Single level of metal test structure for differential timing and variability measurements of integrated circuits.

Single level of metal test structure for differential timing and variability measurements of integrated circuits

Номер патента: US20120166898A1
Опубликовано: 28-06-2012
Автор(ы): Chin Kim, Manjul Bhushan, Mark B. Ketchen
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Single level of metal test structure for differential timing and variability measurements of integrated circuits

Номер патента: US20120161807A1. Автор: Mark B. Ketchen,Manjul Bhushan,Chin Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-28.

Single level of metal test structure for differential timing and variability measurements of integrated circuits

Номер патента: US20110043215A1. Автор: Mark B. Ketchen,Manjul Bhushan,Chin Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-02-24.

Single level of metal test structure for differential timing and variability measurements of integrated circuits

Номер патента: US9075109B2. Автор: Mark B. Ketchen,Manjul Bhushan,Chin Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-07.

Disposition of integrated circuits using performance sort ring oscillator and performance path testing

Номер патента: US20130125076A1. Автор: Vikram Iyengar,JinJun Xiong,Jeanne P. Bickford,Peter A. Habitz,David E. Lackey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-05-16.

System and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US20190128961A1. Автор: Olivier Heron,Boukary Ouattara. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2019-05-02.

Test circuit for very low voltage and bias scan testing of integrated circuit

Номер патента: US20160178695A1. Автор: Jianzhou Wu,Wanggen Zhang,Huangsheng Ding. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-06-23.

Integrated circuit testing

Номер патента: EP4314846A1. Автор: Steinar Myren. Владелец: Touchnetix As. Дата публикации: 2024-02-07.

Method and circuit for testing the reliability of integrated circuit chips

Номер патента: CA1283489C. Автор: Robert W. Shreeve. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1991-04-23.

System for and method of improving the yield of integrated circuits

Номер патента: US20240264227A1. Автор: Manoj Sachdev. Владелец: Zinite Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

System for and method of improving the yield of integrated circuits

Номер патента: WO2024165935A1. Автор: Manoj Sachdev. Владелец: Zinite Corporation. Дата публикации: 2024-08-15.

Failure prediction circuit and method, and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7908538B2. Автор: Masayuki Mizuno,Koichi Nose,Toru Nakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2011-03-15.

High speed clock cycle rate digital voltage monitor with triggered tracing for integrated circuits

Номер патента: US20140354264A1. Автор: Sebastian Turullols. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Loopback testing of integrated circuits

Номер патента: US12123908B1. Автор: Eyal Fayneh,Evelyn Landman,Shai Cohen,Guy REDLER. Владелец: Proteantecs Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Testing of integrated circuits during at-speed mode of operation

Номер патента: US20200132763A1. Автор: Srivaths Ravi,Khushboo Agarwal,Wilson Pradeep,Rajesh Kumar Tiwari,Raashid Moin Shaikh,Sanjay Krishna Hulical Vijayaraghavachar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Methods and structure for utilizing external interfaces used during normal operation of a circuit to output test signals

Номер патента: US20130257512A1. Автор: Paul J. Smith,Eugene Saghi,Jeffrey K. Whitt,Joshua P. Sinykin. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2013-10-03.

Adapting the usage configuration of integrated circuit input-output pads

Номер патента: WO2016113530A1. Автор: James Edward Myers,Parameshwarappa Anand Kumar SAVANTH. Владелец: ARM LIMITED. Дата публикации: 2016-07-21.

Method and system for providing interactive testing of integrated circuits

Номер патента: US20050204237A1. Автор: Peilin Song,Franco Motika,Todd Burdine. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-09-15.

Electrical test method of an integrated circuit

Номер патента: US20080061810A1. Автор: Francois Tailliet. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2008-03-13.

System and apparatus for trusted and secure test ports of integrated circuit devices

Номер патента: US09810736B2. Автор: Rodrick Cottrell,Dee C. Neuenschwander. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-11-07.

3D stacked die testing structure

Номер патента: US12055586B1. Автор: Vivek Chickermane,Rajesh Khurana,Sagar Kumar. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

High sensitivity digital voltage droop monitor for integrated circuits

Номер патента: US09772375B2. Автор: Vijay Srinivasan,Sebastian Turullols,Changku Hwang. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Adapting the usage configuration of integrated circuit input-output pads

Номер патента: US10996269B2. Автор: James Edward Myers,Parameshwarappa Anand Kumar SAVANTH. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2021-05-04.

System and method for controlling at-speed testing of integrated circuits

Номер патента: EP4428551A1. Автор: Chandan GUPTA,Shikhar Makkar,Saumya Pandey. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-09-11.

System and method for controlling at-speed testing of integrated circuits

Номер патента: US20240295602A1. Автор: Chandan GUPTA,Shikhar Makkar,Saumya Pandey. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-09-05.

Apparatus for voltage detection in an integrated circuit

Номер патента: US09746501B1. Автор: Howard Shih Hao Chang. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Method and apparatus for sensing defects in integrated circuit elements

Номер патента: WO1990002997A1. Автор: Tushar R. Gheewala. Владелец: Cross-Check Technology, Incorporated. Дата публикации: 1990-03-22.

Built-in device testing of integrated circuits

Номер патента: US20170343601A1. Автор: Gary W. Maier,Franco Motika,Mary P. Kusko,Phong T. Tran,Robert M. Casatuta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Method and apparatus for testing the timing of integrated circuits

Номер патента: US20010027549A1. Автор: Timothy Cowles. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-04.

Integrated circuit workload, temperature, and/or sub-threshold leakage sensor

Номер патента: US12092684B2. Автор: Eyal Fayneh,Evelyn Landman,Yahel DAVID,Shai Cohen,Inbar Weintrob,Guy REDLER. Владелец: Proteantecs Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated circuit degradation estimation and time-of-failure prediction using workload and margin sensing

Номер патента: US20240353476A1. Автор: Eyal Fayneh,Edi Shmueli,Evelyn Landman,Yahel DAVID,Shai Cohen,Inbar Weintrob,Guy REDLER,Alexander Burlak. Владелец: Proteantecs Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Photon assisted tunneling testing of passivated integrated circuits

Номер патента: US4786864A. Автор: Gary W. Rubloff,Allan M. Hartstein,Russell W. Dreyfus,Johannes G. Beha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-11-22.

Method for non-destructive diagnostics of integrated circuits

Номер патента: RU2743708C1. Автор: Вячеслав Андреевич Сергеев,Ярослав Геннадьевич Тетенькин,Митрофан Иванович Горлов,Александр Александрович Винокуров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук. Дата публикации: 2021-02-24.

Method and apparatus for telemetered probing of integrated circuit operation

Номер патента: US20040113809A1. Автор: Kewei Yang,Jeff Gemar,George Harper,Sam Spencer,Mark Erlenborn,Keith Kind,Welborn Malpass. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-17.

Method of calculating and experimental estimation of radiation resistance of integrated circuits to the action of separate charged particles based on local laser irradiation

Номер патента: RU2661556C1. Автор: Александр Иннокентьевич Чумаков,Андрей Николаевич Егоров,Алексей Леонидович Васильев,Олег Борисович Маврицкий,Александр Александрович Печенкин,Дмитрий Владимирович Савченков,Александр Анатольевич Новиков,Андрей Викторович Яненко. Владелец: акционерное общество "Экспериментальное научно-производственное объединение СПЕЦИАЛИЗИРОВАННЫЕ ЭЛЕКТРОННЫЕ СИСТЕМЫ" (АО "ЭНПО СПЭЛС"). Дата публикации: 2018-07-17.

Systems and methods for facilitating testing of pad receivers of integrated circuits

Номер патента: US20020135391A1. Автор: Shad Shepston,John Rohrbaugh,Jeffrey Rearick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Analysis module, integrated circuit, system and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US20040064772A1. Автор: Yoav Weizman,Shai Shperber,Ezra Baruch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-01.

A circuit for a sorting unit of a programmed automatic measuring device especially adapted for testing of integrated control circuits

Номер патента: US3593130A. Автор: Helmut Trautmann. Владелец: MOLEKULARELEKTRONIK. Дата публикации: 1971-07-13.

On-board testing circuit and method for improving testing of integrated circuits

Номер патента: US20030126526A1. Автор: Robert Totorica,Charles Snodgrass. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-03.

Method and apparatus for optical probing of integrated circuit operation

Номер патента: US20040119069A1. Автор: Kewei Yang,Jeff Gemar,George Harper,Sam Spencer,Mark Erlenborn,Keith Kind,Welborn Malpass. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

System and method for high speed integrated circuit device testing utilizing a lower speed test environment

Номер патента: US20020135393A1. Автор: Michael Parris,Oscar Jones. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Wireless radio frequency technique design and method for testing of integrated circuits and wafers

Номер патента: CA2409435C. Автор: Brian Moore. Владелец: Scanimetrics Inc. Дата публикации: 2010-07-20.

Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit

Номер патента: US5289117A. Автор: Mark A. Swart,Charles J. Johnston,David R. Van Loan. Владелец: Everett Charles Technologies Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

Method and apparatus for testing printed wiring boards having integrated circuits

Номер патента: US3833853A. Автор: R Milford. Владелец: Honeywell Information Systems Italia SpA. Дата публикации: 1974-09-03.

Converged test platforms and processes for class and system testing of integrated circuits

Номер патента: US20180252772A1. Автор: JIN Pan,John M. Peterson,David Shia,Pooya Tadayon,Abram M. Detofsky,Evan M. Fledell,Mustapha A. Abdulai,Dinia P. Kitendaugh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Converged test platforms and processes for class and system testing of integrated circuits

Номер патента: US10677845B2. Автор: JIN Pan,John M. Peterson,David Shia,Pooya Tadayon,Abram M. Detofsky,Evan M. Fledell,Mustapha A. Abdulai,Dinia P. Kitendaugh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-09.

Method of integrated circuit scan clock domain allocation and machine readable media thereof

Номер патента: US9568553B2. Автор: Ming-Chung Wu,Ying-Yen CHEN,Shuo-Fen Kuo,Jih-Nung Lee,Ching-Feng Su. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of integrated circuit scan clock domain allocation and machine readable media thereof

Номер патента: US20140091812A1. Автор: Ming-Chung Wu,Ying-Yen CHEN,Shuo-Fen Kuo,Jih-Nung Lee,Ching-Feng Su. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2014-04-03.

Test head structure for integrated circuit tester

Номер патента: EP1051751A2. Автор: Charles A. Miller,John C. Hanners. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2000-11-15.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Systems and methods for facilitating testing of pad receivers of integrated circuits

Номер патента: SG142111A1. Автор: John G Rohrbaugh,Shad R Shepston,Jeffrey R Rearick. Владелец: Avago Technologies General Ip. Дата публикации: 2008-05-28.

Method and apparatus for high update rate integrated circuit boundary scan

Номер патента: US20040030973A1. Автор: Patrick Chan,Michael Zheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-12.

Systems and methods for facilitating testing of pad receivers of integrated circuits

Номер патента: US20030158691A1. Автор: Shad Shepston,John Rohrbaugh,Jeffrey Rearick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-21.

Functional frequency testing of integrated circuits

Номер патента: US20060041802A1. Автор: Steven Oakland,Philip Stevens,Anthony Polson,Gary Grise. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-02-23.

Integrated circuit board with JTAG functions

Номер патента: US7979762B2. Автор: Masayuki Furuta,Satoshi Esaka,Masataka Kushigemachi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-07-12.

Integrated circuit board with JTAG functions

Номер патента: US20090307547A1. Автор: Masayuki Furuta,Satoshi Esaka,Masataka Kushigemachi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Integrated circuit built-in self-test structure

Номер патента: US5130645A. Автор: Paul S. Levy. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1992-07-14.

A method and device for testing of an integrated circuit

Номер патента: AU7700894A. Автор: Olli Piirainen. Владелец: Nokia Telecommunications Oy. Дата публикации: 1995-05-01.

System and Method for Generating a Worst Case Current Waveform for Testing of Integrated Circuit Devices

Номер патента: US20090112550A1. Автор: Iwao Takiguchi,Makoto Aikawa,Gilles Gervais,Tetsuji Tamura,Sang H. Dhong,JONATHAN J. DeMENT,Brian K. Flachs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-04-30.

Enhanced control in scan tests of integrated circuits with partitioned scan chains

Номер патента: WO2011050292A2. Автор: Srivaths Ravi,Rubin A. Parekhji,Alan D. Hales,Srujan K. Nakidi,Rajesh K. Tiwari. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-04-28.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A2. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: US20240061040A1. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

System and method for self-test of integrated circuits

Номер патента: US20080172585A1. Автор: William Milton Hurley. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-17.

Test structure and probe for differential signals

Номер патента: US7403028B2. Автор: Richard Campbell. Владелец: CASCADE MICROTECH INC. Дата публикации: 2008-07-22.

Test structure of integrated circuit

Номер патента: US20220375802A1. Автор: QIAN Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-24.

Test structure and test method for online detection of metal via open circuit

Номер патента: US11906572B2. Автор: Qing Zhang,Zhigang Yang,Shumiao Sun. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Failure position system and method for integrated circuit based on continuous laser source

Номер патента: IE20220219A1. Автор: Han Yang,QIAN CHEN,XIANG Zhu,Rui Chen,Jianwei Han,Ya'nan Liang,Yingqi Ma,Shipeng Shangguan. Владелец: Nat Science Center The Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2023-11-08.

Test structure of integrated circuit

Номер патента: US20220375805A1. Автор: QIAN Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-24.

System for testing integrated circuits

Номер патента: US20050283331A1. Автор: Yih-Min Lin. Владелец: PROGenic Tech Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-22.

Failure position system and method for integrated circuit based on continuous laser source

Номер патента: IE87492B1. Автор: Han Yang,QIAN CHEN,XIANG Zhu,Rui Chen,Jianwei Han,Ya'nan Liang,Yingqi Ma,Shipeng Shangguan. Владелец: Nat Science Center The Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2024-03-27.

System and method for evaluating the electromagnetic compatibility of integrated circuits in an in-situ environment

Номер патента: US8803543B2. Автор: Jeffrey C. Hailey,Todd W. Steigerwald. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2014-08-12.

An integrated circuit package, and a method for producing an integrated circuit package having two dies with input and output terminals of integrated circuits of the dies directly addressable for testing of the package

Номер патента: EP1979757A1. Автор: Noel A. Mcnamara. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2008-10-15.

System and Method for Evaluating the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits in an In-Situ Environment

Номер патента: US20120068730A1. Автор: Jeffrey C. Hailey,Todd W. Steigerwald. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2012-03-22.

Integrated circuit tester information processing system

Номер патента: US20090076750A1. Автор: Judy Xilin An,Sushant S. Suryagandh. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2009-03-19.

Optimization of integrated circuit reliability

Номер патента: US09739824B2. Автор: Emmanuel Yashchin,Deborah M. Massey,Carole D. Graas,Nazmul Habib,John G. Massey,Pascal A. Nsame,Ernest Y. Wu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Structure and method for determining isolation of integrated circuit

Номер патента: US5254941A. Автор: David M. Osika. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1993-10-19.

Current sensing using a metal-on-passivation layer on an integrated circuit die

Номер патента: US09823279B2. Автор: Cameron Jackson. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Inspection device for wiring of an integrated circuit

Номер патента: US6577151B1. Автор: Ming-Lang Tsai,Chia-Min Chuang,Chen-Ping Su,Chon-Tsai Yang. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-06-10.

Method for measuring thermal impedance of digital integrated circuits

Номер патента: RU2649083C1. Автор: Вячеслав Андреевич Сергеев,Ярослав Геннадьевич Тетенькин. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный технический университет". Дата публикации: 2018-03-29.

Method of manufacturing integrated circuits

Номер патента: WO1988002182A1. Автор: Michael Geoffrey Pitt. Владелец: The General Electric Company, P.L.C.. Дата публикации: 1988-03-24.

Wafer-level burn-in testing of integrated circuits

Номер патента: US5047711A. Автор: William H. Smith,Chau-Shiong Chen. Владелец: Silicon Connections Corp. Дата публикации: 1991-09-10.

Method for identifying at least one diagnosis variable, measuring device and measuring system

Номер патента: US12066498B2. Автор: Thomas Werner,Ivana Mladenovic,Wiebke Froehner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Test structure activated by probe needle

Номер патента: US20130082726A1. Автор: André Luis VILAS BOAS,Fabio Duarte de Martin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-04-04.

Multiple integrated circuit module which simplifies handling and testing

Номер патента: US5198963A. Автор: Debabrata Gupta,James E. Drye. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1993-03-30.

Apparatus for inspecting the operation of integrated circuit device

Номер патента: US4816751A. Автор: Nakane Seiichi,Nakamura Sigeru,Ikari Keniichi. Владелец: Dakku KK. Дата публикации: 1989-03-28.

Method and apparatus for thermally assisted testing of integrated circuits

Номер патента: US20050054125A1. Автор: Joseph Ku. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2005-03-10.

System and method for analysis of integrated circuit testing anomalies based on deep learning

Номер патента: US20230080214A1. Автор: YI WU,Zhiyong Zhang,Kun Yu,Jianhua Qi,Yong Niu,Yongjia WU. Владелец: Sino IC Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Integrated circuit test system and method

Номер патента: US20040080311A1. Автор: Yoon-Min Kim,Ki-Yeul Kim,Jae-Hoon Cha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-04-29.

Test circuit, integrated circuit, electronic device, and method for generating the test circuit

Номер патента: EP4386396A1. Автор: Yu Zhang,Junlin Huang,Bin Deng,Haitao Fu,Changming CUI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Method and system for measuring thermal stability factor of magnetic tunnel junction device, semiconductor integrated circuit, and production management method for semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20190219633A1. Автор: Hideo Sato,Hideo Ohno,Takashi Saito,Kenchi Ito,Tetsuo Endoh,Masakazu Muraguchi. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2019-07-18.

Integrated circuit tester probe contact liner

Номер патента: US20200209308A1. Автор: Charles L. Arvin,Brian M. ERWIN,David M. Audette,Grant Wagner,Dennis R. Conti. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Semiconductor integrated circuit device and electronic device for driving a power semiconductor device

Номер патента: US09835658B2. Автор: Makoto Tsurumaru. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Integrated circuit test structure

Номер патента: CA1049155A. Автор: James H. Lee,Akella V.S. Satya,Bernd K.S. Lessmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-02-20.

Laser-induced thermal stressing of integrated circuits

Номер патента: US20220221510A1. Автор: Ricardo Ascazubi,Georgia Modoran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Integrated circuit with micro-bumps and test bumps

Номер патента: WO2023235148A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Amer Christophe Gaetan CASSIER. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-12-07.

Active 2-dimensional array structure for parallel testing

Номер патента: US20120286796A1. Автор: Mark B. Ketchen,Manjul Bhushan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-15.

Test head structure for integrated circuit tester

Номер патента: EP1029249A4. Автор: Charles A Miller,Dean Stanford,John C Hanners. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2006-01-18.

Test head structure for integrated circuit tester

Номер патента: EP1029249A2. Автор: Charles A. Miller,John C. Hanners,Dean Stanford. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2000-08-23.

Circuit structure for testing through silicon vias in three-dimensional integrated circuit

Номер патента: US11749648B2. Автор: Chun-Cheng Chen,Chun-Lin Lu,Shou-Zen Chang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Macro model of a semiconductor integrated circuit device, a circuit design simulation program, and a circuit design simulator

Номер патента: US20240012052A1. Автор: Takuya Katayama,Kyoji Marumoto. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Intrusion detection for integrated circuits

Номер патента: US20190377868A1. Автор: Jan-Peter Schat,Michael Johannes Döscher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-12-12.

Inductive connection structure for use in an integrated circuit

Номер патента: US09929089B2. Автор: Alberto Pagani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-03-27.

Integrated-circuit protective system

Номер патента: RU2232420C2. Автор: Михель СМОЛА,Ян ОТТЕРШТЕДТ,Михель РИХТЕР,Мартин АЙЗЕЛЕ. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Аг. Дата публикации: 2004-07-10.

Modular socket of integrated circuit

Номер патента: US20040046583A1. Автор: Wei-Fang Fan,Wann-Chyuan Jou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-11.

Latch-up testing structure for integrated circuit

Номер патента: EP4067917A1. Автор: Qi'an Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-05.

Automated verification of integrated circuits

Номер патента: WO2023028080A2. Автор: Calum Macrae,Richard Philpott. Владелец: Celera, Inc.. Дата публикации: 2023-03-02.

System and method for identifying operating temperatures and modifying of integrated circuits

Номер патента: US20160240479A1. Автор: Baozhen Li,Tad J. Wilder,Jeanne P. Bickford,Nazmul Habib. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Circuit for testing and fine tuning integrated circuit (switch control circuit)

Номер патента: EP1639705A2. Автор: Philip S. Ng,Jinshu Son,Ken Kun Ye. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2006-03-29.

Method for verification of device for measuring contact potential difference of metal parts of aviation equipment

Номер патента: RU2758272C1. Автор: Владимир Станиславович Олешко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет). Дата публикации: 2021-10-27.

Method for introducing personalization data in non volatile memories of a plurality of integrated circuits, in particular in integrated circuit cards, corresponding system and computer program product

Номер патента: EP3799384A1. Автор: Marco ALFARANO,Sofia Massascusa. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-03-31.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips at wafer level

Номер патента: US20130278305A1. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-10-24.

Error detection for programming single level cells

Номер патента: US12067255B2. Автор: Yu-Chung Lien,Tomer Tzvi Eliash. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Test head for integrated circuits

Номер патента: US5982184A. Автор: Yoshiei Hasegawa. Владелец: Micronics Japan Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-09.

Interconnection structure for integrated circuits and method for making same

Номер патента: WO1994009513A1. Автор: Glenn Leedy. Владелец: Glenn Leedy. Дата публикации: 1994-04-28.

Method, system and computer program product for introducing personalization data in nonvolatile memories of a plurality of integrated circuits

Номер патента: US11675001B2. Автор: Marco ALFARANO,Sofia Massascusa. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-06-13.

Non-destructive testing of integrated circuit chips

Номер патента: WO2019011457A1. Автор: John Cotte,David Abraham. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2019-01-17.

Self test structure for interconnect and logic element testing in programmable devices

Номер патента: US20070011539A1. Автор: Danish Syed,Vishal Srivastava. Владелец: STMICROELECTRONICS PVT LTD. Дата публикации: 2007-01-11.

