dissipation module and electronic device

Номер патента: US11839050B2. Автор: Chang-Yuan Wu. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Heat dissipation system

Номер патента: US20170196122A1. Автор: Cheng-Lung Chen,Ching-Chi WU. Владелец: MSI Computer Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Compliant thermal management devices, systems, and methods of fabrication thereof

Номер патента: EP4097760A1. Автор: Georgios Karamanis,Marc Scott Hodes. Владелец: Transport Phenomena Technologies LLC. Дата публикации: 2022-12-07.

Compliant thermal management devices, systems, and methods of fabrication thereof

Номер патента: US20220418162A1. Автор: Georgios Karamanis,Marc Scott Hodes. Владелец: Transport Phenomena Technologies LLC. Дата публикации: 2022-12-29.

Heat dissipation structure for optical module and communications device

Номер патента: US12061369B2. Автор: Jing Wang,Yunchao HAN,Dongjie AI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Radiator coated with heat dissipation layer, and method of coating radiator

Номер патента: US20230040390A1. Автор: Minwoo Jeong,Jaemin Lee,Bongjun Kim,Sehyeon Kim,Wonjoon Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic device assembly, expansion component thereof, and heat dissipation module

Номер патента: AU2023200259B2. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Hsin-Chih Chou,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipating device of control cabinet

Номер патента: LU506929B1. Автор: Guokai Wang,Hongxin ZHANG,Jinfu Geng,Xiangtian Xue,Yinlong Song,Yaliang Dai,Guoen Tan. Владелец: Huaneng Tongliao Wind Power Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Heat dissipation module and system camera including heat dissipation module

Номер патента: US20190154949A1. Автор: Hiroshi Hosoe,Hideki Toichi,Hirotaka Ifuku,Kouichi Shigeta,Yousaku Endo. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-05-23.

Heat dissipation module and liquid crystal display

Номер патента: US10330969B2. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-25.

Optical module and optical communication device

Номер патента: EP4394468A1. Автор: FEI Yu,Zhiyuan Lin,Xiaolu SONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

A heat dissipation structure of a lighting engine, a manufacturing method thereof and a lighting system comprising the structure

Номер патента: EP2646752A1. Автор: Canbang Yang,Chenglong Dai,Nimchung Ku,Haiping Yuan. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2013-10-09.

Heat dissipation fin set

Номер патента: US20160153725A1. Автор: Chih-Kai Yang,Yi-Lun Cheng. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Display device with heat dissipation plate

Номер патента: US10613271B2. Автор: Yuxin Zhang,Yongda Ma,Xinyin WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Slim heat-dissipation module

Номер патента: US20220057143A1. Автор: Shih-Lin Huang,Ting-Yuan Wu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2022-02-24.

Intelligent lamp including light source module and communications module

Номер патента: US20200284400A1. Автор: Chihhsien Wu,Pofeng Peng,Maohua LIN,Ronglin XU,Renhua Zhou. Владелец: Xiamen Eco Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Cycling heat dissipation module

Номер патента: US20150020997A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2015-01-22.

Backlight module and display apparatus

Номер патента: US20110310588A1. Автор: Pangling Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Heat Dissipating Device and Method of Fabricating the same

Номер патента: US20080028611A1. Автор: Hsuan-Chih Lin,Kuo-Hsin Chen. Владелец: AXIS PRECISION Inc. Дата публикации: 2008-02-07.

Heat dissipating module and motor controller thereof

Номер патента: US20210321546A1. Автор: Tzu-Wen Liao. Владелец: Lsc Ecosystem Corp. Дата публикации: 2021-10-14.

Separated heat dissipating device having suspension mechanism and optical module system thereof

Номер патента: US20240206124A1. Автор: Hao Huang,Guan-Fu Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Ultra-thin heat pipe and manufacturing method of the same

Номер патента: US12066256B2. Автор: Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Heat-dissipating system for led signboard

Номер патента: US20110168357A1. Автор: Ching-Hang Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-14.

Miniature heat dissipation system

Номер патента: US20210378138A1. Автор: Shih-Rong Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-02.

Heat pipe with expanded heat receiving section and heat dissipation module

Номер патента: US20070097645A1. Автор: Chao-Yi Chen,Wei Hsiao. Владелец: Mitac Technology Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: CA2945255C. Автор: Christopher Lee Martin. Владелец: Energy and Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic system and external auxiliary heat dissipation device thereof

Номер патента: US20170079161A1. Автор: Hsin-Hung Chen,Shih-Wei Huang,Shui-Fa Tsai. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Heat dissipation module with shock resisting effect

Номер патента: US20230254998A1. Автор: Chien-Hung Sun,George A. Meyer IV. Владелец: Celsia Technologies Taiwan Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Heat Dissipation Film, Display Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20210368657A1. Автор: Xiaoxia Liu,Binfeng Feng,Fuzheng Xie. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Immersion cooling module and electronic apparatus having the same

Номер патента: US10881020B1. Автор: Shih-Lung Lin,Chin-Han Chan,Ting-Yu Pai,Tsung-Lin Liu. Владелец: Wiwynn Corp. Дата публикации: 2020-12-29.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: WO2015017144A2. Автор: Christopher L. Martin. Владелец: Energy & Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2015-02-05.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: US11747027B2. Автор: Christopher L. Martin. Владелец: Energy and Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2023-09-05.

Heat dissipation apparatus and server

Номер патента: US11737242B2. Автор: Lei Cao,Shanjiu Chi,Shoubiao XU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: EP3027972A2. Автор: Christopher L. Martin. Владелец: Energy and Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2016-06-08.

Electronic module and heat dissipation assembly

Номер патента: US20240304221A1. Автор: Yu-Yang Huang. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Led-based lighting fixture purposed for surface illumination with improved heat dissipation and fabricability

Номер патента: RU2490540C2. Автор: Колин ПИПГРАС,Дерек ЛОГАН. Владелец: Конинклейке Филипс Электроникс Нв. Дата публикации: 2013-08-20.

Semiconductor light-emitting apparatus integrated with heat-conducting/dissipating module

Номер патента: CA2610220C. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: NeoBulb Technologies Inc. Дата публикации: 2010-05-04.

Terminal active heat dissipating device, terminal, and terminal active heat dissipating method

Номер патента: EP4060434A1. Автор: Yan Liu,Shaowu Shen. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2022-09-21.

Water-cooled heat dissipation module, electronic device and control method thereof

Номер патента: US20230171922A1. Автор: BAI Lin,Bo Ding. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Heat dissipation module and electronic device having the same

Номер патента: US12007816B2. Автор: Ming-Fang Tsai,Kuang-Yu Chang,Dun-Hao Yang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Heat Dissipation Device And Control Method Thereof

Номер патента: AU2023200643A1. Автор: Chia-Chang Chiu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Heat dissipation plate, heat dissipation plate component, heat dissipation component, electric control box, and air conditioner

Номер патента: US20240244789A1. Автор: Mingren WANG,An Xu,Guochun WANG,Huadong LUO,Kaiquan Song,Langshui HUANG. Владелец: Hefei Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Incandescent bulb-type led lamp having heat dissipation function

Номер патента: US20210396380A1. Автор: Hak Sil Kim. Владелец: Jk Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Heat Dissipation Device And Control Method Thereof

Номер патента: AU2023200643B2. Автор: Chia-Chang Chiu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Server heat dissipation control device and server heat dissipation control method

Номер патента: EP4439232A1. Автор: Huanlai ZHU. Владелец: Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Method of making LED light bulb with graphene filament

Номер патента: US09933121B2. Автор: Chung-Ping Lai. Владелец: BGT Materials Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Lighting led-device with upper heat dissipation structure

Номер патента: RU2604647C2. Автор: Людовикус Йоханнес Ламбертус ХАНЕН,Георгес Мари КАЛОН,Сильвия Мария БОЭЙ,Хейб КОЭЙМАНС. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-12-10.

Heat dissipation module, display device and assembling method of display device

Номер патента: US11690204B2. Автор: Feng Xiao,Hongqiang LUO,Xun Yao,Lixiang YI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Rack-mountable equipment with a high-heat-dissipation module, and transceiver receptacle with increased cooling

Номер патента: US11828908B2. Автор: Eric J. Zbinden,Thomas A. Hall, Iii. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Heat dissipation module

Номер патента: US20230363115A1. Автор: Chi-Hsueh Yang. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2023-11-09.

Method for measuring the transient thermal diffusion performance of a heat dissipation module

Номер патента: US11835478B2. Автор: Chien-Chung Feng. Владелец: Long Victory Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Method for measuring the transient thermal diffusion performance of a heat dissipation module

Номер патента: US20230046672A1. Автор: Chien-Chung Feng. Владелец: Long Victory Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Rack-mountable equipment with a high-heat-dissipation module, and transceiver receptacle with increased cooling

Номер патента: US20240061193A1. Автор: Eric J. Zbinden,Thomas A. Hall, Iii. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Optical transceiver with separated heat dissipation components

Номер патента: US12013583B2. Автор: Yi-Ju Wang,Ming-You Lai,Che-Shou Yeh. Владелец: Prime World International Holdings Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Heat dissipation design for optical transceiver

Номер патента: US20240237187A9. Автор: YU Chen,Che-Shou Yeh,Ling-An KUNG. Владелец: Prime World International Holdings Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Energy-saving heat dissipation device of automatic control cabinet for thermal power plant

Номер патента: LU504313B1. Автор: Quan Jin,Xuan Dai,Huajun Zhang,Liyong Yang,Songtao Yu,Ligang Jiao,Lianqi Wang,Xuantong Li,Zhenyuan Xu. Владелец: Huaneng Power Int Inc Dandong Power Plant. Дата публикации: 2023-12-01.

Optical Module and Optical Communication Device

Номер патента: US20240231022A1. Автор: FEI Yu,Zhiyuan Lin,Xiaolu SONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipating structure, and electronic device

Номер патента: US20240081018A1. Автор: Junichi Hasegawa,Hiroki Kamezaki,Hiroki Yosho. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Heat dissipation device and control method thereof

Номер патента: US20240147659A1. Автор: Chia-Chang Chiu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat dissipation device and control method thereof

Номер патента: EP4361766A1. Автор: Chia-Chang Chiu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Heat dissipation apparatus and terminal device

Номер патента: EP4025023A1. Автор: Yongwang Xiao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Heat dissipation device for an engine of a motorcycle

Номер патента: US10683051B2. Автор: Chi-Chang TSOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-16.

Heat dissipation system and server system

Номер патента: EP3965542A2. Автор: Zhihua Ma,Jianan Hao. Владелец: Beijing Tusimple Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-09.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3962254A1. Автор: Kazuma SUGIYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Case Heat Dissipation Structure

Номер патента: US20210212239A1. Автор: XIAOLEI Shi,Gaozhou Tao,Shengwei Gong,Pengli Ai. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Fiber optic connector, optical transceivers, and transceiver modules and devices

Номер патента: WO2020247884A1. Автор: Joseph Christopher Coffey,John Charles Chamberlain. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2020-12-10.

Heat sink having speed-up heat-dissipating structure

Номер патента: US20070086167A1. Автор: Jung-Shun Chen. Владелец: Chi Lin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-19.

Heat dissipation structure having heat pipe

Номер патента: US20240102741A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for integrating heat conductor with heat dissipating fin

Номер патента: US20050193561A1. Автор: Kuo-Len Lin,Hui-Min Tsui. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2005-09-08.

Heat Sink, Heat Dissipation Apparatus, Heat Dissipation System, And Communications Device

Номер патента: US20210343621A1. Автор: Shanjiu Chi,Shoubiao XU,Wenhui Zeng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Heat dissipation control method, and electronic apparatus and portable electronic device to which heat dissipation control method is applicable

Номер патента: US20240319777A1. Автор: Ya-Han Chang,Chih-Yao KUO,Huang-Chieh HUANG. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation design for optical transceiver

Номер патента: US12108518B2. Автор: YU Chen,Che-Shou Yeh,Ling-An KUNG. Владелец: Prime World International Holdings Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Heat dissipation device and server

Номер патента: EP4456690A1. Автор: Hui JIA,Gaoliang XIA,Dingfang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Flexible heat dissipation module

Номер патента: US20120111537A1. Автор: Chih-Peng Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-10.

Heat dissipation module

Номер патента: US20230413483A1. Автор: Chih-Wei Chen,Jyun-Wei Huang,Cheng-Ju Chang,Hsiang-Chih Chuang,Yi-Le CHENG. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Low pressure drop automotive liquid-cooling heat dissipation plate and enclosed automotive liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US20240230245A9. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Chun-Lung Wu,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Zoned heat dissipation control system for water cooling radiator and water cooling heat dissipation system having the zoned heat dissipation control system

Номер патента: US20240147661A1. Автор: Tai-Chuan Mao,Shun-Chih Huang,Po-Sheng CHIU,Wei-En SHIH,Chih-Chia Lin. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat-dissipating device and method for manufacturing the same

Номер патента: US9550226B2. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Heat dissipation device and lighting apparatus

Номер патента: EP4394246A1. Автор: LIANG Zhu,Qiang Guo,Danhua WEN,Bin Fang,Siquan Zhang. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Electronic device having heat dissipation function

Номер патента: EP3792968A1. Автор: Kim Bongjun,SHIN Jongkil,Minwoo Jeong,Minjae PARK,Chun Hyuk RYU. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2021-03-17.

Exhaust manifold heat dissipation cover coupling device for thermal stress and vibration deflection

Номер патента: EP3862546A1. Автор: Seung Hoon Lee,Yong Pyo Hong,Jae Gi Sim,Sung Joon Choi,Jung Hyeok Lim,Seong Bin Moon. Владелец: HANTEC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Heat dissipation device, lighting device, and luminaire having said lighting device

Номер патента: WO2013104553A1. Автор: JIN Hu,Hongwei Zhang,Xiaoyu Chen,Qihui Zhang. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2013-07-18.

Motor, fan, air conditioner, and manufacturing method of motor

Номер патента: US11996754B2. Автор: Hiroki Aso,Ryogo TAKAHASHI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Heat dissipation device for an engine of a motorcycle

Номер патента: US20190135364A1. Автор: Chi-Chang TSOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-05-09.

Heat dissipation apparatus, remote radio unit, baseband processing unit and base station

Номер патента: EP4018796A1. Автор: BO XIAO,Kai Yang,Haigang XIONG,Mengyu HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2022-06-29.

Manufacturing method of heat dissipation unit

Номер патента: US20200191496A1. Автор: Kuei-feng Chiang,Kuo-Chun Hsieh. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Heat-dissipation car lamp

Номер патента: US20240263759A1. Автор: Longfei Zhang,Fuyin WANG,Yanzhun LIAN. Владелец: Huizhou Xunshuo Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic device having heat dissipation assembly and blocking member

Номер патента: US10248167B1. Автор: Juei-Chi Chang,Tzu-Chiu Huang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Heat dissipating device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130186599A1. Автор: Cheng-En Tsai,Hsuan-Hao Pai,Han-Lin Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-25.

Heat dissipation device and heat dissipation and heating system

Номер патента: CA3176324A1. Автор: Jun Xu,Yunfeng Liu,Risheng Li,Liedong WANG. Владелец: Hangzhou Dareruohan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Heat dissipation device of display apparatus and method for dissipating heat of display apparatus, and display device

Номер патента: US20210092883A1. Автор: Xiaoyin ZHANG. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Cycling heat dissipation module

Номер патента: US11953272B2. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Cheng-Yu Cheng. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Heat dissipation method and apparatus for electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4161230A1. Автор: Xujun Wang,Zhengwu LUO. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Roof heat dissipating system

Номер патента: PH12020050216A1. Автор: Yu-Cheng Chen. Владелец: Stampro Metal Ind Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-15.

External heat dissipator detachably adapted to a heat source to force away heat generated by the heat source

Номер патента: US20070297135A1. Автор: Chien-Chang Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-27.

Notebook computer and heat dissipation structure

Номер патента: US20210357010A1. Автор: Tsung-Hsien Hung. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Heat-dissipation arrangement for LED lighting fixtures

Номер патента: GB2627058A. Автор: Grau Sundström Anders. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-14.

Heat dissipation device and lighting device

Номер патента: US20230075501A1. Автор: Yi Xie,Xiangjun Zhou,Chongbo Huang,Haijun Gu. Владелец: Aputure Imaging Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Heat dissipation device assembly structure

Номер патента: US20130299155A1. Автор: Chih-Ming Chen,Jin-Hsun Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-11-14.

Method and system for determining model output direction on basis of heat dissipation characteristic analysis for stabilizing output of metal 3d printing

Номер патента: US20240256729A1. Автор: Jae Ho Shin,Hwa Seon Shin,Sung Hun PARK,Hye In LEE,Sung Hwan CHUN. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-01.

Water-cooling heat dissipation device suitable for computer

Номер патента: US20200053911A1. Автор: Tai-Sheng Han. Владелец: Evga Corp. Дата публикации: 2020-02-13.

