METHOD FOR LOW TEMPERATURE WAFER BONDING AND BONDED STRUCTURE
Номер патента: US20130307165A1
Опубликовано: 21-11-2013
Автор(ы): Mao Jianhong, Tang Deming, Wang Zhiwei, ZHANG LEI
Принадлежит: Lexvu Opto Microelectronics Technology (Shanghai) Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-11-2013
Автор(ы): Mao Jianhong, Tang Deming, Wang Zhiwei, ZHANG LEI
Принадлежит: Lexvu Opto Microelectronics Technology (Shanghai) Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof
Номер патента: US12040280B2. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-16.