Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly.

Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly

Номер патента: US09397016B2
Опубликовано: 19-07-2016
Автор(ы): A. Vethanayagam Rudge, Bok Sim Lim, Kang Eu Ong, Mun Leong Loke, Sih Fei Lim, Tean Wee Ong, Weng Khoon Mong
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor package structure, package on package structure and packaging method

Номер патента: US20170294389A1. Автор: Mark Gerber,Bradford FACTOR,Rich RICE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Thermal interface material layer and package-on-package device including the same

Номер патента: US09899294B2. Автор: Jin-woo Park,Min-ok NA,Jongkook Kim,Jangwoo Lee,Hyo-Chang Ryu,BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Elektrisches bauelement in flip-chip-bauweise

Номер патента: WO2006015642A3. Автор: Hans Krueger,Peter Selmeier,Juergen Portmann,Karl Nicolaus. Владелец: Karl Nicolaus. Дата публикации: 2006-09-08.

Elektrisches Bauelement in Flip-Chip-Bauweise

Номер патента: DE102004037817A1. Автор: Hans Krüger,Peter Selmeier,Karl Dr. Nicolaus,Jürgen Dr. Portmann. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2006-03-16.

Package on package arrangement and method

Номер патента: US20150206862A1. Автор: Ernesto A. Opiniano. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2015-07-23.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: US20230317581A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: WO2023192113A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor packages and package modules using the same

Номер патента: US09929083B2. Автор: Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09831214B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Packaging structure and packaging method of digital circuit

Номер патента: US11791232B2. Автор: Yang Liu,Xiaojun Zhang,Bo Peng,Ling Gao,Qiang Duan,Dapeng Bi,Congge Lu. Владелец: CETC 13 Research Institute. Дата публикации: 2023-10-17.

High thermal dissipation features for a flip chip structure

Номер патента: US20240304515A1. Автор: Gang Liu,Cong Zhang,Xuyi Yang,Jerry Tang,Hope Chiu,Zengyu Zhou,Yiqin HUANG,Kandy Sun. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Flip chip overmold package

Номер патента: EP2311084A2. Автор: Kang Teck-Gyu. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2011-04-20.

Flip chip overmold package

Номер патента: WO2010002969A2. Автор: Kang Teck-Gyu. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 2010-01-07.

Flip chip stacking utilizing interposer

Номер патента: US09589913B1. Автор: Alan P. Boone,Bret W. Simon,Sarah M. Shepard. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2017-03-07.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2023192556A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: US20230317673A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Package on package bonding structure and method for forming the same

Номер патента: US09397062B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Apparatus with flip chip die over multi-layer thermal via

Номер патента: EP4187592A1. Автор: Jeffrey Miller,Christine Blair,Kelly M. Lear,Mihir Roy. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-05-31.

System in package with flip chip die over multi-layer heatsink stanchion

Номер патента: US11942391B2. Автор: Jeffrey Miller,Christine Blair,Kelly M. Lear,Mihir Roy. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

System in package with flip chip die over multi-layer heatsink stanchion

Номер патента: US20230170275A1. Автор: Jeffrey Miller,Christine Blair,Kelly M. Lear,Mihir Roy. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

System in package with flip chip die over multi-layer heatsink stanchion

Номер патента: US20240178096A1. Автор: Jeffrey Miller,Christine Blair,Kelly M. Lear,Mihir Roy. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US09490227B2. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip chip thermally enhanced ball grid array

Номер патента: US20010026955A1. Автор: John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2001-10-04.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: US11887923B2. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: EP3951868A1. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Semiconductor package, fabrication method therefor, and package-on package

Номер патента: US09502391B2. Автор: Kyung-Hoon Park,Yong-Tae Kwon. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Flip chip integrated package mount support

Номер патента: US20030080441A1. Автор: Todd Bolken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Flip chip die bond pads, die bond pad placement and routing optimization

Номер патента: WO2003065451A9. Автор: Eric Stephen Carlsgaard. Владелец: Eric Stephen Carlsgaard. Дата публикации: 2004-02-26.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: US5686764A. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-11.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Flip-chip type semiconductor device, production process for manufacturing such flip-chip type semiconductor device, and production process for manufacturing electronic product using such flip-chip typ

Номер патента: CN100438001C. Автор: 栗田洋一郎,山田俊之,大内利枝佳,宫崎崇志. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-11-26.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: EP1992016A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-19.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: WO2007101239A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-09-07.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Chip on chip attach (passive IPD and PMIC) flip chip BGA using new cavity BGA substrate

Номер патента: US09929130B2. Автор: Ian Kent. Владелец: Dialog Semiconductor GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked high-bandwidth memory

Номер патента: US20240321853A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Methods of packaging semiconductor devices and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09806062B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Yu-Liang Lin,Shin-puu Jeng,Hung-Jung Tu,Tu-Hao Yu,Shih-Hui Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Methods of packaging semiconductor devices and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09406650B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Yu-Liang Lin,Shin-puu Jeng,Hung-Jung Tu,Tu-Hao Yu,Shih-Hui Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Flip chip cavity package

Номер патента: US9947605B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Flip chip backside mechanical die grounding techniques

Номер патента: US20200219838A1. Автор: James Fred Salzman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US7582973B2. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-09-01.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10043725B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10141236B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US20070080454A1. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2007-04-12.

Flip-chip semiconductor-on-insulator transistor layout

Номер патента: US11973033B2. Автор: Yang Liu,Thomas Obkircher,Yong Hee Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

Die package with openings surrounding end-portions of through package vias (TPVs) and package on package (PoP) using the die package

Номер патента: US09378982B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Packaged semiconductor devices and packaging devices and methods

Номер патента: US09728496B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230096835A1. Автор: Xiaoying Guo,Steve Cho,Hongxia Feng,Leonel Arana,Adam Schmitt,Bohan Shan,Jacob VEHONSKY,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor devices, methods of manufacture thereof, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09646923B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-Jen Tseng,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11557333B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-01-17.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20210335414A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-28.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20240029785A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11776619B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11056179B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-06.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US12087352B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Methods and apparatus for thinner package on package structures

Номер патента: US09646922B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US10211174B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-19.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US9984988B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US20170170133A1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Flip-Chip Packaged Power Transistor Module Having Built-in Gate Driver

Номер патента: US20230378145A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Sentec Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

High power density flip chip semiconductor packaging

Номер патента: WO2024132161A1. Автор: Yangang WANG. Владелец: Zhuzhou Crrc Times Semiconductor Co. Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Flip chip die assembly using thin flexible substrates

Номер патента: US7226821B2. Автор: David J. Smith,Anthony A. Primavera,Vijesh Unnikrishnan. Владелец: Cardiac Pacemakers Inc. Дата публикации: 2007-06-05.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Microelectronic devices designed with 3d stacked ultra thin package modules for high frequency communications

Номер патента: US20200066663A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Sasha N. OSTER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Thermal and electrical interface for flip-chip devices

Номер патента: US12033932B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Thermal And Electrical Interface For Flip-Chip Devices

Номер патента: US20220037249A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Flip chip and chip packaging structure

Номер патента: US20220367328A1. Автор: Yong Yu,Chang Zhang,Xuerui Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Flip chip mmic having mounting stiffener

Номер патента: WO2015199908A1. Автор: Tse E. Wong,Jason G. Milne,Ethan S. HEINRICH,Christopher R. Koontz. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2015-12-30.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Adaptives flip-chip-bonden für halbleiterpackages

Номер патента: DE102023133418A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US20010041383A1. Автор: Tongbi Jiang,Alan Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-15.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US6518094B2. Автор: Tongbi Jiang,Alan G. Wood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-02-11.

Flip chip semiconductor device package

Номер патента: US20240339384A1. Автор: Ymarson Algamas Bangaga,Patricio V. Ancheta, Jr.,Rachel F. Dulatre. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Flip-chip-gehäuse und verfahren zur herstellung eines flip-chip-gehäuses

Номер патента: DE102021126041B3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A2. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-13.

Flip-Chip Die Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20210013154A1. Автор: Ding Li,Wei Wu,Hongcheng YIN,Xiongcai Kuang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Chip package and packaging method

Номер патента: US09484311B2. Автор: Ping Yu,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Flip-chip leadframe semiconductor package

Номер патента: US20090146276A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Kasemsan Kongthaworn. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Flip-Chip Package Assembly

Номер патента: US20230260958A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Quad flat flip chip package and leadframe thereof

Номер патента: US7164202B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-16.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US7067904B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-27.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: US20230290737A1. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-14.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US20050104167A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A2. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-20.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A3. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Quad flat flip chip packaging process and leadframe therefor

Номер патента: US20050101053A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Film package and package module including the same

Номер патента: US20190363051A1. Автор: Jae-Min Jung,JiAh MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Package structure and package process

Номер патента: US20110001229A1. Автор: Chih-Cheng Chien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-01-06.

Substrate and package structure

Номер патента: US20240203889A1. Автор: Qian Ouyang,Dong Li,Tiecheng Zhang,Hujun ZHANG. Владелец: Chengdu Bright Power Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Ultra thin die electronic package

Номер патента: US20090309241A1. Автор: Christopher James Kapusta,Joseph Alfred Iannotti,Kevin Matthew Durocher. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2009-12-17.

Fine pitch low cost flip chip substrate

Номер патента: US20060180919A1. Автор: Masood Murtuza,Satyendra Chauhan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-08-17.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230095281A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Rahul Manepalli,Jung Kyu HAN,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230097624A1. Автор: Xiaoying Guo,Steve Cho,Srinivas PIETAMBARAM,Leonel Arana,Jung Kyu HAN,Ali LEHAF,Onur Ozkan,Sashi KANDANUR,Kyle MCELHINNY,Alexander Aguinaga. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Wiring substrate, component embedded substrate, and package structure

Номер патента: US20140226290A1. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

Wiring substrate, component embedded substrate, and package structure

Номер патента: US09807874B2. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Ultra-thin quad flat no-lead (QFN) package

Номер патента: US8642396B2. Автор: Kim-yong Goh,Tong-yan Tee. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2014-02-04.

Ultra-thin quad flat no-lead (QFN) package

Номер патента: US20070114641A1. Автор: Kim-yong Goh,Tong-yan Tee. Владелец: STMICROELECTRONICS ASIA PACIFIC PTE LTD. Дата публикации: 2007-05-24.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09704739B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Flip chip circuit

Номер патента: US10218316B2. Автор: Gian Hoogzaad,Mark Pieter Van Der Heijden,Tony Vanhoucke. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-02-26.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US09553079B1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Wafer based molded flip chip routable ic package

Номер патента: US20240096771A1. Автор: Sreenivasan Koduri,Osvaldo Lopez,Salvatore Pavone. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor devices and packages having through electrodes

Номер патента: US09368481B2. Автор: Hyeong Seok Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-06-14.

Package method for electronic components by thin substrate

Номер патента: US20130171750A1. Автор: Yeong-yan Guu,Ying-jer Shih. Владелец: Princo Middle East FZE. Дата публикации: 2013-07-04.

Flip-chip film

Номер патента: US20210351119A1. Автор: Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip chip semiconductor packages

Номер патента: US20240063109A1. Автор: Kyunglyul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor device with flip chip structure and fabrication method of the semiconductor device

Номер патента: US09673163B2. Автор: Takukazu Otsuka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by UV annealing, and assembly obtained

Номер патента: US09613924B2. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-04.

Flip-chip bonding structure and substrate thereof

Номер патента: US20230378044A1. Автор: Chin-Tang Hsieh,Chen-Yu Wang,Chih-Ming Kuo,Chun-Ting Kuo,Lung-Hua Ho,Kung-An Lin,Pai-Sheng Cheng,Chih-Hao Chiang,Yu-Hui Hu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip-chip bga assembly process

Номер патента: US20130059416A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Sao-Ling Chiu,Hsin-Yu Pan,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Method for stress reduction in flip chip bump during flip chip mounting and underfill process steps of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20030045028A1. Автор: Ken Chen,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Jones Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Packaging method for electronic components using a thin substrate

Номер патента: EP2610904A3. Автор: Yeong-yan Guu,Ying-jer Shih. Владелец: Princo Corp. Дата публикации: 2014-04-02.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method for Fabricating the Power Module

Номер патента: US20140273349A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Keun-hyuk Lee,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method of Fabricating the Power Module

Номер патента: US20100155914A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son,Keun-kyuk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: WO2015083043A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Integral copper column withsolder bump flip-chip

Номер патента: GB9716867D0. Автор: . Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1997-10-15.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Chip package structure and process for fabricating the same

Номер патента: US20050236704A1. Автор: Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-10-27.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Flip Chip Interconnection Having Narrow Interconnection Sites on the Substrate

Номер патента: US20120211880A9. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Carrier ultra thin substrate

Номер патента: US09899239B2. Автор: Kwan-Yu Lai,Jun Chung Hsu,Flynn P. CARSON. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Solder joint flip chip interconnection having relief structure

Номер патента: US09773685B2. Автор: Rajendra D. Pendse,Taewoo Kang,KyungOe Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: US09508563B2. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Flip-chip-modul und verfahren zum erzeugen eines flip-chip-moduls

Номер патента: WO2007031298A8. Автор: Ernst-A Weissbach,Juergen Ertl. Владелец: Juergen Ertl. Дата публикации: 2007-09-20.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Construction of PBGA substrate for flip chip packing

Номер патента: US5959348A. Автор: Chi Shih Chang,William T. Chen,Ajit Trivedi. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 1999-09-28.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Tamanho de metalização de saliência inferior flexível de flip-chip

Номер патента: BR112022026101A2. Автор: Sun Yangyang,Zhao Lily,HE Dongming. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-01-17.

Flip chip attach on flexible circuit carrier using chip with metallic cap on solder

Номер патента: MY123847A. Автор: Joseph Gaudenzi Gene,Michael Fallon Kenneth,Minocher Dalal Hormazdyar,Susan Milkovich Cynthia. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-06-30.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Integral copper column with solder bump flip chip

Номер патента: US5790377A. Автор: Chris M. Schreiber,Bao Le. Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1998-08-04.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US20240224415A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Flip chip interconnection and circuit board thereof

Номер патента: US20210265255A1. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Wen-Fu Chou,Gwo-Shyan Sheu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: WO2010141624A2. Автор: Lily Zhao,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-09.

Solder volume for flip-chip bonding

Номер патента: US20240282735A1. Автор: Hiroyuki Mori,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Koki Nakamura,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法

Номер патента: CN114400214. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法

Номер патента: CN114400214A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US09437534B2. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Flip chip interconnection system having solder position control mechanism

Номер патента: US8604624B2. Автор: Oh Han Kim,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-12-10.

Techniques to enable a flip chip underfill exclusion zone

Номер патента: US20230207412A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Bump-on-Lead Flip Chip Interconnection

Номер патента: US20090230552A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Chip bond layout for chip carrier for flip chip applications

Номер патента: US20060076691A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Substrate for mounting flip chip and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20080105458A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Ji-Eun Kim,Sang-Duck Kim,Jong-Gyu Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Techniken zum ermöglichen einer flip-chip-unterfüllungsausschlusszone

Номер патента: DE102022129817A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: US20210407939A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: EP4173030A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: WO2022005669A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-01-06.

Flip-chip semiconductor device having anisotropic electrical interconnection and substrate utilized for the package

Номер патента: US20130026625A1. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Reactive bonding of a flip chip package

Номер патента: US20150137366A1. Автор: Gregory M. Fritz,Eric P. Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Process for molding a back side wafer singulation guide

Номер патента: US20200111708A1. Автор: Thomas Scott Morris,Rommel Quintero,Neftali Salazar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Flip-chip bonding structure and circuit board thereof

Номер патента: US20230380053A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Flip chip self-alignment features for substrate and leadframe applications

Номер патента: US20230369182A1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9831167B1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Flip-chip semiconductor device having anisotropic electrical interconnection and substrate utilized for the package

Номер патента: US8546942B2. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-01.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Semiconductor device having an ultra-thin substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190181117A1. Автор: Ronald Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Flip chip self-alignment features for substrate and leadframe applications

Номер патента: US20190043789A1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Verbesserte Chip-Kontaktierungsanordnung für Chip-Träger für Flip-Chip-Anwendungen

Номер патента: DE102004047753A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2006-06-08.

Flip chip attachment

Номер патента: US5870822A. Автор: Jeremy John Edward Drake,Michael Williem Hendriksen. Владелец: Fujitsu Services Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Method for joining a semiconductor chip to a chip carrier substrate and resulting chip package

Номер патента: US20010001216A1. Автор: Charles Woychik,Paul Mescher,William LaFontaine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-17.

Electronic package, packaging substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282689A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Flip-chip type semiconductor device having recessed-protruded electrodes in press-fit contact

Номер патента: US6137184A. Автор: Gorou Ikegami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Method of producing microbump circuits for flip chip mounting

Номер патента: US5118584A. Автор: Mark D. Evans,John R. Debesis,Wesley H. Bacon. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1992-06-02.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US11930590B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US20130221536A1. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-08-29.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Package board, method for manufacturing the same and package on package having the same

Номер патента: US09793250B2. Автор: Hye Jin Kim,Myung Sam Kang,Young Gwan Ko,Hye Won Jung,Min Jae SEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Substrate and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09474145B2. Автор: Hyun Lee,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Package substrate and a flip chip mounted semiconductor device

Номер патента: US7042083B2. Автор: Hiroshi Ikebe,Yoshiaki Sugizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-05-09.

