Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Multi-chip stacked structure

Номер патента: TW200711100A
Опубликовано: 16-03-2007
Автор(ы): Chen-Jung Tsai, Chih-Wen Lin
Принадлежит: Macronix Int Co Ltd

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Multi-chip stacked structure

Номер патента: TWI321839B. Автор: CHEN Jung Tsai,Chih Wen Lin. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

Multi-chip stack structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090014860A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chih-Ming Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-15.

Multi-chip stack structure and method for fabricating same

Номер патента: TW201007918A. Автор: Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang,Yi-Feng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-16.

Multi-chip stack assembly improving chip micro-crack from wiring-bonding supporting edge

Номер патента: TW200837903A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu,Chi-Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-09-16.

Multi-chip stack assembly improving chip micro-crack from wiring-bonding supporting edge

Номер патента: TWI329914B. Автор: Hung Hsin Hsu,Chih Wei Wu,Chi Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-09-01.

Multi-chip stacking structure and preparation thereof

Номер патента: CN101452860B. Автор: 黄荣彬,江政嘉,刘正仁,张翊峰. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-30.

Micro BGA package having multi-chip stack

Номер патента: US20080087999A1. Автор: Ronald Takao Iwata. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-17.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040212064A1. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Multi-chip stacked system and chip select apparatus thereof

Номер патента: US20120126848A1. Автор: Ming-Hsueh Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-05-24.

Method of forming a multi-chip stacked structure including a thin interposer chip having a face-to-back bonding with another chip

Номер патента: GB201218457D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Multi-chip stacked structure

Номер патента: TW201203506A. Автор: ting-ting Huang,xian-de Chen. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2012-01-16.

Method for forming end cap chip, multi chip stack and end cap chip for multi chip stack

Номер патента: KR970008442A. Автор: 루이스 버틴 클로드,존 호웰 왜인,레오 칼터 호워드. Владелец: 제프리 엘. 포만. Дата публикации: 1997-02-24.

Mold array processing method for multi-chip stack chip cards

Номер патента: TWI307954B. Автор: Hung Hsin Hsu,Ching Kuo HSU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-03-21.

Mold array processing method for multi-chip stack chip cards

Номер патента: TW200810077A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Ching-Kuo Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-02-16.

METHOD FOR FABRICATING MULTI-CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20150044821A1. Автор: Chang Yi-Feng,Chang Chin-Huang,Huang Jung-Pin,Liu Chung-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

Multi-chip stacked system and chip select apparatus thereof

Номер патента: TW201222771A. Автор: Ming-Shae Wu. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2012-06-01.

MULTI-CHIP STACKED PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20150115425A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040212068A1. Автор: Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040183180A1. Автор: Sung-Fei Wang,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-09-23.

Multi-chips stacked package

Номер патента: TW200419763A. Автор: Sung-Fei Wang,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Multi-chips stacked package

Номер патента: TW200423327A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Multi-chips stacked package

Номер патента: TWI317549B. Автор: Chih Ming Chung,Sung Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-11-21.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040212066A1. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Multi-chip stack package and fabricating method thereof

Номер патента: US20070166879A1. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-07-19.

Multi-chips stacked package

Номер патента: TW200423341A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Stacked structure of integrated circuits

Номер патента: US20060006549A1. Автор: Potter Chien. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Method of manufacturing multi-chip stacking package

Номер патента: US20030110625A1. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Micro BGA package having multi-chip stack

Номер патента: TW200814260A. Автор: Ron Iwata. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-03-16.

Method of manufacturing multi-chip stacking package

Номер патента: TWI255027B. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-11.

Method and device of multi-chip stack to halve wir

Номер патента: TWI355065B. Автор: Chi Yuam Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-12-21.

Multi-chip stack device with no need of spacer disposition and its application

Номер патента: TW200832629A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-08-01.

Multi-chip stack device with no need of spacer disposition

Номер патента: TWM385089U. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-07-21.

Method and device of multi-chip stack

Номер патента: TW200917455A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

Multi-chip stacked package

Номер патента: TWM398198U. Автор: Po-Chang Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-02-11.

Multi-chip stack device and method for forming the same

Номер патента: TW200805586A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chia-Chang Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-01-16.

Method and device of multi-chip stack to halve wire-bonding processes

Номер патента: TW200941692A. Автор: Chi-Yuan Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Multi-chip stacked package

Номер патента: TW200601526A. Автор: Hung-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-01-01.

Multi-chip stacking structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101276762B. Автор: 黄荣彬,黄建屏,刘正仁,张锦煌,萧承旭. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-21.

Multi-chip stack structure

Номер патента: TW200641968A. Автор: Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-01.

Multi-chip stacked package enabling to electrically isolate an encapsulated fail chip and a substrate utilized for the package

Номер патента: TW200908281A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Meng-Lin Li. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-16.

Package method for multi-chip stack and package structure thereof

Номер патента: CN100511614C. Автор: 胡朝雄. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-07-08.

Multi-chip stack package

Номер патента: TWI328274B. Автор: Chih Wei Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-08-01.

A kind of structure and its process for improving multi-chip stacking load

Номер патента: CN107579048A. Автор: 刘敏,朱仲明,缪江黔. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-12.

Multi-chip stack package structure

Номер патента: TW201639104A. Автор: 吳自勝. Владелец: 南茂科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-11-01.

Multi-chip stacked package

Номер патента: TWI364103B. Автор: ming yao Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-05-11.

Multi-chip stacking packaging method and the structure thereof

Номер патента: TW494554B. Автор: Yi-Hua Jang,Jeng-He Shiu,Jen-Cheng Liou. Владелец: Taiwan Ic Packaging Corp. Дата публикации: 2002-07-11.

Method and device of multi-chip stack

Номер патента: TWI345826B. Автор: Hung Hsin Hsu,Chih Wei Wu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-07-21.

Method and structure of multi-chip stack having central pads with upward active surfaces

Номер патента: TW201112363A. Автор: Yu-Chieh Huang,Chi-Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-04-01.

DIE STRUCTURE, DIE STACK STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190385963A1. Автор: Chiou Wen-Chih,WU Tsang-Jiuh,CHEN Yi-Hsiu,WU Tung-Hsien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-12-19.

MULTI-DIE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20150097296A1. Автор: Suzuki Kotaro,Liang Zer. Владелец: NANYA TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-09.

CHIP STACK STRUCTURE USING CONDUCTIVE FILM BRIDGE ADHESIVE TECHNOLOGY

Номер патента: US20150187735A1. Автор: Lin Tzu-Chih,Liao Chien-Ko. Владелец: LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2015-07-02.

Methods of forming microelectronic devices including source structures overlying stack structures

Номер патента: US20230080749A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Methods of forming microelectronic devices including source structures overlying stack structures

Номер патента: US12046582B2. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Memory devices including source structures over stack structures, and related methods

Номер патента: US20240371834A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-11-07.

Stacked structures and methods of forming stacked structures

Номер патента: US20140220741A1. Автор: Chen-Hua Yu,Weng-Jin Wu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Chip stack structure using conductive film bridge adhesive technology

Номер патента: US20150187735A1. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Semiconductor stack structure

Номер патента: US20240030190A1. Автор: Honglong SHI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Chip stack structure using conductive film bridge adhesive technology

Номер патента: US9553073B2. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Method for fabricating multi-chip stack structure

Номер патента: US09754927B2. Автор: Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang,Yi-Feng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Multi-chip stack structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20080224289A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09761568B2. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Multi-chip stack structure having through silicon via and method for fabrication the same

Номер патента: US20090032928A1. Автор: Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Jung-Pin Huang,Chi-Hsin Chiu,Chiang-Cheng Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-05.

Multi-chip stack package structure

Номер патента: US20110309495A1. Автор: David Wei Wang,An-Hong Liu,Hsiang-Ming Huang,Yi-Chang Lee,Jar-Dar Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Redundancy scheme for multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021055038A1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-03-25.

Three-dimension multi-chip stack package technology

Номер патента: US20020180021A1. Автор: Chih-Wen Lin,Chen-Jung Tsai,Jui-Chung Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING ASYMMETRIC CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20180122771A1. Автор: PARK Jin Kyoung. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2018-05-03.

Multi-chips stacked package

Номер патента: TW200419743A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Multi-chip stack type semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101696065B1. Автор: 이은영,김도형,김희대,성필제,안서연,이중배,오종성. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2017-01-13.

Multi-chip stack type semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR20160116234A. Автор: 이은영,김도형,김희대,성필제,안서연,이중배,오종성. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2016-10-07.

Mehtod for testing multi-chip stacked packages

Номер патента: TWI437687B. Автор: Kai Jun Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2014-05-11.

Coreless and multi-chip stack package structure and method of forming same

Номер патента: TWI446515B. Автор: Chien Tsai Lee. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2014-07-21.

Multi-chip stacking process to form through silicon vias

Номер патента: TWI397155B. Автор: Wen Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-05-21.

Method of manufacturing multi-chip stacking package

Номер патента: US20050001303A1. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Jen-Kuang Fang. Дата публикации: 2005-01-06.

Multi-chip stacked package without substrate

Номер патента: TW201021191A. Автор: Ming-Yao Chen,Pao-Hsiung Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-06-01.

Multi-chip stacked package structure of asymmetric leadframe

Номер патента: TW201115707A. Автор: Po-Chang Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-05-01.

Multi-chip stacked device with peripheral film-over-wire configuration

Номер патента: TW200905816A. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu,Chi-Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-01.

Wafer stacking method and wafer stacking structure

Номер патента: US20210074644A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Chip-embedded interposer structure and fabrication method thereof, wafer level stack structure and resultant package structure

Номер патента: CN1893053A. Автор: 李康旭,金玖星,权容载,马金希,韩成一. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-10.

Three-Dimensional Stack Structure Of Wafer Chip Using Interposer

Номер патента: US20120212917A1. Автор: Soon Min Hong,Tae Sang Park,Young Jun Moon,Hyo Young Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-08-23.

METHOD OF MANUFACTURING THROUGH SILICON VIA STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20160093532A1. Автор: LIN Po-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

CHIP STACK STRUCTURES THAT IMPLEMENT TWO-PHASE COOLING WITH RADIAL FLOW

Номер патента: US20170125388A1. Автор: Brunschwiler Thomas J.,Colgan Evan G.,Knickerbocker John U.,Tsang Cornelia K.,Ong Chin Lee,Michael Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

PACKAGE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20180130774A1. Автор: Lin Chang-Fu,Yao Chin-Tsai,HUANG Fu-Tang,Yu Kuo-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

3D Die Stacking Structure with Fine Pitches

Номер патента: US20160307876A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chen Chen-Shien,Hu Yen-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-20.

DIE STACK STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200294965A1. Автор: Chiou Wen-Chih,WU Tsang-Jiuh,Hsu Chia-Hao,LIN Yung-Chi,Chiu Chien-Ming. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-17.

Three-dimensional stack structure of wafer chip using interposer

Номер патента: KR20120096754A. Автор: 박태상,홍순민,문영준,신효영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2012-08-31.

Chip stack structure with conductive plug and method for forming the same

Номер патента: US20240203918A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ping Lin,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Jeng-Shien Hsieh,Tso-Jung Chang,Chih-Peng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure, stacked structure, and wafer stacking method

Номер патента: US12100677B2. Автор: HUA Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125824B2. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371828A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure, stacked structure, and wafer stacking method

Номер патента: US20230145031A1. Автор: HUA Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006379A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Chip overlap structure and wafer structure for manufacturing the chip stack structure

Номер патента: CN101060117A. Автор: 蔡裕斌. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-10-24.

Chip stack structure and the chip architecture that can be made into chip stack structure

Номер патента: CN100539126C. Автор: 蔡裕斌. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-09-09.

Stacked structure of chip package

Номер патента: TW200945543A. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Shih-Chi Chen. Дата публикации: 2009-11-01.

Semiconductor package member with cooling fan, manufacturing method thereof and stacking structure of the same

Номер патента: TW201142995A. Автор: Leo Tseng. Владелец: Amtek Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Stacking structure of chip package

Номер патента: TWI335646B. Автор: Chia Yu Hung,Tseng Shin Chiu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-01-01.

Stacked structure of chip package

Номер патента: TWI352417B. Автор: Shih Chi Chen. Владелец: Shih Chi Chen. Дата публикации: 2011-11-11.

Stack structure of chip package

Номер патента: TWM244580U. Автор: Kenny Chang,Andy Liao,I-Tseng Lee,Jen-Te Tseng. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-09-21.

METHOD FOR MANUFACTURING A STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190261531A1. Автор: ZHAO Zhenqing,LIANG Le. Владелец: DELTA ELECTRONICS,INC.. Дата публикации: 2019-08-22.

Ltcc substrate three-dimensional stacking structure and its level Hermetic Package method

Номер патента: CN109103165A. Автор: 刘志辉,王娜,杨宇,岳帅旗,张英华. Владелец: CETC 2 Research Institute. Дата публикации: 2018-12-28.

Stacking structure of semiconductor chip

Номер патента: KR100520602B1. Автор: 최정한. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2005-10-10.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: EP4107779A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021167698A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-08-26.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021145940A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-07-22.

Multi-chip stacking method

Номер патента: US20230230955A1. Автор: Chisung BAE,Yeunhee HUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Substrate for multi-chip stacking, multi-chip stack package utilizing the substrate and its applications

Номер патента: US7663204B2. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-02-16.

Multi-chip stacking method to reduce voids between stacked chips

Номер патента: US8815645B2. Автор: Yung-Hsiang Chen,Wen-Chun Chiu,Kuo-Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2014-08-26.

Chip structure and multi-chip stack package

Номер патента: US20140159253A1. Автор: Tsung-Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2014-06-12.

Chip structure and multi-chip stack package

Номер патента: TWI491008B. Автор: Tsung Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-07-01.

Chip structure and multi-chip stack package

Номер патента: US9018772B2. Автор: Tsung-Jen Liao. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-04-28.

Method of fabricating multi-chip stack package structure having inner layer heat-dissipating board

Номер патента: US20130326873A1. Автор: Chun-Hung Lu,Chi-Hsin Chiu,Huei-Nuan Huang,Pin-Cheng Huang,Chun-Chieh Chao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR MULTI-CHIP STACK PACKAGES

Номер патента: US20140273350A1. Автор: CHO Tae-Je,Han Sang-Uk,JO Cha-Jea,KWAK Byoung-Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-18.

THIN FAN-OUT MULTI-CHIP STACKED PACKAGES AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chang Chia-Wei,Fang Li-Chih,LIN Kuo-Ting,Chuang Yong-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

MULTI-CHIP STACKED DEVICES

Номер патента: US20210217729A1. Автор: Yachareni Santosh,KANDALA Anil Kumar,KOGANTI Vijay Kumar. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180211936A1. Автор: Chia-Wei Chang,Yu-Tso Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Semiconductor packages including a multi-chip stack and methods of fabricating the same

Номер патента: US20190221543A1. Автор: Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-07-18.

REDUNDANCY SCHEME FOR MULTI-CHIP STACKED DEVICES

Номер патента: US20200303311A1. Автор: Young Steven P.,Gaide Brian C.. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Method for fabricating multi-chip stacked package

Номер патента: TWI364802B. Автор: Yu Ren Chen,Geng Shin Shen. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2012-05-21.

Multi-chip stack and method of fabrication utilizing self-aligning electrical contact array

Номер патента: US6921018B2. Автор: Wayne John Howell,Thomas George Ference. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-07-26.

Inner layer heat-dissipating board and multi-chip stack package structure having inner layer heat-dissipating board and fabrication method thereof

Номер патента: TWI434380B. Автор: 黃惠暖,黃品誠,盧俊宏,趙俊杰,邱啟新. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2014-04-11.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: US20210134760A1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Multi-chip stack and method of fabrication utilizing self-aligning electrical contact array

Номер патента: US6858941B2. Автор: Wayne John Howell,Thomas George Ference. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-02-22.

Multi-chip stacking packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN111354647A. Автор: 张红梅,邵雪枫. Владелец: Zibo Vocational Institute. Дата публикации: 2020-06-30.

Multi-chips Stacked package structure

Номер патента: US20090001574A1. Автор: Yu-Ren Chen,Chun-fu FANG,Ming-Hung Su. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-01-01.

Semiconductor packages including a multi-chip stack and methods of fabricating the same

Номер патента: TWI775970B. Автор: 成基俊. Владелец: 南韓商愛思開海力士有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: US10886921B1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-01-05.

Semiconductor packages including a multi-chip stack and methods of fabricating the same

Номер патента: TW201933547A. Автор: 成基俊. Владелец: 南韓商愛思開海力士有限公司. Дата публикации: 2019-08-16.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: US20110316158A1. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Multi-tier memory stack structure containing two types of support pillar structures

Номер патента: US09754963B1. Автор: Takeshi Kawamura,Kota Funayama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Cross-point memory-selector composite pillar stack structures and methods of forming the same

Номер патента: US20210249596A1. Автор: Hon-Sum Philip Wong,Xinyu Bao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Microelectronic devices including stack structures having air gaps, and related memory devices, electronic systems, and methods

Номер патента: US12052862B2. Автор: Byeung Chul Kim,Shyam Surthi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor memory devices having stacked structures therein that support high integration

Номер патента: US20230328990A1. Автор: Dongseog EUN,Jaehyung Kim,Sangjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Methods of fabricating the same die stack structure and semiconductor structure

Номер патента: US12119328B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Multi-tier memory stack structure containing non-overlapping support pillar structures and method of making thereof

Номер патента: US09881929B1. Автор: Peter Rabkin,Jayavel Pachamuthu,Jagdish Sabde,Pradhyumna Ravikirthi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Multilevel memory stack structure with joint electrode having a collar portion and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09570463B1. Автор: Jin Liu,Yanli Zhang,Raghuveer S. Makala,Johann Alsmeier,Yao-Sheng Lee,Murshed CHOWDHURY. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-02-14.

3D NAND device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: US09899399B2. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device having sub-block stack structures

Номер патента: US20170243651A1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Semiconductor device having sub-block stack structures

Номер патента: US09754670B1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Dummy stacked structures surrounding tsvs and method forming the same

Номер патента: US20240304571A1. Автор: Mingni Chang,Yun-Chin Tsou,Ching-Jing Wu,Shiou-Fan CHEN,Ming-Yih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of making a multilevel memory stack structure using a cavity containing a sacrificial fill material

Номер патента: US09853043B2. Автор: Zhenyu Lu,Daxin Mao,Tong Zhang,Johann Alsmeier,Henry Chien,Wenguang Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Three-dimensional semiconductor device with vertical and horizontal channels in stack structure having electrodes vertically stacked on the substrate

Номер патента: US09685452B2. Автор: Youngwoo Park,Changhyun LEE,Heonkyu Lee,Shinhwan Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device having 3d stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4057349A1. Автор: Jaechul Park,Sanghun Jeon,Youngkwan Cha. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2022-09-14.

Stacked structure with interposer

Номер патента: EP4396872A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-10.

Packaging identical chips in a stacked structure

Номер патента: US20130049834A1. Автор: Evan G. Colgan,Luke D. Lacroix,Mark C. H. Lamorey,David B. Stone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

Manufacturing method for semiconductor device having hole penetrating stack structure

Номер патента: US09911751B2. Автор: Chan Sun Hyun,Jong Hoon Kim,Woo June KWON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Three-dimensional stacking structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748206B1. Автор: Chaochieh Tsai,Peter Yu Fei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Multi-tier replacement memory stack structure integration scheme

Номер патента: US09728551B1. Автор: Zhenyu Lu,Daxin Mao,Johann Alsmeier,Henry Chien,Jixin Yu,Ching-Huang Lu,Wenguang Stephen Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Three-dimensional memory device containing CMOS devices over memory stack structures

Номер патента: US09530790B1. Автор: Wei Zhao,Zhenyu Lu,Jian Chen,Peter Rabkin,Johann Alsmeier,Andrew Lin,Henry Chien,Wenguang Stephen Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Inversely alternate stacked structure of integrated circuit modules

Номер патента: US7795720B1. Автор: Hong-Chi YU. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2010-09-14.

Die stack structure

Номер патента: US20210050331A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Method for manufacturing gate stack structure in insta-metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor

Номер патента: US20160013283A1. Автор: Thomas George,Wei-Ting Lai,Po-Hsiang Liao,Pei-Wen Li,Ting-Chia Hsu,Kuo-Ching Yang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2016-01-14.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US20230354597A1. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Stacked Structure, Input/output Device, Information Processing Device, and Manufacturing Method of Stacked Structure

Номер патента: US20160027967A1. Автор: Toshiyuki Isa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Die stacking structure, semiconductor package and formation method of the die stacking structure

Номер патента: US20230369156A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Die stacking structure, semiconductor package and manufacturing method of the die stacking structure

Номер патента: US20230360993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor 3D stacked structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09455265B2. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4391050A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor device having a stacked structure

Номер патента: US12021022B2. Автор: Geunwon LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Method for manufacturing semiconductor stack structure with ultra thin die

Номер патента: US20240249973A1. Автор: Tzu-Wei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-25.

Display device having light emitting stacked structure

Номер патента: EP3735708A1. Автор: Chung Hoon Lee,Jong Hyeon Chae. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-11.

Three-dimensional memory device having non-uniform spacing among memory stack structures and method of making thereof

Номер патента: US09929174B1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Akihiro Ueda,Fumiaki TOYAMA,Yuki Mizutani,Masaaki Higashitani,Fumitaka Amano,Kota Funayama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-03-27.

