Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US11930590B2
Опубликовано: 12-03-2024
Автор(ы): Bernardo Gallegos, Jonathan Almeria Noquil, Osvaldo Jorge Lopez, Satyendra Singh Chauhan, Tianyi LUO
Принадлежит: Texas Instruments Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US20240224415A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Construction of PBGA substrate for flip chip packing

Номер патента: US5959348A. Автор: Chi Shih Chang,William T. Chen,Ajit Trivedi. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 1999-09-28.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Flip chip package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200905825A. Автор: Shh-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-02-01.

Substrate and process for semiconductor flip chip package

Номер патента: US7652374B2. Автор: Chi Wah Kok,Yee Ching Tam. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-01-26.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Connecting structure for flip-chip semiconductor package, build-up layer material, sealing resin composition, and circuit board

Номер патента: KR101439565B1. Автор: 마사히로 와다,겐야 다치바나,다쿠야 하타오. Владелец: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2014-09-11.

Connection structure for flip-chip semiconductor package, buildup layer material, sealing resin composition and circuit board

Номер патента: CN101542719B. Автор: 和田雅浩,橘贤也,畑尾卓也. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-11.

Molded underfill flip chip package preventing warpage and void

Номер патента: US20110193228A1. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Hyeong-Seob Kim,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Chip bond layout for chip carrier for flip chip applications

Номер патента: US20060076691A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

High performance silicon contact for flip chip

Номер патента: US6737740B2. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-05-18.

High performance silicon contact for flip chip

Номер патента: CN1528018A. Автор: L·福尔贝斯,K·Y·阿恩,L・福尔贝斯,阿恩. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-09-08.

High performance silicon contact for flip chip

Номер патента: WO2002063686A2. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2002-08-15.

High performance silicon contact for flip chip

Номер патента: US20030207566A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Ahn. Владелец: Leonard Forbes. Дата публикации: 2003-11-06.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: AU2002351051A1. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-06-17.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: TW200410384A. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-06-16.

Flexible circuit substrate for flip-chip-on-flex applications

Номер патента: US20070194456A1. Автор: Charles Cohn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-23.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: WO2004079823A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-09-16.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: EP1604400A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Method of producing microbump circuits for flip chip mounting

Номер патента: US5118584A. Автор: Mark D. Evans,John R. Debesis,Wesley H. Bacon. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1992-06-02.

Composition having metal particles dispersed therein, and method for flip chip mounting and method for forming bump using the same

Номер патента: WO2006095677A1. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Takashi Ichiryu,Koichi Hirano,Seiji Karashima. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-09-14.

Composition having metal particles dispersed therein, and method for flip chip mounting and method for forming bump using the same

Номер патента: CN101138078A. Автор: 平野浩一,辛岛靖治,富田佳宏,一柳贵志. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-05.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160118327A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210098351A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien,Chou Pao-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Stress-relief layer and stress-compensation collar in contact arrays, and processes of making same

Номер патента: US20050221534A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Daewoong Suh,Sheau Lim,Mohd Bin Basiron,Yoong P. Chin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-10-06.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Circuit board for flip-chip connection and manufacturing method thereof

Номер патента: CN100473255C. Автор: 川井若浩. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2009-03-25.

Conductive members with unobstructed interfacial area for die attach in flip chip packages

Номер патента: US20230137996A1. Автор: Rafael Jose Guevara,Christlyn Faith Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TWI247409B. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-01-11.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

WIREBONDABLE INTERPOSER FOR FLIP CHIP PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT DIE

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Zhao Yan yang,Loy Edwin,Chen Chihhao. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

INVERSION-TYPE PACKAGE STRUCTURE FOR FLIP CHIP AND FLIP CHIP HAVING THE SAME

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Tang Xuan,MENG Zhen,LIU Mou,ZHANG Xingcheng,YAN Yuepeng. Владелец: INSITUTE OF MICROELECTRONICS OF CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2018-12-06.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US9159643B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-13.

Semiconductor chip having three dimension type ubm for flip chip bonding and mounting structure thereof

Номер патента: KR100659527B1. Автор: 정세영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-12-20.

Substrate for flip chip bonding and method of fabricating the same

Номер патента: US20100314161A1. Автор: Hueng Jae Oh,Tae Joon CHUNG,Dong Gyu Lee,Seon Jae Mun,Jin Won Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-16.

Ball contact for flip-chip devices

Номер патента: SG54297A1. Автор: Anthony M Chiu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1998-11-16.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20230137852A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Flip chip package assembly

Номер патента: US11929308B2. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Flip-chip packaging substrate, flip-chip package and fabrication methods thereof

Номер патента: US20150235914A1. Автор: Chang-Fu Lin,Po-Hua Chen,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150364408A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Flip chip packaging structure and packaging method

Номер патента: CN111508910B. Автор: 石浩. Владелец: Hefei Qizhong Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-20.

Flip-chip packaging substrate, flip-chip package and fabrication methods thereof

Номер патента: CN104851865A. Автор: 姚进财,黄富堂,陈柏华,林长甫,庄旻锦. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: TW200509267A. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2005-03-01.

Recessed flip-chip package

Номер патента: TW429565B. Автор: Yinon Degani,Robert Charles Frye,Yee Leng Low. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-04-11.

Super-thin high speed flip chip package

Номер патента: TWI246170B. Автор: Samuel Tam,Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2005-12-21.

High frequency flip chip package process of polymer substrte and structure thereof

Номер патента: TW201036074A. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward Yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Univ Nat Chiao Tung. Дата публикации: 2010-10-01.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201125084A. Автор: Soon-Jin Cho,Jong-Yong Kim,Jin-Seok Lee,Young-Hwan Shin,Ey-Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2011-07-16.

FLIP CHIP PACKAGES WITH IMPROVED THERMAL PERFORMANCE

Номер патента: US20130119535A1. Автор: JOSHI JAYDUTT J.. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2013-05-16.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: US20130234344A1. Автор: Frank J. Juskey,Robert C. Hartmann,Paul D. Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-09-12.

FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160056119A1. Автор: HONG Seok-Yoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Copper pillar bump and flip chip package using same

Номер патента: US20150069603A1. Автор: Chee Seng Foong,Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-12.

FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160260622A1. Автор: Hong Seok Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-08.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20200294948A1. Автор: GREGORICH Thomas Matthew,LIN Tzu-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

FLIP-CHIP PACKAGING SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190348375A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien,Chou Pao-Hung,Kuo Tung-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20220406734A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Flip chip package and semiconductor chip

Номер патента: CN102376668B. Автор: 林子闳,童耿直. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-06-12.

Flip chip packaging process with no-flow underfill method

Номер патента: TW456008B. Автор: Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

Organic flip chip packages with an array of through hole pins

Номер патента: WO2001047014A1. Автор: Raj N. Master. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2001-06-28.

Copper pillar bump and flip chip package using same

Номер патента: US9159682B2. Автор: Chee Seng Foong,Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-13.

Semiconductor flip chip packaging structure and method

Номер патента: TWI750082B. Автор: 湯霽嬨. Владелец: 大陸商蘇州震坤科技有限公司. Дата публикации: 2021-12-11.

Organic flip-chip package with an array of through-hole pins

Номер патента: JP2003518744A. Автор: マスター，ラージ・エヌ. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-06-10.

Flip chip package and semiconductor die

Номер патента: TW201208005A. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Flip-chip package structure and its fabrication method

Номер патента: CN104952828A. Автор: 许诗滨. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

Flip-chip package substrate

Номер патента: TW565011U. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-12-01.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100757345B1. Автор: 박찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-09-10.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US8558360B2. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-15.

Preparation method of large-board-level fan-out substrate flip chip packaging structure

Номер патента: CN113299569B. Автор: 杨斌,崔成强,成海涛. Владелец: Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co ltd. Дата публикации: 2022-11-22.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110095421A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-28.

Flip chip package structure of flip chip and flip chip

Номер патента: CN105489568A. Автор: 唐璇,刘谋,孟真,阎跃鹏,张兴成. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-04-13.

Semiconductor flip chip packaging structure and method

Номер патента: TW202240803A. Автор: 湯霽嬨. Владелец: 大陸商蘇州震坤科技有限公司. Дата публикации: 2022-10-16.

Substrates, assemblies, and techniques to enable multi-chip flip chip packages

Номер патента: WO2017049510A1. Автор: MAO Guo,Tyler Charles LEUTEN,Min-Tih Ted LAI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-30.

Flip chip package structure and carrier thereof

Номер патента: TW200919664A. Автор: Chi-Chih Shen,Jen-Chuan Chen,Tommy Pan,Hui-Shan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-05-01.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: WO2010141624A2. Автор: Lily Zhao,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-09.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Flip-Chip Packaged Power Transistor Module Having Built-in Gate Driver

Номер патента: US20230378145A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Sentec Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Locking dual leadframe for flip chip on leadframe packages

Номер патента: US20170309595A1. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Compressive ring structure for flip chip package

Номер патента: TW201131707A. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-09-16.

Compressive ring structure for flip chip packaging

Номер патента: US8283777B2. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

THERMOSONICALLY BONDED CONNECTION FOR FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20190088503A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

THERMOSONICALLY BONDED CONNECTION FOR FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20170287730A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic packages for flip chip devices

Номер патента: US09613891B2. Автор: Daniel M. Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

ELECTRONIC PACKAGES FOR FLIP CHIP DEVICES

Номер патента: US20170162483A1. Автор: Kinzer Daniel Marvin. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

ELECTRONIC PACKAGES FOR FLIP CHIP DEVICES

Номер патента: US20160247748A1. Автор: Kinzer Daniel M.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

Lead frame structure with aperture or groove for flip chip in a leaded molded package

Номер патента: WO2004093128A3. Автор: Rajeev Joshi,Chung-Lin Wu. Владелец: Chung-Lin Wu. Дата публикации: 2006-08-03.

Use of a Sn-Ni-(Cu)-(P) solder alloy for flip chip bonding and a corresponding solder ball

Номер патента: EP2903022A3. Автор: Masayuki Suzuki,Yoshie Yamanaka,Minoru Ueshima,Tsukasa Ohnishi,Shunsaku Yoshikawa,Tokuro Yamaki. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-11.

Electronic packages for flip chip devices

Номер патента: US10269687B2. Автор: Daniel Marvin Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-04-23.

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Vikas Gupta,Rongwei Zhang,James Huckabee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Flip-Chip Package Assembly

Номер патента: US20230260958A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20230317658A1. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

LEAD FRAME AND FLIP CHIP PACKAGE DEVICE THEREOF

Номер патента: US20130134568A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2013-05-30.

PROCESS FOR MANUFACTURING A FLIP CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE AND A CORRESPONDING FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20180374780A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

MULTI-CHIP FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130292813A1. Автор: YANG Yu-Lin. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-11-07.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20150155226A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

INTEGRATED PASSIVE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150243639A1. Автор: How You Chye,LEE Siew Kee,Tay Huay Yann. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2015-08-27.

WAFER LEVEL DERIVED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Zhang Rongwei,Gupta Vikas,Huckabee James. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-03.

Flip chip package for monolithic switching regulator

Номер патента: US20110031947A1. Автор: Budong You. Владелец: SILERGY TECHNOLOGY. Дата публикации: 2011-02-10.

Flip chip package for monolithic switching regulator

Номер патента: US8400784B2. Автор: Budong You. Владелец: SILERGY TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-03-19.

Segmented Leadframe for Flip Chip Attaching a Semiconductor Die Including Prevention of Die Tilt

Номер патента: US20230108181A1. Автор: Michael Stadler,Milad Mostofizadeh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-06.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Quad flat flip chip package and leadframe thereof

Номер патента: US7164202B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-16.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Quad flat flip chip packaging process and leadframe therefor

Номер патента: US20050101053A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Alternative surface finishes for flip-chip ball grid arrays

Номер патента: EP2661771A1. Автор: Neil McLellan,Andrew K. LEUNG. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-11-13.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Semiconductor device and method of forming insulating layer disposed over the semiconductor die for stress relief

Номер патента: US09666500B2. Автор: Rui Huang,Xia Feng,KANG Chen,Yu Gu,Il Kwon Shim,Seng Guan Chow,Yaojian Lin,Jianmin Fang,Pandi C. Marimuthu,Hin Hwa Goh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor Device and Method of Forming Insulating Layer Disposed Over The Semiconductor Die For Stress Relief

Номер патента: US20130175696A1. Автор: Rui Huang,Xia Feng,KANG Chen,Yu Gu,Il Kwon Shim,Seng Guan Chow,Yaojian Lin,Jianmin Fang,Pandi C. Marimuthu,Hin Hwa Goh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-07-11.

Semiconductor Device and Method of Forming Insulating Layer Disposed Over the Semiconductor Die For Stress Relief

Номер патента: US20150228552A1. Автор: Rui Huang,Xia Feng,KANG Chen,Yu Gu,Il Kwon Shim,Seng Guan Chow,Yaojian Lin,Jianmin Fang,Pandi C. Marimuthu,Hin Hwa Goh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor device and method of forming insulating layer disposed over the semiconductor die for stress relief

Номер патента: US20130113092A9. Автор: Rui Huang,Xia Feng,KANG Chen,Yu Gu,Il Kwon Shim,Seng Guan Chow,Yaojian Lin,Jianmin Fang,Pandi C. Marimuthu,Hin Hwa Goh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Packaging device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4006967A1. Автор: Zhixiang Hu,Gang Ye,Weijian PAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-01.

Packaging device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: US20220148950A1. Автор: Zhixiang Hu,Gang Ye,Weijian PAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Method for flip chip bonding by utilizing an interposer with embeded bumps

Номер патента: TWI236048B. Автор: Ming-Lun Ho,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

A structure of a flip-chip package and a process thereof

Номер патента: TW583757B. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-04-11.

Flip chip packaging method and bump forming method

Номер патента: CN100495677C. Автор: 中谷诚一,辛岛靖治,北江孝史. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-03.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A2. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-13.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: TW200917394A. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-16.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: US8530275B2. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-09-10.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: US20120295402A1. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-22.

Thermally enhanced thin flip-chip package

Номер патента: TWM399431U. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2011-03-01.

Flip chip packaging product without conductive adhesive and manufacturing process thereof

Номер патента: CN107481988B. Автор: 李宗庭. Владелец: ARIZON RFID TECHNOLOGY (YANGZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Flip chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112201629A. Автор: 周云. Владелец: Suzhou Tongfu Chaowei Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2021-01-08.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101473300B1. Автор: 최윤석,최경세,이희석. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-12-26.

Manufacturing method of flip-chip package substrate

Номер патента: KR100722615B1. Автор: 김혜진,장종식,전해진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-28.

Flip chip packaging method, flux head using the same and flux head manufacturing method thereof

Номер патента: KR102060831B1. Автор: 류승민,김대중,이석원,여경민,어지호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2019-12-30.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Solder volume for flip-chip bonding

Номер патента: US20240282735A1. Автор: Hiroyuki Mori,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Koki Nakamura,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Magnetic alignment for flip chip microelectronic devices

Номер патента: US09711443B2. Автор: Sujit Sharan,Ankur Agrawal,Srinivas S. Moola,Vijay Govindarajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

MAGNETIC ALIGNMENT FOR FLIP CHIP MICROELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20170141021A1. Автор: Agrawal Ankur,Sharan Sujit,Moola Srinivas,Govindarajan Vijay. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-05-18.

Magnetic alignment for flip chip microelectronic devices

Номер патента: US20170278783A1. Автор: Sujit Sharan,Ankur Agrawal,Srinivas S. Moola,Vijay Govindarajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: WO2014011281A1. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2014-01-16.

Method of fabricating solder bump for flip chip technology

Номер патента: KR100925666B1. Автор: 이동수,조원진. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2009-11-10.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: KR102011175B1. Автор: 운성 권,스레쉬 라말링감. Владелец: 자일링크스 인코포레이티드. Дата публикации: 2019-08-14.

Magnetic alignment for flip chip microelectronic devices

Номер патента: US20170278783A1. Автор: Sujit Sharan,Ankur Agrawal,Srinivas S. Moola,Vijay Govindarajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180122734A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

Flip-chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US20200066624A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION PROCESS THEREOF

Номер патента: US20140167256A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2014-06-19.

SUBSTRATES, ASSEMBLES, AND TECHNIQUES TO ENABLE MULTI-CHIP FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20180204821A1. Автор: Lai Min-Tih,Guo Mao,Leuten Tyler Charles. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-19.

Method for Manufacturing Solder Bumps for Flip Chips and Metal Electroplating Solution for the Same

Номер патента: KR20160033678A. Автор: 김동현,박규빈,오정훈,이형근,박현국,손진호,고정우,방태조. Владелец: 주식회사 엠에스씨. Дата публикации: 2016-03-28.

Flip chip packaging

Номер патента: US09666556B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US20110057300A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-10.

Flip Chip Packaging

Номер патента: US20160379955A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20140377912A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

Flip chip package and manufacturing method of the same

Номер патента: KR100790683B1. Автор: 고건유,홍석윤. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-01-02.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US8093695B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-01-10.

Flip-chip package integrating optical and electrical devices and coupling to a waveguide on a board

Номер патента: US20030002770A1. Автор: THOMAS Thomas,Brandon Barnett,Ian Young,Johanna Swan,Kishore Chakravorty,Joseph Ahadian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

A semiconductor package and a method of forming the semiconductor package for flip chip integration

Номер патента: WO2023167637A2. Автор: Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Srinivasa Rao Vempati. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2023-09-07.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09653355B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Thermal And Electrical Interface For Flip-Chip Devices

Номер патента: US20220037249A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Thermal and electrical interface for flip-chip devices

Номер патента: US12033932B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Self-coplanarity bumping shape for flip chip

Номер патента: WO2002069372A2. Автор: Nazir Ahmad,Young-Do Kweon,Kyung-Moon Kim,Rajendra Pendse. Владелец: Chippac, Inc.. Дата публикации: 2002-09-06.

Matrix Lid Heatspreader for Flip Chip Package

Номер патента: US20160005682A1. Автор: Leal George R.,Pham Tim V.. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2016-01-07.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20220270983A1. Автор: Cho SungWon,Choi Sung Ho,Kim ByeongHoon,Park KyoungHee,SHIN Jong Ho,KIM Changoh,Son Dong Won,Lim Sung Jae. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20200395312A1. Автор: Cho SungWon,Shim Il Kwon,Park KyoungHee,Yoon Insang,KIM Changoh. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-12-17.

