Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • CHIP STACK STRUCTURE USING CONDUCTIVE FILM BRIDGE ADHESIVE TECHNOLOGY

CHIP STACK STRUCTURE USING CONDUCTIVE FILM BRIDGE ADHESIVE TECHNOLOGY

Номер патента: US20150187735A1
Опубликовано: 02-07-2015
Автор(ы): Liao Chien-Ko, Lin Tzu-Chih
Принадлежит: LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Chip stack packages, methods of fabricating the same, electronic systems including the same and memory cards including the same

Номер патента: US9293443B2. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Chip stack packages, methods of fabricating the same, electronic systems including the same and memory cards including the same

Номер патента: US20150194410A1. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Chip stack, chip stack package, and method of forming chip stack and chip stack package

Номер патента: US20080001276A1. Автор: Jong-Joo Lee,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-03.

Non conductive film, method for forming non conductive film, chip package structure, and method for packaging chip

Номер патента: US20230215832A1. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Methods of forming microelectronic devices including source structures overlying stack structures

Номер патента: US20230080749A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Methods of forming microelectronic devices including source structures overlying stack structures

Номер патента: US12046582B2. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Memory devices including source structures over stack structures, and related methods

Номер патента: US20240371834A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor stack structure

Номер патента: US20240030190A1. Автор: Honglong SHI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Chip stack structure using conductive film bridge adhesive technology

Номер патента: US20150187735A1. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Chip stack structure using conductive film bridge adhesive technology

Номер патента: US9553073B2. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Chip stack with oleic acid-aligned nanotubes in thermal interface material

Номер патента: US09406651B2. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Robert E. Meyer. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Micro BGA package having multi-chip stack

Номер патента: US20080087999A1. Автор: Ronald Takao Iwata. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-17.

Multi-chips stacked package

Номер патента: US20040212064A1. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Stacked structures and methods of forming stacked structures

Номер патента: US20140220741A1. Автор: Chen-Hua Yu,Weng-Jin Wu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Stacked structure of integrated circuits

Номер патента: US20060006549A1. Автор: Potter Chien. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125824B2. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371828A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006379A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Multi-chip stacked system and chip select apparatus thereof

Номер патента: US20120126848A1. Автор: Ming-Hsueh Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-05-24.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4391050A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor package having a stacked structure

Номер патента: US20120001347A1. Автор: Kil-Soo Kim,Jin-yang Lee,Chan-Min Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240203943A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for filling multi-layer chip-stacked gaps

Номер патента: US20110230012A1. Автор: CHIEN WEI-CHIH,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-09-22.

Memory stack structure including power distribution structures and a high-bandwidth memory including the memory stack structure

Номер патента: US20240213219A1. Автор: Jin HO KIM,Bum Su Kim,Je Min BANG,Jea Hoon PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for fabricating multi-chip stack structure

Номер патента: US09754927B2. Автор: Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang,Yi-Feng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Chip stacking structure and preparation method thereof, chip stacking package, and electronic device

Номер патента: US20230369292A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Clock tree routing in a chip stack

Номер патента: EP4214593A1. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Clock tree routing in a chip stack

Номер патента: US11868174B2. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Clock tree routing in a chip stack

Номер патента: US20240103562A1. Автор: Brian C. Gaide. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package having cascaded chip stack

Номер патента: US09553074B2. Автор: Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-24.

Three-dimension multi-chip stack package technology

Номер патента: US20020180021A1. Автор: Chih-Wen Lin,Chen-Jung Tsai,Jui-Chung Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Implementing selective rework for chip stacks and silicon carrier assemblies

Номер патента: US20130233832A1. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Philip R. Germann,Andrew B. Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Multi-chip stacking method

Номер патента: US20230230955A1. Автор: Chisung BAE,Yeunhee HUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Optimizing Heat Transfer in 3-D Chip-Stacks

Номер патента: US20130331996A1. Автор: Gary W. Maier,Eren Kursun,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-12.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: WO2020264167A1. Автор: Belgacem Haba,Jr. Gaius Gillman Fountain,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Invensas Bonding Technologies, Inc.. Дата публикации: 2020-12-30.

Non-conductive film for bonding a flip chip die to a substrate

Номер патента: US20240063201A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: EP3991202A1. Автор: Belgacem Haba,Jr. Gaius Gillman Fountain,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-04.

Direct bonded stack structures for increased reliability and improved yield in microelectronics

Номер патента: US20240203948A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi,Gabriel Z. Guevara,Thomas Workman,Joy Watanabe. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip stacking structure and manufacturing method thereof, chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20230361082A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Chip stack with a higher power chip on the outside of the stack

Номер патента: EP2100332A2. Автор: Deepa MEHTA,Manish Saini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-09-16.

Chip stack with a higher power chip on the outside of the stack

Номер патента: WO2007149709A2. Автор: Deepa MEHTA,Manish Saini. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-12-27.

Stack package using anisotropic conductive film (ACF) and method of making same

Номер патента: US20080026507A1. Автор: Sang-Young Kim,Gil-Beag Kim,Yong-Jin Jung,Jun-Soo Han,Hyun-Ik Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-31.

Stack package using anisotropic conductive film (ACF) and method of making same

Номер патента: US7405105B2. Автор: Sang-Young Kim,Gil-Beag Kim,Yong-Jin Jung,Jun-Soo Han,Hyun-Ik Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-29.

Multi-stacked structures of semiconductor packages

Номер патента: US09564417B2. Автор: Jong-Yun Yun,Do-il Kong,Cheol Kwon,Sung-chul Hur,Jae-Bum Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-07.

Multi-Stacked Structures of Semiconductor Packages

Номер патента: US20160086917A1. Автор: Jong-Yun Yun,Cheol Kwon,Sung-chul Hur,Jae-Bum Byun,Do-II Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-24.

Anisotropic electrically conductive film

Номер патента: US12087722B2. Автор: Yasushi Akutsu. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Anisotropic electrically conductive film

Номер патента: US11923333B2. Автор: Yasushi Akutsu. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Method of manufacturing multi-chip stacking package

Номер патента: US20030110625A1. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Chip stack structure with conductive plug and method for forming the same

Номер патента: US20240203918A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ping Lin,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Jeng-Shien Hsieh,Tso-Jung Chang,Chih-Peng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip-stacking apparatus having a transport device configured to transport a chip onto a substrate

Номер патента: US09842823B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yi-Hsiu Chen,HsiaoYun Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure, stacked structure, and wafer stacking method

Номер патента: US12100677B2. Автор: HUA Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure, stacked structure, and wafer stacking method

Номер патента: US20230145031A1. Автор: HUA Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-11.

Anisotropically conductive film, method for producing the same, and connecting structure using the anisotropically conductive film and method for producing the same

Номер патента: TWI752515B. Автор: 篠原誠一郎. Владелец: 日商迪睿合股份有限公司. Дата публикации: 2022-01-11.

Flexible transparent conductive film, led flexible transparent display structure using the film, and method for forming the display structure

Номер патента: US20130292648A1. Автор: Tsung-Yen Tsai,Chia-Chien Chin,Yu-An Li,Shieh-Heng Lee. Владелец: Elite Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-07.

Flexible transparent conductive film, LED flexible transparent display structure using the film, and method for forming the display structure

Номер патента: US9118018B2. Автор: Tsung-Yen Tsai,Chia-Chien Chin,Yu-An Li,Shieh-Heng Lee. Владелец: Elite Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-25.

Flexible transparent conductive film within LED flexible transparent display structure

Номер патента: US09490042B2. Автор: Tsung-Yen Tsai,Chia-Chien Chin,Yu-An Li,Shieh-Heng Lee. Владелец: Elite Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor device having an insulating sheet and a conductive film, and method of manufacturing the same

Номер патента: US12080612B2. Автор: Katsumi Taniguchi,Ryoichi Kato,Yoshinari Ikeda,Yuma Murata,Akito NAKAGOME. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Led chip package structure using sedimentation and method for making the same

Номер патента: US20120003765A1. Автор: Chao-Yuan Huang,Bily Wang,Shih-Yu Wu,Ping-Chou Yang,Cheng-Yen Chiang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Multi-chip stack structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20080224289A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Multi-chip stack structure having through silicon via and method for fabrication the same

Номер патента: US20090032928A1. Автор: Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Jung-Pin Huang,Chi-Hsin Chiu,Chiang-Cheng Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-05.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09761568B2. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor chip stack structure, semiconductor package, and methods of manufacturing them

Номер патента: US20240032312A1. Автор: Taeyoung Lee,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked via relay substrate

Номер патента: US09508670B2. Автор: Koji Hara,Yoshihiro Ihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Three-dimensional chip stack and method of forming the same

Номер патента: US09698115B2. Автор: Kuo-Ching Hsu,Sung-Hui Huang,Cheng-Hsien Hsieh,Wei-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Chip stack, semiconductor devices having the same, and manufacturing methods for chip stack

Номер патента: WO2014034691A1. Автор: Masanori Yoshida. Владелец: PS4 Luxco S.a.r.l.. Дата публикации: 2014-03-06.

Chip-stacked semiconductor package with increased package reliability

Номер патента: US11756935B2. Автор: Jungmin Ko,Hyeongmun KANG,Insup Shin,Hwanyoung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Redundancy scheme for multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021055038A1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-03-25.

Dense-pitch small-pad copper wire bonded double ic chip stack packaging piece and preparation method therefor

Номер патента: US20150061099A1. Автор: WEI Mu,Xiaowei Guo,Xizhou Li. Владелец: Tianshui Huatian Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Reduced volume interconnect for three-dimensional chip stack

Номер патента: US09679875B2. Автор: Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Reduced volume interconnect for three-dimensional chip stack

Номер патента: US09543273B2. Автор: Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Chip stack with electrically insulating walls

Номер патента: US09418976B2. Автор: Evan G. Colgan,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Double-sided chip stack assembly with multiple topside connections

Номер патента: EP4295399A1. Автор: Anup Bhalla,Francisco Astrera Sudario. Владелец: United Silicon Carbide Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Reduced volume interconnect for three-dimensional chip stack

Номер патента: US20160240501A1. Автор: Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Chip stack with electrically insulating walls

Номер патента: US20150187739A1. Автор: Evan G. Colgan,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Chip stack with electrically insulating walls

Номер патента: US20140206143A1. Автор: Evan G. Colgan,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Semiconductor package including non-conductive film and method for forming the same

Номер патента: US12015005B2. Автор: Heejae Nam,Yeongbeom Ko,Haemin PARK,Wooju Kim,Jungseok Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package manufactured through a thermocompression process using a non-conductive film (ncf)

Номер патента: US20240063167A1. Автор: Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor device with conductive film shielding

Номер патента: US20200043862A1. Автор: Chia Hao Kang,Chung Hsiung HO. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2020-02-06.

Wafer level stack structure for system-in-package and method thereof

Номер патента: US20070257350A1. Автор: Gu-Sung Kim,Kang-Wook Lee,Young-hee Song,Se-Yong Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-08.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Stacked structure of semiconductor chips having via holes and metal bumps

Номер патента: US09704829B2. Автор: Chih-Hsien Lin,Chang-Hwang Hua. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor package including non-conductive film and method of forming the same

Номер патента: KR20230000679A. Автор: 고영범,김우주,남희재,박해민,류정석. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-01-03.

Method for fabricating semiconductor device with stacking structure

Номер патента: US11901350B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor die stack structure

Номер патента: US20240186291A1. Автор: Song Na,Jin Woo Park,Sung Kyu Kim,Jong Oh Kwon,Jong Yeon Kim,Sang Hyuk LIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Chip package structure using silicon interposer as interconnection bridge

Номер патента: US20210074645A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Die stack structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200294965A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Chien-Ming Chiu,Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Chia-Hao Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US20140071628A1. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US09648782B2. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US20170125388A1. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow

Номер патента: US09941250B2. Автор: John U. Knickerbocker,Evan G. Colgan,Thomas J. Brunschwiler,Cornelia K. Tsang,Chin Lee ONG,Bruno Michael. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US20230178514A1. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2023-06-08.

Chip stack and fabrication method

Номер патента: US20240363489A1. Автор: Ming Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021167698A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-08-26.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: EP4107779A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US09837394B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US11869872B2. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-01-09.

Chip-stacked semiconductor package

Номер патента: US09543276B2. Автор: Tae-Hong Min,Sun-Kyoung SEO,Young-Kun Jee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905538B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor chip stacking assemblies

Номер патента: US09633983B2. Автор: Qing Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601465B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

First chip and wafer bonding method and chip stacking structure

Номер патента: US20240021559A1. Автор: Tian ZENG,Di Zhan,Tianjian Liu,Wanli Guo. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US11837527B2. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor chip stack module and method of fabricating the same

Номер патента: US11984432B2. Автор: Kuk Fong YIP. Владелец: Unity Power Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US20160372450A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Hybrid interconnect for chip stacking

Номер патента: US09935081B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Yu-feng Chen,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US09633985B2. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US20220028757A1. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20170365590A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-12-21.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20180061817A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-01.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US20180068994A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-08.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US10388639B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US10304815B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-05-28.

Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same

Номер патента: US10347617B2. Автор: Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Carl J. Radens,Yiheng XU. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-07-09.

Multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021145940A1. Автор: Santosh Yachareni,Vijay Kumar Koganti,Anil Kumar Kandala. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-07-22.

Methods and materials useful for chip stacking, chip and wafer bonding

Номер патента: US7932161B2. Автор: Wei Zhang,Andrew Bell,Hendra Ng,Robert A. Shick,Chris Apanius,Phil Neal. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2011-04-26.

Die stack structure

Номер патента: US20210050331A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Stacked structure with interposer

Номер патента: EP4396872A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-10.

Die stacking structure, semiconductor package and formation method of the die stacking structure

Номер патента: US20230369156A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Die stacking structure, semiconductor package and manufacturing method of the die stacking structure

Номер патента: US20230360993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Three-dimensional stacking structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748206B1. Автор: Chaochieh Tsai,Peter Yu Fei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Anisotropic conductive film (acf) for use in testing semiconductor packages

Номер патента: US20200243405A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Die stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057438B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Die stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355785A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device with stacking structure

Номер патента: US11996390B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Anisotropic conductive film with carbon-based conductive regions and related semiconductor device assemblies and methods

Номер патента: US11881468B2. Автор: Mark E. Tuttle,Eiichi Nakano. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Anisotropic conductive film with carbon-based conductive regions and related semiconductor device assemblies and methods

Номер патента: US20240170435A1. Автор: Mark E. Tuttle,Eiichi Nakano. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Multi-wafer stacking structure and fabrication method thereof

Номер патента: US10867969B2. Автор: Changlin ZHAO,Tian ZENG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-15.

Die stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220293568A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Wafer stacking structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11967558B2. Автор: Chun-Lin Lu,Shou-Zen Chang,Jium-Ming Lin. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

Chip-stacked package structure having leadframe with multi-piece bus bar

Номер патента: US7615853B2. Автор: Geng-Shin Shen,Wu-Chang Tu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-11-10.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: WO2013014542A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy Tofil,Arvind Sinha,Kevin Splittstoesser. Владелец: IBM Japan Limited. Дата публикации: 2013-01-31.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: US09508563B2. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Multi-chip stack package structure

Номер патента: US20110309495A1. Автор: David Wei Wang,An-Hong Liu,Hsiang-Ming Huang,Yi-Chang Lee,Jar-Dar Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Chip stack package and method of fabricating the same

Номер патента: US20100244233A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Keum-Hee Ma,Min-Seung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-30.

Memory chip stacked package and electronic device

Номер патента: EP4123695A1. Автор: Wei Li,Tan Li,Ran He,Huifang JIAO,Jingxia Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Semiconductor package including semiconductor chips stacked in staggered manner

Номер патента: US20240021580A1. Автор: Hyeon Seok JU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

System and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: US20130020716A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Arvind K. Sinha,Kevin A. Splittstoesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-01-24.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: GB201319413D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-18.

Three-dimensional chip stack and method of forming the same

Номер патента: US20130307144A1. Автор: Chen-Hua Yu,Da-Yuan Shih,Chih-Hang Tung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Anisotropic conductive film and production method of the same

Номер патента: US20170107406A1. Автор: Yuta Araki,Tomoyuki Ishimatsu. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2017-04-20.

Anisotropic conductive film and production method of the same

Номер патента: US10442958B2. Автор: Yuta Araki,Tomoyuki Ishimatsu. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Stretching and clamping device for anisotropy conductive film and clamping roller and clamping head thereof

Номер патента: US20140120200A1. Автор: Yijun Liu,Tao Ding,Guodong Zhao,FangFu Chen. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-01.

Anisotropic conductive film and bump, and packaging structure of semiconductor having the same

Номер патента: US20050173785A1. Автор: Seong-Yong Hwang,Ju-Young Yoon,Chun-Ho Song,Weon-Sik Oh,Sung-Lak Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-08-11.

Semiconductor device connected by anisotropic conductive film

Номер патента: US09666552B2. Автор: Hyun Joo Seo,Kyoung Hun Shin,Kyu Bong Kim,Young Ju Shin,Woo Jun LIM. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device connected by anisotropic conductive film

Номер патента: US09490229B2. Автор: Ji Yeon Kim,Kyoung Ku Kang,Kyoung Soo Park,Kwang Jin Jung,Ja Young Hwang,Byeong Geun SON,Young Ju Shin. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Anisotropic conductive film

Номер патента: US20020130302A1. Автор: Yuji Hotta,Sadahito Misumi,Miho Yamaguchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-09-19.

Anisotropic conductive film

Номер патента: US20190304943A1. Автор: Kenichi Hirayama,Reiji Tsukao,Koji Ejima. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Anisotropic conductive film structures

Номер патента: US09653425B2. Автор: Bo Zhang,Kuo-Hua Sung,Sang Ha Kim,Cyrus Y. LIU. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Anisotropic conductive film and bump, and packaging structure of semiconductor having the same

Номер патента: US7528486B2. Автор: Seong-Yong Hwang,Ju-Young Yoon,Chun-Ho Song,Weon-Sik Oh,Sung-Lak Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-05.

Semiconductor device connected by anisotropic conductive film

Номер патента: US20140210084A1. Автор: Youn Jo KO,Ie Ju KIM,Hye Su Ki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-07-31.

Conductive film, method of manufacturing the same, semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110095419A1. Автор: Yuichi Matsuda,Michio Horiuchi,Tsuyoshi Kobayashi,Tatsuaki Denda,Yasue Tokutake. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-28.

Display device including anisotropic conductive film and method of manufacturing display device

Номер патента: US11864437B2. Автор: Joo-Nyung Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor device including stack structure with flat region

Номер патента: US11810776B2. Автор: Seungjun Shin,Bonghyun Choi,Siwan KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Sealing ring, stacked structure, and method for manufacturing sealing ring

Номер патента: US20230140743A1. Автор: HUA Hu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Devices and methods related to stack structures including passivation layers for distributing compressive force

Номер патента: US11804460B2. Автор: Dogan Gunes,Jiro YOTA. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Anisotropic conductive film

Номер патента: US20210305195A1. Автор: Masaki Taniguchi,Reiji Tsukao. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Tsv-type embedded multi-die interconnect bridge enabling with thermal compression non-conductive film (tc-ncf) process

Номер патента: US20240213164A1. Автор: Gang Duan,Liang He,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Yiqun Bai,Elizabeth Nofen,Ziyin LIN,Minglu LIU,Jonathan ATKINS,Jesus S. NIETO PESCADOR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Metal pad formation method and metal pad structure using the same

Номер патента: US20080315420A1. Автор: Chin-Ta Su,Yung-Tai Hung,Jen-Chuan Pan,Ta-Hung Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-25.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Chip stacking structure and manufacturing method, wafer stacking structure, and electronic device

Номер патента: EP4343835A1. Автор: Shan GAO,Jifeng Zhu,Hongying Zhang,Jinghua Zhu,Dian LEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Semiconductor devices having stacked structures and methods for fabricating the same

Номер патента: US09653430B2. Автор: Pil-Kyu Kang,Byung Lyul Park,Jin Ho An,Seokho KIM,Joo Hee Jang,Taeyeong Kim,HyoJu KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Carrier structure including pockets for accommodating semiconductor chip stack structure

Номер патента: US20220367367A1. Автор: Woodong Lee,Hyeongmun KANG,Insup Shin,Youngwoo LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Chip Stacked Structure and Manufacturing Method Thereof, Chip Package Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240178103A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

System and method for calibrating chips in a 3D chip stack architecture

Номер патента: US09503061B2. Автор: Ruey-Bin Sheen,Chih-Hsien Chang,Ying-Yu HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor memory device and a chip stack package having the same

Номер патента: US20180174941A1. Автор: Jong-Pil Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-21.

Chip stacking and packaging structure

Номер патента: US11876037B1. Автор: Chen-Nan Lai,Qingshui Liu. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Double-face heat removal of vertically integrated chip-stacks utilizing combined symmetric silicon carrier fluid cavity and micro-channel cold plate

Номер патента: WO2011106116A1. Автор: Evan G. Colgan,Paul S. Andry,Thomas J. Brunschwiler,John H. Magerlein. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2011-09-01.

Heat sink for chip stacking applications

Номер патента: US20020186539A1. Автор: Kevin Duesman,L. Bissey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Chip stacking with an auxiliary circuit chip on a backside illuminated (bsi) surface of an image sensor chip

Номер патента: US20240234471A1. Автор: Swarnal Borthakur,Tomas Geurts. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

System and method for calibrating chips in a 3d chip stack architecture

Номер патента: US20160118960A1. Автор: Ruey-Bin Sheen,Chih-Hsien Chang,Ying-Yu HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Memory chip stack for high performance logic chips

Номер патента: US20230125041A1. Автор: Randy B. Osborne,Christopher P. Mozak,Sagar SUTHRAM,Surhud Khare,Don Douglas Josephson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Chip stacking and packaging structure

Номер патента: US20230420339A1. Автор: Chen-Nan Lai,Qingshui Liu. Владелец: Hosin Global Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US11869818B2. Автор: Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon,Yonghoe Cho,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20200411393A1. Автор: Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon,Yonghoe Cho,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-31.

Resin spacer for chip stacking and packaging and preparation method thereof

Номер патента: US11952487B2. Автор: Guohong Yang. Владелец: Suzhou Dream Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Display device having transparent conductive film and metal film

Номер патента: US09773818B2. Автор: Hajime Kimura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Heat conduction film and heat-dissipating structure using same

Номер патента: US20240276679A1. Автор: Kazuyuki Shiratori,Tetsuro Naito,Yoshiko Tsukada,Takako KANEKO,Atsuhiko YAJIMA. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of making a multilevel memory stack structure using a cavity containing a sacrificial fill material

Номер патента: US09853043B2. Автор: Zhenyu Lu,Daxin Mao,Tong Zhang,Johann Alsmeier,Henry Chien,Wenguang Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Memory semiconductor device with peripheral circuit multi-layer conductive film gate electrode and method of manufacture

Номер патента: US09780232B2. Автор: Tomohiro Yamashita,Yukio Nishida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Laminated graphene-based thermally conductive film and pad and method for manufacturing the film and pad

Номер патента: SE2151195A1. Автор: Johan Liu,Thien Laubeck. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2023-03-30.

