Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170077000A1
Опубликовано: 16-03-2017
Автор(ы): Anson J. Call, Dany Minier, David B. Stone, Eric W. Tremble, Erwin B. Cohen, Wolfgang Sauter
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US10483233B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US9633914B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Interposer-Less Multi-Chip Module

Номер патента: US20220013519A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: GB2611730A. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-12.

Interposerloses multi-chip-modul

Номер патента: DE112021003664T5. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: WO2022009086A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2022-01-13.

Cross-connected multi-chip modules coupled by silicon bent-bridge interconnects and methods of assembling same

Номер патента: US20190006281A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Laurent Millou. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Method of fabricating a multi-chip module package

Номер патента: US6506633B1. Автор: Jao-Chin Cheng,Chih-Peng Fan,David C. H. Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-14.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: GB202301440D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-15.

Multi-chip module having interconnect dies

Номер патента: US6016256A. Автор: Stanford W. Crane, Jr.,Yun Li,Lakshminarasimha Krishnapura,Moises Behar,Bill Ahearn,Dan Fuoco. Владелец: Panda Project Inc. Дата публикации: 2000-01-18.

Semiconductor package with ball grid array connection having improved reliability

Номер патента: US20240071974A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu,Chen-Nan CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Multi-chip module and proximity communication between chips in the module

Номер патента: EP2218103A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2010-08-18.

Bridge for radio frequency (rf) multi-chip modules

Номер патента: US20210044030A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-11.

Mechanical architecture for a multi-chip module

Номер патента: US11973004B2. Автор: Mengzhi Pang,Vijaykumar Krithivasan,Shishuang Sun,Robert Yinan Cao,Mitchell Heschke. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Multi-chip module clips with connector bar

Номер патента: US09935041B1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

SPLIT BALL GRID ARRAY PAD FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20170077000A1. Автор: Stone David B.,Sauter Wolfgang,Tremble Eric W.,Call Anson J.,Cohen Erwin B.,Minier Dany. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

Bump structures for multi-chip packaging

Номер патента: US09837370B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Non-embedded silicon bridge chip for multi-chip module

Номер патента: US10483156B2. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Bump Structures for Multi-Chip Packaging

Номер патента: US20170018523A1. Автор: Yu Chen-Hua,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

Bump structures for multi-chip packaging

Номер патента: US20140299985A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-10-09.

Bump structures for multi-chip packaging

Номер патента: US9443814B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstitute wafer

Номер патента: US20190148339A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-05-16.

MULTI-CHIP MODULE HYBRID INTEGRATED CIRCUIT WITH MULTIPLE POWER ZONES THAT PROVIDE COLD SPARE SUPPORT

Номер патента: US20200373286A1. Автор: STURCKEN KEITH K.,ROSS JASON F.,Dennis Lori D.,Bernard Jamie A.,Dennis Alan F.,Gilliam Jane O.,Rickard Dale A. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2020-11-26.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer

Номер патента: US11387214B2. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2022-07-12.

A multi-chip-module semiconductor chip package having dense package wiring

Номер патента: KR20170070259A. Автор: 추안 후,치아-핀 치우,조한나 스완. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2017-06-21.

A multi-chip-module semiconductor chip package having dense package wiring

Номер патента: EP3175481B1. Автор: Chia-Pin Chiu,Chuan Hu,Johanna Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-21.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer

Номер патента: US20240006377A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Multi-chip module including standalone capacitors

Номер патента: US20200168534A1. Автор: Sreeram Subramanyam NASUM,Robert H. Eklund,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: WO2020083745A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2020-04-30.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: EP3871252A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-09-01.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Thermal assemblies for multi-chip packages

Номер патента: US20200051894A1. Автор: Je-Young Chang,Chia-Pin Chiu,Zhimin Wan,Chandra Mohan JHA,Shankar Devasenathipathy,Betsegaw Kebede Gebrehiwot. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-02-13.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: EP3977510A1. Автор: Dale A. Rickard,Keith K. Sturcken,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2022-04-06.

Multi-chip module with multi-level interposer

Номер патента: US20120266464A1. Автор: Eugene M. Chow,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-10-25.

Multi-chip module leadless package

Номер патента: US12142550B2. Автор: Wei Zhang,Mohammad Waseem Hussain,Matthew David Romig,Peter Anthony Fundaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Multi-chip module having a multi-layer circuit board with insulating layers and wiring conductors stacked together

Номер патента: US5586006A. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-12-17.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: US20200373286A1. Автор: Keith K. Sturcken,Dale A Rickard,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Land grid array semiconductor device packages, assemblies including same, and methods of fabrication

Номер патента: WO2007086937A2. Автор: Lee Choon Kuan,David J. Corisis,Chin Hui Chong. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2007-08-02.

Land grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20140342476A1. Автор: Lee Choon Kuan,David J. Corisis,Chin Hui Chong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-11-20.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

Packaging method of multi-chip module

Номер патента: TWI225670B. Автор: Chian-Chi Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Integral power and ground structure for multi-chip modules

Номер патента: US5353195A. Автор: Raymond A. Fillion,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1994-10-04.

Multi chip module, method for operating the same and DC/DC converter

Номер патента: US09711436B2. Автор: Dirk Gehrke. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Multi-chip module for battery power control

Номер патента: MY144406A. Автор: Lee Jeongil,LEE MyoungHo,DOSDOS Bigildis,Suico Charles,Edwin Lee Man Fai,Lim David Chong Sook,Adriano M Vilas-Boas. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2011-09-15.

Thin film capacitor coupons for memory modules and multi-chip modules

Номер патента: US5982018A. Автор: Salman Akram,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-09.

Multi-chip module leadless package

Номер патента: US20210257282A1. Автор: Wei Zhang,Mohammad Waseem Hussain,Matthew David Romig,Peter Anthony Fundaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Method and apparatus for multi-chip structure semiconductor package

Номер патента: US09466588B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Fernando A. Santos,Audel A. Sanchez. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-11.

Method and apparatus for multi-chip structure semiconductor package

Номер патента: US20150171057A1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Fernando A. Santos,Audel A. Sanchez. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-06-18.

Method and apparatus for multi-chip structure semiconductor package

Номер патента: US8963305B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Fernando A. Santos,Audel A. Sanchez. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-02-24.

Method of manufacturing a multi-chip module

Номер патента: US6787395B2. Автор: Ikuo Yoshida,Hiroshi Kikuchi,Yoshiyuki Kado,Tsukio Funaki. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2004-09-07.

Multi-chip modules

Номер патента: US20200235086A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Multi-chip modules

Номер патента: US20190279971A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Multi-chip module and method of manufacture

Номер патента: EP1878048A2. Автор: Yong Du,John Yan,Bruce E. Symmon. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-01-16.

Method for fabricating encased molded multi-chip module substrate

Номер патента: US5492586A. Автор: Thomas B. Gorczyca. Владелец: Martin Marietta Corp. Дата публикации: 1996-02-20.

Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module

Номер патента: EP1938383A1. Автор: Juergen Broszeit,Iyad Alhayek,Gerry Bianco,Gregory R. Gayowsky,Ilko Schmadlak,George Sotiropoulos. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-07-02.

Substrate for multi-chip stacking, multi-chip stack package utilizing the substrate and its applications

Номер патента: US7663204B2. Автор: Chih-Wei Wu,Hung-Hsin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-02-16.

Leadframe for multi-chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI237372B. Автор: Yao-Ting Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-08-01.

Conductive assembly for multi-chip packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: CN113299626A. Автор: 杨斌,崔成强,李潮. Владелец: Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Multi-chip module system with removable socketed modules

Номер патента: US8680670B2. Автор: Jon Alfred Casey,Mark Kenneth Hoffmeyer,John Lee Colbert,Paul Marian Harvey,Charles L Reynolds. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-25.

Multi-Chip Module with Multiple Interposers

Номер патента: US20140048928A1. Автор: Li Li,Lin Shen,Subbarao Arumilli. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2014-02-20.

Multi-chip module with multiple interposers

Номер патента: US9337120B2. Автор: Li Li,Lin Shen,Subbarao Arumilli. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Multi-chip-modul und verfahren zum herstellen eines multi-chip-moduls

Номер патента: WO2001003189A8. Автор: Herbert Reichl,Peter Ramm,Christof Landesberger,Oswin Ehrmann,Frank Ansorge. Владелец: Frank Ansorge. Дата публикации: 2001-05-17.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US6646342B2. Автор: Shiro Sakiyama,Masayoshi Kinoshita,Jun Kajiwara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-11.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: US20010030361A1. Автор: Thaddeus Gabara,King Tai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Semiconductor device, chip alignment method for multi-chip semiconductor device, and method for manufacturing chip for multi-chip semiconductor device

Номер патента: JP4467318B2. Автор: 聡 松井. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-05-26.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11935808B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Ic die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US20240136244A1. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Barrier enabled cuf and mold process for multi-chip packaging

Номер патента: US20240153837A1. Автор: Dingying Xu,Gang Duan,Xavier Brun,Suriyakala Ramalingam,Ziyin LIN,Jonas CROISSANT,Jigneshkumar Patel,Vipul MEHTA,Aditya Sumanth YERRAMILLI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Multi-chip module and proximity communication between chips in the module

Номер патента: EP2218103B1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Multi-chip module with stacked face-down connected dies

Номер патента: US09484333B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Piyush Savalia. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

CROSS-CONNECTED MULTI-CHIP MODULES COUPLED BY SILICON BENT-BRIDGE INTERCONNECTS AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

Номер патента: US20190006281A1. Автор: Wagner Thomas,Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Wolter Andreas,Millou Laurent. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20190304959A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Multi-chip module manufacturing method

Номер патента: JP4105409B2. Автор: 英樹 田中,憲彦 杉田,一之 田口. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-06-25.

Multi chip module assembly

Номер патента: US20040072377A1. Автор: Kishor Desai,John McCormick,Sarathy Rajagopalan,Maniam Alagaratnam. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-15.

Laminated multi-chip module and manufacturing method

Номер патента: JP3356821B2. Автор: ヘム・ピー・タキアー,ペン−チェン・リン,ルー・ティ・ンギュイエン. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-12-16.

Multi-chip module with stacked downward connecting dies

Номер патента: JP2014512691A. Автор: ベルガセム ハーバ,イリヤス モハメド,ピユシュ サヴァリア. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-05-22.

Mechanical architecture for a multi-chip module

Номер патента: US20210351104A1. Автор: Mengzhi Pang,Vijaykumar Krithivasan,Shishuang Sun,Robert Yinan Cao,Mitchell Heschke. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Pin-grid-array-type semiconductor package

Номер патента: US20210375811A1. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Min su Park,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Jae Yeol SON,Hui Joong KIM. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Cooling structure for multi-chip module

Номер патента: CA2228486C. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-01.

Power module for multi-chip printed circuit boards

Номер патента: US6771507B1. Автор: Shaun L. Harris,Christian L. Belady,Gary Wayne Williams,Brent A. Boudreaux. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-08-03.

Multi-chip module, manufacturing method thereof, mounting structure of multi-chip module, and manufacturing method of mounting structure

Номер патента: US20080150096A1. Автор: Toshiya Ishio. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-06-26.

Plurality of multi-chip modules and methods of manufacture

Номер патента: DE102007017546B4. Автор: Ralf Otremba,Stefan Landau,Erwin Huber,Josef Höglauer. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-10-25.

Planar wafer level fan-out of multi-chip modules having different size chips

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Dinesh Gupta,James J. Kelly,Mukta Ghate Farooq,Ravi K. Bonam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Power Envelope Analysis for the Thermal Optimization of Multi-Chip Modules

Номер патента: US20240037308A1. Автор: Chien Ouyang,Xiao GU,YongHyuk Jeong,Michael Mingliang Liu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Method of testing and constructing monolithic multi-chip modules

Номер патента: US6680212B2. Автор: Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2004-01-20.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB9502266D0. Автор: . Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-03-29.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB2287132B. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1997-10-15.

Multi-chip module system and method of fabrication

Номер патента: US5807762A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-09-15.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20190271819A1. Автор: Roy Edward Meade,Vladimir Stojanovic. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2019-09-05.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20200409004A1. Автор: Roy Edward Meade,Vladimir Stojanovic. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Method and apparatus for multi-chip packaging

Номер патента: US7691668B2. Автор: Yong Du,John Yan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2010-04-06.

Thermally enhanced structure for multi-chip device

Номер патента: US09530715B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

Номер патента: US20130194032A1. Автор: Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-08-01.

Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

Номер патента: US20140320201A1. Автор: Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Multi chip module with conductive adhesive layer

Номер патента: US6002180A. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-14.

Ibm pc compatible multi-chip module

Номер патента: CA2232894C. Автор: David L. Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US20230380302A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Andrei Talalaeskii,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2023-11-23.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US11711985B2. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Igor Vernik,Andrei Talalaevskii. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2023-07-25.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US20210408355A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Andrei Talalaeskii,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2021-12-30.

Thermally Enhanced Structure for Multi-Chip Device

Номер патента: US20130056871A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

RF power multi-chip module package

Номер патента: US09613918B1. Автор: Wang-Chang Albert Gu,George J. Krausse, III. Владелец: Microsemi Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module

Номер патента: US20010034080A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Cooling device of multi-chip module

Номер патента: US5751062A. Автор: Kenichi Kasai,Fumiyuki Kobayashi,Noriyuki Ashiwake,Akio Idei,Takahiro Daikoku,Keizou Kawamura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-05-12.

Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module

Номер патента: US20010000489A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Multi-chip module

Номер патента: US20030218868A1. Автор: Wen-Wen Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-27.

Methods and apparatus for emi shielding in multi-chip modules

Номер патента: US20080315371A1. Автор: Jinbang Tang,Jong-Kai Lin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-12-25.

Multi-chip module having an improved heat dissipation efficiency

Номер патента: US5471366A. Автор: Takashi Ozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-11-28.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20200365561A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

NON-EMBEDDED SILICON BRIDGE CHIP FOR MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200013667A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

NON-EMBEDDED SILICON BRIDGE CHIP FOR MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20190164806A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Semiconductor package for multi chip and method of fabricating the same

Номер патента: KR102283390B1. Автор: 최윤화,조정훈. Владелец: 제엠제코(주). Дата публикации: 2021-07-29.

Multi-chip module including standalone capacitors

Номер патента: US20200168534A1. Автор: Sreeram Subramanyam NASUM,Robert H. Eklund,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Multi-chip-module

Номер патента: EP0573838A2. Автор: Wolfgang Dr. HÖNLEIN,Volker Dr. Lehmann. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1993-12-15.

Integrated circuit and three-dimensional stacked multi-chip module

Номер патента: TW201133762A. Автор: Oscar M K Law,Kuo H Wu,Wei-Chih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-10-01.

Upgradable multi-chip module

Номер патента: US5648890A. Автор: Alfred S. Conte,Mike C. Loo. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1997-07-15.

High density wirebond chip inter-connect for multi-chip modules

Номер патента: GB9711555D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-07-30.

High performance low cost multi-chip module package

Номер патента: SG66391A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-07-20.

Test coupon pattern design to control multilayer saw singulated plastic ball grid array substrate mis-registration

Номер патента: US20040036068A1. Автор: Jian-Jun Li. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-02-26.

Apparatuses and systems having ball grid arrays and associated microelectronic devices and device packages

Номер патента: US11942404B2. Автор: Scott Smith,Matthew A. Prather,Stephen F. Moxham,Timothy M. Hollis,Matthew B. Leslie,Scott R. Cyr. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Method of making a cavity ball grid array apparatus

Номер патента: US20020042160A1. Автор: Jerry Brooks,Steven Thummel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Electro-static discharge protection for die of a multi-chip module

Номер патента: EP2589080A1. Автор: Michael J. Hart,Mohammed Fakhruddin,James Karp,Steven T. Reilly. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-05-08.

Ball grid array and land grid array assemblies fabricated using temporary resist

Номер патента: US10249559B2. Автор: Charles L. REYNOLDS,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Ball grid array and land grid array assemblies fabricated using temporary resist

Номер патента: US20160133554A1. Автор: Charles L. REYNOLDS,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Method for manufacturing perpendicularity laminating chip and multi chip package and Apparatus for multi chip package

Номер патента: KR101928421B1. Автор: 강일중. Владелец: 강일중. Дата публикации: 2018-12-12.

Multi chip modules for downhole equipment

Номер патента: US09379052B2. Автор: Francois Barbara,Lahcen Garando. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-28.

Multi-chip module comprising a compressible structure and method for maintaining alignment in a multi-chip module using a compressible structure

Номер патента: EP2815429B1. Автор: John E. Cunningham,Hiren D. Thacker,Ivan Shubin,Hyung Suk Yang. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2021-07-07.

Herstellungsmethode für multi-chip-modul mittels direktverbindung

Номер патента: DE69714236T2. Автор: C. Vasquez. Владелец: Conexant Systems LLC. Дата публикации: 2002-12-05.

Herstellungsmethode für multi-chip-modul mittels direktverbindung

Номер патента: DE69714236D1. Автор: C Vasquez. Владелец: Conexant Systems LLC. Дата публикации: 2002-08-29.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20210167051A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections

Номер патента: EP2463904A2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-06-13.

Silicon multi-chip module packaging with integrated passive components and method of making

Номер патента: US6274937B1. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-14.

Multi-chip module (mcm) power quad flat no-lead (pqfn) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections

Номер патента: KR101372900B1. Автор: 딘 페르난도,로엘 바보사. Владелец: 인터내쇼널 렉티파이어 코포레이션. Дата публикации: 2014-03-10.

Electronics card including multi-chip module

Номер патента: US10916529B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Semiconductor package having multi chip module and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101887745B1. Автор: 조아라,김동현,배재훈,김진한,김영래,도원철,장민화. Владелец: 앰코테크놀로지코리아(주). Дата публикации: 2018-09-06.

Method for packaging a multi-chip module of a semiconductor device

Номер патента: US20040157365A1. Автор: Kyung Koh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Integrated circuit chip component, multi-chip module, their integration structure, and their fabrication method

Номер патента: US20090127716A1. Автор: Ryo Takatsuki. Владелец: Ryo Takatsuki. Дата публикации: 2009-05-21.

Semiconductor device and semiconductor multi-chip module

Номер патента: EP0862217A2. Автор: Michael B. McShane,Paul T. Lin. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-09-02.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20230253378A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Heat sink configuration for multi-chip module

Номер патента: US11810832B2. Автор: Richard Graf,Janak Patel,Nazmul Habib,Manish Nayini. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Gate driver multi-chip module

Номер патента: US20020021560A1. Автор: David Jauregui. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2002-02-21.

Integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US20160372398A1. Автор: Kazuo Ogata,Shinobu Kourakata. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US20160086871A1. Автор: Kazuo Ogata,Shinobu Kourakata. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-03-24.

Integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US09460982B2. Автор: Kazuo Ogata,Shinobu Kourakata. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for assembling hybrid multi-chip modules

Номер патента: RU2748393C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Татьяна Михайловна Иванова. Владелец: Акционерное общество «Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем» (АО «Российские космические системы»). Дата публикации: 2021-05-25.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US09767962B2. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: US09491393B2. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Demodulator and multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: GB2525478A. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2015-10-28.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20170345578A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20200066456A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20180286595A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US10014115B2. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-03.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US20170213650A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-27.

