Wafer level packaging of microbolometer vacuum package assemblies.

Wafer level packaging of microbolometer vacuum package assemblies

Номер патента: US09741591B2
Опубликовано: 22-08-2017
Автор(ы): Alex Matson, Andrew Sharpe, Bob Zahuta, Gregory A. Carlson, Paul Schweikert, Richard M. Goeden, Scott Vilander
Принадлежит: Flir Systems Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Hermetically sealed optically transparent wafer-level packages and methods for making the same

Номер патента: US11764117B2. Автор: Robert Alan Bellman,Jin Su Kim. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Getter structure for wafer level vacuum packaged device

Номер патента: WO2014099123A1. Автор: Adam M. Kennedy,Stephen H. Black,Thomas Allan KOCIAN,Roland Gooch,Buu Diep. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2014-06-26.

Wafer-level methods for manufacturing uniform layers of material on optoelectronic modules

Номер патента: WO2019022664A1. Автор: Robert Lenart,Sonja Hanselmann,Özkan AHISHALI. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies

Номер патента: EP2769253A1. Автор: Kishor Desai,Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,Soham Pathak,Bipin Dama,Ravinder Kachru. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2014-08-27.

Optoelectronic package assemblies including solder reflow compatible fiber array units and methods for assembling the same

Номер патента: EP3828609A1. Автор: James Scott Sutherland,Douglas Llewellyn Butler. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2021-06-02.

Optoelectronic package assemblies including solder reflow compatible fiber array units and methods for assembling the same

Номер патента: US20210159347A1. Автор: James Scott Sutherland,Douglas Llewellyn Butler. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

An integral topside vacuum package

Номер патента: CA2552250C. Автор: Jeffrey A. Ridley,Robert E. Higashi,Karen M. Newstrom-Peitso. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Vacuum package, electronic device, and vehicle

Номер патента: US20170365723A1. Автор: Hiromu Kawai. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-21.

Wafer-level packaged optical subassembly and transceiver module having same

Номер патента: US09679784B2. Автор: Dennis Tak Kit Tong,Vincent Wai HUNG. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

METHODS FOR PERFORMING EXTENDED WAFER-LEVEL PACKAGING (eWLP) AND eWLP DEVICES MADE BY THE METHODS

Номер патента: US20160141279A1. Автор: Josef Wittl,Detlef Bernd Krabe. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Wafer level chip scale package of image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100609121B1. Автор: 유진문. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-08-08.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: WO2017013256A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Harald Etschmaier,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US10734534B2. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Harald Etschmaier,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2020-08-04.

Covers for microelectronic imagers and methods for wafer-level packaging of microelectronics imagers

Номер патента: US20050253213A1. Автор: Tongbi Jiang,J. Brooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-17.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US10943936B2. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2021-03-09.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US20190165020A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2019-05-30.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: WO2018029204A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-02-15.

Manufacturing tool for wafer level package and method of placing dice

Номер патента: SG129292A1. Автор: Wen-Kun Yang,Wen-Pin Yang,Shih-Li Chen. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2007-02-26.

Method of fabricating an image sensor module at the wafer level and mounting on circuit board

Номер патента: US6737292B2. Автор: Tae Jun Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-18.

Wafer level chip scale package of an image sensor by means of through hole interconnection and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2008143461A3. Автор: Young Sung Kim,Tae-seok Park. Владелец: Tae-seok Park. Дата публикации: 2009-01-15.

Wafer level chip scale package of power semiconductor and manufacutring method thereof

Номер патента: US20230299026A1. Автор: Heejin Park,Beomsu KIM,Myungho PARK. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Wafer-level packaged microelectronic imagers and processes for wafer-level packaging

Номер патента: US20120104528A1. Автор: Salman Akram,Peter A. Benson,Warren M. Farnworth,William M. Hiatt. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2012-05-03.

Fan-out wafer level packages having preformed embedded ground plane connections and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US09826630B2. Автор: Michael B. Vincent. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Protection of a wafer-level chip scale package (wlcsp)

Номер патента: US20140138855A1. Автор: Christian Zenz,Tonny Kamphuis,Sascha Moeller,Leonardus Antonius Elisabeth van Gemert,Hartmut BUENNING. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-05-22.

Separation of wafer into die with wafer-level processing

Номер патента: US5597767A. Автор: Lawrence D. Dyer,Michael A. Mignardi,Laurinda Ng,Ronald S. Croff,Robert McKenna. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-01-28.

Wafer level optical device

Номер патента: US9182545B2. Автор: Hiroshi Goto. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2015-11-10.

Panel-level package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240332240A1. Автор: Jiao Wang,Zhiyi XIAO,Shuying MA. Владелец: Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip level package photodiode

Номер патента: WO2024104604A1. Автор: Manuel Schmidt. Владелец: Vishay Semiconductor GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Chip level package photodiode

Номер патента: US20240162355A1. Автор: Manuel Schmidt. Владелец: Vishay Semiconductor GmbH. Дата публикации: 2024-05-16.

Panel level packaging for devices

Номер патента: US20200312780A1. Автор: Amlan Sen. Владелец: Pyxis CF Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Multi-substrate package assembly

Номер патента: WO2007134206A2. Автор: Barrett E. Cole,Robert E. Higashi,Christopher J. Zins,Subash Krishnankutty. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2007-11-22.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Wafer Level Package For Heat Dissipation And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130005089A1. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075444A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Fan-out wafer-level package

Номер патента: EP4199072A3. Автор: Thomas Voss,Gerhard Kahmen,Matthias Wietstruck,Matteo STOCCHI,Patrick KRÜGER. Владелец: IHP GMBH. Дата публикации: 2023-08-09.

Multi-chip wafer level packages

Номер патента: US20200395335A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Wafer-level package and method for production thereof

Номер патента: US09647196B2. Автор: Robert Koch,Christian Bauer,Hans Krueger,Wolfgang Pahl,Alois Stelzl,Juergen Portmann. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US11756861B2. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Joyce J. M. Peternel,Ashley J. M. Erickson. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US20220278022A1. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Ashley J.M. ERICKSON,Joyce J. M. Peternel. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Method of manufacturing fan out wafer level package

Номер патента: US09773684B2. Автор: FENG CHEN,Hongjie Wang,Yibo LIU,Peng Sun,Dongkai Shangguan. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Wafer-level-package device with peripheral side wall protection

Номер патента: US20240274484A1. Автор: Wen-Liang Huang,Chung-Hsiung Ho,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Wafer Level package for heat dissipation and method of manufacturing the same

Номер патента: US8283768B2. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

Filling wafer level packages with liquid

Номер патента: GB2408629A. Автор: Quan Qi,Bradley Bower,Kirby Sand. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2005-06-01.

Method of fabricating wafer-level packaging with sidewall passivation and related apparatus

Номер патента: US20050167799A1. Автор: Trung Doan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-04.

Methods of forming multi-chip wafer level packages

Номер патента: US20200343220A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Methods of forming multi-chip wafer level packages

Номер патента: US11189596B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Hsiao-Wen Lee,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Han-Hsiang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Methods of processing wafer-level assemblies to reduce warpage, and related assemblies

Номер патента: US09786612B2. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma,Bret K. Street. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Fan-out wafer level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20200105700A1. Автор: Takashi Noma,George Chang,Gordon M. Grivna,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-04-02.

Fan-out wafer level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20210305096A1. Автор: Takashi Noma,George Chang,Gordon M. Grivna,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-09-30.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Method for wafer-level chip scale package testing

Номер патента: US09676619B2. Автор: YANG Zhao,BIN Li,Leyue Jiang,Piu Francis Man,Haidong Liu. Владелец: Memsic Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Integrating and accessing passive components in wafer-level packages

Номер патента: US20240030175A1. Автор: Thomas Wagner,Gianni SIGNORINI,Veronica Sciriha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package having wafer-level active die and external die mount

Номер патента: US11545441B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Vipul Vijay MEHTA,Eric Jin Li,Robert Leon SANKMAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Fan-out wafer-level packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230386952A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A2. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210287917A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Chip molding structure, wafer level chip scale packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3888122A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-06.

Package structure and packaging method of wafer level chip scale package

Номер патента: US20150262843A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chung-Ming Leng. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Wafer level ultrasonic chip module having suspension structure

Номер патента: US20230014827A1. Автор: Huan LIU,Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Yu-Feng JIN,Sheng-Lin MA,Qian-Cheng ZHAO,Hung-Ping LEE. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: EP4283664A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Wafer level ultrasonic chip module having suspension structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200164406A1. Автор: Huan LIU,Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Yu-Feng JIN,Sheng-Lin MA,Qian-Cheng ZHAO,Hung-Ping LEE. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Wafer level chip scale package with sidewall protection

Номер патента: US20230386954A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Deposition of protective material at wafer level in front end for early stage particle and moisture protection

Номер патента: US20190161345A1. Автор: Manfred Fries,Franz-Peter Kalz,Florian Brandl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-05-30.

Wafer level chip scale package unit

Номер патента: US20240030155A1. Автор: Chia-Wei Chen,Yung-Hui Wang,Yu-Ming Hsu,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Innovative fan-out panel level package (FOPLP) warpage control

Номер патента: US12040286B2. Автор: Eunyong CHUNG,Moon Young Jang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip-middle type fan-out panel-level package and packaging method thereof

Номер патента: US12094809B2. Автор: Hiroyuki Fujishima,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

System-level packaging structure and method for LED chip

Номер патента: US11894357B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Innovative fan-out panel level package (foplp) warpage control

Номер патента: EP3788650A1. Автор: Eunyong CHUNG,Moon Young Jang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-10.

Innovative fan-out panel level package (foplp) warpage control

Номер патента: WO2019212677A1. Автор: Eunyong CHUNG,Moon Young Jang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-11-07.

Innovative fan-out panel level package (foplp) warpage control

Номер патента: US20190341356A1. Автор: Eunyong CHUNG,Moon Young Jang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Chip-middle type fan-out panel-level package and packaging method thereof

Номер патента: US20230207434A1. Автор: Hiroyuki Fujishima,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Fanout integration for stacked silicon package assembly

Номер патента: US12027493B2. Автор: Jaspreet Singh Gandhi,Suresh Ramalingam. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: WO2019067834A1. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Rudolph Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-04-04.

Method for semi-wafer level packaging

Номер патента: US20220208724A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US11809441B2. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Onto Innovation Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US20220121676A2. Автор: Kevin Barr,Edward Andrew Condon. Владелец: Onto Innovation Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Isolated power chip based on wafer level packaging and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240014126A1. Автор: LIN Cheng,Dongfang Pan. Владелец: University of Science and Technology of China USTC. Дата публикации: 2024-01-11.

Construction structures and manufacturing processes for probe card assemblies and packages having wafer level springs

Номер патента: WO2004001807B1. Автор: Sammy Mok,Frank Swiatowiec,Fu-Chiung Chong,Joseph Michael Haemer,Syamal Kumar Lahiri. Владелец: NanoNexus Inc. Дата публикации: 2005-02-03.

Construction structures and manufacturing processes for probe card assemblies and packages having wafer level springs

Номер патента: EP1549962A2. Автор: Sammy Mok,Frank Swiatowiec,Fu-Chiung Chong,Joseph Michael Haemer,Syamal Kumar Lahiri. Владелец: NanoNexus Inc. Дата публикации: 2005-07-06.

Construction structures and manufacturing processes for probe card assemblies and packages having wafer level springs

Номер патента: EP1549962A4. Автор: Sammy Mok,Frank Swiatowiec,Fu-Chiung Chong,Joseph Michael Haemer,Syamal Kumar Lahiri. Владелец: NanoNexus Inc. Дата публикации: 2005-12-14.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: US20200118838A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076899A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864689A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Wafer level uniformity control in remote plasma film deposition

Номер патента: SG10201801701PA. Автор: Qiu Huatan,Hohn Geoffrey. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2018-10-30.

Micro heater chip, wafer-level electronic chip assembly and chip assembly stacking system

Номер патента: US20210183720A1. Автор: Chien-Shou Liao,Te-Fu Chang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-06-17.

Methods relating to the reconstruction of semiconductor wafers for wafer-level processing

Номер патента: US20060240582A1. Автор: Yong Tan,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Apparatus, system and method for providing a semiconductor wafer leveling rim

Номер патента: EP4107777A1. Автор: Jeroen Bosboom. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Method of manufacturing wafer-level chip-size package and molding apparatus used in the method

Номер патента: US20080187613A1. Автор: Tae-Sung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-08-07.

Wafer-level electromagnetic interference shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120241209A1. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Wafer level chip scale package having varying thicknesses

Номер патента: US20230411332A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Wafer-level asic 3d integrated substrate, packaging device and preparation method

Номер патента: US20220415816A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Wafer level diode package structure

Номер патента: US20110304020A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Die preparation for wafer-level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US8895363B2. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-11-25.

Die Preparation for Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP)

Номер патента: US20140264768A1. Автор: Guido Albermann,Sascha Moeller,Hartmut BUENNING,Thomas Rohleder,Michael Zernack. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-09-18.

Wafer level chip scale package system with a thermal dissipation structure

Номер патента: US20070212812A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Method for manufacturing a wafer level chip scale package (WLCSP)

Номер патента: US11908831B2. Автор: David Gani,Chun Yi TENG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: WO2020076896A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2020-04-16.

Wafer level chip scale semiconductor package

Номер патента: US20220278076A1. Автор: Bo Chen,Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Wafer-level fan-out package with enhanced performance

Номер патента: EP3864688A1. Автор: Julio C. Costa,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2021-08-18.

Multi-purpose non-linear semiconductor package assembly line

Номер патента: US11302668B2. Автор: Thorsten Meyer,Stephan Bradl,Alexander Heinrich,Stefan Miethaner,Horst Theuss,Gerald Ofner,Peter Scherl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-04-12.

Method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: US20240332144A1. Автор: Shun Tik Yeung,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-10-03.

Fan-out system-level packaging structure and packaging method

Номер патента: US20240088000A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

A method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: EP4439658A1. Автор: Shun Tik Yeung,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-10-02.

Blade for sawing a panel level package and method of sawing a panel level package using the same

Номер патента: US20240091968A1. Автор: Younhwan SHIN,Dongju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Test method, manufacturing method, panel level package, and test apparatus

Номер патента: US20230343631A1. Автор: Takeo Miura,Yasuaki Homma. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Protective package assembly

Номер патента: US20240006211A1. Автор: Kuo-Hua Lee,Tsung-Yi Lin,Ming-Chien Chiu,Yi-Feng Huang,Chia-Ho CHUANG,Tzu Ang Chiang,En-Nien Shen,Jyun-Ming Lyu. Владелец: Gudeng Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Mold chase for integrated circuit package assembly and associated techniques and configurations

Номер патента: US09899362B2. Автор: Bogdan M. Simion. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Chip package assembly and electronic device comprising the chip package assembly

Номер патента: EP4125115A1. Автор: Hao Peng,Zhaozheng Hou,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-01.

Package and package assembly of power device

Номер патента: US20070205503A1. Автор: Seung-Han Baek,Seung-won Lim. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2007-09-06.

Method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as such semiconductor package assembly

Номер патента: US20230411175A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Jia Yunn TING. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-21.

A method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4293715A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Jia Yunn TING. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-20.

Multi-Purpose Non-Linear Semiconductor Package Assembly Line

Номер патента: US20200203310A1. Автор: Thorsten Meyer,Stephan Bradl,Alexander Heinrich,Stefan Miethaner,Horst Theuss,Gerald Ofner,Peter Scherl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-06-25.

Multi-Purpose Non-Linear Semiconductor Package Assembly Line

Номер патента: US20180096966A1. Автор: Thorsten Meyer,Stephan Bradl,Alexander Heinrich,Stefan Miethaner,Horst Theuss,Gerald Ofner,Peter Scherl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-05.

High density substrate and stacked silicon package assembly having the same

Номер патента: US20200161229A1. Автор: Jaspreet Singh Gandhi. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Method of making an electronic package assembly with protective encapsulant material

Номер патента: US5414928A. Автор: Irving Memis,Barry A. Bonitz,James V. Ellerson,Kishen N. Kapur,Jack M. McCreary,Gerald M. Vettel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-16.

Chip package assembly

Номер патента: WO2014112892A3. Автор: Evgeny Valeryevich IVANOV,Andrey Aleksandrovich KRASNOV,Nadezhda Vladimirovna TIKHOMIROVA,Georgy Borisovich SHARKOV. Владелец: Siemens Research Center Limited Liability Company. Дата публикации: 2014-10-16.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US09837368B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Wafer level chip size package of a CMOS image sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI254391B. Автор: Bruce C S Chou,Chen-Chih Fan,Wei-Ting Lin. Владелец: Lightuning Tech Inc. Дата публикации: 2006-05-01.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

IR assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US09935009B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US09847238B2. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-12-19.

Wafer level chip scale package of silicon image sensor by means of through via hole connection and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100903553B1. Автор: 박태석,김용성. Владелец: 박태석. Дата публикации: 2009-06-23.

Method of fabricating wafer level package

Номер патента: US20130344627A1. Автор: Eun-Kyoung Choi,Sang-Won Kim,Sang-uk Han,Jong-Youn Kim,Ji-Seok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-26.

Wafer level chip scale package of image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100752713B1. Автор: 유진문. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-08-29.

Wafer level packages and electronics system including the same

Номер патента: US09837360B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Wafer level package structure with build up layers

Номер патента: SG149741A1. Автор: Wen-Kun Yang,Chao-nan Chou,Ching-Shun Huang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Wafer-level packaged components and methods therefor

Номер патента: US09972573B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Fan-out wafer-level packages and associated production methods

Номер патента: US20240196757A1. Автор: Horst Theuss,Christian Geissler,Rainer Markus Schaller,Walter Hartner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for fabricating fan-out wafer level package and fan-out wafer level package fabricated thereby

Номер патента: US09972605B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for fabricating fan-out wafer level package and fan-out wafer level package fabricated thereby

Номер патента: US09653372B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Embedded resistor-capacitor film for fan out wafer level packaging

Номер патента: US12100674B2. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Manufacturing method of wafer level package structure

Номер патента: US09748200B1. Автор: Chia-Hang Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Verbesserte Zuverlässigkeit auf Leiterplattenebene für Wafer-Level- Packages

Номер патента: DE102015103080A1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Enhanced board level reliability for wafer level packages

Номер патента: US20150255413A1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Martin Mason. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Low cost wafer level packages and silicon

Номер патента: US20230032887A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Semiconductors, packages, wafer level packages, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20170170127A1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Chip package and a wafer level package

Номер патента: US09917036B2. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20170287782A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20180182672A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Ir assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US20200098638A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

IR assisted fan-out wafer level packaging using silicon handler

Номер патента: US10522406B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Bing Dang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-31.

Wafer-level package having multiple dies arranged in side-by-side fashion and associated yield improvement method

Номер патента: US20160240497A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Fusion bond based wafer-level-package for mid-infrared gas sensor system

Номер патента: US20230296502A1. Автор: Thomas Grille,Ulf Bartl,Thomas Krotscheck Ostermann,Gerald Stocker,Elmar Aschauer,Christoph Kovatsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Wafer-level packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240055416A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Fan-out wafer-level packaging using metal foil lamination

Номер патента: US20170103957A1. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-13.

Wafer level package and capacitor

Номер патента: US20190074347A1. Автор: Noriyuki Inoue,Tatsuya Funaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Wafer-level packaging methods using a photolithographic bonding material

Номер патента: US20200135689A1. Автор: Hu Shi,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US09892999B2. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Radio-frequency (RF) shielding in fan-out wafer level package (FOWLP)

Номер патента: US09620463B2. Автор: Matthew Michael Nowak,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,David Francis Berdy,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Wafer level package and wafer level chip size package

Номер патента: US20180096972A1. Автор: Shuhei Yamada,Masakazu FUKUMITSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US9437511B2. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172263A1. Автор: Jiangen Shi. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Wafer-level packaging method and package structure thereof

Номер патента: US20200075536A1. Автор: Hailong LUO,Clifford Ian Drowley. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Fabricating method for wafer-level packaging

Номер патента: US20170213810A1. Автор: Wanchun Ding. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Wafer level package

Номер патента: US11894338B2. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Wafer level package

Номер патента: US20220157772A1. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-19.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US20220293559A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US20220077107A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US11652085B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-05-16.

