Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Thermal interface material on package

Номер патента: US09881848B2
Опубликовано: 30-01-2018
Автор(ы): Annique LAVOIE, Eric SALVAS, Isabel De Sousa, Michel Turgeon
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Thermal interface material on package

Номер патента: US09941184B2. Автор: Eric SALVAS,Michel Turgeon,Isabel De Sousa,Annique LAVOIE. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Thermal interface material on package

Номер патента: US09761505B2. Автор: Eric SALVAS,Michel Turgeon,Isabel De Sousa,Annique LAVOIE. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Thermal interface material on package

Номер патента: US09646913B2. Автор: Eric SALVAS,Michel Turgeon,Isabel De Sousa,Annique LAVOIE. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Thermal interface material on package

Номер патента: US09576878B2. Автор: Eric SALVAS,Michel Turgeon,Isabel De Sousa,Annique LAVOIE. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

THERMAL INTERFACE MATERIAL ON PACKAGE

Номер патента: US20180047655A1. Автор: Salvas Eric,DE SOUSA Isabel,LAVOIE Annique,TURGEON Michel. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

THERMAL INTERFACE MATERIAL ON PACKAGE

Номер патента: US20180190565A1. Автор: Salvas Eric,DE SOUSA Isabel,LAVOIE Annique,TURGEON Michel. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Adhesive and thermal interface material on a plurality of dies covered by a lid

Номер патента: US20240234244A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Adhesive and thermal interface material on a plurality of dies covered by a lid

Номер патента: US11894287B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Interposer for a package-on-package structure

Номер патента: US09613942B2. Автор: Jae Sik Lee,Hong Bok We,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Interposer for a package-on-package structure

Номер патента: WO2016200604A1. Автор: Jae Sik Lee,Hong Bok We,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-12-15.

Interposer for a package-on-package structure

Номер патента: CA2985197C. Автор: Jae Sik Lee,Hong Bok We,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Interposer for a package-on-package structure

Номер патента: EP3304593A1. Автор: Jae Sik Lee,Hong Bok We,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-04-11.

Thermal interface material layer and package-on-package device including the same

Номер патента: US09899294B2. Автор: Jin-woo Park,Min-ok NA,Jongkook Kim,Jangwoo Lee,Hyo-Chang Ryu,BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device package having metal thermal interface material

Номер патента: US12119237B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chien-Li Kuo,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for forming semiconductor device package having metal thermal interface material

Номер патента: US20240371656A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chien-Li Kuo,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device package having metal thermal interface material

Номер патента: US20230411173A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chien-Li Kuo,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Coplanar control for film-type thermal interface

Номер патента: US11973005B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Yu-Hsun Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Coplanar control for film-type thermal interface

Номер патента: US20240014100A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Yu-Hsun Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package on-package devices with multiple levels and methods therefor

Номер патента: US09985007B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Package-on-package devices with same level WLP components and methods therefor

Номер патента: US09991233B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Package on-package devices with upper RDL of WLPS and methods therefor

Номер патента: US09991235B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Package-on-package devices with WLP components with dual RDLs for surface mount dies and methods therefor

Номер патента: US09972609B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated fan-out package on package structure and methods of forming same

Номер патента: US09881908B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Cheng-Lin Huang,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: WO2019221865A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

Method of manufacturing package-on-package device and bonding apparatus used therein

Номер патента: US11776946B2. Автор: Junho Cho,Ohchul Kwon,Seungjin Cheon,Tea-Geon KIM,Bubryong Lee,Junglae Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Method of manufacturing package-on-package device and bonding apparatus used therein

Номер патента: US20190273074A1. Автор: Junho Cho,Ohchul Kwon,Seungjin Cheon,Tea-Geon KIM,Bubryong Lee,Junglae Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-05.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: US20190355659A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Fan-out-package-on-package mit klebediebefestigung

Номер патента: DE112019002044T5. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Thermal interface material having different thicknesses in packages

Номер патента: US11916023B2. Автор: Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Hsiang-Fan Lee,Da-Cyuan Yu,Pai Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Thermal Interface Material Having Different Thicknesses In Packages

Номер патента: US20180350754A1. Автор: Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Hsiang-Fan Lee,Da-Cyuan Yu,Pai Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Thermal interface material having different thicknesses in packages

Номер патента: US20240162166A1. Автор: Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Hsiang-Fan Lee,Da-Cyuan Yu,Pai Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Systems and methods for package on package through mold interconnects

Номер патента: US09659908B1. Автор: Siddarth Kumar,Sandeep B Sane,Shubhada H. Sahasrabudhe,Shalabh Tandon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Systems and methods for package on package through mold interconnects

Номер патента: US20170133350A1. Автор: Siddarth Kumar,Shubhada H. Sahasrabudhe,Shalabh Tandon,Sandeep B. Sane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-11.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: EP3286782A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-02-28.

Package on package (POP) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: US09601472B2. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Package-on-package structure with reduced height

Номер патента: EP2973700A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah,Marcus Bernard Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Package-on-package structure with reduced height

Номер патента: WO2014150564A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah,Marcus Bernard Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-25.

Package-on-package structure having polymer-based material for warpage control

Номер патента: US09627355B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin,Yu-Chih Liu,Hui-min Huang,Jing Ruei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Package-on-package structure with reduced height

Номер патента: US09484327B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah,Marcus Bernard Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

임베디드 PoP(package on package) 디바이스를 포함하는 통합된 디바이스

Номер патента: KR102055337B1. Автор: 친-관 김,밀린드 샤,라즈네쉬 쿠마르. Владелец: 퀄컴 인코포레이티드. Дата публикации: 2019-12-12.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170317057A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825008B1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Package on package bonding structure and method for forming the same

Номер патента: US09397062B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Package on package bonding structure and method for forming the same

Номер патента: US09673182B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Package on package (PoP) bonding structures

Номер патента: US09673181B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Package-on-package (PoP) device with integrated passive device in a via

Номер патента: US09613917B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Multi-stack package-on-package structures

Номер патента: US09806059B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Chi-Jung Lee,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20240014191A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US11804477B2. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20220181309A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-09.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: WO2016172633A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-10-27.

Package-on-package structure having polymer-based material for warpage control

Номер патента: US10269763B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin,Yu-Chih Liu,Hui-min Huang,Jing Ruei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US10068881B2. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-04.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170194299A1. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-06.

Package on package with integrated passive electronics method and apparatus

Номер патента: US20190103388A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Package on package with integrated passive electronics method and apparatus

Номер патента: US20190355709A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Package-on-package structure

Номер патента: US20200365569A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hua Chen,Yen-Liang Lin,Ming-Hung Tseng,Chun-Ti LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Package-on-Package (PoP) Device with Integrated Passive Device in a Via

Номер патента: US20190123029A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Package-on-Package (PoP) Device with Integrated Passive Device in a Via

Номер патента: US20200105728A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Methods and Apparatus for Package on Package Structures

Номер патента: US20140061932A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yi-Da Tsai,Meng-Tse Chen,Wei-Yu Chen,Xi-Hong Chen,Tao-Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Electrically insulating thermal interface on the discontinuity of an encapsulation structure

Номер патента: US09437513B2. Автор: Edward Fuergut,Manfred Mengel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of manufacturing a package-on-package type semiconductor package

Номер патента: US09741701B2. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Methods and apparatus for forming package-on-packages

Номер патента: US09478474B2. Автор: En-Hsiang Yeh,Chen-Shien Chen,Monsen Liu,Chih-Hua Chen,Hsu-Hsien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated package design with wire leads for package-on-package product

Номер патента: US9960104B2. Автор: Zhiyong Simon SUN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Integrated package design with wire leads for package-on-package product

Номер патента: US09960104B2. Автор: Zhiyong Simon SUN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

System, method, and computer program product for a cavity package-on-package structure

Номер патента: US09659815B2. Автор: Teckgyu Kang,Ronilo V. Boja,Abraham Fong Yee. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Package on package structure and method for forming the same

Номер патента: US09711470B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Methods for forming package-on-package structures having buffer dams

Номер патента: US09837289B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Shou-Cheng Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20230187432A1. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Package on package arrangement and method

Номер патента: US20150206862A1. Автор: Ernesto A. Opiniano. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2015-07-23.

Integrated package design with wire leads for package-on-package product

Номер патента: US20160372404A1. Автор: Zhiyong Simon SUN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Integrated package design with wire leads for package-on-package product

Номер патента: EP3058590A1. Автор: Zhiyong Simon SUN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-24.

Package on package structure and method for forming the same

Номер патента: US20160111385A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Methods For Forming Package-On-Package Structures Having Buffer Dams

Номер патента: US20160233113A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Shou-Cheng Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Package-On-Package Device

Номер патента: US20240266297A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package-on-package device

Номер патента: US11955433B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Package-on-package structures and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09460939B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Package-on-package structures

Номер патента: US09666571B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Huahung Kao. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Bonding structure for forming a package on package (PoP) structure and method for forming the same

Номер патента: US09691745B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,James Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Package-on-package structures and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20160148820A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Package-on-package structures

Номер патента: US20160093602A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Huahung Kao. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2016-03-31.

Package on Package Device

Номер патента: US20140175674A1. Автор: YU Chen. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

THERMAL INTERFACE MATERIAL LAYER AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180145006A1. Автор: Park Jin-Woo,LEE JANGWOO,KIM Jongkook,NA Min-Ok,RYU Hyo-Chang,Son BongJin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-24.

Thermal interface material layer and package-on-package device including the same

Номер патента: US10431522B2. Автор: Jin-woo Park,Min-ok NA,Jongkook Kim,Jangwoo Lee,Hyo-Chang Ryu,BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-01.

Thermal interface material layer protection structures and methods of forming the same

Номер патента: US20240274503A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Non-destructive bond line thickness measurement of thermal interface material on silicon packages

Номер патента: US20210123729A1. Автор: Yu Luo,Hongqing Zhang,David J. Lewison,Jay A. Bunt,Joyce Molinelli Acocella. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor chip with thermal interface tape

Номер патента: US09627281B2. Автор: Bryan Black,Joseph Siegel,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Dales Kent,Seth Prejean,Ronnie Brandon,Michael Bienek. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

High efficiency heat dissipation using thermal interface material film

Номер патента: US12100640B2. Автор: Hung-Yu Chen,Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Methods and apparatus to provide electrical shielding for integrated circuit packages using a thermal interface material

Номер патента: US20210327782A1. Автор: Jaejin Lee,Dong-Ho Han,Jerrod Peterson,Kyle Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

High Efficiency Heat Dissipation Using Thermal Interface Material Film

Номер патента: US20230317552A1. Автор: Hung-Yu Chen,Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Die package with openings surrounding end-portions of through package vias (TPVs) and package on package (PoP) using the die package

Номер патента: US09378982B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Manufacturing method of package on package structure

Номер патента: US20240274589A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Yu-Peng Tsai,Philip Yu-Shuan Chung,Cheng-Ting Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Package-on-package assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US09449953B1. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Manufacturing method of package on package structure

Номер патента: US11996400B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Yu-Peng Tsai,Philip Yu-Shuan Chung,Cheng-Ting Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Manufacturing method of package on package structure

Номер патента: US20200152616A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Yu-Peng Tsai,Philip Yu-Shuan Chung,Cheng-Ting Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Thermal Interface Materials, 3D Semiconductor Packages and Methods of Manufacture

Номер патента: US20220375814A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Li-Chung Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Thermal interface materials, 3D semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US12021008B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Li-Chung Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Package on package structure

Номер патента: US12046588B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Dong-Han Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package on package structure

Номер патента: US20240355795A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Dong-Han Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Package-on-package modules, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US09601469B2. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Thermal interface material for combined reflow

Номер патента: US20090244850A1. Автор: Sabina Houle,Daewoong Suh,Edward A. Zarbock. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-10-01.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Method of forming package-on-package (PoP) structure having a chip package with a plurality of dies attaching to first side of an interposer with a die formed thereon

Номер патента: US09418978B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

‘RDL-First’ packaged microelectronic device for a package-on-package device

Номер патента: US09911718B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Stacked package-on-package semiconductor device and methods of fabricating thereof

Номер патента: US20100120199A1. Автор: Bok Sim Lim,A. Vethanayagam Rudge. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

Packaged microelectronic device for a package-on-package device

Номер патента: US10043779B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-08-07.

Multi-stacked package-on-package structures

Номер патента: US11664322B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Ming Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-30.

Wafer-level methods for manufacturing uniform layers of material on optoelectronic modules

Номер патента: WO2019022664A1. Автор: Robert Lenart,Sonja Hanselmann,Özkan AHISHALI. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20170257977A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US11140786B2. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-10-05.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20200154576A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Dispense pattern for thermal interface material for a high aspect ratio thermal interface

Номер патента: US09839159B1. Автор: Bahareh Banijamali. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US12040246B2. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20240332112A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Thermal interface material containment

Номер патента: US20220216127A1. Автор: John W. Osenbach,Vinh Nguyen,Gannon Reichert. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20220102234A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Method of dispensing material on a substrate with a solenoid valve of a pneumatically-driven dispensing unit

Номер патента: US10071393B2. Автор: Thomas C. Prentice. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2018-09-11.

Semiconductor Device with Gel-Type Thermal Interface Material

Номер патента: US20090057877A1. Автор: Frank Kuechenmeister,Maxat Touzelbaev,Raj Master. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-05.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

THERMAL INTERFACE MATERIAL LAYER AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200006188A1. Автор: Park Jin-Woo,LEE JANGWOO,KIM Jongkook,NA Min-Ok,RYU Hyo-Chang,Son BongJin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

PACKAGE ON PACKAGE (PoP) DEVICE COMPRISING THERMAL INTERFACE MATERIAL (TIM) IN CAVITY OF AN ENCAPSULATION LAYER

Номер патента: US20170294422A1. Автор: SUN Yun,John Holmes,Rajendra Pendse,William Stone,Christopher Healy,Michael James SOLIMANDO. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Hybrid thermal interface material for IC packages with integrated heat spreader

Номер патента: US09472485B2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Mehdi Saeidi. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Joining structure using thermal interface material

Номер патента: US09460983B2. Автор: Yuichi Matsuda,Michio Horiuchi,Yasue Tokutake. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Packages with multi-thermal interface materials and methods of fabricating the same

Номер патента: US20200161275A1. Автор: Chih-Hao Lin,Chien-Kuo Chang,Fu-Jen Li,Hsien-Liang Meng,Pu-Sheng LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Thermally enhanced package-on-package structure

Номер патента: US09601464B2. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Package on package (PoP) device comprising a high performance inter package connection

Номер патента: US09530739B2. Автор: Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

THERMAL INTERFACE MATERIAL ON PACKAGE

Номер патента: US20150206851A1. Автор: Salvas Eric,DE SOUSA Isabel,LAVOIE Annique,TURGEON Michel. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-07-23.

Control of Thermal Interface Material in Multi-Chip Package

Номер патента: US20210305124A1. Автор: Cheng Yang,Dongkai Shangguan. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Method for forming a package-on-package structure

Номер патента: US20100032847A1. Автор: Vincent Ho,Asri bin Yusof. Владелец: EEMS Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12033929B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Contoured package-on-package joint

Номер патента: US09991246B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11791252B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Contoured Package-on-Package Joint

Номер патента: US20180261587A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Contoured Package-on-Package Joint

Номер патента: US20200303365A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-24.

THERMAL INTERFACE MATERIAL ON PACKAGE

Номер патента: US20160042976A1. Автор: Salvas Eric,DE SOUSA Isabel,LAVOIE Annique,TURGEON Michel. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

Thermal interface materials and methods for processing the same

Номер патента: WO2012158876A2. Автор: Brian Jones,Richard F. Hill,Michael D. Craig,Karen J. Bruzda. Владелец: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-11-22.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Package-on-package assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US09437583B1. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20210242186A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20200294979A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-17.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US10692846B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-23.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20230129617A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Methods of forming EPI semiconductor material on the source/drain regions of a FinFET device

Номер патента: US09887094B1. Автор: YI Qi,Hui Zhan,Yanping SHEN,Jianwei PENG,Hsien-Ching Lo. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for Manufacturing a Transistor Device Comprising a Germanium Channel Material on a Silicon Based Substrate, and Associated Transistor Device

Номер патента: US20160126109A1. Автор: Roger Loo,Jianwu Sun. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-05-05.

Method for manufacturing a transistor device comprising a germanium channel material on a silicon based substrate, and associated transistor device

Номер патента: US09640411B2. Автор: Roger Loo,Jianwu Sun. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-05-02.

Methods of forming conductive materials on semiconductor devices, and methods of forming electrical interconnects

Номер патента: US09768134B2. Автор: Anilkumar Chandolu,Kenneth N. Hagen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Methods of forming material on a substrate, and a method of forming a field effect transistor gate oxide on a substrate

Номер патента: US20060040056A1. Автор: Gurtej Sandhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-23.

Method and device for locally removing and/or modifying a polymer material on a surface

Номер патента: US20220306461A1. Автор: Ricardo Zamora,Juergen Butz,Barbara Will,Timo Kuhn. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-09-29.

Methods of Forming Material on a Substrate, and a Method of Forming a Field Effect Transistor Gate Oxide on a Substrate

Номер патента: US20120021610A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-01-26.

Methods of forming epi semiconductor material on a recessed fin in the source/drain regions of a finfet device

Номер патента: US20180294348A1. Автор: Christopher M. Prindle,Ruilong Xie,Kwan-Yong Lim. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

High efficiency heat dissipation using discrete thermal interface material films

Номер патента: US20230369164A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Yu Chen Lee,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Package on package structure having package to package interconnect composed of packed wires having a polygon cross section

Номер патента: WO2018063641A3. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Robert L. Sankman,Chia-Pin Chiu,Yoko SEKIHARA. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-02-07.

Protector cap for package with thermal interface material

Номер патента: US11769701B2. Автор: Nee Wan Khoo,Christian Kasztelan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-09-26.

Protector Cap for Package with Thermal Interface Material

Номер патента: US20230395442A1. Автор: Nee Wan Khoo,Christian Kasztelan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-12-07.

AN ADHESIVE AND THERMAL INTERFACE MATERIAL ON A PLURALITY OF DIES COVERED BY A LID

Номер патента: US20220037229A1. Автор: Chen Chih-Hao,Kao Chin-Fu,CHENG Li-Hui,Lu Szu-Wei,PAN CHIH-CHIEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-02-03.

ADHESIVE AND THERMAL INTERFACE MATERIAL ON A PLURALITY OF DIES COVERED BY A LID

Номер патента: US20220139802A1. Автор: Chen Chih-Hao,Kao Chin-Fu,CHENG Li-Hui,Lu Szu-Wei,PAN CHIH-CHIEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor package lid thermal interface material standoffs

Номер патента: US09892990B1. Автор: Paul Mescher,Jesse E. Galloway. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

First-level integration of second-level thermal interface material for integrated circuit assemblies

Номер патента: US11881438B2. Автор: Elah Bozorg-Grayeli,Aravindha Antoniswamy,Kyle Arrington,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Multilayer thermal interface material for integrated circuits

Номер патента: US20240038629A1. Автор: Yafei Han. Владелец: GM Cruise Holdings LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Thermal interface structures for integrated circuit packages

Номер патента: US11869824B2. Автор: Joseph B. PETRINI,Elah Bozorg-Grayeli,Kelly Lofgreen,Kyle J. Arrington,Aaron MCCANN,Aravindha Antoniswamy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Package on package structure with pillar bump pins and related method thereof

Номер патента: US20150325549A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-11-12.

Package on package structure with pillar bump pins and related method thereof

Номер патента: US09437577B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Package on package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09905546B2. Автор: Cheng-Chia Chiang,Lung-Yuan Wang,Shih-Hao Tung,Chang-Yi Lan,Chu-Huei Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Package on packaging structure and methods of making same

Номер патента: US09583474B2. Автор: Ming-Chih Yew,Jiun Yi Wu,Jing Ruei Lu,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Package-on-package using through-hole via die on saw streets

Номер патента: US09847253B2. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Offset interposers for large-bottom packages and large-die package-on- package structures

Номер патента: US20240222350A1. Автор: Nicholas R. Watts,Russell K. Mortensen,Robert M. Nickerson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Offset interposers for large-bottom packages and large-die package-on-package structures

Номер патента: US12107082B2. Автор: Nicholas R. Watts,Russell K. Mortensen,Robert M. Nickerson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Package on-package (PoP) structure including stud bulbs

Номер патента: US09812427B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Package on-Package (PoP) structure including stud bulbs and method

Номер патента: US09502394B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US9209154B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-12-08.

Offset interposers for large-bottom packages and large-die package-on-package structures

Номер патента: US20240006401A1. Автор: Nicholas R. Watts,Russell K. Mortensen,Robert M. Nickerson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Offset interposers for large-bottom packages and large-die package-on-package structures

Номер патента: US11798932B2. Автор: Nicholas R. Watts,Russell K. Mortensen,Robert M. Nickerson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Offset interposers for large-bottom packages and large-die package-on-package structures

Номер патента: US11978730B2. Автор: Nicholas R. Watts,Russell K. Mortensen,Robert M. Nickerson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Package-on-package structure

Номер патента: KR101808478B1. Автор: 러셀 모텐슨,로버트 닉커슨,니콜라스 왓츠. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2017-12-12.

Systems and methods for depositing materials on either side of a freestanding film using laser-assisted chemical vapor deposition (LA-CVD), and structures formed using same

Номер патента: US09583354B2. Автор: David P. Taylor,Margaret H. Abraham. Владелец: Aerospace Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Ic structure base and inner e/c material on raised insulator, and methods to form same

Номер патента: US20210242335A1. Автор: Jagar Singh,Alexander M. Derrickson,Alexander L. Martin. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Thermal interface material structures including protruding surface features to reduce thermal interface material migration

Номер патента: US20180308782A1. Автор: Sarah K. Czaplewski,Eric J. Campbell,Elin F. Labreck,Jennifer I. Porto. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Multiphase thermal interface component, method of forming the same and electronic device testing apparatus provided with the same

Номер патента: US20240192268A1. Автор: Yu-Wei Chuang,Xin-Yi Wu,Jui-Che Chou. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Thermal interface structures, electrical systems with thermal interface structures, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US12014971B2. Автор: Lu Li,Lakshminarayan Viswanathan,Freek Egbert Van Straten,Sharan Kishore. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

High-power electronic devices containing metal nanoparticle-based thermal interface materials and related methods

Номер патента: US20150054020A1. Автор: Alfred A. Zinn,Arthur Paolella,Susan Patricia Ermer,Adam Theron Winter,David S. Degler. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Heatsink pedestals for thermal interface material fill

Номер патента: US20240194558A1. Автор: Brent William Yardley,Theron Lee Lewis,James D. Bielick,Karl Stathakis,Curtis Eugene Larsen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Thermal interface material (tim) with thermally conductive integrated release layer

Номер патента: US20170221791A1. Автор: Jing Zhang,Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-03.

Thermal interface material (tim) with thermally conductive integrated release layer

Номер патента: US20130337273A1. Автор: Jing Zhang,Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Thermal interface material (TIM) with thermally conductive integrated release layer

Номер патента: US09716055B2. Автор: Jing Zhang,Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Embedding diamond and other ceramic media into metal substrates to form thermal interface materials

Номер патента: US20170301605A1. Автор: Joseph V. Mantese,Daniel V. Viens,Matthew E. Lynch,Michael Paul HUMBERT,Raja Kountanya. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Thermal interface structure and electrical system with thermal interface structure

Номер патента: EP4099379A2. Автор: Lu Li,Lakshminarayan Viswanathan,Freek Egbert Van Straten,Sharan Kishore. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-07.

Package assembly with thermal interface material gutter

Номер патента: US20240249996A1. Автор: Michael Flynn,Otto JOE. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic assemblies with thermal interface structure

Номер патента: US20240234243A1. Автор: Aydin Nabovati,Mengzhi Pang,Mohamed Nasr. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

IC assemblies including die perimeter frames suitable for containing thermal interface materials

Номер патента: US11842944B2. Автор: Taylor GAINES,Kyle Arrington,Frederick Atadana,Minseok Ha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Computing system with a thermal interface comprising magnetic particles

Номер патента: US10181432B2. Автор: Nachiket R. Raravikar,Shubhada H. Sahasrabudhe,Ameya LIMAYE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-01-15.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11935808B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Computing system with a thermal interface comprising magnetic particles

Номер патента: US20180269128A1. Автор: Nachiket R. Raravikar,Shubhada H. Sahasrabudhe,Ameya LIMAYE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Ic die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US20240136244A1. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11984377B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor device package comprising thermal interface layer and method of fabricating of the same

Номер патента: US20210118771A1. Автор: SunYong Lee,Sarah Eunkyung Kim,Tae Hyeob Im. Владелец: Foundation for Research and Business of Seoul National University of Science and Technology. Дата публикации: 2021-04-22.