Power distribution in multi-chip modules

Номер патента: US20020167080A1. Автор: Chandrakant Patel,Hannsjorg Obermaier,Vernon Barber. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-11-14.

Thermally Enhanced Structure for Multi-Chip Device

Номер патента: US20130277840A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tung Chih-Hang,Shao Tung-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-24.

INTERPOSER FOR MULTI-CHIP ELECTRONICS PACKAGING

Номер патента: US20160126159A1. Автор: Coso Dusan,Majumdar Arunava,Sadat Seid H.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

POWER DELIVERY FOR MULTI-CHIP-PACKAGE USING IN-PACKAGE VOLTAGE REGULATOR

Номер патента: US20210249952A1. Автор: SOENEN Eric,Roth Alan,HUANG Tze-Chiang,Ranucci Paul,Hsu Ying-Chih,Zhou Haohua,Wong Mei Hsu. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

Thermally Enhanced Structure for Multi-Chip Device

Номер патента: US20150380337A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tung Chih-Hang,Shao Tung-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Interposer for multi-chip electronics packaging

Номер патента: US20160126159A1. Автор: Arunava Majumdar,Seid H. Sadat,Dusan Coso. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2016-05-05.

Multi-Chips Module Package Structure and the Method thereof

Номер патента: US20090224411A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-10.

Packaging multi-chip modules without wirebond interconnection

Номер патента: SG38976A1. Автор: Alan Michael Lyons,Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Byung Joon Han. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 1997-04-17.

Multi-chip modules package

Номер патента: KR100380950B1. Автор: King L Tai,Alan M Lyons,Thomas D Dudderar,Byung J Han,Degani Inon. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 2003-07-18.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US09933475B2. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09870986B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09558968B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

MULTI-CHIP MODULE INCLUDING STACKED POWER DEVICES WITH METAL CLIP

Номер патента: US20190088628A1. Автор: Denison Marie,SAYE RICHARD,KUDOH TAKAHIKO,CHAUHAN SATYENDRA SINGH. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20180096925A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-04-05.

SINGLE OR MULTI CHIP MODULE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20170110391A1. Автор: ST. GERMAIN Stephen,YODER Jay A.,CONNER Dennis Lee,Arbuthnot Roger M.. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

Multi-chip module having a stacked logic chip and memory stack

Номер патента: US20200135700A1. Автор: ABHISHEK Sharma,Ram Krishnamurthy,Gregory K. Chen,Huseyin Ekin Sumbul,Phil Knag,Van H. Le,Hui Jae Yoo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

MULTI-CHIP-MODULE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE HAVING DENSE PACKAGE WIRING

Номер патента: US20160293578A1. Автор: Hu Chuan,Chiu Chia-Pin,SWAN Johanna. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Toba Tadanobu,Uematsu Yutaka,OSAKA Hideki,Shimbo Kenichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Chip package device and a multi-chip module mountable on a printed circuit board

Номер патента: GB9718127D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-10-29.

Wireless communication device for remote authenticity verification of semiconductor chips, multi-chip modules and derivative products

Номер патента: CN102163560A. Автор: 林仲珉. Владелец: RFMarq Inc. Дата публикации: 2011-08-24.

Metal electronic package incorparating a multi-chip module

Номер патента: KR950703207A. Автор: 에스. 브래든 제프레이,클레인 자콥,마휴리카 디팩. Владелец: 오린 코포레이션(Olin Corporation). Дата публикации: 1995-08-23.

Multi-chip module

Номер патента: DE69433736D1. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-06-03.

Multi-chip module

Номер патента: JP3813775B2. Автор: 光典 永島,幸志 西村. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-08-23.

Metal electronic package incorporating a multi-chip module

Номер патента: AU4793893A. Автор: Deepak Mahulikar,Jacob Crane,Jeffrey S Braden. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1994-03-15.

Silicon interposer and multi-chip-module (MCM) with through substrate vias

Номер патента: US6562653B1. Автор: Qing Ma,Harry Fujimoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-05-13.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: KR100652554B1. Автор: 서광석,송생섭. Владелец: 재단법인서울대학교산학협력재단. Дата публикации: 2006-12-01.

Multi-chip module including semiconductor devices and a wiring substrate for mounting the semiconductor devices

Номер патента: US6791178B2. Автор: Takao Terabayashi,Yoshihide Yamaguchi,Naoya Kanda,Hiroshi Hozoji,Hiroyuki Tenmei. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-09-14.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20170110391A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20160079095A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-03-17.

Multi-chip module package structure and the method thereof

Номер патента: TW200939425A. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Shih-Chi Chen. Дата публикации: 2009-09-16.

Packaging multi-chip modules without wire-bond interconnection

Номер патента: TW376574B. Автор: Alan Michael Lyons,Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Byung-Joon Han. Владелец: AGERE SYSTEMS INC. Дата публикации: 1999-12-11.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: SG11202112760XA. Автор: Jamie Bernard,Alan Dennis,Jason Ross,Keith Sturcken,Dale Rickard,Lori Dennis,Jane Gilliam. Владелец: Bae Sys Inf & Elect Sys Integ. Дата публикации: 2021-12-30.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems

Номер патента: US20240282691A1. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Three dimensional packaging configuration for multi-chip module assembly

Номер патента: CA2218307C. Автор: Robert E. Hawke,Atin J. Patel,Sukhminder S. Binapal,Charles Divita,Thomas G. Fletcher,Lynn Mcneil. Владелец: Gennum Corp. Дата публикации: 2006-01-03.

Loop-through for multi-chip communication systems

Номер патента: US09531419B2. Автор: Sridhar Ramesh,Curtis Ling,Glenn Chang. Владелец: Maxlinear Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Ball grid array package and substrate within

Номер патента: US20070018319A1. Автор: Yun-Han Chen. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2007-01-25.

Ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US6818538B2. Автор: Yu-Ting Lai,Chin Te Chen,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems and methods

Номер патента: US20230275016A1. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems and methods

Номер патента: US11996359B2. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Loop-through for multi-chip communication systems

Номер патента: US20140314186A1. Автор: Sridhar Ramesh,Curtis Ling,Glenn Chang. Владелец: Maxlinear Inc. Дата публикации: 2014-10-23.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20130087918A1. Автор: Yaping Zhou,Roger D. Weekly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-04-11.

Loop-Through For Multi-Chip Communication Systems

Номер патента: US20170171569A1. Автор: Sridhar Ramesh,Curtis Ling,Glenn Chang. Владелец: Maxlinear Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Integrated circuit and detection method for multi-chip status thereof

Номер патента: US20200284836A1. Автор: Ying-Te Tu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Enhanced die-down ball grid array and method for making the same

Номер патента: EP1374305A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Ball grid array package semiconductor device having improved power line routing

Номер патента: GB2368718A. Автор: Ki-whan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-08.

Enhanced die-down ball grid array and method for making the same

Номер патента: WO2002067321A3. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Packaged module with ball grid array and grounding pins for signal isolation, method of manufacturing the same, and wireless device comprising the same

Номер патента: US12033954B2. Автор: Robert Francis Darveaux,Russ Alan REISNER,David Viveiros, JR.,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Multi-chip module

Номер патента: RU2463684C1. Автор: Алексей Викторович Горьков,Алексей Константинович Щеплевский,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова. Владелец: Зао "Нпо "Ниитал". Дата публикации: 2012-10-10.

Multi-chip module including integrated circuit with receiver circuitry implementing transmit signal cancellation

Номер патента: US20240296139A1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: US20020009270A1. Автор: Herzel Laor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: WO2001081954A9. Автор: Herzel Laor. Владелец: Herzel Laor. Дата публикации: 2002-11-07.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: WO2001081954A3. Автор: Herzel Laor. Владелец: Herzel Laor. Дата публикации: 2002-01-31.

Self-assembled vertically aligned multi-chip module

Номер патента: US09519105B1. Автор: Kannan Raj,Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Self-assembled vertically aligned multi-chip module

Номер патента: US09470855B1. Автор: Kannan Raj,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Jin-hyoung LEE,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Multi-chip module

Номер патента: CA2355615C. Автор: Masayoshi Yamaguchi,Mitsutoshi Sawano,Kazutoshi Hohki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Multi-chip module (MCM) with multi-port unified memory

Номер патента: US11893242B1. Автор: Ramin Farjadrad,Syrus Ziai. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Multi-chip module (MCM) with interface adapter circuitry

Номер патента: US11842986B1. Автор: Farjadrad Ramin. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Multi-chip module with integrated circuit chip having power-efficient hybrid circuitry

Номер патента: US11983139B2. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Multi-chip module with self-populating positive features

Номер патента: EP2973670A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-01-20.

Multi-chip module with self-populating positive features

Номер патента: WO2014149338A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-25.

Method and apparatus for high-speed optical disc recording using multi chip module

Номер патента: US20050141395A1. Автор: Yasukazu Nakatani. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-30.

Common source land grid array package

Номер патента: US20210083088A1. Автор: Lin Chen,Xiaobin Wang,Madhur Bobde,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Lead Frame for Multi-Chip Modules With Integrated Surge Protection

Номер патента: US20210159192A1. Автор: Sperlich Roland,Rajapaksha Dushmantha Bandara,Devarajan Vijayalakshmi,Ray Wesley. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

Carrier for multi chip package, multi chip package and method for fabricating the same

Номер патента: KR100729502B1. Автор: 최신. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2007-06-15.

IC DIE AND HEAT SPREADERS WITH SOLDERABLE THERMAL INTERFACE STRUCTURES FOR MULTI-CHIP ASSEMBLIES INCLUDING SOLDER ARRAY THERMAL INTERCONNECTS

Номер патента: US20210305120A1. Автор: Mallik Debendra,Bozorg-Grayeli Elah,Chang Je-Young,VISWANATH Ram,Al Mohammad Ahmad. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-09-30.

MULTI-CHIP MODULE LEADLESS PACKAGE

Номер патента: US20210257282A1. Автор: ZHANG Wei,Romig Matthew David,Hussain Mohammad Waseem,Fundaro Peter Anthony. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-19.

Multi-chip module

Номер патента: CN1198594A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-11-11.

Stacked leads-over-chip multi-chip module

Номер патента: US6300163B1. Автор: Salman Akram. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-09.

Multi-chip module

Номер патента: CN1214547A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Multi-chip module

Номер патента: CN1214548A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: TW200409307A. Автор: Philip Rutter,Nicolas Jeremy Wheeler. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-06-01.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: US20030098468A1. Автор: Philip Rutter,Nicolas Wheeler. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-05-29.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: WO2003046989A3. Автор: Philip Rutter,Nicolas J Wheeler. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-10-09.

High density ball grid array (bga) package capacitor design

Номер патента: EP3776651A1. Автор: Scott Kirkman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-02-17.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: US5894410A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-04-13.

Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method.

Номер патента: MY119990A. Автор: Owens Norman Lee. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-08-30.

Off-grid decoupling of ball grid array (BGA) devices and method

Номер патента: US20060166398A1. Автор: Alex Chan. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2006-07-27.

Multi-pitch ball grid array

Номер патента: US20230245964A1. Автор: Srinivas Venkataraman,Granthana Kattehalli Rangaswamy,Arvind Hanumantharayappa. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Method and System for Optimizing Routing Layers and Board Space Requirements for a Ball Grid Array Land Pattern

Номер патента: US20140301056A1. Автор: Kevin L. Seaman,Vernon M. Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-10-09.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US9955586B2. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20160021745A1. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Ball grid array module

Номер патента: US5955789A. Автор: Giuseppe Vendramin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-09-21.

Ball grid array package design

Номер патента: US11837522B2. Автор: Qinghong He,Isaac Q. Wang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor package substrate support structures for ball-grid array cavities, and methods of assembling same

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Eng Huat Goh,Paik Wen ONG,Kean Huat Leong,Chun Kit See,Sheng Jian Darren Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Ball grid array package design

Номер патента: US20240030091A1. Автор: Qinghong He,Isaac Q. Wang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Direct Edge Connection for Multi-Chip Integrated Circuits

Номер патента: US20120187577A1. Автор: John U. Knickerbocker,James L. Speidell,Peter A. Gruber,Matthew J. Farinelli,Sherif A. Goma,Steven A. Cordes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

Inorganic interposer for multi-chip packaging

Номер патента: US20180240788A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta,Kemal Aygun,Kyu Oh Lee,Zhiguo Qian,Daniel Sobieski,Merve Celikkol. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

REDUNDANCY SCHEME FOR MULTI-CHIP STACKED DEVICES

Номер патента: US20200303311A1. Автор: Young Steven P.,Gaide Brian C.. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Inorganic interposer for multi-chip package

Номер патента: CN115939112A. Автор: K.O.李,D.索比斯基,K.达马维卡塔,S.R.S.博亚帕蒂,M.策利科尔,K.阿伊贡,Z.钱. Владелец: Taihao Research Co ltd. Дата публикации: 2023-04-07.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20150236002A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

Multi-chip module

Номер патента: JP3228589B2. Автор: 修 島田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-12.

Ball grid array package

Номер патента: US20030127731A1. Автор: Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Thin cavity down ball grid array package based on wirebond technology

Номер патента: WO1996012298A1. Автор: Thomas J. Massingill. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1996-04-25.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US10770312B2. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-09-08.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20200075349A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor

Номер патента: US5583378A. Автор: Robert C. Marrs,Ronald J. Molnar. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1996-12-10.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US20190259694A1. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US20210225748A1. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: WO2022076297A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2022-04-14.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Plastic ball grid array package having reinforcement resin

Номер патента: US20140061908A1. Автор: Chang Young Lee,Myun Soo Kim,Hyo Jae YEE. Владелец: Signetics Korea Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10141236B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Fan-out package having ball grid array substrate with signal and power metallization

Номер патента: US20240145363A1. Автор: Yiqi Tang,Dibyajat Mishra,Blake Travis,Vivek Sridharan,Deepa KOTE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for fabricating window ball grid array semiconductor package

Номер патента: US7122407B2. Автор: Sung-jin Kim,Chih-Horng Horng,Ming-Sung Tsai,Chung-Ta Yang. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2006-10-17.

Wire bond tape ball grid array package

Номер патента: CA2228004A1. Автор: Anthony R. Plepys,Randolph D. Schueller,Howard E. Evans. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-02-13.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10043725B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: EP4226412A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2023-08-16.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US11984390B2. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Electrode for a semiconductor device of a ball grid array (BGA) type

Номер патента: US10283472B2. Автор: Keita Matsuda. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2019-05-07.

Methods of fabrication of lead frame-based semiconductor device packages incorporating at least one land grid array package

Номер патента: SG149896A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Isostress grid array and method of fabrication thereof

Номер патента: US8586417B1. Автор: Keith K. Sturcken,Christy A. Hagerty,Santos Nazario-Camacho,John A. Hughes. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2013-11-19.

Isostress grid array and method of fabrication thereof

Номер патента: US20130309815A1. Автор: Keith K. Sturcken,Christy A. Hagerty,Santos Nazario-Camacho,John A. Hughes. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2013-11-21.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US6509644B2. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-21.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US20010042914A1. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2001-11-22.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US7612459B2. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US20080203551A1. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2008-08-28.

Semiconductor device with connection terminals in the form of a grid array

Номер патента: EP1001462A3. Автор: Masayoshi c/o Nec Corporation Hirata,Yasuhiro c/o Nec Corporation Suzuki,Tetsuya c/o Fujitsu Ltd. Hiraoka,Mitsutaka c/o Fujitsu Ltd. Sato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-12-13.

Packaging substrate, grid array package, and preparation method therefor

Номер патента: US20230238313A1. Автор: Wu Wei,Yang Xiaorui. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Semiconductor multi chip module

Номер патента: KR100214560B1. Автор: 곽덕주. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1999-08-02.

Method for connecting the output pads of an integrated circuit chip, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2720190A1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-11-24.

Method for connecting the output pads of an integrated circuit chip, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2720190B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1996-08-02.

Enclosed integrated plastic-encapsulated multi-chip module substrate and its manufacturing process

Номер патента: DE69522151T2. Автор: Thomas Bert Gorczyca. Владелец: Lockheed Corp. Дата публикации: 2001-11-22.

Multi-chip module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP0646963A1. Автор: Yoshitaka C/O Intellectual Property Div. Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-04-05.

Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module

Номер патента: EP1938383A4. Автор: Iyad Alhayek,Juergen Broszeit,Gerry Bianco,Gregory R Gayowsky,Ilko Schmadlak,George Sotiropoulos. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-09-22.

Rotatable Architecture for Multi-Chip Package (MCP)

Номер патента: US20200006175A1. Автор: Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Altaf Hossain. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Rotatable architecture for multi-chip package (MCP)

Номер патента: US11342238B2. Автор: Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Redundancy scheme for multi-chip stacked devices

Номер патента: WO2021055038A1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-03-25.

Multi-component integrated heat spreader for multi-chip packages

Номер патента: US20150357258A1. Автор: Thomas J. Fitzgerald,Aravindha R. Antoniswamy,Carl L. Deppisch,Nikunj P. Patel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-12-10.

Alternative surface finishes for flip-chip ball grid arrays

Номер патента: EP2661771A1. Автор: Neil McLellan,Andrew K. LEUNG. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-11-13.

Ball grid structure

Номер патента: US09627306B2. Автор: Edward L. Grivna. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20200409004A1. Автор: Meade Roy Edward,Stojanovic Vladimir. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Solder pads with concave edges for ball grid arrays

Номер патента: US20230225060A1. Автор: David J. Meyer,Anthony J. Suppelsa,Edwin L. Bradley. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

MULTI-SURFACE HEAT SINK SUITABLE FOR MULTI-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20200251403A1. Автор: KOTHARI Shrenik,Chang Je-Young,Smith Susan,Ahuja Sandeep,GENG Phil,Contreras Perez Jorge,Smalley Jeffory,Lozano Sanchez Francisco Gabriel,Belmont Velazquez Maria de la Luz,Ramirez Macias Andres,Rayas Paredes Gilberto. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-08-06.

Multi-surface heat sink suitable for multi-chip packages

Номер патента: US11495518B2. Автор: Je-Young Chang,Susan Smith,Sandeep Ahuja,Phil Geng,Shrenik Kothari,Jeffory Smalley,Francisco Gabriel Lozano Sanchez,Maria de la Luz Belmont Velazquez,Jorge Contreras Perez,Andres Ramirez Macias,Gilberto Rayas Paredes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-11-08.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09941228B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09666553B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

THERMAL ASSEMBLIES FOR MULTI-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20200051894A1. Автор: Chiu Chia-Pin,WAN ZHIMIN,JHA Chandra Mohan,Chang Je-Young,Devasenathipathy Shankar,Gebrehiwot Betsegaw Kebede. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-02-13.