Laminated graphene-based thermally conductive film and pad and method for manufacturing the film and pad

Номер патента: EP4408797A1. Автор: Johan Liu,Thien Laubeck. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2024-08-07.

Conductive film and method of making same

Номер патента: US09847211B2. Автор: Yu Zhu,Tianda He. Владелец: UNIVERSITY OF AKRON. Дата публикации: 2017-12-19.

Anisotropic conductive film

Номер патента: US20190319003A1. Автор: Takeshi Miyake,Reiji Tsukao,Tatsurou Fukaya. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Conductive film and electronic device having conductive film

Номер патента: US09859033B2. Автор: Tsutomu Hara,Koichi Nagamoto,Satoshi Naganawa. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for controlling an increase in conductivity of a polymer thin-film to provide a conductive film

Номер патента: US09825226B2. Автор: Sun Jin Yun,Changbong YEON. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of manufacturing transparent conductive film, the transparent conductive film, element and transparent conductive substrate using the film, as well as device using the substrate

Номер патента: US09701849B2. Автор: Yoshihiro Otsuka,Masaya Yukinobu,Takahito Nagano. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Anisotropic conductive film, joined structure and method for producing the joined structure

Номер патента: US20120285603A1. Автор: Tomoyuki Ishimatsu. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-11-15.

Optically consistent transparent conductive film and preparation method thereof

Номер патента: US12002602B2. Автор: YUAN Hu,Xin Li,Tengjiao Liu,Yanping Su. Владелец: Jiangsu Nanomeida Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Method for forming a transparent conductive film with metal nanowires having high linearity

Номер патента: US09972742B2. Автор: Young-Jei OH,Byung-yong WANG. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2018-05-15.

Display device connected by anisotropic conductive film

Номер патента: US09899122B2. Автор: Hyun Joo Seo. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Core-shell nano particle for formation of transparent conductive film, and manufacturing method of transparent conductive film using the same

Номер патента: US09761344B2. Автор: Seokhee Yoon,Bugon SHIN,Seokhyun Yoon,Jinmi JUNG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Manganese tin oxide based transparent conducting oxide and transparent conductive film and method for fabricating transparent conductive film using the same

Номер патента: US09704610B2. Автор: Ji-Won Choi,Jin Sang Kim,Won-Kook Choi,Haena Yim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-07-11.

Transparent conducting film and preparation method thereof

Номер патента: US20150194531A1. Автор: Dong-Ryul Kim,Chanyeup CHUNG,Dongmyung Shin. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2015-07-09.

Double-sided patterned transparent conductive film and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150289370A1. Автор: ZHENG Cui,Yulong Gao,Hongwei Kang. Владелец: Nanchang OFilm Tech Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Transparent conductive film, substrate provided with transparent conductive film, and method for producing substrate provided with transparent conductive film

Номер патента: US20210193950A1. Автор: Akihiko Sakamoto,Masaaki Imura. Владелец: Oled Material Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Thermally conductive film

Номер патента: EP4411807A1. Автор: Emi Akabane,Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Anisotropic conductive film, method for producing anisotropic conductive film, method for producing connection body, and connection method

Номер патента: US09960139B2. Автор: Kouichi Sato,Yasushi Akutsu. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor device connected by anisotropic conductive film

Номер патента: US09865558B2. Автор: Ji Yeon Kim,Jae Sun Han,Young Woo Park,Kyoung Ku Kang,Kyoung Soo Park,Kwang Jin Jung,Ja Young Hwang,Kyoung Hun Shin,Byeong Geun SON,Young Ju Shin. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Transparent conductive film, heater, touch panel, solar battery, organic EL device, liquid crystal device, and electronic paper

Номер патента: US09786410B2. Автор: Keisuke Shimizu,Kyoko Izuha,Toshiyuki Kobayashi,Nozomi Kimura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Transparent conductive film, and organic light-emitting device comprising same

Номер патента: US09773996B2. Автор: Yeon Keun Lee,Jihee KIM,Jungdoo KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor device connected by anisotropic conductive film

Номер патента: US09657196B2. Автор: Ji Yeon Kim,Jae Sun Han,Young Woo Park,Kyoung Ku Kang,Kyoung Soo Park,Kwang Jin Jung,Ja Young Hwang,Kyoung Hun Shin,Byeong Geun SON,Young Ju Shin. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Transparent conductive film and production method therefor

Номер патента: US09570210B2. Автор: Yusuke Yamamoto,Kazuaki Sasa,Hironobu Machinaga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Anisotropic conductive film and semiconductor device bonded by the same

Номер патента: US09540549B2. Автор: Young Woo Park,Kyoung Soo Park,Dong Seon Uh,Joon Mo Seo,Nam Ju Kim,Arum Yu,Hyun Min Choi,Kyung Il SUL. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Double-sided patterned transparent conductive film and method for manufacturing the same

Номер патента: US09532449B2. Автор: ZHENG Cui,Yulong Gao,Hongwei Kang. Владелец: Nanchang OFilm Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Solar cell module including transparent conductive film with uniform thickness

Номер патента: US09515201B2. Автор: Hong-Jae Lee. Владелец: Tes Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Cross-point memory-selector composite pillar stack structures and methods of forming the same

Номер патента: US20210249596A1. Автор: Hon-Sum Philip Wong,Xinyu Bao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Method for manufacturing transparent conductive film

Номер патента: EP3730669A1. Автор: Dongmyung Shin,Jongmin MOON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-10-28.

Microelectronic devices including stack structures having air gaps, and related memory devices, electronic systems, and methods

Номер патента: US12052862B2. Автор: Byeung Chul Kim,Shyam Surthi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor memory devices having stacked structures therein that support high integration

Номер патента: US20230328990A1. Автор: Dongseog EUN,Jaehyung Kim,Sangjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Methods of fabricating the same die stack structure and semiconductor structure

Номер патента: US12119328B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Multi-tier memory stack structure containing non-overlapping support pillar structures and method of making thereof

Номер патента: US09881929B1. Автор: Peter Rabkin,Jayavel Pachamuthu,Jagdish Sabde,Pradhyumna Ravikirthi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Transparent conductive film and electro-optical device having the same

Номер патента: US09871217B1. Автор: Hao-Wu Lin,Yu-Cheng Shiau. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2018-01-16.

Multi-tier memory stack structure containing two types of support pillar structures

Номер патента: US09754963B1. Автор: Takeshi Kawamura,Kota Funayama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Transparent conducting film and preparation method thereof

Номер патента: US09577109B2. Автор: Dong-Ryul Kim,Chanyeup CHUNG,Dongmyung Shin. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Multilevel memory stack structure with joint electrode having a collar portion and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09570463B1. Автор: Jin Liu,Yanli Zhang,Raghuveer S. Makala,Johann Alsmeier,Yao-Sheng Lee,Murshed CHOWDHURY. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of making a multilevel memory stack structure using a cavity containing a sacrificial fill material

Номер патента: EP3286784A1. Автор: Zhenyu Lu,Daxin Mao,Tong Zhang,Johann Alsmeier,Henry Chien,Wenguang Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-02-28.

Method for forming a semiconductor memory structure using a liner layer as an etch stop

Номер патента: US11785779B2. Автор: Chung-Te Lin,Feng-Cheng Yang,Sheng-Chih Lai,Yu-Wei Jiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Heat conduction film and heat-dissipating structure using same

Номер патента: EP4349889A1. Автор: Kazuyuki Shiratori,Tetsuro Naito,Yoshiko Tsukada,Takako KANEKO,Atsuhiko YAJIMA. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Thermally conductive film and heat dissipation structure using same

Номер патента: EP4349888A1. Автор: Kazuyuki Shiratori,Tetsuro Naito,Yoshiko Tsukada,Takako KANEKO,Atsuhiko YAJIMA. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Heat conduction film and heat-dissipating structure using same

Номер патента: US20240230252A1. Автор: Kazuyuki Shiratori,Tetsuro Naito,Yoshiko Tsukada,Takako KANEKO,Atsuhiko YAJIMA. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Transparent conductive film and a device with the same

Номер патента: US20120174972A1. Автор: Daisuke Fujishima. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-12.

Non-conductive film and manufacturing method of semiconductor laminate

Номер патента: US12024654B2. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Mi Jang,Ji Ho HAN,Bora YEON,Eun Yeong KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Transparent electrically conductive film, producing method of transparent electrically conductive film, and intermediate

Номер патента: US20210065927A1. Автор: Tomohiro Takeyasu,Hideki Nobesawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor device having sub-block stack structures

Номер патента: US20170243651A1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Non-conductive film and manufacturing method of semiconductor laminate

Номер патента: US20210388244A1. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Mi Jang,Ji Ho HAN,Bora YEON,Eun Yeong KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Semiconductor integrated circuit device having a dummy conductive film and method of manufacturing the same

Номер патента: US7001808B2. Автор: Yoshihiro Ikeda,Keisuke Tsukamoto,Tsutomu Okazaki,Daisuke Okada,Hiroshi Yanagita. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-02-21.

Anisotropic conductive film and production method of the same

Номер патента: US20170140850A1. Автор: Kumiko Kitamura. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Dummy stacked structures surrounding tsvs and method forming the same

Номер патента: US20240304571A1. Автор: Mingni Chang,Yun-Chin Tsou,Ching-Jing Wu,Shiou-Fan CHEN,Ming-Yih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Display device with improved anisotropic conductive film

Номер патента: US09997487B2. Автор: Ji Hoon Kim,Joon Sam Kim,Kyeong Yeol HEO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Anisotropic conductive film and connection structure

Номер патента: US09953947B2. Автор: Reiji Tsukao. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor test apparatus having pogo pins coated with conduction films

Номер патента: US09915681B2. Автор: Taehwan Kim,Sunghoon Jang,Byungho Choi,Minsuk Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-13.

3D NAND device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: US09899399B2. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Silver nanowire conductive film and method of fabricating the same

Номер патента: US09899116B2. Автор: Gi Ra Yi,Dong Jun Lee,Hyun Suk Jung,Yun Jin AN. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2018-02-20.

Device for manufacturing conductive film and method of manufacturing conductive film

Номер патента: US20210204411A1. Автор: Tae Ho Lee,Atsushi Nemoto,Jun Woo YOU. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Electrically conductive film

Номер патента: US09839119B2. Автор: Shingo Yoshioka,Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device having sub-block stack structures

Номер патента: US09754670B1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Oxide sintered body, production method therefor, target, and transparent conductive film

Номер патента: US09721770B2. Автор: Yoshiyuki Abe,Tokuyuki Nakayama. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Three-dimensional semiconductor device with vertical and horizontal channels in stack structure having electrodes vertically stacked on the substrate

Номер патента: US09685452B2. Автор: Youngwoo Park,Changhyun LEE,Heonkyu Lee,Shinhwan Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Transparent conductive film and electric device

Номер патента: US09645454B2. Автор: Yoshihiro Akasaka,Katsuyuki Naito,Tomio Ono,Norihiro Yoshinaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Production method for transparent conductive film

Номер патента: US09624573B2. Автор: Yusuke Yamamoto,Kazuaki Sasa,Hironobu Machinaga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Conducting film or electrode with improved optical and electrical performance for display and lighting devices and solar cells

Номер патента: US09581870B2. Автор: Fred B. McCormick,Manoj Nirmal,Sergey A. Lamansky,Leslie A. Kreilich. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-02-28.

Transparent conductive film and production method therefor

Номер патента: US09562282B2. Автор: Yusuke Yamamoto,Kazuaki Sasa,Hironobu Machinaga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Transparent conductive film

Номер патента: US09516754B2. Автор: Zhao He,Yulong Gao,Yunliang YANG,Yunhua Zhao. Владелец: Suzhou OFilm Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Anisotropic conductive film, connection structure and method of producing the same

Номер патента: US09515042B2. Автор: Kouichi Sato,Yasushi Akutsu,Shigeyuki Yoshizawa. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electrically conductive film

Номер патента: US09468092B2. Автор: Shingo Yoshioka,Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Electrically conductive composition, electrically conductive film using the composition and a method of producing the same

Номер патента: US09445501B2. Автор: Toshiaki Aoai,Naoyuki Hayashi,Ryo Nishio. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Composite film for superstrate solar cell having conductive film and electroconductive reflective film formed by applying composition containing metal nanoparticles and comprising air pores of preset diameter in contact surface

Номер патента: US8921688B2. Автор: Kazuhiko Yamasaki,Masahide Arai,Yoshiaki Takata,Toshiharu Hayashi,Satoko Ogawa. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Manufacturing method of semiconductor device with conductive film in opening through multiple insulating films

Номер патента: US9818849B2. Автор: Shinya Sasagawa,Hiroshi Fujiki,Yoshinori IEDA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Transparent Conductive Film and Fabrication Method Thereof, Display Substrate and Display Device

Номер патента: US20160042829A1. Автор: Jinyu REN,Yongzhi SONG,Tengteng HU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Laminated graphene based thermally conductive film and method for manufacturing the film

Номер патента: EP3802419A1. Автор: Nan Wang,Johan Liu. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2021-04-14.

Semiconductor device having 3d stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4057349A1. Автор: Jaechul Park,Sanghun Jeon,Youngkwan Cha. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2022-09-14.

Inversely alternate stacked structure of integrated circuit modules

Номер патента: US7795720B1. Автор: Hong-Chi YU. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2010-09-14.

Method for manufacturing gate stack structure in insta-metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor

Номер патента: US20160013283A1. Автор: Thomas George,Wei-Ting Lai,Po-Hsiang Liao,Pei-Wen Li,Ting-Chia Hsu,Kuo-Ching Yang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2016-01-14.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US20230354597A1. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Packaging identical chips in a stacked structure

Номер патента: US20130049834A1. Автор: Evan G. Colgan,Luke D. Lacroix,Mark C. H. Lamorey,David B. Stone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

Stacked Structure, Input/output Device, Information Processing Device, and Manufacturing Method of Stacked Structure

Номер патента: US20160027967A1. Автор: Toshiyuki Isa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Manufacturing method for semiconductor device having hole penetrating stack structure

Номер патента: US09911751B2. Автор: Chan Sun Hyun,Jong Hoon Kim,Woo June KWON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Multi-tier replacement memory stack structure integration scheme

Номер патента: US09728551B1. Автор: Zhenyu Lu,Daxin Mao,Johann Alsmeier,Henry Chien,Jixin Yu,Ching-Huang Lu,Wenguang Stephen Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Three-dimensional memory device containing CMOS devices over memory stack structures

Номер патента: US09530790B1. Автор: Wei Zhao,Zhenyu Lu,Jian Chen,Peter Rabkin,Johann Alsmeier,Andrew Lin,Henry Chien,Wenguang Stephen Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor 3D stacked structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09455265B2. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Method of producing an ultra thin electrically conducting film with very low electrical resistance

Номер патента: US7468557B2. Автор: Klaus SCHRÖDER. Владелец: SYRACUSE UNIVERSITY. Дата публикации: 2008-12-23.

Transparent electrically conductive film, method for manufacturing transparent electrically conductive film, photoelectric conversion device and electronic equipment

Номер патента: EP2634777A1. Автор: Keisuke Shimizu,Toshiyuki Kobayashi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-09-04.

Electrical connecting method utilizing an anisotropic conductive film

Номер патента: US5502891A. Автор: Hideo Mori,Masanori Takahashi,Hiroshi Takabayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1996-04-02.

Anisotropic conductive film

Номер патента: US20190027267A1. Автор: Shinichi Hayashi,Kenji Tokuhisa,Etsuko YAMAGUCHI. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Conductive film and display device comprising the same

Номер патента: US20210143359A1. Автор: Jonghyun Park. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Manufacturing method for carbon nanotube conductive film, display panel and display device

Номер патента: US20220037366A1. Автор: Haijiang YUAN,En-Tsung Cho,Yuming XIA. Владелец: Beihai HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Method for producing transparent conductive film and method for manufacturing solar cell

Номер патента: US8835196B2. Автор: Masaki Shima. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-16.

Anisotropic conductive film and display device including same

Номер патента: US20230290751A1. Автор: Joo Nyung Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Method for producing transparent conductive film and method for manufacturing solar cell

Номер патента: US20140017849A1. Автор: Masaki Shima. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-16.

Substrate with conductive film, substrate with multilayer reflective film, reflective mask blank, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210103209A1. Автор: Masanori Nakagawa,Tsutomu Shoki. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Method for manufacturing transparent conductive film

Номер патента: US20130056149A1. Автор: Tomotake Nashiki,Yuka Yamazaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-03-07.

Methods, apparatuses and systems for conductive film layer thickness measurements

Номер патента: WO2019245780A1. Автор: Kun Xu,Kai Wu,Paul Ma,Todd J. Egan,Peiqi Wang,Edward Budiarto,Wei Min Chan. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2019-12-26.

Semiconductor device having a stacked structure

Номер патента: US12021022B2. Автор: Geunwon LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Kind of light-heat dual curing anisotropic conductive adhesive anisotropic conductive film and their preparation methods

Номер патента: US20140193599A1. Автор: Ren-Liang Xiao,Chang-Hou Zhao,Cheng-Cui Liu,Xian-Fei Wan,Chang-Wu Yang,Hua-Guo Yin. Владелец: SHENZHEN FISHER INDUSTRIAL CO LTD. Дата публикации: 2014-07-10.

Conductive particle, anisotropic conductive film, display device, and method for fabricating the same

Номер патента: US10866613B2. Автор: Qun Li,Xiao Guo,Huan Ni,Xiaolong Xie,Xinxia ZHANG,Fengzhen LV,Chengpeng Yao,Mingguang Li. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-15.

Method for manufacturing semiconductor stack structure with ultra thin die

Номер патента: US20240249973A1. Автор: Tzu-Wei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-25.

Display device having light emitting stacked structure

Номер патента: EP3735708A1. Автор: Chung Hoon Lee,Jong Hyeon Chae. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-11.

Non-conductive film sheet and semiconductor package including the same

Номер патента: US12062633B2. Автор: Yeongseok Kim,Joungphil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Conductive particle, anisotropic conductive film, display device, and method for fabricating the same

Номер патента: US20200183448A1. Автор: Qun Li,Xiao Guo,Huan Ni,Xiaolong Xie,Xinxia ZHANG,Fengzhen LV,Chengpeng Yao,Mingguang Li. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Transparent conductive film of zinc oxide

Номер патента: US20020025440A1. Автор: Tetsuya Yamamoto,Ken Nakahara. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2002-02-28.

Anisotropic conductive film including oblique region having lower curing ratio

Номер патента: US09997486B2. Автор: Yasushi Akutsu,Reiji Tsukao. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Three-dimensional memory device having non-uniform spacing among memory stack structures and method of making thereof

Номер патента: US09929174B1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Akihiro Ueda,Fumiaki TOYAMA,Yuki Mizutani,Masaaki Higashitani,Fumitaka Amano,Kota Funayama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-03-27.

Transparent conductive film and electronic device including the same

Номер патента: US09905333B2. Автор: Dae-Hyeong Kim,Jae Ik Lim,Hye Yong Chu,Won Sang Park,Jong Ho Hong,Donghee SON,Jun-Kyul SONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Transparent conductive film and liquid crystal display (LCD) comprising the same

Номер патента: US09891484B2. Автор: Juhyun Lee,Hyuneok Shin,Dongmin LEE,Changoh JEONG,Chanwoo YANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Anisotropic conductive film (ACF) including a relfective layer

Номер патента: US09871177B2. Автор: Rong-Chang Liang,Keren Zhang,Jane Sun. Владелец: Trillion Science Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Method for fabricating semiconductor device including a first ILD with sloped surface on a stacked structure and a second ILD on the first ILD

Номер патента: US09780113B2. Автор: Jongwan Choi,Won-Seok Jung,Jiyoun Seo,Kyung-tae Jang,Jongmyeong Lee,Tae-Jong Han,Jiwoon Im,Kwangchul PARK,Byungho CHUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Conductive film, method for manufacturing the same and display device comprising the same

Номер патента: US09736937B2. Автор: Ki-Hwan Kim,Junghwan Yoon,Yong Chan Kim,Ilha Lee,Jin Hyong Lim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Conductive film and method for manufacturing same

Номер патента: US09699898B2. Автор: Sangcholl HAN,Sunghak BAE,Jinyong Lee. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Multilevel memory stack structure employing support pillar structures

Номер патента: US09627403B2. Автор: Jin Liu,Tong Zhang,Johann Alsmeier,Jayavel Pachamuthu,Yao-Sheng Lee. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

Fabricating electronic device including a semiconductor memory that comprises an inter-layer dielectric layer with first and second nitride layer over stacked structure

Номер патента: US09478739B2. Автор: Seong-hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Sintered oxide material, method for manufacturing same, sputtering target, oxide transparent electrically conductive film, method for manufacturing same, and solar cell

Номер патента: US09399815B2. Автор: Tetsuo Shibutami,Hideto Kuramochi,Ryo Akiike,Keitaro Matsumaru,Kentaro Utsumi. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

Three-dimensional memory devices containing memory stack structures with position-independent threshold voltage

Номер патента: US09356043B1. Автор: Kiyohiko Sakakibara,Shinsuke YADA. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-05-31.

Transparent conductive films, methods, and articles

Номер патента: US9175183B2. Автор: Richard R. Ollmann,Gary E. LaBelle. Владелец: Carestream Health Inc. Дата публикации: 2015-11-03.

Anisotropic conductive film

Номер патента: US8715833B2. Автор: Yasushi Akutsu,Yasunobu Yamada,Kouichi Miyauchi. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2014-05-06.

Method of preventing deterioration of film quality of transparent conductive film a semiconductor device

Номер патента: US5900646A. Автор: Yutaka Takizawa,Ken-ichi Yanai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-05-04.

Anisotropic conductive film and manufacturing method thereof

Номер патента: CA2522239C. Автор: Yasuhiro Okuda,Fumihiro Hayashi,Yasuhito Masuda,Tsuyoshi Haga. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Structure of polymer-matrix conductive film and method for fabricating the same

Номер патента: US20060249834A1. Автор: Yu-Chih Chen,Syh-Yuh Cheng,Ruoh-Huey Uang,Ren-Jan Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-11-09.

Conductive material, and conductive film and solar cell using same

Номер патента: US11935668B2. Автор: Suguru Noda,Rongbin Xie. Владелец: SINO-JAPAN ELECTRIC HEATER Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Anisotropic conductive film and method of making conductive connection

Номер патента: EP2784141A3. Автор: Takeaki Kawashima. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-12-03.

Anisotropic conductive film, joined structure and method for producing the joined structure

Номер патента: US20100065303A1. Автор: Tomoyuki Ishimatsu. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

Method for manufacturing anisotropic conductive film, and anisotropic conductive film

Номер патента: US12014840B2. Автор: Junichi Nishimura. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Stacked structure including two-dimensional material and method of fabricating the stacked structure

Номер патента: US20230096121A1. Автор: Kyung-Eun Byun,Keunwook SHIN,Alum Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Sample stack structure and method for preparing the same

Номер патента: US20160084742A1. Автор: Jian-Shing Luo,Hsiu-Ting Lee. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Metallization stack structure to improve electromigration resistance and keep low resistivity of ULSI interconnects

Номер патента: US6023100A. Автор: Jiang Tao,Peng Fang. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-02-08.