Electrically isolating thermal interface module for low voltage electrical devices

Номер патента: WO2023172602A1. Автор: Timothy R. Faber,Cameron Lee WOODSON,Clinton Neal CARNE,Randy William Blake,Daniel Gene HOLLINGER. Владелец: Schneider Electric USA, Inc.. Дата публикации: 2023-09-14.

Shape memory thermal interface materials

Номер патента: US9937662B2. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Kevin M. O'Connell,Chelsie M. Peterson,Mark D. Plucinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic assemblies with thermal interface structure

Номер патента: WO2022245740A1. Автор: Aydin Nabovati,Mengzhi Pang,Mohamed Nasr. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2022-11-24.

Electronic assemblies with thermal interface structure

Номер патента: EP4341994A1. Автор: Aydin Nabovati,Mengzhi Pang,Mohamed Nasr. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Electronic assembly with high capacity thermal interface and methods of manufacture

Номер патента: EP1342268A2. Автор: Gregory M. Chrysler,Abhay A. Watwe. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-10.

Package-on-package having a thick logic die

Номер патента: US20230307421A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Che-Hung KUO,Shih-Chin Lin,Wen-Chin Tsai,Hsing-Chih Liu,Isabella Song. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

THERMAL INTERFACE MATERIAL ON PACKAGE

Номер патента: US20160042977A1. Автор: Salvas Eric,DE SOUSA Isabel,LAVOIE Annique,TURGEON Michel. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

Phase changing thermal interface material alloy created in-situ

Номер патента: US20240243091A1. Автор: David P. Socha,Richard McDonough,Milos Lazic. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Vertical nanoribbon array (verna) thermal interface materials with enhanced thermal transport properties

Номер патента: US20180342405A1. Автор: Bradley LYON,John A. Starkovich,Edward M. Silverman. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Method of deposition of a thermal interface material onto a circuit assembly and an integrated circuit formed therefrom

Номер патента: US20240203754A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Navid Kazem,Dylan S. Shah,Hing Jii Mea,Keyton D. Feller. Владелец: Arieca Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Apparatuses and methods for implementing a sliding thermal interface between substrates with varying coefficients of thermal expansion

Номер патента: US20210134700A1. Автор: Jean-Philippe Fricker. Владелец: Cerebras Systems Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Solid metal foam thermal interface material

Номер патента: EP4341993A1. Автор: Ross B. Berntson,David P. Socha. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-03-27.

Solder deposition and thermal processing of thin-die thermal interface material

Номер патента: WO2007067591A2. Автор: Susheel G. Jadhav,Mukul Renavikar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-06-14.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Low surface roughness thermal interface device based on graphite with branched siloxane having high through-plane thermal conductivity

Номер патента: US20230182453A1. Автор: Chenmin Liu,Jinliang Zhao,Yijun LIAO,ChiHo KWOK. Владелец: Nano and Advanced Materials Institute Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Methods for depositing layers of materials on substrates and structures formed accordingly

Номер патента: US20240302748A1. Автор: Paul Chatelain,Kishan Ashokbhai Patel,Fatemeh Davodi,João Antunes Afonso,Steaphan Mark Wallace. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-09-12.

Integration of III-V compound materials on silicon

Номер патента: US10217632B2. Автор: SANGHOON Lee,Cheng-Wei Cheng,Kuen-Ting Shiu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-26.

Integration of III-V compound materials on silicon

Номер патента: US09406566B1. Автор: SANGHOON Lee,Cheng-Wei Cheng,Kuen-Ting Shiu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Material deposition system for depositing materials on a substrate

Номер патента: WO2013082090A2. Автор: Dennis G. Doyle,Thomas C. Prentice,Patsy A. Mattero,David P. Prince. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2013-06-06.

Material deposition system for depositing materials on a substrate

Номер патента: EP2785893A2. Автор: Dennis G. Doyle,Thomas C. Prentice,Patsy A. Mattero,David P. Prince. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2014-10-08.

Method of Forming a Feature of a Target Material on a Substrate

Номер патента: US20170178905A1. Автор: Annelies Delabie,Markus HEYNE. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-06-22.

Method of selective vertical growth of a dielectric material on a dielectric substrate

Номер патента: US10453681B2. Автор: Takashi Matsumoto,Gerrit J. Leusink,Kandabara N. Tapily,Yusaku Kashiwagi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

Method and system for spraying a viscous material on a wafer

Номер патента: US20030031800A1. Автор: Kun Lee,Hung-Chin Chen,Ren-Jyh Leu,Bao Young. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-02-13.

Method of forming a feature of a target material on a substrate

Номер патента: US09842734B2. Автор: Annelies Delabie,Markus HEYNE. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-12-12.

Detection of foreign material on a substrate chuck

Номер патента: US09671323B2. Автор: Robert G. Carlson,Bradley M. Mahan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Methods of forming alternative channel materials on a non-planar semiconductor device and the resulting device

Номер патента: US09627245B2. Автор: Kangguo Cheng,Ajey Poovannummoottil Jacob,Nicolas Loubet,Bruce Doris. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-04-18.

Environment exchange control for material on a wafer surface

Номер патента: WO2000016161A1. Автор: Reese Reynolds,Tom Zhong,Emir Gurer,Ed C. Lee,John W. Lewellen,Kevin Golden,Scott C. Wackerman. Владелец: Silicon Valley Group, Inc.. Дата публикации: 2000-03-23.

Environment exchange control for material on a wafer surface

Номер патента: EP1116074A1. Автор: Reese Reynolds,Tom Zhong,Emir Gurer,Ed C. Lee,John W. Lewellen,Kevin Golden,Scott C. Wackerman. Владелец: ASML US Inc. Дата публикации: 2001-07-18.

Method for selectively depositing material on substrates

Номер патента: US5112439A. Автор: Gary W. Jones,Arnold Reisman. Владелец: MCNC. Дата публикации: 1992-05-12.

Forming strained fins of different material on a substrate

Номер патента: US20160133528A1. Автор: Kangguo Cheng,Bruce B. Doris,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Method of obtaining epitaxial layer of binary semiconductor material on monocrystalline substrate by organometallic chemical vapour deposition

Номер патента: RU2548578C2. Автор: Валерий Анатольевич Буробин,Андрей Владимирович Зверев,Алексей Андреевич Арендаренко. Владелец: Алексей Андреевич Арендаренко. Дата публикации: 2015-04-20.

Simultaneous selective deposition of two different materials on two different surfaces

Номер патента: US20230203644A1. Автор: Suvi Haukka,Michael Eugene Givens,Eva Tois,Charles DEZELAH,Daria Nevstrueva. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-06-29.

Method of selective vertical growth of a dielectric material on a dielectric substrate

Номер патента: US20180301335A1. Автор: Takashi Matsumoto,Gerrit J. Leusink,Kandabara N. Tapily,Yusaku Kashiwagi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

Supercritical fluid-assisted deposition of materials on semiconductor substrates

Номер патента: US7294528B2. Автор: Thomas H. Baum,Chongying Xu. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2007-11-13.

Imprint methods for forming a pattern of an imprint material on a substrate-side pattern region of a substrate by using a mold, and related device manufacturing methods

Номер патента: US20200249569A1. Автор: Yusuke Tanaka,Noriyasu Hasegawa,Hirotoshi Torii,Yosuke Murakami,Tatusya Hayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Imprint apparatus that forms a pattern of an imprint material on a substrate-side pattern region of a substrate using a mold, and related methods

Номер патента: US20170146903A1. Автор: Yusuke Tanaka,Noriyasu Hasegawa,Hirotoshi Torii,Yosuke Murakami,Tatusya Hayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-25.

Method for fabricating heteroepitaxial semiconductor material on a mica sheet

Номер патента: US20200234944A1. Автор: Wan-Jung Lo,Yi-Chia CHOU,Ying-Hao Chu. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-07-23.

Method of growing n-type III-V semiconductor materials on a substrate using SiI4

Номер патента: US5821155A. Автор: Shigekazu Izumi,Yutaka Uneme. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-10-13.

Method for providing a wear-resistant material on a body, and composite body

Номер патента: US11874607B2. Автор: Andrey Nikipelov,Antonius Franciscus Johannes De Groot. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-01-16.

Apparatus and method for depositing a layer of semiconductor material on a substrate wafer

Номер патента: US20230287569A1. Автор: Hannes Hecht. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2023-09-14.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Rigid interconnect structures in package-on-package assemblies

Номер патента: US09768105B2. Автор: Chen-Hua Yu,Mirng-Ji Lii,Jiun Yi Wu,Chien-Hsiun Lee,Yung Ching Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Package-on-package type package including integrated circuit devices and associated passive components on different levels

Номер патента: US09679853B2. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Package-on-package device

Номер патента: US09583430B2. Автор: Kyol PARK,Eon Soo JANG,Yunhyeok Im,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200357777A1. Автор: Won Wook So,Young Kwan Lee,Young Sik Hur. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Integrated circuit (ic) package employing on-package tunable inductor formed in redistribution layer (rdl) for impedance tuner circuit, and related methods

Номер патента: US20230387044A1. Автор: Saravana Maruthamuthu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Integrated circuit (ic) package employing on-package tunable inductor formed in redistribution layer (rdl) for impedance tuner circuit, and related methods

Номер патента: WO2023229843A1. Автор: Saravana Maruthamuthu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor assembly with package on package structure and electronic device including the same

Номер патента: US20170358544A1. Автор: Kwang Sub Lee,Se Young Jang,Sang Gyun Lee,Chi Hyun Cho,Chul Woo Park,Ki Cheol BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-14.

Multi-die package on package

Номер патента: US20240096860A1. Автор: Yao-Tsung Huang,Tai-Hao PENG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Multi-die package on package

Номер патента: EP4343843A1. Автор: Yao-Tsung Huang,Tai-Hao PENG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Semiconductor assembly with package on package structure and electronic device including the same

Номер патента: KR20170138644A. Автор: 이상균,박철우,조치현,이광섭,장세영,배기철. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2017-12-18.

Low-stress thermal interface

Номер патента: US20240213114A1. Автор: Lu Li,Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Fui Yee Lim,Freek Egbert Van Straten,Sharan Kishore. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Low-stress thermal interface

Номер патента: EP4394862A1. Автор: Lu Li,Lakshminarayan Viswanathan,Fui Yee Lim,Freek Egbert Van Straten,Sharan Kishore,Jaynal A Molla. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Electronic device including thermal interface material having phase change material

Номер патента: US20240304565A1. Автор: Min Park,Dongkee JUNG,Kyuhwan Lee,Jieun HWANG,Haejin Lee,Myungjun KIM,SungBok LEE,Sunga YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Packages with thermal interface material on the sidewalls of stacked dies

Номер патента: US09583415B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Compressible foamed thermal interface materials and methods of making the same

Номер патента: US12033971B2. Автор: Richard F. Hill,Eugene Anthony Pruss,Vijayaraghavan RAJAGOPAL. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Barrier for liquid metal thermal interface material in an electronic device

Номер патента: US20240250054A1. Автор: Amit Kulkarni,David Haley,Yunseok Kim,Malcolm GUTENBURG. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and Apparatus of Operating a Compressible Thermal Interface

Номер патента: US20190221495A1. Автор: Juergen Mueller,Michael Mo,Mysore Purushotham Divakar. Владелец: KULR Technology Corp. Дата публикации: 2019-07-18.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: EP3758058A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra M. Jha,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-30.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (SA-TIM)

Номер патента: US11735552B2. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: US20230343738A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Circuit arrangement with a thermal interface

Номер патента: US12107026B2. Автор: Walter Hartner,Raphael Hellwig,Philip Amos. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-01.

IC die with solderable thermal interface structures for assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11923267B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Compressible foamed thermal interface materials and methods of making the same

Номер патента: US11776928B2. Автор: Richard F. Hill,Eugene Anthony Pruss,Vijayaraghavan RAJAGOPAL. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Compressible foamed thermal interface materials and methods of making the same

Номер патента: EP3563407A1. Автор: Richard F. Hill,Eugene Anthony Pruss,Vijayaraghavan RAJAGOPAL. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2019-11-06.

Compressible Foamed Thermal Interface Materials and Methods of Making the Same

Номер патента: US20190348388A1. Автор: Richard F. Hill,Eugene Anthony Pruss,Vijayaraghavan RAJAGOPAL. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Compressible foamed thermal interface materials and methods of making the same

Номер патента: US20240105663A1. Автор: Richard F. Hill,Eugene Anthony Pruss,Vijayaraghavan RAJAGOPAL. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US11955405B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

High-bandwidth-package-on-package struktur

Номер патента: DE102023104120A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Yao-Pang Hsu,Bo-Jiun Yang,Bo-Hao Ma,Yin-Fa Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Package on package structure

Номер патента: US20090102039A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Shang-Wei Chen,Kan-Jung Chia. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Package-on-package having a thick logic die

Номер патента: EP4300567A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Che-Hung KUO,Shih-Chin Lin,Wen-Chin Tsai,Hsing-Chih Liu,Isabella Song. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Connecting function chips to a package to form package-on-package

Номер патента: US09449941B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chung-Shi Liu,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Pei-Chun Tsai,Sheng-Yu Wu,Chien-Hsiun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Printed wiring board for package-on-package

Номер патента: US09935029B2. Автор: Takashi Kariya,Shigeru Yamada,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Vorrichtung und Verfahren zum Einbetten von Komponenten in Small-Form-Faktor System-on-Packages

Номер патента: DE102015109977A1. Автор: Debabani Choudhury,Prasad Alluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-02-04.

On-package die-to-die (d2d) interconnect for memory using universal chiplet interconnect express (ucie) phy

Номер патента: WO2024196389A1. Автор: Debendra Das Sharma,Zuoguo Wu,Dimitrios Ziakas,Gerald Pasdast,Sridhar Muthrasanallur,Swadesh CHOUDHARY,Peter Onufryk,Narasimha LANKA. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-09-26.

High-bandwidth package-on-package structure

Номер патента: US20230282626A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Yao-Pang Hsu,Bo-Jiun Yang,Bo-Hao Ma,Yin-Fa Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Thermal management for package on package assembly

Номер патента: US11935877B2. Автор: Itai Leshniak. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: EP1436836A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-14.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: WO2003034489A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-04-24.

Thermal interface materials including electrically-conductive material

Номер патента: US09968004B2. Автор: Paul Francis Dixon,Mohammadali Khorrami. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Spatially localized thermal interface materials

Номер патента: US20200303282A1. Автор: Michael RIZZOLO,Tuhin Sinha,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: WO2013014542A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy Tofil,Arvind Sinha,Kevin Splittstoesser. Владелец: IBM Japan Limited. Дата публикации: 2013-01-31.

Thermal management using variation of thermal resistance of thermal interface

Номер патента: WO2021138177A1. Автор: Christopher M. Jaggers,Andrew J. Mcnamara,Swagata P. Kalve. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2021-07-08.

Heat sink having protective device for thermal interface material spread thereon

Номер патента: US20090067133A1. Автор: Jian Yang,Jing Zhang,Dong-Yun Li. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-12.

Thermal management using variation of thermal resistance of thermal interface

Номер патента: EP4085481A1. Автор: Christopher M. Jaggers,Andrew J. Mcnamara,Swagata P. Kalve. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-11-09.

Thermal interface material layer and use thereof

Номер патента: US12074087B2. Автор: Fay Hua. Владелец: Ningbo S J Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Low compressive force, non-silicone, high thermal conducting formulation for thermal interface material and package

Номер патента: WO2010085604A1. Автор: Prabjit Singh,Sushumna Iruvanti,Rajneesh Kumar,Randall Kemink,Steven Ostrander. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2010-07-29.

Thermal management using variation of thermal resistance of thermal interface

Номер патента: US20210202351A1. Автор: Christopher M. Jaggers,Andrew J. Mcnamara,Swagata P. Kalve. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Hybrid thermal interface material (TIM) with reduced 3D thermal resistance

Номер патента: US12087658B2. Автор: Pooya Tadayon,Joe Walczyk. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

High-power electronic devices containing metal nanoparticle-based thermal interface materials and related methods

Номер патента: EP3036764A1. Автор: Alfred A. Zinn,Arthur Paolella,Susan Patricia Ermer,Adam Theron Winter,David S. Degler. Владелец: Lockheed Corp. Дата публикации: 2016-06-29.

Low melt point metal based thermal interface material

Номер патента: WO2024137226A1. Автор: Yaqun Liu,Yunyun ZHANG. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2024-06-27.

Thermal interface materials including thermally reversible gels

Номер патента: US09771508B2. Автор: Jason L. Strader,Karen J. Bruzda. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Structure for isolating thermal interface material

Номер патента: US20050173792A1. Автор: Hung-Ming Lin,Young-Kwang Sheu,Fu-Chien Yu,Chia-Tseng Huang. Владелец: Uniwill Computer Corp. Дата публикации: 2005-08-11.

Thermal interface materials comprising functionalized liquid metal droplets, circuit assemblies formed therefrom, and methods of manufacture thereof

Номер патента: WO2024186969A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Navid Kazem,Dylan S. Shah,Hing Jii Mea,Keyton D. Feller. Владелец: Arieca Inc.. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermal interface materials

Номер патента: US09515004B2. Автор: Richard F. Hill,Jason L. Strader,Karen J. Bruzda. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Composite thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US11943899B1. Автор: Himanshu Pokharna. Владелец: Deeia Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Systems and methods for a top side cooled power semiconductor thermal interface spacer

Номер патента: EP4432799A1. Автор: Alexandre M. S. Reis,Bryan Alan ROHL,Thomas Alan Degenkolb. Владелец: Delphi Technologies IP Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor chip metal alloy thermal interface material

Номер патента: US09780067B2. Автор: Daniel Cavasin,Kaushik Mysore Srinivasa Setty. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Systems and methods for a top side cooled power semiconductor thermal interface spacer

Номер патента: US20240314979A1. Автор: Alexandre M. S. Reis,Bryan Alan ROHL,Thomas Alan Degenkolb. Владелец: Delphi Technologies IP Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Thermal interface materials

Номер патента: WO2020092481A2. Автор: Wenhua Zhang,Bahram Issari,Jiangbo Ouyang,Radesh Jewram,Reid J. Chesterfield. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2020-05-07.

Chip stack with oleic acid-aligned nanotubes in thermal interface material

Номер патента: US09406651B2. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Robert E. Meyer. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Heat dissipation device having cap for protecting thermal interface material thereon

Номер патента: US20060042787A1. Автор: Fang-Xiang Yu,Shu-Ho Lin,Meng-Tzu Lee. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Low temperature phase change thermal interface material dam

Номер патента: US20070138621A1. Автор: Nitin Deshpande,Chia-Pin Chiu,Sandeep Sane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-21.

Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: WO2023249648A1. Автор: Himanshu Pokharna. Владелец: Deeia, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic package including a hybrid thermal interface material and low temperature solder patterns to improve package warpage and reliability

Номер патента: US11749631B2. Автор: Wei Chen,Jun Zhai,Kunzhong Hu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Thermal interface material and method of making and using the same

Номер патента: US09803125B2. Автор: Natalie A. Merrill,David E. Steele,Andrew D. Delano. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Thermal interconnect and interface materials, methods of production and uses thereof

Номер патента: WO2008147825A4. Автор: De-Ling Zhou,Roger Leung,Martin Weiser,Jan Nedbal,Ravi Rastogi,Kikue Burnham. Владелец: Kikue Burnham. Дата публикации: 2009-05-07.

Low melt point metal based thermal interface material

Номер патента: US20240218228A1. Автор: Yaqun Liu,Yunyun ZHANG. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Thermal interface material structures

Номер патента: WO2018002754A1. Автор: Mark Hoffmeyer,Phillip Mann. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2018-01-04.

Filler particle position and density manipulation with applications in thermal interface materials

Номер патента: US20200066669A1. Автор: Michael RIZZOLO,Jonathan Fry,Tuhin Sinha,Bassem M. Hamieh. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

System and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: US20130020716A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Arvind K. Sinha,Kevin A. Splittstoesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-01-24.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: GB201319413D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-18.

Thermal interface material detection through an electrical conductivity test

Номер патента: US11988621B2. Автор: Clinton William Erie,Ryan Paske,Shawn Matthew Johnston,Steven Charles Erickson,Michael John MacPherson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Thermal interface material structures

Номер патента: US20200221602A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer,Phillip V. Mann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Thermal interface material structures

Номер патента: US20190116686A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer,Phillip V. Mann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

A method, apparatus, and assembly for thermally connecting layers with thermal interface materials comprising rigid particles

Номер патента: EP4315417A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Vivek Singh,Carmel Majidi,Navid Kazem,Allyssa KERR. Владелец: Arieca Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

A method, apparatus, and assembly for thermally connecting layers with thermal interface materials comprising rigid particles

Номер патента: US20240213115A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Vivek Singh,Carmel Majidi,Navid Kazem,Allyssa KERR. Владелец: Arieca Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Package with thermal interface material retaining structures on die and heat spreader

Номер патента: US12033914B2. Автор: Feras Eid. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Thermal interface material, method of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20240186215A1. Автор: Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Bangweon Lee,Seokkan Ki,Youngsuk Nam,Seungtae Hwang. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kyung Hee University. Дата публикации: 2024-06-06.

Selectively cross-linked thermal interface materials

Номер патента: US20180277510A1. Автор: Sarah K. Czaplewski,Eric J. Campbell,Elin Labreck,Jennifer I. Porto. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Selectively cross-linked thermal interface materials

Номер патента: US20190326253A1. Автор: Sarah K. Czaplewski,Eric J. Campbell,Elin Labreck,Jennifer I. Porto. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Thermal interface materials with wear-resisting layers and/or suitable for use between sliding components

Номер патента: US20190080981A1. Автор: Richard Jiao,Daniel ZHAO. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

Multi-chip packages and sinterable paste for use with thermal interface materials

Номер патента: US20190267306A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Nachiket R. Raravikar,Ken P. HACKENBERG,Nayandeep K. Mahanta,David D. OLMOZ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Thermal interface material design for enhanced thermal performance and improved package structural integrity

Номер патента: US7956456B2. Автор: Vikas Gupta,Paul Joseph Hundt,Siva Prakash Gurrum. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-06-07.

Thermal interface material and semiconductor packages including the same

Номер патента: US11935812B2. Автор: Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Bangweon Lee,Seokkan Ki,Youngsuk Nam,Seungtae Hwang. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kyung Hee University. Дата публикации: 2024-03-19.

Carbon-pad thermal-interface materials in multi-die packages

Номер патента: US20200286809A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Shushan Gong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Thermal interface material assemblies and related methods

Номер патента: WO2015160528A1. Автор: Richard F. Hill,Jason L. Strader. Владелец: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2015-10-22.

Thermal interface material with fluid

Номер патента: US20060014323A1. Автор: Yang-Chang Chien,Yuan-Heng Huang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-19.

Electronic assembly comprising solderable thermal interface and methods of manufacture

Номер патента: US20040155329A1. Автор: Thomas Workman,Biswajit Sur,Nagesh Vodrahalli. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Electronic assembly comprising solderable thermal interface and methods of manufacture

Номер патента: EP1314199A2. Автор: Thomas Workman,Nagesh K. Vodrahalli,Biswajit Sur. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-05-28.

Electronic assembly comprising solderable thermal interface and methods of manufacture

Номер патента: WO2002019424A2. Автор: Thomas Workman,Nagesh Vodrahalli,Biswajt Sur. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-03-07.

Thermal interface material and method of making and using the same

Номер патента: US20160237332A1. Автор: Natalie A. Merrill,David E. Steele,Andrew D. Delano. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Microelectronic assemblies including a thermal interface material

Номер патента: US11791237B2. Автор: Peng Li,Deepak Goyal,Yongmei Liu,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Flexible retention ring for thermal interface material

Номер патента: US11844197B2. Автор: Raymon S. Anglin Williams. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Shell structures for thermal interface materials

Номер патента: WO2022254271A1. Автор: Jens Eichler,Karoline Anna OSTROWSKI,Tom GAIDE,Patricia Tegeder,Simon BRAND. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2022-12-08.

Controlling thermal interface material bleed out

Номер патента: US20140027899A1. Автор: Gopi Krishnan,Mingjie Xu,Edvin Cetegen,Sung-won Moon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Thermal interface material, method of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20220037227A1. Автор: Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Bangweon Lee,Seokkan Ki,Youngsuk Nam,Seungtae Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Liquid metal thermal interface material system

Номер патента: US20060120051A1. Автор: Chris Macris,Thomas Sanderson,Robert Ebel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-08.