Method for Operating a Heat Dissipation System Background of the Invention

Номер патента: US20090223653A1. Автор: Po-Huan Chen,Hsin-Yi Li. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2009-09-10.

Cyclone heat-dissipation fin assembly

Номер патента: US20240271883A1. Автор: Yu Zhang,Fuyin WANG,Zuanfu LIU. Владелец: Huizhou Xunshuo Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipating device

Номер патента: US20130255927A1. Автор: Chia-Yu Lin,Yen Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-03.

Heat-dissipating device and its manufacturing process

Номер патента: US20030185681A1. Автор: Wen-Shi Huang,Kuo-Cheng Lin,Chen-Chang Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Water-cooled vehicle LED heat dissipating device

Номер патента: US20080142199A1. Автор: Chun-Hen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Self-conducting light valve module and light valve heat dissipation device

Номер патента: US11169407B2. Автор: Hanwen Guo. Владелец: Nanhua Intelligent Precision Machine Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

Wearable projection device

Номер патента: US20240219730A1. Автор: Wei-Min Chien,Tung-Chou Hu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

An industrial internet gateway with high efficiency heat dissipation

Номер патента: LU505224B1. Автор: Jie Wan. Владелец: Chongqing Vocational Inst Eng. Дата публикации: 2024-03-28.

Plant growth lighting device having multi-function heat dissipation structure

Номер патента: US20240224890A9. Автор: Fuxing Lu,Sishan LIAO. Владелец: Shinegrow Xiamen Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic device comprising heat dissipating member

Номер патента: EP4231119A1. Автор: Jaedeok LIM,Chunghyo Jung,Kyungha KOO,Hongki MOON,Hyein PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-23.

Heat dissipation structure

Номер патента: US12045103B2. Автор: Wei-cheng LIAO,bo-xuan Chen,Guan-You Chen. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2024-07-23.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation sink

Номер патента: US12048119B2. Автор: Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat-dissipating structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200221608A1. Автор: Shih-Wei Lee,Chia-Hung CHANG,Han-Chou Liao. Владелец: Catcher Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure

Номер патента: US20230266076A1. Автор: Cheng-Shu Peng,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having fins with different thermal conductivities

Номер патента: US11761719B1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Heat-dissipating fin capable of increasing heat-dissipating area

Номер патента: US8667685B2. Автор: Ken Hsu,Kuo-Len Lin,Chen-Hsiang Lin,Chih-Hung Cheng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2014-03-11.

Chip heat dissipation structure and liquid crystal display having thereof

Номер патента: US20150103303A1. Автор: Yanxue Zhang,Yu-Chun Hsiao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-16.

Power supply device having heat-dissipating function

Номер патента: US8284553B2. Автор: Hsin-Hao Chen,Wen-Chieh CHENG,Kuang-Hung Chen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-10-09.

Heat-dissipation device allowing easy detachment from heat-generating component

Номер патента: US11758690B2. Автор: Chih-Yu Yeh. Владелец: Nanning Fulian Fugui Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation sink

Номер патента: US20230284417A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Heat dissipation device

Номер патента: US20110226456A1. Автор: Cheng-Feng Wan,Hao-Hui Lin,Su-Chen Hu. Владелец: Man Zai Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-22.

Heat dissipation device, preparation method for heat dissipation device, and wireless communication base station

Номер патента: EP4274395A1. Автор: Meng Wang,Weifeng Hu,Huawen LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Structural body, x-ray generation apparatus, x-ray computed tomography (ct) apparatus, and manufacturing method for manufacturing heat dissipation portion

Номер патента: US20240292509A1. Автор: Yasuyuki Suzuki,Kosuke Kurachi,Haruka Sasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Structural body, x-ray generation apparatus, x-ray computed tomography (ct) apparatus, and manufacturing method for manufacturing heat dissipation portion

Номер патента: EP4421841A2. Автор: Yasuyuki Suzuki,Kosuke Kurachi,Haruka Sasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Method of projecting colour images using light spatial modulation and light source spatial modulation

Номер патента: RU2420024C2. Автор: Карстен ДЕППЕ,Хольгер МЕНХ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2011-05-27.

Liquid-Cooled heat dissipation module

Номер патента: EP1696129A2. Автор: Wen-Shi Huang,Shih-Ming Huang,Lee-Long Chen,Chien-Hsiung Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-08-30.

Heat dissipation module

Номер патента: US20230337398A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Heat dissipation module, display device and assembly method

Номер патента: US20200154599A1. Автор: Chi-Wen Chu,Yun An Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Heat pipe, heat dissipating module and illumination device

Номер патента: US20130107547A1. Автор: Lei-lei LIU,Chia-Chun Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-05-02.

Method for determining fluid flow characteristic curves of heat-dissipating system

Номер патента: US6532423B2. Автор: Chih-Jen Chen,Yin-Yuan Chen,Chia-Kuan Liao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-03-11.

Heat dissipation device for an electronic card

Номер патента: EP3530088A1. Автор: Mauro Rossi. Владелец: EUROTECH SPA. Дата публикации: 2019-08-28.

Heat dissipation device for an electronic card

Номер патента: WO2018078522A1. Автор: Mauro Rossi. Владелец: Eurotech S.p.A.. Дата публикации: 2018-05-03.

Pcb heat dissipation assembly and server having same

Номер патента: EP4007467A1. Автор: Xudong Wang,Xuesong Zhou,Shuhao Zhang,Jianjun Pan,Shizhen LIAO. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2022-06-01.

Electronic device and heat dissipation assembly

Номер патента: US20220386512A1. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3705978A1. Автор: Cheng-Yu Wang,Chun-Chieh Wong. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2020-09-09.

One-piece formed metal heat dissipation plate and heat dissipation device having same

Номер патента: EP4381240A1. Автор: Kuei-Fang Chen,Shyi Yuan Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-12.

One-piece formed metal heat dissipation plate and heat dissipation device having same

Номер патента: WO2023012509A1. Автор: Kuei-Fang Chen,Shyi Yuan Chen. Владелец: Chen Kuei Fang. Дата публикации: 2023-02-09.

Acoustic cutoff based noise reduction device for heat dissipation fans, and manufacturing method thereof

Номер патента: US12018700B2. Автор: Jie TIAN,Hua Ouyang,Zonghan SUN. Владелец: Situ Turbo Fan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Heat dissipation structure

Номер патента: US12052844B2. Автор: Chun Chi Lin,Tzu Shiou YANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Liquid-cooling heat dissipation structure having nonlinear fin array and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240247882A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Cabinet light including heat dissipation structure and quick wiring structure used for piercing insulation layers of wires

Номер патента: US20210088208A1. Автор: Shouqiang Hou,Xiaoliang Wen,ZhenKun Huang. Владелец: Xiamen Leedarson Lighting Co ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Connector assembly with improved heat dissipation effect

Номер патента: US20240250483A1. Автор: Bin Huang,Chuanqi GONG,Chenhui Zeng,Hongji Chen,Kunlin YAO. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

X-ray machine ray tube heat dissipation device

Номер патента: US20210159041A1. Автор: Hongyu Wang,Jianwei Chen,Zhiqiang Zhao. Владелец: CITIC Dicastal Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

X-ray machine ray tube heat dissipation device

Номер патента: US11497107B2. Автор: Hongyu Wang,Jianwei Chen,Zhiqiang Zhao. Владелец: CITIC Dicastal Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (GFPCB), manufacturing method therefor, and LED lamp for vehicle

Номер патента: US11937364B2. Автор: Seong Hwan Jung. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2024-03-19.

Brake pad assembly and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US20170184168A1. Автор: Yuan-Hung WEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-29.

Heat dissipation structure

Номер патента: US12075594B2. Автор: Chun Chi Lin,Tzu Shiou YANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Heat-dissipation apparatus

Номер патента: EP2216807A3. Автор: Shun Chih Huang. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-18.

Heat dissipation structure for inverter ground screws of a belt starter generator

Номер патента: US12075601B2. Автор: Guoqing Wang,Laura Noel Church. Владелец: Vitesco Technologies USA LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Server heat dissipation system based on gravity heat pipe

Номер патента: US20240130090A1. Автор: Lei Nie,Man ZHANG,Shiyan Li,Wenping KONG,Su SUN. Владелец: Shanghai Neogenint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Connector assembly with improved heat dissipation effect

Номер патента: US20240250482A1. Автор: Bin Huang,Chuanqi GONG,Chenhui Zeng,Hongji Chen,Kunlin YAO. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Heat dissipation structure and heat dissipation assembly including the same

Номер патента: US20240268071A1. Автор: Chih-Chun Huang,Chia-Lian Yen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation device

Номер патента: US20160150672A1. Автор: Yuan-Yi Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Heat dissipation structure and foldable display device

Номер патента: US12096600B2. Автор: Zhenyu Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Cooling system with a passive heat dissipation structure

Номер патента: US20150060033A1. Автор: Te-Yuan Chung,Tso-Hung Chang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2015-03-05.

Heat dissipation device

Номер патента: US09989321B2. Автор: Yuan-Yi Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Heat dissipation apparatus for optical module and communication device using heat dissipation apparatus

Номер патента: RU2669364C2. Автор: Цянь ГУО,Сю ЛЮ,Тинтин ЛИ,Дундун ЛЯН,Вэйжу ЛИНЬ. Владелец: ЗетТиИ Корпорейшн. Дата публикации: 2018-10-11.

Heat dissipation module and electronic device having the same

Номер патента: US20180124946A1. Автор: Cheng-Huang Lee. Владелец: Synology Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Heat dissipation module and electronic device having the same

Номер патента: US10172257B2. Автор: Cheng-Huang Lee. Владелец: Synology Inc. Дата публикации: 2019-01-01.

Heat dissipation module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230324130A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Heat dissipation device and electronic apparatus

Номер патента: US20230247796A1. Автор: Jiajing BAI. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Portable heat dissipation device with cross flow fan

Номер патента: US20090180253A1. Автор: Wei-Fu Chang,Wei-Yu Chang,Su-Ben Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-16.

Actively Cooled Heat-Dissipation Lids for Computer Processors and Processor Assemblies

Номер патента: US20240206128A1. Автор: Bernard Malouin,Jordan Mizerak. Владелец: Jetcool Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Sealing mechanism and two-phase watercooling heat dissipation device

Номер патента: US20230324126A1. Автор: Chin-Hao Hsu,Chin-Han Chan,Pai-Chieh Huang,Hsien-Chieh Hsieh. Владелец: Wiwynn Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Light-emitting module, vehicle lamp, and heat dissipation member

Номер патента: US20230003361A1. Автор: Yoshiyuki Kageyama,Kenji Ozeki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

Easy heat-dissipating lamp structure

Номер патента: AU2023200368A1. Автор: Yao-fu ZHENG,Qi-heng GUO. Владелец: Fujian Oumeida Electric Machine Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Heat-dissipating waterproof structure

Номер патента: US20240155795A1. Автор: Akira Katsumata,Takahiro Yagi,Wataru Imura,Kiyotaka YOKOYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Metal injection molded heat dissipation device

Номер патента: US20130168844A1. Автор: Michael T. Crocker,Gavin D. Stanley. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Heat dissipating substrate

Номер патента: EP4273922A2. Автор: Hiroki Tsuda,Jun Akedo. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2023-11-08.

Liquid cooling heat dissipation substrate with partial compression reinforcement

Номер патента: US20230152045A1. Автор: Yen-Chun Lin,Cheng-Shu Peng,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Electronic device including heat dissipation member

Номер патента: US20230320038A1. Автор: Jooyoung KANG,Hyunju HONG,Myunghoon KWAK,Sanghyuk PARK,Yangwook Kim,Hyunsuk Kim,Nakhyun Choi,Baekeun CHO,Soohyun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Structure of led heat dissipating substrate and method of manufacturing such substrate

Номер патента: US20160091190A1. Автор: Wei-Chia Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-03-31.

Heat-dissipating base structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20130228310A1. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Heat dissipation system and fan driving circuit

Номер патента: US20180195515A1. Автор: Kun-Min Chen,Ching-Feng Lai,Chien-Sheng Wang. Владелец: Anpec Electronics Corp. Дата публикации: 2018-07-12.

Backlight module and display device

Номер патента: US20240272349A1. Автор: Chih-Chun Wang,Kuan-Feng Chen,Che-Kai Chang,Jyun-Siang CHEN. Владелец: Radiant Opto Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20230272980A1. Автор: Chi-Chuan Wang,Shan-Yin Cheng,Chang-Yu Hsieh,Hsiang-Fen Chou. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Heat dissipating system having a heat dissipating cavity body

Номер патента: EP1923915A3. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Orra Corp. Дата публикации: 2008-07-02.

Electronic device with heat dissipation apparatus

Номер патента: US8625275B2. Автор: Tai-Wei Lin. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-07.

Electric drive module and electric drive equipment

Номер патента: EP4092882A3. Автор: Liang Xiong,Qian Zhao,Teng CHEN,Tongyang Zhao,Zhuolin Liu,Qianlan Hu,Ning Hua,Xiaoben Ye. Владелец: Shenzhen Pengxing Intelligent Research Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Heat dissipation member and method of manufacturing the same

Номер патента: US12069837B2. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Heat-dissipating device and a housing thereof

Номер патента: US20040201961A1. Автор: Hsiou-chen Chang,Kuo-Cheng Lin,Tsung-Yu Lei,Hao-Wen Ko. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Heat dissipation structure and portable information device

Номер патента: US20240297094A1. Автор: Akinori Uchino,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Actively Cooled Heat-Dissipation Lids for Computer Processors and Assemblies

Номер патента: US20230284421A1. Автор: Bernard Malouin,Jordan Mizerak. Владелец: Jetcool Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Siphon-type heat dissipation device and display device with same

Номер патента: US20180263138A1. Автор: Chien-Yu Chen,Mu-Shu Fan,An-Chih Wu. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Display Module and Tiled Display Device

Номер патента: US20220284836A1. Автор: Zhonghua Li,Shipeng WANG,Yiping Ruan,Shaofei GUO. Владелец: BOE Jingxin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Electronic device assembly with heat dissipation device

Номер патента: US20110110042A1. Автор: Jian Zhang,Jian-Ping Yu. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-12.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240036262A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Heat dissipation device for big data processing

Номер патента: LU502424B1. Автор: Ming Fu,Xiping Yang,Juan Chang,Jiafeng Shen,Lifang Cheng. Владелец: Univ Zhengzhou Aeronautics. Дата публикации: 2023-01-02.

Heat dissipation assembly and display apparatus

Номер патента: US20240064928A1. Автор: Jingjing Liu. Владелец: Tianma Advanced Display Technology Institute Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Lidar heat dissipation structure and lidar

Номер патента: WO2023094961A1. Автор: Siwei LUO,Junwei Bao,Guojun Liu,Lirui LU. Владелец: Innovusion (suzhou) Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-01.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having non-vertical fins

Номер патента: US12092406B2. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US12092874B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

The heat dissipation system of a gas turbine

Номер патента: LU504131B1. Автор: Feng Sun,Hongbo Zhang,Chunxiao LI,Jun Hao,Likun Zheng,Zuyi Sun,Yantao Liu,Lianmin Ma,Fengguang Dai. Владелец: Yantai Power Plant Of Huaneng Shandong Power Generation Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-06.

Method of manufacturing a hexagonal boron nitride based laminate on LED filament

Номер патента: US10600946B2. Автор: Kuo-Hsin Chang,Chung-Ping Lai,Jingyu Zhang,Jia-Cing Chen. Владелец: BGT Materials Ltd. Дата публикации: 2020-03-24.

LED lighting device with lower heat dissipating structure

Номер патента: US09995438B2. Автор: Silvia Maria Booij,Huib Cooijmans,Ludovicus Johannes Lambertus Haenen,Georges Marie Calon. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of manufacturing metal composite material, metal composite material, method of manufacturing heat dissipating component, and heat dissipating component

Номер патента: US09920232B2. Автор: Yutaka Komatsu,Shoji Koizumi,Hidekazu Takizawa,Shinichi Anzawa,Takuya Oda,Syuzo Aoki,Takuya Kurosawa. Владелец: Nagano Prefecture. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic device assembly, expansion component thereof, and heat dissipation module

Номер патента: AU2023200259A1. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Hsin-Chih Chou,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Slim heat-dissipation module

Номер патента: US11965698B2. Автор: Shih-Lin Huang,Ting-Yuan Wu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Electronic device assembly, expansion component thereof, and heat dissipation module

Номер патента: EP4239445A2. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Hsin-Chih Chou,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Electronic device assembly, expansion component thereof, and heat dissipation module

Номер патента: EP4239445A3. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Hsin-Chih Chou,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-15.

