Flip chip que emplea un filtro de cavidad integrado y componentes, sistemas y procedimientos relacionados
Номер патента: ES2763034T3
Опубликовано: 26-05-2020
Автор(ы): John Lee, Sangjo Choi, Uei-Ming Jow, Xiaonan Zhang, Young Song
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-05-2020
Автор(ы): John Lee, Sangjo Choi, Uei-Ming Jow, Xiaonan Zhang, Young Song
Принадлежит: Qualcomm Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Circuito integrado (ic) flip-chip e método para formar um chip de circuito integrado
Номер патента: BR112018004941B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-01-16.