Methods of electronic system assembly with thermal interface pad and related assemblies

Номер патента: WO2023137006A1. Автор: Aydin Nabovati,Rishabh BHANDARI,Mohamed Nasr,Abel MISRAK. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2023-07-20.

Thermal interface layer

Номер патента: WO2021148910A1. Автор: Ronald D. Jesme,Joseph B. Eckel,Steven H. Kong,Aaron K. NIENABER,Michael S. Graff,Victor Ho,Sebastian GORIS,Samuel J. CARPENTER,Jacob P. PODKAMINER,Matthew T. Johnson. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2021-07-29.

Thermal interface for a heat sink and a plurality of integrated circuits mounted on a substrate

Номер патента: US5587882A. Автор: Chandrakant Patel. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1996-12-24.

Semiconductor package having improved thermal interface between semiconductor die and heat spreading structure

Номер патента: EP4428913A2. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chia-Hao Hsu,Hsing-Chih Liu,Yao-Pang Hsu,Shiann-Tsong Tsai,Chung-Fa Lee. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Apparatus and method for thermal interfacing

Номер патента: CA2805695C. Автор: Gary Beale,Eamon Mcerlean. Владелец: Emblation Ltd. Дата публикации: 2019-06-04.

Power module and thermal interface structure thereof

Номер патента: US20160300777A1. Автор: Shouyu Hong,Yanlin CHEN,Zhenqing ZHAO. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Thermal interface appliques

Номер патента: WO2023168144A1. Автор: Michael Adventure HOPKINS,Mark William Ronay,Michael Jasper WALLANS. Владелец: Liquid Wire Inc.. Дата публикации: 2023-09-07.

Thermal interface with non-tacky surface

Номер патента: WO2009086299A1. Автор: Radesh Jewram,Sanjay Misra. Владелец: The Bergquist Company. Дата публикации: 2009-07-09.

Antenna-in-module package-on-package with air trenches

Номер патента: US20230307849A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Shih-Chao Chiu,Ya-Jui HSIEH,Yao-Pang Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Package-on-package (PoP) device comprising bi-directional thermal electric cooler

Номер патента: US09746889B2. Автор: PENG Wang,Hee Jun Park,Rajat Mittal,Mehdi Saeidi,Arpit Mittal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Heat spreader for package-on-package (PoP) type packages

Номер патента: US09673175B1. Автор: Logendran Bharatham. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-06-06.

Methods and apparatus for thinner package on package structures

Номер патента: US09646922B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Package on packages and mobile computing devices having the same

Номер патента: US09811122B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Stacked package-on-package memory devices

Номер патента: US09685429B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-20.

Package board, method for manufacturing the same and package on package having the same

Номер патента: US09793250B2. Автор: Hye Jin Kim,Myung Sam Kang,Young Gwan Ko,Hye Won Jung,Min Jae SEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit structures with recessed conductive contacts for package on package

Номер патента: US09865568B2. Автор: Robert L. Sankman,Islam A. Salama,Ram S. Viswanath,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Kyu-Oh Lee,Babak Sabi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Package-on-Package-Struktur mit geringen Abständen

Номер патента: DE102012110654A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Yi-Da Tsai,Tsai-Tsung Tsai,Ai-Tee Ang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

For memory on package with reduced thickness

Номер патента: US20240334715A1. Автор: Phani Alaparthi,Samarth Alva,Navneet Kumar SINGH,Gaurav HADA,Aiswarya M. Pious,Ritu Bawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Package-on-Package Assembly with Improved Thermal Management

Номер патента: US20230317689A1. Автор: Mengzhi Pang,Ashish Jain. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Antenna-in-module package-on-package with air trenches

Номер патента: EP4250476A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Shih-Chao Chiu,Ya-Jui HSIEH,Yao-Pang Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-27.

Package-on-package (pop) device comprising bi-directional thermal electric cooler

Номер патента: EP3295481A1. Автор: PENG Wang,Hee Jun Park,Rajat Mittal,Mehdi Saeidi,Arpit Mittal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-21.

Methods and Apparatus for Package On Package Devices with Reduced Strain

Номер патента: US20130168855A1. Автор: Han-Ping Pu,Yu-feng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-07-04.

Package-on-package assembly with improved thermal management

Номер патента: EP4052293A1. Автор: Mengzhi Pang,Ashish Jain. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-09-07.

Package on Package Structure

Номер патента: US20140246785A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Mirng-Ji Lii,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-04.

Methods and Apparatus for Thinner Package on Package Structures

Номер патента: US20150235934A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Package on Package Structure

Номер патента: US20150340349A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Mirng-Ji Lii,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-11-26.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US11799190B2. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US20200259239A1. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-13.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163737A1. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Nested integrated circuit package on package system

Номер патента: WO2006084177A3. Автор: Hyun Uk Kim. Владелец: Stats Chippac Inc. Дата публикации: 2009-04-09.

High input/output, low profile package-on-package semiconductor system

Номер патента: WO2009026224A2. Автор: Mark A. Gerber,Abram M. Castro,Kurt P. Wachtler. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2009-02-26.

Three dimensional universal chiplet interconnect as on-package interconnect

Номер патента: US20240030172A1. Автор: Debendra Das Sharma,Gerald S. Pasdast,Peter Z. Onufryk,Sathya Narasimman TIAGARAJ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

양방향 열 전기 냉각기를 포함하는 pop(package-on-package) 디바이스

Номер патента: KR20180005179A. Автор: 펭 왕,희준 박,라자트 미탈,메디 샤이디,아르피트 미탈. Владелец: 퀄컴 인코포레이티드. Дата публикации: 2018-01-15.

양방향 열 전기 냉각기를 포함하는 pop(package-on-package) 디바이스

Номер патента: KR102513960B1. Автор: 펭 왕,희준 박,라자트 미탈,메디 샤이디,아르피트 미탈. Владелец: 퀄컴 인코포레이티드. Дата публикации: 2023-03-23.

Non-planar on-package via capacitor

Номер патента: WO2018063687A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Fay Hua,Telesphor Kamgaing,Brandon Rawlings. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

Thermally conductive interface materials and methods of using the same

Номер патента: US5213868A. Автор: Peter Jones,James Liberty. Владелец: Chomerics Inc. Дата публикации: 1993-05-25.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH SEALED THERMAL INTERFACE CAVITY WITH LOW THERMAL RESISTANCE LIQUID THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20190393118A1. Автор: EID Feras,RAWLINGS Brandon M.,Lofgreen Kelly. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

Thermal interface materials with radiative coupling heat transfer

Номер патента: US20210087450A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer,Anil Yuksel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Multiphase thermal interface component, its method of manufacturing, and electronic device testing apparatus

Номер патента: EP4386398A1. Автор: Yu-Wei Chuang,Xin-Yi Wu,Jui-Che Chou. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Thermal interface material

Номер патента: WO2019136151A2. Автор: Martin D. Smalc,Prashanth Subramanian. Владелец: NeoGraf Solutions, LLC. Дата публикации: 2019-07-11.

Methods of processing a thermal interface material

Номер патента: US20130140014A1. Автор: Lakshmi Supriya,Leonel Arana,Jessica A. Weninger,Lateef Mustapha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-06.

Thermal interface material and method for making the same

Номер патента: EP3945124A1. Автор: Huijuan Chen,Michael John Bliss. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-02-02.

Multiple composition thermal interface materials for multi-die packages

Номер патента: US20240006378A1. Автор: ZHENG Ren,Sergio Antonio Chan Arguedas,Arifur Chowdhury. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Nanotube-based fluid interface material and approach

Номер патента: EP1810331A1. Автор: Chris Wyland,Hendrikus Johannes Jocabus 1109 McKay THOONEN. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-07-25.

Method of manufacture of a thermal interface material, a thermal interface material formed therefrom, and an integrated circuit formed therefrom

Номер патента: US20240243033A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Navid Kazem,Allyssa KERR,Keyton D. Feller. Владелец: Arieca Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Methods for deposition of a thermal interface material and circuit assemblies formed therefrom

Номер патента: WO2024192062A1. Автор: Navid Kazem,Hing Jii Mea. Владелец: Arieca Inc.. Дата публикации: 2024-09-19.

Thermal interface materials

Номер патента: US20230387762A1. Автор: Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2023-11-30.

Thermal interface material, an integrated circuit formed therewith, and a method of application thereof

Номер патента: US12027442B1. Автор: Jeffrey Gelorme,Vivek Singh,Navid Kazem,Allyssa KERR,Dylan S. Shah,Hing Jii Mea,Keyton D. Feller. Владелец: Arieca Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Nanoparticle thermal interface agents for reducing thermal conductance resistance

Номер патента: US09613882B2. Автор: Jesse B. Tice,John A. Starkovich,Edward M. Silverman,Hsiao-Hu Peng. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Thermal interface material (tim) filling structure for high warpage chips

Номер патента: US20230380050A1. Автор: Hua Yang,Vic Hong Chia,Yongguo Chen,Yaotsan Tsai. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Thermal interface materials

Номер патента: US20210265234A1. Автор: Daniel Rich,Nicolo Brambilla,Yong Joon Lee,William J. Scimeca. Владелец: Fastcap Systems Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Thermal interface materials

Номер патента: US12130095B2. Автор: Daniel Rich,Nicolo Brambilla,Yong Joon Lee,William J. Scimeca. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-10-29.

Three dimensional interconnected porous graphene-based thermal interface materials

Номер патента: US09605193B2. Автор: Min Zhang,Kai Zhang,Xinfeng Zhang,Matthew Ming Fai YUEN,Kan Kan YEUNG,Zhaoli GAO,Huansu XU. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2017-03-28.

Liquid metal thermal interface material application

Номер патента: US20210101175A1. Автор: James Christopher Matayabas, Jr.,Shankar Devasenathipathy,Jerrod Peterson,Aaron MCCANN,Kyle Jordan Arrington,Mostafa Aghazadeh,Joseph Blaine Petrini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-08.

Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20230363112A1. Автор: Himanshu Pokharna,Gin Hwee Tan. Владелец: Deeia Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Improved thermal interface material

Номер патента: EP1467856A4. Автор: Daniel W Krassowski,Ronald A Greinke. Владелец: Advanced Energy Technology Inc. Дата публикации: 2007-07-11.

Thermal interface material and semiconductor device incorporating the same

Номер патента: US20070187460A1. Автор: Ching-Tai Cheng,Nien-Tien Cheng. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-16.

Thermally conductive silk-screenable interface material

Номер патента: US20030011066A1. Автор: Kevin McCullough. Владелец: Cool Shield Inc. Дата публикации: 2003-01-16.

Shape memory thermal interface materials

Номер патента: US09873774B1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Kevin M. O'Connell,Chelsie M. Peterson,Mark D. Plucinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20230413480A1. Автор: Himanshu Pokharna. Владелец: Deeia Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US12004324B2. Автор: Himanshu Pokharna. Владелец: Deeia Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Silicone-based thermal interface materials

Номер патента: US09911681B2. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Thermal interface material and method for fabricating the same

Номер патента: US7993750B2. Автор: DING Wang,Shou-Shan Fan,Chang-Hong Liu,Peng-Cheng Song. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-09.

Thermal interface material

Номер патента: WO2019136151A3. Автор: Martin D. Smalc,Prashanth Subramanian. Владелец: NeoGraf Solutions, LLC. Дата публикации: 2020-04-09.

Copper nanorod-based thermal interface material (TIM)

Номер патента: US09865521B2. Автор: Feras Eid,Ashish Gupta,Johanna M. Swan,Chandra M. Jha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Thermal interface materials with low secant modulus of elasticity and high thermal conductivity

Номер патента: US09828539B2. Автор: Karen Bruzda,Kathryn Cancar. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Copper nanorod-based thermal interface material (TIM)

Номер патента: US09601406B2. Автор: Feras Eid,Ashish Gupta,Johanna M. Swan,Chandra M. Jha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Alignment of graphite nanofibers in thermal interface material

Номер патента: GB201302341D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-03-27.

Thermal interface material

Номер патента: US20240059946A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Peng Wei,Ling Ling,Hongyu Chen,Chao He,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Thermal Interface Material Assemblies

Номер патента: US20230314739A1. Автор: PING Wang,Qiuju Wu,Weiqing Guo,Jingqi Zhao,Jianshan LIAO. Владелец: Laird Technologies Shenzhen Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Thermal interface materials including polymeric phase-change materials

Номер патента: US20190256665A1. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Timothy C. Mauldin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Thermal interface material having a patterned carbon nanotube array and method for making the same

Номер патента: US20100301260A1. Автор: Yuan Yao,Feng-Wei Dai,hui-ling Zhang,You-Sen Wang,Ji-Cun Wang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-02.

Thermal interface materials including polymeric phase-change materials

Номер патента: US11130845B2. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Timothy C. Mauldin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-28.

Thermal interface materials with reinforcement for abrasion resistance and/or suitable for use between sliding components

Номер патента: WO2019089133A1. Автор: Douglas S. McBain,Jason L. Strader,Keith David JOHNSON,Eugene Anthony Pruss. Владелец: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2019-05-09.

Thermal interface material assemblies and systems and methods for controllably changing surface tack of thermal interface materials

Номер патента: US20180044480A1. Автор: Jingqi Zhao,Jingbo Shen,Mandy Feng. Владелец: Tianjin Laird Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Thermal Interface Material Assemblies and Systems and Methods for Controllably Changing Surface Tack of Thermal Interface Materials

Номер патента: US20190352467A1. Автор: Jingqi Zhao,Jingbo Shen,Mandy Feng. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2019-11-21.

Thermal interface material assemblies and systems and methods for controllably changing surface tack of thermal interface materials

Номер патента: US10370500B2. Автор: Jingqi Zhao,Jingbo Shen,Mandy Feng. Владелец: Tianjin Laird Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-06.

Thermal interface materials with soft filler dispersions

Номер патента: WO2023250071A1. Автор: Radesh Jewram,Sanjay Misra,Matthew Anthony HENDERSON. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2023-12-28.

Thermal interface material, method for thermally coupling with thermal interface material, and method for preparing thermal interface material

Номер патента: US20200024144A1. Автор: Mutsuaki Murakami,Masamitsu Tachibana,Atsushi TATAMI. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing

Номер патента: US20200343154A1. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Ya Qun Liu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing

Номер патента: EP3959265A1. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Ya Qun Liu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2022-03-02.

Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing

Номер патента: WO2020219368A1. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Ya Qun Liu. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2020-10-29.

Thermal interface materials using metal nanowire arrays and sacrificial templates

Номер патента: WO2016137709A1. Автор: Jesse B. Tice,John A. Starkovich,Kenneth E. Goodson,Edward M. Silverman,Hsiao-Hu Peng,Michael T. Barako,Conor E. COYAN. Владелец: The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior Univ. Office Of The General Counsel. Дата публикации: 2016-09-01.

Low thermal resistance phase change thermal interface material

Номер патента: WO2023154375A1. Автор: Radesh Jewram,Matthew BREN,Ryan VERHULST. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2023-08-17.

Thermal interface materials

Номер патента: US11811276B1. Автор: Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2023-11-07.

Thermal interface material for reducing thermal resistance and method of making the same

Номер патента: AU2011221431A1. Автор: Graham Charles Kirk. Владелец: GE Intelligent Platforms Inc. Дата публикации: 2012-03-29.

Chip package thermal interface materials with dielectric obstructions for body-biasing, methods of using same, and systems containing same

Номер патента: US7776657B2. Автор: Saikumar Jayaraman,Ashay A. Dani,Anna M. Prakash,Mitesh Patel,Vijay S. Wakharkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-08-17.

Thermal interface material, test structure and method of use

Номер патента: US20110267084A1. Автор: Brian M. ERWIN,John Lawson,David L. Gardell,James N. Humenik,Rajneesh Kumar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-11-03.

Chip package thermal interface materials with dielectric obstructions for body-biasing, methods of using same, and systems containing same

Номер патента: US20070158823A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar,Ashay Dani,Anna Prakash,Mitesh Patel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-07-12.

Chip package thermal interface materials with dielectric obstructions for body-biasing, methods of using same, and systems containing same

Номер патента: US20080064144A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar,Ashay Dani,Mitesh Patel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Heterogeneous thermal interface

Номер патента: US09420682B2. Автор: Stephen Klein. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2016-08-16.

Thermal interface materials

Номер патента: WO2021022055A1. Автор: Nicolo Brambilla,Yong Joon Lee,Joseph SCIMECA,Daniel Thompson RICH. Владелец: Rich Daniel Thompson. Дата публикации: 2021-02-04.

Thermal interface materials

Номер патента: US20210254910A1. Автор: Daniel Rich,Nicolo Brambilla,Yong Joon Lee,William J. Scimeca. Владелец: Fastcap Systems Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Thermal interface materials

Номер патента: US20210389062A1. Автор: Daniel Rich,Nicolo Brambilla,Yong Joon Lee,William J. Scimeca. Владелец: Fastcap Systems Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Gel-type thermal interface material

Номер патента: EP3752574A1. Автор: Xin Zhang,Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Ya Qun Liu. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2020-12-23.

Thermal interface material (TIM) filling structure for high warpage chips

Номер патента: US11778725B2. Автор: Hua Yang,Vic Hong Chia,Yongguo Chen,Yaotsan Tsai. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Gel-type thermal interface material

Номер патента: EP3491666A2. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Wei Jun Wang,Yaqun Liu,Huifeng DUAN,Haigang Kang. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2019-06-05.

Multipath soldered thermal interface between a chip and its heat sink

Номер патента: US8679899B2. Автор: George Liang-Tai Chiu,Sung-Kwon Kang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-25.

Enhancement of thermal interface conductivities with carbon nanotube arrays

Номер патента: WO2008051184A3. Автор: Jun Xu,Timothy S Fisher. Владелец: Timothy S Fisher. Дата публикации: 2008-09-25.

Thermal interface material

Номер патента: US20030118826A1. Автор: Ronald Greinke,Daniel Krassowski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-26.

Improved thermal interface material

Номер патента: EP1467856A1. Автор: Ronald A. Greinke,Daniel W. Krassowski. Владелец: Advanced Energy Technology Inc. Дата публикации: 2004-10-20.

Thermally conductive silk-screenable interface material

Номер патента: US6635959B2. Автор: Kevin A. McCullough. Владелец: Cool Shield Inc. Дата публикации: 2003-10-21.

Graphene-enhanced thermal interface material and method for manufacturing the material

Номер патента: WO2024080906A1. Автор: Johan Liu. Владелец: SHT Smart High-Tech AB. Дата публикации: 2024-04-18.

Systems and methods of applying thermal interface materials

Номер патента: US20180009072A1. Автор: Mark D. Kittel,Jason L. Strader. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2018-01-11.

A thermal interface material

Номер патента: EP2162910A1. Автор: Saibal Roy,James Francis Rohan,Lorraine Christine Nagle,Kafil M. Razeeb. Владелец: University College Cork. Дата публикации: 2010-03-17.

Gallium alloys as fillers for polymer thermal interface materials

Номер патента: US20220199489A1. Автор: Kosuke Hirota,Elah Bozorg-Grayeli,Kyle Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Thermal interface materials including coloring agent

Номер патента: EP3526303A1. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Yaqun Liu,Huifeng DUAN,Haigang Kang,Yaqin Mao. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2019-08-21.

Shape memory thermal interface materials

Номер патента: US20180094113A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Kevin M. O'Connell,Chelsie M. Peterson,Mark D. Plucinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Silicone-based thermal interface materials

Номер патента: US9673127B2. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Improved thermal interface material

Номер патента: WO2005115742A2. Автор: Ronald A. Greinke,Daniel W. Krassowski. Владелец: Advanced Energy Technology Inc.. Дата публикации: 2005-12-08.

Improved thermal interface material

Номер патента: EP1747095A2. Автор: Ronald A. Greinke,Daniel W. Krassowski. Владелец: Advanced Energy Technology Inc. Дата публикации: 2007-01-31.

Method for manufacturing a graphene-enhanced thermal interface material

Номер патента: SE545593C2. Автор: Johan Liu. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2023-11-07.

Method for manufacturing a graphene-enhanced thermal interface material

Номер патента: SE2251191A1. Автор: Johan Liu. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2023-11-07.

Semisolid thermal interface with low flow resistance

Номер патента: US5950066A. Автор: Mark Green,Kevin L. Hanson. Владелец: Bergquist Co Inc. Дата публикации: 1999-09-07.

Copper nanorod-based thermal interface material (tim)

Номер патента: US20170133296A1. Автор: Feras Eid,Ashish Gupta,Johanna M. Swan,Chandra M. Jha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-11.

Semisolid thermal interface with low flow resistance

Номер патента: CA2207114C. Автор: Mark Green,Kevin L. Hanson. Владелец: Bergquist Co Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

A thermal interface material, an integrated circuit assembly, and a method for thermally connecting layers

Номер патента: WO2023158975A1. Автор: Jeffrey Gelorme,Vivek Singh,Carmel Majidi,Navid Kazem. Владелец: Arieca Inc.. Дата публикации: 2023-08-24.

Using in situ capacitance measurements to monitor the stability of interface materials in complex pcb assemblies and other structures

Номер патента: US20120053874A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes,Edward J. Yarmchuk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-03-01.

Thermal interface material and method for making the same

Номер патента: US20090197099A1. Автор: Jun-Wei Su. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-06.

Using in situ capacitance measurements to monitor the stability of interface materials in complex pcb assemblies and other structures

Номер патента: US20140070822A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes,Edward J. Yarmchuk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Using in situ capacitance measurements to monitor the stability of interface materials in complex PCB assemblies and other structures

Номер патента: US9714911B2. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes,Edward J. Yarmchuk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Thermal interface materials including polymeric phase-change materials

Номер патента: US10968320B2. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Timothy C. Mauldin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-06.

Thermal interface materials including polymeric phase-change materials

Номер патента: US20170152351A1. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Timothy C. Mauldin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-01.

Abrasion-resistant coatings for thermal interfaces

Номер патента: EP3857597A2. Автор: Paul A. Pedersen,Reid J. Chesterfield,Justin Kolbe,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2021-08-04.

Abrasion-resistant coatings for thermal interfaces

Номер патента: WO2020131188A3. Автор: Paul A. Pedersen,Reid J. Chesterfield,Justin Kolbe,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2020-08-27.

Thermal interface material with ion scavenger

Номер патента: CA2951437C. Автор: HUI Wang,Ya Qun Liu,Liang Zeng,Hong Min Huang,Bright ZHANG. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2022-03-15.

Gel-type thermal interface material

Номер патента: EP3491096A2. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Wei Jun Wang,Yaqun Liu,Haigang Kang. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2019-06-05.

Flexible and compliant thermal interface materials with ultrahigh thermal conductivities

Номер патента: US20180216248A1. Автор: Blake Teipel,Mustafa Akbulut,Cengiz YEGIN,Nirup K. NAGABANDI. Владелец: TEXAS A&M UNIVERSITY SYSTEM. Дата публикации: 2018-08-02.

Method to place a thermal interface when manufacturing an integrated circuit

Номер патента: US20020177306A1. Автор: Vadim Gektin. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Using in situ capacitance measurements to monitor the stability of interface materials in complex pcb assemblies and other structures

Номер патента: US20190323983A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes,Edward J. Yarmchuk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Using in situ capacitance measurements to monitor the stability of interface materials in complex pcb assemblies and other structures

Номер патента: US20170307558A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes,Edward J. Yarmchuk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Abrasion-resistant coatings for thermal interfaces

Номер патента: WO2020131188A2. Автор: Paul A. Pedersen,Reid J. Chesterfield,Justin Kolbe,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2020-06-25.

Compliant fibrous thermal interface

Номер патента: EP1098758A1. Автор: Charles Smith,Mani Ahmadi,Roger A. Emigh,Nancy F. Dean,Michael R. Pinter,Timothy R. Knowles,Brett M. Ellman,Christopher L. Seaman. Владелец: Energy Science Laboratories Inc. Дата публикации: 2001-05-16.

Power module and thermal interface structure thereof

Номер патента: US09589863B2. Автор: Shouyu Hong,Yanlin CHEN,Zhenqing ZHAO. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Variable-wedge thermal-interface device

Номер патента: US20040206478A1. Автор: Andrew Delano,Brandon Rubenstein,Bradley Clements. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-10-21.

Designing Objects Having Thermal Interface Properties for Thermal Conductivity

Номер патента: US20170136705A1. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Designing objects having thermal interface properties for thermal conductivity

Номер патента: US9757903B2. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for the manufacturing of a thermal interface, thermal interface, and thermal management assembly comprising the same

Номер патента: EP3590131A1. Автор: LI ZHANG,Randall Morgan Erb,Anvesh Gurijala,Jabulani R.T. Barber,Qiaochu Han. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 2020-01-08.

