Routing method for flip chip package and apparatus using the same
Номер патента: US8578317B2
Опубликовано: 05-11-2013
Автор(ы): Chen-Feng Chang, Chin-Fang Shen, Chun-Wei Lin, Hsien-Shih Chiu, I-Jye Lin, Po-Wei Lee, Tien-Chang Hsu, Yao-Wen Chang
Принадлежит: Synopsys Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-11-2013
Автор(ы): Chen-Feng Chang, Chin-Fang Shen, Chun-Wei Lin, Hsien-Shih Chiu, I-Jye Lin, Po-Wei Lee, Tien-Chang Hsu, Yao-Wen Chang
Принадлежит: Synopsys Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for co-designing flip-chip and interposer
Номер патента: US09589092B2. Автор: Chi-Jih SHIH,Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-07.