Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Package-on-package type package including integrated circuit devices and associated passive components on different levels

Package-on-package type package including integrated circuit devices and associated passive components on different levels

Номер патента: US20170278799A1
Опубликовано: 28-09-2017
Автор(ы): Jong-Joo Lee
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Package-on-package type package including integrated circuit devices and associated passive components on different levels

Номер патента: US09679853B2. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Method of manufacturing a package-on-package type semiconductor package

Номер патента: US09741701B2. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20230187432A1. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Package-on-package type semiconductor device which is realized through applying not a TSV technology but a fan-out wafer level package technology

Номер патента: US09793217B2. Автор: Sang Eun Lee,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package, and package on package type semiconductor package having the same

Номер патента: KR20220151485A. Автор: 정명기,정현수,김영룡. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-11-15.

PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING FAN-OUT MEMORY PACKAGE

Номер патента: US20170373010A1. Автор: Lee Sang Eun,YANG Seung Taek. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2017-12-28.

Package-on-package type semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: KR102448248B1. Автор: 이용관,홍민기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-09-27.

Package-on-package type stack package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09620492B2. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Fan out wafer level package type semiconductor package and package on package type semiconductor package including the same

Номер патента: TWI714781B. Автор: 朴炳律,全炯俊,李來寅. Владелец: 南韓商三星電子股份有限公司. Дата публикации: 2021-01-01.

Package-on-package type semiconductor device including fan-out memory package

Номер патента: US20160329298A1. Автор: Sang Eun Lee,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-10.

Package on package type semiconductor package

Номер патента: KR102504293B1. Автор: 이동하. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2023-02-27.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US10068881B2. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-04.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170194299A1. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-06.

Integrated circuit assemblies having interconnection bridges spanning reticle boundary / dicing streets of monolithic structures therein

Номер патента: US20230387074A1. Автор: Nitin Deshpande,Kai-Chiang Wu,Debendra Mallik,Scott Siers,Satish Damaraju. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Package-on-package type semiconductor packages and methods for fabricating the same

Номер патента: US20130200524A1. Автор: Hyun-cheol Kim,Seungchan Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-08-08.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20210175222A1. Автор: Kim Jin Han,Kim Dong Jin,KIM Joon Dong,LEE Ji Hun,Ko Yeong Beom,Cha Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE STACK PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160225743A1. Автор: JEONG Jung Tae. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20170373051A1. Автор: Kim Jin Han,Kim Dong Jin,KIM Joon Dong,LEE Ji Hun,Ko Yeong Beom,Cha Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Method of manufacturing a package-on-package type semiconductor package

Номер патента: TWI578490B. Автор: 金東進,金錦漢,茶水旺,李吉弘,金俊東,高永範. Владелец: 艾馬克科技公司. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit package having a redistribution layer above a power management integrated circuit

Номер патента: US20220199595A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

3D integrated circuit structure, semiconductor device and method of manufacturing same

Номер патента: US9064849B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-06-23.

PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING FAN-OUT MEMORY PACKAGE

Номер патента: US20160329298A1. Автор: Lee Sang Eun,YANG Seung Taek. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Integrated circuit package having a face-to-face IC chip arrangement

Номер патента: US5438224A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,John R. Thome,Bruce J. Freyman. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-08-01.

PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190363073A1. Автор: Lee Yong Kwan,HONG Min Gi. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Packaged integrated circuit device with cantilever structure

Номер патента: US09871007B2. Автор: Bilal Khalaf,John G. Meyers,Brian J. Long,Sireesha GOGINENI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Integration of a passive component in a cavity of an integrated circuit package

Номер патента: US20180301403A1. Автор: Anindya Poddar,Sreenivasan K. Koduri,Sujan Kundapur MANOHAR,Jeffrey Morroni,Rajeev Dinkar Joshi,Yogesh K. Ramadass. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-10-18.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09837393B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09496245B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240038607A1. Автор: David Auchere,Fanny LAPORTE. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated circuit packages including substrates with strengthened glass cores

Номер патента: US20240178084A1. Автор: Benjamin T. Duong,Soham Agarwal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: EP3286782A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-02-28.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20240371726A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package on package (POP) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: US09601472B2. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Integrated circuit packages including substrates with encapsulated glass cores

Номер патента: US20240321754A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor assemblies including vertically integrated circuits and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20230307309A1. Автор: Chan H. Yoo,Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: US12068232B2. Автор: Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Joon Yeob Lee,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

FAN OUT WAFER LEVEL PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGE ON PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180076103A1. Автор: Park Byung-lyul,Lee Nae-In,Jeon Hyung-Jun. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

Package on package type semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102029804B1. Автор: 류성욱,김동선,신승열. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2019-10-08.

Package on package type printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101613525B1. Автор: 심재철,유명민. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2016-04-20.

Thermal management solutions that reduce inductive coupling between stacked integrated circuit devices

Номер патента: WO2020018219A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-01-23.

Integrated circuit component package with integral passive component

Номер патента: US5633785A. Автор: Richard J. Pommer,Robert H. Parker. Владелец: University of Southern California USC. Дата публикации: 1997-05-27.

Through-silicon via layout for multi-die integrated circuits

Номер патента: US12107076B2. Автор: Edward Chang,Alan D. Smith,Jasmeet Singh Narang,John Wuu,Wonjun Jung,Tyrone HUANG,Christopher KLEMENT. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Integrated circuit device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234254A9. Автор: Junho Huh,Bongwee YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200211922A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

SEMICONDUCTOR PACKAGE OF PACKAGE ON PACKAGE TYPE

Номер патента: US20190164938A1. Автор: LEE Dong-Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-05-30.

Three-dimensional (3d) integrated circuit device having a backside power delivery network

Номер патента: US20220020735A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11942403B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210249343A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200111729A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230052821A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Package-on-Package Type Package Including Integrated Circuit Devices and Associated Passive Components on Different Levels

Номер патента: US20140097513A1. Автор: Lee Jong-Joo. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170194299A1. Автор: KWON Heungkyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20190312021A1. Автор: Kim Jin Han,Kim Dong Jin,KIM Joon Dong,LEE Ji Hun,Ko Yeong Beom,Cha Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

Integrated circuit package, method of fabricating the same, and wearable device including integrated circuit package

Номер патента: US09978693B2. Автор: Young-Hoon Kim,In-Ku Kang,Hee-Yeol KIM,Chan-Hee Jeong,Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: US20240332143A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-03.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: EP4439659A2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-02.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: EP4439659A3. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-09.

Integrated circuit devices including a via structure and methods of fabricating integrated circuit devices including a via structure

Номер патента: US09337125B2. Автор: Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Jae-hwa Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-05-10.

Methods of forming integrated circuit packages

Номер патента: US20240379602A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: US20030006498A1. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-09.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: US20050002153A1. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-06.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: US6841864B2. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-11.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: EP1274127A3. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-29.

Circuit device and method of manufacturing a circuit device for controlling a transmission of a vehicle

Номер патента: US09472486B2. Автор: Thomas Maier. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2016-10-18.

Integration of a passive component in a cavity of an integrated circuit package

Номер патента: WO2018191500A1. Автор: Anindya Poddar,Sreenivasan K. Koduri,Sujan Kundapur MANOHAR,Jeffrey Morroni,Rajeev Dinkar Joshi,Yogesh K. Ramadass. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2018-10-18.

Thermally conductive material in the recess of an encapsulant and sidewall of an integrated circuit device

Номер патента: US11756802B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Package edge passive component array for improved power integrity

Номер патента: US20240145450A1. Автор: Amit Jain,Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Chin Lee Kuan,Sameer Shekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Coaxial through via with novel high isolation cross coupling method for 3D integrated circuits

Номер патента: US12074125B2. Автор: Chewn-Pu Jou,William Wu Shen,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO,Huan-Neng CHEN,Lan-Chou Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230117072A1. Автор: Namhoon Kim,Chajea JO,Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon,Ohguk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Integrated circuit device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210407890A1. Автор: Namhoon Kim,Chajea JO,Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon,Ohguk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-30.

Integrated circuit device and semiconductor package including the same

Номер патента: US11887913B2. Автор: Namhoon Kim,Chajea JO,Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon,Ohguk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US20160254216A1. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-01.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US09735138B2. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-15.

Vertically packaged integrated circuit

Номер патента: US09484320B2. Автор: Christopher W. Argento. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-01.

Circuit device packaging technique

Номер патента: CA1058312A. Автор: James G. Harper. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1979-07-10.

Integrated circuit lead and its correlation technique with dorsal part passive component

Номер патента: CN106796929A. Автор: K·J·李. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-31.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20160056079A1. Автор: Kim Jin Han,Kim Dong Jin,KIM Joon Dong,LEE Ji Hun,Ko Yeong Beom,Cha Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Integrated circuit device, device, and manufacturing method

Номер патента: US11854957B2. Автор: Yosuke ITASAKA,Naoki Il. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Method for fabricating a security-protected electronic system, corresponding integrated circuit security protection device and corresponding electronic system

Номер патента: KR101105911B1. Автор: 피에르 그라베즈,미첼 씰. Владелец: 제말토 에스에이. Дата публикации: 2012-01-17.

Package for a non-volatile memory device including integrated passive devices and method for making the same

Номер патента: WO2003058717A2. Автор: Michael Walk,Eleanor Rabadam,Milan Keser. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-07-17.

Package for a non-volatile memory device including integrated passive devices and method for making the same

Номер патента: EP1468448A2. Автор: Michael Walk,Eleanor Rabadam,Milan Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-10-20.

Thermal management solutions for stacked integrated circuit devices

Номер патента: WO2019240898A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor integrated circuit device with electric power generation function

Номер патента: CA3131406A1. Автор: Hiroshi Goto,Minoru Sakata. Владелец: GCE Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Package for a non-volatile memory device including integrated passive devices and method for making the same

Номер патента: WO2003058717A3. Автор: Michael Walk,Eleanor Rabadam,Milan Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-03-11.

Integrated circuit (ic) packages employing capacitor interposer substrate with aligned external interconnects, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024050167A1. Автор: Lily Zhao,Giridhar Nallapati,Dongming He,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated circuit package and method of forming the same

Номер патента: US09455241B2. Автор: Kiyoshi Kuwabara,Yonggang Jin,Xavier Baraton. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor integrated circuit device and method for manufacturing the same

Номер патента: US10217689B2. Автор: Ippei YASUTAKE. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2019-02-26.

Semiconductor integrated circuit device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170207140A1. Автор: Ippei YASUTAKE. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-07-20.

Glass core substrate for integrated circuit devices and methods of making the same

Номер патента: US09686861B2. Автор: Qing Ma,Robert L. Sankman,Valluri R. Rao,Johanna M. Swan,Quan A. Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor package structure

Номер патента: US12068288B2. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor package structure

Номер патента: US20230223381A1. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor package structure

Номер патента: US20240355786A1. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit package system with multiple devices

Номер патента: SG149789A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr Hadap Advincula. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-02-27.

Circuit device

Номер патента: US09363894B2. Автор: Masanori Shimizu,Hidefumi Saito,Daisuke Sasaki,Takahisa Makino,Takashi Shibasaki. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-06-07.

Cooling package structure applied to integrated circuit and method of assembly thereof

Номер патента: US20230317555A1. Автор: Li Yuan,Jiang Zhi,ZHOU JIE,Xiao Yangyang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US09478482B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated circuit devices

Номер патента: GB1492015A. Автор: . Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1977-11-16.

Integrated circuit (ic) packages employing capacitor interposer substrate with aligned external interconnects, and related fabrication methods

Номер патента: US20240079352A1. Автор: Lily Zhao,Giridhar Nallapati,Dongming He,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Tunable circuit including integrated filter circuit coupled to variable capacitance, and related integrated circuit (IC) packages and fabrication methods

Номер патента: US11770115B2. Автор: Wei Cheng,Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Hannu Laurila,Ville Lehtisalo,Ville Herman Brunou. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Tunable circuit including integrated filter circuit coupled to variable capacitance, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: EP4229754A1. Автор: Wei Cheng,Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Hannu Laurila,Ville Lehtisalo,Ville Herman Brunou. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Tunable circuit including integrated filter circuit coupled to variable capacitance, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2022081313A1. Автор: Wei Cheng,Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Hannu Laurila,Ville Lehtisalo,Ville Herman Brunou. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-04-21.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated circuit package including a direct connect pad, a blind via, and a bond pad electrically coupled to the direct connect pad

Номер патента: US20130026642A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Use of a down-bond as a controlled inductor in integrated circuit applications

Номер патента: US20060131701A1. Автор: Arya Behzad. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-22.

Use of a down-bond as a controlled inductor in integrated circuit applications

Номер патента: US20050090223A1. Автор: Arya Behzad. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-04-28.

Packaged integrated circuit devices with enhanced dam structures that provide increased yield and reliability

Номер патента: US20240355777A1. Автор: Seunghyun Baik. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit packaging system with embedded pad on layered substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09607938B2. Автор: Dong Ju Jeon,KyoungHee Park,MinKyung Kang,YoungDal Roh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: WO2024097379A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-10.

Integrated circuit device with stacked interface chiplets

Номер патента: EP4407679A2. Автор: Wolfgang Sauter,Aatreya CHAKRAVARTI,Mark William KUEMERLE,Carlos MACIAN RUIZ,Jr. John Edward GREGORY,Eva Shah HOLMES,Samer Michael AKIKI. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit device with stacked interface chiplets

Номер патента: US20240258272A1. Автор: Wolfgang Sauter,Aatreya CHAKRAVARTI,Mark William KUEMERLE,Carlos MACIAN RUIZ,Eva Shah HOLMES,Samer Michael AKIKI,John Edward Gregory, JR.. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Architectures for backside power delivery with stacked integrated circuit devices

Номер патента: US20240213235A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240234400A1. Автор: Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: WO2019194917A1. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-10-10.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Stacked integrated circuit device including integrated capacitor device

Номер патента: US20240363605A1. Автор: Yue Li,Irfan Khan,Durodami Lisk,Miguel Miranda Corbalan,Darko Popovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit packaging system withmolded interconnects and method ofmanufacture thereof

Номер патента: SG177075A1. Автор: Tai Do Byung,Senosa Trasporto Arnel,Pei Ee Chua Linda. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-01-30.

Methods of forming an integrated circuit device

Номер патента: US20010036686A1. Автор: Joseph M. Brand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Integrated circuit packaged power supply

Номер патента: WO1997034364A1. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: National Semiconductor Corporation. Дата публикации: 1997-09-18.

Encapsulation for semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: CA1168764A. Автор: Arthur J. Ingram,Irving Weingrod. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-06-05.

Integrated circuit (ic) module comprising an integrated circuit (ic) package and an interposer with embedded passive components

Номер патента: WO2017040714A1. Автор: Yue Li,Ruey Kae Zang,Ryan David Lane,Charles David Paynter. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-09.

Packaged integrated circuit devices

Номер патента: EP1751793A2. Автор: Jian Chen,Appolonius Jacobus Van Der Wiel. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2007-02-14.

Integrated circuit (ic) package with a solder receiving area and associated methods

Номер патента: US20160172272A1. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-16.

Integrated circuit (IC) package with a solder receiving area and associated methods

Номер патента: US09972557B2. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Thermal spreading management of 3d stacked integrated circuits

Номер патента: US20210398966A1. Автор: Robert L. Sankman,Zhimin Wan,Pooya Tadayon,Weihua Tang,Chandra M. Jha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Integrated passive components in a stacked integrated circuit package

Номер патента: EP3238250A1. Автор: Stefan Rusu,Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-01.

Thermal management solutions for embedded integrated circuit devices

Номер патента: US20200098668A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Integrated Circuits Including Magnetic Devices, And Associated Methods

Номер патента: US20150318248A1. Автор: Ikriannikov Alexandr,Stratakos Anthony J.,Burstein Andrew J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

High-precision integrated circuit chip packaging device and packaging process thereof

Номер патента: CN114220773A. Автор: 马吉祥,李星星,魏永红,魏霄鸿,王国霖. Владелец: Jiangsu Gaogexin Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Stacked integrated circuit device including integrated capacitor device

Номер патента: WO2024226151A1. Автор: Yue Li,Irfan Khan,Durodami Lisk,Miguel Miranda Corbalan,Darko Popovic. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-31.

Method for forming integrated circuit having monos device and mixed-signal circuit

Номер патента: US20030036275A1. Автор: Erh-Kun Lai,Ying-Tso Chen,Hsin-Huei Chen,Shou-Wei Hwang,Yu-Ping Huang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Integrated Circuit of Driving Device and Manufacture Method thereof

Номер патента: US20160005812A1. Автор: Yu-Hao Hsu,Jui-Chang Lin. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2016-01-07.

Sensor integrated circuit load current monitoring circuitry and associated methods

Номер патента: US20200233028A1. Автор: Wei Zhang,Glenn A. Forrest,Thomas J. Kovalcik. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2020-07-23.

Integrated circuit device and electronic system including the same

Номер патента: US20240324194A1. Автор: Dongjin Lee,Junhee LIM,Hakseon KIM,Kangoh YUN,Sohyun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit device and electronic system including the same

Номер патента: US20240224514A1. Автор: Jiyoung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Jimo GU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US09875993B2. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Copper fill for heat management in integrated circuit device

Номер патента: US20240234234A9. Автор: Telesphor Kamgaing,Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Chu Aun Lim,Chee Kheong Yoon,Kavitha Nagarajan,Jooi Wah WONG,Ilan RONEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: NL2037472A. Автор: GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Integrated circuit device, system and method

Номер патента: US20240290719A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Chun-Yen Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Wei-Cheng TZENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210057339A1. Автор: ChoongHyun Lee,Youngju LEE,Joonyong Choe. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-25.

Memory device packaging including stacked passive devices and method for making the same

Номер патента: WO2003058718A1. Автор: Richard Foehringer,Eleanor Rabadam,Charles Lopez. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-07-17.

Memory device packaging including stacked passive devices and method for making the same

Номер патента: EP1459380A1. Автор: Richard Foehringer,Eleanor Rabadam,Charles Lopez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-09-22.

Hybrid passive device and hybrid manufacturing method

Номер патента: US09691540B2. Автор: Po-Sen Tseng,Ming-Da Tsai,Tao-Yi Lee. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20230314702A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-hao Cheng,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit having main route and detour route for signal transmission and integrated circuit package including the same

Номер патента: US09524922B2. Автор: Taewhan Kim,Bonghyun LEE,Hyoun Soo Park,Jungyun Choi,Chul RIM,Kee Sup Kim,Kyounghwan LIM,Heechun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Microwave Antenna Module for Space Applications Including A Hybrid Transmit/Receive Module of Package on Package Type

Номер патента: US20190067824A1. Автор: Piero Tognolatti,Antonio Orlandi,Antonio Fina,Alessandro Di Carlofelice,Francesco De Paulis,Ulisse Di Marcantonio,Andrea Suriani. Владелец: Thales Alenia Space Italia SpA. Дата публикации: 2019-02-28.

Microwave Antenna Module for Space Applications Including A Hybrid Transmit/Receive Module of Package on Package Type

Номер патента: US20190067824A1. Автор: Fina Antonio,Di Carlofelice Alessandro,De Paulis Francesco,Di Marcantonio Ulisse,Suriani Andrea,Tognolatti Piero,Orlandi Antonio. Владелец: Thales Alenia Space Italia S.p.A. Con Unico Socio. Дата публикации: 2019-02-28.

Integrated circuit assemblies having metal foam structures

Номер патента: US11721607B2. Автор: Je-Young Chang,Aastha Uppal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Methods and apparatus to reduce stress between sockets and associated integrated circuit packages having glass cores

Номер патента: US20240355758A1. Автор: Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Brandon Christian Marin,Jason GAMBA,Steven Adam Klein,Matthew Thomas Guzy,Nicholas Steven Haehn,Tarek Adly Ibrahim,Jacob John Schichtel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit comprising at least an integrated antenna

Номер патента: US09607912B2. Автор: Alberto Pagani,Alessandro Finocchiaro. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit comprising at least an integrated antenna

Номер патента: US09419071B2. Автор: Alberto Pagani,Alessandro Finocchiaro. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-08-16.

Integrated circuit device and method of manufacturing

Номер патента: US20240274585A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Chun-Yen Lin,Yi-Kan Cheng,Jiann-Tyng Tzeng,Lee-Chung Lu,Ching-Yu Huang,Yung-Chin Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: WO2023048869A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: EP4406022A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated fan-out package, semiconductor device, and method of fabricating the same

Номер патента: US09812426B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Cheng-Hsien Hsieh,Tzu-Shiun Sheu,Yan-Fu Lin,Chin-te Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Integrated circuit comprising at least an integrated antenna

Номер патента: US20170154948A1. Автор: Alberto Pagani,Alessandro Finocchiaro. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-06-01.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20240113071A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Hsiu-Jen Lin,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Mao-Yen Chang,Cheng-Chieh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20200144226A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20180019229A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Integrated circuit comprising at least an integrated antenna

Номер патента: US20160049459A1. Автор: Alberto Pagani,Alessandro Finocchiaro. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-02-18.