Substrate pad and die pillar design modifications to enable extreme fine pitch flip chip (FC) joints

Номер патента: US11875988B2. Автор: Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Reactive bonding of a flip chip package

Номер патента: US20130320529A1. Автор: Gregory M. Fritz,Eric P. Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Substrate pad and die pillar design modifications to enable extreme fine pitch flip chip (fc) joints

Номер патента: US20240113069A1. Автор: Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Fan-out semiconductor chip assembly

Номер патента: US5688716A. Автор: John W. Smith,Thomas H. DiStefano,Tony Faraci. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1997-11-18.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20140131855A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Circuit substrate and package structure

Номер патента: US09786588B2. Автор: Chen-Yueh Kung,Hsin-I CHUANG,Ting-You Wei. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Methods And Heat Distribution Devices For Thermal Management Of Chip Assemblies

Номер патента: US20240347414A1. Автор: YUAN Li,Madhusudan K. Iyengar,Norman Paul Jouppi,Christopher Malone,Yingying Wang,Connor Burgess,Padam Jain,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Emad Samadiani,Melanie Beauchemin,Nicholas Stevens-Yu. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Package device including an opening in a flexible substrate and methods of forming the same

Номер патента: US20140264803A1. Автор: Shang-Yun Hou,Sao-Ling Chiu,Tsung-Shu Lin,Cheng-chieh Hsieh,Hung-An Teng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

Connection structure for wiring substrate and flexible substrate and package for housing electronic components

Номер патента: US20200214130A1. Автор: Takashi Kawamura,Masato Ishizaki,Naoki Gotou. Владелец: NGK Electronics Devices Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09991247B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09558966B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,Chien-Fu Tseng,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09502270B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

CATHODE DUST PROCESS FOR PRODUCING OHMSHE CONTACTS ON A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND DEVICE FOR PERFORMING THE PROCESS

Номер патента: DE1690276B1. Автор: Cunningham James Alan,Orr Coy Dean. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1972-05-04.

Low profile high temperature double sided flip chip power packaging

Номер патента: US9275938B1. Автор: Robert Shaw,Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Adam Barkley. Владелец: Cree Fayetteville Inc. Дата публикации: 2016-03-01.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: US9960145B2. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09295166B2. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150195920A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150194408A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20140363965A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US9095081B1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-28.

Verfahren zur anordnung eines flip-chips auf einem substrat

Номер патента: WO2006051029A1. Автор: Wolfgang Nuechter,Thomas Kunzelmann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2006-05-18.

Flip-chip bonder with induction coils and a heating element

Номер патента: US09875985B2. Автор: Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma,Sébastien S. Quesnel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Packaged memory device with flip chip and wire bond dies

Номер патента: US12021061B2. Автор: YI Su,Kévin DU,Shixing Zhu,Hope Chiu,Paul Qu,Rui YUan,Zengyu Zhou. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Locking dual leadframe for flip chip on leadframe packages

Номер патента: US20170309595A1. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Liquid metal flip chip devices

Номер патента: US09761542B1. Автор: Julien Sylvestre,Pierre Albert,Assane Ndieguene. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device and process for producing the same

Номер патента: EP1589570A4. Автор: Ayumi Senda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-02.

Lead frame array package with flip chip die attach

Номер патента: US20140220738A1. Автор: Caleb C. Han. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-08-07.

Methods of assembling a flip chip on a locking dual leadframe

Номер патента: US10541225B2. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-01-21.

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Vikas Gupta,Rongwei Zhang,James Huckabee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Flip chip on lead frame

Номер патента: US20050037545A1. Автор: Lily Khor,Au Yeun. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2005-02-17.

一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺

Номер патента: CN112349674. Автор: 肖国庆. Владелец: Jiangxi Star Core Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Diode layer stack flip-chip mounted to a leadframe by use of a copper nickel tin metallization stack and diffusion soldering

Номер патента: US20240162125A1. Автор: Ralf Otremba. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-16.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US20110057300A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-10.

Segmented Leadframe for Flip Chip Attaching a Semiconductor Die Including Prevention of Die Tilt

Номер патента: US20230108181A1. Автор: Michael Stadler,Milad Mostofizadeh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-06.

一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺

Номер патента: CN112349674A. Автор: 肖国庆. Владелец: Jiangxi Star Core Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Flip chip interconnection with reduced current density

Номер патента: US20150270241A1. Автор: Robert Beach,Jianjun Cao,Alana Nakata,Robert Strittmatter,Seshadri Kolluri. Владелец: Efficient Power Conversion Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Two-axis vertical mount package assembly

Номер патента: US09475694B2. Автор: Thomas M. Goida,Arturo Martizon, JR.. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2016-10-25.

Chip package method and package assembly

Номер патента: US09595453B2. Автор: Jiaming YE,Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic component, mother substrate, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140217581A1. Автор: Hijiri SUMII,Manabu NAKAHORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Method for fabricating a dual-chip package and package formed

Номер патента: US6448110B1. Автор: Tsung-Chieh Chen,Chun-Liang Chen. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-09-10.

Multi-purpose non-linear semiconductor package assembly line

Номер патента: US11302668B2. Автор: Thorsten Meyer,Stephan Bradl,Alexander Heinrich,Stefan Miethaner,Horst Theuss,Gerald Ofner,Peter Scherl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-04-12.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor Element Having a Conductive Via and Method for Making the Same and Package Having a Semiconductor Element with a Conductive Via

Номер патента: US20130109178A1. Автор: Meng-Jen Wang,Chi-Tsung Chiu,Yin-Te Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-05-02.

Pop structure of three-dimensional fan-out memory and packaging method thereof

Номер патента: US20230352450A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Radiation hardened semiconductor devices and packaging

Номер патента: US20230387079A1. Автор: Chong Leong Gan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Radio frequency power dies having flip-chip architectures and power amplifier modules containing the same

Номер патента: EP3961699A3. Автор: Ibrahim Khalil,Jeffrey Kevin Jones,Charles John Lessard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US9704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US09704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Direct attachment of heat sink attached directly to flip chip using flexible epoxy

Номер патента: MY112145A. Автор: Kwong Seto Ping,Moran Culnane Thomas,Anthony Gaynes Michael,Shaukatullah Hussain. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-04-30.

Radio frequency power dies having flip-chip architectures and power amplifier modules containing the same

Номер патента: US20220068767A1. Автор: Ibrahim Khalil,Jeffrey Kevin Jones,Charles John Lessard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Flip chip semiconductor device package with mold compound seal

Номер патента: US20230102688A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200357777A1. Автор: Won Wook So,Young Kwan Lee,Young Sik Hur. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Semiconductor device, formation method thereof, and package structure

Номер патента: US20130020618A1. Автор: Jiang Yan,Chao Zhao,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-01-24.

Chip assembly and chip

Номер патента: US20210265316A1. Автор: Hongwen Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09847315B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Shih Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: EP3332419A1. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-06-13.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

A semiconductor package and a method of forming the semiconductor package for flip chip integration

Номер патента: WO2023167637A2. Автор: Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Srinivasa Rao Vempati. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2023-09-07.

PROCESS FOR PRODUCING AN ELECTRODE IN A BASE SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20210050224A1. Автор: Joblot Sylvain,SCHMITT Joel,SAIDI Bilel. Владелец: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS. Дата публикации: 2021-02-18.

Process for producing an electrode in a base substrate and electronic device

Номер патента: US20210050224A1. Автор: Sylvain Joblot,Bilel SAIDI,Joel Schmitt. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2021-02-18.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: EP4297274A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: WO2023249865A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Integrated circuit flip-chip and light-emitting device

Номер патента: US20240347486A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Yu-Hsuan Chu,Shan-Hui Chen,Chang-Hung Hsieh,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for attaching chips in a flip-chip arrangement

Номер патента: US20060138605A1. Автор: Flavio Pardo,Maria Simon. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Die package structure, method for fabricating same, and package system

Номер патента: US20240194562A1. Автор: LE Kang,Bin Xu,Zhiqiang He,Xiaoguo LIU,Lingcheng YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Die package structure and preparation therefor, and package system

Номер патента: EP4318569A1. Автор: LE Kang,Bin Xu,Zhiqiang He,Xiaoguo LIU,Lingcheng YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Process for depositing dry powder particles onto a substrate and adhesively bonding the particles to the substrate

Номер патента: EP3390062A1. Автор: Evan D. BRUTINEL,Matthew S. Stay,Shawn C. DODDS,Ann M. Gilman,Matthew R.D. SMITH,Eric A. VANDRE,Jon E. DABLE. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2018-10-24.

Integrated circuit die for wire bonding and flip-chip mounting

Номер патента: US7541674B2. Автор: Ross Addinall,Gareth Rhys Davies. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2009-06-02.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Flip-chip integrated circuit routing to I/O devices

Номер патента: US20010020746A1. Автор: Ramoji Rao,Mike Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Interconnection by flip-chip technique through open-end holes in chip

Номер патента: RU2449418C2. Автор: Эндрю Л. РОБИНСОН,Ричард Е. ДЭВИДСЕН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2012-04-27.

Impedance compensation of flip chip connection for rf communications

Номер патента: US20190348379A1. Автор: Thomas Chen,Taiyun CHI,Che-Chun Kuo. Владелец: Speedlink Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Capacitor embedding for flip chip packages

Номер патента: US20240332433A1. Автор: LI Jiang,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

How to Interconnect Flip-Chips Using Lead-Free Solder

Номер патента: KR970053724A. Автор: 강성곤,파나요티스 콘스탄티뉴 안드리카코스,마다브 다타,하리클리아 델리기아니,윌마 진 호르칸스,케이스 토마스 크위에트니아크,간가드하라 스와미 마사드,삼파스 푸루쇼타만,리덴 시,호-밍 통. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1997-07-31.

Flip chip packaging product without conductive adhesive and manufacturing process thereof

Номер патента: CN107481988B. Автор: 李宗庭. Владелец: ARIZON RFID TECHNOLOGY (YANGZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Flip chip microdevice structure

Номер патента: WO2022047586A1. Автор: Gholamreza Chaji,Ehsanollah Fathi,Hossein Zamani Siboni. Владелец: VueReal Inc.. Дата публикации: 2022-03-10.

Packaged flip chip radio frequency transistor amplifier circuits

Номер патента: US20240105692A1. Автор: Liew Soon Lee,Jeremy Fisher,Arthur Fong-Yuen Pun,Alexander Komposch,Woo Eng Wah. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Flip chip microdevice structure

Номер патента: US20230327050A1. Автор: Gholamreza Chaji,Ehsanollah Fathi,Hossein Zamani Siboni. Владелец: Vuereal Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Stt-mram flip-chip magnetic shielding and method for producing the same

Номер патента: US20190214550A1. Автор: Bharat Bhushan,Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2019-07-11.

Low-cost low-profile solder bump process for enabling ultra-thin wafer-level packaging (WLP) packages

Номер патента: US09425064B2. Автор: Tiao Zhou,Viren Khandekar,Karthik Thambidurai. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Power integrated circuit with high insensitivity to parasitic inductances of wires for connection to a package and package for said integrated circuit

Номер патента: US20090073625A1. Автор: Edoardo Botti,Pietro Mario Adduci. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2009-03-19.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: WO2013165323A3. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corporation (Thailand) Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Polymer redistribution of flip chip bond pads

Номер патента: WO2002017392A3. Автор: Richard H Estes. Владелец: Polymer Flip Chip Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Thermal compression flip chip bump for high performance and fine pitch

Номер патента: US12113038B2. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US20220052230A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US12009459B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US20030098494A1. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y.J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-05-29.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: CA2516058A1. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: WO2004075294A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC.. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: EP1599902A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2005-11-30.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Flip chip scheme and method of forming flip chip scheme

Номер патента: US20160190083A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: WO2021137929A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-07-08.

Flip-chip process by photo-curing adhesive

Номер патента: SG157273A1. Автор: Chung-Mao Yeh. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2009-12-29.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: EP4085482A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-11-09.

Flip-chip field effect transistor layouts and structures

Номер патента: US20240266348A1. Автор: Scott Sheppard,Jeremy Fisher,Fabian Radulescu,Qianli MU,Basim Noori,Dan Namishia. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Flip chip packaging

Номер патента: US09666556B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Pacote de flip chip de alta densidade para transceptores sem fio

Номер патента: BR112022022344A2. Автор: Abouzied Mohamed,Shanti Asuri Bhushan,Ramez Chamas Ibrahim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-13.

Coupled-cap flip chip BGA package with improved cap design for reduced interfacial stresses

Номер патента: US6512295B2. Автор: Eric Arthur Johnson,Michael Anthony Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-01-28.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US6605480B2. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y. J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-08-12.

Semiconductor package with reduced parasitic coupling effects and process for making the same

Номер патента: US20180261470A1. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Package method of substrate and package structure

Номер патента: US09472603B2. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Flip-chip device and method of manufacture

Номер патента: DE102006025162B3. Автор: Christian Bauer,Hans Krüger,Alois Stelzl,Robert Hammedinger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2008-01-31.

Solderable contacts for flip chip integrated circuit devices

Номер патента: US5547740A. Автор: William D. Higdon,Susan A. Mack,Ralph E. Cornell. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-08-20.

Method of fabricating flip chip IC packages with heat spreaders in strip format

Номер патента: US6432749B1. Автор: Jeremias P. Libres. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-08-13.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: WO2021231021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20220320021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: US20200335686A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US11923323B2. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20210358871A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: EP4150666A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

Package method of substrate and package structure

Номер патента: US09722004B2. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Packaging process tools and systems, and packaging methods for semiconductor devices

Номер патента: US09543185B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Flip Chip Packaging

Номер патента: US20160379955A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Package method of substrate and package sturcture

Номер патента: US20160240597A1. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Thermal matched ic chip assembly and fabrication method

Номер патента: GB2276977B. Автор: Ronald L Williams. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-09-18.

Thermal matched ic chip assembly and fabrication method

Номер патента: GB9325072D0. Автор: . Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-02-02.

Low thermal resistance assembly for flip chip applications

Номер патента: US20070216034A1. Автор: Mark Bachman,David Crouthamel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-20.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Arrangement for accessing region of a flip chip die

Номер патента: US6448662B1. Автор: John Dischiano. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Attaching heat sinks directly to flip chips and ceramic chip carriers

Номер патента: US5847929A. Автор: Irving Memis,Michael Anthony Gaynes,William Emmett Bernier,Hussain Shaukatuallah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Heatspreader for a flip chip device, and method for connecting the heatspreader

Номер патента: US6118177A. Автор: David Lischner,Raymond J. Nika,James Robert Ronemus. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Heatsink package for flip-chip IC

Номер патента: US4803546A. Автор: Masahiro Sugimoto,Yasumasa Wakasugi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-02-07.

Vertical-Side Solder Method and Package for Power GaN Devices

Номер патента: US20190246499A1. Автор: Yue Fu,Yan-Fei Liu,Zhanming Li,Wai Tung Ng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-08-08.

Vertical-side solder method and package for power GaN devices

Номер патента: US10939553B2. Автор: Yue Fu,Yan-Fei Liu,Zhanming Li,Wai Tung Ng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-02.

Integrated circuit chip and package

Номер патента: EP1818988A3. Автор: Bo-Eun Kim,Kyung Oh Kim,Seok Phyo Sangrok Apt. 706-105 Sinjeong Maeul Tchun. Владелец: Integrant Technologies Inc. Дата публикации: 2008-12-31.

Flip-chip fet cell

Номер патента: US20100246153A1. Автор: Kenneth V. Buer. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2010-09-30.

Flip chip assembly and method of producing flip chip assembly

Номер патента: US20030015804A1. Автор: Joy Laskar,Daniela Staiculescu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Method of insulation for mounting of flip chips

Номер патента: RU2648311C2. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Анатолий Александрович Колбенков,Андрей Анатольевич Стоянов,Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2018-03-23.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: SG96623A1. Автор: Briar John. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2003-06-16.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: US20040084688A1. Автор: John Briar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Flip chip mounting method by no-flow underfill having level control function

Номер патента: US20080153201A1. Автор: Akihiro Nakamura,Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Isolated flip chip or BGA to minimize interconnect stress due to thermal mismatch

Номер патента: US20020011353A1. Автор: David Chazan,Solomon Beilin,Sundar Kamath,Jan Strandberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A3. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-07-28.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A2. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-06.

Interconnection structure and package structure

Номер патента: US20240297086A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Yun-Ching HUNG,Chun-Wei Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Chip packaging method and package structure

Номер патента: US12080565B2. Автор: Jimmy CHEW. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for manufacturing a monolithic LED micro-display on an active matrix panel using flip-chip technology

Номер патента: US09349911B2. Автор: Kei May Lau,Chi Wing Keung,Zhaojun Liu. Владелец: Nano and Advanced Materials Institute Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Ultra-thin ohmic contacts for p-type nitride light emitting devices

Номер патента: US8759868B2. Автор: TING Li,David Emerson,James Ibbetson,Michael Bergmann,Kevin Haberern,Jayesh Bharathan,Mark Raffetto. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2014-06-24.

Film for flip chip type semiconductor back surface, process for producing strip film for semiconductor back surface, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20120028050A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Film for flip chip type semiconductor back surface, process for producing strip film for semiconductor back surface, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20180346640A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Chemical surface deposition of ultra-thin semiconductors

Номер патента: EP1428250A1. Автор: Brian E. Mccandless,William N. Shafarman. Владелец: University of Delaware. Дата публикации: 2004-06-16.

Process for formation of ultra-thin base oxide in high k/oxide stack gate dielectrics of mosfets

Номер патента: US6448127B1. Автор: Qi Xiang,Joong Jeon,Colman Wong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Method of integrated scheme integration by flip chip method

Номер патента: RU2667741C1. Автор: Енг Сенг НГ,Сзе Йонг ПАНГ. Владелец: Смартфлекс Текнолоджи Пте Лтд. Дата публикации: 2018-09-24.

Process for producing thin nitride film on sapphire substrate and thin nitride film producing apparatus

Номер патента: US20090065786A1. Автор: Masatomo Sumiya,Shunro Fuke. Владелец: Shizuoka University NUC. Дата публикации: 2009-03-12.

PROCESS FOR FORMATION OF INSULATING FILM ON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE THUS OBTAINED, IN PARTICULAR FIELD-EFFECT TRANSISTOR

Номер патента: FR2471047A1. Автор: Kenichi Kikuchi,Hideki Hayashi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1981-06-12.

PROCESS FOR BURIED LOCALIZED OXIDATION OF A SILICON SUBSTRATE AND CORRESPONDING INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: FR2672731A1. Автор: Straboni Alain,Vuillermoz Bernard,Barla Kathy. Владелец: France Telecom SA. Дата публикации: 1992-08-14.

