Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Multi-die package on package

Номер патента: EP4343843A1
Опубликовано: 27-03-2024
Автор(ы): Tai-Hao PENG, Yao-Tsung Huang
Принадлежит: MediaTek Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Multi-die package on package

Номер патента: US20240096860A1. Автор: Yao-Tsung Huang,Tai-Hao PENG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Multi-die package structure, chip and method

Номер патента: CN112670253A. Автор: 蒋航,蒲应江. Владелец: Chengdu Monolithic Power Systems Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-16.

Multi-die package structure, chip and method

Номер патента: CN112670253B. Автор: 蒋航,蒲应江. Владелец: Chengdu Monolithic Power Systems Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-10.

Package-on-package type package including integrated circuit devices and associated passive components on different levels

Номер патента: US09679853B2. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Multi-die package having different types of semiconductor dies attached to the same thermally conductive flange

Номер патента: US09997476B2. Автор: Alexander Komposch,Bill Agar,Xikun Zhang,Michael Lefevre,Dejiang Chang. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-06-12.

Modular interconnection repair of multi-die package

Номер патента: US10079211B1. Автор: Chee Hak Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-18.

MULTI-DIE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20170025392A1. Автор: Guzek John S.,TEH Weng Hong,Zhong Shan. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-26.

INTERCONNECTS FOR A MULTI-DIE PACKAGE

Номер патента: US20200075548A1. Автор: Kim Kang-Yong,Lim Dong Soon,Yoo Chan,Song Jaekyu. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

Package-on-package type package including integrated circuit devices and associated passive components on different levels

Номер патента: US20170278799A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-28.

Package-on-package having a thick logic die

Номер патента: US20230307421A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Che-Hung KUO,Shih-Chin Lin,Wen-Chin Tsai,Hsing-Chih Liu,Isabella Song. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Package-on-package having a thick logic die

Номер патента: EP4300567A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Che-Hung KUO,Shih-Chin Lin,Wen-Chin Tsai,Hsing-Chih Liu,Isabella Song. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Multi-die package and methods of formation

Номер патента: US20240071854A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Multiple non-active dies in a multi-die package

Номер патента: US20230395563A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Multi die package having a die and a spacer layer in a recess

Номер патента: US09490196B2. Автор: Shan Zhong,John S. Guzek,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Multi-die package with bridge layer and method for making the same

Номер патента: US09640521B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Yu-feng Chen,Wei Sen CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

High bandwidth, low profile multi-die package

Номер патента: WO2018118278A1. Автор: Omkar G. Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

High Bandwidth, Low Profile Multi-Die Package

Номер патента: US20180182744A1. Автор: Omkar G. Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Multi-die package structure and multi-die co-packing method

Номер патента: US20220230991A1. Автор: Hunt Jiang,Deming Xiao. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Methods for making multi-die package with bridge layer

Номер патента: US20170236724A1. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Yu-feng Chen,Wei Sen CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

MULTI-DIE PACKAGE

Номер патента: US20180226334A1. Автор: Sankman Robert L.,Starkston Robert,Arad Oren,OVROM,III ALLAN A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Methods for Making Multi-Die Package With Bridge Layer

Номер патента: US20200266074A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Chen Chen-Shien,Chen Yu-Feng,Chang Wei Sen. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Multi die package structures

Номер патента: CN104025285A. Автор: S·钟,J·S·古扎克,W·H·泰赫. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-09-03.

Multi die package structures

Номер патента: KR101632249B1. Автор: 샨 종,웽 홍 테,존 에스. 구젝. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2016-07-01.

Semiconductor package structure, package on package structure and packaging method

Номер патента: US20170294389A1. Автор: Mark Gerber,Bradford FACTOR,Rich RICE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Multi-die package structure and multi-die co-packing method

Номер патента: US12002787B2. Автор: Hunt Jiang,Yingjiang Pu. Владелец: Chengdu Monolithic Power Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Package on package structure having package to package interconnect composed of packed wires having a polygon cross section

Номер патента: WO2018063641A3. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Robert L. Sankman,Chia-Pin Chiu,Yoko SEKIHARA. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-02-07.

Memory package on extended base die over soc die for package layer count and form factor reduction

Номер патента: US20230395578A1. Автор: Telesphor Kamgaing,Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Chu Aun Lim,Chee Kheong Yoon,Kavitha Nagarajan,Jooi Wah WONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

High-bandwidth-package-on-package struktur

Номер патента: DE102023104120A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Yao-Pang Hsu,Bo-Jiun Yang,Bo-Hao Ma,Yin-Fa Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

High-bandwidth package-on-package structure

Номер патента: US20230282626A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Yao-Pang Hsu,Bo-Jiun Yang,Bo-Hao Ma,Yin-Fa Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

MULTI-DIE PACKAGE WITH MULTIPLE HEAT CHANNELS

Номер патента: US20200168533A1. Автор: LUO Tianyi,Lopez Osvaldo Jorge,Noquil Jonathan Almeria. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-28.

Package on package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09905546B2. Автор: Cheng-Chia Chiang,Lung-Yuan Wang,Shih-Hao Tung,Chang-Yi Lan,Chu-Huei Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Package-on-package (PoP) device with integrated passive device in a via

Номер патента: US09613917B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: EP3286782A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-02-28.

Package-on-package structure with reduced height

Номер патента: EP2973700A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah,Marcus Bernard Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Package-on-package structure with reduced height

Номер патента: WO2014150564A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah,Marcus Bernard Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-25.

Package on-package devices with upper RDL of WLPS and methods therefor

Номер патента: US09991235B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Package-on-package devices with same level WLP components and methods therefor

Номер патента: US09991233B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Package on-package devices with multiple levels and methods therefor

Номер патента: US09985007B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Package-on-package devices with WLP components with dual RDLs for surface mount dies and methods therefor

Номер патента: US09972609B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Package on package bonding structure and method for forming the same

Номер патента: US09673182B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Package on package (PoP) bonding structures

Номер патента: US09673181B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Interposer for a package-on-package structure

Номер патента: US09613942B2. Автор: Jae Sik Lee,Hong Bok We,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Package on package (POP) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: US09601472B2. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Package on packaging structure and methods of making same

Номер патента: US09583474B2. Автор: Ming-Chih Yew,Jiun Yi Wu,Jing Ruei Lu,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Package-on-package structure with reduced height

Номер патента: US09484327B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah,Marcus Bernard Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Package on package bonding structure and method for forming the same

Номер патента: US09397062B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Method of manufacturing package-on-package device and bonding apparatus used therein

Номер патента: US11776946B2. Автор: Junho Cho,Ohchul Kwon,Seungjin Cheon,Tea-Geon KIM,Bubryong Lee,Junglae Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Method of manufacturing package-on-package device and bonding apparatus used therein

Номер патента: US20190273074A1. Автор: Junho Cho,Ohchul Kwon,Seungjin Cheon,Tea-Geon KIM,Bubryong Lee,Junglae Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-05.

Package-on-Package (PoP) Device with Integrated Passive Device in a Via

Номер патента: US20190123029A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Package-on-Package (PoP) Device with Integrated Passive Device in a Via

Номер патента: US20200105728A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Methods and Apparatus for Package on Package Structures

Номер патента: US20140061932A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yi-Da Tsai,Meng-Tse Chen,Wei-Yu Chen,Xi-Hong Chen,Tao-Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: US20190355659A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Fan out package-on-package with adhesive die attach

Номер патента: WO2019221865A1. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

Interposer for a package-on-package structure

Номер патента: WO2016200604A1. Автор: Jae Sik Lee,Hong Bok We,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-12-15.

Interposer for a package-on-package structure

Номер патента: CA2985197C. Автор: Jae Sik Lee,Hong Bok We,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Interposer for a package-on-package structure

Номер патента: EP3304593A1. Автор: Jae Sik Lee,Hong Bok We,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-04-11.

Fan-out-package-on-package mit klebediebefestigung

Номер патента: DE112019002044T5. Автор: Thomas Huber,Bernd Waidhas,David O'Sullivan. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Package on package with integrated passive electronics method and apparatus

Номер патента: US20190103388A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Package on package with integrated passive electronics method and apparatus

Номер патента: US20190355709A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: WO2016172633A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-10-27.

Package-on-package structures

Номер патента: US20140231993A1. Автор: Huahung Kao. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-08-21.

Multi-die packages incorporating flip chip dies and associated packaging methods

Номер патента: CN102709282A. Автор: 蒋航. Владелец: Chengdu Monolithic Power Systems Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-03.

Multi-Die Package Having Different Types of Semiconductor Dies Attached to the Same Thermally Conductive Flange

Номер патента: US20170125362A1. Автор: Komposch Alexander,Zhang Xikun,CHANG Dejiang,AGAR Bill,LEFEVRE Michael. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Enhanced multi-die package

Номер патента: US20070029648A1. Автор: Mark Gerber,John Moltz. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-02-08.

Enhanced multi-die package

Номер патента: WO2007016662A2. Автор: Mark Allen Gerber,John Edwin Moltz, Jr.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-02-08.

Rigid interconnect structures in package-on-package assemblies

Номер патента: US09768105B2. Автор: Chen-Hua Yu,Mirng-Ji Lii,Jiun Yi Wu,Chien-Hsiun Lee,Yung Ching Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Package-on-package type semiconductor device which is realized through applying not a TSV technology but a fan-out wafer level package technology

Номер патента: US09793217B2. Автор: Sang Eun Lee,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Multi-die package structures including redistribution layers

Номер патента: US20240250067A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Kuo-Chung Yee,Tsung-Ding Wang. Владелец: PARABELLUM STRATEGIC OPPORTUNITIES FUND LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING FAN-OUT MEMORY PACKAGE

Номер патента: US20170373010A1. Автор: Lee Sang Eun,YANG Seung Taek. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2017-12-28.

Methods of forming multi-die package structures including redistribution layers

Номер патента: US9768145B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Kuo-Chung Yee,Tsung-Ding Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Methods of Forming Multi-Die Package Structures Including Redistribution Layers

Номер патента: US20180005984A1. Автор: Yu Chen-Hua,WANG Tsung-Ding,Lee Chien-Hsun,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Multi-Die Package Structures Including Redistribution Layers

Номер патента: US20210028147A1. Автор: Yu Chen-Hua,WANG Tsung-Ding,Lee Chien-Hsun,Yee Kuo-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

System and method for excess voltage protection in a multi-die package

Номер патента: WO2010019663A1. Автор: Reza Jalilizeinali,Sreeker Dundigal,Vivek Mohan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-02-18.

System and method for excess voltage protection in a multi-die package

Номер патента: EP2324500A1. Автор: Reza Jalilizeinali,Sreeker Dundigal,Vivek Mohan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2011-05-25.

Printed wiring board for package-on-package

Номер патента: US09935029B2. Автор: Takashi Kariya,Shigeru Yamada,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Package on package structure

Номер патента: US12046588B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Dong-Han Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package on package structure

Номер патента: US20090102039A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Shang-Wei Chen,Kan-Jung Chia. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Package on package structure

Номер патента: US20240355795A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Dong-Han Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor assembly with package on package structure and electronic device including the same

Номер патента: US20170358544A1. Автор: Kwang Sub Lee,Se Young Jang,Sang Gyun Lee,Chi Hyun Cho,Chul Woo Park,Ki Cheol BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-14.

Thermal management for package on package assembly

Номер патента: US11935877B2. Автор: Itai Leshniak. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor assembly with package on package structure and electronic device including the same

Номер патента: KR20170138644A. Автор: 이상균,박철우,조치현,이광섭,장세영,배기철. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2017-12-18.

Package-on-package assembly with improved thermal management

Номер патента: EP4052293A1. Автор: Mengzhi Pang,Ashish Jain. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-09-07.

Package-on-Package Assembly with Improved Thermal Management

Номер патента: US20230317689A1. Автор: Mengzhi Pang,Ashish Jain. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Package-on-package assembly containing a decoupling capacitor

Номер патента: WO2024097037A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: KYOCERA AVX Components Corporation. Дата публикации: 2024-05-10.

Package-On-Package Assembly Containing A Decoupling Capacitor

Номер патента: US20240145452A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) STRUCTURES

Номер патента: US20210104496A1. Автор: HONG Mingi. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-08.

PACKAGE SUBSTRATE, PACKAGE, PACKAGE ON PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20150348918A1. Автор: Kim Jong Rip,Yoo Je Gwang,PARK Jin Seon,KANG Myung Sam,Lee Seung Eun,Kook Seung Yeop,HAN Mi Ja,PARK Ju Hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-03.

Package on package suppressing a solder non-wet defect

Номер патента: KR100744151B1. Автор: 김태훈,박성용. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-08-01.

Package-on-package assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US09437583B1. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Thermal interface material layer and package-on-package device including the same

Номер патента: US09899294B2. Автор: Jin-woo Park,Min-ok NA,Jongkook Kim,Jangwoo Lee,Hyo-Chang Ryu,BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Reconfiguring through silicon vias in stacked multi-die packages

Номер патента: US20110090004A1. Автор: Roland SCHUETZ. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2011-04-21.

Apparatus and methods for multi-die packaging

Номер патента: US09721881B1. Автор: Wei Gao,Zhiwei Gong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Carbon-pad thermal-interface materials in multi-die packages

Номер патента: US20200286809A1. Автор: James C. Matayabas, Jr.,Shushan Gong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Thin film based fan out and multi die package platform

Номер патента: US09786574B2. Автор: Scott Jewler. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

MULTI DIE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20130277865A1. Автор: Guzek John S.,TEH Weng Hong,Zhong Shan. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-24.

Reconfiguring through silicon vias in stacked multi-die packages

Номер патента: US20140097891A1. Автор: Roland SCHUETZ. Владелец: Conversant Intellectual Property Management Inc. Дата публикации: 2014-04-10.

APPARATUS AND METHODS FOR MULTI-DIE PACKAGING

Номер патента: US20180053749A1. Автор: Kalandar Navas Khan Oratti,Lakhera Nishant,SINGH Akhilesh K.. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-22.

Apparatus and Methods for Multi-Die Packaging

Номер патента: US20170278825A1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Nishant Lakhera,Akhilesh K. Singh. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

APPARTUS AND METHODS FOR MULTI-DIE PACKAGING

Номер патента: US20170317020A1. Автор: Gao Wei,Gong Zhiwei. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

THIN FILM BASED FAN OUT AND MULTI DIE PACKAGE PLATFORM

Номер патента: US20160343633A1. Автор: JEWLER Scott. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

Thin film based fan out and multi die package platform

Номер патента: US20170365537A1. Автор: Scott Jewler. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-21.

Process for manufacturing a fan-out and multi-die package structure based on thin films

Номер патента: DE102016205559B4. Автор: Scott Jewler. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Contoured package-on-package joint

Номер патента: US09991246B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12033929B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Package on package structure with pillar bump pins and related method thereof

Номер патента: US20150325549A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-11-12.

Package on package structure with pillar bump pins and related method thereof

Номер патента: US09437577B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Package on-package (PoP) structure including stud bulbs

Номер патента: US09812427B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Package on-Package (PoP) structure including stud bulbs and method

Номер патента: US09502394B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Contoured Package-on-Package Joint

Номер патента: US20180261587A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Contoured Package-on-Package Joint

Номер патента: US20200303365A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-24.

Package on package arrangement and method

Номер патента: US20150206862A1. Автор: Ernesto A. Opiniano. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2015-07-23.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11791252B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Rdl patterning with package on package system

Номер патента: US20100025833A1. Автор: Byung Tai Do,Dioscoro A. Merilo,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-02-04.

OFFSET INTERPOSERS FOR LARGE-BOTTOM PACKAGES AND LARGE-DIE PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20160218093A1. Автор: Nickerson Robert M.,Mortensen Russell K.,Watts Nicholas R.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-07-28.

Multi-Die Package with Separate Inter-Die Interconnects

Номер патента: US20140240945A1. Автор: Joachim Mahler,Khalil Hosseini,Josef Höglauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-08-28.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20170256487A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Semiconductor devices, multi-die packages, and methods of manufacure thereof

Номер патента: US09984969B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor devices, multi-die packages, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09659863B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20160155730A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Systems and methods for package on package through mold interconnects

Номер патента: US09659908B1. Автор: Siddarth Kumar,Sandeep B Sane,Shubhada H. Sahasrabudhe,Shalabh Tandon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Package-on-package assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US09449953B1. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Package-On-Package Device

Номер патента: US20240266297A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Manufacturing method of package on package structure

Номер патента: US11996400B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Yu-Peng Tsai,Philip Yu-Shuan Chung,Cheng-Ting Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Manufacturing method of package on package structure

Номер патента: US20240274589A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Yu-Peng Tsai,Philip Yu-Shuan Chung,Cheng-Ting Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for forming a package-on-package structure

Номер патента: US20100032847A1. Автор: Vincent Ho,Asri bin Yusof. Владелец: EEMS Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Package-on-package structure and method

Номер патента: US09818729B1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Sheng-Feng Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of manufacturing a package-on-package type semiconductor package

Номер патента: US09741701B2. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Package-on-Package-Struktur mit geringen Abständen

Номер патента: DE102012110654A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Yi-Da Tsai,Tsai-Tsung Tsai,Ai-Tee Ang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

Offset interposers for large-bottom packages and large-die package-on- package structures

Номер патента: US20240222350A1. Автор: Nicholas R. Watts,Russell K. Mortensen,Robert M. Nickerson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Offset interposers for large-bottom packages and large-die package-on-package structures

Номер патента: US12107082B2. Автор: Nicholas R. Watts,Russell K. Mortensen,Robert M. Nickerson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Package on package structure and method for forming the same

Номер патента: US09711470B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Heat spreader for package-on-package (PoP) type packages

Номер патента: US09673175B1. Автор: Logendran Bharatham. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-06-06.

System, method, and computer program product for a cavity package-on-package structure

Номер патента: US09659815B2. Автор: Teckgyu Kang,Ronilo V. Boja,Abraham Fong Yee. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Die package with openings surrounding end-portions of through package vias (TPVs) and package on package (PoP) using the die package

Номер патента: US09378982B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20240014191A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Systems and methods for package on package through mold interconnects

Номер патента: US20170133350A1. Автор: Siddarth Kumar,Shubhada H. Sahasrabudhe,Shalabh Tandon,Sandeep B. Sane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-11.

Package-on-package device

Номер патента: US11955433B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US11804477B2. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20220181309A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-09.

Package-on-Package Structure

Номер патента: US20200243370A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Hui-min Huang,Yu-Peng Tsai,Ai-Tee Ang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Package-on-Package Structure

Номер патента: US20180019151A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Hui-min Huang,Yu-Peng Tsai,Ai-Tee Ang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20230187432A1. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Package-on-Package Structure and Method

Номер патента: US20180068985A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Sheng-Feng Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2018-03-08.

Package-on-package structure

Номер патента: KR101808478B1. Автор: 러셀 모텐슨,로버트 닉커슨,니콜라스 왓츠. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2017-12-12.

Offset interposers for large-bottom packages and large-die package-on-package structures

Номер патента: US20240006401A1. Автор: Nicholas R. Watts,Russell K. Mortensen,Robert M. Nickerson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Offset interposers for large-bottom packages and large-die package-on-package structures

Номер патента: US11798932B2. Автор: Nicholas R. Watts,Russell K. Mortensen,Robert M. Nickerson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Offset interposers for large-bottom packages and large-die package-on-package structures

Номер патента: US11978730B2. Автор: Nicholas R. Watts,Russell K. Mortensen,Robert M. Nickerson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Package on package structure and method for forming the same

Номер патента: US20160111385A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Manufacturing method of package on package structure

Номер патента: US20200152616A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Yu-Peng Tsai,Philip Yu-Shuan Chung,Cheng-Ting Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Multi-die-package and method

Номер патента: US12014973B2. Автор: Andreas Riegler,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-18.

Multi-Die-Package and Method

Номер патента: US20190157191A1. Автор: Andreas Riegler,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-05-23.

Multi-Die-Package and Method

Номер патента: US20210335696A1. Автор: Andreas Riegler,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2021-10-28.

Multi-Die-Package and Method

Номер патента: US20190157191A1. Автор: Riegler Andreas,Fachmann Christian. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

Multi-die package structure, chip and method

Номер патента: CN112713126A. Автор: 蒋航,蒲应江. Владелец: Chengdu Monolithic Power Systems Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-27.

Package-on-package semiconductor device assemblies including one or more windows and related methods and packages

Номер патента: EP3479405A1. Автор: Matthew Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-08.