Integrated circuit package structure and testing method using the same

Номер патента: US20180156865A1. Автор: Tsung-Te Chou,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Automated verification of integrated circuits

Номер патента: WO2023028080A3. Автор: Calum Macrae,Richard Philpott. Владелец: Celera, Inc.. Дата публикации: 2023-04-13.

Method and apparatus for modelling power consumption of integrated circuit

Номер патента: EP2883065A1. Автор: Jihwan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-17.

Ball film for integrated circuit fabrication and testing

Номер патента: US20090075404A1. Автор: Akira Matsunami. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-19.

Battery charger integrated circuit for adaptively limiting over-current, mobile device comprising the same and operation method thereof

Номер патента: US20240235221A9. Автор: Sungwoo Lee,Daewoong CHO,Jungwook HEO,Seunghoon KIM,Kyeseok YOON,Jeongdu Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for detecting level of e.g. liquid nitrogen, in container, involves manually operating electrical supply of sensor, control operation of sensor, impedance measurement of sensor and comparison of measured impedance with threshold

Номер патента: FR2977027A1. Автор: Norbert Codreanu. Владелец: DEV ELECTRONIQUES ET SYSTEMES INFORMATIQUES DESI. Дата публикации: 2012-12-28.

Test system and method for differential detection of antibodies to sars-cov-2

Номер патента: RU2754340C1. Автор: Анна Петровна Обрядина,Анатолий Николаевич Бурков,Елена Михайловна Матвеева,Светлана Владимировна Климашевская,Ольга Евгеньевна Ванькова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное объединение "Диагностические системы". Дата публикации: 2021-09-01.

Method for differential organ preservation treatment of cervical pregnancy and pregnancy in uterine scar after caesarean section, depending on data of integrated ultrasound and levels of human chorionic gonadotropin (versions)

Номер патента: RU2640191C2. Автор: Лилияна Ефимовна Терегулова,Андрей Юрьевич Терегулов,Марина Рустемовна Хайрутдинова,Люция Дмухтасибовна Эгамбердиева. Владелец: Государственное автономное учреждение здравоохранения "Республиканская клиническая больница Министерства здравоохранения Республики Татарстан". Дата публикации: 2017-12-26.

Method for differential diagnostics of invasive ductal cancer and mammary gland fibroadenoma

Номер патента: RU2613879C1. Автор: Николай Анатольевич Вараксин,Александр Исаевич Аутеншлюс,Игорь Олегович Маринкин,Елена Семеновна Михайлова,Татьяна Анатольевна Кунц,Ксения Викторовна Карпухина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научно-исследовательский институт молекулярной биологии и биофизики" (НИИМББ). Дата публикации: 2017-03-21.

Method of integrated control of rail joint weld quality

Номер патента: RU2698510C1. Автор: Валерий Сергеевич Фадеев,Николай Михайлович Паладин,Евгений Николаевич Емельянов,Николай Александрович Семашко,Анастасия Николаевна Атапина,Дмитрий Евгеньевич Егоров,Татьяна Евгеньевна Флянтикова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Информационные технологии" (ООО "ИнфоТех"). Дата публикации: 2019-08-28.

Method for determination of metals in rocks and fluids of fracture zones

Номер патента: RU2659109C1. Автор: Николай Николаевич Лаптев,Ирина Ральфовна МАКАРОВА,Семен Алексеевич Горобец,Наталья Сергеевна Сиваш,Фархат Фагимович Валиев,Адиль Маликович Яфясов,Михаил Андреевич Соколов,Андрей Иванович Зиппа,Виктор Олегович СЕРГЕЕВ,Никита Алексеевич Суханов,Дмитрий Константинович Макаров,Владимир Юрьевич Михайловский. Владелец: Семен Алексеевич Горобец. Дата публикации: 2018-06-28.

Method for production of integrated antigen for differential diagnosis of animals vaccinated or infected with brucellosis

Номер патента: RU2627467C1. Автор: Петрос Карапетович Аракелян,Сергей Константинович Димов,Валерий Михайлович Чекишев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-производственный центр "ВетБиоТест". Дата публикации: 2017-08-08.

Method for differential diagnosing of pancreatic diseases

Номер патента: RU2732974C1. Автор: Олег Иванович Кит,Елена Михайловна Франциянц,Оксана Георгиевна Ишонина,Владимир Сергеевич Трифанов,Валерия Ахтямовна Бандовкина,Вячеслав Игоревич Алейнов. Владелец: федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр онкологии" Министерства зравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2020-09-25.

Method of consumption characteristics control for differential-safety devices and installation for method implementation

Номер патента: RU2668628C1. Автор: Владимир Васильевич Беляков,Евгений Федорович Капинос. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный космический научно-производственный центр им. М.В. Хруничева". Дата публикации: 2018-10-02.

Method for differential diagnosis of peripheral retinal haemangioblastoma and reactive astrocytic retinal tumor

Номер патента: RU2733578C1. Автор: Владимир Владимирович Нероев,Наталья Владимировна Балацкая,Павел Андреевич Илюхин,Марина Владимировна Рябина,Анна Юрьевна Новикова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр глазных болезней имени Гельмгольца" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБУ "НМИЦ ГБ им. Гельмгольца" Минздрава России). Дата публикации: 2020-10-05.

Method for differential diagnosis of ascitic-infiltrative ovarian cancer and abdominal tuberculosis

Номер патента: RU2585959C1. Автор: Елена Михайловна Франциянц,Татьяна Ивановна Моисеенко,Оксана Георгиевна Ишонина,Наталья Дмитриевна Черярина,Фатима Сулимбековна Исакова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Ростовский научно-исследовательский онкологический институт" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2016-06-10.

Detecting a defect of an integrated circuit

Номер патента: US20030206293A1. Автор: Daniel Corum,Taylor Lowry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

Method for differential diagnosis of iodine-deficiency and iodine-induced thyroid dysfunction in individuals living in regions with iodine deficiency

Номер патента: RU2728261C2. Автор: Ирина Алексеевна Курникова,Игорь Остапович Томашевский,Николай Дмитриевич Кислый,Татьяна Антоновна Мелешкевич,Артем Юрьевич Юровский,Галина Сергеевна Щепеткова,Рамчандра Вишванатх Саргар. Владелец: Татьяна Антоновна Мелешкевич. Дата публикации: 2020-07-28.

Method and system for the inspection of integrated circuit devices having leads

Номер патента: WO2008104066A1. Автор: Bojko Vodanovic. Владелец: Aceris 3D Inspection Inc.. Дата публикации: 2008-09-04.

Method, system and device providing enhanced quality factor resonant lc tank in an integrated circuits

Номер патента: US20210399684A1. Автор: Gireesh Rajendran. Владелец: Steradian Semiconductors Pvt Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Sensor and method to measure level of surface of metal in liquid phase

Номер патента: RU2517771C2. Автор: Мишель ДЮССЮ. Владелец: Авеми. Дата публикации: 2014-05-27.

Agent based on oil, wax or fat for corrosion protection of metal structure, especially prestressed steel reinforcement

Номер патента: RU2686185C1. Автор: Мартин ФРЮХАУФ. Владелец: Вертек Гмбх. Дата публикации: 2019-04-24.

Method of evaluating the corrosion rate of metal

Номер патента: US4190502A. Автор: Masayuki Suzuki,Yuichi Sato,Masamichi Machida,Ken-Ichi Kanno. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-02-26.

Spark emission-spectrometric analysis of metallic test samples

Номер патента: GB2113013A. Автор: Wilhelm Berstermann. Владелец: Kloeckner Werke AG. Дата публикации: 1983-07-27.

Method of non-destructive control of chemical composition and structure of metals and alloys

Номер патента: RU2674562C1. Автор: Игорь Григорьевич Козырь,Алексей Сергеевич Комоликов. Владелец: Алексей Сергеевич Комоликов. Дата публикации: 2018-12-11.

Measuring apparatus for performing positional analysis on an integrated circuit carrier

Номер патента: WO2010019980A1. Автор: Joseph Tharion,William Granger,Jason Mark Thelander,Graeme Kenneth Bowyer,Ralph Lewis Ranger. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2010-02-25.

System and method for testing high-temperature tensile anisotropic r-values of metal plate

Номер патента: NL2026655A. Автор: Chen Liang. Владелец: Univ Shandong. Дата публикации: 2021-06-07.

Structure for temperature detection in a package

Номер патента: US4975766A. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1990-12-04.

Test arrangement for the non-destructive testing of metallic test pieces

Номер патента: US4314203A. Автор: Peter Häberlein. Владелец: Institut Dr Friedrich Foerster Pruefgeraetebau GmbH and Co KG. Дата публикации: 1982-02-02.

Progressive damage and failure analysis of metal parts using computed tomography

Номер патента: US20230401686A1. Автор: Troy Winfree,Brian P. Justusson,Brittan A. Farmer,Bryan Lilley,Yadan Wu,Jordan A. Severson. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-12-14.

Progressive damage and failure analysis of metal parts using computed tomography

Номер патента: EP4283284A1. Автор: Troy Winfree,Brian P. Justusson,Brittan A. Farmer,Bryan Lilley,Yadan Wu,Jordan A. Severson. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-11-29.

Thermography measurement system for conducting thermal characterization of integrated circuits

Номер патента: EP2074436A2. Автор: Peter E. Raad. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-01.

Thermography measurement system for conducting thermal characterization of integrated circuits

Номер патента: WO2008039621A2. Автор: Peter E. Raad. Владелец: Raad Peter E. Дата публикации: 2008-04-03.

Methods for differentiating ischemic stroke from hemorrhagic stroke

Номер патента: US20170269104A1. Автор: Victor Llombart Sebastia,Joan MONTANER VIALLONGA. Владелец: Fundacio' Hospital Universitari Vall D'hebron- Institut De Recerca. Дата публикации: 2017-09-21.

Methods for differentiating ischemic stroke from hemorrhagic stroke

Номер патента: EP3227688A1. Автор: Joan Montaner Vilallonga,Victor Llombart Sebastia. Владелец: Fundacio Hospital Universitari Vall dHebron Institut de Recerca FIR VHIR. Дата публикации: 2017-10-11.

Multilayer structure for capacitive pressure sensing

Номер патента: US20160290878A1. Автор: Mikko Heikkinen,Jarmo Sääski,Kari Severinkangas. Владелец: Tacto Tek Oy. Дата публикации: 2016-10-06.

Method for non-destructive testing of metal of turbine blades subjected to permanent and variable operating loads for prolonged periods at high temperatures

Номер патента: RU2706814C1. Автор: Владимир Исаакович Гладштейн,Георг Давидович Авруцкий,Михаил Васильевич Лазарев,Артем Александрович Любимов. Владелец: Акционерное общество "Интер РАО - Электрогенерация". Дата публикации: 2019-11-21.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: US20210242116A1. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-08-05.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: US11854954B2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-12-26.

Random ring photonic integrated circuit spectrometer

Номер патента: US20230366735A1. Автор: Jaime Cardenas Gonzalez,Xiaotong He. Владелец: UNIVERSITY OF ROCHESTER. Дата публикации: 2023-11-16.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: EP3869555A3. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-12-01.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: EP3869555A2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-08-25.

Amplifier circuit, integrating circuit, and light-detection device

Номер патента: US20130038393A1. Автор: Shinya Ito,Haruhiro Funakoshi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2013-02-14.

High-sensitivity flexible strain sensor based on direct printing of mixture of metal nanoparticles and carbon nanotubes and method of manufacturing the same

Номер патента: US12072255B2. Автор: Sunghoon Ahn,Soohong Min,Gilyong Lee. Владелец: Seoul National University R&dbfoundation. Дата публикации: 2024-08-27.

Method and apparatus for differentially detecting beta rays and gamma rays included in radio active rays and package comprising the apparatus

Номер патента: US09720107B2. Автор: Jae-Geol Cho,Shin-Hee Cho,In-Geol Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for differential diagnosis of nodular formations of the human thyroid gland

Номер патента: RU2757347C1. Автор: Сергей Евгеньевич Титов,Юлия Андреевна Веряскина. Владелец: Юлия Андреевна Веряскина. Дата публикации: 2021-10-13.

Verification of integrated circuits against malicious circuit insertions and modifications using non-destructive x-ray microscopy

Номер патента: US20110002528A1. Автор: Michael A. Bajura,John N. Damoulakis,Younes Boulghassoul,Michael P.K. Feser,Andrei V. Tkachuk. Владелец: Xradia Inc. Дата публикации: 2011-01-06.

Temperature sensing device of integrated circuit

Номер патента: US20210318175A1. Автор: Yi-Chung Chou,Yu-Chin Chen,Tzu-I Huang. Владелец: ITE Tech Inc. Дата публикации: 2021-10-14.

Temperature sensing device of integrated circuit

Номер патента: US11435237B2. Автор: Yi-Chung Chou,Yu-Chin Chen,Tzu-I Huang. Владелец: ITE Tech Inc. Дата публикации: 2022-09-06.

Clock gating verification during RTL stage of integrated circuit design

Номер патента: US09934342B1. Автор: Lei Ji,Song Huang,Yifeng Liu. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for modeling power consumption of an integrated circuit and power consumption modeling system performing the same

Номер патента: US20230010159A1. Автор: Jin Hyeong Park,In Hak HAN. Владелец: Baum Design Systems Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Control and timing structure for a memory

Номер патента: US6549485B2. Автор: Luigi Pascucci. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2003-04-15.

Control and timing structure for a memory

Номер патента: US20020067655A1. Автор: Luigi Pascucci. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-06-06.

Method for modeling power consumption of an integrated circuit and power consumption modeling system performing the same

Номер патента: US11755097B2. Автор: Jin Hyeong Park,In Hak HAN. Владелец: Baum Design Systems Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor integrated circuit and design method thereof

Номер патента: US20170293583A1. Автор: Seiji Goto. Владелец: Mie Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor integrated circuit having different operation modes and design method thereof

Номер патента: US10331602B2. Автор: Seiji Goto. Владелец: Mie Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2019-06-25.

Method of compacting layouts of semiconductor integrated circuit designed in a hierarchy

Номер патента: US5663892A. Автор: Sachio Hayashi,Tyusei Ogawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-09-02.

Special-purpose cryptographic integrated circuit, which includes encoded in the circuit conversion function

Номер патента: RU2708358C1. Автор: ДЕ КАСТРО Эдвард Л. РОДРИГЕС,Эдриан Джордж ПОРТ,Сагар В. РЕДДИ. Владелец: БЛОКЧЕЙН АСИКС ЭлЭЛСи. Дата публикации: 2019-12-05.

Integral circuit assembly

Номер патента: RU2145732C1. Автор: Удо Детлеф,Киршбауер Йозеф,Менш Ханс-Георг,Штампка Петер,Штекхан Ханс-Хиннерк. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2000-02-20.

Vertical stacking of multiple integrated circuits including soi-based optical components

Номер патента: WO2006084237A9. Автор: Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,John Fangman,Dave Piede. Владелец: Dave Piede. Дата публикации: 2006-11-09.

Single level cell programming in a multiple level cell non-volatile memory device

Номер патента: EP1961011A1. Автор: Frankie F. Roohparvar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-08-27.

Method for using coupled FEA analyses of different levels of organization within an entity to analyze the entity

Номер патента: US20060282240A1. Автор: Mark Palmer,Mark Willis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-14.

Single level cell programming in a multiple level cell non-volatile memory device

Номер патента: WO2007067768A1. Автор: Frankie F. Roohparvar. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2007-06-14.

Area and/or power optimization through post-layout modification of integrated circuit (IC) design blocks

Номер патента: US09852259B2. Автор: Jeanne P. Bickford,Venkatasreekanth Prudvi,Alok Chandra,Anand Kumaraswamy,Sandeep Prajapati. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for connecting integrated-circuit chip to antenna in radio-frequency device for identifying contactless intelligent card

Номер патента: RU2298254C2. Автор: Кристоф АЛОП,Фабьен ЗЮПАНЕК. Владелец: А.С.К. С.А.. Дата публикации: 2007-04-27.

Data encoding on single-level and variable multi-level cell storage

Номер патента: WO2016137716A2. Автор: Henrique S. Malvar,Qing Guo,Luis Henrique Ceze,Karin Strauss. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-09-01.

Data encoding on single-level and variable multi-level cell storage

Номер патента: EP3262838A2. Автор: Henrique S. Malvar,Qing Guo,Luis Henrique Ceze,Karin Strauss. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-01-03.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: EP1155583A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-11-21.

Method and apparatus providing multiple single levels of security for distributed processing in communication systems

Номер патента: WO2005106622A1. Автор: Jeffrey B. Canter,Michael K. Weller,Michael A. Pizzirusso,Fabrizio Rontanini. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2005-11-10.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: EP1399828A2. Автор: Neal T. Wingen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-03-24.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: WO2002097638A3. Автор: Neal T Wingen. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-10-23.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: WO2002097638A2. Автор: Neal T. Wingen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-12-05.

Methods and structure for IC temperature self-monitoring

Номер патента: US20040162697A1. Автор: Fred Smith,Gabriel Romero. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-19.

Integrated circuit, test structure and method for testing integrated circuits

Номер патента: US20020020854A1. Автор: Ralf Schneider,Norbert Wirth,Bernhard Ruf,Arndt Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-02-21.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09865329B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2018-01-09.

Integrated circuit with millimeter wave and inductive coupling and methods for use therewith

Номер патента: US20130171933A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Managing single-level and multi-level programming operations

Номер патента: US12061819B2. Автор: Jameer Mulani,Nitul Gohain,Jotiba Koparde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Managing single-level and multi-level programming operations

Номер патента: US20230176778A1. Автор: Jameer Mulani,Nitul Gohain,Jotiba Koparde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Low Cost Testing and Sorting of Integrated Circuits

Номер патента: US20120026817A1. Автор: Roger G. Stewart. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-02.

System and method for marketing integrated circuits

Номер патента: US20060010088A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Neil Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Method and apparatus for sharing clocks between separate integrated circuit chips

Номер патента: US12095463B1. Автор: Hongwei Dai,Xiaofeng Tang,Gongqiong Li. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Identification of hotspots in congestion analysis during physical design of integrated circuit

Номер патента: US20200218789A1. Автор: Diwesh Pandey,Yaoguang Wei,Gustavo Enrique Tellez,Zhichao LI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Formal verification of integrated circuit hardware designs to implement integer division

Номер патента: US20180203953A1. Автор: Sam Elliott,Emiliano Morini. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Formal verification of integrated circuit hardware designs to implement integer division

Номер патента: US20200074018A1. Автор: Sam Elliott,Emiliano Morini. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Formal verification of integrated circuit hardware designs to implement integer division

Номер патента: US10503852B2. Автор: Sam Elliott,Emiliano Morini. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

Check tool and check method for design rule check rule deck of integrated circuit layout

Номер патента: US20210383053A1. Автор: Li Bai,Kang Zhao,Chuanjiang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Methods and system for an integrated circuit

Номер патента: US20200401552A1. Автор: Tomonori Kamiya,Yukihito Takeda. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-24.

Integrated circuit device having optically coupled layers

Номер патента: WO2007002449A1. Автор: Raymond G. Beausoleil,Sean M. Spillane. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2007-01-04.

Multiple seal-ring structure for the design, fabrication, and packaging of integrated circuits

Номер патента: US9209137B2. Автор: Syed Ahmed,Michael J. Grubisich,Duc Anh Vu,Jayalakshmana Kumar Pragasam,Vijay Meduri,Seyed Attaran,Aniket Singh. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-12-08.

Design system of integrated circuit and its design method and program

Номер патента: US20030061585A1. Автор: Sho Matsumoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-03-27.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: US20240103604A1. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: WO2023091279A1. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC.. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor integrated circuit device having hierarchical power source arrangement

Номер патента: US20010019502A1. Автор: Masaki Tsukude,Kazutami Arimoto,Tadato Yamagata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-09-06.

Method and Structure for Fabricating Dark-Periphery Mask for the Manufacture of Semicondutor Wafers

Номер патента: US20090325080A1. Автор: Guang Yea (Simon) Tarng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Reliability Screening of Ferroelectric Memories in Integrated Circuits

Номер патента: US20150357050A1. Автор: John A. Rodriguez,Richard Bailey. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Semiconductor integrated circuit device having hierarchical power source arrangement

Номер патента: US6525984B2. Автор: Masaki Tsukude,Kazutami Arimoto,Tadato Yamagata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-02-25.

Method and apparatus for providing shorted pin information for integrated circuit testing

Номер патента: US7653504B1. Автор: Michael L. Simmons,Tuyet Ngoc Simmons. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-01-26.

Method of manufacturing modules with an integrated circuit

Номер патента: US20030087474A1. Автор: Christian Brugger,Reinhard Fritz,Johannus Weekamp,Anthonie De Lange,Johannes Van Roosmalen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Electric integrated circuit water heater system

Номер патента: US20210302067A1. Автор: Kurt Schramm. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-30.

Method for introducing personalization data in non volatile memories of a plurality of integrated circuits, in particular in integrated circuit cards, corresponding system and computer program product

Номер патента: US12093560B2. Автор: Marco ALFARANO,Sofia Massascusa. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-09-17.

Authentication of integrated circuits

Номер патента: US12099593B2. Автор: Oded GOLOMBEK,Einat LUKO. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Simulation method for estimating power consumption of integrated circuit and integrated circuit simulation system performing the same

Номер патента: US20240346218A1. Автор: Jonggyu KIM,In Hak HAN. Владелец: Baum Design Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Hierarchical visualization-based analysis of integrated circuits

Номер патента: US09984195B1. Автор: William Wai Yan Ho. Владелец: Worldwide Pro Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Apparatus and method for dynamic thermal management of integrated circuit

Номер патента: US09817454B2. Автор: Wei-Ting Wang,Yingshiuan Pan,Kang-Chih Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Method for adjustment of integral-optical interferometer of max-zender

Номер патента: RU2754205C1. Автор: Александр Викторович Тронев,Михаил Владимирович Парфенов,Игорь Владимирович Ильичев,Петр Михайлович Агрузов,Александр Валерьевич Шамрай. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук. Дата публикации: 2021-08-30.

