Surface mountable direct chip attach device and method including integral integrated circuit
Номер патента: US7511379B1
Опубликовано: 31-03-2009
Автор(ы): D. Michael Flint, Jr.
Принадлежит: National Semiconductor Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 31-03-2009
Автор(ы): D. Michael Flint, Jr.
Принадлежит: National Semiconductor Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Microelectromechanical system (mems) bond release structure and method of wafer transfer for three-dimensional integrated circuit (3d ic) integration
Номер патента: WO2016048649A1. Автор: Yang Du,Shiqun Gu,Yong Ju Lee,Jing Xie,Wenyue Zhang,Je-Hsiung Jeffrey Lan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-03-31.