Deep trench capacitor bridge for multi-chip package

Номер патента: US20240063148A1. Автор: Bok Eng Cheah,Teong Guan Yew,Loke Yip Foo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package having a grid array of pin-attached balls

Номер патента: US20090061566A1. Автор: Paul J. Hundt,Gregory E. Howard,Gary P. Morrison,Navin Kalidas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Ball grid array package with improved thermal characteristics

Номер патента: US09449903B2. Автор: Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Ming Wang Sze,Wing Keung Lam,Wai Kit Tam. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US11640933B2. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-05-02.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US20220293500A1. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Method and apparatus for spatially optimizing surface mount pads on a ball grid array package

Номер патента: US20100101846A1. Автор: Jeffrey A. Underwood,Thomas J. Swirbel,Michael J. Watkins. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Ball grid array (bga) with anchoring pins

Номер патента: US20180019193A1. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

Ball grid array package having two ground levels

Номер патента: EP1079433A3. Автор: Michael A. Lamson,Richard D. James. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-03.

Pbga(plastic ball grid array) 패키지

Номер патента: KR19980012463U. Автор: 오태헌. Владелец: 구자홍. Дата публикации: 1998-05-25.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of fabricating vias in solder pads of a ball grid array (BGA) substrate

Номер патента: US20030022419A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-30.

Micro-Ball Grid Array package tape including tap for testing

Номер патента: US20020043390A1. Автор: Yoon-Gyu Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-18.

Method and system for packaging ball grid arrays

Номер патента: US20050064694A1. Автор: Leland Swanson,Greg Howard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-24.

Multi-layered structure interface between a ball grid array device and a printed circuit board

Номер патента: US12080668B2. Автор: Geroncio Ong Tan,Timothy Martin Radloff. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-09-03.

Ball grid array (BGA) with anchoring pins

Номер патента: US09953909B2. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Multi-chip-modul und verfahren zum herstellen eines multi-chip-moduls

Номер патента: ATE248436T1. Автор: Herbert Reichl,Peter Ramm,Christof Landesberger,Oswin Ehrmann,Frank Ansorge. Владелец: Fraunhofer Ges Forschung. Дата публикации: 2003-09-15.

Ball grid array and configuration method of the same

Номер патента: US20240047325A1. Автор: Chin-Yuan Lo,Hsin-Hui Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Chip-to-chip interface of a multi-chip module (mcm)

Номер патента: EP4158483A4. Автор: Edwin Thaller,James Yoder,Georg Weber,Kameran Azadet,Patrick Torta,Yu-Shan Wang,Wee Keong Liew,Ramani TATIKOLA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Ball grid array arrangement

Номер патента: GB2288286A. Автор: David John Pedder. Владелец: Plessey Semiconductors Ltd. Дата публикации: 1995-10-11.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: EP1430531A2. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-06-23.

Multi-Chip Module and Method of Manufacture

Номер патента: US20140061895A1. Автор: Cheng Sim Kee,Yin Lye Foong,Lay Hong LEE,Mohamed Suhaizal Bin Abu-Hassan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-03-06.

PLANAR WAFER LEVEL FAN-OUT OF MULTI-CHIP MODULES HAVING DIFFERENT SIZE CHIPS

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Kelly James J.,Bonam Ravi K.,Farooq Mukta Ghate,Gupta Dinesh. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

Thin packaging of multi-chip modules with enhanced thermal/power management

Номер патента: EP0729183A2. Автор: Yinon Degani,Alan M. Lyons,Byung J. Han,Thomas D. Dudderar,King L. Tai. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1996-08-28.

Multi-chip module and process of forming it

Номер патента: EP0582315B1. Автор: William T. Chou,Wen-chou Vincent Wang. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-05-27.

Multi-chip module

Номер патента: CN103531581A. Автор: Y·L·方,C·S·纪,L·H·李,M·S·宾阿布-哈桑. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-01-22.

Multi-chip module package

Номер патента: JP3145299B2. Автор: デガニ イノン,マイケル リオンズ アラン,リエン タイ キング,ディクソン デュダラー トーマス,ジョーン ハン ビュング. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2001-03-12.

Multi-chip module manufacturing method

Номер патента: JP4785917B2. Автор: フォン，イン・ライ,キー，チェン・シム,リー，レイ・ホン,ビン・アブ−ハサン，モハメッド・スハイザール. Владелец: スパンション エルエルシー. Дата публикации: 2011-10-05.

Multi-chip module mounting structure

Номер патента: JP2856193B2. Автор: 和幸 三窪. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-10.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: SG78287A1. Автор: King Lien Tai,Thaddeus John Gabara. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-02-20.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: WO2003028099A2. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-04-03.

Stress relieved call grid array package

Номер патента: CA2291402C. Автор: John S. Kresge,Eric A. Johnson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Ball grid array package

Номер патента: US7180186B2. Автор: Terry R. Bloom. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2007-02-20.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059982A1. Автор: Arthur Bayot. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-03-27.

Substrate for window ball grid array package

Номер патента: US20100065312A1. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2010-03-18.

Solder ball grid array carrier package with heat sink

Номер патента: US5959356A. Автор: Sang Eon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-28.

Ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6133134A. Автор: Behrooz Mehr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Mehrfach-Ball-Grid-Array(BGA)-Ausbildungen für ein einzelnes integriertes Schaltungs(IC)-Package

Номер патента: DE102019133424A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Ball grid array package and method thereof

Номер патента: US20050087867A1. Автор: Sheng Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-04-28.

Chip Packaging with Metal Frame Pin Grid Array

Номер патента: US20110177629A1. Автор: Chris Karabatsos. Владелец: Urenschi Assets LLC. Дата публикации: 2011-07-21.

Ball grid array package having improved reliability and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040147060A1. Автор: Jeong-Woo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-07-29.

Ball grid array (bga) with anchoring pins

Номер патента: WO2018017222A1. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-25.

Multi-layered structure interface between a ball grid array device and a printed circuit board

Номер патента: US20230307401A1. Автор: Geroncio Ong Tan,Timothy Martin Radloff. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-28.

Plastic pin grid array chip carrier

Номер патента: CA1229933A. Автор: Richard Muehling. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1987-12-01.

Land grid array stiffener use with flexible chip carriers

Номер патента: US20020180061A1. Автор: Eric Johnson,Krishna Darbha,William Infantolino,David Caletka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Pin grid array package with pin through plating

Номер патента: US5342992A. Автор: Kazuyoshi Noto. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 1994-08-30.

Electronic package structures using land grid array interposers for module-to-board interconnection

Номер патента: US20070224845A1. Автор: John Torok,Evan Colgan,Wiren Becker,Michael Mcallister,William Brodsky,Edward Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Grid array connector system

Номер патента: US20200214134A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Hermetic pin grid array package

Номер патента: CA1301369C. Автор: Tom R. O'Connor,Kenneth A. Trevellyan,Kenneth L. Ii Jones. Владелец: Cabot Electronics Ceramics Inc. Дата публикации: 1992-05-19.

Pin grid array having seperate posts and socket contacts

Номер патента: US4943846A. Автор: David J. Shirling. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-07-24.

Low cost, hermetic pin grid array package

Номер патента: US4861944A. Автор: II Kenneth L. Jones,Tom R. O'Connor,Kenneth A. Trevellyan. Владелец: Cabot Electronics Ceramics Inc. Дата публикации: 1989-08-29.

Pin-grid array semiconductor device

Номер патента: US5107329A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Akasaki,Takayuki Okinaga. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1992-04-21.

Column Grid Array Substrate Attachment with Geat Sink Stress Rdlief

Номер патента: KR980013574A. Автор: 로버트 찰스 도커티,로날드 모리스 프라가,시로 니일 라미레즈,수딥타 쿠마 레이,고던 제이 로빈스. Владелец: 제프리 엘. 포맨. Дата публикации: 1998-04-30.

Column grid array for semiconductor packaging and method

Номер патента: US5989935A. Автор: Donald C. Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-11-23.

Column grid array using compliant core

Номер патента: US20070125571A1. Автор: Anthony Casasnovas,Scott Dukes. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-06-07.

Grid array connector system

Номер патента: US20210185820A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2021-06-17.

Multiple line grid array package

Номер патента: US20020014691A1. Автор: Chong Kwang Yoon,Chan Keun Kim. Владелец: Glotech Inc. Дата публикации: 2002-02-07.

COOLING SYSTEM FOR "MULTI-CHIP" MODULE.

Номер патента: FR2685816A1. Автор: FROMONT Thierry. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1993-07-02.

Multi-piece heat spreader for multi-chip package

Номер патента: US20200194332A1. Автор: Je-Young Chang,Sandeep Ahuja,Phil Geng,Shrenik Kothari,Francisco Gabriel Lozano Sanchez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Cooling device for multi-chip module

Номер патента: JPH11121666A. Автор: Masumi Suzuki,Minoru Hirano,真純 鈴木,実 平野. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-04-30.

Cooling structure for multi-chip module

Номер патента: AU733230B2. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-05-10.

Multilayer interconnection system for multi-chip high performance semiconductor package

Номер патента: JPS6432663A. Автор: Eru Uu Andoruu. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1989-02-02.

Components, methods and assemblies for multi-chip packages

Номер патента: WO2004034434A9. Автор: Philip Damberg,David Gibson,Michael Warner,Young-Gon Kim,Philip Osborn. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2005-05-26.

Components, methods and assemblies for multi-chip packages

Номер патента: AU2003279215A1. Автор: Philip Damberg,David Gibson,Michael Warner,Young-Gon Kim,Philip Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-05-04.

Components, methods and assemblies for multi-chip packages

Номер патента: CN1711636A. Автор: D·吉布森,M·瓦纳,Y－G·基穆,P·丹博格,P·奥斯波恩. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2005-12-21.

Bonding pad sharing method applied to a multi-chip and module multi-chip module

Номер патента: TW200947663A. Автор: Hsien-Chyi Chiou,Jui-Ming Wei. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2009-11-16.

Multi-chip module package

Номер патента: KR101004897B1. Автор: 이태수,박윤휘. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-12-28.

Multi-chip module

Номер патента: JP3138383B2. Автор: ダブリユ シエイパー レナード. Владелец: ザ ボード オブ トラステイーズ オブ ザ ユニバーシテイ オブ アーカンソー. Дата публикации: 2001-02-26.

Miniaturized multi-chip module for wireless transmission device, comprises interposer having thickness more than largest height of integrated circuit chip, that includes substrate confronting surface and board confronting surface

Номер патента: DE102006000622A1. Автор: Kuo-Hsien Liao,Chuei-Tang Wang,Jia-Yang Chen. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-12.

Multi-chip module, an electronic device, and production method thereof

Номер патента: US5949654A. Автор: Yoshitaka Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-07.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Multi-chip module and manufacturing process therefor

Номер патента: DE69430829T2. Автор: Leonard W Schaper. Владелец: University of Arkansas. Дата публикации: 2002-10-10.

Integrated circuit (IC) package with cantilever multi-chip module (MCM) heat spreader

Номер патента: US11948855B1. Автор: Bret W. Simon,Mark T. Dimke,Jacob R. Mauermann,Kaitlyn M. Fisher. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2024-04-02.

Sharing package pins in a multi-chip module (MCM)

Номер патента: US11886370B2. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Ati Technologies Ulo. Дата публикации: 2024-01-30.

Sharing package pins in a multi-chip module (mcm)

Номер патента: US20230367730A1. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Multi-chip modules capable of being air cooled

Номер патента: DE3071089D1. Автор: Omkarnath Ramnath Gupta,Allan Sidney Cole. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-10-24.

Multi chip module

Номер патента: JPS566460A. Автор: Esu Kooru Aran,Aaru Giyupita Omukaranasu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-01-23.

Sharing package pins in a multi-chip module (mcm)

Номер патента: US20240126712A1. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: US09560771B2. Автор: Wei-Feng Lin,Ying-Tang Su,Kah-Ong Tan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Compact ball grid array package for use in touch panel controller and touch panel device utilizing the same

Номер патента: US20230290715A1. Автор: Ju-Lin Huang,Yung-Cheng Lin,Tsung-Ling Li. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2023-09-14.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A2. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-10-20.

Self-alligning low profile socket for connecting ball grid array devices through a dendritic interposer

Номер патента: US5738531A. Автор: Daniel Paul Beaman,John Saunders Corbin, Jr.,Danny Edward Massey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-04-14.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A3. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-01-26.

Low-profile ball-grid array semiconductor package

Номер патента: US5541450A. Автор: Tim Jones,John Baird,Denise Ommen. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-07-30.

Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package

Номер патента: MY115887A. Автор: BARROW Michael. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

Method for connecting area grid arrays to printed wire board

Номер патента: CA2217938A1. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Information Systems Inc. Дата публикации: 1999-04-09.

Method for forming end cap chip, multi chip stack and end cap chip for multi chip stack

Номер патента: KR970008442A. Автор: 루이스 버틴 클로드,존 호웰 왜인,레오 칼터 호워드. Владелец: 제프리 엘. 포만. Дата публикации: 1997-02-24.

Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element and methods

Номер патента: US7372138B2. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab,Tracy V. Reynolds. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-13.

Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element, and methods

Номер патента: US20030042585A1. Автор: Jerry Brooks,David Corisis,Matt Schwab,Tracy Reynolds. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module with co-cooked substrate, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2716037B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1996-06-07.

Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module with co-cooked substrate, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2716037A1. Автор: De Givry Jacques. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-08-11.

Multi-chips module and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200419745A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

MULTI-CHIP MODULES FORMED USING WAFER-LEVEL PROCESSING OF A RECONSTITUTED WAFER

Номер патента: US20200118973A1. Автор: Wang Liang,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2020-04-16.

Multi-Chip Modules Formed Using Wafer-Level Processing of a Reconstitute Wafer

Номер патента: US20180366436A1. Автор: Wang Liang,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-12-20.

Multi-chip module

Номер патента: KR100447066B1. Автор: 쯔다히로유끼. Владелец: 산요덴키가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-09-04.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: IL141118A0. Автор: . Владелец: Cerel Ceramics Technologies Lt. Дата публикации: 2002-02-10.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US8013362B2. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-06.

Multi-chip module system and method of fabrication

Номер патента: US20020052054A1. Автор: Salman Akram,David Hembree,James Wark. Владелец: Wark James M.. Дата публикации: 2002-05-02.

Method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: US7200920B2. Автор: Israel Schuster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-10.

Arrangement for the multiple wiring of multi-chip modules

Номер патента: DE4222402A1. Автор: Max Dr Rer Nat Kuisl. Владелец: Daimler Benz AG. Дата публикации: 1994-01-13.

Multi-chip module having content addressable memory

Номер патента: US6521994B1. Автор: Varadarajan Srinivasan,Charles C. Huse,William G. Nurge. Владелец: Netlogic Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-02-18.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: WO2002060229A1. Автор: Israel Schuster. Владелец: Cerel (Ceramic Technologies) Ltd.. Дата публикации: 2002-08-01.

Multi-chip module

Номер патента: JP2000509560A. Автор: ナピエララ ディーター. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2000-07-25.

Multi-chip module including embedded transistors within the substrate

Номер патента: US6911730B1. Автор: Bernard J. New. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2005-06-28.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: EP1354503B1. Автор: Israel Schuster. Владелец: Cerel Ceramic Technologies Ltd. Дата публикации: 2007-08-01.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US7872283B2. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-01-18.

MULTI CHIP MODULE

Номер патента: DE59709052D1. Автор: Dieter Napierala. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2003-02-06.

Flexible multi-chip module and method of making the same

Номер патента: US20050227412A1. Автор: Chang-Ming Lin,Min Chih Hsuan,Chi Shen Ho,Kuolung Lei. Владелец: Aptos Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US20110079928A1. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Logical three dimensional interconnections between integrated circuit chips using a two dimensional multi-chip module

Номер патента: US5543640A. Автор: James Sutherland,Hem P. Takiar,Timothy L. Garverick,George F. Reyling, Jr.. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1996-08-06.

Embedded capacitor multi-chip modules

Номер патента: EP1123565A1. Автор: Bruce W. Chignola,Christopher D. Cotton,Dennis Kling. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2001-08-16.

Semiconductor device including option pads for determining an operating structure thereof, and a system having the same

Номер патента: US09390772B2. Автор: Yong Gyu Chu,Sang Jae Rhee,Hyo Soon Kang,Seung Bum Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Hybrid-integrated multi-chip module

Номер патента: US09829626B2. Автор: Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Multi-chip module architecture

Номер патента: US09478858B1. Автор: Daniel L. Woodell,James B. West,Michael L. Hageman,Russell D. Wyse,Lee M. Paulsen,Adrian Hill. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2016-10-25.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20190271819A1. Автор: Meade Roy Edward,Stojanovic Vladimir. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Overvoltage protection for multi-chip module and system-in-package

Номер патента: US9076807B2. Автор: Srivatsan Parthasarathy,Charly El-Khoury,Francisco Santos,Nathan R. Carter. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2015-07-07.

Component carrier for multi-chip modules

Номер патента: DE19725445A1. Автор: Thomas Zeiler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1998-12-17.

Bump bond structures for multi-chip bonding

Номер патента: WO2023224738A1. Автор: Jeffrey David HARTMAN,Justin C. Hackley. Владелец: Northrop Grumman Systems Corporation. Дата публикации: 2023-11-23.

Superconductive multi-chip module for high speed digital circuits

Номер патента: US09647194B1. Автор: Vladimir V. Dotsenko. Владелец: Hypres Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Microwave integrated circuit multi-chip module, mounting structure of microwave integrated circuit multi-chip module

Номер патента: JP3129288B2. Автор: 友哉 金子,賢三 和田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-01-29.

Microwave integrated circuit multi-chip-module and microwave integrated circuit multi-chip-module mounting structure

Номер патента: CA2273125C. Автор: Kenzo Wada,Tomoya Kaneko. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-09-23.

Multi-chip module package

Номер патента: US20120217657A1. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang,You-Kuo Wu,Lih-Ming Doong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-30.

METHODS FOR FORMING CONDUCTIVE ELEMENTS AND VIAS ON SUBSTRATES AND FOR FORMING MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20150031171A1. Автор: Lake Rickie C.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

SYSTEM AND METHOD FOR SUPERCONDUCTING MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200119251A1. Автор: Yohannes Daniel,Walter Jason,Amparo Denis,Chernyashevskyy Oleksandr,Mukhanov Oleg,Renzullo Mario,Talalaeskii Andrei,Vernik Igor,Vivalda John. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

INTEGRATED MULTI-CHIP MODULE OPTICAL INTERCONNECT PLATFORM

Номер патента: US20140264400A1. Автор: Lipson Michal,LEE Yoon Ho. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-09-18.

MULTI-CHIP MODULE WITH SELF-POPULATING POSITIVE FEATURES

Номер патента: US20140264854A1. Автор: Krishnamoorthy Ashok V.,Cunningham John E.,Thacker Hiren D.,ZHANG CHAOQI. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20140357021A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Chip scale package assembly and multi chip module assembly

Номер патента: KR100196991B1. Автор: 박상영,문성천. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-07-01.

Multi-chip module and the manufacture method

Номер патента: KR0155438B1. Автор: 김세일. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-10-15.

Multi-chip module cooling system

Номер патента: JP3518434B2. Автор: 憲一 笠井,崇弘 大黒,淳夫 西原,純理 市川. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-04-12.

Protection device for protecting e.g. microelectronic component placed in cavity of multi-chip module, against e.g. radiations, has lid closed on walls of cavity through magnetic mechanical pressure exerted by magnetic attraction elements

Номер патента: FR2980329A1. Автор: Pierre Besancenot. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2013-03-22.