Accelerated segmentation for reverse engineering of integrated circuits

Номер патента: US20220028086A1. Автор: Ronald Wilson,Navid Asadi-Zanjani,Domenic J. Forte,Damon Woodard. Владелец: University of Florida Research Foundation Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Integrated circuit design method applied to a plurality of library cells and integrated circuit design system thereof

Номер патента: US8046728B2. Автор: Chien-Cheng Liu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-10-25.

Reduction of metal fill insertion time in integrated circuit design process

Номер патента: US20140149953A1. Автор: Fulvio Pugliese,Goran Davidovic,Rupert Kleeberger,Juergen Inderst. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2014-05-29.

Computing validation coverage of integrated circuit model

Номер патента: US20130055179A1. Автор: LIANG Chen,Bo Fan,Yongfeng Pan,Fan S.H. Zhou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

Integrated circuit design method applied to a plurality of library cells and integrated circuit design system thereof

Номер патента: US20090249274A1. Автор: Chien-Cheng Liu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-10-01.

Routing interconnect of integrated circuit designs

Номер патента: US8365128B2. Автор: Jing Chen,Limin He,So-Zen Yao,Wenyong Deng,Liang-Jih Chao. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2013-01-29.

Dense photonic integrated circuit optical edge coupling

Номер патента: EP4441543A1. Автор: Richard Laming,Nicholas D Psaila. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Dense photonic integrated circuit optical edge coupling

Номер патента: US20240329320A1. Автор: Richard Laming,Nicholas D. Psaila. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices, and methods for fabrication, manufacture and production of integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices

Номер патента: US20180026075A1. Автор: Clark D. Boyd. Владелец: Face International Corp. Дата публикации: 2018-01-25.

Integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices, and methods for fabrication, manufacture and production of integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices

Номер патента: US20190043918A1. Автор: Clark D. Boyd. Владелец: Face International Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Integrated circuit design

Номер патента: US09984194B2. Автор: Robert John Harrison,Ramnath Bommu Sabbiah SWAMY. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Front/back control of integrated circuits for flash dual inline memory modules

Номер патента: US09905303B2. Автор: Ruban Kanapathippillai,Kenneth Alan Okin. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Computer program product for timing analysis of integrated circuit

Номер патента: US09858382B2. Автор: Ying-Chieh Chen,Mei-Li Yu,Yu-Lan Lo,Ting-Hsiung Wang,Shu-Yi Kao. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices, and methods for fabrication, manufacture and production of integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices

Номер патента: US09786718B1. Автор: Clark D Boyd. Владелец: Face International Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Method and structure for balancing power and performance using fluorine and nitrogen doped substrates

Номер патента: US20120018812A1. Автор: Brent A. Anderson,Terence B. Hook. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-01-26.

Vertical stacking of multiple integrated circuits including soi-based optical components

Номер патента: WO2006084237A8. Автор: Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,John Fangman,Dave Piede. Владелец: Dave Piede. Дата публикации: 2007-09-20.

Integrated circuit design

Номер патента: US20170076033A1. Автор: Robert John Harrison,Ramnath Bommu Sabbiah SWAMY. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2017-03-16.

System and method to reduce bond program errors of integrated circuit bonders

Номер патента: US20010044669A1. Автор: Sreenivasan Koduri,David Bon. Владелец: Ford Motor Co. Дата публикации: 2001-11-22.

In-graph causality ranking for faults in the design of integrated circuits

Номер патента: US12032887B2. Автор: XIANG Gao,Chia-Chih Yen,Hsiang-Chieh Liao,Sashikala Venkata Obilisetty. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Fabricating waveguides in conjunction with interconnect fabrication in back-ends of integrated circuits and structures thereof

Номер патента: US8761552B1. Автор: Jeremy Witzens,Michael J. Hochberg. Владелец: University of Washington Center for Commercialization. Дата публикации: 2014-06-24.

Wiring design method of integrated circuit device, system thereof, and program product thereof

Номер патента: US20030227032A1. Автор: Takashi Yoneda,Toshikatsu Hosono,Takanori Nawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-12-11.

Control method for dynamically adjusting ratio of single-level cell (slc) blocks and three-level cells (tlc) blocks

Номер патента: US20230205459A1. Автор: Tse-Hsien Liao,Ching-Hsun Huang. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor Integrated Circuit

Номер патента: US20080290376A1. Автор: Junichi Yano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-27.

Dynamic updates for the inspection of integrated circuits

Номер патента: WO2018140105A1. Автор: Jie Lin,Hua-yu Liu,Zhaoli Zhang,Zongchang Yu. Владелец: Xtal Inc.. Дата публикации: 2018-08-02.

Methods of controlling pcram devices in single-level-cell (slc) and multi-level-cell (mlc) modes and a controller for performing the same methods

Номер патента: US20220230681A1. Автор: Yu-Sheng Chen,Kerem Akarvardar,Win-San Khwa. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Control method for dynamically adjusting ratio of single-level cell (slc) blocks and three-level cells (tlc) blocks

Номер патента: EP4202932A1. Автор: Tse-Hsien Liao,Ching-Hsun Huang. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Method for manufacturing identification codes of integrated circuits

Номер патента: US20040002830A1. Автор: Chien-Tsai Tseng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Floating gate test structure for embedded memory device

Номер патента: US12096629B2. Автор: Yong-Shiuan Tsair,Hung-Ling Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Devices and methods of managing nonvolatile memory device having single-level cell and multi-level cell areas

Номер патента: US09805799B2. Автор: Kyung-Ho Shin,Mi-Hyang Lee,Gwang-Ok Go,Joon-Ho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Data storage based on rank modulation in single-level flash memory

Номер патента: US09772935B2. Автор: Edwin Kan. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2017-09-26.

Mounting device for grid for differential phase-contrast image formation by means of slit scanning

Номер патента: RU2756930C2. Автор: Томас КОЛЕР,Эвалд РОССЛ,Маттиас БАРТЕЛС,Чжэньтянь ВАН,Марко СТАМПАНОНИ. Владелец: Пол Шеррер Институт. Дата публикации: 2021-10-07.

Integrated circuit design

Номер патента: EP1150222A3. Автор: Robert J. Gluss,Nicholas A. Fiduccia. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2003-04-02.

Design Structure for a Redundant Micro-Loop Structure for use in an Integrated Circuit Physical Design Process and Method of Forming the Same

Номер патента: US20090158231A1. Автор: Brent A. Anderson,Edward J. Nowak,Juergen Koehl,Jason D. Hibbeler,Jeanne P. Bickford,Markus Buehler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

Method and system for designing layout of integrated circuit

Номер патента: US20240193340A1. Автор: Sunghoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Optimal simultaneous design and floorplanning of integrated circuit

Номер патента: WO2002086772A3. Автор: Andre Hentz,Mar Hershenson,Arash Hassibi. Владелец: Barcelona Design Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

Mask set for fabricating integrated circuits and method of fabricating integrated circuits

Номер патента: US8758961B1. Автор: Chooi Pei Lim,Francis Man-Chit Chow,Jordan Plofsky,Danny Biran. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2014-06-24.

Method of restoring encapsulated integrated circuit devices

Номер патента: EP1613970A4. Автор: Timothy Calvin Visser,Gary Michael Uhl. Владелец: Smiths Aerospace LLC. Дата публикации: 2006-12-13.

Voltage control of integrated circuits

Номер патента: US20010049588A1. Автор: Andrew Van Brocklin,James Bausch,Chadwick Stryker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Voltage control of integrated circuits

Номер патента: US20020029121A1. Автор: James Bausch,Andrew Brocklin,Chadwick Stryker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-07.

Method and Apparatus for Performing Stress Modeling of Integrated Circuit Material Undergoing Material Conversion

Номер патента: US20100274376A1. Автор: Victor Moroz,Xiaopeng Xu. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2010-10-28.

Method and apparatus for use in the design and manufacture of integrated circuits

Номер патента: US20230409284A1. Автор: Theo Alan Drane,Wai-Chuen Cheung. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Method of restoring encapsulated integrated circuit devices

Номер патента: WO2004097893A3. Автор: Timothy Calvin Visser,Gary Michael Uhl. Владелец: Gary Michael Uhl. Дата публикации: 2005-04-28.

Method of restoring encapsulated integrated circuit devices

Номер патента: WO2004097893A2. Автор: Timothy Calvin Visser,Gary Michael Uhl. Владелец: Smiths Aerospace, Inc.. Дата публикации: 2004-11-11.

Method of restoring encapsulated integrated circuit devices

Номер патента: EP1613970A2. Автор: Timothy Calvin Visser,Gary Michael Uhl. Владелец: Smiths Aerospace LLC. Дата публикации: 2006-01-11.

Method and apparatus for use in the design and manufacture of integrated circuits

Номер патента: US20190187956A1. Автор: Theo Alan Drane,Wai-Chuen Cheung. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Method and apparatus for use in the design and manufacture of integrated circuits

Номер патента: US20180239585A1. Автор: Theo Alan Drane,Wai-Chuen Cheung. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Method and apparatus for use in the design and manufacture of integrated circuits

Номер патента: US20200089471A1. Автор: Theo Alan Drane,Wai-Chuen Cheung. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Automated transistor-level placement for design of integrated circuits

Номер патента: EP4449293A1. Автор: Xiaoqing Xu,Dino Ruic. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2024-10-23.

Package architectures for differentiated artificial-reality task-specific chiplets

Номер патента: US20240332260A1. Автор: Rajendra D. Pendse,Sunil Gupta. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Embedded photonic integrated circuits

Номер патента: US20240329301A1. Автор: Ravindranath V. Mahajan,Chia-Pin Chiu,Kaveh Hosseini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Method and apparatus for use in the design and manufacture of integrated circuits

Номер патента: US11748060B2. Автор: Theo Alan Drane,Wai-Chuen Cheung. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Systems and methods for generating a multiple patterning lithography compliant integrated circuit layout

Номер патента: US09996657B2. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Fong-Yuan Chang,Chun-Chen Chen,Shao-Huan Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method and apparatus for use in the design and manufacture of integrated circuits

Номер патента: US09933997B2. Автор: Theo Alan Drane,Wai-Chuen Cheung. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Automated layout for integrated circuits with nonstandard cells

Номер патента: US09852253B2. Автор: Rajit Manohar,Robert KARMAZIN,Carlos Tadeo Ortega OTERO. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-26.

Individually coloring separated cell blocks in layout of integrated circuits

Номер патента: US09779198B2. Автор: Jiyoung JUNG,Jintae Kim,Ha-young Kim,Jaeseok Yang,Donggyun Kim,Chunghee Kim,Daekwon Kang,Sungkeun Park,Younggook Park,Myungsoo Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Special purpose cryptographic integrated circuit comprising conversion function encoded in chain

Номер патента: RU2746014C2. Автор: Эдриан Джордж ПОРТ,Сагар В. РЕДДИ,Эдвард Л. РОДРИГЕС ДЕ КАСТРО. Владелец: БЛОКЧЕЙН АСИКС ЭлЭЛСи. Дата публикации: 2021-04-05.

Method for laser processing of metal material with a high level of dynamic control of the axes of movement of the laser beam along a pre-selected processing path, as well as a machine and a computer program for implementing this method

Номер патента: RU2750313C2. Автор: СБЕТТИ Маурицио. Владелец: Адиге С.П.А.. Дата публикации: 2021-06-25.

Enabling multi-level security in a single-level security computing system

Номер патента: CA2759217C. Автор: Randall S. Brooks,Daniel Teijido. Владелец: Forcepoint Federal LLC. Дата публикации: 2016-07-19.

Architecture for differential drive and sense touch technology

Номер патента: US11789561B2. Автор: Marduke Yousefpor,Amit NAYYAR,Sagar R. VAZE. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Architecture for differential drive and sense touch technology

Номер патента: US20240028155A1. Автор: Marduke Yousefpor,Amit NAYYAR,Sagar R. VAZE. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Circuitry and methodology to test single bit failures of integrated circuit memory devices

Номер патента: US5633828A. Автор: David C. McClure,Mark A. Lysinger,Frank J. Sigmund,John A. Michlowsky. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1997-05-27.

System and method for independent power sequencing of integrated circuits

Номер патента: AU5779700A. Автор: Agnes N. Woo. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2001-01-31.

Photomask with detector for optimizing an integrated circuit production process and method of manufacturing an integrated circuit using the same

Номер патента: US20080261123A1. Автор: Christopher Progler. Владелец: Photronics Inc. Дата публикации: 2008-10-23.

Integrated circuit chip and method therefor

Номер патента: US10162549B2. Автор: Takeshi Kuga. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

Integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: US20020181641A1. Автор: Neal Wingen. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Multiple single levels of security (MSLS) in a multi-tenant cloud

Номер патента: US11775327B2. Автор: Todd O'connell,Gregory B. Pepus. Владелец: Semper Fortis Solutions LLC. Дата публикации: 2023-10-03.

Integrated circuit personalisation

Номер патента: US11206145B2. Автор: Jerome Perrine,Marco Macchetti,Claudio Favi,Roan Hautier,Sebastien BELLON. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-12-21.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips using pll at wafer level

Номер патента: US20130278309A1. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips using PLL at wafer level

Номер патента: US9030217B2. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-05-12.

Integrated circuit personalisation

Номер патента: EP3710976A1. Автор: Jerome Perrine,Marco Macchetti,Claudio Favi,Roan Hautier,Sebastien BELLON. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2020-09-23.

Version tracking and control for integrated circuit design

Номер патента: US11720728B1. Автор: Joseph Cascioli. Владелец: Architecture Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Version control of an integrated circuit design and tracking of pre-fabrication, fabrication, and post-fabrication processes

Номер патента: US11126767B1. Автор: Joseph Cascioli. Владелец: Architecture Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-21.

Information processing apparatus and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US10306099B2. Автор: Yoshihisa Nomura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-05-28.

Integrated circuit personalisation

Номер патента: US20200396090A1. Автор: Jerome Perrine,Marco Macchetti,Claudio Favi,Roan Hautier,Sebastien BELLON. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2020-12-17.

Integrated circuit personalisation

Номер патента: WO2019096748A1. Автор: Jerome Perrine,Marco Macchetti,Claudio Favi,Roan Hautier,Sebastien BELLON. Владелец: Nagravision S.A.. Дата публикации: 2019-05-23.

Multiple single levels of security (msls) in a multi-tenant cloud

Номер патента: EP3574442A1. Автор: Todd O'connell,Gregory B. Pepus. Владелец: Semper Fortis Solutions LLC. Дата публикации: 2019-12-04.

Multiple single levels of security (msls) in a multi-tenant cloud

Номер патента: US20200341800A1. Автор: Todd O'connell,Gregory B. Pepus. Владелец: Semper Fortis Solutions LLC. Дата публикации: 2020-10-29.

Method for introducing personalization data in non volatile memories of a plurality of integrated circuits, in particular in integrated circuit cards, corresponding system and computer program product

Номер патента: EP4283508A1. Автор: Marco ALFARANO,Sofia Massascusa. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-11-29.

Operating method of electronic device simulating design of integrated circuit

Номер патента: EP4312145A1. Автор: Hyun-Chul Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-31.

Operating method of electronic device simulating design of integrated circuit

Номер патента: US20240028804A1. Автор: Hyun-Chul Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Information processing apparatus and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20180167531A1. Автор: Yoshihisa Nomura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-06-14.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: WO2000051379A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson, Inc.. Дата публикации: 2000-08-31.

Method for using coupled fea analyses of different levels of organization within an entity to analyze the entity

Номер патента: WO2006124719A3. Автор: Mark Benjamin Willis,Mark Lawson Palmer. Владелец: Mark Lawson Palmer. Дата публикации: 2009-04-02.

U-turn circuitry to convert inter-layer connections of an integrated circuit device to intra-layer connections

Номер патента: US20240194645A1. Автор: Brian C. Gaide,Jay T. Young,Sundeep Ram Gopal Agarwal,Davis Boyd MOORE. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Analysis of integrated circuits for high frequency performance

Номер патента: US20050114806A1. Автор: Frantisek Gasparik,Joseph Brehmer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-26.

Hybrid parallel programming of single-level cell memory

Номер патента: US20240281378A1. Автор: Violante Moschiano,Umberto Siciliani,Walter Di Francesco. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Assembly of integrated circuit modules and method for identifying the modules

Номер патента: US20190165791A1. Автор: Geert Van Der Plas,Roeland VANDEBRIEL,Vladimir Cherman. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2019-05-30.

Method for the non-copyable manufacture of integrated circuits

Номер патента: US20210192119A1. Автор: Magdy Bayoumi,Mohammad R. Madani,Siroos Madani. Владелец: University of Louisiana at Lafayette. Дата публикации: 2021-06-24.

Circuit configuration for accelerated charge reversal of the voltage level of a bus line of an integrated circuit

Номер патента: US5004937A. Автор: Antonio M. d. A. de Oliveira,Jakob Staerk. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1991-04-02.

Method for extracting parasitic capacitance of interconnection lines of integrated circuit based on discontinuous galerkin finite element method

Номер патента: US20240289531A1. Автор: Jingjing Guo,Hang YANG,Yufeng Guo,Zhikuang CAI,Henglu WANG,Jiafei YAO,Zhenghao ZHAO,Hongqiang ZHU. Владелец: Nantong Institute Of Nanjing University Of Posts And Telecommunications Co ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for extracting parasitic capacitance of interconnection lines of integrated circuit based on discontinuous Galerkin finite element method

Номер патента: US12093633B1. Автор: Jingjing Guo,Hang YANG,Yufeng Guo,Zhikuang CAI,Henglu WANG,Jiafei YAO,Zhenghao ZHAO,Hongqiang ZHU. Владелец: Nantong Institute Of Nanjing University Of Posts And Telecommunications Co ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Activity smoothener circuit controlling rates of change of localized processing activity in an integrated circuit (ic), and related methods

Номер патента: US20240310891A1. Автор: Xiaoling Xu,Derek E. Gladding,Smitha L. Rapaka. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated circuits

Номер патента: GB2176352B. Автор: Daniel Vincent Mccaughan,Michael Geoffrey Pitt. Владелец: General Electric Co PLC. Дата публикации: 1988-11-23.

Method for the non-copyable manufacture of integrated circuits

Номер патента: US20200250366A1. Автор: Magdy Bayoumi,Mohammad R. Madani,Siroos Madani. Владелец: University of Louisiana at Lafayette. Дата публикации: 2020-08-06.

Method for the non-copyable manufacture of integrated circuits

Номер патента: US20190251226A1. Автор: Magdy Bayoumi,Mohammad R. Madani,Siroos Madani. Владелец: University of Louisiana at Lafayette. Дата публикации: 2019-08-15.

Monolithically framed pellicle membrane suitable for lithography in the fabrication of integrated circuits

Номер патента: US20220075259A1. Автор: Guojing Zhang,John Magana. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Integrated circuits

Номер патента: GB8514621D0. Автор: . Владелец: General Electric Co PLC. Дата публикации: 1985-07-10.

Asset protection of integrated circuits during transport

Номер патента: US09996711B2. Автор: Bradley Burres,Ramamurthy Krithivas,Donald C. Soltis, Jr.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Method and structure for managing multiple electronic forms and their records using a static database

Номер патента: US09805112B2. Автор: Ross Anderson. Владелец: EVADO HOLDINGS PTY LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated-circuit module and its manufacturing process

Номер патента: RU2165660C2. Автор: Михель Хубер,Петер Штампка,Франк ПЮШНЕР,Юрген ФИШЕР,Йозеф ХАЙТЦЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2001-04-20.

Relatively unique ID in integrated circuit

Номер патента: US20040181303A1. Автор: Simon Walmsley. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2004-09-16.

Integrated circuit manufacture using direct write lithography

Номер патента: CA2917723C. Автор: Gregory Munson Yeric. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2022-04-19.

Method for making integrated circuits

Номер патента: US5015600A. Автор: Frederick C. Livermore,John G. Hogeboom,Go S. Sunatori. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1991-05-14.

Apparatuses and methods for single level cell caching

Номер патента: US10048887B2. Автор: Daniel Doyle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-08-14.

Data storage based on rank modulation in single-level flash memory

Номер патента: US9983991B2. Автор: Edwin Kan. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Forward progress guarantee using single-level synchronization at individual thread granularity

Номер патента: US20230153176A1. Автор: HONG Jiang,Guei-Yuan Lueh,Supratim Pal,Chunhui MEI,James Valerio. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-18.

Modifying a manufacturing process of integrated circuits based on large scale quality performance prediction and optimization

Номер патента: US20190243941A1. Автор: Feng Xue,Jung H. Yoon,Steven B. Gold,Wen Wei Low,Yvonne Chii Yeo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Electronic device for controlling interface between a plurality of integrated circuits and operation method thereof

Номер патента: US20210173756A1. Автор: Mooyoung KIM,Minjung Kim,Suha Yoon,Hyunkeun SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

Controlling bit line pre-charge voltage separately for multi-level memory cells and single-level memory cells to reduce peak current consumption

Номер патента: US11887670B2. Автор: Deepanshu Dutta,Yu-Chung Lien,Jiahui Yuan. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-01-30.

Low-cost robotics for placement of integrated circuit and method therefor

Номер патента: US11878432B2. Автор: Ting Yit Wee,Shang-Gil Ghang,Sorin Adrian Badiu. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Selective single-level memory cell operation

Номер патента: US11853201B2. Автор: Donghua Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Techniques for fluid cooling of integrated circuits in packages

Номер патента: WO2018140113A1. Автор: Aravind Dasu,Ravi Gutala. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-08-02.

Selective single-level memory cell operation

Номер патента: US20240134788A1. Автор: Donghua Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Performing memory access operations based on quad-level cell to single-level cell mapping table

Номер патента: US11934685B2. Автор: Michael Winterfeld,Guanying Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Integrated circuit with constrained metal line arrangement, method of using, and system for using

Номер патента: US20230367949A1. Автор: Yuan Ma,Li-Chun Tien,Xinyong Wang,Qiquan Wang. Владелец: TSMC China Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Circuit configuration for regulating the power consumption of an integrated circuit

Номер патента: US20010006339A1. Автор: Peter Pöchmüller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-07-05.

Circuit configuration for regulating the power consumption of an integrated circuit

Номер патента: US6448749B2. Автор: Peter Pöchmüller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-09-10.

