Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • THERMAL PACKAGING WITH FAN OUT WAFER LEVEL PROCESSING

THERMAL PACKAGING WITH FAN OUT WAFER LEVEL PROCESSING

Номер патента: US20220278022A1
Опубликовано: 01-09-2022
Автор(ы): ERICKSON Ashley J.M., PETERNEL Joyce J. M., PRASAD Aparna R., RAZDAN SANDEEP, TRAVERSO Matthew J.
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US11756861B2. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Joyce J. M. Peternel,Ashley J. M. Erickson. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US20220278022A1. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Ashley J.M. ERICKSON,Joyce J. M. Peternel. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Fan-out multi-chip package with plurality of chips stacked in staggered stack arrangement

Номер патента: US09837384B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Die preparation for wafer-level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US8895363B2. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-11-25.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-09-18.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Fan-out antenna packaging structure and preparation thereof

Номер патента: US20190172802A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756871B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Method for wafer-level semiconductor die attachment

Номер патента: WO2019073304A1. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Denselight Semiconductors Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-04-18.

Wafer-level semiconductor device packages with three-dimensional fan-out and manufacturing methods thereof

Номер патента: US8372689B2. Автор: Ming-Chiang Lee,Chien-Hao Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-02-12.

Wafer-Level Semiconductor Device Packages with Three-Dimensional Fan-Out and Manufacturing Methods Thereof

Номер патента: CN102136433A. Автор: 王建皓,李明锦. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-07-27.

Fan-out semiconductor package having redistribution line structure

Номер патента: US20200043840A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-06.

Fan-out semiconductor package having redistribution line structure

Номер патента: US20210090986A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US20070212812A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11894336B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186283A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Methods of processing wafer-level assemblies to reduce warpage, and related assemblies

Номер патента: US09786612B2. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma,Bret K. Street. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: EP4283664A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: US20230386954A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

High density fan out package structure

Номер патента: WO2016069112A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-06.

High density fan out package structure

Номер патента: EP3213345A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-06.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328173A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190131262A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11355461B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10700031B2. Автор: Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-30.

Integrated fan-out package, redistribution circuit structure, and method of fabricating the same

Номер патента: US09899342B2. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee,Tzu-Yun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Fan-out type semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230420336A1. Автор: Hyoungjoo Lee,Chungsun Lee,Sangsick Park,Joonho JUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US20200058604A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Wafer level chip scale package unit

Номер патента: US20240030155A1. Автор: Chia-Wei Chen,Yung-Hui Wang,Yu-Ming Hsu,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device, integrated fan-out package and method of forming the same

Номер патента: US20200020627A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Integrating and accessing passive components in wafer-level packages

Номер патента: US20240030175A1. Автор: Thomas Wagner,Gianni SIGNORINI,Veronica Sciriha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package having a through intervia through the molding compound and fan-out redistribution layers disposed over the respective die of the stacked fan-out system-in-package

Номер патента: US12033976B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for semi-wafer level packaging

Номер патента: US20220208724A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: WO2020185331A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2020-09-17.

Fan-out packages with warpage resistance

Номер патента: EP3939082A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-19.

Integrated fan-out package having multi-band antenna and method of forming the same

Номер патента: US20190287819A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Wafer system-level fan-out packaging structure and manufacturing method

Номер патента: US11894243B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated fan-out (InFO) package structure

Номер патента: US12094830B2. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US11894310B2. Автор: Young Chan Ko,Myung Sam Kang,Ki Ju Lee,Jeong Seok Kim,Bong Ju CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated fan-out (info) package structure and method

Номер патента: US20210375767A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190139787A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Yao-Tong Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20220037259A1. Автор: Young Chan Ko,Myung Sam Kang,Ki Ju Lee,Jeong Seok Kim,Bong Ju CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Fan-out package structures with cascaded openings in enhancement layer

Номер патента: US20240038701A1. Автор: Jun He,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Wafer level chip scale semiconductor package

Номер патента: US20220278076A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Fan-out wafer-level package

Номер патента: EP4199072A3. Автор: Thomas Voss,Gerhard Kahmen,Matthias Wietstruck,Matteo STOCCHI,Patrick KRÜGER. Владелец: IHP GMBH. Дата публикации: 2023-08-09.

Method of manufacturing fan out wafer level package

Номер патента: US09773684B2. Автор: FENG CHEN,Hongjie Wang,Yibo LIU,Peng Sun,Dongkai Shangguan. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Fan-out wafer level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20200105700A1. Автор: Takashi Noma,George Chang,Gordon M. Grivna,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-04-02.

Three-dimensional stacked fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US12113045B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Double-layer stacked 3d fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US20220271018A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Double-layer stacked 3D fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US11973070B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Fan-out package with reinforcing rivets

Номер патента: US11742301B2. Автор: Lei Fu,Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Brett P. Wilkerson,Priyal Shah,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20230052194A1. Автор: Dahee Kim,Gookmi SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-16.

Multi-chip wafer level packages

Номер патента: US20200395335A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200013707A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin,Po-Yao Chuang,Dai-Jang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20210035966A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20200006307A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Fan-out package with cavity substrate

Номер патента: US11855059B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Fan-Out Package with Cavity Substrate

Номер патента: US20240105705A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Fan-out package structure

Номер патента: US20230178517A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756942B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Wafer level chip scale package having varying thicknesses

Номер патента: US20230411332A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US10475751B2. Автор: Han Kim,Hyung Joon Kim,Seong Hee CHOI,Mi Ja Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-12.

Wafer-level asic 3d integrated substrate, packaging device and preparation method

Номер патента: US20220415816A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20190252323A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Chip-middle type fan-out panel-level package and packaging method thereof

Номер патента: US12094809B2. Автор: Hiroyuki Fujishima,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Conductive pattern and integrated fan-out package having the same

Номер патента: US09941216B2. Автор: Chien-Chia Chiu,Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Tsung-Shu Lin,Ching-Fu Chang,Pei-Ti Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US09870997B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Tsung-Hsien Chiang,Wei-Sen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Package structure, fan-out package structure and method of the same

Номер патента: US09870929B2. Автор: Hsin-Hung Liao,Chien Ling Hwang,Yu-Ting Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Methods of forming multi-chip wafer level packages

Номер патента: US20200343220A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Methods of forming multi-chip wafer level packages

Номер патента: US11189596B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Chip-middle type fan-out panel-level package and packaging method thereof

Номер патента: US20230207434A1. Автор: Hiroyuki Fujishima,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11901303B2. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20220359407A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11854993B2. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20190172781A1. Автор: Jeong Ho Lee,Jin Su Kim,Jeong Il LEE,Bong Ju CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-06.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178120A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Wei-Kang Hsieh,Yen-Liang Lin,Tsung-Hsien Chiang,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang,Chung-Ming Weng,Chu-Chun Chueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Fan-Out Antenna Package Structure And Packaging Method

Номер патента: US20200058605A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication

Номер патента: US09704735B2. Автор: Yi Li,Tao Wu,Wei-Lun K. Jen,Mihir K. Roy,Manohar S. KONCHADY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package with high routing density patch

Номер патента: US20240266324A1. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Fan-out wafer level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20210305096A1. Автор: Takashi Noma,George Chang,Gordon M. Grivna,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-09-30.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Methods relating to the reconstruction of semiconductor wafers for wafer-level processing

Номер патента: US20060240582A1. Автор: Yong Tan,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

3d fan-out packaging structure of interconnection system with ultra-high density and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230386950A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Fan-out pop stacking process

Номер патента: US20160268236A1. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-15.

Fan-out pop stacking process

Номер патента: US09754924B2. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240047326A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Fan-out package structure, antenna system and associated method

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Vincent Chen,Hung-Yi Kuo,Chuei-Tang Wang,Ming Hung TSENG,Wei-Ting Chen,Tzu-Chun Tang,In-Tsang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Wafer system-level three-dimensional fan-out three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119295B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Fan-out package structure and fan-out packaging method

Номер патента: US20230377918A1. Автор: Yuan Gao. Владелец: Forehope Electronic (ningbo) Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Wafer-level-package device with peripheral side wall protection

Номер патента: US20240274484A1. Автор: Wen-Liang Huang,Chung-Hsiung Ho,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075444A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Fan-out packaging structure and method of making same

Номер патента: US20210134732A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Socle Technology Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Fan-out packaging structure

Номер патента: US20220344277A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Ying-Chieh Pan. Владелец: Kore Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321854A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321704A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated fan-out package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200066642A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Fan-out packaging unit used in pop packaging and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088008A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210287917A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Thin recon interposer package without tsv for fine input/output pitch fan-out

Номер патента: US20180308791A1. Автор: Rezaur Rahman Khan,Sam Ziqun Zhao,Pieter Vorenkamp,Edward Law,Sam Komarapalayam Karikalan. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Fan-out sensor package and camera module

Номер патента: US20190140011A1. Автор: Yong Ho Baek,Byoung Chan Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Fan-out sensor package and camera module

Номер патента: US10475842B2. Автор: Yong Ho Baek,Byoung Chan Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-12.

Protection of a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: Christian Zenz,Tonny Kamphuis,Sascha Moeller,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-05-22.

Thin recon interposer package without TSV for fine input/output pitch fan-out

Номер патента: US10615110B2. Автор: Rezaur Rahman Khan,Sam Ziqun Zhao,Pieter Vorenkamp,Edward Law,Sam Komarapalayam Karikalan. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335514A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20210125936A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

System-level fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088002A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Wafer system-level three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220165654A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Semiconductor package with Pillar-Top-Interconnection (PTI) configuration and its MIS fabricating method

Номер патента: US09825005B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20110260301A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Fan-out wafer-level packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230386952A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Molding for large panel fan-out package

Номер патента: US20180047651A1. Автор: Shao-An CHEN,Po-Wei LU,Ming Tsung SHEN,Yu-Tzu PENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-15.

Wafer Level Package For Heat Dissipation And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130005089A1. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Micro heater chip, wafer-level electronic chip assembly and chip assembly stacking system

Номер патента: US20210183720A1. Автор: Chien-Shou Liao,Te-Fu Chang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-06-17.

Method of fabricating wafer-level packaging with sidewall passivation and related apparatus

Номер патента: US20050167799A1. Автор: Trung Doan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-04.

Wafer Level package for heat dissipation and method of manufacturing the same

Номер патента: US8283768B2. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

Fan out semiconductor package and manufacturing method

Номер патента: WO2010106515A1. Автор: Mickael Pommier,Lucie A Rousseville,Sophie Ledain. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2010-09-23.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09917038B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09805955B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Filling wafer level packages with liquid

Номер патента: GB2408629A. Автор: Quan Qi,Bradley Bower,Kirby Sand. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2005-06-01.

Fan-out packages and methods of forming same

Номер патента: US09847269B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jeffrey Chang,Chun-Hsing Su,Tsei-Chung Fu,Yi-Chao Mao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Silicon-based fan out package structure and preparation method therefor

Номер патента: US20230317559A1. Автор: Wei Wang,Yuchi YANG,Jianyu DU. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-10-05.

Method of fabricating carrier for wafer level package by using lead frame

Номер патента: US20210098268A1. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Dong Young PYEON,Jong Hoe KU. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

A kind of fan-out packaging structure and its manufacturing method of Flash chip stacking

Номер патента: CN109585431A. Автор: 孙鹏,倪寿杰. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-05.

Stacked semiconductor packages with cantilever pads

Номер патента: US09768126B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-09-19.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US20240128202A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Wafer level diode package structure

Номер патента: US20110304020A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

In line fan out system

Номер патента: US20180061689A1. Автор: Terry Bluck,Terry Pederson,William Eugene Runstadler, Jr.. Владелец: Intevac Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

IR assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US09935009B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20200098638A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

IR assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US10522406B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-31.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20180182672A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Semiconductor device and method offorming ipd in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: SG173953A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C Frye. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Wafer level fan-out package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09905436B2. Автор: Jong Won Lee,YOU Jin Oh,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20190051614A1. Автор: Roel Adeva ROBLES,Dzafir Bin Mohd SHARIFF,Antonio Bambalan DIMAANO JR.,Seung Guen PARK. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Wafer-level chip-scale package with redistribution layer

Номер патента: US09953954B2. Автор: Yan-Liang Ji,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: WO2019067834A1. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Rudolph Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-04-04.

Apparatus, system and method for providing a semiconductor wafer leveling rim

Номер патента: EP4107777A1. Автор: Jeroen Bosboom. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Innovative fan-out panel level package (FOPLP) warpage control

Номер патента: US12040286B2. Автор: Eunyong CHUNG,Moon Young Jang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor devices, method for fabricating integrated fan-out packages, and method for fabricating semiconductor devices

Номер патента: US09911672B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Kuan-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US09892999B2. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US20220121676A2. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Onto Innovation Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Wafer level package

Номер патента: US11894338B2. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Wafer level package

Номер патента: US20220157772A1. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-19.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US11809441B2. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Onto Innovation Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200118934A1. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer level package

Номер патента: US20210104489A1. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-08.

Integrated fan-out package and method of making same

Номер патента: US20240047321A1. Автор: Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Methods and Apparatus of Guard Rings for Wafer-Level-Packaging

Номер патента: US20130241049A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Innovative fan-out panel level package (foplp) warpage control

Номер патента: EP3788650A1. Автор: Eunyong CHUNG,Moon Young Jang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-10.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US20180122730A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Innovative fan-out panel level package (foplp) warpage control

Номер патента: WO2019212677A1. Автор: Eunyong CHUNG,Moon Young Jang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-11-07.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US20170352611A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-07.

Innovative fan-out panel level package (foplp) warpage control

Номер патента: US20190341356A1. Автор: Eunyong CHUNG,Moon Young Jang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Manufacturing tool for wafer level package and method of placing dice

Номер патента: SG129292A1. Автор: Wen-Kun Yang,Wen-Pin Yang,Shih-Li Chen. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2007-02-26.

Methods of processing thick ild layers using spray coating or lamination for c4 wafer level thick metal integrated flow

Номер патента: WO2005024912A3. Автор: Sarah Kim,Kevin Lee,Steven Towle,David Ayers,Peter Moon,Robert Martell,Richard List. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package with partial plating on contact side surfaces

Номер патента: US09773722B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai,Woraya Benjavasukul. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Embedded resistor-capacitor film for fan out wafer level packaging

Номер патента: US12100674B2. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Thin film based fan out and multi die package platform

Номер патента: US09786574B2. Автор: Scott Jewler. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Seal ring for wafer level package

Номер патента: US20180233462A1. Автор: Shan GAO,Juan Boon Tan,Shunqiang Gong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-08-16.

High-performance semiconductor fan out package

Номер патента: US20240355748A1. Автор: Walter L. Moden,Chan H. Yoo,Christopher Glancey,Travis Michael JENSEN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Metal protected fan-out cavity

Номер патента: US09953959B1. Автор: SHENG Li,Chong Zhang,Yikang Deng,Robert Alan May,Kristof Darmawikarta,Amruthavalli Pallavi Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Method of manufacturing fan-out packaging device and fan-out packaging device manufactured thereby

Номер патента: US20240347433A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: Silicon Box Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of manufacturing fan-out packaging device and fan-out packaging device manufactured thereby

Номер патента: US20240363550A1. Автор: Byung Joon Han,Byung Hoon Ahn. Владелец: Silicon Box Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Determining crackstop strength of integrated circuit assembly at the wafer level

Номер патента: US09947598B1. Автор: Charles L. Arvin,Karen P. McLaughlin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Brian R. Sundlof,Krishna R. Tunga,Steven P. Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Wafer-level packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240055416A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Wafer level uniformity control in remote plasma film deposition

Номер патента: SG10201801701PA. Автор: Qiu Huatan,Hohn Geoffrey. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2018-10-30.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер патента: DE102019205869B4. Автор: Ian Kent,Jerry Li,Jesus Mennen Belonio Jr.,Ernesto Gutierrez III,Sou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Fan-Out Package Having a Main Die and a Dummy Die

Номер патента: US20240266298A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor chip with chip outline of various shapes at wafer level

Номер патента: US20240266181A1. Автор: Taehyun Kim,Kwangyeul Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-08-08.