Package-on-package semiconductor device assemblies including one or more windows and related methods and packages

Номер патента: US20180005983A1. Автор: Matthew Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-04.

Package-on-package semiconductor device assemblies including one or more windows and related methods and packages

Номер патента: WO2018005189A1. Автор: Matthew Monroe. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-01-04.

Flexible packaging for chip-on-chip and package-on-package technologies

Номер патента: KR101174554B1. Автор: 빈센트 알. 본 캐넬. Владелец: 애플 인크.. Дата публикации: 2012-08-16.

Package-on-package semiconductor device assemblies including one or more windows and related methods and packages

Номер патента: US20180005983A1. Автор: Matthew Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-04.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLIES INCLUDING ONE OR MORE WINDOWS AND RELATED METHODS AND PACKAGES

Номер патента: US20190051631A1. Автор: Monroe Matthew. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-14.

Connecting function chips to a package to form package-on-package

Номер патента: US09449941B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chung-Shi Liu,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Pei-Chun Tsai,Sheng-Yu Wu,Chien-Hsiun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Integrated circuit structures with recessed conductive contacts for package on package

Номер патента: US09865568B2. Автор: Robert L. Sankman,Islam A. Salama,Ram S. Viswanath,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Kyu-Oh Lee,Babak Sabi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

MODULAR INTERCONNECTION REPAIR OF MULTI-DIE PACKAGE

Номер патента: US20190096812A1. Автор: Teh Chee Hak. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

Stacked multi-die packages with impedance control

Номер патента: US20140363924A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-12-11.

Repeater scheme for inter-die signals in multi-die package

Номер патента: US20230395566A1. Автор: Vijayakrishna J. Vankayala. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies

Номер патента: US09812433B2. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Package on active silicon semiconductor packages

Номер патента: US11978727B2. Автор: Sanka Ganesan,Mark Bohr,Debendra Mallik,Robert Sankman,Wilfred Gomes,Doug Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Package on active silicon semiconductor packages

Номер патента: EP3688801A1. Автор: Sanka Ganesan,Mark Bohr,Debendra Mallik,Robert Sankman,Wilfred Gomes,Doug Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies

Номер патента: WO2015153295A1. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-10-08.

Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies

Номер патента: US20160079215A1. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-03-17.

Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies

Номер патента: US20160260696A1. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-09-08.

ELECTRONIC DEVICE PACKAGE ON PACKAGE (POP)

Номер патента: US20210035880A1. Автор: Lim Min Suet,Guo Xi,Goh Eng Huat,Sir Jiun Hann. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-02-04.

Methods and Apparatus for Package on Package Devices with Reversed Stud Bump Through Via Interconnections

Номер патента: US20150072476A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Tin-Hao Kuo,Chih-Hua Chen,Yen-Chang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-03-12.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160197063A1. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Package-on-package secure module having bga mesh cap

Номер патента: KR101394177B1. Автор: 데이비드 디. 이튼,데이비드 알. 스타브,루벤 씨. 제타. Владелец: 맥심 인터그래이티드 프로덕츠 인코포레이티드. Дата публикации: 2014-05-14.

Package on package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101640078B1. Автор: 김진성,박재성,윤주훈,박동주. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2016-07-15.

Methods and apparatus for thinner package on package structures

Номер патента: US09646922B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Stacked package-on-package memory devices

Номер патента: US09685429B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-20.

‘RDL-First’ packaged microelectronic device for a package-on-package device

Номер патента: US09911718B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of forming package-on-package (PoP) structure having a chip package with a plurality of dies attaching to first side of an interposer with a die formed thereon

Номер патента: US09418978B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

MULTI-DIE PACKAGE COMPRISING UNIT SPECIFIC ALIGNMENT AND UNIT SPECIFIC ROUTING

Номер патента: US20170103927A1. Автор: BISHOP Craig. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-13.

Methods and Apparatus for Thinner Package on Package Structures

Номер патента: US20150235934A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Integrated package design with wire leads for package-on-package product

Номер патента: US9960104B2. Автор: Zhiyong Simon SUN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Integrated package design with wire leads for package-on-package product

Номер патента: US09960104B2. Автор: Zhiyong Simon SUN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Package on packages and mobile computing devices having the same

Номер патента: US09811122B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Package board, method for manufacturing the same and package on package having the same

Номер патента: US09793250B2. Автор: Hye Jin Kim,Myung Sam Kang,Young Gwan Ko,Hye Won Jung,Min Jae SEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Package-on-package device

Номер патента: US09583430B2. Автор: Kyol PARK,Eon Soo JANG,Yunhyeok Im,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

Package on Package Structure

Номер патента: US20140246785A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Mirng-Ji Lii,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-04.

Package on Package Structure

Номер патента: US20150340349A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Mirng-Ji Lii,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-11-26.

Packaged microelectronic device for a package-on-package device

Номер патента: US10043779B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-08-07.

Multi-stacked package-on-package structures

Номер патента: US11664322B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Ming Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-30.

Integrated package design with wire leads for package-on-package product

Номер патента: US20160372404A1. Автор: Zhiyong Simon SUN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Integrated package design with wire leads for package-on-package product

Номер патента: EP3058590A1. Автор: Zhiyong Simon SUN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-24.

Integrated circuit (ic) package employing on-package tunable inductor formed in redistribution layer (rdl) for impedance tuner circuit, and related methods

Номер патента: US20230387044A1. Автор: Saravana Maruthamuthu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Non-planar on-package via capacitor

Номер патента: WO2018063687A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Fay Hua,Telesphor Kamgaing,Brandon Rawlings. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

Integrated circuit (ic) package employing on-package tunable inductor formed in redistribution layer (rdl) for impedance tuner circuit, and related methods

Номер патента: WO2023229843A1. Автор: Saravana Maruthamuthu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-11-30.

Inter-die signal load reduction technique in multi-die package

Номер патента: US20230395565A1. Автор: Vijayakrishna J. Vankayala. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Method and circuits for communication in multi-die packages

Номер патента: US9607948B2. Автор: James Karp,Vassili Kireev. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Package on package configuration

Номер патента: US20180175003A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-21.

Embedded die-down package-on-package device

Номер патента: US09812422B2. Автор: Toong Erh Ooi,Bok Eng Cheah,Nitesh Nimkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Thermally enhanced package-on-package structure

Номер патента: US09601464B2. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Package-on-Package Structure Including a Thermal Isolation Material

Номер патента: US20230378153A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Kuei-Wei Huang,Tsai-Tsung Tsai,Ai-Tee Ang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package-on-package structure including a thermal isolation material

Номер патента: US11776945B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Kuei-Wei Huang,Tsai-Tsung Tsai,Ai-Tee Ang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Methods and Apparatus for Package on Package Structures

Номер патента: US20140061932A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yi-Da Tsai,Meng-Tse Chen,Wei-Yu Chen,Xi-Hong Chen,Tao-Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Package-on-Package Structure Including a Thermal Isolation Material and Method of Forming the Same

Номер патента: US20200020677A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Huang Kuei-Wei,Tsai Tsai-Tsung,Ang Ai-Tee. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-16.

PACKAGE-ON-PACKAGE (PoP) DEVICE COMPRISING A GAP CONTROLLER BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGES

Номер патента: US20170098633A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Brian Roggeman. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-06.

Package on Package (PoP) Bonding Structures

Номер патента: US20140183731A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

PACKAGE ON PACKAGE WITH INTEGRATED PASSIVE ELECTRONICS METHOD AND APPARATUS

Номер патента: US20190103388A1. Автор: Kim Hyoung Il. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

Package-on-Package (PoP) Device with Integrated Passive Device in a Via

Номер патента: US20200105728A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Package-on-Package (PoP) Device with Integrated Passive Device in a Via

Номер патента: US20190123029A1. Автор: Chen Chen-Shien,Hsiao Ching-Wen. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

FABRICATION METHOD OF PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180138158A1. Автор: Chiang Cheng-Chia,TUNG SHIH-HAO,Wang Lung-Yuan,Lan Chang-Yi,Huang Shu-Huei. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-17.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, FABRICATION METHOD THEREFOR, AND PACKAGE-ON PACKAGE

Номер патента: US20150187742A1. Автор: Park Kyung-Hoon,Kwon Yong-Tae. Владелец: NEPES CO., LTD.. Дата публикации: 2015-07-02.

Embedded die-down package-on-package device

Номер патента: US20140291866A1. Автор: Toong Erh Ooi,Bok Eng Cheah,Nitesh Nimkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURES WITH RECESSED CONDUCTIVE CONTACTS FOR PACKAGE ON PACKAGE

Номер патента: US20170207196A1. Автор: Sankman Robert L.,Chavali Sri Chaitra Jyotsna,Salama Islam A.,Viswanath Ram S.,LEE Kyu-oh,SABI BABAK. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Package-on-Package (PoP) Device with Integrated Passive Device in a Via

Номер патента: US20170207207A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURES WITH RECESSED CONDUCTIVE CONTACTS FOR PACKAGE ON PACKAGE

Номер патента: US20180226381A1. Автор: Sankman Robert L.,Chavali Sri Chaitra Jyotsna,Salama Islam A.,Viswanath Ram S.,LEE Kyu-oh,SABI BABAK. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Package on Package (PoP) Bonding Structures

Номер патента: US20170271311A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Package-on-Package Structure Including a Thermal Isolation Material and Method of Forming the Same

Номер патента: US20160343698A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Huang Kuei-Wei,Tsai Tsai-Tsung,Ang Ai-Tee. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

Interposer for a package-on-package structure

Номер патента: US20160358899A1. Автор: Jae Sik Lee,Hong Bok We,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-12-08.

PACKAGE ON PACKAGE WITH INTEGRATED PASSIVE ELECTRONICS METHOD AND APPARATUS

Номер патента: US20190355709A1. Автор: Kim Hyoung Il. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Package on package (PoP) bonding structures

Номер патента: US9368438B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-14.

Embedded die-down package-on-package device

Номер патента: US9455218B2. Автор: Toong Erh Ooi,Bok Eng Cheah,Nitesh Nimkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Embedded die-down package-on-package device

Номер патента: CN104078453B. Автор: T·E·黄,B·E·谢阿赫,N·尼姆卡尔. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-12.

For memory on package with reduced thickness

Номер патента: US20240334715A1. Автор: Phani Alaparthi,Samarth Alva,Navneet Kumar SINGH,Gaurav HADA,Aiswarya M. Pious,Ritu Bawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Multi-die package comprising unit specific alignment and unit specific routing

Номер патента: US09818659B2. Автор: Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Multi-die package comprising unit specific alignment? and unit specific routing

Номер патента: TWI674635B. Автор: Craig Bishop,克雷格 畢夏普. Владелец: 美商戴卡科技有限公司. Дата публикации: 2019-10-11.

Package-on-package (PoP) device comprising bi-directional thermal electric cooler

Номер патента: US09746889B2. Автор: PENG Wang,Hee Jun Park,Rajat Mittal,Mehdi Saeidi,Arpit Mittal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

양방향 열 전기 냉각기를 포함하는 pop(package-on-package) 디바이스

Номер патента: KR20180005179A. Автор: 펭 왕,희준 박,라자트 미탈,메디 샤이디,아르피트 미탈. Владелец: 퀄컴 인코포레이티드. Дата публикации: 2018-01-15.

양방향 열 전기 냉각기를 포함하는 pop(package-on-package) 디바이스

Номер патента: KR102513960B1. Автор: 펭 왕,희준 박,라자트 미탈,메디 샤이디,아르피트 미탈. Владелец: 퀄컴 인코포레이티드. Дата публикации: 2023-03-23.

Package-on-package (pop) device comprising bi-directional thermal electric cooler

Номер патента: EP3295481A1. Автор: PENG Wang,Hee Jun Park,Rajat Mittal,Mehdi Saeidi,Arpit Mittal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-21.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163737A1. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US11799190B2. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US20200259239A1. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-13.

Semiconductor package on which semiconductor chip is mounted on substrate with window

Номер патента: US09490187B2. Автор: Cheol Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package and package-on-package having the same

Номер патента: EP4333033A1. Автор: Youngbae Kim,YunSeok Choi,Jaesun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Semiconductor package and package-on-package having the same

Номер патента: US20240071845A1. Автор: Youngbae Kim,YunSeok Choi,Jaesun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package, fabrication method therefor, and package-on package

Номер патента: US09502391B2. Автор: Kyung-Hoon Park,Yong-Tae Kwon. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly

Номер патента: US09397016B2. Автор: Bok Sim Lim,A. Vethanayagam Rudge,Weng Khoon Mong,Mun Leong Loke,Kang Eu Ong,Sih Fei Lim,Tean Wee Ong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly

Номер патента: US20120319276A1. Автор: Bok Sim Lim,A. Vethanayagam Rudge,Weng Khoon Mong,Mun Leong Loke,Kang Eu Ong,Sih Fei Lim,Tean Wee One. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

STACKED PACKAGE-ON-PACKAGE MEMORY DEVICES

Номер патента: US20160035711A1. Автор: Hu Dyi-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

FAN-OUT SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGE ON PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190189600A1. Автор: Kim Hyung Joon,Lee Sang Jong,Jo Eun Jung,Lim Jae Hyun,KIM Han,Shim Jung Ho. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

Methods and Apparatus for Thinner Package on Package Structures

Номер патента: US20150235934A1. Автор: WU Jiun Yi. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

THERMALLY ENHANCED PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160276308A1. Автор: KIM Sung Hoon,JUNG Yoonha,MIN Sunghwan,CHOI Jungyong. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE WITH PILLAR BUMP PINS AND RELATED METHOD THEREOF

Номер патента: US20150325549A1. Автор: LIN Shih-Chin,HSU Wen-Sung. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2015-11-12.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160365334A1. Автор: Shih Shing-Yih,Shih Neng-Tai. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-15.

PACKAGE STRUCTURE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200343223A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Chen Ming-Fa,Shih Chao-Wen,Yeh Sung-Feng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-10-29.

Three-dimensional system-in-package package-on-package structure

Номер патента: CN102569214B. Автор: 林南君,郑雅云. Владелец: ADL Engineering Inc. Дата публикации: 2014-05-21.

De-skewed multi-die packages

Номер патента: EP2732466A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-05-21.

High Bandwidth, Low Profile Multi-Die Package

Номер патента: US20180182744A1. Автор: Karhade Omkar G.. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

Package-on-package using through-hole via die on saw streets

Номер патента: US09847253B2. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

High input/output, low profile package-on-package semiconductor system

Номер патента: WO2009026224A2. Автор: Mark A. Gerber,Abram M. Castro,Kurt P. Wachtler. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2009-02-26.

Nested integrated circuit package on package system

Номер патента: WO2006084177A3. Автор: Hyun Uk Kim. Владелец: Stats Chippac Inc. Дата публикации: 2009-04-09.

Multi-die package structure, chip package structure and respective manufacturing method

Номер патента: CN112397460A. Автор: 周辉星. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2021-02-23.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11776905B2. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200258836A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393149A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US09572256B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

DESKEWED MULTI-DIE PACKAGES

Номер патента: US20130307138A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-11-21.

Package-on-Package Structure with Epoxy Flux Residue

Номер патента: US20180166421A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Kuei-Wei Huang,Wei-Yu Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-14.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Package-on-package structure with epoxy flux residue

Номер патента: US09881903B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Kuei-Wei Huang,Wei-Yu Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for Fabricating Array-Molded Package-on-Package

Номер патента: US20130189814A1. Автор: Mark A. Gerber,David N. Walter. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-07-25.

Method for fabricating array-molded package-on-package

Номер патента: US8574967B2. Автор: Mark A. Gerber,David N. Walter. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-05.

Semiconductor package having logic semiconductor chip and memory packages on interposer

Номер патента: US11217503B2. Автор: Chul Woo Kim,Yun Seok Choi,Hyo-Chang Ryu,Seung-Kwan Ryu,Yang Gyoo Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-04.

Package on package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US9362217B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Wei-Ping Wang,Pang-Chun Lin,Chun-Yuan Li,Shao-Tzu Tang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-07.

Semiconductor package and package-on-package devices including same

Номер патента: US20210225773A1. Автор: Jeongrim SEO,Sunghawn BAE,Sunghoan KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US20150250054A1. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-03.

Semiconductor package and package-on-package having the same

Номер патента: US20230378094A1. Автор: Junwoo PARK,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Jongwan Kim,Taejun Jeon,Junhyeung Jo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and a package-on-package including the same

Номер патента: US11776913B2. Автор: Dongho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Enabling package-on-package (PoP) pad surface finishes on bumpless build-up layer (BBUL) package

Номер патента: US9299602B2. Автор: Tao Wu,Mark S. Hlad,Qinglei ZHANG,Charavana K. Gurumurthy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-03-29.

Fan-out semiconductor package and package on package including the same

Номер патента: US20190189600A1. Автор: Jae Hyun Lim,Han Kim,Hyung Joon Kim,Sang Jong Lee,Eun Jung Jo,Jung Ho Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-20.

Package-on-package device, semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201027693A. Автор: Chi-Chih Chu,Cheng-Yi Weng,Chen-Kai Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2010-07-16.

Method for Fabricating Array-Molded Package-on-Package

Номер патента: US20140030851A1. Автор: Mark A. Gerber,David N. Walter. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-01-30.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR ASSEMBLY HAVING BOTTOM DEVICE CONFINED BY DIELECTRIC RECESS

Номер патента: US20170033083A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

INTERPOSER PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) WITH SOLDER ARRAY THERMAL CONTACTS

Номер патента: US20200051899A1. Автор: Mallik Debendra,Ganesan Sanka,Gaan Sandeep,UPPAL Aastha,Liff Shawna,Yao Jimin,Liu Pilin,CHAVALI Sri Chaitra. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor device having a boundary structure, a package on package structure, and a method of making

Номер патента: US20150069604A1. Автор: Yeong-Jyh Lin,Bor-Ping Jang,Chien Ling Hwang,Hsiao-Chung LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-03-12.

FLIP CHIP ASSEMBLY PROCESS FOR ULTRA THIN SUBSTRATE AND PACKAGE ON PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20150076692A1. Автор: Ong Kang Eu,Mong Weng Khoon,Rudge A. Vethanayagam,Lim Bok Sim,Loke Mun Leong,Lim Sih Fei,Ong Tean Wee. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-19.

METHODS OF FORMING PACKAGE ON PACKAGE ASSEMBLIES WITH REDUCED Z HEIGHT AND STRUCTURES FORMED THEREBY

Номер патента: US20190103357A1. Автор: Yong Khang Choong,Lim Min Suet,Goh Eng Huat,Koh Boon Ping,Sir Jiun Hann,SONG WIL CHOON. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-04.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Oh Kyung Suk,LEE SEOKHYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-09.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BONDS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20200168579A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem,Osborn Philip R.,Chau Ellis,Wang Wei-Shun,Kang Teck-Gyu,Sakuma Kazuo,Hashimoto Kiyoaki,Inetaro Kurosawa,Kikuchi Tomoyuki. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2020-05-28.

Semiconductor package and package-on-package devices including same

Номер патента: US20210225773A1. Автор: Jeongrim SEO,Sunghawn BAE,Sunghoan KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160336296A1. Автор: MIN Tae Hong,KO Young Gwan,KANG Myung Sam,JEONG Sung Won. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-17.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190378795A1. Автор: Oh Kyung Suk,LEE SEOKHYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-12-12.

METHODS FOR MAKING MULTI-DIE PACKAGE WITH BRIDGE LAYER

Номер патента: US20170236724A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Chen Chen-Shien,Chen Yu-Feng,Chang Wei Sen. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

CARBON-PAD THERMAL-INTERFACE MATERIALS IN MULTI-DIE PACKAGES

Номер патента: US20200286809A1. Автор: JR. James C.,Matayabas,Gong Shushan. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor device and method of forming package-on-package structure electrically interconnected through TSV in WLCSP

Номер патента: US09922955B2. Автор: Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Dioscoro A. Merilo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device and method of forming a fan-in package-on-package structure using through silicon vias

Номер патента: US09559046B2. Автор: YoungChul KIM,Hyunil Bae,Myungkil Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICES, METHODS OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20150061095A1. Автор: Im Yunhyeok,CHOI Mi-Na,Bae Seran. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

High-Density Package-on-Package Structure

Номер патента: US20140138826A1. Автор: Kumar Rajneesh. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-05-22.

MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180114782A1. Автор: HSU Hung-Hsin,Wang Chi-An,Lan Yuan-Fu,Hsu Hsien-Wen. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2018-04-26.

THERMAL INTERFACE MATERIAL LAYER AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180145006A1. Автор: Park Jin-Woo,LEE JANGWOO,KIM Jongkook,NA Min-Ok,RYU Hyo-Chang,Son BongJin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-24.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US10068881B2. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-04.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170194299A1. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-06.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200357777A1. Автор: Won Wook So,Young Kwan Lee,Young Sik Hur. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170317057A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825008B1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

On-package die-to-die (d2d) interconnect for memory using universal chiplet interconnect express (ucie) phy

Номер патента: WO2024196389A1. Автор: Debendra Das Sharma,Zuoguo Wu,Dimitrios Ziakas,Gerald Pasdast,Sridhar Muthrasanallur,Swadesh CHOUDHARY,Peter Onufryk,Narasimha LANKA. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-09-26.

Package on-package joint structure with molding open bumps

Номер патента: US09576888B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Meng-Tse Chen,Wei-Yu Chen,Ai-Tee Ang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated circuit packaging system with package-on-package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154120A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Etched recess package on package system

Номер патента: US20110180928A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Jairus Legaspi Pisigan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-28.

A method for forming an etched recess package on package system

Номер патента: US20100025830A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Jairus Legaspi Pisigan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-04.

Package-on-package structure and methods for forming the same

Номер патента: US09985013B2. Автор: Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Ming-Chung Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Mechanisms of forming connectors for package on package

Номер патента: US20130221522A1. Автор: Ming-Da Cheng,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Package-on-Package Process for Applying Molding Compound

Номер патента: US20150008581A1. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang,Sheng-Yu Wu,Bor-Ping Jang,Yu-Peng Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-01-08.

Package-On-Package (PoP) Structure Including Stud Bulbs and Method

Номер патента: US20170025391A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-26.

Package-On-Package (PoP) Structure Including Stud Bulbs

Номер патента: US20180047709A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

Multi-Die Power Semiconductor Device Packaged On a Lead Frame Unit with Multiple Carrier Pins and a Metal Clip

Номер патента: US20150069590A1. Автор: Yilmaz Hamza,Xue Yan Xun. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-12.

Package on package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159233A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Wei-Yu Chen,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Semiconductor Device and Method of Making an Embedded Wafer Level Ball Grid Array (EWLB) Package on Package (POP) Device With a Slotted Metal Carrier Interposer

Номер патента: US20150091157A9. Автор: Shin HanGil,Chi HeeJo,Cho NamJu. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

PACKAGE ON PACKAGE BONDING STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20140183732A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Chen Wei-yu,Huang Kuei-Wei,Lin Wei-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-03.

Package-On-Package (PoP) Structure Including Stud Bulbs

Номер патента: US20190123027A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

OFFSET INTERPOSERS FOR LARGE-BOTTOM PACKAGES AND LARGE-DIE PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20160133557A1. Автор: Nickerson Robert M.,Mortensen Russell K.,Watts Nicholas R.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-05-12.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR ASSEMBLIES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220293506A1. Автор: Fay Owen R.,Murray Jack E.. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

Package-On-Package with Cavity in Interposer

Номер патента: US20180151549A1. Автор: WU Jiun Yi. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Package-on-Package Structure and Method of Forming Same

Номер патента: US20140264842A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Kuo Hsuan-Ting. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-18.

Package-on-Package Joint Structure with Molding Open Bumps

Номер патента: US20140264858A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Lin Chun-Cheng,Chen Wei-yu,Ang Ai-Tee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-18.

Package on package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20150187741A1. Автор: Cheng-Chia Chiang,Lung-Yuan Wang,Shih-Hao Tung,Chang-Yi Lan,Chu-Huei Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Contoured Package-on-Package Joint

Номер патента: US20160197067A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Package on Packaging Structure and Methods of Making Same

Номер патента: US20150200190A1. Автор: Yew Ming-Chih,Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao,WU Jiun Yi,LU Jing Ruei. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-16.

Contoured Package-on-Package Joint

Номер патента: US20180261587A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor Device and Method of Making an Embedded Wafer Level Ball Grid Array (EWLB) Package on Package (POP) Device With a Slotted Metal Carrier Interposer

Номер патента: US20140367848A1. Автор: Shin HanGil,Chi HeeJo,Cho NamJu. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-18.

Contoured Package-on-Package Joint

Номер патента: US20200303365A1. Автор: WU Jiun Yi. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR ASSEMBLIES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180315689A1. Автор: Fay Owen R.,Murray Jack E.. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR ASSEMBLIES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160343690A1. Автор: Fay Owen R.,Murray Jack E.. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR ASSEMBLIES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190363044A1. Автор: Fay Owen R.,Murray Jack E.. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Package-on-package device including the same

Номер патента: KR102186203B1. Автор: 이장우,김종국,김동한,최경세,강사윤,심황길. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-12-04.

Package on package devices and methods of packaging semiconductor dies

Номер патента: KR101423388B1. Автор: 밍체 호,춘레이 쓰,청시 리우,데옌 루,유휑 챈. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2014-07-24.

Embedded silicon photonics chip in a multi-die package

Номер патента: US20240004151A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Embedded silicon photonics chip in a multi-die package

Номер патента: US20220357538A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Package-on-package modules, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US09601469B2. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Methods and apparatus for forming package-on-packages

Номер патента: US09478474B2. Автор: En-Hsiang Yeh,Chen-Shien Chen,Monsen Liu,Chih-Hua Chen,Hsu-Hsien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Package-on-package structure

Номер патента: US20200365569A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hua Chen,Yen-Liang Lin,Ming-Hung Tseng,Chun-Ti LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

MULTI-DIE PACKAGES WITH EFFICIENT MEMORY STORAGE

Номер патента: US20190051642A1. Автор: Himayat Nageen,Hurd Linda,Lim Min Suet,LE VAN,Jeganmohan Gayathri,Gupta Hyde Maruti,Chandran Ankitha. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20160155730A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,WU Chi-Hsi,Tai Shih-Peng. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20170256487A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,WU Chi-Hsi,Tai Shih-Peng. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

METHOD AND CIRCUITS FOR COMMUNICATION IN MULTI-DIE PACKAGES

Номер патента: US20160293548A1. Автор: Kireev Vassili,Karp James. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2016-10-06.

Recyclying faulty multi-die packages

Номер патента: US7569923B2. Автор: Avraham Meir. Владелец: Sandisk IL Ltd. Дата публикации: 2009-08-04.

Package on-package structure

Номер патента: US09768048B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Hui-min Huang,Yu-Peng Tsai,Ai-Tee Ang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor chip and a semiconductor package having a package on package (POP) structure including the semiconductor chip

Номер патента: US09472539B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Hee-Seok Lee,Jang-Ho Cho,Hyo-soon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Backside mold process for ultra thin substrate and package on package assembly

Номер патента: US20130230946A1. Автор: Choong Kooi Chee,Huay Huay Sim,Kein Fee Liew. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

Package-on-Package with via on pad connections

Номер патента: US09460977B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Package structure, package-on-package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11011501B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-18.

Package structure, package-on-package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12015017B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package and package-on-package including the same

Номер патента: US11961795B2. Автор: Bongken YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor package, and package on package having the same

Номер патента: US20210257305A1. Автор: Kyoungsei Choi,Jungwoo Kim,ChoongBin YIM,Doohwan Lee,JongBo Shim,Jihwang Kim,Jungsoo BYUN,Sungeun PYO,Junggon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor package and package-on-package including the same

Номер патента: US20230275014A1. Автор: Bongken YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

HIGH DENSITY PACKAGE ON PACKAGE DEVICES CREATED THROUGH A SELF ASSEMBLY MONOLAYER ASSISTED LASER DIRECT STRUCTURING PROCESS ON MOLD COMPOUND

Номер патента: US20180096975A1. Автор: Sankman Robert L.,HUA Fay. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

Chip-on-Substrate Packaging on Carrier

Номер патента: US20170098617A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,SU An-Jhih,WU Chi-Hsi,Tai Shih-Peng,Sheu Tzu-Shiun. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

Chip-on-Substrate Packaging on Carrier

Номер патента: US20180204810A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,SU An-Jhih,WU Chi-Hsi,Tai Shih-Peng,Sheu Tzu-Shiun. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

Package-on-package structure of chip and package-on-package method

Номер патента: TW201714260A. Автор: xiao-chun Tan. Владелец: Silergy Semiconductor Tech (Hangzhou) Ltd. Дата публикации: 2017-04-16.

Stacked package-on-package semiconductor device and methods of fabricating thereof

Номер патента: US20100120199A1. Автор: Bok Sim Lim,A. Vethanayagam Rudge. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

Package on package thermal transfer systems and methods

Номер патента: US20190385983A1. Автор: Nitin Deshpande,Robert M. Nickerson,Christopher L. Rumer,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Package on package thermal transfer systems and methods

Номер патента: US20190006319A1. Автор: Nitin Deshpande,Robert M. Nickerson,Christopher L. Rumer,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Package-on-Package with Via on Pad Connections

Номер патента: US20160099191A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Passive Devices in Package-on-Package Structures and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20210125923A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Passive Devices in Package-on-Package Structures and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20190115298A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Warpage control in package-on-package structures

Номер патента: US09941221B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Three-layer Package-on-Package structure and method forming same

Номер патента: US09935080B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Interconnect structure for package-on-package devices and a method of fabricating

Номер патента: US09922903B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Der-Chyang Yeh,Shuo-Mao Chen,Chiung-Han Yeh,Yi-Jou Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Multi-stack package-on-package structures

Номер патента: US09735131B2. Автор: Chen-Hua Yu,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Process for forming package-on-package structures

Номер патента: US09666572B2. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Kuei-Wei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Package-on-package type stack package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09620492B2. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Warpage control in package-on-package structures

Номер патента: US09559064B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen,Yu-Hsiang (James) Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Interconnect structure for package-on-package devices and a method of fabricating

Номер патента: US09460987B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Der-Chyang Yeh,Shuo-Mao Chen,Chiung-Han Yeh,Yi-Jou Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

STACKED-CHIP PACKAGES IN PACKAGE-ON-PACKAGE APPARATUS, METHODS OF ASSEMBLING SAME, AND SYSTEMS CONTAINING SAME

Номер патента: US20130127054A1. Автор: Muthukumar Sriram,GEALER Charles A.. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-23.

Package-on-package type semiconductor packages and methods for fabricating the same

Номер патента: US20130200524A1. Автор: Hyun-cheol Kim,Seungchan Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-08-08.

Passive Devices in Package-on-Package Structures and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20140076617A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Thermally Enhanced Package-on-Package (PoP)

Номер патента: US20140097532A1. Автор: Chen-Shien Chen,Ming Hung TSENG,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-04-10.

THERMAL INTERFACE MATERIAL LAYER AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200006188A1. Автор: Park Jin-Woo,LEE JANGWOO,KIM Jongkook,NA Min-Ok,RYU Hyo-Chang,Son BongJin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Package-on-Package Structure

Номер патента: US20180019151A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Tsai Yu-Peng,Huang Hui-Min,Ang Ai-Tee. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

Package on Package Devices and Methods of Packaging Semiconductor Dies

Номер патента: US20160035709A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

SYSTEMS AND METHODS FOR REPLACEABLE BAIL GRID ARRAY (BGA) PACKAGES ON BOARD SUBSTRATES

Номер патента: US20190037708A1. Автор: Swettlen Timothy,SANE Sandeep. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-01-31.

Package structure, package-on-package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200058626A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20210074691A1. Автор: YOO Jaewook,LEE Minho. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

Warpage Control in Package-on-Package Structures

Номер патента: US20170084549A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

Interconnect Structure for Package-on-Package Devices

Номер патента: US20200083145A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Yeh Der-Chyang,Chen Shuo-Mao,Yeh Chiung-Han,Lin Yi-Jou. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

Passive Devices in Package-on-Package Structures and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20210125923A1. Автор: Chen Chen-Shien,CHEN CHIH-HUA. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

Manufacturing method of package-on-package structure

Номер патента: US20180114704A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chi-An Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-26.

Method of forming package-on-package structure

Номер патента: US20180114786A1. Автор: HSU Hung-Hsin,Wang Chi-An. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-26.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20220181309A1. Автор: Shim JongBo,LEE Jeonghyun,Kim Jihwang. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-09.

Passive Devices in Package-on-Package Structures and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20190115298A1. Автор: Chen Chen-Shien,CHEN CHIH-HUA. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-18.

Warpage Control in Package-on-Package Structures

Номер патента: US20190131254A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20190131261A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Chen Meng-Tse,Lin Wei-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180138149A1. Автор: Chuang Yong-Cheng,Chou Chien-Wei. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2018-05-17.

Three-Layer Package-on-Package Structure and Method Forming Same

Номер патента: US20200135694A1. Автор: Hung Jui-Pin,Jeng Shin-Puu,Hsu Feng-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20210175222A1. Автор: Kim Jin Han,Kim Dong Jin,KIM Joon Dong,LEE Ji Hun,Ko Yeong Beom,Cha Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

Stacked-chip packages in package-on-package apparatus, methods of assembling same, and systems containing same

Номер патента: US20190148275A1. Автор: Sriram Muthukumar,Charles A. Gealer. Владелец: Neuromation Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Package on package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200152587A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Package-on-Package Structure and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20140252609A1. Автор: WANG Tsung-Ding,WU Jiun Yi,Cheng Jung Wei,Lee Chien-Hsun,Sung Ming-Chung,Hou Hao-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-11.

Interconnect Structure for Package-on-Package Devices

Номер патента: US20140252646A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung,Der-Chyang Yeh,Shuo-Mao Chen,Chiung-Han Yeh,Yi-Jou Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-11.

Package-on-Package Structures and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20180197847A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Huang Kuei-Wei,Lin Wei-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE STACK PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160225743A1. Автор: JEONG Jung Tae. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

Warpage Control in Package-on-Package Structures

Номер патента: US20180226363A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Die package with Openings Surrounding End-portions of Through Package Vias (TPVs) and Package on Package (PoP) Using the Die Package

Номер патента: US20170229432A1. Автор: Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Package-on-Package Structure

Номер патента: US20200243370A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Tsai Yu-Peng,Huang Hui-Min,Ang Ai-Tee. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-30.

Interconnect Structure for Package-on-Package Devices and a Method of Fabricating

Номер патента: US20190252296A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Yeh Der-Chyang,Chen Shuo-Mao,Yeh Chiung-Han,Lin Yi-Jou. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

Offset interposers for large-bottom packages and large-die package-on-package structures

Номер патента: US20200251462A1. Автор: Nicholas R. Watts,Robert Nickerson,Russell Mortensen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-06.

PACKAGE STRUCTURE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200258836A1. Автор: Kuo Tin-Hao,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-08-13.

Molded Underfilling for Package on Package Devices

Номер патента: US20160284676A1. Автор: Cheng Ming-Da,Yu Chen-Hua,WANG Tsung-Ding,Cheng Jung Wei,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Process for Forming Package-on-Package Structures

Номер патента: US20160293588A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Huang Kuei-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Package on package structure and method for forming the same

Номер патента: US20170287865A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

PACKAGE ON PACKAGE (PoP) DEVICE COMPRISING THERMAL INTERFACE MATERIAL (TIM) IN CAVITY OF AN ENCAPSULATION LAYER

Номер патента: US20170294422A1. Автор: SUN Yun,John Holmes,Rajendra Pendse,William Stone,Christopher Healy,Michael James SOLIMANDO. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Die package with Openings Surrounding End-portions of Through Package Vias (TPVs) and Package on Package (PoP) Using the Die Package

Номер патента: US20160307778A1. Автор: Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-20.

Embedded chip package, manufacturing method thereof, and package-on-package structure

Номер патента: US20190295984A1. Автор: Ra-Min Tain,Po-Chen Lin,Chien-Chou Chen,Chun-Hsien Chien. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Package-on-Package Structure

Номер патента: US20200350197A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Tsai Yu-Peng,Huang Hui-Min,Ang Ai-Tee. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Package-on-Package Structures and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20190355710A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20170373051A1. Автор: Kim Jin Han,Kim Dong Jin,KIM Joon Dong,LEE Ji Hun,Ko Yeong Beom,Cha Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

PACKAGE STRUCTURE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190393149A1. Автор: Kuo Tin-Hao,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-12-26.

Package on package assembly

Номер патента: KR101874803B1. Автор: 김영민,홍지선,김정우,심종보,나민옥,류효창. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2018-08-03.

Warpage control in package on package structures

Номер патента: CN104701269B. Автор: 陈威宇,刘重希,郑明达,胡毓祥,林威宏. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-10.

Rule-based semiconductor die stacking and bonding within a multi-die package

Номер патента: EP2534657A1. Автор: Charles Hung-Hsiang Wu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2012-12-19.

Rule-Based Semiconductor Die Stacking And Bonding Within A Multi-Die Package

Номер патента: US20120196403A1. Автор: Charles Hung-Hsiang Wu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2012-08-02.

Rule-based semiconductor die stacking and bonding within a multi-die package

Номер патента: WO2011097559A1. Автор: Charles Hung-Hsiang Wu. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2011-08-11.

Rule-based semiconductor die stacking and bonding within a multi-die package

Номер патента: TW201142866A. Автор: Charles Hung-Hsiang Wu. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Three dimensional universal chiplet interconnect as on-package interconnect

Номер патента: US20240030172A1. Автор: Debendra Das Sharma,Gerald S. Pasdast,Peter Z. Onufryk,Sathya Narasimman TIAGARAJ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Interposer package-on-package structure

Номер патента: US09406636B2. Автор: Rezaur Rahman Khan,Sam Ziqun Zhao. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Multi-die package with shaped luminance

Номер патента: WO2024129390A1. Автор: Yu-Chen Shen,Florent Monestier,Jeff Dimaria. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface

Номер патента: US09691679B2. Автор: Laura Mirkarimi,Reynaldo Co. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Method Of Manufacturing Package-On-Package (Pop)

Номер патента: US20130084678A1. Автор: Byeong Ho JEONG. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-04.

Semiconductor package and package on package having the same

Номер патента: US20140001649A1. Автор: Mi-Yeon Kim,Dae-young Choi,Hak-kyoon Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-01-02.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTRUE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20140061903A1. Автор: Chen Chien-Chih,HSU SHIH-PING,SHI HONG-XIA. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-06.

PACKAGE ON PACKAGE (PoP) INTEGRATED DEVICE COMPRISING A PLURALITY OF SOLDER RESIST LAYERS

Номер патента: US20160035622A1. Автор: Kumar Rajneesh,RAE David Fraser,Bchir Omar James,Jomaa Houssam Wafic,Rouhana Layal. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Package on Package Structure

Номер патента: US20140246785A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Chen Hsien-Wei,Tsai Hao-Yi,Wu Kai-Chiang. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-04.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PACKAGE-ON-PACKAGE MECHANISM AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20160190056A1. Автор: Do Byung Tai,Chi HeeJo,Park SooSan. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

INTERPOSER PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20150249061A1. Автор: Zhao Sam Ziqun,Khan Rezaur Rahman. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-03.

Semiconductor package and package on package comprising them

Номер патента: KR101719630B1. Автор: 김미연,최대영,변학균. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface

Номер патента: US8372741B1. Автор: Laura Mirkarimi,Reynaldo Co. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2013-02-12.

Package on package (PoP) device comprising a high performance inter package connection

Номер патента: US09530739B2. Автор: Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Package on Package Device

Номер патента: US20140175674A1. Автор: YU Chen. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Vorrichtung und Verfahren zum Einbetten von Komponenten in Small-Form-Faktor System-on-Packages

Номер патента: DE102015109977A1. Автор: Debabani Choudhury,Prasad Alluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-02-04.