IBM PC Compatible multi-chip module

Номер патента: GB2322462B. Автор: David L Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1999-09-22.

Signal redistribution using a bridge layer for a multi-chip module

Номер патента: DE102006001999A1. Автор: Thoai-Thai Le,Hong-Hoon Oh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-27.

Device and method for cooling multi-chip modules

Номер патента: US6351384B1. Автор: Kenichi Kasai,Atsuo Nishihara,Takahiro Daikoku,Junri Ichikawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-02-26.

Multi-chip module

Номер патента: EP0997938A2. Автор: Masahide HARADA,Takayuki Uda,Toru Nishikawa,Kaoru Katayama,Takahiro Daikoku,Takeshi Miitsu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-05-03.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: US20040251476A1. Автор: David Czajkowski,David Strobel. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

IBM PC compatible multi-chip module

Номер патента: DE29623495U1. Автор: . Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-08-20.

Multi-chip module mounting method

Номер патента: JP4780023B2. Автор: 功 塚越,直樹 福嶋,宏治 小林,和也 松田. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Ibm pc compatible multi-chip module

Номер патента: EP0864127A1. Автор: David L. Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-09-16.

Wireless Communication Device for Remote Authenticity Verification of Semiconductor Chips, Multi-Chip Modules and Derivative Products

Номер патента: US20110169115A1. Автор: Chang-Ming Lin. Владелец: RFMarq Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Multi-chip module package

Номер патента: TW200910571A. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang,You-Kuo Wu,Lih-Ming Doong. Владелец: System General Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: AU5414696A. Автор: David J Strobel,David R Czajkowski. Владелец: Space Electronics Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US11798902B2. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2023-10-24.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US10957660B2. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2021-03-23.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US20190103371A1. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2019-04-04.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US20210159195A1. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2021-05-27.

Magnetic shielding for multi-chip module packaging

Номер патента: US20120126382A1. Автор: Romney R. Katti. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2012-05-24.

SEMICONDUCTOR WAFER HAVING TRENCHES WITH VARIED DIMENSIONS FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20210005573A1. Автор: SIKKA Kamal K.,Kelly James,Rubin Joshua M.,Bonam Ravi K.,Farooq Mukta Ghate,Gupta Dinesh. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

Automatic height compensating and co-planar leveling heat removal assembly for multi-chip packages

Номер патента: US09743558B2. Автор: Thomas A. Boyd,Henry C. Bosak,Harvey R. Kofstad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Rotatable Architecture for Multi-Chip Package (MCP)

Номер патента: US20200006175A1. Автор: Nalamalpu Ankireddy,Subbareddy Dheeraj,Hossain Altaf. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

Packaging structure for multi-chip parallel power module

Номер патента: CN110010596B. Автор: 陈阳,赵成,王来利,齐志远,杨奉涛,王见鹏,牛之朝. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2020-11-10.

Structure for multi-chips package

Номер патента: KR200412507Y1. Автор: 스티브 양,허-밍 종. Владелец: 엠스타 세미콘덕터인크. Дата публикации: 2006-03-28.

Pin grid array solution for microwave multi-chip modules

Номер патента: GB9705171D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-04-30.

Multi-chip-module

Номер патента: US5150274A. Автор: Kenichi Okada,Hideaki Sasaki,Kuninori Imai,Takao Terabayashi,Shinichi Kazui,Kyoko Amemiya. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1992-09-22.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: AU714028B2. Автор: Yasunori Tanaka,Tsunenobu Kouda,Hirotsugo Shirakawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-12-16.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: GB9612613D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-08-21.

Substrate and manufacturing method of multi-chip module using the substrate

Номер патента: TW200623347A. Автор: Takehiko Maeda,Kenta Ogawa,Jun Tsukano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-07-01.

Substrate and manufacturing method of multi-chip module using the substrate

Номер патента: TWI287276B. Автор: Takehiko Maeda,Kenta Ogawa,Jun Tsukano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-09-21.

Multi chip module

Номер патента: US20040065951A1. Автор: Kishor Desai,Leah Miller. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-04-08.

SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Kuroda Tadahiro. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

GROUND-REFERENCED SINGLE-ENDED SIGNALING CONNECTED GRAPHICS PROCESSING UNIT MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140266417A1. Автор: Greer,Poulton John W.,DALLY William J.,Alben Jonah M.,III Thomas Hastings. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20150303176A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

Cooling structure of multi-chip module and manufacture thereof

Номер патента: JPH1126659A. Автор: Minoru Yoshikawa,実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-01-29.

Multi-chip module

Номер патента: US20040108579A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2004-06-10.

Multi-chip module

Номер патента: DE29515521U1. Автор: . Владелец: TELBUS GES fur ELEKTRONISCHE. Дата публикации: 1996-01-18.

Multi-chip module cooling structure and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3241639B2. Автор: 実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-25.

Multi-chip module for use in high-power applications

Номер патента: KR100771262B1. Автор: 마지드나비드,모버스톤,무크허지세턴. Владелец: 엔엑스피 비 브이. Дата публикации: 2007-10-29.

IC package for a multi-chip module

Номер патента: TW549573U. Автор: Shih-Chang Ku. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-08-21.

Multi-chip module

Номер патента: US20050029674A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2005-02-10.

Multi-chip module packaging device using flip-chip bonding technology

Номер патента: US6933616B2. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-08-23.

Sealed cooling structure of multi-chip module

Номер патента: JP3058047B2. Автор: 秀樹 渡邉,収 山田,憲一 笠井,光範 田村,利忠 根津,博之 日高. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-07-04.

Multi-chip module cooling system

Номер патента: JP2926537B2. Автор: 圭三 川村,憲一 笠井,範之 芦分,昭男 出居,二三幸 小林,祟弘 大黒. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-28.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US20060261492A1. Автор: Jerry Brooks,David Corisis,Matt Schwab. Владелец: Schwab Matt E. Дата публикации: 2006-11-23.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: GB2339337B. Автор: Yasunori Tanaka,Hirotsugu Shirakawa,Tsunenobu Kouda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-03-01.

multy chip module package structure and the same manufacturing method

Номер патента: KR100529927B1. Автор: 김재찬. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-11-22.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US7084514B2. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-08-01.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US20100055837A1. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2010-03-04.

Multi-chip module

Номер патента: JP4836110B2. Автор: 宏 黒田,誠 手塚. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-14.

film adhesive having circuit pattern and multi chip module semiconductor package using the same

Номер патента: KR100413475B1. Автор: 우찬희. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-12-31.

Assemblies and multi chip modules including stacked semiconductor dice having centrally located, wire bonded bond pads

Номер патента: US20090121338A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-14.

Multi-chip module

Номер патента: US20060125116A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2006-06-15.

Kühlstruktur eines Multi-Chip-Moduls

Номер патента: DE60043767D1. Автор: Yasushi Yamada,Takashi Kojima,Makoto Imai,Naoki Ogawa,Yuji Yagi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20150303176A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

RF pin grid array

Номер патента: US6028497A. Автор: Barry R. Allen,Randy J. Duprey,Edwin D. Dair. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2000-02-22.

Conformable heat sink pedestal for multi-chip packages

Номер патента: US11521911B2. Автор: Tung Lun Loo,Eng Kwong Lee. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-06.

Conformable heat sink pedestal for multi-chip packages

Номер патента: US20220068755A1. Автор: Tung Lun Loo,Eng Kwong Lee. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

MULTI-PIECE HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20200194332A1. Автор: KOTHARI Shrenik,Chang Je-Young,Ahuja Sandeep,GENG Phil,Lozano Sanchez Francisco Gabriel. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-18.

MULTI-COMPONENT INTEGRATED HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20150357258A1. Автор: Antoniswamy Aravindha R.,Fitzgerald Thomas J.,Deppisch Carl L.,Patel Nikunj P.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-12-10.

CONFORMABLE HEAT SINK PEDESTAL FOR MULTI-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20220068755A1. Автор: LEE Eng Kwong,LOO Tung Lun. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

INTEGRATED HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20160086871A1. Автор: Ogata Kazuo,Kourakata Shinobu. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-03-24.

INTEGRATED HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20140239482A1. Автор: Ogata Kazuo,Kourakata Shinobu. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-28.

CUSTOMIZED INTEGRATED HEAT SPREADER DESIGN WITH TARGETED DOPING FOR MULTI-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20210257272A1. Автор: KOTHARI Shrenik,ANTONISWAMY Arivindha. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-19.

INTEGRATED HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20160372398A1. Автор: Ogata Kazuo,Kourakata Shinobu. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-22.

Semiconductor package for multi chip mounting

Номер патента: KR0163863B1. Автор: 권영도,송영희. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-12-01.

Electro-static discharge protection for die of a multi-chip module

Номер патента: TW201230285A. Автор: Mohammed Fakhruddin,James Karp,Michael J Hart,Steven T Reilly. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2012-07-16.

MULTI-CHIP MODULES INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR DICE

Номер патента: US20200365561A1. Автор: Seng Eric Tan Swee. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Method of repairing multi-chip module

Номер патента: JPH1027816A. Автор: Masahiro Yokoo,正宏 横尾,C Kim Peter,シー キム ピーター. Владелец: N CHIP Inc. Дата публикации: 1998-01-27.

A multi chip module

Номер патента: KR101252305B1. Автор: 히로시 구로다,가즈히꼬 히라누마. Владелец: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-08.

Electronic semiconductor device, multi-chip module and row thereof

Номер патента: JP3165807B2. Автор: ライアン・エス・バークリー,メアリー・シー・マッセイ,ウィリアム・イー・マクムレン，ザ・サード,スティーヴン・エフ・ヴァンルー. Владелец: Northrop Grumman Space and Mission Systems Corp. Дата публикации: 2001-05-14.

Method and apparatus for cooling multi-chip module using integraleatpipe technology

Номер патента: KR100202255B1. Автор: 에스. 콘테 알프렛. Владелец: 리패치. Дата публикации: 1999-06-15.

Multi-chip module package including external and internal electrostatic discharge protection circuits, and/or method of making the same

Номер патента: US20090290271A1. Автор: Dennis Tak Kit Tong,Michael Shih Chiang Yang. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2009-11-26.

Method and apparatus for cooling multi-chip modules using integral heatpipe technology

Номер патента: EP0529837A1. Автор: Alfred S. Conte. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1993-03-03.

Spacer with passive components for use in multi-chip modules

Номер патента: US6933597B1. Автор: Ashok S. Prabhu,Anindya Poddar. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2005-08-23.

Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules

Номер патента: US20020050371A1. Автор: Janet Patterson,David Czjakowski,Neil Eggleston. Владелец: Maxwell Electronic Components Group Inc. Дата публикации: 2002-05-02.

A kind of multi-chip module encapsulating structure

Номер патента: CN108074885A. Автор: 孙美兰,黄玲玲. Владелец: Beijing Grand Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-25.

High-erformance low-cost multi-chip module package

Номер патента: TW338839B. Автор: F Clocher Dennis,G Daves Glenn,M Elenius Peter,Lisowski Josephj,M Sullivan Joseph. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1998-08-21.

Configurable multi-chip module heatsink for selective dissipation of heat

Номер патента: US20230301014A1. Автор: Kevin O'Connell,William James Anderl,Brenda BERG,Alex MATOS. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

An integrated circuit including ESD circuits for a multi-chip module and a method therefor

Номер патента: GB2370691B. Автор: Sailesh Chittipeddi,William Thomas Cochran,Yehuda Smooha. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2005-04-13.

Configurable multi-chip module heatsink for selective dissipation of heat

Номер патента: WO2023179964A1. Автор: Kevin O'Connell,William James Anderl,Brenda BERG,Alex MATOS. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2023-09-28.

High performance, low cost multi-chip module package

Номер патента: HK1008616A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-05-14.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board:PCB)의 계면박리 방지형 반도체 칩 탑재판

Номер патента: KR19980066789A. Автор: 김영문,심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

히트싱크 부착 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지 및 그 제조 방법

Номер патента: KR19980066787A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Ball grid array semiconductor package and substrate without power ring or ground ring

Номер патента: US6667546B2. Автор: Eric Ko,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-23.

Belastungsmechanismus für eine Fassung mit Kontaktgitteranordnung (LGA-Land Grid Array) für mobile Plattformen

Номер патента: DE112008001916T5. Автор: Vinayak Chandler Pandey,Mingji Midland Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-10.

Grid array connector system

Номер патента: US20220102881A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER,Karen HILLE,Sagar Dalvi. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2022-03-31.

Grid array connector system

Номер патента: US20200185842A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER,Karen HILLE,Sagar Dalvi. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2020-06-11.

Test circuit for multi chip package containing sensor chip, and multi chip package contatining the test circuit

Номер патента: KR100787098B1. Автор: 김준석,이현석,박종욱,홍동희,권선미. Владелец: (주)에이디테크놀로지. Дата публикации: 2007-12-21.

Package method for multi-chip stack and package structure thereof

Номер патента: CN100511614C. Автор: 胡朝雄. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-07-08.

JTAG test architecture for multi-chip pack

Номер патента: US7917819B2. Автор: Jacky Talayssat,Sake Buwalda. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-03-29.

MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20200235086A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20190279971A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

Multi-layered multi-chip module

Номер патента: AU1060201A. Автор: Young-Se Kwon. Владелец: Telephus Inc. Дата публикации: 2001-09-03.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Systems and methods for wafer-level manufacturing of devices having land grid array interfaces

Номер патента: US20190304938A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Interconnect for multi-chip encapsulation

Номер патента: TWM294736U. Автор: Steve Yang,Her-Ming Jong. Владелец: Mstar Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-07-21.

BUFFER FILM FOR MULTI-CHIP PACKAGING

Номер патента: US20140248477A1. Автор: Ishigami Akira,Kanisawa Shiyuki,Namiki Hidetsugu,Umakoshi Hideaki,Aoki Masaharu. Владелец: DEXERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-04.

Multi-chip module and method for fabricating the same

Номер патента: TW425678B. Автор: SU Tao,Meng-Hui Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-03-11.

Multi-chip module

Номер патента: TW480682B. Автор: Wen-Wen Chiou. Владелец: Wen-Wen Chiou. Дата публикации: 2002-03-21.

MULTI-CHIP MODULE INCLUDING STACKED POWER DEVICES WITH METAL CLIP

Номер патента: US20130285260A1. Автор: Denison Marie,SAYE RICHARD,KUDOH TAKAHIKO,CHAUHAN SATYENDRA SINGH. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-10-31.

Multi-Chip Module

Номер патента: US20190189598A1. Автор: SCHWARZ Thomas,Sabathil Matthias,Hoeppel Lutz,Singer Frank,Moosburger Jürgen. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-06-20.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US20170213650A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-27.

multi chip module semiconductor package

Номер патента: KR100390466B1. Автор: 차상석,하선호. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-07-04.

METHOD FOR REPLACING SEMICONDUCTOR DEVICES IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: FR2593639B1. Автор: Hirokazu Yoshida,Hiroshi Nakatani,Keiji Yamamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1990-01-12.

Process and apparatus to remove closely spaced chips on a multi-chip module

Номер патента: US6216937B1. Автор: John U. Knickerbocker,Sudipta K. Ray,Kathleen A. Stalter,Mario J. Interrante,Stephen A. DeLaurentis,Raymond A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-04-17.

Multi-chip modules having stacked television demodulators

Номер патента: US9204080B2. Автор: Vitor Pereira,Ramin Khoini-Poorfard,Eric Mauger. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Multi-chip module having bonding wires and method of fabricating the same

Номер патента: US7030489B2. Автор: In-Ku Kang,Hee-Kook Choi,Sang-Ho An,Sang-Yeop Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-18.

Multi-chip module with multiple compartments

Номер патента: JP3279396B2. Автор: アール．ソーンバーグ ゲアリ,シー．バーンズ ローレンス. Владелец: Hyundai Electronics America Inc. Дата публикации: 2002-04-30.

Multi-chip module

Номер патента: JP3036976B2. Автор: 祐司水梨 晴美 松原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-04-24.

Gate driver multi-chip module

Номер патента: USRE42658E1. Автор: David Jauregui. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-08-30.

Multi-chip module with light-emitting diode (LED) chips configured for surface mount technology (SMT)

Номер патента: US11101249B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger,Matthias Sabathil,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-08-24.

Cap type multi chip module semiconductor package

Номер патента: KR200164519Y1. Автор: 고경희. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Image sensor with multi chip module

Номер патента: TWM264775U. Автор: John Liu,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-05-11.

PROCESS FOR REPLACING SEMICONDUCTOR DEVICES IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: FR2593639A1. Автор: Hirokazu Yoshida,Hiroshi Nakatani,Keiji Yamamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1987-07-31.

Semiconductor package including ball grid array connections with improved reliability

Номер патента: US20240258258A1. Автор: Yao-Chun Chuang,Shih-Cheng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판의 솔더볼 랜드 형성 방법 및 그 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판과 볼 그리드 어레이 반도체 패키지

Номер патента: KR19980068017A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Mold array processing method for multi-chip stack chip cards

Номер патента: TWI307954B. Автор: Hung Hsin Hsu,Ching Kuo HSU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-03-21.

Mold array processing method for multi-chip stack chip cards

Номер патента: TW200810077A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Ching-Kuo Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-02-16.

Optical coupling structure, semiconductor device, optical interconnect structure for multi-chip module, and manufacturing method for optical coupling structure

Номер патента: JP6172679B2. Автор: 祥瀚 徐,中川　茂,茂 中川. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-02.

Substrate for multi-chip module and its manufacturing method

Номер патента: JPH1065092A. Автор: 友哉 金子,Tomoya Kaneko,Makoto Akaishi,誠 赤石. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-03-06.

Multi-chip positive packaging structure for embedding basic island by first packaging and second etching, and manufacturing method for multi-chip positive packaging structure

Номер патента: CN102881670B. Автор: 李维平,梁志忠,王新潮. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-04.

Epoxy resin composition for multi-chip package and multi-chip package using same

Номер патента: CN101186802B. Автор: 裴庆彻,金真儿,朴闰谷. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2011-06-08.

BUFFER FILM FOR MULTI-CHIP PACKAGING

Номер патента: US20130092310A1. Автор: Ishigami Akira,Kanisawa Shiyuki,Namiki Hidetsugu,Umakoshi Hideaki,Aoki Masaharu. Владелец: DEXERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-18.

DEFOCUSED OPTIC FOR MULTI - CHIP LED

Номер патента: US20130200407A1. Автор: ROTH Eric. Владелец: KONNKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS, N.V.. Дата публикации: 2013-08-08.

INTEGRATED CIRCUIT AND DETECTION METHOD FOR MULTI-CHIP STATUS THEREOF

Номер патента: US20200284836A1. Автор: Tu Ying-Te. Владелец: WINBOND ELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2020-09-10.

AIR COOLED HEAT EXCHANGER FOR MULTI-CHIP ASSEMBLIES.

Номер патента: FR2664033B1. Автор: Jack Berenholz,John Kevin Bowman. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1999-03-12.

Air-cooled heat exchanger for multi-chip assemblies

Номер патента: FR2664033A1. Автор: Berenholz Jack,Bowman John Kevin. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1992-01-03.