Method for fabricating semiconductor device including a first ILD with sloped surface on a stacked structure and a second ILD on the first ILD

Номер патента: US09780113B2. Автор: Jongwan Choi,Won-Seok Jung,Jiyoun Seo,Kyung-tae Jang,Jongmyeong Lee,Tae-Jong Han,Jiwoon Im,Kwangchul PARK,Byungho CHUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Multilevel memory stack structure employing support pillar structures

Номер патента: US09627403B2. Автор: Jin Liu,Tong Zhang,Johann Alsmeier,Jayavel Pachamuthu,Yao-Sheng Lee. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

Fabricating electronic device including a semiconductor memory that comprises an inter-layer dielectric layer with first and second nitride layer over stacked structure

Номер патента: US09478739B2. Автор: Seong-hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Three-dimensional memory devices containing memory stack structures with position-independent threshold voltage

Номер патента: US09356043B1. Автор: Kiyohiko Sakakibara,Shinsuke YADA. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-05-31.

Stacked structure including two-dimensional material and method of fabricating the stacked structure

Номер патента: US20230096121A1. Автор: Kyung-Eun Byun,Keunwook SHIN,Alum Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Sample stack structure and method for preparing the same

Номер патента: US20160084742A1. Автор: Jian-Shing Luo,Hsiu-Ting Lee. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: WO2020264167A1. Автор: Belgacem Haba,Jr. Gaius Gillman Fountain,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Invensas Bonding Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-12-30.

Metallization stack structure to improve electromigration resistance and keep low resistivity of ULSI interconnects

Номер патента: US6023100A. Автор: Jiang Tao,Peng Fang. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-02-08.

Method for manufactuing non-emitting iii-nitride semiconductor stacked structure

Номер патента: US20240282883A1. Автор: June O Song. Владелец: Wavelord Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Stacking structure of a light-emitting device

Номер патента: US20150333226A1. Автор: Cheng-Hung Shih,I-Kai LO,Bae-Heng Tseng. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2015-11-19.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: US09793470B2. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Memory device comprising memory strings penetrating through a stacking structure and electrically contacting with a metal layer and method for fabricating the same

Номер патента: US09583439B1. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor device comprising a slit insulating layer configured to pass through a stacked structure

Номер патента: US09502432B1. Автор: Wan Cheul Shin. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Single crystal material and method of forming the same and stacked structure and ceramic electronic component and device

Номер патента: US10937857B2. Автор: Hyungjun Kim,Chan Kwak,Daejin YANG,Chang Soo Lee,Ki Hong Kim,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-02.

Image sensor with 3D stack structure

Номер патента: US09484375B2. Автор: Kyung Su BYUN. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

White light emitting diode of a blue and yellow light emitting (structure) layer stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060043385A1. Автор: Xiaoliang Wang,Jinmin Li,Lunchun Guo,Junxi Wang,Yiping Zeng. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2006-03-02.

Methods of fabricating the same die stack structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240021584A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Microelectronic devices comprising stack structures having pillars and elliptical conductive contacts

Номер патента: US20240147713A1. Автор: Lifang Xu,Sidhartha Gupta,Kar Wui Thong,Harsh Narendarakumar Jain. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Capacitor stack structure and method for forming same

Номер патента: US20230016558A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Cross-point memory-selector composite pillar stack structures and methods of forming the same

Номер патента: US11177435B2. Автор: Hon-Sum Philip Wong,Xinyu Bao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Microelectronic devices including stack structures having strengthened intermediate regions of associated insulative structures, and related systems and methods

Номер патента: US20230209819A1. Автор: Nancy M. LOMELI,Jiewei Chen,Naiming Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Die stack structure, semiconductor structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12015013B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Wafer level stack structure for system-in-package and method thereof

Номер патента: US20070257350A1. Автор: Gu-Sung Kim,Kang-Wook Lee,Young-hee Song,Se-Yong Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-08.

3d nand device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: WO2017074555A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-05-04.

Semiconductor device including stack structure with flat region

Номер патента: US11810776B2. Автор: Seungjun Shin,Bonghyun Choi,Siwan KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Chip stacking structure and manufacturing method, wafer stacking structure, and electronic device

Номер патента: EP4343835A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Hongying Zhang,Jinghua Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Nitride semiconductor epitaxial stack structure and power device thereof

Номер патента: US20180240901A1. Автор: Chia Cheng Liu,Shang Ju Tu,Ya Yu Yang,Tsung Cheng Chang. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Nitride semiconductor epitaxial stack structure and power device thereof

Номер патента: US10361295B2. Автор: Chia Cheng Liu,Shang Ju Tu,Ya Yu Yang,Tsung Cheng Chang. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2019-07-23.

Sealing ring, stacked structure, and method for manufacturing sealing ring

Номер патента: US20230140743A1. Автор: HUA Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

3d nand device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: US20180158834A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-06-07.

3d nand device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: EP3326207A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-05-30.

Stacked structure, package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210066218A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Method of making a multilevel memory stack structure using a cavity containing a sacrificial fill material

Номер патента: EP3286784A1. Автор: Zhenyu Lu,Daxin Mao,Tong Zhang,Johann Alsmeier,Henry Chien,Wenguang Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-02-28.

Semiconductor device including multi-stack structure

Номер патента: US11882701B2. Автор: Seok Cheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor device having stacked structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240096921A1. Автор: Won Je Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Memory device including vertical stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11682717B2. Автор: Youngjin Cho,Jinhong Kim,Doyoon KIM,Seyun KIM,Soichiro Mizusaki,Yumin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-20.

Semiconductor device including connection portion between stacked structures and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105602A1. Автор: Won Tae KOO,Mir IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device having 3d stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220285401A1. Автор: Jaechul Park,Sanghun Jeon,Youngkwan Cha. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2022-09-08.

Carrier structure including pockets for accommodating semiconductor chip stack structure

Номер патента: US20220367367A1. Автор: Woodong Lee,Hyeongmun KANG,Insup Shin,Youngwoo LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor device including multi-stack structure

Номер патента: US20200091185A1. Автор: Seok Cheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

Dummy stacked structures surrounding TSVs and method forming the same

Номер патента: US12014997B2. Автор: Mingni Chang,Yun-Chin Tsou,Ching-Jing Wu,Shiou-Fan CHEN,Ming-Yih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Memory stack structure including power distribution structures and a high-bandwidth memory including the memory stack structure

Номер патента: US20240213219A1. Автор: Jin HO KIM,Bum Su Kim,Je Min BANG,Jea Hoon PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Die stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057438B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic device, stacked structure, and manufacturing method of the same

Номер патента: US9966472B2. Автор: Junichi Yamaguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20210408301A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20200381566A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Conversant Intellectual Property Management Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20190348544A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Conversant Intellectual Property Management Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230268447A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Solar cell in stack structure having no step

Номер патента: US20170271534A1. Автор: Mi Yeon Song,Sang Hak Kim,Moon Jung Eo,Eun Yeong Lee. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2017-09-21.

Stacked structure and gallium nitride-based semiconductor device

Номер патента: US20240282889A1. Автор: Masashi TSUBUKU,Masumi Nishimura,Masami Mesuda,Yoshihiro Ueoka,Yuya Suemoto. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

NAND flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US12119411B2. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Stacked structures for stretchable device, stretchable devices, methods of manufacturing the same, display panels, sensors, and electronic devices

Номер патента: US12112866B2. Автор: Joo Young Kim,Jong Won Chung,Hyun Bum Kang,Youngjun YUN,Yeongjun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Die stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355785A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for forming pad in wafer with three-dimensional stacking structure

Номер патента: US20130189828A1. Автор: In-Gyun Jeon,Se-Jung Oh,Heui-Gyun Ahn,Jun-Ho WON. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2013-07-25.

Stacking structure of a photoelectric device

Номер патента: US20150333209A1. Автор: Cheng-Hung Shih,I-Kai LO,Bae-Heng Tseng. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2015-11-19.

Electronic device, stacked structure, and manufacturing method of the same

Номер патента: US09966472B2. Автор: Junichi Yamaguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Gate-stack structure with a diffusion barrier material

Номер патента: US09953839B2. Автор: Chiara Marchiori,Federico Zipoli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Image sensor and stacked structure thereof

Номер патента: US09712773B2. Автор: Jung-Ho Lee,Michael Choi,Jae-Cheol Yun,Sin-Hwan Lim,Hae-Sick Sul. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Stacked structure of semiconductor chips having via holes and metal bumps

Номер патента: US09704829B2. Автор: Chih-Hsien Lin,Chang-Hwang Hua. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor devices having stacked structures and methods for fabricating the same

Номер патента: US09653430B2. Автор: Pil-Kyu Kang,Byung Lyul Park,Jin Ho An,Seokho KIM,Joo Hee Jang,Taeyeong Kim,HyoJu KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Methods of forming vertical memory strings, and methods of forming vertically-stacked structures

Номер патента: US09627550B2. Автор: John D. Hopkins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Multi-stacked structures of semiconductor packages

Номер патента: US09564417B2. Автор: Jong-Yun Yun,Do-il Kong,Cheol Kwon,Sung-chul Hur,Jae-Bum Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of manufacturing through silicon via stacked structure

Номер патента: US09536785B2. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor device including stacked structure

Номер патента: US10121798B2. Автор: Yeong Dae Lim,Seung Jae JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-06.

Semiconductor device including multi-stack structure

Номер патента: US11056502B2. Автор: Seok Cheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-06.

Devices and methods related to stack structures including passivation layers for distributing compressive force

Номер патента: US11804460B2. Автор: Dogan Gunes,Jiro YOTA. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US11744066B2. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor device with stacking structure

Номер патента: US11996390B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor device including stacked structure

Номер патента: US20180076214A1. Автор: Yeong Dae Lim,Seung Jae JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Method for manufacturing gate stack structure in insta-metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor

Номер патента: US9299796B2. Автор: Thomas George,Wei-Ting Lai,Po-Hsiang Liao,Pei-Wen Li,Ting-Chia Hsu,Kuo-Ching Yang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2016-03-29.

Memory device including vertical stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220310827A1. Автор: Youngjin Cho,Jinhong Kim,Doyoon KIM,Seyun KIM,Soichiro Mizusaki,Yumin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-29.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US20220231039A1. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US20210020648A1. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-21.

Chip stacking structure and manufacturing method thereof, chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20230361082A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Method for fabricating semiconductor device with stacking structure

Номер патента: US11901350B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Vertical non-volatile memory devices having a multi-stack structure with enhanced photolithographic alignment characteristics

Номер патента: US20220199626A1. Автор: Dongseog EUN,Youngjin Kwon,Giyong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor package with memory stack structure connected to logic dies via an interposer

Номер патента: US11935867B2. Автор: Sungeun Kim,Yanggyoo Jung,Hae-jung Yu,Sangmin Yong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

First chip and wafer bonding method and chip stacking structure

Номер патента: US20240021559A1. Автор: Tian ZENG,Di Zhan,Tianjian Liu,Wanli Guo. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Vertical non-volatile memory devices having a multi-stack structure with enhanced photolithographic alignment characteristics

Номер патента: US11895827B2. Автор: Dongseog EUN,Youngjin Kwon,Giyong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Multi-Device Stack Structure

Номер патента: US20230317717A1. Автор: David Victor Pietromonaco,Brian Tracy CLINE,Amit Chhabra. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Vertical non-volatile memory devices having a multi-stack structure with enhanced photolithographic alignment characteristics

Номер патента: US20240138141A1. Автор: Dongseog EUN,Youngjin Kwon,Giyong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Chip Stacked Structure and Manufacturing Method Thereof, Chip Package Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240178103A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor die stack structure

Номер патента: US20240186291A1. Автор: Song Na,Jin Woo Park,Sung Kyu Kim,Jong Oh Kwon,Jong Yeon Kim,Sang Hyuk LIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Methods for forming semiconductor stacked structures on a substrate and related semiconductor structures

Номер патента: US20240204057A1. Автор: Caleb Miskin,Amir Kajbafvala,Yanfu Lu. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-06-20.

Forming method of stacking structure and manufacturing method of electron source and image display apparatus using such method

Номер патента: US20060046474A1. Автор: Toru Sugeno. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-03-02.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: WO2022173943A1. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Njie Mohammed Alboury. Дата публикации: 2022-08-18.

Stacked structure having matrix-fibered composite layers and a metal layer

Номер патента: US4482912A. Автор: Keiichi Kuniya,Seiki Shimizu,Akio Chiba,Jin Onuki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1984-11-13.

Single crystal material and method of forming the same and stacked structure and ceramic electronic component and device

Номер патента: US20210134941A1. Автор: Hyungjun Kim,Chan Kwak,Daejin YANG,Chang Soo Lee,Ki Hong Kim,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-06.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: US11837674B2. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-05.

Stacked structure including semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11837468B2. Автор: Hyeon Sik Kim,Ju Hyun Lee,Hyun Eok Shin,Mann Ho CHO,Byung Soo SO,Kwang Sik JEONG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2023-12-05.

Tunnel field-effect transistor having a stacked structure including a first active region and a second active region

Номер патента: US11081550B2. Автор: Koichi Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-08-03.

Electronic device having stacking structure comprising two dimensional materials

Номер патента: US20180205038A1. Автор: Younghee Lee,Younggeun ROH,Unjeong KIM,Jaehyun KWON,Hyeyun Jeong. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2018-07-19.

Memory device including vertical stack structure, method of fabricating the same, and electronic device including memory device

Номер патента: US20230093892A1. Автор: Doyoon KIM,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Yumin KIM,Seungyeul YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Stacking structure having material layer on graphene layer and method of forming material layer on graphene layer

Номер патента: US20150194233A1. Автор: Hyeon-jin SHIN,Seong-Jun Park,Hyoung-Sub Kim,Seong-Jun JEONG,Yea-hyun GU,Jae-Hyun Yang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2015-07-09.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: US20240106391A1. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-28.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: EP4292134A1. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-20.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: EP3991202A1. Автор: Belgacem Haba,Jr. Gaius Gillman Fountain,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-04.

Stacked structure, memory device and method of manufacturing stacked structure

Номер патента: US20220415912A1. Автор: Koji Tsunekawa. Владелец: Canon Anelva Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Plug via stacked structure, stacked substrate having via stacked structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130320561A1. Автор: Romero Christian,Chang Bae Lee,Seung Wook Park,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-05.

Stacked structure including semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240071757A1. Автор: Hyeon Sik Kim,Ju Hyun Lee,Hyun Eok Shin,Mann Ho CHO,Byung Soo SO,Kwang Sik JEONG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic device having stacking structure comprising two dimensional materials

Номер патента: US10756301B2. Автор: Younghee Lee,Younggeun ROH,Unjeong KIM,Jaehyun KWON,Hyeyun Jeong. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2020-08-25.

Stacked structure, display screen, and display apparatus

Номер патента: US12020630B1. Автор: Wenjin Huang,Dapeng HE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: US20240203948A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240203943A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Multi-wafer stacking structure and fabrication method thereof

Номер патента: US10867969B2. Автор: Changlin ZHAO,Tian ZENG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-15.

Semiconductor device having gate electrode of stacked structure including polysilicon layer and metal layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040041213A1. Автор: Atsushi Azuma,Kazuya Ohuchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-03-04.

Die stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220293568A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Neuromorphic circuit having 3d stacked structure and semiconductor device having the same

Номер патента: SG10201900011WA. Автор: YU Hak-soo,O Seong-Il,CHOI Min-Su,CHO WOO-YEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Stacked structures for stretchable device, stretchable devices, methods of manufacturing the same, display panels, sensors, and electronic devices

Номер патента: US20220093287A1. Автор: Joo Young Kim,Jong Won Chung,Hyun Bum Kang,Youngjun YUN,Yeongjun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Method for manufacturing gate stack structure

Номер патента: US10468493B2. Автор: Chih-Wei Lin,Wen-Tsung Chang,Bo-Yu Su,Yen-Liang Wu,Jui-Ming Yang,Chi-Ju Lee,I-Fan Chang,Chun-Ting Chiang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-11-05.

Image sensor and stacked structure thereof

Номер патента: US20150334326A1. Автор: Jung-Ho Lee,Michael Choi,Jae-Cheol Yun,Sin-Hwan Lim,Hae-Sick Sul. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Electronic device, stacked structure, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20150123080A1. Автор: Junichi Yamaguchi. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2015-05-07.

Semiconductor memory device having stacked structure including resistor-switched based logic circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140008598A1. Автор: Chul-woo Park,Hak-soo Yu,In-Gyu Baek,Hong-Sun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-09.

Die stack structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200294965A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Chien-Ming Chiu,Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Chia-Hao Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Method for forming stacked structure

Номер патента: US20160118586A1. Автор: HE Qian,YUE BAI,Huaqiang Wu,Minghao WU. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-04-28.

Die stack structure, semiconductor package having the same and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2020091214A1. Автор: Tae-hun Kim,Ji-Hoon Kim,Ji-Seok HONG,Ji-hwan HWANG,Hyuek-Jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-07.

Light emitting stacked structure and display device having the same

Номер патента: US11804512B2. Автор: Jong Hyeon Chae,Ho Joon Lee,Seong Gyu Jang. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Wafer stacking structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11967558B2. Автор: Chun-Lin Lu,Shou-Zen Chang,Jium-Ming Lin. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

Method for manufacturing gate stack structure

Номер патента: US20190109202A1. Автор: Chih-Wei Lin,Wen-Tsung Chang,Bo-Yu Su,Yen-Liang Wu,Jui-Ming Yang,Chi-Ju Lee,I-Fan Chang,Chun-Ting Chiang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Chip stacking structure and preparation method thereof, chip stacking package, and electronic device

Номер патента: US20230369292A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor chip stack structure, semiconductor package, and methods of manufacturing them

Номер патента: US20240032312A1. Автор: Taeyoung Lee,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Multi-Stacked Structures of Semiconductor Packages

Номер патента: US20160086917A1. Автор: Jong-Yun Yun,Cheol Kwon,Sung-chul Hur,Jae-Bum Byun,Do-II Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-24.

Al-w-o stack structure applicable to resistive random access memory

Номер патента: US20160072062A1. Автор: HE Qian,YUE BAI,Huaqiang Wu,Minghao WU. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-03-10.

Electrode stack structure capable of preventing moisture from entering photodiode

Номер патента: US10283652B1. Автор: Kuo-Hao Lee,Ming-Chih Lai,Tsung-chi Hsu. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2019-05-07.

Magnetoresistive Stack/Structure and Method of Manufacturing Same

Номер патента: US20180033959A1. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2018-02-01.

Silicon wafer structure and multiple grain stack structure

Номер патента: CN102290397A. Автор: 王伟,刘安鸿,黄祥铭,李宜璋. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2011-12-21.

Stacked structure of package chip

Номер патента: TW200941699A. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Shih-Chi Chen. Дата публикации: 2009-10-01.

Stacked structure of chip package

Номер патента: TWI362740B. Автор: Shih Chi Chen. Владелец: Shih Chi Chen. Дата публикации: 2012-04-21.

Edge fill for stacked structure

Номер патента: US20240371818A1. Автор: Jih-Churng Twu,Chung-Shi Liu,Su-Chun YANG,Jui Hsuan Tsai,Chiao-Chun Chang,Chu-Chuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STACK STRUCTURE HAVING INTERPOSER SUBSTRATE

Номер патента: US20160027764A1. Автор: KIM Jong-Kook,JANG Byoung-Wook. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

CHIP-STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190027457A1. Автор: Lin Ming-Tse. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2019-01-24.

SEMICONDUCTOR DEVICES AND PACKAGE SUBSTRATES HAVING PILLARS AND SEMICONDUCTOR PACKAGES AND PACKAGE STACK STRUCTURES HAVING THE SAME

Номер патента: US20160049377A1. Автор: CHO Tae-Je,Kim Tae-Hyeong,KIM Ji-Hwang,Seo Sun-kyoung,Ko Yeong-kwon. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

3D Die Stacking Structure with Fine Pitches

Номер патента: US20150123268A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chen Chen-Shien,Hu Yen-Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-05-07.

DIRECT BONDED STACK STRUCTURES FOR INCREASED RELIABILITY AND IMPROVED YIELD IN MICROELECTRONICS

Номер патента: US20220293567A1. Автор: Haba Belgacem,Uzoh Cyprian Emeka,FOUNTAIN,Guevara Gabriel Z.,Mirkarimi Laura Wills,Katkar Rajesh,JR. Gaius Gillman,Gao Guilian,Workman Thomas,Watanabe Joy. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

DIE-DIE STACKING STRUCTURE AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20150171043A1. Автор: LEE I-Tseng,Liu Yi Hsiu. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

PACKAGE STACK STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200258871A1. Автор: Lin Chang-Fu,HUANG Fu-Tang,Chen Han-Hung,Lin Rung-Jeng,Hsu Yuan-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

THREE LAYER STACK STRUCTURE

Номер патента: US20160315071A1. Автор: Zhai Jun,Hu Kunzhong. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

STACKED DEVICE, STACKED STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING STACKED DEVICE

Номер патента: US20190363068A1. Автор: HOTTA Yoshinori. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2019-11-28.

DIRECT BONDED STACK STRUCTURES FOR INCREASED RELIABILITY AND IMPROVED YIELD IN MICROELECTRONICS

Номер патента: US20200411483A1. Автор: Haba Belgacem,Uzoh Cyprian Emeka,FOUNTAIN,Guevara Gabriel Z.,Mirkarimi Laura Wills,Katkar Rajesh,JR. Gaius Gillman,Gao Guilian,Workman Thomas,Watanabe Joy. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Method of Fabricating Semiconductor Stack Structures

Номер патента: KR102078848B1. Автор: 한상욱,조태제,조차제,곽병수. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2020-02-18.

Stacking structure preparation method, stacking structure, and touch sensor

Номер патента: US20220155888A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120069487A1. Автор: Tatsuya Nakamura,Hitoshi Noguchi,Naoki Tanaka. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

Stack structure for fuel cell

Номер патента: US09608283B2. Автор: Song Ho Choi,Jin Ah Park,Kwang Yeon Park. Владелец: Mico Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US11464111B2. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2022-10-04.

