Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH INTEGRATED CIRCUITS AND INTERPOSERS WITH CAVITIES, AND METHODS OF MANUFACTURE

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH INTEGRATED CIRCUITS AND INTERPOSERS WITH CAVITIES, AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20160133600A1
Опубликовано: 12-05-2016
Автор(ы): Shen Hong, SITARAM Arkalgud R., Woychik Charles G.
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

CHIP PACKAGE ASSEMBLY WITH POWER MANAGEMENT INTEGRATED CIRCUIT AND INTEGRATED CIRCUIT DIE

Номер патента: US20170236809A1. Автор: Mardi Mohsen H.,Mahoney David M.,TRIMBERGER Stephen M.. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2017-08-17.

Microelectronic assemblies with glass substrates and thin film capacitors

Номер патента: EP4199069A1. Автор: John Guzek,Rahul N. Manepalli,Srinivas V. Pietambaram,Tarek A. Ibrahim,Hamid Azimi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-21.

Microelectronic assemblies with integrated circuits and interposers with cavities, and methods of manufacture

Номер патента: US9536862B2. Автор: HONG Shen,Arkalgud R. Sitaram,Charles G. Woychik. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Microelectronic assemblies including stiffeners

Номер патента: US20230299013A1. Автор: Bernd Waidhas,Carlton Hanna,Abdallah Bacha,Mohan Prashanth Javare Gowda,Eduardo De Mesa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit packages having reduced z-height and heat path

Номер патента: US20230317544A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Sonja Koller,Jan Proschwitz,Vishnu Prasad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Shield structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: WO2022132272A1. Автор: Feras Eid,Han Wui Then,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Kevin P. O'brien,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-06-23.

Microelectronic assemblies having an integrated capacitor

Номер патента: US12087746B2. Автор: Cheng Xu,YING Wang,Meizi Jiao,Chong Zhang,Junnan Zhao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Microelectronic assemblies including stiffeners

Номер патента: US20230299014A1. Автор: Bernd Waidhas,Carlton Hanna,Abdallah Bacha,Mohan Prashanth Javare Gowda,Eduardo De Mesa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Packaged IC device comprising an embedded flex circuit on leadframe, and methods of making same

Номер патента: US8217505B2. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choo Kuan Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-07-10.

Packaged ic device comprising an embedded flex circuit, and methods of making the same

Номер патента: US20100320578A1. Автор: Chong Chin Hui,David J. Corisis,Choon Kuan Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-12-23.

Packaged ic device comprising an embedded flex circuit, and methods of making same

Номер патента: US20080197460A1. Автор: Chong Chin Hui,Choon Kuan Lee,David J. Corisi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-21.

Integrated circuit assemblies with rigid layers used for protection against mechanical thinning and for other purposes, and methods of fabricating such assemblies

Номер патента: US09824974B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Arkalgud R. Sitaram,Charles G. Woychik,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Shield structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: NL2029741A. Автор: Jun Kimin,Aleksov Aleksandar,EID Feras,Qian Zhiguo,Wui Then Han,A Elsherbini Adel,Enamul Kabir Mohammad,S Pasdast Gerald,M Liff Shawna,P O'brien Kevin,M Swan Johanna. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-13.

Sacrificial redistribution layer in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: US11749628B2. Автор: David M. Craig,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Brandon M. Rawlings,Veronica Aleman Strong,Jagat Shakya,Brennen Karl Mueller,Jeremy Alan Streifer,Shawna M. Lift. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20240258296A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit packaging system with joint assembly and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748157B1. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit packaging system with interposer support structure mechanism and method of manufacture thereof

Номер патента: US09859200B2. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,KyuSang Kim,YeoChan Ko,SooSan Park,KeoChang Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Method Of Making 3D Integration Microelectronic Assembly For Integrated Circuit Devices

Номер патента: US20140004646A1. Автор: Vage Oganesian. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Sacrificial redistribution layer in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: US20230074970A1. Автор: David M. Craig,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Brandon M. Rawlings,Veronica Aleman Strong,Jagat Shakya,Brennen Karl Mueller,Jeremy Alan Streifer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Methods of forming conductive and insulating layers

Номер патента: US09865575B2. Автор: HeeJo Chi,HanGil Shin,KyungMoon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US11749642B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: EP4181196A3. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

Integrated circuit packages including substrates with encapsulated glass cores

Номер патента: US20240321754A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: US20240274576A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: US20240339410A1. Автор: Feras Eid,Randy B. Osborne,Aleksandar Aleksov,Van H. Le,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Glass core with cavity structure for heterogeneous packaging architecture

Номер патента: EP4152367A3. Автор: Gang Duan,Yonggang Li,Srinivas PIETAMBARAM,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Sameer PAITAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-02.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: EP4214752A1. Автор: Feras Eid,Randy B. Osborne,Aleksandar Aleksov,Van H. Le,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-26.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: US12057402B2. Автор: Feras Eid,Randy B. Osborne,Aleksandar Aleksov,Van H. Le,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Microelectronic assemblies with mixed copper and solder interconnects having different thicknesses

Номер патента: US20240096809A1. Автор: Gang Duan,Hiroki Tanaka,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Robert Alan May,Hamid Azimi,Ravindranath Vithal MAHAJAN,Ali LEHAF,Onur Ozkan,Jieping ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US20240213216A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Microelectronic assemblies having topside power delivery structures

Номер патента: US20220415815A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Stephen Morein,Carlton Hanna,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US11769751B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US11967580B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

Semiconductor assemblies including vertically integrated circuits and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20230307309A1. Автор: Chan H. Yoo,Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Microelectronic assemblies with anchor layer around a bridge die

Номер патента: US20230420373A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Benjamin T. Duong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: US11990448B2. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: NL2028961A. Автор: EID Feras,ALEKSOV Aleksander,A Elsherbini Adel,M Liff Shawna,M Swan Johanna. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-16.

Microelectronic assemblies with glass substrates and magnetic core inductors

Номер патента: WO2022245425A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Sai Vadlamani,Krishna Bharath,Pooya Tadayon,Tarek A. Ibrahim. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-11-24.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: WO2022060514A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-24.

Method of joining microelectronic elements of a microelectronic assembly using nanoscale conductors fabricated in an insulating nanoscale matrix obtained from a diblock copolymer

Номер патента: EP4258352A2. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Bongsub LEE,Sangil Lee. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2023-10-11.

Method of joining microelectronic elements of a microelectronic assembly using nanoscale conductors fabricated in an insulating nanoscale matrix obtained from a diblock copolymer

Номер патента: EP4258352A3. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Bongsub LEE,Sangil Lee. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2023-12-13.

Microelectronic assemblies with cavities, and methods of fabrication

Номер патента: US09812406B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Charles G. Woychik. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Integrated circuit packages having reduced z-height

Номер патента: US20230300975A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Sonja Koller,Jan Proschwitz,Vishnu Prasad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Microelectronic assemblies with inductors in direct bonding regions

Номер патента: US20240355768A1. Автор: Feras Eid,Han Wui Then,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Kevin P. O'brien,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Microelectronic assemblies with inductors in direct bonding regions

Номер патента: US12062631B2. Автор: Feras Eid,Han Wui Then,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Kevin P. O'brien,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath,Adel A Elsherbini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Layered benzocyclobutene interconnected circuit and method of manufacturing same

Номер патента: US09997425B2. Автор: Horst Schmidt,Sazzadur Chowdhury. Владелец: UNIVERSITY OF WINDSOR. Дата публикации: 2018-06-12.

Integrated circuit assemblies with direct chip attach to circuit boards

Номер патента: NL2034799A. Автор: Ganesan Sanka,Fischer Kevin,GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Integrated circuit assemblies with direct chip attach to circuit boards

Номер патента: NL2029546B1. Автор: Ganesan Sanka,Fischer Kevin,GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Integrated circuit assemblies with direct chip attach to circuit boards

Номер патента: NL2029546A. Автор: Ganesan Sanka,Fischer Kevin,GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-06.

Integrated circuit assemblies with direct chip attach to circuit boards

Номер патента: NL2034799B1. Автор: Ganesan Sanka,Fischer Kevin,GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-29.

Disaggregated entropy services for microelectronic assemblies

Номер патента: US20230187371A1. Автор: David Johnston,Rachael J. Parker,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240321657A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2024205678A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit packages including substrates with strengthened glass cores

Номер патента: US20240178084A1. Автор: Benjamin T. Duong,Soham Agarwal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20230387057A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11817410B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20220375890A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated circuit packaging system with interposer structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09659897B1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Emmanuel Espiritu,Jeffrey David Punzalan,Bartholomew Liao Chung Foh,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Methods of forming integrated circuit packages

Номер патента: US20240379602A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Integrated circuit (ic) module comprising an integrated circuit (ic) package and an interposer with embedded passive components

Номер патента: WO2017040714A1. Автор: Yue Li,Ruey Kae Zang,Ryan David Lane,Charles David Paynter. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-09.

Microelectronic assemblies with direct attach to circuit boards

Номер патента: EP4402721A1. Автор: Sanka Ganesan,William J. Lambert,Xavier Francois Brun,Bharat Prasad Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-24.

Integrated circuit substrate design with integrated power converter module and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230317707A1. Автор: Jing Guo,Zhen Jia,Yuqi Cui,Xiuzhuang Yang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated digital- and radio-frequency system-on-chip devices with integral passive devices in package substrates, and methods of making same

Номер патента: EP2656385A1. Автор: Valluri Rao,Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Integrated circuit packaging system with shielding and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09997468B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Sungsoo Kim,DeokKyung Yang,SungWon Cho,In Sang Yoon,Byung Joon Han,Hun Teak Lee,KyoWang Koo,KyoungHee Park,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Dies with integrated voltage regulators

Номер патента: US20200098676A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Enhanced stacked microelectronic assemblies with central contacts and improved ground or power distribution

Номер патента: US20120155042A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-06-21.

Integrated circuit assemblies

Номер патента: NL2029554B1. Автор: GOMES Wilfred,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug,H Le Van. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-16.

Integrated circuit assemblies

Номер патента: NL2034911A. Автор: GOMES Wilfred,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug,H Le Van. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Integrated circuit assemblies

Номер патента: WO2022119621A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Van H. Le,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-06-09.

Integrated circuit assemblies

Номер патента: EP4256610A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Van H. Le,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-11.

Integrated circuit assemblies

Номер патента: NL2034911B1. Автор: GOMES Wilfred,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug,H Le Van. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-08.

Integrated circuit packaging system with embedded pad on layered substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09607938B2. Автор: Dong Ju Jeon,KyoungHee Park,MinKyung Kang,YoungDal Roh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Enhanced stacked microelectronic assemblies with central contacts and improved ground or power distribution

Номер патента: US8885356B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-11-11.

Integrated circuit device package having both wire bond and flip-chip interconnections and method of making the same

Номер патента: US20050280141A1. Автор: Tonglong Zhang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-12-22.

Integrated circuit packaging system with a component in an encapsulant cavity and method of fabrication thereof

Номер патента: US8309397B2. Автор: Il Kwon Shim,Seng Guan Chow,Kambhampati Ramakrishna,Byung Joon Han. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-11-13.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) MODULE COMPRISING AN INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE AND AN INTERPOSER WITH EMBEDDED PASSIVE COMPONENTS

Номер патента: US20170064837A1. Автор: LI Yue,Zang Ruey Kae,Paynter Charles David,Lane Ryan David. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140284808A1. Автор: HASEBE Kazuhide,KUROKAWA Masaki,OBU Tomoyuki. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2014-09-25.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

Integrated circuit assemblies with reinforcement frames, and methods of manufacture

Номер патента: US09887166B2. Автор: Rajesh Katkar,Arkalgud R. Sitaram,Laura Wills Mirkarimi,Charles G. Woychik. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-06.

Integrated circuit packaging system with vertical interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326325A1. Автор: Dongsam Park,A Leam Choi,Yongduk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Flipped die stack assemblies with leadframe interconnects

Номер патента: US09871019B2. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Microelectronic Assembly With Thermally and Electrically Conductive Underfill

Номер патента: US20150017763A1. Автор: Belgacem Haba,Simon Mcelrea. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-01-15.

Carrier for microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: EP4020534A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Michael J. Baker. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-29.

Integrated circuit packaging system with a grid array with a leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09799589B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for making a microelectronic assembly having conductive elements

Номер патента: US09984901B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20170005070A1. Автор: David Jon Hiner,Doo Hyun Park,Michael G. Kelly,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Ronald Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-05.

Integrated circuit with sensor and method of manufacturing such an integrated circuit

Номер патента: US09941222B2. Автор: Robertus Adrianus Maria Wolters,Roel Daamen,Youri Victorovitch Ponomarev,Rene Theodora Hubertus Rongen. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated circuit packaging system with support structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09768102B2. Автор: Koo Hong Lee,Sung Soo Kim,Dong Ju Jeon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface

Номер патента: US09691679B2. Автор: Laura Mirkarimi,Reynaldo Co. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US09627353B2. Автор: David Jon Hiner,Doo Hyun Park,Michael G. Kelly,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Ronald Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Stacked microelectronic assembly having interposer connecting active chips

Номер патента: WO2012075371A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-06-07.

Assembly including plural through wafer vias, method of cooling the assembly and method of fabricating the assembly

Номер патента: US09905506B2. Автор: Bruno Michel,Kerry Bernstein,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and molded cavities and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130241053A1. Автор: Daesik Choi,KyungHoon Lee,Sooyoung Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-19.

Semiconductor device and method of forming interposer with opening to contain semiconductor die

Номер патента: US09875911B2. Автор: Yaojian Lin,HeeJo Chi,Reza A. Pagaila,Jun Mo Koo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Integrated circuit packaging system with heat spreader and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150084178A1. Автор: SeIl Jung,Heesoo Lee,Jae Han Chung,Oh Han Kim,YoungChul KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-26.

Semiconductor device and method of forming interposer frame electrically connected to embedded semiconductor die

Номер патента: US09966335B2. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Microelectronic assemblies with stack terminals coupled by connectors extending through encapsulation

Номер патента: US9023691B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-05-05.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US20070148822A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2007-06-28.

Integrated circuits protected by substrates with cavities, and methods of manufacture

Номер патента: US09899281B2. Автор: HONG Shen,Arkalgud R. Sitaram,Charles G. Woychik. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Multi-chip microelectronic assembly with built-up fine-patterned circuit structure

Номер патента: US09666560B1. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Guilian Gao. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-05-30.

Integrated circuit packaging system with unplated leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09620480B1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto,Garret Dimaculangan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Power Routing for 2.5D or 3D Integrated Circuits Including a Buried Power Rail and Interposer with Power Delivery Network

Номер патента: US20240258206A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Microelectronic assemblies having substrate-integrated perovskite layers

Номер патента: US20190311980A1. Автор: Feras Eid,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Thomas Sounart. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

Methods of making microelectronic assemblies using bonding stage and bonding stage therefor

Номер патента: US20030054627A1. Автор: Philip Damberg,Rene Kunz,Jim Behlen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-20.

Enhanced stacked microelectronic assemblies with central contacts and improved thermal characteristics

Номер патента: WO2012054335A8. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-06-06.

Stacked microelectronic assembly with tsvs formed in stages and carrier above chip

Номер патента: EP2647040A2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-10-09.

Stacked microelectronic assembly with tsvs formed in stages and carrier above chip

Номер патента: WO2012074570A2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera, Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

Stacked microelectronic assembly with TSVS formed in stages and carrier above chip

Номер патента: US09620437B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20210111156A1. Автор: Feras Eid,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US12113048B2. Автор: Feras Eid,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Balanced leadframe package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130147024A1. Автор: Kim-yong Goh,Xueren Zhang,Wingshenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2013-06-13.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US8716108B2. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-05-06.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130249117A1. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Cooling package structure applied to integrated circuit and method of assembly thereof

Номер патента: US20230317555A1. Автор: Li Yuan,Jiang Zhi,ZHOU JIE,Xiao Yangyang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

3D field programmable gate array system with reset management and method of manufacture thereof

Номер патента: US09843328B1. Автор: Ping Xiao. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Hermetic sealing structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: NL2034679A. Автор: CHANDHOK Manish,A Elsherbini Adel,Enamul Kabir Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-21.

Microelectronic assemblies with inductors in direct bonding regions

Номер патента: US12107060B2. Автор: Feras Eid,Han Wui Then,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Kevin P. O'brien,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Integrated circuit packaging system with leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110233743A1. Автор: Erwin Aguas Sangalang,Ramona Damalerio,Jayby Agno,Dexter Anonuevo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-29.

Integrated circuit packaging system with a lead and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326285A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu,Elizar Andres. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Integrated circuit packaging system with interlock and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120074548A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: US20140338956A1. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Integrated circuit packaging system withmolded interconnects and method ofmanufacture thereof

Номер патента: SG177075A1. Автор: Tai Do Byung,Senosa Trasporto Arnel,Pei Ee Chua Linda. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-01-30.

Packaged semiconductor chip and method of making same

Номер патента: US20010038141A1. Автор: Richard Wensel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: EP2680307A3. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-12-17.

Integrated circuit packaging system with pad connection and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120280376A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-08.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US8709873B2. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-04-29.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100140765A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-10.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110285001A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Integrated circuit packaging system with routable trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09576873B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: US20150228560A1. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-08-13.

Method of fabricating low CTE interposer without TSV structure

Номер патента: US09558964B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Charles G. Woychik,Michael Newman,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Stub minimization for multi-die wirebond assemblies with parallel windows

Номер патента: US9423824B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-08-23.

Integrated circuit device having parallel conductive lines with bulging end portion(s) and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021027B2. Автор: Wandon Kim,Euibok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Integrated circuit with a sidewall layer and an ultra-thick metal layer and method of making

Номер патента: US09947577B2. Автор: Chih-Hung Lu,Ching-Chen Hao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuit including standard cell with a metal layer having a pattern and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240128159A1. Автор: Minjae Jeong,Jungho DO,Seungyoung Lee,Jaehee Cho,Jisu YU,Geonwoo Nam,Hyeongyu You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: US11817442B2. Автор: Abhishek A. Sharma,Mauro J. Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: US20240030213A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Mauro J. Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: NL2037472A. Автор: GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: NL2029629B1. Автор: GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: NL2035118A. Автор: GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Integrated circuit package including sealed gaps and prevention of vapor induced failures and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004030094A1. Автор: Xuejun Fan. Владелец: U.S. Philips Corporation. Дата публикации: 2004-04-08.

Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components

Номер патента: WO2014055270A1. Автор: Helge Schmidt,Marjorie Kay Myers,Soenke Sachs,Eva Henschel,Michael Leidner,Dominique Marie M. FRECKMANN. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2014-04-10.

Integrated circuit package system with removable backing element having plated terminal leads and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120261808A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Dioscoro A. Merilo,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-18.

Semiconductor integrated circuits employing stacked node contact structures and stacked thin film transistors and methods of fabricating the same

Номер патента: KR100746220B1. Автор: 장재훈,곽근호,정순문,황병준. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-08-03.

Microelectronic assemblies with direct bonding using nanotwinned copper

Номер патента: US20240332237A1. Автор: Vivek CHIDAMBARAM,Zhihua Zou,Jonathan Burk. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit device with antenna effect protection circuit and method of manufacturing

Номер патента: US12080658B2. Автор: Lei Pan,Xinyong Wang,Jialiang ZHONG,Yaqi Ma,Mingjian WANG,CunCun CHEN. Владелец: TSMC China Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Stacked microelectronic assembly and method therefor

Номер патента: US20010006252A1. Автор: Belgacem Haba,Young Kim,Vernon Solberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-05.

Microelectronic assemblies including bridges

Номер патента: WO2023048868A1. Автор: Sriram Srinivasan,Sanka Ganesan,Timothy A. Gosselin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Microelectronic assemblies including solder and non-solder interconnects

Номер патента: EP4152366A3. Автор: Sanka Ganesan,William Lambert,Yuting Wang,Timothy A. Gosselin,Xavier Francois Brun,Holly Sawyer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US09875993B2. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Electromagnetically-shielded microelectronic assemblies and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US10506704B1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Vikas Shilimkar,Ramanujam Srinidhi Embar. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-12-10.

Stacked semiconductor device including esd protection circuits and method of fabricating the stacked semiconductor device

Номер патента: US20130009278A1. Автор: Hoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-01-10.

Integrated circuit packaging system with a protrusion on an inner stacking module and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100140809A1. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-06-10.

Integrated circuits and methods of manufacturing

Номер патента: EP3234995A1. Автор: Angus David McLachlan,Iain W. STEVENSON. Владелец: Leonardo MW Ltd. Дата публикации: 2017-10-25.

Integrated circuits and methods of manufacturing

Номер патента: WO2016096992A1. Автор: Angus David McLachlan. Владелец: SELEX ES LTD. Дата публикации: 2016-06-23.

Decoupling capacitor closely coupled with integrated circuit

Номер патента: US20070065983A1. Автор: Robert Vinson,Donald Beck,Gregory Jandzio,Joseph Brief. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2007-03-22.

Interconnects having long grains and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200357740A1. Автор: Harsono Simka,Jorge A. Kittl,Ganesh Hegde. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-12.

In the heatsink integrated power supply and power distribution for integrated circuits as well as 3-D VLSI unit, data processing system and method

Номер патента: DE112011102966B4. Автор: Bruno Michel,Andreas Huber,Stephan Paredes,Harry Barowski,Thomas Brunschwiler,Hubert Harrer,Tim Niggemeier,Jochen Supper. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-03.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US12080652B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of making a stacked microelectronic package

Номер патента: US9378967B2. Автор: Belgacem Haba,Vage Oganesian. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-06-28.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: EP4254498A3. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-29.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US20230343716A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: WO2019132966A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-07-04.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: EP4235784A3. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US20200219815A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: EP3732717A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-04.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US20210111124A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US20220051987A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US11916020B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: EP4254498A2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Three-dimensional integrated circuit structures and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210020601A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated circuit structures having differentiated interconnect lines in a same dielectric layer

Номер патента: US12080643B2. Автор: Tahir Ghani,Jack T. Kavalieros,Shem O. Ogadhoh,Yih Wang,Bernhard Sell,Juan G. ALZATE VINASCO,Pei-Hua Wang,Chieh-Jen Ku,Abhishek A. Sharma,Travis W. LaJoie,Allen B. Gardiner,Blake C. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

INTEGRATED CIRCUITS INCLUDING A STATIC RANDOM ACCESS MEMORY CELL HAVING ENHANCED READ/WRITE PERFORMANCE, METHODS OF FORMING THE INTEGRATED CIRCUITS, AND METHODS OF OPERATING THE INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20190108873A1. Автор: Zang Hui,Watts Josef. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Three-dimensional (3d) memory cell with read/write ports and access logic on different tiers of the integrated circuit

Номер патента: EP2973706A1. Автор: Yang Du,Jing Xie. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Integrated circuit arrangement having a plurality of conductive structure levels and capacitor, and method

Номер патента: TWI310600B. Автор: Schwerd Markus,Koerner Heinrich,Hommel Martina,Seck Martin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-06-01.