Wafer level package

Номер патента: US20210104489A1. Автор: Jinwoo Park,Jungho Park,Minjun BAE,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-08.

Fan-Out Wafer-Level Packages und zugehörige Herstellungsverfahren

Номер патента: DE102022132967A1. Автор: Horst Theuss,Christian Geissler,Rainer Markus Schaller,Walter Hartner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer level package

Номер патента: US09865552B2. Автор: Kyong-soon Cho,Han-Sung RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of fabricating wafer level package

Номер патента: US7429499B2. Автор: Kuo-Pin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-30.

Wafer level fan-out application specific integrated circuit bridge memory stack

Номер патента: WO2020226692A1. Автор: Nam Hoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-11-12.

Wafer level fan-out application specific integrated circuit bridge memory stack

Номер патента: US20200357743A1. Автор: Nam Hoon Kim,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-11-12.

3d integration of fanout wafer level packages

Номер патента: WO2016081182A1. Автор: Jun Zhai,Kunzhong Hu,Flynn P. CARSON. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2016-05-26.

Method of making semiconductor packages at wafer level

Номер патента: US20010055834A1. Автор: Chun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Apparatus of manufacturing a wafer level package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100640597B1. Автор: 이창철,임채훈,김민일,임석근. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-11-01.

Wafer level package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180358305A1. Автор: Eun Tae Park,Jung Hoon Han,Jun Woo YONG,Jin Ho HA. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US20180122730A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Wafer level package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240128136A1. Автор: Sung Jun Lee,Seung Wook Park,Yong Suk Kim,Jae Hyun Jung,Dong Hyun Park,Kwang Su Kim,Seong Hun NA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Methods and apparatus for controlling warpage in wafer level packaging processes

Номер патента: US20200131624A1. Автор: Prayudi LIANTO,Mohamed Rafi,Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Sriskantharajah Thirunavukarasu,Karthik Elumalai,Muhammad Azim Bin Syed Sulaiman,Ang Yu Xin Kristy. Владелец: Applied Materials Singapore Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Producing wafer level packaging using leadframe strip and related device

Номер патента: US20170352611A1. Автор: Richard S. Graf,Sudeep Mandal,Kibby HORSFORD. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-07.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243084A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Wafer level fan-out package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09905436B2. Автор: Jong Won Lee,YOU Jin Oh,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748154B1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Polybenzoxazine based wafer-level underfill material

Номер патента: US20030122241A1. Автор: Tian-An Chen,Lejun Wang,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-03.

Flexible fan-out wafer level process and structure

Номер патента: US20190287927A1. Автор: Takafumi Fukushima,Subramanian S. Iyer,Adeel A. BAJWA. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2019-09-19.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: EP1279193A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-01-29.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: WO2001082361A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-11-01.

Wafer Level Molded PPGA (Pad Post Grid Array) for Low Cost Package

Номер патента: US20190326254A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor BV. Дата публикации: 2019-10-24.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor chip with chip outline of various shapes at wafer level

Номер патента: US20240266181A1. Автор: Taehyun Kim,Kwangyeul Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-08-08.

Wafer-level heterogeneous dies integration structure and method

Номер патента: US11887964B1. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-30.

Emi shielded wafer level fan-out pop package

Номер патента: US20150303149A1. Автор: Jun Zhai,Se Young Yang,Mengzhi Pang,Leland W. Lew. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

Wafer-level heterogeneous dies integration structure and method

Номер патента: US20240021578A1. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-18.

Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер патента: DE102019205869B4. Автор: Ian Kent,Jerry Li,Jesus Mennen Belonio Jr.,Ernesto Gutierrez III,Sou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Wafer level chip scale package having continuous through hole via configuration and fabrication method thereof

Номер патента: US09972554B2. Автор: Wen-Hsiung Chang,Hung-Hsin Hsu,Li-Chih Fang,Chia-Wen Lien,Chia-Chang Chang,Kee-Wei Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Wafer level chip scale package interconnects and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09892962B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Hui-min Huang,Cheng-Tar Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer-level die to package and die to die interconnects suspended over integrated heat sinks

Номер патента: US09837372B1. Автор: Alexandros Margomenos,Miroslav Micovic,Florian G. Herrault,Melanie S. Yajima. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2017-12-05.

Flip chip alignment mark exposing method enabling wafer level underfill

Номер патента: US09824925B2. Автор: Kevin S. Petrarca,Mukta G. Farooq,Katsuyuki Sakuma,Nicholas A. Polomoff. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated Circuit Package and a method for Forming a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) with Through Mold Via (TMV)

Номер патента: US20200091051A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Ernesto Gutierrez, III,Shou Cheng Eric Hu,Jerry Li. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11855023B2. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Fiber attach enabled wafer level fanout

Номер патента: US11822128B2. Автор: Michael Davenport,Shahab Ardalan,Roy Edward Meade. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Wafer Level Semiconductor Package

Номер патента: US20140084462A1. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Fabricating a Wafer Level Semiconductor Package Having a Pre-formed Dielectric Layer

Номер патента: US20140087553A1. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Fabricating a wafer level semiconductor package having a pre-formed dielectric layer

Номер патента: US8945991B2. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-02-03.

Wafer level semiconductor package

Номер патента: US8922014B2. Автор: Edward Law,Kevin (Kunzhong) HU,Chonghua ZHONG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170323862A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Fiber Attach Enabled Wafer Level Fanout

Номер патента: US20240061181A1. Автор: Michael Davenport,Shahab Ardalan,Roy Edward Meade. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor device and method offorming ipd in fan-out wafer level chip scale package

Номер патента: SG173953A1. Автор: Kai Liu,Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Robert C Frye. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Packaging method and package structure of wafer-level system-in-package

Номер патента: US20190341365A1. Автор: Hailong LUO,Mengbin LIU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Multi-chip package structure manufacturing process and wafer level chip package structure manufacturing process

Номер патента: US20170287801A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Systems and methods for wafer-level manufacturing of devices having land grid array interfaces

Номер патента: US20190304938A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Wafer-level chip-scale package including power semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200144145A1. Автор: Myung Ho Park,Beom Su KIM,Sun Hwan Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component

Номер патента: US09978722B2. Автор: William T. Glennan,Frank D. Madrigal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic package assembly

Номер патента: US20160302306A1. Автор: Nai-Shung Chang,Wen-Yuan Chang,Kuo-Ying Tsai. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20160268234A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-15.

Electronic package assembly

Номер патента: US09788425B2. Автор: Nai-Shung Chang,Wen-Yuan Chang,Kuo-Ying Tsai. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Package assembly for embedded die and associated techniques and configurations

Номер патента: US09685414B2. Автор: Takashi Shuto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Package assembly including package substrate with elongated solder resist opening and methods for forming the same

Номер патента: US20230378036A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Shin-Puu Zeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor packaging assembly and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230223311A1. Автор: Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20170287877A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-05.

Integrated circuit package assemblies with high-aspect ratio metallization features

Номер патента: US20200411317A1. Автор: Hongxia Feng,Leonel Arana,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Method of forming package assembly

Номер патента: US09780064B2. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Tsung-Ding Wang,Chien-Hsiun Lee,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component

Номер патента: WO2018063674A2. Автор: William T. Glennan,Frank D. Madrigal. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

A method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: EP4340020A1. Автор: Zhou Zhou,CHI HO Leung,Haibo Fan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-20.

Package assembly for divided electromagnetic shielding and method of manufacturing same

Номер патента: US20190164902A1. Автор: Jun-Yi Xiao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

A semiconductor package assembly as well as a method for manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4177940A1. Автор: Randolph Estal Flauta,April Joy Garete,Mark Luke Farrugia. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-05-10.

Method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: US20240096769A1. Автор: Zhou Zhou,CHI HO Leung,Haibo Fan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-21.

A method of manufacturing semiconductor package assembly and a semiconductor package assembly manufactured using this method

Номер патента: EP4300552A1. Автор: CHI HO Leung,Shun Tik Yeung,Shu-Ming Yip,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-01-03.

Precision reconstruction for panel-level packaging

Номер патента: US11817326B2. Автор: Amlan Sen,Chian Soon CHUA,Qing Feng GUAN,Wai Hoe LEE. Владелец: Pyxis CF Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor package assembly and method for forming the same

Номер патента: US20160343695A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-11-24.

Method of manufacturing semiconductor package assembly and a semiconductor package assembly manufactured using this method

Номер патента: US20240006276A1. Автор: CHI HO Leung,Shun Tik Yeung,Shu-Ming Yip,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package assembly and manufacturing method

Номер патента: US20240014188A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Package assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240061195A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Chieh Chang,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package assembly and method for forming the same

Номер патента: US20190043848A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Package assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US11841541B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Chieh Chang,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package assembly and method of manufacturing

Номер патента: US20230137612A1. Автор: Randolph Estal Flauta,April Joy Garete,Mark Luke Farrugia. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor package assembly and method for forming the same

Номер патента: EP4235766A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Semiconductor packaging assembly and preparation method

Номер патента: EP4325556A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Semiconductor package assembly and method for forming the same

Номер патента: EP4235766A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Semiconductor packaging assembly and preparation method

Номер патента: EP4325557A1. Автор: Xiaofei Sun. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Stacked package assembly with voltage reference plane

Номер патента: EP3371828A1. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Shanggar Periaman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-12.

Stacked silicon package assembly having enhanced stiffener

Номер патента: WO2017119937A1. Автор: Inderjit Singh,Raghunandan Chaware,Nael Zohni,Shin S. Low,Ganesh Hariharan. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2017-07-13.

Package assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140054792A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-27.

Package assembly

Номер патента: US20180012860A1. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Tsung-Ding Wang,Chien-Hsiun Lee,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Electronic package assembly with compact die placement

Номер патента: WO2018126258A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Vipul V. Mehta,Eric J. Li. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Wafer level device and method with cantilever pillar structure

Номер патента: US09806047B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Peter R. Harper,Sriram Muthukumar,Karthik Thambidurai. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Wafer level package having a pressure sensor and fabrication method thereof

Номер патента: US9133021B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-15.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Method of wafer-level hermetic packaging with vertical feedthroughs

Номер патента: EP3044162A1. Автор: Tayfun Akin,Said Emre ALPER,Mustafa Mert TORUNBALCI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-20.

Wafer level package and method of fabricating the same

Номер патента: US7847416B2. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Seong-Deok Hwang,In-Young Lee,Son-Kwan Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-12-07.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US20210226605A1. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2021-07-22.

Fabrication method of wafer level package having a pressure sensor

Номер патента: US20150344299A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chien-An Chen,Hong-Da Chang,Chun-An Huang,Hsin-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Wafer level package for a MEMS sensor device and corresponding manufacturing process

Номер патента: US9802813B2. Автор: Conrad Cachia,David Oscar VELLA,Damian AGIUS,Maria SPITERI. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Wafer level package for device

Номер патента: WO2024069046A1. Автор: Tuomas Pensala,Jae-Wung Lee,Jukka Kyynäräinen,Henri AILAS. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2024-04-04.

Methods and Apparatus of Guard Rings for Wafer-Level-Packaging

Номер патента: US20130241049A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Wafer level package for device

Номер патента: FI20225841A1. Автор: Tuomas Pensala,Jae-Wung Lee,Jukka Kyynäräinen,Henri AILAS. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2024-03-28.

Method of fabricating carrier for wafer level package by using lead frame

Номер патента: US20210098268A1. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Dong Young PYEON,Jong Hoe KU. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Wafer level lens, production method of wafer level lens, and imaging unit

Номер патента: US20140246566A1. Автор: Yoichi Maruyama. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-09-04.

Package Structure of Semiconductor and Wafer-level Formation Thereof

Номер патента: US20060216859A1. Автор: Kuo-Pin Yang,Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Wafer level integration for embedded cooling

Номер патента: US20180294206A1. Автор: Timothy Joseph Chainer,Mark Delorman Schultz,Pritish Ranjan PARIDA. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Wafer-level bonding packaging method and wafer structure

Номер патента: US09919918B2. Автор: Wei Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: US09691813B2. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: EP2878010A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2015-06-03.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: US20130328203A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

Method for applying a final metal layer for wafer level packaging and associated device

Номер патента: US20150270223A1. Автор: Guy F. Burgess,Anthony P. Curtis,Douglas M. Scott,Shannon D. Buzard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-24.

Determining crackstop strength of integrated circuit assembly at the wafer level

Номер патента: US09947598B1. Автор: Charles L. Arvin,Karen P. McLaughlin,Christopher D. Muzzy,Thomas A. Wassick,Brian R. Sundlof,Krishna R. Tunga,Steven P. Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for wafer-level semiconductor die attachment

Номер патента: WO2019073304A1. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Denselight Semiconductors Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-04-18.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Test architecture of semiconductor device, test system, and method of testing semicondurctor devices at wafer level

Номер патента: US09824946B2. Автор: Young-Yong Byun,Chi-wook Kim,Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

Wafer-level hybrid bonded radio frequency circuit

Номер патента: WO2024030849A1. Автор: Michael Carroll,Chi-Hsien Chiu,Xi LUO,Daniel Charles Kerr,Eric K. Bolton. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2024-02-08.

Wafer-level stack package

Номер патента: US20110076803A1. Автор: Seung-Duk Baek,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-31.

Wafer-level chip-scale package with redistribution layer

Номер патента: US09953954B2. Автор: Yan-Liang Ji,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Wafer level curved image sensors and method of fabricating the same

Номер патента: US09853078B2. Автор: Young-Hun Choi,Yun-Hui YANG,Sung-Bo Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for wafer level reliability

Номер патента: US09842780B2. Автор: KyeNam Lee,HyunHo Jang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Component which can be produced at wafer level and method of production

Номер патента: US09718673B2. Автор: Wolfgang Pahl. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Wafer leveled chip packaging structure and method thereof

Номер патента: US9059181B2. Автор: Yu-Hua Chen,Jyh-Rong Lin,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu,Chih-Ming Tzeng,Jeng-Dar Ko,Ching-Wen Hsaio. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-06-16.

System for Wafer-Level Phosphor Deposition

Номер патента: US20140374758A1. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Wafer level sensing package and manufacturing process thereof

Номер патента: US20090121299A1. Автор: Tzong-Che Ho,Lung-Tai Chen,Chun-Hsun Chu,Bor-Chen Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-05-14.

Nitride-based electronic device with wafer-level dynamic on-resistance monitoring capability

Номер патента: WO2024040516A1. Автор: Hui Yan,Rong Yang,Sichao LI. Владелец: Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-02-29.

Wafer level curved image sensors and method of fabricating the same

Номер патента: US20170345861A1. Автор: Young-Hun Choi,Yun-Hui YANG,Sung-Bo Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Optical element and wafer level optical module

Номер патента: US11808959B2. Автор: Chih-Sheng Chang,Meng-Ko TSAI,Teng Te Huang. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Component Which Can be Produced at Wafer Level and Method of Production

Номер патента: US20160075552A1. Автор: Wolfgang Pahl. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US11929335B2. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Wafer-level manufacture of devices, in particular of optical devices

Номер патента: US20170087784A1. Автор: Alexander Bietsch,Michel Barge. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US20240178171A1. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Methods of processing thick ild layers using spray coating or lamination for c4 wafer level thick metal integrated flow

Номер патента: WO2005024912A3. Автор: Sarah Kim,Kevin Lee,Steven Towle,David Ayers,Peter Moon,Robert Martell,Richard List. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Wafer-level maufacture of devices, in particular of optical devices

Номер патента: EP3142859A1. Автор: Alexander Bietsch,Michel Barge. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: US20230402351A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

A semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4290573A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Vacuum packaging manufacturing method and semiconductor devices manufactured thereby

Номер патента: US20240312782A1. Автор: Woo Young Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package assembly with through silicon via interconnect

Номер патента: US09947624B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Kuei-ti Chan,Ruey-Beei Wu,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung,Kai-Bin WU. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Multi-solder techniques and configurations for integrated circuit package assembly

Номер патента: US20140319682A1. Автор: WEI Hu,Carl L. Deppisch,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-10-30.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: US12074099B2. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Package assembly

Номер патента: US09906157B2. Автор: Da-Jung Chen,Chad-Yao Tan. Владелец: Delta Electronics International Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for thermal process in packaging assembly of semiconductor

Номер патента: US09673061B2. Автор: Shun-Ping Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-06.

Heterogeneous integration process incorporating layer transfer in epitaxy level packaging

Номер патента: US20130161834A1. Автор: Eric Ting-Shan Pan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-27.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: US20220359351A1. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Microelectronics package assemblies and processes for making

Номер патента: WO2022235914A1. Автор: RAMESH Kothandapani,Christopher Johnson,SinLi TAN,Noel De Leon,ZhenWei Tee. Владелец: MATERION CORPORATION. Дата публикации: 2022-11-10.

Systems and methods for bonding metal parts to the polymer packaging of a battery module

Номер патента: US20170125862A1. Автор: Richard M. Dekeuster,Robert J. Mack. Владелец: Johnson Controls Technology Co. Дата публикации: 2017-05-04.

Systems and methods for bonding metal parts to the polymer packaging of a battery module

Номер патента: EP3371842A1. Автор: Richard M. Dekeuster,Robert J. Mack. Владелец: Johnson Controls Technology Co. Дата публикации: 2018-09-12.

Systems and methods for bonding metal parts to the polymer packaging of a battery module

Номер патента: WO2017078825A1. Автор: Richard M. Dekeuster,Robert J. Mack. Владелец: Johnson Controls Technology Company. Дата публикации: 2017-05-11.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package

Номер патента: DE102011119158B4. Автор: Thomas A. Kocian,Steven H. Black. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-02-29.

Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package

Номер патента: DE102011119158A1. Автор: Thomas A. Kocian,Steven H. Black. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-05-24.

A wafer-level package and a method for forming the wafer-level package

Номер патента: WO2024117976A1. Автор: Teck Guan Lim,Suryanarayana Shivakumar Bhattacharya,Srinivasa Rao Vempati,Sajay BHUVANENDRAN NAIR GOURIKUTTY,Wen Wei SEIT,Rathin MANDAL,Mihai Dragos Rotaru. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2024-06-06.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Copper Deposition in Wafer Level Packaging of Integrated Circuits

Номер патента: US20190368064A1. Автор: Richard Hurtubise,John Commander,Vincent Paneccasio, Jr.,Thomas Richardson,Kyle Whitten. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Copper deposition in wafer level packaging of integrated circuits

Номер патента: EP3504186A1. Автор: Richard Hurtubise,John Commander,Vincent Paneccasio, Jr.,Kyle Whitten,Thomas RICAHRDSON. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2019-07-03.

Wafer-level package with at least one input/output port connected to at least one management bus

Номер патента: US09934179B2. Автор: Yao-Chun Su. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Wafer level package structure for temperature sensing elements

Номер патента: US9406860B2. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-02.

Wafer Level Package Structure for Temperature Sensing Elements

Номер патента: US20160020377A1. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Challentech International Corporation. Дата публикации: 2016-01-21.

Super high density module with integrated wafer level packages

Номер патента: US7368374B2. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Yong Loo Neo,Siu Waf Low,Bok Leng Ser. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-06.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US20030098494A1. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y.J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-05-29.

Wafer level assembly package

Номер патента: US20040150119A1. Автор: Tai-Yuan Huang,Chi-Yu Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-05.

Wafer level assembly package

Номер патента: US7071544B2. Автор: Tai-Yuan Huang,Chi-Yu Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-07-04.

Systems and Methods of High-Resolution Review for Semiconductor Inspection in Backend and Wafer Level Packaging

Номер патента: US20210295495A1. Автор: Shifang Li. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Systems and methods of high-resolution review for semiconductor inspection in backend and wafer level packaging

Номер патента: EP4121747A1. Автор: Shifang Li. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-01-25.