Methods for the manufacture of thermal interfaces, thermal interfaces, and articles comprising the same

Номер патента: US20180249593A1. Автор: LI ZHANG,Randall Morgan Erb,Anvesh Gurijala,Jabulani R.T. Barber,Qiaochu Han. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 2018-08-30.

Designing Objects Having Thermal Interface Properties for Thermal Conductivity

Номер патента: US20170315539A1. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-02.

Designing objects having thermal interface properties for thermal conductivity

Номер патента: US10226896B2. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-12.

Carbon nanotube-based thermal interface materials and methods of making and using thereof

Номер патента: US20200066614A1. Автор: Baratunde Cola,Craig Green,Leonardo Prinzi. Владелец: Carbice Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Flexible and compliant thermal interface materials

Номер патента: EP3271168A1. Автор: Blake Teipel,Mustafa Akbulut,Cengiz YEGIN,Nirup K. NAGABANDI. Владелец: TEXAS A&M UNIVERSITY SYSTEM. Дата публикации: 2018-01-24.

Thermal interface material structures for directing heat in a three-dimensional space

Номер патента: AU2021257650B2. Автор: Sarah Czaplewski-Campbell,Eric Campbell,Mark Hoffmeyer,Phillip Mann,Christopher Marroquin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

System with provision of a thermal interface to a printed circuit board

Номер патента: US20180254237A1. Автор: Russell S. Aoki,Devdatta P. Kulkarni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Flexible thermal interface based on self-assembled boron arsenide for high-performance thermal management

Номер патента: US20240055320A1. Автор: Ying Cui,Yongjie HU. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-02-15.

Customized thermal interface to optimize mechanical loading and thermal conductivity characteristics

Номер патента: US20120199333A1. Автор: David C. Olson,David L. Edwards,John G. Torok,Randall G. Kemink,Katie L. PIZZOLATO. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

Method for manufacturing thermal interface sheet

Номер патента: US20170047269A1. Автор: Naoaki Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Semi-solid metal injection methods and apparatus for electronic assembly thermal interface

Номер патента: US20030173051A1. Автор: Paul Koning,Agostino Rinella. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-18.

Reusable phase-change thermal interface structures

Номер патента: US09826662B2. Автор: Tao Deng,Binoy Milan Shah,Joo Han Kim,Yogen Vishwas Utturkar,Graham Charles Kirk,Jay Todd Labhart,Pramod Charmarthy. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for manufacturing thermal interface sheet

Номер патента: US09704775B2. Автор: Naoaki Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of assembly of a wedge thermal interface to allow expansion after assembly

Номер патента: US20050047092A1. Автор: Andrew Delano,Joseph Whit. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2005-03-03.

Nanowire-based thermal interface

Номер патента: US11933549B2. Автор: LIN JING,Sheng Shen,Wei Gong,Pengfei Li,Raghav Garg,Itzhaq Cohen-Karni. Владелец: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-03-19.

Welding-type power supplies with expandable thermal interfaces

Номер патента: US20230301041A1. Автор: Nicholas James Dessart,Alan Adam Manthe. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2023-09-21.

Abrasion-resistant coatings for thermal interfaces

Номер патента: US20210212241A1. Автор: Paul A. Pedersen,Reid J. Chesterfield,Justin Kolbe,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2021-07-08.

Thermal interface element and article including the same

Номер патента: EP2270852A3. Автор: Tao Deng,Todd Garrett Wetzel,Ambarish Jayant Kulkarni,Kripa Kiran Varanasi,Boris Russ. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-03-23.

Isolated thermal interface

Номер патента: EP1384261A1. Автор: Daniel Witold Krassowski,Jing-Wen Tzeng. Владелец: Advanced Energy Technology Inc. Дата публикации: 2004-01-28.

Isolated thermal interface

Номер патента: WO2002082535A1. Автор: Daniel Witold Krassowski,Jing-Wen Tzeng. Владелец: Graftech Inc.. Дата публикации: 2002-10-17.

Variable height thermal interface

Номер патента: US20050045307A1. Автор: Andrew Delano,Joseph White. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-03.

Package-on-package structure and package-on-package method

Номер патента: US20190165028A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Radio frequency package on package circuit

Номер патента: EP2780941A1. Автор: Gurkanwal Singh Sahota,Aristotele Hadjichristos,Steven C. Ciccarelli,Christian Holenstein,Ryan D. LANE,Milind P. Shah,David J. WILDING. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-09-24.

Radio frequency package on package circuit

Номер патента: WO2013074846A1. Автор: Gurkanwal Singh Sahota,Aristotele Hadjichristos,Steven C. Ciccarelli,Christian Holenstein,Ryan D. LANE,Milind P. Shah,David J. WILDING. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2013-05-23.

Integrated fan-out package-on-package testing

Номер патента: US09417285B2. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang,Ching-Nen Peng,Hung-Chih Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

System on package (SoP) having through silicon via (TSV) interposer with memory controller connected to multiple printed circuit boards (PCB)

Номер патента: US09984032B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Apparatus for testing package-on-package semiconductor device and method for testing the same

Номер патента: US09519024B2. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US11789649B2. Автор: Niladrish Chatterjee,Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US12001725B2. Автор: Niladrish Chatterjee,Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US20230393788A1. Автор: Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja,Nilandrish Chatterjee. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

System on package

Номер патента: US20170068633A1. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-09.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US12015191B2. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: EP3921870A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-12-15.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163739A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

On-package input/output architecture

Номер патента: US09519609B2. Автор: Rajesh Kumar,Thomas P. Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Scalable network-on-package for connecting chiplet-based designs

Номер патента: US20220359464A1. Автор: Myron Shak,Naveed Zaman,Tameesh Suri,Bilal Shafi Sheikh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Scalable network-on-package for connecting chiplet-based designs

Номер патента: EP4335095A1. Автор: Myron Shak,Naveed Zaman,Tameesh Suri,Bilal Shafi Sheikh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Scalable network-on-package for connecting chiplet-based designs

Номер патента: WO2022235401A1. Автор: Myron Shak,Naveed Zaman,Tameesh Suri,Bilal Shafi Sheikh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-11-10.

Base material on which single-crystal diamond is grown comprised of a base substrate, bonded single-crystal MgO layer, and heteroepitaxial film, and method for manufacturing a single-crystal diamond substrate on the base material

Номер патента: US09752255B2. Автор: Hitoshi Noguchi,Shozo Shirai. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Etching method of material on basis of silicon with formation of silicon columns and lithium rechargeable battery with anode made from material etched with use of this method

Номер патента: RU2429553C2. Автор: Майно ГРИН,Фенгминг ЛИУ. Владелец: Нексеон Лтд.. Дата публикации: 2011-09-20.

Thermoelectric devices with interface materials and methods of manufacturing the same

Номер патента: US9865794B2. Автор: Dmitri Kossakovski,Vladimir Jovovic,Ellen M. Heian. Владелец: Gentherm Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Apparatus for printing of a material on a substrate

Номер патента: WO2015158392A1. Автор: Tommaso VERCESI. Владелец: Applied Materials Italia S.R.L.. Дата публикации: 2015-10-22.

A method for depositing a metallic material on a surface of at least one solar cell

Номер патента: WO2024197336A1. Автор: Alison Joan Lennon,Jonathan BRUCK,Storm DRURY,Peter BUGGS,Matthew EYLES,Lalith VUDATA. Владелец: Sundrive Solar Pty Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of depositing material on a substrate

Номер патента: GB2588945A. Автор: Edward Rendall Michael,Ian Joseph Gruar Robert. Владелец: Dyson Technology Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

Methods for forming uniform particle layers of phosphor material on a surface

Номер патента: US8323748B2. Автор: Peiching Ling. Владелец: ACHROLUX INC. Дата публикации: 2012-12-04.

Method and apparatus for forming phosphor material on surface of target

Номер патента: US20170084795A1. Автор: Peiching Ling,Dezhong Liu. Владелец: ACHROLUX INC. Дата публикации: 2017-03-23.

Method for screen printing of a material on a substrate, controller for an apparatus for screen printing on a substrate, and apparatus for screen printing of a material on a substrate

Номер патента: US11958284B2. Автор: Davide Colla,Luigi De Santi. Владелец: Applied Materials Italia Srl. Дата публикации: 2024-04-16.

Techniques for improved imprinting of soft material on substrate using stamp including underfilling to leave a gap and pulsing stamp

Номер патента: EP2758999A1. Автор: Emanuel M Sachs. Владелец: 1366 TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2014-07-30.

Improvements in methods of depositing a volatile material on a solid support

Номер патента: GB1139252A. Автор: Yves Marfaing,Francis Bailly,Gerard Cohen-Solal,Michel Robot. Владелец: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE CNRS. Дата публикации: 1969-01-08.

Method of depositing material on a substrate

Номер патента: WO2021094770A1. Автор: Robert Gruar,Michael Rendall. Владелец: Dyson Technology Limited. Дата публикации: 2021-05-20.

Method and system for applying materials on a substrate

Номер патента: US20180323070A1. Автор: Amir Hadar,Hanan Gothait,Michael Dovrat,Ran Asher Peleg. Владелец: Xjet Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Methods of making an article of semiconducting material on a mold comprising semiconducting material

Номер патента: EP2430222A1. Автор: Natesan Venkataraman,Glen B Cook,Christopher S Thomas. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2012-03-21.

THERMAL INTERFACE MATERIAL ON PACKAGE

Номер патента: US20150364343A1. Автор: Salvas Eric,DE SOUSA Isabel,LAVOIE Annique,TURGEON Michel. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Mixed phase thermal interface material assembly with high thermal conductivity and low internal contact resistance

Номер патента: US20240222221A1. Автор: Ronilo Boja,Padam Jain. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

THERMAL INTERFACE MATERIAL STRUCTURES INCLUDING PROTRUDING SURFACE FEATURES TO REDUCE THERMAL INTERFACE MATERIAL MIGRATION

Номер патента: US20180308782A1. Автор: Campbell Eric J.,Czaplewski Sarah K.,LaBreck Elin F.,Porto Jennifer I.. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-25.

Thermal interface material and related systems and methods

Номер патента: US09593894B2. Автор: Chih-Cheng Hsu,Leo Schwab. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2017-03-14.

Flame Retardant Bio-based Thermal Interface Material

Номер патента: US20230227653A1. Автор: Lida Lu,Arthur Yang,Kurtis Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-20.

Graphene based thermal interface materials and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09716299B2. Автор: Alexander A. Balandin. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2017-07-25.

Thermal interfacing assembly for a power module with in-place curing

Номер патента: US20200243927A1. Автор: Mahmoud Abd Elhamid,Evan J. Dawley. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2020-07-30.

System and method for applying thermal interface material to a tray of an electric vehicle battery pack

Номер патента: US20230219234A1. Автор: Alexander Marrocco,Francis Maslar,Daniel Ondrus. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2023-07-13.

Thermal interface materials and systems and devices containing the same

Номер патента: US09346991B2. Автор: Douglas Campbell,Steven C. ARZBERGER,Sayangdev NAHA. Владелец: Ada Technologies Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Thermal interface of accumulator battery of technical means

Номер патента: RU2708080C1. Автор: Юрий Александрович Малышев,Александр Викторович Малышев. Владелец: Акционерное общество "АвтоВАЗ". Дата публикации: 2019-12-04.

Fusible thermal interface materials for use within traction battery packs

Номер патента: US20240079672A1. Автор: George Albert Garfinkel,Daniel Benjamin Kok,Mohammadreza EFEKHARI,Suman MISHRA. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2024-03-07.

Double-layered thermal interface material structure, manufacturing method thereof, and battery device having the same

Номер патента: US20230387500A1. Автор: Ming-Hsien Hsiao. Владелец: T Global Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Thermal interface material

Номер патента: EP4211198A1. Автор: Sergio Grunder,Tomonori Takahashi,Andreas Lütz,Marcel ASCHWANDEN. Владелец: Ddp Specialty Products Japan K K. Дата публикации: 2023-07-19.

Double-layer thermal interface material structure, manufacturing method therefor, and battery device having same

Номер патента: EP4425650A1. Автор: Ming-Hsien Hsiao. Владелец: T Global Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Multi-layered thermal interface material structure, manufacturing method thereof, and battery device having the same

Номер патента: US20230395892A1. Автор: Ming-Hsien Hsiao. Владелец: T Global Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Thermal interface composite material and method

Номер патента: US20180277910A1. Автор: Alexander A. Balandin. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2018-09-27.

Thermal interface material positioning within a traction battery pack

Номер патента: US11824178B2. Автор: George Albert Garfinkel,Amar MARPU,Jason Luke Sielaff,Eric Yoo. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2023-11-21.

Thermal interface material positioning within a traction battery pack

Номер патента: US20220393268A1. Автор: George Albert Garfinkel,Amar MARPU,Jason Luke Sielaff,Eric Yoo. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2022-12-08.

Clad current collectors including thermal interface layer for bipolar solid-state batteries

Номер патента: US20240038998A1. Автор: Zhe Li,Jingyuan Liu,Haijing Liu,Meiyuan Wu,Dave G. Rich. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Cooling apparatus comprising a thermal interface and method for recondensing a cryogen gas

Номер патента: US09732907B2. Автор: Timothy John Hughes,Keith White. Владелец: Siemens PLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Epoxy-based composition for thermal interface materials

Номер патента: WO2024035866A1. Автор: Syed Z. Mahdi,John TIMMERMAN,Nicholas T. KAMAR,Gage BADEAU. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2024-02-15.

Silicone free thermal interface material with reactive diluent

Номер патента: US20220328902A1. Автор: Yuqiang Qian,John TIMMERMAN. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-10-13.

Thermal interface materials and systems and devices containing the same

Номер патента: WO2012142613A1. Автор: Douglas Campbell,Steven C. ARZBERGER,Sayangdev NAHA. Владелец: ADA TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-10-18.

Thermal interface materials and systems and devices containing the same

Номер патента: EP2699631A1. Автор: Douglas Campbell,Steven C. ARZBERGER,Sayangdev NAHA. Владелец: Ada Technologies Inc. Дата публикации: 2014-02-26.

Thermal interface material coating method for battery cells

Номер патента: US20230411729A1. Автор: Ming-Hsien Hsiao. Владелец: T Global Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermal interface material

Номер патента: US20230323174A1. Автор: Sergio Grunder,Tomonori Takahashi,Andreas Lütz,Marcel ASCHWANDEN. Владелец: Ddp Specialty Products Japan KK. Дата публикации: 2023-10-12.

Thermal interface material comprising magnesium hydroxide

Номер патента: US20230066746A1. Автор: Yiqing HU. Владелец: DDP Specialty Electronic Materials US LLC. Дата публикации: 2023-03-02.

Thermal interface material comprising magnesium hydroxide

Номер патента: EP4118162A1. Автор: Yiqing HU. Владелец: DDP Specialty Electronic Materials US LLC. Дата публикации: 2023-01-18.

Method and system for producing a thermal interface in a battery for a motor vehicle

Номер патента: US12095060B2. Автор: Stefan Seidl,Robert Magunia,Christoph Riester,Michel Unverricht,Michael ROEMELSBERGER. Владелец: Lisa Draexlmaier GmbH. Дата публикации: 2024-09-17.

Transformer based on-package power combiner

Номер патента: US20180097270A1. Автор: LEI FENG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Verfahren zum thermischen Anbinden eines Batteriemoduls an eine Kühleinrichtung über ein thermisches Interface-Material, Batteriemodulanordnung und Kraftfahrzeug

Номер патента: DE102023107533A1. Автор: Phillipp Selle,Marc Zschieschank. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2024-09-26.

Electric vehicle battery and battery cell interface material therefor

Номер патента: EP4420187A1. Автор: Tianqi Gao,Scott Mcfarland,Jordan BOATWRIGHT,Alexis ZAMBINO MASON. Владелец: Federal Mogul Powertrain LLC. Дата публикации: 2024-08-28.

Sputter deposition source, magnetron sputter cathode, and method of depositing a material on a substrate

Номер патента: US20240301546A1. Автор: Thomas Werner ZILBAUER,Andreas Lopp. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Device and method of depositing conductive material on inner walls of flare and neck of funnel

Номер патента: MY132522A. Автор: Sang-Chull Jung. Владелец: Samsung Display Devices Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Antenna-on-package system

Номер патента: US20240006742A1. Автор: Yiqi Tang,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Thermisches Interface-Material, Batterieanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Batterieanordnung

Номер патента: DE102022113603A1. Автор: Martin Simon,Marc Gormanns. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2023-11-30.

Electric vehicle battery and battery cell interface material therefor

Номер патента: US20230187783A1. Автор: Tianqi Gao,Scott Mcfarland,Jordan BOATWRIGHT,Alexis ZAMBINO MASON. Владелец: Federal Mogul Powertrain LLC. Дата публикации: 2023-06-15.

Apparatus for applying dye material on an electrode to form a dye-sensitized solar cell

Номер патента: US20130087096A1. Автор: Chia-Chang Lin,Chun-Te Wu,Hsiu-Po Kuo. Владелец: Chang Gung University CGU. Дата публикации: 2013-04-11.

Method for preparing polyanion type sodium battery positive electrode material on the basis of organic acid dissolution method

Номер патента: US20240228319A1. Автор: Yuliang Cao,Along ZHAO,Xinping AI,Hanxi Yang. Владелец: Shenzhen Janaenergy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Increased weight of emission materials on fluorescent lamp electrodes

Номер патента: US20130169150A1. Автор: Imre DÉKÁNY,Ádám JUHÁSZ,Miklós Budai,István Deme. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-04.

Increased weight of emission materials on fluorescent lamp electrodes

Номер патента: WO2013101396A1. Автор: Imre DÉKÁNY,Ádám JUHÁSZ,Miklós Budai,István Deme. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-07-04.

Template-based epitaxial growth of lattice mismatched materials on silicon

Номер патента: US20190033524A1. Автор: Harry E. Ruda,Igor SAVELYEV,Marina BLUMIN,Christina F. SOUZA. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2019-01-31.

Method and sputter deposition apparatus for depositing a material on a substrate

Номер патента: WO2024227509A1. Автор: Thomas Werner ZILBAUER,Daniel Severin. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-11-07.

Apparatus for depositing particulate or powder-like material on the surface of a substrate

Номер патента: CA2046145A1. Автор: Bernard Hansz. Владелец: Plasma-Technik Ag. Дата публикации: 1992-01-04.

Negative electrode material on which metal element is gradient-doped and application thereof

Номер патента: US20230369572A1. Автор: Hong Li,Fei Luo,Bonan Liu,Yingying YIN. Владелец: Tianmulake Excellent Anode Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Device for desorption scanning of analyte material on a sample support

Номер патента: GB2613680A. Автор: Haase Andreas,HÖHNDORF Jens,Niehaus Marcel. Владелец: Bruker Daltonics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-06-14.

System of dispensing material on a substrate with a solenoid valve of a pneumatically-driven dispensing unit

Номер патента: WO2017196669A1. Автор: Thomas C. Prentice,Scott A. Reid,Patsy A. Mattero. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2017-11-16.

Process for the production of flexible protective, auxiliary and insulating materials on a fibre basis for electrical purposes, using impregnating massas which are curable by high energy radiation

Номер патента: US5405657A. Автор: Rainer Krause,Udo Bastian,Gerhard Kiessling. Владелец: Herberts GmbH. Дата публикации: 1995-04-11.

Passivation materials on alkaline earth metals

Номер патента: US11735739B2. Автор: Betar Gallant,Aaron Melemed. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2023-08-22.

Passivation materials on alkaline earth metals

Номер патента: US20230335749A1. Автор: Betar Gallant,Aaron Melemed. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2023-10-19.

System of dispensing material on a substrate with a solenoid valve of a pneumatically-driven dispensing unit

Номер патента: EP3454996A1. Автор: Thomas C. Prentice,Scott A. Reid,Patsy A. Mattero. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2019-03-20.

System of dispensing material on a substrate with a solenoid valve of a pneumatically-driven dispensing unit

Номер патента: US20170326576A1. Автор: Thomas C. Prentice,Scott A. Reid,Patsy A. Mattero. Владелец: BJB GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-11-16.

THERMAL INTERFACE MATERIAL ON PACKAGE

Номер патента: US20150364341A1. Автор: Salvas Eric,DE SOUSA Isabel,LAVOIE Annique,TURGEON Michel. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

THERMAL INTERFACE MATERIAL ON PACKAGE

Номер патента: US20150364342A1. Автор: Salvas Eric,DE SOUSA Isabel,LAVOIE Annique,TURGEON Michel. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Solder deposition and thermal processing of thin-die thermal interface material

Номер патента: TWI367067B. Автор: Susheel Jadhav,Mukul P Renavikar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Method and apparatus for deploying a liquid metal thermal interface for chip cooling

Номер патента: US20070238282A1. Автор: Bruce Furman,Yves Martin,Theodore Kessel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-11.

Method and apparatus for deploying a liquid metal thermal interface for chip cooling

Номер патента: US20090142532A1. Автор: Yves C. Martin,Theodore G. Van Kessel,Bruce K. Furman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-04.

DBF film as a thermal interface material

Номер патента: US09530718B2. Автор: Hitesh Arora,Chandra M. Jha,Mihir A. Oka. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

BOARD LEVEL SHIELDS INCLUDING THERMAL INTERFACE MATERIALS AND METHODS OF APPLYING THERMAL INTERFACE MATERIALS TO BOARD LEVEL SHIELDS

Номер патента: US20180110158A1. Автор: Strader Jason L.,TALPALLIKAR Sri. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

Mechanically improved microelectronic thermal interface structure for low die stress

Номер патента: US20190341328A1. Автор: Tse E. Wong,Jason G. Milne,Yung-Cheng Lee. Владелец: Kelvin Thermal Technologies Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Mechanically improved microelectronic thermal interface structure for low die stress

Номер патента: WO2019212610A1. Автор: Tse E. Wong,Jason G. Milne,Yung-Cheng Lee. Владелец: Kelvin Thermal Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-11-07.

Thermal interface material paste and semiconductor package

Номер патента: US11876031B2. Автор: Wonkeun Kim,Joungphil LEE,Mihyae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-16.

Packages with Thermal Interface Material on the Sidewalls of Stacked Dies

Номер патента: US20150108628A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Thermal interface material, electronic device containing the thermal interface material, and methods for their preparation and use

Номер патента: TW200923059A. Автор: Zuchen Lin,Dorab Edul Bhagwagar,Shengqing Xu,Donald Liles,Nick Evan Shephard,Fazley G M Elahee. Владелец: Dow Corning. Дата публикации: 2009-06-01.

THERMAL INTERFACE MATERIAL ON PACKAGE

Номер патента: US20160043015A1. Автор: Salvas Eric,DE SOUSA Isabel,LAVOIE Annique,TURGEON Michel. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

THERMAL INTERFACE MATERIAL ON PACKAGE

Номер патента: US20160043016A1. Автор: Salvas Eric,DE SOUSA Isabel,LAVOIE Annique,TURGEON Michel. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

THERMAL INTERFACE MATERIAL LAYER AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160190035A1. Автор: Park Jin-Woo,LEE JANGWOO,KIM Jongkook,NA Min-Ok,RYU Hyo-Chang,Son BongJin. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

High temperature stable thermal interface material

Номер патента: US6956739B2. Автор: Michael H. Bunyan. Владелец: Parker Hannifin Corp. Дата публикации: 2005-10-18.

Application method of a phase change thermal interface material

Номер патента: BR9916210A. Автор: Michael H Bunyan,George R Watchko,John A Demasi. Владелец: Parker Hannifin Corp. Дата публикации: 2001-11-06.

Semiconductor package with a heat sink bonded to a semiconductor chip with a bonding layer and to a molding material with a thermal interface material

Номер патента: EP3751603B1. Автор: Tai-Yu Chen,Chia-Hao Hsu,Ya-Jui HSIEH,Yao-Pang Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

THERMAL INTERFACE MATERIAL STRUCTURES INCLUDING PROTRUDING SURFACE FEATURES TO REDUCE THERMAL INTERFACE MATERIAL MIGRATION

Номер патента: US20190198425A1. Автор: Czaplewski-Campbell Sarah K.,Campbell Eric J.,BENNETT Jennifer I.,LaBreck Elin F.. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: GB2506534B. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy Tofil,Arvind Kumar Sinha,Kevin Splittstoesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-06.

Cap for protecting thermal interface material and heat dissipation assembly with the cap

Номер патента: TWI266587B. Автор: Shun-Chi Dong,Chung-Yuan Huang. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-11.

Detecting Thermal Interface Material ('TIM') Between A Heat Sink And An Integrated Circuit

Номер патента: US20130301670A1. Автор: William M. Megarity,Gregory D. Sellman,Luke D. Remis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-11-14.