Emi shielding for flip chip package with exposed die backside

Номер патента: KR20200018357A. Автор: 조성원,김창호,박경희,심일권,윤인상. Владелец: 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.. Дата публикации: 2020-02-19.

High-density layout substrate for flip-chip package

Номер патента: TW200537659A. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Bau-Nan Lee,Yun-Hsiang Jien. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-16.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Self-coplanarity bumping shape for flip chip

Номер патента: TWI279881B. Автор: Nazir Ahmad,Young-Do Kweon,Kyung-Moon Kim,Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2007-04-21.

Thermal And Electrical Interface For Flip-Chip Devices

Номер патента: US20220037249A1. Автор: Kim Gerald Ho. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

SUBSTRATE FOR FLIP CHIP BONDING AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20140138821A1. Автор: LEE Dong Gyu,OH Hueng Jae,CHOI Jin Won,MUN Seon Jae,Chung Tae Joon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-22.

SUBSTRATE STRUCTURE WITH SELECTIVE SURFACE FINISHES FOR FLIP CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Morris Thomas Scott,Hartmann Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

Heat Sink Design For Flip Chip Ball Grid Array

Номер патента: US20200258807A1. Автор: Kao Huahung,LIU Chenglin. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

Robust joint structure for flip-chip bonding

Номер патента: US8847387B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Yao-Chun Chuang,Ru-Ying Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-30.

Heat sink design for flip chip ball grid array

Номер патента: US11282762B2. Автор: Chenglin Liu,Huahung Kao. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Organic substrate for flip chip bonding

Номер патента: EP1361612B1. Автор: Eiichi Hosomi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-08-20.

Protective cover plate for flip chip assembly backside

Номер патента: US6403882B1. Автор: Eric Arthur Johnson,Michael Anthony Gaynes,William Tze-You Chen,Tien Yue Wu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-06-11.

Bump pattern design for flip chip semiconductor package

Номер патента: US7446398B2. Автор: Lin Yu-Ting,Shang-Yun Hou,Pao-Kang Niu,Hao-Yi Tsai,Pei-Haw Tsao,Chung Yu Wang,Yung-Kuan Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2008-11-04.

Heat sink design for flip chip ball grid array

Номер патента: EP3693991B1. Автор: Chenglin Liu,Huahung Kao. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US09640499B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: US20230317581A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: WO2023192113A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

BGA package with the same power ballout assignment for wire bonding packaging and flip chip packaging

Номер патента: TW571410B. Автор: Nai-Shung Chang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-01-11.

Electronic device flip chip package with exposed clip

Номер патента: WO2020154364A1. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora,Dibyajat Mishra,Kurt Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-07-30.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: US5686764A. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-11.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: JPH1012667A. Автор: Edwin Fulcher,エドウィン・フルチャー. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-01-16.

Package structure membrane of flip chip package

Номер патента: CN107464792B. Автор: 陈崇龙. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2019-10-11.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US20160284655A1. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-29.

Reactive bonding of a flip chip package

Номер патента: US20150137366A1. Автор: Gregory M. Fritz,Eric P. Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Flip-chip package substrate and filp-chip bonding process thereof

Номер патента: TW200501350A. Автор: Ching-Huei Su,Min-Lung Huang,Chao-Fu Weng,Chi-Long Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-01-01.

Interposer for recessed flip-chip package

Номер патента: TW423134B. Автор: Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Robert Charles Frye. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-02-21.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: TW201108375A. Автор: Omar J Bchir,Li-Ly Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2011-03-01.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US20120326335A1. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

FLIP-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140042615A1. Автор: Huang Ching-Liou,Chou Che-Ya,HSIEH Tung-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-13.

ENHANCED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140138827A1. Автор: Meyer Thorsten,Waidhas Bernd,Ofner Gerald. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-22.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20190295980A1. Автор: GREGORICH Thomas Matthew,LIN Tzu-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20190341357A1. Автор: HSU SHIH-PING,HU CHU-CHIN. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

Flip-Chip Package Structure

Номер патента: US20110049703A1. Автор: Jun-Chung Hsu,Shuo-Hsun Chang. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Irregular grid bond pad layout arrangement for a flip chip package

Номер патента: US6407462B1. Автор: Nikon Banouvong,Farshad Ghahghahi. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2002-06-18.

Flip-chip package

Номер патента: US20050046039A1. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Power module flip chip package

Номер патента: US20050087854A1. Автор: Seung-yong Choi,Jonathan Noquil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Low-noise flip-chip packaging and flip chips for it

Номер патента: DE602007009375D1. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Integrated circuit chip and flip chip package having the integrated circuit chip

Номер патента: US8922012B2. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Eun-Chul Ahn,Sun-Won Kang,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-30.

Flip-chip package substrate

Номер патента: TW201947722A. Автор: 胡竹青,許詩濱. Владелец: 恆勁科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-12-16.

Semiconductor flip chip package and forming method thereof

Номер патента: CN102110660A. Автор: 袁从棣. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

Process of grounding heat spreader/stiffener to a flip chip package using solder and film adhesive

Номер патента: EP2248165B1. Автор: Zafer Kutlu,Vishal Shah,Zeki Celik. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2017-01-18.

Flip chip package having enhanced thermal and mechanical performance

Номер патента: US8247900B2. Автор: Tsorng-Dih Yuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-08-21.

Semiconductor flip chip package

Номер патента: TW201112370A. Автор: Tung-Hsien Hsieh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-04-01.

Reactive bonding of a flip chip package

Номер патента: US20130320529A1. Автор: Gregory M. Fritz,Eric P. Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Flip chip package

Номер патента: TW200411866A. Автор: Hsueh-Te Wang,Sung-Mao Wu,Chi-Pin Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-07-01.

Packaging devices and methods for semiconductor devices

Номер патента: US09893021B2. Автор: Wensen Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Optimum condition detection method for flip-chip

Номер патента: US6096575A. Автор: Yoshio Okada,Takayoshi Katahira. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-08-01.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US20040033636A1. Автор: SHU YANG,Pao Tang,Shao Hsu. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2004-02-19.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US6912699B2. Автор: Shao Wu Hsu,Pao Yun Tang,Shu Ping Yang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2005-06-28.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Capacitor embedding for flip chip packages

Номер патента: US20240332433A1. Автор: LI Jiang,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: WO2013165323A3. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corporation (Thailand) Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Low thermal resistance assembly for flip chip applications

Номер патента: US20070216034A1. Автор: Mark Bachman,David Crouthamel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-20.

Method and structure for flip-chip package reliability monitoring using capacitive sensors groups

Номер патента: US20180019172A1. Автор: Tuhin Sinha,Taryn J. Davis,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Method and structure for flip-chip package reliability monitoring using capacitive sensors groups

Номер патента: US9818655B2. Автор: Tuhin Sinha,Taryn J. Davis,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability

Номер патента: SG121707A1. Автор: Teck Kheng Lee,Wuu Yean Tay,Kian Chai Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-05-26.

Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability

Номер патента: US20030164551A1. Автор: Teck Lee,Kian Lee,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-04.

Encapsulated external stiffener for flip chip package

Номер патента: US20070152326A1. Автор: Chia Lim,Chun See,Tze Hin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-07-05.

Capsule construction for flip-chip connected to chip and base has chip stuck onto base using surface adhesive flat encapsulation method, auxiliary chip stuck on to form housing

Номер патента: FR2813436A1. Автор: CHUANG MING CHANG,Ning Huang,Hui Pin Chen,Hua Wen Chiang,Feng Chang Tu,Fu Yu Huang,Hsuan Jui Chang,Chia Chieh Hu,Wan Le Xie,Yung Cheng Chuang. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2002-03-01.

Packaging method and packaging device for flip chip

Номер патента: CN105762084A. Автор: 石磊. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-13.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

LOCKING DUAL LEADFRAME FOR FLIP CHIP ON LEADFRAME PACKAGES

Номер патента: US20150060123A1. Автор: bin Abdul Aziz Anis Fauzi,Fen Sueann Lim Wei,Eugene Lee Lee Han Meng @. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2015-03-05.

Encapsulation Method for Flip Chip

Номер патента: US20210090907A1. Автор: Zhao Bing,PAN Ming,Ke Quan,Yi Futing. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

LOCKING DUAL LEADFRAME FOR FLIP CHIP ON LEADFRAME PACKAGES

Номер патента: US20170309595A1. Автор: bin Abdul Aziz Anis Fauzi,Lim Wei Fen Sueann,Eugene Lee Lee Han Meng @. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

LOCKING DUAL LEADFRAME FOR FLIP CHIP ON LEADFRAME PACKAGES

Номер патента: US20170345790A1. Автор: bin Abdul Aziz Anis Fauzi,Lim Wei Fen Sueann,Eugene Lee Lee Han Meng @. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Manufacturing method of wafer level package for flip chip capable of preventng water-absorption into adhesives

Номер патента: KR100785493B1. Автор: 손호영,백경욱. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2007-12-13.

Backplane grounding for flip-chip integrated circuit

Номер патента: US5311059A. Автор: Fadia Nounou,Kingshuk Banerji,William B. Mullen, III. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1994-05-10.

Method for producing contacts of electrical components suitable for flip-chip assembly

Номер патента: DE19548046A1. Автор: Hans Krueger,Wolfgang Pahl,Alois Stelzl. Владелец: Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG. Дата публикации: 1997-06-26.

Mock bump system for flip chip integrated circuits

Номер патента: US20090243091A1. Автор: Youngmin Kim,Oh Han Kim,BaeYong Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Stress decoupling structures for flip-chip assembly

Номер патента: US20080128885A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Chien-Hsiun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2008-06-05.

Intermediate connection for flip chip in packages

Номер патента: US20070120268A1. Автор: Harry Hedler,Bernd Goller,Roland Irsigler,Gerald Ofner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-05-31.

Methods and apparatus for flip-chip-on-lead semiconductor package

Номер патента: SG145777A1. Автор: Nirmal Sharma,Virgil Ararao. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2008-09-29.

Methods and apparatus for flip-chip-on-lead semiconductor package

Номер патента: US20080230879A1. Автор: Nirmal Sharma,Virgil Ararao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-25.

High performance flip chip package

Номер патента: WO2000008684A9. Автор: Rajeev Joshi. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2000-06-22.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20020175407A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-28.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20040227253A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: EP1232677A2. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-08-21.

Flip-chip package with air cavity

Номер патента: EP1911080A2. Автор: Paul Dijkstra,Geert Steenbruggen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-04-16.

Method for manufacturing flip chip package devices with heat spreaders

Номер патента: KR100442695B1. Автор: 권흥규. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-08-02.

Flip chip package and method of fabricating the same package

Номер патента: KR100871710B1. Автор: 정태경,안은철,황태주,유혜정,신무섭. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-12-08.

Packaging method and flip chip packaging structure

Номер патента: CN106057685A. Автор: 谭小春,陆培良. Владелец: Hefei Silicon Microelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2016-10-26.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: EP1232677B1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-09-09.

Process of fabricating flip chip package and method of forming underfill thereof

Номер патента: TW200611379A. Автор: Jau-Shoung Chen,Bill Wei. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-01.

Protecting Flip-Chip Package using Pre-Applied Fillet

Номер патента: US20150287640A1. Автор: Chen-Shien Chen,Han-Ping Pu,Tsung-Fu Tsai,Ming-Song Sheu,Yian-Liang Kuo,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

HEAT PIPE IN OVERMOLDED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140239487A1. Автор: Hata William Y.. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 2014-08-28.

FLIP-CHIP PACKAGING DIODE WITH A MULTICHIP STRUCTURE

Номер патента: US20180166367A1. Автор: Lin Hui-Min,WU Wen-Hu,CHEN Chien-Wu,LAI His-Piao. Владелец: FORMOSA MICROSEMI CO., Ltd.. Дата публикации: 2018-06-14.

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR AN INTEGRATED SWITCHING POWER SUPPLY

Номер патента: US20150206857A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

Flip chip packaging structure and processing method thereof

Номер патента: CN113314508A. Автор: 喻志刚,林建涛. Владелец: Dongguan Memory Storage Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-27.

Forming Method for Concave Solder Bump Structure of Flip Chip Package

Номер патента: KR100568006B1. Автор: 박선영,김구성,정세영,이인영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-04-07.

Semiconductor flip chip package having substantially non-collapsible spacer

Номер патента: US7880313B2. Автор: Hin Hwa Goh,Robinson Quiazon,Jae Soo Lee,Geun Sik Kim,Sheila Alvarez,Frederick Dahilig. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2011-02-01.

Flip chip package process

Номер патента: TWI355695B. Автор: Ming Chiang LEE,Ho Ming Tong,Teck-Chong Lee,Shin Hua Chao,Tai Yuan Huang,Chao Yuan Liu,Yung Cheng Huang,Jen Chieh Kao,Jau Shoung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-01-01.

Flip chip package process

Номер патента: US7614888B2. Автор: Ho-Ming Tong,Ming-Chiang Lee,Tai-Yuan Huang,Jau-Shoung Chen,Shin-Hua Chao,Teck-Chong Lee,Jen-Chieh Kao,Chao-Yuan Liu,Yung-Cheng Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-11-10.

Flip-chip package with underfill having low density filler

Номер патента: US20040026792A1. Автор: Michael Vincent. Владелец: Vincent Michael B.. Дата публикации: 2004-02-12.

Flip chip package with thermometer

Номер патента: US20040032025A1. Автор: Jeng Wu,Ching Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-19.

Heat spreader in a flip chip package

Номер патента: US7602060B2. Автор: Kean Hock Yeh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-10-13.

Flip chip package with warpage control

Номер патента: US6949404B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Don Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-09-27.

Flip chip package and manufacturing method of the same

Номер патента: TW200721514A. Автор: Li-Cheng Tai,Chueh-An Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-06-01.

Flip chip package including a non-planar heat spreader and method of making the same

Номер патента: US7719110B2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-05-18.

Stacked flip chip package

Номер патента: TW200425449A. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Plastic power semiconductor flip chip package

Номер патента: CA1017071A. Автор: Harry L. Stryker. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1977-09-06.

Flip chip package with thermometer

Номер патента: US6972489B2. Автор: Jeng Da Wu,Ching Hsu Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-12-06.

Protecting flip-chip package using pre-applied fillet

Номер патента: CN102468248B. Автор: 郭彦良,陈承先,许明松,普翰屏,蔡侑伶,蔡宗甫. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-17.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US6909176B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-06-21.

Apparatus of fabricating flip-chip packages and fabricating methods using the same

Номер патента: KR20130124070A. Автор: 유주현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2013-11-13.

Flip-chip package utilizing a printed circuit board having a roughened surface for increasing bond strength

Номер патента: US6288451B1. Автор: Pei-Haw Tsao. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2001-09-11.

Flip chip package

Номер патента: TW200423332A. Автор: Yu-Wen Chen,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Quad flat flip chip packaging process and lead frame

Номер патента: TW200515548A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-01.

Flip-chip packaging

Номер патента: US20040113247A1. Автор: William Planey. Владелец: Lovoltech Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TWI225700B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TW200524121A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-16.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TW200522314A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint protection

Номер патента: CA3085380A1. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint

Номер патента: EP3725138A1. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc. Дата публикации: 2020-10-21.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint protection

Номер патента: CA3085380C. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc. Дата публикации: 2022-07-19.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint

Номер патента: WO2019113683A1. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc.. Дата публикации: 2019-06-20.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20120025400A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga,Yusuke Komoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: KR20120011822A. Автор: 나오히데 다카모토,고지 시가,후미테루 아사이,유스케 고모토. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-02-08.

Panel driving structure, flip-chip flexible film for driving a panel, and reinforcement method for flip-chip flexible film

Номер патента: US20210100093A1. Автор: Zhenzhou Xing. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: TWI445798B. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-21.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US8492907B2. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-07-23.

No clean flux for flip chip assembly

Номер патента: US6103549A. Автор: Raj N. Master,Orion K. Starr,Maria Guardado,Mohammad Zubair Khan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-15.

System for flip chip bonding and method for flip chip bonding using the same

Номер патента: KR20210052774A. Автор: 장기석,윤호경,문석환,최광성,엄용성,주지호. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2021-05-11.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: TWI437072B. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga,Yusuke Komoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-11.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: AU2003296497A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

Method for flip-chip bonding

Номер патента: TW200303079A. Автор: Hans Hesse. Владелец: Hesse & Knipps Gmbh. Дата публикации: 2003-08-16.

Process for flip-chip connection of a semiconductor chip

Номер патента: KR970001928B1. Автор: Kaoru Hashimoto,Masayuki Ochiai,Kazuaki Karasawa,Teru Nakanishi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-02-19.

Mounting apparatus and mounting method for flip chip bonding semiconductor chips using two-step pressing process

Номер патента: US9209051B2. Автор: KAJINAMI MASATO,YUKIMORI YOSHIAKI,UEYAMA Shinji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-12-08.

TRANSFORMER SIGNAL COUPLING FOR FLIP-CHIP INTEGRATION

Номер патента: US20130095576A1. Автор: Wang Feng,Kim Jonghae,Nowak Matthew M.. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2013-04-18.

Method for Flip-Chip Bonding Using Copper Pillars

Номер патента: US20150243617A1. Автор: Osenbach John W.,Cate Steven D.,Emerich Suzanne M.,Crouthamel David. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2015-08-27.

Encapsulation Method for Flip Chip

Номер патента: US20180261743A1. Автор: PAN Ming,Ke Quan,Yi Futing. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

FABRICATION PROCESS FOR FLIP CHIP BUMP BONDS USING NANO-LEDS AND CONDUCTIVE RESIN

Номер патента: US20200305288A1. Автор: Bruening Karsten,Amano Jun. Владелец: KONICA MINOLTA LABORATORY U.S.A., INC.. Дата публикации: 2020-09-24.

Film for flip chip type semiconductor back surface

Номер патента: CN102153960A. Автор: 松村健,高本尚英,志贺豪士. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-08-17.