Optical wafer-level package

Номер патента: WO2024123525A1. Автор: Vipulkumar K. Patel,Aparna R. PRASAD,Norbert Schlepple. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-06-13.

Optical wafer-level package

Номер патента: US20240184066A1. Автор: Vipulkumar K. Patel,Aparna R. PRASAD,Norbert Schlepple. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Oscillator wafer-level-package structure

Номер патента: US20210376792A1. Автор: Chih-Hsun Chu,Hsiang-Jen Cheng,Chih-Hung Chiu,Wun-Kai Wang. Владелец: Txc Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Multi-Chips in System level and Wafer level Package Structure

Номер патента: US20160172345A1. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Castellation wafer level packaging of integrated circuit chips

Номер патента: US20060006519A1. Автор: Zhou Wei,HUANG Wu,Chia Poo,Boon Jeung,Chua Kwang,Low Waf,Neo Loo,Eng Koon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Composite film for use in LED wafer-level packaging process

Номер патента: US11732160B2. Автор: Chih-Wei Lin,Chun-Chi Hsu,Chun-Ting Lai. Владелец: Taimide Tech Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: WO2024123827A2. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: WO2024123827A3. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network & Imaging Systems, LLC. Дата публикации: 2024-08-02.

Fan-out wafer level package structure

Номер патента: US20170372981A1. Автор: Chia-Jen CHOU,Ting-Feng Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Fan-out wafer level package structure

Номер патента: US09899287B2. Автор: Chia-Jen CHOU,Ting-Feng Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US09666550B2. Автор: Guohua Gao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Wafer-level surface acoustic wave filter and packaging method

Номер патента: EP3972130A1. Автор: Jing Chen,Cong LIANG. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Wafer-level package device

Номер патента: US09966350B2. Автор: Arkadii V. Samoilov,Vijay Ullal. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

A wafer level package and a method of forming the same

Номер патента: SG183648A1. Автор: Rui Li,Shan GAO,Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Ying Ying Lim,Yee Mong Khoo,Khan Oratti Kalandar Navas,Faxing Che,Soon Wee David Ho. Владелец: Agency Science Tech & Res. Дата публикации: 2012-09-27.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: EP4229714A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-08-23.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: US20230387045A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer-level package for millimetre wave and thz signals

Номер патента: WO2022079348A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2022-04-21.

Wafer-level package for millimetre and THz signals

Номер патента: FI20206003A1. Автор: Vladimir Ermolov,Antti LAMMINEN,Mikko Varonen,Pekka Pursula,Jaakko Saarilahti. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2022-04-14.

Wafer level package

Номер патента: US6268642B1. Автор: Min-Chih Hsuan,Cheng-Te Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-31.

Wafer-level array cameras and methods for fabricating the same

Номер патента: US09923008B2. Автор: Raymond Wu,Robbert Emery. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Wafer-level testing apparatus and method

Номер патента: US20040142499A1. Автор: Steven McDonald,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-22.

Manufacturing fan-out wafer level packaging

Номер патента: US8119454B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: STMICROELECTRONICS ASIA PACIFIC PTE LTD. Дата публикации: 2012-02-21.

Planar and wafer level packaging of semiconductor lasers and photo detectors for transmitter optical sub-assemblies

Номер патента: US20040086011A1. Автор: Sarvotham Bhandarkar. Владелец: Photodigm Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Wafer-level package device having high-standoff peripheral solder bumps

Номер патента: US20140264845A1. Автор: Viren Khandekar,Amit S. Kelkar,Hien D. Nguyen. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Fan-out wafer level package

Номер патента: US20160064300A1. Автор: Chien-Li Kuo,Chu-Fu Lin,Kuo-Ming Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Method for producing a thermal infrared sensor array in a vacuum-filled wafer-level housing

Номер патента: US11988561B2. Автор: Christian Schmidt,Bodo Forg,Michael Schnorr,Jörg SCHIEFERDECKER,Marion Simon,Wilhelm Leneke,Frank Herrmann. Владелец: Heimann Sensor GmbH. Дата публикации: 2024-05-21.

Wafer level packages and methods of fabrication

Номер патента: US20060057832A1. Автор: Vaidyanathan Kripesh,Tai Chong Chai,Mahadevan Iyer,Mihai Rotaru,Wai Kwan Wong. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2006-03-16.

Surface acoustic wavewafer level package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220006440A1. Автор: Suk Hwan Jang,Byung Hak Kim,Chang Yup Lee. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-06.

Wafer level proximity sensor

Номер патента: US11996397B2. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Fan-out Wafer Level Package having Small Interposers

Номер патента: US20240014140A1. Автор: Wei Hu Koh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US6605480B2. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y. J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-08-12.

Wafer-level liquid-crystal-on-silicon projection assembly, systems and methods

Номер патента: US09851575B2. Автор: Chun-Sheng Fan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US11862595B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US11843082B2. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US20240120450A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Packaging method for fan-out wafer-level packaging structure

Номер патента: US20220077096A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Wafer-level packaging for solid-state transducers and associated systems and methods

Номер патента: WO2013015951A3. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-06-13.

Wafer-level solid state transducer packaging transducers including separators and associated systems and methods

Номер патента: US20180309033A1. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Wafer-level packaging for solid-state transducers and associated systems and methods

Номер патента: WO2013015951A2. Автор: Vladimir Odnoblyudov. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-01-31.

Wafer-level moat structures

Номер патента: EP1665363A2. Автор: Michael E. Johnson,Peter Elenius,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2006-06-07.

Wafer level electro-optical simiconductor manufacture fabrication mechanism and a method for the same

Номер патента: US20060261488A1. Автор: Chi-Wen Hung,Bily Wang,Jonnie Chuang,Chuan-Fa Lin. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Wafer-level reliability yield enhancement system and related method

Номер патента: US20080270056A1. Автор: Yun-Chi Yang,Kuan-Cheng Su,Chia-Jen Kao,Ju-ping CHEN,Cheng-Li Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Wafer-level moat structures

Номер патента: WO2005031807A2. Автор: Michael E. Johnson,Peter Elenius,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies, L.L.C.. Дата публикации: 2005-04-07.

Wafer-level moat structures

Номер патента: EP1665363A4. Автор: Peter Elenius,Michael E Johnson,Deok Hoon Kim. Владелец: Flip Chip Technologies LLC. Дата публикации: 2006-11-15.

Polymer film stencil process for fan-out wafer-level packaging of semiconductor devices

Номер патента: US20180063963A1. Автор: Tony D. Flaim. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US12046895B2. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Photopatternable Silicones For Wafer Level Z-Axis Thermal Interposer

Номер патента: US20170200667A1. Автор: Craig R. YEAKLE,Herman Meynen,Ranjith Samuel JOHN. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2017-07-13.

Inductor design on floating ubm balls for wafer level package (wlp)

Номер патента: WO2015123321A1. Автор: Aristotele Hadjichristos,Young Kyu Song,Xiaonan Zhang,Yunseo Park,Ryan David Lane. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-08-20.

Inductor design on floating ubm balls for wafer level package (wlp)

Номер патента: EP3105788A1. Автор: Aristotele Hadjichristos,Young Kyu Song,Xiaonan Zhang,Yunseo Park,Ryan David Lane. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-12-21.

Under bump passives in wafer level packaging

Номер патента: US20130127060A1. Автор: Zaid Aboush. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Photopatternable silicones for wafer level z-axis thermal interposer

Номер патента: EP3158582A1. Автор: Craig Yeakle,Herman Meynen,Ranjith Samuel JOHN. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2017-04-26.

Wafer Level Chip Size Packaged Chip Device With An N-Shape Junction Inside And Method Of Fabricating The Same

Номер патента: US20080111228A1. Автор: Wei Wang,Qingwei Wang,Guoqing Yu,Youjun Wang,Qinqin Xu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-15.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Wafer level optics for folded optic passive depth sensing system

Номер патента: US09967547B2. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780276B2. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Wafer level stack structure for system-in-package and method thereof

Номер патента: US20070257350A1. Автор: Gu-Sung Kim,Kang-Wook Lee,Young-hee Song,Se-Yong Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-08.

System for wafer-level phosphor deposition

Номер патента: WO2012078530A9. Автор: Tao Xu. Владелец: Bridgelux, Inc.. Дата публикации: 2012-11-22.

Method and structure for wafer-level packaging

Номер патента: US20160172321A1. Автор: Guohua Gao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Verbesserung der Umverdrahtungsschicht zum Steigern der Funktionssicherheit von Wafer Level Packaging

Номер патента: DE112010004342T5. Автор: Tiao Zhou,Arkadii Samoilov,Yong Li Xu,Viren Khandekar,Kaysar S. Rahim. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2012-08-16.

Wafer-level packaging-basiertes modul sowie verfahren zur herstellung desselben

Номер патента: DE102018220712B4. Автор: Ivan Ndip,Klaus-Dieter Lang,Tanja Braun. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2024-06-13.

Enhanced area getter architecture for wafer-level vacuum packaged uncooled focal plane array

Номер патента: US20240194707A1. Автор: Thomas Schimert,Kuni Shimizu. Владелец: DRS Network and Imaging Systems LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Unter-höcker-passivstrukturen bei wafer level packaging

Номер патента: DE102012003545A1. Автор: Zaid Aboush. Владелец: Cambridge Silicon Radio Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Encapsulation process method for wafer-level light-emitting diode dies

Номер патента: US20240304749A1. Автор: Ai-Sen Liu,Hsiang-An Feng,Yi-Chuan Huang,Hsiao-Lu Chen. Владелец: Ingentec Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Multi-pin-wafer-level-chip-scale-packaging solution for high power semiconductor devices

Номер патента: US12100679B2. Автор: Habeeb Mohiuddin Mohammed,Rajesh Subraya Aiyandra. Владелец: Dialog Semiconductor UK Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US7205660B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-17.

Wafer level chip scale package having a gap and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060214293A1. Автор: Hyun-Soo Chung,Young-hee Song,Dong-Hyeon Jang,Sung-min Sim,In-Young Lee,Jae-Sik Chung,Myeong-Soon Park,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-28.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: WO2006069309A3. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-09-28.

Three-dimensional wafer-level integrated circuit assembly

Номер патента: WO2007149819A3. Автор: Yun-Ho Chung,Patty Chang-Chien,Jeffrey Ming-Jer Yang. Владелец: Northrop Grumman Space & Msn. Дата публикации: 2008-02-14.

Wafer-level flipchip package with IC circuit isolation

Номер патента: US20070139068A1. Автор: Henry Chen,Arya Behzad,Matthew Kaufmann,Jacob Rael,Malcolm MacIntosh. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-06-21.

Three-dimensional wafer-level integrated circuit assembly

Номер патента: WO2007149819A2. Автор: Yun-Ho Chung,Patty Chang-Chien,Jeffrey Ming-Jer Yang. Владелец: Northrop Grumman Space & Missions Systems Corp.. Дата публикации: 2007-12-27.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042483A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: WO2006069309A2. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2006-06-29.

Systems for wafer level burn-in of electronic devices

Номер патента: US20050024076A1. Автор: James Biard,James Guenter,Michael Haji-Sheikh,Simon Rabinovich,Bobby Hawkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-03.

Wire bond free wafer level LED

Номер патента: US09634191B2. Автор: James Ibbetson,Bernd Keller,Nicholas W. Medendorp, JR.,Ashay Chitnis,Max Batres. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and wafer for facilitating the same

Номер патента: WO2023201567A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-10-26.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: EP1238427A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-09-11.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: WO2001045167A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-06-21.

Wafer level semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US8421211B2. Автор: In Soo Kang,Gi Jo Jung,Byoung Yool JEON. Владелец: Nepes Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: MY135942A. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Method for wafer-level adjustment of protection circuits of electronic devices and a wafer for facilitating the same

Номер патента: US20240170957A1. Автор: Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Wafer level fabrication for multiple chip light-emitting devices

Номер патента: US20240047606A1. Автор: Jesse Reiherzer,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Steven Wuester,Thomas Celano. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Stereoscopic camera with single image sensor and folded optical system with wafer level optics

Номер патента: WO2017218071A1. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-12-21.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160336500A1. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2016-11-17.

Interposer and chip-scale packaging for wafer-level camera

Номер патента: US10734437B2. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-08-04.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20170294477A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Wafer level fabrication for multiple chip light-emitting devices

Номер патента: WO2024030891A1. Автор: Jesse Reiherzer,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Steven Wuester,Thomas Celano. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2024-02-08.

Interposer And Chip-Scale Packaging For Wafer-Level Camera

Номер патента: US20190181179A1. Автор: Yi Qin,Chia-Yang Chang,Teng-Sheng Chen. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Wafer level semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100032807A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Seung-Duk Baek,Seong-Deok Hwang,Dong-Hyeon Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-11.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US6927496B2. Автор: Henning Braunisch,Steven N. Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Multi-layer stacked wafer level semiconductor package module

Номер патента: US20090166853A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Hyeong Seok Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-07-02.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US7012015B2. Автор: Henning Braunisch,Steven N. Towle, deceased. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-14.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US20050070087A1. Автор: Henning Braunisch,Steven Towle,Anna George. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-03-31.

Wafer-level thick film standing-wave clocking

Номер патента: US20050266675A1. Автор: Henning Braunisch,Steven Towle,Anna George. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-01.

Test socket and test board for wafer level semiconductor testing

Номер патента: US20090079461A1. Автор: Ming-Hsun Sung,Shih-Ming Chen,Sheng-Feng Lu,Chien-Pang Lin. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Method for testing metal-insulator-metal capacitor structures under high temperature at wafer level

Номер патента: US20070051951A1. Автор: Barry O'Connell,Prasad Chaparala,Jonggook Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-08.

Wafer-Level Passive Array Packaging

Номер патента: US20220071013A1. Автор: Raymundo M. Camenforte,Rakshit AGRAWAL,Scott D. Morrison,Flynn P. CARSON,Karthik Shanmugam,Kiranjit Dhaliwal. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer-level lens structure for contact image sensor module

Номер патента: US09780133B2. Автор: Ming-Chieh Lin. Владелец: Creative Sensor Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device package, electronic device and method of manufacturing electronic devices using wafer level chip scale package technology

Номер патента: US09711471B2. Автор: Charaf-Eddine Souria,Stephane Damien Thuries,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Wafer level integration technique

Номер патента: US4703436A. Автор: Ramesh C. Varshney. Владелец: INOVA MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 1987-10-27.

Wafer level methods of testing semiconductor devices using internally-generated test enable signals

Номер патента: US20240012045A1. Автор: Reum Oh,Ahn Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer level methods of testing semiconductor devices using internally-generated test enable signals

Номер патента: US11867751B2. Автор: Reum Oh,Ahn Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor die structures for wafer-level chipscale packaging of power devices, packages and systems for using the same, and methods of making the same

Номер патента: WO2010059333A2. Автор: James J. Murphy,Mark Larsen,Chung-Lin Wu,Suku Kim,Ihsiu Ho,Michael D. Gruenhagen,Eddy Tjhia,Rohit Dikshit. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2010-05-27.

Wafer-level homogeneous bonding optical structure and method to form the same

Номер патента: US20200103633A1. Автор: Chih-Sheng Chang,Shu-Hao Hsu,Teng-Te Huang,Jen-Hui Lai,Jun-Yu Zhan. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes

Номер патента: US20090057690A1. Автор: Arpan Chakraborty. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042600A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Wafer-level full-color display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240014364A1. Автор: Shyi-Ming Pan,Hsin-I Lu,Feng-Hui Chuang,Yu-Chang Hu,Bo-Ren Lin. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Contactless wafer level burn-in

Номер патента: EP1828791A2. Автор: Jian Chen. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2007-09-05.

Wafer-level burn-in and test

Номер патента: US20080157808A1. Автор: Igor Y. Khandros,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Wafer-level bonding of obstructive elements

Номер патента: US20240079351A1. Автор: Rajesh Katkar,Javier A. Delacruz. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Wafer-level optical structure

Номер патента: US20200135788A1. Автор: Chih-Sheng Chang,Shu-Hao Hsu,Teng-Te Huang,Jun-Yu Zhan. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

System And Method For Black Coating Of Camera Cubes At Wafer Level

Номер патента: US20150318325A1. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian,Yi Quin,Ward Zhang. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2015-11-05.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9219196B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-22.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9293664B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-22.

Semiconductor device having a wafer level chip size package structure

Номер патента: US8134238B2. Автор: Kunihiro Komiya. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2012-03-13.

Wafer Level Die Integration and Method

Номер патента: US20120276691A1. Автор: Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Dioscoro A. Merilo,Frederick R. Dahilig. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

UBM Structures for Wafer Level Chip Scale Packaging

Номер патента: US20140170850A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Shih-Wei Liang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Wafer level chip scale package with co-planar bumps with different solder heights and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP3852139A3. Автор: David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-09-08.

Wafer-level manufacture of optical packages

Номер патента: US20240096855A1. Автор: Kam Wah LEONG,Sundar Raman GNANA SAMBANDAM,Qi Chuan Yu,Zhen Kai NAM,Yeu Woon CHAN,Royce VIRINTHORN,Zhang Xin SUN. Владелец: Ams Osram Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device

Номер патента: US20150035145A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Planar wafer level fan-out of multi-chip modules having different size chips

Номер патента: US20210091032A1. Автор: Dinesh Gupta,James J. Kelly,Mukta Ghate Farooq,Ravi K. Bonam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Method of testing insulation property of wafer-level chip scale package and teg pattern used in the method

Номер патента: US20100045304A1. Автор: Kenji Nagasaki. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Method and structure of wafer level encapsulation of integrated circuits with cavity

Номер патента: US20120276677A1. Автор: Xiao (Charles) Yang. Владелец: MCube Inc. Дата публикации: 2012-11-01.

Millimeter wave wafer level chip scale packaging (wlcsp) device and related method

Номер патента: US20150037913A1. Автор: Hanyi Ding,Wayne H. Woods, Jr.,Richard S. Graf,Gary R. Hill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Light emitting diode chip, light emitting device, and wafer-level structure of light emitting diode

Номер патента: US20150357517A1. Автор: Shyi-Ming Pan,Chun-Wei Chen,Jen-Chih Li. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Semiconductor device having wafer-level chip size package

Номер патента: US20130313703A1. Автор: Kiyonori Watanabe. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Package-on-Package Assembly with Improved Thermal Management

Номер патента: US20230317689A1. Автор: Mengzhi Pang,Ashish Jain. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Package-on-package assembly with improved thermal management

Номер патента: EP4052293A1. Автор: Mengzhi Pang,Ashish Jain. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-09-07.