Die attach and cure in line apparatus for multi chip package

Номер патента: KR100484088B1. Автор: 김현호,선용균,조경복,홍성복. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-04-20.

Defocused optic for multi-chip led

Номер патента: TWI529419B. Автор: 艾瑞克 羅斯. Владелец: 皇家飛利浦電子股份有限公司. Дата публикации: 2016-04-11.

Defocused optic for multi-chip led

Номер патента: WO2011135506A1. Автор: Eric Roth. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2011-11-03.

Encapsulation module for multi-chip light emitting diode

Номер патента: CN201549508U. Автор: 刘进勇,黄佑元,李婉薏. Владелец: JMK OPTOELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2010-08-11.

Semiconductor integrated circuit for multi-chip package with means to optimize internal drive capacity

Номер патента: US6724237B2. Автор: Manabu Miura,Makoto Hatakenaka,Takekazu Yamashita. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-04-20.

Method and structure of packaging for multi chip semiconductor

Номер патента: TW434851B. Автор: Guang-Yau Shia. Владелец: Shia Guang Yau. Дата публикации: 2001-05-16.

Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package

Номер патента: US5734555A. Автор: John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Power Management Multi-Chip Module With Separate High-Side Driver Integrated Circuit Die

Номер патента: US20150194893A1. Автор: Steven Huynh,Tsing Hsu. Владелец: ACTIVE-SEMI Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Multi-chip module with a compressible structure for maintaining alignment between chips in the module

Номер патента: EP2959509A1. Автор: Todd MENKHAUS,Hao Fong. Владелец: Nanopareil LLC. Дата публикации: 2015-12-30.

Multi-chip module with a compressible structure for maintaining alignment between chips in the module

Номер патента: WO2014126575A1. Автор: Todd MENKHAUS,Hao Fong. Владелец: Nanofiber Separations, Llc. Дата публикации: 2014-08-21.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: EP4222439A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: US11924996B2. Автор: Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao,Kamal Mostafavi. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: WO2022070041A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao. Владелец: COOLIT SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2022-04-07.

Multi-chip module inductor structure

Номер патента: GB9413145D0. Автор: . Владелец: Plessey Semiconductors Ltd. Дата публикации: 1994-08-24.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: US20240215197A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Jarod Domingo,Yixuan Gao,Bradley Zakaib. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Multi-chip module and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI224838B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Multi-chip module of substrate-on-chip

Номер патента: TW447094B. Автор: Mark Chung. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-21.

Integrated multi-chip module optical interconnect platform

Номер патента: US09620489B2. Автор: Michal Lipson,Yoon Ho Lee. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-04-11.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20200066456A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2020-02-27.

SINGLE OR MULTI CHIP MODULE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20160079095A1. Автор: ST. GERMAIN Stephen,YODER Jay A.,CONNER Dennis Lee,Arbuthnot Roger M.. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

Multi-Chip Module

Номер патента: US20180120525A1. Автор: NORTON John,Leigh Kevin,Megason George. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

METHODS AND DEVICES FOR MINIATURIZATION OF HIGH DENSITY WAFER BASED ELECTRONIC 3D MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20160183391A1. Автор: Kunard Keith N.,Borski Justin C.. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

MULTI-CHIP MODULE FOR MRAM DEVICES

Номер патента: US20190180807A1. Автор: Louie Benjamin,BERGER Neal. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20190180944A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-06-13.

METHOD OF FORMING REWORKABLE, THERMALLY CONDUCTIVE AND ELECTRICALLY RESISTIVE BONDING STRUCTURE IN SUPERCONDUCTOR MULTI-CHIP MODULE USING REWORKABLE EPOXY BONDING COMPOSITES AND APPLICATION OF THE SAME

Номер патента: US20140302995A1. Автор: Malshe Ajay P.,Bedekar Vishwas N.,John Ranjith. Владелец: BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ARKANSAS. Дата публикации: 2014-10-09.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20190295775A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-09-26.

Multi-chip module for MRAM devices with levels of dynamic redundancy registers

Номер патента: US10818331B2. Автор: Neal Berger,Benjamin Louie. Владелец: Spin Memory Inc. Дата публикации: 2020-10-27.

Manufacturing method of multi-chip module

Номер патента: JP3280835B2. Автор: 義孝 福岡,まどか 藤原,浩之 平井. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-05-13.

Multi-chip module and manufacture thereof

Номер патента: JPH1140740A. Автор: Koji Yamada,Kenji Sekine,Kiichi Yamashita,Osamu Kagaya,喜市 山下,健治 関根,宏治 山田,Matsuo Yamazaki,松夫 山▲崎▼,修 加賀谷. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-02-12.

Multi-chip module

Номер патента: JPS63107149A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Tate,寛治 大塚,Takayuki Okinaga,宏 舘,隆幸 沖永. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1988-05-12.

Multi-chip module mounting structure

Номер патента: JP2550922B2. Автор: 道則 小木曽. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-06.

Assembly method of multi-chip module

Номер патента: JP3573135B2. Автор: 実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-10-06.

Fabrication method of metalization by electroplating in multi-chip module substrate manufacturing process

Номер патента: KR100530737B1. Автор: 박성수,이영민,이상복,현석봉,송민규,주철원. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2005-11-28.

Distributed multi-die routing in a multi-chip module

Номер патента: US9859896B1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide,Eric F. Dellinger. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of fabricating semiconductor integrated circuit device and method of producing a multi-chip module that includes patterning with a photomask that uses metal for blocking exposure light and a photomask that uses organic resin for blocking exposure light

Номер патента: US6849540B2. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-02-01.

Multi-chip module and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3728847B2. Автор: 昭雄 高橋,浩之 天明,正博 鈴木,邦夫 松本,喜市 山下,健治 関根,宏治 山田,松夫 山▲崎▼,寛 岡部. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-12-21.

Base plate for use in a multi-chip module

Номер патента: US20110149539A1. Автор: Jing Shi,Nyles Nettleton,Bruce M. Guenin. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2011-06-23.

Image sensor, multi-chip module type image sensor and contact image sensor

Номер патента: US20060197006A1. Автор: Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-09-07.

Multi-chip module

Номер патента: JP2865496B2. Автор: 茂司 関野,洋幸 太田,唯夫 陽田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-03-08.

Fan-out type encapsulation of high frequency multi-chip module

Номер патента: CN214378395U. Автор: 王新,蒋振雷. Владелец: Hangzhou Microsilicon Tech Co ltd. Дата публикации: 2021-10-08.

Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same

Номер патента: US20050082661A1. Автор: Saeed Momempour,Steven Brunelle. Владелец: Brunelle Steven J.. Дата публикации: 2005-04-21.

Multi-chip module and its chip carrier

Номер патента: JP2806343B2. Автор: 安昭 長谷川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-09-30.

Multi-chip module

Номер патента: JPH1168033A. Автор: Ichiro Yamane,一郎 山根. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-09.

The integrated approach of three-dimensionally integrated high density thick film multi-chip module

Номер патента: CN103050414B. Автор: 杨成刚,苏贵东. Владелец: Guizhou Zhenhua Fengguang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

Method of producing semiconductor integrated circuit device and method of producing multi-chip module

Номер патента: WO2002015242A1. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2002-02-21.

Multi-chip module for power supply circuit and voltage regulator using same

Номер патента: CN101621056B. Автор: 李嘉荣,李忠树. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2011-11-16.

Method of producing semiconductor integrated circuit device and method of producing multi-chip module

Номер патента: US20050112504A1. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-05-26.

Direct conversion receiver reducing DC offset using multi-chip module

Номер патента: KR100403814B1. Автор: 남상민,우상현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-10-30.

Multi-chip module

Номер патента: JP3162485B2. Автор: 義孝 福岡,稔 二井. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-04-25.

Multi-chip module and method for forming and method for deplating defective capacitors

Номер патента: US20020155661A1. Автор: Wen-Chou Wang,Mark McCormack,Thomas Massingill. Владелец: Wang Wen-Chou Vincent. Дата публикации: 2002-10-24.

Image sensor, multi-chip module type image sensor and contact image sensor

Номер патента: US20090101799A1. Автор: Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Multi-chip module with accessible test pads and test fixture

Номер патента: TW373280B. Автор: Thomas J Bardsley,Jed R Eastmam. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-11-01.

Multi-chip module

Номер патента: TW587315B. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-05-11.

Multi-chip module

Номер патента: TW441060B. Автор: Richard Lu,Ming-Liang Huang,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-16.

Multi-chip module package of ceramic substrate with heat conductive plug and its manufacturing process

Номер патента: TW508749B. Автор: Guo-Ji Hung,Jin-Yi Guo,Feng-Yu Shiau. Владелец: Chung Shan Inst Of Science. Дата публикации: 2002-11-01.

Embedded multi-chip module package

Номер патента: TW200719467A. Автор: Hui-Pin Chen,Chieh-Chia Hu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-05-16.

Multi-chip module

Номер патента: TW200419736A. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Multi-chip module and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200425433A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

A high frequency circuit having a multi-chip module structure

Номер патента: TW201108389A. Автор: Kazutaka Takagi. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2011-03-01.

Multi-chip module

Номер патента: TW515089B. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-12-21.

Double-face multi-chip module with a lead frame

Номер патента: TW445553B. Автор: Sam Liu,Mark Chung,Wen-Jie Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-11.

Ball grid array plastic package

Номер патента: CA2134257C. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Theodore Joseph Sattler,Lakshmendra S. Saxena. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1998-12-15.

Ball Grid Array Plastic Package

Номер патента: CA2134257A1. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Theodore Joseph Sattler,Lakshmendra S. Saxena. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-07-13.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: EP1356516A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

Fabrication method for ball grid array semiconductor package

Номер патента: US20040058471A1. Автор: Han-Ping Pu,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-25.

Method of manufacturing a ball grid array substrate or a semiconductor chip package

Номер патента: US20140017855A1. Автор: Ji Eun Kim,Jung Hyun Park,Myung Sam Kang,Sang Duck Kim,Young Ji Kim,Jong Gyu Choi,Nam Keun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-16.

Window ball grid array package

Номер патента: US20090236740A1. Автор: Ming-Feng Wu. Владелец: Integrated Circuit Solution Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

High-power ball grid array package, heat spreader used in the bga package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070258215A1. Автор: Min-Ha Kim,Heung-Kyu Kwon,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-11-08.

Ball grid device with optically transmissive coating

Номер патента: US5973337A. Автор: James H. Knapp,Dwight L. Daniels,Keith E. Nelson,Brian A. Webb. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Circuit substrates, semiconductor packages, and ball grid arrays

Номер патента: US20030205828A9. Автор: Larry Kinsman,Richard Wensel,Jeff Reeder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Singularization method of ball grid array (BGA) semiconductor packages manufactured using flexible circuit board strips

Номер патента: KR19980066788A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Plastic ball grid array package with integral heatsink

Номер патента: WO2003021670A1. Автор: Marcos Karnezos,Flynn Carson,Taekeun Lee. Владелец: Chippac, Inc.. Дата публикации: 2003-03-13.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: WO2002052645A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2002-07-04.

Wafer Level Molded PPGA (Pad Post Grid Array) for Low Cost Package

Номер патента: US20190326254A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor BV. Дата публикации: 2019-10-24.

Encapsulant-defined land grid array lga package and method for making the same

Номер патента: WO2024137841A1. Автор: Craig Bishop,Paul R. Hoffman,Clifford Sandstrom,Robin Davis. Владелец: Deca Technologies Usa, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Encapsulant-defined land grid array (lga) package and method for making the same

Номер патента: US20240213202A1. Автор: Craig Bishop,Paul R. Hoffman,Clifford Sandstrom,Robin Davis. Владелец: Deca Technologies USA Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and apparatus for applying external coating to grid array packages for increased reliability and performance

Номер патента: US20080132004A1. Автор: David A. Barnes,Jason C. Grooms,Neal B. Martinez,Joseph M. McKinnerney. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2008-06-05.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 가요성(可撓性) 회로기판의 다이 플래그(Die Flag) 구조

Номер патента: KR19980058575A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 암코테크놀리지,아이엔씨. Дата публикации: 1998-10-07.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board:PCB) 저면의 열 변형 방지형 방열판

Номер патента: KR19980066790A. Автор: 김영문,심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Boat and assembly method for ball grid array packages

Номер патента: US6359336B1. Автор: Loreto Yeong Cantillep,Ernesto A. Opiniano. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2002-03-19.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A2. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Siemens Dematic Electronics Assembly Systems, Inc.. Дата публикации: 2002-10-10.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A3. Автор: Leo M Higgins Iii. Владелец: Siemens Dematic Electronics As. Дата публикации: 2003-07-17.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Socket For Testing Ball Grid Array Type Semiconductor Package

Номер патента: KR100442054B1. Автор: 이세호,안영겸. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-07-30.

Ball grid array module and method of manufacturing same

Номер патента: US6667559B2. Автор: Yutaka Tsukada,Kimihiro Yamanaka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-12-23.

Grid array connection device and method

Номер патента: US09966351B2. Автор: Munehiro Toyama,Siew Fong Tai,Kian Sin Sim,Charan K. Gurumurthy,Tamil Selvy Selvamuniandy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Grid array connection device and method

Номер патента: US09449936B2. Автор: Munehiro Toyama,Siew Fong Tai,Kian Sin Sim,Charan K. Gurumurthy,Tamil Selvy Selvamuniandy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink

Номер патента: US5108955A. Автор: Yoshihiro Ishida,Shingo Ichikawa,Yoshihiro Shimada,Seiichi Mimura,Katsuji Komatsu,Isao Yabe,Kikuo Takenouchi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1992-04-28.

Ball grid array system

Номер патента: US09867295B2. Автор: Bhavesh Patel,Sandor Farkas,Wallace Huson Ables. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2018-01-09.

Ball grid array cleaning system

Номер патента: WO2009148886A1. Автор: Carol E. Gregg. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2009-12-10.

Ball grid array cleaning system

Номер патента: EP2304786A1. Автор: Carol E. Gregg. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2011-04-06.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059977A1. Автор: Ferdinand Arabe,Arthur Bayor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Ball grid array (BGA) encapsulation mold

Номер патента: US6007317A. Автор: Leonard E. Mess. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Mounting apparatus for ball grid array device

Номер патента: USRE39418E1. Автор: Wayne K. Pfaff. Владелец: Plastronics Socket Partners LP. Дата публикации: 2006-12-05.

Ball grid array (BGA) encapsulation mold

Номер патента: US20010044171A1. Автор: Leonard Mess. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-22.

Stackable layers containing ball grid array packages

Номер патента: US20040004286A1. Автор: Floyd Eide. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-08.

Ball grid array (bga) connection system and related method and ball socket

Номер патента: CA2656639C. Автор: Steven C. Smith,Steven R. Snyder. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2012-02-21.

Adapter board for stacking Ball-Grid-Array (BGA) chips

Номер патента: US7126829B1. Автор: Yao Tung Yen. Владелец: Pericom Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-10-24.

Vacuum chuck tool for a making a plastic-package ball-grid array integrated circuit, and combination

Номер патента: US5753070A. Автор: Sanjay Dandia. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Gravity force compensation plate for upside down ball grid array

Номер патента: WO2018055451A1. Автор: Alex Chan,Paul James Brown,Robert DAMICO. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2018-03-29.

Molds for ball grid arrays with bumpers and packages using them

Номер патента: KR970013230A. Автор: 오세혁. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-03-29.

Mounting capacitors under ball grid array

Номер патента: US20040125580A1. Автор: Erik Peter,Chee Chung,Alexander Waizman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate

Номер патента: US20150084150A1. Автор: Yew Kwang Low,Binghua Pan,Sim Ying Yong. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2015-03-26.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR20230005869A. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-01-10.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR20240005181A. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2024-01-11.

Ball grid array package with detachable module

Номер патента: US5642265A. Автор: Harry M. Siegel,Robert H. Bond. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1997-06-24.

Method for ball grid array (bga) solder attach for surface mount

Номер патента: US20090289101A1. Автор: Yong Du,John Yan,Niranjan Vijayaragavan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-11-26.

Failure analysis method for chip of ball grid array type semiconductor

Номер патента: US20020013009A1. Автор: Tadashi Ozawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Mounting capacitors under ball grid array

Номер патента: EP1579746A1. Автор: Chee-Yee Chung,Erik Peter,Alexander Waizman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR102668702B1. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2024-05-24.

Ball grid array package

Номер патента: WO2003049512A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger,Thomas G. Wagner. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2003-06-12.

Ball grid array package

Номер патента: EP1457098A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger,Thomas G. Wagner. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2004-09-15.

Sash for land grid arrays

Номер патента: US20030089523A1. Автор: Mark Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Method and Structure for Implementing Component Placement Suspended within Grid Array Packages for Enhanced Electrical Performance

Номер патента: US20080054453A1. Автор: Philip Raymond Germann,Gerald Keith Bartley,Paul Eric Dahlen,Darryl John Becker,Andrew Benson Maki,Mark Owen Maxson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Refillable apparatus for aligning and depositing solder columns in a column grid array

Номер патента: US09629259B1. Автор: Roger C. Young,Martin B. Hart,Jeffrey Ryan Butcher. Владелец: Topline Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Grid arrays with enhanced fatigue life

Номер патента: US09491859B2. Автор: James H. Kelly,Dmitry Tolpin,Roger M. Maurais. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2016-11-08.

Universal low profile connector for grid arrays with organic contact retainer

Номер патента: US20020137366A1. Автор: Yakov Belopolsky,Dale Hollenbaugh. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-26.

Standoff and support structures for reliable land grid array and hybrid land grid array interconnects

Номер патента: WO2024002139A1. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-01-04.

Standoff And Support Structures for Reliable Land Grid Array and Hybrid Land Grid Array Interconnects

Номер патента: US20240008208A1. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Standoff and support structures for reliable land grid array and hybrid land grid array interconnects

Номер патента: WO2024002139A9. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-02-01.

Solder column grid array capacitors

Номер патента: GB2611954A. Автор: Doyle Matthew,Schoneck Kyle,LIANG Thomas,Berge Layne,Dangler John,Walther Matthew,Bjorgaard Jason. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Apparatus and method for plating pin grid array packaging modules

Номер патента: US5869139A. Автор: Karen P. McLaughlin,Phillip W. Palmatier,Paul F. Findeis,Glen N. Biggs,John Di Santis,Victor M. Vitek. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Method of forming a land grid array (LGA) interposer

Номер патента: US8191245B2. Автор: Paul W. Coteus,Evan G. Colgan,Gareth G. Hougham,Brian S. Beaman,Stefano S. Oggioni,Enrique Vargas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-05.

Micro grid array solder interconnection structure for second level packaging joining a module and printed circuit board

Номер патента: US6059173A. Автор: Allen Thomas Mays,Kris Allan Slesinger,Michael Camillo Weller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-05-09.

Method of producing land grid array (lga) interposer groups of different heights utilizing metal-on-elastomer hemi-torus and other multiple points of contact geometries

Номер патента: US20090081891A1. Автор: Paul W. Coteus,Evan G. Colgan,Gareth G. Hougham,Brian S. Beaman,Stefano S. Oggioni,Enrique Vargas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-03-26.