Fuel cell stack structure

Номер патента: US20120077108A1. Автор: Jongsung KIM. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2012-03-29.

Stacked structure for fuel cell

Номер патента: US09705148B2. Автор: Sung Wook Kim,Song Ho Choi,Sang Pil Park. Владелец: Mico Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Silicon pole plate and preparation method therefor, use of silicon in fuel cell, fuel cell stack structure, fuel cell and use thereof

Номер патента: EP3806215A1. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: Sunland Shanghai Investment Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-14.

Silicon pole plate and preparation method therefor, use of silicon in fuel cell, fuel cell stack structure, fuel cell and use thereof

Номер патента: AU2018426555A1. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: Sunland Shanghai Invest Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Silicon plate, application of silicon to fuel cell, and fuel cell stack structure

Номер патента: US20210151778A1. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: Sunland Shanghai Investment Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Optical stack structure

Номер патента: US12032119B2. Автор: HUANG Chen,Wei Sheng CHEN,Ching Mao Huang. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: US20240224425A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Silicon pole plate and preparation method therefor, use of silicon in fuel cell, fuel cell stack structure, fuel cell and use thereof

Номер патента: AU2018426555B2. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: H2lab Pte Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Antenna stack structure and display device including the same

Номер патента: US12126072B2. Автор: Won Hee Lee,Yun Seok Oh,Seung Hyun Shin. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Fuel cell stack structure

Номер патента: CA2428959C. Автор: Toshiyuki Suzuki,Tsuyoshi Takahashi,Yasuyuki Asai. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2008-08-26.

Fuel cell stack structure with an adhesive layer

Номер патента: CA2549555A1. Автор: Toshiyuki Inagaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-21.

Printed circuit board stack structure and method of forming the same

Номер патента: US10952325B2. Автор: Shang-Wei Chen,Ching-Ho Hsieh,Ming-Hsing Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-03-16.

Printed circuit board stack structure and method of forming the same

Номер патента: US20200329562A1. Автор: Shang-Wei Chen,Ching-Ho Hsieh,Ming-Hsing Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050212111A1. Автор: Osamu Nakamura,Masatoshi Nomura,Tsutomu Terazaki,Keishi Takeyama. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-29.

Fuel cell stack structure

Номер патента: CA2646630C. Автор: Yasushi Ichikawa,Keita Iritsuki,Yuichiro Tabuchi. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-03.

Stack structure for laminated solid oxide fuel cell, laminated solid oxide fuel cell and manufacturing method

Номер патента: CA2723238C. Автор: Takayuki Hashimoto,Fumio Hashimoto,Seiichi Suda,Kaori Jono. Владелец: FCO Power Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

MIMO antenna assembly having stacked structure

Номер патента: US11736156B2. Автор: Duk Yong Kim,Chang Woo Yoo,Nam Shin Park,Bae Mook Jeong,Sung Ho Jang,Young Chan Moon,Bum Sik Park,Min Seon Yun,Min Sik Park. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

MIMO antenna assembly having stacked structure

Номер патента: US11831364B2. Автор: Duk Yong Kim,Chang Woo Yoo,Nam Shin Park,Bae Mook Jeong,Sung Ho Jang,Young Chan Moon,Bum Sik Park,Min Seon Yun,Min Sik Park. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Stacked structure and window for electronic device and electronic device

Номер патента: US20200361194A1. Автор: Cheol Ham,Ginam Kim,Jun Cheol BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-19.

Electron device stack structure

Номер патента: US20200176821A1. Автор: Akihiro Horibe,Kuniaki Sueoka,Risa Miyazawa. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

High voltage output device having serial-parallel stacked structure of capacitors

Номер патента: US20240097466A1. Автор: Min Young Kim,Kyu Young Seo,Won Ju YI,Dong Hwan Kang,Seung Wook Lee,Si Youn Kim,Seung In KANG,Yeong Gi JEON. Владелец: Jeisys Medical Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Fuel cell stack structure

Номер патента: US20200020961A1. Автор: Ye Hoon Im,Jaesung Kim,Junwon Choi,Tai Min NOH,Kwangwook CHOI,Sanghyeok IM,Kwangyeon PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US20210195745A1. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Optical stack structure

Номер патента: US20230350098A1. Автор: HUANG Chen,Chng Mao HUANG,Wei Sheng CHEN. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Battery stack structure

Номер патента: US11682806B2. Автор: Yutaka Yokoyama,Kazuki Sakai. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2023-06-20.

Battery stack structure

Номер патента: US20210296720A1. Автор: Yutaka Yokoyama,Kazuki Sakai. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Silicon plate, application of silicon to fuel cell, and fuel cell stack structure

Номер патента: US11799097B2. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: H2lab Pte Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: EP4387401A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multi-chip stack apparatus and signal transmossion method thereof

Номер патента: TWI484763B. Автор: Hsinchia Lu,Guanming Wu,Chun Pan. Владелец: Univ Nat Taiwan. Дата публикации: 2015-05-11.

Multilevel memory stack structure employing stacks of a support pedestal structure and a support pillar structure

Номер патента: US09786681B1. Автор: Junichi Ariyoshi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-10-10.

Buffer layer(s) on a stacked structure having a via

Номер патента: US12021066B2. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Buffer layer(s) on a stacked structure having a via

Номер патента: US09793243B2. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device including stack structure

Номер патента: US12096634B2. Автор: Junhyoung Kim,Jisung Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Apparatuses including insulative structures of stack structures having different portions and related memory devices

Номер патента: US20240196614A1. Автор: Fatma Arzum Simsek-Ege,Srikant Jayanti,Pavan Kumar Reddy Aella. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Three layer stack structure

Номер патента: US09601471B2. Автор: Jun Zhai,Kunzhong Hu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Stacked structure for cmos image sensors

Номер патента: US20240222407A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Sheng-Chan Li,Feng-Chi Hung,Min-Feng KAO,Sheng-Chau Chen,Wen-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic device having stacked structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US12048161B2. Автор: Ki Hong Lee,Seung Ho Pyi,Ji Yeon Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic device having stacked structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240357816A1. Автор: Ki Hong Lee,Seung Ho Pyi,Ji Yeon Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Current selectors formed using single stack structures

Номер патента: US09680092B2. Автор: Mark Clark,Federico Nardi. Владелец: Intermolecular Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Flip-chip stacking structures and methods for forming the same

Номер патента: US20220254755A1. Автор: Peng Chen,Meng Wang,Baohua Zhang,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Micro display having vertically stacked structure and method of forming the same

Номер патента: US20180151632A1. Автор: Soo Young Choi,Chang Mo KANG,Dong Seon LEE,Duk Jo KONG. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-05-31.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Methods related to a sputtered titanium tungsten layer formed over a copper interconnect stack structure

Номер патента: US09576906B2. Автор: Kezia Cheng. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Devices and methods related to a sputtered titanium tungsten layer formed over a copper interconnect stack structure

Номер патента: US09443803B2. Автор: Kezia Cheng. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Die Stacking Structure and Method Forming Same

Номер патента: US20240274590A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Ming Hung TSENG,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Structure for growth of nitride semiconductor layer, stacked structure, nitride-based semiconductor element, light source, and manufacturing method for same

Номер патента: US20140124816A1. Автор: Atsushi Yamada,Akira Inoue,Toshiya Yokogawa,Songbaek CHOE. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-05-08.

Spectrometer including vertical stack structure and non-invasive biometric sensor including the spectrometer

Номер патента: US09867544B2. Автор: Dongho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Multilevel memory stack structure and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09583500B2. Автор: Johann Alsmeier,Henry Chien,Jayavel Pachamuthu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor structure, array structure, multi-layer stack structure, and method for fabricating array structure

Номер патента: US20230292488A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Methods of Transferring a Graphene Monolayer via a Stacked Structure and Devices Fabricated Thereby

Номер патента: US20190051553A1. Автор: David Garmire,Marcio C. De Andrade,Nackieb M. Kamin,Richard C. Ordonez. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2019-02-14.

Buffer Layer(s) on a Stacked Structure Having a Via

Номер патента: US20200118977A1. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Buffer Layer(s) on a Stacked Structure Having a Via

Номер патента: US20220189928A1. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor structure, stacked structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240096849A1. Автор: Ming-Che Ho,Wei-Chung Chang,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor device with gate stack structure

Номер патента: US8441079B2. Автор: Yong-Soo Kim,Tae-Kyung Kim,Min-Gyu Sung,Heung-Jae Cho,Kwan-Yong Lim,Hong-Seon Yang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-05-14.

Three-dimensional memory device including different height memory stack structures and methods of making the same

Номер патента: US20200335518A1. Автор: Masatoshi Nishikawa,Zhixin Cui,Ken Oowada. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-10-22.

Semiconductor structure, method for forming same and stacked structure

Номер патента: US20220319959A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Microelectronic devices including stack structures having doped interfacial regions, and related systems and methods

Номер патента: US20230387229A1. Автор: Farrell M. Good,Yifen Liu,Jordan D. GREENLEE,Justin D. Shepherdson,Everett A. McTeer,John M. Meldrim,Naiming Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer stacking method and wafer stacking structure

Номер патента: US20210202448A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Multilayer wiring substrate, stack structure sensor package, and method of manufacturing stack structure sensor package

Номер патента: TW201101472A. Автор: Tomoyasu Yamada,Nobuo Naito,Tohru Terasaki,Yukihiko Tsukuda,Noriko Shibuta,Ryu Nonoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-01-01.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US20140071628A1. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Chip stacking structure and manufacturing method, wafer stacking structure, and electronic device

Номер патента: EP4343835A4. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Hongying Zhang,Jinghua Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US20170125388A1. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A4. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US09941250B2. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US09648782B2. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Nanowire electric field effect sensor having three-dimensional stacking structure nanowire and manufacturing method therefor

Номер патента: US09461157B2. Автор: Sung Ho Kim,Chang Ki Baek,Ki Hyun Kim,Jeong Soo Lee,Yoon Ha JEONG,Tai Uk Rim. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2016-10-04.

Three-dimensional memory device including bottle-shaped memory stack structures and methods of making the same

Номер патента: WO2020060594A1. Автор: Kiyohiko Sakakibara,Zhixin Cui,Shinsuke YADA. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-03-26.

Trench Isolation Connectors for Stacked Structures

Номер патента: US20230377949A1. Автор: Hsueh-Liang Chou,Wan-Jyun Syue. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Stacking structure, package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20230361086A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Stacking structure, package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11784163B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Electronic device having stacked structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230292514A1. Автор: Ki Hong Lee,Seung Ho Pyi,Ji Yeon Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Mechanisms for forming three-dimensional integrated circuit (3DIC) stacking structure

Номер патента: US9929050B2. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Die bonding structure, stack structure, and method of forming die bonding structure

Номер патента: US20230145518A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-05-11.

Image sensor package including a chip stack structure

Номер патента: US20240006434A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Method of building a 3d functional optical material stacking structure

Номер патента: EP3762778A1. Автор: Wayne Mcmillan,Robert Jan Visser,Ludovic Godet,Christopher Dennis Bencher,Michael Yu-Tak Young,Naamah ARGAMAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-01-13.

Semiconductor structure, method for forming same, and stacked structure

Номер патента: US20220320005A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE EMPLOYING STACKS OF A SUPPORT PEDESTAL STRUCTURE AND A SUPPORT PILLAR STRUCTURE

Номер патента: US20170287926A1. Автор: Ariyoshi Junichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Stack structure comprising epitaxial graphene, method of forming the stack structure and electronic device comprising the stack structure

Номер патента: KR101490111B1. Автор: 김동철,서순애,우윤성,정현종,전대영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2015-02-06.

PROCESS FOR MANUFACTURING A STACKED STRUCTURE

Номер патента: FR3108439B1. Автор: Bruno Ghyselen,François-Xavier DARAS. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2022-02-11.

Group III nitride based multilayer stack structure, component having the structure and method for manufacturing the structure

Номер патента: TW201305398A. Автор: Alois Krost,Armin Dadgar. Владелец: Univ Magdeburg Tech. Дата публикации: 2013-02-01.

Method of forming a gate stack structure

Номер патента: SG154382A1. Автор: Lap Chan,Will Wong,Alan Lek. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-08-28.

Die stacking structure and fabricating method thereof

Номер патента: US8026585B2. Автор: Ding-Ming Kwai,Yung-Fa Chou. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2011-09-27.

Die stacking structure and method forming same

Номер патента: US12002799B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Ming Hung TSENG,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Thermal conduction structure, forming method thereof, chip and chip stacking structure

Номер патента: US20230024555A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Semiconductor package having a stacked structure

Номер патента: US20120001347A1. Автор: Kil-Soo Kim,Jin-yang Lee,Chan-Min Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of fabricating package stack structure and method of mounting package stack structure on system board

Номер патента: US20120074586A1. Автор: Eun-Jin Choi,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-03-29.

PLUG VIA STACKED STRUCTURE, STACKED SUBSTRATE HAVING VIA STACKED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130320561A1. Автор: Park Seung Wook,PARK Mi Jin,CHRISTIAN Romero,Lee Chang Bae. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-05.

STRUCTURE FOR GROWTH OF NITRIDE SEMICONDUCTOR LAYER, STACKED STRUCTURE, NITRIDE-BASED SEMICONDUCTOR ELEMENT, LIGHT SOURCE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20140077223A1. Автор: Yamada Atsushi,YOKOGAWA Toshiya,Inoue Akira,CHOE Songbaek. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-03-20.

Stacked Structure, Input/output Device, Information Processing Device, and Manufacturing Method of Stacked Structure

Номер патента: US20160027967A1. Автор: ISA Toshiyuki. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-01-28.

VERTICAL NEUROMORPHIC DEVICES STACKED STRUCTURE AND ARRAY OF THE STRUCTURE

Номер патента: US20170033120A1. Автор: LIM Suhwan,Lee Jong-Ho,KIM Chul-Heung. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

PACKAGE STACKED STRUCTURE, METHOD FOR FABRICATING THE SAME, AND PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20200043908A1. Автор: Lin Chang-Fu,Chang Hong-Da,Chung Chee-Key,Yu Kuo-Hua,Hsiao Jen-Chieh,Chen Han-Hung,Lin Rung-Jeng. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

STRUCTURE FOR GROWTH OF NITRIDE SEMICONDUCTOR LAYER, STACKED STRUCTURE, NITRIDE-BASED SEMICONDUCTOR ELEMENT, LIGHT SOURCE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20140124816A1. Автор: Yamada Atsushi,YOKOGAWA Toshiya,Inoue Akira,CHOE Songbaek. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-05-08.

FRONT GLASS PLATE FOR STACKED STRUCTURE AND STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20150064411A1. Автор: Ono Kazutaka,Abe Keisuke,Nakashima Tetsuya,MITARAI Kazuhiko,SATO Nana,KATO Yasumasa,FUKAMI Masao,SASAI Jun,Kameyama Yasuyuki. Владелец: Asahi Glass Company, Limited. Дата публикации: 2015-03-05.

STACKED STRUCTURE, PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210066218A1. Автор: Huang Wen Hung. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2021-03-04.

METHODS OF FABRICATING PACKAGE STACK STRUCTURE AND METHOD OF MOUNTING PACKAGE STACK STRUCTURE ON SYSTEM BOARD

Номер патента: US20140197529A1. Автор: Seo Sun-kyoung,Choi Eun-Jin. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-17.

DIE STACK STRUCTURE, SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20220181301A1. Автор: LIU Tzuan-Horng,Chen Ming-Fa,Shih Chao-Wen,Yeh Sung-Feng,WU NIEN-FANG,Hsiao Min-Chien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-06-09.

STACKED STRUCTURES AND METHODS OF FORMING STACKED STRUCTURES

Номер патента: US20140220741A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chiou Wen-Chih,Wu Weng-Jin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-08-07.

STACKED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20140291857A1. Автор: HASEGAWA Toshiaki,Miura Toshihiro,Naka Tomohide. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-02.

Integrated Circuits Having a Plurality of High-K Metal Gate FETs with Various Combinations of Channel Foundation Structure and Gate Stack Structure and Methods of Making Same

Номер патента: US20150287645A1. Автор: McWilliams Bruce,Ranade Pushkar,Zhao Dalong. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-08.

MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE EMPLOYING SUPPORT PILLAR STRUCTURES

Номер патента: US20160322381A1. Автор: Alsmeier Johann,Lee Yao-Sheng,LIU Jin,Zhang Tong,PACHAMUTHU Jayavel. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

STACKING STRUCTURE, PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200411476A1. Автор: LIU Tzuan-Horng,Chen Ming-Fa,Shih Chao-Wen,Yeh Sung-Feng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-12-31.

STACKED STRUCTURE, MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20220415912A1. Автор: TSUNEKAWA Koji. Владелец: CANON ANELVA CORPORATION. Дата публикации: 2022-12-29.

Stack Structured FinFET Transistor And CMOS Inverter Structures and Method for Manufacturing

Номер патента: KR100583391B1. Автор: 최양규,한진우. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2006-05-26.

Semiconductor Package And Mounting Structure On Substrate Thereof And Stack Structure Thereof

Номер патента: KR100369907B1. Автор: 김병만. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2003-01-30.

INTEGRATED STRUCTURING METHOD FOR THIN FILM SOLAR CELLS ACCORDING TO A STACKED STRUCTURE

Номер патента: FR2722917A1. Автор: August Lerchenberger,Wilfried Juergens,Wilhelm Kusian. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1996-01-26.

Chip structure and process thereof and stacked structure of chips and process thereof

Номер патента: US20090121348A1. Автор: Tao-Chih Chang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-05-14.

Stacked structures and methods of fabricating stacked structures

Номер патента: US20080124845A1. Автор: Chen-Hua Yu,Weng-Jin Wu,Wen-Chih Chiou,Jean Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Gate stack structure suitable for semiconductor flash memory device and manufacturing method of gate stack structure

Номер патента: CN102208442B. Автор: 张卫,丁士进,苟鸿雁. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-04-17.

Semiconductor device including triple-stacked structures having the same structure

Номер патента: US7732895B2. Автор: TAKESHI Toda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-06-08.

Circuit board structure having passive component and stack structure thereof

Номер патента: TW200807661A. Автор: Chia-Wei Chang,Chung-Cheng Lien. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-02-01.

Projection cube structure and stacked structure

Номер патента: CN107993999A. Автор: 林柏均. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-04.

Support Structures for On-Wafer Testing of Wafer-Level Packages and Multiple Wafer Stacked Structures

Номер патента: US20090026627A1. Автор: Patty Pei-Ling Chang-Chien,Kelly Jill Tornquist Hennig. Владелец: Northrop Grumman Space and Mission Systems Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Method of forming a thin film structure and stack structure comprising the thin film

Номер патента: US20080296739A1. Автор: Sang-jin Park,Eun-ha Lee,Sang-Moo Choi,Kwang-Soo Seol. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-12-04.

Stacking structure, package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11114413B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Gallium nitride-based semiconductor stacked structure, production method thereof, and compound semiconductor and light-emitting device each using the stacked structure

Номер патента: TW200603445A. Автор: Takashi Udagawa. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2006-01-16.

Stacked structures and methods of fabricating stacked structures

Номер патента: US7879711B2. Автор: Chen-Hua Yu,Weng-Jin Wu,Wen-Chih Chiou,Jean Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-02-01.

Methods of fabricating package stack structure and method of mounting package stack structure on system board

Номер патента: US8698317B2. Автор: Eun-Jin Choi,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Gallium nitridie-based semiconductor stacked structure, production method thereof, and compound semiconductor and light-emitting device each using the stacked structure

Номер патента: KR100903782B1. Автор: 다카시 우다가와. Владелец: 쇼와 덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-06-19.

Integrated circuit devices including a dual gate stack structure and methods of forming the same

Номер патента: US20060003507A1. Автор: Jae-Kwang Choi,Jong-ho Lee,Hwa-Sung Rhee,Hyung-Suk Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-05.

Crystal alignment layer stacked structure, electronic memory, and method of manufacturing crystal alignment layer stacked structure

Номер патента: JPWO2015174240A1. Автор: 淳二 富永,雄太 齊藤,富永　淳二,礼子 近藤. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-04-20.

Semiconductor package and mounting structure on substrate thereof and stack structure thereof

Номер патента: US20020113325A1. Автор: Byung-Man Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-08-22.

Method for forming electrode structure for use in light emitting device and method for forming stacked structure

Номер патента: CN101320778B. Автор: 平尾直树. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-08-04.

Stacked structure, input/output device, information processing device, and manufacturing method of stacked structure

Номер патента: KR102370064B1. Автор: 도시유키 아이사. Владелец: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼. Дата публикации: 2022-03-04.

Chip stacking structure and manufacturing method, wafer stacking structure, and electronic device

Номер патента: WO2022261815A1. Автор: 高山,朱继锋,张宏英,朱靖华,雷电. Владелец: 华为技术有限公司. Дата публикации: 2022-12-22.

Wafer temporary adhesive tape, wafer stack structure, and method of processing semiconductor wafer by using the wafer temporary adhesive tape

Номер патента: US20240087940A1. Автор: Myoungchul Eum,Cheonil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Reverse interlaced stacked structure of IC module

Номер патента: TW201044543A. Автор: Hong-Chi YU. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2010-12-16.

Sample stack structure and method for preparing the same

Номер патента: TW201612499A. Автор: Jian-Shing Luo,Hsiu-Ting Lee. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-04-01.

Bonding method using porosified surfaces for making stacked structures

Номер патента: US20150115453A1. Автор: Rakesh Kumar,Rama Krishna Kotlanka,Pradeep Yelehanka,Premachandran CHIRAYARIKATHUVEEDU SANKARAPILLAI,Huamao LIN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-04-30.

