Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20200235086A1
Опубликовано: 23-07-2020
Автор(ы): Leobandung Effendi
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20190279971A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Multi-chip modules

Номер патента: US20200235086A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Multi-chip modules

Номер патента: US20190279971A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

RF power multi-chip module package

Номер патента: US09613918B1. Автор: Wang-Chang Albert Gu,George J. Krausse, III. Владелец: Microsemi Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

High density wirebond chip inter-connect for multi-chip modules

Номер патента: GB9711555D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-07-30.

Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module

Номер патента: EP1938383A1. Автор: Juergen Broszeit,Iyad Alhayek,Gerry Bianco,Gregory R. Gayowsky,Ilko Schmadlak,George Sotiropoulos. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-07-02.

Multi-chip module leadless package

Номер патента: US12142550B2. Автор: Wei Zhang,Mohammad Waseem Hussain,Matthew David Romig,Peter Anthony Fundaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US6646342B2. Автор: Shiro Sakiyama,Masayoshi Kinoshita,Jun Kajiwara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-11.

Power distribution in multi-chip modules

Номер патента: US20020167080A1. Автор: Chandrakant Patel,Hannsjorg Obermaier,Vernon Barber. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-11-14.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20190271819A1. Автор: Roy Edward Meade,Vladimir Stojanovic. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2019-09-05.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20200409004A1. Автор: Roy Edward Meade,Vladimir Stojanovic. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Multi-chip module and proximity communication between chips in the module

Номер патента: EP2218103A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2010-08-18.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US20230380302A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Andrei Talalaeskii,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2023-11-23.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US11711985B2. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Igor Vernik,Andrei Talalaevskii. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2023-07-25.

System and method for superconducting multi-chip module

Номер патента: US20210408355A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Oleg Mukhanov,Oleksandr CHERNYASHEVSKYY,Denis Amparo,Mario Renzullo,Jason Walter,Andrei Talalaeskii,Igor Vernik. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2021-12-30.

Multi-chip module

Номер патента: RU2463684C1. Автор: Алексей Викторович Горьков,Алексей Константинович Щеплевский,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова. Владелец: Зао "Нпо "Ниитал". Дата публикации: 2012-10-10.

Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module

Номер патента: US20010034080A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Cooling device of multi-chip module

Номер патента: US5751062A. Автор: Kenichi Kasai,Fumiyuki Kobayashi,Noriyuki Ashiwake,Akio Idei,Takahiro Daikoku,Keizou Kawamura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-05-12.

High performance low cost multi-chip module package

Номер патента: SG66391A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-07-20.

Method of testing and constructing monolithic multi-chip modules

Номер патента: US6680212B2. Автор: Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2004-01-20.

Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module

Номер патента: US20010000489A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

SYSTEM AND METHOD FOR SUPERCONDUCTING MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200119251A1. Автор: Yohannes Daniel,Walter Jason,Amparo Denis,Chernyashevskyy Oleksandr,Mukhanov Oleg,Renzullo Mario,Talalaeskii Andrei,Vernik Igor,Vivalda John. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Multi-chip-modul und verfahren zum herstellen eines multi-chip-moduls

Номер патента: WO2001003189A8. Автор: Herbert Reichl,Peter Ramm,Christof Landesberger,Oswin Ehrmann,Frank Ansorge. Владелец: Frank Ansorge. Дата публикации: 2001-05-17.

Multi-chip module and method of manufacture

Номер патента: EP1878048A2. Автор: Yong Du,John Yan,Bruce E. Symmon. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-01-16.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US09767962B2. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Interposer-Less Multi-Chip Module

Номер патента: US20220013519A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: GB2611730A. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-12.

Interposerloses multi-chip-modul

Номер патента: DE112021003664T5. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: WO2022009086A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2022-01-13.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US9633914B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170077000A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US10483233B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Thin film capacitor coupons for memory modules and multi-chip modules

Номер патента: US5982018A. Автор: Salman Akram,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-09.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20170345578A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20200066456A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20180286595A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US10014115B2. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-03.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US20170213650A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-27.

Multi-chip module including standalone capacitors

Номер патента: US20200168534A1. Автор: Sreeram Subramanyam NASUM,Robert H. Eklund,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Bonding pad sharing method applied to a multi-chip and module multi-chip module

Номер патента: TW200947663A. Автор: Hsien-Chyi Chiou,Jui-Ming Wei. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2009-11-16.

PLANAR WAFER LEVEL FAN-OUT OF MULTI-CHIP MODULES HAVING DIFFERENT SIZE CHIPS

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Kelly James J.,Bonam Ravi K.,Farooq Mukta Ghate,Gupta Dinesh. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

Wireless Communication Device for Remote Authenticity Verification of Semiconductor Chips, Multi-Chip Modules and Derivative Products

Номер патента: US20110169115A1. Автор: Chang-Ming Lin. Владелец: RFMarq Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US8013362B2. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-06.

Multi-chip module

Номер патента: JP3813775B2. Автор: 光典 永島,幸志 西村. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-08-23.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US7872283B2. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-01-18.

Semiconductor integrated circuit and multi-chip module

Номер патента: US20110079928A1. Автор: Daisuke Matsuoka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Pin grid array solution for microwave multi-chip modules

Номер патента: GB9705171D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-04-30.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Multi chip module with conductive adhesive layer

Номер патента: US6002180A. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-14.

Multi-chip module, manufacturing method thereof, mounting structure of multi-chip module, and manufacturing method of mounting structure

Номер патента: US20080150096A1. Автор: Toshiya Ishio. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-06-26.

Integral power and ground structure for multi-chip modules

Номер патента: US5353195A. Автор: Raymond A. Fillion,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1994-10-04.

Multi-chip module

Номер патента: US20030218868A1. Автор: Wen-Wen Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-27.

Multi-chip module having an improved heat dissipation efficiency

Номер патента: US5471366A. Автор: Takashi Ozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-11-28.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Method for fabricating encased molded multi-chip module substrate

Номер патента: US5492586A. Автор: Thomas B. Gorczyca. Владелец: Martin Marietta Corp. Дата публикации: 1996-02-20.

Multi-chip module having interconnect dies

Номер патента: US6016256A. Автор: Stanford W. Crane, Jr.,Yun Li,Lakshminarasimha Krishnapura,Moises Behar,Bill Ahearn,Dan Fuoco. Владелец: Panda Project Inc. Дата публикации: 2000-01-18.

Gate driver multi-chip module

Номер патента: US20020021560A1. Автор: David Jauregui. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2002-02-21.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20200365561A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Multi-chip module clips with connector bar

Номер патента: US09935041B1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for assembling hybrid multi-chip modules

Номер патента: RU2748393C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Татьяна Михайловна Иванова. Владелец: Акционерное общество «Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем» (АО «Российские космические системы»). Дата публикации: 2021-05-25.

Cross-connected multi-chip modules coupled by silicon bent-bridge interconnects and methods of assembling same

Номер патента: US20190006281A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Laurent Millou. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: US09491393B2. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Demodulator and multi-chip module for a multi-mode receiver and method therefor

Номер патента: GB2525478A. Автор: Frederic Nicolas,Vitor Pereira,Pascal Blouin,David Legoff. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2015-10-28.

Mechanical architecture for a multi-chip module

Номер патента: US11973004B2. Автор: Mengzhi Pang,Vijaykumar Krithivasan,Shishuang Sun,Robert Yinan Cao,Mitchell Heschke. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Multi-chip module and the manufacture method

Номер патента: KR0155438B1. Автор: 김세일. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-10-15.

Multi-chip module and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3728847B2. Автор: 昭雄 高橋,浩之 天明,正博 鈴木,邦夫 松本,喜市 山下,健治 関根,宏治 山田,松夫 山▲崎▼,寛 岡部. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-12-21.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20150236002A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

film adhesive having circuit pattern and multi chip module semiconductor package using the same

Номер патента: KR100413475B1. Автор: 우찬희. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-12-31.

Multi-chip module

Номер патента: JP3228589B2. Автор: 修 島田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-12.

Integrated circuit mounting for thermal stress relief useable in a multi-chip module

Номер патента: EP1938383A4. Автор: Iyad Alhayek,Juergen Broszeit,Gerry Bianco,Gregory R Gayowsky,Ilko Schmadlak,George Sotiropoulos. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-09-22.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: AU5414696A. Автор: David J Strobel,David R Czajkowski. Владелец: Space Electronics Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Electro-static discharge protection for die of a multi-chip module

Номер патента: EP2589080A1. Автор: Michael J. Hart,Mohammed Fakhruddin,James Karp,Steven T. Reilly. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-05-08.

Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

Номер патента: US20130194032A1. Автор: Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-08-01.

Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module

Номер патента: US20140320201A1. Автор: Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Multi-chip module with multi-level interposer

Номер патента: US20120266464A1. Автор: Eugene M. Chow,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-10-25.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB9502266D0. Автор: . Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-03-29.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB2287132B. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1997-10-15.

Multi-chip module including integrated circuit with receiver circuitry implementing transmit signal cancellation

Номер патента: US20240296139A1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: US20020009270A1. Автор: Herzel Laor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: WO2001081954A9. Автор: Herzel Laor. Владелец: Herzel Laor. Дата публикации: 2002-11-07.

Configuring optical fibers in a multi-chip module

Номер патента: WO2001081954A3. Автор: Herzel Laor. Владелец: Herzel Laor. Дата публикации: 2002-01-31.

Cooling structure for multi-chip module

Номер патента: CA2228486C. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-01.

Self-assembled vertically aligned multi-chip module

Номер патента: US09519105B1. Автор: Kannan Raj,Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Self-assembled vertically aligned multi-chip module

Номер патента: US09470855B1. Автор: Kannan Raj,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Jin-hyoung LEE,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: EP3977510A1. Автор: Dale A. Rickard,Keith K. Sturcken,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2022-04-06.

Multi chip module, method for operating the same and DC/DC converter

Номер патента: US09711436B2. Автор: Dirk Gehrke. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Ibm pc compatible multi-chip module

Номер патента: CA2232894C. Автор: David L. Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Multi-chip module for battery power control

Номер патента: MY144406A. Автор: Lee Jeongil,LEE MyoungHo,DOSDOS Bigildis,Suico Charles,Edwin Lee Man Fai,Lim David Chong Sook,Adriano M Vilas-Boas. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2011-09-15.

Multi-chip module having a multi-layer circuit board with insulating layers and wiring conductors stacked together

Номер патента: US5586006A. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-12-17.

Multi-chip module (MCM) with multi-port unified memory

Номер патента: US11893242B1. Автор: Ramin Farjadrad,Syrus Ziai. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Three dimensional packaging configuration for multi-chip module assembly

Номер патента: CA2218307C. Автор: Robert E. Hawke,Atin J. Patel,Sukhminder S. Binapal,Charles Divita,Thomas G. Fletcher,Lynn Mcneil. Владелец: Gennum Corp. Дата публикации: 2006-01-03.

Multi-chip module system and method of fabrication

Номер патента: US5807762A. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-09-15.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: US20010030361A1. Автор: Thaddeus Gabara,King Tai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Multi-chip module with integrated circuit chip having power-efficient hybrid circuitry

Номер патента: US11983139B2. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Methods and apparatus for emi shielding in multi-chip modules

Номер патента: US20080315371A1. Автор: Jinbang Tang,Jong-Kai Lin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-12-25.

Multi-chip module

Номер патента: CA2355615C. Автор: Masayoshi Yamaguchi,Mitsutoshi Sawano,Kazutoshi Hohki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Multi-chip module (MCM) with interface adapter circuitry

Номер патента: US11842986B1. Автор: Farjadrad Ramin. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Bridge for radio frequency (rf) multi-chip modules

Номер патента: US20210044030A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-11.

Multi-chip module leadless package

Номер патента: US20210257282A1. Автор: Wei Zhang,Mohammad Waseem Hussain,Matthew David Romig,Peter Anthony Fundaro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: US20200373286A1. Автор: Keith K. Sturcken,Dale A Rickard,Jason F. Ross,Alan F. Dennis,Lori D. Dennis,Jamie A. Bernard,Jane O. Gilliam. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Multi-chip module with self-populating positive features

Номер патента: EP2973670A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-01-20.

Multi-chip module with self-populating positive features

Номер патента: WO2014149338A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Chaoqi Zhang,Hiren D. Thacker. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-25.

Method and apparatus for high-speed optical disc recording using multi chip module

Номер патента: US20050141395A1. Автор: Yasukazu Nakatani. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-30.

INTEGRATED MULTI-CHIP MODULE OPTICAL INTERCONNECT PLATFORM

Номер патента: US20140264400A1. Автор: Lipson Michal,LEE Yoon Ho. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-09-18.

Multi-chip module

Номер патента: EP0997938A2. Автор: Masahide HARADA,Takayuki Uda,Toru Nishikawa,Kaoru Katayama,Takahiro Daikoku,Takeshi Miitsu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-05-03.

Image sensor with multi chip module

Номер патента: TWM264775U. Автор: John Liu,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-05-11.

Multi chip module

Номер патента: US20040065951A1. Автор: Kishor Desai,Leah Miller. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-04-08.

Miniaturized multi-chip module for wireless transmission device, comprises interposer having thickness more than largest height of integrated circuit chip, that includes substrate confronting surface and board confronting surface

Номер патента: DE102006000622A1. Автор: Kuo-Hsien Liao,Chuei-Tang Wang,Jia-Yang Chen. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-12.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20190271819A1. Автор: Meade Roy Edward,Stojanovic Vladimir. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

MULTI-CHIP MODULE HYBRID INTEGRATED CIRCUIT WITH MULTIPLE POWER ZONES THAT PROVIDE COLD SPARE SUPPORT

Номер патента: US20200373286A1. Автор: STURCKEN KEITH K.,ROSS JASON F.,Dennis Lori D.,Bernard Jamie A.,Dennis Alan F.,Gilliam Jane O.,Rickard Dale A. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2020-11-26.

Thermal Management System for Multi-Chip-Module and Associated Methods

Номер патента: US20200409004A1. Автор: Meade Roy Edward,Stojanovic Vladimir. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Protection device for protecting e.g. microelectronic component placed in cavity of multi-chip module, against e.g. radiations, has lid closed on walls of cavity through magnetic mechanical pressure exerted by magnetic attraction elements

Номер патента: FR2980329A1. Автор: Pierre Besancenot. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2013-03-22.

Multi-chip module for use in high-power applications

Номер патента: KR100771262B1. Автор: 마지드나비드,모버스톤,무크허지세턴. Владелец: 엔엑스피 비 브이. Дата публикации: 2007-10-29.

Multi-chip-module

Номер патента: EP0573838A2. Автор: Wolfgang Dr. HÖNLEIN,Volker Dr. Lehmann. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1993-12-15.

Flexible multi-chip module and method of making the same

Номер патента: US20050227412A1. Автор: Chang-Ming Lin,Min Chih Hsuan,Chi Shen Ho,Kuolung Lei. Владелец: Aptos Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Double-face multi-chip module with a lead frame

Номер патента: TW445553B. Автор: Sam Liu,Mark Chung,Wen-Jie Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-11.

Multi-chip module and method for fabricating the same

Номер патента: TW425678B. Автор: SU Tao,Meng-Hui Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-03-11.

Multi-chip module

Номер патента: TW480682B. Автор: Wen-Wen Chiou. Владелец: Wen-Wen Chiou. Дата публикации: 2002-03-21.

SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Kuroda Tadahiro. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Method of repairing multi-chip module

Номер патента: JPH1027816A. Автор: Masahiro Yokoo,正宏 横尾,C Kim Peter,シー キム ピーター. Владелец: N CHIP Inc. Дата публикации: 1998-01-27.

Multi-chip module

Номер патента: DE29515521U1. Автор: . Владелец: TELBUS GES fur ELEKTRONISCHE. Дата публикации: 1996-01-18.

Multi-chip module having bonding wires and method of fabricating the same

Номер патента: US7030489B2. Автор: In-Ku Kang,Hee-Kook Choi,Sang-Ho An,Sang-Yeop Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-18.

Multi-chip module

Номер патента: JP3036976B2. Автор: 祐司水梨 晴美 松原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-04-24.

Multi-chip module mounting method

Номер патента: JP4780023B2. Автор: 功 塚越,直樹 福嶋,宏治 小林,和也 松田. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

multi chip module semiconductor package

Номер патента: KR100390466B1. Автор: 차상석,하선호. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-07-04.

Multi chip module assembly

Номер патента: US20040072377A1. Автор: Kishor Desai,John McCormick,Sarathy Rajagopalan,Maniam Alagaratnam. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-15.

Multi-chip module and proximity communication between chips in the module

Номер патента: EP2218103B1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: Oracle America Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Multi-chip module comprising a compressible structure and method for maintaining alignment in a multi-chip module using a compressible structure

Номер патента: EP2815429B1. Автор: John E. Cunningham,Hiren D. Thacker,Ivan Shubin,Hyung Suk Yang. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2021-07-07.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

MULTI-CHIP MODULES FORMED USING WAFER-LEVEL PROCESSING OF A RECONSTITUTED WAFER

Номер патента: US20200118973A1. Автор: Wang Liang,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2020-04-16.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

Multi-Chip Modules Formed Using Wafer-Level Processing of a Reconstitute Wafer

Номер патента: US20180366436A1. Автор: Wang Liang,Katkar Rajesh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-12-20.

Hybrid-integrated multi-chip module

Номер патента: US09829626B2. Автор: Jin Hyoung Lee,Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Multi-chip module architecture

Номер патента: US09478858B1. Автор: Daniel L. Woodell,James B. West,Michael L. Hageman,Russell D. Wyse,Lee M. Paulsen,Adrian Hill. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2016-10-25.

Multi-chip-module

Номер патента: US5150274A. Автор: Kenichi Okada,Hideaki Sasaki,Kuninori Imai,Takao Terabayashi,Shinichi Kazui,Kyoko Amemiya. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1992-09-22.

Multi-chip module of substrate-on-chip

Номер патента: TW447094B. Автор: Mark Chung. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-21.

Multi-chip module and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI224838B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Multi-chip module inductor structure

Номер патента: GB9413145D0. Автор: . Владелец: Plessey Semiconductors Ltd. Дата публикации: 1994-08-24.

Chip scale package assembly and multi chip module assembly

Номер патента: KR100196991B1. Автор: 박상영,문성천. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-07-01.

Multi-chip module and its chip carrier

Номер патента: JP2806343B2. Автор: 安昭 長谷川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-09-30.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: KR100652554B1. Автор: 서광석,송생섭. Владелец: 재단법인서울대학교산학협력재단. Дата публикации: 2006-12-01.

Upgradable multi-chip module

Номер патента: US5648890A. Автор: Alfred S. Conte,Mike C. Loo. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1997-07-15.

Manufacturing method of multi-chip module

Номер патента: JP3280835B2. Автор: 義孝 福岡,まどか 藤原,浩之 平井. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-05-13.

Cooling structure of multi-chip module and manufacture thereof

Номер патента: JPH1126659A. Автор: Minoru Yoshikawa,実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-01-29.

Multi-chip module package

Номер патента: KR101004897B1. Автор: 이태수,박윤휘. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-12-28.

Multi-chip module mounting structure

Номер патента: JP2550922B2. Автор: 道則 小木曽. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-06.

Assembly method of multi-chip module

Номер патента: JP3573135B2. Автор: 実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-10-06.

Multi-chip module cooling structure and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3241639B2. Автор: 実 吉川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-25.

Signal redistribution using a bridge layer for a multi-chip module

Номер патента: DE102006001999A1. Автор: Thoai-Thai Le,Hong-Hoon Oh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-27.

Multi-chip module

Номер патента: JP2865496B2. Автор: 茂司 関野,洋幸 太田,唯夫 陽田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-03-08.

Fan-out type encapsulation of high frequency multi-chip module

Номер патента: CN214378395U. Автор: 王新,蒋振雷. Владелец: Hangzhou Microsilicon Tech Co ltd. Дата публикации: 2021-10-08.

Sealed cooling structure of multi-chip module

Номер патента: JP3058047B2. Автор: 秀樹 渡邉,収 山田,憲一 笠井,光範 田村,利忠 根津,博之 日高. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-07-04.

Multi-chip module cooling system

Номер патента: JP2926537B2. Автор: 圭三 川村,憲一 笠井,範之 芦分,昭男 出居,二三幸 小林,祟弘 大黒. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-28.

Multi-chip module with multiple compartments

Номер патента: JP3279396B2. Автор: アール．ソーンバーグ ゲアリ,シー．バーンズ ローレンス. Владелец: Hyundai Electronics America Inc. Дата публикации: 2002-04-30.

The integrated approach of three-dimensionally integrated high density thick film multi-chip module

Номер патента: CN103050414B. Автор: 杨成刚,苏贵东. Владелец: Guizhou Zhenhua Fengguang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

Arrangement for the multiple wiring of multi-chip modules

Номер патента: DE4222402A1. Автор: Max Dr Rer Nat Kuisl. Владелец: Daimler Benz AG. Дата публикации: 1994-01-13.

Silicon interposer and multi-chip-module (MCM) with through substrate vias

Номер патента: US6562653B1. Автор: Qing Ma,Harry Fujimoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-05-13.

multy chip module package structure and the same manufacturing method

Номер патента: KR100529927B1. Автор: 김재찬. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-11-22.

Multi-chip module including embedded transistors within the substrate

Номер патента: US6911730B1. Автор: Bernard J. New. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2005-06-28.

Multi-chip module

Номер патента: JP3162485B2. Автор: 義孝 福岡,稔 二井. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-04-25.

A kind of multi-chip module encapsulating structure

Номер патента: CN108074885A. Автор: 孙美兰,黄玲玲. Владелец: Beijing Grand Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-25.

Multi-chip module

Номер патента: TW587315B. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-05-11.

Multi-chip module

Номер патента: TW441060B. Автор: Richard Lu,Ming-Liang Huang,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-16.

Multi-chip module package of ceramic substrate with heat conductive plug and its manufacturing process

Номер патента: TW508749B. Автор: Guo-Ji Hung,Jin-Yi Guo,Feng-Yu Shiau. Владелец: Chung Shan Inst Of Science. Дата публикации: 2002-11-01.

High-erformance low-cost multi-chip module package

Номер патента: TW338839B. Автор: F Clocher Dennis,G Daves Glenn,M Elenius Peter,Lisowski Josephj,M Sullivan Joseph. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1998-08-21.

Embedded multi-chip module package

Номер патента: TW200719467A. Автор: Hui-Pin Chen,Chieh-Chia Hu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-05-16.

Multi-chip modules capable of being air cooled

Номер патента: DE3071089D1. Автор: Omkarnath Ramnath Gupta,Allan Sidney Cole. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-10-24.

Multi chip module

Номер патента: JPS566460A. Автор: Esu Kooru Aran,Aaru Giyupita Omukaranasu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-01-23.

Multi-chip module

Номер патента: TW200419736A. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Multi-chip module and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200425433A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

High performance, low cost multi-chip module package

Номер патента: HK1008616A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-05-14.

Multi-chip module

Номер патента: JPS63107149A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Tate,寛治 大塚,Takayuki Okinaga,宏 舘,隆幸 沖永. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1988-05-12.

Multi-chip module

Номер патента: TW515089B. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-12-21.

Planar wafer level fan-out of multi-chip modules having different size chips

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Dinesh Gupta,James J. Kelly,Mukta Ghate Farooq,Ravi K. Bonam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Multi-chip-modul und verfahren zum herstellen eines multi-chip-moduls

Номер патента: ATE248436T1. Автор: Herbert Reichl,Peter Ramm,Christof Landesberger,Oswin Ehrmann,Frank Ansorge. Владелец: Fraunhofer Ges Forschung. Дата публикации: 2003-09-15.

Substrate and manufacturing method of multi-chip module using the substrate

Номер патента: TW200623347A. Автор: Takehiko Maeda,Kenta Ogawa,Jun Tsukano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-07-01.

Substrate and manufacturing method of multi-chip module using the substrate

Номер патента: TWI287276B. Автор: Takehiko Maeda,Kenta Ogawa,Jun Tsukano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-09-21.

NON-EMBEDDED SILICON BRIDGE CHIP FOR MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200013667A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

NON-EMBEDDED SILICON BRIDGE CHIP FOR MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20190164806A1. Автор: Leobandung Effendi. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Apparatuses, multi-chip modules and capacitive chips

Номер патента: US20170213650A1. Автор: Fred D. Fishburn. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-27.

Method for connecting the output pads of an integrated circuit chip, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2720190A1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-11-24.

Method for connecting the output pads of an integrated circuit chip, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2720190B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1996-08-02.

Integrated circuit chip component, multi-chip module, their integration structure, and their fabrication method

Номер патента: US20090127716A1. Автор: Ryo Takatsuki. Владелец: Ryo Takatsuki. Дата публикации: 2009-05-21.

Multi-chip module packaging device using flip-chip bonding technology

Номер патента: US6933616B2. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-08-23.

Multi-chip module package

Номер патента: US20120217657A1. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang,You-Kuo Wu,Lih-Ming Doong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-30.

Multi-Chip Module with Multiple Interposers

Номер патента: US20140048928A1. Автор: Li Li,Lin Shen,Subbarao Arumilli. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2014-02-20.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

MULTI-CHIP MODULE WITH SELF-POPULATING POSITIVE FEATURES

Номер патента: US20140264854A1. Автор: Krishnamoorthy Ashok V.,Cunningham John E.,Thacker Hiren D.,ZHANG CHAOQI. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Multi-chip module including standalone capacitors

Номер патента: US20200168534A1. Автор: Sreeram Subramanyam NASUM,Robert H. Eklund,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Semiconductor package having multi chip module and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101887745B1. Автор: 조아라,김동현,배재훈,김진한,김영래,도원철,장민화. Владелец: 앰코테크놀로지코리아(주). Дата публикации: 2018-09-06.

Method of fabricating a multi-chip module package

Номер патента: US6506633B1. Автор: Jao-Chin Cheng,Chih-Peng Fan,David C. H. Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-14.

Multi-chip module

Номер патента: US20040108579A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2004-06-10.

Multi-chip module

Номер патента: US20050029674A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2005-02-10.

Multi-chip module with multiple interposers

Номер патента: US9337120B2. Автор: Li Li,Lin Shen,Subbarao Arumilli. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Multi-chip module

Номер патента: US20060125116A1. Автор: Hideo Miura,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Atsushi Kazama. Дата публикации: 2006-06-15.

Sharing package pins in a multi-chip module (MCM)

Номер патента: US11886370B2. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Ati Technologies Ulo. Дата публикации: 2024-01-30.

Sharing package pins in a multi-chip module (mcm)

Номер патента: US20230367730A1. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Multi-chip module package

Номер патента: TW200910571A. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang,You-Kuo Wu,Lih-Ming Doong. Владелец: System General Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

Interposer-less multi-chip module

Номер патента: GB202301440D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-15.

Sharing package pins in a multi-chip module (mcm)

Номер патента: US20240126712A1. Автор: Yulei Shen,Tyrone Tung Huang,Chen-Kuan Hong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Integrated circuit and three-dimensional stacked multi-chip module

Номер патента: TW201133762A. Автор: Oscar M K Law,Kuo H Wu,Wei-Chih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-10-01.

Multi chip modules for downhole equipment

Номер патента: US09379052B2. Автор: Francois Barbara,Lahcen Garando. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-28.

Microwave integrated circuit multi-chip module, mounting structure of microwave integrated circuit multi-chip module

Номер патента: JP3129288B2. Автор: 友哉 金子,賢三 和田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-01-29.

Microwave integrated circuit multi-chip-module and microwave integrated circuit multi-chip-module mounting structure

Номер патента: CA2273125C. Автор: Kenzo Wada,Tomoya Kaneko. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-09-23.

Herstellungsmethode für multi-chip-modul mittels direktverbindung

Номер патента: DE69714236T2. Автор: C. Vasquez. Владелец: Conexant Systems LLC. Дата публикации: 2002-12-05.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: AU714028B2. Автор: Yasunori Tanaka,Tsunenobu Kouda,Hirotsugo Shirakawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-12-16.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: GB9612613D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-08-21.

Multi-chips module and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200419745A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-01.

Herstellungsmethode für multi-chip-modul mittels direktverbindung

Номер патента: DE69714236D1. Автор: C Vasquez. Владелец: Conexant Systems LLC. Дата публикации: 2002-08-29.

Stacked leads-over-chip multi-chip module

Номер патента: US6300163B1. Автор: Salman Akram. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-09.

Process and apparatus to remove closely spaced chips on a multi-chip module

Номер патента: US6216937B1. Автор: John U. Knickerbocker,Sudipta K. Ray,Kathleen A. Stalter,Mario J. Interrante,Stephen A. DeLaurentis,Raymond A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-04-17.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20150303176A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

Silicon multi-chip module packaging with integrated passive components and method of making

Номер патента: US6274937B1. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-14.

Semiconductor multi chip module

Номер патента: KR100214560B1. Автор: 곽덕주. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1999-08-02.

Packaging method of multi-chip module

Номер патента: TWI225670B. Автор: Chian-Chi Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Multi-chip module

Номер патента: KR100447066B1. Автор: 쯔다히로유끼. Владелец: 산요덴키가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-09-04.

METHOD FOR REPLACING SEMICONDUCTOR DEVICES IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: FR2593639B1. Автор: Hirokazu Yoshida,Hiroshi Nakatani,Keiji Yamamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1990-01-12.

Multi-chip module

Номер патента: JP3138383B2. Автор: ダブリユ シエイパー レナード. Владелец: ザ ボード オブ トラステイーズ オブ ザ ユニバーシテイ オブ アーカンソー. Дата публикации: 2001-02-26.

Method of manufacturing a multi-chip module

Номер патента: US6787395B2. Автор: Ikuo Yoshida,Hiroshi Kikuchi,Yoshiyuki Kado,Tsukio Funaki. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2004-09-07.

Laminated multi-chip module and manufacturing method

Номер патента: JP3356821B2. Автор: ヘム・ピー・タキアー,ペン−チェン・リン,ルー・ティ・ンギュイエン. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-12-16.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: US20040251476A1. Автор: David Czajkowski,David Strobel. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Enclosed integrated plastic-encapsulated multi-chip module substrate and its manufacturing process

Номер патента: DE69522151T2. Автор: Thomas Bert Gorczyca. Владелец: Lockheed Corp. Дата публикации: 2001-11-22.

Metal electronic package incorparating a multi-chip module

Номер патента: KR950703207A. Автор: 에스. 브래든 제프레이,클레인 자콥,마휴리카 디팩. Владелец: 오린 코포레이션(Olin Corporation). Дата публикации: 1995-08-23.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US20060261492A1. Автор: Jerry Brooks,David Corisis,Matt Schwab. Владелец: Schwab Matt E. Дата публикации: 2006-11-23.

Multi-chip module having content addressable memory

Номер патента: US6521994B1. Автор: Varadarajan Srinivasan,Charles C. Huse,William G. Nurge. Владелец: Netlogic Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-02-18.

Gate driver multi-chip module

Номер патента: USRE42658E1. Автор: David Jauregui. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-08-30.

Spacer with passive components for use in multi-chip modules

Номер патента: US6933597B1. Автор: Ashok S. Prabhu,Anindya Poddar. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2005-08-23.

Metal electronic package incorporating a multi-chip module

Номер патента: AU4793893A. Автор: Deepak Mahulikar,Jacob Crane,Jeffrey S Braden. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1994-03-15.

Semiconductor device mounting method and multi-chip module produced by the same

Номер патента: GB2339337B. Автор: Yasunori Tanaka,Hirotsugu Shirakawa,Tsunenobu Kouda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-03-01.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US7084514B2. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-08-01.

Multi-chip module and methods

Номер патента: US20100055837A1. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2010-03-04.

Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules

Номер патента: US20020050371A1. Автор: Janet Patterson,David Czjakowski,Neil Eggleston. Владелец: Maxwell Electronic Components Group Inc. Дата публикации: 2002-05-02.

Multi-chip module

Номер патента: JP4836110B2. Автор: 宏 黒田,誠 手塚. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-14.

Multi-chip module and manufacturing process therefor

Номер патента: DE69430829T2. Автор: Leonard W Schaper. Владелец: University of Arkansas. Дата публикации: 2002-10-10.

Assemblies and multi chip modules including stacked semiconductor dice having centrally located, wire bonded bond pads

Номер патента: US20090121338A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-14.

Multi-chip module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP0646963A1. Автор: Yoshitaka C/O Intellectual Property Div. Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-04-05.

Plurality of multi-chip modules and methods of manufacture

Номер патента: DE102007017546B4. Автор: Ralf Otremba,Stefan Landau,Erwin Huber,Josef Höglauer. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-10-25.

PROCESS FOR REPLACING SEMICONDUCTOR DEVICES IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: FR2593639A1. Автор: Hirokazu Yoshida,Hiroshi Nakatani,Keiji Yamamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1987-07-31.

Multi-chip modules including stacked semiconductor dice

Номер патента: US20150303176A1. Автор: Eric Tan Swee Seng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

Multi-chip module, an electronic device, and production method thereof

Номер патента: US5949654A. Автор: Yoshitaka Fukuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-07.

Multi-chip module with stacked face-down connected dies

Номер патента: US09484333B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Piyush Savalia. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Superconductive multi-chip module for high speed digital circuits

Номер патента: US09647194B1. Автор: Vladimir V. Dotsenko. Владелец: Hypres Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Multi-chip module having a stacked logic chip and memory stack

Номер патента: US20200135700A1. Автор: ABHISHEK Sharma,Ram Krishnamurthy,Gregory K. Chen,Huseyin Ekin Sumbul,Phil Knag,Van H. Le,Hui Jae Yoo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Non-embedded silicon bridge chip for multi-chip module

Номер патента: US10483156B2. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Multi-chip module with light-emitting diode (LED) chips configured for surface mount technology (SMT)

Номер патента: US11101249B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger,Matthias Sabathil,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-08-24.

A multi-chip-module semiconductor chip package having dense package wiring

Номер патента: KR20170070259A. Автор: 추안 후,치아-핀 치우,조한나 스완. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2017-06-21.

A multi-chip-module semiconductor chip package having dense package wiring

Номер патента: EP3175481B1. Автор: Chia-Pin Chiu,Chuan Hu,Johanna Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-21.

MULTI-CHIP MODULE INCLUDING STACKED POWER DEVICES WITH METAL CLIP

Номер патента: US20130285260A1. Автор: Denison Marie,SAYE RICHARD,KUDOH TAKAHIKO,CHAUHAN SATYENDRA SINGH. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-10-31.

Multi-Chip Module and Method of Manufacture

Номер патента: US20140061895A1. Автор: Cheng Sim Kee,Yin Lye Foong,Lay Hong LEE,Mohamed Suhaizal Bin Abu-Hassan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-03-06.

SEMICONDUCTOR WAFER HAVING TRENCHES WITH VARIED DIMENSIONS FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20210005573A1. Автор: SIKKA Kamal K.,Kelly James,Rubin Joshua M.,Bonam Ravi K.,Farooq Mukta Ghate,Gupta Dinesh. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

METHODS FOR FORMING CONDUCTIVE ELEMENTS AND VIAS ON SUBSTRATES AND FOR FORMING MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20150031171A1. Автор: Lake Rickie C.. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

MULTI-CHIP MODULE INCLUDING STACKED POWER DEVICES WITH METAL CLIP

Номер патента: US20190088628A1. Автор: Denison Marie,SAYE RICHARD,KUDOH TAKAHIKO,CHAUHAN SATYENDRA SINGH. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstitute wafer

Номер патента: US20190148339A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-05-16.

Multi-Chip Module

Номер патента: US20190189598A1. Автор: SCHWARZ Thomas,Sabathil Matthias,Hoeppel Lutz,Singer Frank,Moosburger Jürgen. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-06-20.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20140357021A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20190304959A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer

Номер патента: US11387214B2. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2022-07-12.

Multi-chip module

Номер патента: CN1198594A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-11-11.

Multi-chip module manufacturing method

Номер патента: JP4105409B2. Автор: 英樹 田中,憲彦 杉田,一之 田口. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-06-25.

Method for packaging a multi-chip module of a semiconductor device

Номер патента: US20040157365A1. Автор: Kyung Koh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Multi-chip module

Номер патента: CN1214547A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Multi-chip modules having stacked television demodulators

Номер патента: US9204080B2. Автор: Vitor Pereira,Ramin Khoini-Poorfard,Eric Mauger. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Semiconductor device and semiconductor multi-chip module

Номер патента: EP0862217A2. Автор: Michael B. McShane,Paul T. Lin. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-09-02.

Multi-chip module with stacked downward connecting dies

Номер патента: JP2014512691A. Автор: ベルガセム ハーバ,イリヤス モハメド,ピユシュ サヴァリア. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-05-22.

Multi-chip module

Номер патента: CN103531581A. Автор: Y·L·方,C·S·纪,L·H·李,M·S·宾阿布-哈桑. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-01-22.

Multi-chip module manufacturing method

Номер патента: JP4785917B2. Автор: フォン，イン・ライ,キー，チェン・シム,リー，レイ・ホン,ビン・アブ−ハサン，モハメッド・スハイザール. Владелец: スパンション エルエルシー. Дата публикации: 2011-10-05.

Multi-chip module

Номер патента: CN1214548A. Автор: 山口政义,泽野光俊,宝木一敏. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.

Cap type multi chip module semiconductor package

Номер патента: KR200164519Y1. Автор: 고경희. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Mechanical architecture for a multi-chip module

Номер патента: US20210351104A1. Автор: Mengzhi Pang,Vijaykumar Krithivasan,Shishuang Sun,Robert Yinan Cao,Mitchell Heschke. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Multi-chip modules formed using wafer-level processing of a reconstituted wafer

Номер патента: US20240006377A1. Автор: Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Kühlstruktur eines Multi-Chip-Moduls

Номер патента: DE60043767D1. Автор: Yasushi Yamada,Takashi Kojima,Makoto Imai,Naoki Ogawa,Yuji Yagi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US7612459B2. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2009-11-03.

Multi-chip module and single-chip module for chips and proximity connectors

Номер патента: US20080203551A1. Автор: Arthur R. Zingher,Bruce M. Guenin,Edward L. Follmer. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2008-08-28.

Packaging multi-chip modules without wirebond interconnection

Номер патента: SG38976A1. Автор: Alan Michael Lyons,Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Byung Joon Han. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 1997-04-17.

Multi-Chips Module Package Structure and the Method thereof

Номер патента: US20090224411A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-10.

Chip-to-chip interface of a multi-chip module (mcm)

Номер патента: EP4158483A4. Автор: Edwin Thaller,James Yoder,Georg Weber,Kameran Azadet,Patrick Torta,Yu-Shan Wang,Wee Keong Liew,Ramani TATIKOLA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Logical three dimensional interconnections between integrated circuit chips using a two dimensional multi-chip module

Номер патента: US5543640A. Автор: James Sutherland,Hem P. Takiar,Timothy L. Garverick,George F. Reyling, Jr.. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1996-08-06.

Heat sink configuration for multi-chip module

Номер патента: US11810832B2. Автор: Richard Graf,Janak Patel,Nazmul Habib,Manish Nayini. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Power Management Multi-Chip Module With Separate High-Side Driver Integrated Circuit Die

Номер патента: US20150194893A1. Автор: Steven Huynh,Tsing Hsu. Владелец: ACTIVE-SEMI Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element and methods

Номер патента: US7372138B2. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Matt E. Schwab,Tracy V. Reynolds. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-13.

Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element, and methods

Номер патента: US20030042585A1. Автор: Jerry Brooks,David Corisis,Matt Schwab,Tracy Reynolds. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module with co-cooked substrate, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2716037B1. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1996-06-07.

Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module with co-cooked substrate, and multi-chip module thus obtained.

Номер патента: FR2716037A1. Автор: De Givry Jacques. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-08-11.

COOLING SYSTEM FOR "MULTI-CHIP" MODULE.

Номер патента: FR2685816A1. Автор: FROMONT Thierry. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1993-07-02.

Electro-static discharge protection for die of a multi-chip module

Номер патента: TW201230285A. Автор: Mohammed Fakhruddin,James Karp,Michael J Hart,Steven T Reilly. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2012-07-16.

Multi-chip modules package

Номер патента: KR100380950B1. Автор: King L Tai,Alan M Lyons,Thomas D Dudderar,Byung J Han,Degani Inon. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 2003-07-18.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US09933475B2. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09870986B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Integrated multi-chip module optical interconnect platform

Номер патента: US09620489B2. Автор: Michal Lipson,Yoon Ho Lee. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-04-11.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09558968B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Multi-chip module with a compressible structure for maintaining alignment between chips in the module

Номер патента: EP2959509A1. Автор: Todd MENKHAUS,Hao Fong. Владелец: Nanopareil LLC. Дата публикации: 2015-12-30.

Multi-chip module with a compressible structure for maintaining alignment between chips in the module

Номер патента: WO2014126575A1. Автор: Todd MENKHAUS,Hao Fong. Владелец: Nanofiber Separations, Llc. Дата публикации: 2014-08-21.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20200066456A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2020-02-27.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20190180944A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-06-13.

MULTI-CHIP-MODULE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE HAVING DENSE PACKAGE WIRING

Номер патента: US20160293578A1. Автор: Hu Chuan,Chiu Chia-Pin,SWAN Johanna. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20190295775A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-09-26.

Chip package device and a multi-chip module mountable on a printed circuit board

Номер патента: GB9718127D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-10-29.

Wireless communication device for remote authenticity verification of semiconductor chips, multi-chip modules and derivative products

Номер патента: CN102163560A. Автор: 林仲珉. Владелец: RFMarq Inc. Дата публикации: 2011-08-24.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: SG78287A1. Автор: King Lien Tai,Thaddeus John Gabara. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-02-20.

Embedded capacitor multi-chip modules

Номер патента: EP1123565A1. Автор: Bruce W. Chignola,Christopher D. Cotton,Dennis Kling. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2001-08-16.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: WO2002060229A1. Автор: Israel Schuster. Владелец: Cerel (Ceramic Technologies) Ltd.. Дата публикации: 2002-08-01.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: EP1354503B1. Автор: Israel Schuster. Владелец: Cerel Ceramic Technologies Ltd. Дата публикации: 2007-08-01.

Distributed multi-die routing in a multi-chip module

Номер патента: US9859896B1. Автор: Steven P. Young,Brian C. Gaide,Eric F. Dellinger. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: IL141118A0. Автор: . Владелец: Cerel Ceramics Technologies Lt. Дата публикации: 2002-02-10.

Method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module

Номер патента: US7200920B2. Автор: Israel Schuster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-10.

Multi-layered multi-chip module

Номер патента: AU1060201A. Автор: Young-Se Kwon. Владелец: Telephus Inc. Дата публикации: 2001-09-03.

Multi-chip module system with removable socketed modules

Номер патента: US8680670B2. Автор: Jon Alfred Casey,Mark Kenneth Hoffmeyer,John Lee Colbert,Paul Marian Harvey,Charles L Reynolds. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-25.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: EP4222439A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: US11924996B2. Автор: Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao,Kamal Mostafavi. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: WO2022070041A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Brad Zakaib,Jarod Domingo,Yixuan Gao. Владелец: COOLIT SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2022-04-07.

Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules

Номер патента: US20240215197A1. Автор: Seyed Kamaleddin Mostafavi Yazdi,Jarod Domingo,Yixuan Gao,Bradley Zakaib. Владелец: CoolIT Systems Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Magnetic shielding for multi-chip module packaging

Номер патента: US20120126382A1. Автор: Romney R. Katti. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2012-05-24.

CROSS-CONNECTED MULTI-CHIP MODULES COUPLED BY SILICON BENT-BRIDGE INTERCONNECTS AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

Номер патента: US20190006281A1. Автор: Wagner Thomas,Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Wolter Andreas,Millou Laurent. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

SINGLE OR MULTI CHIP MODULE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20160079095A1. Автор: ST. GERMAIN Stephen,YODER Jay A.,CONNER Dennis Lee,Arbuthnot Roger M.. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

SPLIT BALL GRID ARRAY PAD FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20170077000A1. Автор: Stone David B.,Sauter Wolfgang,Tremble Eric W.,Call Anson J.,Cohen Erwin B.,Minier Dany. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20180096925A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-04-05.

SINGLE OR MULTI CHIP MODULE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20170110391A1. Автор: ST. GERMAIN Stephen,YODER Jay A.,CONNER Dennis Lee,Arbuthnot Roger M.. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

Multi-Chip Module

Номер патента: US20180120525A1. Автор: NORTON John,Leigh Kevin,Megason George. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

Lead Frame for Multi-Chip Modules With Integrated Surge Protection

Номер патента: US20210159192A1. Автор: Sperlich Roland,Rajapaksha Dushmantha Bandara,Devarajan Vijayalakshmi,Ray Wesley. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20210167051A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

GROUND-REFERENCED SINGLE-ENDED SIGNALING CONNECTED GRAPHICS PROCESSING UNIT MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140266417A1. Автор: Greer,Poulton John W.,DALLY William J.,Alben Jonah M.,III Thomas Hastings. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

METHODS AND DEVICES FOR MINIATURIZATION OF HIGH DENSITY WAFER BASED ELECTRONIC 3D MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20160183391A1. Автор: Kunard Keith N.,Borski Justin C.. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

MULTI-CHIP MODULE FOR MRAM DEVICES

Номер патента: US20190180807A1. Автор: Louie Benjamin,BERGER Neal. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

METHOD OF FORMING REWORKABLE, THERMALLY CONDUCTIVE AND ELECTRICALLY RESISTIVE BONDING STRUCTURE IN SUPERCONDUCTOR MULTI-CHIP MODULE USING REWORKABLE EPOXY BONDING COMPOSITES AND APPLICATION OF THE SAME

Номер патента: US20140302995A1. Автор: Malshe Ajay P.,Bedekar Vishwas N.,John Ranjith. Владелец: BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ARKANSAS. Дата публикации: 2014-10-09.

MULTI-CHIP MODULE LEADLESS PACKAGE

Номер патента: US20210257282A1. Автор: ZHANG Wei,Romig Matthew David,Hussain Mohammad Waseem,Fundaro Peter Anthony. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-19.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Toba Tadanobu,Uematsu Yutaka,OSAKA Hideki,Shimbo Kenichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

MULTI-CHIP MODULES INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR DICE

Номер патента: US20200365561A1. Автор: Seng Eric Tan Swee. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Multi-chip module for MRAM devices with levels of dynamic redundancy registers

Номер патента: US10818331B2. Автор: Neal Berger,Benjamin Louie. Владелец: Spin Memory Inc. Дата публикации: 2020-10-27.

Optical coupling structure, semiconductor device, optical interconnect structure for multi-chip module, and manufacturing method for optical coupling structure

Номер патента: JP6172679B2. Автор: 祥瀚 徐,中川　茂,茂 中川. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-02.

Multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections

Номер патента: EP2463904A2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-06-13.

Multi-chip module (mcm) power quad flat no-lead (pqfn) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections

Номер патента: KR101372900B1. Автор: 딘 페르난도,로엘 바보사. Владелец: 인터내쇼널 렉티파이어 코포레이션. Дата публикации: 2014-03-10.

Multi-chip module and manufacture thereof

Номер патента: JPH1140740A. Автор: Koji Yamada,Kenji Sekine,Kiichi Yamashita,Osamu Kagaya,喜市 山下,健治 関根,宏治 山田,Matsuo Yamazaki,松夫 山▲崎▼,修 加賀谷. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-02-12.

Multi-chip module cooling system

Номер патента: JP3518434B2. Автор: 憲一 笠井,崇弘 大黒,淳夫 西原,純理 市川. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-04-12.

Electronics card including multi-chip module

Номер патента: US10916529B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

A multi chip module

Номер патента: KR101252305B1. Автор: 히로시 구로다,가즈히꼬 히라누마. Владелец: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-08.

Fabrication method of metalization by electroplating in multi-chip module substrate manufacturing process

Номер патента: KR100530737B1. Автор: 박성수,이영민,이상복,현석봉,송민규,주철원. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2005-11-28.

Thin packaging of multi-chip modules with enhanced thermal/power management

Номер патента: EP0729183A2. Автор: Yinon Degani,Alan M. Lyons,Byung J. Han,Thomas D. Dudderar,King L. Tai. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1996-08-28.

Cooling device for multi-chip module

Номер патента: JPH11121666A. Автор: Masumi Suzuki,Minoru Hirano,真純 鈴木,実 平野. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-04-30.

Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package

Номер патента: US5734555A. Автор: John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Method of fabricating semiconductor integrated circuit device and method of producing a multi-chip module that includes patterning with a photomask that uses metal for blocking exposure light and a photomask that uses organic resin for blocking exposure light

Номер патента: US6849540B2. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-02-01.

IBM PC Compatible multi-chip module

Номер патента: GB2322462B. Автор: David L Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1999-09-22.

Overvoltage protection for multi-chip module and system-in-package

Номер патента: US9076807B2. Автор: Srivatsan Parthasarathy,Charly El-Khoury,Francisco Santos,Nathan R. Carter. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2015-07-07.

Base plate for use in a multi-chip module

Номер патента: US20110149539A1. Автор: Jing Shi,Nyles Nettleton,Bruce M. Guenin. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2011-06-23.

Electronic semiconductor device, multi-chip module and row thereof

Номер патента: JP3165807B2. Автор: ライアン・エス・バークリー,メアリー・シー・マッセイ,ウィリアム・イー・マクムレン，ザ・サード,スティーヴン・エフ・ヴァンルー. Владелец: Northrop Grumman Space and Mission Systems Corp. Дата публикации: 2001-05-14.

Image sensor, multi-chip module type image sensor and contact image sensor

Номер патента: US20060197006A1. Автор: Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-09-07.

Method and apparatus for cooling multi-chip module using integraleatpipe technology

Номер патента: KR100202255B1. Автор: 에스. 콘테 알프렛. Владелец: 리패치. Дата публикации: 1999-06-15.

IC package for a multi-chip module

Номер патента: TW549573U. Автор: Shih-Chang Ku. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-08-21.

Multi-chip module system and method of fabrication

Номер патента: US20020052054A1. Автор: Salman Akram,David Hembree,James Wark. Владелец: Wark James M.. Дата публикации: 2002-05-02.

Multi-chip module and process of forming it

Номер патента: EP0582315B1. Автор: William T. Chou,Wen-chou Vincent Wang. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-05-27.

Substrate for multi-chip module and its manufacturing method

Номер патента: JPH1065092A. Автор: 友哉 金子,Tomoya Kaneko,Makoto Akaishi,誠 赤石. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-03-06.

Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same

Номер патента: US20050082661A1. Автор: Saeed Momempour,Steven Brunelle. Владелец: Brunelle Steven J.. Дата публикации: 2005-04-21.

Device and method for cooling multi-chip modules

Номер патента: US6351384B1. Автор: Kenichi Kasai,Atsuo Nishihara,Takahiro Daikoku,Junri Ichikawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-02-26.

Multi-chip module package including external and internal electrostatic discharge protection circuits, and/or method of making the same

Номер патента: US20090290271A1. Автор: Dennis Tak Kit Tong,Michael Shih Chiang Yang. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2009-11-26.

Multi-chip module

Номер патента: JPH1168033A. Автор: Ichiro Yamane,一郎 山根. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-09.

Method and apparatus for cooling multi-chip modules using integral heatpipe technology

Номер патента: EP0529837A1. Автор: Alfred S. Conte. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1993-03-03.

IBM PC compatible multi-chip module

Номер патента: DE29623495U1. Автор: . Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-08-20.

Multi-chip module package

Номер патента: JP3145299B2. Автор: デガニ イノン,マイケル リオンズ アラン,リエン タイ キング,ディクソン デュダラー トーマス,ジョーン ハン ビュング. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2001-03-12.

Method of producing semiconductor integrated circuit device and method of producing multi-chip module

Номер патента: WO2002015242A1. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2002-02-21.

Multi-chip module

Номер патента: DE69433736D1. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-06-03.

Multi-chip module for power supply circuit and voltage regulator using same

Номер патента: CN101621056B. Автор: 李嘉荣,李忠树. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2011-11-16.

Method of producing semiconductor integrated circuit device and method of producing multi-chip module

Номер патента: US20050112504A1. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-05-26.

Multi-chip module mounting structure

Номер патента: JP2856193B2. Автор: 和幸 三窪. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-10.

Direct conversion receiver reducing DC offset using multi-chip module

Номер патента: KR100403814B1. Автор: 남상민,우상현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-10-30.

Cooling structure for multi-chip module

Номер патента: AU733230B2. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-05-10.

Multi-chip module

Номер патента: JP2000509560A. Автор: ナピエララ ディーター. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2000-07-25.

Multi-chip module including semiconductor devices and a wiring substrate for mounting the semiconductor devices

Номер патента: US6791178B2. Автор: Takao Terabayashi,Yoshihide Yamaguchi,Naoya Kanda,Hiroshi Hozoji,Hiroyuki Tenmei. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-09-14.

Multi-chip module and method for forming and method for deplating defective capacitors

Номер патента: US20020155661A1. Автор: Wen-Chou Wang,Mark McCormack,Thomas Massingill. Владелец: Wang Wen-Chou Vincent. Дата публикации: 2002-10-24.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: TW200409307A. Автор: Philip Rutter,Nicolas Jeremy Wheeler. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-06-01.

Image sensor, multi-chip module type image sensor and contact image sensor

Номер патента: US20090101799A1. Автор: Tetsunobu Kochi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Component carrier for multi-chip modules

Номер патента: DE19725445A1. Автор: Thomas Zeiler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1998-12-17.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: WO2003046989A3. Автор: Philip Rutter,Nicolas J Wheeler. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-10-09.

Integrated circuit (IC) package with cantilever multi-chip module (MCM) heat spreader

Номер патента: US11948855B1. Автор: Bret W. Simon,Mark T. Dimke,Jacob R. Mauermann,Kaitlyn M. Fisher. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2024-04-02.

Multi-chip module with accessible test pads and test fixture

Номер патента: TW373280B. Автор: Thomas J Bardsley,Jed R Eastmam. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-11-01.

Electronics Card Including Multi-Chip Module

Номер патента: US20230253378A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20170110391A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20160079095A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-03-17.

Configurable multi-chip module heatsink for selective dissipation of heat

Номер патента: US20230301014A1. Автор: Kevin O'Connell,William James Anderl,Brenda BERG,Alex MATOS. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Multi-chip module package structure and the method thereof

Номер патента: TW200939425A. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Shih-Chi Chen. Дата публикации: 2009-09-16.

Packaging multi-chip modules without wire-bond interconnection

Номер патента: TW376574B. Автор: Alan Michael Lyons,Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Byung-Joon Han. Владелец: AGERE SYSTEMS INC. Дата публикации: 1999-12-11.

A high frequency circuit having a multi-chip module structure

Номер патента: TW201108389A. Автор: Kazutaka Takagi. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2011-03-01.

Power Envelope Analysis for the Thermal Optimization of Multi-Chip Modules

Номер патента: US20240037308A1. Автор: Chien Ouyang,Xiao GU,YongHyuk Jeong,Michael Mingliang Liu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

An integrated circuit including ESD circuits for a multi-chip module and a method therefor

Номер патента: GB2370691B. Автор: Sailesh Chittipeddi,William Thomas Cochran,Yehuda Smooha. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2005-04-13.

Configurable multi-chip module heatsink for selective dissipation of heat

Номер патента: WO2023179964A1. Автор: Kevin O'Connell,William James Anderl,Brenda BERG,Alex MATOS. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2023-09-28.

Multi-chip module hybrid integrated circuit with multiple power zones that provide cold spare support

Номер патента: SG11202112760XA. Автор: Jamie Bernard,Alan Dennis,Jason Ross,Keith Sturcken,Dale Rickard,Lori Dennis,Jane Gilliam. Владелец: Bae Sys Inf & Elect Sys Integ. Дата публикации: 2021-12-30.

MULTI CHIP MODULE

Номер патента: DE59709052D1. Автор: Dieter Napierala. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2003-02-06.

Ibm pc compatible multi-chip module

Номер патента: EP0864127A1. Автор: David L. Feldman. Владелец: Z Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-09-16.

Multi-chip module semiconductor devices

Номер патента: US20030098468A1. Автор: Philip Rutter,Nicolas Wheeler. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-05-29.

Multi-chip module and method

Номер патента: US20230145821A1. Автор: Jürgen Czarske,Dirk Plettemeier,Niels Neumann,Stefan Rothe,Nektarios Koukourakis,Sujay Ashok Charania. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-05-11.

Fault-tolerant multi-chip module

Номер патента: US20110169522A1. Автор: Kannan Raj,David K. McElfresh,Ashok V. Krishnamoorthy,John E. Cunningham,Xuezhe Zheng,Ronald Ho,Michael O. McCracken. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Multi-chip module board

Номер патента: US5303121A. Автор: Gary R. Thornberg. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1994-04-12.

Ka band multi-chip modulator

Номер патента: US09844169B2. Автор: Sheng Cheng,Jacob P. Treadway,Avinash SHARMA,Seppo J. Lehtonen,Daniel E. Matlin,John E. Penn,Perry M. Malouf,Matthew P. Angert,Christopher B. Haskins,Robert E. Wallis. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-12.

Consolidating multiple electrical data signals into an optical data signal on a multi-chip module using ASIC for controlling a photonics transceiver

Номер патента: US11791903B2. Автор: Elad Mentovich,Dimitrios Kalavrouziotis,Paraskevas BAKOPOULOS,Eyal Waldman. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

High speed, low power input/output circuit for a multi-chip module

Номер патента: US5481207A. Автор: Harold S. Crafts. Владелец: Hyundai Electronics America Inc. Дата публикации: 1996-01-02.

Multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: US9843538B2. Автор: William Calvin Woodruff. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: US20150139240A1. Автор: William Calvin Woodruff. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Method for implementing a multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: EP2720390A3. Автор: William Woodruff. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-29.

Optically enabled multi-chip modules

Номер патента: US9515746B2. Автор: Daniel Mahgerefteh,Frank J. Flens,The′ Linh Nguyen,Jimmy Alan Tatum. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Chiplet gearbox for low-cost multi-chip module applications

Номер патента: US11841815B1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: WO2000022443A1. Автор: Harry K. Charles, Jr.,Deborah S. Mechtel,Arthur S. Francomacaro. Владелец: THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2000-04-20.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: EP1121602A1. Автор: Harry K. Charles, Jr.,Deborah S. Mechtel,Arthur S. Francomacaro. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2001-08-08.

Correction Signaling Between Lanes in Multi-Chip-Modules

Номер патента: US20210297082A1. Автор: Omer Wolkovitz,Eilon Yanai. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Impedance-matched coplanar connection device, of tape automated bonding type, is used to connect microwave multi-chip modules together or onto printed circuits

Номер патента: FR2799887A1. Автор: Sebastien George,Claude Drevon. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2001-04-20.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20180286595A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-10-04.

Apparatuses, Multi-Chip Modules and Capacitive Chips

Номер патента: US20170345578A1. Автор: Fishburn Fred D.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Variable phase device of multi-chip module type and method making the same

Номер патента: KR100325364B1. Автор: 이재영,윤종남. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2002-08-08.

HYBRID-INTEGRATED MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20170199328A1. Автор: Zheng Xuezhe,Krishnamoorthy Ashok V.,LEE Jin Hyoung,Shubin Ivan. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2017-07-13.

Reconfigurable multi-chip modules

Номер патента: US20020194447A1. Автор: Xiaowei JIN,Jeffrey Wong,Peter Lai,Xuejun Yuan,Rambabu Pyapali,Samer Haddad. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-19.

Predetermining separate thermal control points for chips of a multi-chip module

Номер патента: US20220214728A1. Автор: Kirk D. Peterson,Todd Jon Rosedahl,Howard V. Mahaney, Jr.,Eric Jason Fluhr,Eric Marz,William James Anderl,Greg ABRAMI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Task processing method, chip, multi-chip module, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4455876A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

A miniaturized wireless multi-chip module for treatment of an ear/brain/systemic disorder

Номер патента: WO2024129975A1. Автор: Hamid DJALILIAN. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2024-06-20.

Multi-chip modules with vertically aligned grating couplers for transmission of light signals between optical waveguides

Номер патента: US09715064B1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Jeffrey C. Maling,John J. Ellis-Monaghan,Robert K. Leidy,Jessie C. Rosenberg,Brett T. Cucci. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Automated multi-chip module handler and testing system

Номер патента: US20020109517A1. Автор: Eric Matthews,Mark Tverdy,Lothar Kress,William Layer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Systems and methods for control with a multi-chip module with multiple dies

Номер патента: US20130231767A1. Автор: Alexander Tessarolo,Sam Gnana Sabapathy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-09-05.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: EP3829877A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-06-09.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: CA3107633A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: US20210323305A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-10-21.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: WO2020025302A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

Multi-chip module (MCM) assembly

Номер патента: US11584126B2. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-02-21.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: EP3829874A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-06-09.

Multi-chip module (MCM) assembly and a printing bar

Номер патента: US11571894B2. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2023-02-07.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: CA3107643A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: WO2020025348A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2020-02-06.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: US20210379891A1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-12-09.

Firmware broadcast in a multi-chip module

Номер патента: WO2024092188A1. Автор: Subhash Roy,Peter Korger,Jon Kenneth NICOLL. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

Multi-Chip Module Rate Adjustment

Номер патента: US20210232525A1. Автор: Ran Ravid,Guy Lederman,Asaf Horev. Владелец: Mellanox Technologies TLV Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Heterodyne receiver structure, multi chip module, multi integrated circuit module, and method for processing a radio frequency signal

Номер патента: US09571036B2. Автор: Karl-Gosta Sahlman,Tomas Lieback. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2017-02-14.

Connecting Element for a Multi-Chip Module and Multi-Chip Module

Номер патента: US20140291003A1. Автор: Kaltenbacher Axel,Hübner Holger,Hoxhold Björn. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-10-02.

Voltage multiplexed chip I/O for multi-chip modules

Номер патента: US5815100A. Автор: Kenneth Rush,Eldon Cornish,Steve Draving. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1998-09-29.

DEMODULATOR AND MULTI-CHIP MODULE FOR A MULTI-MODE RECEIVER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20150249856A1. Автор: Nicolas Frederic,Blouin Pascal,Pereira Vitor,LeGoff David. Владелец: Silicon Laboratories Inc.. Дата публикации: 2015-09-03.

MULTI-CHIP MODULE FOR A MULTI-MODE RECEIVER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20160105629A1. Автор: Nicolas Frederic,Blouin Pascal,Pereira Vitor,LeGoff David. Владелец: Silicon Laboratories Inc.. Дата публикации: 2016-04-14.

MULTI-CHIP MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20170034916A1. Автор: YAMAGAMI Mamoru,FUWA Yasuhiro,YANAGIDA Hideaki,OKADA Takafumi. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2017-02-02.

Multi-Chip Modules Having Stacked Television Demodulators

Номер патента: US20150085195A1. Автор: Khoini-Poorfard Ramin,Pereira Vitor,Mauger Eric. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

OPTICALLY ENABLED MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20150090864A1. Автор: Flens Frank J.,Mahgerefteh Daniel,"Nguyen The Linh",Tatum Jimmy Alan. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

LIQUID-COOLING DEVICES, AND SYSTEMS, TO COOL MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20220104395A1. Автор: Zakaib Brad,Mostafavi Kamal,Domingo Jarod,Gao Yixuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Ka Band Multi-Chip Modulator

Номер патента: US20160126891A1. Автор: Haskins Christopher B.,Sharma Avinash,Cheng Sheng,Matlin Daniel E.,Lehtonen Seppo J.,Penn John E.,Malouf Perry M.,Angert Matthew P.,Treadway Jacob P.,Wallis Robert E.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

MULTI-CHIP MODULE WITH A HIGH-RATE INTERFACE

Номер патента: US20150139240A1. Автор: WOODRUFF William Calvin. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

DISPLAY PANEL CONTROL CIRCUIT AND MULTI-CHIP MODULE THEREOF

Номер патента: US20140239839A1. Автор: WANG Der-Jiunn. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-28.

Power Management Multi-Chip Module With Separate High-Side Driver Integrated Circuit Die

Номер патента: US20150194893A1. Автор: Huynh Steven,Hsu Tsing. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

MULTI-CHIP MODULE OF RADIO FREQUENCY POWER AMPLIFIER

Номер патента: US20210242839A1. Автор: Zhang Yong,Ma Gordon Chiang,ZHUO Yinghao. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

APPARATUSES AND METHODS FOR PROVIDING CAPACITANCE IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140320201A1. Автор: Hollis Timothy M.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

OPTICALLY ENABLED MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20170237496A1. Автор: Flens Frank J.,Mahgerefteh Daniel,"Nguyen The Linh",Tatum Jimmy Alan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

MULTI CHIP MODULE HOUSING MOUNTING IN MWD, LWD AND WIRELINE DOWNHOLE TOOL ASSEMBLIES

Номер патента: US20150330208A1. Автор: Peter Andreas,Haubold Carsten,Schimanski Michell,Preiser Christian. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-19.

DESKEWING METHOD FOR A PHYSICAL LAYER INTERFACE ON A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20200344039A1. Автор: CHO Hanwoo,III Thomas H.,Tohidi Damon,Talbot Gerald R.,Cooper Jeffrey,Gupta Varun,Paraschou Milam,Gallun Chad S.,Likens,Tresidder Michael J.,Dollin Gurunath,Carpenter Eric Ian,Dow Scott F.. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

Deskewing method for a physical layer interface on a multi-chip module

Номер патента: US10581587B1. Автор: Varun Gupta,Gerald R. Talbot,Jeffrey Cooper,Hanwoo Cho,Milam Paraschou,Gurunath Dollin,Damon Tohidi,Eric Ian Carpenter,Chad S. Gallun,Thomas H. Likens, III,Scott F. Dow,Michael J. Tresidder. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2020-03-03.

Multi-chip module with third dimension interconnect

Номер патента: US20050138325A1. Автор: Charles Johns,Harm Hofstee,James Kahle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-06-23.

Multi chip module housing mounting in MWD, LWD and wireline downhole tool assemblies

Номер патента: US9546546B2. Автор: Andreas Peter,Carsten Haubold,Michell Schimanski,Christian Preiser. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Multi-chip module housing mounting in MWD, LWD and wireline downhole tool assemblies

Номер патента: CN109594973B. Автор: A·彼得,C·豪布德,M·西曼斯基,C·普赖泽尔. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2022-08-09.

Deskewing method for a physical layer interface on a multi-chip module

Номер патента: US10873445B2. Автор: Varun Gupta,Gerald R. Talbot,Jeffrey Cooper,Hanwoo Cho,Milam Paraschou,Gurunath Dollin,Damon Tohidi,Eric Ian Carpenter,Chad S. Gallun,Thomas H. Likens, III,Scott F. Dow,Michael J. Tresidder. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2020-12-22.

Holding member for the installation of land grid array multi-chip modules

Номер патента: US20030192180A1. Автор: John Corbin,Arvind Sinha,Charles Stratton,John Colbert,Roger Hamilton,Danny Massey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-16.

Single multi-chip module structure for mobile communication terminal

Номер патента: KR100700574B1. Автор: 이성철. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2007-03-28.

Multi-chip module shell installation in MWD, LWD and cable downhole tool assembly

Номер патента: CN109594973A. Автор: A·彼得,C·豪布德,M·西曼斯基,C·普赖泽尔. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2019-04-09.

Method for implementing a multi-chip module with a high-rate interface

Номер патента: EP2720390B1. Автор: William Woodruff. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Improving multi-chip module testability using poled-polymer interlayer dielectrics

Номер патента: TW479139B. Автор: Jr Harry K Charles,Deborah S Mechtel,Arthur Shaun Francomacaro. Владелец: U S A Government As Represente. Дата публикации: 2002-03-11.

Triangular assignment of pins used for diagonal interconnections between diagonal chips in a multi-chip module

Номер патента: US20040172608A1. Автор: Roger Weekly. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Structure and method for embedding capacitors in Z-connected multi-chip modules

Номер патента: US20030089936A1. Автор: Mark McCormack,Mike Peters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Triangular assignment of pins used for diagonal interconnections between diagonal chips in a multi-chip module

Номер патента: US20030177466A1. Автор: Roger Weekly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-09-18.

Scalable infield scan coverage for multi-chip module for fuctional safety mission application

Номер патента: US20190049513A1. Автор: Rajesh Bhaskar,Asad Azam,Enrico Carrieri,Amit K. SRIVASTAVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: EP1295154A2. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies Inc. Дата публикации: 2003-03-26.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: AU2001268558A1. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies Inc. Дата публикации: 2002-01-02.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: WO2001098820A2. Автор: Donald M. Chiarulli,Matthew Robinson,Karim Tatah,Steven P. Levitan. Владелец: Schott Communications Technologies, Inc.. Дата публикации: 2001-12-27.

Opto-electronic multi-chip modules using imaging fiber bundles

Номер патента: WO2001098820A3. Автор: Matthew Robinson,Karim Tatah,Donald M Chiarulli,Steven P Levitan. Владелец: Schott Comm Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Method and apparatus for back-end repair of multi-chip modules

Номер патента: US5764574A. Автор: Leland R. Nevill,Kevin Duesman,Gary R. Gilliam. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-09.

Method and apparatus for prevention of solder corrosion utilizing forced air

Номер патента: US20080067651A1. Автор: Prabjit Singh,Gary F. Goth,William P. Kostenko,John G. Torok,John J. Loparco. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-03-20.

Bus transaction security in multi-chip module

Номер патента: WO2024092193A1. Автор: Peter Korger. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

Multi-chip module and test chip manufacturing method

Номер патента: JP3318671B2. Автор: ミッチ・エー・エイグナー. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 2002-08-26.

MULTI-CHIP MODULE WITH CONFIGURABLE MULTI-MODE SERIAL LINK INTERFACES

Номер патента: US20220075751A1. Автор: Farjadrad Ramin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

SCALABLE INFIELD SCAN COVERAGE FOR MULTI-CHIP MODULE FOR FUCTIONAL SAFETY MISSION APPLICATION

Номер патента: US20210003629A1. Автор: Azam Asad,Srivastava Amit Kumar,Bhaskar Rajesh,Carrieri Enrico. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-07.

SCALABLE INFIELD SCAN COVERAGE FOR MULTI-CHIP MODULE FOR FUCTIONAL SAFETY MISSION APPLICATION

Номер патента: US20190049513A1. Автор: SRIVASTAVA Amit K.,Azam Asad,Bhaskar Rajesh,Carrieri Enrico. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-02-14.

MULTI CHIP MODULE HOUSING MOUNTING IN MWD, LWD AND WIRELINE DOWNHOLE TOOL ASSEMBLIES

Номер патента: US20170101864A1. Автор: Peter Andreas,Haubold Carsten,Schimanski Michell,Preiser Christian. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2017-04-13.

System and Method for Measuring Thermal Reliability of Multi-Chip Modules

Номер патента: US20140247857A1. Автор: Han Qian,XIAO Yongwang,Guo Junsheng. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2014-09-04.

PHOTONIC MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140270621A1. Автор: Dutt Birendra,Kapoor Ashok Kumar. Владелец: APIC Corporation. Дата публикации: 2014-09-18.

GROUND-REFERENCED SINGLE-ENDED SIGNALING CONNECTED GRAPHICS PROCESSING UNIT MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140281383A1. Автор: Greer,Poulton John W.,DALLY William J.,Alben Jonah M.,III Thomas Hastings. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Multi-Chip Module Rate Adjustment

Номер патента: US20210232525A1. Автор: Horev Asaf,Ravid Ran,Lederman Guy. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-29.

PHYSIOLOGICAL MEASUREMENT SYSTEM WITH A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20140323827A1. Автор: Ahmed William,Capodilupo John,Nicolae Aurelian. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: US20210323305A1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2021-10-21.

MULTI-CHIP MODULE FOR NANOWIRE BIOSENSORS AND RELATED METHODS

Номер патента: US20200254452A1. Автор: Mohanty Pritiraj,Erramilli Shyamsunder. Владелец: FemtoDx. Дата публикации: 2020-08-13.

A MULTI-CHIP MODULE (MCM) ASSEMBLY AND A PRINTING BAR

Номер патента: US20210379891A1. Автор: Tori Silvano,GIOVANOLA Lucia,SANDRI Tazio,SARTI Marco. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-09.

DOWNHOLE TOOL INCLUDING A MULTI-CHIP MODULE HOUSING

Номер патента: US20150337641A1. Автор: Roders Ingo,Mueller Stephan,Rahn Henning,Buda Robert,Benedict Detlev,Oppelaar Hans Robert,Haubold Carsten. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-26.

Preparation method of porous nanometer silicon dioxide/MCM (Multi Chip Module)-22 molecular sieve catalyst

Номер патента: CN103263946B. Автор: 张宇,左士祥,吕列超. Владелец: 张宇. Дата публикации: 2015-02-25.

Multi-chip module for mram devices

Номер патента: WO2020167496A1. Автор: . Владелец: Berger, Neal. Дата публикации: 2020-08-20.

Multi-chip module with semiconductor store, includes comparator coupled to non-volatile store for comparing address at write/read accesses with stored address

Номер патента: DE102004039831A1. Автор: Gerd Dr. Frankowsky,Peter Ossimitz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-03-31.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: WO2003042094A2. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks, Inc.. Дата публикации: 2003-05-22.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: WO2003042094A8. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks Inc. Дата публикации: 2004-04-22.

Optoelectronic multi-chip module

Номер патента: JP2002506223A. Автор: ロベルトソン、マトス,グスタフソン、ゴーラン,ハゲル、オルレ、ヨニイ. Владелец: テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル）. Дата публикации: 2002-02-26.

Boundary scan compliant multi-chip module

Номер патента: JP3096597B2. Автор: タハー ジャーワラ ナジミ,ワング ヤウ チ. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Multi-chip module integrating mems mirror array with electronics

Номер патента: AU2002363793A1. Автор: Narayanan Rajan,Amal Bhattarai. Владелец: Movaz Networks Inc. Дата публикации: 2003-05-26.

Optical connector, multi-chip module and manufacturing method of optical connector

Номер патента: US20070183724A1. Автор: Yasuhiro Sato. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.

Backplane, printed wiring board, and/or multi-chip module-level optical interconnect layer having embedded air-gap technologies and methods of fabrication

Номер патента: US20030012539A1. Автор: Paul Kohl,Stephen Schultz,Hollie Reed,Thomas Gaylord,Muhannad Bakir,James Meindl,Tony Mule',Elias Glytsis,Ricardo Villalaz. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2003-01-16.

Downhole tool including a multi-chip module housing

Номер патента: US9976404B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Multi-chip module with several integrated semiconductor circuits

Номер патента: DE10123758B4. Автор: Walter Stadler. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2008-04-03.

Integrated semiconductor circuit and multi-chip module with a plurality of integrated semiconductor circuits

Номер патента: US20020175348A1. Автор: Walter Stadler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Optical connector, multi-chip module and manufacturing method of optical connector

Номер патента: TW200734707A. Автор: Yasuhiro Sato. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-16.

Boundary-scan-compliant multi-chip module

Номер патента: KR100208306B1. Автор: 타헤어 자왈라 나즈미,야우 치왕. Владелец: 엘리 웨이스 , 알 비 레비. Дата публикации: 1999-07-15.

Vortex probe, probe testing device, probe card system and failure analysis method of multi-chip module

Номер патента: CN110907672A. Автор: 廖致傑,孙育民,程志丰. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Structure and method for embedding capacitors in z-connected multi-chip modules

Номер патента: US20040207042A1. Автор: Mark McCormack,Mike Peters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-21.

INDOOR WELL TOOL INCLUDING A MULTI-CHIP MODULE HOUSING

Номер патента: BR112016026991B1. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Incorporated.. Дата публикации: 2022-07-12.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: TW202013072A. Автор: 西爾瓦娜 托力,塔茲歐 森立,馬可 沙帝,路西雅 喬瓦諾拉. Владелец: 瑞士商西克帕控股有限公司. Дата публикации: 2020-04-01.

Method of and an Arrangement for Analyzing Manufacturing Defects of Multi-Chip Modules Made Without Known Good Die

Номер патента: US20210116497A1. Автор: Peter Shun Shen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-22.

A multi-chip module (mcm) assembly

Номер патента: EP3829877B1. Автор: Paolo Cappello,Silvano Tori,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2022-06-15.

A multi-chip module (mcm) assembly and a printing bar

Номер патента: EP3829874B1. Автор: Lucia Giovanola,Silvano Tori,Tazio Sandri,Marco Sarti. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2022-06-29.

Semiconductor module having multiple semiconductor chips

Номер патента: EP1435113A2. Автор: Ton Mobers,Satyen Mukherjee. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-07.

High-density low-cost read-only memory circuit

Номер патента: US20020184433A1. Автор: Joseph Ku. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-12-05.

High power mcm package with improved planarity and heat dissipation

Номер патента: WO2005122250A3. Автор: Christopher P Schaffer. Владелец: Christopher P Schaffer. Дата публикации: 2007-01-18.

High power mcm package with improved planarity and heat dissipation

Номер патента: WO2005122250B1. Автор: Christopher P Schaffer. Владелец: Christopher P Schaffer. Дата публикации: 2007-03-08.

Systems and methods for three channel galvanic isolator for inverter for electric vehicle

Номер патента: WO2024069401A1. Автор: Mark Wendell Gose. Владелец: Delphi Technologies IP Limited. Дата публикации: 2024-04-04.

Multi-chip heat-sink cap assembly

Номер патента: US5981310A. Автор: Sushumna Iruvanti,Raed A. Sherif,Lester W. Herron,Subhash L. Shinde,David L. Edwards,David B. Goland,Giulio DiGiacomo,Stephen S. Drofitz, Jr.,Larry D. Gross,David J. Womac. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-11-09.

Postless large multichip module with ceramic lid for space applications

Номер патента: US6229208B1. Автор: Ryan S. Berkely,Mary C. Massey,Steven F. VanLiew. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2001-05-08.

Systems and methods for testing and packaging a superconducting chip

Номер патента: US09865648B2. Автор: Paul I. Bunyk. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for packaging circuits

Номер патента: US09484225B2. Автор: Chia Y. Poo,Low S. Waf,Boon S. Jeung,Eng M. Koon,Chua S. Kwang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Multiple chip bridge connector

Номер патента: US20210020529A1. Автор: William J. Starke,Ramachandra Divakaruni,Kamal K. Sikka,Joshua M. Rubin,Ravi K. Bonam,Dale Curtis Mcherron,Maryse Courmoyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Multi-chip microcircuit

Номер патента: RU2653183C1. Автор: Самвел Грантович Тадевосян,Михаил Валентинович Хохлов. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт технологии и автоматизации производства". Дата публикации: 2018-05-07.

Method and system for fabricating and testing assemblies containing wire bonded semiconductor dice

Номер патента: WO1999053527A3. Автор: Rich Fogal,Steve Heppler. Владелец: Steve Heppler. Дата публикации: 2002-05-10.

Universal network-attached memory architecture

Номер патента: US12058874B1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

一种可编程多芯片模块的弹性组合插槽

Номер патента: CN1387259A. Автор: 蓝信彰,严茂旭. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09613922B2. Автор: Toshihiko Sato,Takahiro Naito,Takafumi Kikuchi,Yoshiyuki Kado,Hikaru Ikegami. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Chip package with reinforced positive alignment features

Номер патента: US20120326322A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Craig A. Stephen. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Double-side cooled power modules

Номер патента: WO2022217186A3. Автор: Guo-Quan Lu,Zichen ZHANG. Владелец: Virginia Tech Intellectual Properties Inc.. Дата публикации: 2022-12-15.

Double-side cooled power modules

Номер патента: US20240178126A1. Автор: Guo-Quan Lu,Zichen ZHANG. Владелец: Virginia Tech Intellectual Properties Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Compressive bump-and-socket interconnection scheme for integrated circuits

Номер патента: US5329423A. Автор: Kenneth D. Scholz. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1994-07-12.

Scalable Large System Based on Organic Interconnect

Номер патента: US20230299007A1. Автор: Sanjay Dabral,Ravindranath T. Kollipara. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Method and structure for coupling two microcircuits

Номер патента: WO2007094814A3. Автор: Jonathan Gorrell. Владелец: Virgin Islands Microsystems. Дата публикации: 2009-04-16.

Method and structure for coupling two microcircuits

Номер патента: WO2007094814A2. Автор: Jonathan Gorrell. Владелец: Virgin Islands Microsystems, Inc.. Дата публикации: 2007-08-23.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20070224805A1. Автор: Mitsuru Oota. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20060220231A1. Автор: Mitsuru Oota. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

Method of the three-dimensional multi-crystal module on flexible board manufacturing

Номер патента: RU2657092C1. Автор: Геннадий Андреевич Блинов,Анатолий Иванович Погалов,Евгений Юрьевич Чугунов. Владелец: Закрытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт микроприборов-технология" (ЗАО "НИИМП-Т"). Дата публикации: 2018-06-08.

Printing and adhering patterned metal on laid-up multi-layer green wafer before firing so as to later form precise integral co-fired conductive traces and pads on top and bottom surfaces of monolithic, buried-substrate, capacitors

Номер патента: US5740010A. Автор: Daniel F. Devoe,Alan D. Devoe. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-04-14.

Multi-chip light emitting diode modules

Номер патента: WO2010051758A1. Автор: Jacob Chi Wing Leung. Владелец: CREE HONG KONG LIMITED. Дата публикации: 2010-05-14.

Multi-chip light emitting diode modules

Номер патента: EP2351112A1. Автор: Jacob Chi Wing Leung. Владелец: Cree Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2011-08-03.

Method and apparatus for sharing clocks between separate integrated circuit chips

Номер патента: US12095463B1. Автор: Hongwei Dai,Xiaofeng Tang,Gongqiong Li. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Electrostatic protection for stacked multi-chip integrated circuits

Номер патента: EP2904638A1. Автор: Reza Jalilizeinali,Gregory A. Uvieghara,Chiew-Guan Tan,Brian M. Henderson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-08-12.

Self-assembly of micro-structures

Номер патента: WO2009045712A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2009-04-09.

Self-assembly of micro-structures

Номер патента: US20110281395A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2011-11-17.

Tablet ultrasound system

Номер патента: EP2830507A2. Автор: Noah Berger,Alice M. Chiang,William M. Wong. Владелец: TeraTech Corp. Дата публикации: 2015-02-04.

Tablet ultrasound system

Номер патента: EP4254157A2. Автор: Noah Berger,Alice M. Chiang,William M. Wong. Владелец: TeraTech Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Tablet ultrasound system

Номер патента: WO2013148730A2. Автор: Alice M. Chiang,William M. Wong. Владелец: Teratech Corporation. Дата публикации: 2013-10-03.

Chip matching system and method thereof

Номер патента: US12046494B2. Автор: Chun-Tang Lin,Shou-Qi Chang,Wu-Hung Yen,Yi-Hsien Huang,Shu-Hua Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Optical device with precoated underfill

Номер патента: US09721812B2. Автор: Akihiro Horibe,Masao Tokunari. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Multichip modules and methods of fabrication

Номер патента: US09666559B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-05-30.

Compute intensive module packaging

Номер патента: US09818667B2. Автор: Amilcar R. Arvelo,Michael J. Ellsworth,Eric J. McKeever,Thong N. Nguyen,Edward J. Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Compute intensive module packaging

Номер патента: US09490188B2. Автор: Amilcar R. Arvelo,Michael J. Ellsworth,Eric J. McKeever,Thong N. Nguyen,Edward J. Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Mechanically floating multi-chip substrate

Номер патента: GB9319773D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1993-11-10.

Mechanically floating multi-chip substrate

Номер патента: GB2271468B. Автор: Dennis Brzezinski. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1996-12-11.

Method for manufacturing contact windows with a reduced size for semiconductor devices

Номер патента: RU2767484C1. Автор: Самвел Грантович Тадевосян,Андрей Григорьевич Шелегеда,Михаил Валентинович Хохлов. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Монолит". Дата публикации: 2022-03-17.

Tablet ultrasound system

Номер патента: US09877699B2. Автор: Noah Berger,Alice M. Chiang,William M. Wong. Владелец: TeraTech Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Multi die package having a die and a spacer layer in a recess

Номер патента: US09490196B2. Автор: Shan Zhong,John S. Guzek,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Tablet ultrasound system

Номер патента: EP4254157A3. Автор: Noah Berger,Alice M. Chiang,William M. Wong. Владелец: TeraTech Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

System level battery integration system

Номер патента: WO2003061095A1. Автор: Li-Kong Wang,Kwong Hon Wong,A. Lawrence Clevenger,L. Louis Hsu,J. Carl Radens. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2003-07-24.

Method and apparatus for coupling circuit components

Номер патента: EP1055255A1. Автор: Maarten Kuijk. Владелец: Rose Research LLC. Дата публикации: 2000-11-29.

A semiconductor device with a plurality of ground planes

Номер патента: EP1580810A2. Автор: Fan Ho. Владелец: Inapac Technology Inc. Дата публикации: 2005-09-28.

Multi chip hardware security module

Номер патента: US11882645B2. Автор: Sushumna Iruvanti,William Santiago-Fernandez,Nihad Hadzic,Thomas Anthony Wassick,James Busby,Philipp K Buchling Rego,Steven Paul Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Method of manufacturing microelectronic node

Номер патента: RU2651543C1. Автор: Валерий Николаевич Низов. Владелец: Акционерное общество "Авиаавтоматика" имени В.В. Тарасова". Дата публикации: 2018-04-20.

Compact power quad flat no-lead (PQFN) package

Номер патента: US09530724B2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Multiple integrated circuit module which simplifies handling and testing

Номер патента: US5198963A. Автор: Debabrata Gupta,James E. Drye. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1993-03-30.

Apparatus for stacking semiconductor chips

Номер патента: US5514907A. Автор: Mark Moshayedi. Владелец: Simple Technology Inc. Дата публикации: 1996-05-07.

Chip matching system and method thereof

Номер патента: US20230076941A1. Автор: Chun-Tang Lin,Shou-Qi Chang,Wu-Hung Yen,Yi-Hsien Huang,Shu-Hua Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Multi-chip package structures formed by joining chips to pre-positioned chip interconnect bridge devices

Номер патента: US20210159211A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Device and method for testing integrated circuit dice in an integrated circuit module

Номер патента: US20010009029A1. Автор: Warren Farnworth,Eric Nelson,James Wark,Kevin Duesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-19.

Device and method for testing integrated circuit dice in an integrated circuit module

Номер патента: US20030191997A1. Автор: Warren Farnworth,Eric Nelson,James Wark,Kevin Duesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-09.

Optical device with precoated underfill

Номер патента: US20170148646A1. Автор: Akihiro Horibe,Masao Tokunari. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Chip module with conductive pillars coupling a passive component to conductive traces of a package substrate

Номер патента: EP4289003A1. Автор: Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Sameer Sunil VADHAVKAR. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-13.

Chip module with conductive pillars coupling a passive component to conductive traces of a package substrate

Номер патента: WO2022170306A1. Автор: Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Sameer Sunil VADHAVKAR. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-08-11.

Materials and methods for fabricating superconducting quantum integrated circuits

Номер патента: US20220393089A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Mario Renzullo,Alexander Kirichenko. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2022-12-08.

Electronic package with stacked connections and method for making same

Номер патента: US20010001594A1. Автор: Matthew HELLER,Gregg Armezzani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-24.

Electronic package with stacked connections and method for making same

Номер патента: US20010014015A1. Автор: Matthew HELLER,Gregg Armezzani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

RF pin grid array

Номер патента: US6028497A. Автор: Barry R. Allen,Randy J. Duprey,Edwin D. Dair. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2000-02-22.

Tablet ultrasound system

Номер патента: US11857363B2. Автор: Noah Berger,Alice Chiang,William M. Wong. Владелец: TeraTech Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Systems and methods for integrated voltage regulators

Номер патента: WO2013109889A3. Автор: Kenneth L. Shepard,Noah Andrew STURCKEN. Владелец: The Trustees of Columbia University in the City of New York. Дата публикации: 2015-06-18.

Tablet ultrasound system

Номер патента: US20240148358A1. Автор: Noah Berger,Alice Chiang,William M. Wong. Владелец: TeraTech Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Efficient signaling scheme for high-speed ultra short reach interfaces

Номер патента: US20210111932A1. Автор: Ramin Farjadrad,Paul Langner. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Efficient signaling scheme for high-speed ultra short reach interfaces

Номер патента: US11822369B2. Автор: Ramin Farjadrad,Paul Langner. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

High density electronic circuit modules

Номер патента: US5376561A. Автор: Duv-Pach Vu,Brenda Dingle,Ngwe Cheong. Владелец: Kopin Corp. Дата публикации: 1994-12-27.

Complex system-in-package architectures leveraging high-bandwidth long-reach die-to-die connectivity over package substrates

Номер патента: US11855043B1. Автор: Ramin Farjadrad,Syrus Ziai. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Optical interconnects using microleds

Номер патента: US20230280557A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Monolithic x-ray image detector and method of manufacturing

Номер патента: US6072224A. Автор: Scott M. Tyson,Eugene L. Atlas. Владелец: Mission Research Corp. Дата публикации: 2000-06-06.

High reliability multilayer circuit substrates and methods for their formation

Номер патента: EP1665915A1. Автор: Rajiv Shah,Shaun Pendo. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

High reliability multilayer circuit substrates and methods for their formation

Номер патента: EP1665915B1. Автор: Rajiv Shah,Shaun Pendo. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2010-12-15.

High reliability multilayer circuit substrates and methods for their formation

Номер патента: WO2005034598A1. Автор: Rajiv Shah,Shaun Pendo. Владелец: Medtronic Minimed, Inc.. Дата публикации: 2005-04-14.

Shielding noisy conductors in integrated passive devices

Номер патента: US20080061405A1. Автор: YU Fan,Yinon Degani,Liguo Sun,Charley Gao,Kunguan Sun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-03-13.

Method for forming deep conductive feedthroughs and an interconnect layer that includes feedthroughs formed in accordance with the method

Номер патента: WO1994017548A1. Автор: Jerald F. Pinter. Владелец: Hughes Aircraft Company. Дата публикации: 1994-08-04.

Novel MCM -MLC technology

Номер патента: US20010046125A1. Автор: Erich Klink,Simone Rehm,William Shutler,Bernd Garben,Gisbert Thomke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-11-29.

Fabrication of an integrated circuit package

Номер патента: US20070178628A1. Автор: Chee Chian Lim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-02.

IC Die to IC Die Interconnect Using Error Correcting Code and Data Path Interleaving

Номер патента: US20210202447A1. Автор: Shiqun Gu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Ic die to ic die interconnect using error correcting code and data path interleaving

Номер патента: EP3841612A1. Автор: Shiqun Gu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-30.

Coaxial probe structure of elongated electrical conductors projecting from a support structure

Номер патента: US09404942B2. Автор: Daniel Peter Morris,Brian Samuel Beaman,Keith Edward Fogel,Paul Alfred Lauro,Yun-Hsin Liao,Da-Yuan Shih. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Power quad flat no-lead (PQFN) package

Номер патента: US9024420B2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2015-05-05.

Silicon carbide interconnect for semiconductor components and method of fabrication

Номер патента: US20030143764A1. Автор: Salman Akram,Alan Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-31.

Materials and Methods for Fabricating Superconducting Quantum Integrated Circuits

Номер патента: US20230337553A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Mario Renzullo,Alexander Kirichenko. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Materials and methods for fabricating superconducting quantum integrated circuits

Номер патента: US11991935B2. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Mario Renzullo,Alexander Kirichenko. Владелец: SeeQC Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof

Номер патента: US7368924B2. Автор: Daniel Peter Morris,Brian Samuel Beaman,Keith Edward Fogel,Paul Alfred Lauro,Yun-Hsin Liao,Da-Yuan Shih. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-05-06.

Membrane dielectric isolation IC fabrication

Номер патента: US5840593A. Автор: Glenn Joseph Leedy. Владелец: Elm Technology Corp. Дата публикации: 1998-11-24.

Three dimensional semiconductor circuit structure with optical interconnection

Номер патента: US5637907A. Автор: Glenn J. Leedy. Владелец: Elm Technology Corp. Дата публикации: 1997-06-10.

Membrane dielectric isolation IC fabrication

Номер патента: US5946559A. Автор: Glenn Joseph Leedy. Владелец: Elm Technology Corp. Дата публикации: 1999-08-31.

Integrated converter for extending the life span of electronic components

Номер патента: US5720342A. Автор: Gary Elliott,Steve Owens,Brett Bouldin. Владелец: PES Inc. Дата публикации: 1998-02-24.

Double sided interdiffusion process and structure for a double layer heterojunction focal plane array

Номер патента: US5846850A. Автор: Chang-Feng Wan,Peter D. Dreiske. Владелец: Raytheon TI Systems Inc. Дата публикации: 1998-12-08.

Portable ultrasound system

Номер патента: EP3541293A1. Автор: Alice M. Chiang. Владелец: TeraTech Corp. Дата публикации: 2019-09-25.

Membrane 3D IC fabrication

Номер патента: US20020045297A1. Автор: Glenn Leedy. Владелец: Elm Technology Corp. Дата публикации: 2002-04-18.

Membrane dielectric isolation transistor fabrication

Номер патента: US5592007A. Автор: Glenn J. Leedy. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-01-07.

Copper-based metallizations for hybrid integrated circuits

Номер патента: US5288951A. Автор: Robert P. Frankenthal,Ajibola O. Ibidunni,Dennis L. Krause. Владелец: AT&T Bell Laboratories Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

High density electronic circuit and process for making

Номер патента: US5918153A. Автор: William P. Morgan. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 1999-06-29.

Method and structure for small pitch z-axis electrical interconnections

Номер патента: US20040067347A1. Автор: Thomas Miller,Brian Curcio,Robert Japp,Frank Egitto,Douglas Powell,Manh-Quan Nguyen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-04-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20020145204A1. Автор: Ikuo Yoshida,Yasuhiro Naka,Takahiro Naito,Naotaka Tanaka,Satoshi Imasu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-10-10.

Standalone high voltage galvanic isolation capacitors

Номер патента: US11784212B2. Автор: Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof

Номер патента: US20020089344A1. Автор: Keith Fogel,Daniel Morris,Yun-Hsin Liao,Da-Yuan Shih,Paul Lauro,Brian Beaman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

통합 회로들을 상호 연결하기 위한 기술

Номер патента: KR20110089136A. Автор: 게리 엘. 밀러,로날드 더블유. 스텐스. Владелец: 프리스케일 세미컨덕터, 인크.. Дата публикации: 2011-08-04.

통합 회로들을 상호 연결하기 위한 기술

Номер патента: KR101672064B1. Автор: 게리 엘. 밀러,로날드 더블유. 스텐스. Владелец: 프리스케일 세미컨덕터, 인크.. Дата публикации: 2016-11-02.

Ring-of-clusters network topologies

Номер патента: US20140115190A1. Автор: Steven Przybylski. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2014-04-24.

Ring-of-clusters network topologies

Номер патента: WO2009088574A1. Автор: Steven A. Przybylski. Владелец: MOSAID Technologies, Inc.. Дата публикации: 2009-07-16.

Standalone high voltage galvanic isolation capacitors

Номер патента: WO2022047350A1. Автор: Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2022-03-03.

다중 칩 모듈 및 그와 함께 사용하는 장착물

Номер патента: KR19980024122A. Автор: 토마스 제이 바드슬레이,제드 알 이스트만. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1998-07-06.

Electrodeposition method of forming a probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface

Номер патента: US8486250B2. Автор: Daniel Peter Morris,Brian Samuel Beaman,Keith Edward Fogel,Paul Alfred Lauro,Yun-Hsin Liao,Da-Yuan Shih. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-07-16.

接地參考單端傳訊連接的圖形處理單元多晶片模組

Номер патента: TW201440183A. Автор: William James Dally,John W Poulton,Greer, Iii,Jonah M Alben. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-10-16.

Standalone high voltage galvanic isolation capacitors

Номер патента: US20230420489A1. Автор: Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Standalone high voltage galvanic isolation capacitors

Номер патента: US20220069066A1. Автор: Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Thomas Dyer BONIFIELD,Elizabeth Costner Stewart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Systems and methods for three channel galvanic isolator for inverter for electric vehicle

Номер патента: US20240100968A1. Автор: Mark Wendell Gose. Владелец: Delphi Technologies IP Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Ring-of-clusters network topologies

Номер патента: EP2243257A1. Автор: Steven A. Przybylski. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2010-10-27.

Methods and apparatus to trim temperature sensors

Номер патента: US20230349774A1. Автор: Nathan Richard Schemm. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Apparatus and method for embedding current measurement and ringing suppression in multichip modules

Номер патента: US20210057986A1. Автор: Andrew N. Lemmon,Ali SHAHABI. Владелец: University of Alabama UA. Дата публикации: 2021-02-25.

Driving apparatus of plasma display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US20040036685A1. Автор: Jin Ryu,Sam Cho,Bong Baik,Woo Jang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2004-02-26.

Driving apparatus of plasma display panel and fabrication method thereof

Номер патента: US20070236487A1. Автор: Jin Ryu,Sam Cho,Bong Baik,Woo Jang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2007-10-11.

Hybrid integrated MCM with waveguide-fiber connector

Номер патента: US09698564B1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Jin-hyoung LEE,Ivan Shubin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Apparatus and method for embedding current measurement and ringing suppression in multichip modules

Номер патента: WO2019195357A1. Автор: Andrew N. Lemmon,Ali SHAHABI. Владелец: THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ALABAMA. Дата публикации: 2019-10-10.

Apparatus and method for embedding current measurement and ringing suppression in multichip modules

Номер патента: US11913974B2. Автор: Andrew N. Lemmon,Ali SHAHABI. Владелец: University of Alabama UA. Дата публикации: 2024-02-27.

Apparatus and method for embedding current measurement and ringing suppression in multichip modules

Номер патента: US20240151747A1. Автор: Andrew N. Lemmon,Ali SHAHABI. Владелец: University of Alabama UA. Дата публикации: 2024-05-09.

Heterogeneous integration of frequency comb generators for high-speed transceivers

Номер патента: US11791902B2. Автор: Elad Mentovich,Dimitrios Kalavrouziotis,Paraskevas BAKOPOULOS,Juan Jose VEGAS OLMOS. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

LED chip-to-chip vertically launched optical communications with optical fiber

Номер патента: US11764878B2. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alexander Tselikov,Cameron DANESH. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

LED chip-to-chip vertically launched optical communications with optical fiber

Номер патента: US12101128B2. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alexander Tselikov,Cameron DANESH. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Multi-chip photonics transceiver

Номер патента: US11726276B1. Автор: Michael WOOD,Darwin K. Serkland,Bryan James Kaehr,Alejandro J. Grine,Andrew E. HOLLOWELL,Gregory M. Peake,Alexander RUYACK,Sam Palermo. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2023-08-15.

Multi-chip secure and programmable systems and methods

Номер патента: US20230315913A1. Автор: Srirama Chandra,Sharath Raghava,Tim Vogt,Mamta GUPTA. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Multi-chip secure and programmable systems and methods

Номер патента: EP4260223A1. Автор: Srirama Chandra,Sharath Raghava,Tim Vogt,Mamta GUPTA. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

RF module structure of mobile communication terminal

Номер патента: EP1551106A3. Автор: Cheal-Hoon Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-02-25.

Led chip-to-chip vertically launched optical communications with optical fiber

Номер патента: US20230412282A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alexander Tselikov,Cameron DANESH. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Led chip-to-chip vertically launched optical communications with optical fiber

Номер патента: EP4289004A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alexander Tselikov,Cameron DANESH. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2023-12-13.

Bit-wise inverse multiplexing for optical channels utilizing microleds

Номер патента: WO2022256845A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alexander Tselikov. Владелец: Avicenatech Corp.. Дата публикации: 2022-12-08.

Bit-wise inverse multiplexing for optical channels utilizing microleds

Номер патента: US20240313862A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alexander Tselikov. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Managing power consumption in wireless communication systems

Номер патента: RU2502228C2. Автор: Сами ВИРТАНЕН,Мика КАССЛИН,Кари ЛЕППЯНЕН,Микко ТИРРОНЕН. Владелец: Нокиа Корпорейшн. Дата публикации: 2013-12-20.

Network detection in wireless communication systems

Номер патента: RU2523968C2. Автор: Сами ВИРТАНЕН,Мика КАССЛИН,Кари ЛЕППЯНЕН,Микко ТИРРОНЕН,Энрико РАНТАЛА,Маркку ТУРУНЕН. Владелец: Нокиа Корпорейшн. Дата публикации: 2014-07-27.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: US20020180517A1. Автор: Jose Cruz-Albrecht,Robert Bosnyak. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Co-packaged switch with integrated quantum key distribution capabilities

Номер патента: US20230132571A1. Автор: Elad Mentovich,Liron Mula,Paraskevas BAKOPOULOS,Ioannis (Giannis) Patronas,Aviad Levy,Dimitris Syrivelis. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-05-04.

接地參考單端系統級封裝

Номер патента: TW201435593A. Автор: William James Dally,Brucek Kurdo Khailany,Carl Thomas Gray,John W Poulton,Greer, Iii. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-09-16.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: WO2002099665A1. Автор: Robert J. Bosnyak,Jose M. Cruz-Albrecht. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-12-12.

Apparatus and methods for tunable filters

Номер патента: US09735752B2. Автор: Chris Levesque,Anuj Madan,George E. Nohra,Mohsin Asif. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Concurrent dual-band WLAN device using MCM

Номер патента: US09467195B2. Автор: Nir Shapira. Владелец: Celeno Communications Israel Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Sensor array for reading a magnetic puf

Номер патента: US20200400761A1. Автор: Keith Bryan Hardin,James Howard Ellis, Jr.. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2020-12-24.

Bit-wise inverse multiplexing for optical channels utilizing microleds

Номер патента: EP4348881A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alexander Tselikov. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2024-04-10.

In-circuit supply transient scope

Номер патента: EP3568855A1. Автор: Anatoly Gelman. Владелец: Chaoyang Semiconductor Jiangyin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-20.

封裝上多處理器接地參考單端互連

Номер патента: TW201435595A. Автор: William James Dally,Brucek Kurdo Khailany,Carl Thomas Gray,John W Poulton,Greer, Iii. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-09-16.

Concurrent dual-band wlan device using mcm

Номер патента: US20160029385A1. Автор: Nir Shapira. Владелец: Celeno Communications Israel Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Hybrid optoelectrical switches

Номер патента: US20230308787A1. Автор: Elad Mentovich,Adam Richards,Paraskevas BAKOPOULOS,Barak Gafni,Ioannis (Giannis) Patronas,Nikolaos PLEROS. Владелец: Aristotle University of Thessaloniki. Дата публикации: 2023-09-28.

Phasendetektor-befehlsausbreitung zwischen spuren in mcm usr serdes

Номер патента: DE102021202667A1. Автор: Omer Wolkovitz,Eilon Yanai. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Co-packaged switch with integrated quantum key distribution capabilities

Номер патента: US12008147B2. Автор: Elad Mentovich,Liron Mula,Paraskevas BAKOPOULOS,Ioannis (Giannis) Patronas,Aviad Levy,Dimitris Syrivelis. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-06-11.

Method and apparatus for testing a multi-die integrated circuit device

Номер патента: US20200103464A1. Автор: Michael Fridburg,Erez Menahem,Peter Brokhman. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Scalable configurable chip architecture

Номер патента: WO2023211966A1. Автор: Guillaume Binet,Hsin-I Lee,Shailendra Deva,Olivia Leitermann. Владелец: MOTIONAL AD LLC. Дата публикации: 2023-11-02.

Scalable configurable chip architecture

Номер патента: US20230342316A1. Автор: Guillaume Binet,Shailendra Deva,Hsin-I Li,Olivia Leitermann. Владелец: MOTIONAL AD LLC. Дата публикации: 2023-10-26.

Automotive electronics test system

Номер патента: US5438513A. Автор: John L. Evans,Robert W. Johnson,Neil L. Borkowicz,David S. Meir. Владелец: Chrysler Corp. Дата публикации: 1995-08-01.

Split traffic routing in a distributed shared memory multiprocessor

Номер патента: EP2652636A1. Автор: William A. Hughes,Kevin M. Lepak,Chenping Yang,Michael K. Fertig. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2013-10-23.

Method and apparatus of interconnecting with a system board

Номер патента: US20020186002A1. Автор: Stephan Richter,Klaus Kempter,Gerhard Ruehle,Michael Mcallister,Charles Pells. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Method and apparatus of interconnecting with a system board

Номер патента: US20020180422A1. Автор: Klaus Kempter,Gerhard Ruehle,Michael Mcallister,Charles Pells,Stephen Richter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Method and apparatus for enhancing a system board

Номер патента: US6538460B1. Автор: Gerhard Ruehle,Michael F. McAllister,Charles F. Pells,Klaus K. Kempter,Stephan R. Richter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-03-25.

An analog functional module using magnetoresistive memory technology

Номер патента: EP1332498A2. Автор: John P. Hansen,Eric J. Salter. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-08-06.

Split traffic routing in a distributed shared memory multiprocessor

Номер патента: WO2012082460A1. Автор: William A. Hughes,Kevin M. Lepak,Chenping Yang,Michael K. Fertig. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2012-06-21.

Beta-ray backscatter apparatus for determining thickness and uniformity of anti -tamper coatings

Номер патента: WO2006124536A1. Автор: William I. Dalzell. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2006-11-23.

Beta-ray backscatter apparatus for determining thickness and uniformity of anti -tamper coatings

Номер патента: EP1880199A1. Автор: William I. Dalzell. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2008-01-23.

Method and apparatus for detecting small reflectivity variations in electronic parts at high speed

Номер патента: WO2011050197A2. Автор: Robert Bishop. Владелец: Beltronics Inc.. Дата публикации: 2011-04-28.

Method and apparatus for detecting small reflectivity variations in electronic parts at high speed

Номер патента: WO2011050197A3. Автор: Robert Bishop. Владелец: Beltronics Inc.. Дата публикации: 2011-08-18.

Apparatus, methods and systems for downhole testing of electronic equipment

Номер патента: US09791587B2. Автор: Stephen Dyer,Yann DuFour,Reza Teherian. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Electrostatic particle sensor

Номер патента: US09651469B1. Автор: John David Weickert,Gregory Griffin,Charles Rickards,James R. Noel,Andrew Scott KESSIE,Philip T. Smith,Joshua Daniel Brown. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-05-16.

Multi-chip packaged function including a programmable device and a fixed function die and use for application acceleration

Номер патента: US20160124899A1. Автор: Ban P. Wong,Ronnie Vasishta. Владелец: Easic Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Retimer training and status state machine synchronization across multiple integrated circuit dies

Номер патента: WO2024103015A1. Автор: Alexander Koch,Thomas Jost. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-05-16.

Arbitrated optical network using tunable drop filters

Номер патента: US20130016941A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,Xuezhe Zheng,Pranay Koka,Herbert D. Schwetman, JR.,Michael O. McCracken. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2013-01-17.

A system and method for analyzing simultaneous switching noise

Номер патента: AU7091600A. Автор: Larry Smith,Raymond E. Anderson,Tanmoy Roy. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2001-03-26.

Portable ultrasound system

Номер патента: WO2019222478A3. Автор: Noah Berger,Alice M. Chiang. Владелец: Teratech Corporation. Дата публикации: 2020-01-09.

Method for manufacturing product formed with a plurality of parts and method for combining parts

Номер патента: US20060293775A1. Автор: Makoto Ono,Yoichi Nonaka,Hisaya Ishibashi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2006-12-28.

Shared Control Bus for Graphics Processors

Номер патента: US20240054014A1. Автор: Jonathan M. Redshaw,Ali Rabbani Rankouhi,Max J. Batley,Ji Rao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Downhole tool and electronics packaging configuration therefor

Номер патента: US20180073354A1. Автор: Tao Xu,Gary A. Hazen,Mark A. Fredette,Fernando Garcia-Osuna,Amanda Olivio,Robert Monroe Lowe, Jr.,Jason Guernsey,Michael C. Sakach,Ricardo Y. Torres,Arturo Mejia,Mia Pommier. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

ELECTRO-STATIC DISCHARGE PROTECTION FOR DIE OF A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20120002392A1. Автор: . Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-chip module and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2024194862A1. Автор: Joseph KAPLUN. Владелец: Inpack Technologies - Limited Partnership. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit structure of multi-chip module

Номер патента: TW293941B. Автор: Jenn-Tsong Shyu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1996-12-21.

Multi-chip module structure

Номер патента: TW434665B. Автор: Chun-Hung Lin,Shyh-Wei Wang,Kuang-Hui Chen,Su Tau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-05-16.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: WO1996022669B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-10-31.

Encased integral molded plastic multi-chip module substrate and fabrication process

Номер патента: SG28199A1. Автор: Thomas Bert Corczyca. Владелец: Martin Marietta Corp. Дата публикации: 1996-04-01.

Packaging structure of multi-chip module

Номер патента: TW521868U. Автор: Cheng-Jiau Wu. Владелец: Cheng-Jiau Wu. Дата публикации: 2003-02-21.

Heterodyne Receiver Structure, Multi Chip Module, Multi Integrated Circuit Module, and Method for Processing a Radio Frequency Signal

Номер патента: US20130202067A1. Автор: Sahlman Karl-Gösta,LIEBACK Tomas. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2013-08-08.

MULTI-CHIP MODULE SYSTEM WITH REMOVABLE SOCKETED MODULES

Номер патента: US20120098116A1. Автор: Reynolds Charles L.,Casey Jon Alfred,Colbert John Lee,Harvey Paul Marlan,Hoffmeyer Mark Kenneth. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

MULTI-CHIP MODULE WITH MULTI-LEVEL INTERPOSER

Номер патента: US20120266464A1. Автор: Cunningham John E.,Chow Eugene M.,Mitchell James G.,Shubin Ivan. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-10-25.

SYSTEM AND METHOD FOR MULTI-CHIP MODULE DIE EXTRACTION AND REPLACEMENT

Номер патента: US20120015480A1. Автор: Lee David,Hughes John A.,Love Thomas E.,Lemoine Eugene,Ebel Christopher. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2012-01-19.

METHOD OF MAKING A MULTI-CHIP MODULE HAVING A REDUCED THICKNESS AND RELATED DEVICES

Номер патента: US20120098129A1. Автор: Weatherspoon Michael,Nicol David,REED THOMAS,HERNDON DAVID. Владелец: HARRIS CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20120127671A1. Автор: CHEN Kuo-Chiang,RONG ARTHUR SHAOYAN,LIU CHEN HSING,CHEN YEN-YI. Владелец: FORTUNE SEMICONDUCTOR CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-24.

Multi-Chip Module (MCM) Power Quad Flat No-Lead (PQFN) Semiconductor Package Utilizing a Leadframe for Electrical Interconnections

Номер патента: US20120146205A1. Автор: Fernando Dean,Barbosa Roel. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-14.

MULTI CHIP MODULE, METHOD FOR OPERATING THE SAME AND DC/DC CONVERTER

Номер патента: US20120181996A1. Автор: Gehrke Dirk. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2012-07-19.

MECHANICAL COUPLING IN A MULTI-CHIP MODULE USING MAGNETIC COMPONENTS

Номер патента: US20120220056A1. Автор: Krishnamoorthy Ashok V.,Shi Jing,Cunningham John E.,Thacker Hiren D.. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-30.

MULTI-CHIP MODULE WITH STACKED FACE-DOWN CONNECTED DIES

Номер патента: US20120267777A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem,Savalia Piyush. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-10-25.

INTERFACE OF MULTI CHIP MODULE

Номер патента: US20120289173A1. Автор: YOON Hee Soo,Lee Kyoung Ho,Jang Su Bong,Lee Dong Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

METHODS FOR FORMING ASSEMBLIES AND MULTI CHIP MODULES INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR DICE

Номер патента: US20120295401A1. Автор: Seng Eric Tan Swee. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-11-22.

HEAT SPREADER FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20130027885A1. Автор: Torok John G.,Edwards David L.,Kemink Randall G.,PEETS Michael T.,WHITE Wade H.,Olson David C.. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

Multi Chip Modules for Downhole Equipment

Номер патента: US20130105140A1. Автор: Barbara Francois,Garando Lahcen. Владелец: SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-02.

APPARATUSES AND METHODS FOR PROVIDING CAPACITANCE IN A MULTI-CHIP MODULE

Номер патента: US20130194032A1. Автор: Hollis Timothy M.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-08-01.

MAINTAINING ALIGNMENT IN A MULTI-CHIP MODULE USING A COMPRESSIBLE STRUCTURE

Номер патента: US20130207261A1. Автор: Cunningham John E.,Shubin Ivan,Thacker Hiren D.,YANG HYUNG SUK. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-15.

SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROL WITH A MULTI-CHIP MODULE WITH MULTIPLE DIES

Номер патента: US20130231767A1. Автор: Sabapathy Sam Gnana,Tessarolo Alexander. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-05.

NON-HERMETIC SEALED MULTI-CHIP MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140015387A1. Автор: BODENWEBER PAUL F.,Zitz Jeffrey A.,TOY Hilton T.,TUNGA Krishna R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-16.

MULTI-CHIP MODULE POWER CLIP

Номер патента: US20140042599A1. Автор: Sapp Steven,Wu Chung-Lin,Belani Suresh,Yoon Sunggeun,DOSDOS Bigildis. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-13.

OVERVOLTAGE PROTECTION FOR MULTI-CHIP MODULE AND SYSTEM-IN-PACKAGE

Номер патента: US20140071566A1. Автор: Parthasarathy Srivatsan,EL-KHOURY Charly,SANTOS Francisco,Carter Nathan R.. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2014-03-13.

METHOD FOR IMPLEMENTING A MULTI-CHIP MODULE WITH A HIGH-RATE INTERFACE

Номер патента: US20140098825A1. Автор: WOODRUFF William Calvin. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-10.

POWER MANAGEMENT MULTI-CHIP MODULE WITH SEPARATE HIGH-SIDE DRIVER INTEGRATED CIRCUIT DIE

Номер патента: US20140125266A1. Автор: Huynh Steven,Hsu Tsing. Владелец: Active-Semi, Inc.. Дата публикации: 2014-05-08.

MULTI-CHIP MODULE CONNECTION BY WAY OF BRIDGING BLOCKS

Номер патента: US20140131854A1. Автор: Parker James C.,Osenbach John W.,Hawk Donald E.. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2014-05-15.

Wiring board for multi-chip module

Номер патента: JP3506468B2. Автор: 重邦 佐々木,松浦　　徹,久 冨室. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2004-03-15.

Multi Chip Module Package

Номер патента: KR960006372U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-02-17.

Preparation method for multi-chip module heat dissipation packaging ceramic composite substrate

Номер патента: CN105304577A. Автор: 林奈,谢义水. Владелец: CETC 10 Research Institute. Дата публикации: 2016-02-03.

Integrated circuit device for constituting multiprocessor device, its connecting method, and multi-chip module

Номер патента: JPH1011404A. Автор: Nobuaki Miyagawa,Tetsuo Kawada,哲郎 河田,宣明 宮川,Mitsumasa Koyanagi,範彦 黒石,Norihiko Kuroishi,Kenichi Kawachi,賢一 河内,Reiji Aihara,玲二 相原,光正 小柳. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-16.

Multi-chip module with function of master-slave analog signal transmission

Номер патента: CN201638573U. Автор: 唐健夫,陈曜洲. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2010-11-17.

Flexibly combined slot of programmable multi-chip module

Номер патента: TW451609B. Автор: Shin-Jang Lan,Mau-Shiu Yan. Владелец: Yan Mau Shiu. Дата публикации: 2001-08-21.

MULTICASTING TRAFFIC MANAGER IN A NETWORK COMMUNICATIONS PROCESSOR ARCHITECTURE

Номер патента: US20120002546A1. Автор: Aulakh Shailendra,Sundararaman Balakrishnan,Sonnier David P.,Flood Rachel. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RECORDING MEDIUM, REPRODUCING DEVICE, RECORDING METHOD, AND REPRODUCING METHOD

Номер патента: US20120002943A1. Автор: Yahata Hiroshi,OKADA Tomoyuki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

REPRODUCER, INTEGRATED CIRCUIT, REPRODUCTION METHOD, APPLICATION PROGRAM, RECORDING MEDIUM, RECORDER, AND RECORDING METHOD

Номер патента: US20120002949A1. Автор: Sasaki Taiji,Matsuura Yasuyuki,Kiyosawa Yuta,Matsumoto Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001340A1. Автор: . Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

THERAPY CIRCUIT PROTECTION FOR IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE

Номер патента: US20120004694A1. Автор: Stahmann Jeffrey E.,Stubbs Scott R.,Foster Arthur,Brandner Douglas J.,Linder William J.,Stessman Nicholas J.,Ludwig Jacob M.,Hannan Douglas Michael. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TOUCH SWITCH DISPLAY CONTROL SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120001862A1. Автор: Durbin William,Dorris Parker,Cloute-Cazalaa Jerome. Владелец: SILICON LABORATORIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

半导体器件封装技术之改良

Номер патента: CN101231960A. Автор: 陈庆丰. Владелец: GUIYANG HUAXIANG SEMICONDUCTOR CO Ltd. Дата публикации: 2008-07-30.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.