Integrated circuit arrangement having a plurality of conductive structure levels and coil, and method

Номер патента: TWI323921B. Автор: Schwerd Markus,Koerner Heinrich,Hommel Martina,Seck Martin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-21.

INTEGRATED CIRCUIT WITH A SIDEWALL LAYER AND AN ULTRA-THICK METAL LAYER AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20150048516A1. Автор: Lu Chih-Hung,Hao Ching-Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-02-19.

INTEGRATED CIRCUIT WITH A SIDEWALL LAYER AND AN ULTRA-THICK METAL LAYER AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20170069530A1. Автор: Lu Chih-Hung,Hao Ching-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-09.

Integrated circuit with a sidewall layer and an ultra-thick metal layer and method of making

Номер патента: KR101689434B1. Автор: 치-훙 루,칭-첸 하오. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2016-12-23.

Integrated circuit with a sidewall layer and an ultra-thick metal layer and method of making

Номер патента: CN104377189A. Автор: 吕志弘,郝静晨. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-25.

Integrated circuit with a sidewall layer and an ultra-thick metal layer and method of making

Номер патента: KR20150020053A. Автор: 치-훙 루,칭-첸 하오. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2015-02-25.

Integrated circuit structure with complementary field effect transistor and buried metal interconnect and method

Номер патента: US20200111798A1. Автор: Ruilong Xie,Bipul C. Paul. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Integrated circuit devices having contact holes exposing gate electrodes in active regions and methods of fabricating the same

Номер патента: US20060141715A1. Автор: Myoung-kwan Cho,Jeung-Hwan Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-29.

Integrated circuit and method for manufacturing same

Номер патента: EP1523784A2. Автор: Stefan Kern. Владелец: Marconi Communications GmbH. Дата публикации: 2005-04-20.

Integrated circuit and method for manufacturing same

Номер патента: EP1523784B1. Автор: Stefan Kern. Владелец: ERICSSON AB. Дата публикации: 2008-03-12.

Integrated circuit device including through-silicon via structure and decoupling capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09691684B2. Автор: Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Jae-hwa Park,Sung-Hee Kang,Suk-Chul Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-27.

Hall integrated circuit and corresponding method of manufacturing of a hall integrated circuit using wafer stacking

Номер патента: US12048166B2. Автор: Carsten Schmidt,Gerhard Spitzlsperger,Mario BLASINI,Alessandro MONTAGNA. Владелец: LFoundry SRL. Дата публикации: 2024-07-23.

Packaging for fingerprint sensors and methods of manufacture

Номер патента: US09754852B2. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,David Bolognia,Robert Francis Darveaux,Brett Arnold Dunlap. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit devices having air-gap spacers above gate electrodes

Номер патента: US09911851B2. Автор: Kang-ill Seo,Jin-Wook Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Microelectronic package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150123293A1. Автор: Wael Zohni,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-05-07.

Microelectronic package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20140203440A1. Автор: Wael Zohni,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-07-24.

Integrated circuit and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115266A1. Автор: Jyu-Horng Shieh,Yu-Yu Chen,Kuan-Wei Huang,Yi-Nien Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Integrated circuit and computer-implemented method of manufacturing the same

Номер патента: US09991249B2. Автор: Hyo-sig Won,Seong-Min Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748203B2. Автор: Kyunghwan Kim,DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits with improved coherence

Номер патента: US20240237555A9. Автор: Colin C. Enderud,Loren J. Swenson,Mohammad H. Amin. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20240347461A1. Автор: Chun-Wei Wang,Jen-I Lai,Rou-Wei Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Air gaps in a multilayer integrated circuit and method of making same

Номер патента: US20110241220A1. Автор: Jed H. Rankin,Brent A. Anderson,Edward J. Nowak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-10-06.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US20240332280A1. Автор: Wen-Hao Chen,Ming-Tao Yu,Chun-Yao Ku,Kuan-Ting Chen,Jyun-Hao CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package to mount chip in integrated circuit and process of its assembly

Номер патента: RU2191445C2. Автор: Стефен Уэсли МАККВЭРРИ,Уэйн Расселл СТОРР,Джеймс Уоррен УИЛСОН. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2002-10-20.

Integrated circuit package system with removable backing element having plated terminal leads and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120261808A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Dioscoro A. Merilo,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-18.

Integrated Circuit Package System with Removable Backing Element Having Plated Terminal Leads and Method of Manufacture Thereof

Номер патента: US20140332955A1. Автор: Bathan Henry Descalzo,Camacho Zigmund R.,Tay Lionel Chien Hui,Merilo Dioscoro A.. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

Integrated circuit package including sealed gaps and prevention of vapor induced failures and method of manufacturing the same

Номер патента: AU2003260878A1. Автор: Xuejun Fan. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-04-19.

Method for producing a packaged integrated circuit

Номер патента: US20060063292A1. Автор: Leslie Landsberger. Владелец: Microbridge Technologies Inc. Дата публикации: 2006-03-23.

Method for producing a packaged integrated circuit

Номер патента: EP1626926A2. Автор: Leslie M. Landsberger,Oleg Grudin. Владелец: Microbridge Technologies Inc. Дата публикации: 2006-02-22.

Method for producing a packaged integrated circuit with a microcavity

Номер патента: WO2004037712A8. Автор: Oleg Grudin,Leslie M Landsberger. Владелец: Leslie M Landsberger. Дата публикации: 2004-10-14.

Integrated circuit device for driving a laser diode with reduced heat transfer and method for fabricating the device

Номер патента: CN100461385C. Автор: 格雷厄姆·麦克雷·弗劳尔. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2009-02-11.

High density integrated circuit having multiple chips and employing a ball grid array (BGA) and method for making same

Номер патента: US20060220227A1. Автор: Len Marro. Владелец: Data Device Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

ELECTRICAL COMPONENTS AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING ELECTRICAL COMPONENTS

Номер патента: US20150126026A1. Автор: Schmidt Helge,Sachs Soenke,Leidner Michael,Henschel Eva,Freckmann Dominique,Myers Marjorie. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US12046482B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160260668A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-09-08.

Magnetoresistive sensor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US09812496B2. Автор: Juergen Zimmer,Klemens Pruegl,Stefan Kolb. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-07.

Integrated circuit and method of manufacturing

Номер патента: US20240222364A1. Автор: Kuo-Ji Chen,Jam-Wem Lee,Wun-Jie Lin,Tao-Yi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240194768A1. Автор: Taegon Kim,Gilhwan Son,Jihye Yi,Sihyung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234312A1. Автор: Wandon Kim,Euibok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit system with sealring and method of manufacture thereof

Номер патента: SG169276A1. Автор: Tan Soon Yoeng,TANG Teck Jung. Владелец: Globalfoundries Sg Pte Ltd. Дата публикации: 2011-03-30.

Semiconductor integrated circuits and method for designing the same

Номер патента: US6675367B1. Автор: Kensuke Torii. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-01-06.

Fringe capacitor, integrated circuit and manufacturing process for the fringe capacitor

Номер патента: US12113062B2. Автор: Michael Lueders,Naveen Tipirneni,Jungwoo Joh,Maik Peter Kaufmann. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20180090437A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US10014253B2. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-07-03.

Semiconductor structure with integrated passive structures

Номер патента: US09768195B2. Автор: Arvind Kumar,Renee T. Mo,Shreesh Narasimha,Anthony I. Chou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuits and methods of forming the same with metal layer connection to through-semiconductor via

Номер патента: US09761481B2. Автор: Chun Yu Wong,Sarasvathi Thangaraju,Percival Rayo. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Integrated circuit structures comprising conductive vias and methods of forming conductive vias

Номер патента: US09704802B2. Автор: Zengtao T. Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor structure with integrated passive structures

Номер патента: US09698159B2. Автор: Arvind Kumar,Renee T. Mo,Shreesh Narasimha,Anthony I. Chou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit packaging system with coreless substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09673171B1. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,Omin Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Programmable integrated circuits and methods of forming the same

Номер патента: US09659943B1. Автор: Eng Huat Toh,Xuan Anh TRAN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Memory array circuit and method of manufacturing same

Номер патента: US12029023B2. Автор: Hsien-Yu Pan,Yen-Huei Chen,Hung-jen Liao,Chih-Yu Lin,Yasutoshi Okuno,Hidehiro Fujiwara. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Memory array circuit and method of manufacturing same

Номер патента: US20230301049A1. Автор: Hsien-Yu Pan,Yen-Huei Chen,Hung-jen Liao,Chih-Yu Lin,Yasutoshi Okuno,Hidehiro Fujiwara. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Memory array circuit and method of manufacturing same

Номер патента: US20210272967A1. Автор: Hsien-Yu Pan,Yen-Huei Chen,Hung-jen Liao,Chih-Yu Lin,Yasutoshi Okuno,Hidehiro Fujiwara. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Integrated circuits having an anti-fuse device and methods of forming the same

Номер патента: US20170125427A1. Автор: Danny Pak-Chum Shum. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-05-04.

Method of manufacturing a redistribution layer, redistribution layer, integrated circuit and method for electrically testing the integrated circuit

Номер патента: US20220384371A1. Автор: Paolo Colpani,Samuele Sciarrillo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-12-01.

Integrated circuit system employing low-k dielectrics and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100314763A1. Автор: WEI Liu,Fan Zhang,Yeow Kheng Lim,Dong Kyun Sohn,Bei Chao Zhang,Juan Boon Tan,Wuping Liu,Jing Hui Li,Luying Du. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2010-12-16.

Slurry composition for polishing metal and method of manufacturing integrated circuit device using the same

Номер патента: US20230332015A1. Автор: Sangkyun Kim,Hyosan Lee,Boun Yoon,Yearin BYUN,Inkwon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Patterned integrated circuit and method of production thereof

Номер патента: EP2311078A1. Автор: Steven Grant Duvall,Pavel I. Lazarev,Pavel Khokhlov. Владелец: Carben Semicon Ltd. Дата публикации: 2011-04-20.

Microelectronic assembly with die support and method

Номер патента: EP1504468A2. Автор: Andrew Skipor,Steven M. Scheifers,Daniel Gamota. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-02-09.

Microelectronic assembly with die support and method

Номер патента: EP1504468A4. Автор: Andrew Skipor,Steven M Scheifers,Daniel Gamota. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-05-25.

Microelectronic assembly with die support and method

Номер патента: WO2002080229A2. Автор: Andrew Skipor,Steven M. Scheifers,Daniel Gamota. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2002-10-10.

Microelectronic assembly with underchip optical window, and method for forming same

Номер патента: EP1583160A3. Автор: Scott D. Brandenburg,Jeffrey H. Burns,Jeehuei S. Tsai. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2008-07-02.

Method of manufacturing microelectronic node

Номер патента: RU2651543C1. Автор: Валерий Николаевич Низов. Владелец: Акционерное общество "Авиаавтоматика" имени В.В. Тарасова". Дата публикации: 2018-04-20.

Multichip module with built in repeaters and method

Номер патента: US6306681B1. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-23.

Electronic assembly with high capacity thermal interface and methods of manufacture

Номер патента: EP1342268A2. Автор: Gregory M. Chrysler,Abhay A. Watwe. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-10.

Microelectronic assembly with underfill flow control

Номер патента: US20230378124A1. Автор: Frederick Atadana,Jean Bosco Kana Kana. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Integrated circuit packaging system with film assistance mold and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154121A1. Автор: Jaehyun Lee,DokOk Yu,Ki Youn Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Heat dissipation in integrated circuits

Номер патента: US20070064398A1. Автор: Cynthia Lee,Sidhartha Sen. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-03-22.

Integrated circuit packaging system with bumps and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100320589A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Jose Alvin Caparas,Zigmund Ramirez Camacho,Emmanuel Espiritu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-12-23.

Integrated circuit packaging system with under bump metallization and method of manufacture thereof

Номер патента: US09865554B2. Автор: Il Kwon Shim,HeeJo Chi,JunMo Koo,Zigmund Ramirez Camacho,Kyung Moon Kim,Bartholomew Liao Chung Foh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Micro-fabricated integrated coil and magnetic circuit and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09607748B2. Автор: Robert L. Borwick, III,Jeffrey F. DeNatale,Philip A. Stupar,Rahul Ganguli,Vivek Mehrotra,Robert E. Mihailovich,Alex P. Papavasiliou. Владелец: Teledyne Scientific and Imaging LLC. Дата публикации: 2017-03-28.

Method and apparatus for maintaining operational temperature of an integrated circuit

Номер патента: US20130062331A1. Автор: Toby Mark Padilla,Randall Dennis Bousfield,Martin Verwiebe,Ryan Neal Milbrandt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-03-14.

Method and apparatus for maintaining operational temperature of an integrated circuit

Номер патента: US09917028B2. Автор: Toby Mark Padilla,Randall Dennis Bousfield,Martin Verwiebe,Ryan Neal Milbrandt. Владелец: ASSA ABLOY AB. Дата публикации: 2018-03-13.

Devices with cavity-defined gates and methods of making the same

Номер патента: US20140183626A1. Автор: Werner Juengling. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Devices with cavity-defined gates and methods of making the same

Номер патента: WO2009111225A1. Автор: Werner Juengling. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2009-09-11.

Integrated circuit structures with backside self-aligned conductive source or drain contact

Номер патента: EP4270484A3. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Leonard P. GULER,Tsuan-Chung CHANG,Sean Pursel,Elliot Tan,Raghuram Gandikota,Sikandar ABBAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Integrated circuit structures with backside self-aligned conductive source or drain contact

Номер патента: US20230290825A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Leonard P. GULER,Elliot N. Tan,Tsuan-Chung CHANG,Sean Pursel,Raghuram Gandikota,Sikandar ABBAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Method and apparatus for sharing internal power supplies in integrated circuit devices

Номер патента: EP2643835A1. Автор: Peter Gillingham. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2013-10-02.

Integrated circuits having copper bonding structures with silicon carbon nitride passivation layers thereon and methods for fabricating same

Номер патента: US09859236B2. Автор: Xuesong Rao,Chim Seng Seet,Xiaohua ZHAN,Meng Meng Chong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor integrated circuit, and method and device of manufacture

Номер патента: JPH11186258A. Автор: Yasuhiro Mochizuki,Nobusuke Okada,康弘 望月,亘右 岡田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-09.

INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING A SUBSTRATE EQUIPPED WITH A REGION RICH IN TRAPS, AND METHOD OF MANUFACTURE

Номер патента: FR3078436A1. Автор: Didier Dutartre. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2019-08-30.

Integrated circuit structures with backside gate cut or trench contact cut

Номер патента: US20220392896A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Gate-all-around integrated circuit structures having source or drain structures with substrate connection portions

Номер патента: US20230207651A1. Автор: Nitesh Kumar,Tahir Ghani,Cory BOMBERGER,Glenn A. Glass,Anand S. Murthy,Pratik Patel,Stephen M. Cea,Mohammad Hasan,Anant H. JAHAGIRDAR,Rushabh Shah,Tricia Meyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-29.

Integrated circuit structures with source or drain contacts having enhanced contact area

Номер патента: US20240178273A1. Автор: Chung-Hsun Lin,Guowei Xu,Brian Greene,Chiao-Ti HUANG,Tao Chu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Power transistor with integrated temperature sensor element, power transistor circuit, method for operating a power transistor, and method for operating a power transistor circuit

Номер патента: US09728580B2. Автор: Steffen Thiele,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-08.

Integrated circuit structures having uniform grid metal gate and trench contact plug

Номер патента: US20240105716A1. Автор: Tahir Ghani,Thomas O'Brien,Charles H. Wallace,Stephen M. Cea,Marie T. Conte,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Sukru Yemenicioglu,Nidhi KHANDELWAL,Saurabh Acharya,Shengsi LIU,Prabhjot LUTHRA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated circuit structures having uniform grid metal gate and trench contact plug

Номер патента: EP4345879A1. Автор: Tahir Ghani,Thomas O'Brien,Charles H. Wallace,Stephen M. Cea,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Sukru Yemenicioglu,Nidhi KHANDELWAL,Saurabh Acharya,Shengsi LIU,Prabhjot LUTHRA,Marie Conte. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-03.

Integrated circuit structures with backside self-aligned conductive source or drain contact

Номер патента: EP4270484A2. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Leonard P. GULER,Tsuan-Chung CHANG,Sean Pursel,Elliot Tan,Raghuram Gandikota,Sikandar ABBAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Methods for forming integrated circuits within substrates

Номер патента: US6329213B1. Автор: Mark E. Tuttle,Rickie C. Lake. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-12-11.

Devices with cavity-defined gates and methods of making the same

Номер патента: US20140183626A1. Автор: Werner Juengling. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Devices with cavity-defined gates and methods of making the same

Номер патента: KR101547375B1. Автор: 워너 주엥링. Владелец: 마이크론 테크놀로지, 인크.. Дата публикации: 2015-08-25.

Programmable switch circuit and method, method of manufacture, and devices and systems including the same

Номер патента: TW201006131A. Автор: Madhukar B Vora. Владелец: DSM Solutions Inc. Дата публикации: 2010-02-01.

Integrated circuits having copper bonding structures with silicon carbon nitride passivation layers thereon and methods for fabricating same

Номер патента: US20170040272A1. Автор: Xuesong Rao,Chim Seng Seet,Xiaohua ZHAN,Meng Meng Chong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-02-09.

Power Transistor With Integrated Temperature Sensor Element, Power Transistor Circuit, Method for Operating a Power Transistor, and Method for Operating a Power Transistor Circuit

Номер патента: US20140334522A1. Автор: Meiser Andreas,Thiele Steffen. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

Vertical type nitride semiconductor light emitting device and method of of manufacturing the same

Номер патента: KR100723150B1. Автор: 김태준,오방원,백두고. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-30.

Method and system of manufacturing slurry for polishing, and method and system of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: TW466128B. Автор: Katsuya Okumura,Yoshinori Yoshida. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2001-12-01.

Semiconductor integrated circuit including circuit for driving electrostatic actuator, micro-electro-mechanical systems, and driving method of electrostatic actuator

Номер патента: US20070181411A1. Автор: Hiroaki Yamazaki,Tamio Ikehashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Integrated Circuit Capacitors Having Composite Dielectric Layers Therein Containing Crystallization Inhibiting Regions and Methods of Forming Same

Номер патента: US20110278698A1. Автор: Young-sun Kim,Cha-young Yoo,Jung-Hee Chung,Jay-hyoung Choi,So-hoon Oh. Владелец: Oh So-Hoon. Дата публикации: 2011-11-17.

Integrated circuit devices having dielectric regions protected with multi-layer insulation structures and methods of fabricating same

Номер патента: US20020021544A1. Автор: Hag-Ju Cho,Hyeong-Geun An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-02-21.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING RAISED SOURCE DRAINS DEVICES WITH REDUCED SILICIDE CONTACT RESISTANCE AND METHODS TO FABRICATE SAME

Номер патента: US20130207189A1. Автор: Doris Bruce B.,Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,Kulkarni Pranita,Lavoie Christian. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-15.

Integrated Circuit Having Raised Source Drains Devices with Reduced Silicide Contact Resistance and Methods to Fabricate Same

Номер патента: US20140332903A1. Автор: Doris Bruce B.,Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,Lavoie Christian,Kerber Pranita. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

Integrated Circuit Having Raised Source Drains Devices with Reduced Silicide Contact Resistance and Methods to Fabricate Same

Номер патента: US20140349459A1. Автор: Doris Bruce B.,Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,Lavoie Christian,Kerber Pranita. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Integrated circuit, semiconductor device comprising the same, electronic device having the same, and driving method of the same

Номер патента: US7858985B2. Автор: Kiyoshi Kato. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-28.

Integrated circuit incorporating high voltage and logic MOS transistors and EPROM cells and their method of fabrication

Номер патента: FR2803096A1. Автор: Richard Foumel,Eric Mazaleyrat. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2001-06-29.

Integrated circuit having raised source drains devices with reduced silicide contact resistance and methods to fabricate same

Номер патента: US8492854B1. Автор: Kangguo Cheng,Bruce B. Doris,Ali Khakifirooz,Christian Lavoie,Pranita Kulkarni. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-07-23.

A semiconductor integrated circuit device comprising an mos transistor and a bipolar transistor and a manufacturing method of the same

Номер патента: EP0139266B1. Автор: Hiroshi C/O Patent Division Iwasaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1989-01-25.

Integrated circuits including multi-gate transistors locally interconnected by continuous fin structure and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20110204419A1. Автор: Andreas Knorr,Frank Scott Johnson. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2011-08-25.

Capacitors, electrodes, reduced graphene oxide and methods and apparatuses of manufacture

Номер патента: EP3507823A4. Автор: Han Lin,Baohua Jia. Владелец: Swinburne University of Technology. Дата публикации: 2020-04-15.

Stacked semiconductor device, and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US9343292B2. Автор: Kazuhide Hasebe,Masaki Kurokawa,Tomoyuki OBU. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US20170052082A1. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US09714879B2. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Hybrid bonding with photonic integrated circuits for high bandwidth reticle stitching of reticle sized integrated circuit dies

Номер патента: US20240004129A1. Автор: Tahir Ghani,Abhishek A. Sharma,John Heck,Debendra Mallik,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Pushkar Sharad RANADE,Ravindranath Vithal MAHAJAN,Thomas Liljeberg. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Hybrid bonding with photonic integrated circuits for high bandwidth reticle stitching of reticle sized integrated circuit dies

Номер патента: EP4300153A1. Автор: Tahir Ghani,Abhishek A. Sharma,John Heck,Debendra Mallik,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Pushkar Sharad RANADE,Ravindranath Vithal MAHAJAN,Thomas Liljeberg. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110037147A1. Автор: Kiyonori Watanabe. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US8110923B2. Автор: Kiyonori Watanabe. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-07.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: WO2023048869A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: EP4406022A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit device system with elevated configuration and method of manufacture thereof

Номер патента: US09603252B1. Автор: Satyanarayan Shivkumar Iyer,Victor Mahran,Reuben J. Chang. Владелец: Smart Modular Technologies Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of manufacturing a device comprising an integrated circuit and photovoltaic cells

Номер патента: US09647161B2. Автор: Julien Buckley,Haykel Ben Jamaa. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-05-09.

Solid-state imaging device and method of manufacturing the same, radiological imaging apparatus and method of manufacturing the same, and method of testing solid-state imaging device

Номер патента: US8653466B2. Автор: Harumichi Mori,Ryuji Kyushima,Kazuki Fujita. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2014-02-18.

Solid-state imaging device and method of manufacturing the same, radiological imaging apparatus and method of manufacturing the same, and method of testing solid-state imaging device

Номер патента: US20120012753A1. Автор: Harumichi Mori,Ryuji Kyushima,Kazuki Fujita. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2012-01-19.

Display driver integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US09960193B2. Автор: Jin-woo Park,Siwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-01.

Integrated Circuits and Methods of Design and Manufacture Thereof

Номер патента: US20100276759A1. Автор: Henning Haffner,Manfred Eller,Richard Lindsay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-04.