Semiconductor device including stack structure and trenches

Номер патента: US20240244843A1. Автор: Kwang Ho Lee,Jong Soo Kim,Seung Hyun Cho,Ji Hwan Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Stacked structure for parallel capacitors and method of fabrication

Номер патента: TW515099B. Автор: Allen Yen,Frank Yauchee Hui,Yifeng Winston Yan. Владелец: Agere Syst Guardian Corp. Дата публикации: 2002-12-21.

Photoelectric conversion device and imaging system having stacked structure

Номер патента: US20190252557A1. Автор: Yukihiro Kuroda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Cmos rgb-ir sensor with quadruple-well stack structure

Номер патента: US20220157879A1. Автор: Kihong Kim,Youngchul Sohn. Владелец: Himax Imaging Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Image sensor with stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258347A1. Автор: Jieun Kim,Woojae Jang,Byungjun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Substrate for electronic device stacked structure for electronic device electronic device and a method for manufacturing the same

Номер патента: TW201131697A. Автор: Shigenobu Sekine,Yurina SEKINE,Yoshiharu Kuwana. Владелец: Napra Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-16.

Chip stacked structure and the forming method

Номер патента: TW200952136A. Автор: Cheng-Tang Huang. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2009-12-16.

Light emitting device having a stacked structure

Номер патента: US12057542B2. Автор: Chang Yeon Kim,Jong Min JANG. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Display device having light emitting stacked structure

Номер патента: US20230101837A1. Автор: Chung Hoon Lee,Jong Hyeon Chae. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Lighting emitting stacked structure and display device having the same

Номер патента: US20240266385A1. Автор: Chung Hoon Lee,Jong Hyeon Chae,Ho Joon Lee,Seong Gyu Jang. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device including a floating gate electrode having stacked structure

Номер патента: US20080171429A1. Автор: Kazuo Hatakeyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-17.

Semiconductor device including stack structure and trenches

Номер патента: US20190067320A1. Автор: Kwang Ho Lee,Jong Soo Kim,Seung Hyun Cho,Ji Hwan Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor device including stack structure and trenches

Номер патента: US10707229B2. Автор: Kwang Ho Lee,Jong Soo Kim,Seung Hyun Cho,Ji Hwan Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-07.

Solar cell stack structure having no gap between solar cell and substrate

Номер патента: EP3220423B1. Автор: Mi Yeon Song,Sang Hak Kim,Moon Jung Eo,Eun Yeong Lee. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2022-10-26.

3D Stacking Structure and Method of Fabricating the Same

Номер патента: US20240282686A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Po-Yuan TENG,An-Jhih Su,Tsung-Yuan Yu,Chung-Ming Weng,Che-Hsiang Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Power stack structure and method

Номер патента: EP2774178A1. Автор: Xiaodan ZHANG,Fan Zhang,Junfeng SHENG,Richard Zhang. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-09-10.

Light emitting device having a stacked structure

Номер патента: US20240355991A1. Автор: Chang Yeon Kim,Jong Min JANG. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device assemblies with cross-stack structures, and associated methods

Номер патента: US20240312890A1. Автор: Chin Hui Chong,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Organic light emitting display device having 2 stack structure and a metal oxide

Номер патента: US09911939B2. Автор: Jeongkyun SHIN,Hyukchan GEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device with stacked structure of memory cells over sensing amplifiers, circuit board, and electronic device

Номер патента: US09704562B2. Автор: Kiyoshi Kato,Tatsuya Onuki,Takahiko Ishizu,Wataru Uesugi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Organic light emitting diode display having multi-layer stack structure

Номер патента: US09647241B2. Автор: Joonki Kim,Hoyoung Lee. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Connection member, semiconductor device, and stacked structure

Номер патента: US09548279B2. Автор: Hiroshi Yamada,Atsuko Iida,Tadahiro Sasaki,Yutaka Onozuka,Nobuto Managaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Metal gate stack structure and manufacturing method

Номер патента: US09525046B2. Автор: Fumitake Mieno. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Electric device having wire contacts coupled to stack structures with variable resistance elements

Номер патента: US09520187B2. Автор: Seok-Pyo Song,Jae-Yun YI,Sung-Woong CHUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

CMOS gate stack structures and processes

Номер патента: US09508728B2. Автор: Thomas Hoffmann,Pushkar Ranade,Scott E. Thompson. Владелец: Mie Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

NBT-BT crystal piezoelectric film and piezoelectric stacking structure comprising the same

Номер патента: US09482688B2. Автор: Hideaki Adachi,Yoshiaki Tanaka,Kazuya Hashimoto,Eiji Fujii,Takakiyo HARIGAI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Chip stacked structure

Номер патента: US20120086119A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-12.

Packaging identical chips in a stacked structure

Номер патента: US20130049834A1. Автор: Evan G. Colgan,Luke D. Lacroix,Mark C. H. Lamorey,David B. Stone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

NON-VOLATILE MEMORY DEVICE HAVING STACKED STRUCTURE, AND MEMORY CARD AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130161727A1. Автор: PARK Yoon-Dong,Choi Sang-Moo,Lee Tae-hee,KIM Won-joo,SUNG Jung-hun,KYOUNG Yong-Koo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-27.

SEMICONDUCTOR STACK STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130168868A1. Автор: Ho Yeh-Shih,Kuan Hsin,Yeou Long-Sheng,Liu Tsang-Yu,Cheng Chia-Ming. Владелец: XINTEC INC.. Дата публикации: 2013-07-04.

METHOD FOR FORMING PAD IN WAFER WITH THREE-DIMENSIONAL STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20130189828A1. Автор: AHN Heui-Gyun,OH Se-Jung,JEON In-Gyun,WON Jun-Ho. Владелец: SILICONFILE TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2013-07-25.

DEVICES AND METHODS RELATED TO A SPUTTERED TITANIUM TUNGSTEN LAYER FORMED OVER A COPPER INTERCONNECT STACK STRUCTURE

Номер патента: US20130221528A1. Автор: Cheng Kezia. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2013-08-29.

MANUFACTURING PROCESS FOR A STACKED STRUCTURE COMPRISING A THIN LAYER BONDING TO A TARGET SUBSTRATE

Номер патента: US20130230967A1. Автор: Moriceau Hubert,Aspar Bernard,Letertre Fabrice,Jalaguier Eric. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2013-09-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH GATE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20130241011A1. Автор: CHO Heung-Jae,KIM Tae-kyung,Kim Yong-Soo,Lim Kwan-Yong,Yang Hong-Seon,Sung Min-Gyu. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2013-09-19.

MANUFACTURING PROCESS OF GATE STACK STRUCTURE WITH ETCH STOP LAYER

Номер патента: US20130330919A1. Автор: WU Chun-Yuan,LIN Chin-Fu,Huang Hsin-Fu,Hsu Chi-Mao,LIN Kun-Hsien. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-12.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE HAVING STACKED STRUCTURE INCLUDING RESISTOR-SWITCHED BASED LOGIC CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140008598A1. Автор: Baek In-Gyu,PARK Chul-woo,YU Hak-soo,HWANG Hong-sun. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-09.

Emi shielding semiconductor element and semiconductor stack structure

Номер патента: US20140021591A1. Автор: Hsin-Hung Lee,Wen-Jung Chiang,Tse-Shih Sung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-23.

3D STATIC RAM CORE CELL HAVING VERTICALLY STACKED STRUCTURE, AND STATIC RAM CORE CELL ASSEMBLY COMPRISING SAME

Номер патента: US20190006424A1. Автор: KIM Jae Joon,JUNG Sungjune,KWON Jimin,CHO Kilwon,KYUNG Sujeong. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Gate Stack Structure and Method for Forming the Same

Номер патента: US20190006487A1. Автор: Yeh Ming-Hsi,Huang Ming-Chi,Huang Kuo-Bin,Chuang Ying-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Gate Stack Structure and Method for Forming the Same

Номер патента: US20200006518A1. Автор: Ming-Hsi Yeh,Kuo-Bin Huang,Ming-Chi Huang,Ying-Liang Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Semiconductor Constructions, Methods of Forming Vertical Memory Strings, and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20190006520A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-01-03.

THREE-DIMENSIONAL STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20180012868A1. Автор: TSAI Chaochieh,Huang Peter Yu Fei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-11.

III-NITRIDE SEMICONDUCTOR STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20160013275A1. Автор: HWANG Sung Min,KIM Doo Soo. Владелец: Soft-Epi Inc.. Дата публикации: 2016-01-14.

METHOD FOR MANUFACTURING GATE STACK STRUCTURE IN INSTA-METAL-OXIDE-SEMICONDUCTOR FIELD-EFFECT-TRANSISTOR

Номер патента: US20160013283A1. Автор: George Thomas,Li Pei-Wen,Lai Wei-Ting,Hsu Ting-Chia,Yang Kuo-Ching,Liao Po-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20190013460A1. Автор: Ikegawa Sumio. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-01-10.

Photosensitive stacked structure

Номер патента: US20190018321A1. Автор: Raj Sakamuri,Sanjay Malik,Ahmad A. Naiini,Binod B. De,William A. Reinerth,Ognian N. Dimov. Владелец: Fujifilm Electronic Materials USA Inc. Дата публикации: 2019-01-17.

MECHANISMS FOR FORMING THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT (3DIC) STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20150021771A1. Автор: Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

SEMICONDUCTOR DIE HAVING STACKING STRUCTURE OF SILICON-METALLIC CONDUCTIVE LAYER-SILICON

Номер патента: US20190019871A1. Автор: CHOI Jae Sik,PARK Myung Ho,SEO Ul Kyu,SEO Young Ho. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2019-01-17.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20200020852A1. Автор: NAGEL Kerry Joseph,AGGARWAL Sanjeev,DESHPANDE Sarin A.,Mudivarthi Chaitanya. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-01-16.

SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING STACK STRUCTURE HAVING GATE REGION AND INSULATING REGION

Номер патента: US20210020648A1. Автор: LIM Geunwon,Baek Seokcheon. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20220045269A1. Автор: NAGEL Kerry Joseph,AGGARWAL Sanjeev,DESHPANDE Sarin A.,Mudivarthi Chaitanya. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2022-02-10.

STACKED STRUCTURE, SPIN TRANSISTOR, AND RECONFIGURABLE LOGIC CIRCUIT

Номер патента: US20140117427A1. Автор: Saito Yoshiaki,TANAMOTO Tetsufumi,Inokuchi Tomoaki,Sugiyama Hideyuki,Ishikawa Mizue. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2014-05-01.

STACKED STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIPS HAVING VIA HOLES AND METAL BUMPS

Номер патента: US20160035707A1. Автор: HUA Chang-Hwang,Lin Chih-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Magnetoresistive Stack/Structure and Method of Manufacturing Same

Номер патента: US20180033959A1. Автор: NAGEL Kerry Joseph,AGGARWAL Sanjeev,DESHPANDE Sarin A.,Mudivarthi Chaitanya. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

SEMICONDCUTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD AND STACKING STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20160043018A1. Автор: CHEN Kuan-Neng,Ko Cheng-Ta,Shen Wen-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20220059755A1. Автор: Ikegawa Sumio. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2022-02-24.

TOUCH SENSOR MODULE, WINDOW STACK STRUCTURE INCLUDING THE SAME AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210048918A1. Автор: Son Dong Jin,KIM Duck Kyeom. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

DIE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20210050331A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-02-18.

Buffer layer(s) on a stacked structure having a via

Номер патента: US20160049384A1. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-02-18.

Wafer-to-Wafer Process for Manufacturing a Stacked Structure

Номер патента: US20140124948A1. Автор: LU MINHUA,PERFECTO ERIC DANIEL. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-08.

MEMORY DEVICE COMPRISING MEMORY STRINGS PENETRATING THROUGH A STACKING STRUCTURE AND ELECTRICALLY CONTACTING WITH A METAL LAYER AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170047289A1. Автор: CHEN SHIH-HUNG. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

ELECTRONIC STACK STRUCTURE HAVING PASSIVE ELEMENTS AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180047711A1. Автор: Chiu Chih-Hsien,Chen Chia-Yang,Chang Yueh-Chiung,Shih Chi-Liang,Hung Jia-Huei. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

IMAGE SENSOR WITH 3D STACK STRUCTURE

Номер патента: US20150053846A1. Автор: Byun Kyung Su. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-26.

Stacked structure body and pattern formation method

Номер патента: US20150056811A1. Автор: Yasuhiko Sato,Takehiro Kondoh. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Methods of Transferring a Graphene Monolayer via a Stacked Structure and Devices Fabricated Thereby

Номер патента: US20190051553A1. Автор: Kamin Nackieb M.,de Andrade Marcio C.,Garmire David,Ordonez Richard C.. Владелец: United States of America as represented by Secretary of the Navy. Дата публикации: 2019-02-14.

Gate-Stack Structure with a Diffusion Barrier Material

Номер патента: US20180053656A1. Автор: Marchiori Chiara,Zipoli Federico. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-22.

LAYER STACKING STRUCTURE, ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20180053718A1. Автор: CHENG Hongfei. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-02-22.

Buffer Layer(s) on a Stacked Structure Having a Via

Номер патента: US20180053748A1. Автор: Tsai Chia-Shiung,TSAI Cheng-Yuan,Tu Yeur-Luen,Lu Chen-Fa. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-22.

CHIP-STACK STRUCTURE

Номер патента: US20210057368A1. Автор: Lin Ming-Tse. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2021-02-25.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING STACK STRUCTURE

Номер патента: US20140139271A1. Автор: Park Chang Kun,Hwang Ho Yong. Владелец: SOONGSIL UNIVERSITY RESEARCH CONSORTIUM TECHNO-PARK. Дата публикации: 2014-05-22.

STACK STRUCTURES IN ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20160064811A1. Автор: Yota Jiro,GUNES Dogan. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

METHOD OF MAKING A MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE USING A CAVITY CONTAINING A SACRIFICIAL FILL MATERIAL

Номер патента: US20170062454A1. Автор: Alsmeier Johann,Chien Henry,Zhang Tong,Lu Zhenyu,Mao Daxin,Shi Wenguang. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

Current Selectors Formed Using Single Stack Structures

Номер патента: US20170062524A1. Автор: Clark Mark,Nardi Federico. Владелец: INTERMOLECULAR, INC.. Дата публикации: 2017-03-02.

STACKED STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210066156A1. Автор: Huang Wen Hung. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2021-03-04.

SEMICONDUCTOR CHIP STACK STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210066251A1. Автор: Kim Yongho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-03-04.

DIE STACK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210066254A1. Автор: Yu Chen-Hua,LIU Tzuan-Horng,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa,Yeh Sung-Feng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-03-04.

THREE-DIMENSIONAL STACKING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210066255A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-03-04.

MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE WITH TAPERED INTER-TIER JOINT REGION AND METHODS OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20210066347A1. Автор: Lee Yao-Sheng,CUI Zhixin,KANAKAMEDALA Senaka,Titus Monica,LEE Chih-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

Method of building a 3d functional optical material layer stacking structure

Номер патента: US20220082738A1. Автор: Wayne Mcmillan,Robert Jan Visser,Ludovic Godet,Christopher Dennis Bencher,Michael Yu-Tak Young,Naamah ARGAMAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

AL-W-O STACK STRUCTURE APPLICABLE TO RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY

Номер патента: US20160072062A1. Автор: Wu Huaqiang,Qian He,Wu Minghao,Bai Yue. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-03-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING STACK STRUCTURE AND TRENCHES

Номер патента: US20190067320A1. Автор: Kim Jong Soo,CHO Seung Hyun,Lee Kwang Ho,YU Ji Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND ORGANIC LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20180069055A1. Автор: Choi Hongseok,HAN Mi-Young,PARK Jungsoo,YOO Taesun. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

WAFER STACKING METHOD AND WAFER STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20210074644A1. Автор: NING Shu-Liang,CHUANG Ling-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

NAND FLASH MEMORY WITH VERTICAL CELL STACK STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20140151774A1. Автор: RHIE Hyoung Seub. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2014-06-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20180076214A1. Автор: JUNG Seung Jae,LIM YEONG DAE. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

STACKED STRUCTURES FOR STRETCHABLE DEVICE, STRETCHABLE DEVICES, METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, DISPLAY PANELS, SENSORS, AND ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20220093287A1. Автор: Chung Jong Won,Kim Joo Young,KANG Hyun Bum,YUN Youngjun,LEE Yeongjun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-03-24.

DIE STACK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220093564A1. Автор: Chen Jie,CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa,Yeh Sung-Feng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-03-24.

CONNECTION MEMBER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20150084208A1. Автор: YAMADA Hiroshi,Sasaki Tadahiro,IIDA Atsuko,Onozuka Yutaka,Managaki Nobuto. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2015-03-26.

MULTI-WAFER STACKING STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20200075411A1. Автор: ZHAO Changlin,Zeng Tian. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

MULTI-WAFER STACKING STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20200075549A1. Автор: ZHAO Changlin,Zeng Tian. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

MULTI-WAFER STACK STRUCTURE AND FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200075552A1. Автор: LIU Tianjian,ZHAO Changlin. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

SAMPLE STACK STRUCTURE AND METHOD FOR PREPARING THE SAME

Номер патента: US20160084742A1. Автор: Luo Jian-Shing,Lee Hsiu-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Methods of Forming Vertically-Stacked Structures, and Methods of Forming Vertically-Stacked Memory Cells

Номер патента: US20140162418A1. Автор: Simsek-Ege Fatma Arzum,Keshav Saurabh,Pook Scott. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2014-06-12.

PACKAGE MODULE, STACK STRUCTURE OF PACKAGE MODULE, AND FABRICATING METHODS THEREOF

Номер патента: US20180082980A1. Автор: Hong Shou-Yu,LIANG Le,ZHAO Zhen-Qing. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

STACK STRUCTURE AND PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20190081087A1. Автор: ZHAO Na,YUAN Miao. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

Multi-Stacked Structures of Semiconductor Packages

Номер патента: US20160086917A1. Автор: Byun Jae-Bum,KWON Cheol,Hur Sung-chul,Yun Jong-yun,Kong Do-II. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICE WITH VERTICAL AND HORIZONTAL CHANNELS IN STACK STRUCTURE HAVING ELECTRODES VERTICALLY STACKED ON THE SUBSTRATE

Номер патента: US20170084624A1. Автор: Park Youngwoo,LEE Changhyun,KANG Shinhwan,LEE Heonkyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

TOUCH SENSOR MODULE, WINDOW STACK STRUCTURE INCLUDING THE SAME AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210089166A1. Автор: Lee Jin Woo,Son Dong Jin,KWON Hye Rim,YU Sung Woo. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

SUBSTRATE-STACKING STRUCTURE AND SUBSTRATE-CUTTING METHOD

Номер патента: US20220143755A1. Автор: Kim Muhyun,CHO Sungwoo,YUG GEUNWOO. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

WAFER STACKING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140175614A1. Автор: WANG CHUNG-CHIH,LIN CHA-HSIN,KU TZU-KUN. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2014-06-26.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING MULTI-STACK STRUCTURE

Номер патента: US20200091185A1. Автор: BAEK SEOK CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-03-19.

Method for manufacturing circuit board and stacking structure applied thereto

Номер патента: US20190096725A1. Автор: Po-Hsuan Liao. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

CHIP MODULE AND STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190096845A1. Автор: Tain Ra-Min,Wang Chin-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160104715A1. Автор: Alsmeier Johann,Chien Henry,PACHAMUTHU Jayavel. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-14.

COATING COMPOSITION INCLUDING FUNCTIONALIZED GRAPHENE OXIDE, METHOD FOR FORMING STACKED STRUCTURE USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20210104672A1. Автор: KANG Byung Hoon,SIM Jun Ho,MOON Seung Jun,SHIN Hee Kyun,CHO Woo Jin,SEO Dong Kyun,Park Sun Chan,CHO Ji Eun,SEO Hee Won,SHIN Kyu Soon. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-08.

Three-Dimensional Memory Device Including Bottle-Shaped Memory Stack Structures and Drain-Select Gate Electrodes having Cylindrical Portions

Номер патента: US20200098780A1. Автор: Kiyohiko Sakakibara,Zhixin Cui,Shinsuke YADA. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-03-26.

BONDING METHOD USING POROSIFIED SURFACES FOR MAKING STACKED STRUCTURES

Номер патента: US20150115453A1. Автор: Kumar Rakesh,Kotlanka Rama Krishna,CHIRAYARIKATHUVEEDU SANKARAPILLAI Premachandran,LIN Huamao,YELEHANKA Pradeep. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Three Dimensional Stacked Structure for Chips

Номер патента: US20140191234A1. Автор: HUANG YI-FENG,Huang Tsai-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-10.

Semiconductor Constructions, Methods of Forming Vertical Memory Strings, and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20140191306A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2014-07-10.

SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING HYBRID STACKING STRUCTURES AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170110445A1. Автор: Kang Pil-kyu,LEE Ho-Jin,Park Byung Lyul,Lee Dosun,CHOI Ju-Il,CHUN Jinho,PARK Yeun-Sang,Kim Taeyeong,HONG Yi Koan. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Wafer level stacked structures having integrated passive features

Номер патента: US20210125918A1. Автор: Marco Francesco Aimi,Joseph Alfred Iannotti,Joleyn Eileen Brewer. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-04-29.

LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20210126044A1. Автор: CHAE Jong Hyeon,JANG Seong Gyu,LEE Ho Joon. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

METHOD FOR MANUFACTURING GATE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190109202A1. Автор: Lin Chih-Wei,Chang Wen-Tsung,Chiang Chun-Ting,Wu Yen-Liang,Yang Jui-Ming,Chang I-Fan,Su Bo-Yu,Lee Chi-Ju. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Stack structure and the manufacturing method of the same

Номер патента: US20170112001A1. Автор: Zhenqing ZHAO,Le Liang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-20.

Method for forming stacked structure

Номер патента: US20160118586A1. Автор: HE Qian,YUE BAI,Huaqiang Wu,Minghao WU. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-04-28.

Stacked structure semiconductor device

Номер патента: US20140197518A1. Автор: Vittorio Giuseppe Maiorana,Alessandro Rizzo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2014-07-17.

ELECTRONIC DEVICE, STACKED STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20150123080A1. Автор: YAMAGUCHI Junichi. Владелец: NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2015-05-07.

SPECTROMETER INCLUDING VERTICAL STACK STRUCTURE AND NON-INVASIVE BIOMETRIC SENSOR INCLUDING THE SPECTROMETER

Номер патента: US20160120410A1. Автор: KIM Dongho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-05-05.

METHOD FOR EPITAXIAL GROWTH OF SINGLE CRYSTALLINE HETEROGENEOUS 2D MATERIALS AND STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20200109487A1. Автор: KOO Hye Young,KIM Soo Min,KO Hayoung,LEE Joo Song. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

LANDING PAD IN INTERCONNECT AND MEMORY STACKS: STRUCTURE AND FORMATION OF THE SAME

Номер патента: US20200111511A1. Автор: Yang Chih-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

PIEZOELECTRIC CERAMIC STACKED STRUCTURE AND PIEZOELECTRIC ACCELEROMETER

Номер патента: US20200111948A1. Автор: Nie Yongzhong,FU Zhihua. Владелец: FATRI UNITED TESTING & CONTROL (QUANZHOU) TECHNOLOGIES CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-09.

METHOD FOR FORMING STACKED STRUCTURE BONDED BETWEEN INNER LAYERS BY ELECTROSTATIC FORCE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20200111998A1. Автор: SIM Junho,KO Seungcheol. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

ELECTRONIC DEVICE HAVING STACKED STRUCTURES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210143175A1. Автор: Lee Ki Hong,Pyi Seung Ho,BAEK Ji Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

BULB-SHAPED MEMORY STACK STRUCTURES FOR DIRECT SOURCE CONTACT IN THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE

Номер патента: US20180122904A1. Автор: SHIMIZU Satoshi,Kai James,OGAWA Hiroyuki,Zhang Tong,YU Jixin,MASAMORI Yohei,MATSUMOTO Kazuyo,Kasagi Yasuo. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

BULB-SHAPED MEMORY STACK STRUCTURES FOR DIRECT SOURCE CONTACT IN THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE

Номер патента: US20180122905A1. Автор: SHIMIZU Satoshi,Kai James,OGAWA Hiroyuki,Zhang Tong,YU Jixin,MASAMORI Yohei,MATSUMOTO Kazuyo,Kasagi Yasuo. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

BULB-SHAPED MEMORY STACK STRUCTURES FOR DIRECT SOURCE CONTACT IN THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE

Номер патента: US20180122906A1. Автор: SHIMIZU Satoshi,Alsmeier Johann,Kai James,OGAWA Hiroyuki,Zhang Yanli,Zhang Tong,Ge Chun,YU Jixin,Mao Daxin,Yamaguchi Kensuke,Kasagi Yasuo,KITAMURA Kento. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

3D NAND DEVICE WITH FIVE-FOLDED MEMORY STACK STRUCTURE CONFIGURATION

Номер патента: US20170125433A1. Автор: Tanaka Hiroyuki,OGAWA Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

3D Die Stacking Structure with Fine Pitches

Номер патента: US20190123028A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chen Chen-Shien,Hu Shou-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Buffer Layer(s) on a Stacked Structure Having a Via

Номер патента: US20200118977A1. Автор: Tsai Chia-Shiung,TSAI Cheng-Yuan,Tu Yeur-Luen,Lu Chen-Fa. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING STACK STRUCTURES

Номер патента: US20200119044A1. Автор: Park Ji Hoon,BAEK SEOK CHEON,You Byung Kwan,KIM Boh Chang,MIN CHUNG KI. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Methods of Forming Memory and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20140217349A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2014-08-07.

Die stack structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20190131276A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Yi-Hsiu Chen,Yung-Lung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Die stack structure and method of fabricating the same and package

Номер патента: US20190131277A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

CMOS Gate Stack Structures and Processes

Номер патента: US20160141292A1. Автор: Thompson Scott E.,Hoffmann Thomas,Ranade Pushkar. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

THREE LAYER STACK STRUCTURE

Номер патента: US20170141088A1. Автор: Zhai Jun,Hu Kunzhong. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

MANUFACTURING METHOD OF THREE-DIMENSIONAL STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20220285324A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-09-08.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING 3D STACKED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220285401A1. Автор: PARK Jaechul,JEON SangHun,CHA Youngkwan. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20220285433A1. Автор: Lee Chung Hoon,CHAE Jong Hyeon,JANG Seong Gyu,LEE Ho Joon. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

DIE STACK STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200135698A1. Автор: KIM Ji-Hoon,KIM Tae-hun,Hong Ji-Seok,Lee Hyuek-Jae,Hwang Ji-Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

CONNECTION MEMBER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20170148713A1. Автор: YAMADA Hiroshi,Sasaki Tadahiro,IIDA Atsuko,Onozuka Yutaka,Managaki Nobuto. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2017-05-25.

SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING STACKED STRUCTURES AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160155724A1. Автор: Kang Pil-kyu,Park Byung Lyul,AN Jin Ho,Kim Taeyeong,Kim Seokho,KIM Hyoju,Jang Joo Hee. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

DIE STACK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220293568A1. Автор: Yu Chen-Hua,LIU Tzuan-Horng,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa,Yeh Sung-Feng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-09-15.

MICRO DISPLAY HAVING VERTICALLY STACKED STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180151632A1. Автор: CHOI Soo Young,Kang Chang Mo,Lee Dong Seon,KONG Duk Jo. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

DISPLAY DEVICE HAVING LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20210183941A1. Автор: Lee Chung Hoon,CHAE Jong Hyeon. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor stacking structure, and method and apparatus for separating nitride semiconductor layer using same

Номер патента: US20210184075A1. Автор: Dae-Young Moon,Eui-Joon Yoon,Duk-Kyu Bae,Jeong-Hwan Jang,Yongjo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-17.

3D NAND DEVICE WITH FIVE-FOLDED MEMORY STACK STRUCTURE CONFIGURATION

Номер патента: US20180158834A1. Автор: Tanaka Hiroyuki,OGAWA Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20190157549A1. Автор: SUN Jijun. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-05-23.

SEMICONDUCTOR STACKING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20180166362A1. Автор: LIN Po-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

MEMORY DEVICE INCLUDING VERTICAL STACK STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220310827A1. Автор: Cho Youngjin,KIM Doyoon,KIM Seyun,KIM Jinhong,MIZUSAKI Soichiro,KIM Yumin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-29.

CLEANING APPARATUS AND METHOD FOR CHIP-STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20200161125A1. Автор: Wang Chih-Cheng,HUANG Fu-Yuan,WU Zong-En. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

WAFER STACKING METHOD AND WAFER STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20210202448A1. Автор: NING Shu-Liang,CHUANG Ling-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

STACKED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210202839A1. Автор: TOMINAGA Junji,Miyata Noriyuki,KAMATA Yoshiki,KUNISHIMA Iwao. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY HAVING MULTI-LAYER STACK STRUCTURE

Номер патента: US20160190521A1. Автор: LEE Hoyoung,KIM Joonki. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

STACKING STRUCTURE HAVING MATERIAL LAYER ON GRAPHENE LAYER AND METHOD OF FORMING MATERIAL LAYER ON GRAPHENE LAYER

Номер патента: US20150194233A1. Автор: PARK Seong-jun,SHIN Hyeon-jin,Kim Hyoung-sub,JEONG Seong-jun,GU Yea-hyun,YANG Jae-hyun. Владелец: SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY RESEARCH & BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2015-07-09.

DEVICES AND METHODS RELATED TO A SPUTTERED TITANIUM TUNGSTEN LAYER FORMED OVER A COPPER INTERCONNECT STACK STRUCTURE

Номер патента: US20170186694A1. Автор: Cheng Kezia. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND ORGANIC LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20170186821A1. Автор: Choi Hongseok,HAN Mi-Young,PARK Jungsoo,YOO Taesun. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

Semiconductor Constructions, Methods of Forming Vertical Memory Strings, and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20170194348A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2017-07-06.

LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20190189681A1. Автор: CHAE Jong Hyeon,JANG Seong Gyu,LEE Ho Joon. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor Stacking Structure, and Method and Apparatus for Separating Nitride Semiconductor Layer Using Same

Номер патента: US20190189845A1. Автор: Moon Dae-young,YOON Eui-Joon,JANG Jeong-Hwan,PARK Yongjo,BAE Duk-Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE INCLUDING DIFFERENT HEIGHT MEMORY STACK STRUCTURES AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20200185405A1. Автор: Oowada Ken,NISHIKAWA Masatoshi,CUI Zhixin. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20190198565A1. Автор: Lee Chung Hoon,CHAE Jong Hyeon,JANG Seong Gyu,LEE Ho Joon. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

ELECTRONIC DEVICE HAVING STACKING STRUCTURE COMPRISING TWO DIMENSIONAL MATERIALS

Номер патента: US20180205038A1. Автор: Lee Younghee,KIM Unjeong,ROH Younggeun,Kwon Jaehyun,Jeong Hyeyun. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

DIE-DIE STACKING STRUCTURE AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20140306338A1. Автор: LEE I-Tseng,Liu Yi Hsiu. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-16.

DISPLAY DEVICE HAVING LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190206927A1. Автор: Lee Chung Hoon,CHAE Jong Hyeon. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

SEMICONDUCTOR DIE HAVING STACKING STRUCTURE OF SILICON-METALLIC CONDUCTIVE LAYER-SILICON

Номер патента: US20190207005A1. Автор: CHOI Jae Sik,PARK Myung Ho,SEO Ul Kyu,SEO Young Ho. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2019-07-04.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICES HAVING STACKED STRUCTURES THEREIN THAT SUPPORT HIGH INTEGRATION

Номер патента: US20210242235A1. Автор: LEE Sangjae,KIM Jaehyung,Eun Dongseog. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

Magnetoresistive Stack/Structure and Method of Manufacturing Same

Номер патента: US20160225981A1. Автор: NAGEL Kerry Joseph,AGGARWAL Sanjeev,DESHPANDE Sarin A.,Mudivarthi Chaitanya. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

Semiconductor Constructions, Methods of Forming Memory, and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20180219153A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-08-02.

LANDING PAD IN INTERCONNECT AND MEMORY STACKS: STRUCTURE AND FORMATION OF THE SAME

Номер патента: US20210249053A1. Автор: Yang Chih-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

THREE-DIMENSIONAL STACKING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210249380A1. Автор: LIU Tzuan-Horng,Chen Ming-Fa,Shih Chao-Wen,Yeh Sung-Feng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-08-12.

CROSS-POINT MEMORY-SELECTOR COMPOSITE PILLAR STACK STRUCTURES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20210249596A1. Автор: BAO XINYU,Wong Hon-Sum Philip. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

LED PIXEL DEVICE HAVING CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20200212017A1. Автор: PARK Junghyun,Oh Seunghyun,JO Sungsik,KIM Byeonggeon. Владелец: LUMENS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-07-02.

MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150236038A1. Автор: Alsmeier Johann,Chien Henry,PACHAMUTHU Jayavel. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

MULTI-TIER REPLACEMENT MEMORY STACK STRUCTURE INTEGRATION SCHEME

Номер патента: US20170229472A1. Автор: Alsmeier Johann,Chien Henry,Lu Zhenyu,YU Jixin,LU Ching-Huang,Mao Daxin,SHI Wenguang Stephen. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

ELECTRONIC DEVICE, STACKED STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170229583A1. Автор: YAMAGUCHI Junichi. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2017-08-10.

NBT-BT CRYSTAL PIEZOELECTRIC FILM AND PIEZOELECTRIC STACKING STRUCTURE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20150243878A1. Автор: TANAKA Yoshiaki,HARIGAI Takakiyo,ADACHI Hideaki,FUJII Eiji,Hashimoto Kazuya. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES WITH DUAL-SIDED STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20160240457A1. Автор: Lee Myung June. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-18.

NITRIDE SEMICONDUCTOR EPITAXIAL STACK STRUCTURE AND POWER DEVICE THEREOF

Номер патента: US20180240901A1. Автор: LIU CHIA CHENG,TU SHANG JU,YANG YA YU,CHANG TSUNG CHENG. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SUB-BLOCK STACK STRUCTURES

Номер патента: US20170243651A1. Автор: CHOI Kang Sik. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

MANUFACTURING PROCESS OF GATE STACK STRUCTURE WITH ETCH STOP LAYER

Номер патента: US20150255307A1. Автор: WU Chun-Yuan,LIN Chin-Fu,Huang Hsin-Fu,Hsu Chi-Mao,LIN Kun-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Apparatus with multidielectric spacers on conductive regions of stack structures, and related methods

Номер патента: US20200235005A1. Автор: John A. Smythe,Silvia Borsari,Francois H. Fabreguette,Sutharsan Ketharanathan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-23.

DIE STACK STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME AND PACKAGE

Номер патента: US20200235073A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-07-23.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20200235288A1. Автор: Alam Syed M.,Andre Thomas,LEE Han Kyu,SUN Jijun,Ikegawa Sumio,AGGARWAL Sanjeev. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-07-23.

METHOD OF FABRICATING A LIGHT EMITTING DEVICE HAVING A STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20210280738A1. Автор: Park Ji Hoon,Choi Hyo Shik,Kim Chae Hon,KANG Ji Hun,Baek Yong Hyun. Владелец: Seoul Viosys Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-09-09.

STACKED STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS MEMBER

Номер патента: US20210305083A1. Автор: YAMAGUCHI Hirofumi,NAGAI Asumi,NISHIMURA Noboru. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2021-09-30.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20200243761A1. Автор: NAGEL Kerry Joseph,AGGARWAL Sanjeev,DESHPANDE Sarin A.,Mudivarthi Chaitanya. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor packages having asymmetric chip stack structure

Номер патента: US20180254261A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-09-06.

STACKED STRUCTURE FOR A VERTICAL MEMORY DEVICE

Номер патента: US20210313347A1. Автор: Choi Byoung-Deog,KIM Ik-Soo,KIM Il-Woo,Rha Sang-Ho,OH Min-Jae. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor device including stack structure and trenches

Номер патента: US20210313352A1. Автор: Kwang Ho Lee,Jong Soo Kim,Seung Hyun Cho,Ji Hwan Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-10-07.

THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICES CONTAINING MEMORY STACK STRUCTURES WITH LATERALLY SEPARATED CHARGE STORAGE ELEMENTS AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20190252405A1. Автор: TSUTSUMI Masanori. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND IMAGING SYSTEM HAVING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190252557A1. Автор: Kuroda Yukihiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

BULB-SHAPED MEMORY STACK STRUCTURES FOR DIRECT SOURCE CONTACT IN THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE

Номер патента: US20180261671A1. Автор: SHIMIZU Satoshi,Kai James,OGAWA Hiroyuki,Zhang Tong,YU Jixin,MASAMORI Yohei,MATSUMOTO Kazuyo,Kasagi Yasuo. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

FLEXIBLE OLED MODULE STACKED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210336161A1. Автор: XIANG Lei. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-28.

SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING HYBRID STACKING STRUCTURES AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150279825A1. Автор: Kang Pil-kyu,LEE Ho-Jin,Park Byung Lyul,Lee Dosun,CHOI Ju-Il,CHUN Jinho,PARK Yeun-Sang,Kim Taeyeong,HONG Yi Koan. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

MANUFACTURING METHOD OF DIE-STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190259725A1. Автор: Lin Ming-Tse. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2019-08-22.

SOLAR CELL IN STACK STRUCTURE HAVING NO STEP

Номер патента: US20170271534A1. Автор: Song Mi Yeon,Kim Sang Hak,Lee Eun Yeong,Eo Moon Jung. Владелец: HYUNDAI MOTOR COMPANY. Дата публикации: 2017-09-21.

SEMICONDUCTOR STACKING STRUCTURE, AND METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING NITRIDE SEMICONDUCTOR LAYER USING SAME

Номер патента: US20170271556A1. Автор: Moon Dae-young,YOON Eui-Joon,JANG Jeong-Hwan,PARK Yongjo,BAE Duk-Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

COMPOSITION FOR ADHESION, STACKED STRUCTURE USING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20180273816A1. Автор: LEE Min-Woo,KOO Namil,CHOE Wonhee,Lee Minchul,PARK YONGIN,Kim Kyungrim,Kim Hun Rae,PARK Sun-Woo,KIM Dong-Sel,LEE Zeeyoung. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

SINGLE CRYSTAL MATERIAL AND METHOD OF FORMING THE SAME AND STACKED STRUCTURE AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND DEVICE

Номер патента: US20200266264A1. Автор: KWAK Chan,Lee Chang Soo,Kim Ki Hong,YANG Daejin,Kim Hyungjun,JUNG Doh Won. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor Constructions, Methods of Forming Vertical Memory Strings, and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20190273161A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-09-05.

Package stack structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180288886A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

NANOWIRE ELECTRIC FIELD EFFECT SENSOR HAVING THREE-DIMENSIONAL STACKING STRUCTURE NANOWIRE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20150303289A1. Автор: KIM Ki Hyun,Kim Sung Ho,JEONG Yoon Ha,LEE Jeong Soo,BAEK Chang Ki,Rim Tai Uk. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

MULTI-WAFER STACKING STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20200286861A1. Автор: ZHAO Changlin,Zeng Tian. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor Constructions, Methods of Forming Vertical Memory Strings, and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20150325589A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-11-12.

INDUCTOR STACK STRUCTURE

Номер патента: US20200303109A1. Автор: Zuo Chengjie,He Jun,Cheng Wei. Владелец: ANHUI YUNTA ELECTRONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.. Дата публикации: 2020-09-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING STACK STRUCTURE AND TRENCHES

Номер патента: US20200303412A1. Автор: Kim Jong Soo,CHO Seung Hyun,Lee Kwang Ho,YU Ji Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor device including stack structures

Номер патента: US20190304992A1. Автор: Ji Hoon Park,Seok Cheon Baek,Boh Chang Kim,Chung Ki Min,Byung Kwan You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-03.

STACKING STRUCTURE OF A PHOTOELECTRIC DEVICE

Номер патента: US20150333209A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LO I-Kai,Tseng Bae-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

STACKING STRUCTURE OF A LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20150333226A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LO I-Kai,Tseng Bae-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

IMAGE SENSOR AND STACKED STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20150334326A1. Автор: Lee Jung-Ho,LIM Sin-Hwan,Choi Michael,YUN Jae-Cheol,Sul Hae-sick. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

REVERSE STACK STRUCTURES FOR THIN-FILM PHOTOVOLTAIC CELLS

Номер патента: US20150340515A1. Автор: Munteanu Mariana Rodica,BARTHOLOMEUSZ Brian Josef,Murali Amith Kumar,Hayes Kirk. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-26.

Neuromorphic circuit having 3d stacked structure and semiconductor device having the same

Номер патента: US20190318230A1. Автор: Woo-Yeong Cho,Hak-soo Yu,Min-Su Choi,Seong-il O. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-17.

METHODS RELATED TO A SPUTTERED TITANIUM TUNGSTEN LAYER FORMED OVER A COPPER INTERCONNECT STACK STRUCTURE

Номер патента: US20160343667A1. Автор: Cheng Kezia. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE WITH TAPERED INTER-TIER JOINT REGION AND METHODS OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20180331117A1. Автор: Lee Yao-Sheng,CUI Zhixin,KANAKAMEDALA Senaka,Titus Monica,LEE Chih-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

SURFACE COATING MATERIAL AND FILM AND STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE AND ARTICLE

Номер патента: US20200325358A1. Автор: Han Jung Im,Kong Hye Young,HONG Sung Hun,ANDROSOV Dmitry,PARK Byung Ha,KALININA Fedosya,FANG Feifei. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-15.

Package stack structure, method for fabricating the same, and carrier component

Номер патента: US20200328142A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Chih-Sheng Lin,Chih-Yuan Shih,Yu-Cheng Pai,Hsuan-Hao Mi,Nai-Hao Kao,Szu-Hsien Chen,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

TWO-DIMENSIONAL PEROVSKITE FORMING MATERIAL, STACKED STRUCTURE, ELEMENT, AND TRANSISTOR

Номер патента: US20180337357A1. Автор: ADACHI Chihaya,MATSUSHIMA Toshinori,QIN Chuanjiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

Three-dimensional memory device including different height memory stack structures and methods of making the same

Номер патента: US20200335518A1. Автор: Masatoshi Nishikawa,Zhixin Cui,Ken Oowada. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-10-22.

PACKAGE MODULE, STACK STRUCTURE OF PACKAGE MODULE, AND FABRICATING METHODS THEREOF

Номер патента: US20160358837A1. Автор: Hong Shou-Yu,LIANG Le,ZHAO Zhen-Qing. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-08.

METAL GATE STACK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20150364563A1. Автор: MIENO FUMITAKE. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

NITRIDE SEMICONDUCTOR EPITAXIAL STACK STRUCTURE AND POWER DEVICE THEREOF

Номер патента: US20190341479A1. Автор: LIU CHIA CHENG,TU SHANG JU,YANG YA YU,CHANG TSUNG CHENG. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

CLEANING APPARATUS AND METHOD FOR CHIP-STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190348304A1. Автор: Wang Chih-Cheng,HUANG Fu-Yuan,WU Zong-En. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

NAND FLASH MEMORY WITH VERTICAL CELL STACK STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20190348544A1. Автор: RHIE Hyoung Seub. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

MICRO SEMICONDUCTOR STACKED STRUCTURE AND ELECTRONIC APPARATUS HAVING THE SAME

Номер патента: US20200350298A1. Автор: Chen Hsien-Te. Владелец: ULTRA DISPLAY TECHNOLOGY CORP.. Дата публикации: 2020-11-05.

Gate Stack Structure and Method for Forming the Same

Номер патента: US20200350418A1. Автор: Yeh Ming-Hsi,Huang Ming-Chi,Huang Kuo-Bin,Chuang Ying-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Magnetoresistive stack/structure and methods therefor

Номер патента: US20190355897A1. Автор: Jijun Sun. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2019-11-21.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20180375018A1. Автор: NAGEL Kerry Joseph,AGGARWAL Sanjeev,DESHPANDE Sarin A.,Mudivarthi Chaitanya. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2018-12-27.

STACK STRUCTURE AND PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20190371825A9. Автор: ZHAO Na,YUAN Miao. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

NAND FLASH MEMORY WITH VERTICAL CELL STACK STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20200381566A1. Автор: RHIE Hyoung Seub. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-03.

DEVICES INCLUDING STACK STRUCTURES, AND RELATED METHODS AND ELECTRONIC SYSTEMS

Номер патента: US20190386021A1. Автор: Smith Michael A.,Lindsay Roger W.,Lowe Brett D.. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20200402906A1. Автор: LIM Geunwon. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-24.

STACKING STRUCTURE APPLICABLE TO MANUFACTURING CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200411349A1. Автор: LIAO Po-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Die Stacking Structure and Method Forming Same

Номер патента: US20220359488A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Hsieh Cheng-Chieh,YU Tsung-Yuan,Tsai Hao-Yi,Kuo Hung-Yi,Tseng Ming Hung. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-10.

WAFER LEVEL STACKED STRUCTURES HAVING INTEGRATED PASSIVE FEATURES

Номер патента: US20220367339A1. Автор: Aimi Marco Francesco,Iannotti Joseph Alfred,Brewer Joleyn Eileen. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-17.

IMAGE SENSOR WITH STACK STRUCTURE IN WHICH TWO SEMICONDUCTOR CHIPS ARE COMBINED WITH EACH OTHER

Номер патента: US20220415954A1. Автор: KIM Hanseok,JEONG Heegeun,Chung Youngwoo,JEON JINJU. Владелец: . Дата публикации: 2022-12-29.

An image sensor with 3d stacking structure

Номер патента: KR101334219B1. Автор: 변경수. Владелец: (주)실리콘화일. Дата публикации: 2013-11-29.

Method for manufacturing multilayer stack structure with improved WVTR barrier property

Номер патента: JP5473946B2. Автор: フリース、ヒンドリク ウィレム デ,デ サンデン、マウリティウス コルネリウス マリア ファン. Владелец: フジフィルム マニュファクチュアリング ヨーロッパ ビー．ヴィ．. Дата публикации: 2014-04-16.

Semiconductor devices having hybrid stacking structures and methods for fabricating the same

Номер патента: KR102258739B1. Автор: 김태영,강필규,박병률,박연상,이호진,최주일,홍의관,천진호,이도선. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-06-02.

Non-volatile memory device having stack structure, memory card and electronic system

Номер патента: KR20100083566A. Автор: 이태희,성정헌,박윤동,최상무,김원주,경용구. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2010-07-22.

Method for forming the analogue capacitor of stack structure

Номер патента: KR100940112B1. Автор: 이종곤. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2010-02-02.

Stacking structure of semiconductor chip and semiconductor package using it

Номер патента: KR100401020B1. Автор: 오광석,박영국,박종욱. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-10-08.

Three dimensional stacked structure semiconductor device having through silicon via and method for signaling thereof

Номер патента: KR101710658B1. Автор: 이종주. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2017-02-27.

Capacitor stack structure and method of fabricating

Номер патента: KR20020092465A. Автор: 린첸팅,밀러존에이,왕윈위,제이미라자라오,킴벌리제이,코테키데이비드이,리안제니,나겔니콜라스,션후아,와일드맨허레이시오에스. Владелец: 인피니언 테크놀로지스 노쓰 아메리카 코포레이션. Дата публикации: 2002-12-11.

Semiconductor package having z-shaped outer leads and package stack structure and method using the same

Номер патента: KR100671268B1. Автор: 이상엽,임원철. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-01-19.

Semiconductor Package Having Spin Stacked Structure

Номер патента: KR101695770B1. Автор: 김길수,한찬민,이진양. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2017-01-13.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI489600B. Автор: Yen Shih Ho,Hsin Kuan,Long Sheng Yeou,Tsang Yu Liu,Chia Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2015-06-21.

Chip stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8860202B2. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-14.

Stack structure of semiconductor component embedded in supporting board

Номер патента: TWI263313B. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-10-01.

Stack structure of semiconductor component embedded in supporting board and method for fabricating the same

Номер патента: TWI276192B. Автор: Chia-Wei Chang,Lin-Yin Wong,Zao-Kuo Lai,Chung-Cheng Lien. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2007-03-11.

Multi-tier memory stack structure containing two types of support pillar structures

Номер патента: WO2018038785A1. Автор: Takeshi Kawamura,Kota Funayama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-03-01.

Piezoelectric ceramic stacked structure

Номер патента: US20240164217A1. Автор: Byung Hoon Kim,Min Ku Lee,Jin Ju Park,Kyu Hyun Park,Gyoung Ja Lee. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2024-05-16.

Stacked structure and method of manufacturing the same and window for display device and display device

Номер патента: US20190200472A1. Автор: Won Cheol Jung,Sung Hun Hong,Du Seop Yoon,Byung Ha Park,Ginam Kim,Myong Jong KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Vibration generator and stacked-structure generator

Номер патента: US09825558B2. Автор: Wei Tang,Bo Meng,Haixia Zhang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-11-21.

Apparatuses and memory devices including slot structures extending through stack structures

Номер патента: US11818888B2. Автор: Anilkumar Chandolu,Raja Kumar Varma Manthena. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: US11778919B2. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Active balun with stacked structure

Номер патента: US20110037522A1. Автор: Yoo Sam Na,Moon Suk Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Active balun with stacked structure

Номер патента: US8031004B2. Автор: Yoo Sam Na,Moon Suk Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-04.

Stack structure of circuit board

Номер патента: US09788428B2. Автор: Chih-Hsing Chen,Hsiao-Yu Wang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Stack structure of high frequency printed circuit board

Номер патента: US09686863B2. Автор: Hsuan-Ho CHUNG,Chien-Ling Tseng. Владелец: Kuang Ying Computer Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Power amplifier having stack structure

Номер патента: US09680427B2. Автор: Chang Kun Park,Ho Yong Hwang. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2017-06-13.

Power amplifier having stack structure

Номер патента: US09503036B2. Автор: Chang Kun Park,Ho Yong Hwang. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2016-11-22.

Piezoelectric ceramic stacked structure

Номер патента: EP4373244A1. Автор: Byung Hoon Kim,Min Ku Lee,Jin Ju Park,Kyu Hyun Park,Gyoung Ja Lee. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2024-05-22.

Method for manufacturing circuit board and stacked structure

Номер патента: US20230371189A1. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Stacked structure of power conversion apparatus

Номер патента: US20120188807A1. Автор: Satoki Takizawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-26.

Stacked structure of power conversion apparatus

Номер патента: US8724358B2. Автор: Satoki Takizawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-13.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: WO2016126750A1. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2016-08-11.

Memory devices including vertical stack structure, methods of manufacturing and operating the same, and electronic apparatuses including memory device

Номер патента: US20240215250A1. Автор: Jinwoo Lee,Garam Park,Myunghun Woo,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Dongho Ahn,Yumin KIM,Seungyeul YANG,Jooheon Kang,Seungdam HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

PWM-controlled three level stacked structure LLC resonant converter and method of controlling same

Номер патента: US11855529B2. Автор: Yuqi Wei,Homer Alan Mantooth. Владелец: University of Arkansas. Дата публикации: 2023-12-26.

Power amplifier having stack structure

Номер патента: US20170040957A1. Автор: Chang Kun Park,Ho Yong Hwang. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor memory device having stacked structure including resistor-switched based logic circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US8553445B2. Автор: Chul-woo Park,Hak-soo Yu,In-Gyu Baek,Hong-Sun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-08.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11910535B2. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: US20230403943A1. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230240014A1. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Battery module of cartridge stacking structure

Номер патента: US20160268658A1. Автор: Hyun Chul Park,Byung O Kong. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

Frame for fuel cell and fuel cell stack structure having the frame

Номер патента: US20180191018A1. Автор: Jong-Woo Choi,Song Ho Choi,Jin Ah Park. Владелец: Mico Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

ELECTRODE STACK STRUCTURE AND BATTERY HAVING ELECTRODE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20170077480A1. Автор: Ham Dongjin,HWANG Seungsik. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

SINGLE CELL STRUCTURE FOR FUEL CELLS, AND FUEL CELL STACK STRUCTURE WHEREIN SAID FUEL CELL SINGLE CELLS ARE STACKED

Номер патента: US20190173102A1. Автор: Yaginuma Motoki,ICHIHARA Keiji,YASUTAKE Akira. Владелец: NISSAN MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2019-06-06.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF AND USE THEREOF, AND STACK STRUCTURE OF REDOX FLOW BATTERY

Номер патента: US20170294658A1. Автор: Lee Bum-suk,Yeon Sun-Hwa,JIN Chang-soo,SHIN Kyoung-Hee,PARK Sea Couk. Владелец: KOREA INSTITUTE OF ENERGY RESEARCH. Дата публикации: 2017-10-12.

Separator plate for stack structure and stack structure comprising the same

Номер патента: KR101768018B1. Автор: 김창수,이원용,김민진,손영준,배병찬,양태현,박석희,임성대,박구곤,신동원,김승곤. Владелец: 한국에너지기술연구원. Дата публикации: 2017-08-14.

Single cell structure for fuel cells, and fuel cell stack structure wherein said fuel cell single cells are stacked

Номер патента: EP3373371A1. Автор: Akira Yasutake,Motoki Yaginuma,Keiji ICHIHARA. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-12.

Single cell structure for fuel cells, and fuel cell stack structure wherein said fuel cell single cells are stacked

Номер патента: US10411273B2. Автор: Akira Yasutake,Motoki Yaginuma,Keiji ICHIHARA. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

Stack structure of solid oxide fuel cells

Номер патента: TW201143197A. Автор: Jong-Wan Kim,Song-Ho Choi,Ki-Moon Han. Владелец: Komico Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Electronic device having diplexer of stacked structure

Номер патента: EP4199367A4. Автор: Jonghyun Park,Taeyoung Kim,Dongil YANG,Hyoseok NA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-20.

Joining material and stack structure of fuel cell using the joining material

Номер патента: US20140004439A1. Автор: Masayuki Shinkai,Koichi Koga,Makoto Ohmori,Tomohiro Usui,Genta Terazawa. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Battery pack including horizontal cell stack structure

Номер патента: US20240283075A1. Автор: Lu Huang,Timothy M. Grewe,Yangbing Zeng,Blair E. Carlson,Hui-Ping Wang,Yunzhi Xu. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Motor cycle with fuel cell and stack structure of fuel cell

Номер патента: TWI290521B. Автор: Yoshiyuki Horii,Yohei Makuta,Kuniaki Ikui. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-01.

Electronic device having diplexer of stacked structure

Номер патента: US20230216534A1. Автор: Jonghyun Park,Taeyoung Kim,Dongil YANG,Hyoseok NA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Frame for fuel cell and fuel cell stack structure comprising same

Номер патента: EP3319158A4. Автор: Jong-Woo Choi,Song Ho Choi,Jin Ah Park. Владелец: Mico Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-13.

Stack structure of printed circuit boards using interposer and electronic device including the same

Номер патента: EP3912438B1. Автор: Jungsik Park,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Woongeun KWAK,Inkuk Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-11.

Magnetoresistive stack/structure and methods therefor

Номер патента: US20240315145A1. Автор: Sumio Ikegawa. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Magnetoresistive stack/structure and methods therefor

Номер патента: US12137616B2. Автор: Jijun Sun. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120069487A1. Автор: Tatsuya Nakamura,Hitoshi Noguchi,Naoki Tanaka. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

JOINING MATERIAL AND STACK STRUCTURE OF FUEL CELL USING THE JOINING MATERIAL

Номер патента: US20140004439A1. Автор: Ohmori Makoto,SHINKAI Masayuki,USUI Tomohiro,KOGA Koichi,TERAZAWA Genta. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-02.

FUEL CELL STACK STRUCTURE

Номер патента: US20200020961A1. Автор: Im Ye Hoon,Choi Junwon,IM Sanghyeok,KIM Jaesung,CHOI Kwangwook,NOH Tai Min,PARK Kwangyeon. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2020-01-16.

DEVICE FOR MANUFACTURING A MULTILAYER STACKED STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING A THIN FILM CAPACITOR

Номер патента: US20190051462A1. Автор: CHIEN MING-GOO. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-14.

BATTERY CELL OF VERTICALLY STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20160056497A1. Автор: Kim Je Young,Oh Sei Woon,LEE Eun Ju. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2016-02-25.

STACKED STRUCTURE, MAGNETORESISTIVE EFFECT ELEMENT, MAGNETIC HEAD, SENSOR, HIGH FREQUENCY FILTER, AND OSCILLATOR

Номер патента: US20190094315A1. Автор: NAKADA Katsuyuki,INUBUSHI Kazuumi. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2019-03-28.

Electrode assembly comprising reinforcing member capable of minimizing deformation of electrode and stacked structure of unit cell by protecting unit cell from external impact

Номер патента: US20180102512A1. Автор: Jeong Woo Lee,Chan Ki Park. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-04-12.

Device for manufacturing a multilayer stacked structure and method for manufacturing a thin film capacitor

Номер патента: US20190115157A1. Автор: Ming-Goo Chien. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

STACKED STRUCTURE, MAGNETORESISTIVE EFFECT ELEMENT, MAGNETIC HEAD, SENSOR, HIGH FREQUENCY FILTER, AND OSCILLATOR

Номер патента: US20210165058A1. Автор: NAKADA Katsuyuki,INUBUSHI Kazuumi. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2021-06-03.

FUEL CELL STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190148758A1. Автор: Choi Song Ho,SONG Sang Hyun,PARK Jin Ah. Владелец: MICO LTD.. Дата публикации: 2019-05-16.

STACK STRUCTURE FOR PLANAR SOLID OXIDE FUEL CELL AND SYSTEM FOR SOLID OXIDE FUEL CELL

Номер патента: US20170162884A1. Автор: Shimada Shu. Владелец: FCO Power, Inc.. Дата публикации: 2017-06-08.

STACKED STRUCTURE OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20210195745A1. Автор: CHANG Shuang-Te. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

STACKED STRUCTURE FUR FUEL CELL

Номер патента: US20150180075A1. Автор: KIM Sung Wook,Choi Song Ho,Park Sang Pil. Владелец: MICO CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-25.

Electron device stack structure

Номер патента: US20200176821A1. Автор: Akihiro Horibe,Kuniaki Sueoka,Risa Miyazawa. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

FRAME FOR FUEL CELL AND FUEL CELL STACK STRUCTURE HAVING THE FRAME

Номер патента: US20180191018A1. Автор: Choi Jong-Woo,Choi Song Ho,PARK Jin Ah. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

ELECTRIC VEHICLE BATTERY CELL HAVING MULTIPLE STACK STRUCTURES

Номер патента: US20200212410A1. Автор: Liu Ying,Tang Yifan,Monismith Scott Quinlan Freeman,Wong Derek Nathan,Campbell Brennan. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.

STACK STRUCTURE OF FUEL CELL AND METHOD OF ABSORBING THERMAL DEFORMATION IN FUEL CELL STACK

Номер патента: US20200251766A1. Автор: OKUI Takehiko. Владелец: NISSAN MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2020-08-06.

ANTENNA-DECO FILM STACK STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200251807A1. Автор: RYU Han Sub,OH Yun Seok,HUH Yoon Ho. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

MIMO ANTENNA ASSEMBLY HAVING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20210336659A1. Автор: Park Min Sik,Kim Duk Yong,PARK Nam Shin,JANG Sung Ho,JEONG Bae Mook,YOO Chang Woo,MOON Young Chan,PARK Bum Sik,YUN Min Seon. Владелец: KMW INC.. Дата публикации: 2021-10-28.

MIMO ANTENNA ASSEMBLY HAVING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190268046A1. Автор: Park Min Sik,Kim Duk Yong,PARK Nam Shin,JANG Sung Ho,JEONG Bae Mook,YOO Chang Woo,MOON Young Chan,PARK Bum Sik,YUN Min Seon. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-29.

STACK STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS USING INTERPOSER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200266562A1. Автор: PARK Jungsik,LEE Sunghyup,JUNG Heeseok,Kwak Woongeun,YUN Inkuk. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

CURRENT COLLECTOR FOR FUEL CELL AND STACK STRUCTURE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150303491A1. Автор: Choi Song Ho,Park Sang Pil. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

PLATE STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20160348984A1. Автор: KONG Gwan Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Stack Structure for Fuel Cell

Номер патента: US20150357655A1. Автор: Choi Song Ho,PARK Jin Ah,PARK Kwang Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

STACK STRUCTURE FOR FUEL CELL

Номер патента: US20150372320A1. Автор: Han Ki Moon,Choi Song Ho,Lim Chong Sik,CHOI Sung Jin. Владелец: MICO CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-24.

FUEL CELL, AND CELL UNIT THEREOF, AND CELL STACK STRUCTURE BODY

Номер патента: US20200365928A1. Автор: CHENG Jianhua. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

BATTERY PACK STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20190363319A1. Автор: LIAO WEI HAO. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

High speed communication cable connector assembly with stacking structure

Номер патента: KR100455901B1. Автор: 김정훈. Владелец: 한국몰렉스 주식회사. Дата публикации: 2004-11-06.

Fuel cell stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5007917B2. Автор: 靖志 中島,竜也 矢口,宏規 坂元,優 大和田,寛 桜井,芳輝 保田. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-22.

Cell stack structure of flat tube type solid oxide fuel cell

Номер патента: CN111403765B. Автор: 李成新,康思远,李甲鸿,李长久,张山林. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2021-08-31.

Fuel cell-stack structure for automobile

Номер патента: KR100765659B1. Автор: 임태원,조규택. Владелец: 현대자동차주식회사. Дата публикации: 2007-10-10.

A battery cell of vertical stacking structure

Номер патента: KR101684365B1. Автор: 이은주,김제영,오세운. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-12-08.

Stack structure for solid oxide fuel cell stack, solid oxide fuel cell stack, and production method for the same

Номер патента: KR101694134B1. Автор: 세이이치 스다,가오리 조노,후미오 하시모토,다카유키 하시모토. Владелец: 에프씨오 파워 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-01-09.

Electrode Assembly Comprising Reinforcing Member Capable of Minimizing Deformation of Electrode and Stacked Structure of Unit Cell by Protecting Unit Cell from External Impact

Номер патента: KR102080507B1. Автор: 박찬기,이정우. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2020-02-24.

Stacked structure of plate type solid oxide fuel cell and solid oxide fuel cell system

Номер патента: KR20170031220A. Автор: 슈 시마다. Владелец: 에프씨오 파워 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-03-20.

Conductive flat tube support type solid oxide fuel cell/electrolytic cell, preparation method thereof and cell stack structure

Номер патента: CN114914507A. Автор: 李成新,李长久,高圆,李延安,陈汝妍. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2022-08-16.

Touch sensor stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210286466A1. Автор: Heon Kim,Hyun Min Shin. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Method for preparing stacking structure, stacking structure and touch sensor

Номер патента: US20220100314A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Cheng Hsu,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Magnetic shift register memory in stack structure

Номер патента: US8279653B2. Автор: Ching-hsiang Tsai,Chien-Chung Hung. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-10-02.

Stack structure and touch sensor

Номер патента: US20220121320A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Chia-Yang Tsai,Siou-Cheng Lien,Yi-Wen Chiu. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Method of producing stacking structure, stacking structure and touch sensor

Номер патента: US20220075463A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Cheng Hsu,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: EP1366904A3. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2004-01-07.

Control method for nonvolatile memory device with vertically stacked structure

Номер патента: US9218853B2. Автор: Chrong-Jung Lin,Hsin-Wei Pan. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2015-12-22.

Control method for nonvolatile memory device with vertically stacked structure

Номер патента: US20150187398A1. Автор: Chrong-Jung Lin,Hsin-Wei Pan. Владелец: Lite On IT Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Substrate-stacking structure

Номер патента: US20020131239A1. Автор: Yoshiyuki Tanaka,Hiroyuki Ashiya,Yayoi Maki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2002-09-19.

Curved beams stacked structures-compliant shrouds

Номер патента: US12055046B2. Автор: Praveen Sharma,Ravindra Shankar Ganiger,Milind Chandrakant Dhabade. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-08-06.

Compositions, films comprising cured products of the same, stacked structures comprising the films, and display devices

Номер патента: EP3666836A1. Автор: DMITRY Androsov,Jung Im HAN,Won Cheol Jung,Byung Ha Park,Ginam Kim,Hye Young Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-17.

Semiconductor Devices Having a Three Dimensional Stacked Structure and Methods of De-Skewing Data Therein

Номер патента: US20130329478A1. Автор: Dong-hyun Sohn,Sang-Bo Lee,Hak-soo Yu,Hong-Sun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Compositions, films comprising cured products of the same, stacked structures comprising the films, and display devices

Номер патента: US20200181331A1. Автор: DMITRY Androsov,Jung Im HAN,Won Cheol Jung,Byung Ha Park,Ginam Kim,Hye Young Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Flexible window stack structure and display device including the same

Номер патента: US20190377105A1. Автор: Seung Hee Kim,Geo San Lim. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-12.

