Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

FLIP-CHIP PACKAGE WITH THERMAL DISSIPATION LAYER

Номер патента: US20170178999A1
Опубликовано: 22-06-2017
Автор(ы): Koller Sonja, Patten Richard, Waidhas Bernd
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Quad flat flip chip package and leadframe thereof

Номер патента: US7164202B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-16.

Quad flat flip chip packaging process and leadframe therefor

Номер патента: US20050101053A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A2. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-13.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

Process of fabricating flip chip package and method of forming underfill thereof

Номер патента: TW200611379A. Автор: Jau-Shoung Chen,Bill Wei. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-01.

Heat spreader in a flip chip package

Номер патента: US7602060B2. Автор: Kean Hock Yeh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-10-13.

Quad flat flip chip packaging process and lead frame

Номер патента: TW200515548A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-01.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TW200524121A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-16.

METHODS FOR IMPROVING THERMAL PERFORMANCE OF FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Joshi Jaydutt Jagdish. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Flip-Chip Packaged Power Transistor Module Having Built-in Gate Driver

Номер патента: US20230378145A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Sentec Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

High density air cooled wafer package having improved thermal dissipation

Номер патента: CA1043469A. Автор: Robert A. Jarvela. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-11-28.

Circuit package with improved thermal management

Номер патента: US20240055319A1. Автор: Dylan Murdock,Matthew Irvine. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Wafer-level flipchip package with IC circuit isolation

Номер патента: US20070139068A1. Автор: Henry Chen,Arya Behzad,Matthew Kaufmann,Jacob Rael,Malcolm MacIntosh. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-06-21.

Flip-chip package with air cavity

Номер патента: EP1911080A2. Автор: Paul Dijkstra,Geert Steenbruggen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-04-16.

Method of fabricating flip chip IC packages with heat spreaders in strip format

Номер патента: US6432749B1. Автор: Jeremias P. Libres. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-08-13.

Semiconductor device package with bump overlying a polymer layer

Номер патента: WO2006050127A3. Автор: Brian King,Bret Trimmer,Anthony Curtis,Joan K Vrtis,Henry Y Lu,Haluk Balkan. Владелец: Flipchip Int Llc. Дата публикации: 2007-11-15.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: US8530275B2. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-09-10.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: US20120295402A1. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-22.

Flip-Chip Package Assembly

Номер патента: US20230260958A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Conductive members for die attach in flip chip packages

Номер патента: US12100678B2. Автор: Christopher Daniel Manack,Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Maricel Fabia ESCAÑO. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

PROCESS FOR MANUFACTURING A FLIP CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE AND A CORRESPONDING FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20180374780A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: TW200917394A. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-16.

Flip chip packaging

Номер патента: US09666556B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

SEMICONDUCTOR CHIP, FLIP CHIP PACKAGE AND WAFER LEVEL PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160284655A1. Автор: KWON Heung Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: TW200509267A. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2005-03-01.

Super-thin high speed flip chip package

Номер патента: TWI246170B. Автор: Samuel Tam,Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2005-12-21.

Semiconductor device, bump structure on a semiconductor substrate, flip chip package structure, method and a product of manufacturing a semiconductor device the same

Номер патента: TWI333252B. Автор: Bill Kiang,Pei Haw Tsao,Pao Kang Niu,Liang Chen Lin,I Tai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-11-11.

Semiconductor device, bump structure on a semiconductor substrate, flip chip package structure, method and a product of manufacturing a semiconductor device the same

Номер патента: TW200822251A. Автор: Pao-Kang Niu,Pei-Haw Tsao,Bill Kiang,Liang-Chen Lin,I-Tai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-05-16.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201125084A. Автор: Soon-Jin Cho,Jong-Yong Kim,Jin-Seok Lee,Young-Hwan Shin,Ey-Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2011-07-16.

Semiconductor chip and flip-chip package comprising the same

Номер патента: US20130009286A1. Автор: Jong-ho Lee,Sun-Hee Park,Moon-Gi Cho,Hwan-Sik Lim,Young-Lyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-01-10.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20210028122A1. Автор: Cho SungWon,Choi Sung Ho,Kim ByeongHoon,Park KyoungHee,SHIN Jong Ho,KIM Changoh,Son Dong Won,Lim Sung Jae. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-01-28.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20220270983A1. Автор: Cho SungWon,Choi Sung Ho,Kim ByeongHoon,Park KyoungHee,SHIN Jong Ho,KIM Changoh,Son Dong Won,Lim Sung Jae. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20150155226A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

ELECTRONIC DEVICE FLIP CHIP PACKAGE WITH EXPOSED CLIP

Номер патента: US20200235067A1. Автор: KIM Woochan,Arora Vivek,Mishra Dibyajat,Sincerbox Kurt. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2020-07-23.

Flip chip package and semiconductor chip

Номер патента: CN102376668B. Автор: 林子闳,童耿直. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-06-12.

Flip chip package and method of fabricating the same package

Номер патента: KR100871710B1. Автор: 정태경,안은철,황태주,유혜정,신무섭. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-12-08.

Flip chip packaging structure and packaging method

Номер патента: CN111508910B. Автор: 石浩. Владелец: Hefei Qizhong Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-20.

Flip Chip Packaging

Номер патента: US20160379955A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Flip chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112201629A. Автор: 周云. Владелец: Suzhou Tongfu Chaowei Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2021-01-08.

Thermally enhanced flip chip packaging arrangement

Номер патента: US6770513B1. Автор: Seshadri Vikram,William J. Schaefer. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-08-03.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US8558360B2. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-15.

Matrix Lid Heatspreader for Flip Chip Package

Номер патента: US20160005682A1. Автор: Leal George R.,Pham Tim V.. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2016-01-07.

FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160056119A1. Автор: HONG Seok-Yoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

THERMOSONICALLY BONDED CONNECTION FOR FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20190088503A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

FLIP-CHIP PACKAGING DIODE WITH A MULTICHIP STRUCTURE

Номер патента: US20180166367A1. Автор: Lin Hui-Min,WU Wen-Hu,CHEN Chien-Wu,LAI His-Piao. Владелец: FORMOSA MICROSEMI CO., Ltd.. Дата публикации: 2018-06-14.

FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160260622A1. Автор: Hong Seok Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-08.

FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20150279761A1. Автор: Bet-Shliemoun Ashur. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

THERMOSONICALLY BONDED CONNECTION FOR FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20170287730A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20190295980A1. Автор: GREGORICH Thomas Matthew,LIN Tzu-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20190341357A1. Автор: HSU SHIH-PING,HU CHU-CHIN. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US9159643B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-13.

Semiconductor flip chip packaging structure and method

Номер патента: TWI750082B. Автор: 湯霽嬨. Владелец: 大陸商蘇州震坤科技有限公司. Дата публикации: 2021-12-11.

Semiconductor flip chip package having substantially non-collapsible spacer

Номер патента: US7880313B2. Автор: Hin Hwa Goh,Robinson Quiazon,Jae Soo Lee,Geun Sik Kim,Sheila Alvarez,Frederick Dahilig. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2011-02-01.

Flip chip package and semiconductor die

Номер патента: TW201208005A. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Flip-chip package structure with stiffener

Номер патента: US20080001308A1. Автор: Jau-Shoung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Flip chip package process

Номер патента: TWI355695B. Автор: Ming Chiang LEE,Ho Ming Tong,Teck-Chong Lee,Shin Hua Chao,Tai Yuan Huang,Chao Yuan Liu,Yung Cheng Huang,Jen Chieh Kao,Jau Shoung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-01-01.

Power module flip chip package

Номер патента: US20050087854A1. Автор: Seung-yong Choi,Jonathan Noquil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Flip chip package process

Номер патента: US7614888B2. Автор: Ho-Ming Tong,Ming-Chiang Lee,Tai-Yuan Huang,Jau-Shoung Chen,Shin-Hua Chao,Teck-Chong Lee,Jen-Chieh Kao,Chao-Yuan Liu,Yung-Cheng Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-11-10.

Flip chip package for monolithic switching regulator

Номер патента: US20110031947A1. Автор: Budong You. Владелец: SILERGY TECHNOLOGY. Дата публикации: 2011-02-10.

Flip-chip package substrate

Номер патента: TW201947722A. Автор: 胡竹青,許詩濱. Владелец: 恆勁科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-12-16.

Semiconductor flip chip package and forming method thereof

Номер патента: CN102110660A. Автор: 袁从棣. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

Flip chip package and manufacturing method of the same

Номер патента: TW200721514A. Автор: Li-Cheng Tai,Chueh-An Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-06-01.

Flip chip package for monolithic switching regulator

Номер патента: US8400784B2. Автор: Budong You. Владелец: SILERGY TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-03-19.

Flip chip package having enhanced thermal and mechanical performance

Номер патента: US8247900B2. Автор: Tsorng-Dih Yuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-08-21.

Flip chip package including a non-planar heat spreader and method of making the same

Номер патента: US7719110B2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-05-18.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110095421A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-28.

Stacked flip chip package

Номер патента: TW200425449A. Автор: Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Plastic power semiconductor flip chip package

Номер патента: CA1017071A. Автор: Harry L. Stryker. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1977-09-06.

Encapsulated external stiffener for flip chip package

Номер патента: US20070152326A1. Автор: Chia Lim,Chun See,Tze Hin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-07-05.

Semiconductor flip chip packaging structure and method

Номер патента: TW202240803A. Автор: 湯霽嬨. Владелец: 大陸商蘇州震坤科技有限公司. Дата публикации: 2022-10-16.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TWI225700B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TW200522314A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Integration of semiconductor device assemblies with thermal dissipation mechanisms

Номер патента: US20240282663A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Dongwook Kang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor packages with thermal-enhanced conformal shielding and related methods

Номер патента: US09984983B2. Автор: Kuo-Hsien Liao,Jin-Feng Yang,Yung-I Yeh,Chi-Sheng Chung,Chen-Yin Tai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor packages with thermal-enhanced conformal shielding and related methods

Номер патента: US09484313B2. Автор: Kuo-Hsien Liao,Jin-Feng Yang,Yung-I Yeh,Chi-Sheng Chung,Chen-Yin Tai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Integration of semiconductor device assemblies with thermal dissipation mechanisms

Номер патента: US11961782B2. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Dongwook Kang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor packages with heat dissipation layers and pillars and methods for fabricating the same

Номер патента: US09991245B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package with thermal fins

Номер патента: US20190067156A1. Автор: Yi Xu,Hyoung Il Kim,Florence Pon,Min-Tih Lai,Yuhong Cai,Leo Craft. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor packages with increased power handling

Номер патента: US20230260861A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package with creepage extension structures

Номер патента: WO2023154646A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-08-17.

Plastic semiconductor package with aluminum heat spreader

Номер патента: CA2144881A1. Автор: Deepak Mahulikar,Jeffrey S. Braden,Szuchain F. Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-03-31.

Method of forming a semiconductor package with conductive interconnect frame and structure

Номер патента: US09917039B2. Автор: Marc Alan Mangrum,Thinh Van Pham. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic device provided with a thermal dissipation member

Номер патента: US09997431B2. Автор: Perceval Coudrain,Jean-Philippe Colonna,Rafael Augusto Prieto Herrera. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-06-12.

Encapsulated die package with improved parasitic and thermal performance

Номер патента: WO2002069398A3. Автор: Stephen G Kelly,Kenneth R Philpot,Bernadus Antonius Gie Henricus,William E Doherty Jr. Владелец: Microsemi Corp. Дата публикации: 2003-07-03.

Bipolar transistor with thermal conductor

Номер патента: US20230290868A1. Автор: Hong Yu,Vibhor Jain,Judson R. Holt. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Method of forming a semiconductor package with conductive interconnect frame and structure

Номер патента: US20170309554A1. Автор: Marc Alan Mangrum,Thinh Van Pham. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Thermal dissipation device and semiconductor package device including the same

Номер патента: US20180138105A1. Автор: Pin Hung CHIU,Yu Li CHUNG,Shu Ling SU,Yi Tzu LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-17.

Bipolar transistor with thermal conductor

Номер патента: US11942534B2. Автор: Hong Yu,Vibhor Jain,Judson R. Holt. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Dual-side exposed semiconductor package with ultra-thin die and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437528B1. Автор: Jun Lu,Yuping Gong,Yan Yun Xue,Xiaoming Sui. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package with partial plating on contact side surfaces

Номер патента: US09773722B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai,Woraya Benjavasukul. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Delamination-preventing substrate and semiconductor package with the same

Номер патента: US20030080439A1. Автор: Yuan-Fu Lin,Wen-Ta Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

For memory on package with reduced thickness

Номер патента: US20240334715A1. Автор: Phani Alaparthi,Samarth Alva,Navneet Kumar SINGH,Gaurav HADA,Aiswarya M. Pious,Ritu Bawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Microelectronic device packages with emi shielding, methods of fabricating and related electronic systems

Номер патента: US20210384159A1. Автор: Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US7504714B2. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20070023872A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor package with increased thermal radiation efficiency

Номер патента: US12113050B2. Автор: JONGHO LEE,Un-Byoung Kang,Sang-sick Park,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Hybrid thermal interface material for IC packages with integrated heat spreader

Номер патента: US09472485B2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Mehdi Saeidi. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Flip chip package structure of flip chip and flip chip

Номер патента: CN105489568A. Автор: 唐璇,刘谋,孟真,阎跃鹏,张兴成. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-04-13.

Compressive ring structure for flip chip package

Номер патента: TW201131707A. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-09-16.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20200051926A1. Автор: Cho SungWon,Shim Il Kwon,Park KyoungHee,Yoon Insang,KIM Changoh. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-02-13.

Emi shielding for flip chip package with exposed die backside

Номер патента: KR20200018357A. Автор: 조성원,김창호,박경희,심일권,윤인상. Владелец: 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.. Дата публикации: 2020-02-19.

Flip chip package with thermometer

Номер патента: US20040032025A1. Автор: Jeng Wu,Ching Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-19.

Flip chip package with warpage control

Номер патента: US6949404B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Don Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-09-27.

Flip chip package with thermometer

Номер патента: US6972489B2. Автор: Jeng Da Wu,Ching Hsu Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-12-06.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US6909176B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-06-21.

Package structure membrane of flip chip package

Номер патента: CN107464792B. Автор: 陈崇龙. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2019-10-11.

Compressive ring structure for flip chip packaging

Номер патента: US8283777B2. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

LOW COST AND HIGH PERFORMANCE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140217573A1. Автор: PANG Mengzhi,Kaufmann Matthew,WU Ken Zhonghua. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-07.

HEAT PIPE IN OVERMOLDED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140239487A1. Автор: Hata William Y.. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 2014-08-28.

Method for manufacturing flip chip package devices with heat spreaders

Номер патента: KR100442695B1. Автор: 권흥규. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-08-02.

Flip-chip package

Номер патента: US20090166890A1. Автор: Ashish Gupta,Gregory M. Chrysler. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Method of fabricating posts over integrated heat sink metallization to enable flip chip packaging of GaAs devices

Номер патента: US6884661B1. Автор: Thomas Scott Morris,Milind Shah,Jon Jorgenson. Владелец: RF Micro Devices Inc. Дата публикации: 2005-04-26.

Low warpage flip chip package solution-channel heat spreader

Номер патента: US6888238B1. Автор: YUAN Li. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2005-05-03.

High-performance heat sink for flip-chip package

Номер патента: JPH1174425A. Автор: Mathur Atira,アティラ・マートル. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Low warpage flip chip package solution-channel heat spreader

Номер патента: US20050250252A1. Автор: YUAN Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-10.

Flip chip package structure

Номер патента: US7005749B2. Автор: Ya-Ling Huang,Hung-Ta Hsu,Tzu-Bin Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-02-28.

Flip chip packages

Номер патента: US9425114B2. Автор: Ashur Bet-Shliemoun. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Process of grounding heat spreader/stiffener to a flip chip package using solder and film adhesive

Номер патента: EP2248165B1. Автор: Zafer Kutlu,Vishal Shah,Zeki Celik. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2017-01-18.

Flip chip package

Номер патента: TW200423332A. Автор: Yu-Wen Chen,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US09490227B2. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Bonding pads with thermal pathways

Номер патента: US09515002B2. Автор: JIAN Li,James M. Derderian,Jaspreet S Gandhi,Sameer S Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Thermal-dissipating device

Номер патента: EP2043148A3. Автор: Ching-Sung Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-03.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Method and apparatus for thermal dissipation in an information handling system

Номер патента: SG146676A1. Автор: Paul T Artman. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2008-10-30.

High thermal dissipation features for a flip chip structure

Номер патента: US20240304515A1. Автор: Gang Liu,Cong Zhang,Xuyi Yang,Jerry Tang,Hope Chiu,Zengyu Zhou,Yiqin HUANG,Kandy Sun. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermal dissipation structure for integrated circuits

Номер патента: US20210013127A1. Автор: Ray-Hua Horng,Po-Chou PAN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2021-01-14.

Thermal dissipating module

Номер патента: US09332627B2. Автор: Ting-Wei Hsu,Jia-Yu Hung,Chang-Yuan Wu,I-Feng Hsu. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2016-05-03.

3d integrated electronic device structure including increased thermal dissipation capabilities

Номер патента: EP2575164A3. Автор: Christopher Fred Keimel,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-01-13.

Three dimensional ic package with thermal enhancement

Номер патента: EP4071797A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-10-12.

Method of fabricating a 3d integrated electronic device structure including increased thermal dissipation capabilities

Номер патента: US20140170811A1. Автор: Christopher Fred Keimel,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-19.

Three dimensional IC package with thermal enhancement

Номер патента: US11967538B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-23.

Three Dimensional IC Package with Thermal Enhancement

Номер патента: US20240186214A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Heat-Dissipating Fin Set in Combination with Thermal Pipe

Номер патента: US20060201657A1. Автор: Jia-Hao Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Electronic devices assembled with thermally insulating layers

Номер патента: EP2780775A1. Автор: Emilie Barriau,Martin Renkel,Matthew Holloway,My Nhu Nguyen,Jason Brandi. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2014-09-24.