Multi-stack package-on-package structures

Номер патента: US09806059B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Chi-Jung Lee,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Package on-package method

Номер патента: US09812430B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20210242186A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20200294979A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-17.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US10692846B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-23.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20230129617A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09693458B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface

Номер патента: US20240203930A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Hiroaki Sato,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau,Wei-Shun Wang,Philip R. Osborn,Kazuo Sakuma,Kiyoaki Hashimoto,Tomoyuki KIKUCHI,Norihito Masuda,Kurosawa Inetaro. Владелец: Adeia Semiconductor Solutions LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Forming sacrificial composite materials for package-on-package architectures and structures formed thereby

Номер патента: US09793233B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Leonel R. Arana,Rajasekaran Swaminathan,Yosuke Kanaoka. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Package-on-package structure with through molding via

Номер патента: US09780076B2. Автор: Ming-Chih Yew,Kuo-Chuan Liu,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device having a boundary structure, a package on package structure, and a method of making

Номер патента: US09659891B2. Автор: Yeong-Jyh Lin,Bor-Ping Jang,Chien Ling Hwang,Hsiao-Chung LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Package-on-package structure with through molding via

Номер патента: US09502387B2. Автор: Ming-Chih Yew,Kuo-Chuan Liu,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Forming sacrificial composite materials for package-on-package architectures and structures formed thereby

Номер патента: US09472519B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Leonel R. Arana,Rajasekaran Swaminathan,Yosuke Kanaoka. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Chip-on-substrate packaging on carrier

Номер патента: US09922943B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Tzu-Shiun Sheu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Package-on-package assembly with wire bond vias

Номер патента: US09761558B2. Автор: Ellis Chau,Reynaldo Co,Roseann Alatorre,Philip Damberg,Wei-Shun Wang,Se Young Yang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface

Номер патента: US09691731B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Hiroaki Sato,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau,Wei-Shun Wang,Philip R. Osborn,Kazuo Sakuma,Kiyoaki Hashimoto,Tomoyuki KIKUCHI,Norihito Masuda,Kurosawa Inetaro. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Chip-on-substrate packaging on carrier

Номер патента: US09524942B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Tzu-Shiun Sheu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface

Номер патента: US11830845B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Hiroaki Sato,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau,Wei-Shun Wang,Philip R. Osborn,Kazuo Sakuma,Kiyoaki Hashimoto,Tomoyuki KIKUCHI,Norihito Masuda,Kurosawa Inetaro. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2023-11-28.

ENABLING PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) PAD SURFACE FINISHES ON BUMPLESS BUILD-UP LAYER (BBUL) PACKAGE

Номер патента: US20130320547A1. Автор: Wu Tao,Hlad Mark S.,Zhang Qinglei,Gurumurthy Charavana K.. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-05.

Package-on-Package with Via on Pad Connections

Номер патента: US20160099191A1. Автор: WU Jiun Yi. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-07.

Chip-on-Substrate Packaging on Carrier

Номер патента: US20190115307A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Tzu-Shiun Sheu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Chip-on-Substrate Packaging on Carrier

Номер патента: US20150171034A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Tzu-Shiun Sheu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-18.

Chip-on-substrate packaging on carrier

Номер патента: US10679951B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Tzu-Shiun Sheu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Package-on-Package with Via on Pad Connections

Номер патента: US20140264857A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

Fully molded peripheral package on package device

Номер патента: US20180330966A1. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop,William Boyd ROGERS. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-11-15.

Package-on-package assembly with wire bond vias

Номер патента: US20240055393A1. Автор: Ellis Chau,Reynaldo Co,Roseann Alatorre,Philip Damberg,Wei-Shun Wang,Se Young Yang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2024-02-15.

Package-on-package semiconductor device

Номер патента: US09685426B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Fully molded peripheral package on package device

Номер патента: US09613830B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop,William Boyd ROGERS. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Methods and Apparatus for Thinner Package on Package Structures

Номер патента: US20130181359A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-07-18.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20130187288A1. Автор: KIM Young-Min,SHIM Jong-Bo,KIM Jung-woo,NA Min-Ok,Hong Ji-Sun,RYU Hyo-Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-25.

Package-on-package assembly with wire bond vias

Номер патента: US20130328219A1. Автор: Ellis Chau,Reynaldo Co,Roseann Alatorre,Philip Damberg,Wei-Shun Wang,Se Young Yang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

Multi-Stacked Package-on-Package Structures

Номер патента: US20210005556A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Ming Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGE-ON-PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220020676A1. Автор: YU Bongken. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-20.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BOND VIAS

Номер патента: US20180026007A1. Автор: Damberg Philip,Yang Se Young,Chau Ellis,Co Reynaldo,Alatorre Roseann,Wang Wei-Shun. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-25.

Package-on-Package Structure with Through Molding Via

Номер патента: US20180026014A1. Автор: Yew Ming-Chih,Li Fu-Jen,Lin Po-Yao,Liu Kuo-Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

SEMICONDUCTOR PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20160035664A1. Автор: KIM Dong Wook,WE Hong Bok,Hwang Kyu-Pyung,Song Young Kyu,LEE Jae Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Package-on-package Assembly With Wire Bond Vias

Номер патента: US20210035948A1. Автор: Ellis Chau,Reynaldo Co,Roseann Alatorre,Philip Damberg,Wei-Shun Wang,Se Young Yang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2021-02-04.

Package-On-Package Assembly With Wire Bonds To Encapsulation Surface

Номер патента: US20210050322A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem,Osborn Philip R.,Chau Ellis,Wang Wei-Shun,Kang Teck-Gyu,Sakuma Kazuo,Hashimoto Kiyoaki,Inetaro Kurosawa,Kikuchi Tomoyuki. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2021-02-18.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE WITH ORGANIC INTERPOSER

Номер патента: US20160056087A1. Автор: Lii Mirng-Ji,WANG Tsung-Ding,WU Jiun Yi,Cheng Jung Wei,Lee Chien-Hsun,LIANG Yu-Min. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20210066155A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Package-on-Package Structure with Through Molding Via

Номер патента: US20170069605A1. Автор: Ming-Chih Yew,Kuo-Chuan Liu,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-09.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20200091122A1. Автор: Chen Chen-Shien,LAI Yi-Jen,Cheng Hsi-Kuei,Liu Kuo-Chio,Shen Dong-Han. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-03-19.

PACKAGE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND PACKAGE ON PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20140183726A1. Автор: Choi Cheol Ho,Ryu Chang Sup,Lee Chang Bo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20220173083A1. Автор: Chen Chen-Shien,LAI Yi-Jen,Cheng Hsi-Kuei,Liu Kuo-Chio,Shen Dong-Han. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-06-02.

Package-on-Package Structure with Through Molding Via

Номер патента: US20160118369A1. Автор: Yew Ming-Chih,Li Fu-Jen,Lin Po-Yao,Liu Kuo-Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH PACKAGE-ON-PACKAGE STACKING CAPABILITY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150130046A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGE ON PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20140264940A1. Автор: BYUN HAK-KYOON,Kim Mi-Yeon,Choi Dae-young. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-18.

Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface

Номер патента: US20160211237A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Hiroaki Sato,Ellis Chau,Wei-Shun Wang,Philip R. Osborn,Kazuo Sakuma,Kiyoaki Hashimoto,Tomoyuki KIKUCHI,Kurosawa Inetaro. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-07-21.

FULLY MOLDED PERIPHERAL PACKAGE ON PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20170221830A1. Автор: BISHOP Craig,Scanlan Christopher M.,Rogers William Boyd. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A BOUNDARY STRUCTURE, A PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE, AND A METHOD OF MAKING

Номер патента: US20190237422A1. Автор: Jang Bor-Ping,Hwang Chien Ling,Lin Yeong-Jyh,Liang Hsiao-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor device having a boundary structure, a package on package structure, and a method of making

Номер патента: US20170256513A1. Автор: Yeong-Jyh Lin,Bor-Ping Jang,Chien Ling Hwang,Hsiao-Chung LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

PRINTED WIRING BOARD FOR PACKAGE-ON-PACKAGE

Номер патента: US20160268188A1. Автор: KARIYA Takashi,Kunieda Masatoshi,YAMADA Shigeru. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-15.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170278827A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

THERMAL SOLUTIONS FOR PACKAGE ON PACKAGE (POP) ARCHITECTURES

Номер патента: US20200312736A1. Автор: Singh Bijendra,Rao Vikas,KRISHNAMURTHY Sandesh Geejagaaru,SINGH Navneet Kumar,PILLAI Unnikrishnan Gopinanthan. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Multi-Stacked Package-on-Package Structures

Номер патента: US20180323150A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Ming Shih Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

FULLY MOLDED PERIPHERAL PACKAGE ON PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20180330966A1. Автор: BISHOP Craig,Scanlan Christopher M.,Rogers William Boyd. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20190326264A1. Автор: Chen Chen-Shien,LAI Yi-Jen,Cheng Hsi-Kuei,Liu Kuo-Chio,Shen Dong-Han. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-10-24.

Package-on-package semiconductor device

Номер патента: US20150357319A1. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BONDS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20180350766A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem,Osborn Philip R.,Chau Ellis,Wang Wei-Shun,Kang Teck-Gyu,Sakuma Kazuo,Hashimoto Kiyoaki,Kikuchi Tomoyuki,INETARO Kurasawa. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2018-12-06.

PACKAGE-ON-PACKAGE AND PACKAGE CONNECTION SYSTEM COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Kim Hyung Joon,Kim Seok Hwan,Shim Jung Ho,JO SUNG IL. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-26.

Passive device embedded in a fan-out package-on-package assembly

Номер патента: US20200381405A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Bernie YANG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BONDS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20220375891A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem,Osborn Philip R.,Chau Ellis,Wang Wei-Shun,Kang Teck-Gyu,Sakuma Kazuo,Hashimoto Kiyoaki,Inetaro Kurosawa,Kikuchi Tomoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-24.

Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface

Номер патента: KR101128063B1. Автор: 벨가셈 하바,일야스 모하메드,히로아키 사토,강택규,필립 알. 오스본,웨이-？ 왕,엘리스 차우,노리히토 마스다,카즈오 사쿠마,키요아키 하시모토,이네타로 구로사와,토모유키 기쿠치. Владелец: 테세라, 인코포레이티드. Дата публикации: 2012-04-23.

Package-on-package assembly with wire bond vias

Номер патента: US8836136B2. Автор: Ellis Chau,Reynaldo Co,Roseann Alatorre,Philip Damberg,Wei-Shun Wang,Se Young Yang,Zhijun Zhao. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-09-16.

Semiconductor packages, package on package and its manufacture method

Номер патента: CN107818956A. Автор: 许文松,于达人,洪佑昇. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

임베디드 PoP(package on package) 디바이스를 포함하는 통합된 디바이스

Номер патента: KR102055337B1. Автор: 친-관 김,밀린드 샤,라즈네쉬 쿠마르. Владелец: 퀄컴 인코포레이티드. Дата публикации: 2019-12-12.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Package-on-package structure having polymer-based material for warpage control

Номер патента: US09627355B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin,Yu-Chih Liu,Hui-min Huang,Jing Ruei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Package-on-package structure having polymer-based material for warpage control

Номер патента: US10269763B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin,Yu-Chih Liu,Hui-min Huang,Jing Ruei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Multiple composition thermal interface materials for multi-die packages

Номер патента: US20240006378A1. Автор: ZHENG Ren,Sergio Antonio Chan Arguedas,Arifur Chowdhury. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Antenna-in-module package-on-package with air trenches

Номер патента: US20230307849A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Shih-Chao Chiu,Ya-Jui HSIEH,Yao-Pang Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Methods for forming package-on-package structures having buffer dams

Номер патента: US09837289B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Shou-Cheng Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Antenna-in-module package-on-package with air trenches

Номер патента: EP4250476A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Shih-Chao Chiu,Ya-Jui HSIEH,Yao-Pang Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-27.

Methods For Forming Package-On-Package Structures Having Buffer Dams

Номер патента: US20160233113A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Shou-Cheng Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Multi-die package

Номер патента: US20230116312A1. Автор: Sheng-feng Chung. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

One kind being used for high-power multi-die packages structure

Номер патента: CN209029372U. Автор: 张正义,张海泉,王晓宝,赵善麒. Владелец: JIANGSU MACMIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-25.

Mounting of an intergrated circuit package on a circuit board

Номер патента: GB2284713A. Автор: Nicholas Ian Saunders. Владелец: Sony United Kingdom Ltd. Дата публикации: 1995-06-14.

SEMICONDUCTOR PACKAGE ON WHICH SEMICONDUCTOR CHIP IS MOUNTED ON SUBSTRATE WITH WINDOW

Номер патента: US20150279758A1. Автор: JOH Cheol Ho. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

THERMAL PERFORMANCE OF LOGIC CHIP IN A PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20140131847A1. Автор: YEE Abraham F.,Chipalkatti Jayprakash,Kalchuri Shantanu. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-15.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR SENSOR DEVICE

Номер патента: US20150069537A1. Автор: Lo Wai Yew,Tan Lan Chu,Doraisamy Stanley Job. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-12.

PACKAGE ON PACKAGE AND COMPUTING DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160099205A1. Автор: Lee Hae Gu,KWON Heung Kyu,CHO BYEONG YEON. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-07.

SEMICONDUCTOR CHIP AND A SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING A PACKAGE ON PACKAGE (POP) STRUCTURE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20160126229A1. Автор: Kim Yong-Hoon,Lee Hee-Seok,KANG Hyo-Soon,CHO Jang-ho. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Package on packages and mobile computing devices having the same

Номер патента: US20160161992A1. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-09.

PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING FAN-OUT MEMORY PACKAGE

Номер патента: US20160329298A1. Автор: Lee Sang Eun,YANG Seung Taek. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170358557A1. Автор: Yu-Wei Chen,Hung-Hsin Hsu,Chi-An Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-14.

INTEGRATED PACKAGE DESIGN WITH WIRE LEADS FOR PACKAGE-ON-PACKAGE PRODUCT

Номер патента: US20160372404A1. Автор: SUN ZHIYONG SIMON. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-12-22.

Attaching and Detaching Method of Semiconductor Packages on tray for EMI shielding Using Adhesive-Pad

Номер патента: KR101614721B1. Автор: 김봉석,김창수,양원석,이민진,김종운. Владелец: (주)씨앤아이테크놀로지. Дата публикации: 2016-04-22.

Package on package device and method of fabricating the same

Номер патента: KR101923535B1. Автор: 권흥규,하정오. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2018-12-03.

Methods and Apparatus for Package On Package Devices with Reduced Strain

Номер патента: US20130168855A1. Автор: Han-Ping Pu,Yu-feng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-07-04.

High performance package on package

Номер патента: WO2014093317A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-19.

Exposed interconnect for a package on package system

Номер патента: US20120306078A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-12-06.

Package on package having a improved thermal characteristics

Номер патента: KR101652831B1. Автор: 조은석,김용훈,백중현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2016-08-31.

Method of forming package on package

Номер патента: KR101667656B1. Автор: 박진우,김태훈,김미연,이선혜,최대영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2016-10-20.

Package-on-package structures and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09460939B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Package-on-package structures

Номер патента: US09666571B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Huahung Kao. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US9209154B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-12-08.

Package-on-package structures and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20160148820A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Package-on-package structures

Номер патента: US20160093602A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Huahung Kao. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2016-03-31.

Semiconductor package with a lead, package-on-package device including the same, and mobile device including the same

Номер патента: US09543275B2. Автор: Jong-oh Kwon,Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190363073A1. Автор: Lee Yong Kwan,HONG Min Gi. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Semiconductor package and package-on-package device including the same and mobile device including the same

Номер патента: KR102164545B1. Автор: 조윤래,권종오. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2020-10-12.

Package on package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR20150129348A. Автор: 최호,김병진,소광섭,방원배. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2015-11-20.

Bonding structure for forming a package on package (PoP) structure and method for forming the same

Номер патента: US09691745B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,James Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Stacked package structure and method of forming a package-on-package device including an electromagnetic shielding layer

Номер патента: US09520387B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Hee-Seok Lee,Yun-Hee Lee,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

THERMALLY-OPTIMIZED TUNABLE STACK IN CAVITY PACKAGE-ON-PACKAGE

Номер патента: US20200043894A1. Автор: Jayaraman Saikumar,CETEGEN Edvin,VAKANAS George,UPPAL Aastha,ELHALAWATY Shereen,MCCANN Aaron,HARIRCHIAN Tannaz. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

PACKAGE-ON-PACKAGE MODULES, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170148774A1. Автор: JEONG Jung Tae. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND BONDING APPARATUS USED THEREIN

Номер патента: US20210225829A1. Автор: Cho Junho,KWON Ohchul,KIM Tea-Geon,CHEON SEUNGJIN,LEE BUBRYONG,JUNG JUNGLAE. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

EMBEDDED STRUCTURES FOR PACKAGE-ON-PACKAGE ARCHITECTURE

Номер патента: US20160284644A1. Автор: TEH Weng Hong,RAGHUNATHAN Vinodhkumar. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

PACKAGE ON PACKAGE AND PACKAGE CONNECTION SYSTEM COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20200294917A1. Автор: LEE Young Kwan,So Won Wook,LEE Yun Tae,HUR Young Sik,YOON Ho Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-09-17.

Package on Package Structure

Номер патента: US20150340349A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Chen Hsien-Wei,Tsai Hao-Yi,Wu Kai-Chiang. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-26.

Package-on-package structure and package-on-package method

Номер патента: US20190165028A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Radio frequency package on package circuit

Номер патента: WO2013074846A1. Автор: Gurkanwal Singh Sahota,Aristotele Hadjichristos,Steven C. Ciccarelli,Christian Holenstein,Ryan D. LANE,Milind P. Shah,David J. WILDING. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2013-05-23.

Radio frequency package on package circuit

Номер патента: EP2780941A1. Автор: Gurkanwal Singh Sahota,Aristotele Hadjichristos,Steven C. Ciccarelli,Christian Holenstein,Ryan D. LANE,Milind P. Shah,David J. WILDING. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-09-24.

Apparatus for testing package-on-package semiconductor device and method for testing the same

Номер патента: US09519024B2. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Integrated fan-out package-on-package testing

Номер патента: US09417285B2. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang,Ching-Nen Peng,Hung-Chih Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Multi-package integrated circuit assembly with package on package interconnects

Номер патента: US20180269183A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Package, package-on-package structure, and method of manufacturing package-on-package structure

Номер патента: US20190295913A1. Автор: Chung-Yi Lin,Chen-Shien Chen,Chun-Jen Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Kuo-Hui Chang,Sheng-Huan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

Peripheral Electrical Connection of Package on Package

Номер патента: US20140239507A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chih-Wei Lin,Wei Sen CHANG,Yen-Chang Hu,Yu-Chih Huang,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-08-28.

Low profile reinforced package-on-package semiconductor device

Номер патента: WO2016100304A1. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-06-23.

Package and package-on-package structure having elliptical columns and ellipsoid joint terminals

Номер патента: US12051634B2. Автор: Chung-Yi Lin,Chen-Shien Chen,Chun-Jen Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Kuo-Hui Chang,Sheng-Huan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Low profile reinforced package-on-package semiconductor device

Номер патента: US09875997B2. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

THERMALLY ENHANCED PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160013155A1. Автор: Chung Chih-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Package-on-Package Devices with Same Level WLP Components and Methods Therefor

Номер патента: US20180026011A1. Автор: Haba Belgacem,Zohni Wael,Kim Hoki,PRABHU Ashok S.,Sun Zhuowen,Tao Min. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-25.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190067144A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Fang Tzu-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-02-28.

SYSTEMS AND METHODS FOR PACKAGE ON PACKAGE THROUGH MOLD INTERCONNECTS

Номер патента: US20170133350A1. Автор: Kumar Siddarth,Sane Sandeep B.,Sahasrabudhe Shubhada H.,Tandon Shalabh. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

Package and package-on-package structure having elliptical columns and ellipsoid joint terminals

Номер патента: US20220301964A1. Автор: Chung-Yi Lin,Chen-Shien Chen,Chun-Jen Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Kuo-Hui Chang,Sheng-Huan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

PACKAGE ON PACKAGE CONFIGURATION

Номер патента: US20180175003A1. Автор: Hu Dyi-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

PACKAGE ON PACKAGE (PoP) INTEGRATED DEVICE COMPRISING A REDISTRIBUTION LAYER

Номер патента: US20150206854A1. Автор: WEST David Ian,Paynter Charles David,Lane Ryan David. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-07-23.

Three-Layer Package-on-Package Structure and Method Forming Same

Номер патента: US20180226378A1. Автор: Hung Jui-Pin,Jeng Shin-Puu,Hsu Feng-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210358824A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Jeng Shin-Puu,Lin Yi-Jou,Chuang Po-Yao,Hung Shih-Ting,Fang Tzu-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2021-11-18.