Performing memory access operations based on quad-level cell to single-level cell mapping table

Номер патента: US20240176533A1. Автор: Michael Winterfeld,Guanying Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Controlling bit line pre-charge voltage separately for multi-level memory cells and single-level memory cells to reduce peak current consumption

Номер патента: WO2023022766A1. Автор: Deepanshu Dutta,Yu-Chung Lien,Jiahui Yuan. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2023-02-23.

Selective single-level memory cell operation

Номер патента: US20230385191A1. Автор: Donghua Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package, integrated optical communication system and manufacturing method of integrated optical communication system

Номер патента: US20200271860A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Method for introducing personalization data in non volatile memories of a plurality of integrated circuits, in particular in integrated circuit cards, corresponding system and computer program product

Номер патента: US20230384969A1. Автор: Marco ALFARANO,Sofia Massascusa. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-11-30.

Integrated circuit with constrained metal line arrangement

Номер патента: US20210110000A1. Автор: Yuan Ma,Li-Chun Tien,Xinyong Wang,Qiquan Wang. Владелец: TSMC China Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Check tool and check method for design rule check rule deck of integrated circuit layout

Номер патента: US11983480B2. Автор: Li Bai,Kang Zhao,Chuanjiang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Clock crossing interface for integrated circuit generation

Номер патента: US20210011981A1. Автор: Henry Cook,Ryan MacDonald,Wesley Waylon Terpstra. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

A method of generating layout of integrated circuit (ic) design

Номер патента: WO2021261986A1. Автор: Rohaya Binti ABDUL WAHAB,Nabihah Binti RAZALI,Nazaliza Binti OTHMAN,Nurafizah Binti SAIDIN,Sharifah Binti SALEH. Владелец: MIMOS BERHAD. Дата публикации: 2021-12-30.

Integrated circuit

Номер патента: US20240007126A1. Автор: Takeshi Koike. Владелец: Wacom Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Identification and implementation of clock gating in the design of integrated circuits

Номер патента: US20050028118A1. Автор: Joy Banerjee,Bhanu Kapoor,Sanjay Churiwala. Владелец: Atrenta Inc. Дата публикации: 2005-02-03.

Systems and methods for dynamic checksum generation and validation with customizable levels of integrity verification

Номер патента: WO2023086756A1. Автор: Joseph Bogacz. Владелец: Illuscio, Inc.. Дата публикации: 2023-05-19.

Source driver integrated circuit and method for driving the same

Номер патента: EP4379706A2. Автор: Yong Min Kim,Woong Jin OH,Kwang Jun Lee. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Hierarchical design of integrated circuits with multi-patterning requirements

Номер патента: US20140359547A1. Автор: David J. Hathaway,Natesan Venkateswaran,Eric A. Foreman,Chandramouli Visweswariah,Vladimir Zolotov,Jeffrey G. Hemmett,John P. Dubuque,Nathan Buck,Brian DREIBELBIS. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

System and Method for Manipulating Security of Integrated Circuit Layout

Номер патента: US20130298262A1. Автор: Yi-Jen Su,Ying-Sung Huang. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Memory systems having controllers embedded in packages of integrated circuit memory

Номер патента: EP4400979A2. Автор: Ying Yu Tai,Samir Mittal,Gurpreet Anand,Cheng Yuan Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Method and system for improving the manufacturabilty of integrated circuits

Номер патента: EP1820130A1. Автор: Lionel Riviere Cazeaux. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2007-08-22.

Methods and apparatus for synchronization among integrated circuits within a wireless network

Номер патента: WO2013185111A3. Автор: Georgi Beloev,James HOLLABAUGH,Girault Jones. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-01-30.

Method and System for Defect Prediction of Integrated Circuits

Номер патента: US20180218096A1. Автор: Jie Lin,Zhaoli Zhang,Zongchang Yu. Владелец: Dongfang Jingyuan Electron Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Method and system for improving the manufacurability of integrated circuits

Номер патента: WO2006058560A1. Автор: Lionel Riviere Cazeaux. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2006-06-08.

Integrated circuit device, electro optical device and electronic apparatus

Номер патента: US8493290B2. Автор: Masahiko Tsuchiya. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-07-23.

Systems and methods for dynamic checksum generation and validation with customizable levels of integrity verification

Номер патента: CA3237836A1. Автор: Joseph Bogacz. Владелец: Illuscio Inc. Дата публикации: 2023-05-19.

Apparatus and method for reducing leakage currents of integrated circuits having at least one transistor

Номер патента: US7477552B2. Автор: Josef Haid,Bernd Zimek,Thomas Kuenemund,Thomas Leutgeb. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-01-13.

Memory systems having controllers embedded in packages of integrated circuit memory

Номер патента: EP4400979A3. Автор: Ying Yu Tai,Samir Mittal,Gurpreet Anand,Cheng Yuan Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Methods of routing clock trees, integrated circuits and methods of designing integrated circuits

Номер патента: US12056430B2. Автор: Bonghyun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Optimization of integrated circuit physical design

Номер патента: US20150363531A1. Автор: Peter Verwegen,Niels Fricke,Karsten Muuss,Christoph W. Wandel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-12-17.

Method, system and computer program product for generating and verifying isolation logic modules in design of integrated circuits

Номер патента: US7349835B2. Автор: Bhanu Kapoor,Debabrata BAGCHI,Sanjay Churiwala. Владелец: Atrenta Inc. Дата публикации: 2008-03-25.

Cell regions of integrated circuits and methods of making same

Номер патента: US12073163B2. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Jia-Hong Gao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Method and System for the Modular Design and Layout of Integrated Circuits

Номер патента: US20150379182A1. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: ACTIVE-SEMI Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Method and system for the modular design and layout of integrated circuits

Номер патента: US20090230550A1. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi International Inc USA. Дата публикации: 2009-09-17.

Method and system for the modular design and layout of integrated circuits

Номер патента: US9141748B2. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi BVI Inc. Дата публикации: 2015-09-22.

Method and system for the modular design and layout of integrated circuits

Номер патента: US8225264B2. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi BVI Inc. Дата публикации: 2012-07-17.

Method and system for the modular design and layout of integrated circuits

Номер патента: US8122417B2. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi BVI Inc. Дата публикации: 2012-02-21.

Method and system for the modular design and layout of integrated circuits

Номер патента: US8122415B2. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi BVI Inc. Дата публикации: 2012-02-21.

Method and system for the modular design and layout of integrated circuits

Номер патента: US8196079B2. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi BVI Inc. Дата публикации: 2012-06-05.

Method and Apparatus for Verifying Debugging of Integrated Circuit Designs

Номер патента: US20140173541A1. Автор: David Guoqing Zhang. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Controlling distributed power stages responsive to the activity level of functions in an integrated circuit

Номер патента: US20160011621A1. Автор: Michael Decesaris,Luke D. Remis,Brian C. Totten. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Controlling distributed power stages responsive to the activity level of functions in an integrated circuit

Номер патента: US20160011622A1. Автор: Michael Decesaris,Luke D. Remis,Brian C. Totten. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Command signal management in integrated circuit devices

Номер патента: US20160005467A1. Автор: Nicholas Hendrickson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-01-07.

Power optimization of a mixed-signal system on an integrated circuit

Номер патента: US20060217920A1. Автор: Matthew Felder,Marcus May. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-28.

Method and system for mapping netlist of integrated circuit to design

Номер патента: US20070094633A1. Автор: Andrey Nikitin,Alexander Andreev,Pavel Panteleev. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-26.

Source driver integrated circuit and method for driving the same

Номер патента: EP4379706A3. Автор: Yong Min Kim,Woong Jin OH,Kwang Jun Lee. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Multi-cycle power analysis of integrated circuit designs

Номер патента: US12093620B1. Автор: Solaiman Rahim,George Guangqiu Chen. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Electronic package construction for immersion cooling of integrated circuits

Номер патента: WO2024191465A1. Автор: Brian H. Kim,Ioannis Manousakis,Jianhua Bi. Владелец: Mts Ip Holdings Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic device including a plurality of power management integrated circuits and method of operating the same

Номер патента: US12105661B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Younghoon Lee,Jeehye LEE,Minshik SEOK,Jaekyu Jang,Siyoung Ok,Sangjoo Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of making cell regions of integrated circuits

Номер патента: US12124785B2. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Jia-Hong Gao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Communication method, terminal, and system of variable frame structure for vehicular network

Номер патента: US20200322764A1. Автор: QIANG LI,Fei Shen,Zengchao Zhang,Peihao Xie,Wuxiong Zhang. Владелец: SHANGHAI RESEARCH CENTER FOR WIRELESS COMMUNICATIONS. Дата публикации: 2020-10-08.

Method for implementing an integrated circuit comprising a random-access memory-in-logic

Номер патента: US12045553B2. Автор: Babak Mohammadi,Hemanth PRABHU. Владелец: Xenergic AB. Дата публикации: 2024-07-23.

Modifying design layer of integrated circuit (IC)

Номер патента: US09977325B2. Автор: Howard S. Landis,Veeresh V. Deshpande,Arun Sankar Mampazhy,Neelima Mandloi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method and system for computer-aided design of radiation-hardened integrated circuits

Номер патента: US09779203B2. Автор: Emily Ann Donnelly. Владелец: TallannQuest LLC. Дата публикации: 2017-10-03.

Memory systems having controllers embedded in packages of integrated circuit memory

Номер патента: US12135876B2. Автор: Ying Yu Tai,Samir Mittal,Gurpreet Anand,Cheng Yuan Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Non-volatile memory array partitioning architecture and method to utilize single level cells and multi-level cells within the same memory

Номер патента: US20090113115A1. Автор: Hagop Nazarian,Ali Pourkeramati. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-30.

Method and apparatus for programming embedded memories of a variety of integrated circuits using the IEEE test access port

Номер патента: US5596734A. Автор: Lawrence C. Ferra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1997-01-21.

Multiple staged power up of integrated circuit

Номер патента: US5781490A. Автор: Troy A. Manning,Manny K. F. Ma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-07-14.

Arrangements for biasing the substrates of integrated circuits

Номер патента: GB1372679A. Автор: . Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 1974-11-06.

Method and apparatus for storing data in a flash memory including single level memory cells and multi level memory cells

Номер патента: US8495320B1. Автор: Lau Nguyen,Joseph Sheredy. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2013-07-23.

A semiconductor integrated circuit device including a revision number indicating the design version of said device and a method of prototyping a semiconductor

Номер патента: GB2467873A. Автор: David Lynch. Владелец: St Ericsson SA. Дата публикации: 2010-08-18.

System for detecting power consumption of integrated circuit

Номер патента: US6021381A. Автор: Mitsuhisa Ohnishi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2000-02-01.

Method, apparatus and system for voltage screening of integrated circuits

Номер патента: US5999466A. Автор: Dean Gans,Ken W. Marr. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-07.

System for selecting high-reliability integrated circuits

Номер патента: US4495622A. Автор: Stephane Charruau. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1985-01-22.

Automated integrated circuit manufacturing system

Номер патента: US4027246A. Автор: George Anthony Caccoma,Paul Philip Castrucci,William Otto Druschel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1977-05-31.

Setting switching for single-level cells

Номер патента: US20220406388A1. Автор: Tao Liu,Dionisio Minopoli,Luigi Esposito,Giuseppe Ferrari,Ting Luo,Antonino Pollio,Umberto Siciliani,Giuseppe D'Eliseo,Walter Di'Francesco,Anna Scalesse,Allison J. Olson,Anna Chiara Siviero. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-12-22.

Technique for distributing routing into superfluous metal section of an integrated circuit

Номер патента: US10452804B2. Автор: Jean-Luc Pelloie. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2019-10-22.

Layout method and device for integrated circuit

Номер патента: EP4184377A1. Автор: LI TANG,Li Bai,Kang Zhao,Jing Xu,Chuanjiang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-24.

Methods for converting planar designs to finfet designs in the design and fabrication of integrated circuits

Номер патента: US20150093910A1. Автор: Andreas Knorr,Frank Scott Johnson,Soon Yoeng Tan,Srinidhi Ramamoorthy,Angeline Ho Chye Ee. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-04-02.

Block management for dynamic single-level cell buffers in storage devices

Номер патента: US10650886B2. Автор: Shankar Natarajan,Ramkarthik Ganesan,Sriram Natarajan,Suresh Nagarajan,Arun S. Athreya,Romesh B. Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-12.

Integrated circuit with constrained metal line arrangement

Номер патента: US11748550B2. Автор: Yuan Ma,Li-Chun Tien,Xinyong Wang,Qiquan Wang. Владелец: TSMC China Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit allowing for testing and isolation of integrated power management unit

Номер патента: US20130047000A1. Автор: Kerry Thompson,Amar Guettaf,Love Kothari,Veronica Alarcon. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Single-level cell block storing data for migration to multiple multi-level cell blocks

Номер патента: US20240061597A1. Автор: Nathaniel WESSEL,Johnny Au LAM. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Methods of controlling PCRAM devices in single-level-cell (SLC) and multi-level-cell (MLC) modes and a controller for performing the same methods

Номер патента: US11942146B2. Автор: Yu-Sheng Chen,Kerem Akarvardar,Win-San Khwa. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Designing integrated circuits to reduce electromigration effects

Номер патента: US20030066036A1. Автор: Hendrik Mau. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-04-03.

Method, computer readable medium and system for semi-automated design of integrated circuit

Номер патента: US20210034806A1. Автор: Hsian-Feng Liu. Владелец: Xiamen Sigmastar Technology Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: US11921565B2. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-03-05.

Block Management for Dynamic Single-Level Cell Buffers in Storage Devices

Номер патента: US20190267080A1. Автор: Shankar Natarajan,Ramkarthik Ganesan,Sriram Natarajan,Suresh Nagarajan,Arun S. Athreya,Romesh B. Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Test method of integrated circuit with random-number generation circuit and integrated circuit with random-number generation circuit

Номер патента: US20090106615A1. Автор: Hideaki Nakakita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Integrated circuit system and control method thereof

Номер патента: US20080100368A1. Автор: Young-chan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-05-01.

Single-level cell block storing data for migration to multiple multi-level cell blocks

Номер патента: US11995328B2. Автор: Nathaniel WESSEL,Johnny Au LAM. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Method for the personalization of integrated circuit cards, corresponding system and computer program product

Номер патента: US20190306697A1. Автор: Amedeo Veneroso,Pasquale Vastano. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2019-10-03.

Optically coupled integrated circuit layers

Номер патента: EP1889107A2. Автор: Shih-Yuan Wang. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2008-02-20.

Methods of controlling pcram devices in single-level-cell (slc) and multi-level-cell (mlc) modes and a controller for performing the same methods

Номер патента: US20240194254A1. Автор: Yu-Sheng Chen,Kerem Akarvardar,Win-San Khwa. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Integrated circuit and an operation method thereof

Номер патента: US12034297B2. Автор: Kai Zhou,Lei Pan,Ya-Qi Ma,Zhang-Ying YAN. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Rotation control circuit, semiconductor integrated circuit, optical disk drive and method for controlling the same

Номер патента: US7012863B2. Автор: Yasuhiro Hayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-03-14.

Controller area network data link layer protocol processing system, related integrated circuit, device and method

Номер патента: US12047198B2. Автор: Fred Rennig,Rolf Nandlinger. Владелец: STMicroelectronics Application GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Stochastic analysis process optimization for integrated circuit design and manufacture

Номер патента: WO2006063359A3. Автор: Jun Li,Meiling Wang,Hsien-Yen Chiu. Владелец: Anova Solutions Inc. Дата публикации: 2007-04-12.

Regulation of current through depletion devices in a MOS integrated circuit

Номер патента: US4283642A. Автор: Robert S. Green. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1981-08-11.

Integrated Circuit Having a Memory Cell Arrangement and Method for Reading a Memory Cell State Using a Plurality of Partial Readings

Номер патента: US20090185425A1. Автор: Detlev Richter,Roberto Ravasio,Gert Koebernik,Girolamo Gallo,Mirko Reissmann,Ramirez Xavier Veredas. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2009-07-23.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20100327962A1. Автор: Dong Uk Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Processing system, related integrated circuit, device and method

Номер патента: US20230300001A1. Автор: Vincenzo Polisi,Jochen BARTHEL,Ludek Beran,Vaclav Dvorak,Fred Rennig,Mirko Dondini,Marianna SANZA',Alfonso FURIO,CalogeroAndrea TRECARICHI. Владелец: STMicroelectronics Design and Application sro. Дата публикации: 2023-09-21.

Methods and structure for reduced layout congestion in a serial attached scsi expander

Номер патента: US20140036699A1. Автор: Tejas Tayade. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2014-02-06.

Integrated circuit design system and method

Номер патента: WO2018118078A1. Автор: Evan Jeffrey,Joshua Yousouf MUTUS,Julian Shaw Kelly. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2018-06-28.

Integrated circuits with universal serial bus 2.0 and embedded universal serial bus 2 connectivity

Номер патента: US20160162430A1. Автор: Chia-Jen Hsu,Derek Hing Sang Tam,Desheng MA,Preeti MULAGE. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-06-09.

Power management circuit and method for integrated circuit having multiple power domains

Номер патента: US20210004030A1. Автор: Ching-Hsiang Chang,Chun-Hsiang Lai,Chih-Chieh Yao. Владелец: M31 Technology Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Power management circuit and method for integrated circuit having multiple power domains

Номер патента: US20230135657A1. Автор: Ching-Hsiang Chang,Chun-Hsiang Lai,Chih-Chieh Yao. Владелец: M31 Technology Corporation. Дата публикации: 2023-05-04.

Behavioral-level timing and area optimiation

Номер патента: US20220261523A1. Автор: Fan Zhang,Krishna Garlapati,Chaithanya Dudha,Nithin Kumar Guggilla. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Iterative synthesis of an integrated circuit design for attaining power closure while maintaining existing design constraints

Номер патента: US20080307383A1. Автор: Manikandan Viswanath,John J. Reilly,Paul D. Kartschoke,Steven E. Charlebois. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Integrated circuit and an operation method thereof

Номер патента: US20240313528A1. Автор: Kai Zhou,Lei Pan,Ya-Qi Ma,Zhang-Ying YAN. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Increasing manufacturing yield of integrated circuits by modifying original design layout using location specific constraints

Номер патента: US09798853B2. Автор: Qi-De Qian. Владелец: IYM Technologies LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuits with universal serial bus 2.0 and embedded universal serial bus 2 connectivity

Номер патента: US09727514B2. Автор: Chia-Jen Hsu,Derek Hing Sang Tam,Desheng MA,Preeti MULAGE. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Integrated circuit chip having primary and secondary random access memories for a hierarchical cache

Номер патента: US5285323A. Автор: Tryggve Fossum,Francis X. McKeen,Joel S. Emer,Ricky C. Hetherington,Joseph D. Marci. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1994-02-08.

Image processing integrated circuit

Номер патента: CA1164086A. Автор: M. Duane Sanner. Владелец: Recognition Equipment Inc. Дата публикации: 1984-03-20.

Single level mip filtering algorithm for anisotropic texturing

Номер патента: US20040257376A1. Автор: Zhou Hong,Qun Liao. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-23.

Method and apparatus for timing characterization of integrated circuit designs

Номер патента: US7143378B1. Автор: Sudip K. Nag. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2006-11-28.

Techniques for electromigration stress determination in interconnects of an integrated circuit

Номер патента: US8793632B2. Автор: Mehul D. Shroff,Ertugrul Demircan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-07-29.

Apparatus and methods for optimization of integrated circuits

Номер патента: US9600622B2. Автор: Ryan Fung. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Application specific integrated circuit having hierarchical structure and method of organizing such circuit using inheritance information

Номер патента: US5685006A. Автор: Hajime Shiraishi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-11-04.

Adaptive power control based on pre package characterization of integrated circuits

Номер патента: US20040128090A1. Автор: Andrew Read,Malcolm Wing. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-01.

Device for determining the mask version utilized for each metal layer of an integrated circuit

Номер патента: US20040143805A1. Автор: Arnaud Deleule. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2004-07-22.

Protection of integrated circuit devices

Номер патента: WO2022243289A1. Автор: Frode Pedersen. Владелец: NORDIC SEMICONDUCTOR ASA. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated circuit apparatus for matrix multiplication operation, computing device, system, and method

Номер патента: US20230376562A1. Автор: Ming Li,Zheng Sun,Yi Bian,Yehao YU,Zhize Chen. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Integrated circuits as a service

Номер патента: WO2020112999A1. Автор: Yunsup LEE,Michael Cave. Владелец: SiFive, Inc.. Дата публикации: 2020-06-04.

Method for generating an electronic circuit modelling substrate coupling effects in an integrated circuit

Номер патента: WO2016207374A1. Автор: Hao Zou,Ramy ISKANDER,Yasser MOURSY. Владелец: UNIVERSITE PIERRE ET MARIE CURIE. Дата публикации: 2016-12-29.

Integrated circuits as a service

Номер патента: US11610036B2. Автор: Henry Cook,Derek Pappas,Mark Nugent,Richard Xia,Wesley Waylon Terpstra,Yunsup LEE,Pin Hung Chen. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2023-03-21.

Integrated circuits as a service

Номер патента: WO2020028628A1. Автор: Henry Cook,Derek Pappas,Mark Nugent,Richard Xia,Wesley Waylon Terpstra,Yunsup LEE,Pin Hung Chen. Владелец: SiFive, Inc.. Дата публикации: 2020-02-06.

System and method for automatic extraction of integrated circuit component data

Номер патента: CA3148567A1. Автор: Michael Green,Alexei Ioudovski,Christopher Pawlowicz. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) Protections

Номер патента: US20240145411A1. Автор: Cheang-Whang CHANG,Myongseob Kim,Henley Liu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated circuits as a service

Номер патента: US11922101B2. Автор: Henry Cook,Derek Pappas,Mark Nugent,Richard Xia,Wesley Waylon Terpstra,Yunsup LEE,Pin Hung Chen. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Protection of integrated circuit devices

Номер патента: WO2024100291A1. Автор: Frode Pedersen. Владелец: NORDIC SEMICONDUCTOR ASA. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for generating an electronic circuit modelling substrate coupling effects in an integrated circuit

Номер патента: US20180189436A1. Автор: Hao Zou,Ramy ISKANDER,Yasser MOURSY. Владелец: SORBONNE UNIVERSITÉ. Дата публикации: 2018-07-05.