Single crystal material and method of forming the same and stacked structure and ceramic electronic component and device

Номер патента: US10937857B2. Автор: Hyungjun Kim,Chan Kwak,Daejin YANG,Chang Soo Lee,Ki Hong Kim,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-02.

Method for manufactuing non-emitting iii-nitride semiconductor stacked structure

Номер патента: US20240282883A1. Автор: June O Song. Владелец: Wavelord Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Stacking structure of a light-emitting device

Номер патента: US20150333226A1. Автор: Cheng-Hung Shih,I-Kai LO,Bae-Heng Tseng. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2015-11-19.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: US09793470B2. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Memory device comprising memory strings penetrating through a stacking structure and electrically contacting with a metal layer and method for fabricating the same

Номер патента: US09583439B1. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor device comprising a slit insulating layer configured to pass through a stacked structure

Номер патента: US09502432B1. Автор: Wan Cheul Shin. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Image sensor with 3D stack structure

Номер патента: US09484375B2. Автор: Kyung Su BYUN. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Electrical connectors using anisotropic conductive films

Номер патента: US5624268A. Автор: Akira Tateishi,Ryu Maeda,Shunsuke Tazai. Владелец: Whitaker LLC. Дата публикации: 1997-04-29.

Tablet for ion plating, production method therefor and transparent conductive film

Номер патента: US9005487B2. Автор: Yoshiyuki Abe,Tokuyuki Nakayama. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2015-04-14.

Method of forming a conductive film

Номер патента: US20150102340A1. Автор: Tatsuya Shimoda,Jinwang Li. Владелец: JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY. Дата публикации: 2015-04-16.

Dispersion liquid, transparent conductive film, input device, and organic electroluminescent lighting device

Номер патента: US20170069691A1. Автор: Ryosuke IWATA,Mikihisa Mizuno. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Method for manufacturing transparent conductive film

Номер патента: US20210040598A1. Автор: Dongmyung Shin,Jongmin MOON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Anisotropic conductive film

Номер патента: US11794444B2. Автор: Yasushi Akutsu,Reiji Tsukao. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Thermally conductive film-like adhesive, semiconductor package, and method of producing same

Номер патента: US20240128154A1. Автор: Minoru Morita. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Anisotropic conductive film and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190067234A1. Автор: Yasushi Akutsu,Kenichi SARUYAMA. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Method of forming transparent, conductive film, method of compensating defective region of semiconductor layer, photovoltaic element, and method of producing photovoltaic element

Номер патента: US20020144726A1. Автор: Yasuyoshi Takai,Toshihiro Yamashita,Hiroshi Izawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-10.

Conductive film, production method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20200381137A1. Автор: Hao Chen,Wei Zhang,Xiaotong Zhang. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Conductive film, manufacturing method of conductive film, and display device

Номер патента: US20240170180A1. Автор: Jianlong HUANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Capacitor stack structure and method for forming same

Номер патента: US20230016558A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Method of forming transparent, conductive film, method of compensating defective region of semiconductor layer, photovoltaic element, and method of producing photovoltaic element

Номер патента: EP1229595A3. Автор: Yasuyoshi Takai,Toshihiro Yamashita,Hiroshi Izawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2007-06-27.

Method of manufacturing photosensitive epoxy structure using photolithography process and method of manufacturing inkjet printhead using the method of manufacturing photosensitive epoxy structure

Номер патента: US20090047605A1. Автор: Min-Soo Kim,Dong-sik Shim,Moon-Chul Lee,Yong-seop Yoon,Yong-won Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-19.

Reliable and durable conductive films comprising metal nanostructures

Номер патента: SG175853A1. Автор: Pierre-Marc Allemand,Florian Pschenitzka,Jelena Sepa,Teresa Ramos. Владелец: Cambrios Technologies Corp. Дата публикации: 2011-12-29.

Conductive films

Номер патента: US9112166B2. Автор: Peter Peumans,Whitney Gaynor. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2015-08-18.

White light emitting diode of a blue and yellow light emitting (structure) layer stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060043385A1. Автор: Xiaoliang Wang,Jinmin Li,Lunchun Guo,Junxi Wang,Yiping Zeng. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2006-03-02.

Composition and process for preparing transparent conducting film

Номер патента: US4420500A. Автор: Mitsuo Nakatani,Ryoichi Sudo,Mitsuo Yamazaki,Kenji Tochigi,Masaaki Okunaka,Hitoshi Yokono. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1983-12-13.

Joined structure, method for producing the same, and anisotropic conductive film used for the same

Номер патента: US20100085720A1. Автор: Toshiyuki Shudo. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2010-04-08.

Manufacturing method of conductive film

Номер патента: US11942239B2. Автор: Jianlong HUANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Display device connected by anisotropic conductive film

Номер патента: US20160148716A1. Автор: Soon Young Kwon,Hyun Joo Seo,Kyoung Ku Kang,Youn Jo KO,Ie Ju KIM,Se Mi HEO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

3d nand device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: WO2017074555A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-05-04.

Stabilized sparse metal conductive films and solutions for delivery of stabilizing compounds

Номер патента: US20230399526A1. Автор: Xiqiang Yang,Ying-Syi Li,Ajay Virkar,Yongxing Hu,Arthur Yung-Chi Cheng,Faraz Asadi Manzour. Владелец: C3 Nano Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Stabilized sparse metal conductive films and solutions for delivery of stabilizing compounds

Номер патента: US11773275B2. Автор: Xiqiang Yang,Ying-Syi Li,Ajay Virkar,Yongxing Hu,Arthur Yung-Chi Cheng,Faraz Azadi Manzour. Владелец: C3 Nano Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Methods of fabricating the same die stack structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240021584A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Transparent conductive film, method for producing transparent conductive film, transparent conductive member, electronic display device, and solar battery

Номер патента: EP4317522A1. Автор: Keiichi Sato,Kenji Adachi,Hideharu Ogami,Satoshi Yoshio. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-02-07.

Method of producing anisotropic conductive film and anisotropic conductive film

Номер патента: US11787976B2. Автор: Yasushi Akutsu,Seiichiro Shinohara. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor device connected by anisotropic conductive film

Номер патента: US20150091192A1. Автор: Ji Yeon Kim,Woo Jung SHIN,Kyoung Ku Kang,Kyoung Soo Park,Kwang Jin Jung,Ja Young Hwang,Young Ju Shin. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-02.

Anisotropic conductive film and connected structure

Номер патента: US11923335B2. Автор: Seiichiro Shinohara. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Nitride semiconductor epitaxial stack structure and power device thereof

Номер патента: US20180240901A1. Автор: Chia Cheng Liu,Shang Ju Tu,Ya Yu Yang,Tsung Cheng Chang. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Nitride semiconductor epitaxial stack structure and power device thereof

Номер патента: US10361295B2. Автор: Chia Cheng Liu,Shang Ju Tu,Ya Yu Yang,Tsung Cheng Chang. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2019-07-23.

Microelectronic devices comprising stack structures having pillars and elliptical conductive contacts

Номер патента: US20240147713A1. Автор: Lifang Xu,Sidhartha Gupta,Kar Wui Thong,Harsh Narendarakumar Jain. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Cross-point memory-selector composite pillar stack structures and methods of forming the same

Номер патента: US11177435B2. Автор: Hon-Sum Philip Wong,Xinyu Bao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

3d nand device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: US20180158834A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-06-07.

Microelectronic devices including stack structures having strengthened intermediate regions of associated insulative structures, and related systems and methods

Номер патента: US20230209819A1. Автор: Nancy M. LOMELI,Jiewei Chen,Naiming Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

3d nand device with five-folded memory stack structure configuration

Номер патента: EP3326207A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Ogawa. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-05-30.

Transparent conductive film, method for producing transparent conductive film, transparent conductive member, electronic display device, and solar battery

Номер патента: US20240177883A1. Автор: Keiichi Sato,Kenji Adachi,Hideharu Ogami,Satoshi Yoshio. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Dummy stacked structures surrounding TSVs and method forming the same

Номер патента: US12014997B2. Автор: Mingni Chang,Yun-Chin Tsou,Ching-Jing Wu,Shiou-Fan CHEN,Ming-Yih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Die stack structure, semiconductor structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12015013B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Anisotropic conductive film and connection structure

Номер патента: US20170162529A1. Автор: Yasushi Akutsu,Seiichiro Shinohara. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2017-06-08.

Stacked structure, package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210066218A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Conductive film, photovoltaic cell unit, and photovoltaic cell module

Номер патента: US20200058813A1. Автор: Ching-Chuan Lai,Po-Pin CHEN. Владелец: PERM TOP Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Electronic device, stacked structure, and manufacturing method of the same

Номер патента: US9966472B2. Автор: Junichi Yamaguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20210408301A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20200381566A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Conversant Intellectual Property Management Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20190348544A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Conversant Intellectual Property Management Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Nand flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230268447A1. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Solar cell in stack structure having no step

Номер патента: US20170271534A1. Автор: Mi Yeon Song,Sang Hak Kim,Moon Jung Eo,Eun Yeong Lee. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2017-09-21.

Stacked structure and gallium nitride-based semiconductor device

Номер патента: US20240282889A1. Автор: Masashi TSUBUKU,Masumi Nishimura,Masami Mesuda,Yoshihiro Ueoka,Yuya Suemoto. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor Quantum Structures Using Preferential Tunneling Through Thin Insulator Layers

Номер патента: US20200227523A1. Автор: Dirk Robert Walter Leipold,George Adrian Maxim,Michael Albert Asker. Владелец: Equal1 Labs Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

NAND flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same

Номер патента: US12119411B2. Автор: Hyoung Seub Rhie. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Stacked structures for stretchable device, stretchable devices, methods of manufacturing the same, display panels, sensors, and electronic devices

Номер патента: US12112866B2. Автор: Joo Young Kim,Jong Won Chung,Hyun Bum Kang,Youngjun YUN,Yeongjun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for forming pad in wafer with three-dimensional stacking structure

Номер патента: US20130189828A1. Автор: In-Gyun Jeon,Se-Jung Oh,Heui-Gyun Ahn,Jun-Ho WON. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2013-07-25.

Stacking structure of a photoelectric device

Номер патента: US20150333209A1. Автор: Cheng-Hung Shih,I-Kai LO,Bae-Heng Tseng. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2015-11-19.

Electronic device, stacked structure, and manufacturing method of the same

Номер патента: US09966472B2. Автор: Junichi Yamaguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Gate-stack structure with a diffusion barrier material

Номер патента: US09953839B2. Автор: Chiara Marchiori,Federico Zipoli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Image sensor and stacked structure thereof

Номер патента: US09712773B2. Автор: Jung-Ho Lee,Michael Choi,Jae-Cheol Yun,Sin-Hwan Lim,Hae-Sick Sul. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Methods of forming vertical memory strings, and methods of forming vertically-stacked structures

Номер патента: US09627550B2. Автор: John D. Hopkins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of manufacturing through silicon via stacked structure

Номер патента: US09536785B2. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Method of manufacturing a transparent conductive film

Номер патента: US10100208B2. Автор: Ryosuke IWATA,Mikihisa Mizuno. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-10-16.

Preparation device and process for anisotropic conductive film (ACF) bonding structure

Номер патента: US11845251B2. Автор: Liang Zheng,ZHENG Xu,Zhengliang XU. Владелец: Jiangsu Telilan Coating Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor device including stacked structure

Номер патента: US10121798B2. Автор: Yeong Dae Lim,Seung Jae JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-06.

Semiconductor device including multi-stack structure

Номер патента: US11882701B2. Автор: Seok Cheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor device including multi-stack structure

Номер патента: US11056502B2. Автор: Seok Cheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-06.

Semiconductor device having stacked structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240096921A1. Автор: Won Je Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Memory device including vertical stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11682717B2. Автор: Youngjin Cho,Jinhong Kim,Doyoon KIM,Seyun KIM,Soichiro Mizusaki,Yumin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-20.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US11744066B2. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Method for bonding discrete devices using anisotropic conductive film

Номер патента: US20180310415A1. Автор: Ping Mei,Brent S. Krusor. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Anisotropic conductive film (acf) including a reflective layer

Номер патента: WO2016140941A1. Автор: Rong-Chang Liang,Keren Zhang,Jane Sun. Владелец: TRILLION SCIENCE, INC.. Дата публикации: 2016-09-09.

Manufacturing device for substrate with transparent conductive film

Номер патента: US20030056724A1. Автор: Shunji Wada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Semiconductor device including connection portion between stacked structures and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105602A1. Автор: Won Tae KOO,Mir IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device having 3d stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220285401A1. Автор: Jaechul Park,Sanghun Jeon,Youngkwan Cha. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor device including stacked structure

Номер патента: US20180076214A1. Автор: Yeong Dae Lim,Seung Jae JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Preparation device and process for anisotropic conductive film (ACF) bonding structure

Номер патента: US20230256723A1. Автор: Liang Zheng,ZHENG Xu,Zhengliang XU. Владелец: Jiangsu Telilan Coating Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Method for manufacturing gate stack structure in insta-metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor

Номер патента: US9299796B2. Автор: Thomas George,Wei-Ting Lai,Po-Hsiang Liao,Pei-Wen Li,Ting-Chia Hsu,Kuo-Ching Yang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2016-03-29.

Memory device including vertical stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220310827A1. Автор: Youngjin Cho,Jinhong Kim,Doyoon KIM,Seyun KIM,Soichiro Mizusaki,Yumin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-29.

Semiconductor device including multi-stack structure

Номер патента: US20200091185A1. Автор: Seok Cheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

Transparent conductive film and liquid crystal display (lcd) comprising the same

Номер патента: US20170097534A1. Автор: Juhyun Lee,Hyuneok Shin,Dongmin LEE,Changoh JEONG,Chanwoo YANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US20220231039A1. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor devices including stack structure having gate region and insulating region

Номер патента: US20210020648A1. Автор: Geunwon LIM,Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-21.

One layered composite cushion sheet for heat-pressing process of LCD drive IC package (TCP) attachment by Anisotropic Conductive Film

Номер патента: KR200466515Y1. Автор: 이만수,김영석,임진효. Владелец: ㈜선경기업. Дата публикации: 2013-04-25.

Pulsed plasma enhanced CVD of metal silicide conductive films such as TiSi2

Номер патента: US5344792A. Автор: Trung T. Doan,Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1994-09-06.

Anisotropic conductive film, bonding structure, and display panel and preparation method thereof

Номер патента: CN105493204A. Автор: 李红,黄维,陈立强. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Anisotropic conductive film

Номер патента: US10424538B2. Автор: Seiichiro Shinohara. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-09-24.

Forming method of stacking structure and manufacturing method of electron source and image display apparatus using such method

Номер патента: US20060046474A1. Автор: Toru Sugeno. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-03-02.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: WO2022173943A1. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Njie Mohammed Alboury. Дата публикации: 2022-08-18.

Stacked structure having matrix-fibered composite layers and a metal layer

Номер патента: US4482912A. Автор: Keiichi Kuniya,Seiki Shimizu,Akio Chiba,Jin Onuki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1984-11-13.

Single crystal material and method of forming the same and stacked structure and ceramic electronic component and device

Номер патента: US20210134941A1. Автор: Hyungjun Kim,Chan Kwak,Daejin YANG,Chang Soo Lee,Ki Hong Kim,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-06.

Non-conductive film sheet and semiconductor package including the same

Номер патента: US20220189902A1. Автор: Yeongseok Kim,Joungphil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-16.

Transparent conductive film and electronic device including the same

Номер патента: US20170309368A1. Автор: Dae-Hyeong Kim,Jae Ik Lim,Hye Yong Chu,Won Sang Park,Jong Ho Hong,Donghee SON,Jun-Kyul SONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Anisotropic conductive film (acf) including a relfective layer

Номер патента: US20160260875A1. Автор: Rong-Chang Liang,Keren Zhang,Jane Sun. Владелец: Trillion Science Inc. Дата публикации: 2016-09-08.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: US11837674B2. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-05.

Stacked structure including semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11837468B2. Автор: Hyeon Sik Kim,Ju Hyun Lee,Hyun Eok Shin,Mann Ho CHO,Byung Soo SO,Kwang Sik JEONG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2023-12-05.

Tunnel field-effect transistor having a stacked structure including a first active region and a second active region

Номер патента: US11081550B2. Автор: Koichi Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-08-03.

Vertical non-volatile memory devices having a multi-stack structure with enhanced photolithographic alignment characteristics

Номер патента: US20220199626A1. Автор: Dongseog EUN,Youngjin Kwon,Giyong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-23.

Alignment method, method for connecting electronic component, method for manufacturing connection body, connection body and anisotropic conductive film

Номер патента: US20190206831A1. Автор: Yasushi Akutsu. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Electronic device having stacking structure comprising two dimensional materials

Номер патента: US20180205038A1. Автор: Younghee Lee,Younggeun ROH,Unjeong KIM,Jaehyun KWON,Hyeyun Jeong. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor package with memory stack structure connected to logic dies via an interposer

Номер патента: US11935867B2. Автор: Sungeun Kim,Yanggyoo Jung,Hae-jung Yu,Sangmin Yong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Memory device including vertical stack structure, method of fabricating the same, and electronic device including memory device

Номер патента: US20230093892A1. Автор: Doyoon KIM,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Yumin KIM,Seungyeul YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Stacking structure having material layer on graphene layer and method of forming material layer on graphene layer

Номер патента: US20150194233A1. Автор: Hyeon-jin SHIN,Seong-Jun Park,Hyoung-Sub Kim,Seong-Jun JEONG,Yea-hyun GU,Jae-Hyun Yang. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2015-07-09.

Conductive film and semiconductor device

Номер патента: US20130249093A1. Автор: Makoto Wada,Tadashi Sakai,Yuichi Yamazaki,Tatsuro Saito. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

Conductive film and semiconductor device

Номер патента: US20150194386A1. Автор: Makoto Wada,Tadashi Sakai,Yuichi Yamazaki,Tatsuro Saito. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-07-09.

Conductive film and semiconductor device

Номер патента: US9117823B2. Автор: Makoto Wada,Tadashi Sakai,Yuichi Yamazaki,Tatsuro Saito. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-08-25.

Conductive film and semiconductor device

Номер патента: US9000591B2. Автор: Makoto Wada,Tadashi Sakai,Yuichi Yamazaki,Tatsuro Saito. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: US20240106391A1. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-28.

Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure

Номер патента: EP4292134A1. Автор: Mohammed Alboury NJIE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-20.

Anisotropic conductive film and method of producing the same

Номер патента: US11784154B2. Автор: Seiichiro Shinohara. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Sintered oxide material, method for manufacturing same, sputtering target, oxide transparent electrically conductive film, method for manufacturing same, and solar cell

Номер патента: MY162939A. Автор: Shibutami Tetsuo,Hideto Kuramochi,Ryo Akiike,Keitaro Matsumaru,Kentaro Utsumi. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2017-07-31.

Vertical non-volatile memory devices having a multi-stack structure with enhanced photolithographic alignment characteristics

Номер патента: US11895827B2. Автор: Dongseog EUN,Youngjin Kwon,Giyong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Conductive paste and method for producing conductive film using same

Номер патента: US20170362455A1. Автор: Daisuke Itoh,Shuji Kaneda,Hidefumi Fujita,Yu Murano. Владелец: Dowa Electronics Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Stacked structure, memory device and method of manufacturing stacked structure

Номер патента: US20220415912A1. Автор: Koji Tsunekawa. Владелец: Canon Anelva Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Multi-Device Stack Structure

Номер патента: US20230317717A1. Автор: David Victor Pietromonaco,Brian Tracy CLINE,Amit Chhabra. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Vertical non-volatile memory devices having a multi-stack structure with enhanced photolithographic alignment characteristics

Номер патента: US20240138141A1. Автор: Dongseog EUN,Youngjin Kwon,Giyong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Plug via stacked structure, stacked substrate having via stacked structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130320561A1. Автор: Romero Christian,Chang Bae Lee,Seung Wook Park,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-05.

Stacked structure including semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240071757A1. Автор: Hyeon Sik Kim,Ju Hyun Lee,Hyun Eok Shin,Mann Ho CHO,Byung Soo SO,Kwang Sik JEONG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic device having stacking structure comprising two dimensional materials

Номер патента: US10756301B2. Автор: Younghee Lee,Younggeun ROH,Unjeong KIM,Jaehyun KWON,Hyeyun Jeong. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2020-08-25.

Stacked structure, display screen, and display apparatus

Номер патента: US12020630B1. Автор: Wenjin Huang,Dapeng HE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Methods for forming semiconductor stacked structures on a substrate and related semiconductor structures

Номер патента: US20240204057A1. Автор: Caleb Miskin,Amir Kajbafvala,Yanfu Lu. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-06-20.

Anisotropic conductive film and fabricating method thereof

Номер патента: US20200332155A1. Автор: Hanning YANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Junction butting structure using nonuniform trench shape

Номер патента: US20170179257A1. Автор: Arvind Kumar,Judson R. Holt,Henry K. Utomo,Anthony I. Chou. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Smoke-free esd protection structure used in integrated circuit devices

Номер патента: US20120007138A1. Автор: James Nguyen. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

Local patterning and metallization of semiconductor structures using a laser beam

Номер патента: US20240250201A1. Автор: Taeseok Kim,Pei Hsuan LU,Benjamin I. Hsia. Владелец: Maxeon Solar Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using bottom-up approach

Номер патента: US20240266353A1. Автор: Tahir Ghani,Biswajeet Guha,Leonard GULER,Dax M. CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Robot, apparatus including robot, and method for manufacturing semiconductor structure using the same

Номер патента: US20240243001A1. Автор: Kenichi Sano,Chia-Yun Cheng,Yu-wei LU,Yi-Chen Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using multiple bottom-up oxidation approaches

Номер патента: EP3678170A1. Автор: Gilbert Dewey,Patrick Morrow,Richard Schenker,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Hui Jae Yoo,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Method of reducing oxidation of metal structures using ion implantation, and device formed by such method

Номер патента: US20040043605A1. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-04.

Junction butting structure using nonuniform trench shape

Номер патента: US09923082B2. Автор: Arvind Kumar,Judson R. Holt,Henry K. Utomo,Anthony I. Chou. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Junction butting structure using nonuniform trench shape

Номер патента: US09627480B2. Автор: Arvind Kumar,Judson R. Holt,Henry K. Utomo,Anthony I. Chou. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Methods and systems for measuring periodic structures using multi-angle X-ray reflectance scatterometry (XRS)

Номер патента: US09588066B2. Автор: David A. Reed,Jeffrey T. Fanton,Rodney Smedt,Bruno W. Schueler,Heath A. Pois. Владелец: Revera Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Base and method for making epitaxial structure using the same

Номер патента: US09466762B2. Автор: Yang Wei,Chen Feng,Shou-Shan Fan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor device having gate electrode of stacked structure including polysilicon layer and metal layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040041213A1. Автор: Atsushi Azuma,Kazuya Ohuchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-03-04.