Semiconductor module including heat dissipation layer

Номер патента: US20210296198A1. Автор: YoungSang CHO,Yunhyeok Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor package with heat sink

Номер патента: US20050280132A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chang-Fu Lin,Chien Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US09552452B2. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09653355B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Molded underfill flip chip package preventing warpage and void

Номер патента: US20110193228A1. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Hyeong-Seob Kim,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: WO2004079823A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-09-16.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: EP1604400A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US20240224415A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Vikas Gupta,Rongwei Zhang,James Huckabee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: WO2010141624A2. Автор: Lily Zhao,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-09.

Power distribution design method for stacked flip-chip packages

Номер патента: US20030209809A1. Автор: Edward Nowak,Jerome Lasky,Edmund Sprogis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-13.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US09640499B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: US5686764A. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-11.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: US20230317581A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US11930590B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: WO2023192113A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US20110057300A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-10.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20230137852A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

High performance flip chip package

Номер патента: WO2000008684A9. Автор: Rajeev Joshi. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2000-06-22.

Flip-chip packaging substrate, flip-chip package and fabrication methods thereof

Номер патента: US20150235914A1. Автор: Chang-Fu Lin,Po-Hua Chen,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Flip-chip packaging substrate, flip-chip package and fabrication methods thereof

Номер патента: CN104851865A. Автор: 姚进财,黄富堂,陈柏华,林长甫,庄旻锦. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Thin film flip chip package (COF) circuit board and its manufacturing method, and thin film flip chip package

Номер патента: TWI421999B. Автор: SHIMOJI Takumi. Владелец: Sumitomo Metal Mining Co. Дата публикации: 2014-01-01.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Flip-chip package substrate and filp-chip bonding process thereof

Номер патента: TW200501350A. Автор: Ching-Huei Su,Min-Lung Huang,Chao-Fu Weng,Chi-Long Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-01-01.

Bump-on-trace interconnection structure for flip-chip packages

Номер патента: US20140110847A1. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-Jen Tseng,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Capacitor embedding for flip chip packages

Номер патента: US20240332433A1. Автор: LI Jiang,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Bump-on-trace interconnection structure for flip-chip packages

Номер патента: US09917035B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-Jen Tseng,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20160043052A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

Flip chip packaging product without conductive adhesive and manufacturing process thereof

Номер патента: CN107481988B. Автор: 李宗庭. Владелец: ARIZON RFID TECHNOLOGY (YANGZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

BGA package with the same power ballout assignment for wire bonding packaging and flip chip packaging

Номер патента: TW571410B. Автор: Nai-Shung Chang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-01-11.

Electronic device flip chip package with exposed clip

Номер патента: WO2020154364A1. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora,Dibyajat Mishra,Kurt Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US20160284655A1. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-29.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20210358871A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: EP4150666A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US20120326335A1. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Low-noise flip-chip packaging and flip chips for it

Номер патента: DE602007009375D1. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: WO2021231021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20220320021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US11923323B2. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: JPH1012667A. Автор: Edwin Fulcher,エドウィン・フルチャー. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-01-16.

Reactive bonding of a flip chip package

Номер патента: US20150137366A1. Автор: Gregory M. Fritz,Eric P. Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: AU2002351051A1. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-06-17.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: TW200410384A. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-06-16.

Current crowding reduction technique for flip chip package technology

Номер патента: US20030098510A1. Автор: Dean Liu,Pradeep Trivedi,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-05-29.

Thermally enhanced thin flip-chip package

Номер патента: TWM399431U. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2011-03-01.

Electrostatic discharge protection scheme for flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: TW200400612A. Автор: Ming-Dou Ker,Wen-Yu Lo. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Flip chip package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200905825A. Автор: Shh-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-02-01.

Semiconductor flip-chip package component and fabricating method

Номер патента: TW200742013A. Автор: Wen-Chih Chen. Владелец: Taiwan Tft Lcd Ass. Дата публикации: 2007-11-01.

Interposer for recessed flip-chip package

Номер патента: TW423134B. Автор: Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar,Robert Charles Frye. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-02-21.

Recessed flip-chip package

Номер патента: TW429565B. Автор: Yinon Degani,Robert Charles Frye,Yee Leng Low. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-04-11.

High frequency flip chip package process of polymer substrte and structure thereof

Номер патента: TW201036074A. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward Yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Univ Nat Chiao Tung. Дата публикации: 2010-10-01.

Protecting Flip-Chip Package using Pre-Applied Fillet

Номер патента: US20150287640A1. Автор: Chen-Shien Chen,Han-Ping Pu,Tsung-Fu Tsai,Ming-Song Sheu,Yian-Liang Kuo,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: TW201108375A. Автор: Omar J Bchir,Li-Ly Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2011-03-01.

Protecting flip-chip package using pre-applied fillet

Номер патента: US09620414B2. Автор: Chen-Shien Chen,Han-Ping Pu,Tsung-Fu Tsai,Ming-Song Sheu,Yian-Liang Kuo,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit chip and flip chip package having the integrated circuit chip

Номер патента: US8922012B2. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Eun-Chul Ahn,Sun-Won Kang,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-30.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20230317658A1. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Conductive members with unobstructed interfacial area for die attach in flip chip packages

Номер патента: US20230137996A1. Автор: Rafael Jose Guevara,Christlyn Faith Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Flip chip package assembly

Номер патента: US11929308B2. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

FLIP CHIP PACKAGES WITH IMPROVED THERMAL PERFORMANCE

Номер патента: US20130119535A1. Автор: JOSHI JAYDUTT J.. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2013-05-16.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20140377912A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

EMI Shielding for Flip Chip Package with Exposed Die Backside

Номер патента: US20200395312A1. Автор: Cho SungWon,Shim Il Kwon,Park KyoungHee,Yoon Insang,KIM Changoh. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-12-17.

Organic flip chip packages with an array of through hole pins

Номер патента: WO2001047014A1. Автор: Raj N. Master. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2001-06-28.

Organic flip-chip package with an array of through-hole pins

Номер патента: JP2003518744A. Автор: マスター，ラージ・エヌ. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-06-10.

Flip-chip package with underfill having low density filler

Номер патента: US20040026792A1. Автор: Michael Vincent. Владелец: Vincent Michael B.. Дата публикации: 2004-02-12.

Flip chip packages with spacers separating heat sinks and substrates

Номер патента: US7843058B2. Автор: Pao-Kang Niu,Pei-Haw Tsao,Liang-Chen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2010-11-30.

Substrates, assemblies, and techniques to enable multi-chip flip chip packages

Номер патента: WO2017049510A1. Автор: MAO Guo,Tyler Charles LEUTEN,Min-Tih Ted LAI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-30.

MULTI-CHIP FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130292813A1. Автор: YANG Yu-Lin. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-11-07.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160118327A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180122734A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

SUBSTRATES, ASSEMBLES, AND TECHNIQUES TO ENABLE MULTI-CHIP FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20180204821A1. Автор: Lai Min-Tih,Guo Mao,Leuten Tyler Charles. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-19.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150364408A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Flip chip package and method for packaging the same

Номер патента: KR101534849B1. Автор: 남상혁,한준욱,최재봉. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2015-07-07.

Flip chip package and chip

Номер патента: TW201642422A. Автор: 吳自勝. Владелец: 百慕達南茂科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-12-01.

Structure of flip chip package and structure of chip

Номер патента: TW200516742A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Chieh Kao,Chi-Hao Chiu,Chung-Yao Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-16.

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGE RELIABILITY MONITORING USING CAPACITIVE SENSORS GROUPS

Номер патента: US20170162455A1. Автор: Fry Jonathan R.,Davis Taryn J.,Sinha Tuhin. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

Flip chip packaging process with no-flow underfill method

Номер патента: TW456008B. Автор: Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

LEAD FRAME AND FLIP CHIP PACKAGE DEVICE THEREOF

Номер патента: US20130134568A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2013-05-30.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: US20130234344A1. Автор: Frank J. Juskey,Robert C. Hartmann,Paul D. Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-09-12.

FLIP-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140042615A1. Автор: Huang Ching-Liou,Chou Che-Ya,HSIEH Tung-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-13.

Method and structure for flip-chip package reliability monitoring using capacitive sensors groups

Номер патента: US20180019172A1. Автор: Tuhin Sinha,Taryn J. Davis,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

BUMP-ON-TRACE INTERCONNECTION STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20140110847A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Chen Chen-Shien,Lin Yen-Liang,Tseng Yu-Jen,Kuo Tin-Hao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-04-24.

WIREBONDABLE INTERPOSER FOR FLIP CHIP PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT DIE

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Zhao Yan yang,Loy Edwin,Chen Chihhao. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGE RELIABILITY MONITORING USING CAPACITIVE SENSORS GROUPS

Номер патента: US20180047644A1. Автор: Fry Jonathan R.,Davis Taryn J.,Sinha Tuhin. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

ENHANCED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140138827A1. Автор: Meyer Thorsten,Waidhas Bernd,Ofner Gerald. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-22.

Copper pillar bump and flip chip package using same

Номер патента: US20150069603A1. Автор: Chee Seng Foong,Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-12.

Flip-chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US20200066624A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION PROCESS THEREOF

Номер патента: US20140167256A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2014-06-19.

FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210098351A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien,Chou Pao-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

FLIP-CHIP PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20150179598A1. Автор: Chiu Shih-Chao,Hung Liang-Yi. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. Дата публикации: 2015-06-25.

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR AN INTEGRATED SWITCHING POWER SUPPLY

Номер патента: US20150206857A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

INTEGRATED PASSIVE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150243639A1. Автор: How You Chye,LEE Siew Kee,Tay Huay Yann. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2015-08-27.

EMBEDDED DIE FLIP-CHIP PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20150255412A1. Автор: Meyer Thorsten,Albers Sven. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20200294948A1. Автор: GREGORICH Thomas Matthew,LIN Tzu-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

FLIP-CHIP PACKAGING SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190348375A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien,Chou Pao-Hung,Kuo Tung-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

HEAT SINK ASPECT OF HEAT DISSIPATING LID AND RESERVOIR STRUCTURE FLIP CHIP PACKAGE FOR LIQUID THERMAL INTERFACING MATERIALS

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Shen Yuci. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

WAFER LEVEL DERIVED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Zhang Rongwei,Gupta Vikas,Huckabee James. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-03.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20220406734A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Heat pipe in overmolded flip chip package

Номер патента: US9202772B2. Автор: William Y. Hata. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2015-12-01.

Flip chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100793078B1. Автор: 김종민,문종태,엄용성. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2008-01-10.

Forming Method for Concave Solder Bump Structure of Flip Chip Package

Номер патента: KR100568006B1. Автор: 박선영,김구성,정세영,이인영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-04-07.

Flip-Chip Package Structure

Номер патента: US20110049703A1. Автор: Jun-Chung Hsu,Shuo-Hsun Chang. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Routing method for flip chip package and apparatus using the same

Номер патента: US8578317B2. Автор: Chun-Wei Lin,Chen-Feng Chang,Chin-Fang Shen,Hsien-Shih Chiu,I-Jye Lin,Tien-Chang Hsu,Yao-Wen Chang,Po-Wei Lee. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2013-11-05.

Fabrication method of wafer-level flip chip package using acf/ncf solution

Номер патента: KR100821962B1. Автор: 김일,백경욱,장경운. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2008-04-15.

Irregular grid bond pad layout arrangement for a flip chip package

Номер патента: US6407462B1. Автор: Nikon Banouvong,Farshad Ghahghahi. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2002-06-18.

Flip-chip package

Номер патента: US20050046039A1. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Copper pillar bump and flip chip package using same

Номер патента: US9159682B2. Автор: Chee Seng Foong,Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-13.

Flip-chip package structure and its fabrication method

Номер патента: CN104952828A. Автор: 许诗滨. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101473300B1. Автор: 최윤석,최경세,이희석. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-12-26.

Method and structure for flip-chip package reliability monitoring using capacitive sensors groups

Номер патента: US9818655B2. Автор: Tuhin Sinha,Taryn J. Davis,Jonathan R. Fry. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Flip-chip package substrate

Номер патента: TW565011U. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-12-01.

Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability

Номер патента: SG121707A1. Автор: Teck Kheng Lee,Wuu Yean Tay,Kian Chai Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-05-26.

Substrate and process for semiconductor flip chip package

Номер патента: US7652374B2. Автор: Chi Wah Kok,Yee Ching Tam. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-01-26.

Manufacturing method of flip-chip package substrate

Номер патента: KR100722615B1. Автор: 김혜진,장종식,전해진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-28.

Flip chip packaging method, flux head using the same and flux head manufacturing method thereof

Номер патента: KR102060831B1. Автор: 류승민,김대중,이석원,여경민,어지호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2019-12-30.

High-density layout substrate for flip-chip package

Номер патента: TW200537659A. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Bau-Nan Lee,Yun-Hsiang Jien. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-16.

Flip chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100757345B1. Автор: 박찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-09-10.

Method to fabricate high Q inductor by redistribution layer when flip-chip package is employed

Номер патента: US6180445B1. Автор: Chao-Chieh Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2001-01-30.

Method and apparatus for flip-chip packaging providing testing capability

Номер патента: US20030164551A1. Автор: Teck Lee,Kian Lee,Wuu Tay. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-04.

Preparation method of large-board-level fan-out substrate flip chip packaging structure

Номер патента: CN113299569B. Автор: 杨斌,崔成强,成海涛. Владелец: Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co ltd. Дата публикации: 2022-11-22.

Flip chip package and manufacturing method of the same

Номер патента: KR100790683B1. Автор: 고건유,홍석윤. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-01-02.

Protecting flip-chip package using pre-applied fillet

Номер патента: CN102468248B. Автор: 郭彦良,陈承先,许明松,普翰屏,蔡侑伶,蔡宗甫. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-17.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US8093695B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-01-10.

Double-sided flip chip package.

Номер патента: MX2012008351A. Автор: Zhaijun,Vincent R Von Kaenel. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Epoxy resin composition for flip chip packaging

Номер патента: CN112724599A. Автор: 李刚,李海亮,王汉杰,常治国,王善学,卢绪奎,冯卓星. Владелец: Jiangsu Kehua New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

Apparatus of fabricating flip-chip packages and fabricating methods using the same

Номер патента: KR20130124070A. Автор: 유주현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2013-11-13.

Flip-chip package utilizing a printed circuit board having a roughened surface for increasing bond strength

Номер патента: US6288451B1. Автор: Pei-Haw Tsao. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2001-09-11.

Flip chip package structure and carrier thereof

Номер патента: TW200919664A. Автор: Chi-Chih Shen,Jen-Chuan Chen,Tommy Pan,Hui-Shan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-05-01.

Semiconductor flip chip package

Номер патента: TW201112370A. Автор: Tung-Hsien Hsieh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-04-01.

Reactive bonding of a flip chip package

Номер патента: US20130320529A1. Автор: Gregory M. Fritz,Eric P. Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Flip-chip packaging

Номер патента: US20040113247A1. Автор: William Planey. Владелец: Lovoltech Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Flip chip package

Номер патента: TW200411866A. Автор: Hsueh-Te Wang,Sung-Mao Wu,Chi-Pin Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-07-01.

Current crowding reduction technique for flip chip package technology

Номер патента: TW200409323A. Автор: Dean Liu,Pradeep Trivedi,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2004-06-01.

Etching-damage-free intermetal dielectric layer with thermal dissipation feature

Номер патента: US20240087980A1. Автор: Cheng-Chin Lee,Ming-Hsien Lin,Cherng-Shiaw Tsai,Hsiao-Kang Chang,Kai-Fang CHENG,Yen-Ju Wu,Yen-Pin HSU,Li-Ling SU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated circuit device with thermal dissipating package

Номер патента: US20240153845A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: Guangzhou Neogene Thermal Management Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Info packages including thermal dissipation blocks

Номер патента: US11967591B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Ching-Yi Lin,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Info packages including thermal dissipation blocks

Номер патента: US20240213237A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Ching-Yi Lin,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated apparatus for thermal dissipation

Номер патента: US6525940B1. Автор: Tom C. L. Chen,Daniel M. R. Chen,Ming-Hui Lai,Chi Ching Shou. Владелец: Leadtek Research Inc. Дата публикации: 2003-02-25.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258122A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US11935760B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Info packages including thermal dissipation blocks

Номер патента: US11817324B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Shuo-Mao Chen,Ching-Yi Lin,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Info Packages Including Thermal Dissipation Blocks

Номер патента: US20240021441A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Shuo-Mao Chen,Ching-Yi Lin,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Stacked semiconductor die assemblies with thermal spacers and associated systems and methods

Номер патента: US09818625B2. Автор: JIAN Li,Steven K. Groothuis,Michel Koopmans. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Thermal dissipation in semiconductor devices

Номер патента: US11942390B2. Автор: Chii-Ping Chen,Yu-Hsiang Chen,Wen-Sheh Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor device package including thermal dissipation element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210265231A1. Автор: Hung-Jung Tu,Chang Chi Lee,Chin-Li Kao,Chiu-Wen Lee,Chien Lin CHANG CHIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Cooling A Secondary Component By Diverting Airflow Using An Air Channel Associated With A Thermal Dissipation Device That Cools A Primary Component

Номер патента: US20140009885A1. Автор: Kevin LEIGH,Arlen Roesner. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2014-01-09.

Thermal dissipation in semiconductor devices

Номер патента: US20240194559A1. Автор: Chii-Ping Chen,Yu-Hsiang Chen,Wen-Sheh Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Cooling a secondary component by diverting airflow using an air channel associated with a thermal dissipation device that cools a primary component

Номер патента: WO2013002751A3. Автор: Arlen L. Roesner,Kevin Benny Leigh. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2013-08-22.

Cooling a secondary component by diverting airflow using an air channel associated with a thermal dissipation device that cools a primary component

Номер патента: GB201318783D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2013-12-11.

Semiconductor device package having thermal dissipation feature and method therefor

Номер патента: EP4084059A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-11-02.

Thermal dissipating device

Номер патента: US20080302512A1. Автор: Chin-Chun Liao,Meng-Hung Ko. Владелец: Tai Sol Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-11.