Integrated circuits as a service

Номер патента: US20200042664A1. Автор: Henry Cook,Derek Pappas,Mark Nugent,Richard Xia,Wesley Waylon Terpstra,Yunsup LEE,Pin Hung Chen. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

In-graph causality ranking for faults in the design of integrated circuits

Номер патента: US20220261524A1. Автор: XIANG Gao,Chia-Chih Yen,Hsiang-Chieh Liao,Sashikala Venkata Obilisetty. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Method for generating an electronic circuit modelling substrate coupling effects in an integrated circuit

Номер патента: EP3314483A1. Автор: Hao Zou,Ramy ISKANDER,Yasser MOURSY. Владелец: Universite Pierre et Marie Curie Paris 6. Дата публикации: 2018-05-02.

Integrated circuits as a service

Номер патента: US20230237217A1. Автор: Henry Cook,Derek Pappas,Mark Nugent,Richard Xia,Wesley Waylon Terpstra,Yunsup LEE,Pin Hung Chen. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Integrated circuits as a service

Номер патента: EP3830666A1. Автор: Henry Cook,Derek Pappas,Mark Nugent,Richard Xia,Wesley Waylon Terpstra,Yunsup LEE,Pin Hung Chen. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2021-06-09.

System and method for automatic extraction of integrated circuit component data

Номер патента: WO2023150881A1. Автор: Michael Green,Alexei Ioudovski,Christopher Pawlowicz,Bruno Machado Trindade. Владелец: Techinsights Inc.. Дата публикации: 2023-08-17.

Accelerated segmentation for reverse engineering of integrated circuits

Номер патента: US11893742B2. Автор: Ronald Wilson,Navid Asadi-Zanjani,Domenic J. Forte,Damon Woodard. Владелец: University of Florida Research Foundation Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

System And Method For Functional Reconstruction Of Integrated Circuits From Layout Analysis Of Circuit Images

Номер патента: US20170323439A1. Автор: Gary L. Duerksen,Hans Kristian Sandberg,Dixon Chen Dick. Владелец: Roccor LLC. Дата публикации: 2017-11-09.

Method and apparatus for testing integrated circuits for susceptibility to latch-up

Номер патента: EP1839063A1. Автор: Andrea c/o Philips I.P. & Standards SCARPA,Paul H. c/o Philips I.P. & Standards CAPPON,Peter C. c/o Philips I.P. & Szandards DE JONG,Taede c/o Philips I.P. & Standards SMEDES. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2007-10-03.

Method and apparatus for testing integrated circuits for susceptibility to latch-up

Номер патента: WO2005073741A1. Автор: Taede Smedes,Peter C. de Jong,Andrea Scarpa,Paul H. Cappon. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2005-08-11.

Method and a computer readable medium for analyzing a design of an integrated circuit

Номер патента: WO2007029051A1. Автор: Michael Priel,Dan Kuzmin,Anton Rozen,Eitan Zmora. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2007-03-15.

Parametric analysis of integrated operational and information technology systems

Номер патента: US12063254B2. Автор: Jason Crabtree,Andrew Sellers. Владелец: Qomplx Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Computer readable storage medium and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20060031655A1. Автор: Keiichi Higeta,Shigeru Shimada,Kazumasa Yanagisawa,Yasuo Taguchi,Kei Kato,Yoshihiro Shinozaki,Masanao Yamaoka,Kodo Yamauchi. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-09.

Protection of integrated circuits from electric discharge

Номер патента: US4739378A. Автор: Paolo Ferrari,Franco Bertotti. Владелец: SGS Microelettronica SpA. Дата публикации: 1988-04-19.

Mirna biomarkers for differential diagnosis of histopathological subtypes of non-small cell lung cancer

Номер патента: WO2021107791A1. Автор: Bence Galik,Miroslaw Kozlowski,Jacek NIKLIŃSKI,Radosław CHARKIEWICZ,Attila GYENESEI,Joanna RESZEĆ,Anetta SULEWSKA. Владелец: Uniwersytet Medyczny W Bialymstoku. Дата публикации: 2021-06-03.

Integrated circuit having a filler standard cell

Номер патента: US8063402B2. Автор: Ralph J. Sokel,Glenn O. Workman. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-11-22.

Method of hybrid electrochemical protection of metal reservoirs

Номер патента: RU2739387C1. Автор: Игорь Владимирович Поздняков,Альбина Альбертовна Фатхуллина. Владелец: Альбина Альбертовна Фатхуллина. Дата публикации: 2020-12-23.

Process of pickling of metal products

Номер патента: RU2168560C2. Автор: Поль Дидье,ЭНРИЕ Доминик,ПРОС Лоран. Владелец: Южин С.А.. Дата публикации: 2001-06-10.

Method and system for equalizing respective power levels of channels of a received optical frequency division multiplexed signal

Номер патента: US5815299A. Автор: Dominique Bayart,Bertrand Desthieux. Владелец: Alcatel NV. Дата публикации: 1998-09-29.

Miniature passive structures for esd protection and input and output matching

Номер патента: SG189952A1. Автор: YANG LU,Kiat Seng Yeo,Kai Xue Ma,Jiangmin Gu. Владелец: Univ Nanyang Tech. Дата публикации: 2013-06-28.

Miniature passive structures for esd protection and input and output matching

Номер патента: WO2012053981A1. Автор: YANG LU,Kiat Seng Yeo,Kai Xue Ma,Jiangmin Gu. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-04-26.

Systems and methods for transmitting media associated with a measure of quality based on level of game play in an interactive video gaming environment

Номер патента: US09992543B2. Автор: Walter R. Klappert,David D. Chung. Владелец: Rovi Guides Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Systems and methods for transmitting media associated with a measure of quality based on level of game play in an interactive video gaming environment

Номер патента: US09848245B2. Автор: Walter R. Klappert,David D. Chung. Владелец: Rovi Guides Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

A kind of metal Roof photovoltaic bracket installation structure for clamp

Номер патента: CN206360229U. Автор: 刘高峰,陈和,赵桂寅,赵佰清. Владелец: Hangzhou Tripod Solar Polytron Technologies Inc. Дата публикации: 2017-07-28.

A kind of metal laminated silicon carbide substrates structure for filling out groove array

Номер патента: CN106952876A. Автор: 盛况,王珩宇. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2017-07-14.

Method for simultaneous measurement of speech intelligibility of several sources

Номер патента: RU2690027C1. Автор: Николай Иванович Вергелис,Николай Александрович Иванов,Елена Валерьевна Вершенник,Юрий Иванович Стародубцев,Сергей Александрович Иванов,Петр Юрьевич Стародубцев,Владимир Юрьевич Мещанин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "16 Центральный научно-исследовательский испытательный ордена Красной Звезды институт имени маршала войск связи А.И. Белова" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2019-05-30.

Test method and structure for integrated circuits before complete metalization

Номер патента: US09859177B2. Автор: Toshiaki Kirihata,Balaji Jayaraman,Ramesh Raghavan,Janakiraman VIRARAGHAVAN,Thejas Kempanna,Rajesh R. Tummuru. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of making air bridges as interelectrode connections of integrated circuits

Номер патента: RU2685082C1. Автор: Михаил Александрович Тарасов,Артем Михайлович Чекушкин,Ренат Альбертович Юсупов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук. Дата публикации: 2019-04-16.

Microwave integrated circuit housing

Номер патента: RU2690092C1. Автор: Алексей Сергеевич Будяков,Евгений Матвеевич Савченко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Центр инновационных разработок ВАО". Дата публикации: 2019-05-30.

Method of using platinum metallization in system of redistribution of contact pads of crystals of integrated microcircuits and semiconductor devices

Номер патента: RU2717264C1. Автор: Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2020-03-19.

Package to mount chip in integrated circuit and process of its assembly

Номер патента: RU2191445C2. Автор: Стефен Уэсли МАККВЭРРИ,Уэйн Расселл СТОРР,Джеймс Уоррен УИЛСОН. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2002-10-20.

A method of manufacturing a multi-level stretch ceiling (options), a method of converting a single-level stretch ceiling into a multi-level stretch ceiling, a frame for the manufacture of stretch ceiling modules

Номер патента: RU2742570C1. Автор: Александр Васильевич Гущин. Владелец: Александр Васильевич Гущин. Дата публикации: 2021-02-08.

Assembly structure for connecting multiple dies into a system-in-package chip and the method thereof

Номер патента: US20150311094A1. Автор: Tsung Chuan Whang,Yi-Chieh Wang. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2015-10-29.

Test structure in an integrated semiconductor

Номер патента: US20010022360A1. Автор: Frank Richter. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-09-20.

Procedure for logical channel prioritization for logical channels of single-level communication line

Номер патента: RU2708300C2. Автор: Хидетоси СУДЗУКИ,Такако ХОРИ,Иоахим ЛЕР,МАЛЛИК Пратек БАЗУ. Владелец: Панасоник Интеллекчуал Проперти Корпорэйшн оф Америка. Дата публикации: 2019-12-05.

Process and structure for masking integrated capacitors of particular utility for ferroelectric memory integrated circuits

Номер патента: US20030071294A1. Автор: Masahisa Ueda,Shan Sun,George Hickert,Diana Johnson,John Ortega,Eric Dale. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Process and structure for masking integrated capacitors of particular utility for ferroelectric memory integrated circuits

Номер патента: US20020117701A1. Автор: Masahisa Ueda,Shan Sun,George Hickert,Diana Johnson,John Ortega,Eric Dale. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Systems and methods of integrated circuit clocking

Номер патента: US20110316602A1. Автор: Deanne Tran Vo,Thomas Jeffrey Bingel. Владелец: East West Innovation Corp. Дата публикации: 2011-12-29.

Methods and structures for handling integrated circuits

Номер патента: US09824906B2. Автор: Terry Lynne Barrette. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Signal isolation structures for EM communication

Номер патента: US09887169B2. Автор: Eric Sweetman,Mostafa Naguib Abdulla,Giriraj Mantrawadi,Alan Besel,Mohamed Sameh Mahmoud,Bojana Zivanoic. Владелец: Keyssa Systems Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Hybrid copper structure for advance interconnect usage

Номер патента: US09837354B2. Автор: Tai-I Yang,Cheng-Chi Chuang,Hsiang-Wei Liu,Tien-Lu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method and device for permanent connection of integrated circuit to substrate

Номер патента: RU2381592C2. Автор: Уве АУГСТ. Владелец: Муэлбауэр Аг. Дата публикации: 2010-02-10.

Method for predicting emission durability of metal-porous cathode

Номер патента: RU2753583C1. Автор: Георгий Владиславович Сахаджи,Антон Вячеславович Сторублев. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Алмаз" (АО "НПП "Алмаз"). Дата публикации: 2021-08-18.

Metallic testing access for connectors of digital client x-lines

Номер патента: RU2291584C2. Автор: Хуан Томас АРИАС. Владелец: Тайко Электроникс Рейкем, С.А.. Дата публикации: 2007-01-10.

Integrated circuit stack

Номер патента: US09947609B2. Автор: James Hobbs,Kenneth H. Heffner,James L. Tucker,Gary Roosevelt. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Wafer structure for electronic integrated circuit manufacturing

Номер патента: US09799653B2. Автор: David B. Kerwin,Joseph M. Benedetto. Владелец: Aeroflex Colorado Springs Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Wafer structure for electronic integrated circuit manufacturing

Номер патента: US09799516B2. Автор: David B. Kerwin,Joseph M. Benedetto. Владелец: Aeroflex Colorado Springs Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Wafer structure for electronic integrated circuit manufacturing

Номер патента: US09786608B2. Автор: David B. Kerwin,Joseph M. Benedetto. Владелец: Aeroflex Colorado Springs Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of separate long-term storage, loading, transportation and unloading of rectangular section wooden structures for railway facilities

Номер патента: RU2741971C1. Автор: Денис Владимирович Шувалов. Владелец: Федеральное государственное казённое военное образовательное учреждение высшего образования "Военная академия материально-технического обеспечения им. генерала армии А.В. Хрулёва" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2021-02-01.

Integrated circuits with multiple low dielectric-constant inter-metal dielectrics

Номер патента: WO2000075988A1. Автор: James Lin,Henry Chung,Shi-Qing Wang. Владелец: Alliedsignal Inc.. Дата публикации: 2000-12-14.

Method of adding fabrication monitors to integrated circuit chips

Номер патента: WO2006107356A2. Автор: David P. Vallett,Matthew S. Grady,James W. Adkisson,John M. Cohn,Greg Bazan,Thomas G. Sopchak. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2006-10-12.

Lubricating structure for differential device

Номер патента: US09803741B2. Автор: Yuichi Suenaga,Kouji Ono,Jun Ohmura. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2750860C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Сергей Александрович Самохин,Иван Валентинович Горюнов,Евгений Валентинович Терешкин. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2021-07-05.

Method of laser welding of metals and device for implementation of method

Номер патента: RU2732256C1. Автор: Федор Кузьмич Смородин,Люция Раисовна Хайруллина,Раис Идрисович Хайруллин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ). Дата публикации: 2020-09-14.

Stacked integrated circuit chip assembly

Номер патента: WO2007047808A2. Автор: Chad A. Vos. Владелец: LITTELFUSE, INC.. Дата публикации: 2007-04-26.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US20170063583A1. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Integrated circuit processing system

Номер патента: WO2003049154A2. Автор: Gary Bouchard. Владелец: Intercon Tools, Inc.. Дата публикации: 2003-06-12.

Method and apparatus for characterizing an integrated circuit manufacturing process

Номер патента: US20100005436A1. Автор: Wayne Clark,Mark Laird,Yiping Szu. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2010-01-07.

Alignment of integrated circuit chip stack

Номер патента: US20150024549A1. Автор: Daniel C. Edelstein,Qinghuang Lin,Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Roy R. Yu,Evan G. Colgan,Robert L. Wisnieff,Peter J. Sorce,Steven A. Cordes,Kenneth Latzko. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

Methods of integrating multiple gate dielectric transistors on a tri-gate (finfet) process

Номер патента: US20230299087A1. Автор: Walid M. Hafez,Chia-Hong Jan,Jeng-Ya David Yeh,Joodong Park,Curtis Tsai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Single level fusion systems and methods of assembly and use

Номер патента: US12076050B2. Автор: Jeffrey Nycz,Jon C. Serbousek,Richard G. Fessler,Jill A. Serbousek. Владелец: Duet Spine Holdings LLC. Дата публикации: 2024-09-03.

Dual phased array with single polarity beam steering integrated circuits

Номер патента: WO2019027981A1. Автор: Robert Ian Gresham,Robert Mcmorrow. Владелец: ANOKIWAVE, INC.. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor integrated circuit and digital camera comprising the same

Номер патента: US6465817B1. Автор: Shinji Furuichi. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-15.

Interconnection structures and methods for transfer-printed integrated circuit elements with improved interconnection alignment tolerance

Номер патента: US09899329B2. Автор: Christopher Bower. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit dies with through-die vias

Номер патента: US09799629B2. Автор: Jeroen Johannes Maria ZAAL. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-10-24.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US09755867B2. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Method for performing combined single-level separate spinal-epidural anesthesia with paramedial access

Номер патента: RU2762483C1. Автор: Олег Николаевич Ямщиков,Сергей Александрович Емельянов,Александр Петрович Марченко,Руслан Александрович Марченко,Александра Владимировна Черкаева,Марина Александровна Игнатова,Магомедали Юсупович Абдулмажидов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Тамбовский государственный университет имени Г.Р. Державина». Дата публикации: 2021-12-21.

Monolithic integrated circuit based on semiconductor compound

Номер патента: RU2601203C1. Автор: Вадим Станиславович Арыков,Екатерина Валентиновна Анищенко,Евгений Викторович Ерофеев,Валерий Алексеевич Кагадей,Сергей Владимирович Ишуткин. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственная фирма "Микран". Дата публикации: 2016-10-27.

Hermetic packaging of integrated circuit components

Номер патента: EP2404320A2. Автор: Premjeet Chahal,Francis J. Morris. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-01-11.

Process for Precision Placement of Integrated Circuit Overcoat Material

Номер патента: US20100072610A1. Автор: Rex W. Pirkle,Sean M. Malolepszy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-03-25.

Process for precision placement of integrated circuit overcoat material

Номер патента: US7884449B2. Автор: Rex W Pirkle,Sean M Malolepszy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-02-08.

System and method for manufacturing plurality of integrated circuits

Номер патента: US20240234185A9. Автор: Scott White,Richard David Price,Neil Davies,Kenneth David WILLIAMSON,Thomas Stanley Van Den Heever,Nathaniel James GREEN. Владелец: Pragmatic Printing Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Production of integrated circuits comprising different components

Номер патента: EP1982352A1. Автор: Wolfgang Schnitt. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-10-22.

Active interconnects and control points in integrated circuits

Номер патента: WO2006115968A3. Автор: Duncan Stewart,Frederick A Perner,R Stanley Williams,Gregory S Snider,Phillip J Kuekes. Владелец: Phillip J Kuekes. Дата публикации: 2007-08-16.

Active interconnects and control points in integrated circuits

Номер патента: EP1872398A2. Автор: Duncan Stewart,R. Stanley Williams,Frederick A. Perner,Gregory S. Snider,Phillip J. Kuekes. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2008-01-02.

Active interconnects and control points in integrated circuits

Номер патента: WO2006115968A2. Автор: Duncan Stewart,R. Stanley Williams,Frederick A. Perner,Gregory S. Snider,Phillip J. Kuekes. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2006-11-02.

Hermetic packaging of integrated circuit components

Номер патента: US20130127014A1. Автор: Premjeet Chahal,Francis J. Morris. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-05-23.

Hermetic packaging of integrated circuit components

Номер патента: WO2010101858A2. Автор: Premjeet Chahal,Francis J. Morris. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2010-09-10.

Fabrication of integrated circuit structures having uniformity among varying gate trench widths

Номер патента: US20240178227A1. Автор: Venkata Aditya Addepalli,Shyam Benegal KADALI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Production of integrated circuits comprising different components

Номер патента: WO2007086019A1. Автор: Wolfgang Schnitt. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-08-02.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245631A1. Автор: Martin Alter. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2004-12-09.

Integrated circuit with adjusting elements and method for its manufacture

Номер патента: US8338970B2. Автор: Alexander Kurz,Ulrich Wicke,Juergen Haefner,Wolfgang Sinderhauf,Matthias Tortschanoff. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2012-12-25.

Transfer molding of integrated circuit packages

Номер патента: US20050275091A1. Автор: Marie-Claude Paquet,Catherine Dufort,Marie-France Boyaud,Real Tetreault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Integrated circuit with adjusting elements and method for its manufacture

Номер патента: US20060255887A1. Автор: Alexander Kurz,Ulrich Wicke,Juergen Haefner,Wolfgang Sinderhauf,Matthias Tortschanoff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-16.

Integrated Circuit with Adjusting Elements and Method for Its Manufacture

Номер патента: US20110147065A1. Автор: Alexander Kurz,Ulrich Wicke,Juergen Haefner,Wolfgang Sinderhauf,Matthias Tortschanoff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Integrated circuit wafer integration with catalytic laminate or adhesive

Номер патента: US09922951B1. Автор: Konstantine Karavakis,Kenneth S. Bahl. Владелец: Sierra Circuits Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Three-dimensional integrated circuit structures providing thermoelectric cooling and methods for cooling such integrated circuit structures

Номер патента: US09847272B2. Автор: WEI Liu,Kheng Chok Tee,Juan Boon Tan,Kam Chew Leong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Integrated circuits and molding approaches therefor

Номер патента: US09842776B2. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,John Suman Nakka. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-12-12.

Preventing unauthorized use of integrated circuits for radiation-hard applications

Номер патента: US09741672B2. Автор: Kenneth P. Rodbell,Kangguo Cheng,Bruce B. Doris,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for differential diagnosis of primary melanoma and choroid nevus

Номер патента: RU2689190C1. Автор: Светлана Ваговна Саакян,Елена Борисовна Мякошина,Мариам Рубеновна Хлгатян. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Московский научно-исследовательский институт глазных болезней имени Гельмгольца" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2019-05-24.

Method of manufacture of integral elements of microcircuits on the epitaxial structures of gallium arsenide

Номер патента: RU2665368C1. Автор: Александр Сергеевич Федоров,Григорий Юрьевич Вечерко. Владелец: Открытое акционерное общество "ОКБ-Планета" ОАО "ОКБ-Планета". Дата публикации: 2018-08-29.

Power layout of integrated circuits and designing method thereof

Номер патента: US20090051040A1. Автор: Chia-Lin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-02-26.

Differentiated conductive lines for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4345871A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-03.

System and method for wireless and dynamic intra-process measurement of integrated circuit parameters

Номер патента: US20090240452A1. Автор: Mete Erturk,Sebastian T. Ventrone,Ezra D.B. Hall,Anthony J. Perri,Theodoros E. Anemikos,Phillip L. Corson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Multi-device system and method for controlling voltage peaking of an output signal transmitted between integrated circuit devices

Номер патента: US20040150424A1. Автор: Bernd Wuppermann. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-08-05.

Device, method and system for providing a stacked arrangement of integrated circuit dies

Номер патента: US20210074695A1. Автор: Rajesh Kumar,Glenn J. Hinton,Mark Bohr,Wilfred Gomes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-11.

Thermal management of integrated circuits using phase change material and heat spreaders

Номер патента: EP2842161A1. Автор: LIANG Cheng,Zhongping Bao,James D. BURRELL. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-03-04.

Layout designs of integrated circuits having backside routing tracks

Номер патента: US11908852B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Wei-An Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Laser programming of integrated circuits

Номер патента: US20030006479A1. Автор: Harry Hedler,Roland Irsigler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-01-09.

Automated verification of integrated circuits

Номер патента: EP4392893A2. Автор: Calum Macrae,Richard Philpott. Владелец: Celera Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210020584A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzu Yun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Structure of tag integrated circuit flexible board

Номер патента: US7705461B2. Автор: Pei-Choa Wang. Владелец: Pyroswift Holding Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-27.

Method for manufacturing tag integrated circuit flexible board and structure of the same

Номер патента: US20080299360A1. Автор: Pei-Choa Wang. Владелец: Pyroswift Holding Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Structure of tag integrated circuit flexible board

Номер патента: US20080310129A1. Автор: Pei-Choa Wang. Владелец: Pyroswift Holding Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-18.