Substrate for flip chip bonding

Номер патента: JPS5828847A. Автор: Kunio Sakuma,佐久間　国雄. Владелец: Suwa Seikosha KK. Дата публикации: 1983-02-19.

Film for flip chip type semiconductor back surface, and its use

Номер патента: KR101484809B1. Автор: 나오히데 다카모토,고지 시가,후미테루 아사이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-01-20.

Die molding for flip chip molded matrix array package using UV curable tape

Номер патента: US7465368B2. Автор: Yew Wee Cheong,Szu Shing Lim,Sheou Hooi Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-16.

Die molding for flip chip molded matrix array package using UV curable tape

Номер патента: US20050145328A1. Автор: Szu Lim,Sheou Lim,Yew Cheong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

No-flow underfill material and underfill method for flip chip devices

Номер патента: US20030049411A1. Автор: Matthew Walsh,Arun Chaudhuri,Derek Workman. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2003-03-13.

Film for flip chip type semiconductor back surface, and its use

Номер патента: TW201205740A. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-01.

Method for flip-chip bonding using anisotropic adhesive polymer

Номер патента: US11240918B2. Автор: Tae Il Kim,Ju Seung Lee. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2022-02-01.

Film for flip chip type semiconductor back surface, and its use

Номер патента: CN102344646A. Автор: 高本尚英,志贺豪士,浅井文辉. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-08.

Etched glass solder bump transfer for flip chip integrated circuit devices

Номер патента: US6332569B1. Автор: Peter Alfred Gruber,Stephen Roux,Carlos Juan Sambucetti,James Louis Speidell,Steven A. Cordes,Egon Max Kummer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-12-25.

Molding apparatus and method for flip chip pakaging

Номер патента: KR102030529B1. Автор: 문영엽. Владелец: 문영엽. Дата публикации: 2019-10-10.

Film for flip chip type semiconductor back surface

Номер патента: TWI489536B. Автор: Takeshi Matsumura,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-06-21.

Film for flip chip type semiconductor back surface

Номер патента: CN102382586A. Автор: 高本尚英,志贺豪士,浅井文辉. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-03-21.

Method and apparatus for flip chip attachment by post collapse re-melt and re-solidification of bumps

Номер патента: US7367489B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2008-05-06.

Method for flip-chip assembly of semiconductor devices using adhesives

Номер патента: EP1126517A2. Автор: Jan Vanfleteren,Sergei Stoukach,Bjorn Vandecasteele. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2001-08-22.

Repair method for flip-chip type semiconductor device

Номер патента: JP2812304B2. Автор: 博文 中村. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-10-22.

Solder balls and columns with stratified underfills on substrate for flip chip joining

Номер патента: TW543163B. Автор: Paul T Lin. Владелец: Paul T Lin. Дата публикации: 2003-07-21.

Underfill process for flip-chip device

Номер патента: US20030116864A1. Автор: Song-Hua Shi,Milan Djukic. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

Flip-chip package device for integrated switching power supply and flip-chip packaging method

Номер патента: TW201413912A. Автор: xiao-chun Tan. Владелец: Silergy Corp. Дата публикации: 2014-04-01.

Flip-chip package device for integrated switching power supply and flip-chip packaging method

Номер патента: CN102842564A. Автор: 谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2012-12-26.

APPARATUS TO FABRICATE FLIP-CHIP PACKAGES AND METHOD OF FABRICATING FLIP-CHIP PACKAGES USING THE SAME

Номер патента: US20130295721A1. Автор: LYU Ju-hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO,. LTD. Дата публикации: 2013-11-07.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: TW201245384A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2012-11-16.

Flip chip package process

Номер патента: TW594955B. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-06-21.

Semiconductor Device and Method of Forming a Metallurgical Interconnection Between a Chip and a Substrate in a Flip Chip Package

Номер патента: US20130113093A9. Автор: Nazir Ahmad,Rajendra D. Pendse,Young-Do Kweon,Samuel Tam,Kyung-Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

METHOD OF MANUFACTURING FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Shin Young Hwan,KIM Ey Yong,CHO Soon Jin,KIM Jong Yong,LEE Jin Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-30.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND AN APPARATUS FOR TESTING FLIP CHIPS

Номер патента: US20220037214A1. Автор: Kim Chang Hyun,Kim Dong Jin,CHUNG Jee Won,KIM Byeung Ho. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2022-02-03.

FLIP CHIP PACKAGE FOR DRAM WITH TWO UNDERFILL MATERIALS

Номер патента: US20140141568A1. Автор: Mohammed Ilyas,Damberg Philip,Sakuma Kazuo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Protecting Flip-Chip Package using Pre-Applied Fillet

Номер патента: US20150287640A1. Автор: Kuo Yian-Liang,Chen Chen-Shien,TSAI Tsung-Fu,Pu Han-Ping,Sheu Ming-Song,Tsai Yu-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-08.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND AN APPARATUS FOR TESTING FLIP CHIPS

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Kim Chang Hyun,Kim Dong Jin,CHUNG Jee Won,KIM Byeung Ho. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2020-11-12.

??? for fine pitch solder ball and flip-chip package method using the UBM

Номер патента: KR100555706B1. Автор: 심동식,송훈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-03.

Heat pipe in overmolded flip chip package

Номер патента: US9202772B2. Автор: William Y. Hata. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2015-12-01.

Flip chip bonding method for enhancing adhesion force in flip chip packaging process and metal layer-built structure of substrate for the same

Номер патента: US7115446B2. Автор: Ja Uk Koo,Hyoung Chan Kim. Владелец: Hyoung Chan Kim. Дата публикации: 2006-10-03.

Stacked flip chip package using carrier tape

Номер патента: KR100533847B1. Автор: 송영재,안은철,심종보. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-12-07.

Flip chip packaging process and structure thereof

Номер патента: US20050202593A1. Автор: Yu-Wen Chen,Sheng-Yu Wu,Jian-Cheng Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-09-15.

Flip-chip packaging process using copper pillar as bump structure

Номер патента: US7476564B2. Автор: Chien-Fan Chen,Yi-Hsin Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-01-13.

Bonding method for solder-pad in flip-chip package

Номер патента: KR100636364B1. Автор: 유진,이웅선. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2006-10-19.

Flip chip packaging equipment

Номер патента: CN115318565B. Автор: 王海英,李恩泽,葛艳洁,石姗,杨雁辉. Владелец: High Energy Ruitai Shandong Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-09.

Flip-chip packaging method that treats an interconnect substrate to control stress created at edges of fill material

Номер патента: US6762509B2. Автор: Robert M. Hilton,Sabran B. Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2004-07-13.

Methods for making a plurality of flip chip packages with a wafer scale resin sealing step

Номер патента: US6376278B1. Автор: Yoshimi Egawa,Kazumi Shinchi,Takeshi Niigaki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-23.

Flip-chip package with optimized encapsulant adhesion and method

Номер патента: US6713858B2. Автор: Luis J. Matienzo,Son K. Tran,Ramesh R. Kodnani. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-03-30.

Flip chip package

Номер патента: TWI225694B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Apparatus and methods for molded underfills in flip chip packaging

Номер патента: KR101317617B1. Автор: 밍-다 쳉,멩-체 첸,슈-젠 린,춘-쳉 린,웬-슝 류,충-쉬 류. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2013-10-14.

A kind of Fanout type wafer level chip flip-chip packaged structure

Номер патента: CN204348708U. Автор: 石磊. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

Flip-chip package with optimized encapsulant adhesion and method

Номер патента: CA2291568A1. Автор: Luis J. Matienzo,Son K. Tran,Ramesh R. Kodnani. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-09-19.

Flip chip bonding method for enhancing the performance of connection in flip chip packaging process and layered metal architecture of substrate for stud bump

Номер патента: WO2005053013A1. Автор: Ja-Uk Koo,Hyoung-Chan Kim. Владелец: Hyoung-Chan Kim. Дата публикации: 2005-06-09.

Flip-chip package covered with tape

Номер патента: US7846780B2. Автор: Naomi Masuda. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2010-12-07.

Film flip-chip packaging structure and display device

Номер патента: CN112038314A. Автор: 黄英能. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2020-12-04.

Flip-chip package with optimized encapsulant adhesion and method

Номер патента: US20030203535A1. Автор: Son Tran,Ramesh Kodnani,Luis Matienzo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-10-30.

Fan-out packaging device using bridge and method of manufacturing fan-out packaging device using bridge

Номер патента: US20240014111A1. Автор: Byung Joon Han,Byung Hoon Ahn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Laser chip for flip-chip bonding on silicon photonics chips

Номер патента: US11888286B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Stress relief die implementation

Номер патента: US12057411B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Wolfgang Molzer,Stephan Stoeckl. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device and method of forming stress relief layer between die and interconnect structure

Номер патента: US9006888B2. Автор: Il Kwon Shim,Seng Guan Chow,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-04-14.

Semiconductor Device and Method of Forming Micro-Vias Partially Through Insulating Material Over Bump Interconnect Conductive Layer for Stress Relief

Номер патента: US20140239496A1. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-08-28.

Semiconductor Device and Method of Forming Micro-Vias Partially through Insulating Material over Bump Interconnect Conductive Layer for Stress Relief

Номер патента: US20130249105A1. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Bump-on-trace interconnection structure for flip-chip packages

Номер патента: US20140110847A1. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-Jen Tseng,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Bump-on-trace interconnection structure for flip-chip packages

Номер патента: US09917035B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-Jen Tseng,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of manufacturing packaged device chip

Номер патента: US20200343108A1. Автор: Youngsuk Kim,Byeongdeck Jang. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

BUMP-ON-TRACE INTERCONNECTION STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20140110847A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Chen Chen-Shien,Lin Yen-Liang,Tseng Yu-Jen,Kuo Tin-Hao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-04-24.

PACKAGE FOR FLIP-CHIP LEDS WITH CLOSE SPACING OF LED CHIPS

Номер патента: US20190281672A1. Автор: Yan Xiantao. Владелец: LedEngin, Inc.. Дата публикации: 2019-09-12.

Vernier structure for flip-chip bonded equipment

Номер патента: JP2660077B2. Автор: ジョン ペダー，デビッド. Владелец: JII II SHII MARUKONI Ltd. Дата публикации: 1997-10-08.

Flip chip package and method for packaging the same

Номер патента: KR101534849B1. Автор: 남상혁,한준욱,최재봉. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2015-07-07.

Semiconductor flip-chip package component and fabricating method

Номер патента: TW200742013A. Автор: Wen-Chih Chen. Владелец: Taiwan Tft Lcd Ass. Дата публикации: 2007-11-01.

Power distribution design method for stacked flip-chip packages

Номер патента: US20030209809A1. Автор: Edward Nowak,Jerome Lasky,Edmund Sprogis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-13.

Semiconductor chip and flip-chip package comprising the same

Номер патента: US20130009286A1. Автор: Jong-ho Lee,Sun-Hee Park,Moon-Gi Cho,Hwan-Sik Lim,Young-Lyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-01-10.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: Monolithic Power Systems, Inc.. Дата публикации: 2014-01-02.

LOW COST AND HIGH PERFORMANCE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140217573A1. Автор: PANG Mengzhi,Kaufmann Matthew,WU Ken Zhonghua. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-07.

METHODS FOR IMPROVING THERMAL PERFORMANCE OF FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Joshi Jaydutt Jagdish. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20150279761A1. Автор: Bet-Shliemoun Ashur. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

HEAT SINK ASPECT OF HEAT DISSIPATING LID AND RESERVOIR STRUCTURE FLIP CHIP PACKAGE FOR LIQUID THERMAL INTERFACING MATERIALS

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Shen Yuci. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Fabrication method of wafer-level flip chip package using acf/ncf solution

Номер патента: KR100821962B1. Автор: 김일,백경욱,장경운. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2008-04-15.

Flip-chip package

Номер патента: US20090166890A1. Автор: Ashish Gupta,Gregory M. Chrysler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Flip chip packages with spacers separating heat sinks and substrates

Номер патента: US7843058B2. Автор: Pao-Kang Niu,Pei-Haw Tsao,Liang-Chen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2010-11-30.

Flip chip package structure

Номер патента: US7005749B2. Автор: Ya-Ling Huang,Hung-Ta Hsu,Tzu-Bin Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-02-28.

Flip chip package and chip

Номер патента: TW201642422A. Автор: 吳自勝. Владелец: 百慕達南茂科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-12-01.

Flip chip packages

Номер патента: US9425114B2. Автор: Ashur Bet-Shliemoun. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor flip-chip package and method for the fabrication thereof

Номер патента: AU8502798A. Автор: M. Albert Capote,Zhiming Zhou,Ligui Zhou,Xiaqui Zhu. Владелец: Aguila Technologies Inc. Дата публикации: 1999-02-10.

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGE RELIABILITY MONITORING USING CAPACITIVE SENSORS GROUPS

Номер патента: US20170162455A1. Автор: Fry Jonathan R.,Davis Taryn J.,Sinha Tuhin. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGE RELIABILITY MONITORING USING CAPACITIVE SENSORS GROUPS

Номер патента: US20180047644A1. Автор: Fry Jonathan R.,Davis Taryn J.,Sinha Tuhin. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

Method for flip chip bonding and flip chip bonder implementing the same

Номер патента: KR101113850B1. Автор: 김상철. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2012-02-29.

High-performance heat sink for flip-chip package

Номер патента: JPH1174425A. Автор: Mathur Atira,アティラ・マートル. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: US20200335686A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Film for flip chip type semiconductor back surface and application thereof

Номер патента: CN105153954B. Автор: 高本尚英,志贺豪士,浅井文辉. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-12-21.

Film for flip chip type semiconductor back surface, and dicing tape-integrated film for semiconductor back surface

Номер патента: KR101607803B1. Автор: 나오히데 다카모토,고지 시가,후미테루 아사이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-03-30.

Method for low-cost redistribution and under-bump metallization for flip-chip and wafer-level BGA silicon device packages

Номер патента: US20040040855A1. Автор: Victor Batinovich. Владелец: Advanced Interconnect Solutions Inc. Дата публикации: 2004-03-04.

Film for flip chip type semiconductor back surface and its use

Номер патента: US10211083B2. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-02-19.

Method and apparatus for flip-chip bonding

Номер патента: TWI389280B. Автор: Sang Cheol Kim. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-11.

Interconnect assemblies with through-silicon vias and stress-relief features

Номер патента: WO2015126998A1. Автор: Jin Lu,Anurag Jindal,Hongqi Li,Shyam Ramalingam,Gowrisankar Damarla. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-08-27.

Semiconductor device and method of forming insulating layer in notches around conductive TSV for stress relief

Номер патента: US09837336B2. Автор: Chang Bum Yong,Won Kyoung Choi,Jae Hun Ku. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Packaging device and display panel packaging method

Номер патента: US20210202919A1. Автор: Zhiliang Jiang,Zhenli ZHOU. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Current crowding reduction technique for flip chip package technology

Номер патента: US20030098510A1. Автор: Dean Liu,Pradeep Trivedi,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-05-29.

Electrostatic discharge protection scheme for flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: TW200400612A. Автор: Ming-Dou Ker,Wen-Yu Lo. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Adhesive for flip chip mounting, adhesive film for flip chip mounting, method for mounting semiconductor chip, and semiconductor device

Номер патента: KR101688677B1. Автор: 사야카 와키오카,아츠시 나카야마,양수 이,칼 앨빈 딜라오. Владелец: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-12-21.

Solderable contacts for flip chip integrated circuit devices

Номер патента: US5547740A. Автор: William D. Higdon,Susan A. Mack,Ralph E. Cornell. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-08-20.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20210028122A1. Автор: Cho SungWon,Choi Sung Ho,Kim ByeongHoon,Park KyoungHee,SHIN Jong Ho,KIM Changoh,Son Dong Won,Lim Sung Jae. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-01-28.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20200051926A1. Автор: Cho SungWon,Shim Il Kwon,Park KyoungHee,Yoon Insang,KIM Changoh. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-02-13.

Routing method for flip chip package and apparatus using the same

Номер патента: US8578317B2. Автор: Chun-Wei Lin,Chen-Feng Chang,Chin-Fang Shen,Hsien-Shih Chiu,I-Jye Lin,Tien-Chang Hsu,Yao-Wen Chang,Po-Wei Lee. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2013-11-05.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: KR101518095B1. Автор: 나오히데 다카모토,고지 시가,후미테루 아사이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-05-06.

Carrier for flip-chip substrate and flip-chip method thereof

Номер патента: KR101385370B1. Автор: 페이 야오-치. Владелец: 디테크 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2014-04-14.

Device for laser bonding of flip chip and laser bonding method for flip chip

Номер патента: TW201906106A. Автор: 安根植. Владелец: 南韓商普羅科技有限公司. Дата публикации: 2019-02-01.

Epoxy resin composition for flip chip packaging

Номер патента: CN112724599A. Автор: 李刚,李海亮,王汉杰,常治国,王善学,卢绪奎,冯卓星. Владелец: Jiangsu Kehua New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

Current crowding reduction technique for flip chip package technology

Номер патента: TW200409323A. Автор: Dean Liu,Pradeep Trivedi,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-06-01.

The structure of semiconductor chip for flip-chip and its manufacturing method

Номер патента: KR100233866B1. Автор: 김성진. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 1999-12-01.

Multi-chip package substrate for flip-chip and wire bonding

Номер патента: US20040212088A1. Автор: Po-Jen Cheng,Yi-Chuan Ding,Kun-Ching Chen,Chih-Ming Chung,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE AND ITS USE

Номер патента: US20140178680A1. Автор: TAKAMOTO Naohide,ASAI Fumiteru,SHIGA Goji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-26.

TRANSFORMER SIGNAL COUPLING FOR FLIP-CHIP INTEGRATION

Номер патента: US20140206105A1. Автор: Wang Feng,Kim Jonghae,Nowak Matthew Michael. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-07-24.

Laminate rf choke for flip-chip power amplifier

Номер патента: US20160134249A1. Автор: Haitao Li,Changli CHEN. Владелец: Morfis Semiconductor Inc. Дата публикации: 2016-05-12.