Thermally Enhanced Semiconductor Package with Exposed Parallel Conductive Clip

Номер патента: US20120292752A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-22.

Electronic component lid that provides improved thermal dissipation

Номер патента: US5933323A. Автор: Rakesh Bhatia,Karen M. Regis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-08-03.

Packaged semiconductor chips having heat dissipation layers and ground contacts therein

Номер патента: US09978661B2. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Chassis conducted cooling thermal dissipation apparatus for servers

Номер патента: US6798661B1. Автор: Andrew Harvey Barr,Stephan Karl Barsun,Robert William Dobbs. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-09-28.

Semiconductor device package having thermal dissipation feature and method therefor

Номер патента: US11817366B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor device package having thermal dissipation feature and method therefor

Номер патента: US20220181230A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-06-09.

Electronic package with thermal interposer and method of making same

Номер патента: US20120201006A1. Автор: Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,James J. McNamara, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Interconnect structure including a heat dissipation layer and methods of forming the same

Номер патента: US11996363B2. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package including heat dissipation layer

Номер патента: US20230317683A1. Автор: Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

Microelectronics package with vertically stacked MEMS device and controller device

Номер патента: US12129168B2. Автор: Julio C. Costa,Mickael Renault. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: EP3295482A1. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Package with electrical pathway

Номер патента: US20200303292A1. Автор: David Aherne,Jonathan Kraft. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2020-09-24.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: US09917044B2. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor package with Pillar-Top-Interconnection (PTI) configuration and its MIS fabricating method

Номер патента: US09825005B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication

Номер патента: US09704735B2. Автор: Yi Li,Tao Wu,Wei-Lun K. Jen,Mihir K. Roy,Manohar S. KONCHADY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Interconnect loss of high density package with magnetic material

Номер патента: US12009320B2. Автор: Gang Duan,Kemal Aygun,JiWei Sun,Zhiguo Qian,Cemil Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Integration package with insulating boards

Номер патента: US20230369190A1. Автор: Chun Jung Lin,Ruei Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Non-Pull Back Pad Package with an Additional Solder Standoff

Номер патента: US20100006623A1. Автор: Anthony L. Coyle,Bernhard P. Lange,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-14.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20110260301A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Leadframe package with pre-applied filler material

Номер патента: US12094725B2. Автор: Jefferson Talledo,Frederick Ray Gomez. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-09-17.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with lid having lid conductive structure

Номер патента: US09799637B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Brian P. Balut,Jonathan Fain. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Stamped Leadframe

Номер патента: US20120280245A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Microelectromechanical Device Packages with Integral Heaters

Номер патента: US20120180949A1. Автор: Terry Tarn. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Microelectromechanical device packages with integral heaters

Номер патента: EP1625095A2. Автор: Terry Tarn. Владелец: Reflectivity Inc. Дата публикации: 2006-02-15.

Flat no-lead package with surface mounted structure

Номер патента: US12074100B2. Автор: Rennier Rodriguez,Maiden Grace Maming,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-08-27.

Super low profile package with high efficiency of heat dissipation

Номер патента: US20020066954A1. Автор: Tzong-Dar Her,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package with high routing density patch

Номер патента: US20240266324A1. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Flip-chip LED, method for manufacturing the same and flip-chip package of the same

Номер патента: US09559265B2. Автор: Christopher Chyu,Ta-Lun Sung,Tung-Sheng Lai. Владелец: Mao Bang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Method of fabrication on high coplanarity of copper pillar for flip chip packaging application

Номер патента: US20070184579A1. Автор: Jung-Tang Huang,Pen-Shan Chao,Hou-Jun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Flip chip package process, flip chip package structure and lead-frame structure thereof

Номер патента: TWI236125B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

Flip chip package process, flip chip package structure and lead-frame structure thereof

Номер патента: TW200610125A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-03-16.

LED flip-chip packaged device, manufacture method of LED flip-chip packaged device, and package structure using LED flip-chip packaged device

Номер патента: CN103236490A. Автор: 王冬雷,莫庆伟. Владелец: DALIAN DEHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Face-to-face flip chip package with a dummy chip

Номер патента: TW200427018A. Автор: Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Flip-chip package method and its flip-chip structure

Номер патента: TW200532878A. Автор: Ming-De Du,Shiou-Fen He. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2005-10-01.

Mems flip-chip packaging

Номер патента: SG132638A1. Автор: Jon B Dcamp,Harlan L Curtis. Владелец: Honeywell Int Inc. Дата публикации: 2007-06-28.

Flip chip package with high performance of heat dissipation

Номер патента: TW200623361A. Автор: Ming-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-07-01.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20020175407A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-28.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20040227253A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: EP1232677A2. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-08-21.

APPARATUS TO FABRICATE FLIP-CHIP PACKAGES AND METHOD OF FABRICATING FLIP-CHIP PACKAGES USING THE SAME

Номер патента: US20130295721A1. Автор: LYU Ju-hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO,. LTD. Дата публикации: 2013-11-07.

Flip-chip package device for integrated switching power supply and flip-chip packaging method

Номер патента: TW201413912A. Автор: xiao-chun Tan. Владелец: Silergy Corp. Дата публикации: 2014-04-01.

Flip-chip package device for integrated switching power supply and flip-chip packaging method

Номер патента: CN102842564A. Автор: 谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2012-12-26.

Flip chip package for controlling bond line thickness of TIM and method for packaging the same

Номер патента: TWI236119B. Автор: Ching-Hsu Yang,Chun-En Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

Flip-chip package structure, packaging substrate thereof and method for fabricating the same

Номер патента: TW201015677A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-04-16.

Flip chip package for controlling bond line thickness of TIM and method for packaging the same

Номер патента: TW200618225A. Автор: Ching-Hsu Yang,Chun-En Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-06-01.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND AN APPARATUS FOR TESTING FLIP CHIPS

Номер патента: US20220037214A1. Автор: Kim Chang Hyun,Kim Dong Jin,CHUNG Jee Won,KIM Byeung Ho. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2022-02-03.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND AN APPARATUS FOR TESTING FLIP CHIPS

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Kim Chang Hyun,Kim Dong Jin,CHUNG Jee Won,KIM Byeung Ho. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip chip assemblies and lamps of high power GaN LEDs, wafer level flip chip package process, and method of fabricating the same

Номер патента: US20050161779A1. Автор: Hui Peng,Gang Peng. Владелец: Peng Gang G.. Дата публикации: 2005-07-28.

Flip chip bonding method for enhancing the performance of connection in flip chip packaging process and layered metal architecture of substrate for stud bump

Номер патента: WO2005053013A1. Автор: Ja-Uk Koo,Hyoung-Chan Kim. Владелец: Hyoung-Chan Kim. Дата публикации: 2005-06-09.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20140124930A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2014-05-08.

FLIP-CHIP LED, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND FLIP-CHIP PACKAGE OF THE SAME

Номер патента: US20150270448A1. Автор: SUNG Ta-Lun,Lai Tung-Sheng,CHYU Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

Flip chip bonding method for enhancing adhesion force in flip chip packaging process and metal layer-built structure of substrate for the same

Номер патента: US7115446B2. Автор: Ja Uk Koo,Hyoung Chan Kim. Владелец: Hyoung Chan Kim. Дата публикации: 2006-10-03.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: TW201245384A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2012-11-16.

Flip-chip package structure and its manufacturing method

Номер патента: TW200532825A. Автор: Ying-Jie Li,De-Bang Jau,Jing-Yuan Jeng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2005-10-01.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TWI260083B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-08-11.

Flip chip package process

Номер патента: TW594955B. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-06-21.

Method for manufacturing flip chip package

Номер патента: TW200507205A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-02-16.

Manufacturing process of flip-chip package

Номер патента: TW591774B. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-06-11.

A flip chip package and the fabrication thereof

Номер патента: TW200634954A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-10-01.

Structure of flip chip package

Номер патента: TW200428615A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-16.

Flip chip package structure for reducing substrate warpage and method of fabricating the same

Номер патента: TW200917437A. Автор: Chi-Chih Shen,Jen-Chuan Chen,Jen-Chi Teng,His-Yun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-04-16.

Flip-chip package bonding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200428611A. Автор: Yuan-Chang Huang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-12-16.

Flip chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI338945B. Автор: In De Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2011-03-11.

Repairing process for flip-chip packaging bump

Номер патента: TWI234214B. Автор: Chian-Wei Jang,Jing-Kuan Liou. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2005-06-11.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TW200616193A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-16.

Method for manufacturing flip chip package

Номер патента: TWI231581B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-04-21.

Flip-chip package structure

Номер патента: TW200414468A. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu,Yin-Chieh Hsueh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-08-01.

Flip chip package structure and process thereof

Номер патента: TW200941651A. Автор: Kuang-Hua Liu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2009-10-01.

Circuit board and fabrication method thereof and flip chip package structure

Номер патента: TW201025534A. Автор: Yung-Ching Lin,Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Flip chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200832662A. Автор: In-De Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-08-01.

Flip chip package for measurable bond lines thickness of thermal interface materials

Номер патента: TW200504968A. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-02-01.

Substrate for flip-chip package

Номер патента: TWI241703B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-10-11.

Flip chip package process for high lead bump by using ultrasonic bonding

Номер патента: TWI300600B. Автор: Chao Yuan Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-09-01.

High air-tightness flip-chip package components and its method for forming the same.

Номер патента: TW201123316A. Автор: Jian-Cheng Wei,yu-jie Zhou,Da-Xiang Jiang,jin-da Fan. Владелец: Tong Hsing Electric Ind Ltd. Дата публикации: 2011-07-01.

Flip-chip package substrate and process thereof

Номер патента: TW200427026A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Flip-chip packaging process and its fixture

Номер патента: TW561563B. Автор: Wei-Feng Lin,Han-Kun Hsieh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2003-11-11.

Repairing process for flip-chip packaging bump

Номер патента: TW200423271A. Автор: Qian-Wei Zhang,Jing-Kuan Liu. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2004-11-01.

Flip chip package and substrate therefor

Номер патента: TWI222724B. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-10-21.

Flip chip package for measurable bond lines thickness of thermal interface materials

Номер патента: TWI224845B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Substrate for flip-chip package

Номер патента: TW200614477A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Flip chip package and substrate therefor

Номер патента: TW200522285A. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Probing pad design in scribe line for flip chip package

Номер патента: US20240332097A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Flip chip package structure and the manufacturing process

Номер патента: TW444361B. Автор: Chien-Hung Lai. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2001-07-01.

Probing pad design in scribe line for flip chip package

Номер патента: US20240332096A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Stacked flip-chip package processing

Номер патента: TW587326B. Автор: Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-05-11.

Image Sensor Flip Chip Package

Номер патента: US20200152681A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor Device and Method of Forming a Metallurgical Interconnection Between a Chip and a Substrate in a Flip Chip Package

Номер патента: US20130113093A9. Автор: Nazir Ahmad,Rajendra D. Pendse,Young-Do Kweon,Samuel Tam,Kyung-Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

FLIP CHIP PACKAGE WITH SHELF AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20130277834A1. Автор: Masuda Naomi,TAYA Koji. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-24.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: Monolithic Power Systems, Inc.. Дата публикации: 2014-01-02.

HOLLOW-CAVITY FLIP-CHIP PACKAGE WITH REINFORCED INTERCONNECTS AND PROCESS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20170110434A1. Автор: Railkar Tarak A.,Anderson Kevin J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS TO ATTACH A SEMICONDUCTOR CHIP USED IN THE METHOD

Номер патента: US20140196280A1. Автор: Song Ho-Geon,JEON Chang-Seong,Umemoto Mitsuo,Park Sang-Sick. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2014-07-17.

Methods for making a plurality of flip chip packages with a wafer scale resin sealing step

Номер патента: US6376278B1. Автор: Yoshimi Egawa,Kazumi Shinchi,Takeshi Niigaki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-23.

Flip-chip package with optimized encapsulant adhesion and method

Номер патента: US6713858B2. Автор: Luis J. Matienzo,Son K. Tran,Ramesh R. Kodnani. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-03-30.

A kind of Fanout type wafer level chip flip-chip packaged structure

Номер патента: CN204348708U. Автор: 石磊. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

Flip-chip package with optimized encapsulant adhesion and method

Номер патента: CA2291568A1. Автор: Luis J. Matienzo,Son K. Tran,Ramesh R. Kodnani. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-09-19.

Flip-chip package with image plane reference

Номер патента: WO2001011694A2. Автор: Jonathan Michael Stern. Владелец: Silicon Film Technologies, Inc.. Дата публикации: 2001-02-15.

Flip-chip package with optimized encapsulant adhesion and method

Номер патента: US20030203535A1. Автор: Son Tran,Ramesh Kodnani,Luis Matienzo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-10-30.

Flip-chip package structure with embedded chip in substrate

Номер патента: TW200620598A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-16.

Flip chip package with high performance of heat dissipation

Номер патента: TWI311360B. Автор: Ming-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-06-21.

COMPENSATING FOR WARPAGE OF A FLIP CHIP PACKAGE BY VARYING HEIGHTS OF A REDISTRIBUTION LAYER ON AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20150044864A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

LED FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE AND LED PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180062048A1. Автор: HONG Steve Meng-Yuan,Qin Guoheng. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

PACKAGE SUBSTRATE AND LED FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20170162755A1. Автор: HONG Steve Meng-Yuan,Chen Yung-Chih,Su Yi Ching. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

FLOATING HEAT SINK SUPPORT WITH COPPER SHEETS AND LED PACKAGE ASSEMBLY FOR LED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150280092A1. Автор: Cheng Yung Pun. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Floating heat sink support with copper sheets and led package assembly for led flip chip package

Номер патента: US20160308106A1. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Yung Pun Cheng. Дата публикации: 2016-10-20.

FLIP CHIP PACKAGES HAVING CHIP FIXING STRUCTURES, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150348930A1. Автор: JEONG Jung Tae,AHN Jong Woo,KIM Si Eon. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE AND WAFER LEVEL PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun,LIN TZU-YANG,Lai Yu-Hung,Huang Shao-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

A kind of high efficiency LED chip flip-chip packaged method

Номер патента: CN108400217A. Автор: 张万功,尹梓伟. Владелец: Dongguan Sinowin Opto-Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

Packaging method and flip chip packaging structure

Номер патента: CN106057685A. Автор: 谭小春,陆培良. Владелец: Hefei Silicon Microelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2016-10-26.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: EP1232677B1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-09-09.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND FLIP CHIP PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20130277641A1. Автор: Li Yun-Li,Wu Chih-Ling,Huang Yi-Ru,LO Yu-Yun. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC.. Дата публикации: 2013-10-24.

Flip chip package assembly

Номер патента: US20240153903A1. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Flip-chip packaging for dense hybrid integration of electrical and photonic integrated circuits

Номер патента: US20120207426A1. Автор: Fuad E. Doany,Benjamin G. Lee,Clint L. Schow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20130140694A1. Автор: GREGORICH Thomas Matthew,LIN Tzu-Hung. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2013-06-06.

METHOD OF MANUFACTURING FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Shin Young Hwan,KIM Ey Yong,CHO Soon Jin,KIM Jong Yong,LEE Jin Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-30.

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR AN INTEGRATED SWITCHING POWER SUPPLY

Номер патента: US20140070385A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2014-03-13.

FLIP-CHIP PACKAGING TECHNIQUES AND CONFIGURATIONS

Номер патента: US20140106511A1. Автор: Juskey Frank J.,Hartmann Robert C.,Bantz Paul D.. Владелец: TRIQUINT SEMICONDUCTOR, INC.. Дата публикации: 2014-04-17.

FLIP CHIP PACKAGING METHOD

Номер патента: US20140120661A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: SILERGY SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (HANGZHOU) LTD. Дата публикации: 2014-05-01.

FLIP CHIP PACKAGE FOR DRAM WITH TWO UNDERFILL MATERIALS

Номер патента: US20140141568A1. Автор: Mohammed Ilyas,Damberg Philip,Sakuma Kazuo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Image sensor flip chip package

Номер патента: US20210143199A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-13.

REACTIVE BONDING OF A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20150137366A1. Автор: Fritz Gregory M.,Lewandowski Eric P.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

FLIP CHIP PACKAGING METHOD, AND FLUX HEAD MANUFACTURING METHOD APPLIED TO THE SAME

Номер патента: US20140242753A1. Автор: Kim Dae Jung,LEE Suk Won,Uh Ji Ho,YEO Kyeong Min,RYU Seung Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-28.

Image Sensor Flip Chip Package

Номер патента: US20200152681A1. Автор: Wu Weng-Jin. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-05-14.

FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION PROCESS THEREOF

Номер патента: US20170179057A1. Автор: Tan Xiaochun. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

FLIP CHIP PACKAGING REWORK

Номер патента: US20210242146A1. Автор: Quinlan Brian W.,Arvin Charles Leon,Wassick Thomas Anthony,McLaughlin Karen P.. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

Protecting Flip-Chip Package using Pre-Applied Fillet

Номер патента: US20150287640A1. Автор: Kuo Yian-Liang,Chen Chen-Shien,TSAI Tsung-Fu,Pu Han-Ping,Sheu Ming-Song,Tsai Yu-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-08.

FLIP-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20190288170A1. Автор: Harris Robert,WEST SCOTT,Pickering William. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

Flip Chip Packaging

Номер патента: US20160379955A1. Автор: Chang Chien-Kuo,Yu Chi-Yang,LIU Yu-Chih,LU Jing Ruei,Lin Chih-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Method and system for flip chip packaging of micro-mirror devices

Номер патента: US20080211043A1. Автор: Dongmin Chen. Владелец: Miradia Inc. Дата публикации: 2008-09-04.

Flip Chip Packaging Method using Dam

Номер патента: KR100499328B1. Автор: 김형찬,구자욱. Владелец: (주)케이나인. Дата публикации: 2005-07-04.

??? for fine pitch solder ball and flip-chip package method using the UBM

Номер патента: KR100555706B1. Автор: 심동식,송훈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-03.

Flip chip package by wafer level process and manufacture method thereof

Номер патента: KR100713912B1. Автор: 김성철,서민석,박창준,박명근,한권환. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2007-05-07.