Electronic device assembly, expansion component thereof, and heat dissipation module

Номер патента: US20230276596A1. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Hsin-Chih Chou,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Phase change liquid cooling heat dissipation device

Номер патента: EP4239671A1. Автор: Xin Nie,Ruohan Yang,Yongheng WANG. Владелец: Thero New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Alarm device and water-cooling heat dissipation alarm system

Номер патента: US20090072980A1. Автор: Chia-Chun Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Ultrasonic probe with heat dissipation members arranged in center of backing layer

Номер патента: US11786223B2. Автор: Toru Watanabe,Wataru SAWADA. Владелец: Fujifilm Healthcare Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Cooling device for reducing agent injection module and selective catalytic reduction system having the same

Номер патента: US20170016372A1. Автор: Eun-Hyoung KIM,Nam-il Choi. Владелец: Doosan Infracore Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Heat-dissipating device with interfacial enhancements

Номер патента: US20200271388A1. Автор: Victor Adrian Chiriac,Jorge Luis Rosales,Sean Charles ANDREWS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Heat dissipating apparatus using phase change heat transfer

Номер патента: US20210156620A1. Автор: Chih-Wei Wang,Yi-Chung Chen,Chun-Hung Lin,Chun-Teng Chiu. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Heat dissipation structure for light bulb assembly

Номер патента: GB201207399D0. Автор: . Владелец: Everspring Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Electronic device having heat dissipation airflow path

Номер патента: US20120174136A1. Автор: Hong Li,xiao-hui Zhou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation structure

Номер патента: US20240295371A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Evaporation-assisted heat dissipation apparatus

Номер патента: US20140144608A1. Автор: Xiang-Kun Zeng,Er-Wei Lu,Zhi-Qiang Zuo. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

Heat dissipation disc for a clutch mechanism

Номер патента: US20180223916A1. Автор: Josep Serra Roqueta. Владелец: Xiu Rdi SL. Дата публикации: 2018-08-09.

Electrode structure including metal and heat dissipation layer and semiconductor device including the same

Номер патента: US20230178453A1. Автор: Sang Hyun Lee,Hokyun Rho,Min Hee Jeong. Владелец: INDUSTRY FOUNDATION OF CHONNAM NATIONAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-06-08.

Fluid heat dissipation device

Номер патента: US20210385972A1. Автор: Chia-Hsing Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-09.

Optical transmitter module and endoscope

Номер патента: EP4410176A1. Автор: Masahiro Komatsu,Nobuhiro Tani. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat dissipating module

Номер патента: US20170343296A1. Автор: Wen-Ji Lan. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Heat-dissipating element, manufacturing method and backlight module thereof

Номер патента: US20140111971A1. Автор: Yuchun Hsiao,Chong Huang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Heat dissipation apparatus for optical module and communication device using heat dissipation apparatus

Номер патента: MY197746A. Автор: Qian GUO,Tingting Li,Xiu LIU,Dongdong LIANG,Weiru LIN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-07-12.

Electronic device and control method of electronic device

Номер патента: EP4123419A1. Автор: Ruifu Yang. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Electronic device and control method of electronic device

Номер патента: US20230026392A1. Автор: Ruifu Yang. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-26.

Heat dissipation substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130248143A1. Автор: Tian Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Heat-dissipating fan with manually adjustable speed-setting

Номер патента: US20040001764A1. Автор: Steven Su. Владелец: Enermax Technology Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Memory heat dissipation unit

Номер патента: US20190215946A1. Автор: Tung-Yi Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-07-11.

Method and apparatus for making heat-dissipation device having vacuum chamber and working fluid therein

Номер патента: US20070062037A1. Автор: Chuen-Shu Hou,Tay-Jian Liu,Chao-Nien Tung,Cheng-Chi Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-22.

Dual cooling passage-based liquid-cooled heat dissipation structure

Номер патента: EP4383968A1. Автор: Shanjiu Chi,Hui JIA,Guangjing Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Gravity loop thermosyphon and heat dissipation device comprising the same

Номер патента: US20200363134A1. Автор: Xuemei Wang,Leilei Liu. Владелец: Vast Glory Electronics and Hardware and Plastic Huizhou Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Heat dissipation apparatus

Номер патента: WO2022171931A1. Автор: Vesa Pentikäinen,Kimmo Jokelainen. Владелец: Thermal Channel Technologies Oy. Дата публикации: 2022-08-18.

Heat dissipating structure for automotive LED headlight

Номер патента: US11754253B2. Автор: Qingbo XIE. Владелец: Shenzhen Aurora Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Heat dissipation apparatus, circuit board, and electronic device

Номер патента: US12041710B2. Автор: Yuping Hong,Zhen Lu,Zhen Sun. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Ring-shaped heat dissipating device and a manufacturing method thereof, and a heat dissipating apparatus including said ring-shaped heat dissipating device

Номер патента: US20130186610A1. Автор: Ming-Yang Hsieh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-25.

Heat dissipation apparatus

Номер патента: EP4291847A1. Автор: Vesa Pentikäinen,Kimmo Jokelainen. Владелец: Thermal Channel Technologies Oy. Дата публикации: 2023-12-20.

Adaptable heat dissipation device for a personal computer

Номер патента: US20020122298A1. Автор: Tin-Lup Wong,Mark Cohen,Vinod Kamath,Leo Webster,Joseph Ho-Lung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Method for controlling fan and heat dissipation device

Номер патента: US20240268066A1. Автор: Tsung-Ming Chen. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation apparatus, heat dissipation apparatus preparation method, and wireless communication base station

Номер патента: US20230371201A1. Автор: Meng Wang,Weifeng Hu,Huawen LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Heat dissipating led light bar

Номер патента: US20160290571A1. Автор: Paul Chamberlain. Владелец: Linmore Led Labs Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

Heat dissipation structure with splitted chimney structure

Номер патента: US20180299113A1. Автор: Jian Xue,Chengyong LEI. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2018-10-18.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: AU2022253413B2. Автор: Yongyoun KIM,Chanhee Oh,Dongkee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Heat dissipation device having noise cancelling module

Номер патента: US20240329704A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Spherical lamp with easy heat dissipation

Номер патента: US09857069B2. Автор: Duk Yong Kim. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Heat dissipation component and associated electrical device

Номер патента: EP4324310A1. Автор: Yan Xia,Hua Cai. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-02-21.

Heat dissipation component and associated electrical device

Номер патента: US20240206129A1. Автор: Yan Xia,Hua Cai. Владелец: Nokia Shanghai Bell Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat dissipating device of control cabinet

Номер патента: ZA202307253B. Автор: Guokui WANG,Hongxin ZHANG,Jinfu Geng,Xiangtian Xue,Yinlong Song,Yaliang Dai,Guoen Tan. Владелец: Huaneng Tongliao Wind Power Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Device having time division multiplexing capability of heat dissipation

Номер патента: US10545547B2. Автор: Haifang Zhai,Yujie Zhou,Hendry Xiaoping Wu,David Dong. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2020-01-28.

Display module with heat dissipation structure and handheld device thereof

Номер патента: US20160135331A1. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Device having time division multiplexing capability of heat dissipation

Номер патента: US20200133357A1. Автор: Haifang Zhai,Yujie Zhou,Hendry Xiaoping Wu,David Dong. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2020-04-30.

Device having time division multiplexing capability of heat dissipation

Номер патента: US20190220072A1. Автор: Haifang Zhai,Yujie Zhou,Hendry Xiaoping Wu,David Dong. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2019-07-18.

Heat dissipating apparatus used in non-forced convection

Номер патента: US20210033356A1. Автор: Yi-Chuan Chen,Sheng-Chin CHAN. Владелец: Taisol Electronics Co Ltd Group. Дата публикации: 2021-02-04.

Heat-dissipating member and manufacturing method for same

Номер патента: EP3920215A1. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-08.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: EP4250888A1. Автор: Yongyoun KIM,Chanhee Oh,Dongkee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-27.

Heat dissipation system for electric aircraft engine

Номер патента: CA3028159C. Автор: Florian Hoefler,Thomas Ripplinger,Jorge Carretero Benignos. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-02-16.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: EP3962255A1. Автор: ZHIGUO Zhang,QI Chen,Chao Li,Yang Luo,Haitao ZHEN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Fan duct and heat dissipation module comprising the same

Номер патента: US20070091566A1. Автор: Ke Sun. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

A heat dissipating device for a battery pack, and a battery pack using the same

Номер патента: CA2627182C. Автор: Xi Shen,Jianhua Zhu,Qing Lai,Yili Han. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-20.

Display module and display device

Номер патента: US11758703B2. Автор: Weiwei Li,Shengfang LIU,Changjian Song,Siping Wu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Manufacturing Method of Thermal Module

Номер патента: US20150159966A1. Автор: Chih-Peng Chen. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Heat dissipating structure and method of manufacturing same

Номер патента: US20100175855A1. Автор: Chin-Peng Chen. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-15.

Heat dissipation plate, heat dissipation plate assembly, heat dissipation assembly, electric control box, and air conditioner

Номер патента: EP4333582A1. Автор: Mingren WANG,An Xu,Guochun WANG,Huadong LUO,Kaiquan Song,Langshui HUANG. Владелец: Hefei Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Display module and display device

Номер патента: US20220304199A1. Автор: Weiwei Li,Shengfang LIU,Changjian Song,Siping Wu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Heat dissipation apparatus and server

Номер патента: US20240237295A1. Автор: Shanjiu Chi,Weiming Liu,Xiaoxiao Lu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Connector with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US20210227717A1. Автор: Jui-Hung Chien,Hsin-Tuan Hsiao. Владелец: Bizlink International Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Heat dissipation devices

Номер патента: US20240258199A1. Автор: Xin Nie,Ruohan Yang,Yongheng WANG. Владелец: Thero New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Vehicle lighting device, vehicle invisible light projection device, and target object detection device

Номер патента: EP4006409A1. Автор: He Zhu,Dapan Zhang,Zhiping QIU,Wenhui SANG. Владелец: HASCO Vision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-01.

Heat dissipating device with delay function and electronic apparatus using same

Номер патента: US8446052B2. Автор: Chia-Lin Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Heat dissipation apparatus having heat pipes inserted therein

Номер патента: US20090314466A1. Автор: Ye Chen,Di-Qiong Zhao,Hong-Bo Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Heat dissipation device for telecommunications equipment

Номер патента: WO2013152969A2. Автор: Danny Ghislain Thijs,Heidi Bleus. Владелец: TYCO ELECTRONICS RAYCHEM BVBA. Дата публикации: 2013-10-17.

Heat dissipation device for telecommunications equipment

Номер патента: EP2837274A2. Автор: Danny Ghislain Thijs,Heidi Bleus. Владелец: TYCO ELECTRONICS RAYCHEM BVBA. Дата публикации: 2015-02-18.

Heat dissipation structure and electronic device comprising same

Номер патента: EP4412188A1. Автор: Hyeran JUNG,Seungjoo Lee,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Jongkil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

LED lamp heat dissipation structure with outward corrugations and reflector function

Номер патента: US11946630B2. Автор: Chien-Ting Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-02.

Led lamp with a heat dissipation device

Номер патента: US20090040776A1. Автор: Li He,Guang Yu,Wen-Xiang Zhang. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

A heat dissipating device for a battery pack, and a battery pack using the same

Номер патента: CA2627182A1. Автор: Xi Shen,Jianhua Zhu,Qing Lai,Yili Han. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-18.

Geometrical streamline flow guiding and heat dissipating structure

Номер патента: US20020020517A1. Автор: Hul Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

Heat dissipating apparatus for lamp and method thereof

Номер патента: CA2685094C. Автор: Hsin-Ning Kuan. Владелец: LO MEI-LIANG. Дата публикации: 2013-01-08.

Heat dissipation device

Номер патента: US20090277620A1. Автор: Yi-Liang Hsiao. Владелец: Micro Star International Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-12.

Water-cooler heat dissipation device and electrical device

Номер патента: US20220142009A1. Автор: Jie Zhou,Xuan Li. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Heat dissipation table made of alloy material and with special waterway design

Номер патента: US11892249B2. Автор: Changqing Hu,Jianhai ZHAO. Владелец: Shanghai Worldiray Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Supportive composite plate, fabrication method of the supportive composite plate, and display module

Номер патента: US20240015935A1. Автор: Rongkun Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Heat dissipation system and server system

Номер патента: EP3965542A3. Автор: Zhihua Ma,Jianan Hao. Владелец: Beijing Tusimple Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-01.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3863389A1. Автор: Kazuma SUGIYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Component for dissipating heat of device, backlight module, and display panel

Номер патента: US11874562B2. Автор: Shixin Zhou. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Heat dissipation system and server system

Номер патента: AU2021225220A1. Автор: Zhihua Ma,Jianan Hao. Владелец: Beijing Tusimple Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-17.

Self-heat-dissipation pressure-reducing valve

Номер патента: US20180238472A1. Автор: XIAOCHEN Liu,Xiumei Liu,Jie He,Haibing Wang,Beibei Li,Bingyang WANG,Huawen XU,Mingli JIAO,Fuhua Sun,Zhenzhen DAI,Zihao XIE. Владелец: China University of Mining and Technology CUMT. Дата публикации: 2018-08-23.

Heat dissipating element for radiator and method of manufacturing therefor

Номер патента: EP4312238A1. Автор: Mohandas D SHETTY. Владелец: Ttp Technologies Private Ltd. Дата публикации: 2024-01-31.

Rapid heat dissipation device

Номер патента: US20230280107A1. Автор: Yen-Chih Chen,Chi-Fu Chen,Hsih-Ting You,Wei-Ta Chen,Chien-Yang Lin. Владелец: AIC Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Display module and display device

Номер патента: US20210368658A1. Автор: Chihshun TANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Heat dissipating system

Номер патента: US11877381B2. Автор: Yi-Lun Cheng,Chih Kai Yang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Display module and display device

Номер патента: US11856741B2. Автор: JongSeok CHA,DongWon JANG,BuHui LEE,Sangsoo Yoon. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Heat sink having heat-dissipating fins capable of increasing heat-dissipating area

Номер патента: US8756811B2. Автор: Ken Hsu,Kuo-Len Lin,Chen-Hsiang Lin,Chih-Hung Cheng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2014-06-24.

Low pressure drop automotive liquid-cooling heat dissipation plate and enclosed automotive liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US11965702B1. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Chun-Lung Wu,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Heat dissipation system and electronic device

Номер патента: EP4326020A1. Автор: Jian Shi,Jianliang Wang,Shoubiao XU,Huipeng WU,Along ZHOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Vapor chamber and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230194187A1. Автор: Chi-Lung Chen. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Heat dissipating structure

Номер патента: US20090161313A1. Автор: Ming-Feng Tsai,Hsueh-Lung Cheng. Владелец: Ama Precision Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Component for dissipating heat of device, backlight module, and display panel

Номер патента: US20230176423A1. Автор: Shixin Zhou. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Heat dissipating system

Номер патента: US20230397363A1. Автор: Yi-Lun Cheng,Chih Kai Yang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Frame Device Of Iron Core Of Static Electrical Machine Having Outwardly-Extended Heat Dissipation Fin And/Or Heat Dissipation Hole

Номер патента: US20200058432A1. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-20.

Immersion-type heat dissipation structure having high density heat dissipation fins

Номер патента: US20240085125A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Low pressure drop automotive liquid-cooling heat dissipation plate and enclosed automotive liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US20240133639A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Chun-Lung Wu,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Zoned heat dissipation control system for water cooling radiator and water cooling heat dissipation system having the zoned heat dissipation control system

Номер патента: EP4361767A1. Автор: Tai-Chuan Mao,Shun-Chih Huang,Po-Sheng CHIU,Wei-En SHIH,Chih-Chia Lin. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Heat dissipation apparatus and communication equipment

Номер патента: EP4297545A1. Автор: Jing Wang,Xiaodong Li,Yukuo Sun. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Heat dissipating element for radiator and method of manufacturing therefor

Номер патента: US20240035755A1. Автор: Mohandas D SHETTY. Владелец: Ttp Technologies Private Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Liquid-cooling heat dissipation plate with pin-fins and enclosed liquid cooler having the same

Номер патента: US20240060729A1. Автор: Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Heat sink having heat-dissipating fins capable of increasing heat-dissipating area

Номер патента: US20130118716A1. Автор: Ken Hsu,Kuo-Len Lin,Chen-Hsiang Lin,Chih-Hung Cheng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2013-05-16.

Heat dissipation structure for optical module and communications device

Номер патента: US20220357537A1. Автор: Jing Wang,Yunchao HAN,Dongjie AI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Novel High-Heat-Dissipation Superconductive Radar Heat Dissipation Structure

Номер патента: LU504458B1. Автор: Zhi Zheng. Владелец: Jiangsu Vocational College Of Inf Tech. Дата публикации: 2023-12-11.

Heat dissipation structure for optical module, and communication device

Номер патента: EP4086678A1. Автор: Jing Wang,Yunchao HAN,Dongjie AI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Heat-dissipating element and heat sink having the same

Номер патента: EP2086305A3. Автор: Wen-Chen Wei. Владелец: Neng Tyi Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-14.

