Component Carrier Structure Connectable by Electrically Conductive Connection Medium in Recess With Cavity Having Surface Profile
Номер патента: US20220068838A1
Опубликовано: 03-03-2022
Автор(ы): Ifis Abderrazzaq
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-03-2022
Автор(ы): Ifis Abderrazzaq
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Component Carrier and Method of Manufacturing the Same
Номер патента: US20240021440A1. Автор: Jeesoo Mok. Владелец: AT&S Chongqing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.