Method and system for flip chip packaging of micro-mirror devices

Номер патента: CN101675498A. Автор: 陈东敏. Владелец: Miradia Inc. Дата публикации: 2010-03-17.

Flip chip packaging structure and processing method thereof

Номер патента: CN113314508A. Автор: 喻志刚,林建涛. Владелец: Dongguan Memory Storage Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-27.

Fabrication method of flip chip package

Номер патента: KR100665288B1. Автор: 이영학. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-01-09.

P and N contact pad layout designs of GaN based LEDs for flip chip packaging

Номер патента: US20050133806A1. Автор: Hui Peng,Gang Peng. Владелец: Peng Gang G.. Дата публикации: 2005-06-23.

Method for manufacturing flip-chip package

Номер патента: KR100503277B1. Автор: 조삼제,류진형. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-07-22.

Method for manufacturing flip chip package

Номер патента: KR100709129B1. Автор: 김윤식,선용균,김동빈,배성언. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-04-18.

Winding method of flip-chip package and device of winding method

Номер патента: CN102054662B. Автор: 张耀文,李柏纬,张宸峰,沈勤芳,邱显仕,林依洁,许天彰,林忠纬. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-11-05.

Flip chip package having underfill materials with different Young's module

Номер патента: TW557555B. Автор: Ying-Ren Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-11.

Flip chip packaging body and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101339930A. Автор: 萨文志. Владелец: Qimeng Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-07.

Flip chip packaging structure

Номер патента: TWM422746U. Автор: Tsung-Shih Lee,Jui-Hsiang Lo. Владелец: Cheng Uei Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-11.

Flip-chip packaging device

Номер патента: TWM271321U. Автор: Guo-Dung Diau. Владелец: Aiptek Int Inc. Дата публикации: 2005-07-21.

Stacked flip chip package using carrier tape

Номер патента: KR100533847B1. Автор: 송영재,안은철,심종보. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-12-07.

Structure of flip chip package

Номер патента: TWI283465B. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2007-07-01.

Flip chip packaging process and structure thereof

Номер патента: US20050202593A1. Автор: Yu-Wen Chen,Sheng-Yu Wu,Jian-Cheng Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-09-15.

Flip-chip packaging process using copper pillar as bump structure

Номер патента: US7476564B2. Автор: Chien-Fan Chen,Yi-Hsin Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-01-13.

Flip-chip package structure

Номер патента: CN2829091Y. Автор: 何昆耀,宫振越. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2006-10-18.

LED structure for flip-chip package and method thereof

Номер патента: TWI284421B. Автор: Chien-An Chen,Bor-Jen Wu,Mei-Hui Wu,Yuan-Hsiao Chang. Владелец: Uni Light Technology Inc. Дата публикации: 2007-07-21.

Submount-holder for flip chip package

Номер патента: US6720664B1. Автор: Chi-Jen Teng,Wan-Fang Shih,Zhi-Ping He,Cheng-Wei Ko. Владелец: Tyntek Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4602507B2. Автор: 誠司 森. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-22.

Bonding method for solder-pad in flip-chip package

Номер патента: KR100636364B1. Автор: 유진,이웅선. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2006-10-19.

Flip chip packaging equipment

Номер патента: CN115318565B. Автор: 王海英,李恩泽,葛艳洁,石姗,杨雁辉. Владелец: High Energy Ruitai Shandong Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-09.

Flip chip package substrate and preparation method thereof

Номер патента: TW202010077A. Автор: 周保宏,許詩濱,余俊賢. Владелец: 大陸商芯舟科技（廈門）有限公司. Дата публикации: 2020-03-01.

Circuit probing contact pad formed on a bond pad in a flip chip package

Номер патента: US6753609B2. Автор: Randy H. Y. Lo,Chun-Chi Ke,Feng-Lung Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-22.

Flip-chip packaging method that treats an interconnect substrate to control stress created at edges of fill material

Номер патента: US6762509B2. Автор: Robert M. Hilton,Sabran B. Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2004-07-13.

Flip-chip package structure and aligning method thereof

Номер патента: TW201108370A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Jui-Chin Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-03-01.

LED flip chip package substrate and LED encapsulation structure

Номер патента: CN109148670A. Автор: 洪盟渊,覃国恒. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-04.

Flip chip package eliminating bump and its interposer

Номер патента: TW201117327A. Автор: Ming-Yao Chen,Ji-cheng Lin,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-05-16.

Flip chip package

Номер патента: KR101326534B1. Автор: 김성동,김은경,안효석,장동영. Владелец: 서울과학기술대학교 산학협력단. Дата публикации: 2013-11-08.

Light emitting semiconductor device with a surface-mounted and flip-chip package structure

Номер патента: US20030010986A1. Автор: Ming-Der Lin,Kwang-Ru Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Flip chip package maintaining alignment during soldering

Номер патента: US8115319B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chih-Ming Ko. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-02-14.

Flip-chip package substrate and fabrication method thereof

Номер патента: TWI478300B. Автор: Shih Ping Hsu,Wei Hung Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2015-03-21.

A kind of flip chip packaging structure

Номер патента: CN209199908U. Автор: 陈建华,赵亮,游志文,陆鸿兴. Владелец: Siliconware Technology SuZhou Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-02.

Flip chip packaging joint structure and method for manufacturing same

Номер патента: CN1317761C. Автор: 黄元璋. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-05-23.

Manufacturing device and manufacturing method of fluxless flip chip package

Номер патента: CN113948408A. Автор: 郑官植. Владелец: Zheng Guanzhi. Дата публикации: 2022-01-18.

Thermally enhanced thin flip-chip package

Номер патента: TW200725841A. Автор: Yeh-Shun Chen,Hsuan-Jui Chang,Hou-Chang Kuo,Hung-Pin Shih. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2007-07-01.

Flip chip package

Номер патента: TWI225694B. Автор: Sung-Fei Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-21.

Light emitting diode flip chip packaging method based on through hole technology

Номер патента: CN103579477B. Автор: 张建华,宋鹏,张金龙,翁菲,殷录桥. Владелец: UNIVERSITY OF SHANGHAI FOR SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2017-05-10.

Semiconductor flip-chip package and method for the fabrication thereof

Номер патента: AU8502798A. Автор: M. Albert Capote,Zhiming Zhou,Ligui Zhou,Xiaqui Zhu. Владелец: Aguila Technologies Inc. Дата публикации: 1999-02-10.

Apparatus and methods for molded underfills in flip chip packaging

Номер патента: KR101317617B1. Автор: 밍-다 쳉,멩-체 첸,슈-젠 린,춘-쳉 린,웬-슝 류,충-쉬 류. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2013-10-14.

The manufacture method of semiconductor device fan-out flip chip packaging structure

Номер патента: CN103325692B. Автор: 王小江,顾健,施建根. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-02.

Semiconductor light emitting device and flip chip package device

Номер патента: US8829543B2. Автор: Yi-Ru Huang,Yun-Li Li,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-09-09.

Flip-chip package maintaining alignment during soldering

Номер патента: TW201126671A. Автор: Hung-Hsin Hsu,Chih-Ming Ko. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-01.

Structure and method for manufacturing solder bump of flip chip package

Номер патента: KR100455678B1. Автор: 한훈,유진,최성창. Владелец: 마이크로스케일 주식회사. Дата публикации: 2004-11-06.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TWI247409B. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-01-11.

Method For Manufacturing Flip Chip Package Printed Circuit Board

Номер патента: KR100584971B1. Автор: 윤경로,이태곤,김병찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-05-29.

Framework is utilized to encapsulate the flip-chip packaged structure rerouted

Номер патента: CN204375735U. Автор: 郭小伟,于睿,龚臻. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-03.

A light-emitting semiconductor device with a flip-chip package structure

Номер патента: TW573330B. Автор: Ming-Der Lin,Kwang-Ru Wang,Chi-Tang Chuang. Владелец: Highlink Technology Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101853835A. Автор: 周世文,潘玉堂. Владелец: BERMUDA CHIPMOS TECHNOLOGIES Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

METHOD FOR FORMING Au STUD BUMP OF FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: KR100425946B1. Автор: 이재승,고재원,곽승주. Владелец: 주식회사 칩팩코리아. Дата публикации: 2004-04-01.

Flip-chip package and method thereof

Номер патента: TW201009963A. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-03-01.

A structure of a flip-chip package and a process thereof

Номер патента: TW583757B. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-04-11.

Flip-chip package structure

Номер патента: TW587323B. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu,Yin-Chieh Hsueh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-05-11.

Flip chip packaging process using laser-induced metal bonding technology, system utilizing the method, and device created by the method

Номер патента: US20030224581A1. Автор: Markus Lutz,Ruediger Hack. Владелец: JDS Uniphase Corp. Дата публикации: 2003-12-04.

Flip-chip package covered with tape

Номер патента: US7846780B2. Автор: Naomi Masuda. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2010-12-07.

Double-sided flip chip packaging structure

Номер патента: CN114899184A. Автор: 王双福,韩伯臣,魏启甫,项芸. Владелец: Hl Tronics Kunshan Co ltd. Дата публикации: 2022-08-12.

Film flip-chip packaging structure and display device

Номер патента: CN112038314A. Автор: 黄英能. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2020-12-04.

Routing method for flip chip package and the computerized apparatus using the same

Номер патента: TWI470460B. Автор: Chun Wei Lin,Yao Wen Chang,Chen Feng Chang,Chin Fang Shen,Hsien Shih Chiu,I Jye Lin,Tien Chang Hsu,Po Wei Lee. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2015-01-21.

Fusible I/O interconnection systems and methods for flip-chip packaging involving substrate-mounted stud-bumps

Номер патента: TW200830441A. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Stats Chippac Inc. Дата публикации: 2008-07-16.

Flip chip packaging method and bump forming method

Номер патента: CN100495677C. Автор: 中谷诚一,辛岛靖治,北江孝史. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-03.

Flip chip package for high frequency radio

Номер патента: JP3580173B2. Автор: 俊介 小山. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-10-20.

Led structure for flip-chip package and method thereof

Номер патента: US20090140282A1. Автор: Chien-An Chen,Bor-Jen Wu,Mei-Hui Wu,Yuan-Hsiao Chang. Владелец: Unit Light Tech Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

A method of flip chip package

Номер патента: TWI427717B. Автор: Lei Shi,Yuping Gong,Yan Xun Xue. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2014-02-21.

Flip-chip package integrating optical and electrical devices and coupling to a waveguide on a board

Номер патента: US20030002770A1. Автор: THOMAS Thomas,Brandon Barnett,Ian Young,Johanna Swan,Kishore Chakravorty,Joseph Ahadian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Stacked flip chip package

Номер патента: TW201533882A. Автор: Han-Cheng Hsu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-09-01.

Integrated circuit element and flip chip package

Номер патента: CN102088004A. Автор: 刘重希,吴逸文,黄见翎. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Flip chip package and method of forming

Номер патента: TW200425430A. Автор: Hong-Yuan Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Flip chip package assembly

Номер патента: US11876065B2. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Salvatore Frank PAVONE,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: TWI242821B. Автор: Ren-Guang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

Flip-chip packaging structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI250595B. Автор: Ying-Jie Li,De-Bang Jau,Jing-Yuan Jeng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2006-03-01.

Stackable back-to-back flip chip package

Номер патента: TW200634952A. Автор: Ching-Chun Wang,Chih-Nan Wei. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-10-01.

Routing method for flip chip package and the computerized apparatus using the same

Номер патента: TW201122875A. Автор: Chun-Wei Lin,Chen-Feng Chang,Chin-Fang Shen,Hsien-Shih Chiu,I-Jye Lin,Tien-Chang Hsu,Yao-Wen Chang,Po-Wei Lee. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2011-07-01.

Method for producing flip chip package

Номер патента: TWI253153B. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-11.

Flip chip packaging IC element module with molding-free ceramic substrate

Номер патента: TW457660B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-10-01.

Flip chip package and method of forming

Номер патента: TWI234855B. Автор: Hong-Yuan Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-06-21.

Substrate strip for flip chip package

Номер патента: TW200531229A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-09-16.

A stack of flip chip packages

Номер патента: TWI304644B. Автор: Ming Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-12-21.

Thin type flip chip package

Номер патента: TW429493B. Автор: Jr-Gung Huang,Shu-Hua Tzeng. Владелец: Tzeng Shu Hua. Дата публикации: 2001-04-11.

Bump process of flip chip package

Номер патента: TW200427042A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Substrate and flip-chip package having pads with gradational pitch

Номер патента: TW201121014A. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-06-16.

Structure of flip chip package

Номер патента: TWI223421B. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-01.

Flip chip package structure for reducing substrate

Номер патента: TWI355724B. Автор: Chi Chih Shen,Jen Chuan Chen,Jen Chi Teng,His Yun Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-01-01.

Cassette type multi flip-chip package and its fabricating method

Номер патента: TW201238012A. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-09-16.

Flip-chip package bonding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI222725B. Автор: Yuan-Chang Huang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-10-21.

Method for producing flip chip package

Номер патента: TW200509327A. Автор: Sung-Fei Wang,Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-03-01.

Structure for flip chip packaging

Номер патента: TW552688B. Автор: Tze-Liang Lee,Tai-Chun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-09-11.

Flip chip package and method of fabrication

Номер патента: TWI316750B. Автор: Chi Hsing Hsu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2009-11-01.

Substrate strip for flip chip package

Номер патента: TWI236737B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-21.

LED chip packaging with high performance thermal dissipation

Номер патента: US09935251B1. Автор: Michael W. Davis,Dean E. Myers,Keith D. Johnson,Peter F. Ladwig,Douglas P. Riemer. Владелец: Hutchinson Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Active thermal dissipating system

Номер патента: US20220240365A1. Автор: WEI Liu,JIN Guo,Rui Xu. Владелец: Dten Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20240334032A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Unlanded thermal dissipation pillar adjacent active contact

Номер патента: US11972999B2. Автор: Mark D. Levy,Rajendran Krishnasamy,Siva P. Adusumilli,Michael J. Zierak. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Thermal dissipating element of a chip

Номер патента: US20050093136A1. Автор: Wei-Feng Lin,Wei-Chi Liu,Chung-Ju Wu. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2005-05-05.

Unlanded thermal dissipation pillar adjacent active contact

Номер патента: EP4195287A1. Автор: Rajendran Krishnasamy,Siva P. Adusumilli,Michael J. Zierak,Mark.D Levy. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-06-14.

Methods and Structures for Coupling Thermal Dissipating Elements and Thermal Cooling Structures to Integrated Circuit Dies

Номер патента: US20240121931A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Yingying Wang,Padam Jain,Emad Samadiani,Yingshi TANG,Sudharshan Sugavanesh UDHAYAKUMAR. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-11.

Textured metal core printed circuit boards for improved thermal dissipation

Номер патента: US20240074031A1. Автор: Everett Bradford. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Systems and methods for managing thermal dissipation in multi-stacked dies

Номер патента: US20210263684A1. Автор: Manuel A. d'Abreu,Ashutosh K. Das. Владелец: Smart IOPS Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Multi-layer integrated circuit with enhanced thermal dissipation using back-end metal layers

Номер патента: US20220077382A1. Автор: Sundar Chetlur,Paolo Campiglio,Maxim Klebanov,Yen Ting Liu. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Systems and methods for managing thermal dissipation in multi-stacked dies

Номер патента: US11977781B2. Автор: Manuel A. d'Abreu,Ashutosh K. Das. Владелец: Smart IOPS Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Methods and structures for coupling thermal dissipating elements and thermal cooling structures to integrated circuit dies

Номер патента: EP4350747A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Yingying Wang,Padam Jain,Emad Samadiani,Yingshi TANG,Sudharshan Sugavanesh UDHAYAKUMAR. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-10.

Thermal Dissipation Structures and Methods for Forming Same

Номер патента: US20240266334A1. Автор: Dian-Hau Chen,Tsung-Chieh Hsiao,Liang-Wei WANG,Ke-Gang Wen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Technologies for high aspect ratio carbon etching with inserted charge dissipation layer

Номер патента: US12040176B2. Автор: Yun Han,Shihsheng Chang,Andrew Metz,Minjoon PARK,Ya-Ming Chen. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Non-volatile memory element with thermal-assisted switching control

Номер патента: US09870822B2. Автор: Zhiyong Li,Ning Ge,Jianhua Yang. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2018-01-16.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US11956522B2. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20210176386A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: EP4070382A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20230109519A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Electrode structure including metal and heat dissipation layer and semiconductor device including the same

Номер патента: US20230178453A1. Автор: Sang Hyun Lee,Hokyun Rho,Min Hee Jeong. Владелец: INDUSTRY FOUNDATION OF CHONNAM NATIONAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-06-08.

Thermal dissipation and electrical isolating device

Номер патента: EP3583622A1. Автор: Patrik APELGREN. Владелец: Lohmann GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-12-25.

Substrate, having a thin-layer system with thermal properties, comprising at least one layer of nickel oxide

Номер патента: RU2733552C2. Автор: Дени ГИМАР,Сильвия МАРЬЯНИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2020-10-05.

Technologies for high aspect ratio carbon etching with inserted charge dissipation layer

Номер патента: US20230326737A1. Автор: Yun Han,Shihsheng Chang,Andrew Metz,Minjoon PARK,Ya-Ming Chen. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Technologies for high aspect ratio carbon etching with inserted charge dissipation layer

Номер патента: WO2023192139A1. Автор: Yun Han,Shihsheng Chang,Andrew Metz,Minjoon PARK,Ya-Ming Chen. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2023-10-05.

Heat dissipation layer and flexible display device including the same

Номер патента: US20230223504A1. Автор: Won Tae Kim,Soo Hyun Moon,Jun Seok Min,Woo Guen JANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Display device having heat dissipation layers in substrate opening and insulation layer opening

Номер патента: US11871614B2. Автор: Sunghoon Kim,Hyuk-Hwan Kim,Jin Ho Cho,Daehwan Jang,Seokhyun NAM,Haengwon Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A9. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197603A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Image sensor packages with folded cover-glass sealing interface

Номер патента: US09748293B1. Автор: Wei-Feng Lin,Chi-Chih Huang,En-Chi Li. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Light-emitting diode packages with materials for reducing effects of environmental ingress

Номер патента: US20240355979A1. Автор: Robert Wilcox,Joseph G. Sokol,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Photoelectric element package with temperature compensation

Номер патента: US20080251795A1. Автор: Wen-Ping Yu. Владелец: Amtran Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-16.