Cap for protecting thermal interface material and heat dissipation assembly with the cap

Номер патента: TW200601953A. Автор: Shun-Chi Dong,Chung-Yuan Huang. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-01.

High-power electronic devices containing metal nanoparticle-based thermal interface materials and related methods

Номер патента: EP3036764A4. Автор: Alfred A. Zinn,Arthur Paolella,Susan Patricia Ermer,Adam Theron Winter,David S. Degler. Владелец: Lockheed Corp. Дата публикации: 2017-04-26.

Electrical insulating layer for metallic thermal interface material

Номер патента: TW200816425A. Автор: Michael Z Su. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-04-01.

Detecting thermal interface material (‘TIM’) between a heat sink and an integrated circuit

Номер патента: US09435759B2. Автор: William M. Megarity,Gregory D. Sellman,Luke D. Remis. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Thermal interface material and solder preforms

Номер патента: CA2547358C. Автор: Brian Lewis,Bawa Singh,Anthony Ingham,John P. Laughlin,David V. Kyaw. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2013-08-06.

Thermal interface material with mixed aspect ratio particle dispersions

Номер патента: US09611414B2. Автор: John TIMMERMAN,Sanjay Misra. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2017-04-04.

Thermal interface material and methods for assembling and operating devices using such material

Номер патента: WO2004061900A3. Автор: Paul Czubarow,Jay R Segal,Arthur L Adam Jr. Владелец: Saint Gobain Performance Plast. Дата публикации: 2005-03-24.

THERMAL INTERFACE MATERIAL, METHOD FOR THERMALLY COUPLING WITH THERMAL INTERFACE MATERIAL, AND METHOD FOR PREPARING THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200013695A1. Автор: MURAKAMI Mutsuaki,Tatami Atsushi,Tachibana Masamitsu. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2020-01-09.

THERMAL INTERFACE MATERIAL, METHOD FOR THERMALLY COUPLING WITH THERMAL INTERFACE MATERIAL, AND METHOD FOR PREPARING THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200024144A1. Автор: MURAKAMI Mutsuaki,Tatami Atsushi,Tachibana Masamitsu. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2020-01-23.

THERMAL INTERFACE MATERIAL, METHOD FOR THERMALLY COUPLING WITH THERMAL INTERFACE MATERIAL, AND METHOD FOR PREPARING THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200024496A1. Автор: MURAKAMI Mutsuaki,Tatami Atsushi,Tachibana Masamitsu. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2020-01-23.

Thermal Interface Material, Method For Preparing Thermal Interface Material, Thermally Conductive Pad, And Heat Dissipation System

Номер патента: US20180179429A1. Автор: Mizuhisa Nihei,Xiaosong Zhou,Keishin Ota. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-28.

Thermal interface materials comprising aligned fibers and materials such as solder, alloys, and/or other metals

Номер патента: US20240052558A1. Автор: Rafael Padilla, JR.,Chunzhou Pan. Владелец: Boston Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermal interface materials comprising aligned fibers and materials such as solder, alloys, and/or other metals

Номер патента: WO2024039598A1. Автор: Rafael Padilla, JR.,Chunzhou Pan. Владелец: Boston Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-02-22.

Thermal Interface Material Assemblies and Systems and Methods for Controllably Changing Surface Tack of Thermal Interface Materials

Номер патента: US20190352467A1. Автор: Shen Jingbo,Feng Mandy,Zhao Jingqi. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Thermal Interface Materials and Method of Making Thermal Interface Materials

Номер патента: KR101087323B1. Автор: 제임스 제이. 코베,패트릭 제이. 피셔,카메론 티. 머레이. Владелец: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니. Дата публикации: 2011-11-25.

Thermal interface material sheet, method for manufacturing thermal interface material sheet, and electrical device

Номер патента: CN110631630A. Автор: 米卡·西尔文诺伊宁,约尔马·曼尼宁,蒂莫·科伊武卢奥马. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2019-12-31.

Thermal interface materials and method of making thermal interface materials

Номер патента: US20040241410A1. Автор: Patrick Fischer,James Kobe,Cameron Murray. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2004-12-02.

System and method for shape memory alloy thermal interface

Номер патента: US20200331639A1. Автор: James H. Mabe,Miguel A. Estevez,Eric S. Mindock,Frederick Theodore Calkins,Abraham NaroII Gissen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-10-22.

Thermal interface material

Номер патента: TW200523348A. Автор: Andrew Collins,Chih-Min Cheng. Владелец: Nat Starch Chem Invest. Дата публикации: 2005-07-16.

Thermal interface material

Номер патента: EP4267675A4. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Peng Wei,Ling Ling,Hongyu Chen,Chao He,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Melting temperature adjustable metal thermal interface materials and use thereof

Номер патента: TW200822324A. Автор: Jen-Dong Hwang,Yuan-Chang Fann,Cheng-Chou Wong. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2008-05-16.

Gel-type thermal interface material

Номер патента: EP3491096B1. Автор: Kai Zhang,Ling Shen,Liqiang Zhang,Wei Jun Wang,Yaqun Liu,Haigang Kang. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2021-06-16.

Flip chip package for measurable bond lines thickness of thermal interface materials

Номер патента: TW200504968A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-02-01.

Flip chip package for measurable bond lines thickness of thermal interface materials

Номер патента: TWI224845B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Thermal interface material and method for transferring heat

Номер патента: EP3945564B1. Автор: Huijuan Chen,Michael John Bliss. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-08-07.

Thermal interface materials

Номер патента: EP4334371A1. Автор: William J. Harris,Chi-Hao Chang,Praveen Agarwal. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2024-03-13.

Non-silicone thermal interface material

Номер патента: US20240279426A1. Автор: Yuqiang Qian,Reid John Chesterfield,Chunyong Wu,John TIMMERMAN. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-08-22.

Thermal interface materials with rubber compatibility

Номер патента: EP4334370A1. Автор: Praveen Agarwal,Rogelio Gamboa,An KAGA,Mohammad Arif HOSSAIN. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-03-13.

Thermal management of a battery assembly using a configurable thermal interface

Номер патента: US20240286525A1. Автор: Jian Yao,Chengwu Duan,Yusheng Zou,Zhenwen HU. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Non-silicone thermal interface material

Номер патента: EP4352145A1. Автор: Yuqiang Qian,Reid John Chesterfield,Chunyong Wu,John TIMMERMAN. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-04-17.

Thermal Interface for Electronic Control Unit

Номер патента: US20240147601A1. Автор: Falk Rademacher,Peter Reinhold. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-05-02.

Three-dimensionally patternable thermal interface

Номер патента: EP4048516A1. Автор: Kevin Olson,Reid J. Chesterfield,Matthew BREN,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-08-31.

Three-dimensionally patternable thermal interface

Номер патента: WO2021081474A1. Автор: Kevin Olson,Reid J. Chesterfield,Matthew BREN,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2021-04-29.

Polymer thermal interface materials

Номер патента: US20100159233A1. Автор: Yi Li,Ed Prack. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Polymer thermal interface materials

Номер патента: WO2010074970A2. Автор: Yi Li,Ed Prack. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-07-01.

Thermal interface material

Номер патента: WO2023183390A1. Автор: Nicolo Brambilla,Yong Joon Lee,Albrecht Becker,William J. Scimeca. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2023-09-28.

Thermal interface materials and methods for application

Номер патента: EP4061907A1. Автор: Radesh Jewram,Reid J. Chesterfield,Ryan VERHULST. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-09-28.

Thermal interface materials and methods for application

Номер патента: US20220380547A1. Автор: Radesh Jewram,Reid J. Chesterfield,Ryan VERHULST. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-12-01.

Pierced thermal interface constructions

Номер патента: CA3165976A1. Автор: Mark Hoffmeyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-21.

Pierced thermal interface constructions

Номер патента: AU2021255124A1. Автор: Mark Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Pierced thermal interface constructions

Номер патента: US11774190B2. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Thermal interface material (TIM) with carbon nanotubes (CNT) and low thermal impedance

Номер патента: US20070147472A1. Автор: Jong-Jin Park,Minoru Taya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-28.

Heat dissipation structure with stacked thermal interface materials

Номер патента: US11792912B2. Автор: Bo-Yen CHEN. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-10-17.

Thermal interface material for electronic device

Номер патента: US11991870B1. Автор: Michael Nikkhoo,Brian TOLENO. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Implementing contained thermal interface material for pluggable applications

Номер патента: US20190373774A1. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Eric J. Campbell,Jennifer Bennett,Elin F. Labreck. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Carbon nanotubes as a thermal interface material

Номер патента: WO2016061006A3. Автор: Cattien V. Nguyen,Van Vo BE,Anthony Vu. Владелец: Ntherma Corporation. Дата публикации: 2016-08-11.

Three-dimensionally patternable thermal interface

Номер патента: US20220369516A1. Автор: Kevin Olson,Reid J. Chesterfield,Matthew BREN,Pradyumna Goli. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-11-17.

Permanent magnet electric machine including permanent magnets having a sleeve formed from a thermal interface material

Номер патента: WO2014042972A1. Автор: Koon Hoong Wan,Colin Hamer,Thomas Goesch. Владелец: REMY TECHNOLOGIES, L.L.C.. Дата публикации: 2014-03-20.

Seal for thermal interface material of power electronics modules

Номер патента: EP4171185A1. Автор: Ismail Agirman,Konstantin Borisov,William Tony SLAY. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2023-04-26.

Rotatable Latch For Compressing Thermal Interface Material Between A Heat Generating Electrical Component And A Cooling Electrical Component

Номер патента: US20130182391A1. Автор: Christopher M. Marroquin,James D. Gerken. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-07-18.

Rotatable Latch For Compressing Thermal Interface Material Between A Heat Generating Electrical Component And A Cooling Electrical Component

Номер патента: US20120162920A1. Автор: Christopher M. Marroquin,James D. Gerken. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Rotatable latch for compressing thermal interface material between a heat generating electrical component and a cooling electrical component

Номер патента: US8687367B2. Автор: Christopher M. Marroquin,James D. Gerken. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-04-01.

Pierced thermal interface constructions

Номер патента: AU2021255124B2. Автор: Mark Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of making thermal interface material (TIM) with carbon nanotubes (CNT)

Номер патента: US7387747B2. Автор: Jong-Jin Park,Minoru Taya. Владелец: UNIVERSITY OF WASHINGTON. Дата публикации: 2008-06-17.

Corrugated thermal interface device with lateral spring fingers

Номер патента: US12038618B2. Автор: Steven Dean,Harvey John Lunsman. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-07-16.

Corrugated thermal interface device with lateral spring fingers

Номер патента: US20240329342A1. Автор: Steven Dean,Harvey John Lunsman. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-10-03.

Permanent magnet (pm) electric machine including permanent magnets provided with a sacrifical coating having a thermal interface material (tim)

Номер патента: US20140021811A1. Автор: Bradley D. Chamberlin,Koon Hoong Wan,Colin Hamer. Владелец: REMY TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2014-01-23.

Thermal interface sandwich

Номер патента: US11889662B1. Автор: Bozhi Yang,Charles Ingalz. Владелец: Lunar Energy Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Vehicular camera with thermal interface

Номер патента: US11792496B2. Автор: Jeffrey A White. Владелец: MAGNA ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-10-17.

Flexible effective heat transport composites for thermal interface applications

Номер патента: US20240174816A1. Автор: Pooi See Lee,Hyunwoo BARK. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-05-30.

Co-operating electrical isolation and thermal interface layers in a high voltage power converter

Номер патента: US11855551B1. Автор: Claus Müller,Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT,Marco BOHLLÄNDER. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd & Co Kg B. Дата публикации: 2023-12-26.

Co-operating electrical isolation and thermal interface layers in a high voltage power converter

Номер патента: US20240014745A1. Автор: Claus Müller,Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT,Marco BOHLLÄNDER. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-01-11.

Corrugated thermal interface device with lateral spring fingers

Номер патента: US20240027708A1. Автор: Steven Dean,Harvey John Lunsman. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Multilayer package-on-package assembly and method for packaging multilayer assembly

Номер патента: US20240341029A1. Автор: Li Yao,Haiyan Ma,Fatian FU. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Method for applying a moistureproof insulator coating on packaged circuit boards

Номер патента: US4753819A. Автор: Takaji Shimada. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 1988-06-28.

High-frequency on-package voltage regulator

Номер патента: US09787188B2. Автор: Alexander UAN-ZO-LI,Don Nguyen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Non-blocking power management for on-package input/output architectures

Номер патента: US09444509B2. Автор: Todd A. Hinck. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Small jitter and low latency low power clocking with common reference clock signals for on-package I / O interfaces

Номер патента: DE112011106014T5. Автор: Nasser A. Kurd,Thomas P. Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-09-11.

Methods for depositing viscous material on a substrate with a combination stencil printer and dispenser

Номер патента: US20120145016A1. Автор: Dennis G. Doyle. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2012-06-14.

Device and method for depositing a printing material on a substrate

Номер патента: WO2024186206A1. Автор: Rob Jacob Hendriks,Gari Arutinov. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2024-09-12.

Process for placing single or multiple patterned layers of conductive material on a substrate

Номер патента: US4869767A. Автор: William E. Brown,Richard A. Robinson. Владелец: Hallmark Cards Inc. Дата публикации: 1989-09-26.

Circuit-board overlaid with a copper material on both sides or in multiple layers and a method of fabricating same

Номер патента: US6116495A. Автор: Peter Straub,Marian Lancki,Dietrich Richter,Peter Diehm,Dieter Berchtold,Hans-Georg Wissmeier. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-09-12.

Apparatus for screen printing of a material on a substrate used in the manufacture of a solar cell, solar cell production apparatus, and method for screen printing of a material on a substrate used in the manufacture of a solar cell

Номер патента: WO2018197005A1. Автор: Davide Colla,Luigi De Santi. Владелец: Applied Materials Italia S.R.L.. Дата публикации: 2018-11-01.

Method for depositing materials on a substrate

Номер патента: WO2013082094A3. Автор: Dennis G. Doyle,Thomas C. Prentice,Patsy A. Mattero,David P. Prince. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2013-10-17.

Method for depositing a functional material on a substrate

Номер патента: WO2018118114A1. Автор: Rob Jacob Hendriks,Charles C. Munson,Kurt A. Scroder. Владелец: NCC NANO, LLC. Дата публикации: 2018-06-28.

Methods for printing conformal materials on component edges at high resolution

Номер патента: US11497124B2. Автор: Michael Zenou. Владелец: IO Tech Group Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Systems for printing conformal materials on component edges at high resolution

Номер патента: US20230007786A1. Автор: Michael Zenou. Владелец: IO Tech Group Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Systems for printing conformal materials on component edges at high resolution

Номер патента: US11785722B2. Автор: Michael Zenou. Владелец: IO Tech Group Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Dispensing apparatus having substrate inverter system and clamping system, and method for dispensing a viscous material on a substrate

Номер патента: WO2015073086A1. Автор: Dennis G. Doyle,Thomas E. Robinson. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2015-05-21.

Dispensing apparatus having substrate inverter system and clamping system, and method for dispensing a viscous material on a substrate

Номер патента: EP3069589A1. Автор: Dennis G. Doyle,Thomas E. Robinson. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2016-09-21.

Vapor source, nozzle, and method of depositing an evaporated material on a substrate

Номер патента: WO2024009125A1. Автор: Andreas MÜLLER,Andreas Lopp,Julian AULBACH. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-01-11.

Formulation for depositing a material on a substrate using ink jet printing

Номер патента: WO2002069119A3. Автор: Julian Charles Carter,Christopher John Bright,Martin Cacheiro,Peter John Lyon. Владелец: Peter John Lyon. Дата публикации: 2003-02-27.

Method for Depositing Materials on a Substrate

Номер патента: MY195025A. Автор: Robert W Tracy,Scott A Reid,Kenneth C Crouch,Thomas J Karlinski. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 2023-01-03.

Formulation for depositing a material on a substrate using ink jet printing

Номер патента: WO2002069119A8. Автор: Julian Charles Carter,Christopher John Bright,Martin Cacheiro,Peter John Lyon. Владелец: CAMBRIDGE DISPLAY TECHNOLOGY LIMITED. Дата публикации: 2013-05-23.

Improved device for applying filiform material on a substrate

Номер патента: WO2023237997A1. Автор: Augusto Vincenzi. Владелец: Easy Automation S.R.L.. Дата публикации: 2023-12-14.

Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: WO2024173955A2. Автор: Himanshu Pokharna. Владелец: Deeia, Inc.. Дата публикации: 2024-08-22.

Composition of thermal interface material

Номер патента: US20070161729A1. Автор: Kuo-Chan Chiou,Tzong-Ming Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-12.

Techniques for precision testing of thermal interface materials

Номер патента: US20080075137A1. Автор: Shawn McEuen,Sridhar V. Machiroutu,Robert W. Wolcott,Joseph A. Cervantes,Joshua T. Linden-Levy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-03-27.

Thermal interface material and method of producing the same

Номер патента: US20070187641A1. Автор: Ching-Tai Cheng,Nien-Tien Cheng. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-16.

Thermal Interface Material Compound and Method of Fabricating the same

Номер патента: US20080061267A1. Автор: Ming-Chang Liu,Kuo-Len Lin,Wen-Jung Liu,Tien-Chih Tseng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2008-03-13.

Thermal interface material and method of producing the same

Номер патента: US7728052B2. Автор: Ching-Tai Cheng,Nien-Tien Cheng. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-01.

Thermal interface material having carbon nanotube array and method for making the same

Номер патента: US20090117279A1. Автор: Shou-Shan Fan,Chang-Hong Liu,Hong-Jiang Li. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-07.

Aging test system and aging test method for thermal interface material and electronic device testing apparatus having the system

Номер патента: US20230375615A1. Автор: I-Shih Tseng,Xin-Yi Wu,Chin-Yi Ouyang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Thermal interface material and method and composition for preparing the same

Номер патента: US20230042712A1. Автор: Yung-Chi Tsai. Владелец: GTA MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Self-healing thermal interface materials

Номер патента: US09725577B1. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Thermal interface material

Номер патента: EP3509990A1. Автор: Appuswamy Devasenapathi,Arokiaraj Jesudoss,HongQian BAO,Melvina Leolukman. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2019-07-17.

Thermal interface material

Номер патента: WO2018049107A1. Автор: Devasenapathi Appuswamy,Arokiaraj Jesudoss,HongQian BAO,Melvina Leolukman. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-03-15.

Metallic thermal interface materials and associated devices, systems, and methods

Номер патента: WO2023250035A1. Автор: Himanshu Pokharna. Владелец: Deeia, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Thermal interface materials based on two-part polyurethanes

Номер патента: EP3931232A1. Автор: Maria Cristina Barbosa Dejesus,Valerie ALEXIS,Claudia Meckel-Jonas,Chunyong Wu,Elizabeth Jackson,Stanley Shengqian KONG. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2022-01-05.

Thermal Interface Materials Based on Two-Part Polyurethanes

Номер патента: US20210371620A1. Автор: Maria Cristina Barbosa Dejesus,Valerie ALEXIS,Claudia Meckel-Jonas,Chunyong Wu,Elizabeth Jackson,Stanley Shengqian KONG. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2021-12-02.

Composition for thermal interface material

Номер патента: US7662307B2. Автор: Kuo-Chan Chiou,Tzong-Ming Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2010-02-16.

Thermal interface material handling for thermal control of an electronic component under test

Номер патента: US20150276798A1. Автор: Arun Krishnamoorthy,Joseph Walczyk,Sruti Chigullapalli,David Won-jun Song,Christopher Roy Schroeder,Lothar Kress,Todd Michael Young,Robert Levi Bennett,Paul Jonathan Diglio,Charles Clifton Fulton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Thermal interface material composition including polymeric matrix and carbon filler

Номер патента: US20140087200A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Hitesh Arora. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Thermal interface material with low dispensing viscosity, low vertical flow after dispensing, and low thermal impedance after cure

Номер патента: EP4217422A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Peng Wei,Hongyu Chen,Chao He,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar,Xuedong GAO,Qiangqing GE. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2023-08-02.

High thermal conductance thermal interface materials based on nanostructured metallic network-polymer composites

Номер патента: US20150247019A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Joel Plawsky,Fengyuan Lai,Theodorian Borca-Tasciuc,Kamyar Pashayi,Hafez Raeisi-Fard. Владелец: RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE. Дата публикации: 2015-09-03.

High thermal conductance thermal interface materials based on nanostructured metallic network-polymer composites

Номер патента: US09512291B2. Автор: Sushumna Iruvanti,Joel Plawsky,Fengyuan Lai,Theodorian Borca-Tasciuc,Kamyar Pashayi,Hafez Raeisi-Fard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Leak detection system for thermal interface fluid

Номер патента: US12072266B2. Автор: Luke Thomas Gregory,Rick Chun Kit Cheung. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Thermal interface material

Номер патента: EP4267675A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Peng Wei,Ling Ling,Hongyu Chen,Chao He,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Thermal interface composition and thermal interface material

Номер патента: US20240026203A1. Автор: Asahi Kasue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Polymer and thermal interface material

Номер патента: US20240228854A1. Автор: Jyh-Long Jeng,Hui-Wen Chang,Hsiang-Yen Tsao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-07-11.

Systems and method of a carrier device for placement of thermal interface materials

Номер патента: WO2010077237A1. Автор: Jeffrey A. Lev,Mark S. Tracy. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2010-07-08.

Thermal interface material

Номер патента: US20190194518A1. Автор: Appuswamy Devasenapathi,Arokiaraj Jesudoss,HongQian BAO,Melvina Leolukman. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2019-06-27.

A high thermal conductor nano hybrid composite material for thermal interface applications and a production method thereof

Номер патента: WO2023211414A2. Автор: Sinem CEVIK,Suna AVCIOGLU. Владелец: ONDOKUZ MAYIS UNIVERSITESI. Дата публикации: 2023-11-02.

Thermal interface structures for optical communication devices

Номер патента: EP4099070A1. Автор: Xiaoqian Li,Kevin Ma,Ravindranath Mahajan,Chia-Pin Chiu,Kaveh Hosseini,Casey THIELEN,Thu Ngoc Tran,Yew Fatt Kok,Kumar Abhishek Singh,Marely Tejeda Ferrari. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-07.

A high thermal conductor nano hybrid composite material for thermal interface applications and a production method thereof

Номер патента: WO2023211414A3. Автор: Sinem CEVIK,Suna AVCIOGLU. Владелец: ONDOKUZ MAYIS UNIVERSITESI. Дата публикации: 2024-03-28.

Thermal interface material and method

Номер патента: US20160263708A1. Автор: Timothy S. Fisher,Kimberly Saviers,Menglong Hao,Rajib Paul. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2016-09-15.

Thermal interface arrangement

Номер патента: WO2023094548A3. Автор: Henryk ROGUSZCZAK. Владелец: Genomtec Sa. Дата публикации: 2023-07-20.

Liftable heat sink design with thermal interface material for pluggable optical modules

Номер патента: US11789220B1. Автор: Tri Nguyen,Hogan LEW,Srinivas S. Chebrolu. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Leak detection system for thermal interface fluid

Номер патента: US20230417619A1. Автор: Luke Thomas Gregory,Rick Chun Kit Cheung. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Leak detection system for thermal interface fluid

Номер патента: WO2023249758A1. Автор: Luke Thomas Gregory,Rick Chun Kit Cheung. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Self-sintered thermal interface materials

Номер патента: US20230055916A1. Автор: John P. TIMLER,Xingcun C. Tong. Владелец: Science Applications International Corp SAIC. Дата публикации: 2023-02-23.

Liquid thermal interface having mixture of linearly structured polymer doped crosslinked networks and related method

Номер патента: US20090281254A1. Автор: Charles L. REYNOLDS,Mark S. Chace,David L. Gardell,Jiali Wu,Randall J. Bertrand,George J. Lawson,Yvonne Morris. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Label with temperature monitoring function, package having said label, as well as method and equipment for putting said labels on packages

Номер патента: RU2388067C2. Автор: Генри НОРБЮ,Матс НЮГАРД. Владелец: Темпикс Аб. Дата публикации: 2010-04-27.

Re-closure Tape Application on Packaging Machine

Номер патента: US20190039764A1. Автор: David Nicholas Edwards,Ramin Heydarpour,Prakash Mallya,William Ben Bower. Владелец: Flex R&D Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Systems and methods for altering high throughput cutting of sealing elements on packages

Номер патента: US20200047365A1. Автор: Bryan Hawkins,Joseph David BLACKNER,John Marshall JONES,Santos Cerda, Jr.,Geoffrey Michael MILLER. Владелец: Walmart Apollo LLC. Дата публикации: 2020-02-13.

Package on package thermal forcing device

Номер патента: US09594113B2. Автор: Richard A. Davis,Christopher Lopez. Владелец: Sensata Technologies Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Printing on packaging bags

Номер патента: GB2272665A. Автор: Reginald Russam. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-05-25.

Apparatuses, methods, and systems for package on package memory refresh and self-refresh rate management

Номер патента: US09653144B1. Автор: Xiuting C. Man,Stanley S. Kulick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

On-on-package die-to-die (d2d) interconnect for memory using universal chiplet interconnect express (ucie) phy

Номер патента: US20240311330A1. Автор: Debendra Das Sharma,Zuoguo Wu,Dimitrios Ziakas,Gerald Pasdast,Sridhar Muthrasanallur,Swadesh CHOUDHARY,Peter Onufryk,Narasimha LANKA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Method and apparatus for forming identification elements on packaging tape in order to authenticate finished package

Номер патента: RU2706450C2. Автор: Шарль БЁЛЬИ,Вернер ШТЕФФЕН. Владелец: Бёльи-Гравюр Са. Дата публикации: 2019-11-19.

Method and apparatus for testing a package-on-package semiconductor device

Номер патента: US20230349968A1. Автор: Chien-Ming Chen,Chia-Hung Chien,Xin-Yi Wu,Chin-Yi Ouyang,Meng-Kung Lu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Systems and methods for high throughput cutting of sealing elements on packages

Номер патента: WO2020033201A8. Автор: Bryan Hawkins,Joseph David BLACKNER,John Marshall JONES,Santos Cerda, Jr.,Geoffrey Michael MILLER. Владелец: Walmart Apollo, LLC. Дата публикации: 2020-03-19.

Systems and methods for high throughput cutting of sealing elements on packages

Номер патента: US20240149482A1. Автор: Bryan Hawkins,Joseph David BLACKNER,John Marshall JONES,Santos Cerda, Jr.,Geoffrey Michael MILLER. Владелец: Walmart Apollo LLC. Дата публикации: 2024-05-09.

Systems and methods for high throughput cutting of sealing elements on packages

Номер патента: US11904490B2. Автор: Bryan Hawkins,Joseph David BLACKNER,John Marshall JONES,Santos Cerda, Jr.,Geoffrey Michael MILLER. Владелец: Walmart Apollo LLC. Дата публикации: 2024-02-20.

Package On Package Memory Interface and Configuration With Error Code Correction

Номер патента: US20230258454A1. Автор: Rahul Gulati,Aishwarya Dubey,Vasant Easwaran,Prashant Dinkar Karandikar,Mihir Mody,Nainala Vyagrheswarudu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Package On Package Memory Interface and Configuration With Error Code Correction

Номер патента: US20200363210A1. Автор: Rahul Gulati,Aishwarya Dubey,Vasant Easwaran,Prashant Dinkar Karandikar,Mihir Mody,Nainala Vyagrheswarudu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Package On Package Memory Interface and Configuration With Error Code Correction

Номер патента: US20180364051A1. Автор: Rahul Gulati,Aishwarya Dubey,Vasant Easwaran,Prashant Dinkar Karandikar,Nainala Vyagrheswarudu,Mihir Moody. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Package On Package Memory Interface and Configuration With Error Code Correction

Номер патента: US20150227421A1. Автор: Rahul Gulati,Aishwarya Dubey,Vasant Easwaran,Prashant Dinkar Karandikar,Nainala Vyagrheswarudu,Mihir Moody. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-08-13.

Carry-on package bag

Номер патента: US20170291741A1. Автор: Kuang-Wen Juan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-12.

Method and apparatus for printing images on packaging material

Номер патента: WO1997027053A1. Автор: Brian Albrecht,Per Jennel. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 1997-07-31.

Apparatus for managing evidence based on packaging using linkage hierarchical chain identifier and evidence with case process, and method using the same

Номер патента: US20230153469A1. Автор: Byung-Gil LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2023-05-18.

Carry-on package bag

Номер патента: US10160574B2. Автор: Kuang-Wen Juan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-12-25.

Apparatuses, methods, and systems for package on package memory refresh and self-refresh rate management

Номер патента: US10083735B2. Автор: Xiuting C. Man,Stanley S. Kulick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-25.

Topographic image that appears on package

Номер патента: RU2415024C1. Автор: Джон А. САРНАТАРО. Владелец: КОЛГЕЙТ-ПАЛМОЛИВ КОМПАНИ. Дата публикации: 2011-03-27.

Method of producing iron-tin alloy layer on packaging steel substrate

Номер патента: RU2586377C2. Автор: Жак Хюберт Ольга Йозеф ВЕЙЕНБЕРГ,Илья ПОРТЕГИС ЗВАРТ. Владелец: Тата Стил Эймейден Бв. Дата публикации: 2016-06-10.

Apparatuses, methods, and systems for package on package memory refresh and self-refresh rate management

Номер патента: WO2018005100A1. Автор: Xiuting C. Man,Stanley S. Kulick. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-04.

Apparatuses, methods, and systems for package on package memory refresh and self-refresh rate management

Номер патента: US20170372771A1. Автор: Xiuting C. Man,Stanley S. Kulick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-28.

Apparatus for testing a package-on-package semiconductor device

Номер патента: US9678158B2. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Apparatus For Testing A Package-On-Package Semiconductor Device

Номер патента: US20150260793A1. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2015-09-17.

Device for laying and distributing construction material on road side

Номер патента: RU2770025C1. Автор: Сергей Викторович Иванов,Сергей Николаевич Жилин,Александр Владимирович Тупиков,Никита Васильевич Орлов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Спецдортехника". Дата публикации: 2022-04-14.

Device for applying tape isolating material on a pipeline

Номер патента: RU2681398C1. Автор: Марк Евгеньевич Казаков,Владислав Маркович Керничанский,Алексей Павлович Дубинюк. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-производственный центр "УВИКОМ". Дата публикации: 2019-03-06.

Method for impregnation of wood or material on wood basis

Номер патента: RU2360791C2. Автор: Коурауш НАШЕРИ,Гэйвин Джеймс ДЕРБИН. Владелец: Тайтэн Вуд Лимитед. Дата публикации: 2009-07-10.

Apparatus and method of applying fluid material on base rotatable about axis of rotation

Номер патента: RU2695403C2. Автор: Ханс МАТЕА. Владелец: Д-П Полар Гмбх. Дата публикации: 2019-07-23.

Method of obtaining bend lines on packaging material

Номер патента: US5207632A. Автор: John-Erik Brunlid. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 1993-05-04.

On-package accelerator complex (ac) for integrating accelerator and ios for scalable ran and edge cloud solution

Номер патента: US20220222194A1. Автор: QIAN LI,Rahul Pal,Rajesh Poornachandran,Udayan Mukherjee,Hosein Nikopour,Chung-Chi Wang,Neelam Chandwani,Eric J. Dahlen,Antonio J. HASBUN MARIN,Shridhar BENDI,Rajesh Vivekanandham,Sravanthi KOTA VENKATA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Method of forming nanomaterials on packaged device platform

Номер патента: MY165721A. Автор: Bien Chia Sheng Daniel,Wai Yee Lee,Anuar Bin Abd Wahid Khairul,bin Abd Rashid Amirul. Владелец: MIMOS BERHAD. Дата публикации: 2018-04-20.

Method of forming nanomaterials on packaged device platform

Номер патента: WO2015080550A1. Автор: Bien Chia Sheng Daniel,Wai Yee Lee,WAHID Khairul Anuar Bin ABD,RASHID Amirul Bin ABD. Владелец: MIMOS BERHAD. Дата публикации: 2015-06-04.

Device for comparative tests of materials on resistance to abrasive wearing in case of their displacement in the loose abrasive

Номер патента: RU2654951C1. Автор: Александр Михайлович Михальченков,Галина Владимировна Орехова,Антон Вячеславович Дьяченко,Сергей Александрович Феськов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Брянский государственный аграрный университет". Дата публикации: 2018-05-23.

Method of laying at least one layer of material on bulge mould and device to this end

Номер патента: RU2423236C2. Автор: Ульрих ЭБЕРТ,Мартин ФРИЕДРИХ,Ханс-Мартин КРАФФТ. Владелец: Дойче Центрум Фюр Люфт-Унд Раумфарт И.В. (Длр). Дата публикации: 2011-07-10.

Application of material on metallic cellular matrix, metallic cellular matrix and method of its fabrication

Номер патента: RU2581291C2. Автор: Е Лю,Гэншэн ЧУ,Юцинь ЧЖАН,Вэйчан ТАО,Петер БАРТОЛОМЕУС,Шюйпин ДЭН. Владелец: Басф Корпорейшн. Дата публикации: 2016-04-20.

Method and device for application of protective coating of polymer material on pipeline

Номер патента: RU2685215C2. Автор: Момткиль КАЛЧЕВ. Владелец: САЙПЕМ С.п.А.. Дата публикации: 2019-04-16.

Apparatus and method for monitoring defects of a tape material on production lines

Номер патента: RU2757557C1. Автор: Сиддхартх ЛОХИА. Владелец: Лохиа Корп Лимитед. Дата публикации: 2021-10-18.

Friction material on iron base

Номер патента: RU2647060C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of three-dimensional application for creation of layers of polymer material on object

Номер патента: RU2702562C1. Автор: Хуго ВЕРБЕКЕ,Джакомо ДЖАННИНИ,ДИК Йохан ВАН,ЛОЙ Кевин ВАН. Владелец: ХАНТСМЭН ИНТЕРНЭШНЛ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-10-08.

Self-checkout alerts based on packaging detection

Номер патента: US20230105020A1. Автор: Tong Yu,D Williams,Paul Wilson,Duane Miller,Craig Turner,Scott Graham,Jose Figueroa,Timothy Crockett,Craig COMPTON,Paul KOKKELENBERG,Suzanne BLEAKLEY,John HIBBARD,Charles KURTZ,Edna NOVIDO,Ashley TRIMPEY,Sally IERSTON. Владелец: Toshiba Global Commerce Solutions Holdings Corp. Дата публикации: 2023-04-06.

Method of printing 3d-microoptic images on packaging systems

Номер патента: WO2019010149A1. Автор: Grant Robert Meadows,Harald De Buhr. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2019-01-10.

Non-linear termination for an on-package input/output architecture

Номер патента: WO2013095567A1. Автор: Rajesh Kumar,Ganesh Balamurugan,Thomas P. Thomas,Todd W. Mellinger,Michael E. GRIFFITH. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-06-27.

Preparation Method of Heat-Conducting Interface Material

Номер патента: US20220184861A1. Автор: Yong Fan,Yadong Cheng. Владелец: Shanghai Allied Industrial Co ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Self-checkout alert reduction based on packaging detection

Номер патента: US20230109436A1. Автор: Tong Yu,Paul Wilson,Duane Miller,Craig Turner,Scott Graham,Jose Figueroa,Timothy Crockett,Craig COMPTON,Paul KOKKELENBERG,Suzanne BLEAKLEY,John HIBBARD,Charles KURTZ,Edna NOVIDO,Ashley TRIMPEY,Sally IERSTON,D. Williams. Владелец: Toshiba Global Commerce Solutions Holdings Corp. Дата публикации: 2023-04-06.

Growth of crystalline materials on two-dimensional inert materials

Номер патента: WO2014137635A1. Автор: Rachael L. Myers-Ward,Charles R. Eddy, Jr.,Francis J. Kub,Virginia D. Wheeler,Travis J. Anderson,Neeraj Nepal,Michael A. Mastro,Sandra C. Hangarter. Владелец: The Government of the United States of America, as represented by the Secretary of the Navy. Дата публикации: 2014-09-12.

Growth of Crystalline Materials on Two-Dimensional Inert Materials

Номер патента: US20190161887A1. Автор: Rachael L. Myers-Ward,Charles R. Eddy, Jr.,Francis J. Kub,Travis J. Anderson,Neeraj Nepal,Michael A. Mastro,Sandra C. Hangarter,Virginia Wheeler. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2019-05-30.

Composite material on base of titanium alloy and procedure for its manufacture

Номер патента: RU2647963C2. Автор: Гавриил Александрович Агарков,Михаил Германович Близник. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ТБ композит". Дата публикации: 2018-03-21.

Method and device for application of film material on gradually fed sheets

Номер патента: RU2458798C2. Автор: Маттиас ЖЮЖИ,Курт Георг НАГЛЕР,Йохан Эмиль АЙТЕЛЬ. Владелец: КБА-НотаСис СА. Дата публикации: 2012-08-20.

Methods and devices for structured application of adhesive materials on moving base

Номер патента: RU2597589C1. Автор: Даррелл Ян БРАУН,Джон Эндрю СТРАСЕМЕЙЕР. Владелец: Дзе Проктер Энд Гэмбл Компани. Дата публикации: 2016-09-10.

Method and device for production of steel out of secondary raw materials on base of scrap

Номер патента: RU2336311C2. Автор: Маттиас МЕЙН. Владелец: Смс Демаг Аг. Дата публикации: 2008-10-20.

Charge for producing high-temperature composite antifriction material on nickel basis by hot pressing

Номер патента: RU2672975C1. Автор: Георгий Юрьевич Сморчков,Анатолий Иванович Рачковский,Дмитрий Николаевич Кондрохин,Станислав Сергеевич Курганов,Владимир Сергеевич Трушин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2018-11-21.

Combined profile with bearing element out of material on base of light metal and surface mounted band, also method of fabrication of this combined profile

Номер патента: RU2384426C2. Автор: Дитхельм ВЁМПНЕР,Тимо НЕТЦЕЛЬ,Дитхельм ВЁМПНЕР (DE),Тимо НЕТЦЕЛЬ (DE). Владелец: Алкан Технолоджи Энд Мэниджмент Лтд.. Дата публикации: 2010-03-20.

Method for producing carbon-carbon composite material on pitch matrices

Номер патента: RU2744923C1. Автор: Валерий Васильевич Кулаков,Денис Сергеевич Шмелев,Андрей Константинович Голубков,Анастасия Николаевна Иванова. Владелец: Публичное акционерное общество "Авиационная корпорация "Рубин". Дата публикации: 2021-03-17.

Method for selectively functionalizing non-modified solid surface and method for immobilizing active material on the functionalized solid surface

Номер патента: WO2008069377A1. Автор: Seong-Jae Lee,Chan-Woo Park,Chil-Seong Ah,Han-Young Yu,Chang-geun Ahn,Jong-Heon Yang,In-bok Baek,An-Soon Kim. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2008-06-12.

Apparatus and method for non-contact detection of hydrocarbon and other fluorescence materials on a surface

Номер патента: EP4427029A2. Автор: JianFeng Zhang,Jurgen ZACH. Владелец: Clearview Sensing Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Frictional material on iron base

Номер патента: RU2627535C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2017-08-08.

Improved interface material formulations for additive fabrication

Номер патента: EP4284578A1. Автор: Alexander C. BARBATI. Владелец: Desktop Metal Inc. Дата публикации: 2023-12-06.

Apparatus for monitoring an item for radioactive material on or associated with the item

Номер патента: CA2588996A1. Автор: Christopher Henry Orr. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-08.

Method and apparatus for maintaining alignment between a tape recorder head and a track of recorded material on a magnetic tape

Номер патента: US3769464A. Автор: T Kawata,S Jinsenji. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 1973-10-30.

Apparatus for monitoring an item for radioactive material on or associated with the item

Номер патента: WO2006059077A1. Автор: Christopher Henry Orr. Владелец: Bil Solutions Limited. Дата публикации: 2006-06-08.

Method and apparatus for fusing a recording material on a medium

Номер патента: US8548368B2. Автор: Peter J. Hollands,Fredericus P. H. Theunissen. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2013-10-01.

Process for the deposition of materials on a surface

Номер патента: EP1885509A1. Автор: Martin Blanke,Dieter Rebhan,Jiri Beranek,Axel Bosch,Manfred Fochler,Friedrich-Wolfgang KNÖCHEL. Владелец: Chem Trend Deutschland GmbH. Дата публикации: 2008-02-13.

Method and apparatus for protecting material on a storage media and transfering material of the media

Номер патента: WO1994000936A9. Автор: Gerald Lang. Владелец: Gerald Lang. Дата публикации: 1999-09-30.

Computer-implemented method for the detection of adhesive material on a substrate

Номер патента: EP4425444A1. Автор: Riccardo GIUSTOLISI,Giacomo PORCARI,Ivan SERINA,Alfonso Emilio GEREVINI. Владелец: Made SCA RL. Дата публикации: 2024-09-04.

Testing the adhesion of elastic adhesives or elastic sealing materials on surfaces of components

Номер патента: US09958377B2. Автор: Waissi Tello,Helmuth Kleinoeder. Владелец: BOMBARDIER TRANSPORTATION GMBH. Дата публикации: 2018-05-01.

System and method for reducing giveaway material on mint products

Номер патента: US12097631B2. Автор: Yanick MATHIEU,David John Stanley Baldwin,Frederick Leclerc,Thomas Hrach,Mag. Hermann Schurer. Владелец: ROYAL CANADIAN MINT. Дата публикации: 2024-09-24.

Printed material on which two-dimensional code is displayed

Номер патента: US09613305B2. Автор: Kenichi Hayashi,Takashi Kojima,Kenichi Nakano,Tomoyuki Okamoto,Yuta Koshizawa,Koju UCHIDA,Takeru TOHI. Владелец: Tokyo Shoseki Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for application of coating material on component, which moves on conveyor and installation for coating material application

Номер патента: RU2689604C2. Автор: Филипп ПРОВЕНА,Эрик ПРЮ,СТРА Седрик ЛЁ,Эрве БРОШЬЕ-САНДР. Владелец: Эксель Эндюстри. Дата публикации: 2019-05-28.

Device for forming functional coatings from powder material on end surface of metal part by double-sided pressing

Номер патента: RU2761060C1. Автор: Александр Григорьевич Соколов,Роман Леонидович Пломодьяло,Анастас Альбертович Маторин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кубанский государственный технологический университет" (ФГБОУ ВО "КубГТУ"). Дата публикации: 2021-12-02.

Device and method for coloring organic material on micro-preparation

Номер патента: RU2763339C2. Автор: Рожер ЛЕ КОМТЕ,Поль МОРЕНО. Владелец: Диагдев. Дата публикации: 2021-12-28.

New method for synchronous cutting of continuously processed materials on part of fixed length by means of multiple successively arranged holders of cutters

Номер патента: RU2691448C1. Автор: Гоу ГАО. Владелец: Далянь Филд Хеви-Мэшинери Мэньюфекчуринг Ко., Лтд. Дата публикации: 2019-06-13.

Iron-on interfacing material

Номер патента: CA1178524A. Автор: Erich Fahrbach,Bohuslav Tecl,Jurgen Knoke,Manfred Jost. Владелец: CARL FREUDENBERG KG. Дата публикации: 1984-11-27.

Door hinge made of material on basis of plastic for washing machine

Номер патента: RU2368749C2. Автор: Сахин ГЁРГЮ,Самет ЕЛМАЗ. Владелец: Фарел Пластик Электрик Ве Электроник Ималат Санайи А.С.. Дата публикации: 2009-09-27.

Environment exchange control for material on a wafer surface

Номер патента: US20030190427A1. Автор: Reese Reynolds,Tom Zhong,Emir Gurer,Ed Lee,John Lewellen,Kevin Golden,Scott Wackerman. Владелец: Asml Holding Nv. Дата публикации: 2003-10-09.

Gathering materials on the ocean surface based on forecasting area density

Номер патента: US20160246903A1. Автор: Gregg Arthur Jacobs,A. D. Kirwan, JR.,Helga S. Huntley,Bruce L. Lipphardt, JR.. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2016-08-25.

Apparatuses useful in printing, printing apparatuses and methods of fixing marking material on media

Номер патента: US20100303494A1. Автор: Mark Steven Amico,Martin Franklin Zess. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-12-02.

A method of applying a material on a substrate

Номер патента: WO2008014845A1. Автор: Akio Yasuda,Dirk Mayer,Jurina Wessels,Andreas Offenhaeusser,Daniel Schwaab. Владелец: FORSCHUNGSZENTRUM JULICH GMBH. Дата публикации: 2008-02-07.

Method of patterning photosensitive material on a substrate containing a latent acid generator

Номер патента: US20110311781A1. Автор: Qinghuang Lin,Maxime Darnon,Pratik P. Joshi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Process and apparatus comprising episcopoc differential contrast (edic) microscopy plus epifluorescence microscopy (ef) for the detection or identification of biological materials on surfaces

Номер патента: WO2004025295A3. Автор: Eric Best,Charles William Keevil. Владелец: Charles William Keevil. Дата публикации: 2004-06-03.

Methods and apparatus for the deposition of materials on a substrate

Номер патента: US09499905B2. Автор: Mehmet Tugrul Samir,Nyi Oo Myo. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Vehicle pneumatic tire having a sealing material on the inside of the tire

Номер патента: US09469167B2. Автор: Axel Schwab,Martin Pehlke,Armin Gumpp. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2016-10-18.

Composition for obtaining biodegradable polymer material and biodegradable polymer material on its basis

Номер патента: RU2669865C1. Автор: Ольга Николаевна Малинкина,Анна Борисовна Шиповская,Виктория Юрьевна Папкина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Саратовский национальный исследовательский государственный университет имени Н.Г. Чернышевского". Дата публикации: 2018-10-16.

Device for application of homogeneous smooth thin films of different materials on solid substrates

Номер патента: RU2529865C2. Автор: Андрей Валериевич Варлашкин,Сергей Иванович Красносвободцев,Евгений Владимирович Печень. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физический институт им. П.Н. Лебедева Российской академии наук (ФИАН). Дата публикации: 2014-10-10.

Unit for applying composite materials on the surface of parts by plasma spraying

Номер патента: RU2762082C1. Автор: Григорий Игоревич Трифонов,Сергей Юрьевич Жачкин,Никита Алексеевич Пеньков. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Военный учебно-научный центр Военно-воздушных сил "Военно-воздушная академия имени профессора Н.Е. Жуковского и Ю.А. Гагарина" (г. Воронеж) Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2021-12-15.

Device for laying web material on a surface or removing it from a surface.

Номер патента: NL2004668C2. Автор: Johannes Cornelis Gerardus Rockx. Владелец: Uniek Graszodenkwekerij. Дата публикации: 2010-12-07.

Device to apply unit dose of self-adhesive material on wc pan

Номер патента: RU2573323C2. Автор: Майкл Э. КЛИНКХАММЕР,Уилльям Дж. РАЙС,Томас У. ОТИС. Владелец: Эс.Си. Джонсон Энд Сан, Инк.. Дата публикации: 2016-01-20.

Method and apparatus for conveying a layer of bulk material on a grid

Номер патента: CA2521959C. Автор: Hartmut Meyer,Thomas Staak,Archibald Wallace,Helmut Wallis. Владелец: Claudius Peters Technologies Gmbh. Дата публикации: 2010-10-19.

An apparatus for mounting a strengthening material on a sheet of material

Номер патента: WO1987007201A1. Автор: Kaj Brandtberg. Владелец: Kaj Brandtberg. Дата публикации: 1987-12-03.

Equipment and method for depositing sprayed materials on particulate materials

Номер патента: EP3995602A1. Автор: Dario Eberhardt,Adriano Friedrich Feil,Pedro Migowski Da Silva,Claudio SOAVE. Владелец: Uniao Brasileira de Educacao e Assistencia Mantenedora da PUCRS. Дата публикации: 2022-05-11.

Method of obtaining membranes and other functional films by aligned deposition of nanorod structured materials on porous surfaces via cross flow

Номер патента: WO2022255976A3. Автор: Emre BÜKÜSOGLU,Ceren KOCAMAN,Berk Can IÇTEN,Pınar Zeynep ÇULFAZ EMECEN. Владелец: ORTA DOGU TEKNIK UNIVERSITESI. Дата публикации: 2023-07-13.

Process and apparatus comprising episcopoc differential contrast (edic) microscopy plus epifluorescence microscopy (ef) for the detection or identification of biological materials on surfaces

Номер патента: WO2004025295A2. Автор: Eric Best,Charles William Keevil. Владелец: University of Southampton. Дата публикации: 2004-03-25.

Process and apparatus comprising episcopoc differential contrast (edic) microscopy plus epifluorescence microscopy (ef) for the detection or identification of biological material on surfaces

Номер патента: EP1549947A2. Автор: Eric Best,Charles William Keevil. Владелец: University of Southampton. Дата публикации: 2005-07-06.

Method and system for cold deposition of powdered materials on a substrate

Номер патента: US20240352590A1. Автор: Sylvain Desaulniers,Christian Moreau,Marc Leblanc,Luc Pouliot,Ali Dolatabadi,Fadhel Ben Ettouil,Mehdi JADIDI,Ali AKBARNOZARI,Saeed GARMEH,Eric BESSETTE. Владелец: CONCORDIA UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-24.

Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate

Номер патента: US09636699B2. Автор: Dennis G. Doyle,Thomas C. Prentice,Patsy A. Mattero,Ronald J. Forget. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2017-05-02.

Functional concentrate of ultradispersonic filler and composite materials on its basis

Номер патента: RU2655031C1. Автор: Галина Михайловна Данилова-Волковская,Александра Владимировна Иванникова,Валерия Юрьевна Шимловская. Владелец: Галина Михайловна Данилова-Волковская. Дата публикации: 2018-05-25.

Method of bonding materials on base of wood

Номер патента: RU2269559C2. Автор: Сальме ПИРХОНЕН,Бень хиа НАСЛИ-БАКИР,Беньяхиа Насли-Бакир,Ингвар ЛИНД. Владелец: Акцо Нобель Н.В.. Дата публикации: 2006-02-10.

Plant for drying pasty materials on inert bodies

Номер патента: RU2644655C1. Автор: Вячеслав Михайлович Дмитриев,Елена Анатольевна Сергеева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тамбовский государственный технический университет" (ФГБОУ ВО "ТГТУ"). Дата публикации: 2018-02-13.

Method and apparatus for protecting material on storage media

Номер патента: CA1329657C. Автор: Gerald S. Lang. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-05-17.

Method and device for measuring the thickness of any deposit of material on an inner wall of a structure

Номер патента: CA2750307A1. Автор: Rainer Hoffmann,Lene Amundsen. Владелец: STATOIL ASA. Дата публикации: 2010-08-05.

Method and device for measuring the thickness of any deposit of material on an inner wall of a structure

Номер патента: GB2478684A. Автор: Rainer Hoffmann,Lene Amundsen. Владелец: STATOIL ASA. Дата публикации: 2011-09-14.

Manufacture of a material on the basis of calcium-and/or magnesium carbonate having a reduced decrepitation tendency.

Номер патента: MY158803A. Автор: Pelletier,Pickbrenner,Rohmann,Pust,Lorgouilloux. Владелец: Rheinkalk GmbH. Дата публикации: 2016-11-15.

Prepolymer composition intended to form a contrast layer and method for structuring an interface material

Номер патента: US11868044B2. Автор: Xavier Chevalier. Владелец: Arkema France SA. Дата публикации: 2024-01-09.

Flexicoat blood-interface materials for bio-compatible implants and devices

Номер патента: WO2023130145A2. Автор: Vinoy Thomas,Jesse George Atherton JONES. Владелец: THE UAB RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2023-07-06.

Flexicoat blood-interface materials for bio-compatible implants and devices

Номер патента: WO2023130145A3. Автор: Vinoy Thomas,Jesse George Atherton JONES. Владелец: THE UAB RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2023-08-31.

Apparatus and method for non-contact detection of hydrocarbon and other fluorescence materials on a surface

Номер патента: WO2023081937A8. Автор: JianFeng Zhang,Jurgen ZACH. Владелец: Clearview Sensing, Inc.. Дата публикации: 2023-09-07.

Method and device for the application of reflecting material on a substrate

Номер патента: EP1141474A1. Автор: Etienne Steveninck. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-10.

Heat-resistant non-roasting material on base of clay-slag binder

Номер патента: RU2277072C2. Автор: Владимир Иванович Калашников,Виктор Леонтьевич Хвастунов,Роман Викторович Тарасов. Владелец: Пензенская государственная архитектурно-строительная академия. Дата публикации: 2006-05-27.

Low cost melt and cast materials on base of alumina-zirconium-silica and method for using them

Номер патента: RU2280019C2. Автор: Ив Марсель Леон БУССАН-РУ,Мишель Марк ГОБИЙ,Тьери Бруно Жак Колоззи. Владелец: Сосьете Эропеэн Де Продюи Рефрактер. Дата публикации: 2006-07-20.

Water-repellent agent of construction materials on basis of long-chain olefins

Номер патента: RU2400456C1. Автор: Олег Герольдович Синяшин,Александр Романович Бурилов,Юлия Германовна Будникова. Владелец: Учреждение Российской академии наук Институт органической и физической химии им А.Е. Арбузова Казанского научного центра Российской академии наук (ИОФХ им. А.Е. Арбузова КазНЦ РАН). Дата публикации: 2010-09-27.

Fire and bio protective hard to washout remedy for wood and materials on its basis

Номер патента: RU2650685C2. Автор: Нина Алексеевна Максименко,Сергей Анатольевич Максименко,Никита Олегович Мельников. Владелец: Никита Олегович Мельников. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of expressive determination of protective properties of air-protective materials on chemical substances under various mass-exchange conditions

Номер патента: RU2631013C1. Автор: Василий Михайлович Федосеев,Андрей Юрьевич Бойко,Александр Владимирович Сергеев,Андрей Юрьевич Ковалев. Владелец: ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "33 ЦЕНТРАЛЬНЫЙ НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИСПЫТАТЕЛЬНЫЙ ИНСТИТУТ" Минобороны России. Дата публикации: 2017-09-15.

Shaft furnace for calcination of carbonate raw material on solid fuel

Номер патента: RU2737795C1. Автор: Игорь Васильевич Кравчук. Владелец: Игорь Васильевич Кравчук. Дата публикации: 2020-12-03.

Machine-readable identification mark based on amorphous microwire for paper sheet material on cellulose base

Номер патента: RU2725755C1. Автор: Александр Николаевич Шалыгин. Владелец: Александр Николаевич Шалыгин. Дата публикации: 2020-07-06.

Method for making coated and printed packaging material on a printing press

Номер патента: CA1332127C. Автор: Ernest J. Groome,Joseph M. Murphy,Domenick L. Raschella,Giancarlo A. Cavagna. Владелец: Westvaco Corp. Дата публикации: 1994-09-27.

Apparatus for depositing and staining cytological material on a microscope slide

Номер патента: CA2105828C. Автор: William Alan Fox,Charles Leo Carrico, Jr.,Ernest Arthur Knesel, Jr.. Владелец: Autocyte Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Device for holding down sheet material on a conveyor belt

Номер патента: GB1480194A. Автор: . Владелец: Nixdorf Computer AG. Дата публикации: 1977-07-20.

Kit for mounting two sliding wings made up of glass or of another material on a disappearing door system

Номер патента: EP2213820B1. Автор: Roberto Casali. Владелец: Casali Av Srl. Дата публикации: 2011-10-19.

Apparatus and method for non-contact detection of hydrocarbon and other fluorescence materials on a surface

Номер патента: WO2023081937A2. Автор: JianFeng Zhang,Jurgen ZACH. Владелец: Clearview Sensing, Inc.. Дата публикации: 2023-05-11.

Method for removing photosensitive material on a substrate

Номер патента: NL2018040A. Автор: NAKIBOGLU Günes,RISPENS Gijsbert,Wilhelmus Johannes Berendsen Christianus,Daniel Johannes Antonius Van Sommeren Daan,Johannes Antonius Renckens Theodorus,Franciscus Maria Beckers Johan. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-06-28.

Methods and devices for deposition of materials on patterned substrates

Номер патента: US20160195504A1. Автор: Timothy M. Swager,Joseph Walish,Katherine A. Mirica,Kelvin Mitchell Frazier. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2016-07-07.

Apparatus and method for non-contact detection of hydrocarbon and other fluorescence materials on a surface

Номер патента: WO2023081937A3. Автор: JianFeng Zhang,Jurgen ZACH. Владелец: Clearview Sensing, Inc.. Дата публикации: 2023-10-05.

Sintered antifriction material on cobalt base

Номер патента: RU2627534C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for coating biocompatible material on a substrate

Номер патента: WO2007082176A3. Автор: Alex Alden Peterson,John L Babitt,Jacquie M Campbell. Владелец: Quatro Investments Lp. Дата публикации: 2007-11-22.

Foam material on the basis on phenolic resin

Номер патента: AU2012339228A1. Автор: Rosel Bolke,Daniel DAHLHAUS,Gunda Kuhlmann. Владелец: Momentive Specialty Chemicals GmbH. Дата публикации: 2014-06-05.

Method of affixing material on a substrate to the inner surface of a tube

Номер патента: US5638592A. Автор: Joseph A. O'Toole,Douglas W. Sedgley. Владелец: Grumman Aerospace Corp. Дата публикации: 1997-06-17.

Nozzle for the continuous depositing of a layer of solid material on a substrate

Номер патента: US4361284A. Автор: Reinhard Kalbskopf,Otto Baumberger. Владелец: Societa Italiana Vetro SIV SpA. Дата публикации: 1982-11-30.

Markings of highly viscous material on a surface

Номер патента: US9382677B2. Автор: Jan Philipp Hofmann. Владелец: Hofmann GmbH Maschinenfabrik und Vertrieb. Дата публикации: 2016-07-05.

Apparatus for the application of a fluid pasty material on a wire shaped element

Номер патента: US3823797A. Автор: J Ducatillon. Владелец: Cato Oil and Grease Co Inc. Дата публикации: 1974-07-16.

Apparatus for depositing a thin film of material on a substrate and regeneration process for such an apparatus

Номер патента: WO2010146130A1. Автор: Jérome Villette,Catherine Chaix,Valerick Cassagne. Владелец: RIBER. Дата публикации: 2010-12-23.

Method of epitaxially depositing a semiconductor material on a substrate

Номер патента: US3821039A. Автор: M Ettenberg. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1974-06-28.

Device for the automatic loading of film material on a suction plate

Номер патента: CA1235936A. Автор: Hans Penza,Eckhard Lindemann,Karl-Wilhelm Schmuck,Siegfried Segler,Dietrich Asbach. Владелец: Dr Ing Rudolf Hell GmbH. Дата публикации: 1988-05-03.

Method of locating a slab of refractory heat- insulating or exothermic material on a molten metal surface

Номер патента: CA1086470A. Автор: David C. Willard. Владелец: Foseco Trading Ag. Дата публикации: 1980-09-30.

Cooling fins of radiation shielding material on containers for transporting radioactive material

Номер патента: US3808446A. Автор: A Jackson,E Sidebotham. Владелец: UK Atomic Energy Authority. Дата публикации: 1974-04-30.

Information display method, device and storage medium for superimposing material on image

Номер патента: US11922721B2. Автор: Yitong Wang,Chunmei Ye,Jiabin HUANG. Владелец: Beijing ByteDance Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Systems and methods for detection of a surface material on optical components

Номер патента: US20240029395A1. Автор: Anup Rathi,Julia BENNDORF,Mark LINDER,Duncan A. McRoberts. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Tilting mechanism for uniform distribution of a material on a conveying and cleaning unit

Номер патента: US11832554B2. Автор: Norbert Strieker,Michael Kuehn,Dennis Lutterbeck,Benedikt Poelling,George Danatzis. Владелец: CLAAS SELBSTFAHRENDE ERNTEMASCHINEN GMBH. Дата публикации: 2023-12-05.

Portable and Repositionable Deposition Material Applicator Enclosure and Application System for Applying Deposition Material on a Substrate Employing Non-Adherent Deposition Material Waste Removal and Selective Enclosure Coupling and Decoupling Structures or Systems Employing a Plurality of Selective Coupling Forces

Номер патента: US20200009593A1. Автор: John William Albrecht. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2020-01-09.

Portable and repositionable deposition material applicator enclosure and application system for applying deposition material on a substrate employing non-adherent deposition material waste removal and selective enclosure coupling and decoupling structures or systems employing a plurality of selective coupling forces

Номер патента: US11786926B2. Автор: John William Albrecht. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2023-10-17.

System and method for monitoring material on shop floors

Номер патента: US20040015518A1. Автор: Alex Lee,Sheng Luo,WenZhen Ma,XiangHua Ji,QiongShuai Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-22.

Method for immobilizing bio-material on titanium dioxide nanoparticles and titanium dioxide nanoparticles immobilized by bio-material

Номер патента: US20100261244A1. Автор: Kyung Hyun KIM,Wan Joong Kim,Seon Hee Park,Chul Huh,Gun Yong Sung,Hyun Sung Ko,Jong Cheol Hong. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2010-10-14.

Method and system for determining the presence of an odorous material on a fabric

Номер патента: EP3751259A1. Автор: Christopher Michael Rodriguez,Andrew Neal Bernard,Mark A Granja,Robert M Doris,William I Bannerman. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2020-12-16.

Tooling systems and methods to form decorative material on a work-piece

Номер патента: US20180043589A1. Автор: Wei Xu,Xuezhi Jin,Jed Li. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2018-02-15.

Tunable size of nano-active material on nano-support

Номер патента: US20110143930A1. Автор: Maximilian A. Biberger,Qinghua Yin,Xiwang Qi,David Leamon. Владелец: SDC Materials Inc. Дата публикации: 2011-06-16.

Binding material on basis of activated crushed granular domain slag, fitted for formation of concrete type material

Номер патента: RU2678285C2. Автор: Герхард Манфред КОХ. Владелец: ШТАЙНКЕЛЛЕР Штефан. Дата публикации: 2019-01-24.

Hardenable moulding materials on a base of chlorosulfonated polyolefins

Номер патента: CA1110000A. Автор: Dieter Barfurth,Dieter Müller,Heinz Nestler. Владелец: ARA-WERK fur ABDICHTUNGS- PUTZ- und ANSTRICHTECHNIK OTTO KRAMER. Дата публикации: 1981-09-29.

Microfeature workpiece processing apparatus and methods for batch deposition of materials on microfeature workpieces

Номер патента: US20050039686A1. Автор: Er-Xuan Ping,Trung Doan,Cem Basceri,Kevin Beaman,Lyle Breiner,Ronald Weimer,David Kubista,Lingyi Zheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-24.

Device for extracting solid material on the bed of a body of water, and associated method

Номер патента: US9062434B2. Автор: Philippe Francois Espinasse,Thomas Parenteau. Владелец: Technip France SAS. Дата публикации: 2015-06-23.

Method and apparatus for epitaxially growing a material on a substrate

Номер патента: CA2373170C. Автор: Michael Franks Robinson. Владелец: EMF IRELAND Ltd. Дата публикации: 2009-09-01.

Auger arrangement for preventing build-up of material on a belt support roll of a conveyor-like structure

Номер патента: US5224329A. Автор: Jean Viaud. Владелец: Deere and Co. Дата публикации: 1993-07-06.

Methods for automated deposition of hardfacing material on earth-boring tools and related systems

Номер патента: US9580788B2. Автор: Alan J. Massey,Kenneth E. Gilmore,Timothy P. Uno,Keith L. Nehring,David Keith Luce. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Expandable chuck for winding web material on a core

Номер патента: CA1053209A. Автор: Edward F. Plach. Владелец: Wartsila Appleton Inc. Дата публикации: 1979-04-24.

Process for applying granular material on an outer side of a food product

Номер патента: EP4324338A2. Автор: Marco MOLLO,Giorgio Catalano. Владелец: Soremartec SA. Дата публикации: 2024-02-21.

Clamp for retaining a block of material on a machining table, clamping device comprising said clamp and method of clamping a block of material onto a machining table

Номер патента: US20210069841A1. Автор: Vincent Lhopital,Anthony Loyer,Arnaud HAMON. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2021-03-11.

Rewinding machine and method for winding up rolls of weblike material on extractable mandrels

Номер патента: US20030047639A1. Автор: Giulio Betti,Angelo Benvenuti,Roberto Morelli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-13.

Rewinding machine and method for winding up rolls of weblike material on extractable mandrels

Номер патента: EP1268330A1. Автор: Giulio Betti,Angelo Benvenuti,Roberto Morelli. Владелец: Fabio Perini SpA. Дата публикации: 2003-01-02.

A method for embedding elastomer sealing materials on the threads of plastic fittings using two stage injection molding

Номер патента: EP3233409A1. Автор: Panos Protopapas. Владелец: Elysee Piping Systems Ltd. Дата публикации: 2017-10-25.

Method and device for distribution of hydrocarbon raw material on flow of catalyst

Номер патента: RU2588982C1. Автор: Паоло ПАЛМАС,Лев ДАВЫДОВ,Роджер Л. ТРОНДСОН,Мохаммад-Реза МОСТОФИ-АШТИАНИ. Владелец: Юоп Ллк. Дата публикации: 2016-07-10.

Method for obtaining a porous moisture absorbency material on a collagen basis

Номер патента: RU2760326C1. Автор: Иван Иванович Котов,Людмила Васильевна Антипова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью научно-производственное объединение «Велис». Дата публикации: 2021-11-24.

Method and apparatus for measuring the height of filling material on a surface, such as within a container

Номер патента: CA1102441A. Автор: Antonio Magri. Владелец: GH Endress and Co. Дата публикации: 1981-06-02.

Extrusion head for extruding plastomeric or elastomeric material on filaments

Номер патента: US4050867A. Автор: Antonio Ferrentino,Antonio Brovedan,Angelo Sala. Владелец: Industrie Pirelli SpA. Дата публикации: 1977-09-27.

Method for depositing material on the tip of a gas turbine engine airfoil using linear translational welding

Номер патента: US5160822A. Автор: Stephen Aleshin. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1992-11-03.

Method for continuously extruding an elastomeric material on the interior of a continuous tubular woven fabric in a loom

Номер патента: CA1295104C. Автор: Helmut Joncker,Richard J. Mcalpine. Владелец: Mercedes Textiles Ltd. Дата публикации: 1992-02-04.

Machine, particularly for loading and unloading ceramic material on to and from stake trucks

Номер патента: US4368001A. Автор: Dario Carraroli. Владелец: CARFER Srl. Дата публикации: 1983-01-11.

Image forming method of pressing light-sensitive material on image receiving material

Номер патента: US5246811A. Автор: Manabu Higuchi. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 1993-09-21.

System for loading sheet materials on a rotary drum

Номер патента: CA1253893A. Автор: Shoji Komatsubara,Yoshio Miyauchi,Yukio Hatabe. Владелец: Ishihara Sangyo Kaisha Ltd. Дата публикации: 1989-05-09.

Support frames and rail cars for conveying bulk materials on a rail transport system

Номер патента: CA2954247C. Автор: Patrick Walter Joseph FANTIN,James Everrett FISK,Esko Johannes HELLBERG,William John MCCALL,David Wilhelm NIEMEYER,Curtis Ron REAY,Eric Benjamin Alexander ZANETTI. Владелец: Rail Veyor Technologies Global Inc. Дата публикации: 2022-12-06.

Evaporation source, material deposition apparatus, and method of depositing material on a substrate

Номер патента: WO2024022579A1. Автор: Stefan Bangert. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-02-01.

Apparatuses useful in printing and methods of fixing marking materials on media

Номер патента: US20110135349A1. Автор: SHU Chang,John F. Knapp. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2011-06-09.

Method of obtaining membranes and other functional films by aligned deposition of nanorod structured materials on porous surfaces via cross flow

Номер патента: EP4313846A2. Автор: Pinar Zeynep ÇULFAZ EMECEN,Emre BÜKÜSOGLU,Ceren KOCAMAN,Berk Can IÇTEN. Владелец: ORTA DOGU TEKNIK UNIVERSITESI. Дата публикации: 2024-02-07.

Process for applying granular material on an outer side of a food product

Номер патента: EP4324338A3. Автор: Marco MOLLO,Giorgio Catalano. Владелец: Soremartec SA. Дата публикации: 2024-04-24.

A method for embedding elastomer sealing materials on the threads of plastic fittings using two stage injection molding

Номер патента: WO2016087929A4. Автор: Panos Protopapas. Владелец: Elysée Piping Systems Limited. Дата публикации: 2016-07-28.

Method and system for cold deposition of powdered materials on a substrate

Номер патента: CA3230518A1. Автор: Sylvain Desaulniers,Christian Moreau,Marc Leblanc,Luc Pouliot,Ali Dolatabadi,Fadhel Ben Ettouil,Mehdi JADIDI,Ali AKBARNOZARI,Saeed GARMEH,Eric BESSETTE. Владелец: CONCORDIA UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-03-09.

Printing assembly and method for depositing material on substrates

Номер патента: WO2010071432A1. Автор: Peter BRIËR,Petrus Johannes Fransiscus Diepens. Владелец: Otb Solar B.V.. Дата публикации: 2010-06-24.

Method and device for filtering yeast and other plant cell material on rotary vacuum filter

Номер патента: WO1982000418A1. Автор: S Eriksson,P Lundin,I Lundin. Владелец: I Lundin. Дата публикации: 1982-02-18.

Apparatuses useful for printing and methods of treating marking material on media

Номер патента: US20100329753A1. Автор: Nathan Smith,Robert S. Pawlik,Thomas C. Fowler,Brian Gillis. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-12-30.

An apparatus for distributing batched quantities of powder or granular materials on surfaces

Номер патента: EP1048426A3. Автор: Lorenzo Ferrari,Mirco Bagli,Gian Piero Pizzingrilli,Vito Abbatecola. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-08.

THERMAL INTERFACE MATERIAL SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING A THERMAL INTERFACE MATERIAL SHEET

Номер патента: US20190394898A1. Автор: KOIVULUOMA Timo,Manninen Jorma,Silvennoinen Mika. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

Polymer thermal interface materials

Номер патента: TW201029124A. Автор: Yi Li,Ed Prack. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-08-01.

Polymer thermal interface materials

Номер патента: GB201105363D0. Автор: . Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-05-11.

Thermal interface materials and methods for application

Номер патента: EP4061907A4. Автор: Radesh Jewram,Reid J. Chesterfield,Ryan VERHULST. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2023-12-13.

Thermal interface material with low dispensing viscosity, low vertical flow after dispensing, and low thermal impedance after cure

Номер патента: EP4217422A4. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Peng Wei,Hongyu Chen,Chao He,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar,Xuedong GAO,Qiangqing GE. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

THERMAL INTERFACE MATERIAL ASSEMBLIES AND SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROLLABLY CHANGING SURFACE TACK OF THERMAL INTERFACE MATERIALS

Номер патента: US20180044480A1. Автор: Shen Jingbo,Feng Mandy,Zhao Jingqi. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

THERMAL INTERFACE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20160168037A1. Автор: Lee Seung Jae,Lyo In Woong,Jeon Yoon Cheol,Park Hyun Dal,CHU In Chang,KIM Gyung Bok. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

Thermal interface material and method for manufacturing thermal interface material

Номер патента: JP2016115659A. Автор: Seung Jae Lee,仁 昌 秋,In Chang Chu,仁 昌 秋,倫 哲 全,Yoon-Cheol Jeon,倫 哲 全,ヒョン 達 朴,Hyun Dal Park,ヒョン 達 朴,敬 ボク 金,Gyung Bok Kim,敬 ボク 金,承 在 李,承 在 李,寅 雄 呂,Inwoong Lyo,寅 雄 呂. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2016-06-23.

Modified graphite-based functional filler, thermal interface material and preparation method of thermal interface material

Номер патента: CN113788986B. Автор: 徐飞,朱艳吉,汪怀远,高越阳,崔业翔. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-05-09.

Thermal interface materials having a combination of fillers and reduced squeeze force

Номер патента: WO2024097647A1. Автор: Praveen Agarwal. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-05-10.

COMPOSITE THERMAL INTERFACE MATERIALS, THERMAL INTERFACE COMPONENTS, AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20190092994A1. Автор: Gwin Paul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-03-28.

COMPOSITE THERMAL INTERFACE MATERIALS, THERMAL INTERFACE COMPONENTS, AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20200208036A1. Автор: Gwin Paul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-07-02.

High temperature low outgas fluorinated thermal interface material

Номер патента: EP4150026A4. Автор: Yoshiaki Honda,Hisashi Mitsuhashi,Koji Kigawa,Kiyomi Tachihara. Владелец: Daikin America Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Optical and thermal interface for photonic integrated circuits

Номер патента: US09417411B2. Автор: Gregory Alan Fish,Brian R. Koch. Владелец: Aurrion Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Device comprising a shield layer comprising a plurality of openings filled with a thermal interface material

Номер патента: WO2024192607A1. Автор: Wei Tang,Hui He,Yan Cao,Feihu YE. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-09-26.

A polymer infiltrated graphene-enhanced thermal interface pad and method of manufacture

Номер патента: WO2024196299A1. Автор: Johan Liu,Lars ALMHEM. Владелец: SHT Smart High-Tech AB. Дата публикации: 2024-09-26.

Verfahren zum beschleunigten Aushärten eines thermischen Interface-Materials und Energiespeicher für ein Kraftfahrzeug

Номер патента: DE102023110101A1. Автор: Marc Gormanns,Tobias Benker,Markus Altersberger,Patrick Diemer,Pedro-Manuel De Sousa Schmiech,Andrea Kreuzwieser,Sebastian Kunze. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2024-10-24.