Stiffener ring and surface packaging assembly

Номер патента: EP4135023A1. Автор: Li Fan,GE ZHANG,Junwei MU,Chuncheng GONG,Weijin PAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Stiffener ring and surface packaging assembly

Номер патента: US20230066053A1. Автор: Li Fan,GE ZHANG,Junwei MU,Chuncheng GONG,Weijin PAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230253389A1. Автор: Shih-Yi Syu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic circuit package assembly and method of producing the same

Номер патента: US20010014016A1. Автор: Koetsu Tamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Shielded package assemblies with integrated capacitor

Номер патента: US09935058B2. Автор: Janak G. Patel,Peter Slota, Jr.,David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US09786635B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Carrier for test, burn-in, and first level packaging

Номер патента: US7132841B1. Автор: Claude L. Bertin,Wayne J. Howell,William R. Tonti,Wayne F. Ellis,Mark W. Kellogg,Jerzy M. Zalesinski,James M. Leas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-11-07.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240196537A1. Автор: Hui-Chi TANG,Bo-Jiun Yang,Shao-Chun Ho,Pei-San Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor Package Assembly

Номер патента: US20240145529A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package assembly

Номер патента: WO2024097038A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: KYOCERA AVX Components Corporation. Дата публикации: 2024-05-10.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20160276324A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-22.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230046413A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Hsiao-Yun Chen,Duen-Yi Ho,Bo-Jiun Yang,Chin-Lai Chen,Haw-Kuen Su,Bo-Hao Ma. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Display component packaging assembly, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20210328188A1. Автор: Jinyu REN,Yongzhi SONG,Guojing Ma. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09978729B2. Автор: Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Rigid interconnect structures in package-on-package assemblies

Номер патента: US09768105B2. Автор: Chen-Hua Yu,Mirng-Ji Lii,Jiun Yi Wu,Chien-Hsiun Lee,Yung Ching Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Low z-height package assembly

Номер патента: US09735120B2. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Qinglei ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09704836B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09704792B2. Автор: Tung-Hsien Hsieh,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09679842B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Apparatus for inspection of a package assembly with a thermal solution

Номер патента: US10600699B2. Автор: Je-Young Chang,Shankar Devasenathipathy,Joseph B. PETRINI,Aastha Uppal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Apparatus for inspection of a package assembly with a thermal solution

Номер патента: US20190067135A1. Автор: Je-Young Chang,Shankar Devasenathipathy,Joseph B. PETRINI,Aastha Uppal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor package assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230066017A1. Автор: Jian-Ting CHEN,Cheng-Wei Lu,Kuang-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor Package Assembly

Номер патента: US20240120260A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Interconnect devices for electronic packaging assemblies

Номер патента: US20150348952A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,John Anthony Vogel,David Mulford Shaddock,Gamal Refai-Ahmed,Christian Giovanniello. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-12-03.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20170278832A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Thermally improved substrate structure and package assembly with the same

Номер патента: US20240304534A1. Автор: Chung-Fa Lee,Shu-Wei HSIAO. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Co-Packaging Assembly and Method for Attaching Photonic Dies/Modules to Multi-Chip Active/Passive Substrate

Номер патента: US20240337799A1. Автор: Michael Su,Bryan Black,Michael Alfano,Siddharth Ravichandran. Владелец: Chipletz Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Thermally improved substrate structure and package assembly with the same

Номер патента: EP4429413A1. Автор: Chung-Fa Lee,Shu-Wei HSIAO. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Co-packaging assembly and method for attaching photonic dies/modules to multi-chip active/passive substrate

Номер патента: WO2024211918A1. Автор: Michael Su,Bryan Black,Michael Alfano,Siddharth Ravichandran. Владелец: Chipletz, Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

Package assembly with gathered insulated wires

Номер патента: US09935036B2. Автор: Beom-Taek Lee,Gong Ouyang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Package assembly

Номер патента: US09877408B2. Автор: Da-Jung Chen,Chad-Yao Tan. Владелец: Delta Electronics International Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Package assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US09699918B2. Автор: Jiaming YE,Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Heat dissipation assembly reducing electromagnetic noise of chip, chip packaging assembly, and electronic device

Номер патента: EP4220705A1. Автор: Shuai Xu,Zhenxing Xiong,Zengqi Lan,Caijun Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Light-emitting diode (led) package assembly, vehicle headlamp system comprising a light-emitting diode (led) package assembly, and method of manufacturing a light-emitting diode (led) package assembly

Номер патента: EP4082041A1. Автор: Hung Khin WONG,Tze Yang Hin. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2022-11-02.

Integrated circuit chips mounting and packaging assembly

Номер патента: CA1266725A. Автор: Carl E. Hoge,Timothy P. Patterson. Владелец: Western Digital Corp. Дата публикации: 1990-03-13.

Method for packaging chip and package assembly produced thereby

Номер патента: US20060057770A1. Автор: Kuo-Tung Tiao. Владелец: Aiptek International Inc. Дата публикации: 2006-03-16.

Shielded package assemblies with integrated capacitor

Номер патента: US20180068957A1. Автор: Janak G. Patel,Peter Slota, Jr.,David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Shielded package assemblies with integrated capacitor

Номер патента: US20170125358A1. Автор: Janak G. Patel,Peter Slota, Jr.,David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Shielded package assemblies with integrated capacitor

Номер патента: US20150349565A1. Автор: Janak G. Patel,Peter Slota, Jr.,David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Semiconductor package assembly using a passive device as a standoff

Номер патента: US11942405B2. Автор: Jianguo Li,Roden Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2024-03-26.

Gate assist turn-off, amplifying gate thyristor and a package assembly therefor

Номер патента: US3975758A. Автор: Earl S. Schlegel. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1976-08-17.

Package assembly for an electronic component

Номер патента: US5889658A. Автор: David J. Dougherty,John W. Hart, Jr.,Paul L. Sullivan,Robert W. Kamb. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-03-30.

Stacked silicon package assembly having vertical thermal management

Номер патента: US20210193620A1. Автор: Jaspreet Singh Gandhi,Cheang-Whang CHANG,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Packaging assembly for semiconductor device and method of making

Номер патента: US20240079344A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Flipchip interconnected light-emitting diode package assembly

Номер патента: US11777066B2. Автор: Hung Khin WONG,Tze Yang Hin. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor package assembly and electronic device

Номер патента: US20230238360A1. Автор: Sheng-Feng Liu,Li-Huan Chu,Ming-Tsung Lin,Kai-Che Cheng,Chi-Ko Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240096861A1. Автор: Chun-Hsiang Huang,Che-Hung KUO,Wen-Pin Chu,Hsiao-Yun Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20180122747A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Wen-Chou Wu,Ruey-Bo Sun. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Package assembly and electronic device

Номер патента: EP4304305A1. Автор: Zhiyu Liu,Tong Zhang,Zhifeng Ma,Le Zeng,Liyun GAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240079308A1. Автор: Che-Hung KUO. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230253390A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu,Ruey-Bo Sun. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package of a flipped MOSFET chip and a multi-based die paddle with top surface groove-divided multiple connecting areas for connection to the flipped MOSFET electrodes

Номер патента: US09929076B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and semiconductor package assembly

Номер патента: US20090072386A1. Автор: Tsuyoshi Hasegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Integrated package assembly for switching regulator

Номер патента: US20180277470A1. Автор: Jiaming YE,Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2018-09-27.

Package assembly with gathered insulated wires

Номер патента: US20170207146A1. Автор: Beom-Taek Lee,Gong Ouyang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-20.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20200144226A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20180019229A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Packages of accumulator batteries

Номер патента: RU2508577C2. Автор: Хидеюки ТАГА. Владелец: Макита Корпорейшн. Дата публикации: 2014-02-27.

Package of blocks of medium-temperature solid oxide fuel cells on a metal carrier

Номер патента: RU2750504C1. Автор: Марк Селби,Ли РИС,Стефен ФИЛЛИП,Стефен Хилл. Владелец: Серес Интеллекчуал Проперти Компани Лимитед. Дата публикации: 2021-06-29.

Anti-explosion package of soft-packed secondary battery

Номер патента: US09911954B2. Автор: Fang Li,Wei Wang,Dongyan ZHAO,Huan GAO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device

Номер патента: US20150001423A1. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2015-01-01.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device

Номер патента: EP2807668A1. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithopraphy IP BV. Дата публикации: 2014-12-03.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2011209A. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2013-09-25.

Device for spot size measurement at wafer level using a knife edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2011209C2. Автор: Paul IJmert SCHEFFERS,Jan Andries Meijer,Abdou Sarr. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2014-12-02.

Device for spot size measurement at wafer level using a Knife Edge and a method for manufacturing such a device.

Номер патента: NL2013251B1. Автор: Andries Meijer Jan,Ijmert Scheffers Paul,Ange Sarr Abdourahmane. Владелец: Mapper Lithography Ip Bv. Дата публикации: 2016-07-22.

Wafer level ac and/or dc testing

Номер патента: US20070013400A1. Автор: James Guenter,André Lalonde,R. Speer. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2007-01-18.

Method and apparatus for wafer-level testing of semiconductor lasers

Номер патента: US20020109520A1. Автор: David Heald,Legardo REYES. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Vcsel array with common wafer level integrated optical device

Номер патента: WO2019038365A1. Автор: Stephan Gronenborn,Pascal Jean Henri Bloemen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2019-02-28.

Optical packaging assembly and method of making the same

Номер патента: EP1388746A3. Автор: BIN Yuan,Doug Baney. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-12-15.

Self-adhesive frame applied in package of field emission display, the manufacturing method for the same and the package method by the same

Номер патента: US20060125066A1. Автор: Frank Yang,Jin-Shou Fang,Guo-Hua Chen,Kuei-Wen Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Self-adhesive frame applied in package of field emission display, the manufacturing method for the same and the package method by the same

Номер патента: US20060124235A1. Автор: Frank Yang,Jin-Shou Fang,Guo-Hua Chen,Kuei-Wen Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-15.

Wafer-level camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150350502A1. Автор: Shu-Yu Lin. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Housing for wafer-level camera module

Номер патента: US20140078387A1. Автор: Wei Yuan,Ye Tao,BO Jiang. Владелец: Omnivision Technologies Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Package of a supporting device for photovoltaic panels and kit for forming a supporting device for at least one photovoltaic panel

Номер патента: US20160365824A1. Автор: Yen-Jen Chen,Frank O'Young. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-15.

Micro-acoustic wafer-level package and method of manufacture

Номер патента: US12071339B2. Автор: Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Rodrigo PACHER FERNANDES,Peter BAINSCHAB,Josef Ehgartner. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US20240186980A1. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer level package and method of manufacture

Номер патента: US11929729B2. Автор: Markus Schieber. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Micro-acoustic wafer-level package and method of manufacture

Номер патента: WO2020126907A1. Автор: Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Rodrigo PACHER FERNANDES,Peter BAINSCHAB,Josef Ehgartner. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2020-06-25.

Wafer level package for device

Номер патента: EP4214150A1. Автор: Jae-Wung Lee. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-07-26.

Wafer level package for device

Номер патента: US20230382721A1. Автор: Jae-Wung Lee. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer level ultrasonic device

Номер патента: US20240009703A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Manufacturing method of wafer level ultrasonic device

Номер патента: US20240009702A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer level ultrasonic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11806751B2. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Liquid crystal panel assembly and liquid crystal panel packaging assembly

Номер патента: US09977297B2. Автор: Liang Yue,Gang Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Liquid crystal panel assembly and liquid crystal panel packaging assembly

Номер патента: US20170168343A1. Автор: Liang Yue,Gang Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Conditioning device for a packaging plant and packaging plant for the packaging of a pourable product

Номер патента: EP4241573A1. Автор: Giuseppe MURATORE. Владелец: Sidel Participations SAS. Дата публикации: 2023-09-13.

Conditioning device for a packaging plant and packaging plant for the packaging of a pourable product

Номер патента: WO2023169753A1. Автор: Giuseppe MURATORE. Владелец: SIDEL PARTICIPATIONS. Дата публикации: 2023-09-14.

Wafer-level package having one die with its clock source shared by multiple dies and associated clock generating method

Номер патента: US20180300272A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: Nephos Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

Wafer level package having enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20230013541A1. Автор: Joshua James CARON,Eesa Rahimi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Wafer-level package having asynchronous fifo buffer used to deal with data transfer between different dies and associated method

Номер патента: US20160239444A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Surface acoustic wave wafer-level package

Номер патента: US20210159882A1. Автор: Suk Hwan Jang,Byung Hak Kim,Chang Yup Lee,Jin Ho HA. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Method of manufacturing the printed circuit board embedded with wafer level component

Номер патента: US20240292544A1. Автор: Seon-Kyu CHANG,Hee-Il RYU. Владелец: DAEDUCK ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Curable composition, cured product thereof, and wafer level lens

Номер патента: US09856347B2. Автор: Hiroki Takenaka,Kyohei Ishida. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

System in package (sip) with an integrated in-situ 3d wafer level monitoring and control unit

Номер патента: WO2017061862A1. Автор: Hendrikus Wilhelmus Van Zeijl,Zahra Kolahdouz ESFAHANI,Guo Qi ZHANG. Владелец: Technische Universiteit Delft. Дата публикации: 2017-04-13.

Co-packaged assembly and network device

Номер патента: EP4447481A1. Автор: Ningfeng TANG. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-10-16.

Microelectronic device package assemblies including stiffener devices, and related microelectronic devices and electronic systems

Номер патента: US20240292522A1. Автор: Hong Wan Ng,Christopher Glancey,Yeow Chon Ong,Prasad Nagavenkata Nune. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Quick disconnect card-on-board electronic package assembly

Номер патента: CA1069207A. Автор: Richard L. Agard,Terrence E. Bocinski,Lawrence E. Brearley,William R. Yaple. Владелец: William R. Yaple. Дата публикации: 1980-01-01.

Quick disconnect card-on-board electronic package assembly

Номер патента: US4131933A. Автор: Richard L. Agard,Terrence E. Bocinski,Lawrence E. Brearley,William R. Yaple. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-12-26.

Coding and decoding of ldpc packages of variable sizes

Номер патента: RU2443053C2. Автор: Аамод КХАНДЕКАР,Томас РИЧАРДСОН,Аамод КХАНДЕКАР (US),Томас РИЧАРДСОН (US). Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2012-02-20.

Coverage improvement level signaling and efficient package of system information mtc

Номер патента: RU2697730C2. Автор: Хидетоси СУДЗУКИ,МАЛЛИК Пратик БАСУ,Йоахим ЛОЭР. Владелец: Панасоник Интеллекчуал Проперти Корпорэйшн оф Америка. Дата публикации: 2019-08-19.

Packaging assembly

Номер патента: US11944777B2. Автор: Hardy Keitzmann. Владелец: SANOFI SA. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronics packaging assembly for facilitating heat transfer

Номер патента: WO2023235398A1. Автор: Wangwei ZHOU,Steve N. Seidlitz,Pushkar U. Vaidya,Subbarao Dakshina Murthy Bellur,Ikenna OGUGUO,Lane Lester Woodland,Adam James BOWER,Nicholas William SHATEK,Joel N. Robinson. Владелец: Cummins Power Generation Inc.. Дата публикации: 2023-12-07.

Laminated stator composed of symmetrically rotated packages of plates

Номер патента: US20230291246A1. Автор: Alexandre SCHMIDT FERREIRA,Wellington Renan Holler,Robson GOMES DA SILVA. Владелец: WEG Equipamentos Eletricos SA. Дата публикации: 2023-09-14.

Methods, media, and devices for providing a package of assets

Номер патента: WO2008133716A1. Автор: Howard M. Singer,George Lydecker,Gregory L. Schwartz,George O. White. Владелец: White George O. Дата публикации: 2008-11-06.

Process for the packaging of product under vacuum and vacuum-packaging machine

Номер патента: US5528880A. Автор: Bruno Landolt. Владелец: Inauen Maschinen AG. Дата публикации: 1996-06-25.

Heat sink vacuum packaging procedure

Номер патента: US20050091828A1. Автор: Ming-Der Chou,Chen-Ming Chang,Chang-Hui Wu,Liu-Ho Chiu. Владелец: Tatung Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-05.

Packaging assembly

Номер патента: US09796537B2. Автор: Michael Lang. Владелец: Multivac Sepp Haggenmueller GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-24.

Heat sink vacuum packaging procedure

Номер патента: US7185434B2. Автор: Ming-Der Chou,Chen-Ming Chang,Chang-Hui Wu,Liu-Ho Chiu. Владелец: Tatung Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-06.

Vacuum packaging appliance with sealing sub-assembly including latch and release lever mechanisms

Номер патента: US7310924B2. Автор: Steven D. Small. Владелец: Sunbeam Products Inc. Дата публикации: 2007-12-25.

Vacuum packaging appliance with sealing sub-assembly including latch and release lever mechanisms

Номер патента: US20070089378A1. Автор: Steven Small. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-26.

Method for manufacturing liquid-trapping bag for use in vacuum packaging

Номер патента: US20060243386A1. Автор: Hongyu Wu,David Brakes,Charles Albritton. Владелец: TILIA INTERNATIONAL Inc. Дата публикации: 2006-11-02.

Vacuum packaging films patterned with protruding cavernous structures

Номер патента: CA2812814C. Автор: Hongyu Wu. Владелец: Sunbeam Products Inc. Дата публикации: 2015-06-02.

Glass/polymer reinforcement backing for siding and compression packaging of siding backed with glass/polymer

Номер патента: US20070009688A1. Автор: Enamul Haque,Steven Geiger,Andrew Siwicki,W. Graham,Gary Knoll. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-01-11.

Vacuum packaging appliance with sealing sub-assembly including latch and release lever mechanisms

Номер патента: US20050217101A1. Автор: Steven Small. Владелец: TILIA INTERNATIONAL Inc. Дата публикации: 2005-10-06.

Systems and methods for providing a transaction card package assembly including sample product or service

Номер патента: US12073379B2. Автор: Amie MILLER,Saverio SPAGNOLIE. Владелец: Blackhawk Network Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Systems and methods for providing a transaction card package assembly including sample product or service

Номер патента: US09852420B2. Автор: Amie MILLER,Saverio SPAGNOLIE. Владелец: Blackhawk Network Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Vacuum packaging appliance spice rack

Номер патента: WO2005016766A3. Автор: Landen Higer,Charles Wade Albritton. Владелец: Tilia Int Inc. Дата публикации: 2006-10-12.

Child-resistant disposable package of high inertness

Номер патента: RU2517131C9. Автор: Маркус Крумме. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2015-03-20.

Child-resistant disposable package of high inertness

Номер патента: RU2517131C2. Автор: Маркус Крумме. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2014-05-27.

Slide-open package of tobacco articles with coupon, and packing method and machine for producing slide-open package of tobacco articles with coupon

Номер патента: RU2581575C2. Автор: Андреа БЬОНДИ,Марко ГИНИ. Владелец: Г.Д. Сочиета` Пер Ациони. Дата публикации: 2016-04-20.

Method and device to separate opening sheet-like devices secured separately on appropriate packages of liquid food products

Номер патента: RU2420438C2. Автор: Йонас ДИКНЕР,Инге НИЛЬССОН,Стефан БОКАНДЕР,Йонас ДИКНЕР (SE),Инге НИЛЬССОН (SE),Стефан БОКАНДЕР (SE). Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-06-10.

Blank for package of, in fact, flat articles, method and device for producing said blank

Номер патента: RU2419579C2. Автор: Андреа ТОРО,Андреа ТОРО (IT). Владелец: Систем С.п.А.. Дата публикации: 2011-05-27.

Package of polyurethane elastic yarn for heat bonding

Номер патента: US6280841B1. Автор: Fumio Miyazawa,Keiko Noda,Nobuya Morishita. Владелец: Fuji Spinning Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-28.

Package assemblies with attachment strips

Номер патента: US6722501B2. Автор: Michael D. Hamerski,Ronald C. Johansson. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2004-04-20.

Packaging assembly for contaminable materials

Номер патента: US5018877A. Автор: John F. Kantz. Владелец: Union Carbide Chemicals and Plastics Technology LLC. Дата публикации: 1991-05-28.

Package assembly and method for microwave heating of low moisture food products

Номер патента: CA2076368C. Автор: Lawrence W. Wisdom,Paul R. Schmidt,Hanny Kanafani,Bobby J. Longan. Владелец: Recot Inc. Дата публикации: 1999-09-28.

Systems and methods for providing a transaction card package assembly including sample product or service

Номер патента: AU2023248178A1. Автор: Amie Spagnolie Saverio Miller. Владелец: Blackhawk Network Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Systems and methods for providing a transaction card package assembly including sample product or service

Номер патента: AU2023233119A1. Автор: Spagnolie Amie Miller Saverio. Владелец: Blackhawk Network Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: US09910239B2. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: Flir Systems Trading Belgium BVBA. Дата публикации: 2018-03-06.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: US20120133916A1. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-31.

Wafer level optical elements and applications thereof

Номер патента: WO2012074748A1. Автор: William Hudson Welch,Robert J. Calvet,Roman C. Gutierrez,David Ovrutsky. Владелец: DigitalOptics Corporation East. Дата публикации: 2012-06-07.

Wafer level integrated circuit contactor and method of construction

Номер патента: EP2864799A2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2015-04-29.

Wafer level integrated circuit contractor and method of construction

Номер патента: PH12014502745B1. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech Int Corp. Дата публикации: 2015-02-02.