Chip package and a wafer level package

Номер патента: US09917036B2. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US09899331B2. Автор: Sang Kyu Lee,Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Wafer level packaging of microbolometer vacuum package assemblies

Номер патента: US09741591B2. Автор: Andrew Sharpe,Gregory A. Carlson,Paul Schweikert,Alex Matson,Scott Vilander,Bob Zahuta,Richard M. Goeden. Владелец: Flir Systems Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Fan-out Packaging Method and Fan-out Packaging Plate

Номер патента: US20220051908A1. Автор: Chuan Hu,Junjun Liu,Edward Prack,Yuejin Guo,Yingqiang YAN,Yingjun PI. Владелец: Shenzhen Xiuyi Investment Development Partnership (limited Partnership). Дата публикации: 2022-02-17.

Apparatus of manufacturing a wafer level package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100640597B1. Автор: 이창철,임채훈,김민일,임석근. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-11-01.

Fan-out package having a main die and a dummy die

Номер патента: US11967563B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Yan-Fu Lin,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US9437511B2. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172263A1. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Non-Pull Back Pad Package with an Additional Solder Standoff

Номер патента: US20100006623A1. Автор: Anthony L. Coyle,Bernhard P. Lange,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-14.

Leadframe package with pre-applied filler material

Номер патента: US12094725B2. Автор: Jefferson Talledo,Frederick Ray Gomez. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-09-17.

Flat no-lead package with surface mounted structure

Номер патента: US12074100B2. Автор: Rennier Rodriguez,Maiden Grace Maming,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20170287782A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Fan-out package with rabbet

Номер патента: US11387186B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Fan-out package with a groove

Номер патента: WO2020104541A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Limited. Дата публикации: 2020-05-28.

Package with multiple plane I/O structure

Номер патента: US09806064B2. Автор: Yue-Der Chih,Kai-Chun Lin,Hung-Chang Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Fan-out package with rabbet

Номер патента: US20200161243A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20240194552A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer level device and method with cantilever pillar structure

Номер патента: US09806047B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Sriram Muthukumar,Karthik Thambidurai. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US9209154B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-12-08.

Package with multiple plane i/o structure

Номер патента: US20150187721A1. Автор: Yue-Der Chih,Kai-Chun Lin,Hung-Chang Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Package with memory die and logic die interconnected in a face-to-face configuration

Номер патента: WO2015199817A1. Автор: Jun Zhai,Mengzhi Pang. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2015-12-30.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20190304863A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US20200303274A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Fan out package with integrated peripheral devices and methods

Номер патента: US11955395B2. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

一种射频芯片的Fan-out封装工艺

Номер патента: CN110010479A. Автор: 马飞,陈雪平,冯光建,郭丽丽,郁发新,王永河,程明芳,郑赞赞. Владелец: Zhejiang Jimeike Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-12.

一种射频芯片的Fan-out封装工艺

Номер патента: CN110010479. Автор: 马飞,陈雪平,冯光建,郭丽丽,郁发新,王永河,程明芳,郑赞赞. Владелец: Zhejiang Jimeike Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-12.

Test architecture of semiconductor device, test system, and method of testing semicondurctor devices at wafer level

Номер патента: US09824946B2. Автор: Young-Yong Byun,Chi-wook Kim,Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

Flip chip alignment mark exposing method enabling wafer level underfill

Номер патента: US09824925B2. Автор: Kevin S. Petrarca,Mukta G. Farooq,Katsuyuki Sakuma,Nicholas A. Polomoff. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Wafer leveled chip packaging structure and method thereof

Номер патента: US9059181B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-06-16.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: EP2878010A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2015-06-03.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: US20130328203A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: US20150270223A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-24.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US11929335B2. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Fan-Out-Gehäuse mit integrierten Peripherie-Vorrichtungen und Verfahren

Номер патента: DE102019104911A1. Автор: Thomas Wagner,Thomas Ort,Bernd Waidhas,Lizabeth Keser. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-10-02.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20180197827A1. Автор: Ji Hoon Kim,Ji Hyun Lee,Young Gwan Ko,Seung Yeop KOOK,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US20240178171A1. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package with solderable sidewall

Номер патента: US20230395465A1. Автор: Chien-chun Wang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li,Wei-Ming Hung,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US09847238B2. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for fabricating fan-out wafer level package and fan-out wafer level package fabricated thereby

Номер патента: US09972605B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US20170103957A1. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-13.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: US20190355659A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: WO2019221865A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076899A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864689A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Wafer-level packaged components and methods therefor

Номер патента: US09972573B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Fan-out chip package with dummy pattern and its fabricating method

Номер патента: US09899307B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Fan-out panel level package and method of fabricating the same

Номер патента: US09892980B2. Автор: Jinsung Kim,Younghoon Sohn,Yusin Yang,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Reconstituted wafer package with high voltage discrete active dice and integrated field plate for high temperature leakage current stability

Номер патента: EP2761653A1. Автор: Mohsen Askarinya,Larry E. Tyler,Mark A. BOONE. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2014-08-06.

Wafer level packages and electronics system including the same

Номер патента: US09837360B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Fan-out panel level package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170309523A1. Автор: Jinsung Kim,Younghoon Sohn,Yusin Yang,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-26.

Fan-out panel level package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096903A1. Автор: Jinsung Kim,Younghoon Sohn,Yusin Yang,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-05.

Semiconductors, packages, wafer level packages, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20170170127A1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Three-dimensional fan-out memory pop structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352451A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Integrated photonics and processor package with redistribution layer and emib connector

Номер патента: EP3929980A1. Автор: Kenneth Brown,David Hui,Ling Liao,Susheel Jadhav,Syed Islam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-29.

Wafer level package and capacitor

Номер патента: US20190074347A1. Автор: Noriyuki Inoue,Tatsuya Funaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180090444A1. Автор: Sang Jin Lee,Dong Hun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180090443A1. Автор: Sang Jin Lee,Dong Hun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Low cost wafer level packages and silicon

Номер патента: US20230032887A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Fan-out packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US20240321825A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out interconnect integration processes and structures

Номер патента: US12074106B2. Автор: Richard W. Plavidal,Albert Lan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US09991216B2. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Wafer level chip scale package having continuous through hole via configuration and fabrication method thereof

Номер патента: US09972554B2. Автор: Wen-Hsiung Chang,Hung-Hsin Hsu,Li-Chih Fang,Chia-Wen Lien,Chia-Chang Chang,Kee-Wei Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09929102B1. Автор: Sang Jin Lee,Dong Hun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Wafer level chip scale package interconnects and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09892962B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Hui-min Huang,Cheng-Tar Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US09711465B2. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Method of fabricating an integrated fan-out package

Номер патента: US10304790B2. Автор: Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-28.

Isolated power chip based on wafer level packaging and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240014126A1. Автор: LIN Cheng,Dongfang Pan. Владелец: University of Science and Technology of China USTC. Дата публикации: 2024-01-11.

Fan-out semiconductor packaging structure with antenna module and method making the same

Номер патента: US20190181085A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Integrated fan-out packages and methods of forming the same

Номер патента: US11929319B2. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Fan-out chip packaging method

Номер патента: WO2024120411A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US10756052B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US10373887B2. Автор: Sun Ho Kim,Seung Soo Ha,Hyeon Seok Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-06.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US11837537B2. Автор: Gun Lee,Myungsam Kang,Bongju Cho,Younggwan Ko,Jaekul LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-05.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Fan-out-package-on-package mit klebediebefestigung

Номер патента: DE112019002044T5. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Fan-out type semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210118792A1. Автор: Changbo Lee,Joonseok OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-22.

Wafer level package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240128136A1. Автор: Sung Jun Lee,Seung Wook Park,Yong Suk Kim,Jae Hyun Jung,Dong Hyun Park,Kwang Su Kim,Seong Hun NA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Packaging method and package structure of wafer-level system-in-package

Номер патента: US20190341365A1. Автор: Hailong LUO,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Multi-level fan-out interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210183779A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-17.

Fan-out antenna packaging structure and method making the same

Номер патента: US20190172803A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

3d integration of fanout wafer level packages

Номер патента: WO2016081182A1. Автор: Jun Zhai,Kunzhong Hu,Flynn P. CARSON. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2016-05-26.

Fan-out interconnect integration processes and structures

Номер патента: US20230352402A1. Автор: Richard W. Plavidal,Albert Lan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: EP3295482A1. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Package with electrical pathway

Номер патента: US20200303292A1. Автор: David Aherne,Jonathan Kraft. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: US09917044B2. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Microelectronic device packages with emi shielding, methods of fabricating and related electronic systems

Номер патента: US20210384159A1. Автор: Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Fan out type wafer level package structure and method of the same

Номер патента: SG114665A1. Автор: Yang Wen-Pin,YANG Wen-Kun,Chen Shih-Li. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2005-09-28.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243084A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748154B1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11855023B2. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170323862A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US09837368B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Wafer level package structure with build up layers

Номер патента: SG149741A1. Автор: Wen-Kun Yang,Chao-nan Chou,Ching-Shun Huang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US20150255413A1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US09837359B1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US09812381B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Chun-Yi Liu,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai,Chuen-De Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09761568B2. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: EP1279193A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-01-29.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: WO2001082361A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-11-01.

Wafer-Level Passive Array Packaging

Номер патента: US20220071013A1. Автор: Raymundo M. Camenforte,Rakshit AGRAWAL,Scott D. Morrison,Flynn P. CARSON,Karthik Shanmugam,Kiranjit Dhaliwal. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Fan-out package structure and fabrication method therefor

Номер патента: US20240283132A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Yunshi LING. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-08-22.

一种高精度Fan-out键合机

Номер патента: CN111106044. Автор: 王钰锞. Владелец: Jiaxing Jingyan Intelligent Equipment Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-05.

Pop structure of three-dimensional fan-out memory and packaging method thereof

Номер патента: US20230352450A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Inductor design on floating ubm balls for wafer level package (wlp)

Номер патента: WO2015123321A1. Автор: Aristotele Hadjichristos,Young Kyu Song,Xiaonan Zhang,Yunseo Park,Ryan David Lane. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-08-20.

Inductor design on floating ubm balls for wafer level package (wlp)

Номер патента: EP3105788A1. Автор: Aristotele Hadjichristos,Young Kyu Song,Xiaonan Zhang,Yunseo Park,Ryan David Lane. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-12-21.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US20180096942A1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20200203283A1. Автор: Changbo Lee,Joonseok OH,Byunglyul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-25.

Three-dimensional fan-out memory package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352461A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US10347584B1. Автор: Kyu Il Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-09.

Wafer-level heterogeneous dies integration structure and method

Номер патента: US11887964B1. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-30.

Wafer-level bonding of obstructive elements

Номер патента: US20240079351A1. Автор: Rajesh Katkar,Javier A. Delacruz. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated fan-out package

Номер патента: US11929333B2. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200105687A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20190164895A1. Автор: Jeong Ho Lee,Jin Su Kim,Shang Hoon Seo,Bong Ju CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US11605604B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-03-14.

Fan-out antenna packaging structure and packaging method

Номер патента: US20220093539A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US11862574B2. Автор: Jung Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Method for manufacturing a wafer level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US11908831B2. Автор: David Gani,Chun Yi TENG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Wafer Level Semiconductor Package

Номер патента: US20140084462A1. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Fabricating a Wafer Level Semiconductor Package Having a Pre-formed Dielectric Layer

Номер патента: US20140087553A1. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Fabricating a wafer level semiconductor package having a pre-formed dielectric layer

Номер патента: US8945991B2. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-02-03.

Wafer level semiconductor package

Номер патента: US8922014B2. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Systems and methods for wafer-level manufacturing of devices having land grid array interfaces

Номер патента: US20190304938A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Wafer-level heterogeneous dies integration structure and method

Номер патента: US20240021578A1. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-18.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075536A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20200294943A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20220270990A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Multi-chip package structure manufacturing process and wafer level chip package structure manufacturing process

Номер патента: US20170287801A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Integrated fan-out package

Номер патента: US20240213186A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chuei-Tang Wang,Chieh-Yen Chen,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

For memory on package with reduced thickness

Номер патента: US20240334715A1. Автор: Phani Alaparthi,Samarth Alva,Navneet Kumar SINGH,Gaurav HADA,Aiswarya M. Pious,Ritu Bawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Super low profile package with high efficiency of heat dissipation

Номер патента: US20020066954A1. Автор: Tzong-Dar Her,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Semiconductor package with increased thermal radiation efficiency

Номер патента: US12113050B2. Автор: JONGHO LEE,Un-Byoung Kang,Sang-sick Park,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076896A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864688A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Wafer-level package having multiple dies arranged in side-by-side fashion and associated yield improvement method

Номер патента: US20160240497A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Planar wafer level fan-out of multi-chip modules having different size chips

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Dinesh Gupta,James J. Kelly,Mukta Ghate Farooq,Ravi K. Bonam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Packaging with interposer frame

Номер патента: US09991190B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Hui-min Huang,Yen-Chang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Separation of wafer into die with wafer-level processing

Номер патента: US5597767A. Автор: Lawrence D. Dyer,Michael A. Mignardi,Laurinda Ng,Ronald S. Croff,Robert McKenna. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-01-28.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Low cost reliable fan-out fan-in chip scale package

Номер патента: US20220392817A1. Автор: Sreenivasan K Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Wafer level electro-optical simiconductor manufacture fabrication mechanism and a method for the same

Номер патента: US20060261488A1. Автор: Chi-Wen Hung,Bily Wang,Jonnie Chuang,Chuan-Fa Lin. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Three-dimensional packaging structure and method for fan-out of bonding wall of device

Номер патента: US12014965B2. Автор: Daquan Yu. Владелец: Xiamen Sky Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Fan-out stacked package, method of making and electronic device including the stacked package

Номер патента: US20240222323A1. Автор: Ming Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20190326223A1. Автор: Han Kim,Eun Jung Jo,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Wafer-level stack package

Номер патента: US20110076803A1. Автор: Seung-Duk Baek,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-31.

Wafer-level packaging methods using a photolithographic bonding material

Номер патента: US20200135689A1. Автор: Hu Shi,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20190189589A1. Автор: Dong Jin Kim,Ji Hye Shim,Ha Yong Jung,Jae Kul Lee,Jae Min Choi,Woon Ha Choi,Han Sang Cho,Sung Taek WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-20.

Wafer-level die to package and die to die interconnects suspended over integrated heat sinks

Номер патента: US09837372B1. Автор: Alexandros Margomenos,Miroslav Micovic,Florian G. Herrault,Melanie S. Yajima. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2017-12-05.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: US09691813B2. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Fan-out antenna packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20200373262A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN,Chihon HO. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-11-26.

A kind of three-dimensional structure production method based on Fan-out technique

Номер патента: CN108922853A. Автор: 朱家昌. Владелец: CETC 58 Research Institute. Дата публикации: 2018-11-30.

Mixed Density Interconnect Architectures Using Hybrid Fan-out

Номер патента: KR20230049723A. Автор: 라훌 아가왈,브렛 피. 윌커슨,라자 스와미나탄. Владелец: 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 2023-04-13.