Three-Layer Package-on-Package Structure and Method Forming Same

Номер патента: US20170317053A1. Автор: Hung Jui-Pin,Jeng Shin-Puu,Hsu Feng-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE WITH SUPPLEMENTAL UNDERFILL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170317057A1. Автор: Chen Jie,CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-11-02.

MECHANISMS OF FORMING CONNECTORS FOR PACKAGE ON PACKAGE

Номер патента: US20160343691A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chun-Hung,Wu Kai-Chiang,Chen Yu-Feng,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: EP3921870A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-12-15.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163739A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Scalable network-on-package for connecting chiplet-based designs

Номер патента: US20220359464A1. Автор: Myron Shak,Naveed Zaman,Tameesh Suri,Bilal Shafi Sheikh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US11789649B2. Автор: Niladrish Chatterjee,Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

System on package

Номер патента: US20170068633A1. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-09.

Scalable network-on-package for connecting chiplet-based designs

Номер патента: EP4335095A1. Автор: Myron Shak,Naveed Zaman,Tameesh Suri,Bilal Shafi Sheikh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Scalable network-on-package for connecting chiplet-based designs

Номер патента: WO2022235401A1. Автор: Myron Shak,Naveed Zaman,Tameesh Suri,Bilal Shafi Sheikh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-11-10.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US12001725B2. Автор: Niladrish Chatterjee,Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Combined on-package and off-package memory system

Номер патента: US20230393788A1. Автор: Donghyuk Lee,James Michael O'connor,Wishwesh Anil GANDHI,Gaurav Uttreja,Nilandrish Chatterjee. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US12015191B2. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

System on package (SoP) having through silicon via (TSV) interposer with memory controller connected to multiple printed circuit boards (PCB)

Номер патента: US09984032B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

On-package input/output architecture

Номер патента: US09519609B2. Автор: Rajesh Kumar,Thomas P. Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

PACKAGE ON PACKAGE THERMAL TRANSFER SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20190006319A1. Автор: Nickerson Robert M.,Karhade Omkar,Deshpande Nitin,RUMER CHRISTOPHER L.. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Multi-Stack Package-on-Package Structures

Номер патента: US20170133351A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

METHODS OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGE-ON-PACKAGE

Номер патента: US20210242190A1. Автор: KIM Seunghwan,Park Jongho,KIM Sangsoo,Lee Yongkwan,OH Junyoung,Koh Kyonghwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-05.

METHOD FOR PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BONDS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20160260647A1. Автор: Co Reynaldo,Mirkarimi Laura. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

PACKAGE-ON-PACKAGE STACKED MICROELECTRONIC STRUCTURES

Номер патента: US20160260689A1. Автор: Meyer Thorsten,Ofner Gerald. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2016-09-08.

BATCH PROCESS FABRICATION OF PACKAGE-ON-PACKAGE MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20160260696A1. Автор: Wang Liang,Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20140353824A1. Автор: JIANG Ran. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

FORMING SACRIFICIAL COMPOSITE MATERIALS FOR PACKAGE-ON-PACKAGE ARCHITECTURES AND STRUCTURES FORMED THEREBY

Номер патента: US20160343680A1. Автор: TOMITA Yoshihiro,Arana Leonel R.,Kanaoka Yosuke,Swaminathan Rajasekaran. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

FAN OUT PACKAGE-ON-PACKAGE WITH ADHESIVE DIE ATTACH

Номер патента: US20190355659A1. Автор: Huber Thomas,"OSullivan David",Waidhas Bernd. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20200365569A1. Автор: CHEN CHIH-HUA,Tsai Hao-Yi,Lin Yen-Liang,TSENG Ming-Hung,Lu Chun-Ti. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-11-19.

PACKAGE ON PACKAGE THERMAL TRANSFER SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20190385983A1. Автор: Nickerson Robert M.,Karhade Omkar,Deshpande Nitin,RUMER CHRISTOPHER L.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-12-19.

PACKAGE-ON-PACKAGE INTERCONNECT STIFFENER

Номер патента: US20130292838A1. Автор: TOMITA Yoshihiro,Guzek John S.,Arana Leonel R.,Nickerson Robert M.,Ganesan Sanka,Kanaoka Yosuke,Viswanath Ram S.,Swaminathan Rajasekaran. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20140061951A1. Автор: LEE TAEKOO. Владелец: ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

Package-on-Package Devices with Upper RDL of WLPS and Methods Therefor

Номер патента: US20180026016A1. Автор: Haba Belgacem,Zohni Wael,Kim Hoki,PRABHU Ashok S.,Sun Zhuowen,Tao Min. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-25.

Method for Forming Package-on-Package Structure

Номер патента: US20140138816A1. Автор: Wu Kai-Chiang,Liu Ming-Kai,LU Chun-Lin,Yang Ching-Feng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-05-22.

HIGH PERFORMANCE PACKAGE ON PACKAGE

Номер патента: US20140159248A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-12.

PACKAGE ON WIDE I/O SILICON

Номер патента: US20150091180A1. Автор: Chee Choong Kooi,Ong Jenny Shio Yin,Lim Seok Ling. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

SEMICONDUCTOR ASSEMBLY WITH PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200098708A1. Автор: Park Chul Woo,JANG Se Young,BAE Ki Cheol,CHO Chi Hyun,Lee Kwang Sub,Lee Sang Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Peripheral Electrical Connection of Package on Package

Номер патента: US20140239507A1. Автор: Lin Chih-Wei,Hsiao Ching-Wen,Hu Yen-Chang,HUANG YU-CHIH,Pan Kuo Lung,Chang Wei Sen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-08-28.

THERMAL INTERFACE MATERIAL LAYER AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160190035A1. Автор: Park Jin-Woo,LEE JANGWOO,KIM Jongkook,NA Min-Ok,RYU Hyo-Chang,Son BongJin. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

Interconnect Structure for Package-on-Package Devices and a Method of Fabricating

Номер патента: US20180211901A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Yeh Der-Chyang,Chen Shuo-Mao,Yeh Chiung-Han,Lin Yi-Jou. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

SEMICONDUCTOR CHIP AND A SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING A PACKAGE ON PACKAGE (POP) STRUCTURE INCLUDING THE SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20140319701A1. Автор: Kim Yong-Hoon,Lee Hee-Seok,KANG Hyo-Soon,CHO Jang-ho. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PACKAGE ON PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20210257305A1. Автор: KIM Jungwoo,Shim JongBo,CHOI Kyoungsei,LEE Doohwan,YIM Choongbin,Choi Junggon,Byun Jungsoo,Kim Jihwang,Pyo Sungeun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-19.

Package on package type printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101613525B1. Автор: 심재철,유명민. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2016-04-20.

Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface

Номер патента: KR101921156B1. Автор: 벨가셈 하바,일야스 모하메드,히로아키 사토,강택규,필립 알. 오스본,웨이-？ 왕,엘리스 차우,노리히토 마스다,카즈오 사쿠마,키요아키 하시모토,이네타로 구로사와,토모유키 기쿠치. Владелец: 테세라, 인코포레이티드. Дата публикации: 2018-11-22.

Package on package type semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102029804B1. Автор: 류성욱,김동선,신승열. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2019-10-08.

Semiconductor devices including a lower semiconductor package, an upper semiconductor package on the lower semiconductor package, and a connection pattern between the lower semiconductor package and the upper semiconductor package

Номер патента: US12057366B2. Автор: Jang Woo Lee,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim,Yung Cheol KONG,Young Hoon HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20200194326A1. Автор: Chen Chun-Jen,Chen Chen-Shien,Lin Chung-Yi,LAI Yi-Jen,Cheng Hsi-Kuei,Liu Kuo-Chio,Chang Kuo-Hui,Chiu Sheng-Huan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-06-18.

Multi-Stack Package-on-Package Structures

Номер патента: US20210005594A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

STACKED PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING A PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20150024545A1. Автор: Kim Yong-Hoon,Lee Hee-Seok,SHIN Seong-ho,Lee Yun-Hee,YOU Se-Ho. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

Package-on-Package Devices with Multiple Levels and Methods Therefor

Номер патента: US20180026018A1. Автор: Haba Belgacem,Zohni Wael,Kim Hoki,PRABHU Ashok S.,Sun Zhuowen,Tao Min. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-25.

Multi-Stack Package-on-Package Structures

Номер патента: US20200035661A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE INCLUDING THE SAME, AND MOBILE DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160079206A1. Автор: KWON Jong-oh,Cho Yun-Rae. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

Multi-Stack Package-on-Package Structures

Номер патента: US20210143143A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

Package on package (pop) device comprising a high performance inter package connection

Номер патента: US20160172302A1. Автор: Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE OF PACKAGE ON PACKAGE TYPE

Номер патента: US20190164938A1. Автор: LEE Dong-Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-05-30.

PACKAGE-ON-PACKAGE MODULES, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150179618A1. Автор: JEONG Jung Tae. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2015-06-25.

Process for Forming Package-on-Package Structures

Номер патента: US20150179624A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Huang Kuei-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

PACKAGE ON PACKAGE ARRANGEMENT AND METHOD

Номер патента: US20150206862A1. Автор: OPINIANO Ernesto A.. Владелец: NVIDIA Corporartion. Дата публикации: 2015-07-23.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE HAVING POLYMER-BASED MATERIAL FOR WARPAGE CONTROL

Номер патента: US20160247782A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Lin Wei-Hung,LIU Yu-Chih,LU Jing Ruei,Huang Hui-Min. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20150255360A1. Автор: Chiang Cheng-Chia,Wang Lung-Yuan,Hsu Chu-Chi,Shih Chia-Kai,Huang Shu-Huei. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND BONDING APPARATUS USED THEREIN

Номер патента: US20190273074A1. Автор: Cho Junho,KWON Ohchul,KIM Tea-Geon,CHEON SEUNGJIN,LEE BUBRYONG,JUNG JUNGLAE. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE, PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE AND PACKAGING METHOD

Номер патента: US20170294389A1. Автор: GERBER Mark,FACTOR Bradford,RICE Rich. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2017-10-12.

LOWER IC PACKAGE STRUCTURE FOR COUPLING WITH AN UPPER IC PACKAGE TO FORM A PACKAGE-ON-PACKAGE (PoP) ASSEMBLY AND PoP ASSEMBLY INCLUDING SUCH A LOWER IC PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180374833A1. Автор: WONG Shaw Fong,Ong Kang Eu,Loh Wei Keat P.,Wong AU Seong. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Package on package with cavity and Method for manufacturing thereof

Номер патента: KR100836663B1. Автор: 목지수,류창섭,박동진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-06-10.

Embedded structures for package-on-package architecture

Номер патента: US09748177B2. Автор: Weng Hong Teh,Vinodhkumar RAGHUNATHAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Package-on-package Structure

Номер патента: US09478521B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Embedded structures for package-on-package architecture

Номер патента: US20160284644A1. Автор: Weng Hong Teh,Vinodhkumar RAGHUNATHAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-29.

Package-on-Package Structure and Method

Номер патента: US20160093590A1. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

INCORPORATION OF PASSIVES AND FINE PITCH THROUGH VIA FOR PACKAGE ON PACKAGE

Номер патента: US20140035892A1. Автор: STEPHANOU Philip Jason,Shenoy Ravindra V.,Velez Mario Francisco,Kim Jonghae,GOUSEV Evgeni Petrovich,Lai Kwan-Yu. Владелец: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.. Дата публикации: 2014-02-06.

Package-on-Package Structure and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20160013175A1. Автор: WANG Tsung-Ding,WU Jiun Yi,Cheng Jung Wei,Lee Chien-Hsun,Sung Ming-Chung,Hou Hao-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Embedded structures for package-on-package architecture

Номер патента: US20150014861A1. Автор: Weng Hong Teh,Vinodhkumar RAGHUNATHAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

Package-on-Package Devices with WLP Components with Dual RDLS for Surface Mount Dies and Methods Therefor

Номер патента: US20180026019A1. Автор: Haba Belgacem,Zohni Wael,Kim Hoki,PRABHU Ashok S.,Sun Zhuowen,Tao Min. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-25.

Package-on-Package Method

Номер патента: US20170040298A1. Автор: SU An-Jhih,CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Multi-Stack Package-on-Package Structures

Номер патента: US20180068979A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Chi-Jung Lee,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

FAN OUT WAFER LEVEL PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGE ON PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180076103A1. Автор: Park Byung-lyul,Lee Nae-In,Jeon Hyung-Jun. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

INTEGRATED DEVICE COMPRISING EMBEDDED PACKAGE ON PACKAGE (PoP) DEVICE

Номер патента: US20190081027A1. Автор: Shah Milind,Kumar Rajneesh,KIM Chin-Kwan. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

THERMALLY COUPLED PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR

Номер патента: US20190103385A1. Автор: Sankman Robert L.,Nickerson Robert M.,WAN ZHIMIN,Karhade Omkar,Modi Mitul,HARIRI Haifa,Deshpande Nitin A.,RUMER CHRISTOPHER L.,De Bonis Thomas J.,Chavali Sri Chaitra J.,AKBAY NAZMIYE ACIKGOZ,HAFEZ FADI Y.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-04.

'RDL-First' Packaged Microelectronic Device for a Package-on-Package Device

Номер патента: US20170141042A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-05-18.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20190139946A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-09.

VIA-ENABLED PACKAGE-ON-PACKAGE

Номер патента: US20140252561A1. Автор: Ramachandran Vidhya,LEE Jae Sik,Lisk Durodami Joscelyn. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-11.

Package-on-Package Structure with Epoxy Flux Residue

Номер патента: US20180166421A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Chen Wei-yu,Huang Kuei-Wei,Hsieh Ching-Hua,Kuo Hsuan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

PACKAGE ON PACKAGE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140327129A1. Автор: CHO Eunseok,HWANG Heejung. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-06.

MULTI-PACKAGE INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLY WITH PACKAGE ON PACKAGE INTERCONNECTS

Номер патента: US20180269183A1. Автор: Kim Hyoung Il. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-20.

PACKAGE ON PACKAGE ARCHITECTURE AND METHOD FOR MAKING

Номер патента: US20160284642A1. Автор: Meyer Thorsten,Guzek John S.,Ganesan Sanka,Reingruber Klaus,Nimkar Nitesh. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Package on Package (PoP) Bonding Structures

Номер патента: US20160284677A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20200294979A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-17.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE WITH EPOXY FLUX RESIDUE

Номер патента: US20170345794A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Chen Wei-yu,Huang Kuei-Wei,Hsieh Ching-Hua,Kuo Hsuan-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Multi-Stack Package-on-Package Structures

Номер патента: US20170345807A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

SEMICONDUCTOR ASSEMBLY WITH PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170358544A1. Автор: Park Chul Woo,JANG Se Young,BAE Ki Cheol,CHO Chi Hyun,Lee Kwang Sub,Lee Sang Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-14.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190378827A1. Автор: Kao Chin-Fu,Lin Jing-Cheng,Lin Shih-Ting,CHENG Li-Hui,Lu Szu-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-12-12.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190385989A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yee Kuo-Chung,Yu Chun-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-12-19.

Package-on-package structure

Номер патента: US09355928B2. Автор: Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Integrated fan-out package on package structure and methods of forming same

Номер патента: US09881908B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Cheng-Lin Huang,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Package-on-Package Structure

Номер патента: US20140264849A1. Автор: Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

SEMICONDCUTOR PACKAGE, PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FROMING PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20190035772A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yew Ming-Chih,Yeh Der-Chyang,HUANG Li-Hsien,WU Chi-Hsi,LAI Yi-Jen,TSENG HUA-WEI,Yeh Ming-Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

Package-on-Package with Via on Pad Connections

Номер патента: US20140264857A1. Автор: WU Jiun Yi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-18.

PACKAGE-ON-PACKAGE SYSTEM WITH THROUGH VIAS AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130075933A1. Автор: Yang JoungIn,Park DongSam. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING INTERCONNECTED PACKAGE ON PACKAGE

Номер патента: US20180005974A1. Автор: Takiar Hem,Chiu Chin-Tien. Владелец: SANDISK INFORMATION TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.. Дата публикации: 2018-01-04.

PACKAGE-ON-PACKAGE OPTIONS WITH MULTIPLE LAYER 3-D STACKING

Номер патента: US20160013156A1. Автор: Zhai Jun,Zhong Chonghua,Hu Kunzhong. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

PACKAGE ON ACTIVE SILICON SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20210013188A1. Автор: Mallik Debendra,Ganesan Sanka,Sankman Robert,BOHR Mark,GOMES Wilfred,INGERLY Doug. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-01-14.

PACKAGE ON PACKAGE (PoP) INTEGRATED DEVICE COMPRISING A CAPACITOR IN A SUBSTRATE

Номер патента: US20160020193A1. Автор: Velez Mario Francisco,Kim Jonghae,Lee Jong-Hoon,Yoon Jung Ho,Zhang Xiaonan,KIM Daeik Daniel,Song Young Kyu,Jow Uei-Ming,Lane Ryan David. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-21.

Package-on-Package Structure and Method

Номер патента: US20160093590A1. Автор: SU An-Jhih,CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURES AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20140197547A1. Автор: WANG Tsung-Ding,Cheng Jung Wei,Chuang Chun-Chih,Lee Chien-Hsun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-07-17.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20140217586A1. Автор: Kim Yonghoon,CHOI Inho,KANG Hyo-Soon. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-07.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE WITH REDUCED HEIGHT

Номер патента: US20140264946A1. Автор: KIM Chin-Kwan,RAE David Fraser,Bchir Omar James,SHAH Milind Pravin,Hsu Marcus Bernard. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-18.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE HAVING POLYMER-BASED MATERIAL FOR WARPAGE CONTROL

Номер патента: US20170194289A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Lin Wei-Hung,LIU Yu-Chih,LU Jing Ruei,Huang Hui-Min. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

HIGH THERMAL PERFORMANCE 3D PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20140319668A1. Автор: CHANG Chun-Wei,CHEN Tai-Yu,WU Chung-Hwa. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE HAVING POLYMER-BASED MATERIAL FOR WARPAGE CONTROL

Номер патента: US20190221544A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Lin Wei-Hung,LIU Yu-Chih,LU Jing Ruei,Huang Hui-Min. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-18.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160284669A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND CAVITY FORMATION BY SOLDER REMOVAL FOR PACKAGE INTERCONNECTION

Номер патента: US20160351522A1. Автор: Gong Zhiwei,Vincent Michael B.. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

OPOSSUM-DIE PACKAGE-ON-PACKAGE APPARATUS

Номер патента: US20160358891A1. Автор: Meyer Thorsten,GEISSLER Christian. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-08.

PACKAGE-ON-PACKAGE AND PACKAGE CONNECTION SYSTEM COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20200357777A1. Автор: LEE Young Kwan,So Won Wook,HUR Young Sik. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

PACKAGE STRUCTURE AND PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20200381357A1. Автор: Yu Chen-Hua,Tsai Chung-Hao,CHEN Wei-Ting,WANG Chuei-Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-12-03.

Package-on-Package Type Package Including Integrated Circuit Devices and Associated Passive Components on Different Levels

Номер патента: US20140097513A1. Автор: Lee Jong-Joo. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

HYBRID SYSTEM INTEGRATING PACKAGE-ON-PACKAGE SOC AND EMBEDDED MULTI-CHIP PACKAGE ON ONE MAIN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170206937A1. Автор: CHANG Chun-Wei,Chang Sheng-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Package on antenna package

Номер патента: US20200185342A1. Автор: Omer Asaf,Sidharth Dalmia,Miroslav Baryakh,Ana M. Yepes,Pouya Talebbeydokhti. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Multi-Stack-Package-on-Package-Strukturen

Номер патента: DE102016100523A1. Автор: Chen-Hua Yu,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20140001653A1. Автор: KWON Heungkyu,HA JEONGOH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-02.

MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20200006308A1. Автор: Lin Hsiu-Jen,Tsai Yu-Peng,Chen Cheng-Ting,Hsieh Ching-Hua,Kuo Hsuan-Ting,Tsao Chih-Chiang,Chang Chia-Lun,Pei Hao-Jan,Chung Philip Yu-Shuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-02.

Interconnect Structure for Package-on-Package Devices and a Method of Fabricating

Номер патента: US20170025397A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Yeh Der-Chyang,Chen Shuo-Mao,Yeh Chiung-Han,Lin Yi-Jou. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-26.

PACKAGE ON ANTENNA PACKAGE

Номер патента: US20190035749A1. Автор: DALMIA Sidharth,Asaf Omer,Yepes Ana M.,TALEBBEYDOKHTI Pouya,BARYAKH Miroslav. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-01-31.