Integrated circuits having signal lines formed with double patterning

Номер патента: US12100655B2. Автор: Chung-Chieh Yang,Yung-Chow Peng,Ching-Ting LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices, and methods for fabrication, manufacture and production of integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices

Номер патента: US20210143210A1. Автор: Clark D Boyd. Владелец: Face International Corp. Дата публикации: 2021-05-13.

Integrated circuit with single level routing

Номер патента: US20200006317A1. Автор: Sujay Kumar,Raja Selvaraj,Jayateerth Pandurang Mathad,Sachin Ishwar Gojagoji. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-01-02.

Modular fuses and antifuses for integrated circuits

Номер патента: US09905511B2. Автор: Carl Radens,Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Yiheng XU,Edem Wornyo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-02-27.

Specialized integrated circuit for aerosol delivery device

Номер патента: RU2711465C9. Автор: Родни Оуэн УИЛЬЯМС,Реймонд Чарльз Мл. ГЕНРИ,Уилсон Кристофер ЛЭМБ,Фредерик Филипп ЭМПОЛИНИ. Владелец: РАИ СТРЕТЕДЖИК ХОЛДИНГС, ИНК.. Дата публикации: 2020-11-24.

Specialized integrated circuit for aerosol delivery device

Номер патента: RU2711465C2. Автор: Родни Оуэн УИЛЬЯМС,Реймонд Чарльз Мл. ГЕНРИ,Уилсон Кристофер ЛЭМБ,Фредерик Филипп ЭМПОЛИНИ. Владелец: РАИ СТРЕТЕДЖИК ХОЛДИНГС, ИНК.. Дата публикации: 2020-01-17.

Method for differential diagnostics of recurrent squamous cell tumors of oral cavity with fibrosis and hyperkeratosis

Номер патента: RU2702974C1. Автор: Владимир Николаевич Шолохов,Сергей Николаевич Бердников,Гонча Фарид кызы Аллахвердиева,Галина Тимофеевна Синюкова,Татьяна Юрьевна Данзанова,Елена Анатольевна Гудилина,Павел Иванович Лепэдату,Елена Вячеславовна Ковалева. Владелец: Гонча Фарид кызы Аллахвердиева. Дата публикации: 2019-10-14.

Tem test cell for estimating noise emission and noise immunity of integrated circuits

Номер патента: RU2727075C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Максим Евгеньевич Комнатнов,Александр Витальевич Демаков. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2020-07-17.

Integrated circuit e-fuse having an e-fuse element providing a diffusion barrier for underlying e-fuse terminals

Номер патента: US20220270968A1. Автор: Yaojian Leng. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2022-08-25.

Circuit die with isolation test structure

Номер патента: US20230268237A1. Автор: Darrell Glenn Hill,Bruce McRae Green. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Power supply switching for reducing power consumption of integrated circuits

Номер патента: WO2009104130A2. Автор: Victor Zieren,Marcel Pelgrom,Hendricus J. M. Veendrick. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-08-27.

Low crosstalk substrate for mixed-signal integrated circuits

Номер патента: WO2005059961A2. Автор: Ya-Hong Xie. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2005-06-30.

Integrated circuit formation using a silicon carbon film

Номер патента: WO2009042475A1. Автор: Laura M. Matz,Ting Tsui,Ping N. Jiang,William Wesley Dostalik. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2009-04-02.

Compositions and methods for differentiation of human pluripotent stem cells into desired cell types

Номер патента: US12098392B2. Автор: Minoru S. H. Ko. Владелец: Elixirgen Scientific Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Steering wheel torque feedback optimization control method for differential braking system

Номер патента: US12071186B1. Автор: LIN Zhang,HONG Chen,Qiang MENG,Rongjie Yu,Jinlong Hong. Владелец: TONGJI UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for manufacture of integrated circuit package system with protected conductive layers for pads

Номер патента: US20120003830A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Single-crystal module for integrated circuit

Номер патента: RU2134465C1. Автор: А.И. Таран. Владелец: Таран Александр Иванович. Дата публикации: 1999-08-10.

Via profile shrink for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4191651A1. Автор: Weimin Han,Charles H. Wallace,Sudipto NASKAR,Shashi Vyas,Tiffany Zink. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-07.

Vertically spaced intra-level interconnect line metallization for integrated circuit devices

Номер патента: US20240243052A1. Автор: Mauro Kobrinsky,Patrick Morrow,Richard Schenker,Kevin L. Lin,Sukru Yemenicioglu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Leadframe in packages of integrated circuits

Номер патента: US20200235044A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Assembly of integrated circuit wafers

Номер патента: US20240170451A1. Автор: Sebastien Mermoz,Damien Jeanjean,Come DE BUTTET,Marc NEYENS. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Integrated circuit and fabricating method and evaluating method of integrated circuit

Номер патента: US20010007356A1. Автор: Kazuyuki Inokuchi,Masahisa Ikeya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-12.

Redistribution layer layouts on integrated circuits and methods for manufacturing the same

Номер патента: US12068246B2. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Yen-Liang Lin,Cheng-Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Finger metal oxide metal capacitor formed in a plurality of metal layers

Номер патента: US9711448B2. Автор: Shafiq M. Jamal,Shingo Hatanaka,Hung Sheng Lin. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Apparatus and method for manufacturing an integrated circuit

Номер патента: EP2412002A2. Автор: Willem-Jan A. De Wijs,Marcus J. Van De Sande. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2012-02-01.

Method for selecting from a standardized set of integrated circuit mask features

Номер патента: WO2002082564A2. Автор: . Владелец: Hoel, Jeffrey, H.. Дата публикации: 2002-10-17.

Manufacturing process of integrated circuits in flip-chip technology

Номер патента: EP1446830A2. Автор: Domenico c/o Nuova Mistral S.p.A. LO VERDE,Giuseppe c/o Nuova Mistral S.p.A. SANCES. Владелец: Silena International SpA. Дата публикации: 2004-08-18.

Image processing apparatus and image capture apparatus using a plurality of integrated circuits for image processing

Номер патента: US9729786B2. Автор: Tokuro Nishida. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Nano electromechanical integrated-circuit bank and switch

Номер патента: WO2008036845A3. Автор: Pritiraj Mohanty,Robert L Badzey. Владелец: Robert L Badzey. Дата публикации: 2008-08-28.

Integrated circuit device including a layered superlattice material with an interface buffer layer

Номер патента: US20030034509A1. Автор: Kiyoshi Uchiyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Fabrication of integrated circuits with borderless vias

Номер патента: US20020158283A1. Автор: Henry Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Multi-height & multi-width interconnect line metallization for integrated circuit structures

Номер патента: US20240304549A1. Автор: Hui Jae Yoo,Kevin L. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Methods and apparatus to place balls for second level interconnects of integrated circuit packages

Номер патента: US20240304473A1. Автор: Tingting Gao,Zewei Wang,George Frank Robinson, JR.,Viet Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Making electrical components in handle wafers of integrated circuit packages

Номер патента: US09831302B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Image processing apparatus and image capture apparatus using a plurality of integrated circuits for image processing

Номер патента: US09729786B2. Автор: Tokuro Nishida. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Carrier of crystal of integrated circuit

Номер патента: RU2134466C1. Автор: А.И. Таран,В.К. Любимов. Владелец: Таран Александр Иванович. Дата публикации: 1999-08-10.

Equipment for continuous or semi-continuous casting of metal using improved means for metal pouring

Номер патента: RU2710240C2. Автор: Арилд ХАКОНСЕН,Геир Атле РЁЕН,Йон Эрик ХАФСАС,Даниель Андерс СЙОЛСЕТ,Руне ЛЕДАЛ,Улф Хакон ТУНДАЛ. Владелец: Норск Хюдро Аса. Дата публикации: 2019-12-25.

Insulated structure for tank and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2676630C2. Автор: Марк ЭЛЬБИНГ,Нильс МОМАЙЕР,Бернд ФРИККЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2019-01-09.

Tablet for hot dip galvanization of metal products (variants) and method of its preparation

Номер патента: RU2647066C1. Автор: Аркадий Михайлович Туровский,Ян Михайлович Туровский,Андрев Херд. Владелец: Ян Михайлович Туровский. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of production of metal and plant for realization of this method

Номер патента: RU2295574C2. Автор: Анатолий Тимофеевич Неклеса,Вадим Владиславович Новинский,мко Андрей Станиславович Кл,Андрей Станиславович Клямко. Владелец: Анатолий Тимофеевич Неклеса. Дата публикации: 2007-03-20.

Method for differential diagnosis of avascular and vascular serous detachment of retinal pigment epithelium (rpe) in patients with age-related macular degeneration

Номер патента: RU2763639C1. Автор: Иван Александрович Новиков,Мария Викторовна Будзинская,Анна Анатольевна Плюхова,Мария Альбертовна Афанасьева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научно-исследовательский институт глазных болезней". Дата публикации: 2021-12-30.

Method of separate long-term storage, loading, transportation, unloading and installation of metal corrugated culvert

Номер патента: RU2734662C1. Автор: Денис Владимирович Шувалов. Владелец: Федеральное государственное казённое военное образовательное учреждение высшего образования "Военная академия материально-технического обеспечения им. генерала армии А.В. Хрулёва" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2020-10-21.

Cooling structure for integrated circuits

Номер патента: CA2087742C. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-04-15.

Plastic encapsulation for integrated circuits having plated copper top surface level interconnect

Номер патента: US6140150A. Автор: Charles E. Williams,Taylor R. Efland,Dale J. Skelton,Quang X. Mai. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2000-10-31.

METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PERMALLOY FILMS Ni81Fe19 FOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: RU2710749C1. Автор: Роберт Дмитриевич Тихонов. Владелец: Роберт Дмитриевич Тихонов. Дата публикации: 2020-01-13.

Method and structure for a high density VMOS dynamic ram array

Номер патента: US4763180A. Автор: Wei Hwang,Stanley E. Schuster,Lewis M. Terman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-08-09.

Integrated circuits with backside metalization and production method thereof

Номер патента: US20160172202A1. Автор: Antonello Santangelo,Paolo BADALA',Alessandra Alberti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-06-16.

Flexible Structures for Interconnect Reliability Test

Номер патента: US20090011539A1. Автор: Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Hao-Yi Tsai,Anbiarshy N.F. Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2009-01-08.

Integrated circuit flip-chip and light-emitting device

Номер патента: US20240347486A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Yu-Hsuan Chu,Shan-Hui Chen,Chang-Hung Hsieh,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuits with backside metalization and production method thereof

Номер патента: US09728412B2. Автор: Antonello Santangelo,Alessandra Alberti,Paolo Badala′. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-08-08.

Clamping segmentary device for repair of metal and concrete foundations of hydraulic structures in the underwater zone and variable water level

Номер патента: RU2616378C2. Автор: Татьяна Александровна Миронова. Владелец: Татьяна Александровна Миронова. Дата публикации: 2017-04-14.

Method for manufacturing high-temperature cmos soi integrated circuits

Номер патента: RU2643938C1. Автор: Николай Алексеевич Шелепин,Александр Сергеевич Бенедиктов,Павел Викторович Игнатов. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники". Дата публикации: 2018-02-06.

Method for checking tightness of metal-hydrogen battery

Номер патента: RU2262162C1. Автор: В.С. Ковтун,Ж.В. Сагина,В.А. Баранчиков,В.Ю. Тугаенко. Владелец: Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" имени С.П. Королева". Дата публикации: 2005-10-10.

Protective pipe for a bucket installation of metal casting, a device for connecting a specified protective pipe with a bucket, installation for a metal casting and a method of casting

Номер патента: RU2687115C2. Автор: Джейсон КУИНН,Фабрис СИБЬЕ,Янник ВАССЛЕН. Владелец: Везувиус Груп, Са. Дата публикации: 2019-05-07.

Device for bottom blowing of metal by gas in ladle

Номер патента: RU2750254C1. Автор: Владимир Федорович Соболев. Владелец: Закрытое акционерное общество "Ферро Балт Плюс". Дата публикации: 2021-06-24.

Method of making multilayer barrier structure for solid oxide fuel cell

Номер патента: RU2414775C1. Автор: Карстен Агерстед НИЛЬСЕН,Сёрен ЛИНДЕРОТ,Петер Ванг ХЕНДРИКСЕН,Аса ПЕРСОН,Ларс МИКЕЛЬСЕН,Нильс КРИСТЬЯНСЕН,Йорген Гутзон ЛАРСЕН. Владелец: Топсе Фьюэл Сэл А/С. Дата публикации: 2011-03-20.

Heating method and plant of metal strip, namely for purpose of annealing

Номер патента: RU2477325C2. Автор: Филипп БЮШЕ,Николя РИШАР,Пьер-Жак ЛОММ. Владелец: Гдф Суэц. Дата публикации: 2013-03-10.

Electrical test structure to quantify microloading after plasma dry etching of metal film

Номер патента: US5693178A. Автор: Lap Chan,Simon Chooi. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 1997-12-02.

Support metal structure for false ceiling

Номер патента: RU2597345C2. Автор: Джузеппе ЧИПРИАНИ. Владелец: Джузеппе ЧИПРИАНИ. Дата публикации: 2016-09-10.

Method for control of power capacity of metal-hydrogen accumulator battery with gas collector

Номер патента: RU2324262C2. Автор: Дмитрий Геннадьевич Кондратьев,Владимир Иванович Матренин,Владимир Семенович Ковтун,Александр Григорьевич Железняков,ков Александр Григорьевич Железн,Жанна Валерьевна Сагина. Владелец: Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" имени С.П. Королева". Дата публикации: 2008-05-10.

Method of making CCD having a single level electrode of single crystalline silicon

Номер патента: US5302544A. Автор: James P. Lavine. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1994-04-12.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: US20060267173A1. Автор: Hem Takiar,Shrikar Bhagath,Ken Ming Wang. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Apparatus for integrating capacitors in stacked integrated circuits

Номер патента: US7781879B1. Автор: Stephen M. Trimberger,Arifur Rahman. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-08-24.

Method of bonding selected integrated circuit to adhesive substrate

Номер патента: US20100151600A1. Автор: Kia Silverbrook,Roger Mervyn Lloyd Foote. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2010-06-17.

Stacked structure of integrated circuits

Номер патента: US20060006549A1. Автор: Potter Chien. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Technique for handling diced wafers of integrated circuits

Номер патента: US11881425B2. Автор: Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Guido Albermann,Johannes Cobussen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-01-23.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: US11742311B2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-08-29.

Layout structure and version control circuit for integrated circuits

Номер патента: US20110278743A1. Автор: Yang-Ming Chiu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-11-17.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: US20230335524A1. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-10-19.

Metal interconnect structure for integrated ciruits and a design rule therefor

Номер патента: WO2007027762A2. Автор: Takeshi Nogami,Keishi Inoue. Владелец: SONY ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2007-03-08.

Metal interconnect structure for integrated ciruits and a design rule therefor

Номер патента: WO2007027762A3. Автор: Takeshi Nogami,Keishi Inoue. Владелец: Keishi Inoue. Дата публикации: 2008-01-24.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: EP3869541A2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-08-25.

A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging

Номер патента: WO2013162475A1. Автор: Meng Yeow Tan,Chin Sin NG,Sing Keong CHANG. Владелец: Ust Technology Pte. Ltd.. Дата публикации: 2013-10-31.

Integrated circuit structures having memory with backside power delivery

Номер патента: US20230420368A1. Автор: Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Inversely alternate stacked structure of integrated circuit modules

Номер патента: US7795720B1. Автор: Hong-Chi YU. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2010-09-14.

Method of integrating optical devices and electronic devices on an integrated circuit

Номер патента: US20060105488A1. Автор: Omar Zia,Lawrence Gunn,Nigel Cave. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-18.

Conductive member of integrated circuit socket

Номер патента: US20020048985A1. Автор: Kuang-Chih Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: EP1568131A2. Автор: Steve Baker. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-08-31.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: US20040130368A1. Автор: Steve Baker. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2004-07-08.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: WO2004047289A3. Автор: Steve Baker. Владелец: Steve Baker. Дата публикации: 2005-05-26.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: WO2004047289A2. Автор: Steve Baker. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2004-06-03.

Automated, single level, package sortation system

Номер патента: US12042824B1. Автор: Julie Mitchell,Vikas Reddy Enti,Andrea Thelen. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Tank pump having a tangential feed inlet and variable geometry infeed shelf

Номер патента: CA3221415A1. Автор: Luis Fernando Echeverri. Владелец: FLSmidth AS. Дата публикации: 2022-12-01.

Patterned integrated circuit and method of production thereof

Номер патента: EP2311078A1. Автор: Steven Grant Duvall,Pavel I. Lazarev,Pavel Khokhlov. Владелец: Carben Semicon Ltd. Дата публикации: 2011-04-20.

Method for estimating the diffusion length of metallic species within a three-dimensional integrated structure, and corresponding three-dimensional integrated structure

Номер патента: US20130181220A1. Автор: Léa Di Cioccio,Cedrick Chappaz,Laurent-Luc Chapelon,Rachid Taibi. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2013-07-18.

Method for estimating the diffusion length of metallic species within a three-dimensional integrated structure, and corresponding three-dimensional integrated structure

Номер патента: US8916393B2. Автор: Léa Di Cioccio,Cedrick Chappaz,Laurent-Luc Chapelon,Rachid Taibi. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2014-12-23.

A communication semiconductor integrated circuit device and a wireless communication system

Номер патента: EP1444778A2. Автор: Akira S.&I. Circuits Hitachi Ltd OKASAKA,Koichi S.&I. Circuits Hitachi Ltd YAHAGI,Masakazu S.&I. Circuits Hitachi Ltd SAKAGAMI,Robert Astle TTPCOM Ltd HENSHAW. Владелец: TTPCom Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20060292806A1. Автор: Norihito Nakamoto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-28.

Bottom electrode of metal-insulator-metal capacitor

Номер патента: US7880213B2. Автор: Pei-Ren Jeng,Cha-Hsin Lin,Ching-Chiun Wang,Wen-Miao Lo,Lurng-Sheng Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2011-02-01.

Semiconductor integrated circuit device for converting PECL-signal into TTL-signal

Номер патента: US5448183A. Автор: Toshiyuki Koreeda. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-09-05.

Tank pump having a tangential feed inlet and variable geometry infeed shelf

Номер патента: US20240263634A1. Автор: Luis Fernando Echeverri. Владелец: FLSmidth AS. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit semiconductor device

Номер патента: US20240282864A1. Автор: Jinwook Yang,Sungil Park,Jaehyun Park,Daewon HA,Dongkyu LEE,Kyuman HWANG,Cheoljin YUN,Jinchan Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Method and apparatus for forming loops of metal band materials with floor type looper

Номер патента: US3901424A. Автор: Takuji Sakai,Kunihiko Takada,Yuji Katsuma. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 1975-08-26.

Integrated circuit assemblies with molding compound

Номер патента: US09936582B2. Автор: Cheng Yang,Junfeng Zhao,Saeed S. Shojaie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Multiple driver pin integrated circuit structure

Номер патента: US09935057B2. Автор: Wen-Hao Chen,Yuan-Te Hou,Chih-Yeh YU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Methods for fabricating a metal structure for a semiconductor device

Номер патента: US09865690B2. Автор: Chuanxin Lian,Liping Daniel Hou. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Heterogeneous integration of integrated circuit device and companion device

Номер патента: US09865567B1. Автор: Inderjit Singh,Raghunandan Chaware,Amitava Majumdar,Glenn O'Rourke,Ganesh Hariharan. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Individualised voltage supply of integrated circuits components as protective means against side channel attacks

Номер патента: US09824984B2. Автор: Peter Langendörfer,Zoya Dyka. Владелец: IHP GMBH. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09818715B2. Автор: Jun Yamada,Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of forming a fixed distribution of induced magnetic field in a magnetic structure formed in an integrated circuit, and an integrated circuit comprising a magnetic structure

Номер патента: RU2723233C1. Автор: Эрван Филипп Мари Гапиан,Евгений Викторович Данилкин. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Крокус Наноэлектроника" (Ооо "Крокус Наноэлектроника"). Дата публикации: 2020-06-09.

Method of restoration of worn surfaces of metal parts

Номер патента: RU2671030C2. Автор: Василий Сигизмундович Марцинковский,Вячеслав Борисович Тарельник,Олександр Григорович Павлов,Богдан Александрович САРЖАНОВ. Владелец: Василий Сигизмундович Марцинковский. Дата публикации: 2018-10-29.

Method for differential rendering of services in multiple-address transfer system

Номер патента: RU2287224C2. Автор: Чин-Ён ПАК. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2006-11-10.

Ion exchange removal of metal ions from wastewater

Номер патента: IL139664A. Автор: . Владелец: United States Filter Corp. Дата публикации: 2004-06-01.

Process for assembling and connecting integrated circuits to circuit units and apparatus for carrying out the process

Номер патента: US4672742A. Автор: Alain Juan. Владелец: ETA Manufacture Horlogere Suisse SA. Дата публикации: 1987-06-16.

Methods and apparatus for producing integrated circuit devices

Номер патента: CA2144323C. Автор: Pierre Badehi. Владелец: Shellcase Ltd. Дата публикации: 2005-06-28.

Mounting of integrated circuits

Номер патента: GB2097998A. Автор: . Владелец: Standard Telephone and Cables PLC. Дата публикации: 1982-11-10.

Method for separating cutting of metal structures and equipment

Номер патента: RU2708442C1. Автор: Юрий Владимирович Сорокин,Владимир Юрьевич Федяков,Олег Станиславович Першин. Владелец: Общество с Ограниченной Ответственностью "НЦЛСК "Астрофизика". Дата публикации: 2019-12-06.

Structure and formation method of integrated circuit structure

Номер патента: US10134807B2. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wen-Chun YOU,Hung-Cho WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Method for forming a monolithic electronic module by stacking planar arrays of integrated circuit chips

Номер патента: US5786237A. Автор: Martha Ashley Clark Cockerill,John George Maltabes,Loretta Jean O'Connor,Steven Howard Voldman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-07-28.

Methods of producing integrated circuit devices

Номер патента: US6117707A. Автор: Peirre Badehi. Владелец: Shellcase Ltd. Дата публикации: 2000-09-12.

Power gating techniques able to have data retention and variability immunity properties

Номер патента: US7126370B2. Автор: Subhrajit Bhattacharya. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-10-24.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20050263910A1. Автор: Eisaku Maeda,Masahiko Sasada,Hiroki Matsunaga,Jinsaku Kaneda,Akihiro Maejima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-01.