Wafer level integrated circuit contactor and method of construction

Номер патента: US09817026B2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Method to detect magnetic pole defects in perpendicular recording heads at wafer level

Номер патента: US20060191127A1. Автор: Wolfgang Goubau,Edward Lee. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2006-08-31.

Wafer level integrated circuit contractor and method of construction

Номер патента: PH12014502745A1. Автор: Halvorson Brian,Edwards Jathan,Marks Charles. Владелец: Johnstech Int Corp. Дата публикации: 2015-02-02.

Package assembly for containing urea aqueous solution for use in selective catalytic reduction system for treating exhaust gases of internal combustion engine of vehicle and system for processing exhaust gases of internal combustion engine of vehicle using aqueous solution of urea

Номер патента: RU2715716C1. Автор: Йероен ШООНДЕРБЕЕК,Сигурд ЙОРГЕНСЕН. Владелец: Яра Интернейшенл Аса. Дата публикации: 2020-03-03.

Coffee bean package assembly

Номер патента: US20210386246A1. Автор: Jessica Jill Porter Marais,Zachary Charles Jacobson,Jack Steven Tyson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-16.

Package assembly for containing urea aqueous solution for use in selective catalytic reduction system for treating exhaust gases of internal combustion engine of vehicle and system for processing exhaust gases of internal combustion engine of vehicle using aqueous solution of urea

Номер патента: RU2715950C1. Автор: Йероен ШООНДЕРБЕЕК,Сигура ЙОРГЕНСЕН. Владелец: Яра Интернейшенл Аса. Дата публикации: 2020-03-04.

Vacuum packaged products and methods for making same

Номер патента: AU2009250856B2. Автор: Sean Gorman,Phillip Andrew Schorr,Aaron Drake Smith. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2014-01-23.

Vacuum packaged products and methods for making same

Номер патента: CA2723200C. Автор: Sean Gorman,Phillip Andrew Schorr,Aaron Drake Smith. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2016-07-26.

Reusable Blister Package Assembly

Номер патента: US20210300655A1. Автор: David Zeanah. Владелец: American Accessories International LLC. Дата публикации: 2021-09-30.

Packaging assembly

Номер патента: EP4265535A1. Автор: Tao Xu,Hao Gu,Kang TAN,Xiujuan Pan,Jingbing Dong. Владелец: CSI Cells Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Reusable blister package assembly

Номер патента: US11993441B2. Автор: David Zeanah. Владелец: American Accessories International LLC. Дата публикации: 2024-05-28.

A compostable container for packaging of liquid, fatty- and/or frozen food

Номер патента: WO2023156962A1. Автор: Kaj Backfolk,Chris Bonnerup,Magnus Ekberg. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2023-08-24.

A compostable container for packaging of liquid, fatty- and/or frozen food

Номер патента: AU2023220046A1. Автор: Kaj Backfolk,Chris Bonnerup,Magnus Ekberg. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-08-01.

Package assembly for plastic film bandage

Номер патента: US4743232A. Автор: Robert J. Kruger. Владелец: Clinipad Corp. Дата публикации: 1988-05-10.

Probe mounting structure and reliability test system for wafer-level reliability test

Номер патента: US20240310433A1. Автор: Jianjun Huang,Xiaoming Guo,Shan Zhao,Zhe Lian,Pengsong XU. Владелец: Semight Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Software-defined wafer-level switching system design method and apparatus

Номер патента: US20240020455A1. Автор: Qingwen Deng,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-18.

Software-defined wafer-level switching system design method and apparatus

Номер патента: US11983481B2. Автор: Qingwen Deng,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-05-14.

Checking wafer-level integrated designs for antenna rule compliance

Номер патента: US09990459B2. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for production of packages of glazing elements of enclosing structures of buildings

Номер патента: RU2546457C1. Автор: Владислав Викторович Стерлигов,Ксения Сергеевна Слажнева. Владелец: Ксения Сергеевна Слажнева. Дата публикации: 2015-04-10.

METHOD FOR CHARGING PACKAGE OF "n" LITHIUM-ION ACCUMULATOR BATTERIES INCLUDED IN GEOSTATIONARY ARTIFICIAL EARTH SATELLITE

Номер патента: RU2449428C1. Автор: Виктор Владимирович Коротких,Михаил Владленович Нестеришин,Сергей Григорьевич Кочура,Дмитрий Сергеевич Карплюк,Николай Васильевич Стадухин. Владелец: Открытое акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2012-04-27.

Wafer level micro-electro-mechanical systems package with accelerometer and gyroscope

Номер патента: US09726689B1. Автор: Peter Harper,Hemant Desai,Demetre Kondylis. Владелец: Hanking Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Wafer level package and method for making the same

Номер патента: US20070048899A1. Автор: Wei-Chung Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

Wafer level package structure, and sensor device obtained from the same package structure

Номер патента: US8067769B2. Автор: Yuji Suzuki,Kazushi Kataoka,Takashi Saijo,Hisakazu Miyajima,Kouji Gotou,Toru Baba,Yoshiyuki Takegawa,Takafumi Okudo. Владелец: Panasonic Electric Works Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-29.

3d dome wafer-level package for optical mems mirror with reduced footprint

Номер патента: US20230288695A1. Автор: Andre Brockmeier,Kurt Sorschag,Ulf Bartl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-14.

Wafer-level lens array, method of manufacturing wafer-level lens array, lens module and imaging unit

Номер патента: US20110063487A1. Автор: Daisuke Yamada,Ryo Matsuno. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-03-17.

Concave spacer-wafer apertures and wafer-level optical elements formed therein

Номер патента: US09798114B2. Автор: Alan Martin,Edward Nabighian. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Wafer Level Package und Verfahren zur Herstellung

Номер патента: DE102015122628A1. Автор: Robert Koch,Christian Bauer,Otto Graf,Markus Schieber. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Wafer-level methods for making apertured lenses involving sequential layering of biplanar transparent film, opaque layer, spacer wafer, and lens wafer

Номер патента: US09921393B2. Автор: Chia-Yang Chang,Min Ching Kao. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Wafer-Level Hybrid Compound Lens And Method For Fabricating Same

Номер патента: US20170123190A1. Автор: Wei-Ping Chen,Tsung-Wei Wan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-04.

Wafer-level hybrid compound lens and method for fabricating same

Номер патента: US09804367B2. Автор: Wei-Ping Chen,Tsung-Wei Wan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Vacuum packaging method and packing material (options)

Номер патента: RU2678868C1. Автор: Евгений Владимирович Петров. Владелец: Евгений Владимирович Петров. Дата публикации: 2019-02-04.

Wafer-Level Methods For Making Apertured Lenses And Associated Apertured Lens Systems

Номер патента: US20160070089A1. Автор: Chia-Yang Chang,Min Ching Kao. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-10.

Wafer-level fabrication processes for ferrimagnetic resonators and resonator devices

Номер патента: WO2023141492A3. Автор: Andrei M. Shkel,Danmeng WANG,Austin R. PARRISH. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2023-08-31.

Wafer-level fabrication processes for ferrimagnetic resonators and resonator devices

Номер патента: WO2023141492A2. Автор: Andrei M. Shkel,Danmeng WANG,Austin R. PARRISH. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2023-07-27.

Substrate contact for a capped mems and method of making the substrate contact at the wafer level

Номер патента: WO2007001856A2. Автор: Stephen R. Hooper,Hemant D. Desai,William G. Mcdonald,Arvind S. Salian. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2007-01-04.

Miniaturized and ruggedized wafer level MEMs force sensors

Номер патента: US09902611B2. Автор: Steven Nasiri,Ryan Diestelhorst,Amnon Brosh. Владелец: Nextinput Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Cap and substrate electrical connection at wafer level

Номер патента: US09834436B2. Автор: Jung-Huei Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Systems and devices having single-sided wafer-level optics

Номер патента: WO2017176361A2. Автор: Zheng-Wu Li,Todor Georgiev GEORGIEV,Wen-yu SUN,Jon LASITER. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-12.

Belt-type vacuum packaging machine

Номер патента: US20240182195A1. Автор: Massimiliano MAGNABOSCO,Sileo VENDRAMINETO. Владелец: BMB Srl. Дата публикации: 2024-06-06.

Belt-type vacuum packaging machine

Номер патента: EP4313777A1. Автор: Sileo Vendraminetto,Massimiliano MAGNABOSCO. Владелец: BMB Srl. Дата публикации: 2024-02-07.

Plastic bag for vacuum packaging of hard foods

Номер патента: EP4385726A1. Автор: Alejandro Ruiz Navas. Владелец: Eurobag & Film SL. Дата публикации: 2024-06-19.

Apparatus for the vacuum packaging of food

Номер патента: AU2021201331A1. Автор: Marziano Salvaro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-23.

Substrate contact for a capped mems and method of making the substrate contact at the wafer level

Номер патента: EP1897122A2. Автор: Stephen R. Hooper,Hemant D. Desai,William G. Mcdonald,Arvind S. Salian. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-03-12.

Apparatus for the vacuum packaging of food

Номер патента: US11685566B2. Автор: Marziano Salvaro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-27.

Apparatus for the vacuum packaging of food

Номер патента: US20210276750A1. Автор: Marziano Salvaro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-09.

Apparatus for the vacuum packaging of food

Номер патента: EP3875378A1. Автор: Marziano Salvaro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-08.

Device and method of vacuum package of product with molding a shell on it and vacuum package with molded shell

Номер патента: RU2743378C2. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Антонио ЛИПЕРОТИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-17.

Device for vacuum packaging, particularly of food products

Номер патента: RU2494943C2. Автор: Мауро СКОЛАРО. Владелец: Экстру Са. Дата публикации: 2013-10-10.

Vacuum packaging method and vacuum packaging apparatus

Номер патента: US09994342B2. Автор: Toshitaka Fukase,Yoshiaki Furuse,Tatsuya Asari. Владелец: Tosei Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Hollow product with local relief for vacuum packaging

Номер патента: RU2469930C2. Автор: Филипп МОРЕРА. Владелец: Сэн-Гобэн Амбаллаж. Дата публикации: 2012-12-20.

Easy-to-open film for vacuum packaging into a tight film

Номер патента: RU2736348C2. Автор: Андреа Федерико ФАНФАНИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2020-11-16.

Device for vacuum packaging, in particular food products

Номер патента: RU2573790C2. Автор: Мауро СКОЛАРО. Владелец: Блю Пэк Ди Сколаро Мауро. Дата публикации: 2016-01-27.

Vacuum packaging product

Номер патента: EP3831742A1. Автор: Chang Wang,Weihua Qiu. Владелец: Changzhou Paiteng Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-09.

Vacuum packaging machine

Номер патента: WO2000027706A9. Автор: Riccardo Evangelisti,Joel Caillier. Владелец: Joel Caillier. Дата публикации: 2000-11-02.

Automated, single level, package sortation system

Номер патента: US12042824B1. Автор: Julie Mitchell,Vikas Reddy Enti,Andrea Thelen. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Vacuum packaging of articles

Номер патента: AU2928800A. Автор: James Hanmer. Владелец: BAE SYSTEMS plc. Дата публикации: 2000-09-28.

Vacuum packaging aid

Номер патента: EP1265787A1. Автор: Yan Xiong,Cullen M. Sabin. Владелец: Tempra Technology Inc. Дата публикации: 2002-12-18.

Vacuum packaging aid

Номер патента: EP1265787A4. Автор: Yan Xiong,Cullen M Sabin. Владелец: Tempra Technology Inc. Дата публикации: 2004-03-03.

Portable vacuum packaging machine

Номер патента: EP1379435A1. Автор: Gul-Joo Lee. Владелец: Tilia International Inc USA. Дата публикации: 2004-01-14.

Portable vacuum packaging machine

Номер патента: WO2002068270A1. Автор: Kyul-Joo Lee. Владелец: Tilia International Inc.. Дата публикации: 2002-09-06.

Portable vacuum packaging machine

Номер патента: EP1379435B1. Автор: Kyul-Joo Lee. Владелец: Tilia International Inc USA. Дата публикации: 2004-12-01.

Machine for packaging in the modified gas environment, skin-packaging or vacuum packaging and the said packaging method

Номер патента: RU2661837C2. Автор: ЭРЕНЬО Энеко ИСКЬЕРДО,АРАМБАРРИ Николас АРРЕХИ,ОРМАЭЧЕА Нереа АРБУЛУ. Владелец: УЛЬМА ПЭКЭДЖИН ТЕКНОЛОДЖИКАЛ СЕНТЕР, С.КООП.. Дата публикации: 2018-07-19.

Packaging assembly having sensory interactable element

Номер патента: RU2506652C2. Автор: Кеннес Стефен МАКГУЙРИ,Джон Патрик ГУДОЛЛ,Джерри Рей СТЕПФЕНС,Мишель Гуерсио ФЕРРАРИ. Владелец: Дзе Проктер Энд Гэмбл Компани. Дата публикации: 2014-02-10.

Novel vacuum packaging machine

Номер патента: US20200283178A1. Автор: Guoqiang Liang,Yuanchao WU,Zhicun YIN,Linhua PAN. Владелец: Guangzhou Argion Electric Appliance Co ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Ink cartridge packaging assembly, and ink cartridge assembly

Номер патента: EP4265421A1. Автор: Guangfu WANG,Chenhai ZHAO,Jinghua HE,Zhanbei WANG. Владелец: Speed Infotech Beihai Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Vacuum packaging equipment for breaking nuts

Номер патента: US20200060325A1. Автор: LiPing Ye. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-27.

Novel vacuum packaging machine

Номер патента: EP3680187A1. Автор: Guoqiang Liang,Yuanchao WU,Zhicun YIN,Linhua PAN. Владелец: Guangzhou Argion Electric Appliance Co ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Smart heat sealing method for vacuum packaging

Номер патента: US20240294290A1. Автор: Xiao Tang,Guoqiang Liang,Zhicun YIN. Владелец: Guangzhou Argion Electric Appliance Co ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Packaging, packaging assembly, and method for using the same

Номер патента: EP3452389A1. Автор: Liza A. BOON,Marcel JANSEN,Karim DE WAARD. Владелец: Ossur Iceland ehf. Дата публикации: 2019-03-13.

Ink cartridge packaging assembly, and ink cartridge assembly

Номер патента: US20240351339A1. Автор: Guangfu WANG,Chenhai ZHAO,Jinghua HE,Zhanbei WANG. Владелец: Speed Infotech Beihai Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Device for tightly sealing bags destined to the vacuum packaging ofvarious products, in particular foodstuffs

Номер патента: CA1309650C. Автор: Pietro Di Bernardo. Владелец: Interdibipack SpA. Дата публикации: 1992-11-03.

Composite container for vacuum packaging of products

Номер патента: CA2268227A1. Автор: Kenan J. Clougherty. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 1999-10-06.

Vacuum packaging machine

Номер патента: CA2050443C. Автор: Cecil E. Puett. Владелец: Sunclipse Inc. Дата публикации: 1995-08-08.

Method and apparatus for processing a vacuum-package filled with granular material

Номер патента: CA2062565C. Автор: Mathias Leonardus Cornelis Aarts. Владелец: Sara Lee DE NV. Дата публикации: 2002-04-30.

Vacuum package, method and apparatus for making such vacuum package filled with granular material

Номер патента: CA2115635A1. Автор: Mathias Leonardus Cornelis Aarts. Владелец: Sara Lee DE NV. Дата публикации: 1994-11-05.

Adjustable-Collapsible Packaging Assembly and Body

Номер патента: US20200385180A1. Автор: Pavel Savenok. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-10.

Environmentally friendly packaging assembly and a candle embodying the same

Номер патента: US20110256492A1. Автор: Catalina Navarro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-20.

An environmentally friendly packaging assembly and a candle embodying the same

Номер патента: WO2011130860A1. Автор: Catalina Navarro. Владелец: Catalina Navarro. Дата публикации: 2011-10-27.

Environmentally friendly packaging assembly and a candle embodying the same

Номер патента: US9303235B2. Автор: Catalina Navarro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-04-05.

Retention packaging assembly

Номер патента: US20210245918A1. Автор: Devin RIDGEWAY,Guillermo Velasco. Владелец: Sealed Air Corp. Дата публикации: 2021-08-12.

Vacuum packaging machine for product packages with multiple products

Номер патента: WO2004056655A2. Автор: Jacob Brinkman,David Stevens,John Paul Koke,Ronald William Whitehead. Владелец: Sealed Air (Nz) Limited. Дата публикации: 2004-07-08.

Vacuum packaging device

Номер патента: CA3003254A1. Автор: Kum-Ja Kim. Владелец: ROLLPACK CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Vacuum packaging bag and vacuum packaging method

Номер патента: US5894929A. Автор: Hisao Kai,Kazumi Umezawa. Владелец: Kusaka Raremetal Kenkyusho YK. Дата публикации: 1999-04-20.

Vacuum packaging machine for product packages with multiple products

Номер патента: CA2510466C. Автор: Jacob Brinkman,David Stevens,John Paul Koke,Ronald William Whitehead. Владелец: Sealed Air Nz Ltd. Дата публикации: 2008-07-15.

Vacuum packaging machine for product packages with multiple products

Номер патента: ZA200505003B. Автор: Jacob Brinkman,David Stevens,John P Koke,Ronald W Whitehead. Владелец: Sealed Air New Zealand. Дата публикации: 2006-04-26.

Vacuum packaging machine

Номер патента: WO2023286091A1. Автор: Luca Marzaro. Владелец: Sirman S.P.A.. Дата публикации: 2023-01-19.

Vacuum packaging machine

Номер патента: EP4370427A1. Автор: Luca Marzaro. Владелец: Sirman SpA. Дата публикации: 2024-05-22.

Box for a medicament packaging assembly

Номер патента: EP4228719A1. Автор: Hardy Kietzmann. Владелец: SANOFI SA. Дата публикации: 2023-08-23.

Box for a medicament packaging assembly

Номер патента: US20230381403A1. Автор: Hardy Kietzmann. Владелец: SANOFI SA. Дата публикации: 2023-11-30.

Box for a medicament packaging assembly

Номер патента: WO2022078984A1. Автор: Hardy Kietzmann. Владелец: SANOFI. Дата публикации: 2022-04-21.

Package assembly

Номер патента: US20210016917A1. Автор: RYAN Martin. Владелец: Liberty Hardware Manufacturing Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Device for vacuum packaging, in particular food products

Номер патента: RU2546227C2. Автор: Мауро СКОЛАРО. Владелец: Экстру Са. Дата публикации: 2015-04-10.

Vacuum packaging machine

Номер патента: CA2474204C. Автор: Jacob Brinkman,David Stevens,John Paul Koke,Ronald William Whitehead. Владелец: Sealed Air Nz Ltd. Дата публикации: 2007-10-16.

A tubular element for the formation of bags for the vacuum packaging of products

Номер патента: EP1503945A2. Автор: Milan Lukac,Zarko Pomper. Владелец: Zepter Philip. Дата публикации: 2005-02-09.

Security vacuum packaging and method for closing the security vacuum packaging

Номер патента: US11897642B2. Автор: Fabian WYSS,Jad ZEIDAN,Douglas BAKKUM. Владелец: Tepotec Mavins Sarl GmbH LLC. Дата публикации: 2024-02-13.

A tubular element for the formation of bags for the vacuum packaging of products

Номер патента: WO2003062089A3. Автор: Milan Lukac,Zarko Pomper. Владелец: Zarko Pomper. Дата публикации: 2004-12-16.

Vacuum packaging device

Номер патента: US20220411118A1. Автор: Byung Mu PARK. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-12-29.

Packaging assembly comprising a dosing device and blanks therefor

Номер патента: WO2021144405A1. Автор: Alexey VISHTAL,Gerhard Niederreiter,Luis Fernando Rueda,Christian Saclier,Christophe BARDE,NUEZ Miguel Daniel TOVAR. Владелец: Societe des Produits Nestle S.A.. Дата публикации: 2021-07-22.

Packaging assembly for forming and sealing a plurality of packs containing a pourable product

Номер патента: EP4197751A1. Автор: Andrea PIFERI,Marino BERNARDI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-06-21.

