PACKAGE-ON-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Номер патента: US20190363073A1
Опубликовано: 28-11-2019
Автор(ы): HONG Min Gi, Lee Yong Kwan
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-11-2019
Автор(ы): HONG Min Gi, Lee Yong Kwan
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package
Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.