System for Wafer-Level Phosphor Deposition

Номер патента: US20140374758A1. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Fan-out system-level packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240088000A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Fan-out wafer-level packages and associated production methods

Номер патента: US20240196757A1. Автор: Horst Theuss,Christian Geissler,Rainer Markus Schaller,Walter Hartner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Fan-out wafer level package

Номер патента: US20160064300A1. Автор: Chien-Li Kuo,Chu-Fu Lin,Kuo-Ming Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Fan-Out Wafer-Level Packages und zugehörige Herstellungsverfahren

Номер патента: DE102022132967A1. Автор: Horst Theuss,Christian Geissler,Rainer Markus Schaller,Walter Hartner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Flexible fan-out wafer level process and structure

Номер патента: US20190287927A1. Автор: Takafumi Fukushima,Subramanian S. Iyer,Adeel A. BAJWA. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2019-09-19.

Planar fan-out wafer level packaging

Номер патента: US09806048B2. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae,Reynante Tamunan Alvarado. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Multi-Chips in System level and Wafer level Package Structure

Номер патента: US20160172345A1. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Integrated fan-out package and layout method thereof

Номер патента: US20180060479A1. Автор: Yu-Jen Chang,Chin-Chou Liu,Kuo-Nan Yang,Wan-Yu Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Fan-out type packaging structure

Номер патента: US20230411231A1. Автор: Yu-Chi Lin,Teng-Kuei Chen,Yu-Chuan Liu,Pin-Sheng Wang,Chih-Lung Yu,Yan-Chiuan Liou. Владелец: Waferchem Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Fan-out semiconductor packages

Номер патента: US20230163070A1. Автор: Joonsung Kim,Khaile Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-25.

Polybenzoxazine based wafer-level underfill material

Номер патента: US20030122241A1. Автор: Tian-An Chen,Lejun Wang,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-03.

Wafer level assembly package

Номер патента: US20040150119A1. Автор: Tai-Yuan Huang,Chi-Yu Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-05.

Wafer level assembly package

Номер патента: US7071544B2. Автор: Tai-Yuan Huang,Chi-Yu Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-07-04.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US10157868B2. Автор: Dae Jung Byun,Byung Ho Kim,Joo Young Choi,Ung Hui Shin,Pyung Hwa HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Wafer Level Molded PPGA (Pad Post Grid Array) for Low Cost Package

Номер патента: US20190326254A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor BV. Дата публикации: 2019-10-24.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180308815A1. Автор: Dae Jung Byun,Byung Ho Kim,Joo Young Choi,Ung Hui Shin,Pyung Hwa HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180061795A1. Автор: Dae Jung Byun,Byung Ho Kim,Joo Young Choi,Ung Hui Shin,Pyung Hwa HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Wafer level packages and methods of fabrication

Номер патента: US20060057832A1. Автор: Vaidyanathan Kripesh,Tai Chong Chai,Mahadevan Iyer,Mihai Rotaru,Wai Kwan Wong. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2006-03-16.

Wafer level package and wafer level chip size package

Номер патента: US20180096972A1. Автор: Shuhei Yamada,Masakazu FUKUMITSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180053036A1. Автор: Jung Hyun Cho,Yong Ho Baek,Byoung Chan Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-22.

Fabricating method for wafer-level packaging

Номер патента: US20170213810A1. Автор: Wanchun Ding. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Fan-out wafer level packages having preformed embedded ground plane connections and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09826630B2. Автор: Michael B. Vincent. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Fan-out Wafer Level Package having Small Interposers

Номер патента: US20240014140A1. Автор: Wei Hu Koh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Package-on-package type semiconductor device which is realized through applying not a TSV technology but a fan-out wafer level package technology

Номер патента: US09793217B2. Автор: Sang Eun Lee,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Package substrate with high-density interconnect layer having pillar and via connections for fan out scaling

Номер патента: US20190363063A1. Автор: Javier Soto Gonzalez,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Robert Alan May,Sri Ranga Sai Boyapati,Kwangmo Chris LIM,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Face-to-face semiconductor device with fan-out porch

Номер патента: US12051684B2. Автор: Jong Sik Paek,Yeongbeom Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Face-to-face semiconductor device with fan-out porch

Номер патента: US20230420440A1. Автор: Jong Sik Paek,Yeongbeom Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Face-to-face semiconductor device with fan-out porch

Номер патента: US20230013960A1. Автор: Jong Sik Paek,Yeongbeom Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Face-to-face semiconductor device with fan-out porch

Номер патента: US20210202454A1. Автор: Jong Sik Paek,Yeongbeom Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Face-to-face semiconductor device with fan-out porch

Номер патента: US11749665B2. Автор: Jong Sik Paek,Yeongbeom Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Fan-out packaging device using bridge and method of manufacturing fan-out packaging device using bridge

Номер патента: US20240014111A1. Автор: Byung Joon Han,Byung Hoon Ahn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Fan-out semiconductor device

Номер патента: US20180350747A1. Автор: Ki Jung SUNG,Jun Oh Hwang,Kwang Yun KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Wafer level stack structure for system-in-package and method thereof

Номер патента: US20070257350A1. Автор: Gu-Sung Kim,Kang-Wook Lee,Young-hee Song,Se-Yong Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of fabricating wafer level package

Номер патента: US20130344627A1. Автор: Eun-Kyoung Choi,Sang-Won Kim,Sang-uk Han,Jong-Youn Kim,Ji-Seok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-26.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Verbesserte Zuverlässigkeit auf Leiterplattenebene für Wafer-Level- Packages

Номер патента: DE102015103080A1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Fan-out type semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220344319A1. Автор: Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-27.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Method of making semiconductor packages at wafer level

Номер патента: US20010055834A1. Автор: Chun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Fan-out packages including vertically stacked chips and methods of fabricating the same

Номер патента: US09905540B1. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09881873B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Seung Chul Oh,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr,Yoon Suk CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09859222B1. Автор: Dae Jung Byun,Jung Soo Kim,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for wafer level reliability

Номер патента: US09842780B2. Автор: KyeNam Lee,HyunHo Jang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Wafer level package and method of fabricating the same

Номер патента: US7847416B2. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Seong-Deok Hwang,In-Young Lee,Son-Kwan Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-12-07.

Method of manufacturing wafer-level chip-size package and molding apparatus used in the method

Номер патента: US20080187613A1. Автор: Tae-Sung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-08-07.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180090402A1. Автор: Hyoung Joon Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20170372995A1. Автор: Sung Han Kim,Ju Ho Kim,Tae Sung Jeong,Masazumi Amagai. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-28.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20240014119A1. Автор: Sung Han Kim,Ju Ho Kim,Tae Sung Jeong,Masazumi Amagai. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US11094623B2. Автор: Sung Han Kim,Ju Ho Kim,Tae Sung Jeong,Masazumi Amagai. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-17.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US11810848B2. Автор: Sung Han Kim,Ju Ho Kim,Tae Sung Jeong,Masazumi Amagai. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180323119A1. Автор: Hyoung Joon Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20200176370A1. Автор: Sung Han Kim,Ju Ho Kim,Tae Sung Jeong,Masazumi Amagai. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-04.

Fan-out type semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002798B2. Автор: Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Integrated fan-out package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200152570A1. Автор: Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Wafer Level Die Integration and Method

Номер патента: US20120276691A1. Автор: Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Dioscoro A. Merilo,Frederick R. Dahilig. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US11791230B2. Автор: Joonsung Kim,Doohwan Lee,Jinseon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Fan-out type semiconductor package

Номер патента: US11721620B2. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Bongju Cho,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-08.

Wafer-level hybrid bonded radio frequency circuit

Номер патента: WO2024030849A1. Автор: Michael Carroll,Chi-Hsien Chiu,Xi LUO,Daniel Charles Kerr,Eric K. Bolton. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2024-02-08.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20200091054A1. Автор: Young Gwan Ko,Da Hee Kim,Sung Won Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

Fan-out semiconductor package and electronic device including the same

Номер патента: US20230268266A1. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-24.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20170365558A1. Автор: Hyoung Joon Kim,Seung Chul Oh,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr,Yoon Suk CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Methods and apparatus for controlling warpage in wafer level packaging processes

Номер патента: US20200131624A1. Автор: Prayudi LIANTO,Mohamed Rafi,Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Sriskantharajah Thirunavukarasu,Karthik Elumalai,Muhammad Azim Bin Syed Sulaiman,Ang Yu Xin Kristy. Владелец: Applied Materials Singapore Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Fan-out semiconductor package including under-bump metallurgy

Номер патента: US11961792B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-16.

Method of fabricating wafer level package

Номер патента: US7429499B2. Автор: Kuo-Pin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-30.

Package-on-package type semiconductor device including fan-out memory package

Номер патента: US20160329298A1. Автор: Sang Eun Lee,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-10.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180342449A1. Автор: Young Gwan Ko,Da Hee Kim,Sung Won Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-29.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device and related method

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Fan-out semiconductor package and package on package including the same

Номер патента: US20190189600A1. Автор: Jae Hyun Lim,Han Kim,Hyung Joon Kim,Sang Jong Lee,Eun Jung Jo,Jung Ho Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-20.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Integration package with insulating boards

Номер патента: US20230369190A1. Автор: Chun Jung Lin,Ruei Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Fan-out wafer level package structure

Номер патента: US20170372981A1. Автор: Chia-Jen CHOU,Ting-Feng Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Fan-out wafer level package structure

Номер патента: US09899287B2. Автор: Chia-Jen CHOU,Ting-Feng Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Manufacturing fan-out wafer level packaging

Номер патента: US8119454B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: STMICROELECTRONICS ASIA PACIFIC PTE LTD. Дата публикации: 2012-02-21.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US20220293559A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US20220077107A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US11652085B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-05-16.

Fan-out structure and manufacture thereof

Номер патента: US20180337152A1. Автор: Hong Zhang,Hae Wan Yang,Qian Zhou,Chao Feng Zhou,Yong Bin HUANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-11-22.

Wafer level chip scale package with co-planar bumps with different solder heights and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP3852139A3. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-09-08.

Wafer-level moat structures

Номер патента: EP1665363A2. Автор: Michael E. Johnson,Peter Elenius,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2006-06-07.

Wafer-level moat structures

Номер патента: WO2005031807A2. Автор: Michael E. Johnson,Peter Elenius,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies, L.L.C.. Дата публикации: 2005-04-07.

Wafer-level moat structures

Номер патента: EP1665363A4. Автор: Peter Elenius,Michael E Johnson,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2006-11-15.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US7205660B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-17.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060214293A1. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-28.

Manufacturing method of wafer level package structure

Номер патента: US09748200B1. Автор: Chia-Hang Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11749657B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Super high density module with integrated wafer level packages

Номер патента: US7368374B2. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Yong Loo Neo,Siu Waf Low,Bok Leng Ser. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-06.

A wafer level package and a method of forming the same

Номер патента: SG183648A1. Автор: Rui Li,Shan GAO,Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Ying Ying Lim,Yee Mong Khoo,Khan Oratti Kalandar Navas,Faxing Che,Soon Wee David Ho. Владелец: Agency Science Tech & Res. Дата публикации: 2012-09-27.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: EP4229714A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-08-23.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: EP1238427A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-09-11.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: WO2001045167A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-06-21.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: US20230387045A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: WO2022079348A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2022-04-21.

Wafer-level package for millimetre and THz signals

Номер патента: FI20206003A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2022-04-14.

Wafer level semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100032807A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Seung-Duk Baek,Seong-Deok Hwang,Dong-Hyeon Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-11.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US20030098494A1. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y.J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-05-29.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09935068B2. Автор: Han Kim,Kyung Moon JUNG,Young Min BAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Wafer-level bonding packaging method and wafer structure

Номер патента: US09919918B2. Автор: Wei Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09824988B1. Автор: Sung Han Kim,Han Kim,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Wafer-level package and method for production thereof

Номер патента: US09647196B2. Автор: Robert Koch,Christian Bauer,Hans Krueger,Wolfgang Pahl,Alois Stelzl,Juergen Portmann. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

Wafer-level package device having high-standoff peripheral solder bumps

Номер патента: US20140264845A1. Автор: Viren Khandekar,Amit S. Kelkar,Hien D. Nguyen. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: MY135942A. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Fan-out semiconductor package and electronic device including the same

Номер патента: US20170148699A1. Автор: Young Gwan Ko,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Semiconductor device having a wafer level chip size package structure

Номер патента: US8134238B2. Автор: Kunihiro Komiya. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2012-03-13.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US10410961B2. Автор: Jeong Ho Lee,Jin Su Kim,Myung Sam Kang,Young Gwan Ko,Shang Hoon Seo,Jeong Il LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-10.

Castellation wafer level packaging of integrated circuit chips

Номер патента: US20060006519A1. Автор: Zhou Wei,HUANG Wu,Chia Poo,Boon Jeung,Chua Kwang,Low Waf,Neo Loo,Eng Koon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Wafer level package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180358305A1. Автор: Eun Tae Park,Jung Hoon Han,Jun Woo YONG,Jin Ho HA. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180053732A1. Автор: Yong Ho Baek,Moon Hee YI,Kyung Sang Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-22.

Under bump passives in wafer level packaging

Номер патента: US20130127060A1. Автор: Zaid Aboush. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180082962A1. Автор: Hyoung Joon Kim,Joon Sung Kim,Doo Hwan Lee,Ju Hyeon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Verbesserung der Umverdrahtungsschicht zum Steigern der Funktionssicherheit von Wafer Level Packaging

Номер патента: DE112010004342T5. Автор: Tiao Zhou,Arkadii Samoilov,Yong Li Xu,Viren Khandekar,Kaysar S. Rahim. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2012-08-16.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US6605480B2. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y. J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-08-12.

Wafer-level packaging-basiertes modul sowie verfahren zur herstellung desselben

Номер патента: DE102018220712B4. Автор: Ivan Ndip,Klaus-Dieter Lang,Tanja Braun. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2024-06-13.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20200035632A1. Автор: Bong Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-30.

Unter-höcker-passivstrukturen bei wafer level packaging

Номер патента: DE102012003545A1. Автор: Zaid Aboush. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor package with heat sink

Номер патента: US20050280132A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chang-Fu Lin,Chien Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

Interconnect loss of high density package with magnetic material

Номер патента: US12009320B2. Автор: Gang Duan,Kemal Aygun,JiWei Sun,Zhiguo Qian,Cemil Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Delamination-preventing substrate and semiconductor package with the same

Номер патента: US20030080439A1. Автор: Yuan-Fu Lin,Wen-Ta Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US7504714B2. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20090065913A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-12.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20070023872A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Process control and manufacturing method for fan out wafers

Номер патента: US20110249111A1. Автор: Nadav Wertsman,Tommy Weiss,Nevo Laron,Thomas Mölders,Aki Shoukrun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-13.

Thermal package for electronic components

Номер патента: CA1282866C. Автор: Harvey S. Friedman. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1991-04-09.

Wafer-level package with at least one input/output port connected to at least one management bus

Номер патента: US09934179B2. Автор: Yao-Chun Su. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

CPU heat sink with fan fitting hole

Номер патента: US20030026075A1. Автор: Ming-Long Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Fan-out circuit and electronic device having the same

Номер патента: US20130141877A1. Автор: Tsang-Hong Wang,Chee-Wai Lau,Chien-Hao Fu,Tsao-Wen Lu,Chien-Ju Lin. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-06-06.

Fan-out sensor package and camera module including the same

Номер патента: US20200013814A1. Автор: Ju Ho Kim,Tae Sung Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-09.

Hermetically sealed optically transparent wafer-level packages and methods for making the same

Номер патента: US11764117B2. Автор: Robert Alan Bellman,Jin Su Kim. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Low warp fan-out processing method and production of substrates therefor

Номер патента: US11875993B2. Автор: Yu Xiao,Jin Su Kim. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Low warp fan-out processing method and production of substrates therefor

Номер патента: US20230044556A1. Автор: Yu Xiao,Jin Su Kim. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180068952A1. Автор: Yul Kyo Chung,Joo Hwan JUNG,Moon Hee YI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US6927496B2. Автор: Henning Braunisch,Steven N. Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US7012015B2. Автор: Henning Braunisch,Steven N. Towle, deceased. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-14.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US20050070087A1. Автор: Henning Braunisch,Steven Towle,Anna George. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-03-31.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US20050266675A1. Автор: Henning Braunisch,Steven Towle,Anna George. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-01.