Blister package with integrated sensor and electronic tag

Номер патента: US09741222B1. Автор: Richard Fletcher,Tom Ahlkvist Scharfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20210405306A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: EP4268000A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: WO2022146797A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US12078853B2. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20240353631A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Connector with thermal management

Номер патента: US09761974B2. Автор: Jerry Kachlic,Frank L'Esperance. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

Cavity filter thermal dissipation

Номер патента: EP2686905A1. Автор: Yin-Shing Chong. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2014-01-22.

Thermal dissipation mechanism for an antenna

Номер патента: WO2010126728A1. Автор: William P. Harokopus,Kevin W. Chen,Patrick W. Cunningham. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2010-11-04.

Thermal dissipation system of an electric vehicle

Номер патента: US09895954B2. Автор: Ming-Hui Ho,Yong-Syuan Chen,Jen-Chieh Hsiao. Владелец: Thunder Power New Energy Vehicle Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Thermal dissipation system of an electric vehicle

Номер патента: US09604546B2. Автор: Ming-Hui Ho,Yong-Syuan Chen,Jen-Chieh Hsiao. Владелец: Thunder Power Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Thermal dissipation system of an electric vehicle

Номер патента: US09550406B2. Автор: Ming-Hui Ho,Yong-Syuan Chen,Jen-Chieh Hsiao. Владелец: Thunder Power Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Thermal insulation felt with thermal shock resistance and preparation method thereof

Номер патента: US20230193052A1. Автор: Wei Lu,Qiwei Lu,Sheng Guo,Zhenhua LIANG,Jingtao YAN,Yongchun SUN,Lingshuang XU. Владелец: Shanghai Guobo New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Thermal dissipation mechanism for an antenna

Номер патента: EP2425487A1. Автор: William P. Harokopus,Kevin W. Chen,Patrick W. Cunningham. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-03-07.

Gas (sf6) insulation with thermal capacitor circuit breaker system

Номер патента: RU2726858C1. Автор: Пол ВЛАДУЧИК,Мэтью КУПЕТ,Маурицио АРИСТИЗАБАЛ. Владелец: АББ ШВАЙЦ АГ. Дата публикации: 2020-07-16.

Electron gun thermal dissipation in a vacuum

Номер патента: US20190057829A1. Автор: Chris Ferrari,Thomas M. Bemis. Владелец: Varex Imaging Corp. Дата публикации: 2019-02-21.

Electron gun thermal dissipation in a vacuum

Номер патента: US10403465B2. Автор: Chris Ferrari,Thomas M. Bemis. Владелец: Varex Imaging Corp. Дата публикации: 2019-09-03.

Pouch-shaped Battery Case Comprising Heat Dissipation Layer

Номер патента: US20200280112A1. Автор: Hyung Kyun YU,Hyung Seok Han,Ki Hoon Paeng,Jae Won Moon. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-09-03.

Radially mounted spring to connect, lock and unlock, and for snap-on fastening, and for mechanical, electromagnetic shielding, electrical conductivity, and thermal dissipation with environmental sealing

Номер патента: US5545842A. Автор: Peter J. Balsells. Владелец: Bal Seal Engineering LLC. Дата публикации: 1996-08-13.

Electron gun adjustment and thermal dissipation in a vacuum

Номер патента: WO2019040519A1. Автор: Chris Ferrari,Thomas S. BEMIS. Владелец: Varex Imaging Corporation. Дата публикации: 2019-02-28.

Magnetic component structure with thermal conductive filler and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335327A1. Автор: Hsieh-Shen Hsieh,Yi-Ting Lai,Yuan-Ming Chang,Jen-Chuan Hsiao. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Electron gun adjustment and thermal dissipation in a vacuum

Номер патента: EP3673502A1. Автор: Chris Ferrari,Thomas S. BEMIS. Владелец: Varex Imaging Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Electrochemical cells and electrochemical cell systems with thermal insulation battery packs

Номер патента: US20230282906A1. Автор: Naoki Ota,Junzheng CHEN,Jeffry DISKO,Ryan Michael LAWRENCE,Chad Alan HARTZOG. Владелец: 24M Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Filler composition, composite material and composite material layer with thermal barrier properties

Номер патента: US20240182672A1. Автор: Yue DONG,Yangdi LI,Shifang ZHAO. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Substrate surface structured with thermally stable metal alloy nanoparticles, a method for preparing the same and uses thereof, in particular as a catalyst

Номер патента: US09352278B2. Автор: Joachim P. Spatz,Sebastian Lechner. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2016-05-31.

Thermostatic switch with thermal override

Номер патента: CA1195364A. Автор: Richard H. Carlson. Владелец: Elmwood Sensors Inc. Дата публикации: 1985-10-15.

Battery system with thermal runaway stability

Номер патента: US20240006681A1. Автор: Yong Jung Kim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Pushbutton actuated current limiting switch with thermal tripping

Номер патента: CA1049594A. Автор: Fritz Krasser,Konrad Heydner,Horst Ellenberger. Владелец: Ellenberger and Poensgen GmbH. Дата публикации: 1979-02-27.

Display device, method for manufacturing display device, heat dissipation layer, and electronic device

Номер патента: US11980081B2. Автор: Xiaochuan Chen,Pengcheng LU,Shengji Yang,Kuanta HUANG,Yuanlan TIAN,Junbo WEI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Filler composition, composite material and composite material layer with thermal barrier properties

Номер патента: WO2024118891A1. Автор: Yue DONG,Yangdi LI,Shifang ZHAO. Владелец: Saint-Gobain Performance Plastics Corporation. Дата публикации: 2024-06-06.

Adapter with heat dissipation layer

Номер патента: US11785751B2. Автор: Steven Po-Cheng Tung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-10.

Submodule for semiconductor transformer in single packaging with excellent performance of insulation and prevention against insulation heating

Номер патента: US20240282500A1. Автор: Sung Joo Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

FLIP CHIP PACKAGE FOR MONOLITHIC SWITCHING REGULATOR

Номер патента: US20130125393A1. Автор: You Budong. Владелец: SILERGY TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-05-23.

Planar Type Gunn Diode for Flip Chip Package

Номер патента: KR100876822B1. Автор: 이진구,채연식,이성대. Владелец: 동국대학교 산학협력단. Дата публикации: 2009-01-08.

Cost effective substrate fabrication for flip-chip packages

Номер патента: US20040079788A1. Автор: JIAN Li,IL Shim,Sheila Alvarez. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-04-29.

Bulk acoustic wave structures with thermal dissipation structures, and fabrication methods thereof

Номер патента: WO2024186505A2. Автор: Don Willis,Tobias Mangold,Stephen Craig Parker. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2024-09-12.

Electrodynamic loudspeaker for horn with improved thermal dissipation and manufacturing method

Номер патента: US20240137706A1. Автор: Jose Martinez Iranzo,Jorge SERRANO RAMIREZ. Владелец: Estudio De Asesoramiento Jofarma SL. Дата публикации: 2024-04-25.

Electrodynamic loudspeaker for horn with improved thermal dissipation and manufacturing method

Номер патента: US20240236577A9. Автор: Jose Martinez Iranzo,Jorge SERRANO RAMIREZ. Владелец: Estudio De Asesoramiento Jofarma SL. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed circuit with thermal drain

Номер патента: US4945451A. Автор: Pierre Gohl,Raymond Llabres,Pascal Malgouires. Владелец: Telemecanique Electrique SA. Дата публикации: 1990-07-31.

Electrodynamic loudspeaker for horn with improved thermal dissipation and manufacturing method

Номер патента: EP4307714A2. Автор: Jose Martinez Iranzo,Jorge SERRANO RAMIREZ. Владелец: Estudio De Asesoramiento Jofarma SL. Дата публикации: 2024-01-17.

Thermally dissipative electromagnetic interference shield or cover for an electronic device

Номер патента: US20240196578A1. Автор: Mark J. Dube,Sean P. Smith,Thomas W. Auletto,Bernard A. Sacco, JR.,Mark L. Hummel,Eric Walther-Grant. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Thermal dissipation structure and drive unit

Номер патента: US20230371207A1. Автор: Taichi Kitamura,Taichi Ohno. Владелец: Exedy Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Method for manufacturing thermal bimorph diaphragm and mems speaker with thermal bimorphs

Номер патента: WO2016029357A9. Автор: Quanbo Zou,Zhe Wang,Jifang TAO,Guanxun QIU. Владелец: GOERTEK INC.. Дата публикации: 2016-05-12.

Method for manufacturing thermal bimorph diaphragm and mems speaker with thermal bimorphs

Номер патента: US20170041719A1. Автор: Quanbo Zou,Zhe Wang,Jifang TAO,Guanxun QIU. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Method for manufacturing thermal bimorph diaphragm and MEMS speaker with thermal bimorphs

Номер патента: US09866971B2. Автор: Quanbo Zou,Zhe Wang,Jifang TAO,Guanxun QIU. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Thermal dissipation holder

Номер патента: US20240008201A1. Автор: Liang-Jen Lin,Hung-Chieh Wu,Zih-Siang Huang,Jhih-Wei Rao. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Thermal dissipation system for server

Номер патента: US09750163B2. Автор: Feng-Kui Liu. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Thermal dissipation techniques for multi-sensory electromechanical products packaged in sealed enclosures

Номер патента: US9185822B2. Автор: Ashutosh Kumar Pandey,Shridhara Shanbhogue,Shanoprasad Kunjappan,ArulSelvam Arumugam,Ramkrishna U. Pal,Dathathreya Durgadhahalli Ganesh. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

A multi-layer integrated circuit with enhanced thermal dissipation using back-end metal layers

Номер патента: WO2022055587A1. Автор: Sundar Chetlur,Paolo Campiglio,Maxim Klebanov,Yen Ting Liu. Владелец: Allegro Microsystems, LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

A multi-layer integrated circuit with enhanced thermal dissipation using back-end metal layers

Номер патента: EP4172641A1. Автор: Sundar Chetlur,Paolo Campiglio,Maxim Klebanov,Yen Ting Liu. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Thermal dissipation device and control method thereof

Номер патента: US20240008217A1. Автор: Liang-Jen Lin,Chih-Hsien Yang,Hung-Chieh Wu,Chen-Yu Hsu,Zih-Siang Huang,Jhih-Wei Rao,Chieh LI,Jyun-Miao HONG. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Method for the conversion of thermal energy into electrical energy based on an anticlockwise thermally regenerated cycle combined with thermal acceleration, and the application of sam

Номер патента: CA3156790A1. Автор: Wolfgang Harazim. Владелец: Diplomat Gesellschaft Zur Wirtsch Restrukturierung und Wirtschaftsforderung Mbh. Дата публикации: 2021-05-06.

Radiator coated with heat dissipation layer, and method of coating radiator

Номер патента: US20230040390A1. Автор: Minwoo Jeong,Jaemin Lee,Bongjun Kim,Sehyeon Kim,Wonjoon Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-02-09.

Reconfigurable storage thermal dissipation

Номер патента: US20200413568A1. Автор: Brent William Yardley,Karl Stathakis,Curtis Eugene Larsen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Multispectral object-detection with thermal imaging

Номер патента: US11914679B2. Автор: Ronald M. Taylor,Yew Kwang Low,Ward K. Everly. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Multispectral object-detection with thermal imaging

Номер патента: EP4060373A3. Автор: Ronald M. Taylor,Yew Kwang Low,Ward K. Everly. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Heat dissipation layer and display device including the same

Номер патента: US12063764B2. Автор: Jae Chun PARK. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Power distribution system with thermal cutoff for dielectric cooling systems

Номер патента: SG11202000306XA. Автор: Christiaan Best,Alex McManis,Ronald Slezak. Владелец: GREEN REVOLUTION COOLING Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Security cameras with thermal imaging sensors

Номер патента: US20200394883A1. Автор: Mark Halstead,Marek Steffanson. Владелец: MP High Tech Solutions Pty Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Pressure sensitive adhesive with thermally conductive release tab

Номер патента: US20200024491A1. Автор: Gregory Yoder,Randall J. PARK,Jason F. LEE. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2020-01-23.

TFT array substrate including a heat dissipation layer in a curved region

Номер патента: US11765951B2. Автор: Naoki Tokuda. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Anti-impact silicon based MEMS microphone, a system and a package with the same

Номер патента: US09462389B2. Автор: Zhe Wang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: EP2742546A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-18.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Method and device for acquiring several images of the same package with the aid of a single linear camera

Номер патента: US09514527B2. Автор: Jacques Etienne,Michel Ollivier,Eric Pirot,Laurent Roubert. Владелец: Bizerba Luceo SAS. Дата публикации: 2016-12-06.

Film bulk acoustic resonator package with thin film sealing structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US11949401B2. Автор: Ivoyl P Koutsaroff,Jin Nyoung JANG. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Optical imager and method for correlating a medication package with a patient

Номер патента: EP2482223A3. Автор: Duane Ellis. Владелец: Metrologic Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

System and method for transmitting data packages with a classification mechanism of priority grade

Номер патента: US20080198825A1. Автор: Yung-Chi Fan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US20240339073A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Optical micro-electromechanical system with flip chip packaging

Номер патента: US11982850B2. Автор: Hengjiang Ren,Jie Luo,Hongbo Zhang,Chenlu Wang. Владелец: Anyon Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

METHOD AND APPARATUS FOR FLIP CHIP PACKAGING CO-DESIGN AND CO-DESIGNED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20160217244A1. Автор: FANG Jia-Wei,Huang Shen-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

Optical micro-electromechanical system with flip chip packaging

Номер патента: US20240069292A1. Автор: Hengjiang Ren,Jie Luo,Hongbo Zhang,Chenlu Wang. Владелец: Anyon Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

ROUTING METHOD FOR FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20140033156A1. Автор: CHANG Yao-Wen,LIN Chun-Wei,Chang Chen-Feng,Shen Chin-Fang,Chiu Hsien-Shih,Lin I-Jye,Hsu Tien-Chang,Lee Po-Wei. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2014-01-30.

Method and apparatus for thermal profiling of flip-chip packages

Номер патента: US6962437B1. Автор: Minh Vuong,Sarathy Rajagopalan. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-11-08.

A kind of ddr interface for flip-chip packaged

Номер патента: CN108766489A. Автор: 孔亮,庄志青,刘亚东. Владелец: BRITE SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) Corp. Дата публикации: 2018-11-06.

Thermal dissipation structures for ultrasound probes

Номер патента: WO2023220032A1. Автор: Jason Fischman,Timothy A. Hyde,Matthew R. Hageman. Владелец: BFLY Operations, Inc.. Дата публикации: 2023-11-16.

Shock mounted sensor package with thermal isolation

Номер патента: US09417335B2. Автор: Paul L. Sinclair,Robert Scott Neves. Владелец: CBG Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Pico projector system and additional thermal dissipating method thereof

Номер патента: US09383636B2. Автор: Sen-Yung Liu. Владелец: Sintai Optical Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Material with printing pattern for packaging with thermal sensitive indicator and packaging material therewith

Номер патента: RU2681600C1. Автор: Еун Дзин ПАРК,Сунг Дзоо ЛИ. Владелец: СиДжей ЧЕИЛДЗЕДАНГ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-03-11.

Pico Projector System and Additional Thermal Dissipating Method Thereof

Номер патента: US20140152965A1. Автор: Sen-Yung Liu. Владелец: Sintai Optical Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Printing material with protection against forgery with thermally transferred pattern, special foil for thermal transfer and manufacturing method of such material

Номер патента: RU2539342C1. Автор: Фэй ЧЭНЬ,Минфа ЧЭНЬ. Владелец: Ханьнань Ппк Нетворк Текнолоджи Ко. Лтд. Дата публикации: 2015-01-20.

Pallet for manufacture of bolt with thermal inserts of frame of prefabricated monolithic building

Номер патента: RU2682832C1. Автор: Александр Васильевич Яшин,Андрей Александрович Яшин,Виктор Петрович Ярцев,Александр Владимирович Ерофеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тамбовский государственный технический университет" (ФГБОУ ВО "ТГТУ"). Дата публикации: 2019-03-21.

Grill handle with thermal shield

Номер патента: RU2458619C2. Автор: Джеймс ГРАССО,Эвальд ЗИГ,Чарльз ЧОИ,Адриан А. БРУНО. Владелец: Вебер-Стефен Продактс Ко.. Дата публикации: 2012-08-20.

Ball screw capable of thermal dissipation based on thermoelectric cooler

Номер патента: US20150107389A1. Автор: Yeau-Ren Jeng,Yu-Xian Huang. Владелец: NATIONAL CHUNG CHENG UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-04-23.

Metal based thermal dissipator having enhanced thermal radiation, and methods for producing the same

Номер патента: US20220390192A1. Автор: Liping Wang,Payam Sabbaghi,Linshuang Long. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2022-12-08.

Sterilised container with thermal melted metal end face element connected by double or crimping weld

Номер патента: RU2571186C2. Автор: Тревор ПРАЙС,Джереми МОРИН. Владелец: Соноко Девелопмент, Инк.. Дата публикации: 2015-12-20.

Medical device with thermal management of the device-tissue interface

Номер патента: WO2008112741A2. Автор: James C. Barnitz. Владелец: Edge Product Development Corp.. Дата публикации: 2008-09-18.

Endoscopic vessel harvesting with thermal management and augmented reality display

Номер патента: AU2022211836A1. Автор: Takeshi Tsubouchi,Randal James Kadykowski,Tatsunori Fujii,Joseph Marc GERIC. Владелец: Terumo Cardiovascular Systems Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Lamp assembly with thermal transporter

Номер патента: US12072087B2. Автор: Chirag Hiremath,Charles F. SCHWEITZER,Muhammed Aquil Hamid,Steven Barman. Владелец: Flex N Gate Advanced Product Development LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

System of connection for assembly panel with thermal break

Номер патента: RU2502853C2. Автор: Карло КАЛИССЕ. Владелец: Карло КАЛИССЕ. Дата публикации: 2013-12-27.