Integrated circuits and methods of design and manufacture thereof

Номер патента: US09767244B2. Автор: Henning Haffner,Manfred Eller,Richard Lindsay. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor integrated circuit device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020140048A1. Автор: Keiichi Yamada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Integrated circuits using silicon on insulator substrates and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09922868B2. Автор: Guan Huei See,Rui Tze TOH,Shaoqiang Zhang,Raj Verma Purakh. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Integrated circuit, memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230071284A1. Автор: Chih-Wei Hung,Kuo-Pin Chang,Chien Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Photo mask, semiconductor integrated circuit device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080054354A1. Автор: Jee-Eun JUNG,Ho-Jin Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-06.

Moscap-based circuitry for wireless communication devices, and methods of making and using the same

Номер патента: EP3292567A1. Автор: Somnath Mukherjee. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-03-14.

MOSCAP-Based Circuitry for Wireless Communication Devices, and Methods of Making and Using the Same

Номер патента: US20170317719A1. Автор: Somnath Mukherjee. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2017-11-02.

Solder Bump Configurations in Circuitry and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20240178174A1. Автор: Anwar Hashmi. Владелец: Sonova AG. Дата публикации: 2024-05-30.

MOSCAP-based circuitry for wireless communication devices, and methods of making and using the same

Номер патента: US09985691B2. Автор: Somnath Mukherjee. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-05-29.

Sensor module and method of manufacture

Номер патента: US09964606B2. Автор: Mark Isler. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-05-08.

MOSCAP-based circuitry for wireless communication devices, and methods of making and using the same

Номер патента: US09742466B2. Автор: Somnath Mukherjee. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2017-08-22.

Electron cyclotron resonance -plasma source to process semiconductor structures, method to process semiconductor structures, process of manufacture of semiconductor devices and integrated circuits ( variants ), semiconductor device or integrated circuit ( variants )

Номер патента: RU2216818C1. Автор: Ю.С. Четверов,В.А. Тулин,С.Ю. Шаповал,ков В.Е. Земл,В.Е. Земляков,В.Л. Гуртовой. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ЭпиЛаб". Дата публикации: 2003-11-20.

Identification element and method of manufacturing an identification element

Номер патента: AU1486800A. Автор: Richard Altwasser. Владелец: Meto International GmbH. Дата публикации: 2000-08-17.

Identification element and method of manufacturing an identification element

Номер патента: AU758260B2. Автор: Richard Altwasser. Владелец: Meto International GmbH. Дата публикации: 2003-03-20.

Integrated circuits with inactive gates and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160190012A1. Автор: Ming Zhu,Yiang Aun Nga. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-30.

Integrated circuits with inactive gates and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09640438B2. Автор: Ming Zhu,Yiang Aun Nga. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuit device, safety circuit, safety-critical system and method of manufacturing an integrated circuit device

Номер патента: US09638744B2. Автор: Yuan Gao,Valérie BERNON-ENJALBERT,Philippe Givelin,Guillaume FOUNAUD. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuits with overlay marks and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09646934B2. Автор: Lei Wang,Alex See,Shijie Wang,Yong Feng Fu,Siew Yong Leong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

METHOD OF MAKING SEMICONDUCTOR HETEROSTRUCTURES WITH ATOMICALLY SMOOTH InGaP AND InP STOP LAYERS ON GaAs AND InP SUBSTRATES

Номер патента: RU2690859C1. Автор: Андрей Геннадьевич Гладышев,Антон Юрьевич Егоров. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ. Дата публикации: 2019-06-06.

Apparatus and method for manufacturing plurality of electronic circuits

Номер патента: WO2017141013A1. Автор: Stuart Philip Speakman,Richard David Price,Neil Davies,Stephen DEVENPORT. Владелец: Pragmatic Printing Ltd.. Дата публикации: 2017-08-24.

Microelectronic assembly with improved isolation voltage performance and a method for forming the same

Номер патента: EP2115771A2. Автор: Veronique C. Macary,Won Gi Min,Jiang-Kai Zuo. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-11-11.

Microelectronic assembly with improved isolation voltage performance and a method for forming the same

Номер патента: WO2008106284A2. Автор: Veronique C. Macary,Won Gi Min,Jiang-Kai Zuo. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2008-09-04.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US11756943B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic device

Номер патента: US20030052410A1. Автор: Yoshihiro Sugiura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050185440A1. Автор: Shigeru Kawanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-25.

Apparatus and method for manufacturing plurality of electronic circuits

Номер патента: EP3417479A1. Автор: Stuart Philip Speakman,Richard David Price,Neil Davies,Stephen DEVENPORT. Владелец: Pragmatic Printing Ltd. Дата публикации: 2018-12-26.

Integrated circuit and method of manufacturing same

Номер патента: US20200350250A1. Автор: Ru-Gun Liu,Chih-Ming Lai,Yu-Jung Chang,Guo-Huei Wu,Hui-Zhong ZHUANG,Ting-Wei Chiang,Shih-Ming Chang,Yi-Hsiung Lin,Jung-Chan YANG,Ya-Chi CHOU,Yu-Xuan Huang,Pochun Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Integrated circuits and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210273105A1. Автор: Soojin JEONG,Seungmin Song,Junggil YANG,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-02.

Integrated circuits and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200395482A1. Автор: Soojin JEONG,Seungmin Song,Junggil YANG,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-17.

Integrated circuits and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11024741B2. Автор: Soojin JEONG,Seungmin Song,Junggil YANG,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-01.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040238865A1. Автор: Takahisa Hayashi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-02.

Methods of reducing a registration error of a photomask, and related photomasks and methods of manufacturing an integrated circuit

Номер патента: US9176375B2. Автор: CHALYKH Roman,Sang-Hyun Kim,Seong-Sue Kim,Dong-gun Lee,Mun-Ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-11-03.

Integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US09978764B2. Автор: Simon Jeannot,Raul Andres Bianchi,Sebastien Lagrasta,Fausto Piazza. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US11775724B2. Автор: Yu-Jung Chang,Chin-Chang Hsu,Hsien-Hsin Sean LEE,Wen-Ju Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material

Номер патента: US20240222526A1. Автор: William P. Taylor,Ravi Vig,Paul A. David,Andreas P. Friedrich,P. Karl Scheller. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit and method of manufacturing integrated circuit

Номер патента: US10566941B2. Автор: Sachito Horiuchi,Kunihiko Iwamoto,Naohiro Nomura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-02-18.

Integrated Circuit and Method of Manufacturing an Integrated Circuit

Номер патента: US20150091088A1. Автор: Till Schloesser,Franz Hirler,Andreas Meiser,Martin Vielemeyer,Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-04-02.

Integrated circuit and method of manufacturing integrated circuit

Номер патента: US20190036500A1. Автор: Sachito Horiuchi,Kunihiko Iwamoto,Naohiro Nomura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2019-01-31.

Semiconductor chip assembly and method for making same

Номер патента: US09716075B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Hiroaki Sato,Teck-Gyu Kang,Philip Damberg,Wei-Shun Wang,Kiyoaki Hashimoto,Norihito Masuda,Yoshikuni Nakadaira. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of forming patterns and method of manufacturing integrated circuit device

Номер патента: US09613821B2. Автор: Dong-won Kim,Tae-hoon Kim,Ju-Young Kim,Yool Kang,Su-min Park,Hyung-Rae Lee,Hye-Ji Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-04.

Infrared imagery device with integrated shield against parasite infrared radiation and method of manufacturing the device

Номер патента: US20120312993A1. Автор: Manuel Fendler,Guillaume Druart. Владелец: Office National dEtudes et de Recherches Aerospatiales ONERA. Дата публикации: 2012-12-13.

Ic germanium insulator substrate and method of manufacture of ic substrate

Номер патента: WO2007148072A3. Автор: Harold Samuel Gamble,David William Mcneill,Neil Samuel John Mitchell,Brian Mervyn Amstrong. Владелец: Brian Mervyn Amstrong. Дата публикации: 2008-03-27.

Multi-device transducer module, apparatus including the transducer module and method of manufacturing the transducer module

Номер патента: US10091587B2. Автор: Roberto Brioschi,Marco Omar Ghidoni. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-10-02.

Multi-device transducer module, apparatus including the transducer module and method of manufacturing the transducer module

Номер патента: US20170318396A1. Автор: Roberto Brioschi,Marco Omar Ghidoni. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-11-02.

Infrared imagery device with integrated shield against parasite infrared radiation and method of manufacturing the device

Номер патента: US8941068B2. Автор: Manuel Fendler,Guillaume Druart. Владелец: Office National dEtudes et de Recherches Aerospatiales ONERA. Дата публикации: 2015-01-27.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304666A1. Автор: Seunghun LEE,Jinbum Kim,Gyeom KIM,Hyojin Kim,Haejun YU,Kyungin Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic module, method of manufacturing electronic module, and endoscope

Номер патента: US12082784B2. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated circuit packaging system with dielectric support and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120146246A1. Автор: WonJun Ko,DeokKyung Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Structural and thermal management of an integrated circuit

Номер патента: US12046534B2. Автор: Brett W. Degner,Michael E. Leclerc,Kevin J. Ryan,Eric R. Prather,Simon J. TRIVETT,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Integrated circuits, methods of forming the same, and methods of determining gate dielectric layer electrical thickness in integrated circuits

Номер патента: US09911665B2. Автор: Sung Mun Jung,Ling Wu,Yi Tat Lim,Wenhu Liu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09779996B2. Автор: Weon-Hong Kim,Soo-Jung Choi,Moon-Kyun Song,Dong-Su Yoo,Min-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of manufacturing strained source/drain structures

Номер патента: US09698057B2. Автор: Yimin Huang,Ming-Huan Tsai,Chii-Ming Wu,Chun-Fai Cheng,Chun-Feng Nieh,Wei-Han Fan,Han-Ting Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit and method of manufacturing same

Номер патента: US12148746B2. Автор: Chia-Wei Hsu,Jam-Wem Lee,Bo-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Bumpless flip chip assembly with solder via

Номер патента: US20020125581A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Carrier mobility enhanced channel devices and method of manufacture

Номер патента: WO2009148992A1. Автор: Kangguo Cheng,Haining S. Yang. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-12-10.

Integrated circuit and manufacturing method

Номер патента: US20140191348A1. Автор: Roel Daamen,Aurelie Humbert,Youri Victorovitch Ponomarev. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-07-10.

Integrated circuits including abutted blocks and methods of designing layouts of the integrated circuits

Номер патента: US20230297752A1. Автор: Minjae Jeong,Jungho DO,Sanghoon Baek,Jisu YU,Hyeongyu You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit and associated method of manufacture

Номер патента: GB2627043A. Автор: Price Richard,ALKHALIL Feras,Van Fraassen Niels. Владелец: Pragmatic Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Integrated circuits with a partially-depleted region formed over a bulk silicon substrate and methods for fabricating the same

Номер патента: US20150041910A1. Автор: Jan Hoentschel,Juergen Faul,Stefan Flachowksy. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-02-12.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US12095464B2. Автор: Guang-Cheng Wang,Shang-Hsuan CHIU,Yueh CHIANG,Ming-Xiang LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US20240372538A1. Автор: Guang-Cheng Wang,Shang-Hsuan CHIU,Yueh CHIANG,Ming-Xiang LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Display devices and methods of manufacturing display devices

Номер патента: US09966420B2. Автор: Do-Hoon Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Integrated circuits with a partially-depleted region formed over a bulk silicon substrate and methods for fabricating the same

Номер патента: US09917087B2. Автор: Jan Hoentschel,Juergen Faul,Stefan Flachowksy. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuit and manufacturing method

Номер патента: US09818905B2. Автор: Roel Daamen,Aurelie Humbert,Youri Victorovitch Ponomarev. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-11-14.

Adhesive bonding composition and method of use

Номер патента: US09649832B2. Автор: Harold Walder,Zakaryae Fathi,Joshua T. Stecher,Michael Therien,Frederic A. Bourke, Jr.,Mark Dewhirst,James Clayton,Jennifer Ayres,Eric Toone,Ian Stanton,Dave Gooden,Diane Fels,Joseph A. Herbert,Katherine S. Hansen. Владелец: Immunolight LLC. Дата публикации: 2017-05-16.

Integrated plasmonic circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US09583650B1. Автор: Kyoungsik Yu,Kyungmok Kwon,Kyunghan Choi. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-02-28.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234485A1. Автор: Hyun-Suk Lee,Jun-Goo Kang,Gi-hee CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US12033998B2. Автор: Kuo-Nan Yang,Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,Jung-Chan YANG,Kuang-Ching CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Less-secure processors, integrated circuits, wireless communications apparatus, methods for operation thereof, and methods for manufacturing thereof

Номер патента: US20200081846A1. Автор: Erdal Paksoy,Olivier Schuepbach,Charles W. Brokish,Steve Karouby,Narendar Madurai Shankar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-03-12.

Etching composition and method of manufacturing integrated circuits using the same

Номер патента: US20240059967A1. Автор: Hyosan Lee,Mihyun PARK,Wook Jang,Sangwon BAE,Daihyun Kim,Taesoo Kwon,Yeonsoek YOO. Владелец: OCI Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US20230411378A1. Автор: Kuo-Nan Yang,Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,Jung-Chan YANG,Kuang-Ching CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Integrated circuit device having a resistor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140138759A1. Автор: Keon-Soo Kim,Young-Ho Lee,Seong-Soon Cho,Jin- Hyun SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-22.

Hyperspectral filter structure and method of manufacture

Номер патента: US20220352215A1. Автор: Ward Van Der Tempel,Maarten De Bock,Ruben Lieten,Jonathan Borremans. Владелец: Spectricity. Дата публикации: 2022-11-03.

Apparatus and method for forming compound integrated circuits

Номер патента: WO2005043601A2. Автор: Douglas John Bailey,Stephen Charles Bateman,David John Coakley. Владелец: Chipx Incorporated. Дата публикации: 2005-05-12.

Semiconductor die, integrated circuits and driver circuits, and methods of maufacturing the same

Номер патента: US20150194421A1. Автор: Rob Van Dalen,Erik Spaan,Priscilla Boos. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-07-09.

Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same

Номер патента: EP1929531A2. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Edward Sargent,Larissa Levina,Ian Howard,Jason Clifford,Ethan J. D. Klem. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-11.

Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same

Номер патента: WO2007102051A3. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Edward Sargent,Larissa Levina,Ian Howard,Jason Clifford,Ethan J D Klem. Владелец: Ethan J D Klem. Дата публикации: 2007-11-29.

Mask set for fabricating integrated circuits and method of fabricating integrated circuits

Номер патента: US8758961B1. Автор: Chooi Pei Lim,Francis Man-Chit Chow,Jordan Plofsky,Danny Biran. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2014-06-24.

Method of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20050130343A1. Автор: Vassoudevane Lebonheur,Gregory Lemke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-16.

Methods of routing clock trees, integrated circuits and methods of designing integrated circuits

Номер патента: US12056430B2. Автор: Bonghyun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Apparatus and method for forming compound integrated circuits

Номер патента: WO2005043601A3. Автор: Douglas John Bailey,Stephen Charles Bateman,David John Coakley. Владелец: David John Coakley. Дата публикации: 2005-12-01.

Photoresist composition including photosensitive polymer and method of manufacturing integrated circuit device

Номер патента: US20240302742A1. Автор: Songse YI,Yoonhyun Kwak,Sung Hwan Park,Juhyeon Park,Sungwon Choi,Jeong Ho MUN,Hogeun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09991264B1. Автор: Ki-Il KIM,Jung-Gun You,Gi-gwan PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899388B2. Автор: Ki-Il KIM,Jung-Gun You,Gi-gwan PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Method of forming an integrated circuit with heat-mitigating diamond-filled channels

Номер патента: US09881849B2. Автор: Daniel J. Ewing,Kyle W. Maples. Владелец: Honeywell Federal Manufacturing and Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of forming an integrated circuit with heat-mitigating diamond-filled channels

Номер патента: US09728483B2. Автор: Daniel J. Ewing,Kyle W. Maples. Владелец: Honeywell Federal Manufacturing and Technologies LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Integrated circuits with optical modulators and photodetectors and methods for producing the same

Номер патента: US09711662B1. Автор: Ramakanth Alapati,Juan Boon Tan,Benfu Lin,Shunqiang Gong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor integrated circuit device having vertical channel and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640587B2. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuits and methods of fabrication thereof

Номер патента: US09620589B2. Автор: Kun-Hsien LIN,Ran Yan,Jan Hoentschel,Nicolas Sassiat. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

Номер патента: US20240176069A1. Автор: Xiaoqian Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Etchant compositions and methods of manufacturing integrated circuit devices using the same

Номер патента: US20210202264A1. Автор: Hoon Han,Youngchan Kim,Youngtak KIM,Jungah Kim,Geunjoo Baek,Chisung Ihn,Sangmoon Yun. Владелец: Samyoung Pure Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Direct Attach Optical Receiver Module and Method of Testing

Номер патента: US20100276575A1. Автор: Stephen J. Kovacic,Iman Sherazi. Владелец: Gennum Corp. Дата публикации: 2010-11-04.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20070254426A1. Автор: Yoshifumi Yoshida,Miwa Wake. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-01.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20030129792A1. Автор: Yoshifumi Yoshida,Miwa Wake. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US6713325B2. Автор: Yoshifumi Yoshida,Miwa Wake. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Semiconductor integrated circuit and method of producing the same

Номер патента: US20150194436A1. Автор: SEO Moon-Sik,Tetsuo Endoh. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2015-07-09.

Semiconductor integrated circuit and method of producing the same

Номер патента: US9184171B2. Автор: SEO Moon-Sik,Tetsuo Endoh. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor integrated circuit and method of producing the same

Номер патента: US20160104714A1. Автор: SEO Moon-Sik,Tetsuo Endoh. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2016-04-14.

Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Номер патента: EP2093800A3. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,William M. Hiatt,Charles M. Watkins,Kyle K. Kirkby. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-03-31.

Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Номер патента: EP1763897A1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,William M. Hiatt,Kyle K. Kirby,Charles M. Watkins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-03-21.

Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Номер патента: EP2093800B1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,William M. Hiatt,Charles M. Watkins,Kyle K. Kirkby. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2011-07-06.

Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Номер патента: SG153876A1. Автор: Salman Akram,Kyle K Kirby,Alan G Wood,William M Hiatt,Charles M Watkins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-07-29.

Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Номер патента: EP1763897B1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,William M. Hiatt,Kyle K. Kirby,Charles M. Watkins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-02.

Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers

Номер патента: WO2006011897A1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,William M. Hiatt,Kyle K. Kirby,Charles M. Watkins. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2006-02-02.

Apparatus for detecting X-ray, method of manufacturing the same, and method of repairing the same

Номер патента: US9161730B2. Автор: Hyung-Jin Ham. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-20.

Integrated circuit system with a floating dielectric region and method of manufacture thereof

Номер патента: SG166052A1. Автор: Lee Jae Gon,Tan Chung Foong,TEO Lee Wee,Yin Chunshan. Владелец: Globalfoundries Sg Pte Ltd. Дата публикации: 2010-11-29.

Semiconductor integrated circuit device having reservoir capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150357377A1. Автор: Hae Chan PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Semiconductor integrated circuit device with a surface and method of manufacturing the same

Номер патента: US09947546B2. Автор: Keun Kyu Kong,Min Seok Son,Jae Hee SIM,Jeong Hoon AN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

3D semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09935194B2. Автор: Young Ho Lee,Jin Ha Kim,Kang Sik Choi,Jun Kwan Kim,Su Jin Chae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Integrated circuits and methods of forming the same with effective dummy gate cap removal

Номер патента: US09917016B2. Автор: Klaus Hempel,Dina Triyoso. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Module stacking mechanism with integrated ground

Номер патента: US09899358B2. Автор: Andrew F. Thompson,Alan W. Tate. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuits with programmable memory and methods for producing the same

Номер патента: US09876019B1. Автор: Xiong Zhang,Siow Lee Chwa,Yudi SETIAWAN,Yoke Leng Lim,Sunny Sadana. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Integrated circuits with magnetic tunnel junctions and methods for producing the same

Номер патента: US09865801B1. Автор: Kangho Lee,Kazutaka Yamane,Vinayak Bharat Naik. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09847225B2. Автор: Chun-Fai Cheng,Tsz-Mei Kwok,Hsien-Ching Lo,Hui-Min Lin,An-Shen CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same

Номер патента: US09806131B2. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Larissa Levina,Ian Howard,Edward Hartley Sargent,Jason Paul Clifford,Ethan J. D. Klem. Владелец: InVisage Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuit structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09711408B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Tsung-Yu CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Integrated circuit packaging system with plated copper posts and method of manufacture thereof

Номер патента: US09693455B1. Автор: Heesoo Lee,Minjung Kim,Changhwan KIM,Seong Won Park,Hun Teak Lee,GwangTae Kim,WoonJae Beak,ByungHyun Kwak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuits with non-volatile memory and methods of producing the same

Номер патента: US09679905B1. Автор: Fan Zhang,Dong Wang,Danny Pak-Chum Shum,Huajun Liu,Juan Boon Tan,Laiqiang LUO,Yew Tuck Clament Chow. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09673330B2. Автор: Hwa-Sung Rhee,Hyun-Jo Kim,Se-Wan Park,Yoon-Seok Lee,Bo-Cheol Jeong,Jae-Yup Chung,Hee-Don Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same, and cell size calculation method for DRAM memory cells

Номер патента: US20020195669A1. Автор: Kazutami Arimoto,Toshinori Morihara,Hiroki Shimano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Large Dimension Device and Method of Manufacturing Same in Gate Last Process

Номер патента: US20140065786A1. Автор: Ming Zhu,Harry-Hak-Lay Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Discreet placement of radiation sources on integrated circuit devices

Номер патента: US20090236699A1. Автор: Kenneth P. Rodbell,Michael S. Gordon,Nancy C. Labianca. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Core structure of inductor element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145155A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20230290881A1. Автор: Seungmin Song,Junggil YANG,Junbeom PARK,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20220093786A1. Автор: Seungmin Song,Junggil YANG,Junbeom PARK,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Integrated circuits with magnetic tunnel junctions and methods for producing the same

Номер патента: US20170345999A1. Автор: Kangho Lee,Kazutaka Yamane,Seungmo Noh. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-11-30.