Method for testing metal-insulator-metal capacitor structures under high temperature at wafer level

Номер патента: US20070051951A1. Автор: Barry O'Connell,Prasad Chaparala,Jonggook Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-08.

Fusion bond based wafer-level-package for mid-infrared gas sensor system

Номер патента: US20230296502A1. Автор: Thomas Grille,Ulf Bartl,Thomas Krotscheck Ostermann,Gerald Stocker,Elmar Aschauer,Christoph Kovatsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Fan-out sensor package

Номер патента: US20200328241A1. Автор: Jae Hyun Lim,Eun Jin Kim,Yoon Seok Seo,Kyung Moon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Fan-out sensor package

Номер патента: US20190229139A1. Автор: Jae Hyun Lim,Eun Jin Kim,Yoon Seok Seo,Kyung Moon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

基于Fan-out的Mirco-LED显示屏及其制造工艺

Номер патента: CN114664785. Автор: 吕毅军,郭伟杰,陈忠,郑曦,高玉琳. Владелец: XIAMEN UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-06-24.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09875970B2. Автор: Yul Kyo Chung,Joo Hwan JUNG,Moon Hee YI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Wafer level curved image sensors and method of fabricating the same

Номер патента: US09853078B2. Автор: Young-Hun Choi,Yun-Hui YANG,Sung-Bo Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Wafer-level packaged optical subassembly and transceiver module having same

Номер патента: US09679784B2. Автор: Dennis Tak Kit Tong,Vincent Wai HUNG. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US10249601B2. Автор: Won Gi KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-02.

Wafer-level electromagnetic interference shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120241209A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Nitride-based electronic device with wafer-level dynamic on-resistance monitoring capability

Номер патента: WO2024040516A1. Автор: Hui Yan,Rong Yang,Sichao LI. Владелец: Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-02-29.

Wafer-level surface acoustic wave filter and packaging method

Номер патента: EP3972130A1. Автор: Jing Chen,Cong LIANG. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies

Номер патента: EP2769253A1. Автор: Kishor Desai,Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Bipin Dama,Ravinder Kachru. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2014-08-27.

Wafer level integration technique

Номер патента: US4703436A. Автор: Ramesh C. Varshney. Владелец: INOVA MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 1987-10-27.

Wafer-level methods for manufacturing uniform layers of material on optoelectronic modules

Номер патента: WO2019022664A1. Автор: Robert Lenart,Sonja Hanselmann,Özkan AHISHALI. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

Wafer level sensing package and manufacturing process thereof

Номер патента: US20090121299A1. Автор: Tzong-Che Ho,Lung-Tai Chen,Chun-Hsun Chu,Bor-Chen Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-05-14.

Wafer level curved image sensors and method of fabricating the same

Номер патента: US20170345861A1. Автор: Young-Hun Choi,Yun-Hui YANG,Sung-Bo Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Wafer level chip scale package of power semiconductor and manufacutring method thereof

Номер патента: US20230299026A1. Автор: Heejin Park,Beomsu KIM,Myungho PARK. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20190058241A1. Автор: Won Wook So,Doo Il KIM,Yong Ho Baek,Young Sik Hur. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

基于Fan-out的Mirco-LED显示屏及其制造工艺

Номер патента: CN114664785A. Автор: 吕毅军,郭伟杰,陈忠,郑曦,高玉琳. Владелец: XIAMEN UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-06-24.

Semiconductor die structures for wafer-level chipscale packaging of power devices, packages and systems for using the same, and methods of making the same

Номер патента: WO2010059333A2. Автор: James J. Murphy,Mark Larsen,Chung-Lin Wu,Suku Kim,Ihsiu Ho,Michael D. Gruenhagen,Eddy Tjhia,Rohit Dikshit. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2010-05-27.

Wafer-level chip-scale package including power semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200144145A1. Автор: Myung Ho Park,Beom Su KIM,Sun Hwan Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Microelectronics package with vertically stacked MEMS device and controller device

Номер патента: US12129168B2. Автор: Julio C. Costa,Mickael Renault. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package with lid having lid conductive structure

Номер патента: US09799637B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Brian P. Balut,Jonathan Fain. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Stamped Leadframe

Номер патента: US20120280245A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Semiconductor package with cantilever pads

Номер патента: US09899236B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-02-20.

Wafer Level Chip Size Packaged Chip Device With An N-Shape Junction Inside And Method Of Fabricating The Same

Номер патента: US20080111228A1. Автор: Wei Wang,Qingwei Wang,Guoqing Yu,Youjun Wang,Qinqin Xu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-15.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer-level flipchip package with IC circuit isolation

Номер патента: US20070139068A1. Автор: Henry Chen,Arya Behzad,Matthew Kaufmann,Jacob Rael,Malcolm MacIntosh. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-06-21.

Fan-out LED packaging structure and method

Номер патента: US12132036B2. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Integrated passive components and package with posts

Номер патента: GB2341003A. Автор: Changsheng Chen,Phil P Marcoux,James L Young. Владелец: ChipScale Inc. Дата публикации: 2000-03-01.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Fan-out led packaging structure and method

Номер патента: US20220093580A1. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Multi-pin-wafer-level-chip-scale-packaging solution for high power semiconductor devices

Номер патента: US12100679B2. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09853003B1. Автор: Moon Il Kim,Han Kim,Dae Hyun Park,Seong Hee CHOI,Mi Ja Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated fan-out package, semiconductor device, and method of fabricating the same

Номер патента: US09812426B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Cheng-Hsien Hsieh,Tzu-Shiun Sheu,Yan-Fu Lin,Chin-te Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Component which can be produced at wafer level and method of production

Номер патента: US09718673B2. Автор: Wolfgang Pahl. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device package, electronic device and method of manufacturing electronic devices using wafer level chip scale package technology

Номер патента: US09711471B2. Автор: Charaf-Eddine Souria,Stephane Damien Thuries,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Wafer level package

Номер патента: US6268642B1. Автор: Min-Chih Hsuan,Cheng-Te Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-31.

Component Which Can be Produced at Wafer Level and Method of Production

Номер патента: US20160075552A1. Автор: Wolfgang Pahl. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172321A1. Автор: Guohua Gao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Integrated fan-out structures and methods for forming the same

Номер патента: US20210343667A1. Автор: Tsung-Jen Liao,Pei-Haw Tsao,Li-Huan Chu,Tsui-Mei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Method of testing insulation property of wafer-level chip scale package and teg pattern used in the method

Номер патента: US20100045304A1. Автор: Kenji Nagasaki. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Method and structure of wafer level encapsulation of integrated circuits with cavity

Номер патента: US20120276677A1. Автор: Xiao (Charles) Yang. Владелец: MCube Inc. Дата публикации: 2012-11-01.

Wafer level semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US8421211B2. Автор: In Soo Kang,Gi Jo Jung,Byoung Yool JEON. Владелец: Nepes Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Circuit package with improved thermal management

Номер патента: US20240055319A1. Автор: Dylan Murdock,Matthew Irvine. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Polymer film stencil process for fan-out wafer-level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20180063963A1. Автор: Tony D. Flaim. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Method of wafer-level hermetic packaging with vertical feedthroughs

Номер патента: EP3044162A1. Автор: Tayfun Akin,Said Emre ALPER,Mustafa Mert TORUNBALCI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-20.

Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes

Номер патента: US20090057690A1. Автор: Arpan Chakraborty. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US12046895B2. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: WO2024123827A2. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Multi-layer stacked wafer level semiconductor package module

Номер патента: US20090166853A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Hyeong Seok Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-07-02.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: WO2024123827A3. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-08-02.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and wafer for facilitating the same

Номер патента: WO2023201567A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US20240170957A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Wafer level package for a MEMS sensor device and corresponding manufacturing process

Номер патента: US9802813B2. Автор: Conrad Cachia,David Oscar VELLA,Damian AGIUS,Maria SPITERI. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Wafer level package for device

Номер патента: WO2024069046A1. Автор: Tuomas Pensala,Jae-Wung Lee,Jukka Kyynäräinen,Henri AILAS. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2024-04-04.

Multi-feed packaged antenna based on fan-out package

Номер патента: US11569191B2. Автор: Yuefei DAI,Zongming DUAN,Chuanming ZHU. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2023-01-31.

Multi-feed packaged antenna based on fan-out package

Номер патента: US20220246571A1. Автор: Yuefei DAI,Zongming DUAN,Chuanming ZHU. Владелец: CETC 38 Research Institute. Дата публикации: 2022-08-04.

Wafer level package for device

Номер патента: FI20225841A1. Автор: Tuomas Pensala,Jae-Wung Lee,Jukka Kyynäräinen,Henri AILAS. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2024-03-28.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: US20240194707A1. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network and Imaging Systems LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Microelectromechanical Device Packages with Integral Heaters

Номер патента: US20120180949A1. Автор: Terry Tarn. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Microelectromechanical device packages with integral heaters

Номер патента: EP1625095A2. Автор: Terry Tarn. Владелец: Reflectivity Inc. Дата публикации: 2006-02-15.

Complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) image sensor (CIS) package with an image buffer

Номер патента: US09899443B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Kazuaki Hashimoto,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US09991219B2. Автор: Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Display device with alternating fan-out lines

Номер патента: US12022699B2. Автор: Chun Gi YOU,Tae Jong EOM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Package Structure of Semiconductor and Wafer-level Formation Thereof

Номер патента: US20060216859A1. Автор: Kuo-Pin Yang,Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Wafer-level package device

Номер патента: US09966350B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Vijay Ullal. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US11862595B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US20220077096A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Unit cell with fan-out for large focal plane arrays with small detector pitch

Номер патента: WO2001088989A3. Автор: Lloyd F Linder,Alan E Reamon. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2002-06-06.

Serial-parallel-serial CCD memory system with fan out and fan in circuits

Номер патента: US4288864A. Автор: Lawrence G. Heller,Thomas V. Harroun,Norbert G. Vogl, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-09-08.

Unit cell with fan-out for large focal plane arrays with small detector pitch

Номер патента: EP1228532A2. Автор: Lloyd F. Linder,Alan E. Reamon. Владелец: TelASIC Communications Inc. Дата публикации: 2002-08-07.

Wafer-level burn-in and test

Номер патента: US20080157808A1. Автор: Igor Y. Khandros,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Display panels including metal layer having fan-out segment and display terminals including the same

Номер патента: US20240379686A1. Автор: XIN Wang,Xiaoxia Zhang,Huanxi Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Wafer-level packaged microelectronic imagers and processes for wafer-level packaging

Номер патента: US20120104528A1. Автор: Salman Akram,Peter A. Benson,Warren M. Farnworth,William M. Hiatt. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2012-05-03.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: EP4268000A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: WO2022146797A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Wafer-level testing apparatus and method

Номер патента: US20040142499A1. Автор: Steven McDonald,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-22.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package

Номер патента: DE102011119158B4. Автор: Thomas A. Kocian,Steven H. Black. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-02-29.

A wafer-level package and a method for forming the wafer-level package

Номер патента: WO2024117976A1. Автор: Teck Guan Lim,Suryanarayana Shivakumar Bhattacharya,Srinivasa Rao Vempati,Sajay BHUVANENDRAN NAIR GOURIKUTTY,Wen Wei SEIT,Rathin MANDAL,Mihai Dragos Rotaru. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2024-06-06.

Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package

Номер патента: DE102011119158A1. Автор: Thomas A. Kocian,Steven H. Black. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-05-24.

Structure of signal lines in the fan-out region of an array substrate

Номер патента: US09947694B2. Автор: Haeryeong PARK,Sowoon KIM,Sohyun LEE,Suah OH,Wando LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Wafer-level array cameras and methods for fabricating the same

Номер патента: US09923008B2. Автор: Raymond Wu,Robbert Emery. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer level lens, production method of wafer level lens, and imaging unit

Номер патента: US20140246566A1. Автор: Yoichi Maruyama. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-09-04.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US10734534B2. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Harald Etschmaier,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2020-08-04.

Copper Deposition in Wafer Level Packaging of Integrated Circuits

Номер патента: US20190368064A1. Автор: Richard Hurtubise,John Commander,Vincent Paneccasio, Jr.,Thomas Richardson,Kyle Whitten. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Copper deposition in wafer level packaging of integrated circuits

Номер патента: EP3504186A1. Автор: Richard Hurtubise,John Commander,Vincent Paneccasio, Jr.,Kyle Whitten,Thomas RICAHRDSON. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2019-07-03.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US10943936B2. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2021-03-09.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: WO2017013256A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Harald Etschmaier,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US20190165020A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2019-05-30.

Wafer level proximity sensor

Номер патента: US11996397B2. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: WO2018029204A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-02-15.

Wafer level optics for folded optic passive depth sensing system

Номер патента: US09967547B2. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780276B2. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Wafer-level reliability yield enhancement system and related method

Номер патента: US20080270056A1. Автор: Yun-Chi Yang,Kuan-Cheng Su,Chia-Jen Kao,Ju-ping CHEN,Cheng-Li Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Wafer-level liquid-crystal-on-silicon projection assembly, systems and methods

Номер патента: US09851575B2. Автор: Chun-Sheng Fan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Fan-out wiring structure of display panel and display panel

Номер патента: US20210335977A1. Автор: Hanning YANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Display device including fan-out wire with various widths

Номер патента: US11830883B2. Автор: Sun Kwun Son. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Fan-out package structure of image sensing device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411419A1. Автор: Ching-Chao Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Systems for wafer level burn-in of electronic devices

Номер патента: US20050024076A1. Автор: James Biard,James Guenter,Michael Haji-Sheikh,Simon Rabinovich,Bobby Hawkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-03.

Composite film for use in LED wafer-level packaging process

Номер патента: US11732160B2. Автор: Chih-Wei Lin,Chun-Chi Hsu,Chun-Ting Lai. Владелец: Taimide Tech Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Stereoscopic camera with single image sensor and folded optical system with wafer level optics

Номер патента: WO2017218071A1. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-12-21.

Display device having multi-section fan-out portion

Номер патента: US11800758B2. Автор: Jieun Lee,Ilgoo Youn,JunYoung Jo,Minhee Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160336500A1. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2016-11-17.

Systems and Methods of High-Resolution Review for Semiconductor Inspection in Backend and Wafer Level Packaging

Номер патента: US20210295495A1. Автор: Shifang Li. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Systems and methods of high-resolution review for semiconductor inspection in backend and wafer level packaging

Номер патента: EP4121747A1. Автор: Shifang Li. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-01-25.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Optical wafer-level package

Номер патента: WO2024123525A1. Автор: Vipulkumar K. Patel,Aparna R. PRASAD,Norbert Schlepple. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Wafer level package structure for temperature sensing elements

Номер патента: US9406860B2. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-02.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042483A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Optical wafer-level package

Номер патента: US20240184066A1. Автор: Vipulkumar K. Patel,Aparna R. PRASAD,Norbert Schlepple. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: WO2012078530A9. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux, Inc.. Дата публикации: 2012-11-22.

Test socket and test board for wafer level semiconductor testing

Номер патента: US20090079461A1. Автор: Ming-Hsun Sung,Shih-Ming Chen,Sheng-Feng Lu,Chien-Pang Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Wafer level integration for embedded cooling

Номер патента: US20180294206A1. Автор: Timothy Joseph Chainer,Mark Delorman Schultz,Pritish Ranjan PARIDA. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Wafer Level Package Structure for Temperature Sensing Elements

Номер патента: US20160020377A1. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Challentech International Corporation. Дата публикации: 2016-01-21.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: WO2006069309A2. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2006-06-29.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: WO2006069309A3. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-09-28.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US9133021B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-15.