METHOD FOR DETECTING THINNING OF THE SUBSTRATE OF AN INTEGRATED CIRCUIT FROM ITS BACK SIDE, AND ASSOCIATED INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20190043814A1. Автор: Rivero Christian,Marzaki Abderrezak,Hubert Quentin. Владелец: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS. Дата публикации: 2019-02-07.

Integrated Circuit (IC) Device Package Lid Attach Utilizing Nano Particle Metallic Paste

Номер патента: US20210028079A1. Автор: Charles L. Arvin,Marcus E. Interrante,Thomas Brunschwiler,Kenneth C. Marston,Kevin Drummond,Stephanie Allard,Luca Del Carro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-01-28.

Integrated circuit heater for reducing stress in the integrated circuit material and chip leads of the integrated circit, and for optimizing performance of devices of the integrated circuit

Номер патента: US20160093549A1. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Douglas M. Reber. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-31.

INTEGRATED CIRCUIT WITH REDUCED INTERLINE CAPACITY AND ASSOCIATED MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2786609B1. Автор: Philippe Gayet. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2003-10-17.

Integrated circuit including a plurality of components including a transformer

Номер патента: US10367539B2. Автор: Sebastien Robert,Guy Le Moal. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-07-30.

Integrated circuit packages having support rings

Номер патента: US11990381B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Integrated Circuit Device, Device, And Manufacturing Method

Номер патента: US20220310504A1. Автор: ITASAKA Yosuke,II Naoki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-29.

Integrated circuit including a plurality of components including a transformer

Номер патента: US20190109612A1. Автор: Sebastien Robert,Guy Le Moal. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-04-11.

INTEGRATED CIRCUIT DESIGN PROTECTING DEVICE AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20140111245A1. Автор: Kuo Tung-Cheng,Chen Sheng-Kai. Владелец: eMemory Technology Inc.. Дата публикации: 2014-04-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DRIVER INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING THE DEVICE, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE DEVICE

Номер патента: US20160125833A1. Автор: Kim Myoung-Soo. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Semiconductor integrated circuit including fuse device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040150054A1. Автор: Shinji Hirano. Владелец: Kawasaki Microelectronics Inc. Дата публикации: 2004-08-05.

Semiconductor device, display driver integrated circuit including the device, and display device including the device

Номер патента: US9520359B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Integrated circuit design protecting device and method thereof

Номер патента: TW201416903A. Автор: Tung-Cheng Kuo,Sheng-Kai Chen. Владелец: eMemory Technology Inc. Дата публикации: 2014-05-01.

Asymmetrically bonded integrated circuit devices

Номер патента: US20240194670A1. Автор: Fee Li LIE,Ruqiang Bao,Michael P. Belyansky,Matt Malley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Additively manufactured structures for heat dissipation from integrated circuit devices

Номер патента: US12080620B2. Автор: Feras Eid,Xavier Brun,Joe Walczyk,Paul Diglio,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated circuit devices and electronic systems including the same

Номер патента: US12075622B2. Автор: Haemin LEE,Hyeonjoo SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit devices having air-gap spacers above gate electrodes

Номер патента: US09911851B2. Автор: Kang-ill Seo,Jin-Wook Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Heat sink fastened on the substrate of a package of integrated circuits

Номер патента: US20240339375A1. Автор: Didier Campos. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-10.

Integrated circuit devices having through-silicon via structures

Номер патента: US11430824B2. Автор: Byung-Jun Park,Sang-il Jung,Sun-hyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-30.

Immersion cooling for integrated circuit devices

Номер патента: US20230125822A1. Автор: Je-Young Chang,Devdatta Kulkarni,Abdulafeez Adebiyi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Case of powerful hybrid ultra-high frequency integrated circuit

Номер патента: RU2659304C1. Автор: Евгений Матвеевич Савченко,Владимир Алексеевич Сидоров,Михаил Сергеевич Попов,Михаил Миронович Крымко,Андрей Анатольевич Пронин,Вадим Владимирович Груздов,Александр Дмитриевич Першин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации. Дата публикации: 2018-06-29.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: US20240153921A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Integrated Circuits Including Magnetic Devices, And Associated Methods

Номер патента: US20140152350A1. Автор: Ikriannikov Alexandr,Stratakos Anthony J.,Burstein Andrew J.. Владелец: Volterra Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2014-06-05.

Integrated circuit device and electronic system comprising the same

Номер патента: US20240023336A1. Автор: Kangmin KIM,Seungje OH,Joohang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Integrated circuit device and electronic system comprising the same

Номер патента: EP4307858A9. Автор: Kangmin KIM,Seungje OH,Joohang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240112924A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Chih Huang,Hsu-Hsien Chen,Chi-Yen Lin,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Integration of a programmable device and a processing system in an integrated circuit package

Номер патента: EP4254214A2. Автор: Stephen M. Trimberger,Sundararajarao Mohan,Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Integrated circuit device and electronic system comprising the same

Номер патента: EP4307858A1. Автор: Kangmin KIM,Seungje OH,Joohang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-17.

Microfluidic cooling in integrated circuit device

Номер патента: US20240312869A1. Автор: Telesphor Kamgaing,Min Suet LIM,Tongyan Zhai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated circuit device and electronic system having the same

Номер патента: US20240284686A1. Автор: Hyunho Kim,Jeehoon HAN,Kyeonghoon Park,Jaebok BAEK,Janggn Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated circuit device and electronic system having the same

Номер патента: EP4432807A1. Автор: Hyunho Kim,Jeehoon HAN,Kyeonghoon Park,Jaebok BAEK,Janggn Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-18.

Monolithic semiconductor integrated circuit ferroelectric memory device, and methods of fabricating and utilizing same

Номер патента: US4707897A. Автор: George A. Rohrer,Larry McMillan. Владелец: Ramtron International Corp. Дата публикации: 1987-11-24.

Disabling electrical connections using pass-through 3d interconnects and associated systems and methods

Номер патента: US20160247747A1. Автор: Jeffery W. Janzen,William M. Hiatt,Kyle K. Kirby,Michael Chaine. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-25.

Disabling electrical connections using pass-through 3D interconnects and associated systems and methods

Номер патента: US09607930B2. Автор: Jeffery W. Janzen,William M. Hiatt,Kyle K. Kirby,Michael Chaine. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US20160300814A1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US09461017B1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Integrated circuit for driving semiconductor device and power converter

Номер патента: EP1594164A4. Автор: Yoshimasa Takahashi,Masahiro Iwamura,Mutsuhiro Mori,Masashi Yura,Naoki Sakurai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2010-08-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363593A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12062640B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Multilayer semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09978717B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: Thruchip Japan Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Apparatus and method for placing stressors within an integrated circuit device to manage electromigration failures

Номер патента: US20170069572A1. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Douglas M. Reber. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-03-09.

Integrated circuit devices including a conductive via and methods of forming the same

Номер патента: US20240355727A1. Автор: Se Jung Park,Jaemyung CHOI,Kang -Ill Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit device and electronic device including the same

Номер патента: EP4181190A1. Автор: Chanyoung Jeong,Wooseok Kim,Wonsik Yu,Dokyung Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-17.

Apparatus and method for placing stressors on interconnects within an integrated circuit device to manage electromigration failures

Номер патента: US09455220B2. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Douglas M Reber. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-27.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits with improved coherence

Номер патента: US20240237555A9. Автор: Colin C. Enderud,Loren J. Swenson,Mohammad H. Amin. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Three-dimensional circuitry formed on integrated circuit device using two- dimensional fabrication

Номер патента: WO2008157779A3. Автор: Yong Du,Terrence Caskey,Scott McGrath,Simon J S Mcelrea,Lawrence Douglas Andrews. Владелец: Lawrence Douglas Andrews. Дата публикации: 2009-04-16.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20170111032A1. Автор: Chun-Wei Chang,Ching-Chih Li,Chun-Neng Liao,Chee-Kong Ung,Meng-Hsin CHIANG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-04-20.

Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160260668A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-09-08.

Manufacturing method for forming an integrated circuit device and corresponding integrated circuit device

Номер патента: US20090121314A1. Автор: Grit Bonsdorf,Goetz Springer,Detlef Weber,Frank Pietzschmann,Marco Lepper,Ole Bosholm. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2009-05-14.

Three-dimensionally integrated circuit devices including oxidation suppression layers

Номер патента: US09601577B1. Автор: Youngwoo KIM,Jung Hoon Lee,Jinhyun Shin,Dong-Sik Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20180090437A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US10014253B2. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-07-03.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: EP4439669A1. Автор: Tae Sun Kim,Kang-ill Seo,Jongjin Lee,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-02.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240332185A1. Автор: Tae Sun Kim,Kang-ill Seo,Jongjin Lee,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit device and electronic apparatus

Номер патента: US09406102B2. Автор: Hideki Ogawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

An integrated circuit device and a method for forming the same

Номер патента: EP4391040A1. Автор: Anshul Gupta,Hans Mertens. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-26.

Integrated circuit device and fabrication method thereof

Номер патента: US12132011B2. Автор: PURAKH Raj Verma,Chia-Huei Lin,Kuo-Yuh Yang,Chu-Chun Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Integrated circuit devices and methods

Номер патента: US09543248B2. Автор: John Jianhong ZHU,Stanley Seungchul SONG,Jeffrey Junhao XU,Choh fei Yeap,Niladri Narayan MOJUMDER,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Integrated Circuit Device and a Method for Forming the Same

Номер патента: US20240203994A1. Автор: Anshul Gupta,Hans Mertens. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321732A1. Автор: ChoongHyun Lee,Youngju LEE,Joonyong Choe. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit device and integrated circuit layout

Номер патента: US20240363615A1. Автор: Chung-Hui Chen,Tzu-Ching Chang,Cheng-Hsiang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit device including polycrystalline semiconductor film and method of manufacturing the same

Номер патента: US09576969B2. Автор: Han-mei Choi,Bong-Jin Kuh,Joong-Han SHIN,Dmitry MIKULIK,Wanit MANOROTKUL. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated voltage regulator and passive components

Номер патента: US11894345B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Don Draper,Javier A DELACRUZ. Владелец: Adeia Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated voltage regulator and passive components

Номер патента: US20230090121A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Javier A. Delacruz,Don Draper. Владелец: Adeia Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899323B2. Автор: Jae-Hwang Sim,Ho-Jun SEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234312A1. Автор: Wandon Kim,Euibok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200118920A1. Автор: Seok-Han Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-16.

Integrated circuit device and related manufacturing method

Номер патента: US20150214221A1. Автор: Herb He Huang,Clifford Ian Drowley. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-07-30.

Semiconductor integrated circuit device and method of producing the same

Номер патента: US20040061225A1. Автор: Katsuhiko Tsuura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-01.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240194768A1. Автор: Taegon Kim,Gilhwan Son,Jihye Yi,Sihyung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

3D semiconductor device and system

Номер патента: US09953870B2. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar,Zeev Wurman. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Heterogeneous integration of integrated circuit device and companion device

Номер патента: US09865567B1. Автор: Inderjit Singh,Raghunandan Chaware,Amitava Majumdar,Glenn O'Rourke,Ganesh Hariharan. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Integrated circuit device including vertical memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859207B2. Автор: Kwang-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated circuit device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240274598A1. Автор: Jinwoo Lee,Hojun CHOI,Sutae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit device and method of fabricating the same

Номер патента: US11769769B2. Автор: Heon-Jong Shin,Hwi-Chan JUN,In-chan HWANG,Jae-Ran JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Electronic circuit apparatus and integrated circuit device

Номер патента: US20040080341A1. Автор: Teruo Hirayama,Naoto Sasaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2004-04-29.

Integrated circuit including a passive component in an interconnection part, and corresponding manufacturing method

Номер патента: US20240178053A1. Автор: Houssein EL DIRANI,Marouane Mastari,Mohamed Ali Nsibi. Владелец: STMicroelectronics France SAS. Дата публикации: 2024-05-30.

Device and method with physical unclonable function

Номер патента: US09502356B1. Автор: Pirooz Parvarandeh. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US10581414B2. Автор: Chun-Wei Chang,Ching-Chih Li,Chun-Neng Liao,Chee-Kong Ung,Meng-Hsin CHIANG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-03-03.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US5134455A. Автор: Shigeo Ohshima,Katsuji Tokonami. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1992-07-28.

Integrated circuit device

Номер патента: EP3640984A1. Автор: Zheng Zeng,Kuo-En HUANG. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-04-22.

Field-aware metal fills for integrated circuit passive components

Номер патента: US12117556B2. Автор: Samala Sreekiran,Zeshan Ahmad. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding

Номер патента: US20240079398A1. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding

Номер патента: US11984438B2. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Hermetic packaging of integrated circuit components

Номер патента: EP2404320A2. Автор: Premjeet Chahal,Francis J. Morris. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-01-11.

Integrated circuit device including vertical memory device

Номер патента: US20240224533A1. Автор: Dongseog EUN,Gihwan KIM,Changsun Hwang,Hansol Seok,JongHeun Lim,Youngjin Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Three-dimensional (3d) memory cell with read/write ports and access logic on different tiers of the integrated circuit

Номер патента: EP2973706A1. Автор: Yang Du,Jing Xie. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Embedded photonics integrated circuit in glass core of substrate

Номер патента: US20240027710A1. Автор: Xiaoqian Li,Srinivas V. Pietambaram,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Hermetic packaging of integrated circuit components

Номер патента: US20130127014A1. Автор: Premjeet Chahal,Francis J. Morris. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-05-23.

Hermetic packaging of integrated circuit components

Номер патента: WO2010101858A2. Автор: Premjeet Chahal,Francis J. Morris. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2010-09-10.

Integrated circuits protected against reverse engineering using an apparent metal contact line terminating on field oxide and method

Номер патента: WO2002059968B1. Автор: Lap-Wai Chow,William M Clark Jr,James P Baukas. Владелец: James P Baukas. Дата публикации: 2003-05-22.

Integrated circuits protected against reverse engineering using an apparent metal contact line terminating on field oxide and method

Номер патента: WO2002059968A2. Автор: Lap-Wai Chow,William M. Clark, Jr.,James P. Baukas. Владелец: HRL LABORATORIES, LLC. Дата публикации: 2002-08-01.

Interconnection of semiconductor devices in extreme environment microelectronic integrated circuit chips

Номер патента: US09978686B1. Автор: Philip G. Neudeck,David J. Spry. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09812441B2. Автор: Koichi Taniguchi,Masato Maede. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Integrated circuit device

Номер патента: US09627337B2. Автор: Tai-Hung Lin,Chang-Tien Tsai,Jung-Fu Hsu. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589915B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Tsung-Yuan Yu,Chen-Chih Hsieh,Wen-Hsin CHAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09576947B2. Автор: Koichi Taniguchi,Masato Maede. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated circuit device including a resistor having a narrow-tolerance resistance value coupled to an active component

Номер патента: US7989917B2. Автор: Mareike Klee,Christopher Taylor,Rainer Kiewitt,Jeffrey Zhang,Mik Ju. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-08-02.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: US20170194309A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish, Jr.,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: EP3400486A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2018-11-14.

Surface mountable direct chip attach device and method including integral integrated circuit

Номер патента: US7511379B1. Автор: D. Michael Flint, Jr.. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-03-31.

Surface mountable direct chip attach device and method including integral integrated circuit

Номер патента: US7713785B1. Автор: D. Michael Flint, Jr.. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2010-05-11.

Integrated circuits with FinFET gate structures

Номер патента: US11855084B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Ching,Huan-Chieh Su,Zhi-Chang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated circuits with FinFET gate structures

Номер патента: US11855082B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Ching,Huan-Chieh Su,Zhi-Chang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated circuits with finfet gate structures

Номер патента: US20240105719A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Ching,Huan-Chieh Su,Zhi-Chang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Methods of fabricating integrated circuit transistors by simultaneously removing a photoresist layer and a carbon-containing layer on different active areas

Номер патента: SG131845A1. Автор: KWON O Sung,Chang Chong Kwang,KO Young Gun,Matthias Lipinski,Shailendra Mishra,Zhuang Haoen,Tjoa Tjin Tjin. Владелец: Infineon Technologies Corp. Дата публикации: 2007-05-28.

METHOD FOR DETECTING A THINNING OF THE SUBSTRATE OF AN INTEGRATED CIRCUIT THROUGH ITS REAR SIDE, AND ASSOCIATED INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: FR3069954B1. Автор: Quentin Hubert,Abderrezak Marzaki,Christian Rivero. Владелец: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS. Дата публикации: 2020-02-07.

SENSOR INTEGRATED CIRCUIT LOAD CURRENT MONITORING CIRCUITRY AND ASSOCIATED METHODS

Номер патента: US20210165038A1. Автор: ZHANG Wei,Forrest Glenn A.,Kovalcik Thomas J.. Владелец: Allegro Microsystems, LLC. Дата публикации: 2021-06-03.

SENSOR INTEGRATED CIRCUIT LOAD CURRENT MONITORING CIRCUITRY AND ASSOCIATED METHODS

Номер патента: US20200233028A1. Автор: ZHANG Wei,Forrest Glenn A.,Kovalcik Thomas J.. Владелец: Allegro Microsystems, LLC. Дата публикации: 2020-07-23.

METHOD FOR DETECTING AN EVENTUAL SLIMMING OF A SUBSTRATE OF AN INTEGRATED CIRCUIT BY ITS REAR PANEL, AND ASSOCIATED DEVICE

Номер патента: FR3074605A1. Автор: Alexandre Sarafianos,Abderrezak Marzaki. Владелец: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS. Дата публикации: 2019-06-07.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: US20230089494A1. Автор: Xiaoqian Li,Srinivas V. Pietambaram,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Mitul Modi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Method for manufacturing semiconductor, integrated circuit, electro-optic device and electronic instrument

Номер патента: TWI235421B. Автор: Satoshi Inoue. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, integrated circuit, electro-optic device, and electronic equipment

Номер патента: KR100647102B1. Автор: 다이스케 아베. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-11-23.

Semiconductor device and a method of manufacturing the same, integrated circuit, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: TWI269372B. Автор: Daisuke Abe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Integrated circuit chip, electronic device and method of manufacturing the same, and electronic instrument

Номер патента: KR100562098B1. Автор: 하시모토노부아키. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-03-17.

Semiconductor device and a method of manufacturing the same, integrated circuit, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: US20060017053A1. Автор: Daisuke Abe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-01-26.

Semiconductor device and a method of manufacturing the same, integrated circuit, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: TW200620417A. Автор: Daisuke Abe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-06-16.

Integrated Circuit of Driving Device and Manufacture Method thereof

Номер патента: US20160005812A1. Автор: Hsu Yu-Hao,Lin Jui-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

INTEGRATED CIRCUIT LAYOUT METHOD, DEVICE, AND SYSTEM

Номер патента: US20200006316A1. Автор: TIEN Li-Chun,LU Lee-Chung,Chen Chien-Ying,GUO Ta-Pen. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

Integrated circuit layout method, device, and system

Номер патента: US20200104446A1. Автор: Tzu-Ying LIN,Jian-Sing LI,Hui-Zhong ZHUANG,Li-Chun Tien,Ting-Wei Chiang,Jung-Chan YANG,Ting Yu CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

LDMOS DEVICES, INTEGRATED CIRCUITS INCLUDING LDMOS DEVICES, AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200126990A1. Автор: ZHANG Guowei. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

INTEGRATED CIRCUIT LAYOUT METHOD, DEVICE, AND SYSTEM

Номер патента: US20200350307A1. Автор: TIEN Li-Chun,LU Lee-Chung,Chen Chien-Ying,GUO Ta-Pen. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Integrated circuit for illumination device, and illumination device

Номер патента: CN103098236A. Автор: 增田亮一. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2013-05-08.

Image pickup device, integrated circuit of imaging device and processing method of imaging result

Номер патента: TW200614805A. Автор: Takahiro Fukuhara,Tadakuni Narabu. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-05-01.

Integrated circuit for illumination device, and illumination device

Номер патента: KR101428430B1. Автор: 료오이치 마스다. Владелец: 샤프 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-08-07.

Integrated circuit chip, semiconductor device and forming method thereof

Номер патента: TWI638432B. Автор: 廖忠志. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-11.

Integrated circuit, semiconductor memory device and operating method

Номер патента: DE102005045664A1. Автор: Sang-Jib Suwon Han,Chang-Hwan Suwon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-03-30.

Method of forming an integrated circuit having nanocluster devices and non-nanocluster devices

Номер патента: US20060160311A1. Автор: Rajesh Rao,Robert Steimle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-20.