Neuromorphic circuit having 3d stacked structure and semiconductor device having the same

Номер патента: SG10201900011WA. Автор: YU Hak-soo,O Seong-Il,CHOI Min-Su,CHO WOO-YEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Stacked structures for stretchable device, stretchable devices, methods of manufacturing the same, display panels, sensors, and electronic devices

Номер патента: US20220093287A1. Автор: Joo Young Kim,Jong Won Chung,Hyun Bum Kang,Youngjun YUN,Yeongjun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Method for manufacturing gate stack structure

Номер патента: US10468493B2. Автор: Chih-Wei Lin,Wen-Tsung Chang,Bo-Yu Su,Yen-Liang Wu,Jui-Ming Yang,Chi-Ju Lee,I-Fan Chang,Chun-Ting Chiang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-11-05.

Image sensor and stacked structure thereof

Номер патента: US20150334326A1. Автор: Jung-Ho Lee,Michael Choi,Jae-Cheol Yun,Sin-Hwan Lim,Hae-Sick Sul. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Electronic device, stacked structure, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20150123080A1. Автор: Junichi Yamaguchi. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2015-05-07.

Semiconductor memory device having stacked structure including resistor-switched based logic circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140008598A1. Автор: Chul-woo Park,Hak-soo Yu,In-Gyu Baek,Hong-Sun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-09.

Method for forming stacked structure

Номер патента: US20160118586A1. Автор: HE Qian,YUE BAI,Huaqiang Wu,Minghao WU. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-04-28.

Die stack structure, semiconductor package having the same and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2020091214A1. Автор: Tae-hun Kim,Ji-Hoon Kim,Ji-Seok HONG,Ji-hwan HWANG,Hyuek-Jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-07.

Light emitting stacked structure and display device having the same

Номер патента: US11804512B2. Автор: Jong Hyeon Chae,Ho Joon Lee,Seong Gyu Jang. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Method for manufacturing gate stack structure

Номер патента: US20190109202A1. Автор: Chih-Wei Lin,Wen-Tsung Chang,Bo-Yu Su,Yen-Liang Wu,Jui-Ming Yang,Chi-Ju Lee,I-Fan Chang,Chun-Ting Chiang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Al-w-o stack structure applicable to resistive random access memory

Номер патента: US20160072062A1. Автор: HE Qian,YUE BAI,Huaqiang Wu,Minghao WU. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-03-10.

Electrode stack structure capable of preventing moisture from entering photodiode

Номер патента: US10283652B1. Автор: Kuo-Hao Lee,Ming-Chih Lai,Tsung-chi Hsu. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2019-05-07.

Magnetoresistive Stack/Structure and Method of Manufacturing Same

Номер патента: US20180033959A1. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2018-02-01.

Active lithographic template with micromechanically movable elements, method for obtaining it and method for forming functional structure using active template

Номер патента: RU2760178C2. Автор: Антон Сергеевич Воронин,Федор Сергеевич Иванченко,Михаил Максимович Симунин,Станислав Викторович Хартов,Юрий Владимирович Фадеев,Дарина Валерьевна Карпова,Алексей Валерьевич Шиверский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ФЛЕКСОНИ". Дата публикации: 2021-11-22.

Method of forming metal interconnect structures and metal via structures using photolithographic and electroplating or electro-less plating procedures

Номер патента: US6265301B1. Автор: Chen-Jong Wang,Jin-Yuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2001-07-24.

Hybrid structure using graphene-carbon nanotube and perovskite solar cell using the same

Номер патента: US20210032108A1. Автор: Sung Min Kim,Hyung Woo Lee,Soon Kyu HONG,Chae Young WOO,Yeong Su JO. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University. Дата публикации: 2021-02-04.

Manufacturing method of molded image sensor packaging structure with predetermined focal length and the structure using the same

Номер патента: EP2432017A3. Автор: Chin-Fu Lin,Hsiu-Wen Tu,Chung-Hsien Hsin,Chun-Hua Chuang,Ren-Long Kuo,Young-Houng Shiao. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2013-02-27.

Wideband ultra-high refractive index mesoscopic crystal structure using space-filling of electric dipole and optical device using the same

Номер патента: US20180275486A1. Автор: Yong-Hee Lee,Jonghwa Shin,Tae Yong Chang. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2018-09-27.

Quantum well structures useful for semiconductor devices

Номер патента: US5216262A. Автор: Raphael Tsu. Владелец: TWK TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 1993-06-01.

Formation of through-wafer electrical interconnections and other structures using a thin dielectric membrane

Номер патента: US20080076195A1. Автор: Lior Shiv. Владелец: Hymite AS. Дата публикации: 2008-03-27.

Polyimide precursor, polyimide and metalization structure using said polyimide

Номер патента: US5536584A. Автор: Fusaji Shoji,Fumio Kataoka,Hideo Sotokawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1996-07-16.

Methodology for annealing group III-nitride semiconductor device structures using novel weighted cover systems

Номер патента: US10460955B2. Автор: Michael A. Derenge. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2019-10-29.

Method for planarizing an integrated circuit structure using low melting inorganic material and flowing while depositing

Номер патента: US5244841A. Автор: Dan Maydan,David N. Wang,Jeffrey Marks,Kam S. Law. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1993-09-14.

Process of fabricating embedded ground plane and shielding structures using sidewall insulators in high frequency circuits having vias

Номер патента: US5930668A. Автор: Donald S. Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-07-27.

Method for cleaning semiconductor structures using hydrocarbon and solvents in a repetitive vapor phase/liquid phase sequence

Номер патента: US6692579B2. Автор: Yi Xu,Sudipto Ranendra Roy,Mei Sheng Zhou,Subhash Gupta,Simon Chooi,Yakub Aliyu,John Leonard Sudijono,Paul Kwok Keung Ho. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2004-02-17.

Multilayer conductive film, current tap using above film, battery and bipolar battery

Номер патента: RU2563842C2. Автор: Есио СИМОИДА,Сихо ИНОУЕ,Сигео ИБУКА,Такаси ИТО,Хироюки ОГИНО,Норихиса ВАКИ,Юсуке Като,Ясуюки ТАНАКА,Сатоси ОКУ,Масахиро КОДЗИМА,Такаси КИКУТИ,Рютаро МУКАИ,Масато КУСАКАБЕ,Акико ВАКИ,Юдзи МУРОЯ. Владелец: Канека Корпорейшн. Дата публикации: 2015-09-20.

Conductive film formation composition and method for manufacturing conductive film

Номер патента: US12012523B2. Автор: Kei Anai,Shun FUKUZATO. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Conductive film forming method and sintering promoter

Номер патента: US09905339B2. Автор: Yusuke Maeda,Tomio Kudo,Kazushige Miyamoto,Yuichi Kawato. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Metallized film capacitor element comprising thermally conductive films and a thermally conducting film for an electrical power component

Номер патента: US09865393B2. Автор: Sari Laihonen,Christoph Schlegel,Linnea Petersson. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-01-09.

Anisotropy reduction in coating of conductive films

Номер патента: US20230294127A1. Автор: Florian Pschenitzka,Jonathan Westwater. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Conductive film stacked member, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: US8456849B2. Автор: Toshimitsu Hirai,Eiji Okamoto,Kohei Ishida. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-06-04.

Anisotropy reduction in coating of conductive films

Номер патента: US12023708B2. Автор: Florian Pschenitzka,Jonathan Westwater. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Anisotropy reduction in coating of conductive films

Номер патента: US09573163B2. Автор: Florian Pschenitzka,Jonathan Westwater. Владелец: Cam Holding Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Graphene/metal nanowire hybrid transparent conductive films

Номер патента: US09477128B2. Автор: RODNEY S. Ruoff,Iskandar Kholmanov. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2016-10-25.

Stretchable conductive film based on silver nanoparticles

Номер патента: US09460824B2. Автор: Ping Liu,Yiliang Wu,Sandra J. Gardner. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Transparent conductive film, method for production thereof and touch panel therewith

Номер патента: US09428625B2. Автор: Hideo Sugawara,Tomotake Nashiki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Laser Light Projection Module having Transparent Conductive Film with Insulating Colloid in Connecting Junction

Номер патента: US20200285139A1. Автор: Kun Li,Shin-Wen Chen,Xiao-Mei Ma,Long-Fei Zhang. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Nanometal-polymer composite conductive film and method for preparing the same

Номер патента: US8845931B2. Автор: Jiang-Jen Lin,Wei-Li Lin,Ying-Nan Chan. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2014-09-30.

Nanometal-polymer composite conductive film and method for preparing the same

Номер патента: US20130056688A1. Автор: Jiang-Jen Lin,Wei-Li Lin,Ying-Nan Chan. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2013-03-07.

Method for manufacturing transparent conductive film

Номер патента: US20150170802A1. Автор: Xin Li,Xiangming Li,Jinyou SHAO,Yucheng Ding,Hongmiao TIAN. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2015-06-18.

Conductive film, touch panel, photosensitive resin composition, and method of manufacturing conductive film

Номер патента: US20230053715A1. Автор: Kazuhiro Hasegawa,Daigo Sawaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Conductive film, electrode, and method for producing conductive film

Номер патента: US20240321475A1. Автор: Takeshi Torita,Kosuke Sugiura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Anisotropic electrically conductive film and connection structure

Номер патента: US09991614B2. Автор: Shinichi Hayashi,Masao Saito,Yasushi Akutsu,Reiji Tsukao. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Formation of a transparent conductive film by interfacial graphene assembly

Номер патента: US09685261B2. Автор: Steven Woltornist,Douglas H. Adamson,Andrey V. Dobrynin. Владелец: University of Connecticut. Дата публикации: 2017-06-20.

Conductive film composition, conductive film fabricated using the same, and optical display apparatus including the same

Номер патента: US09685253B2. Автор: Do Young Kim,Dong Myeong SHIN,Young Kwon Koo,Kyoung Ku Kang. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Transparent conductive film

Номер патента: US09609745B2. Автор: Hiroki Kuramoto,Naoki Tsuno,Katsunori Takada,Hiroyuki Takao,Kazuhiro Ikai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Double-sided transparent conductive film and touch panel

Номер патента: US09607733B2. Автор: Hiroki Kuramoto,Naoki Tsuno,Katsunori Takada,Naoki Hashimoto,Hiroyuki Takao,Shinya Hiraoka,Toru Umemoto,Kazuhiro Ikai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Transparent conductive film and manufacturing method therefor

Номер патента: US09588606B2. Автор: Hideo Sugawara,Tomotake Nashiki,Yuka Yamazaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

MEMS phase shifter including a signal line, ground lines and a film bridge formed on a substrate to provide for capacitive adjustment of the phase shifter

Номер патента: US11876274B2. Автор: Yanzhao Li,Feng Qu,Qianhong WU,Jingwen GUO,Chunxin Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Method for manufacturing transparent conductive film

Номер патента: US9620264B2. Автор: Xin Li,Xiangming Li,Jinyou SHAO,Yucheng Ding,Hongmiao TIAN. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2017-04-11.

Manufacturing method of a transparent conductive film, a manufacturing method of a transparent electrode of an organic electroluminescence device, an organic electroluminescence device and the manufacturing method

Номер патента: US20070231939A1. Автор: Yutaka Kuriya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-04.

Conductive film, touch sensor film, and image display apparatus

Номер патента: US12045410B2. Автор: Tokuju Oikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Transparent conductive film, sintered body, and their production methods

Номер патента: US20090315000A1. Автор: Akira Hasegawa. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Methods and systems for preparing a heater, a conductive film, and a composite glass thereof

Номер патента: WO2024192982A1. Автор: Jie Chen,Xi Zeng,Cong Wang,Boda ZHENG,Guokang JIANG,Dengyuan MA. Владелец: ZHEJIANG DAHUA TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2024-09-26.

Thin electrically conductive film

Номер патента: US12094623B2. Автор: Haixia Dai,Michael Andrew SPAID,Jeff Alan WOLK. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Anisotropic conductive film, anisotropic conductive film production method, connecting method, and bonded structure

Номер патента: US09924599B2. Автор: Tomoyuki Ishimatsu. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Conductive film, display device equipped with same, and method for determining pattern of conductive film

Номер патента: US09791712B2. Автор: Kazuchika Iwami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Multilayer conductive film, current collector using same, battery and bipolar battery

Номер патента: US09601780B2. Автор: TAKASHI KIKUCHI,Masato Kusakabe,Takashi Ito,Yasuyuki Tanaka,Hiroyuki Ogino,Masahiro Kojima,Satoshi Oku,Yoshio Shimoida,Yusuke Kato,Shigeo Ibuka,Norihisa Waki,Yuji Muroya,Ryutaro Mukai,Shiho Inoue,Akiko Waki. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Indium oxide transparent conductive film

Номер патента: US09589695B2. Автор: Hideo Takami,Masakatsu Ikisawa. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Apparatus and method for using conductive adhesive fibers as a data interface

Номер патента: US09502802B2. Автор: Patrick Connor,Douglas D. Boom,Scott P. Dubal,Chris Pavlas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Conductive film with networked nano-material

Номер патента: US09462681B2. Автор: Yangwook HUR,Jeyong MOON. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2016-10-04.

Conductive film manufacturing method, conductive film, and recording medium

Номер патента: US09436089B2. Автор: Osamu Shimazaki,Takashi Wakui,Hideyasu Ishibashi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Transparent conductive film having improved visibility and method for manufacturing same

Номер патента: US20150279501A1. Автор: Kyung-Taek Kim,Min-Hee Lee,In-sook Kim,Jung Cho,Keun Jung. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2015-10-01.

Transparent conductive film

Номер патента: US09798424B2. Автор: Yusuke Yamamoto,Kazuaki Sasa,Minoru Kanatani,Tomohiro Takeyasu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Anisotropic conductive film, connection method, and assembly

Номер патента: US09723715B2. Автор: Kazuhisa Aoki,Yasunobu Yamada,Naoya Uesawa. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Conductive film and preparation method thereof

Номер патента: US09521746B2. Автор: Sheng Zhang,Fei Zhou,Yulong Gao. Владелец: Nanchang OFilm Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Transparent conductive film and touch panel

Номер патента: US09513747B2. Автор: Kazuhiro Nakajima,Hideo Sugawara,Tomotake Nashiki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

A conductive film, and method for preparing the same

Номер патента: US20190291385A1. Автор: Moon Soo Park,Young Sik Yoon,Tae Gyun Kwon. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

Anisotropic conductive film, composition for the same, and apparatus including the same

Номер патента: US20140034882A1. Автор: Jin Kyu Kim,Dong Seon Uh,Jang Hyun Cho,Jin Seong Park,Youn Jo KO,Sang Sik Bae. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-02-06.

Method of forming a transparent conductive member, and a free-standing transparent conductive film

Номер патента: US20230125845A1. Автор: Filip Granek,Lukasz Witczak,Maciej Chrzanowski,Artur Podhorodecki. Владелец: XTPL SA. Дата публикации: 2023-04-27.

Coatings and processing of transparent conductive films for stabilization of sparse metal conductive layers

Номер патента: US20240161943A1. Автор: Xiqiang Yang,Ajay Virkar. Владелец: C3 Nano Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Manufacturing method of anisotropic conductive film and apparatus thereof

Номер патента: US11735333B2. Автор: Zihao GUO. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Method of forming a transparent conductive member, and a free-standing transparent conductive film

Номер патента: US12073962B2. Автор: Filip Granek,Lukasz Witczak,Maciej Chrzanowski,Artur Podhorodecki. Владелец: XTPL SA. Дата публикации: 2024-08-27.

Composition for forming transparent conductive film, and transparent conductive substrate

Номер патента: US20190077931A1. Автор: Takuo Mizutani,Kenichiro Yoshida,Fumie Mitsuhashi. Владелец: Maxell Holdings Ltd. Дата публикации: 2019-03-14.

Electrically conductive composition, electrically conductive film, and laminate

Номер патента: US11952509B2. Автор: Shinji Saiki,Akira Yamazaki,Masashi Uzawa. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Conductive films

Номер патента: US20210335519A1. Автор: Yuchun Zhang,Shudong Zhong. Владелец: Beijing Zenithnano Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Conductive Material Composition, Conductive Film, And Method For Forming Conductive Film

Номер патента: US20240247156A1. Автор: Jun Hatakeyama,Daisuke Kori,Shiori Nonaka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Conductive film

Номер патента: US20240321482A1. Автор: Kazuhiro Hasegawa,Takahiro Ohno,Hideki Tomizawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Transparent conducting films including graphene nanoribbons

Номер патента: EP3914554A1. Автор: Cattien V. Nguyen. Владелец: Ntherma Corp. Дата публикации: 2021-12-01.

Conductive adhesive, anisotropic conductive film, and electronic device using same

Номер патента: US09701874B2. Автор: Hiroshi Uchida,Yoshitaka Ishibashi. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2017-07-11.

Single-layer multi-point touch-control conductive film

Номер патента: US09640294B2. Автор: Sheng Zhang,Ying Gu,Yulong Gao,Yunliang YANG,Shengbo Guo,Hongwei Kang. Владелец: Suzhou OFilm Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Anisotropic conductive film and method for manufacturing the same

Номер патента: US09520206B2. Автор: Jung Hyun Lee,Soo Young Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Conductive composition and conductive film

Номер патента: US09504151B2. Автор: Hitoshi Yoshikawa,Jun Kobayashi,Yusuke Yamashita,Yutaro TAGUCHI. Владелец: Sumitomo Riko Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Stretchable conductive film based on silver nanoparticles

Номер патента: RU2678048C2. Автор: Илян У,Пин ЛЮ,Сандра Дж. ГАРДНЕР. Владелец: Зирокс Корпорейшн. Дата публикации: 2019-01-22.

Flexible conductive film, producing method thereof, and display panel

Номер патента: US20220016874A1. Автор: Ying Li,Weiping Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Transparent conductive film and method for production thereof

Номер патента: US20090286071A1. Автор: Kazuaki Sasa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-11-19.

Conductive film laminate and method of fabricating the same

Номер патента: US11912910B2. Автор: Chang Yong Lee,Hyuk Hwan KWON,Sun Kwon AHN. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Conductive film, preparation process therefor, electrode plate and battery

Номер патента: EP4131512A1. Автор: Tingting Wu,Junmin Feng,Wancai ZHANG. Владелец: Shenzhen Hairun New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Temperature sensor film, conductive film and method for producing same

Номер патента: US20220349760A1. Автор: Satoshi Yasui,Katsunori Shibuya,Kodai MIYAMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-11-03.

Temperature sensor film, conductive film, and method for producing same

Номер патента: EP4040129A1. Автор: Satoshi Yasui,Katsunori Shibuya,Kodai MIYAMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-08-10.

Conductive film, preparation process therefor, electrode plate and battery

Номер патента: US20230035561A1. Автор: Tingting Wu,Junmin Feng,Wancai ZHANG. Владелец: Shenzhen Hairun New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Method for producing transparent electrically conductive film laminates and transparent electrically conductive film laminate

Номер патента: GB201319526D0. Автор: . Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2013-12-18.

Stacked structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120069487A1. Автор: Tatsuya Nakamura,Hitoshi Noguchi,Naoki Tanaka. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

Stacking structure preparation method, stacking structure, and touch sensor

Номер патента: US20220155888A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Method of determining the temperature coefficient of resistance of thin conducting films using a four-probe measurement method

Номер патента: RU2703720C1. Автор: Иван Александрович Корж. Владелец: Акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (АО "ОНИИП"). Дата публикации: 2019-10-22.

Stretchable conductive film based on silver nanoparticles

Номер патента: CA2888035C. Автор: Ping Liu,Yiliang Wu,Sandra J. Gardner. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

A metallized film capacitor element and a thermally conducting film for an electrical power component

Номер патента: CA2899769C. Автор: Sari Laihonen,Christoph Schlegel,Linnea Petersson. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Method for preparing a silicon dioxide substrate-based graphene transparent conductive film

Номер патента: US9564260B2. Автор: Yue Shi. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Sintered body target for transparent conductive film fabrication, transparent conductive film fabricated by using the same, and transparent conductive base material comprising this conductive film formed thereon

Номер патента: CA2576359C. Автор: Yoshiyuki Abe,Tokuyuki Nakayama. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2014-02-18.

Anisotropic conductive film, display panel, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210340333A1. Автор: Yuan Mei,Jincheng Li,Haoxu WU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

All Solution-Process and Product for Transparent Conducting Film

Номер патента: US20170261858A1. Автор: Michael J. Naughton,Chaobin Yang,Michael J. Burns,Kris Kempa. Владелец: Boston College. Дата публикации: 2017-09-14.

Transparent conducting film laminate

Номер патента: US20240059832A1. Автор: Shigeru Yamaki,jun Kuwahara. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Transparent conductive film

Номер патента: US20170045645A1. Автор: Tomotake Nashiki,Nozomi Fujino,Daiki Kato. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-16.

Formation of A Transparent Conductive Film By Interfacial Graphene Assembly

Номер патента: US20140305571A1. Автор: Steven Woltornist,Douglas H. Adamson,Andrey V. Dobrynin. Владелец: University of Connecticut. Дата публикации: 2014-10-16.

Conductive film, method for manufacturing conductive film, and temperature sensor film

Номер патента: EP4040128A1. Автор: Kazuhiro Nakajima,Tomotake Nashiki,Kodai MIYAMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-08-10.

Method of manufacturing electrically conductive film laminate and electrically conductive film laminate

Номер патента: US20230268100A1. Автор: Takeshi Watanabe,Kazuyuki Endo,Shinji KOH,Sho KUROMATSU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-24.

Transparent conductive film

Номер патента: US20130092425A1. Автор: Tomotake Nashiki,Kuniaki Ishibashi,Mizue Yamasaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-18.

Manufacturing device and manufacturing method for a transparent conductive film

Номер патента: FI20236089A1. Автор: Masahiro Soda,Yoshihiro Kozawa,Yuki Morohashi,Kenta Saikai. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-02.

Conductive film and method for producing same

Номер патента: US12046389B2. Автор: Masanori Abe,Takeshi Torita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of manufacturing transparent conductive film

Номер патента: US20140027405A1. Автор: Mari Tanabe,Hideo Sugawara,Hidehiko Andou. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Curable Carbon Nanotube Ink and Transparent Conductive Films Created Using the Ink

Номер патента: US20230265307A1. Автор: David J. Arthur,Ziyi Hu,John H. Ferguson,Robert F. Praino. Владелец: Chasm Advanced Materials Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Transparent conductive film

Номер патента: US12120896B2. Автор: Jean-Charles Flores,Jin Won Jung,Myung Mo SUNG,Michael Reinke,Boram CHO. Владелец: BASF COATINGS GMBH. Дата публикации: 2024-10-15.

