Fan-out wafer level packages having preformed embedded ground plane connections and methods for the fabrication thereof
Номер патента: US09826630B2
Опубликовано: 21-11-2017
Автор(ы): Michael B. Vincent
Принадлежит: NXP USA Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-11-2017
Автор(ы): Michael B. Vincent
Принадлежит: NXP USA Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGES HAVING PREFORMED EMBEDDED GROUND PLANE CONNECTIONS
Номер патента: US20180063948A1. Автор: Vincent Michael B.. Владелец: NXP USA, Inc.. Дата публикации: 2018-03-01.