Encapsulation process method for wafer-level light-emitting diode dies

Номер патента: US20240304749A1. Автор: Ai-Sen Liu,Hsiang-An Feng,Yi-Chuan Huang,Hsiao-Lu Chen. Владелец: Ingentec Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Oscillator wafer-level-package structure

Номер патента: US20210376792A1. Автор: Chih-Hsun Chu,Hsiang-Jen Cheng,Chih-Hung Chiu,Wun-Kai Wang. Владелец: Txc Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Wafer-level lens structure for contact image sensor module

Номер патента: US09780133B2. Автор: Ming-Chieh Lin. Владелец: Creative Sensor Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of fabricating an image sensor module at the wafer level and mounting on circuit board

Номер патента: US6737292B2. Автор: Tae Jun Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-18.

Wafer level fabrication for multiple chip light-emitting devices

Номер патента: US20240047606A1. Автор: Jesse Reiherzer,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Steven Wuester,Thomas Celano. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Wafer level fabrication for multiple chip light-emitting devices

Номер патента: WO2024030891A1. Автор: Jesse Reiherzer,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Steven Wuester,Thomas Celano. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2024-02-08.

Method for producing a thermal infrared sensor array in a vacuum-filled wafer-level housing

Номер патента: US11988561B2. Автор: Christian Schmidt,Bodo Forg,Michael Schnorr,Jörg SCHIEFERDECKER,Marion Simon,Wilhelm Leneke,Frank Herrmann. Владелец: Heimann Sensor GmbH. Дата публикации: 2024-05-21.

METHODS FOR PERFORMING EXTENDED WAFER-LEVEL PACKAGING (eWLP) AND eWLP DEVICES MADE BY THE METHODS

Номер патента: US20160141279A1. Автор: Josef Wittl,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A9. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197603A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9219196B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-22.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9293664B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-22.

FAN-OUT packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN105140211A. Автор: 张文奇,冯光建. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Covers for microelectronic imagers and methods for wafer-level packaging of microelectronics imagers

Номер патента: US20050253213A1. Автор: Tongbi Jiang,J. Brooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-17.

Planar and wafer level packaging of semiconductor lasers and photo detectors for transmitter optical sub-assemblies

Номер патента: US20040086011A1. Автор: Sarvotham Bhandarkar. Владелец: Photodigm Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Integrated fan out antenna and method of forming the same

Номер патента: US9843106B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Monsen Liu,Chung-Hao Tsai,Jeng-Shieh HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Wafer level optical device

Номер патента: US9182545B2. Автор: Hiroshi Goto. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2015-11-10.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042600A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Wafer level methods of testing semiconductor devices using internally-generated test enable signals

Номер патента: US20240012045A1. Автор: Reum Oh,Ahn Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer-level full-color display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240014364A1. Автор: Shyi-Ming Pan,Hsin-I Lu,Feng-Hui Chuang,Yu-Chang Hu,Bo-Ren Lin. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Optical element and wafer level optical module

Номер патента: US11808959B2. Автор: Chih-Sheng Chang,Meng-Ko TSAI,Teng Te Huang. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US20210226605A1. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2021-07-22.

Wafer level methods of testing semiconductor devices using internally-generated test enable signals

Номер патента: US11867751B2. Автор: Reum Oh,Ahn Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Wafer-level manufacture of optical packages

Номер патента: US20240096855A1. Автор: Kam Wah LEONG,Sundar Raman GNANA SAMBANDAM,Qi Chuan Yu,Zhen Kai NAM,Yeu Woon CHAN,Royce VIRINTHORN,Zhang Xin SUN. Владелец: Ams Osram Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Light emitting diode chip, light emitting device, and wafer-level structure of light emitting diode

Номер патента: US20150357517A1. Автор: Shyi-Ming Pan,Chun-Wei Chen,Jen-Chih Li. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Wafer level ultrasonic chip module having suspension structure

Номер патента: US20230014827A1. Автор: Huan LIU,Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Yu-Feng JIN,Sheng-Lin MA,Qian-Cheng ZHAO,Hung-Ping LEE. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Interposer and chip-scale packaging for wafer-level camera

Номер патента: US10734437B2. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US11843082B2. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Wafer-level manufacture of devices, in particular of optical devices

Номер патента: US20170087784A1. Автор: Alexander Bietsch,Michel Barge. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US20240120450A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Wafer level ultrasonic chip module having suspension structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200164406A1. Автор: Huan LIU,Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Yu-Feng JIN,Sheng-Lin MA,Qian-Cheng ZHAO,Hung-Ping LEE. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Wafer-level optical structure

Номер патента: US20200135788A1. Автор: Chih-Sheng Chang,Shu-Hao Hsu,Teng-Te Huang,Jun-Yu Zhan. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: EP1828791A2. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2007-09-05.

Getter structure for wafer level vacuum packaged device

Номер патента: WO2014099123A1. Автор: Adam M. Kennedy,Stephen H. Black,Thomas Allan KOCIAN,Roland Gooch,Buu Diep. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2014-06-26.

Fabrication method of wafer level package having a pressure sensor

Номер патента: US20150344299A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

System And Method For Black Coating Of Camera Cubes At Wafer Level

Номер патента: US20150318325A1. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian,Yi Quin,Ward Zhang. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2015-11-05.

Wafer-level packaging for solid-state transducers and associated systems and methods

Номер патента: WO2013015951A3. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-06-13.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US20180309033A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Wafer-level packaging for solid-state transducers and associated systems and methods

Номер патента: WO2013015951A2. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-01-31.

Wafer-level maufacture of devices, in particular of optical devices

Номер патента: EP3142859A1. Автор: Alexander Bietsch,Michel Barge. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Wafer-level homogeneous bonding optical structure and method to form the same

Номер патента: US20200103633A1. Автор: Chih-Sheng Chang,Shu-Hao Hsu,Teng-Te Huang,Jen-Hui Lai,Jun-Yu Zhan. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Image sensor packages with folded cover-glass sealing interface

Номер патента: US09748293B1. Автор: Wei-Feng Lin,Chi-Chih Huang,En-Chi Li. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Photoelectric element package with temperature compensation

Номер патента: US20080251795A1. Автор: Wen-Ping Yu. Владелец: Amtran Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-16.

Blister package with integrated sensor and electronic tag

Номер патента: US09741222B1. Автор: Richard Fletcher,Tom Ahlkvist Scharfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Module-Level Processing of Silicon Photovoltaic Cells

Номер патента: US20150111335A1. Автор: Twan Bearda,Stefano Granata. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2015-04-23.

Module-level processing of silicon photovoltaic cells

Номер патента: US9123859B2. Автор: Twan Bearda,Stefano Granata. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2015-09-01.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20210405306A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US12078853B2. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20240353631A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09831634B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Power supply assembly with fan assembly for electronic device

Номер патента: AU2024201816A1. Автор: Youlin Jin,Shigeru Natsume,Ralph Remsburg,William Wheeler,Bradley Fraser,Haney Awad,Guillermo Padin ROHENA,Evan Francis Rynk,John Aguirre,Carlos Julio Suate Pedroza,Gary QUARTANA JR.. Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Power supply assembly with fan assembly for electronic device

Номер патента: AU2024201816B2. Автор: Youlin Jin,Shigeru Natsume,Ralph Remsburg,William Wheeler,Bradley Fraser,Haney Awad,Guillermo Padin ROHENA,Evan Francis Rynk,John Aguirre,Carlos Julio Suate Pedroza,Gary QUARTANA JR.. Владелец: Magic Leap Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Wafer level ac and/or dc testing

Номер патента: US20070013400A1. Автор: James Guenter,André Lalonde,R. Speer. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2007-01-18.

Low Elevation Sidelobe Antenna with Fan-Shaped Beam

Номер патента: US20230261389A1. Автор: Timothy Campbell,Edwin Lim,Matthew Markel. Владелец: Waymo LLC. Дата публикации: 2023-08-17.

Low elevation sidelobe antenna with fan-shaped beam

Номер патента: WO2022147387A1. Автор: Timothy Campbell,Edwin Lim,Matthew Markel. Владелец: Waymo LLC. Дата публикации: 2022-07-07.

Optical fan-out and broadcast interconnect

Номер патента: WO2004042965A3. Автор: William B Dress,James E Howard,Brian T Donovan. Владелец: Brian T Donovan. Дата публикации: 2004-07-01.

Optical fan-out and broadcast interconnect

Номер патента: EP1563356A2. Автор: William B. Dress,James E. Howard,Brian T. Donovan. Владелец: Lightfleet Corp. Дата публикации: 2005-08-17.

Method and apparatus for wafer-level testing of semiconductor lasers

Номер патента: US20020109520A1. Автор: David Heald,Legardo REYES. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

一种基于Fan-out封装工艺的毫米波宽带封装天线

Номер патента: CN112531339. Автор: 朱浩然,孙玉发,鲁斌,吴先良. Владелец: ANHUI UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-03-19.

一种基于Fan-out封装工艺的毫米波宽带封装天线

Номер патента: CN112531339A. Автор: 朱浩然,孙玉发,鲁斌,吴先良. Владелец: ANHUI UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-03-19.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device

Номер патента: US20150001423A1. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2015-01-01.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device

Номер патента: EP2807668A1. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2014-12-03.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2011209A. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2013-09-25.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2011209C2. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2014-12-02.

Vcsel array with common wafer level integrated optical device

Номер патента: WO2019038365A1. Автор: Stephan Gronenborn,Pascal Jean Henri Bloemen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2019-02-28.

Cross-resonance fan-out for efficiency and hardware reduction

Номер патента: US20200065696A1. Автор: Jerry M. Chow,Antonio D. Corcoles-Gonzalez,Jay M. Gambetta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Device for spot size measurement at wafer level using a Knife Edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2013251B1. Автор: Andries Meijer Jan,Ijmert Scheffers Paul,Ange Sarr Abdourahmane. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2016-07-22.

Submodule for semiconductor transformer in single packaging with excellent performance of insulation and prevention against insulation heating

Номер патента: US20240282500A1. Автор: Sung Joo Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Cable distribution system with fan out devices

Номер патента: ZA201803728B. Автор: SCHURMANS Eric,ZAVREL Jiri,Jan Irma Van Baelen David. Владелец: CommScope Connectivity Belgium BVBA. Дата публикации: 2023-12-20.

Cable distribution system with fan out devices

Номер патента: EP3384336A1. Автор: David Jan Irma VAN BAELEN,Eric Schurmans,Jiri ZAVREL. Владелец: CommScope Connectivity Belgium BVBA. Дата публикации: 2018-10-10.

Cable distribution system with fan out devices

Номер патента: WO2017093445A1. Автор: David Jan Irma VAN BAELEN,Eric Schurmans,Jiri ZAVREL. Владелец: CommScope Connectivity Belgium BVBA. Дата публикации: 2017-06-08.

Display system with fan control and method thereof

Номер патента: CA3193048A1. Автор: Tsun-I Wang,Ching-Chun Wu,Chia-Liang Yang. Владелец: Dynascan Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Display system with fan control and method thereof

Номер патента: WO2022057823A1. Автор: Tsun-I Wang,Ching-Chun Wu,Chia-Liang Yang. Владелец: DYNASCAN TECHNOLOGY CORP.. Дата публикации: 2022-03-24.

Display system with fan control and method thereof

Номер патента: AU2021346014A1. Автор: Tsun-I Wang,Ching-Chun Wu,Chia-Liang Yang. Владелец: Dynascan Technology Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Display system with fan control and method thereof

Номер патента: EP4214594A1. Автор: Tsun-I Wang,Ching-Chun Wu,Chia-Liang Yang. Владелец: Dynascan Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-26.

Systems and methods for increasing granularity and fan-out of electric circuits with co-packaged optical interfaces

Номер патента: US20210176542A1. Автор: Michael Y. Frankel,Eric Maniloff. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Display system with fan control and method thereof

Номер патента: AU2021346014A9. Автор: Tsun-I Wang,Ching-Chun Wu,Chia-Liang Yang. Владелец: Dynascan Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Systems and methods for increasing granularity and fan-out of electric circuits with co-packaged optical interfaces

Номер патента: WO2021113293A1. Автор: Michael Y. Frankel,Eric Maniloff. Владелец: Ciena Corporation. Дата публикации: 2021-06-10.

Systems and methods for increasing granularity and fan-out of electric circuits with co-packaged optical interfaces

Номер патента: EP4070563A1. Автор: Michael Y. Frankel,Eric Maniloff. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2022-10-12.

Data driver connected to data lines through fan out lines disposed in display area, display device including data driver, and electronic device including data driver

Номер патента: US12112690B2. Автор: Woo-Chul Kim,Deok Jun Choi,Hee-Jeong Seo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Vehicle cigarette lighter adapter (CLA) with fan and USB charge

Номер патента: US12132337B1. Автор: Gang Xu. Владелец: Shenzhen Iboostek Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Wafer-level package having one die with its clock source shared by multiple dies and associated clock generating method

Номер патента: US20180300272A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: Nephos Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

Fan-out multi-stage amplifier with configurable paths

Номер патента: EP4406111A1. Автор: Chiewcharn Narathong,Aleksandar Miodrag Tasic,Lai Kan Leung,Chih-Fan Liao,Jang Joon Lee,Kyle David Holland,Rahul KODKANI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Wafer level package having enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20230013541A1. Автор: Joshua James CARON,Eesa Rahimi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Method of manufacturing the printed circuit board embedded with wafer level component

Номер патента: US20240292544A1. Автор: Seon-Kyu CHANG,Hee-Il RYU. Владелец: DAEDUCK ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Micro-acoustic wafer-level package and method of manufacture

Номер патента: US12071339B2. Автор: Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Rodrigo PACHER FERNANDES,Peter BAINSCHAB,Josef Ehgartner. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Wafer-level package having asynchronous fifo buffer used to deal with data transfer between different dies and associated method

Номер патента: US20160239444A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Curable composition, cured product thereof, and wafer level lens

Номер патента: US09856347B2. Автор: Hiroki Takenaka,Kyohei Ishida. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Housing for wafer-level camera module

Номер патента: US20140078387A1. Автор: Wei Yuan,Ye Tao,BO Jiang. Владелец: Omnivision Technologies Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Wafer-level camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150350502A1. Автор: Shu-Yu Lin. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Display device including a fan-out unit and test line in the peripheral area

Номер патента: US12016225B2. Автор: Jieun Lee,Byungsun KIM,Minchae KWAK,Ilgoo Youn,Seunghan Jo,JunYoung Jo,Minhee Choi,Jihyun KA,Hwayoung SONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Image projection device, light/dark-level processing method, and computer-readable storage medium

Номер патента: US20130241949A1. Автор: Junichi Hara. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Image projection device, light/dark-level processing method, and computer-readable storage medium

Номер патента: US9171522B2. Автор: Junichi Hara. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-27.

Method and apparatus for restricting a fan-out search in a peer-to-peer network based on accessibility of nodes

Номер патента: US7003514B2. Автор: Janani Janakiraman,Rabindranath Dutta,Steven Michael French. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-02-21.

High fan-out signal routing systems and methods

Номер патента: US7576563B1. Автор: QIN Wei,Ting Yew,Brad Sharpe-Geisler,Chan-Chi Jason Cheng. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-08-18.

Wafer level ultrasonic device

Номер патента: US20240009703A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Manufacturing method of wafer level ultrasonic device

Номер патента: US20240009702A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Surface acoustic wave wafer-level package

Номер патента: US20210159882A1. Автор: Suk Hwan Jang,Byung Hak Kim,Chang Yup Lee,Jin Ho HA. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Wafer level ultrasonic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11806751B2. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Wafer level package for device

Номер патента: EP4214150A1. Автор: Jae-Wung Lee. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-07-26.

System in package (sip) with an integrated in-situ 3d wafer level monitoring and control unit

Номер патента: WO2017061862A1. Автор: Hendrikus Wilhelmus Van Zeijl,Zahra Kolahdouz ESFAHANI,Guo Qi ZHANG. Владелец: Technische Universiteit Delft. Дата публикации: 2017-04-13.

