STACKED STRUCTURAL STEEL WALL TRUSSES.

STACKED STRUCTURAL STEEL WALL TRUSSES

Номер патента: US20190048571A1
Опубликовано: 14-02-2019
Автор(ы): Cohen David L
Принадлежит: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

FLOOR SHELF FOR MULTI-STORY BUILDINGS USING STACKED STRUCTURAL STEEL WALL TRUSSES

Номер патента: US20190048572A1. Автор: Cohen David L.. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2019-02-14.

FLOOR PANEL FOR USE IN MULTI-STORY BUILDINGS USING STACKED STRUCTURAL STEEL WALL TRUSSES

Номер патента: US20190048573A1. Автор: Cohen David L. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2019-02-14.

Use the method for constructing multi-story structure of stacked structure steel wall truss

Номер патента: CN108779635A. Автор: D.L.科亨. Владелец: Wei Ge Building Systems Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-09.

Stacked structural steel wall trusses

Номер патента: AU2017222253A1. Автор: David L. Cohen. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2018-09-13.

Stacked structure steel wall truss

Номер патента: CN108779636A. Автор: D.L.科亨. Владелец: Wei Ge Building Systems Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-09.

Constructing multi-story buildings using stacked structural steel wall trusses

Номер патента: CA3014783A1. Автор: David L Cohen. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2017-08-31.

Method for constructing multi-story buildings using stacked structural steel wall trusses

Номер патента: AU2017222255A1. Автор: David L. Cohen. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2018-09-13.

Bracing for structural steel building frames

Номер патента: US3755980A. Автор: P Weidlinger. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-09-04.

CONSTRUCTING MULTI-STORY BUILDINGS USING STACKED STRUCTURAL STEEL WALL TRUSSES

Номер патента: US20190048582A1. Автор: Cohen David L. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2019-02-14.

Structural steel member connecting assembly

Номер патента: US20210340765A1. Автор: Ching-Lung Yang. Владелец: Jing-Xin Solar Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Structural steel member connecting assembly

Номер патента: US11585092B2. Автор: Ching-Lung Yang. Владелец: Jing-Xin Solar Ltd. Дата публикации: 2023-02-21.

Composite structural steel wall reinforced with concrete and mold therefor

Номер патента: CA2121965C. Автор: Paul Mayrand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-28.

Prefabricated universal structural steel panel and panel system

Номер патента: WO2006036335A2. Автор: Hung T. Nguyen. Владелец: Nguyen Hung T. Дата публикации: 2006-04-06.

Prefabricated universal structural steel panel and panel system

Номер патента: CA2577512A1. Автор: Hung T. Nguyen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-06.

Prefabricated universal structural steel panel and panel system

Номер патента: EP1844200A2. Автор: Hung T. Nguyen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-17.

Self-aligning, double wire corner bead for fireproofing structural steel member and method of using same

Номер патента: US09540813B2. Автор: Philip Glen Miller. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-10.

Connection system between hollow structural steel columns and post-tensioned concrete slabs

Номер патента: WO2022050907A1. Автор: Nuttapon SUTTITAM,Wisan TONGSRIPANICH,Pawit SORTHANANUSAK,Pradya EIAMSONGSAK,Thanabodin SORNSADANG. Владелец: Sahaviriya Steel Industries Public Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-03-10.

Reinforced structural steel decking with longitudinal shear connection between sheet and reinforcing member

Номер патента: NZ537228A. Автор: Mark Patrick. Владелец: Univ Western Sydney. Дата публикации: 2007-07-27.

Improvements in or relating to steel wall shell structures for supporting travelling cranes

Номер патента: GB969588A. Автор: Max Laufer,Werner Ruediger,Gerhard Schmausser. Владелец: Dinglerwerke AG. Дата публикации: 1964-09-09.

WALL MODULE INCORPORATING CELLULAR CONCRETE IN A STACKING STRUCTURAL STEEL WALL FRAME

Номер патента: US20200165809A1. Автор: Cohen David L. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2020-05-28.

Wall module incorporating cellular concrete in a stacking structural steel wall frame

Номер патента: EP3625397B1. Автор: David L. Cohen. Владелец: VEGA BUILDING SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2021-01-27.

Wall module with aerated concrete built into a stackable structural steel wall frame

Номер патента: JP6951470B2. Автор: デイビッドエルコーエン,デイビッドエルコーエン. Владелец: ベガビルディングシステムズエルエルシー. Дата публикации: 2021-10-20.

Precast segment, stacking structure and energy dissipation column thereof

Номер патента: US20160265212A1. Автор: Ming-Chun Lai,Kuo-Chun Chang,Yu-Chi Sung,Kuan-Chen LIN,Hsiao-Hui Hung,Chi-Rung JIANG. Владелец: NATIONAL APPLIED RESEARCH LABORATORIES. Дата публикации: 2016-09-15.

Steel wall

Номер патента: SG11201407027YA. Автор: Hiroyuki Tanaka,Naoya Nagao. Владелец: Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Precast segment, stacking structure and energy dissipation column thereof

Номер патента: US09777499B2. Автор: Ming-Chun Lai,Kuo-Chun Chang,Yu-Chi Sung,Kuan-Chen LIN,Hsiao-Hui Hung,Chi-Rung JIANG. Владелец: NATIONAL APPLIED RESEARCH LABORATORIES. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor memory devices having stacked structures therein that support high integration

Номер патента: US20230328990A1. Автор: Dongseog EUN,Jaehyung Kim,Sangjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Multilevel memory stack structure with joint electrode having a collar portion and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09570463B1. Автор: Jin Liu,Yanli Zhang,Raghuveer S. Makala,Johann Alsmeier,Yao-Sheng Lee,Murshed CHOWDHURY. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor device having sub-block stack structures

Номер патента: US20170243651A1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

3D NAND device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: US09899399B2. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device having sub-block stack structures

Номер патента: US09754670B1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Chip stack structure with conductive plug and method for forming the same

Номер патента: US20240203918A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ping Lin,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Jeng-Shien Hsieh,Tso-Jung Chang,Chih-Peng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of making a multilevel memory stack structure using a cavity containing a sacrificial fill material

Номер патента: US09853043B2. Автор: Zhenyu Lu,Daxin Mao,Tong Zhang,Johann Alsmeier,Henry Chien,Wenguang Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Methods of forming microelectronic devices including source structures overlying stack structures

Номер патента: US20230080749A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Multi-tier memory stack structure containing two types of support pillar structures

Номер патента: WO2018038785A1. Автор: Takeshi Kawamura,Kota Funayama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-03-01.

Dummy stacked structures surrounding tsvs and method forming the same

Номер патента: US20240304571A1. Автор: Mingni Chang,Yun-Chin Tsou,Ching-Jing Wu,Shiou-Fan CHEN,Ming-Yih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multi-tier memory stack structure containing two types of support pillar structures

Номер патента: US09754963B1. Автор: Takeshi Kawamura,Kota Funayama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor 3D stacked structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09455265B2. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Methods of forming microelectronic devices including source structures overlying stack structures

Номер патента: US12046582B2. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Microelectronic devices including stack structures having air gaps, and related memory devices, electronic systems, and methods

Номер патента: US12052862B2. Автор: Byeung Chul Kim,Shyam Surthi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Memory devices including source structures over stack structures, and related methods

Номер патента: US20240371834A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-11-07.

Three-dimensional semiconductor device with vertical and horizontal channels in stack structure having electrodes vertically stacked on the substrate

Номер патента: US09685452B2. Автор: Youngwoo Park,Changhyun LEE,Heonkyu Lee,Shinhwan Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Cross-point memory-selector composite pillar stack structures and methods of forming the same

Номер патента: US20210249596A1. Автор: Hon-Sum Philip Wong,Xinyu Bao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Stacked structure with interposer

Номер патента: EP4396872A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-10.

Method for preparing stacking structure, stacking structure and touch sensor

Номер патента: US20220100314A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Cheng Hsu,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Stacking structure preparation method, stacking structure, and touch sensor

Номер патента: US20220155888A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Manufacturing method for semiconductor device having hole penetrating stack structure

Номер патента: US09911751B2. Автор: Chan Sun Hyun,Jong Hoon Kim,Woo June KWON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Multi-tier memory stack structure containing non-overlapping support pillar structures and method of making thereof

Номер патента: US09881929B1. Автор: Peter Rabkin,Jayavel Pachamuthu,Jagdish Sabde,Pradhyumna Ravikirthi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Multilevel memory stack structure employing support pillar structures

Номер патента: US09627403B2. Автор: Jin Liu,Tong Zhang,Johann Alsmeier,Jayavel Pachamuthu,Yao-Sheng Lee. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

Fuel cell stack structure

Номер патента: US20120077108A1. Автор: Jongsung KIM. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2012-03-29.

Die stacking structure, semiconductor package and formation method of the die stacking structure

Номер патента: US20230369156A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Three-dimensional memory device having non-uniform spacing among memory stack structures and method of making thereof

Номер патента: US09929174B1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Akihiro Ueda,Fumiaki TOYAMA,Yuki Mizutani,Masaaki Higashitani,Fumitaka Amano,Kota Funayama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-03-27.

Three-dimensional stacking structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748206B1. Автор: Chaochieh Tsai,Peter Yu Fei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Piezoelectric ceramic stacked structure

Номер патента: US20240164217A1. Автор: Byung Hoon Kim,Min Ku Lee,Jin Ju Park,Kyu Hyun Park,Gyoung Ja Lee. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2024-05-16.

Stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120069487A1. Автор: Tatsuya Nakamura,Hitoshi Noguchi,Naoki Tanaka. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

Die stacking structure, semiconductor package and manufacturing method of the die stacking structure

Номер патента: US20230360993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure, stacked structure, and wafer stacking method

Номер патента: US12100677B2. Автор: HUA Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Stacked Structure, Input/output Device, Information Processing Device, and Manufacturing Method of Stacked Structure

Номер патента: US20160027967A1. Автор: Toshiyuki Isa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Three-dimensional memory device containing CMOS devices over memory stack structures

Номер патента: US09530790B1. Автор: Wei Zhao,Zhenyu Lu,Jian Chen,Peter Rabkin,Johann Alsmeier,Andrew Lin,Henry Chien,Wenguang Stephen Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4391050A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor device having a stacked structure

Номер патента: US12021022B2. Автор: Geunwon LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: WO2020264167A1. Автор: Belgacem Haba,Jr. Gaius Gillman Fountain,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Invensas Bonding Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-12-30.

Stacked structures and methods of forming stacked structures

Номер патента: US20140220741A1. Автор: Chen-Hua Yu,Weng-Jin Wu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Stack structure for fuel cell

Номер патента: US09608283B2. Автор: Song Ho Choi,Jin Ah Park,Kwang Yeon Park. Владелец: Mico Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for manufacturing semiconductor stack structure with ultra thin die

Номер патента: US20240249973A1. Автор: Tzu-Wei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-25.

Touch sensor stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210286466A1. Автор: Heon Kim,Hyun Min Shin. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125824B2. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for fabricating semiconductor device including a first ILD with sloped surface on a stacked structure and a second ILD on the first ILD

Номер патента: US09780113B2. Автор: Jongwan Choi,Won-Seok Jung,Jiyoun Seo,Kyung-tae Jang,Jongmyeong Lee,Tae-Jong Han,Jiwoon Im,Kwangchul PARK,Byungho CHUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: EP1366904A3. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2004-01-07.

Display device having light emitting stacked structure

Номер патента: EP3735708A1. Автор: Chung Hoon Lee,Jong Hyeon Chae. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-11.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371828A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method for fabricating multi-chip stack structure

Номер патента: US09754927B2. Автор: Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang,Yi-Feng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Multi-tier replacement memory stack structure integration scheme

Номер патента: US09728551B1. Автор: Zhenyu Lu,Daxin Mao,Johann Alsmeier,Henry Chien,Jixin Yu,Ching-Huang Lu,Wenguang Stephen Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Three-dimensional memory devices containing memory stack structures with position-independent threshold voltage

Номер патента: US09356043B1. Автор: Kiyohiko Sakakibara,Shinsuke YADA. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-05-31.

Inversely alternate stacked structure of integrated circuit modules

Номер патента: US7795720B1. Автор: Hong-Chi YU. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2010-09-14.

Method for manufacturing gate stack structure in insta-metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor

Номер патента: US20160013283A1. Автор: Thomas George,Wei-Ting Lai,Po-Hsiang Liao,Pei-Wen Li,Ting-Chia Hsu,Kuo-Ching Yang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2016-01-14.

Magnetic shift register memory in stack structure

Номер патента: US8279653B2. Автор: Ching-hsiang Tsai,Chien-Chung Hung. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-10-02.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US20230354597A1. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US11464111B2. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2022-10-04.

Chip stack structure using conductive film bridge adhesive technology

Номер патента: US20150187735A1. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Methods of fabricating the same die stack structure and semiconductor structure

Номер патента: US12119328B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Stacked structure for fuel cell

Номер патента: US09705148B2. Автор: Sung Wook Kim,Song Ho Choi,Sang Pil Park. Владелец: Mico Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Memory device comprising memory strings penetrating through a stacking structure and electrically contacting with a metal layer and method for fabricating the same

Номер патента: US09583439B1. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Fabricating electronic device including a semiconductor memory that comprises an inter-layer dielectric layer with first and second nitride layer over stacked structure

Номер патента: US09478739B2. Автор: Seong-hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20210408301A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20200381566A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Conversant Intellectual Property Management Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20190348544A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Conversant Intellectual Property Management Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230268447A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

NAND flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US12119411B2. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device having 3d stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4057349A1. Автор: Jaechul Park,Sanghun Jeon,Youngkwan Cha. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2022-09-14.

Stacked structure and method of manufacturing the same and window for display device and display device

Номер патента: US20190200472A1. Автор: Won Cheol Jung,Sung Hun Hong,Du Seop Yoon,Byung Ha Park,Ginam Kim,Myong Jong KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Metallization stack structure to improve electromigration resistance and keep low resistivity of ULSI interconnects

Номер патента: US6023100A. Автор: Jiang Tao,Peng Fang. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-02-08.

Method for manufactuing non-emitting iii-nitride semiconductor stacked structure

Номер патента: US20240282883A1. Автор: June O Song. Владелец: Wavelord Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Vibration generator and stacked-structure generator

Номер патента: US09825558B2. Автор: Wei Tang,Bo Meng,Haixia Zhang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-11-21.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: US09793470B2. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Stacked structure including two-dimensional material and method of fabricating the stacked structure

Номер патента: US20230096121A1. Автор: Kyung-Eun Byun,Keunwook SHIN,Alum Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Sample stack structure and method for preparing the same

Номер патента: US20160084742A1. Автор: Jian-Shing Luo,Hsiu-Ting Lee. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: US20240224425A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Packaging identical chips in a stacked structure

Номер патента: US20130049834A1. Автор: Evan G. Colgan,Luke D. Lacroix,Mark C. H. Lamorey,David B. Stone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

Single crystal material and method of forming the same and stacked structure and ceramic electronic component and device

Номер патента: US10937857B2. Автор: Hyungjun Kim,Chan Kwak,Daejin YANG,Chang Soo Lee,Ki Hong Kim,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-02.

Stack structure and touch sensor

Номер патента: US20220121320A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Chia-Yang Tsai,Siou-Cheng Lien,Yi-Wen Chiu. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Stacking structure of a light-emitting device

Номер патента: US20150333226A1. Автор: Cheng-Hung Shih,I-Kai LO,Bae-Heng Tseng. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2015-11-19.

Methods of forming vertical memory strings, and methods of forming vertically-stacked structures

Номер патента: US09627550B2. Автор: John D. Hopkins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor device comprising a slit insulating layer configured to pass through a stacked structure

Номер патента: US09502432B1. Автор: Wan Cheul Shin. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Image sensor with 3D stack structure

Номер патента: US09484375B2. Автор: Kyung Su BYUN. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Wafer level stack structure for system-in-package and method thereof

Номер патента: US20070257350A1. Автор: Gu-Sung Kim,Kang-Wook Lee,Young-hee Song,Se-Yong Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-08.

Chip stacking structure and manufacturing method, wafer stacking structure, and electronic device

Номер патента: EP4343835A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Hongying Zhang,Jinghua Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Microelectronic devices comprising stack structures having pillars and elliptical conductive contacts

Номер патента: US20240147713A1. Автор: Lifang Xu,Sidhartha Gupta,Kar Wui Thong,Harsh Narendarakumar Jain. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

3d nand device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: US20180158834A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-06-07.

3d nand device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: EP3326207A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-05-30.

Die stack structure

Номер патента: US20210050331A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Method of making a multilevel memory stack structure using a cavity containing a sacrificial fill material

Номер патента: EP3286784A1. Автор: Zhenyu Lu,Daxin Mao,Tong Zhang,Johann Alsmeier,Henry Chien,Wenguang Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-02-28.

3d nand device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: WO2017074555A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-05-04.

Semiconductor device including stack structure with flat region

Номер патента: US11810776B2. Автор: Seungjun Shin,Bonghyun Choi,Siwan KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Dummy stacked structures surrounding TSVs and method forming the same

Номер патента: US12014997B2. Автор: Mingni Chang,Yun-Chin Tsou,Ching-Jing Wu,Shiou-Fan CHEN,Ming-Yih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor stack structure

Номер патента: US20240030190A1. Автор: Honglong SHI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Solar cell in stack structure having no step

Номер патента: US20170271534A1. Автор: Mi Yeon Song,Sang Hak Kim,Moon Jung Eo,Eun Yeong Lee. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2017-09-21.

Curved beams stacked structures-compliant shrouds

Номер патента: US12055046B2. Автор: Praveen Sharma,Ravindra Shankar Ganiger,Milind Chandrakant Dhabade. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-08-06.

Gate-stack structure with a diffusion barrier material

Номер патента: US09953839B2. Автор: Chiara Marchiori,Federico Zipoli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor devices having stacked structures and methods for fabricating the same

Номер патента: US09653430B2. Автор: Pil-Kyu Kang,Byung Lyul Park,Jin Ho An,Seokho KIM,Joo Hee Jang,Taeyeong Kim,HyoJu KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Multi-stacked structures of semiconductor packages

Номер патента: US09564417B2. Автор: Jong-Yun Yun,Do-il Kong,Cheol Kwon,Sung-chul Hur,Jae-Bum Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of manufacturing through silicon via stacked structure

Номер патента: US09536785B2. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Method of producing stacking structure, stacking structure and touch sensor

Номер патента: US20220075463A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Cheng Hsu,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Memory stack structure including power distribution structures and a high-bandwidth memory including the memory stack structure

Номер патента: US20240213219A1. Автор: Jin HO KIM,Bum Su Kim,Je Min BANG,Jea Hoon PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device including multi-stack structure

Номер патента: US11056502B2. Автор: Seok Cheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-06.

Semiconductor device with stacking structure

Номер патента: US11996390B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Capacitor stack structure and method for forming same

Номер патента: US20230016558A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Cross-point memory-selector composite pillar stack structures and methods of forming the same

Номер патента: US11177435B2. Автор: Hon-Sum Philip Wong,Xinyu Bao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Semiconductor device including multi-stack structure

Номер патента: US20200091185A1. Автор: Seok Cheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

Multi-chip stack structure having through silicon via and method for fabrication the same

Номер патента: US20090032928A1. Автор: Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Jung-Pin Huang,Chi-Hsin Chiu,Chiang-Cheng Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-05.

Apparatuses and memory devices including slot structures extending through stack structures

Номер патента: US11818888B2. Автор: Anilkumar Chandolu,Raja Kumar Varma Manthena. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor device including stacked structure

Номер патента: US10121798B2. Автор: Yeong Dae Lim,Seung Jae JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-06.

Semiconductor device including multi-stack structure

Номер патента: US11882701B2. Автор: Seok Cheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor device having stacked structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240096921A1. Автор: Won Je Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor device including stacked structure

Номер патента: US20180076214A1. Автор: Yeong Dae Lim,Seung Jae JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Piezoelectric ceramic stacked structure

Номер патента: EP4373244A1. Автор: Byung Hoon Kim,Min Ku Lee,Jin Ju Park,Kyu Hyun Park,Gyoung Ja Lee. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2024-05-22.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure, stacked structure, and wafer stacking method

Номер патента: US20230145031A1. Автор: HUA Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-11.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: WO2022173943A1. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Njie Mohammed Alboury. Дата публикации: 2022-08-18.

Method for fabricating semiconductor device with stacking structure

Номер патента: US11901350B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: US11837674B2. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor device including connection portion between stacked structures and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105602A1. Автор: Won Tae KOO,Mir IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Multi-Device Stack Structure

Номер патента: US20230317717A1. Автор: David Victor Pietromonaco,Brian Tracy CLINE,Amit Chhabra. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Carrier structure including pockets for accommodating semiconductor chip stack structure

Номер патента: US20220367367A1. Автор: Woodong Lee,Hyeongmun KANG,Insup Shin,Youngwoo LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Optical stack structure

Номер патента: US12032119B2. Автор: HUANG Chen,Wei Sheng CHEN,Ching Mao Huang. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Die stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057438B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Control method for nonvolatile memory device with vertically stacked structure

Номер патента: US9218853B2. Автор: Chrong-Jung Lin,Hsin-Wei Pan. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2015-12-22.

Control method for nonvolatile memory device with vertically stacked structure

Номер патента: US20150187398A1. Автор: Chrong-Jung Lin,Hsin-Wei Pan. Владелец: Lite On IT Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Silicon pole plate and preparation method therefor, use of silicon in fuel cell, fuel cell stack structure, fuel cell and use thereof

Номер патента: AU2018426555B2. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: H2lab Pte Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Stacked structures for stretchable device, stretchable devices, methods of manufacturing the same, display panels, sensors, and electronic devices

Номер патента: US12112866B2. Автор: Joo Young Kim,Jong Won Chung,Hyun Bum Kang,Youngjun YUN,Yeongjun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for forming pad in wafer with three-dimensional stacking structure

Номер патента: US20130189828A1. Автор: In-Gyun Jeon,Se-Jung Oh,Heui-Gyun Ahn,Jun-Ho WON. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2013-07-25.

Stacking structure of a photoelectric device

Номер патента: US20150333209A1. Автор: Cheng-Hung Shih,I-Kai LO,Bae-Heng Tseng. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2015-11-19.

Stack structure of high frequency printed circuit board

Номер патента: US09686863B2. Автор: Hsuan-Ho CHUNG,Chien-Ling Tseng. Владелец: Kuang Ying Computer Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Fuel cell stack structure

Номер патента: CA2646630C. Автор: Yasushi Ichikawa,Keita Iritsuki,Yuichiro Tabuchi. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-03.

Battery stack structure

Номер патента: US11682806B2. Автор: Yutaka Yokoyama,Kazuki Sakai. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2023-06-20.

Battery stack structure

Номер патента: US20210296720A1. Автор: Yutaka Yokoyama,Kazuki Sakai. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Devices and methods related to stack structures including passivation layers for distributing compressive force

Номер патента: US11804460B2. Автор: Dogan Gunes,Jiro YOTA. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Light emitting stacked structure and display device having the same

Номер патента: US11804512B2. Автор: Jong Hyeon Chae,Ho Joon Lee,Seong Gyu Jang. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: US20240106391A1. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-28.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: EP4292134A1. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-20.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: EP3991202A1. Автор: Belgacem Haba,Jr. Gaius Gillman Fountain,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-04.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: US20240203948A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Silicon pole plate and preparation method therefor, use of silicon in fuel cell, fuel cell stack structure, fuel cell and use thereof

Номер патента: EP3806215A1. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: Sunland Shanghai Investment Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-14.