Transparent conductive film

Номер патента: US12046392B2. Автор: David J. Arthur,Robert F. Praino, JR.,Sean P. ARTHUR. Владелец: Chasm Advanced Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Transparent conductive film and touch panel

Номер патента: US09914810B2. Автор: Hiroyuki Takao,Minoru Kanatani,Hiroki Ozawa,Wataru Nagatake. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Composition for forming conductive film

Номер патента: US09758688B2. Автор: Hideyuki Higashimura,Takayuki Iijima,Ken Sakakibara. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Electrical connector with thin conductive film between two rows of contacts

Номер патента: US09755371B2. Автор: Jun Zhao,Jing-Jie Guo. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Conductive paste and method for producing conductive film using same

Номер патента: US09732236B2. Автор: Daisuke Itoh,Shuji Kaneda,Hidefumi Fujita. Владелец: Dowa Electronics Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Stack structure for fuel cell

Номер патента: US09608283B2. Автор: Song Ho Choi,Jin Ah Park,Kwang Yeon Park. Владелец: Mico Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Metal nanowire inks for the formation of transparent conductive films with fused networks

Номер патента: US09447301B2. Автор: Xiqiang Yang,Hua Gu,Ying-Syi Li,Yu Kambe,Ajay Virkar,Christopher S. Scully,Xiaofeng Chen,Steven Michael Lam,Arthur Yung-Chi Cheng,Alex Da Zhang Tan,Melanie Mariko Inouye. Владелец: C3Nano Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of manufacturing transparent conductive film

Номер патента: US09406415B2. Автор: Mari Tanabe,Hideo Sugawara,Hidehiko Andou. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Stretchable conductive film for textiles

Номер патента: US10864701B2. Автор: Akio Takahashi,Tsunehiko Terada. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-15.

Transparent conductive film

Номер патента: EP2639057A1. Автор: Yasuhiro Kawaguchi,Ken Furuta. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-18.

Improvements in or relating to transparent bases having thereon transparent electro-conductive films

Номер патента: GB1037993A. Автор: David Hampson,Kenneth Walter Brittan. Владелец: Triplex Safety Glass Co. Дата публикации: 1966-08-03.

Directionally-arranged graphene heat-conducting foam, directionally-arranged graphene heat-conducting film, preparation methods of directionally-arranged graphene heat-conducting foam and directionally-arranged graphene heat-conducting film, and electronic product

Номер патента: US11851331B2. Автор: Jinming Cai,Zhenliang HAO. Владелец: Guangdong Morion Nanotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Anisotropic conductive film using polarized conductive particles and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2007081098A1. Автор: Il-Rae Cho. Владелец: LS CABLE LTD.. Дата публикации: 2007-07-19.

Transparent conductive film, sintered body target for transparent conductive film fabrication, and transparent conductive base material and display device using the same

Номер патента: US20100038605A1. Автор: Yoshiyuki Abe,Tokuyuki Nakayama. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2010-02-18.

Coating liquid for forming colored transparent conductive film, substrate with colored transparent conductive film and method for its production, and display device

Номер патента: US20040135127A1. Автор: Satoshi Kashiwabara,Satoshi Mototani. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-15.

Conductive film for antennas, and antenna

Номер патента: US11936103B2. Автор: Hiroshi Okamoto,Hideyuki Tsunemori,Tomoya Nakanishi. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Conductive Film, Preparation Method thereof, Device Containing Conductive Film, and Ink Formulation

Номер патента: US20240055152A1. Автор: Xinyan GU,Wenling AI. Владелец: Najing Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Conductive film and preparation method therefor

Номер патента: US20230033304A1. Автор: Tingting Wu,Junmin Feng,Wancai ZHANG. Владелец: Shenzhen Hairun New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Directionally-arranged Graphene Heat-conducting Foam, Directionally-arranged Graphene Heat-conducting Film, Preparation Methods of Directionally-arranged Graphene Heat-conducting Foam and Directionally-arranged Graphene Heat-conducting Film, and Electronic Product

Номер патента: US20230242403A1. Автор: Jinming Cai,Zhenliang HAO. Владелец: Guangdong Morion Nanotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Transparent conductive film

Номер патента: US20240145119A1. Автор: Siou-Cheng Lien,Chi-Fan Hsiao,Chia-Yang Tsa. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Conductive film and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2551857A4. Автор: Mitsuharu Kimura,Yumiko Oomori. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Transparent conductive film and method for forming transparent conduction pattern

Номер патента: US20240203618A1. Автор: Shigeru Yamaki,Yasunao MIYAMURA,Shuhei YONEDA,Kumiko TERAO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Conductive film and preparation method therefor

Номер патента: EP4138098A1. Автор: Tingting Wu,Junmin Feng,Wancai ZHANG. Владелец: Shenzhen Hairun New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-22.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US11464111B2. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2022-10-04.

Fuel cell stack structure

Номер патента: US20120077108A1. Автор: Jongsung KIM. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2012-03-29.

Stacked structure for fuel cell

Номер патента: US09705148B2. Автор: Sung Wook Kim,Song Ho Choi,Sang Pil Park. Владелец: Mico Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Conductive film and method for preparing same

Номер патента: US5075171A. Автор: Syunichi Kondo,Syu Watarai. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-24.

Transparent conductive film

Номер патента: US5045235A. Автор: Nobuhiko Ohara,Hirozumi Izawa. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 1991-09-03.

Process for throughplating printed circuit boards using conductive plastics for direct plating

Номер патента: AU6649794A. Автор: Walter Stuckmann,Gerhard Rosch. Владелец: Grundig EMV Elektromechanische Versuchsanstalt Max Grundig GmbH. Дата публикации: 1994-11-21.

Transparent conductive film

Номер патента: US20220037052A1. Автор: Yu-Wei Hou,Yung-Cheng Chang,Chung-Chin Hsiao,Min-Yu Chen. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Transparent conductive film

Номер патента: US11227703B1. Автор: Yu-Wei Hou,Yung-Cheng Chang,Chung-Chin Hsiao,Min-Yu Chen. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-01-18.

Conductive film, particulate matter, slurry, and method for producing conductive film

Номер патента: US20230217635A1. Автор: Yoshito SODA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Conductive film, dispersion, manufacturing methods for these, and device including conductive film

Номер патента: US20230245797A1. Автор: Masanori Sakamoto. Владелец: KYOTO UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-08-03.

Conductive film and display panel

Номер патента: US20240147607A1. Автор: Xin Liu,Juncheng Xiao,Hongyuan Xu. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Transparent conductive film including hybrid undercoating layer, method for manufacturing same, and touch panel using same

Номер патента: US20150125690A1. Автор: Won-Kook Kim,Mu-Seon Ryu,Dong-Joo Kwon,Ji-Yeon Seo. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2015-05-07.

Oxide sintered body, manufacturing method therefor, manufacturing method for transparent conductive film using the same, and resultant transparent conductive film

Номер патента: EP1835511A3. Автор: Yoshiyuki c/o Ichikawa Res. Laboratories Abe,Tokuyuki c/o Ichikawa Res. Laboratories Nakayama,Go c/o Electronics Division Ohara,Riichiro c/o Electronics Division Wake. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2010-12-01.

Conductive paste composition, conductive film, and electrically resistant sensor

Номер патента: US20230407112A1. Автор: Hiromu Sato,Akinori Kanetani,Kazusuke Maenaka,Tokuji Yokomatsu,Kasumi MUKAIDA,Katsuyoshi Ohara,Mai Kondo. Владелец: Lion Specialty Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for producing transparent conducting film

Номер патента: US20220344072A1. Автор: Shigeru Yamaki,Shuhei YONEDA. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-10-27.

Transparent conductive films comprising a primer layer and a conductive polymer layer

Номер патента: WO2014062594A1. Автор: Eric J. Adsit,William D. DEVINE, III,Margaret P. EVANS. Владелец: Carestream Health, Inc.. Дата публикации: 2014-04-24.

Transparent conductive film comprising water soluble binders

Номер патента: US8962131B2. Автор: Choufeng Zou,Karissa Eckert. Владелец: Carestream Health Inc. Дата публикации: 2015-02-24.

Transparent conductive film comprising cellulose esters

Номер патента: EP2454088A1. Автор: Chaofeng Zou. Владелец: Carestream Health Inc. Дата публикации: 2012-05-23.

Method for conditioning an edge of an internal electric conductive film of a cathode ray tube

Номер патента: US4076354A. Автор: Hiroshi Mizoguchi,Isamu Nakagawa,Masamichi Wada. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 1978-02-28.

Transparent conductive film and electronic device including same

Номер патента: US20100304131A1. Автор: Makoto Okai,Motoyuki Hirooka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2010-12-02.

Method and system for manufacturing flexible transparent conductive film with embedded metal material

Номер патента: US20230345641A1. Автор: Quan Xu,Zhenghao Li,Jiawei ZHAO,Hongke Li,Xiaoyang Zhu,Hongbo Lan,Ximeng QI. Владелец: Qingdao 5D Intelligent Additive Manufacturing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Conductive film, touch panel sensor, and touch panel

Номер патента: US11216123B2. Автор: Takahiko Ichiki,Chika MATSUOKA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-01-04.

Conductive film

Номер патента: US20240004504A1. Автор: Shigehide ITOH. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Coatings and processing of transparent conductive films for stabilization of sparse metal conductive layers

Номер патента: US11842828B2. Автор: Xiqiang Yang,Ajay Virkar. Владелец: C3 Nano Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Thin and uniform silver nanowires, method of synthesis and transparent conductive films formed from the nanowires

Номер патента: US11848117B2. Автор: Xiqiang Yang,Ying-Syi Li,Ajay Virkar,Yongxing Hu,Jing Shun Ang. Владелец: C3 Nano Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Transparent conductive film roll and production method thereof, touch panel using the same, and non-contact surface resistance measuring device

Номер патента: US20090039878A1. Автор: Chikao Morishige,Takahiro Kubota,Hideo Murakami,Kenjiro Ueda,Yuji Kakita,Toshiyuki Oya,Hideki Jinbou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-12.

Ultra-thin composite transparent conductive film and preparation method therefor

Номер патента: US11805598B2. Автор: Xiaohong Zhou,Yiming Yao,Liangliang Ji,Linsen Chen. Владелец: Ivtouch Co ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Conductive film

Номер патента: US20240004505A1. Автор: Hideki Tomizawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Method for manufacturing magnetic heating element particles, conductive paste, and method for forming conductive film using same

Номер патента: US20230215607A1. Автор: Hongcheol Lee,Jongdeok KIM,Soongil KIM,Jongryeol Kim,HongJung KIM,Minyeol KIM. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2023-07-06.

Transparent conductive film having bending resistance, and method for manufacturing same

Номер патента: US20150302951A1. Автор: Kyung Taek Kim,Jung Cho,Keun Jung,Sung Hyun Choi,In Sook KIM,Dong Eung KIM,Hui Jun SIM. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2015-10-22.

Method for producing transparent conducting film

Номер патента: US20220203738A1. Автор: Shigeru Yamaki. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-06-30.

Proton conducting film having crosslinked structure and fuel cell

Номер патента: US20200136164A1. Автор: Naoki Nakamura,Atsushi Noro,Haruka Tanaka,Takato KAJITA,Yushu Matsushita. Владелец: Nagoya University NUC. Дата публикации: 2020-04-30.

Composite oxide sintered body and oxide transparent conductive film

Номер патента: US20150187548A1. Автор: Hideto Kuramochi,Ryo Akiike,Kimiaki Tamano,Hitoshi Iigusa. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Composite oxide sintered body and oxide transparent conductive film

Номер патента: MY166176A. Автор: Hideto Kuramochi,Ryo Akiike,Kimiaki Tamano,Hitoshi Iigusa. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Conductive film and manufacturing method of conductive film

Номер патента: US20240161940A1. Автор: Takahisa Yamamoto,Kazuhiko Kano,Tomoharu Tokunaga,Ryota Kono,Yasuyuki Hikita,Kouhei Hieda. Владелец: Tokai National Higher Education and Research System NUC. Дата публикации: 2024-05-16.

Transparent conductive film

Номер патента: US20140030484A1. Автор: Naoki Tsuno,Katsunori Takada,Hiroyuki Takao,Kazuhiro Ikai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Silicon pole plate and preparation method therefor, use of silicon in fuel cell, fuel cell stack structure, fuel cell and use thereof

Номер патента: EP3806215A1. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: Sunland Shanghai Investment Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-14.

Silicon pole plate and preparation method therefor, use of silicon in fuel cell, fuel cell stack structure, fuel cell and use thereof

Номер патента: AU2018426555A1. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: Sunland Shanghai Invest Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Silicon plate, application of silicon to fuel cell, and fuel cell stack structure

Номер патента: US20210151778A1. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: Sunland Shanghai Investment Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Optical stack structure

Номер патента: US12032119B2. Автор: HUANG Chen,Wei Sheng CHEN,Ching Mao Huang. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: US20240224425A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Silicon pole plate and preparation method therefor, use of silicon in fuel cell, fuel cell stack structure, fuel cell and use thereof

Номер патента: AU2018426555B2. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: H2lab Pte Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Antenna stack structure and display device including the same

Номер патента: US12126072B2. Автор: Won Hee Lee,Yun Seok Oh,Seung Hyun Shin. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Anisotropic conductive film using solder coated metal conducting particles

Номер патента: KR20180114558A. Автор: 박재형,백경욱. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2018-10-19.

Methods for reducing diffuse reflection of nanostructure-based transparent conductive films and touch panels made of the same

Номер патента: EP2774156A1. Автор: Haixia Dai,Michael A. Spaid,Jeffrey Wolk. Владелец: Cambrios Technologies Corp. Дата публикации: 2014-09-10.

Ultra-thin Composite Transparent Conductive Film and Preparation Method Therefor

Номер патента: US20240023240A1. Автор: Xiaohong Zhou,Yiming Yao,Liangliang Ji,Linsen Chen. Владелец: Ivtouch Co ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Metal nanowire ink for the formation of transparent conductive films with fused networks

Номер патента: US20240043711A1. Автор: Xiqiang Yang,Hua Gu,Ying-Syi Li,Yu Kambe,Ajay Virkar,Christopher S. Scully,Xiaofeng Chen,Steven Michael Lam,Melanie Maniko Inouye,Arthur Yung-Chi Cheng,Alex Da Zhang Tan. Владелец: C3 Nano Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Metal nanowire ink for the formation of transparent conductive films with fused networks

Номер патента: US11814531B2. Автор: Xiqiang Yang,Hua Gu,Ying-Syi Li,Yu Kambe,Ajay Virkar,Christopher S. Scully,Xiaofeng Chen,Steven Michael Lam,Melanie Maniko Inouye,Arthur Yung-Chi Cheng,Alex Da Zhang Tan. Владелец: C3Nano Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Conductive film, biomedical electrode, and biomedical sensor

Номер патента: US20230128873A1. Автор: Takuro AIGA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Conductive film and electronic device

Номер патента: US11783961B2. Автор: Sheng Zhang,Fei Zhou. Владелец: Shine Optoelectronics Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Transparent conductive film

Номер патента: EP3286768A1. Автор: David J. Arthur,Robert F. Praino, JR.,Sean P. ARTHUR. Владелец: Chasm Technologies inc. Дата публикации: 2018-02-28.

Electrically conductive film

Номер патента: US20220287173A1. Автор: Martin Schaetzle. Владелец: Gentherm GmbH. Дата публикации: 2022-09-08.

Transparent conductive film

Номер патента: US20160155531A1. Автор: Eri Ueda,Tsukasa Miyazaki,Hironobu Machinaga,Daiki Kato,Rie Kawakami,Kazuaki Sassa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Indium oxide sintered body and indium oxide transparent conductive film

Номер патента: EP2495224A4. Автор: Hideo Takami,Masakatsu Ikisawa. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-12-18.

Electrically Conductive Film

Номер патента: US20200053873A1. Автор: Martin Schaetzle. Владелец: Gentherm GmbH. Дата публикации: 2020-02-13.

Electrode slurry for fuel cell for forming a multilayer structure without an interface, a multilayer electrode structure using same, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120501A1. Автор: Kook Il Han,Yoon Hwan Cho,Geon Hee Cho,Ji Hoon Yang. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Haptic actuator based on nutation structure using squeeze mode of magneto-rheological fluid

Номер патента: US12014855B1. Автор: Sang-youn Kim,Yong Hae Heo,Seok-Han LEE,Hyun-U Ko,Seang Ho Kim. Владелец: Industry University Cooperation Foundation of Korea University of Technology and Education. Дата публикации: 2024-06-18.

Stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050212111A1. Автор: Osamu Nakamura,Masatoshi Nomura,Tsutomu Terazaki,Keishi Takeyama. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-29.

Fuel cell stack structure

Номер патента: CA2428959C. Автор: Toshiyuki Suzuki,Tsuyoshi Takahashi,Yasuyuki Asai. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2008-08-26.

Fuel cell stack structure

Номер патента: CA2646630C. Автор: Yasushi Ichikawa,Keita Iritsuki,Yuichiro Tabuchi. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-03.

Fuel cell stack structure with an adhesive layer

Номер патента: CA2549555A1. Автор: Toshiyuki Inagaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-21.

Stack structure for laminated solid oxide fuel cell, laminated solid oxide fuel cell and manufacturing method

Номер патента: CA2723238C. Автор: Takayuki Hashimoto,Fumio Hashimoto,Seiichi Suda,Kaori Jono. Владелец: FCO Power Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

MIMO antenna assembly having stacked structure

Номер патента: US11736156B2. Автор: Duk Yong Kim,Chang Woo Yoo,Nam Shin Park,Bae Mook Jeong,Sung Ho Jang,Young Chan Moon,Bum Sik Park,Min Seon Yun,Min Sik Park. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

MIMO antenna assembly having stacked structure

Номер патента: US11831364B2. Автор: Duk Yong Kim,Chang Woo Yoo,Nam Shin Park,Bae Mook Jeong,Sung Ho Jang,Young Chan Moon,Bum Sik Park,Min Seon Yun,Min Sik Park. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Stacked structure and window for electronic device and electronic device

Номер патента: US20200361194A1. Автор: Cheol Ham,Ginam Kim,Jun Cheol BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-19.

Electron device stack structure

Номер патента: US20200176821A1. Автор: Akihiro Horibe,Kuniaki Sueoka,Risa Miyazawa. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Printed circuit board stack structure and method of forming the same

Номер патента: US10952325B2. Автор: Shang-Wei Chen,Ching-Ho Hsieh,Ming-Hsing Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-03-16.

High voltage output device having serial-parallel stacked structure of capacitors

Номер патента: US20240097466A1. Автор: Min Young Kim,Kyu Young Seo,Won Ju YI,Dong Hwan Kang,Seung Wook Lee,Si Youn Kim,Seung In KANG,Yeong Gi JEON. Владелец: Jeisys Medical Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Conductive film and method for producing the same

Номер патента: US20230352205A1. Автор: Masanori Abe,Hiroki Sakamoto,Takeshi Torita,Toshiko SHIMAZAKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Method for producing a conductive film

Номер патента: US20120177817A1. Автор: Tsukasa Tokunaga. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-07-12.

Transparent Conductive Film

Номер патента: US20220319734A1. Автор: David J. Arthur,Robert F. Praino, JR.,Sean P. ARTHUR. Владелец: Chasm Spv LLC. Дата публикации: 2022-10-06.

Printed circuit board stack structure and method of forming the same

Номер патента: US20200329562A1. Автор: Shang-Wei Chen,Ching-Ho Hsieh,Ming-Hsing Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Fuel cell stack structure

Номер патента: US20200020961A1. Автор: Ye Hoon Im,Jaesung Kim,Junwon Choi,Tai Min NOH,Kwangwook CHOI,Sanghyeok IM,Kwangyeon PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US20210195745A1. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Two-dimensional particles, conductive film, conductive paste and method for producing two-dimensional particles

Номер патента: EP4388561A1. Автор: Yury Gogotsi,Masashi Koyanagi,Yuusuke Ogawa,Mikhail Shekhirev,Christopher Eugene Shuck. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Electrically Conductive Film

Номер патента: US20210204400A1. Автор: Martin Schaetzle. Владелец: Gentherm GmbH. Дата публикации: 2021-07-01.

Ni alloy particles and method for producing same, and anisotropic conductive film

Номер патента: US20020003227A1. Автор: Koji Sato,Kagehiro Kageyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-10.

Waveguide rotary joint structure using circular waveguide transformer

Номер патента: WO2005104294A1. Автор: Dong-Hyun Kim,Viktor Ivanovich Abramov. Владелец: Actipass Co., Ltd.. Дата публикации: 2005-11-03.

Thin film for optical applications, light-emitting structure using the same and the fabrication method thereof

Номер патента: WO2003065092A1. Автор: Se-Young Seo,Jung-Hoon Shin,Hak-Seung Han. Владелец: Luxpert Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2003-08-07.

Shift by wire auto lever controlling structure using integrated controller having 2 buttons

Номер патента: US09500276B2. Автор: Jeong-Seon Min. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2016-11-22.

Optical stack structure

Номер патента: US20230350098A1. Автор: HUANG Chen,Chng Mao HUANG,Wei Sheng CHEN. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Battery stack structure

Номер патента: US11682806B2. Автор: Yutaka Yokoyama,Kazuki Sakai. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2023-06-20.

Battery stack structure

Номер патента: US20210296720A1. Автор: Yutaka Yokoyama,Kazuki Sakai. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Silicon plate, application of silicon to fuel cell, and fuel cell stack structure

Номер патента: US11799097B2. Автор: Zhengrong Shi,Jingbing ZHU. Владелец: H2lab Pte Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: EP4387401A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Cable connection structure used in vehicle antenna device

Номер патента: US20200381849A1. Автор: Kenji Taira,Junichi Kawahata,Akitomo Takahashi. Владелец: Harada Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Cable connection structure used in vehicle antenna device

Номер патента: US10873140B1. Автор: Kenji Taira,Junichi Kawahata,Akitomo Takahashi. Владелец: Harada Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Polymer composite material, method for manufacturing the polymer composite material, capacitor package structure using the polymer composite material and method for manufacturing the capacitor package structure

Номер патента: US20180163040A1. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-14.

Image radar apparatus with vertical feeding structure using waveguides

Номер патента: US20240012135A1. Автор: Yong Jae Kim,Kyung Sub Oh. Владелец: Smart Radar System Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Image radar apparatus with vertical feeding structure using waveguides

Номер патента: EP4304016A1. Автор: Yong Jae Kim,Kyung Sub Oh. Владелец: Smart Radar System Inc. Дата публикации: 2024-01-10.

Fixed contact with integral structure used for cam switch and cam switch

Номер патента: EP3836177A1. Автор: Arto Nakari. Владелец: Kone Corp. Дата публикации: 2021-06-16.

Transducer interconnect with conductive films

Номер патента: US20100103224A1. Автор: John R. Andrews,Pinyen Lin,Bradley James Gerner. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-04-29.

Conductive film of a touch panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US09948296B2. Автор: Yuh-Wen Lee,Xianbin Xu,Keming Ruan,Fengming Lin. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Conductive film substrate, transparent conductive film, and method for producing transparent conductive film

Номер патента: US09549462B2. Автор: Kenji Yamamoto,Takashi Kuchiyama,Shinya OMOTO,Hironori Hayakawa,Takahisa Fujimoto,Tooru Irie. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Pressure-sensitive adhesive layer for transparent conductive film, transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel

Номер патента: US09527944B2. Автор: Akiko Tanaka,Masatsugu Higashi,Aimi Matsuura,Katsuhiko Kamiya,Mizue Yamasaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Processes for forming transparent, conductive films from heavy hydrocarbons, and devices and systems into which such films are incorporated

Номер патента: US12063720B2. Автор: Owen Morris,Jeffrey Grossman,Brent Keller,Nicola Ferralis,Xining Zang,Mark Disko,Heather Elsen,Ximena Hasbach. Владелец: ExxonMobil Technology and Engineering Co. Дата публикации: 2024-08-13.