Techniques for multiple signal fan-out

Номер патента: US20200321956A1. Автор: David Newman,Chuanzhao Yu,Stepha Leuschner. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Micro-acoustic wafer-level package and method of manufacture

Номер патента: WO2020126907A1. Автор: Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Rodrigo PACHER FERNANDES,Peter BAINSCHAB,Josef Ehgartner. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2020-06-25.

Wafer level package for device

Номер патента: US20230382721A1. Автор: Jae-Wung Lee. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US20240186980A1. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US11929729B2. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: EP2742546A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-18.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Volume-levelling processing

Номер патента: US20180234069A1. Автор: Mark David DE BURGH. Владелец: Dolby Laboratories Licensing Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Volume-levelling processing

Номер патента: EP3342040A1. Автор: Mark David DE BURGH. Владелец: Dolby Laboratories Licensing Corp. Дата публикации: 2018-07-04.

Film bulk acoustic resonator package with thin film sealing structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US11949401B2. Автор: Ivoyl P Koutsaroff,Jin Nyoung JANG. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Optical imager and method for correlating a medication package with a patient

Номер патента: EP2482223A3. Автор: Duane Ellis. Владелец: Metrologic Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

System and method for transmitting data packages with a classification mechanism of priority grade

Номер патента: US20080198825A1. Автор: Yung-Chi Fan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US20240339073A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Thermal package for an atomic device

Номер патента: WO2024112804A1. Автор: Svenja Knappe,Kenneth Hughes,Orang Alem,Collin Coolidge. Владелец: Fieldline, Inc.. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for heating biocompatible implants in a thermal packaging line

Номер патента: US5263991A. Автор: Roy C. Wiley,David R. Sarver. Владелец: Biomet Inc. Дата публикации: 1993-11-23.

Thermal package for an atomic device

Номер патента: US20240168111A1. Автор: Svenja Knappe,Orang Alem,Kenneth J. Hughes,Collin Coolidge. Владелец: Fieldline Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Cooling apparatus with fan

Номер патента: RU2579361C1. Автор: Микаэла МАЛИЗИ,Ренате ПРАДЕЛЬ,Александр КОХ. Владелец: Бсх Хаусгерете Гмбх. Дата публикации: 2016-04-10.

Integrated fan-out wafer architecture and test method

Номер патента: US20150198662A1. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang,Ching-Nen Peng,Hung-Chih Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Vacuum cleaner with fan capsule

Номер патента: RU2319434C2. Автор: Роланд ИЛЛИГ,Эрих БОТТ,Ан НИДЕРГЕЗЕСС,Аня НИДЕРГЕЗЕСС. Владелец: Бсх Бош Унд Сименс Хаусгерете Гмбх. Дата публикации: 2008-03-20.

Aircraft power plant with fan housing support assembly mounted on two separate elements

Номер патента: RU2429168C2. Автор: Жан-Марк МАРТИНУ,Фредерик РОШ. Владелец: Эрбюс Франс. Дата публикации: 2011-09-20.

Thermal packaging system

Номер патента: EP1660310A1. Автор: Benjamin Romero. Владелец: TCP Reliable Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Thermal packaging system

Номер патента: WO2005016635A1. Автор: Benjamin Romero. Владелец: TCP RELIABLE, INC.. Дата публикации: 2005-02-24.

Thermal packaging system

Номер патента: US8505314B1. Автор: Benjamin Romero. Владелец: TCP Reliable Inc. Дата публикации: 2013-08-13.

Mascara applicator with fan tip

Номер патента: US20080041407A1. Автор: Thomas Kearney. Владелец: CROWN PACKAGING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2008-02-21.

Modularized multifunctional ironing board with fan

Номер патента: US20040226197A1. Автор: Bai-Dong Wei. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-11-18.

Refrigerating device with fan

Номер патента: RU2520127C2. Автор: Ренате ПРАДЕЛЬ. Владелец: Бсх Бош Унд Сименс Хаусгерете Гмбх. Дата публикации: 2014-06-20.

Jet turbine engine with fan which is integral with drive shaft supported with first and second bearings

Номер патента: RU2386050C2. Автор: Гаэль БУШИ,Ги ЛАПЕРГ,Режи СЕРВАН. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2010-04-10.

Gas-turbine engine with fans of opposite rotation, which has screw gas generator with positive flow displacement

Номер патента: RU2472026C2. Автор: Курт Дэвид МЮРРОУ,Роллин Джордж ДЖИФФИН,Оладапо ФАКУНЛЕ. Владелец: Дженерал Электрик Компани. Дата публикации: 2013-01-10.

Refrigerating device with fan

Номер патента: RU2519995C2. Автор: Ренате ПРАДЕЛЬ. Владелец: Бсх Бош Унд Сименс Хаусгерете Гмбх. Дата публикации: 2014-06-20.

Disc with fan blades for turbomachine, turbomachine fan and aircraft engine

Номер патента: RU2716953C2. Автор: Филипп Жерар Эдмон ЖОЛИ,Лоран ЯБЛОНСКИ,Дамьен МЕРЛО,Франсуа Жан КОМЭН,Жан-Марк Клод ПЕРРОЛЛА. Владелец: Сафран Эркрафт Энджинз. Дата публикации: 2020-03-17.

Gas-turbine engine equipped with fan nozzle with variable cross-section square driven to starting position

Номер патента: RU2647943C2. Автор: Эрик Дж. ВЕМЕЙЕР. Владелец: Юнайтед Текнолоджиз Корпорейшн. Дата публикации: 2018-03-21.

Fan-out wiring arrangement of tft-lcd slim bezel arrangement

Номер патента: US20140071363A1. Автор: Xiangdeng Que,Tsunglung Chang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Wafer level micro-electro-mechanical systems package with accelerometer and gyroscope

Номер патента: US09726689B1. Автор: Peter Harper,Hemant Desai,Demetre Kondylis. Владелец: Hanking Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

A multi-way valve with fan-shaped flow channel sealing pair

Номер патента: CA2644122C. Автор: Mingmin Wan,Jianshe Yao. Владелец: KELAMAYI KING-BULL INFORTEC PETROLEUM EQUIPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-22.

Wafer-level lens array, method of manufacturing wafer-level lens array, lens module and imaging unit

Номер патента: US20110063487A1. Автор: Daisuke Yamada,Ryo Matsuno. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-03-17.

Optical device having fan-out waveguides and bus waveguide

Номер патента: US12092852B2. Автор: Roberto Osellame,Jonas ZEUNER,Chiara GREGANTI,Francesco PELLEGATTA,Ioannis PITSIOS. Владелец: Vitrealab GmbH. Дата публикации: 2024-09-17.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: US20120133916A1. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-31.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: WO2012074748A1. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: DigitalOptics Corporation East. Дата публикации: 2012-06-07.

Unitary fan-out device for optical ribbon cables

Номер патента: US20040197066A1. Автор: Bassel Daoud. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2004-10-07.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: US09910239B2. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: Flir Systems Trading Belgium BVBA. Дата публикации: 2018-03-06.

Compact three-surface wafer-level lens systems

Номер патента: US09798115B1. Автор: Chuen-Yi Yin,Jau-Jan Deng. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Turbojet engine with fan fixed to driving shaft retained between first and second bearings

Номер патента: RU2361100C2. Автор: Гаэль БУШИ,Ги ЛАПЕРГ,Режи СЕРВАН. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2009-07-10.

Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung, Chipkartenmodul, Verfahren zum Bilden einer Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung und Verfahren zum Bilden eines Chipkartenmoduls

Номер патента: DE102022133451B4. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Fan-Out-Verdrahtungsanordnung einer TFT-LCD-Anordnung mit schmalem Rahmen

Номер патента: DE112012006887T5. Автор: Xiangdeng Que,Tsunglung Chang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Dram and method for testing the same in the wafer level burn-in test mode

Номер патента: US20130021862A1. Автор: Min-Chung Chou. Владелец: Elite Semiconductor Memory Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Splitter fan out box for optical fan out module

Номер патента: US12050356B2. Автор: Reto MEYER,Erdem PALA. Владелец: Huber and Suhner AG. Дата публикации: 2024-07-30.

Liquid crystal display (lcd) device performing dynamic compensation for different resistance of fan-out traces

Номер патента: US20240331654A1. Автор: Yongjie JIANG,Haijiang YUAN. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Wafer-level compound lens

Номер патента: WO2024188873A1. Автор: Kai Engelhardt,Alessandro SANZONE. Владелец: Ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd.. Дата публикации: 2024-09-19.

Concave spacer-wafer apertures and wafer-level optical elements formed therein

Номер патента: US09798114B2. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Telecommunications fan-out arrangement

Номер патента: US20200285016A1. Автор: Yu Lu,Scott L. CARLSON,Jaime Gonzalez Batista,Mandy Lea Trnka. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2020-09-10.

Massively parallel wafer-level reliability system and process for massively parallel wafer-level reliability testing

Номер патента: US20170089950A1. Автор: Kin P. Cheung. Владелец: US Department of Commerce. Дата публикации: 2017-03-30.

Black curable composition for wafer-level lens, and wafer-level lens

Номер патента: EP2526447A1. Автор: Yoshiharu Yabuki,Yushi Kaneko,Masaru Yoshikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Method for manufacturing fan-in fan-out device and fan-in fan-out device

Номер патента: US11698495B2. Автор: Ayumi Inoue. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-07-11.

Method and System for Designing Fan-out Nets Connecting a Signal Source and Plurality of Active Net Elements in an Integrated Circuit

Номер патента: US20080059933A1. Автор: Juergen Koehl,Markus Buehler,Markus Olbrich,Philipp Panitz,Erich Barke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Wafer-level fabrication of liquid crystal optoelectronic devices

Номер патента: US20110181797A1. Автор: Peter Clark,Tigran Galstian,Michael J. Nystrom,Derek Alexandre Proudian,Behram Afshari. Владелец: Lensvector Inc. Дата публикации: 2011-07-28.

Method and means for determining positions of reflectors with fan-shaped beams

Номер патента: CA1116277A. Автор: Hans Robertsson. Владелец: Saab Scania AB. Дата публикации: 1982-01-12.

Hardened fan-out arrangement

Номер патента: ZA202000432B. Автор: KAMENIK Roman,Jacques Ann Diepstraten Patrick,Eduardo Herrera Daniel,Craig Atkinson Darren,Alberto Altamirano Escobedo Emmanuel. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2023-10-25.

Software-defined wafer-level switching system design method and apparatus

Номер патента: US20240020455A1. Автор: Qingwen Deng,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-18.

Hardened fan-out arrangement

Номер патента: US20200209501A1. Автор: Patrick Jacques Ann DIEPSTRATEN,Darren Craig ATKINSON,Roman KAMENIK,Emmanuel Alberto ALTAMIRANO ESCOBEDO,Daniel Eduardo HERRERA. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Wafer-level testing method for singulated 3d-stacked chip cubes

Номер патента: US20150061718A1. Автор: Shin-Kung Chen,Kun-Chih Chan,Sheng-Chi Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2015-03-05.

Software-defined wafer-level switching system design method and apparatus

Номер патента: US11983481B2. Автор: Qingwen Deng,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-05-14.

Hardened fan-out arrangement

Номер патента: EP3658003A1. Автор: Patrick Jacques Ann DIEPSTRATEN,Darren Craig ATKINSON,Roman KAMENIK,Emmanuel Alberto ALTAMIRANO ESCOBEDO,Daniel Eduardo HERRERA. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2020-06-03.

Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung, Chipkartenmodul, Verfahren zum Bilden einer Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung und Verfahren zum Bilden eines Chipkartenmoduls

Номер патента: DE102022133451A1. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Wafer level electron beam prober

Номер патента: US20230305057A1. Автор: Christopher Morgan,Zhiyong Ma,Ramune Nagisetty,Shuai ZHAO,Wen-Hsien Chuang,Xianghong Tong,Martin Von Haartman,Jennifer J. Huening,Hyuk Ju Ryu,Tuyen K. Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Apparatus and method for configuring fan-in and fan-out connections in a neuromorphic processor

Номер патента: US20180189646A1. Автор: Gregory K. Chen,Raghavan Kumar,Phil Knag,Huseyin E. Sumbul. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-07-05.

Wafer-Level Hybrid Compound Lens And Method For Fabricating Same

Номер патента: US20170123190A1. Автор: Wei-Ping Chen,Tsung-Wei Wan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-04.

Substrate contact for a capped mems and method of making the substrate contact at the wafer level

Номер патента: WO2007001856A2. Автор: Stephen R. Hooper,Hemant D. Desai,William G. Mcdonald,Arvind S. Salian. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2007-01-04.

Indexing architecture including an optical fiber cable fan-out arrangement

Номер патента: US20220171148A1. Автор: Olivier Hubert Daniel Yves ROUSSEAUX. Владелец: CommScope Connectivity Belgium BVBA. Дата публикации: 2022-06-02.

Wafer level package and method for making the same

Номер патента: US20070048899A1. Автор: Wei-Chung Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Light-shielding curable composition, wafer level lens and light-shielding color filter

Номер патента: EP2513723A1. Автор: Kazuto Shimada,Yushi Kaneko,Hiroaki Idei. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-10-24.

Light-shielding curable composition, wafer level lens and light-shielding color filter

Номер патента: WO2011074705A1. Автор: Kazuto Shimada,Yushi Kaneko,Hiroaki Idei. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2011-06-23.

Wafer-level optoelectronic packaging

Номер патента: US12038610B2. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Poet Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: WO2015138388A2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2015-09-17.

Wafer level integrated circuit contactor and method of construction

Номер патента: EP2864799A2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2015-04-29.

Wafer level integrated circuit contractor and method of construction

Номер патента: PH12014502745B1. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech Int Corp. Дата публикации: 2015-02-02.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: WO2015138388A3. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2015-11-19.

Probe head comprising pogo pins for wafer-level burn-in test

Номер патента: EP4382920A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microtest SpA. Дата публикации: 2024-06-12.

Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges

Номер патента: EP3436833A1. Автор: Timothy Allen McMullen,Jeffery Allan Shepler,Clint VANDER GIESSEN. Владелец: FormFactor Beaverton Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Checking wafer-level integrated designs for rule compliance

Номер патента: US20170277821A1. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Checking wafer-level integrated designs for rule compliance

Номер патента: US20200257846A1. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Fan-out distribution box with isolating fiber chamber

Номер патента: EP3830622A1. Автор: Patrick Jacques Ann DIEPSTRATEN,Stuart Mudge,Norin P. Pausan,Darren Craig ATKINSON,Daniel Eduardo HERRERA VELAZQUEZ,Roman KAMENIK,Emmanuel Alberto ALTAMIRANO ESCOBEDO. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2021-06-09.

Protective casing for optical fibers and a fan-out assembly using same

Номер патента: CA2589872A1. Автор: Brian K. Rhoney,Martyn N. Easton,H. Edward Ii Hudson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-22.

Fiber optic fan-out assembly

Номер патента: WO2024153516A1. Автор: Daniel Greub,Nando KRETZ,Pascal REUTIMANN,Samuel STAEHLI. Владелец: Huber+Suhner Ag. Дата публикации: 2024-07-25.

Protective casing for optical fibers and a fan-out assembly using same

Номер патента: EP1825314A2. Автор: Brian K. Rhoney,Martyn N. Easton,H. Edward Ii Hudson. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2007-08-29.