Process for producing polished glass substrate, polished glass substrate and surface-polishing liquor

Номер патента: TW200804211A. Автор: Takashi Yamaguchi,Hiroaki Kojima,Yasuhisa Fujii,Nobuhiro Kondoh. Владелец: Kuritec Service Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-16.

Process for producing epitaxial silicon carbide single crystal substrate and epitaxial silicon carbide single crystal substrate obtained by the same

Номер патента: US9691607B2. Автор: Tatsuo Fujimoto,Hirokatsu Yashiro,Hiroshi Tsuge,Taizo Hoshino,Masakazu Katsuno,Takashi Aigo,Masashi Nakabayashi. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Process for producing epitaxial single-crystal silicon carbide substrate and epitaxial single-crystal silicon carbide substrate obtained by the process

Номер патента: EP2557205A1. Автор: Tatsuo Fujimoto,Hirokatsu Yashiro,Hiroshi Tsuge,Taizo Hoshino,Masakazu Katsuno,Takashi Aigo,Masashi Nakabayashi. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2013-02-13.

An electrochemical process for direct nanostructurable material deposition on a substrate and semiconductor device fabricated by the process

Номер патента: DE10318440B3. Автор: Sascha Dipl.-Phys. Dr. Sadewasser,Thilo Dipl.-Phys. Glatzel,Martha Christina Dipl.-Phys. Prof. Dr. Lux-Steiner. Владелец: Hahn Meitner Institut Berlin GmbH. Дата публикации: 2005-02-03.

Process for forming a narrow mesa on a substrate and process for making a self-aligned gate field effect transistor

Номер патента: DE3467832D1. Автор: Allan Mark Hartstein,Alan Bicksler Fowler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-01-07.

Process for producing compound semiconductor substrate, compound semiconductor substrate, and light emitting element

Номер патента: TW200950150A. Автор: Jun Ikeda,Masataka Watanabe,Yukari Suzuki. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2009-12-01.

Package process and package structure

Номер патента: US09698120B2. Автор: Chi-Chih Shen,Jen-Chuan Chen,Tommy Pan. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Flip chip bonding method

Номер патента: US20200058615A1. Автор: Hwail Jin,Yongwon Choi,Myung-Sung Kang,Yeongseok Kim,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Bonding structure for forming a package on package (PoP) structure and method for forming the same

Номер патента: US09691745B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,James Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Non-conductive film for bonding a flip chip die to a substrate

Номер патента: US20240063201A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Method of packaging stacked dies on wafer using flip-chip bonding

Номер патента: US09704841B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

FLIP CHIP INTEGRATION ON QUBIT CHIPS

Номер патента: DE112018006053T5. Автор: Markus BRINK,Sami Rosenblatt,Vivekananda Adiga,Jason Orcutt,Martin Sandberg,Nicholas Torleiv Bronn. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20090166887A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20130157413A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2013-06-20.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20110095440A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2011-04-28.

Semiconductor devices and packaging methods thereof

Номер патента: US09514988B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Omnidirectional led light wire and packaging method thereof, light source and lamp

Номер патента: US20220158050A1. Автор: Qianjun Yan,Zhaozhang Zheng,Lingli Ma. Владелец: Hangzhou Hangke Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09812752B2. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09443810B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5074947A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1991-12-24.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5237130A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1993-08-17.

Circuito integrado (ic) flip-chip e método para formar um chip de circuito integrado

Номер патента: BR112018004941B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-01-16.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: EP3350874A1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-07-25.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: WO2017048500A1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-23.

High density flip chip memory arrays

Номер патента: US20020058395A1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

High density flip chip memory arrays

Номер патента: US20010030371A1. Автор: Salman Akram,Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Flip-chip bonding apparatus and method of using the same

Номер патента: US20230343743A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Yi-Jung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Flip chip que emplea un filtro de cavidad integrado y componentes, sistemas y procedimientos relacionados

Номер патента: ES2763034T3. Автор: John Lee,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Young Song,Sangjo Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-05-26.

Flip-chip light-emitting device and light emitting module having the same

Номер патента: US20240170615A1. Автор: Zhiwei Wu,Yu-Ren Peng,Weiping Xiong,Di Gao,Yanyun WANG,Huan-shao KUO. Владелец: Tianjin Sanan Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Flip-chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09859483B2. Автор: Hsiu Chang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-02.

Led flip chip, fabrication method thereof and display panel

Номер патента: US20220216370A1. Автор: CHEN Hung-Wen. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Direct bonding of flip-chip light-emitting diode and flip-chip ESD protection chip to electrodes in a package

Номер патента: EP1207563A3. Автор: Daniel A. Steigerwald,Steven A. Maranowski. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2007-03-21.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same

Номер патента: CA2198088C. Автор: Mehran Matloubian,David B. Rensch,Perry A. Macdonald,Lawrence A. Larson. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2001-05-15.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Flip-chip light-emitting module

Номер патента: US20200185582A1. Автор: Chuan Jin. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Flip chip type led lighting device manufacturing method

Номер патента: EP1524705A3. Автор: Jeffrey Chen,Chung-Zen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-14.

Led light source and packaging method thereof

Номер патента: US20230207757A1. Автор: Yongbing Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-29.

Light-emitting diode (led) chip assembly and prepraing method thereof, and preparing method of display panel

Номер патента: US20230154903A1. Автор: GuangChao DAI,FeiFan MA,Zichuan Wang,ShiXiong ZHAO. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US09606308B2. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method and apparatus for testing a flip-chip assembly during manufacture

Номер патента: US09870959B1. Автор: Nagesh Vodrahalli. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Flip chip assembly

Номер патента: EP4404260A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-24.

Flip chip assembly

Номер патента: WO2024153820A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Bumpless flip chip assembly with solder via

Номер патента: US20020125581A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Methods and apparatus for cleaning flip chip assemblies

Номер патента: US11876005B2. Автор: HUI Wang,Xiaoyan Zhang,Fuping CHEN. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Flip-chip assembly comprising an array of vertical cavity surface emitting lasers (VCSELs)

Номер патента: US09620934B2. Автор: Chung-Yi Su,Tak K. Wang. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US20160252688A1. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-01.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

[flip-chip substrate and flip-chip bonding process thereof]

Номер патента: US20040119171A1. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Capacitive fingerprint sensor and package method thereof

Номер патента: US09740908B2. Автор: Chein-Hsun Wang,Yen Ju Lo. Владелец: CONTEK LIFE SCIENCE Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Substrates for packaging flip-chip light emitting device and flip-chip light emitting device package structures

Номер патента: US09477032B2. Автор: Sung-soo Park,Jong-Sup Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US20140339576A1. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US9373768B2. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-06-21.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for co-designing flip-chip and interposer

Номер патента: US09589092B2. Автор: Chi-Jih SHIH,Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Temperature sustaining flip chip assembly process

Номер патента: US20040187306A1. Автор: Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Apparatus For Mounting A Flip Chip On A Substrate

Номер патента: US20100040449A1. Автор: Patrick Blessing,Ruedi Grueter,Dominik Werne. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2010-02-18.

Film for back surface of flip-chip semiconductor

Номер патента: US09911683B2. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Adhesive for mounting flip chip for use in a method for producing a semiconductor device

Номер патента: US09748195B2. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

MEMS sensor integrated with a flip chip

Номер патента: US09611137B2. Автор: Peter Smeys,Mozafar Maghsoudnia. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Flip chip bonder and flip chip bonding method

Номер патента: US09536856B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: WO2023278362A3. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US09978724B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Interconnection by method of flip-chip based on formed connections

Номер патента: RU2441298C2. Автор: Марта УИЛСОН,Войтек СУДОЛ. Владелец: Конинклейке Филипс Электроникс, Н.В.. Дата публикации: 2012-01-27.

Light-emitting diode (led) package having flip-chip bonding structure

Номер патента: US20140252402A1. Автор: Young-Jin Cho,Kun-jeong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-11.

Flip-chip light emitting diode, manufacturing method of flip-chip light emitting diode and display device including flip-chip light emitting diode

Номер патента: US20200052151A1. Автор: Jinhee KANG,Jaephil SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Flip chip bump with multi-PI opening

Номер патента: US11978713B2. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Solution processable ultra-thin substrates and related techniques

Номер патента: WO2024118543A3. Автор: Vladimir Bulovic,Jeremiah Mwaura,Mayuran Saravanapavanantham. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2024-07-18.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Manufacturing method of a flip-chip light emitting diode package module

Номер патента: US09978915B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip Chip Bump With Multi-PI Opening

Номер патента: US20230378112A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Solution processable ultra-thin substrates and related techniques

Номер патента: WO2024118543A2. Автор: Vladimir Bulovic,Jeremiah Mwaura,Mayuran Saravanapavanantham. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2024-06-06.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10770617B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-09-08.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190051790A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2019-02-14.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Group iii nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating

Номер патента: CA2511005C. Автор: Primit Parikh,Yifeng Wu,Umesh K. Mishra. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: EP4364188A2. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180033914A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2018-02-01.

Lower the on-resistance in protection circuit of rechargeable battery by using flip-chip technology

Номер патента: US20040070081A1. Автор: Kou-Way Tu,Chii-Wen Chen,Feng-Tso Chien,Zheng-Feng Lin. Владелец: Chino Excel Tech Corp. Дата публикации: 2004-04-15.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09786813B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Flip chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09680059B2. Автор: Ching-Hsueh Chiu,Ya-Wen Lin,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Flip-chip LED, method for manufacturing the same and flip-chip package of the same

Номер патента: US09559265B2. Автор: Christopher Chyu,Ta-Lun Sung,Tung-Sheng Lai. Владелец: Mao Bang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US09552452B2. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Flip chip interconnect solder mask

Номер патента: US09545014B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Flip chip interconnect solder mask

Номер патента: US09545013B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Flip-chip LED and fabrication method thereof

Номер патента: US09419173B2. Автор: Hongbo Yu. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Flip-chip assembly of semiconductor devices using adhesives

Номер патента: US6555414B1. Автор: Jan Vanfleteren,Sergei Stoukach,Bjorn Vandecasteele. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2003-04-29.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Vibration-Assisted Method for Underfilling Flip-Chip Electronic Devices

Номер патента: US20080003721A1. Автор: Willmar Subido,Charles Odegard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Package-on-package structure and package-on-package method

Номер патента: US20190165028A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09564554B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

No clean flux for flip chip assembly

Номер патента: US6103549A. Автор: Raj N. Master,Orion K. Starr,Maria Guardado,Mohammad Zubair Khan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-15.

Method of fabrication on high coplanarity of copper pillar for flip chip packaging application

Номер патента: US20070184579A1. Автор: Jung-Tang Huang,Pen-Shan Chao,Hou-Jun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Cleaning solder-bonded flip-chip assemblies

Номер патента: US5778913A. Автор: Yinon Degani,Dean Paul Kossives,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1998-07-14.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: EP1103831A3. Автор: Daniel Yap. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-04.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: US20240258265A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: EP4407662A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly

Номер патента: US09426898B2. Автор: Horst Clauberg,Thomas J. Colosimo, JR.,Guy Frick. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US20200168586A1. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Flip-chip solar cell

Номер патента: WO2024025995A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corporation. Дата публикации: 2024-02-01.

Flip-chip solar cell

Номер патента: US20240038911A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US12021176B2. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180212105A1. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US11605554B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Flip chip mounting method by no-flow underfill

Номер патента: US20080153202A1. Автор: Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Process for ultra-thin body soi devices that incorporate epi silicon tips and article made thereby

Номер патента: EP1428263A2. Автор: Brian Doyle,Anand Murthy,Robert Chau,Jack Kavalieros. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-06-16.

Process for ultra-thin body soi devices that incorporate epi silicon tips and article made thereby

Номер патента: WO2004008489A3. Автор: Brian Doyle,Anand Murthy,Robert Chau,Jack Kavalieros. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-03-18.

Process for ultra-thin body soi devices that incorporate epi silicon tips and article made thereby

Номер патента: AU2003249726A1. Автор: Brian Doyle,Anand Murthy,Robert Chau,Jack Kavalieros. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-02-02.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A3. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Hazel D Schofield. Дата публикации: 2007-12-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-10.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US20220406642A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Flip-chip bonding with tilt feedback

Номер патента: WO2024134007A1. Автор: Mate Jenei,Eelis TAKALA,Vladimir MILCHAKOV. Владелец: IQM Finland Oy. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US20210242378A1. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Flip-Chip Light Emitting Diode and Fabrication Method

Номер патента: US20150115295A1. Автор: Xiaoqiang Zeng,Shaohua Huang,Qunfeng PAN,Shunping Chen. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Flip chip devices with flexible conductive adhesive

Номер патента: WO1999056509A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Chung Kevin Kwong Tai. Дата публикации: 2000-03-16.

Flip Chip Bonder

Номер патента: DE102004017836A1. Автор: Takashi Mori,Kazuhisa Arai,Shinichi Namioka,Hideyuki Sandoh. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

Flip chip light emitting diode having transparent material with surface features

Номер патента: US09985170B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for manufacturing high voltage LED flip chip

Номер патента: US09735316B2. Автор: Yu Zhang,Huiwen Xu,Qiming Li. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Frame based package for flip-chip LED

Номер патента: US09698323B2. Автор: Yourii Martynov,Marc Andre De Samber,Oleg Borisovich Shchekin,Ashim Shatil Haque,Norbertus Antonius Maria Sweegers,Stephen Andrew Stockman. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-07-04.

Flip chip light emitting diode having trnsparent material with surface features

Номер патента: US09634187B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Substrate removal process for high light extraction LEDs

Номер патента: US09559252B2. Автор: John Edmond. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Flip chip bonder and method of correcting flatness and deformation amount of bonding stage

Номер патента: US09406640B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Flip-chip bonding method

Номер патента: US5897335A. Автор: Christopher Paul Wyland,Atlantico S. Medina. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Process for flip-chip bonding a semiconductor chip using wire leads

Номер патента: US5438020A. Автор: Alain Grancher,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1995-08-01.

Method for exchanging a semiconductor chip of a flip-chip module and a flip-chip module suitable therefor

Номер патента: EP1987534A1. Автор: Ernst-A. Weissbach. Владелец: HTC Beteiligungs GmbH. Дата публикации: 2008-11-05.

Flip-chip bonding apparatus using VCSEL device

Номер патента: US11810890B2. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Apparatus and method for flip chip laser bonding

Номер патента: US20240178182A1. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: US20200335685A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Light-emitting device and process for manufacturing the same

Номер патента: US20150236230A1. Автор: Tadaaki Miyata. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2015-08-20.

Manufacturing process of integrated circuits in flip-chip technology

Номер патента: EP1446830A2. Автор: Domenico c/o Nuova Mistral S.p.A. LO VERDE,Giuseppe c/o Nuova Mistral S.p.A. SANCES. Владелец: Silena International SpA. Дата публикации: 2004-08-18.

Structure Of An Edge Conducting Double-Sided Flip-Chip Solar Cell

Номер патента: US20090056796A1. Автор: Paul Pei. Владелец: PAUL & CHARLENE INVESTMENT Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Cassette for ultra-thin glass

Номер патента: US12121940B2. Автор: Chang Min Lee,Jung Hoon Oh,Ki Taek Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09653355B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Reworkable circuit board assembly including a reworkable flip chip

Номер патента: US5953210A. Автор: Ching P. Lo. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Optimum condition detection method for flip-chip

Номер патента: US6096575A. Автор: Yoshio Okada,Takayoshi Katahira. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-08-01.

Flip chip bonding apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120118876A1. Автор: Jung Hyun Cho,Sang Jean JEON,Hyungjoon Kim,Jae Bong Shin,Byung Joon Lee,Yury Tolmachev,Moon Seok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Method and apparatus for ultra thin wafer backside processing

Номер патента: US20140076846A1. Автор: Tao Feng,Ming Sun. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-20.

Carrier wafer, method for holding a flexible substrate and method for the manufacture of a carrier wafer

Номер патента: US20160035611A1. Автор: Christoph Kutter,Dieter Bollmann,Christof Landesberger. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2016-02-04.

Methods and systems for ultra-high quality gated hybrid devices and sensors

Номер патента: US09991370B2. Автор: Guillaume Gervais,Keyan Bennaceur. Владелец: Royal Institution for the Advancement of Learning. Дата публикации: 2018-06-05.

Carrier wafer, method for holding a flexible substrate and method for the manufacture of a carrier wafer

Номер патента: US09978626B2. Автор: Christoph Kutter,Dieter Bollmann,Christof Landesberger. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2018-05-22.

Self-aligned, flip-chip focal plane array configuration

Номер патента: US4369458A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-01-18.

Flip-chip solder bump formation using a wirebonder apparatus

Номер патента: US20050133571A1. Автор: Shih-Fang Chuang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-06-23.

Method of batch-fabricating flip-chip bonded dual integrated circuit arrays

Номер патента: US4416054A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

Flip chip and wire bond semiconductor package

Номер патента: US7554185B2. Автор: Chee Seng Foong,Wai Yew Lo,Aminuddin Ismail,Bee Hoon Liau,Jin- Mei Liu,Jian- Hong Wang,Jin- Zhong Yao,Fu- Bin Song. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-06-30.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Method and system for communicating via leaky wave antennas within a flip-chip bonded structure

Номер патента: US20100311369A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-09.

Heat assisted flip chip bonding apparatus

Номер патента: US11682650B2. Автор: Wei-Hua Lu. Владелец: National Pingtung University of Science and Technology. Дата публикации: 2023-06-20.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Method for manufacturing semiconductor device and adhesive for mounting flip chip

Номер патента: US20160056120A1. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170148952A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-05-25.

Spherical flip-chip micro-LED, method for manufacturing the same, and display panel

Номер патента: US11894490B2. Автор: Haiping Liu,Biao TANG,Zhongshan FENG. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160104815A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-04-14.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A3. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-22.

Terminal, semiconductor device, terminal forming method and flip chip semiconductor device manufactrring method

Номер патента: US20030222326A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09722393B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Flip chip type laser diode and lateral chip type laser diode

Номер патента: US09647423B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Flip chip light emitting diode packaging structure

Номер патента: US09406842B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Process for bonding semiconductor chip

Номер патента: US5858149A. Автор: Seong Min Seo,Jae Hwan Song. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 1999-01-12.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: WO2020244903A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-12-10.