Vacuum package fabrication of microelectromechanical system devices with integrated circuit components

Номер патента: WO2001056921A2. Автор: Roland W. Gooch,Thomas R. Schimert. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2001-08-09.

Lead frame cutting apparatus for integrated circuit packages

Номер патента: US5291814A. Автор: Richard H. J. Fierkens. Владелец: Fierkens Richard H J. Дата публикации: 1994-03-08.

Mounting Structures for Circuit Packages and Manufacture thereof.

Номер патента: GB1186261A. Автор: . Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1970-04-02.

Fabrication method for integrating logic and single level polysilicon DRAM devices on the same semiconductor chip

Номер патента: US5712201A. Автор: Mong-Song Liang,Jin-Yuan Lee,Chue-San Yoo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1998-01-27.

Integrated circuits on a wafer and methods for manufacturing integrated circuits

Номер патента: US20100140748A1. Автор: Heimo Scheucher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-06-10.

Multi-function input terminal of integrated circuits

Номер патента: US20100001761A1. Автор: Steven Huynh,Gary M. Hurtz,Quang Khanh Dinh. Владелец: ACTIVE-SEMI Inc. Дата публикации: 2010-01-07.

Single level web conversion apparatus

Номер патента: WO2010090775A2. Автор: Douglas Joseph Dawley. Владелец: GOSS INTERNATIONAL AMERICAS, INC.. Дата публикации: 2010-08-12.

Dual Phased Array With Single Polarity Beam Steering Integrated Circuits

Номер патента: US20190044251A1. Автор: Robert Ian Gresham,Robert J. McMorrow. Владелец: Anokiwave Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Signal isolation structures for em communication

Номер патента: US20180182723A1. Автор: Eric Sweetman,Mostafa Naguib Abdulla,Giriraj Mantrawadi,Alan Besel,Mohamed Sameh Mahmoud,Bojana Zivanoic. Владелец: Keyssa Systems Inc. Дата публикации: 2018-06-28.

Mechanisms for forming radio frequency (rf) area of integrated circuit structure

Номер патента: US20150115381A1. Автор: Chung-Long Chang,Chun-Hung Chen,Tsung-Yu Yang,Chih-Ping Chao,Kuan-Chi Tsai,Kuo-Yu Cheng,Wei-Kung Tsai,Keng-Yu CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Communications channel synchronous micro-cell system for integrating circuit and packet data transmissions

Номер патента: EP1073239A3. Автор: Charles Arthur Witschorik. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2004-03-10.

Signal isolation structures for em communication

Номер патента: US20170263576A1. Автор: Eric Sweetman,Mostafa Naguib Abdulla,Giriraj Mantrawadi,Alan Besel,Mohamed Sameh Mahmoud,Bojana Zivanoic. Владелец: Keyssa Systems Inc. Дата публикации: 2017-09-14.

Method of metal integration for fabricating integrated device

Номер патента: WO2023236103A1. Автор: Daniele Leonelli,Yanxiang Liu,Yijian Chen. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-12-14.

Self-trim of integrated circuit

Номер патента: US20200403630A1. Автор: Vadim Valerievich Ivanov,Srinivas Kumar PULIJALA,Munaf Hussain Shaik. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-24.

Integrated circuit dies with through-die vias

Номер патента: US20170236803A1. Автор: Jeroen Johannes Maria ZAAL. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-08-17.

Active interconnects and control points in integrated circuits

Номер патента: US20060238217A1. Автор: R. Williams,Duncan Stewart,Philip Kuekes,Frederick Perner,Greg Snider. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Integrated circuit processing system

Номер патента: WO2003049154A3. Автор: Gary Bouchard. Владелец: Intercon Tools Inc. Дата публикации: 2004-06-10.

Electroless and immersion plating of integrated circuits using an activation plate

Номер патента: WO2005006423A1. Автор: Timothy B. Dean,William H. Lytle. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-01-20.

Metal interconnect structure for integrated ciruits and a design rule therefor

Номер патента: WO2007027762A8. Автор: Takeshi Nogami,Keishi Inoue. Владелец: Keishi Inoue. Дата публикации: 2007-12-06.

Signal drop compensation at external terminal of integrated circuit package

Номер патента: WO2009035989A3. Автор: Ravindra In Karnad,Venkataraman In Srinivasan. Владелец: Venkataraman In Srinivasan. Дата публикации: 2009-05-28.

ESD networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US8427797B2. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-04-23.

Esd networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US20110019320A1. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-01-27.

Prevention of metal pad corrosion due to exposure to halogen

Номер патента: US20230317651A1. Автор: Yen-Ming Chen,Chih-Hung Lu,Hui-Chi CHEN,Dian-Hau Chen,Chih-Fan Huang,Chih-Sheng Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: EP1990835A3. Автор: Fuminori Hashimoto. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Semiconductor integrated circuit device and its manufacturing method

Номер патента: US20020056907A1. Автор: Shinji Miyano,Osamu Wada,Tomoaki Yabe,Ryo Haga. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Method and structure for dual sheet resistance trimmable thin film resistors at same level

Номер патента: US20180019297A1. Автор: Wolfgang Schwartz,Doug Weiser,Joel Martin Halbert,Christoph Andreas Othmar DIRNECKER,Joseph Anthony DeSantis,Karsten Jens Spinger. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-01-18.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7424081B2. Автор: Kazuhisa Suzuki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2008-09-09.

Esd networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: WO2009118674A1. Автор: Victor Akylas,Olivier Charlon. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-01.

Integrated circuit handling process and apparatus

Номер патента: WO2019043354A1. Автор: Richard Price,Brian Hardy Cobb,Stephen DEVENPORT. Владелец: Pragmatic Printing Ltd.. Дата публикации: 2019-03-07.

Method and apparatus for integrated circuit storage tube retention pin removal and insertion

Номер патента: US20040003576A1. Автор: Jose Estrada,Omar Carlin. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-01-08.

Integrated circuit amplifier for low input voltages

Номер патента: US4479095A. Автор: Hartmut Seiler. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1984-10-23.

Laser-induced fabrication of metallic interlayers and patterns in polyimide films

Номер патента: WO2006038914A2. Автор: Michael F. Lynch,Diane M. Stoakley,Steven M. Simpson,Gilda A. Miner,Gregory A. Gaddy,Brent D. Koplitz,Samuel C. Ruffner. Владелец: United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration. Дата публикации: 2006-04-13.

Treatment of metal ores

Номер патента: EP4402295A1. Автор: Derek Fray,Paul Coxon. Владелец: Chinuka Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Singulation of integrated circuit package substrates with glass cores

Номер патента: US20240112971A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Singulation of integrated circuit package substrates with glass cores

Номер патента: US20240112970A1. Автор: Gang Duan,Yonggang Li,Hanyu SONG,Vinith Bejugam,Aaron GARELICK. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Method of rear surface treatment, analysis method of integrated circuit from rear surface side, and rear surface treatment apparatus

Номер патента: US20100193374A1. Автор: Hideki Kitahata. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-08-05.

Inverter unit, integrated circuit chip, and vehicle drive apparatus

Номер патента: US20130113412A1. Автор: Hitoshi Sumida,Akinobu Teramoto,Toshio Naka,Ken-ichi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

COUPLING-TYPE SINGLE-POLE DOUBLE-THROW SWITCH ADAPTED fOR RADIO FREQUENCY INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20240259019A1. Автор: Yonggang Mao. Владелец: Xian Keruisheng Innovative Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Metallization surface treatment for integrated circuit packages

Номер патента: US20240006380A1. Автор: Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Support structures for various electronic devices including opto-electronic devices and method of making the same

Номер патента: WO2011091385A1. Автор: Gang He,Thomas J. Gmitter,Melissa Jane Archer. Владелец: Alta Devices, Inc.. Дата публикации: 2011-07-28.

Vacuum holder for integrated circuit units

Номер патента: EP1800328A1. Автор: Hae Choon c/o Rokko Systems Pte Ltd YANG. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2007-06-27.

Vacuum Holder For Integrated Circuit Units

Номер патента: US20080118997A1. Автор: Hae Choon Yang. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2008-05-22.

Vacuum holder for integrated circuit units

Номер патента: US7540503B2. Автор: Hae Choon Yang. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2009-06-02.

Vacuum holder for integrated circuit units

Номер патента: WO2006036126A1. Автор: Hae Choon Yang. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2006-04-06.

Vacuum package fabrication of integrated circuit components

Номер патента: EP1620354A1. Автор: Roland W. Gooch,Thomas R. Schimert,Athanasios J. Syllaios. Владелец: L3 Communications Corp. Дата публикации: 2006-02-01.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US7915732B2. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-03-29.

Square etch profiles in heterogenous materials of integrated circuit devices

Номер патента: US20240113194A1. Автор: Krishna GANESAN,Kilhyun Bang,Mekha George,Seda Cekli. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor integrated circuit and high frequency module with the same

Номер патента: US20120229192A1. Автор: TAKASHI Ogawa,Shinichiro Takatani,Yasushi Shigeno,Kaoru Katoh,Shigeki Koya,Akishige Nakajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-09-13.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US20160300814A1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Prevention of dissolution of metal-based aluminium production anodes

Номер патента: WO2003083176A2. Автор: Vittorio De Nora,Jean-Jacques Duruz. Владелец: Moltech Invent S.A.. Дата публикации: 2003-10-09.

Fabrication method of integrated circuit semiconductor device

Номер патента: US20200395241A1. Автор: Jiyoung Kim,Dongsoo Woo,Joonyoung Choi,Junsoo Kim,Namho Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-17.

Method and apparatus for supercooling of metal/alloy melts and for the formation of amorphous metals therefrom

Номер патента: WO2016061451A1. Автор: John T. Preston,Eric Dahlgren,Steve Lemoi. Владелец: Glassy Metals, LLC. Дата публикации: 2016-04-21.

Electroless ni/pd/au metallization structure for copper interconnect substrate and method therefor

Номер патента: WO2002058144A1. Автор: Jamin Ling,Dave Charles Stepniak. Владелец: Flip Chip Technologies, L.L.C.. Дата публикации: 2002-07-25.

Layout of integrated circuit

Номер патента: US20240290771A1. Автор: Wei-Jen Wang,Chien-Fu Chen,Chen-Hsien Hsu,Kun-Yuan Wu,Ruei-Yau Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for estimating the diffusion length of metallic species within a three-dimensional integrated structure, and corresponding three-dimensional integrated structure

Номер патента: US20150137330A1. Автор: Léa Di Cioccio,Cedrick Chappaz,Laurent-Luc Chapelon,Rachid Taibi. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2015-05-21.

Treatment of metal ores

Номер патента: CA3236356A1. Автор: Derek Fray,Paul Coxon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-15.

Treatment of metal ores

Номер патента: AU2022407265A1. Автор: Derek Fray,Paul Coxon. Владелец: Chinuka Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Mechanisms for forming radio frequency (rf) area of integrated circuit structure

Номер патента: US20160099169A1. Автор: Chung-Long Chang,Chun-Hung Chen,Tsung-Yu Yang,Chih-Ping Chao,Kuan-Chi Tsai,Kuo-Yu Cheng,Wei-Kung Tsai,Keng-Yu CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Layout of integrated circuit

Номер патента: EP4156267A2. Автор: Wei-Jen Wang,Chien-Fu Chen,Chen-Hsien Hsu,Kun-Yuan Wu,Ruei-Yau Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Layout of integrated circuit

Номер патента: EP4156267A3. Автор: Wei-Jen Wang,Chien-Fu Chen,Chen-Hsien Hsu,Kun-Yuan Wu,Ruei-Yau Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Dynamic resource allocation architecture for differentiated services over broadband communication networks

Номер патента: WO2002080013A1. Автор: William Hreha,Sastri Kota. Владелец: Space Systems/Loral Inc.. Дата публикации: 2002-10-10.

Fabrication method for reduced-dimension integrated circuits

Номер патента: WO1998034268A3. Автор: Somit Talwar,Karl-Josef Kramer,Kurt Weiner,Guarav Verma. Владелец: Ultratech Stepper Inc. Дата публикации: 1999-02-18.

Fabrication method for reduced-dimension integrated circuits

Номер патента: EP1012879B1. Автор: Somit Talwar,Karl-Josef Kramer,Kurt Weiner,Guarav Verma. Владелец: Ultratech Inc. Дата публикации: 2002-09-04.

Method for thinning and polishing the die of integrated circuits

Номер патента: WO2002072311A3. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2002-11-07.

Low-temperature synthesis of integrated coatings for corrosion resistance

Номер патента: US20100119866A1. Автор: John Harry Perepezko,Ridwan Sakidja. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2010-05-13.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US20090321914A1. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Air-Core Transformer Package with Ferrite Electro-Magnetic Interference (EMI) Shielding of Integrated-Circuit (IC) Chip

Номер патента: US20230290736A1. Автор: Chik Wai (David) Ng,Wai Kit (Victor) SO,Kwun Yuan (Godwin) HO,Ki Hin (Gary) CHOI,Tin Ho (Andy) Wu. Владелец: High Tech Technology Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Hand tool for aiding closure of integrated circuit storage cartridges

Номер патента: US4785530A. Автор: Herbert Tomlinson. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1988-11-22.

Three-dimensional integrated circuits (3dics) including bottom gate mos transistors with monocrystalline channel material

Номер патента: US20210202476A1. Автор: Gilbert Dewey,Cory BOMBERGER,Anand Murthy,Jack Kavalieros,Kimin Jun,Willy Rachmady,Ashish Agrawal,Cheng-Ying Huang,Zachary Geiger,Ryan KEECH,Koustav Ganguly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Magnetic and electrical processing of metals, metal alloys, metal matrix composite parts and components

Номер патента: US20140283952A1. Автор: Mauricio Gonzalez-Rocha,Raju Karthik,Jason Paul Mitchick,Jerzy Hieronim Sokolowski. Владелец: Rassini Frenos SA De Cv. Дата публикации: 2014-09-25.

Magnetic and electrical processing of metals, metal alloys, metal matrix composite parts and components

Номер патента: EP2580361A1. Автор: Mauricio Gonzalez-Rocha,Raju Karthik,Jason Paul Mitchick,Jerzy Hieronim Sokolowski. Владелец: Rassini Frenos SA De Cv. Дата публикации: 2013-04-17.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20050007827A1. Автор: Hiroshi Seki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-01-13.

Direct cooling device for integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266253A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Chip selection in automatic assembly of integrated circuit

Номер патента: WO1985004355A1. Автор: Robert H. Bond,Linn Garrison,Michael Olla,John D. Pace,Steven Swendrowski,Ricky Parkinson,Barry L. Morrison. Владелец: Mostek Corporation. Дата публикации: 1985-10-10.

Integrated circuit and power supply circuit

Номер патента: US12101021B2. Автор: Yuta Endo,Takato Sugawara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic Package Construction for Immersion Cooling of Integrated Circuits

Номер патента: US20240314975A1. Автор: Brian H. Kim,Ioannis Manousakis,Jianhua Bi. Владелец: Mts Ip Holdings Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Treatment of Metal Ores

Номер патента: US20240328021A1. Автор: Derek Fray,Paul Coxon. Владелец: Chinuka Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit

Номер патента: US12132483B2. Автор: Hiroshi Nakamura,Hiroyuki Nakajima,Takanori Kohama,Yuya Abe. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Ball amount process in the manufacturing of integrated circuit

Номер патента: US09997483B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

System and method for removal of metals from solution

Номер патента: US09994964B2. Автор: Daniel SCHERSON,Anna Cristina SAMIA,Zhange FENG. Владелец: CASE WESTERN RESERVE UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-06-12.

Method and structure for dual sheet resistance trimmable thin film resistors at same level

Номер патента: US09991329B2. Автор: Wolfgang Schwartz,Doug Weiser,Joel Martin Halbert,Christoph Andreas Othmar DIRNECKER,Joseph Anthony DeSantis,Karsten Jens Spinger. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit having slot via and method of forming the same

Номер патента: US09984964B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Charles Chew-Yuen Young,Praneeth NARAYANASETTI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Frequency dividing circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09900014B2. Автор: Tetsuro Tamura. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Coupling-type single-pole double-throw switch adapted for radio frequency integrated circuit

Номер патента: US12143102B2. Автор: Yonggang Mao. Владелец: Xian Keruisheng Innovative Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Method of integrated treatment of primary chronic recurrent osteomyelitis in children with background somatic status

Номер патента: RU2699742C1. Автор: Андрей Игоревич Снетков,Александр Алексеевич Очкуренко,Альбина Валерьевна Симонова,Александра Дмитриевна Акиньшина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр травматологии и ортопедии имени Н.Н. Приорова" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБУ "НМИЦ ТО им. Н.Н. Приорова" Минздрава России). Дата публикации: 2019-09-09.

Self-aligned metal process for integrated circuit metallization

Номер патента: CA1166760A. Автор: Ingrid E. Magdo,Shashi D. Malaviya,George R. Goth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1984-05-01.

Method and apparatus for providng thermal contact and electrical isolation of integrated circuits

Номер патента: US3686748A. Автор: Dale M Brown,William E Engeler. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-08-29.

Heat dissipative integrated circuit chip package

Номер патента: US4612601A. Автор: Toshihiko Watari. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1986-09-16.

Improvements in or relating to devices for regulating the threshold voltages of IGFET transistors of integrated circuits

Номер патента: GB2001494A. Автор: . Владелец: Ebauches SA. Дата публикации: 1979-01-31.

Mounting assembly of integrated circuit device and method for production thereof

Номер патента: US6037665A. Автор: Hirokazu Miyazaki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-03-14.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: GB2154060A. Автор: Shizuo Kondo,Setsuo Ogura,Makoto Furihata. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-08-29.

Fabrication of integrated circuits incorporating in-process avoidance of circuit-killer particles

Номер патента: US4849804A. Автор: James M. Mader. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1989-07-18.

An integrated circuit package employing a head-spreader member

Номер патента: WO2004107439A1. Автор: Elstan Anthony Fernandez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Process-tolerant integrated circuit design

Номер патента: US6496056B1. Автор: Masakazu Shoji. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2002-12-17.

Pattern recessed by anisotropic reactive ion etching and dense multilayer metallization integrated circuits produced thereby

Номер патента: CA1220562A. Автор: Andrew L. Wu. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1987-04-14.

Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits

Номер патента: US5646446A. Автор: Earl R. Nicewarner, Jr.,Steven L. Frinak. Владелец: Fairchild Space and Defense Corp. Дата публикации: 1997-07-08.

Through silicon via structure for three-dimensional integrated circuit packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US11887912B2. Автор: Lin Chen,Wei Zhang,Bao Zhu,Qingqing Sun. Владелец: Shanghai IC Manufacturing Innovation Center Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Devices and methods for compact radiation-hardened integrated circuits

Номер патента: US11784250B1. Автор: Mark Hamlyn. Владелец: Apogee Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

System and method for manufacturing plurality of integrated circuits

Номер патента: EP3747042A1. Автор: Scott White,Richard David Price,Neil Davies,Kenneth David WILLIAMSON,Thomas Stanley Van Den Heever,Nathaniel James GREEN. Владелец: Pragmatic Printing Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Porous mesh structures for the thermal management of integrated circuit devices

Номер патента: US20230317549A1. Автор: Feras Eid,Wenhao Li,Xavier Brun,Johanna Swan,Paul Diglio. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US11810831B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Integrated circuits having signal lines formed with double patterning

Номер патента: US20230378060A1. Автор: Chung-Chieh Yang,Yung-Chow Peng,Ching-Ting LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Three-dimensional integration of dies in an integrated circuit device

Номер патента: US20240079335A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

System and method for manufacturing plurality of integrated circuits

Номер патента: US20240136211A1. Автор: Scott White,Richard David Price,Neil Davies,Kenneth David WILLIAMSON,Thomas Stanley Van Den Heever,Nathaniel James GREEN. Владелец: Pragmatic Printing Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Wafer structure for electronic integrated circuit manufacturing

Номер патента: EP2748846A1. Автор: David B. Kerwin,Joseph M. Benedetto. Владелец: Aeroflex Colorado Springs Inc. Дата публикации: 2014-07-02.

Protection of integrated circuits

Номер патента: US20230245984A1. Автор: Romain Coffy,Jean-Michel Riviere,Denis Farison. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-08-03.

Protection of integrated circuits

Номер патента: US20190355674A1. Автор: Romain Coffy,Jean-Michel Riviere,Denis Farison. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2019-11-21.

Methods, apparatuses, integrated circuits, and circuit boards for power conversion with reduced parasitics

Номер патента: US20240153847A1. Автор: Gregory Szczeszynski,Jeffrey Chad BRYAN. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Wafer structure for electronic integrated circuit manufacturing

Номер патента: EP2748848A1. Автор: David B. Kerwin,Joseph M. Benedetto. Владелец: Aeroflex Colorado Springs Inc. Дата публикации: 2014-07-02.

Wafer structure for electronic integrated circuit manufacturing

Номер патента: US20130049173A1. Автор: David B. Kerwin,Joseph Benedetto. Владелец: Aeroflex Colorado Springs Inc. Дата публикации: 2013-02-28.

Devices and methods for compact radiation-hardened integrated circuits

Номер патента: US11862724B1. Автор: Mark Hamlyn. Владелец: Apogee Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Methods, apparatuses, integrated circuits, and circuit boards for power conversion with reduced parasitics

Номер патента: WO2024102593A2. Автор: Gregory Szczeszynski,Jeffrey Chad BRYAN. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2024-05-16.

Integrated circuit power grid with improved routing resources and bypass capacitance

Номер патента: US20130285219A1. Автор: Richard Muscavage,Scott A. Segan,Scott T. Van Horn,Gary E. Hall,Matthew J. Gehman. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2013-10-31.

Device, method and system for providing a stacked arrangement of integrated circuit dies

Номер патента: EP3732713A1. Автор: Rajesh Kumar,Glenn J. Hinton,Mark Bohr,Wilfred Gomes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-04.

Wafer structure for electronic integrated circuit manufacturing

Номер патента: EP2748847A1. Автор: David B. Kerwin,Joseph M. Benedetto. Владелец: Aeroflex Colorado Springs Inc. Дата публикации: 2014-07-02.