Method and apparatus for soil recultivation during extraction of raw licorice material on natural brush of floodplain or steep ecotype licorice

Номер патента: RU2252524C1. Автор: А.М. Салдаев,А.Ф. Рогачев,И.А. Нестеренко. Владелец: Волгоградская государственная сельскохозяйственная академия. Дата публикации: 2005-05-27.

Method and device for determining impact of proofing materials on adhesive strength in connection of dental materials with tooth tissues

Номер патента: RU2496443C1. Автор: Александр Александрович Копытов,Елена Александровна Кузьмина. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Белгородский государственный национальный исследовательский университет". Дата публикации: 2013-10-27.

Sintered frictional material on iron base

Номер патента: RU2331690C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-08-20.

Powder filler for elastomer materials on base of rubber

Номер патента: RU2424255C1. Автор: Анатолий Павлович Бобров,Евгений Эдуардович Потапов,Юрий Иванович Лякин,Владимир Ефимович Шехтер,Лариса Игоревна Дурмиш-Оглы,Алексей Анатольевич Никифоров,Любовь Михайловна Инжинова,Зоя Ивановна Емельянова,Ольга Андреевна Артамонова,Юрий Михайлович Хворов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Шунгитовые технологии". Дата публикации: 2011-07-20.

Method for continuous measurement of weight of hot granular materials on buck conveyors (versions), system for realising said method and continuous-running conveyor balances

Номер патента: RU2401995C1. Автор: Евгений Александрович Артемьев,Эдуард Валерьевич Царенко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ВИБРО-М". Дата публикации: 2010-10-20.

Method of manufacturing a field emission cathode multi-tipped carbon material on a curved surface

Номер патента: RU2576395C2. Автор: Татьяна Николаевна Соколова,Павел Данилович Шалаев,Василий Иванович Шестеркин,Александр Валентинович Конюшин,Иван Андреевич Попов,Елена Львовна Сурменко. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Алмаз" (АО "НПП "Алмаз"). Дата публикации: 2016-03-10.

Sintered antifrictional material on basis of cobalt

Номер патента: RU2360991C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2009-07-10.

Cast composite material on base of magnesium alloy and procedure for its manufacture

Номер патента: RU2437949C1. Автор: Лазарь Леонович Рохлин,Татьяна Александровна Чернышова,Максим Анатольевич Сазонов. Владелец: Учреждение Российской академии наук Институт металлургии и материаловедения им. А.А. Байкова РАН. Дата публикации: 2011-12-27.

Method for eddy current monitoring of thickness of composite materials on non-metal substrates and device therefor

Номер патента: RU2577037C1. Автор: Александр Алексеевич Кульков,Виктор Семенович Щипцов,Олег Николаевич Будадин. Владелец: Открытое акционерное общество Центральный научно-исследовательский институт специального машиностроения. Дата публикации: 2016-03-10.

Way of reception of ceramic biodegraded material on basis of renanite

Номер патента: RU2362538C2. Автор: Юрий Дмитриевич Третьяков,Валерий Иванович Путляев,Татьяна Викторовна Сафронова,Михаил Юрьевич Стеклов. Владелец: Государственное учебно-научное учреждение Химический факультет Московского государственного университета им. М.В. Ломоносова. Дата публикации: 2009-07-27.

Composition of binder for impregnation of fibrous filler, prepreg on its base, method of production of prepreg, method of production of heat-resistant articles from prepreg-based composite material and method of manufacture of heat-resistant articles from composite material on base of fibrous filler

Номер патента: RU2304591C1. Автор: Николай Васильевич Мухин,Николай Владимирович Выморков,Владимир Васильевич Викулин,Ирина Петровна Никулина,Борис Алексеевич Ковалев,Валентина Петровна Ларичева,Владимир Васильевич Викулин (RU),Николай Васильевич Мухин (RU),Николай Владимирович Выморков (RU),Валентина Петровна Ларичева (RU),Борис Алексеевич Ковалев (RU),Ирина Петровна Никулина (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский физико-химический институт им. Л.Я. Карпова". Дата публикации: 2007-08-20.

Sintered antifriction material on copper base

Номер патента: RU2330078C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-07-27.

Sintered friction material on basis of iron

Номер патента: RU2360994C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2009-07-10.

Protective composition, composition material on its basis for secondary covering of cell and method of material's manufacturing

Номер патента: RU2361017C2. Автор: Игорь Андреевич Годунов,Виктор Васильевич Авдеев,Василий Андреевич Крюковский,Владимир Константинович Фризоргер,Богдан Иосипович Лазоряк,Владимир Анатольевич Морозов,Кирилл Константинович Кобылецкий,Михаил Григорьевич Жижин,Виктор Христианович Манн,Игорь Андреевич Годунов (RU),Виктор Васильевич Авдеев (RU),Владимир Константинович Фризоргер (RU),Василий Андреевич Крюковский (RU),Владимир Анатольевич Морозов (RU),Богдан Иосипович Лазоряк (RU),Кирилл Константинович Кобылецкий (RU),Михаил Григорьевич Жижин (RU),Виктор Христианович Манн (RU). Владелец: Закрытое акционерное общество "УНИХИМТЕК" (ЗАО "УНИХИМТЕК"). Дата публикации: 2009-07-10.

Light valve of internal combustion engine of composite heat proof material on base of titanium and its inter-metallides and procedure for its manufacture

Номер патента: RU2437948C1. Автор: Анатолий Венедиктович Аладьин,Сергей Викторович Агеев,Юрий Петрович Москвичев,Валерий Иванович Панин. Владелец: Юрий Петрович Москвичев. Дата публикации: 2011-12-27.

Impregnating composition for the fire-protection and the bio-protection of the timber and materials on its base

Номер патента: RU2306219C1. Автор: Игорь Андреевич Годунов,Виктор Васильевич Авдеев,Тамара Степановна Кузнецова,Елена Борисовна Аверина. Владелец: Закрытое акционерное общество "УНИХИМТЕК" (ЗАО "УНИХИМТЕК"). Дата публикации: 2007-09-20.

Nanopatterned calcium phosphate ceramic material on basis of threecalciumphosphate-hydroxyapatite system for reconstruction of osteal defects

Номер патента: RU2359708C1. Автор: Сергей Миронович Баринов,Александр Сергеевич Фомин,Валерий Вячеславович Смирнов. Владелец: Учреждение Российской академии наук Институт металлургии и материаловедения им. А.А. Байкова РАН. Дата публикации: 2009-06-27.

Procedure for production of sintered material on base of zinc (versions)

Номер патента: RU2418085C1. Автор: Лидия Сергеевна Марцунова,Арнольд Петрович Савицкий. Владелец: УЧРЕЖДЕНИЕ РОССИЙСКОЙ АКАДЕМИИ НАУК ИНСТИТУТ ФИЗИКИ ПРОЧНОСТИ И МАТЕРИАЛОВЕДЕНИЯ СИБИРСКОГО ОТДЕЛЕНИЯ РАН (ИФПМ СО РАН). Дата публикации: 2011-05-10.

Microstructure constructional material on basis of aluminium or its alloys

Номер патента: RU2371498C1. Автор: Руслан Хажсетович Хамизов,Магомет Абубекирович Конов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Радий". Дата публикации: 2009-10-27.

Composite material on base of titanium carbo-silicide

Номер патента: RU2421534C1. Автор: Владимир Никитович Анциферов,Максим Николаевич Каченюк. Владелец: Максим Николаевич Каченюк. Дата публикации: 2011-06-20.

Sintered electro-contact material on base of copper

Номер патента: RU2415958C1. Автор: Юрий Иванович Гордеев,Артур Карлосович Абкарян,Галина Михайловна Зеер,Елена Геннадьевна Зеленкова,Алексей Валерьевич Суровцев. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Сибирский федеральный университет (СФУ). Дата публикации: 2011-04-10.

Method for obtaining boron-containing composite material on aluminium basis

Номер патента: RU2496899C1. Автор: Николай Александрович Белов,Александр Николаевич Алабин,Елена Игоревна Курбаткина. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС". Дата публикации: 2013-10-27.

Procedure for production of porous carbonic material on base of thermally expanded graphite oxide and material

Номер патента: RU2426709C2. Автор: Виктор Васильевич Авдеев,Анатолий Николаевич Селезнев,Александр Вячеславович Дунаев,Игорь Валентинович Архангельский,Андрей Александрович Бельмесов. Владелец: Институт новых углеродных материалов и технологий (Закрытое акционерное общество) (ИНУМиТ (ЗАО)). Дата публикации: 2011-08-20.

Method for producing thin-wall articles or articles with inner cavity of composite material on base of carbide

Номер патента: RU2319580C2. Автор: Альмир Амирович Ганеев,Рафиль Фаритович Мамлеев,Рустам Фаритович Мамлеев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "МИРКОМ". Дата публикации: 2008-03-20.

Sintered anti-friction material on basis of iron

Номер патента: RU2475554C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2013-02-20.

Method for producing porous materials on base of titanium nickelide

Номер патента: RU2310548C1. Автор: Александр Сергеевич Рогачев,Александр Евгеньевич Сычёв,Сергей Георгиевич Вадченко,Ольга Константиновна Камынина,Сергей Георгиевич Вадченко (RU),Ольга Константиновна Камынина (RU),Александр Евгеньевич Сычев (RU),Александр Сергеевич Рогачев (RU). Владелец: Институт структурной макрокинетики и проблем материаловедения Российской Академии наук. Дата публикации: 2007-11-20.

Mandrel for making shell of composite material on casing with precut opening

Номер патента: RU2468916C1. Автор: Фарит Фоатович Ахмадишин,Рустам Хисамович Илалов,Алмаз Адгамович Мухаметшин,Альберт Габидуллович Зайнуллин,Юрий Иванович Петлин. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2012-12-10.

Method for producing composite material on the base of tungsten/copper pseudo alloy

Номер патента: RU2043861C1. Автор: А.М. Сундуков,И.В. Сокол. Владелец: Институт материалов Дальневосточного отделения РАН. Дата публикации: 1995-09-20.

Sintered antifriction material on base of cobalt

Номер патента: RU2335555C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-10-10.

Method for determining elasticity modulus of coating material on product

Номер патента: RU2489701C1. Автор: Николай Алексеевич Воронин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт машиноведения им. А.А. Благонравова Российской академии наук. Дата публикации: 2013-08-10.

Composition as antibacterial agent, method for production of material on its basis and macroporous antibacterial material based on this composition

Номер патента: RU2404781C1. Автор: Игорь Александрович Ямсков,Елена Анатольевна Курская,Андрей Александрович Аскадский,Надежда Аркадьевна Самойлова. Владелец: Институт элементоорганических соединений РАН (ИНЭОС РАН). Дата публикации: 2010-11-27.

Plant for testing of materials on abrasion wear

Номер патента: RU2564827C1. Автор: Геннадий Николаевич Соколов,Владимир Ильич Лысак,Александр Алексеевич Артемьев,Алексей Александрович Антонов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Волгоградский государственный технический университет" (ВолгГТУ). Дата публикации: 2015-10-10.

Method of fabricating a ceramic material on the basis of titanium dibromide

Номер патента: RU2063391C1. Автор: А.Д. Верхотуров,И.В. Сокол,О.В. Николенко. Владелец: Институт материаловедения ДВО РАН. Дата публикации: 1996-07-10.

Method of sorting-out loose material on horizontal vibroshaker

Номер патента: RU2257269C2. Автор: А.С. Шаволов. Владелец: Военный инженерно-технический университет. Дата публикации: 2005-07-27.

Cupola furnace for melting of cast iron and oxide materials on anthracite

Номер патента: RU2446372C2. Автор: Иван Филиппович Селянин,Владимир Васильевич Пашков,Валентин Александрович Марченко,Сергей Александрович Бедарев,Андрей Владимирович Феоктистов,Ирина Николаевна Филинберг,Андрей Иванович Куценко,Александр Викторович Клопов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский государственный индустриальный университет". Дата публикации: 2012-03-27.

Processing method of copper sulphide materials on blister copper

Номер патента: RU2359046C1. Автор: Михаил Викторович Князев,Леонид Борисович Цымбулов,Лев Шлемович Цемехман. Владелец: ООО "Институт Гипроникель". Дата публикации: 2009-06-20.

Method of receiving of antifriction powder material on basis of copper

Номер патента: RU2378404C2. Автор: Вячеслав Анатольевич Сурков,Юрий Вячеславович Винокуров,Татьяна Владимировна Бурдикова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Казанский государственный технический университет им. А.Н. Туполева (КГТУ им. А.Н. Туполева). Дата публикации: 2010-01-10.

Method of chemicothermal treatment of a material on the base of iron alloy, the material on the base of iron alloy and a component of a block of an immersion centrifugal pump

Номер патента: RU2230824C2. Автор: В.В. Барелко,Я.А. Глускин,В.М. Зинченко,А.Е. Киселев,Ю.Н. Цветков,тов В.Я. Сыроп,В.Я. Сыропятов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Борец". Дата публикации: 2004-06-20.

Monocrystal jewelry material on the base of gadolinium-gallium garnet

Номер патента: RU2019588C1. Автор: А.М. Белоконь,В.В. Смаль,В.Г. Таширов,Б.В. Синицын,О.А. Гусаров. Владелец: Государственный научно-исследовательский и проектный институт редкометаллической промышленности "Гиредмет". Дата публикации: 1994-09-15.

Sintered anti-friction material on basis of iron

Номер патента: RU2475555C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2013-02-20.

Method of cupola heat of cast iron and oxide materials on lean coals and anthracite

Номер патента: RU2378388C2. Автор: Иван Филиппович Селянин,Владимир Васильевич Пашков,Виктор Иванович Клопов,Сергей Александрович Бедарев,Андрей Владимирович Феоктистов. Владелец: Владимир Васильевич Пашков. Дата публикации: 2010-01-10.

Composition wear-resistant material on basis of ultra high molecular polyethylene (uhmpe)

Номер патента: RU2381242C2. Автор: Елена Николаевна Воскресенская,Владимир Александрович Полубояров,Олимпиада Евгеньевна Попова,Юрий Юрьевич Гаврилов,Геннадий Егорович Селютин,Владимир Александрович Ворошилов,Андрей Владимирович Турушев. Владелец: Институт химии и химической технологии СО РАН. Дата публикации: 2010-02-10.

Composition of anti-friction powder materials on base of copper

Номер патента: RU2396144C2. Автор: Вячеслав Анатольевич Сурков,Юрий Вячеславович Винокуров,Татьяна Владимировна Бурдикова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Казанский государственный технический университет им. А.Н. Туполева (КГТУ им. А.Н. Туполева). Дата публикации: 2010-08-10.

Method for measuring complex dielectric penetrability of low-impedance materials on uhf and device for realization of said method

Номер патента: RU2253123C1. Автор: Н.А. Трефилов,Г.В. Дмитриенко. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет". Дата публикации: 2005-05-27.

Method for production of enamelled winding wire and device for application of powdered thermosetting coating material on wire

Номер патента: RU2592329C2. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2016-07-20.

Method of production of parts from composite materials on base of powder triplex steels non-homogeneous in concentration

Номер патента: RU2291031C1. Автор: Александр Аронович Шацов. Владелец: Александр Аронович Шацов. Дата публикации: 2007-01-10.

Wear-resistant composite powder material on copper base for contact plates of current collectors of electric stock

Номер патента: RU2400550C2. Автор: Алла Владимировна Алешина,Игорь Владимирович Мелешко,Алексей Сергеевич Богатов,Александр Владимирович Сахненко,Сергей Александрович Сахненко. Владелец: Сергей Александрович Сахненко. Дата публикации: 2010-09-27.

Method of receiving of composite material on basis of titanium carbon-silicide

Номер патента: RU2372167C2. Автор: Владимир Никитович Анциферов,Максим Николаевич Каченюк,Андрей Алексеевич Сметкин. Владелец: Андрей Алексеевич Сметкин. Дата публикации: 2009-11-10.

Method for production of powder material on basis of titanium

Номер патента: RU2555698C1. Автор: Александр Георгиевич Залазинский,Борис Рафаилович Гельчинский,Георгий Георгиевич Залазинский,Татьяна Леонидовна Щенникова,Иван Михайлович Березин,Ольга Владимировна Романова,Денис Игоревич Крючков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт металлургии Уральского отделения Российской академии наук (ИМЕТ УрО РАН). Дата публикации: 2015-07-10.

Method for obtaining powder material on basis of copper

Номер патента: RU2460816C1. Автор: Александр Федорович Дресвянников,Ильдар Шаукатович Абдуллин,Вячеслав Анатольевич Сурков,Рустем Фаридович Шарафеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н.Туполева - КАИ" (КНИТУ-КАИ). Дата публикации: 2012-09-10.

Acoustic emission method of controlling quality of materials on samples

Номер патента: RU2492464C1. Автор: Владимир Лазаревич Шкуратник,Евгений Александрович Новиков,Алексей Алексеевич Кормнов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный горный университет" (МГГУ). Дата публикации: 2013-09-10.

Machine for spreading material on the ground with three independantly driven wheel assemblies one of which steers

Номер патента: NZ563069A. Автор: Feixes Conrado Pont. Владелец: Bombform S L. Дата публикации: 2010-01-29.

Method for growing of potato planting material on peat-and-sawdust substrate

Номер патента: RU2187222C1. Автор: М.К. Кокшарова. Владелец: Государственное учреждение Уральский научно-исследовательский институт сельского хозяйства РАСХН. Дата публикации: 2002-08-20.

Rolled mastic material on textile base tape impregnated with mastic using asphaltic resinous oligomers (versions)

Номер патента: RU2458282C2. Автор: Талгат Вилевич Галиуллин,Елена Геннадьевна Галиуллина,Валерий Николаевич Николаев,Сергей Вячеславович Никифоров,Вячеслав Борисович Борисов. Владелец: Талгат Вилевич Галиуллин. Дата публикации: 2012-08-10.

Installation for drying paste-like materials on inert bodies

Номер патента: RU2425309C1. Автор: Вячеслав Михайлович Дмитриев,Елена Анатольевна Сергеева,Василий Федорович Егоров,Валентина Николаевна Макарова,Лев Антонович Харкевич. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тамбовский государственный технический университет" ГОУ ВПО ТГТУ. Дата публикации: 2011-07-27.

Non-fired heat-insulating material on basis of bergmeal of sukholozhsky field of sverdlovsk oblast

Номер патента: RU2557026C1. Автор: Сергей Сергеевич Радаев,Максим Валерьевич Кудоманов,Константин Николаевич Илюхин,Ольга Игоревна Селезнева,Наталья Зияфатовна Рясная,Константин Сергеевич Иванов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тюменский государственный архитектурно-строительный университет". Дата публикации: 2015-07-20.

Method of production of composite material on base of inter-metallic titanium compound and article produced by this method

Номер патента: RU2215816C2. Автор: Е.Н. Каблов,Ю.А. Абузин,С.Е. Салибеков,Б.Ф. Трефилов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов". Дата публикации: 2003-11-10.

Galvanic composite material on base of nickel

Номер патента: RU2422561C2. Автор: Валерий Владимирович Иванов,Владимир Ильич Балакай,Анна Валерьевна Арзуманова,Илья Владимирович Балакай,Ксения Владимировна Балакай,Иван Фадиалович Бырылов,Владимир Ильич Балакай (RU),Анна Валерьевна Арзуманова (RU),Илья Владимирович Балакай (RU),Ксения Владимировна Балакай (RU),Иван Фадиалович Бырылов (RU),Валерий Владимирович Иванов (RU). Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный технический университет" (Новочеркасский политехнический институт). Дата публикации: 2011-06-27.

Method for obtaining super-hard composite material on basis of diamond nanopowder

Номер патента: RU2439186C2. Автор: Александр Александрович Шульженко,Владислав Герасимович Гаргин,Олег Александрович Розенберг,Сергей Евгеньевич Шейкин,Юрий Александрович Цеханов,Елена Александровна Балаганская. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Воронежский государственный архитектурно-строительный университет (ГОУ ВПО ВГАСУ). Дата публикации: 2012-01-10.

Monocrystal jewelry material on the base of gadolinium-gallium garnet

Номер патента: RU2019587C1. Автор: А.М. Белоконь,В.В. Смаль,В.Г. Таширов,Б.В. Синицын,О.А. Гусаров. Владелец: Государственный научно-исследовательский и проектный институт редкометаллической промышленности "Гиредмет". Дата публикации: 1994-09-15.

Apparatus for Spreading Materials on Edibles such as Cake, Biscuits and the like.

Номер патента: GB190806554A. Автор: Fritz Schoppe,Carl Kaeufer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-08-27.

Procedure for chemical-thermal treatment of items out of powder materials on base of iron

Номер патента: RU2406782C2. Автор: Алексей Борисович Коростелев,Дарья Александровна Чумак-Жунь,Алексей Борисович Коростелев (RU),Дарья Александровна Чумак-Жунь (RU). Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный вечерний металлургический институт. Дата публикации: 2010-12-20.

Method of fabrication of magnets out of powder material on base of iron-chromium-cobalt system

Номер патента: RU2334589C2. Автор: Александр Аронович Шацов. Владелец: ООО "Прецизионные сплавы". Дата публикации: 2008-09-27.

Procedure for producing composite material on base of diamond powder and/or cubic boron nitride

Номер патента: RU2385356C1. Автор: Владимир Васильевич Журавлев,Валерий Борисович Дудаков,Гниятулла Гарифуллович Ишбаев,Валерий Федорович Герасимов. Владелец: ОАО "Научно-исследовательский институт природных синтетических алмазов и инструмента". Дата публикации: 2010-03-27.

Procedure for production of composite material on metal matrix reinforced with quazi-crystals

Номер патента: RU2413781C1. Автор: Юрий Алексеевич Абузин,Игорь Евгеньевич Гончаров,Иван Юрьевич Ефимочкин,Алексей Михайлович Клевачев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2011-03-10.

Powder corrosion resistant material on base of iron

Номер патента: RU2411298C1. Автор: Александр Исаакович Рабинович,Вадим Геннадьевич Александров,Надежда Викторовна Безматерных,Владимир Ильич Артамонов,Денис Алексеевич Ощепков,Надежда Аркадьевна Кичигина. Владелец: Закрытое Акционерное Общество "Новомет-Пермь". Дата публикации: 2011-02-10.

Method for depositing loose material on flexible medium

Номер патента: RU2164041C1. Автор: А.Я. Киселев,К.Б. Демидов,С.И. Гафт,О.В. Фалев. Владелец: Демидов Константин Борисович. Дата публикации: 2001-03-10.

Method for Providing a Wear-Resistant Material on a Body, and Composite Body

Номер патента: NL2023028A. Автор: NIKIPELOV Andrey,Franciscus Johannes De Groot Antonius. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2019-05-15.

THERMAL INTERFACE MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING THERMAL INTERFACE MATERIAL, AND JOINING STRUCTURE USING THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20130081796A1. Автор: Matsuda Yuichi,Horiuchi Michio,Tokutake Yasue. Владелец: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-04.

Surface modification of thermally-conductive particles, surface-modified thermally-conductive particles prepared by the same, thermal interface material using the same and method for preparing the same

Номер патента: TW201204777A. Автор: Shao-Chung Hu,Chien-Min Sung,Shang-Ray Yang,Chien-Chung TENG,Feng-Chi Ku. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2012-02-01.

Thermal interface material composition

Номер патента: TW200505984A. Автор: Yun-Yue Lin,Shun-Tian Lin,Chen-Hsin Lai,Chung-Hong Liu. Владелец: Taiwan Salt Company. Дата публикации: 2005-02-16.

Method and device for making thermal interface material

Номер патента: TW200720040A. Автор: Bor-Yuan Hsiao,Chi-Chuang Ho. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-01.

Method and system for mixing thermal interface material

Номер патента: TWI374182B. Автор: Chi Chuang Ho. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

Thermal interface material and method for making same

Номер патента: TW200643159A. Автор: Bor-Yuan Hsiao. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-16.

Thermal interface material and method for making s

Номер патента: TWI354017B. Автор: Bor Yuan Hsiao. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-11.

Thermal interface material and method of making the same

Номер патента: TW200637475A. Автор: Shou-Shan Fan,Chang-Hong Liu,Hua Huang. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-16.

Thermal interface material and method for making same

Номер патента: TW200702298A. Автор: Yang Wu,Shou-Shan Fan,Chang-Hong Liu,Hua Huang. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-16.

Measurement apparatus for thermal interface material

Номер патента: TWM258284U. Автор: Chun-Yi Chang. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.