Substrate with buried component and manufacture method thereof
Номер патента: US11792939B2
Опубликовано: 17-10-2023
Автор(ы): Chung-Yu Lan, Yu-Shen Chen
Принадлежит: Unimicron Technology Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-10-2023
Автор(ы): Chung-Yu Lan, Yu-Shen Chen
Принадлежит: Unimicron Technology Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Component built-in wiring board and manufacturing method of component built-in wiring board
Номер патента: US20080163486A1. Автор: Hiroyuki Hirai,Osamu Shimada,Yuji Yamaguchi,Kenichi Matsumura,Kenji Sasaoka,Yoshitaka Fukuoka,Satoshi Shibazaki,Kazuhiro Shinozaki,Tatsuro Imamura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2008-07-10.