Package-On-Package with Cavity in Interposer
Номер патента: US20150348955A1
Опубликовано: 03-12-2015
Автор(ы): WU Jiun Yi
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-12-2015
Автор(ы): WU Jiun Yi
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Package-On-Package with Cavity in Interposer
Номер патента: US20150348955A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.