Silicon pole plate and preparation method therefor, use of silicon in fuel cell, fuel cell stack structure, fuel cell and use thereof

Номер патента: AU2018426555A1. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: Sunland Shanghai Invest Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Silicon plate, application of silicon to fuel cell, and fuel cell stack structure

Номер патента: US20210151778A1. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: Sunland Shanghai Investment Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: US11778919B2. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic device, stacked structure, and manufacturing method of the same

Номер патента: US9966472B2. Автор: Junichi Yamaguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Substrate-stacking structure

Номер патента: US20020131239A1. Автор: Yoshiyuki Tanaka,Hiroyuki Ashiya,Yayoi Maki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2002-09-19.

Multi-chip stack structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20080224289A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Active balun with stacked structure

Номер патента: US20110037522A1. Автор: Yoo Sam Na,Moon Suk Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Stacked structure and gallium nitride-based semiconductor device

Номер патента: US20240282889A1. Автор: Masashi TSUBUKU,Masumi Nishimura,Masami Mesuda,Yoshihiro Ueoka,Yuya Suemoto. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Active balun with stacked structure

Номер патента: US8031004B2. Автор: Yoo Sam Na,Moon Suk Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-04.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Die stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355785A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Antenna stack structure and display device including the same

Номер патента: US12126072B2. Автор: Won Hee Lee,Yun Seok Oh,Seung Hyun Shin. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic device, stacked structure, and manufacturing method of the same

Номер патента: US09966472B2. Автор: Junichi Yamaguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Stack structure of circuit board

Номер патента: US09788428B2. Автор: Chih-Hsing Chen,Hsiao-Yu Wang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Image sensor and stacked structure thereof

Номер патента: US09712773B2. Автор: Jung-Ho Lee,Michael Choi,Jae-Cheol Yun,Sin-Hwan Lim,Hae-Sick Sul. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Stacked structure of semiconductor chips having via holes and metal bumps

Номер патента: US09704829B2. Автор: Chih-Hsien Lin,Chang-Hwang Hua. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Power amplifier having stack structure

Номер патента: US09680427B2. Автор: Chang Kun Park,Ho Yong Hwang. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2017-06-13.

Power amplifier having stack structure

Номер патента: US09503036B2. Автор: Chang Kun Park,Ho Yong Hwang. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Fuel cell stack structure

Номер патента: CA2428959C. Автор: Toshiyuki Suzuki,Tsuyoshi Takahashi,Yasuyuki Asai. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2008-08-26.

Fuel cell stack structure with an adhesive layer

Номер патента: CA2549555A1. Автор: Toshiyuki Inagaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-21.

Stack structure for laminated solid oxide fuel cell, laminated solid oxide fuel cell and manufacturing method

Номер патента: CA2723238C. Автор: Takayuki Hashimoto,Fumio Hashimoto,Seiichi Suda,Kaori Jono. Владелец: FCO Power Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Chip stacking structure and manufacturing method thereof, chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20230361082A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006379A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package with memory stack structure connected to logic dies via an interposer

Номер патента: US11935867B2. Автор: Sungeun Kim,Yanggyoo Jung,Hae-jung Yu,Sangmin Yong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor Devices Having a Three Dimensional Stacked Structure and Methods of De-Skewing Data Therein

Номер патента: US20130329478A1. Автор: Dong-hyun Sohn,Sang-Bo Lee,Hak-soo Yu,Hong-Sun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Plug via stacked structure, stacked substrate having via stacked structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130320561A1. Автор: Romero Christian,Chang Bae Lee,Seung Wook Park,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-05.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: US20030222949A1. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Fuel cell stack structure

Номер патента: US20200020961A1. Автор: Ye Hoon Im,Jaesung Kim,Junwon Choi,Tai Min NOH,Kwangwook CHOI,Sanghyeok IM,Kwangyeon PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor die stack structure

Номер патента: US20240186291A1. Автор: Song Na,Jin Woo Park,Sung Kyu Kim,Jong Oh Kwon,Jong Yeon Kim,Sang Hyuk LIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Stacked structure, display screen, and display apparatus

Номер патента: US12020630B1. Автор: Wenjin Huang,Dapeng HE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: US20050162485A1. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-28.

Brake drum stacking method and brake drum with drum stacking structure

Номер патента: CA2486050C. Автор: Joseph A. Brotherton,Timothy Todd Griffin. Владелец: Consolidated Metco Inc. Дата публикации: 2009-06-23.

Electron device stack structure

Номер патента: US20200176821A1. Автор: Akihiro Horibe,Kuniaki Sueoka,Risa Miyazawa. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Tunnel field-effect transistor having a stacked structure including a first active region and a second active region

Номер патента: US11081550B2. Автор: Koichi Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-08-03.

Electronic device having stacking structure comprising two dimensional materials

Номер патента: US20180205038A1. Автор: Younghee Lee,Younggeun ROH,Unjeong KIM,Jaehyun KWON,Hyeyun Jeong. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US11744066B2. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Method for manufacturing gate stack structure in insta-metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor

Номер патента: US9299796B2. Автор: Thomas George,Wei-Ting Lai,Po-Hsiang Liao,Pei-Wen Li,Ting-Chia Hsu,Kuo-Ching Yang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2016-03-29.

Electronic device having stacking structure comprising two dimensional materials

Номер патента: US10756301B2. Автор: Younghee Lee,Younggeun ROH,Unjeong KIM,Jaehyun KWON,Hyeyun Jeong. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2020-08-25.

Chip stack structure using conductive film bridge adhesive technology

Номер патента: US9553073B2. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US20220231039A1. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US20210020648A1. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-21.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240203943A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050212111A1. Автор: Osamu Nakamura,Masatoshi Nomura,Tsutomu Terazaki,Keishi Takeyama. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-29.

Printed circuit board stack structure and method of forming the same

Номер патента: US10952325B2. Автор: Shang-Wei Chen,Ching-Ho Hsieh,Ming-Hsing Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-03-16.

Vertical non-volatile memory devices having a multi-stack structure with enhanced photolithographic alignment characteristics

Номер патента: US20220199626A1. Автор: Dongseog EUN,Youngjin Kwon,Giyong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-23.

Methods of fabricating the same die stack structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240021584A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Compositions, films comprising cured products of the same, stacked structures comprising the films, and display devices

Номер патента: EP3666836A1. Автор: DMITRY Androsov,Jung Im HAN,Won Cheol Jung,Byung Ha Park,Ginam Kim,Hye Young Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-17.

Vertical non-volatile memory devices having a multi-stack structure with enhanced photolithographic alignment characteristics

Номер патента: US11895827B2. Автор: Dongseog EUN,Youngjin Kwon,Giyong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Vertical non-volatile memory devices having a multi-stack structure with enhanced photolithographic alignment characteristics

Номер патента: US20240138141A1. Автор: Dongseog EUN,Youngjin Kwon,Giyong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Printed circuit board stack structure and method of forming the same

Номер патента: US20200329562A1. Автор: Shang-Wei Chen,Ching-Ho Hsieh,Ming-Hsing Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Chip Stacked Structure and Manufacturing Method Thereof, Chip Package Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240178103A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Compositions, films comprising cured products of the same, stacked structures comprising the films, and display devices

Номер патента: US20200181331A1. Автор: DMITRY Androsov,Jung Im HAN,Won Cheol Jung,Byung Ha Park,Ginam Kim,Hye Young Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US20210195745A1. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Die stack structure, semiconductor structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12015013B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Methods for forming semiconductor stacked structures on a substrate and related semiconductor structures

Номер патента: US20240204057A1. Автор: Caleb Miskin,Amir Kajbafvala,Yanfu Lu. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-06-20.

White light emitting diode of a blue and yellow light emitting (structure) layer stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060043385A1. Автор: Xiaoliang Wang,Jinmin Li,Lunchun Guo,Junxi Wang,Yiping Zeng. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2006-03-02.

Nitride semiconductor epitaxial stack structure and power device thereof

Номер патента: US20180240901A1. Автор: Chia Cheng Liu,Shang Ju Tu,Ya Yu Yang,Tsung Cheng Chang. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Nitride semiconductor epitaxial stack structure and power device thereof

Номер патента: US10361295B2. Автор: Chia Cheng Liu,Shang Ju Tu,Ya Yu Yang,Tsung Cheng Chang. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2019-07-23.

Sealing ring, stacked structure, and method for manufacturing sealing ring

Номер патента: US20230140743A1. Автор: HUA Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Microelectronic devices including stack structures having strengthened intermediate regions of associated insulative structures, and related systems and methods

Номер патента: US20230209819A1. Автор: Nancy M. LOMELI,Jiewei Chen,Naiming Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Stacked structure, package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210066218A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Multi-wafer stacking structure and fabrication method thereof

Номер патента: US10867969B2. Автор: Changlin ZHAO,Tian ZENG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-15.

Forming method of stacking structure and manufacturing method of electron source and image display apparatus using such method

Номер патента: US20060046474A1. Автор: Toru Sugeno. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-03-02.

Stacked structure having matrix-fibered composite layers and a metal layer

Номер патента: US4482912A. Автор: Keiichi Kuniya,Seiki Shimizu,Akio Chiba,Jin Onuki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1984-11-13.

Single crystal material and method of forming the same and stacked structure and ceramic electronic component and device

Номер патента: US20210134941A1. Автор: Hyungjun Kim,Chan Kwak,Daejin YANG,Chang Soo Lee,Ki Hong Kim,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-06.

MIMO antenna assembly having stacked structure

Номер патента: US11736156B2. Автор: Duk Yong Kim,Chang Woo Yoo,Nam Shin Park,Bae Mook Jeong,Sung Ho Jang,Young Chan Moon,Bum Sik Park,Min Seon Yun,Min Sik Park. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

MIMO antenna assembly having stacked structure

Номер патента: US11831364B2. Автор: Duk Yong Kim,Chang Woo Yoo,Nam Shin Park,Bae Mook Jeong,Sung Ho Jang,Young Chan Moon,Bum Sik Park,Min Seon Yun,Min Sik Park. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Neuromorphic circuit having 3d stacked structure and semiconductor device having the same

Номер патента: SG10201900011WA. Автор: YU Hak-soo,O Seong-Il,CHOI Min-Su,CHO WOO-YEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Stacked structure and window for electronic device and electronic device

Номер патента: US20200361194A1. Автор: Cheol Ham,Ginam Kim,Jun Cheol BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-19.

Flexible window stack structure and display device including the same

Номер патента: US20190377105A1. Автор: Seung Hee Kim,Geo San Lim. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-12.

Memory device including vertical stack structure, method of fabricating the same, and electronic device including memory device

Номер патента: US20230093892A1. Автор: Doyoon KIM,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Yumin KIM,Seungyeul YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Stacking structure having material layer on graphene layer and method of forming material layer on graphene layer

Номер патента: US20150194233A1. Автор: Hyeon-jin SHIN,Seong-Jun Park,Hyoung-Sub Kim,Seong-Jun JEONG,Yea-hyun GU,Jae-Hyun Yang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2015-07-09.

Die stack structure, semiconductor package having the same and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2020091214A1. Автор: Tae-hun Kim,Ji-Hoon Kim,Ji-Seok HONG,Ji-hwan HWANG,Hyuek-Jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-07.

Memory device including vertical stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11682717B2. Автор: Youngjin Cho,Jinhong Kim,Doyoon KIM,Seyun KIM,Soichiro Mizusaki,Yumin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-20.

Surface coating material and film and stacked structure and display device

Номер патента: US20200056068A1. Автор: FEDOSYA Kalinina,DMITRY Androsov,Jung Im HAN,Won Cheol Jung,Eun Seog CHO,Byung Ha Park,Kyoung Min Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Chip stacking structure and preparation method thereof, chip stacking package, and electronic device

Номер патента: US20230369292A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Stacked structure, memory device and method of manufacturing stacked structure

Номер патента: US20220415912A1. Автор: Koji Tsunekawa. Владелец: Canon Anelva Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor device having 3d stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220285401A1. Автор: Jaechul Park,Sanghun Jeon,Youngkwan Cha. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2022-09-08.

Method for manufacturing circuit board and stacked structure

Номер патента: US20230371189A1. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Memory device including vertical stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220310827A1. Автор: Youngjin Cho,Jinhong Kim,Doyoon KIM,Seyun KIM,Soichiro Mizusaki,Yumin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-29.

Stacked structure of power conversion apparatus

Номер патента: US20120188807A1. Автор: Satoki Takizawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-26.

Stacked structure of power conversion apparatus

Номер патента: US8724358B2. Автор: Satoki Takizawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-13.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: EP4387401A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: WO2016126750A1. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2016-08-11.

Method for production of cryogenic structural steel sheets

Номер патента: RU2703008C1. Автор: Сергей Владимирович Денисов,Павел Александрович Стеканов,Евгений Викторович Брайчев,Павел Петрович Полецков,Марина Сергеевна Гущина,Даниил Юрьевич Алексеев,Ольга Александровна Никитенко. Владелец: Публичное акционерное общество "Магнитогорский металлургический комбинат". Дата публикации: 2019-10-15.

Method and charge for manufacturing of structural steel with reduced hardenability

Номер патента: RU2363736C2. Автор: Анатолий Александрович Карпов,Сергей Николаевич Филипьев,Евгений Александрович Васин,Николай Викторович Наумов,Сергей Данилович Дьяконов,Станислав Андреевич Щербаков. Владелец: Открытое акционерное общество "Чусовской металлургический завод". Дата публикации: 2009-08-10.

Method for forming anti-corrosive coating on the shaped surface of a product of structural steel of perlite class

Номер патента: RU2760352C1. Автор: Владимир Владимирович Кудинов,Денис Германович Куликов,Алексей Борисович Коростелев,Владимир Николаевич Ёлкин,Павел Евгеньевич Могилевский. Владелец: Акционерное Общество "Наука И Инновации". Дата публикации: 2021-11-24.

First chip and wafer bonding method and chip stacking structure

Номер патента: US20240021559A1. Автор: Tian ZENG,Di Zhan,Tianjian Liu,Wanli Guo. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Multi-Stacked Structures of Semiconductor Packages

Номер патента: US20160086917A1. Автор: Jong-Yun Yun,Cheol Kwon,Sung-chul Hur,Jae-Bum Byun,Do-II Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-24.

Method for manufacturing a high-strength structural steel and a high-strength structural steel product

Номер патента: US09567659B2. Автор: Mahesh Chandra SOMANI,David Arthur PORTER,Leo Pentti KARJALAINEN,Tero Tapio RASMUS,Ari Mikael Hirvi. Владелец: RAUTARUUKKI OYJ. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of laser overlap welding of structural steel sheets and aluminium alloys

Номер патента: RU2638267C1. Автор: Александр Николаевич Шлегель,Александр Борисович Люхтер,Владимир Александрович Кононов,Виктор Петрович Валуйских,Дмитрий Сергеевич Гусев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Владимирский Государственный Университет имени Александра Григорьевича и Николая Григорьевича Столетовых" (ВлГУ). Дата публикации: 2017-12-12.

High-strength structural steel

Номер патента: RU2737903C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Валерий Игоревич Громов,Наталья Александровна Якушева,Нина Александровна Самченко. Владелец: Акционерное общество "Объединенная двигателестроительная корпорация" (АО "ОДК"). Дата публикации: 2020-12-04.

Machine Structural Steel Material Having Low Heat-Treatment Deformation

Номер патента: US20150218682A1. Автор: Takeshi Fujimatsu,Morihiko Nakasaki. Владелец: Sanyo Special Steel Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for melting structural steel of lowered (lh) and regulated (rh) hardenability of 4th generation

Номер патента: RU2732272C1. Автор: Анатолий Алексеевич Кузнецов,Николай Игоревич Миронов,Наталия Ивановна Озерская. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ КОМПАНИЯ ТЕХНОЛОГИЯ МАШИНОСТРОЕНИЯ И ОБЪЁМНО-ПОВЕРХНОСТНАЯ ЗАКАЛКА". Дата публикации: 2020-09-14.

Stacked structure including semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11837468B2. Автор: Hyeon Sik Kim,Ju Hyun Lee,Hyun Eok Shin,Mann Ho CHO,Byung Soo SO,Kwang Sik JEONG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2023-12-05.

High voltage output device having serial-parallel stacked structure of capacitors

Номер патента: US20240097466A1. Автор: Min Young Kim,Kyu Young Seo,Won Ju YI,Dong Hwan Kang,Seung Wook Lee,Si Youn Kim,Seung In KANG,Yeong Gi JEON. Владелец: Jeisys Medical Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Stacked structure including semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240071757A1. Автор: Hyeon Sik Kim,Ju Hyun Lee,Hyun Eok Shin,Mann Ho CHO,Byung Soo SO,Kwang Sik JEONG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2024-02-29.

Memory devices including vertical stack structure, methods of manufacturing and operating the same, and electronic apparatuses including memory device

Номер патента: US20240215250A1. Автор: Jinwoo Lee,Garam Park,Myunghun Woo,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Dongho Ahn,Yumin KIM,Seungyeul YANG,Jooheon Kang,Seungdam HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of applying chromium coating on precision parts from low-alloy structural steels

Номер патента: RU2732038C1. Автор: Николай Николаевич Чупятов,Лариса Викторовна Козырева,Анна Алексеевна Образцова,Виктор Вениаминович Козырев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тверской государственный технический университет" (ТвГТУ). Дата публикации: 2020-09-10.

Method of manufacturing items from light austenitic structural steel and item from light austenitic structural steel (versions)

Номер патента: RU2544970C2. Автор: Бьянка ШПРИНГУБ,Захариас ГЕОРГЕУ,Даниела ДЖОН,Мануэль ОТТО,Томас ЭВЕРТЦ,Руне ШМИДТ-ЮРГЕНСЕН. Владелец: Зальцгиттер Флахшталь Гмбх. Дата публикации: 2015-03-20.

Method for production of coils of hot-rolled strip from cryogenic structural steel

Номер патента: RU2720286C1. Автор: Сергей Владимирович Денисов,Павел Александрович Стеканов,Евгений Викторович Брайчев,Павел Петрович Полецков,Марина Сергеевна Гущина,Даниил Юрьевич Алексеев. Владелец: Публичное акционерное общество "Магнитогорский металлургический комбинат". Дата публикации: 2020-04-28.

Semiconductor device having gate electrode of stacked structure including polysilicon layer and metal layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040041213A1. Автор: Atsushi Azuma,Kazuya Ohuchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-03-04.

Optical stack structure

Номер патента: US20230350098A1. Автор: HUANG Chen,Chng Mao HUANG,Wei Sheng CHEN. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Stacked structure of integrated circuits

Номер патента: US20060006549A1. Автор: Potter Chien. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Die stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220293568A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

PWM-controlled three level stacked structure LLC resonant converter and method of controlling same

Номер патента: US11855529B2. Автор: Yuqi Wei,Homer Alan Mantooth. Владелец: University of Arkansas. Дата публикации: 2023-12-26.

Power amplifier having stack structure

Номер патента: US20170040957A1. Автор: Chang Kun Park,Ho Yong Hwang. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2017-02-09.

Stacked structures for stretchable device, stretchable devices, methods of manufacturing the same, display panels, sensors, and electronic devices

Номер патента: US20220093287A1. Автор: Joo Young Kim,Jong Won Chung,Hyun Bum Kang,Youngjun YUN,Yeongjun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Method for manufacturing gate stack structure

Номер патента: US10468493B2. Автор: Chih-Wei Lin,Wen-Tsung Chang,Bo-Yu Su,Yen-Liang Wu,Jui-Ming Yang,Chi-Ju Lee,I-Fan Chang,Chun-Ting Chiang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-11-05.

Image sensor and stacked structure thereof

Номер патента: US20150334326A1. Автор: Jung-Ho Lee,Michael Choi,Jae-Cheol Yun,Sin-Hwan Lim,Hae-Sick Sul. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Electronic device, stacked structure, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20150123080A1. Автор: Junichi Yamaguchi. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2015-05-07.

Semiconductor memory device having stacked structure including resistor-switched based logic circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140008598A1. Автор: Chul-woo Park,Hak-soo Yu,In-Gyu Baek,Hong-Sun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor memory device having stacked structure including resistor-switched based logic circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US8553445B2. Автор: Chul-woo Park,Hak-soo Yu,In-Gyu Baek,Hong-Sun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-08.

Die stack structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200294965A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Chien-Ming Chiu,Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Chia-Hao Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Method for forming stacked structure

Номер патента: US20160118586A1. Автор: HE Qian,YUE BAI,Huaqiang Wu,Minghao WU. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-04-28.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11910535B2. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Wafer stacking structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11967558B2. Автор: Chun-Lin Lu,Shou-Zen Chang,Jium-Ming Lin. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

Single-crystalline stack structure of two-dimensional transition metal chalcogenide and method of fabricating the same

Номер патента: US20240035199A1. Автор: Soo Ho CHOI,Ki Kang KIM,Seokjoon YUN. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-02-01.

Silicon plate, application of silicon to fuel cell, and fuel cell stack structure

Номер патента: US11799097B2. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: H2lab Pte Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Method for manufacturing gate stack structure

Номер патента: US20190109202A1. Автор: Chih-Wei Lin,Wen-Tsung Chang,Bo-Yu Su,Yen-Liang Wu,Jui-Ming Yang,Chi-Ju Lee,I-Fan Chang,Chun-Ting Chiang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: US20230403943A1. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor chip stack structure, semiconductor package, and methods of manufacturing them

Номер патента: US20240032312A1. Автор: Taeyoung Lee,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Al-w-o stack structure applicable to resistive random access memory

Номер патента: US20160072062A1. Автор: HE Qian,YUE BAI,Huaqiang Wu,Minghao WU. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-03-10.

Electrode stack structure capable of preventing moisture from entering photodiode

Номер патента: US10283652B1. Автор: Kuo-Hao Lee,Ming-Chih Lai,Tsung-chi Hsu. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2019-05-07.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230240014A1. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Magnetoresistive Stack/Structure and Method of Manufacturing Same

Номер патента: US20180033959A1. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2018-02-01.

A method for automatic welding of a structural steel assembly and an automatic welding system for welding of a structural steel assembly

Номер патента: EP3948452A1. Автор: Arie RIEZEBOS,Peter LANTING. Владелец: Voortman Steel Machinery Holding BV. Дата публикации: 2022-02-09.

Method of open hearth making of low-hardenability structural steel

Номер патента: RU2164536C1. Автор: А.А. Карпов,А.А. Каменских,В.Н. Зеленов,К.З. Шепеляковский,ковский К.З. Шепел,В.М. Марков,В.П. Лобозов,В.А. Решетников,А.И. Сазухин. Владелец: ЗАО "ТЕХМАШ" (Технологический институт бывшего МИНАВТОСЕЛЬХОЗМАШа). Дата публикации: 2001-03-27.

High-Strength High-Toughness Low-Temperature Thick-Plate Structural Steel And Heat Treatment Method Thereof

Номер патента: US20210130941A1. Автор: Wei HOU,Jianfeng GU,Qingdong LIU. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2021-05-06.

High-strength high-toughness low-temperature thick-plate structural steel and heat treatment method thereof

Номер патента: US11453934B2. Автор: Wei HOU,Jianfeng GU,Qingdong LIU. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2022-09-27.

Welded detail out of structural steel and method of its fabrication

Номер патента: RU2336363C2. Автор: Жан БЕГИНО,Жан-Жорж БРИССОН,Жан БЕГИНО (FR),Жан-Жорж БРИССОН (FR). Владелец: Эндюстель Крезо. Дата публикации: 2008-10-20.

Reinforced structural steel with enhanced strength and method of thermal strengthening hot rolled stock

Номер патента: RU2541255C1. Автор: Александр Дмитриевич Волосков. Владелец: Закрытое акционерное общество "Омутнинский металлургический завод". Дата публикации: 2015-02-10.

Friction stir welding method for structural steel and method of manufacturing joint for structural steel

Номер патента: US09821407B2. Автор: Koichi Taniguchi,Rinsei Ikeda,Muneo Matsushita. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Ion implantation method for surfaces of part from structural steel

Номер патента: RU2637189C1. Автор: Виктор Васильевич Овчинников,Елена Владимировна Лукьяненко,Юрий Михайлович Боровин,Надежда Владимировна Учеваткина,Ольга Андреевна Жданович. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский политехнический университет". Дата публикации: 2017-11-30.