Ceramic packaging method employing flip-chip bonding

Номер патента: US6836961B2. Автор: Byoung Young KANG. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-04.

Bonding electrode structure of flip-chip led chip and fabrication method

Номер патента: US10276750B2. Автор: Chen-Ke Hsu,Zhibai ZHONG,Chia-En Lee,Junyong KANG,Lixun Yang,Jinjian ZHENG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: EP3963517A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-03-09.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US10707395B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

METAL FILLER, SEPARATING p- AND n-TYPE LAYERS, FOR LIGHT-EMITTING DIODES MOUNTED BY FLIP-CHIP METHOD

Номер патента: RU2597071C2. Автор: Цзипу ЛЭЙ,Яцзюнь ВЭЙ,Александер Х. НИКЕЛ,Стефано СЧИАФФИНО,Дэниел Александер СТЕЙДЖЕРУОЛД. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-09-10.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: US20210397774A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Flip chip type laser diode

Номер патента: US20150372449A1. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-24.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Sensor device with flip-chip die and interposer

Номер патента: US20200131026A1. Автор: Stanley Job Doraisamy,Meng Kong Lye,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Method of manufacturing light emitting device with multiple light emitting elements which are simultaneously connected to mounting board in flip chip manner

Номер патента: US10062814B2. Автор: Yuhki Ito,Yosuke Tsuchiya,Aya KAWAOKA. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US20040033636A1. Автор: SHU YANG,Pao Tang,Shao Hsu. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2004-02-19.

Pitch and roll mechanism for a flip chip bonding machine

Номер патента: US20020030086A1. Автор: David Leggett,Steven Solon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US6912699B2. Автор: Shao Wu Hsu,Pao Yun Tang,Shu Ping Yang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2005-06-28.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法

Номер патента: CN113658877. Автор: 张军,邱鹏,秦伟,李维勤,连全文. Владелец: Suzhou Xinpu Rui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法

Номер патента: CN113658877A. Автор: 张军,邱鹏,秦伟,李维勤,连全文. Владелец: Suzhou Xinpu Rui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Gallium nitride flip-chip light emitting diode

Номер патента: US09966519B2. Автор: Kei May Lau,Wing Cheung CHONG. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2018-05-08.

Flip chip alignment mark exposing method enabling wafer level underfill

Номер патента: US09824925B2. Автор: Kevin S. Petrarca,Mukta G. Farooq,Katsuyuki Sakuma,Nicholas A. Polomoff. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US09647167B2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Flip-chip linear power amplifier with high power added efficiency

Номер патента: US09467940B2. Автор: Hardik Bhupendra Modi,Guohao Zhang,Dinhphuoc Vu Hoang,Bhuvaneshwaran Vijayakumar,Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Composition and methods of forming solder bump and flip chip using the same

Номер патента: US09462736B2. Автор: Yong Sung Eom,Jong Tae Moon,Sangwon OH,Keonsoo JANG. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2016-10-04.

Flip-chip integrated circuit packaging method

Номер патента: US20070108626A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Flip chip underfill process

Номер патента: US20030109080A1. Автор: Rajen Dias. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2003041164A1. Автор: Dingwei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 2003-05-15.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US10164142B2. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

Devices and methods for ultra thin photodiode arrays on bonded supports

Номер патента: WO2010053881A1. Автор: Frederick A. Flitsch,Alexander O. Goushcha. Владелец: Array Optronix, Inc.. Дата публикации: 2010-05-14.

Power electronics assemblies having power electronics devices embedded within a flip chip

Номер патента: US20240292576A1. Автор: FENG Zhou. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Manufacturing method of light emitting device in a flip-chip configuration with reduced package size

Номер патента: US09490398B2. Автор: Nodoka OYAMADA,Kenji Imazu,Shusaku Mochizuki. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip-chip light emitting diode and fabricating method thereof

Номер патента: US7067340B1. Автор: Tzong-Liang Tsai,Chih-Sung Chang,Tzer-Perng Chen. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2006-06-27.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Flip-chip light emitting diode chip and fabrication method

Номер патента: US10497837B2. Автор: Meijia Yang,Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Duxiang Wang,Weiping Xiong,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

Flip-chip light emitting diode chip

Номер патента: US9876145B2. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350463A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-11-05.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11349045B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2022-05-31.

Method and system for ultra miniaturized packages for transient voltage suppressors

Номер патента: US20150002976A1. Автор: Emad Andarawis Andarawis,Avinash Srikrishnan Kashyap,David Mulford Shaddock. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-01-01.

Flip-chip light emitting device and production method thereof

Номер патента: US20220231197A1. Автор: XIN Wang,Zhiwei Wu,Duxiang Wang,Chun-I Wu,Weiping Xiong,Di Gao. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Estruturas de sintonia de frequência qubit e métodos de fabricação para dispositivos de computação quântica flip chip

Номер патента: BR112021020936A2. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Barney Hertzberg Jared. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-01-25.

Flip-chip light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US11785793B2. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190140208A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230413599A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Flip-chip light emitting device and production method thereof

Номер патента: US20210066551A1. Автор: XIN Wang,Zhiwei Wu,Duxiang Wang,Chun-I Wu,Weiping Xiong,Di Gao. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Flip-chip Light Emitting Diode Chip and Fabrication Method

Номер патента: US20180122994A1. Автор: Meijia Yang,Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Duxiang Wang,Weiping Xiong,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Flip-Chip Light Emitting Diode Chip

Номер патента: US20160197239A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Flip chip bonding method and chip used therein

Номер патента: US20230326894A1. Автор: Fei-Jain Wu,Hsueh-Shun Yeh,Sheng-Jen Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Molded underfill flip chip package preventing warpage and void

Номер патента: US20110193228A1. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Hyeong-Seob Kim,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Process for conformal coating of multi-row surface-mount components in a lidless bga package and product made thereby

Номер патента: WO2021076726A1. Автор: Patrick Kim,Chiaken LEONG. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2021-04-22.

Flip-chip interconnection having enhanced electrical connections

Номер патента: US5952727A. Автор: Eiji Takano,Shinya Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Flip chip type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030137057A1. Автор: Hirokazu Honda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-07-24.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Method and apparatus for ultra thin wafer backside processing

Номер патента: US20100221431A1. Автор: Tao Feng,Ming Sun. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2010-09-02.

Method and structure for forming flip chip with collapse-controlled solder bumps on a substrate

Номер патента: US6342443B1. Автор: SU Tao,Wei-Chung Wang,Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-01-29.

Cassette for ultra-thin glass

Номер патента: US20240066570A1. Автор: Chang Min Lee,Jung Hoon Oh,Ki Taek Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2441087A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-04-18.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: WO2010144823A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-16.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A2. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-13.

Process for conformal coating of multi-row surface-mount components in a lidless bga package and product made thereby

Номер патента: US20210120679A1. Автор: Patrick Kim,Chiaken LEONG. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Process for conformal coating of multi-row surface-mount components in a lidless bga package and product made thereby

Номер патента: EP4046188A1. Автор: Patrick Kim,Chiaken LEONG. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Method for manufacturing semiconductor stack structure with ultra thin die

Номер патента: US20240249973A1. Автор: Tzu-Wei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-25.

Process for the production of electric parts

Номер патента: US20020173121A1. Автор: Norio Sayama,Kazuyuki Ohya,Kazuhiro Otsu. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2002-11-21.

Dip formation of flip-chip solder bumps

Номер патента: EP1228529A1. Автор: Alain R. E. Carre,Jurriaan Gerretsen. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2002-08-07.

Visible light laser voltage probing on thinned substrates

Номер патента: US09599667B1. Автор: Jeffrey Stevens,Edward I. Cole, Jr.,Mary A. Miller,Joshua Beutler,John Joseph Clement. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Packaging method and packaging structure of substrate

Номер патента: US09530982B2. Автор: Chihche Liu,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Flip-chip RF-ID tag

Номер патента: US20010046126A1. Автор: Gary Colello. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Manufacture procedure of soft coating flip chip sealing compound

Номер патента: CN101651108B. Автор: 吕旻宪. Владелец: Enmen Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-10.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: US7297988B2. Автор: Bong Il Yi,Kun Yoo Ko,Seung Wan Chae,Suk Kil YOON,Hyun Wook Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-20.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: KR20060109559A. Автор: 이봉일,채승완,고건유,심현욱,윤석길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-10-23.

Process for producing a multi-chip wiring arrangement

Номер патента: CA1039855A. Автор: Wolfgang Bade,Michail Sapunarow. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-10-03.

Process and material for low-cost flip-chip solder interconnect structures

Номер патента: US6746896B1. Автор: Song-Hua Shi,Ching-Ping Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2004-06-08.

Flip-Chip of Light Emitting Diode and Manufacturing Method and Illuminating Method Thereof

Номер патента: US20200251632A1. Автор: Qilong WU,Xingen WU,Junxian Li,Yingce Liu. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Flip-chip LED structure and fabrication method

Номер патента: US11888094B2. Автор: Anhe HE,Su-Hui Lin,Chen-Ke Hsu,Jiansen Zheng,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Ultra-thin thermoelectric elements and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210066569A1. Автор: Junghwan Kim,Phillip Lee,Hyeonggeun Yu,Seungjun Chung,Jungjin YOON,Seongkwon Hwang. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2021-03-04.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US11929456B2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-03-12.

Forming method of flip-chip light emitting diode structure

Номер патента: US11811001B2. Автор: Shih-Wei Yang,Jih-Kang CHEN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

A method for improving the flip-chip bonding process

Номер патента: WO2019160517A3. Автор: Tolga YELBOĞA. Владелец: ASELSAN ELEKTRONIK SANAYI VE TICARET ANONIM SIRKETI. Дата публикации: 2019-09-12.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: CA3137214A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: EP3956825A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-02-23.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: WO2020212437A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-10-22.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: AU2020259830A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: US20210091295A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Flip-chip light emitting diode and light emitting device

Номер патента: US20240063336A1. Автор: JIN Xu,Ke Liu,Qiang Wang,Dazhong Chen,Baojun Shi,Shuijie WANG,Meijian WU. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for fabricating white-light-emitting flip-chip diode having silicon quantum dots

Номер патента: US20070243660A1. Автор: Tsun-Neng Yang. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 2007-10-18.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US20170222111A1. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US20180358526A1. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: EP2748851A2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-07-02.

Automated method of attaching flip chip devices to a substrate

Номер патента: US20020092595A1. Автор: Rich Fogal,Chad Cobbley,John VanNortwick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Tunable dielectric flip chip varactors

Номер патента: WO1998020606A3. Автор: Carl H Mueller,CHARLES A ROGERS,David Galt,Alexander Prudan,Titiana Rivkina,Gerhard A Koepf,John C Price,Andrey B Kozyrev. Владелец: Superconducting Core Technolog. Дата публикации: 1998-06-25.

Packaging method and packaging structure of substrate

Номер патента: US09698376B2. Автор: Chihche Liu,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Packaging device and packaging method

Номер патента: US09673356B2. Автор: Dan Wang,Rui Hong,Xinwei Gao,Chao Kong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

OLED display panel and packaging method thereof, and OLED display device

Номер патента: US09620739B2. Автор: Yang Pei,Ying Zhang,Xin Li,Jing Wang,Jinbo DING. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Oled packaging method and packaging structure

Номер патента: US20190237697A1. Автор: Ming Zhang,Jie Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies

Номер патента: US5438477A. Автор: Nicholas F. Pasch. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-08-01.

High voltage silicon carbide schottky diode flip chip array

Номер патента: WO2019184005A1. Автор: Shu Kin Yau,Sui Wai WONG. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited. Дата публикации: 2019-10-03.

Devices and methods for ultra thin photodiode arrays on bonded supports

Номер патента: EP2353182A1. Автор: Frederick A. Flitsch,Alexander O. Goushcha. Владелец: Array Optronix Inc. Дата публикации: 2011-08-10.

Process for fabrication of a structure with a view to a subsequent separation

Номер патента: US09607879B2. Автор: Didier Landru. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of manufacturing package component for light emitting diode and package structure thereof

Номер патента: US20150097206A1. Автор: Yun-Li Li,Cheng-Yen Chen,Chun-Chieh CHIN. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2015-04-09.

Semiconductor laser assembly and packaging system

Номер патента: US09537284B2. Автор: David M. Bean,John J. Callahan. Владелец: SEMINEX CORP. Дата публикации: 2017-01-03.

Image sensor package and packaging method for the same

Номер патента: US20080303106A1. Автор: Jian Cheng Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-12-11.

Complex Sensing Device Packaging Structure and Packaging Method

Номер патента: US20200044112A1. Автор: Chih-Wei Chen,Yi-Hua Chang,Wen-Chieh Tsou. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Package method and package

Номер патента: US09685596B2. Автор: Yu-Feng Lin,Chin-Hua Hung,Hao-Chung Lee. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-06-20.

Method for applying a microsystem or a converter on a substrate, and device manufactured accordingly

Номер патента: AU5186098A. Автор: OLIVIER Paul,Felix Mayer. Владелец: LAB fur PHYSIKALISCHE ELEKTRON. Дата публикации: 1998-07-15.

Substrate-free flip chip light emitting diode

Номер патента: GB2426123A. Автор: Chin-Chung Chen. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2006-11-15.

Advanced flip-chip join package

Номер патента: EP1230676A1. Автор: Kenji Takahashi,Jiro Kubota,Kenzo Ishida. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-14.

Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods

Номер патента: US20190088526A1. Автор: Ronald S. Cok,Matthew Meitl,Christopher Bower,Brook Raymond,Carl Prevatte,António José Marques Trindade. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Image Sensor Flip Chip Package

Номер патента: US20200152681A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-05-14.

Packaging substrate and manufacturing method thereof, integrated circuit device and manufacturing method thereof, and saw device

Номер патента: EP1313214A3. Автор: Katsuo Sato,Masahiro Nakano,Katsuhiko Gunji,Yasunobu Oikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-05-19.

Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods

Номер патента: US20190385886A1. Автор: Ronald S. Cok,Matthew Meitl,Christopher Bower,Brook Raymond,Carl Prevatte,António José Marques Trindade. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods

Номер патента: US20190326149A1. Автор: Ronald S. Cok,Matthew Meitl,Christopher Bower,Brook Raymond,Carl Prevatte,António José Marques Trindade. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Method of bonding thin substrates

Номер патента: EP4402717A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Gabriel Z. Guevara,Dominik Suwito,Thomas Workman. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Photoelectric device, method of fabricating the same and packaging apparatus for the same

Номер патента: US8093078B2. Автор: Chester Kuo,Hung Chin Lin. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2012-01-10.

Method of forming mask pattern, method of processing substrate, and method of fabricating element chips

Номер патента: US09905452B2. Автор: Atsushi Harikai,Mitsuru Hiroshima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Micro light-emitting diode display and package method thereof

Номер патента: US20220199586A1. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Chien-Yu Huang,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu,Chia-Ming Fan. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Anisotropic conductive film and bump, and packaging structure of semiconductor having the same

Номер патента: US20050173785A1. Автор: Seong-Yong Hwang,Ju-Young Yoon,Chun-Ho Song,Weon-Sik Oh,Sung-Lak Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-08-11.

Chip and method for forming the same, and package structure

Номер патента: US20240321801A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Lin Liu,Meng MEI,Haiying Chen. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Process for fabricating 3d memory

Номер патента: US20180130822A1. Автор: Chun-Min Cheng,Jung-Yi Guo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-10.

Uv-enhanced silylation process to increase etch resistance of ultra thin resists

Номер патента: WO2001084599A3. Автор: Bharath Rangarajan,Bhanwar Singh,Ramkumar Subramanian,Bryan K Choo,Khoi A Phan,Michael K Templeton,Sanjay K Yedur. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-07-18.

Uv-enhanced silylation process to increase etch resistance of ultra thin resists

Номер патента: WO2001084599A2. Автор: Bharath Rangarajan,Bhanwar Singh,Ramkumar Subramanian,Michael K. Templeton,Sanjay K. Yedur,Khoi A. Phan,Bryan K. Choo. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2001-11-08.

Method for accurately determining the thickness and/or elemental composition of small features on thin-substrates using micro-XRF

Номер патента: US09632043B2. Автор: Isaac Mazor,Alex Tokar,Olga Ostrovsky,Fouad Atrash. Владелец: Bruker JV Israel Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Ultra thin substrate integral memory and radio frequency identification devices

Номер патента: US20030038026A1. Автор: Harry Schramm. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-27.

White light emitting diode, manufacturing method and packaging material thereof

Номер патента: US20160005934A1. Автор: Guan-Jie Luo,Kai Hsiung Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-01-07.

Ultra-thin film formation using gas cluster ion beam processing

Номер патента: WO2010101688A1. Автор: Noel Russell,Edmund Burke,Gregory Herdt,John J. Hautala. Владелец: TEL EPION INC.. Дата публикации: 2010-09-10.

Vacuum adsorption system, method and packaging device for mother substrate to be packaged

Номер патента: US20160254175A1. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-01.

Method of manufacturing ultra-thin antireflection sticker and ultra-thin antireflection sticker

Номер патента: US20230399546A1. Автор: Ji Seong CHOI,Seong Min KANG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Chungnam National University. Дата публикации: 2023-12-14.

Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package

Номер патента: US20090233400A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Programmable logic arrays with ultra thin body transistors

Номер патента: US20020109526A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-15.

Ultra-thin flexible rear-contact si solar cells and methods for manufacturing the same

Номер патента: EP3747052A1. Автор: Robert J. Walters,Phillip Jenkins,Woojun Yoon,David Scheiman. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2020-12-09.