Package-on-Package Structure and Method

Номер патента: US20180068985A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Hsieh Ching-Hua,Chiu Sheng-Hsiang,Weng Sheng-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

PACKAGE STRUCTURE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210090993A1. Автор: Hsieh Cheng-Chieh,YU Tsung-Yuan,Tsai Hao-Yi,Kuo Hung-Yi,TSENG Ming-Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-03-25.

Package on Package Device

Номер патента: US20140175674A1. Автор: Chen Yu. Владелец: Huawei Device Co., Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20150115467A1. Автор: Im Yunhyeok,PARK Kyol,KIM Jichul,JANG Eon Soo. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Die package with Openings Surrounding End-portions of Through Package Vias (TPVs) and Package on Package (PoP) Using the Die Package

Номер патента: US20140210101A1. Автор: Hung Jui-Pin,Lin Jing-Cheng,CHENG Li-Hui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-07-31.

Warpage Control in Package-on-Package Structures

Номер патента: US20150155243A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Hu Yu-Hsiang (James). Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-06-04.

FULLY MOLDED PERIPHERAL PACKAGE ON PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20170148755A1. Автор: BISHOP Craig,Scanlan Christopher M.,Rogers William Boyd. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20200152616A1. Автор: Lin Hsiu-Jen,Tsai Yu-Peng,Chen Cheng-Ting,Hsieh Ching-Hua,Kuo Hsuan-Ting,Tsao Chih-Chiang,Chang Chia-Lun,Pei Hao-Jan,Chung Philip Yu-Shuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-05-14.

THROUGH-STIFFENER INERCONNECTS FOR PACKAGE-ON-PACKAGE APPARATUS AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

Номер патента: US20190181097A1. Автор: Cheah Bok Eng,Kong Jackson Chung Peng,Ong Jenny Shio Yin,Lim Seok Ling. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170194299A1. Автор: KWON Heungkyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

PACKAGE ON ANTENNA PACKAGE

Номер патента: US20200185342A1. Автор: DALMIA Sidharth,Asaf Omer,Yepes Ana M.,TALEBBEYDOKHTI Pouya,BARYAKH Miroslav. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Methods For Forming Package-On-Package Structures Having Buffer Dams

Номер патента: US20160233113A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Shou-Cheng Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Passive Devices in Package-on-Package Structures and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20160233161A1. Автор: Chen Chen-Shien,CHEN CHIH-HUA. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

Methods for forming package-on-package structures having buffer dams

Номер патента: US20140335662A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Yen-Chang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20190312021A1. Автор: Kim Jin Han,Kim Dong Jin,KIM Joon Dong,LEE Ji Hun,Ko Yeong Beom,Cha Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

Transformer based on-package power combiner

Номер патента: US20180097270A1. Автор: LEI FENG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Antenna-on-package system

Номер патента: US20240006742A1. Автор: Yiqi Tang,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20190295913A1. Автор: Chen Chun-Jen,Chen Chen-Shien,Lin Chung-Yi,LAI Yi-Jen,Cheng Hsi-Kuei,Liu Kuo-Chio,Chang Kuo-Hui,Chiu Sheng-Huan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-09-26.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20140151880A1. Автор: Kao Huahung,Liou Shiann-Ming. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2014-06-05.

Package on Package Structure and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20150108638A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Lin Chun-Cheng,Chen Wei-yu,Chen Cheng-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

LOW PROFILE REINFORCED PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160172344A1. Автор: KIM Dong Wook,WE Hong Bok,Hwang Kyu-Pyung,Song Young Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

Package-on-Package Structures and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20140264856A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Huang Kuei-Wei,Lin Wei-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

PACKAGE-ON-PACKAGE ELECTRONIC DEVICES INCLUDING SEALING LAYERS AND RELATED METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20140273348A1. Автор: PARK Taesung,YU Hae-Jung,YIM Choongbin. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

FORMING SACRIFICIAL COMPOSITE MATERIALS FOR PACKAGE-ON-PACKAGE ARCHITECTURES AND STRUCTURES FORMED THEREBY

Номер патента: US20150194401A1. Автор: TOMITA Yoshihiro,Arana Leonel R.,Kanaoka Yosuke,Swaminathan Rajasekaran. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

METHOD FOR MANUFACTURING A PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20170213801A1. Автор: Wu Tieh-Chiang,Shih Shing-Yih. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

BATCH PROCESS FABRICATION OF PACKAGE-ON-PACKAGE MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20150279823A1. Автор: Wang Liang,Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-10-01.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTRUE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20140374894A1. Автор: Chen Chien-Chih,HSU SHIH-PING,SHI HONG-XIA. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09578745B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

PACKAGE-ON-PACKAGE ELECTRONIC DEVICES INCLUDING SEALING LAYERS AND RELATED METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20130270685A1. Автор: PARK Taesung,YU Hae-Jung,YIM Choongbin. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140054760A1. Автор: Yu Chen-Hua,Yeh Der-Chyang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-02-27.

RIGID ADHESIVE PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTORS

Номер патента: US20190006342A1. Автор: Karhade Omkar,Deshpande Nitin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-01-03.

BATCH PROCESS FABRICATION OF PACKAGE-ON-PACKAGE MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20160079215A1. Автор: Wang Liang,Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BONDS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20150091118A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem,Osborn Philip R.,Chau Ellis,Wang Wei-Shun,Kang Teck-Gyu,Sakuma Kazuo,Hashimoto Kiyoaki,Inetaro Kurosawa,Kikuchi Tomoyuki. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2015-04-02.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20150091150A1. Автор: Lin Pang-Chun,Wang Wei-Ping,Tang Shao-Tzu,Tsai Ying-Chou,Li Chun-Yuan. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-02.

Package on Package Structure Having Package To Package Interconnect Composed of Packed Wires Having A Polygon Cross Section

Номер патента: US20180090471A1. Автор: Sankman Robert L.,TOMITA Yoshihiro,Chiu Chia-Pin,Sekihara Yoko. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

INTEGRATED DEVICE COMPRISING EMBEDDED PACKAGE ON PACKAGE (PoP) DEVICE

Номер патента: US20170098634A1. Автор: Shah Milind,Kumar Rajneesh,KIM Chin-Kwan. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

EMBEDDED PACKAGE ON PACKAGE SYSTEMS

Номер патента: US20140210111A1. Автор: Chung Chih-Ming. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-07-31.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20200144110A1. Автор: Kao Chin-Fu,CHENG Li-Hui,CHIEN Chih-Yuan,Lu Szu-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-05-07.

Package-On-Package with Cavity in Interposer

Номер патента: US20140264811A1. Автор: WU Jiun Yi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-18.

Package on Package Devices and Methods of Packaging Semiconductor Dies

Номер патента: US20150187746A1. Автор: Liu Chung-Shi,Ho MIng-Che,Chen Yu-Feng,HSU Chun-Lei,Lu De-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20140291830A1. Автор: HWANG TAEJOO. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-02.

Integrated Fan-Out Package on Package Structure and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170207204A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Huang Cheng-Lin,Jeng Shin-Puu,Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao,LEU Shyue-Ter. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

PACKAGE ON PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20200203326A1. Автор: Kim Hyoung Il. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-25.

PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) STRUCTURE

Номер патента: US20160225748A1. Автор: WE Hong Bok,Hwang Kyu-Pyung,LEE Jae Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

FAN OUT INTEGRATED CIRCUIT DEVICE PACKAGES ON LARGE PANELS

Номер патента: US20140312495A1. Автор: Osenbach John. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

PACKAGE-ON-PACKAGE OPTIONS WITH MULTIPLE LAYER 3-D STACKING

Номер патента: US20160300823A1. Автор: Zhai Jun,Zhong Chonghua,Hu Kunzhong. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

PACKAGE ON PACKAGE (POP) DEVICE COMPRISING SOLDER CONNECTIONS BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE PACKAGES

Номер патента: US20160315072A1. Автор: RAE David Fraser,KESER Lizabeth Ann. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

MULTI-PACKAGE ON-BOARD WAVEGUIDE INTERCONNECTS

Номер патента: US20200296823A1. Автор: Swan Johanna M.,Braunisch Henning,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,Elsherbini Adel A.,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor Packages Having Package-On-Package Structures

Номер патента: US20160322338A1. Автор: HWANG TAEJOO. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

Package on Package Bonding Structure and Method for Forming the Same

Номер патента: US20160322339A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Chen Wei-yu,Huang Kuei-Wei,Lin Wei-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) DEVICE COMPRISING BI-DIRECTIONAL THERMAL ELECTRIC COOLER

Номер патента: US20160334845A1. Автор: WANG Peng,PARK HEE JUN,SAEIDI Mehdi,Mittal Rajat,Mittal Arpit. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-17.

Producing package-on-package electronic circuits, involves sticking a chip on a bottom package to an interposer using radiation-curable thermoplastic adhesive, soldering on a top package and irradiating the adhesive

Номер патента: DE102006033702B3. Автор: Christian Stümpfl,Jens Dipl.-Ing. Pohl (FH),Michael Dipl.-Ing. Bauer (Fh),Peter Dipl.-Ing. Strobel (FH),Ludwig Dipl.-Ing. Heitzer (Fh). Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Package-on-package structures

Номер патента: US20130043587A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Huahung Kao. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2013-02-21.

METHOD FOR PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BONDS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20150017765A1. Автор: Co Reynaldo,Mirkarimi Laura. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-01-15.

BACKSIDE MOLD PROCESS FOR ULTRA THIN SUBSTRATE AND PACKAGE ON PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20150072474A1. Автор: Chee Choong Kooi,Sim Huay Huay,Liew Kein Fee. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-12.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20160093602A1. Автор: Kao Huahung,Liou Shiann-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

Package-On-Package (PoP) Structure Including Stud Bulbs and Method

Номер патента: US20150132889A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

Package-on-package structures and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20160148820A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY AND METHOD

Номер патента: US20140248741A1. Автор: Wagiman Amir,Fung Thor Soo,Yee Fong Chin. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-04.

PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210242186A1. Автор: KIM Tong-Suk,CHO Byeong-Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BOND VIAS

Номер патента: US20150255424A1. Автор: Damberg Philip,Yang Se Young,Chau Ellis,Co Reynaldo,Alatorre Roseann,Wang Wei-Shun. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Process for Forming Package-on-Package Structures

Номер патента: US20150348957A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Huang Kuei-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Method of Forming Package-On-Package (PoP) Structure

Номер патента: US20150357320A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20160056079A1. Автор: Kim Jin Han,Kim Dong Jin,KIM Joon Dong,LEE Ji Hun,Ko Yeong Beom,Cha Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Multi-Stacked Package-on-Package Structures

Номер патента: US20200066643A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih,WU Wei-Cheng,Yeh Der-Chyang,WU Chi-Hsi,Yeh Ming Shih. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

Multi-Stacked Package-on-Package Structures

Номер патента: US20190115300A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih,WU Wei-Cheng,Yeh Der-Chyang,WU Chi-Hsi,Yeh Ming Shih. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-18.

Packaged Microelectronic Device for a Package-on-Package Device

Номер патента: US20170141083A1. Автор: Katkar Rajesh,PRABHU Ashok S.. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-05-18.

PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150206869A1. Автор: Kim Donghan,LEE JANGWOO,KIM Jongkook,CHOI Kyoungsei,KANG Sayoon,SHIM Hwanggil. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

Integrated Circuit Device Facilitating Package on Package Connections

Номер патента: US20140291818A1. Автор: Zhao Sam Ziqun,Khan Rezaur Rahman. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-02.

Multi-Stacked Package-on-Package Structures

Номер патента: US20180226349A1. Автор: Yu Chen-Hua,SU An-Jhih,WU Wei-Cheng,Yeh Der-Chyang,WU Chi-Hsi,Yeh Ming Shih. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Interconnect Structure for Package-on-Package Devices

Номер патента: US20150255447A1. Автор: Hung Jui-Pin,Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Yeh Der-Chyang,Chen Shuo-Mao,Yeh Chiung-Han,Lin Yi-Jou. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Multi-Stack Package-on-Package Structures

Номер патента: US20170330858A1. Автор: SU An-Jhih,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,HUANG Li-Hsien,Yang Tien-Chung,LEE CHI-JUNG. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-16.

Package-On-Package with Cavity in Interposer

Номер патента: US20150348955A1. Автор: WU Jiun Yi. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Package-on-Package Structures and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20160351554A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Huang Kuei-Wei,Lin Wei-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BOND VIAS

Номер патента: US20130200533A1. Автор: Damberg Philip,Yang Se Young,Chau Ellis,Co Reynaldo,Alatorre Roseann,Wang Wei-Shun. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-08.

Method for Fabricating Array-Molded Package-on-Package

Номер патента: US20140030851A1. Автор: Gerber Mark A.,Walter David N.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2014-01-30.

EMBEDDED DIE-DOWN PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20170012020A1. Автор: Cheah Bok Eng,Nimkar Nitesh,Ooi Toong Erh. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

Methods and Apparatus for Package on Package Devices

Номер патента: US20150069606A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei,Wu Kai-Chiang,Liu Ming-Kai. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-12.

INTERPOSER PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20150069637A1. Автор: Zhao Sam Ziqun,Khan Rezaur Rahman. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2015-03-12.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20160111385A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Chen Meng-Tse,Lin Wei-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH PACKAGE-ON-PACKAGE STACKING CAPABILITY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150155256A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Package-on-Package Structure

Номер патента: US20140264840A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Tsai Yu-Peng,Huang Hui-Min,Ang Ai-Tee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-18.

Package-on-Package Structure

Номер патента: US20140264849A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chun-Cheng,Lin Chun-Hung,Wu Kai-Chiang,Chen Yu-Feng,Pu Han-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

Package on Package Bonding Structure and Method for Forming the Same

Номер патента: US20150187723A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Chen Wei-yu,Huang Kuei-Wei,Lin Wei-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

SYSTEM, METHOD, AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT FOR A CAVITY PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20150206848A1. Автор: Kang Teckgyu,Boja Ronilo V.,Yee Abraham Fong. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2015-07-23.

FULLY MOLDED PERIPHERAL PACKAGE ON PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20160260682A1. Автор: BISHOP Craig,Scanlan Christopher M.,Rogers William Boyd. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

package-on-package structure and forming method thereof

Номер патента: CN104051355B. Автор: 陈威宇,刘重希,林志伟,郑明达,吕文雄,郭炫廷. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-05.

Package on package structure and fabricating method for same

Номер патента: CN102403275B. Автор: 谷新,孔令文,刘建辉,杨智勤,刘德波,杨之诚. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Multi-die package

Номер патента: US20230409482A1. Автор: Hitoshi Matsumori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package

Номер патента: US20090233400A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Method for mounting an integrated circuit from a tape carrier package on a printed circuit board

Номер патента: US6138892A. Автор: Woo-Sik Kim,Choul-Su Kim,Sung-Beom Sim,Masaharu Sukue,Byung-Woo Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-10-31.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: WO2014197211A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2014-12-11.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: US20140354324A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Package-on-package using through-hole via die on saw streets

Номер патента: TW200849547A. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow,Byung-Tai Do. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-12-16.

Package-on-package using through-hole via die on saw streets

Номер патента: SG2014010623A. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2014-04-28.

Electronic module with cooling system for package-on-package devices

Номер патента: US09781863B1. Автор: Daniel Kim. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (PoP) design

Номер патента: US09423451B2. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2016-08-23.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE AND PACKAGE-ON-PACKAGE METHOD

Номер патента: US20190165028A1. Автор: Wang Zhiqi. Владелец: China Wafer Level CSP Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-30.

Package-on-package and system-in-package packaging architectures

Номер патента: US20230361096A1. Автор: Michael Miller,WEI Shi,Kevin Wang,Lijun Zhu,Mikhail DOLGANOV,Steve CHUENG. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2023-11-09.

Pop (package-on-package) device protecting soldered joints between external leads

Номер патента: TWI345297B. Автор: Wen Jeng Fan,Cheng Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-07-11.

POP (package-on-package) device protecting soldered joints between external leads

Номер патента: TW200917454A. Автор: Wen-Jeng Fan,Cheng-Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

Method for Fabricating Array-Molded Package-on-Package

Номер патента: US20130189814A1. Автор: Gerber Mark A.,Walter David N.. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-07-25.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BONDS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20130203216A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem,Osborn Philip R.,Chau Ellis,Wang Wei-Shun,Kang Teck-Gyu,Sakuma Kazuo,Hashimoto Kiyoaki,Inetaro Kurosawa,Kikuchi Tomoyuki. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-08-08.

BACKSIDE MOLD PROCESS FOR ULTRA THIN SUBSTRATE AND PACKAGE ON PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20130230946A1. Автор: Chee Choong Kooi,Sim Huay Huay,Liew Kein Fee. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-05.

Package-on-package structure and method of manufacturing package

Номер патента: US20200006133A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Yuan Chien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Package-on-Package Structure with Through Molding Via

Номер патента: US20150070865A1. Автор: Yew Ming-Chih,Li Fu-Jen,Lin Po-Yao,Liu Kuo-Chuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-03-12.

VERTICAL LED CHIP PACKAGE ON TSV CARRIER

Номер патента: US20150083996A1. Автор: Wang Chung Yu. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

Packaging and Function Tests for Package-on-Package and System-in-Package Structures

Номер патента: US20140248722A1. Автор: Chen Chen-Shien,CHEN CHIH-HUA,Kuo Chen-Cheng,Hsiao Ching-Wen,Chuang Chita,Liu Hao-Juin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-04.

HIGH-DENSITY INTER-PACKAGE CONNECTIONS FOR ULTRA-THIN PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURES, AND PROCESSES OF FORMING SAME

Номер патента: US20150201497A1. Автор: Cheah Bok Eng,OOI Kooi Chi,PERIAMAN Shanggar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-07-16.

PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND PACKAGE-ON-PACKAGE

Номер патента: US20150250054A1. Автор: Yoshikawa Kazuhiro,KARIYA Takashi. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-09-03.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BONDS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20170287733A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem,Osborn Philip R.,Chau Ellis,Wang Wei-Shun,Kang Teck-Gyu,Sakuma Kazuo,Hashimoto Kiyoaki,Inetaro Kurosawa,Kikuchi Tomoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Fixture design for pre-attachment package on package component assembly

Номер патента: US9397065B1. Автор: Anwar Mohammed,Jennifer Nguyen,David Geiger,Ranilo Aranda,Jonas Sjoberg,Murad Kurwa. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2016-07-19.

PACKAGE ON PACKAGE(PoP) AND COMPUTING DEVICE HAVING THE PoP

Номер патента: KR102274742B1. Автор: 권흥규,이해구,조병연. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-07-07.

Multilayer package-on-package assembly and method for packaging multilayer assembly

Номер патента: US20240341029A1. Автор: Li Yao,Haiyan Ma,Fatian FU. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Installation of a bound package on a security module

Номер патента: US20240202310A1. Автор: Said Gharout,Paul David Bradley. Владелец: Kigen UK Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Installation of a bound package on a security module

Номер патента: EP4391620A1. Автор: Said Gharout,Paul David Bradley. Владелец: Kigen UK Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Method and system for transmission without connection during the transmission of data packages on uplink and downlink

Номер патента: RU2628489C2. Автор: Судхир Кумар БАГХЕЛ,Раджавелсаму РАДЖАДУРАИ,Венкатесвара Рао МАНЕПАЛЛИ,Мангеш Абхиманю ИНГАЛЕ. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2017-08-17.

Method for installing a new version of a hearing-device fitting-software package on a computer system

Номер патента: EP2082321A2. Автор: Bernd Waldmann. Владелец: PHONAK AG. Дата публикации: 2009-07-29.

Method for installing a new version of a hearing-device fitting-software package on a computer system

Номер патента: WO2007020300A3. Автор: Bernd Waldmann. Владелец: Bernd Waldmann. Дата публикации: 2007-09-13.

Microwave Antenna Module for Space Applications Including A Hybrid Transmit/Receive Module of Package on Package Type

Номер патента: US20190067824A1. Автор: Piero Tognolatti,Antonio Orlandi,Antonio Fina,Alessandro Di Carlofelice,Francesco De Paulis,Ulisse Di Marcantonio,Andrea Suriani. Владелец: Thales Alenia Space Italia SpA. Дата публикации: 2019-02-28.

Small jitter and low latency low power clocking with common reference clock signals for on-package I / O interfaces

Номер патента: DE112011106014T5. Автор: Nasser A. Kurd,Thomas P. Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-09-11.

High-frequency on-package voltage regulator

Номер патента: US09787188B2. Автор: Alexander UAN-ZO-LI,Don Nguyen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Non-blocking power management for on-package input/output architectures

Номер патента: US09444509B2. Автор: Todd A. Hinck. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Microwave Antenna Module for Space Applications Including A Hybrid Transmit/Receive Module of Package on Package Type

Номер патента: US20190067824A1. Автор: Fina Antonio,Di Carlofelice Alessandro,De Paulis Francesco,Di Marcantonio Ulisse,Suriani Andrea,Tognolatti Piero,Orlandi Antonio. Владелец: Thales Alenia Space Italia S.p.A. Con Unico Socio. Дата публикации: 2019-02-28.

Performing scan data transfer inside multi-die package with SERDES functionality

Номер патента: US11762017B2. Автор: Ahmet TOKUZ,Saurabh Upadhyay. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Test pattern vectors in homogenous multi-die packages

Номер патента: WO2024118914A1. Автор: Yassine Fkih,Ravindra NAYUDU. Владелец: Kandou Us, Inc.. Дата публикации: 2024-06-06.

Performing scan data transfer inside multi-die package with serdes functionality

Номер патента: US20240027525A1. Автор: Ahmet TOKUZ,Saurabh B. Upadhyay. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Performing scan data transfer inside multi-die package with serdes functionality

Номер патента: US20210116503A1. Автор: Ahmet TOKUZ,Saurabh Upadhyay. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

PERFORMING SCAN DATA TRANSFER INSIDE MULTI-DIE PACKAGE WITH SERDES FUNCTIONALITY

Номер патента: US20220082623A1. Автор: TOKUZ AHMET,UPADHYAY SAURABH. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

EMBEDDED SILICON PHOTONICS CHIP IN A MULTI-DIE PACKAGE

Номер патента: US20220357538A1. Автор: CHANG Jen-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-10.

System to form rows of packages laid on pallets and installation to lay packages on pallets

Номер патента: RU2551405C2. Автор: Маттео ДЗОППАС,Андреа БОСКИ. Владелец: С.И.П.А. Сосьета` Индустриалидзационе Проджеттационе Э Аутомационе С.П.А.. Дата публикации: 2015-05-20.

Method for the confection of multi-layers packages on beds, pallets or the like

Номер патента: EP2534079A1. Автор: Gianluigi Rossi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-19.

Method for the confection of multi-layers packages on beds, pallets or the like

Номер патента: WO2011098954A1. Автор: Gianluigi Rossi. Владелец: Gianluigi Rossi. Дата публикации: 2011-08-18.

Package on package thermal forcing device

Номер патента: US09594113B2. Автор: Richard A. Davis,Christopher Lopez. Владелец: Sensata Technologies Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Device for transportation of rails package on coupling of two railway platforms equipped with roller table

Номер патента: RU2692335C1. Автор: Иван Федорович Скрипачев,Борис Григорьевич Тонконогов,Алексей Сергеевич Клементов,Александр Сергеевич Пикалов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Дальневосточный государственный университет путей сообщения" (ДВГУПС). Дата публикации: 2019-06-24.

Methods of making slide-zippered reclosable packages on horizontal form-fill-seal machines

Номер патента: CA2306723C. Автор: Michael J. McMahon,Art Malin,Steve Ausnit. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2004-11-30.

System for the loading of yarn packages on a creel assembly

Номер патента: US20240300776A1. Автор: Philippe Massotte,Baptiste Tredan. Владелец: Superba SAS. Дата публикации: 2024-09-12.

Apparatuses, methods, and systems for package on package memory refresh and self-refresh rate management

Номер патента: US09653144B1. Автор: Xiuting C. Man,Stanley S. Kulick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

System for inspecting and recycling goods from defective packages on a blister packaging machine

Номер патента: US5040353A. Автор: Rix E. Evans,David W. Loar. Владелец: Glaxo Inc. Дата публикации: 1991-08-20.

Apparatus for turning small goods, particularly packages, on a conveyor belt

Номер патента: CA2066729A1. Автор: Rainer Vogel,Siegmar Malow. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-01-13.

Transfer apparatus and method for transferring one or more plies onto a carcass package on a tire building drum

Номер патента: EP4282636A2. Автор: Martin De Graaf,Dave PAPOT. Владелец: VMI Holland BV. Дата публикации: 2023-11-29.

Transfer apparatus and method for transferring one or more plies onto a carcass package on a tire building drum

Номер патента: EP4282636A3. Автор: Martin De Graaf,Dave PAPOT. Владелец: VMI Holland BV. Дата публикации: 2024-02-21.

Package On Package Memory Interface and Configuration With Error Code Correction

Номер патента: US20230258454A1. Автор: Rahul Gulati,Aishwarya Dubey,Vasant Easwaran,Prashant Dinkar Karandikar,Mihir Mody,Nainala Vyagrheswarudu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Package On Package Memory Interface and Configuration With Error Code Correction

Номер патента: US20200363210A1. Автор: Rahul Gulati,Aishwarya Dubey,Vasant Easwaran,Prashant Dinkar Karandikar,Mihir Mody,Nainala Vyagrheswarudu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Package On Package Memory Interface and Configuration With Error Code Correction

Номер патента: US20180364051A1. Автор: Rahul Gulati,Aishwarya Dubey,Vasant Easwaran,Prashant Dinkar Karandikar,Nainala Vyagrheswarudu,Mihir Moody. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Package On Package Memory Interface and Configuration With Error Code Correction

Номер патента: US20150227421A1. Автор: Rahul Gulati,Aishwarya Dubey,Vasant Easwaran,Prashant Dinkar Karandikar,Nainala Vyagrheswarudu,Mihir Moody. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-08-13.

Method and apparatus for testing a package-on-package semiconductor device

Номер патента: US20230349968A1. Автор: Chien-Ming Chen,Chia-Hung Chien,Xin-Yi Wu,Chin-Yi Ouyang,Meng-Kung Lu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Transfer apparatus and method for transferring one or more plies onto a carcass package on a tire building drum

Номер патента: US11780187B2. Автор: Martin De Graaf,Dave PAPOT. Владелец: VMI Holland BV. Дата публикации: 2023-10-10.

Apparatuses, methods, and systems for package on package memory refresh and self-refresh rate management

Номер патента: WO2018005100A1. Автор: Xiuting C. Man,Stanley S. Kulick. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-04.

Apparatuses, methods, and systems for package on package memory refresh and self-refresh rate management

Номер патента: US10083735B2. Автор: Xiuting C. Man,Stanley S. Kulick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-25.

Apparatuses, methods, and systems for package on package memory refresh and self-refresh rate management

Номер патента: US20170372771A1. Автор: Xiuting C. Man,Stanley S. Kulick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-28.

Apparatus for testing a package-on-package semiconductor device

Номер патента: US9678158B2. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Apparatus For Testing A Package-On-Package Semiconductor Device

Номер патента: US20150260793A1. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2015-09-17.

Topographic image that appears on package

Номер патента: RU2415024C1. Автор: Джон А. САРНАТАРО. Владелец: КОЛГЕЙТ-ПАЛМОЛИВ КОМПАНИ. Дата публикации: 2011-03-27.

Method and apparatus for forming identification elements on packaging tape in order to authenticate finished package

Номер патента: RU2706450C2. Автор: Шарль БЁЛЬИ,Вернер ШТЕФФЕН. Владелец: Бёльи-Гравюр Са. Дата публикации: 2019-11-19.

Method of producing iron-tin alloy layer on packaging steel substrate

Номер патента: RU2586377C2. Автор: Жак Хюберт Ольга Йозеф ВЕЙЕНБЕРГ,Илья ПОРТЕГИС ЗВАРТ. Владелец: Тата Стил Эймейден Бв. Дата публикации: 2016-06-10.

Label with temperature monitoring function, package having said label, as well as method and equipment for putting said labels on packages

Номер патента: RU2388067C2. Автор: Генри НОРБЮ,Матс НЮГАРД. Владелец: Темпикс Аб. Дата публикации: 2010-04-27.

Method of obtaining bend lines on packaging material

Номер патента: US5207632A. Автор: John-Erik Brunlid. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 1993-05-04.

Method and apparatus for printing images on packaging material

Номер патента: WO1997027053A1. Автор: Brian Albrecht,Per Jennel. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 1997-07-31.

Self-checkout alerts based on packaging detection

Номер патента: US20230105020A1. Автор: Tong Yu,D Williams,Paul Wilson,Duane Miller,Craig Turner,Scott Graham,Jose Figueroa,Timothy Crockett,Craig COMPTON,Paul KOKKELENBERG,Suzanne BLEAKLEY,John HIBBARD,Charles KURTZ,Edna NOVIDO,Ashley TRIMPEY,Sally IERSTON. Владелец: Toshiba Global Commerce Solutions Holdings Corp. Дата публикации: 2023-04-06.

Method of printing 3d-microoptic images on packaging systems

Номер патента: WO2019010149A1. Автор: Grant Robert Meadows,Harald De Buhr. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2019-01-10.

Systems and methods for high throughput cutting of sealing elements on packages

Номер патента: WO2020033201A8. Автор: Bryan Hawkins,Joseph David BLACKNER,John Marshall JONES,Santos Cerda, Jr.,Geoffrey Michael MILLER. Владелец: Walmart Apollo, LLC. Дата публикации: 2020-03-19.

On-package accelerator complex (ac) for integrating accelerator and ios for scalable ran and edge cloud solution

Номер патента: US20220222194A1. Автор: QIAN LI,Rahul Pal,Rajesh Poornachandran,Udayan Mukherjee,Hosein Nikopour,Chung-Chi Wang,Neelam Chandwani,Eric J. Dahlen,Antonio J. HASBUN MARIN,Shridhar BENDI,Rajesh Vivekanandham,Sravanthi KOTA VENKATA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Apparatus for managing evidence based on packaging using linkage hierarchical chain identifier and evidence with case process, and method using the same

Номер патента: US20230153469A1. Автор: Byung-Gil LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2023-05-18.

Non-linear termination for an on-package input/output architecture

Номер патента: WO2013095567A1. Автор: Rajesh Kumar,Ganesh Balamurugan,Thomas P. Thomas,Todd W. Mellinger,Michael E. GRIFFITH. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-06-27.

Method of forming nanomaterials on packaged device platform

Номер патента: MY165721A. Автор: Bien Chia Sheng Daniel,Wai Yee Lee,Anuar Bin Abd Wahid Khairul,bin Abd Rashid Amirul. Владелец: MIMOS BERHAD. Дата публикации: 2018-04-20.

Self-checkout alert reduction based on packaging detection

Номер патента: US20230109436A1. Автор: Tong Yu,Paul Wilson,Duane Miller,Craig Turner,Scott Graham,Jose Figueroa,Timothy Crockett,Craig COMPTON,Paul KOKKELENBERG,Suzanne BLEAKLEY,John HIBBARD,Charles KURTZ,Edna NOVIDO,Ashley TRIMPEY,Sally IERSTON,D. Williams. Владелец: Toshiba Global Commerce Solutions Holdings Corp. Дата публикации: 2023-04-06.

Systems and methods for high throughput cutting of sealing elements on packages

Номер патента: US20240149482A1. Автор: Bryan Hawkins,Joseph David BLACKNER,John Marshall JONES,Santos Cerda, Jr.,Geoffrey Michael MILLER. Владелец: Walmart Apollo LLC. Дата публикации: 2024-05-09.

Systems and methods for high throughput cutting of sealing elements on packages

Номер патента: US11904490B2. Автор: Bryan Hawkins,Joseph David BLACKNER,John Marshall JONES,Santos Cerda, Jr.,Geoffrey Michael MILLER. Владелец: Walmart Apollo LLC. Дата публикации: 2024-02-20.

Method of forming nanomaterials on packaged device platform

Номер патента: WO2015080550A1. Автор: Bien Chia Sheng Daniel,Wai Yee Lee,WAHID Khairul Anuar Bin ABD,RASHID Amirul Bin ABD. Владелец: MIMOS BERHAD. Дата публикации: 2015-06-04.

Systems and methods for altering high throughput cutting of sealing elements on packages

Номер патента: US20200047365A1. Автор: Bryan Hawkins,Joseph David BLACKNER,John Marshall JONES,Santos Cerda, Jr.,Geoffrey Michael MILLER. Владелец: Walmart Apollo LLC. Дата публикации: 2020-02-13.

Carry-on package bag

Номер патента: US20170291741A1. Автор: Kuang-Wen Juan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-12.

Carry-on package bag

Номер патента: US10160574B2. Автор: Kuang-Wen Juan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-12-25.

On-on-package die-to-die (d2d) interconnect for memory using universal chiplet interconnect express (ucie) phy

Номер патента: US20240311330A1. Автор: Debendra Das Sharma,Zuoguo Wu,Dimitrios Ziakas,Gerald Pasdast,Sridhar Muthrasanallur,Swadesh CHOUDHARY,Peter Onufryk,Narasimha LANKA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

System and method of storing service brand packages on a mobile device

Номер патента: EP2939121A1. Автор: Brandon C. Annan,John E. Belser,Dale S. Schempp. Владелец: Sprint Communications Co LP. Дата публикации: 2015-11-04.

CONTROLLED DECREASE IN VOLUME OF SERVICE INFORMATION ON THE TRANSFER OF DATA PACKAGES ON THE NETWORK BY THE ROUTE OPTIMIZATION PROCEDURE

Номер патента: RU2009133465A. Автор: Генади ВЕЛЕВ,Килиан ВЕНИГЕР,Йенс БАХМАН,Килиан ВЕНИГЕР (DE),Генади ВЕЛЕВ (DE),Йенс БАХМАН (DE). Владелец: Панасоник Корпорэйшн (Jp). Дата публикации: 2011-03-20.

Systems and methods for break out of interconnections for high-density integrated circuit packages on a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US11778731B2. Автор: Thanh Tran,David G. Haedge,Alton Moore,Paul Ingerson. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-10-03.

System and method of storing service brand packages on a mobile device

Номер патента: EP2939121A4. Автор: Brandon C Annan,John E Belser,Dale S Schempp. Владелец: Sprint Communications Co LP. Дата публикации: 2016-06-15.

RADIO FREQUENCY PACKAGE ON PACKAGE CIRCUIT

Номер патента: US20130122833A1. Автор: Hadjichristos Aristotele,Sahota Gurkanwal Singh,Holenstein Christian,Ciccarelli Steven C,Wilding David J,Lane Ryan D,Shah Milind P. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2013-05-16.

OFFSET INTERPOSERS FOR LARGE-BOTTOM PACKAGES AND LARGE-DIE PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20130271907A1. Автор: Nickerson Robert M.,Mortensen Russell K.,Watts Nicholas R.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

INTERPOSER AND PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20140118951A1. Автор: HSU SHIH-PING. Владелец: ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-01.

METHOD OF EMBEDDING CPU/GPU/LOGIC CHIP INTO A SUBSTRATE OF A PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20140133105A1. Автор: YEE Abraham F.,Chipalkatti Jayprakash,Kalchuri Shantanu. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-15.

PACKAGE BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND PACKAGE ON PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20160081182A1. Автор: KO Young Gwan,KIM Hye Jin,KANG Myung Sam,SEONG Min Jae,JUNG Hye Won. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND PACKAGE-ON-PACKAGE

Номер патента: US20150092356A1. Автор: Yoshikawa Kazuhiro,KARIYA Takashi. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-02.

PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND PACKAGE-ON-PACKAGE

Номер патента: US20150092357A1. Автор: Yoshikawa Kazuhiro,KARIYA Takashi. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-02.

PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND PACKAGE-ON-PACKAGE

Номер патента: US20150098204A1. Автор: Yoshikawa Kazuhiro,KARIYA Takashi. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-09.

METHODS AND APPARATUS FOR FORMING PACKAGE-ON-PACKAGES

Номер патента: US20140185264A1. Автор: Chen Chen-Shien,CHEN CHIH-HUA,YEH EN-HSIANG,LIU MONSEN,Chen Hsu-Hsien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-07-03.

System and Method of Storing Service Brand Packages on a Mobile Device

Номер патента: US20140228012A1. Автор: Annan Brandon C.,Belser John E.,Schempp Dale S.. Владелец: Sprint Communications Company L.P.. Дата публикации: 2014-08-14.

System and Methods for Using Embedded Subscriber Identity Module (eSIM) Provisioning Processes to Provide and Activate Device Configuration Packages on a Wireless Communication Device

Номер патента: US20170289788A1. Автор: Lalwaney Poornima. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MAUFACTURING THE SAME AND PACKAGE ON PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20150342046A1. Автор: KO Young Gwan,KIM Hye Jin,KANG Myung Sam,BONG Kang Wook,SEONG Min Jae,JUNG Hye Won. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-26.

Method and device for automatically stacking packages on a support in multiple layers

Номер патента: AU2023220639A1. Автор: Hans Christoph Meurer. Владелец: Dematic GmbH. Дата публикации: 2024-09-05.

Configuring dependent services associated with a software package on a host system

Номер патента: US09569192B2. Автор: Yaniv Bronheim. Владелец: Red Hat Israel Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Healthcare small package on-boarding process and procedures and systems, methods, and computer program products for providing the same

Номер патента: US11823116B2. Автор: Todd Snyder. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

METHOD FOR SORTING PACKAGES ON CONVEYOR WITH MOBILE LIGHT INDICATORS

Номер патента: FR3083460A1. Автор: Christophe Caillon,Bruno Volta,Eric Deschamps. Владелец: Solystic SAS. Дата публикации: 2020-01-10.

COIL LINK ROLL, PACKAGED ON A DISPLAY, AND PROCESS FOR OBTAINING IT

Номер патента: FR2555144A1. Автор: Olivier Pierre Roger De Roure. Владелец: Manufacture de Rougemont. Дата публикации: 1985-05-24.

Method and device for transmitting data stored on an identification tag of at least one package on board a vehicle

Номер патента: FR3122932A1. Автор: Laurent Barre,Denis Albert Delporte,Thierry Hec,Amir Haroun. Владелец: PSA Automobiles SA. Дата публикации: 2022-11-18.

Method and apparatus for the offshore installation of multi-ton prefabricated deck packages on partially submerged offshore jacket foundations

Номер патента: US5662434A. Автор: Jon E. Khachaturian. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-09-02.

Device to doff yarn packages on ring spinning machines

Номер патента: DE3663826D1. Автор: Roberto Meroni,Danny Lant,Umberto Gerin,Fabio Lancerotto. Владелец: S BIGAGLI AND C SpA. Дата публикации: 1989-07-13.

Method and apparatus of building multiple packages on a single collet

Номер патента: AU2001288816A1. Автор: Clark T. Forbes,Joseph A. Adcock,Keith B. Richey. Владелец: Owens Corning. Дата публикации: 2002-04-15.

Method for the confection of multi-layer packages on beds, pallets or the like

Номер патента: EP2534079B1. Автор: Gianluigi Rossi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-11-13.

Hand held device for loading packages on to display pegs

Номер патента: GB2454726B. Автор: Barry Littlewood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-22.

System for the loading of yarn packages on a creel assembly

Номер патента: EP4428081A1. Автор: Philippe Massotte,Baptiste Tredan. Владелец: Superba SAS. Дата публикации: 2024-09-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGE ON PACKAGE MEMORY CHANNELS WITH ARBITRATION FOR SHARED CALIBRATION RESOURCES

Номер патента: US20160042769A1. Автор: MORAN Patrick Bartholomew. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

ASSEMBLY FOR OPTICAL BACKSIDE FAILURE ANALYSIS OF PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) DURING ELECTRICAL TESTING

Номер патента: US20140159758A1. Автор: Villafana Martin L.,Bhatt Himaja H.,Parley Martin E.. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-06-12.

PACKAGE-ON-PACKAGE BASED INTEGRATED CIRCUIT CHIP IMAGER

Номер патента: US20140166759A1. Автор: Liu Yong,Wang Ynjiun Paul,Smith Taylor,Tao Xi. Владелец: Honeywell International, Inc. doing business as Honeywell Scanning & Mobility. Дата публикации: 2014-06-19.