Wafer structure for electronic integrated circuit manufacturing

Номер патента: WO2013081694A3. Автор: David B. Kerwin,Joseph M. Benedetto. Владелец: Aeroflex Colorado Springs Inc.. Дата публикации: 2013-10-24.

Wafer structure for electronic integrated circuit manufacturing

Номер патента: EP2748845A1. Автор: David B. Kerwin,Joseph M. Benedetto. Владелец: Aeroflex Colorado Springs Inc. Дата публикации: 2014-07-02.

Wafer structure for electronic integrated circuit manufacturing

Номер патента: EP2748844A1. Автор: David B. Kerwin,Joseph M. Benedetto. Владелец: Aeroflex Colorado Springs Inc. Дата публикации: 2014-07-02.

Method for producing a structure for stud-based interconnection between microcircuits

Номер патента: US20240213037A1. Автор: YANG Ni. Владелец: Shanghai Honggan Microelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Bump stress mitigation layer for integrated circuits

Номер патента: EP2359396A2. Автор: Kevin J. Lee. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-08-24.

Bump stress mitigation layer for integrated circuits

Номер патента: WO2010080275A2. Автор: Kevin J. Lee. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-07-15.

Surface-treated metal component for reinforcing structures for manufactured products made of elastomeric material and an article of manufacture comprising the same

Номер патента: AU2131199A. Автор: Giuseppina Ratti,Federico Pavan. Владелец: Pirelli SpA. Дата публикации: 1999-10-07.

Integrated device with AC to DC conversion function and integrated circuit using same

Номер патента: US8354826B2. Автор: Jeng-Feng Lan,Shang-Ming Hung,Chien-Teng Huang. Владелец: Chip Goal Electronics Corp ROC. Дата публикации: 2013-01-15.

Semiconductor integrated circuits that support enhanced signal multiplexing operations for I/O buffers

Номер патента: US12040794B2. Автор: Jin Su Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Thermally decomposable build plate structure for stabilization of metal build surface during 3D printing and facile release of 3D printed objects

Номер патента: US12023735B2. Автор: David P. Socha,Mark K. Olearczyk. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated device with AC to DC conversion function and integrated circuit using same

Номер патента: US20100296323A1. Автор: Jeng-Feng Lan,Shang-Ming Hung,Chien-Teng Huang. Владелец: Chip Goal Electronics Corp ROC. Дата публикации: 2010-11-25.

Surface mounting integrated circuit components

Номер патента: SG172534A1. Автор: Jiun Hann Sir. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-07-28.

Production of metal or alloy objects

Номер патента: EP2718473A1. Автор: Charles Malcolm Ward-Close. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-04-16.

Semiconductor integrated circuit and operation method of the same

Номер патента: US20140145675A1. Автор: Kazuya Shimizu. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-05-29.

Electronic integration circuit having offset and collected charge reduction circuitries and associated methods

Номер патента: EP4211795A1. Автор: Shimon Elkind,Nadav Melamud. Владелец: Trieye Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Differential SCSI driver rise time and amplitude control circuit

Номер патента: US20020175717A1. Автор: Samuel Ray. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-11-28.

Magnesium vapor induced surface disruption of metal particles

Номер патента: US20240190789A1. Автор: Michael R. Zachariah,Reza Abbaschian,Steven HERRERA,Pankaj Ghildiyal. Владелец: University of Maryland at Baltimore. Дата публикации: 2024-06-13.

Bidirectional i/o circuit and integrated circuit including bidirectional i/o circuit

Номер патента: US20240178839A1. Автор: Jungho Kim,Wanchul KONG. Владелец: Key Foundry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Antenna tuning integrated circuit

Номер патента: US20240297678A1. Автор: Ryuichi NIHEI. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for manufacturing memory having stacked integrated circuit chip

Номер патента: US09978736B1. Автор: Tieh-Chin Hsieh,Yu-Yin Kuo,Hsi-Yang Huang. Владелец: Atp Electronics Taiwan Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Selective extraction of metals from complex inorganic sources

Номер патента: EP3784808A1. Автор: Michael D. Wyrsta. Владелец: Lixivia Inc. Дата публикации: 2021-03-03.

Removal of metal

Номер патента: US09887077B2. Автор: Chan Lim,Brian Dolan,Robert J. Hanson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Single and double diffusion breaks on integrated circuit products comprised of FinFET devices

Номер патента: US09865704B2. Автор: Ruilong Xie,Min Gyu Sung,Kwan-Yong Lim,Ryan Ryoung-Han Kim. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Power gating for three dimensional integrated circuits (3DIC)

Номер патента: US09799639B2. Автор: Po-Hsiang Huang,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Yen-Hung Lin,Chou-Kun LIN,Yi-Chuin Tsai,Chien-Ju Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Boost converter and related integrated circuit

Номер патента: US09787185B2. Автор: Domenico Cristaudo,Daniele BATTAGLIA,Gioacchino Lo Iacono. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-10-10.

Flexibly wrapped crystal of integrated circuit

Номер патента: RU2642170C2. Автор: Петер БАУМГАРТНЕР,Свен АЛЬБЕРС,Майкл СКИННЕР,Ганс-Йоахим БАРТ,Харальд ГОСНЕР. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2018-01-24.

Device and method of metal product straightening

Номер патента: RU2739310C2. Автор: Жан-Пьер ШАЗАЛЬ,Себастьен МАЙАР. Владелец: Прайметалз Текнолоджиз Франс Сас. Дата публикации: 2020-12-22.

Ultra-fine grain two-phase alpha-beta titanium alloy with improved level of mechanical properties, and method for its obtainment

Номер патента: RU2490356C1. Автор: Руслан Зуфарович Валиев,Ирина Петровна Семенова,Георгий Иосифович Рааб,Вероника Васильевна Полякова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Уфимский государственный авиационный технический университет". Дата публикации: 2013-08-20.

Method for differential diagnosis of benign and malignant neoplasms of ovaries

Номер патента: RU2686180C1. Автор: Марина Викторовна Завьялова,Ирина Георгиевна Куценко,Мария Алексеевна Егунова,Алла Ивановна Дмитриева,Лидия Валентиновна Пикалова,Ольга Викторовна Баталова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2019-04-24.

Terminal device, base station apparatus, method of connection and integrated circuit

Номер патента: RU2745900C2. Автор: Сохеи Ямада,Хироки Такахаси,Казунари Йокомакура,Хидеказу Цубои. Владелец: ЭфДжи ИННОВЕЙШН КОМПАНИ ЛИМИТЕД. Дата публикации: 2021-04-02.

Element for neutralising or decreasing toxic level of waste gases and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2352794C2. Автор: Рольф БРЮКК,Петер ХИРТ,Томас ХЭРИГ. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2009-04-20.

Process of melting of metal charge materials in shaft furnace

Номер патента: RU2137068C1. Автор: Рамтун Йозеф,Коперек Альберт. Владелец: Георг Фишер Диса Инжиниринг АГ. Дата публикации: 1999-09-10.

Self-protected electrostatic discharge field effect transistor (SPESDFET), an integrated circuit incorporating the SPESDFET as an input/output (I/O) pad driver and associated methods of forming the SPESDFET and the integrated circuit

Номер патента: US8610217B2. Автор: Robert J. Gauthier, Jr.,Junjun Li,Mahender Kumar,Dustin K. Slisher. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-17.

Method for differential diagnosis of essential tremor and early and first stages of parkinson's disease by analysing flare-like activity of muscles

Номер патента: RU2741233C1. Автор: Алексей Александрович Морозов,Алексей Вячеславович Карабанов,Ольга Сергеевна Сушкова,Александра Васильевна Габова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки ИНСТИТУТ ВЫСШЕЙ НЕРВНОЙ ДЕЯТЕЛЬНОСТИ И НЕЙРОФИЗИОЛОГИИ Российской академии наук. Дата публикации: 2021-01-22.

Integrated circuit breadboard module

Номер патента: US3867672A. Автор: Alfred Pizzigoni. Владелец: STEPHEN HORBACH AND CO. Дата публикации: 1975-02-18.

Method of batch-fabricating flip-chip bonded dual integrated circuit arrays

Номер патента: US4416054A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

Methods and structures for controlling retransmission of device over random access channel in wireless communication network

Номер патента: RU2699394C1. Автор: Никлас ЙОХАНССОН,Бьёрн ХОФСТРЁМ,Джон Уолтер ДИАЧАЙНА,Клаэс-Йёран ПЕРССОН. Владелец: Телефонактиеболагет Лм Эрикссон (Пабл). Дата публикации: 2019-09-05.

Self-aligned metal silicide process for integrated circuits having self-aligned polycrystalline silicon electrodes

Номер патента: CA1241770A. Автор: Yun B. Koh,Frank Chien,Madhu Vora. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1988-09-06.

Self-aligned metal process for field effect transistor integrated circuits using polycrystalline silicon gate electrodes

Номер патента: US4471522A. Автор: Chakrapani G. Jambotkar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1984-09-18.

Packaging for molded carriers of integrated circuits

Номер патента: US5170328A. Автор: Victor D. Kruppa. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1992-12-08.

Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure

Номер патента: CA1040747A. Автор: Robin H. Hodge. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1978-10-17.

Very dense integrated circuit package

Номер патента: US5770884A. Автор: Johann Greschner,H. Bernhard Pogge,Howard Leo Kalter,Raymond James Rosner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-06-23.

Circuit configuration for protecting terminals of integrated circuits

Номер патента: US5335134A. Автор: Christian Stein,Joachim Krause,Xaver Guggenmos. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1994-08-02.

Integrated circuit interconnection bus structure

Номер патента: GB2122809A. Автор: Dennis John Rogers. Владелец: Standard Telephone and Cables PLC. Дата публикации: 1984-01-18.

Push-pull output stage of integrated circuit for reducing ground bounce noise

Номер патента: US5034637A. Автор: Horst A. Jungert. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 1991-07-23.

Integrated circuit package having coaxial pins

Номер патента: US4819131A. Автор: Toshihiko Watari. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-04-04.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US4012764A. Автор: Koichiro Satonaka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-03-15.

Method and apparatus for orienting integrated circuit clips and sockets and assembling them into connector contacts

Номер патента: US4376339A. Автор: J. Preston Ammon,Harry R. Weaver,Evan Evans. Владелец: Elfab Corp. Дата публикации: 1983-03-15.

Configuration setting device of integrated circuit and the configuration setting method thereof

Номер патента: US8294487B2. Автор: Chien-Chih Chen,Chi-Shun Weng,Meng-Han Hsieh. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-10-23.

Integrated circuit chip assembly

Номер патента: CA1224278A. Автор: King L. Tai. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1987-07-14.

Method for manufacturing a MOS integrated circuit

Номер патента: US3865650A. Автор: Shigeru Arita. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1975-02-11.

Process for making integrated circuit structure with thin dielectric between at least local interconnect level and first metal interconnect level

Номер патента: US6486056B2. Автор: Nicholas F. Pasch,Rajat Rakkhit. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2002-11-26.

Method for designing an electronic integrated circuit with optical inputs and outputs

Номер патента: US5605856A. Автор: James A. Walker,David A. B. Miller,Ashok V. Krishnamoorthy,Keith W. Goosen,Fouad E. Kiamilev. Владелец: University of North Carolina System. Дата публикации: 1997-02-25.

GaAs/GaAlAs Heterojunction bipolar integrated circuit devices

Номер патента: US4573064A. Автор: Han-Tzong Yuan,William V. McLevige,Walter M. Duncan,Friedrich H. Doerbeck. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1986-02-25.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device including an SRAM

Номер патента: US5856216A. Автор: Ryuichi Matsuo. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-01-05.

Integrated circuit structure having reduced cross-talk and method of making same

Номер патента: US5689134A. Автор: Nicholas F. Pasch,Aldona M. Butkus. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-18.

Methods of making integrated circuits

Номер патента: US20140315383A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Chung-Ying Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-10-23.

Integrated circuit with guard ring

Номер патента: US20190103354A1. Автор: HO-HSIANG Chen,Tzu-Jin Yeh,Ying-Ta Lu,Chi-Hsien Lin,Hsien-Yuan LIAO,Chiao-Han LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Structure and method of integrated circuit having decouple capacitance

Номер патента: US11756959B2. Автор: Kuan-Lun Cheng,Ching-Wei Tsai,Chun-Fu CHENG,Yu-Xuan Huang,Chung-Wei Wu,Wei Ju Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Modular fuses and antifuses for integrated circuits

Номер патента: US9240375B2. Автор: Carl Radens,Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Yiheng XU,Edem Wornyo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2016-01-19.

Stack of integrated circuits

Номер патента: WO2009024761A3. Автор: Timothy James Regan. Владелец: Timothy James Regan. Дата публикации: 2009-04-30.

Stack of integrated circuits

Номер патента: WO2009024761A2. Автор: Timothy James Regan. Владелец: Timothy James Regan. Дата публикации: 2009-02-26.

Power delivery network having super vias in an integrated circuit

Номер патента: US20240096801A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,David Wolpert,Nicholas Anthony Lanzillo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Reliability improvement of metal-interconnect structure by capping spacers

Номер патента: WO2007074111A1. Автор: Joaquin Torres,Vincent Arnal,Laurent Gosset,Mohamed Aimadeddine. Владелец: St Microelectronics Crolles 2 Sas. Дата публикации: 2007-07-05.

Reducing susceptibility of integrated circuits and sensors to radio frequency interference

Номер патента: WO2020161080A1. Автор: Christian Stockreiter,Richard Jennings,Benjamin Joseph Sheahan SHEAHAN,Robert Allen Helmick,Marko MAGERL. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2020-08-13.

Method for forming c4 connections on integrated circuit chips and the resulting devices

Номер патента: EP2020023A2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Kevin S. Petrarca,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Mukta G. Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-04.

Method for forming c4 connections on integrated circuit chips and the resulting devices

Номер патента: WO2007127816A2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Kevin S. Petrarca,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Mukta G. Farooq. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2007-11-08.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US20200178006A1. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2020-06-04.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: MY135942A. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: EP1238427A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-09-11.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: WO2001045167A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-06-21.

Process for optically erasing charge buildup during fabrication of an integrated circuit

Номер патента: US20030104644A1. Автор: Ivan Berry,Kevin Stewart,Alan Janos,Anthony Sinnot. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-05.

Process for optically erasing charge buildup during fabrication of an integrated circuit

Номер патента: US20030180976A1. Автор: Ivan Berry,Kevin Stewart,Robert Mohondro,Alan Janos,Anthony Sinnot. Владелец: Axcelis Technologies Inc. Дата публикации: 2003-09-25.

Process for optically erasing charge buildup during fabrication of an integrated circuit

Номер патента: US6803319B2. Автор: Ivan Berry,Kevin Stewart,Alan C. Janos,Anthony Sinnot,Robert Douglas Mohondro. Владелец: Axcelis Technologies Inc. Дата публикации: 2004-10-12.

Process for optically erasing charge buildup during fabrication of an integrated circuit

Номер патента: EP1451868A2. Автор: Ivan Berry,Kevin Stewart,Alan Janos,Anthony Sinnott. Владелец: Axcelis Technologies Inc. Дата публикации: 2004-09-01.

Integrated circuit e-fuse having an e-fuse element providing a diffusion barrier for underlying e-fuse terminals

Номер патента: WO2022182382A1. Автор: Yaojian Leng. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2022-09-01.

Integrated circuit e-fuse having an e-fuse element providing a diffusion barrier for underlying e-fuse terminals

Номер патента: US11600566B2. Автор: Yaojian Leng. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-07.

Intra-bonding semiconductor integrated circuit chips

Номер патента: US20240113076A1. Автор: Frank Robert Libsch. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Layout designs of integrated circuits having backside routing tracks

Номер патента: US20220320070A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Wei-An Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Differentiated conductive lines for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240105598A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Process Control Monitor Device Structure for Buried TSV Formation in IC Wafers

Номер патента: US20240120242A1. Автор: Sean P. Kilcoyne,Eric R. Miller. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-04-11.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: AU5414696A. Автор: David J Strobel,David R Czajkowski. Владелец: Space Electronics Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Fabrication of integrated circuit including passive electrical component

Номер патента: WO2019160880A1. Автор: Christian Larsen,John L. Melanson,Eric J. King,Anthony S. Doy,David M. BIVEN. Владелец: Warrick, Scott. Дата публикации: 2019-08-22.

Fabrication of integrated circuit including passive electrical component

Номер патента: WO2019160880A4. Автор: Christian Larsen,John L. Melanson,Eric J. King,Anthony S. Doy,David M. BIVEN. Владелец: Warrick, Scott. Дата публикации: 2019-10-17.

Method and structure of wafer level encapsulation of integrated circuits with cavity

Номер патента: US20120276677A1. Автор: Xiao (Charles) Yang. Владелец: MCube Inc. Дата публикации: 2012-11-01.

Integrated circuit with metal stop ring outside the scribe seal

Номер патента: US12009319B2. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Patrick Francis Thompson,Michael Todd Wyant,Matthew John Sherbin. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Modular fuses and antifuses for integrated circuits

Номер патента: US20160064326A1. Автор: Carl Radens,Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Yiheng XU,Edem Wornyo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2016-03-03.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US11252519B2. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2022-02-15.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: EP1279193A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-01-29.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: WO2001082361A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-11-01.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US20220141602A1. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2022-05-05.

Power supply switching for reducing power consumption of integrated circuits

Номер патента: WO2009104130A3. Автор: Victor Zieren,Marcel Pelgrom,Hendricus J. M. Veendrick. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-15.

Domino logic circuitry with keeper transistors on backside of integrated circuit die

Номер патента: US20230318603A1. Автор: Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for producing an integrated circuit, integrated circuit, x-ray detector and x-ray device

Номер патента: US10825729B2. Автор: Michael HOSEMANN,Kay Viehweger. Владелец: Siemens Healthcare GmbH. Дата публикации: 2020-11-03.

Novel test structure for detecting bridging of DRAM capacitors

Номер патента: US20040153275A1. Автор: Chien-Jung Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2004-08-05.

Conductive structure for a semiconductor integrated circuit and method for forming the same

Номер патента: US20120309186A1. Автор: Cheng Tang Huang,J. B. Chyi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-06.

Damascene contact structure for integrated circuits

Номер патента: SG141390A1. Автор: Zhou Mei Sheng,Ye Jian Hui. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-04-28.

Method for producing an integrated circuit, integrated circuit, x-ray detector and x-ray device

Номер патента: US20190326172A1. Автор: Michael HOSEMANN,Kay Viehweger. Владелец: Siemens Healthcare GmbH. Дата публикации: 2019-10-24.

Temporary bonding and debonding process to prevent deformation of metal connection in thermocompression bonding

Номер патента: US20220262755A1. Автор: Xiao Liu,Arthur O. SOUTHARD,Chen-Yu Wu,Chia-Hsin Lee,Alice Guerrero. Владелец: Brewer Science Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

FREQUENCY SPECIFIC CLOSED LOOP FEEDBACK CONTROL OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001651A1. Автор: Burr James B.,Koniaris Kleanthes G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for differential diagnosis of dysmetabolic nephropathy in children associated with toxic action of cadmium, lead, chromium and phenol of man-made origin, and dysmetabolic nephropathy of non-toxic nature

Номер патента: RU2594428C1. Автор: Нина Владимировна Зайцева,Ольга Юрьевна Устинова,Константин Петрович Лужецкий,Ольга Анатольевна Маклакова. Владелец: Федеральное бюджетное учреждение науки "Федеральный научный центр медико-профилактических технологий управления рисками здоровью населения" (ФБУН "ФНЦ медико-профилактических технологий управления рисками здоровью населения"). Дата публикации: 2016-08-20.

SCR (Silicon Controlled Rectifier) structure for providing ESD ( Electro-Static discharge) protection for I/O (Input/Output) port of integrated circuit under all modes

Номер патента: CN102544001B. Автор: 张波,何川,樊航,蒋苓利,吴道训. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2014-04-09.

An Improved Machine for Registering the Comparative Hardness of Metals, Alloys, and similar Yielding Substances.

Номер патента: GB190808337A. Автор: George Henry Denison. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-06-11.

A kind of metal interlayer medium test structure and method of testing

Номер патента: CN104701300B. Автор: 郑鹏飞,赵永,程凌霄. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-22.

Method of measurement of linearity parameters of radio receiver

Номер патента: RU2013009C1. Автор: Борис Иванович Михайлов. Владелец: Борис Иванович Михайлов. Дата публикации: 1994-05-15.

Method for biological assessment of toxicity level of marine environment

Номер патента: RU2541456C1. Автор: Ирина Ивановна Руднева,Валентин Григорьевич Шайда,Наталья Станиславовна Кузьминова. Владелец: Институт биологии южных морей им. А.О. Ковалевского. Дата публикации: 2015-02-10.

Method for ultrasonic measurement of level of liquid in reservoirs and apparatus for ultrasonic measurement of level of liquid in reservoirs

Номер патента: RU2437066C1. Автор: Андрей Владимирович Романов,Вячеслав Григорьевич Токарев,Олег Михайлович Качанов,Антон Иванович Куреньков,Максим Владимирович Романов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "РИА сайнс". Дата публикации: 2011-12-20.

Method for producing multilevel thin-film integrated circuits

Номер патента: RU2264676C1. Автор: А.А. Штурмин,В.Г. Трудников,М.Б. Караулов,А.Б. Челноков. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Нижегородский Научно-Исследовательский Институт Радиотехники". Дата публикации: 2005-11-20.

Test Structure for Controlling the Incorporation of Semiconductor Alloys in Transistors Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures

Номер патента: US20120001174A1. Автор: Kronholz Stephan,Wiatr Maciej,Giedigkeit Rainer. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Integral test structure to assess reliability and metallisation

Номер патента: RU2460169C1. Автор: Сергей Васильевич Фоминых. Владелец: Открытое акционерное общество "Ангстрем-М". Дата публикации: 2012-08-27.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Power control of an integrated circuit memory

Номер патента: US20120002499A1. Автор: Chong Yew Keong,Kinkade Martin Jay,Yeung Gus. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

REPRODUCER, INTEGRATED CIRCUIT, REPRODUCTION METHOD, APPLICATION PROGRAM, RECORDING MEDIUM, RECORDER, AND RECORDING METHOD

Номер патента: US20120002949A1. Автор: Sasaki Taiji,Matsuura Yasuyuki,Kiyosawa Yuta,Matsumoto Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.