Method and system for multi-chip operation of radar systems

Номер патента: WO2021144710A3. Автор: Murtaza Ali,Curtis Davis,Monier Maher,Jean Pierre Bordes,Arunesh Roy. Владелец: UHNDER, INC.. Дата публикации: 2021-08-26.

Method and system for multi-chip operation of radar systems

Номер патента: US11899126B2. Автор: Murtaza Ali,Curtis Davis,Monier Maher,Jean Pierre Bordes,Arunesh Roy. Владелец: Uhnder Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Method and system for multi-chip operation of radar systems

Номер патента: US20240183941A1. Автор: Murtaza Ali,Curtis Davis,Monier Maher,Jean Pierre Bordes,Arunesh Roy. Владелец: Uhnder Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Loop-Through For Multi-Chip Communication Systems

Номер патента: US20170171569A1. Автор: Ling Curtis,Chang Glenn,Ramesh Sridhar. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-15.

Gain medium structure with low thermally induced wavefront distortion for multi-chip laser amplification device

Номер патента: CN112821183B. Автор: 王晓琴,王江峰,郭江涛,李学春,卢兴华. Владелец: Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics of CAS. Дата публикации: 2023-02-14.

Gain medium structure with low thermally induced wavefront distortion for multi-chip laser amplification device

Номер патента: CN112821183A. Автор: 王晓琴,王江峰,郭江涛,李学春,卢兴华. Владелец: Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics of CAS. Дата публикации: 2021-05-18.

Impedance-matched coplanar connection device, of tape automated bonding type, is used to connect microwave multi-chip modules together or onto printed circuits

Номер патента: FR2799887A1. Автор: Sebastien George,Claude Drevon. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2001-04-20.

HYBRID-INTEGRATED MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170199328A1. Автор: Zheng Xuezhe,Krishnamoorthy Ashok V.,LEE Jin Hyoung,Shubin Ivan. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2017-07-13.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20180286595A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-10-04.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20170345578A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Variable phase device of multi-chip module type and method making the same

Номер патента: KR100325364B1. Автор: 이재영,윤종남. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2002-08-08.

Device and method for multi-chip clock synchronization

Номер патента: EP4375790A1. Автор: Ji Hye Kim,Jae Hwan Lee,Hyun Soo Chung,Yoon Hoe Kim,Seung Chan Jung. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Device and method for multi-chip clock synchronization

Номер патента: US20240178848A1. Автор: Ji Hye Kim,Jae Hwan Lee,Hyun Soo Chung,Yoon Hoe Kim,Seung Chan Jung. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Ka band multi-chip modulator

Номер патента: US09844169B2. Автор: Sheng Cheng,Jacob P. Treadway,Avinash SHARMA,Seppo J. Lehtonen,Daniel E. Matlin,John E. Penn,Perry M. Malouf,Matthew P. Angert,Christopher B. Haskins,Robert E. Wallis. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-12.

Multi-chip module board

Номер патента: US5303121A. Автор: Gary R. Thornberg. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1994-04-12.

Multi-chip module and method

Номер патента: US20230145821A1. Автор: Jürgen Czarske,Dirk Plettemeier,Niels Neumann,Stefan Rothe,Nektarios Koukourakis,Sujay Ashok Charania. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-05-11.

Consolidating multiple electrical data signals into an optical data signal on a multi-chip module using ASIC for controlling a photonics transceiver

Номер патента: US11791903B2. Автор: Elad Mentovich,Dimitrios Kalavrouziotis,Paraskevas BAKOPOULOS,Eyal Waldman. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Fault-tolerant multi-chip module

Номер патента: US20110169522A1. Автор: Kannan Raj,David K. McElfresh,Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Xuezhe Zheng,Ronald Ho,Michael O. McCracken. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

High speed, low power input/output circuit for a multi-chip module

Номер патента: US5481207A. Автор: Harold S. Crafts. Владелец: Hyundai Electronics America Inc. Дата публикации: 1996-01-02.

Optically enabled multi-chip modules

Номер патента: US9515746B2. Автор: Daniel Mahgerefteh,Frank J. Flens,The′ Linh Nguyen,Jimmy Alan Tatum. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: US9843538B2. Автор: William Calvin Woodruff. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: WO2000022443A1. Автор: Harry K. Charles, Jr.,Deborah S. Mechtel,Arthur S. Francomacaro. Владелец: THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2000-04-20.

Chiplet gearbox for low-cost multi-chip module applications

Номер патента: US11841815B1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Method for implementing a multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: EP2720390A3. Автор: William Woodruff. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-29.

Multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: US20150139240A1. Автор: William Calvin Woodruff. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: EP1121602A1. Автор: Harry K. Charles, Jr.,Deborah S. Mechtel,Arthur S. Francomacaro. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2001-08-08.

Correction Signaling Between Lanes in Multi-Chip-Modules

Номер патента: US20210297082A1. Автор: Omer Wolkovitz,Eilon Yanai. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Universal production ball grid array socket

Номер патента: US6045416A. Автор: William Y. Sinclair. Владелец: Aries Electronics Inc. Дата публикации: 2000-04-04.

Socket for connecting ball-grid-array integrated circuit device to test circuit

Номер патента: EP1751558A1. Автор: Takayuki Nagumo,Masahito Naito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-02-14.

Reliable land grid array socket loading device

Номер патента: GB2454437A. Автор: Mike G Macgregor,Kazimierz Kozyra,Tod Byquist. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-05-06.

Interconnect device for electrically coupling a test system to a circuit board adapted for use with a ball-grid array connector

Номер патента: US20030100202A1. Автор: Christopher Adams. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2003-05-29.

Ball grid array resistor network

Номер патента: US20040108937A1. Автор: Craig Ernsberger,Jason Langhorn,Yinggang Tu. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Ball grid array socket having improved housing

Номер патента: US20050200016A1. Автор: Hui Ye,Jun Cheng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-15.

Spot grid array electron imagine system

Номер патента: WO2003041109A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2003-05-15.

Spot grid array electron beam imaging system

Номер патента: EP1446676A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-08-18.

In-place clamping of pin-grid array

Номер патента: WO2019094115A1. Автор: Steven Hughes. Владелец: ColdQuanta, Inc.. Дата публикации: 2019-05-16.

Multi-scale, multi-layer diode grid array rectenna

Номер патента: US09871295B2. Автор: Larry J House,Raphael J Welsh. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Mechanism for facilitating and employing a magnetic grid array

Номер патента: US09461431B2. Автор: Sriram Srinivasan,Michael J. Hill,Gregorio R. Murtagian,Bhanu Jaiswal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Zero insertion pressure test socket for pin grid array electronic packages

Номер патента: US5147213A. Автор: Richard D. Twigg,Ruben A. Funk. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1992-09-15.

Apparatus for connecting a multi-conductor cable to a pin grid array connector

Номер патента: CA2714539C. Автор: Jae Choi,Anand Desai,Kelley E. Yetter,John Pyle. Владелец: GE Inspection Technologies LP. Дата публикации: 2012-11-13.

Land grid array electrical connector

Номер патента: US20050130479A1. Автор: Hao-Yun Ma. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-16.

Socket for pin grid array

Номер патента: US4934967A. Автор: Richard L. Marks,Roger L. Thrush. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-06-19.

Land grid array (lga) socket cartridge and method of forming

Номер патента: US20140206206A1. Автор: Mark C. H. Lamorey,Erwin B. Cohen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Mode translating waveguide adapter for a quasi-optic grid array

Номер патента: EP1295356A1. Автор: Chun-Tung California Inst. of Technology CHEUNG,David Rutledge. Владелец: California Institute of Technology CalTech. Дата публикации: 2003-03-26.

High density grid array test socket

Номер патента: US5205742A. Автор: Mark E. Lewis,Jay Goff. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1993-04-27.

Dimm retention assembly for compression mount technology and land grid array connector loading

Номер патента: EP4148534A1. Автор: Xiang Li,Phil Geng,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-15.

Dimm retention assembly for compression mount technology and land grid array connector loading

Номер патента: US20210408724A1. Автор: Xiang Li,Phil Geng,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Pad for wireless charging and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210184497A1. Автор: I-Kuang Lai. Владелец: E-Century Technical & Industrial Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Graph partitioning and placement for multi-chip neurosynaptic networks

Номер патента: US20180260682A1. Автор: Dharmendra S. Modha,Pallab Datta,Arnon Amir,Myron D. Flickner,Tapan K. Nayak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Reconfigurable multi-chip modules

Номер патента: US20020194447A1. Автор: Xiaowei JIN,Jeffrey Wong,Peter Lai,Xuejun Yuan,Rambabu Pyapali,Samer Haddad. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-19.

A miniaturized wireless multi-chip module for treatment of an ear/brain/systemic disorder

Номер патента: WO2024129975A1. Автор: Hamid DJALILIAN. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2024-06-20.

Automated multi-chip module handler and testing system

Номер патента: US20020109517A1. Автор: Eric Matthews,Mark Tverdy,Lothar Kress,William Layer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Predetermining separate thermal control points for chips of a multi-chip module

Номер патента: US20220214728A1. Автор: Kirk D. Peterson,Todd Jon Rosedahl,Howard V. Mahaney, Jr.,Eric Jason Fluhr,Eric Marz,William James Anderl,Greg ABRAMI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Task processing method, chip, multi-chip module, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4455876A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Multi-chip modules with vertically aligned grating couplers for transmission of light signals between optical waveguides

Номер патента: US09715064B1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Jeffrey C. Maling,John J. Ellis-Monaghan,Robert K. Leidy,Jessie C. Rosenberg,Brett T. Cucci. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Systems and methods for control with a multi-chip module with multiple dies

Номер патента: US20130231767A1. Автор: Alexander Tessarolo,Sam Gnana Sabapathy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-09-05.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: EP3829877A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-06-09.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: CA3107633A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: US20210323305A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-10-21.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: WO2020025302A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

Multi-chip module (MCM) assembly

Номер патента: US11584126B2. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-02-21.

Firmware broadcast in a multi-chip module

Номер патента: WO2024092188A1. Автор: Subhash Roy,Peter Korger,Jon Kenneth NICOLL. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: EP3829874A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-06-09.

Multi-chip module (MCM) assembly and a printing bar

Номер патента: US11571894B2. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-02-07.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: CA3107643A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: WO2020025348A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: US20210379891A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-12-09.

Multi-Chip Module Rate Adjustment

Номер патента: US20210232525A1. Автор: Ran Ravid,Guy Lederman,Asaf Horev. Владелец: Mellanox Technologies TLV Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Fast-lane routing for multi-chip packages

Номер патента: US20200067816A1. Автор: Tejpal Singh,Gerald S. Pasdast,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Apparatus and method of monitoring chip process variation and performing dynamic adjustment for multi-chip system by pulse width

Номер патента: EP3822649A1. Автор: Ko-Ching Su. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-05-19.

Apparatus and method of monitoring chip process variation and performing dynamic adjustment for multi-chip system by pulse width

Номер патента: US11789076B2. Автор: Ko-Ching Su. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Voltage multiplexed chip I/O for multi-chip modules

Номер патента: US5815100A. Автор: Kenneth Rush,Eldon Cornish,Steve Draving. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1998-09-29.

Method and apparatus for multi-chip reduced pin cross triggering to enhance debug experience

Номер патента: WO2015012993A1. Автор: Victor Wong,Ryan SHIRLEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-01-29.

Apparatus and method of monitoring chip process variation and performing dynamic adjustment for multi-chip system by pulse width

Номер патента: US20210141016A1. Автор: Ko-Ching Su. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Apparatus and method of monitoring chip process variation and performing dynamic adjustment for multi-chip system by pulse width

Номер патента: EP3822649B1. Автор: Ko-Ching Su. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-01.

THERMAL INTERFACE FOR MULTI-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20140002994A1. Автор: Yang Jin,Gupta Ashish,Albertson Todd P.,PAN Jin,Walczyk Joseph F.,Maveety James G.,Krishnamoorthy Arun. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-02.

Loop-Through For Multi-Chip Communication Systems

Номер патента: US20160013824A1. Автор: Ling Curtis,Chang Glenn,Ramesh Sridhar. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

FAST-LANE ROUTING FOR MULTI-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20200067816A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Singh Tejpal,Pasdast Gerald S.,Elsherbini Adel A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-02-27.

COUNTERSIGNING UPDATES FOR MULTI-CHIP DEVICES

Номер патента: US20180082065A1. Автор: Liu Peng,KHAN Ahmer A.,TACKIN Onur E.,ELRAD Oren M.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

AUTOMATIC HEIGHT COMPENSATING AND CO-PLANAR LEVELING HEAT REMOVAL ASSEMBLY FOR MULTI-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20160106003A1. Автор: Boyd Thomas A.,BOSAK Henry C.,KOFSTAD Harvey R.. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-14.

LOOP-THROUGH FOR MULTI-CHIP COMMUNICATION SYSTEMS

Номер патента: US20140314186A1. Автор: Ling Curtis,Chang Glenn,Ramesh Sridhar. Владелец: MaxLinear, Inc.. Дата публикации: 2014-10-23.

Encryption codes and channelization codes for multi-chip rate signals in a CDMA cellular mobile radio communication system

Номер патента: DE60038520T2. Автор: Dug In Koyang-shi Lyu. Владелец: LG Information and Communications Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Circuit and method for multi-chip analog-to-digital converter sampling phase consistency calibration

Номер патента: CN107947793B. Автор: 赵晶文,刘洪云,刘亮明. Владелец: Suzhou Yunxin Microelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-02-26.

Holding member for the installation of land grid array multi-chip modules

Номер патента: US20030192180A1. Автор: John Corbin,Arvind Sinha,Charles Stratton,John Colbert,Roger Hamilton,Danny Massey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-16.

Heterodyne receiver structure, multi chip module, multi integrated circuit module, and method for processing a radio frequency signal

Номер патента: US09571036B2. Автор: Karl-Gosta Sahlman,Tomas Lieback. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2017-02-14.

Connecting Element for a Multi-Chip Module and Multi-Chip Module

Номер патента: US20140291003A1. Автор: Kaltenbacher Axel,Hübner Holger,Hoxhold Björn. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-10-02.

MULTI-CHIP MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20170034916A1. Автор: YAMAGAMI Mamoru,FUWA Yasuhiro,YANAGIDA Hideaki,OKADA Takafumi. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2017-02-02.

Multi-Chip Modules Having Stacked Television Demodulators

Номер патента: US20150085195A1. Автор: Khoini-Poorfard Ramin,Pereira Vitor,Mauger Eric. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

OPTICALLY ENABLED MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20150090864A1. Автор: Flens Frank J.,Mahgerefteh Daniel,"Nguyen The Linh",Tatum Jimmy Alan. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

LIQUID-COOLING DEVICES, AND SYSTEMS, TO COOL MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20220104395A1. Автор: Zakaib Brad,Mostafavi Kamal,Domingo Jarod,Gao Yixuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

MULTI-CHIP MODULE FOR A MULTI-MODE RECEIVER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20160105629A1. Автор: Nicolas Frederic,Blouin Pascal,Pereira Vitor,LeGoff David. Владелец: Silicon Laboratories Inc.. Дата публикации: 2016-04-14.

Ka Band Multi-Chip Modulator

Номер патента: US20160126891A1. Автор: Haskins Christopher B.,Sharma Avinash,Cheng Sheng,Matlin Daniel E.,Lehtonen Seppo J.,Penn John E.,Malouf Perry M.,Angert Matthew P.,Treadway Jacob P.,Wallis Robert E.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

MULTI-CHIP MODULE WITH A HIGH-RATE INTERFACE

Номер патента: US20150139240A1. Автор: WOODRUFF William Calvin. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

DISPLAY PANEL CONTROL CIRCUIT AND MULTI-CHIP MODULE THEREOF

Номер патента: US20140239839A1. Автор: WANG Der-Jiunn. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-28.

Power Management Multi-Chip Module With Separate High-Side Driver Integrated Circuit Die

Номер патента: US20150194893A1. Автор: Huynh Steven,Hsu Tsing. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

MULTI-CHIP MODULE OF RADIO FREQUENCY POWER AMPLIFIER

Номер патента: US20210242839A1. Автор: Zhang Yong,Ma Gordon Chiang,ZHUO Yinghao. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

APPARATUSES AND METHODS FOR PROVIDING CAPACITANCE IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140320201A1. Автор: Hollis Timothy M.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

OPTICALLY ENABLED MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20170237496A1. Автор: Flens Frank J.,Mahgerefteh Daniel,"Nguyen The Linh",Tatum Jimmy Alan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

DEMODULATOR AND MULTI-CHIP MODULE FOR A MULTI-MODE RECEIVER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20150249856A1. Автор: Nicolas Frederic,Blouin Pascal,Pereira Vitor,LeGoff David. Владелец: Silicon Laboratories Inc.. Дата публикации: 2015-09-03.

MULTI CHIP MODULE HOUSING MOUNTING IN MWD, LWD AND WIRELINE DOWNHOLE TOOL ASSEMBLIES

Номер патента: US20150330208A1. Автор: Peter Andreas,Haubold Carsten,Schimanski Michell,Preiser Christian. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-19.

DESKEWING METHOD FOR A PHYSICAL LAYER INTERFACE ON A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200344039A1. Автор: CHO Hanwoo,III Thomas H.,Tohidi Damon,Talbot Gerald R.,Cooper Jeffrey,Gupta Varun,Paraschou Milam,Gallun Chad S.,Likens,Tresidder Michael J.,Dollin Gurunath,Carpenter Eric Ian,Dow Scott F.. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

Deskewing method for a physical layer interface on a multi-chip module

Номер патента: US10581587B1. Автор: Varun Gupta,Gerald R. Talbot,Jeffrey Cooper,Hanwoo Cho,Milam Paraschou,Gurunath Dollin,Damon Tohidi,Eric Ian Carpenter,Chad S. Gallun,Thomas H. Likens, III,Scott F. Dow,Michael J. Tresidder. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2020-03-03.

Multi-chip module with third dimension interconnect

Номер патента: US20050138325A1. Автор: Charles Johns,Harm Hofstee,James Kahle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-06-23.

Multi chip module housing mounting in MWD, LWD and wireline downhole tool assemblies

Номер патента: US9546546B2. Автор: Andreas Peter,Carsten Haubold,Michell Schimanski,Christian Preiser. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Multi-chip module housing mounting in MWD, LWD and wireline downhole tool assemblies

Номер патента: CN109594973B. Автор: A·彼得,C·豪布德,M·西曼斯基,C·普赖泽尔. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2022-08-09.

Deskewing method for a physical layer interface on a multi-chip module

Номер патента: US10873445B2. Автор: Varun Gupta,Gerald R. Talbot,Jeffrey Cooper,Hanwoo Cho,Milam Paraschou,Gurunath Dollin,Damon Tohidi,Eric Ian Carpenter,Chad S. Gallun,Thomas H. Likens, III,Scott F. Dow,Michael J. Tresidder. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2020-12-22.

Single multi-chip module structure for mobile communication terminal

Номер патента: KR100700574B1. Автор: 이성철. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2007-03-28.

Multi-chip module shell installation in MWD, LWD and cable downhole tool assembly

Номер патента: CN109594973A. Автор: A·彼得,C·豪布德,M·西曼斯基,C·普赖泽尔. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2019-04-09.