Nonwoven heat-insulating material with thermal generation effect

Номер патента: RU2690573C1. Автор: Владислав Викторович Иванов,Виктор Юрьевич Мишаков,Сергей Александрович Махов,Елена Викторовна Мезенцева,Виктор Анатольевич Гонтарь,Андрей Андреевич Назарцев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ТЕРМОПОЛ". Дата публикации: 2019-06-04.

Pipe with thermal insulation coating with external weighting concrete coating

Номер патента: RU2757520C2. Автор: Валерий Яковлевич Великоднев,Владимир Эдуардович Карташян. Владелец: Владимир Эдуардович Карташян. Дата публикации: 2021-10-18.

Lock for sprinklers and nozzles with thermal disconnection

Номер патента: RU2425703C2. Автор: Петер КАММЕР. Владелец: Петер КАММЕР. Дата публикации: 2011-08-10.

Refrigeration circuit with thermal storage

Номер патента: EP4386280A1. Автор: Sascha Hellmann,Subramanyaravi Annapragada,Rebecca Shen. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Tape head with thermal tape-head distance sensor

Номер патента: US20140320993A1. Автор: Mark Alfred Lantz,Simeon Furrer,Hugo E. Rothuizen,Laurent A. DELLMANN,Johan B. C. Engelen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-10-30.

Furnace cooling system with thermally conductive joints between cooling elements

Номер патента: RU2674546C2. Автор: Джон Эндрю Фергюсон ШОУ,Мацех Урбан ЯСТРЖЕБСКИ,Роберт Дж. ВИНСТРА,Дэвид Хенри РАДЖ. Владелец: Хэтч Лтд.. Дата публикации: 2018-12-11.

Thermally dissipative enclosure for portable high-intensity illuminating device

Номер патента: US3639751A. Автор: Marlowe A Pichel. Владелец: PICHEL IND Inc. Дата публикации: 1972-02-01.

Integrated thermo-optic switch with thermally isolated and heat restricting pillars

Номер патента: WO2015131805A1. Автор: Dritan CELO. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-09-11.

Thermostatic mixer with thermal bypass

Номер патента: AU2017200743B2. Автор: Marco Caleffi. Владелец: Caleffi Spa. Дата публикации: 2022-01-20.

Waste-fiber-made brick body connection structure with thermal insulation effect

Номер патента: LU502180B1. Автор: Zeliang Li. Владелец: Suqian Univ. Дата публикации: 2022-11-30.

Integrated Power Generation System With Thermal Energy And Pressure Storage Cycles And Controlling Method Thereof

Номер патента: US20240263621A1. Автор: Chih-Shen Lin. Владелец: Winner Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Door structure with thermal bridge breaks

Номер патента: US20170306691A1. Автор: Rodrigo Medina Sotelo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-26.

Structural ice composite body with thermal conditioning capability

Номер патента: GB201112474D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-31.

Plastic fender for coping with thermal deformation

Номер патента: US09873461B2. Автор: Ji-Yong Shin,Suk-Jun CHAI. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for producing means with thermal resistance for applying at a surface of a heat exposed component

Номер патента: US09862647B2. Автор: Hans-Peter Bossmann,Michael Stuer. Владелец: Ansaldo Energia IP UK Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Integrated thermo-optic switch with thermally isolated and heat restricting pillars

Номер патента: US09448422B2. Автор: Dritan CELO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Energy-saving coating with thermal indication effect for metal surfaces

Номер патента: RU2707993C1. Автор: Николай Владимирович Мотрикалэ,Виктор Александрович Семенов,Константин Евгеньевич Турцев,Анна Юрьевна Турцева,Рустем Рафаилевич Гималетдинов,Марат Радикович Усманов,Илья Борисович Подвинцев,Салават Фанисович Валеев,Виктор Викторович Бодров. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Лукойл-Нижегородский Научно-Исследовательский И Проектный Институт По Переработке Нефти". Дата публикации: 2019-12-03.

Method of development of high-viscosity and heavy oil deposit with thermal impact

Номер патента: RU2686766C1. Автор: Руслан Ильдарович Хафизов,Азат Тимерьянович Зарипов,Дамир Камилевич Шайхутдинов. Владелец: Публичное акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2019-04-30.

Dissipation layer in a display device

Номер патента: US09964793B2. Автор: Kurt Allen Jenkins,Lincoln Matthew Ghioni. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Odd/even invert coding for phase change memory with thermal crosstalk

Номер патента: US09891843B2. Автор: Imtiaz Ahmad,Areej Helmi Hamouda,Mohammad G H. Alfailakawi. Владелец: University of Kuwait. Дата публикации: 2018-02-13.

Means stimulating reparation of tissues with thermal burns

Номер патента: RU2681850C1. Автор: Александра Александровна Цибизова,Марина Александровна Самотруева,Альфия Кадыровна Ажикова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Астраханский государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБОУ ВО Астраханский ГМУ Минздрава России). Дата публикации: 2019-03-13.

Separation system with thermal cleaning energy

Номер патента: RU2754037C1. Автор: Алексей Семёнович Дорохов,Алексей Викторович Сибирёв,Александр Геннадьевич Аксенов,Максим Александрович Мосяков,Николай Викторович Сазонов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный научный агроинженерный центр ВИМ" (ФГБНУ ФНАЦ ВИМ). Дата публикации: 2021-08-25.

Thermal barrier coating material, thermal barrier member, and member coated with thermal barrier and method for manufacturing the same

Номер патента: CA2529781C. Автор: Wei Pan,Kazutaka Mori,Ikuo Okada,Qiang Xu,Taiji Torigoe,Katsumi Namba. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2010-10-12.

Geometric and radiometric calibration and test apparatus for electro-optical thermal-ir instruments and designed to simulate different angularly-extending thermal-ir sources with different geometries and with thermal-ir emissions containing different hot-cold transitions

Номер патента: EP3665454A1. Автор: Marco Barilli,Stefano BROGI. Владелец: Leonardo SpA. Дата публикации: 2020-06-17.

Geometric and Radiometric Calibration and Test apparatus for Electro-Optical Thermal-IR Instruments and Designed To Simulate Different Angularly-Extending Thermal-IR Sources with Different Geometries and with Thermal-IR Emissions Containing Different Hot-Cold Transitions

Номер патента: US20200256736A1. Автор: Marco Barilli,Stefano BROGI. Владелец: Leonardo SpA. Дата публикации: 2020-08-13.

Geometric and radiometric calibration and test apparatus for electro-optical thermal-IR instruments and designed to simulate different angularly-extending thermal-IR sources with different geometries and with thermal-IR emissions containing different hot-cold transitions

Номер патента: US11187588B2. Автор: Marco Barilli,Stefano BROGI. Владелец: Leonardo SpA. Дата публикации: 2021-11-30.

Microfluidic pump with thermal control

Номер патента: EP3400388A1. Автор: Steven W. Bergstedt. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-14.

Odd/even invert coding for phase change memory with thermal crosstalk

Номер патента: US20170220266A1. Автор: Imtiaz Ahmad,Areej Helmi Hamouda,Mohammad Gh. Alfailakawi. Владелец: University of Kuwait. Дата публикации: 2017-08-03.

Pane with thermal radiation reflecting coating

Номер патента: US09650291B2. Автор: Jan Hagen,Florian Manz. Владелец: Saint Gobain Glass France SAS. Дата публикации: 2017-05-16.

Tank-wagon with thermal insulation

Номер патента: RU2664739C2. Автор: Лев Николаевич Клопков,Вячеслав Степанович Маринюк,Анатолий Данилович Чепурной,Сергей Александрович Шпак. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Управляющая Компания "РэйлТрансХолдинг". Дата публикации: 2018-08-22.

Method of manufacturing products based on binder with thermal insulating layer from mineral wool thermal insulation for construction of buildings and structures

Номер патента: RU2635666C1. Автор: Игорь Викторович Прохоров. Владелец: Игорь Викторович Прохоров. Дата публикации: 2017-11-15.

Turbine control unit with thermal load regulator as the main regulator

Номер патента: RU2669537C1. Автор: Мартин БЕННАУЭР,Маттиас ХОЕ,Мартин ОФЕЙ,Кристоф ШИНДЛЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-10-11.

Bursting disc with thermal insulation

Номер патента: US9933081B2. Автор: Martin Bunse. Владелец: Brilex Gesellschaft fuer Explosionsschutz mbH. Дата публикации: 2018-04-03.

Systems and methods of making carbon particles with thermal transfer gas

Номер патента: US11926743B2. Автор: Peter L. Johnson,Alexander F. Hoermann. Владелец: Monolith Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Refrigerant containment vessel with thermal inertia and method of use

Номер патента: CA2523822C. Автор: Dan M. Manole,Rick L. Bunch. Владелец: Tecumseh Products Co. Дата публикации: 2009-11-17.

Substrate, having a set with thermal properties, containing at least one layer of nickel oxide

Номер патента: RU2721608C2. Автор: Дени ГИМАР,Сильвия МАРЬЯНИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2020-05-21.

Ultra-thin downlight with enhanced thermal dissipation performance

Номер патента: US11965646B2. Автор: Longyin Chen,Fuxing Lu,Haibo HONG. Владелец: Xiamen Pvtech Co ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Medical device with thermal management of the device-tissue interface

Номер патента: WO2008112741A3. Автор: James C Barnitz. Владелец: Edge Product Dev Corp. Дата публикации: 2008-11-13.

Double-sided probe systems with thermal control systems and related methods

Номер патента: EP4078204A1. Автор: Masahiro Sameshima. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2022-10-26.

Double-sided probe systems with thermal control systems and related methods

Номер патента: WO2021126658A1. Автор: Masahiro Sameshima. Владелец: FORMFACTOR, INC.. Дата публикации: 2021-06-24.

Ultra-thin downlight with enhanced thermal dissipation performance

Номер патента: US20240068654A1. Автор: Longyin Chen,Fuxing Lu,Haibo HONG. Владелец: Xiamen Pvtech Co ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Development method of deposit of high-viscosity and heavy oil with thermal effect

Номер патента: RU2684627C1. Автор: Руслан Ильдарович Хафизов,Азат Тимерьянович Зарипов,Марат Инкилапович Амерханов,Дамир Камилевич Шайхутдинов. Владелец: Публичное акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2019-04-10.

Flow measurement in valves with thermal correction

Номер патента: RU2705657C1. Автор: Мартин ВЕТЦЕЛЬ,Мике ШМАНАУ,Свен ОССВАЛЬД,Штеффен ГЛЁКЛЕ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2019-11-11.

Material equipped with system of thin layers with thermal properties

Номер патента: RU2707829C2. Автор: Жан Карлос ЛОРЕНЦЦИ,Николя Меркадье. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2019-11-29.

Shaving cartridges with thermal sensors

Номер патента: RU2663392C2. Автор: Клаус ХОЙБАХ,Норберт БРОЕМСЕ,Тимо ШМИТТ,Морис ШИРМЕР,Феликс КОЕНИГ. Владелец: Дзе Жиллетт Компани. Дата публикации: 2018-08-03.

Energy-efficient convective-vacuum pulse drying unit with thermal accumulators

Номер патента: RU2716056C1. Автор: Дмитрий Вячеславович Никитин,Юрий Викторович Родионов,Александр Викторович Щегольков,Александр Сергеевич Зорин,Ирина Викторовна Иванова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тамбовский государственный технический университет" (ФГБОУ ВО "ТГТУ"). Дата публикации: 2020-03-06.

Method for machining of cylinder block, cylinder block and cylinder block with thermal spraying

Номер патента: RU2516211C1. Автор: Акира СИМИДЗУ,Дайсуке ТЕРАДА,Хироаки МОТИДА,Еидзи СИОТАНИ,Хиденобу МАЦУЯМА,Йосито УЦУМИ,Йосицугу НОСИ,Хироси ХАТТА,Масами ТАСИРО,Судзи АДАТИ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-05-20.

Latching mechanism with thermal protection function for hydrodynamic machine

Номер патента: RU2500933C2. Автор: Харальд ХОФФЕЛЬД. Владелец: ФОЙТ ПАТЕНТ ГМБХ. Дата публикации: 2013-12-10.

Thin film magnetic heads with thermally crosslinked insulation

Номер патента: CA1309177C. Автор: Hiroyuki Hiraoka,Heidi Lee Dickstein,James H-T Lee. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1992-10-20.

Temperature monitoring circuit with thermal hysteresis

Номер патента: US6002244A. Автор: Robert S. Wrathall. Владелец: Impala Linear Corp. Дата публикации: 1999-12-14.

Cable having translucent, semi-transparent or transparent esd dissipative layer and/or metallic layer

Номер патента: US20070284133A1. Автор: Sassan Shahidi,George Zamora,Icko Iben. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Artificial turf infill with thermally treated olive pit material

Номер патента: WO2024052414A1. Автор: Dr. Sven HAMANN,Dr. Stephan SICK,Dr. Dario GROCHLA. Владелец: Polytex Sportbelage Produktions-GmbH. Дата публикации: 2024-03-14.

Refrigeration circuit with thermal storage

Номер патента: US20240200841A1. Автор: Sascha Hellmann,Subramanyaravi Annapragada,Rebecca Shen. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated thermo-optic switch with thermally isolated and heat restricting pillars

Номер патента: EP3047320A1. Автор: Dritan CELO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-27.

Manufacturing portland cement with thermal plasma

Номер патента: US20220177366A1. Автор: Jerry M. Paris,Timothy G. Townsend,Christopher Charles FERRARO,Juan Carlos Villatoro. Владелец: University of Florida Research Foundation Inc. Дата публикации: 2022-06-09.

Method and apparatus for the manufacturing of non-energent biocoal with thermal treatment

Номер патента: NZ781664B2. Автор: Sampo Tukiainen. Владелец: CARBOFEX OY. Дата публикации: 2024-03-26.

Method and apparatus for the manufacturing of biochar with thermal treatment

Номер патента: AU2020272983B2. Автор: Sampo Tukiainen. Владелец: CARBOFEX OY. Дата публикации: 2024-07-11.

Method and apparatus for the manufacturing of biochar with thermal treatment

Номер патента: US12031090B2. Автор: Sampo Tukiainen. Владелец: CARBOFEX OY. Дата публикации: 2024-07-09.

Method and apparatus for the manufacturing of non-energent biocoal with thermal treatment

Номер патента: NZ781664A. Автор: Sampo Tukiainen. Владелец: CARBOFEX OY. Дата публикации: 2023-12-22.

Method for manufacturing water-electrolysis catalyst electrode including cobalt boride nanoparticles synthesized with thermal plasma, and water-electrolysis catalyst electrode according to same

Номер патента: US20240018672A1. Автор: Sooseok Choi,Jeong-Hwan Oh. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Jeju National University. Дата публикации: 2024-01-18.

Ultrasound probe with thermal management

Номер патента: US20240315667A1. Автор: Saeed Aliakbari. Владелец: Fujifilm Sonosite Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Magnetic pressure indicator with thermal lockout

Номер патента: CA1097990A. Автор: Bernard F. Silverwater,Charles Grimm. Владелец: Pall Corp. Дата публикации: 1981-03-24.

Multistage joining process with thermal sprayed layers

Номер патента: EP3369516A1. Автор: Stefan Lindner,Thomas Hündgen. Владелец: OUTOKUMPU OYJ. Дата публикации: 2018-09-05.

Pumped heat energy storage system with thermal plant integration

Номер патента: AU2021326517A1. Автор: Bao H. Truong,Benjamin R. Bollinger. Владелец: Malta Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Pumped heat energy storage system with thermal plant integration

Номер патента: CA3188991A1. Автор: Bao H. Truong,Benjamin R. Bollinger. Владелец: Malta Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Pumped heat energy storage system with thermal plant integration

Номер патента: EP4193042A1. Автор: Bao H. Truong,Benjamin R. Bollinger. Владелец: Malta Inc. Дата публикации: 2023-06-14.

Method of processing package with single medication dose

Номер патента: RU2517140C2. Автор: СЕШАДРИ Сангита,ФОНГ Барри,ПЕЙЛАКОДЕЙТИ Сринивас,Кандуг АНАКЛЕТО II Конкордио,РАЙХ Патрик,Джон БЁКЛЬ Эндрью,Дж.ПАРКС Деррик,СТАУТ Гордон. Владелец: НОВАРТИС АГ. Дата публикации: 2014-05-27.

Device and method for manufacturing packages with welded seam along perimeter

Номер патента: RU2763229C2. Автор: Клаус ШУМАНН,Рольф БЁМ,Торстен ГРУНЕНБЕРГ,Бернд ГРЮНЕС,Маркус БЕЕ,Анна ШЛЮТЕР. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2021-12-28.

Flooring assembly with heat dissipation layer

Номер патента: US09567754B2. Автор: James E. Desing,Andrew J. Biddle. Владелец: Milwaukee Composites Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Lock with thermal disengagement

Номер патента: RU2603578C1. Автор: Евгений Александрович Оленев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Владимирский государственный университет имени Александра Григорьевича и Николая Григорьевича Столетовых" (ВлГУ). Дата публикации: 2016-11-27.

Substrate, having system of thin layers with thermal properties

Номер патента: RU2708304C2. Автор: Жан Карлос ЛОРЕНЦЦИ,Бенуа Жорж. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2019-12-05.

Gas turbine with thermal protection and control method

Номер патента: RU2537113C1. Автор: Эндрю ДАУН. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2014-12-27.

Substrate, having a thin-layer system with thermal properties, comprising at least one layer of nickel oxide

Номер патента: RU2731597C2. Автор: Дени ГИМАР,Сильвия МАРЬЯНИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2020-09-04.

Pourout element made with possibility of re-closing and laminated package with flat end face furnished with such element

Номер патента: RU2192997C2. Автор: Хольгер Шмидт,Маттиас ДАММЕРС,Ханс ВАЙТЭДЕР. Владелец: Сиг Комбиблок Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2002-11-20.

