Method for packaging chip and package assembly produced thereby
Номер патента: US20060057770A1
Опубликовано: 16-03-2006
Автор(ы): Kuo-Tung Tiao
Принадлежит: Aiptek International Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-03-2006
Автор(ы): Kuo-Tung Tiao
Принадлежит: Aiptek International Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
The method for packing of image sensor chip and camera module
Номер патента: CN102496622B. Автор: 李�杰,赵立新,霍介光. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2016-03-30.