Surface coating material and film and stacked structure and display device

Номер патента: US20200056068A1. Автор: FEDOSYA Kalinina,DMITRY Androsov,Jung Im HAN,Won Cheol Jung,Eun Seog CHO,Byung Ha Park,Kyoung Min Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Brake drum stacking method and brake drum with drum stacking structure

Номер патента: CA2486050C. Автор: Joseph A. Brotherton,Timothy Todd Griffin. Владелец: Consolidated Metco Inc. Дата публикации: 2009-06-23.

Single-crystalline stack structure of two-dimensional transition metal chalcogenide and method of fabricating the same

Номер патента: US20240035199A1. Автор: Soo Ho CHOI,Ki Kang KIM,Seokjoon YUN. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-02-01.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: US20030222949A1. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: US20050162485A1. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-28.

Method of processing packet in below binary stack structure

Номер патента: US20140317402A1. Автор: Seong Moon,Ho Yong Ryu,Ho Sun Yoon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2014-10-23.

Resistive memory device including vertical stack structure, methods of manufacturing and operating the same, and electronic apparatus including the resistive memory device

Номер патента: EP4395525A3. Автор: KIM Yumin,Jinwoo Lee,Garam Park,Myunghun Woo,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Dongho Ahn,Seungyeul YANG,Jooheon Kang,Seungdam HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-18.

Resistive memory device including vertical stack structure, methods of manufacturing and operating the same, and electronic apparatus including the resistive memory device

Номер патента: EP4395525A2. Автор: KIM Yumin,Jinwoo Lee,Garam Park,Myunghun Woo,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Dongho Ahn,Seungyeul YANG,Jooheon Kang,Seungdam HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-03.

Optical filter with a stacking structure and an image capturing device including the same

Номер патента: US20230417966A1. Автор: Sung Min Hwang,Ho Sung Lee,Joon Ho Jung,Seon Ho Yang,Tae Jin Song,Chun Sik Kang,Choon Woo Ji. Владелец: LMS Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Stacked structure with multiple acoustic wave devices

Номер патента: US20230108686A1. Автор: Rei GOTO,Hironori Fukuhara. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Organic light emitting diode with a stacked structure incorporates an inorganic layer with an imprinted periodic structure scaled to the wavelength of the emitting layer, for use in display screens

Номер патента: FR2844135A1. Автор: Brahim Dahmani,Guillaume Guzman. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2004-03-05.

Method for forming circuit board stacked structure

Номер патента: US20190098746A1. Автор: Ra-Min Tain,Kai-Ming Yang,Chien-Tsai Li. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Circuit board stacked structure and method for forming the same

Номер патента: US20180332700A1. Автор: Ra-Min Tain,Kai-Ming Yang,Chien-Tsai Li. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Crystal unit having stacked structure

Номер патента: US20080150398A1. Автор: Kozo Ono,Masahiro Yoshimatsu,Tamotsu Kurosawa. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Bit selection for power reduction in stacking structure during memory programming

Номер патента: US12087378B2. Автор: Yoshitaka Yamauchi,Perng-Fei Yuh,Meng-Sheng CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Flash memory device having multi-stack structure and channel separation method thereof

Номер патента: US12119066B2. Автор: Ho-Jun Lee,Yohan Lee,Hyebin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor memory device having stacked structure including resistor-switched based logic circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120063194A1. Автор: Chul-woo Park,Hak-soo Yu,In-Gyu Baek,Hong-Sun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-03-15.

CHIP STACK STRUCTURES THAT IMPLEMENT TWO-PHASE COOLING WITH RADIAL FLOW

Номер патента: US20140071628A1. Автор: Brunschwiler Thomas J.,Colgan Evan G.,Knickerbocker John U.,Tsang Cornelia K.,Ong Chin Lee,Michael Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-13.

POWER AMPLIFIER HAVING STACK STRUCTURE

Номер патента: US20170040957A1. Автор: Park Chang Kun,Hwang Ho Yong. Владелец: SOONGSIL UNIVERSITY RESEARCH CONSORTIUM TECHNO-PARK. Дата публикации: 2017-02-09.

TOUCH SENSOR MODULE, WINDOW STACK STRUCTURE INCLUDING THE SAME AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210048919A1. Автор: Son Dong Jin,KIM Beom Cheol. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

STACK STRUCTURE OF ROTOR CORE

Номер патента: US20180048200A1. Автор: JANG Jeong Cheol,Lee Ji Min,KIM Nam Jong. Владелец: New Motech Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-02-15.

CIRCUIT STACK STRUCTURE

Номер патента: US20140138123A1. Автор: Chen Yung-Fu,WU Rong-bing,CHEN Po-hsiao,WU Chien-hao. Владелец: HANNSTAR DISPLAY CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

PWM-CONTROLLED THREE LEVEL STACKED STRUCTURE LLC RESONANT CONVERTER AND METHOD OF CONTROLLING SAME

Номер патента: US20220085728A1. Автор: Mantooth Homer Alan,Wei Yuqi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

Stack structure of high frequency printed circuit board

Номер патента: US20160088723A1. Автор: Hsuan-Ho CHUNG,Chien-Ling Tseng. Владелец: Kuang Ying Computer Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-24.

Glass stack structure for forming a flexbile glass and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220134707A1. Автор: Seungjun LEE,Daeho YANG,Jun Hwan CHOI,Sung-Shin Kwak,Sunkwan Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

CHIP STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20140177189A1. Автор: Liu Chang-Chih,Wu Shih-Hsien,Chen Peng-Shu,Yu Hsun. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-26.

METHOD FOR FORMING CIRCUIT BOARD STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190098746A1. Автор: Tain Ra-Min,Li Chien-Tsai,YANG Kai-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

CHIP STACK STRUCTURES THAT IMPLEMENT TWO-PHASE COOLING WITH RADIAL FLOW

Номер патента: US20160165758A1. Автор: Brunschwiler Thomas J.,Colgan Evan G.,Knickerbocker John U.,Tsang Cornelia K.,Ong Chin Lee,Michael Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

Power amplifier having stack structure

Номер патента: US20150171804A1. Автор: Chang Kun Park,Ho Yong Hwang. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2015-06-18.

STACKED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND WINDOW FOR DISPLAY DEVICE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20190200472A1. Автор: JUNG Won Cheol,Yoon Du Seop,Kim Ginam,HONG Sung Hun,PARK Byung Ha,Kwon Myong Jong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-06-27.

POWER STACK STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20140313642A1. Автор: Zhang Fan,Zhang Xiaodan,Zhang Richard S.,Sheng Junfeng. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

METHOD OF PROCESSING PACKET IN BELOW BINARY STACK STRUCTURE

Номер патента: US20140317402A1. Автор: MOON Seong,RYU Ho Yong,YOON Ho Sun. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2014-10-23.

STACKED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20140318840A1. Автор: KANDA Takashi. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2014-10-30.

VIBRATION GENERATOR AND STACKED-STRUCTURE GENERATOR

Номер патента: US20150318800A1. Автор: Zhang Haixia,Tang Wei,Meng Bo. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-11-05.

CIRCUIT BOARD STACKED STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20180332700A1. Автор: Tain Ra-Min,Li Chien-Tsai,YANG Kai-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD STACK STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200329562A1. Автор: Hsieh Ching-Ho,Wu Ming-Hsing,Chen Shang-Wei. Владелец: Unimicron Technology Corp.. Дата публикации: 2020-10-15.

STACK STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160353573A1. Автор: WANG Hsiao-Yu,CHEN Chih-Hsing. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

TRANSPARENT STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190337273A1. Автор: LIM Geo San,An Myung Young,YU Sung Woo. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

STACKED STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190373713A1. Автор: TSENG TZYY-JANG,Chen Yu-Hua,Lin Pu-Ju,Ko Cheng-Ta,YANG Kai-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Touch sensor module, window stack structure including the same, and image display device

Номер патента: CN212322239U. Автор: 孙同镇,金凡哲. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-08.

Clipping appratus for modular power connector of a stack structure

Номер патента: KR101448160B1. Автор: 김용학. Владелец: 김용학. Дата публикации: 2014-10-07.

Sma stack structure for improved heat transfer and structural stability

Номер патента: WO2023242227A3. Автор: Greg PITTAM,Matt MORHAN. Владелец: Exergyn Limited. Дата публикации: 2024-01-18.

Sma stack structure for improved heat transfer and structural stability

Номер патента: WO2023242227A2. Автор: Greg PITTAM,Matt MORHAN. Владелец: Exergyn Limited. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for BOP stack structure

Номер патента: US11761284B2. Автор: Benton Frederick Baugh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-19.

Intramolecular Pi-Stacking Structure Directing Agents and Molecular Sieves Synthesized Therefrom

Номер патента: US20220388853A1. Автор: Joseph M. Falkowski,Allen W. Burton,Eugene Terefenko,Ross Mabon,Hilda B. Vroman,Michael A. Marella. Владелец: ExxonMobil Research and Engineering Co. Дата публикации: 2022-12-08.

Surface coating materials and films and stacked structures and display devices and articles

Номер патента: US11512223B2. Автор: Won Cheol Jung,Sung Hun Hong,Byung Ha Park,Hye Young Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-29.

Optical stacked structure inspecting method and optical stacked structure inspecting apparatus

Номер патента: EP1719971B1. Автор: Yuki Nakamura. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-26.

System and method for controlling optimized access to memory device having three-dimensional stacked structure

Номер патента: US09940260B1. Автор: Anne Hughes,Bikram Banerjee. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Pallet for coiled carrying article, loading structure for loading coiled carrying article on pallet, stacking structure for stacking carrying article loading pallets and method for using the same, containing structure for containing stacked coiled...

Номер патента: TWI237000B. Автор: Tatsuhiko Aoki,Nobuhiro Kato,Nobuaki Itou. Владелец: Toyota Steel Ct Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-01.

Pallet for coiled conveyed product, stacking structure for coiled conveyed product on pallet, stacked structure and usage method for conveyed product loaded pallet, housing structure and conveying method for loaded product loaded pallet on transport container , And method for transporting coiled articles

Номер патента: JP4322811B2. Автор: 伸明 伊藤,辰彦 青木,信裕 加藤. Владелец: Toyota Steel Center Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-02.

Pallet for coiled carrying article, loading structure for loading coiled carrying article on pallet, stacking structure for stacking carrying article loading pallets and method for using the same, containing structure for containing stacked coiled carrying article loading pallets into transport receptacle and transport method therefor, and coiled carrying article transport method

Номер патента: US20070065269A1. Автор: Tatsuhiko Aoki,Nobuhiro Kato,Nobuaki Itou. Владелец: Toyota Steel Center Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-22.

Filter sheet stacking structure of filter for intravenous infusion

Номер патента: EP3932451A1. Автор: Dae Won Kang,Young Kyu Lee. Владелец: Medi Line Active Korea Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE, STACKED STRUCTURE, METHOD FOR FABRICATING THE STACKED STRUCTURE, AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20200040131A1. Автор: NAKATANI Morio,MATSUNO Koso,Yoshida Shinsuke,FUKAMOTO Yusuke,MATSUKAWA Yozo. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-02-06.

METHOD OF PRODUCING STACKING STRUCTURE, STACKING STRUCTURE AND TOUCH SENSOR

Номер патента: US20220075463A1. Автор: Tsai Yi-Chen,Hsu Wei-Cheng,HSIAO CHUNG-CHIN,Fang Wei-Chia,Chu Chun-Hung,Wu Meng-Yun,Lai Tsu-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

METHOD FOR PREPARING STACKING STRUCTURE, STACKING STRUCTURE AND TOUCH SENSOR

Номер патента: US20220100314A1. Автор: Tsai Yi-Chen,Hsu Wei-Cheng,HSIAO CHUNG-CHIN,Fang Wei-Chia,Chu Chun-Hung,Wu Meng-Yun,Lai Tsu-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Manifold structure and stack structure of solid electrolyte fuel cell

Номер патента: JPH11185793A. Автор: Shinji Kawasaki,Shinji Takeuchi,淳一 藤田,Kiyoshi Okumura,Yoshimi Ezaki,伸二 竹内,Junichi Fujita,真司 川崎,Makoto Murai,清志 奥村,義美 江崎,Yoshinori Sakaki,嘉範 榊,真 村井. Владелец: Chubu Electric Power Co Inc. Дата публикации: 1999-07-09.

MULTI-FLUID HEAT EXCHANGER COMPRISING A PLATE STACKING STRUCTURE

Номер патента: FR2739440A1. Автор: Herbert Damsohn,Conrad Pfender. Владелец: Behr GmbH and Co KG. Дата публикации: 1997-04-04.

Superscalar microprocessor stack structure for judging validity of predicted subroutine return addresses

Номер патента: US5968169A. Автор: James K. Pickett. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-10-19.

Test structure, chip stacking structure and test method

Номер патента: CN115565593A. Автор: 张家瑞. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-03.

Use the method for constructing multi-story structure of stacked structure steel wall truss

Номер патента: CN108779635A. Автор: D.L.科亨. Владелец: Wei Ge Building Systems Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-09.

Method for joining ceramic member and metal member, method for producing fuel cell stack structure, and fuel cell stack structure

Номер патента: JP5057142B2. Автор: 正治 秦野,靖志 中島,竜也 矢口,圭子 櫛引,重夫 井深. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-24.

Method for preparing stacking structure, stacking structure and touch sensor

Номер патента: US11487393B2. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Cheng Hsu,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-11-01.

Hard disk drive multiple disk pack stacking structure

Номер патента: US20240161773A1. Автор: Takashi Tomita,Yasuhiro Sakata. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Honeycomb-type SMA stack structure for improved heat transfer and structural stability

Номер патента: GB202208655D0. Автор: . Владелец: Exergyn Ltd. Дата публикации: 2022-07-27.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: EP2311639B1. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2013-01-23.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: EP1366904B1. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Magetic shift register in stack structure

Номер патента: TW201101301A. Автор: Ching-hsiang Tsai,Chien-Chung Hung. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2011-01-01.

Stacked structure battery

Номер патента: JPS5344847A. Автор: Kazuo Iwamoto,Shigeru Okabe,Kouki Tamura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1978-04-22.

Stacked structure battery

Номер патента: JPS5344846A. Автор: Kazuo Iwamoto,Shigeru Okabe,Kouki Tamura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1978-04-22.

Backlight unit, liquid-crystal display apparatus, and stacked structure

Номер патента: US09869809B2. Автор: Hiroshi Yamamoto,Takashi Kuroda,Keiji Kashima,Yasuki Suzuura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Precast segment, stacking structure and energy dissipation column thereof

Номер патента: US09777499B2. Автор: Ming-Chun Lai,Kuo-Chun Chang,Yu-Chi Sung,Kuan-Chen LIN,Hsiao-Hui Hung,Chi-Rung JIANG. Владелец: NATIONAL APPLIED RESEARCH LABORATORIES. Дата публикации: 2017-10-03.

Sensor stack structure with RKKY coupling layer between free layer and capping layer

Номер патента: US09633679B2. Автор: Eric W. Singleton,Liwen Tan,Zhiguo Ge,Jae-Young Yi,Konstantin Nikolaev. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Call stack structure for enabling execution of code outside of a subroutine and between call stack frames

Номер патента: US09354890B1. Автор: Xinhai Kang. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Semiconductor Devices Having a Three Dimensional Stacked Structure and Methods of De-Skewing Data Therein

Номер патента: US20130329478A1. Автор: YU Hak-soo,HWANG Hong-sun,Sohn Dong-Hyun,LEE Sang-Bo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-12.

HEATING ELEMENT AND CIRCUIT MODULE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20150048073A1. Автор: CHOU CHUN-HUNG,CHIU Fang-Yu. Владелец: ADLINK TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2015-02-19.

STACKED STRUCTURAL STEEL WALL TRUSSES

Номер патента: US20190048571A1. Автор: Cohen David L. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2019-02-14.

FLOOR SHELF FOR MULTI-STORY BUILDINGS USING STACKED STRUCTURAL STEEL WALL TRUSSES

Номер патента: US20190048572A1. Автор: Cohen David L.. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2019-02-14.

FLOOR PANEL FOR USE IN MULTI-STORY BUILDINGS USING STACKED STRUCTURAL STEEL WALL TRUSSES

Номер патента: US20190048573A1. Автор: Cohen David L. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2019-02-14.

CONSTRUCTING MULTI-STORY BUILDINGS USING STACKED STRUCTURAL STEEL WALL TRUSSES

Номер патента: US20190048582A1. Автор: Cohen David L. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2019-02-14.

SURFACE COATING MATERIAL AND FILM AND STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20200056068A1. Автор: JUNG Won Cheol,Han Jung Im,ANDROSOV Dmitry,Min Kyoung Min,PARK Byung Ha,CHO Eun Seog,KALININA Fedosya. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-20.

Biometric Sensor Stack Structure

Номер патента: US20150071509A1. Автор: Myers Scott A.. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2015-03-12.

CURVED STACK STRUCTURES, MANUFACTURING METHODS THEREOF AND CURVED ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20180072022A1. Автор: KU Tsu-Hsien,TANG Ying-Yao,Tsai Yi-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

TOUCH SENSOR MODULE, WINDOW STACK STRUCTURE INCLUDING THE SAME AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210096668A1. Автор: Son Dong Jin,LIM Min Ho,KWON Hye Rim,KIM Tae Bong,YU Sung Woo. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

STACKING STRUCTURE AND TOUCH SENSOR

Номер патента: US20220283653A1. Автор: Tsai Chia-Yang,HSIAO CHUNG-CHIN,Lien Siou-Cheng,Chiu Yi-Wen. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

HEAT-TREATMENT TRAY MEMBER AND HEAT-TREATMENT STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20210172045A1. Автор: INOUE Etsuo. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

STACKING STRUCTURE FOR FLEXIBLE DISPLAY ASSEMBLY

Номер патента: US20200142446A1. Автор: LAI Peiyu. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

VERTICAL-EDGE DOUBLE-STEP SAWTOOTH CUTTER FOR PREPARING HIGH-QUALITY HOLES OF COMPOSITE MATERIAL AND HYBRID STACK STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20200147701A1. Автор: Zhao Meng,Zhang Chong,Bai Yu,JIA Zhenyuan,WANG Fuji,CHENG De. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

Pallet with tray stacking structure

Номер патента: US20160167831A1. Автор: Rian Joseph Suiter,William Jay Skinner. Владелец: Snyder Industries LLC. Дата публикации: 2016-06-16.

STACKED STRUCTURE FOR DISPLAY COVER WINDOW HAVING IMPROVED SCRATCH RESISTANCE USING DIFFERENCE IN ELASTIC MODULUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220306824A1. Автор: Kim Min Gi,AN Jeong Ho. Владелец: BCAM CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-29.

WALL MODULE INCORPORATING CELLULAR CONCRETE IN A STACKING STRUCTURAL STEEL WALL FRAME

Номер патента: US20200165809A1. Автор: Cohen David L. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2020-05-28.

CONTROL METHOD FOR NONVOLATILE MEMORY DEVICE WITH VERTICALLY STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20150187398A1. Автор: Lin Chrong-Jung,Pan Hsin-Wei. Владелец: LITE-ON IT CORPORATION. Дата публикации: 2015-07-02.

HARDWARE MONITOR OF A PROCESSING UNIT STACK STRUCTURE

Номер патента: US20180181748A1. Автор: Guillemin Pierre,Orlando William. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

COMPOSITIONS, FILMS COMPRISING CURED PRODUCTS OF THE SAME, STACKED STRUCTURES COMPRISING THE FILMS, AND DISPLAY DEVICES

Номер патента: US20200181331A1. Автор: JUNG Won Cheol,Han Jung Im,Kong Hye Young,Kim Ginam,ANDROSOV Dmitry,PARK Byung Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-06-11.

TOUCH SENSOR MODULE, WINDOW STACK STRUCTURE INCLUDING THE SAME AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200218399A1. Автор: KIM Heon,MAENG Chang Jun,SHIN Hyun Min. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-09.

BACKLIGHT UNIT, LIQUID-CRYSTAL DISPLAY APPARATUS, AND STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20150260903A1. Автор: Yamamoto Hiroshi,Kashima Keiji,Kuroda Takashi,Suzuura Yasuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Precast segment, stacking structure and energy dissipation column thereof

Номер патента: US20160265212A1. Автор: Ming-Chun Lai,Kuo-Chun Chang,Yu-Chi Sung,Kuan-Chen LIN,Hsiao-Hui Hung,Chi-Rung JIANG. Владелец: NATIONAL APPLIED RESEARCH LABORATORIES. Дата публикации: 2016-09-15.

Packing Case With A Stacking Structure

Номер патента: US20160272367A1. Автор: Yu Gang,Li Dehua. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd.. Дата публикации: 2016-09-22.

STACK STRUCTURE FOR IMPROVED PUNCTURE RESISTANCE

Номер патента: US20190275767A1. Автор: Gross Timothy Michael,JR. Louis,Chu Polly Wanda,Mattos,Smith Timothy Paul. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2019-09-12.

METHOD OF BUILDING A 3D FUNCTIONAL OPTICAL MATERIAL LAYER STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20190278005A1. Автор: Godet Ludovic,MCMILLAN Wayne,Visser Robert Jan,BENCHER Christopher Dennis,YOUNG Michael Yu-tak,ARGAMAN Naamah. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

SURFACE COATING MATERIAL AND FILM AND STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE AND ARTICLE

Номер патента: US20200291258A1. Автор: HONG Sung Hun,ANDROSOV Dmitry,PARK Byung Ha,KALININA Fedosya,FANG Feifei. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-09-17.

SURFACE COATING MATERIALS, FILMS, STACKED STRUCTURES, DISPLAY DEVICES, ARTICLES, AND COATING METHODS

Номер патента: US20200291259A1. Автор: JUNG Won Cheol,HONG Sung Hun,PARK Byung Ha,Kwon Myong Jong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-09-17.