Package with gable top for poured food products and method of sizing it

Номер патента: RU2375273C2. Автор: Паоло ФОНТАНАЦЦИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-12-10.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2762184C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-16.

Device for sterilization of flexible packages with electron beam irradiation and a method of sterilizing flexible packages

Номер патента: RU2737900C9. Автор: БОНОРА Хорди БОЙРА,КОЙТ Даниэль ФЛЕТА,САЛЬЕТТИ Карлос РОУРА. Владелец: Грифольс Энджиниринг, С.А.. Дата публикации: 2021-01-25.

Tobacco product package with inner package with sealing valve attached to hinged cover

Номер патента: RU2594477C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Антонио ВИТАЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-08-20.

Flexible bag-type package with reclosing device

Номер патента: RU2769265C2. Автор: Микеле АМИГОНИ,РИЗЗИНИ Ивано ЛОДИ,Лоретт ДЕФРАНКО,САНТУЧИ Андрэа БОРДИНИ. Владелец: БАРИЛЛА Г. и Р. ФРАТЕЛЛИ С. п. А.. Дата публикации: 2022-03-29.

Paper pallet of deep extract, method and device (versions) for manufacture of such pallet and product packaging with such pallet

Номер патента: RU2631038C2. Автор: Яри РЯСЯНЕН,Оути КЮЛЛИЯЙНЕН,Ниило ПЕЙХЕНЕН,Мари ХИЛЬТУНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2017-09-15.

Print head die with thermal control

Номер патента: US9511584B2. Автор: Garrett E. Clark,Mark H. Mackenzie,Glenn D. Mccloy,Chris Bakker. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2016-12-06.

Hydrogen fueled electric power plant with thermal energy storage

Номер патента: EP4288644A1. Автор: William M. Conlon. Владелец: Pintail Power LLC. Дата публикации: 2023-12-13.

Polymer nanocomposite for use in electrical and electronic equipment with properties suitable for applications such as electrical insulation and with thermal conductivity gain

Номер патента: US20230135004A1. Автор: José Donato AMBRÓSIO,Rafael Barbosa,Lidiane Cristina Costa,Claudemiro Bolfarini,Guilherme Eduardo De Oliveira Blanco,Alexander Hiroshi Kasama,Ana Margarida De Oliveira,Diego Alexandre Belmonte Barbosa,Rafael De Almeida Peçanha. Владелец: Universidade Federal de Sao Carlos. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic ear-worn device with thermal haptic elements

Номер патента: US20230122309A1. Автор: Kening Zhu,Arshad Nasser. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2023-04-20.

Article with thermally bonded ribbon structure and method of making

Номер патента: WO2020009814A1. Автор: Tom Luedecke,Carmen Zhu. Владелец: UNDER ARMOUR, INC.. Дата публикации: 2020-01-09.

Hydrogen fueled electric power plant with thermal energy storage

Номер патента: US20240159166A1. Автор: William M. Conlon. Владелец: Pintail Power LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Filler composition, composite material and composite material layer with thermal barrier properties

Номер патента: WO2024118886A1. Автор: Yue DONG,Yangdi LI,Shifang ZHAO. Владелец: Saint-Gobain Performance Plastics Corporation. Дата публикации: 2024-06-06.

Filler composition, composite material and composite material layer with thermal barrier properties

Номер патента: US20240182667A1. Автор: Yue DONG,Yangdi LI,Shifang ZHAO. Владелец: Enercorp Engineered Solutions Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Method and apparatus for the manufacturing of non-energent biocoal with thermal treatment

Номер патента: EP3953435A1. Автор: Sampo Tukiainen. Владелец: CARBOFEX OY. Дата публикации: 2022-02-16.

Fixed casement for partition with thermal break

Номер патента: EP4377545A1. Автор: Alexandros MYLONAS. Владелец: Seu Plastics One Man LLC. Дата публикации: 2024-06-05.

Article with Thermally Bonded Ribbon Structure and Method of Making

Номер патента: US20200008530A1. Автор: Tom Luedecke,Carmen Zhu. Владелец: Under Armour Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Electro-mechanical device having a charge dissipation layer and a method of manufacture therefor

Номер патента: US20040047546A1. Автор: Wei Zhu,Sungho Jin,Herbert Shea,Arman Gasparyan,Robert Van Dover. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Sealed package with openable corner

Номер патента: RU2767570C1. Автор: Андреа ТАГЛИНИ. Владелец: Изиснап Текнолоджи С.Р.Л.. Дата публикации: 2022-03-17.

Package with container sealing cover and method for container sealing

Номер патента: RU2422343C2. Автор: Бертиль АБРАХАМССОН,Торбен НОЕР. Владелец: Суперфос А/С. Дата публикации: 2011-06-27.

Product or product package with structural element

Номер патента: RU2736433C1. Автор: Карлхайнц МАЙЕР,Петер ФРАНЦ,Астрид ХАЙНЕ,Мартин ИМХОФ,Тхань-Хао ХЮИНЬ,Рафаэль ДЕМЕЛЬ. Владелец: Гизеке+Девриент Карренси Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-17.

Package for loose and liquid products with inner container and outer package with tearable thread

Номер патента: RU2687313C1. Автор: Алексей Вячеславович Нечаев. Владелец: Алексей Вячеславович Нечаев. Дата публикации: 2019-05-13.

Package with indication of opening with improved characteristics of opening

Номер патента: RU2507137C2. Автор: Джон ЭРСПАМЕР,Стив МАКБРАЙД,Дэйв ДЖЕВЕРС,Ларри СМЕЯК. Владелец: Клоужер Системз Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2014-02-20.

Rigid package with hinged lid

Номер патента: RU2668196C2. Автор: Фьоренцо ДРАГЕТТИ. Владелец: Гима Тт С.П.А.. Дата публикации: 2018-09-26.

Assembly and method of producing opening device to be glued to appropriate sealed package with fluid product

Номер патента: RU2435714C2. Автор: Роберто НИКОЛИНИ,Паоло КАЗАРИНИ,Антонио ТАРРОНИ. Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-12-10.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for producing it

Номер патента: RU2546289C2. Автор: Джерри ФИШЕР,Говард СКАЛЗО,Генри Мл ПОКРОПИНСКИ. Владелец: Этикон. Инк.. Дата публикации: 2015-04-10.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2760940C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-01.

A method for manufacturing of injection moulds for plastic pyramidal packagings with a label area and an injection mould for plastic pyramidal packagings with a label area

Номер патента: EP2684669A3. Автор: Marek Adamczewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-08.

Package with stress-relief panels

Номер патента: US12129085B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: US12127574B2. Автор: Artem G. Simonyants,Evgeniy V. Pisarev,Aleksey A. Kislun,Artem V. Komissarov,Danil A. Filatov,Rinat R. Salikhov,Sergey A. Rodionov. Владелец: Qummy Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for manufacturing package with increased barrier properties

Номер патента: RU2756338C2. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Дмитрий Викторович Савельев. Дата публикации: 2021-09-29.

Apparatus for flushing packages with gas

Номер патента: US20200115079A1. Автор: Matthew B. Prestine,Christopher J. Ricker,Brian L. Hopkinson. Владелец: Campbell Wrapper Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Device and method for the shaping of gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11745903B2. Автор: Felix Breitmar. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-09-05.

Food packaging with adjustable internal volume

Номер патента: WO2020256676A1. Автор: İsmet Fatih ŞEKEROĞLU. Владелец: Şekeroğlu Ki̇mya Ve Plasti̇k San. Ve Ti̇c. A.S.. Дата публикации: 2020-12-24.

Computer application program packages with personal setting

Номер патента: RU2507570C2. Автор: Джон М. ШИХАН,Кристофер Х. РИЕРСОН. Владелец: МАЙКРОСОФТ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-02-20.

Method of feeding and feed assembly for fixing coupon to collar and package with hinged cover, collar and coupon

Номер патента: RU2580471C2. Автор: Микеле ФЕРРАРИ,Андреа БЬОНДИ,Давиде ПАРАЦЦА,Стефано САРТИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-04-10.

Withdrawable package with hinged cover

Номер патента: RU2478540C2. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Хидехиса ТОКИТА,Масахиро ФУКУИ,Акихиро САИТО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2013-04-10.

Packaging with a detachable closing structural element

Номер патента: RU2762839C1. Автор: Бенуа Мари Франсуа ПЬЕТТ,Андреус Йоханнес Мария СХОТ ЭЙТЕРКАМП,Рафаэль ФЕРРАНДИС МАРТИНЕС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2021-12-23.

Compressed package with opening mechanism and element of expansion

Номер патента: RU2347732C2. Автор: Дэрольд Д. ТИППИ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2009-02-27.

Method (versions) and device (versions) for making packages with drive tapes, components there for and package

Номер патента: RU2448880C2. Автор: Ян ДАНКЛИ,Тимоти Майкл ВУД,Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН,Сайрил ФЮЭЛЬМАНН,Альфред ВИПФ,Дэниел КУММЕР,Тимоти Майкл ВУД (GB),Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН (GB),Ян ДАНКЛИ (GB),Сайрил ФЮЭЛЬМАНН (CH),Альфред ВИПФ (DE),Дэниел КУММЕР (CH). Владелец: Дафф Дизайн Лимитед. Дата публикации: 2012-04-27.

Rigid package with side opening for smokables

Номер патента: RU2340526C2. Автор: Антонелла Джаннини,Паоло КРЕМОНИНИ,Антонелла ДЖАННИНИ (IT),Паоло КРЕМОНИНИ (IT). Владелец: Г.Д Сочиета` Пер Ациони. Дата публикации: 2008-12-10.

Package with pump proportioner

Номер патента: RU2713778C1. Автор: Ноам КАПЛАН,Тал ЛЕИЗЕР,Саги СЛЮТСКИ. Владелец: Маток Въкал Лтд. Дата публикации: 2020-02-07.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for production thereof

Номер патента: RU2629043C2. Автор: Майкл Дэвид ПРИКРИЛ,Говард Л. Мл. СКАЛЗО,Леон ДЖАЙСИН. Владелец: ЭТИКОН, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-08-24.

Multifunctional combined thermo package with inner layer thermolamination

Номер патента: RU2696224C1. Автор: Виктор Владимирович Махтей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КАРО". Дата публикации: 2019-07-31.

Package with envelope closing system and method of its manufacture

Номер патента: RU2295481C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ. Владелец: Соплариль С.А.. Дата публикации: 2007-03-20.

Cigarette package with hollow space

Номер патента: RU2526420C1. Автор: Эрдинк АГИРБАС. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Джемани) Гмбх. Дата публикации: 2014-08-20.

Bending assembly and method for producing dual-slope section of sealed package with fluid food product

Номер патента: RU2420439C2. Автор: Массимо ПРАДЕЛЛИ,Паоло ФОНТАНАЦЦИ,Фабрицио РИМОНДИ,Ларс ЙЕППССОН,Паоло ФОНТАНАЦЦИ (IT),Фабрицио РИМОНДИ (IT),Массимо ПРАДЕЛЛИ (IT),Ларс ЙЕППССОН (IT). Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-06-10.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US12086088B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Environmental-friendly book cover packaging with built-in bookmarks

Номер патента: US20070284274A1. Автор: Rong-Huei Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Aroma releasing package with moveably engageable portions

Номер патента: EP2361202A1. Автор: James Anthony Glydon. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2011-08-31.

400g silicon photonic package with self-aligned fiber

Номер патента: US20240280766A1. Автор: Mark Tieu Ming Seng. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package with bottom panel stand-offs

Номер патента: US20030071113A1. Автор: Charles Christensen,Craig Boyd. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Package with one-way lock zip

Номер патента: US20230257166A1. Автор: Christopher Jay Hoffman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Plastic package with an open reminder

Номер патента: US09868576B2. Автор: Peng-Yi Guo. Владелец: Poni Greentek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Packaging with double collar lid

Номер патента: US09850062B2. Автор: Ricardo Alba Mariano. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Package with a spiral space configured for storing and dispensing a urinary catheter

Номер патента: US09561343B2. Автор: Lars Olav Schertiger,Kim Becker. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2017-02-07.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Stress-Relief Panels

Номер патента: US20230002106A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Package with optical waveguide in a glass core

Номер патента: EP4356174A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US20230034591A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-02-02.

Methods and apparatus for semiconductor packages with window assemblies

Номер патента: US20240228265A1. Автор: Jane Liu,Osvaldo Enriquez,Rafael S. Mendoza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Bottle for pet packaging with valve and thread at the bottom

Номер патента: RS1203U. Автор: Goran RABRENOVIĆ. Владелец: Goran RABRENOVIĆ. Дата публикации: 2011-08-31.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: PH12013000075A1. Автор: Frank J Juskey,Robert C Hartmann,Paul D Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Flip chip﹑manufacturing method for flip chip and manufacturing method for flip chip package structure

Номер патента: TW200717831A. Автор: Hung-Ta Hsu,Tzu-Bin Lin,Ya-Yu Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-05-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, FLIP CHIP PACKAGE HAVING THE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20120295402A1. Автор: LEE Se-Young,Jin You-Seung,Park Geon-Woo. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

Structure for enhancing adhesion between heat sink and chip in flip chip packaging

Номер патента: TW449116U. Автор: Yi-Shiou Chen. Владелец: Advanced Thermal Technologies. Дата публикации: 2001-08-01.

OVERCOMING CHIP WARPING TO ENHANCE WETTING OF SOLDER BUMPS AND FLIP CHIP ATTACHES IN A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140084453A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.,Questad David L.,Normand Nathalie. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-27.

Flip chip packaging mold

Номер патента: CN214279911U. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-24.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20120106094A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-05-03.

LOW NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20120187579A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-07-26.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TWI236743B. Автор: Chao-Ming Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-21.

Flip chip package for reducing substrate warpage

Номер патента: TWI269459B. Автор: Chen-Hsiao Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-12-21.

Flip chip package and method for producing the same

Номер патента: TWI220566B. Автор: Yu-Wen Chen,Chien Liu,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-08-21.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TW200534444A. Автор: Chao-Ming Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-10-16.

Substrate structure improvement of flip chip package

Номер патента: TW549602U. Автор: Ji-Ren Deng,Wan-Fang Shr,Jeng-Wei Ke,Jr-Ping He. Владелец: Tyntek Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Method of repairing flip chip package

Номер патента: TWI285395B. Автор: Mon-Chin Tsai,Chih-Hsing Chen,Chi-Yu Wang,Shih-Kvang Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-08-11.

Methods for forming solder preforms on printed circuit board substrate and flip chip packaging

Номер патента: TW200939918A. Автор: Yung-Wei Lai,Shing-Tza Liou,Feng-Yan Huang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2009-09-16.

Flip chip packaging semiconductor having substrate for multiple transmissions

Номер патента: TW452197U. Автор: Richard Lu,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Flip chip package and method for producing the same

Номер патента: TW200511540A. Автор: Yu-Wen Chen,Chien Liu,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-03-16.

Improved heat sink seat structure of flip chip package

Номер патента: TW478720U. Автор: Ming-Cheng Lin. Владелец: Advanced Thermal Technologies. Дата публикации: 2002-03-01.

Flip chip package structure of light emitting diode

Номер патента: TW423712U. Автор: Yin-Fu Ye. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-21.

Flip chip package semiconductor device having double stud bumps and method of forming same

Номер патента: AU2002239897A1. Автор: Ilya L. Grigorov. Владелец: Teledyne Technologies Inc. Дата публикации: 2002-07-24.

Method of repairing flip chip package

Номер патента: TW200638467A. Автор: Mon-Chin Tsai,Chih-Hsing Chen,Chi-Yu Wang,Shih-Kvang Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-11-01.

Semiconductor Device and Method of Forming a Metallurgical Interconnection Between a Chip and a Substrate in a Flip Chip Package

Номер патента: US20120049357A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-03-01.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS TO ATTACH A SEMICONDUCTOR CHIP USED IN THE METHOD

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Song Ho-Geon,JEON Chang-Seong,Umemoto Mitsuo,Park Sang-Sick. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

Direct Contact Flip Chip Package with Power Transistors

Номер патента: US20120104586A1. Автор: Cho Eung San. Владелец: International Rectifier Corporation.. Дата публикации: 2012-05-03.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20120153447A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

Flip chip package with directed lid attach (DLA)

Номер патента: TW524388U. Автор: Meng-Jen Wang,Chun-Yang Lee,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-03-11.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120049351A1. Автор: Lee Jong-Joo. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

ELASTIC MODULUS MAPPING OF A CHIP CARRIER IN A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140033148A1. Автор: Stone David B.,Questad David L.,Lamorey Mark C.H.,Powell Douglas O.,Orlowski Marek A.,WALLING PAUL R.,Cohen Erwin B.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-30.

COMPENSATING FOR WARPAGE OF A FLIP CHIP PACKAGE BY VARYING HEIGHTS OF A REDISTRIBUTION LAYER ON AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20140117535A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-01.

Flip-chip package-on-package structure and method for making the same

Номер патента: TWI269457B. Автор: Yi-Shao Lai,Tsung-Yueh Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-12-21.

Flip-chip package-on-package structure and method for making the same

Номер патента: TW200707773A. Автор: Yi-Shao Lai,Tsung-Yueh Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-02-16.

Flip chip package

Номер патента: KR970046945U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1997-07-31.

FLIP-CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME USING ABLATION

Номер патента: US20120018901A1. Автор: Variot Patrick,Kutlu Zafer,Low Qwai. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2012-01-26.

FLIP CHIP PACKAGE UTILIZING TRACE BUMP TRACE INTERCONNECTION

Номер патента: US20120032322A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-09.

THIN FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Hsieh Chin-Tang,Kuo Hou-Chang,Tzou Dueng-Shiu,Tu Chia-Jung,Sheu Gwo-Shyan. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

THIN FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120080783A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-05.

COMPLIANT HEAT SPREADER FOR FLIP CHIP PACKAGING

Номер патента: US20120098118A1. Автор: Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-04-26.