Probe mounting structure and reliability test system for wafer-level reliability test

Номер патента: US20240310433A1. Автор: Jianjun Huang,Xiaoming Guo,Shan Zhao,Zhe Lian,Pengsong XU. Владелец: Semight Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Mechanism to shift the head span of a tape head at a wafer level

Номер патента: US12073858B2. Автор: Icko E. T. Iben,Jason Liang,Hoodin Hamidi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Checking wafer-level integrated designs for antenna rule compliance

Номер патента: US09990459B2. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Wafer-level methods for making apertured lenses involving sequential layering of biplanar transparent film, opaque layer, spacer wafer, and lens wafer

Номер патента: US09921393B2. Автор: Chia-Yang Chang,Min Ching Kao. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Miniaturized and ruggedized wafer level MEMs force sensors

Номер патента: US09902611B2. Автор: Steven Nasiri,Ryan Diestelhorst,Amnon Brosh. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Cap and substrate electrical connection at wafer level

Номер патента: US09834436B2. Автор: Jung-Huei Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Wafer level integrated circuit contactor and method of construction

Номер патента: US09817026B2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Wafer-level hybrid compound lens and method for fabricating same

Номер патента: US09804367B2. Автор: Wei-Ping Chen,Tsung-Wei Wan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of processing package with single medication dose

Номер патента: RU2517140C2. Автор: СЕШАДРИ Сангита,ФОНГ Барри,ПЕЙЛАКОДЕЙТИ Сринивас,Кандуг АНАКЛЕТО II Конкордио,РАЙХ Патрик,Джон БЁКЛЬ Эндрью,Дж.ПАРКС Деррик,СТАУТ Гордон. Владелец: НОВАРТИС АГ. Дата публикации: 2014-05-27.

Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing

Номер патента: US4780670A. Автор: Robert S. Cherry. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1988-10-25.

Device and method for manufacturing packages with welded seam along perimeter

Номер патента: RU2763229C2. Автор: Клаус ШУМАНН,Рольф БЁМ,Торстен ГРУНЕНБЕРГ,Бернд ГРЮНЕС,Маркус БЕЕ,Анна ШЛЮТЕР. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2021-12-28.

Silicon optical microbench devices and wafer-level testing thereof

Номер патента: US7078671B1. Автор: David W. Sherrer. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2006-07-18.

Systems and devices having single-sided wafer-level optics

Номер патента: WO2017176361A2. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN,Jon LASITER. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-12.

Wafer-level fabrication processes for ferrimagnetic resonators and resonator devices

Номер патента: WO2023141492A3. Автор: Andrei M. Shkel,Danmeng WANG,Austin R. PARRISH. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2023-08-31.

Curable composition and cured product of the same, and wafer-level lens

Номер патента: US20240059831A1. Автор: Hiroki Takenaka. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for preparing sample for wafer level failure analysis

Номер патента: US11835492B2. Автор: Wen-Lon Gu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Devices with Optical Ports in Fan-Out Configurations

Номер патента: US20180120524A1. Автор: Michael Renne Ty Tan,Paul Kessler Rosenberg,Sagi Mathai. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2018-05-03.

Wafer-level method of hot-carrier reliability test for semiconductor wafers

Номер патента: US6051984A. Автор: Jiuun-Jer Yang,Honda Huang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2000-04-18.

Method to detect magnetic pole defects in perpendicular recording heads at wafer level

Номер патента: US20060191127A1. Автор: Wolfgang Goubau,Edward Lee. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2006-08-31.

Wafer-level fabrication processes for ferrimagnetic resonators and resonator devices

Номер патента: WO2023141492A2. Автор: Andrei M. Shkel,Danmeng WANG,Austin R. PARRISH. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2023-07-27.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US20220012261A2. Автор: Kevin Barr,Edward Condon. Владелец: Rudolph Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Verfahren zur Kompensation einer Fan-out bedingten Querdehnung einer in einer Druckmaschine mit mehreren Druckfarben bedruckten Bedruckstoffbahn unter Verwendung von mindestens einem Stellmittel eines Bildbahnreglers

Номер патента: DE102013214566A1. Автор: Bernd Masuch,Falko Baltrusch,Elmar Klüpfel,Hartmut Breunig. Владелец: Koenig and Bauer AG. Дата публикации: 2015-01-29.

Wafer-level package sensor device

Номер патента: US20240202485A1. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Pourout element made with possibility of re-closing and laminated package with flat end face furnished with such element

Номер патента: RU2192997C2. Автор: Хольгер Шмидт,Маттиас ДАММЕРС,Ханс ВАЙТЭДЕР. Владелец: Сиг Комбиблок Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2002-11-20.

Product or product package with structural element

Номер патента: RU2736433C1. Автор: Карлхайнц МАЙЕР,Петер ФРАНЦ,Астрид ХАЙНЕ,Мартин ИМХОФ,Тхань-Хао ХЮИНЬ,Рафаэль ДЕМЕЛЬ. Владелец: Гизеке+Девриент Карренси Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-17.

Package with gable top for poured food products and method of sizing it

Номер патента: RU2375273C2. Автор: Паоло ФОНТАНАЦЦИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-12-10.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2762184C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-16.

Device for sterilization of flexible packages with electron beam irradiation and a method of sterilizing flexible packages

Номер патента: RU2737900C9. Автор: БОНОРА Хорди БОЙРА,КОЙТ Даниэль ФЛЕТА,САЛЬЕТТИ Карлос РОУРА. Владелец: Грифольс Энджиниринг, С.А.. Дата публикации: 2021-01-25.

Tobacco product package with inner package with sealing valve attached to hinged cover

Номер патента: RU2594477C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Антонио ВИТАЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-08-20.

Flexible bag-type package with reclosing device

Номер патента: RU2769265C2. Автор: Микеле АМИГОНИ,РИЗЗИНИ Ивано ЛОДИ,Лоретт ДЕФРАНКО,САНТУЧИ Андрэа БОРДИНИ. Владелец: БАРИЛЛА Г. и Р. ФРАТЕЛЛИ С. п. А.. Дата публикации: 2022-03-29.

Paper pallet of deep extract, method and device (versions) for manufacture of such pallet and product packaging with such pallet

Номер патента: RU2631038C2. Автор: Яри РЯСЯНЕН,Оути КЮЛЛИЯЙНЕН,Ниило ПЕЙХЕНЕН,Мари ХИЛЬТУНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2017-09-15.

Diatomaceous earth products containing reduced soluble metal levels, processes for reducing soluble metal levels in diatomaceous earth products, and methods of using the same

Номер патента: EP2361233A1. Автор: Jie Lu. Владелец: World Minerals Inc. Дата публикации: 2011-08-31.

Sealed package with openable corner

Номер патента: RU2767570C1. Автор: Андреа ТАГЛИНИ. Владелец: Изиснап Текнолоджи С.Р.Л.. Дата публикации: 2022-03-17.

Package with container sealing cover and method for container sealing

Номер патента: RU2422343C2. Автор: Бертиль АБРАХАМССОН,Торбен НОЕР. Владелец: Суперфос А/С. Дата публикации: 2011-06-27.

Method for manufacturing package with increased barrier properties

Номер патента: RU2756338C2. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Дмитрий Викторович Савельев. Дата публикации: 2021-09-29.

Package for loose and liquid products with inner container and outer package with tearable thread

Номер патента: RU2687313C1. Автор: Алексей Вячеславович Нечаев. Владелец: Алексей Вячеславович Нечаев. Дата публикации: 2019-05-13.

Package with indication of opening with improved characteristics of opening

Номер патента: RU2507137C2. Автор: Джон ЭРСПАМЕР,Стив МАКБРАЙД,Дэйв ДЖЕВЕРС,Ларри СМЕЯК. Владелец: Клоужер Системз Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2014-02-20.

Wafer level package structure, and sensor device obtained from the same package structure

Номер патента: US8067769B2. Автор: Yuji Suzuki,Kazushi Kataoka,Takashi Saijo,Hisakazu Miyajima,Kouji Gotou,Toru Baba,Yoshiyuki Takegawa,Takafumi Okudo. Владелец: Panasonic Electric Works Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-29.

Rigid package with hinged lid

Номер патента: RU2668196C2. Автор: Фьоренцо ДРАГЕТТИ. Владелец: Гима Тт С.П.А.. Дата публикации: 2018-09-26.

Assembly and method of producing opening device to be glued to appropriate sealed package with fluid product

Номер патента: RU2435714C2. Автор: Роберто НИКОЛИНИ,Паоло КАЗАРИНИ,Антонио ТАРРОНИ. Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-12-10.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for producing it

Номер патента: RU2546289C2. Автор: Джерри ФИШЕР,Говард СКАЛЗО,Генри Мл ПОКРОПИНСКИ. Владелец: Этикон. Инк.. Дата публикации: 2015-04-10.

Block with a built-in Fan-out cable

Номер патента: KR100683643B1. Автор: 박종대,오성근. Владелец: 주식회사 케이티엔티. Дата публикации: 2007-02-15.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2760940C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-01.

Method and apparatus for automated wafer level testing and reliability data analysis

Номер патента: US5822717A. Автор: Ying Shiau,Jerry Tsiang,Mikkel Lantz,Yeng-Kaung Peng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1998-10-13.

System for controlling fan-out in a web offset press

Номер патента: US4404906A. Автор: Thomas F. Curran. Владелец: Curran Thomas F. Дата публикации: 1983-09-20.

Electronic calendar with group scheduling and asynchronous fan out method

Номер патента: US6085166A. Автор: John Banks-Binici,Steven Robert Beckhardt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-07-04.

Cross-correlation timing calibration for wafer-level IC tester interconnect systems

Номер патента: US20020049554A1. Автор: Charles Miller. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2002-04-25.

Method for detecting wafer level defect

Номер патента: CN1467811A. Автор: 林思闽. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-01-14.

Route driven placement of fan-out clock drivers

Номер патента: US10740532B1. Автор: ZHUO Li,William Robert Reece,Thomas Andrew Newton. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2020-08-11.

Fan-out buffer with skew control function, operating method thereof, and probe card including the same

Номер патента: US11921158B2. Автор: SANGHOON Lee,Jae-Woong Choi,Byung-Sung Kim,Gyuyeol KIM,Cheol-Heui PARK,Yun-Hyok Choi,Sungjung Kim. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-03-05.

Reduced chip testing scheme at wafer level

Номер патента: EP1552317A1. Автор: Cornelis O. Cirkel,Pieter C. N. Scheurwater. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-07-13.

Wafer-Level Methods For Making Apertured Lenses And Associated Apertured Lens Systems

Номер патента: US20160070089A1. Автор: Chia-Yang Chang,Min Ching Kao. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-10.

Opto-electrical probe card platform for wafer-level testing of optical mems structures

Номер патента: US20230393173A1. Автор: Bassem Mortada,Yasser M. Sabry,Diaa Khalil,Bassam Saadany,Ahmed SHEBL,Momen Anwar,Tarek Mohamed Zeinah,Mohamed RAMADAN,Mohamed Hamouda,Ahmed Emad,Mohamed Badr,Moez ElMassry. Владелец: SI Ware Systems Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Adaptive thermal actuator array for wafer-level applications

Номер патента: US20180067160A1. Автор: Eric J.M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Vertical electroplating module and electroplating method for fan-out panel level chip

Номер патента: US20210140062A1. Автор: Wei-Chuan WEN,Hong-Xing YUAN. Владелец: MANZ CHINA SUZHOU Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Opto-electrical probe card platform for wafer-level testing of optical mems structures

Номер патента: WO2023235586A1. Автор: Bassem Mortada,Yasser M. Sabry,Diaa Khalil,Bassam Saadany,Ahmed SHEBL,Momen Anwar,Tarek Mohamed Zeinah,Mohamed RAMADAN,Mohamed Hamouda,Ahmed Emad,Mohamed Badr,Moez ElMassry. Владелец: SI-WARE SYSTEMS. Дата публикации: 2023-12-07.

Wafer level microstructures for an optical lens

Номер патента: US20230367047A1. Автор: Kevin Channon,Andy Price,James Peter Drummond DOWNING. Владелец: STMicroelectronics Research and Development Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Fan-out buffer with skew control function, operating method thereof, and probe card including the same

Номер патента: US20230333160A1. Автор: SANGHOON Lee,Jae-Woong Choi,Byung-Sung Kim,Gyuyeol KIM,Cheol-Heui PARK,Yun-Hyok Choi,Sungjung Kim. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2023-10-19.

Techniques for wafer level die testing using sacrificial structures

Номер патента: US11788929B1. Автор: Pradeep Srinivasan,Brett E. Huff. Владелец: Aeva Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Wafer Level Package und Verfahren zur Herstellung

Номер патента: DE102015122628A1. Автор: Robert Koch,Christian Bauer,Otto Graf,Markus Schieber. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Optical elements providing collimation and fan-out or diffusion

Номер патента: WO2023232818A1. Автор: Olivier Francois,Yuriy ELESIN. Владелец: Nil Technology Aps. Дата публикации: 2023-12-07.

Fan-out assembly for fiber optic cable

Номер патента: US11828997B2. Автор: Thomas B. Marcouiller,Oscar Bran De Leon. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2023-11-28.

Substrate contact for a capped mems and method of making the substrate contact at the wafer level

Номер патента: EP1897122A2. Автор: Stephen R. Hooper,Hemant D. Desai,William G. Mcdonald,Arvind S. Salian. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-03-12.

Indexing architecture including an optical fiber cable fan-out arrangement

Номер патента: US11880081B2. Автор: Olivier Hubert Daniel Yves ROUSSEAUX. Владелец: CommScope Connectivity Belgium BVBA. Дата публикации: 2024-01-23.

Wafer-level fiber to coupler connector

Номер патента: WO2014146204A4. Автор: Imed Zine-El-Abidine. Владелец: Canadian Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2014-11-06.

Fan-in/fan-out device for multicore fiber

Номер патента: US20140369659A1. Автор: Hitoshi Uemura,Katsuhiro Takenaga,Koji Omichi,Kunimasa Saitoh. Владелец: Hokkaido University NUC. Дата публикации: 2014-12-18.

Fan-out joint for fiberoptic cables

Номер патента: US20180156975A1. Автор: Andrey Ger,Hen Seri,Samer Yasin. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2018-06-07.

Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges

Номер патента: US20170285083A1. Автор: Timothy Allen McMullen,Jeffery Allan Shepler,Clint VANDER GIESSEN. Владелец: CASCADE MICROTECH INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: MY179620A. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech Int Corporation. Дата публикации: 2020-11-11.

Wafer level integrated circuit contractor and method of construction

Номер патента: PH12014502745A1. Автор: Halvorson Brian,Edwards Jathan,Marks Charles. Владелец: Johnstech Int Corp. Дата публикации: 2015-02-02.

Probe head for wafer-level burn-in test (WLBI) and probe card comprising said probe head

Номер патента: US20240183882A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microsoft SpA. Дата публикации: 2024-06-06.

A method for manufacturing of injection moulds for plastic pyramidal packagings with a label area and an injection mould for plastic pyramidal packagings with a label area

Номер патента: EP2684669A3. Автор: Marek Adamczewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-08.

Package with stress-relief panels

Номер патента: US12129085B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: US12127574B2. Автор: Artem G. Simonyants,Evgeniy V. Pisarev,Aleksey A. Kislun,Artem V. Komissarov,Danil A. Filatov,Rinat R. Salikhov,Sergey A. Rodionov. Владелец: Qummy Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Computer application program packages with personal setting

Номер патента: RU2507570C2. Автор: Джон М. ШИХАН,Кристофер Х. РИЕРСОН. Владелец: МАЙКРОСОФТ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-02-20.

Method of feeding and feed assembly for fixing coupon to collar and package with hinged cover, collar and coupon

Номер патента: RU2580471C2. Автор: Микеле ФЕРРАРИ,Андреа БЬОНДИ,Давиде ПАРАЦЦА,Стефано САРТИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-04-10.

Withdrawable package with hinged cover

Номер патента: RU2478540C2. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Хидехиса ТОКИТА,Масахиро ФУКУИ,Акихиро САИТО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2013-04-10.