Sealing gasket for lower tool of a sealing station of a vacuum packaging machine

Номер патента: US20070186517A1. Автор: Moshe Epstein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-16.

Sensor and package assembly thereof

Номер патента: US12091312B2. Автор: Ken Chang,Wallace Chuang. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-09-17.

Packaging assembly and oven comprising same

Номер патента: US20240327057A1. Автор: Geunyong PARK,Keunseuk OH,Yuhwan JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Packaging assembly for a replacement mower blade

Номер патента: US09656788B2. Автор: Jeffrey Wolf,Matthew Montgomery,Aaron Morton,Edward Mohler. Владелец: MTD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2017-05-23.

Removable drip trays and bag clamps for vacuum packaging appliances

Номер патента: WO2005012090A3. Автор: Steven Small,Landen Higer. Владелец: Tilia Int Inc. Дата публикации: 2005-04-07.

Method for vacuum packaging pre-cooked lobsters

Номер патента: CA2504724C. Автор: Hein Rijnbeek,Fred Murphy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-30.

Vacuum packaging machine and loading system

Номер патента: NZ523299A. Автор: Jacob Brinkman,John Paul Koke,Ronald William Whitehead. Владелец: Sealed Air Nz Ltd. Дата публикации: 2005-12-23.

Method of vacuum packaging compressible materials and apparatus

Номер патента: CA1062212A. Автор: John E. Puchosic. Владелец: Johns Manville Corp. Дата публикации: 1979-09-11.

Vacuum packaging method

Номер патента: CA1126640A. Автор: Tsutomu Uehara,Masataka Yamamoto,Nobuyuki Hisazumi. Владелец: Kureha Corp. Дата публикации: 1982-06-29.

Vacuum package fabrication of microelectromechanical system devices with integrated circuit components

Номер патента: WO2001056921A2. Автор: Roland W. Gooch,Thomas R. Schimert. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2001-08-09.

Packaging assembly for the preparation of packages of horticultural products

Номер патента: WO2023247236A1. Автор: Luca Benedetti. Владелец: UNITEC S.P.A.. Дата публикации: 2023-12-28.

Vacuum packaging method and vacuum packaging device

Номер патента: US20240059441A1. Автор: Guoqiang Liang,Zhicun YIN,Changhui Lu. Владелец: Guangzhou Argion Electric Appliance Co ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Splice mechanism for a packaging assembly

Номер патента: US20240199255A1. Автор: Lawrence Roos,Kerryn Thomas Ball. Владелец: TNA Australia Pty Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Packaging assembly comprising a tightening portion, a box portion, a flexible strip and a pair of securing members

Номер патента: US20180257810A1. Автор: Tin Yeu Terence Lun,Zhong Zhu Luo,Shi Hu Zhou. Владелец: E-Pac Packaging Services Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

A medicament delivery device package assembly

Номер патента: US20230302223A1. Автор: Slobodan STEFANOV,Ramazan Gurkan DEMIROZER,Ramin RAFIEI. Владелец: SHL Medical AG. Дата публикации: 2023-09-28.

Systems, methods and package assembly for forming beverage pods

Номер патента: WO2007126608A2. Автор: Adrian Rivera. Владелец: Adrian Rivera. Дата публикации: 2007-11-08.

Reusable Packaging Assembly

Номер патента: US20200317392A1. Автор: David Knowlton,Stuart M. Leslie,Stephanie Stahl,Jason C. Billig,Petra Nemcova,Daniel T. Kim,Rebecca Bartlett,Barent Geroe Roth,Aishwarya Janwadkar,Leah Shane Plotkins. Владелец: HERBALIST WITCH LLC. Дата публикации: 2020-10-08.

Protective package assembly with improved safety for a household appliance

Номер патента: EP3160866A1. Автор: Durser Cagatay BOLUKBASI,Ibrahim Canigur,Ibrahim Yanik,Cagdas FIDAN,Fatih Mehmet Ozturk. Владелец: Arcelik AS. Дата публикации: 2017-05-03.

Packaging assembly

Номер патента: WO2023137411A1. Автор: Christian Seib,Angadi AMARANNA,Supriya LAL,Nemalin Tharushen PERUMAL. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2023-07-20.

Crafting mat assembly, method for utilizing the same and packaging assembly

Номер патента: US12017474B2. Автор: James A. Elzey,Kristy Lynn Barney,Mitchell Alan Cheever. Владелец: Cricut Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Packaging assembly, in particular cartoning assembly

Номер патента: US09963258B2. Автор: Josef Weis,Ruediger Grabowski,Reinhard Rapp. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-05-08.

Packaging assembly

Номер патента: US09914577B2. Автор: Xianlei MENG,Jianbin GAO. Владелец: Beijing BOE Multimedia Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Convertible package assembly and display system

Номер патента: US09809349B2. Автор: Kevin Weiss,Richard J. Gessler, JR.. Владелец: Delkor Systems Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Shower door glass pane packaging assembly

Номер патента: US09676543B2. Автор: Matthew Klein,Earl David Forrest,Patrick Boehnen,Christine Lemnios,James Allen Austin, Iii,Nathaniel Faltin Dutton Schultz,Laura Hawkins,Yinghong Zhang,Jeanie Matherly,Justin Terrell Torrence. Владелец: Liberty Hardware Manufacturing Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Apparatus for making thermoplastic vacuum packages

Номер патента: US3754372A. Автор: R Perdue. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1973-08-28.

Packaged assembly for machine implement

Номер патента: US9475637B2. Автор: Parthasarathy Perumal,G. Sasikumar,Arun Pethaperumal,Leo Varghese. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Vacuum packaging apparatus

Номер патента: US5009060A. Автор: Takao Furukawa. Владелец: ECS Corp. Дата публикации: 1991-04-23.

Sealing station of vacuum packaging machines

Номер патента: US4296588A. Автор: Artur Vetter. Владелец: Multivac Sepp Haggenmueller GmbH and Co KG. Дата публикации: 1981-10-27.

Apparatus for vacuum-packaging articles in flexible bags

Номер патента: CA1320677C. Автор: Marziano Salvaro. Владелец: OR.VE.D. S.A.S. DI SALVARO MARZIANO & C.. Дата публикации: 1993-07-27.

Method of vacuum packaging compressible materials and apparatus

Номер патента: US4016707A. Автор: John Edward Puchosic. Владелец: Johns Manville Corp. Дата публикации: 1977-04-12.

Linear motion vacuum packaging system

Номер патента: CA2565634C. Автор: Raymond G. Buchko. Владелец: CP Packaging Inc. Дата публикации: 2012-07-31.

Method for vacuum packaging food

Номер патента: EP3366596A1. Автор: Albert Tornè Ficapal. Владелец: Immobles del Segria SL. Дата публикации: 2018-08-29.

Packaging assembly for wiper assembly

Номер патента: CA2891384C. Автор: Daniel Ehde. Владелец: Trico Products Corp. Дата публикации: 2020-10-06.

Vacuum Packaging Machine With Removable Internal And Low-Temperature "Sous Vide" Cooking Chamber

Номер патента: US20150040516A1. Автор: Fabio Emanuele Torre. Владелец: MINI PACK-TORRE SpA. Дата публикации: 2015-02-12.

Vacuum packaging machine with removable internal and low-temperature "sous vide" cooking chamber

Номер патента: EP2817226A1. Автор: Fabio Emanuele Torre. Владелец: MINI PACK-TORRE SpA. Дата публикации: 2014-12-31.

Package assembly

Номер патента: WO2014078287A2. Автор: Daniel Brian SCOVELL. Владелец: DEPUY SYNTHES PRODUCTS, LLC. Дата публикации: 2014-05-22.

Packaging assembly for containing and shipping articles

Номер патента: WO2008073129A1. Автор: Jody Brittain. Владелец: GEORGIA-PACIFIC CORRUGATED LLC. Дата публикации: 2008-06-19.

Package assembly

Номер патента: EP2920085A2. Автор: Daniel Brian SCOVELL. Владелец: Synthes GmbH. Дата публикации: 2015-09-23.

Package Assembly

Номер патента: US20140131369A1. Автор: Daniel Brian SCOVELL. Владелец: DePuy Synthes Products Inc. Дата публикации: 2014-05-15.

Packaging Assembly

Номер патента: US20170247162A1. Автор: Devin RIDGEWAY. Владелец: Sealed Air Corp. Дата публикации: 2017-08-31.

Dispensing package assembly

Номер патента: AU4524993A. Автор: Jane E Severin. Владелец: Pitman Moore Inc. Дата публикации: 1993-12-30.

Dispensing package assembly

Номер патента: WO1993024385A1. Автор: Jane E. Severin. Владелец: Pitman-Moore, Inc.. Дата публикации: 1993-12-09.

Computer peripheral packaging assembly for computer system

Номер патента: US20050173275A1. Автор: Christopher Russo. Владелец: Sony Electronics Inc. Дата публикации: 2005-08-11.

Packaging assembly

Номер патента: US12091212B2. Автор: Huafeng ZHANG,Weijian Chen. Владелец: Zhuhai Ninestar Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Computer peripheral packaging assembly for computer system

Номер патента: WO2005081739A2. Автор: Christopher Daniel Russo. Владелец: SONY ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2005-09-09.

Home hardware package assembly

Номер патента: US12084245B2. Автор: Ryan Patrick Martin,Paul Curtis,Yasmeen Gabrielle COAN,John Robert AVES. Владелец: Liberty Herdware Mfg Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Packaging assembly

Номер патента: US09868577B2. Автор: Devin RIDGEWAY. Владелец: Sealed Air Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Package assembly

Номер патента: US09668935B2. Автор: Daniel Brian SCOVELL. Владелец: DePuy Synthes Products Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Packaging assembly to prevent premature activation

Номер патента: CA2865002C. Автор: Scott R. Ariagno,Mark D. Schilling,Tomas V. Pla. Владелец: Baxalta Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Packaging assembly

Номер патента: EP3357444A1. Автор: Woitech GRABOWSKI,Alexander SCHÜLE. Владелец: Synthes GmbH. Дата публикации: 2018-08-08.

Packaging assembly

Номер патента: GB2528651A. Автор: Robert John Blanchard. Владелец: I Holland Ltd. Дата публикации: 2016-02-03.

Packaging assembly for storing tissue and cellular material

Номер патента: WO2014130953A1. Автор: Silvia Chen,Austin JOHNSON,Roberto Bracone. Владелец: LifeNet Health. Дата публикации: 2014-08-28.

Packaging sealing system and a packaging assembly including such a sealing system

Номер патента: CA3128559C. Автор: Jonathan Freedman,Donald Lee Huber,Michael Bucholtz,Randall Christopher LeCroy. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Packaging assembly for storing tissue and cellular material

Номер патента: US20230363374A1. Автор: Silvia Chen,Austin JOHNSON,Roberto Bracone. Владелец: LifeNet Health. Дата публикации: 2023-11-16.

Packaging assembly

Номер патента: EP4071075A1. Автор: Huafeng ZHANG,Weijian Chen. Владелец: Zhuhai Ninestar Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Packaging assembly for substantially flat products

Номер патента: EP4316997A3. Автор: Gianni Frangella. Владелец: Sacmi Packaging & Chocolate SpA. Дата публикации: 2024-04-17.

Packaging sealing system and a packaging assembly including such a sealing system

Номер патента: US20200095027A1. Автор: Jonathan Freedman,Donald Lee Huber,Michael Bucholtz,Randall Christopher LeCroy. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Packaging sealing system and a packaging assembly including such a sealing system

Номер патента: US20230322447A1. Автор: Jonathan Freedman,Donald Lee Huber,Michael Bucholtz,Randall Christopher LeCroy. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Packaging assembly for substantially flat products

Номер патента: EP4316997A2. Автор: Gianni Frangella. Владелец: Sacmi Packaging & Chocolate SpA. Дата публикации: 2024-02-07.

Method of controlling lines of production and packaging of logs of sanitary-hygienic paper and a line in which said method is used

Номер патента: RU2739081C2. Автор: Лука ПАГАНЕЛЛИ,Давиде ГИЗЕЛЛИ,Лука ФРАСНЕТТИ. Владелец: Фабио Перини С.П.А.. Дата публикации: 2020-12-21.

Vacuum packaging appliance

Номер патента: CA2839739C. Автор: Jamal Hammad. Владелец: Sunbeam Products Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Package assembly with applicator and container for adhesive materials

Номер патента: WO2000012411A3. Автор: Leonard F Czuba,Upvan Narang,Anthony S Voiers,Gary F Prokop,Alessio Keith R D,Carl E Behrend,Peter J Kopec,Gabriel N Szabo,Cherie A Kennedy. Владелец: Closure Medical Corp. Дата публикации: 2000-12-07.

Automatic vacuum packaging apparatus

Номер патента: US5454214A. Автор: Paul B. Lancaster. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-10-03.

Hinge assembly for vacuum packaging machine

Номер патента: US5465557A. Автор: James R. Harte. Владелец: Koch Supplies Inc. Дата публикации: 1995-11-14.

Paper based product packaging assembly

Номер патента: WO2008016804A3. Автор: Patrick Abel,Mark Heuer. Владелец: Mark Heuer. Дата публикации: 2008-10-16.

Method for producing a package assembly, a package assembly and a blank to be shaped into a secondary package

Номер патента: WO2016173907A1. Автор: Bengt HÅKANSSON,Eric LUNDIN,Göran DAHL,Carl NORDENSKJÖLD,Jessica BRINTJE. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2016-11-03.

Vacuum packaging method and apparatus

Номер патента: CA2048304C. Автор: Vytautas Kupcikevicius. Владелец: Viskase Corp. Дата публикации: 1995-10-10.

Vacuum packaging method and apparatus

Номер патента: AU638595B2. Автор: Vytautas Kupcikevicius. Владелец: Viskase Corp. Дата публикации: 1993-07-01.

Method and apparatus for vacuum packaging goods in heat shrinkable plastic bags

Номер патента: CA1247515A. Автор: Richard R. Perdue. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1988-12-28.

Molded meat vacuum packaging

Номер патента: CA1235942A. Автор: Frank M. Terlizzi, Jr.,Bernardus G. Langen. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1988-05-03.

Protective packaging assembly for a household appliance

Номер патента: EP3386884A1. Автор: Mehmet YASAR,Tayfun ERSOZ,Turker Senturk,Cagdas FIDAN,Ahmet Ozan HARLAK. Владелец: Arcelik AS. Дата публикации: 2018-10-17.

Packaging sealing system and a packaging assembly including such a sealing system

Номер патента: US11718451B2. Автор: Jonathan Freedman,Donald Lee Huber,Michael Bucholtz,Randall Christopher LeCroy. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Automatic pressing power device of vacuum packaging machine

Номер патента: US11787583B2. Автор: KunHua Chen. Владелец: Shenzhen Aipu Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Multifunction vacuum package machine

Номер патента: US20240076079A1. Автор: Guoqiang Liang,Zhuohu Li. Владелец: Guangzhou Argion Electric Appliance Co ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Vacuum Packaging Appliance with Roll Storage

Номер патента: US20160325863A1. Автор: Richard Neil Tobin,Augusto Picozza,Jeffery A. Smith,Andrew L. Hall. Владелец: Sunbeam Products Inc. Дата публикации: 2016-11-10.

Packaging assembly

Номер патента: EP2203350A2. Автор: Francesco Maria Bernardi. Владелец: DP Srl. Дата публикации: 2010-07-07.

Vacuum pump for applications in vacuum packaging machines

Номер патента: US20130259717A1. Автор: Théodore Iltchev,Stephane Varrin,Philippe Schwob,Didier Mueller. Владелец: ATELIERS BUSCH SA. Дата публикации: 2013-10-03.

Packaging sealing system and a packaging assembly including such a sealing system

Номер патента: EP2948385A1. Автор: Jonathan Freedman,Donald Lee Huber,Michael Bucholtz,Randall Christopher LeCroy. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2015-12-02.

Bottle packaging assembly

Номер патента: US20230322434A1. Автор: Austin Thomas Royal. Владелец: Pratt Corrugated Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Multi-sensory environmentally friendly product packaging assemblies

Номер патента: US20240158149A1. Автор: Emily R. Armenta. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-16.

Vacuum packaging appliance with vacuum side channel latches

Номер патента: WO2004076284A2. Автор: Alexandre Baptista. Владелец: Tilia International, Inc.. Дата публикации: 2004-09-10.

Self-unloading separator with package of plates

Номер патента: RU2372995C2. Автор: Вольфганг ВИКИНГ,Зигфрид КЛАППЕР,Бернхард ХЕЙМАН. Владелец: Вестфалия Сепаратор Аг. Дата публикации: 2009-11-20.

Folding unit for producing folded packages of pourable food products from relative sealed packs

Номер патента: RU2594524C2. Автор: Алессандро ГАЛАТА'. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2016-08-20.

Device for automatic packaging of containers with ammunition and missiles

Номер патента: RU2735310C1. Автор: Сергей Александрович Бирюков,Сергей Георгиевич Дубинин,Константин Александрович Мысяков,Андрей Алексеевич Маруженко,Василий Семенович Стативка,Владислав Сергеевич Емельянов,Никита Александрович Бирюков. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Военная академия материально-технического обеспечения имени генерала армии А.В. Хрулёва" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2020-10-29.

Unique dose package of high hermiticity

Номер патента: RU2635475C2. Автор: Маркус Крумме. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2017-11-13.

System for automatic packaging of magazines and newspapers for each separate newsstand

Номер патента: RU2705283C2. Автор: Штефан КЛОЦНЕР,Даниэле РОМАНИ. Владелец: Даниэле РОМАНИ. Дата публикации: 2019-11-06.

Package of several products or containers and method of production of such package

Номер патента: RU2528968C2. Автор: ХАРТЛЬ Михаэль,ПЕРЛЬ Курт. Владелец: Кронес Аг. Дата публикации: 2014-09-20.

Pumping system for packages of bag-in-box type

Номер патента: RU2526687C1. Автор: Стивен ДЖЕРСИ,Индрани ДЕО. Владелец: Пепсико, Инк.. Дата публикации: 2014-08-27.

Feed system, processing machine using it and package of fan-fold material

Номер патента: RU2503608C2. Автор: Найклас ПЕТТЕРССОН. Владелец: ПЭКСАЙЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2014-01-10.

Package for packaging of diluted animal sperm acceptable for artificial insemination, in particular pig animals, and system containing thereof

Номер патента: RU2689702C2. Автор: Эрик ШМИТ,Жан-Шарль ГОРЖ. Владелец: Имв Текноложи. Дата публикации: 2019-05-28.

Split package assembly

Номер патента: CA2623308C. Автор: Kevin Nelson,David O'Brien,Peter Fox,Matthew Mate,Thomas Dellwo,David Ackley,Daniel Schroeder. Владелец: Delkor Systems Inc. Дата публикации: 2012-10-30.

Method of producing sealed packages of fluid food products and packing equipment to this end

Номер патента: RU2445244C2. Автор: Паоло БЕНЕДЕТТИ,Габор БЕНКЕ,Магнус ДАХЛ,АМАРАЛ Нелсиу Карлуш ДО,Йерт АСК. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2012-03-20.

Package of sheet products and method of their production

Номер патента: RU2558897C1. Автор: Бьерн ЛАРССОН,ТОРБУРН Анни СПОРРЕ,Магнус ФАЛЬК. Владелец: Ска Хайджин Продактс Аб. Дата публикации: 2015-08-10.

Vacuum-molded packaging of product placed on substrate into close-fitting film

Номер патента: RU2494935C1. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Джвано РИЗЗИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2013-10-10.

Cigarette package assembly

Номер патента: CA2104178C. Автор: Larry Douglas Cobler. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2006-02-14.

Apparatus and method for vacuum skin packaging of a product and a skin packaged product

Номер патента: RU2663067C2. Автор: Риккардо ПАЛУМБО. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2018-08-01.