Cold-workable mechanical structural steel, and method for manufacturing same

Номер патента: US20240150861A1. Автор: Yosuke Matsumoto,Koji Yamashita,Masayuki Sakata,Yuta Inoue,Takuya Kochi,Tatsunori Uchida. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Cold-workable mechanical structural steel, and method for manufacturing same

Номер патента: CA3210932A1. Автор: Yosuke Matsumoto,Koji Yamashita,Masayuki Sakata,Yuta Inoue,Takuya Kochi,Tatsunori Uchida. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Properly weldable,corrosion resistant structural steel of high yield point

Номер патента: US3809550A. Автор: J Molnar,H Giflo,J Vamosi,S Enekes,P Zambo,I Farkas,G Ivan,J Sziklavari. Владелец: Individual. Дата публикации: 1974-05-07.

Steel pipe, steel pipe structure, steel pipe manufacturing method and steel pipe designing method

Номер патента: RU2687325C2. Автор: Сатоси ИГИ,Хисакадзу ТАДЗИКА. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-05-13.

Structural steel with bainitic structure, obtained from it forged parts and method of forged part production

Номер патента: RU2703085C1. Автор: Ульрих РАЙХЕЛЬ,Тилль ШНАЙДЕРС,Франк ВАН ЗЁСТ,Ганс-Гюнтер КРУЛЛЬ. Владелец: Дойче Эдельштальверке Спешелти Стил Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2019-10-15.

METHOD OF HEAT TREATMENT OF COLD-ROLLED STEEL TAPE OF 0,30-1,5 mm FROM STRUCTURE STEEL WITH A TENSILE STRENGTH OF 800-1,200 MPa

Номер патента: RU2679786C1. Автор: Сергей Александрович Ненашев,Алексей Юрьевич Кузьмин,Дмитрий Викторович Нефедов. Владелец: Дмитрий Викторович Нефедов. Дата публикации: 2019-02-12.

Method of production of low alloy structural steel

Номер патента: RU2661983C1. Автор: Сергей Юрьевич Бубнов,Александр Сергеевич Лавров,Валентин Юрьевич Гуненков,Владимир Алексеевич Синельников,Константин Михайлович Вдовин. Владелец: Публичное Акционерное Общество "Новолипецкий металлургический комбинат". Дата публикации: 2018-07-23.

Method for making structural steel of reduced and specified hardness penetration

Номер патента: RU2451090C1. Автор: Анатолий Алексеевич Кузнецов,Сергей Иванович Никитин,Аркадий Моисеевич Пекер,Алексей Александрович Куприянов,Игорь Семёнович Лернер. Владелец: Закрытое акционерное общество "Научно-Производственная Компания Технология машиностроения и Объемно-поверхностная закалка" (ЗАО "НПК Техмаш и ОПЗ"). Дата публикации: 2012-05-20.

Method of directly softening rolled machine structural steels

Номер патента: CA1290657C. Автор: Hiroshi Sato,Toshihiko Takahashi,Toshimi Tarui. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 1991-10-15.

Method of manufacturing of hot-rolled strips made of light structural steel

Номер патента: RU2359765C2. Автор: Карл-Хайнц ШПИТЦЕР,Хельфрид АЙХХОЛЬЦ,Маркус ШЕПЕРКЁТТЕР,Гвидо БОРМАН. Владелец: Зальцгиттер Флахшталь Гмбх. Дата публикации: 2009-06-27.

Heavy-duty structural steel and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2586953C2. Автор: Томми ЛИИМАТАЙНЕН. Владелец: РАУТАРУУККИ ОЙЙ. Дата публикации: 2016-06-10.

Tank out of lightened structural steel for energy source installation

Номер патента: RU2563066C2. Автор: Бьянка ШПРИНГУБ,Захариас ГЕОРГЕУ,Мануэль ОТТО,Михаэль БРАУН. Владелец: Зальцгиттер Флахшталь Гмбх. Дата публикации: 2015-09-20.

Apparatus and method for working long products made of structural steel

Номер патента: WO2018069779A1. Автор: Massimo Fabbri. Владелец: Manni Sipre S.P.A.. Дата публикации: 2018-04-19.

Apparatus and method for working long products made of structural steel

Номер патента: EP3523090A1. Автор: Massimo Fabbri. Владелец: Manni Sipre SpA. Дата публикации: 2019-08-14.

Method of forming a gearbox using hollow structural steel

Номер патента: US20080148891A1. Автор: Bernard Vukovic. Владелец: Namco Machine and Gear Works Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Method of forming a gearbox using hollow structural steel

Номер патента: CA2572159A1. Автор: Bernard Vukovic. Владелец: Namco Machine and Gear Works Ltd. Дата публикации: 2008-06-20.

Hot-rolled products from the structural steel manufacturing method

Номер патента: RU2676543C1. Автор: Алексей Андреевич Огольцов,Николай Владимирович Филатов,Сергей Анатольевич Кухтин,Сергей Иванович Новоселов. Владелец: Публичное акционерное общество "Северсталь" (ПАО "Северсталь"). Дата публикации: 2019-01-09.

Low-alloyed structural steel with increased machinability

Номер патента: RU2564502C1. Автор: Александр Дмитриевич Волосков. Владелец: Закрытое акционерное общество "Омутнинский металлургический завод". Дата публикации: 2015-10-10.

Method of manufacturing items from light structural steel and items from light structural steel

Номер патента: RU2631219C2. Автор: Бьянка ШПРИНГУБ,Захариас ГЕОРГЕУ,Мануэль ОТТО,Томас ЭВЕРТЦ. Владелец: Зальцгиттер Флахшталь Гмбх. Дата публикации: 2017-09-19.

Hot-rolled products from the structural steel manufacturing method

Номер патента: RU2677426C1. Автор: Алексей Андреевич Огольцов,Николай Владимирович Филатов,Сергей Анатольевич Кухтин,Сергей Иванович Новоселов. Владелец: Публичное акционерное общество "Северсталь" (ПАО "Северсталь"). Дата публикации: 2019-01-16.

Composition for surface laser hardening of parts from structural steels

Номер патента: RU2715273C1. Автор: Валентин Александрович Лапицкий,Владимир Иванович Колесников,Александр Павлович Сычев,Игорь Владимирович Колесников,Алексей Александрович Сычев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ростовский государственный университет путей сообщения" (ФГБОУ ВО РГУПС). Дата публикации: 2020-02-26.

Cold rolled dual-phase structure steel sheet having an excellent deep drawability and a method of manufacturing the same

Номер патента: CA1229750A. Автор: Hideo Suzuki,Takashi Obara,Osamu Hashimoto,Minoru Nishida,Susumu Satoh. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1987-12-01.

Method and apparatus for the laser cutting of mild steel or structural steel with a multifocus optical component

Номер патента: US6521864B2. Автор: Christophe Bertez,Jean Hamy,Olivier Matile. Владелец: LAir Liquide SA a Directoire et Conseil de Surveillance pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2003-02-18.

Continuous heat treating process for low carbon structural steels in bar form

Номер патента: US3933534A. Автор: Klaus Greulich,Ludwig Ettenreich,Otto Reimann. Владелец: Baustahlgewebe GmbH. Дата публикации: 1976-01-20.

Thick sheet of structural steel for manufacturing details of welded structures and method for its production in normalized condition

Номер патента: RU2630721C1. Автор: Андрей Михайлович Корчагин,Вячеслав Викторович Михеев,Олег Николаевич Сычев,Максим Сергеевич Сахаров,Виталий Васильевич Ваурин,Антон Игоревич Смелов. Владелец: Публичное акционерное общество "Северсталь". Дата публикации: 2017-09-12.

Method for hardening parts made of tool and structural steels in borated medium

Номер патента: RU2748572C1. Автор: Николай Николаевич Костин,Николай Анатольевич Костин,Владимир Сергеевич Синюгин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Курский государственный университет". Дата публикации: 2021-05-26.

Method for gas nitration of products of structural steels

Номер патента: RU2639755C1. Автор: Владимир Алексеевич Александров,Лариса Георгиевна Петрова,Петр Евгеньевич Демин,Сергей Игоревич Барабанов,Артем Вячеславович Косачев,Елена Алексеевна Миклашевич. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский автомобильно-дорожный государственный технический университет (МАДИ)". Дата публикации: 2017-12-22.

Ultra-thick structural steel having excellent brittle crack initiation resistance, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220056544A1. Автор: Hak-Cheol Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

High tensile structural steel with favourable weldability

Номер патента: CA1271650A. Автор: Mariano P. Izarzugaza. Владелец: Siderurgica Huachipato Sa Cia. Дата публикации: 1990-07-17.

Ultra-thick structural steel having excellent brittle crack initiation resistance, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3901309A2. Автор: Hak-Cheol Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Method of controlling mechanical properties of intermediate-carbon alloyed structural steels

Номер патента: RU2608116C2. Автор: Алексей Федорович Иголкин,Денис Анатольевич Иванов,Отто Николаевич Засухин,Светлана Антониновна Вологжанина,Екатерина Евгеньевна Ильина. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики" (Университет ИТМО). Дата публикации: 2017-01-13.

Nanocarbide precipitation strengthened ultrahigh-strength, corrosion resistant, structural steels

Номер патента: WO2003076676A8. Автор: Herng-Jeng Jou,Charles J Kuehmann,Gregory B Olson. Владелец: Gregory B Olson. Дата публикации: 2004-10-28.

High-strength structural steel material having excellent fatigue crack propagation inhibitory characteristics and manufacturing method therefor

Номер патента: US11591677B2. Автор: Jae-Young CHO,Sang-Deok Kang,Il-Cheol YI. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

Nanocarbide precipitation strengthened ultrahigh-strength, corrosion resistant, structural steels

Номер патента: CA2438239C. Автор: Charles J. Kuehmann,Gregory B. Olson,Herng-Jeng Jou. Владелец: QUESTEK INNOVATIONS LLC. Дата публикации: 2011-04-05.

Process for producing high-strength, low yield ratio and high ductility dual-phase structure steel sheets

Номер патента: US4285741A. Автор: Takashi Furukawa,Kazuo Koyama. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 1981-08-25.

Superfine acicularly-structured structural steel and production method therefor

Номер патента: MY197582A. Автор: Donghui Li,Jun Dang,Yantang Chen. Владелец: Nanjing Iron & Steel Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-26.

Structural steel material excellent in atmospheric corrosion resistance

Номер патента: MY186926A. Автор: Shinichi Miura,Chikara Kami,Masatsugu Murase. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Method for producing a hot-rolled high-strength structural steel with improved formability and a method of producing the same

Номер патента: WO2024132987A1. Автор: Radhakanta RANA,Shangping Chen. Владелец: TATA STEEL NEDERLAND TECHNOLOGY B.V.. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for production of seamless pipes of large diameter from structural steels

Номер патента: RU2714355C1. Автор: Владислав Алексеевич Сорокин,Николай Павлович Петров,Александр Сергеевич Орлов,Генрих Сергеевич Мирзоян,Сергей Михайлович Хориков,Алексей Юрьевич Дунаев. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Тяжпрессмаш". Дата публикации: 2020-02-14.

Method for determining optimal modes of cutting process of structural steels

Номер патента: RU2757336C2. Автор: Виктор Владимирович Закураев,Антон Валерьевич Гусев,Борис Алексеевич Гупалов,Павел Иванович Степанов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное объединение "Центротех" (ООО "НПО "Центротех"). Дата публикации: 2021-10-13.

Application of a fine grain manganese-nickel structural steel

Номер патента: CA1149647A. Автор: Constantin M. Vlad,Klaus Hulka. Владелец: Individual. Дата публикации: 1983-07-12.

Drilling apparatus for structural steel shapes

Номер патента: US5018911A. Автор: Bernd Stursberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-05-28.

A Low Temperature Process for the Carbonitriding of Structural Steel and Cast Iron

Номер патента: GB1156180A. Автор: Bohumil Prenosil. Владелец: Individual. Дата публикации: 1969-06-25.

Roll forming structural steel profiles with galvanised coating

Номер патента: CA2225825C. Автор: Brian Roy Crossingham,Andrew Robert Dickson,Rodney Matthew Langford,Douglas Ian Moore,Darrell St Clair Townsend. Владелец: Onesteel Trading Pty Ltd. Дата публикации: 2004-09-14.

Passive fire protection systems for conduit, cable trays, support rods, and structural steel

Номер патента: US5681640A. Автор: Michael D. Kiser. Владелец: Flame Seal Products Inc. Дата публикации: 1997-10-28.

Oxygen arc cutting with plasma pre-heating of ferrous materials, such as structural steel workpieces

Номер патента: AU1508600A. Автор: Regis Augeraud,Michel Delzenne. Владелец: La Soudure Autogene Francaise. Дата публикации: 2000-07-12.

Method of forming a gearbox using hollow structural steel

Номер патента: CA2572159C. Автор: Bernard Vukovic. Владелец: Namco Machine and Gear Works Ltd. Дата публикации: 2014-11-25.

Method for BOP stack structure

Номер патента: US11761284B2. Автор: Benton Frederick Baugh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-19.

Multilevel memory stack structure employing stacks of a support pedestal structure and a support pillar structure

Номер патента: US09786681B1. Автор: Junichi Ariyoshi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-10-10.

Apparatuses including insulative structures of stack structures having different portions and related memory devices

Номер патента: US20240196614A1. Автор: Fatma Arzum Simsek-Ege,Srikant Jayanti,Pavan Kumar Reddy Aella. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

System and method for controlling optimized access to memory device having three-dimensional stacked structure

Номер патента: US09940260B1. Автор: Anne Hughes,Bikram Banerjee. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Spectrometer including vertical stack structure and non-invasive biometric sensor including the spectrometer

Номер патента: US09867544B2. Автор: Dongho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Battery module of cartridge stacking structure

Номер патента: US20160268658A1. Автор: Hyun Chul Park,Byung O Kong. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

Multilevel memory stack structure and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09583500B2. Автор: Johann Alsmeier,Henry Chien,Jayavel Pachamuthu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-02-28.

Methods related to a sputtered titanium tungsten layer formed over a copper interconnect stack structure

Номер патента: US09576906B2. Автор: Kezia Cheng. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Wafer stacking method and wafer stacking structure

Номер патента: US20210202448A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US20140071628A1. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Wafer stacking method and wafer stacking structure

Номер патента: US20210074644A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US20170125388A1. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US09941250B2. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US09648782B2. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Devices and methods related to a sputtered titanium tungsten layer formed over a copper interconnect stack structure

Номер патента: US09443803B2. Автор: Kezia Cheng. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Display device having light emitting stacked structure

Номер патента: US20230101837A1. Автор: Chung Hoon Lee,Jong Hyeon Chae. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor device including stack structure

Номер патента: US12096634B2. Автор: Junhyoung Kim,Jisung Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Sma stack structure for improved heat transfer and structural stability

Номер патента: WO2023242227A2. Автор: Greg PITTAM,Matt MORHAN. Владелец: Exergyn Limited. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic device having stacked structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240357816A1. Автор: Ki Hong Lee,Seung Ho Pyi,Ji Yeon Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Three layer stack structure

Номер патента: US09601471B2. Автор: Jun Zhai,Kunzhong Hu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Sma stack structure for improved heat transfer and structural stability

Номер патента: WO2023242227A3. Автор: Greg PITTAM,Matt MORHAN. Владелец: Exergyn Limited. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic device having stacked structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US12048161B2. Автор: Ki Hong Lee,Seung Ho Pyi,Ji Yeon Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device assemblies with cross-stack structures, and associated methods

Номер патента: US20240312890A1. Автор: Chin Hui Chong,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Flip-chip stacking structures and methods for forming the same

Номер патента: US20220254755A1. Автор: Peng Chen,Meng Wang,Baohua Zhang,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Three-dimensional memory device including different height memory stack structures and methods of making the same

Номер патента: US20200335518A1. Автор: Masatoshi Nishikawa,Zhixin Cui,Ken Oowada. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-10-22.

Stacking structure, package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20230361086A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Stacking structure, package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11784163B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Resistive memory device including vertical stack structure, methods of manufacturing and operating the same, and electronic apparatus including the resistive memory device

Номер патента: EP4395525A2. Автор: KIM Yumin,Jinwoo Lee,Garam Park,Myunghun Woo,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Dongho Ahn,Seungyeul YANG,Jooheon Kang,Seungdam HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-03.

Method of processing packet in below binary stack structure

Номер патента: US20140317402A1. Автор: Seong Moon,Ho Yong Ryu,Ho Sun Yoon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2014-10-23.

Resistive memory device including vertical stack structure, methods of manufacturing and operating the same, and electronic apparatus including the resistive memory device

Номер патента: EP4395525A3. Автор: KIM Yumin,Jinwoo Lee,Garam Park,Myunghun Woo,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Dongho Ahn,Seungyeul YANG,Jooheon Kang,Seungdam HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-18.

Organic light emitting display device having 2 stack structure and a metal oxide

Номер патента: US09911939B2. Автор: Jeongkyun SHIN,Hyukchan GEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Battery pack including horizontal cell stack structure

Номер патента: US20240283075A1. Автор: Lu Huang,Timothy M. Grewe,Yangbing Zeng,Blair E. Carlson,Hui-Ping Wang,Yunzhi Xu. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package having a stacked structure

Номер патента: US20120001347A1. Автор: Kil-Soo Kim,Jin-yang Lee,Chan-Min Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Three-dimensional memory device including bottle-shaped memory stack structures and methods of making the same

Номер патента: WO2020060594A1. Автор: Kiyohiko Sakakibara,Zhixin Cui,Shinsuke YADA. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-03-26.

Method of building a 3d functional optical material stacking structure

Номер патента: EP3762778A1. Автор: Wayne Mcmillan,Robert Jan Visser,Ludovic Godet,Christopher Dennis Bencher,Michael Yu-Tak Young,Naamah ARGAMAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-01-13.

Superscalar microprocessor stack structure for judging validity of predicted subroutine return addresses

Номер патента: US5968169A. Автор: James K. Pickett. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-10-19.

Trench Isolation Connectors for Stacked Structures

Номер патента: US20230377949A1. Автор: Hsueh-Liang Chou,Wan-Jyun Syue. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Buffer layer(s) on a stacked structure having a via

Номер патента: US12021066B2. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Optical filter with a stacking structure and an image capturing device including the same

Номер патента: US20230417966A1. Автор: Sung Min Hwang,Ho Sung Lee,Joon Ho Jung,Seon Ho Yang,Tae Jin Song,Chun Sik Kang,Choon Woo Ji. Владелец: LMS Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Chip stacking structure and manufacturing method, wafer stacking structure, and electronic device

Номер патента: EP4343835A4. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Hongying Zhang,Jinghua Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Buffer layer(s) on a stacked structure having a via

Номер патента: US09793243B2. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Sensor stack structure with RKKY coupling layer between free layer and capping layer

Номер патента: US09633679B2. Автор: Eric W. Singleton,Liwen Tan,Zhiguo Ge,Jae-Young Yi,Konstantin Nikolaev. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Multilayer wiring substrate, stack structure sensor package, and method of manufacturing stack structure sensor package

Номер патента: TW201101472A. Автор: Tomoyasu Yamada,Nobuo Naito,Tohru Terasaki,Yukihiko Tsukuda,Noriko Shibuta,Ryu Nonoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-01-01.

Optical stacked structure inspecting method and optical stacked structure inspecting apparatus

Номер патента: EP1719971B1. Автор: Yuki Nakamura. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-26.

Nanowire electric field effect sensor having three-dimensional stacking structure nanowire and manufacturing method therefor

Номер патента: US09461157B2. Автор: Sung Ho Kim,Chang Ki Baek,Ki Hyun Kim,Jeong Soo Lee,Yoon Ha JEONG,Tai Uk Rim. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2016-10-04.

Stacked structure with multiple acoustic wave devices

Номер патента: US20230108686A1. Автор: Rei GOTO,Hironori Fukuhara. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Stacked structure for cmos image sensors

Номер патента: US20240222407A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Sheng-Chan Li,Feng-Chi Hung,Min-Feng KAO,Sheng-Chau Chen,Wen-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Current selectors formed using single stack structures

Номер патента: US09680092B2. Автор: Mark Clark,Federico Nardi. Владелец: Intermolecular Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Organic light emitting diode display having multi-layer stack structure

Номер патента: US09647241B2. Автор: Joonki Kim,Hoyoung Lee. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Micro display having vertically stacked structure and method of forming the same

Номер патента: US20180151632A1. Автор: Soo Young Choi,Chang Mo KANG,Dong Seon LEE,Duk Jo KONG. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-05-31.

Stack structure comprising epitaxial graphene, method of forming the stack structure and electronic device comprising the stack structure

Номер патента: KR101490111B1. Автор: 김동철,서순애,우윤성,정현종,전대영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2015-02-06.

Pallet for coiled carrying article, loading structure for loading coiled carrying article on pallet, stacking structure for stacking carrying article loading pallets and method for using the same, containing structure for containing stacked coiled...

Номер патента: TWI237000B. Автор: Tatsuhiko Aoki,Nobuhiro Kato,Nobuaki Itou. Владелец: Toyota Steel Ct Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-01.

Pallet for coiled carrying article, loading structure for loading coiled carrying article on pallet, stacking structure for stacking carrying article loading pallets and method for using the same, containing structure for containing stacked coiled carrying article loading pallets into transport receptacle and transport method therefor, and coiled carrying article transport method

Номер патента: US20070065269A1. Автор: Tatsuhiko Aoki,Nobuhiro Kato,Nobuaki Itou. Владелец: Toyota Steel Center Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-22.

Die Stacking Structure and Method Forming Same

Номер патента: US20240274590A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Ming Hung TSENG,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Intramolecular Pi-Stacking Structure Directing Agents and Molecular Sieves Synthesized Therefrom

Номер патента: US20220388853A1. Автор: Joseph M. Falkowski,Allen W. Burton,Eugene Terefenko,Ross Mabon,Hilda B. Vroman,Michael A. Marella. Владелец: ExxonMobil Research and Engineering Co. Дата публикации: 2022-12-08.

Structure for growth of nitride semiconductor layer, stacked structure, nitride-based semiconductor element, light source, and manufacturing method for same

Номер патента: US20140124816A1. Автор: Atsushi Yamada,Akira Inoue,Toshiya Yokogawa,Songbaek CHOE. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-05-08.

Electronic device having stacked structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230292514A1. Автор: Ki Hong Lee,Seung Ho Pyi,Ji Yeon Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device including stack structure and trenches

Номер патента: US20240244843A1. Автор: Kwang Ho Lee,Jong Soo Kim,Seung Hyun Cho,Ji Hwan Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Method of forming a multi-chip stacked structure including a thin interposer chip having a face-to-back bonding with another chip

Номер патента: GB201218457D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Photoelectric conversion device and imaging system having stacked structure

Номер патента: US20190252557A1. Автор: Yukihiro Kuroda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Cmos rgb-ir sensor with quadruple-well stack structure

Номер патента: US20220157879A1. Автор: Kihong Kim,Youngchul Sohn. Владелец: Himax Imaging Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Crystal unit having stacked structure

Номер патента: US20080150398A1. Автор: Kozo Ono,Masahiro Yoshimatsu,Tamotsu Kurosawa. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor device including a floating gate electrode having stacked structure

Номер патента: US20080171429A1. Автор: Kazuo Hatakeyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-17.

Semiconductor device including stack structure and trenches

Номер патента: US20190067320A1. Автор: Kwang Ho Lee,Jong Soo Kim,Seung Hyun Cho,Ji Hwan Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor device including stack structure and trenches

Номер патента: US10707229B2. Автор: Kwang Ho Lee,Jong Soo Kim,Seung Hyun Cho,Ji Hwan Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-07.