Packaging with a detachable closing structural element

Номер патента: RU2762839C1. Автор: Бенуа Мари Франсуа ПЬЕТТ,Андреус Йоханнес Мария СХОТ ЭЙТЕРКАМП,Рафаэль ФЕРРАНДИС МАРТИНЕС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2021-12-23.

Compressed package with opening mechanism and element of expansion

Номер патента: RU2347732C2. Автор: Дэрольд Д. ТИППИ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2009-02-27.

Method (versions) and device (versions) for making packages with drive tapes, components there for and package

Номер патента: RU2448880C2. Автор: Ян ДАНКЛИ,Тимоти Майкл ВУД,Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН,Сайрил ФЮЭЛЬМАНН,Альфред ВИПФ,Дэниел КУММЕР,Тимоти Майкл ВУД (GB),Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН (GB),Ян ДАНКЛИ (GB),Сайрил ФЮЭЛЬМАНН (CH),Альфред ВИПФ (DE),Дэниел КУММЕР (CH). Владелец: Дафф Дизайн Лимитед. Дата публикации: 2012-04-27.

Rigid package with side opening for smokables

Номер патента: RU2340526C2. Автор: Антонелла Джаннини,Паоло КРЕМОНИНИ,Антонелла ДЖАННИНИ (IT),Паоло КРЕМОНИНИ (IT). Владелец: Г.Д Сочиета` Пер Ациони. Дата публикации: 2008-12-10.

Package with pump proportioner

Номер патента: RU2713778C1. Автор: Ноам КАПЛАН,Тал ЛЕИЗЕР,Саги СЛЮТСКИ. Владелец: Маток Въкал Лтд. Дата публикации: 2020-02-07.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for production thereof

Номер патента: RU2629043C2. Автор: Майкл Дэвид ПРИКРИЛ,Говард Л. Мл. СКАЛЗО,Леон ДЖАЙСИН. Владелец: ЭТИКОН, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-08-24.

Material with printing pattern for packaging with thermal sensitive indicator and packaging material therewith

Номер патента: RU2681600C1. Автор: Еун Дзин ПАРК,Сунг Дзоо ЛИ. Владелец: СиДжей ЧЕИЛДЗЕДАНГ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-03-11.

Multifunctional combined thermo package with inner layer thermolamination

Номер патента: RU2696224C1. Автор: Виктор Владимирович Махтей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КАРО". Дата публикации: 2019-07-31.

Package with envelope closing system and method of its manufacture

Номер патента: RU2295481C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ. Владелец: Соплариль С.А.. Дата публикации: 2007-03-20.

Cigarette package with hollow space

Номер патента: RU2526420C1. Автор: Эрдинк АГИРБАС. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Джемани) Гмбх. Дата публикации: 2014-08-20.

Bending assembly and method for producing dual-slope section of sealed package with fluid food product

Номер патента: RU2420439C2. Автор: Массимо ПРАДЕЛЛИ,Паоло ФОНТАНАЦЦИ,Фабрицио РИМОНДИ,Ларс ЙЕППССОН,Паоло ФОНТАНАЦЦИ (IT),Фабрицио РИМОНДИ (IT),Массимо ПРАДЕЛЛИ (IT),Ларс ЙЕППССОН (IT). Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-06-10.

Apparatus for flushing packages with gas

Номер патента: US20200115079A1. Автор: Matthew B. Prestine,Christopher J. Ricker,Brian L. Hopkinson. Владелец: Campbell Wrapper Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Liquid-crystal polyester multifilament, and high-level processed product comprising same

Номер патента: EP3926081A1. Автор: Hisatoshi Tanaka,Ryosuke Sakae,Munekazu Matoba. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2021-12-22.

Device and method for the shaping of gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11745903B2. Автор: Felix Breitmar. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-09-05.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US12086088B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Food packaging with adjustable internal volume

Номер патента: WO2020256676A1. Автор: İsmet Fatih ŞEKEROĞLU. Владелец: Şekeroğlu Ki̇mya Ve Plasti̇k San. Ve Ti̇c. A.S.. Дата публикации: 2020-12-24.

Provisioning functional-level information to be utilized in gate-level processing of quantum circuits

Номер патента: US12086686B2. Автор: Shmuel Ur,Yehuda Naveh,Amir Naveh,Nir Minerbi,Ofek Kirzner,Ravid Alon,Tal Goren. Владелец: Classiq Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

System and method for combining frame and segment level processing, via temporal pooling, for phonetic classification

Номер патента: US09728183B2. Автор: Sumit Chopra,Patrick Haffner,Dimitrios Dimitriadis. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2017-08-08.

Environmental-friendly book cover packaging with built-in bookmarks

Номер патента: US20070284274A1. Автор: Rong-Huei Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Aroma releasing package with moveably engageable portions

Номер патента: EP2361202A1. Автор: James Anthony Glydon. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2011-08-31.

400g silicon photonic package with self-aligned fiber

Номер патента: US20240280766A1. Автор: Mark Tieu Ming Seng. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package with bottom panel stand-offs

Номер патента: US20030071113A1. Автор: Charles Christensen,Craig Boyd. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Package with one-way lock zip

Номер патента: US20230257166A1. Автор: Christopher Jay Hoffman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Plastic package with an open reminder

Номер патента: US09868576B2. Автор: Peng-Yi Guo. Владелец: Poni Greentek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Packaging with double collar lid

Номер патента: US09850062B2. Автор: Ricardo Alba Mariano. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Device and method of vacuum package of product with molding a shell on it and vacuum package with molded shell

Номер патента: RU2743378C2. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Антонио ЛИПЕРОТИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-17.

Absorbent disposable hygienic product package with removable layer attached

Номер патента: RU2566472C2. Автор: НЕВЕС Розана Раинью ДАС. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Ду Бразил Индустрия Э Комерсиу Продутус Пара Сауди Лтда. Родовия. Дата публикации: 2015-10-27.

Gui for vehicle leveling process

Номер патента: US20230311607A1. Автор: Thomas Rocroi,Jeffrey Park,Nathaniel Isaac Gallinger,Erik Robert GLASER,Andrea Marie Best,Wassym Bensaid. Владелец: Rivian IP Holdings LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

GUI for vehicle leveling process

Номер патента: US11970038B2. Автор: Thomas Rocroi,Jeffrey Park,Nathaniel Isaac Gallinger,Erik Robert GLASER,Andrea Marie Best,Wassym Bensaid. Владелец: Rivian IP Holdings LLC. Дата публикации: 2024-04-30.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Stress-Relief Panels

Номер патента: US20230002106A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Package with optical waveguide in a glass core

Номер патента: EP4356174A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US20230034591A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-02-02.

Methods and apparatus for semiconductor packages with window assemblies

Номер патента: US20240228265A1. Автор: Jane Liu,Osvaldo Enriquez,Rafael S. Mendoza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Bottle for pet packaging with valve and thread at the bottom

Номер патента: RS1203U. Автор: Goran RABRENOVIĆ. Владелец: Goran RABRENOVIĆ. Дата публикации: 2011-08-31.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20240343463A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of producing package with additional geometrical closure joint and packing machine to this end

Номер патента: RU2412880C2. Автор: Дитмар ЗЕНД,Йоахим ВОКУРКА,Петер РИГГЕР. Владелец: Кфс Джемани Гмбх. Дата публикации: 2011-02-27.

Sterilizable medical packages with breathable pores

Номер патента: RU2751465C2. Автор: Артхорн ВИЧИТАМОРНЛОЕТ. Владелец: Энзпаер Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-07-14.

Method of packing packages with liquid into packing boxes and device for its implementation

Номер патента: RU2727832C2. Автор: Юкка ХАЛОНЕН. Владелец: Элекстер Ойй. Дата публикации: 2020-07-24.

Vacuum adherent packaging with easy opening/re-closing bottom leaf

Номер патента: RU2675568C1. Автор: Вивиан Энн ШЭЙВЕР,Майкл Джей. РОЗИНСКИ,Лии Конрад РЕВИЕР,Лори Джой БОЛЛИНДЖЕР. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2018-12-19.

Device for filling packages with food products (variants) and method of packages filling (variants)

Номер патента: RU2328419C2. Автор: . Владелец: Индаг Гезелльшафт Фюр Индустрибедарф мбХ унд Ко. Бетрибс КГ. Дата публикации: 2008-07-10.

Method to manufacture package with self-release of air

Номер патента: RU2478073C2. Автор: Хельмар УТЦ. Владелец: Амкор Флексиблз Транспак Нв. Дата публикации: 2013-03-27.

Package with sealing area

Номер патента: RU2437816C2. Автор: Кристиан БРАЧ. Владелец: Ксолушн Гмбх. Дата публикации: 2011-12-27.

Transport-processing line of return cullet in production of glass packaging with glass mass colouring in feeder channel

Номер патента: RU2627519C1. Автор: Валерий Вячеславович Ефременков. Владелец: Валерий Вячеславович Ефременков. Дата публикации: 2017-08-08.

Package with biocide properties for cosmetics and food products

Номер патента: RU2464210C2. Автор: Шмуэль БУКШПАН,Глеб ЗИЛЬБЕРШТЕЙН. Владелец: Оплон Б.В.. Дата публикации: 2012-10-20.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: RU2767205C1. Автор: Алексей Андреевич Кислун,Артём Владимирович Комиссаров,Ринат Равилевич Салихов,Артем Гарныкович Симонянц,Евгений Викторович Писарев,Данил Анатольевич Филатов,Сергей Анатольевич Родионов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «КЬЮМИ». Дата публикации: 2022-03-16.

Package with hinged lid

Номер патента: RU2598297C1. Автор: Синити ИВАТА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for provision of packing laminate with identification code, method for package identification, package with identification code

Номер патента: RU2362682C2. Автор: Клаэс ИНГВЕРТ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-07-27.

Cardboard packaging with inner film capacity, preliminary manufactured cardboard box for its manufacturing and method of manufacturing such cardboard packaging

Номер патента: RU2466920C2. Автор: Роланд РАУПАХ,Беттина ШТРАУБ-ЮББ,Томас РИТЦ. Владелец: Сти Густав Штабернак Гмбх. Дата публикации: 2012-11-20.

Device for sealing top of package for food product and system for forming and filling package with food product

Номер патента: RU2759707C2. Автор: Манокехр КЕЙКХАЭ,Йорген РИИС МЕРК,Деннис ЛУНДМАРК,Ларс РЕГНЕР. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2021-11-17.

Package with shock protection

Номер патента: RU2568175C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2015-11-10.

Package with shock protection

Номер патента: RU2503600C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2014-01-10.

Pre-stressed tubular-concrete member with fan reinforcement

Номер патента: RU2167985C1. Автор: У.А. Ямлеев,А.Н. Никашин,Р.Э. Камалтдинов. Владелец: Ульяновский государственный технический университет. Дата публикации: 2001-05-27.

WAFER LEVEL PACKAGE HAVING A PRESSURE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Chen Chien-An,Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Bypass gas turbine engine with fan driven by simple coaxial inner gearing reduction gear

Номер патента: RU2346176C1. Автор: Валерий Алексеевич Кузнецов. Владелец: Открытое акционерное общество "Авиадвигатель". Дата публикации: 2009-02-10.

Bottle with fan

Номер патента: CA179262S. Автор: . Владелец: Shenzhen Topsharp Prec Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-04.

一种LED芯片fan-out晶圆级封装结构及其封装方法

Номер патента: CN117613042. Автор: 吕军,陈振国,金科,朱其壮,门龙龙. Владелец: Suzhou Keyang Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

一种LED芯片fan-out晶圆级封装结构及其封装方法

Номер патента: CN117613042A. Автор: 吕军,陈振国,金科,朱其壮,门龙龙. Владелец: Suzhou Keyang Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Device for fanning out plastic- and/or metal-sheathed electric cable

Номер патента: RU2355568C1. Автор: Анатолий Петрович Бондарев. Владелец: Закрытое акционерное общество "Геополис". Дата публикации: 2009-05-20.

METHOD AND APPARATUS FOR A PACKAGE WITH AN EASY OPEN FEATURE

Номер патента: US20120000968A1. Автор: Lyzenga Deborah A.,Coyne Dana Marie,Leathersich Jean E.,Doll Paul E.. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162831S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA156907S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Package with paper towels

Номер патента: CA119601S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-30.

Package with written indicia for a consumer message

Номер патента: CA122630S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-31.

Design of heat-protective package with partitions

Номер патента: RU2479234C2. Автор: Ирина Юрьевна Кузнецова,Татьяна Владимировна Денисова,Лёма Абдулхажиевич Бекмурзаев,Елена Владимировна Назаренко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ФГБОУ ВПО "ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2013-04-20.

Device to stack cylindrical parts layer-by-layer into low-strength package with round or other shape

Номер патента: RU2374151C2. Автор: Сергей Александрович Игнатов,Андрей Юрьевич Руфин,Владимир Иванович Березин,Александр Вениаминович Горбушин,Анатолий Матвеевич Сазонтов,Валерий Павлович Кондрат,Сергей Геннадьевич Роганов,Александр Андреевич Паульс. Владелец: Акционерное общество "Ульбинский металлургический завод". Дата публикации: 2009-11-27.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162836S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162834S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162833S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185197S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with embossed seal

Номер патента: CA170577S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2018-02-02.

Paperboard package with disposable container

Номер патента: CA116757S. Автор: . Владелец: Fort James Corp. Дата публикации: 2007-08-03.

Food package with label

Номер патента: CA173950S. Автор: . Владелец: Conagra Foods RDM Inc. Дата публикации: 2017-10-30.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185198S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Packaging with cubes

Номер патента: CA178437S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154500S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Package with sealing cover and method of filling said package

Номер патента: RU2391273C2. Автор: Марк ПИРСОН,Эндрю ХАУЗ,Стид ХАББАРД,Джон ЛОРЕНС,Эндрю НЬЮХОЛЛ. Владелец: Рекитт Бенкайзер Хелткэа (Ю Кей) Лимитед. Дата публикации: 2010-06-10.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162627S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-04-08.

Packaging with instruction images

Номер патента: CA141832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2013-07-08.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162628S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Ammunition cartridge packaging (with ammunition)

Номер патента: CA183479S. Автор: . Владелец: Vista Outdoor Operations LLC. Дата публикации: 2021-03-24.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116467S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Product package with ornamental upc code

Номер патента: CA151023S. Автор: . Владелец: Jelly Belly Candy Co. Дата публикации: 2014-09-03.

Shaving product package with surface indicia

Номер патента: CA138092S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2011-11-22.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137194S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363732S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Gift card packaging with slide out gift box

Номер патента: AU201810526S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Gift card packaging with pennant

Номер патента: AU201810531S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Snack package with stacking features

Номер патента: CA162256S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Group Brands LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Package with tool for depilation

Номер патента: CA109392S. Автор: . Владелец: Reckitt Benckiser UK Ltd. Дата публикации: 2007-12-11.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339490S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363731S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136758S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Shell and slide packaging with ornaments

Номер патента: CA132309S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Open clam shell package with a seal therein

Номер патента: AU343281S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2012-07-09.

Razor Package with Seal

Номер патента: AU201615204S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-10-10.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136757S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Tight sealed container for transportation of package with radioactive wastes (rw) and method of packaging formation and handling in this container

Номер патента: RU2704311C2. Автор: Виктор Васильевич Петухов,Николай Иванович Александров,Павел Леонидович Лямин. Владелец: Акционерное общество "Центр технологии судостроения и судоремонта" (АО "ЦТСС"). Дата публикации: 2019-10-28.

Vehicle for delivery of packages with products of natural needs to the complex of technical alcohol production of them and exclusive elements for the construction of a low-stage housing, sustainable to earthquakes and hurricanes

Номер патента: RU2652100C1. Автор: Владимир Александрович Парамошко. Владелец: Владимир Александрович Парамошко. Дата публикации: 2018-04-25.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.