CONFIGURING DEPENDENT SERVICES ASSOCIATED WITH A SOFTWARE PACKAGE ON A HOST SYSTEM

Номер патента: US20170147315A1. Автор: Bronheim Yaniv. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

X-RAY SCANNING FOR INSPECTION OF PACKAGES ON GROUND

Номер патента: US20180149766A1. Автор: SINGH SATPAL. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE-ON-PACKAGE TESTING

Номер патента: US20150185282A1. Автор: Chen Hao,Wang Mill-Jer,Lin Hung-Chih,Peng Ching-Nen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-07-02.

Healthcare Small Package On-Boarding Process And Procedures And Systems, Methods, And Computer Program Products For Providing The Same

Номер патента: US20210216964A1. Автор: Snyder Todd. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

HEALTHCARE SMALL PACKAGE ON-BOARDING PROCESS AND PROCEDURES AND SYSTEMS,METHODS AND COMPUTER PROGRAM PRODUCTS FOR PROVIDING THE SAME

Номер патента: US20150206097A1. Автор: Snyder Todd. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

Apparatus for Testing Package-on-Package Semiconductor Device and Method for Testing the Same

Номер патента: US20150226794A1. Автор: Chen Chien-Ming. Владелец: CHROMA ATE INC.. Дата публикации: 2015-08-13.

Package On Package Memory Interface and Configuration With Error Code Correction

Номер патента: US20150227421A1. Автор: GULATI Rahul,DUBEY AISHWARYA,Vyagrheswarudu Nainala,Easwaran Vasant,Karandikar Prashant Dinkar,Moody Mihir. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

PACKAGE ON PACKAGE THERMAL FORCING DEVICE

Номер патента: US20150241478A1. Автор: Lopez Christopher,Davis Rick A.. Владелец: SENSATA TECHNOLOGIES. Дата публикации: 2015-08-27.

Apparatus For Testing A Package-On-Package Semiconductor Device

Номер патента: US20150260793A1. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2015-09-17.

METHOD AND APPARATUS FOR TESTING A SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING A PACKAGE ON PACKAGE (POP) DESIGN

Номер патента: US20140354324A1. Автор: Leung Yat Fai. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2014-12-04.

CONFIGURING DEPENDENT SERVICES ASSOCIATED WITH A SOFTWARE PACKAGE ON A HOST SYSTEM

Номер патента: US20150277886A1. Автор: Bronheim Yaniv. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

PACKAGE-ON-PACKAGE BASED INTEGRATED CIRCUIT CHIP IMAGER

Номер патента: US20150310241A1. Автор: Liu Yong,Wang Ynjiun Paul,Smith Taylor,Tao Xi. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

Package On Package Memory Interface and Configuration With Error Code Correction

Номер патента: US20180364051A1. Автор: GULATI Rahul,DUBEY AISHWARYA,Vyagrheswarudu Nainala,Easwaran Vasant,Karandikar Prashant Dinkar,Moody Mihir. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

Apparatuses, methods, and systems for package on package memory refresh and self-refresh rate management

Номер патента: US20170372771A1. Автор: Xiuting C. Man,Stanley S. Kulick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-28.

Package On Package Memory Interface and Configuration With Error Code Correction

Номер патента: US20200363210A1. Автор: GULATI Rahul,Mody Mihir,DUBEY AISHWARYA,Vyagrheswarudu Nainala,Easwaran Vasant,Karandikar Prashant Dinkar. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Transfer apparatus and method for transferring one or more plies onto a carcass package on a tire building drum

Номер патента: US20220347954A1. Автор: Martin De Graaf,Dave PAPOT. Владелец: VMI Holland BV. Дата публикации: 2022-11-03.

Ball grid array (BGA) package on-line non-contact inspection method and system

Номер патента: US6525331B1. Автор: Fan Hua,Bryan Kok Ann Ngoi. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2003-02-25.

Push device for pushing tubes or packages on the mandrel

Номер патента: KR19990082425A. Автор: 클레멘스 야쉬케. Владелец: 이.파우. 뢰르허. Дата публикации: 1999-11-25.

Display device including multi-chip film package on which a plurality of gate integrated circuits are mounted

Номер патента: KR20220163062A. Автор: 최철호,송용주. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-12-09.

MULTI-DIE PACKAGES INCORPORATING FLIP CHIP DIES AND ASSOCIATED PACKAGING METHODS

Номер патента: US20120273929A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-01.

Rule-Based Semiconductor Die Stacking And Bonding Within A Multi-Die Package

Номер патента: US20120196403A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-02.

STACKED MULTI-DIE PACKAGES WITH IMPEDANCE CONTROL

Номер патента: US20120068361A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-03-22.

DE-SKEWED MULTI-DIE PACKAGES

Номер патента: US20130015586A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-01-17.

MULTI-DIE PACKAGE

Номер патента: US20130069163A1. Автор: Bhalla Anup,Su Yi,Grey David. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-21.

Flexible Packaging for Chip-on-Chip and Package-on-Package Technologies

Номер патента: US20120083052A1. Автор: von Kaenel Vincent R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-04-05.

Package-on-Package Using Through-Hole Via Die on Saw Streets

Номер патента: US20120199963A9. Автор: Do Byung Tai,Chow Seng Guan,Kuan Heap Hoe. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-08-09.

METHODS OF FABRICATING A PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICES FABRICATED BY THE SAME

Номер патента: US20130178016A1. Автор: BYUN HAK-KYOON,PARK Taesung,AHN EUNCHUL,Lee Yongkwan,YIM Choongbin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-11.

Methods and Apparatus for Solder on Slot Connections in Package on Package Structures

Номер патента: US20130241052A1. Автор: Chen Chen-Shien,Hsiao Ching-Wen,Chang Wei Sen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-09-19.

DEVICE FOR FORMING IDENTICAL PACKAGES ON PARTIONAL BASIC MACHINE

Номер патента: RU2012145644A. Автор: Юрий Константинович Кутьин,Сергей Михайлович Кузьмин,Алексей Юрьевич Кутьин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ивановский государственный энергетический университет имени В.И. Ленина" (ИГЭУ). Дата публикации: 2014-04-27.

Package-on-package structure

Номер патента: TWI284422B. Автор: Cheng-Yin Lee,Chin-Ju Ma. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-07-21.

Component for feeding device for packages on a goods shelf

Номер патента: AU300154S. Автор: . Владелец: HL Display AB. Дата публикации: 2004-09-15.

Component for feeding device for packages on a goods shelf

Номер патента: AU300155S. Автор: . Владелец: HL Display AB. Дата публикации: 2004-09-15.

Jig device for assembling package on circuit board and method thereof

Номер патента: TW200644751A. Автор: Huang-Lung Yao. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-12-16.

Catching of yarn end from package on winder

Номер патента: JPS5430948A. Автор: Yoshinori Inoue,Nobuo Tsuchida,Shiyouzou Morishita,Tadahiko Ookubo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1979-03-07.

Method of breaking away package on pallet and its device

Номер патента: JPS54104175A. Автор: Sadayoshi Nishimura,Yoshitake Hama. Владелец: Kagome Co Ltd. Дата публикации: 1979-08-16.

Feeding device for packages on a goods shelf

Номер патента: AU300153S. Автор: . Владелец: HL Display AB. Дата публикации: 2004-09-15.

Package-on-package structure

Номер патента: TWI315104B. Автор: Yi Shao Lai,Chin Ju Ma. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-09-21.

Package-on-package structure

Номер патента: TW200703687A. Автор: Yi-Shao Lai,Chin-Ju Ma. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-01-16.

HIGH DENSITY CHIP STACKED PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120007227A1. Автор: YEOM Kun-Dae,Cho Yun-Rae. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-12.

Integrated shielding for a package-on-package system

Номер патента: US20120012991A1. Автор: . Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-19.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING SPACERS DISPOSED BETWEEN TWO PACKAGE SUBSTRATES

Номер патента: US20120013007A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-19.

Package-on-Package Structures with Reduced Bump Bridging

Номер патента: US20120018877A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-26.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PACKAGE-ON-PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120025398A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-02.

PACKAGE-ON-PACKAGE WITH FAN-OUT WLCSP

Номер патента: US20120032314A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

PACKAGE HAVING ELASTIC MEMBERS FOR VIAS, PACKAGE ON PACKAGE COMPRISING THE SAME, AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120049348A1. Автор: RO Young-Hoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-01.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PACKAGE-ON-PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120061854A1. Автор: Chow Seng Guan,Huang Rui,Goh Hin Hwa,Kuan Heap Hoe. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-15.

PACKAGE-ON-PACKAGE PROXIMITY SENSOR MODULE

Номер патента: US20120086018A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-12.

EMBEDDED DIE PACKAGE ON PACKAGE (POP) WITH PRE-MOLDED LEADFRAME

Номер патента: US20120094436A1. Автор: Liu Yong,Qian Qiuxiao. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-04-19.

METHOD OF MANUFACTURING TMV PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20120100669A1. Автор: JANG Se Young,KIM Kun Tak,KIM Jeong Ung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

Lower IC Package Structure for Coupling with an Upper IC Package to Form a Package-On-Package (PoP) Assembly and PoP Assembly Including Such a Lower IC Package Structure

Номер патента: US20120159118A1. Автор: WONG Shaw Fong,Ong Kang Eu,Wong AU Seong,Loh Wei Keat. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

THREE-DIMENSIONAL SYSTEM-IN-PACKAGE PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120161315A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-28.

Semiconductor Device and Method of Dissipating Heat From Thin Package-on-Package Mounted to Substrate

Номер патента: US20120175769A1. Автор: Pendse Rajendra D.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-07-12.

PACKAGE ON PACKAGE

Номер патента: US20120193783A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-08-02.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE-ON-PACKAGE SYSTEM WITH UNDERFILLING STRUCTURES AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120228753A1. Автор: KO Chan Hoon,Ahn SeungYun. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

PACKAGE STRUCTURE, FABRICATING METHOD THEREOF, AND PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE THEREBY

Номер патента: US20120228764A1. Автор: TSENG TZYY-JANG,Hu Dyi-Chung,Hu Yu-Shan. Владелец: UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2012-09-13.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120241935A1. Автор: Chou Shih-Wen,Pan Yu-Tang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2012-09-27.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PACKAGE-ON-PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120241936A1. Автор: Kim JinGwan,Oh JiHoon,Lee KyuWon,Chun SunYoung,Jeong MoonKi. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-27.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120267782A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-25.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BONDS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20120280386A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem,Osborn Philip R.,Chau Ellis,Wang Wei-Shun,Kang Teck-Gyu,Sakuma Kazuo,Hashimoto Kiyoaki,Inetaro Kurosawa,Kikuchi Tomoyuki. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-11-08.

Package-on-Package Process for Applying Molding Compound

Номер патента: US20120299181A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-11-29.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PACKAGE ON PACKAGE SUPPORT AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20120319284A1. Автор: Lee Sangjin,Ko ChanHoon. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-20.

PACKAGE ON PACKAGE USING THROUGH SUBSTRATE VIAS

Номер патента: US20130001797A1. Автор: CHO Tae-Je,Lee Hee-Seok,Choi Yun-Seok. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

METHOD OF FORMING PACKAGE-ON-PACKAGE AND DEVICE RELATED THERETO

Номер патента: US20130001800A1. Автор: Park Jin-Woo,Kim Mi-Yeon,KIM Tae-hun,Choi Dae-young,Lee Sun-hye. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-03.

Connecting Function Chips To A Package To Form Package-On-Package

Номер патента: US20130009303A1. Автор: Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Lee Chien-Hsiun,Chen Chen-Shien,Hsiao Ching-Wen,Wu Sheng-Yu,Kuo Tin-Hao,Tsai Pei-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-01-10.

Packaging and Function Tests for Package-on-Package and System-in-Package Structures

Номер патента: US20130056872A1. Автор: Chen Chen-Shien,CHEN CHIH-HUA,Kuo Chen-Cheng,Hsiao Ching-Wen,Chuang Chita,Liu Hao-Juin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-03-07.

METHOD FOR MANUFACTURING A PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130059417A1. Автор: KIKUCHI Takashi,HASHIMOTO Tomoaki,HIRAI Tatsuya. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-03-07.

Package on Packaging Structure and Methods of Making Same

Номер патента: US20130082372A1. Автор: Yew Ming-Chih,Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao,WU Jiun Yi,LU Jing Ruei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-04-04.

HIGH THERMAL PERFORMANCE 3D PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20130093073A1. Автор: CHANG Chun-Wei,CHEN Tai-Yu,WU Chung-Hwa. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2013-04-18.

Process for Forming Package-on-Package Structures

Номер патента: US20130093078A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Huang Kuei-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-04-18.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BOND VIAS

Номер патента: US20130093087A1. Автор: Damberg Philip,Yang Se Young,Chau Ellis,Co Reynaldo,Alatorre Roseann,Wang Wei-Shun. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-18.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BOND VIAS

Номер патента: US20130093088A1. Автор: Damberg Philip,Yang Se Young,Chau Ellis,Co Reynaldo,Alatorre Roseann,Wang Wei-Shun,Zhao Zhijun. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-18.

Package-On-Package (PoP) Structure and Method

Номер патента: US20130093097A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-04-18.

PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BOND VIAS

Номер патента: US20130095610A1. Автор: Damberg Philip,Yang Se Young,Chau Ellis,Co Reynaldo,Alatorre Roseann,Wang Wei-Shun. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-18.

EMBEDDED WAFER LEVEL PACKAGE FOR 3D AND PACKAGE-ON-PACKAGE APPLICATIONS, AND METHOD OF MANUFACTURE

Номер патента: US20130105973A1. Автор: Gan Kah Wee,Jin Yonggang,HUANG Yaohuang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-05-02.

Package on Package Devices and Methods of Packaging Semiconductor Dies

Номер патента: US20130105979A1. Автор: Yu Chen-Hua,Lee Chien-Hsun,Ching Chen Yung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-02.

EMBEDDED WAFER LEVEL PACKAGE FOR 3D AND PACKAGE-ON-PACKAGE APPLICATIONS, AND METHOD OF MANUFACTURE

Номер патента: US20130105991A1. Автор: Gan Kah Wee,Jin Yonggang,HUANG Yaohuang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-05-02.

Mold Chase Design for Package-on-Package Applications

Номер патента: US20130119549A1. Автор: WANG Tsung-Ding,Lee Chien-Hsiun,Cheng Jung Wei,Chuang Chun-Chih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-16.

DIE CARRIER FOR PACKAGE ON PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20130127040A1. Автор: Lin Tsung-Shu,Pu Han-Ping,Tsai Yu-Ling. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Package-On-Package (PoP) Structure and Method

Номер патента: US20130134588A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-30.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING USING ENCAPSULATED CONDUCTIVE BALLS FOR PACKAGE-ON-PACKAGE BACK SIDE COUPLING

Номер патента: US20130154091A1. Автор: Gong Zhiwei,Hayes Scott M.,Wright Jason R.,Mitchell Douglas G.. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-20.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PACKAGE-ON-PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20130154120A1. Автор: Do Byung Tai,Trasporto Arnel Senosa,Chua Linda Pei Ee. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-20.

Methods and Apparatus for Package On Package Devices with Reduced Strain

Номер патента: US20130168855A1. Автор: Chen Yu-Feng,Pu Han-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-07-04.

Package on Package Devices and Methods of Packaging Semiconductor Dies

Номер патента: US20130168856A1. Автор: Lii Mirng-Ji,WANG Tsung-Ding,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun,Sung Ming-Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-07-04.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20130168871A1. Автор: Kim Yong-Hoon,KIM Jin-Kyung,KANG Hyo-Soon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-04.

Package on Package Interconnect Structure

Номер патента: US20130181338A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Lin Chih-Wei,Wu Yi-Wen,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-07-18.

DUAL SIDE PACKAGE ON PACKAGE

Номер патента: US20130214425A1. Автор: Coffy Romain,Petit Luc,Brechignac Rémi,SAUGIER Eric,Marais Dominique,Chavade Jacques. Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2013-08-22.

Fine-Pitch Package-on-Package Structures and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20130214431A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Huang Kuei-Wei,Tsai Tsai-Tsung,Lin Cheng-Chung,Ang Ai-Tee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-08-22.

METHOD FOR PACKAGE-ON-PACKAGE ASSEMBLY WITH WIRE BONDS TO ENCAPSULATION SURFACE

Номер патента: US20130224914A1. Автор: Co Reynaldo,Mirkarimi Laura. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-29.

Package on Package Structure

Номер патента: US20130228932A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Chen Hsien-Wei,Tsai Hao-Yi,Wu Kai-Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-09-05.

Package-on-Package (PoP) Device with Integrated Passive Device

Номер патента: US20130256836A1. Автор: Chen Chen-Shien,Hsiao Ching-Wen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-10-03.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURES AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20130256914A1. Автор: WANG Tsung-Ding,Cheng Jung Wei,Chuang Chun-Chih,Lee Chien-Hsun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-10-03.

Methods and Apparatus for Package on Package Devices with Reversed Stud Bump Through Via Interconnections

Номер патента: US20130270682A1. Автор: Chen Chen-Shien,CHEN CHIH-HUA,Hsiao Ching-Wen,Kuo Tin-Hao,Hu Yen-Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-10-17.

PACKAGE ON PACKAGE STRUCTURES AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20130270700A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Chen Meng-Tse,Lin Wei-Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-10-17.

Rigid Interconnect Structures in Package-on-Package Assemblies

Номер патента: US20130277841A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Lee Chien-Hsiun,WU Jiun Yi,Chen Yung Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-10-24.

Methods and Apparatus for Package on Package Devices

Номер патента: US20130292831A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LIANG Shih-Wei,Wu Kai-Chiang,Liu Ming-Kai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-11-07.

Package on Package Devices and Methods of Packaging Semiconductor Dies

Номер патента: US20130341786A1. Автор: Liu Chung-Shi,Ho MIng-Che,Chen Yu-Feng,HSU Chun-Lei,Lu De-Yuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-12-26.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE HAVING POLYMER-BASED MATERIAL FOR WARPAGE CONTROL

Номер патента: US20140001652A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Lin Wei-Hung,LIU Yu-Chih,LU Jing Ruei,Huang Hui-Min. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-01-02.

Package on Package Devices and Methods of Packaging Semiconductor Dies

Номер патента: US20140021605A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-01-23.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURES HAVING BUFFER DAMS AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20140027901A1. Автор: Chen Chen-Shien,Hsiao Ching-Wen,Hu Yen-Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-01-30.

Package on Package Devices and Methods of Forming Same

Номер патента: US20140042621A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,WU Jiun Yi,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-02-13.

Fine Pitch Package-on-Package Structure

Номер патента: US20140042622A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Lin Chun-Cheng,Tsai Tsai-Tsung,Tsai Yi-Da,Ang Ai-Tee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-02-13.

WARPAGE CONTROL IN A PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20140045300A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Huang Kuei-Wei,Lin Wei-Hung,Tsai Tsai-Tsung,Ang Ai-Tee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-02-13.

EMBEDDED STRUCTURES FOR PACKAGE-ON-PACKAGE ARCHITECTURE

Номер патента: US20140093999A1. Автор: TEH Weng Hong,RAGHUNATHAN Vinodhkumar. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-03.

Molded Underfilling for Package on Package Devices

Номер патента: US20140124916A1. Автор: Cheng Ming-Da,Yu Chen-Hua,WANG Tsung-Ding,Cheng Jung Wei,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-05-08.

Contoured Package-on-Package Joint

Номер патента: US20140124937A1. Автор: WU Jiun Yi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-05-08.

PACKAGE-ON-PACKAGE STRUCTURE INCLUDING A THERMAL ISOLATION MATERIAL AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20140124955A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Huang Kuei-Wei,Tsai Tsai-Tsung,Ang Ai-Tee. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-08.

Capture for brick packages on pallets with hooks

Номер патента: SU479715A1. Автор: Станислав Иосифович Андреев,Петр Николаевич Огарков. Владелец: Трест Мосоргстрой Ордена Ленина Главмосстроя При Мосгорисполкоме. Дата публикации: 1975-08-05.

Device for securing rail safety package on tie

Номер патента: SU1754828A1. Автор: Владимир Борисович Актов. Владелец: Московский метрополитен им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1992-08-15.

Device for parsing trees with crowns from the packages on the chopping areas of the lower warehouses

Номер патента: SU132539A1. Автор: А.П. Малых,Е.А. Шекалов. Владелец: Е.А. Шекалов. Дата публикации: 1960-11-30.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.