Power device and preparation method thereof
Номер патента: US09431328B1
Опубликовано: 30-08-2016
Автор(ы): Hamza Yilmaz, Jun Lu, Yan Xun Xue
Принадлежит: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-08-2016
Автор(ы): Hamza Yilmaz, Jun Lu, Yan Xun Xue
Принадлежит: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Chip package, electronic device, and chip package preparation method
Номер патента: US20220278056A1. Автор: Nan Zhao,Shanghsuan CHIANG,Chunghsuan TSAI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.