Packages for integrated circuits and methods of packaging integrated circuits

Номер патента: US09786838B2. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic package having electromagnetic interference shielding and associated method

Номер патента: US09824979B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Michael TABIERA,Frederick Arellano. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234210A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Yen-Hung Chen,Kung-Chen Yeh,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit device and method of enabling thermal regulation within an integrated circuit device

Номер патента: US20140085758A1. Автор: Sergey Sofer,Valery Neiman,Moty Groissman. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-27.

Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09673121B2. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Build-up package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09355994B2. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee,Hong Wan Ng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-05-31.

Thermal control process for a multijunction electronic power device and corresponding electronic power device

Номер патента: US20180270996A1. Автор: Giovanni Luca Torrisi,Manuel Gaertner,Sergio Lecce,Domenico Massimo Porto. Владелец: STMicroelectronics Application GmbH. Дата публикации: 2018-09-20.

Thermal control process for a multijunction electronic power device and corresponding electronic power device

Номер патента: US20190159369A1. Автор: Giovanni Luca Torrisi,Manuel Gaertner,Sergio Lecce,Domenico Massimo Porto. Владелец: STMicroelectronics Application GmbH. Дата публикации: 2019-05-23.

Thermal control process for a multi-junction electronic power device and corresponding electronic power device

Номер патента: US09992916B2. Автор: Giovanni Luca Torrisi,Manuel Gaertner,Sergio Lecce,Domenico Massimo Porto. Владелец: STMicroelectronics Application GmbH. Дата публикации: 2018-06-05.

Package to mount chip in integrated circuit and process of its assembly

Номер патента: RU2191445C2. Автор: Стефен Уэсли МАККВЭРРИ,Уэйн Расселл СТОРР,Джеймс Уоррен УИЛСОН. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2002-10-20.

Semiconductor integrated circuit device including an electro-static discharge protection circuit

Номер патента: US20190379204A1. Автор: Jin Woo Kim,Seung Yeop Lee,Hyun Duck Lee,Ju Hyeong Lee,Chang Hwi LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Low temperature cofired ceramic packages for microwave and millimeter wave gallium arsenide integrated circuits

Номер патента: WO1990007793A1. Автор: Paul W. Polinski, Sr.. Владелец: Hughes Aircraft Company. Дата публикации: 1990-07-12.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Integrated circuit packaging for implantable medical devices

Номер патента: US09496241B2. Автор: Mohsen Askarinya,Lejun Wang,Mark R Boone,Andreas A Fenner,Kenneth Heames. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7888769B2. Автор: Masaki Kondo,Mitsutoshi Nakamura,Ryo Fukuda,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-02-15.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US20020014684A1. Автор: Edward Douglas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Package Having Exposed Integrated Circuit Device

Номер патента: US20090215244A1. Автор: Shafidul Islam,Romarico S. San Antonio,Michael H. McKerreghan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Package having exposed integrated circuit device

Номер патента: WO2004053931A3. Автор: Shafidul Islam,Michael H Mckerreghan,Antonio Rico San. Владелец: Antonio Rico San. Дата публикации: 2004-08-05.

Package having exposed integrated circuit device

Номер патента: EP1570524A4. Автор: Shafidul Islam,Michael H Mckerreghan,Antonio Rico San. Владелец: Advanced Interconnect Technologies Ltd. Дата публикации: 2007-07-04.

Package having exposed integrated circuit device

Номер патента: EP1570524A2. Автор: Shafidul Islam,Michael H. McKerreghan,Rico San Antonio. Владелец: Advanced Interconnect Technologies Ltd. Дата публикации: 2005-09-07.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070278580A1. Автор: Masaki Kondo,Mitsutoshi Nakamura,Ryo Fukuda,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Integrated circuit device

Номер патента: US12114504B2. Автор: Jeehoon HAN,Seungyoon Kim,Jaeryong Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Integrated circuit device system with elevated configuration and method of manufacture thereof

Номер патента: US09603252B1. Автор: Satyanarayan Shivkumar Iyer,Victor Mahran,Reuben J. Chang. Владелец: Smart Modular Technologies Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Integrated circuit device including peripheral circuit and cell array structures, and electronic system including same

Номер патента: US12107061B2. Автор: Jooyong PARK,Pansuk Kwak,Hongsoo Jeon,Homoon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

3D semiconductor device and structure

Номер патента: US09941275B2. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Techniques for revealing a backside of an integrated circuit device, and associated configurations

Номер патента: US20210104435A1. Автор: Paul B. Fischer,Patrick Morrow,Kimin Jun,Il-Seok Son,Colin T. CARVER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Integrated circuit device including integrated insulator and methods of fabrication the same

Номер патента: EP4333039A1. Автор: Kang-ill Seo,Seungchan Yun,Seungmin Song,MyungHoon JUNG,Keumseok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Optical control modules for integrated circuit device patterning and reticles and methods including the same

Номер патента: US20200348587A1. Автор: Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Johannes Cobussen,Leendertjan Mekking. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-11-05.

Plastic package for an optical integrated circuit device and method of making

Номер патента: WO2000075986A9. Автор: Thomas P Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2002-06-20.

Method of fabricating non-volatile memory integrated circuit device and non-volatile memory integrated circuit device fabricated using the same

Номер патента: US20090159952A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Jun-Yong Kim,Byoung-Ho Kwon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-25.

Method of Fabricating Non-Volatile Memory Integrated Circuit Device and Non-Volatile Memory Integrated Circuit Device Fabricated Using the Same

Номер патента: US20080017915A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Jun-Yong Kim,Byoung-Ho Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-24.

Semiconductor integrated circuit device and inspection method for semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US11808807B2. Автор: Kazunori Nemoto,Akira Kotabe,Akeo Satoh. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Method and apparatus for sharing internal power supplies in integrated circuit devices

Номер патента: EP2643835A1. Автор: Peter Gillingham. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2013-10-02.

Three-dimensionally integrated circuit devices including oxidation suppression layers

Номер патента: US09911745B2. Автор: Youngwoo KIM,Jung Hoon Lee,Jinhyun Shin,Dong-Sik Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Integrated circuit device and electronic instrument

Номер патента: US20120019566A1. Автор: Satoru Ito,Takashi Kumagai,Junichi Karasawa,Satoru Kodaira,Noboru Itomi,Kazuhiro Maekawa,Masahiko Moriguchi,Hisanobu Ishiyama,Takashi Fujise. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2012-01-26.

Separation of a multi-layer integrated circuit device and package

Номер патента: US6304792B1. Автор: Mehrdad Mahanpour. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-10-16.

Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20020158277A1. Автор: Jun Osanai,Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Integrated Circuit Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20210375866A1. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010017426A1. Автор: Katsunobu Mori,Hiroyuki Nakanishi,Shinji Suminoe,Toshiya Ishio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Integrated Circuit Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20240274605A1. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09673330B2. Автор: Hwa-Sung Rhee,Hyun-Jo Kim,Se-Wan Park,Yoon-Seok Lee,Bo-Cheol Jeong,Jae-Yup Chung,Hee-Don Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit device and repair method thereof

Номер патента: US09508717B2. Автор: Zhenghao Gan. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor integrated circuit device and power supply system

Номер патента: US20170005649A1. Автор: Daisuke Kondo,Tomoaki Uno,Koji Tateno,Yumi Kishita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-05.

Integrated circuit device and preparation method thereof

Номер патента: US12068202B2. Автор: Yu Xia,Daxiang Wang,Yanxiang Liu,Xiaolong Ma,Yongjie Zhou,Huabin Chen,Zanfeng CHEN,Sunhom Steve Paak. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated circuit devices including device isolation structures and methods of fabricating the same

Номер патента: US20110248357A1. Автор: Tae-jung Lee,Sun-hyun Kim,Oh-Kyum Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-13.

Method for Realizing Heterogeneous III-V Silicon Photonic Integrated Circuits

Номер патента: US20160327759A1. Автор: Gunther Roelkens,Dries Van Thourhout,Shahram Keyvaninia. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-11-10.

Integrated circuit device and image processing apparatus

Номер патента: US20150288916A1. Автор: Takaaki Yokoi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Integrated circuit device and method of manufacturing

Номер патента: US20240371854A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Yu-Ti Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09991264B1. Автор: Ki-Il KIM,Jung-Gun You,Gi-gwan PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Optical integrated circuit package

Номер патента: US09939596B2. Автор: Ho-Chul Ji,In-sung Joe,Keun-Yeong Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899388B2. Автор: Ki-Il KIM,Jung-Gun You,Gi-gwan PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for realizing heterogeneous III-V silicon photonic integrated circuits

Номер патента: US09772447B2. Автор: Gunther Roelkens,Dries Van Thourhout,Shahram Keyvaninia. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor integrated circuit device and power supply system

Номер патента: US09722592B2. Автор: Daisuke Kondo,Tomoaki Uno,Koji Tateno,Yumi Kishita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor integrated circuit device and power supply system

Номер патента: US09397568B2. Автор: Daisuke Kondo,Tomoaki Uno,Koji Tateno,Yumi Kishita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240196603A1. Автор: Sungyeon KIM,Munjun KIM,Hyukwoo KWON,Younseok CHOI,Kwanghee CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234485A1. Автор: Hyun-Suk Lee,Jun-Goo Kang,Gi-hee CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor integrated circuit device and layout method of patterns for semiconductor integrated circuit device

Номер патента: EP1381085A3. Автор: Hideo c/o NEC Electronics Corporation Sonohara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-09-23.

Device comprising chip and integrated circuit

Номер патента: US20160204602A1. Автор: Wolfgang Horn,Mario Motz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Integrated circuit device having a resistor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140138759A1. Автор: Keon-Soo Kim,Young-Ho Lee,Seong-Soon Cho,Jin- Hyun SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-22.

Semiconductor integrated circuit device and method for fabricating the same

Номер патента: US20090261315A1. Автор: Haruki Toda,Akiko Nara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-10-22.

Co-Fired Passive Integrated Circuit Devices

Номер патента: US20200028071A1. Автор: Alexander Kalnitsky,Shawn Searles,David Cappabianca. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304666A1. Автор: Seunghun LEE,Jinbum Kim,Gyeom KIM,Hyojin Kim,Haejun YU,Kyungin Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit devices including discharging path and methods of forming the same

Номер патента: US12087669B1. Автор: Jaehong Lee,Kang-ill Seo,Sooyoung Park,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240363491A1. Автор: Kang-ill Seo,Seungchan Yun,Panjae PARK,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit device including stacked transistors and methods of fabrication the same

Номер патента: US20240363633A1. Автор: Jaehong Lee,Kang-ill Seo,Sooyoung Park,Seungchan Yun,Myung YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit device including stacked transistors and methods of fabricating the same

Номер патента: EP4456124A1. Автор: Jaehong Lee,Kang-ill Seo,Sooyoung Park,Seungchan Yun,Myung YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-30.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09779996B2. Автор: Weon-Hong Kim,Soo-Jung Choi,Moon-Kyun Song,Dong-Su Yoo,Min-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit devices including a back side power distribution network structure and methods of forming the same

Номер патента: EP4456122A1. Автор: Kang-ill Seo,Seungchan Yun,Panjae PARK,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-30.

Methods of forming printable integrated circuit devices and devices formed thereby

Номер патента: US09443883B2. Автор: Joseph Carr,Etienne Menard,Matthew Meitl,Christopher Bower. Владелец: Semprius Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same, and cell size calculation method for DRAM memory cells

Номер патента: US20020195669A1. Автор: Kazutami Arimoto,Toshinori Morihara,Hiroki Shimano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Integrated circuit devices including a vertical field-effect transistor (vfet) and methods of forming the same

Номер патента: US20200403096A1. Автор: Seon Bae Kim,Seung Hyun Song,Young Chai Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-24.

Integrated circuit device and method for fabricating the same

Номер патента: US20230422515A1. Автор: Min-Hung Lee,Chun-Yu Liao,Kuo-Yu HSIANG,Jen-Ho LIU. Владелец: National Taiwan Normal University NTNU. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor integrated circuit device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020140048A1. Автор: Keiichi Yamada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Integrated Circuit Device Having Defined Gate Spacing And Method Of Designing And Fabricating Thereof

Номер патента: US20140332893A1. Автор: Ming Zhu,Harry-Hak-Lay Chuang,Bao-Ru Young,Po-Nien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Semiconductor integrated circuit device having encapsulation film and method of fabricating the same

Номер патента: US20160190439A1. Автор: Se Ho LEE,Hae Chan PARK,Sang Chul Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Integrated circuit structures having differentiated channel sizing

Номер патента: US20230317808A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Cory Weber,Brian Greene,Sukru Yemenicioglu,Clifford Ong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit device and method

Номер патента: US20230299071A1. Автор: Jung-Chan YANG,Yi-Jui Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Packaged semiconductor assemblies and associated systems and methods

Номер патента: WO2009055390A1. Автор: Tongbi Jiang,Yong Poo Chia. Владелец: APTINA IMAGING CORPORATION. Дата публикации: 2009-04-30.

Test device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20110260161A1. Автор: Sang-jin Lee,Gin-Kyu Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Test device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7994811B2. Автор: Sang-jin Lee,Gin-Kyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-09.

Test device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20100013513A1. Автор: Sang-jin Lee,Gin-Kyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-01-21.

Methods of fabricating different thickness silicon-germanium layers on semiconductor integrated circuit devices and semiconductor integrated circuit devices fabricated thereby

Номер патента: US8207033B2. Автор: Ho Lee,Myung-sun Kim,Hwa-Sung Rhee,Ji-Hye Yi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-06-26.

Semiconductor integrated circuit device having single-element type non-volatile memory elements

Номер патента: US20020179963A1. Автор: Satoshi Meguro,Hitoshi Kume,Kazuhiro Komori,Toshiaki Nishimoto,Yoshiaki Kamigaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Semiconductor integrated circuit device and system

Номер патента: US09734893B2. Автор: Noriaki Maeda,Masao Morimoto,Yasuyuki Okuma,Masanao Yamaoka,Yasuhisa Shimazaki,Shigenobu Komatsu,Toshiaki Sano. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor integrated circuit device having encapsulation film and method of fabricating the same

Номер патента: US09502646B2. Автор: Se Ho LEE,Hae Chan PARK,Sang Chul Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor integrated circuit device and system with memory cell array

Номер патента: US09368194B2. Автор: Noriaki Maeda,Masao Morimoto,Yasuyuki Okuma,Masanao Yamaoka,Yasuhisa Shimazaki,Shigenobu Komatsu,Toshiaki Sano. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-06-14.

Integrated circuit device including integrated insulator and methods of fabrication the same

Номер патента: US20240072048A1. Автор: Kang-ill Seo,Seungchan Yun,Seungmin Song,MyungHoon JUNG,Keumseok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor integrated circuit device and process for producing the same

Номер патента: US20050014326A1. Автор: Takashi Kobayashi,Hideaki Kurata,Hitoshi Kume,Katsutaka Kimura,Tokuo Kure,Yasushi Goto,Syunichi Saeki. Владелец: Hitachi Device Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-20.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200243532A1. Автор: Sung-hee Han,Yoo-Sang Hwang,Bong-Soo Kim,Hui-jung Kim,Ki-Seok Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-30.

Large Dimension Device and Method of Manufacturing Same in Gate Last Process

Номер патента: US20140065786A1. Автор: Ming Zhu,Harry-Hak-Lay Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit device, and motor-drive control system

Номер патента: US20210091691A1. Автор: Hideki Kimura. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Integrated circuit devices including a vertical field-effect transistor (vfet) and methods of forming the same

Номер патента: US20210376126A1. Автор: Seon-Bae Kim,Seung Hyun Song,Chang Woo SOHN,Young Chai Jung,Min Cheol Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-02.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200381547A1. Автор: Seungmin Song,Junggil YANG,Junbeom PARK,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-03.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20230290881A1. Автор: Seungmin Song,Junggil YANG,Junbeom PARK,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20220093786A1. Автор: Seungmin Song,Junggil YANG,Junbeom PARK,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Method of manufacturing an electronic device and a semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6660438B2. Автор: Toshihiko Tanaka,Norio Hasegawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-12-09.

Integrated circuit device and method for forming the same

Номер патента: US12062540B2. Автор: Chih-I Wu,Jin-Bin Yang,Ya-Ting Chang,Jian-Zhi Huang,I-Chih NI. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor integrated circuit device and method of laying out clock driver used in the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020014898A1. Автор: Nobuyuki Ikeda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Methods of routing clock trees, integrated circuits and methods of designing integrated circuits

Номер патента: US12056430B2. Автор: Bonghyun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US10256237B2. Автор: Hyun-Jung Lee,Seung-Hun Lee,Jeong-Yun Lee,Myung-Il Kang,Sun-Wook Kim,Sun-Ghil Lee,Jung-han Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-09.

Semiconductor integrated circuit device and audio appliance employing it

Номер патента: US7006030B2. Автор: Takashi Oki. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-02-28.

Integrated circuit device package

Номер патента: US20220109091A1. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Grimmett Dale Jacky. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Integrated circuit devices including a vertical field-effect transistor (vfet) and methods of forming the same

Номер патента: US20210111270A1. Автор: Seon-Bae Kim,Seung Hyun Song,Chang Woo SOHN,Young Chai Jung,Min Cheol Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor integrated circuit device and audio appliance employing it

Номер патента: US20040222915A1. Автор: Takashi Oki. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-11-11.

Semiconductor integrated circuit having an integrated resistance region

Номер патента: US20020013033A1. Автор: Jun Wada. Владелец: Fujitsu Quantum Devices Ltd. Дата публикации: 2002-01-31.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240324188A1. Автор: Kyounghwan Kim,Sangbin AHN,Kangin KIM,Youngseung Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321980A1. Автор: Seunghyun Hwang,Heonjong Shin,Doohyun Lee,Jaehyun KANG,Seonbae KIM,Wangseop Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit device and method of making the same

Номер патента: WO1998000872A1. Автор: Derryl D. J. Allman,John W. Gregory,James P. Yakura,John J. Seliskar,Dim Lee Kwong. Владелец: Gill, David, Alan. Дата публикации: 1998-01-08.

Semiconductor integrated circuit having an integrated resistance region

Номер патента: US6639300B2. Автор: Jun Wada. Владелец: Fujitsu Quantum Devices Ltd. Дата публикации: 2003-10-28.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321976A1. Автор: Kanguk KIM,Dalhyeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210296431A1. Автор: Yoonyoung CHOI,Sangjae Park,Dongkyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09972692B2. Автор: Sun-jung Lee,Jung-Hun Choi,Da-Il Eom,Sung-Uk Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

3D semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09935194B2. Автор: Young Ho Lee,Jin Ha Kim,Kang Sik Choi,Jun Kwan Kim,Su Jin Chae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09893064B2. Автор: Jae-Yup Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Integrated circuit device and method of fabricating the same

Номер патента: US09875938B2. Автор: Gi-gwan PARK,Yongkuk Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09853029B2. Автор: Jung-Gun You,Gi-gwan PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09847225B2. Автор: Chun-Fai Cheng,Tsz-Mei Kwok,Hsien-Ching Lo,Hui-Min Lin,An-Shen CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Devices and methods of improving device performance through gate cut last process

Номер патента: US09679985B1. Автор: Xusheng Wu,Haigou Huang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Three-dimensional microfluidic micro-droplet arrays for electronic integrated circuit and component cooling, energy-harvesting, chemical and biochemical microreactors, miniature bioreactors, and other applications

Номер патента: US09441308B2. Автор: Lester F. Ludwig. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-13.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20180190628A1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor integrated circuit device and its manufacture using automatic layout

Номер патента: US20050040435A1. Автор: Yukichi Ono. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2005-02-24.

Semiconductor integrated circuit device and its manufacturing method

Номер патента: US20060205130A1. Автор: Shoji Shukuri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Through-board decoupling capacitance arrangements for integrated circuit devices

Номер патента: WO2020263422A1. Автор: William Paul Hovis,Garrett Douglas Blankenburg,Andres Felipe Hernandez Mojica,Gregory M. Daly,Rich Tat An. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2020-12-30.

Semiconductor integrated circuit device and process for manufacturing the same

Номер патента: US20030183941A1. Автор: Satoru Yamada,Takafumi Tokunaga,Toshihiro Sekiguchi,Hiroyuki Enomoto,Kiyonori Oyu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-02.

Semiconductor integrated circuit device and method for designing the same

Номер патента: US20090065889A1. Автор: Yasuyo Sogawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-12.