Fin field effect transistor (FinFET) device structure with ultra-thin body and method for forming the same

Номер патента: US09620645B1. Автор: Kuang-Hsin Chen,Yung-Chun Wu,Cheng-Chieh LAI,Mu-Shih YEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Ultra-thin dielectric diffusion barrier and etch stop layer for advanced interconnect applications

Номер патента: US09613908B2. Автор: Deenesh Padhi,Alexandros T. Demos,Abhijit Basu Mallick,Yihong Chen,Kelvin Chan,Mukund Srinivasan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Display screen and packaging method thereof

Номер патента: US20200243797A1. Автор: Xiaofeng Zhou,Jianhua Li,Xuefeng Zhang,Xianjun Ke,Junhai Su,Shengdong Chen. Владелец: Truly Huizhou Smart Display Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Packaging structure for retinal prosthesis implant chip and packaging method therefor

Номер патента: AU2018403777B2. Автор: Nhan Tran,Jiawei YANG,Xuyan YANG,Guangjun Yu. Владелец: Hangzhou Nanochap Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor laser assembly and packaging system

Номер патента: US20140322840A1. Автор: David M. Bean,John J. Callahan. Владелец: SEMINEX CORP. Дата публикации: 2014-10-30.

A process for producing carbon nanostructure on a flexible substrate, and energy storage devices comprising flexible carbon nanostructure electrodes

Номер патента: CN102282705A. Автор: H·E·尤纳兰,N·L·拉佩辛赫,G·阿玛拉通加. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2011-12-14.

A process for producing carbon nanostructure on a flexible substrate, and energy storage devices comprising flexible carbon nanostructure electrodes

Номер патента: EP2387805A1. Автор: Husnu Emrah Unalan,Gehan Amaratunga,Nalin Lalith Rupesinghe. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2011-11-23.

Design of a flip-chip assembly for high frequency applications

Номер патента: WO2024225957A1. Автор: Daryoush Shiri,Sandoko Kosen,Hangxi LI. Владелец: Wacqt-Ip Ab. Дата публикации: 2024-10-31.

Laser chip for flip-chip bonding on silicon photonics chips

Номер патента: US11888286B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

flip chip型VCSEL芯片及其制造方法

Номер патента: CN110289548. Автор: 刘留,韩春霞,苏小平,曹广亮,窦志珍,林新茗. Владелец: Weike Saile Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

Multiple wavelength laser arrays by flip-chip bonding

Номер патента: US6136623A. Автор: Decai Sun,Ross D. Bringans,Michael A. Kneissl,Daniel Hofstetter,Clarence J. Dunnrowicz. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Angled flip-chip bump layout

Номер патента: US11923653B2. Автор: Albert Yuen,Joseph Lin,Mitchell SRIMONGKOL. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2024-03-05.

Wafer testing device of flip chip vcsel

Номер патента: US20210013693A1. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-14.

Low footprint resonator in flip chip geometry

Номер патента: US12120966B2. Автор: Evan Jeffrey,Julian Shaw Kelly. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-15.

Ultra-thin microbattery packaging and handling

Номер патента: GB2609127A. Автор: Dang Bing,Nah Jae-Woong,Knickerbocker John,Pancoast Leanna. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-01-25.

Ultra-thin microbattery packaging and handling

Номер патента: WO2021181171A1. Автор: John Knickerbocker,Jae-Woong Nah,Bing Dang,Leanna Pancoast. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2021-09-16.

Ultra-thin microbattery packaging and handling

Номер патента: AU2021235525A1. Автор: John Knickerbocker,Jae-Woong Nah,Bing Dang,Leanna Pancoast. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Ultra-thin microbattery packaging and handling

Номер патента: AU2021235525B2. Автор: John Knickerbocker,Jae-Woong Nah,Bing Dang,Leanna Pancoast. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Low footprint resonator in flip chip geometry

Номер патента: CA3078581A1. Автор: Evan Jeffrey,Julian Shaw Kelly. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-04-11.

Method of manufacturing flip chip resistor

Номер патента: US7089652B2. Автор: Leonid Akhtman,Sakaev Matvey. Владелец: Vishay Intertechnology Inc. Дата публикации: 2006-08-15.

Flip chip power monitoring system for vertical cavity surface emitting lasers

Номер патента: US5757829A. Автор: Michael S. Lebby,Wenbin Jiang. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-05-26.

Flip chip microfuse

Номер патента: US5363082A. Автор: Leon Gurevich. Владелец: Rapid Dev Services Inc. Дата публикации: 1994-11-08.

Packaging structure and packaging method of edge couplers and fiber array

Номер патента: US12085767B2. Автор: LIN ZHU,Jing Wang,Ben NIU. Владелец: Suteng Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Thin-film titanium thermistor on flexible polyimide substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: RU2736233C1. Автор: Александр Дмитриевич Савчук,Игорь Иванович Гончар,Лариса Евгеньевна Кадина,Татьяна Сергеевна Лашкова. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2020-11-12.

Barrier film or sheet, and multilayer packaging material comprising film or sheet, and packaging container made therefrom

Номер патента: RU2733367C2. Автор: Пьер ФАЙЕТ,Жером ЛЯРРЬЕ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2020-10-01.

Ultra thin metal plate for switch button device and method of preparing the same

Номер патента: WO2009116739A3. Автор: Cheol Min Park,Seong Je Park. Владелец: Seong Je Park. Дата публикации: 2009-12-17.

Ultra-thin lithium film laminate and method for preparing the same

Номер патента: US20240204262A1. Автор: Deyu KONG,Zhaoyong Sun,Qingna HUAN,Xiuna Han. Владелец: China Energy Lithium Co ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Ultra thin metal plate for switch button device and method of preparing the same

Номер патента: WO2009116739A2. Автор: Cheol Min Park,Seong Je Park. Владелец: Seong Je Park. Дата публикации: 2009-09-24.

Ultra-thin lithium-ion capacitor with ultra-high power performance

Номер патента: US11521804B2. Автор: Jin Yan,Wanjun Ben Cao,Xujie CHEN. Владелец: Spel Technologies Private Ltd. Дата публикации: 2022-12-06.

Ultra thin film magnetic recording medium and related method and apparatus for recording and reproducing using spin-polarized electrons

Номер патента: WO1995020814A1. Автор: Thomas D. Hurt,Scott A. Halpine. Владелец: Terastore, Inc.. Дата публикации: 1995-08-03.

Transparent article with a body and metal oxide disposed directly on the body, facilitating deposition of an electrically conductive and transparent ultra-thin metal film of a noble metal, and method of forming the same

Номер патента: US20220380882A1. Автор: Prantik Mazumder,Valerio Pruneri,Rinu Abraham MANIYARA,Daniel Martínez Cercós,Bruno Paulillo. Владелец: Institut de Ciencies Fotoniques ICFO. Дата публикации: 2022-12-01.

Magnetic assemblies and processes for producing optical effect layers comprising oriented non-spherical oblate magnetic or magnetizable pigment particles

Номер патента: US12097720B2. Автор: Claude-Alain Despland,Evgeny LOGINOV. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2024-09-24.

Reverse electrodialysis device having enhanced maximum power density with ultra-thin ion exchange membranes

Номер патента: US09982104B2. Автор: Chan-soo Kim,Young-woo Choi,Han-Ki Kim,Namjo JEONG,Young-Gi Yoon,Misoon Lee. Владелец: Korea Institute of Energy Research KIER. Дата публикации: 2018-05-29.

High performance lithium battery electrodes by self-assembly processing

Номер патента: US09882198B2. Автор: Wei Lu. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2018-01-30.

Battery, battery manufacturing method and packaged electrode

Номер патента: RU2546640C1. Автор: Таевон КИМ,Кадзуми ХИСАДЗИМА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2015-04-10.

Fabrication process for direct electron injection field-emission display device

Номер патента: US5616061A. Автор: Michael D. Potter. Владелец: Advanced Vision Technologies Inc. Дата публикации: 1997-04-01.

Process for transferring powders and powder coatings to substrates and use for the production of printed circuit boards and solar cells

Номер патента: DE102004046744B4. Автор: Michel Probst,Christoph Dr. Rickert,Jürgen Dr. Kress. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2007-05-24.

Process for producing a display having a carrier substrate and a carrier substrate produced by this method

Номер патента: DE102019112472B3. Автор: Roman Ostholt,Daniel Dunker,Sergej Schneider. Владелец: LPKF Laser and Electronics AG. Дата публикации: 2020-08-13.

Process for forming a substrate for printed functionality, substrate and a printed functional device

Номер патента: FI20095089A0. Автор: Petri Ihalainen,Martti Toivakka,Roger Bollstroem,Jouko Peltonen,Anni Maeaettaenen. Владелец: AABO AKADEMI UNIVERSITY. Дата публикации: 2009-02-02.

Neural network model optimization method based on annealing process for stainless steel ultra-thin strip

Номер патента: US20230289607A1. Автор: Tao Wang,Tianxiang Wang,Zhixiong Zhang,Xi LIAO,Xiaoyan Xiong,Zhongkai Ren,Yuanming Liu,Yongwei FU. Владелец: TAIYUAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-09-14.

Process for preventing organoleptic degradation in flexibly-packaged sensitive foods and packaged products thereof

Номер патента: US11878854B2. Автор: Lamy Chopin. Владелец: Liqui Box Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Process for the preparation of softened seeds for food use and packaging of softened ready-for-use seeds

Номер патента: CA2212192C. Автор: Pierre Patrick Aldo Tossut,Serge Hector Ameye,Hans-Christian Janke. Владелец: PURATOS NV. Дата публикации: 2008-07-29.

Process for forming a coating layer on a substrate and coating composition therefor

Номер патента: EP2670720A1. Автор: John Robb,John L Edwards,Karl Lowry. Владелец: Tioxide Europe Ltd. Дата публикации: 2013-12-11.

Process for forming a coating layer on a substrate and coating composition therefor

Номер патента: US20130305960A1. Автор: John Robb,John L. Edwards,Karl Lowry. Владелец: Tioxide Europe Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Process for producing a carbon dioxide neutral and biodegradable polymer and packaging products produced thereof

Номер патента: US11873352B2. Автор: Mads BØDTCHER-HANSEN. Владелец: ECO Packaging ApS. Дата публикации: 2024-01-16.

Process for applying a coating composition to a substrate, and the coated substrate thus obtained

Номер патента: CA1178854A. Автор: Leendert A. Kik,Pieter H.J. Schuurink. Владелец: Akzo NV. Дата публикации: 1984-12-04.

Apparatus and process for determining the distance between a glass substrate and a coater

Номер патента: US11827983B2. Автор: David Evans,Stephen Roland Day,David Rimmer,Ian Ross WILLIAMS,Peter Michael Harris. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Apparatus and process for determining the distance between a glass substrate and a coater

Номер патента: EP3924312A1. Автор: David Evans,Stephen Roland Day,David Rimmer,Ian Ross WILLIAMS,Peter Michael Harris. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2021-12-22.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits having flip-chip arrangements with high coherence devices

Номер патента: WO2024102504A2. Автор: Andrew J. Berkley,Mohammad H. Amin,Timothy L. DUTY,Berta TRULLAS CLAVERA. Владелец: 1372934 B.C. Ltd.. Дата публикации: 2024-05-16.

Light emitting device comprising an organic LED array on an ultra thin substrate and process for forming same

Номер патента: US5482896A. Автор: Ching W. Tang. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1996-01-09.

A compact duplexer comprising a pair of stacked flip-chip bonded acoustic wave filters

Номер патента: GB2476692A. Автор: Yeong Gyu Lee,Yong Deuk Ye,Je Hong Kyoung,Chan Jun Bong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-06.

一种基于flip chip封装工艺的双摄模组

Номер патента: CN216625877U. Автор: 周锋. Владелец: Shine Optics Technology Company Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Fabricação de estruturas de transmon qubit flip-chip para dispositivos de computação quântica

Номер патента: BR112021025721A2. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-02-08.

Microphone assembly with jfet flip-chip buffer for hearing aid

Номер патента: WO2001050814A8. Автор: Richard Moroney,Christopher Poux,Ponnusamy Palanisamy,Walter P Sjursen,Peter Madaffari. Владелец: Tibbetts Industries. Дата публикации: 2001-12-27.

Metallized ceramic substrate and its use in forming a reliable, long-lived soldered electrical connection

Номер патента: US20020166230A1. Автор: Boon Wong,Robert Silhavy,Jennifer Shinno. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Design and advanced manufacturing technology of a flexible ultra-thin sounding device

Номер патента: AU2021103411A4. Автор: Ding Lu,Rui Ding,Yanyan Shen,Ru LI,Jiacheng Lin,Tuoxi Chen,Zhangzhe He,Pingjing Luo,Hungchun Wu. Владелец: NINGBO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-08-19.

Device for ultra-bright directional light emission

Номер патента: WO2021160233A3. Автор: Galal Hossam ELMITWALLI. Владелец: SAMIR, Ahmed. Дата публикации: 2022-01-13.

Device for ultra-bright directional light emission

Номер патента: WO2021160233A2. Автор: Galal Hossam ELMITWALLI. Владелец: SAMIR, Ahmed. Дата публикации: 2021-08-19.

Systems and methods for manufacturing thin substrate

Номер патента: US12035466B2. Автор: Quan Qi,Nima Shahidi,Meng Chi Lee,Mark J. Beesley,Hao Shi. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

System for assembling a ultra-thin type condenser microphone

Номер патента: WO2002063924A1. Автор: Gap Ryol Jung. Владелец: Cosmosound Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2002-08-15.

Use of frequency pseudo-randon sequencies for reducing interferrence from pico-networks in multi-layered networks for ultra-broadband communication

Номер патента: RU2341895C2. Автор: Дагначев БИРРУ,Джефф БЕННЕТТ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2008-12-20.

Channel Bonding For Ultra-High Definition Video Background

Номер патента: US20180213181A1. Автор: Timothy Gallagher,Glenn Delucio,Brijesh Sirpatil. Владелец: Maxlinear Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Cost effective substrate fabrication for flip-chip packages

Номер патента: US20040079788A1. Автор: JIAN Li,IL Shim,Sheila Alvarez. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-04-29.

A system and process for managing preparation and packaging of food and/or beverage products for a precise delivery time

Номер патента: CA2993787C. Автор: James Barnes,Patrick O'brien,Greg BECKER,Federico Bana Mullin,Scott Lessans,Fabian Silva. Владелец: Nourish Robotics inc. Дата публикации: 2023-09-05.

System and process for managing preparation and packaging of food and/or beverage products for a precise delivery time

Номер патента: US09965814B2. Автор: James Barnes,Patrick O'brien,Greg BECKER,Federico Bana Mullin,Scott Lessans,Fabian Silva. Владелец: Nourish Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Device for ultra-high dose rate radiation treatment

Номер патента: CA3148364A1. Автор: Alexej Grudiev,Jean François Marie BOURHIS,Marie-Catherine Sophine VOZENIN,Jean-François GERMOND,Walter WUENSCH,Steinar STAPNES. Владелец: Centre Hospitalier Universitaire Vaudois CHUV. Дата публикации: 2021-04-01.

Device for ultra-high dose rate radiation treatment

Номер патента: EP4034235A1. Автор: Alexej Grudiev,Jean François Marie BOURHIS,Marie-Catherine Sophine VOZENIN,Jean-François GERMOND,Walter WUENSCH,Steinar STAPNES. Владелец: Centre Hospitalier Universitaire Vaudois CHUV. Дата публикации: 2022-08-03.

Adaptive data rate configuration for ultra-dense industrial iot networks using deep learning algorithms

Номер патента: AU2020103055A4. Автор: Bharati Ainapure,Nagnath Hulle,R. D. Kharadkar,Sarika R. Khope,Prathiba B. Reddy. Владелец: Reddy Prathiba B Dr. Дата публикации: 2020-12-24.

Automated supervision and inspection of assembly process

Номер патента: AU2019210612B2. Автор: Tyler Charles Staudinger,Huafeng Yu,Daniel S. Remine. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-05-16.

Pneumatic energy supply power for ultra-high voltage equipment

Номер патента: US20240039326A1. Автор: Yongfu SHEN. Владелец: SUZHOU KANGKAI ELECTRIC CO Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Signal design for ultra-low power receivers

Номер патента: WO2024049706A1. Автор: Yifan Li,Guodong Zhang,Pascal Adjakple,Virgile GARCIA,Hussain ELKOTBY,Ravikumar Pragada. Владелец: INTERDIGITAL PATENT HOLDINGS, INC.. Дата публикации: 2024-03-07.

Hybrid filters and packages therefor

Номер патента: US20200287520A1. Автор: Feras Eid,Georgios C. Dogiamis,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Vijay K. Nair. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

A geo-proximity vehicle alert and access system for security and package exchange efficiency

Номер патента: EP3201896A1. Автор: Alexander Marc KLOTZ,Yao ZHAI,Seval Oz,Adrian Ramos Aguayo,Sudeep KAUSHIK,Francisco Fernandez Nares,Tammer Zein El-Abedein. Владелец: Continental Intelligent Transportation Systems LLC. Дата публикации: 2017-08-09.

Method for ultra high frequency continuous communication with and location of a portable device for “hands-free” access to a motor vehicle

Номер патента: US12049192B2. Автор: Sylvain Godet,Sébastien CHANAL. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-30.

Geo-proximity vehicle alert and access system for security and package exchange efficiency

Номер патента: US09821768B2. Автор: Alexander Marc KLOTZ,Yao ZHAI,Seval Oz,Adrian Ramos Aguayo,Sudeep KAUSHIK,Francisco Fernandez Nares,Tammer Zein El-Abedein. Владелец: Continental Intelligent Transportation Systems LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Method and apparatus for a content protecting and packaging system for protecting a content package

Номер патента: US09760693B2. Автор: Janne Sakari Mantyla,Markku Kylanpaa,Markku Savela,Juhani Mäkelä,Sami Petteri Lehtisaari,Tommi Sakari Von Hertzen,Kimmo Surakka,Bartlomiej Piotr Jozwiak,Elena GILLET,Mustafa Iihan Gurel. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for handling ultra-thin glass for display panel

Номер патента: US9963382B2. Автор: Jin Soo An,Bo Kyung KONG,Eun Heui CHOI,Chang Moog Rim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Apparatus and process for applying a coating composition to a substrate by spraying

Номер патента: WO2024218233A1. Автор: Nils Gustav Martin OLSSON KARLBERG,Niclas Nils Erik ANDERSSON,Patrik Birger Otto HENRIKSSON,Claes Gunnar Stefan SJÖDAHL,Jonas Gert PERSSON. Владелец: AKZO NOBEL COATINGS INTERNATIONAL B.V.. Дата публикации: 2024-10-24.

Process for the production of substituted thiazoline-dioxetan substrates and use thereof

Номер патента: US5994552A. Автор: Christian Klein,Rupert Herrmann,Dieter Heindl,Hans-Peter Josel. Владелец: Roche Diagnostics GmbH. Дата публикации: 1999-11-30.

Production process for device

Номер патента: US09868633B2. Автор: Kazunori Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

PROCESS FOR PACKAGING ANY PRODUCT, FOR EXAMPLE A FOOD PRODUCT AND PACKAGING THEREFORE

Номер патента: FR2648433B1. Автор: Patrick Robache. Владелец: Mecaplastic. Дата публикации: 1991-10-31.

Process for exterior packaging of loads using a stretch film and packaging machine and film spool for carrying out said process

Номер патента: KR100207305B1. Автор: 뽈 마르틴 코세 쟝,자코넬리 조오지. Владелец: 일레르 쟝 베르드와. Дата публикации: 1999-07-15.

PROCESS FOR PACKAGING A MATERIAL CHARGED WITH AN ACTIVE PRODUCT AND PACKAGING USABLE FOR IMPLEMENTING SAID METHOD

Номер патента: FR3000471A1. Автор: Philippe Roux. Владелец: IDR ENVIRONNEMENT. Дата публикации: 2014-07-04.

PROCESS FOR MANUFACTURING A PACKAGING, ESPECIALLY FOR SOFT PULP CHEESE, AND PACKAGING OBTAINED THEREBY

Номер патента: FR2585624A1. Автор: Jean-Paul Levy. Владелец: Morin Raymond SA. Дата публикации: 1987-02-06.

Process For Preventing Organoleptic Degradation In Flexibly-Packaged Sensitive Foods And Packaged Products Thereof

Номер патента: US20190077570A1. Автор: Chopin Lamy. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

Process for manufacturing a coil of a continuous, flexible article and packaging the coil to form a package

Номер патента: DK0525093T3. Автор: Ulf Lindstrand. Владелец: Ulvator Ag. Дата публикации: 1998-03-16.

Process for the production of reclosable packaging, profile strips used and packaging produced in this way.

Номер патента: DE69010749D1. Автор: Mladomir Tomic,Raymond Buchko,Wayne M Wegner,Lawrence W Wirth. Владелец: Reynolds Consumer Products Inc. Дата публикации: 1994-08-25.

Process For Preventing Organoleptic Degradation In Flexibly-Packaged Sensitive Foods And Packaged Products Thereof

Номер патента: US20230084886A1. Автор: Lamy Chopin. Владелец: Liqui Box Corp. Дата публикации: 2023-03-16.

Process for the industrial manufacture of packaging in any form and packaging thus produced

Номер патента: FR1144509A. Автор: Jan Laeremans. Владелец: . Дата публикации: 1957-10-15.

Process for making an ultra-thin biscuit with a smooth surface

Номер патента: UA97891C2. Автор: Люк ГОДЮШОН,Луи МАШАДО,Кари ТРОНСМО,Николя Бесе. Владелец: Женераль Бисквит. Дата публикации: 2012-03-26.

applicator and process for applying a product to the eyelashes or eyebrows and packaging and applying device for a product intended for the makeup or care of the eyelashes or eyebrows

Номер патента: BRPI0706155A2. Автор: Jean-Louis Gueret. Владелец: Oreal. Дата публикации: 2008-11-11.

PROCESS FOR PRODUCING A CARBON DIOXIDE NEUTRAL AND BIODEGRADABLE POLYMER AND PACKAGING PRODUCTS PRODUCED THEREOF

Номер патента: US20220033542A1. Автор: BØDTCHER-HANSEN Mads. Владелец: ECO Packaging ApS. Дата публикации: 2022-02-03.

Process for the production of copolyesters based on lactic acid and packaging material

Номер патента: DE69424336D1. Автор: Yasutoshi Kakizawa,Hiroshi Ebato,Kosuke Arai,Satoshi Oya,Hideyuki Furuta. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2000-06-15.

Composition, process for the manufacture of a substrate having barrier properties, and packaging container

Номер патента: BR9806759A. Автор: Imtiaz Rangwalla,John E Wyman,Gary Power,Karen Branch,Patrick J Merlin,Dan Jubermont Merlin. Владелец: Eg Technology Partners. Дата публикации: 2000-03-14.

Process for producing a carbon dioxide neutral and biodegradable polymer and packaging products produced thereof

Номер патента: EP3861062B1. Автор: Mads BØDTCHER-HANSEN. Владелец: ECO Packaging ApS. Дата публикации: 2023-12-06.

Process for producing a carbon dioxide neutral and biodegradable polymer and packaging products produced thereof

Номер патента: EP3861062C0. Автор: Mads BØDTCHER-HANSEN. Владелец: ECO Packaging ApS. Дата публикации: 2023-12-06.

Peptide derivatives for biofunctionalization of silicon substrates and their applications

Номер патента: EP2566881A1. Автор: Frédéric Cuisinier,Christian Larroque,Csilla Gergely,Elias Estephan,Marie-belle Saab. Владелец: Universite de Montpellier I. Дата публикации: 2013-03-13.

Peptide derivatives for biofunctionalization of silicon substrates and their applications

Номер патента: US9102716B2. Автор: Frédéric Cuisinier,Christian Larroque,Csilla Gergely,Elias Estephan,Marie-belle Saab. Владелец: Universite de Montpellier I. Дата публикации: 2015-08-11.

Peptide Derivatives for Biofunctionalization of Silicon Substrates and Their Applications

Номер патента: US20130131314A1. Автор: Frédéric Cuisinier,Christian Larroque,Csilla Gergely,Elias Estephan,Marie-belle Saab. Владелец: Universite de Montpellier I. Дата публикации: 2013-05-23.

Process for producing recording medium and apparatus therefor

Номер патента: US5068123A. Автор: Hiroshi Goto,Noriyoshi Ishikawa,Toshiaki Harada. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1991-11-26.

Process for pressing or laminating at least two substrates and release film and press inlay for a corresponding process

Номер патента: DE102013222297B4. Автор: Michael Scharmer. Владелец: MSC POLYMER AG. Дата публикации: 2017-05-18.

Colloidal dispersion of cerium oxide and titanium oxide, process for its preparation, its use for coating substrates and thus coated substrates

Номер патента: EP0681992A1. Автор: Thierry Chopin,Denis Huguenin,Alain Mathurin. Владелец: Rhone Poulenc Chimie SA. Дата публикации: 1995-11-15.

Process for making surface designs on woolen textile substrates and textile products thus obtained

Номер патента: EP1788150A2. Автор: Paolo Lenzi. Владелец: Stamperia Altair Srl. Дата публикации: 2007-05-23.

Coated metal alloy substrates and process of production thereof

Номер патента: US11952665B2. Автор: Kuan-Ting Wu,Super Liao,Hsing-Hung HSIEH. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-04-09.

Coated metal alloy substrates and process of production thereof

Номер патента: WO2020251549A1. Автор: Kuan-Ting Wu,Super Liao,Hsing-Hung HSIEH. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2020-12-17.

Coated metal alloy substrate with at least one chamfered edge and process for production thereof

Номер патента: US11939677B2. Автор: Kuan-Ting Wu,Chi Hao Chang,Hsing-Hung HSIEH. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-03-26.

Process for forming a coating layer on a substrate and coating composition therefor

Номер патента: US20130305960A1. Автор: Lowry Karl,Robb John,Edwards John L.. Владелец: Tioxide Europe Limited. Дата публикации: 2013-11-21.

PROCESS FOR DEPOSITING DRY POWDER PARTICLES ONTO A SUBSTRATE AND ADHESIVELY BONDING THE PARTICLES TO THE SUBSTRATE

Номер патента: US20190001369A1. Автор: Stay Matthew S.,Brutinel Evan D.,Dable Jon E.,Dodds Shawn C.,Gilman Ann M.,Smith Matthew R.D.,Vandre Eric A.. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

PROCESS FOR FABRICATING AN AIRCRAFT PART COMPRISING A SUBSTRATE AND A SUBSTRATE COATING LAYER

Номер патента: US20160032440A1. Автор: MONERIE-MOULIN Francis,GAYDU Regis. Владелец: MESSIER-BUGATTI-DOWTY. Дата публикации: 2016-02-04.

Process for depositing dry powder particles onto a substrate and attaching the particles to the substrate

Номер патента: US20190030938A1. Автор: Evan D. BRUTINEL,Matthew S. Stay,Shawn C. DODDS,Ann M. Gilman,Matthew R.D. SMITH,Eric A. VANDRE,Jon E. DABLE. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2019-01-31.

PROCESS FOR FORMING A SEAM CONSTRUCTION ON A SUBSTRATE AND THE SEAM CONSTRUCTION FORMED THEREBY

Номер патента: US20180371686A1. Автор: Cheng Chi-Cheng,Hsieh Ker-Chang,Ho New-Jin. Владелец: WELL & DAVID CORP.. Дата публикации: 2018-12-27.

A process for preparing a multilayer coating on a substrate and a coated substrate prepared thereby

Номер патента: DE3378722D1. Автор: Howard J Wright,David P Leonard,Roger A Etzell. Владелец: BASF Corp. Дата публикации: 1989-01-26.

Process for the optophysical surface treatment of polymer substrates and device for implementing the process

Номер патента: CN102177276A. Автор: 塞缪尔·斯特雷姆斯多厄弗尔,盖伊·斯特雷姆斯多厄弗尔,尤尼·密斯,洛雷娜·马加隆. Владелец: JET METAL TECHNOLOGIES. Дата публикации: 2011-09-07.

Process for dissolving oxide deposited on a metal substrate and its application in decontamination

Номер патента: ZA904913B. Автор: Noel Didier,Didier Noel,Gregoire Jacques,Jacques Gregoire. Владелец: ELECTRICITE DE FRANCE. Дата публикации: 1991-05-29.

MICRO ARC OXIDATION PROCESS FOR MAKING A COATING ON A METALLIC SUBSTRATE, AND USE THEREOF

Номер патента: FR2877018B1. Автор: Michel Ruimi,Leonid Lesnevskiy,Alexander Troschine,Vladimir Tiourine,Michail Tchernovsky. Владелец: SNECMA Moteurs SA. Дата публикации: 2007-09-21.

Process for depositing dry powder particles onto a substrate and attaching the particles to the substrate

Номер патента: WO2017106098A1. Автор: Evan D. BRUTINEL,Matthew S. Stay,Shawn C. DODDS,Ann M. Gilman,Eric A. VANDRE,Matthew R. D. SMITH,Jon E. DABLE. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2017-06-22.

Process for the production of functional coatings, coated substrates and coating material

Номер патента: DE4303570C2. Автор: Klaus Dr Greiwe,Gerhard Dr Schottner,Johanna Dr Kron. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 1997-03-20.

A PROCESS FOR PATTERNING THE SURFACE OF A TEXTILE SUBSTRATE AND A TEXTILE SUBSTRATE.

Номер патента: NL190420B. Автор: . Владелец: Milliken Res Corp. Дата публикации: 1993-09-16.

Electrolytic process for depositing a graded layer on a substrate and component

Номер патента: EP1526192A1. Автор: Ursus Dr. Krüger,Ralph Reiche,Jan Steinbach. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2005-04-27.

Process for fabricating an aircraft part comprising a substrate and a substrate coating layer

Номер патента: CN104995326A. Автор: F·莫纳里-穆林,R·盖杜. Владелец: Messier Bugatti Dowty SA. Дата публикации: 2015-10-21.

Process for depositing dry powder particles onto a substrate and attaching the particles to the substrate

Номер патента: EP3390061B1. Автор: Evan D. BRUTINEL,Matthew S. Stay,Shawn C. DODDS,Ann M. Gilman,Eric A. VANDRE,Matthew R. D. SMITH,Jon E. DABLE. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-06-10.

Process for providing a photocatalytic coating on a substrate and coated substrate obtainable by the process

Номер патента: ES2431954T5. Автор: Jeffry Jacobs. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2019-06-20.

Process for making surface designs on woolen textile substrates and textile products thus obtained

Номер патента: EP1788150A3. Автор: Paolo Lenzi. Владелец: Stamperia Altair Srl. Дата публикации: 2009-04-15.

Process for making visually contrasting structures on metallic substrate and metallic substrate provided with such contrasting structures

Номер патента: CZ294792B6. Автор: Dylan Edwards. Владелец: Schmalbach-Lubeca Ag. Дата публикации: 2005-03-16.

Process for production of new analoges of peptidase substrates and medical compositions containing them as active substance

Номер патента: HUT51649A. Автор: Daniel Schirlin. Владелец: Merrell Dow Pharma. Дата публикации: 1990-05-28.

Smelly counteracting composition, process for dispersing said composition, process for imparting a MOC effect to a substrate and fragrance composition

Номер патента: BR0116345B1. Автор: Thomas McGee,Tee Yong Tan,John Callf,Kenneth Leo Purzycki,Venkateswara Kumar Vedantam. Владелец: Givaudan SA. Дата публикации: 2014-04-22.

PROCESS FOR FORMING A BOSS ON A METAL SUBSTRATE AND PRODUCT OBTAINED

Номер патента: FR2340796A1. Автор: . Владелец: ARCOS SOUDURE ELECT AUTOGENE. Дата публикации: 1977-09-09.

Process for coating wood or wood fibres-containing substrates, and an oxidatively drying coating composition to be used therewith.

Номер патента: ES8502150A1. Автор: . Владелец: Akzo NV. Дата публикации: 1984-12-16.

Process for applying a coating composition to a substrate and the coated substrate thus obtained

Номер патента: PT75051A. Автор: . Владелец: Akzo NV. Дата публикации: 1982-07-01.

Process for modifying the surface of solid polymer substrate and the product thus obtained

Номер патента: NO962772D0. Автор: Kristian Glejboel,Bjoern Winther-Jensen. Владелец: Nkt Res Center As. Дата публикации: 1996-06-28.

Process for fabricating an aircraft part comprising a substrate and a substrate coating layer

Номер патента: CA2900816A1. Автор: Regis Gaydu,Francis Monerie-Moulin. Владелец: Messier Bugatti Dowty SA. Дата публикации: 2014-08-21.

Process for the surface modification of a polymer substrate and polymers formed therefrom

Номер патента: WO1998055128A1. Автор: Stephen Q. Zhou,Yading Wang,Robert Van Boxtel. Владелец: Pharmacia & Upjohn. Дата публикации: 1998-12-10.

Process for depositing dry powder particles onto a substrate and attaching the particles to the substrate

Номер патента: EP3390061A4. Автор: Evan D. BRUTINEL,Matthew S. Stay,Shawn C. DODDS,Ann M. Gilman,Eric A. VANDRE,Matthew R. D. SMITH,Jon E. DABLE. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2019-09-11.

Process for removing corrosion nodules from a metallic substrate and for preventing further corrosion

Номер патента: DE2201289A1. Автор: Zimmie William E,Puckorius Paul R. Владелец: W E ZIMMIE Inc. Дата публикации: 1972-09-07.

Process for the production of a cavity SOI substrate and micromechanical structures in it

Номер патента: DE102021213259A1. Автор: Jochen Reinmuth,Matthew Lewis,Bernd Klein. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-05-25.

Process for bonding halogen substituted hydrocarbons to a substrate and laminates formed thereby

Номер патента: IL84462A0. Автор: . Владелец: Kenrich Petrochemicals. Дата публикации: 1988-04-29.

Process for bonding halogen substituted hydrocarbons to a substrate and laminates formed thereby

Номер патента: IL84462A. Автор: . Владелец: Kenrich Petrochemicals. Дата публикации: 1991-06-30.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: WO2023224704A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Etched facet coupling for flip-chip to photonics chip bonding

Номер патента: WO2023070094A1. Автор: William Sean Ring,Sajan SHRESTHA. Владелец: Voyant Photonics, Inc.. Дата публикации: 2023-04-27.

Connectivity verification for flip-chip and advanced packaging technologies

Номер патента: US20210382106A1. Автор: Sanjay Sunder,Prajwal M. Kasturi,Joseph V. PAMPANIN,Craig S. APPEL. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Connectivity verification for flip-chip and advanced packaging technologies

Номер патента: US20210215754A1. Автор: Sanjay Sunder,Prajwal M. Kasturi,Joseph V. PAMPANIN,Craig S. APPEL. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Liquid crystal polyester resin composition for ultra-thin injection and manufacturing method thereof

Номер патента: US12037450B2. Автор: Youn Eung Lee,Jin Kyu Lee,Sung Eun Kim,Sun Hwa Jang,Tae-Young Ha. Владелец: Seyang Polymer Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Wafer testing device of flip chip VCSEL

Номер патента: US11585845B2. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: US20230375822A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Assembly for optical backside failure analysis of flip-chips during electrical testing

Номер патента: US20140167804A1. Автор: Himaja H. Bhatt,Martin E. Parley. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Ultra-thin absorbing sheet body, disposable absorbent article provided with ultra-thin absorbing sheet body and production device for ultra-thin absorbing sheet body

Номер патента: CA2377843C. Автор: Kenji Nakaoka,Satoshi Maeda,Kenichi Uchimoto,Tadashi Hoshikawa,Masaru Fujioka,Kazuyo Mori. Владелец: Toyo Eizai KK. Дата публикации: 2008-02-19.

Ultra-thin absorbing sheet body, disposable absorbent article provided with ultra-thin absorbing sheet body and production device for ultra-thin absorbing sheet body

Номер патента: EP1293187A4. Автор: Kenji Nakaoka,Satoshi Maeda,Kenichi Uchimoto,Tadashi Hoshikawa,Masaru Fujioka,Kazuyo Mori. Владелец: Toyo Eizai KK. Дата публикации: 2004-03-31.

Method for producing a bonded article including an ultra-thin substrate and bonded article

Номер патента: WO2016095155A1. Автор: Rainer Liebald,Pengxiang QIAN,Yunfei HOU. Владелец: SCHOTT GLASS TECHNOLOGIES (SUZHOU) CO. LTD.. Дата публикации: 2016-06-23.

Flip chip space pixel arrangement structure, pixel multiplexing method and system, apparatus and storage medium

Номер патента: US11763722B1. Автор: Zhiming Dai,Haoyi ZHANG. Владелец: Voxel Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Flip-chip mounting of optical module and alignment using grooves together with optical fibers

Номер патента: EP1111421A3. Автор: Masayuki The Furukawa Electric Co. Ltd. Iwase,Hajime The Furukawa Electric Co. Ltd. MORI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-06.

Paper or paperboard substrate, method of manufacturing substrate, and package formed from substrate

Номер патента: RU2543206C2. Автор: Исто ХЕЙСКАНЕН,Кай БАКФОЛЬК,Ларс АКСРУП. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2015-02-27.

Process for producing a coated metal substrate, a coated metal substrate and packaging produced thereof

Номер патента: EP2101995A1. Автор: Jernej Jelenic. Владелец: Corus Staal Bv. Дата публикации: 2009-09-23.

Ultra-thin polymer film, and porous ultra-thin polymer film

Номер патента: US09938384B2. Автор: Hong Zhang,Akihiro Saito,Shinji Takeoka,Natsuki Takamizawa. Владелец: Nanotheta Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Soldering paste for flip chip

Номер патента: CN114535865A. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Bottom spin valve with laminated CoFe free layer for ultra-high density recording

Номер патента: US20060117555A1. Автор: Ru-Ying Tong,Cheng Horng. Владелец: Headway Technologies Inc. Дата публикации: 2006-06-08.

Compositions and Processes for Ultra-High Performance Microfiber Concrete

Номер патента: US20240254058A1. Автор: Richard A. Burgess, Iii. Владелец: Integrated Composite Construction Systems LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Sealing structure for packaging box, production process for sealing structure, and packaging box

Номер патента: EP4434914A1. Автор: Hansen Bi. Владелец: Hansen Hengye Beijing Commercial Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Method for manufacturing ultra-thin glass substrate, ultra-thin glass substrate, and display device

Номер патента: US20240360030A1. Автор: Zheng Fang,Xiaolin Xu,Qiang Tang,Yongxiao Gao,Tiejun Bi,Shiyou Wang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Ultra-thin plasma panel radiation detector

Номер патента: US09964651B2. Автор: Peter S. Friedman. Владелец: INTEGRATED SENSORS LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Conveyor for ultra thin seam coal mining

Номер патента: CA2293238C. Автор: Frank Delli-Gatti, Jr.. Владелец: THINSEAM SYSTEMS Inc. Дата публикации: 2005-05-24.

A voltage reference circuit for ultra-thin oxide technology and low voltage applications

Номер патента: US20060170487A1. Автор: John Fifield,Wagdi Abadeer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-08-03.

Conveyor for ultra thin seam coal mining

Номер патента: US5992941A. Автор: Frank Delli-Gatti, Jr.. Владелец: Delli-Gatti, Jr.; Frank. Дата публикации: 1999-11-30.

Fatigue bending and folding test device for ultra-thin metal strip

Номер патента: US11965862B1. Автор: Dong Wei,Guodong Li,Shijie Sun,Cunlong Zhou,Yijing Meng. Владелец: Taiyuan University of Science and Technology. Дата публикации: 2024-04-23.

Aqueous polyurethane emulsion for ultra-thin polyurethane condom with low modulus and high strength, and preparation method therefor

Номер патента: US20230029922A1. Автор: Fei Wang,Jiabing DAI,Weihu Li,Wenhe Guo,Baoling Zhu. Владелец: Reckitt Benckiser Health Limited. Дата публикации: 2023-02-02.

Process for determining real time risk, reliability and loss mitigation potential for ultra deepwater well control equipment used for offshore drilling operations

Номер патента: US20220215140A1. Автор: Garry Edward Davis,Steven O'Leary. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Method for packaging dental components, in particular artificial teeth, and packaging system

Номер патента: US20240140677A1. Автор: Matthias Moeller,Frank-Uwe Stange,Silke Gall. Владелец: KULZER GMBH. Дата публикации: 2024-05-02.

Machine and process for preparing sterilized flexible-bags for packaging products

Номер патента: CA3071594A1. Автор: Jose Vicente MORALES VIZCAINO. Владелец: Liqui Box Spain SL. Дата публикации: 2019-02-07.

Method and apparatus for processing mft using ultra-thin-layer drying

Номер патента: US20180339926A1. Автор: Colin D. McLeod. Владелец: Dry Tailings Inc. Дата публикации: 2018-11-29.

Ultra-thin plasma radiation detector

Номер патента: US09551795B2. Автор: Peter S. Friedman. Владелец: INTEGRATED SENSORS LLC. Дата публикации: 2017-01-24.

Forming process for ultra-large-diameter annular reinforcing mesh component

Номер патента: ZA202311598B. Автор: Tian Wei,Chen Bin,Zhang Xiaoping,ZHANG Hong,Chen Ming,Huang Jian,LI Tao,LI Dongdong,Xia Hao,WU Xuefeng,ZHANG Yipeng,Yi Fei,YANG XiuLi,Zhang Yongtao,Xiao Hao,FAN Chenyang,JI Xiaoyu,Cheng Maolin,Wu Zhongzheng,Yan Shuangqiao,Yu Changwen,Dong Qifeng,Zhu Mingqing,Tu Tongheng,Pan Daohui,Leng Zhijian,Hua Xiaotao,Liu Xiucheng,Guan Zhenglin,Fang Zhiyao. Владелец: Cccc Highway Bridges Nat Eng Res Center Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Process for producing electrophotographic composition layer having controlled thickness by dip coating on thin substrate

Номер патента: US20050158453A1. Автор: Michel Molaire. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2005-07-21.

Process for producing electrophotographic composition layer having controlled thickness by dip coating on thin substrate

Номер патента: US7547461B2. Автор: Michel F. Molaire. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2009-06-16.

Continuous process for fractioning, combination, and recombination of asphalt components for pelletization and packaging of asphalt and asphalt-containing products

Номер патента: US09382423B2. Автор: Roger B. Wright,John Bolton. Владелец: Gala Industries Inc. Дата публикации: 2016-07-05.

Method and device for forming package containing stack of absorbing paper napkin material and packaging

Номер патента: RU2670170C1. Автор: Ханс ВАЛЛЕНИУС,Фредрик ВЕЛАНДЕР. Владелец: Ска Хайджин Продактс Аб. Дата публикации: 2018-10-18.

Synthesis of Nanoparticles by Sonofragmentation of Ultra-Thin Substrates

Номер патента: US20220126257A1. Автор: Edward S. Boyden,Ruixuan GAO,Ishan Gupta. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2022-04-28.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: US20240230901A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Plant and process for the continuous production of hot-rolled ultra-thin steel strips

Номер патента: US12036591B2. Автор: Giovanni Arvedi,Andrea Teodoro Bianchi,Aldo Mantova,Roberto Venturini. Владелец: Arvedi Steel Engineering SpA. Дата публикации: 2024-07-16.

Ultra-thin board-to-board photoelectric conversion device

Номер патента: US20220357531A1. Автор: HAO WANG,QI Chen,Hai Tang Qin,Cheng Zhi Mo. Владелец: Hangzhou Mo Link Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Thin substrates having mechanically durable edges

Номер патента: US09422188B2. Автор: Sean Matthew Garner,Gregory Scott Glaesemann,Xinghua Li. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Procedure for ultra-sonic impact machine treatment of body surfaces to correct defects and to strengthen working surfaces

Номер патента: RU2387531C2. Автор: Ефим С. СТАТНИКОВ. Владелец: Ю.Ай.Ти., Л.Л.С.. Дата публикации: 2010-04-27.

Method of packaging elbow-shaped members and package made thereby

Номер патента: CA1196849A. Автор: Thomas F. Moran. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-11-19.

Ultra-thin optical component, virtual imaging method of same optical component, and display device using same

Номер патента: US20200183167A1. Автор: Qiwei Wang,Dewen Cheng,Qichao Hou. Владелец: Beijing Ned+ar Display Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Sole support pad for hoofed animals and process for producing the same

Номер патента: EP2835049A3. Автор: David J. Mangan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-05-06.

Process for cleaning engraved cylinders used in printing and packaging industry from adhesive and/or ink residues

Номер патента: WO2006095371A1. Автор: Ernesto Reverchon,Giovanna Della Porta. Владелец: Universita'degli Studi Di Salerno. Дата публикации: 2006-09-14.

Laminated lidstock and package made therefrom

Номер патента: EP2296881A1. Автор: David M. Finley,Chad Stephens,Darrell Lancaster,Jason Scroggs. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2011-03-23.

Laminate film and packaging bag

Номер патента: US20180311938A1. Автор: Ryukichi Matsuo,Tomokazu Murase,Junpei HAYASHI,Shigekazu Yasutake. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Process for cutting and packaging blocks of expanded polystyrene foam as a loose fill cushioning material

Номер патента: US5947293A. Автор: Edgar Burchard. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-09-07.

Adhesive composition, laminate, and package

Номер патента: WO2021159300A1. Автор: Zhiqiang Liu,Katsuhiko Okada,Shigekazu Takahashi,Xiao Sun,Ruiyu Si. Владелец: Ruiyu Si. Дата публикации: 2021-08-19.

Method of obtaining spinning solution for ultra-high molecular weight polyethylene fibre

Номер патента: RU2533130C1. Автор: Синлян ХУАН,Пэн ХЭ. Владелец: Бэйцзин Туничжун Спешиалти Файбер Текнолоджи Энд Дивелопмент Ко., Лтд. Дата публикации: 2014-11-20.

Packaging laminated material, method for production thereof and packaging container produced from laminated packaging material

Номер патента: RU2693757C2. Автор: Йоаким БАЛОГХ,Нильс ТОФТ,Рольф Лассон. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2019-07-04.

System of articles dispensing from package and package for it

Номер патента: RU2553010C2. Автор: Калеб С. ЛОФТИН,Лорел ТОМАС,Аарон БЭЙТС,Дерек КИНГ,Джон А. ДЖЕЛАРДИ. Владелец: Мидвествако Корпорейшн. Дата публикации: 2015-06-10.

Lifting system for ultra-deep vertical wellbore

Номер патента: RU2749285C1. Автор: Чжэньцай ЧЖУ,Гунбо Чжоу,Юйсин ПЭН,Гохуа ЦАО,Сян Ли,Юй ТАН,Хао ЛУ. Владелец: Китайский Университет Горного Дела И Технологии. Дата публикации: 2021-06-08.

Packaging material and packaging container made therefrom, having opening device

Номер патента: RU2688301C2. Автор: Бенгт ХОКАНССОН,Йонас БЬОРК,Перм АНДЕРССОН. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2019-05-21.

Automated apparatus for preparing contact lenses for inspection and packaging

Номер патента: CA2151334C. Автор: Niels Jørgen MADSEN,Ture Kindt-Larsen,Wallace Anthony Martin,Daniel Tsu-Fang Wang,Russell James Edwards,Borge Peter Gundersen,William Edward Holley,Thomas Christian Ravn,Darren Scott Keene,John Mark Lepper. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2006-08-29.

Method of packaging elbow-shaped members and package made thereby

Номер патента: US4446964A. Автор: Thomas F. Moran. Владелец: MCCOY WILLIAM C JR AS TRUSTEE. Дата публикации: 1984-05-08.

Composition and process for ultra-fine pattern formation

Номер патента: US4401745A. Автор: Hisashi Nakane,Wataru Kanai,Minoru Tsuda. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1983-08-30.

Process for the lyophilization of vegetables, and lyophilized vegetables obtained through such process

Номер патента: WO2003041505A2. Автор: Enzo Nicolello. Владелец: Enzo Nicolello. Дата публикации: 2003-05-22.

Microwaveable meat product and process for the preparation thereof

Номер патента: EP2211636B1. Автор: Petrus Antonius Maria Heisen. Владелец: MAQSfood International BV. Дата публикации: 2011-04-27.

Anti-fatigue and safety control method for ultra-long life service structures under extreme environment

Номер патента: US20240104482A1. Автор: Mingliang Zhu,Fuzhen Xuan,Gang Zhu,Shan-Tung TU. Владелец: EAST CHINA UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-03-28.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US11975878B2. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US20240317438A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

High temperature piezo-resistive pressure sensor and packaging assembly therefor

Номер патента: US20240302237A1. Автор: Jun Zheng,Weibin Zhang. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

High temperature piezo-resistive pressure sensor and packaging assembly therefor

Номер патента: EP4428091A2. Автор: Jun Zheng,Weibin Zhang. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Extractant for ultra-high molecular weight pe fibers and membranes, and methods of preparing and using the same

Номер патента: US20240343881A1. Автор: Hongchuan ZHAO,Xuhua REN,Jinjie YAO,Taotao XIANG,Fangliang SHEN,Juefeng SHEN. Владелец: ZHEJIANG LANDE ENERGY TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Extractant for ultra-high molecular weight pe fibers and membranes, and methods of preparing and using the same

Номер патента: EP4446481A1. Автор: Hongchuan ZHAO,Xuhua REN,Jinjie YAO,Taotao XIANG,Fangliang SHEN,Juefeng SHEN. Владелец: ZHEJIANG LANDE ENERGY TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO LTD. Дата публикации: 2024-10-16.

Frame seal structure on substrate, substrate, and liquid crystal display device

Номер патента: US09563081B2. Автор: Wei Guo,Zhao Kang,Ping Hu,Zhongyuan Sun,Xiangjun TIAN,Biao TIAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Method for ultra-fine spraying of liquid fuel and device therefor

Номер патента: RU2644422C1. Автор: Сергей Михайлович Фролов,Валерий Андреевич Моисеев,Владимир Георгиевич Андриенко,Сергей Александрович Набатников,Виктор Алексеевич Сметанюк,Владимир Георгиевич Пилецкий. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Новые физические принципы". Дата публикации: 2018-02-12.

Method of flower packaging and packaging for flowers

Номер патента: RU2636011C1. Автор: Роман Григорьевич Шварцман. Владелец: Роман Григорьевич Шварцман. Дата публикации: 2017-11-17.

Oxygen-absorbing compositions and packaging containing said compositions

Номер патента: RU2406741C2. Автор: Гириш Нилкантх ДЕШПАНДЕ,Венкат ГОВИНДАРАДЖАН,Джон РОСТ,Алан СИЛВЕРМАН. Владелец: Констар Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2010-12-20.

Method of production of packaging container, and packaging container

Номер патента: RU2572044C2. Автор: Хироаки ОКЕДЗАВА. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2015-12-27.

Packaging material and packaging container

Номер патента: RU2681642C2. Автор: Нильс ТОФТ,Матс АЛЬДЕН,Ульф НЮМАН. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2019-03-11.

Multilayer film for packing in vacuum into tight film, packing method and packages made by it

Номер патента: RU2737694C2. Автор: Андреа Федерико ФАНФАНИ,Роберт БАБРОВИЧ,Алессандра ГИРАРДИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2020-12-02.

Method, device and packaging for packing tobacco industry products

Номер патента: RU2751737C1. Автор: Стивен Холфорд,Пол ГИБСОН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2021-07-16.

Package and package filling method

Номер патента: RU2321531C2. Автор: Вильхо ЭРИКССОН. Владелец: Вильхо ЭРИКССОН. Дата публикации: 2008-04-10.

Packaging machine and packaging method for manufacturing packs of smoking articles fitted with at least one gasket located inside group of smoking articles

Номер патента: RU2680308C2. Автор: Стефано НЕГРИНИ,Джованни МАДЕРА. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2019-02-19.

Opening device, method for manufacturing such an opening device and packaging material for use in said method

Номер патента: RU2669275C2. Автор: Торбьерн АНДЕРССОН,Пер РЮДБЕРГ,Пер АНДЕРССОН,Пер ОЛЬССОН,Йеран ЙОХАНССОН,Маттиас ЛЕННАРТССОН. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2018-10-09.

Compartment plates having themes and method for manufacturing and packaging the same

Номер патента: US20070234684A1. Автор: Jeffrey Roberts,David Schiltz,Christina Tranfaglia,Edward Seeberger,Brad Dickason. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-11.

Paper Buffer Packaging Layer and Packaging Paper

Номер патента: US20240150106A1. Автор: Jie Wu,Minhong Tan,Xiangmin Ji. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-09.

Combination payload retrieval and package pickup apparatus for use with a uav

Номер патента: WO2024151447A2. Автор: Andre Prager,Elizabeth MARSHMAN,Mathis Lauckner. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-07-18.

Paper cushioning packaging layer and packaging paper

Номер патента: EP4296193A1. Автор: Jie Wu,Minhong Tan,Xiangmin Ji. Владелец: Sun Forest Ecotechnology Zhejiang Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Former, bagmaking and packaging machine, and method of manufacturing bagmaking and packaging machine

Номер патента: US20230382576A1. Автор: Makoto Ichikawa,Satoshi Hashimoto,Rintaro MORITANI. Владелец: Ishida Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Packaging apparatus and packaging method

Номер патента: EP4212312A1. Автор: Hui Gao,Juanjuan BAI,YaQi Li,Kunzhong LU,Dapeng Yan,Zefeng WU. Владелец: Wuhan Raycus Fiber Laser Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US12037152B2. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Combination payload retrieval and package pickup apparatus for use with a uav

Номер патента: WO2024151447A3. Автор: Andre Prager,Elizabeth MARSHMAN,Mathis Lauckner. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for preparing ultra-thin flexible glass by using biomimetic weathering enzyme compound glass thinning agent

Номер патента: US20240270630A1. Автор: Ye Tian,Lei Jiang,Dezhao HAO. Владелец: Beijing Institute Of Future Science And Technology On Bioinspired Interface. Дата публикации: 2024-08-15.