Package devices and methods of manufacture

Номер патента: US20240264388A1. Автор: Jiun Yi Wu,Nien-Fang Wu,Shih Wei Liang,Yu-Ming Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of manufacturing modules with an integrated circuit

Номер патента: US20030087474A1. Автор: Christian Brugger,Reinhard Fritz,Johannus Weekamp,Anthonie De Lange,Johannes Van Roosmalen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Etchant compositions for metal-containing films and methods of manufacturing integrated circuit devices using the etchant compositions

Номер патента: US20210115334A1. Автор: Kihun Song,Hyosan Lee,Minjung Kim,Jungmin Oh,Hyojoong YOON,Jongwook Baek. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor on insulator wafer with cavity structures

Номер патента: US20240297216A1. Автор: Anthony K. Stamper,John J. Ellis-Monaghan,Bruce W. Porth,Siva P. Adusumilli. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US20240355806A1. Автор: Kuo-Nan Yang,Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,Jung-Chan YANG,Kuang-Ching CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuits with deep trench isolations and methods for producing the same

Номер патента: US09831304B1. Автор: Jeoung Mo KOO,Shiang Yang Ong,Raj Verma Purakh,Namchil MUN,Mun Tat Yap,Tat Wei Chua. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Power FET with integrated sensors and method of manufacturing

Номер патента: US09748376B2. Автор: David J Baldwin,Abidur Rahman,Simon John Molloy,Gary Eugene DAUM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor integrated circuit device including nano-wire selector and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180061996A1. Автор: Dong Yean Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Structure and method to reduce polysilicon loss from flash memory devices during replacement gate (RPG) process in integrated circuits

Номер патента: US09589976B2. Автор: Shih-Chang Liu,Yuan-Tai Tseng,Chang-Ming Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for forming a microelectronic assembly including encapsulating a die using a sacrificial layer

Номер патента: US20080182363A1. Автор: Chandrasekaram Ramiah,Jerry L. White,Owen R. Fay,Lizabeth Ann Keser,William H. Lytle,Craig S. Amrine,Kevin R. Lish. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-07-31.

Conductive stress-relief washers in microelectronic assemblies

Номер патента: WO2018136428A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-26.

Three device dram cell with integrated capacitor and local interconnect and method of manufacture

Номер патента: MY122155A. Автор: Randy W Mann,John A Bracchitta,Jeffrey H Oppold. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-03-31.

Semiconductor on insulator wafer with cavity structures

Номер патента: US12027580B2. Автор: Anthony K. Stamper,John J. Ellis-Monaghan,Bruce W. Porth,Siva P. Adusumilli. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Solar array system and method of manufacturing

Номер патента: EP3329521A1. Автор: Brian Anthony,Matthew Johnson,Scott Christiansen,Rodney Dobson,L. Eric Ruhl. Владелец: Sierra Nevada Corp. Дата публикации: 2018-06-06.

Wafer with localized semiconductor on insulator regions with cavity structures

Номер патента: US20220068975A1. Автор: Anthony K. Stamper,John J. Ellis-Monaghan,Bruce W. Porth,Siva P. Adusumilli. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Layout design method and method of manufacturing integrated circuit device using the same

Номер патента: US20240104287A1. Автор: Inseop Lee,Hee JEONG,Dawoon Choi,Bongkeun Kim,Myungsoo Noh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated circuits with memory cells and methods for producing the same

Номер патента: US20190043992A1. Автор: Shyue Seng Tan,Yuan Sun. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2019-02-07.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200381547A1. Автор: Seungmin Song,Junggil YANG,Junbeom PARK,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-03.

Integrated circuit and method of designing integrated circuit

Номер патента: US20020031850A1. Автор: Tsutomu Takabayashi,Shizuo Morizane. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-14.

Semiconductor integrated circuit device having single-element type non-volatile memory elements

Номер патента: US20020179963A1. Автор: Satoshi Meguro,Hitoshi Kume,Kazuhiro Komori,Toshiaki Nishimoto,Yoshiaki Kamigaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Micro led layout for augmented reality and mixed reality and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230400692A1. Автор: Zhibiao Zhou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Micro LED layout for augmented reality and mixed reality and method of manufacturing the same

Номер патента: US12038588B2. Автор: Zhibiao Zhou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Pixel of a multi-stacked CMOS image sensor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899453B2. Автор: Kyung-bae Park,Yong-wan Jin,Woong Choi,Kwang-Hee Lee,Kyu-Sik Kim,Do-Hwan Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit and method of designing layout of the same

Номер патента: US09734276B2. Автор: Chang-Beom Kim,Jin-Tae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated sensor chip package with directional light sensor, apparatus including such a package and method of manufacturing such an integrated sensor chip package

Номер патента: US09666637B2. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-05-30.

Metalized microphone lid with integrated wire bonding shelf

Номер патента: US09641940B2. Автор: Jay Scott Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuit and method of fabricating the same

Номер патента: US09553140B2. Автор: Kuo-Ching Chang,Hung-Sen Wang,Shih-Chi Yang,Ho-Chun Liou,Wei-Sho Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

CAPACITORS, ELECTRODES, REDUCED GRAPHENE OXIDE AND METHODS AND APPARATUSES OF MANUFACTURE

Номер патента: US20210065996A1. Автор: JIA Baohua,Lin Han. Владелец: Swinburne University of Technology. Дата публикации: 2021-03-04.

Integrated circuit and computing system performing dynamic voltage and frequency scaling and method of operating integrated circuit

Номер патента: US12021523B2. Автор: Gurnrack Moon,Younggwan KIM,Hojin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components

Номер патента: WO2014055271A1. Автор: Helge Schmidt,Marjorie Kay Myers,Soenke Sachs,Michael Leidner,Eva HENSHEL,Dominique Marie M. FRECKMANN. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2014-04-10.

Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components

Номер патента: EP2904883A1. Автор: Helge Schmidt,Marjorie Kay Myers,Soenke Sachs,Michael Leidner,Eva HENSHEL,Dominique Marie M. FRECKMANN. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2015-08-12.

Microelectronic assemblies with integrated glass-based antenna units

Номер патента: US20240363995A1. Автор: Brandon C. MARIN,Bai Nie,Mohammad Mamunur RAHMAN,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Wireless Communication Device with Integrated Ferrite Shield and Antenna, and Methods of Manufacturing the Same

Номер патента: US20180205135A1. Автор: Somnath Mukherjee,Arvind Kamath,Mao Takashima,Aditi Chandra,Gloria WONG,Khanh VAN TU,Joey LI,Anton POPIOLEK. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-07-19.

Wireless communication device with integrated ferrite shield and antenna, and methods of manufacturing the same

Номер патента: EP3332450A1. Автор: Somnath Mukherjee,Arvind Kamath,Mao Takashima,Aditi Chandra,Gloria WONG,Khanh VAN TU,Joey LI,Anton POPIOLEK. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-06-13.

Microelectronic assemblies with substrate integrated waveguide

Номер патента: US20190305396A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Wireless communication device with integrated ferrite shield and antenna, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09947988B2. Автор: Somnath Mukherjee,Arvind Kamath,Mao Takashima,Aditi Chandra,Gloria WONG,Khanh VAN TU,Joey LI,Anton POPIOLEK. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of manufacturing a YIG oscillator

Номер патента: US20010024143A1. Автор: Shuji Nojima,Tomohiko Ezura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-27.

Method of manufacturing battery module and interconnect board assembly with integrated pcb and flex circuit

Номер патента: US20200275555A1. Автор: Evan J. Dawley. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Process of manufacture of induction coil of transponder and transponder manufacture by this process

Номер патента: RU2214015C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: НАГРА АйДи С.А.. Дата публикации: 2003-10-10.

Tip for electrical connection and method of its attachment

Номер патента: RU2468480C2. Автор: Давид БУТО. Владелец: Мекатраксьон. Дата публикации: 2012-11-27.

Apparatus, system, and method of a printed circuit board (pcb) to waveguide transition

Номер патента: WO2024209380A1. Автор: Ofer Markish. Владелец: Mobileye Vision Technologies Ltd.. Дата публикации: 2024-10-10.

Current measurement device and method

Номер патента: RU2521715C2. Автор: Джеймс Дуглас ЛИНТ,Фусюе ЦЗИНЬ,Франциско МИХЕЛЬ,Виктор АЛЬДАКО. Владелец: Палс Электроникс, Инк.. Дата публикации: 2014-07-10.

Wide tape out of amorphous alloy based on iron and method of its manufacturing

Номер патента: RU2569327C1. Автор: Цзянь ВАН,Пэй ЧЖАО,Цюань ЛИ,Шаосюн ЧЖОУ,Годун ЛЮ,Вэньчжи ЧЭНЬ,Лидун ДИН,Чжиин ЧЖАН. Владелец: Эдванст Текнолоджи Энд Матириалз Ко., Лтд. Дата публикации: 2015-11-20.

Unit for manufacture of packaged electrode and method of manufacture of packaged electrode

Номер патента: RU2551843C1. Автор: Хироси ЮХАРА,Манабу ЯМАСИТА,Такахиро ЯНАГИ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2015-05-27.

Method of manufacturing radome

Номер патента: RU2677943C2. Автор: Франц ШТАДЛЕР,Томас ШУСТЕР,Бернхард ШЁНЛИННЕР,Ульрих ПРЕХТЕЛЬ,Михель ЗАБИЛЬНИ,Герберт ЦИППОЛЬД,Кай В. ДИТРИХ,Маркус РОТЕНХОЙСЛЕР,Вильгельм ВУЛЬБРАНД,Томас КЁРВИН. Владелец: Эйрбас Дефенс Энд Спэйс Гмбх. Дата публикации: 2019-01-22.

Method of Manufacturing A Connector With Integral Terminal Position Assurance Mechanism

Номер патента: US20190181580A1. Автор: Michael Glick,Bhupinder Rangi,David Menzies,Lewis Galligan. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Cavity slotted-waveguide antenna array, a method of manufacturing a cavity slotted-waveguide antenna array, and a radar antenna module comprising cavity slotted-waveguide antenna arrays

Номер патента: US20220085516A1. Автор: Siete Hamminga,Rob VAN DER MEER. Владелец: ROBIN RADAR FACILITIES BV. Дата публикации: 2022-03-17.

A cavity slotted-waveguide antenna array, a method of manufacturing a cavity slotted-waveguide antenna array, and a radar antenna module comprising cavity slotted-waveguide antenna arrays

Номер патента: US20190305437A1. Автор: Siete Hamminga,Rob VAN DER MEER. Владелец: ROBIN RADAR FACILITIES BV. Дата публикации: 2019-10-03.

Phased array with integrated bandpass filter superstructure

Номер патента: US6036815A. Автор: Mir Akbar Ali,Carl W. Peterson,Harry C. Jones,Gerald W. Swift. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2000-03-14.

Cavity slotted-waveguide antenna array, a method of manufacturing a cavity slotted-waveguide antenna array, and a radar antenna module comprising cavity slotted-waveguide antenna arrays

Номер патента: US20240250449A1. Автор: Siete Hamminga,Rob VAN DER MEER. Владелец: ROBIN RADAR FACILITIES BV. Дата публикации: 2024-07-25.

Switch circuit and method of switching radio frequency signals

Номер патента: US09780778B2. Автор: Mark L. Burgener,James S. Cable. Владелец: Peregrine Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Hollow cathode target and method of manufacture of such target

Номер патента: RU2261288C2. Автор: Роберт Б. ФОРД,Кристофер А. МИЧАЛУК. Владелец: Кабот Корпорейшн. Дата публикации: 2005-09-27.

Protective textile sleeve, method of manufacture and use thereof

Номер патента: RU2666855C2. Автор: Хироки ЯМАГУЧИ,Шозо ФУКУЯМА. Владелец: Федерал-Могал Пауэртрейн, Инк.. Дата публикации: 2018-09-12.

Method of manufacture of rotor core and method of manufacture of engine magnetic wire

Номер патента: RU2674257C1. Автор: Тосимицу ТАКАХАСИ,Сигето ТАКЕУТИ,Маюми ТАКАДЗАВА. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2018-12-06.

Method of rotary printing for applying magnetic compositions

Номер патента: RU2671961C2. Автор: Рэндалл БУДУРИС,Дональд Е. АЛЬБРЕХТ. Владелец: Мэгнетноутс, Лтд.. Дата публикации: 2018-11-08.

Structures comprising molecular structures with high aspect ratio, and methods of their manufacturing

Номер патента: RU2526969C2. Автор: Дэвид П. БРАУН,Альберт Г. НАСИБУЛИН,Брэдли Дж. ЭЙТЧИСОН,Эско И. КАУППИНЕН. Владелец: Канату Ой. Дата публикации: 2014-08-27.

Microelectronic assemblies with substrate integrated waveguide

Номер патента: US20220149500A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Method and device for protection zones selection in assembly with multiple busbars

Номер патента: RU2562916C2. Автор: Ли ХЭ. Владелец: АББ Рисерч ЛТД. Дата публикации: 2015-09-10.

Integrated circuit and computing system performing dynamic voltage and frequency scaling and method of operating integrated circuit

Номер патента: US20220255549A1. Автор: Gurnrack Moon,Younggwan KIM,Hojin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-11.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US09615017B2. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of Operation for a Configurable Number Theoretic Transform (NTT) Butterfly Circuit For Homomorphic Encryption

Номер патента: US20190268135A1. Автор: Glenn Gulak,Alhassan Khedr. Владелец: University of Toronto. Дата публикации: 2019-08-29.

Method of operation for a configurable number theoretic transform (NTT) butterfly circuit for homomorphic encryption

Номер патента: US11870881B2. Автор: Glenn Gulak,Alhassan Khedr. Владелец: University of Toronto. Дата публикации: 2024-01-09.

HIGH FREQUENCY ATTENUATOR FOR INTEGRATED CIRCUIT, CIRCUIT AND METHOD FOR ACCURATE REDUCTION OF THE AMPLITUDE OF AN INPUT SIGNAL

Номер патента: FR2647284A1. Автор: Stuart B Shacter. Владелец: Burr Brown Corp. Дата публикации: 1990-11-23.

Integrated circuit memory devices having vertically arranged strings of memory cells therein and methods of operating same

Номер патента: US8588001B2. Автор: Jung-Dal Choi,Jae-Sung SIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-11-19.

Integrated Circuit Memory Devices Having Vertically Arranged Strings of Memory Cells Therein and Methods of Operating Same

Номер патента: US20110266607A1. Автор: Jung-Dal Choi,Jae-Sung SIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-03.

INTEGRATED CIRCUIT, IN PARTICULAR DRAM MEMORY CELL WITH LOW FORM FACTOR CONTACT AND METHOD OF FABRICATION

Номер патента: FR2828763A1. Автор: Pascale Mazoyer,Christian Caillat. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2003-02-21.

Composite component with integrated electronic measuring circuit and method for producing the same

Номер патента: CN111492219B. Автор: 萨布里·简法奥伊,拉菲克·哈德里亚. Владелец: Safran SA. Дата публикации: 2022-05-24.

INTEGRATED CIRCUIT, IN PARTICULAR DRAM MEMORY CELL WITH LOW FORM FACTOR CONTACT AND METHOD OF FABRICATION

Номер патента: FR2828763B1. Автор: Pascale Mazoyer,Christian Caillat. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2004-01-16.

POWER TRANSISTOR WITH INTEGRATED TEMPERATURE SENSOR ELEMENT, POWER TRANSISTOR CIRCUIT, METHOD FOR OPERATING A POWER TRANSISTOR AND METHOD FOR OPERATING A POWER TRANSISTOR CIRCUIT

Номер патента: DE102014106695B4. Автор: Steffen Thiele,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-20.

Communication devices with integrated thermal sensing circuit and methods for use therewith

Номер патента: US8175545B2. Автор: Ahmadreza Reza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-05-08.

Composite component with integrated instrumentation electronic circuit and method for manufacturing the same

Номер патента: EP3707490B1. Автор: Sabri Janfaoui,Rafik Hadjria. Владелец: Safran SA. Дата публикации: 2021-10-06.

COMPOSITE COMPONENT WITH INTEGRATED INSTRUMENTATION ELECTRONIC CIRCUIT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: FR3073354B1. Автор: Sabri Janfaoui,Rafik Hadjria. Владелец: Safran SA. Дата публикации: 2019-10-18.

Brushless dc motor braking system and method

Номер патента: US20240030841A1. Автор: Haodong WANG. Владелец: Jiangsu Dongcheng Tools Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

INTEGRATED CIRCUIT FOR MODULAR MULTIPLICATION OF TWO INTEGERS FOR A CRYPTOGRAPHIC METHOD, AND METHOD FOR THE CRYPTOGRAPHIC PROCESSING OF DATA BASED ON MODULAR MULTIPLICATION

Номер патента: US20210243006A1. Автор: Meyer Bernd. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

Motor control assembly, system and method and means of manufacture, with tachometer integral with rotor

Номер патента: US3916278A. Автор: Richard W Currell,Louis Olah,Charles A Vogel. Владелец: American Videonetics Corp. Дата публикации: 1975-10-28.

METHOD AND APPARATUS OF DETERMINING LAYER DIRECTION OF MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING SERIES OF MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20140109389A1. Автор: OKAMURA Kouki. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

COMPOSITE PART WITH INTEGRAL ELECTRONIC INSTRUMENTATION CIRCUIT AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200271626A1. Автор: JANFAOUI Sabri,HADJRIA Rafik. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

High frequency receiver, integrated circuit used therefor, portable device using the same, transmitter used therefor, and method for manufacturing the high frequency receiver and the portable device

Номер патента: JP4214992B2. Автор: 雅明 野田,元祥 北川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-01-28.

Composite part with integral electronic instrumentation circuit and its manufacturing method

Номер патента: US11639916B2. Автор: Sabri Janfaoui,Rafik Hadjria. Владелец: Safran SA. Дата публикации: 2023-05-02.

ELECTRICAL COMPONENTS AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING ELECTRICAL COMPONENTS

Номер патента: US20140097002A1. Автор: Schmidt Helge,Sachs Soenke,Leidner Michael,Henschel Eva,Freckmann Dominique,Myers Marjorie. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

ELECTRICAL COMPONENTS AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING ELECTRICAL COMPONENTS

Номер патента: US20140097003A1. Автор: Schmidt Helge,Sachs Soenke,Leidner Michael,Henschel Eva,Freckmann Dominique,Myers Marjorie. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026397A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components

Номер патента: US20150319865A1. Автор: Dominique Freckmann,Helge Schmidt,Soenke Sachs,Eva Henschel,Michael Leidner,Marjorie Myers. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2015-11-05.

Electro-optical device, electrode therefore, and method and apparatus of manufacturing an electrode and the electro-optical device provided therewith

Номер патента: EP2510563A2. Автор: Herbert Lifka,Antonius Maria Bernardus Van Mol. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2012-10-17.

Electro-optical device, electrode therefore, and method and apparatus of manufacturing an electrode and the electro-optical device provided therewith

Номер патента: WO2011071372A2. Автор: Herbert Lifka,Antonius Maria Bernardus Van Mol. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2011-06-16.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US20140362279A1. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

Common data line signaling and method

Номер патента: WO2009006032A2. Автор: Ashok Kumar Kapoor. Владелец: Dsm Solutions, Inc.. Дата публикации: 2009-01-08.

Optical integrated circuit comprising light path turning micro-mirror inside the optical waveguide and method of manufacturing the same

Номер патента: US09671574B2. Автор: Chan Yong Park,Sang Hwan Lee,Young Hye KIM. Владелец: Wooriro Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit with scan chain having dual-edge triggered scannable flip flops and method of operating thereof

Номер патента: US09599672B2. Автор: KUMAR ABHISHEK,Anurag Jindal,Nishant Madan,Mayank Tutwani. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Heating element composition, and method and device of manufacturing eye mask pack

Номер патента: US20230277371A1. Автор: Sung Ryong YU,Ju Taek KIM. Владелец: Hummingavis Co ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Optical integrated circuit comprising light path turning micro-mirror inside the optical waveguide and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160238801A1. Автор: Chan Yong Park,Sang Hwan Lee,Young Hye KIM. Владелец: Wooriro Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Integrated circuit device provided with series-connected TC parallel unit ferroelectric memory and method for testing the same

Номер патента: US7218546B2. Автор: Shinichiro Shiratake,Tadashi Miyakawa,Daisaburo Takashima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-05-15.

Antiretroviral cyclonucleoside compositions and methods and articles of manufacture therewith

Номер патента: WO2012100017A3. Автор: Jia GUO,Yuntao Wu,Todd W. HAWLEY. Владелец: Lentx, Inc.. Дата публикации: 2012-09-27.

System for adjusting the energy level of a proton beam provided by a cyclotron, a cyclotron target holder assembly with a removable degrader, a removable degrader for use in a cyclotron target holder assembly, and methods of use thereof

Номер патента: US09789341B2. Автор: Ali A. ABBASI. Владелец: Ncm Usa Bronx LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Integral circuit with programmable logic analyser with expanded analysis and tuning capabilities and method

Номер патента: RU2579814C2. Автор: Джеймс Рэй БЕЙЛИ,Кристофер Уилсон КЭЙС,Джеймс Патрик ШАРП. Владелец: Лексмарк Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2016-04-10.

Variable transmission and method and system of manufacture

Номер патента: EP2844891A1. Автор: Douglas Magyari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-11.

Variable transmission and method and system of manufacture

Номер патента: US20150126327A1. Автор: Douglas Magyari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-05-07.

Highly custom and scalable design system and method for articles of manufacture

Номер патента: WO2019067629A1. Автор: Christopher Gregory Barnes,Ryan Lynn Belcher,Wayne Alexander McMann. Владелец: Siege Tek Llc. Дата публикации: 2019-04-04.

Continuous-cast slab, method and apparatus of manufacturing the same, and method and apparatus of manufacturing thick steel plate

Номер патента: CA2973075C. Автор: Toshiaki Mizoguchi,Hiroaki Uchiyama,Shinji Nagai,Hideaki Sakurai,Daisuke Sakai,Shuntaro Imai,Ryousuke TAKATA. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2018-11-20.

System for adjusting the energy level of a proton beam provided by a cyclotron, a cyclotron target holder assembly with a removable degrader, a removable degrader for use in a cyclotron target holder assembly, and methods of use thereof

Номер патента: US20170062087A1. Автор: Ali A. ABBASI. Владелец: Ncm Usa Bronx LLC. Дата публикации: 2017-03-02.

Adhesive compositions and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: US5942330A. Автор: Ronald J. Kelley. Владелец: Bostik Inc. Дата публикации: 1999-08-24.

Fabric for an architectural covering and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2174915C. Автор: Paul G. Swiszcz,Wendell B. Colson,Ricardo Ramirez,Dwight Greenough. Владелец: HUNTER DOUGLAS INC. Дата публикации: 1999-06-15.

Integrated circuit, memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12063785B2. Автор: Chih-Wei Hung,Kuo-Pin Chang,Chien Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

NFC/RF mechanism with multiple valid states for detecting an open container, and methods of making and using the same

Номер патента: US09846835B2. Автор: Matthew A. Bright. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor device, integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US12114511B2. Автор: Yong-Jie WU,Yen-Chung Ho,Hui-Hsien Wei,Chia-Jung Yu,Pin-Cheng HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device, integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240373650A1. Автор: Yong-Jie WU,Yen-Chung Ho,Hui-Hsien Wei,Chia-Jung Yu,Pin-Cheng HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device, integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US12133396B2. Автор: Chia-Jung Yu,Pin-Cheng HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Systems and methods of decreasing transit sites related to the nuclear system

Номер патента: RU2628665C2. Автор: Дэвид ПЕРРИ. Владелец: Сони Компьютер Энтертейнмент Америка Ллк. Дата публикации: 2017-08-21.

One cycle control continuous conduction mode pfc boost converter integrated circuit with integrated power switch and boost converter

Номер патента: WO2004059414A1. Автор: Jonathan Adams,Ron Brown,Frank Athari. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2004-07-15.

One cycle control continuous conduction mode pfc boost converter integrated circuit with integrated power switch and boost converter

Номер патента: EP1576436A1. Автор: Jonathan Adams,Ron Brown,Frank Athari. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-09-21.

Circuits for and methods of generating a modulated signal in a transmitter

Номер патента: US20170019278A1. Автор: Yu Liao,Vassili Kireev. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-01-19.

Integrated Circuit and Method of Arbitration in a Network on an Integrated Circuit

Номер патента: US20080186991A1. Автор: Kees Gerard Willem Goossens,Andrei Radulescu,Rikard Lennart Thid. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-08-07.

Integrated circuit and method of arbitration in a network on an integrated circuit

Номер патента: WO2006123287A2. Автор: Andrei Radulescu,Rikart L. Thid,Kees G. W. Goosens. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2006-11-23.

Integrated circuit and method of arbitration in a network on an integrated circuit

Номер патента: EP1884084A2. Автор: Andrei Radulescu,Rikart L. Thid,Kees G. W. Goosens. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-02-06.

Circuits for and methods of generating a modulated signal in a transmitter

Номер патента: EP3323201A1. Автор: Yu Liao,Vassili Kireev. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-05-23.

System and method of duplicate circuit block swapping for noise reduction

Номер патента: US20200328731A1. Автор: Vitor Pereira,Arup Mukherji,Steffen Skaug. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated circuit and method of synchronous rectification control of bridgeless power factor correction circuit

Номер патента: US12113436B2. Автор: Ryuichi Furukoshi,Osamu Ohtake. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Display apparatus with integrated touch screen and method of manufacturing the same

Номер патента: US12061757B2. Автор: Sungjin Kim,Hyangmyoung GWON,Minjoo KIM,Jaehyung Jang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Circuits for and methods of generating a modulated signal in a transmitter

Номер патента: US09674015B2. Автор: Yu Liao,Vassili Kireev. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Reconfigurable switched-capacitor voltage converter circuit, integrated circuit (ic) chip including the circuit and method of switching voltage on chip

Номер патента: US20140152382A1. Автор: Leland Chang,Jae-sun Seo,Robert Montoye. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

3d-shaped module with integrated devices and method

Номер патента: EP4445695A1. Автор: Jean-Pierre Teunissen,Stephan Harkema. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2024-10-16.

Circuits for and methods of reducing duty-cycle distortion in an integrated circuit implementing dual-edge clocking

Номер патента: US09577615B1. Автор: Ilya K. Ganusov,Benjamin S. Devlin. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Millimeter wave monolithic integrated circuits and methods of forming such integrated circuits

Номер патента: EP2364524A1. Автор: Kenneth W. Brown,Andrew K. Brown. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2011-09-14.

Millimeter wave monolithic integrated circuits and methods of forming such integrated circuits

Номер патента: WO2010053554A1. Автор: Kenneth W. Brown,Andrew K. Brown. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2010-05-14.

System and method for enhanced clocking operation

Номер патента: US09716505B2. Автор: Hector Sanchez. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor integrated circuit device and method of detecting delay error in the same

Номер патента: US20040113670A1. Автор: Minari Arai. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Electrically connecting integrated circuits and transducers

Номер патента: EP1284094A2. Автор: Schelto Vandoorn. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2003-02-19.

Integrated circuit and method of digitally controling critical mode power factor correction circuit

Номер патента: US12119742B2. Автор: Ryuichi Furukoshi,Osamu Ohtake. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Integrated circuit and method of testing

Номер патента: US09768762B2. Автор: Jinn-Yeh Chien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated low voltage differential signaling (LVDS) and high-speed current steering logic (HCSL) circuit and method of use

Номер патента: US09698787B1. Автор: Feng Qiu,Vikas Agrawal,John C. Hsu. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Moisture detection and ingression monitoring systems and methods of manufacture

Номер патента: US20190250116A1. Автор: WEN Liu,Fen Chen,Jeffrey P. Gambino,Prakash Periasamy,Carole D. Graas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Moisture detection and ingression monitoring systems and methods of manufacture

Номер патента: US20180356359A1. Автор: WEN Liu,Fen Chen,Jeffrey P. Gambino,Prakash Periasamy,Carole D. Graas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Moisture detection and ingression monitoring systems and methods of manufacture

Номер патента: US20200049651A1. Автор: WEN Liu,Fen Chen,Jeffrey P. Gambino,Prakash Periasamy,Carole D. Graas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-13.

VAD detection microphone and method of operating the same

Номер патента: US09712923B2. Автор: Claus Erdmann Furst,Michael Deruginsky,Henrik Thomsen,Dibyendu Nandy,Oddy Nopporn Khamharn. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2017-07-18.

Integrated circuit device system with elevated stacked configuration and method of manufacture thereof

Номер патента: US09648754B1. Автор: Robert S. Pauley, Jr.,Satyanarayan Shivkumar Iyer,Victor Mahran. Владелец: Smart Modular Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Method Of Manufacturing Oscillator And Oscillator

Номер патента: US20230246593A1. Автор: Naoki Ii,Yosuke ITASAKA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Coupling of speakers with integrated circuit

Номер патента: US20100220868A1. Автор: Srinath Sridharan,Lionel Cimaz,Shyam Somayajula,Ramkishore Ganti,Sanjeev Ranganathan,Arnold D'Souza. Владелец: ST Ericsson India Pvt Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

High aspect ratio traces, circuits, and methods for manufacturing and using the same

Номер патента: US20140262456A1. Автор: Brian Edward Richardson. Владелец: Imagine TF LLC. Дата публикации: 2014-09-18.

High aspect ratio traces, circuits, and methods for manufacturing and using the same

Номер патента: US9510458B2. Автор: Brian Edward Richardson. Владелец: Imagine TF LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Devices and systems having led circuits and methods of driving the same

Номер патента: US20240255110A1. Автор: Michael Miskin. Владелец: Lynk Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Ultrasonic imaging system probe, and a system and a method of imaging

Номер патента: RU2734129C2. Автор: Сотир Филипов УЗУНОВ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2020-10-13.

Flip-flop device and method of operating flip-flop device

Номер патента: US20230092284A1. Автор: Lee-Chung Lu,Ming-Chang Kuo,Shang-Chih Hsieh,Chi-Lin Liu,Greg Gruber. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Flip-flop device and method of operating flip-flop device

Номер патента: US20210313985A1. Автор: Lee-Chung Lu,Ming-Chang Kuo,Shang-Chih Hsieh,Chi-Lin Liu,Greg Gruber. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Flip-flop device and method of operating flip-flop device

Номер патента: US11996842B2. Автор: Lee-Chung Lu,Ming-Chang Kuo,Shang-Chih Hsieh,Chi-Lin Liu,Greg Gruber. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Flip-flop device and method of operating flip-flop device

Номер патента: US11509306B2. Автор: Lee-Chung Lu,Ming-Chang Kuo,Shang-Chih Hsieh,Chi-Lin Liu,Greg Gruber. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-22.

Integrated circuit and method of storing probability tables for video decoding

Номер патента: US20210400282A1. Автор: Wei Wang,Ruiyang Chen,Shuoshuo LIU. Владелец: Glenfly Tech Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Flip-flop device and method of operating flip-flop device

Номер патента: US20240275384A1. Автор: Lee-Chung Lu,Ming-Chang Kuo,Shang-Chih Hsieh,Chi-Lin Liu,Greg Gruber. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240324190A1. Автор: Yeji Kim,Jooncheol Kim,Subin SON,Yunho Song,Namkyeong LEE,Bosu KIM,Hyundon YUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Programmable low power high-speed current steering logic (LPHCSL) driver and method of use

Номер патента: US09692394B1. Автор: Feng Qiu,Vikas Agrawal. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Monitor circuit, semiconductor integrated circuit, semiconductor device, and method of controlling power supply voltage of semiconductor device

Номер патента: US09647654B2. Автор: Hirotaka Hara,Tadashi Kameyama,Yohei Akita,Takanobu Naruse. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Photonic integrated circuit packages including replaceable fiber connectors

Номер патента: US20240329339A1. Автор: Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Changhua Liu,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit with on-board power utilization information

Номер патента: US20050285639A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Chun-Ying Chen,Sumant Ranganathan,Neil Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-12-29.

Method of testing an integrated circuit and an integrated circuit test apparatus

Номер патента: US20050099202A1. Автор: Theodore Houston,Bryan Sheffield. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

LCD driver IC and method of arranging pads in the driver integrated circuit

Номер патента: US20070008689A1. Автор: Hyun-Sang Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-11.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: US09753379B2. Автор: Henricus Petrus Maria Pellemans,Patrick Warnaar,Amandev SINGH. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Quality control system and method for manufactured parts

Номер патента: EP2480383A1. Автор: Ramon Casanelles,Francesc CORTÉS GRAU. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2012-08-01.

Display driving integrated circuit, display device including the same, display system including the same, and method for driving the same

Номер патента: US20240355262A1. Автор: Seung Ho Park,Jin Ho Lee,Sung Jae Park,Nam Jae LIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of extracting a complex of biologically active substances from biomass of root cultures of potentilla alba l_ in vitro

Номер патента: RU2724487C1. Автор: Александр Юрьевич Просеков,Любовь Сергеевна Дышлюк,Ирина Сергеевна Милентьева,Ольга Олеговна Бабич,Людмила Константиновна Асякина,Александра Васильевна Заушинцена. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кемеровский государственный университет" (КемГУ). Дата публикации: 2020-06-23.

Method of measuring flatness of metal article and corresponding device

Номер патента: RU2717741C2. Автор: Доминик ТЕЛЬЕ,Бастьен БУБИ,Флориан ТУРШЕ. Владелец: Прайметалз Текнолоджиз Франс Сас. Дата публикации: 2020-03-25.

Radiation detector, method and apparatus of manufacturing the same, scintillator panel and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US20210190976A1. Автор: Hiroshi Horiuchi,Atsuya Yoshida. Владелец: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Paved surface configured for reducing tire noise and increasing tire traction and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: US20070025814A1. Автор: Paul Woodruff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Photonics grating coupler and method of manufacture

Номер патента: US11774680B2. Автор: Harel Frish. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Integrated circuit with on-board power utilization information

Номер патента: US20110191736A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Chun-Ying Chen,Sumant Ranganathan,Neil Y. Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-08-04.

Systems and methods for coaxial test socket and printed circuit board interfaces

Номер патента: US20240329080A1. Автор: Jiachun Zhou,Khaled ELMADBOULY. Владелец: Smiths Interconnect Americas Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Photonics grating coupler and method of manufacture

Номер патента: US20240134122A1. Автор: Harel Frish. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Fusers, printing apparatuses and methods, and methods of fusing toner on media

Номер патента: US20100119267A1. Автор: David P. Van Bortel,Brendan H. Williamson,Brian J. McNamee. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

Optical integrated circuit comprising light path turning micro-mirror inside the optical waveguide and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160238801A1. Автор: Chan Yong Park,Sang Hwan Lee,Young Hye KIM. Владелец: Wooriro Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Engineered t cells conditionally expressing a recombinant receptor, related polynucleotides and methods

Номер патента: US20240216508A1. Автор: Lothar Germeroth,Christian STEMBERGER,Mateusz Pawel POLTORAK. Владелец: Juno Therapeutics GmbH. Дата публикации: 2024-07-04.

Cord stopper and methods for using and manufacturing the same

Номер патента: US12117066B2. Автор: David Roberts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-15.

Integrated circuit device having a memory array with segmented bit lines and method of operation

Номер патента: US6023428A. Автор: Hiep Van Tran. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2000-02-08.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Copula-based system and method for management of manufacturing test and product specification throughout the product lifecycle for electronic systems or integrated circuits

Номер патента: WO2013112275A1. Автор: W. Robert Daasch,Carvin Glenn SHIRLEY. Владелец: The State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of The Portland State University. Дата публикации: 2013-08-01.

Package with integrated tracking device and method and apparatus of manufacture

Номер патента: WO2007106891A3. Автор: R Charles Murray. Владелец: R Charles Murray. Дата публикации: 2009-01-08.

System and method and articles of manufacture for automated advisory decision and control services using decision systems with model license protection

Номер патента: AU2493500A. Автор: Mehdi Aftahi,Pierre Boudreault,Perry Drobetsky,Donald J. Lobley,Salim Tharani,Edward S. Robins III. Владелец: TECHNOLOGYEVALUATION COM TEC. Дата публикации: 2000-08-07.

Method for storing a temperature threshold in an integrated circuit, method for storing a temperature threshold in a dynamic random access memory, method of modifying dynamic random access memory operation in response to temperature, programmable temperature sensing circuit and memory integrated circuit

Номер патента: US6552945B2. Автор: Charles H. Dennison,Troy A. Manning,Chris G. Martin,Shubneesh Batra,Ming-Bo Liu,Brian M. Shirley,Stephen L. Casper,Christopher B. Cooper,Brian L. Brown. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-04-22.

System and method and articles of manufacture for automated advisory decision and control services using decision systems with model license protection

Номер патента: WO2000043935A8. Автор: Mehdi Aftahi,Pierre Boudreault,Perry Drobetsky,Salim Tharani,Donald J Lobley,Edward S Robins. Владелец: Edward S Robins. Дата публикации: 2002-03-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY WITH A PHOTONIC INTEGRATED CIRCUIT FOR AN ELECTRO-OPTICAL INTERFACE

Номер патента: US20170363823A1. Автор: Kalifa Itshak,Mentovich Elad,Rockman Sylvie,Landman Evelyn,Sandomirsky Anna,Badehi Pierre Avner. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

A kind of encryption method of single-chip microcomputer integrated circuit, circuit and device

Номер патента: CN104272312B. Автор: 韩性峰,郑玮琨. Владелец: SHENZHEN HIGFENG TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Systems and methods for coaxial test socket and printed circuit board interfaces

Номер патента: EP4370938A1. Автор: Jiachun Zhou,Khaled ELMADBOULY. Владелец: Smiths Interconnect Americas Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Soil Removal System and Method, Method of Manufacture of the System, and Use of a Cleaning Wipe

Номер патента: DE102019006721A1. Автор: Julia Becker,Julia Christina Gwendolin Thomas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-25.

CONTINUOUS-CAST SLAB, METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THICK STEEL PLATE

Номер патента: US20180009015A1. Автор: Sakurai Hideaki,SAKAI Daisuke,NAGAI Shinji,Uchiyama Hiroaki,MIZOGUCHI Toshiaki,TAKATA Ryousuke,IMAI Shuntaro. Владелец: NIPPONSTEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-11.

Inspection Apparatus and Methods, Methods of Manufacturing Devices

Номер патента: US20160011523A1. Автор: WARNAAR Patrick,Pellemans Henricus Petrus Maria,SINGH Amandev. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2016-01-14.

RADIATION DETECTOR, METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME, SCINTILLATOR PANEL AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210190976A1. Автор: Horiuchi Hiroshi,YOSHIDA Atsuya. Владелец: CANON ELECTRON TUBES & DEVICES CO., LTD.. Дата публикации: 2021-06-24.

INTEGRATED CIRCUIT WITH SCAN CHAIN HAVING DUAL-EDGE TRIGGERED SCANNABLE FLIP FLOPS AND METHOD OF OPERATING THEREOF

Номер патента: US20160169966A1. Автор: JINDAL ANURAG,ABSHISHEK KUMAR,Madan Nishant,Tutwani Mayank. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

SIC (semiconductor integrated circuit), the IC-card that this circuit is installed and this IC-card method of operating

Номер патента: CN101615260A. Автор: 渡边一希,鸟山显宏. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-12-30.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: TWI572992B. Автор: 阿曼帝 席恩,漢瑞克 皮杜斯 瑪利亞 皮勒曼,派翠克 華那爾. Владелец: Ａｓｍｌ荷蘭公司. Дата публикации: 2017-03-01.

Paint roller and method and apparatus of manufacturing a paint roller

Номер патента: CA2057392C. Автор: Lawrence J. Bower,Ronald R. Delo,Gerald D. Vanzeeland. Владелец: Newell Operating Co. Дата публикации: 2000-11-14.

Manufacturing equipment for substrate for testing, and method and program of manufacturing substrate for testing

Номер патента: KR101185970B1. Автор: 다이스케 와타나베,토시유키 오카야스,마사카즈 수다. Владелец: 가부시키가이샤 어드밴티스트. Дата публикации: 2012-09-26.

Manufacturing equipment for substrate for testing, and method and program of manufacturing substrate for testing

Номер патента: WO2009144806A1. Автор: 俊幸 岡安,大輔 渡邊,昌克 須田. Владелец: 株式会社アドバンテスト. Дата публикации: 2009-12-03.

SYSTEM FOR ADJUSTING THE ENERGY LEVEL OF A PROTON BEAM PROVIDED BY A CYCLOTRON, A CYCLOTRON TARGET HOLDER ASSEMBLY WITH A REMOVABLE DEGRADER, A REMOVABLE DEGRADER FOR USE IN A CYCLOTRON TARGET HOLDER ASSEMBLY, AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20180043188A1. Автор: Abbasi Ali A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

SYSTEM FOR ADJUSTING THE ENERGY LEVEL OF A PROTON BEAM PROVIDED BY A CYCLOTRON, A CYCLOTRON TARGET HOLDER ASSEMBLY WITH A REMOVABLE DEGRADER, A REMOVABLE DEGRADER FOR USE IN A CYCLOTRON TARGET HOLDER ASSEMBLY, AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20170062087A1. Автор: Abbasi Ali A.. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

DIGITAL TEMPERATURE ESTIMATORS (DTEs) DISPOSED IN INTEGRATED CIRCUITS (ICs) FOR ESTIMATING TEMPERATURE WITHIN THE ICs, AND RELATED SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20150103866A1. Автор: Samadi Kambiz,Du Yang,SAEIDI Mehdi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-04-16.

Integrated circuit comprising an active halt mode with low electrical energy consumption, and method for controlling the length of the halt period

Номер патента: FR2832565A1. Автор: Ludovic Ruat,Yannick Degot,Deepak Baranwal. Владелец: STMICROELECTRONICS PVT LTD. Дата публикации: 2003-05-23.

Integrated circuit detecting threshold voltage of transistor and biasing digitally the same and method related thereto

Номер патента: JPH10229333A. Автор: Tsiu Chiu Chan,So Jason Siucheong,シウチョン ソ ジェイソン,チュウ チャン ツィウ. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1998-08-25.

Method For Dehydration Used In Optical Fiber Preform Menufacturing Process, and Method And Apparatus of Manufacturing Optical Fiber Preform Using The Same

Номер патента: KR100554424B1. Автор: 김재선,이명규,황석우,장기완,피터축신. Владелец: 엘에스전선 주식회사. Дата публикации: 2006-02-22.

Method and apparatus of extracting lipid from microalgae and method and apparatus of manufacturing fatty acid ester from microalgae

Номер патента: TWI522459B. Автор: 王信智,談駿嵩. Владелец: 國立清華大學. Дата публикации: 2016-02-21.

Body posture measurement systems and methods

Номер патента: WO2024039725A1. Автор: Tadhg O'GARA,Kerry DANELSON. Владелец: Wake Forest University Health Sciences. Дата публикации: 2024-02-22.

Compositions for pre-treating shoes and methods and articles employing same

Номер патента: AU2002233951A1. Автор: Keith Homer Baker,Mary Vijayarani Barnabas,Donna Jean Haeggberg,Young Zhu. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2002-09-04.

Compositions for pre-treating shoes and methods and articles employing same

Номер патента: EP1360256A2. Автор: Keith Homer Baker,Mary Vijayarani Barnabas,Donna Jean Haeggberg,Young Zhu. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2003-11-12.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190021426A1. Автор: Christopher Gregory Barnes,Ryan Lynn Belcher,Wayne Alexander McMann. Владелец: Siege Sports LLC. Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026393A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026394A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026395A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026396A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026406A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026407A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026809A1. Автор: Christopher Gregory Barnes,Ryan Lynn Belcher,Wayne Alexander McMann. Владелец: Siegetek LLC. Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026810A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

VARIABLE TRANSMISSION AND METHOD AND SYSTEM OF MANUFACTURE

Номер патента: US20150126327A1. Автор: Magyari Douglas. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

CERAMIC MATRIX COMPOSITE AND METHOD AND ARTICLE OF MANUFACTURE

Номер патента: US20140272373A1. Автор: Chamberlain Adam L.,Shinavski Robert J.,Lazur Andrew J.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING A PLURALITY OF CIRCUITS AND A BUS CONNECTING THE CIRCUITS TO ONE ANOTHER, AND METHOD OF OPERATING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170185544A1. Автор: Song Je-Hyuck,RYU Suengchul,YU Bumseok,HONG HYEJEONG. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

WIDE FIELD OF VIEW ELECTRO-OPTIC MODULATOR AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING AND USING SAME

Номер патента: US20190204628A1. Автор: Banks Paul S.,Schmidt Bodo,Tuvey Charles Stewart,Ebbers Christopher Allen. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

Non-woven fabric and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US20180258565A1. Автор: Cheng-Kun Chu,Victor J. Lin,Chao-Chun Peng,Ming-Chih Kuo,Chia-Kun Wen. Владелец: Chia-Kun Wen. Дата публикации: 2018-09-13.

Method of protection against short circuits during electrochemical sizing

Номер патента: RU2768409C1. Автор: Владимир Юрьевич Чувилин,Анатолий Константинович Уфимцев,Елена Владимировна Селезнева. Владелец: Публичное Акционерное Общество "Одк-Сатурн". Дата публикации: 2022-03-24.

Brake plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2299110C. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-05.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: CA2213126A1. Автор: Steven A. Fantl,Robert H. Hanneman,James G. Wagner. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-08-22.

System and method for identification of manufacturing components

Номер патента: US6259056B1. Автор: Laura Cowden. Владелец: Color Wheel Systems LLC. Дата публикации: 2001-07-10.

Carbon footprint assessment system and method in components of manufactured goods

Номер патента: KR101068232B1. Автор: 유태연. Владелец: (주)코리아컴퓨터. Дата публикации: 2011-09-28.

Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: EP0930543B1. Автор: Roger F. Sinta,Thomas M. Zydowsky. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2007-06-27.

Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: US20060204892A1. Автор: Timothy Adams,Manuel DoCanto,Rosemary Bell,Roger Sinta,Edward Pavelchek,James Mori,James Thackeray,Robin Miller-Fahey,Thomas Zydowsky. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2006-09-14.

High-protein food product made from grain and method and apparatus of manufacture thereof

Номер патента: WO1979000982A1. Автор: J Gannon. Владелец: J Gannon. Дата публикации: 1979-11-29.

Disc brake backing plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2262214A1. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Ray Arbesman. Дата публикации: 2000-08-18.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: EP0715558A1. Автор: Robert H. Hanneman,James G. Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1996-06-12.