MILLIMETER WAVE 90-DEGREE 3DB COUPLERS FOR FLIP-CHIP ON-DIE IMPLEMENTATION

Номер патента: US20220285816A1. Автор: Gorbachov Oleksandr,Zhang Lisette L.. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

SHIELDING FOR FLIP CHIP DEVICES

Номер патента: US20200335455A1. Автор: CHYURLIA Pietro Natale Alessandro. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

QUBIT FREQUENCY TUNING STRUCTURES AND FABRICATION METHODS FOR FLIP CHIP QUANTUM COMPUTING DEVICES

Номер патента: US20200335686A1. Автор: Shao Dongbing,Hertzberg Jared Barney,Brink Markus,Solgun Firat. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2020-10-22.

Film for flip chip type semiconductor back surface and its use

Номер патента: CN102382587A. Автор: 高本尚英,志贺豪士,浅井文辉. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-03-21.

Film for flip chip type semiconductor back surface and its use

Номер патента: KR101581643B1. Автор: 나오히데 다카모토,고지 시가,후미테루 아사이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-01-11.

Flux cleaning for flip chip technology using environmentally friendly solvents

Номер патента: KR100644420B1. Автор: 마스터래지엔.,스타오리온케이.,칸모하마드쥬베어. Владелец: 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 2006-11-10.

The equipment and method that laser for flip-chip engages

Номер патента: CN109103116A. Автор: 安根植. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2018-12-28.

Film for flip chip type semiconductor back surface and dicing tape-integrated film for semiconductor back surface

Номер патента: CN106057722B. Автор: 高本尚英,志贺豪士,浅井文辉. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-03-08.

Heatsink package for flip-chip IC

Номер патента: US4803546A. Автор: Masahiro Sugimoto,Yasumasa Wakasugi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-02-07.

Shielding for flip chip devices

Номер патента: US11373959B2. Автор: Pietro Natale Alessandro CHYURLIA. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2022-06-28.

Device and mark alignment method for flip chip bonder comprising up and down mark

Номер патента: KR20030092914A. Автор: 오종한,이승황. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-12-06.

Film for flip chip type semiconductor back surface, and dicing tape-integrated film for semiconductor back surface

Номер патента: TW201205660A. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-01.

Method for forming solder bump for flip chip bonding

Номер патента: KR0138844B1. Автор: 박성수,한학수,김동구,주관종. Владелец: 조백제. Дата публикации: 1998-06-01.

Film for flip chip type semiconductor back surface and its use

Номер патента: CN105153954A. Автор: 高本尚英,志贺豪士,浅井文辉. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-12-16.

Pressure head for flip chip bonder

Номер патента: KR101245356B1. Автор: 신동수,조진구,최지웅. Владелец: (주)정원기술. Дата публикации: 2013-03-19.

Method of assembling a package with an exposed die backside with and without a heatsink for flip-chip

Номер патента: US20040053445A1. Автор: John Briar,Roman Perez,Tan Hwee. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-03-18.

Thermoelectric cooler for flip-chip semiconductor devices

Номер патента: TW201025526A. Автор: Hsin-Yu Pan,Shih-Cheng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-07-01.

Conductive members for die attach in flip chip packages

Номер патента: US12100678B2. Автор: Christopher Daniel Manack,Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Maricel Fabia ESCAÑO. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

SEMICONDUCTOR CHIP, FLIP CHIP PACKAGE AND WAFER LEVEL PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160284655A1. Автор: KWON Heung Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Thin film flip chip package (COF) circuit board and its manufacturing method, and thin film flip chip package

Номер патента: TWI421999B. Автор: SHIMOJI Takumi. Владелец: Sumitomo Metal Mining Co. Дата публикации: 2014-01-01.

Semiconductor device, bump structure on a semiconductor substrate, flip chip package structure, method and a product of manufacturing a semiconductor device the same

Номер патента: TWI333252B. Автор: Bill Kiang,Pei Haw Tsao,Pao Kang Niu,Liang Chen Lin,I Tai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-11-11.

Semiconductor device, bump structure on a semiconductor substrate, flip chip package structure, method and a product of manufacturing a semiconductor device the same

Номер патента: TW200822251A. Автор: Pao-Kang Niu,Pei-Haw Tsao,Bill Kiang,Liang-Chen Lin,I-Tai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-05-16.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20160043052A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS TO ATTACH A SEMICONDUCTOR CHIP USED IN THE METHOD

Номер патента: US20140196280A1. Автор: Song Ho-Geon,JEON Chang-Seong,Umemoto Mitsuo,Park Sang-Sick. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2014-07-17.

FLIP CHIP PACKAGING METHOD, AND FLUX HEAD MANUFACTURING METHOD APPLIED TO THE SAME

Номер патента: US20140242753A1. Автор: Kim Dae Jung,LEE Suk Won,Uh Ji Ho,YEO Kyeong Min,RYU Seung Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-28.

FLIP-CHIP PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20150179598A1. Автор: Chiu Shih-Chao,Hung Liang-Yi. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. Дата публикации: 2015-06-25.

FLIP-CHIP PACKAGE WITH THERMAL DISSIPATION LAYER

Номер патента: US20170178999A1. Автор: Waidhas Bernd,Koller Sonja,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION PROCESS THEREOF

Номер патента: US20170179057A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

EMBEDDED DIE FLIP-CHIP PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20150255412A1. Автор: Meyer Thorsten,Albers Sven. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

ELECTRONIC DEVICE FLIP CHIP PACKAGE WITH EXPOSED CLIP

Номер патента: US20200235067A1. Автор: KIM Woochan,Arora Vivek,Mishra Dibyajat,Sincerbox Kurt. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-07-23.

Flip chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100793078B1. Автор: 김종민,문종태,엄용성. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2008-01-10.

Method of fabricating posts over integrated heat sink metallization to enable flip chip packaging of GaAs devices

Номер патента: US6884661B1. Автор: Thomas Scott Morris,Milind Shah,Jon Jorgenson. Владелец: RF Micro Devices Inc. Дата публикации: 2005-04-26.

Low warpage flip chip package solution-channel heat spreader

Номер патента: US6888238B1. Автор: YUAN Li. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-05-03.

Low warpage flip chip package solution-channel heat spreader

Номер патента: US20050250252A1. Автор: YUAN Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-10.

Flip-chip package structure with stiffener

Номер патента: US20080001308A1. Автор: Jau-Shoung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

A kind of high efficiency LED chip flip-chip packaged method

Номер патента: CN108400217A. Автор: 张万功,尹梓伟. Владелец: Dongguan Sinowin Opto-Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

Method to fabricate high Q inductor by redistribution layer when flip-chip package is employed

Номер патента: US6180445B1. Автор: Chao-Chieh Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2001-01-30.

Structure of flip chip package and structure of chip

Номер патента: TW200516742A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Chieh Kao,Chi-Hao Chiu,Chung-Yao Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-16.

Double-sided flip chip package.

Номер патента: MX2012008351A. Автор: Zhaijun,Vincent R Von Kaenel. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: WO2021231021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-18.

Flip chip package assembly

Номер патента: US11876065B2. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20220320021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20240153903A1. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US11923323B2. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20210358871A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: EP4150666A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

Method of fabrication on high coplanarity of copper pillar for flip chip packaging application

Номер патента: US20070184579A1. Автор: Jung-Tang Huang,Pen-Shan Chao,Hou-Jun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: WO2023278362A3. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A3. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Hazel D Schofield. Дата публикации: 2007-12-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-10.

Frame based package for flip-chip LED

Номер патента: US09698323B2. Автор: Yourii Martynov,Marc Andre De Samber,Oleg Borisovich Shchekin,Ashim Shatil Haque,Norbertus Antonius Maria Sweegers,Stephen Andrew Stockman. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-07-04.

Apparatus and method for flip chip laser bonding

Номер патента: US20240178182A1. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Flip-chip underfill method for flip-chip semiconductor packaging structure with wire-bonded chip-on-chip ball-grid array

Номер патента: TW459360B. Автор: Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-11.

Chip holding tool for flip-chip mounting, and flip-chip mounting method

Номер патента: SG11201510605QA. Автор: Takatoshi Kawamura,Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2016-01-28.

Flip-chip type semiconductor light-emitting device, method for manufacturing flip-chip type semiconductor light-emitting device, printed circuit board for flip-chip type semiconductor light-emitting device, mounting structure for flip-chip type semiconductor light-emitting device-and light-emitting diode lamp

Номер патента: WO2007072967A1. Автор: Takaki Yasuda,Hideki Tomozawa. Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2007-06-28.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: EP4364188A2. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Repairing process for flip-chip packaging bump

Номер патента: TWI234214B. Автор: Chian-Wei Jang,Jing-Kuan Liou. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2005-06-11.

Substrate for flip-chip package

Номер патента: TWI241703B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-10-11.

Substrate for flip-chip package

Номер патента: TW200614477A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Probing pad design in scribe line for flip chip package

Номер патента: US20240332096A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Repairing process for flip-chip packaging bump

Номер патента: TW200423271A. Автор: Qian-Wei Zhang,Jing-Kuan Liu. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2004-11-01.

Probing pad design in scribe line for flip chip package

Номер патента: US20240332097A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Process for flip-chip bonding a semiconductor chip using wire leads

Номер патента: US5438020A. Автор: Alain Grancher,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1995-08-01.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: US20200335685A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Flip-chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding

Номер патента: US20030045015A1. Автор: Anwar Mohammed,David Slater,Gerald Negley,John Edmond,Peter Andrews,Jayesh Bharathan,Mark Raffetto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Light emitting device suitable for flip chip bonding and flip chip bonding of light emitting devices

Номер патента: JP2005510043A. Автор: アンドリュース ピーター,エドモンド ジョン,スラター デイビッド,バラザン ジャエシュ,ラフェット マーク,モハメド アンワー,ネグレイ ゲリー. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2005-04-14.

Flip chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding

Номер патента: WO2003010833A2. Автор: Anwar Mohammed,David Slater,John Edmond,Peter Andrews,Gerry Negley,Jayesh Bharathan,Mark Raffetto. Владелец: Cree Microwave, Inc.. Дата публикации: 2003-02-06.

Flip chip mount type of bump, manufacturing method thereof, and bonding method for flip chip using non conductive adhesive

Номер патента: WO2007078148A3. Автор: Young Ho Kim,Sang Mok Lee,Tae Sung Oh. Владелец: Tae Sung Oh. Дата публикации: 2009-08-20.

Film for flip chip type semiconductor back surface, process for producing strip film for semiconductor back surface, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20120028050A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Film for flip chip type semiconductor back surface, process for producing strip film for semiconductor back surface, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20180346640A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Method and system for flip chip packaging of micro-mirror devices

Номер патента: US20080211043A1. Автор: Dongmin Chen. Владелец: Miradia Inc. Дата публикации: 2008-09-04.

Method and system for flip chip packaging of micro-mirror devices

Номер патента: CN101675498A. Автор: 陈东敏. Владелец: Miradia Inc. Дата публикации: 2010-03-17.

Flip-chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding

Номер патента: CN1557025A. Автор: D, ,3,÷,̹��,D·斯拉特,J·哈拉坦,J·埃蒙,M·拉菲托,A·莫哈梅德,G·内格利,P·安德鲁斯. Владелец: Cree Research Inc. Дата публикации: 2004-12-22.

P and N contact pad layout designs of GaN based LEDs for flip chip packaging

Номер патента: US20050133806A1. Автор: Hui Peng,Gang Peng. Владелец: Peng Gang G.. Дата публикации: 2005-06-23.

Flip-chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding

Номер патента: CN100392874C. Автор: D·斯拉特,J·哈拉坦,J·埃蒙,M·拉菲托,A·莫哈梅德,G·内格利,P·安德鲁斯. Владелец: Cree Research Inc. Дата публикации: 2008-06-04.

Methods for forming conductive micro-bumps and recessed contacts for flip-chip technology and method of flip-chip assembly

Номер патента: US6245594B1. Автор: Salman Akram,Tongbi Jiang,Zhiqiang Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

LED structure for flip-chip package and method thereof

Номер патента: TWI284421B. Автор: Chien-An Chen,Bor-Jen Wu,Mei-Hui Wu,Yuan-Hsiao Chang. Владелец: Uni Light Technology Inc. Дата публикации: 2007-07-21.

Submount-holder for flip chip package

Номер патента: US6720664B1. Автор: Chi-Jen Teng,Wan-Fang Shih,Zhi-Ping He,Cheng-Wei Ko. Владелец: Tyntek Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Bump arrangement method for flip chip integrated circuit and flip chip integrated circuit

Номер патента: JP3147162B2. Автор: 正 岩田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-03-19.

Flip chip mount type of bump, manufacturing method thereof, and bonding method for flip chip using non conductive adhesive

Номер патента: WO2007078148A2. Автор: Young Ho Kim,Sang Mok Lee,Tae Sung Oh. Владелец: INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION, HANYANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2007-07-12.

Routing method for flip chip package and the computerized apparatus using the same

Номер патента: TWI470460B. Автор: Chun Wei Lin,Yao Wen Chang,Chen Feng Chang,Chin Fang Shen,Hsien Shih Chiu,I Jye Lin,Tien Chang Hsu,Po Wei Lee. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2015-01-21.

Fusible I/O interconnection systems and methods for flip-chip packaging involving substrate-mounted stud-bumps

Номер патента: TW200830441A. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Stats Chippac Inc. Дата публикации: 2008-07-16.

Led structure for flip-chip package and method thereof

Номер патента: US20090140282A1. Автор: Chien-An Chen,Bor-Jen Wu,Mei-Hui Wu,Yuan-Hsiao Chang. Владелец: Unit Light Tech Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Routing method for flip chip package and the computerized apparatus using the same

Номер патента: TW201122875A. Автор: Chun-Wei Lin,Chen-Feng Chang,Chin-Fang Shen,Hsien-Shih Chiu,I-Jye Lin,Tien-Chang Hsu,Yao-Wen Chang,Po-Wei Lee. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2011-07-01.

Substrate strip for flip chip package

Номер патента: TW200531229A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-09-16.

Structure for flip chip packaging

Номер патента: TW552688B. Автор: Tze-Liang Lee,Tai-Chun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-09-11.

Substrate strip for flip chip package

Номер патента: TWI236737B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-21.

Packaging structure for flip-chip bonding chip and base

Номер патента: TW457669B. Автор: Ning Huang,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Wen-Le Shie,Yung-Cheng Chuang. Владелец: Orient Semiconductor Elect Ltd. Дата публикации: 2001-10-01.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: CA3137214A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: EP3956825A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-02-23.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: WO2020212437A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-10-22.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: AU2020259830A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: US20210091295A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: IL286613B2. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: Jared Barney Hertzberg. Дата публикации: 2024-06-01.

Package method for flip chip and the structure

Номер патента: TWI242277B. Автор: Min-Te Tu,Shiou-Fen He. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2005-10-21.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: TW200729370A. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2007-08-01.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: TWI334181B. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2010-12-01.

Contact support pillar structure for flip chip semiconductor devices and method of manufacture therefore

Номер патента: US20140015127A1. Автор: Seung H. Kang,Sailesh M. Merchant,Sailesh Chittipeddi,Mark A. Bachman,Donald S. Bitting. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2014-01-16.

P-n separation metal fill for flip chip LEDs

Номер патента: US09722161B2. Автор: Yajun Wei,Stefano Schiaffino,Daniel Alexander Steigerwald,Jipu Lei,Alexander H. Nickel. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-08-01.

REFLECTIVE COATING FOR FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE LEDS IMPROVED PACKAGE EFFICIENCY

Номер патента: US20180277727A1. Автор: Diana Frederic S.,De Smet Thierry,GUTH Gregory. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2018-09-27.

Method of fabricating copper metal bumps for flip-chip or chip-on-board IC bonding on terminating copper pads

Номер патента: US6340608B1. Автор: Xu Yi,Sudipto Ranendra Roy,Mei Sheng Zhou,Subhash Gupta,Paul Ho,John Sudijono,Simon Chooi,Yakub Aliyu. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2002-01-22.

Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies

Номер патента: US5438477A. Автор: Nicholas F. Pasch. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-08-01.

Support for flip-chip bonding a light emitting chip

Номер патента: WO2008033563A2. Автор: Ivan Eliashevich,Srinath K. Aanegola,Michael Hsing,Boris Kolodin,Stanton Earl Jr. Weaver. Владелец: Lumination LLC. Дата публикации: 2008-03-20.

A method of fabricating copper metal bumps for flip-chip or chip-on-board ic bonding on terminating copper pads

Номер патента: SG90779A1. Автор: Aliyu Yakub,Sudijono John,Sheng Zhou Mei,Chooi Simon,Gupta Subhash,Ranendra Roy Sudipto. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2002-08-20.

Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers

Номер патента: US20120012642A1. Автор: Sung K. Kang,Keith E. Fogel,Paul A. Lauro,Da-Yuan Shih,Henry A. Nye, III,Donna S. Zupanski-Nielsen,Balaram Ghosal,Stephen Kilpatrick. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-01-19.

LED HAVING VERTICAL CONTACTS REDISTRUTED FOR FLIP CHIP MOUNTING

Номер патента: US20130334563A1. Автор: Schiaffino Stefano,Choy Kwong-Hin Henry,Wei Yajun,Lei Jipu,Steigerwald Danel Alexander. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2013-12-19.

Process For Flip-Chip Connection of an Electronic Component

Номер патента: US20130344654A1. Автор: LIMOUSIN Olivier,SOUFFLET Fabrice. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

CONTACT SUPPORT PILLAR STRUCTURE FOR FLIP CHIP SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHOD OF MANUFACTURE THEREFORE

Номер патента: US20140015127A1. Автор: Kang Seung H.,Bachman Mark A.,Merchant Sailesh M.,Chittipeddi Sailesh,Bitting Donald S.. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-16.

P-N SEPARATION METAL FILL FOR FLIP CHIP LEDS

Номер патента: US20140061714A1. Автор: Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,NICKEL Alexander H.,Lei Jipu,Schiafino Stefano. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2014-03-06.