Method for implementing a multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: EP2720390B1. Автор: William Woodruff. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: TW479139B. Автор: Jr Harry K Charles,Deborah S Mechtel,Arthur Shaun Francomacaro. Владелец: U S A Government As Represente. Дата публикации: 2002-03-11.

Methods and systems for determining a ball-grid array seating plane

Номер патента: US6381553B1. Автор: Dahai Yu. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2002-04-30.

Ball grid array jumper

Номер патента: WO2004006634A1. Автор: Lilly Huang,Henry Koertzen,John Sprietsma. Владелец: Intel Corporation (A Delaware Corporation). Дата публикации: 2004-01-15.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex laminate assembly

Номер патента: US20030003780A1. Автор: Kenneth Johnson,Brent Holcombe. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-01-02.

Relieved component pad for 0201 use between vias

Номер патента: US09769925B2. Автор: Paul J. Brown,Alex L. Chan. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2017-09-19.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Mounting structure for ball grid array type IC

Номер патента: US20040150974A1. Автор: Shinji Yoshioka,Kazuteru Adachi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-05.

Method and apparatus for filling a ball grid array

Номер патента: US5551216A. Автор: Scott D. McGill. Владелец: Vanguard Automation Inc. Дата публикации: 1996-09-03.

Hybrid ball-grid-array footprint for postponing thermal-fatigue failure

Номер патента: WO2024097615A1. Автор: Juan Exposito,Erick Boughton,Laura COHEN,Bob CAMELLO,Michael Thomas ARENDT. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2024-05-10.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20130048364A1. Автор: Jian-Feng Shiu,Eer-Wen Tyan,Ting-Kuang Wang. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2013-02-28.

Ball grid array ball placement method and apparatus

Номер патента: US5921462A. Автор: Thomas A. Gordon. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-07-13.

Mechanical printed circuit board and ball grid array interconnect apparatus

Номер патента: US5400220A. Автор: Deepak Swamy. Владелец: Dell USA LP. Дата публикации: 1995-03-21.

Method and apparatus for detecting a solder bridge in a ball grid array

Номер патента: US5955683A. Автор: Albert Holiday. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Maneuverable jamming grid array and methods of use thereof

Номер патента: US12099138B1. Автор: Brandon West. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-24.

Socket for pin grid array package

Номер патента: EP1081993A3. Автор: Katsunori Kasahara. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2001-09-19.

Method and apparatus for straightening the pins of a pin grid array

Номер патента: US4941516A. Автор: Klaus D. Weiswurm. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-07-17.

Solder sheet with a bump grid array, process for manufacturing the solder sheet, and process for producing an electronic device using the sholder sheet

Номер патента: US20030034382A1. Автор: Chen-Chi Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-20.

Pin grid array package socket

Номер патента: WO2002065591B1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Toshihisa Hirata. Дата публикации: 2003-08-14.

Land grid array site geometry for electronic assemblies

Номер патента: US20090172941A1. Автор: Wai Mon Ma,Roger Lam,Arch F. Nuttall. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Land grid array socket assembly

Номер патента: WO2012057767A8. Автор: Brandon Rubenstein,Roger Nattkemper,Eric R. Daniel. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2013-06-27.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: WO2003012929B1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Toshihisa Hirata. Дата публикации: 2003-05-01.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: WO2003012929A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2003-02-13.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: US20040242048A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-12-02.

Pin grid array package socket

Номер патента: US6796826B2. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-09-28.

Method and structure for implementing enhanced interconnection performance of a land grid array (LGA) module and a printed wiring board

Номер патента: US20040188135A1. Автор: James Stack,Mark Hoffmeyer,William Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Pin grid array package socket

Номер патента: US20040063350A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-04-01.

Apparatus to straighten the leads of a pin grid array

Номер патента: CA1271314A. Автор: James C. Alemanni. Владелец: ALPHA MODULAR SYSTEMS. Дата публикации: 1990-07-10.

Land grid array socket with scrape-resistant housing

Номер патента: US7083430B2. Автор: Fang-Jwu Liao,Ming-Lun Szu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

Lan grid array interconnect methods for z-axis power delivery

Номер патента: WO2005013328A2. Автор: Edward J. Derian,J. Ted Dibene Ii. Владелец: Incep Technologies, Inc.. Дата публикации: 2005-02-10.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Communication method for multi-chip neural network algorithm based on FPGA main control

Номер патента: US12019571B1. Автор: Li Yan,XIAO Yu,TANG Hu,Zhiwei Liu,Xiangdi LI,Songnan REN,Jiani GU,Chunling Hao. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-06-25.

Hub for multi-chip sensor interface system and real time enviromental context mapper for self-driving cars

Номер патента: US11947832B2. Автор: Sriramakrishnan GOVINDARAJAN,Mihir Mody. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Hub for multi-chip sensor systems

Номер патента: US20230251793A1. Автор: Sriramakrishnan GOVINDARAJAN,Mihir Mody. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Scalable infield scan coverage for multi-chip module for fuctional safety mission application

Номер патента: US20190049513A1. Автор: Rajesh Bhaskar,Asad Azam,Enrico Carrieri,Amit K. SRIVASTAVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Markov decision process based recipe generation for multi-chip apparatus

Номер патента: US11762958B1. Автор: Xiao-Yu Li,Ran Zhou,Cinti X. Chen. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

System and method for multi-chip ising machine architectures

Номер патента: WO2023211517A3. Автор: Michael Huang,Zeljko Ignjatovic,Anshujit SHARMA,Richard AFOAKWA. Владелец: UNIVERSITY OF ROCHESTER. Дата публикации: 2024-02-15.

System and method for multi-chip ising machine architectures

Номер патента: WO2023211517A2. Автор: Michael Huang,Zeljko Ignjatovic,Anshujit SHARMA,Richard AFOAKWA. Владелец: UNIVERSITY OF ROCHESTER. Дата публикации: 2023-11-02.

SCALABLE INFIELD SCAN COVERAGE FOR MULTI-CHIP MODULE FOR FUCTIONAL SAFETY MISSION APPLICATION

Номер патента: US20210003629A1. Автор: Azam Asad,Srivastava Amit Kumar,Bhaskar Rajesh,Carrieri Enrico. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-07.

SCALABLE INFIELD SCAN COVERAGE FOR MULTI-CHIP MODULE FOR FUCTIONAL SAFETY MISSION APPLICATION

Номер патента: US20190049513A1. Автор: SRIVASTAVA Amit K.,Azam Asad,Bhaskar Rajesh,Carrieri Enrico. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-02-14.

Hub for multi-chip sensor systems

Номер патента: US20240192884A1. Автор: Sriramakrishnan GOVINDARAJAN,Mihir Mody. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Synchronous power state control scheme for multi-chip integrated power management solution in embedded systems

Номер патента: US20240295911A1. Автор: Juha Tapani Pennanen,Pauline Poyun WANG. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Method, chip and device for multi-chip cascading

Номер патента: CN105786736A. Автор: 田宾馆. Владелец: Shenzhen ZTE Microelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-20.

DATA FLOW CONTROL FOR MULTI-CHIP SELECT

Номер патента: US20210026597A1. Автор: Ghotgalkar Shailesh Ganapat. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

Method and Apparatus for Multi-chip Reduced Pin Cross Triggering To Enhance Debug Experience

Номер патента: US20150033082A1. Автор: Wong Victor,Shirlen Ryan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-01-29.

SYNCHRONOUS POWER STATE CONTROL SCHEME FOR MULTI-CHIP INTEGRATED POWER MANAGEMENT SOLUTION IN EMBEDDED SYSTEMS

Номер патента: US20190064910A1. Автор: Pennanen Juha Tapani,Wang Pauline Poyun. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

REDUNDANT COMMUNICATIONS FOR MULTI-CHIP SYSTEMS

Номер патента: US20220138058A1. Автор: Mody Mihir Narendra,GOVINDARAJAN Sriramakrishnan,YEYYADI ANANTHA Prithvi Shankar. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

METHOD AND SYSTEM FOR MULTI-CHIP OPERATION OF RADAR SYSTEMS

Номер патента: US20210215790A1. Автор: Davis Curtis,ALI Murtaza,Maher Monier,Bordes Jean Pierre,ROY Arunesh. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

GRAPH PARTITIONING AND PLACEMENT FOR MULTI-CHIP NEUROSYNAPTIC NETWORKS

Номер патента: US20180260682A1. Автор: Modha Dharmendra S.,Amir Arnon,Flickner Myron D.,Datta Pallab,Nayak Tapan K.. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

Data Flow Control For Multi-Chip-Select

Номер патента: US20170322767A1. Автор: Ghotgalkar Shailesh Ganapat. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

Data flow control for multi-chip select

Номер патента: US20190310825A1. Автор: Shailesh Ganapat Ghotgalkar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-10-10.

CORELESS PACKAGE ARCHITECTURE FOR MULTI-CHIP OPTO-ELECTRONICS

Номер патента: US20190317285A1. Автор: Braunisch Henning,Liff Shawna M.,Qian Zhiguo,Deng Yikang,RAGHAVAN Prasanna,GOSSELIN Timothy A.. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-17.

Apparatus and method for providing thermal parameter reporting for multi-chip packages

Номер патента: CN107077175B. Автор: T.托马斯,R.A.施坦布雷歇尔,S.阿胡贾,M.伯克托尔德,T.Y.卡姆,H.钦,P.K.坎杜拉,K.V.西斯特拉. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-28.

Test apparatus for multi chip package and test method thereof

Номер патента: KR101088588B1. Автор: 양정웅. Владелец: (주)다윈텍. Дата публикации: 2011-12-06.

Compiling method and device for multi-chip compatibility

Номер патента: CN111796831B. Автор: 王进,王宜怀,姜家乐,施连敏. Владелец: SUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-02-28.

Secondary light distribution lens for multi-chip semiconductor(led) lighting

Номер патента: TWI476458B. Автор: 蔣金波,江文達. Владелец: 惠州元暉光電股份有限公司. Дата публикации: 2015-03-11.

Coreless package architecture for multi-chip opto-electronics

Номер патента: WO2018200022A1. Автор: Henning Braunisch,Timothy A. Gosselin,Yikang Deng,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian,Prasanna Raghavan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-11-01.

Redundant communications for multi-chip systems

Номер патента: US20220138058A1. Автор: Sriramakrishnan GOVINDARAJAN,Mihir Narendra Mody,Prithvi Shankar YEYYADI ANANTHA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Redundant communications for multi-chip systems

Номер патента: EP4237934A4. Автор: Sriramakrishnan GOVINDARAJAN,Mihir Narendra Mody,Prithvi Shankar YEYYADI ANANTHA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Redundant communications for multi-chip systems

Номер патента: EP4237934A1. Автор: Sriramakrishnan GOVINDARAJAN,Mihir Narendra Mody,Prithvi Shankar YEYYADI ANANTHA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-06.

Redundant communications for multi-chip systems

Номер патента: US20230161675A1. Автор: Sriramakrishnan GOVINDARAJAN,Mihir Narendra Mody,Prithvi Shankar YEYYADI ANANTHA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Synchronous power state control scheme for multi-chip integrated power management solution in embedded systems

Номер патента: US12019493B2. Автор: Juha Tapani Pennanen,Pauline Poyun WANG. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Structure and method for embedding capacitors in Z-connected multi-chip modules

Номер патента: US20030089936A1. Автор: Mark McCormack,Mike Peters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Triangular assignment of pins used for diagonal interconnections between diagonal chips in a multi-chip module

Номер патента: US20040172608A1. Автор: Roger Weekly. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Method and apparatus for back-end repair of multi-chip modules

Номер патента: US5764574A. Автор: Leland R. Nevill,Kevin Duesman,Gary R. Gilliam. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-09.

Triangular assignment of pins used for diagonal interconnections between diagonal chips in a multi-chip module

Номер патента: US20030177466A1. Автор: Roger Weekly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-09-18.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: EP1295154A2. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies Inc. Дата публикации: 2003-03-26.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: AU2001268558A1. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies Inc. Дата публикации: 2002-01-02.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: WO2001098820A2. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies, Inc.. Дата публикации: 2001-12-27.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: WO2001098820A3. Автор: Matthew Robinson,Karim Tatah,Donald M Chiarulli,Steven P Levitan. Владелец: Schott Comm Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

MULTI-CHIP MODULE WITH CONFIGURABLE MULTI-MODE SERIAL LINK INTERFACES

Номер патента: US20220075751A1. Автор: Farjadrad Ramin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

MULTI CHIP MODULE HOUSING MOUNTING IN MWD, LWD AND WIRELINE DOWNHOLE TOOL ASSEMBLIES

Номер патента: US20170101864A1. Автор: Peter Andreas,Haubold Carsten,Schimanski Michell,Preiser Christian. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2017-04-13.

System and Method for Measuring Thermal Reliability of Multi-Chip Modules

Номер патента: US20140247857A1. Автор: Han Qian,XIAO Yongwang,Guo Junsheng. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2014-09-04.

PHOTONIC MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140270621A1. Автор: Dutt Birendra,Kapoor Ashok Kumar. Владелец: APIC Corporation. Дата публикации: 2014-09-18.

GROUND-REFERENCED SINGLE-ENDED SIGNALING CONNECTED GRAPHICS PROCESSING UNIT MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140281383A1. Автор: Greer,Poulton John W.,DALLY William J.,Alben Jonah M.,III Thomas Hastings. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Multi-Chip Module Rate Adjustment

Номер патента: US20210232525A1. Автор: Horev Asaf,Ravid Ran,Lederman Guy. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-29.

PHYSIOLOGICAL MEASUREMENT SYSTEM WITH A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140323827A1. Автор: Ahmed William,Capodilupo John,Nicolae Aurelian. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: US20210323305A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-10-21.

MULTI-CHIP MODULE FOR NANOWIRE BIOSENSORS AND RELATED METHODS

Номер патента: US20200254452A1. Автор: Mohanty Pritiraj,Erramilli Shyamsunder. Владелец: FemtoDx. Дата публикации: 2020-08-13.

A MULTI-CHIP MODULE (MCM) ASSEMBLY AND A PRINTING BAR

Номер патента: US20210379891A1. Автор: Tori Silvano,GIOVANOLA Lucia,SANDRI Tazio,SARTI Marco. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-09.

DOWNHOLE TOOL INCLUDING A MULTI-CHIP MODULE HOUSING

Номер патента: US20150337641A1. Автор: Roders Ingo,Mueller Stephan,Rahn Henning,Buda Robert,Benedict Detlev,Oppelaar Hans Robert,Haubold Carsten. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-26.

Preparation method of porous nanometer silicon dioxide/MCM (Multi Chip Module)-22 molecular sieve catalyst

Номер патента: CN103263946B. Автор: 张宇,左士祥,吕列超. Владелец: 张宇. Дата публикации: 2015-02-25.

Multi-chip module for mram devices

Номер патента: WO2020167496A1. Автор: . Владелец: Berger, Neal. Дата публикации: 2020-08-20.

Multi-chip module with semiconductor store, includes comparator coupled to non-volatile store for comparing address at write/read accesses with stored address

Номер патента: DE102004039831A1. Автор: Gerd Dr. Frankowsky,Peter Ossimitz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-03-31.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: WO2003042094A2. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks, Inc.. Дата публикации: 2003-05-22.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: WO2003042094A8. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks Inc. Дата публикации: 2004-04-22.

Optoelectronic multi-chip module

Номер патента: JP2002506223A. Автор: ロベルトソン、マトス,グスタフソン、ゴーラン,ハゲル、オルレ、ヨニイ. Владелец: テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル）. Дата публикации: 2002-02-26.

Boundary scan compliant multi-chip module

Номер патента: JP3096597B2. Автор: タハー ジャーワラ ナジミ,ワング ヤウ チ. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: AU2002363793A1. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks Inc. Дата публикации: 2003-05-26.

Optical connector, multi-chip module and manufacturing method of optical connector

Номер патента: US20070183724A1. Автор: Yasuhiro Sato. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.

Backplane, printed wiring board, and/or multi-chip module-level optical interconnect layer having embedded air-gap technologies and methods of fabrication

Номер патента: US20030012539A1. Автор: Paul Kohl,Stephen Schultz,Hollie Reed,Thomas Gaylord,Muhannad Bakir,James Meindl,Tony Mule',Elias Glytsis,Ricardo Villalaz. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2003-01-16.

Downhole tool including a multi-chip module housing

Номер патента: US9976404B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Multi-chip module with several integrated semiconductor circuits

Номер патента: DE10123758B4. Автор: Walter Stadler. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2008-04-03.

Integrated semiconductor circuit and multi-chip module with a plurality of integrated semiconductor circuits

Номер патента: US20020175348A1. Автор: Walter Stadler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Optical connector, multi-chip module and manufacturing method of optical connector

Номер патента: TW200734707A. Автор: Yasuhiro Sato. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-16.

Boundary-scan-compliant multi-chip module

Номер патента: KR100208306B1. Автор: 타헤어 자왈라 나즈미,야우 치왕. Владелец: 엘리 웨이스 , 알 비 레비. Дата публикации: 1999-07-15.

Vortex probe, probe testing device, probe card system and failure analysis method of multi-chip module

Номер патента: CN110907672A. Автор: 廖致傑,孙育民,程志丰. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Structure and method for embedding capacitors in z-connected multi-chip modules

Номер патента: US20040207042A1. Автор: Mark McCormack,Mike Peters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-21.

INDOOR WELL TOOL INCLUDING A MULTI-CHIP MODULE HOUSING

Номер патента: BR112016026991B1. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Incorporated.. Дата публикации: 2022-07-12.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: TW202013072A. Автор: 西爾瓦娜 托力,塔茲歐 森立,馬可 沙帝,路西雅 喬瓦諾拉. Владелец: 瑞士商西克帕控股有限公司. Дата публикации: 2020-04-01.

Multi-chip module and test chip manufacturing method

Номер патента: JP3318671B2. Автор: ミッチ・エー・エイグナー. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 2002-08-26.

Method of and an Arrangement for Analyzing Manufacturing Defects of Multi-Chip Modules Made Without Known Good Die

Номер патента: US20210116497A1. Автор: Peter Shun Shen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-22.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: EP3829877B1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2022-06-15.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: EP3829874B1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2022-06-29.

Bus transaction security in multi-chip module

Номер патента: WO2024092193A1. Автор: Peter Korger. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

Method and apparatus for locating ball grid array packages from two-dimensional image data

Номер патента: US6151406A. Автор: Jane Alice Loizeaux,Yian Leng Chang,Nigel John Foster. Владелец: Cognex Corp. Дата публикации: 2000-11-21.

Ball grid array current meter with a current sense loop

Номер патента: US20210096177A1. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

BGA(Ball Grid Array) 높낮이 결함 검사용 편광카메라를 이용한 인라인 디지털 홀로그래픽 현미경 장치 및 이를 이용한 결함검사 방법

Номер патента: KR102605583B1. Автор: 신상훈. Владелец: (주)파란텍. Дата публикации: 2023-11-24.