Protecting Flip-Chip Package using Pre-Applied Fillet

Номер патента: US20120119354A1. Автор: Kuo Yian-Liang,Chen Chen-Shien,TSAI Tsung-Fu,Pu Han-Ping,Sheu Ming-Song,Tsai Yu-Ling. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-05-17.

FLIP CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120168937A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

Lid Design for Reliability Enhancement in Flip Chip Package

Номер патента: US20120182694A1. Автор: Lin Wen-Yi,Lin Po-Yao,Lin Tsung-Shu,CHANG Kuo-Chin,Wang Shou-Yi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-07-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLIP CHIP PACKAGE USING THE SAME WITH IMPROVED BUMP JOINT RELIABILITY

Номер патента: US20120205802A1. Автор: KIM Seong Cheol,PARK Myung Geun. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-08-16.

Routing Method for Flip Chip Package and Apparatus Using the Same

Номер патента: US20120216167A1. Автор: CHANG Yao-Wen,LIN Chun-Wei,Chang Chen-Feng,Shen Chin-Fang,Chiu Hsien-Shih,Lin I-Jye,Hsu Tien-Chang,Lee Po-Wei. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2012-08-23.

FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20120223427A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-06.

CO-AXIAL RESTRAINT FOR CONNECTORS WITHIN FLIP-CHIP PACKAGES

Номер патента: US20120223434A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-09-06.

LED Flip-Chip Package Structure with Dummy Bumps

Номер патента: US20120225509A1. Автор: . Владелец: TSMC Solid State Lighting Ltd.. Дата публикации: 2012-09-06.

REINFORCEMENT STRUCTURE FOR FLIP-CHIP PACKAGING

Номер патента: US20120235303A1. Автор: Chen Hsien-Wei,Shih Chao-Wen,Yang Ching-Jung,Pan Hsin-Yu,LIU Yu-Wen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-09-20.

Thermal Enhanced High Density Flip Chip Package

Номер патента: US20120319255A1. Автор: . Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-20.

DOUBLE-SIDED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20130020702A1. Автор: Zhai Jun,von Kaenel Vincent R.. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP-CHIP PACKAGE

Номер патента: US20130043566A1. Автор: Nagai Noriyuki,NAKANO Sumiaki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-02-21.

FLIP CHIP PACKAGE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130065362A1. Автор: HORNG HORNG CHIH. Владелец: ABLEPRINT TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130069228A1. Автор: Huang Chi-Chia,Lee Yi-Chang,HUANG Hsiang-Ming,Liu An-Hong,Liu Hung-Hsin,Yang Jar-Dar. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-21.

Apparatus and Methods for Molded Underfills in Flip Chip Packaging

Номер патента: US20130115735A1. Автор: Lu Wen-Hsiung,Cheng Ming-Da,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Meng-Tse,Lin Chun-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-09.

LIGHT EMITTING DIODE DEVICE AND FLIP-CHIP PACKAGED LIGHT EMITTING DIODE DEVICE

Номер патента: US20130134464A1. Автор: Li Yun-Li,Wu Chih-Ling,Huang Yi-Ru,LO Yu-Yun,LIN TZU-YANG. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC.. Дата публикации: 2013-05-30.

FLIP CHIP PACKAGE FOR DRAM WITH TWO UNDERFILL MATERIALS

Номер патента: US20130134602A1. Автор: Mohammed Ilyas,Damberg Philip,Sakuma Kazuo. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-30.

FLIP CHIP PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20130140664A1. Автор: LO JUI-HSIANG,LEE TSUNG-SHIH. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co., LTD.. Дата публикации: 2013-06-06.

OFFSET OF CONTACT OPENING FOR COPPER PILLARS IN FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20130147052A1. Автор: Goh Kim-Yong,Zhang Xueren. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-06-13.

Solar Cell Flip Chip Package Structure and Method for Manufacturing the same

Номер патента: US20130153016A1. Автор: Ru Shao-Pin. Владелец: TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

Enhanced Flip Chip Package

Номер патента: US20130175686A1. Автор: Meyer Thorsten,Waidhas Bernd,Ofner Gerald. Владелец: Intel Mobile Communications GmbH. Дата публикации: 2013-07-11.

Low Cost and High Performance Flip Chip Package

Номер патента: US20130187284A1. Автор: PANG Mengzhi,Kaufmann Matthew,WU Ken Zhonghua. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-25.

FLIP CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130234310A1. Автор: Cho Kyong-Soon,YOUN Han-shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor Device and Method of Reflow Soldering for Conductive Column Structure in Flip Chip Package

Номер патента: US20130320523A1. Автор: Lee Chien Chen,Hung Li Chiun. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2013-12-05.

REACTIVE BONDING OF A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20130320529A1. Автор: Fritz Gregory M.,Lewandowski Eric P.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-05.

Matrix Lid Heatspreader for Flip Chip Package

Номер патента: US20140077352A1. Автор: Leal George R.,Pham Tim V.. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

DIE CAP FOR USE WITH FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140091461A1. Автор: Shen Yuci. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-03.

A kind of great power LED COB flip-chip packaged structure of automobile lighting

Номер патента: CN103943619B. Автор: 葛爱明,杜正清. Владелец: JIANGSU HONGCHANG TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-16.

A kind of LED lamp of flip-chip packaged multifaceted light-emitting

Номер патента: CN203967124U. Автор: 王定锋. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-26.

Flip chip packaging structure with multiple EMI shielding layers

Номер патента: CN213026119U. Автор: 喻志刚,林建涛,单庆涛. Владелец: Dongguan Memory Storage Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-20.

Led flip chip package structure and manufacture method thereof

Номер патента: TWI331413B. Автор: Chien Kai Chung,Chaohsing Chen,Tsunkai Ko,Chengta Kuo. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2010-10-01.

A kind of printing-type LED flip-chip packaged structure

Номер патента: CN204289505U. Автор: 张磊,邵鹏睿,龚文. Владелец: SHENZHEN JINGTAI CO Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

Flip-chip packaging substrate

Номер патента: TW592387U. Автор: Jr-Shing Shiu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-06-11.

Semiconductor light emitting element, flip-chip package structure and manufacturing methods thereof

Номер патента: TW201532308A. Автор: Yu-Ling Cheng,Chia-Hung Hou. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2015-08-16.

Method for filling underfill in flip chip package

Номер патента: TW442931B. Автор: Rung-Tang Huang. Владелец: Jian Huei Jiuan. Дата публикации: 2001-06-23.

Flip chip package for reducing substrate warpage

Номер патента: TW200715580A. Автор: Chen-Hsiao Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-04-16.

Flip-chip packaging structure

Номер патента: TWI272704B. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-02-01.

Thermally enhanced flip chip package

Номер патента: TW200623368A. Автор: John Liu,Yeong-Ching Chao,Yao-Jung Lee. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2006-07-01.

Super-thin high speed flip chip package

Номер патента: AU2002252088A1. Автор: Samuel Tam,Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

Flip chip package structure

Номер патента: TWI292958B. Автор: Jiun Heng Wang,Geng Shin Shen. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2008-01-21.

Flip chip packaging method

Номер патента: TW200705531A. Автор: Hung-Ta Hsu,Tzu-Bin Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-02-01.

Electrostatic discharge protection network used in flip chip package

Номер патента: TW544898B. Автор: Jau-Neng Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-08-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Development method of deposit of high-viscosity and heavy crude oil with thermal impact

Номер патента: RU2445453C1. Автор: Радик Зяузятович Зиятдинов,Владимир Борисович Оснос,Рашит Газнавиевич Рамазанов,Ильшат Мухаметович Бакиров. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2012-03-20.

Application method of thermal diffusion zinc coating, and coupling with thermal diffusion zinc coating

Номер патента: RU2507300C2. Автор: Сергей Александрович Ладыгин,Сергей Владимирович Александров,Сергей Геннадьевич Чикалов,Игорь Викторович Щербаков,Рашит Галимович Галин,Дмитрий Альбертович Захарьевич,Ольга Владимировна Демидова. Владелец: ОАО "Первоуральский новотрубный завод". Дата публикации: 2014-02-20.

Two-stage band-and-shoe brake with thermal electric cooling

Номер патента: RU2352832C2. Автор: Александр Иванович Вольченко,Дмитрий Александрович Вольченко,Николай Александрович Вольченко,Николай Васильевич Кашуба,Евстахий Иванович Крыжановский. Владелец: Ивано-Франковский национальный технический университет нефти и газа. Дата публикации: 2009-04-20.

Method of estimating course of burn disease in different periods with taking into account psychosomatic state of patients with thermal trauma

Номер патента: RU2480148C1. Автор: Саубан Нурлыгаянович Хунафин,Радик Медыхатович Зинатуллин,Тагир Рафаилович Гизатуллин,Марат Саубанович Кунафин,Владимир Лабибович Юлдашев. Владелец: Тагир Рафаилович Гизатуллин. Дата публикации: 2013-04-27.

Frost resistant rubber mixture with thermal expanded graphite

Номер патента: RU2356918C2. Автор: Лилия Ягьяевна Морова,Чингиз Николаевич Барнаков,Марина Дмитриевна Соколова,Мария Ларионовна Ларионова,Райма Фазалляновна Биклибаева. Владелец: ООО "Нордэласт". Дата публикации: 2009-05-27.

Electric heating element with thermal switch (versions)

Номер патента: RU2400943C1. Автор: Владимир Иванович Котов. Владелец: Владимир Иванович Котов. Дата публикации: 2010-09-27.

Solid-state laser emitter without fluid cooling with thermal stabilisation of diode pumping

Номер патента: RU2592056C1. Автор: Наталья Борисовна Ярулина,Анатолий Александрович Абышев,Михаил Леонидович Соколовский,Георгий Викторович Орехов,Денис Александрович Горюшкин,Андрей Владимирович Березин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт технической физики имени академика Е.И. Забабахина". Дата публикации: 2016-07-20.

Thermal siphon with thermal adapter for water freezing

Номер патента: RU2568753C1. Автор: Игорь Владимирович Герасименко,Александр Александрович Панин,Василий Иванович Квашенников,Андрей Петрович Козловцев,Григорий Сергеевич Коровин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Оренбургский государственный аграрный университет". Дата публикации: 2015-11-20.

Lid with thermal energy concentrator for a portable heating and cooling device

Номер патента: CA186018S. Автор: . Владелец: Airwirl LLC. Дата публикации: 2020-01-13.

Method for supporting mine workings with thermal strengthening of unstable rocks

Номер патента: RU2405938C1. Автор: Евгений Владимирович Гончаров,Владимир Алексеевич Смирнов,Эдуард Николаевич Работа,Елисей Михайлович Веричев,Валерий Григорьевич Стратов,Анатолий Григорьевич Протосеня,Михаил Васильевич Шванкин,Михаил Викторович Никулин,Роман Игоревич Ларионов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Санкт-Петербургский государственный горный институт имени Г.В. Плеханова (технический университет)". Дата публикации: 2010-12-10.

High-viscous and heavy oil field development method with thermal action

Номер патента: RU2368767C1. Автор: Радик Зяузятович Зиятдинов,Владимир Борисович Оснос,Дмитрий Витальевич Страхов,Рафиль Гиниятуллович Абдулмазитов,Рашит Газнавиевич Рамазанов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" им. В.Д. Шашина. Дата публикации: 2009-09-27.

Method of diagnosing infectious-septic processes in patients with thermal trauma

Номер патента: RU2407009C1. Автор: Марина Владимировна Преснякова,Валерий Григорьевич Сидоркин,Александра Николаевна Сидоркина. Владелец: Федеральное государственное учреждение "Нижегородский научно-исследовательский институт травматологии и ортопедии Федерального агентства по высокотехнологичной медицинской помощи". Дата публикации: 2010-12-20.

Method of development for ultraviscous oil deposits with thermal influence

Номер патента: RU2486335C1. Автор: Радик Зяузятович Зиятдинов,Фарид Баширович Сулейманов,Илфат Нагимович Файзуллин,Рашит Газнавиевич Рамазанов,Марат Ахметзиевич Сайфутдинов. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2013-06-27.

Antifrictional polymer composition with thermally expanded graphite

Номер патента: RU2535216C1. Автор: Ольга Владимировна Гоголева,Лилия Ягьяевна Морова,Айталина Алексеевна Охлопкова,Савва Николаевич Попов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем нефти и газа Сибирского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2014-12-10.

Method of diagnosing desomorphine dependence in patients with thermal burns

Номер патента: RU2452362C1. Автор: Саубан Нурлыгаянович Хунафин,Радик Медыхатович Зинатуллин,Тагир Рафаилович Гизатуллин,Карина Радиковна Хатмуллина,Антон Валерьевич Катаев,Владимир Лабибович Юлдашев. Владелец: Тагир Рафаилович Гизатуллин. Дата публикации: 2012-06-10.

Apparatus for irradiating articles with stream of hydrogen atoms with thermal velocities

Номер патента: RU2479167C1. Автор: Леон Богданович Беграмбеков,Арсений Евгеньевич Евсин,Павел Анатольевич Шигин,Светлана Владимировна Иванова,Алексей Александрович Айрапетов,Ярослав Алексеевич Садовский. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ). Дата публикации: 2013-04-10.

Method for correcting microcirculatory disorders in patients with thermal trauma

Номер патента: RU2245141C1. Автор: С.А. Вилков,Н.Г. Гусева,А.Л. Борисевич. Владелец: Государственное учреждение "Нижегородский научно-исследовательский институт травматологии и ортопедии Министерства здравоохранения Российской Федерации". Дата публикации: 2005-01-27.

METHOD AND APPARATUS FOR A PACKAGE WITH AN EASY OPEN FEATURE

Номер патента: US20120000968A1. Автор: Lyzenga Deborah A.,Coyne Dana Marie,Leathersich Jean E.,Doll Paul E.. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162831S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

External preparation for local application with thermal effect (versions)

Номер патента: RU2383356C1. Автор: Светлана Ивановна Кудрявцева,Владимир Александрович Теплов,Алексей Леонидович Сычев,Наталия Витальевна Баташова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Производственно-коммерческая фирма "Две линии". Дата публикации: 2010-03-10.

Method for cultivation of very early ripening soy varieties with thermal conditions 1701-1900°c for grain, mainly in drop irrigation system

Номер патента: RU2355148C2. Автор: Александр Макарович Салдаев,Виктор Владимирович Бородычев,Михаил Николаевич Лытов,Ольга Александровна Белик,Дмитрий Александрович Пахомов,Александр Иванович Шульц. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Волгоградская государственная сельскохозяйственная академия". Дата публикации: 2009-05-20.

Development method of deposit of high-viscosity and heavy crude oil with thermal impact

Номер патента: RU2537456C1. Автор: Олег Вячеславович Салимов,Радик Зяузятович Зиятдинов,Илфат Нагимович Файзуллин,Марат Инкилапович Амерханов,Антон Николаевич Береговой. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2015-01-10.

Design of heat-protective package with partitions

Номер патента: RU2479234C2. Автор: Ирина Юрьевна Кузнецова,Татьяна Владимировна Денисова,Лёма Абдулхажиевич Бекмурзаев,Елена Владимировна Назаренко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ФГБОУ ВПО "ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2013-04-20.

Device to stack cylindrical parts layer-by-layer into low-strength package with round or other shape

Номер патента: RU2374151C2. Автор: Сергей Александрович Игнатов,Андрей Юрьевич Руфин,Владимир Иванович Березин,Александр Вениаминович Горбушин,Анатолий Матвеевич Сазонтов,Валерий Павлович Кондрат,Сергей Геннадьевич Роганов,Александр Андреевич Паульс. Владелец: Акционерное общество "Ульбинский металлургический завод". Дата публикации: 2009-11-27.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162836S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162834S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA156907S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162833S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185197S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with paper towels

Номер патента: CA119601S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-30.

Paperboard package with disposable container

Номер патента: CA116757S. Автор: . Владелец: Fort James Corp. Дата публикации: 2007-08-03.

Food package with label

Номер патента: CA173950S. Автор: . Владелец: Conagra Foods RDM Inc. Дата публикации: 2017-10-30.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185198S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Packaging with cubes

Номер патента: CA178437S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Package with written indicia for a consumer message

Номер патента: CA122630S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-31.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154500S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Package with embossed seal

Номер патента: CA170577S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2018-02-02.

Package with sealing cover and method of filling said package

Номер патента: RU2391273C2. Автор: Марк ПИРСОН,Эндрю ХАУЗ,Стид ХАББАРД,Джон ЛОРЕНС,Эндрю НЬЮХОЛЛ. Владелец: Рекитт Бенкайзер Хелткэа (Ю Кей) Лимитед. Дата публикации: 2010-06-10.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162627S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-04-08.

Packaging with instruction images

Номер патента: CA141832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2013-07-08.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162628S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Ammunition cartridge packaging (with ammunition)

Номер патента: CA183479S. Автор: . Владелец: Vista Outdoor Operations LLC. Дата публикации: 2021-03-24.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116467S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Product package with ornamental upc code

Номер патента: CA151023S. Автор: . Владелец: Jelly Belly Candy Co. Дата публикации: 2014-09-03.

Shaving product package with surface indicia

Номер патента: CA138092S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2011-11-22.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137194S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363732S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Gift card packaging with slide out gift box

Номер патента: AU201810526S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Gift card packaging with pennant

Номер патента: AU201810531S. Автор: . Владелец: American Greetings Corp. Дата публикации: 2018-02-21.

Snack package with stacking features

Номер патента: CA162256S. Автор: . Владелец: Kraft Foods Group Brands LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Package with tool for depilation

Номер патента: CA109392S. Автор: . Владелец: Reckitt Benckiser UK Ltd. Дата публикации: 2007-12-11.

Package with surface ornamentation

Номер патента: AU339490S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-11-18.

Food package with integrated spout

Номер патента: AU363731S. Автор: . Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2015-08-24.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136758S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Shell and slide packaging with ornaments

Номер патента: CA132309S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Open clam shell package with a seal therein

Номер патента: AU343281S. Автор: . Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2012-07-09.

Razor Package with Seal

Номер патента: AU201615204S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-10-10.

Shell & slide packaging with ornaments

Номер патента: CA136757S. Автор: . Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-09-16.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.