Transparent conductive film and touch panel using the same

Номер патента: US8742261B2. Автор: Po-Sheng Shih,Ming-Tien Lin. Владелец: Shih Hua Technology Ltd. Дата публикации: 2014-06-03.

Conductive films

Номер патента: US20210187927A1. Автор: Larry S. Hebert,Stephen P. Maki,Steven Y. Yu,Timothy D. Norum. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2021-06-24.

Conductive film and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240260183A1. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,I-Ju Wu,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai,Chi-Ho Tien. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Conductive film and display apparatus provided with same

Номер патента: US09924618B2. Автор: Tadashi Kuriki,Kazuchika Iwami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Conductive film, method for manufacturing the same, and touch screen including the same

Номер патента: US09538654B2. Автор: WEI Liu,Genchu Tang,Bin Tang,Shengcai Dong. Владелец: Shenzhen OFilm Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Conductive film and test component

Номер патента: EP4355036A1. Автор: Ker-Yih Kao,Jui-Jen Yueh,Chia-Lin Yang,Kuang-Ming FAN,Ju-Li WANG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Conductive film for a sound generation device and the sound generation device

Номер патента: US12035121B2. Автор: Xiaodong GUO,Chengfei Zhang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

A method for deposition of at least one electrically conducting film on a substrate

Номер патента: EP2387803A1. Автор: Konrad Wissenbach,Andres Gasser,Norbert Pirch,Holger Schwab,Edward W. A. Young,Dietrich Bertram,Johannes Krijne,Jeroen H. A. M. Van Buul,Christian Vedder,Jochen H. Stollenwerk. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2011-11-23.

Method for deposition of at least one electrically conducting film on a substrate

Номер патента: US20110318924A1. Автор: Konrad Wissenbach,Andres Gasser,Norbert Pirch,Holger Schwab,Edward W. A. Young,Dietrich Bertram,Johannes Krijne,Jeroen H. A. M. Van Buul,Jochen Stollenwerk,Christian Vedder. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2011-12-29.

Multi-tier memory stack structure containing two types of support pillar structures

Номер патента: WO2018038785A1. Автор: Takeshi Kawamura,Kota Funayama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-03-01.

Conductive film and touch panel including the same

Номер патента: US20170277298A1. Автор: Ryuji Ikeda,Ryo Okamura,Kensaku MIZUMOTO,Masayuki Nagumo. Владелец: SMK Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Display device having an anisotropic conductive film

Номер патента: US20200348736A1. Автор: Jong Yoon Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Transducer interconnect with conductive films

Номер патента: US20120199666A1. Автор: John R. Andrews,Pinyen Lin,Bradley James Gerner. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

Magnetoresistive element incorporating conductive film disposed on peripheral surface of layered structure including spacer layer, free layer and pinned layer, the conductive film allowing conduction between the free layer and the pinned layer

Номер патента: US20080024934A1. Автор: Takeo Kagami,Kei Hirata,Takumi Uesugi,Tetsuro Sasaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-01-31.

Transparent conductive film

Номер патента: US09439302B2. Автор: Ying Gu,Yulong Gao,Yunliang YANG,Yunhua Zhao. Владелец: Suzhou OFilm Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Pressure sensor using conductive thread and method of manufacturing the same

Номер патента: US12007293B2. Автор: Won Hyo Kim,Young Joo Kim,Dong Ki Hong,Woo Kyeong SEONG,Su Mi Yoon,Hye Lim KANG,Kook Nyung Lee. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-06-11.

Transparent electro-conductive film and liquid crystal display using the same

Номер патента: US5140450A. Автор: Masaru Nikaido. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1992-08-18.

Heating electrically conductive films in movement

Номер патента: GB1020315A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1966-02-16.

Circuit board, conductive film forming method and adhesiveness improver

Номер патента: US20150021071A1. Автор: Yusuke Maeda,Tomio Kudo,Yuichi Kawato,Tomohiro Mita. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-22.

Polyethylene terephthalate-based resin film, and polarizing plate, transparent conductive film, touch panel, and image display device using same

Номер патента: EP4235235A1. Автор: Kaoru Sawada,Takahisa Abe,Yuka Ikeda. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Polyethylene terephthalate-based resin film, and polarizer, transparent conductive film, touch panel, and image display device using same

Номер патента: US20230408734A1. Автор: Kaoru Sawada,Takahisa Abe,Yuka Ikeda. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

A method of designing advertisement boards using conductive 3d printable electronic sensors

Номер патента: AU2020101637A4. Автор: Lalit GARG,Haripriya D.,Muralidharan J.,Narayan Krishnaswamy,Vasujadevi Midasal,Mahesh Obannavar,Praveena Pillala,Nagakishore Bhavanam S.,Lenin V. R.,Nagaraj V.. Владелец: V R Lenin Mr. Дата публикации: 2020-09-10.

Transparent conductive film and touch panel comprising the same

Номер патента: US20220164064A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Chia-Yang Tsai,Siou-Cheng Lien,Yi-Wen Chiu. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Piezoelectric ceramic stacked structure

Номер патента: US20240164217A1. Автор: Byung Hoon Kim,Min Ku Lee,Jin Ju Park,Kyu Hyun Park,Gyoung Ja Lee. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for forming patterned conductive film

Номер патента: US20140227436A1. Автор: Tatsuya Shimoda,Yasuo Matsuki,Zhongrong Shen. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

Conductive film and touch panel including the same

Номер патента: US09459741B2. Автор: Jinyoung Choi,Yangwook HUR,Yuhee Kim,Munsu Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for forming patterned conductive film

Номер патента: US09435032B2. Автор: Tatsuya Shimoda,Yasuo Matsuki,Zhongrong Shen. Владелец: JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of patterning conductive films

Номер патента: US6773614B2. Автор: Marshall Field. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-08-10.

Electrically conductive films

Номер патента: GB1020312A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1966-02-16.

Transparent conductive film

Номер патента: US10261643B2. Автор: Ming-Hua Yeh,Hsueh-Shih Chen,Shih-Jung Ho. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2019-04-16.

Transparent conductive film and touch panel using the same

Номер патента: US20130048354A1. Автор: Po-Sheng Shih,Ming-Tien Lin. Владелец: Shih Hua Technology Ltd. Дата публикации: 2013-02-28.

Conductive film and conductive film roll, electronic paper, touch panel and flat-panel display comprising the same

Номер патента: US11877391B2. Автор: Takeshi Kamijo,Tetsuro Sugimoto,Sora HIDA,Yu TOMONO. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Method of manufacturing display device including a formation process of a conductive film and laser curing the conductive film and manufacturing device for display device

Номер патента: US11770966B2. Автор: Byoung Yong Kim,Si Joon SONG,Eui Jeong KANG,Dae Hyuk Im. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

A transparent conductive film

Номер патента: EP3642702A1. Автор: Bjørn Mikladal,Ilkka Varjos,Teemu ALVARI,Liam O' SUILLEBHAIN. Владелец: CANATU OY. Дата публикации: 2020-04-29.

Stacked structure and method of manufacturing the same and window for display device and display device

Номер патента: US20190200472A1. Автор: Won Cheol Jung,Sung Hun Hong,Du Seop Yoon,Byung Ha Park,Ginam Kim,Myong Jong KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Vibration generator and stacked-structure generator

Номер патента: US09825558B2. Автор: Wei Tang,Bo Meng,Haixia Zhang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-11-21.

Conductive film, and transparent heating element

Номер патента: CA2724223C. Автор: Tadashi Kuriki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Conductive film for a sound generation device and the sound generation device

Номер патента: US11956610B2. Автор: Xiaodong GUO,Yanyan HOU. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Conductive film and manufacturing method thereof

Номер патента: US11991823B2. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,I-Ju Wu,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai,Chi-Ho Tien. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Conductive film and test component

Номер патента: US20240130040A1. Автор: Ker-Yih Kao,Jui-Jen Yueh,Chia-Lin Yang,Kuang-Ming FAN,Ju-Li WANG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Conductive films

Номер патента: WO2019202472A3. Автор: Larry S. Hebert,Stephen P. Maki,Steven Y. Yu,Timothy B. NORUM. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2019-12-19.

Conductive films

Номер патента: WO2012016146A1. Автор: Peter Peumans,Whitney Gaynor. Владелец: THE BOARD OF TRUSTEES OF THE LELAND STANFORD JUNIOR UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-02-02.

Anisotropic conductive film

Номер патента: US20140027169A1. Автор: Lung-Hai Wu,Chen-Kuan Kuo,Chien-Huang HUANG. Владелец: BenQ Materials Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Apparatuses and memory devices including slot structures extending through stack structures

Номер патента: US11818888B2. Автор: Anilkumar Chandolu,Raja Kumar Varma Manthena. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Conductive film, organic electroluminescence device, display device and method

Номер патента: US20230320125A1. Автор: Hui Zhou. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Conductive film, organic electroluminescence device, display device and method

Номер патента: US12016192B2. Автор: Hui Zhou. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: US11778919B2. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Active balun with stacked structure

Номер патента: US20110037522A1. Автор: Yoo Sam Na,Moon Suk Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Active balun with stacked structure

Номер патента: US8031004B2. Автор: Yoo Sam Na,Moon Suk Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-04.

Stack structure of circuit board

Номер патента: US09788428B2. Автор: Chih-Hsing Chen,Hsiao-Yu Wang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Stack structure of high frequency printed circuit board

Номер патента: US09686863B2. Автор: Hsuan-Ho CHUNG,Chien-Ling Tseng. Владелец: Kuang Ying Computer Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Power amplifier having stack structure

Номер патента: US09680427B2. Автор: Chang Kun Park,Ho Yong Hwang. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2017-06-13.

Power amplifier having stack structure

Номер патента: US09503036B2. Автор: Chang Kun Park,Ho Yong Hwang. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2016-11-22.

Thin flexible structures with surfaces with transparent conductive films and processes for forming the structures

Номер патента: US11910525B2. Автор: Xiqiang Yang,Ajay Virkar,Yadong Cao,Xiaofeng Chen,Arthur Yung-Chi Cheng,Jackie Chen,Byunghwan Kang,Vicki Luo,Andrew Hyeongjoo Moon. Владелец: C3 Nano Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Device for assembling camera module having anisotropic conductive film

Номер патента: US20140310952A1. Автор: Fang Ye,Shin-Wen Chen,Yu-Shu Lin,Chien-Liang Chou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-23.

Patterned transparent conductive film

Номер патента: US20140216785A1. Автор: Yun Fang,Fei Zhou,Yulong Gao,Miaoqian Cao. Владелец: Nanchang OFilm Tech Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Thin flexible structures with surfaces with transparent conductive films and processes for forming the structures

Номер патента: EP3918454A1. Автор: Xiqiang Yang,Ajay Virkar,Yadong Cao,Xiaofeng Chen,Arthur Yung-Chi Cheng,Jackie Chen,Byunghwan Kang,Vicki Luo,Andrew Hyeongjoo Moon. Владелец: C3Nano Inc. Дата публикации: 2021-12-08.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US12028985B2. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Method of forming structures using a neutral beam

Номер патента: US12129548B2. Автор: Tomohiro Kubota,Toshihisa Nozawa,Mitsuya Utsuno,Seiji Samukawa,Hua Hsuan Chen. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-10-29.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240334614A1. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Device for assembling camera module having anisotropic conductive film

Номер патента: US9223145B2. Автор: Fang Ye,Shin-Wen Chen,Yu-Shu Lin,Chien-Liang Chou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-29.

Piezoelectric ceramic stacked structure

Номер патента: EP4373244A1. Автор: Byung Hoon Kim,Min Ku Lee,Jin Ju Park,Kyu Hyun Park,Gyoung Ja Lee. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2024-05-22.

Method for manufacturing circuit board and stacked structure

Номер патента: US20230371189A1. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Stacked structure of power conversion apparatus

Номер патента: US20120188807A1. Автор: Satoki Takizawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-26.

Stacked structure of power conversion apparatus

Номер патента: US8724358B2. Автор: Satoki Takizawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-13.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: WO2016126750A1. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2016-08-11.

Memory devices including vertical stack structure, methods of manufacturing and operating the same, and electronic apparatuses including memory device

Номер патента: US20240215250A1. Автор: Jinwoo Lee,Garam Park,Myunghun Woo,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Dongho Ahn,Yumin KIM,Seungyeul YANG,Jooheon Kang,Seungdam HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and system for manufacturing high-resolution structure using size-tunable hydrogel

Номер патента: US12103239B2. Автор: In Cho,JaeByum CHANG,Eunseok HEO. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-10-01.

Automatic data entry for form data structures using application programming interfaces

Номер патента: CA3225196A1. Автор: Milo Spirig,Pratik Tandel. Владелец: Brex Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Automatic data entry for form data structures using application programming interfaces

Номер патента: EP4364030A1. Автор: Milo Spirig,Pratik Tandel. Владелец: Brex Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

An acoustic structure using a passive diaphragm unit

Номер патента: WO2017199175A1. Автор: Shihuang Li. Владелец: Tgi Technology Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-11-23.

Quick assembly structure used for linear driver

Номер патента: US20190372484A1. Автор: Long Li,Minglong LEI,Chenjian Lei. Владелец: Okin Refined Electric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Exterior building structure using unit integrated with insulation

Номер патента: US12065837B2. Автор: Yun Kyu Lee. Владелец: Sunpark Co. Дата публикации: 2024-08-20.

Grommet and sealing structure using grommet

Номер патента: US09634471B2. Автор: Hirokazu Nakai,Shunya SANO. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

PWM-controlled three level stacked structure LLC resonant converter and method of controlling same

Номер патента: US11855529B2. Автор: Yuqi Wei,Homer Alan Mantooth. Владелец: University of Arkansas. Дата публикации: 2023-12-26.

Power amplifier having stack structure

Номер патента: US20170040957A1. Автор: Chang Kun Park,Ho Yong Hwang. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor memory device having stacked structure including resistor-switched based logic circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US8553445B2. Автор: Chul-woo Park,Hak-soo Yu,In-Gyu Baek,Hong-Sun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-08.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11910535B2. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Magnetoresistive stack/structure and method of manufacturing same

Номер патента: US20230403943A1. Автор: Sanjeev Aggarwal,Sarin A. Deshpande,Kerry Joseph NAGEL,Chaitanya Mudivarthi. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230240014A1. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Locking structure used to combine with fabric

Номер патента: EP4393343A1. Автор: LI Zeng,Huajie Shi,Liangdong XIONG. Владелец: Suzhou Jernano Carbon Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Structure used for manufacture of thermoelectric generator, thermoelectric generator containing such structure and method of its manufacture

Номер патента: RU2557366C2. Автор: Сёрен ЛИНДЕРОТ,Нго Ван НОНГ,Нини ПРИДС,Кристиан Роберт Хаффенден БАХЛЬ,Андерс СМИТ. Владелец: Текникал Юниверсити Оф Денмарк. Дата публикации: 2015-07-20.

Method of forming structures using a neutral beam, structures formed using the method and reactor system for performing the method

Номер патента: US20230250531A1. Автор: Tomohiro Kubota,Toshihisa Nozawa,Mitsuya Utsuno,Seiji Samukawa,Hua Hsuan Chen. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-08-10.

Methods of making highly stable perovskite-polymer composites and structures using same

Номер патента: WO2018009530A1. Автор: Hao Chen,Shin-Tson Wu,Yanan Wang,Yajie Dong,Juan He,Jiangshan Chen. Владелец: UNIVERSITY OF CENTRAL FLORIDA RESEARCH FOUNDATION, INC.. Дата публикации: 2018-01-11.

Graphene silicone sticky sheet and compound structure using the same.

Номер патента: US20230340719A1. Автор: Hao Yang Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

Peel ply, method of surface preparation and bonding composite structures using same

Номер патента: RU2646218C1. Автор: Далип Кумар КОХЛИ,Кунал Гауранг ШАХ,Ицян ЧЖАО. Владелец: Сайтек Текнолоджи Корп.. Дата публикации: 2018-03-02.

Peel ply, method of surface preparation and bonding composite structures using same

Номер патента: RU2602102C2. Автор: Далип Кумар КОХЛИ,Кунал Гауранг ШАХ,Ицян ЧЖАО. Владелец: Сайтек Текнолоджи Корп.. Дата публикации: 2016-11-10.

Chip stack cutter devices for displacing chips in a chip stack and chip-stacking apparatuses including such cutter devices, and related methods

Номер патента: AU2007312628A1. Автор: Ernst Blaha,Peter Krenn. Владелец: Shuffle Master GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-04-24.

Method of producing stable high-concentrated organosols based on silver nanoparticles to produce conductive films

Номер патента: RU2644176C1. Автор: Александр Иванович Булавченко,Аида Турусбековна Арымбаева,Марина Геннадьевна Демидова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт неорганической химии им. А.В. Николаева Сибирского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2018-02-08.

Transparent conductive film and method for producing the same

Номер патента: US20080166551A1. Автор: Kazunori Kawamura,Kazuaki Sasa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-07-10.

Method for forming two thin conductive films isolated electrically from each other on a fiber

Номер патента: US6625361B2. Автор: Bun Lee,Doo-Hee Cho,Jong-Bae Kim,Kyong-Hon Kim,Sahng-gi Park,Yong-Gyu Choi. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2003-09-23.

Transparent conductive film and touch panel

Номер патента: US09910545B2. Автор: Kazuhiro Nakajima,Hideo Sugawara,Tomotake Nashiki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Conductive film-forming bath

Номер патента: US09951433B2. Автор: Junji Yoshikawa,Koji Kita,Yukiya TAKEUCHI. Владелец: Okuno Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Conductive film coated substrate, multilayer reflective film coated substrate, reflective mask blank, reflective mask, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09746762B2. Автор: Kazuhiro Hamamoto,Yoichi Usui. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for production of transparent conductive film

Номер патента: US09636877B2. Автор: Tomotake Nashiki,Motoki Haishi,Tomonori Noguchi,Yoshifumi Asahara. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Transparent conductive film

Номер патента: US09493869B2. Автор: Tokuyuki Nakayama. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Transparent conductive film and touch panel therewith

Номер патента: US09475235B2. Автор: Tomotake Nashiki,Motoki Haishi,Tomonori Noguchi,Yoshifumi Asahara. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Transparent conductive film-attached glass sheet, transparent conductive film-attached glass roll, and manufacturing method therefor

Номер патента: US12145876B2. Автор: Tadahiro Furukawa,Takayuki Noda,Yoshinori Hasegawa. Владелец: Yamagata University NUC. Дата публикации: 2024-11-19.

Metal nanoplate, a method for preparing the same, a conductive ink composition, and a conductive film comprising the same

Номер патента: US09944813B2. Автор: Se-Ho Park,Won Jong Kwon,Sung-Ho Yoon,Yeo-Jin Jeon. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Conductive films and devices comprised thereof

Номер патента: US09920220B2. Автор: William E. Bernier,Nicholas A. Ravvin,Wayne E. Jones, Jr.,Kenneth H. Skorenko. Владелец: Research Foundation of State University of New York. Дата публикации: 2018-03-20.

Double-sided transparent conductive film and touch panel

Номер патента: US09874987B2. Автор: Hiroki Kuramoto,Naoki Tsuno,Katsunori Takada,Naoki Hashimoto,Hiroyuki Takao,Shinya Hiraoka,Toru Umemoto,Kazuhiro Ikai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Conductive film, display device and touch panel comprising same, and conductive film pattern determination method

Номер патента: US09483149B2. Автор: Kazuchika Iwami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Conductive film and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130163074A1. Автор: Young Woo Lee,Jin Uk Lee,Seul Gi Kim,Jae Hun Kim,Kyu Sang Lee,Choong Hee Lee,Jung Ryoul Yim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-27.

Polymer compositions and substrates for high temperature transparents conductive film applications

Номер патента: EP3380562A1. Автор: Wayne Ken Shih. Владелец: Eastman Chemical Co. Дата публикации: 2018-10-03.

Liquid crystal display with transparent conductive film

Номер патента: US20060146258A1. Автор: Chueh-Ju Chen,Jia-Pang Pang. Владелец: Innolux Display Corp. Дата публикации: 2006-07-06.

Transparent conductive film and use of same

Номер патента: US20230374651A1. Автор: Kerstin Gottschling,Christoph Hunger,Daniel Lenssen. Владелец: Giesecke and Devrient Currency Technology GmbH. Дата публикации: 2023-11-23.

Manufacture of transfer decalcomanias using ultraviolet cure ink and adhesive technology

Номер патента: EP1151354A1. Автор: Norman P. De Bastiani. Владелец: Chartpak Inc. Дата публикации: 2001-11-07.

Manufacture of transfer decalcomanias using ultraviolet cure ink and adhesive technology

Номер патента: WO2000046644A1. Автор: Norman P. De Bastiani. Владелец: Chartpak, Inc.. Дата публикации: 2000-08-10.

Uv curable electrically conductive film containing a polysilane

Номер патента: WO2007024571A3. Автор: Binh Thanh Nguyen,Laurie Nolta Kroupa,Arthur James Tselepis. Владелец: Arthur James Tselepis. Дата публикации: 2008-07-31.

Charge Roller Conductive Film and Developer Cartridge

Номер патента: US20110243602A1. Автор: Haijun Xie. Владелец: Print Rite Unicorn Image Products Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Charge roller conductive film and developer cartridge

Номер патента: US8634739B2. Автор: Haijun Xie. Владелец: Print Rite Unicorn Image Products Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-21.

Transparent conductive film, its production method and sputtering target used for its production

Номер патента: US20090130418A1. Автор: Akira Mitsui,Susumu Nakagama,Hidefumi Odaka. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Touch sensor stack structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210286466A1. Автор: Heon Kim,Hyun Min Shin. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Coating compositions, non-conductive coatings, non-conductive films, articles thereof, methods of manufacture thereof, and methods of use thereof

Номер патента: WO2024192061A2. Автор: Nicolas Benjamin DUARTE,Samuel Logan ESAREY,Kevin Mark Valdisera,David Leonardo GONZALEZ ARELLANO,Scott Joseph Moravek. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2024-09-19.

Coating compositions, non-conductive coatings, non-conductive films, articles thereof, methods of manufacture thereof, and methods of use thereof

Номер патента: WO2024192061A3. Автор: Nicolas Benjamin DUARTE,Samuel Logan ESAREY,Kevin Mark Valdisera,David Leonardo GONZALEZ ARELLANO,Scott Joseph Moravek. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2024-10-31.

Conductive film and touch panel

Номер патента: US09990083B2. Автор: Hiroshige Nakamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for producing touch input sensor and photosensitve conductive film

Номер патента: US09874814B2. Автор: Takeshi Nishimura,Ryomei Omote,Tomohiro Yamaoka,Yoshitaka EMOTO,Hayato NAKAYA. Владелец: Nissha Printing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Combination of gel electrophoresis and transfer using conducting polymers and method of using

Номер патента: RU2723936C2. Автор: Эндрю ВУДХЭМ. Владелец: ВУДХЭМ БАЙОТЕКНОЛОДЖИ ХОДИНГЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2020-06-18.

Gallium oxide/zinc oxide sputtering target, method of forming transparent electro-conductive film and transparent electro-conductive film

Номер патента: RU2389824C2. Автор: Кодзо ОСАДА. Владелец: Ниппон Майнинг Энд Металз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2010-05-20.

Magnetic shift register memory in stack structure

Номер патента: US8279653B2. Автор: Ching-hsiang Tsai,Chien-Chung Hung. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-10-02.

Method for preparing stacking structure, stacking structure and touch sensor

Номер патента: US20220100314A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Cheng Hsu,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Sputtering target on basis of galim oxide-zinc oxide method of formation of treansparent conductive film and treansparent conductive film

Номер патента: RU2380455C2. Автор: Кодзо ОСАДА. Владелец: Ниппон Майнинг Энд Металз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2010-01-27.

Polarizer integrated with transparent conductive film, a touch panel integrated with the polarizer and a flat panel display integrated with the touch panel

Номер патента: US6765629B1. Автор: Young Soo Ahn,Yun Cheol Jeong,Jang Youl Rhee,Byoung Hyun Jeong. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-20.

Thin film bridge initiators and method of manufacture

Номер патента: US5732634A. Автор: Brian E. Smith,Joseph E. Flickinger,Gary D. Moran. Владелец: Teledyne Industries Inc. Дата публикации: 1998-03-31.

Gallium oxide-zinc oxide sputtering target, method of forming transparent conductive film, and transparent conductive film

Номер патента: US7686985B2. Автор: Kozo Osada. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-30.

In-situ monitoring of conductive films on semiconductor wafers

Номер патента: US5660672A. Автор: Leping Li,Steven George Barbee,Arnold Halperin,Tony Frederick Heinz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1997-08-26.

Liquid crystal display device with seal contacting substrates between two conductive films of dummy electrodes

Номер патента: US5619358A. Автор: Shozo Tanaka,Kazuya Yoshimura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1997-04-08.

Resistance measurement device, film manufacturing apparatus, and manufacturing method of electrically conductive film

Номер патента: US11789053B2. Автор: Daiki Morimitsu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Reflective mask blank for EUV lithography and substrate with conductive film

Номер патента: US11934093B2. Автор: Yusuke Ono,Hiroshi HANEKAWA,Hirotomo Kawahara. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Reflective mask blank for euv lithography and substrate with conductive film

Номер патента: US20240184191A1. Автор: Yusuke Ono,Hiroshi HANEKAWA,Hirotomo Kawahara. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Reflective mask blank for euv lithography and substrate with conductive film

Номер патента: US20230350284A1. Автор: Yusuke Ono,Hiroshi HANEKAWA,Hirotomo Kawahara. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Method for forming two thin conductive films isolated electrically from each other on a fiber

Номер патента: US20030108314A1. Автор: Bun Lee,Doo-Hee Cho,Jong-Bae Kim,Kyong-Hon Kim,Sahng-gi Park,Yong-Gyu Choi. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2003-06-12.

Semi electro-conductive film, electrophotographic belt, and electrophotographic image forming apparatus

Номер патента: US20220397844A1. Автор: Hidetaka Kawamura,Akihiro TAYA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Preparation method for polytetrafluoroethylene composition, polytetrafluoroethylene composition, forming product, conductive pipe, heat conduction film, and substrate ccl

Номер патента: EP3892681A1. Автор: Taku Yamanaka,Shuji Tagashira,Katsusada Tokuhira,Haijun Yang,Zhengmao Quan. Владелец: Daikin Fluorochemicals China Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Preparation method for polytetrafluoroethylene composition, polytetrafluoroethylene composition, forming product, conductive pipe, heat conduction film, and substrate ccl

Номер патента: US20210332228A1. Автор: Taku Yamanaka,Shuji Tagashira,Katsusada Tokuhira,Haijun Yang,Zhengmao Quan. Владелец: Daikin Fluorochemicals China Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Methods for depositing carbon conducting films by atomic layer deposition

Номер патента: US20240124977A1. Автор: Jean-Sebastien Materne Lehn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Double-sided conducting films

Номер патента: WO2024224322A1. Автор: David J. Cammenga,Gary J. Dozeman,Ryan Barrido Balili. Владелец: GENTEX CORPORATION. Дата публикации: 2024-10-31.

Double-sided conducting films

Номер патента: US20240361618A1. Автор: David J. Cammenga,Gary J. Dozeman,Ryan Barrido Balili. Владелец: Gentex Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Transparent conductive film, and touch panel and display device having the same

Номер патента: US09523880B2. Автор: Yutaka Ito,Seiji Takizawa. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for forming flexible transparent conductive film

Номер патента: US09506148B2. Автор: Hung-Tao CHEN,Chang-Shu Kuo,In-Gann Chen,Pei-Ying Hsieh. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2016-11-29.

Photosensitive conductive film

Номер патента: US9709887B2. Автор: Yasuharu Murakami,Masahiko Ebihara,Emiko OOTA. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Indium oxide/cerium oxide sputtering target, transparent conductive film and process for producing transparent conductive film

Номер патента: EP1731629A1. Автор: Kazuyoshi Central Research Laboratories INOUE,Masato Central Research Laboratories MATSUBARA,Shigekazu Central Research Laboratories TOMAI. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-13.

Conductive film, touch sensor film, and image display apparatus

Номер патента: US20240077964A1. Автор: Tokuju Oikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Conductive plating apparatus, plating system and plating method for conductive film

Номер патента: US11821100B2. Автор: Tingting Wu,Junmin Feng,Wancai ZHANG. Владелец: Xiamen Hithium Energy Storage Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Conductive film laminate and touch panel using the same

Номер патента: US20160362586A1. Автор: Reiji Higuchi,Naoharu Kiyoto,Yasuhiro Mitamura,Yuuichi Shirasaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-12-15.

Method of patterning electrically-conductive film on flexible substrates

Номер патента: WO2013109400A2. Автор: John L. West,Da-Wei Lee. Владелец: KENT STATE UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-07-25.

Transparent conductive film-attached glass sheet, transparent conductive film-attached glass roll, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200283334A1. Автор: Tadahiro Furukawa,Takayuki Noda,Yoshinori Hasegawa. Владелец: Yamagata University NUC. Дата публикации: 2020-09-10.

Method of patterning electrically-conductive film on flexible substrates

Номер патента: EP2804725A2. Автор: John L. West,Da-Wei Lee. Владелец: KENT STATE UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-11-26.

Anisotropic conductive film and method and composition for making the same

Номер патента: US20230357580A1. Автор: Khang Trong Nguyen,Thuat Tran Nguyen. Владелец: Mk High Technology Joint Stock Co. Дата публикации: 2023-11-09.

Stack structure and touch sensor

Номер патента: US20220121320A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Chia-Yang Tsai,Siou-Cheng Lien,Yi-Wen Chiu. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Fuel rod structures using inner spacer part and methods of their use

Номер патента: RU2473985C2. Автор: Уилльям Эрл II РАССЕЛЛ,Кристофер Дж. МОНЕТТА,Дэвид Грей СМИТ. Владелец: ДжиИ-ХИТАЧИ НЬЮКЛИАР ЭНЕРДЖИ АМЕРИКАС ЭлЭлСи. Дата публикации: 2013-01-27.

Method for detecting and localizing damage in thin-walled structures using lamb waves

Номер патента: RU2757056C1. Автор: Дмитрий Михайлович Денисов,Николай Леонидович Львов,Михаил Юрьевич Гавриков,Станислав Сергеевич Хабаров,Сергей Иванович Муякшин,Владимир Викторович Чернов,Игорь Николаевич Диденкулов,Павел Николаевич Вьюгин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-инновационный центр "Институт развития исследований, разработок и трансфера технологий". Дата публикации: 2021-10-11.

Decorative panel unit and mounting wall structures using decorative panel units

Номер патента: RU2347045C2. Автор: Такаши ХОНДА. Владелец: НИТИХА КО., ЛТД.. Дата публикации: 2009-02-20.

Transparent conductive film

Номер патента: US20110045285A1. Автор: Naoya Imamura,Takafumi Saiki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-02-24.

Control system composed of bar and feed pipe for heating of distribution pipe structures used at metal casting

Номер патента: RU2549817C2. Автор: Тимоти Джеймс КУПЕР,Джеймс А. ИМТЕРН. Владелец: Уэгстафф, Инк.. Дата публикации: 2015-04-27.

Glow plug having a conductive film heater

Номер патента: CA1238829A. Автор: Gary L. Casey,Mark A. Brooks,Ambrose Tomala. Владелец: Allied Corp. Дата публикации: 1988-07-05.

Liquid crystal display device having an optimized thickness of a transparent conductive film and method of manufacturing the same

Номер патента: US8098359B2. Автор: Takanori OKUMURA,Akira Tamatani. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-01-17.

Conductive film

Номер патента: EP2549304A1. Автор: Chao-Chieh Chu. Владелец: Innovation and Infinity Global Corp. Дата публикации: 2013-01-23.

Electrically conductive films, assemblies, and methods of removing static electric charge from electrically conductive patterns

Номер патента: US20180246592A1. Автор: Matthew S. Stay,Daniel J. Theis,Ravi Palaniswamy,Saujit Bandhu,Siarhei V. Savich,Qin Fei Chen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2018-08-30.

Property enhancing fillers for transparent coatings and transparent conductive films

Номер патента: US10738212B2. Автор: Xiqiang Yang,Hua Gu,Ajay Virkar,Faraz Azadi Manzour. Владелец: C3Nano Inc. Дата публикации: 2020-08-11.

Vehicle lamp with discharge bulb, electrically-conductive cover, and reflector having electrically-conductive film on reflector surface

Номер патента: US6309089B1. Автор: Toru Nakayama,Masatoshi Yoneyama,Hironori Tsukamoto. Владелец: Koito Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-30.

Light-colored high-transmittance glass and method of manufacturing the same, glass sheet with conductive film using the same and method of manufacturing the glass sheet, and glassarticle

Номер патента: CA2342910C. Автор: Koichiro Nakamura,Masahiro Hirata,Akihiro Koyama,Masato Hyodo,Isamu Kuroda,Yukihito Nagashima. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-05.

Method and apparatus for conductive film detection

Номер патента: US4842147A. Автор: William E. Carl,Ronald W. McGohon. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1989-06-27.

Conductive film precursor coating solution, method for preparing such a solution and method for preparing a coated support for a conductive film

Номер патента: US20240010851A1. Автор: Claude Labro,Laura MAZZARA,Raphaël VUILLAUME,Christian WEISSE. Владелец: Mcve Technologie. Дата публикации: 2024-01-11.

Multilayer structured transparent electrically-conductive film and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110281092A1. Автор: Dong Ryul Kim,Jang Yeon HWANG,Sang Uk Ryu,Hyeon Woo Jang,Bon Suk Koo. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2011-11-17.

Apparatus and method for comparing protein structures using principal components analysis and autocorrelation

Номер патента: US20080133632A1. Автор: Soo-Jun Park,Seon-Hee Park,Chan-Yong Park,Dae-Hee Kim,Sung-Hee Park. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2008-06-05.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: EP1366904A3. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2004-01-07.

Control method for nonvolatile memory device with vertically stacked structure

Номер патента: US9218853B2. Автор: Chrong-Jung Lin,Hsin-Wei Pan. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2015-12-22.

Control method for nonvolatile memory device with vertically stacked structure

Номер патента: US20150187398A1. Автор: Chrong-Jung Lin,Hsin-Wei Pan. Владелец: Lite On IT Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Substrate-stacking structure

Номер патента: US20020131239A1. Автор: Yoshiyuki Tanaka,Hiroyuki Ashiya,Yayoi Maki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2002-09-19.

Curved beams stacked structures-compliant shrouds

Номер патента: US12055046B2. Автор: Praveen Sharma,Ravindra Shankar Ganiger,Milind Chandrakant Dhabade. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-08-06.

Structural assembly and structure used, in particular, in aircraft engineering

Номер патента: RU2496678C2. Автор: Хельмут ЛЮТТИНГ. Владелец: Эйрбас Оперэйшнз Гмбх. Дата публикации: 2013-10-27.

A thermocycling pcr chip made of transparent graphene conductive film

Номер патента: WO2021011211A1. Автор: Guozhi ZHU,Miao Qiao,Bide QIAO. Владелец: Miao Qiao. Дата публикации: 2021-01-21.

Conductive film, touch panel, and display device

Номер патента: US10627971B2. Автор: Yumi Takizawa,Tomohiro Nakagome. Владелец: VTS Touchsensor Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-21.

Method of making a low resistance indium oxide conductive film

Номер патента: US4010291A. Автор: Shizuko Katsube,Yoshiyuki Katsube. Владелец: Agency of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 1977-03-01.

Process for the preparation of an optically transparent and electrically conductive film pattern

Номер патента: US4348255A. Автор: Walter Schmidt. Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1982-09-07.

Process for producing transparent conductive film

Номер патента: US4252841A. Автор: Tadashi Ishibashi,Kiyoshige Kinugawa,Shizuo Ishitani,Satoru Ogihara,Yosio Hanada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-02-24.

Conductive film and roll thereof

Номер патента: US11815957B2. Автор: Tsuneharu TANAKA. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Curable carbon nanotube ink and transparent conductive films created using the ink

Номер патента: EP4228996A1. Автор: David J. Arthur,Ziyi Hu,John H. Ferguson,Robert F. Praino,Sean P. ARTHUR. Владелец: Chasm Advanced Materials Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Display device with a translucent conductive film

Номер патента: US20200166812A1. Автор: Hiroshi Matsuda,Yasuo Segawa,Masaaki Aota,Tomohide Onogi. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Transparent conductive film and touch panel

Номер патента: US20170363899A1. Автор: Masaya Nakayama,Makoto Sutou. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-12-21.

Method of producing stacking structure, stacking structure and touch sensor

Номер патента: US20220075463A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Yi-Chen Tsai,Wei-Cheng Hsu,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Meng-Yun Wu,Tsu-Hsuan Lai. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Conductive film for touch panel

Номер патента: US10437396B2. Автор: Hiroshige Nakamura,Kuniaki Kyutoku. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2019-10-08.

Reinforcement of wall structures using solidifiable material

Номер патента: WO2024081392A1. Автор: Ian Bungane Mehlomakulu. Владелец: ICON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-04-18.

Apparatus for holding a wire-type formwork and method for constructing a concrete structure using the same

Номер патента: WO2007058491A1. Автор: Seok Hwangbo,Seon Hyeon Yoon. Владелец: Mi-Ryun Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-05-24.

Cellulose composite material, 3d printing material and 3d printing structure including the same, and method of manufacturing the 3d printing structure using the same

Номер патента: US20230011081A1. Автор: Haeshin Lee,Myoung-Woon Moon,Hyesung Cho,Younseon Wang,Taegeun Kim,Cho-hee Lee,Yunhan LEE. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-01-12.

Wood adhesive, method for adhering wood materials using the same, and composite wood structure using the same

Номер патента: US20150232724A1. Автор: Man-Lin Chen,Hsien-Kuang Lin,Sue-May Chen,Su-Huey CHEN. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2015-08-20.

Method for modeling the shape of complex structures using filters and transformations

Номер патента: EP1145195A2. Автор: David C. Washington University VANESSEN,Charles H. Washington University ANDERSON,Heather A. Washington University DRURY. Владелец: Washington University in St Louis WUSTL. Дата публикации: 2001-10-17.

Method for modeling the shape of complex structures using filters and transformations

Номер патента: EP1145195A3. Автор: David C. Washington University VANESSEN,Charles H. Washington University ANDERSON,Heather A. Washington University DRURY. Владелец: Washington University in St Louis WUSTL. Дата публикации: 2002-09-11.

Method for modeling the shape of complex structures using filters and transformations

Номер патента: WO2000017821A2. Автор: Charles H. Anderson,Heather A. Drury,David C. Vanessen. Владелец: WASHINGTON UNIVERSITY. Дата публикации: 2000-03-30.

Method of calculating structures using the finite element method

Номер патента: WO2001006420A2. Автор: Ag Daimlerchrysler. Владелец: Fix, Armin. Дата публикации: 2001-01-25.

Method of Analyzing 3D Geological Structure Using Structure Index

Номер патента: US20130144574A1. Автор: Chul-Ho Heo,Gyesoon Park. Владелец: Korea Institute of Geoscience and Mineral Resources KIGAM. Дата публикации: 2013-06-06.

System and method for generating computerized models of structures using geometry extraction and reconstruction techniques

Номер патента: AU2021282413B2. Автор: Jeffrey C. Taylor,Jeffery D. Lewis. Владелец: Geomni Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Underground underwater structure using geotextile form and construction method thereof

Номер патента: PH12020000058A1. Автор: Seo-Jin Park. Владелец: Park Seo Jin. Дата публикации: 2021-01-18.

Structural Health Monitoring of Curved Composite Structures Using Ultrasonic Guided Waves

Номер патента: US20200047425A1. Автор: Jeong-Beom Ihn,Shahrooz Mark Jahanbin. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-13.

Systems and methods for automated detection of changes in extent of structures using imagery

Номер патента: US20200387704A1. Автор: David R. Nilosek,Shadrian Strong,Stephen Ng,Phillip Salvaggio. Владелец: Pictometry International Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Systems and methods for automated detection of changes in extent of structures using imagery

Номер патента: US20220148304A1. Автор: David R. Nilosek,Shadrian Strong,Stephen Ng,Phillip Salvaggio. Владелец: Pictometry International Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Composition for administration of double-stranded oligonucleotide structures using ultrasonic nebulizer for prevention or treatment of respiratory viral infection including covid-19, pulmonary fibrosis caused by viral infection, or respiratory disease

Номер патента: CA3210813A1. Автор: OH Seung Kwon,Sang-Kyu Lee,Han-Oh Park,Mi-Sun Lee,Soon-Ja Choi,Jun-Hong Park,Eun-Ah GOH,Kang Song,Jangseon KIM,Sung-Il YUN,Young-Ho GOH. Владелец: Sirnagen Therapeutics Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Temporary earth-retaining structure using guide bracket, and construction method therefor

Номер патента: US20240263418A1. Автор: Yong Hwan Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-08.

Current-mode sensing structure used in high-density multiple-port register in logic processing and method for the same

Номер патента: US20070279991A1. Автор: Jew-Yong Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-06.

In vitro generation of organized 3d cell structures including head-trunk embryo-like structures, using epigenetic remodeling factors-microfluidic platform suitable for their generation

Номер патента: US20240318134A1. Автор: Charles Baroud,Anne Dejean,Sebastien Sart,Jack Christophe COSSEC,Tatiana TRABOULSI. Владелец: Institut National de la Sante et de la Recherche Medicale INSERM. Дата публикации: 2024-09-26.

Flat plate sample holder expansion structure used in vacuum

Номер патента: US12104996B2. Автор: Qi-Kun Xue,Xiao-Peng Hu. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-01.

Synthesis of hybrid inorganic nanoparticle structures using peptides

Номер патента: US7905943B1. Автор: Rajesh R. Naik,Joseph M. Slocik. Владелец: US Air Force. Дата публикации: 2011-03-15.

Rolled steel bar for machine structural use and method of producing the same

Номер патента: US20170152578A1. Автор: Hiromasa Takada,Shinya Teramoto,Osamu Ohyama. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2017-06-01.

Primer composition, waterproof floor slab structure using the same, and method for waterproofing floor slab

Номер патента: US20120189857A1. Автор: Takashi Matsumoto,Toshio Mita,Yuko Takikawa. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

Method for making light and stiff panels and structures using natural fiber composites

Номер патента: US09818380B2. Автор: Joseph E. Luttwak. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-14.

Steel for surface hardening for machine structural use and part for machine structural use

Номер патента: US09777343B2. Автор: Atsushi Mizuno,Masayuki Hashimura,Shuji Kozawa,Kei Miyanishi. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Wireless diagnosis apparatus for structure using nonlinear ultrasonic wave modulation technique and safety diagnosis method using the same

Номер патента: US09772315B2. Автор: Hyung Jin Lim,Hoon Sohn,Peipei LIU,Su Young YANG. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-09-26.

Steel for machine structure use excellent in cutting tool lifetime and machining method of same

Номер патента: US09725783B2. Автор: Atsushi Mizuno,Hajime Saitoh,Toshiharu Aiso. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Method and apparatus for recognizing moving anatomical structures using ultrasound

Номер патента: US09636081B2. Автор: Stefan Reuter,Alexander Dubielczyk,Markus Wohlschlager. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of analyzing 3D geological structure using structure index

Номер патента: US09563602B2. Автор: Chul-Ho Heo,Gyesoon Park. Владелец: Korea Institute of Geoscience and Mineral Resources KIGAM. Дата публикации: 2017-02-07.

Printing system and method of printing a multilayer structure using radiation curable ink

Номер патента: US09469135B2. Автор: Clemens T. Weijkamp. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2016-10-18.

Flexible window stack structure and display device including the same

Номер патента: US20190377105A1. Автор: Seung Hee Kim,Geo San Lim. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-12.

Compositions, films comprising cured products of the same, stacked structures comprising the films, and display devices

Номер патента: EP3666836A1. Автор: DMITRY Androsov,Jung Im HAN,Won Cheol Jung,Byung Ha Park,Ginam Kim,Hye Young Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-17.

Semiconductor Devices Having a Three Dimensional Stacked Structure and Methods of De-Skewing Data Therein

Номер патента: US20130329478A1. Автор: Dong-hyun Sohn,Sang-Bo Lee,Hak-soo Yu,Hong-Sun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Surface coating material and film and stacked structure and display device

Номер патента: US20200056068A1. Автор: FEDOSYA Kalinina,DMITRY Androsov,Jung Im HAN,Won Cheol Jung,Eun Seog CHO,Byung Ha Park,Kyoung Min Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Compositions, films comprising cured products of the same, stacked structures comprising the films, and display devices

Номер патента: US20200181331A1. Автор: DMITRY Androsov,Jung Im HAN,Won Cheol Jung,Byung Ha Park,Ginam Kim,Hye Young Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Method for preparing solvent-free 3d biological bilayer membrane structure in physiological solution and 3d biological bilayer membrane structure using the same

Номер патента: US20240116005A1. Автор: Bong Kyu Kim,Tae Song Kim,Dong Hyun Kang. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-04-11.

Method of preparing reclaimed land within seawall and facility structure using the same

Номер патента: MY159037A. Автор: Kwang Joon Lee,Kwang Sik O. Владелец: Kwang Sik O. Дата публикации: 2016-12-15.

Relative sliding rail structure using pivoting mechanism

Номер патента: US20130077901A1. Автор: Chien Cheng Mai,Way Han Dai. Владелец: First Dome Corp. Дата публикации: 2013-03-28.

Methods and systems for encoding and processing symbol structures using vector-derived transformation binding

Номер патента: CA3051655A1. Автор: Peter Blouw,Christopher David Eliasmith,Jan Gosmann. Владелец: APPLIED BRAIN RESEARCH INC. Дата публикации: 2020-02-09.

Detachable structure used for sheet metal joining

Номер патента: US20200262014A1. Автор: Chongyi LIAO. Владелец: Hexin Precision Technology (wujiang) Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Steel part for machine structural use and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130186528A1. Автор: Manabu Kubota,Hiromasa Takada,Shinya Teramoto. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Frame structure used in a backlight module

Номер патента: US20050122738A1. Автор: Yung-Pin Chuang,Szu-Han Li,Deng-Kuen Shiau,Li-Huang Lu. Владелец: Quanta Display Inc. Дата публикации: 2005-06-09.

Intraoral scanner having tomographic imaging function and method for detecting cracks in oral structures using the same

Номер патента: EP4230119A1. Автор: Kyu Bok Lee,Jee Hyun Kim,Hyo Sang Jeong,Weon Joon LEE,Su Min Han,Keun Ba Da SON. Владелец: Ossvis Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-23.

Method and apparatus for layout synthesis of regular structures using relative placement

Номер патента: US20040243963A1. Автор: Veerapaneni Nagbhushan,Kumar Lalgudi,Vinoo Srinivasan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-02.

A method and apparatus for layout synthesis of regular structures using relative placement

Номер патента: WO2003058514A2. Автор: Veerapaneni Nagbhushan,Kumar Lalgudi,Vinoo Srinivasan. Владелец: Intel Corporation (A Delaware Corporation). Дата публикации: 2003-07-17.

Display screen mask structure using shielding frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130077173A1. Автор: Shu-Hui Chang,Rih-Yang Wang,Po-Tang WANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-03-28.

Method, apparatus, and computer readable medium for dynamic substitution of repeating transfer data structures using a linked queue

Номер патента: US20230229563A1. Автор: Kevin Hopkins,John Gabriel BALLARD. Владелец: Agora Intelligence Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Watermark embedding and extracting method and embedding hardware structure used in image compression system

Номер патента: US20060039582A1. Автор: Tsung-Han Tsai,Chorun-Yi Lu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-23.

Mold structure used to produce discrete track medium, imprinting method, method for producing discrete track medium, and discrete track medium

Номер патента: US20100173177A1. Автор: Tadashi Omatsu,Satoshi Wakamatsu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2010-07-08.

Non-copy shared stack and register file device and dual language processor structure using the same

Номер патента: US20030200419A1. Автор: Shih-Wei Peng,Ruey-Liang Ma. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2003-10-23.

Safety structure used in the anti-auto-firing device of electric nail guns

Номер патента: US20220193873A1. Автор: Xiaopeng Li,Xiaorong Li,Zhonghua JIANG. Владелец: Zhejiang Rongpeng Air Tools Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Thermal bonding film, method for producing same, and water tank adhesion structure using same for air-to-water source heat pump

Номер патента: US20240124747A1. Автор: Sanghyun Hong. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-04-18.

System and method for building concept data structures using text and image information

Номер патента: US20230237279A1. Автор: Mark S. O'Hare,Roger Davenport,Richard L. Orsini. Владелец: Conq Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Concrete pannel, concrete pannel jointing member, and concrete pannel structure using the same

Номер патента: WO2008153315A1. Автор: Keun Soo Kim. Владелец: Keun Soo Kim. Дата публикации: 2008-12-18.

Cable dome structure using continuous ridge cables

Номер патента: US20240309638A1. Автор: Yu Xue,Yaozhi Luo. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2024-09-19.

Watermark embedding and extracting method and embedding hardware structure used in image compression system

Номер патента: US7151842B2. Автор: Tsung-Han Tsai,Chorun-Yi Lu. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2006-12-19.

Thermal bonding film, method for producing same, and water tank adhesion structure using same for air-to-water source heat pump

Номер патента: EP4293068A1. Автор: Sanghyun Hong. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-12-20.

Shear-resistant anchor cable supporting structure used for roadways with large deformation and supporting method

Номер патента: LU502507B1. Автор: Tongqiang Xiao. Владелец: Univ Henan Polytechnic. Дата публикации: 2022-12-16.

Coil structure used in endoscope and endoscope and treatment instrument including coil structure

Номер патента: US09848759B2. Автор: Masahiro Mizuno. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Methods for producing coaxial structures using a microfluidic jet

Номер патента: US09694389B2. Автор: Marcelino Essien,Fa-Gung Fan,David Bohling,David Michael Keicher. Владелец: INTEGRATED DEPOSITION SOLUTIONS Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

3-dimensional optical interconnection structure using branched waveguides

Номер патента: US09477044B2. Автор: Jong Hun Kim,Hyo Hoon Park,Sun Kyu Han. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2016-10-25.

Seawater resistant grout material composition and method for constructing offshore wind turbine structure using same

Номер патента: US09435321B2. Автор: Se Jin Kim,Kyoung Chul KIM,Jae Uk SIM. Владелец: Kolon Global Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for erection of filler structures using hydrosphere hydraulic formwork

Номер патента: RU2729540C1. Автор: Василий Алексеевич Сычев. Владелец: Василий Алексеевич Сычев. Дата публикации: 2020-08-07.

Brake drum stacking method and brake drum with drum stacking structure

Номер патента: CA2486050C. Автор: Joseph A. Brotherton,Timothy Todd Griffin. Владелец: Consolidated Metco Inc. Дата публикации: 2009-06-23.

Single-crystalline stack structure of two-dimensional transition metal chalcogenide and method of fabricating the same

Номер патента: US20240035199A1. Автор: Soo Ho CHOI,Ki Kang KIM,Seokjoon YUN. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-02-01.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: US20030222949A1. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Thin plate stacked structure and ink-jet recording head provided with the same

Номер патента: US20050162485A1. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-28.

Cap, fastening structure using this cap, and aircraft comprising fastening structure

Номер патента: RU2531113C2. Автор: Нобиюки КАМИХАРА,Койти МУРАКАМИ,Кадзуо ЯМАМОТО. Владелец: Кадзуо ЯМАМОТО. Дата публикации: 2014-10-20.

Method for obtaining of three-dimensional structures used for the detection, isolation or counting of microorganisms

Номер патента: RU2644683C2. Автор: МАРТИНЕС Клаудио РОДРИГЕС,РУИС Хесус Эдуардо ГОНСАЛЕС,РОДРИГЕС Тамара ЛОБАЙНА,Раиса ЖУРБЕНКО,ГОНСАЛЕС Ана Ирис БРИТО,ЭРНАНДЕС Моника ЛОПЕС,ФЕРНАНДЕС Хавьер АРАГОН,ВАЛЬДЕС Ивонне АЛЬФОНСО,СУРИС Аделаида ОРТЕГА. Владелец: Сентро Насьональ Де Инвестигасьонес Сьентификас. Дата публикации: 2018-02-13.

System and method for detecting and matching anatomical structures using appearance

Номер патента: EP1801756A2. Автор: Bogdan Georgescu,Dorin Comaniciu,Xiang Sean Zhou,R. Bharat Rao,Alok Gupta. Владелец: Siemens Medical Solutions USA Inc. Дата публикации: 2007-06-27.

System and method for detecting and matching anatomical structures using appearance and shape

Номер патента: CA2546440C. Автор: Bogdan Georgescu,Dorin Comaniciu,Xiang Sean Zhou,R. Bharat Rao,Alok Gupta. Владелец: Siemens Medical Solutions USA Inc. Дата публикации: 2012-05-15.

Analyzing method for perovskite structure using machine learning

Номер патента: US11062446B2. Автор: Si-Young Choi,Gi-Yeop Kim,Jin-Hyuk JANG,Kyoung-June KO. Владелец: Rostech Academy Industry Foundation. Дата публикации: 2021-07-13.

Wood adhesive, method for adhering wood materials using the same, and composite wood structure using the same

Номер патента: US20180345632A1. Автор: Man-Lin Chen,Hsien-Kuang Lin,Sue-May Chen,Su-Huey CHEN. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-12-06.

Highly durable textile reinforcing panel used as concrete form, and method of constructing reinforced concrete structure using the same

Номер патента: US20190136551A1. Автор: Hyeong Yeol Kim,Gum Sung Ryu,Dong Woo Seo,Young Jun You. Владелец: Korea Institute of Civil Engineering and Building Technology KICT. Дата публикации: 2019-05-09.

Printing system and method of printing a multilayer structure using radiation curable ink

Номер патента: US20150336410A1. Автор: Clemens T. Weijkamp. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2015-11-26.

Analyzing method for perovskite structure using machine learning

Номер патента: US20200143533A1. Автор: Si-Young Choi,Gi-Yeop Kim,Jin-Hyuk JANG,Kyoung-June KO. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2020-05-07.

Method for restoration of building structure using infinity homographies calculated based on parallelograms

Номер патента: US20100158353A1. Автор: JUNG Jae Yu,Jin HO KIM,Jong Sung Kim,Jaehwan Kim,Hye-mi Kim,Jae-Hean Kim,Il-Kwon Jeong. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2010-06-24.

Textile-reinforced concrete structure using textile grid fixing apparatus and construction method for the same

Номер патента: US20200040580A1. Автор: Hyeong Yeol Kim,Gum Sung Ryu,Kyung Taek KOH. Владелец: Korea Institute of Civil Engineering and Building Technology KICT. Дата публикации: 2020-02-06.

Determining triangles in graph data structures using crosspoint array

Номер патента: US20220300575A1. Автор: Lior Horesh,Shashanka Ubaru,Haim Avron,Vasileios Kalantzis. Владелец: Ramot at Tel Aviv University Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Large-area single-crystal silver thin-film structure using single-crystal copper thin-film buffer layer and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4242706A1. Автор: Se Young Jeong,You Sil LEE,Su Jae Kim. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University. Дата публикации: 2023-09-13.

Techniques for designing structures using torsion-deformable spatial beam elements

Номер патента: EP3968204A1. Автор: Hyunmin CHEONG,Mehran Ebrahimi,Adrian BUTSCHER. Владелец: Autodesk Inc. Дата публикации: 2022-03-16.

In vitro generation of organized 3d cell structures including head-trunk embryo-like structures, using epigenetic remodeling factors - microfluidic platform suitable for their generation

Номер патента: EP4373916A2. Автор: Charles Baroud,Anne Dejean,Sebastien Sart,Jack Christophe COSSEC,Tatiana TRABOULSI. Владелец: Institut National de la Sante et de la Recherche Medicale INSERM. Дата публикации: 2024-05-29.

L-shaped bolt fastening structure using hole guard

Номер патента: US20240133417A1. Автор: Chang Su Lim. Владелец: Gni Co ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Method for manufacturing a foam game panel and structure using the same

Номер патента: US20080088085A1. Автор: Kun-Yu Hsu. Владелец: Shine Sport Facility Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-17.

L-shaped bolt fastening structure using hole guard

Номер патента: US20240229855A9. Автор: Chang Su Lim. Владелец: Gni Co ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Sulfur-containing free-cutting steel for machine structural use

Номер патента: CA2444286C. Автор: Katsuyuki Uchibori,Tatsuo Fukuzumi,Tsuneo Yoshimura,Motoki Watanabe. Владелец: Yoshimura Technical Office Inc. Дата публикации: 2008-04-29.

System for and method of stabilizing rail track structures using a load transfer apparatus

Номер патента: CA2922365C. Автор: David J. White. Владелец: Geopier Foundation Co Inc. Дата публикации: 2021-07-27.

Sulfur-containing free-cutting steel for machine structural use

Номер патента: CA2444286A1. Автор: Katsuyuki Uchibori,Tatsuo Fukuzumi,Tsuneo Yoshimura,Motoki Watanabe. Владелец: Yoshimura Technical Office Inc. Дата публикации: 2004-01-03.

Method of manufacturing steel for machine structural use exhibiting excellent free cutting characteristic, cold forging characteristic and post-hardening/tempering fatigue resistance

Номер патента: US5476556A. Автор: Takashi Iwamoto,Toshiyuki Hoshino,Akihiro Matsuzaki,Keniti Amano. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1995-12-19.

Shaping apparatus for forming pattern on surface of civil engineering structure using concrete

Номер патента: US20020064573A1. Автор: Cheul Son. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-30.

Blast hole arrangement structure used for blasting for rheological soft-weak surrounding rock tunnel and construction method for rheological soft-weak surrounding rock tunnel

Номер патента: US20240102385A1. Автор: Xin Zhang,Xiangping Zhang,Daqi Hu,Jinshan Sun. Владелец: China Railway 18th Bureau Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Environmental protection paper material structure used for food containers and manufacturing method thereof

Номер патента: SG143114A1. Автор: Hsi-Ching Chang. Владелец: Hsi Ching Chang. Дата публикации: 2008-06-27.

System for and method of stabilizing rail track structures using a load transfer apparatus

Номер патента: US11859349B2. Автор: David J. White,Kord J. Wissmann. Владелец: Geopier Foundation Co Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

A process for preparing an iron containing zeolitic material having an aei framework structure using a quaternary phosphonium cation

Номер патента: EP3713871A1. Автор: Toshiyuki Yokoi,Yong Wang,Dirk De Vos,Ulrich Mueller,Mathias Feyen,Hermann Gies,Feng-Shou Xiao,Xinhe Bao,Weiping Zhang,Xiulian Pan,Chuan SHI,Bernd Marler,Xiangju MENG,Ute KOLB,Trees De Baerdemaeker. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2020-09-30.

System and method for generating computerized models of structures using geometry extraction and reconstruction techniques

Номер патента: AU2024201803A1. Автор: Jeffrey C. Taylor,Jeffery D. Lewis. Владелец: Geomni Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Composition for administration of double-stranded oligonucleotide structures using ultrasonic nebulizer for prevention or treatment of respiratory viral infection including covid-19, pulmonary fibrosis caused by viral infection, or respiratory diseases

Номер патента: EP4306133A1. Автор: OH Seung Kwon,Sang-Kyu Lee,Han-Oh Park,Mi-Sun Lee,Soon-Ja Choi,Jun-Hong Park,Eun-Ah GOH,Kang Song,Jangseon KIM,Sung-Il YUN,Young-Ho GOH. Владелец: Sirnagen Therapeutics Corp. Дата публикации: 2024-01-17.

Fixing anomalies in a preserved data structure used to generate a temporary data structure during system initialization

Номер патента: US20200183914A1. Автор: Lokesh M. Gupta,Matthew G. Borlick,Clint A. Hardy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Apparatus and method for recognizing high-elevation structure using lidar sensor

Номер патента: US20220171061A1. Автор: Nam Gyun Kim,Mu Gwan Jeong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2022-06-02.

System and method for generating a novel molecular structure using a protein structure

Номер патента: US20220406403A1. Автор: Vivek Singh,Ashwin Rathod,Bibhash Chandra Mitra,Rohit Yadav. Владелец: Innoplexus AG. Дата публикации: 2022-12-22.

Method of preparing mesoporous carbon material with layered structure using humin

Номер патента: US20190345035A1. Автор: Chong Wang,Xiaoyan Cai,Shimin Kang,Guichen HE,Chengming LUO,Wanxiang ZENG,Xiaoyuan LIN. Владелец: Dongguan University of Technology. Дата публикации: 2019-11-14.

Filler for waterproofing corrugated steel plate bolt fastener and waterproofing structure of corrugated steel plate structure using same

Номер патента: EP4350120A1. Автор: Seokho RHEE. Владелец: Chungamenc Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Method and apparatus for operating an electronic device based on a decision-making data structure using a machine learning data structure

Номер патента: US11983647B2. Автор: Daniel Ansorregui Lobete,Karthikeyan Palavedu SARAVANAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-14.

Design and Analysis of 3D Printed Structures using Machine Learning

Номер патента: US20230186615A1. Автор: Adam W. Cook,Robert Bernstein,Devin John Roach,William Reinholtz. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2023-06-15.

System and Method for Generating Computerized Models of Structures Using Geometry Extraction and Reconstruction Techniques

Номер патента: US20230409769A1. Автор: Jeffrey C. Taylor,Jeffery D. Lewis. Владелец: Xactware Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Wireless diagnosis apparatus for structure using nonlinear ultrasonic wave modulation technique and safety diagnosis method using the same

Номер патента: US20160109416A1. Автор: Hyung Jin Lim,Hoon Sohn,Peipei LIU,Su Young YANG. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2016-04-21.

Reinforcement of wall structures using solidifiable material

Номер патента: US20240151050A1. Автор: Ian Bungane Mehlomakulu. Владелец: Icon Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Systems and methods for automated detection of changes in extent of structures using imagery

Номер патента: US20230351620A1. Автор: David R. Nilosek,Shadrian Strong,Stephen Ng,Phillip Salvaggio. Владелец: Pictometry International Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Method for determining protein structure using cryo-electron microscopy

Номер патента: US20230349847A1. Автор: Horst Vogel,Xiaokang Zhang,Huawei Zhang,Shuguang Yuan,Zhili Rao,Xueying Wang. Владелец: Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS. Дата публикации: 2023-11-02.

Method for modeling the shape of complex structures using filters and transformations

Номер патента: WO2000017821A3. Автор: Charles H Anderson,David C Vanessen,Heather A Drury. Владелец: Univ Washington. Дата публикации: 2002-01-03.

Bonding of structures using high intensity focused ultrasound (hifu)

Номер патента: WO2023250405A2. Автор: Adam D. MAXWELL,Thomas J. Matula,Michael Pinch,Ekaterina KUZNETSOVA,Cody BIRKLAND,Amy Jean SWANSON. Владелец: UNIVERSITY OF WASHINGTON. Дата публикации: 2023-12-28.

Ball structure used in a baseball or a softball

Номер патента: US20060135300A1. Автор: Wen Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-22.

Bonding of structures using high intensity focused ultrasound (hifu)

Номер патента: WO2023250405A3. Автор: Adam D. MAXWELL,Thomas J. Matula,Michael Pinch,Ekaterina KUZNETSOVA,Cody BIRKLAND,Amy Jean SWANSON. Владелец: UNIVERSITY OF WASHINGTON. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for preparing solvent-free 3d biological bilayer membrane structure in physiological solution and 3d biological bilayer membrane structure using the same

Номер патента: EP4344845A1. Автор: Bong Kyu Kim,Tae Song Kim,Dong Hyun Kang. Владелец: Korea Institute of Science and Technology KIST. Дата публикации: 2024-04-03.

Cap, fastening structure using the same, and aircraft including the fastening structure

Номер патента: CA2792105C. Автор: Kazuo Yamamoto,Koichi Murakami,Nobuyuki Kamihara. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2014-05-06.

Bag-shaped structure used in a cuff for blood pressure measurement

Номер патента: US11272853B2. Автор: Kazuyoshi Nishikawa,Tomoyuki Nishida,Shuhei OJIRO. Владелец: OMRON HEALTHCARE CO LTD. Дата публикации: 2022-03-15.

Systems, methods, and apparatus for drawing chemical structures using touch and gestures

Номер патента: CA2865004C. Автор: Robin Young Smith,Scott Gregory Flicker,Daniel Malcolm Oberlin,Andrew Smellie. Владелец: PerkinElmer Informatics Inc. Дата публикации: 2020-11-03.

System, method and computer program for creating and manipulating data structures using an interactive graphical interface

Номер патента: CA2780330C. Автор: Peter Joseph Sweeney,Mark William Connolly,Robert George Barlow-Busch. Владелец: Primal Fusion Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Structure cleaning method and anticorrosion method, and structure using them

Номер патента: CA2446109C. Автор: Koji Okamoto,Masahiro Furuya,Tomoji Takamasa. Владелец: CENTRAL RESEARCH INSTITUTE OF ELECTRIC POWER INDUSTRY. Дата публикации: 2011-05-10.

Systems, methods, and apparatus for drawing chemical structures using touch and gestures

Номер патента: CA3092122C. Автор: Robin Young Smith,Scott Gregory Flicker,Daniel Malcolm Oberlin,Andrew Smellie. Владелец: PerkinElmer Informatics Inc. Дата публикации: 2021-11-30.

Method for producing composite ceramic structures using dross

Номер патента: CA1307387C. Автор: Sadashiv K. Nadkarni,Narasimha S. Raghavan. Владелец: Lanxide Technology Co LP. Дата публикации: 1992-09-15.

Semiconductor substrates including input/output redistribution using wire bonds and anisotropically conductive film, and assemblies including same

Номер патента: SG141241A1. Автор: Edmund Koon Tian Lua,Nam Yin Leng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-28.

THIN FILM ARTICLE AND METHOD FOR FORMING A REDUCED CONDUCTIVE AREA IN TRANSPARENT CONDUCTIVE FILMS FOR PHOTOVOLTAIC MODULES

Номер патента: US20120000520A1. Автор: Feldman-Peabody Scott Daniel,FREY Jonathan Mack. Владелец: PRIMESTAR SOLAR. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING METAL GATE STACK STRUCTURE IN GATE-FIRST PROCESS

Номер патента: US20120003827A1. Автор: Xu Qiuxia,Li Yongliang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for oriented modification of semiconductor device structures using pulse electromagnetic field

Номер патента: RU2545077C1. Автор: Владимир Константинович Киселев,Максим Михайлович Венедиктов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е. Седакова". Дата публикации: 2015-03-27.

Method to concrete structures using non-detachable reinforced concrete and (or) reinforced cement formwork

Номер патента: RU2468158C1. Автор: Леонид Михайлович Колчеданцев,Роман Рустэмович Мустафин. Владелец: Роман Рустэмович Мустафин. Дата публикации: 2012-11-27.

Pile of landslide-prevention structures, used on soft grounds

Номер патента: RU2032021C1. Автор: Юрий Петрович Кожин. Владелец: Юрий Петрович Кожин. Дата публикации: 1995-03-27.

Method of constructing structures using prefabricated materials.

Номер патента: MY140126A. Автор: Choy Kian Seng. Владелец: Cycleworld Corp Sdn Bhd. Дата публикации: 2009-11-30.

Reactor for producing of fibrous carbon structures using catalytic pyrolysis process

Номер патента: RU2310023C2. Автор: Владимир Николаевич Артемов,Алексей Григорьевич Ткачев,Сергей Владимирович Мищенко. Владелец: Сергей Владимирович Мищенко. Дата публикации: 2007-11-10.

Device to protect buildings and structures using damaged structure elements

Номер патента: RU2458213C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов,Мария Олеговна Стареева,Марина Владимировна Сошенко,Виктор Иванович Шмырев. Владелец: Мария Олеговна Стареева. Дата публикации: 2012-08-10.

Method of preparing fibrous carbon structures using catalytic pyrolysis

Номер патента: RU2296827C1. Автор: Владимир Николаевич Артемов,Алексей Григорьевич Ткачев,Сергей Владимирович Мищенко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "НаноТехЦентр". Дата публикации: 2007-04-10.

Device to reinforce building structures using composite stressed reinforcement

Номер патента: RU2539460C1. Автор: Виктор Михайлович Бобряшов,Владимир Николаевич Былинкин,Олег Сергеевич Сироткин,Игорь Сергеевич Карпейкин,Николай Сергеевич Азиков,Александр Евгеньевич Алипов,Виктор Викторович Бобряшов,Владимир Евгеньевич Батрак,Владимир Александрович Арефьев. Владелец: Открытое акционерное общество "Национальный институт авиационных технологий" (ОАО НИАТ). Дата публикации: 2015-01-20.

Method to expand bridge structure using cable system

Номер патента: RU2539461C1. Автор: Инна Дмитриевна Сахарова,Вильгельм Юрьевич Казарян. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "НПП СК МОСТ". Дата публикации: 2015-01-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.