CMOS gate stack structures and processes

Номер патента: US09508728B2. Автор: Thomas Hoffmann,Pushkar Ranade,Scott E. Thompson. Владелец: Mie Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Call stack structure for enabling execution of code outside of a subroutine and between call stack frames

Номер патента: US09354890B1. Автор: Xinhai Kang. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

PLUG VIA STACKED STRUCTURE, STACKED SUBSTRATE HAVING VIA STACKED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130320561A1. Автор: Park Seung Wook,PARK Mi Jin,CHRISTIAN Romero,Lee Chang Bae. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-05.

Method of building a 3d functional optical material layer stacking structure

Номер патента: US20190278005A1. Автор: Wayne Mcmillan,Robert Jan Visser,Ludovic Godet,Christopher Dennis Bencher,Michael Yu-Tak Young,Naamah ARGAMAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-09-12.

Organic light emitting display device having 2 stack structure and a metal oxide

Номер патента: US9634293B2. Автор: Jeongkyun SHIN,Hyukchan GEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Surface coating materials and films and stacked structures and display devices and articles

Номер патента: US11512223B2. Автор: Won Cheol Jung,Sung Hun Hong,Byung Ha Park,Hye Young Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-29.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A4. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE EMPLOYING STACKS OF A SUPPORT PEDESTAL STRUCTURE AND A SUPPORT PILLAR STRUCTURE

Номер патента: US20170287926A1. Автор: Ariyoshi Junichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Pallet for coiled conveyed product, stacking structure for coiled conveyed product on pallet, stacked structure and usage method for conveyed product loaded pallet, housing structure and conveying method for loaded product loaded pallet on transport container , And method for transporting coiled articles

Номер патента: JP4322811B2. Автор: 伸明伊藤,辰彦青木,信裕加藤. Владелец: Toyota Steel Center Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-02.

Steel material exhibiting high toughness, method for manufacturing the same, and structural steel plate fabricated using steel material

Номер патента: US11767582B2. Автор: Hai Qiu,Tadanobu Inoue,Rintaro Ueji. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2023-09-26.

Methods of Transferring a Graphene Monolayer via a Stacked Structure and Devices Fabricated Thereby

Номер патента: US20190051553A1. Автор: David Garmire,Marcio C. De Andrade,Nackieb M. Kamin,Richard C. Ordonez. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2019-02-14.

Methods of fabricating package stack structure and method of mounting package stack structure on system board

Номер патента: US20120074586A1. Автор: Eun-Jin Choi,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-03-29.

Stacked Structure, Input/output Device, Information Processing Device, and Manufacturing Method of Stacked Structure

Номер патента: US20160027967A1. Автор: ISA Toshiyuki. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-01-28.

PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE, STACKED STRUCTURE, METHOD FOR FABRICATING THE STACKED STRUCTURE, AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20200040131A1. Автор: NAKATANI Morio,MATSUNO Koso,Yoshida Shinsuke,FUKAMOTO Yusuke,MATSUKAWA Yozo. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-02-06.

METHOD OF PRODUCING STACKING STRUCTURE, STACKING STRUCTURE AND TOUCH SENSOR

Номер патента: US20220075463A1. Автор: Tsai Yi-Chen,Hsu Wei-Cheng,HSIAO CHUNG-CHIN,Fang Wei-Chia,Chu Chun-Hung,Wu Meng-Yun,Lai Tsu-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

FRONT GLASS PLATE FOR STACKED STRUCTURE AND STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20150064411A1. Автор: Ono Kazutaka,Abe Keisuke,Nakashima Tetsuya,MITARAI Kazuhiko,SATO Nana,KATO Yasumasa,FUKAMI Masao,SASAI Jun,Kameyama Yasuyuki. Владелец: Asahi Glass Company, Limited. Дата публикации: 2015-03-05.

ELECTRODE STACK STRUCTURE AND BATTERY HAVING ELECTRODE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20170077480A1. Автор: Ham Dongjin,HWANG Seungsik. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

METHOD FOR PREPARING STACKING STRUCTURE, STACKING STRUCTURE AND TOUCH SENSOR

Номер патента: US20220100314A1. Автор: Tsai Yi-Chen,Hsu Wei-Cheng,HSIAO CHUNG-CHIN,Fang Wei-Chia,Chu Chun-Hung,Wu Meng-Yun,Lai Tsu-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

METHODS OF FABRICATING PACKAGE STACK STRUCTURE AND METHOD OF MOUNTING PACKAGE STACK STRUCTURE ON SYSTEM BOARD

Номер патента: US20140197529A1. Автор: Seo Sun-kyoung,Choi Eun-Jin. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-17.

STACKED STRUCTURES AND METHODS OF FORMING STACKED STRUCTURES

Номер патента: US20140220741A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chiou Wen-Chih,Wu Weng-Jin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-08-07.

SINGLE CELL STRUCTURE FOR FUEL CELLS, AND FUEL CELL STACK STRUCTURE WHEREIN SAID FUEL CELL SINGLE CELLS ARE STACKED

Номер патента: US20190173102A1. Автор: Yaginuma Motoki,ICHIHARA Keiji,YASUTAKE Akira. Владелец: NISSAN MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2019-06-06.

STACKED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20140291857A1. Автор: HASEGAWA Toshiaki,Miura Toshihiro,Naka Tomohide. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-02.

STACKED STRUCTURE, MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20220415912A1. Автор: TSUNEKAWA Koji. Владелец: CANON ANELVA CORPORATION. Дата публикации: 2022-12-29.

Separator plate for stack structure and stack structure comprising the same

Номер патента: KR101768018B1. Автор: 김창수,이원용,김민진,손영준,배병찬,양태현,박석희,임성대,박구곤,신동원,김승곤. Владелец: 한국에너지기술연구원. Дата публикации: 2017-08-14.

Stacked structures and methods of fabricating stacked structures

Номер патента: US20080124845A1. Автор: Chen-Hua Yu,Weng-Jin Wu,Wen-Chih Chiou,Jean Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Gate stack structure suitable for semiconductor flash memory device and manufacturing method of gate stack structure

Номер патента: CN102208442B. Автор: 张卫,丁士进,苟鸿雁. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-04-17.

Method for joining ceramic member and metal member, method for producing fuel cell stack structure, and fuel cell stack structure

Номер патента: JP5057142B2. Автор: 正治秦野,靖志中島,竜也矢口,圭子櫛引,重夫井深. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-24.

Single cell structure for fuel cells, and fuel cell stack structure wherein said fuel cell single cells are stacked

Номер патента: EP3373371A1. Автор: Akira Yasutake,Motoki Yaginuma,Keiji ICHIHARA. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-12.

Gallium nitride-based semiconductor stacked structure, production method thereof, and compound semiconductor and light-emitting device each using the stacked structure

Номер патента: TW200603445A. Автор: Takashi Udagawa. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2006-01-16.

Stacked structures and methods of fabricating stacked structures

Номер патента: US7879711B2. Автор: Chen-Hua Yu,Weng-Jin Wu,Wen-Chih Chiou,Jean Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-02-01.

Methods of fabricating package stack structure and method of mounting package stack structure on system board

Номер патента: US8698317B2. Автор: Eun-Jin Choi,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Gallium nitridie-based semiconductor stacked structure, production method thereof, and compound semiconductor and light-emitting device each using the stacked structure

Номер патента: KR100903782B1. Автор: 다카시 우다가와. Владелец: 쇼와 덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-06-19.

Crystal alignment layer stacked structure, electronic memory, and method of manufacturing crystal alignment layer stacked structure

Номер патента: JPWO2015174240A1. Автор: 淳二富永,雄太齊藤,富永　淳二,礼子近藤. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-04-20.

Chip stack structure and the chip architecture that can be made into chip stack structure

Номер патента: CN100539126C. Автор: 蔡裕斌. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-09-09.

Single cell structure for fuel cells, and fuel cell stack structure wherein said fuel cell single cells are stacked

Номер патента: US10411273B2. Автор: Akira Yasutake,Motoki Yaginuma,Keiji ICHIHARA. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

Method for preparing stacking structure, stacking structure and touch sensor

Номер патента: US11487393B2. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Cheng Hsu,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-11-01.

Stacked structure, input/output device, information processing device, and manufacturing method of stacked structure

Номер патента: KR102370064B1. Автор: 도시유키 아이사. Владелец: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼. Дата публикации: 2022-03-04.

Chip stacking structure and manufacturing method, wafer stacking structure, and electronic device

Номер патента: WO2022261815A1. Автор: 高山,朱继锋,张宏英,朱靖华,雷电. Владелец: 华为技术有限公司. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor structure, stacked structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240096849A1. Автор: Ming-Che Ho,Wei-Chung Chang,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor structure, array structure, multi-layer stack structure, and method for fabricating array structure

Номер патента: US20230292488A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

STACKED DEVICE, STACKED STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING STACKED DEVICE

Номер патента: US20190363068A1. Автор: HOTTA Yoshinori. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2019-11-28.

Stack structure for solid oxide fuel cell stack, solid oxide fuel cell stack, and production method for the same

Номер патента: KR101694134B1. Автор: 세이이치 스다,가오리 조노,후미오 하시모토,다카유키 하시모토. Владелец: 에프씨오 파워 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-01-09.

Stack structure for stacked solid oxide fuel cell, stacked solid oxide fuel cell, and manufacturing method thereof

Номер патента: JPWO2009119771A1. Автор: 隆之橋本,聖一須田,香情野,文夫橋本. Владелец: Japan Fine Ceramics Center. Дата публикации: 2011-07-28.

Stack structure for solid exide fuel cell stack, solid oxide fuel cell stack, and production method for the same

Номер патента: WO2009119771A1. Автор: 隆之橋本,聖一須田,香情野,文夫橋本. Владелец: Ｆｃｏ株式会社. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor device with gate stack structure

Номер патента: US8441079B2. Автор: Yong-Soo Kim,Tae-Kyung Kim,Min-Gyu Sung,Heung-Jae Cho,Kwan-Yong Lim,Hong-Seon Yang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-05-14.

Stacked device, stacked structure, and method of manufacturing stacked device

Номер патента: US11011499B2. Автор: Yoshinori Hotta. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2021-05-18.

Stack structure for stacked solid oxide fuel cell, stacked solid oxide fuel cell, and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4950334B2. Автор: 隆之橋本,聖一須田,香情野,文夫橋本. Владелец: FCO Power Inc. Дата публикации: 2012-06-13.

Substrate having a die position mark and a semiconductor die stack structure including semiconductor dies stacked on the substrate

Номер патента: US20240120285A1. Автор: Bok Gyu MIN,Beom Sang CHO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Buffer Layer(s) on a Stacked Structure Having a Via

Номер патента: US20200118977A1. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Buffer Layer(s) on a Stacked Structure Having a Via

Номер патента: US20220189928A1. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Stack structure of printed circuit boards using interposer and electronic device including the same

Номер патента: US20200266562A1. Автор: Jungsik Park,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Woongeun KWAK,Inkuk Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Method of building a 3d functional optical material stacking structure

Номер патента: US20240184024A1. Автор: Wayne Mcmillan,Robert Jan Visser,Ludovic Godet,Christopher Dennis Bencher,Michael Yu-Tak Young,Naamah ARGAMAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Microelectronic devices including stack structures having doped interfacial regions, and related systems and methods

Номер патента: US20230387229A1. Автор: Farrell M. Good,Yifen Liu,Jordan D. GREENLEE,Justin D. Shepherdson,Everett A. McTeer,John M. Meldrim,Naiming Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure, method for forming same and stacked structure

Номер патента: US20220319959A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Mechanisms for forming three-dimensional integrated circuit (3DIC) stacking structure

Номер патента: US9929050B2. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Die bonding structure, stack structure, and method of forming die bonding structure

Номер патента: US20230145518A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-05-11.

Image sensor package including a chip stack structure

Номер патента: US20240006434A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor structure, method for forming same, and stacked structure

Номер патента: US20220320005A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Apparatus for manufacturing compound powder, method of manufacturing iron-boron compound powder by using the apparatus, boron alloy powder mixture, method of manufacturing the boron alloy powder mixture, combined powder structure, method of manufacturing the combined powder structure, steel pipe, and method of manufacturing the steel pipe

Номер патента: US09725789B2. Автор: Kee-Seok Nam,Jung-Dae Kwon,Jong-Joo RHA,Hee-Chan Ahn,Tae-Su Lim. Владелец: KMT CO Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Wafer temporary adhesive tape, wafer stack structure, and method of processing semiconductor wafer by using the wafer temporary adhesive tape

Номер патента: US20240087940A1. Автор: Myoungchul Eum,Cheonil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Reverse interlaced stacked structure of IC module

Номер патента: TW201044543A. Автор: Hong-Chi YU. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2010-12-16.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: EP2311639B1. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2013-01-23.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: EP1366904B1. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Sample stack structure and method for preparing the same

Номер патента: TW201612499A. Автор: Jian-Shing Luo,Hsiu-Ting Lee. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-04-01.

Bonding method using porosified surfaces for making stacked structures

Номер патента: US20150115453A1. Автор: Rakesh Kumar,Rama Krishna Kotlanka,Pradeep Yelehanka,Premachandran CHIRAYARIKATHUVEEDU SANKARAPILLAI,Huamao LIN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-04-30.

Stacked structure of chip package

Номер патента: TW200945543A. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Shih-Chi Chen. Дата публикации: 2009-11-01.

Stacked structure of package chip

Номер патента: TW200941699A. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Shih-Chi Chen. Дата публикации: 2009-10-01.

Stacked structure of chip package

Номер патента: TWI362740B. Автор: Shih Chi Chen. Владелец: Shih Chi Chen. Дата публикации: 2012-04-21.

Stack structure of solid oxide fuel cells

Номер патента: TW201143197A. Автор: Jong-Wan Kim,Song-Ho Choi,Ki-Moon Han. Владелец: Komico Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Semiconductor package member with cooling fan, manufacturing method thereof and stacking structure of the same

Номер патента: TW201142995A. Автор: Leo Tseng. Владелец: Amtek Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Multi-chip stacked structure

Номер патента: TW201203506A. Автор: ting-ting Huang,xian-de Chen. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2012-01-16.

Electronic device having diplexer of stacked structure

Номер патента: EP4199367A4. Автор: Jonghyun Park,Taeyoung Kim,Dongil YANG,Hyoseok NA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-20.

Stacked structure for parallel capacitors and method of fabrication

Номер патента: TW515099B. Автор: Allen Yen,Frank Yauchee Hui,Yifeng Winston Yan. Владелец: Agere Syst Guardian Corp. Дата публикации: 2002-12-21.

Multi-chip stacked structure

Номер патента: TW200711100A. Автор: Chih-Wen Lin,Chen-Jung Tsai. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-16.

Stacking structure of chip package

Номер патента: TWI335646B. Автор: Chia Yu Hung,Tseng Shin Chiu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-01-01.

Method for forming circuit board stacked structure

Номер патента: US20190098746A1. Автор: Ra-Min Tain,Kai-Ming Yang,Chien-Tsai Li. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Circuit board stacked structure and method for forming the same

Номер патента: US20180332700A1. Автор: Ra-Min Tain,Kai-Ming Yang,Chien-Tsai Li. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Image sensor with stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258347A1. Автор: Jieun Kim,Woojae Jang,Byungjun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Substrate for electronic device stacked structure for electronic device electronic device and a method for manufacturing the same

Номер патента: TW201131697A. Автор: Shigenobu Sekine,Yurina SEKINE,Yoshiharu Kuwana. Владелец: Napra Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-16.

Chip stacked structure and the forming method

Номер патента: TW200952136A. Автор: Cheng-Tang Huang. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2009-12-16.

Joining material and stack structure of fuel cell using the joining material

Номер патента: US20140004439A1. Автор: Masayuki Shinkai,Koichi Koga,Makoto Ohmori,Tomohiro Usui,Genta Terazawa. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Stacked structure of chip package

Номер патента: TWI352417B. Автор: Shih Chi Chen. Владелец: Shih Chi Chen. Дата публикации: 2011-11-11.

Magetic shift register in stack structure

Номер патента: TW201101301A. Автор: Ching-hsiang Tsai,Chien-Chung Hung. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2011-01-01.

Multi-chip stacked structure

Номер патента: TWI321839B. Автор: CHEN Jung Tsai,Chih Wen Lin. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

Motor cycle with fuel cell and stack structure of fuel cell

Номер патента: TWI290521B. Автор: Yoshiyuki Horii,Yohei Makuta,Kuniaki Ikui. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-01.

Light emitting device having a stacked structure

Номер патента: US12057542B2. Автор: Chang Yeon Kim,Jong Min JANG. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic device having diplexer of stacked structure

Номер патента: US20230216534A1. Автор: Jonghyun Park,Taeyoung Kim,Dongil YANG,Hyoseok NA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Frame for fuel cell and fuel cell stack structure comprising same

Номер патента: EP3319158A4. Автор: Jong-Woo Choi,Song Ho Choi,Jin Ah Park. Владелец: Mico Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-13.

Lighting emitting stacked structure and display device having the same

Номер патента: US20240266385A1. Автор: Chung Hoon Lee,Jong Hyeon Chae,Ho Joon Lee,Seong Gyu Jang. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Solar cell stack structure having no gap between solar cell and substrate

Номер патента: EP3220423B1. Автор: Mi Yeon Song,Sang Hak Kim,Moon Jung Eo,Eun Yeong Lee. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2022-10-26.

3D Stacking Structure and Method of Fabricating the Same

Номер патента: US20240282686A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Po-Yuan TENG,An-Jhih Su,Tsung-Yuan Yu,Chung-Ming Weng,Che-Hsiang Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Bit selection for power reduction in stacking structure during memory programming

Номер патента: US12087378B2. Автор: Yoshitaka Yamauchi,Perng-Fei Yuh,Meng-Sheng CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Stack structure of printed circuit boards using interposer and electronic device including the same

Номер патента: EP3912438B1. Автор: Jungsik Park,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Woongeun KWAK,Inkuk Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-11.

Stacked structure battery

Номер патента: JPS5344847A. Автор: Kazuo Iwamoto,Shigeru Okabe,Kouki Tamura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1978-04-22.

Stack structure of chip package

Номер патента: TWM244580U. Автор: Kenny Chang,Andy Liao,I-Tseng Lee,Jen-Te Tseng. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-09-21.

Magnetoresistive stack/structure and methods therefor

Номер патента: US20240315145A1. Автор: Sumio Ikegawa. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Stacked structure battery

Номер патента: JPS5344846A. Автор: Kazuo Iwamoto,Shigeru Okabe,Kouki Tamura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1978-04-22.

Power stack structure and method

Номер патента: EP2774178A1. Автор: Xiaodan ZHANG,Fan Zhang,Junfeng SHENG,Richard Zhang. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-09-10.

Light emitting device having a stacked structure

Номер патента: US20240355991A1. Автор: Chang Yeon Kim,Jong Min JANG. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Flash memory device having multi-stack structure and channel separation method thereof

Номер патента: US12119066B2. Автор: Ho-Jun Lee,Yohan Lee,Hyebin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-15.

Edge fill for stacked structure

Номер патента: US20240371818A1. Автор: Jih-Churng Twu,Chung-Shi Liu,Su-Chun YANG,Jui Hsuan Tsai,Chiao-Chun Chang,Chu-Chuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Backlight unit, liquid-crystal display apparatus, and stacked structure

Номер патента: US09869809B2. Автор: Hiroshi Yamamoto,Takashi Kuroda,Keiji Kashima,Yasuki Suzuura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor device with stacked structure of memory cells over sensing amplifiers, circuit board, and electronic device

Номер патента: US09704562B2. Автор: Kiyoshi Kato,Tatsuya Onuki,Takahiko Ishizu,Wataru Uesugi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Magnetoresistive stack/structure and methods therefor

Номер патента: US12137616B2. Автор: Jijun Sun. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Connection member, semiconductor device, and stacked structure

Номер патента: US09548279B2. Автор: Hiroshi Yamada,Atsuko Iida,Tadahiro Sasaki,Yutaka Onozuka,Nobuto Managaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Metal gate stack structure and manufacturing method

Номер патента: US09525046B2. Автор: Fumitake Mieno. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Electric device having wire contacts coupled to stack structures with variable resistance elements

Номер патента: US09520187B2. Автор: Seok-Pyo Song,Jae-Yun YI,Sung-Woong CHUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

NBT-BT crystal piezoelectric film and piezoelectric stacking structure comprising the same

Номер патента: US09482688B2. Автор: Hideaki Adachi,Yoshiaki Tanaka,Kazuya Hashimoto,Eiji Fujii,Takakiyo HARIGAI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

WAFER STACKING METHOD AND WAFER STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20210074644A1. Автор: NING Shu-Liang,CHUANG Ling-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

Methods of Forming Vertically-Stacked Structures, and Methods of Forming Vertically-Stacked Memory Cells

Номер патента: US20140162418A1. Автор: Simsek-Ege Fatma Arzum,Keshav Saurabh,Pook Scott. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2014-06-12.

THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICE WITH VERTICAL AND HORIZONTAL CHANNELS IN STACK STRUCTURE HAVING ELECTRODES VERTICALLY STACKED ON THE SUBSTRATE

Номер патента: US20170084624A1. Автор: Park Youngwoo,LEE Changhyun,KANG Shinhwan,LEE Heonkyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

WAFER STACKING METHOD AND WAFER STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20210202448A1. Автор: NING Shu-Liang,CHUANG Ling-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

STACK STRUCTURE OF FUEL CELL AND METHOD OF ABSORBING THERMAL DEFORMATION IN FUEL CELL STACK

Номер патента: US20200251766A1. Автор: OKUI Takehiko. Владелец: NISSAN MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2020-08-06.

Chip-embedded interposer structure and fabrication method thereof, wafer level stack structure and resultant package structure

Номер патента: CN1893053A. Автор: 李康旭,金玖星,权容载,马金希,韩成一. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-10.

Stack structure of stacked semiconductor device

Номер патента: JP3166721B2. Автор: 雅裕清水. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-05-14.

PROCESS FOR MANUFACTURING A STACKED STRUCTURE

Номер патента: FR3108439B1. Автор: Bruno Ghyselen,François-Xavier DARAS. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2022-02-11.

Wafer stacking method and wafer stacking structure

Номер патента: CN111128974A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2020-05-08.

Unit fuel cell stack, fuel cell stack structure and fuel cell

Номер патента: CN210607482U. Автор: 王海峰,王利生,董文超,钱聪,袁蕴超,杨其良. Владелец: Zhejiang Fengyuan Hydrogen Energy Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-05-22.

A stacking structure of a fuel cell stack

Номер патента: CA3001274A1. Автор: Takanori Oku. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-13.

Chip stacking structure and production method therefor, chip stacking package, and electronic device

Номер патента: WO2022160102A1. Автор: 高山,朱继锋,雷电. Владелец: 华为技术有限公司. Дата публикации: 2022-08-04.

Stacking method and stacked structure for attaching memory components to associated device

Номер патента: CN1967839A. Автор: 杰拉尔德·K·巴特利,保罗·E·达伦,马克·O·马克森,菲利普·R·杰曼,安德鲁·B·马基,达里尔·J·贝克. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-23.

Stack structure for fuel cell and method of thermal deformation absorption for fuel cell stack

Номер патента: WO2019030920A1. Автор: 武彦奥井. Владелец: 日産自動車株式会社. Дата публикации: 2019-02-14.

Fuel cell stack structure and thermal strain absorption method for fuel cell stack

Номер патента: JP6927309B2. Автор: 武彦奥井. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-01.

Stacking method and stacked structure for attaching memory components to associated device

Номер патента: US20070108611A1. Автор: Philip Germann,Mark Maxson,Gerald Bartley,Darryl Becker,Paul Dahlen,Andrew Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Three-dimensional semiconductor device with vertical and horizontal channels in stack structure having electrodes vertically stacked on the substrate

Номер патента: US10096616B2. Автор: Youngwoo Park,Changhyun LEE,Heonkyu Lee,Shinhwan Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-10-09.

Package stacking structure and package stacking method

Номер патента: CN115132687B. Автор: 张超,何林,何正鸿. Владелец: Forehope Electronic Ningbo Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-22.

Chip overlap structure and wafer structure for manufacturing the chip stack structure

Номер патента: CN101060117A. Автор: 蔡裕斌. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-10-24.

Rolling and stacking structure, soft package battery and rolling and stacking device

Номер патента: CN215815996U. Автор: 吴超. Владелец: Evergrande New Energy Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-11.

A gate-stack semiconductor device and a method of manufacturing the same, and the use of a gate-stack structure in a semiconductor device

Номер патента: DE112011103249B4. Автор: Jean Fompeyrine,David J. Webb,Caroline Andersson,Chiara Marchiori. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-01-23.

Group III nitride based multilayer stack structure, component having the structure and method for manufacturing the structure

Номер патента: TW201305398A. Автор: Alois Krost,Armin Dadgar. Владелец: Univ Magdeburg Tech. Дата публикации: 2013-02-01.

Semiconductor device having stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070228580A1. Автор: Masanori Shibamoto,Tsuyoshi Tomoyama. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2007-10-04.

Stacked structure generator, secondary battery stacking apparatus and method including the same

Номер патента: JP5487400B2. Автор: スクヨー，ザイ,グリー，モン,ジャエリー，ジョン. Владелец: アジュユニバーシティインダストリー−アカデミックコーオペレーションファウンデーション. Дата публикации: 2014-05-07.

Wafer stacking method and wafer stacking structure

Номер патента: WO2020088205A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Shu-Liang NING. Владелец: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2020-05-07.

Method of forming a gate stack structure

Номер патента: SG154382A1. Автор: Lap Chan,Will Wong,Alan Lek. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-08-28.

Imaging device and imaging system having a stacked structure for pixel portion and signal processing circuit portion

Номер патента: US11722804B2. Автор: Noritaka Ikeda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Electronic devices comprising a stack structure, a source contact, and a dielectric material

Номер патента: US20240162325A1. Автор: Yoshiaki Fukuzumi,Collin Howder,Richard J. Hill,Michael A. Lindemann. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Die stacking structure and fabricating method thereof

Номер патента: US8026585B2. Автор: Ding-Ming Kwai,Yung-Fa Chou. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2011-09-27.

Die stacking structure and method forming same

Номер патента: US12002799B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Ming Hung TSENG,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Stack structure for improved puncture resistance

Номер патента: EP3532283A1. Автор: Timothy Michael Gross,JR Louis MATTOS,Polly Wanda Chu,Timothy Paul Smith. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2019-09-04.

Filter sheet stacking structure of filter for intravenous infusion

Номер патента: EP3932451A1. Автор: Dae Won Kang,Young Kyu Lee. Владелец: Medi Line Active Korea Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Frame for fuel cell and fuel cell stack structure having the frame

Номер патента: US20180191018A1. Автор: Jong-Woo Choi,Song Ho Choi,Jin Ah Park. Владелец: Mico Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Thermal conduction structure, forming method thereof, chip and chip stacking structure

Номер патента: US20230024555A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Fine ferrite-based structure steel and production method thereof

Номер патента: US20020014285A1. Автор: Kaneaki Tsuzaki,Shiro Torizuka,Kotobu Nagai,Tohru Hayashi,Osamu Umezawa. Владелец: National Research Institute for Metals. Дата публикации: 2002-02-07.

STRUCTURE FOR GROWTH OF NITRIDE SEMICONDUCTOR LAYER, STACKED STRUCTURE, NITRIDE-BASED SEMICONDUCTOR ELEMENT, LIGHT SOURCE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20140077223A1. Автор: Yamada Atsushi,YOKOGAWA Toshiya,Inoue Akira,CHOE Songbaek. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-03-20.

VERTICAL NEUROMORPHIC DEVICES STACKED STRUCTURE AND ARRAY OF THE STRUCTURE

Номер патента: US20170033120A1. Автор: LIM Suhwan,Lee Jong-Ho,KIM Chul-Heung. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

STRUCTURE FOR GROWTH OF NITRIDE SEMICONDUCTOR LAYER, STACKED STRUCTURE, NITRIDE-BASED SEMICONDUCTOR ELEMENT, LIGHT SOURCE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20140124816A1. Автор: Yamada Atsushi,YOKOGAWA Toshiya,Inoue Akira,CHOE Songbaek. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-05-08.

DIE STACK STRUCTURE, SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20220181301A1. Автор: LIU Tzuan-Horng,Chen Ming-Fa,Shih Chao-Wen,Yeh Sung-Feng,WU NIEN-FANG,Hsiao Min-Chien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-06-09.

Integrated Circuits Having a Plurality of High-K Metal Gate FETs with Various Combinations of Channel Foundation Structure and Gate Stack Structure and Methods of Making Same

Номер патента: US20150287645A1. Автор: McWilliams Bruce,Ranade Pushkar,Zhao Dalong. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-08.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF AND USE THEREOF, AND STACK STRUCTURE OF REDOX FLOW BATTERY

Номер патента: US20170294658A1. Автор: Lee Bum-suk,Yeon Sun-Hwa,JIN Chang-soo,SHIN Kyoung-Hee,PARK Sea Couk. Владелец: KOREA INSTITUTE OF ENERGY RESEARCH. Дата публикации: 2017-10-12.

MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE EMPLOYING SUPPORT PILLAR STRUCTURES

Номер патента: US20160322381A1. Автор: Alsmeier Johann,Lee Yao-Sheng,LIU Jin,Zhang Tong,PACHAMUTHU Jayavel. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

STACKING STRUCTURE, PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200411476A1. Автор: LIU Tzuan-Horng,Chen Ming-Fa,Shih Chao-Wen,Yeh Sung-Feng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor Package And Mounting Structure On Substrate Thereof And Stack Structure Thereof

Номер патента: KR100369907B1. Автор: 김병만. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2003-01-30.

Manifold structure and stack structure of solid electrolyte fuel cell

Номер патента: JPH11185793A. Автор: Shinji Kawasaki,Shinji Takeuchi,淳一藤田,Kiyoshi Okumura,Yoshimi Ezaki,伸二竹内,Junichi Fujita,真司川崎,Makoto Murai,清志奥村,義美江崎,Yoshinori Sakaki,嘉範榊,真村井. Владелец: Chubu Electric Power Co Inc. Дата публикации: 1999-07-09.

INTEGRATED STRUCTURING METHOD FOR THIN FILM SOLAR CELLS ACCORDING TO A STACKED STRUCTURE

Номер патента: FR2722917A1. Автор: August Lerchenberger,Wilfried Juergens,Wilhelm Kusian. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1996-01-26.

Organic light emitting diode with a stacked structure incorporates an inorganic layer with an imprinted periodic structure scaled to the wavelength of the emitting layer, for use in display screens

Номер патента: FR2844135A1. Автор: Brahim Dahmani,Guillaume Guzman. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2004-03-05.

Circuit board structure having passive component and stack structure thereof

Номер патента: TW200807661A. Автор: Chia-Wei Chang,Chung-Cheng Lien. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-02-01.

Test structure, chip stacking structure and test method

Номер патента: CN115565593A. Автор: 张家瑞. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-03.

Projection cube structure and stacked structure

Номер патента: CN107993999A. Автор: 林柏均. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-04.

Support Structures for On-Wafer Testing of Wafer-Level Packages and Multiple Wafer Stacked Structures

Номер патента: US20090026627A1. Автор: Patty Pei-Ling Chang-Chien,Kelly Jill Tornquist Hennig. Владелец: Northrop Grumman Space and Mission Systems Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Method of forming a thin film structure and stack structure comprising the thin film

Номер патента: US20080296739A1. Автор: Sang-jin Park,Eun-ha Lee,Sang-Moo Choi,Kwang-Soo Seol. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-12-04.

Stacking structure, package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11114413B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Integrated circuit devices including a dual gate stack structure and methods of forming the same

Номер патента: US20060003507A1. Автор: Jae-Kwang Choi,Jong-ho Lee,Hwa-Sung Rhee,Hyung-Suk Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-05.

Method for forming electrode structure for use in light emitting device and method for forming stacked structure

Номер патента: CN101320778B. Автор: 平尾直树. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-08-04.

Hard disk drive multiple disk pack stacking structure

Номер патента: US20240161773A1. Автор: Takashi Tomita,Yasuhiro Sakata. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

PACKAGE STACKED STRUCTURE, METHOD FOR FABRICATING THE SAME, AND PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20200043908A1. Автор: Lin Chang-Fu,Chang Hong-Da,Chung Chee-Key,Yu Kuo-Hua,Hsiao Jen-Chieh,Chen Han-Hung,Lin Rung-Jeng. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

STACKED STRUCTURE, PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210066218A1. Автор: Huang Wen Hung. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2021-03-04.

DIE STRUCTURE, DIE STACK STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190385963A1. Автор: Chiou Wen-Chih,WU Tsang-Jiuh,CHEN Yi-Hsiu,WU Tung-Hsien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-12-19.

Silicon wafer structure and multiple grain stack structure

Номер патента: CN102290397A. Автор: 王伟,刘安鸿,黄祥铭,李宜璋. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2011-12-21.

Stack Structured FinFET Transistor And CMOS Inverter Structures and Method for Manufacturing

Номер патента: KR100583391B1. Автор: 최양규,한진우. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2006-05-26.

MULTI-FLUID HEAT EXCHANGER COMPRISING A PLATE STACKING STRUCTURE

Номер патента: FR2739440A1. Автор: Herbert Damsohn,Conrad Pfender. Владелец: Behr GmbH and Co KG. Дата публикации: 1997-04-04.

Chip structure and process thereof and stacked structure of chips and process thereof

Номер патента: US20090121348A1. Автор: Tao-Chih Chang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor device including triple-stacked structures having the same structure

Номер патента: US7732895B2. Автор: TAKESHI Toda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-06-08.

Semiconductor package and mounting structure on substrate thereof and stack structure thereof

Номер патента: US20020113325A1. Автор: Byung-Man Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-08-22.

Honeycomb-type SMA stack structure for improved heat transfer and structural stability

Номер патента: GB202208655D0. Автор: . Владелец: Exergyn Ltd. Дата публикации: 2022-07-27.

Semiconductor memory device having stacked structure including resistor-switched based logic circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120063194A1. Автор: Chul-woo Park,Hak-soo Yu,In-Gyu Baek,Hong-Sun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-03-15.

Stacked structure and method of manufacturing the same

Chip stacked structure

Номер патента: US20120086119A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-12.

Three-Dimensional Stack Structure Of Wafer Chip Using Interposer

Номер патента: US20120212917A1. Автор: Soon Min Hong,Tae Sang Park,Young Jun Moon,Hyo Young Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-08-23.

Packaging identical chips in a stacked structure

NON-VOLATILE MEMORY DEVICE HAVING STACKED STRUCTURE, AND MEMORY CARD AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130161727A1. Автор: PARK Yoon-Dong,Choi Sang-Moo,Lee Tae-hee,KIM Won-joo,SUNG Jung-hun,KYOUNG Yong-Koo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-27.

SEMICONDUCTOR STACK STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130168868A1. Автор: Ho Yeh-Shih,Kuan Hsin,Yeou Long-Sheng,Liu Tsang-Yu,Cheng Chia-Ming. Владелец: XINTEC INC.. Дата публикации: 2013-07-04.

METHOD FOR FORMING PAD IN WAFER WITH THREE-DIMENSIONAL STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20130189828A1. Автор: AHN Heui-Gyun,OH Se-Jung,JEON In-Gyun,WON Jun-Ho. Владелец: SILICONFILE TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2013-07-25.

DEVICES AND METHODS RELATED TO A SPUTTERED TITANIUM TUNGSTEN LAYER FORMED OVER A COPPER INTERCONNECT STACK STRUCTURE

Номер патента: US20130221528A1. Автор: Cheng Kezia. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2013-08-29.

MANUFACTURING PROCESS FOR A STACKED STRUCTURE COMPRISING A THIN LAYER BONDING TO A TARGET SUBSTRATE

Номер патента: US20130230967A1. Автор: Moriceau Hubert,Aspar Bernard,Letertre Fabrice,Jalaguier Eric. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2013-09-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH GATE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20130241011A1. Автор: CHO Heung-Jae,KIM Tae-kyung,Kim Yong-Soo,Lim Kwan-Yong,Yang Hong-Seon,Sung Min-Gyu. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2013-09-19.

Semiconductor Devices Having a Three Dimensional Stacked Structure and Methods of De-Skewing Data Therein

Номер патента: US20130329478A1. Автор: YU Hak-soo,HWANG Hong-sun,Sohn Dong-Hyun,LEE Sang-Bo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-12.

MANUFACTURING PROCESS OF GATE STACK STRUCTURE WITH ETCH STOP LAYER

Номер патента: US20130330919A1. Автор: WU Chun-Yuan,LIN Chin-Fu,Huang Hsin-Fu,Hsu Chi-Mao,LIN Kun-Hsien. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-12.

JOINING MATERIAL AND STACK STRUCTURE OF FUEL CELL USING THE JOINING MATERIAL

Номер патента: US20140004439A1. Автор: Ohmori Makoto,SHINKAI Masayuki,USUI Tomohiro,KOGA Koichi,TERAZAWA Genta. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-02.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE HAVING STACKED STRUCTURE INCLUDING RESISTOR-SWITCHED BASED LOGIC CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140008598A1. Автор: Baek In-Gyu,PARK Chul-woo,YU Hak-soo,HWANG Hong-sun. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-09.

Emi shielding semiconductor element and semiconductor stack structure

Номер патента: US20140021591A1. Автор: Hsin-Hung Lee,Wen-Jung Chiang,Tse-Shih Sung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-23.

CHIP STACK STRUCTURES THAT IMPLEMENT TWO-PHASE COOLING WITH RADIAL FLOW

Номер патента: US20140071628A1. Автор: Brunschwiler Thomas J.,Colgan Evan G.,Knickerbocker John U.,Tsang Cornelia K.,Ong Chin Lee,Michael Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-13.

3D STATIC RAM CORE CELL HAVING VERTICALLY STACKED STRUCTURE, AND STATIC RAM CORE CELL ASSEMBLY COMPRISING SAME

Номер патента: US20190006424A1. Автор: KIM Jae Joon,JUNG Sungjune,KWON Jimin,CHO Kilwon,KYUNG Sujeong. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Gate Stack Structure and Method for Forming the Same

Номер патента: US20190006487A1. Автор: Yeh Ming-Hsi,Huang Ming-Chi,Huang Kuo-Bin,Chuang Ying-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Gate Stack Structure and Method for Forming the Same

Номер патента: US20200006518A1. Автор: Ming-Hsi Yeh,Kuo-Bin Huang,Ming-Chi Huang,Ying-Liang Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Semiconductor Constructions, Methods of Forming Vertical Memory Strings, and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20190006520A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-01-03.

THREE-DIMENSIONAL STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20180012868A1. Автор: TSAI Chaochieh,Huang Peter Yu Fei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-11.

III-NITRIDE SEMICONDUCTOR STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20160013275A1. Автор: HWANG Sung Min,KIM Doo Soo. Владелец: Soft-Epi Inc.. Дата публикации: 2016-01-14.

METHOD FOR MANUFACTURING GATE STACK STRUCTURE IN INSTA-METAL-OXIDE-SEMICONDUCTOR FIELD-EFFECT-TRANSISTOR

Номер патента: US20160013283A1. Автор: George Thomas,Li Pei-Wen,Lai Wei-Ting,Hsu Ting-Chia,Yang Kuo-Ching,Liao Po-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20190013460A1. Автор: Ikegawa Sumio. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-01-10.

Photosensitive stacked structure

Номер патента: US20190018321A1. Автор: Raj Sakamuri,Sanjay Malik,Ahmad A. Naiini,Binod B. De,William A. Reinerth,Ognian N. Dimov. Владелец: Fujifilm Electronic Materials USA Inc. Дата публикации: 2019-01-17.

MECHANISMS FOR FORMING THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT (3DIC) STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20150021771A1. Автор: Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

SEMICONDUCTOR DIE HAVING STACKING STRUCTURE OF SILICON-METALLIC CONDUCTIVE LAYER-SILICON

Номер патента: US20190019871A1. Автор: CHOI Jae Sik,PARK Myung Ho,SEO Ul Kyu,SEO Young Ho. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2019-01-17.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20200020852A1. Автор: NAGEL Kerry Joseph,AGGARWAL Sanjeev,DESHPANDE Sarin A.,Mudivarthi Chaitanya. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-01-16.

SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING STACK STRUCTURE HAVING GATE REGION AND INSULATING REGION

Номер патента: US20210020648A1. Автор: LIM Geunwon,Baek Seokcheon. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

FUEL CELL STACK STRUCTURE

Номер патента: US20200020961A1. Автор: Im Ye Hoon,Choi Junwon,IM Sanghyeok,KIM Jaesung,CHOI Kwangwook,NOH Tai Min,PARK Kwangyeon. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2020-01-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STACK STRUCTURE HAVING INTERPOSER SUBSTRATE

Номер патента: US20160027764A1. Автор: KIM Jong-Kook,JANG Byoung-Wook. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20220045269A1. Автор: NAGEL Kerry Joseph,AGGARWAL Sanjeev,DESHPANDE Sarin A.,Mudivarthi Chaitanya. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2022-02-10.

CHIP-STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190027457A1. Автор: Lin Ming-Tse. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2019-01-24.

STACKED STRUCTURE, SPIN TRANSISTOR, AND RECONFIGURABLE LOGIC CIRCUIT

Номер патента: US20140117427A1. Автор: Saito Yoshiaki,TANAMOTO Tetsufumi,Inokuchi Tomoaki,Sugiyama Hideyuki,Ishikawa Mizue. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2014-05-01.

STACKED STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIPS HAVING VIA HOLES AND METAL BUMPS

Номер патента: US20160035707A1. Автор: HUA Chang-Hwang,Lin Chih-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Magnetoresistive Stack/Structure and Method of Manufacturing Same

Номер патента: US20180033959A1. Автор: NAGEL Kerry Joseph,AGGARWAL Sanjeev,DESHPANDE Sarin A.,Mudivarthi Chaitanya. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

SEMICONDCUTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD AND STACKING STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20160043018A1. Автор: CHEN Kuan-Neng,Ko Cheng-Ta,Shen Wen-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

POWER AMPLIFIER HAVING STACK STRUCTURE

Номер патента: US20170040957A1. Автор: Park Chang Kun,Hwang Ho Yong. Владелец: SOONGSIL UNIVERSITY RESEARCH CONSORTIUM TECHNO-PARK. Дата публикации: 2017-02-09.

METHOD FOR FABRICATING MULTI-CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20150044821A1. Автор: Chang Yi-Feng,Chang Chin-Huang,Huang Jung-Pin,Liu Chung-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20220059755A1. Автор: Ikegawa Sumio. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2022-02-24.

HEATING ELEMENT AND CIRCUIT MODULE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20150048073A1. Автор: CHOU CHUN-HUNG,CHIU Fang-Yu. Владелец: ADLINK TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2015-02-19.

TOUCH SENSOR MODULE, WINDOW STACK STRUCTURE INCLUDING THE SAME AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210048918A1. Автор: Son Dong Jin,KIM Duck Kyeom. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

TOUCH SENSOR MODULE, WINDOW STACK STRUCTURE INCLUDING THE SAME AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210048919A1. Автор: Son Dong Jin,KIM Beom Cheol. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

DIE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20210050331A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-02-18.

SEMICONDUCTOR DEVICES AND PACKAGE SUBSTRATES HAVING PILLARS AND SEMICONDUCTOR PACKAGES AND PACKAGE STACK STRUCTURES HAVING THE SAME

Номер патента: US20160049377A1. Автор: CHO Tae-Je,Kim Tae-Hyeong,KIM Ji-Hwang,Seo Sun-kyoung,Ko Yeong-kwon. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

Buffer layer(s) on a stacked structure having a via

Номер патента: US20160049384A1. Автор: Chen-Fa Lu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Cheng-Yuan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-02-18.

Wafer-to-Wafer Process for Manufacturing a Stacked Structure

Номер патента: US20140124948A1. Автор: LU MINHUA,PERFECTO ERIC DANIEL. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-08.

MEMORY DEVICE COMPRISING MEMORY STRINGS PENETRATING THROUGH A STACKING STRUCTURE AND ELECTRICALLY CONTACTING WITH A METAL LAYER AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170047289A1. Автор: CHEN SHIH-HUNG. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

ELECTRONIC STACK STRUCTURE HAVING PASSIVE ELEMENTS AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180047711A1. Автор: Chiu Chih-Hsien,Chen Chia-Yang,Chang Yueh-Chiung,Shih Chi-Liang,Hung Jia-Huei. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

STACK STRUCTURE OF ROTOR CORE

Номер патента: US20180048200A1. Автор: JANG Jeong Cheol,Lee Ji Min,KIM Nam Jong. Владелец: New Motech Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-02-15.

IMAGE SENSOR WITH 3D STACK STRUCTURE

Номер патента: US20150053846A1. Автор: Byun Kyung Su. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-26.

Stacked structure body and pattern formation method

Номер патента: US20150056811A1. Автор: Yasuhiko Sato,Takehiro Kondoh. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

DEVICE FOR MANUFACTURING A MULTILAYER STACKED STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING A THIN FILM CAPACITOR

Номер патента: US20190051462A1. Автор: CHIEN MING-GOO. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-14.

Methods of Transferring a Graphene Monolayer via a Stacked Structure and Devices Fabricated Thereby

Номер патента: US20190051553A1. Автор: Kamin Nackieb M.,de Andrade Marcio C.,Garmire David,Ordonez Richard C.. Владелец: United States of America as represented by Secretary of the Navy. Дата публикации: 2019-02-14.

BATTERY CELL OF VERTICALLY STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20160056497A1. Автор: Kim Je Young,Oh Sei Woon,LEE Eun Ju. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2016-02-25.

Gate-Stack Structure with a Diffusion Barrier Material

Номер патента: US20180053656A1. Автор: Marchiori Chiara,Zipoli Federico. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-22.

LAYER STACKING STRUCTURE, ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20180053718A1. Автор: CHENG Hongfei. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-02-22.

Buffer Layer(s) on a Stacked Structure Having a Via

Номер патента: US20180053748A1. Автор: Tsai Chia-Shiung,TSAI Cheng-Yuan,Tu Yeur-Luen,Lu Chen-Fa. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-22.

CHIP-STACK STRUCTURE

Номер патента: US20210057368A1. Автор: Lin Ming-Tse. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2021-02-25.

SURFACE COATING MATERIAL AND FILM AND STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20200056068A1. Автор: JUNG Won Cheol,Han Jung Im,ANDROSOV Dmitry,Min Kyoung Min,PARK Byung Ha,CHO Eun Seog,KALININA Fedosya. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-20.

CIRCUIT STACK STRUCTURE

Номер патента: US20140138123A1. Автор: Chen Yung-Fu,WU Rong-bing,CHEN Po-hsiao,WU Chien-hao. Владелец: HANNSTAR DISPLAY CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING STACK STRUCTURE

Номер патента: US20140139271A1. Автор: Park Chang Kun,Hwang Ho Yong. Владелец: SOONGSIL UNIVERSITY RESEARCH CONSORTIUM TECHNO-PARK. Дата публикации: 2014-05-22.

STACK STRUCTURES IN ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20160064811A1. Автор: Yota Jiro,GUNES Dogan. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

METHOD OF MAKING A MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE USING A CAVITY CONTAINING A SACRIFICIAL FILL MATERIAL

Номер патента: US20170062454A1. Автор: Alsmeier Johann,Chien Henry,Zhang Tong,Lu Zhenyu,Mao Daxin,Shi Wenguang. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

Current Selectors Formed Using Single Stack Structures

Номер патента: US20170062524A1. Автор: Clark Mark,Nardi Federico. Владелец: INTERMOLECULAR, INC.. Дата публикации: 2017-03-02.

STACKED STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210066156A1. Автор: Huang Wen Hung. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2021-03-04.

SEMICONDUCTOR CHIP STACK STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210066251A1. Автор: Kim Yongho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-03-04.

DIE STACK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210066254A1. Автор: Yu Chen-Hua,LIU Tzuan-Horng,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa,Yeh Sung-Feng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-03-04.

THREE-DIMENSIONAL STACKING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210066255A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-03-04.

MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE WITH TAPERED INTER-TIER JOINT REGION AND METHODS OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20210066347A1. Автор: Lee Yao-Sheng,CUI Zhixin,KANAKAMEDALA Senaka,Titus Monica,LEE Chih-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

Method of building a 3d functional optical material layer stacking structure

Номер патента: US20220082738A1. Автор: Wayne Mcmillan,Robert Jan Visser,Ludovic Godet,Christopher Dennis Bencher,Michael Yu-Tak Young,Naamah ARGAMAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

Biometric Sensor Stack Structure

Номер патента: US20150071509A1. Автор: Myers Scott A.. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2015-03-12.

PWM-CONTROLLED THREE LEVEL STACKED STRUCTURE LLC RESONANT CONVERTER AND METHOD OF CONTROLLING SAME

Номер патента: US20220085728A1. Автор: Mantooth Homer Alan,Wei Yuqi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

AL-W-O STACK STRUCTURE APPLICABLE TO RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY

Номер патента: US20160072062A1. Автор: Wu Huaqiang,Qian He,Wu Minghao,Bai Yue. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-03-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING STACK STRUCTURE AND TRENCHES

Номер патента: US20190067320A1. Автор: Kim Jong Soo,CHO Seung Hyun,Lee Kwang Ho,YU Ji Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND ORGANIC LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20180069055A1. Автор: Choi Hongseok,HAN Mi-Young,PARK Jungsoo,YOO Taesun. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

NAND FLASH MEMORY WITH VERTICAL CELL STACK STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20140151774A1. Автор: RHIE Hyoung Seub. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2014-06-05.

CURVED STACK STRUCTURES, MANUFACTURING METHODS THEREOF AND CURVED ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20180072022A1. Автор: KU Tsu-Hsien,TANG Ying-Yao,Tsai Yi-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20180076214A1. Автор: JUNG Seung Jae,LIM YEONG DAE. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

STACKED STRUCTURES FOR STRETCHABLE DEVICE, STRETCHABLE DEVICES, METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, DISPLAY PANELS, SENSORS, AND ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20220093287A1. Автор: Chung Jong Won,Kim Joo Young,KANG Hyun Bum,YUN Youngjun,LEE Yeongjun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-03-24.

DIE STACK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220093564A1. Автор: Chen Jie,CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa,Yeh Sung-Feng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-03-24.

CONNECTION MEMBER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20150084208A1. Автор: YAMADA Hiroshi,Sasaki Tadahiro,IIDA Atsuko,Onozuka Yutaka,Managaki Nobuto. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2015-03-26.

MULTI-WAFER STACKING STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20200075411A1. Автор: ZHAO Changlin,Zeng Tian. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

MULTI-WAFER STACKING STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20200075549A1. Автор: ZHAO Changlin,Zeng Tian. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

MULTI-WAFER STACK STRUCTURE AND FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200075552A1. Автор: LIU Tianjian,ZHAO Changlin. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

SAMPLE STACK STRUCTURE AND METHOD FOR PREPARING THE SAME

Номер патента: US20160084742A1. Автор: Luo Jian-Shing,Lee Hsiu-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

PACKAGE MODULE, STACK STRUCTURE OF PACKAGE MODULE, AND FABRICATING METHODS THEREOF

Номер патента: US20180082980A1. Автор: Hong Shou-Yu,LIANG Le,ZHAO Zhen-Qing. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

STACK STRUCTURE AND PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20190081087A1. Автор: ZHAO Na,YUAN Miao. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

Multi-Stacked Structures of Semiconductor Packages

Номер патента: US20160086917A1. Автор: Byun Jae-Bum,KWON Cheol,Hur Sung-chul,Yun Jong-yun,Kong Do-II. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Stack structure of high frequency printed circuit board

Номер патента: US20160088723A1. Автор: Hsuan-Ho CHUNG,Chien-Ling Tseng. Владелец: Kuang Ying Computer Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-24.

TOUCH SENSOR MODULE, WINDOW STACK STRUCTURE INCLUDING THE SAME AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210089166A1. Автор: Lee Jin Woo,Son Dong Jin,KWON Hye Rim,YU Sung Woo. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

Glass stack structure for forming a flexbile glass and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220134707A1. Автор: Seungjun LEE,Daeho YANG,Jun Hwan CHOI,Sung-Shin Kwak,Sunkwan Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

METHOD OF MANUFACTURING THROUGH SILICON VIA STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20160093532A1. Автор: LIN Po-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

MULTI-DIE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20150097296A1. Автор: Suzuki Kotaro,Liang Zer. Владелец: NANYA TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-09.

SUBSTRATE-STACKING STRUCTURE AND SUBSTRATE-CUTTING METHOD

Номер патента: US20220143755A1. Автор: Kim Muhyun,CHO Sungwoo,YUG GEUNWOO. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

WAFER STACKING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140175614A1. Автор: WANG CHUNG-CHIH,LIN CHA-HSIN,KU TZU-KUN. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2014-06-26.

CHIP STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20140177189A1. Автор: Liu Chang-Chih,Wu Shih-Hsien,Chen Peng-Shu,Yu Hsun. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-26.

TOUCH SENSOR MODULE, WINDOW STACK STRUCTURE INCLUDING THE SAME AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210096668A1. Автор: Son Dong Jin,LIM Min Ho,KWON Hye Rim,KIM Tae Bong,YU Sung Woo. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING MULTI-STACK STRUCTURE

Номер патента: US20200091185A1. Автор: BAEK SEOK CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-03-19.

STACKED STRUCTURE, MAGNETORESISTIVE EFFECT ELEMENT, MAGNETIC HEAD, SENSOR, HIGH FREQUENCY FILTER, AND OSCILLATOR

Номер патента: US20190094315A1. Автор: NAKADA Katsuyuki,INUBUSHI Kazuumi. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2019-03-28.

Method for manufacturing circuit board and stacking structure applied thereto

Номер патента: US20190096725A1. Автор: Po-Hsuan Liao. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

CHIP MODULE AND STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190096845A1. Автор: Tain Ra-Min,Wang Chin-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160104715A1. Автор: Alsmeier Johann,Chien Henry,PACHAMUTHU Jayavel. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-14.

METHOD FOR FORMING CIRCUIT BOARD STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190098746A1. Автор: Tain Ra-Min,Li Chien-Tsai,YANG Kai-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

Electrode assembly comprising reinforcing member capable of minimizing deformation of electrode and stacked structure of unit cell by protecting unit cell from external impact

Номер патента: US20180102512A1. Автор: Jeong Woo Lee,Chan Ki Park. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-04-12.

COATING COMPOSITION INCLUDING FUNCTIONALIZED GRAPHENE OXIDE, METHOD FOR FORMING STACKED STRUCTURE USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20210104672A1. Автор: KANG Byung Hoon,SIM Jun Ho,MOON Seung Jun,SHIN Hee Kyun,CHO Woo Jin,SEO Dong Kyun,Park Sun Chan,CHO Ji Eun,SEO Hee Won,SHIN Kyu Soon. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-08.

Three-Dimensional Memory Device Including Bottle-Shaped Memory Stack Structures and Drain-Select Gate Electrodes having Cylindrical Portions

Номер патента: US20200098780A1. Автор: Kiyohiko Sakakibara,Zhixin Cui,Shinsuke YADA. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-03-26.

BONDING METHOD USING POROSIFIED SURFACES FOR MAKING STACKED STRUCTURES

Номер патента: US20150115453A1. Автор: Kumar Rakesh,Kotlanka Rama Krishna,CHIRAYARIKATHUVEEDU SANKARAPILLAI Premachandran,LIN Huamao,YELEHANKA Pradeep. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Three Dimensional Stacked Structure for Chips

Номер патента: US20140191234A1. Автор: HUANG YI-FENG,Huang Tsai-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-10.

Semiconductor Constructions, Methods of Forming Vertical Memory Strings, and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20140191306A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2014-07-10.

SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING HYBRID STACKING STRUCTURES AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170110445A1. Автор: Kang Pil-kyu,LEE Ho-Jin,Park Byung Lyul,Lee Dosun,CHOI Ju-Il,CHUN Jinho,PARK Yeun-Sang,Kim Taeyeong,HONG Yi Koan. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Wafer level stacked structures having integrated passive features

Номер патента: US20210125918A1. Автор: Marco Francesco Aimi,Joseph Alfred Iannotti,Joleyn Eileen Brewer. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-04-29.

LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20210126044A1. Автор: CHAE Jong Hyeon,JANG Seong Gyu,LEE Ho Joon. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

METHOD FOR MANUFACTURING GATE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190109202A1. Автор: Lin Chih-Wei,Chang Wen-Tsung,Chiang Chun-Ting,Wu Yen-Liang,Yang Jui-Ming,Chang I-Fan,Su Bo-Yu,Lee Chi-Ju. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Stack structure and the manufacturing method of the same

Номер патента: US20170112001A1. Автор: Zhenqing ZHAO,Le Liang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-20.

Method for forming stacked structure

Номер патента: US20160118586A1. Автор: HE Qian,YUE BAI,Huaqiang Wu,Minghao WU. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-04-28.

Stacked structure semiconductor device

Номер патента: US20140197518A1. Автор: Vittorio Giuseppe Maiorana,Alessandro Rizzo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2014-07-17.

ELECTRONIC DEVICE, STACKED STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20150123080A1. Автор: YAMAGUCHI Junichi. Владелец: NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2015-05-07.

3D Die Stacking Structure with Fine Pitches

Номер патента: US20150123268A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chen Chen-Shien,Hu Yen-Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-05-07.

SPECTROMETER INCLUDING VERTICAL STACK STRUCTURE AND NON-INVASIVE BIOMETRIC SENSOR INCLUDING THE SPECTROMETER

Номер патента: US20160120410A1. Автор: KIM Dongho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-05-05.

METHOD FOR EPITAXIAL GROWTH OF SINGLE CRYSTALLINE HETEROGENEOUS 2D MATERIALS AND STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20200109487A1. Автор: KOO Hye Young,KIM Soo Min,KO Hayoung,LEE Joo Song. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Device for manufacturing a multilayer stacked structure and method for manufacturing a thin film capacitor

Номер патента: US20190115157A1. Автор: Ming-Goo Chien. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

LANDING PAD IN INTERCONNECT AND MEMORY STACKS: STRUCTURE AND FORMATION OF THE SAME

Номер патента: US20200111511A1. Автор: Yang Chih-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

PIEZOELECTRIC CERAMIC STACKED STRUCTURE AND PIEZOELECTRIC ACCELEROMETER

Номер патента: US20200111948A1. Автор: Nie Yongzhong,FU Zhihua. Владелец: FATRI UNITED TESTING & CONTROL (QUANZHOU) TECHNOLOGIES CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-09.

METHOD FOR FORMING STACKED STRUCTURE BONDED BETWEEN INNER LAYERS BY ELECTROSTATIC FORCE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20200111998A1. Автор: SIM Junho,KO Seungcheol. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

ELECTRONIC DEVICE HAVING STACKED STRUCTURES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210143175A1. Автор: Lee Ki Hong,Pyi Seung Ho,BAEK Ji Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING ASYMMETRIC CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20180122771A1. Автор: PARK Jin Kyoung. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2018-05-03.

BULB-SHAPED MEMORY STACK STRUCTURES FOR DIRECT SOURCE CONTACT IN THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE

Номер патента: US20180122904A1. Автор: SHIMIZU Satoshi,Kai James,OGAWA Hiroyuki,Zhang Tong,YU Jixin,MASAMORI Yohei,MATSUMOTO Kazuyo,Kasagi Yasuo. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

BULB-SHAPED MEMORY STACK STRUCTURES FOR DIRECT SOURCE CONTACT IN THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE

Номер патента: US20180122905A1. Автор: SHIMIZU Satoshi,Kai James,OGAWA Hiroyuki,Zhang Tong,YU Jixin,MASAMORI Yohei,MATSUMOTO Kazuyo,Kasagi Yasuo. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

BULB-SHAPED MEMORY STACK STRUCTURES FOR DIRECT SOURCE CONTACT IN THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE

Номер патента: US20180122906A1. Автор: SHIMIZU Satoshi,Alsmeier Johann,Kai James,OGAWA Hiroyuki,Zhang Yanli,Zhang Tong,Ge Chun,YU Jixin,Mao Daxin,Yamaguchi Kensuke,Kasagi Yasuo,KITAMURA Kento. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

CHIP STACK STRUCTURES THAT IMPLEMENT TWO-PHASE COOLING WITH RADIAL FLOW

Номер патента: US20170125388A1. Автор: Brunschwiler Thomas J.,Colgan Evan G.,Knickerbocker John U.,Tsang Cornelia K.,Ong Chin Lee,Michael Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

3D NAND DEVICE WITH FIVE-FOLDED MEMORY STACK STRUCTURE CONFIGURATION

Номер патента: US20170125433A1. Автор: Tanaka Hiroyuki,OGAWA Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

3D Die Stacking Structure with Fine Pitches

Номер патента: US20190123028A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chen Chen-Shien,Hu Shou-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Buffer Layer(s) on a Stacked Structure Having a Via

Номер патента: US20200118977A1. Автор: Tsai Chia-Shiung,TSAI Cheng-Yuan,Tu Yeur-Luen,Lu Chen-Fa. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING STACK STRUCTURES

Номер патента: US20200119044A1. Автор: Park Ji Hoon,BAEK SEOK CHEON,You Byung Kwan,KIM Boh Chang,MIN CHUNG KI. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

PACKAGE STACK STRUCTURE

Номер патента: US20180130774A1. Автор: Lin Chang-Fu,Yao Chin-Tsai,HUANG Fu-Tang,Yu Kuo-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

Methods of Forming Memory and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20140217349A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2014-08-07.

STACKED STRUCTURE, MAGNETORESISTIVE EFFECT ELEMENT, MAGNETIC HEAD, SENSOR, HIGH FREQUENCY FILTER, AND OSCILLATOR

Номер патента: US20210165058A1. Автор: NAKADA Katsuyuki,INUBUSHI Kazuumi. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2021-06-03.

Die stack structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20190131276A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Yi-Hsiu Chen,Yung-Lung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Die stack structure and method of fabricating the same and package

Номер патента: US20190131277A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

CMOS Gate Stack Structures and Processes

Номер патента: US20160141292A1. Автор: Thompson Scott E.,Hoffmann Thomas,Ranade Pushkar. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

THREE LAYER STACK STRUCTURE

Номер патента: US20170141088A1. Автор: Zhai Jun,Hu Kunzhong. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

STACKING STRUCTURE AND TOUCH SENSOR

Номер патента: US20220283653A1. Автор: Tsai Chia-Yang,HSIAO CHUNG-CHIN,Lien Siou-Cheng,Chiu Yi-Wen. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

HEAT-TREATMENT TRAY MEMBER AND HEAT-TREATMENT STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20210172045A1. Автор: INOUE Etsuo. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

MANUFACTURING METHOD OF THREE-DIMENSIONAL STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20220285324A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-09-08.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING 3D STACKED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220285401A1. Автор: PARK Jaechul,JEON SangHun,CHA Youngkwan. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20220285433A1. Автор: Lee Chung Hoon,CHAE Jong Hyeon,JANG Seong Gyu,LEE Ho Joon. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

DIE STACK STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200135698A1. Автор: KIM Ji-Hoon,KIM Tae-hun,Hong Ji-Seok,Lee Hyuek-Jae,Hwang Ji-Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

CONNECTION MEMBER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20170148713A1. Автор: YAMADA Hiroshi,Sasaki Tadahiro,IIDA Atsuko,Onozuka Yutaka,Managaki Nobuto. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2017-05-25.

SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING STACKED STRUCTURES AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160155724A1. Автор: Kang Pil-kyu,Park Byung Lyul,AN Jin Ho,Kim Taeyeong,Kim Seokho,KIM Hyoju,Jang Joo Hee. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

STACKING STRUCTURE FOR FLEXIBLE DISPLAY ASSEMBLY

Номер патента: US20200142446A1. Автор: LAI Peiyu. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

DIRECT BONDED STACK STRUCTURES FOR INCREASED RELIABILITY AND IMPROVED YIELD IN MICROELECTRONICS

Номер патента: US20220293567A1. Автор: Haba Belgacem,Uzoh Cyprian Emeka,FOUNTAIN,Guevara Gabriel Z.,Mirkarimi Laura Wills,Katkar Rajesh,JR. Gaius Gillman,Gao Guilian,Workman Thomas,Watanabe Joy. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

DIE STACK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220293568A1. Автор: Yu Chen-Hua,LIU Tzuan-Horng,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa,Yeh Sung-Feng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-09-15.

MICRO DISPLAY HAVING VERTICALLY STACKED STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20180151632A1. Автор: CHOI Soo Young,Kang Chang Mo,Lee Dong Seon,KONG Duk Jo. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

FUEL CELL STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190148758A1. Автор: Choi Song Ho,SONG Sang Hyun,PARK Jin Ah. Владелец: MICO LTD.. Дата публикации: 2019-05-16.

DISPLAY DEVICE HAVING LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20210183941A1. Автор: Lee Chung Hoon,CHAE Jong Hyeon. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor stacking structure, and method and apparatus for separating nitride semiconductor layer using same

Номер патента: US20210184075A1. Автор: Dae-Young Moon,Eui-Joon Yoon,Duk-Kyu Bae,Jeong-Hwan Jang,Yongjo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-17.

VERTICAL-EDGE DOUBLE-STEP SAWTOOTH CUTTER FOR PREPARING HIGH-QUALITY HOLES OF COMPOSITE MATERIAL AND HYBRID STACK STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20200147701A1. Автор: Zhao Meng,Zhang Chong,Bai Yu,JIA Zhenyuan,WANG Fuji,CHENG De. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

CHIP STACK STRUCTURES THAT IMPLEMENT TWO-PHASE COOLING WITH RADIAL FLOW

Номер патента: US20160165758A1. Автор: Brunschwiler Thomas J.,Colgan Evan G.,Knickerbocker John U.,Tsang Cornelia K.,Ong Chin Lee,Michael Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

3D NAND DEVICE WITH FIVE-FOLDED MEMORY STACK STRUCTURE CONFIGURATION

Номер патента: US20180158834A1. Автор: Tanaka Hiroyuki,OGAWA Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

Pallet with tray stacking structure

Номер патента: US20160167831A1. Автор: Rian Joseph Suiter,William Jay Skinner. Владелец: Snyder Industries LLC. Дата публикации: 2016-06-16.

STACK STRUCTURE FOR PLANAR SOLID OXIDE FUEL CELL AND SYSTEM FOR SOLID OXIDE FUEL CELL

Номер патента: US20170162884A1. Автор: Shimada Shu. Владелец: FCO Power, Inc.. Дата публикации: 2017-06-08.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20190157549A1. Автор: SUN Jijun. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-05-23.

DIE-DIE STACKING STRUCTURE AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20150171043A1. Автор: LEE I-Tseng,Liu Yi Hsiu. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

Power amplifier having stack structure

Номер патента: US20150171804A1. Автор: Chang Kun Park,Ho Yong Hwang. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2015-06-18.

STACKED STRUCTURE FOR DISPLAY COVER WINDOW HAVING IMPROVED SCRATCH RESISTANCE USING DIFFERENCE IN ELASTIC MODULUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220306824A1. Автор: Kim Min Gi,AN Jeong Ho. Владелец: BCAM CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-29.

STACKED STRUCTURE OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20210195745A1. Автор: CHANG Shuang-Te. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

SEMICONDUCTOR STACKING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20180166362A1. Автор: LIN Po-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

MEMORY DEVICE INCLUDING VERTICAL STACK STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220310827A1. Автор: Cho Youngjin,KIM Doyoon,KIM Seyun,KIM Jinhong,MIZUSAKI Soichiro,KIM Yumin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-29.

CLEANING APPARATUS AND METHOD FOR CHIP-STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20200161125A1. Автор: Wang Chih-Cheng,HUANG Fu-Yuan,WU Zong-En. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

STACKED STRUCTURE FUR FUEL CELL

Номер патента: US20150180075A1. Автор: KIM Sung Wook,Choi Song Ho,Park Sang Pil. Владелец: MICO CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-25.

STACKED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210202839A1. Автор: TOMINAGA Junji,Miyata Noriyuki,KAMATA Yoshiki,KUNISHIMA Iwao. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

CONTROL METHOD FOR NONVOLATILE MEMORY DEVICE WITH VERTICALLY STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20150187398A1. Автор: Lin Chrong-Jung,Pan Hsin-Wei. Владелец: LITE-ON IT CORPORATION. Дата публикации: 2015-07-02.

CHIP STACK STRUCTURE USING CONDUCTIVE FILM BRIDGE ADHESIVE TECHNOLOGY

Номер патента: US20150187735A1. Автор: Lin Tzu-Chih,Liao Chien-Ko. Владелец: LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2015-07-02.

HARDWARE MONITOR OF A PROCESSING UNIT STACK STRUCTURE

Номер патента: US20180181748A1. Автор: Guillemin Pierre,Orlando William. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY HAVING MULTI-LAYER STACK STRUCTURE

Номер патента: US20160190521A1. Автор: LEE Hoyoung,KIM Joonki. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

STACKING STRUCTURE HAVING MATERIAL LAYER ON GRAPHENE LAYER AND METHOD OF FORMING MATERIAL LAYER ON GRAPHENE LAYER

Номер патента: US20150194233A1. Автор: PARK Seong-jun,SHIN Hyeon-jin,Kim Hyoung-sub,JEONG Seong-jun,GU Yea-hyun,YANG Jae-hyun. Владелец: SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY RESEARCH & BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2015-07-09.

DEVICES AND METHODS RELATED TO A SPUTTERED TITANIUM TUNGSTEN LAYER FORMED OVER A COPPER INTERCONNECT STACK STRUCTURE

Номер патента: US20170186694A1. Автор: Cheng Kezia. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND ORGANIC LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20170186821A1. Автор: Choi Hongseok,HAN Mi-Young,PARK Jungsoo,YOO Taesun. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

Electron device stack structure

COMPOSITIONS, FILMS COMPRISING CURED PRODUCTS OF THE SAME, STACKED STRUCTURES COMPRISING THE FILMS, AND DISPLAY DEVICES

Номер патента: US20200181331A1. Автор: JUNG Won Cheol,Han Jung Im,Kong Hye Young,Kim Ginam,ANDROSOV Dmitry,PARK Byung Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-06-11.

FRAME FOR FUEL CELL AND FUEL CELL STACK STRUCTURE HAVING THE FRAME

Номер патента: US20180191018A1. Автор: Choi Jong-Woo,Choi Song Ho,PARK Jin Ah. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor Constructions, Methods of Forming Vertical Memory Strings, and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20170194348A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2017-07-06.

LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20190189681A1. Автор: CHAE Jong Hyeon,JANG Seong Gyu,LEE Ho Joon. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor Stacking Structure, and Method and Apparatus for Separating Nitride Semiconductor Layer Using Same

Номер патента: US20190189845A1. Автор: Moon Dae-young,YOON Eui-Joon,JANG Jeong-Hwan,PARK Yongjo,BAE Duk-Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE INCLUDING DIFFERENT HEIGHT MEMORY STACK STRUCTURES AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20200185405A1. Автор: Oowada Ken,NISHIKAWA Masatoshi,CUI Zhixin. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20190198565A1. Автор: Lee Chung Hoon,CHAE Jong Hyeon,JANG Seong Gyu,LEE Ho Joon. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

ELECTRONIC DEVICE HAVING STACKING STRUCTURE COMPRISING TWO DIMENSIONAL MATERIALS

Номер патента: US20180205038A1. Автор: Lee Younghee,KIM Unjeong,ROH Younggeun,Kwon Jaehyun,Jeong Hyeyun. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

STACKED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND WINDOW FOR DISPLAY DEVICE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20190200472A1. Автор: JUNG Won Cheol,Yoon Du Seop,Kim Ginam,HONG Sung Hun,PARK Byung Ha,Kwon Myong Jong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-06-27.

DIE-DIE STACKING STRUCTURE AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20140306338A1. Автор: LEE I-Tseng,Liu Yi Hsiu. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-16.

DISPLAY DEVICE HAVING LIGHT EMITTING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190206927A1. Автор: Lee Chung Hoon,CHAE Jong Hyeon. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

SEMICONDUCTOR DIE HAVING STACKING STRUCTURE OF SILICON-METALLIC CONDUCTIVE LAYER-SILICON

Номер патента: US20190207005A1. Автор: CHOI Jae Sik,PARK Myung Ho,SEO Ul Kyu,SEO Young Ho. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2019-07-04.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICES HAVING STACKED STRUCTURES THEREIN THAT SUPPORT HIGH INTEGRATION

Номер патента: US20210242235A1. Автор: LEE Sangjae,KIM Jaehyung,Eun Dongseog. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

Magnetoresistive Stack/Structure and Method of Manufacturing Same

Номер патента: US20160225981A1. Автор: NAGEL Kerry Joseph,AGGARWAL Sanjeev,DESHPANDE Sarin A.,Mudivarthi Chaitanya. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

Semiconductor Constructions, Methods of Forming Memory, and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20180219153A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-08-02.

POWER STACK STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20140313642A1. Автор: Zhang Fan,Zhang Xiaodan,Zhang Richard S.,Sheng Junfeng. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

LANDING PAD IN INTERCONNECT AND MEMORY STACKS: STRUCTURE AND FORMATION OF THE SAME

Номер патента: US20210249053A1. Автор: Yang Chih-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

THREE-DIMENSIONAL STACKING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210249380A1. Автор: LIU Tzuan-Horng,Chen Ming-Fa,Shih Chao-Wen,Yeh Sung-Feng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-08-12.

CROSS-POINT MEMORY-SELECTOR COMPOSITE PILLAR STACK STRUCTURES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20210249596A1. Автор: BAO XINYU,Wong Hon-Sum Philip. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

LED PIXEL DEVICE HAVING CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20200212017A1. Автор: PARK Junghyun,Oh Seunghyun,JO Sungsik,KIM Byeonggeon. Владелец: LUMENS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-07-02.

ELECTRIC VEHICLE BATTERY CELL HAVING MULTIPLE STACK STRUCTURES

Номер патента: US20200212410A1. Автор: Liu Ying,Tang Yifan,Monismith Scott Quinlan Freeman,Wong Derek Nathan,Campbell Brennan. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.

MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150236038A1. Автор: Alsmeier Johann,Chien Henry,PACHAMUTHU Jayavel. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

METHOD OF PROCESSING PACKET IN BELOW BINARY STACK STRUCTURE

Номер патента: US20140317402A1. Автор: MOON Seong,RYU Ho Yong,YOON Ho Sun. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2014-10-23.

STACKED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20140318840A1. Автор: KANDA Takashi. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2014-10-30.

MULTI-TIER REPLACEMENT MEMORY STACK STRUCTURE INTEGRATION SCHEME

Номер патента: US20170229472A1. Автор: Alsmeier Johann,Chien Henry,Lu Zhenyu,YU Jixin,LU Ching-Huang,Mao Daxin,SHI Wenguang Stephen. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

ELECTRONIC DEVICE, STACKED STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170229583A1. Автор: YAMAGUCHI Junichi. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2017-08-10.

TOUCH SENSOR MODULE, WINDOW STACK STRUCTURE INCLUDING THE SAME AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200218399A1. Автор: KIM Heon,MAENG Chang Jun,SHIN Hyun Min. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-09.

NBT-BT CRYSTAL PIEZOELECTRIC FILM AND PIEZOELECTRIC STACKING STRUCTURE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20150243878A1. Автор: TANAKA Yoshiaki,HARIGAI Takakiyo,ADACHI Hideaki,FUJII Eiji,Hashimoto Kazuya. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES WITH DUAL-SIDED STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20160240457A1. Автор: Lee Myung June. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-18.

NITRIDE SEMICONDUCTOR EPITAXIAL STACK STRUCTURE AND POWER DEVICE THEREOF

Номер патента: US20180240901A1. Автор: LIU CHIA CHENG,TU SHANG JU,YANG YA YU,CHANG TSUNG CHENG. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SUB-BLOCK STACK STRUCTURES

Номер патента: US20170243651A1. Автор: CHOI Kang Sik. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

MANUFACTURING PROCESS OF GATE STACK STRUCTURE WITH ETCH STOP LAYER

Номер патента: US20150255307A1. Автор: WU Chun-Yuan,LIN Chin-Fu,Huang Hsin-Fu,Hsu Chi-Mao,LIN Kun-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Apparatus with multidielectric spacers on conductive regions of stack structures, and related methods

Номер патента: US20200235005A1. Автор: John A. Smythe,Silvia Borsari,Francois H. Fabreguette,Sutharsan Ketharanathan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-23.

DIE STACK STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME AND PACKAGE

Номер патента: US20200235073A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-07-23.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20200235288A1. Автор: Alam Syed M.,Andre Thomas,LEE Han Kyu,SUN Jijun,Ikegawa Sumio,AGGARWAL Sanjeev. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-07-23.

METHOD OF FABRICATING A LIGHT EMITTING DEVICE HAVING A STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20210280738A1. Автор: Park Ji Hoon,Choi Hyo Shik,Kim Chae Hon,KANG Ji Hun,Baek Yong Hyun. Владелец: Seoul Viosys Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-09-09.

BACKLIGHT UNIT, LIQUID-CRYSTAL DISPLAY APPARATUS, AND STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20150260903A1. Автор: Yamamoto Hiroshi,Kashima Keiji,Kuroda Takashi,Suzuura Yasuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

STACKED STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS MEMBER

Номер патента: US20210305083A1. Автор: YAMAGUCHI Hirofumi,NAGAI Asumi,NISHIMURA Noboru. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2021-09-30.

MAGNETORESISTIVE STACK/STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20200243761A1. Автор: NAGEL Kerry Joseph,AGGARWAL Sanjeev,DESHPANDE Sarin A.,Mudivarthi Chaitanya. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor packages having asymmetric chip stack structure

Номер патента: US20180254261A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-09-06.

STACKED STRUCTURE FOR A VERTICAL MEMORY DEVICE

Номер патента: US20210313347A1. Автор: Choi Byoung-Deog,KIM Ik-Soo,KIM Il-Woo,Rha Sang-Ho,OH Min-Jae. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor device including stack structure and trenches

Номер патента: US20210313352A1. Автор: Kwang Ho Lee,Jong Soo Kim,Seung Hyun Cho,Ji Hwan Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-10-07.

THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICES CONTAINING MEMORY STACK STRUCTURES WITH LATERALLY SEPARATED CHARGE STORAGE ELEMENTS AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20190252405A1. Автор: TSUTSUMI Masanori. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND IMAGING SYSTEM HAVING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190252557A1. Автор: Kuroda Yukihiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

BULB-SHAPED MEMORY STACK STRUCTURES FOR DIRECT SOURCE CONTACT IN THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE

Номер патента: US20180261671A1. Автор: SHIMIZU Satoshi,Kai James,OGAWA Hiroyuki,Zhang Tong,YU Jixin,MASAMORI Yohei,MATSUMOTO Kazuyo,Kasagi Yasuo. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

Packing Case With A Stacking Structure

Номер патента: US20160272367A1. Автор: Yu Gang,Li Dehua. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd.. Дата публикации: 2016-09-22.

ANTENNA-DECO FILM STACK STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200251807A1. Автор: RYU Han Sub,OH Yun Seok,HUH Yoon Ho. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

FLEXIBLE OLED MODULE STACKED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210336161A1. Автор: XIANG Lei. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-28.

MIMO ANTENNA ASSEMBLY HAVING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20210336659A1. Автор: Park Min Sik,Kim Duk Yong,PARK Nam Shin,JANG Sung Ho,JEONG Bae Mook,YOO Chang Woo,MOON Young Chan,PARK Bum Sik,YUN Min Seon. Владелец: KMW INC.. Дата публикации: 2021-10-28.

SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING HYBRID STACKING STRUCTURES AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150279825A1. Автор: Kang Pil-kyu,LEE Ho-Jin,Park Byung Lyul,Lee Dosun,CHOI Ju-Il,CHUN Jinho,PARK Yeun-Sang,Kim Taeyeong,HONG Yi Koan. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

MANUFACTURING METHOD OF DIE-STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190259725A1. Автор: Lin Ming-Tse. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2019-08-22.

SOLAR CELL IN STACK STRUCTURE HAVING NO STEP

Номер патента: US20170271534A1. Автор: Song Mi Yeon,Kim Sang Hak,Lee Eun Yeong,Eo Moon Jung. Владелец: HYUNDAI MOTOR COMPANY. Дата публикации: 2017-09-21.

SEMICONDUCTOR STACKING STRUCTURE, AND METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING NITRIDE SEMICONDUCTOR LAYER USING SAME

Номер патента: US20170271556A1. Автор: Moon Dae-young,YOON Eui-Joon,JANG Jeong-Hwan,PARK Yongjo,BAE Duk-Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

METHOD FOR MANUFACTURING A STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190261531A1. Автор: ZHAO Zhenqing,LIANG Le. Владелец: DELTA ELECTRONICS,INC.. Дата публикации: 2019-08-22.

PACKAGE STACK STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200258871A1. Автор: Lin Chang-Fu,HUANG Fu-Tang,Chen Han-Hung,Lin Rung-Jeng,Hsu Yuan-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

COMPOSITION FOR ADHESION, STACKED STRUCTURE USING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20180273816A1. Автор: LEE Min-Woo,KOO Namil,CHOE Wonhee,Lee Minchul,PARK YONGIN,Kim Kyungrim,Kim Hun Rae,PARK Sun-Woo,KIM Dong-Sel,LEE Zeeyoung. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

MIMO ANTENNA ASSEMBLY HAVING STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190268046A1. Автор: Park Min Sik,Kim Duk Yong,PARK Nam Shin,JANG Sung Ho,JEONG Bae Mook,YOO Chang Woo,MOON Young Chan,PARK Bum Sik,YUN Min Seon. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-29.

SINGLE CRYSTAL MATERIAL AND METHOD OF FORMING THE SAME AND STACKED STRUCTURE AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND DEVICE

Номер патента: US20200266264A1. Автор: KWAK Chan,Lee Chang Soo,Kim Ki Hong,YANG Daejin,Kim Hyungjun,JUNG Doh Won. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

STACK STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS USING INTERPOSER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200266562A1. Автор: PARK Jungsik,LEE Sunghyup,JUNG Heeseok,Kwak Woongeun,YUN Inkuk. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor Constructions, Methods of Forming Vertical Memory Strings, and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20190273161A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-09-05.

STACK STRUCTURE FOR IMPROVED PUNCTURE RESISTANCE

Номер патента: US20190275767A1. Автор: Gross Timothy Michael,JR. Louis,Chu Polly Wanda,Mattos,Smith Timothy Paul. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2019-09-12.

METHOD OF BUILDING A 3D FUNCTIONAL OPTICAL MATERIAL LAYER STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20190278005A1. Автор: Godet Ludovic,MCMILLAN Wayne,Visser Robert Jan,BENCHER Christopher Dennis,YOUNG Michael Yu-tak,ARGAMAN Naamah. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

Package stack structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180288886A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

NANOWIRE ELECTRIC FIELD EFFECT SENSOR HAVING THREE-DIMENSIONAL STACKING STRUCTURE NANOWIRE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20150303289A1. Автор: KIM Ki Hyun,Kim Sung Ho,JEONG Yoon Ha,LEE Jeong Soo,BAEK Chang Ki,Rim Tai Uk. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

CURRENT COLLECTOR FOR FUEL CELL AND STACK STRUCTURE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150303491A1. Автор: Choi Song Ho,Park Sang Pil. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

3D Die Stacking Structure with Fine Pitches

Номер патента: US20160307876A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chen Chen-Shien,Hu Yen-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-20.

MULTI-WAFER STACKING STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20200286861A1. Автор: ZHAO Changlin,Zeng Tian. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-10.

SURFACE COATING MATERIAL AND FILM AND STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE AND ARTICLE

Номер патента: US20200291258A1. Автор: HONG Sung Hun,ANDROSOV Dmitry,PARK Byung Ha,KALININA Fedosya,FANG Feifei. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-09-17.

SURFACE COATING MATERIALS, FILMS, STACKED STRUCTURES, DISPLAY DEVICES, ARTICLES, AND COATING METHODS

Номер патента: US20200291259A1. Автор: JUNG Won Cheol,HONG Sung Hun,PARK Byung Ha,Kwon Myong Jong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-09-17.

THREE LAYER STACK STRUCTURE

Номер патента: US20160315071A1. Автор: Zhai Jun,Hu Kunzhong. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

DIE STACK STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200294965A1. Автор: Chiou Wen-Chih,WU Tsang-Jiuh,Hsu Chia-Hao,LIN Yung-Chi,Chiu Chien-Ming. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-17.

VIBRATION GENERATOR AND STACKED-STRUCTURE GENERATOR

Номер патента: US20150318800A1. Автор: Zhang Haixia,Tang Wei,Meng Bo. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-11-05.

SENSOR STACK STRUCTURE

Номер патента: US20150325260A1. Автор: Singleton Eric W.,Yi Jae-Young,Nikolaev Konstantin,Tan Liwen,Ge Zhiguo. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2015-11-12.

Semiconductor Constructions, Methods of Forming Vertical Memory Strings, and Methods of Forming Vertically-Stacked Structures

Номер патента: US20150325589A1. Автор: Hopkins John D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-11-12.

INDUCTOR STACK STRUCTURE

Номер патента: US20200303109A1. Автор: Zuo Chengjie,He Jun,Cheng Wei. Владелец: ANHUI YUNTA ELECTRONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.. Дата публикации: 2020-09-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING STACK STRUCTURE AND TRENCHES

Номер патента: US20200303412A1. Автор: Kim Jong Soo,CHO Seung Hyun,Lee Kwang Ho,YU Ji Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor device including stack structures

Номер патента: US20190304992A1. Автор: Ji Hoon Park,Seok Cheon Baek,Boh Chang Kim,Chung Ki Min,Byung Kwan You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-03.

STACKING STRUCTURE OF A PHOTOELECTRIC DEVICE

Номер патента: US20150333209A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LO I-Kai,Tseng Bae-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

STACKING STRUCTURE OF A LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20150333226A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LO I-Kai,Tseng Bae-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

IMAGE SENSOR AND STACKED STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20150334326A1. Автор: Lee Jung-Ho,LIM Sin-Hwan,Choi Michael,YUN Jae-Cheol,Sul Hae-sick. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

REVERSE STACK STRUCTURES FOR THIN-FILM PHOTOVOLTAIC CELLS

Номер патента: US20150340515A1. Автор: Munteanu Mariana Rodica,BARTHOLOMEUSZ Brian Josef,Murali Amith Kumar,Hayes Kirk. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-26.

Neuromorphic circuit having 3d stacked structure and semiconductor device having the same

Номер патента: US20190318230A1. Автор: Woo-Yeong Cho,Hak-soo Yu,Min-Su Choi,Seong-il O. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-17.

METHODS RELATED TO A SPUTTERED TITANIUM TUNGSTEN LAYER FORMED OVER A COPPER INTERCONNECT STACK STRUCTURE

Номер патента: US20160343667A1. Автор: Cheng Kezia. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

MULTILEVEL MEMORY STACK STRUCTURE WITH TAPERED INTER-TIER JOINT REGION AND METHODS OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20180331117A1. Автор: Lee Yao-Sheng,CUI Zhixin,KANAKAMEDALA Senaka,Titus Monica,LEE Chih-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

CIRCUIT BOARD STACKED STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20180332700A1. Автор: Tain Ra-Min,Li Chien-Tsai,YANG Kai-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

SURFACE COATING MATERIAL AND FILM AND STACKED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE AND ARTICLE

Номер патента: US20200325358A1. Автор: Han Jung Im,Kong Hye Young,HONG Sung Hun,ANDROSOV Dmitry,PARK Byung Ha,KALININA Fedosya,FANG Feifei. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-15.

PLATE STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20160348984A1. Автор: KONG Gwan Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Package stack structure, method for fabricating the same, and carrier component

Номер патента: US20200328142A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Chih-Sheng Lin,Chih-Yuan Shih,Yu-Cheng Pai,Hsuan-Hao Mi,Nai-Hao Kao,Szu-Hsien Chen,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

TWO-DIMENSIONAL PEROVSKITE FORMING MATERIAL, STACKED STRUCTURE, ELEMENT, AND TRANSISTOR

Номер патента: US20180337357A1. Автор: ADACHI Chihaya,MATSUSHIMA Toshinori,QIN Chuanjiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

PRINTED CIRCUIT BOARD STACK STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20200329562A1. Автор: Hsieh Ching-Ho,Wu Ming-Hsing,Chen Shang-Wei. Владелец: Unimicron Technology Corp.. Дата публикации: 2020-10-15.

Stack Structure for Fuel Cell

Номер патента: US20150357655A1. Автор: Choi Song Ho,PARK Jin Ah,PARK Kwang Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

STACK STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160353573A1. Автор: WANG Hsiao-Yu,CHEN Chih-Hsing. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

SURFACE COATING MATERIALS AND FILMS AND STACKED STRUCTURES AND DISPLAY DEVICES AND ARTICLES

Номер патента: US20200332146A1. Автор: JUNG Won Cheol,Kong Hye Young,HONG Sung Hun,PARK Byung Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-22.

Three-dimensional memory device including different height memory stack structures and methods of making the same

PACKAGE MODULE, STACK STRUCTURE OF PACKAGE MODULE, AND FABRICATING METHODS THEREOF

Номер патента: US20160358837A1. Автор: Hong Shou-Yu,LIANG Le,ZHAO Zhen-Qing. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-08.

TRANSPARENT STACK STRUCTURE

Номер патента: US20190337273A1. Автор: LIM Geo San,An Myung Young,YU Sung Woo. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

METAL GATE STACK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20150364563A1. Автор: MIENO FUMITAKE. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

NITRIDE SEMICONDUCTOR EPITAXIAL STACK STRUCTURE AND POWER DEVICE THEREOF

Номер патента: US20190341479A1. Автор: LIU CHIA CHENG,TU SHANG JU,YANG YA YU,CHANG TSUNG CHENG. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

STACK STRUCTURE FOR FUEL CELL

Номер патента: US20150372320A1. Автор: Han Ki Moon,Choi Song Ho,Lim Chong Sik,CHOI Sung Jin. Владелец: MICO CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-24.

CLEANING APPARATUS AND METHOD FOR CHIP-STACKED STRUCTURE

Номер патента: US20190348304A1. Автор: Wang Chih-Cheng,HUANG Fu-Yuan,WU Zong-En. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

NAND FLASH MEMORY WITH VERTICAL CELL STACK STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20190348544A1. Автор: RHIE Hyoung Seub. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

MICRO SEMICONDUCTOR STACKED STRUCTURE AND ELECTRONIC APPARATUS HAVING THE SAME

Номер патента: US20200350298A1. Автор: Chen Hsien-Te. Владелец: ULTRA DISPLAY TECHNOLOGY CORP.. Дата публикации: 2020-11-05.

METHOD FOR MANUFACTURING METAL GATE STACK STRUCTURE IN GATE-FIRST PROCESS

Номер патента: US20120003827A1. Автор: Xu Qiuxia,Li Yongliang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of inserting carbides and oxides of refractory metals into surface layer of carbon structural steels by combined plastic deformation

Номер патента: RU2704345C1. Автор: Александр Олегович Горленко,Виталий Михайлович Сканцев,Сергей Васильевич Давыдов,Михаил Юрьевич Шевцов. Владелец: ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "Брянский государственный технический университет". Дата публикации: 2019-10-28.

Structural steel

Номер патента: RU2445396C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2012-03-20.

High-strength structural steel

Номер патента: RU2237108C1. Автор: А.М. Ламухин,Г.С. Водовозова,А.Д. Пешев,М.В. Бобылев,Е.И. Гонтарук,А.А. Лехтман,А.Н. Кулапов,Н.В. Степанов,З.А. Антонова,П.А. Штанников. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "НОРМА-ИМПОРТ ИНСО". Дата публикации: 2004-09-27.

Low-hardening structural steel

Номер патента: RU2158320C1. Автор: А.А. Карпов,А.А. Каменских,В.Н. Зеленов,А.А. Кузнецов,К.З. Шепеляковский,ковский К.З. Шепел,В.П. Лобозов,С.И. Никитин,В.Н. Езубченко. Владелец: ЗАО "ТЕХМАШ" (Технологический институт бывшего МИНАВТОСЕЛЬХОЗМАШа). Дата публикации: 2000-10-27.

Ion implantation method of surfaces of parts from structural steel

Номер патента: RU2482218C1. Автор: Виктор Васильевич Овчинников,Елена Владимировна Лукьяненко,Юрий Михайлович Боровин,Ирина Рафаиловна Шляпина,Светлана Викторовна Якутина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный индустриальный университет". Дата публикации: 2013-05-20.

Ingredients to produce corrosion-resistant and heat-resistant coatings on parts of structural steels and heat-resistant alloys based on nickel

Номер патента: RU2455390C2. Автор: Сергей Артемович Мубояджян,Арам Грантович Галоян,Людмила Петровна Егорова. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2012-07-10.

Method to assess impact viscosity of highly viscous sheet structural steels

Номер патента: RU2485476C1. Автор: Юрий Николаевич Симонов,Михаил Юрьевич Симонов,Денис Павлович Подузов,Дмитрий Олегович Панов,Алексей Валерьевич Касаткин. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пермский национальный исследовательский политехнический университет". Дата публикации: 2013-06-20.

Ion implantation method for surfaces of parts made from structural steel

Номер патента: RU2581536C1. Автор: Виктор Васильевич Овчинников,Елена Владимировна Лукьяненко,Юрий Михайлович Боровин,Надежда Владимировна Учеваткина,Ольга Андреевна Жданович,Татьяна Юрьевна Скакова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный машиностроительный университет (МАМИ)" (Университет машиностроения). Дата публикации: 2016-04-20.

Inhibitor for protection of structural steels from corrosion and mechanical failure in hydrogen-sulfide metallized media

Номер патента: RU2176686C2. Автор: Ф.А. Селимов,Р.Э. Хаердинов,Д.Е. Бугай,А.Б. Лаптев,И.Г. Абдуллин,Е.Г. Михеева,Ю.Н. Эйдемиллер. Владелец: Уфимский государственный нефтяной технический университет. Дата публикации: 2001-12-10.