LED HAVING VERTICAL CONTACTS REDISTRIBUTED FOR FLIP CHIP MOUNTING

Номер патента: US20180019370A1. Автор: Schiaffino Stefano,Choy Kwong-Hin Henry,Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,Lei Jipu. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

SUBSTRATE STRUCTURE WITH SELECTIVE SURFACE FINISHES FOR FLIP CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Morris Thomas Scott,Hartmann Robert. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

FINE PITCH Z CONNECTIONS FOR FLIP CHIP MEMORY ARCHITECTURES WITH INTERPOSER

Номер патента: US20200051956A1. Автор: Mallik Debendra,Karhade Omkar,Deshpande Nitin. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

QUBIT FREQUENCY TUNING STRUCTURES AND FABRICATION METHODS FOR FLIP CHIP QUANTUM COMPUTING DEVICES

Номер патента: US20210091295A1. Автор: Shao Dongbing,Hertzberg Jared Barney,Brink Markus,Solgun Firat. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2021-03-25.

LED HAVING VERTICAL CONTACTS REDISTRIBUTED FOR FLIP CHIP MOUNTING

Номер патента: US20160126408A1. Автор: Schiaffino Stefano,Choy Kwong-Hin Henry,Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,Lei Jipu. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

P-N SEPARATION METAL FILL FOR FLIP CHIP LEDS

Номер патента: US20160126436A1. Автор: Schiaffino Stefano,Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,NICKEL Alexander H.,Lei Jipu. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

FRAME BASED PACKAGE FOR FLIP-CHIP LED

Номер патента: US20160240755A1. Автор: Sweegers Norbertus Antonius Maria,Shchekin Oleg Borisovich,DE SAMBER Marc Andre,Martynov Yourii,Haque Ashim Shatil,Stockman Stephen Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-18.

FRAME BASED PACKAGE FOR FLIP-CHIP LED

Номер патента: US20170301841A1. Автор: Sweegers Norbertus Antonius Maria,Shchekin Oleg Borisovich,DE SAMBER Marc Andre,Martynov Yourii,Haque Ashim Shatil,Stockman Stephen Andrew. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2017-10-19.

QUBIT FREQUENCY TUNING STRUCTURES AND FABRICATION METHODS FOR FLIP CHIP QUANTUM COMPUTING DEVICES

Номер патента: US20200335685A1. Автор: Shao Dongbing,Hertzberg Jared Barney,Brink Markus,Solgun Firat. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2020-10-22.

P-N SEPARATION METAL FILL FOR FLIP CHIP LEDS

Номер патента: US20170373235A1. Автор: Schiaffino Stefano,Wei Yajun,STEIGERWALD DANIEL ALEXANDER,NICKEL Alexander H.,Lei Jipu. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Nitride semiconductor light emitting device for flip chip and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100506741B1. Автор: 김현경,신현수,김용천. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2005-08-08.

Method of forming bump for flip chip connection

Номер патента: KR100574986B1. Автор: 박선영,정세영,이인영,정현수,심성민,김순범,송영희,장동현,박명순. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-04-28.

GaN LED for flip-chip bonding and manufacturing method therefor

Номер патента: KR100568269B1. Автор: 신현수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-04-05.

Contact and omnidirectional reflective mirror for flip chipped light emitting devices

Номер патента: US7274040B2. Автор: Decai Sun. Владелец: Philips Lumileds Lighing Co LLC. Дата публикации: 2007-09-25.

Led having vertical contacts redistributed for flip chip mounting

Номер патента: KR101933001B1. Автор: 지푸 레이,퀑-힌 헨리 초이,야준 웨이,스테파노 스키아피노,다니엘 알렉산더 스테이거왈드. Владелец: 루미리즈 홀딩 비.브이.. Дата публикации: 2018-12-27.

Electrode for flip chip bonding

Номер патента: JPS6444049A. Автор: Hiroyuki Nobuhara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-02-16.

There is the LED redistributing the perpendicular contact part installed for flip-chip

Номер патента: CN103415935B. Автор: Y.魏,J.雷,K-H.H.肖,S.施亚菲诺,D.A.斯泰格瓦德. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2016-09-14.

Encapsulating method for flip chip

Номер патента: CN102931108B. Автор: 谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2014-04-30.

Gap engineering for flip-chip mounted horizontal LEDs

Номер патента: US9660153B2. Автор: Matthew Donofrio,David Todd Emerson,John Adam Edmond,Raymond Rosado. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Reflective mounting substrates for flip-chip mounted horizontal LEDs

Номер патента: US9673363B2. Автор: Matthew Donofrio,Peter Scott Andrews,John Adam Edmond,David Der Chi Chang. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

LED having vertical contacts redistruted for flip chip mounting

Номер патента: US9246061B2. Автор: Kwong-Hin Henry Choy,Yajun Wei,Stefano Schiaffino,Jipu Lei,Danel Alexander Steigerwald. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-01-26.

LED having vertical contacts redistributed for flip chip mounting

Номер патента: US9722137B2. Автор: Kwong-Hin Henry Choy,Yajun Wei,Stefano Schiaffino,Daniel Alexander Steigerwald,Jipu Lei. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2017-08-01.

Nitride semiconductor light emitting device for flip-chip

Номер патента: KR100708936B1. Автор: 신현수,김용천,김창완,이혁민. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-04-17.

Silicone based reflective underfill and thermal coupler for flip chip led

Номер патента: TWI504029B. Автор: Michael R Krames,Grigoriy Basin,Rafael I Aldaz,Paul S Martin. Владелец: Philips Lumileds Lighting Co. Дата публикации: 2015-10-11.

Bonding method for flip chip

Номер патента: JPS62250647A. Автор: Hiroyuki Nakano,Masayasu Onishi,弘幸 中野,正泰 大西. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 1987-10-31.

Connection contacts test method for flip chip during mfr.

Номер патента: DE19652789A1. Автор: Takao Koizumi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-06-19.

Frame-based package for flip chip LEDs

Номер патента: JP6263628B2. Автор: シャティル ハーク，アシム,アンドリュー ストックマン，スティーヴン,サンベル，マルク アンドレ ド,サンベル，マルク アンドレ ド,ボリショヴィチ シュシェチン，オレグ,アントニウス マリア スウェーヘルス，ノルベルテュス,アントニウス マリア スウェーヘルス，ノルベルテュス,マルティノフ，ユーリィ. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2018-01-17.

Package method for flip chip

Номер патента: TWI377629B. Автор: Chih Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-11-21.

Methods of fabrication for flip-chip image sensor packages

Номер патента: US7638813B2. Автор: Larry D. Kinsman. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2009-12-29.

Frame based package for flip-chip LED

Номер патента: CN105706237A. Автор: Y.马蒂诺夫,O.B.什彻金,N.A.M.斯维格斯,S.A.斯托克曼,M.A.德桑伯,A.S.哈克. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2016-06-22.

Optimized contact design for flip-chip LED

Номер патента: US6958498B2. Автор: Ivan Eliashevich,Bryan Shelton,Hari Venugopalan. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2005-10-25.

Gallium nitride light emitting diode for flip chip bonding and method for manufacturing the same

Номер патента: JP3745763B2. Автор: 賢 秀 申. Владелец: 三星電機株式会社. Дата публикации: 2006-02-15.

Silicone based reflective underfill and thermal coupler for flip chip LED

Номер патента: TW201123565A. Автор: Michael R Krames,Grigoriy Basin,Rafael I Aldaz,Paul S Martin. Владелец: Philips Lumileds Lighting Co. Дата публикации: 2011-07-01.

Methods of fabrication for flip-chip image sensor packages

Номер патента: US20040043540A1. Автор: Larry Kinsman. Владелец: Kinsman Larry D.. Дата публикации: 2004-03-04.

Alloys for flip chip interconnects and bumps

Номер патента: WO2007062165A2. Автор: Heiner Lichtenberger,Derrick L. Brown. Владелец: Williams Advanced Materials, Inc.. Дата публикации: 2007-05-31.

Surface-acoustic-wave device for flip-chip mounting

Номер патента: EP1076414A2. Автор: Osamu Fujitsu Media Devices Ltd. Kawachi,Kiyohide Fujitsu Media Devices Ltd. Misawa,Hiroyuki Fujitsu Media Devices Ltd. Furusato,Masanori Fujitsu Media Devices Ltd. Ueda. Владелец: Fujitsu Media Devices Ltd. Дата публикации: 2001-02-14.

Silicone based reflective underfill and thermal coupler for flip chip led

Номер патента: KR101833786B1. Автор: 그리고리 바신,폴 에스. 마틴,라파엘 아이. 알다즈,마이클 크라메스. Владелец: 루미리즈 홀딩 비.브이.. Дата публикации: 2018-03-14.

Contact and omnidirectional reflector for flip-chip LEDs

Номер патента: DE602005012207D1. Автор: Decai Sun. Владелец: Philips Lumileds Lighing Co LLC. Дата публикации: 2009-02-26.

Nitride semiconductor light emitting device for flip chip

Номер патента: KR100631967B1. Автор: 이재훈,김용천,공문헌,백형기. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-10-11.

Fabrication method for flip chip assembly

Номер патента: KR100865780B1. Автор: 손호영,백경욱. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2008-10-28.

Resin encapsulated structure for flip chip mount type surface acoustic wave element

Номер патента: JPH11150440A. Автор: Kenichi Otake,健一 大竹. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-06-02.

Novel method to improve bump reliability for flip chip device

Номер патента: US20040180296A1. Автор: Yen-Ming Chen,Kai-Ming Ching,Chao-Yuan Su,Hsin-Hui Lee,Shun-Liang Hsu,Chia-Fu Lin,Li-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2004-09-16.

Gap engineering for flip-chip mounted horizontal leds

Номер патента: EP2710643A1. Автор: Matthew Donofrio,David Todd Emerson,John Adam Edmond,Raymond Rosado. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2014-03-26.

Packaging method and packaging substrate for flip chip

Номер патента: CN104347534B. Автор: 彭冰清. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-24.

bi-directional camera module for flip chip bonder used the same

Номер патента: KR101986341B1. Автор: 강명성,박상식,홍지석. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2019-06-07.

Method of detecting an error for flip chip bonding

Номер патента: KR101026483B1. Автор: 이웅선. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-04-01.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: US7821133B2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2010-10-26.

Method and device for "flip-chip" mounting of an electronic component

Номер патента: DE69930433T2. Автор: Kazutaka Suzuki,Tomonori Fuji. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2006-12-07.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: US11527697B2. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-12-13.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: AU2020259830B2. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Methods of fabrication for flip-chip image sensor packages

Номер патента: US20060154405A1. Автор: Larry Kinsman. Владелец: Kinsman Larry D. Дата публикации: 2006-07-13.

Optimized contact design for flip-chip led

Номер патента: AU2003272662A1. Автор: Ivan Eliashevich,Bryan Shelton,Hari Venugopalan. Владелец: Gelcore LLC. Дата публикации: 2004-04-19.

Method for flip-chip bonding

Номер патента: TW200742007A. Автор: Hui-Pin Chen,Chia-Chieh Hu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-11-01.

A static discharge prevention device for flip-chip semiconductor of encapsulating compound and method of its formation

Номер патента: TW200623387A. Автор: Guo-Enn Chang. Владелец: Guo-Enn Chang. Дата публикации: 2006-07-01.

Thermally reworkable binders for flip-chip devices

Номер патента: AU5761298A. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar Ratnaswamy Iyer. Владелец: Shell Internationale Research Maatschappij BV. Дата публикации: 1998-07-15.

Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers

Номер патента: TW200540935A. Автор: Da-Yuan Shih,Donna S Zupanski-Nielsen,Keith E Fogel,Paul A Lauro,Balaram Ghosal,Stephen Kilpatrick,Sung K Kang,Henry A Nye Iii. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2005-12-16.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: SG11202109829PA. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Hertzberg. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2021-10-28.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: IL286613A. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: Jared Barney Hertzberg. Дата публикации: 2021-10-31.

Package structure for flip-chip compression

Номер патента: TWI302370B. Автор: Hua Ping Chen,Heng Ting Liu,Chih Hui Yang,Gia Long Chang. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2008-10-21.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: IL286613B1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: Jared Barney Hertzberg. Дата публикации: 2024-02-01.

Robust joint structure for flip-chip bonding

Номер патента: TW201115704A. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Yao-Chun Chuang,Ru-Ying Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-05-01.

Thermally reworkable binders for flip-chip devices

Номер патента: TW513479B. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar Ratnaswamy Iyer. Владелец: Shell Internattonale Res Mij B. Дата публикации: 2002-12-11.

Thermally reworkable binders for flip-chip devices

Номер патента: IL130144A0. Автор: . Владелец: Shell Int Research. Дата публикации: 2000-06-01.

Package structure for flip-chip compression

Номер патента: TW200744170A. Автор: Hua-Ping Chen,Heng-Ting Liu,Chih-Hui Yang,Gia-Long Chang. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2007-12-01.

High density substrate for flip chip

Номер патента: TW200427020A. Автор: David C H Cheng,Chung W Ho. Владелец: Thin Film Module Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

LED flip-chip packaged device, manufacture method of LED flip-chip packaged device, and package structure using LED flip-chip packaged device

Номер патента: CN103236490A. Автор: 王冬雷,莫庆伟. Владелец: DALIAN DEHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Mems flip-chip packaging

Номер патента: SG132638A1. Автор: Jon B Dcamp,Harlan L Curtis. Владелец: Honeywell Int Inc. Дата публикации: 2007-06-28.

Flip chip package process, flip chip package structure and lead-frame structure thereof

Номер патента: TWI236125B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

Flip chip package for controlling bond line thickness of TIM and method for packaging the same

Номер патента: TWI236119B. Автор: Ching-Hsu Yang,Chun-En Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

Flip chip package process, flip chip package structure and lead-frame structure thereof

Номер патента: TW200610125A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-03-16.

Flip-chip package structure, packaging substrate thereof and method for fabricating the same

Номер патента: TW201015677A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-04-16.

Flip chip package for controlling bond line thickness of TIM and method for packaging the same

Номер патента: TW200618225A. Автор: Ching-Hsu Yang,Chun-En Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-06-01.

Image Sensor Flip Chip Package

Номер патента: US20200152681A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-05-14.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND FLIP CHIP PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20130277641A1. Автор: Li Yun-Li,Wu Chih-Ling,Huang Yi-Ru,LO Yu-Yun. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC.. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor light emitting device and flip chip package device

Номер патента: US8829543B2. Автор: Yi-Ru Huang,Yun-Li Li,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-09-09.

Flip-chip packaging device

Номер патента: TWM271321U. Автор: Guo-Dung Diau. Владелец: Aiptek Int Inc. Дата публикации: 2005-07-21.

LED FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE AND LED PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180062048A1. Автор: HONG Steve Meng-Yuan,Qin Guoheng. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

PACKAGE SUBSTRATE AND LED FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20170162755A1. Автор: HONG Steve Meng-Yuan,Chen Yung-Chih,Su Yi Ching. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

FLOATING HEAT SINK SUPPORT WITH COPPER SHEETS AND LED PACKAGE ASSEMBLY FOR LED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150280092A1. Автор: Cheng Yung Pun. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Floating heat sink support with copper sheets and led package assembly for led flip chip package

Номер патента: US20160308106A1. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Yung Pun Cheng. Дата публикации: 2016-10-20.

FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE AND WAFER LEVEL PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun,LIN TZU-YANG,Lai Yu-Hung,Huang Shao-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Flip-chip package structure and its manufacturing method

Номер патента: TW200532825A. Автор: Ying-Jie Li,De-Bang Jau,Jing-Yuan Jeng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2005-10-01.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TWI260083B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-08-11.

Method for manufacturing flip chip package

Номер патента: TW200507205A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-02-16.

Manufacturing process of flip-chip package

Номер патента: TW591774B. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-06-11.

A flip chip package and the fabrication thereof

Номер патента: TW200634954A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-10-01.

Flip chip package with high performance of heat dissipation

Номер патента: TW200623361A. Автор: Ming-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-07-01.

Structure of flip chip package

Номер патента: TW200428615A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-16.

Flip chip package structure for reducing substrate warpage and method of fabricating the same

Номер патента: TW200917437A. Автор: Chi-Chih Shen,Jen-Chuan Chen,Jen-Chi Teng,His-Yun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-04-16.

Flip-chip package bonding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200428611A. Автор: Yuan-Chang Huang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-12-16.

Flip chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI338945B. Автор: In De Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2011-03-11.

Face-to-face flip chip package with a dummy chip

Номер патента: TW200427018A. Автор: Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TW200616193A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-16.

Method for manufacturing flip chip package

Номер патента: TWI231581B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-04-21.

Flip-chip package structure

Номер патента: TW200414468A. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu,Yin-Chieh Hsueh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-08-01.

Flip chip package structure and process thereof

Номер патента: TW200941651A. Автор: Kuang-Hua Liu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2009-10-01.

Flip-chip package method and its flip-chip structure

Номер патента: TW200532878A. Автор: Ming-De Du,Shiou-Fen He. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2005-10-01.

Circuit board and fabrication method thereof and flip chip package structure

Номер патента: TW201025534A. Автор: Yung-Ching Lin,Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Flip chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200832662A. Автор: In-De Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-08-01.

Flip chip package for measurable bond lines thickness of thermal interface materials

Номер патента: TW200504968A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-02-01.

Flip chip package process for high lead bump by using ultrasonic bonding

Номер патента: TWI300600B. Автор: Chao Yuan Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-09-01.

High air-tightness flip-chip package components and its method for forming the same.

Номер патента: TW201123316A. Автор: Jian-Cheng Wei,yu-jie Zhou,Da-Xiang Jiang,jin-da Fan. Владелец: Tong Hsing Electric Ind Ltd. Дата публикации: 2011-07-01.

Flip-chip package substrate and process thereof

Номер патента: TW200427026A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Flip-chip packaging process and its fixture

Номер патента: TW561563B. Автор: Wei-Feng Lin,Han-Kun Hsieh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2003-11-11.

Flip chip package and substrate therefor

Номер патента: TWI222724B. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-21.

Flip chip package for measurable bond lines thickness of thermal interface materials

Номер патента: TWI224845B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Flip chip package and substrate therefor

Номер патента: TW200522285A. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Flip chip package structure and the manufacturing process

Номер патента: TW444361B. Автор: Chien-Hung Lai. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2001-07-01.

Stacked flip-chip package processing

Номер патента: TW587326B. Автор: Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-05-11.