SENSOR STACK STRUCTURE

Номер патента: US20150325260A1. Автор: Singleton Eric W.,Yi Jae-Young,Nikolaev Konstantin,Tan Liwen,Ge Zhiguo. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2015-11-12.

SURFACE COATING MATERIALS AND FILMS AND STACKED STRUCTURES AND DISPLAY DEVICES AND ARTICLES

Номер патента: US20200332146A1. Автор: JUNG Won Cheol,Kong Hye Young,HONG Sung Hun,PARK Byung Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-22.

STACKED STRUCTURE AND WINDOW FOR ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200361194A1. Автор: Kim Ginam,Ham Cheol,BAE Jun Cheol. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

FLEXIBLE WINDOW STACK STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190377105A1. Автор: LIM Geo San,KIM Seung Hee. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

OPTICAL STACK STRUCTURE INTEGRATED WITH POLARIZING LAYER AND TOUCH SENSOR AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190383973A1. Автор: KIM Dong Hwi,LIM Geo San,Kim Ko Eun,JANG So Eun. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Touch sensor module, window stack structure including the same and image display device including the same

Номер патента: KR102453239B1. Автор: 이진우,권혜림,손동진,유성우. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2022-10-11.

Manufacturing method of fabric with hotmelt stacking structure using moisture curing adhesive

Номер патента: KR20110022764A. Автор: 최원석,김동권,구자현,전재우,민문홍. Владелец: 한국염색기술연구소. Дата публикации: 2011-03-08.

Stack structure of solid oxide fuel cell

Номер патента: JP5464571B2. Автор: 邦聡 芳片,和史 小谷,裕 岩井. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2014-04-09.

Stack structure for fuel cell

Номер патента: KR100859457B1. Автор: 이명호,조태희,김철환,허성근,박명석,최홍,황용준,고승태. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2008-09-23.

Hydrogen compressor with stacked structure

Номер патента: KR20220014988A. Автор: 김민성,김민수,김동규. Владелец: 중앙대학교 산학협력단. Дата публикации: 2022-02-08.

Fuel cell stack structure

Номер патента: JP4569084B2. Автор: 宏弥 中路,稔幸 鈴木,史郎 秋山,康之 浅井. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2010-10-27.

Control method for 3D stacked structure

Номер патента: KR102420688B1. Автор: 이승환,임종현,박재웅. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2022-07-14.

Adhesive sheet and method of manufacturing stacked structure using the same

Номер патента: KR101983296B1. Автор: 정경문. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2019-05-29.

Hydrogen compressor with stacked structure

Номер патента: KR102437060B1. Автор: 김민성,김민수,김동규. Владелец: 중앙대학교 산학협력단. Дата публикации: 2022-08-25.

Fuel cell stack structure

Номер патента: JP4621370B2. Автор: 宗一郎 霜鳥,篤夫 宗内. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-01-26.

Synthetic method of small-grain FER molecular sieve with layered stacking structure

Номер патента: CN108862306B. Автор: 郑进保,张诺伟,陈秉辉,郑弘光,叶松寿. Владелец: XIAMEN UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-10-29.

Sensor stack structure

Номер патента: KR101789589B1. Автор: 에릭 더블유. 싱글톤,리웬 탄,재-영 이,콘스탄틴 니콜라이브,제구오 게. Владелец: 시게이트 테크놀로지 엘엘씨. Дата публикации: 2017-10-25.

Optical stack structure integrated with polarizer and touch sensor and display device including the same

Номер патента: KR102057065B1. Автор: 김고은,김동휘,임거산,장소은. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2019-12-18.

MULTI-CHIP STACKING METHOD TO REDUCE VOIDS BETWEEN STACKED CHIPS

Номер патента: US20120115277A1. Автор: Chen Yung-Hsiang,Lee Kuo-Yuan,Chiu Wen-Chun. Владелец: WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.. Дата публикации: 2012-05-10.

MULTI-CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20120139092A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-06-07.

MULTI-CHIP STACKED SYSTEM AND CHIP SELECT APPARATUS THEREOF

Номер патента: US20120126848A1. Автор: Wu Ming-Hsueh. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-05-24.

MULTI-CHIP STACK PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120168936A1. Автор: . Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

INNER-LAYER HEAT-DISSIPATING BOARD, MULTI-CHIP STACK PACKAGE STRUCTURE HAVING THE INNER LAYER HEAT-DISSIPATING BOARD AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120224328A1. Автор: . Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-09-06.

METHOD FOR TESTING MULTI-CHIP STACKED PACKAGES

Номер патента: US20130076384A1. Автор: CHANG Kai-Jun. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-03-28.

MULTI-CHIP STACKING OF INTEGRATED CIRCUIT DEVICES USING PARTIAL DEVICE OVERLAP

Номер патента: US20140042601A1. Автор: Hawk Donald E.. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2014-02-13.

METHOD FOR WAFER-LEVEL TESTING DICED MULTI-CHIP STACKED PACKAGES

Номер патента: US20140051189A1. Автор: KAI-JUN CHANG,Yu-Shin Liu,Shin-Kung Chen,Kun-Chih Chan. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-20.

Multi-chip stacked package structure

Номер патента: TWM627466U. Автор: 張玲華,蔡駿宇,王鵬鈞. Владелец: 福懋科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-05-21.

Multi-chip stacking assembly based on conversion layer

Номер патента: CN201054353Y. Автор: 张宝,王向军,王仲. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2008-04-30.

METHOD FOR MANUFACTURING METAL GATE STACK STRUCTURE IN GATE-FIRST PROCESS

Номер патента: US20120003827A1. Автор: Xu Qiuxia,Li Yongliang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

AVOIDING DEGRADATION OF CHALCOGENIDE MATERIAL DURING DEFINITION OF MULTILAYER STACK STRUCTURE

Номер патента: US20120001145A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Sensor electrode stack structure, touch sensor stack structure and method for forming electrode stack structure

Номер патента: TW201612705A. Автор: Yen-Heng Huang,Chia-Ming Hsieh,Tzu-Hsiang Lin,Ying-Chieh Chiang. Владелец: Gen Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2016-04-01.

Tenon joint structure for house with log stacked structure

Номер патента: TWM324084U. Автор: Wei-Sheng Wu. Владелец: Wei-Sheng Wu. Дата публикации: 2007-12-21.

Semiconductor structure, array structure, multilayer stacked structure and manufacturing method therefor

Номер патента: WO2023173611A1. Автор: 肖德元,邵光速,邱云松. Владелец: 长鑫存储技术有限公司. Дата публикации: 2023-09-21.

STACKED STRUCTURE INCLUDING VERTICALLY GROWN SEMICONDUCTOR, P-N JUNCTION DEVICE INCLUDING THE STACKED STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120222732A1. Автор: CHOI Jun-Hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-09-06.

FUEL CELL STACK STRUCTURE AND FUEL CELL STACK STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120282538A1. Автор: NAKAJIMA Yasushi,YAGUCHI Tatsuya,SAKAMOTO Hiroki,OWADA Yu,SAKURAI Hiroshi,YASUDA Yoshiteru. Владелец: NISSAN MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-08.

MULTILAYER ELECTRONIC STRUCTURE WITH INTEGRAL STEPPED STACKED STRUCTURES

Номер патента: US20130319737A1. Автор: HURWITZ DROR. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-05.

Packing box, packing structure of packing box, and stacking structure of packing box

Номер патента: JP5579977B2. Автор: 健一 須田. Владелец: 株式会社沖データ. Дата публикации: 2014-08-27.

Stack structure for circuit board having embedded semiconductor component and method for fabricating the same

Номер патента: TW200803676A. Автор: Shih-Ping Hsu,Chia-Wei Chang,Chung-Cheng Lien. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-01-01.

Flower pot stack structure

Номер патента: TWM398754U. Автор: Ying-Syue Chen. Владелец: Ying-Syue Chen. Дата публикации: 2011-03-01.

Water stacking structure for water channel

Номер патента: ZA202304158B. Автор: LI Jing,Zhou Tao,Zou Lei,LI Yichen,Zhang Bentao. Владелец: First Constr Eng Co Ltd Of China Constr 2Nd Eng Bureau. Дата публикации: 2023-05-31.

Integration type integrated circuit stack structure

Номер патента: TW562241U. Автор: Tzung-Shian Shin. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2003-11-11.

Dual flip-chip cross stack structure

Номер патента: TW542402U. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Shr-Jie Jeng,Noty Tseng,Yau-Rung Li. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2003-07-11.

Packing bag and stacked structure of packing bags

Номер патента: TWM423096U. Автор: Hsiang-Yin Hsieh. Владелец: Yuen Foong Yu Consumer Products Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-21.

Basket stack structure

Номер патента: TWM581562U. Автор: 鄭焜霳,張敏郎. Владелец: 翊揚實業股份有限公司. Дата публикации: 2019-08-01.

Stacking structure for bag

Номер патента: TWM316278U. Автор: Yu-Shuen Jang. Владелец: Yu-Shuen Jang. Дата публикации: 2007-08-01.

Coupling/stacking structure of storage rack

Номер патента: TWM286605U. Автор: Sheng-Rung Jeng. Владелец: WIRE MASTER INDUSTRY CO Ltd. Дата публикации: 2006-02-01.

Stacking structure for liquid crystal display panel frame

Номер патента: TWM276430U. Автор: Wen-Ping Chen,Liang-Wen Yang. Владелец: Wai Gin Ind Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-21.

Stacking structure capable of forming large amount touch panel

Номер патента: TWM337756U. Автор: Wei-Long Huang,zhi-rong Chen. Владелец: Mildex Optical Inc. Дата публикации: 2008-08-01.

Stacking structure of traffic cone

Номер патента: TWM295154U. Автор: Shu-Nan Guo. Владелец: Jing Nan Traffic Engineering C. Дата публикации: 2006-08-01.

Simple and safe stack structure for housing box frame

Номер патента: TW432965U. Автор: Kuen-Tang Chen,Hua-Yue Liou. Владелец: Liou Hua Yue. Дата публикации: 2001-05-01.

Battery pack stack structure

Номер патента: TWM568506U. Автор: 廖偉豪. Владелец: 廖偉豪. Дата публикации: 2018-10-11.

Integrated circuit stacking structure

Номер патента: TW468869U. Автор: Wen-Chiuan Chen,Jing-Hai Jou,Ming-Huei Chen,Nai-Hua Ye. Владелец: Peng Kuo Feng &. Дата публикации: 2001-12-11.

Electronic device stacking structure

Номер патента: JPS55124298A. Автор: Kiyouichirou Kouno,Teruo Murase. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-09-25.

Chip stack structure with heat conduction plate

Номер патента: TW449118U. Автор: Richard Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-01.

Stack structure of solid state drive module

Номер патента: TW201205589A. Автор: Jiunn-Chang Lee,Chien-Pang Chen. Владелец: Apacer Technology Inc. Дата публикации: 2012-02-01.

Stacking structure of bags

Номер патента: TW200831745A. Автор: yu-shun Zhang. Владелец: yu-shun Zhang. Дата публикации: 2008-08-01.

Stacking structure for pallet

Номер патента: TW479650U. Автор: Cheng-Jia Liou. Владелец: Cheng-Jia Liou. Дата публикации: 2002-03-11.

Stacking structure for sleeveless garment shaped bags

Номер патента: TW327886U. Автор: Mao-Nian Luo. Владелец: Mao-Nian Luo. Дата публикации: 1998-03-01.

Flip chip stack structure

Номер патента: TW420381U. Автор: Richard Lu,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-01-21.

Stacking structure for wheel drag

Номер патента: TW424760U. Автор: Ching-Lung Liou. Владелец: Liou Ching Lung. Дата публикации: 2001-03-01.

Calender stack structure

Номер патента: CA576239A. Автор: Hornbostel Lloyd. Владелец: Beloit Iron Works Inc. Дата публикации: 1959-05-19.

Stacked structure of substrate and lead frame for semiconductor package

Номер патента: TW446189U. Автор: Richard Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-11.

Stacking structure of full automatic machine for processing crust of egg cake and onion cake

Номер патента: TW312904U. Автор: yuan-xin Qiu. Владелец: Jeng Shou Ren. Дата публикации: 1997-08-11.

Stacked structure of chip and lead frame

Номер патента: TW452185U. Автор: Richard Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Stack structure for semiconductor

Номер патента: TW472952U. Автор: SU Tao,Kuang-Lin Lo,Kuang-Chen Chou,Shih-Chih Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2002-01-11.

Semiconductor stack structure

Номер патента: TW426220U. Автор: Chien-Hung Lai. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2001-03-11.

Method for forming polysilicon stacked structure

Номер патента: TW449838B. Автор: Tian-Fu Lei,Jie-Wen Li,Wan-De Chen. Владелец: Chen Wan De. Дата публикации: 2001-08-11.

Stacking structure of rearing box

Номер патента: TWM267848U. Автор: Han-Ching Jiang. Владелец: Tai Girm Aquarium Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-21.

Needle bearing roller stacking structure with size self-adaptation function

Номер патента: CN221987591U. Автор: 王胜军,张文汉,段其见. Владелец: Anhui Huding Bearing Co ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

MAGNETIC STACK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120052193A1. Автор: Lee Ching-Ming,WU Te-Ho,YE Lin-Hsiu. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

Gate Stack Structure, Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120061738A1. Автор: Zhu Huilong,Luo Zhijiong,Yin Haizhoou. Владелец: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2012-03-15.

CHIP STACKED STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120074593A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

FUEL CELL STACK STRUCTURE

Номер патента: US20120077108A1. Автор: KIM Jongsung. Владелец: HYUNDAI MOTOR COMPANY. Дата публикации: 2012-03-29.

STACKED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120085573A1. Автор: Nakamura Tatsuya,TANAKA Naoki,Noguchi Hitoshi. Владелец: SANYO ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-12.

PACKAGE UNIT AND STACKING STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20120091581A1. Автор: Chang Tao-Chih,Hung Yin-Po. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-04-19.

METHOD FOR REMOVING POLYMER AFTER ETCHING GATE STACK STRUCTURE OF HIGH-K GATE DIELECTRIC/METAL GATE

Номер патента: US20120115321A1. Автор: Xu Qiuxia,Li Yongliang. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

STACKED STRUCTURE AND ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR AND ARRAY HAVING THE SAME

Номер патента: US20120138909A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-06-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING STACKED STRUCTURE INCLUDING THROUGH-SILICON-VIAS AND METHOD OF TESTING THE SAME

Номер патента: US20120138927A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-07.

LOW POWER LATCH USING MULTI-THRESHOLD VOLTAGE OR STACK-STRUCTURED TRANSISTOR

Номер патента: US20120139600A1. Автор: Hwang Myeong-Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-07.

STACKED STRUCTURE AND STACKED METHOD FOR THREE-DIMENSIONAL CHIP

Номер патента: US20120146207A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-06-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH STACKED STRUCTURE HAVING THROUGH ELECTRODE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY SYSTEM, AND OPERATING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120163413A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-28.

MECHANICAL STACKING STRUCTURE FOR MULTI-JUNCTION PHOTOVOLTAIC DEVICES AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20120180854A1. Автор: Day Stephen,Kauer Matthias,BELLANGER Mathieu. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

CIRCUIT WITH STACKED STRUCTURE AND USE THEREOF

Номер патента: US20120188008A1. Автор: Bryant Andres,Nowak Edward J.,ANDERSON Brent A.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-26.

STACKED STRUCTURE OF POWER CONVERSION APPARATUS

Номер патента: US20120188807A1. Автор: TAKIZAWA Satoki. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-26.

STACKED STRUCTURE OF CHIPS

Номер патента: US20120193815A1. Автор: Chou Yung-Fa,Kwai Ding-Ming. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-08-02.

THREE-DIMENSIONAL MEMORY ARRAY STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20120211722A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-23.

NITRIDE SEMICONDUCTOR STACKED STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME AND NITRIDE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120211784A1. Автор: Sugawara Hideto. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-08-23.

DEVICE FOR SEPARATION OF A STACKED STRUCTURE AND ASSOCIATED METHOD

Номер патента: US20120261076A1. Автор: Moriceau Hubert,MONTMAYEUL Philippe,Sartori Sylvie,Morales Chridtophe. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

GATE STACK STRUCTURE WITH ETCH STOP LAYER AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

Номер патента: US20120273902A1. Автор: WU Chun-Yuan,LIN Chin-Fu,Huang Hsin-Fu,Hsu Chi-Mao,LIN Kun-Hsien. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2012-11-01.

Method for manufacturing stack structure of PMOS device and adjusting gate work function

Номер патента: US20120282748A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-08.

OPTOELECTRONIC DEVICE AND STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20120293063A1. Автор: KIM Young Hwan,JUN Shin Ae,JANG Eun Joo,JANG Hyo Sook,KANG Hyun A.. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-22.

LAYERED PRODUCT STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20120305440A1. Автор: Jaegers Robert E.. Владелец: Hexacomb Corporation. Дата публикации: 2012-12-06.

OPTOELECTRONIC DEVICE AND STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20120313082A1. Автор: JUN Shin Ae,JANG Eun Joo,JANG Hyo Sook,KANG Hyun A,KWON Soo-Kyung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-13.

FUEL CELL STACK STRUCTURE

Номер патента: US20130011760A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2013-01-10.

SEMICONDUCTOR DEVICES, PACKAGE SUBSTRATES, SEMICONDUCTOR PACKAGES, PACKAGE STACK STRUCTURES, AND ELECTRONIC SYSTEMS HAVING FUNCTIONALLY ASYMMETRIC CONDUCTIVE ELEMENTS

Номер патента: US20130043584A1. Автор: Kim Yong-Hoon,Kwon Heung-Kyu,SHIN Seong-ho,Choi Yun-Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-21.

GATE STACK STRUCTURE AND FABRICATING METHOD USED FOR SEMICONDUCTOR FLASH MEMORY DEVICE

Номер патента: US20130062684A1. Автор: ZHANG Wei,Ding Shijin,Gou Hongyan. Владелец: Fudan Univeristy. Дата публикации: 2013-03-14.

CHIP STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20130062780A1. Автор: Lin Yung-Chang,Kuo Chien-Li,Lin Ming-Tse. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-03-14.

STACKED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130070385A1. Автор: Ogawa Miwa,Harada Gaku,Ishikawa Kaori. Владелец: SANYO ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-21.

NONVOLATILE MEMORY HAVING STACKED STRUCTURE AND RELATED METHOD OF OPERATION

Номер патента: US20130107653A1. Автор: Kwak Dong-Hun. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-02.

SEMICONDUCTOR DEVICE STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20130161819A1. Автор: CHIEN Jui-Hung,Chou Yung-Fa,Kwai Ding-Ming,Lung Chiao-Ling. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2013-06-27.

METHOD FOR FORMING RUTILE TITANIUM OXIDE AND THE STACKING STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20130182367A1. Автор: Bhat Vishwanath,Antonov Vassil,HSIEH Chun I,Sigman Jennifer,Hsu Wei Hui. Владелец: Nan Ya Technology Corporation. Дата публикации: 2013-07-18.

STACKING STRUCTURE, ORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICE, WIRING, AND DISPLAY, AND METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130193413A1. Автор: Akiyama Ryuto. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-01.

CHIP STACK STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20130234320A1. Автор: Lu Su-Tsai,Juang Jing-Ye. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2013-09-12.

Reverse Stack Structures for Thin-Film Photovoltaic Cells

Номер патента: US20130276888A1. Автор: Munteanu Mariana Rodica,BARTHOLOMEUSZ Brian Josef,Murali Amith Kumar,Hayes Kirk. Владелец: AQT Solar, Inc.. Дата публикации: 2013-10-24.

GLASS SUBSTRATE STACKING STRUCTURE, DEVICE AND METHOD FOR FILM COATING PROCESS

Номер патента: US20130302560A1. Автор: Kuo Che-Cheng,Lin Tzu-Pin,Huang Yen-Yu,Chen Yung-Chien. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

Bifacial Stack Structures for Thin-Film Photovoltaic Cells

Номер патента: US20130319502A1. Автор: Chawla Vardaan,Cheng Yuanda Randy,Krishnan Rajeev Narendran,Shah Ketan Kishor. Владелец: AQT Solar, Inc.. Дата публикации: 2013-12-05.

HETEROGENEOUS STACK STRUCTURES WITH OPTICAL TO ELECTRICAL TIMING REFERENCE DISTRIBUTION

Номер патента: US20130320359A1. Автор: HUMMLER Klaus. Владелец: SEMATECH, INC.. Дата публикации: 2013-12-05.

BONDING METHOD USING POROSIFIED SURFACES FOR MAKING STACKED STRUCTURES

Номер патента: US20140030847A1. Автор: Kumar Rakesh,Kotlanka Rama Krishna,CHIRAYARIKATHUVEEDU SANKARAPILLAI Premachandran,LIN Huamao,YELEHANKA Pradeep. Владелец: GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2014-01-30.

CHIP STACK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140061947A1. Автор: CHEN SHIH-HUNG. Владелец: MACRONIX INTERNATIONAL CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

THROUGH SILICON VIA STACKED STRUCTURE AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140117556A1. Автор: LIN Po-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-01.

Stack structure of mini-cap for protecting RF device

Номер патента: TWI291207B. Автор: Bor-Jen Cheng,Wei-Chung Wang,Ching-Huei Su. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-12-11.

Stacked structure of heat exchange ventilator

Номер патента: JP2504335B2. Автор: 容道 中野. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 1996-06-05.

Wafer level package having chip stack structure and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101099583B1. Автор: 김재윤,정동진,김봉찬. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2011-12-28.

Lamination stack structure of linear compressor

Номер патента: KR200203469Y1. Автор: 서원호,도진영. Владелец: 엘지전자주식회사. Дата публикации: 2001-01-15.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.