Electronic device having heat dissipation assembly and blocking member

Номер патента: US20190121398A1. Автор: Juei-Chi Chang,Tzu-Chiu Huang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Vapor chamber and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230204300A1. Автор: Chi-Lung Chen. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Phase-change heat dissipation device and lamp

Номер патента: US20160356551A1. Автор: Hai Lan. Владелец: ARC SOLID-STATE LIGHTING Corp. Дата публикации: 2016-12-08.

Micro-strand transceiver heat dissipation system

Номер патента: US20210359712A1. Автор: Shree Rathinasamy,Victor Teeter. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2021-11-18.

Vapor chamber and heat dissipating device

Номер патента: US20230258412A1. Автор: Kai Meng,Jing Gao,Zhongshang DOU. Владелец: Jiangxi Xinfei New Material Co ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Heat dissipation unit with floating section

Номер патента: US20220369511A1. Автор: Xiao-Xiang Zhou,Han-Min Liu. Владелец: Asia Vital Components Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Heat sink and heat dissipation device

Номер патента: US11910569B2. Автор: Yan-Sian Jheng. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Thermal joint and method of use

Номер патента: US20010032719A1. Автор: Choong-Un Kim,Seung-Mun You. Владелец: Thermax International LLC. Дата публикации: 2001-10-25.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20230164954A1. Автор: Jung-Chun Chen,Wei-cheng LIAO,bo-xuan Chen. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2023-05-25.

Vehicle lamp heat dissipation system

Номер патента: EP4237744A1. Автор: Brandon RICHARDS,James Spalding,Chirag Hiremath. Владелец: Flex N Gate Advanced Product Development LLC. Дата публикации: 2023-09-06.

Fixing structure for a heat dissipation device

Номер патента: US11659690B2. Автор: Shui-Fa Tsai,Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-23.

Fixing Structure for a Heat Dissipation Device

Номер патента: US20220369500A1. Автор: Shui-Fa Tsai,Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Blade-thru condenser and heat dissipation system thereof

Номер патента: EP1937953A2. Автор: Paul Silverstein. Владелец: ArticChoke Enterprises LLC. Дата публикации: 2008-07-02.

Heat dissipation device having a fan holder thereon

Номер патента: US20100258281A1. Автор: Hong-Cheng Yang,Wei-Cheng Nie. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-14.

Multi-channel thin heat exchanger and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230296333A1. Автор: Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Liquid-cooled plate and heat dissipation device

Номер патента: US20230022410A1. Автор: Cheng Tao,Shuai Li,Fan Liu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-01-26.

Heat dissipation device and graphics card assembly

Номер патента: US11937402B2. Автор: Shun-Yu SHIH. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Impeller with improved heat dissipation performance and reduced noise and heat dissipation fan having the same

Номер патента: US11566638B2. Автор: Yong-Kang Zhang,Zheng Luo,Yung-Ping Lin,Xiao-Guang Ma. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2023-01-31.

Connector assembly with improved heat dissipation effect

Номер патента: US20240250481A1. Автор: Bin Huang,Chuanqi GONG,Qiongnan Chen,Hongji Chen. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Heat-dissipating fan

Номер патента: EP2383472B1. Автор: Alex Horng. Владелец: Sunonwealth Electric Machine Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-07.

Heat dissipation device

Номер патента: US7613002B2. Автор: Zhen-Xing Ye,Xiao-Zhu Chen. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-03.

Ventilation and heat dissipation apparatus of wind power boosting rotor

Номер патента: EP4250886A1. Автор: Lu Zhao,Haochao Xia,Fengshan Guo,Zhenyu Huang,Shaofeng Chen,Zan Wu,Youhua Wu,Yuzhu Zhu. Владелец: Csic Shanghai Marine Energy Saving Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Thermistor heater with heat dissipation structure and assembling method thereof

Номер патента: US20190124723A1. Автор: Etsuro Habata,Chih-Chang Wei. Владелец: Betacera Inc. Дата публикации: 2019-04-25.

Double-sided heat dissipation power semiconductor module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230187309A1. Автор: Tae Ryong Kim,Deog Soo Kim. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Anti-condensation self-starting ventilation device and anti-condensation method for 10kV ring main unit

Номер патента: CN113659476A. Автор: 王军,杨志庆,徐樊浩,秦沐,顾仁政. Владелец: Yantai Power Supply Co of State Grid Shandong Electric Power Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Anti-condensation electrical equipment cabinet and anti-condensation protection device thereof

Номер патента: CN106025814A. Автор: 石晶,王振,刘帅,张克选,刘彦军,张书琴,王会超,舒金磊,柳少枫,刘晓业. Владелец: Henan Pingzhi High Voltage Switchgear Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Light-emitting device package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2479810A3. Автор: Young-hee Song,Cheol-jun Yoo. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-07.

Heat dissipation system, battery module, and power supply and distribution system

Номер патента: EP4089812A4. Автор: Rongheng Hu,Yonghuang TONG,Maofan LI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Heat dissipation type power module and preparation method thereof

Номер патента: CN115148609A. Автор: 李洋,陈国栋,周淑霞,姚军亭,李兴坤. Владелец: Shandong Zhongqing Intelligent Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Heat dissipation system for mobile charging vehicle, mobile charging vehicle and control method of mobile charging vehicle

Номер патента: CN108879018B. Автор: 何旭,朱浩,赵志凌,武明岩,杨昌城. Владелец: NIO Anhui Holding Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Heat dissipation plate, power module and vehicle

Номер патента: CN216563106U. Автор: 杨胜松,郭富利,骆传名. Владелец: BYD Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Heat dissipation system for mobile charging vehicle, mobile charging vehicle and control method of mobile charging vehicle

Номер патента: CN108422920B. Автор: 朱浩,夏丽建,武明岩. Владелец: NIO Anhui Holding Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-10.

In-line mfr. of profiled composite with metal film and anti-condensation fabric - by unrolling metal strip and fabric strip at same time and same speed and bonding under pressure

Номер патента: FR2697202A1. Автор: Le Mevel Jean-Yves,Rouault Gilles. Владелец: FACADE STE INDLE COMMERCIALE. Дата публикации: 1994-04-29.

Solar photo-thermal generation phase-change energy storage medium melting and anti-condensation technology and device

Номер патента: CN102654318A. Автор: 张雷,何毅,殷建平,刘国敏,刘平心,郭廷伟,田洪增. Владелец: CHANGZHOU SUNHOME SOLAR WATER HEATER MANUFACTURE Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Wall/ground waterproof and anti-condensation composite structure

Номер патента: CN217500338U. Автор: 靳庆新,姜修润. Владелец: Micro Carbon Shanghai Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-27.

Functional water-based paint composition having fire-retardant, flame retardant, heat-shielding, adiabatic and anti-condensation effect

Номер патента: KR101976555B1. Автор: 김광환,김선배. Владелец: 주식회사 그래코리아. Дата публикации: 2019-05-09.

Energy storage system and anti-condensation control method thereof

Номер патента: CN113300023A. Автор: 曹伟,方日. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Fireproof and anti-condensation material for annular net cage and preparation method thereof

Номер патента: CN114516948A. Автор: 刘奕,朱吉然,唐海国,齐飞,邓威,周可慧,张帝,万代,陈幸,赵邈,周恒逸,李红青,康童,游金梁,贺思林. Владелец: State Grid Hunan Electric Power Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-20.

Multifunctional panel with flame retardant, heat insulation and anti-condensation function and its manufacturing method

Номер патента: KR20220102681A. Автор: 김영석,김순옥,정상두. Владелец: 세진하이텍(주). Дата публикации: 2022-07-21.

Light transmission type-solar cell module, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213387A1. Автор: Soon Yong Lim,Hyuk Kyoo Jang,Gyu Hyun LEE,Tae Woo Eom,Chan Seon LEE. Владелец: Mecaroenergy Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Light transmission type-solar cell module and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4391085A1. Автор: Hyuk Kyoo Jang. Владелец: Mecaroenergy Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Varnishing robot and method of its operation

Номер патента: RU2492937C2. Автор: Франк ХЕРРЕ,Райнер МЕЛЬХЕР,Томас БУК,Манфред МИХЕЛЬФЕЛЬДЕР,Маркус ЭРХАРДТ,Михель БАУМАНН. Владелец: Дюрр Системз Гмбх. Дата публикации: 2013-09-20.

Solar cell module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230275171A1. Автор: Xinwei NIU,Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: JA Solar Technology Yangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Solar cell module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4235814A1. Автор: Xinwei NIU,Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: JA Solar Technology Yangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

A flotation tank, a tank module and its uses, a flotation plant, a method of replacing the flotation tank, and methods of maintenance of the flotation plant

Номер патента: WO2016181024A1. Автор: Pekka TÄHKIÖ,Valtteri VAARNA,Matti Luukkonen. Владелец: OUTOTEC (FINLAND) OY. Дата публикации: 2016-11-17.

A flotation tank, a tank module and its uses, a flotation plant, a method of replacing the flotation tank, and methods of maintenance of the flotation plant

Номер патента: CA2985136A1. Автор: Pekka TÄHKIÖ,Valtteri VAARNA,Matti Luukkonen. Владелец: Outotec Finland Oy. Дата публикации: 2016-11-17.

A flotation tank, a tank module and its uses, a flotation plant, a method of replacing the flotation tank, and methods of maintenance of the flotation plant

Номер патента: EP3294458A4. Автор: Pekka TÄHKIÖ,Valtteri VAARNA,Matti Luukkonen. Владелец: Outotec Finland Oy. Дата публикации: 2019-05-01.

Battery module comprising a unit battery module and battery pack comprisng the same and Method of manufacturing the battery module

Номер патента: KR20160012021A. Автор: 권오성. Владелец: 에스케이이노베이션 주식회사. Дата публикации: 2016-02-02.

A bus module and method

Номер патента: AU2018282260A1. Автор: Matthew Lukan. Владелец: Styleride Pty Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Bus module and method

Номер патента: US20080143167A1. Автор: Matthew Lukan. Владелец: Styleride Pty Ltd. Дата публикации: 2008-06-19.

Frequency conversion cabinet and frequency conversion cabinet anti-condensation method

Номер патента: CN106411153A. Автор: 张威,何林,肖彪,黄童毅. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2017-02-15.

Anti-condensation method and processing system

Номер патента: CN110246742A. Автор: 镰田纮司. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2019-09-17.

Package carrier plate with embedded efficient heat dissipation module and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240274491A1. Автор: Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Immersion cooling device, active heat dissipation module and active flow-guiding module

Номер патента: EP4383969A1. Автор: HUA Chen,Chuan-Yi Liang,Shao-Jen CHU,Yu Chuan Wu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-06-12.

Immersion cooling device, active heat dissipation module and active flow-guiding module

Номер патента: US20240196564A1. Автор: HUA Chen,Chuan-Yi Liang,Shao-Jen CHU,Yu Chuan Wu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Heat dissipation module and electronic device

Номер патента: US20240215200A1. Автор: yi fei Yu,ChengPu Wu,Sheng-Yao Chen. Владелец: Sercomm Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Heat conduction pad, heat dissipation module and electronic device

Номер патента: EP4199676A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Semiconductor module and manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US12021001B2. Автор: Kazuo Enomoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Heat dissipating module and assembling method thereof

Номер патента: US20150181765A1. Автор: Hung-Chuan Chen,Cheng-Wei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2015-06-25.

Brushless motor with internal integrated heat dissipation module thereof

Номер патента: US12034360B2. Автор: Min Wu,Qicai WU,Huaqiu HUANG,Jichang GAN. Владелец: Nanchang Sanrui Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Heat-dissipating module

Номер патента: US20130039011A1. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

Heat-dissipating module

Номер патента: US8953319B2. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2015-02-10.

Heat dissipating device for memory modules and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009020265A1. Автор: Yun Kyung Myung. Владелец: Il Chang Precision Co., Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Packaging module and preparation method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4447105A1. Автор: Chen Kang,Jiwei Li,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin

Номер патента: EP1133793A1. Автор: Yasuhiro Sony Computer Entertainment Inc. OOTORI,Chiyoshi Furukawa Electric Co. Ltd. SASAKI,Junji Furukawa Electric Co. Ltd. SOTANI,Masaru Furukawa Electric Co. Ltd. OHMI,Toshikatsu Sony Computer Entertainment Inc. HAMA. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2001-09-19.

Heat dissipation in lead frames

Номер патента: WO1999004414A2. Автор: Carl Auer. Владелец: Composidie, Inc.. Дата публикации: 1999-01-28.

Light-emitting diode module and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2510102C1. Автор: Вон Санг ЛИ,Йоунг Кеун КИМ. Владелец: Даевон Инност Ко., Лтд. Дата публикации: 2014-03-20.

Heat dissipation module

Номер патента: US20240266242A1. Автор: Chi-Hsueh Yang. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240282664A1. Автор: Yasutaka Shimizu,Hidetoshi Ishibashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Heat dissipation features, electronic devices incorporating heat dissipation features, and methods of making heat dissipation features

Номер патента: EP2837027A1. Автор: James H. Thompson,Dexter T. CHUN,Victor A. Chiriac,Stephen A. Molloy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-02-18.

Power module and power device

Номер патента: US12048122B2. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng,Wei-Lun Wang. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Water-cooled heat dissipation module assembly

Номер патента: US20240121924A1. Автор: JU Hyun Sun,Tae Heon Kim,Min Woo Lee,Jeong Keun Lee,Kang Wook PARK,Kwan Ho RYU,Tae Keun PARK,Lee Cheol JI,Hyeok Chul YANG,Keun Jae LEE. Владелец: DONG YANG PISTON Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Reactor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230011050A1. Автор: Koji Nakanishi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2023-01-12.

Heat dissipation structure for optoelectronic module and electronic device

Номер патента: US20240319456A1. Автор: WEI Liu,Xiaolong Lv,Guohong LAI. Владелец: Ruijie Networks Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation module and computing device

Номер патента: EP4444055A1. Автор: Fei Ma,Guangming Zheng,Zelong JIAO,Lujun Zhou. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Method for manufacturing heat dissipation sheet

Номер патента: US12101912B2. Автор: Jin Hyoung Lee,Seung Jae HWANG. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Preparation method of a boss-type metal-based sandwich rigid-flex circuit board

Номер патента: US09942976B2. Автор: Bo Xu,Bei Chen,Xinman Mo. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Thermoelectric device using radiant heat as heat source and method of fabricating the same

Номер патента: EP2254169A3. Автор: Young Sam Park,Jung Wook Lim,Moon Gyu Jang. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2012-07-04.

Optical engine module and projection device

Номер патента: US20240223735A1. Автор: Te-Ying Tsai. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat dissipation module

Номер патента: US11758692B2. Автор: Chien-An Chen,Chien-Yu Chen,Bo-Zhang Chen,Chun-Chi Lai,Wei-Hao Chen,Yun-Kuei LIN. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Display module and electronic device

Номер патента: US20240276687A1. Автор: LIANG Chen,LI Zeng,Qiang Tang,Xin Qing,Jinglei Wang,Linhuan Yan. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Radiator component and heat dissipation system for power semiconductor device

Номер патента: WO2019063154A1. Автор: Sheng Zhang,Lei Shi,Ji Long Yao,Yan Feng ZHAO,Ze Wei LIU. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2019-04-04.

Radiator component and heat dissipation system for power semiconductor device

Номер патента: EP3673508A1. Автор: Sheng Zhang,Lei Shi,Ji Long Yao,Yan Feng ZHAO,Ze Wei LIU. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-07-01.

Method of transporting a battery for an unmanned aerial vehicle

Номер патента: US20230264825A1. Автор: Yu Tian. Владелец: Shanghai Autoflight Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Wafer Level Package For Heat Dissipation And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130005089A1. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Power semiconductor modules and method for their assembling

Номер патента: EP4287252A1. Автор: Ke Jiang,Qiuxiao Qian,Chunlin ZHU. Владелец: Nexperia Technology Shanghai Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Heat sink method of manufacturing the same and device of manufacturing the same

Номер патента: US5403400A. Автор: Masanori Nishiguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1995-04-04.

Radio frequency module and communication device

Номер патента: US20210136186A1. Автор: Hiroshi Nishikawa,Yukiya Yamaguchi,Yoichi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Battery Module and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20240347808A1. Автор: Jae Heon Chung,bum Choi,Soo Jun AHN,Jong Yoon Keum,Min Yong Jung. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Electronic power converter apparatus comprising mutually superimposed converter modules and a forced-ventilation cooling unit

Номер патента: US20240215209A1. Автор: Marco Giorgi,Marcello Barberini. Владелец: Friem SpA. Дата публикации: 2024-06-27.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: US20200181393A1. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-06-11.

Cable connecting structure, member for cable connecting structure, and method of manufacturing cable connecting structure

Номер патента: US20200373037A1. Автор: Shoji Mashio,Taiki Kaneda. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: WO2018026556A2. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-02-08.

Active heat dissipation apparatus and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240251527A1. Автор: Hye Yeon Kim,Dong Won Kim,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jun Woo Yang,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Apparatus for and method of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20190288203A1. Автор: Jiho Park,Jaeho Jung,Jeonghee Park,Kyoung Sun Kim,Changyup Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Sleeve-tightening heat dissipating module

Номер патента: US20070279869A1. Автор: Tang-Kuei Chang. Владелец: Neng Tyi Precision Ind Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-06.

Circuit board module and method of making the same

Номер патента: US20140000106A1. Автор: Wen-Chung Chiang,Ming-Huang Fu,Keng-Chung Wu,Ying-Chi Hsieh,Cheng-Kang Lu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Battery cell, battery pack, and method of making the same incorporating features that accelerate heat dissipation, improve uniformity of heat distribution, and reduce size

Номер патента: US12015178B2. Автор: BIN Li,Xingcheng Xiao,Yun Cai. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

Display module and display device

Номер патента: US20230255053A1. Автор: Wei Qing,Ce Wang,Wei Zeng,ZhiHui Wang,Qiang Tang,Shaokui Liu,Xingguo Liu,Zuquan Chen,Danping Shen. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Hydrogen gas generating device with heat dissipator

Номер патента: US20240368772A1. Автор: Hsin-Yung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-11-07.

Apparatus for controlling heating of heat-dissipating glass

Номер патента: RU2497313C1. Автор: Донг Ил ЛИ,Беом Гоо СОН,Ил Дзоон БАЕ. Владелец: ЭлДжи ХАУСИС, ЛТД.. Дата публикации: 2013-10-27.

Liquid-cooling heat dissipation plate with unequal height pin-fins and enclosed liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US20240224464A1. Автор: Yi-Hsin Huang,Kuo-Wei Lee,Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat dissipating structure, heat dissipating pad, and heat dissipating bag

Номер патента: US20130340988A1. Автор: Yung-Chiang Chu. Владелец: FLUIDITECH IP Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Battery pack including heat dissipation structure

Номер патента: EP4354570A3. Автор: Sanghun Park,Bongkoun Jang,Jongchan Han. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Immersion-type heat dissipation structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230240044A1. Автор: Ching-Ming Yang,Cheng-Shu Peng,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Heat dissipation tooth piece and preparation method therefor, heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US12048120B2. Автор: Jin Liu,Yan Wang,Xin Liu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Led package structure, heat-dissipating substrate, method for manufacturing led package structure, and method for manufacturing heat-dissipating substrate

Номер патента: US20200152847A1. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Heat dissipation structure, method for forming heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: US12119283B2. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Heat dissipation device, electronic apparatus, and automobile

Номер патента: EP4025022A1. Автор: Yaofeng Peng,Jianqiang Yin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Device for heat dissipation for aerosol generating system

Номер патента: RU2731860C2. Автор: Мишель Торанс. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-09-08.

Method of insulation for mounting of flip chips

Номер патента: RU2648311C2. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Анатолий Александрович Колбенков,Андрей Анатольевич Стоянов,Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2018-03-23.

Heat dissipation module and power conversion device comprising same

Номер патента: US20230292472A1. Автор: Ji Hwan Jeon,Mi Sun Lee,Sang Hun An. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Laminated film capacitor, film capacitor module, and power conversion system

Номер патента: US20150255212A1. Автор: Shigeki Nishiyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-10.

Semiconductor package assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230066017A1. Автор: Jian-Ting CHEN,Cheng-Wei Lu,Kuang-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Power semiconductor modules and method for their assembling

Номер патента: US20240040754A1. Автор: Ke Jiang,Qiuxiao Qian,Chunlin ZHU. Владелец: Nexperia Technology Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Circuit board with built-in components and method of manufacturing circuit board with built-in components

Номер патента: EP4380321A1. Автор: Katsuhiro Koizumi. Владелец: Nabtesco Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Base station rf duplexer, rf module, and rf system

Номер патента: US20140176256A1. Автор: HAO LI,Yi Zhang,BO Yang,Ke Zhang,Weihua Sun,Runxiao Zhang,Naier Meng,Jianjun Zhou,Shengxiang GUO,Zhiwei Shang,Puke Zhou,Haizhao Wang,Guangfu Si. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Device heat dissipation method and heat dissipation device

Номер патента: EP4210444A1. Автор: Shuai Li,Yan Wang,Xin Liu,Fan Liu,Kaiwen DUAN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-07-12.

Structure and manufacturing method of substrate board

Номер патента: US7638714B2. Автор: Yu-Hsueh Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-29.

Heat dissipation structure of heat generating component

Номер патента: US20210022264A1. Автор: Toshiaki Takaki. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Battery module having heat dissipating assembly

Номер патента: US20150086827A1. Автор: Chien-Lung Chen,Nien-Tien Cheng,Ray-Tang Sun,Tsung-Hsien Chuang. Владелец: UER Technology Corp. Дата публикации: 2015-03-26.

Heat dissipation structure for magnetic component and magnetic component having the same

Номер патента: US20190244747A1. Автор: Chao Yan,Zhihua Li,Yiwen LU,Zejun Wang. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Silicon-controlled rectifier water-cooling heat dissipation device

Номер патента: US20230145026A1. Автор: Yingfeng Wang,Honggang Li,Xiaolan Hu. Владелец: Shanghai Kohler Electronics Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Heat dissipation module

Номер патента: US20240322106A1. Автор: Shao-Peng Su. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation structure for digital acquisition unit and its heat dissipation method

Номер патента: LU504455B1. Автор: LIANG YAN,Liang Ma,Yan Tong,JUNHONG Zhao,Xin Gao,Jianguo Xu,Hua Wu,Xingyu Chen,Lixing Wang,Zhenyong YANG,Mingchun Liu,Xinyong ZHANG,Naihong Cao,Guizhong Wang,Jianlin Xi,Xuehai Ji,Zhengpu Shi. Владелец: Huaneng Ningxia Zhongwei Photovoltaic Power Generation Co ltd. Дата публикации: 2023-12-08.

Optical transmitter with a heat dissipation structure

Номер патента: US09991674B2. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Chung-Hsin Fu,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of making double-layer solder structures

Номер патента: RU2581335C1. Автор: Константин Евгеньевич Дубровский. Владелец: Открытое акционерное общество "НПО Энергомаш имени академика В.П. Глушко". Дата публикации: 2016-04-20.

Semiconductor device with built-in contacts (versions) and method of making semiconductor devices with built-in contacts (versions)

Номер патента: RU2394305C2. Автор: Кеннет Скотт Александр БАТЧЕР,Эп ФУКЕ Мари-Пьер Франсуаз ВИНТРЕБЕР,Аланна Хулия Хуне ФЕРНАНДЕС. Владелец: Гэлиэм Энтерпрайзис Пти Лтд. Дата публикации: 2010-07-10.

Heat-dissipating structure inside the computer mainframe

Номер патента: US20070159792A1. Автор: Chiao-Chih Tai,Shih-Wen Chang,I-Hsin Peng. Владелец: Enlight Corp. Дата публикации: 2007-07-12.

Fixture device for heat-dissipating module and heat-dissipating module having fixture device

Номер патента: US20170034952A1. Автор: Yun-Yeu Yeh,Chun-Huang Chou,Chien-Tung Wang. Владелец: Tai Sol Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Heat dissipation structure and heat dissipation module

Номер патента: US20220256742A1. Автор: Pan Yu-Hsiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-11.

Method of manufacturing flexible substrate and flexible substrate

Номер патента: US20190123289A1. Автор: Yun Yu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Lithium secondary battery including heat dissipation current collector

Номер патента: US20240222643A1. Автор: Ki Hoon Paeng,Seon Hyeong Na. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Hetero-junction bipolar transistor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240194561A1. Автор: Yuta Shiratori. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Element substrate, light-emitting element module, and light-emitting device

Номер патента: US20220181532A1. Автор: Ryota Hasunuma. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Hair drier with high heat dissipation efficiency

Номер патента: EP3818903A1. Автор: Zugen Ni. Владелец: Kingclean Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-12.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US20210321540A1. Автор: Sungjin Park,Jonghyun Lee,Insu Kim,Daegyu Kang,Hyunmin OH,Daegi LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US11388841B2. Автор: Sungjin Park,Jonghyun Lee,Insu Kim,Daegyu Kang,Hyunmin OH,Daegi LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-12.

Heat radiation module and electronic device comprising same

Номер патента: US20230284425A1. Автор: Sung June Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US12028985B2. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Thermoelectric conversion module and structure for thermoelectric conversion element

Номер патента: US20240008367A1. Автор: Toshiaki Shimizu,Yasuhiko Okamura,Hiromu Kobori,Kazuki Otomo,naoaki Hidaka,Shinpei Teshima. Владелец: TPR Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Manufacturing apparatus for heat dissipation fins

Номер патента: US20240131573A1. Автор: Junichi Nishizawa,Keiichi Morishita. Владелец: Hidaka Seiki KK. Дата публикации: 2024-04-25.

Motor device and heat dissipation device

Номер патента: US10693347B2. Автор: Zong-Lin LI,Chen-Shi CHOU,Wang-Hsuang HUANG. Владелец: Chicony Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Heat dissipation for semiconductor devices and methods of manufacture

Номер патента: US20240266285A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Huicheng Chang,Jyh-Cherng Sheu,Chen-Fong Tsai,Cheng-I Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor module and power converter

Номер патента: US20240274498A1. Автор: Seiji Oka,Kazuya Okada,Yoshiko Tamada,Shotaro Yamamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Transistor outline packaged laser diode and heat dissipation base thereof

Номер патента: US20220311207A1. Автор: Chin-Tsung Wu. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2022-09-29.

Combined chip/heat-dissipating metal plate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060120052A1. Автор: Chih-Ming Hsu. Владелец: Cleavage Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-08.

Thermoelectric conversion module and structure for thermoelectric conversion element

Номер патента: US12058937B2. Автор: Toshiaki Shimizu,Yasuhiko Okamura,Hiromu Kobori,Kazuki Otomo,naoaki Hidaka,Shinpei Teshima. Владелец: TPR Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Heat dissipation structure and electronic device adopting the same

Номер патента: US11758691B2. Автор: Chiu-Lang Lin. Владелец: Morningrich Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor module and power conversion device

Номер патента: US12074082B2. Автор: Masaru Fuku,Yuya Muramatsu,Noriyuki Besshi,Tomohisa Yamane,Hisayuki Taki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Heat dissipation device

Номер патента: US20090310304A1. Автор: JUN Cao,Shi-Wen Zhou,wei-ping Gong. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-17.

Liquid cooling heat dissipation system

Номер патента: US20240023275A1. Автор: Li-Kuang Tan,Yi-You Hu,Cheng-Tang Yeh. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Heat dissipation assembly and heat dissipater

Номер патента: EP4391752A1. Автор: Shuai Li,Yan Wang,Xin Liu,Fan Liu,Mingming Zhao,Kaiwen DUAN,Zhidong NIE. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-06-26.

Heat dissipation device of server cabinet

Номер патента: US12127368B2. Автор: Chih-Wei Chen,Feng-Shih LIAO,Wu-Hsiung LIU. Владелец: LDC Precision Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240334614A1. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Rail train, rail train heat dissipation system, and heat dissipation method thereof

Номер патента: EP4280831A1. Автор: LI Xu,Sheng Yang,Yu Fu,Qiang Liu,Ke Yi,Shiwen Chen,Tianzhi Yang,Maohua ZHU,Yejun MAO,Shimin Li,Shilin LI,Yunxin FAN. Владелец: CRRC Zhuzhou Locomotive Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Heat dissipation module

Номер патента: US20090147454A1. Автор: Cheng Wang,Shang-Hsuang Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2009-06-11.

Heat dissipation module

Номер патента: US7733654B2. Автор: Cheng Wang,Shang-Hsuang Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2010-06-08.

Manufacturing apparatus for heat dissipation fins

Номер патента: US12030108B2. Автор: Junichi Nishizawa,Keiichi Morishita. Владелец: Hidaka Seiki KK. Дата публикации: 2024-07-09.

Manufacturing apparatus for heat dissipation fins

Номер патента: US20240226990A9. Автор: Junichi Nishizawa,Keiichi Morishita. Владелец: Hidaka Seiki KK. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat-dissipating semiconductor assembly

Номер патента: US20180191131A1. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin,bo-wei Liu,Ya-Hsin DENG. Владелец: LuxNet Corp USA. Дата публикации: 2018-07-05.

Heat dissipation structure and unmanned aerial vehicle

Номер патента: US20240196558A1. Автор: Xiaode LI. Владелец: Autel Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Heat dissipation composition

Номер патента: US8574452B2. Автор: Ku-Hua Lin. Владелец: Sequoia Radcure Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-05.

Two-phase immersion-type composite heat dissipation device

Номер патента: US20240244797A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Surface acoustic wave resonator with multi-layer piezoelectric substrate with heat dissipation

Номер патента: US12047053B2. Автор: Rei GOTO,Keiichi MAKI,Gong Bin Tang,Yosuke Hamaoka. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat dissipation device for wireless transmission system

Номер патента: US20170223872A1. Автор: Yung-Hsiang Lin. Владелец: Trans Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Heat dissipation apparatus and vehicle-mounted module

Номер патента: EP4333578A1. Автор: Yaofeng Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heat dissipation apparatus, device, equipment rack, and system

Номер патента: EP3968745A1. Автор: Xinhu GONG,Gaoliang XIA. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-16.

Embedded and packaged heat dissipation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor

Номер патента: US20240222143A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat dissipation composition

Номер патента: US20120025133A1. Автор: Ku-Hua Lin. Владелец: Sequoia Radcure Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-02.

Heat-dissipated fastener and elastic frame thereof

Номер патента: US20100128444A1. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2010-05-27.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Two-phase immersion-type heat dissipation device having reinforced fins

Номер патента: US20240244793A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Heating and Heat-Dissipation Synergistic Thermal Control Device and Automobile Seat

Номер патента: US20240270141A1. Автор: Haitao Zhang,Hua Wang. Владелец: Langfang Golden Time Technology Dev Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipation in integrated circuits

Номер патента: US20070064398A1. Автор: Cynthia Lee,Sidhartha Sen. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-03-22.

Heat dissipation structures for power distribution units

Номер патента: US20200136355A1. Автор: George Chen,Josiah D. Smith. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Electronic package, heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12080618B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of manufacturing spark plug electrode with electrode tip directly thermally coupled to heat dissipating core

Номер патента: US12100937B2. Автор: Daniel KÖNIG. Владелец: Federal Mogul Ignition GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Heat dissipating lid, chip package structure, and device interconnection system

Номер патента: EP4443494A1. Автор: Jinyu Chen,Jun Lu,Jiantao Zheng,Rui Zuo,Jianbiao LU,Delong Qiu,Xinyu YOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Excellent heat-dissipating black resin composition, method for treating a zinc coated steel sheet using the same and steel sheet treated thereby

Номер патента: EP2104703A1. Автор: Jin Tae Kim,Jae Ryung Lee,Du Hwan Jo,Sang Geol No,Hee Gwan Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-30.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240292566A1. Автор: Fang Liu,Xin He. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for Manufacturing Heat Dissipation Structure of Electronic Element, Heat Dissipation Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240298424A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Heat dissipation structure of semiconductor device

Номер патента: US09997430B2. Автор: Eiichi Omura. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Heat dissipation module

Номер патента: US20080094801A1. Автор: CHING Ho,Yen-Yang Lien,Yueh-Lung Chuang. Владелец: Ama Precision Inc. Дата публикации: 2008-04-24.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: EP4258835A1. Автор: Lu Cheng. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-10-11.

Circuit board with heat dissipating structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2355630A3. Автор: Wei-Lun Hsu,Chien-Chung Chiang,Jin-Fu Chen,Chien-Ming Yeh,Sheng-Cheng Chang. Владелец: Avermedia Technologies Inc. Дата публикации: 2012-10-10.

Heat dissipation sheet and heat dissipation sheet-attached device

Номер патента: US20200203251A1. Автор: Takayuki Sano,Satoshi Kuniyasu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Heat-dissipating structure for vsd, and control method and device

Номер патента: US20160249491A1. Автор: Yingqiang WANG,Haiyuan Yu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2016-08-25.

Stack packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240234379A1. Автор: Ki Jun SUNG,Chae Sung LEE,Kyoung Tae Eun. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipating tape using conductive fiber and method for manufacturing same

Номер патента: US8951629B2. Автор: Eui Hong Min. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2015-02-10.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20230154824A1. Автор: Chia-Che Chung,Ming-Tzong Yang,Hsien-Hsin Lin,Chee-Wee Liu,Wen-Kai Wan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-18.

Fixing heat dissipating unit and electronic device having fixing heat dissipating unit

Номер патента: EP2152053A3. Автор: Liang-Wei Chen. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2010-11-03.