Flip-chip packaging for dense hybrid integration of electrical and photonic integrated circuits

Номер патента: US20120207426A1. Автор: Fuad E. Doany,Benjamin G. Lee,Clint L. Schow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20130140694A1. Автор: GREGORICH Thomas Matthew,LIN Tzu-Hung. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2013-06-06.

FLIP CHIP PACKAGE WITH SHELF AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20130277834A1. Автор: Masuda Naomi,TAYA Koji. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-24.

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR AN INTEGRATED SWITCHING POWER SUPPLY

Номер патента: US20140070385A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2014-03-13.

FLIP-CHIP PACKAGING TECHNIQUES AND CONFIGURATIONS

Номер патента: US20140106511A1. Автор: Juskey Frank J.,Hartmann Robert C.,Bantz Paul D.. Владелец: TRIQUINT SEMICONDUCTOR, INC.. Дата публикации: 2014-04-17.

FLIP CHIP PACKAGING METHOD

Номер патента: US20140120661A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2014-05-01.

COMPENSATING FOR WARPAGE OF A FLIP CHIP PACKAGE BY VARYING HEIGHTS OF A REDISTRIBUTION LAYER ON AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20150044864A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20140124930A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2014-05-08.

HOLLOW-CAVITY FLIP-CHIP PACKAGE WITH REINFORCED INTERCONNECTS AND PROCESS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20170110434A1. Автор: Railkar Tarak A.,Anderson Kevin J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Image sensor flip chip package

Номер патента: US20210143199A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-13.

REACTIVE BONDING OF A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150137366A1. Автор: Fritz Gregory M.,Lewandowski Eric P.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

Image Sensor Flip Chip Package

Номер патента: US20200152681A1. Автор: Wu Weng-Jin. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-05-14.

FLIP CHIP PACKAGING REWORK

Номер патента: US20210242146A1. Автор: Quinlan Brian W.,Arvin Charles Leon,Wassick Thomas Anthony,McLaughlin Karen P.. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

FLIP-CHIP LED, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND FLIP-CHIP PACKAGE OF THE SAME

Номер патента: US20150270448A1. Автор: SUNG Ta-Lun,Lai Tung-Sheng,CHYU Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

FLIP-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20190288170A1. Автор: Harris Robert,WEST SCOTT,Pickering William. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

FLIP CHIP PACKAGES HAVING CHIP FIXING STRUCTURES, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150348930A1. Автор: JEONG Jung Tae,AHN Jong Woo,KIM Si Eon. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Flip Chip Packaging

Номер патента: US20160379955A1. Автор: Chang Chien-Kuo,Yu Chi-Yang,LIU Yu-Chih,LU Jing Ruei,Lin Chih-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Flip Chip Packaging Method using Dam

Номер патента: KR100499328B1. Автор: 김형찬,구자욱. Владелец: (주)케이나인. Дата публикации: 2005-07-04.

Flip chip package by wafer level process and manufacture method thereof

Номер патента: KR100713912B1. Автор: 김성철,서민석,박창준,박명근,한권환. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2007-05-07.

Fabrication method of flip chip package

Номер патента: KR100665288B1. Автор: 이영학. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-01-09.

Method for manufacturing flip-chip package

Номер патента: KR100503277B1. Автор: 조삼제,류진형. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-07-22.

Method for manufacturing flip chip package

Номер патента: KR100709129B1. Автор: 김윤식,선용균,김동빈,배성언. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-04-18.

Winding method of flip-chip package and device of winding method

Номер патента: CN102054662B. Автор: 张耀文,李柏纬,张宸峰,沈勤芳,邱显仕,林依洁,许天彰,林忠纬. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-11-05.

Flip chip package having underfill materials with different Young's module

Номер патента: TW557555B. Автор: Ying-Ren Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-11.

Flip chip packaging body and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101339930A. Автор: 萨文志. Владелец: Qimeng Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-07.

Flip chip packaging structure

Номер патента: TWM422746U. Автор: Tsung-Shih Lee,Jui-Hsiang Lo. Владелец: Cheng Uei Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-11.

Structure of flip chip package

Номер патента: TWI283465B. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2007-07-01.

Flip-chip package structure

Номер патента: CN2829091Y. Автор: 何昆耀,宫振越. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2006-10-18.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4602507B2. Автор: 誠司 森. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-22.

Flip chip package substrate and preparation method thereof

Номер патента: TW202010077A. Автор: 周保宏,許詩濱,余俊賢. Владелец: 大陸商芯舟科技（廈門）有限公司. Дата публикации: 2020-03-01.

Thermally enhanced flip chip packaging arrangement

Номер патента: US6770513B1. Автор: Seshadri Vikram,William J. Schaefer. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-08-03.

Circuit probing contact pad formed on a bond pad in a flip chip package

Номер патента: US6753609B2. Автор: Randy H. Y. Lo,Chun-Chi Ke,Feng-Lung Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-22.

Flip-chip package structure and aligning method thereof

Номер патента: TW201108370A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Jui-Chin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-03-01.

LED flip chip package substrate and LED encapsulation structure

Номер патента: CN109148670A. Автор: 洪盟渊,覃国恒. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-04.

Flip chip assemblies and lamps of high power GaN LEDs, wafer level flip chip package process, and method of fabricating the same

Номер патента: US20050161779A1. Автор: Hui Peng,Gang Peng. Владелец: Peng Gang G.. Дата публикации: 2005-07-28.

Flip chip package eliminating bump and its interposer

Номер патента: TW201117327A. Автор: Ming-Yao Chen,Ji-cheng Lin,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-05-16.

Flip chip package

Номер патента: KR101326534B1. Автор: 김성동,김은경,안효석,장동영. Владелец: 서울과학기술대학교 산학협력단. Дата публикации: 2013-11-08.

Light emitting semiconductor device with a surface-mounted and flip-chip package structure

Номер патента: US20030010986A1. Автор: Ming-Der Lin,Kwang-Ru Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Flip chip package maintaining alignment during soldering

Номер патента: US8115319B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chih-Ming Ko. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-02-14.

Flip-chip package substrate and fabrication method thereof

Номер патента: TWI478300B. Автор: Shih Ping Hsu,Wei Hung Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2015-03-21.

A kind of flip chip packaging structure

Номер патента: CN209199908U. Автор: 陈建华,赵亮,游志文,陆鸿兴. Владелец: Siliconware Technology SuZhou Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-02.

Flip chip packaging joint structure and method for manufacturing same

Номер патента: CN1317761C. Автор: 黄元璋. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-05-23.

Manufacturing device and manufacturing method of fluxless flip chip package

Номер патента: CN113948408A. Автор: 郑官植. Владелец: Zheng Guanzhi. Дата публикации: 2022-01-18.

Thermally enhanced thin flip-chip package

Номер патента: TW200725841A. Автор: Yeh-Shun Chen,Hsuan-Jui Chang,Hou-Chang Kuo,Hung-Pin Shih. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2007-07-01.

Light emitting diode flip chip packaging method based on through hole technology

Номер патента: CN103579477B. Автор: 张建华,宋鹏,张金龙,翁菲,殷录桥. Владелец: UNIVERSITY OF SHANGHAI FOR SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2017-05-10.

The manufacture method of semiconductor device fan-out flip chip packaging structure

Номер патента: CN103325692B. Автор: 王小江,顾健,施建根. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-02.

Flip-chip package maintaining alignment during soldering

Номер патента: TW201126671A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chih-Ming Ko. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-01.

Structure and method for manufacturing solder bump of flip chip package

Номер патента: KR100455678B1. Автор: 한훈,유진,최성창. Владелец: 마이크로스케일 주식회사. Дата публикации: 2004-11-06.

Method For Manufacturing Flip Chip Package Printed Circuit Board

Номер патента: KR100584971B1. Автор: 윤경로,이태곤,김병찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-05-29.

Flip-chip package with image plane reference

Номер патента: WO2001011694A2. Автор: Jonathan Michael Stern. Владелец: Silicon Film Technologies, Inc.. Дата публикации: 2001-02-15.

Framework is utilized to encapsulate the flip-chip packaged structure rerouted

Номер патента: CN204375735U. Автор: 郭小伟,于睿,龚臻. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-03.

A light-emitting semiconductor device with a flip-chip package structure

Номер патента: TW573330B. Автор: Ming-Der Lin,Kwang-Ru Wang,Chi-Tang Chuang. Владелец: Highlink Technology Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101853835A. Автор: 周世文,潘玉堂. Владелец: BERMUDA CHIPMOS TECHNOLOGIES Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

METHOD FOR FORMING Au STUD BUMP OF FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: KR100425946B1. Автор: 이재승,고재원,곽승주. Владелец: 주식회사 칩팩코리아. Дата публикации: 2004-04-01.

Flip-chip package and method thereof

Номер патента: TW201009963A. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-03-01.

Flip-chip package structure

Номер патента: TW587323B. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu,Yin-Chieh Hsueh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-05-11.

Flip chip packaging process using laser-induced metal bonding technology, system utilizing the method, and device created by the method

Номер патента: US20030224581A1. Автор: Markus Lutz,Ruediger Hack. Владелец: JDS Uniphase Corp. Дата публикации: 2003-12-04.

Double-sided flip chip packaging structure

Номер патента: CN114899184A. Автор: 王双福,韩伯臣,魏启甫,项芸. Владелец: Hl Tronics Kunshan Co ltd. Дата публикации: 2022-08-12.

Flip chip package for high frequency radio

Номер патента: JP3580173B2. Автор: 俊介 小山. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-10-20.

A method of flip chip package

Номер патента: TWI427717B. Автор: Lei Shi,Yuping Gong,Yan Xun Xue. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2014-02-21.

Stacked flip chip package

Номер патента: TW201533882A. Автор: Han-Cheng Hsu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-09-01.

Integrated circuit element and flip chip package

Номер патента: CN102088004A. Автор: 刘重希,吴逸文,黄见翎. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Flip chip package and method of forming

Номер патента: TW200425430A. Автор: Hong-Yuan Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: TWI242821B. Автор: Ren-Guang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

Flip-chip packaging structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI250595B. Автор: Ying-Jie Li,De-Bang Jau,Jing-Yuan Jeng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2006-03-01.

Stackable back-to-back flip chip package

Номер патента: TW200634952A. Автор: Ching-Chun Wang,Chih-Nan Wei. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-10-01.

Flip-chip package structure with embedded chip in substrate

Номер патента: TW200620598A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-16.

Method for producing flip chip package

Номер патента: TWI253153B. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-11.

Flip chip packaging IC element module with molding-free ceramic substrate

Номер патента: TW457660B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-10-01.

Flip chip package and method of forming

Номер патента: TWI234855B. Автор: Hong-Yuan Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-06-21.

A stack of flip chip packages

Номер патента: TWI304644B. Автор: Ming Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-12-21.

Thin type flip chip package

Номер патента: TW429493B. Автор: Jr-Gung Huang,Shu-Hua Tzeng. Владелец: Tzeng Shu Hua. Дата публикации: 2001-04-11.

Bump process of flip chip package

Номер патента: TW200427042A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Substrate and flip-chip package having pads with gradational pitch

Номер патента: TW201121014A. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-06-16.

Flip chip package with high performance of heat dissipation

Номер патента: TWI311360B. Автор: Ming-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-06-21.

Structure of flip chip package

Номер патента: TWI223421B. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Flip chip package structure for reducing substrate

Номер патента: TWI355724B. Автор: Chi Chih Shen,Jen Chuan Chen,Jen Chi Teng,His Yun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-01-01.

Cassette type multi flip-chip package and its fabricating method

Номер патента: TW201238012A. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-09-16.

Flip-chip package bonding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI222725B. Автор: Yuan-Chang Huang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-10-21.

Method for producing flip chip package

Номер патента: TW200509327A. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-03-01.

Flip chip package and method of fabrication

Номер патента: TWI316750B. Автор: Chi Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2009-11-01.

Method for fabricating semiconductor device with stress relief structure

Номер патента: US11791294B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Packaging device, power module, and electronic device

Номер патента: EP4411806A1. Автор: Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Method to enhance device performance with selective stress relief

Номер патента: US20070134870A1. Автор: Haining Yang,Yong Lee,Victor Chan. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Stress relief structures in package assemblies

Номер патента: US09818700B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Stress relief structures in package assemblies

Номер патента: US20160190073A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Method of making package assembly including stress relief structures

Номер патента: US20180068960A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Sidewall spacers for cmos circuit stress relief/isolation and method for making

Номер патента: CA1245373A. Автор: Jacob Riseman,Seiki Ogura,Nivo Rovedo,Anthony J. Dally. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-11-22.

Stress-relief layer for semiconductor applications

Номер патента: US20050093159A1. Автор: Pak Leung,Erdem Kaltalioglu,Hans-Joachim Barth,Gerald Friese,Mark Hoinkis. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2005-05-05.

Methods and apparatus for prevention of component cracking using stress relief layer

Номер патента: WO2022081349A1. Автор: YAOYING ZHONG,Yuichi Wada,Xinxin Wang,Siew Kit Hoi,Kok Seong Teo,Kok Wei TAN,Chul Nyoung LEE,Zheng Min Clarence Chong. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-04-21.

MEMS device with stress relief structures

Номер патента: US09676614B2. Автор: Houri Johari-Galle,Michael W. Judy. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Stress relief MEMS structure and package

Номер патента: US9850123B2. Автор: Lei Gu,Stephen F. Bart. Владелец: MKS Instruments Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Stress relief mems structure and package

Номер патента: EP3253708A1. Автор: Lei Gu,Stephen F. Bart. Владелец: MKS Instruments Inc. Дата публикации: 2017-12-13.

Stress relief mems structure and package

Номер патента: US20170036906A1. Автор: Lei Gu,Stephen F. Bart. Владелец: MKS Instruments Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Stress relief mems structure and package

Номер патента: WO2016126405A1. Автор: Gu Lei,Stephen F. Bart. Владелец: MKS Instruments, Inc.. Дата публикации: 2016-08-11.

Semiconductor memory devices including a stress relief region

Номер патента: US10566342B2. Автор: Sung-Min Hwang,Joon-Sung LIM,Jang-Gn Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-18.

Electro-absorption modulated laser device for flip-chip integration

Номер патента: EP4210184B1. Автор: Alexandre Garreau,Jean Francois Paret. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-07-24.

Method of die bonding for flip chip

Номер патента: KR101183101B1. Автор: 고윤성. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2012-09-21.

Reactive Ion Etching chamber design for flip chip interconnections

Номер патента: US6531069B1. Автор: William H. Brearley,Kamalesh K. Srivastava,Peter C. Wade,Jonathan H. Griffith. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-03-11.

Microwave antenna for flip-chip semiconductor modules

Номер патента: WO2005091438A1. Автор: Wolfgang Heinrich,Prodyut Talukder. Владелец: FORSCHUNGSVERBUND BERLIN E.V.. Дата публикации: 2005-09-29.

High electron mobility transistor hemt device, wafer, packaging device, and electronic device

Номер патента: EP4210111A1. Автор: Hang Wang,DONGLIANG Zhang,Feng Xie,Jianyun Zhu,Ronghua XIE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Ceramic multilayered board for flip chip and its manufacture

Номер патента: JPH1041626A. Автор: Akiyoshi Kosakata,明義 小阪田. Владелец: Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc. Дата публикации: 1998-02-13.

Cost effective substrate fabrication for flip-chip packages

Номер патента: US20040079788A1. Автор: JIAN Li,IL Shim,Sheila Alvarez. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-04-29.

METHOD FOR FLIP-CHIP BONDING USING ANISOTROPIC ADHESIVE POLYMER

Номер патента: US20200077523A1. Автор: KIM Tae Il,LEE Ju Seung. Владелец: RESEARCH & BUSINESS FOUNDATION SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-03-05.

Optical device package for flip-chip mounting

Номер патента: US20030095759A1. Автор: Dan Steinberg,David Sherrer,Mindaugas Dautartas,Neal Ricks. Владелец: Haleos Inc. Дата публикации: 2003-05-22.

FLIP CHIP PACKAGE FOR MONOLITHIC SWITCHING REGULATOR

Номер патента: US20130125393A1. Автор: You Budong. Владелец: SILERGY TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-05-23.

Stress relief device for a connector and a connector equipped with such stress relief device

Номер патента: US09640902B2. Автор: Johann Dabouineau,Thibault Relion. Владелец: Sercel SAS. Дата публикации: 2017-05-02.

Stress relief for electro-optical printed circuit board

Номер патента: US09753217B2. Автор: Richard C. A. Pitwon. Владелец: Xyratex Technology Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Cable sealing cover including stress relief

Номер патента: EP1490940A1. Автор: Christopher J. Evoniuk,Dennis G. Brannan,Jacqueline A. Campbell,Donald R. Gilde,Ernest A. Hopcus. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2004-12-29.

Stress relief structure

Номер патента: EP4432408A1. Автор: Jun Young Kim,Bum Soo Kim,In Sung Lee,Yong Hyun Lee,Sung Man Choi,Young Sang Lee,Byeongjun Lee,Kyeongil KIM,Hyoki HWANG,Jin-mook JUNG. Владелец: E & Koa Co. Дата публикации: 2024-09-18.

Stress relief device for a connector and a connector equipped with such stress relief device

Номер патента: US20160006169A1. Автор: Johann Dabouineau,Thibault Relion. Владелец: Sercel SAS. Дата публикации: 2016-01-07.

Cable assembly with improved stress relief

Номер патента: US20080045073A1. Автор: Peter Kuo. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-21.

Method for producing textured silicon steel with low loss in iron by annealing for stress relief

Номер патента: RU2746618C1. Автор: Шуангцзиэ ЧУ,Гобао ЛИ,Юнцзе ЯН,Цзыпэн ЧЖАО,Чансун МА,Каньи ШЭНЬ,Мэйхун У,Ямин ЦЗИ,Хуабин ЧЖАН,Чжочао ХУ. Владелец: Баошань Айрон Энд Стил Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-04-19.

Method of delivering geometric stress relief element to high voltage cable terminations

Номер патента: CA2584175A1. Автор: Ming Zhang,Nga K. Nguyen,William L. Taylor,Todd H. Richardson. Владелец: Todd H. Richardson. Дата публикации: 2006-04-27.