Hook-engageable fastener sheets, and methods and articles of manufacture

Номер патента: US20060102037A1. Автор: George Provost,William Shepard. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2006-05-18.

Hook-engageable fastener sheets, and methods and articles of manufacture

Номер патента: US8500940B2. Автор: William H. Shepard,George A. Provost. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2013-08-06.

Improvements in knitted articles and method and means of manufacture thereof

Номер патента: GB553245A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1943-05-13.

Semiconductor device including a plurality of circuits and a bus connecting the circuits to one another, and method of operating the semiconductor device

Номер патента: US10282325B2. Автор: Je-Hyuck SONG,Suengchul Ryu,Hyejeong Hong,Bumseok YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-07.

Multilayer substrate structure and method and system of manufacturing the same

Номер патента: EP2862206A2. Автор: Indranil De,Francisco Machuca. Владелец: Tivra Corp. Дата публикации: 2015-04-22.

Paint roller and method and apparatus of manufacturing a paint roller

Номер патента: EP0494729B1. Автор: Lawrence J. Bower,Ronald R. Delo,Gerald D. Vanzeeland. Владелец: Newell Operating Co. Дата публикации: 1996-07-03.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: CA2213126C. Автор: Steven A. Fantl,Robert H. Hanneman,James G. Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 2002-01-15.

Plate-shaped peeling member and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CN1621962A. Автор: 福泽觉,广濑和夫,大桥正明,大田幸生. Владелец: Shiizu K K. Дата публикации: 2005-06-01.

Brake plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2299110A1. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-08-18.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: AU4971696A. Автор: Robert H Hanneman,Steven A Fantl,James G Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1996-09-04.

Paved surface configured for reducing tire noise and increasing tire traction and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: US20040240937A1. Автор: Paul Woodruff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-02.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and appts. of manufacture

Номер патента: CN1181798A. Автор: R·H·汉内曼,J·G·瓦格内尔,S·A·凡特尔. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1998-05-13.

Antiretroviral cyclonucleoside compositions and methods and articles of manufacture therewith

Номер патента: WO2012100017A2. Автор: Jia GUO,Yuntao Wu,Todd W. HAWLEY. Владелец: Lentx, Inc.. Дата публикации: 2012-07-26.

Apparatus and method for control of manufacturing cockpit module using rfid signal

Номер патента: KR100783598B1. Автор: 김도현. Владелец: 덕양산업 주식회사. Дата публикации: 2007-12-10.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: AU693327B2. Автор: Robert H Hanneman,Steven A Fantl,James G Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1998-06-25.

Device and method of implementing subpass interleaving of tiled image rendering

Номер патента: US20240104685A1. Автор: Michael John Livesley,Mika Tuomi,Ruijin Wu,Kiia Kallio,Jan H. Achrenius. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Slide fastener chain with leg remanents at gap and method and apparatus of manufacture

Номер патента: ZA824828B. Автор: Harry M Fisher,Stuart N Fisher. Владелец: Talon Inc. Дата публикации: 1983-05-25.

System and method and articles of manufacture for automated advisory decision and control services using decision systems with model license protection

Номер патента: WO2000043935A2. Автор: Edward S. Robins,Mehdi Aftahi,Pierre Boudreault,Perry Drobetsky,Donald J. Lobley,Salim Tharani. Владелец: Technologyevaluation.Com (Tec). Дата публикации: 2000-07-27.

Slide fastener chain with leg remanents at gap and method and apparatus of manufacture

Номер патента: IL66163A0. Автор: . Владелец: Talon Inc. Дата публикации: 1982-09-30.

Lens shape measurement device and method, method of producing eyeglass lens, and method of producing eyeglasses

Номер патента: WO2008016066A1. Автор: Masaaki Inoguchi. Владелец: HOYA CORPORATION. Дата публикации: 2008-02-07.

For the operating assembly with operation device in steering wheel edge and/or thereon of motor vehicles, motor vehicles and method

Номер патента: CN107667030A. Автор: P.邦豪尔,S.K.库奥奇. Владелец: VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH. Дата публикации: 2018-02-06.

Respiration monitoring system and method, mask, breathing circuit and breathing circuit filter for use in such system and method, and computer program

Номер патента: EP2994046A1. Автор: Johannes Martinus HUITINK. Владелец: Stichting VU VUmc. Дата публикации: 2016-03-16.

Nozzle assembly with control element running therethrough for an injection-moulding apparatus, and nozzle and insert therefor, and method for adjusting the play around said control element

Номер патента: NL9201886A. Автор: . Владелец: Eurotool BV. Дата публикации: 1994-05-16.

A kind of optical cavity, the aerosol extinction instrument with this optical cavity and the measuring method of Aerosol Extinction

Номер патента: CN106124407A. Автор: 方波,赵卫雄,张为俊. Владелец: Hefei Institutes of Physical Science of CAS. Дата публикации: 2016-11-16.

System for and method of improving the yield of integrated circuits

Номер патента: US20240264227A1. Автор: Manoj Sachdev. Владелец: Zinite Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

System for and method of improving the yield of integrated circuits

Номер патента: WO2024165935A1. Автор: Manoj Sachdev. Владелец: Zinite Corporation. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit layer for a card with integrated circuit

Номер патента: RU2725617C2. Автор: Финн Нильсен. Владелец: Кардлаб Апс. Дата публикации: 2020-07-03.

Integrated circuit with nano-conductive sensors in field transistors, manufactured by chemical method, sensor device, method of measurement and method of manufacture

Номер патента: RU2638132C2. Автор: Йохан Хендрик КЛОТВИЙК,Марлен МЕСХЕР,Мануэль Эдуардо АЛАРКОН-РИВЕРО,ВИЛД Нико Марис Адриан ДЕ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-12-11.

Optoelectronic component and method of manufacturing an optoelectronic component

Номер патента: US20230305250A1. Автор: Elad Mentovich,Dimitrios Kalavrouziotis,Paraskevas BAKOPOULOS,Boaz Atias,Anna Sandomirsky,James Steven Fields, Jr.. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Unitary cartridge body and associated components and methods of manufacture

Номер патента: WO2023177748A1. Автор: Doug DORITY,Alan E. Tucker. Владелец: Cepheid. Дата публикации: 2023-09-21.

Unitary cartridge body and associated components and methods of manufacture

Номер патента: AU2023236548A1. Автор: Doug DORITY,Alan E. Tucker. Владелец: Cepheid. Дата публикации: 2024-09-26.

Lyophilised product for make-up, corresponding compositions and method of manufacturing

Номер патента: RU2395270C2. Автор: Жан-Люк Габриель АЛЛЕМАН,Стефан Жак Жозеф МАССОН,СИМОННЕ, (урожденная КАРРЕ) Анн Мари Катрин,ВИДАЛЬ, (урожденная ДЕКЛОМЕНИЛЬ) Софи Каролин. Владелец: Ив Сэн Лоран Парфэм. Дата публикации: 2010-07-27.

Article of footwear with integrally-knitted upper and sole including grip yarn and method of manufacturing

Номер патента: WO2024118712A1. Автор: Andreas I. SCHOPPEL,Eric Y. Lee,Alexander S. Clemens,Michael C. Gorski. Владелец: Nike Innovate C.V.. Дата публикации: 2024-06-06.

Partial good integrated circuit and method of testing same

Номер патента: US20080010571A1. Автор: Michael Ouellette,Pamela Gillis,Benjamin LYNCH,Carl Barnhart,Leonard Farnsworth,Michael Felske,Thomas St. Pierre,Tad Wilder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-10.

Integrated circuit system with sub-geometry removal and method of manufacture thereof

Номер патента: SG190490A1. Автор: Byoung-IL Choi,Huey Ming Chong,Soon Yeong Tan,Soo Muay Goh. Владелец: Globalfoundries Sg Pte Ltd. Дата публикации: 2013-06-28.

Systems and methods of automatic generation of integrated circuit IP blocks

Номер патента: US11741284B2. Автор: Danny Rittman,Mo Jacob. Владелец: GBT Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Optical interconnect and method of manufacture thereof

Номер патента: US12055772B2. Автор: Luigi Tallone,Marco Romagnoli,Francesco Testa. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-08-06.

Connecting pin, process machine and method of manufacturing of such connecting pin

Номер патента: RU2543432C2. Автор: ЭНГЕЛЬ Рихард,ВАЙСС Михаэль. Владелец: Роберт Бош Гмбх. Дата публикации: 2015-02-27.

Mixed mode integrated circuit, method of providing a controllable test clock signal to a sub-circuitry of the mixed-mode integrated circuit and method of detecting current paths causing violations of electromagnetic compatibility standards in the mixed mode integrated circuit

Номер патента: US20160061891A1. Автор: Patrice Besse,Pascal Kamel Abouda,Celine Hounaïda Abouda. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Iterative approach to determine failure threshold associated with desired circuit yield in integrated circuits

Номер патента: US20200379041A1. Автор: TONG Li,David Winston,Richard Daniel Kimmel,Pravin Kamdar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

System and method of making a tilt-poured cradle for a fuel cell

Номер патента: US12121962B2. Автор: Liang Wang,Qigui Wang,Tiruttani Munikamal,Thomas W. Gustafson,Steven L. Burkholder,Shasha Vali Shaik,Suresh Kumar K. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-10-22.

In line test circuit and method for determining interconnect electrical properties and integerated circuit incorporating the same

Номер патента: US20070269912A1. Автор: Andrew Marshall,Makarand R. Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-11-22.

In line test circuit and method for determining interconnnect electrical properties and integrated circuit incorporating the same

Номер патента: US20100297793A1. Автор: Andrew Marshall,Makarand R. Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-11-25.

Device and method for monitoring functional saffety in integrated circuits (ics)

Номер патента: US20210303379A1. Автор: Radha Krishna Moorthy Sadhu. Владелец: Wipro Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Probe card for testing semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010015650A1. Автор: Masahiro Tanaka,Yoshihiro Kashiba,Shigeki Maekawa,Yoshinori Deguchi,Megumi Takemoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-08-23.

In-line test circuit and method for determining interconnect electrical properties and integrated circuit incorporating the same

Номер патента: WO2007137070A3. Автор: Andrew Marshall,Makarand R Kulkarni. Владелец: Makarand R Kulkarni. Дата публикации: 2008-07-24.

In-line test circuit and method for determining interconnect electrical properties and integrated circuit incorporating the same

Номер патента: WO2007137070A2. Автор: Andrew Marshall,Makarand R. Kulkarni. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-11-29.

Systems and methods for implementing a machine perception and dense algorithm integrated circuit and enabling a flowing propagation of data within the integrated circuit

Номер патента: US20210224222A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Systems and methods for implementing a machine perception and dense algorithm integrated circuit and enabling a flowing propagation of data within the integrated circuit

Номер патента: US20220358081A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Circuits for and methods of processing data in an integrated circuit device

Номер патента: US09606572B2. Автор: Santosh Kumar Sood. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Device and method of processing sheet material, mainly banknotes

Номер патента: RU2363986C1. Автор: Виттих КАУЛЕ,Манфред ХАЙМ,Мариус ДИХТЛЬ,Норберт ХОЛЛЬ,Томас ГИРИНГ,Юрген ШЮТЦМАНН,Клаус ФИНКЕНЦЕЛЛЕР,Томас ХИЛЬДЕБРАНДТ,Ральф ХОБМАЙЕР,Ларс ХОФФМАНН,Фридрих КРЕЧМАР,Маркус КРОМБХОЛЬЦ,Ральф ЛИБЛЕР,Торстен ПИЛЛО,Харальд РАЙНЕР,Вальтер ШНАЙДЕР,Эккарт ШРЁДЕР-БЕРГЕН,Мартин ЗЕЙЗЕН,Дитер ШТАЙН,Александер ШТАЙНКОГЛЕР,Кристиан ФЁЛЛЬМЕР,Бернд ВУНДЕРЕР,Фабиола БЕЛЛЕРСХАЙМ. Владелец: Гизеке Унд Девриент Гмбх. Дата публикации: 2009-08-10.

Device with integrated SRAM memory and method of testing such a device

Номер патента: US20010053102A1. Автор: Roelof Salters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-20.

Integrated circuit and layout method for the same using blank area of macrocell

Номер патента: US6691292B2. Автор: Koujiro Hatanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-02-10.

Thermoformable splint structure with integrally associated oxygen activated heater and method of manufacturing same

Номер патента: US09642736B2. Автор: Adam Laubach,Alberto Macias Barrio. Владелец: Rechargeable Battery Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Integrated circuit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09632049B2. Автор: Roel Daamen,Aurelie Humbert,Youri Victorovitch Ponomarev,Matthias Merz. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2017-04-25.

Device for sealing transport openings of localising safety system of nuclear power plant (versions) and method of sealing transport openings of localising safety system of nuclear power plant

Номер патента: RU2596815C2. Автор: Александр Александрович Соловьев,Михаил Юрьевич Соколов,Евгений Александрович Зайцев,Александр Викторович Кравцов. Владелец: Акционерное общество "Инжиниринговая компания "АЭМ-технологии" (АО "АЭМ-технологии"). Дата публикации: 2016-09-10.

Article carrier with integrated cooler and method of manufacturing

Номер патента: US11772874B1. Автор: Joseph Block,Austin Rovetti. Владелец: Leftcoast Innovations LLC. Дата публикации: 2023-10-03.

Memory with Clock-Controlled Memory Access and Method of Operating the Same

Номер патента: US20070291554A1. Автор: Florian Schnabel,Falk Roewer,Christian Sichert. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Integrated circuit internal test circuit and method of testing by using test pattern and signature generations therewith

Номер патента: US7653853B1. Автор: Prabha Jairam,Himanshu J. Verma. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-01-26.

Integrated circuit, memory device including the integrated circuit, and method of operating the same

Номер патента: US20240310437A1. Автор: Seaeun PARK,Saeeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Sequence controlled timing controller, bridge integrated circuit, and method of driving thereof

Номер патента: US09965997B2. Автор: Keunho Kim,SuBin YANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Integrated circuit layout design system and method

Номер патента: US09652580B2. Автор: Jae-Ho Park,Sanghoon Baek,Sang-Kyu Oh,Taejoong Song,Giyoung Yang,Hyosig WON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Bird imitator, method of its manufacturing and method for testing of aircraft structures elements for impact strength in case of collision with bird

Номер патента: RU2386938C2. Автор: Наталья Владимировна ДОЛГОПОЛОВА,Сергей Викторович УГРИМОВ,Наталья Владимировна СМЕТАНКИНА,Евгений Вадимович СВЕТ,Александр Николаевич Шупиков,Генрих Генрихович ОНГИРСКИЙ. Владелец: Государственное предприятие Авиационный научно-технический комплекс им. О.К. Антонова. Дата публикации: 2010-04-20.

Injection mould and method of its fabrication

Номер патента: RU2526388C2. Автор: Чарльз Д. КЛЭНН,Брайан Д. РАД,Дуан Ли АУ. Владелец: Сэнт-Гобен Перформанс Пластикс Корпорейшн. Дата публикации: 2014-08-20.

Method of manufacturing stand for toothpicks, method of manufacturing holder for toothpicks, method of manufacturing of guide for toothpicks and method of manufacturing bearing surface for toothpicks

Номер патента: RU2465801C1. Автор: Александр Иванович Максимов. Владелец: Александр Иванович Максимов. Дата публикации: 2012-11-10.

Can holder, cardboard blank for can holder and method of assembling said cardboard blank

Номер патента: RU2287465C2. Автор: Кеннет КАРЛЬССОН. Владелец: Смурфит Мункше Пэкеджинг Аб. Дата публикации: 2006-11-20.

Flexible fragmenting catheters with visualisation and methods of their application and manufacturing

Номер патента: RU2553930C2. Автор: Томас МАКПИК,Бенджамин ФРУЛАНД,Закари ГАРВИ,Итан ГУГГЕНХАЙМЕР,Джон ПЕДЕРСЕН,Скотт ПЕТЕРСЕН,Линдси КРЕСЧЕНЦО. Владелец: Ковидиен Лп. Дата публикации: 2015-06-20.

Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

Номер патента: US20240176068A1. Автор: Xiaoqian Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Display device for low power driving and method of operating the same

Номер патента: US12080232B2. Автор: Jonghyun Lee,JongOh LEE,Yuneseok Chung,Hyeokman KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Flat substrate with organic basis, use of such a substrate, and method

Номер патента: US20120100340A1. Автор: Natacha Valera,Edgar Habich. Владелец: CHAM PAPER GROUP SCHWEIZ AG. Дата публикации: 2012-04-26.

Display driver integrated circuit and method of operating the same

Номер патента: US12106736B2. Автор: HyeonSu PARK,Hyunwook LIM,Taewoo Kim,Jinyong Park,Hongki Kwon,Hojun CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic device including a plurality of power management integrated circuits and method of operating the same

Номер патента: US12105661B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Younghoon Lee,Jeehye LEE,Minshik SEOK,Jaekyu Jang,Siyoung Ok,Sangjoo Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Dental superstructure, and method of manufacture thereof

Номер патента: US09883929B2. Автор: Sture Benzon. Владелец: KULZER GMBH. Дата публикации: 2018-02-06.

Method of manufacturing stand for toothpicks, method of manufacturing holder for toothpicks, method of manufacturing guide for toothpick and method of manufacturing bearing surfaces of toothpick

Номер патента: RU2463938C1. Автор: Александр Иванович Максимов. Владелец: Александр Иванович Максимов. Дата публикации: 2012-10-20.

Machine and method of manufacture of logs of paper material

Номер патента: RU2745969C1. Автор: Фабио ПЕРИНИ. Владелец: ФУТУРА С.п.а.. Дата публикации: 2021-04-05.

Semiconductor integrated circuit and method of testing semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20210063484A1. Автор: Yuki Watanabe,Masato Nakazato,Shohei Morishima. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Thin Gage Open Loop System Cards and Method of Manufacture

Номер патента: US20130341408A1. Автор: Michael J. Hale,Peter A. Pyhrr. Владелец: PAP Investments Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Game call and method of manufacture

Номер патента: US20210127662A1. Автор: Brian Rubenstein. Владелец: Iowa Hunting Products LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor integrated circuit and method of fabricating the same

Номер патента: US20070089014A1. Автор: Yoko Shimada,Katsuya Fujimura,Kenichiro Uda,Takashi Ishimura,Kasumi Hamaguchi,Kenichirou Higashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-19.

Fabric-based rfid tags and methods of manufacture

Номер патента: EP4402606A1. Автор: Daniel Smith,Mohammed RAMZAN. Владелец: Sml Brand Identification Solutions Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Integrated Circuit, Cell Arrangement, Method of Manufacturing an Integrated Circuit, Method of Operating an Integrated Circuit, and Memory Module

Номер патента: US20090285012A1. Автор: Rok Dittrich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-19.

Ultrasound transducer array architecture and method of manufacture

Номер патента: US12109591B2. Автор: James Wilson Rose,Warren Lee,Kevin Mathew Durocher. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2024-10-08.

System for and method of designing an integrated circuit

Номер патента: US09858378B2. Автор: Wan-Yen Lin,Yu-Ti Su,Shu-Yu CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

System and method of memory electrical repair

Номер патента: US09830957B1. Автор: Jun Zhu,Akshay Chandra,Ting Qu,Saswat Mishra,Akanksha Mehta. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated circuit and method of operating an integrated circuit

Номер патента: US09804224B2. Автор: Ilan Cohen,Eyal Melamed-Kohen,Shlomi Sde-Paz. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Device for aseptic storage and method for manufacture and assembly thereof

Номер патента: RU2684373C2. Автор: Роберто Консоларо,Анджело Консоларо,Раджив КАББУР. Владелец: Бреветти Анджела С.Р.Л.. Дата публикации: 2019-04-08.

Integrated connecting rod and method of its manufacture

Номер патента: RU2653822C2. Автор: Бенуа БОВЕРУ,Даниель ДАРДЕН. Владелец: Бд Инвент Са. Дата публикации: 2018-05-14.

Insulated structure for tank and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2676630C2. Автор: Марк ЭЛЬБИНГ,Нильс МОМАЙЕР,Бернд ФРИККЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2019-01-09.

Layered structure with barrier layer, garment with the said layered structure and method of manufacture this layered structure

Номер патента: RU2462966C1. Автор: Александер ЦАГГЛЬ,Хольгер ЦОУДЛИК,Хельмут КЛУГ. Владелец: В.Л. Гор Энд Эсошиейтс Гмбх. Дата публикации: 2012-10-10.

Device and method for manufacturing blanks of thermoplastic bags for vacuum cleaners

Номер патента: RU2659047C1. Автор: Владимир Евгеньевич Зарецкий. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Топ-маркет". Дата публикации: 2018-06-27.

Structural unit, device and method for its manufacture and laminated panel produced of structural unit

Номер патента: RU2294827C2. Автор: Йозеф ШТУТЦ. Владелец: Кроноспан Текникал Компани Лтд.. Дата публикации: 2007-03-10.

Head for immobilizing microorganisms at biological cleaning of sewage water and method of its manufacture

Номер патента: RU2259960C1. Автор: Николай Николаевич Васильченко,Виктор Романович Дядюшко,Виталий Андреевич Заярнюк,Юрий Николаевич Киреев,Сергей Александрович Ковригин,Николай Иванович Наумов,Николай Владимирович Пискунов,Константин Кириллович Савченко,дюшко Виктор Романович Д,рнюк Виталий Андреевич За. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью Предприятие Материально-Технического Снабжения "Спецснаб" (Ооо Пмтс "Спецснаб"). Дата публикации: 2005-09-10.

Laminar structure with integrity protection element and method of its fabrication

Номер патента: RU2540653C2. Автор: Р. САФФ Чарльз,Х. ФОГАРТИ Джон,ГУ Хаочжун,Д. РИЧАРДСОН Терри,М. РЕТЦ Кевин. Владелец: Дзе Боинг Компани. Дата публикации: 2015-02-10.

Geotextile cementing shell and method of its manufacture

Номер патента: RU2632887C1. Автор: Виталий Васильевич Пронь,Сергей Михайлович Вострокнутов. Владелец: Сергей Михайлович Вострокнутов. Дата публикации: 2017-10-11.

Liquid-permeable device, refrigerator and method of manufacture of such device

Номер патента: RU2644593C1. Автор: Минь Ли,Эньвэй ДИН,Госинь ЮЙ,Вэйин ЧЖАН,Айминь ВАН,Юншэн СУНЬ,Жуйтао ТАО. Владелец: Циндао Хайер Джойнт Сток Ко., Лтд. Дата публикации: 2018-02-13.

Low-dielectric phosphorus-containing polyester composite and method of manufacturing the same

Номер патента: US9790361B2. Автор: Tung-Ying Hsieh,Qi Shen,Jung-Che Lu,Ti-Kai YU. Владелец: Jiangsu Yoke Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Silicone broom and a manufacturing method of silicone broom

Номер патента: WO2012085905A4. Автор: David Bachar,Dror Bachar. Владелец: Dror Bachar. Дата публикации: 2012-08-16.