Photo mask, semiconductor integrated circuit device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080054354A1. Автор: Jee-Eun JUNG,Ho-Jin Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-06.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09922979B2. Автор: Jong-Mil Youn,Hwa-Sung Rhee,Hyun-Jo Kim,Jae-Yup Chung,Hee-Don Jeong,Je-Min YOO,Jong-Shik Yoon,Kyu-man CHA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859392B2. Автор: Ha-Jin Lim,Weon-Hong Kim,Gi-gwan PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Devices and methods of forming SADP on SRAM and SAQP on logic

Номер патента: US09761452B1. Автор: Jinping Liu,Daniel Jaeger,Jiehui SHU,Garo Jacques DERDERIAN,Haifeng Sheng. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Devices and methods for dynamically tunable biasing to backplates and wells

Номер патента: US09716138B1. Автор: Min-Hwa Chi,Hui Zang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Devices and methods of forming epi for aggressive gate pitch

Номер патента: US09685384B1. Автор: BALASUBRAMANIAN Pranatharthiharan,Soon-Cheon Seo,Christopher Prindle,Shogo Mochizuki,Ruilong Xie,Pietro Montanini. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Integrated circuit device, safety circuit, safety-critical system and method of manufacturing an integrated circuit device

Номер патента: US09638744B2. Автор: Yuan Gao,Valérie BERNON-ENJALBERT,Philippe Givelin,Guillaume FOUNAUD. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Methods for forming narrow vertical pillars and integrated circuit devices having the same

Номер патента: US09627611B2. Автор: Jun Liu,Kunal Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Techniques for revealing a backside of an integrated circuit device, and associated configurations

Номер патента: US20180233409A1. Автор: Paul B. Fischer,Patrick Morrow,Kimin Jun,Il-Seok Son,Colin T. CARVER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Techniques for revealing a backside of an integrated circuit device, and associated configurations

Номер патента: US20190371666A1. Автор: Paul B. Fischer,Patrick Morrow,Kimin Jun,Il-Seok Son,Colin T. CARVER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Integrated circuit including integrated standard cell structure

Номер патента: US20210134837A1. Автор: Ji Su YU,Jin Young Lim,Hyeon Gyu YOU,Gi Young Yang,In Gyum KIM,Hak Chul JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-06.

Integrated circuit device die with wafer/package detection circuit

Номер патента: US11842934B2. Автор: Jan-Peter Schat. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-12.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200395436A1. Автор: Jooho Lee,Younsoo Kim,Kyooho JUNG,Jeonggyu SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-17.

Integrated circuit including integrated standard cell structure

Номер патента: US20240243134A1. Автор: Ji Su YU,Jin Young Lim,Hyeon Gyu YOU,Gi Young Yang,In Gyum KIM,Hak Chul JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Application-specific optoelectronic integrated circuit

Номер патента: US20010038100A1. Автор: Daniel Yap. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2001-11-08.

Integrated circuit device and method

Номер патента: US20230261003A1. Автор: Kuo-Ji Chen,Wun-Jie Lin,Chien Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Package devices and methods of manufacture

Номер патента: US20240264388A1. Автор: Jiun Yi Wu,Nien-Fang Wu,Shih Wei Liang,Yu-Ming Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multi-chip module including integrated circuit with receiver circuitry implementing transmit signal cancellation

Номер патента: US20240296139A1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Bias-controlled deep trench substrate noise isolation integrated circuit device structures

Номер патента: US20110291238A1. Автор: David Goren,Shlomo Shlafman,Rajendran Krishnasamy,Raminderpal Singh,Benny Sheinman,Wayne H. Woods,Phillip Francis Chapman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Thin film anisotropic magnetoresistor device and formation

Номер патента: US12069956B2. Автор: Dok Won Lee,Fuchao Wang,William David French,Christopher Eric Brannon. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Radio frequency integrated circuit

Номер патента: US12040290B2. Автор: Walter Tony WOHLMUTH,Shuo-Hung Hsu,Rachit Joshi. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor integrated circuit device with a surface and method of manufacturing the same

Номер патента: US09947546B2. Автор: Keun Kyu Kong,Min Seok Son,Jae Hee SIM,Jeong Hoon AN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Manufacturing of self aligned interconnection elements for 3D integrated circuits

Номер патента: US09761583B2. Автор: Claire Fenouillet-Beranger,Bernard Previtali,Olivier Rozeau. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-09-12.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: US09490240B2. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Device and method for radiation image retrieval and radiation image retrieval system

Номер патента: RU2325780C2. Автор: Минору ВАТАНАБЕ,Тиори МОТИЗУКИ,Кейити НОМУРА,Такамаса ИСИИ,Масаказу МОРИСИТА. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2008-05-27.

Non-destructive testing of integrated circuit chips

Номер патента: WO2019011457A1. Автор: John Cotte,David Abraham. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2019-01-17.

Circuit for and method of transmitting a signal in an integrated circuit device

Номер патента: EP3912269A1. Автор: Ramakrishna K. Tanikella,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-11-24.

Integrated circuit devices

Номер патента: US20190206995A1. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-04.

Flexible electronic device and fabricating method thereof

Номер патента: US20170020002A1. Автор: Jia-Chong Ho,Cheng-Chung Lee,Heng-Yin Chen,Sheng-Po Wang,Yung-Hui Yeh,Tai-Jui Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-01-19.

Flexible electronic device and fabricating method thereof

Номер патента: US10165688B2. Автор: Jia-Chong Ho,Cheng-Chung Lee,Heng-Yin Chen,Sheng-Po Wang,Yung-Hui Yeh,Tai-Jui Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-12-25.

Power rail arrangements in integrated circuits having stacked transistors

Номер патента: US20240355707A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Guo-Huei Wu,Chih-Liang Chen,Li-Chun Tien,Chi-Yu Lu,Yung-Chin Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Stacked filter assembly for optical integrated circuit package with an optical filter mounted to an optical integrated circuit device by a discrete semiconductor spacer block

Номер патента: US20240345229A1. Автор: Colin Campbell,Marco Antonelli,Bhagya Prakash Bandusena,Calum RITCHIE. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-17.

Monitoring copper corrosion in an integrated circuit device

Номер патента: US12130241B2. Автор: Yaojian Leng. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Integrated circuit devices and methods

Номер патента: US09966130B2. Автор: Richard S. Roy,Lawrence T. Clark,Scott E. Thompson,Damodar R. Thummalapally,Robert Rogenmoser. Владелец: Mie Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09905676B2. Автор: Yang Xu,Jinbum Kim,Kang Hun MOON,Choeun LEE,Sujin JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

RRAM devices and methods

Номер патента: US09876169B2. Автор: Chung-Yen Chou,Shih-Chang Liu,Fu-Ting Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09865329B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor device and fabricating the same

Номер патента: US09847332B2. Автор: Kuo-Cheng Ching,Ting-Hung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09825033B2. Автор: Chul-ho Chung,Myoung-Kyu Park,Oh-Kyum Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

Stacked filter assembly for optical integrated circuit package with an optical filter mounted to an optical integrated circuit device by a discrete semiconductor spacer block

Номер патента: EP4447472A1. Автор: Colin Campbell,Marco Antonelli,Bhagya Prakash Bandusena,Calum RITCHIE. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-16.

Millimetre wave integrated circuits with thin film transistors

Номер патента: US09799686B2. Автор: Chunong Qiu,Ishiang Shih,Cindy X. Qiu,Yi-Chi Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuit devices and methods

Номер патента: US09741428B2. Автор: Richard S. Roy,Lawrence T. Clark,Scott E. Thompson,Damodar R. Thummalapally,Robert Rogenmoser. Владелец: Mie Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09563583B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Methods, apparatus, and system for using filler cells in design of integrated circuit devices

Номер патента: US09547741B2. Автор: Uwe Paul Schroeder,Sushama Davar. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor device and fabricating the same

Номер патента: US09443856B2. Автор: Kuo-Cheng Ching,Ting-Hung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Millimetre wave integrated circuits with thin film transistors

Номер патента: US09437626B2. Автор: Chunong Qiu,Ishiang Shih,Cindy X. Qiu,Yi-Chi Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor device and infrared image pickup device provided with same

Номер патента: US09426388B2. Автор: Kuniyuki Okuyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Electron cyclotron resonance -plasma source to process semiconductor structures, method to process semiconductor structures, process of manufacture of semiconductor devices and integrated circuits ( variants ), semiconductor device or integrated circuit ( variants )

Номер патента: RU2216818C1. Автор: Ю.С. Четверов,В.А. Тулин,С.Ю. Шаповал,ков В.Е. Земл,В.Е. Земляков,В.Л. Гуртовой. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ЭпиЛаб". Дата публикации: 2003-11-20.

Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding

Номер патента: US11855100B2. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Image-sensor package and associated method

Номер патента: US20200098806A1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US12015191B2. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Electro-optical device and electronic apparatus

Номер патента: US20050194657A1. Автор: Shin Koide. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-09-08.

Controlling warping in integrated circuit devices

Номер патента: US20110250742A1. Автор: John W. Osenbach,Weidong Xie,Thomas H. Shilling. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2011-10-13.

Finfet device and method for fabricating same

Номер патента: US20170229561A1. Автор: Chih-Hao Wang,Zhiqiang Wu,Kuo-Cheng Ching,Gwan-Sin Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US8445943B2. Автор: Hiroshi Furuta. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-05-21.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US12032216B2. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Production of integrated circuits comprising different components

Номер патента: EP1982352A1. Автор: Wolfgang Schnitt. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-10-22.

Integrated circuit device

Номер патента: IE53793B1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-02-15.

Methods of manufacturing integrated circuit devices

Номер патента: US20200335348A1. Автор: Dohyun Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-22.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20100127334A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-27.

Semiconductor integrated circuit device with enhanced resistance to electrostatic breakdown

Номер патента: US20060061926A1. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-03-23.

High-gain pnp bipolar junction transistor in a cmos device and method for forming the same

Номер патента: US20020036333A1. Автор: Wen-Ying Wen,Shyh-Chyi Wong. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2002-03-28.

Semiconductor integrated circuit device, method for manufacturing the same, and logical circuit

Номер патента: US5747847A. Автор: Koichiro Mashiko,Kimio Ueda,Hiroyuki Morinaka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-05-05.

Device including integrated electrostatic discharge protection component

Номер патента: US11557586B2. Автор: Kuo-Ji Chen,Ming-Hsiang Song,Tzu-Heng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-17.

Integrated circuit devices having contact holes exposing gate electrodes in active regions

Номер патента: US7034365B2. Автор: Myoung-kwan Cho,Jeung-Hwan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-25.

Materials and methods for fabricating superconducting quantum integrated circuits

Номер патента: US20220393089A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Mario Renzullo,Alexander Kirichenko. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20110175197A1. Автор: Hiroshi Furuta. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-07-21.

Integrated circuit comprising an assembly of an electronic chip, an optical element and a substrate and corresponding manufacturing method

Номер патента: US20240168245A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Production of integrated circuits comprising different components

Номер патента: WO2007086019A1. Автор: Wolfgang Schnitt. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-08-02.

Smoke-free esd protection structure used in integrated circuit devices

Номер патента: US20120007138A1. Автор: James Nguyen. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

Integrated circuit devices having contact holes exposing gate electrodes in active regions and methods of fabricating the same

Номер патента: US20060141715A1. Автор: Myoung-kwan Cho,Jeung-Hwan Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-29.

Semiconductor integrated circuit device with enhanced resistance to electrostatic breakdown

Номер патента: US20040052021A1. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-03-18.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US9269707B2. Автор: Kunihiko Kato,Masatoshi Taya. Владелец: Synaptics Display Devices GK. Дата публикации: 2016-02-23.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20140375379A1. Автор: Toshiaki Iwamatsu,Hideki Makiyama. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-12-25.

Transceiver using active device and antenna module including the same

Номер патента: US12074630B2. Автор: Youngmin Kim,Hongjong Park,Iljin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit device, system and method

Номер патента: GB2609650A. Автор: Das Shidhartha,Edward Myers James. Владелец: Advanced Risc Machines Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

ESD protection circuit for multi-power and mixed-voltage integrated circuit

Номер патента: US20030039085A1. Автор: Meng-Huang Liu,Tao-Cheng Lu,Chun-Hsiang Lai,Sing Su. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-27.

Methods of forming integrated circuit devices having gate oxide layers with different thicknesses and integrated circuit devices formed thereby

Номер патента: US20030030111A1. Автор: Dong-Woo Kim,Seung-hoon Han,Duck-Hyung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-02-13.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20040124463A1. Автор: Jun Osanai,Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-01.

Method and apparatus for digitally controlling the capacitance of an integrated circuit device using mos field-effect transistors

Номер патента: WO2000067325A1. Автор: Christopher D. Hull,Lars Henrik Mucke,Lars G. Jansson. Владелец: Silicon Wave, Inc.. Дата публикации: 2000-11-09.

Integrated circuit with sequentially-coupled charge storage and associated techniques

Номер патента: AU2021366690A9. Автор: Todd Rearick,Eric A. G. Webster,Thomas Raymond Thurston. Владелец: Quantum Si Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit with sequentially-coupled charge storage and associated techniques

Номер патента: US12085442B2. Автор: Todd Rearick,Eric A. G. Webster,Thomas Raymond Thurston. Владелец: Quantum Si Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Non-transitory computer-readable medium, integrated circuit device and method

Номер патента: US12125840B2. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,Li-Chun Tien,Shun Li CHEN,Ting Yu CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor device and integrated circuit

Номер патента: US09991171B1. Автор: Zhi-Biao Zhou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit devices including fin shapes

Номер патента: US09899393B2. Автор: Jae-Yup Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit devices including source/drain extension regions and methods of forming the same

Номер патента: US09741811B2. Автор: Borna J. Obradovic,Ryan M. Hatcher. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor devices and structures

Номер патента: US09691869B2. Автор: Zvi Or-Bach,Brian Cronquist,Deepak C. Sekar. Владелец: Monolithic 3D Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Method and apparatus for use in digitally tuning a capacitor in an integrated circuit device

Номер патента: US09667227B2. Автор: Tero Tapio Ranta. Владелец: Peregrine Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

FinFET device and method for fabricating same

Номер патента: US09634127B2. Автор: Chih-Hao Wang,Zhiqiang Wu,Kuo-Cheng Ching,Gwan Sin Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Intergrated circuit devices including an interfacial dipole layer

Номер патента: US09620612B2. Автор: Xia Li,Jeffrey Junhao XU. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Monolithic integrated quantum dot photonic integrated circuits

Номер патента: US20210208336A1. Автор: Chen Shang,John E. Bowers,Justin NORMAN,Arthur GOSSARD,Daehwan JUNG,Yating WAN. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2021-07-08.

Integrated circuit, battery monitoring device, and battery monitoring system

Номер патента: US11965933B2. Автор: Hitoshi Kobayashi,Keiichi Fujii,Yu Okada,Yosuke Goto,Kazuo Matsukawa. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2024-04-23.

Integrated circuit, battery monitoring device, and battery monitoring system

Номер патента: EP3816639B1. Автор: Hitoshi Kobayashi,Keiichi Fujii,Yu Okada,Yosuke Goto,Kazuo Matsukawa. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2023-09-27.

Integrated circuit, battery monitoring device, and battery monitoring system

Номер патента: WO2020003850A1. Автор: 小林　仁,松川　和生,岡田　雄,後藤　陽介,藤井　圭一. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2020-01-02.

Single-port optical modulation device, integrated circuit including the device, and method of operating an optical modulator

Номер патента: JP3616229B2. Автор: ディー．フューアー マーク,エム．ウィーセンフェルド ジェイ. Владелец: ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド. Дата публикации: 2005-02-02.

Integrated circuit with current sense circuit and associated methods

Номер патента: US20020024786A1. Автор: Salomon Vulih,William Shearon,Donald Preslar. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2002-02-28.

Integrated circuit associated with clock generator, and associated control method

Номер патента: US09673795B2. Автор: Meng-Tse Weng,Jiunn-Yih Lee. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit with current sense circuit and associated methods

Номер патента: WO2002037671A1. Автор: Salomon Vulih,William Shearon,Donald Preslar. Владелец: INTERSIL AMERICAS INC.. Дата публикации: 2002-05-10.

Integrated circuit and display device and anti-interference method thereof

Номер патента: US20190236996A1. Автор: Chin-Hung Hsu,Hsi-Mao Yu. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor storage device, and control method

Номер патента: US11749358B2. Автор: Tomoaki Suzuki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Radar device and radar system

Номер патента: US20220404457A1. Автор: Hiroshi Yoshida,Xu Zhu,Hiroki Mori,Koh Hashimoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Energy harvesting circuits and associated methods

Номер патента: WO2004017456A3. Автор: Harold Swift,Christopher C Capelli,Marlin H Mickle. Владелец: Univ Pittsburgh. Дата публикации: 2005-01-27.

Optical integrated circuit device array having bi-directional characteristics and optical system using the same

Номер патента: US20190227150A1. Автор: Dong-sik Shim,Chang-Bum Lee,Kyoung-ho Ha,Dong-Jae Shin,Seong-Gu Kim,Jung-Ho Cha,Chang-Gyun Shin,Yong-Hwack SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Tem test cell for estimating noise emission and noise immunity of integrated circuits

Номер патента: RU2727075C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Максим Евгеньевич Комнатнов,Александр Витальевич Демаков. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2020-07-17.

Determination of values indicative of multiple passive components connected to a device pin

Номер патента: WO2024147989A1. Автор: Lei Chen,Bing Liu,Weibing Jing. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-11.

Signal processing integrated circuit, image reading device, and image forming apparatus

Номер патента: EP1954026A3. Автор: Hajime Tsukahara,Tohru Kanno. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-30.

Programmable gain amplifier, integrated circuit, electronic device, and frequency correction method

Номер патента: EP4369600A1. Автор: Min Chen,Peiteng CHEN. Владелец: Chipsea Technologies Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Traffic monitoring method, apparatus, integrated circuit, network device, and network system

Номер патента: US12040959B2. Автор: Wei Song,Jing Hu,Zhengyi Zhang,Haifeng Wu,Feiran Yang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

INTEGRATED CIRCUIT ASSOCIATED WITH CLOCK GENERATOR, AND ASSOCIATED CONTROL METHOD

Номер патента: US20170070218A1. Автор: Weng Meng-Tse,Lee Jiunn-Yih. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-09.

Offset modulating circuit for optical disc, integrated circuit, optical disc device and offset modulating method

Номер патента: TW200426809A. Автор: Hideaki Sasaki. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2004-12-01.

Offset modulating circuit for optical disk, integrated circuit, optical disk device and offset modulating method

Номер патента: TWI286748B. Автор: Hideaki Sasaki. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2007-09-11.

APPLICATION-SPECIFIC INTEGRATED CIRCUIT EQUIVALENTS OF PROGRAMMABLE LOGIC AND ASSOCIATED METHODS

Номер патента: US20130314122A1. Автор: Chua Kar Keng,Cheung Sammy,Phoon Hee Kong,Tan Kim Pin,Goay Wei Lian. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 2013-11-28.

Application-specific integrated circuit equivalents of programmable logic and associated methods

Номер патента: US20070210827A1. Автор: KIM TAN,Sammy Cheung,Kar Chua,Hee Phoon,Wei Goay. Владелец: Goay Wei L. Дата публикации: 2007-09-13.

Communication control device, radio terminal, memory card, integrated circuit, radio communication device, and radio communication method

Номер патента: EP3139686A4. Автор: Tomoko Adachi,Toshihisa Nabetani,Ryoko Matsuo,Tsuguhide Aoki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-12-13.

Traffic monitoring method, apparatus, integrated circuit, network device, and network system

Номер патента: US20230198873A1. Автор: Wei Song,Jing Hu,Zhengyi Zhang,Haifeng Wu,Feiran Yang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Methods Circuits Devices Assemblies Systems and Associated Machine Executable Code For Obstacle Detection

Номер патента: US20170323159A1. Автор: COHEN Amos. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-09.

INTEGRATED CIRCUIT AND DISPLAY DEVICE AND ANTI-INTERFERENCE METHOD THEREOF

Номер патента: US20190236996A1. Автор: Hsu Chin-Hung,Yu Hsi-Mao. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor integrated circuit, radio communication device and time to digital converter

Номер патента: US20120063520A1. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Jun Deguchi,Daisuke Miyashita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-03-15.

Integrated circuit vertical trench device and method of forming thereof

Номер патента: EP1292981A2. Автор: Alexander Michaelis,Uwe Schroeder,Helmut Horst Tews,Brian S. Lee,Stephan Kudleka. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2003-03-19.

INTEGRATED CIRCUIT FOR ILLUMINATION DEVICE, AND ILLUMINATION DEVICE

Номер патента: US20130162150A1. Автор: Masuda Ryohichi. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-06-27.

BASE STATION DEVICE, PROGRAM, INTEGRATED CIRCUIT, MOBILE STATION DEVICE, AND COMMUNICATION SYSTEM

Номер патента: US20150043451A1. Автор: Hamaguchi Yasuhiro,Yokomakura Kazunari,Nakamura Osamu,Goto Jungo,Takahashi Hiroki. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2015-02-12.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, INFORMATION PROCESSING DEVICE AND IAMGE FORMING APPARATUS

Номер патента: US20140292391A1. Автор: Takemura Masataka. Владелец: KYOCERA Document Solutions Inc.. Дата публикации: 2014-10-02.