Method of delivering geometric stress relief element to high voltage cable terminations

Номер патента: EP1803201A1. Автор: Nga K. 3M Center NGUYEN,Todd H. 3M Center RICHARDSON,William L. 3M Center TAYLOR,Ming M Center ZHANG. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-07-04.

Non-oriented electromagnetic steel sheet with low iron loss after stress relief annealing, and core of motor or transformer

Номер патента: US5730810A. Автор: Keiji Sato,Takashi Obara,Minoru Takashima. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1998-03-24.

Arcing contact tulip with flow optimized slits and integrated stress relief feature

Номер патента: WO2021099166A1. Автор: Timothy Sutherland,Jakub Korbel,Mahesh Dhotre,Robert Voss. Владелец: ABB Power Grids Switzerland AG. Дата публикации: 2021-05-27.

Planar Type Gunn Diode for Flip Chip Package

Номер патента: KR100876822B1. Автор: 이진구,채연식,이성대. Владелец: 동국대학교 산학협력단. Дата публикации: 2009-01-08.

MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS DEVICE OPTIMIZED FOR FLIP-CHIP ASSEMBLY AND METHOD OF ATTACHING THE SAME

Номер патента: US20160050475A1. Автор: Harney Kieran P.,Khenkin Aleksey S.,Minervini Anthony D.. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

Etched facet coupling for flip-chip to photonics chip bonding

Номер патента: WO2023070094A1. Автор: William Sean Ring,Sajan SHRESTHA. Владелец: Voyant Photonics, Inc.. Дата публикации: 2023-04-27.

METHOD AND APPARATUS FOR FLIP CHIP PACKAGING CO-DESIGN AND CO-DESIGNED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20160217244A1. Автор: FANG Jia-Wei,Huang Shen-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

Connectivity verification for flip-chip and advanced packaging technologies

Номер патента: US20210382106A1. Автор: Sanjay Sunder,Prajwal M. Kasturi,Joseph V. PAMPANIN,Craig S. APPEL. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Connectivity verification for flip-chip and advanced packaging technologies

Номер патента: US20210215754A1. Автор: Sanjay Sunder,Prajwal M. Kasturi,Joseph V. PAMPANIN,Craig S. APPEL. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Soldering paste for flip chip

Номер патента: CN114535865A. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

ROUTING METHOD FOR FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20140033156A1. Автор: CHANG Yao-Wen,LIN Chun-Wei,Chang Chen-Feng,Shen Chin-Fang,Chiu Hsien-Shih,Lin I-Jye,Hsu Tien-Chang,Lee Po-Wei. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2014-01-30.

A kind of ddr interface for flip-chip packaged

Номер патента: CN108766489A. Автор: 孔亮,庄志青,刘亚东. Владелец: BRITE SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) Corp. Дата публикации: 2018-11-06.

Test apparatus for flip-chip micro-light emitting diode (led) devices

Номер патента: WO2023107882A1. Автор: Srinivasa Banna,Yeow Meng Teo,Wee-Hong Ng,Wali ZHANG. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2023-06-15.

CONNECTIVITY VERIFICATION FOR FLIP-CHIP AND ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGIES

Номер патента: US20210215754A1. Автор: APPEL Craig S.,Sunder Sanjay,Kasturi Prajwal M.,Pampanin Joseph V.. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

CONNECTIVITY VERIFICATION FOR FLIP-CHIP AND ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGIES

Номер патента: US20210382106A1. Автор: APPEL Craig S.,Sunder Sanjay,Kasturi Prajwal M.,Pampanin Joseph V.. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-09.

Method for Manufacturing Copper Pillars for Flip Chips and Copper-Based Electroplating Solution for the Same

Номер патента: KR101596437B1. Автор: 오정훈,박현국,손진호,고정우,방태조. Владелец: 주식회사 에이피씨티. Дата публикации: 2016-03-08.

Nitride semiconductor light emitting device for flip chip

Номер патента: KR100631970B1. Автор: 이재훈,김용천,공문헌,정영준,백형기. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-10-11.

A device for flip-chip semiconductive magnetic sensor package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102170383B1. Автор: 차상훈,정창모,전진국,임청혁. Владелец: 주식회사 오킨스전자. Дата публикации: 2020-10-27.

Nitride semiconductor light emitting diode for flip chip structure

Номер патента: KR100587018B1. Автор: 박영호,김민주,민복기,고건유,황석민,조효경. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-06-08.

Design system for flip chip semiconductor device

Номер патента: US6516446B2. Автор: Takahiro Anzai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-02-04.

Wafer probing that conditions devices for flip-chip bonding

Номер патента: US20050231222A1. Автор: Robert Hilton,Mark DiOrio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-20.

Non-conductive adhesive composition including silicon intermediate for flip-chip interconnection

Номер патента: KR100938376B1. Автор: 김도현,정성륜,김수주,배종권,최지숙. Владелец: 에스케이케미칼주식회사. Дата публикации: 2010-01-22.

Spout self-adjusting tin ball welding machine for flip chip production

Номер патента: CN116275354B. Автор: 唐梓嫣,卢佳盛,张宏祖. Владелец: Shenzhen Compaq Information Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Spout self-adjusting tin ball welding machine for flip chip production

Номер патента: CN116275354A. Автор: 唐梓嫣,卢佳盛,张宏祖. Владелец: Shenzhen Compaq Information Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-06-23.

Connectivity verification for flip-chip and advanced packaging technologies

Номер патента: US11099229B2. Автор: Sanjay Sunder,Prajwal M. Kasturi,Joseph V. PAMPANIN,Craig S. APPEL. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-08-24.

High efficiency vertical grating coupler for flip-chip application

Номер патента: WO2021061886A1. Автор: Guilhem De Valicourt,Michael KOSSEY. Владелец: IPG Photonics Corporation. Дата публикации: 2021-04-01.

High efficiency vertical grating coupler for flip-chip application

Номер патента: EP4022372A4. Автор: Guilhem De Valicourt,Michael KOSSEY. Владелец: IPG Photonics Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Optical micro-electromechanical system with flip chip packaging

Номер патента: US11982850B2. Автор: Hengjiang Ren,Jie Luo,Hongbo Zhang,Chenlu Wang. Владелец: Anyon Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Method and apparatus for thermal profiling of flip-chip packages

Номер патента: US6962437B1. Автор: Minh Vuong,Sarathy Rajagopalan. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-11-08.

Optical micro-electromechanical system with flip chip packaging

Номер патента: US20240069292A1. Автор: Hengjiang Ren,Jie Luo,Hongbo Zhang,Chenlu Wang. Владелец: Anyon Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Turbomachine component with stress relief cavity

Номер патента: RU2666715C2. Автор: Янош ШИЯРТО,Андерс ХЕГГМАРК. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-09-11.

Stress relief object

Номер патента: US20230293939A1. Автор: Katherine Michal Kalil,Leanne Toomey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Reinforcement and stress relief for an irrigated electrophysiology balloon catheter with flexible-circuit electrodes

Номер патента: US12114905B2. Автор: José JIMENEZ,Jasson Rodriguez,Audrey Vu. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Stress-relief display hanger

Номер патента: US09693641B2. Автор: David W. Brown. Владелец: R&J Manufacturing Co. Дата публикации: 2017-07-04.

Method for designing parameters of an advance stress relief hole in a rockburst source zone of a construction tunnel in deep-seated hard rocks

Номер патента: US20240346215A1. Автор: QUAN Jiang,HONG Zheng,Shaojun Li,Shili QIU,Dingping Xu,Zhenkun XIE. Владелец: Wuhan Institute of Rock and Soil Mechanics of CAS. Дата публикации: 2024-10-17.

Pellicle frame with stress relief trenches

Номер патента: US12130551B2. Автор: Jui-Chun Weng,Hsin-Yu Chen,You-Cheng JHANG,Han-Zong PAN,Sheng-Yuan Lin,Kuo-Hao Lee,Chiu-Hua Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of constructing high-frequency vibratory stress relief device for eliminating residual stress of small work-piece

Номер патента: US12128504B2. Автор: PING Wang,Siqi Wang,Xiong HU,Zhipeng HUO,Jiayi Zhuang,Zhongshan WANG,Haoran Wu,Bangping Gu. Владелец: Shanghai Maritime University. Дата публикации: 2024-10-29.

Drive and sense stress relief apparatus

Номер патента: US20230288204A1. Автор: Gaurav Vohra. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Synthetic shingle or tile with stress relief spacing feature

Номер патента: WO2008052028A3. Автор: Robert L Jenkins,Gregory F Jacobs,Husnu M Kalkanoglu. Владелец: Husnu M Kalkanoglu. Дата публикации: 2008-09-12.

Sanitary napkins having flaps and stress relief means

Номер патента: CA2498482C. Автор: Guido Bonelli,Marco Digiacomantonio,Bruce William Lavash,Fiorello Salone,Maria Grazia Capri. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2008-02-12.

An ultrasonic vibration stress relief system and a method for eliminating residual stress using the same

Номер патента: GB2617650A. Автор: Zhang Heng,Xue Wenzhe,Gu Bangping,Jin Zidi. Владелец: Shanghai Maritime University. Дата публикации: 2023-10-18.

Mattress for stress relief from human muscles

Номер патента: RU2607884C2. Автор: Александр Степанович Татаринов,Александр Соломонович Захаров. Владелец: Александр Соломонович Захаров. Дата публикации: 2017-01-20.

Thermal stress relief in refrigerators

Номер патента: US4498713A. Автор: Kenneth L. Hortin,Louis W. Fellwock,Charles G. Fellwock. Владелец: Whirlpool Corp. Дата публикации: 1985-02-12.

Anatomical mattress for relaxation and stress relief from human muscles

Номер патента: RU2729941C1. Автор: Александр Степанович Татаринов. Владелец: Александр Степанович Татаринов. Дата публикации: 2020-08-13.

Electro-vibration Coupled Stress Relief System and Method for Eliminating Residual Stress Using the Same

Номер патента: US20240279765A1. Автор: Yongli Hu,Xiong HU,Zilin Zhang,Zidi Jin,Bangping Gu,Liqiang GAO,Jingshu Zhuo,Chuanxiao Yang,Junshuo Wang. Владелец: Shanghai Maritime University. Дата публикации: 2024-08-22.

Gas turbine engine rotors including intra-hub stress relief features and methods for the manufacture thereof

Номер патента: US09714577B2. Автор: Harry Lester Kington,Brian Hann. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Pellicle frame with stress relief trenches

Номер патента: US11726401B2. Автор: Jui-Chun Weng,Hsin-Yu Chen,You-Cheng JHANG,Han-Zong PAN,Sheng-Yuan Lin,Kuo-Hao Lee,Chiu-Hua Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

A turbomachine component with a stress relief cavity and method of forming such a cavity

Номер патента: EP2781697A1. Автор: Janos Szijarto,Anders Häggmark. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2014-09-24.

Sensory Stress Relief Aid

Номер патента: US20190320827A1. Автор: William Mess. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-10-24.

Pellicle frame with stress relief trenches

Номер патента: US20220365424A1. Автор: Jui-Chun Weng,Hsin-Yu Chen,You-Cheng JHANG,Han-Zong PAN,Sheng-Yuan Lin,Kuo-Hao Lee,Chiu-Hua Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Heat-resistant austenite steel with resistance to cracking at stress relief

Номер патента: RU2528606C2. Автор: Бернар БОННФУА,Амели ФАНИКА,Лионель КУДРЁЗ,Тасса ОРИАНА,Йоханнес Корнелис ВАН ВОРТЕЛЬ. Владелец: Нетерлэндз Органайзейшн Фор Эпплайд Сайнтифик Рисерч (Тно). Дата публикации: 2014-09-20.

Turbine nozzle assembly with stress relief structure for mounting rail

Номер патента: US11885241B1. Автор: William Scott Zemitis,Kristen Barbara Coletti,Lauren Elizabeth Rogers. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-01-30.

Turbine nozzle assembly with stress relief structure for mounting rail

Номер патента: US11814991B1. Автор: William Scott Zemitis,Kristen Barbara Coletti,Lauren Elizabeth Rogers. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2023-11-14.

Turbine nozzle assembly with stress relief structure for mounting rail

Номер патента: US20240035388A1. Автор: William Scott Zemitis,Kristen Barbara Coletti,Lauren Elizabeth Rogers. Владелец: GE Infrastructure Technology LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Stress-Relief Panels

Номер патента: US20230002106A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Stress relief insert for flexible towed array

Номер патента: US3791480A. Автор: W Clearwaters. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1974-02-12.

Stress relief

Номер патента: WO2012131360A2. Автор: Carl Leung Shin CHEUNG,Bart Wiebren HOOGENBOOM. Владелец: UCL Business PLC. Дата публикации: 2012-10-04.

Stress relief

Номер патента: EP2691336A2. Автор: Carl Leung Shin CHEUNG,Bart Wiebren HOOGENBOOM. Владелец: UCL BUSINESS LTD. Дата публикации: 2014-02-05.

High-strength steel sheet excellent in resistance to stress-relief annealing and in low-temperature joint toughness

Номер патента: US20090246067A1. Автор: Manabu Izumi,Makoto Kariyazaki. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Stress-relief folding ball

Номер патента: US20230149826A1. Автор: Zhiqin Zheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-18.

Wear protection component with local stress relief areas

Номер патента: AU2023253135A1. Автор: Timo Juhani TÖRMÄ. Владелец: Metso Finland Oy. Дата публикации: 2024-10-24.

Polymer membrane locator with built-in stress relief structure

Номер патента: US09820726B2. Автор: Stephanie M. Board,Zhengrong Zhou. Владелец: St Jude Medical Puerto Rico LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Process for producing non-oriented electromagnetic steel sheet having excellent magnetic properties after stress relief annealing

Номер патента: US5259892A. Автор: Takeshi Kubota,Yozo Suga. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 1993-11-09.

Human waste collection bag comprising stress relief means

Номер патента: CA2448288A1. Автор: Maya Hasegawa,Jay G. Burns. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-19.

Pocket with stress relief

Номер патента: CA2619106A1. Автор: Kevin Witter. Владелец: Meadwestvaco Corp. Дата публикации: 2008-07-29.

Pocket with stress relief

Номер патента: US20080179875A1. Автор: Kevin Witter. Владелец: Meadwestvaco Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Package with stress-relief panels

Номер патента: US12129085B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

Component positioning and stress relief for sensor enabled wound dressings

Номер патента: US11883262B2. Автор: Allan Kenneth Frazer Grugeon Hunt,Felix Clarence Quintanar,Daniel Lee Steward,Emma Rhian COLE. Владелец: Smith and Nephew PLC. Дата публикации: 2024-01-30.

Component positioning and stress relief for sensor enabled wound dressings

Номер патента: US20240197538A1. Автор: Allan Kenneth Frazer Grugeon Hunt,Felix Clarence Quintanar,Daniel Lee Steward,Emma Rhian COLE. Владелец: Smith and Nephew PLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of making an improved case-bonded end-burning propellant grain with restricted stress-relief ports

Номер патента: US3745199A. Автор: S Anderson,B Thompson,T Cost,C Thies. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 1973-07-10.

Vibration stress relief of weldments

Номер патента: US20070040005A1. Автор: Lucian Iordache,Ovidiu Timotin. Владелец: Siemens Westinghouse Power Corp. Дата публикации: 2007-02-22.

Exercise and stress-relief device

Номер патента: US5514055A. Автор: Daniel K. Elliott. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-05-07.

Spherical bearing assembly with stress relief

Номер патента: CA1118023A. Автор: Charles D. Bradley, Jr.. Владелец: Pneumo Corp. Дата публикации: 1982-02-09.

Push pop fidget device for stress relief

Номер патента: EP4166210A1. Автор: Chi Fai Wallace Ho. Владелец: Jun Hao Toys Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-19.

Thermal Stress Relief Of A Component

Номер патента: US20170234150A1. Автор: Ronald Scott Bunker. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-08-17.

Heat treatment and stress relief for solid-state welded nickel alloys

Номер патента: US11826849B2. Автор: Mario P. Bochiechio,Enrique E. Montero,Ashwin Raghavan,Max A. KAPLAN,Eli N. Ross. Владелец: RTX Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Component positioning and stress relief for sensor enabled wound dressings

Номер патента: AU2018253383B2. Автор: Allan Kenneth Frazer Grugeon Hunt,Felix Clarence Quintanar,Daniel Lee Steward,Emma Rhian COLE. Владелец: Smith and Nephew PLC. Дата публикации: 2024-05-09.

Heat treatment and stress relief for solid-state welded nickel alloys

Номер патента: US20180326533A1. Автор: Mario P. Bochiechio,Enrique E. Montero,Ashwin Raghavan,Max A. KAPLAN,Eli N. Ross. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Tool for simultaneous local stress relief of each of a multiple of linear friction welds of a rotor forging

Номер патента: EP3508590A1. Автор: Daniel A. Bales,Andrew L. Haynes,Luke H. RETTBERG. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2019-07-10.

Closure with hinged lid and stress relief recesses

Номер патента: CA2631739C. Автор: Cori M. Blomdahl,Stacy L. Beilke. Владелец: Seaquist Closures Foreign Inc. Дата публикации: 2014-02-04.

Method and apparatus for stress relief

Номер патента: US5643173A. Автор: William F. Welles. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-07-01.

Wear protection component with local stress relief areas

Номер патента: WO2023198740A1. Автор: Timo Juhani TÖRMÄ. Владелец: Metso Outotec Finland Oy. Дата публикации: 2023-10-19.

Contained erupting powder stress relief toy

Номер патента: US20240058721A1. Автор: Benjamin M. Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-22.

Wear protection component with local stress relief areas

Номер патента: EP4260941A1. Автор: Timo Juhani TÖRMÄ. Владелец: Metso Outotec Finland Oy. Дата публикации: 2023-10-18.

Flat-shaped composite material, package sleeve and package with stress-relief panels

Номер патента: US11897671B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated computational elements incorporating a stress relief layer

Номер патента: EP3329088A1. Автор: David L. Perkins,James M. Price. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2018-06-06.