Silicone broom and a manufacturing method of silicone broom

Номер патента: EP2654491A1. Автор: David Bachar,Dror Bachar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-30.

Integrated digital circuit and method of reconfiguring the same

Номер патента: WO2023199016A1. Автор: Taner Dosluoglu. Владелец: 5g3i Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Apparatus for manufacturing a rod of aerosol generating material, methods of manufacturing a rod of aerosol generating material and methods of manufacturing an article for an aerosol provision system

Номер патента: WO2023118857A3. Автор: John Richardson,Barry DIMMICK. Владелец: Nicoventures Trading Limited. Дата публикации: 2023-08-10.

Chemically amplified positive-type photosensitive resin composition, photosensitive dry film, method of manufacturing photosensitive dry film, method of manufacturing patterned resist film, method of manufacturing substrate with template and method of manufacturing plated article

Номер патента: US20190346765A1. Автор: Akiya Kawaue,Shota Katayama,Kazuaki EBISAWA. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

A media player an integrated circuit for a media player and a method of producing both

Номер патента: WO2008004235A3. Автор: Amir Geva,Rafi Mosseri. Владелец: Musicpump Ltd. Дата публикации: 2009-04-09.

A media player an integrated circuit for a media player and a method of producing both

Номер патента: WO2008004235A2. Автор: Amir Geva,Rafi Mosseri. Владелец: Musicpump Ltd.. Дата публикации: 2008-01-10.

Therapy apparatus with integrated fluid conductors and noise attenuation

Номер патента: US11771815B2. Автор: Christopher Brian Locke,Benjamin Andrew Pratt,James Killingworth Seddon,Loren Francis,David Richard Mercer. Владелец: Kci Licensing Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Self Locking Fasteners And Methods Relating To Same

Номер патента: US20110296668A1. Автор: Scott J. Emmerich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-08.

Re-programmable integrated circuit architecture and method of manufacture

Номер патента: US20230116065A1. Автор: Anand Seshadri,Michael Allen Ball. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Susceptor assembly with fluid channels for an aerosol-generating system and method of manufacture

Номер патента: WO2024175502A1. Автор: Patrick Charles Silvestrini,Onur DAYIOGLU,Farhang MOHSENI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS S.A.. Дата публикации: 2024-08-29.

Article with embedded rfid labels and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20240303458A1. Автор: Puneet KAPOOR,Alok Kapoor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic devices with displays and interposer structures

Номер патента: US12112681B2. Автор: Baris CAGDASER,Michael Slootsky,Alejandro X Levander,Patrick B Bennett,Steven M Scardato,Henry C Jen. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of manufacturing cured phosphorus-containing flame-retardant epoxy composite

Номер патента: US09975992B2. Автор: Tung-Ying Hsieh,Qi Shen,Jung-Che Lu,Ti-Kai YU. Владелец: Jiangsu Yoke Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Optical coupling device, photonic integrated circuit, and method of forming an optical coupling device

Номер патента: US09915787B2. Автор: Chao Li,Patrick Guo-Qiang Lo. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2018-03-13.

Memory management system with power source and method of manufacture thereof

Номер патента: US09754634B2. Автор: Kelvin Marino,Robert Tower Frey,Jinying Shen,Joshua Harris Brooks. Владелец: Smart Modular Technologies Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Apparatus for manufacturing compound powder, method of manufacturing iron-boron compound powder by using the apparatus, boron alloy powder mixture, method of manufacturing the boron alloy powder mixture, combined powder structure, method of manufacturing the combined powder structure, steel pipe, and method of manufacturing the steel pipe

Номер патента: US09725789B2. Автор: Kee-Seok Nam,Jung-Dae Kwon,Jong-Joo RHA,Hee-Chan Ahn,Tae-Su Lim. Владелец: KMT CO Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of preparation of mix for production of composite material and method of manufacture of articles from such composite material

Номер патента: RU2318778C2. Автор: Валериан Маркович Соболев,Иван Митрофанович Баранов,Александр Иванович Головченко,Евгений Михайлович Лунин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Элевит". Дата публикации: 2008-03-10.

Cutting element reinforced with diamonds, drilling tool equipped with them and method of their manufacturing

Номер патента: RU2530105C2. Автор: Дж. ЛАЙОНС Николас,Э. СКОТТ Дэнни. Владелец: Бейкер Хьюз Инкорпорейтед. Дата публикации: 2014-10-10.

Cutting device made from polycrystalline diamond and carbide and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2668353C2. Автор: Цзе ЧЖЭН,Вэньтин Чэнь,Цюаньшэн Сун,Ань Чжэн. Владелец: Ухань Ритек Даймонд Ко., Лтд. Дата публикации: 2018-09-28.

Device and method for manufacturing and/or improving quality of treatment of fibrous linen

Номер патента: RU2364672C2. Автор: Райнер КЛОИБХОФЕР,Кристоф ХААЗЕ,Томас ГРУБЕР-НАДЛИНГЕР,Херберт БОДЕН,Эрих РОЛЛЕНИТЦ,Манфред ГЛОЗЕР. Владелец: ФОЙТ ПАТЕНТ ГМБХ. Дата публикации: 2009-08-20.

Method of collecting information on technical device and system for its implementation

Номер патента: RU2701714C1. Автор: Андрей Владимирович Смирнов,Айрат Наилевич Галиев,Дмитрий Николаевич Махотин,Владимир Николаевич Мымрин. Владелец: Акционерное общество "Московский машиностроительный завод "Вперед". Дата публикации: 2019-09-30.

Device containing chamber for filling it with substance and method of manufacturing and filling chamber-containing device with substance

Номер патента: RU2504357C2. Автор: Дэниел ПАЙ. Владелец: Медикал Инстилл Текнолоджис, Инк.. Дата публикации: 2014-01-20.

Shoe insert for footwear and method of manufacturing it

Номер патента: RU2743545C1. Автор: Юрий Олегович Фомушкин. Владелец: Юрий Олегович Фомушкин. Дата публикации: 2021-02-19.

Gypsum plasterboard with perforated cover sheet and system and method of its manufacture

Номер патента: RU2748593C2. Автор: Роналд Э. ШЕНК,Дейл М. ШУБЕРТ,Томас Грегори РОУЛЕНД,Джон Меттью ВИЛЛИ. Владелец: Юнайтед Стейтс Джипсэм Компани. Дата публикации: 2021-05-27.

Chocolate product and method of its obtaining

Номер патента: RU2638018C2. Автор: Мартин ТИЛЕ,Константинос ПАГГИОС,Хартмут БАЛЗЕР,Стивен ПЕАРСОН. Владелец: Крафт Фудс Р & Д, Инк.. Дата публикации: 2017-12-11.

Protection property and method for its manufacture

Номер патента: RU2464177C2. Автор: Манфред ХАЙМ,Андре ГРЕГАРЕК,Бернард ВИДНЕР. Владелец: Гизеке & Девриент ГмбХ. Дата публикации: 2012-10-20.

Suspension hinge of rotary nozzle made of composite materials and method for its manufacture

Номер патента: RU2632393C1. Автор: Вячеслав Александрович Барынин,Александр Алексеевич Кульков,Николай Степанович Норкин,Вячеслав Викторович Мерзляков,Виктор Иванович Петрусев,Сергей Александрович Бондаренко,Аркадий Витальевич Пашутов,Алексей Майевич Евгеньев. Владелец: Акционерное общество Центральный научно-исследовательский институт специального машиностроения. Дата публикации: 2017-10-04.

Highly effective double-stranded oligo-rna structure such nanoparticles and method of its manufacturing

Номер патента: RU2577227C1. Автор: Чейук ЧХЭ,Борам ХАН,Хан О. ПАК,Хан-на КИМ. Владелец: Байонир Корпорейшн. Дата публикации: 2016-03-10.

Systems and methods of manufacturing customized colour toners

Номер патента: RU2644977C2. Автор: Сантьяго ФАУЧЕР,Майкл С. ХОКИНС,Ричард П.Н. ВЕРЕГИН,Герхардт С. ПАВЕЛКА,Махид КАМЕЛ,Суся Ян,Джосеф БАРБИСАН. Владелец: Ксерокс Корпорэйшн. Дата публикации: 2018-02-15.

Strip of holes and method of its manufacture

Номер патента: RU2745955C1. Автор: Марк ВАЙНШТОК. Владелец: Зарстедт Аг Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2021-04-05.

Method of manufacturing precipitation electrodes of electric filter

Номер патента: RU2729817C1. Автор: Лев Валентинович Чекалов,Виталий Александрович Гузаев,Павел Михайлович Смирнов,Денис Николаевич Власов,Илья Львович Чекалов. Владелец: Акционерное общество "Кондор-Эко". Дата публикации: 2020-08-12.

Implanted plate and method of its manufacturing

Номер патента: RU2428145C2. Автор: Ришар Жан-Клод ГЕТТИ. Владелец: Компани Де Решерш Ан Композан, Эмплан Э Матэрьель Пур Л'Аппликасьон Клиник. Дата публикации: 2011-09-10.

Method of manufacturing molded component by three-dimensional weaving and molded component, obtained by thereof

Номер патента: RU2513202C2. Автор: Ксавье МИЛЛЬЕ,Давид МАРСАЛЬ. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2014-04-20.

Coated panel and method of manufacturing coated panel

Номер патента: RU2712992C1. Автор: Дитер ДЁРИНГ,Манфред БИЛЕР. Владелец: Ксило Текнолоджиз АГ. Дата публикации: 2020-02-03.

Form of rotor blade for manufacturing rotor blade of wind power plant and method of its manufacture

Номер патента: RU2538798C2. Автор: Штефан ХАРМС,Уве КОЛЬБЕ,Торстен ОФЕРЛАНДЕР. Владелец: Воббен Пропертиз Гмбх. Дата публикации: 2015-01-10.

Substrate for a method for selectively synthesizing a high-quality kerosene fraction from synthesis gas, catalyst for this method and method of their manufacturing

Номер патента: RU2654205C1. Автор: Ли Сюй,Юлян ШИ,Ваньвань ВАН. Владелец: Ухань Кайди Инджиниринг Текнолоджи Рисерч Инститьют Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-05-17.

Device for teeth positioning, method of its manufacturing and method of teeth positioning by means of it

Номер патента: RU2462210C2. Автор: Вагас ВАХАБ. Владелец: Клипат Ортодоникс Интернешнэл, Ллк. Дата публикации: 2012-09-27.

DIFFERENTIAL AMPLIFIER STAGE WITH INTEGRATED OFFSET CANCELLATION CIRCUIT

Номер патента: US20120001697A1. Автор: RYLYAKOV ALEXANDER V.,Schow Clint L.,Doany Fuad E.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

FREQUENCY SPECIFIC CLOSED LOOP FEEDBACK CONTROL OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001651A1. Автор: Burr James B.,Koniaris Kleanthes G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP WITH INTEGRATED CIRCUIT AND MICRO-SILICON CONDENSER MICROPHONE INTEGRATED ON SINGLE SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20130202136A1. Автор: Hu Wei,Li Gang,Mei Jia-Xin. Владелец: MEMSENSING MICROSYSTEMS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-08.

Process of inspection of integrated circuits for defects

Номер патента: RU2143704C1. Автор: М.И. Горлов,О.Л. Бордюжа. Владелец: Воронежский государственный технический университет. Дата публикации: 1999-12-27.

COPULA-BASED SYSTEM AND METHOD FOR MANAGEMENT OF MANUFACTURING TEST AND PRODUCT SPECIFICATION THROUGHOUT THE PRODUCT LIFECYCLE FOR ELECTRONIC SYSTEMS OR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20130197875A1. Автор: Shirley Carvin Glenn,Daasch W. Robert. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-01.

Heat exchange coil and method and apparatus of manufacture

Номер патента: AU526261A. Автор: Gondek and William O. Mueller Stanley. Владелец: Bundy Tubing Co. Дата публикации: 1963-05-02.

An Improved Safety Explosive, and Method or Process of Manufacturing the same.

Номер патента: GB189319931A. Автор: Wilbraham Evelyn-Liardet. Владелец: Individual. Дата публикации: 1893-12-02.

Bathing pad and method and device of manufacture

Номер патента: IL94569A0. Автор: . Владелец: Amos Shefi. Дата публикации: 1991-03-10.

Improvements of and relating to footwear and methods and models of manufacturing same

Номер патента: AU401551A. Автор: . Владелец: Ro Search Inc. Дата публикации: 1951-09-20.

Improvements of and relating to footwear and methods and models of manufacturing same

Номер патента: AU155352B2. Автор: . Владелец: Ro Search Inc. Дата публикации: 1951-09-20.

New or improved compostion of matter to form a buliding material and method and process of manufacturing same

Номер патента: AU785018A. Автор: Edward Todren Francis. Владелец: Individual. Дата публикации: 1919-06-03.

COMMUNICATION DEVICES WITH INTEGRATED THERMAL SENSING CIRCUIT AND METHODS FOR USE THEREWITH

Номер патента: US20120189038A1. Автор: ROFOUGARAN AHMADREZA (REZA). Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-26.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICES INCLUDING AIR SPACERS SEPARATING CONDUCTIVE STRUCTURES AND CONTACT PLUGS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120217631A1. Автор: Kim Dae-Ik,PARK Je-Min,Hyun Chang-Suk. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-30.

INTEGRATED CIRCUIT WITH ON-DIE DISTRIBUTED PROGRAMMABLE PASSIVE VARIABLE RESISTANCE FUSE ARRAY AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20130070514A1. Автор: Weiss Donald R.,Wuu John J.. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2013-03-21.

Integrated Circuit Including Field Effect Transistor Structures with Gate and Field Electrodes and Methods for Manufacturing and Operating an Integrated Circuit

Номер патента: US20130187196A1. Автор: Kadow Christoph. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-07-25.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING RAISED SOURCE DRAINS DEVICES WITH REDUCED SILICIDE CONTACT RESISTANCE AND METHODS TO FABRICATE SAME

Номер патента: US20130175606A1. Автор: Doris Bruce B.,Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,Kulkarni Pranita,Lavoie Christian. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-11.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING RAISED SOURCE DRAINS DEVICES WITH REDUCED SILICIDE CONTACT RESISTANCE AND METHODS TO FABRICATE SAME

Номер патента: US20130175626A1. Автор: Doris Bruce B.,Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,Kulkarni Pranita,Lavoie Christian. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-11.

Package with Integrated Pre-Match Circuit and Harmonic Suppression

Номер патента: US20130286620A1. Автор: Colussi Laurentius Cornelis,Willms Johannes Geradus. Владелец: Dialog Semiconductor B.V.. Дата публикации: 2013-10-31.

Method and apparatus for removing bubble in resin, and method and apparatus of manufacturing diamond disk

Номер патента: TW201001509A. Автор: Jiun-Rong Pai. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-01-01.

LOW IGNITION PROPENSITY WRAPPING PAPER AND METHOD AND MACHINE OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120231288A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRODE THEREFORE, AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING AN ELECTRODE AND THE ELECTRO-OPTICAL DEVICE PROVIDED THEREWITH

Номер патента: US20120299050A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-29.

SIDE WALL SUPPORT PIER AND METHOD FOR FOUNDATION OF MANUFACTURED BUILDING

Номер патента: US20120304555A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-06.

Light Guide Plate, and Method and Apparatus of Manufacturing Same

Номер патента: US20130004726A1. Автор: PARK Doo Jin,PARK Ji Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

SYSTEM AND METHOD FOR INTAKE OF MANUFACTURING PATTERNS AND APPLYING THEM TO THE AUTOMATED PRODUCTION OF INTERACTIVE, CUSTOMIZABLE PRODUCT

Номер патента: US20130060654A1. Автор: Beaver,Harvill Young,III Robert I.. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-07.

Method of determination of oxygen mass concentration in water heat carrier circuits under pressure

Номер патента: RU2326372C1. Автор: Ольга Сергеевна Бендерска,Ольга Сергеевна Бендерская,Ольга Николаевна Владимирова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный научный центр Российской Федерации-Научно-исследовательский институт атомных реакторов". Дата публикации: 2008-06-10.

Synthetic thermosetting resin tank and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: JPS54111118A. Автор: Hachiro Sato. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 1979-08-31.

Fastening element chain and method and apparatus of manufacture

Номер патента: CA1068479A. Автор: John A. Kowalski. Владелец: Textron Inc. Дата публикации: 1979-12-25.

New or improved composition of matter for use in lieu of leather or for other suitable purposes and method or process of manufacturing same

Номер патента: AU560217A. Автор: Stocks William. Владелец: Individual. Дата публикации: 1918-05-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, RADIOLOGICAL IMAGING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF TESTING SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120001081A1. Автор: . Владелец: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of Forming Nonvolatile Memory Devices Using Nonselective and Selective Etching Techniques to Define Vertically Stacked Word Lines

Номер патента: US20120003831A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001308A1. Автор: FUKUTANI Keita,NISHIHATA Masayoshi,Mamitsu Kuniaki,Ookura Yasushi,Wado Hiroyuki,Sugiura Syun. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Non-Volatile Memory And Method With Reduced Neighboring Field Errors

Номер патента: US20120002483A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELLS USING EPITAXIAL DEPOSITION

Номер патента: US20120000511A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR WITH SMALL LEAKAGE CURRENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002350A1. Автор: Suzuki Satoshi,NOBUTA Tomoki,TAKAHASHI Naoki,Nishiyama Toshihiko,Kobayakawa Ryuta. Владелец: NEC TOKlN CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

FECAL SAMPLING DEVICE AND METHOD

Номер патента: US20120003123A9. Автор: LaStella Vincent P.,Kupits Kenneth. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FIELD-PORTABLE IMPEDANCE READER AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120004851A1. Автор: Potyrailo Radislav Alexandrovich,Morris William Guy,Ashe Jeffrey Michael,Surman Cheryl Margaret. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Regenerating a Polishing Pad Using a Polishing Pad Sub Plate

Номер патента: US20120003903A1. Автор: SUZUKI Eisuke,SUZUKI Tatsutoshi. Владелец: Toho Engineering. Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY SYSTEM, MEMORY TEST SYSTEM AND METHOD OF TESTING MEMORY SYSTEM AND MEMORY TEST SYSTEM

Номер патента: US20120002495A1. Автор: SUH Sung-Dong,HA Kyoung-Ho,Song Ki-Jae,KIM Seong-gu,JOE In-sung,Cho Soo-Haeng,Kim Yeoung-kum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003570A1. Автор: Devoe Alan,Devoe Lambert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR FORMING DOUBLE EMULSION DROPLET COMPOSITIONS AND POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120000777A1. Автор: Garrell Robin L.,Tucker-Schwartz Alexander K.,Shepherd Heather,Chatterjee Debalina. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003571A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHODS FOR USE IN FLASH DETECTION

Номер патента: US20120001071A1. Автор: SNIDER Robin Terry,MCGEE Jeffrey Dykes,PERRY Michael Dale. Владелец: General Atomics. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC EL DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001186A1. Автор: ONO Shinya,KONDOH Tetsuro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001340A1. Автор: . Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

SEPARATOR FOR AN ELECTRICITY STORAGE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120003525A1. Автор: . Владелец: TOMOEGAWA CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ION-SENSING CHARGE-ACCUMULATION CIRCUITS AND METHODS

Номер патента: US20120000274A1. Автор: Fife Keith. Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Antireflective Coatings for Via Fill and Photolithography Applications and Methods of Preparation Thereof

Номер патента: US20120001135A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

GAS SENSOR CONTROL APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120001641A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIE CONNECTION MONITORING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120001642A1. Автор: Hodge Richard H.,Sylvester Jeffry S.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR IMPROVED EDGE TRIGGERING IN A TEST AND MEASUREMENT INSTRUMENT

Номер патента: US20120001657A1. Автор: SULLIVAN Stevens K.,BEALE Terrance R.,VEITH Kristie L.. Владелец: TEKTRONIX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUSES AND METHODS TO REDUCE POWER CONSUMPTION IN DIGITAL CIRCUITS

Номер патента: US20120001682A1. Автор: VENKATA HARISH N.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

VOLTAGE LEVEL SHIFT CIRCUITS AND METHODS

Номер патента: US20120001683A1. Автор: . Владелец: PACIFICTECH MICROELECTRONICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

POWER AMPLIFIER AMPLITUDE MODULATOR SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120001693A1. Автор: Aoki Ichiro,Hajimiri Seyed-Ali,Kee Scott D.,Damgaard Morten,Magoon Rahul,Mohta Setu,Aparicio Joo Roberto,Hatcher Geoff. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR OPERATING RFID DEVICES ON SINGLE-USE CONNECTORS

Номер патента: US20120001731A1. Автор: . Владелец: GE HEALTHCARE BIOSCIENCE BIOPROCESS CORP.. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TOUCH SWITCH DISPLAY CONTROL SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120001862A1. Автор: Durbin William,Dorris Parker,Cloute-Cazalaa Jerome. Владелец: SILICON LABORATORIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120002142A1. Автор: Fujiwara Sayuri,Satoh Eiji,Asaoka Yasushi,Deguchi Kazuhiro,Tanimoto Kazunori,MATSUDA TAKAFUMI,MIKUMO KATSUHIRO. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

DETECTOR ASSEMBLY FOR USE IN ENVIRONMENTS CONTAINING BACKGROUND MAGNETIC NOISE AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004878A1. Автор: . Владелец: U.S. Government as represented by the Secretary of the Army. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTIVITY MONITORING SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120004883A1. Автор: . Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus and Method for Cleaning an Electronic Device

Номер патента: US20120000491A1. Автор: . Владелец: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

PLATE, HEAT EXCHANGER AND METHOD OF MANUFACTURING A HEAT EXCHANGER

Номер патента: US20120000637A1. Автор: NOËL-BARON Olivier,Vännman Erik. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESISTIVE RAM DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20120001144A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR USING ACCELEROMETER OUTPUTS TO CONTROL AN OBJECT ROTATING ON A DISPLAY

Номер патента: US20120004035A1. Автор: RABIN Steven. Владелец: NINTENDO CO., LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of production of nano-fibers

Номер патента: RU2270164C2. Автор: Виктор Яковлевич Принц,Александр Викторович Принц. Владелец: Александр Викторович Принц. Дата публикации: 2006-02-20.

Method of manufacturing of heating unit body with cavity for coolant

Номер патента: RU2528240C1. Автор: Сергей Леонидович Белеуш. Владелец: Сергей Леонидович Белеуш. Дата публикации: 2014-09-10.

SYSTEM AND METHOD FOR PARTICULATE MATTER FILTER REGENERATION USING A CATALYTIC CONVERTER AS A COMBUSTOR

Номер патента: US20120000180A1. Автор: JR. Michael J.,Gonze Eugene V.,Paratore,Santoso Halim G.. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Radio-electronic block and method of its manufacturing

Номер патента: RU2365070C1. Автор: Павел Павлович Мягконосов,Владимир Анатольевич Молчановский. Владелец: Открытое акционерное общество "Климов". Дата публикации: 2009-08-20.

Machine and Method for Installing Curved Hardwood Flooring

Номер патента: US20120000159A1. Автор: Young Julius. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PARTICULATE FILTER REGENERATION INTERRUPTION SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120000187A1. Автор: Darr Rebecca J.,Jasinkiewicz Paul,Shetney Justin A.,Mullins Jason Daniel,Crawford Kyle E.. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Manufacturing Vertical Pin Diodes

Номер патента: US20120001305A1. Автор: Peroni Marco,Pantellini Alessio. Владелец: SELEX SISTEMI INTEGRATI S.P.A.. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003841A1. Автор: . Владелец: ULVAC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DETONATOR CARTRIDGE AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120000387A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Large Area Nitride Crystal and Method for Making It

Номер патента: US20120000415A1. Автор: Speck James S.,"DEvelyn Mark P.". Владелец: Soraa, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR DISTINGUISHING INPUT OBJECTS

Номер патента: US20120001855A1. Автор: TRENT,JR. Raymond Alexander,Palsan Carmen. Владелец: SYNAPTICS INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD OF ILLUMINATING INTERFEROMETRIC MODULATORS USING BACKLIGHTING

Номер патента: US20120001962A1. Автор: Tung Ming-Hau,Chui Clarence. Владелец: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ADVERTISING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120000102A1. Автор: Bruce Shad E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Filter Life Pulsating Indicator and Water Filter System and Method

Номер патента: US20120000858A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Field emission microtriode and method of manufacture

Номер патента: RU2360321C2. Автор: Николай Иванович Татаренко. Владелец: Николай Иванович Татаренко. Дата публикации: 2009-06-27.

Apparatus for producing fine powders and method of producing fine powders

Номер патента: RU2590561C1. Автор: Сергей Александрович Сошин,Федор Дмитриевич Лепешекин,Олег Игоревич Покровский. Владелец: Олег Игоревич Покровский. Дата публикации: 2016-07-10.

3d integrated circuit package and method of fabrication thereof

Номер патента: SG172704A1. Автор: Subhash Gupta,Sangki Hong. Владелец: Tezzaron Semiconductor S Pte Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

GATE ELECTRODE AND GATE CONTACT PLUG LAYOUTS FOR INTEGRATED CIRCUIT FIELD EFFECT TRANSISTORS

Номер патента: US20120001271A1. Автор: YAMADA Satoru,Chae Kyo-Suk,CHOI Young-Jin,Kim Wook-Je,HAN Sang-Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000518A1. Автор: Tokioka Hidetada,ORITA Tae,YAMARIN Hiroya. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SYNTHETIC RESIN CAP AND METHOD OF MANUFACTURING SYNTHETIC RESIN CAP

Номер патента: US20120000881A1. Автор: SUDO Nobuo. Владелец: DAIKYO SEIKO, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

INFORMATION STORAGE/READOUT DEVICE FOR USE IN CONTINUOUSLY MANUFACTURING SYSTEM FOR LIQUID-CRYSTAL DISPLAY ELEMENTS, AND METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120002154A1. Автор: Kitada Kazuo,Yura Tomokazu,Koshio Satoru,Nakazono Takuya,KIMURA Kouji,SHIMANOE Fumihito. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

System For Monitoring Foreign Particles, Process Processing Apparatus And Method Of Electronic Commerce

Номер патента: US20120002196A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIRECTOR DEVICE ARRANGEMENT WITH VISUAL DISPLAY ARRANGEMENT AND METHODS THEREOF

Номер патента: US20120002552A1. Автор: Shaw Robert,Fung Randy,Liu Xiaochun,Matityahu Eldad,Carpio Dennis,Hui Siuman. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HOLLOW MEMBER AND AN APPARATUS AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: US20120003496A1. Автор: Tomizawa Atsushi,Kubota Hiroaki. Владелец: Sumitomo Metal Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003503A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, CAPACITOR, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120003544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING SILICON OXIDE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003842A1. Автор: Tanaka Yoshinobu,Ueda Hirokazu,Ohsawa Yusuke. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE GEAR BLANK AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120000307A1. Автор: Oolderink Rob,Nizzoli Ermanno,Vandenbruaene Hendrik. Владелец: QUADRANT EPP AG. Дата публикации: 2012-01-05.

Engine systems and methods of operating an engine

Номер патента: US20120000435A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001182A1. Автор: Choi Jong-Hyun,Lee Dae-Woo. Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001257A1. Автор: MURAKAWA Kouichi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Nozzle plate and method for manufacturing the nozzle plate, and inkjet printer head with the nozzle plate

Номер патента: US20120001986A1. Автор: Kim Young Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ANTIGLARE FILM, POLARIZER WITH OPTICAL LAYER, AND DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002282A1. Автор: Suzuki Ryo,Haga Yumi,Nagahama Tsutomu,Matsumura Shinichi. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Perpendicular Magnetic Write head and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120002326A1. Автор: Matono Naoto,SASAKI Kenji,Mino Tetsuya,Onodera Ikuhito,Nishiyama Kazushi,Tsuchiya Michitoshi. Владелец: SAE Magnetics (H.K.) Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE FORMING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120002987A1. Автор: ODANI Makoto. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003781A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DRUG DELIVERY MANAGEMENT SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120004637A1. Автор: . Владелец: Lifes-can, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Design of building slab and method of its manufacturing

Номер патента: RU2434103C2. Автор: Анатолий Владимирович Аксенов. Владелец: Анатолий Владимирович Аксенов. Дата публикации: 2011-11-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Knuckle Formed Through The Use Of Improved External and Internal Sand Cores and Method of Manufacture

Номер патента: US20120000877A1. Автор: Smerecky Jerry R.,Nibouar F. Andrew,SMITH Douglas. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Electrode Material

Номер патента: US20120001120A1. Автор: Yamakaji Masaki,Miwa Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Ice Skate Guard with Integrated Wheel and Brake System

Номер патента: US20120001396A1. Автор: MARCELLO Albert P.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

STATOR FOR ELECTRIC ROTATING MACHINE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001516A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

FLAT PANEL DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001534A1. Автор: KIM Tae-Woong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Failure Detection System and Method for LED Lighting Equipment

Номер патента: US20120001552A1. Автор: WEN Yung-Chuan,TSAI Kun-Cheng. Владелец: INSTITUTE FOR INFORMATION INDUSTRY. Дата публикации: 2012-01-05.

DRIVING DEVICE AND DRIVING METHOD OF PLASMA DISPLAY PANEL, AND PLASMA DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120001882A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Card Guide System and Method

Номер патента: US20120002385A1. Автор: Hanna John N.,Crowley David M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Power control of an integrated circuit memory

Номер патента: US20120002499A1. Автор: Chong Yew Keong,Kinkade Martin Jay,Yeung Gus. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR REDUCING NOISE IN AN IMAGE

Номер патента: US20120002896A1. Автор: Kim Yeong-Taeg,Lertrattanapanich Surapong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAVELENGTH MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002918A1. Автор: . Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL WAVEGUIDE ELEMENT, OPTICAL HYBRID CIRCUIT, AND OPTICAL RECEIVER

Номер патента: US20120002921A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL WAVEGUIDE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120002931A1. Автор: Watanabe Shinya. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS FOR MODULATING VASCULAR DEVELOPMENT

Номер патента: US20120003208A1. Автор: Ye Weilan,Parker,Schmidt Maike,Filvaroff Ellen,IV Leon H.,Hongo Jo-Anne S.. Владелец: Genentech, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Novel composition and methods for the treatment of psoriasis

Номер патента: US20120003246A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

VIRUS LIKE PARTICLE COMPOSITIONS AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120003266A1. Автор: . Владелец: The United States of America,as represented by The Secretary, National Institues of Health. Дата публикации: 2012-01-05.

EMBOSSED TEXTURED WEBS AND METHOD FOR MAKING

Номер патента: US20120003423A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120003769A1. Автор: CHOI Jae-Ho,KIM Sung-Ryul,LEE Czang-Ho,YANG Sung-Hoon,YOON KAP-SOO,Kim Byoung-June,Oh Hwa-Yeul,Choi Yong-Mo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

DISPLAY SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND DISPLAY PANEL HAVING THE SAME

Номер патента: US20120003796A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT WAFER DICING METHOD

Номер патента: US20120003817A1. Автор: Lin Ching-San,Wu Kun-Tai,Wang Chih-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF REDUCING EROSION OF A METAL CAP LAYER DURING VIA PATTERNING IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120003832A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTION AND ALIGNMENT DETECTION SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120004602A1. Автор: HANSON Ian B.,Bente,IV Paul F.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ASSEMBLY AND METHOD FOR IMPROVED SINGULATION

Номер патента: US20120000337A1. Автор: Zhang Jing,Shen Xue Fang. Владелец: Rokko Technology Pte Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

IR Detector System and Method

Номер патента: US20120001073A1. Автор: . Владелец: SELEX GALILEO LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001255A1. Автор: PARK JIN WON. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULES AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20120001349A1. Автор: Suzuki Yoshikazu,KANEKO Takahisa,HARADA Daisuke,ISHIYAMA Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING A DRESSING

Номер патента: US20120001366A1. Автор: . Владелец: BOEHRINGER TECHNOLOGIES, L.P.. Дата публикации: 2012-01-05.

HEADLINER WITH INTEGRAL WIRE HARNESS

Номер патента: US20120001457A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Multiband Antenna and Method for an Antenna to be Capable of Multiband Operation

Номер патента: US20120001815A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MOLDED ELASTOMERIC FLEXURAL ELEMENTS FOR USE IN A LASER SCANNING ASSEMBLIES AND SCANNERS, AND METHODS OF MANUFACTURING, TUNING AND ADJUSTING THE SAME

Номер патента: US20120002259A1. Автор: Plesko George. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DISPLAY DEVICE FOR A VEHICLE AND METHOD FOR PRODUCING THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002442A1. Автор: . Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

VIDEO ENCODER WITH NON-SYNTAX REUSE AND METHOD FOR USE THEREWITH

Номер патента: US20120002719A1. Автор: Wang Limin,Zhao Xu Gang. Владелец: VIXS SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS OF USE OF TARGETING PEPTIDES FOR DIAGNOSIS AND THERAPY OF HUMAN CANCER

Номер патента: US20120003152A1. Автор: Pasqualini Renata,Arap Wadih,KOLONIN Mikhail G.,Mintz Paul J.,Zurita Amado J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Compositions and Methods for the Treatment of Ophthalmic Disease

Номер патента: US20120003275A1. Автор: Donello John E.,Schweighoffer Fabien J.,Rodrigues Gerard A.,McLaughlin Anne P.,Mahé Florence. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

EDIBLE BREAD CUP AND METHOD OF PRODUCTION

Номер патента: US20120003363A1. Автор: Beloff Arthur L.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SINGLE LAYER PHOTORECEPTOR AND METHODS OF USING THE SAME

Номер патента: US20120003578A1. Автор: HEUFT Matthew A.,Klenkler Richard A.,McGuire Gregory. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHODS OF FORMING A CONDUCTIVE TRANSPARENT OXIDE FILM LAYER FOR USE IN A CADMIUM TELLURIDE BASED THIN FILM PHOTOVOLTAIC DEVICE

Номер патента: US20120003772A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SCREENING METHOD OF ANTI-LUNG OR ESOPHAGEAL CANCER COMPOUNDS

Номер патента: US20120004172A1. Автор: Nakamura Yusuke,Tsunoda Takuya,Daigo Yataro. Владелец: Oncotherapy Science, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS OF DELIVERY OF PHARMACOLOGICAL AGENTS

Номер патента: US20120004177A1. Автор: Trieu Vuong,Desai Neil P.,Soon-Shiong Patrick. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR TISSUE INVAGINATION

Номер патента: US20120004505A1. Автор: DeVRIES Robert B.,Sullivan Roy H.,Tassy,JR. Marc,Dimatteo Kristian,Kwan Tak,Shaw William J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURGICAL ACCESS APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120004510A1. Автор: Brustad John R.,Hilal Nabil,Ewers Richard C.,Pingleton Edward D.,Dulak Gary R.,Adlparvar Payam,Bowes Robert R.. Владелец: APPLIED MEDICAL RESOURCES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF STRETCHING ORGANIC PIEZOELECTRIC MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC PIEZOELECTRIC MATERIAL, ULTRASONIC TRANSDUCER, ULTRASONIC WAVE PROBE AND ULTRASONIC WAVE MEDICAL IMAGE DIAGNOSIS DEVICE

Номер патента: US20120004555A1. Автор: . Владелец: Konica Minolta Medical & Graphic, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Improvements to building elements, and methods of manufacture and installation of building elements

Номер патента: NZ805667A. Автор: Frank Burggraaf David,Robert Douglas Watson Grant,Robert Douglas Grant. Владелец: Architectural Profiles. Дата публикации: 2023-11-24.

METHODS OF FORMING NANOSCALE FLOATING GATE

Номер патента: US20120001248A1. Автор: Sandhu Gurtej S.,Ramaswamy D.V. Nirmal. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-LAYER PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH A PANEL

Номер патента: US20120002288A1. Автор: Maass Uwe. Владелец: MUSION SYSTEMS LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

VIDEO ENCODER WITH VIDEO DECODER REUSE AND METHOD FOR USE THEREWITH

Номер патента: US20120002720A1. Автор: . Владелец: VIXS SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR SHIFT INVARIANT DIFFERENTIAL (SID) IMAGE DATA INTERPOLATION IN FULLY POPULATED SHIFT INVARIANT MATRIX

Номер патента: US20120002874A1. Автор: Dosluoglu Taner. Владелец: YOULIZA, GEHTS B.V. LIMITED LIABILITY COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

STABLE PROBIOTIC GRANULATE, AND METHOD FOR PREPARING SAME

Номер патента: US20120003317A1. Автор: Hiolle Amelie,Lenoir Christian,Sampsonis Cecile,Auclair Eric. Владелец: LESAFRE ET COMPAGNE. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROPORATION APPARATUS AND METHODS

Номер патента: US20120003740A1. Автор: . Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ETCHING SACRIFICIAL LAYER

Номер патента: US20120003835A1. Автор: Yeh Chiu-Hsien,Yang Chan-Lon,Wang Yeng-Peng. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR REPLICATING A USER INTERFACE AT A DISPLAY

Номер патента: US20120004033A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPANION ANIMAL COMPOSITIONS INCLUDING PYRUVIC ACID AND SALTS THEREOF AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120004291A1. Автор: Yamka Ryan Michael,Frantz Nolan Zebulon,Zicker Steven C.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Ear Implant Electrode and Method of Manufacture

Номер патента: US20120004715A1. Автор: Ramachandran Anup,Nielsen Stefan B.,Jolly Claude,Zimmerling Martin. Владелец: MED-EL Elektromedizinische Geraete GmbH. Дата публикации: 2012-01-05.

Electrochromic device with lithium polymer electrolyte and method of manufacturing thereof

Номер патента: RU2534119C2. Автор: Анатолий Ильич Сапрыкин,Пётр Сергеевич Галкин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт неорганической химии им. А.В. Николаева Сибирского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2014-11-27.

Removable denture and method of its manufacturing

Номер патента: RU2396937C2. Автор: Михаил Юрьевич Огородников,Валерий Викторович Иванов,Юрий Маркович Альтер. Владелец: Юрий Маркович Альтер. Дата публикации: 2010-08-20.

Ice and/or snow acetate-based remover, method of manufacturing thereof and method of ice and/or snow melting on road surfaces using such remover

Номер патента: RU2331729C2. Автор: Михаил Николаевич Киреев,Олег Анатольевич Широбоков,Анатолий Николаевич Авраменко,Александр Владимирович Дудкин,Людмила Петровна Шестакова,Борис Павлович Резников. Владелец: Открытое акционерное общество "Минерально-химическая компания "ЕвроХим" (ОАО "МХК "ЕвроХим"). Дата публикации: 2008-08-20.

Method of registering change of energy index of living organism, device for its realisation and method of manufacturing thermosensitive element of thereof (versions)

Номер патента: RU2496408C1. Автор: Александр Игоревич Мартынов,Юрий Геннадьевич Усанов,Евгений Леонидович Игонин,Алексей Владимирович Меркушов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Государственный научный центр "Институт иммунологии" Федерального медико-биологического агентства (ФГБУ "ГНЦ Институт иммунологии" ФМБА России). Дата публикации: 2013-10-27.

Method of erection of structure from building blocks and/or building boards and method of manufacture of building block or board

Номер патента: RU2566350C1. Автор: Виктор Павлович Ремез. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Производственное предприятие "Эксорб". Дата публикации: 2015-10-27.

Method of treating fluoroplastic objects

Номер патента: RU2368981C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Бийке Алиевна Шангереева,Айшат Расуловна Шахмаева. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2009-09-27.

Alternative Pallet Rail, Pallet Assembly, and Method for Making Same

Номер патента: US20120000399A1. Автор: Ortner Russell,Aden Alan A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PATCH PANEL CABLE INFORMATION DETECTION SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120000977A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

III-NITRIDE LIGHT-EMITTING DEVICES WITH REFLECTIVE ENGINEERED GROWTH TEMPLATES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20120001213A1. Автор: Jorgenson Robbie J.. Владелец: LIGHTWAVE PHOTONICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CARBON DIOXIDE-BASED GEOTHERMAL ENERGY GENERATION SYSTEMS AND METHODS RELATED THERETO

Номер патента: US20120001429A1. Автор: Saar Martin O.,Randolph Jimmy Bryan,Kuehn Thomas H.. Владелец: Regents of the University of Minnesota. Дата публикации: 2012-01-05.

Lithographic Apparatus and Method

Номер патента: US20120002182A1. Автор: NIENHUYS Han-Kwang,HUIJBERTS Alexander Marinus Arnoldus,Jonkers Peter Gerardus. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

AUDIO DRIVER SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120002819A1. Автор: Thormundsson Trausti,Jonsson Ragnar H.,Thorvaldsson Vilhjalmur S.,Wihardja James Walter. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC-RAY- OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD OF FORMING PATTERN USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20120003585A1. Автор: TSUBAKI Hideaki,Tsuchimura Tomotaka,Yatsuo Tadateru,TSUCHIHASHI Toru,SHIRAKAWA Koji. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

GAMING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120004020A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

BUMETANIDE, FUROSEMIDE, PIRETANIDE, AZOSEMIDE, AND TORSEMIDE ANALOGS, COMPOSITIONS AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120004225A1. Автор: COLLINS Stephen D.,Partridge John J.,Wanaski Stephen. Владелец: NeuroTherapeutics Pharma, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Liquid Crystal Display Device And Method Of Manufacturing That

Номер патента: US20120004453A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

System and methods for self-powered, contactless, self-communicating sensor devices

Номер патента: US20120004523A1. Автор: Richter Wolfgang,Zadeh Faranak. Владелец: R2Z INNOVATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacture of foam concrete and installation for its realization

Номер патента: RU2262497C2. Автор: Б.Э. Юдович,С.А. Зубехин,В.Г. Губарев. Владелец: Губарев Виктор Георгиевич. Дата публикации: 2005-10-20.

Method for manufacturing hybrid integrated circuits and printed-circuit boards on polymeric substrate

Номер патента: RU2138140C1. Автор: В.А. Хамаев,Н.Б. Самарцев. Владелец: Хамаев Валентин Александрович. Дата публикации: 1999-09-20.

Soft container and method of its manufacturing

Номер патента: RU2555653C2. Автор: Анатолий Петрович Чабан. Владелец: Анатолий Петрович Чабан. Дата публикации: 2015-07-10.

Method of manufacturing interconnections for semiconductor devices

Номер патента: RU2593415C1. Автор: Сергей Владимирович Дубков,Дмитрий Геннадьевич Громов,Евгений Александрович Лебедев,Борис Николаевич Рыгалин,Алексей Сергеевич Шулятьев. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" (МИЭТ). Дата публикации: 2016-08-10.

Plain bearing and method of its manufacture

Номер патента: RU2539022C1. Автор: Илья Николаевич Медведев,Владимир Александрович Шамаев,Василий Анатольевич Манаев,Рубик Амборцумович Галаворян. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Модификация". Дата публикации: 2015-01-10.

Actuating element of lock device and method of its manufacturing out of alloy with shape memory effect

Номер патента: RU2555890C1. Автор: Сергей Иванович Синельников,Алла Игоревна Логачёва,Александр Васильевич Логачев,Валентина Григорьевна Кобелева,Николай Геннадьевич Александров,Игорь Геннадьевич Оленин. Владелец: Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит"). Дата публикации: 2015-07-10.

High-strength steel sheet with high proof/ultimate factor, high-strength cold-rolled steel sheet with high proof/ultimate factor, high-strength galvanised steel sheet with high proof/ultimate factor, high-strength dip galvanised steel sheet with high proof/ultimate factor, high-strength annealed dip galvanised steel sheet with high proof/ultimate factor, method of manufacture of high-strength cold-rolled steel sheet with high proof/ultimate factor, method of manufacture of high-strength dip galvanised steel sheet with high proof/ultimate factor, and method of manufacture of high-strength annealed dip galvanised steel sheet with high proof/ultimate factor

Номер патента: RU2531216C2. Автор: Ясунобу НАГАТАКИ,Хироси ХАСЭГАВА,Ёсиясу КАВАСАКИ,Синдзиро КАНЭКО. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-10-20.

Method of fixation of detachable dental prosthesis in oral cavity

Номер патента: RU2489988C1. Автор: Андрей Леонидович Калинин. Владелец: Андрей Леонидович Калинин. Дата публикации: 2013-08-20.

Single-crystal emitter shell and method of its manufacture

Номер патента: RU2550744C1. Автор: Александр Степанович Гонтарь,Валерий Иванович Выбыванец,Виктор Анатольевич Зазноба,Михаил Васильевич Нелидов,Виктор Петрович Смирнов,Николай Алексеевич Бочков,Леонид Евгеньевич Кошкин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт Научно-производственное объединение "ЛУЧ" (ФГУП "НИИ НПО "ЛУЧ"). Дата публикации: 2015-05-10.

Security paper with watermark (versions) and method of its manufacturing (versions)

Номер патента: RU2475578C1. Автор: Андрей Борисович Курятников,Аркадий Владимирович Трачук,Александр Георгиевич Писарев,Елена Михайловна Федорова,Игорь Олегович Говязин. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Гознак" (Фгуп "Гознак"). Дата публикации: 2013-02-20.

Low-waste die mould and method for production of parts with its help

Номер патента: RU2400360C2. Автор: Евгений Иванович Андряков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "АТР-ХОЛДИНГ". Дата публикации: 2010-09-27.

Raw material mixture and method of manufacture of ceramic materials of high-porous structure

Номер патента: RU2263088C2. Автор: Н.А. Лохова,А.В. Косых,Н.Е. Вихрева,С.Н. Бельченко,Я.В. Лодкина. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Братский государственный технический университет". Дата публикации: 2005-10-27.

Framed door and method for its manufacture

Номер патента: RU2268140C2. Автор: Николай Иванович Послухаев,Сергей Николаевич Послухаев. Владелец: Открытое акционерное общество Холдинговая компания "Мебель Черноземья". Дата публикации: 2006-01-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.