Thermal interface materials comprising aligned fibers and materials such as solder, alloys, and/or other metals
Номер патента: WO2024039598A1
Опубликовано: 22-02-2024
Автор(ы): Chunzhou Pan, Rafael Padilla, JR.
Принадлежит: Boston Materials, Inc.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-02-2024
Автор(ы): Chunzhou Pan, Rafael Padilla, JR.
Принадлежит: Boston Materials, Inc.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Thermal interface materials comprising aligned fibers and materials such as solder, alloys, and/or other metals
Номер патента: US20240052558A1. Автор: Rafael Padilla, JR.,Chunzhou Pan. Владелец: Boston Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-15.