Heat dissipation apparatus and antenna assembly using the same

Номер патента: US20230047942A1. Автор: Jae Hyun Park,Hye Yeon Kim,Jae Ho JANG,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jeong Hyun Choi,Youn Jun CHO,Kyu Chul Choi,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Design of a heat dissipation structure for an integrated circuit (ic) chip

Номер патента: EP2789009A1. Автор: Seshasayee S. Ankireddi,David W. Copeland. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-10-15.

Heat dissipating structure and battery provided with the same

Номер патента: US12040469B2. Автор: Takao Shimizu,Hitoshi Ando,Tomohiko Kuwabara. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Circuit breaker convenient for heat dissipation

Номер патента: LU100562B1. Автор: Yulan Chen. Владелец: Xiamen Xiang Xin De Trading Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-21.

Heat dissipation device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240074114A1. Автор: Xue Mei WANG,Xianyao LIU,Xiao Min ZHANG. Владелец: Vast Glory Electronics and Hardware and Plastic Huizhou Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Power module and production method of the same

Номер патента: US20190273034A1. Автор: Wei Cheng,Xin Zou,Shouyu Hong,Zhenqing ZHAO,Ganyu ZHOU. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-05.

Piezoelectric vibrating device capable of heat dissipation and conduction

Номер патента: US20120326567A1. Автор: Wen-Tong Leu. Владелец: Datron Products Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Cleaner with heat dissipation structure

Номер патента: US20240206130A1. Автор: Hyunwoo Kim,Seongu LEE,Ahyoung LEE,Jaeshik Jeong,Mijeong Song,Yeongju LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat dissipating tape using conductive fiber and method for manufacturing same

Номер патента: US20140050915A1. Автор: Eui Hong Min. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2014-02-20.

Heat dissipation structure for wire harness

Номер патента: US20220314907A1. Автор: Takahiro Nishiyama,Kei Yoshikawa,Fumihiro Kuzuhara. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Heat dissipating structure and battery provided with the same

Номер патента: US12034139B2. Автор: Takao Shimizu. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Heat dissipating device for a memory chip

Номер патента: US7286364B2. Автор: Wan Chien Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-23.

Package accommodating heat dissipation substrate and packing box

Номер патента: US20220017282A1. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto,Yosuke Ishihara. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Heat dissipation mechanism and method thereof

Номер патента: US20230072742A1. Автор: Chih-Hsing Lin. Владелец: Catcher Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Polymer compound, method of manufacture and use thereof and containing compound

Номер патента: RU2746375C2. Автор: Розанжела Пирри,Филипп Ажжи,Александр ВЕРМОЖАН. Владелец: Аркема Франс. Дата публикации: 2021-04-12.

Heat-dissipation fluid composition, method of preparing heat-dissipation fluid composition, and battery module and battery pack including heat-dissipation fluid composition

Номер патента: US11101510B2. Автор: Moon Seok Chun,Kyung An KWON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Heat-dissipation fluid composition, method of preparing heat-dissipation fluid composition, and battery module and battery pack including heat-dissipation fluid composition

Номер патента: US20200020998A1. Автор: Moon Seok Chun,Kyung An KWON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor package with a heat dissipation member

Номер патента: US20240170366A1. Автор: Taehwan Kim,Jonggyu Lee,Jaechoon Kim,Seokkan Ki,Youngsuk Nam. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-05-23.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

Transceiver handle heat dissipation airflow channeling system

Номер патента: US20240237266A1. Автор: Shree Rathinasamy,Victor Teeter. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation device assembly with a fan duct having guiding members for guiding a screwdriver to assemble the heat dissipation device assembly to a printed circuit board

Номер патента: US20090129018A1. Автор: JUN Cao,Shi-Wen Zhou,Jie-Cheng Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Heat dissipating device

Номер патента: US20240114268A1. Автор: Hui-Liang Chen. Владелец: HITRON TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Heat-dissipating circuit board, heat-dissipating member, and production method for heat-dissipating circuit board

Номер патента: EP4398292A1. Автор: Katsumi Nakasato,Toshinobu Fujimura,Muneaki Iizuka. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Radiation sheet, heat dissipation plate, heat dissipation device and curable paste

Номер патента: US20230292468A1. Автор: Isao Hirano,Yasushi Fujii. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Heat dissipation structure, high-voltage distribution box, battery, and electrical device

Номер патента: US20240195155A1. Автор: Chenling Zheng,Chicheng FENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Heat dissipation system, electronic device, and liquid cooling system

Номер патента: EP4386833A1. Автор: Wei Xiong,Yu Su,Jinyu Chen,Jun Lu,Jiantao Zheng,Shujun Dai,Longguang ZHU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Vehicular heat cycle apparatus and method of ascertaining refrigerant charge state using the same

Номер патента: WO2024121145A1. Автор: Ryo Miyakoshi,Teruaki Tsuji. Владелец: VALEO SYSTEMES THERMIQUES. Дата публикации: 2024-06-13.

Classified heat dissipation system and data center

Номер патента: US20230397377A1. Автор: Binghua ZHANG,Mingjiang LI,Shuqin Feng. Владелец: Hebei Qinhuai Data Co ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Heat dissipating device and electric nail gun having the same

Номер патента: US11883939B2. Автор: Chia-Yu Chien,Jian-Rung Wu. Владелец: Basso Industry Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154819A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200388549A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-10.

Heat-dissipating circuit board, heat-dissipating member, and production method for heat-dissipating circuit board

Номер патента: US20240268022A1. Автор: Katsumi Nakasato,Toshinobu Fujimura,Muneaki Iizuka. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Embedded and packaged heat dissipation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor

Номер патента: US20240266244A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Battery module having heat dissipation plate

Номер патента: EP4329082A3. Автор: Ki-Youn KIM,Sang-Hyun Jo. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat dissipation device and antenna assembly using same

Номер патента: EP4145967A1. Автор: Jae Hyun Park,Hye Yeon Kim,Jae Ho JANG,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jeong Hyun Choi,Youn Jun CHO,Kyu Chul Choi,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-03-08.

Semiconductor light source hair removal device with optimized heat dissipation

Номер патента: US20230129185A1. Автор: Jian Liu,Shaohui Pan. Владелец: Shenzhen Leaflife Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Electronic assembly with high capacity thermal interface and methods of manufacture

Номер патента: EP1342268A2. Автор: Gregory M. Chrysler,Abhay A. Watwe. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Heat-dissipating device for printed circuit board

Номер патента: US20020186541A1. Автор: Sheng-Chieh Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Thermal management apparatus, control method of thermal management apparatus, and vehicle

Номер патента: EP4407749A1. Автор: Xudong Wu,Jincheng Shi,Xiunan LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Aerosol-generating device with heat dissipation

Номер патента: EP4418911A1. Автор: Jiacun CAI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-08-28.

Heat dissipation structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321679A1. Автор: Jaechoon Kim,Youngjoon Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Oil-cooled motor heat dissipation structure and motor

Номер патента: EP4395131A1. Автор: DONGLIANG Zhang. Владелец: Borgwarner Powerdrive Systems Tianjian Co China. Дата публикации: 2024-07-03.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240363470A1. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Speaker apparatus having a heat dissipation structure

Номер патента: WO2019158805A1. Автор: Ian Davis,Akshat AGARWAL,Rudi OREILLY MEEHAN. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-08-22.

Chip heat dissipating structure, chip structure, circuit board and supercomputing device

Номер патента: US12100636B2. Автор: Yong Gao,Tao Zhou. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Heat-dissipating structure for VSD, and control method and device

Номер патента: US09949413B2. Автор: Yingqiang WANG,Haiyuan Yu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2018-04-17.

Heat dissipating module and heat sink thereof

Номер патента: US8051899B2. Автор: Chin-Ming Chen,Yu-Hung Huang,Yu-Hsien Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2011-11-08.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12033910B2. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Power amplifier module with transistor dies for multiple amplifier stages on a same heat dissipation structure

Номер патента: EP4383562A1. Автор: LU Wang,Stephen Reza Hiemstra,Joshua Bennet English. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Electrical connector with improved heat dissipation feature

Номер патента: US20230074928A1. Автор: Yen-Chih Chang,Shih-Wei Hsiao,Qin-Xin Cao,Yu-San Hsiao. Владелец: Fu Ding Precision Industry Zhengzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Facilitating heat dissipation and electromagnetic shielding

Номер патента: WO2024123953A1. Автор: David Teteak,Jake Cassin. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2024-06-13.

Water block with air-cooling module and multi-layer heat-conducting structure

Номер патента: US20240138110A1. Автор: Fuyin WANG,Yanzhun LIAN. Владелец: Huizhou Xunshuo Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic device, heat dissipation apparatus thereof, and vehicle device

Номер патента: US12041752B2. Автор: Zenghui LU,Shaoxiao WU. Владелец: Beijing Horizon Robotics Technology Research and Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Heat dissipation structure of semiconductor device

Номер патента: US20190027421A1. Автор: Takeo Nishikawa,Eiichi Omura,Takayoshi Tawaragi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Heat dissipation apparatus and heat dissipation system using the apparatus

Номер патента: US20210144882A1. Автор: Fei Yan,Han-Yu Li,Zhen-Lei Li. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat dissipation sheet for low-frequency antenna, method for manufacturing same, and electronic device comprising same

Номер патента: US20220263214A1. Автор: Jin Hyoung Lee. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Elastic assembly, heat dissipation apparatus, electronic device, circuit module, and assembly method therefor

Номер патента: EP4333579A1. Автор: Yongliang Liu,Zelong JIAO,Gongbin SONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heat dissipation device of electronic equipment

Номер патента: US20240164062A1. Автор: Hong Fang Chen,Fu Hsiang CHUNG,Chun Tse Chan. Владелец: Techway Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Hair dryer with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US11730245B2. Автор: Zugen Ni. Владелец: Kingclean Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Heat dissipation structure, semiconductor packaging device, and manufacturing method of the semiconductor packaging device

Номер патента: US20220262701A1. Автор: Chi-Ming Yang,Jia-Liang Chen,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Stacked semiconductor package having heat dissipation structure

Номер патента: US20210005527A1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Bum Kim,Bok Kyu CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-07.

Semiconductor device with cooler including heat dissipating substrate having a plurality of fins bonded to reinforcing plate

Номер патента: US12074091B2. Автор: Takahiro Koyama,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Heat dissipating structure

Номер патента: US20180153057A1. Автор: Hui-Liang Chen. Владелец: HITRON TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2018-05-31.

Heat dissipation apparatus and electric appliance using the same

Номер патента: US20040037040A1. Автор: Wen-Lung Yu,Yang-Cheng Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Heat dissipation system and solid-state transformer power apparatus

Номер патента: EP4398690A3. Автор: Wei-Chi Lee,Sheng-Hua Li,Chun-Han Lin,Ming-Chen Yen. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Heat dissipation member

Номер патента: EP4411810A1. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto,Kazunori Koyanagi,Nobuhiro FUNATSU. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat dissipating light emitting diode

Номер патента: US20030184220A1. Автор: Yuan-Cheng Chin. Владелец: Unity Opto Technology Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-02.

Method of making a Wiring Board having an Engineered Metallization Layer and Resultant Apparatus

Номер патента: US20090113705A1. Автор: Jeffery A. Dean,William S. McKinley,Steve T. Nicholas. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Unpacked structure for power device of radio frequency power amplification module and assembly method therefor

Номер патента: US20170055341A1. Автор: Gordon Chiang Ma. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Electronic device comprising heat dissipation member

Номер патента: EP4435965A1. Автор: Seunghwan Lee,Woojin Park,Jinchul Choi,Hanyeop LEE,Junghoon Seo,Gun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-25.

Communication device with good heat dissipation

Номер патента: LU100423B1. Автор: Weimin Chen. Владелец: Jinjiang Sulong Electronic Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Igbt module with heat dissipation structure having ceramic layers corresponding in position and in area to chips

Номер патента: US20210183731A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu,Tzu-Hsuan Wang. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having fins for facilitating bubble generation

Номер патента: US12108574B2. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Board module and electrical junction box

Номер патента: US20240339773A1. Автор: Shun Takamizawa. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same

Номер патента: AU2022209683A9. Автор: Vincent Daniël VAN HANXLEDEN HOUWERT. Владелец: Stem Tech Ixora Holding BV. Дата публикации: 2024-10-17.

Heat dissipation assembly and control method and apparatus therefor, and heat dissipator and communication device

Номер патента: EP4440265A1. Автор: Jie Yang,WEI Ding,Yue Zhu,Jie QIAN,Xianming Zhang,Daiyan LAN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Display module and display device

Номер патента: US20240334798A1. Автор: Yongxin HE,Kaikai ZHANG. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Power conversion apparatus, and method of manufacturing power conversion apparatus

Номер патента: US12137542B1. Автор: Atsushi Yamashima. Владелец: Panasonic Automotive Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat dissipation system and method for data center

Номер патента: US20240373595A1. Автор: Jian Wang,Bing GAO,Tangbo JING. Владелец: Douyin Vision Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Connecting cable, cable connector, charger and charger assembly with improved heat dissipation structure

Номер патента: US12131846B2. Автор: Ji Wei,Tao Wang,Xiaolong LIU,Qinghong Zhao. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240373588A1. Автор: Fan Liu,Zhenjie Li,Haolong Fan. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of manufacturing epitaxiable heat-dissipating substrate

Номер патента: US09978590B1. Автор: Shyh-Jer Huang,Yang-Kuo Kuo,Jian-Long Ruan,Hsin-Chieh Yu. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2018-05-22.

Air-cavity package with two heat dissipation interfaces

Номер патента: US09974158B2. Автор: Kevin J. Anderson,Walid M. Meliane,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Thermoelectric semiconductor device and method of making same

Номер патента: US11901260B2. Автор: Yazhou Zhang,Chin-Tien Chiu,Binbin ZHENG,Jiandi Du,Sundarraj Chandran,Wenbin Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Heat dissipation system and solid-state transformer power apparatus

Номер патента: EP4398690A2. Автор: Wei-Chi Lee,Sheng-Hua Li,Chun-Han Lin,Ming-Chen Yen. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Electronic device and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240237195A1. Автор: Chung-Jyh Lin,Ker-Yih Kao,Chin-Ming Huang,Chien-Lin Lai. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Liquid-cooled battery module and battery pack

Номер патента: EP4345983A1. Автор: Dong Zhao. Владелец: CALB Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Semiconductor device and semiconductor module with improved heat dissipation

Номер патента: US12033916B2. Автор: Hiroyuki Masumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Cpu heat dissipation apparatus of industrial control computer and using method thereof

Номер патента: CA3142411C. Автор: Yongzheng HUANG. Владелец: ADVANTECH TECHNOLOGY (CHINA) Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Heat dissipating devices

Номер патента: US20230262927A1. Автор: Kuan Hung Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Immersion-type heat-dissipation cooling liquid for power lithium battery and preparation method therefor

Номер патента: EP3741824A1. Автор: Junhua Xu,Zhipeng Zhu,Haijun JIAO. Владелец: Zhuocong Shanghai Environmental Protection Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2020-11-25.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US20160293529A1. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2016-10-06.

Heat dissipation cabinet and heat dissipation cabinet system

Номер патента: EP4398689A1. Автор: Bo Zhao,Weifeng Hu,Yunchao HAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package structure having a heat dissipation structure

Номер патента: US20190164871A1. Автор: Chih Cheng Lee,Yu-Lin Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Graphene heat dissipating structure

Номер патента: US10096536B1. Автор: David R. Wheeler,Christopher T. Rodenbeck,Tarak A. Railkar,Timothy N. Lambert,Cody M. Washburn. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-10-09.

Heat dissipation device for display, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240155819A1. Автор: Yong-Duck Lee. Владелец: TAEIN LEADING THERMAL SOLUTIONS CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Heat dissipation system and solid-state transformer power apparatus

Номер патента: US20240237311A1. Автор: Wei-Chi Lee,Sheng-Hua Li,Chun-Han Lin,Ming-Chen Yen. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Stacked die chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11430768B2. Автор: Tzu-Hsuan Wang,Chen-Hsien LIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Cpu heat dissipation apparatus of industrial control computer and using method thereof

Номер патента: CA3142411A1. Автор: Yongzheng HUANG. Владелец: ADVANTECH TECHNOLOGY (CHINA) Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-06.

Water block with air-cooling module and multi-layer heat-conducting structure

Номер патента: US20240237285A9. Автор: Fuyin WANG,Yanzhun LIAN. Владелец: Huizhou Xunshuo Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation device with a fan holder attached with a position-adjustable air guiding member

Номер патента: US20090316358A1. Автор: Meng FU,Chun-Chi Chen,Dong-Bo Zheng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Heat dissipation structures

Номер патента: US12046528B2. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat dissipation system and electronic device

Номер патента: US12069834B2. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Heat dissipation system and method for electronic devices

Номер патента: US20240292567A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey Holland,Wen-Lung Wang,Fwu-bin Hsu,Cheng-Yao Cheng,Chih-Lynn Yeh. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of making circuit board module

Номер патента: US8549739B2. Автор: Wen-Chung Chiang,Ming-Huang Fu,Keng-Chung Wu,Ying-Chi Hsieh,Cheng-Kang Lu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-08.

Thermoconducting silicone composition, its curing product and installation method, and a heat dissipating structure of a semiconductor device using same

Номер патента: US6884660B2. Автор: Kunihiro Yamada,Hiroaki Tetsuka,Kunihiko Mita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-26.

Composite heat dissipation device

Номер патента: US20240268081A1. Автор: Chun-Hung Lin,Han-Lin Chen. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Device permitting heat transfer, especially from a component or electronic card to a framework or to a heat dissipator linked to said framework

Номер патента: EP1684561B1. Автор: Laurent Blandin. Владелец: BarcoView Texen SA. Дата публикации: 2007-08-22.

Heat dissipation device

Номер патента: US20120044649A1. Автор: Zhi-Bin Guan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-23.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160374189A1. Автор: Jae-Seok Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Heat dissipating system and power cabinet

Номер патента: US20210378153A1. Автор: Hao Zheng,Jun Tan,Xiaohu Wang,Qiyao Zhu,Rubin Wan. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Heat-Dissipation and Shielding Structure and Communications Product

Номер патента: US20170238410A1. Автор: ZHIGUO Zhang,Bin Wang,Xiaoqing Li,Jinjing Jiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Light-emitting devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US20100244072A1. Автор: Yu-Sik Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-30.

Heat dissipation structure and battery module

Номер патента: US20240274916A1. Автор: Kei Aoyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipation structure for heating element

Номер патента: US20240268074A1. Автор: Byung In Kim. Владелец: Gigatera Usa Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device, semiconductor module, and wireless communication apparatus

Номер патента: US20240322028A1. Автор: Katsuji Matsumoto,Naoki Kakoiyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Battery Module, and Battery Pack and Vehicle Including the Same

Номер патента: US20240356102A1. Автор: Ho-June Chi,Eun-Gyu SHIN,Kyung-Woo Kim,Seung-Joon Kim. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic control device with heat-dissipating members and supporting members

Номер патента: US12108573B2. Автор: Kenji Nishioka,Motohiro Kawanabe,Koji Nakakita,Misaki Yamada. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor packages with heat dissipation layers and pillars and methods for fabricating the same

Номер патента: US09991245B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US09960099B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Package structure of light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2007108667A1. Автор: Byoung Jae Park. Владелец: Sailux, Inc.. Дата публикации: 2007-09-27.

Packaged semiconductor device having heat dissipation/electrical connection bumps and method of manufacturing same

Номер патента: US5299091A. Автор: Isao Yoshida,Yukihiro Sato,Akio Hoshi,Toyomasa Koda,Kouzou Sakamoto. Владелец: Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 1994-03-29.

Heat dissipation apparatus for optical module, and communication device

Номер патента: US20240015933A1. Автор: Xiaodong Li,Dongming Lu,Huabin Rong. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Heat dissipation apparatus for optical module, and communication device

Номер патента: EP4304310A1. Автор: Xiaodong Li,Dongming Lu,Huabin Rong. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Immersed cabinet and heat dissipation system thereof

Номер патента: US20240107709A1. Автор: Pengfei Wang,Jianhua Chen,Jun Zhao,Jiarong Li,WenHe LI. Владелец: Luxshare Thermal Technologies Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Heat dissipation structure for electronic device and fabrication method thereof

Номер патента: US20120038041A1. Автор: Ra-Min Tain,Ming-Ji Dai,I-Nan Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-02-16.

Flexible, heat-conducting, insulating, and viscous phase change heat dissipation sheet, and preparation method therefor and battery thermal management system thereof

Номер патента: US20240213580A1. Автор: YI WU,Xiaoming Fang,Zhengguo Zhang,Ziye LING. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2024-06-27.

Buckle of IC heat dissipating device

Номер патента: US20030024081A1. Автор: Chou,Tsan-Wen Chuang. Владелец: Thermal Integration Tech Inc. Дата публикации: 2003-02-06.

Display circuit board of a heat dissipation system

Номер патента: US20030227748A1. Автор: Wen-Shi Huang,Ying-Chi Chen,Peng-Chu Tao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-12-11.

Heat-dissipating device having a layered functional unit

Номер патента: US20110180246A1. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-28.

Heat dissipation structure of chip

Номер патента: US20120168770A1. Автор: Xin Huang,Ru Huang,Qianqian Huang,Shiqiang Qin,Tianwei Zhang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-05.

Heat dissipation device having shielding/containment extensions

Номер патента: US12048123B2. Автор: Je-Young Chang,Ravindranath Mahajan,Aastha Uppal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

5g outdoor unit having heat dissipation function

Номер патента: EP4293919A1. Автор: Jhih-Hao CHEN,Sheng-Chung Chen,Chin Yi Wu. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-20.

5g outdoor unit having heat dissipation function

Номер патента: US20230413488A1. Автор: Jhih-Hao CHEN,Sheng-Chung Chen,Chin-Yi Wu. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Heat dissipating apparatus

Номер патента: US20070041161A1. Автор: Fang-Xiang Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213113A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Die heat dissipation structure

Номер патента: US20210225725A1. Автор: Han-Min Liu. Владелец: Asia Vital Components Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Heat Dissipation Structures

Номер патента: US20230253284A1. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Heat dissipation material and light emitting diode package including a junction part made of the heat dissipation material

Номер патента: US20150069455A1. Автор: Eun Sung Lee,Sang Soo Jee,Se Yun Kim,Sang Mock LEE,Kun Mo Chu,Kyu Hyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-03-12.

Interconnect structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240274539A1. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat Dissipation Sheet Having Excellent Heat Dissipation Characteristics and Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20190168486A1. Автор: Dong-Won Lee,Min Seong Kim,Hye Jin Han,Eui Hong Min,Hyun Soo NOH. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2019-06-06.

Heat dissipating means for circuit-breaker and circuit-breaker with such a heat dissipating means

Номер патента: US20100282713A1. Автор: Shailendra Singh,Zhanwei Tu. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2010-11-11.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Super low profile package with high efficiency of heat dissipation

Номер патента: US20020066954A1. Автор: Tzong-Dar Her,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Heat dissipation device with fan holder

Номер патента: US20090161316A1. Автор: Hong-Bo Xu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Heat dissipating substrate and semiconductor apparatus equipped with heat dissipating substrate

Номер патента: US20140077353A1. Автор: Tadanori Tazoe. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Body-carried device with heat dissipation system

Номер патента: US20210112950A1. Автор: Hung-Yuan Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-22.

Composite heat dissipation structure and display apparatus

Номер патента: US20240276631A1. Автор: Wei Wang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Composite material and heat dissipation part comprising the composite material

Номер патента: US12110446B2. Автор: Meoung-Whan Cho,Young-Suk Kim,Seog-woo Lee. Владелец: Goodsystem Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Storage assembly and heat dissipation device

Номер патента: US20240373590A1. Автор: Bo-Zhang Chen,Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Lead frame, with support heat sink ring, method of making case for light-emitting diode with its use and case for light-emitting diode, made using this method

Номер патента: RU2355068C1. Автор: Чунг Хоон ЛИ,До Хиунг КИМ,Кеон Янг ЛИ. Владелец: Сеул Семикондактор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2009-05-10.

Heat dissipation module with heat pipe

Номер патента: US20140321059A1. Автор: Wen Chi Hung,Tung Lin Tsai,Wen Ke Huang,Bo Han Huang,Tzu Chun Su. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-30.

Power Semiconductor Module, Method of Manufacturing Power Semiconductor Module, and Power Conversion Device

Номер патента: US20130328185A1. Автор: Keiji Kawahara,Hiroshi Tokuda,Masato Higuma,Shinji Hiramitsu,Atsushi Koshizawa. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Apparatus and methods of passive cooling electronic components

Номер патента: US20220039287A1. Автор: Edwin Iun,Puneet Arora. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2022-02-03.

Three-dimensional integrated circuit module and fabrication method therefor

Номер патента: US20240038631A1. Автор: Jun Zhou,Peng Sun,Sheng Hu,Qiong Zhan. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Apparatus and methods of passive cooling electronic components

Номер патента: US11903160B2. Автор: Edwin Iun,Puneet Arora. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-02-13.

Manufacturing method of electronic package

Номер патента: US20240096835A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Manufacturing method of wireless charging module

Номер патента: US20230047913A1. Автор: Hong Zhang,Chengliang Zhang. Владелец: Kunshan Liantao Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Power Semiconductor Device and Method of Manufacturing the Same, and Power Conversion Device

Номер патента: US20240074122A1. Автор: Masaki Goto,Hodaka Rokubuichi,Haruna Tada,Yasuyuki Sanda,Hayato TERADA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Irrigation system with heat dissipation assemblies

Номер патента: US20150351334A1. Автор: Gerald L. Abts,Kevin J. Abts. Владелец: Irrovation LLC. Дата публикации: 2015-12-10.

Supporting and heat dissipating structure for motor having integrated driver

Номер патента: US20140062268A1. Автор: Chiu-Yao Lin,Chih-Yung Li,Hua-Yi Hung. Владелец: Headline Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Switch having heat dissipation and noise reduction functions

Номер патента: AU2021101307A4. Автор: Qun Zhang. Владелец: Xuzhou University of Technology. Дата публикации: 2021-07-08.

Heat dissipation substrate and heat dissipation material thereof

Номер патента: US20080292857A1. Автор: David Shau Chew Wang,En Tien Yang,Kuo Hsun Chen. Владелец: Polytronics Technology Corp. Дата публикации: 2008-11-27.

Heat dissipating device with heat reservoir

Номер патента: US20060289149A1. Автор: Li He. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-28.

Driving apparatus, heat dissipating apparatus and method for speaker vibrating diaphragm coil, and mobile terminal

Номер патента: US9900701B2. Автор: Keren Peng. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Heat dissipating features for laser drilling process

Номер патента: US20230290747A1. Автор: Jun He,Chien-Li Kuo,Chien-Hung Chen,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Cheng-Pu Chiu,Ting-Ting KUO,Chien-Chen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package including a heat dissipation structure

Номер патента: US20230290701A1. Автор: YoungSang CHO,Yunhyeok Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Fin-shaped heat dissipation apparatus for electronic device

Номер патента: US20020048154A1. Автор: Timothy-Yu,Kelly-Shyu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-04-25.

Holding and heat dissipation structure for heat generation part

Номер патента: US20020163783A1. Автор: Yoshiyuki Tanaka,Hiroyuki Ashiya,Yayoi Maki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2002-11-07.

Heat dissipation structure and high thermal conduction element

Номер патента: US20230131821A1. Автор: Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu,Sheng-Yao Wu,Chi-Yung Wu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-04-27.

Chip heat dissipation structure, chip structure, circuit board and supercomputing device

Номер патента: US12100639B2. Автор: Tao Zhou,Dan Su,Yonggang SUN,Micree ZHAN. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Heat dissipation structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321681A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Manufacturing method of metal hybrid heat-dissipating materials

Номер патента: US20190366429A1. Автор: Ik Hyun Oh,Jun Ho Jang,Hyun Rok Cha,Jeong Han Lee,Hyun Kuk Park. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2019-12-05.

Oil cooling system, particularly for transformers powering traction electric motors, transformer equipped with said system, and method of determining flow parameters of coolant liquid in cooling system

Номер патента: RU2489763C2. Автор: Пьеро МОЙЯ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-08-10.

Heat dissipation coating agent and heat-dissipating plate including same

Номер патента: US8535808B2. Автор: Dong-Jun Kang,Myeong-Sang Ahn,Dae-Young Jung,Hyo-yul PARK. Владелец: Korea Electrotechnology Research Institute KERI. Дата публикации: 2013-09-17.

Heat radiation structure for secondary battery module, and switching board and secondary battery module having the same

Номер патента: CA2589867C. Автор: Jin Woong Ha,Hanho Lee,Jeeho Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2010-02-16.

Power supply system, control method of power supply system and control device of power supply system

Номер патента: US11784362B2. Автор: GUOHUA Sun,Xuan Zhang,Yuefeng Li,Li Niu,Xinjian Li,Zhouli Li,Qixin GUO. Владелец: CALB Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Heat dissipation apparatus and device

Номер патента: EP4333583A1. Автор: HAO Meng,Faming SUN,Chunxia Xu,Kangqian WU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heat dissipation structure, forming method for heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: EP4258344A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Battery module including heat dissipation member and method of manufacturing the heat dissipation member

Номер патента: US20220328906A1. Автор: Young Bum CHO,Seung Joon Kim,Jae Min Yoo,Eun Gyu Shin. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Heat dissipation structure of cooling plate for power semiconductor module

Номер патента: EP4203014A1. Автор: Yusheng TANG,Xianye MAO,Changcheng WANG,Jianwen GUO. Владелец: Zhenghai Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Heat dissipation structure and heat dissipation system

Номер патента: US20220392827A1. Автор: Xiaodong Xiang,Fengwei An,Guobiao Zhang,Mei Shen,Yuejin Guo,Tai Quan. Владелец: Southern University of Science and Technology. Дата публикации: 2022-12-08.

Wireless charging module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200373073A1. Автор: Hong Zhang,Chengliang Zhang. Владелец: Kunshan Liantao Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Battery module including heat dissipation member and method of manufacturing the heat dissipation member

Номер патента: US11978876B2. Автор: Young Bum CHO,Seung Joon Kim,Jae Min Yoo,Eun Gyu Shin. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having high density heat dissipation fins

Номер патента: US20240090173A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Heat dissipation structure, method for forming heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: US20230011284A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device and method of fabricating the semiconductor device

Номер патента: US10242936B2. Автор: Norikazu Nakamura,Junji Kotani. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-03-26.

Heat dissipation device

Номер патента: US20220124937A1. Автор: Chun-Chieh Wang,Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Kuan-Lin Chen,Chi-Tai Ho,Tsung-Ting Chen,Shu-Hao KUO. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having skived fins

Номер патента: US20240040747A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Heat dissipation cushion fire extinguishing pad for electric vehicle battery pack

Номер патента: US20230261281A1. Автор: Woong Choi,Sung Won Ha. Владелец: Spidersilk Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Heat-dissipation unit and electronic device

Номер патента: EP3745454A1. Автор: Yang Chen,Yi Fan,YE Guo,Lei Shi,Zhipeng Zhang,Yonglan Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Radiator fixing structure and board-level heat dissipation apparatus

Номер патента: EP4401129A1. Автор: Weifeng Zhang,Xianming Zhang,Zhida WANG,Xijie Wu,Yanhua GUO. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Heat-dissipating material and electronic device

Номер патента: US20230253289A1. Автор: Seiki Chiba,Makoto Takeshita,Mitsugu Uejima,Mikio WAKI. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor device, method of fabricating the same, and silicone-based resin composition contained therein

Номер патента: WO2024083341A1. Автор: Jungyu Lee,Taejoon KIM,Jonghak CHOI,YoungHyuk Joo. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-04-25.

Welding contractor apparatus with improved heat dissipation

Номер патента: US20090134137A1. Автор: Kenneth L. Justice. Владелец: Lincoln Global Inc. Дата публикации: 2009-05-28.

Method of Fabricating High-Power Module

Номер патента: US20200171578A1. Автор: Hung-Cheng Chen,Chang-Shu Kuo,In-Gann Chen,Steve Lien-Chung Hsu,Chia-Ming Yang. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2020-06-04.

Heat dissipation from a balancing circuit for an ultracapacitor module

Номер патента: EP3646358A1. Автор: Joseph M. Hock. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2020-05-06.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266295A1. Автор: Li-Cheng Shen. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation device

Номер патента: US12052534B2. Автор: Jun Wu,Zhe Zhang,Lin Liu,Zhichen Chen,Xingzhi Huang,Dijiang Tong,Zhaoyu Yin. Владелец: AAC Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: WO2002041395A3. Автор: Seri Lee,Lloyd Pollard. Владелец: Lloyd Pollard. Дата публикации: 2002-08-22.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: MY127105A. Автор: II Lloyd L Pollard,Seri Lee. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: WO2002041395A2. Автор: Seri Lee,Lloyd Pollard. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-05-23.

Heat dissipation from a balancing circuit for an ultracapacitor module

Номер патента: US12062489B2. Автор: Joseph M. Hock. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Heat dissipation apparatus having a fan received therein

Номер патента: US20090323284A1. Автор: Ye Chen,Di-Qiong Zhao,Hong-Bo Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20040250991A1. Автор: Chin-Ming Chen,Wei-fang Wu,Yu-Hung Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: US20220169831A1. Автор: Jeffrey Scott Gibson,James Gerard Maloney,Edward Ethber Lias. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: EP3039699A1. Автор: Jeffrey S. Gibson,James G. Maloney,Edward E. Lias. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 2016-07-06.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: CA2916038C. Автор: Jeffrey S. Gibson,James G. Maloney,Edward E. Lias. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: WO2015030952A1. Автор: Jeffrey S. Gibson,James G. Maloney,Edward E. Lias. Владелец: EATON CORPORATION. Дата публикации: 2015-03-05.