Chocolate formulation enriched with lactobacillus paracasei, l-tryptophan, and l-theanine for stress relief

Номер патента: WO2024009148A1. Автор: Sepideh TAYEBI. Владелец: Tayebi Sepideh. Дата публикации: 2024-01-11.

High-speed packaging device

Номер патента: RU2556915C2. Автор: Дуайт Д. УИЛЛЬЯМС,Мартин Т. ГАРТХАФФНЕР,Джереми Дж. Стрейт,Дэвид Дж. УЭББ,Карл Г. МИЛЛЕР. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2015-07-20.

Packaging device with vacuum node and packing method

Номер патента: RU2678402C1. Автор: Джулио БЕНЕДЕТТИ,Лино КОСАРО,Микеланджело БУЛГАРЕЛЛИ,Жваноэ РИЦЦИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2019-01-28.

Packaging device and sorting system for directed packaging of products and method of packaging

Номер патента: RU2721093C2. Автор: Вилхелм Ян НЕЙЛАНД,Дирк Гейсбертус ПЕТЕРС,Тихо Маринус ХАРТМАН. Владелец: Де Греф'С Ваген-, Карроссери-Эн Махинебау Б.В.. Дата публикации: 2020-05-15.

Medical packaging device, medical packaging system, method for producing a medical packaging device, and method for sterile packing of a strainer basket

Номер патента: US20230310110A1. Автор: Matthias Henke,Philipp Bohnenstengel. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for operating a packaging device for packaging medicaments provided in tablet form, and method for operating a packaging device

Номер патента: AU2023250036A1. Автор: Jürgen Gessner,Michael Muhr,Luise Kellerhaus,Christoph Gailberger. Владелец: KNAPP AG. Дата публикации: 2024-11-07.

Drug imaging device and drug packaging device

Номер патента: CA3191522A1. Автор: Naoki Koike,Masao Fukada,Ryosuke FUKAMORI,Thanhxuan HUYNH. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-10.

Drug imaging device and drug packaging device

Номер патента: EP4173974A1. Автор: Naoki Koike,Masao Fukada,Ryosuke FUKAMORI,Thanhxuan HUYNH. Владелец: Yuyama Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: PH12013000075A1. Автор: Frank J Juskey,Robert C Hartmann,Paul D Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Flip chip﹑manufacturing method for flip chip and manufacturing method for flip chip package structure

Номер патента: TW200717831A. Автор: Hung-Ta Hsu,Tzu-Bin Lin,Ya-Yu Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-05-01.

Flip-chip type semiconductor light-emitting device, method for manufacturing flip-chip type semiconductor light-emitting device, printed circuit board for flip-chip type semiconductor light-emitting device, mounting structure for flip-chip type semicondu

Номер патента: TW200739955A. Автор: Takaki Yasuda,Hideki Tomozawa. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2007-10-16.

Flip chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding

Номер патента: AU2002355134A1. Автор: Anwar Mohammed,David Slater,John Edmond,Peter Andrews,Gerry Negley,Jayesh Bharathan,Mark Raffetto. Владелец: Cree Microwave LLC. Дата публикации: 2003-02-17.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120018903A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-26.

Manufacturing method for flip-chip bump of semiconductor chip

Номер патента: TW571417B. Автор: Yung-Hung Shiau. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2004-01-11.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120018902A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-26.

COMPLIANT HEAT SPREADER FOR FLIP CHIP PACKAGING

Номер патента: US20120098118A1. Автор: Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-04-26.

Routing Method for Flip Chip Package and Apparatus Using the Same

Номер патента: US20120216167A1. Автор: CHANG Yao-Wen,LIN Chun-Wei,Chang Chen-Feng,Shen Chin-Fang,Chiu Hsien-Shih,Lin I-Jye,Hsu Tien-Chang,Lee Po-Wei. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2012-08-23.

REINFORCEMENT STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGING

Номер патента: US20120235303A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Shih Chao-Wen,Yang Ching-Jung,Pan Hsin-Yu,LIU Yu-Wen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-09-20.

Matrix Lid Heatspreader for Flip Chip Package

Номер патента: US20140077352A1. Автор: Leal George R.,Pham Tim V.. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

A chip bonding process for flip-chip assembly

Номер патента: TW200616189A. Автор: Jung-Chi Yang,Shiou-Wen Tsau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-16.

Self-refluxing and reworkable thermoplastic underfill composition for flip chip

Номер патента: TWI294442B. Автор: Chin-Wen Chen,Meng-Sung Yin,Yau-Guang Chen. Владелец: . Дата публикации: 2008-03-11.

Prober for flip-chip light-emitting device

Номер патента: TWM268728U. Автор: Yen-Hao Lu. Владелец: Wecon Automation Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-21.

A chip bonding process for flip-chip assembly

Номер патента: TWI304645B. Автор: Jung Chi Yang,Shiou Wen Tsau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-12-21.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, AND DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE

Номер патента: US20120021174A1. Автор: TAKAMOTO Naohide,ASAI Fumiteru,SHIGA Goji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-26.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, AND ITS USE

Номер патента: US20120025399A1. Автор: TAKAMOTO Naohide,ASAI Fumiteru,SHIGA Goji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE

Номер патента: US20120025404A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE AND ITS USE

Номер патента: US20120028416A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

ALTERNATIVE SURFACE FINISHES FOR FLIP-CHIP BALL GRID ARRAYS

Номер патента: US20120175772A1. Автор: McLellan Neil,Leung Andrew K.. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-12.

GAP ENGINEERING FOR FLIP-CHIP MOUNTED HORIZONTAL LEDS

Номер патента: US20120193661A1. Автор: Rosado Raymond,Edmond John Adam,Donofrio Matthew,Emerson David Todd. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-02.

REFLECTIVE MOUNTING SUBSTRATES FOR FLIP-CHIP MOUNTED HORIZONTAL LEDS

Номер патента: US20120193662A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-02.

THERMAL COMPRESSION HEAD FOR FLIP CHIP BONDING

Номер патента: US20130175324A1. Автор: Chang Hui-Shan,Hung Chia-Lin,Huang Chung Chieh. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2013-07-11.

METHODS FOR FLIP CHIP STACKING

Номер патента: US20140017852A1. Автор: Kwon Woon-Seong,Ramalingam Suresh. Владелец: Xilinx, Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Methods and Apparatus for Flip Chip Substrate with Guard Rings Outside of a Die Attach Region

Номер патента: US20140124947A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Chuang Chita,Chuang Yao-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-05-08.

Method and apparatus for flip-chip cleaning

Номер патента: CN103464401B. Автор: 王晖,张晓燕,陈福平. Владелец: ACM (SHANGHAI) Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Nitride semiconductor light emitting device for flip chip and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100593891B1. Автор: 박영호,한경택. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-06-28.

Radiating fin cartridge clip mechanism for flip chip

Номер патента: CN216719932U. Автор: 赵亮,戴俊,张金文,陆蓓岚,成立鹏,刘祥缘. Владелец: Siliconware Technology SuZhou Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-10.

Dispensing method for flip chip manufacturing process

Номер патента: CN103325694B. Автор: 吕思豪,余建男. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2016-08-24.

Bump Formation Method for Flip Chip

Номер патента: KR950015673A. Автор: 공병식. Владелец: 현대전자산업 주식회사. Дата публикации: 1995-06-17.

Ceramic multilayer wiring board for flip chip

Номер патента: JP3098992B2. Автор: 俊寿 野村. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2000-10-16.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120049351A1. Автор: Lee Jong-Joo. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, FLIP CHIP PACKAGE HAVING THE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20120295402A1. Автор: LEE Se-Young,Jin You-Seung,Park Geon-Woo. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

Flip-chip package-on-package structure and method for making the same

Номер патента: TWI269457B. Автор: Yi-Shao Lai,Tsung-Yueh Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-12-21.

Flip-chip package-on-package structure and method for making the same

Номер патента: TW200707773A. Автор: Yi-Shao Lai,Tsung-Yueh Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-02-16.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TWI236743B. Автор: Chao-Ming Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-21.

Flip chip package for reducing substrate warpage

Номер патента: TWI269459B. Автор: Chen-Hsiao Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-12-21.

Flip chip package and method for producing the same

Номер патента: TWI220566B. Автор: Yu-Wen Chen,Chien Liu,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-08-21.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TW200534444A. Автор: Chao-Ming Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-10-16.

Substrate structure improvement of flip chip package

Номер патента: TW549602U. Автор: Ji-Ren Deng,Wan-Fang Shr,Jeng-Wei Ke,Jr-Ping He. Владелец: Tyntek Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Method of repairing flip chip package

Номер патента: TWI285395B. Автор: Mon-Chin Tsai,Chih-Hsing Chen,Chi-Yu Wang,Shih-Kvang Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-08-11.

Methods for forming solder preforms on printed circuit board substrate and flip chip packaging

Номер патента: TW200939918A. Автор: Yung-Wei Lai,Shing-Tza Liou,Feng-Yan Huang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2009-09-16.

Flip chip packaging semiconductor having substrate for multiple transmissions

Номер патента: TW452197U. Автор: Richard Lu,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Flip chip package and method for producing the same

Номер патента: TW200511540A. Автор: Yu-Wen Chen,Chien Liu,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-03-16.

Improved heat sink seat structure of flip chip package

Номер патента: TW478720U. Автор: Ming-Cheng Lin. Владелец: Advanced Thermal Technologies. Дата публикации: 2002-03-01.

Flip chip package structure of light emitting diode

Номер патента: TW423712U. Автор: Yin-Fu Ye. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-21.

Flip chip package semiconductor device having double stud bumps and method of forming same

Номер патента: AU2002239897A1. Автор: Ilya L. Grigorov. Владелец: Teledyne Technologies Inc. Дата публикации: 2002-07-24.

Method of repairing flip chip package

Номер патента: TW200638467A. Автор: Mon-Chin Tsai,Chih-Hsing Chen,Chi-Yu Wang,Shih-Kvang Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-11-01.

Structure for enhancing adhesion between heat sink and chip in flip chip packaging

Номер патента: TW449116U. Автор: Yi-Shiou Chen. Владелец: Advanced Thermal Technologies. Дата публикации: 2001-08-01.

FLIP-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME USING ABLATION

Номер патента: US20120018901A1. Автор: Variot Patrick,Kutlu Zafer,Low Qwai. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2012-01-26.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20120032322A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor Device and Method of Forming a Metallurgical Interconnection Between a Chip and a Substrate in a Flip Chip Package

Номер патента: US20120049357A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-03-01.

THIN FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Hsieh Chin-Tang,Kuo Hou-Chang,Tzou Dueng-Shiu,Tu Chia-Jung,Sheu Gwo-Shyan. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

THIN FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120080783A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-05.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS TO ATTACH A SEMICONDUCTOR CHIP USED IN THE METHOD

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Song Ho-Geon,JEON Chang-Seong,Umemoto Mitsuo,Park Sang-Sick. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

Direct Contact Flip Chip Package with Power Transistors

Номер патента: US20120104586A1. Автор: Cho Eung San. Владелец: International Rectifier Corporation.. Дата публикации: 2012-05-03.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20120106094A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-05-03.

Protecting Flip-Chip Package using Pre-Applied Fillet

Номер патента: US20120119354A1. Автор: Kuo Yian-Liang,Chen Chen-Shien,TSAI Tsung-Fu,Pu Han-Ping,Sheu Ming-Song,Tsai Yu-Ling. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-05-17.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20120153447A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

FLIP CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120168937A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

Lid Design for Reliability Enhancement in Flip Chip Package

Номер патента: US20120182694A1. Автор: Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao,Lin Tsung-Shu,CHANG Kuo-Chin,Wang Shou-Yi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-07-19.

LOW NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20120187579A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-07-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLIP CHIP PACKAGE USING THE SAME WITH IMPROVED BUMP JOINT RELIABILITY

Номер патента: US20120205802A1. Автор: KIM Seong Cheol,PARK Myung Geun. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-08-16.

FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20120223427A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-06.

CO-AXIAL RESTRAINT FOR CONNECTORS WITHIN FLIP-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20120223434A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-09-06.

LED Flip-Chip Package Structure with Dummy Bumps

Номер патента: US20120225509A1. Автор: . Владелец: TSMC Solid State Lighting Ltd.. Дата публикации: 2012-09-06.

Thermal Enhanced High Density Flip Chip Package

Номер патента: US20120319255A1. Автор: . Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-20.

DOUBLE-SIDED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20130020702A1. Автор: Zhai Jun,von Kaenel Vincent R.. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20130043566A1. Автор: Nagai Noriyuki,NAKANO Sumiaki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-02-21.

FLIP CHIP PACKAGE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130065362A1. Автор: HORNG HORNG CHIH. Владелец: ABLEPRINT TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130069228A1. Автор: Huang Chi-Chia,Lee Yi-Chang,HUANG Hsiang-Ming,Liu An-Hong,Liu Hung-Hsin,Yang Jar-Dar. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-21.

Apparatus and Methods for Molded Underfills in Flip Chip Packaging

Номер патента: US20130115735A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Lin Chun-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-09.

LIGHT EMITTING DIODE DEVICE AND FLIP-CHIP PACKAGED LIGHT EMITTING DIODE DEVICE

Номер патента: US20130134464A1. Автор: Li Yun-Li,Wu Chih-Ling,Huang Yi-Ru,LO Yu-Yun,LIN TZU-YANG. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC.. Дата публикации: 2013-05-30.

FLIP CHIP PACKAGE FOR DRAM WITH TWO UNDERFILL MATERIALS

Номер патента: US20130134602A1. Автор: Mohammed Ilyas,Damberg Philip,Sakuma Kazuo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-30.

FLIP CHIP PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20130140664A1. Автор: LO JUI-HSIANG,LEE TSUNG-SHIH. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co., LTD.. Дата публикации: 2013-06-06.

OFFSET OF CONTACT OPENING FOR COPPER PILLARS IN FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20130147052A1. Автор: Goh Kim-Yong,Zhang Xueren. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-06-13.

Solar Cell Flip Chip Package Structure and Method for Manufacturing the same

Номер патента: US20130153016A1. Автор: Ru Shao-Pin. Владелец: TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

Enhanced Flip Chip Package

Номер патента: US20130175686A1. Автор: Meyer Thorsten,Waidhas Bernd,Ofner Gerald. Владелец: Intel Mobile Communications GmbH. Дата публикации: 2013-07-11.

Low Cost and High Performance Flip Chip Package

Номер патента: US20130187284A1. Автор: PANG Mengzhi,Kaufmann Matthew,WU Ken Zhonghua. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-25.

FLIP CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130234310A1. Автор: Cho Kyong-Soon,YOUN Han-shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor Device and Method of Reflow Soldering for Conductive Column Structure in Flip Chip Package

Номер патента: US20130320523A1. Автор: Lee Chien Chen,Hung Li Chiun. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2013-12-05.

REACTIVE BONDING OF A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20130320529A1. Автор: Fritz Gregory M.,Lewandowski Eric P.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-05.

ELASTIC MODULUS MAPPING OF A CHIP CARRIER IN A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140033148A1. Автор: Stone David B.,Questad David L.,Lamorey Mark C.H.,Powell Douglas O.,Orlowski Marek A.,WALLING PAUL R.,Cohen Erwin B.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-30.

OVERCOMING CHIP WARPING TO ENHANCE WETTING OF SOLDER BUMPS AND FLIP CHIP ATTACHES IN A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140084453A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.,Questad David L.,Normand Nathalie. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-27.

DIE CAP FOR USE WITH FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140091461A1. Автор: Shen Yuci. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-03.

COMPENSATING FOR WARPAGE OF A FLIP CHIP PACKAGE BY VARYING HEIGHTS OF A REDISTRIBUTION LAYER ON AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20140117535A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-01.

A kind of great power LED COB flip-chip packaged structure of automobile lighting

Номер патента: CN103943619B. Автор: 葛爱明,杜正清. Владелец: JIANGSU HONGCHANG TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-16.

Flip chip packaging mold

Номер патента: CN214279911U. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-24.

A kind of LED lamp of flip-chip packaged multifaceted light-emitting

Номер патента: CN203967124U. Автор: 王定锋. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-26.

Flip chip package

Номер патента: KR970046945U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1997-07-31.

Flip chip packaging structure with multiple EMI shielding layers

Номер патента: CN213026119U. Автор: 喻志刚,林建涛,单庆涛. Владелец: Dongguan Memory Storage Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Led flip chip package structure and manufacture method thereof

Номер патента: TWI331413B. Автор: Chien Kai Chung,Chaohsing Chen,Tsunkai Ko,Chengta Kuo. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2010-10-01.

A kind of printing-type LED flip-chip packaged structure

Номер патента: CN204289505U. Автор: 张磊,邵鹏睿,龚文. Владелец: SHENZHEN JINGTAI CO Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

Flip-chip packaging substrate

Номер патента: TW592387U. Автор: Jr-Shing Shiu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-06-11.

Semiconductor light emitting element, flip-chip package structure and manufacturing methods thereof

Номер патента: TW201532308A. Автор: Yu-Ling Cheng,Chia-Hung Hou. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2015-08-16.

Method for filling underfill in flip chip package

Номер патента: TW442931B. Автор: Rung-Tang Huang. Владелец: Jian Huei Jiuan. Дата публикации: 2001-06-23.

Flip chip package with directed lid attach (DLA)

Номер патента: TW524388U. Автор: Meng-Jen Wang,Chun-Yang Lee,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-03-11.

Flip chip package for reducing substrate warpage

Номер патента: TW200715580A. Автор: Chen-Hsiao Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-04-16.

Flip-chip packaging structure

Номер патента: TWI272704B. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-02-01.

Thermally enhanced flip chip package

Номер патента: TW200623368A. Автор: John Liu,Yeong-Ching Chao,Yao-Jung Lee. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2006-07-01.

Super-thin high speed flip chip package

Номер патента: AU2002252088A1. Автор: Samuel Tam,Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

Flip chip package structure

Номер патента: TWI292958B. Автор: Jiun Heng Wang,Geng Shin Shen. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2008-01-21.

Flip chip packaging method

Номер патента: TW200705531A. Автор: Hung-Ta Hsu,Tzu-Bin Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-02-01.

Electrostatic discharge protection network used in flip chip package

Номер патента: TW544898B. Автор: Jau-Neng Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-08-01.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.