Automated handling and manipulation of packages and packages specially adapted therefor

Номер патента: US20240262553A1. Автор: Julian Leland Bell,Stephens B. WOODROUGH, Jr.,Justin Ashtiani. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

A method for manufacturing ultra-thin carbon supporting film

Номер патента: WO2007126165A1. Автор: Young-Min Kim,Youn-Joong Kim,Jeong-Yong Lee,Jong-Man Jeong. Владелец: KOREA BASIC SCIENCE INSTITUTE. Дата публикации: 2007-11-08.

Process for forming improved protective eco-friendly wrap and packaging made therefrom

Номер патента: EP4269258A3. Автор: Tianjian Huang,Daniel Waski,Kris GETTY,Alexis Kriegl,Bradley McLeod,Scott Kiley,Stephan Carter,Jeff Menolascino. Владелец: Graphic Innovators LLC. Дата публикации: 2024-08-21.

Preparation method of thin plate or ultra-thin plate of tungsten copper alloy with high copper content

Номер патента: LU506460B1. Автор: Xiran Wang. Владелец: Univ Henan Science & Tech. Дата публикации: 2024-08-26.

Systems, methods, and apparatuses for producing and packaging fluids

Номер патента: AU2024220104A1. Автор: Dean Kamen,John J. Biasi,Frederick Morgan,Timothy D. MOREAU,Manuel Lopez,Gregory Hurley,Brian Daniel Tracey,Thaddeus J. Hughes,Colleen N. FULTON,Michael J. Haynes,Christopher Charles Langenfeld,Jeremy Shane Dube,Margaret Bayne Bradley,Hans Erik Johnson,Paul Richard Curtin,Keller Waldron,Alex Nathaniel Geib,Donald Kilian,Jeremy Elan Trilling,Robert Houston LAWLER Jr.,Trevor NARO. Владелец: Deka Products LP. Дата публикации: 2024-10-17.

Antiwear additive for ultra-low sulfur diesel fuel

Номер патента: RU2751712C1. Автор: Андрей Вячеславович Аристов. Владелец: Андрей Вячеславович Аристов. Дата публикации: 2021-07-16.

Method for opening device connection to packaging material and package produced with the use of above method

Номер патента: RU2270795C2. Автор: Сеппо БЕРГМАН,Ола МОЛИН,Ельмар МОК. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2006-02-27.

Method of production of packaging container and packaging container

Номер патента: RU2572169C2. Автор: Хироаки ОКЕДЗАВА. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2015-12-27.

Package and package column

Номер патента: RU2669935C1. Автор: Дмитрий Игоревич Лесников,Николай Павлович Боков. Владелец: АО "Управляющая компания группы предприятий "ГОТЭК" (АО "УК ГП "ГОТЭК"). Дата публикации: 2018-10-18.

Laminated packaging material and package for light-sensitive products

Номер патента: RU2220891C2. Автор: Ларс БЕРГХОЛЬТЦ,Лотта КЛИНТ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2004-01-10.

Method and apparatus for winding strand material and package

Номер патента: CA1133448A. Автор: Marius C. Schuller. Владелец: Fiberglas Canada Inc. Дата публикации: 1982-10-12.

Ultra-thin polymer film and porous ultra-thin polymer film

Номер патента: CA2866749C. Автор: Hong Zhang,Akihiro Saito,Shinji Takeoka,Natsuki Takamizawa. Владелец: Nanotheta Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Compositions and processes for ultra-high performance microfiber concrete with carbon nanotubes including voltage heating

Номер патента: CA3231293A1. Автор: Richard A. Burgess, Iii,Douglas Darling. Владелец: Integrated Composite Construction Systems. Дата публикации: 2022-12-01.

Operating procedures for automated needle sorting, swaging and packaging machines

Номер патента: US6314705B1. Автор: John F. Blanch,David Demarest,Timothy P. Lenihan,Michael G. Hodulik. Владелец: Ethicon Inc. Дата публикации: 2001-11-13.

Nano-twinned ultra-thin metallic film structure and methods for forming the same

Номер патента: US20240158907A1. Автор: Chien-Hsun Chuang. Владелец: AG Materials Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Underarm product and package combination

Номер патента: EP1450643A1. Автор: Theresa Louise Johnson,Scott Edward Smith,Kenneth Michael Schroeder,Melissa Ann Hallmark. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2004-09-01.

Ultra-thin polarizing plate and liquid crystal display device having same

Номер патента: US20170131450A1. Автор: JUN Hee Sung,InKyu Song,Jung Ku Lim. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

System for weighing and packaging fruit and vegetable products

Номер патента: WO2023194936A1. Автор: Ruggero Ricci. Владелец: Bulltec Societa’ A Responsabilita’ Limitata Semplificata. Дата публикации: 2023-10-12.

Production management device, production management system, combination weighing apparatus, and packaging apparatus

Номер патента: EP4246104A3. Автор: Shinji Koike,Hideshi Miyamoto,Tatsuo Ito,Tono Tsugawa. Владелец: Ishida Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Polymer for Ultra-High Strength Concrete Admixture and Method for Preparing the Same

Номер патента: US20100324175A1. Автор: Kwang Young Park,Cheol Yong Cha,Young Gook Choi,Oh Jin Kim,Myung Wook Jang. Владелец: Silkroad C&T Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-23.

Methods and compositions for ultra-high throughput screening of natural products

Номер патента: WO2006066184A3. Автор: Christopher Murphy,Daniel Ritz,Richard H Baltz,Catherine Monaghan,Julia Penn,Steven Wrigley. Владелец: Steven Wrigley. Дата публикации: 2006-12-07.

Bagmaking and packaging apparatus and weighing and packaging system

Номер патента: EP4417530A1. Автор: Toshiharu Kageyama,Ryota Nagashima. Владелец: Ishida Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Bagmaking and packaging device and tube member for bagmaking and packaging device

Номер патента: US20220289411A1. Автор: Makoto Ichikawa,Satoshi Hashimoto,Ryuichi Kurosawa,Masayuki Yamane,Rintaro MORITANI. Владелец: Ishida Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Ultra-thin ni-fe-mof nanosheet, preparation method and use thereof

Номер патента: US20210155649A1. Автор: Feilong Li,Xiaoqing Huang,Jianping Lang,Chunyan NI. Владелец: SUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-05-27.

Liquid regulator for ultra-dispersed, high-mud-resistance, high-foam-stability, low-shrinkage and enhanced autoclaved aerated concrete, and preparation method and application thereof

Номер патента: US20230286857A1. Автор: Hu Xie,Huaguo Liang,Sinan WU. Владелец: Chongqing Juwei Energy Saving Building Materials Co ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package assembly

Номер патента: US20210016917A1. Автор: RYAN Martin. Владелец: Liberty Hardware Manufacturing Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Magnetic assemblies and processes for producing optical effect layers comprising oriented non-spherical magnetic or magnetizable pigment particles

Номер патента: EP3946757A1. Автор: Claude-Alain Despland,Evgeny LOGINOV. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2022-02-09.

Magnetic assemblies and processes for producing optical effect layers comprising oriented non-spherical magnetic or magnetizable pigment particles

Номер патента: US12054000B2. Автор: Claude-Alain Despland,Evgeny LOGINOV. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2024-08-06.

Fiber delivery system for ultra-short pulses

Номер патента: US20010024546A1. Автор: David Spence,James Kafka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-27.

Disposable flow velocity measuring device having predetermined sensitivity to pressure change by using various types of ultra-thin films, and microfluidic device capable of removing micro bubbles inside channel by using support patterns protruding from porous ultra-thin film and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240280604A1. Автор: Jin-Ho Kim,Ki-ho Han,Hyung-Seok CHO. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Inje University. Дата публикации: 2024-08-22.

Magnetic assemblies and processes for producing optical effect layers comprising oriented non-spherical magnetic or magnetizable pigment particles

Номер патента: US12090776B2. Автор: Claude-Alain Despland,Mathieu Schmid,Evgeny LOGINOV. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2024-09-17.

Computer- implemented method for supporting an operation of a packaging line, corresponding device, computer program product and packaging line

Номер патента: WO2024200377A1. Автор: Paolo Scarabelli,Marco ARENA,Mattia VERASANI,Paolo Cavicchioli,Lorenzo FIORANI,Giorgia FRANCHINI,Marko BERTOGNA,Roberto Cavicchioli. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-10-03.

Automated supervision and inspection of assembly process

Номер патента: EP4439456A2. Автор: Tyler Charles Staudinger,Huafeng Yu,Daniel S. Remine. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-10-02.

Systems, Methods, and Apparatuses for Producing and Packaging Fluids

Номер патента: AU2020391338B2. Автор: Dean Kamen,John J. Biasi,Frederick Morgan,Timothy D. MOREAU,Manuel Lopez,Gregory Hurley,Brian Daniel Tracey,Thaddeus J. Hughes,Colleen N. FULTON,Michael J. Haynes,Christopher Charles Langenfeld,Trevor M. NARO,Jeremy Shane Dube,Margaret Bayne Bradley,Hans Erik Johnson,Paul Richard Curtin,Keller Waldron,Alex Nathaniel Geib,Donald Kilian,Jeremy Elan Trilling,Robert Houston LAWLER Jr.. Владелец: Deka Products LP. Дата публикации: 2024-10-31.

Computer-implemented method for supporting an operation of a packaging line, corresponding device, computer program product and packaging line

Номер патента: EP4439209A2. Автор: Paolo Scarabelli,Marco ARENA,Mattia VERASANI,Paolo Cavicchioli,Lorenzo FIORANI,Giorgia FRANCHINI,Marko BERTOGNA,Roberto Cavicchioli. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-10-02.

Computer-implemented method for supporting an operation of a packaging line, corresponding device, computer program product and packaging line

Номер патента: EP4439209A3. Автор: Paolo Scarabelli,Marco ARENA,Mattia VERASANI,Paolo Cavicchioli,Lorenzo FIORANI,Giorgia FRANCHINI,Marko BERTOGNA,Roberto Cavicchioli. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-11-13.

Making package and package

Номер патента: RU2471628C2. Автор: Теему КАРХУ,Пяйви МЯТТЯ,Яллиина ЭРВИНЕН,Хели ВЕСАНТО,Ниило ПЕЙХЕНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2013-01-10.

METHOD FOR PRODUCING NANO-PROFILED ULTRA-THIN FILM Al2O3 ON SURFACE OF POROUS SILICON

Номер патента: RU2634326C2. Автор: Илья Сергеевич Тарасов,Александр Дмитриевич Бондарев,Иван Никитич Арсентьев,Александр Сергеевич Леньшин,Павел Владимирович Середин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение высшего образования "Воронежский государственный университет" (ФГБУ ВО ВГУ). Дата публикации: 2017-10-25.

Probiotic fodder additive, its production method and package

Номер патента: RU2503247C2. Автор: Грегори Дин САНВОЛД,Георг Скотт КЕРР,Лоуренс Андре ШУМАХЕР,Дэвид Виллиям ШУЛЕР,ХЭЙЕР Роберт Х. ТЕР,Мишель Дж. БИТТНЕР. Владелец: Дзе Иамс Компани. Дата публикации: 2014-01-10.

Biodegradable material for manufacture of edible tableware and packaging based on grain bran and methods for its production

Номер патента: RU2767348C1. Автор: Анатолий Александрович Ольхов,Елена Евгеньевна Масталыгина,Петр Васильевич Пантюхов,Никита Геннадьевич Купинский,Елена Константиновна Аминова,Тимофей Константинович Ляпах. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Российский экономический университет имени Г.В. Плеханова». Дата публикации: 2022-03-17.

Transport and packaging kit

Номер патента: RU2754812C1. Автор: Рамис Мавлявиевич Тагиров,Андрей Владимирович Симаков,Аркадий Игоревич Быструев,Роман Юрьевич Леднев,Юлия Алексеевна Удалова,Юрий Игоревич Никишов,Александр Евгеньевич Овинкин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" (ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ"). Дата публикации: 2021-09-07.

Milk products production method and packaging system

Номер патента: RU2498606C2. Автор: Жанфранко МАТТЕИ. Владелец: С.П.А. Эджидио Гальбани. Дата публикации: 2013-11-20.

Feed system, processing machine using it and package of fan-fold material

Номер патента: RU2503608C2. Автор: Найклас ПЕТТЕРССОН. Владелец: ПЭКСАЙЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2014-01-10.

Automated system for measuring of yields by coordinates, dosing and packaging agricultural crops

Номер патента: RU2677045C1. Автор: Андрей Юрьевич Измайлов,Вячеслав Кузьмич Хорошенков,Николай Тимофеевич Гончаров,Ирина Ивановна Афонина,Игорь Геннадиевич Смирнов,Елена Самуиловна Лужнова,Екатерина Николаевна Ильченко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение Федеральный научный агроинженерный центр ВИМ (ФГБНУ ФНАЦ ВИМ). Дата публикации: 2019-01-15.

Method (versions) and device (versions) for making packages with drive tapes, components there for and package

Номер патента: RU2448880C2. Автор: Ян ДАНКЛИ,Тимоти Майкл ВУД,Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН,Сайрил ФЮЭЛЬМАНН,Альфред ВИПФ,Дэниел КУММЕР,Тимоти Майкл ВУД (GB),Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН (GB),Ян ДАНКЛИ (GB),Сайрил ФЮЭЛЬМАНН (CH),Альфред ВИПФ (DE),Дэниел КУММЕР (CH). Владелец: Дафф Дизайн Лимитед. Дата публикации: 2012-04-27.

Method for manufacturing of shoe sole consisting of wearing part of sole containing vulcanizate, connected to polyurethane substrate, and composition used in this method

Номер патента: RU2318419C2. Автор: Лоренцо ЛОРЕНЦИН. Владелец: Мэйн Груп С.П.А.. Дата публикации: 2008-03-10.

Packaging material film and packaging material, packaging bag, and packaging comprising same

Номер патента: US20240017532A1. Автор: Hiroyuki Wakabayashi,Ryo Tanaka,Aki Nagai. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaging material film, packaging material, packaging bag, and package body

Номер патента: EP4299466A1. Автор: Ryo Tanaka,Aki Nagai. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Packaging mechanism for antiviral oral liquid and packaging machine based on packaging mechanism

Номер патента: CN212605960U. Автор: 孙海,周文元,章璇,苏悌,邓瑞祥,朱永香. Владелец: Anhui Dongsheng Youbang Pharmaceutical Co ltd. Дата публикации: 2021-02-26.

The encapsulating structure of ultra-thin female glass substrate and method

Номер патента: CN103904039B. Автор: 姜峰. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

PROCESS FOR PRODUCING EPITAXIAL SILICON CARBIDE SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE AND EPITAXIAL SILICON CARBIDE SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE OBTAINED BY THE SAME

Номер патента: US20130029158A1. Автор: Aigo Takashi,Tsuge Hiroshi,Katsuno Masakazu,Fujimoto Tatsuo,Yashiro Hirokatsu,NAKABAYASHI Masashi,Hoshino Taizo. Владелец: NIPPON STEEL CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-31.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Blue led flip-chip on nitride heterostructures

Номер патента: RU2541394C1. Автор: Александр Сергеевич Гусев,Виктор Семенович Пашков,Николай Иванович Каргин,Сергей Михайлович Рындя,Михаил Николаевич Стриханов. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ). Дата публикации: 2015-02-10.

CDNA Corresponding to the Antigenome of Nonsegmented Negative Stranded RNA Viruses and Process for the Production of Such Viruses

Номер патента: US20120003264A1. Автор: . Владелец: Crucell Switzerland AG. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus for ultra-broadband radio communication with high noise-immunity

Номер патента: RU2527487C2. Автор: Андрей Павлович Любавский,Виктор Васильевич Бондаренко,Роман Валериевич Антипенский. Владелец: Федеральное государственное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военный авиационный инженерный университет" (г. Воронеж) Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2014-09-10.

Process for vacuum frying of root crops and packaging thereof

Номер патента: PH22018050446U1. Автор: Daniel Leslie S Tan,Jr Benjamin L Cinto,Julie D Tan. Владелец: Philrootcrops. Дата публикации: 2019-02-18.

Device for temperature stabilisation of chip assembly elements

Номер патента: RU2439746C1. Автор: Виталий Григорьевич Козлов,Денис Витальевич Озёркин,Валентина Григорьевна Козлова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР). Дата публикации: 2012-01-10.

Method for forming support resonance on ultra-thin transitions of main state of alkali metal atom

Номер патента: RU2312457C1. Автор: Сергей Александрович Зибров,Владимир Леонидович Величанский,Валерий Иванович Юдин,Алексей Владимирович Тайченачев. Владелец: Физический институт имени П.Н. Лебедева РАН. Дата публикации: 2007-12-10.

Automated apparatus and method for preparing contact lenses for inspection and packaging

Номер патента: CA2534044C. Автор: Niels Jørgen MADSEN,Ture Kindt-Larsen,Wallace Anthony Martin,Daniel Tsu-Fang Wang,Russell James Edwards,Borge Peter Gundersen,William Edward Holley,Thomas Christian Ravn,Darren Scott Keene,John Mark Lepper. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2007-04-03.

SELF-DISPERSIBLE COATED METAL OXIDE POWDER, AND PROCESS FOR PRODUCTION AND USE

Номер патента: US20120003287A1. Автор: Schlossman David,Shao Yun,Orr Carl. Владелец: KOBO PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

GRAPHENE PROCESSING FOR DEVICE AND SENSOR APPLICATIONS

Номер патента: US20120003438A1. Автор: . Владелец: UNIVERSITY OF FLORIDA RESEARCH FOUNDATION, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

BIAXIALLY STRETCHED POLYAMIDE RESIN FILM HAVING GAS BARRIER PROPERTIES AND PROCESS FOR PRODUCING THE BIAXIALLY STRETCHED POLYAMIDE RESIN FILM

Номер патента: US20120003458A1. Автор: TANAKA Nobuhiro,Noda Atsuko,Wu Xiaorui. Владелец: UNITIKA LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR PRODUCING POLYMERIC ELECTROLYTE MEMBRANE

Номер патента: US20120003564A1. Автор: Adachi Shinya,Hara Mayumi,Kawakami Tomonori,Kidai Masayuki. Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.