Heat dissipation structures

Номер патента: US20240321682A1. Автор: Taehwan Kim,Jonggyu Lee,Jaechoon Kim,Youngjoon Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation subrack, heat dissipation cabinet, and backplane communication system

Номер патента: US12096592B2. Автор: Jun Wei. Владелец: Xian Zhongxing New Software Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Heat dissipation structure

Номер патента: US7044195B2. Автор: Chin-Ming Chen,Wei-fang Wu,Yu-Hung Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-05-16.

Fluid heat dissipation device

Номер патента: US20240365507A1. Автор: Chien-Yu Chen,Chia-Hung Li,Chun-Chi Lai. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: US11879053B2. Автор: Jeffrey Scott Gibson,James Gerard Maloney,Edward Ethber Lias. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Method of assembling photosensitive module on holder

Номер патента: RU2581439C1. Автор: Анатолий Иванович Еремчук,Зинаида Николаевна Ефимова,Николай Георгиевич Мансветов. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает государственный заказчик - Министерство промышленности и торговли Российской Федерации. Дата публикации: 2016-04-20.

Heat dissipation element and preparation method therefor, and igbt module

Номер патента: EP3660894A1. Автор: Qiang Xu,Qing Gong,Xinping Lin,Chengchen LIU. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

Vehicle-mounted heat dissipation system and heat dissipation method

Номер патента: US20210268869A1. Автор: Ping An,Yongxin HE,Donghua Chen. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Heat dissipation device and server

Номер патента: US20230389223A1. Автор: Yan Yuan,Ya-Ting Zhao. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Heat dissipation cabinet and communication apparatus

Номер патента: EP4188045A1. Автор: Jie Chen,TAO Yan,Zhiwen Yang,Henglong Zou,Qingying LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Circuit substrate with heat dissipation block and packaging structure having the same

Номер патента: US20220157687A1. Автор: Chien-Chen Lin,Ho-Shing LEE. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US10008435B2. Автор: Yoshihisa Matsubara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-26.

Heat dissipation device and vehicle

Номер патента: EP4228382A1. Автор: Jianqiang Yin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Semiconductor Module Having Double Sided Heat Dissipation Structure and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20240096730A1. Автор: Tae Ryong Kim,Deog Soo Kim. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Plug-in module and module assembly

Номер патента: US20240147674A1. Автор: Roland Hellwig,Benedict Bonpain,Florian Burger,Matthias Engel,Manuel MAUL. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US11949209B2. Автор: Eiichiro OKAHISA,Shohei Itonaga. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Frame device of iron core of static electrical machine having outwardly-extended heat dissipation fins and/or heat dissipation hole

Номер патента: US20200059136A1. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-20.

Battery module and method for manufacturing same

Номер патента: EP4047719A1. Автор: Ho June Chi,Jeong Oh Moon,Jin Yong Park,Hee Jun Jin,Jhin Ha Park,Sung Won Seo,Kyung Woo Kim. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-08-24.

Battery module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4366064A1. Автор: Jae Heon Chung,bum Choi,Soo Jun AHN,Jong Yoon Keum,Min Yong Jung. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Heat dissipation apparatus and electric power device

Номер патента: EP4373232A1. Автор: HAO Meng,Qingsong Yang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Semiconductor package comprising heat dissipation plates

Номер патента: US11996342B2. Автор: Tsung-Shu Lin,Shih-Chang Ku,Hung-Chi Li,Chen-Hsiang Lao,Yuan-Sheng Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Chip-on-film heat dissipation structure, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: EP3657540A1. Автор: Xu Zhang,Ning Zhang,Zhihua Sun,Shulin Yao,Guohuo SU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-27.

Heat dissipation sheet, heat dissipation sheet layered body, structure, and method for dissipating heat from heat-generating element

Номер патента: EP4020543A1. Автор: Masahide Kaneko,Ryozo Nonogaki,Kosuke Wada. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Heat dissipation design for optical transceiver

Номер патента: US20240138050A1. Автор: YU Chen,Che-Shou Yeh,Ling-An KUNG. Владелец: Prime World International Holdings Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Heat dissipation apparatus, inverter and electronic device

Номер патента: EP4184778A1. Автор: Jun Chen,Quanming Li,Faming SUN. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Manufacturing method for heat dissipation structure of electronic element, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: EP4195897A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Liquid-cooling heat-dissipating module with embedded three-dimensional vapor chamber device

Номер патента: US20240147667A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: Guangzhou Neogene Thermal Management Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Battery module comprising heat dissipating member, and method for manufacturing heat dissipating member

Номер патента: AU2020456793A1. Автор: Young Bum CHO,Seung Joon Kim,Jae Min Yoo,Eun Gyu Shin. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Electronic power converter apparatus comprising mutually superimposed converter modules and a forced-ventilation cooling unit

Номер патента: EP4391755A1. Автор: Marco Giorgi,Marcello Barberini. Владелец: Friem SpA. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102314A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Power Adapter Having a Heating and Heat Dissipating Device

Номер патента: US20110115591A1. Автор: Wen-Hung Huang. Владелец: Hannspree Inc. Дата публикации: 2011-05-19.

Interface interconnect structure for efficient heat dissipation of power electronic device and preparation method therefor

Номер патента: US20240145336A1. Автор: LIN ZHU,Jing Ren,Feifei Huang,Mingliang Huang. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-05-02.

Electrical bus duct system with heat-dissipating enclosure

Номер патента: US20030188884A1. Автор: Robert Alexander,Larry Carson,Lloyd Sparks,John Leding. Владелец: SOUTHWESTERN BATTERY SUPPLY COMPANY Inc. Дата публикации: 2003-10-09.

Heat dissipation device

Номер патента: US20200178416A1. Автор: Kazuhiro Yamamoto,Kenichi OKUAKI,Ryuutarou Mitsuzawa. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Microelectronic systems containing embedded heat dissipation structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20190148138A1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Geoffrey Tucker. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Memory device and method of assembling same

Номер патента: WO2024129239A1. Автор: Yoong Tatt Chin,Wei Chiat Teng,Chee Seng Wong. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2024-06-20.

The use of solder paste for heat dissipation

Номер патента: WO2006116225A3. Автор: Andrew Neil Sawle. Владелец: Andrew Neil Sawle. Дата публикации: 2007-03-29.

The use of solder paste for heat dissipation

Номер патента: WO2006116225A2. Автор: Andrew Neil Sawle. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2006-11-02.

Package with Improved Heat Dissipation Efficiency and Method for Forming the Same

Номер патента: US20240063079A1. Автор: Chen-Hua Yu,Yu-Sheng Huang,Tung-Liang Shao,Kuo Yang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Heat dissipation device with communication function

Номер патента: US11778784B2. Автор: Ta-Chun Pu,Chun-Yih Wu. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Nanostructured system for photothermal heating and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240198346A1. Автор: Kak Namkoong,Radwanul Hasan SIDDIQUE,Vinayak NARASIMHAN,Wonjong Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat dissipation device having cap for protecting thermal interface material thereon

Номер патента: US20060042787A1. Автор: Fang-Xiang Yu,Shu-Ho Lin,Meng-Tzu Lee. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Heat dissipation device with better parallelism accuracy, auxiliary fixture and the manufacturing method of the heat dissipation device

Номер патента: TWI262286B. Автор: Ming-Hung Shia. Владелец: Advanced Thermal Technologies. Дата публикации: 2006-09-21.

Heat dissipation device with better parallelism accuracy, auxiliary fixture and the manufacturing method of the heat dissipation device

Номер патента: TW200639367A. Автор: Ming-Hung Shia. Владелец: Amulaire Thermal Technology Inc. Дата публикации: 2006-11-16.

HEAT DISSIPATING SYSTEM FOR A LIGHT, HEADLAMP ASSEMBLY COMPRISING THE SAME, AND METHOD OF DISSIPATING HEAT

Номер патента: US20140063829A1. Автор: Kushalappa Poovanna Theethira,Parameshwara Arunachala,Tankala Triloka Chander. Владелец: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V.. Дата публикации: 2014-03-06.

Novel anti-moisture and anti-condensation device in electrical cabinet

Номер патента: CN202523988U. Автор: 陈善平,周骁威,季彤. Владелец: Changzhou Pasifeike Automation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-07.

Air conditioner and anti-condensation method thereof

Номер патента: CN103471303A. Автор: 孙建平,艾星. Владелец: TCL Air Conditioner Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

HEAT-DISSIPATING STRUCTURE, BACKLIGHT MODULE, AND DISPLAY APPARATUS FOR STANDING USE

Номер патента: US20120069549A1. Автор: CHANG CHIH-WEI,HSU Po-Chun,Yang Hung-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-22.

Heat dissipation assembly, display module and display device

Номер патента: CN218603818U. Автор: 李鑫,陆旭,伏安. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-10.

Sensor mounting frame with heat dissipation function, sensing module and unmanned aerial vehicle

Номер патента: CN219154380U. Автор: 刘庆贺. Владелец: Neolix Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-09.

Plane cold and heat radiation constant-temperature and anti-condensation control system and method thereof

Номер патента: CN105444342A. Автор: 曹樊德,彭汉平,黄敏弘. Владелец: ZHEJIANG YONGDEXIN COPPER MANUFACTURING Inc. Дата публикации: 2016-03-30.

Cabinet type air conditioner and anti-condensation mechanism of lifting door of cabinet type air conditioner

Номер патента: CN103398462A. Автор: 卢云,武智良则. Владелец: Shanghai Mitsubishi Electric and Shangling Air Conditioner and Electric Appliance Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-20.

Energy-saving electrothermal defrosting, dehumidifying and anti-condensation device

Номер патента: CN211055143U. Автор: 蒋萧,蒋日永. Владелец: Jiangsu Aozaki Electric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-21.

Display module and its front panel assembly, the assemble method of display module

Номер патента: CN103513456B. Автор: 罗晓,陈振洋,卢朝春,曾震华. Владелец: TCL Optoelectronics Technology Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-29.

ANTI-CONDENSATION METHOD AND DEVICE FOR AN AIRCRAFT

Номер патента: US20120199315A1. Автор: . Владелец: LIEBHERR-AEROSPACE TOULOUSE SAS. Дата публикации: 2012-08-09.

A kind of fruits and vegetables outbound anti-condensation method and apparatus

Номер патента: CN104855502B. Автор: 尚海涛,朱麟,凌建刚. Владелец: Ningbo Academy of Agricultural Sciences. Дата публикации: 2018-05-08.

LED module, LED package, and wiring substrate and method of making same

Номер патента: US20120002420A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,Noguchi Masahiro,Shibata Akiji,Ashidate Yuzuru,Suzuki Aki. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Image Stabilization and Skew Correction for Projection Devices

Номер патента: US20120002178A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DIODE HAVING A THERMAL CONDUCTIVE SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003766A1. Автор: . Владелец: Seoul Opto Device Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of making heat-dissipating panel, heat-dissipating panel made using said method, panel-formed structure and heat-dissipating system

Номер патента: RU2467519C2. Автор: Йосиказу ДАММУРА,Тосиаки ИТО,Такаказу САВАДА,Эцуо ХИНО,Ясутоси ХОНДА,Гаку ОКУНО,Кацунобу ЯМАНАКА,Мунеюки ТАНАКА. Владелец: Фигла , Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-11-20.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

METHOD OF ELECTROLYTIC CERAMIC COATING FOR METAL, ELECTROLYSIS SOLUTION FOR ELECTROLYTIC CERAMIC COATING FOR METAL, AND METALLIC MATERIAL

Номер патента: US20120000783A1. Автор: Konishi Tomoyoshi,Suda Arata. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HEAT DISSIPATION DEVICE

Номер патента: US20120000625A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003570A1. Автор: Devoe Alan,Devoe Lambert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003571A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WIRELESS POWER TRANSFER SYSTEM AND POWER TRANSMITTING/RECEIVING DEVICE WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE

Номер патента: US20120001496A1. Автор: Yamamoto Hiroshi,Kanno Hiroshi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

Method of determining concentration of combustible gases in oxygen-containing medium

Номер патента: RU2360236C1. Автор: Владимир Алексеевич Савельев,Евгений Евгеньевич Карпов,Евгений Федорович Карпов,Алексей Анатольевич Сучков,Дмитрий Николаевич Федоров,Андрей Александрович Даянов. Владелец: Владимир Алексеевич Савельев. Дата публикации: 2009-06-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MOCVD REACTOR HAVING A CEILING PANEL COUPLED LOCALLY DIFFERENTLY TO A HEAT DISSIPATION MEMBER

Номер патента: US20120003389A1. Автор: Brien Daniel,Püsche Roland,Franken Walter. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ADJUSTING SPEED AND/OR ROUTING OF A TABLE MOVEMENT PLAN AND A LITHOGRAPHIC APPARATUS

Номер патента: US20120003381A1. Автор: Li Hua,Van Den Nieuwelaar Norbertus Josephus Martinus,GROUWSTRA Cedric Desire,JOCHEMSEN Marinus,KEMPER Nicolaas Rudolf,DE VRIES Dirk. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

Engine systems and methods of operating an engine

Номер патента: US20120000435A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATION APPARATUS

Номер патента: US20120002371A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Dust-cleaning heat-dissipating device with two cooling fans

Номер патента: RU2469374C2. Автор: Хуан Шунь-Чих,Мао Тай-Чуань. Владелец: Гига-Байт Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-12-10.

Radioactive waste disposal method and heat-dissipating capsule for realising said method

Номер патента: RU2510540C1. Автор: Рафаэль Варназович Арутюнян,Леонид Александрович Большов,Пётр Сергеевич Кондратенко,Леонид Владимирович Матвеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем безопасного развития атомной энергетики Российской академии наук. Дата публикации: 2014-03-27.

IMPLANTABLE HEART ASSIST SYSTEM AND METHOD OF APPLYING SAME

Номер патента: US20120004495A1. Автор: . Владелец: Thoratec Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of forming motive force on submersible facility

Номер патента: RU2155701C2. Автор: В.М. Пашин,О.М. Палий,В.Е. Спиро,Б.А. Кузнецов,В.В. Осипенко,В.Р. Ибнояминов,минов В.Р. Ибно. Владелец: Центральный научно-исследовательский институт им.акад. А.Н.Крылова. Дата публикации: 2000-09-10.

Device for removing heat from radio-electronic device components with repeated-momentary heat dissipation

Номер патента: RU2351104C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Олег Викторович Евдулов,Марьям Магомедовна Махмудова,Марь м Магомедовна Махмудова. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2009-03-27.

Device for removing heat from radio-electronc device components with repeated-momentary heat dissipation

Номер патента: RU2351105C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Олег Викторович Евдулов,Марьям Магомедовна Махмудова,Марь м Магомедовна Махмудова. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2009-03-27.

Heat Dissipating Assembly for Circuit Device

Номер патента: MY200958A. Автор: Takafumi Miyata,Wei Chun Ng,See Hooi Lim,Chia Siong Goh,Ai Kee Teoh. Владелец: Panasonic Mfg Malaysia Berhad. Дата публикации: 2024-01-25.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-chip module and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2024194862A1. Автор: Joseph KAPLUN. Владелец: Inpack Technologies - Limited Partnership. Дата публикации: 2024-09-26.

Active Convection Heat Dissipation Structure

Номер патента: AU2019271948A1. Автор: Sheng-Chung Chen,Chin-Yi Wu,Yung-Ching Chu. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

TOUCHING DEVICE, LASER SOURCE MODULE, AND LASER SOURCE STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20120001871A1. Автор: SU Sheng-Pin,Chang Heng-Yao. Владелец: TPK TOUCH SOLUTIONS INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

High-power led lamp having heat dissipation assembly

Номер патента: SG128493A1. Автор: Kuang-Tseng Lin. Владелец: Kuang-Tseng Lin. Дата публикации: 2007-01-30.

Device for heat dissipation at radio electronic device elements

Номер патента: RU2355140C2. Автор: Ольга Ивановна Иваненкова,Татьяна Серафимовна Леонтьева,Анна Евгеньевна Федянина. Владелец: Курское открытое акционерное общество "Прибор". Дата публикации: 2009-05-10.

Frame device of iron core of static electrical machine having outwardly-extended heat dissipation fin and/or heat dissipation hole

Номер патента: CA3052340A1. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-17.

Liquid cooling heat dissipation plate and liquid cooling electronic device

Номер патента: CA3201617A1. Автор: Yang Gao,QIAN CHEN,Haifeng Guo,Fangyu Liu,Yuefeng WU. Владелец: Shenzhen MicroBT Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.