Method for determining thermal compatibility of different structural steels in cladded product of power equipment

Номер патента: RU2556801C2. Автор: Александр Сергеевич Заворин,Роман Борисович Табакаев,Людмила Леонидовна Любимова,Александр Анатольевич Ташлыков,Роман Николаевич Фисенко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет". Дата публикации: 2015-07-20.

Structural steel

Номер патента: RU2296810C2. Автор: Олег Тимофеевич Чижевский,Олег Александрович Гулин,Юрий Михайлович Сидоров,Юрий Николаевич Липченко. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Федеральный научно-производственный центр "Прибор". Дата публикации: 2007-04-10.

High-strength cryogenic austenite weldable structural steel and steel obtainment method

Номер патента: RU2545856C2. Автор: Михаил Рудольфович Филонов,Александр Григорьевич Григорьянц,Игорь Николаевич Шиганов,Евгений Андреевич Старожук,Анатолий Николаевич Грезев,Александр Иванович Мисюров,Роман Сергеевич Третьяков,Алексей Юрьевич Шишов,Борис Федорович Якушин,Александр Георгиевич Глебов,Людмила Михайловна Капуткина,Дмитрий Ефимович Капуткин,Владимир Эдельбертович Киндоп,Анатолий Григорьевич Свяжин,Инга Владимировна Смарыгина,Евгений Викторович Блинов. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2015-04-10.

Heat treatment method of structural steels for high-strength state

Номер патента: RU2506320C1. Автор: Денис Анатольевич Иванов,Отто Николаевич Засухин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования Балтийский государственный технический университет "ВОЕНМЕХ" им. Д.Ф. Устинова (БГТУ "ВОЕНМЕХ"). Дата публикации: 2014-02-10.

Low alloy structural steel

Номер патента: RU2558790C1. Автор: Владимир Александрович Лавров,Александр Сергеевич Лавров,Вячеслав Алексеевич Синельников,Евгений Николаевич Тюленев,Александр Анатольевич Коробов. Владелец: Открытое акционерное общество "Новолипецкий металлургический комбинат". Дата публикации: 2015-08-10.

Method of chemical-thermal treatment of parts out of structure steels

Номер патента: RU2358019C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Игорь Павлович Банас,Андрей Борисович Шалькевич,Александра Николаевна Уткина,Алла Андреевна Верещагина,Елена Николаевна Коробова,Евгений Николаевич Каблов (RU),Андрей Борисович Шалькевич (RU),Александра Николаевна Уткина (RU),Игорь Павлович Банас (RU),Алла Андреевна Верещагина (RU),Елена Николаевна Коробова (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2009-06-10.

Lapped purlin cleat with stabiliser clip for structural steel

Номер патента: AU312380S. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2007-01-15.

Foundations concrete slab structural steel fixings cladding general factory layout

Номер патента: AU334183S. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2010-12-16.

Low-carbon structural steel with improved machinability

Номер патента: RU2503736C1. Автор: Илья Валерьевич Чуманов,Андрей Валерьевич Рябов,Михаил Сергеевич Никитин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Уральский государственный университет" (национальный исследовательский университет) (ФГБОУ ВПО "ЮУрГУ" (НИУ)). Дата публикации: 2014-01-10.

Method of structural steel thermal treatment

Номер патента: RU2348701C2. Автор: Владимир Владимирович Свищенко,Дмитрий Петрович Чепрасов,Михаил Васильевич Радченко,Юрий Александрович Филатов,Михаил Николаевич Сейдуров. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2009-03-10.

Structure steel of high impact resilience at cryogenic temperature

Номер патента: RU2414520C1. Автор: Владимир Николаевич Зикеев,Юрий Дмитриевич Морозов,Сергей Владимирович Сосин,Борис Петрович Шаров,Александр Васильевич Голованов,Владимир Павлович Баранов,Евгений Христофорович Шахпазов,Юрий Леонидович Легостаев,Владимир Игоревич Горынин. Владелец: Открытое акционерное общество "Северсталь" (ОАО "Северсталь"). Дата публикации: 2011-03-20.

Method of production of sheets from structural steel

Номер патента: RU2255124C1. Автор: Н.В. Филатов,А.М. Ламухин,А.И. Трайно,кова Н.Е. Росл,Н.Е. Рослякова,А.В. Голованов,Н.Б. Скорохватов,О.В. Новичкова. Владелец: Открытое акционерное общество "Северсталь". Дата публикации: 2005-06-27.

Structural steel

Номер патента: RU2040581C1. Автор: Д.Х. Валеев,Л.А. Смирнов,А.А. Филиппенков,Л.М. Панфилова,В.И. Касьян,Г.И. Ильиных,М.И. Срогович,С.С. Гальперина,Б.Г. Соляников,Э.П. Подольская,В.С. Кириллов,Р.А. Туктарев,В.И. Лапытько,В.В. Конопкин,С.С. Соловейчик,Н.А. Шинкаренко,В.И. Гудов,А.М. Ишков,А.Я. Заславский,В.А. Куренева. Владелец: Акционерное общество "Камское объединение по производству большегрузных автомобилей". Дата публикации: 1995-07-25.

Structural steels heat treatment method

Номер патента: RU2572943C1. Автор: Денис Анатольевич Иванов,Отто Николаевич Засухин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования Балтийский государственный технический университет "ВОЕНМЕХ" им. Д.Ф. Устинова (БГТУ "ВОЕНМЕХ"). Дата публикации: 2016-01-20.

Thermal processing of parts made of structural steels

Номер патента: RU2561611C2. Автор: Денис Анатольевич Иванов,Отто Николаевич Засухин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования Балтийский государственный технический университет "ВОЕНМЕХ" им. Д.Ф. Устинова (БГТУ "ВОЕНМЕХ"). Дата публикации: 2015-08-27.

Ion implantation method of surfaces of parts made from structural steel

Номер патента: RU2465373C1. Автор: Виктор Васильевич Овчинников,Елена Владимировна Лукьяненко,Юрий Михайлович Боровин,Ирина Рафаиловна Шляпина,Дмитрий Александрович Козлов,Екатерина Александровна Серикова,Виктор Васильевич Овчинников (RU),Юрий Михайлович Боровин (RU),Екатерина Александровна Серикова (RU),Елена Владимировна Лукьяненко (RU),Ирина Рафаиловна Шляпина (RU),Дмитрий Александрович Козлов (RU). Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный индустриальный университет". Дата публикации: 2012-10-27.

Procedure for thermal treatment of items out of structural steel

Номер патента: RU2422540C1. Автор: Денис Анатольевич Иванов,Отто Николаевич Засухин,Отто Николаевич Засухин (RU),Денис Анатольевич Иванов (RU). Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Балтийский государственный технический университет "ВОЕНМЕХ" им. Д.Ф. Устинова (БГТУ "ВОЕНМЕХ"). Дата публикации: 2011-06-27.

Weldable structural steel

Номер патента: CA1102587A. Автор: Makoto Tomita,Yutaka Kasamatsu,Akio Nabetani,Syuzi Takashima. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 1981-06-09.

Method of mechanical processing of structural steels with cutting

Номер патента: RU2340427C2. Автор: Виталий Матвеевич Сорокин,Владимир Иванович Котельников,Владимир Евдокимович Митрофанов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Нижегородский государственный технический университет (ГОУВПО НГТУ). Дата публикации: 2008-12-10.

Method to assess residual resource by variation of plasticity loss in structural steel

Номер патента: RU2555508C1. Автор: Александр Русланович Иванов,Александр Михайлович Большаков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физико-технических проблем Севера имени В.П. Ларионова СО РАН. Дата публикации: 2015-07-10.

Method of wear-resistant coating formation on surface of articles made of structural steel

Номер патента: RU2131480C1. Автор: Д.П. Борисов,Н.Н. Коваль,П.М. Щанин,И.М. Гончаренко. Владелец: Институт сильноточной электроники СО РАН. Дата публикации: 1999-06-10.

Method of cutting structural steels

Номер патента: RU2460614C1. Автор: Елена Михайловна Зубрилина,Владимир Иванович Котельников,Игорь Николаевич Кравченко,Елена Васильевна Зубенко,Алексей Валерьевич Шиян,Елена Владимировна Панкратова,Виталий Петрович Кожемякин. Владелец: Игорь Николаевич Кравченко. Дата публикации: 2012-09-10.

Method of structural steel production

Номер патента: RU2376389C1. Автор: Александр Николаевич Ромашкин,Владимир Семенович Дуб,Анатолий Павлович Куликов,Светлана Николаевна Баринова,Игорь Олегович Мищенко,Людмила Георгиевна Ригина,Сергей Юрьевич Афанасьев,Эдуард Юльевич Колпишон,Елена Владимировна Макарычева. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Центральный научно-исследовательский институт технологии машиностроения" ОАО НПО "ЦНИИТМАШ". Дата публикации: 2009-12-20.

Structural steel decking panel

Номер патента: AU2006251847B2. Автор: Mark Patrick,Kevin John Blaik,Robert Wee. Владелец: BlueScope Steel Ltd. Дата публикации: 2012-10-18.

AVOIDING DEGRADATION OF CHALCOGENIDE MATERIAL DURING DEFINITION OF MULTILAYER STACK STRUCTURE

Номер патента: US20120001145A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Sensor electrode stack structure, touch sensor stack structure and method for forming electrode stack structure

Номер патента: TW201612705A. Автор: Yen-Heng Huang,Chia-Ming Hsieh,Tzu-Hsiang Lin,Ying-Chieh Chiang. Владелец: Gen Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2016-04-01.

Multifunctional stacked structural steel member

Номер патента: CN217150682U. Автор: 欧阳磊,封睿. Владелец: Chengdu Zhongpin Construction Engineering Co ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Tenon joint structure for house with log stacked structure

Номер патента: TWM324084U. Автор: Wei-Sheng Wu. Владелец: Wei-Sheng Wu. Дата публикации: 2007-12-21.

STACKED STRUCTURE INCLUDING VERTICALLY GROWN SEMICONDUCTOR, P-N JUNCTION DEVICE INCLUDING THE STACKED STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120222732A1. Автор: CHOI Jun-Hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-09-06.

FUEL CELL STACK STRUCTURE AND FUEL CELL STACK STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120282538A1. Автор: NAKAJIMA Yasushi,YAGUCHI Tatsuya,SAKAMOTO Hiroki,OWADA Yu,SAKURAI Hiroshi,YASUDA Yoshiteru. Владелец: NISSAN MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-08.

Structural steel

Номер патента: RU2022046C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 1994-10-30.

Structural steel

Номер патента: RU2013461C1. Автор: Л.А. Смирнов,Л.М. Панфилова,С.С. Гальперина,А.Л. Завьялов,Е.Ю. Строев,В.С. Чуркин. Владелец: Акционерное общество закрытого типа "Руслич". Дата публикации: 1994-05-30.

Structural steel with enhanced hardenability

Номер патента: RU2237104C1. Автор: А.М. Ламухин,Г.С. Водовозова,А.Д. Пешев,М.В. Бобылев,Е.И. Гонтарук,А.А. Лехтман,А.Н. Кулапов,Н.В. Степанов,З.А. Антонова,Е.Г. Королева. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "НОРМА-ИМПОРТ ИНСО". Дата публикации: 2004-09-27.

High-strength structural steel with enhanced hardenability

Номер патента: RU2237103C1. Автор: А.М. Ламухин,Г.С. Водовозова,А.Д. Пешев,М.В. Бобылев,Е.И. Гонтарук,А.А. Лехтман,А.Н. Кулапов,Н.В. Степанов,З.А. Антонова,П.А. Штанников. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "НОРМА-ИМПОРТ ИНСО". Дата публикации: 2004-09-27.

Stack structure for circuit board having embedded semiconductor component and method for fabricating the same

Номер патента: TW200803676A. Автор: Shih-Ping Hsu,Chia-Wei Chang,Chung-Cheng Lien. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-01-01.

Flower pot stack structure

Номер патента: TWM398754U. Автор: Ying-Syue Chen. Владелец: Ying-Syue Chen. Дата публикации: 2011-03-01.

Water stacking structure for water channel

Номер патента: ZA202304158B. Автор: LI Jing,Zhou Tao,Zou Lei,LI Yichen,Zhang Bentao. Владелец: First Constr Eng Co Ltd Of China Constr 2Nd Eng Bureau. Дата публикации: 2023-05-31.

Integration type integrated circuit stack structure

Номер патента: TW562241U. Автор: Tzung-Shian Shin. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2003-11-11.

Dual flip-chip cross stack structure

Номер патента: TW542402U. Автор: John Liu,Yeong-Her Wang,Shr-Jie Jeng,Noty Tseng,Yau-Rung Li. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2003-07-11.

Packing bag and stacked structure of packing bags

Номер патента: TWM423096U. Автор: Hsiang-Yin Hsieh. Владелец: Yuen Foong Yu Consumer Products Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-21.

Basket stack structure

Номер патента: TWM581562U. Автор: 鄭焜霳,張敏郎. Владелец: 翊揚實業股份有限公司. Дата публикации: 2019-08-01.

Stacking structure for bag

Номер патента: TWM316278U. Автор: Yu-Shuen Jang. Владелец: Yu-Shuen Jang. Дата публикации: 2007-08-01.

Coupling/stacking structure of storage rack

Номер патента: TWM286605U. Автор: Sheng-Rung Jeng. Владелец: WIRE MASTER INDUSTRY CO Ltd. Дата публикации: 2006-02-01.

Stacking structure for liquid crystal display panel frame

Номер патента: TWM276430U. Автор: Wen-Ping Chen,Liang-Wen Yang. Владелец: Wai Gin Ind Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-21.

Stacking structure capable of forming large amount touch panel

Номер патента: TWM337756U. Автор: Wei-Long Huang,zhi-rong Chen. Владелец: Mildex Optical Inc. Дата публикации: 2008-08-01.

Stacking structure of traffic cone

Номер патента: TWM295154U. Автор: Shu-Nan Guo. Владелец: Jing Nan Traffic Engineering C. Дата публикации: 2006-08-01.

Simple and safe stack structure for housing box frame

Номер патента: TW432965U. Автор: Kuen-Tang Chen,Hua-Yue Liou. Владелец: Liou Hua Yue. Дата публикации: 2001-05-01.

Battery pack stack structure

Номер патента: TWM568506U. Автор: 廖偉豪. Владелец: 廖偉豪. Дата публикации: 2018-10-11.

Integrated circuit stacking structure

Номер патента: TW468869U. Автор: Wen-Chiuan Chen,Jing-Hai Jou,Ming-Huei Chen,Nai-Hua Ye. Владелец: Peng Kuo Feng &. Дата публикации: 2001-12-11.

Electronic device stacking structure

Номер патента: JPS55124298A. Автор: Kiyouichirou Kouno,Teruo Murase. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-09-25.

Chip stack structure with heat conduction plate

Номер патента: TW449118U. Автор: Richard Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-01.

Stack structure of solid state drive module

Номер патента: TW201205589A. Автор: Jiunn-Chang Lee,Chien-Pang Chen. Владелец: Apacer Technology Inc. Дата публикации: 2012-02-01.

Stacking structure of bags

Номер патента: TW200831745A. Автор: yu-shun Zhang. Владелец: yu-shun Zhang. Дата публикации: 2008-08-01.

Stacking structure for pallet

Номер патента: TW479650U. Автор: Cheng-Jia Liou. Владелец: Cheng-Jia Liou. Дата публикации: 2002-03-11.

Stacking structure for sleeveless garment shaped bags

Номер патента: TW327886U. Автор: Mao-Nian Luo. Владелец: Mao-Nian Luo. Дата публикации: 1998-03-01.

Flip chip stack structure

Номер патента: TW420381U. Автор: Richard Lu,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-01-21.

Stacking structure for wheel drag

Номер патента: TW424760U. Автор: Ching-Lung Liou. Владелец: Liou Ching Lung. Дата публикации: 2001-03-01.

Calender stack structure

Номер патента: CA576239A. Автор: Hornbostel Lloyd. Владелец: Beloit Iron Works Inc. Дата публикации: 1959-05-19.

Stacked structure of substrate and lead frame for semiconductor package

Номер патента: TW446189U. Автор: Richard Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-11.

Stacking structure of full automatic machine for processing crust of egg cake and onion cake

Номер патента: TW312904U. Автор: yuan-xin Qiu. Владелец: Jeng Shou Ren. Дата публикации: 1997-08-11.

Stacked structure of chip and lead frame

Номер патента: TW452185U. Автор: Richard Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Stack structure for semiconductor

Номер патента: TW472952U. Автор: SU Tao,Kuang-Lin Lo,Kuang-Chen Chou,Shih-Chih Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2002-01-11.

Semiconductor stack structure

Номер патента: TW426220U. Автор: Chien-Hung Lai. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2001-03-11.

Method for forming polysilicon stacked structure

Номер патента: TW449838B. Автор: Tian-Fu Lei,Jie-Wen Li,Wan-De Chen. Владелец: Chen Wan De. Дата публикации: 2001-08-11.

Stacking structure of rearing box

Номер патента: TWM267848U. Автор: Han-Ching Jiang. Владелец: Tai Girm Aquarium Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-21.

Needle bearing roller stacking structure with size self-adaptation function

Номер патента: CN221987591U. Автор: 王胜军,张文汉,段其见. Владелец: Anhui Huding Bearing Co ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

STACKED STRUCTURE AND STACKED METHOD FOR THREE-DIMENSIONAL CHIP

Номер патента: US20120146207A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-06-14.

Semiconductor structure, array structure, multilayer stacked structure and manufacturing method therefor

Номер патента: WO2023173611A1. Автор: 肖德元,邵光速,邱云松. Владелец: 长鑫存储技术有限公司. Дата публикации: 2023-09-21.

MULTILAYER ELECTRONIC STRUCTURE WITH INTEGRAL STEPPED STACKED STRUCTURES

Номер патента: US20130319737A1. Автор: HURWITZ DROR. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-05.

Packing box, packing structure of packing box, and stacking structure of packing box

Номер патента: JP5579977B2. Автор: 健一須田. Владелец: 株式会社沖データ. Дата публикации: 2014-08-27.

Structural steel

Номер патента: RU2025534C1. Автор: В.И. Андреев,Н.А. Фомин,В.Г. Мизин,В.В. Павлов,Г.Н. Мулько,М.А. Третьяков,А.Р. Трынкин,П.И. Гуркалов,О.А. Волков,Г.Г. Цайзер,Г.В. Спиркина,Л.Б. Ефимова,Л.П. Абаимов,Е.К. Шафигин,ков М.А. Треть. Владелец: Акционерное общество "Носта". Дата публикации: 1994-12-30.

General-purpose killed steel especially deep-drawing and structural steel

Номер патента: CS240477B1. Автор: Stefan Bonk,Ondrej Kozar,Arpad Simon,Ladislav Cepel. Владелец: Ladislav Cepel. Дата публикации: 1986-02-13.

Prefabricated steel structure steel structure supporting device for building construction

Номер патента: ZA202208890B. Автор: Hua Lei. Владелец: Guangzhou City Polytechnic. Дата публикации: 2022-10-26.

MAGNETIC STACK STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120052193A1. Автор: Lee Ching-Ming,WU Te-Ho,YE Lin-Hsiu. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

Gate Stack Structure, Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120061738A1. Автор: Zhu Huilong,Luo Zhijiong,Yin Haizhoou. Владелец: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2012-03-15.

CHIP STACKED STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120074593A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

FUEL CELL STACK STRUCTURE

Номер патента: US20120077108A1. Автор: KIM Jongsung. Владелец: HYUNDAI MOTOR COMPANY. Дата публикации: 2012-03-29.

STACKED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120085573A1. Автор: Nakamura Tatsuya,TANAKA Naoki,Noguchi Hitoshi. Владелец: SANYO ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-12.

PACKAGE UNIT AND STACKING STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20120091581A1. Автор: Chang Tao-Chih,Hung Yin-Po. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-04-19.

METHOD FOR REMOVING POLYMER AFTER ETCHING GATE STACK STRUCTURE OF HIGH-K GATE DIELECTRIC/METAL GATE

Номер патента: US20120115321A1. Автор: Xu Qiuxia,Li Yongliang. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

STACKED STRUCTURE AND ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR AND ARRAY HAVING THE SAME

Номер патента: US20120138909A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-06-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING STACKED STRUCTURE INCLUDING THROUGH-SILICON-VIAS AND METHOD OF TESTING THE SAME

Номер патента: US20120138927A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-07.

MULTI-CHIP STACK STRUCTURE

Номер патента: US20120139092A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-06-07.

LOW POWER LATCH USING MULTI-THRESHOLD VOLTAGE OR STACK-STRUCTURED TRANSISTOR

Номер патента: US20120139600A1. Автор: Hwang Myeong-Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH STACKED STRUCTURE HAVING THROUGH ELECTRODE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY SYSTEM, AND OPERATING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120163413A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-28.

MECHANICAL STACKING STRUCTURE FOR MULTI-JUNCTION PHOTOVOLTAIC DEVICES AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20120180854A1. Автор: Day Stephen,Kauer Matthias,BELLANGER Mathieu. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

CIRCUIT WITH STACKED STRUCTURE AND USE THEREOF

Номер патента: US20120188008A1. Автор: Bryant Andres,Nowak Edward J.,ANDERSON Brent A.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-26.

STACKED STRUCTURE OF POWER CONVERSION APPARATUS

Номер патента: US20120188807A1. Автор: TAKIZAWA Satoki. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-26.

STACKED STRUCTURE OF CHIPS

Номер патента: US20120193815A1. Автор: Chou Yung-Fa,Kwai Ding-Ming. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-08-02.

THREE-DIMENSIONAL MEMORY ARRAY STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20120211722A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-23.

NITRIDE SEMICONDUCTOR STACKED STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME AND NITRIDE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120211784A1. Автор: Sugawara Hideto. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-08-23.

DEVICE FOR SEPARATION OF A STACKED STRUCTURE AND ASSOCIATED METHOD

Номер патента: US20120261076A1. Автор: Moriceau Hubert,MONTMAYEUL Philippe,Sartori Sylvie,Morales Chridtophe. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

GATE STACK STRUCTURE WITH ETCH STOP LAYER AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

Номер патента: US20120273902A1. Автор: WU Chun-Yuan,LIN Chin-Fu,Huang Hsin-Fu,Hsu Chi-Mao,LIN Kun-Hsien. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2012-11-01.

Method for manufacturing stack structure of PMOS device and adjusting gate work function

Номер патента: US20120282748A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-08.

OPTOELECTRONIC DEVICE AND STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20120293063A1. Автор: KIM Young Hwan,JUN Shin Ae,JANG Eun Joo,JANG Hyo Sook,KANG Hyun A.. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-22.

LAYERED PRODUCT STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20120305440A1. Автор: Jaegers Robert E.. Владелец: Hexacomb Corporation. Дата публикации: 2012-12-06.

OPTOELECTRONIC DEVICE AND STACKING STRUCTURE

Номер патента: US20120313082A1. Автор: JUN Shin Ae,JANG Eun Joo,JANG Hyo Sook,KANG Hyun A,KWON Soo-Kyung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-13.

FUEL CELL STACK STRUCTURE

Номер патента: US20130011760A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2013-01-10.

SEMICONDUCTOR DEVICES, PACKAGE SUBSTRATES, SEMICONDUCTOR PACKAGES, PACKAGE STACK STRUCTURES, AND ELECTRONIC SYSTEMS HAVING FUNCTIONALLY ASYMMETRIC CONDUCTIVE ELEMENTS

Номер патента: US20130043584A1. Автор: Kim Yong-Hoon,Kwon Heung-Kyu,SHIN Seong-ho,Choi Yun-Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-21.

STACKING STRUCTURE, ORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICE, WIRING, AND DISPLAY, AND METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130193413A1. Автор: Akiyama Ryuto. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-01.

STACKED STRUCTURAL STEEL WALL TRUSSES

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты