Method of producing semiconductor integrated circuit device and method of producing multi-chip module
Номер патента: US20050112504A1
Опубликовано: 26-05-2005
Автор(ы): Kazutaka Mori, Ko Miyazaki, Norio Hasegawa, Toshihiko Tanaka, Tsuneo Terasawa
Принадлежит: Renesas Technology Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-05-2005
Автор(ы): Kazutaka Mori, Ko Miyazaki, Norio Hasegawa, Toshihiko Tanaka, Tsuneo Terasawa
Принадлежит: Renesas Technology Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of producing semiconductor integrated circuit device and method of producing multi-chip module
Номер патента: WO2002015242A1. Автор: Toshihiko Tanaka,Kazutaka Mori,Tsuneo Terasawa,Norio Hasegawa,Ko Miyazaki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2002-02-21.