Preset-sequence direction selector for opening devices to be glued to sealed packages of fluid foodstuffs

Номер патента: RU2415800C2. Автор: Андерс Густафссон,Ларс СКАРИН,Махмод ТАБАРТЕ,Алессандро ЦУККОТТИ,Клаудио БАЛДИНИ. Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-04-10.

Packaging device and sorting system for directed packaging of products and method of packaging

Номер патента: RU2721093C2. Автор: Вилхелм Ян НЕЙЛАНД,Дирк Гейсбертус ПЕТЕРС,Тихо Маринус ХАРТМАН. Владелец: Де Греф'С Ваген-, Карроссери-Эн Махинебау Б.В.. Дата публикации: 2020-05-15.

Packaging of "package" type and corresponding modification method of such packaging

Номер патента: RU2698734C1. Автор: Ларс Родман. Владелец: Эколин Аб. Дата публикации: 2019-08-29.

Package assembly for or with a tampon applicator

Номер патента: CA2899887C. Автор: Pankaj Nigam,Ricardo De Oliveira,Scott Osiecki,Sezen BUELL,Philip Burkhardt,Richard B. Timmers,Adeyinkia ABDUL. Владелец: Edgewell Personal Care Brands LLC. Дата публикации: 2020-10-13.

Emergency evacuation package assembly

Номер патента: CA1040935A. Автор: John M. Fisher. Владелец: BF Goodrich Corp. Дата публикации: 1978-10-24.

Sleeve blister package assembly for confectionary products

Номер патента: CA2661751C. Автор: Simon Richard Gainey,James A. Glydon,Thomas E. Wells. Владелец: Cadbury Adams USA LLC. Дата публикации: 2011-04-12.

Packaging assembly and method of assembling

Номер патента: US6036014A. Автор: Donald E. Weder,Pedro F. Garcia. Владелец: Southpac Trust International Inc, Highland. Дата публикации: 2000-03-14.

Food cup packaging assembly

Номер патента: WO2015095134A1. Автор: Edward J. Foley. Владелец: Kellogg Company. Дата публикации: 2015-06-25.

Package assembly for granular product

Номер патента: US5687588A. Автор: Henri Cornette,Jean-Luc Azzani. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1997-11-18.

A package assembly, a blank and a method of manufacturing a package assembly

Номер патента: AU2015356760A1. Автор: Alain Kowalewski,Laetitia BLETRIX. Владелец: Kraft Foods R&D Inc USA. Дата публикации: 2017-02-02.

Packaging assembly for car floor mats

Номер патента: CA2816200C. Автор: Giles Frederick Matthews,Warwick James Brown. Владелец: Who-Rae Australia LLC. Дата публикации: 2020-07-07.

Packaging device and packaging assembly

Номер патента: CA2095358A1. Автор: Paul Anthony Pezzoli,Antonino Araujo, Jr.,Raymond Walter Hazlett. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-06-14.

Package assembly for packaging objects

Номер патента: US11939130B2. Автор: Qiujia FU,Yikun LIANG. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Forming device for a packaging assembly for forming and sealing a plurality of packages containing a pourable product and packaging assembly

Номер патента: WO2023237489A1. Автор: Fabian GAFNER,Ivan Orsini,Matthew Jayaraman,Fabio Ferrari,Luca DOMATI,Gian-Luca DIOZZI,Massimiliano BONONI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2023-12-14.

Outfeed device for a packaging assembly and packaging assembly comprising an outfeed device

Номер патента: US11878828B2. Автор: Richard John Pedretti,Giorgio Mattioli,Dino Neri,Massimiliano BARBI,Massimo FRATTI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-01-23.

Splice mechanism for a packaging assembly

Номер патента: GB2621494A. Автор: Roos Lawrence,Thomas Ball Kerryn. Владелец: TNA Australia Pty Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Forming device for a packaging assembly for forming and sealing a plurality of packages containing a pourable product and packaging assembly

Номер патента: EP4289750A1. Автор: Fabian GAFNER,Ivan Orsini,Matthew Jayaraman,Fabio Ferrari,Luca DOMATI,Gian-Luca DIOZZI,Massimiliano BONONI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-12-13.

A packaging product, packaging assembly, packaging unit and methods relating thereto

Номер патента: GB2591780A. Автор: Andrew Turner Timothy. Владелец: Total Packaging Solutions Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Insulated Block Packaging Assembly

Номер патента: AU2023285879A1. Автор: Greg Sollie,Jamie Waltermire. Владелец: Pratt Corrugated Holdings Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Insulated Block Packaging Assembly

Номер патента: AU2018260919B2. Автор: Greg Sollie,Jamie Waltermire. Владелец: Pratt Corrugated Holdings Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaging device and packaging assembly

Номер патента: AU9139291A. Автор: Paul Anthony Pezzoli,Raymond Walter Hazlett,Antonino Araujo Jr.. Владелец: ABBOTT LABORATORIES. Дата публикации: 1992-07-08.

Foam packaging assembly

Номер патента: US20240083647A1. Автор: David Zatkoff,Marc Staudt,Hamilton MARQUES. Владелец: Roger Zatkoff Co. Дата публикации: 2024-03-14.

Systems, methods and package assembly for forming beverage pods

Номер патента: EP2004027B1. Автор: Adrian Rivera. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-27.

Packaging assembly

Номер патента: WO2024074499A1. Автор: Warwick EMMETT. Владелец: Kraft Foods Schweiz Holding GmbH. Дата публикации: 2024-04-11.

Packaging assembly with undergripper

Номер патента: US20200198818A1. Автор: Bernd Wintergerst. Владелец: Multivac Sepp Haggenmueller GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-06-25.

Splice mechanism for a packaging assembly

Номер патента: AU2021442156A1. Автор: Lawrence Roos,Kerryn Thomas Ball. Владелец: TNA Australia Pty Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Package assembly

Номер патента: WO2005014422A1. Автор: Paul Steabben Hepworth,Simon James Skillings. Владелец: Turner Intellectual Property Limited. Дата публикации: 2005-02-17.

Packaging assembly

Номер патента: WO2000056611B1. Автор: Daniel J Donohoe,Charles E Wonhof,Lewis E Roberts. Владелец: Leucadia Inc. Дата публикации: 2000-11-23.

A method and a machine for producing a package of smoking articles

Номер патента: EP4313774A1. Автор: Davide Parazza,Giuliano Gamberini,Alan ARMENI. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2024-02-07.

Apparatus for realising a biodegradable packaging of a product for the preparation of a beverage

Номер патента: EP3999428A1. Автор: Valerio Taglioli. Владелец: Lovitalia Srl. Дата публикации: 2022-05-25.

Apparatus for realising a biodegradable packaging of a product for the preparation of a beverage

Номер патента: US20220402637A1. Автор: Valerio Taglioli. Владелец: Lovitalia Srl. Дата публикации: 2022-12-22.

Packaging apparatus for roll product and package of roll product

Номер патента: US20050005577A1. Автор: Makoto Ikeda,Kunihiro Sumida,Nobumitsu Takahashi. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Tight seal system for the packaging of products

Номер патента: US09889959B2. Автор: Livio Valli. Владелец: Reepack Srl. Дата публикации: 2018-02-13.

Method and apparatus for packaging of articles from cigarette block

Номер патента: RU2226486C2. Автор: Марио СПАТАФОРА,Фабрицио ТАЛЭ. Владелец: Г.Д Сочиета Пер Ациони. Дата публикации: 2004-04-10.

Conveyor for article handling unit, in particular for folding unit for producing packages of fluid food products

Номер патента: RU2592552C2. Автор: Франко САНТИ,Массимо ПРАДЕЛЛИ,Андреа КАТЕЛЛАНИ,Алессандро ГАЛАТА',Рикард ПЕДРЕТТИ,Фабрицио РИМОНДИ,Массимилиано МИКЕЛИНИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2016-07-27.

Packaging of articles such as confectionery

Номер патента: GB2313586A. Автор: Ewan Angus Macpherson. Владелец: Tenneco Packaging Inc. Дата публикации: 1997-12-03.

Machine and method for producing packages of folded or interfolded laminar products made of paper, in particular packages of napkins, tissues, towels, or similar products

Номер патента: US20240199363A1. Автор: Daniele Dettori,Daniele Damiani. Владелец: Korber Tissue Fold SRL. Дата публикации: 2024-06-20.

Machine for producing laminar products made of paper material, in particular packages of napkins, tissues or similar products and related production method

Номер патента: EP4387910A1. Автор: Daniele Dettori,Massimo Bianchi,Graziano DINI. Владелец: Valmet Tissue Converting Srl. Дата публикации: 2024-06-26.

Method and device for sorting and packaging of foods

Номер патента: EP1747429A1. Автор: Sverre Stenbom. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-01-31.

Packaging of equipment

Номер патента: WO2011060800A8. Автор: Keinosuke Miyazaki,Keishi Yamada. Владелец: DEUTSCHE POST AG. Дата публикации: 2012-08-30.

Methods for aseptic packaging of low-acid foods

Номер патента: MY187032A. Автор: Rosanne P Batema. Владелец: MJN US Holdings LLC. Дата публикации: 2021-08-26.

Methods for aseptic packaging of low-acid foods

Номер патента: PH12016501331B1. Автор: Rosanne P Batema. Владелец: MJN US Holdings LLC. Дата публикации: 2016-08-15.

Method for ageing a package of stones

Номер патента: CA2516654A1. Автор: Erik Maria Willy Van Eynde,Richard Ludovicus Aldegonda Clijsters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Method for ageing a package of stones

Номер патента: EP1606091A2. Автор: Erik Maria Willy Van Eynde,Richard Ludovicus Aldegonda Clijsters. Владелец: Overlaat Beheer BV. Дата публикации: 2005-12-21.

Method for ageing a package of stones

Номер патента: WO2004078439A2. Автор: Erik Maria Willy Van Eynde,Richard Ludovicus Aldegonda Clijsters. Владелец: Overlaat Beheer B.V.. Дата публикации: 2004-09-16.

Package of tobacco-related articles

Номер патента: WO2016096541A1. Автор: Vinka Gagro,Olivia Hibbert. Владелец: Reemtsma Cigarettenfabriken GmbH. Дата публикации: 2016-06-23.

Package of a heat-bent polarising sheet package and injection-moulded polarising lens

Номер патента: EP3683606A8. Автор: Takashi Fujii,Hideaki Kimura,Masayuki Akaki. Владелец: Wintec Inc. Дата публикации: 2020-09-16.

Package of a heat-bent polarising sheet package and injection-moulded polarising lens

Номер патента: EP3683606A1. Автор: Takashi Fujii,Hideaki Kimura,Masayuki Akaki. Владелец: Wintec Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Package and method of using same in connection with packaging of goods in same

Номер патента: EP1332094A1. Автор: Per Anders Berge. Владелец: Nor Reg AS. Дата публикации: 2003-08-06.

Method and a thermoplastic film for use in a printed packaging of absorbent hygienic articles

Номер патента: AU2021435270A1. Автор: Jonas Jonsson,Anders Andreasson,Alessandro Galata,Cecilia THELIN,Erik NORDSTRÖM MATTHIESSEN,Elisabet CULLBRAND,Olivier COURSIMAUX. Владелец: Essity Hygiene and Health AB. Дата публикации: 2023-07-20.

Fibrous sterilizable material for packaging of medical devices and tray obtained from the material

Номер патента: US20240279877A1. Автор: Menno Dufour,Jonathan LALOUM. Владелец: Ahlstrom Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Method and a thermoplastic film for use in a printed packaging of absorbent hygienic articles

Номер патента: US20240262119A1. Автор: Jonas Jonsson,Anders Andreasson,Alessandro Galata,Cecilia THELIN,Erik NORDSTRÖM MATTHIESSEN,Elisabet CULLBRAND,Olivier COURSIMAUX. Владелец: Essity Hygiene and Health AB. Дата публикации: 2024-08-08.

Method and machine for inspecting the packaging of products

Номер патента: EP4434898A1. Автор: Luca Lanzarini,Giampaolo Gianese. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2024-09-25.

Method and machine for inspecting the packaging of products

Номер патента: US20240317445A1. Автор: Luca Lanzarini,Giampaolo Gianese. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2024-09-26.

Machine for producing laminar products made of paper material, in particular packages of napkins, tissues or similar products and related production method

Номер патента: US20240351819A1. Автор: Daniele Dettori,Massimo Bianchi,Graziano DINI. Владелец: Valmet Tissue Converting Srl. Дата публикации: 2024-10-24.

Method and a thermoplastic film for use in a printed packaging of absorbent hygienic articles

Номер патента: US12059913B2. Автор: Jonas Jonsson,Anders Andreasson,Alessandro Galata,Cecilia THELIN,Erik NORDSTRÖM MATTHIESSEN,Elisabet CULLBRAND,Olivier COURSIMAUX. Владелец: Essity Hygiene and Health AB. Дата публикации: 2024-08-13.

Multiple package of packs of sheets, formed by a laminar material that forms a dispenser and laminar material for forming said package

Номер патента: US12134504B2. Автор: Luigi LAZZARESCHI. Владелец: Sofidel Spa. Дата публикации: 2024-11-05.

Method and system for controlling packaging of items on a production/distribution line

Номер патента: US09911071B2. Автор: Yvan Collombet,Daniel Cotsford,Christian Féfin,Rodrigo Lorca,Luciano Torres. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2018-03-06.

Processing method and unit for automatically opening a hinged-lid slide-open package of tobacco products

Номер патента: US09862511B2. Автор: Ivanoe Bertuzzi,Michele Squarzoni,Luca Lanzarini,Luca Testoni. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of packaging product units and a package of product units

Номер патента: US09821923B2. Автор: Gregory D. Moore,Tracey L. Meckley,Michael S. Dwyer. Владелец: Georgia Pacific Consumer Products LP. Дата публикации: 2017-11-21.

Packing method for applying a heat-seal overwrap to a hinged-lid, slide-open package of tobacco articles

Номер патента: US09714104B2. Автор: Luca Federici,Luca Petrucci,Fabrizio Alessandri. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2017-07-25.

Packing method for producing a hinged-lid, slide-open package of tobacco articles with a sealing flap

Номер патента: US09701429B2. Автор: Michele Squarzoni. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of opening a package of pourable food product

Номер патента: US09623996B2. Автор: Cristiano Casale,Angelo Sorbara. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2017-04-18.

Neck for sealed packages of fluid food products

Номер патента: RU2412877C2. Автор: Пьетро МАРТИНИ,Давиде МОРЧАНО,Пьетро МАРТИНИ (IT),Давиде МОРЧАНО (IT). Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-02-27.

A packaging assembly, including a bottle and a gasket-less closure for closing the neck of the bottle

Номер патента: CA2831976C. Автор: Michel Luzzato,Richard Lamoureux,Stephane Graux. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2019-05-21.

Package assembly and cushion therefor

Номер патента: US3695421A. Автор: Harry G Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-10-03.

Retention packaging assembly

Номер патента: EP3837190A1. Автор: Tori E. MOTCHAN,William A. Snyder,Jessica L. Denson,Brian V. VILAG. Владелец: Sealed Air Corp. Дата публикации: 2021-06-23.

Package assembly for an article

Номер патента: US4699291A. Автор: Frank A. Augello,Alfred W. Prais. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 1987-10-13.

A packaging assembly for socks

Номер патента: GB2249296A. Автор: Jan-Kuo Jan. Владелец: JAN JAN KUO. Дата публикации: 1992-05-06.

Gift package assembly

Номер патента: CA2478798A1. Автор: Rejean Desrosiers. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-20.

Package assembly

Номер патента: CA2793269C. Автор: Jeff Wurtzel,Lindsey Talaga,Melinda Lewis,Victor Mehren. Владелец: Wm Wrigley Jr Co. Дата публикации: 2017-01-24.

Dispenser package assembly

Номер патента: US4497432A. Автор: Frank Milia. Владелец: Carlisle Laboratories Inc. Дата публикации: 1985-02-05.

Heating head for packaging assembly, packaging apparatus and process, manufacturing process for making a heating head

Номер патента: NZ744855A. Автор: Stefano Capitani. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2023-04-28.

Dispensing package assembly

Номер патента: CA2136101A1. Автор: Jane E. Severin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-12-09.

Packaging assembly and process

Номер патента: US3930350A. Автор: Philip L. Reid. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1976-01-06.

Stretch-wrap packaged assembly

Номер патента: CA2139248C. Автор: Kenneth L. Cox. Владелец: HNI Corp. Дата публикации: 2002-10-08.

Food and packaging assembly

Номер патента: WO2017129976A1. Автор: Michael MCWHINNEY,Lisa HAND,Trevor HANGER. Владелец: Dunbia Family (Iom) Limited. Дата публикации: 2017-08-03.

Cosmetic product packaging assembly comprising a container made of cellulose material and a closure element

Номер патента: WO2024052002A1. Автор: Patrick Charnay,Maxim Stimpfling. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2024-03-14.

Shaving razor package assembly

Номер патента: US20230413975A1. Автор: Richard Kevin Sennett,Jeffrey Richard Holley,Andrew Thomas Claus. Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Packaging assembly

Номер патента: WO2024028259A1. Автор: Gianni Frangella. Владелец: Sacmi Packaging & Chocolate S.P.A.. Дата публикации: 2024-02-08.

Spinnable package assembly

Номер патента: US20240101303A1. Автор: Randel Kert Canlas,Kaila Madison Sparkman,Richard M. Good, III. Владелец: Sanford LP. Дата публикации: 2024-03-28.

Packaging assembly for telecommunications equipment

Номер патента: EP3759535A1. Автор: Thomas Marcouiller,Paula Lockhart,Michael J. Schomisch,Tomas Fucsek,Roman SOLICH. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2021-01-06.

Food Packaging Assemblies Comprising Composite Materials

Номер патента: US20170305634A1. Автор: Bradley Farrell,Jennifer Stitz,Cristi Stitz. Владелец: Cristi Stitz. Дата публикации: 2017-10-26.

Packaging assembly for consumable

Номер патента: EP3950525A1. Автор: Huafeng ZHANG,Weijian Chen. Владелец: Zhuhai Ninestar Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Packaging assembly

Номер патента: EP3136901A1. Автор: Jason HOPPS,Lyndsey Alice BRYCE,Christopher William MURPHY,Kevin Joseph Maguire. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2017-03-08.

Packaging assembly

Номер патента: US20170043910A1. Автор: Jason HOPPS,Lyndsey Alice BRYCE,Christopher William MURPHY,Kevin Joseph Maguire. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2017-02-16.

Packaging assembly

Номер патента: EP1513742A1. Автор: Jacobus Hendrikus Verbeek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-16.

Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung, Chipkartenmodul, Verfahren zum Bilden einer Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung und Verfahren zum Bilden eines Chipkartenmoduls

Номер патента: DE102022133451B4. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Wafer-level package assembly handling

Номер патента: US20220012261A2. Автор: Kevin Barr,Edward Condon. Владелец: Rudolph Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung, Chipkartenmodul, Verfahren zum Bilden einer Wafer-Level Package-Sensoreinrichtung und Verfahren zum Bilden eines Chipkartenmoduls

Номер патента: DE102022133451A1. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Wafer-level package sensor device

Номер патента: US20240202485A1. Автор: Frank Püschner,Mark Pavier,Bernd Ebersberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Compact three-surface wafer-level lens systems

Номер патента: US09798115B1. Автор: Chuen-Yi Yin,Jau-Jan Deng. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Massively parallel wafer-level reliability system and process for massively parallel wafer-level reliability testing

Номер патента: US20170089950A1. Автор: Kin P. Cheung. Владелец: US Department of Commerce. Дата публикации: 2017-03-30.

Dram and method for testing the same in the wafer level burn-in test mode

Номер патента: US20130021862A1. Автор: Min-Chung Chou. Владелец: Elite Semiconductor Memory Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Wafer-level optoelectronic packaging

Номер патента: US12038610B2. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Poet Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Wafer-level compound lens

Номер патента: WO2024188873A1. Автор: Kai Engelhardt,Alessandro SANZONE. Владелец: Ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd.. Дата публикации: 2024-09-19.