MANAGEMENT METHOD FOR EMBEDDED UNIVERSAL INTEGRATED CIRCUIT CARD, RELATED DEVICE, AND SYSTEM

Номер патента: US20160286380A1. Автор: Long Shuiping. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Integrated circuit board pressing device and method

Номер патента: CN113543532A. Автор: 王爱国,黄国建. Владелец: SICHUAN SHENBEI CIRCUIT TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2021-10-22.

Display driving integrated circuit of display device and method of operating the same

Номер патента: KR20220083421A. Автор: 이종현,정윤석,이종오,권경환. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-06-20.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor storage device, and control method

Номер патента: JP2022096389A. Автор: Tomoaki Suzuki,智明 鈴木. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-06-29.

Management method for embedded universal integrated circuit card, related device and system

Номер патента: EP3073777A1. Автор: Shuiping Long. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Wireless controlling device, wireless terminal, memory card, integrated circuit, wireless communication device and wireless communication method

Номер патента: EP3522645A1. Автор: Tomoko Adachi,Toshihisa Nabetani,Ryoko Matsuo,Tsuguhide Aoki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2019-08-07.

Integrated circuit vertical trench device and method of forming therof

Номер патента: TW506047B. Автор: Alexander Michaelis,Uwe Schroeder,Helmut Horst Tews,Stephan Kudelka,Brian S Lee. Владелец: Infineon Technologies Corp. Дата публикации: 2002-10-11.

Integrated circuit, semiconductor memory device, and operating method thereof

Номер патента: US09484108B2. Автор: Sang Oh Lim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Methods circuits devices assemblies systems and associated computer executable code for sensing and analyzing fluid characteristics within a conduit of a medical device and air bubbles therein

Номер патента: CA2991005C. Автор: Boaz Eitan,Andrei Yosef,Ram SHTOLTZ,David Mizrahi,Rafi GREENFIELD. Владелец: Eitan Medical Ltd. Дата публикации: 2022-08-30.

Methods circuits devices assemblies systems and associated computer executable code for sensing and analyzing fluid characteristics within a conduit of a medical device and air bubbles therein

Номер патента: WO2017002023A2. Автор: Boaz Eitan,Andrei Yosef,Ram SHTOLTZ,David Mizrahi,Rafi GREENFIELD,Carmit Levy. Владелец: Q-CORE MEDICAL LTD.. Дата публикации: 2017-01-05.

On-chip integrated circuit, data processing device, and data processing method

Номер патента: US11914540B2. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc USA. Дата публикации: 2024-02-27.

On-chip integrated circuit, data processing device, and data processing method

Номер патента: US20240152474A1. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc USA. Дата публикации: 2024-05-09.

Integrated circuit, data processing device and method

Номер патента: US12013804B2. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc USA. Дата публикации: 2024-06-18.

System for testing an integrated circuit of a device and its method of use

Номер патента: US20200256917A1. Автор: Scott E. Lindsey,Jovan Jovanovic,II Donald P. Richmond,David S. Hendrickson. Владелец: Aehr Test Systems Inc. Дата публикации: 2020-08-13.

System for testing an integrated circuit of a device and its method of use

Номер патента: US20220373595A1. Автор: Scott E. Lindsey,Jovan Jovanovic,II Donald P. Richmond,David S. Hendrickson. Владелец: Aehr Test Systems Inc. Дата публикации: 2022-11-24.

System for testing an integrated circuit of a device and its method of use

Номер патента: US9250291B2. Автор: Scott E. Lindsey,Jovan Jovanovic,II Donald P. Richmond,David S. Hendrickson. Владелец: Aehr Test Systems Inc. Дата публикации: 2016-02-02.

System for testing an integrated circuit of a device and its method of use

Номер патента: WO2009085710A2. Автор: Scott E. Lindsey,Jovan Jovanovic,David S. Hendrickson,Donald P. Ii Richmond. Владелец: AEHR TEST SYSTEMS. Дата публикации: 2009-07-09.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor storage device, and memory system

Номер патента: US20240201903A1. Автор: Kazukuni Kitagaki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

System for testing an integrated circuit of a device and its method of use

Номер патента: US11977098B2. Автор: Scott E. Lindsey,Jovan Jovanovic,Seang P. Malathong,Junjye Yeh. Владелец: Aehr Test Systems Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Electrical equipment, integrated circuit's loop thereof and circuit connecting method

Номер патента: US09730350B2. Автор: Lun LV,Lifa Wu. Владелец: SHENZHEN SIGMA MICROELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor integrated circuit device and method of detecting delay error in the same

Номер патента: US20040113670A1. Автор: Minari Arai. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Liquid discharging apparatus, head unit, capacitive load driving circuit, and integrated circuit device

Номер патента: US20160167370A1. Автор: Hidekazu Uematsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

A communication semiconductor integrated circuit device and a wireless communication system

Номер патента: EP1444778A2. Автор: Akira S.&I. Circuits Hitachi Ltd OKASAKA,Koichi S.&I. Circuits Hitachi Ltd YAHAGI,Masakazu S.&I. Circuits Hitachi Ltd SAKAGAMI,Robert Astle TTPCOM Ltd HENSHAW. Владелец: TTPCom Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Integrated circuit device, resonator device, electronic device, and vehicle

Номер патента: US11005478B2. Автор: Hideo Haneda,Yasuhiro Sudo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Integrated circuit device, resonator device, electronic device, and vehicle

Номер патента: US20190238139A1. Автор: Hideo Haneda,Yasuhiro Sudo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-08-01.

Information processing apparatus and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20190267065A1. Автор: Masato Hayashi,Masanao Yamaoka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2019-08-29.

Semiconductor integrated circuit device and electronic device for driving a power semiconductor device

Номер патента: US09835658B2. Автор: Makoto Tsurumaru. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Liquid discharging apparatus, head unit, capacitive load driving circuit, and integrated circuit device

Номер патента: US09573367B2. Автор: Hidekazu Uematsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated circuit device and audio system

Номер патента: US8050423B2. Автор: Akira Yamauchi,Hiroyuki Tsurumi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-11-01.

Integrated circuit device and audio system

Номер патента: US20090010454A1. Автор: Akira Yamauchi,Hiroyuki Tsurumi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-01-08.

An integrated circuit device for fm reception and transmission, an antenna device, an fm transceiver device and a portable radio communication device comprising such an integrated circuit device

Номер патента: WO2009134199A1. Автор: Peter Lindberg,Christian Braun,Andrei Kaikkonen,Stefen LÖFGREN. Владелец: LAIRD TECHNOLOGIES AB. Дата публикации: 2009-11-05.

Contact protection for integrated circuit device loading

Номер патента: US09681556B2. Автор: Jeffory L. Smalley,David J. Llapitan,Neal E. Ulen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Control circuit for switching regulator, integrated circuit device, switching regulator, and electronic device

Номер патента: US09621035B2. Автор: Haruo Hayashi,Motoaki Nishimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Power safety circuit, integrated circuit device and safety critical system

Номер патента: US09620992B2. Автор: Valérie BERNON-ENJALBERT,Philippe Givelin,Guillaume FOUNAUD. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit device with field programmable optical array

Номер патента: US09608728B1. Автор: Jon Long,Sergey Yuryevich Shumarayev,Weiqi Ding,Mike Peng Li,Joel Martinez. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for performing common mode voltage re-biasing in analog front-end circuit of receiver, associated common mode voltage re-biasing circuit, associated receiver and associated integrated circuit

Номер патента: US20230253939A1. Автор: Bing-Hung Chen. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Apparatus for Using Metastability-Hardened Storage Circuits in Logic Devices and Associated Methods

Номер патента: US20130328607A1. Автор: David Lewis,Ryan Fung,Jeffrey Christopher Chromczak. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2013-12-12.

Integrated circuit and an electronic device including integrated circuit

Номер патента: US20230097976A1. Автор: Jae Ho Lee,Jae Seung Choi,Chan Wook Park,Yeon Ho Jung,Jong Wook Kye,Min Woo Kwak,Mi Joung Kim,Do Hoon Byun,Kwan Seong Lee,Je Kyun Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Secure provisioning of secret keys during integrated circuit manufacturing

Номер патента: US09742563B2. Автор: Jiangtao Li,Kevin C. Gotze,Gregory M. Iovino. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor integrated circuit device having function for detecting degradation of semiconductor device and method of driving the same

Номер патента: US09429618B2. Автор: Jeong Tae Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Systems, devices and methods for joint and distributed control over emergency multimedia data

Номер патента: RU2598819C2. Автор: Лоренсо Хавьер ЭСТРАДА,Амеел КАМБОХ,Джейсон ВЕЛЛОНЕН. Владелец: Кассидиан Коммьюникейшнз, Инк.. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor integrated circuit and communication device for logic input-state control during and following power-up

Номер патента: US20030107416A1. Автор: Richard Boucher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Determination of values indicative of multiple passive components connected to a device pin

Номер патента: US20240223082A1. Автор: Lei Chen,Bing Liu,Weibing Jing. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor integrated circuit device and power supply voltage control system

Номер патента: US20100327961A1. Автор: Masahiro Nomura,Yoshifumi Ikenaga. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-12-30.

Semiconductor Device Including a Voltage Regulator and an Integrated Circuit Module

Номер патента: US20240219943A1. Автор: Tze-Chiang HUANG,Haohua Zhou,Mei Hsu Wong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor integrated circuit device and pulse width changing circuit

Номер патента: US20020140459A1. Автор: Satoshi Eto,Kuninori Kawabata,Haruki Toda,Kenji Tsuchida. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240324190A1. Автор: Yeji Kim,Jooncheol Kim,Subin SON,Yunho Song,Namkyeong LEE,Bosu KIM,Hyundon YUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Allowing varied device access based on different levels of unlocking mechanisms

Номер патента: US09578037B2. Автор: Ned Smith,Dennis Morgan,Tarun Viswanathan,Timothy Verrall,Tobias Kohlenberg,Omer Ben-Shalom,Mubashir Mian,Manish Dave,Eran Birk,Keith Shippy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Transceiver integrated circuit device and method of operation thereof

Номер патента: US09515906B2. Автор: Hee Jun Lee,Sang Hyun Jang. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated circuit device, signal processing system, electronic device and method for configuring a signal processing operating mode

Номер патента: US09462556B2. Автор: Michael Priel,Dan Kuzmin,Anton Rozen. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-04.

Integrated circuit device and chip device

Номер патента: EP4220960A1. Автор: Jen-Hang Yang,Bo-Ren LUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Ferroelectrics and ferromagnetics for noise isolation in integrated circuits, packaging, and system architectures

Номер патента: US20100103639A1. Автор: Madhavan Swaminathan,Jin Hyun Hwang,Markondeya Raj Pulugurtha,Rao Tummala,Mahadevan Krishna Iyer,Isaac Robin Abothu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-29.

Radio communication device and semiconductor integrated circuit device used for the same

Номер патента: US09826538B2. Автор: Yoshinori Shigeta,Yoshimitsu Shimojo,Toshiki Kizu,Yasuro Shobatake. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated circuit device, memory device, and method of manufacturing

Номер патента: US20240334689A1. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Sheng CHANG,I-Hsin Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Systems, devices and methods for joint and distributed control over emergency multimedia data

Номер патента: RU2598819C9. Автор: Лоренсо Хавьер ЭСТРАДА,Амеел КАМБОХ,Джейсон ВЕЛЛОНЕН. Владелец: Кассидиан Коммьюникейшнз, Инк.. Дата публикации: 2016-11-27.

Integrated circuit device and method for applying error correction to sram memory

Номер патента: US20170039104A1. Автор: Ajay Kapoor,Steven Thoen,Nur Engin,Jose Pineda de Gyvez. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-02-09.

Signal processing method, storage medium, integrated circuit, device and terminal

Номер патента: US20240235590A9. Автор: Yan Zhu,Jiashu Chen,Xiaolong Zhang,Qiyong Zhao. Владелец: Calterah Semiconductor Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit device and method

Номер патента: US20240251540A1. Автор: Yen-Huei Chen,Kao-Cheng LIN,Hidehiro Fujiwara,Wei Min Chan,Yen Lin CHUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Endpoint enabled networking devices and systems

Номер патента: US20240250868A1. Автор: Ortal Bashan,Zachi Binshtock. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Filtering device and method of eliminating a DC component by shifting the transfer function

Номер патента: US6545569B1. Автор: Nigel Greer. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-04-08.

Semiconductor integrated circuit device and electronic system for executing data processing by using memory

Номер патента: US20020007436A1. Автор: Toyohiko Yoshida. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-01-17.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240306375A1. Автор: Kyungwook Park,Yoongoo Kang,Changwoo Seo,Suyoun SONG,Youmin Ban,Hyunchul Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: EP4429434A1. Автор: Kyungwook Park,Yoongoo Kang,Changwoo Seo,Suyoun SONG,Youmin Ban,Hyunchul Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-11.

Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240349629A1. Автор: Yu Liu,Yajun Zhang,Taiwei CHIU,Lijun SHAN,Tingying SHEN,Szu-Chun Kang. Владелец: Xiamen Industrial Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Multi-port integrated circuit devices and methods

Номер патента: US09489326B1. Автор: Dinesh Maheshwari,Anuj Chakrapani. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Low leakage circuits, devices, and techniques

Номер патента: US20130257500A1. Автор: Mark Alan Lemkin. Владелец: Dust Networks Inc. Дата публикации: 2013-10-03.

Semiconductor integrated circuit device and data processing system

Номер патента: US20150162927A1. Автор: Naoki Yada,Fumiki Kawakami,Hiroyuki Tsunakawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Semiconductor integrated circuit device and data processing system

Номер патента: US20160134296A1. Автор: Naoki Yada,Fumiki Kawakami,Hiroyuki Tsunakawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor integrated circuit device and data processing system

Номер патента: EP2627007A3. Автор: Naoki Yada,Fumiki Kawakami,Hiroyuki Tsunakawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-04-23.

Thermal mitigation for an electronic speaker device and associated apparatuses and methods

Номер патента: EP3923600A2. Автор: Chintan Trehan,Ihab A. Ali,Emil Rahim,Wilson Tang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-12-15.

Integrated circuit device of remote control type for driving a D.C. motor

Номер патента: US5218276A. Автор: Hee-Chol Yeom,Tae-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1993-06-08.

Image Enhancement using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240267646A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor integrated circuit device for converting PECL-signal into TTL-signal

Номер патента: US5448183A. Автор: Toshiyuki Koreeda. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-09-05.

Integrated circuit device, electronic device and method for frequency detection

Номер патента: US09722648B2. Автор: Christophe Landez,Olivier Doare,Philippe Freitas,Xavier Lhuillier,Valerie Escarpit. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor integrated circuit device and data processing system

Номер патента: US09531401B2. Автор: Naoki Yada,Fumiki Kawakami,Hiroyuki Tsunakawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Systems, devices, and methods for infinite dimming of semiconductor lights

Номер патента: US09491814B1. Автор: Buddy Stefanoff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-08.

Gateway device and method of its management

Номер патента: RU2649298C1. Автор: Тору ОСУГА,Такахиро НОБУКИЙО. Владелец: Нек Корпорейшн. Дата публикации: 2018-03-30.

Liquid discharge apparatus, head unit, capacitive load drive circuit, and integrated circuit device for capacitive load drive

Номер патента: US20160214377A1. Автор: Shunichi SHIMA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-07-28.

Liquid discharge apparatus, head unit, capacitive load drive circuit, and integrated circuit device for capacitive load drive

Номер патента: US20170087831A1. Автор: Shunichi SHIMA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-03-30.

Liquid discharge apparatus, head unit, capacitive load drive circuit, and integrated circuit device for capacitive load drive

Номер патента: US9550356B2. Автор: Shunichi SHIMA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Multi-device system and method for controlling voltage peaking of an output signal transmitted between integrated circuit devices

Номер патента: US20040150424A1. Автор: Bernd Wuppermann. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-08-05.

Semiconductor integrated circuit device and method for designing the same

Номер патента: US20080074913A1. Автор: Hiroyuki Yamauchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Image Enhancement using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240089622A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20050040869A1. Автор: Satoshi Ueno,Shinichiro Wada,Shinya Kajiyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-02-24.

Image enhancement using integrated circuit devices having analog inference capability

Номер патента: US11979674B2. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030222686A1. Автор: Satoshi Ueno,Shinichiro Wada,Shinya Kajiyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-12-04.

A communication semiconductor integrated circuit device and a wireless communication system

Номер патента: AU2002339165A1. Автор: Hirotaka Osawa,Masumi Kasahara,Robert Astle Henshaw. Владелец: TTPCom Ltd. Дата публикации: 2003-06-10.

Liquid discharge apparatus, head unit, capacitive load drive circuit, and integrated circuit device for capacitive load drive

Номер патента: US09862185B2. Автор: Shunichi SHIMA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Circuit device and a communication apparatus

Номер патента: US09628936B2. Автор: Shigeru Arisawa,Tadashi Morita,Kenji Nakada,Akihiko Yamagata,Akira Fukada. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Lighting apparatus for a motor vehicle having a daytime running light illuminated at different levels

Номер патента: US09615431B2. Автор: Peter Heimpel. Владелец: Dr Ing HCF Porsche AG. Дата публикации: 2017-04-04.

Methods, circuits, devices and systems for integrated circuit voltage level shifting

Номер патента: US09479171B2. Автор: Yoram Betser,Roni Varkony. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated circuit device and method of performing cut-through forwarding of packet data

Номер патента: US09450894B2. Автор: Graham Edmiston. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of setting the polarity of a digital signal, and integrated circuits implementing the method

Номер патента: US5648737A. Автор: Vianney Andrieu. Владелец: Alcatel Radiotelephone SA. Дата публикации: 1997-07-15.

Integrated circuits having memory with flexible input-output circuits

Номер патента: US11979152B2. Автор: Chee Hak Teh,Chang Kian TAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Semiconductor integrated circuit device with a stable operating internal circuit

Номер патента: US6140865A. Автор: Yasunori Kawamura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-10-31.

Liquid discharging apparatus, head unit, capacitive load driving circuit, and integrated circuit device for capacitive load driving

Номер патента: US20160167374A1. Автор: Tomokazu Yamada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Integrated circuit devices having memory and methods of implementing memory in an integrated circuit device

Номер патента: WO2014138479A1. Автор: Ephrem C. Wu. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2014-09-12.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240146300A1. Автор: Kohei Sakurai,Yoichi Takano. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: EP1155583A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-11-21.

Apparatus, and associated method, for facilitating closed-loop power control in a communication system utilizing a multiple transmit antenna configuration

Номер патента: EP1745566A2. Автор: Jianzhong Zhang,Ke Liu,Balaji Raghothaman. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2007-01-24.

Semiconductor integrated circuit device which processes image data using highly parallel processing units, image processing system and image processing method

Номер патента: WO2006112079A3. Автор: Jiro Amemiya. Владелец: Jiro Amemiya. Дата публикации: 2007-05-03.

Semiconductor integrated circuit device which processes image data using highly parallel processing units, image processing system and image processing method

Номер патента: WO2006112079A2. Автор: Jiro Amemiya. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2006-10-26.

Semiconductor integrated circuit device having pulse generating circuits

Номер патента: US8143924B2. Автор: Hiroyasu Yoshizawa,Toshio Shinomiya,Satoshi Hanazawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-03-27.

Semiconductor integrated circuit device, motor system and vehicle

Номер патента: US20240258945A1. Автор: Yoshinori Oka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Apparatus, and associated method, for facilitating closed-loop power control in a communication system utilizing a multiple transmit antenna configuration

Номер патента: WO2005104651A2. Автор: Jianzhong Zhang,Ke Liu,Balaji Raghothaman. Владелец: NOKIA, INC.. Дата публикации: 2005-11-10.

Integrated circuit device, method and system

Номер патента: US20240250671A1. Автор: Jerry Chang Jui Kao,Hui-Zhong ZHUANG,Cheng-Yu Lin,Yung-Chen CHIEN,Jia-Hong Gao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic integration circuit having offset and collected charge reduction circuitries and associated methods

Номер патента: EP4211795A1. Автор: Shimon Elkind,Nadav Melamud. Владелец: Trieye Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Method and circuit arrangement for controlling switching transistors of an integrated circuit

Номер патента: US20110133782A1. Автор: Ulrich Theus,Martin Czech. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2011-06-09.

Devices and systems having led circuits and methods of driving the same

Номер патента: US20240255110A1. Автор: Michael Miskin. Владелец: Lynk Labs Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Methods and apparatus to mitigate hotspots in integrated circuit packages using gimbaling nozzles and jet vectoring impingement

Номер патента: US20240276675A1. Автор: Patrick L. Connor,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Mark Lawrence Bianco,Vishnu Prasadh Sugumar,Ying Feng Pang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20240258786A1. Автор: Yoichi Takano,Chuhei Terada. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Circuits And Methods For Controlling Debugging Firmware In Integrated Circuit Devices

Номер патента: US20220318022A1. Автор: Sen Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-06.

A method for managing a notification procedure between an integrated circuit card operating in a communication device and a provisioning system, corresponding system and integrated circuit card

Номер патента: EP4422226A1. Автор: Paolo Sepe,Alberto MARZAIOLI. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic device and charging method using same

Номер патента: US20240319783A1. Автор: Wookwang LEE,Jinyoung AHN,Kwonchon KWAK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit including dedicated and programmable logic

Номер патента: EP1219031A1. Автор: David D. Eaton,Ket-Chong Yap,Kevin K. Yee,E. Thomas Hart,Andrew K. Chan,Neal A. Palmer,Michael W Dini,James Apland,Panawalge S. N. Gunaratna. Владелец: QuickLogic Corp. Дата публикации: 2002-07-03.

Integrated circuit including dedicated and programmable logic

Номер патента: WO2001017112A1. Автор: David D. Eaton,Ket-Chong Yap,Kevin K. Yee,E. Thomas Hart,Andrew K. Chan,Neal A. Palmer,Michael W Dini,James Apland,Panawalge S. N. Gunaratna. Владелец: Quicklogic Corporation. Дата публикации: 2001-03-08.

Circuit for and method of configuring and partially reconfiguring function blocks of an integrated circuit device

Номер патента: WO2020198377A1. Автор: David P. Schultz,Ian A. Swarbrick,Nagendra Donepudi. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor integrated circuit device regarding the detection of degradation

Номер патента: US09960770B2. Автор: Jin Youp CHA,Young Sik HEO,Jeong Tae Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor integrated circuit device having delay circuit

Номер патента: US09755626B2. Автор: Jae Hoon Cha,Sung Yub Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit with continuously adaptive equalization circuitry

Номер патента: US09705708B1. Автор: Jihong Ren,Wenyi Jin. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Methods, circuits, devices, systems and associated computer executable code for facilitating access to a content source through a wireless mobile network

Номер патента: US09642169B2. Автор: Daniel Nathan FRYDMAN,Lior Fite. Владелец: SAGUNA NETWORKS LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuit device with programmable analog subsystem

Номер патента: US09634667B2. Автор: Dennis R. Seguine,Eashwar Thiagarajan,Hans Klein,Jean-Paul Vanitegem,Jaskarn Singh Johal,Harold M. Kutz,Bruce E. Byrkett,Hans Van Antwerpen,Mark E. Hastings,Kendall V. Castor-Perry,Amsby D. Richardson, JR.,Anasuya Pai Maroor,Ata Khan,Carl Ferdinand Liepold. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Methods circuits devices systems and associated computer executable code for providing data connectivity between a mobile communication device communicatively coupled to a mobile communication network and a third party data source

Номер патента: US09578586B2. Автор: Daniel Nathan FRYDMAN,Lior Fite. Владелец: SAGUNA NETWORKS LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated circuit device with on-board calibration of signal generator circuits, and related methods

Номер патента: US09520888B1. Автор: ASHOK KUMAR,Andrew J. Wright,Ramesh Chettuvetty,Sonal Chandrasekharan,Hiromu Takehara,Tushar Kachhdiya. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Integrated circuits with clock selection circuitry

Номер патента: US09515880B1. Автор: Andrew Bellis,Ramanand Venkata,David W. Mendel,Victor Maruri,Henry Y. Lui. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Input/output circuit with high voltage tolerance and associated apparatus

Номер патента: US09450583B2. Автор: Chih-Tien Chang,Yao-Zhong Zhang,Ju-Ming Chou. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2016-09-20.

Control device and method for actuation of vehicle safety means

Номер патента: RU2518200C2. Автор: ЗИВЕРС Фалько,ШУМАХЕР Хартмут,ГШВИНД-ШИЛЛИНГ Райнер,ФЮРСТ Райнер,ЛИСТ Карстен. Владелец: Роберт Бош Гмбх. Дата публикации: 2014-06-10.

Method, device and configuration system

Номер патента: RU2763784C2. Автор: Йи ГО,Цзин Лю,Вэньцзе ПЭН,Минцзен ДАЙ. Владелец: Хуавей Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-01-11.

System, device and method of managing mobility

Номер патента: RU2737964C1. Автор: Фэньцинь ЧЖУ,Хао ЦЗИН,Цзайфэн ЦЗОН. Владелец: Хуавей Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-12-07.

Integrated circuit having one-input terminal with selectively varying input levels

Номер патента: US4115706A. Автор: Tetsuo Yamaguchi. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1978-09-19.

Semiconductor device including a voltage regulator and an integrated circuit module

Номер патента: US11940822B2. Автор: Tze-Chiang HUANG,Haohua Zhou,Mei Hsu Wong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Control integrated circuit for maintaining video output to conditional access module with aid of reference clock regeneration, associated television receiver and associated method

Номер патента: US20230336808A1. Автор: Mingrui LI,Xiangzhu Yang,Xiaomao Zhou,Liupeng Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor Device Including a Voltage Regulator and an Integrated Circuit Module

Номер патента: US20220413527A1. Автор: Tze-Chiang HUANG,Haohua Zhou,Mei Hsu Wong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Integrated circuit packages including damming and charge protection cover for harsh environments

Номер патента: US20080112143A1. Автор: Hugh Patton Hanley. Владелец: PathFinder Energy Services Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Method, apparatus, device, and medium for determining video smoothness

Номер патента: EP4376424A1. Автор: Rui Zhang,Lixue GONG. Владелец: Beijing Zitiao Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Analog-digital converter, semiconductor device, and voltage signal generation method

Номер патента: US20190386669A1. Автор: Akemi Watanabe. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Adc sampling data identification method and system, integrated circuit and decoding device

Номер патента: US20220123760A1. Автор: Bo Yan,TieJun Wang,Yue Wang,Weisen Li,Chaomin FANG. Владелец: Rigol Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-04-21.

Flip-flop device and method of operating flip-flop device

Номер патента: US20230092284A1. Автор: Lee-Chung Lu,Ming-Chang Kuo,Shang-Chih Hsieh,Chi-Lin Liu,Greg Gruber. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Flip-flop device and method of operating flip-flop device

Номер патента: US20210313985A1. Автор: Lee-Chung Lu,Ming-Chang Kuo,Shang-Chih Hsieh,Chi-Lin Liu,Greg Gruber. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Flip-flop device and method of operating flip-flop device

Номер патента: US11996842B2. Автор: Lee-Chung Lu,Ming-Chang Kuo,Shang-Chih Hsieh,Chi-Lin Liu,Greg Gruber. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Flip-flop device and method of operating flip-flop device

Номер патента: US11509306B2. Автор: Lee-Chung Lu,Ming-Chang Kuo,Shang-Chih Hsieh,Chi-Lin Liu,Greg Gruber. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-22.

IrDA modulation/demodulation integrated circuit device

Номер патента: US6526270B1. Автор: Takayuki Nakashima. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2003-02-25.

Deadtime regulation device and converter having the same

Номер патента: US20240171066A1. Автор: Xueliang Chang,Zhongwang Yang,Mingjie Shan. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Variable-output-characteristic semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6703955B2. Автор: Kenji Otani,Ko Takemura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-03-09.

Modulator module in an integrated circuit device

Номер патента: EP2389724A1. Автор: Keith Curtis,Vivien Delport,Sean STEEDMAN,Jerrold S. Zdenek,Zeke R. Lundstrum. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2011-11-30.

Variable-output-characteristic semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030197634A1. Автор: Kenji Otani,Ko Takemura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2003-10-23.

Image Compression using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240089628A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Communications system including a narrow band modulator and associated methods

Номер патента: WO2004047394A1. Автор: Ronald J. Koval. Владелец: Unb Technologies, Inc.. Дата публикации: 2004-06-03.

High speed pin driver integrated circuit architecture for commercial automatic test equipment applications

Номер патента: WO2000039928A1. Автор: Lloyd F. Linder. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2000-07-06.

Read circuit, variable resistive element device, and imaging device

Номер патента: US20090167912A1. Автор: Tsutomu Endo. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor integrated circuit, A/D converter, delta sigma-type A/D converter, incremental delta sigma-type A/D converter, and switched capacitor

Номер патента: US10985772B2. Автор: Naoya Waki. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-04-20.

Spin-orbital quantum cellular automata logic devices and systems

Номер патента: US20060091914A1. Автор: Dmitri Nikonov,Jun-Fei Zheng,George Bourianoff. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-05-04.

Electric circuit, communication device, and method for manufacturing electric circuit

Номер патента: US20180211144A1. Автор: Yuji Sakai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Integrated circuit using bias current, bias current generating device, and operating method for the same

Номер патента: US11733727B2. Автор: Jaehyun Park,Ho-Bin SONG,Junhan BAE,Gyeongseok SONG,Kyeong-Joon Ko,Hajung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-22.

Integrated circuit using bias current, bias current generating device, and operating method for the same

Номер патента: US20220334605A1. Автор: Jaehyun Park,Ho-Bin SONG,Junhan BAE,Gyeongseok SONG,Kyeong-Joon Ko,Hajung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-20.

Method for bonding an integrated circuit device to a glass substrate

Номер патента: US20030019573A1. Автор: SAKAE Tanaka,Ta-Ko Chuang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2003-01-30.

Integrated circuit devices with receiver chain peak detectors

Номер патента: US12063019B2. Автор: Arnab Das,Harikrishna Parthasarathy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Flip-flop device and method of operating flip-flop device

Номер патента: US20240275384A1. Автор: Lee-Chung Lu,Ming-Chang Kuo,Shang-Chih Hsieh,Chi-Lin Liu,Greg Gruber. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

System including an integrated circuit memory device having an adjustable output voltage setting

Номер патента: US6975160B2. Автор: Billy Wayne Garrett, Jr.,Michael Tak-Kei Ching,Andy Peng-Pui Chan,John B. Dillon, deceased,Matthew M. Griffin,William E. Stonecynher. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2005-12-13.

Integrated circuit pulse generators

Номер патента: US20120319753A1. Автор: Min-Su Kim,Yong-jin Yoon,Ji-Kyum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-12-20.

Apparatus and method for integrated circuit power management

Номер патента: USRE44025E1. Автор: Jon Shiell,Robert Eisenstadt. Владелец: Jr Shadt Electronics LLC. Дата публикации: 2013-02-19.

Integrated circuit devices generating a plurality of drowsy clock signals having different phases

Номер патента: US20070200609A1. Автор: Uk-Song KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-08-30.

High speed pin driver integrated circuit architecture for commercial automatic test equipment applications

Номер патента: EP1057263A1. Автор: Lloyd F. Linder. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2000-12-06.

Gate-on voltage generation circuit, display panel driving device and display device

Номер патента: US11749174B2. Автор: Mingliang Wang. Владелец: Chongqing Advance Display Technology Research. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor integrated circuit device having boosting circuit

Номер патента: US20030006823A1. Автор: Akira Hosogane,Yoshitsugu Dohi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-01-09.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020186067A1. Автор: Isao Yamamoto,Koichi Miyanaga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20040145021A1. Автор: Isao Yamamoto,Koichi Miyanaga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-07-29.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070183226A1. Автор: Masashi Horiguchi,Mitsuru Hiraki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20080290932A1. Автор: Masashi Horiguchi,Mitsuru Hiraki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-27.

Standby modes for integrated circuit devices

Номер патента: US20090096512A1. Автор: Gunnar Munder. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2009-04-16.

Semiconductor integrated circuit, electronic device, and method for controlling semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240292126A1. Автор: Takashi Nakamura,Junichiro Shirai,Ushio Mameuda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Image Compression using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240323562A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Display device and method for manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US12089479B2. Автор: Yi Zhang,YoungYik Ko,Shun Zhang,Linhong HAN,Shikai QIN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6687107B2. Автор: Isao Yamamoto,Koichi Miyanaga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-02-03.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7009830B2. Автор: Isao Yamamoto,Koichi Miyanaga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-03-07.

Integrated circuit device with protection against malicious attacks

Номер патента: EP4179446A1. Автор: Pascal Aubry,Sylvain PELISSIER. Владелец: NAGRAVISION SARL. Дата публикации: 2023-05-17.

Integrated circuit device

Номер патента: US20240333151A1. Автор: Kinya Matsuda,Haruki KAMIKURA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Differential tuned inductor devices and methods thereof

Номер патента: US12040763B2. Автор: Kathiravan Krishnamurthi,Finbarr McGrath. Владелец: Intrinsix Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic device and method for controlling charging of the same

Номер патента: US09979220B2. Автор: SungGeun YOON,Kuchul JUNG,Chulwoo PARK,Sanghyun RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Internal voltage trimming device and semiconductor integrated circuit including the same

Номер патента: US09929644B2. Автор: Jun-Young Park,Ji-Sung Kim,Se-eun OH,Hyeon-seong IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Programmable application-specific integrated circuit

Номер патента: US09893731B1. Автор: Eric T. Pancoast. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Integrated Circuit Devices Having Clock Gating Circuits Therein

Номер патента: US09806695B2. Автор: Byung-Jo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Apparatus for automatically configured interface and associated methods

Номер патента: US09780789B2. Автор: Sean R. Atsatt,Robert Landon Pelt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

System and apparatus for improving the utility of regulators and associated methods

Номер патента: US09742209B2. Автор: Kenneth W. Fernald. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Methods circuits devices systems and associated computer executable code for transmitting a video stream to a mobile communication device

Номер патента: US09736510B2. Автор: Daniel Nathan FRYDMAN,Lior Fite. Владелец: SAGUNA NETWORKS LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuit device with tamper detection input and having real time clock calendar logging thereof

Номер патента: US09602895B2. Автор: Michael Simmons,Stephen Bowling. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Dual mode clock using a common resonator and associated method of use

Номер патента: US09581973B1. Автор: Jagdeep Bal,Pankaj Goyal,Stephen E. Aycock. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Package, optical device, and manufacturing method of package

Номер патента: US20230358956A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Package, optical device, and manufacturing method of package

Номер патента: US20210239904A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Current generating circuit, semiconductor integrated circuit, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: EP1288905A3. Автор: Toshiyuki Kasai. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-07-07.

Integrated circuit dynamic capacitance matching method, simulation equipment, and storage medium

Номер патента: US20240311539A1. Автор: Zhoujie Wu,Zhong Guan. Владелец: Zhuhai Chipoly Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package, optical device, and manufacturing method of package

Номер патента: US11789201B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Integrated circuit, optical disk device, and signal processing method

Номер патента: US7898912B2. Автор: Jun Kikuchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-01.

Integrated circuit, optical disk device, and signal processing method

Номер патента: US20090257333A1. Автор: Jun Kikuchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-10-15.

Touch panel controller, integrated circuit, touch panel device, and electronic device

Номер патента: US09658728B2. Автор: Yusuke Kanazawa. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Test circuit, integrated circuit, electronic device, and method for generating the test circuit

Номер патента: EP4386396A1. Автор: Yu Zhang,Junlin Huang,Bin Deng,Haitao Fu,Changming CUI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Methods circuits devices assemblies systems and associated computer executable code for sensing and analyzing fluid characteristics within a conduit of a medical device and air bubbles therein

Номер патента: US20180200456A1. Автор: Boaz Eitan,Andrei Yosef,Ram SHTOLTZ,David Mizrahi,Rafi GREENFIELD. Владелец: Q Core Medical Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Methods circuits devices assemblies systems and associated computer executable code for sensing and analyzing fluid characteristics within a conduit of a medical device and air bubbles therein

Номер патента: EP3313274A4. Автор: Boaz Eitan,Andrei Yosef,Ram SHTOLTZ,David Mizrahi,Rafi GREENFIELD. Владелец: Q Core Medical Ltd. Дата публикации: 2019-07-24.

Methods circuits devices assemblies systems and associated computer executable code for sensing and analyzing fluid characteristics within a conduit of a medical device and air bubbles therein

Номер патента: CA2991005A1. Автор: Boaz Eitan,Andrei Yosef,Ram SHTOLTZ,David Mizrahi,Rafi GREENFIELD. Владелец: Q Core Medical Ltd. Дата публикации: 2017-01-05.

Methods circuits devices assemblies systems and associated computer executable code for sensing and analyzing fluid characteristics within a conduit of a medical device and air bubbles

Номер патента: US10894131B2. Автор: Boaz Eitan,Andrei Yosef,Ram SHTOLTZ,David Mizrahi,Rafi GREENFIELD. Владелец: Q Core Medical Ltd. Дата публикации: 2021-01-19.

Integrated circuit burn-in test system and associated methods

Номер патента: US20030214316A1. Автор: Riccardo Maggi,Massimo Scipioni. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2003-11-20.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: US20230087809A1. Автор: Xiaoqian Li,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

POWER MANAGEMENT INTEGRATED CIRCUIT FOR MONITORING OUTPUT VOLTAGE, MEMORY MODULE INCLUDING POWER MANAGEMENT INTEGRATED CIRCUIT AND MEMORY DEVICE, AND OPERATING METHOD OF MEMORY MODULE

Номер патента: US20210318705A1. Автор: LEE Kyudong,Lee Jaejun,YUN JINSEONG. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-14.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit design support device, and semiconductor integrated circuit manufacturing method

Номер патента: US20080222592A1. Автор: Naohiko Nishigaki,Tomoki Satoi. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Method for improving target detection accuracy, and integrated circuit, and radio device

Номер патента: US20230258766A1. Автор: Xiaolong Zhang. Владелец: Calterah Semiconductor Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Offset regulation circuit for optical disk, integrated circuit, optical disk device, and offset regulation method

Номер патента: KR100650068B1. Автор: 사사끼히데아끼. Владелец: 산요덴키가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-11-27.

Integrated circuit chip, memory device and e-fuse array circuit

Номер патента: KR102047947B1. Автор: 정정수,황정태,권익수,김연욱. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2019-11-22.

Integrated circuit arrangement, integrated circuit, matrix array device and electronic device

Номер патента: TW200426570A. Автор: Steven Charles Deane,Alan George Knapp. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-12-01.

INTEGRATED MEMS-CMOS DEVICES AND INTEGRATED CIRCUITS WITH MEMS DEVICES AND CMOS DEVICES

Номер патента: US20170121172A1. Автор: Kumar Rakesh,CHATTERJEE Aveek Nath,XIA Jia Jie,RANGANATHAN Nagarajan. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Low-definition display with a compact optical superposition device and and associated instrument set

Номер патента: CN104918816A. Автор: P.克洛沙尔. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2015-09-16.

Touch panel controller, integrated circuit, touch panel device, and electronic device

Номер патента: US9372574B2. Автор: Yusuke Kanazawa. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Touch panel controller, integrated circuit, touch panel device, and electronic device

Номер патента: US20150138140A1. Автор: Yusuke Kanazawa. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Signal processing device for optical disc, integrated circuit, optical disc device, and optimum recording focus position detecting method

Номер патента: US20090290462A1. Автор: Katsumi Morita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

INTEGRATED CIRCUIT, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, AND OPERATING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150019886A1. Автор: LIM Sang Oh. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2015-01-15.

SYSTEM FOR TESTING AN INTEGRATED CIRCUIT OF A DEVICE AND ITS METHOD OF USE

Номер патента: US20160103179A1. Автор: Richmond,II Donald P.,Jovanovic Jovan,Lindsey Scott E.,Hendrickson David S.. Владелец: AEHR TEST SYSTEMS. Дата публикации: 2016-04-14.

TOUCH PANEL CONTROLLER, INTEGRATED CIRCUIT, TOUCH PANEL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160132149A1. Автор: Kanazawa Yusuke. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-12.

TOUCH PANEL CONTROLLER, INTEGRATED CIRCUIT, TOUCH PANEL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150138140A1. Автор: Kanazawa Yusuke. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2015-05-21.

POSITIONING APPARATUS, INTEGRATED CIRCUIT APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE AND PROGRAM

Номер патента: US20140244168A1. Автор: ISOMURA Masakazu. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-28.

SYSTEM FOR TESTING AN INTEGRATED CIRCUIT OF A DEVICE AND ITS METHOD OF USE

Номер патента: US20200256917A1. Автор: Richmond,II Donald P.,Jovanovic Jovan,Lindsey Scott E.,Hendrickson David S.. Владелец: AEHR TEST SYSTEMS. Дата публикации: 2020-08-13.

INTEGRATED CIRCUIT, DATA PROCESSING DEVICE AND METHOD

Номер патента: US20220358078A1. Автор: WANG Jian,Lu Shan,Chen Yimin,Zhang Junmou,Zhang Chuang,CHENG Yuanlin. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated circuit, optical disc device and tracking error signal generating method

Номер патента: CN101689383A. Автор: 山元猛晴,片山刚,坂井满. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-31.

Peripheral device, integrated circuit for peripheral device and method for analyzing failure of peripheral device

Номер патента: EP2053514A1. Автор: Kazushi c/o Panasonic Corp. IPROC Yamamoto. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-04-29.

System for testing an integrated circuit of a device and its method of use

Номер патента: EP2411819A1. Автор: Scott E. Lindsey,Jovan Jovanovic,Seang P. Malathong,Junyje Yeh. Владелец: Aehr Test Systems Inc. Дата публикации: 2012-02-01.

Integrated circuit current detection device and method

Номер патента: CN111426869A. Автор: 张涛,刘永丽,廖振伟. Владелец: Xian Unilc Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-17.

Peripheral device, integrated circuit for peripheral device and method for analyzing failure of peripheral device

Номер патента: CN101501649A. Автор: 山本和司. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-05.

Driving integrated circuit for display device and method for driving the same

Номер патента: KR101070739B1. Автор: 김학윤,신봉조,조태원. Владелец: 충북대학교 산학협력단. Дата публикации: 2011-10-07.

System for testing an integrated circuit of a device and its method of use

Номер патента: US7800382B2. Автор: Scott E. Lindsey,Jovan Jovanovic,II Donald P. Richmond,David S. Hendrickson. Владелец: Aehr Test Systems Inc. Дата публикации: 2010-09-21.

Device and Method for Mounting a Wind Turbine Component on a Wind Turbine Tower

Номер патента: US20240018939A1. Автор: Dieter Wim Jan Rabaut,Victor Alexander Hanenburg. Владелец: Deme Offshore Be Nv. Дата публикации: 2024-01-18.

Device and method for mounting a wind turbine component on a wind turbine tower

Номер патента: EP4251875A1. Автор: Dieter Wim Jan Rabaut,Victor Alexander Hanenburg. Владелец: Deme Offshore Be Nv. Дата публикации: 2023-10-04.

Integrated circuit device packages including optical elements

Номер патента: US09541716B2. Автор: Seung-hyuk Chang,Ho-Chul Ji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Integrated circuit configurable to perform adaptive thermal ceiling control in per-functional-block manner, associated main circuit, associated electronic device and associated thermal control method

Номер патента: US20230185280A1. Автор: Tai-Yu Chen,Yu-Chia Chang,Bo-Jiun Yang,Jia-Wei Fang,Chih-Fu Tsai,Ta-Chang Liao,Yen-Hwei Hsieh,Shun-Yao Yang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Fractal calculating device and method, integrated circuit and board card

Номер патента: US12026606B2. Автор: Jun Liang,Shaoli Liu,Guang JIANG,Yongwei ZHAO. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor integrated circuit device and electronic system mounted the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20130138943A1. Автор: Hiroshi Nakayama,Masahiro Nishio,Jin Takahashi,Junji Ichimiya,Shintaro Itozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Integrated circuit device, electro optical device and electronic apparatus

Номер патента: US8462143B2. Автор: Akira Morita. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-06-11.

Semiconductor integrated circuit device and IC card using the same

Номер патента: US8301915B2. Автор: Kazuki Watanabe,Nobuaki Yoneya. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-10-30.

Computer system data restoring device and the method for restoring computer system data using the same

Номер патента: US20050022055A1. Автор: Ming-Chiao Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-27.

Fractal calculating device and method, integrated circuit and board card

Номер патента: US12093811B2. Автор: Jun Liang,Shaoli Liu,Guang JIANG,Yongwei ZHAO. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: US09528295B2. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-12-27.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: US09512645B2. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated circuit device and electronic instrument

Номер патента: US20120120049A1. Автор: Takashi Kumagai,Kanji Natori. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2012-05-17.

Integrated circuit device, electro optical device and electronic apparatus

Номер патента: US8493290B2. Автор: Masahiko Tsuchiya. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-07-23.

Integrated circuit device and electronic instrument

Номер патента: US8081149B2. Автор: Takashi Kumagai,Kanji Natori. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-12-20.

Semiconductor integrated circuit device and display apparatus

Номер патента: US20090153534A1. Автор: Yasuhiro Ogata,Yasuyuki Yokota. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

Semiconductor integrated circuit device and debugger device for the same

Номер патента: US20040019826A1. Автор: Tsutomu Mikami,Atsushi Ubukata,Motohide Nishibata,Takio Yamashita,Kouichirou Miyawaki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Integrated circuit device and liquid droplet ejection device

Номер патента: US10940686B2. Автор: Takashi Nakajima,Kazuhiro Adachi,Katsumi Okina. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2021-03-09.

MEMS device and formation method thereof

Номер патента: US09598276B2. Автор: Wei Xu,Guoan Liu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Computer readable storage medium and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20060031655A1. Автор: Keiichi Higeta,Shigeru Shimada,Kazumasa Yanagisawa,Yasuo Taguchi,Kei Kato,Yoshihiro Shinozaki,Masanao Yamaoka,Kodo Yamauchi. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-09.

Semiconductor integrated circuit device and vehicle

Номер патента: US20240201250A1. Автор: Yuji Kaneda. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Reduced cost, high speed integrated circuit test arrangement

Номер патента: US20020109523A1. Автор: Wilbur Vogley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Computer readable storage medium and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030145177A1. Автор: Keiichi Higeta,Shigeru Shimada,Kazumasa Yanagisawa,Yasuo Taguchi,Kei Kato,Yoshihiro Shinozaki,Masanao Yamaoka,Kodo Yamauchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-07-31.

Test bus circuit and associated method

Номер патента: US20020067157A1. Автор: Erlend Olson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-06.

Integrated circuit chip with stress compensation circuit

Номер патента: WO2024199882A1. Автор: Marc Ryat. Владелец: LEM INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit device and signal processing method in integrated circuit device

Номер патента: US09779055B2. Автор: Joon-Ho Lee. Владелец: Samsung SDS Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor integrated circuit device including a leakage current sensing unit and method of operating the same

Номер патента: US09455032B2. Автор: Seok Joon KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Photonics integrated circuit device including metalens structure and system including same

Номер патента: US20240027698A1. Автор: Pooya Tadayon,Nicholas D. Psaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor device, and semiconductor memory device

Номер патента: US20240257884A1. Автор: Mikio Shiraishi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Optical fiber mounts for printed circuit boards and integrated circuit device packages

Номер патента: US20240345324A1. Автор: Kristof Darmawikarta,Sandeep Gaan,Benjamin DUONG,Marcel SAID,Soham Agarwal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit device and electronic device

Номер патента: US09997116B2. Автор: Shigeaki Kawano,Kota Muto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Integrated circuit and storage device including integrated circuit

Номер патента: US09897650B2. Автор: Hyunjin Kim,Jangwoo Lee,ChaeHoon KIM,Jeongdon Ihm,Daehoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor integrated circuit device and method of regulating output voltage thereof

Номер патента: US09791873B2. Автор: Hirofumi Harada,Shinjiro Kato. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic device and method for selective enabling of access to configuration registers used by a memory controller

Номер патента: US5713006A. Автор: Akio Shigeeda. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1998-01-27.

Integrated circuit device and method for authenticating the hardware design of such integrated circuit device

Номер патента: WO2024079017A1. Автор: Herve Pelletier. Владелец: NAGRAVISION SARL. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor integrated circuit device and method of designing thereof

Номер патента: US20070240087A1. Автор: Hiroshige Fujii,Fujio Ishihara,Toshihiko Himeno,Ryubi Okuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-10-11.

Systems and methods for top level integrated circuit design

Номер патента: US10474778B2. Автор: Alexander Martfeld. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2019-11-12.

Systems and methods for top level integrated circuit design

Номер патента: US20190171783A1. Автор: Alexander Martfeld. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2019-06-06.

System and method for high speed integrated circuit device testing utilizing a lower speed test environment

Номер патента: US20020135393A1. Автор: Michael Parris,Oscar Jones. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Integrated circuit capable of pre-fetching data

Номер патента: US20080133463A1. Автор: Michael A. Rothman,Vincent J. Zimmer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-06-05.

Optical integrated circuit device and optical system including the same

Номер патента: US20240201524A1. Автор: Jung Jin Ju,Hyeon Hwang,Hansuek Lee,Kiwon MOON,Min-Kyo Seo. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit capable of pre-fetching data

Номер патента: EP1738252A2. Автор: Vincent Zimmer,Michael Rothman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-01-03.

Control block size reduction through ip migration in an integrated circuit device

Номер патента: US20170098026A1. Автор: Chee Yong Ew. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Integrated circuit generation with composable interconnect

Номер патента: US20240338505A1. Автор: Henry Cook,Robert P. Adler,Ryan MacDonald,Asmit De. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Integrated circuit device and method for dual-mode transponder communication

Номер патента: US09969355B2. Автор: Robert Kofler. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-05-15.

Speech recognition device and method, and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09886947B2. Автор: Tsutomu Nonaka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Control block size reduction through IP migration in an integrated circuit device

Номер патента: US09619610B1. Автор: Chee Yong Ew. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of detecting irregular current flow in an integrated circuit device and apparatus therefor

Номер патента: US09606064B2. Автор: Michael Priel,Anton Rozen,Leonid Fleshel,Yoav Weizman. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit device and method therefor

Номер патента: US09435862B2. Автор: Heiko Ahrens,Vladimir Litovchenko,Andreas Roland Stahl. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Audio processing method, audio processing device, and associated non-transitory computer-readable medium

Номер патента: US11495242B2. Автор: Chia-Chun Cheng,Yen-Hsun Chu,Tai-Shih Chi,Ya-Ching Lai,Yih-Liang Shen. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-11-08.

Audio processing method, audio processing device, and associated non-transitory computer-readable medium

Номер патента: US20220238128A1. Автор: Chia-Chun Cheng,Yen-Hsun Chu,Tai-Shih Chi,Ya-Ching Lai,Yih-Liang Shen. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-07-28.

Test logic method for an integrated circuit device

Номер патента: EP4256356A1. Автор: Ovidiu SIMA. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2023-10-11.

Photonic integrated circuit packages including replaceable fiber connectors

Номер патента: US20240329339A1. Автор: Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Changhua Liu,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit device and method for reducing SRAM leakage

Номер патента: US09778983B2. Автор: Ajay Kapoor,Nur Engin. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit testing architecture

Номер патента: US09506980B2. Автор: JIN Pan,John M. Peterson,Abram M. Detofsky,Brett D. Grossman,Ronald K. Minemier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Integrated circuit device and method for calculating a predicate value

Номер патента: EP2666082A1. Автор: Itzhak Barak,Yuval Peled,Idan Rozenberg,Doron Schupper,Lev Vaskevich. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-11-27.

Channel less floor-planning in integrated circuits

Номер патента: WO2022093412A1. Автор: Madan Krishnappa,Venugopal Sanaka,Vinod Kumar Lakshmipathi,Babu Suriamoorthy,Pavan Kumar Patibanda. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-05-05.

Channel less floor-planning in integrated circuits

Номер патента: EP4232936A1. Автор: Madan Krishnappa,Venugopal Sanaka,Vinod Kumar Lakshmipathi,Babu Suriamoorthy,Pavan Kumar Patibanda. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20010046156A1. Автор: Koichiro Ishibashi,Masayuki Miyazaki,Goichi Ono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-29.

Method and system for manipulating medical device operating parameters on different levels of granularity

Номер патента: US20160143608A1. Автор: Franz Mair,Heinz Schmied,Mario Mlinaric. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-05-26.

Design support system and method for manufacturing integrated circuit

Номер патента: US20100318328A1. Автор: Shuntaro Seno. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2010-12-16.

Embedded photonic integrated circuits

Номер патента: US20240329301A1. Автор: Ravindranath V. Mahajan,Chia-Pin Chiu,Kaveh Hosseini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit device and methods of performing bit manipulation therefor

Номер патента: US09639362B2. Автор: AVIRAM AMIR,Itzhak Barak,Noam Eshel-Goldman,Amir KLEEN. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Subprocessor, integrated circuit device, and electronic apparatus

Номер патента: US09632794B2. Автор: Masakazu Isomura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Integrated circuit and associated methods for measurement of an external impedance

Номер патента: US09575103B2. Автор: Wei Zhang,Glenn A. Forrest. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Device and method for outputting bioinformation and bioinformation report

Номер патента: RU2334455C2. Автор: Кодзи ТАКАХАСИ,Мотой НАГАЯ,Цунео СУЗУКИ. Владелец: Фукуда Денси Ко., Лтд.. Дата публикации: 2008-09-27.

Programmable vendor identification circuitry and associated method

Номер патента: US6748515B1. Автор: Alan F. Hendrickson,Robert C. Wagner. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2004-06-08.

Integrated circuit device including an sram portion having end power select circuits

Номер патента: US20240203489A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor integrated circuit device, data processing system and memory system

Номер патента: US20070253277A1. Автор: Yuichi Okuda. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-11-01.

Test logic method for an integrated circuit device

Номер патента: US20230384363A1. Автор: Ovidiu SIMA. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020176292A1. Автор: Kozaburo Kurita,Shuichi Miyaoka,Masatoshi Hasegawa,Hiroshi Akasaki,Yuji Yokoyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-11-28.

Integrated circuit device for a replaceable printer component

Номер патента: US20200282735A1. Автор: Paul Jeran,Bartley Mark Hirst,Dee Chou. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2020-09-10.

OPC method for generating corrected patterns for a phase-shifting mask and its trimming mask and associated device and integrated circuit configuration

Номер патента: US20020071997A1. Автор: Wilhelm Maurer,Rainer Zimmerman,Juergen Knobloch,Marco Ahrens. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-06-13.

Command signal management in integrated circuit devices

Номер патента: US20160005467A1. Автор: Nicholas Hendrickson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-01-07.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: US20020157072A1. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

Enhanced electron beam (e-beam) apparatus and methodology with nano-scale e-beam probe tips for fault isolation in integrated circuits and other structures

Номер патента: US20240219460A1. Автор: Yunfei WANG,Shuai ZHAO,May Ling Oh,Xianghong Tong,Martin Von Haartman,Hyuk Ju Ryu,Kimberlee CELIO,Prasoon Joshi,Jennifer Huening,Joshua KEVEK,Mitchell SENGER,Tristan DEBORDE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-04.

Layout method, non-transitory computer-readable medium, and associated integrated circuit

Номер патента: US20240296271A1. Автор: Jui-Hung Hung,Chin-Cheng Chen,Jen-Hsing Lin. Владелец: Faraday Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: WO2002086884A2. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-10-31.

Integrated circuit device and electronic apparatus

Номер патента: US20120050242A1. Автор: Keisuke Hashimoto,Shigeaki Kawano. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2012-03-01.

Modular spine stabilization system and associated instruments

Номер патента: US12114895B2. Автор: William R. Sears,Stephan Eckhof,Markus Salvermoser,Rudolph Bertagnoli. Владелец: Xtant Medical Holdings Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Circuits for and methods of processing data in an integrated circuit device

Номер патента: US09606572B2. Автор: Santosh Kumar Sood. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Modular spine stabilization system and associated instruments

Номер патента: EP3897414A1. Автор: William R. Sears,Stephan Eckhof,Markus Salvermoser,Rudolph Bertagnoli. Владелец: Paradigm Spine LLC. Дата публикации: 2021-10-27.

Integrated circuit device having power domains and partitions based on use case power optimization

Номер патента: US09411390B2. Автор: Brian Smith,Parthasarathy Sriram,Stephane Le Provost. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Method of collecting information on technical device and system for its implementation

Номер патента: RU2701714C1. Автор: Андрей Владимирович Смирнов,Айрат Наилевич Галиев,Дмитрий Николаевич Махотин,Владимир Николаевич Мымрин. Владелец: Акционерное общество "Московский машиностроительный завод "Вперед". Дата публикации: 2019-09-30.

Device and method for determining depth at which condition in well shaft appears, and canister used in above mentioned device

Номер патента: RU2456447C2. Автор: Франсуа Озерэ,Дуглас Э. МИЛЛЕР,Ричард Тимоти КОУТС,Филип САЛЛИВАН,Тарек М. ХАБАШИ. Владелец: Шлюмбергер Текнолоджи Б.В.. Дата публикации: 2012-07-20.

Device and method for determining chest and abdominal breathing signals from image data

Номер патента: RU2691006C2. Автор: Йенс МЮЛЬСТЕФФ,Мукул Юлиус РОКЕ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2019-06-07.

Semiconductor integrated circuit device capable of compensating for current leakage and method of operating the same

Номер патента: US11868153B2. Автор: Chang Ki Baek,Min Wook Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US8199605B2. Автор: Tatsuya Sakamoto. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2012-06-12.

Integrated circuit device with selectable processor core

Номер патента: WO2017035048A1. Автор: Sean STEEDMAN. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-02.

Circuit configured to determine a test voltage suitable for very low voltage (vlv) testing in an integrated circuit

Номер патента: US20220057448A1. Автор: KUMAR ABHISHEK,Srikanth Jagannathan,Gayathri Bhagavatheeswaran. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-02-24.

Method and Apparatus for Host Adaptation to a Change of Persona of a Configurable Integrated Circuit Die

Номер патента: US20190146943A1. Автор: Utkarsh Y. Kakaiya,Joshua David Fender. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Integrated circuit device provided with series-connected TC parallel unit ferroelectric memory and method for testing the same

Номер патента: US7218546B2. Автор: Shinichiro Shiratake,Tadashi Miyakawa,Daisaburo Takashima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-05-15.

Semiconductor integrated circuit device, redundancy system, and redundancy method thereof

Номер патента: US20090072886A1. Автор: Atsushi Suzuki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090296513A1. Автор: Tatsuya Sakamoto. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-12-03.

Integrated circuit with self-test circuit, method for operating an integrated circuit with self-test circuit, multi-core processor device and method for operating a multi-core processor device

Номер патента: US11619668B2. Автор: Jens Rosenbusch,Heiko Ahrens,Daniel Tille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-04.

An integrated circuit device suitable for use in a financial transaction processing system

Номер патента: WO2017149425A1. Автор: Renato VALENCIA,Jonathan BORJA,Apolinar CUEVA,Hilary DE LEON,Leah MARQUEZ,Francisco RONDILLA. Владелец: VALENCIA RENATO. Дата публикации: 2017-09-08.

Integrated circuit device

Номер патента: US20040044921A1. Автор: Yasutaka Sakaino,Kosuke Funabori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-04.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20140122950A1. Автор: Naoki Ito,Yuuki Asada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-05-01.

Circuit design visibility in integrated circuit devices

Номер патента: US20240303406A1. Автор: Yi Peng,Brandon Lewis Gordon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

System and apparatus for trusted and secure test ports of integrated circuit devices

Номер патента: US09810736B2. Автор: Rodrick Cottrell,Dee C. Neuenschwander. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-11-07.

Sensor device and method for making thereof

Номер патента: US09670057B1. Автор: Marten Oldsen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-06-06.

Sensor device and method for making thereof

Номер патента: US09643837B1. Автор: Matthias Friedrich Herrmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-09.

Test circuit providing different levels of concurrency among radio cores

Номер патента: US09581645B2. Автор: Rajesh Kumar Mittal,Rubin A. Parekhji,Upendra Narayan Tripathi,Adesh Sontakke. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Device and method of processing sheet material, mainly banknotes

Номер патента: RU2363986C1. Автор: Виттих КАУЛЕ,Манфред ХАЙМ,Мариус ДИХТЛЬ,Норберт ХОЛЛЬ,Томас ГИРИНГ,Юрген ШЮТЦМАНН,Клаус ФИНКЕНЦЕЛЛЕР,Томас ХИЛЬДЕБРАНДТ,Ральф ХОБМАЙЕР,Ларс ХОФФМАНН,Фридрих КРЕЧМАР,Маркус КРОМБХОЛЬЦ,Ральф ЛИБЛЕР,Торстен ПИЛЛО,Харальд РАЙНЕР,Вальтер ШНАЙДЕР,Эккарт ШРЁДЕР-БЕРГЕН,Мартин ЗЕЙЗЕН,Дитер ШТАЙН,Александер ШТАЙНКОГЛЕР,Кристиан ФЁЛЛЬМЕР,Бернд ВУНДЕРЕР,Фабиола БЕЛЛЕРСХАЙМ. Владелец: Гизеке Унд Девриент Гмбх. Дата публикации: 2009-08-10.

Scheduling diagnostic testing of automated equipment for testing integrated circuit devices

Номер патента: US6061507A. Автор: Glenn R. Fitzgerald,Lowell Boggs, Jr.,Amy Dessert,Michael Allen Walsh,Eric Gregory Moore,Stephanie Luhring Smith,Don L. Simpson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2000-05-09.

Liquid crystal driving circuit, backlight lamp circuit, terminal, device, and method

Номер патента: RU2665258C2. Автор: Гошен ЛИ,Шаньжун ЛЮ,Вэй ФЭН. Владелец: Сяоми Инк.. Дата публикации: 2018-08-28.

Device and method for optical coherence tomography

Номер патента: RU2561867C2. Автор: Михель МРОХЕН,Кристоф ДОНИЦКИ,Кристиан ВЮЛЛЬНЕР,Клаус ФОГЛЕР,Клаудиа ГОРШБОТ. Владелец: Уэйвлайт Гмбх. Дата публикации: 2015-09-10.

Quantum-dot spectrometers for use in biomedical devices and methods of use

Номер патента: RU2665202C2. Автор: Хорхе ГОНСАЛЕС,Рэндалл Б. ПЬЮ,Фредерик А. ФЛИТШ. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Вижн Кэа, Инк.. Дата публикации: 2018-08-28.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: CA2770691C. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2018-10-09.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: CA3015568C. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2021-02-23.

Methods of inter-integrated circuit addressing and devices for performing the same

Номер патента: WO2007127784A2. Автор: Jean Picard,Barry Jon Male. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-11-08.

Temperature sensor based on different wire temperature coeffcient of resistance (tcr)

Номер патента: US20210055166A1. Автор: Shih-Lien Linus Lu,Lorraine WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: US20240103604A1. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: WO2023091279A1. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC.. Дата публикации: 2023-05-25.

Method and system for the inspection of integrated circuit devices having leads

Номер патента: WO2008104066A1. Автор: Bojko Vodanovic. Владелец: Aceris 3D Inspection Inc.. Дата публикации: 2008-09-04.

Clock frequency adjustment for workload changes in integrated circuit devices

Номер патента: WO2021055048A1. Автор: William Paul Hovis,Andrew Benson Maki,Francine Mary SHAMMAMI. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2021-03-25.

Integrated circuit device having optically coupled layers

Номер патента: WO2007002449A1. Автор: Raymond G. Beausoleil,Sean M. Spillane. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2007-01-04.

Device and method for monitoring functional saffety in integrated circuits (ics)

Номер патента: US20210303379A1. Автор: Radha Krishna Moorthy Sadhu. Владелец: Wipro Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Optical network device and method for packaging optical network device

Номер патента: US20230341630A1. Автор: Mao-Jen Wu,Jun-Rong Chen,Jenq-Yang Chang,Po-Kuan Shen,Chun-Chiang Yen,Sheng-Fu LIN,Yi-Ting LU. Владелец: Authenx Inc USA. Дата публикации: 2023-10-26.

Integrated circuit for driving flat display device

Номер патента: US6091385A. Автор: Yoshihiro Shigeta. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-07-18.

Display device and driving device thereof

Номер патента: US20210312847A1. Автор: Teng-Jui Yu,Chun-Yu Liao,Jhih-Ming Liao. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2021-10-07.

Sheet conveyance device and method for controlling sheet conveyance device

Номер патента: US20200361730A1. Автор: Tadaharu Kusumi. Владелец: Kyocera Document Solutions Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor integrated circuit device incorporating a data memory testing circuit

Номер патента: US20050276113A1. Автор: Atsushi Nakayama,Toshimasa Namekawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-15.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20090102287A1. Автор: Hidenari Nakashima. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Wiring design method of integrated circuit device, system thereof, and program product thereof

Номер патента: US20030227032A1. Автор: Takashi Yoneda,Toshikatsu Hosono,Takanori Nawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-12-11.

System and method for communicating with an integrated circuit

Номер патента: EP1089187A3. Автор: Stephen James Wright,David Alan Edwards,Bernard Ramanadin. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-09-29.

System and method for communicating with an integrated circuit

Номер патента: EP1089178A3. Автор: Stephen James Wright,David Alan Edwards,Bernard Ramanadin. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 2003-07-16.

Integrated circuit post-layout simulation method and device, electronic device and storage medium

Номер патента: US20230096934A1. Автор: Shao YOU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070011641A1. Автор: Ryota Nishikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-01-11.

Semiconductor integrated circuit device having various blocks specifically arranged on a single semiconductor substrate for high speed operation

Номер патента: US5321664A. Автор: Kazuhiro Akimoto. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1994-06-14.

Single level of metal test structure for differential timing and variability measurements of integrated circuits

Номер патента: US20120161807A1. Автор: Mark B. Ketchen,Manjul Bhushan,Chin Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Single level of metal test structure for differential timing and variability measurements of integrated circuits

Номер патента: US20110043215A1. Автор: Mark B. Ketchen,Manjul Bhushan,Chin Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-02-24.

Single level of metal test structure for differential timing and variability measurements of integrated circuits

Номер патента: US9075109B2. Автор: Mark B. Ketchen,Manjul Bhushan,Chin Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-07.

Single level of metal test structure for differential timing and variability measurements of integrated circuits

Номер патента: US20120166898A1. Автор: Mark B. Ketchen,Manjul Bhushan,Chin Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

semiconductor integrated circuit device having fuses and fuse latch circuits

Номер патента: US20010030901A1. Автор: Daisuke Kato,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-10-18.

Integrated circuit device having high abnormal voltage detection circuit

Номер патента: US5379175A. Автор: Satoru Masaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-01-03.

Demand conformity analysis method and system, and electronic device and storage medium

Номер патента: US20230297774A1. Автор: Xiong Cai,Xiaoxuan CHEN,Geguang PU,Yisu WANG,Weika MIAO,Jincao FENG,Yechuan XIA,Yanru QIAO. Владелец: Casco Signal Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit device for a wireless keyboard array

Номер патента: US20030080879A1. Автор: Chih-Jen Lo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Air quality monitoring device and associated method of monitoring air quality

Номер патента: EP4417238A1. Автор: Daniel Yee,Rahul AVASTHI. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Device and method for checking printed circuit board power source isolation

Номер патента: EP1635274B1. Автор: Hirotsugu Fusayasu,Shoichi Mimura,Seiji c/o Matsushita IPROC IP Dev. Center HAMADA,Miyoko c/o Matsushita IPROC IP Dev. Cent IRIKIIN. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-07-13.

System and Method for Determining a Guard Band for an Operating Voltage of an Integrated Circuit Device

Номер патента: US20080189090A1. Автор: Iwao Takiguchi,Yoichi Nishino,Makoto Aikawa,Gilles Gervais,Tetsuji Tamura,Sang H. Dhong,Yaping Zhou,Brian Flachs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-07.

Air quality monitoring device and associated method of monitoring air quality

Номер патента: AU2024200764A1. Автор: Daniel Yee,Rahul AVASTHI. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor integrated circuit for low and high voltage operations

Номер патента: US20120087180A1. Автор: Krishnakumar Mani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-12.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070067699A1. Автор: Mitsuhiro Koga,Hiroshi Shinya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-22.

Display devices and row voltage generation circuits

Номер патента: EP1929464A1. Автор: Jason R. Hector. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-06-11.

Air quality monitoring device and associated method of monitoring air quality

Номер патента: US20240278044A1. Автор: Daniel Yee,Rahul AVASTHI. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Chip design method for designing integrated circuit chips with embedded memories

Номер патента: US20030221177A1. Автор: David Morgan,Viswanathan Lakshmanan,Michael Josephides,Tom O'Brien. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2003-11-27.

Design method of semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20060095875A1. Автор: Yasuyoshi Noguchi,Kei Mohara. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-05-04.

Current-mode semiconductor integrated circuit device operating in voltage mode during test mode

Номер патента: US20070176610A1. Автор: Yong-Weon Jeon,Jan-Jin Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-08-02.

Determining a predicted soft error rate for an integrated circuit device design

Номер патента: US20110191741A1. Автор: Cristian Constantinescu. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2011-08-04.

Reconfigurable integrated circuit device for automatic construction of initialization circuit

Номер патента: US20070044065A1. Автор: Kazuaki Imafuku. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-02-22.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020062458A1. Автор: Hideshi Maeno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-05-23.

Semiconductor device and methods of formation

Номер патента: US12085751B2. Автор: Chih-Tsung Shih,Hau-yan Lu,Wei-Kang Liu,Yingkit Felix Tsui,Lee-Shian Jeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Device and method for enhancing tracking of objects in a scene captured in a video sequence

Номер патента: EP4428819A1. Автор: Anton ÖHRN,Markus Skans,Niclas Danielsson. Владелец: AXIS AB. Дата публикации: 2024-09-11.

Weight calibration check for integrated circuit devices having analog inference capability

Номер патента: US12100455B2. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Device and method for enhancing tracking of objects in a scene captured in a video sequence

Номер патента: US20240303828A1. Автор: Anton ÖHRN,Markus Skans,Niclas Danielsson. Владелец: AXIS AB. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor integrated circuit device and evaluation system

Номер патента: US20240319271A1. Автор: Hideki Miyoshi,Akira Uryu. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Memory devices and systems including multi-speed access of memory modules

Номер патента: US09836416B2. Автор: Dinesh Maheshwari. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Built-in self-test (BIST) circuit and associated BIST method for embedded memories

Номер патента: US09761329B2. Автор: Michael R. Ouellette,Aravindan J. BUSI,Krishnendu Mondal,Deepak I. Hanagandi. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Memory modules with multi-chip packaged integrated circuits having flash memory

Номер патента: US09536609B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

METHOD FOR MANUFACTURING A PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130059417A1. Автор: KIKUCHI Takashi,HASHIMOTO Tomoaki,HIRAI Tatsuya. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-03-07.

Package-on-package type electronic component, its inspection tool, and its inspection method

Номер патента: JP2009030978A. Автор: Yukihiro Hirai,幸廣 平井. Владелец: Advanced Systems Japan Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

APPLICATION-SPECIFIC INTEGRATED CIRCUIT EQUIVALENTS OF PROGRAMMABLE LOGIC AND ASSOCIATED METHODS

Номер патента: US20130002295A1. Автор: Chua Kar Keng,Cheung Sammy,Phoon Hee Kong,Tan Kim Pin,Goay Wei Lian. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 2013-01-03.

Semiconductor integrated circuit wiring design device and semiconductor integrated circuit wiring design program

Номер патента: JP7139552B2. Автор: 智洋 長谷川. Владелец: Toshiba Information Systems Japan Corp. Дата публикации: 2022-09-21.

Matrix conversion circuit, matrix conversion method, integrated circuit chip, computing device and board card

Номер патента: CN114282161A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

Method for forming integrated circuit having MONOS device and mixed-signal circuit

Номер патента: TW495971B. Автор: Erh-Kun Lai,Ying-Tso Chen,Hsin-Huei Chen,Shou-Wei Hwang,Yu-Ping Huang. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-21.

Integrated circuit and electronic device, and method for establishing scanning test architecture

Номер патента: CN105988080A. Автор: 任建国. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, RADIO COMMUNICATION DEVICE AND TIME TO DIGITAL CONVERTER

Номер патента: US20120063520A1. Автор: Kobayashi Hiroyuki,Deguchi Jun,Miyashita Daisuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-03-15.

SYSTEM FOR TESTING AN INTEGRATED CIRCUIT OF A DEVICE AND ITS METHOD OF USE

Номер патента: US20120280704A1. Автор: Richmond,II Donald P.,Jovanovic Jovan,Lindsey Scott E.,Hendrickson David S.. Владелец: AEHR TEST SYSTEMS. Дата публикации: 2012-11-08.

Copper metallized barrier layer structure of integrated circuit or semiconductor device and its preparing method

Номер патента: CN100521188C. Автор: 王颖,曹菲,赵春晖. Владелец: Harbin Engineering University. Дата публикации: 2009-07-29.

The control replacing integrated circuit card shows device and network system

Номер патента: CN101577656B. Автор: 刘文祥. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-10-07.

Time sequence adjusting method for internal IC (integrated circuit) bus, corresponding device and system thereof

Номер патента: CN101770443B. Автор: 张洪岽,唐烽杰. Владелец: Huawei Symantec Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-23.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120003806A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE ELECTRODE AND GATE CONTACT PLUG LAYOUTS FOR INTEGRATED CIRCUIT FIELD EFFECT TRANSISTORS

Номер патента: US20120001271A1. Автор: YAMADA Satoru,Chae Kyo-Suk,CHOI Young-Jin,Kim Wook-Je,HAN Sang-Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL DETECTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: US20120002215A1. Автор: TAKAHASHI Masaki. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

WIRELESS COMMUNICATION TERMINAL DEVICE, WIRELESS COMMUNICATION BASE STATION DEVICE, AND RESOURCE REGION SETTING METHOD

Номер патента: US20120002631A1. Автор: Nishio Akihiko,Nakao Seigo. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR FORMING DOUBLE EMULSION DROPLET COMPOSITIONS AND POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120000777A1. Автор: Garrell Robin L.,Tucker-Schwartz Alexander K.,Shepherd Heather,Chatterjee Debalina. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND PACKAGE INCLUDING THE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001286A1. Автор: YOON JUNHO. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMMUNICATION BETWEEN A HOST DEVICE AND AN ACCESSORY VIA AN INTERMEDIATE DEVICE

Номер патента: US20120003934A1. Автор: Lydon Gregory T.,Tikalsky Terry,Ananny John,Laefer Jay S.. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMMUNICATION BETWEEN A HOST DEVICE AND AN ACCESSORY VIA AN INTERMEDIATE DEVICE

Номер патента: US20120003935A1. Автор: Lydon Gregory T.,Tikalsky Terry,Ananny John,Laefer Jay S.. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR REPLICATING A USER INTERFACE AT A DISPLAY

Номер патента: US20120004033A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Device and method for preparation of mixture of liquid and solid components

Номер патента: RU2562312C1. Автор: Александр Михайлович Литвинов,Дмитрий Юрьевич Яшин. Владелец: Закрытое акционерное общество "Путь 910". Дата публикации: 2015-09-10.

Integrated circuit device for implementing a distributed, ledger-based processing and recording of an electronic financial transaction

Номер патента: PH22016050001U1. Автор: Renato C Valencia. Владелец: Renato C Valencia. Дата публикации: 2017-06-02.

Integrated circuit device for implementing a distributed, ledger-based processing and recording of an electronic financial transaction

Номер патента: PH22016050001Y1. Автор: Renato C Valencia. Владелец: Renato C Valencia. Дата публикации: 2017-06-02.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001247A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001250A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001252A1. Автор: Alsmeier Johann,Purayath Vinod Robert,Chien Henry,Matamis George,Lee Yao-Sheng,Kai James,Zhang Yuan. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120001696A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

ANTENNA DEVICE AND WIRELESS COMMUNICATION DEVICE

Номер патента: US20120001821A1. Автор: ISHIZUKA Kenichi,KAWAHATA Kazunari,Nishida Hiroshi,NAKANO Shinichi. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPERATIONAL AMPLIFIER CIRCUIT, SIGNAL DRIVER, DISPLAY DEVICE, AND OFFSET VOLTAGE ADJUSTING METHOD

Номер патента: US20120001892A1. Автор: KOJIMA Tomokazu. Владелец: Panasonic Corporaton. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000518A1. Автор: Tokioka Hidetada,ORITA Tae,YAMARIN Hiroya. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, RADIOLOGICAL IMAGING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF TESTING SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120001081A1. Автор: . Владелец: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLE TRANSPORT COMPOSITIONS AND RELATED DEVICES AND METHODS (I)

Номер патента: US20120001127A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FREQUENCY SPECIFIC CLOSED LOOP FEEDBACK CONTROL OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001651A1. Автор: Burr James B.,Koniaris Kleanthes G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DRIVING DEVICE AND DRIVING METHOD OF PLASMA DISPLAY PANEL, AND PLASMA DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120001882A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

STEREOSCOPIC DISPLAY DEVICE AND DISPLAY DRIVE CIRCUIT

Номер патента: US20120001956A1. Автор: Sato Yoshihisa. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTING DEVICE AND PRINTING METHOD

Номер патента: US20120001974A1. Автор: Mano Takahiro. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002090A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RECEIVER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SIGNAL TRANSMISSION METHOD

Номер патента: US20120002771A1. Автор: . Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

REPRODUCER, INTEGRATED CIRCUIT, REPRODUCTION METHOD, APPLICATION PROGRAM, RECORDING MEDIUM, RECORDER, AND RECORDING METHOD

Номер патента: US20120002949A1. Автор: Sasaki Taiji,Matsuura Yasuyuki,Kiyosawa Yuta,Matsumoto Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FUEL CELL DEVICE AND SYSTEM

Номер патента: US20120003556A1. Автор: Devoe Alan,Devoe Lambert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MOBILE COMMUNICATIONS DEVICE, AND METHOD OF UPDATING TELEPHONE DIRECTORY OF MOBILE COMMUNICATIONS DEVICE

Номер патента: US20120003963A1. Автор: ORMSON Richard. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR PLACING A CALL ON A SELECTED COMMUNICATION LINE

Номер патента: US20120003968A1. Автор: LAZARIDIS Mihal. Владелец: RESEARCH IN MOTION LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Implantable Medical Device and Charging System Employing Electric Fields

Номер патента: US20120004708A1. Автор: . Владелец: BOSTON SCIENTIFIC NEUROMODULATION CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Punch for pinching of holes at different levels

Номер патента: RU2356676C2. Автор: Павел Константинович Гасюк. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Завод "Фиолент". Дата публикации: 2009-05-27.

SYSTEM AND ASSOCIATED METHOD FOR PREVENTING OVERFILLING IN A DISHWASHER

Номер патента: US20120000535A1. Автор: Poyner Dennis A.,Mitchell Glen,Duckworth Jason,DeFilippi John,Francisco Virgil J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Port Door Positioning Apparatus and Associated Methods

Номер патента: US20120000816A1. Автор: . Владелец: CROSSING AUTOMATION, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE READ DEVICE AND COPIER

Номер патента: US20120002252A1. Автор: Fujii Takashi,Kubo Hiroshi,Kosuga Yasuo,Nagano Tatsuaki,Morita Kenichiro,Akai Takeshi. Владелец: RICOH COMPANY, LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

CARRIER COMPRISING AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR LUMINOUS DEVICE AND CARRIER SYSTEM

Номер патента: US20120002409A1. Автор: . Владелец: OSRAM AG. Дата публикации: 2012-01-05.

INTERLEAVED MEMORY PROGRAM AND VERIFY METHOD, DEVICE AND SYSTEM

Номер патента: US20120002474A1. Автор: . Владелец: ROUND ROCK RESEARCH, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

FUEL CELL DEVICE AND SYSTEM

Номер патента: US20120003558A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR FACILITATING SHORT-RANGE WIRELESS COMMUNICATIONS BETWEEN A MOBILE WIRELESS DEVICE AND AN AUXILIARY SYSTEM

Номер патента: US20120003936A1. Автор: . Владелец: RESEARCH IN MOTION LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

VIDEO GAMING DEVICE AND METHOD OF WAGERING ON A VIRTUAL FOOTBALL GAME

Номер патента: US20120004018A1. Автор: Reeves,III Allen N.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESISTIVE RAM DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20120001144A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROMAGNETIC ACTUATOR INSPECTION DEVICE AND IMAGE FORMING APPARATUS

Номер патента: US20120001652A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND STRUCTURE FOR DISSIPATING HEAT AWAY FROM A RESISTOR HAVING NEIGHBORING DEVICES AND INTERCONNECTS

Номер патента: US20120002375A1. Автор: Lin Jian-Hong,Lee Tzu-Li,TSAI CHIEN SHIH,Lin Bi-Ling,Wei Bor-Jou,PENG Chin Chuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE MANAGEMENT DEVICE, IMAGE MANAGEMENT METHOD, PROGRAM, RECORDING MEDIUM, AND INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20120002881A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Pick-up and Delivery System and Associated Methods

Номер патента: US20120003074A1. Автор: Rubatino Fredrick T.,Teodoro Michael W.. Владелец: WEYERHAEUSER NR COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Tensioned Meniscus Prosthetic Devices and Associated Methods

Номер патента: US20120004725A1. Автор: Linder-Ganz Eran,Shterling Avraham,DANINO Amir. Владелец: Active Implants Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Device and Method for Task Management for Piloting an Aircraft

Номер патента: US20120004794A1. Автор: . Владелец: THALES. Дата публикации: 2012-01-05.

Wi-Fi Access Point Device and System

Номер патента: US20120002655A1. Автор: Bonnassieux Vincent,Martich Mark E.. Владелец: ORTRONICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR CUTTING AND EVACUATING TISSUE

Номер патента: US20120004595A1. Автор: DUBOIS Brian R.,NIELSEN James T.,GORDON Alexander. Владелец: LAURIMED, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

MODULAR ARTICULATING PROSTHESES AND ASSOCIATED METHODS

Номер патента: US20120004733A1. Автор: JR. Robert,Hodorek Brian C.,COURTNEY. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ION MOBILITY SPECTROMETRY SYSTEMS AND ASSOCIATED METHODS OF OPERATION

Номер патента: US20120004862A1. Автор: Davis Eric J.,Hill,JR. Herbert H.. Владелец: WASHINGTON STATE UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for connecting chips of digital silicon semiconductor devices and integrated circuits to package to form silicon-gold eutectic

Номер патента: RU2298252C2. Автор: Борис Анатольевич Спиридонов,Виктор Васильевич Зенин,гузов Александр Владимирович Р,Александр Владимирович Рягузов,Ольга Владимировна Хишко,Таиси Ивановна Шарапова,Таисия Ивановна Шарапова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2007-04-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.