Method of joining a surface-mount component to a substrate with solder that has been temporarily secured
Номер патента: US20180082975A1
Опубликовано: 22-03-2018
Автор(ы): Ching Au, Dennis Zegzula, Robert Conte
Принадлежит: RSM Electron Power Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-03-2018
Автор(ы): Ching Au, Dennis Zegzula, Robert Conte
Принадлежит: RSM Electron Power Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
METHOD OF JOINING A SURFACE-MOUNT COMPONENT TO A SUBSTRATE WITH SOLDER THAT HAS BEEN TEMPORARILY SECURED
Номер патента: US20180082975A1. Автор: Au Ching,Zegzula Dennis,Conte Robert. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.