Hybrid thermal interface material (TIM) with reduced 3D thermal resistance
Номер патента: US12087658B2
Опубликовано: 10-09-2024
Автор(ы): Joe Walczyk, Pooya Tadayon
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-09-2024
Автор(ы): Joe Walczyk, Pooya Tadayon
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Thermal interface structures, electrical systems with thermal interface structures, and methods of manufacture thereof
Номер патента: US12014971B2. Автор: Lu Li,Lakshminarayan Viswanathan,Freek Egbert Van Straten,Sharan Kishore. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-18.