Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Semiconductor chip, manufacturing method thereof and semiconductor chip stack package

Semiconductor chip, manufacturing method thereof and semiconductor chip stack package

Номер патента: KR100929464B1
Опубликовано: 02-12-2009
Автор(ы): 이민형
Принадлежит: 주식회사 동부하이텍
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor chips having through silicon vias and related fabrication methods and semiconductor packages

Номер патента: US09698051B2. Автор: Gil-heyun Choi,Hyun-Soo Chung,Son-Kwan Hwang,Jin-Ho Chun,Byung-Iyul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

SEMICONDUCTOR CHIPS HAVING THROUGH SILICON VIAS AND RELATED FABRICATION METHODS AND SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20150111346A1. Автор: Choi Gil-heyun,Park Byung-Iyul,Hwang Son-Kwan,Chung Hyun-Soo,Chun Jin-Ho. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

Semiconductor chips and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09978756B2. Автор: Hyuk Kim,Seung-pil Chung,Jae-Ho Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

SEMICONDUCTOR CHIPS HAVING THROUGH SILICON VIAS AND RELATED FABRICATION METHODS AND SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20170345713A1. Автор: Park Byung-lyul,Choi Gil-heyun,Hwang Son-Kwan,Chung Hyun-Soo,Chun Jin-Ho. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09666551B1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor chip manufacturing method, semiconductor chip, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US7432196B2. Автор: Kenji Takahashi,Yoshihiko Nemoto,Kazumasa Tanida. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-07.

Semiconductor chip, and fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20180337143A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-11-22.

Manufacturing method of semiconductor memory device and semiconductor memory device

Номер патента: US20210265378A1. Автор: Naoki Yamamoto,Kojiro Shimizu,Shunpei TAKESHITA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Device including two power semiconductor chips and manufacturing thereof

Номер патента: US09331060B2. Автор: Ralf Otremba,Joachim Mahler,Josef Hoeglauer,Johannes Lodermeyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203833A1. Автор: Taeyoon Kim,Jungil Son,Sungwook Moon,Kunwoo KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120295A1. Автор: Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Jhao-Yi Wang,Fu Wei Liu,Yun-Chung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Manufacturing method of multi chamber device and semiconductor device

Номер патента: KR950034570A. Автор: 가즈히로 호시노. Владелец: 소니 가부시기가이샤. Дата публикации: 1995-12-28.

Semiconductor apparatus and semiconductor apparatus manufacturing method

Номер патента: US20230361146A1. Автор: Takushi Shigetoshi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor chip manufacturing method, semiconductor chip, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: CN1738027A. Автор: 谷田一真,根本义彦,高桥健司. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-02-22.

Semiconductor chip manufacturing method, semiconductor chip, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: KR101173698B1. Автор: 켄지 타카하시,카주마사 타니다,요시히코 네모토. Владелец: 로무 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-08-13.

SEMICONDUCTOR CHIP, AND FABRICATION AND PACKAGING METHODS THEREOF

Номер патента: US20180337143A1. Автор: LU Li Hui,FEI Chun Chao,CHIANG Po Yuan,WANG Ya Ping. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014146A1. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11804449B2. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220246539A1. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Through silicon vias for semiconductor devices and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728451B2. Автор: Chen-Chao Wang,Ying-Te Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer

Номер патента: US20170186725A1. Автор: Takehiro Oura,Yuichi Ota,Kohei Yoshida,Kentaro Kita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-29.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer

Номер патента: US09786630B2. Автор: Takehiro Oura,Yuichi Ota,Kohei Yoshida,Kentaro Kita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20180005888A1. Автор: Fujiyuki Minesaki. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Method of fabricating semiconductor package, semiconductor package formed thereby, and semiconductor device including the same

Номер патента: US09508704B2. Автор: Hyunsoo Chung,Inyoung LEE,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Manufacturing method of forming semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230307528A1. Автор: Chih-Chiang Chuang,Seungchul Lee,Shu-Shu Tang. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor package structure

Номер патента: US20230223381A1. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor package structure

Номер патента: US20240355786A1. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor package structure

Номер патента: US12068288B2. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor chips having heat conductive layer with vias

Номер патента: GB2523870A. Автор: Kenneth Joseph Goodnow,Clarence Rosser Ogilvie,Sebastian Theodore Ventrone,Charles Woodruff,Richard Stephen Graf. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-09-09.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20220352128A1. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor Chips Having Through Silicon Vias and Related Fabrication Methods and Semiconductor Packages

Номер патента: US20130264720A1. Автор: Park Byung-lyul,Choi Gil-heyun,Hwang Son-Kwan,Chung Hyun-Soo,Chun Jin-Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-10.

Forming method of superposition checking mark, manufacturing method of a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09881874B2. Автор: Kenichi Yasuda,Shinya Arai. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Manufacturing method of a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09842854B2. Автор: Shingo Honda. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

FORMING METHOD OF SUPERPOSITION CHECKING MARK, MANUFACTURING METHOD OF A SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170154852A1. Автор: Arai Shinya,YASUDA Kenichi. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2017-06-01.

MANUFACTURING METHOD OF A SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170330892A1. Автор: Honda Shingo. Владелец: Toshiba Memory Corporation. Дата публикации: 2017-11-16.

The manufacture method of semiconductor package part and semiconductor package part

Номер патента: CN107424980A. Автор: 北野彦,北野一彦,竹原靖之. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-01.

Manufacturing method of a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20170330892A1. Автор: Shingo Honda. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-11-16.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09761563B2. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Wafer-level stack package

Номер патента: US20110076803A1. Автор: Seung-Duk Baek,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-31.

Methods for manufacturing semiconductor chips, methods for manufacturing semiconductor devices, semiconductor chips, semiconductor devices, connection substrates and electronic devices

Номер патента: US20010021582A1. Автор: Eiichi Sato,Tadashi Komiyama,Akitoshi Hara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-09-13.

Bonding structure, semiconductor chip and fabricating method thereof

Номер патента: US20240321686A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu,Wei-Lun Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080036082A1. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-02-14.

Method for fabricating semiconductor chip structures, semiconductor carrier and semiconductor chip structure

Номер патента: US20220359213A1. Автор: Tang-Chin HUNG. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Preform structure for soldering a semiconductor chip arrangement, a method for forming a preform structure for a semiconductor chip arrangement, and a method for soldering a semiconductor chip arrangement

Номер патента: US09536851B2. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Metal film and manufacturing method of the metal film, and semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20230411320A1. Автор: Tadashi Yamaguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788B1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor chip, Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: KR102318172B1. Автор: 김정운,이석하,노현필. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-10-27.

Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, electronic apparatus, and semiconductor device

Номер патента: US8492805B2. Автор: Masaaki Takizawa,Kentaro Akiyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-07-23.

Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, electronic apparatus, and semiconductor device

Номер патента: US20130288419A1. Автор: Masaaki Takizawa,Kentaro Akiyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor substrate, manufacturing method of the semiconductor substrate, and semiconductor device and electronic device using the same

Номер патента: KR101484296B1. Автор: 사토시 무라카미,히로미치 고도,아츠오 이소베. Владелец: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼. Дата публикации: 2015-01-19.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US09812490B2. Автор: Kazuichiroh Itonaga,Machiko Horiike. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021579A1. Автор: Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor chip fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20200098704A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20100155928A1. Автор: Masahiro Sunohara,Hideaki Sakaguchi,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Multi-chip package and manufacturing method

Номер патента: US09691724B2. Автор: Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor packages and manufacturing methods thereof

Номер патента: US11855333B2. Автор: Chao-Wen Shih,Shou-Zen Chang,Yung-Ping Chiang,Albert Wan,Yu-Sheng Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor packages and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20220368005A1. Автор: Chao-Wen Shih,Shou-Zen Chang,Yung-Ping Chiang,Albert Wan,Yu-Sheng Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor packages and manufacturing methods thereof

Номер патента: US10636713B2. Автор: Chao-Wen Shih,Shou-Zen Chang,Yung-Ping Chiang,Albert Wan,Yu-Sheng Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Semiconductor packages and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240128635A1. Автор: Chao-Wen Shih,Shou-Zen Chang,Yung-Ping Chiang,Albert Wan,Yu-Sheng Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190287820A1. Автор: Yen-Ju Chen,Kun-Yung Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Structure of backside copper metallization for semiconductor devices and a fabrication method thereof

Номер патента: US09548276B2. Автор: Jason Chen,Chang-Hwang Hua,Wen Chu. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US20230178514A1. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2023-06-08.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09449949B2. Автор: Naoyuki Komuta. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US9293397B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-22.

Semiconductor chip having a through electrode and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20240321794A1. Автор: Jeonggi Jin,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Hyunsu Hwang,Heewon Kim,Gyuho KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230282582A1. Автор: Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Gyuho KANG,Seong-Hoon BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor chip having a supporting member, tape substrate, semiconductor package having the semiconductor chip and the tape substrate, and the method of manufacturing the same

Номер патента: US20030017654A1. Автор: Naofumi Iwamoto. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-23.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for manufacturing semiconductor device, cleaning device, cleaning method, and semiconductor device

Номер патента: US20240321818A1. Автор: Tomoaki Shibata,Shizu FUKUZUMI,Toshiaki Shirasaka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip with varying thickness profile

Номер патента: US20240249950A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Yangming Liu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods and apparatus to detect defects during semiconductor chip fabrication and/or to debug semiconductor chips after fabrication

Номер патента: US20240219894A1. Автор: Santosh Tripathi,Tuyen Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2065928A3. Автор: Takaharu Shinko Electric Industries Co. Ltd. Yamano,Yoshihiro Shinko Electric Industries Co. Ltd. Machida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-26.

Semiconductor chip integrating high and low voltage devices

Номер патента: US20200381513A1. Автор: Hideaki Tsuchiko. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor chip and method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US20060006493A1. Автор: Tsutomu Tashiro,Masaya Kawano,Yoichiro Kurita. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Semiconductor device manufacturing method, x-ray diffraction device and semiconductor pattern transfer system

Номер патента: US20240231234A1. Автор: Yasuhiro Matsuo. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Etching apparatus, etching method, manufacturing method of a semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US6218196B1. Автор: Minoru Hanazaki,Hirotoshi Ise,Takayuki Ikushima,Nobuhiro Nishizaki. Владелец: Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-17.

Manufacturing method of silicon carbide wafer and semiconductor structure

Номер патента: US11987902B2. Автор: Ching-Shan Lin. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Manufacturing Method of Forming Semiconductor Device and Semiconductor Device

Номер патента: US20240145551A1. Автор: Hung Shen Chu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

The manufacture method of heater, lining processor and semiconductor device

Номер патента: CN101964302A. Автор: 村田等,小杉哲也,杉浦忍. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2011-02-02.

The manufacture method of heater, lining processor and semiconductor device

Номер патента: CN101964303A. Автор: 上野正昭,村田等,小杉哲也,杉浦忍. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2011-02-02.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09947553B2. Автор: Mamoru Yamagami,Yasuhiro Fuwa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220285320A1. Автор: Masayuki Miura,Yuichi Sano,Kazuma Hasegawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11721672B2. Автор: Masayuki Miura,Yuichi Sano,Kazuma Hasegawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US12027481B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: EP3278363A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: WO2016161223A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: US09870927B2. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09570407B2. Автор: Shuji Inoue,Takahiro Ebisui,Masako Furuichi. Владелец: Aoi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Free-Edge Semiconductor Chip Bending

Номер патента: US20160293429A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US9941229B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor chip and method for producing semiconductor package including the same

Номер патента: US20240096714A1. Автор: Kyungsoo Lee,Junho Huh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor device with semiconductor chip and adhesive film and method for producing the same

Номер патента: US20070082463A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Peter Strobel,Eric Kuerzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-04-12.

Method of Thinning and Packaging a Semiconductor Chip

Номер патента: US20160218080A1. Автор: Aik Teong Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-28.

BONDED UNIFIED SEMICONDUCTOR CHIPS AND FABRICATION AND OPERATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Liu Jun,CHENG Weihua. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

BONDED UNIFIED SEMICONDUCTOR CHIPS AND FABRICATION AND OPERATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20200350322A1. Автор: Liu Jun,CHENG Weihua. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472527B2. Автор: Toshiya Akamatsu,Muneyuki Odaira. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Manufacturing method for semiconductor apparatus

Номер патента: US20030060023A1. Автор: Toshiharu Nishi,Shigenori Kitanishi,Junji Oka. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2003-03-27.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A3. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: Teruaki Nishinaka. Дата публикации: 2007-02-08.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20210280543A1. Автор: Taiichi Ogumi. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US8017440B2. Автор: Yuichi Machida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Semiconductor chip fabrication method

Номер патента: US20090209088A1. Автор: Tadato Nagasawa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor chip with chip outline of various shapes at wafer level

Номер патента: US20240266181A1. Автор: Taehyun Kim,Kwangyeul Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of manufacturing semiconductor chip, semiconductor chip, and semiconductor device

Номер патента: US09460967B2. Автор: Kazuhito Higuchi,Taizo Tomioka,Tomohiro Iguchi,Yusaku Asano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20160197050A1. Автор: Toshihiko Akiba,Yuki YAGYU,Akihiro Tobita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150221607A1. Автор: Toshiya Akamatsu,Muneyuki Odaira. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Preform structure for soldering a semiconductor chip arrangement, a method for forming a preform structure for a semiconductor chip arrangement, and a method for soldering a semiconductor chip arrangement

Номер патента: US20160071814A1. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-03-10.

Semiconductor chip, semiconductor mounting module, mobile communication device, and process for producing semiconductor chip

Номер патента: US8324623B2. Автор: Seiichi Nakatani,Tetsuyoshi Ogura,Koichi Hirano. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-04.

Semiconductor chip, semiconductor mounting module, mobile communication device, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: JPWO2008035536A1. Автор: 哲義 小掠,平野　浩一,浩一 平野,中谷　誠一,誠一 中谷,小掠　哲義. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-28.

Electronic package comprising semiconductor chip and its manufacture method

Номер патента: CN100514611C. Автор: 杰弗里·P.·冈比诺,马克·D.·贾菲,詹姆士·W.·阿迪克森,理查德·约翰·雷塞尔. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-15.

Photoresist structure, patterned deposition layer, semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040188B2. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Photoresist structure, patterned deposition layer, semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220037148A1. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Photoresist structure, patterned deposition layer, semiconductor chip and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3971946A1. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020041018A1. Автор: Heung-Kyu Kwon,Young-Hoon Ro,Jung-Hwan Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-11.

Polishing apparatus, semiconductor device manufacturing method using the polishing apparatus, and semiconductor device manufactured by the semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JPWO2006106790A1. Автор: 稔久 田中,田中　稔久,淳史 田中,裕子 北出. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

Siloxane resin remover, siloxane resin removing method using the same, and manufacturing method of semiconductor substrate product and semiconductor device

Номер патента: TW201431987A. Автор: Atsushi Mizutani,Yasuo Sugishima. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-08-16.

Ceramic film manufacturing method, ferroelectric capacitor manufacturing method, ceramic film, ferroelectric capacitor, and semiconductor device

Номер патента: JP4221576B2. Автор: 健 木島,栄治 名取. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-02-12.

Siloxane resin remover, siloxane resin removing method using the same, and manufacturing method of semiconductor substrate product and semiconductor device

Номер патента: TWI610996B. Автор: 水谷篤史,杉島泰雄. Владелец: 富士軟片股份有限公司. Дата публикации: 2018-01-11.

Polishing apparatus, semiconductor device manufacturing method using such polishing apparatus and semiconductor device manufactured by such semiconductor device manufacturing method

Номер патента: WO2006106790A1. Автор: Atsushi Tanaka,Yuko Kitade,Toshihisa Tanaka. Владелец: NIKON CORPORATION. Дата публикации: 2006-10-12.

Polishing apparatus, semiconductor device manufacturing method using the polishing apparatus, and semiconductor device manufactured by the manufacturing method

Номер патента: TW575475B. Автор: Yutaka Hayashi,Yutaka Uda. Владелец: Nippon Kogaku KK. Дата публикации: 2004-02-11.

Manufacturing method of semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20150011094A1. Автор: Manabu Sato,Takanori Sato,Kazuki Narishige. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2015-01-08.

Manufacturing methods for molds, manufacturing equipment and semiconductor equipment

Номер патента: JP6846172B2. Автор: 博之 藤田,藤田　博之,永芳 李. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2021-03-24.

Manufacturing method of thermosetting adhesive sheet and semiconductor device

Номер патента: JP6791626B2. Автор: 朋之 石松,大地 森. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2020-11-25.

Semiconductor stack packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20140335656A1. Автор: Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-11-13.

Method of thinning and packaging a semiconductor chip

Номер патента: US09570419B2. Автор: Aik Teong Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor stack packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130154074A1. Автор: Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2013-06-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09812388B2. Автор: Yoshihiko Shimanuki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234373A9. Автор: Seungduk Baek,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US9431328B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Thin fan-out multi-chip stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09716080B1. Автор: Chia-Wei Chang,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US09431328B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20210193523A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP3817034A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-05-05.

Semiconductor device, manufacturing method thereof, circuit board, and electronic appliance

Номер патента: US20050199997A1. Автор: Terunao Hanaoka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-09-15.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190006268A1. Автор: Masatoshi Sugiura,Hiroi Oka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110215462A1. Автор: Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor device with thick bottom metal and preparation method thereof

Номер патента: US09653383B2. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue,Aihua Lu,Ming-Chen Lu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package including mold layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240203945A1. Автор: Jinwoo Park,Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko,TeakHoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package including mold layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US11923340B2. Автор: Jinwoo Park,Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko,TeakHoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170213788A1. Автор: Yoshihiko Shimanuki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-07-27.

Method for connecting a semiconductor chip metal surface of a substrate by means of two contact metallization layers and method for producing an electronic module

Номер патента: US09978711B2. Автор: Gopalakrishnan TRICHY RENGARAJAN,Christian Stahlhut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device and manufacturing method for the same

Номер патента: US20060208349A1. Автор: Toshiyuki Fukuda,Hiroaki Fujimoto,Mutsuo Tsuji,Takashi Yui,Yoshiaki Takeoka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20210050223A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20200203177A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor device having highly stable bonding layer and manufacturing method for device

Номер патента: EP3723116A1. Автор: LEI Wei,Peng Xu,Ren Zhang,Mei Han,Xiaoyong Li,HUI Teng,Renyi Yang,Tewei Chen. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-14.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4391050A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor device having stacked semiconductor chips interconnected via TSV and method of fabricating the same

Номер патента: US09721926B2. Автор: Sang-uk Han,Tae-Hong Min,Young-Kun Jee,Tae-Joo Hwang,Yeong-Hwan CHOE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Stack package

Номер патента: US20110186978A1. Автор: Si Han Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-08-04.

Stack package

Номер патента: US20130087887A1. Автор: Si Han Kim,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2013-04-11.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240203943A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and a redistribution layer

Номер патента: US09496216B2. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Bonding pad on a semiconductor chip

Номер патента: US20010009297A1. Автор: Yimin Huang,Hermen Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Semiconductor packaging device comprising a semiconductor chip including a MOSFET

Номер патента: US7586180B2. Автор: Hiroshi Sato,Toshiyuki Hata. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-09-08.

Semiconductor Package Including Stacked Semiconductor Chips and a Redistribution Layer

Номер патента: US20130161788A1. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-27.

SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160005697A1. Автор: NOH HYUN-PIL,Lee Seok-ha,Kim Jeong-Woon. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor chip device and the packaging method thereof

Номер патента: TW503534B. Автор: I-Ming Chen. Владелец: Shen Yu Nung. Дата публикации: 2002-09-21.

Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, electronic apparatus, and semiconductor device

Номер патента: US8829635B2. Автор: Shunichi Shibuki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-09-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080073798A1. Автор: Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Chip stack, semiconductor devices having the same, and manufacturing methods for chip stack

Номер патента: WO2014034691A1. Автор: Masanori Yoshida. Владелец: PS4 Luxco S.a.r.l.. Дата публикации: 2014-03-06.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230253275A1. Автор: Nobuhiro HIGASHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Method for producing a material-bonding connection between a semiconductor chip and a metal layer

Номер патента: US09659793B2. Автор: Frederik Otto,Christian Steininger,Nicolas Heuck. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Encapsulated semiconductor chip with external contact pads and manufacturing method thereof

Номер патента: US8338231B2. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-12-25.

Low-pin-count chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010049156A1. Автор: Kun-A Kang,Kyujin Jung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-12-06.

Semiconductor device mounted structure and its manufacturing method, semiconductor device mounting method, and pressing tool

Номер патента: US20100181667A1. Автор: Yuichiro Yamada,Kazuhiro Nobori,Yoshihiro Tomura,Teppei Iwase,Kentaro Kumazawa. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-07-22.

Mass-transfer method and mass-transfer device for micro semiconductor chips

Номер патента: EP4336555A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongho Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Joonyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Mass-transfer method and mass-transfer device for micro semiconductor chips

Номер патента: US20240079395A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongho Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Joonyong Park,Hyungwook HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US8202763B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-06-19.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US20090091022A1. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-04-09.

Semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US6724075B2. Автор: Cheng Yin Lee,Shih Chang Lee,Chun Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-04-20.

Semiconductor chip package and manufacturing methods thereof

Номер патента: CN101540309B. Автор: 陈建文,胡平正,张简宝徽. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-06-29.

Fan-out wafer level semiconductor chip three-dimensional stacking packaging structure and technology

Номер патента: CN103296014A. Автор: 李超,刘胜,陈润,汪学方,陈照辉,刘孝刚. Владелец: 刘胜. Дата публикации: 2013-09-11.

Semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030030132A1. Автор: Chun Lee,Cheng Lee,Shih Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-02-13.

Semiconductor chip mounting method, semiconductor mounting wiring board producing method and semiconductor mounting wiring board

Номер патента: EP2053647A2. Автор: Kazutaka Yoshida,Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2009-04-29.

Apparatus for stacking semiconductor chips, method for manufacturing semiconductor package using the same and semiconductor package manufactured thereby

Номер патента: US20070018295A1. Автор: Dong-Kuk Kim,Min-Ill Kim,Chang-Cheol Lee,Tae-Hoe Hwang,Jae-young Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-25.

Chip-to-chip connections manufacturing method for three dimensional-integration of individual chip-to-chip stack, involves attaching adhesive material on joint contacts, where adhesive material has recesses in pattern of connection model

Номер патента: DE102006045094A1. Автор: Roland Irsigler,Harry Dr. Hedler,Thorsten T. Meyer. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2008-03-27.

Manufacturing method of lead frame substrate and semiconductor apparatus

Номер патента: US20110169145A1. Автор: Susumu Maniwa,Junko Toda,Takehito Tsukamoto. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

Gold-coated bonding wire and its manufacturing method, semiconductor wire bonding structure, and semiconductor device

Номер патента: KR20220150940A. Автор: 유키 안토쿠,쇼타 가와노,유스케 사키타,유카 히라이. Владелец: 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-11.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240284684A1. Автор: Masahiro Inohara,Masayuki Miura,Shinya Watanabe,Tatsuo Migita. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor wafer and its manufacture method, and semiconductor chip

Номер патента: US09685416B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Ultra-thin semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US9337127B2. Автор: Yan Huo. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2016-05-10.

Ultra-thin semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US20150255377A1. Автор: Yan Huo. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2015-09-10.

Ultra-thin semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US20150325500A1. Автор: Yan - Huo. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Power semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US9305870B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-04-05.

Power semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US20150249045A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-09-03.

Power semiconductor package device having locking mechanism, and preparation method thereof

Номер патента: US09786583B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,De Mei Gong. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Stack package and method for manufacturing the same

Номер патента: US9082634B2. Автор: Kyu-Won Lee,Ji-Eun Kim,Eun-Hye DO,Hee-Min SHIN,Cheol-Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-07-14.

Semiconductor device and production method thereof

Номер патента: US20140091447A1. Автор: Hiroshi Yamada,Kazuhiko Itaya,Yutaka Onozuka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-04-03.

Method for dicing semiconductor chips and corresponding semiconductor chip system

Номер патента: US20050087843A1. Автор: Hubert Benzel,Julian Gonska. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: EP2095419A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: WO2008079662A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2008-07-03.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US09728459B2. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor apparatus and manufacturing method for same

Номер патента: US09685412B2. Автор: Satoru Takaku. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor chip package device

Номер патента: US20210391239A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20170186737A1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Thin fan-out multi-chip stacked packages and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09761568B2. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210082856A1. Автор: Soichi Homma. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150021749A1. Автор: Hiromitsu Takeda,Akira Ohashi,Akira Umezu. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

Method for producing a semiconductor component having an insulating substrate, and semiconductor component having an insulating substrate

Номер патента: US12100791B2. Автор: Benjamin Michaelis. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device for restraining creep-age phenomenon and fabricating method thereof

Номер патента: US20150171000A1. Автор: Fei Wang,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Zhi Qiang Niu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-06-18.

Semiconductor device and test apparatus and method thereof

Номер патента: US11887901B2. Автор: Jae Won Kim,Wan Tae Kim,Jin A Kim,Yong Jun BAN,Soo Chul JEON. Владелец: Silicon Works Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US10937745B2. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Method for servering an epitaxially grown semiconductor body, and semiconductor chip

Номер патента: US20210217663A1. Автор: Sven GERHARD,Lars Nähle. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230223369A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US09331042B2. Автор: Daisuke Sakurai,Kazuya Usirokawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-03.

Semi-finished product of power device, manufacturing method thereof, and manufacturing method of power device

Номер патента: US20210257322A1. Автор: I-Dar Shen,Jung-Hsien Lan,Te-Pan Wang. Владелец: Actron Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US20160204075A1. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US10134697B2. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-20.

Chip-scaled package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185719A1. Автор: Shin Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240258278A1. Автор: Won Il Lee,Hyuekjae Lee,Enbin Jo,Hyungchul Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor chip

Номер патента: US20110298096A1. Автор: Keiji Miki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Semiconductor chip and method of manufacturing a semiconductor chip

Номер патента: WO2010136974A2. Автор: Jan Van Kempen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2010-12-02.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20090152697A1. Автор: Kazuo Kudo,Takumi Soba,Hideaki Tamimoto,Toru Ueguri. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

Semiconductor chip having different conductive pad widths and method of making layout for same

Номер патента: US09406631B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Chip package and method thereof

Номер патента: US20150270236A1. Автор: Shu-Ming Chang,Yen-Shih Ho,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2015-09-24.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735121B2. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20160079102A1. Автор: Kazuhiro Murakami,Shinya Fukayama,Yukifumi Oyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US09448065B2. Автор: Kazuhiro Murakami,Shinya Fukayama,Yukifumi Oyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Low-pin-count chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010019854A1. Автор: Chun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-09-06.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09721865B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190318939A1. Автор: Shoji Hashizume,Keita Takada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20140131855A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Semiconductor encapsulation material and semiconductor device

Номер патента: US12033907B2. Автор: Chika Arayama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202354A1. Автор: Ting-Chu Ko,Chung-Shi Liu,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US12027453B2. Автор: Rao R. Tummala,Nobuo Ogura,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240153863A1. Автор: Jakyoung GU,Kyoungok JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

Fan-out antenna packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20200373262A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN,Chihon HO. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-11-26.

Planarization layer, planarizing method, and semiconductor chip

Номер патента: EP4186704A1. Автор: Sean T. Weaver,David C. Graham,Richard D. Wells,Joel P. PROVENCE. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Micro-semiconductor chip wetting alignment apparatus

Номер патента: US20220189810A1. Автор: Hyunjoon Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Joonyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US11735559B2. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20220359453A1. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Method of making stackable semiconductor chips to build a stacked chip module

Номер патента: US6124149A. Автор: Jin Su Kim,Kyung Wook Paik,Hyung Su Ko. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-09-26.

Semiconductor device with semiconductor chips mounted on mounting board via conductive anaotubes

Номер патента: US7633148B2. Автор: Tomoji Nakamura,Masataka Mizukoshi,Taisuke Iwai,Yuji Awano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-12-15.

Semiconductor chip packaging and stacked package

Номер патента: CN108281408A. Автор: 王学德,蔡宪聪. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-07-13.

semiconductor chip having protrusion, stacked package of the same and method of fabricating stacked package

Номер патента: KR20140081544A. Автор: 김지은,조철호,이규원,조종호,신희민. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2014-07-01.

Three-dimensionally embodied circuit with electrically connected semiconductor chips

Номер патента: US20020163067A1. Автор: Rudolf Zelsacher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-11-07.

Semiconductor package and semiconductor module

Номер патента: US20190198450A1. Автор: Yeongseok Kim,Joungphil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101150322B1. Автор: 마사미치 이시하라,히로타카 우에다. Владелец: 고쿠리츠 다이가쿠 호진 큐슈 코교 다이가쿠. Дата публикации: 2012-06-08.

Semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US6573123B2. Автор: SU Tao,Chun Hung Lin,Sai Man Li,Shin Hua Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-06-03.

Pad for transferring of semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20220081527A. Автор: 김다정,이주미,강경희. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-06-16.

SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140061891A1. Автор: LEE Kyung Ho,Ham Suk Jin,WOO Seung Wan,HWANG Young Nam,KIM Po Chul. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

Automatic turnover equipment for semiconductor chip material pipe and operation method thereof

Номер патента: CN104882398A. Автор: 周东宏. Владелец: Suzhou ASEN Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-02.

Semiconductor chip packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: CN113130412A. Автор: 林正忠,吴政达,陈彦亨,高建章,徐罕. Владелец: Shenghejing Micro Semiconductor Jiangyin Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-16.

Opto-electronic semiconductor chip and its manufacturing method

Номер патента: CN105122473B. Автор: 克里斯蒂安·莱雷尔,亚当·鲍尔,安德烈亚斯·莱夫勒,托比亚斯·迈耶. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-08-07.

WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JP4146864B2. Автор: 順一 中村,祐治 小林. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-10.

Oxide sintered body and manufacturing method thereof, sputter target, and semiconductor device

Номер патента: JP6288292B2. Автор: 研一 綿谷,英章 粟田,美紀 宮永,宮永　美紀. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-03-07.

Pattern designing method, photomask manufacturing method, resist pattern forming method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20050058914A1. Автор: Shoji Mimotogi,Maki Miyazaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Pattern designing method, photomask manufacturing method, resist pattern forming method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: TWI241628B. Автор: Shoji Mimotogi,Maki Miyazaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-10-11.

Manufacturing method for semiconductor laminated film, and semiconductor laminated film

Номер патента: US20190242008A1. Автор: Akira Motohashi,Toshiaki Matsui,Yoshiyuki Suda,Takahiro Tsukamoto,Katsumi Okubo,Akifumi Kasamatsu,Takuma YAGI,Kyohei DEGURA,Nobumitsu Hirose. Владелец: Tokyo University of Agriculture and Technology NUC. Дата публикации: 2019-08-08.

The manufacture method of film deposition method and semiconductor device

Номер патента: CN101800176A. Автор: 龟井隆广,栗原研一,贝野由利子,赤尾裕隆,原昌辉. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-08-11.

A manufacturing method of a semiconductor device and semiconductor device with improved filling performance in a corner fillet-based exchange gate method based on a sacrificial filler material

Номер патента: DE102009047890B4. Автор: Jens Heinrich,Fernando Koch,Johann Steinmetz. Владелец: GlobalFoundries Dresden Module One LLC and Co KG. Дата публикации: 2012-02-02.

The manufacturing method of hole detection method and semiconductor devices in dielectric substance layer

Номер патента: CN109285793A. Автор: 冯巍,奉伟,贾洋,周伦潮. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-29.

Manufacturing Method For Semiconductor Laminated Film, And Semiconductor Laminated Film

Номер патента: US20210189549A1. Автор: Akira Motohashi,Toshiaki Matsui,Yoshiyuki Suda,Takahiro Tsukamoto,Katsumi Okubo,Akifumi Kasamatsu,Takuma YAGI,Kyohei DEGURA,Nobumitsu Hirose. Владелец: Tokyo University of Agriculture and Technology NUC. Дата публикации: 2021-06-24.

Manufacturing Method of Crystalline Semiconductor Film and Semiconductor Device

Номер патента: US20160181431A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-23.

Electromagnetic field shielding plate, its manufacturing method, electromagnetic field shielding structure, and semiconductor manufacturing environment

Номер патента: JPWO2020148796A1. Автор: 修 小室,一郎 宮野,高橋　正和,真志 藤田. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2021-10-14.

The manufacturing method of substrate processing device and semiconductor devices

Номер патента: CN106558516B. Автор: 高崎唯史,大桥直史,菊池俊之,松井俊. Владелец: INTERNATIONAL ELECTRIC CO Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Manufacturing Method of Substrate Processing Apparatus and Semiconductor Device

Номер патента: KR102043876B1. Автор: 타케오 하나시마,히로아키 히라마츠,히데나리 요시다. Владелец: 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭. Дата публикации: 2019-11-12.

Manufacturing Method of Substrate Processing Apparatus and Semiconductor Device

Номер патента: KR102075276B1. Автор: 다케시 이토. Владелец: 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭. Дата публикации: 2020-03-02.

The manufacture method of substrate board treatment and semiconductor device

Номер патента: CN107210258A. Автор: 小前泰彰,野上孝志,谷山智志,小竹繁. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2017-09-26.

Manufacturing method of resin encapsulation mold and semiconductor device

Номер патента: JP7030481B2. Автор: 康祐 田口. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2022-03-07.

The manufacture method of chip attachment device and semiconductor devices

Номер патента: CN107180772A. Автор: 冈本直树. Владелец: Jie Jin Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Manufacturing method of die bonding equipment and semiconductor equipment

Номер патента: JP7018338B2. Автор: 一信 酒井,和範 樋口,太陽 諸町. Владелец: ファスフォードテクノロジ株式会社. Дата публикации: 2022-02-10.

Manufacturing method for substrate processing equipment and semiconductor equipment

Номер патента: JP6770988B2. Автор: 直史 大橋,橘 八幡,大橋　直史,俊 松井. Владелец: Kokusai Electric Corp. Дата публикации: 2020-10-21.

Semiconductor device, liquid crystal display device, EL display device, and manufacturing methods of semiconductor thin film and semiconductor device

Номер патента: TW515103B. Автор: Makoto Yamamoto,Yoshinao Taketomi,Hikaru Nishitani. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-21.

The manufacturing method of substrate board treatment and semiconductor devices

Номер патента: CN108155137A. Автор: 八幡橘,高崎唯史. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2018-06-12.

The manufacturing method of substrate processing device and semiconductor devices

Номер патента: CN105274497B. Автор: 山本哲夫,佐佐木隆史. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2018-08-07.

The manufacturing method of substrate processing device and semiconductor devices

Номер патента: CN105981140B. Автор: 赤江尚德,高木康祐,森田慎也,山崎惠信. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2018-08-31.

The manufacturing method of semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor devices

Номер патента: CN109671646A. Автор: 牧浩,高野晴之. Владелец: Jie Jin Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

The manufacturing method of substrate processing device and semiconductor devices

Номер патента: CN106449469B. Автор: 西堂周平,谷山智志,吉田秀成,中田高行,山口天和. Владелец: INTERNATIONAL ELECTRIC CO Ltd. Дата публикации: 2019-07-02.

The manufacture method of substrate board treatment and semiconductor devices

Номер патента: CN107026108A. Автор: 谷山智志,中田高行,白子贤治. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2017-08-08.

BOTTOM-UP PATTERN MANUFACTURING METHOD, Complex Structure Fabricated therefrom and Semiconductor Device comprising the Complex Structure

Номер патента: KR102549753B1. Автор: 송우석,정하균,이선숙,안기석,명성,임순민. Владелец: 한국화학연구원. Дата публикации: 2023-06-30.

The manufacturing method of semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor devices

Номер патента: CN108400096A. Автор: 冈本直树,齐藤明,名久井勇辉,二宫勇,横森刚. Владелец: Jie Jin Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

The manufacturing method of substrate processing device and semiconductor devices

Номер патента: CN105990086B. Автор: 大桥直史,松井俊,丰田行,丰田一行. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2018-05-22.

The manufacturing method of substrate processing device and semiconductor devices

Номер патента: CN106816400B. Автор: 山本哲夫,丰田一行. Владелец: INTERNATIONAL ELECTRIC CO Ltd. Дата публикации: 2019-07-19.

Manufacturing method for semiconductor laminated film, and semiconductor laminated film

Номер патента: US11972947B2. Автор: Akira Motohashi,Toshiaki Matsui,Yoshiyuki Suda,Takahiro Tsukamoto,Katsumi Okubo,Akifumi Kasamatsu,Takuma YAGI,Kyohei DEGURA,Nobumitsu Hirose. Владелец: Tokyo University of Agriculture and Technology NUC. Дата публикации: 2024-04-30.

Imaging device, electronic device, and manufacturing method

Номер патента: US20240006450A1. Автор: Tomohiro Ohkubo. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Manufacturing method for semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: EP1875497A1. Автор: Akira c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. NAKAGAWA,Kiyoshi Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. ARITA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-09.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09805937B2. Автор: Tomoya KASHIWAZAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor chip for an ink jet printhead and method for making same

Номер патента: US20020118252A1. Автор: Carl Sullivan,James Mrvos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Method of manufacturing a semiconductor device including removing a relief layer from back surface of semiconductor chip

Номер патента: US09646856B2. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Reingruber,David O'Sullivan. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor chip manufacturing method and substrate processing apparatus

Номер патента: US20240153822A1. Автор: Yasutaka Mizomoto,Yohei Yamashita,Hayato TANOUE. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Identification codes on semiconductor chips

Номер патента: US20230350309A1. Автор: Detlef Hofmann,Heiko Assmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09905555B2. Автор: Tatsuya Naito,Masahito Otsuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor device, and manufacturing method for same

Номер патента: US09419117B2. Автор: Yuki Nakano,Masatoshi Aketa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Stack package and method of manufacturing stack package

Номер патента: US9048235B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-02.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220189914A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240284685A1. Автор: Ryoya Hasebe,Tomoki AKIMOTO. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor chip mounting board with multiple ports

Номер патента: US20080296050A1. Автор: Hisanori Uda,Tetsuya Katayama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Manufacturing Method of Semiconductor Device

Номер патента: US20120077310A1. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20180145001A1. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Manufacturing Method of Semiconductor Device

Номер патента: US20160035636A1. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-02-04.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US8415199B2. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-04-09.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12142592B2. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240136327A1. Автор: Seungduk Baek,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US20240355770A1. Автор: Mi-Na Choi,Heejung Hwang,Young-Deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor Chip Having a Dense Arrangement of Contact Terminals

Номер патента: US20170025357A1. Автор: Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Ossimitz,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Method for Producing an Electronic Component, Wherein a Semiconductor Chip is Positioned and Placed on a Connection Carrier, Corresponding Electronic Component, and Corresponding Semiconductor Chip and Method for Producing a Semiconductor Chip

Номер патента: US20210351156A1. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor device having semiconductor chip with large and small irregularities on upper and lower side surface portions thereof

Номер патента: US09887171B2. Автор: Makoto TAKESAWA. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US20240055376A1. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US12132017B2. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor chip package having a leadframe with a footprint of about the same size as the chip

Номер патента: US20030011059A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Electronics device package and fabrication method thereof

Номер патента: US09768223B2. Автор: Yu-Ting Huang,Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09911688B2. Автор: Seungmo Kang,Sang-Ki Kim,Yooncheol BANG,Kyo-Seon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US11177233B2. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-11-16.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US20210057369A1. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-02-25.

Electronic circuit board with semiconductor chip mounted thereon, and manufacturing method therefor

Номер патента: US5854740A. Автор: Gi-Bon Cha. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-29.

Semiconductor module and manufacturing method

Номер патента: WO2022122527A1. Автор: Niko PAVLICEK,Fabian MOHN,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200321289A1. Автор: Yusuke Tanaka,Fumio Harima,Masayuki AOIKE,Koshi HIMEDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor apparatus and manufacturing method of semiconductor apparatus

Номер патента: US20080054463A1. Автор: Hiroyuki Nakanishi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Electronic component having stacked semiconductor chips in parallel, and a method for producing the component

Номер патента: US20040108585A1. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-06-10.

Current collector, manufacturing method and equipment thereof, and current collector preform

Номер патента: US20240079603A1. Автор: Feng Liu,Yujie Chen,Xiaoming Ge. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210066234A1. Автор: Fumiyoshi Kawashiro,Daisuke Koike. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110233794A1. Автор: Yasuaki Iwata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-29.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754892B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor chip, manufacturing method thereof, semiconductor element, and semiconductor device

Номер патента: JP3229185B2. Автор: 浩哉 佐藤,正智 長谷川,典子 柿本. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2001-11-12.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20090200649A1. Автор: Shigeki Tanaka,Kazuto Ogasawara. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-08-13.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20110001228A1. Автор: Shigeki Tanaka,Kazuto Ogasawara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-01-06.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20180076187A1. Автор: Masatoshi Fukuda,Naoyuki Komuta,Soichi Homma,Yukifumi Oyama,Yuji Karakane. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067356A1. Автор: Byung Wook KIM,A-young KIM,Seong Won Jeong,Sang Su Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Bonding apparatus and method of bonding for a semiconductor chip

Номер патента: US7523775B2. Автор: Takayoshi Matsumura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-04-28.

A method of aligning semiconductor chips, method of arranging semiconductor chips, device that produces a semiconductor component, and semiconductor component

Номер патента: US20190214364A1. Автор: Philipp Kreuter,Petrus Sundgren,Jens Ebbecke,Andreas Biebersdorf,Christoph Klemp,Ines Pietzonka. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162126A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor-chip bonding apparatus

Номер патента: SG185242A1. Автор: Su Jin Lee. Владелец: Ips System Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Electronic device having a stack of semiconductor chips and method for the production thereof

Номер патента: US6894381B2. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel,Anton Legen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-05-17.

Semiconductor chip

Номер патента: US6069401A. Автор: Norihito Nakamura,Yukihide Nakamoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-05-30.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793251B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device including a gate wiring connected to at least one semiconductor chip

Номер патента: US9087817B2. Автор: Hisato Michikoshi,Hiroshi Notsu,Noriyuki Hirakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-21.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145403A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Chih-Chiang He,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060071346A1. Автор: ATSUSHI Watanabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220246446A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Nantong Tongfu Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor device with semiconductor chip mounted on die pad and leads of lead frame

Номер патента: US11769714B2. Автор: Daisuke Koike. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor apparatus and manufacturing method

Номер патента: US20240290741A1. Автор: Shuji Uehara,Takayuki Ohba,Masaki Takakuwa,Shinji Sugatani. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

PREFORM STRUCTURE FOR SOLDERING A SEMICONDUCTOR CHIP ARRANGEMENT, A METHOD FOR FORMING A PREFORM STRUCTURE FOR A SEMICONDUCTOR CHIP ARRANGEMENT, AND A METHOD FOR SOLDERING A SEMICONDUCTOR CHIP ARRANGEMENT

Номер патента: US20170084567A1. Автор: Kroener Friedrich. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

Semiconductor package structure and manufacturing method

Номер патента: US20240014189A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20140151873A1. Автор: Takayuki Tanaka,Kana Iwami. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US8987903B2. Автор: Takayuki Tanaka,Kana Iwami. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-03-24.

Semiconductor module and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200294953A1. Автор: Takafumi Yamada,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor package and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20240321700A1. Автор: Taeho Ko,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Daeyeun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Stackable Visage Semiconductor Chip Package and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR19990086916A. Автор: 전동석. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 1999-12-15.

Method, structure, and manufacturing method for expanding chip heat dissipation area

Номер патента: US20240186208A1. Автор: Takayuki Ohba,Shinji Sugatani. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor device, power conversion apparatus, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20220301956A1. Автор: Masayuki Mafune. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

SEMICONDUCTOR CHIP, ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME, AND METHOD OF CONNECTING THE SEMICONDUCTOR CHIP TO THE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180068931A1. Автор: KIM Byoung Yong,HWANG Jeong Ho,Jo Jung Yun,HA Seung Hwa,YANG Jeong Do. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor chip with a solder layer sequence and method for soldering a semiconductor chip

Номер патента: DE102005029246A1. Автор: Vincent Grolier,Stefan Dr. Illek,Andreas Dr. Plößl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2006-10-12.

Semiconductor chip device with solder diffusion protection and method of manufacturing the semiconductor chip device

Номер патента: KR101636967B1. Автор: 마이클 지. 수. Владелец: 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 2016-07-20.

Substrate having semiconductor chip embedded therein and fabrication method thereof

Номер патента: TW201007904A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-02-16.

Semiconductor chip with electrode and mounting method thereof

Номер патента: JPH0793310B2. Автор: 俊雄 津田,泰彦 堀尾,芳宏 別所,徹 石田,昌弘 老田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1995-10-09.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US09799611B2. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device including filling material provided in space defined by three semiconductor chips

Номер патента: US09443823B2. Автор: Norio Hatakeyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor chip with coolant runner, semiconductor package using the same and semiconductor package cooling system

Номер патента: KR100673380B1. Автор: 유재욱,이희석,임윤혁. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-01-24.

Semiconductor chip suppressing a void during a die attaching process and semiconductor package including the same

Номер патента: US20080191319A1. Автор: Hyun-Jung Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-08-14.

Semiconductor chip, method for producing a semiconductor chip and method for soldering a semiconductor chip to a carrier

Номер патента: US09741639B2. Автор: Kirill Trunov,Frank Umbach,Niels Oeschler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor chip card and manufacturing method the same

Номер патента: KR100688581B1. Автор: 정종욱,황태회. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Semiconductor chip package and manufacturing method for the same

Номер патента: KR100725364B1. Автор: 조영옥. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-06-07.

Semiconductor chip package and manufacturing method for the same

Номер патента: KR20070027341A. Автор: 조영옥. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-09.

Semiconductor chip package and manufacturing method therefor

Номер патента: JP2013074297A. Автор: Yong Seok Kim,Jin Hyuck Yang,ヤン・ジン・ヒョク,キム・ヨン・ソク. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-22.

Stack structure of semiconductor chips and its manufacturing method

Номер патента: TW497231B. Автор: Jr-Cheng Wu,Meng-Ru Tsai,Nai-Hua Ye,Jen-Bin Peng. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2002-08-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240079370A1. Автор: Kazuma Hasegawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402431A1. Автор: Haruo Miki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20230170324A1. Автор: Kousuke Hirata,Ryousuke Kouda. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor Chip Package Having Internal I/O Structures With Modulated Thickness To Compensate For Die/Substrate Warpage

Номер патента: US20230086649A1. Автор: Steve Cho,Edvin Cetegen,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Method for fabricating a semiconductor chip panel

Номер патента: US09953846B2. Автор: Edward Fuergut,Daniel Porwol. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Top exposed semiconductor chip package

Номер патента: US09412684B2. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Anup Bhalla,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20110304043A1. Автор: Shinji Wakisaka. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor device, electronic device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09412715B2. Автор: Kozo Shimizu,Seiki Sakuyama,Toshiya Akamatsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Article and panel comprising semiconductor chips, casting mold and methods of producing the same

Номер патента: US09362144B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2016-06-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240079382A1. Автор: Hayato Nakano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210375832A1. Автор: Hayato Nakano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200286799A1. Автор: Hiroyuki Masumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor chip designing method, semiconductor chip designing program, semiconductor device production method, and arithmetic device

Номер патента: US20200175218A1. Автор: Youzou Fukagawa. Владелец: Suugakuya Honpo LLC. Дата публикации: 2020-06-04.

Semiconductor device having semiconductor chip affixed to substrate via insulating resin adhesive film

Номер патента: US09524949B2. Автор: Daisuke Sato,Takashi Matsumura,Yasuhiro Suga,Kazunori Hamazaki. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220270982A1. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US9899301B2. Автор: Katsuhito Kamachi,Hideaki Tamimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20180019189A1. Автор: Katsuhito Kamachi,Hideaki Tamimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US9806007B2. Автор: Katsuhito Kamachi,Hideaki Tamimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20120028382A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-02-02.

Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring

Номер патента: US09892935B2. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20160133534A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-05-12.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: WO2016073959A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2016-05-12.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: EP3216053A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-13.

Leadframe and semiconductor device

Номер патента: US09984958B2. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor manufacturing method, semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device

Номер патента: US20190296001A1. Автор: Masatoshi Fukuda,Tetsuya Kurosawa,Toshihiko Ohda. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20170301596A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-19.

Manufacturing method of stacked semiconductor device and semiconductor package thereby

Номер патента: JP2800967B2. Автор: 忠 雨 李,榮 宰 宋,東 洙 徐,政 一 朴. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-09-21.

MANUFACTURING METHOD FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: DE112020005309T5. Автор: Kei Suzuki,Shun Kawano. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Manufacturing method of wire bonding device and semiconductor device

Номер патента: TW201308458A. Автор: Naoto Takebe,Yuichi Sano. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2013-02-16.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package having cascaded chip stack

Номер патента: US09553074B2. Автор: Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12009344B2. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor device, semiconductor module and manufacturing method

Номер патента: WO2023138873A1. Автор: Chunlei Liu,Juergen Schuderer,Fabian MOHN,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor device including plural semiconductor chips stacked on substrate

Номер патента: US20150340311A1. Автор: Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-11-26.

Semiconductor device including plural semiconductor chips stacked on substrate

Номер патента: US09601447B2. Автор: Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor device, its manufacturing method, and radio communication device

Номер патента: US20040245655A1. Автор: Yoshihiko Kobayashi,Sakae Kikuchi,Tsutomu Ida,Masakazu Hashizume,Yoshinori Shiokawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-09.

Multi-chip package, system and test method thereof

Номер патента: US09875994B2. Автор: Joon-Woo CHOI,Chang-Ki Baek. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor chip including a reference element having reference coordinates

Номер патента: US20020088973A1. Автор: Takayuki Susami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor package and stacked package module including the same

Номер патента: US11769762B2. Автор: Kilsoo Kim,Daeho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120322201A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120038062A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor device having improved alignment of an electrode terminal on a semiconductor chip and a conductor coupled to the electrode terminal

Номер патента: US6867478B2. Автор: Mitsuo Usami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-03-15.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Edge-Mountable Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20200274020A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Miaolei YAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package, semiconductor device manufacturing method, and solid-state imaging device

Номер патента: US09472585B2. Автор: Masayuki Ishikida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Integrated circuit device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234254A9. Автор: Junho Huh,Bongwee YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20150262964A1. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor module having multiple semiconductor chips

Номер патента: EP1435113A2. Автор: Ton Mobers,Satyen Mukherjee. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-07.

Removal apparatuses for semiconductor chips

Номер патента: US09768141B2. Автор: Jaeyong Park,Junyoung Ko,Whasu Sin,Kyhyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package and stacked package module including the same

Номер патента: US20230387090A1. Автор: Kilsoo Kim,Daeho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US20100075444A1. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-03-25.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: US20230178484A1. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package test method, semiconductor package test device and semiconductor package

Номер патента: US20210265000A1. Автор: Jisoo Choi,Hyukje Kwon,Hyungsuk Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A3. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-06.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09859186B2. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Elenion Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09543226B1. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Coriant Advanced Technology LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package and thermal management method thereof

Номер патента: US20230121072A1. Автор: Jungpil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US8310041B2. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-11-13.

Terminal protection circuit of semiconductor chip

Номер патента: US20210225833A1. Автор: Hiroshi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Leadframe, semiconductor chip packackage and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201001655A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chi-Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2010-01-01.

Electromagnetically shielded semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3266043C0. Автор: Keon Kuk,Yeon-Kyoung Jung,O-Hyun Beak,Eun-Bong Han,Young-Dae KO,Hyeon-Hyang Kim,Il-Ju Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-08.

Leadframe, semiconductor chip packackage and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI372455B. Автор: Hung Hsin Hsu,Chi Chung Yu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-09-11.

Semiconductor package including a first semiconductor chip with a plurality of first chip pads directly bonded to a plurality of second chip pads of an upper semiconductor chip

Номер патента: US11817443B2. Автор: YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-14.

Integrated circuit device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240136255A1. Автор: Junho Huh,Bongwee YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

SEMICONDUCTOR CHIP INTEGRATED DEVICE MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP INTEGRATED DEVICE, SEMICONDUCTOR CHIP INTEGRATED DEVICE ASSEMBLY, SEMICONDUCTOR CHIP INK, AND SEMICONDUCTOR CHIP INK EJECTION DEVICE

Номер патента: US20220310883A1. Автор: TAKEYA Motonobu. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-29.

Radiation-emitting semiconductor chip, rear light for a motor vehicle, motor vehicle, and optical distance measurement device

Номер патента: US11867375B2. Автор: Laura KREINER,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device and corresponding manufacturing method

Номер патента: US11915989B2. Автор: Giovanni Graziosi,Riccardo VILLA,Aurora SANNA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor device and corresponding manufacturing method

Номер патента: US20220238405A1. Автор: Giovanni Graziosi,Riccardo VILLA,Aurora SANNA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A2. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-07.

Semiconductor package, electronic device, and electronic device manufacturing method

Номер патента: US20230298963A1. Автор: Ryo Suzuki,Nobuyuki Sugawara,Asuka Kambayashi. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US7989227B2. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Semiconductor wafer, semiconductor chip cut from the semiconductor wafer, and method of manufacturing semiconductor wafer

Номер патента: US20090079095A1. Автор: Masanori Miyata,Tadao Uehara,Fumihiro Fuchino,Hidetsugu Miyake,Mikinori Oguni,Akira Washino. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor chip mounting substrate, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: JP4192772B2. Автор: 雅晴 松浦,豊樹 伊藤,文男 井上,昭士 中祖,芳則 江尻. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-10.

Monolithic semiconductor chip interconnection technique and arrangement

Номер патента: US5021869A. Автор: Ravindhar K. Kaw. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1991-06-04.

Film adhesive and method for making same; dicing/die bonding integrated film and method for making same; and semiconductor device and method for making same

Номер патента: US20230395420A1. Автор: Kohei Taniguchi,Yuya HIRAMOTO,Yuya AKIYAMA,Kei ITAGAKI,Megumi KAMONO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Thermal interface material and semiconductor packages including the same

Номер патента: US11935812B2. Автор: Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Bangweon Lee,Seokkan Ki,Youngsuk Nam,Seungtae Hwang. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kyung Hee University. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor chip, semiconductor device, manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: JP4020097B2. Автор: 一巳 原. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-12-12.

Electronic device and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20190019767A1. Автор: Daijiro Ishibashi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Probe card and testing method of semiconductor chip, capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US7102367B2. Автор: Yasuo Yamagishi,Kazuaki Kurihara,John David Baniecki,Takeshi Shioga. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-09-05.

Semiconductor chip laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5166716B2. Автор: 英亮 石澤. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Anisotropic conductive bonding agent and forming method thereof to substrate and semiconductor-chip mounting method and semiconductor device

Номер патента: JPH11204567A. Автор: Toshihiro Sawamoto,俊宏 沢本. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1999-07-30.

Semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4518992B2. Автор: 紀夫 高橋. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-04.

Electromagnetically shielded semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3266043B1. Автор: Keon Kuk,Yeon-Kyoung Jung,O-Hyun Beak,Eun-Bong Han,Young-Dae KO,Hyeon-Hyang Kim,Il-Ju Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-08.

Method of manufacturing a semiconductor chip emitting radiation based on III-V nitride semiconductor and semiconductor chip emitting radiation

Номер патента: JP4177097B2. Автор: ハーン ベルトルト,ヘルレ フォルカー,バーダー シュテファン,フェーラー ミヒャエル,ルーガウアー ハンス−ユルゲン. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2008-11-05.

Semiconductor chip packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN109326566B. Автор: 不公告发明人. Владелец: Xuzhou Yixin Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Semiconductor chip having terrace-shaped inner step portion and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: CN110915003A. Автор: 亚历山大·通基赫. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-03-24.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Radiation-emitting semiconductor chip and its manufacture method

Номер патента: CN102227807B. Автор: 卡尔·恩格尔,诺温·文马尔姆,帕特里克·罗德,卢茨·赫佩尔,于尔根·莫斯布格尔. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2013-10-16.

Opto-electronic semiconductor chip and corresponding manufacture method using ALD layer encapsulation

Номер патента: CN105308762B. Автор: K.恩格尔,G.哈通,M.毛特. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-02-02.

Semiconductor chip module and manufacturing method

Номер патента: TW201003891A. Автор: Wen-Jyh Sah. Владелец: Gigno Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-16.

Semiconductor chip package and manufacturing method the same

Номер патента: KR100565766B1. Автор: 김태수,신원대,박종욱,장문호. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2006-03-29.

Ceramic converter element, there is its semiconductor chip and its manufacture method

Номер патента: CN105118913B. Автор: U.利波尔德,D.艾泽特. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-30.

Semiconductor chip and its manufacturing method

Номер патента: US20020192928A1. Автор: Ryuichi Kosugi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Semiconductor chip and its manufacturing method

Номер патента: CN109638133A. Автор: 李俊贤,周弘毅,刘英策,魏振东,邬新根,黄瑄. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-16.

Semiconductor chip module and manufacturing method for enhancing visual effect of pattern layer

Номер патента: EP3422407A4. Автор: Jianyu Zhu,Lyu HOU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-29.

Wafer flatness evaluation method, wafer flatness evaluation apparatus carrying out the evaluation method, wafer manufacturing method using the evaluation method, wafer quality assurance method using the evaluation method, semiconductor device manufacturing method using the evaluation method and semiconductor device manufacturing method using a wafer evaluated by the evaluation method

Номер патента: US7365830B2. Автор: Makoto Kobayashi,Masashi Ichikawa,Kenichi Kodama,Soichi Inoue,Tadahito Fujisawa,Tsuneyuki Hagiwara. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-29.

Wafer flatness evaluation method, wafer flatness evaluation apparatus carrying out the evaluation method, wafer manufacturing method using the evaluation method, wafer quality assurance method using the evaluation method, semiconductor device manufacturing method using the evaluation method and semiconductor device manufacturing method using a wafer evaluated by the evaluation method

Номер патента: US20070177126A1. Автор: Makoto Kobayashi,Masashi Ichikawa,Kenichi Kodama,Soichi Inoue,Tadahito Fujisawa,Tsuneyuki Hagiwara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-08-02.

Fan-out wafer level package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09449911B1. Автор: Hee Cheol Kim,Jae Hyun Yoo,Young Seok Lee. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Wiring glass substrate, manufacturing method thereof, conductive paste and semiconductor module used for wiring glass substrate, wiring substrate and method of forming conductor

Номер патента: JPWO2003007370A1. Автор: 浩貴 山本,崇夫 三輪,敬郎 石川,正則 瀬川,高橋　　研,大五郎 嘉本,山本　浩貴,塩野　修,修 塩野,石川　敬郎,孝 滑川,滑川　　孝,鈴木　康隆,康隆 鈴木,内藤　孝,内藤　　孝,高橋　研,佐藤　俊也,俊也 佐藤,元脇　成久,成久 元脇. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-11-04.

Multi-chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074137B2. Автор: Chao-Jung Chen,Shin-Yi Huang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Yuan-Yin Lo,Tzu-Hsuan Ni. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-27.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, ELECTRONIC APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130288419A1. Автор: Akiyama Kentaro,TAKIZAWA MASAAKI. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-31.

Insulating substrate, manufacturing method thereof, semiconductor module, and semiconductor device

Номер патента: JP5954374B2. Автор: 健次 岡本,茜 渡辺,岡本　健次. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-20.

Film type semiconductor package including test pad with common output channel and method thereof, test device and semiconductor device including pattern with common test channel and method thereof

Номер патента: KR100734290B1. Автор: 허남중. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-07-02.

Oxide sintered body and manufacturing method thereof, sputter target, and semiconductor device

Номер патента: JP6428780B2. Автор: 研一 綿谷,浩一 曽我部,英章 粟田,美紀 宮永,宮永　美紀. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-11-28.

Semiconductor device, manufacturing method thereof, integrated circuit and semiconductor system

Номер патента: JP4870288B2. Автор: 誠三 柿本,暢俊 洗. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2012-02-08.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200044306A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor device comprising an excess resin portion, manufacturing method thereof, and apparatus for manufacturing semiconductor device comprising a excess resin portion

Номер патента: US20080029857A1. Автор: Yoshiharu Kaneda,Yoshikazu Takada,Toshinori Kiyohara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-02-07.

Package-on-package type stack package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09620492B2. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220059493A1. Автор: Yoshiharu Okada,Masatoshi Kawato,Keiichi NIWA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor film composition, manufacturing method of semiconductor film composition, manufacturing method of semiconductor member, manufacturing method of semiconductor processing material and semiconductor device

Номер патента: KR102075905B1. Автор: 야스히사 가야바,히로후미 다나카,쇼코 오노,히로코 와치. Владелец: 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-02-11.

Semiconductor film composition, manufacturing method of semiconductor film composition, manufacturing method of semiconductor member, manufacturing method of semiconductor process material and semiconductor device

Номер патента: KR102059759B1. Автор: 야스히사 가야바,히로후미 다나카,고지 이노우에. Владелец: 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-12-26.

Capacitor manufacturing method, capacitor built-in board manufacturing method, capacitor built-in board and semiconductor device mounting parts

Номер патента: JP6967005B2. Автор: 重信 三浦. Владелец: IP SYSTEMS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-11-17.

Imprint mask manufacturing method, imprint mask manufacturing device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20120091370A1. Автор: Masamitsu Itoh. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-04-19.

MANUFACTURING METHOD OF SILICON CARBIDE WAFER AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE

Номер патента: US20220025547A1. Автор: Lin Ching-Shan. Владелец: GlobalWafers Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-01-27.

THIN-FILM CAPACITOR MANUFACTURING METHOD, INTEGRATED CIRCUIT MOUNTING SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH THE SUBSTRATE

Номер патента: US20180177059A1. Автор: HATTORI Atsunori. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

MANUFACTURING METHOD OF CAPACITOR LOWER ELECTRODE AND SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20150214233A1. Автор: LEE TZUNG-HAN,TSUI REGAN STANLEY. Владелец: INOTERA MEMORIES, INC.. Дата публикации: 2015-07-30.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20210265378A1. Автор: Yamamoto Naoki,SHIMIZU Kojiro,TAKESHITA Shunpei. Владелец: Kioxia Corporation. Дата публикации: 2021-08-26.

MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR LAMINATED FILM, AND SEMICONDUCTOR LAMINATED FILM

Номер патента: US20190242008A1. Автор: YAGI Takuma,SUDA Yoshiyuki,TSUKAMOTO Takahiro,MOTOHASHI Akira,DEGURA Kyohei,OKUBO Katsumi,KASAMATSU Akifumi,HIROSE Nobumitsu,MATSUI Toshiaki. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

Printed Circuit Board and Manufacturing Method of Printed Circuit Board and Semiconductor Package Using the Same

Номер патента: KR100280083B1. Автор: 민병열,쉐리돈 리차드,유수열. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 2001-03-02.

Photosensitive resin composition, manufacturing method of cured resin film, and semiconductor device

Номер патента: KR102456965B1. Автор: 료지 오쿠다,유카리 아리모토,유키 마스다. Владелец: 도레이 카부시키가이샤. Дата публикации: 2022-10-21.

Manufacturing Method of Substrate Processing Apparatus and Semiconductor Device

Номер патента: KR102076643B1. Автор: 슈헤이 사이도. Владелец: 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭. Дата публикации: 2020-02-12.

Manufacturing method of semiconductor packaging structure and semiconductor packaging structure

Номер патента: CN114999942A. Автор: 许飞. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-02.

Manufacturing method of capacitor lower electrode and semiconductor storage device using the same

Номер патента: US9299710B2. Автор: Tzung-Han Lee,Regan Stanley Tsui. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-03-29.

Resin composition and its manufacturing method, molding material, packaging container, and semiconductor container

Номер патента: KR20230049082A. Автор: 신스케 미야자와. Владелец: 니폰 제온 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-04-12.

Circuit member, manufacturing method of the circuit member, and semiconductor device including the circuit member

Номер патента: US20110117704A1. Автор: Hiroyuki Saito,Masachika Masuda,Kenji Matsumura,Yo Shimazaki,Masaru Fukuchi,Takao Ikezawa. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2011-05-19.

Manufacturing method of linear light source and semiconductor light emitting unit

Номер патента: JP4967347B2. Автор: 功二 塚越. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Heat dissipation fin, manufacturing method for heat dissipation fin, and semiconductor package provided with heat dissipation fin

Номер патента: WO2017061307A1. Автор: 遼介 杉野,享起 谷口. Владелец: 住友ベークライト株式会社. Дата публикации: 2017-04-13.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230411357A1. Автор: Jun Tanaka. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210257332A1. Автор: Soichi Homma. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11502057B2. Автор: Soichi Homma. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-11-15.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090206468A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-20.

Semiconductor lead frame, semiconductor package, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09735106B2. Автор: Kaoru HISHIKI,Ichinori Iidani. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240055420A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor chip stack module and method of fabricating the same

Номер патента: US11984432B2. Автор: Kuk Fong YIP. Владелец: Unity Power Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Circuit module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366388A1. Автор: Akihiro Horibe,Kuniaki Sueoka,Sayuri Hada. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Method of forming a multi-chip stacked structure including a thin interposer chip having a face-to-back bonding with another chip

Номер патента: GB201218457D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Optoelectronic semiconductor chip, manufacturing method and semiconductor component

Номер патента: US20240170611A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Korbinian Perzlmaier,Christian Eichinger,Andreas Leber. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837382B2. Автор: Shinji Watanabe,Toshihiro Iwasaki,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package, and redistribution substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321722A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Joon Seok OH,Yoonyoung JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837369B2. Автор: Kazuyuki Nakagawa,Shinji Baba,Toshihiro Iwasaki,Yoshikazu Shimote. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09735325B2. Автор: Mitsuyoshi Endo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof and encapsulating method thereof

Номер патента: US20110169156A1. Автор: Chung-Yao Kao,Tsang-Hung Ou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361084A1. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210242138A1. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11749646B2. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Power module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120269A1. Автор: Young Seok Kim,Su Bin KANG,Kyoung Kook Hong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor packages and forming methods thereof

Номер патента: US12062619B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230343773A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Resin-encapsulated semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US09991213B2. Автор: Shoji Yasunaga,Yasumasa Kasuya,Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US8623701B2. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20110304033A1. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor devices, methods of manufacturing thereof, and image sensor devices

Номер патента: US09391114B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Jeng-Shyan Lin,Chun-Ming Su,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Min-Feng KAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Carrier structure including pockets for accommodating semiconductor chip stack structure

Номер патента: US20220367367A1. Автор: Woodong Lee,Hyeongmun KANG,Insup Shin,Youngwoo LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US20160372450A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US09633985B2. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20230420403A1. Автор: Jungmin Ko,Taehyeong Kim,Hyeonjun Song,Youngwoo LIM,Dongki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220013477A1. Автор: Susumu Yamamoto,Kazuhiro Kato,Masayuki Miura,Soichi Homma,Takeori Maeda,Tatsuo Migita. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor device with bypass functionality and method thereof

Номер патента: US09589904B2. Автор: Ralf Otremba. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Method of mounting semiconductor chips on a gold-coated surface

Номер патента: RU2714538C1. Автор: Александр Сергеевич Ионов,Нина Демьяновна Худякова,Татьяна Николаевна Забегина. Владелец: Акционерное общество "ОКБ-Планета" АО "ОКБ-Планета". Дата публикации: 2020-02-18.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US8035212B2. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Integrated circuit chip and semiconductor package

Номер патента: US20230282624A1. Автор: Kyoung-Min Lee,Eun-Hee Kim,Bong Wee Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20170309586A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20160372441A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Tetsuya Takahashi,Kimio Nakamura,Shuichi Takeuchi,Naoki Ishikawa,Takatoyo Yamakami. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: WO2014078138A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20160093585A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-31.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US20100244224A1. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20080105959A1. Автор: Shigeki Tanaka. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-05-08.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9076777B2. Автор: Yoshiharu Kaneda,Naoko Taniguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-07-07.

Method of transferring semiconductor chips

Номер патента: US20040077125A1. Автор: Uwe Waeckerle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113029B2. Автор: Tatsuto Nishihara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4425568A1. Автор: Xi Liu,John Ye,Jun Lin,Kehao Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US09735125B2. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device having semiconductor chips in resin and electronic circuit device with the semiconductor device

Номер патента: US09607949B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for manufacturing an underfill in a semiconductor chip package

Номер патента: GB201213365D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-09-12.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230012399A1. Автор: Dae Hee Lee,Jun Woo MYUNG,Tae-Ho KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-12.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09831204B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device including Schottky barrier diode and power MOSFETs and a manufacturing method of the same

Номер патента: US09793265B2. Автор: Tomoaki Uno,Masaki Shiraishi,Nobuyoshi Matsuura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11837569B2. Автор: Yoshiharu Okada,Masatoshi Kawato,Keiichi NIWA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170040246A1. Автор: Kaoru Ishihara,Takao SHUTO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11804464B2. Автор: Keiichi NIWA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9984959B2. Автор: Kaoru Ishihara,Takao SHUTO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200273773A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, semiconductor device mounting structure and power semiconductor device

Номер патента: US20130062745A1. Автор: Akihiro Kimura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2013-03-14.

Method of splitting semiconductor chip using mechanical machining and semiconductor chip split by the same

Номер патента: US20240312823A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Jihun JUNG,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Packaged semiconductor chips having heat dissipation layers and ground contacts therein

Номер патента: US09978661B2. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US09892996B2. Автор: Akihiro Kimura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Apparatuses for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09704732B2. Автор: Jaehong Kim,Jungchul Lee,Taegyeong Chung,Yisung HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186288A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US20200151294A1. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US10796050B2. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-06.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170309547A1. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor chip and power module, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20190157412A1. Автор: Toshiaki Morita,Kan Yasui,Takahiro Morikawa,Masakazu Sagawa,Motoyuki Miyata. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09741641B2. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor manufacturing device and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09633888B2. Автор: Kenji Yamazaki,Eitoku Sonoda,Hirokazu Matsuzaki,Tomoki Umezawa,Takeshi MINAMIRU,Saori NISHIZAKI,Tatsumi INOMOTO. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328144A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Wen-Jeng Fan,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Stack packages

Номер патента: US20210028100A1. Автор: Jiyoung Park,Bo Pu,Seungki NAM,Junso PAK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210074554A1. Автор: Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180204790A1. Автор: Kaoru Ishihara,Takao SHUTO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Interconnection structure of a semiconductor chip and semiconductor package including the interconnection structure

Номер патента: US20220093521A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor device, corresponding manufacturing methods and component

Номер патента: US20220173021A1. Автор: Antonio CANNAVACCIUOLO. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-06-02.

Printed circuit board including through region and semiconductor package formed by using the same

Номер патента: US20140301055A1. Автор: Sang-uk Han,Chae-Hun Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-10-09.

Method of manufacturing semiconductor chips for display

Номер патента: MY114876A. Автор: Hisao Hayashi,Masumitsu Ino,Masahiro Minegishi,Takenobu Urazono,Shizuo Nishihara,Masafumi Kunii. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-02-28.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US20200185357A1. Автор: Taesung Jeong,Younggwan Ko,Jungsoo BYUN,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Tie bar and mold cavity bar arrangements for multiple leadframe stack package

Номер патента: WO2011071566A1. Автор: Lee Han Meng @ Eugene LEE,Kuan Yee Woo. Владелец: National Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2011-06-16.

Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof

Номер патента: US09806223B2. Автор: Uwe Strauss,Lutz Höppel,Matthias Sabathil,Magnus Ahlstedt,Martin Strassburg,Matthias Peter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support and method for producing an optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support

Номер патента: US09780269B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor chip with thermal interface tape

Номер патента: US09627281B2. Автор: Bryan Black,Joseph Siegel,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Dales Kent,Seth Prejean,Ronnie Brandon,Michael Bienek. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Workpiece with semiconductor chips, semiconductor device and method for producing a workpiece with semiconductor chips

Номер патента: US09601475B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl,Stephan Bradl,Recai Sezi,Klaus Pressel,Ralf Plieninger. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-03-21.

Printed circuit board including through region and semiconductor package formed by using the same

Номер патента: US09431272B2. Автор: Sang-uk Han,Chae-Hun Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US6475829B2. Автор: Haruo Shimamoto,Kazushi Hatauchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-11-05.

Carrier for chip packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200118898A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-04-16.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20220392883A1. Автор: Takanobu Ono,Masaki Sekine. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Wiper for transferring micro semiconductor chip and apparatus for collecting micro semiconductor chip

Номер патента: US20240234180A1. Автор: Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor chip pickup device

Номер патента: US20040091342A1. Автор: Kuniaki Tsurushima,Kouichi Yajima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US9018745B2. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-04-28.

Method for making cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189655A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Wafer treatment method for protecting fuse box of semiconductor chip

Номер патента: US20030080360A1. Автор: Jae-Il Lee,Jeong-Ho Bang,Hyo-geun Chae,Young-Moon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-01.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US11764095B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US12080585B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Micro semiconductor chip transfer method and micro semiconductor chip transfer device

Номер патента: US20240322068A1. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of forming a chip package, method of forming a semiconductor arrangement, chip package, and semiconductor arrangement

Номер патента: US12136583B2. Автор: Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-11-05.

Method of manufacturing a semiconductor package having a semiconductor chip and a microwave component

Номер патента: US09922946B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09842758B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device having a plurality of circuits arranged on a side of a semiconductor chip

Номер патента: US09564388B2. Автор: Masato Numazaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US6111322A. Автор: Hiroshi Kikuchi,Toshihiko Sato,Tetsuya Hayashida,Hideko Ando. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-08-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190198413A1. Автор: Dong Su Kim,Jun Chul Kim,Jong Min YOOK. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11764131B2. Автор: Koji Tsukagoshi. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11942431B2. Автор: Nobuyuki Momo,Keisuke Nakatsuka. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Method for recovering bare semiconductor chips from plastic packaged modules

Номер патента: MY113986A. Автор: Damiot Pascale. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US11764182B2. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM,Jun So PAK,Moonseob JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor chip tray

Номер патента: US09887113B2. Автор: Hisao Nakamura,Koji Akimoto,Tsutomu Fukaya. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device, its manufacturing method and electronic apparatus thereof

Номер патента: US09748289B2. Автор: Yasushi Morita,Takashi Nagano. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: US20240234219A1. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package device and semiconductor process

Номер патента: US11721645B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: EP4401118A2. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: EP4401118A3. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-31.

Device and method for sorting semiconductor chip with potential failure risk

Номер патента: US20240222199A1. Автор: Myoungho Son,Gooyoung Kim,Youngseon Moon,Jueun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor Chip Package Having a Repeating Footprint Pattern

Номер патента: US20180061745A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Lee Shuang Wang,Matthias Strassburg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-01.

Sheet for sintering bonding, sheet for sintering bonding with base material, and semiconductor chip with layer of material for sintering bonding

Номер патента: US20200294952A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor chip resin-sealing method and adhesive tape for pasting lead frames or the like

Номер патента: EP1094512A4. Автор: Yoshinori Watanabe,Yoshihisa Furuta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-05-17.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20170077040A1. Автор: Takeshi Watanabe,Yuusuke Takano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Adhesive transfer stamp and method for transferring a semiconductor chip using an adhesive transfer stamp

Номер патента: US12106980B2. Автор: Alexander Pfeuffer,Hubert Halbritter,Mikko Peraelae. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-10-01.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09922965B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device comprising a semiconductor chip mounted over a metal plate having an inclined surface

Номер патента: US09831162B2. Автор: Shoji Hashizume. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Transistor arrangement with semiconductor chips between two substrates

Номер патента: US09806029B2. Автор: Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Josef Hoeglauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Device including multiple semiconductor chips and multiple carriers

Номер патента: US09735078B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Oliver Haeberlen,Matteo-Alessandro Kutschak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09659910B1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Apparatus for mounting semiconductor chips

Номер патента: US09603294B2. Автор: Guido Suter,Ruedi Grueter. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for fabricating a semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US09576935B2. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed circuit board and semiconductor package using the same

Номер патента: US09502341B2. Автор: Woo-Jae Kim,Young-Hoon Ro,Ga-Young Kim,Jik-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Layout method of semiconductor chip, semiconductor chip manufacturing method and computing device using same

Номер патента: US20230205963A1. Автор: Akio Misaka,Sanghwa Lee,Noyoung CHUNG,Woonhyuk Choi,Taekyum KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US11676936B2. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-06-13.

Semiconductor package including photo imageable dielectric and manufacturing method thereof

Номер патента: US11462487B2. Автор: Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11817327B2. Автор: Akira Furuta,Nobuhiro HIGASHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20210098418A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor package including photo imageable dielectric and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210288000A1. Автор: Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-16.

BGA semiconductor package improving solder joint reliability and fabrication method thereof

Номер патента: US20020102770A1. Автор: Kwang-Seong Choi. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20150194368A1. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-07-09.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230197470A1. Автор: Takashi Katsuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09659883B2. Автор: Eiji Toyoda,Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080145967A1. Автор: Chee Kian Ong,Hwee-Seng Jimmy Chew,Bin Chichik Abd. Razak. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2008-06-19.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP3787012A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-03-03.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230268310A1. Автор: Satoru Itakura. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor packages and forming methods thereof

Номер патента: US20220262734A1. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor packages and forming methods thereof

Номер патента: US20220013463A1. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor chip pick and place process and equipment

Номер патента: US20040200064A1. Автор: Iszharudin Hassan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Wafer stacked package having vertical heat emission path and method of fabricating the same

Номер патента: US7626261B2. Автор: Joong-hyun Baek,Hee-Jin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-12-01.

Wafer stacked package waving bertical heat emission path and method of fabricating the same

Номер патента: US20120001348A1. Автор: Joong-hyun Baek,Hee-Jin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked via relay substrate

Номер патента: US09508670B2. Автор: Koji Hara,Yoshihiro Ihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984995B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180138145A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020127779A1. Автор: Ching-Huei Su,Shyh-Wei Wang,Chih-Chang Yang,Chih-Sien Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Semiconductor device, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304607A1. Автор: Kazuma Hasegawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Thin stack packages

Номер патента: US09985002B2. Автор: Sang Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Thin stack packages

Номер патента: US09721924B2. Автор: Sang Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Double-side cooling type power module and producing method thereof

Номер патента: US10032689B2. Автор: Sung Min Park,Hyun Koo Lee,Ki Young Jang,Woo Yong Jeon. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-07-24.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US09679865B2. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Manabu Yanagihara,Yasuhiro Uemoto,Tatsuo Morita,Ayanori Ikoshi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Stack package implementing conductive support

Номер патента: US7649248B2. Автор: Hyung-Gil Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-01-19.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20010036685A1. Автор: Michiyoshi Takano. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-11-01.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: WO2013014542A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy Tofil,Arvind Sinha,Kevin Splittstoesser. Владелец: IBM Japan Limited. Дата публикации: 2013-01-31.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Manufacturing method of semiconductor device using a heat-resistant adhesive sheet

Номер патента: MY164683A. Автор: Chang-Hoon Sim,Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Hae-Sang Jeon,Yun-Min Park. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304564A1. Автор: Taehwan Kim,Heejung Hwang,Junbae KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device, substrate and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09520374B2. Автор: Hiroaki Matsubara,Yasumasa Kasuya,Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor package including semiconductor chips stacked in staggered manner

Номер патента: US20240021580A1. Автор: Hyeon Seok JU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20030129836A1. Автор: Takashi Sato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

Semiconductor chip stack structure, semiconductor package, and methods of manufacturing them

Номер патента: US20240032312A1. Автор: Taeyoung Lee,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20090200629A1. Автор: Akihiro Morimoto,Hiroshi Asami,Yoshihiro Nabe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-08-13.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20070224805A1. Автор: Mitsuru Oota. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20230253360A1. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20060220231A1. Автор: Mitsuru Oota. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US20120252163A1. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-10-04.

Semiconductor package with curing layer between semiconductor chips

Номер патента: US11842982B2. Автор: Seon Ho Lee,Hwail Jin,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US8735221B2. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-27.

Semiconductor device, its manufacturing method, circuit board, and electronic unit

Номер патента: US20050110141A1. Автор: Hideo Miyasaka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-05-26.

Semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020140110A1. Автор: Kazuhiro Yamamoto,Takuya Takahashi,Tadaharu Hashiguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device including a plurality of semiconductor chips connected with bumps

Номер патента: US20170069551A1. Автор: Hiroshi Watabe,Naoyuki Komuta,Shinya Fukayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor device including semiconductor chip mounted on lead frame

Номер патента: US20140084437A1. Автор: Tetsuo Fujii,Masao Yamada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Stack package

Номер патента: US6075284A. Автор: Yoon Hwa Choi,Nam Soo Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-06-13.

Wiring base, semiconductor device, manufacturing method thereof and electronic equipment

Номер патента: US20080014683A1. Автор: Toshiyuki Hori. Владелец: Toshiyuki Hori. Дата публикации: 2008-01-17.

Wiring base, semiconductor device manufacturing method thereof and electronic equipment

Номер патента: US20050112797A1. Автор: Toshiyuki Hori. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-05-26.

Semiconductor package and semiconductor module including the same

Номер патента: US12015015B2. Автор: Ju Il Eom,Byung Jun BANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US09589945B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US7919837B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-04-05.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US10366942B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20190295928A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11424176B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-23.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20110133323A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US8970019B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-03.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20150155225A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-06-04.

Stacked layer type semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20040130017A1. Автор: Takakazu Fukumoto. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-07-08.

Method for Temporarily Fastening a Semiconductor Chip to a Surface, Method for Producing a Semiconductor Component and Semiconductor Component

Номер патента: US20210183800A1. Автор: Matthias Hofmann,Klaus Müller,Holger KLASSEN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor device including a cap facing a semiconductor chip and a bump electrode provided between the semiconductor chip and the cap

Номер патента: US09502367B2. Автор: Hiroshi Yamada,Tadahiro Sasaki,Yutaka Onozuka,Nobuto Managaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Apparatus for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09431365B2. Автор: Sang-Yoon Kim,Hui-Jae KIM,Seung-dae SEOK,Jae-Bong Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

System and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: US20130020716A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Arvind K. Sinha,Kevin A. Splittstoesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-01-24.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: GB201319413D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-18.

Semiconductor device package having a semiconductor chip on wiring board connected to plurality of leads including power MOSFETs

Номер патента: US8779575B2. Автор: Minoru Shinohara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-07-15.

Semiconductor device having semiconductor chip on base through solder layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060087043A1. Автор: Naoki Hirasawa,Sadahisa Onimaru,Hirohito Matsui,Naohiko Hirano,Kuniaki Mamitsu. Владелец: Nippon Soken Inc. Дата публикации: 2006-04-27.

Multirow semiconductor chip connections

Номер патента: US20220189879A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Device and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20240332245A1. Автор: Woon Chun Kim,Dae Seo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package on which semiconductor chip is mounted on substrate with window

Номер патента: US09490187B2. Автор: Cheol Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor packages including a metal layer between first and second semiconductor chips

Номер патента: US09390992B2. Автор: Heungkyu Kwon,Sangho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Multichip stacking package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160240512A1. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-08-18.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Multichip stacking package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09412722B1. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-08-09.

Substrate having built-in semiconductor apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050067717A1. Автор: Yoshinori Shizuno. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-31.

Sinter sheet, semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200402944A1. Автор: Katsuya Kumagai,Takeshi Endoh,Tomohito Iwashige. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor Chip Assembly And Fabrication Method Therefor

Номер патента: US20080150133A1. Автор: Kojiro Nakamura,Hidenobu Nishikawa,Kentaro Kumazawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Stack package

Номер патента: US20100213596A1. Автор: Seong Cheol Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-08-26.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20170229412A1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-10.

Tape substrate and semiconductor module for smart card, method of fabricating the same, and smart card

Номер патента: US20090079053A1. Автор: Yucai Huang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor package and semiconductor device including an electromagnetic wave shielding member

Номер патента: US09887164B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US20120306068A1. Автор: Hirokazu Saito. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-06.

Semiconductor chip metal alloy thermal interface material

Номер патента: US09780067B2. Автор: Daniel Cavasin,Kaushik Mysore Srinivasa Setty. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device and manufacturing method

Номер патента: US6022757A. Автор: Mamoru Andoh. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-02-08.

Semiconductor device with a semiconductor chip bonded between a first, plate-shaped electrode with a groove and a second electrode

Номер патента: EP4156247A3. Автор: Masato Nakamura,Naoki Takeda,Tomohiro Onda,Hisashi Tanie,Kisho Ashida,Yu Harubeppu. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Semiconductor Devices and Fabrication Methods thereof

Номер патента: US20120112359A1. Автор: Sunpil Youn,Hogeon SONG,SeYoung JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1137065A3. Автор: Hirokazu Fukuda. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-01.

Conductive hardening resin for a semiconductor device and semiconductor device using the same

Номер патента: US20030214032A1. Автор: Akira Fukuizumi,Kazuto Oonami. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-20.

Leadless alignment of a semiconductor chip

Номер патента: US20090160069A1. Автор: Anthony D. Kurtz,Joseph Van DeWeert. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321708A1. Автор: Daehun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US09911779B2. Автор: Toshihiko Hayashi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US09496307B2. Автор: Toshihiko Hayashi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Signal transmission method of semiconductor integrated circuit for transmitting signal to a plurality of stacked semiconductor chips

Номер патента: US09680460B2. Автор: Chun-Seok Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor chip, stack chip including the same, and testing method thereof

Номер патента: US09459318B2. Автор: Tae Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor stack packages

Номер патента: US09559079B2. Автор: Moon Soo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor chip stacking assemblies

Номер патента: US09633983B2. Автор: Qing Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Stack package using anisotropic conductive film (ACF) and method of making same

Номер патента: US20080026507A1. Автор: Sang-Young Kim,Gil-Beag Kim,Yong-Jin Jung,Jun-Soo Han,Hyun-Ik Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-31.

Stack package using anisotropic conductive film (ACF) and method of making same

Номер патента: US7405105B2. Автор: Sang-Young Kim,Gil-Beag Kim,Yong-Jin Jung,Jun-Soo Han,Hyun-Ik Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210313274A1. Автор: Sang Yong Park,Juhyun Nam. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Image sensor with stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258347A1. Автор: Jieun Kim,Woojae Jang,Byungjun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070090540A1. Автор: Hiroshi Kawano,Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked in a multi-layer structure by a flip-chip bonding method

Номер патента: US20230299111A1. Автор: Hyeokjong Lee,KyongSoon Cho,MinHO Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US11469196B2. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US20210257323A1. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US09871021B2. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Chip stack with oleic acid-aligned nanotubes in thermal interface material

Номер патента: US09406651B2. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Robert E. Meyer. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US11837527B2. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09646895B2. Автор: Ji Hwang Kim,Seungduk Baek,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220254756A1. Автор: Bok Kyu CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US20220028757A1. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210183815A1. Автор: Jinkyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Manufacturing method and program of semiconductor device

Номер патента: US20180217203A1. Автор: Tomoaki Tamura,Yoshiyuki Nakamura,Kouichi KUMAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-08-02.

Printed circuit board and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230207481A1. Автор: Byeonguk Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Display device manufacturing method

Номер патента: US20190378760A1. Автор: Sang Youl Lee,Ji Hyung Moon,Sun Woo Park,Chung Song Kim,Hyeon Min Cho. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-12.

Semiconductor device and control method thereof

Номер патента: US20210280234A1. Автор: Koji Sakui,Takayuki Ohba. Владелец: Tokyo Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2021-09-09.

Color image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230154953A1. Автор: Jeong-Hyong Yi. Владелец: Sensohub Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170098662A1. Автор: Hiroshi Sunamura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Semiconductor for Device and Its Manufacturing Method

Номер патента: US20080265436A1. Автор: Yoshihito Fujiwara,Masahito Kawabata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US8815652B2. Автор: Fumihiko Inoue,Kentaro Sera. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-08-26.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US09613888B2. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Taichi Obara,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package, electronic equipment, and manufacturing method of electronic equipment

Номер патента: EP4220703A1. Автор: Ryo Suzuki,Nobuyuki Sugawara,Asuka Kambayashi. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20190057913A1. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-02-21.

Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package

Номер патента: US20090233400A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Flow sensor and manufacturing method for the same

Номер патента: US09952080B2. Автор: Noboru Tokuyasu,Tsutomu Kono,Keiji Hanzawa,Shinobu Tashiro,Hiroki Nakatsuchi. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic device for detecting defect in semiconductor package and operating method thereof

Номер патента: US20240274480A1. Автор: Sunghyun Kim,Dongsoo Lee,Hyeon Joon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Stack packages with interposer bridge

Номер патента: US20210143128A1. Автор: Bok Kyu CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Method of forming heat sink and semiconductor chip assemblies

Номер патента: US20020090760A1. Автор: Joseph Brand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080220568A1. Автор: Hiroshi Sato,Akira Muto,Masahiko Osaka,Hiroyuki Nakamura,Katsuo Arai,Takuya Nakajo,Ichio Shimizu,Hidemasa Kagii,Keiichi Okawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

Semiconductor devices, methods of manufacturing thereof, and image sensor devices

Номер патента: US09666630B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Tzu-Hsuan Hsu,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Min-Feng KAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of separating surface layer of semiconductor chip (versions)

Номер патента: RU2459691C2. Автор: Юрий Георгиевич Шретер,Юрий Тоомасович Ребане,Алексей Владимирович Миронов. Владелец: Алексей Владимирович Миронов. Дата публикации: 2012-08-27.

Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US11798971B2. Автор: Toshihiko Hayashi. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor chip, manufacturing method for semiconductor chip, and electronic device

Номер патента: US20240153978A1. Автор: Taichi Natori. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US7712650B2. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-11.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US20070080190A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor device and semiconductor module including semiconductor devices

Номер патента: US20090184430A1. Автор: Mitsuhisa Watanabe,Ichiro Anjoh. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-07-23.

Printed circuit board including a leadframe with inserted packaged semiconductor chips

Номер патента: US09721863B2. Автор: Juergen Hoegerl,Andreas Grassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Light-emitting chip, manufacturing method thereof and electronic device

Номер патента: US20240006464A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Ceramic substrate with heat sink and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234670A1. Автор: Jihyung LEE. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Tape carrier package (TCP) on which semiconductor chips are mounted and method of manufacuturing the same

Номер патента: US20020171140A1. Автор: Bum-Yeul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-11-21.

Radiation-emitting semiconductor chip and method for producing a radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240063345A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp,Ban Loong Chris Ng,Hong Pin Loh. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Surface roughening method for embedded semiconductor chip structure

Номер патента: US20060263936A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Enhanced i/o semiconductor chip package and cooling assembly having side i/os

Номер патента: EP4449495A1. Автор: Chen Zhang,Kai Wang,Jun Lu,Yi Zeng,Xinjun Zhang,Mark A. Schmisseur,Mingli Zhou,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,Eric W. Buddrius,Guoliang Ying,Lianchang Du,Yuehong Fan,Srikant Nekkanty,Maoxin YIN,Yinglei REN,Chong J. ZHAO,Timothy Glen Hanna,Vijaya K. Boddu,Lijuan Feng. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor chip that emits polarized radiation

Номер патента: US09837589B2. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for fixing a matrix-free electrophoretically deposited layer on a semiconductor chip for the production of a radiation-emitting semiconductor component, and radiation-emitting semiconductor component

Номер патента: US09831390B2. Автор: Sebastian Taeger,Hans-Christoph Gallmeier,Ion Stoll,Stefan Hartauer,Gudrun Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-28.

Stacked package-on-package memory devices

Номер патента: US09685429B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-20.

Printed circuit boards having blind vias, method of testing electric current flowing through blind via thereof and method of manufacturing semiconductor packages including the same

Номер патента: US09502378B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Using a time invariant statistical process variable of a semiconductor chip as the chip identifier

Номер патента: US20060063286A1. Автор: Michael Frank,William Bidermann. Владелец: Pixim Inc. Дата публикации: 2006-03-23.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240219630A1. Автор: Bo Peng,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Yelong Xu,Jinghui ZOU,Xiaoling Mu. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Manufacturing method of semiconductor device and test socket for use in the same

Номер патента: US20240201223A1. Автор: Toshitsugu Ishii. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US20240079312A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor module design method and semiconductor module

Номер патента: US20120079446A1. Автор: Kenji Fujimoto,Hiroyuki Ogino,Masanori Ueno,Hiromichi Kumakura. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Semiconductor module including semiconductor chips in a plastic housing in separate regions

Номер патента: US20090057874A1. Автор: Volker Strutz,Juergen Hoegerl,Thomas Killer,Erich Syri,Gerold Gruendler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-03-05.

Manufacturing method and program of semiconductor device

Номер патента: US09945902B2. Автор: Tomoaki Tamura,Yoshiyuki Nakamura,Kouichi KUMAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor chips with seal rings and electronic test structures, semiconductor wafers including the semiconductor chips, and methods for fabricating the same

Номер патента: US09728474B1. Автор: Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Mahesh BHATKAR,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor chips, semiconductor chip packages including the same, and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09600424B2. Автор: Dong Kyun Kim,Bok Rim KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US20150131255A1. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Optoelectronic semiconductor chip and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20200243728A1. Автор: David O'Brien,Michael Schumann,Britta Goeoetz,David Racz,Desiree Queren. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-07-30.

Method for manufacturing a plurality of electronic semiconductor chips, electronic semiconductor chip and display

Номер патента: WO2024115056A1. Автор: Jörg Siegert,Rainer Minixhofer,Bernhard Stering. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2024-06-06.

Filament with light-emitting semiconductor chips, lighting means and method of producing a filament

Номер патента: US20190113181A1. Автор: Ivar Tangring,Thomas Schlereth,Michael Bestele,Elena Rachkova. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor chip, semiconductor device, and process for producing a semiconductor device

Номер патента: US20020093014A1. Автор: Shigeki Tomishima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-07-18.

Semiconductor chip package comprising side wall marking

Номер патента: US09972576B2. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Felix GRAWERT,Uwe Kirchner,Bernd SCHMOELZER,Franz Stueckler,Fabian Schnoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor device and semiconductor package comprising the same

Номер патента: US09966317B2. Автор: Jong-Hyun Choi,Joung-yeal Kim,Mi-Young Woo,Dae-Hyun KWON,Joon-Sun YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic component

Номер патента: US09853018B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Karl Engl,Christian Leirer,Roland Zeisel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09825198B2. Автор: Patrick Rode,Stefan Illek,Siegfried Herrmann,Norwin von Malm,Lutz Hoeppel,Albrecht Kieslich. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-21.

Method and apparatus for estimating the temperature of a semiconductor chip

Номер патента: US09689754B2. Автор: Bjørn Rannestad,Paul Bach Thogersen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09680049B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-13.

Transition between a plastic waveguide and a semiconductor chip, where the semiconductor chip is embedded and encapsulated within a mold compound

Номер патента: US09583811B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070018314A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Method for the producing of a light-emitting semiconductor chip, method for the production of a conversion die and light-emitting semiconductor chip

Номер патента: EP2702833A1. Автор: Norwin von Malm,Madis Raukas,Darshan KUNDALIYA. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-03-05.

Semiconductor device and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US20150155253A1. Автор: Yasufumi Matsuoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor device and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US9711481B2. Автор: Yasufumi Matsuoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US8963304B2. Автор: Yasufumi Matsuoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Dense mounting of semiconductor chip packages

Номер патента: IE54790B1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-02-14.

Semiconductor device with semiconductor chip on flexible tape

Номер патента: US20010050418A1. Автор: Chikara Yamashita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-13.

Method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09705058B2. Автор: Norwin von Malm,Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device including stacked semiconductor chips

Номер патента: US09640243B2. Автор: Hiroaki Ikeda,Kayoko Shibata. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-05-02.

Apparatus for stacking semiconductor chips

Номер патента: US5514907A. Автор: Mark Moshayedi. Владелец: Simple Technology Inc. Дата публикации: 1996-05-07.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US20170330860A1. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-16.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: EP3238274A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-11-01.

Semiconductor device and semiconductor module with improved heat dissipation

Номер патента: US12033916B2. Автор: Hiroyuki Masumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor chip, method for manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20240213290A1. Автор: Atsushi Yamamoto,Tomiyuki Yukawa,Ryosuke Kamatani. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for producing a package for a semiconductor chip, package for a semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: WO2023083461A1. Автор: Mohd Fauzi ZAINORDIN,Mazwan MANSOR,Ismail ITHNAIN. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-05-19.

Wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US20150216059A1. Автор: Tatsuya Ito,Takahiro Hayashi,Seiji Mori,Makoto Nagai,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US20080191322A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-14.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: WO2016105658A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2016-06-30.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US20080122037A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-29.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US7989358B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips, and Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20220384680A1. Автор: Petrus Sundgren,Ines Pietzonka,Felix FEIX. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-01.

Tape wiring substrate and semiconductor chip package

Номер патента: US20090231823A1. Автор: Takehiro Takayanagi,Daisuke Kunimatsu. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Semiconductor chip, fabrication method, and device for fabricating a semiconductor chip

Номер патента: US20030122161A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-07-03.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20060097808A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: WO2024193934A1. Автор: Michael Huber,Helena DOBLINGER,Jörn Kampmeier,Jochen BRENDT,Alexander Prebeck,Peter Deutscher. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-09-26.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09917230B2. Автор: Norwin von Malm,Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-13.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09876050B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-01-23.

Optoelectronic semiconductor chip and headlamp having such a semiconductor chip

Номер патента: US09799805B2. Автор: Michael Brandl,Ulrich Frei. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-24.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09711699B2. Автор: Wolfgang Schmid,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor packages usable with semiconductor chips having different pad arrangements and electronic devices having the same

Номер патента: US09653132B2. Автор: Hyun-Jin Kim,Jeong-Don IHM,Dae-Hoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Sensor module and semiconductor chip

Номер патента: US09533874B2. Автор: Marc Fueldner,Alfons Dehe. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09508681B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Test method for semiconductor device having stacked plural semiconductor chips

Номер патента: US09465068B2. Автор: Hiroaki Ikeda. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US09420703B2. Автор: Tatsuya Ito,Takahiro Hayashi,Seiji Mori,Makoto Nagai,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Imaging device, imaging system, and semiconductor chip

Номер патента: US20200389617A1. Автор: Hirofumi Totsuka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12015107B2. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Optoelectronic Semiconductor Chip and Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips

Номер патента: US20220393062A1. Автор: Philipp Drechsel,Alvaro Gomez-Iglesias,Heng Wang,Xiaojun Chen,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt,Jong Ho Na. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor integrated circuit and semiconductor device with the same

Номер патента: US20090031053A1. Автор: Kenichi Osada,Makoto Saen,Itaru Nonomura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2009-01-29.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producting an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240274753A1. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12100782B2. Автор: Asako Hirai,Alvaro Gomez-Iglesias. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Method of producing an optoelectronic semiconductor chip and an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09806225B2. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Radiation-emitting semiconductor chip and method of producing radiation-emitting semiconductor chips

Номер патента: US09721940B2. Автор: Andreas Plossl,Heribert Zull. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor wafer examination method and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: US20070259458A1. Автор: Hideki Yuzawa,Kazuhiro Kijima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-11-08.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343187A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12027645B2. Автор: Korbinian Perzlmaier,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US10205902B2. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-02-12.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: WO2016083664A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-06-02.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US20170339364A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2017-11-23.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice and related methods

Номер патента: EP3724919A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2020-10-21.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US12040278B2. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189665A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Defect free deep trench method for semiconductor chip

Номер патента: US20120322259A1. Автор: Kun-Yi Liu. Владелец: WaferTech LLC. Дата публикации: 2012-12-20.

Method and apparatus with a determination of a low supply voltage of a semiconductor chip

Номер патента: US20210202738A1. Автор: Wooseok CHANG,Dong-Uk RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Production method and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240313172A1. Автор: Daniel Richter,Gunnar Petersen. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Method and apparatus for determining quality of semiconductor chip

Номер патента: US20240337607A1. Автор: Kenichi Ikeda. Владелец: OPTO SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Composite substrate, semiconductor chip having a composite substrate and method for producing composite substrates and semiconductor chips

Номер патента: US09997671B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Volker Haerle,Tetsuya Taki,Karl Engl,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-06-12.

Multiple path configuration for power supply power of semiconductor chip modules

Номер патента: US09892764B2. Автор: Young-Il Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Testing of semiconductor chips with microbumps

Номер патента: US09618572B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Wei-Cheng Wu,Hsien-Pin Hu,Chao-Hsiang Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09589939B2. Автор: Norwin von Malm. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor chip and stack type semiconductor apparatus using the same

Номер патента: US09466555B2. Автор: Jae Seung Lee,Byung Kuk YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11948891B2. Автор: Sang Yong Park,Juhyun Nam. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor chip, and manufacturing method and application of the chip

Номер патента: US20060125060A1. Автор: Kiyonori Oyu. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20230231093A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: Ams Osram Intemational GmbH. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device having semiconductor chip and antenna

Номер патента: US20080296745A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Micro semiconductor chip, micro semiconductor structure, and display device

Номер патента: US20210083156A1. Автор: Gwo-Jiun Sheu,Tzu-Yang Lin,Yi-Min Su,Sheng-Chieh Liang,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20090121332A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8022517B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-20.

Semiconductor device including semiconductor chips electrically connected via a metal plate

Номер патента: US09953902B2. Автор: Hiroshi Matsuyama,Shigeaki Hayase. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic module

Номер патента: US09947847B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device including semiconductor chip, wiring, conductive material, and contact part

Номер патента: US09842821B2. Автор: Masatoshi Tagaki,Takeshi Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Housing for a semiconductor chip, housing composite, semiconductor component and method of producing a semiconductor component

Номер патента: US09685593B2. Автор: Stephan Haslbeck,Martin Haushalter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus

Номер патента: US20080090331A1. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-17.

Tape wiring board and semiconductor device

Номер патента: US20190380207A1. Автор: Nobuaki ASAYAMA. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature

Номер патента: EP3278362A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Semiconductor chip with surface cover

Номер патента: US20010028094A1. Автор: Michael Smola,Eric-Roger Brucklmeier. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-10-11.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US9172014B2. Автор: Markus Bröll,Christoph Klemp,Martin R. Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-10-27.

Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus

Номер патента: US20050194693A1. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-09-08.

Semiconductor chip

Номер патента: US11749757B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20170294431A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20210265337A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor chip

Номер патента: US12080805B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor circuit and semiconductor device

Номер патента: US20160329616A1. Автор: Yoshihiro Murakami. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Method of manufacturing a display device comprising a step of simultaneously polishing a second substrate and a semiconductor chip to have the same thickness as each other

Номер патента: US8804089B2. Автор: Masumitsu Ino. Владелец: Japan Display West Inc. Дата публикации: 2014-08-12.

Current collector and manufacturing method and device therefor, and current collector prefabricated member

Номер патента: EP4287326A1. Автор: Feng Liu,Yujie Chen,Xiaoming Ge. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Electrochemical device, manufacturing method of electrode thereof and processing apparatus for electrode of electrochemical device

Номер патента: US20080254353A1. Автор: Hideharu Takezawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-16.

Current collector, manufacturing method and equipment thereof, and current collector prefabricated part

Номер патента: CN114520336B. Автор: 刘锋,陈宇杰,葛销明. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-02.

Manufacturing method for semiconductor photoelectrochemical cell and semiconductor photoelectrochemical cell

Номер патента: EP1752999A2. Автор: Yoshinori Nakagawa,Kiyohisa Wada. Владелец: Yoshinori Nakagawa. Дата публикации: 2007-02-14.

Manufacturing method of ion implantation device and semiconductor device

Номер патента: TW200608496A. Автор: Hiroshi Itokawa,Kyoichi Suguro,Yoshimasa Kawase. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2006-03-01.

Manufacturing method of ion implantation device and semiconductor device

Номер патента: TWI266372B. Автор: Hiroshi Itokawa,Kyoichi Suguro,Yoshimasa Kawase. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-11-11.

RFID tag and manufacturing method thereof

Номер патента: US09740976B2. Автор: Shunji Baba,Takayoshi Matsumura,Noritsugu Ozaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor chip manufacturing device and method of manufacturing semiconductor chips

Номер патента: US11973309B2. Автор: Masato Suzuki,Ayumi FUCHIDA,Tetsuya Uetsuji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275127A1. Автор: Jörg Erich SORG,Erik Heinemann,Thomas Kippes,Matthias Heidemann,Sebastian SCHLEGL,Andre SOMERS. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Antenna impedance matching apparatus, semiconductor chip, and method

Номер патента: US09647630B2. Автор: Tao Liu,JIAN Liang,Weinan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Mixed-material phased array laser radar emitting chip, manufacturing method, and laser radar

Номер патента: EP3889638A1. Автор: Yang Xu,Pengfei Wang,Yejin ZHANG,Hongyan Yu,Jiaoqing Pan,Qingfei WANG,Linyan TIAN. Владелец: Beijing Wanji Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Semiconductor Chip and Optical Module

Номер патента: US20230283046A1. Автор: Takahiko Shindo,Shigeru Kanazawa,Meishin Chin. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240162681A1. Автор: Alvaro Gomez-Iglesias,Hubert Halbritter,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-16.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20040225418A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-11-11.

Self cooling adaptive flow branching heat exchanger system for cooling of one or more semiconductor chips

Номер патента: US20210120703A1. Автор: Arun Krishnamoorthy,Yi Xia,Pooya Tadayon,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Ying-feng PANG,Muhammad AHMAD,Rahima K. Mohammed,Victor POLYANKO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Active matrix type organic EL display, and manufacturing method and device thereof, and liquid crystal array and manufacturing method thereof, and manufacturing method and device of color filter substrate, and color filter device

Номер патента: TW200410591A. Автор: Yasuo Nishi,Kazuhiro Murata,Hiroshi Yokoyama,Toshio Tahira. Владелец: Nat Inst Of Advanced Ind Scien. Дата публикации: 2004-06-16.

Flexible circuit board, manufacturing method and device thereof and computer equipment

Номер патента: CN113316309A. Автор: 谢安,杨亮,曹光,曹春燕,周健强,孙东亚,李月婵,卢向军. Владелец: Xiamen Hongxin Electronic Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2021-08-27.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US20080316790A1. Автор: Fumihiko Inoue,Kentaro Sera. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-12-25.

Semiconductor Apparatus and Identification Method of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20170221581A1. Автор: Hiroshi Watanabe,Riichiro Shirota,Yukihiro Nagai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-03.

Method and apparatus for optimizing thermal management system performance using full-chip thermal analysis of semiconductor chip designs

Номер патента: EP1920645A2. Автор: Rajit Chandra. Владелец: Gradient Design Automation Inc. Дата публикации: 2008-05-14.

Microphone and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180279040A1. Автор: Hyunsoo Kim,Ilseon Yoo. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Memory array, semiconductor chip and manufacturing method of memory array

Номер патента: US20230240159A1. Автор: Yu-Chao Lin,Jung-Piao Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240210473A1. Автор: Jaeyong Jeong,Jangmok Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor chip, semiconductor integrated circuit including the semiconductor chip, semiconductor system including the semiconductor integrated circuit and method of driving the semiconductor system

Номер патента: US9177625B2. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-03.

Method and apparatus for full-chip thermal analysis of semiconductor chip designs

Номер патента: US7194711B2. Автор: Rajit Chandra. Владелец: Gradient Design Automation Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Semiconductor chip probe and the conducted eme measurement apparatus with the semiconductor chip probe

Номер патента: US20140292364A1. Автор: Yin-Cheng CHANG,Da-Chiang Chang. Владелец: NATIONAL APPLIED RESEARCH LABORATORIES. Дата публикации: 2014-10-02.

Apparatus for testing semiconductor chip having built-in self test function

Номер патента: EP3040730A3. Автор: Jungyang Bae. Владелец: IA Inc. Дата публикации: 2016-08-03.

Semiconductor chip capable of calibrating bias voltage supplied to write clock buffer regardless of process variation and temperature variation, and devices including the same

Номер патента: US20240119997A1. Автор: Jaewoo Lee,Kihan Kim,Yonghun Kim,Garam CHOI,Hojun CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor chip having an arrayed waveguide grating and method of manufacturing the semiconductor chip and module containing the semiconductor chip

Номер патента: CA2371630C. Автор: Shinya Watanabe,Hiroyuki Katou. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2006-04-04.

Semiconductor chip having an arrayed waveguide grating and method of manufacturing the semiconductor chip and module containing the semiconductor chip

Номер патента: CA2371630A1. Автор: Shinya Watanabe,Hiroyuki Katou. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-08-22.

COAXIAL SOCKET OF IMPEDANCE MATCHING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR CHIP TESTING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210088574A1. Автор: Liu Kai,SHI Yuanjun,YIN Lanyong,GAO Zongying,YANG Zongmao. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor chip test system and test method thereof

Номер патента: US20040041579A1. Автор: Ho-jin Park,Hong-beom Kim,Sung-Hwan In,Ha-Il Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-03-04.

Volume type phase grating, manufacturing method thereof, optical module and semiconductor laser module using the same

Номер патента: JP4514448B2. Автор: 通孝 奥田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-07-28.

Semiconductor memory device and read wait time adjustment method thereof, memory system, and semiconductor device

Номер патента: US20130135950A1. Автор: Atsuo Koshizuka. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2013-05-30.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND READ WAIT TIME ADJUSTMENT METHOD THEREOF, MEMORY SYSTEM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140036607A1. Автор: KOSHIZUKA Atsuo. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2014-02-06.

NANOBUBBLE MANUFACTURING METHOD AND SYSTEM THEREOF, AND A FERTILIZER MANUFACTURING METHOD AND SYSTEM THEREOF

Номер патента: US20210016234A1. Автор: LIN Bo-Han. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

By the method for inserting composite laminated structure that pin strengthens and manufacturing method and apparatus thereof and making this device

Номер патента: CN101668633A. Автор: 李大成,金永泰,崔益炫,黄仁姬,安石民,伊灿洪. Владелец: Korea Aerospace Research Institute KARI. Дата публикации: 2010-03-10.

HYDROCARBON STEAMCRACKING CATALYST FOR OLEFINE MANUFACTURE, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, AND OLEFINE MANUFACTURING METHOD USING THE CATALYST

Номер патента: DE60209245D1. Автор: Won-Ho Lee,Jun-Han Kang,Sang-Mun Jeong,Sang-Ku Park,Jong-Hyun Chae. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2006-04-20.

Dodging element, random rule manufacturing method and system thereof and electronic device

Номер патента: CN112394523A. Автор: 林涛,黄河,孟玉凰,楼歆晔. Владелец: Shanghai North Ocean Photonics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-23.

Highly flexible fastener, manufacturing method and apparatus thereof, and product incorporating the same

Номер патента: JPH11509106A. Автор: エイ プロボスト，ジョージ,ブイ スタンプフ，ジェイムズ,リーク，エイ．トッド,エス ロスランスキー，アピロムラジ. Владелец: ベルクロ インダストリーズ，ビー．ブイ．. Дата публикации: 1999-08-17.

Film forming equipment, film forming substrate manufacturing method, semiconductor film manufacturing equipment and semiconductor film manufacturing method

Номер патента: JP7075525B2. Автор: 武紀 渡部,洋 橋上. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-25.

Curable resin composition, cured film, laminated body, manufacturing method of a cured film, and semiconductor device

Номер патента: KR20220012889A. Автор: 아츠야스 노자키. Владелец: 후지필름 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-02-04.

Negative light-sensitive resin combination, the manufacturing method of cured relief pattern and semiconductor device

Номер патента: CN104285184B. Автор: 田村信史,平田龙也,吉田雅彦. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 2018-09-25.

Semiconductor storage device and control method thereof

Номер патента: US09977752B2. Автор: Masaru Koyanagi,Yoshikazu Takeyama,Akio SUGAHARA. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor storage device and control method thereof

Номер патента: US09659652B2. Автор: Masaru Koyanagi,Yoshikazu Takeyama,Akio SUGAHARA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor storage device and control method thereof

Номер патента: US09431078B2. Автор: Masaru Koyanagi,Yoshikazu Takeyama,Akio SUGAHARA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Multispectral optical sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2024217862A1. Автор: Mohsen Mozaffari,Gunter Siess. Владелец: ams Sensors Germany GmbH. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor chip testing apparatus for picking up and testing a semiconductor chip

Номер патента: US09664706B2. Автор: Woo-Yoel Jeong,Duk-Soon Choi,Dong-Shin Kim,In-Seol HWANG,Seong-Han PARK,In-Seob KWON. Владелец: SEMICORE Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Improved mounting apparatus and method for accurately positioning and aligning a leadless semiconductor chip on an associated header

Номер патента: WO2010048061A3. Автор: Anthony D. Kurtz,Alexander Ned,Scott Goodman. Владелец: Kulite Semiconductor Products, Inc.. Дата публикации: 2011-04-07.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20120117283A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf,Hannes Estl,Angela Rohm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-05-10.

Semiconductor chip, device and system comprising the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor chip or the system

Номер патента: EP4290411A1. Автор: Heiko Zimmermann,Günter R. FUHR. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-12-13.

Current detection method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09835660B2. Автор: Akira Uemura,Osamu Soma,Kenji Amada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Apparatus for conditioning semiconductor chips and test method using the apparatus

Номер патента: US09599662B2. Автор: Klemens Reitinger. Владелец: ERS electronic GmbH. Дата публикации: 2017-03-21.

Circuit for controlling temperature and enabling testing of a semiconductor chip

Номер патента: WO2011140491A2. Автор: Sudheer Prasad,Ravindra Karnad,Ram A Jonnavithula. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-11-10.

Semiconductor integrated circuit and design method and manufacturing method of the same

Номер патента: US20010044918A1. Автор: Masayuki Sato,Kunio Uchiyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-22.

Flash memory device configured to be bonded to external semiconductor chip and computing device including flash memory device coupled to neural processor chip

Номер патента: US12100442B2. Автор: Chanho Kim,Daeseok Byeon,Hyunsurk Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US8020134B2. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Microfluidic chip, manufacturing method therefor, and microfluidic component

Номер патента: EP4059603A1. Автор: Fengchun Pang. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-21.

Semiconductor cell for photomask data verification and semiconductor chip

Номер патента: US20090193386A1. Автор: Takayasu Hirai. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US20090217227A1. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor chip having transistor degradation reversal mechanism

Номер патента: US20150276851A1. Автор: Shmuel Zobel,Maxim Levit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Configuration for testing a multiplicity of semiconductor chips

Номер патента: US20010005144A1. Автор: Dominique Savignac,Robert Feurle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Semiconductor storage device and control method thereof

Номер патента: US20170220493A1. Автор: Masaru Koyanagi,Yoshikazu Takeyama,Akio SUGAHARA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-03.

Intergrated semiconductor circuit with a semiconductor memory configuration embedded in a semiconductor chip

Номер патента: US20020047167A1. Автор: Andreas Bänisch,Marco Troost. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULES AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20120001349A1. Автор: Suzuki Yoshikazu,KANEKO Takahisa,HARADA Daisuke,ISHIYAMA Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Thin film resistor used on semiconductor chip and the manufacture method thereof

Номер патента: TW407356B. Автор: Jia-Sheng Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-10-01.

Manufacturing method for a node contact on a semiconductor chip

Номер патента: TW430976B. Автор: Szu-Min Lin,Chuan-Fu Wang,Chin-Hui Lee,Jung-Chao Chiou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-04-21.

To-be-cut semiconductor chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN105374762A. Автор: 王晓东. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-03-02.

A kind of metal-oxide semiconductor chip electrode pad and preparation method thereof

Номер патента: CN103489843B. Автор: 梁怀均,袁英. Владелец: Anyang Lang Dou Electric Applicance Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-23.

The cooling apparatus of heat pipe type for a semiconductor chip and its manufacturing method

Номер патента: KR100411852B1. Автор: 천기완. Владелец: 천기완. Дата публикации: 2003-12-24.

Inductor on semiconductor chip and its manufacturing method

Номер патента: JPH10154795A. Автор: Rin Peichin,リン ペイチン. Владелец: Advanced Materials Engineering Research Inc. Дата публикации: 1998-06-09.

Semiconductor chip and its manufacturing method

Номер патента: JP2006108593A. Автор: Hirotsugu Tabata,寛嗣 田畑. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-04-20.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, ELECTRONIC APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120217604A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-30.

Semiconductor memory device and read wait time adjustment method thereof, memory system, and semiconductor device

Номер патента: US20120069687A1. Автор: . Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2012-03-22.

Magnesium-based metal plate manufacturing method, manufacturing apparatus thereof, and magnesium-based metal decorative plate manufacturing method

Номер патента: JP4801472B2. Автор: 一也 吉田,俊雄 羽賀,善夫 権田,源太郎 権田,久規 渡利,二三雄 津崎. Владелец: GONDA METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2011-10-26.

Processing method of thin plate-like article, manufacturing method of connection substrate using the processing method, manufacturing method of connection substrate and multilayer wiring board, manufacturing method of multilayer wiring board and semiconductor package substrate, manufacturing of semiconductor package substrate and semiconductor package Method and semiconductor package

Номер патента: JP4863032B2. Автор: 昭士 中祖,哲也 榎本,英博 中村,俊博 遠藤. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-25.

IMPRINT MASK MANUFACTURING METHOD, IMPRINT MASK MANUFACTURING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120091370A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-04-19.

Semiconductor wafer manufacturing method, double-sided grinding method, and semiconductor wafer double-sided grinding apparatus

Номер патента: JP4798480B2. Автор: 公康 二村. Владелец: Sumco Techxiv Corp. Дата публикации: 2011-10-19.

The cleaning solution of semiconductor device substrate, the cleaning method of semiconductor device substrate, the manufacturing method of semiconductor device substrate and semiconductor device substrate

Номер патента: CN110447090A. Автор: 草野智博,河瀬康弘,柴田俊明,原田宪,竹下祐太朗. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

The manufacture method of ion injection method and semiconductor device

Номер патента: CN101593682A. Автор: 丁宇,居建华. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp. Дата публикации: 2009-12-02.

Manufacturing method of die bonding equipment and semiconductor equipment

Номер патента: JP6836938B2. Автор: 英晴 小橋. Владелец: ファスフォードテクノロジ株式会社. Дата публикации: 2021-03-03.

Manufacturing method of die bonding equipment and semiconductor equipment

Номер патента: JP7029900B2. Автор: 浩 牧. Владелец: ファスフォードテクノロジ株式会社. Дата публикации: 2022-03-04.

LAMINATED BOARD, LAMINATED MANUFACTURING METHOD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: JP4973519B2. Автор: 邦治 梅野. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Manufacturing method for substrate processing equipment and semiconductor equipment

Номер патента: JP6785914B2. Автор: 英博 野内,徹 角田,野内　英博,富大 天野,真 檜山,敏也 嶋田,嶋田　敏也. Владелец: Kokusai Electric Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Manufacturing method of film forming equipment and semiconductor equipment

Номер патента: JP7017084B2. Автор: 一義 冨田,哲生 成田. Владелец: Toyota Central R&D Labs Inc. Дата публикации: 2022-02-08.

Resin composition, manufacturing method of cured relief pattern, and semiconductor device

Номер патента: JP2020097747A. Автор: 信裕 安西,Nobuhiro Anzai. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Manufacturing method of semiconductor conduction wire and semiconductor mask

Номер патента: TWI247335B. Автор: Hun-Jan Tao,Ming-Huan Tsai,Huan-Just Lin,Ming-Jie Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2006-01-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POLYURETHANE RESIN AQUEOUS DISPERSION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004361A1. Автор: Watanabe Masahiko,Takahashi Manabu,Takigawa Shinya. Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.