BGA(Ball Grid Array) 높낮이 결함 검사용 편광카메라를 이용한 인라인 디지털 홀로그래픽 현미경 장치 및 이를 이용한 결함검사 방법

Номер патента: KR20230039277A. Автор: 신상훈. Владелец: (주) 파란텍. Дата публикации: 2023-03-21.

Ball grid array probe assembly

Номер патента: GB2309836A. Автор: Bob J Self. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-08-06.

Optical ball height measurement of ball grid arrays

Номер патента: US20040099710A1. Автор: Bernd Sommer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-27.

Ball grid array storage for a memory sub-system

Номер патента: US11886358B2. Автор: Suresh Rajgopal,Balint Fleischer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Socket tester for fine pitch ball grid arrayFPBGA

Номер патента: KR100616434B1. Автор: 황이성. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-08-29.

Spot grid array imaging system

Номер патента: EP1446657A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-08-18.

Apparatus and method for testing land grid array modules

Номер патента: US20040113638A1. Автор: Jose Garza, John Corbin, Howard Mahaney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-17.

Protective pad for lever tumbler lock

Номер патента: RU2706409C1. Автор: Михаил Юрьевич Рылеев. Владелец: Михаил Юрьевич Рылеев. Дата публикации: 2019-11-18.

Apparatus and method for forming an insertion pad for subretinal delivery of a therapeutic agent

Номер патента: RU2742971C2. Автор: Дэниэл В. ПРАЙС,Брендан Дж. ОБЕРКИРГЕР,Бенджамин Л. КО,Томас Э. МЕЙЕР,Дэниэл Дж. ПРЕНГЕР,Джеффри КИНГ. Владелец: Джироскоуп Терапьютикс Лимитед. Дата публикации: 2021-02-12.

Stamp and stamp pad for self-painting stamp

Номер патента: RU2573341C2. Автор: Петер ЦИНДЛЬ,Маркус ЦЕЕТНЕР,Мартин ФОЛЬКЕР. Владелец: ТРОДАТ ГМБХ. Дата публикации: 2016-01-20.

Conditioning pad for intimate skin care containing non-woven material

Номер патента: RU2694284C1. Автор: Схабира АББАС,Магдалена ХЕРЛЕ,Карин АЛЕНИУС,Катрин СТРИДФЕЛЬДТ. Владелец: Эссити Хайджин Энд Хелт Актиеболаг. Дата публикации: 2019-07-11.

Nose pad for eyeglasses

Номер патента: RU2509325C1. Автор: Дзеонг-мин КИМ. Владелец: Дзеонг-мин КИМ. Дата публикации: 2014-03-10.

Braking pad for the drum brake with displaced cam followers

Номер патента: RU2670850C1. Автор: Фред В. БЕРВАНГЕР. Владелец: Бендикс Спайсер Фаундейшн Брейк Ллк. Дата публикации: 2018-10-25.

Inter-organ padding for application in endoscopic surgery

Номер патента: RU2515532C2. Автор: Сатоси МАЦУМОТО,Йосихару НАКАМУРА,Тосики ИНОУЕ. Владелец: Хоги Медикал Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-05-10.

Absorbing article as sanitary towel, diaper, protection aids for persons suffering from enuresis or padding for underwear

Номер патента: RU2278649C2. Автор: Сольгун ДРЕВИК. Владелец: Ска Хайджин Продактс Аб. Дата публикации: 2006-06-27.

Orthopaedic pad for seating (embodiments)

Номер патента: RU2733835C1. Автор: Владимир Викторович Михайлов. Владелец: Владимир Викторович Михайлов. Дата публикации: 2020-10-07.

Stamp and stamp pad for self-dyeing stamp

Номер патента: RU2561026C2. Автор: Петер ЦИНДЛЬ,Маркус ЦЕЕТНЕР,Мартин ФОЛЬКЕР. Владелец: ТРОДАТ ГМБХ. Дата публикации: 2015-08-20.

Box for the safety pad (options) and the knot of the safety pad for the vehicle

Номер патента: RU2683712C2. Автор: Николас Эндрю МАЦЦОККИ. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-04-01.

Wear pad for a tread member of a crawler track of a track unit of a construction machine, tread member for a crawler track, crawler track for a track unit of a construction machine, construction machine, and method for transmitting contact forces of a construction machine into a base plate of a tread member

Номер патента: US20240149964A1. Автор: Jonathan STAHL. Владелец: Bomag GmbH and Co oHG. Дата публикации: 2024-05-09.

Angular pad for receiving walls of protective frame and folding protective frame, which can be assembled and disassembled

Номер патента: RU2603557C2. Автор: Феликс МЕЙЕР-ХОРН. Владелец: Груп Дюзога. Дата публикации: 2016-11-27.

Pad for use in a coffee maker

Номер патента: EP3091880A1. Автор: Niels Van Marle,Brendyn Murray Rodgers. Владелец: Koninklijke Douwe Egberts Bv. Дата публикации: 2016-11-16.

Device for recognizing wear of a brake pad of a disk brake, and brake pad for a disk brake

Номер патента: SI2297478T1. Автор: Borislav Salapic. Владелец: KNORR-BREMSE SYSTEME FUER NUTZFAHRZEUGE GMBH. Дата публикации: 2018-01-31.

Equipment for the automatic sewing of shoulder pads for clothing

Номер патента: WO1993023598A1. Автор: Biasi Fimognari,Luciano Maccanti. Владелец: Luciano Maccanti. Дата публикации: 1993-11-25.

Method for producing at least one nose pad for view detection glasses

Номер патента: US12038625B2. Автор: Lukas PORAK,Jan BLATT. Владелец: VIEWPOINTSYSTEM GMBH. Дата публикации: 2024-07-16.

Multilayered protective and stimulating pad for mattresses

Номер патента: EP2488067A1. Автор: Marin PAVLETIČ. Владелец: PAVLETIC doo. Дата публикации: 2012-08-22.

A grip pad for a surfcraft

Номер патента: WO2003070563A1. Автор: Scott Andrew Larkin. Владелец: Biggest Enterprise Pty Ltd. Дата публикации: 2003-08-28.

Shift pad for a shift element in a gear shift device, and shift element comprising such a shift pad

Номер патента: US20100132498A1. Автор: Ingo Ungerathen. Владелец: Getrag Ford Transmissions GmbH. Дата публикации: 2010-06-03.

Knee pad for figure skating

Номер патента: US20020013962A1. Автор: Robert Adamson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Equipment for the automatic sewing of shoulder pads for clothing

Номер патента: US4989526A. Автор: Bruno Brusini. Владелец: ST Automations SRL. Дата публикации: 1991-02-05.

Shift pad for a shift element in a gear shift device, and shift element comprising such a shift pad

Номер патента: US8397599B2. Автор: Ingo Ungerathen. Владелец: Getrag Ford Transmissions GmbH. Дата публикации: 2013-03-19.

Tensioner pads for laying subsea pipelines and the like

Номер патента: WO2021156674A8. Автор: Aurelien Lagache,Jean-Baptiste Thierry ROUGEOT. Владелец: Acergy France SAS. Дата публикации: 2021-10-07.

Tensioner pads for laying subsea pipelines and the like

Номер патента: AU2021215372A1. Автор: Aurelien Lagache,Jean-Baptiste Thierry ROUGEOT. Владелец: Acergy France SAS. Дата публикации: 2022-07-21.

Disposable adhesive delivery pad for dental articles

Номер патента: US20050260539A1. Автор: Theodore Croll. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-24.

Customized polish pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20100273398A1. Автор: Pradip K. Roy,Sudhanshu Misra. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-28.

ELECTRO-STATIC DISCHARGE PROTECTION FOR DIE OF A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20120002392A1. Автор: . Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-chip module and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2024194862A1. Автор: Joseph KAPLUN. Владелец: Inpack Technologies - Limited Partnership. Дата публикации: 2024-09-26.

A ball grid array package for multi-chip

Номер патента: TW484751U. Автор: John Liu,Yao-Jung Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-04-21.

SYSTEM AND METHOD FOR MULTI-CHIP MODULE DIE EXTRACTION AND REPLACEMENT

Номер патента: US20120015480A1. Автор: Lee David,Hughes John A.,Love Thomas E.,Lemoine Eugene,Ebel Christopher. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2012-01-19.

HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20130027885A1. Автор: Torok John G.,Edwards David L.,Kemink Randall G.,PEETS Michael T.,WHITE Wade H.,Olson David C.. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

OVERVOLTAGE PROTECTION FOR MULTI-CHIP MODULE AND SYSTEM-IN-PACKAGE

Номер патента: US20140071566A1. Автор: Parthasarathy Srivatsan,EL-KHOURY Charly,SANTOS Francisco,Carter Nathan R.. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2014-03-13.

Wiring board for multi-chip module

Номер патента: JP3506468B2. Автор: 重邦 佐々木,松浦　　徹,久 冨室. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2004-03-15.

Preparation method for multi-chip module heat dissipation packaging ceramic composite substrate

Номер патента: CN105304577A. Автор: 林奈,谢义水. Владелец: CETC 10 Research Institute. Дата публикации: 2016-02-03.

Testing method for multi-chip smart card

Номер патента: TW200604952A. Автор: zong-hao Xie. Владелец: Dynacard Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-01.

Package structure for multi-chip mold

Номер патента: TW359415U. Автор: Jau-Ping Liu,Tz-Shiang Huang. Владелец: Tong Hsing Electronic Ind Ltd. Дата публикации: 1999-05-21.

Substrate and packaging structure for multi-chip packaging

Номер патента: TW549583U. Автор: Lin-Ying Weng. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

TEST APPARATUS FOR MULTI-CHIP PACKAGE AND TEST METHOD THEREOF

Номер патента: US20120143558A1. Автор: Yang Jung Woong. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-07.

SECONDARY LIGHT DISTRIBUTION LENS FOR MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR (LED) LIGHTING

Номер патента: US20130058103A1. Автор: Jiang Jin Bo,Jiang Wen Da. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-07.

NOVEL BUMP STRUCTURES FOR MULTI-CHIP PACKAGING

Номер патента: US20130134582A1. Автор: Yu Chen-Hua,Lin Jing-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-30.

METHOD AND APPARATUS FOR MULTI-CHIP PROCESSING

Номер патента: US20130141442A1. Автор: Black Bryan,Iourcha Konstantine,Brothers John W.,Sadowski Greg. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-06.

METHOD AND APPARATUS FOR MULTI-CHIP STRUCTURE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140084432A1. Автор: Sanchez Audel A.,Santos Fernando A.,Viswanathan Lakshminarayan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2014-03-27.

Junction of supporting plate for multi-chip wafer

Номер патента: JPH01123408A. Автор: Kazunori Mito,和憲 水戸,Mutsuhiro Aoki,Goro Okamoto,Iwao Kabashima,岩雄 椛島,伍郎 岡本,睦裕 青木. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 1989-05-16.

Clock supply method for multi-chip type CCD image sensor

Номер патента: JP3086495B2. Автор: 光雄 大島. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2000-09-11.

Serialization of data for multi-chip bus implementation

Номер патента: TW200900951A. Автор: Del Toro Rocendo Bracamontes. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2009-01-01.

MULTI-CHIP MODULE SYSTEM WITH REMOVABLE SOCKETED MODULES

Номер патента: US20120098116A1. Автор: Reynolds Charles L.,Casey Jon Alfred,Colbert John Lee,Harvey Paul Marlan,Hoffmeyer Mark Kenneth. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

Heterodyne Receiver Structure, Multi Chip Module, Multi Integrated Circuit Module, and Method for Processing a Radio Frequency Signal

Номер патента: US20130202067A1. Автор: Sahlman Karl-Gösta,LIEBACK Tomas. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2013-08-08.

Integrated circuit structure of multi-chip module

Номер патента: TW293941B. Автор: Jenn-Tsong Shyu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1996-12-21.

Multi-chip module structure

Номер патента: TW434665B. Автор: Chun-Hung Lin,Shyh-Wei Wang,Kuang-Hui Chen,Su Tau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-05-16.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: WO1996022669B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-10-31.

Encased integral molded plastic multi-chip module substrate and fabrication process

Номер патента: SG28199A1. Автор: Thomas Bert Corczyca. Владелец: Martin Marietta Corp. Дата публикации: 1996-04-01.

Packaging structure of multi-chip module

Номер патента: TW521868U. Автор: Cheng-Jiau Wu. Владелец: Cheng-Jiau Wu. Дата публикации: 2003-02-21.

METHOD OF MAKING A MULTI-CHIP MODULE HAVING A REDUCED THICKNESS AND RELATED DEVICES

Номер патента: US20120098129A1. Автор: Weatherspoon Michael,Nicol David,REED THOMAS,HERNDON DAVID. Владелец: HARRIS CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20120127671A1. Автор: CHEN Kuo-Chiang,RONG ARTHUR SHAOYAN,LIU CHEN HSING,CHEN YEN-YI. Владелец: FORTUNE SEMICONDUCTOR CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-24.

Multi-Chip Module (MCM) Power Quad Flat No-Lead (PQFN) Semiconductor Package Utilizing a Leadframe for Electrical Interconnections

Номер патента: US20120146205A1. Автор: Fernando Dean,Barbosa Roel. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-14.

MULTI CHIP MODULE, METHOD FOR OPERATING THE SAME AND DC/DC CONVERTER

Номер патента: US20120181996A1. Автор: Gehrke Dirk. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2012-07-19.

MECHANICAL COUPLING IN A MULTI-CHIP MODULE USING MAGNETIC COMPONENTS

Номер патента: US20120220056A1. Автор: Krishnamoorthy Ashok V.,Shi Jing,Cunningham John E.,Thacker Hiren D.. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-30.

MULTI-CHIP MODULE WITH MULTI-LEVEL INTERPOSER

Номер патента: US20120266464A1. Автор: Cunningham John E.,Chow Eugene M.,Mitchell James G.,Shubin Ivan. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-10-25.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20120267777A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-10-25.

INTERFACE OF MULTI CHIP MODULE

Номер патента: US20120289173A1. Автор: YOON Hee Soo,Lee Kyoung Ho,Jang Su Bong,Lee Dong Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

METHODS FOR FORMING ASSEMBLIES AND MULTI CHIP MODULES INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR DICE

Номер патента: US20120295401A1. Автор: Seng Eric Tan Swee. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-11-22.

Multi Chip Modules for Downhole Equipment

Номер патента: US20130105140A1. Автор: Barbara Francois,Garando Lahcen. Владелец: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-02.

APPARATUSES AND METHODS FOR PROVIDING CAPACITANCE IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20130194032A1. Автор: Hollis Timothy M.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-08-01.

MAINTAINING ALIGNMENT IN A MULTI-CHIP MODULE USING A COMPRESSIBLE STRUCTURE

Номер патента: US20130207261A1. Автор: Cunningham John E.,Shubin Ivan,Thacker Hiren D.,YANG HYUNG SUK. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-15.

SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROL WITH A MULTI-CHIP MODULE WITH MULTIPLE DIES

Номер патента: US20130231767A1. Автор: Sabapathy Sam Gnana,Tessarolo Alexander. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-05.

NON-HERMETIC SEALED MULTI-CHIP MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140015387A1. Автор: BODENWEBER PAUL F.,Zitz Jeffrey A.,TOY Hilton T.,TUNGA Krishna R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-16.

MULTI-CHIP MODULE POWER CLIP

Номер патента: US20140042599A1. Автор: Sapp Steven,Wu Chung-Lin,Belani Suresh,Yoon Sunggeun,DOSDOS Bigildis. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-13.

METHOD FOR IMPLEMENTING A MULTI-CHIP MODULE WITH A HIGH-RATE INTERFACE

Номер патента: US20140098825A1. Автор: WOODRUFF William Calvin. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-10.

POWER MANAGEMENT MULTI-CHIP MODULE WITH SEPARATE HIGH-SIDE DRIVER INTEGRATED CIRCUIT DIE

Номер патента: US20140125266A1. Автор: Huynh Steven,Hsu Tsing. Владелец: Active-Semi, Inc.. Дата публикации: 2014-05-08.

MULTI-CHIP MODULE CONNECTION BY WAY OF BRIDGING BLOCKS

Номер патента: US20140131854A1. Автор: Parker James C.,Osenbach John W.,Hawk Donald E.. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2014-05-15.

Multi Chip Module Package

Номер патента: KR960006372U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-02-17.

Integrated circuit device for constituting multiprocessor device, its connecting method, and multi-chip module

Номер патента: JPH1011404A. Автор: Nobuaki Miyagawa,Tetsuo Kawada,哲郎 河田,宣明 宮川,Mitsumasa Koyanagi,範彦 黒石,Norihiko Kuroishi,Kenichi Kawachi,賢一 河内,Reiji Aihara,玲二 相原,光正 小柳. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-16.

Multi-chip module with function of master-slave analog signal transmission

Номер патента: CN201638573U. Автор: 唐健夫,陈曜洲. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2010-11-17.

Flexibly combined slot of programmable multi-chip module

Номер патента: TW451609B. Автор: Shin-Jang Lan,Mau-Shiu Yan. Владелец: Yan Mau Shiu. Дата публикации: 2001-08-21.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20120001327A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

볼 그리드 어래이 타입 피씨비 기판 및 제조방법(Ball Grid Array type Printed Circuit and Board Method for Fablicating Thereof)

Номер патента: KR980007879A. Автор: 전영신. Владелец: 전세호. Дата публикации: 1998-03-30.

Multilayer hygienic pad for seat or upper part of toilet (versions)

Номер патента: RU2401638C2. Автор: Геннадий Владимирович Макаров,Геннадий Владимирович Макаров (RU). Владелец: Геннадий Владимирович Макаров. Дата публикации: 2010-10-20.

Hoof care pad for hoof care kits

Номер патента: CA181724S. Автор: . Владелец: Eastern Tech Inc. Дата публикации: 2019-03-01.

Underwire pad for placement in a brassiere

Номер патента: CA141907S. Автор: . Владелец: Victorias Secret Stores Brand Management LLC. Дата публикации: 2011-12-16.

Rubber mix for production of rail and sleeper pads for damping rail braces

Номер патента: RU2326902C1. Автор: Светлана Викторовна Никитина,Александр Владимирович Кузьмин,Николай Иванович Питеев,Сергей Петрович Бычков,Вениамин Сергеевич Пелёвин,Петр Петрович Потапов,Елена Борисовна Чучнева,Тать на Борисовна Злыденна,Татьяна Борисовна Злыденная. Владелец: Открытое акционерное общество "Ярославский шиноремонтный завод" (ОАО "ЯШРЗ"). Дата публикации: 2008-06-20.

Polymer-rubber composition for making rail and sleeper pads for damping rail braces

Номер патента: RU2407761C1. Автор: Борис Алексеевич Лёвин,Валерий Михайлович Круглов,Виктор Алексеевич Гулак,Дмитрий Геннадьевич Евсеев,Валерий Александрович Егоров. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный университет путей сообщения" (МИИТ). Дата публикации: 2010-12-27.

An Improved Pad for Horse Shoes.

Номер патента: GB189920984A. Автор: August Buer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-08-04.

Cushions or Pads for Preventing Animals from Injury during the Process of Casting or Throwing for Veterinary Surgical Operations, and for Protecting Animals in Transmit by Land or Water.

Номер патента: GB189912975A. Автор: Cornelius William Herbert. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-06-22.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.