Wafer-level testing method for singulated 3d-stacked chip cubes

Номер патента: US20150061718A1. Автор: Shin-Kung Chen,Kun-Chih Chan,Sheng-Chi Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2015-03-05.

Black curable composition for wafer-level lens, and wafer-level lens

Номер патента: EP2526447A1. Автор: Yoshiharu Yabuki,Yushi Kaneko,Masaru Yoshikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Checking wafer-level integrated designs for rule compliance

Номер патента: US20200257846A1. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Probe head comprising pogo pins for wafer-level burn-in test

Номер патента: EP4382920A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microtest SpA. Дата публикации: 2024-06-12.

Wafer-level fabrication of liquid crystal optoelectronic devices

Номер патента: US20110181797A1. Автор: Peter Clark,Tigran Galstian,Michael J. Nystrom,Derek Alexandre Proudian,Behram Afshari. Владелец: Lensvector Inc. Дата публикации: 2011-07-28.

Wafer-level method of hot-carrier reliability test for semiconductor wafers

Номер патента: US6051984A. Автор: Jiuun-Jer Yang,Honda Huang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2000-04-18.

Silicon optical microbench devices and wafer-level testing thereof

Номер патента: US7078671B1. Автор: David W. Sherrer. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2006-07-18.

Wafer level electron beam prober

Номер патента: US20230305057A1. Автор: Christopher Morgan,Zhiyong Ma,Ramune Nagisetty,Shuai ZHAO,Wen-Hsien Chuang,Xianghong Tong,Martin Von Haartman,Jennifer J. Huening,Hyuk Ju Ryu,Tuyen K. Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Light-shielding curable composition, wafer level lens and light-shielding color filter

Номер патента: EP2513723A1. Автор: Kazuto Shimada,Yushi Kaneko,Hiroaki Idei. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-10-24.

Light-shielding curable composition, wafer level lens and light-shielding color filter

Номер патента: WO2011074705A1. Автор: Kazuto Shimada,Yushi Kaneko,Hiroaki Idei. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2011-06-23.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: WO2015138388A2. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2015-09-17.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: WO2015138388A3. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech International Corporation. Дата публикации: 2015-11-19.

Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges

Номер патента: EP3436833A1. Автор: Timothy Allen McMullen,Jeffery Allan Shepler,Clint VANDER GIESSEN. Владелец: FormFactor Beaverton Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Checking wafer-level integrated designs for rule compliance

Номер патента: US20170277821A1. Автор: Terence B. Hook,Larry Wissel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Mechanism to shift the head span of a tape head at a wafer level

Номер патента: US12073858B2. Автор: Icko E. T. Iben,Jason Liang,Hoodin Hamidi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Reduced chip testing scheme at wafer level

Номер патента: EP1552317A1. Автор: Cornelis O. Cirkel,Pieter C. N. Scheurwater. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-07-13.

Techniques for wafer level die testing using sacrificial structures

Номер патента: US11788929B1. Автор: Pradeep Srinivasan,Brett E. Huff. Владелец: Aeva Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing

Номер патента: US4780670A. Автор: Robert S. Cherry. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1988-10-25.

Curable composition and cured product of the same, and wafer-level lens

Номер патента: US20240059831A1. Автор: Hiroki Takenaka. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for preparing sample for wafer level failure analysis

Номер патента: US11835492B2. Автор: Wen-Lon Gu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Method and apparatus for automated wafer level testing and reliability data analysis

Номер патента: US5822717A. Автор: Ying Shiau,Jerry Tsiang,Mikkel Lantz,Yeng-Kaung Peng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1998-10-13.

Probe head for wafer-level burn-in test (WLBI) and probe card comprising said probe head

Номер патента: US20240183882A1. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microsoft SpA. Дата публикации: 2024-06-06.

Cross-correlation timing calibration for wafer-level IC tester interconnect systems

Номер патента: US20020049554A1. Автор: Charles Miller. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2002-04-25.

Method for detecting wafer level defect

Номер патента: CN1467811A. Автор: 林思闽. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-01-14.

Opto-electrical probe card platform for wafer-level testing of optical mems structures

Номер патента: US20230393173A1. Автор: Bassem Mortada,Yasser M. Sabry,Diaa Khalil,Bassam Saadany,Ahmed SHEBL,Momen Anwar,Tarek Mohamed Zeinah,Mohamed RAMADAN,Mohamed Hamouda,Ahmed Emad,Mohamed Badr,Moez ElMassry. Владелец: SI Ware Systems Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Adaptive thermal actuator array for wafer-level applications

Номер патента: US20180067160A1. Автор: Eric J.M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Wafer level microstructures for an optical lens

Номер патента: US20230367047A1. Автор: Kevin Channon,Andy Price,James Peter Drummond DOWNING. Владелец: STMicroelectronics Research and Development Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Wafer-level fiber to coupler connector

Номер патента: WO2014146204A4. Автор: Imed Zine-El-Abidine. Владелец: Canadian Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2014-11-06.

Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges

Номер патента: US20170285083A1. Автор: Timothy Allen McMullen,Jeffery Allan Shepler,Clint VANDER GIESSEN. Владелец: CASCADE MICROTECH INC. Дата публикации: 2017-10-05.

Wafer level integrated circuit probe array and method of construction

Номер патента: MY179620A. Автор: Charles Marks,Jathan Edwards,Brian Halvorson. Владелец: Johnstech Int Corporation. Дата публикации: 2020-11-11.

Opto-electrical probe card platform for wafer-level testing of optical mems structures

Номер патента: WO2023235586A1. Автор: Bassem Mortada,Yasser M. Sabry,Diaa Khalil,Bassam Saadany,Ahmed SHEBL,Momen Anwar,Tarek Mohamed Zeinah,Mohamed RAMADAN,Mohamed Hamouda,Ahmed Emad,Mohamed Badr,Moez ElMassry. Владелец: SI-WARE SYSTEMS. Дата публикации: 2023-12-07.

Vacuum packaged micromirror arrays and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2005045504A1. Автор: Fusao Ishii. Владелец: Fusao Ishii. Дата публикации: 2005-05-19.

Method for producing boiled vegetables in vacuum packaging

Номер патента: RU2629289C1. Автор: Лев Викторович Григорьев,Петр Николаевич Тищенко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КОНСАЛТИНГОВАЯ ГРУППА "КВАДРАТ". Дата публикации: 2017-08-28.

Tightness testing of vacuum packages

Номер патента: US20240255375A1. Автор: Martin Bergmann,Peter BORKUS. Владелец: Albert Handtmann Maschinenfabrik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-01.

Process for the preparation of softened seeds for food use and packaging of softened ready-for-use seeds

Номер патента: CA2212192C. Автор: Pierre Patrick Aldo Tossut,Serge Hector Ameye,Hans-Christian Janke. Владелец: PURATOS NV. Дата публикации: 2008-07-29.

Method and an apparatus for detecting a possible leak in a vacuum package

Номер патента: CA1333530C. Автор: Mathias Leonardus Cornelis Aarts. Владелец: Product Suppliers AG. Дата публикации: 1994-12-20.

Test apparatus for determining quality of packaging for vacuum packaged products

Номер патента: US3998091A. Автор: Michael W. Paquette,John I. Hess,William J. Haber. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-12-21.

Multi-Chip Packaging of Silicon Photonics

Номер патента: US20230070458A1. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Multi-Chip Packaging of Silicon Photonics

Номер патента: US20210109284A1. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Multi-chip packaging of silicon photonics

Номер патента: EP4028806A1. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2022-07-20.

Multi-chip packaging of silicon photonics

Номер патента: US12019269B2. Автор: Chen Li,Chong Zhang,Roy Edward Meade,Haiwei Lu. Владелец: Ayar Labs Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Applicator for a liquid or viscous cosmetic and the associated packaging assembly thereof

Номер патента: US09968175B2. Автор: Kyle Nesbitt. Владелец: Albea Services SAS. Дата публикации: 2018-05-15.

Vacuum packaged infrared sensor arrays

Номер патента: US11118979B2. Автор: Xiang Zheng Tu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-14.

Vacuum Packaged Infrared Sensor Arrays

Номер патента: US20210080327A1. Автор: Xiang Zheng Tu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-18.

Medicament packaging assembly

Номер патента: EP3762073A1. Автор: Toby Cowe,Timothy Evans. Владелец: OWEN MUMFORD LTD. Дата публикации: 2021-01-13.

Packaging assembly for aerosol generating articles

Номер патента: WO2024133684A1. Автор: Rui Nuno Rodrigues Alves BATISTA,Maria GOMEZ LUESO. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS S.A.. Дата публикации: 2024-06-27.

Wearable medicament delivery device package assembly

Номер патента: WO2024156429A1. Автор: Daniel SÄLL,Mattias Myrman,Martin Michael COYNE III. Владелец: SHL Medical AG. Дата публикации: 2024-08-02.

Medicament delivery device package assembly

Номер патента: WO2024156430A1. Автор: Jeffrey Kapec,Yukiko Naoi,Martin Michael COYNE III,Jacob Leon TURETSKY. Владелец: SHL Medical AG. Дата публикации: 2024-08-02.

Packaging Assembly

Номер патента: US20230364354A1. Автор: Michael Helmer. Владелец: SANOFI SA. Дата публикации: 2023-11-16.

Sterile packaging assembly for robotic interventional device

Номер патента: AU2022327157A1. Автор: Lilip Lau,Albert Harris. Владелец: Imperative Care Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Sterile packaging assembly for robotic interventional device

Номер патента: EP4384110A1. Автор: Lilip Lau,Albert Harris. Владелец: Imperative Care Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Medicament packaging assembly

Номер патента: US11833332B2. Автор: Toby Cowe,Timothy Evans. Владелец: OWEN MUMFORD LTD. Дата публикации: 2023-12-05.

Packaging assembly for surgical instruments

Номер патента: EP1686920B1. Автор: Daniel J. Smith,Joseph A. Pergine. Владелец: Ethicon Inc. Дата публикации: 2011-07-13.

Packaging assembly for surgical instruments

Номер патента: WO2005048878A1. Автор: Daniel J. Smith,Joseph A. Pergine. Владелец: ETHICON, INC.. Дата публикации: 2005-06-02.

Packaging assembly for surgical instruments

Номер патента: EP1686920A1. Автор: Daniel J. Smith,Joseph A. Pergine. Владелец: Ethicon Inc. Дата публикации: 2006-08-09.

Prelubricated urinary catheter and package assembly

Номер патента: AU4062197A. Автор: John H. Golden,Billy J. Powell,Brent D. Robling,Richard N Starke. Владелец: Medical Marketing Group Inc. Дата публикации: 1998-03-06.

Vacuum packaging method and apparatus

Номер патента: CA2089303C. Автор: Vytautas Kupcikevicius. Владелец: Viskase Corp. Дата публикации: 1995-10-10.

Packaging assembly

Номер патента: US11951274B2. Автор: Stefan Riebel,Hardy Kietzmann,Fred Luck. Владелец: Sanofi Aventis Deutschland GmbH. Дата публикации: 2024-04-09.

Packaging Assembly

Номер патента: US20230414860A1. Автор: Stefan Riebel,Hardy Kietzmann,Fred Luck. Владелец: Sanofi Aventis Deutschland GmbH. Дата публикации: 2023-12-28.

Film canister device for use in a film package assembly and a method for loading a camera therewith and a camera loadable thereby

Номер патента: US20070172232A1. Автор: Kevin Gerrits,Terry White. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-26.

Film canister device for use in a film package assembly and a method for loading a camera therewith and a camera loadable thereby

Номер патента: US20050008357A1. Автор: Kevin Gerrits,Terry White. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-13.

Film canister device for use in a film package assembly and a method for loading a camera therewith and a camera loadable thereby

Номер патента: US20020006286A1. Автор: Kevin Gerrits,Terry White. Владелец: West Bend Film Co LLC. Дата публикации: 2002-01-17.

Film canister device for use in a film package assembly and a method for loading a camera therewith and a camera loadable thereby

Номер патента: US20030072572A1. Автор: Kevin Gerrits,Terry White. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Kochetov package of annular conical springs

Номер патента: RU2583407C2. Автор: Олег Савельевич Кочетов,Мария Олеговна Стареева,Мария Михайловна Стареева,Татьяна Дмитриевна Ходакова,Анна Михайловна Стареева. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2016-05-10.

Package of belleville springs

Номер патента: RU2624119C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2017-06-30.

Design of package of special clothing with non-cohesive insulation with increased resistance to deformation

Номер патента: RU2756990C1. Автор: Иван Юрьевич Бринк,Евгений Евгеньевич Ширшов,Александр Юрьевич Сироткин,Ольга Васильевна Редькина. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "БВН Инжениринг". Дата публикации: 2021-10-08.

Fermenting agent containing active dry yeast, its application, method of dough preparation for bakery, method of baked product production and package of fermenting agent

Номер патента: RU2332451C2. Автор: Петер Рене Анна СМЕТ,Карел Альфонс Франс БЛОММ,ЭТВЕЛДЕ Габриэль Петрус ВАН. Владелец: Лезаффр Э Компани. Дата публикации: 2008-08-27.

Package of motor oil additives and oil containing same

Номер патента: RU2600325C1. Автор: Владимир Александрович Золотов,Руслан Владимирович Бартко,Валерий Иванович Михин. Владелец: Акционерное общество "Обнинскоргсинтез". Дата публикации: 2016-10-20.

Packaging assembly for surgical use

Номер патента: CA2431412A1. Автор: Michael POHLE,Robin Peters,Marc Feinberg,Tucker H. Fort,Richard Whitehall,Lance Stairs. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-20.

Hybrid transaction card package assembly

Номер патента: CA2650586C. Автор: Donald Kingsborough,Amie Petersen,Talbott Roche. Владелец: Blackhawk Network Inc. Дата публикации: 2016-07-12.

Prelubricated urinary catheter and package assembly

Номер патента: US5226530A. Автор: John H. Golden. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-07-13.

Package assembly for multi-modality taste chewing gum compositions

Номер патента: WO2007136375A3. Автор: Bharat Jani,Kishor Kabse,Petros Gebreselassie,Mary K Robinson,Thomas Kuncewitch,Jesse Kiefer,Navroz Boghani,Colleen Kramer,Kristen Schmitz,Scott Allison,R Steve Grant. Владелец: R Steve Grant. Дата публикации: 2008-07-24.

Package assembly for multi-modality functional ingredients in chewing gum compositions

Номер патента: WO2006127561A3. Автор: Bharat Jani,Kishor Kabse,Petros Gebreselassie,Mary K Robinson,Thomas Kuncewitch,Jesse Kiefer,Navroz Boghani,Colleen Kramer,Kristen Schmitz,Scott Allison,R Steve Grant. Владелец: R Steve Grant. Дата публикации: 2007-04-12.

Package assembly for multi-modality sensation chewing gum compositions

Номер патента: WO2006127560A3. Автор: Bharat Jani,Kishor Kabse,Petros Gebreselassie,Mary K Robinson,Thomas Kuncewitch,Jesse Kiefer,Navroz Boghani,Colleen Kramer,Kristen Schmitz,Scott Allison,R Steve Grant. Владелец: R Steve Grant. Дата публикации: 2007-03-29.

Packaging assembly for a product

Номер патента: WO2022196598A8. Автор: Alexis LEONARD,Lucia LIU. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2023-08-31.

Method of industrial production and packaging of spun sugar

Номер патента: AU2022361782A1. Автор: Ashish KOMALKUMAR NIMJE. Владелец: Ricoira Foods Pvt Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for the preparation and packaging of a sterile procedure pack or kit for operating room use

Номер патента: EP3413828A1. Автор: Alberto Franceschini. Владелец: Servizi Ospedalieri SpA. Дата публикации: 2018-12-19.

Method for administering a package of shuffled playing cards

Номер патента: US12056989B2. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package of repeatable cross-linked polymeric particles for configuration and liquid loss control

Номер патента: RU2744247C2. Автор: Цзинян ПУ,Баоцзюнь БАЙ,Томас ШУМЭН. Владелец: Зэ Кьюрейтерс Оф Зэ Юниверсити Оф Миссури. Дата публикации: 2021-03-04.

Composition for oxidizing coloring of man's keratin fibers, method of their coloring, packaging of set for coloring man's keratin fibers

Номер патента: RU2161030C1. Автор: Мари-Паскаль ОДУССЕ. Владелец: Л'Ореаль. Дата публикации: 2000-12-27.

Composition for oxidizing coloring of keratin fibers, particularly, hair, method of its coloring, packaging of set for coloring

Номер патента: RU2166931C2. Автор: Мирей МОБРЮ. Владелец: Л'Ореаль. Дата публикации: 2001-05-20.

Composition for oxidizing coloring of keratin fibers, method of their coloring, packaging of set for oxidizing coloring of keratin fibers

Номер патента: RU2167646C2. Автор: Мирей МОБРЮ,ЛЯ МЕТТРИ Ролан ДЕ,Жан КОТТЕРЕ,ЛЯББЕЙ Арно ДЕ. Владелец: Л'Ореаль. Дата публикации: 2001-05-27.

A park lock system for vehicles and packaging of the same

Номер патента: WO2024141633A1. Автор: Peter Mark Smid. Владелец: Punch Powertrain Psa E-Transmissions Nv. Дата публикации: 2024-07-04.

Method to manufacture a component for a machine for the production and/or packaging of pharmaceutical products

Номер патента: US11932945B2. Автор: Gabriele Gabusi,Claudio Trebbi,Gabriele RUSTICI VENTURINI. Владелец: IMA Industria Macchine Automatiche SpA. Дата публикации: 2024-03-19.

A package of explosive products with improved resistance to the transmission of detonation, a single protective element and a collective protective element for this package

Номер патента: WO2008116430A2. Автор: Jaromír FIALA,Jiri Koci. Владелец: Austin Detonator S.R.O.. Дата публикации: 2008-10-02.

Process of production and packaging of pastas in general with sauce not incorporated to the pasta

Номер патента: US20080050487A1. Автор: Antonio Neto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-28.

Method for administering a package of shuffled playing cards

Номер патента: US12100269B2. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method of packaging multichannel optical receiver module having a sub-mount with an optical block to guide incident parallel light beams and package of the same

Номер патента: US09857535B2. Автор: Jeong Eun Kim,Hyun Seo Kang,Ji Hyoung RYU,Young Soon HEO,Hyoung Jun Park,Keo Sik KIM. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2018-01-02.

Номер патента: RU2485226C1. Автор: Анатолий Александрович Столяров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ивановская государственная текстильная академия" (ИГТА). Дата публикации: 2013-06-20.

Package of cartridges

Номер патента: RU2410638C1. Автор: Сергей Владимирович Медвецкий,Алексей Петрович Дьячков,Виктор Кириллович Зеленко,Владимир Викторович Злобин. Владелец: Государственное унитарное предприятие "Конструкторское бюро приборостроения". Дата публикации: 2011-01-27.

Package of kochetov's ring springs

Номер патента: RU2547968C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов,Мария Олеговна Стареева,Мария Михайловна Стареева,Татьяна Дмитриевна Ходакова,Анна Михайловна Стареева. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2015-04-10.

Method of preparing gypsum model of jaw before package of basic plastic

Номер патента: RU2546502C1. Автор: Мукатдес Ибрагимович Садыков,Александр Михайлович Нестеров,Сергей Валерьевич Винник,Рушан Исмаилович Тугушев,Альберт Робертович Эртесян. Владелец: Альберт Робертович Эртесян. Дата публикации: 2015-04-10.

Surgical blade package assembly

Номер патента: CA1136019A. Автор: George J. Kozlowski, Jr.. Владелец: Beaver Visitec International Inc. Дата публикации: 1982-11-23.

Improvements in or relating to "Daylight" or other Changing of Packages of Photographic Cut Films or other Sensitive Surfaces arranged as a Pack and Apparatus therefor.

Номер патента: GB189824857A. Автор: Arthur Lewis Adams. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-11-04.

Wafer level packaging of microbolometer vacuum package assemblies

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты